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1 삼성전자 투자분석부 조호석 ( 총괄 ) 조본치 (CE) 김지원 (IM) 송민경 (Semicon) 홍성호 (Display) 1 /

2 목차 1.CE사업부 2.IM사업부 3. 반도체사업부 4. 디스플레이사업부 2 /

3 사업부문 부문사업부문주요제품 DMC 부문 CE 사업부 IM 사업부 CTV, 모니터, 에어컨, 냉장고, 세탁기등 HHP, 네트워크시스템, 프린터, 컴퓨터등 DS 부문 반도체사업부 LCD 사업부 Memory, System LSI 등 TFT-LCD, OLED 등 자료 : 회사자료, 신한금융투자 CE, IM, 반도체사업을총괄하는본사와 20 개의연결대상회사 수원사업장 (CE 사업및 R&D 센터 ), 구미사업장 (IM 사업 ), 광주사업장 ( 생활가전사업 ) 기흥사업장 ( 반도체사업 ), 화성사업장 ( 반도체사업 ) 3 /

4 사업부문 미주및유럽, 아시아등에서생산, 판매, 연구활동을담당하는 146 개의자회사 SEA 뉴저지 ( 미 ) 북미지역총괄, CTV 등 SET 제품의미국판매담당 북미 총 20 개 STA 달라스 ( 미 ) HHP 등정보통신제품의미국내판매담당 SAS 오스틴 ( 미 ) 반도체제조담당 SAMEX 멕시코 CTV 생산담당 SEUK 영국 유럽지역총괄, 영국내 SET제품판매담당 유럽 총 39 개 SESK SEH 슬로바키아 헝가리 CTV 생산담당 아시아 총 23 개 SEPM 폴란드 냉장고등가전생산을담당 SAPL 싱가폴 아시아지역총괄 SEV 베트남 HHP 생산법인 SDMA 말레이시아 CTV 생산담당 SIEL 인도 CTV, HHP 등복합생산법인 SCIC 베이징 중국지역총괄, 중국내 SET제품판매담당 중국 총 32 개 천진지역 4 개 SET 제품생산, 반도체, LCD 임가공 소주지역 6 개 가전, 반도체, 컴퓨터, LCD, 반도체연구소 자료 : 회사자료, 신한금융투자 4 /

5 매출 매출액 & 영업이익추이 영업이익률 ( 조원 ) ( 조원 ) (%) % % % 15% 10% 5% 0% -5% 매출 ( 좌 ) 영업이익 ( 우 ) CE 사업부문 IM 사업부문반도체사업부문 LCD 사업부문 단위 :( 억원 ) 단위 :(%) 매출 1,546,303 1,650,017 2,011,036 부문사업부문영업이익률영업이익률영업이익률 영업이익 167, , ,493 자료 : 회사자료, 신한금융투자 DMC 부문 DS 부문 CE사업부 0.34% 2.66% 4.75% IM사업부 8.23% 12.04% 17.92% 반도체사업부 27.00% 17.26% 11.96% LCD사업부 6.44% -1.19% 9.74% 자료 : 회사자료, 신한금융투자 5 /

6 매출 자료 : 전자정보공시 휴대폰과컴퓨터사업부인 IM사업부에서 100조원이넘는매출달성 : 전체매출의 54% ( 그외가전 24,1%, 반도체 17.3% ) CE사업부문 : TV의경우메이져업체들의경쟁은심화되었으나, 7년연속 M/S 1위를달성하며지배력강화, 고수익 LED TV 판매비증증가로수익성개선 ( 매출 49 조전기대비 2.4% 증가, 영업이익 2.3 조전기대비 83% 증가 ) IM 사업부문 : 갤럭시 S3 의판매가급격히증가하면서연간 4.12 억대이상판매하며글로벌 M/S 1 위달성 ( 매출 108 조전년비 61%, 영업이익 20 조전년비 140% 증가 ) 반도체사업부문 HHP 시장의호황에따른모바일수요강세에도불구하고선진국경기침체에의한소비심리위축에따라 DRAM, NAND의가격하락세지속으로매출및영업이익하락 ( 매출 34.8조 -5.4%, 영업이익 4.2조 -34.6%) LCD사업부문 : 2010년하반기부터시작된수요부진이글로벌경기침체와맞물리면서 LCD패널판가는하락세를지속하였으나, 모바일용 OLED 패널의지배력확보와대형 TV용패널판매증대를통해영업이익은흑자전환 ( 매출 33조전년대비 12.8% 증가, 영엽이익 3.2조흑자전환 ) 6 /

7 매출 매출액비중추이 M/S 변화추이 (%) 55 (%) CE 사업부문 IM 사업부문반도체사업부문 LCD 사업부문 CE 사업부문 IM 사업부문반도체사업부문 LCD 사업부문 단위 :(%) 단위 :(%) 부문사업 부문사업 DMC 부문 CE사업부 IM사업부 DMC 부문 CE사업부 IM사업부 DS 부문 반도체사업부 LCD사업부 DS 부문 반도체사업부 LCD사업부 자료 : 회사자료, 신한금융투자 자료 : 회사자료, 신한금융투자 7 /

8 생산설비 ( 백만대 ) ( 억대 ) CTV( 백만대 ) HHP( 억 ) ( 억개 ) 1,900 ( 백만개 ) 10 1, , 메모리 ( 억 ) LCD( 백만 ) CTV( 백만대 ) HHP( 억대 ) 메모리 ( 억개 ) , ,603.2 LCD( 백만개 ) 메모리 : 512M 환산기준으로환산생산실적을가동율로나눠서생산능력산출 LCD : 라인별생산가능한제품의총면적을 8 세대 Glass 로환산 자료 : 회사자료, 신한금융투자 8 /

9 설비투자 ( 조원 ) (%) % 투자금액대비부문별비중 20 70% 반도체 61% % LCD 21% 합계설비투자 ( 조 ) 10% 디지털미디어 ( 억원 ) 586 1,038 19, 통신 ( 억원 ) 1,963 1,036 3, 반도체 ( 억원 ) 51,814 41, , , ,481 LCD( 억원 ) 36,706 7,328 61,930 63,980 48,824 기타 ( 억원 ) 3,817 1,235 4,425 32,407 41,193 합계 ( 조원 ) 자료 : 회사자료, 신한금융투자 2012년 : 22.8조를미래대비시설투자에사용 대부분반도체와 LCD사업의라인성능개선등에투자 9 /

10 PEER 그룹 주요업체비교 2 년평균 PER ( 배 ) 삼성대비 PER 수준 5/2 일 PER( 배 ) 삼성 삼성대비 PER 수준 애플 % % 인텔 % % 퀄컴 % % TSMC % 15 51% 평균 % % 자료 : 신한금융투자, Bloomberg 주요업체별 Market share ( 단위 : %) LCD TV Smart Phone DRAM NAND AP(Dual) 1 Samsung 27.8 Samsung 48.5 Samsung 42.0 Samsung 38.2 Samsung LGE 15.8 Apple 23.0 SK Hynix 25.1 Toshiba 27.9 Qualcom m 3 Sony 6.6 Huawei 5.3 Elpida 14.1 Micron Panasonic 5.4 LGE 4.1 Micron 10.5 SK Hynix TCL 4.7 Lenovo 4.1 Nanya 3.5 Intel 년 4 분기기준자료 : IDC, DisplaySearch, DRAM Mexchage 삼성전자 PER 8 배, 글로벌경쟁업체평균 PER 13.3 배 11 년 1 월부터 13 년 4 월까지주요글로벌경쟁업체의평균 PER 은 12.2 배 ( 애플 11.2 배, 인텔 9.8 배, 퀄컴 15 배, TSMC 12.6 배 ) 같은기간삼성전자의 PER 은 8 배수준으로경쟁업체대비 65% 수준 10 /

11 PEER 그룹 ( 단위 : 억원, 원 ) 삼성전자 LG 전자 SK 하아닉스애플인텔퀄컴월풀소니도시바 매출액영업이익당기순이익 EPS ,011, , ,622 1,721, , , , , , F 2,420, , ,091 1,892, , , , , , ,493 11,360-2, , ,930 62,480 12,166 24,580 28, F 420,679 17,119 28, , ,700 94,930 13,849 23,087 36, , , , ,380 67, ,733 8, F 351,762 12,935 22,350 41, ,830 78, ,720 17, , ,104 2,420 3,454 5, , F 197,518 5,873 2,976 43,780 2,057 4,433 11, ,220 PER 2013F PBR 2013F EV/EBITDA 2013F ROE 2013F 자료 : 신한금융투자, Bloomberg 11 /

12 실적전망 ( 단위 : 억원 ) F 2014F 매출액 2,011,040 2,567,680 2,971,560 반도체 348, , ,900 디스플레이 330, , ,470 IM 1,078,950 1,563,330 1,856,010 CE 490, , ,610 영업이익 288, , ,550 반도체 44,050 72,590 84,880 디스플레이 32,300 43,640 48,730 IM 195, , ,190 자료 : 신한금융투자 CE 24,230 21,060 23,970 자료 : 신한금융투자, Bloomberg 13년모바일호조와메모리반도체업황개선을바탕으로영업이익은전년대비 37.3% 증가한 40조원예상 2분기, 디스플레이부문과반도체부문에서의실적개선과갤럭시 S4 출시를통한분기기준사상최대실적달성예상 태블릿 PC시장에서의공격적인진출로실적성장모멘텀확보 전사업부의시장지배력확대 우수한사업포트폴리오를바탕으로해외경쟁업체대비안정적인실적달성 12 /

13 지분관계 이재용 (25.1%) 이부진 (8.4%) 이서현 (8.4%) 45.6% 삼성에버랜드 삼성카드 이건희 (3.7%) 이건희 (20.8%) 19.3% 35.3% 7.5% 삼성생명삼성전자 20.4% 23.7% 17.6% 25.5% 21.7% 삼성SDI 삼성전기삼성중공업삼성테크윈삼성SDS 자료 : 회사자료, 신한금융투자 삼성전자의핵심적인순환출자구조 : 에버랜드 삼성생명 삼성전자 삼성카드 삼성에버랜드 금산법위반의문제로삼성카드가보유하고있던에버랜드지분 25.6% 를 5% 이하로줄이면서핵심순환출자구조가깨졌으나, 매각지분 20.6% 중 20% 는 KCC 그룹이, 나머지는에버랜드가자사주로매입하였기때문에경영권이슈는없음 이재용부회장 에버랜드지분 (25.1%) 에버랜드의삼성생명지분 (19.3%) 삼성생명의삼성전자지분 (7.5%) 삼성전자의삼성 SDI 지분 (20.4%) 삼성 SDI 의삼성물산지분 (7.2%) 삼성물산의에버랜드지분 (1.5%) 13 /

14 삼성전자신수종사업 평택고덕산업단지 (100 조원투자계획 ) 전자제품의료기기등신수종사업투자 바이오-제약사업삼성메디슨 (4700억), 바이오로직스 (2300억) 출자 1) 삼성바이오로직스 - 미국퀀타일즈와합작, 암, 관절염등치료용의약품 / 연간 600kg 생산예정 / 인천송도에플랜트짓는중 2) 삼성바이오에피스 바이오로직스 + 바이오젠아이텍합작회사로바이오시밀러업체 2010년레이 ( 치과용CT, 엑스레이업체 ) 인수 2011년메디슨 ( 초음파의료기기 ) 인수넥서스 ( 심장혈관질환진단키드업체 ) 인수 2013년뉴로로지카 ( 단층촬영 (CT) 전문업체 ) 인수신규사업 : Life Care 사업분야의중요성증가, 진단의중요성부각에따라의료기기시장은연평균 7% 성장예상 (2020년 153.6조원 ) 메디슨을통해영상진단기기사업기반확보, 종합진단기기 Full Line UP을통해 2020년연매출 10조원목표 LED 사업 SSML 520억출자일본스미모토社와합작 SSML설립 2015년까지 5000억원투자예정 / 자본금 800억규모 스미모토사를통해 LED생산일관화체제구축 14 /

15 관계회사 금융 화학 삼성석유화학 PTA, 포름산등석유화학계기초화학물질제조업 22, 삼성종합화학 석유화학업체로출발, 2003년이후삼성토탈 ( 주 ) 의지주회사 삼성토탈 나프타원료로기초유분 ( 에틸렌, 프로필렌 ), 화섬원료, 합성수지등을생산 72, 에스엔폴 생분해성수지를제조 ( 삼성정밀화학 100%) 소프트웨어 매출액 ( 억 ) 영업이익 ( 억 ) 삼성선물 삼성벤처투자 삼성자산운용 생보부동산신탁 삼성리얼에스테이트 부동산업 - - 삼성화재손해사정서비스 애니카자동차손해사정서비스 삼성생명서비스손해사정 매출액 ( 억 ) 영업이익 ( 억 ) 매출액 ( 억 ) 영업이익 ( 억 ) 씨브이네트정보통신기술 (ICT) 사업이주력, 정보통신구축, 정보통신서비스 올앳인터넷결제처리와관련된서비스제공과카드회원모집및관리 시큐아이닷컴네트워크정보보호의개발및판매, 보안 SI, 보안관제사업등 오픈타이드코리아인터넷비즈니스모델개발및기술제공, 웹호스팅및시스템설계 에스코어 컴퓨터시스템통합자문및구축서비스 에스원씨알엠 콜센터서비스및텔레마케팅 오픈핸즈 IT서비스및콜센터, 기타서비스 < 장애인표준사업장 > 16 2 미라콤아이앤씨 소프트웨어개발, 생산, 제작유통사업업체 < 삼성 SDS 자회사 > 누리솔루션 금융소프트웨어개발및판매등 < 삼성 SDS 자회사 > *2012 년말실적기준 붉은색은당기순이익 15 /

16 관계회사 IT 관련 매출액 ( 억 ) 영업이익 ( 억 ) 삼성디스플레이 217,373 24,596 삼성SDS 컨설팅, NSI사업, SIE사업, ICT 아웃소싱, 인프라, 솔루션사업, BPO사업 61, 스테코 다이오드, 트랜지스터및유사반도체소자제조업 / 반도체부품제조및판매 세메스 반도체및 FPD 제조용설비를제조및판매 삼성코닝정밀소재 정밀평판유리의제조및판매 32,189 16,774 삼성 SNS LTE 구축사업, 홈네트워크사업 (APT), 교통솔루션 ( 요금지불시스템-하이패스 ) 세크론 반도체제조장치및반도체제조용정밀금형부품등을제조및판매 한덕화학 TMAH(Tetra Methyl Ammonium Hydroxide - 반도체및 LCD 현상액 ) 제조판매 글로벌텍 삼성코닝에서공정및설비의개발, 설계, 제작을담당하던엔지니어링부문독립 에스디플렉스 FCCL(FPCB원재료 ) 제조업체 지이에스 반도체장비등의기계제조및개조 에스엠피 폴리실리콘제조, 판매업 에스티엠 2차전지양극활물질을제조판매 < 삼성정밀화학 + 일본 Toda Kogyo 합작 > 에스에스엘엠 사파이어기판의생산및판매 < 삼성전자 + 스미모토화학 > 에스유머리티얼스 폴리아미드개발및제조, 합성수지및플라스틱물질제조업 9-13 삼성코닝어드밴스드글라스 OLED 패널용유리기판생산 < 삼성 + 코닝합작사 > - - 에스비리모티브 리튬이온배터리셀및모듈, 하우징으로구성된시스템및하부시스템 패션 매출액 ( 억 ) 영업이익 ( 억 ) 개미플러스유통 신발, 의복및액세서리소매업 < 제일모직자회사, 에잇세컨즈유통담당 > 콜롬보코리아 수입의류및잡화판매유통업 < 이탈리아명품브랜드제일모직인수 > 네추럴나인 YG엔터-제일모직합작사, 글로벌영패션마켓공략목표 *2012 년말실적기준 16 /

17 관계회사 바이오 매출액 ( 억 ) 영업이익 ( 억 ) 케어캠프 의료용품및의료기기판매 ( 진단재료를비롯한의약품, 의료장비및진단시약 ) 삼육오홈케어 인터넷의료서비스업체 ( 삼성의료원의사이버병원 ) - - 레이 첨단의료용 CT와산업용 / 의료용영상진단장비전문기업 - - 삼성메디슨 의료기기제조 ( 초음파진단기 : 내과, 산부인과진단용 ) 삼성바이오로직스 생물학적의약품 ( 바이오제약 ) 제조를목적으로설립 삼성바이오에피스바이오시밀러연구개발, 바이오제약사 기타 매출액 ( 억 ) 영업이익 ( 억 ) 삼성에버랜드 30, 삼성라이온즈 삼성경제연구소 삼성탈레스 방위산업업체 리빙프라자 전자제품판매 18, 삼성전자서비스 10, 삼성전자로지텍 종합물류대행 11, 월드사이버게임즈 게임대회운영 - - 삼성전자축구단 경기단체및경기후원업 - - 휴먼티에스에스 공장, 빌딩및기타건물의시설경비업 ( 에스원 80%) 송도랜드마크시티 - - 대정해상풍력발전 - - 세리시이오 경영. 경제지식정보업체, 교육컨텐츠제공 - - *2012 년말실적기준 17 /

18 CE 사업부 (Customer Electronics) 18 /

19 UHD 로의진화, OLED 의등장 자료 : 대신증권 80 년대부터현재까지 TV 의변화는하드웨어중심으로진행 LCD 는 CRT 대비평면과두께라는측면에서 LED TV 는기존 CCFL 과해상도및밝기, 전력소비라는측면에서변화를주도 하드웨어측면에서는차세대디스플레이로각광받는 OLED 와 UD TV 가핵심이될것으로판단 하드웨어뿐만아니라 TV 기능과역할, 내부컨텐츠및소프트웨어등다방면에서변화전망 19 /

20 디스플레이패널별 TV 비교 OLED UHD PDP 개발단계 진입기 성장기 성숙기 잔상없음있음없음 밝기매우밝음밝음중간 시야각높음낮음중간 응답속도빠름느림중간 절전높음중간낮음 두께얇음중간두꺼움 수명낮음중간높음 특징 적 / 녹 / 청색픽셀단위자체발광 별도컬러필요없고기존 TV보다더또렷한명함구축 LCD TV에비해다소높은가격 전기비절감효과 LCD 대비 53% 800만화소대 (3,840 *2,160, 4K) 화면구성화소가기존 LCD에비해더욱촘촘히배열되있어서화질이또렷 65, 55인치로대중화준비중 어두운환경에서는 PDP가더밝고풍부한반면, 밝은곳에서는약함 소비전력과열방출이 LCD에비해많음 고전압단점때문에고장빈도가더높음 기술개발의거의완료된상태 자료 : 신한금융투자 UHD 는기존 FULL HD(1920X1080) 에비해 4 배높은해상도 (3840X2160) OLED TV 는 4 월 28 일 LG 전자가예약판매에들어갔고, 삼성은 5 월말출시 20 /

21 Display : 대형 (> 50 ) TV 패널비중증가 2011 년까지 3~4% 에불과했던 50 이상대형 LCD TV 패널출하비중은 2013 년 10% 에근접할전망 대형 TV 패널비중의증가는 LCD 패널면적수요에긍정적, LCD TV 면적수요증가율은출하량증가율을크게상회 21 /

22 패널 -UHD 와 OLED 의본격양산 자료 :Displaysearch, 대신증권 자료 :DataMonitor, 대신증권 2013 년대만과중국패널업체들은공격적인 UD(Ultra Definition) TV 패널생산계획수립 2013 년 UD TV 수요는 400 만대안팎으로예상. 50 이상대형 TV 패널수요 2,000 만대의 25% 차지할전망 OLED TV 의본격양산은 2015 년으로예상, 예상 capex 수준이유지된다면 2015 년 OLED TV 출하량은 300 만대안팎으로추정 22 /

23 고화질 TV 의방송기술로드맵 자료 : 미래부, 언론자료 UHD TV는풀HD 보다 4배 ~ 16배화소가많기때문에그만큼많은전송용량이필요. 현재압축기술로는 UHD 방송을내보내기위해서는대역폭확보가용이한위성이나케이블방송위주로확대될전망 국내차세대미디어전송기술 (MMT) 가국제표준으로채택, 향후고화질 TV의시장점유율속도가가속화될것으로전망 2014년브라질월드컵 / 인천아시안게임 2016년브라질올림픽, 2018년평창동계올림픽개최고화질 TV 수요창출에긍정적 빠르면 2015년까지케이블을통한 UHD 방송의본격적서비스가이루어질것으로예상 23 /

24 IT 부품 : 기능통합반도체화! 차세대 TV에적용되는 IT부품및공급업체의수축소 : 주요기능을통한원칩모듈화, 반도체부품화 PCB: Rigid / Flexible화, Package Substrage 비중확대 (FC CSP 중심으로 ) MLCC: 0603 이하의소형화비중증가 IT 부품 : 디스플레이 + 이동통신 + 수동부품의원칩화 가격보다핵심기술력중요 기능통합형 반도체의 원칩화 HDI / PCB 의 Rigid / Flexible 화 핵심기술을보유한 소수부품업체로압축, 공급업체축소 자료 : 신한금융투자 24 /

25 패러다임전환 : 바보상자, 스마트 IT 기기로성장 전통 TV 케이블 TV/IPTV 스마트 TV 전달방식전파케이블 / 인터넷망인터넷망 양방향성없음부분적있음 콘텐츠 지상파방송사가계약 / 확보한콘텐츠 케이블 / 통신사업자가확보한콘텐츠 온 / 오프라인상의모든콘텐츠공유가능 응용프로그램 없음 사업자가자체제작한프로그램 불특정소비자 / 전문개발자가제작공급 자료 : 신한금융투자 차세대 TV 는하드웨어의성장뿐아니라 IT 기기간통합으로인식변화 고화질을추구 (Full HD UHD?) 하는동시에플렉서블방향으로성장. 대형화추세가속 패러다임의변화 : 일방향보는 TV 에서스마트 IT 기기로전환 엔터테인먼트 +SNS + HUB 역할 + 쇼핑등등 25 /

26 N 스크린과무선통신의융합, 스마트기기로성장 자료 : 대신증권 기존 TV: 하드웨어중심의성장, 단방향중심의서비스 차세대 TV: 소프트웨어및콘텐츠중심의성장, 개인중심의활용측면이강조 (SNS, 쇼핑, 게임 ), IT 기기간의통합역할 풀라인업을구축한종합스마트 IT 업체가주도권을확보할전망 : 호환성측면에서경쟁력 26 /

27 삼성전자 AllShare Play 자료 : 삼성증권, 삼성전자 삼성전자는지난 1월 10일 CES2013을통해 Allshare Play 기능을선보임 Allshare Play란갤럭시폰으로찍은사진이나음악, 동영상등을 Wifi,4G만으로 TV, 노트북, 프린터공유가가능하게만드는기술 향후소비자가전시장은 N스크린과무선통신을이용한가전제품간무선공유가가능하도록한스마트기기로의성장에주목 27 /

28 차세대 TV 의진화 : 주변기기시장으로의확대 가정안에서각기기의역할을흡수 ( 스마트폰의모바일제품기능융합과유사 ) 스마트폰이각모바일기기의융합을통해성장 TV 는가전기기역할을흡수하며성장 영상통화, VoD Service, 인터넷접속, 게임등다양한가전기기의역할을통합적으로수행 자료 : 삼성증권 28 /

29 스피커 - 얇아진소통의통로 자료 : 삼성전자 최근필름형태의휘는스피커가개발되며새로운개념의스피커가속속출현 원가부담과 TV 와일체성등으로상용화되지못하고있는상황 스마트 TV 의디스플레이가점차얆아짐에따라최적화된두께, 즉최대로얇아진스피커구현이경쟁력으로작용 대략적인 OLED TV 의두께는 10mm 선으로파악, TV 당 2 개의스피커채용 29 /

30 음성인식 - 스마트 TV 의필수아이템 자료 BCC Research, 대신증권 자료 Datamonitor 대신증권 음성인식솔루션은스마트폰은물론 TV 를비롯한가전제품, 자동차등에확산적용되고있는추세, 향후거의모든부분에서 보편화될것으로예상 현재국내에서생산되고있는스마트 TV 에는음성인식솔루션이적용되어있음 30 /

31 TV (LED+LCD+PDP) Components 자료 : 삼성전기, 신한금융투자 31 /

32 삼성 TV - POWER SYSTEM Power Driver SMPS Power IC 상용전원을반도체소자의전력변환기능을이용하여각종전자제품에서요구하는고효율 / 고품질의전력으로변환, 이를 LED Backlight로사용 TV의 LED를구동시키는전압을공급하는역할직하형과 Edge형두가지 Power Driver가존재 LED TV 에납품한솔테크닉스 (004710) SMPS(Switching Mode Power Supply 전원공급장치 ) 상용전원을반도체소자의전력변환기능을이용, 각종전자제품에서요구하는고효율 / 고품질의전력으로변환공급하는장치 반도체소자, 트랜스, 전해콘덴서, 수동소자, 사출 / 기구물의전자부품으로구성 PDP TV, LCD TV/Monitor 등에서쓰임 전자제품내부의전력을변환, 분배및관리하는역할을하는시스템반도체 평판 TV/ 모니터, Adapter, LED 조명등의전원공급장치또는 LED 구동회로부에적용, 모듈부품 / 세트의고효율 / 절전및소형 / 슬림화를가능케하는핵심부품 32 /

33 삼성 TV - AD Panel Driver IC Chip Inductor( 칩인덕터 ) LCD TV 또는 Monitor에사용되는 LED Backlight를제어하는 IC칩 LED 광원의밝기를제어하도록 DC-DC 변환및 Dimming 제어를통한높은명암비구현 제어방식에따라 Linear Type 이나 Switching Type Topology를지원 후막적층공정을이용하여제작된표면실장형부품으로인덕턴스를 나타내는수동소자 LC 공진회로용및디지털기기의전자파노이즈제거용으로사용 한솔테크닉스 (004710), 동부하이텍 (000990), 실리콘웍스 (108320) 삼성전기 (009150), 아비코전자 (036010) 33 /

34 삼성 TV - AD Panel FC-PSC HDI 반도체 Chip과 Filp Chip Bump를이용해전기적인연결을하는기판 반도체의 Clock Speed 상승으로고속 Data 전송요구증가 전자제품의소형화트렌드로 Package Size 축소 (ONE-CHIP 모듈화 ) High Density Interconnection PCB에탑재된전자부품들이전기적인신호를주고받을수있도록설계 Laser VIA 및 Fine Pitch를적용하여고밀도화된 PCB를통칭 심텍 (036710) 삼성전기 (009150), 이수페타시스 (007660), 대덕 GDS(004130), 아비코전자 (036010) 34 /

35 삼성 TV - AD Panel HDI-Flex (R/F PCB) MLCC( 적층세라믹커패시터 ) Rigid + Flex 일체형기판. Stack VIA 적용으로디자인밀집도및신호전달속도우수 현재전자제품에가장많이적용되는제품 LCD, LED TV가소형화, 슬림화진행될수록사용비중이확대중 전자제품에서제일많이쓰이는주요수동부품의하나. 적층세라믹커패시터 (MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitors) 는전자회로에서일시적으로전하를충전하고노이즈를제거 오늘날가장일반적인타입의커패시터의형태 본체는유전체층과보통니켈로된내부전극층이상호교차된층구조로되어있음 외부전극 (termination) 은 MLCC를인쇄회로기판또는 Hybrid IC 모듈에물리적및전기적연결되도록하는역할을수행 비에이치 (090460), 인터플렉스 (051370), 대덕 GDS(004130) 삼성전기 (009150) 35 /

36 삼성 TV - AD Panel T-Con(Timing Controller) 전해콘덴서 디스플레이패널구동을위한모든타이밍신호를생성, 영상데이터신호를처리하는디스플레이패널의핵심반도체 영상신호를받아최종적으로디스플레이패널에시연될수있도록각종데이터신호및제어신호를디스플레이구동회로 (Display Driver IC) 에전달하는역할을함. 다양한디스플레이패널의특성에맞춰최적화면을생성할수있어야하며, 고해상도및고화질구현위해많은양의데이터를처리해야함. 따라서영상신호알고리즘기술과고속신호전송기술이핵심 물탱크에서물을저장하는기능과저장한물을 흘려보내는기능이있는것과같이, 전기를축적 하는기능과전기를흘려보내는기능이있음 아나패스 (123860) 성호전자 (043260), 삼영전자 (005680) 36 /

37 삼성 TV - Display Panel TFT-LCD Back Light Unit (BLU) LGP(Light Guide Plate): 도광판이라고도하며, BLU 의 20 여가지구성품중에서가장핵심이되는부품 BLU 는 1 차원광원 (LED 와 CCF L 같이점선형태의광원 ) 을사용하기때문에 BLU 전면으로빛을전달하기위해반드시 LGP 를사용해야함 Mold Frame: BLU 를고정시키는커버부품 제일모직 (001300), 신화인터텍 (056700), 미래나노텍 (095500), 이라이콤 (001210), 디아이디 (074130), 코이즈 (121850), 레이젠 (047440), 와이엠씨 (15650), 삼진엘엔디 (054090) 37 /

38 삼성 TV - Display Panel Edge LED vs 직하형 LED LED 패널은 LCD TV 의백라이트유닛 (BLU) 소재로 LED 를사용 백라이트의위치에따라직하형과 Edge 형으로구분 직하형은 LED 를 LCD 후면에배치해정면으로빛을보내는방식이고, Edge 형은 TV 화면장축에 LED 를선상으로배열해중앙부로빛을보내도광판을통해반사시켜정면으로빛을보냄 신화인터텍 (056700), 미래나노텍 (095500), 금호전기 (001210), 제일모직 (001300), 한솔테크닉스 (004710) 38 /

39 삼성 TV Value Chain 디스플레이패널 삼성디스플레이 ( 비 ) 회로부품 디스플레이소재 SAMSUNG Customer Electronics 주변기기 디오텍 (108860) 음성인식솔루션 블루콤 (033560) 스피커 삼진 (114120) 리모콘 대덕 GDS(004130) PCB, FPCB, HDI 비에이치 (090460) FPCB 인터플렉스 (051370) FPCB 이수페타시스 (007660) PCB 삼성전기 (009150) 시그널인덕터, HDI 아비코전자 (036010) 시그널인덕터 성호전자 (043260) 콘덴서 와이엠씨 (155650) 메탈타겟 인지디스플레이 (037330) 디스플레이샤시 디스플레이부품 레이젠 (047440) BLU 용 LGP 삼진엘엔디 (054090) LCD 보호필름, 광학필름 제일모직 (001300) 편광판, ABS, PS, EP, 기타감광재료등 삼성코닝정밀소재 ( 비 ) 글래스 삼영전자 (005680) 콘덴서 심텍 (036710) PCB 아나패스 (123860) T-Con 금호전기 (001210) 광원 [BLU] 한솔테크닉스 (004710) 광원 [BLU], 파워모듈 신화인터텍 (056700) 광학필름 미래나노텍 (095500) 광학필름 동부하이텍 (000990) 드라이버 IC 실리콘웍스 (108320) 드라이버 IC 코이즈 (121850) LCD 보호필름, 광학필름 자료 : 신한금융투자 39 /

40 삼성 TV 관련업체 구분업체명 ( 코드 ) 시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 아비코전자 (036010) 679 시그널인덕터차후 TV 부품모듈화가진행될수록부품형이아닌내장화로매출확대될전망 삼성전기 (009150) 71,332 시그널인덕터, HDI 전류흐름을제어해주는시그널인턱터 아나패스 (123860) 1,550 T-Con T-Con 매출 97.17%, LCD/LED 및 OLED TV 에도성공적으로적용 성호전자 (043260) 314 콘덴서 02 년시작한 SPMS 사업부 ( 파워사업부 ) 와 39 년의경력의필름콘덴서 (Film Capacitor) 사업부로나누어운영국내 1 위 70% 시장점유율 삼영전자 (005680) 1,892 콘덴서삼성전자 LED, LCD TV 용전해콘덴서및고체콘덴서를생산납품 회로부품 심텍 (036710) 2,930 PCB 인터플렉스 (051370) 7,242 FPCB 비에이치 (090460) 1,950 FPCB 매출구성은 Package Substrate 56.71%, Module PCB 41.09%, BIB 1.85%, Build-up 0.35% 차지주요고객은삼성전자반도체사업부양면53.68%, R/F 18.19%, MULTI 13.84%, 상품 13.48%, 단면 0.81% 차지배철한대표, 삼성SDI 부사장출신 FPCB수요가많은휴대폰제조사 ( 삼성, LG, KT-Tech) 가주요고객 TV의경우삼성전자와삼성모바일디스플레이에공급 이수페타시스 (007660) 2,794 PCB PCB 매출비중 83.72% 이녹스 (088390) 2,916 반도체소재 대덕 GDS (004130) 4,362 FPCB, 메인보드 HDI, 메탈 PCB 국내유일의반도체 Package용소재개발가능기업. 특히, 반도체소재의 LOC Tape는국내유일의생산업체가전용 PCB인 PDP, LCD, LED TV, DVD, 셋톱박스제품제조산업영위주요매출처는삼성전자 ( 주 ), ( 주 ) 삼성SDI, LG전자 ( 주 ), ( 주 ) 휴맥스, SHARP 등 동부하이텍 (000990) 3,412 드라이버 IC LED 디스플레이의구동을돕는드라이버 IC 삼성전자에납품 실리콘웍스 (108320) 3,863 드라이버 IC 팹리스 (Fabless) 업체로생산은전량반도체생산업체 (Foundry) 에외주생산 매출액구성비는 LDI 82.27%, T-CON 13.43% 40 /

41 삼성 TV 관련업체 구분업체명 ( 코드 ) 시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 삼성코닝 - 비상장글래스 TFT-LCD 의기판유리생산기업 제일모직 (001300) 50,235 편광판, ABS, PS, EP 편광필름, OLED 소재납품중. 케미칼부문 ABS, EP TV 케이스납품 에이스디지텍 - 비상장편광판제일모직 ( 주 ) 이최대주주로 23.42% 의지분을소유 네오피델리티 (101400) 276 D-TV Amp 칩 FPD TV 용디지털오디오앰프칩을설계하는팹리스업체 신화인터텍 (056700) 1,071 광학필름디스플레이에적용되는광학필름제조판매, 삼성내점유율 1 위 미래나노텍 (095500) 2,643 광학필름광학필름 88.09%, 터치패널 4.67%, 구성 ( 삼성전자행 ) 금호전기 (001210) 2,448 광원 [BLU] CCFL 등의 LCD 부품과 LED 등의조명기기 ( 삼성전자행 ) 인지디스플레이 (037330) 983 디스플레이샤시국내주요거래처는삼성전자, 등. 해외거래처는 SESL, 라디안트등 디스플레이소재 한솔테크닉스 (004710) 4,276 광원 [BLU], 파워모듈삼성전자의핵심 BLU 공급업체, 파워모듈은 LEDTV 용인버터중심 이라이콤 (001210) 2,469 광원 [BLU], LCD 모듈 TFT-LCD 용 BLU 와 STN-LCD 용 BLU 부문. 이중휴대폰용이주력 디아이디 (074130) 1,390 광원 [BLU], LCD 모듈 삼진엘엔디 (054090) 1,016 광원 [BLU], BLU 몰드프레임 반도체검사장비업체디아이와일본야마토과학의합작회사, 노트북및중소형모니터 TV용부품을매출액정표시장치 (LCD) 관련부품사출, 자동차부품사출, TV BLU용금형제품제조, OA주변기기 FINISHER제조, LED조명제품제조 코이즈 (121850) 884 LCD 보호필름, 광학필름미래나노텍에광학필름코팅과도광판및보호필름을납품 레이젠 (047440) 442 광원 [BLU] 용 LGP 삼성전자의국내외 BLU 업체및해외에직수출 와이엠씨 (155650) 677 메탈타겟 디스플레이화소에전류흐르게해발광시키는배선제메탈타겟을 주력생산 (60.86%) 2010 년부터삼성디스플레이에납품 시가총액 기준 41 /

42 IM 사업부 (IT & Mobile) 42 /

43 사업부제품 < 핸드폰, 테블릿, MP3> < 넷북, 노트북, 프린터, 복합기 > < 디지털카메라, 캠코더 > < 삼성전자기업솔루션및 LTE, 모바일와이맥스등 > < 오디오, 홈씨어터, DVD, 블루레이플레이어등 > 43 /

44 각사업부주력제품라인업 - 스마트폰 44 /

45 각사업부주력제품라인업 - 태블릿 45 /

46 각사업부주력제품라인업 - 카메라 카메라의트렌드의진화 DSLR 콤팩트 미러리스 스마트카메라 < 갤럭시카메라출고가 75 만원 출시후, 한달동안 1000 대도팔리지않을정도로판매부진..>. 46 /

47 주력제품경쟁력 ( 스마트폰 ) 47 /

48 주력제품경쟁력 ( 스마트폰 ) 48 /

49 주력제품경쟁력 ( 태블릿 ) 49 /

50 주력제품경쟁력 ( 태블릿 ) 보급형모델은가격경쟁력이중요 < 아이패드미니 : 42 만원 vs 갤럭시노트 8.0: 55 만원 > 50 /

51 성장의배경 스마트폰의성장및지역별스마트폰시장점유율증가 51 /

52 스마트폰재료구성비 52 /

53 삼성전자주력제품구분 53 /

54 삼성전자주력제품벤더정리 ( 스마트폰 ) Case TSP( 터치스크린패널 ) 카메라모듈 인탑스 (049070) 신양 (086830) 피앤텔 (054340) 모베이스 (101330) 서원인텍 (093920) 크루셜엠스 (082660) 우전앤한단 (052270) 이랜텍 (054210) 삼광 ( 비상장 ) 세스크 ( 비상장 ) Bracket KH 바텍 (060720) 유원컴텍 (036500) SJ 테크 ( 비상장 ) 장원테크 ( 비상장 ) FPCB 일진디스플 (020760) 에스맥 (097780) 시노펙스 (025320) 멜파스 (096640) 태양기전 (072520) 이엘케이 (094190) 디지텍시스템 (091690) 삼성전기 (009150) 파트론 (091700) 캠시스 (050110) 파워로직스 (047310) 카메라렌즈 디지탈옵틱 (106520) 차바이오앤 (085660) 코렌 (078650) 세코닉스 (053450) 방주광학 ( 비상장 ) 해성옵틱스 ( 비상장 ) IR 필터 ( 블루필터 ) 옵트론텍 (082210) 나노스 (151910) 이노웨이브 ( 비상장 ) 삼성전기 (009150) 인터플렉스 (051370) 플렉스컴 (065270) 대덕 GDS(004130) 비에이치 (090460) SI-Flex( 비상장 ) 스피커 이엠텍 (091120) 비에스이 (045970) 부전전자 ( 비상장 ) AAC( 비상장 ) 배터리 이랜텍 (054210) 영보엔지니어링 ( 비상장 ) 엔피텍 ( 비상장 ) 넥스콘테크 ( 비상장 ) HDI 삼성전기 (009150) 대덕전자 (008060) 코리아써키트 (007810) 디에이피 (066900) 안테나 파트론 (091700) EMW(079190) 아모텍 (052710) 갤트로닉스 ( 비상장 ) 스카이크로스 ( 비상장 ) AF actuator 자화전자 (033240) 아이엠 (101390) 재영솔루텍 (049630) 하이소닉 (106080) 성우전자 (081580) 유비스 ( 비상장 ) 54 /

55 갤럭시 S4 예상공급업체 Semiconductor Display Camera PCB Application Processor 삼성전자 (005930) Panel, TSP 삼성디스플레이 ( 비상장 ) Camera Module 삼성전기 (009150) 삼성광통신 ( 비상장 ) PCB 메인기판삼성전기 (009150) 대덕전자 (008060) 코리아써키트 (007810)) Mobile DRAM 삼성전자 ( Touch chip Atmel( 미국기업 ) Camera Module( 전방 ) 파트론 (091700) 캠시스 (050110) PCB sub 삼성전기 (009150) 대덕전자 (008060) 심텍 (036710) Nand Flash 삼성전자 (005930) IR 필터나노스 (151910) 옵트론텍 (082210) Lens Module 삼성전기 (009150) 세코닉스 (053450) 디지탈옵틱 (106520) 코렌 (078650) FPCB 인터플렉스 (051370) 대덕 GDS(004130) 비에이치 (090460) 플렉스컴 (065270) 이녹스 (088390) AF Actuator 자화전자 (033240) 아이엠 (101390) 하이소닉 (106080) 기타부문 케이스삼광 ( 비상장 ), 인탑스 (049070), 모베이스 (101330) 이랜텍 (054210), 신양 (086830), 우전앤한단 (052270) CMEF/ESD Filter/Chip varistor 이노칩 (080420) 아모텍 (052710) 메인안테나파트론 (091700) EMW(079190) 서브안테나파트론 (091700) 알에프텍 (061040) NFC 안테나아모텍 (052710) EMW(079190) SAW Filter 와이솔 (122990) Mic/Speaker 이엠텍 (091120) 부전전자 ( 비상장 ) Connector 우주일렉트로 (065680) 부자재서원인텍 (093920) 유아이엘 (049520) 충전기알에프텍 (061040) 동양이엔피 (079960) LCD Bracket KH 바텍 (060720) 유원컴텍 (036500) 내장프로그램인프라웨어 (041020) Battery 삼성 SDI(006400) PCM 파워로직스 (047310) 자료 : 한화증권 55 /

56 세부모듈별업체들 RF 모듈 intenna RF 신호송수신송수신주파수분리특정주파수만선택적통과 EMW(079190) 파트론 (091700) 에이스테크 (088800) Duplexer 삼성전기 (009150) 파트론 (091700) 와이솔 (122990) SAW Filter (Surface Acoustic Wave) 와이솔 (122990) FEM (Front End Module) SAW, Duplexer 등모듈화 와이솔 (122990) RF모듈 (Remote Frequency) : 전자기파주파수대역을이용하여무선통신및고주파를이용하는장비 Intenna 말기내부에장착시켜외부에돌출부가없으면서도안테나특성을유지하도록설계된특수안테나 Duplexer 송수전환기다른 2대의트랜시버로안테나를공용하여상호간섭하지않고효율적으로전파를방사시키기위한결합기즉, 송신-수신-안테나단을연결하는일을함. SAW Filter Surface Acoustic Wave의약자. 빠른전자기파를속도가-느린 Acoustic Wave로변환하여원하는주파수의파장만을통과시키는역할을하는소자 FEM(Front End Module) 휴대폰내의안테나와 RF칩을연결해송수신신호를분리하고필터링및증폭역할을수행하는모듈. 56 /

57 세부모듈별업체들 2) Camera 모듈카메라모듈 Lense Camera Phone Module Image Sensor AF Actuator 카메라렌즈 세코닉스 ( 코렌 (078650) 차바이오앤 (085560) 디지털옵틱 (106520) 해성옵틱스 ( 비상장 ) 방주광학 ( 비상장 ) 렌즈, FPCB 등모듈화 삼성전기 (009150) LG 이노텍 (011070) 파트론 (091700) 캠시스 (050110) 한성엘컴텍 (037950) 파워로직스 (047310) 영상처리 실리콘화일 (082930) 엠텍비전 (074000) 코아로직 (048870) 픽셀플러스 ( 비상장 ) 플러스칩 ( 비상장 ) 피사체에초점을자동으로맞추는부품 삼성전기 (009150) 하이소닉 (106080) 자화전자 (033240) Image Sensor 피사체정보를검지하여전기적인영상신호로변환하는장치또는전자부품 AF Actuator Auto Focuse 를구동하는장치로서, 피사체에초점을자동으로맞추는장치 57 /

58 세부모듈별업체들 3) 디스플레이모듈디스플레이모듈 Cover Glass BLU(Back Light Unit) Touch panel Controller IC 전면유리 LCD 광원터치패널터치센서 이엘케이 (094190) 디지텍시스템 (091690) 시노펙스 (025320) 삼성테크노글라스 ( 비상장 ) 이라이콤 (041520) KJ 프리텍 (083470) 멜파스 (096640) 이엘케이 (094190) 일진디스플 (020760) 에스맥 (097780) 모린스 (110310) 시노펙스 (025320) 태양기전 (072520) 멜파스 (096640) ATMEL Synaptics Broadcom Cypress HDI(High Density Interconnection) 고집적화된인쇄회로기판 Touch Controller IC 스마트기기패널을터치할때발생하는전기적인아날로그신호를디지털신호로변환해 각운영시스템의컨트롤드라이버로전송하는회로 58 /

59 세부모듈별업체들 메인보드및기타 진동모터 MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitor) Case Battery 핸드폰진동장치 전류흐름제어 휴대폰케이스 배터리및모듈 삼성전기 (009150) 파트론 (091700) 자화전자 (033240) 삼성전기 (009150) 삼화콘덴서 (001820) 인탑스 (049070) 신양 (086830) 크루셜엠스 (082660) 우전앤한단 (052270) 피앤텔 (054340) 모베이스 (101330) 서원인텍 (093920) 삼광 ( 비상장 ) 이랜텍 (054210) 세스크 ( 비상장 ) 삼성 SDI(006400) LG 화학 (051910) 이랜텍 (054210) 넥스콘테크 (038990) 엔피텍 ( 비상장 ) 영보엔지니어링 ( 비상장 ) MLCC(: Multi Layer Ceramic Capacitor) 전기제품에쓰이는콘덴서의한종류로금속판사이에전기를유도하는물질을넣어전기를저장했다가 필요에따라안정적으로회로에공급하는기능을함 59 /

60 카메라모듈별구조및납품도 자료 : 한국투자증권 60 /

61 플립커버관련기업 비상장회사지분참조 1. 애니모드 : 휴대폰액세서리전문업체 대표이사 : 김상용 ( 이건희조카 ) 지분 57% 영보엔지니어링지분 14.29% 2. 영보엔지니어링 : 휴대폰배터리팩제조판매 대표이사 : 김상용지분 29.6% 파워로직스지분 23.2% => 애니모드는영보엔지니어링의자회사 합성피혁생산 커버케이스부품생산 플립커버부품및완제품생산 결국두회사모두김상용씨회사. 영보엔지니어링의매출 99% 가삼성. 백산 (035150) 덕성 (004830) 대원화성 (024) 유아이엘 (049520) 디알텍 ( 비상장 ) 서원인텍 (093920) 애니모드 ( 비상장 ) 뉴빛 ( 비상장 ) 영보엔지니어링 ( 비상장 ) 삼성전자특혜의혹불거짐. 61 /

62 중국스마트폰업체의현황및전망 56% 점유 62 /

63 삼성모바일관련업체 구분업체명 ( 코드 ) 시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 HDI 안테나 삼성전기 ,511 HDI,ISM, 지동모터, 패키지기판, SMPS 등 대덕전자 ,685 인쇄회로기판, CCL, Copper Foil 등 코리아써키트 ,485 MLB PCB, PKG PCB, 특수PCB 등 디에이피 ,193 PCB, 부산물등 파트론 ,700 안테나, 카메라모듈등 EMW RFID, 안테나, 소재, 공기살균기등 칩, 부품, Turner Networks 모듈, 카메라모듈, 모터, Power 부품등 6개사업을집중육성하고있음. PCB 전문기업으로 PCB가적용되는각각의분야에결쳐서 PCB를제조하여판매. PCB 전문생산업체. 종속회사인테라닉스는 LED용 PCB 산업의선두주자. 이동통신단말기의 PCB를주력으로생산, 판매. 특히 Build-Up PCB의제조및판매에주력함. 이동통신용핵심부품등에대한제조및판매를주요사업으로함. RF모듈, 광마우스. 센서류등의신규사업준비중. 연구개발중심의안테나전문개발제조업체. NFC 안테나. 바이너리 CDM, 이더냇브릿지등의신규사업준비중. 스카이크로스 갤트로닉스 비상장 비상장 63 /

64 삼성모바일관련업체 구분업체명 ( 코드 ) 시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 자화전자 ,263 AFA, 진동모터등 아이엠 ,378 Optical solution, EMS, VCM 등 전기전자소재및정보통신기기부품제조및판매업, 수출입업, 부동산업및부동산임대업등을영위. 삼성전기의 OS사업부문에서 DVDP Pick-up 등의영업을인수받아전자, 전기, 기계기구등을제조판매함. AF Actuator 재영솔루텍 금형, 플라스틱, 렌즈등, 삼성광통신에 5M 이하 AFA 렌즈공급. 하이소닉 AFA AFA 전문기업, 신규사업으로휴대폰용손떨림보정 Actuator, 햅틱모듈, 3D모션스위치, 스마트앱세서리등개발. 성우전자 휴대폰용쉴드캔류, 셔터, AFA 등 금형및프레스제품을판매, 2003년부터엑추에이터를삼성전자에공급함. 베트남진출.(2011년) 유비스 비상장 IR 필터 옵트론텍 ,318 이미지센서용필터, 광학렌즈및모듈등 나노스 ,919 이미지센서용필터 (IR 필터 ), 카메라모듈등 이노웨이브비상장 광학부품전문기업으로스마트폰용카메라모듈부품중심의이미지센서용필터제조및판매. 블루필터시장진입. 삼성전기에서분사됨. IR필터를주력으로개발및판매하고있으며카메라모듈조립, 결정 Wafer 등을개발생산. 64 /

65 삼성모바일관련업체 구분업체명 ( 코드 ) 시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 카메라렌즈 카메라모듈 디지탈옵틱 ,254 휴대폰렌즈, 차량용렌즈, 피코프로젝터 차바이오앤 ,564 병원경영사업, 바이오, 휴대폰카메라렌즈모듈사업 코렌 휴대폰용카메라렌즈, 지문인식기용렌즈등 세코닉스 ,169 각종광메모리용마이크로렌즈류 방주광학 비상장 해성옵틱스 비상장 삼성전기 ,511 HDI,ISM, 지동모터, 패키지기판, SMPS 등 파트론 ,700 안테나, 카메라모듈등 캠시스 ,408 휴대폰카메라모듈, 스크린골프사업 파워로직스 ,938 CM, PCM, SM, BMS, PM 등 휴대폰카메라렌즈전문제조업체. 2012년 7월코스닥상장. 2013년 5월부터 5M 표준화공급개시. 디오스텍이휴대폰카메라용렌즈모듈제품생산사업영위. 광학산업이 24.95% 차지. 카메라렌즈전문제조업체로휴대폰용, 지문인식기용, CCTV용렌즈를개발및생산함. 카메라렌즈전문제조업체. 삼성테크윈, 삼성전기, 삼성과통신, LG이노텍, 캠시스등을통하여납품됨. 칩, 부품, Turner Networks 모듈, 카메라모듈, 모터, Power 부품등 6개사업을집중육성하고있음. 이동통신용핵심부품등에대한제조및판매를주요사업으로함. RF모듈, 광마우스. 센서류등의신규사업준비중. 휴대폰카메라모듈사업영위. 선두업체로서의지위와우수한기술력, 영업망을지님. 삼성전기와광통신이경쟁상대카메라모듈및배터리모듈을생산판매하는업체로서매출구성 PCM 45%, CM 36% 정도차지. 65 /

66 삼성모바일관련업체 구분업체명 ( 코드 ) 시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 터치패널 일진디스플 ,436 LED용사파이어웨이퍼, 터치스크린패널 에스맥 ,643 터치스크린모듈, 서브모듈등 모바일부품 (TSP, 강화유리, KEY_PBA), 시노펙스 ,489 친환경포장재 멜파스 ,984 터치컨트롤러IC, 터치스크린모듈 태양기전 ,429 터치윈도우, 멀티컬러필름, 부자재등 이엘케이 ,128 터치패널, 키패드용 EL 등 디지텍시스템 ,352 터치스크린패널등 LED용사파이어웨이퍼와휴대폰및테블릿용터치스크린패널을생산, 판매사업을영위. 주요고객은삼성전자, 서울반도체삼성전기에서분사. 휴대폰용모듈을개발, 생산하여국내외업체에판매. 터치패널의주요원자재인 ITO 센서자체생산. 모바일부품, 친환경포장재, 고성능필터, 각종물처리시스템을생산, 판매. 매출구성 TSP 64%, PBA 26% 독자적인 ITO 전극패턴과정전용량감지기술에기반한터치스크린을개발완료. 터치컨트롤러 IC, 터치스크린모듈공급. 표면처리전문기업으로터치모듈, 휴대폰윈도우, 노트북패널, 멀티컬러필름. 삼성전자 1차벤더. 멀티컬러필름점유율 70% 터치패널제조및판매업체. 주로 LG와거래하다삼성전자갤럭시탭에납품시작. 매출처가다변화된것이특징. 정전용량 / 저항막방식의 TSP, 소재분야의 ITP필름을주력제품으로함. 일본업체와파칭코 TSP 대규모공급관련협의중. 66 /

67 삼성모바일관련업체 구분업체명 ( 코드 ) 시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 Case Bracket 인탑스 ,662 휴대폰케이스 휴대폰케이스전문제조업체. 주매출처는삼성전자이며. 중국및베트남에진출. 케이스 1위업체. 신양 ,348 휴대폰케이스 휴대폰케이스업체. 중국진출. 멀티코팅관련연구개발진행중. 피앤텔 휴대폰케이스 휴대폰케이스전문제조업체. 중국, 베트남진출. 과거인탑스와양대산맥이었으나삼성벤더탈락으로매출액현저히감소. 모베이스 ,034 휴대폰케이스, 노트북케이스 휴대폰케이스전문제조업체. 중국, 베트남진출. 대주주물량이 60% 이상. 베트남법인실적현저히증가중. 서원인텍 ,809 휴대폰부자재및케이스 삼성전자 1차벤더로휴대폰부자재공급. LG화학에 SCM, PCM공급. 최근플립커버케이스제조사업을신사업으로추가함. 휴대폰부자재및케이스전문제조업체. 중국진출. 참테크에서현 크루셜엠스 휴대폰케이스 재사명으로변경. 크루셜텍이대주주 ( 지분30%) 우전앤한단 ,261 휴대폰케이스 셋톱박스및휴대폰케이스제조업체. 매출처다양 (RIM, ZTE, 소니, 삼성전자등 ), 최근네오플램지분인수로사업다각화. 배터리팩을주로제조업체. 케이스산업을시작. 매출구성은배터리 이랜텍 ,598 배터리팩, 3D TV용안경, PCM 등 팩 52%, 노트북용배터리팩15%, 3D 안경 9%, 케이스 8% 정도. 삼광 비상장 세스크 비상장 마그네슘등의소재를이용하여휴대용기기의내외장재공급 KH바텍 ,384 MG내외장품, 조립모듈등 경쟁사유원화양 ( 유원컴텍의자회사 ) 유원컴텍 ,473 SJ테크 비상장 장원테크 비상장 67 /

68 삼성모바일관련업체 구분업체명 ( 코드 ) 시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 삼성전기 ,511 HDI,ISM, 지동모터, 패키지기판, SMPS 등칩, 부품, Turner Networks, 카메라, Power 등 6 개사업을육성 FPCB 인터플렉스 ,116 FPCB( 양면, 단면, MULTI 등 ) 플렉스컴 ,455 FPCB 대덕 GDS ,393 PCB FPCB 제품제조, 판매. 국내최초로상용가능한광 FPCB개발, 주요고객사다양함.( 삼성, 팬텍, 모토로라, 샤프, 애플등 ) FPCB 제품생산, 판매. 카메라모듈부문에서 2008년 1차벤더등록. 삼성및일본, 대만등해외거래선의안정적인매출기반확보. PCB를주요제품으로제조및판매하는전자부품전문회사. 주요매출처는삼성전자,SDI, LG전자, 휴맥스, 도시바, 샤프등 비에에치 ,988 FPCB FPCB, 응용부품을전문제조, 공급. 삼성전자, LG 등이주요고객. 스피커 SI-Flex 비상장 이엠텍 ,651 마이크로스피커, 리시버 비에스이 ,111 마이크로스피커 부전전자 비상장 AAC 비상장 휴대용마이크로스피커와다이나믹리시버를개발, 제조, 판매하는업체. 시장점유율 30% 정도차지. 지주회사로서, 비에스이, 이츠웰등총 2개의자회사를두고있음대주주지분 60% 이상으로높은편. 이랜텍 ,598 Battery Pack, 3D TV 안경, PCM 등휴대폰배터리팩. 자동화라인을지속적제작. 3D TV 안경도제작함. 배터리 영보엔지니어링 엔피텍 넥스콘테크 비상장 비상장 비상장 시가총액 기준 68 /

69 반도체사업부 69 /

70 반도체소개 종합반도체회사 (IDM : Integrated Device Manufacturer) 회로설계에서부터판매까지전과정을포함 자료 : 한화투자증권 74 년 1 월 KEMCO 와미국현지법인인 IC II 가합작하여웨이퍼가공생산을위해한국반도체가설립 1974 년 12 월삼성전자는공장설립과정에서파산직전인한국반도체를인수 70 /

71 반도체소개 공정별분류비즈니스모델별분류사업특성주요업체 자료 : 한화투자증권 종합반도체회사 (IDM) 는 Fab 뿐만아니라제조, 조립, 테스트장비를모두갖추고있어야하므로대규모투자를통한 High risk, High return 의비즈니스형태 대표적인기업으로 Intel, Toshiba, 삼성전자, 하이닉스 71 /

72 반도체 MS 2012 세계 DRAM 업체들 MS 2012 년세계 NAND Flash 업체 MS Nanya 5% 기타 7% Micron 11% 기타 3% Micron 12% Elpida 12% 삼성전자 40% 하이닉스 21% 삼성전자 42% 하이닉스 24% Toshiba 23% 자료 : 신한금융투자 D 램업계는마이크론의엘피다인수완료, 일부대만업체의 Commodity DRAM 철수가능성등업계슬림화가진행되고있는상황 NAND Flash 시장에서삼성전자와도시바 (Toshiba) 가점유율 70% 를차지하며시장을주도하는경쟁구도를유지 엔화강세, 판가하락에영향을받았던도시바 (Toshiba) 의시장점유율이소폭하락한반면삼성전자와 SK 하이닉스의상대적강세추세 72 /

73 업황 -DRAM 2013 년은 DRAM 사업구조재편이완료되는첫해 : 이제는더이상치킨게임은없다 자료 : 디지털타임즈, 한화투자증권 DRAM 업계 3 개군으로재편 2013 년업계슬림화로생존기업의안정적수익창출본격화 2nd Tier 그룹은대규모영업적자와악화된재무구조영향으로설비투자여력을보유하지못해서경쟁력약화를초래 73 /

74 업황 - 모바일 DRAM 해상도증가및대면적화로게임, 동영상, 영화등의컨텐츠소비증가 데이터처리량및속도증가 모바일 DRAM 탑재량증가 현재 400ppi급고해상도스마트폰의모바일 DRAM 탑재량은 2GB가대부분이나빠르면올해말해상도증가에따라 3GB 모바일 DRAM을탑재한스마트폰이출시될것으로전망 자료 : Gartner, 신한금융투자 자료 : Gartner, 신한금융투자 74 /

75 업황 - 모바일 DRAM 자료 : KB 투자증권 자료 : Gartner, 신한금융투자 2012 년모바일 DRAM 수요 (1Gb eq.) 는 59.9 억개에서 2013 년 107 억개로 YoY 79.7% 증가할전망, 2014 년에도 YoY 56.2% 증가전망 2013 년 4 분기삼성전자의모바일 DRAM 점유율은 58%, SK 하이닉스는 25%, 마이크론 ( 엘피다포함 ) 17% 를시장점유율기록 75 /

76 업황 - 시스템반도체 삼성전자시스템반도체매출및실적 19% 45% 자료 : 한국투자증권 자료 : 한국투자증권 76 /

77 Products 반도체 (semiconductor) 개요도 반도체의분류 도체 * 음식을저장하는위 메모리반도체 DRAM NAND 전도성기준 부도체 불순물, 빛이나열 반도체 : Si, Ge 비메모리반도체 몸을통제하는뇌 ( 메모리시장의약 4 배 ) CPU MPU AP LCD Driver IC 총 2 만여종 자료 : KISA, 신한금융투자 메모리반도체 : 정보를저장하는용도로사용되는반도체 비메모리반도체 : 연산, 논리작업등과같은정보처리를목적으로이용 77 /

78 Products 메모리반도체 Computing DRAM Consumer DRAM Graphic DRAM SSD (Solid State Disk or Solid State Drive) EMMC (Embeded multi media card) DRAM 은휘발성일시적저장역할, 주로프로세싱용으로사용 NAND 는비휘발성, 영구적저장역할 (Capacitor 필요없음 ) Mobile DRAM, MCP(Multi-Chip Package) 등이존재 78 /

79 Products 비메모리반도체 정보처리를목적으로제작된반도체 중앙처리장치 (CPU), 멀티미디어반도체, 주문형반도체 (ASIC), 복합형반도체 (MDL), 파워반도체, 개별소자, 마이크로프로세서등 메모리이외의모든반도체 ASIC Security Solution Microcontroller Application Specific Integrated Circuit 사용자의주문에맞춰설계ㆍ제작해 주는주문형반도체 ID, 비밀번호등의중요정보를 암호화해해킹으로부터보호하는 솔루션 프로세스를보통좁은범위 내에서정밀하게제어하는장치 AP Display Driver IC Media/ Storage Soc Application Processor 스마트폰의중앙처리장치 화면에문자나영상이미지가 표시되도록패널에전기신호 제공 System on chip 여러가지반도체부품이하나로 집적되는기술및제품 79 /

80 Products Application Processor Smart Phone 용 AP & IP (Application Processor) 2012 년 AP 시장 Base band 특정반송파를변조하기위해사용되는모든신호에의해얻어지는주파수대역 자료 : 업계자료, 교보증권 자료 : 언론자료, 메리츠종금증권 ( 삼성전자테블릿 PC AP 출하량은애플아이패드용 AP 포함, 4 분기예측치 ) AP 스마트폰ㆍ디지털 TV 등에사용되는비메모리반도체로일반컴퓨터의중앙처리장치 (CPU) 와같은역할 삼성전자시스템반도체 95% 물량이상이 AP가차지 시스템반도체분야 MS 인텔 20.3%, 퀄컴 5.8%, 텍사스인스트루먼트 5.1%, 삼성전자 4.9% (2012년출하량기준 ) 0 80 /

81 Products 2013 년 AP 시장은퀄컴 vs 삼성전자 vs nvidia 갤럭시카메라주요부품 자료 : 메리츠종금증권 현재 AP 시장은퀄퀌과삼성전자, 그리고엔비디아의 3 파전구도의각축전이지속 삼성전자는 Exynos 5, 퀄컴의 Snapdragon800 은 AP+BP 통합칩, 엔비디아의 Tegra 4 는그래픽구현능력으로라인업을공개 81 /

82 Value chain 실리콘 Wafer 주요해외업체 MEMC, Wacker, Sumco, Hemlock, REC, Tokuyama 주요국내업체 OCI, KCC LG 실트론 전공정장비 전공정재료, 부품 전공정장비 전공정재료, 부품 전공정 증착 세정 PR 코팅 검사 노광 PR제거 식각 현상 ASML, 니콘, 캐논램리서치, TEL, AMAT DNS, SES 전공정검사장비 Advantest, Teradyne, Yokogawa, Verigy JSR, Fuji film, Sumitomo Chemical, Shin-Etsu Chemical, Showa Denko, Zeon, Mitsui Chemical 주성엔지니어링, 피에스케이, 유진테크, 아토, 아이피에스, 케이씨텍, 세메스 전공정검사장비 프롬써어티 테크노쎄미켐, 동진세미켐, 제일모직 후공정 Dicing Lead frame BGA 패키징 Assembly Wire bonding Bumping 검사 후공정장비 ASM, Disco, Towa, Kulicke&Soffa, Shinkawa, BE semiconductor 후공정재료, 부품 Hitachi Chemical, Shin-Etsu Chemical, Mitsubishi Shindoh, Kobe steel 후공정장비 한미반도체, 이오테크닉스, 삼성테크윈, 탑엔지니어링 후공정재료, 부품 삼성테크윈, 풍산마이크로, 제일모직, 동진쎄미켐, 덕산하이메탈, 심텍네패스, STS 반도체 DRAM PC OEM Dell, HP, SONY, Acer Chip NAND 모듈업체 Channel A-Data, Kingston Trader, Broker 시스템업체 메모리카드업체 Channel Apple, 노키아, 소니 A-Data, Kingston, SanDisk Trader, Broker 82 /

83 반도체 Value chain 메모리반도체전공정 웨이퍼제조확산감광액도포노광및현상식각증착평탄화세정 전공정 LG 실트론 * 웨이퍼제조 PR(Photo Resist) 동진쎄미켐 (005290) ASML( 네 ) 테스 (095610) 테스 (095610) 원익 IPS(030530) ACL 디엔에프 (092070) 리소그래피장비 Dry Etcher PE CVD CMP 슬러리세정코팅 Wet Etcher LP CVD 솔브레인 (036830) 유진테크 (084370) 주성엔지니어링 (036930) 케이씨텍 (029460) 솔브레인 (036830) 아이원스 (114810) 케이씨텍 (029460) 동진쎄미켐 (005290) Asher 피에스케이 (031980) Novellus( 美 ) Mattson( 美 ) ALD 원익 IPS(030530) 국제엘렉트릭 (053740) 후공정 비메모리반도체 웨이퍼절단 칩집착및금속연결패키징테스트 팹리스 후공정 S&P 장비 레이저마커 패키징 검사기 T-CON 테스트 후공정 한미반도체 (042700) 이오테크닉스 (039030) 리드프레임 삼성테크윈 (012450) STS 반도체 (036540) 세미텍 (081120) 시그네틱스 (033170) 하나마이크론 (067310) 네패스 (033640) 고영 (098460) 테크윙 (089030) 테스트소켓 리노공업 (058470) 실리콘웍스 (108320) 티엘아이 (068790) 아나패스 (123860) CIS 실리콘화일 (082930) 아이테스트 (089530) 아이텍반도체 (119830) 테스나 * 패키징 시그네틱스 (033170) STS 반도체 (036540) 하나마이크론 (067310) 와이어본딩 실리콘 rubber 소켓 D-TV Amp 칩 / DAB/ WiFI 칩 엠케이전자 (033160) ISC(095340) 실리콘화일 (082930) 아이앤씨 (052860) 83 /

84 반도체 Value chain- 시스템반도체 시스템반도체 Value chain 자료 : 유진투자증권 84 /

85 반도체 Value chain- 시스템반도체 시스템반도체관련업체 자료 : 유진투자증권 85 /

86 반도체 Value chain 반도체전공정별개요도 1 웨이퍼제조 2Oxidation Layering 3Photoresist Coating 4 마스크제작 1. 다결정실리콘 단결정실리콘 2. 단결정실리콘 주괴 슬라이싱 3. 웨이퍼표면을세척 (Lapping & Polishing) 4. 웨이퍼에피탁시 ( 박막증착법 ) 표면막위에있는얇은일산화혹은이산화실리콘 (SiO₂) 층을만드는것 웨이퍼를올려놓고웨이퍼위에 PR 을떨어뜨리는데위에층을형성 설계된전기회로를각층별로나누어유리마스크를그리고웨이퍼모양을만듦 8 세정및검사 7 증착 (CVD) 6 식각 (Etch) 5 노광 (Exposure) 및현상 (Develop) 세정및검사웨이퍼에회로패턴을형성하기위해확산, 감광증착, 식각, 평탄화등의공정은계속반복됨 여러가스들의화학반응으로만든입자를증착시켜웨이퍼표면에절연막이나전도성막을형성시킴으로써전기적특성가지게되고전극으로사용됨 PE-CVD, LP-CVD 등의방법이용 건식식각 (Dry-etch) 과습식식각 (Wet-etch) 이있음. 회로패턴을생성하기위해가스나화학약품등을이용하여쌓아놓은박막을제거 노광 Exposure : 마스크를통해빛을선택적으로투과시킴으로써특정모양의회로패턴이웨이퍼위에찍음 현상 Development : 웨이퍼표면에서빛을받은부분의패턴막을현상함 86 /

87 반도체 Value chain 반도체후공정별개요도 9 웨이퍼절단 웨이퍼상의수많은칩들을분리하기위해다이아몬드톱을사용하여웨이퍼를자르는공정 10 칩집착및금속연결 칩내부의외부연결단자와리드프레임을가는금선으로연결해주는공정 11 패키징 각각으로잘려리드프레임과결합된칩을완제품으로조립하는과정 12 최종검사 성형된칩의전기적특성및기능을컴퓨터로최종검사하는공정. 최종합격된제품들은제품명과회사명을적은뒤입고검사를거쳐최종소비자에게판매 87 /

88 반도체용어정리 PR(Photo Resist) ACL 빛을조사하면화학변화를일으키는재료 반도체제조공정중사진식각공정을수행하는데필요한액체 빛의투과여부에따라상태가변하는감광특성을지니며 Positive와 Negative 2 종류가있음 Amorphous Carbon Layer( 증착용전구체 ) 웨이퍼에설계패터닝을하는공정에쓰이는물질 감광액을입히기전에 ACL 전구체를뿌려효과적인패터닝을구현할수있게하는물질 동진쎄미켐 (005290) 디엔에프 (092070) 88 /

89 반도체용어정리 Asher Etcher 감광액제거기 웨이퍼에원하는패턴을그린후감광액을제거할때필요한 필수적인장비 웨이퍼에액체또는기체의 etchant를이용해불필요한부분을선택적으로제거해반도체회로패턴을만드는기계 습식 ehcher와건식 etcher로나눌수있음 회로선폭이미세해지고수율을높이기위해습식보다는건식시각이확대 피에스케이 (031980) 솔브레인 (036830), 테스 (095610) 89 /

90 반도체용어정리 CMP Slurry CVD 웨이퍼레벨의광역평탄화를실현하는연마재 고집적회로와반도체배선형성을위한절연층실리콘산화막또는 금속막층을평탄화할때사용 Chemical Vapor Deposition 증착될물질의원자를포함하고있는기체상태의화합물을이기체가반응을일으킬수있는환경을갖는반응실로유입하여화학적반응에의해기판표면위에서박막이나에피층을형성하는것 AP-CVD(Atmospheric Pressure CVD), LP-CVD(Low Pressure CVD) PE-CVD(Plasma Enhancement CVD) 공정이있음 케이씨텍 (029460), 솔브레인 (036830) 테스 (095610), 원익 IPS(030530), 유진테크 (084370), 국제엘렉트릭 (053740) 90 /

91 반도체용어정리 S&P 장비 레이저마커 Sawing & Placement 장비 반도체패키징묶음을절단해세척 건조 검사 선별 적재하는핵심장비 레이저를이용해반도체칩표면에회사로고, 제품번호등을마킹 할수있는장비 한미반도체 (042700) 이오테크닉스 (039030) 91 /

92 반도체용어정리 리드프레임 테스트소켓 Lead Frame 반도체칩을올려부착하는금속기판 반도체칩과외부회로를연결시켜주는전선 (lead) 역할과반도체패키지를전자회로기판에고정시켜주는버팀대 (frame) 역할을동시에수행하는핵심재료 반도체검사장비로소모성부품 고온 Burn-in 소켓과실리콘 Rubber 소켓등의다양한제품이있음 삼성테크윈 (012450) 리노공업 (058470), ISC(095340) 92 /

93 반도체용어정리 CIS D-TV Amp Chip Cmos Image Sensor 상보성금속산화물반도체 (CMOS) 구조를가진저소비전력형의촬영소자, 인공망막칩이라고도불림 디지털카메라, 웹카메라등에장착 Degital TV Amp(Amplifier): 입력되는신호를증폭시켜주는역할 디지털형식의오디오데이터를직접받아디지털신호처리에의해 디지털앰프프로세싱을거쳐출력을생성하는방식 실리콘화일 (082930) 네오피델리티 (101400) 93 /

94 삼성반도체관련기업 구분업체명코드시총 ( 억 ) 주요제품기업내용 아나패스 (123860) 1,626 T-CON 삼성전자 TV 향 T-CON 전문업체로우량한재무구조를보유 네오피델리티 (101400) 277 D-TV Amp 칩 TV 용디지털오디오앰프칩을설계하는팹리스업체. 삼성 LG 로매출액의약 97.0% 아이앤씨 (052860) 655 DMB 국내 DMB 칩의 90% 이상을점유하는과점업체국내 4G LTE Advanced 칩국산화업체 설계 / 디자인 (Fabless) 실리콘화일 * (082930) 701 CIS 비메모리반도체회사. 카메라이미지센서를기반으로향후포트폴리오다각화를준비 실리콘웍스 * (108320) 3,814 LDI-IC, T-CON LG 향 T-CON, Driver IC 업체, 수입에의존하던 PMIC( 전력제어반도체 ) 국산화 티엘아이 * (062860) 922 T-CON, ROIC LCD Panel 의핵심부품인 T-Con 와 Driver IC 설계전문팹리스업체 아이테스트 (089530) 998 테스트메모리, 시스템반도체, 모바일칩패키지 (MCP) 테스트업체, 하이닉스 55%, 삼성 15%, 테스나 ( 비상장 ) 테스트웨이퍼테스트 75%, 패키징테스트 25% 후공정 (Packaging &Test) 아이텍반도체 * (119830) 164 테스트비메모리반도체테스트기업주요거래처 LG, LG 디스플레이팹리스기업들이대부분 시그네틱스 (033170) 3,022 패키징비메모리매출 65% 메모리부문에서도 Product Mix 개선을통해안정적인수익성을유지 STS 반도체 (036540) 2,603 패키징반도체후공정업체. 삼성전자향 SSD 및 emmc 매출이본격적으로증가전망 하나마이크론 (067310) 1,635 패키징 EMMC, EMCP 로제품믹스개선중, 메모리 66%, 비메모리 19% 차지 94 /

95 삼성반도체관련기업 구분업체명코드시총 ( 억 ) 주요제품기업내용 PR 코팅 동진쎄미켐 (005290) 1,913 세정장비, 감광장비 PR 관련전자재료사업과산업용기초소재인발포제사업을주로영위하는업체 디엔에프 (092070) 942 감광재료 (ACL), 절연재료 (SOD) 유기금속화합물 (ALD/CVD 전구체 ) 을개발, 제조, 판매및기술지원 노광및현상 피에스케이 (031980) 1,213 Asher 안정적재무구조를갖춘반도체 Asher 장비선두업체 테스 (095610) 794 식각장비, PE CVD PECVD Dry Etcher 장비하이닉스편중, 13 년새로운고객사로의매출증가예상 식각 솔브레인 (036830) 7,909 식각재료 (BOE) 반도체용식각액올해인산계열식각액시장진입으로추가성장이기대됨. 국제엘렉트릭 (053740) 1,754 LPCVD(ALD) 차세대대응용장비개발은반도체소자업체인삼성전자와 SK 하이닉스등과공동개발계약을체결하여개발중 원익 IPS (030530) 5,286 PE CVD, ALD PECVD/ALD, Dry Etcher, OLED 등다양한부문에서삼성전자주력협력업체 증착 주성엔지니어링 * (036930) 2,871 LPCVD 반도체제조장비, FPD 제조장비, 태양전지제조장비사업을영위 유진테크 (084370) 4,947 LPCVD, Cyclic CVD LP CVD 와 Cyclic CVD 는미세한막질형성이가능공정전환에따라공정이증가 케이씨텍 (029460) 1,823 세정장비반도체수직구조변화로 CMP 공정확대로세리아 CMP 슬러리수요증가전망 세정 동진쎄미켐 (005290) 1,913 세정장비, 감광장비 PR 관련전자재료사업과산업용기초소재인발포제사업을주로영위하는업체 95 /

96 삼성반도체관련기업 구분업체명코드시총 ( 억 ) 주요제품기업내용 웨이퍼절단한미반도체 (042700) 2,319 절단장비전세계 S&P(Sawing & Placement) 장비시장점유율은 70% 추정 이오테크닉스 (039030) 4,629 레이저마커레이저응용기기업체. 글로벌레이저마커 1 위업체 칩집착및금속연결 삼성테크윈 (012450) 36,128 리드프레임 항공기및산업용가스터빈엔진, 자주포, CCTV, 리드프레임, 칩마운터등을생산 판 매하는업체 엠케이전자 (033160) 997 와이어본딩 와이어본딩 (Wire Bonding) 및솔더볼등을전문으로생산하고있으며고객사로는 Top 10 글로벌반도체및패키징업체모두에게직간접적으로납품 96 /

97 삼성반도체관련기업 구분 업체명 코드 시총 ( 억 ) 주요제품 기업내용 STS반도체 (036540) 2,603 패키징 반도체후공정업체. 삼성전자향 SSD 및 emmc 매출이본격적으로증가전망 세미텍 (081220) 237 패키징 매출처비중은하이닉스 76%, 삼성전자 6%, 티엘아이등팹리스업체 18% 차지함 패키징 시그네틱스 (033170) 3,022 패키징 하나마이크론 (067310) 1,635 패키징 주거래처는삼성전자, SK하이닉스등을포함한전세계반도체업체들로특정업체, 특정제품에편중되지않은차별성을갖고있음반도체의외형을완성시키는패키징사업과시스템통합솔루션제품을생산 / 판매하는디지털사업분야가있음 네패스 (033640) 3,929 패키징반도체사업부문은디스플레이 Driver IC 의 Bumping, WLP 및 Package 등으로구성 검사 고영 (098460) 2,803 인쇄검사기 리노공업 (058470) 3,129 테스트소켓 ISC (095340) 1,407 실리콘테스트소켓 97% 3D SPI(Solder Paste Inspection) 와 3D AOI(Auto Optical Inspection) 라는자동검사장비를생산하는업체반도체패키징이후검사소모품인 Probe Pin 과 IC 소켓을제조하는기업으로리노핀과 IC 소켓의매출비중은각각 26%, 74% 수준임실리콘러버소켓전세계최초생산, 관련장비모두내재화하여강한진입장벽형성 시가총액 기준 * 표시는삼성전자가아닌타업체납품업체 97 /

98 LCD 사업부 98 /

99 업황 2012 년말디스플레이업황 1. 공급업체들의 CAPA 증가율 ( 면적기준 ) 감소 2Q10부터 TFT-LCD산업이구조적인공급과잉에진입, 패널업체들의수익성과재무구조가악화. 패널업체들의 CAPEX가 2010년을정점으로급감 UD-TV 형성및 Oxide TFT/LTPS TFT 전환에의한공급업체들의 CAPA감소효과 수익성이악화된패널업체들이신규라인증설을연기하거나취소하는동시에기존라인을철수 99 /

100 업황 2012 년말디스플레이업황 2. LCD-TV의대형화가속되는동시에교체수요자극 중국을비롯한신흥국가중심으로저가 TV시장이대폭성장, LCD-TV의대형화가가속되는동시에교체수요를자극 2011년부터 LCD-TV 시장은 2008년부터진행된경기부양책에의한신흥국가에서의폭발적가수요이후발생한성장후유증과이미높아진 LCD-TV 보급률, 세계경기부진등으로저성장국면에진입 그러나 2011년부터 LCD-TV의대형화가빠르게확대되고있는점에주목. LCD-TV의대형화는면적기준으로환산할경우 TV용패널수요증가를의미 100 /

101 업황 2012 년말디스플레이업황 3. UD-TV시장형성 UD급화질의콘텐츠가부족하기때문에 UD-TV시장이성장하기에는아직시기상조라는부정적인식이많았지만, 2012년 8월 30일독일의 IFA2012 전시회에서일본 Sony가출시한 84인치브라비아TV 때문에 UD-TV에대한시각이변화 FHD 콘텐츠를자동으로 UD급영상으로만들어주는엔진기술 (upscaling) 탑재. 부족한 UD급콘텐츠이슈극복 UD-TV시장성장이중요한것은바로공급 CAPA 감소효과때문. 고해상도패널생산을위해서는 TFT 제조공정에서 a-si보다는 LTPS 또는 Oxide 기반의 TFT 전환이필요 101 /

102 삼성디스플레이설립 삼성디스플레이 = 삼성전자 LCD 사업부 ( 분사 )+SMD( 합병 )+S-LCD( 합병 ) 2011년삼성전자 LCD, SMD, S-LCD 실적 ( 조원, %) 삼성전자 LCD SMD S-LCD 매출액 영업이익 영업이익률 [ 합병후 ] 자산 : 30조 5,000억원 자본 : 22조 2,000억원 매출액 (2011년): 29조 2,000억원 (LG디스플레이 24조 2,000억원 ) 세계최대디스플레이전문회사 1. 부품과세트의분리 : 부품과세트를분리하여고객과의충돌을방지 2. 중복투자 : LCD 및 S-LCD의유휴생산라인을 OLED로전환하여중복투자방지 3. 의사결정 : 삼사합병을통해신속한의사결정을할수있기때문에시너지효과기대 4. 주요고객사 : 비슷한고객들에대한신속한의사결정가능 102 /

103 실적 합병전후삼성,LG 디스플레이매출액추이 자료 : 언론자료 2012년 2분기삼성디스플레이설립후경쟁본격화 (4월기술논란, 7월특허침해소송 ) 매출액기준, 삼성디스플레이가줄곧앞서는모습이었으나작년 9월, 애플과삼성전자의특허소송을계기로 4분기 LG디스플레이의역전 양사의실적은핵심고객인삼성전자와애플에각각연동돼 삼성vs애플 (+LG전자) 의대리전양상 분기삼성전자스마트폰의약진과애플의판매량감소로재역전 반면영업이익은삼성디스플레이가지속우위 (1분기영업이익 7700억원 :1500억원, OLED패널때문, 반면 LGD가 1분기부터삼성에앞서 TV용대형 OLED 패널판매를시작해향후수익성전개변화주목 ) 103 /

104 디스플레이의분류 디스플레이분류도 디스플레이 브라운관 CRT FPD 평면디스플레이 발광형 수광형 PDP ELD LED FED VFD LCD ECD 104 /

105 TFT-LCD TFT-LCD 구조도 Color Filter(R,G,B) Black Matrix CF(Color Filter) + LC(Liquid Crystal) + TFT(Thin Film Transistor) BLU(Back Light Unit) 편광판 투명표시전극 TFT 기판 기판 액정 편광판 Display Module 보호판프리즘판확산판 Back Light Unit [TFT LCD의주요구성요소 ] TFT(Thin Film Transistor, 박막트렌지스터 ): LCD 액정화소에신호전압을 On/Off 시키는스위칭소자 LC(Liquid Crystal, 액정 ): 액체와결정의중간적성질을갖는유기화합물로전압이나온도등에의해분자의배열이변화되어색이나투명도가달라짐 CF(Color Filter): LCD 화면의색을구현해주는부품. BM, R,G,B, ITO막으로구성 BLU(Back Light Unit): 자체발광하지못하는 LCD 후면에부착되어균일한평면광을공급하는광원 105 /

106 TFT-LCD 공정 Color Filter 공정 CF + TFT 합착 Module 공정 TFT Backplane 공정 106 /

107 TFT-LCD 공정 Color Filter 공정도 107 /

108 TFT-LCD 공정 TFT 공정도 108 /

109 TFT-LCD 공정 Module 공정 109 /

110 OLED (Organic Light-Emitting Diode ) 디스플레이분류도 디스플레이 브라운관 CRT FPD 평면디스플레이 발광형 수광형 OLED PDP ELD LED FED VFD LCD ECD PMOLED AMOLED 수동형 LCD 능동형 LCD TFT LCD VA 패널 IPS 패널레티나디스플레이 110 /

111 OLED (Organic Light-Emitting Diode ) OLED 제조공정개요 Backplane Frontplane TFT 제조 증착 (Evaporation) 봉지 ( Encapsulation) LTPS TFT RGB OLED Glass (or Metal Sheet) Oxide TFT White OLED Thin Film Encap 자료 : 키움증권 Backplane에서상용화되고있는기술은 LTPS와 Oxide TFT Frontplane 공정가운데증착은 RGB 방식과 White OLED 방식이적용 봉지공정은 Glass Encap과 Thin Film Encap, Metal Sheet Encap 등이활용 각공정은서로독립적, 어떤방식으로든조합이가능 모바일용 OLED에서는 LTPS TFT + RGB OLED + Glass Encap의조합이범용화 (Flexible OLED에는 LTPS TFT + RGB OLED + Thin Film Encap) OLED TV는제조업체별로상이 LGD, 소니등은 Oxide TFT + White OLED + Glass Encap을 SDC는 LTPS TFT + RGB OLED + Glass Encap을적용 111 /

112 OLED - LTPS LTPS(Low-Temperature Polycrystaline Silicon) 자료 : AUO 전자 가비정질실리콘 (a-si) 안에서이동할경우매분자사이마다존재하는틈에빠지기때문에속도에서손실발생 다결정실리콘 (Poly-Silicon) 의경우상대적으로전자가방해없이움직임 이러한다결정실리콘으로 TFT를만드는공정을 LTPS(Low-Temperature Polycrystaline Silicon) 얇은베젤의구현 : LTPS TFT는빠른전자이동도를바탕으로집적화가가능, 얇은베젤을구현할수있음 고해상도구현및높은개구율 : 높은집적률로개구율을높일수있음 낮은소비전력 : 12~17V(a-Si는 30V) 112 /

113 OLED - Oxide In( 인듐 ) Zn( 아연 ) Ga( 갈륨 ) + O( 산소 ) = Oxide TFT 비정질실리콘 (a-si) 을결정질실리콘 (Single Crystal silicon) 으로바꾸기위해서는고온작업이필요, 디스플레이기판이버틸수없음 Oxide TFT는인듐, 갈륨, 아연과산소의결합으로이루어진산화물반도체 전자이동도가 a-si 대비 20~50배높음 a-si 보다전기가잘흐르기때문에 TFT를작게만들수있음 : 개구율향상 누설전류가적어소비전력이낮음 a-si TFT와비슷한공정프로세스 산화물이라는소재의특성상수분과외부환경에취약 113 /

114 OLED - LTPS, a-si, Oxide LTPS, a-si, Oxide 특성비교 특성 LTPS a-si TFT Oxide TFT 전하이동도 우수 (100~500cm²/VS) 불량 (0.5cm²/VS) 양호 (1~40cm²/VS) 균일성 불량 우수 비정형에서는양호, 결정형에서는나쁨 안정성 우수 불량 불량 확장성 50인치이하 100인치이상 100인치까지가능 처리온도 400 도이상통상 300 도까지, 일부저온처리는 150 도통상 200 도까지, 일부강화는 350 도 비용높음낮음보통 도전과제균일성, 비용, 확장성불량한전하이동도, 불량한안정성한계전하불안정, 제조과정미성숙 해상도가높아진다는것은화소수가많아진다는것이고, 화소수가많아진다는것은 TFT가많아진다는것 전자이동도가낮은경우, TFT가많아지면빠른화면전환이불가능 LTPS가 Oxide TFT 보다전자이동도가빠르지만, 균일도가낮음 스마트폰이나태블릿처럼중소형패널의경우낮은균일도는큰무리가없으나, 패널의크기가커지면문제가부각 (50인치이상대형패널 ) 같은패널안에서도이동도가빠른부분과느린부분이생겨서전체적으로균일한화면전환속도를구현하는것이어려워짐 114 /

115 OLED - WRGB, RGB WRGB OLED 자료 : Displaysearch, LG 디스플레이 [WRGB OLED] Red-OLED, Green-OLED, Blue-OLED를각각수직으로세워서모두발색, 색이섞여서 White 색을표현 FMM(Fine Metal Mask) 를사용하지않고, 대신컬러필터를사용하여구조를좀더단순하게하고수율을높이면서동시에제조단가를낮춤 RGB OLED 소자를수직으로증착하는데별도의마스크가필요없고스스로점등 / 점멸하는방식이므로 LCD Cell에의해빛의투과량이결정되는 LCD TV와는근본적으로차이 115 /

116 OLED - WRGB, RGB RGB OLED [RGB OLED] 자료 : Displaysearch, LG 디스플레이 Red서브픽셀에 Red-OLED 하나, Green서브픽셀에 Green-OLED 하나, Blue서브픽셀에 Blue-OLED 하나 위세개의서브픽셀이하나의픽셀을구성하고, 컬러필터없이각각의색을그래로표현 이런 RGB OLED 구조는약점이없는가장이상적인방식이지만대형패널의생산이어렵다는게가장큰단점 지나치게얇은두께에수평으로증착하다보니대형화시킬경우 FMM(Fine Metal Mask) 가휘어질수있어대형화가어렵고미세한피치 (Pitch) 조정이어려움 Blue 소자의수명이짧기때문에장시간사용할경우에초기와같은화질을유지할수있는가의문제점도제기 116 /

117 OLED 구조 OLED 구조 - Exciton 전자와홀사이의거리 Light = 유기물질의 Band Gap Anode = 발광하는빛의색을결정 HIL(Hole Injection Layer) 유기물질 + Recombination - + HTL(Hole Transport Layer) EML(Emission Layer(R,G,B)) ETL(Electron Transport Layer) EIL(Electron Injection Layer) Cathode Orgarnic materials 전자와홀은각각음극과양극에서나와 Emission Layer로운반되고, 그곳에서 Excition을형성한후 Recombination 하여빛을발광 전자를제공하는 cathode( 음극 ) 위에전자가무사히발광하는유기물질에도달할수있도록잘운반해주는 Electron Transport Layer 홀을제공하는 Anode( 양극 ) 아래에홀을잘운반해주는 Hole Transport Layer 운반레이어사이에전자와홀이만나결합하여빛을낼수있는유기물질이있는 Emisssion Layer Anode의경우빛이투과를해야하기때문에 ITO와같은투명전극을사용 Hole Injection Layer 와 Election Injection Layer 는전자와홀의주입이용이하도록도와주는층 117 /

118 IPS 와 AMOLED IPS 와 AMOLED 액정구동방식은 TN(Twisted Nematic), VA(Vertical Alignment), IPS(In-Plane Switching) 등총 3가지 TN방식은기본적으로액정의배열상태에따른빛의통과유무에따라명암비를얻음 TN방식은액정이원하는방향이나각도로배열되지않으면화면이잘보이지않고, 시야각에따른색변환이있으며, 빠른동영상에서잔상이남는등문제점 TN의좁은시야각을개선하기위하여개발된것이 VA와 IPS방식 VA는액정분자를수직방향으로정렬한다음시야각을보정해줄수있는필름을덧붙인방식 IPS방식은 LCD패널내부에액정분자를세워둘필요가없어제자리에서회전만하는방식으로어느각도에서나깨끗한화면을볼수있음 118 /

119 IPS 와 AMOLED IPS 와 AMOLED [LG 디스플레이의 LTPS LCD] [SDC 디스플레이 AMOLED ] AMOLED 방식은펜타일, IPS는스트라이프 AMOLED 방식펜타일의경우사람의눈에인식이잘되는 G크기는작고잘안보이는 B크기는크게만드는식으로구성 또한픽셀안에 RGB가고루들어가있지않고 RG 혹은 BG로구성 AMOLED는다소색감을과장되게표현, IPS 방식은현실의색감을잘표현 AMOLED는흰색표현시 IPS의두배에해당하는전력소모 (RGB가전부다발광 ) Burn-In 현상발생 : 고정된화면을장시간켜놓거나동일한이미지가반복될경우잔상이남는현상 하지만 OLED는 IPS 보다발전가능성이높은차세대디스플레이임은분명 IPS가 LCD에서의한계치에달한기술이라면, AMOLED는현재진화중인기술 119 /

120 OLED/TFT Backplane 장비 Supply Chain TFT Backplane 장비 Suppy Chain 1 세정 (Cleaning) 2 이온주입 3p-Si 결정화 4 증착 (Deposotion) Samsung Display Wet/Dry Cleaner 세메스 ( 비 ) DMS(068790) 에스티아이 (039440) Ion Implanter ULVAC( 일 ) Nissin-Ion( 일 ) ELA AP 시스템 (054620) SGS 비아트론 (141000) 테라세미콘 (123100) 이루자 ( 비 ) PECVD AKT( 미 ) 에스에프에이 (056190) Sputter AKT( 미 ) ULVAC( 일 ) 이루자 ( 비 ) 8 검사 (Inspection) 7 열처리 6 식각 (Etch) 5 노광 (Exposure) AOI Orbotech( 이스라엘 ) 참엔지니어링 (009310) HB 테크놀러지 (078150) Array Tester Orbotech( 이스라엘 ) 솔브레인이엔지 (039230) Repair 참엔지니어링 (009310) DC Tester 양전자 ( 비 ) Asher YAC( 일 ) 아이씨디 (040910) Activation 테라세미콘 (123100) 비아트론 (141000) Wet Etcher 쎄메스 ( 비 ) Stripper 쎄메스 ( 비 ) Dry Etcher TEL( 일 ) 원익 IPS(030530) 아이씨디 (040910) CTS( 비 ) Dry Cleaner Scanner Nicon( 일 ) Canon( 일 ) Coater DNS( 일 ) Kashiyama( 일 ) 120 /

121 OLED 장비 Supply Chain TFT Backplane 세정이온주입 p-si 결정화증착노광식각열처리검사 Wet/Dry Cleaner Ion Implanter ELA PECVD Scanner Dry Etcher Activation AOI 세메스 ( 비 ) DMS(068790) 에스티아이 (039440) ULVAC( 일 ) Nissin-Ion( 일 ) AP 시스템 (054620) AKT( 미 ) 에스에프에이 (056190) Nicon( 일 ) Canon( 일 ) TEL( 일 ) 원익 IPS(030530) 아이씨디 (040910) 테라세미콘 (123100) 비아트론 (141000) Orbotech( 이스라엘 ) 참엔지니어링 (009310) HB 테크놀러지 (078150) SGS Sputter Coater Dry Cleaner Array Tester 비아트론 (141000) 테라세미콘 (123100) 이루자 ( 비 ) AKT( 미 ) ULVAC( 일 ) 이루자 ( 비 ) DNS( 일 ) Kashiyama( 일 ) CTS( 비 ) Orbotech( 이스라엘 ) 솔브레인이엔지 (039230) Asher YAC( 일 ) 아이씨디 (040910) Repair 참엔지니어링 (009310) Samsung Display Wet Etcher DC Tester 쎄메스 ( 비 ) 양전자 ( 비 ) Stripper 쎄메스 ( 비 ) Evaporation Encapsulation Module / Logistics 세정 증착 봉지플렉서블모듈물류 /FA Wet/Dry Cleaner DMS(068790) 에스티아이 (039440) 세메스 ( 비 ) FMM Tokki( 일 ) 에스에프에이 (056190) 원익 IPS(030530) Glass Encap AP 시스템 (054620) 엘티에스 (138690) Thin Film Encap ULVAC( 일 ) AMAT( 미 ) 에스엔유 (080000) Scriber 에스에프에이 (056190) 물류 에스에프에이 (056190) 톱텍 (108230) SMS ULVAC( 일 ) 에스에프에이 (056190) Metal Sheet Encap 에스에프에이 (056190) LLO AP 시스템 (054620) Edge Grinder 에스에프에이 (056190) LITI Pl Curing Pol. Attacher AP 시스템 (054620) 에스에프에이 (056190) 테라세미콘 (123100) 에스에프에이 (056190) Bonder 에스에프에이 (056190) 121 /

122 OLED 소재 Supply Chain OLED 소재 Supply Chain HIL 덕산하이메탈 (077360) Light EML(Red) Dow Chemical ( 미 ) HTL CS 엘쏠라 (159910) 덕산하이메탈 (077360) 제일모직 (001300)* Anode HIL(Hole Injection Layer) EML(Green) CS 엘쏠라 (159910) 덕산하이메탈 (077360) 제일모직 (001300)* HTL(Hole Transport Layer) EML(Emission Layer(R,G,B)) Orgarnic materials Samsung Display EML(Blue) ETL(Electron Transport Layer) SFC ( 비 ) EIL(Electron Injection Layer) ETL LG 화학 (051910) 제일모직 (001300)* Cathode EIL * 표시는공급예정 LG 화학 (051910) 자료 : 신한금융투자 122 /

123 OLED 장비 Supply Chain TFT Backplane 세정이온주입 p-si 결정화증착노광식각열처리검사 Wet/Dry Cleaner Ion Implanter ELA PECVD Scanner Dry Etcher Activation AOI 세메스 ( 비 ) DMS(068790) 에스티아이 (039440) ULVAC( 일 ) Nissin-Ion( 일 ) AP 시스템 (054620) AKT( 미 ) 에스에프에이 (056190) Nicon( 일 ) Canon( 일 ) TEL( 일 ) 원익 IPS(030530) 아이씨디 (040910) 테라세미콘 (123100) 비아트론 (141000) Orbotech( 이스라엘 ) 참엔지니어링 (009310) HB 테크놀러지 (078150) SGS Sputter Coater Dry Cleaner Array Tester Samsung Display 비아트론 (141000) 테라세미콘 (123100) 이루자 ( 비 ) AKT( 미 ) ULVAC( 일 ) 이루자 ( 비 ) DNS( 일 ) Kashiyama( 일 ) CTS( 비 ) Orbotech( 이스라엘 ) 솔브레인이엔지 (039230) Asher YAC( 일 ) 아이씨디 (040910) 쎄메스 ( 비 ) Wet Etcher Repair 참엔지니어링 (009310) DC Tester 양전자 ( 비 ) Stripper 쎄메스 ( 비 ) Wet/Dry Cleaner Ion Implanter ELA PECVD Scanner Dry Etcher Annealing AOI DMS(068790) 케이씨텍 (029460) ULVAC( 일 ) Nissin-Ion( 일 ) JSW( 일 ) 덕인 ( 비 ) AKT( 미 ) 주성엔지니어링 (036930) Nicon( 일 ) Canon( 일 ) LIG 에이디피 (079950) 비아트론 (141000) LIG 에이디피 (079950) LG Display Sputter AKT( 미 ) ULVAC( 일 ) 아바코 (083930) Coater DNS( 일 ) 케이씨텍 (029460) Wet Etcher DMS(068790) 케이씨텍 (029460) Array Tester 탑엔지니어링 (065130) Stripper Repair DMS(068790) 케이씨텍 (029460) 참엔지니어링 (009310) 123 /

124 OLED 장비 Supply Chain Evaporation Encapsulation Module / Logistics 세정 증착 봉지 플렉서블 모듈 물류 /FA Wet/Dry Cleaner FMM Glass Encap Thin Film Encap Scriber 물류 DMS(068790) 에스티아이 (039440) 세메스 ( 비 ) Tokki( 일 ) 에스에프에이 (056190) 원익 IPS(030530) AP 시스템 (054620) 엘티에스 (138690) ULVAC( 일 ) AMAT( 미 ) 에스엔유 (080000) 에스에프에이 (056190) 에스에프에이 (056190) 톱텍 (108230) SMS Metal Sheet Encap LLO Edge Grinder Samsung Display ULVAC( 일 ) 에스에프에이 (056190) LITI 에스에프에이 (056190) AP 시스템 (054620) Pl Curing 에스에프에이 (056190) Pol. Attacher AP 시스템 (054620) 에스에프에이 (056190) 테라세미콘 (123100) 에스에프에이 (056190) Bonder 에스에프에이 (056190) Wet/Dry Cleaner FMM Glass Encap Thin Film Encap Scriber 물류 케이씨텍 (029460) LIG 에이디피 (079950) Tokki( 일 ) 야스 ( 비 ) 아바코 (089390) 탑엔지니어링 (065130) 주성엔지니어링 (036930) 아바코 (089390) 주성엔지니어링 (036930) 탑엔지니어링 (065130) 아바코 (089390) 탑엔지니어링 (065130) LIG 에이디피 (079950) LG Display Pl Curing 테라세미콘 (123100) Edge Grinder 미래컴퍼니 (049950) 124 /

125 삼성디스플레이관련업체 구분업체명코드시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 세정 DMS Wet/Dry Cleaner 디스플레이, 반도체, 태양전지설비제조, 가공및판매. 에스티아이 Wet/Dry Cleaner 반도체및디스플레이용 C.C.S.C., Wet System 등제조. Glass Etching System 과 LCD 용 cassette 세정기시장 70% 이상점유 AP 시스템 ,783 ELA, LITI Glass Encap,LLO OLED 기술이어떤경로로발전하든대응가능한장비라인업. SDC 의신규라인증설이지속되는한실적의중장기성장은담보되어있음 TFT Backplane p-si 결정화 비아트론 ,004 SGS SDC, LG 디스플레이는물론이고 BOE, AUO, Tianma 등해외업체들까지거래처가다변화되어있다는점이최대강점. LTPS 및 Oxide TFT 열처리장비의글로벌강소기업 테라세미콘 ,996 SGS 반도체열처리장비와증착장비, AMOLED 열처리장비와 Flexible PI 소성장비가주력제품. Flexible 전용장비부문에서독점적인점유율확보 증착에스에프에이 ,600 PECVD, FMM, SMS, LITI, Metal Sheet Encap, Scriber, Edge Grinder, Pol. Attacher, Bonder, 물류 OLED 기술방식에자유로운장비업체 ( 어떤기술조합이라도클린 / 진공물류, 모듈, 전공정장비는필수적으로들어감 ) 125 /

126 삼성디스플레이관련업체 구분업체명코드시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 식각 원익 IPS ,286 Dry Etcher 아이씨디 ,200 Dry Etcher, Asher 2012 년말에 5.5G OLED 용 Dry Etcher 시장진입성공 년에는점유율이한층확대될전망. 8G LCD 용 Dry Etcher 도하반기중에수주가시화될것으로예상 LCD, 반도체및평판디스플레이 (AMOLED, TFT-LCD 등 ) 장비제조. AMOLED 용전공정장비 76%, TFT-LCD 용전공정장비 15% TFT Backplane 열처리 테라세미콘 ,996 Activation 비아트론 ,004 Activation 반도체열처리장비와증착장비, AMOLED 열처리장비와 Flexible PI 소성장비가주력제품. Flexible 전용장비부문에서독점적인점유율확보 SDC, LG 디스플레이는물론이고 BOE, AUO, Tianma 등해외업체들까지거래처가다변화되어있다는점이최대강점. LTPS 및 Oxide TFT 열처리장비의글로벌강소기업 솔브레인이엔지 Array Tester 디스플레이검사장비 52%, 디스플레이검사장치 26%( 매출구성 ). 연결대상종속회사로솔프레인멤시스 ( 반도체웨이퍼검사장치 ) 검사 참엔지니어링 AOI LCD 패널제작시발생되는결함을 Laser 로수리하는장비와반도체웨이퍼에칭공정을위한장비를생산 HB 테크놀러지 AOI TFT-LCD 및 AMOLED 검사장비제조. 광학검사장비를통해쌓은기술력을바탕으로 Particle Counter 및 Bare Inspection 장비영역으로도사업을확장중 126 /

127 삼성디스플레이관련업체 구분업체명코드시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 Evapo- Ration Encapsulation 세정 증착 봉지 DMS Wet/Dry Cleaner 에스티아이 에스에프에이 , Wet/Dry Cleaner PECVD, FMM, SMS, LITI, Metal Sheet Encap, Scriber, Edge Grin der, Pol. Attacher, Bonder, 물류 AP 시스템 ,783 ELA, LITI, Glass Encap AP 시스템 ,783 ELA, LITI, Glass Encap 엘티에스 Glass Encap 에스에프에이 ,600 에스엔유 ,831 Thin Film Encap PECVD, FMM, SMS, LITI, Metal Sheet Encap, Scriber, Edge Grin der, Pol. Attacher, Bonder, 물류 디스플레이 / 반도체 / 태양전지설비의제조, 가공및판매사업을영위하고있는제조사업부문과풍력발전등에너지사업을영위하고있는기타사업부문 반도체및디스플레이용 C.C.S.C., Wet System 등제조. Glass Etching System 과 LCD 용 cassette 세정기시장 70% 이상점유 OLED 기술방식에자유로운장비업체 ( 어떤기술조합이라도클린 / 진공물류, 모듈, 전공정장비는필수적으로들어감 ) OLED 기술이어떤경로로발전하든대응가능한장비라인업. SDC 의신규라인증설이지속되는한실적의중장기성장은담보되어있음 OLED 기술이어떤경로로발전하든대응가능한장비라인업. SDC 의신규라인증설이지속되는한실적의중장기성장은담보되어있음 레이저장비개발및제조. 삼성디스플레이. LG 디스플레이, 엘에스텍, 디지텍시스템스등으로납품. AMOLED 장비의매출비중은 17% OLED 기술방식에자유로운장비업체 ( 어떤기술조합이라도클린 / 진공물류, 모듈, 전공정장비는필수적으로들어감 ) OLED, LCD, 태양전지, 반도체등산업용제조장비제조. LCD 산업용제조장비중심에서태양전지, OLED 및반도체제조장비로사업영역확장 플렉서블 AP 시스템 ,783 ELA, LITI, Glass Encap, LLO OLED 기술이어떤경로로발전하든대응가능한장비라인업. SDC 의신규라인증설이지속되는한실적의중장기성장은담보되어있음 Module /Logitics 테라세미콘 모듈에스에프에이 ,600 물류 /FA 에스에프에이 ,600 1,996 Pl Curing 톱텍 ,500 물류 PECVD, FMM, SMS, LITI, Metal Sheet Encap, Scriber, Edge Grin der, Pol. Attacher, Bonder, 물류 PECVD, FMM, SMS, LITI, Metal Sheet Encap, Scriber, Edge Grin der, Pol. Attacher, Bonder, 물류 반도체열처리장비와증착장비, AMOLED 열처리장비와 Flexible PI 소성장비가주력제품. Flexible 전용장비부문에서독점적인점유율확보 OLED 기술방식에자유로운장비업체 ( 어떤기술조합이라도클린 / 진공물류, 모듈, 전공정장비는필수적으로들어감 ) OLED 기술방식에자유로운장비업체 ( 어떤기술조합이라도클린 / 진공물류, 모듈, 전공정장비는필수적으로들어감 ) 삼성 SMD 의 AMOLED 개발및투자에참여, Index 장비및 Glass Cutting 장비, 모듈조립라인등을개발납품 127 /