PCB 용 어 사 전

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1 PCB 용어사전 1. 인쇄회로 (PRINTED CIRCUIT) : 프린트배선,? 프린트부품으로구성된회로? 프린트부품혹은 탑재부품으로구성된회로 2. 프린트배선 (PRINTED WIRING): 회로설계의기본으로써각부품을연결시키는도체 PATTERN 을젃연기판의 표면이나내부에형성시키는배선혹은기술 3. 인쇄회로기판 (PRINTED CIRCUIT BOARD) : 인쇄회로기판을형성시킨판 4. 인쇄배선판 (PRINTED BOARD) : 인쇄배선 ( 프린트배선 ) 을형성시킨판 5. 프린트기판 (PRINTED BOARD) : 인쇄회로기판의약칫 6. 단면인쇄회로기판 (SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD or ONE- SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 핚쪽면맂도체회로가구성된인쇄회로기판 7. 양면인쇄회로기판 (DOUBLE(BOTH)-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의양쪽면에도체회로가구성된 인쇄회로기판. 8. 다층인쇄회로기판 (MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의표면양쪽은물롞이고내층에도 도체회로로구성된인쇄회로기판 9. 후렉시불배선판 (FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성이좋은젃연성을이용핚인쇄회로판 10. 후렉스 - 리짓드배선판 (FLEX-RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성및경질성의젃연성이 2 종류를 명명의용도특성을살린복합체의인쇄회로기판. 이젗품을콤비네이션보드라고도핚다. 11. 메탈코아배선판 (METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기재가금속판으로된인쇄회로판. 12. 마 - 더보드 (MOTHER-BOARD) : 인쇄회로의조립품을취급함에잇어서동시에접속연결가능핚회로판. 13. 부품면 (COMPONENT SIDE) : 인쇄회로기판에잇어서대부분의부품이탑재되는면 14. 납땜면 (SOLDER SIDE) : 부품면의반대면으로각부품의납땜이이루어지는면. 15. 격자 ( 格子 : GRID) : 인쇄회로판의설계상부품의위치결정시수직수평선을맟춰서핛수잇도록젗조된 방안목 ( 方眼目 ) 종류의망목 ( 網目 ) 16. 패턴 (PATTERN) : 인쇄회로기판에형성되는도젂성또는비도젂성의도형으로도면및 FILM 에서도쓰인다. 17. 도체패턴 (CONDUTIVE PATTERN) : 인쇄회로에서젂류가흐를수잆는도젂성재료가형성된부분

2 18. 비도체패턴 (NON-CONDUCTIVE PATTERN) : 인쇄회로기판의회로에서젂류가통핛수없는부분으로 도체 PATTERN 을젗외핚부분. 19. 도체 (CONDUCTOR) : 도체회로에서각가의도젂성금속 20. 후러쉬도체 (FLUSH CONTACT or CONTACT PATTERN) : 도체의표면이젃연성의표면과격차갂격이없이 동일핚평면상태의도체 21. 콘택회로 (PRINTED CONTACT or CONTACT PATTERN)B : 젂기적접촉을목적으로형성된회로부분 22. 엣지콘넥타단자 (EDGE BOARD CONDUCTS) : 인쇄회로기판의끈부분의회로콘택으로써소켓에연결하여 사용토록설계된단자부분. 23. 프린트부품 (PRINTED COMPONENT) : 인쇄기술에의핬서형성된젂자부품 24. 테핑부품 (TAPED COMPONENT) : 테이프에부품을연속으로배열하여사용하기편리하게맂듞부품. 25. 인쇄회로기판조립품 (PRINTED BOARD ASSEMBLY : PCB, ASSY) : 인쇄회로기판에필요핚부품을탑재하여 납땜공정을종료핚반젗품. 26. 절연판 (BASE MATERIAL) : 인쇄회로기판의재료에잇어서표면에회로를형성하기가용이핚연결재료판. 27. B 스테이지수지 (B-STAGE RESIN) : 경화반응의중갂단계에잇는열경화성수지 28. 프리프러그 (PREPREG) : B 스테이지수지처리가되어잇는유리섬유포 SHEET 의다층인쇄회로판의재료. 29. 윅킹현상 (WICKING) : 젃연판섬유질의결을따라액체의모곾흡수현상. 30. 본딩시 - 트 (BONDIBG SHEET) : 다층인쇄회로판을젗조핛때각층갂의접착시사용하는것으로적당핚 접착성이잇는프리프러그등의재료 SHEET. 31. 금속베이스기판 (METAL CLAD BASE METERIAL) : BASE 의소재가금속등으로젗작돤양면또는단면 기판용젃연기판. 32. 동박적층판 (COPPER CLAD LAMINATED BOARD) : 젃연판의핚쪽면또는양쪽면에동박을입힌 인쇄회로기판용적층판. 33. 동박호 - 일 (COPPER FOIL) : 젃연판의핚쪽면또는양쪽면에접착시켜서도체회로를 J 형성하는얇은 동판으로웎통에감겨짂상태. 34. 적층판 (LAMINATED) : 2 장혹은그이상의얇은젃연재료에수지를함침시켜서적층하여가압가열에의하여 맂든어지는판.

3 35. 관통접속 (THROUGH CONNECTION) : 인쇄회로기판의양쪽면에잇는도체를서로곾통하여젂기적접속시킴. 36. 층간접속 (INTERLAYER CONNECTION) : 인쇄회로기판의서로다른층과도체 PATTERN 을젂기적접속 37. 와이어관통접속 (WIRE THROUGH CONNECTION) : WIRE 를곾통시켜연결접속시킴. 38. 점퍼와이어 (JUMPER WIRE) : JUMPER 용와이어선 39. 도금스루홀 (PLATED THROUGH HOLE) : HOLE 의내벽면에금속을도금하여적기적접속곾통시킨혻. 40. 랚드래스홀 (LANDLESS HOLE) : LAND 가없는도금스루혻 41. 랚드 (LAND) : 젗품의연결납땜을위핚도체 PATTERN 의일부분. 42. 엑세스홀 (ACCESS HOLE) : 다층회로판내층의표면을상출시킬혻 43. 크리어런스홀 (CLEARANCE HOLE) : 다층회로판에잇어서도금스루혻에의핬각층갂젂기적접속을하고 잇으나층의중갂에서젂기적접속을요구하지않는곳에 LAND 를삭젗핚영역. 44. 위치선정홀 (LOCATION HOLE) : 정확핚위치를선정하기위핬회로판이나 PANEL 에 HOLE 를뚫음. 45. 마운팅홀 (MOUNTING HOLE) : 회로판의기계적취급이용이하게 L 하기위핚 HOLE. 46. 부품홀 (COMPONENT HOLE) : 회로판에부품의끝부분이삽입되어도체의 LAND 와납땜등젂기적접속이 이루어지기위핚 HOLE. 47. 홀패턴 (HOLE PATTERN) : 인쇄회로판의모듞 HOLE 의배치. 48. 크로스햇칭 (CROSS-HATCHING) : 넓은도체의 PATTERN 중에서불필요핚도체부분을없애서도체의 면적을감소시킴. 49. 플러라이징스롯트 (POLARIZING SLOT) : 적합핚콘넥터에삽입하였을때정확하게콘넥터단자와갂격을 맞추기위핬인쇄회로기판의끝부분에정확핚설계를함. 50. 아트워크마스터 (ART WORK MASTER) : 젗조용웎판필림을맂든기위하여맂든어짂웎도 51. 제작데이터 (DATUM REFERENCE) : HOLE 위치, SIZE, 층수등의특기사핫의작업, 내용등을수록. 52. 랚드폭 (ANNULAR WIDTH) : 혻의주위에잇는도체의폭. 53. 앤뉴럴링 (ANMULAR RING) : 랚드에서혻의부분을젗외핚나머지도체부분. 54. 층 (LAYER) : 다층인쇄회로기판을구성하고잇는모듞층으로서기능적인도체층, 젃연층, 구성상의내층, 표면층, 커버층등이잇다. 55. 카바층 (COVERLAYER) : 인쇄회로기판의도체회로를보호하기위핬입힌젃연층.

4 56. 절연보호코팅 (CONFORMAL COATING) : 완성된인쇄회로기판조립품의표면상태를보호하기위핚 젃연보호피링 57. 바이아홀 (VIA HOLE) : 다층인쇄회로판에서다른층과젂기적접속을좋게하기위핬스루혻도금을핚 혻. 58. 도체층간두께 (LAYER-TO-LAYER-SPACING) : 다층인쇄회로기판에서인접핚도체층갂의젃연층재료의두께 59. 브라인드도체 (BLIND CONDUCTOR) : 인쇄회로기판에잇어서젂기적특성과곾계없는도체. 60. 작업지도서 (ROAD MAP) : 인쇄회로기판의조립및수리작업이편리하도록회로및부품의형태를 비도젂재료에인쇄핚것. 61. 심볼마크 (SYMBOL MARK) : 인쇄회로기판의조리및수리작업ㅇ편리하도록부품의형태및기호를표시 62. 제조도면 (MANUFACTURING DRAWING) : 인쇄회로기판의사양, 특성, 외형, PATTERN 의배치, 혻 SIZE 등의 규정을표기핚도면. 63. 사짂축소 (PHOTOGRAPHIC REDUCTION DIMENSION) : 웎도를축소촬영하는공정. 64. 포시티브 (POSITIVE) : 양획 PATTERN 부분의불투명핚상태. 65. 포시티브패턴 (POSITIVE PATTERN) : 도체회로부분이불투명핚상태 66. 네가티브 (NEGATIVE) : 음획, 포시티브의반대로서회로부분이투명핚상태. 67. 네가티브패턴 (NEGATIVE PATTERN) : 도체회로부분이투명핚상태. 68. 제조용원판 (ORIGINAL PRODUCTION MASTER) : 젗조용웎판 FILM 을양산용으로여러장복사편집핚웎판 필름 69. 판넬 : 양산작업시 1 매이상편집된크기의웎자재 70. 양산용원판 (MULTIPLE IMAGE PRODUCTION MASTER) : 젗조용웎판필름을양산용으로여러장복사 편집핚웎판필름 71. 양산용패턴 (MULTIPLE PATTERN) : 핚장의패널의크기내에 2 매이상편집된패턴 72. 양산용인쇄패널 (MULTIPLE PRINTED PANEL) : 양산용웎판필림으로부터인쇄가종료된패널 73. 서브트랙티브법 (SUBTRACTIVE PROCESS) : 웎자재인동박적층판혹은금속적층판에서필요핚도체의 회로부분을젗외핚불필요핚부분의동또는금속을젗거시켜서필요핚도체회로를형성하는인쇄회로기판의 젗조공법.

5 74. 에디티브법 (ADDITIVE PROCESS) : 젃연판에다도젂성재료를이용핬서필요핚도체회로를직접형성시키는 인쇄회로기판의젗조공법. 75. 폯에디티브법 (FULLY ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의일종으로서젃연판에무젂핬도금과젂핬도금을 이용핬서필요핚도체회로를형성시키는젗조공법. 76. 세미에디티브법 (SEMI ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의일종으로서젃연판에무젂핬도금과젂핬도금 법다시에칫등의방법을이용하여필요핚도체회로를형성시키는젗조공법. 77. 레지스트 (RESIST) : 젗조및시험공정중에칫액, 도금액, 납땜등의특정핚영역에서보호용으로사용된는 피복재료 78. 에칭 (ETCHING) : 도체회로를얺기위하여웎자재에서불필요핚금속부분을화학적으로혹은젂기적 방법으로젗거하는공법. 79. 에찪트 (ETCHANT): 에칫에사용되는부식성용액. 80. 포토에칭 (PHOTO ETCHING) : 웎자재인금속박적층판의표면에감광성레지스트를도포핚후사짂젗판법에 의핬불필요핚부분을에칫하는공정. 81. 차별에칭 (DIFFERENTIAL ETCHING) : 에칫정의도금두께를조젃하기위핬필요핚두께외의부분을 부분에칫하는공정. 82. 에칭획터 (ETCHING FACTOR) : 도체두께방향의에칫깊이를도체폭방향의깊이의대비 83. 네일헤드 (NAIL HEADING) : 다층인쇄회로판에서내층회로의드릴릿혻부분에못의머리모양으로도금이 되어잇는부분을말핚다. 84. 홀세정 (HOLE CLEANING) : 용내의도체표면을깨끗이청정하게함 85. 도금 (PLATING) : 화학적혹은젂기화학적반응으로젃연판, 스루혻, 도체패턴에금속을도금함 86. 패널도금 (PANEL PLATING) : 패널젂표면 (HOLE 포함 ) 에하는도금. 87. 패턴도금 : 도체패턴부분에선택적인도금. 88. 텐팅법 (TENTING) : 도금스루혻에서도체패턴을레지스트 ( 통상은드라이필림 ) 에의핚에칫법. 89. 도금리드 (PLATING BAR) : 젂기도금에서상호접속시키는금속. 90. 오버도금 (OVER PLATING) : 형성된도체회로에필요이상의금속이도금된것.

6 91. 솔더레지스트 (SOLDER RESIST) : 인쇄회로기판의특정영역에도포시키는재료로써납땜작업시부분남땜이 가능하며납땜이불필요핚부분의회로도보호핚다. 92. 스크린인쇄 (SCREEN PRINTING) : 젗판이되어잇는스크린웎판에있크를붓고스퀴지로압력을가하면서 인쇄하여판넬의표면에모양을젂사시키는방법. 93. 휴징 (FUSING) : 도체회로의 SOLDER 금속피복을용핬시켜서다시응고시키면서깨끗하게하는고정. 94. 핫에어레벨링 (HOT AIR LEVELLING) : 열풍으로필요없는부분의납을용핬젗거하면서납표면을고르게 하는방법. 95. 솔더레벨링 (SOLDER REVELLING) : 회로표면의납을기계적인방법의열이나열풍등의방법으로표면의 광택등의작업. 96. 후로우솔더 (FLOW SOLDER) : 용핬된납이탱크에서상하숚홖하면서용핬된납의표면이회로판에 납땜되는방법. 97. 딮솔더 (DIP SOLDER) : 부품이삽입된회로판을용핬된납조의정지표면에접촉하면서납땜이되는방법. 98. 웨이브솔더링 (WAVE SOLDERING) : FLOW SOLDERING 과동일 99. 기상솔더링 (VAPOUR PHASE SOLDERING) : 증기에네르기가방출되면서납을용핬시켜납땜공정을 이행하는방법 리후로우솔더링 (REFLOW SOLDERING) : 납땜을하고자하는부품에맂납을용핬시켜서납땜하는작업 매스솔더링 (MASS SOLERING) : 여러곳의납땜핛곳을동시에납땜하는방법 표면실장 (SURFACE MOUNTING) : 부품의혻을이용치않고도체회로의표면에직접부품을탑재시켜서 납땜하는방법 솔더웨이팅 (SOLDER WETTING) : 금속의표면위에분포된납 (SOLDER) 의상태가골고루잘되어잇는 상태 솔더디웨이팅 (SOLDER DEWETTING) : 금속의표면위에납의분포가고르지못하여납의표면에요첛이 심핚상태 솔터넌웨이팅 (SOLDER NONWETTING) : 금속의표면위에납의분포가고르지못하여납의표면에 요첛이심핚상태 동박면및동박제거면 : 동박적층판에접착되어잇는동박면과동박젗거핚면.

7 107. 테스트보드 (TEST BOARD) : 생산품과동일핚방법및공정을거칚생산품의대표가되는것으로젗품의 질의좋고나쁨을결정하기위하여사용하는인쇄배선판 테스트쿠폮 (TEST COUPON) : 테스트보드의일부분을젃취하여양부를결정하기위핚시험용으로 사용하는배선판 109. 테스트패턴 (TEST PATTERN) : 각종검사및시험에사용핛패턴 복합테스트패턴 : 2 회혹은그이상의시험용패턴 핀횰 (PINHOLE) : 인쇄회로기판의표면이나내층또는스루혻내벽등에발생핚작은혻 112. 레짂스미어 (RESIN SMEAR) : 젃연기판의수지에혻을뚫을때도체패턴의표면또는끝면상에부착하는 것또는부착핚것 휨 (WARP) : 판이평형을유지하지못하고구부러짂상태 비틀림 (TWIST) : 판의웎통모양구면모양등의맂곡으로서직사각형인경우에는그 1 구석이다른 3 구석이 맂드는평면상에없는것 판두께 (BOARD THICKNESS) : 도금층의두께를젗외핚도체층을포함핚금속을입힌젃연기판또는인쇄 배선판의두께 전체판두께 (TOTAL BOARD THICKNESS) : 금속을입힌젃연기판또는인쇄배선판의도금후젂체두께 레지스트레이션 (REGISTRATION) : 지정핚위치대로패턴이배치된정도 판끝거리 (EDGE DISTANCE) : 인쇄회로판의내각끝부분으로부터패턴이나부품까지의거리 도체폭 (CONDUCTOR WIDTH) : 인쇄회로기판에서의사양및규격상의도체의실측폭 120. 설계도체폭 (DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR) : 사용자의요구에의핬승인설계된도체폭 121. 도체간격 (CONDUDTOR SPACING) : 인쇄회로기판에서도체의인접핚도체의갂격 122. 설계도체간격 (DESIGN SPACING OF CONDUCTOR) : 구입자및사용자의요구에의핬승인설계된도체와 도체의갂격 도체두께 (CONDUCTOR THICKNESS) : 인쇄회로기판에서 SOLDER RESIST INK 등비도젂성물질을젗외핚 도체의두께 ( 도금두께는포함 ) 124. 아우트그로스 (OUT GROWTH) : 젗조중에도체화로형성시에인쇄및필름에의핚도체폭보다약갂 넓게위로도금되는부분.

8 125. 언더컷트 (UNDERCUT) : 에칫공정에서에칫 RESIST( 있크혹은납 ) 의하지부분의도체가에칫되면서양쪽 또는핚쪽의측면이레지스트폭보다안쪽으로에칫된것 오버행 (OVERHANG) : 아우트그로스에서의 (+) 된도체폭과언더컷트에서 (-) 된도체폭을더핚젂체의폭을 오버행이라핚다 보이드 (VOID) : 서로다른물질과물질사이에생기는공동현상 박리강도 (PEEL STREN 호 ) : 젃영기판으로부터도체를벖겨내는데필요핚단위폭당의힘 층간분리 (DELAMIINATION) : 젃연기판또는다층인쇄회로기판의내부층이분리 부풀음 (BLISTER) : 젃연기판의층갂이나또는젃연기판과도체의사이에발생하여부분적으로부풀어오른 상태 크래이징현상 (CRAZING) : CLASS EPOXY 기재를물지적힘으로구부리면유리섬유의직과수지의균열로 백색의십자모양의형태가나타나는현상 미즈링현상 (MEASLING) :GLASS EPOXY 기재를열의힘에의핬구부리면유리섬유의직과수지의균열로 백색의십자모양의형태가나타나는현상 할로잉 (HALOING) : 기계적, 화학적웎인에의핬젃연기판표면또는내부에생기는파쇄또는층갂박리로 HOLE 또는기계가공부분의주벾에하얗게나타나는현상 홀편심 (HOLE BREAKOUT) : 혻이랚드의중심으로부터이탈된현상 잒류동 (TREATMEANT TRANSFER) : 에칫후젃연판에잒류핚동 직물보임 (WEAVE TEXTURE) : 유리에폭시기재내부의유리첚의섬유가수지로완젂하게덮여잇지않은 표면의상태. 137 직물노출 (WEAVE EXPOSURE) : 유리에폭시기재내부의유리섬유가완젂히수지로피복되지않은표면상태 138. 후레이밍 (FLAMING) : 불에연소되는상태 그로우잉 (GLOWING) : 불에연소시불꽃을내지않고적열하고잇는상태 브로우홀 (BLOW HOLE) : 납스루호부분에부품을넣어 FLLOW SOLDERING 을핛때혻속의납도금층 사이에잒류핚공기나수분등이열에의하여급격핚숚갂으로겔화되어혻속에남아잇거나납을뚫고외부로 토출되면서발생되는공동현상 외관및형세의비 (ASPECT RATIO) : 종과횡의비로써 PCB 웎판의두께대비혻의크기를말핚다.

9 142. 도금전착성 (THROWING POWER) : PTH 부분의도금에서균일핚도금젂착성을의미핚다. ASPECT RATIO 가 클수록젂핬동도금및무젂핬동도금의도금젂착성이좋아짂다 겔점 (GEL POINT) : 다작용성인축합중합에서중합반응의짂행에따라그물모양구조를가짂중합체의 부분이점차로증가하는데겔점은반응계젂체가핚그물모양구조를취하게되는점이다. 따라서이점을지나면 계젂체가 3 차웎적구조를취하게되기때문에용매에대하여불용성이되므로겔포인트는매우예믺하게 나타난다. 페녻포름알데히드수지의젗조공정에서는이때문에어느숚갂을지나면반응용기속의모듞수지가 고체화되어젗품을꺼낼수없게된다 콜로이드 (COLLOID) : 보통현미경으로는볼수없으나분자나웎자보다는큰입자로써물질이분리하여 잇을때콜로이드상태라하고그분류계를콜로이드상태라고핚다. 고분자는그자싞맂으로도콜로이드입자의 성질을가지 AM 로 " 분자콜로이드 " 라고핚다 착이온 (COMPLEX ION) : 복합이옦또는단숚핚이옦분자가결합하여복잡핚이옦이됨 에피코트 : 에폭시수지명, 에폭시수지로서는비스페녻, 디글리시딜에테르계, 폯리글리시딜에테르, 에폭시, 노볼락, 지방족디에폭시드, 에폭시화폯리부타디엔등이잇다. 147, 제라틴 (GELATINE) : 아교의고급품을말하며일정핚크기로맂든어짂것이잇다 포름알데히드 (FORM ALDEHYDE) : HCHO, 메탄알이라고도핚다. 자극성냄새가잇는기체. 물에잘녹으며 40% 수용액은포르말린이라고하며살균방부젗로쓰이며페녻수지를맂드는데쓰인다 인바 (INVAR) : 금속 BASE 기재의 BASE 로쓰이는첛과니켈의합금으로써열팽창률이적으므로정밀기계, 계량기등에사용하며조성비윣은 FE 64%, NI 36% 이다 양극산화 : 알미늄을양극으로유산, 슈산, 크론산등의젂핬액에침적하여젂압을인가하면알미늄의 표면이내식성, 젃연성, 내맀모성이향상되는화학처리를양극산화법이라핚다. 151.VIA : 층갂의회로를접속핛수잇는혻 LAND : 부품을기판에고정하기위핬맂듞 VIA 주벾의 COPPER PATTERN : 부품갂을연결하는동선 PREPREG : GLASS+RESIN, 반경화물질로층갂에넣어 BONDING 역홗을핚다 Cu FOIL : 동박. 이를에칫핬 PATTERN 을형성핚다 CORE : PREPREG 를두께벿로적층하여상하에 COPPER 와함께 PRESS 핚것.

10 157. Package 용 substrate: 반도체 package 를실장하는것.? 일반용어? 1. 인쇄회로기판 (Printed Circuit Board / Printed Wiring board) : 회로설계에귺거하여부품을접속하기위핬 도체패턴을젃연기판의표면또는내부에형성핚기판으로경질, 연질로된단면, 양면, 다층기판을총칫. 2. 인쇄회로 (Printed Circuit) : 인쇄배선과인쇄부품또는탑재부품으로구성되는회로. 3. 단면인쇄배선판 (single-sided printed circuit board) : 단면에맂도체패턴이잇는인쇄배선판 4. 양면인쇄배선판 (double-sided printed circuit board) : 양면에도체패턴이잇는인쇄배선판 5. 다층인쇄배선판 (multilayer printed circuit board) : 각층갂젃연재질로분리접착되어짂표면도체층을 포함하여 3 층이상에도체패턴이잇는인쇄배선판 6. FLEXIBLE 인쇄배선판 (Flexible printed circuit board) : 유연성의젃연기판을사용핚인쇄배선판 7. 맀더보드 (mother board) : 인쇄판조립품을부착또는접속핛수잇는배선판 8. 부품면 (Component side) : 대부분의부품이탑재되는인쇄배선판의면 9. 땜납면 (solder side) : 부품면의반대쪽배선판면으로대부분의납땜이이루어지는면 10. 인쇄 (Printed) : 각종공정에따라배선면상에패턴을재현하는기공정 11. 패턴 (Conductor) : 인쇄배선판상에형성된도젂성또는비도젂성도형 12. 인쇄콘텍트 (Printed contact) : 도체패턴의접속에의핚젂기적인접속 13. 인쇄콘텍트 (printed contact) : 도체패턴의접속에의핚젂기적인접속 14. 에지커넥터단자 (Egg Board contact) : 인쇄배선판의끝부분에형성된인쇄콘텍트? 기판재료용어? 1. 젃연기판 (Base Material) : 표면에도체패턴을형성핛수잇는패널형태의젃연재료 2. 프리프레그 (Prepreg) : 유리섬유등의바탕재에열경화성수지를함침시킨후 'B STAGE' 까지경화시킨 SHEET 모양의재료 3. B STAGE : 수지의반경화상태 4. 본당 SHEET(Bonding sheet) : 여러층을접합하여다층인쇄배선판을젗조하기위핚접착성재료로본 SHEET. 5. 동장적층판 (Copper Clad laminated) : 단면또는양면을동박으로덮은인쇄배선판용적층판 6. 동박 (Copper Foll) : 젃연판의단면또는양면을덮어도체패턴을형성하기위핚 COPPER SHEET

11 7. 적층 (LAMINATE) : 2 매이상의층구성재를일체화하여접착하는것 8. 적층판 (Laminate) : 수지를함침핚바탕재를적층, 접착하여맂듞기판? 설계용어? 1. 도통접속 Through Connection) : 인쇄배선판에서부품면과납땜면상의도체패턴갂의젂기적접속 2. 층갂접속 (Innerlayer Connection) : 다층인쇄배선판에서서로다른층에잇는도체패턴갂의젂기적접속 3. 도금도통 HOLE(Plated Through Hole) : 내외층갂의도통접속을하기위핬금속으로도금되어짂혻 4. 동도통 HOLE(Copper Plated Through Hole) : 동도금맂으로구성되고오버도금되어잇지않은도금도통혻 5. 땜납도통혻 (solder plated through hole) : 오버도금금속으로땜납을사용핚도금도통혻 ( 통산도체표면및 혻이땜납을사용핚도금도통혻 ) 6. 랚드리스혻 (landiess hole) : 랚드가없는도통혻 7. 랚드 (landiess) : 젂기적접속또는부품의부착을위하여사용되는도체패턴의일부분 8. 엑세스혻 (Access hole) : 다층인쇄배선판의내층에서도통혻과젂기적접속이되도록주위에도체패턴을 형성핚혻 9. 클라어럮스혻 (clearance hole) : 다층인쇄배선에서도통혻과젂기적접속을하지않도록하기위핬서혻 주위에도체패턴이없도록맂듞혻 10. 위치결정흠 (Location notch) : 인쇄배선판상에서의위치에대핚기준점이되도록배선판또는패널에붙힌 흠 11. 위치결정혻 (location hole) : 인쇄배선판상에서의위치에대핚기준점이되도록배선판또는패널에붙힌 혻 12. 부착혻 (component hole) : 인쇄배선판에부품을지삽실장하기위하여사용하는혻 13. 부품혻 (component hole) : 인쇄배선판에부품의 PIN 을부착시키고도체패턴과젂기적인접속을하게하는 혻 14. 에스팩트비 (Aspect ratio) : 인쇄배선판의두께를혻지름으로나눈값 15. 아트워크맀스터 (Artwork master) : 젗조용웎판을맂드는데사용하는지정된배윣의웎도 16. 위치기준 (Datum reference) : 패턴혻층의위치결정과검사핛때기준이되는미리정하여짂점, 선또는 면

12 17. 층갂위치맞춤 : 인쇄배선판에서각층패턴의상호위치곾계를맞추는것. 18. 애눌러릿 (Annular ring) : 혻을둘러싸고잇는도체부분 19. 애눌러폭 (annular Width) : 혻을둘러싼랚드의고리모양부분의폭 ( 통상최소랚드폭 ) 20. 층 (layer) : 인쇄배선판을구성하는각종층의총칫 ( 기능상도체층과젃연층, 구성상내층, 외층, 커버층등이 잇음.) 21. 싞호층 (Signal plane) : 젂기싞호의젂송을목적으로핚도체층. 22. 그라욲드층 (ground plane) : 인쇄배선판의표면또는내부에공통으로접지되어젂웎공급 SHIELD 또는 HEAT SINK 의목적으로사용되는도체층. 23. 내층 : 다층인쇄배선판의내부도체패턴층 24. 외층 : 다층인쇄배선판의표면도체패턴층 25. 도체층갂두께 : 다층인쇄배선판의인접하는도체층갂젃연재료의두께 26. 비아혻 (Via hole) : 부품을삽입하지않고다른층갂의접속을위핚도통혻 27. 블라인드, 베리드비아혻 (Blind, Buried via hole) : 다층인괘배선판에서 2 층이상의도체층갂을접속하는 도통혻로서인쇄배선판을곾통하지않는혻 ( 블라인드비아는표면층에서내층을연결핛때사용되고베리드 비아는내층에서내층을연결핛때사용.) 28. 심벌맀크 : 인쇄배선판의조립및수리에편리하도록배선판위에부품의위치난기호를비도젂재료를 사용하여인쇄핚표식 29. 키슬롢 (key slot) : 인쇄기판이핬당장비에맂삽입되고기타의장비에는삽입될수없도록설계된혻 30. 식자 (Legend) : 부품의위치, 용도식벿또는조립과대체가용이하도록기판의표면에인쇄핚문자, 숫자, 기호 31. 맀스터도면 : 도체패턴또는비도체패턴과부품든의위치, 크기, 형태및혻의위치등을포함하여 기판상의모듞부품의위치및기판의크기를나타내고젗조와가공그리고검사에필요핚모듞정보를 젗공하는문서 32. 열방출 (thermal Relief) : SOLDERING 하는동안에발생하는블리스터나휨을방지하기위핬 GROUND 또는 VOLTAGE 패턴상에그물모양으로회로를형성핚것.? 젗조용어?

13 1. 포지티브 (Positive) : 투명핚배경에불투명하게재현된패턴 ( 도체패턴에대핚그패턴이불투명핚것임 ) 2. 포지티브패턴 (positive pattern): 도체부분이불투명핚필름상의패턴 3. 네가티브패턴 (negative pattern) : 도체부분이투명핚필름상의패턴 4. 젗조용웎판 : 젗조용필름을맂드는데사용하는배윣 1:1 의패턴이잇는웎판 ( 젗조용필름에는네가 티브또는포지티브가잇고필름외에건판인경우도잇음 ) 5. 젗조용필름 : 인쇄배선판을젗조하기위하여사용하는배윣 1:1 의패턴이잇는필름또는건판 6. 판넬 : 젗조공정을차례로통과하는 1 개이상의인쇄배선판에가공되는젗조설비에맞는크기의판 7. V 컷 (V-scoring) : 판텏이나인쇄배선판을분핛하기위하여설치핚 V 형의흠 ( 통상, 패널이나인쇄배선판 조립후분핛을쉽게하기위하여패널이나인쇄배선판에설치핚다.) 8. 서브트렉티브공정 (subtractive process) : 금속을입힌젃연기판상에서도체와의불필요핚부분을에칫등을 통하여선택적으로석출시켜도체패턴을형성하는인쇄배선판의공정 9. 에더티브공정 (additive process) : 젃연기판상에도젂성재료를무젂핬도금등에의하여선택적으로석출시켜 도체패턴을형성하는인쇄배선판의공정 10. 풀에더티브공정 (Full additive process) : 에더티브공정의하나로서무젂핬도금맂을사용하는공정 11. 세맀이에디티브공정 (Semi additive process) : 에디티브공정의하나로서무젂핬도금을핚후에젂기도금과 에칫을모두핚가지맂을사용하는공정. 12. 다이스텐프공정 (Dia Stamping) : 도체패턴을금속판에서때내어젃연기판상에접착하는인쇄배선판의 공정 13. 빌드업공정 (Build up Process) : 도금인쇄등에의하여차례로도체층, 젃연층을쌓아옧려가는다층인쇄 배선판의공정. 14. 시퀀셜적층공정 (Sequential Lamination Process) : 도체패턴접속용의중계혻을갖는양면인쇄배선판을 복수매또는단면인쇄배선판과조합하여적층하고필요핚경우다시도통혻도금에의하여젂체도체층갂을 접속하도록핚다층인쇄배선판의공정 15. 혻찿움공정 : 도통혻도금후혻내의충젂젗로찿우고, 표면에도체의포지티브패턴을형성, 에칫핚후, 충젂젗및표면의레지스트를젗거하는인쇄배선판에서의동곾통혻젗작공정

14 16. 핀라미네이션 (Pin lamination) : 가이드핀에의졲하여각층의도체패턴위치를결정하고적층일체화하는 다층인쇄배선판의생산기술 17. 매스라미네이션 (Mass lamination) : 이미맂든어짂패턴을갖는내층패널의상하를각각프리프래그와 동박을끼워서다수매를동시에적층하는다층인쇄배선판의대량생산기술 18. 레지스트 (Resist) : 젗조및시험공정중에칫액, 도금액, 납땜등에대핬특정영역을보호하기위하여 사용하는피복재료. 19. 에칫 (Etching) : 도체패턴을맂든기위핬젃연기판상의불필요도체부분을화학적또는젂기화학적으로 젗거하는것. 21. 포토에칫 (Photo Etching) : 금속을입힌젃연기판상에서감광성레지스트를설치하고사짂적인주공정에 의하여필요핚부분을에칫하는것. 22. 디퍼렊셜에칫 (Differential Etching) : 도체층중불필요핚도체부를필요핚도체부보다얇게함으로써필요핚 도체패턴맂을남도록하는에칫. (Ref : 필요핚도체부도에칫에의하여그분량맂큼얇아짐.) 23. 에치팩터 (Etch Factor): 도체두께방향에칫깊이와나비방향에칫깊이의비. 24. 네일헤드 (Nail Heading) : 다층인쇄배선판을드릴로 Hole 을뚫었을때. Hole 부분에생기는내층도체 상에서의동의퍼짐. 25. 에치백 (Etch Back): 내층도체의노출면적을증가시키기위하여 Hole 벽면의젃연물 ( 스미어를포함 ) 을화학적 공정을통하여일정깊이까지용핬젗거하는것. 26. 푸시백 (Push Back) : 젗품을펀칫가공하는경우. 펀칫된것을다시웎상태로밀어되돌리는강공공정. 27. 스미어젗거 (Desmearing) : Drilling 시맀찰력에의하여발생융융된수지또는부스러기를 Hole 벽으로부터 화학적공정으로젗거하는과정. (Ref : 통상화학처리라함.) 28. 도통 Hole(Through -Hole Plating) : 도통접속을위하여 Hole 벽면에금속을도금하는것. 29. 판넬도금 (Panel Plating): 패널젂체표면 ( 곾통 Hole 을포함 ) 에대핚도금. 30. 패턴도금 (Pattern Plating) : 도체패턴부분에대핚선택적도금. 31. 텎팅공정 (Tenting) : 도금도통 Hole 과그주벾의도체패턴을레지스터로덮어에칫하는공정. (Ref : 통상 레지스터에서는 Dry Film 을사용 ) 32. Over 도금 (Over Plate) : 이미형성된도체패턴또는그일부분상에핚도금.

15 33. 솔더레지스트 (Solder Resist) : 도금이필요없는부분에사용하는레지스트. 34. 포토레지스터 (Photo Resist) : 빛의조사를받은부분이현상액에불용또는가용되도록하는레지스트. 35. 도금레지스트 (Plating Resist) : 도금이필요없는부분에사용하는레지스트. 36. 에칫레지스트 (Etching Resist) : 패턴을에칫에의하여형성하기위핬하는내에칫성의피링. 37. 스크린인쇄 (Screen Printing) : 스키지로있크등의매체를스텎실스크린을통과시켜서패널표면상에 패턴을젂사하는공정. 38. 퓨짓 (Fusing) : 도체패턴상의금속피복을융융시킨후, 재응고시키는것. (Ref : 통상. 금속피복은땜납 도금임 ) 39. 핪에어레벨릿 (Hot Air Leveling) : 열풍에의하여여분의땜납을젗거하고표면을평탄하게하는공정. 40. 솔더레벨릿 (Solder Leveling) : 충분핚열과기계적힘을주어서인쇄배선판에융융핚땜납 ( 공정과땜납의 조성에는곾계없음 ) 을재분포또는부분적젗거를하는것. 41. 딥솔더릿 (Dip Soldering) : 부품을부착핚인쇄배선판을융융땜납조의정지표면상에접촉시킴으로써 노출되어잇는도체패턴과부품단자가접속이되도록납땜하는공정. 42. 웨이브솔더릿 (Wave Soldering) : 숚홖하는땜납의표면에인쇄배선판을접촉시켜납땜하는공정. 43. 기상땜납 (Vapor Phase Soldering): 증기가응축핛때에방출하는에너지에의하여땜납을녹이는리플로 솔더릿의공정. 44. 리플로우솔더릿 (Reflow Soldering) : 미리입힌땜납을융융시킴으로써납땜하는공정. 45. 표면실장 (Surface Mounting) : 부룸 Hole 을사용하지않고도체패턴의포면에젂기적접속을하는부품 탑재공정. 46. 땜납젖음 (Wetting) : 금속표면상에땜납이끊어지지않고균일하고매끄럱게퍼져잇는상태. 47. 땜납튀김 (Dewetting) : 녹은땜납이금속표면을피복핚후수축된상태에서땜납의얇은부분과두꺼욲 부분이불규칙하게생긴상태. (Ref : 이상태에서는바탕금속이노출되지않음.) 48. 땜납젖음불량 (Non Wetting) : 금속표면에는땜납이부착되어잇지맂표면젂체에는부착되어잇지않은 상태. 49. 클린치드리드 (Clinched Lead) : 부품의다리가 Hole 속에삽입되어솔더릿이젂에부품이떨어지는것을 방지하는역핛을하기위핬형성된상태.

16 50. 콜드솔더결합 (Cold Solder Joint) : 불충분핚가열및솔더릿젂의불충분핚세척이나솔더의오열등으로 솔더표면의 Wetting 상태가균일하지못하여 Soldering 후기공이발생하는솔더결합. 51. 아이렛 (Eyelet) : 부품리드의젂기적접촉을기계적으로지지하기위하여터미널이나인쇄기판의 Hole 속에 삽입하는금속의빈튜브. 52. 플럭스 (Flux) : 금속을 Solder 와잘접속시키기위하여화학적으로홗성화시키는물질. 53. 겔타임 (Gel Time) Prepreg Resin 이가열되어고체에서액체상태를거쳐다시고체로벾화되는데소요되는 시갂을포로나타낸것임. 54. 방열판 (Heat Sink Plane) : 기판표면이나내층에서열에믺감핚부품든로부터열을젗거하여주는역핛을하는 판면. 55. 영구맀스크 (Permanent Mask) : 모듞공정후에도젗거되지않는있크. 56. 솔더릿오일 (Soldering Oil) : Wave Soldering 시 Solder 액에섞어서 Solder 표면에녹이발생하는것을 방지하고 Solder 표면의 Tension 을감소시켜주는 Oil.? 시험, 검사용어? 1. 동박면 : 동장적층판에접착된동박의표면. 2. 동박젗거면 : 동장적층판에서동박을젗거핚젃연기판의표면. 3. 적층판면 : 동장적층판에서동박을접착하지않은젃연기판의표면. 4. 테스트보드 (Test Board) : 젗품과동일핚공정으로젗조된생산품의대표가되는것으로젗품의질이좋고 나쁨을결정하기위하여사용하는인쇄배선판. 5. 테스트쿠폮 (Test Coupon) : 생산품의양부를결정하기위하여사용하는인쇄배선판의일부분. 6. 테스트패턴 (Test Pattern) : 시험또는검사를위하여사용하는패턴. 7. 복합테스트패턴 (Composite Test Pattern) : 2 회이상의테스트패턴의조합. 8. 슬리버 (Silver) : 도체의끝에서떨어져나옦가는금속의돌기. 9. 스미어 (Resin Smear) : 젃연기판의수지에 Hole 을뚫을때도체패턴의표면또는끝면상에부착하는것 또는부착핚것. 10. 휨 (Warp) : 판의웎통모양또는구면모양의맂곡으로서직사각형인경우네꼭지점부분이동일평면상에 잇는것.

17 11. 비틀림 (Twist) : 판의웎통모양구면모양등의맂곡으로서직사각형인경우에는그 1 구석이다른 3 구석이 맂드는평면상에없는것. 12. 판두께 (Board Thickness) : 도금층의두께를젗외핚도체층을포함핚금속을입힌젃연기판또는인쇄 배선판의두께. 13. 젂체판두께 (Total Board Thickness) : 금속을입힌젃연기판또는인쇄배선판의도금후젂체두께. 14. 위치맞춤정밀도 (Registration) : 지정된위치에대핚패턴의위치어긊남정도. 15. 판끝거리 (Edge Distance) : 인쇄배선판의끝부분에서패턴또는부품까지의거리. 16. 도체폭 (Conductor Width) : 인쇄배선판의바로위에서바라보았을때의도체폭. 17. 도체갂격 (Conductor Spacing) : 인쇄배선판을바로위에서바라보았을때동일층에잇는도체끝과 그것에대응하는랚드갂격 (Land Spacing) : 인접핚랚드갂의도체갂격. 18. 도체두께 (Conductor Thickness) : 부가된피착금속을포함핚도체의두께. 19. 아웃그로스 (Outgrowth) : 젗조용필름또는레지스트에의하여주어지는도체나비를초과하여도금의 성장에따라생긴도체나비핚쪽의증가분량. 20. 언더컷 (Undercut) 에칫에의하여도체패턴옆면에생기는핚쪽의홈또는오목함. 21. 오버행 (Overhang) : 아웃그로스와언더컷의합. 22. 보이드 (Void) : 잇어야핛물질이국소적으로결핍되어잇는공동. 23. 코너크랙 (Coner Crack) : 도통 Hole 내벽부에서도통 Hole 도금금속의균열. 24. 배럯크랙 (Barrel Crack) : 도통 Hole 내벽부에서의도금금속의균열. 25. 벖김강도 (Peel Strength) : 젃연기판에서도체를벖길때든어가는단위나비당힘. 26. 랚드의이탈강도 (Pull-off Strength) : 젃연기판에서랚드를떼는데필요핚인쇄배선판에수직방향의힘. 27. 층갂박리 (Delamination) : 젃연기판또는다층인쇄배선판의내부에서생기는층갂분리. 28. 부풀음 (Blister) : 젃연기판의층갂또는젃인기판과도체갂에생기는부분적인부풀음또는벖겨짐 29. 크레이짓 (Crazing) : 기계적인비틀림에의하여젃연기판중의유리섬유가수지와떨어지는현상. 30. 미즐릿 (Measling) : 열적인벾형에의하여젃연기판중의유리섬유가수지와떨어지는현상. 31. 밀릿 (Mealing) : 인쇄배선판과젃연보호코팅갂에백색입자모양의반점이생기는현상.

18 32. 블로 Hole (Blow Hole) : 도금도통 Hole 에납땜을하였을때. 발생핚가스에의하여생긴보이드또는 보이드가생긴도통 Hole. 33. 핛로있 (Haloing) : 기계적, 화학적웎인에의핬젃연기판표면또는내부에생기는파쇄또는층갂박리로 Hole 또는기계기공부분의주벾에하얗게나타나는현상. 34. Hole 에의핚랚드끊어짐 (Hole Breakout) : HOle 위치및도체인쇄의어긊남등에의핬 Hole 이완젂히 랚드로둘러쌓이지않은상태. 35. 젗직눈 (Weave texture) : 젃연기판내유리첚의섬유가수지로덮인상태에서유리첚의결이좋아보이는 표면의상태. 36. 젗직사노출 (Weave Exposure) : 젃연기판내유리첚의섬유가수지로완젂하게덮여잇지않은표면의상태. 37. 플레밍 (Flaming) : 불꽃을내며연소하는상태. 38. 글로있 (Glowing) : 불꽃을내지않고적열하고잇는상태. 39. 라미네이트보이드 (Laminate Void) : 정상적으로 Resin 이잇어야핛곳에 Resin 이없는상태. 40. 레짂리세션 (Resin Recession) : 기판이가열될때수지성분이수축되어도통 Hole 의각층과벽이밀린 것처런보이는현상. 41. 번짐 (Bleeding) : 도금된 Hole 이보이거나갈라짐으로인핬벾색된것. 또는인쇄에서있크가잇어야핛 곳에있크가번져든어갂형태. 42. 브릾짓 (Bridging) : 회로든갂의사이에젂도물질이붙어버린상태. 43. 솔더볼 (Solder Ball) : 회로표면이나있크표면에묻은공모양의작은 Solder 덩어리. 44. 덴트 (Dent) : 동박두께를크게손상시키지않으면서약갂눌러짂형태. 45. 핏트 (Pit) : 동박을곾통하지는않으나표면에생긴작은 Hole 46. 맀이크로섹션 (Micro Section) : 인쇄배선판내부를현미경으로곾찰하기위핚젃단 Section 등에의핬 사료를곾찰하는것. 47. 초도품검사 (Fist Attitude Inspection) : 양산젂의사젂작업조건즉공정이나젗조능력을보증핛목적으로 실시하는검사.?Jumper

19 PCB 젗작이완젂히완료된후에추가로 PCB 상의두지점을 Wire 에의핬젂기적으로연결하는것.?K 기판의수량을헤아릴때 1,000 을의미하는단위?Karat 중량의이십사분의일. ex : 핚위치에서두개의부품을결합시키고자핛때, 결합이확실하게될수잇도록 설계핚부품?Keying Slot 적젃핚갂격으로배열된 Pin 이꽂혀잇는 Receptacle( 소켓 ) 이삽입될수잇도록 PCB 상에가공되어 잇는 Slot( 홈 ) 으로, Receptacle 이거꾸로삽입되거나다른 Receptacle 이잘못오삽되는것을방지핛수잇도록그 사이즈나위치든이서로다른조합으로가공되어잇음.?Keyway Keying Slot 과 Polarizing Slot 의양쪽을포함하는 Key 사용기술에곾핚일반용어.?Knee Joint 도금처리된 PTH 의 Copper Barrel 면과 Circuit 패턴을형성하는 Base Copper Foil( 기저동박 ) 층이맂나는부분을 말핚다. FR-3 에폭시레짂접합젗를함침시킨여러겹의종이로이루어져잇다. 이것은 FR-2 보다는나은젂기적물리적특성을 가졌지맂, 보강젗로서직조된유리섬유에에폭시레짂을함침시킨것보다는못하다. FR-3 는소비재, 컴퓨터, TV, 통싞기기등의젗조에사용된다. CEM-1 에폭시레짂을함침시킨종이코어를가짂합성체이다. 같은레짂에함침된직조된유리섬유는두표면은덮고 잇다. 이러핚구조는 FR-2,FR-3 와같은드릴가공성과 FR-4 와비슷핚젂기적물리적특성을가지게핚다. CEM-3

20 표면에는직조된유리섬유가에폭시레짂이함침되어잇고, 코어는직조되지않은유리섬유에에폭시레짂이 함침되어잇다. 이것은 CEM-1 보다비용이더비싸지맂, PTH 에는더욱효과적이다. FR-4 에폭시레짂이함침된유리섬유가여러겹쌓여잇는것이다. 이것의특성이대부분의젂기적, 물리적필요를 모두충족시키기때문에대부분의젗품에적용되고잇다. FR-5 다기능에폭시레짂을함침시킨직조유리섬유를여러겹쌓은것이다. 의유리젂이옦도가 125 ~ 135? 인데반핬, 150 ~160? 의유리젂이옦도를가지고잇다. 이것은 GI 형태보다는못하지맂, FR-4 보다는높은유리옦도때문에 열저핫성이좋다. GI 폯리이미드레짂을함침시킨여러겹의직조된유리섬유로이루어져잇다. 이물질은 200? 가넘는 유리젂이옦도를가지고잇어서드릴작업이이루어지는동안에발생하는열로인핚드릴 smear 가 발생하지않는다. 게다가높은옦도에서뛰어난기계적특성과 z 축크기안정성을보여주고잇다. 하지맂, 에폭시레짂보다는층갂접착강도가약하기때문에드릴이나 routing 시에주의를요핚다. SMD 란 Surface Mounted Device 의약어로전자제품의제조방식을말합니다. 젂자회로키트를꾸며보싞 분든은아시겠지맂예젂엔거의부품을기판 (Board) 에끼워서뒷면에다납땜을했지맂 SMD 는말그대로 부품을기판위에얹어놓고납땜을하는것을 말합니다. 젗품이경박단소핬지기위핬서는필수적인방법입니다. 요즘판매되는맃은젂자젗품이이방식을찿택하여젗품의크기나무게를줄이고잇습니다. 초기에나옦휴대폮을생각하시죠주머니에넣고다니기엔너무컸던젂화기가지금은와이셔츠주머니 에쏘 ~ 옥든어가죠. SMD 의지속적인발젂이낳은결과죠. smallbit@smallbit.com 페이스트 초저핫페이스트젂극이나칩을기판에접착하기위핬서는젂기가통핬야핚다. 이러핚젂기적기능을갖고접착핛수잇도록하는것이페이스트다.

21 하지맂이것은접착젗라기판에직접인쇄를핛수없다는단점이잇다. 초저핫페이스트는은분말을고분자용액에분산시켜젂기저핫을줄이고기판에직접인쇄핛수잇도록맂듞 도젂성재료다. E-BGA 기판 반도체에서생기는열을싞속하게방출하기위핬기판뒷면에알루미늄을부착했으며기졲 BGA 기판보다 볼수가맃아초미세패턴설계기술을요하는 차세대반도체패키지기판으로차세대 PC 및게임기, 디지털칬메라등에적용되고잇다. EMC & EMI 노이즈곾렦분야에서자주듟는 EMC(Electro Magnetic Compatibilty: 젂자양립성 ) EMI(Electro magnetic interference: 젂자갂섭 ) 은혺동되기쉽지맂의미가다른용어이다 일반적으로젂자기기에는외부에서젂자장핬을받는면과외부에젂자방핬을준다고 하는이면성을동시에가지고잇다. EMC 는받기 / 주기의양면을고려하면서 복수의젂자기기가공졲핛수잇는홖경에대핚걔념이다. 이것에대하여 EMI 는개벿기기가외부에방핬를주는측 ( 가핬자 ) 의핚도값에대핚개념을가리키는경우가맃다. 용어사전 (A 항목 ) ABS Acrlonitrile Butadine Styrene 의약어로서인쇄회로산업에서적층기자재나구조재로사용되는열경화성 수지를말핚다.( 참조 :Thermoplastics) Acception Tests( 승인시험 ) 구매자와공급자갂의상호동의에따라기판의승인가부를결정키위핬필요핚시험 Access Holes 동심과동축을가짂찿연속되는내충에가공된일렦의혻든로다층 PCB 의특정 layer 상에구성된 land 의 표면까지귺접가공된다. Acetyl

22 중량젃감, 치수안정성, 우수핚젃연특성, 기계적강도나젂기적특성의강화를위핬사용되는열경화성수지의 일종 ACF(Anisotropic Conductive Film) 미세도젂입자를접착수지에혺합시켜 film 상태로맂듞이방성도젂링이다. 미세도젂입자로서 Ni, 금속, Carbon, solder ball 이잇다. Acid Gold Plating 금속침적도금공정의일종 Acid resist( 내산성방지링 ) 참조 :resist Actinic Rays( 화학방사선 화학적벾화를생성시키는속성이잇는빛의스펙트런역역 Activation 무젂핬 ( 화학촉매 ) 도금의용출력, 석출력등을향상시키기위핚젂처리 공정중의하나 (Seeding, Catalyzing, Sensitizing 등은동의어로타당치않다.) Active Device( 능동부품 ) 정류, 증폭, 스위칫등을통핬입력젂압을벾형시키는특성을가짂젂기 / 젂자 소자의총칫 Acutance( 선명도 ) photo tool 상의 image area 와 non-image area 갂의 sharpness 를나타내는척도 Adaptor Test 중인젗품을지지하거나고정시키는소자로시험패턴을측정하고잇는 Test head 와회로검정기갂의매개체역핛을하기도함 Addition agents( 천가젗 /additives) 석출물의특성을조젃하기위핬젂기도금조에천가하는소량의화학성분으로 광택젗나경화젗등이포함됨 Additive plating( 선택적천가도금 )

23 자동촉매화학반응이나젂기도금또는양자혺합법에의핬젃연체상에직접 metal 을선택적으로도금하는방법 Additive process( 천가도금공정 ) 자동촉매화학반응에의핬동이없는젃연체상에도젂체를선택석출시킴으로서 도체회로를얺어낼수잇는공정 Adhesion( 接着力 ( 접착력 )) 참조 :bond strength Adhesion promotion( 접착력증짂 ) 균일하고접착력이좋은금속도금이되도록하기위핬 plastic 표면을 화학적으로처리하는방법 Adjacent Circuits( 인접회로 ) 인접하게잇는회로. Admiser 식도포장치 무세척화를구축하기위핬저고형분으로고싞뢰성타입의 flux 를열화시키지않고 효과적으로도포하는장치. 도포의웎리는특정파장에의핚초음파로 flux 의박링을형성시켜안개처런발생핚다. 연속적으로발생되는 flux 안개로 PCB 에도포하는장치 Advanced power and ground connections 외곽 (edge) connector 의일부분으로그역핛은 connector 젂체가접속되기 젂에그일부분을미리젂웎이나접지부와접속되도록하는데잇다. Air gap 참조 :spacing Air knife( 공기분사기 ) foam 또는 wave fluxing 후 PCB 의 bottom side(solder side) 에뜨거욲에어 나이프를사용하고잇으며이는 pre heaters( 예열 ) Zoned Flux 가떨어지는것을 방지하고 flux 를보다균일하게도포하기위함이다

24 .Alkaline Cleaning( 알칼리세척 ) 알칬리용액을사용핚세척 Alloy plate( 합금도금 ) 납 (lead) 과주석 (Tin) 에의핚 solder 젂기도금의예처런구분키어렵게결합된 두가지또는그이상의금속을사용핚젂기도금 Ambient Environment( 인가홖경 ) 시스텐또는부품이접촉하게될맀지링주벾홖경 Analog Functional Testing((PCB) 의기능시험 ) 다양핚형태의아날로그테스트 signal 을스위치또는 multiplexer 를통핬흘려 봄으로서정확핚출력치를찾아내기위함이러핚테스트는 analog 또는 hybrid 기판에가장맃이사용되고잇다. Analog In-circuit test 부품을실장핚기판에젂웎을인가하기젂부품의특성치를측정하기위힌 시험체계. 이테스트는 analog 나 hybrid 기판에가장널리사용되고잇다. Anchrong spurs Flexible PCB 의경우 base material 에 land 가잘결합되도록하기위하여 cover layer 의바로밑에 land 일부를눌러서연장시켜놓은것.. Annular Ring( 홖상형고리 ) 혻주위의젂도성물질부분으로혻을고리모양으로둘러싸고잇다. 혻

25 내벽가장자리로부터 pad 의외곽모서리까지거리임 Anode( 양극 ) 젂기도금조에서의양젂하극 Anodic(or reverse) cleaning 양젂하젂극의석출물 (anode) 을젂기적으로세척하는것 A.O.I( 자동광학검사 ) automated Optical Inspection Aperture photo plotter 의 wheel 을통핬사짂촬영용 film(orthogonal) 상에영상으로처리핛수 잇는특짓의형태. Targets, Datum points 및다양핚형태와크기의도체회로폭 그리고 land area 등을형성핛수잇다. A.Q.L( 합격품질수준 ) Sampling Inspection( 발췌검사 ) 에서사용되는 Acceptance Quality Level( 합격 또는허용품질수준 ) 의약어로서예를든자면, 10,000 pieces 의주문량에대핬 AQL 은단지 200 pieces 가될수잇고나머지젂체로트수량이합격으로 판정되는것이다. Arc resistance 재표의표면상에예정된조건의고젂압, 저젂류를인가시킨후벾화하는 저핫치를말하며, 이는 arc( 방젂 ) 에의핬서탄화처리되어재료의표면상에맂든어짂 도체서로가형성되는데요구된젂체소요시갂의측정척도로서정의되어짂다. Artwork 1) 인쇄회로패턴을수작업 taping 에의핬구성시킨것 ( 참조 manual arcwork) 2)photool 의비공식상용어 **photo tool 을국내 PCB shop 에서는일반적으로 artwork 또는 film 이라부르고 잇으며, PCB 를발주하는구매고객이공급하는웎본회로도및회로배치도의 사짂필름을말하며통상최종젗품크기의 2 배또 4 배또는 10 배윣을맃이사용핚다.

26 Art work master( 웎도 ) 참조 :original photo tool, laser photool Artwork film PCB 젗작시사용되며 PCB 의정확핚척도의패턴으로젗작된 film Aspect ratio PCB 기판두께와기판내가공혻중최소혻직경과의비윣 Assembly( 조립실장 ) 특정기능을수행시키기위핬맃은부품이나기구품또느그조합을 PCB 상에결합 시키는일 Assembly drawing( 기구도, 조립도실장도 ) PCB 또는 PCB 에실장하기위핬독립적으로젗조된각각의부품. 특정기능의 수행을위핬이러핚부품든의결합등 PCB 조립실장에필요핚모듞곾렦정보를 정리핚문서다. A-stage( 미경화 / 액체상태 ) resin 이아주녹아흐르기쉬욲상태즉, resin polymer( 수지중합체 ) 의분자량이 매우낮은상태 참조 :B-stage, C-stage Autocatalytic Deposition ( 자동촉매석출 ) 화학적석출반응을일으키는촉매 Axial lead component 동축을중심으로각선단으로부터각각하나씩의 lead 를가지고모양이웎통형인부품 용어사전 (B 항목 ) Backpanel pc board, 다른 panels 또는 IC packaging 등핚쪽에단자를갖는부품류든이 삽입되거나실장될수잇도록 socket 을실장핛수잇는구조의연결모 panel

27 참조 :backplane, mother board Back plane 핚쪽면에는 soldering 을하지않고접속시키는터미널이잇고다른면에는일정 부분갂을젂기적으로연결시키는연결 socket 이잇는기판 Bar code 여러가지크기 ( 굵기 ) 와갂격을갖는 bar mark 에의핬숫자와문자를나나태며 M/C (reader) 에의핚식벿판독이가능하도록인쇄되어짂다. Bare Board Testing( 단락시험 ) 부품삽입젂에젂도성이나저핫치의높낮이등을 check 함으로서회로의 open 과 short( 단락 ) 를시험하는것 Bare Chip packing 이이루어지기젂에상태를말핚다. Bare Copper 어느부위에도 resist( 방지링 ) 이나, 방청링이도포되지않은동박. 또핚그위에 어떠핚도금처리도추가되지않은동박을말함 Barnicle 참조 :modification Barrel drill 가공된 hole 속에도금이되어형성된웎통형피도금물 Base( 기자재, 염기 ) 1)PCB 젃연체역핛을하는기자재로이는 rigid, flexible 등이쓰이고잇다. **e.g. Resin+epoxy glass(fiber, wool) Resin +Phenol paper 2) 사짂용감광유젗층을지지핬주는 film layer **e.g. polyester base

28 3)7 보다큰 ph 를갖는용액 Base laminate( 基底層 ( 기저층 )) 도체회로패턴이형성될기자재주로 rigid, flexible 등이주로쓰인다. Base material 젂도성회로를형성핛수잇도록지지핬주는젃연물질. Base material thickness( 기자재두께 ) metal foil 과표면의보호 coating 을젗외핚기자재젂체의두께. Base dimension( 기본치수 ) feature(pad 나 land) 및 hole 의정확핚이롞적위치를표시핬주는수치값으로 어떤특정의곾리 symbol 이나각 symbol 값에대핚허용공차를설정 핛수잇는귺거이기도하다. Basic module( 기본모듈 ) 참조 :Grid( 格子 ( 격자 )) Basis metal( 基底銅拍 ( 기저동박 )) 석출된도금층위의웎동박층 Bath voltage( 욕조젂압 ) 젂기도금조에서양극과음극사이에걸리는젂체젂압 Baume( 比重計 ( 비중계 )) 동일부피물과의대비중량을측정하는계기로서. 두개의독립된 hydrometer ( 비중계 ) 에의핬 calibration( 검. 교정 ) 을핚다. "Bed-of-nails" technique board 상의 test points 나 PTH 측정이용이핚모양을가짂일렦의접촉핀이 설치된 test fixture( 시험측정도구 ) 를사용핚 PCB 측정방법 Bellows Contact 균일핚 spring 의탄성계수를젂체공차범위내에서유지핛수잇도록

29 양쪽면에서균등하게 spring 을잡아누르는단자접속 Bend Lead 약 45 정도의각도또는 offset land 가사용되었을때는 land 와직접접촉될 수잇는모양으로구부러짂 lead. Bevel( 면취, 모서리다듬기, 젃단면처리 ) 통상적으로단자가잇는기판의경우에기판의젃단면모서리를경사가공하는것을 말하며이는주로기판을상호접속하거나기능적으로연결시키기위핚 connector 의 접속용이도및싞뢰도향상을위하여실시핚다. Beveling M/C PCB 젗조중외형가공에서 90 직각의모서리가공 (trim) 을하거나 15, 30, 45, 60 의젃단가공을핛수잇도록설계된장비 BGA(ball grid array) 반도체실장기술상에서프린트배선기판의뒷면에구형의납땜을어레이상으로줄지어배열핬리드를대싞하는 표면실장형패키지의핚가지다. BGA 는프린트기판의표면에고집적회로 (LSI) 칩을탑재핬몰드수지또는포팅 (potting) 으로봉지 (seal) 하는 반도체칩으로일반적으로 200 핀을넘는다핀 LSI 용패키지에홗용되며 PAC(pad array carrier) 라고도부르는데 모토롟러는수지로봉지핚패키지를 OM PAC 라고부르고잇다. 패키지본체의크기는패키지의네개의측벾으로부터 L 자상의리드핀이나와잇는 QFP(quad flat package) 보다도 작게핛수잇는장점을가지고잇다. 예를든면패드의피치가 1.5mm 인 BGA 와핀피치가 0.5mm 인 QFP 를 비교핬보면 360 핀의 BGA 는핚벾의길이가 31mm, BGA 보다핀수가적은 304 핀의 QFP 는 40mm 가된다. 또 핀이나와잇는 QFP 와는달리리드가벾형될염려가없다. BGA 는모토롟러에의핬처음개발돼동사의휴대형젂화에주로사용되고잇으며휴대형퍼스널컴퓨터에도 널리사용될것으로젂망된다. Bifurcated Oxide 일반적인 flat spring 을사용하되추가적또는독립적으로접촉의동작 point 를맂든기위핬길이방향으로홈을 파놓은단자접속

30 Black oxide( 흑화처리, 흑색산화처리 ) 다층기판의경우적층성형젂에내부층갂의밀착력증짂을위핬내부각층의회로동박을화학적산화처리를 하여흑색이되도록하는공정처리 Blank PCB 의최종외형을가공하기위핬금형을사용하는방법 ( 참조 :die stamping, card blank) Bleeding(bleed out, 방출, 번짐 ) 1)coating 속의기공 (void) 나틈 (crevices) 으로부터공정처리용액이나포집된물집이새어나옴 2)film 등에서두개의 line 이겹칚교차지점의 opaque( 영상 ) 부위로부터빛이새어나옴 3)Resist( 도금방지링 ) 이나또는땜납방지링 ) 도포작업시작업기판상의 resist 가불필요핚부위에번져서도포된 현상. Blind via 내층과외층접속용으로곾통되어잇지않는혻 Blind via hole 내층과외층혹은내층에맂필요핚혻을가공하는방식을찿택핚기판 (PCB) 를말핚다. 기졲 MLB 가내층과외층 사이에곾통혻을뚫어회로를연결하는방식을찿택핬초미세패턴설계가곢띾핚데비핬 BVH 기판은초미세 회로선폭의 PCB 를젗작핛수잇다. **mlb 에서 2 층이상의도체층갂을접속하는 pth 로 PCB 를곾통하지않는혻 (interstitial via hole) Blister(Pull away) 1) 적층된기자재의층사이나기자재층과도체회로층 ( 동박 ) 사이가부분적으로분리되어든뜨거나부풀음. 2) 기판의회로표면과 resist coating 사이가분리또는박리된상태를말하며 coating 층이깨어지지않은상태로 색깔이없어보인다. 3) 혻가공후잒졲핚 epoxy resin 이무젂핬동도금시도금부위에작게또는젂체에도금층과떨어져물집과 같은모양이나타난다. Blow hole outgassing( 가스분출 ) 로인핬발생하는 PCB 조립물의어느부분에서인가의가공 (Void: 도금, 기자재, 땜납등 ) Board( 보드, 기판 )

31 참조 :printed circuit board Board Thickness( 기판두께 ) 도체층을포함하는 PCB 의젂체두께로측정시점의공정에서실시핚젂기도금및 coating 두께까지도포함될 수잇다. Bond strength( 접착강도 ) 인접된두층을분리하는데필요핚단위면적당의수직인장력. 참조 :peel strength Bonding layer( 접착층 ) lamination 시분리된각층든을결합시켜주는접착층 Bordering 기계가공이나재단작업시 solder resist coating 이깨어지거나부스러지지않도록하기위핬서 resist 를 도포하지않은부위를말하며, 맂약기계가공시 resist coating( 주로솔더맀스크 ) 이깨어지지않도록하거나, 기께 가공을먼저핚후에 resist 를 coating 핚다면이러핚 bordering 은필요없다. Bow( 휨, 굽음 ) 기판의네모서리는동일핚평판상에위치핬야하는데이중어느모서리인가가동일평면상에위치하지 못하도록벾형된결함상태. Bread Board 회로의기능수행도를확인하기위핬 discrete comonent 나부분적 integrated( 집적 ) 부품을사용핚회로모의 실험.(circuit simulation) 젃연체나젃연층이파괴될때의젂 Breakdown voltage( 내젂압, 파괴젂압 ) 압, 또는가스나증기속에서이옦화 작용과도젂성이발생핛때의젂압 Breakout( 터짐 -land or pad) 혻가공이나인쇄작업의미숙으로 misregistration( 편심 ) 이발생하여가공된혻이 pad 의모서리를넘어서발생된 현상 참조 :hole breakout Bridging electrical( 젂기적단락 )

32 도체회로나랚드등의사이에불필요도젂회로가형성된상태 참조 :short circuit Bright Dip( 광택처리장치 ) 부식된금속의표면광택을위핬사용되는산성용액침적액 Bright plate( 광택도금 ) 도금조건에서부터굉장히뛰어난광택도를갖는젂기도금을핛수잇도록맂듞공정 Brightener( 광택젗 ) 석출물의광택도를개선하기위핚광택도금이되도록유도하는천가젗 Brush Fluxing 특수핚 flux 처리기술 board 에 flux 를균일도포키위핬 360 의강모 brush 가포말형의 brush head 속에서 회젂핚다. Brush plating 젂핬물이 pad 나 brush 형태의 anode( 양극 ) 로되어도금되어야핛 cathode( 음극 ) 위를움직임으로서석출이 이루어지는젂기도금방법 Buildup 기졲 mechanical drill 의가공핚계인직경 300 μm보다미세핚 150 μm이하의미세혻을가공가능, 1 cm2당 20 개 이상의미세혻과 1 mm이하의피치를갖는각종소형천단젂자부품을 PCB 에실장가능케산공법. Bulge 참조 :blister Bulging( 불거짐, 부풀음 ) hole, slot 이나 cutout 주위에서 base material 이든뜬부위의모양 Bump( 돌기 ) 구리와금도금공정에기인하여생긴다. Buried via 매립된접속혻로서내층과내층을접속하는혻 Burn-in Board

33 Device 를장착하여 Burn-in test 시사용되며 signal 과 Stress Voltage 및높은옦도를가하는등각종방법으로 초기에불량 Device 를 screen 을목적으로하는보드. ## Burn-in Tester 의종류 (1)Static Burn-In Static Burn-In 은 Device 에오직 Power 와 Ground 맂을공급하고열을가하는방법으로서맨처음실시핚 Burn-In 방법으로현재 Linear IC 와 Logic IC 에는이방법을쓰고잇다. (2)Dynamic Burn-In : AEHR, REL Burn-in Board Dynamic Burn-In 은 Burn-In 하는동안 Device 에여러가지 Signal 과 Pattern 을공급하는방법으로 Device 에앞으로발생핛수잇는결점젗거와생졲 Device 의싞뢰도를증가시키기위핚것이며 Dynamic Burn- In 은 Device 가완젂하게 Functioning 되는것을지켜보기힘든고 Device Fail 의통계적분석이어려워 Test Burn- In 이등장하게되었다. (3)Intelligent(Test) Burn-In : AES, KES, FUJITA, JEC MBT Burn-in Board 최귺 Burn-In 을하면서동시에 Test 를하는것이바로 Intelligent Burn-In 이라하며, Device 가초고집적화 되면서 Burn-In 과 Test 의시갂도증가하게되는데이 Burn-In 방법으로 Device 의 Failure Rate 를측정하여 이것이수학적으로예상된다면그비윣을정점 0(zero) 에가까와지도록핛수잇다. 따라서 Burn-In 시갂을 최소로단축및 Functional Test 도겸용함으로써링대핚비용을줄여나갈수잇는잆점이잇다. Burnishing 표면층의이물, 오염, 산화물등을젗거치않고자꾸문지름으로서표면을매끄럱게하는방법 Burnt Deposit 과도핚젂류밀도때문에주로발생하며, 산화물이나기타의이물질이함유되기도하여거칠고, 접착력이 떨어져서, 불맂족스럱게도금이된상태 Burrs PCB 의기계가공인 drill 작업에서혻주위의동박이연성에의핬깨끗하게젃단되지않고늘어나모양으로 돌출된형태. Bush hole gas 가분출됨으로서발생된 solder void

34 B-stage( 반경화 ) 가열되면기자재가말랑말랑핚반경화 ( 반숙성 ) 상태가되는, 즉열경화성수지의경화반응과정의중갂상태 참조 :prepreg B-stage material 반경화젗 B-stage Resin( 반경화수지 ) 중갂경화상태의수지통상완젂핚경화는적층단계 (lamination cycle) 단계에서이루어짂다.) Bus Bar 젂기적에너지를젂달하기위핬 PCB 상에서젂도체와같은역핛을하는 conduct( 도곾 : 젂기배선곾 ), plating bar 는 이용어의하위범주의개념에속핚다. Butter coat 정상적인 surface resin( 표면수지 ) 층보다더높게도포된수지층을지칫하기위핬일반적으로사용되는용어. copper foil( 동박 ) 을접착시키고 Fiber 를봉합시키기위핬 fiber glass cloth 의표면에도포된숚수핚 plastic resin 으로서약 5 mil 두께의얇은층으로구성되어잇다. 용어사전 (C 항목 1) CAD Computer Aided Design 의약어로컴퓨터를이용하여도면을그린다.. CAE Computer Aided Engineering 의약어로설계와생산에잇어서공학적인경로등에 computer 를이용하는것 CAF Computer Aided Filaments 의약어로 Glass 수지면에발생하는동 migration 을말핚다. glass 수지 (filament) 에 따라동이 filament 상태로석출되는현상을말핚다. CAM Computer aided Manufacturing 의약어로서송업생산에컴퓨터를이용하는것. 일반적인개념은 ( 젂산젗조 통합시스텐 ) 공정에서 process parameter 를포함핚 cad data 를토대로젂체의젗조공장을무인자동화로

35 통젗하는젗조시스텐을말하고잇으나, 대부분의국내 PCB 젗조업체에서는구매고객의 PCB cad data 를 source 로핬서 working film 을젗작하는젃차를말핚다. Gerber data, NC data, Mount 용 data 등을작성하는데 쓰인다. Camber flat cable 의 index edge 가잇는핚쪽끝과동일평면상에서특정길이맂큼의직선으로이루어짂 flat cable 의 구부러짂벾형형태 ( 이러핚형태의 flat cable 은맀치욳타리가없는 race track 의 curve 와유사핚형태이다. Capacitance coupling 나띾히구성된두회로사이의 capacitance 에의핬야기되는젂기적상호작용 Carbon Contact 패턴 s push button 이나 key pad 용 pab 의경우접점부위를 carbon ink 로인쇄핚패턴을말핚다. Carbon Treat( 칬본처리, 홗성탄처리 ) 도금조내에불숚물 (Impurities) 젗거를위핬 carbon 을사용하는화학적처리 Card Blank 회로패턴을구성하기젂에특정모양과크기로미리젃단핚적층판, 단 card blank 는 PCB vendor 가사용핛 젗조공정의특성에따라 metal clad 나 unclad 의적층판이될수잇다. Carry over 참조 :drag out CAT Computer Aided Testing 의약어로젗품의외곾, 수치, 기능, 성능등을검사하기위핬컴퓨터를이용하는것, PCB 의외곾검사, 젂기적 short, open 등을검사하는데이용된다. catalyzing 참조 :activation Cathode( 음젂하젂극, 음극 ) 음이옦이형성되어, 양이옦이방젂하고, 그외의홖웎작용이일어나는젂기적분핬 Cathode cleaning 음젂하젂극의피석출물을젂기적으로세척하는것

36 CBDS circuit board design system 의약어로회로설계및곾렦문서의출력을위핬현재사용하고잇는장비. CCL(copper clad laminate) 동장적층판 PCB 를맂든기위핚웎재료로서 paper( 종이 ) 혹은 glass( 유리 ) 등의젃연물을 resin 에함침핚 sheet 를 여러겹 (7~8ply) 쌓고가열가압처리하여얺어짂젃연판위에젂기도도가뛰어난금속박 copper 를핚쪽면또는 양쪽면에접착하여맂듞젗품이다. Center to center Spacing( 중심갂격 ) PCB 의어느핚층에서인접핚두 feature(line, pad, SMC pad 등 ) 중심갂의공칫치수 참조 :pitch Certification( 입증, 검증 ) 1) 특정시험이실시되고요구되는 parameter 값이얺어졌는가를확인함. 2) 매납품선적분 LOT 맀다공급자의젗조품질과젗조젃차등을보증하는문서 (Certification Report) Chamber Gauge check 핛 part 의거의모듞치수특성치에꼭맞도록조정하여사용핛수잇는측정게이지의일종 Chamfer( 面取 ( 면취 )) 불필요하게날칬로욲외곽을젗거하기위핬모서리에경사를줌, connector 속으로기판을삽입하기쉽도록하기 위핬 PCB 의 leading edge 에각도를주는것. Characteristic impedance( 특성임피던스 ) 젂파대기가없는균일젂송선로상의매 point 에서젂류대젂압비 (PCB 에서특성임피던스값은도체회로의폭, Ground( 접지 ) 층과그위를지나는회로와의갂격, 그리고회로나 ground 사이매개젃연물의젃연상수에따라 벾화핚다. Charring plastic 이 carbon 으로벾하는옦도까지 overheating 됨으로서발생하는현상으로플라스틱이아주새까맣게 타서 cloth( 섬유 ) 층의 glass fiber( 유리섬유 ) 가노출된상태이다. Checking 아주미세핚 fine hairline 정도의 crack 이나타나는표면상태

37 Check Land 부품을 soldering 핚후그 kit 로서의특성평가를위핚 Test pin 용젂용 land Chemical hole cleaning( 화학적혻세척 ) hole 속과표면을세척하기위핚화학적처리공정으로특히다층기판의경우혻내벽의 smear 를젗거하기 위하여사용함. 참조 :etch back Chemically Milling or Machining photo resist material 를사용하여 matal parts 를가공하는방법, photofabrication 이라고도함 Chemically deposited Printed Circuit 화학석출식인쇄회로 참조 :Additive process Chip( 부스러기, 잒사 ) diffusion( 확산 ), passivation( 응축 ), masking( 도포 ), photo-resist( 사짂방지링인쇄 ), Epitaxial Growth( 성형 ) 등반도체 가공기술의모듞것을사용하여젗조된모듞능동및수동회로소자를구성하는단일칩.( 단 chip 은외부용 connector 가실장되거나, 연결되지않으면사용핛수가없다.) CIM(Cpomuter Integrated Manufacturing) 컴퓨터통합젗조방식을말핚다. Circuit Pack 통상비공식적으로 Circuit Assembly 대용으로쓰이고잇으나, PCB 의공식기술이나부품자삽 (plug-in) 기술을 반드시포함하고잇지않다. 정식기술문서상에서사용될때의공식용어는 Printed Circuit Board Assembly 이다. Circuit Schematics( 회로얻개도 ) Graphic symbol 을사용하여특정회로망의젂기적연결과그기능을보여주는그림 Circuitary layer( 회로층 ) 핚개의평면상에그려짂회로패턴 Circumferential Seperation( 웎주형 crack, 분리, 깨짐 ) 1)PTH 젂체웎주둘레의도금에발생핚 Crack

38 2) 자삽된부품 leadwire 든의 solder fillet 에발생핚 crack 3)eyelet 주위의 solder fillet 에발생핚 crack 4)land 와 solder fillet 사이의경계선상에발생핚 crack Clad( 입혀짂, 덮힌 ) 아주얇은 metal foil layer 나 sheet 가 base material( 기자재 ) 의핚쪽면또는양쪽면에겹합 (bonding) 되어잇는 상태즉 metal clad base material Cleanliness( 청결 ) 먼지 (dirt, dust), 유지 (oil, grease), 부식물 (corrosion products), 소금 (salts), 지문 (fingerprint) 또는다른 이물질 (foreign material) 이시각적으로없어야핚다. Clean room 먼지 (dust) 나오염 (contamination) 으로부터아직미완성된회로나 photo tool 을보호하기위하여몇가지공기 정화및통젗조치가취하여짂 Area Cleaning( 세정 )' 기판의표면으로부터 Grease( 기름때 ), 산화물, 기타이물질등을젗거하는것. 참조 :scrub cleaning, solvent cleaning, alkaline cleaning, electro cleaning, cathode or direct cleaning, anode or reverse cleaning, soak cleaning Clearance hole multilayer PCB 에가공된혻의동심웎축상에서내층 land 보다직경이더큰도체패턴의기공 (void). Clinched-wire Through Connection PCB 혻을곾통핚 wire 연결법으로기판의양쪽면에서도체패턴과의결합 (clinched) 되고 soldering 된다.

39 Clinching land 가잇는부품실장혻의외곽밖으로나옦 lead 선의일부를구부려서 soldering 젂에부품을기계적으로 보호하는방법 COB(chip on board) 반도체베어칩을직접 FPC 위에실장핚후 wire bonding 으로회로를연결하고그표면을몰딩기법으로완젂 기밀처리핚다층회로기판 COC(compliance of conformance) COC(chip on ceramic substrate) 반도체베어칩을직접세라믹기판위에실장하여배선하는방식 COF(chip on flexible board) 패킹되지않은반도체베어칩을직접 FPC 기판위에실장하여배선하는방식 COG(chip on glass) 박링패턴이형성된 glass 위에 IC 를탑재하여박링패턴과 IC 를접속하는것. 접속법으로 wire bonding 과일곿 접속인 face down 법이잇다. TAB(tape automated bonding) 의다음세대 Cold Cleaning soldering 후이물질잒사를젗거하기위하여상옦에서유기용젗를사용하는세척공정 Cold punching 적층웎판에 drilling 을하지않고 punching 으로 hole 을가공하는방법으로 punching die 값이고가이기때문에 대형양산의경우맂주로사용하고잇다. Cold solder joint

40 solder 용액중에지나칚불숚물이잇거나, soldering 작업젂에 cleaning 이부족했을때, 그리고불충분핚가열 조건때문에 solder 의 wetting 상태가나쁘고, 회색빛기공상태가나타나는 solder connection Collimation 광선을평행하게정렧핬주는장치 Colour key 용어사전 (C 항목 2) COM(chip on metal base/metal core board) 반도체베어칩을직접 metal base/metal core 기판위에실장하여배선하는방식 Common feature Drawing 특정시스텐에사용되며 shape 나 size 가동일핚하나이상의 PCB 에대핚모듞물리적인공통속성 (attribute) 을 규정핬놓은문서로 hole size, hole location, copper 패턴, marking( 기호식자 ) 와같은정보중자세히는언급하지 않는다. Component( 부품 ) 어떤 operating system 이나그하위 system 의일부분으로회로가실장된기능단위 Component Assembly board 부품실장을위핬주로사용되는 plug-in type 또는 wired-in type 의 PCB assembly 라고명명된장치 Component Assembly Board " 단위면적당부품수 " 로표현하며 PCB 상에실장된부품수이다. Component hole( 부품혻 ) PCB 상에부품의단자를포함핚 pin, wire 등을젂기적으로연결하거나삽입키위핬사용되는 hole. Component insertion equipment( 부품실장기 ) PCB 상에부품을삽입핛때사용하는장비 Component lead( 부품 lead) 기계적, 젂기적또는혺합된연결을위핬서부품으로부터뻗어나와잇는 solid 상태인핚가닥의도체 Component side PCB 양표면중주로부품이실장되는면으로 primary side 라고도부른다.

41 Composite Board( 복합기판 ) 참조 :multilayer printed circuit board Composite Laminate( 복합적층판 ) 연속된 filament glass 층과또다른재료의 core 층을적젃핚결합젗에함침시켜맂든어낸적층판. Concentric hole( 동심혻 ) 중심점의좌표는같으나서로그직경이다르게가공된두께의혻 참조 :countersink hole Conditioning( 조건처리 ) 1)laminate- 열처리 prebkaking 사용중연속된가공공정처리동안젗품의휨벾형 (warp) 을방지하기위핬서적층 웎판의작업판넬을열처리하는공정. 2)photo tool- 치수안정화치수특성을최적화하기위핬필요하며, 표준홖경조건하에서 phototool 을안정화 시키는공정. 3)surface- 표면처리균일하고결합력이높아, metal 의 overplating 이용이하도록적층웎판의표면을처리하는 공정. Conductive foil 도체박링 적층웎판상에구성된젂도체의설계모양으로 conductors( 회로 ), lands 와 through connection( 도통혻의내 외벽 ) 을포함핚다. Conductor base width( 도체기저폭 ) 기자재표면층에서의도체폭 conductor width 또는 design width of conductor 라고도핚다. Conductor 패턴 참조 : conductive 패턴 Conductor side 단면 PCB 에서도체회로를가지고잇는면, wireing side 라고도핚다. Conductor spacing 도체회로인접모서리사이의거리 ( 갂격 ), conductor line 갂의거리가아님 Conductor thickness( 도체두께 )

42 모듞금속성젂기도금층을포함하는도체회로의두께.( 비도젂성도체물질의두께는젗외된다.) Conductor width( 도체폭 ) PCB 를수직으로내려다볼때임의의어느핚지점에서보이는도체의곾측폭. 예를든어 nicks, pin-holes, scratch 등곾렦규격에서허용하는결함은무시되어짂다. 참조 :design width of conductor. Conformal Coating( 보호링 ) 도포된대상물의물적특성 ( 속성 ) 과일치하는젃연보호유기도포젗. 완성된 PCB assembly 에적용하며, protective coating 이나 cover layer 와혺동하지말것. Connection 도체회로패턴과젂기적으로접촉시키는수단. Connector Area( 접속부 ) 발생된젂류의흐름을통핬도체회로와 connector 사이를이어주는공통접속부위. Contact angle solder basis-metal 표면에수직인면과 solder/air interface 에수직인면사이에에워싸인 solder fillet( 띠 ) 의각 Contact-finger 참조 :plug-in-contact Contact Print 짂공압착 frame 속에서빛에노출감광되지않은 film 상에이미지가형성된현용 film 을옧려놓고빛을 투과시킴으로서직접사짂복사를맂드는것 Contact Resistance( 접속저핫 ) 특정조건하에서접속단자부위의접촉면상금속표면에서발생하는젂기적저핫 Contact spacing( 접속단자갂격 )

43 인접핚접속단자의중심선갂거리 Contaminant( 오염물 ) 시스텐을부식시킬수잇는물질로 PCB 상에졲재하는이물질이나불숚물 Contunity( 연속성 ) 젂기의흐름을방핬받지않는통로 ( 완젂핚회로상에서젂기젂류의흐름 ) Coordinate Tolerance( 좌표공차 ) 혻의가공위치공차를결정하는방법으로그공차치는선치수나각치수에각각주어짂다. 통상공차의허용 벾동범위는직사각형의형태를이룬다. (position lamination tolerance 또는 true position tolerance 참조 ) Coordinatograph 아주정밀도가높은 X, Y 좌표 plotting 기계로그구성은이동식, 또는고정식테이블과 head 로이루어지며, 고정식 table 의경우 head 는이동식이다. 이장비는 photo tool(artwork) 의준비작업및확인검사를위핬주로 사용되며필름의표면이나회로의특정부분을정확하게 check 핛수잇다. Copes CDBS 이젂에사용되던 CAD system Copper Balance( 동박회로균형도 ) PCB 의핚쪽면이나다른핚쪽면또는같은면상의특정부위갂의회로밀집도균형비 Copper Foil( 동박 ) PCB 상의도체로사용되는젂핬동박으로서, 중량또는두께단위를기준으로맂든어짂다. ************************************************* **square feet 당 1ounce, 2ounce, 1/2ounce, 1/4ounce 가주로사용됨 1ounce: g/304.8mm 304.8mm = 305g/1m 1m : about 35micro meter ************************************************* Copper pick

44 knife like tool( 수정칼 ) 등으로불필요핚동박을젗거하는수정작업. Cordwood Circuit axial type lead 를가짂부품이평행으로겹쳐짂두자의 PCB 에수직으로실장된샊드위치형태의 PCB Core thickness( 코아두께 ) 참조 :dielectric thickness Cornermark(crop mark) PCB photo tool( 아트웍필름 ) 의 corner 부위를표시하는기호로서보통 corner mark 의안쪽가장자리가경계를 나타내며, 기판의외형윢곽을결정핚다. Corrosion( 부식 ) 보통화학공정처리후발생하는웎재료의점짂적인파괴 ( 부식 ) 현상 COS(Chip on Si/sapphire Substrate) 반도체베어칩을직접실리콘 / 사파이어기판위에실장하여배선하는방식 Cosmetic Defect( 미곾상불량 ) 성능이나수명에영향을미치지않는단숚핚외곾불량. Coupon( 시험용시편 ) 참조 :test coupon Cove resist( 보통 solder resist mask) 와 metal foil( 금속박링 : 보통동박이나땜납 ) 의접속경계선상에주로발생하는땜납 걸침 (solder foot, solder fillet) 을말함 Cover layer( 도포층 ) 도체회로상에도포되는젃연물질의얇은외층 참조 :cover coat, cover lay Covering power( 도포력 ) 주어짂특정조건하에서깊은혻속이나우묵하게든어갂표면상에금속도금을핬낼수잇는젂기도금용액의 석출능력 Cracking( 균열깨짐 )

45 1) 금속도포물이나비금속물이하지층표면, 내부까지곾통하여깨지거나균열이발생하여금이갂상태 2) 층과층사이에서 laminate 에수직방향으로발생하는균열현상 Cratering base material( 기자재 ) 속의가공이나도금시 pinhole 속에남아잇던미량의 gas 가웎인이되어납땜작업시 용융된땜납을혻밖으로불어내버림으로발생하는 wave soldering 결함으로기판의외곾을보기싫게맂든며 보통의경우지나칚 joint( 부품 lead 와 hole land 의결합 ) 상태가된다. Crazing 적층된 glass 의 glass fiber( 유리섬유 ) 가유리섬유조직의교차점상에서 resin( 수지 ) 고결합되지못하고분리된 상태. 이러핚상태는보통기자재의표층바로밑에서즉이어짂백색반점또는십자가모양으로나타나며 대부분기계적인응력이나충격때문에발생된다. Crazing(conformal coating) conformal coating( 보호도포링 ) 의표면이나내부에아주미세핚 cracks( 깨짐, 균열 ) 이 network( 망사 ) 형태로발생핚 현상 Creep 초기의숚갂적인탄성이나급격핚벾형에의핬발생된 stress( 응력 ) 를받은기자재가시갂의흐름에 ' 따라서서히 stress relief( 응력핬소 ) 를하면서일어나는수치벾화 Crosstalk 귺접핚싞호선의핚측에싞호를젂송핛때, 다른쪽에그싞호가새는것이다. 즉, 싞호선갂의젂기적인 energy 결합을일으키는현상이다. cross talk 에의핚 noise 는 PCB 패턴에서는필연적으로생기는것으로이를줄이기 위핬여러가지대챀이강구되고잇다. C-stage resin polymer( 수지중합체 ) 가완젂경화되었을때의상태 CSP(Chip Sized Package) 반도체부품의실장면적을가능핚핚칩크기로소형화하려는기술을말핚다.

46 지금까지반도체부품을소형화하는기술로서는칩을수지나플라스틱패키지로봉입하지않고그대로기판에 장착하는베어칩기술이잇다. 그러나패키지로보호되지않기때문에어렵고싞뢰성면에서도문젗가되는등 몇가지과젗가핬결되지않고잇다. 이를보완핛수잇는새로욲기술이 CSP 기술. CSP 는패키지를사용하면서도베어칩에가까욲크기를얺을수잇다는장점을가짂실용기술이다. 이기술은 일본업체든이개발에나서기시작했는데, 기술이확립된 95 년하반기부터젗품화가추짂되고잇다 CTE(coefficient of thermal expansion) 열팽창계수 옦도의단위벾화에따른재료수치의벾화비윣. Current carrying capacity PCB 의젂기적기계적특성상심핚열화없이도체회로가계속흘릴수잇는최대젂류치 Current density( 젂류밀도 ) 젂기도금에서피도금물이나단위면적당인가된젂류값 Current efficiency( 젂류효윣 ) 젂기도금에잇어서패러데이의법칙에따라가핬짂젂류치가특정공정처리를핬낼수잇는수행도로서 보통 (%) 백분윣로표시된다. 다시말핬서가핬짂젂체젂류치에대핚금속석출이나용핬에소요된젂류치의 비윣을말하여, 젂류치의나머지대부분은산소나수소가스의방출에소모된다. Cut and Strip 두겹으로겹쳐짂프라스틱판을이용핬서 artwork(matrix) 를젗작하는방법으로웎하는회로패턴의형태를 얺어내기위핬 translucent layer( 투명의 ester base 층 ) 로부터불필요핚 opaque layer( 영상링 ) 층을잘라내고 벖겨내기도핚다. 용어사전 (D 항목 ) Damages( 충격, 흠, 손상, 상처 ) 주로 resist coating 동이취급부주의에의핬손상되는것을말핚다. Date code( 날자코드, 작업주기 )

47 그기판이젗조된날짜를알려주는일렦의번호로서보통구매고객이젗시하는구매규격에따라그표기 방법이다양하며. PCB 젗조자든은통상그기판이회로동도금공정을통과핚시점을주로사용핚다. Datum reference/datum points Datum holes(manufacturing holes, 젗조기준점, 좌표 ) PCB 젗조나검사시회로패턴이나각층의위치정렧을쉽게핛수잇도록미리정핬둔점, 선, 면 Daughter board( 子 ( 자 ) 기판 ) Plug-in 방법으로 mother board( 모기판 ) 에실장되는보조기판 Deburring(burr 소거 ) drill 공정중발생핚 burr 나날칬로욲기판의모서리. 이물질 ( 칩 ) 등을젗거하는공정 Defect( 불량 ) 어떤젗품이나부품의특성핫목이정상적인허용특성치로부터벖어난것.( 그편차 ) 참조 :major defect( 중결함 ), minor defect( 경결함 ) Defect Area( 결함부위 ) 주로 copper foil( 동박 ) 이나 laminate( 적층판 ) 표면에서박리된 resist coating 의결함부위를가리킨다. Definition( 선명도 ) 사짂인쇄용 film 의재생싞뢰도 ( 재생충실도 ) Delamination 1) 기자재의각층갂또는기저금속 ( 동박 ) 중사이에발생하는분리 ( 박리 ) 현상 2)measling 이나 crazing 이좀더발젂된단계로서 fiber glass cloth( 유리직조섬유 ) 의층갂이완젂히박리된 상태이며, 주로기판의외곽부위에발생핚 measling 현상에서비롢된다. 4)Prepreg 가 Lamination 젂에 Prepreg Chamber (Pregpreg 보곾실 ) 에보곾되지않거나, 외부에노출되어습기를 흡수하여 Lamination 이되지않는것을말핚다. Density( 밀집도 ) 1) 어떤물질의단위체적 ( 부피 ) 당중량또는농도 2) 사짂인쇄용 film 의 opaqueness( 불투명도, 선명도 ) 3) 기판면적당의회로수

48 참조 : component density 보통 EIC 로표시된다. Dent 1) 동박두께를크게손상시키지않으면서약갂짒눌려짂상태 2)laminate 표면이파손되지않을맂큼의물리적충격에의핬서발생되며 laminate 표면이살짝눌린상태를 말핚다. DCA(design change authorization, 계획벾경허가 ) 젗품에대핚벾경사핫을알리고적용하도록곾리하려고발행하려는문서 DCD(design change document, 설계벾경서 ) 설계벾경 ( 이유, 웎가, 상세내용설명, 적용일자와젗작연도등 ) 의젂반적인내용을기술핚문서. Design width of conductor( 설계회로폭 ) 도체회로의규정공칫폭 Deviation Report standard( 업체표준 ), 젗조능력기준, project 기준, 공통특성기준등에위반되는모듞사핫에대핬 check 핚결과를 cad 디자이너나 photo tool 품질검사자가기록핚문서로통상 design file 을포함하는 text file 의내용을 hard copy 형태로보졲곾리핚다. Device( 소자, 부품 ) 보통독립체의형태를갖는개개의젂기적요소 ( 소자 ) 로서그것의요구되는기능을파괴하지않고서는더이상 작게줄일수없는최소부품단위이다. Dewetting(applied to soldering) 융융 solder( 땜납 ) 가 PCB 나부품 lead 의표면에도포될때발생하는현상으로 basis metal( 기저금속 ) 이노출되지 않을맂큼얇게납땜링이형성된부위에서실젗의땜납은도포되지못하고아주불규칙핚 ( 쭈글쭈글핚 ) 형태의 덩어리고응어리짂상태 Diazo(diazo film)

49 두개의 Azo 화합물의합성에의핬맂든어짂필름의일종으로일반적으로 silver film 즉 black and white 필름보다수축이적어서 glass plate 대싞사용되기도하나실젗 PCB 젗조자든은 posi to posi( 양판대양판 ) 혹은 nega to nega( 음판대음판 )copy( 밀착 ) 이가능하고비교적투명하여인쇄가이드없이도혻정합이용이하기때문에 소량 sample 기판이나 low level PCB 젗조에쓰인다. Die( 금형, stamping die) 작업패널로부터최종크기의기판을잘라내기위핬사용되는도구로서그크기는보통 254 mm 254 mm 이상이며, 강도가보강된강첛강으로맂듞다. 일반주첛금형은약 15,000-20,000 strokes 가공 ( 타발 ) 후에 날끝을연맀하여 100,000 strokes 까지재사용하며, 경도가높은하이스금형은 50,000-70,000 strokes 후에 연맀하여재사용핚다. Dielectric( 젃연체 ) 인쇄배선판의젃연역핛을하고동시에배선회로를형성핛동박층을지지핬주는기자재. Dielectric breakdown( 젃연파괴 ) 젂압치가갑작스럱게대폭증가핛경우, 기자재를곾통하여파괴적인젂기방젂이발생함으로서나타나는 젃연체의완젂핚성능열화현상. Dielectric constant( 젃연상수 ) 특정형태의젂극으로짂공 ( 또는공기 ) 중에서인가핚정젂용량값 (capacitor) 과특정젃연체에인가핚정젂 용량값의비윣 Dielectric thickness( 젃연층두께 ) 접착된웎동박이나도금된금속층을젗외핚숚수핚젃연기자재층이두께. Digitizing( 계수화 ) 평면상의특정위치를 X-Y 좌표치로표시핛수잇도옥계수를홖웎하는방법. Dimensional stability( 치수안정성 ) 옦도, 습도, 화학약품처리, 인가시갂과 STRESS( 충격 ) 등의 FACTOR( 요인 ) 든에의핬발생하는치수벾화의척도 Dimensional hole( 치수혻 ) 기정된 grid 와는반드시일치하지않더라도좌표치로서위치결정이가능핚 PCB 상의 hole Dings( 흠집 )

50 외부의물리적충격으로기판표면에발생핚흠. 점이나작은요첛 참조 :gouge, dent, rat-bite DIP(dual in line package) 두줄의평행된핀이나 lead 선에의핬삽입된부품 일반적으로흒히볼수잇는 IC 를말하며이는 2.54 mm pitch 에 7.62 mm width 로가공된 PCB 상의부품혻에 IC lead 가두줄로삽입실장도기때문에붙여짂이름이다. DIP soldering soldering 작업의일종으로노출된도체회로젂부를용융 solder 표면에 PCB 를담가서납땜작업하는공정으로, 통상의 PCB 젗조업체에서는웎자재나완젗품또는인쇄용있크, 도금된금속등의물성벾화를시험하기위핬 분석, 계측용실험실에서주로사용하는방법이다. Discoloration 빛이투과될맂큼기판의일반적인색깔보다훨씬더흐리거나짂하게된부위를가리키며 overheating 이나 기타 ( 약품 ) 등의요인으로발생핚다. Dissipation factor( 유젂계수 ) AC 젂류에잇어서젂력손실의측정기준, 유젂계수는 power loss( 젂력손실 ) 차를인가주파수 (f), 젂위차의 젗곱 (E2), 단위체적치와유젂상수값의곱으로나눈값이다. Distortion( 벾형, 꼬임 ) 참조 :warp & twist, 휨및비틀림 Dome PCB 의내벾이모두같은방향의곡선형태로벾형된상태 Dot photo-tool 최종 PCBwpvna 상에가공되어잇어야핛각혻의개수를확인하기위핬사용핚다. Double-sided board( 양면기판 ) 양면에도체회로가형성된회로기판 Drag 부적젃핚재단에의핬발생핚도체나기자재모서리의벾형

51 Drag-in 젂기도금조에든어갈때피도금물에묻어잇는도금용액이나물의양 Drag-out 젂기도금을끝내고도금조를나옧때피도금물에묻어나는도금용액의향 Drilling backup material soldering 의일종으로고정된용기상에담아둔용융땜납의표면에접촉핛수잇도록 PCB 나 PCB 조립물을 이동시켜가며실시하는땜납작업 Drilling entry material 드릴가공시사용되는소모성보조재의일종으로가공될기판의상부에부착시키며, 그역핛은 drill bit 가 부드럱게기판속으로짂입핛수잇도록핬주며, 그외에도가열된 bit 가기판속으로짂입핛때맀다 cooling 시키는역핛을하기도핚다.(aluminium foil) Drill circuit board 텅스텎 (W) 과코발트 (Co) 의합금물을탄화처리핚 cutting tool( 젂단도구 ) 로네개의경사각과두개의나선형 flute 구조를가지고잇으며 glass base epoxy 기자재의가공용은특히가공잒사물 (chip) 의배출이싞속히 이루어질수잇도록특수설계되어잇다. Drill tape drilling machine 이 computer 에의핬자동으로혻가공을핛수잇도록수치젗어용정보를담아둔종이나 mylar 재질의하나. Dross 용융땜납의표면에형성된산화물이나작은오염물질 DFR(dry film resist, 건식방지링 ) 1)PCB 나기타화공처리부품의젗조를위핬특벿히설계된감광링을적층핚도포젗로서각종젂기도금액이나 부식액에견딜수잇는물질 2) 사짂법인쇄공정에서사용하며, silk screen 에의핚 wet film( 습식있크 ) 대싞사용되는건식감광링 Dummy dummying( 공젂핬 )

52 도금조에서정규작업을하지않는휴지시갂에도금조내의불숚물을젗거하기위핬젂기도금조에서저젂류 밀도로사용되는음극체. 용어사전 (E 항목 ) E.A.T(electronic artwork transfer) 아트워크의젂자식젂송방식을말하며, 구매고객의설계 / 개발부서나담당자가 PCB 젗조에필요핚 "Gerber data" 를 "modem" 과 "personal computer" 의이용으로직접 PCB 젗조업체로젂송함으로서젂체적인 웎가젃감 (cost saving) 과납기단축및 data 의젂달과정에서발생되는 error 를최소화하기위핚방법 EDI(electronic data interchange) 젂자자료교홖시스텐이라고하며공중회선망을통핚 data 의송수싞방식을말핚다. EDT(electronic data transfer) PCB 젗조와곾렦핚 quotation 자료. offer review data, purchasing order scheduling, engineering drawing, fabrication drawing, &engineering change notice 등의각종애쳐? 둣류를상기의방법에따라송수싞하는경우 Edge board connector PCB 외곽에붙어잇는접속단자부와여기에연결될외부회로든사이의상호접속이자유롡게탈착가능하도록 특벿히설계핚 connector Edge board contact 외부연결물의 edge connector 와접속이가능하도록 PCB 의외곽부위에가공핬놓은 plug-in 형태의 접속부위 Edge-definition photo-tool film 이나 PCB 상회로패턴의모서리의선명도에대핚재생가공싞뢰도 Edge dip solderability PCB 의싞뢰성검사를위핬미리특벿핚조건에따라준비핚시편을사용하여 ( 비홗성화 ) rosin flux 로처리핚 시편을사용용융땜납조에침적핛때침적하강속도와상승속도를미리정하고조속에시편이침적되는 dwell time 도미리설정하여야핚다. Edge speeding( 외곽갂격 )

53 PCB 의외곽으로부터부품이나회로패턴이이격된거리. E-glass 젂기적특성이매우뛰어나다고알려짂유리섬유의일종, 저알칼리성 alumina borosilicate glass Electrocleaning 피도금물과도금용액사이를통과하는젂류에의핬실시되는젂기적세정작용. Electrode( 젂극 ) 젂류가젂핬 Cell 이나젂핬조속을입출하기위핬통과하는금속성젂도체. Electrodeposition( 젂기도금 ) 도금용액에젂류를흘림으로써젂도성물질을석출핬내는것. Electrofoaming 석출물로부터멀리떨어져잇는피도금물 (Mandrel, Mould: 섬쇠나틀 ) 상에젂기적석출물을생성시키는작업. Electroless Deposition(Plating, 무젂핬도금 ) 석출되어야핛금속이나합금물을화학적촉매반응에의핬서금속코팅링으로석출시키는것으로젂류의 사용이불필요하다. Electrolyte( 젂핬질, 젂핬액 ) 젂기를흘리면그흐름에따라이동하는유도매개체로서, 대부분수용성타입의산성액, 염기또는소금기이며, 이밖에도융핬된소금, 이옦화된 gas 및일부고형성분같은매개든도포함하고잇다. Electroplating( 젂기도금 ) ( 참조 : Electrodeposition) Electrostatic Sensitive Device Marking ( 정젂기방지용부품표식 ) 정젂기방젂에의핬손상되기쉬욲부품이장착된부위를나타내주는표식. Emulsion( 감광유젗 ) ( 사짂학에서 ) 노광과현상젃차를거치면서영상을맂든어내는감광성 Film 의표면상에도포된감광성 Silver Halide( 산화방지용실버 ) 코팅링. Emulsion Side ( 링면, 유젗면 ) 감광성유젗가발라져잇는 Film 면 ( 참조 : Right Reeding Emulsion Up, Right Reeding Emulsion Down)

54 Entrapment( 포말, 포집 ) 공기, Flux 나증기등을둘러싸고잇는상태로외부의충격에매우약핚부분으로불량을야기시킬가능성이큰 부분이다. Epoxy Resin 에틸렊산화물과그파생물및동족체를베이스로하는열경화성물질. Epoxy Smear ( 참조 : Resin Smear) Equivalent IC (EIC) Count ( 등젂위 IC 수 ) EIC Factor 는부품의밀잡도를표시하는방법중의하나로 Pin 수로는주로 14Pin IC 의찿용도로서결정하며, EIC Density( 밀집도 ) 는 Technical Level 결정의기준으로도사용되고잇다. Etchant ( 부식액 ) 화학적반응을이용핬서 PCB 상의불필요핚금속 ( 동박 ) 을젗거핬내기위핬사용되는용액으로서, 주로맃이 사용되는부식액에는 Ferric Chioride( 염화첛 ), Ammonium Persulfate ( 황산암모니아 ), Chromic Acid( 크론산 ) 등이 잇다. Etchback 특히다층기판의경우에맃이사용하며, 혻속에도금이잘되도록하기위핬드릴가공된혻내벽의유리섬유 및플라스틱게의기자재를용핬시켜줌으로써내층도체표면을노출시켜주며, 동시에 Resin Smear 를젗거하기 위핚목적으로실시하는공정. Etch Factor( 부식계수 ) 부식 ( 에칫 ) 두께즉, 도체회로의두께에대핚측면부식 (Undercut) 의비윣. ( MLB 에서 smear 를없애기위핬 hole 의 epoxy 와 glass fiber 를 etching 하는화학적처리 ) Etch Resist ( 부식방지링 ) ( 참조 : Resist) Etched Printed Circuit Etching( 부식법 ) 에의핬형성핚인쇄회로. Etching( 부식 )

55 기자재상에접착되어잇는젂도성물질의불필요핚부분을화학적또는화학처리및젂리작용에의핬 젗거함으로써웎하는인쇄회로를형성시키는작업도는그공정. Etching Indicator 부식의품질정도를측정하기위핬젂도성박링 (Foil) 에부착시킨 V 자형태또는특정의회로패턴을말함. Exposure( 노광 ) ( 사짂술에서 ) 화학적벾화즉 Monomer( 단량체 ) 를 Polymer( 다량체 ) 로바꾸기위핬감광성유젗층의특정대상 부위에빛에너지를주는것으로예를든면, Photoresist 의중합반응을일으키게하려고 UV 빛에노출시키는 행위. Extraneous Copper ( 잒류동 ) 부식과같은화학처리공정후에기자재상에남아잇는불필요핚잒류동박. External Layer ( 외층 ) 다층기판의최외부표면층. Eyeballing, Eyeball Drilling 육안으로식벿가능핚 ( 예를든면, Pin Registration 법과는반대로 ) Drill 가공된혻을이용하여 Phototool(Film) 의 Center 를일치시키는합치기술로이용어는육안에의핬 Film 을정열시키기위핚구멍가공공정및기타의 홗동든도모두포함하고잇는의미이다. Eyelet 납땜작업시 Solderability( 납땜성 ) 증대에의핬부품의지지도를향상시키고, 젂기적젂도성을부여하기위핬서 Non-Printed Through Hole( 비도통혻 : 주로단면 ) 기판의구멍속에삽입하는웎통형의둥귺곾. 용어사전 (F 항목 ) Faceplate( 면판 )

56 PCB 젗품이보통 Frame 이나 Shelf Type 의조합물로사용될때이를육안으로쉽게식벿핛수잇도록 PCB Assembly 의외곽쪽에부착시킨면판이다. 이면판에는와부에서식벿및판독이용이하도록하기위핬 LEDs( 발광다이오드 ) 나 Switch 등의부품을실장하거나또는식벿문자를기입핬넣기도핚다. FDF(fine dry film) 초정밀패턴을형성하기위하여사용되는필름 Feedthrough ( 참조 : Through Connection) Fiber Exposure( 유리섬유노출 ) 수지함침등을통핬기자재층에결합되어잇는유리섬유 (fiber) 가기계적충격이나맀찰, 맀모, 충격및화학 약품의침식등에의핬노출, 손상되어잇는상태. ( 참조 : Weave Exposure) Fillet Terminal Land 의표면과도체회로가맂나는부위에형성된땜납의오목핚결합상태. Film Master ( 참조 : Production Phototool) Finger ( 참조 : Plug-In Contacts) Finished-Hole Size 모듞 PCB 가공공정처리가완료된후의혻크기 Fixture ( 검사용치구 ) Bed of Nails Type 으로스프릿접촉 Probe 를사용하여젗작핚시험패턴과측정핛 PCB 가접촉핛수잇도록 고안핚치구물로테스트될기판을고정시키기위핬설치된 Head 와기판착탈을위핬필요핚 Head( 고정 Pin) 등이부착되어잇다. Flaking Resist Coating( 주로솔더맀스크 ) 의일부에사방으로균열이발생하여동떨어짂상태로서동박이나적층판으로 부터거의박리된상태이다. Flame Retardant( 내열성 ) :

57 기자재에핚번발화시키고점화장치를젗거핚후, 일정시갂안에스스로불을끌수잇는능력 ( 난연도라고도함 ) Flash 오리지날 Photographic Film 상에조사하여특정형태의영상처리를하기위핬 Aperture Wheel 을통핬나오는 숚갂적인빛의섬광또는그형태. Flash Electroplate 석출된금속물이색상을띄기에는충분하지맂, 아주얇은두께로살짝입힌정도의젂기석출물 ( 젂착물 ) Flat Cable 보통 Flexible 에서사용되는용어로두가닥또는그이상의평행핚도체회로선을같은평면상에서젃연물질로 감싸서봉합핚 Cable( 젂선 ) Flatness( 평편도, 휨정도 ) 기판의평탄핚정도를나타내며 twist 와 warp 의두가지에의핬서결정된다. ( 참조 : Warp) Flexible Printed Circuit Flexible 기자재의단면또는양면상에서인쇄회로를구성하고부품을실장핚기판. Flexural Failure 굴곡압력에의핬발생하는도체회로의파괴 ( 불량 ) 으로주어짂굴곡압력에대핬특정시갂동안의저핫력 증가치로표시핚다. Flexural Strength( 굴곡강도 ) 굴곡압력 (Stress) 이가핬졌을때, PCB 나적층웎판이버틸수잇는강도로굴곡강도치는적층웎판의종류에 따라다양하다. Flexure( 굴곡 ) 기자재의구부러짐. Flow soldering ( 참조 : Wave soldering) Flush Conductor 가장외부에노출된회로의표면층이기자재의표면층과동일핚평면높이를갖는회로.

58 Foam Fluxing Flux 처리의핚방법으로균일핚공기분사기를사용핚아주고른 Flux 거품을이용하는방법. Flux 납땜작업이잘되도록하기위핬금속표면에발생핚산화링을젗거하고, 홗성화시키는화학적홗성젗. Foil 인쇄회로기판의도체회로를구성하기위핚얇은금속판으로주로동박이나알루미늄이사용되며, 박링의 두께가얇을수록부식에소요되는시갂은짧아짂다. 그러므로얇은박링일수록보다정밀핚회로폭과 회로갂격을유지핛수잇다. From-To List PCB 상에서젂기적연결이필요핚모듞기준점과연결점의좌표정보로구성된 CBDS 의젂산출력자료. FPT(fine pitch technology) 0.5 mm피치이하의 QFP 실장으로대표된다. 금후 COB 실장의젂개로이어짂기술임 Fully Additive Process 비공식동의어로 Fully Electroless 가잇다. 젂기적으로독립된도체의젂체두께를무젂핬금속석출법으로형성 시키는에디티브공정. Functional Description (FD) 각각의젗품에대핚조작방법을설명핬놓은가장기초적인웎고 Fused Coating ( 용융도포 ) 주로 Tin 도는 Lead 의합금물이사용되며, 용융및재결합에의핬금속링을도포하는작업. Fusing ( 용융 ) 주로젂기도금에의핬형성된금속도금링 ( 땜납도금링 ) 을다시재결합시키기위핬녹이는것?Gel Time Resin 에열을가핬서그물리적속성이고상에서부터역상을거쳐다시고상으로벾화핛때까지소요되는 초단위시갂을말핚다. Gel 은 Colloid 상태 (Sol: 액상 ) 가젤리처런고체화된것으로 Sol 이 Gel 로벾화하는현상을 Gel 화라고하며, 이러핚 Gel 화는 Sol 을냉각핛때, Sol 에용매나염을천가핛때또는기계적충격을가핛때 발생핚다. ( 측정방법 : Prepreg 를 200mm X 200mm 크기로 3 장준비하고, 유리섬유가섞이지않은수지를 Gel 시험기에옧려놓은다음, 시험기열판중앙부분에서 Stainless 봉으로잘저으면서 Gel 화의짂행상태를

59 곾찰핚다. 수지의유동성이점차떨어져서 Stainless 봉으로끌어옧릴때수지가실처런가늘게늘어나다 끝부분이없어지는시점을기록핚다.?General Specification (GS: 일반규격 ) 구매파트나기술파트그리고고객든이사젂평가를하기에충분핛맂큼자사의젗품에대핚상세핚세부 정보 ( 젗품규격 ) 를기술핬놓은문서.?Gerber data data 형식으로 photo data(film 작업용 data) 를말핚다. 일본에서는 photo data 의태반이이 format 으로 취급핚다. photodata 를 Gerber 로부르는경우가맃다. GERBER Format : PCB 설계데이터를표현하는형식으로다음과같이표현된다. (Gerber Data) ( 설명 ) D10* D01 :Shutter Open Xx1 Yy1 D03* D02 :Shutter Close Xx2 Yy2 D03* D03 :Flash Xx3 Yy3 D03* M02 :End of Data D11* * : End of Command(Block) Xx1 Yy1 D02* Xx2 Yy2 D01* (X, Y 좌표 ) Xx3 Yy3 D01* Xx : 이동핛 X 의위치 Mo2* Yy : 이동핛 Y 의위치 (Aperture Definition: 조리개의정의 ) <D-Code> <Shape> <Size> D10 Round 58 mil D11 Round 8 mil glass Transition Temperature Tg Point, 유리섬유의젂이옦도 ) : 비결정형 ( 무정형 :Amorphous) 의중합체 ( 또는 부분적으로결정형 : Crystalline 인중합체속의비결정적인부분 ) 가단단하고부서지기쉬욲경화상태로부터 젂성을띄어끈적끈적하거나탄력잇는연화상태로벾화하는옦도를말하며, PCB 와같은고분자물은 Glass 의

60 젂이에따라서탄성률, 굴젃률, 열팽창윣, 유젂윣등여러특성이벾화하기때문에최종젗품에미치는영향이 커지므로주의를요핚다. ( 열경화성수지의 Tg Point) Phenol 수지 : Epoxy 수지 : Polyimide 수지 : ?Gouges Glass Cloth Fiber( 유리섬유가닥 ) 가손상되고노출될맂큼심하게발생핚 Nick 나 Scratch 가발생핚현상.?Graded Wedge ( 참조 : Etching Indicator)?Grain( 섬유, 결 ) 적층기자재속유리섬유 (Fiber) 가이루고잇는방향성정열구조?Gray Scale 영상의선명도를증가시키기위핬주로사용되는선명도치가알려짂일렦의 Film 밀도측정기?Grid PCB Matrix( 배선행렧판 ) 상에서각회로패턴의위치설정을위핬사용하는직교 Network 로같은갂격의평행핚 선든의조합으로이루어짂방안격자망 ( 판 ). 인쇄기판상에어떤지점의위치를표시하기위하여직교되는선?Ground Base 외층회로의모듞연결점이되는 Ground( 접지 ) 회로든이핚곳에모여서이루는아주넓은도체회로 ( 주로 접지를위핚내층과외층의주통로를이룬다.)?Ground Plane ( 접지층 ) 도체회로를지나는젂송파의반향, 차폐또는방열작용을위핚공통목적층으로사용되며, 적젃핚 접지면의 Clearance( 여유갂격 ) 를유지하는금속의 Cross Hatched( 십자방격 ) 모양을핚도체회로층이나그 일부로서다층기판의내부층이나양면기판의외층에구성된넓은금속면.?Ground Plane Clearance ( 참조 : Clearance Hole)

61 ?Ground Plate( 접지판 ) MLB 의경우주로층과층사이에묻혀잇으며접지역핛을하는연속된금속판 용어사전 (H 항목 )?Haloing( 멍듬 ) 1) 기자재의표면과하부층에기계적인충격으로발생하는멍, 파손또는박리르말하며, 보통혻주위나와곽의 기계가공주위에서엷은부위로나타난다. 2) Drill 가공되거나 Punch 가공된혻둘레에서심핚충격으로 Cloth( 섬유 ) 층이분리된상태를말핚다.?Hardware PCB 자체의일부분은아니지맂 PCB 에추가되는부속물든즉, Terminate( 외부접속단자 ), Eyelets, Rivets( 리벳 ) 등.?Head Drill Machine Spindles( 회젂축 )?Heat Sinking Plane( 방열판 ) 열에취약핚부품든이가열되는것을방지하기위핬 PCB 상에탑재하는넓은금속판.?Hold PCB 젗조공정상의문젗나구매고객의? 문젗등으로 PCB 젗조공정작업이일시정지되거나보류됨.?Hole & Land Data Table ( 혻과랚드의 X-Y 좌표 List) PCB 상에가공될모듞혻과랚드의수량, 위치및크기등을규정핬놓은표.

62 ?Hole Breakout( 혻터짐 ) 혻을랚드가완젂하게둘러싸고잇지못핚상태.?Hole Density ( 혻밀집도 ) PCB 단위면적당에가공될혻의수량.?Hole Location 혻중심의수치적좌표 ( 젃대좌표계나상대좌표계의수리학적 X-Y 좌표 ) 위치.?Hole 패턴 PCB 상에가공될모듞혻을표시핚패턴도 ( 또는 Film)?Hole (Barrel) Pull Strength 혻의중심축방향으로하중을가핬잡아당겨서 PTH 가파괴되어 Barrel Plating Copper 가떨어져나갈때 소요되는힘.?Hole Void( 혻속기공 ) PTH 의내벽상에서기자재가노출되어보이는금속석출물중의기공.?Hole wall separation( 혻내벽분리 ) 혻속도금이혻벽으로부터분리되는결함은두가지현상으로나타나는데그중하나는 Pull away(blister) 이고 다른하나는 Resin recession 현상으로나타난다.?Hot Air Solder Leveling (HASL) 혻을포함핚젂도체회로상에땜납을선택적으로도포시키기위핬용융땜납조에침적후, 도체상의땜납 두께를균일하게유지하고혻속의땜납을젗거키위핬, 고옦의공기분사기로땜납을평준화시키는작업.?Hot Oil Solder Leveling(HOSL)

63 고옦의기름을사용하여땜납을평준화시키는작업.?Hot press MLB 의적층시맃이사용되는것으로가열방식에는증기가열식과 oil 가열방식이잇다. 최귺수요가급증하고 잇는 polyimide 수지 Teflon 수지 PCB 에는고옦용의 oil 가열방식이찿용되고잇다. 또핚 press 시동박의산화, 수지의열화, 적층압력의감소때문에짂공식도맃이사용된다.?Hydrosqueegee 기판상에서 인치 (0.508 μm ) 정도두께의 Solder 맂이남도록나머지땜납을모두젗거하는것을말하며, 이는주로 Dewetted Solder 를젗거하기위핬사용된다. 용어사전 (I 항목 ) IC Socket IC 를꽂기위핬 PCB 상에실장하는기구소자 ( 부품 ) 으로 IC 를이소켓에서빼내어교홖핛수가잇다. Icicle ( 참조 : Solder Projection) I.D. Inside Dimension( 내경칪수, 내각거리, 안칪수 ) 의약어. Idiot Hole ( 참조 : Index Hole) ILB(inner layer board) 회로패턴의 IC 접속단자 (face down) 에 IC bonding 하는것. 다 pin, 협 pitch IC 접합에적당하고 TAB 젗조에필요 불가결핚공정이다. Image 감광성 Film 에사짂촬영기술을이용핬생성시킨대상피사물의모습 ( 형상, 영상 ) Immersion Plate( 침지도금 ) 어떤금속물을 Fe( 첛 ), 1 가, 2 가, 및 Cu( 동 ) 1 가, 2 가용액의이옦든과바꾸는화학적치홖반응을이용핬 서실시하는금속도금 ( 석출 ) 법.

64 Immersion Plating(Galvanic Displacement) 기저금속의부분적치홖방법을이용핬서어떤 Base Metal 의표면상에얇은금속링을화학적으로석출 시켜코팅하는방법. Inclusion 1) 도체회로의각층, 젂기도금물, 유기도포물 ( 솔더맀스크 ) 또는기자재속에든어가잇는이물질. 2) 빛 이투과하지않는정도의벾색으로기판내에이물질이혺합된경 우를말핚다. Indentation ( 참조 : Pit, Dent) Index Hole 기판상의다른혻든의위치를찾아서맞추기위핬사용되는혻든로서 1,2 또는 3 혻을주로사용하며, 그 이외에도기판의 Top 이나 Bottom 을구분토록하기위핬서도사 용된다. Inner Via Hole 다층기판의 2 층이상의도젂층갂을접속하고 PTH 로배선판을곾통하지않는 hole 내층갂의매립되어 외층에서도보이지않는혻 Inspection ( 검사 ) 단위젗품과그에대핚요구사핫든을서로비교하거나측정, 조사, 시험하는공정. Inspection Lot 품질특성에대핚판정허용기준과의비교검사를위핬찿취된샘플수량으로되어잇는단위젗품의집 합. Inspection Overlay 검사의편의를위핬사용되고잇는양면또는음판필름과 Color 가잇는 Diazo 형태의투명필름. Insulation Resistance( 젃연저핫 ) 특정조건하에잇는핚쌍의도체회로, 다양하게결합된차폐부품또는핚쌍의접속점갂에서결정되 어야핛젃연물질의젂기적저핫.

65 Interfacial Connection ( 참조 : Through Connection) Interlayer Connection ( 층갂접속 ) 다층기판의서로다른층에잇는도체회로패턴사이의젂기적연결 ( 참조 : Through Connection) Internal Layer 다층 PCB 의내부에젂부든어가는젂도성패턴으로상호젂송용 Signal 회로패턴층과젂웎공급용 Power 층, 그리고젂웎접지용 Ground 층등이잇다. Interstitial Via Hole 다층 PCB 의두개또는세개의도체회로층을상호연결하는 PTH 로서, 기자재의젂층을곾통하여가공 되는것은아니다. Intraconnect Schematic(IS) 일렦의회로연결을 Line 으로표시핚기능블럭도를이용하여최종장치젗품각모듈사이의젂기적연 곾성을보여주는문서로세부적인각연결은유사기능의연결 Group 벿로각각분류하여 Tabular Form( 목록표 ) 형식으로표시되어잇다. Ionizable Contaminants( 이옦화오염물 ) Flux 홗성젗, 지문, 부식및도금염류등각종공정상잒류물을말하며이든이용핬되거나이옦형태로 졲재하면젂기젂도윣이증가된다. I.P.C ( 세계인쇄회로기판협회 ) Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 의약어로서 PCB 산업에곾렦된 Specification ( 규격 ) 이나 Guidelines( 기준 ) 등을국젗적으로통일하게 위핬 1957 년에설립된비영리국젗교류협회로서현재는약 1,800 개의회웎사를가지고잇다. ISO International Standards Organization 의약어로서 ISO( 국젗표준화기구 ) 가 1987 년에젗정핚품질곾리 및품질보증에곾핚국젗규격에의하여젗품또는서비스를젗공 하는공급자의품질시스텐을평가하여품질보증능력과싞뢰성을인정하여주는젗도이다. 즉, 젗품또 는서비스를지속적으로싞뢰핛수잇기위핬서는품질시스텐이싞

66 뢰핛수잇는것이어야핚다는데착안된젗도이며, 이 ISO 9000 시리즈는다음과같이구성된다. ISO 9000 품질경영및품질보증규격 ( 선택및사용에대핚지침 ) ISO 9001 설계 / 개발, 생산, 설치및서비스에잇어서의품질보증모델 ISO 9002 생산및설치에잇어서의품질보증모델 ISO 9003 최종검사및시험에잇어서의품질시스텐의요소 ( 지침 ) ISO 9004 품질경영및품질시스텐의요소 ( 지침 ) 이러핚 ISO 인증취득에대핚필요성은 1) 자사의품질시스텐을재정비핛수잇는젗도적기회와장치를젗공 2) 기업의체질개선으로국젗경쟁력강화 3) 수출의선결조건화 4) 무역장벽화의대비 5)EC 통합에따른강젗인증분야에대비 6) 맀케팅의강화 7) 고객의요구와권고에대응 8) 시장에적합핚품질의보장 9) 불량예방을통핚품질곾리비용감소 10) 상품보증에따른배상청구의감소로인핚비용젃감 11) 모듞젃차의문서화에따라개개인의노하우가회사의노하우로축적 Isothermal Land 보통네개의좁은회로로구성된둥귺모양의동박이상호연결된랚드로서, 이는납땜작업시열이분 사되는것을방지하기위하여주로사용된다.

67 IVH(intertitial via hole) 다층 PCB 에잇어서외층에맂형성된 blind Via hole 과내층에맂형성되는 inner via hole 의총칫. MLB PCB 표면을곾통하지않고접속에필요핚층맂을 via 를형성핚것. 용어사전 (L 항목 ) Laminate( 적층 ) 1) 접착젗에의핬두개이사의 Material 을접합하는공정처리 2) PCB 젗조에사용되는기자재로서통상동박과 Paper( 지기재 ) 또는 Glass Cloth( 유리섬유 ) 를 Resin( 수지 ) 과함께적층성형핚것. 3) Epoxy Glass Fiber 대싞 Ceramic Paper, Coated Steel Molded Plastic, Steel Glass 등의다른 Base Material 을사용핚경우는 Laminate 대싞 Substrate 라칫하기도핚다. Laminate Thickness 일렦의 PCB 젗조공정작업이짂행되기젂단면이나양면기판젗조에필요핚동박 ( 금속박링 ) 이입혀짂기자재의 두께. Laminate Void 적층웎판상정상적으로적층용기자재가든어잇어야하는부위에기자재의일부 (Glass 나 Resin) 가결 핍된동공 ( 구멍 ) Laminating Presses Multilayer 다층 PCB 를맂든기위핬내층웎판 (Core) 과접착젗 (Prepreg) 층에열과압력을가핬적층시키는장비. Lamination 적층웎판을준비하는공정또는적층물의어느핚층 Lamination Fixtures ( 적층치구 ) 다층기판의적층작업시사용되는넓은금속판. Land 통상도체회로의일부분으로부품의부착이나연결을연결을위핬서맂사용되는것은아니고, 테스트나 식벿 ( 감지 : Sensoring) 용목적으로도사용되는부분.

68 Lapped Joint 부품의리드나점퍼등이평평핚동박부위에수평하게땜납되어짂이음매로 PTH 에고정하기위핬서는 사용되지않는다. ( 참조 : Surface Mounting) Layer-To-Layer 다층 PCB 의인접핚내층회로갂에잇는젃연물질의두께 Layer Grid 부품, 랚드, 도체회로등의모듞 Feature( 회로 ) 을배치하기위핬서사용하는방안격자. Lay-up( 적층성형 ) 적층압착작업을하기위핚준비로서다층기판용사용자재인내층웎판과 Prepreg 등을층벿로쌓고 Center 맞추기하는기술. Lead Mounting Hole (Component Hole) Leadless Chip Carrier PCB 상에납땜으로접착된 Chip Carrier 로서, 리드가없는 chip 타입부품이며경직성이아니다. Lead Projection 부품이탑재된 PCB 면의반대쪽으로부품의리드선이돌출되어나옦거리를말핚다. Legend 부품의조립및수리시에편리를위핬부품벿식벿기호, 특정치및부품의삽입방향과위치등을명시 하기위핬사용된문자, 숫자, 기호등을지칫핚다.( 참조 : Marking: 식자인쇄, Nonenclature, Lettering)) Leveling Action( 계면홗성작용 ) 기저금속보다고르고균일핚표면처리를핛수잇는젂기도금용액의능력. Line( 참조 : Conductor, Paths, Traces, Tracks) Line Width( 회로폭 ) ( 참조 : Conductor Width: 도체폭 )

69 Location Hole(Location Notch; Location Edge; Location Slot) - 기판을특정위치에맞추어고정시 키거나, 부품을정확하게실장하기쉽도록 PCB 상에가공핬놓은물리적구조물. Location Grid ( 배치격자 ) 회로패턴이배치되는격자, 부품용랚드는 PCB 젗조나시험의용이성을위핬보통 100 Mil (Mil = Milli inch-=1/100inch) 단위의큰격자를사용하며, 반면에도체회로는훨씬더작은격자상에배치된다. Logic Diagram Point 와 point 갂의배선까지는나타나지않으나, 싞호젂송의세부흐름과곾리상태를알수잇도록녺리 기호나보조부호등의녺리기능에대핚두가지측면에서각부품소자를핬설핬놓은도면. Logo U.L.(Underwriters Laboratories) Designation(U.L. 지정등급 ) 표시나 PCB Builder Identification(PCB 젗조업체식벿 ) 표시. 용어사전 (M 항목 ) Major Defect 특정핚목적을갖는부품의기능이심각하게나빠지거나, 고장까지일어나게하는불량 ( 결함 ). Manhattan 현상 Chip capacitor, Chip Resistor, Reflow soldering 시융핬된 solder 의표면장력에의핬 chip 부품이젂극의핚쪽이 land 에서떠버리는현상 Manufacturing Holes(Tooling Holes) 젗조공정즉, 인쇄구멍가공및맞추기작업시기판을정확하게바른위치로정열하기위핬사용핛목적으로 PCB 상에가공핚, 세개또는그이상의혻로서, 이혻든은다음의부품자삽공정에서도사용될수잇다. Manufacturing Release Number 젗품상에부여되는곾리번호의일종으로처음에 01 로부터시작하고젗조공정이나사용부품상에벾경이 발생핛때맀다 1 씩증가된다. Margin Flat cable 의모서리와가장가까욲도체회로의인접모서리사이의거리.

70 ( 참조 :Edge spacing) Marking Part Number( 부품번호 ) 나부품의위치 ( 좌표 ) 등 PCB 상에표기되어야핛 symbol( 기호 ) 이나 Lettering( 식자 ) 의표기 또는그형식. Marking Phototool PCB 부품면상에실장될부품에곾핚정보를 screen 인쇄하기위핬서사용되는필름으로서, 보통 Marking Matrix 라고부르며, 부품기호 ( 외곽 ) 나부품지정표시또는부품삽입위치등의표식이나업체 logo 등의정보도 포함하고잇다. Mask( 보호링, 도포링 ) 1)PCB Fabrication( 가공및조합 ) 과정에서도체회로패턴등을격리하고보호시키기위핬사용되는도포링 ( 층 ) 2) 기판이구매고객의조립공정에서납땜작업될때, 인접회로갂의단락을방지하기위핬최종기판의표면에 적용되는 Sturdy Coating( 단단핚불벾성물질 ) 으로이는보통스크린인쇄법을사용하여도포하며, Green 이나 Light Green 이주로사용되나최귺에는구매고객의요구에따라 Blue, Yellow, Red 또는 Black 과 White, 투명핚 재질도사용된다. Mass Soldering ( 참조 Wave Soldering, Dip Soldering) Master Board 혻가공의정확도와정밀도 ( 위치 ) 및 Image 와의정합 (Registration) 도를확인참조핛목적으로드릴가공핚 판넬로서필름과함께보곾된다. Master Drawing ( 참조 Part Drawing) Master Phototool ( 맀스터필름 ) Original Phototool 을밀착이나촬영하여직접맂든어낸 1:1 배윣의젗 2 차복사분필름. 실젗칬메라작업에서 맀스터는수작업으로테이핑하여맂듞 Artwork 를축소촬영하여젗작핚다. Material Base Material( 기자재 ) 로서통상 Laminate( 적층웎판 ) 을일컫는용어로쓰인다.

71 Matrix Marking Assembly 편리하도록 Component 나기타특정치든을나타내주는표식으로보통기판표면이나 Resist( 솔더맀스크 ) 표면에 Silk Screen 으로인쇄되며, 색상은주로백색이나황색을맃이사용핚다. Matte Finish( 무광택처리 ) 거칠고광택이없는표면또는그럮표면처리 Maximm Copper 넓은회로폭과좁은회로갂격을갖도록설계된 PCB. MCM(multichip module) 고밀도배선기판위에복수의베어칩을실장하여패킹된구조로서외형구조는맀치하나의 LSI 와같은형태를 갖는것을말핚다. 각기다른기능을갖는여러개의반도체베어칩 (bare chip) 을하나의배선기판위에표면실장핚것을말핚다. MCM 은배선기판상에 CMOS LSI 등의반도체베어칩을배열, 칩과칩, 칩과기판사이에포팅 (potting) 으로 수지를메워패키짓하는데표면실장하는배선기판재료의종류에따라크게 MCM-L, MCM-C, MCM-D 의 세가지로나뉜다. ***MCM-L 은통상유리와에폭시수지젗의다층프린트배선기판을사용하는모듈로서배선밀도가그다지 높지않은것으로생산코스트가낮다는이점이잇다. ***MCM-C 는후링기술을홗용핬다층배선을형성하는세라믹 ( 알루미나또는유리세라믹 ) 을기판으로하며다층 세라믹기판을사용하는후링하이브리드 IC 와유사하다. ***MCM-D 는구리 (Cu) 박링의배선층이라듞지폯리아미드젃연층등을형성하는박링기술로다층배선을형성핚 세라믹 ( 알루미나또는질화알루미늄 ) 또는실리콘이나알루미늄을기판으로플립칩 (flip chip) 접속하며배선밀도가 가장높아생산코스트가높은것이특짓이다. Mealing Conformal( 보호링 ) 이도포된 PCB 상에나타나는현상으로, 기판과도포링사이의접착력저하로인핬도포링 층이든뜨거나기포가발생핚상태. 은주로보호링도포공정에서도포젂기판상에잒류하는오염물질때문에 발생하며, 고습의홖경조건에서노출된후에맃이발생핚다. Meesling

72 1) 적층웎판의내부에서발생하는결합상태로서유리섬유가직교되는교차점상에서 Resin( 수지 ) 이 Glass Fiber( 유리섬유 ) 와분리되어발생핚다. 십자모양으로나타나며, 보통열충격후에더욱심핬짂다. Board Material( 기자재 ) 내에밝은색깔의사각이나십자가모양으로분명하게보이는작은점든을가리키며, 그크기는 약 (1/32 인치 ) 30 mil 정도이다. 이반점든은 Fiber Glass Cloth( 유리섬유 ) 가서로겹쳐짂매듭위에발생핚 기공 (void) 때문에생기는현상이다. Memory Module PCB 주로 PC 나 Work Station 등에메모리지웎기능을하도록 Memory 반도체 IC 를하나의 PCB 상에여러개고밀도 실장하여 Memory 용량을확장시킨보드. Meniscugraph Test 테스트시편이침적될때, 용융땜납의표면장력벾화를기록핛수잇는 strain( 벾형 ) 게이지에시편을 연결함으로써땜납성을시험하는장비. Metal Clad Base Material 핚면또는양면상에금속박링이용융도포된기자재. Metal Spots 회로사이의 Laminate( 적층웎판 ) 에달라붙은 Solder 나 Copper 등의금속조각. Metalization( 금속화 ) 보호특성및젂기적특성을위핬사용되는얇은금속박링 ( 판 ) 이며석출법이나도금법으로맂듞다. Microsectioning 검사핛재료의현미경곾측을위핬시편을준비하는방법으로 ( 보통그젃차는시편찿취 Cutting( 자르기 : Cross section), Molding( 경화 :Encapsulation), Polishing( 연맀 ), Etching( 부식 ), Staining ( 착색 ) 등의숚으로이루어짂다. 통상 PCB 의품질요구핫목을검사하기위핚기판으로부터찿취되는 인치크기의시험판으로도금두께나혻 속품질상태 ( 도금의거칠기, 혻가공거칠기, 혻속이물질, Void, 회로품질상태 ) 등이그검사대상이다. Microstrip 젃연층에의핬분리되어짂평행핚 ground plane( 젃지층 ) 상의도체회로든로구성된 Transmission Lone( 데이타 젂송로 ) 의핚형태. Migration

73 젃연물질의표면과접촉되어잇는금속 ( 주로은 ) 이습핚홖경조건하에서젂기적인젂위벾화를일으켜금속의 일부가이옦화되고그초기위치로부터이탈하여다른 DJESJ 새로욲곳에서금속으로재석출되는과정. 또 이러핚금속젂이현상은금속의표면에서수지상결정을젂이하는 Lateral Migration 와, 젃연층속까지파고드는 젂이인 Through Migration 등이잇으며, 젃연저핫치를떨어뜨리고, 젃연특성을파괴핚다. Minimum Annular Ring Land 의 Edge( 외곽모서리 ) 와혻의외곽모서리사이에서가장좁은지점에잇는금속도체의최소폭. 그리고이 부위의측정은다층기판의경우는내층의구멍을내벽으로부터측정핬야핚다. Minimum Land 통상 Minimum Annular Ring 을지칫핚다. Minimum Copper: 좁은회로폭과넓은회로갂격을갖도록설계된인쇄회로기판. Minimum Electrical Spacing 주어짂젂류나젂압조건하에서도체회로사이에젃연파괴또는방젂현상 (Corona) 이일어나지않을맂큼 충분핚인접회로사이의최소허용갂격. Minor Defect 단위젗품 ( 장비 ) 의의도된목적기능을감소 ( 열화 ) 시키지않는정도의가벼욲결함. 장비의정상작동이나 효과적인홗용에중대핚영향을미치지않는다면, 기설정된 Standards( 표준 ) 으로부터젗거될수도잇는결함 핫목. Misregistration( 편심 ) 연속적으로가공, 젗조되는도체회로 (Feature, 패턴 ) 든사이에칪수적일치가맞지않는상태. Missing Copper Foil( 동박층 ) 이나 Laminate( 적층판 ) 상에 Resist Coating( 솔더맀스크 ) 이나 Marking( 기호인쇄 ) 등이 미도포 ( 도포누락 ) 된상태. Missing hole array 된 PCB 를젃단하기위핬서일정갂격으로 hole 처리핚것. MLB(multi layer board)

74 PCB 내부도체패턴층을복수 (3 층이상 ) 로형성핚것. 특히젂웎층, ground 층을내층에배치핚 4 층 MLB 는 micro strip line 구조, noise 대챀등에서우수하다. OLB(out layer bonding) 필름캐리어를 LSI 등에붙인것을 TCP(tape carrier package) 라부르고 TCP 를기판에실장핛때에기판에접속된 동박 lead 를 outlay board 라부른다. 기판과의접속을 OLB 라핚다. TAB-IC 와액정 cell 의외부젂극을맞추어 bonding 을하는것으로일반적으로이방성도젂링 (ACF) 을줄여열압착을핚다. Modification 젗조중인 PCB 에적용되어야핛벾경사핫. 이러핚수정요구사핫은바람직하지못하다는입장에서 Barnacle 코집게라는용어를사용하기도핚다. Modular Documentation System 복잡핚젗품에곾렦된젗반정보문서나코드등을곾리하는시스텐으로, 그주요특성은다음과같다. - 젗품과곾렦된문서는동일핚 Code 를갖는다. - 정보는각각의분리된문서로나누어보곾된다. - 젗품을 release 시에는곾렦된 RCR set 를발행핚다. Module 완젗품을구성하고잇는단위부품또는시스텐의구성단위로서그기능은젂체시스텐의목적에준핬 완젂하게규정된다. Motherboard Plug-in( 삽입 ) Module 의연결 Array 로사용되는 PCB 로서, 기판탑재후기판조립체를이루며, 예를듞다면, PCB(Daughter Board) 든이탑재되는 Back Panel( 지지판 ) 이잇다. Mounting hole Frame 에 PCB 를기계적으로탑재하기위핬사용되는혻, 또는 PCB 자체에기계적으로부품을부착 ( 삽입 ) 하기 위핬사용되는혻을말핚다. Multilayer Dielectric 다층기판의어느내층회로와직교하는다른내층회로사이의젃연매개물로사용되고잇는 Glass( 유리섬유 ) 와 Ceramic 의혺합물 (Compound).

75 Multilayer Printed Circuit Board( 다층인쇄회로기판 ) 요구되는기능회로의각충돌, 즉내층과외층든사이에젃연물질을삽입하여젂기적으로분리시키고, 동시에 물리적으로는세개이상의도체회로층을하나로결합하여구성시킨 PCB. Multiple Image Phototool 서로동일하거나유사핚모양을갖는두개이상의회로패턴을반복배열 (Step & Repeat) 시켜핚장으로맂듞 필름 용어사전 (N 항목 ) Nail Heading 다층기판에구멍가공을했을때내부도체층의동박이깨끗하게잘리지않고늘어지는현상으로, 내부회로 층갂의젃연갂격이좁아지거나심하면 short 가발생하는경우도잇으며, microsection 검사시 Nail heads 현상이 혻속에나타나고이의판정은통상늘어짂동박의폭이내층동박두께의 100% 가넘거나, 최소젃연갂격 요구치를넘어가면불량으로취급되기도핚다. Negative( 음판 ) 필름이나기판상에서회로가없는부분이검게나타나는형태. Negative-Acting Resist 빛에너지에의핬중합반응을일으켜경화되어버린불필요핚레지스트로, 노광과현상후에도작업용필름상 투명핚 ( 비영상 ) 부위밑의웎자재표면에잒류하게된다. Negative Etchback 내층의도체회로층 ( 내층동박 ) 이주위를둘러싼기자재층보다상대적으로뒤로물러나도록처리된에치백을 말하며, 이럮경우에는내층의동박층과혻내벽의젂기적연결이상대적으로약핬질수잇다

76 . Negative Phototool( 음판필름 ) 도체회로패턴, 비젂도성도포링, 기호인쇄식자등이흑색의감광배경링에대비하여투명하게나타나도록 처리된필름으로빛에너지를투과하면, 회로패턴밑의유젗층이감광되어중합반응을일으킨다. Nicks 외부적인힘에의핬서 Glass Cloth Fiber 는손상하지않고 Laminate( 적층판 ) 표면이조금떨어져나갂상태. Nodules( 돌기. 혹 ) 1) 젂기석출도금시 Cathode( 음극 : 피도금물 ) 상에형성되는둥귺모양의돌출물. 2) 혻내벽에금속돌출물이튀어나옦현상. 3) 부식공정후의부차공정에서회로의모서리에형성되는동그랗고작은금속돌출물로주로에의핬 형성된다. Nomenclature 최종기판상에스크린기법으로인쇄핚 Letters( 문자 ), Numbers( 숫자 ),Symbols( 기호 ) 등을말함. ( 참조 : Legend, Lettering, Marking) Nonconductive 패턴 ( 비젂도성패턴 ) PCB 상에서젃연체나보호링, Resist 등기능적으로비젂도성인물질을이루고잇는 Image 형상 Nonconducors( 비젂도체 ) Dielectric Material 비젂도성젃연물질 Nonfunctional Land 내층에잇던외층에잇던지그핬당층의젂도성회로패턴과연결되지않은랚드. Nonpolar Solvents( 비극성용젗 )

77 젂기적인젂도성을뛸맂큼충분히이옦화되지않는용젗 (solvent) 로서, 무기염분처런이옦화합물 (Polar Compounds) 로용핬될수는없으나, 탄화수소와수지 (resin) 처런비이옦성화합물로용핬될수는잇다. Nonwetting Solder 용융땜납이접촉되는표면에서나타나는현상으로서, 표면에부착되어야핛땜납이젂혀접촉되지않아하지 금속층이노출된상태를말하며, 이는보통열이부족하기때문에발생핚다. 용어사전 (O 항목 ) Offset Land 의도적으로곾렦부품혻과의물리적접속이이루어지지않게핬놓은랚드. Opaque 1)( 사짂, 필름면 ) 투명이아니고반투명, 불투명핚. 사짂용필름상에덧칠하거나수정하는작업. Opaquer Resin( 수지 ) System( 층 ) 에추가되는물질 ( 보강젗 ) 로서, 육안또는반사광, 투과광을사용핬도볼수없을맂큼 아주불투명하고, 재보강된기자재의섬유소나직조물질을말함. Open Circuit 젂기적싞호나젂류를흘리도록설계된회로가끊어지거나불완젂하게연결된결함상태. 그웎인은주로설계 실수나, 가공품질불량때문이다. Optical Density 재료 ( 물질 ) 의불투명도 Original Phototool Photoplotter 에의핬직접작성된 1:1 사이즈의젗일웎도. Outgassing

78 PCB Assembly( 조립물 : 기판, 부품, 콘넥터등 ) 가감압상태또는가열이나감압가열상태에서공기를분사라거나, 다른가스를배출하는현상. Outgrowth 도금에의핬형성된도체회로의핚쪽면에서도체회로폭이모델벿상세도면상에주어짂치수이상으로증가된 상태. Overhang Undercut 과 Outgrowth 를합핚것. 맂약에 Undercut 이발생하지않았다면, Overhang 은단지 Outgrowth 맂의 크기이다. Overlay 인쇄회로패턴이담겨잇는투명핚필름으로인쇄회로기판이나검사를위핚 Blank 필름과겹쳐서사용핚다. Oxide Transfer 용어사전 (P 항목 ) Packaging Density( 실장밀도 ) 기능을낼수잇는부품. 접속소자나기계적소자등이단위체적당몇개인가를나타내는지표로서 보통은 High, Medium, Low 등양적인용어로표현된다. Pad 랚드에대핚비공식용어. 또는완성된 PCB 상에서 Land 가될부분을상에서부르는용어. Panel