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- 보희 표
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1 액정디스플레이 - 산업및소재동향 디스플레이소재개발실 이천석상무 제일모직
2 Who am I in front of you? Cheonseok Lee, Ph.D. Vice President Display Materials Lab., Electronic Chemical Materials Div., Samsung Cheil Industries Inc. MBILE skystone.lee@samsung.com KAIST ( ~ ) rg. Photochemistry Lab. SAMSUNG ( ~ ) Samsung General Chemicals Ltd. Co. ( ~ ) - New Materials for Pavement & Fine Chemistry - rganic Photoconductor Drum for Laser Beam Printer Samsung Cheil Industries Inc. ( ~ ) - Digital Printing Materials - rg. Materials for TFT-LCD Cheil Industries Inc. 2
3 목차 I 디스플레이산업및소재현황 II TFT-LCD 개요 III 주요소재의기술현황 LCD 소재 차세대 LCD 기술 Cheil Industries Inc. 3
4 디스플레이산업현황 Cheil Industries Inc. 4
5 디스플레이구분 TFT-LCD PDP LED FED Cheil Industries Inc. 5
6 디스플레이혁신기술 High Resolution Silicon Dot Quantum Dot CNT-FED Photonic Crystal Reality 3D Display Laser TV PDP LED Interferometric Modulator HMD rganic TFT Hologram DMD Projection TV TFT-LCD Electrochromic Electrophoreti c Convenience CRT PDA Present Business New Market Next Generation Cheil Industries Inc. 6
7 Demand Forecast by Technology 전세계 TV 전망 - LCD TV will be top TV technology in PDP could ensure the reasonable portion of the total TV (13.6% in 2010) 40 인치이상전세계 TV 전망 [ 출처 ] Displaybank (07.03) Cheil Industries Inc. 7
![] IMID 06](/docs-images/91/105071068/images/8-2.jpg "(Displaybank) Cheil")
8 Full HD Launching Plan 삼성전자 70 TV 용 LCD Full HD 삼성전자 ( 깐느 ) TV 용 PDP Full HD [ 출처 ] IMID 06 (Displaybank) Cheil Industries Inc. 8
![Large Size TV Line ups [ 출처 ] IMID 06](/docs-images/91/105071068/images/9-0.jpg "(Displaybank) Cheil Industries Inc. 9")
9 Large Size TV Line ups [ 출처 ] IMID 06 (Displaybank) Cheil Industries Inc. 9
![Cost Analysis [ 출처 ] KDC 06](/docs-images/91/105071068/images/10-1.jpg "(Displaybank) Cheil Industries")
10 Price Trend LCD TV Panel Q1 06 기준 40 LCD module LCD Production Cost Analysis [ 출처 ] KDC 06 (Displaybank) Cheil Industries Inc. 10
11 가격떨어진 Digital TV 삼성전자 Full HD LCD TV 모젤 소니 Full HD LCD TV 브라비아 제조사 모델명 종류 해상도 특징 가격 ( 만원 ) 소니 LG전자 K이-46X LY3DR 46 LCD 47 LCD Full HD Full HD 브라비아 타임머신 LG 전자 Full HD LCD TV 타임머신 삼성전자 LN46M71BD 46 LCD Full HD 모젤 330 삼성전자 SPD-50Q92HD 50 PDP HD 깐느 290 LG 전자 42LY3DR 42 LCD Full HD 타임머신 230 LG 전자 50PC1DB1 50 PDP HD 210 소니 KDL-40S LCD HD 브라비아 180 삼성전자대우일렉 LN40R81BD DLD-42C1LMR 40 LCD 42 LCD HD HD 2007 년형보르도 새찬전자 SCP4200WHF 42 LCD Full HD 장수명백라이트 140 디지털디바이스하이얼 LDF-3780 HLT-42NHW2SB 37 LCD 42 LCD Full HD HD LG 필립스패널 대우일렉 Full HD LCD TV [ 출처 ] 중앙일보 Cheil Industries Inc. 11
12 N/PC & Monitor Wide 화 LCD 모니터화면비별수요전망 Wide 형태모니터 4:3 혹은 5:4 형태모니터 삼성전자윈도우비스타전용와이드모니터 # 와이드모니터가격하락, 와이드모니터용패널출하량증가, 와이드모니터의기판효율, 노트북의와이드화, 윈도우비스타의출시등에영향 ( 윈도우비스타 : 22 인치와이드모니터 1680x1050 해상도에표준, 22 인치와이드모이터경우 A4 용지두개를붙인크기와같아여러작업을함께하는 Multi-tasking 에유리 ) # 19 인치, 20 인치, 22 인치와이드모니터간의사이즈경쟁 : 08 년까지는 19 인치와이드모니터, 09 년이후에는 22 인치와이드모니터의출하량이앞설것으로전망 Cheil Industries Inc. 12
13 Small TFT-LCD 예상출하 Cheil Industries Inc. 13
14 Key Technology Wide Viewing Angle mpva provide Real Wide Viewing Angle Cheil Industries Inc. 14
15 4 Color Rendering Cheil Industries Inc. 15
16 Asian Country as Display Cluster IPS Alpha Tech. SVA-NEC CPT Hanstar QDI Innolux [ 출처 ] KDC 06 (Displaybank) Cheil Industries Inc. 16
17 Structural Issue for TFT-LCD Industry Cheil Industries Inc. 17
18 Sandwich Korea!!! Cheil Industries Inc. 18
19 Sandwich Korea Cheil Industries Inc. 19
20 전자재료왕국 - 일본 電子材料王國日本의逆襲 by Wataru Izumiya - 일본이전자재료분야에강한이유 o 일본인의 성격 이전자재료에적합. 단순작업을 1년이상반복할수있는인내심 (ex. 쌀품종개발 ). 전자재료개발은수년간동일작업을반복해야개발가능 o 일본전자재료업체는대부분 100년이상된기업에서수행. 재료개발은 20년전쟁 이기때문에 100년을견디어온기업문화에적합 o 전자재료각분야에서세계적인기업과 Partnership 형성 - 한국이 전자재료 분야에서성공할수없는이유 o 한국의강점인신속한투자결정, 적극적이고과감한세계적 Marketing 등이재료분야에서도성공할수있을까?. 조급한성격으로 20년전쟁 에서살아남기어려움 o 한국기업들의재료에대한소극적인자세. 설계및양산기술개발에는강하나재료는 수입 하면된다는인식 [ 출처 ] KDC 06 (Displaybank) Cheil Industries Inc. 20
![[ 출처 ] KDC 06](/docs-images/91/105071068/images/21-0.jpg "(Displaybank) Cheil")
21 [ 출처 ] KDC 06 (Displaybank) Cheil Industries Inc. 21
22 Taiwan & China LCD Industry AU AU, CPT, Hannstar # AU 중국샤먼에 LCD 모듈공장확장해서최근생산시작 # CM 2006 년 12 월 15 일중국닝보에 3000 만달러 ( 약 280 억원 ) 투자, LCD 부품공장건설발표 CM, Hannstar 투자계획 Gov.+SVA+BE+IV 6G(or 7G) 투자계획 TCL+Sharp 6G or 7.5G Shenzhen City + Innolux 5G [ 출처 ] KDC 06 (Displaybank) Cheil Industries Inc. 22
23 한국의디스플레이산업경쟁력분석 - 강점 세계최고수준의 LCD 및 PDP 양산기술보유 적절한설비투자로시장요구에적기대응 (TFT-LCD, PDP) - 기회 디지털 TV의급성장 차세대디스플레이의요구증대 이동통신, TV, PC 등의디스플레이후방산업의국내경쟁력증대 중국시장의급성장 한국디스플레이산업 - 약점 전문인력공급부족 차세대디스플레이기술개발미흡 취약한부품소재및장비기술 LCD 및 PDP의대규모투자에따른거대자본소요 - 위험 대만, 중국등후발국의투자증대및국가차원의지원 차세대디스플레이원천특허를앞세운로열티요구 일본-대만, 일본-중국업체별전략적제휴및한국기업타도전략 Cheil Industries Inc. 23
24 한국의디스플레이기술현황 # TFT-LCD 유리기판, 컬러필터제조기술 : 95% 편광판제조기술 : 90% 기초소재제조기술 : 60% 패널제조기술 : 92% 기술수준 : 일본을 100 으로기준 # PDP 격벽재료제조기술 : 100% 유리기판제조기술 : 50% 패널제조기술 : 91% 디스플레이적용무기재료특허비교 구분 TFT-LCD PDP FED LED 한국 미국 일본 유럽 [ 출처 ] 화학저널 (06.03) Cheil Industries Inc. 24
25 발전비전및전략 추진과제 전략 Vision 1 차세대신기술개발 2 기술인프라구축확대 3전문인력양성확대 4 장비 재료산업육성 5국제협력및수출마케팅능력제고 6 제도개선 * 디스플레이산업육성을통한글로벌경쟁력확보 - 브라운관, LCD 뿐만아니라 PDP, 유기 EL 등차세대디스플레이에서시장주도권확보 * 디스플레이산업기반강화로디지털 TV, 휴대폰및장비 재료등전후방산업의균형발전도모 * 국가수출주도및세계 1위디스플레이강국 - 수출 : ( 02) 93억불 ( 10) 340억불 - 디스플레이시장의 40% 이상점유 ( 세계 1위 ) * 디스플레이관련산업의경쟁력강화 Cheil Industries Inc. 25
26 소재 (Materials) Set/LCD 의시작점 Process Assembly Materials Parts/Module Set/LCD Cheil Industries Inc. 26
27 Business Paradigm 의변화 기존의 Value Chain 차별화 WHAT Follower Red cean HW Leader Blue cean Cheil Industries Inc. 27
28 차별화 경쟁력의핵심요소 경쟁우위제품 (Competitive Products) 기능차별화 가격차별화 소재혁신 (Material Innovation) 공정혁신 (Process Innovation) 전문지식, 경험, 창의력 Cheil Industries Inc. 28
29 혁신 (Innovation) 의가치 발명 이익률 개선 순차적혁신 (Progressive Innovation) 파격적혁신 (Disruptive Innovation) (ex. CRT LCD) (Invention) (ex. TV, Nylon) (In-Kind (ex. CVD CTG) Improvement) 제품수명 ( 년 ) Cheil Industries Inc. 29
30 TFT - LCD 개요 Cheil Industries Inc. 30
31 TFT-LCD 기술 편광? N (3.5V) FF (0V) Cheil Industries Inc. 31
32 구동원리 TFT-LCD - 편광판-액정-편광판구조 - 액정이전기장에의해빛을 on/off 4액정전압에따라빛의양을조정 300 μm ne Pixel ) C/F 기판 Common 전극 ) Pixel 전극 Data 선 Gate 선 TFT 기판 1 Source 화상신호전달 Glass Pixel 액정에전압인가 편광판 Glass + 2Gate 화상신호를 n/ff Back Light 액정 White (TFT ff) Black (TFT n) 편광판 Cheil Industries Inc. 32
33 TFT-LCD 의구조 (FAB+Module) 와재료 FAB Structure of Color TFT-Panel F A B 핵심소재 Black Matrix Color PR vercoat Spacer L/C Alignment Layer (PI) IL Polarizer 용도및역할 Cell Matrix LCD용컬러색소자 C/F보호막 C/F, TFT 간극유지빛의개폐액정배향전류누설방지광투과제어 Cheil Industries Inc. 33
34 Module Structure of Driving Circuit Unit M o d u l e 핵심소재 ACF FCCL 용도및역할 회로접착필름 기판재료 Cheil Industries Inc. 34
35 Module Structure of BLU & Chassis M o d u l e 핵심소재광학필름류확산판도광판 용도및역할광학특성조절광확산광유도 Cheil Industries Inc. 35
36 생산공정 Color Filter Glass BM Red Green Blue C Patterning Patterning Patterning Patterning Patterning 증착 / 패턴공정상세도 (Deposition & Patterning Process in Detail) A B C/F 단위공정도 Color PR 도포 (Colored PR Coating) 노광 (Exposure) 현상 (Develop) 검사 (Inspection) B/M 단위공정도증착 (Deposition) 세정 (Cleaning) PR 도포 (PR Coating) 노광 (Exposure) 현상 (Develop) 식각 (Etch) 습식식각 (Wet Etch) 박리 (Strip) SPUTTER DC TARGET Ar+ Al Al Al Al Al Al Ar+ SUBSTRATE 건식식각 (Dry Etch) Gas RF PLASMA F Si Si SiF 4 Cheil Industries Inc. 36
37 TFT 유리판 (Glass) GATE 전극 (GATE Electrode) 절연막및반도체막 (Insulator & a-sia si) DATA 전극 (DATA Electrode) 유기절연막 (Passivation) 화소전극 (Pixel Electrode) Patterning Patterning Patterning Patterning Patterning 증착 / 패턴공정상세도 (Deposition & Patterning Process in Detail) 증착 (Deposition) 세정 (Cleaning) PR 도포 (PR Coating) 노광 (Exposure) 현상 (Develop) 식각 (Etch) PR 박리 (PR Strip) 검사 (Inspection) PECVD R F 습식식각 (Wet Etch) H H H Si H H N H H H Si Si Si N N N H H SPUTTER 건식식각 (Dry Etch) DC Ar+ Al Al Al Al Al Al Ar+ F Si Gas PLASMA Si RF TARGET SUBSTRATE SiF 4 Cheil Industries Inc. 37
38 LCD Panel C/F TFT 초기세정 (Cleaning) PI 인쇄 (Alignment-Layer Printing) 러빙 (Rubbing) 3 Seal 인쇄 (Seal Printing) Spacer 산포 (Spacer Dispensing) 합착 (Assembly) 절단 (Scribing & Breaking) 액정주입 (LC Injection) 검사 (Autoprobe Inspection) Cheil Industries Inc. 38
39 주요소재의기술현황 Cheil Industries Inc. 39
40 LCD Materials rganic Black Matrix Color Photo Resist : R,G,B Spacer rg. Insulating Layer Polyimide Layer for Aligning LC Anisotropic Conductive Film Cheil Industries Inc. 40
41 Black Matrix rganic Black Matrix 정의 Color Layer (R,G,B) 각 color pixel들을분리시켜선명도를부여하는흑색안료 (Carbon Black, Titan Black, Mixed rg. Pigment) 가분산된감광성액체. RED GREEN BLUE GLASS Black Matrix 역할 Backlight 의빛을 100% 차단 RGB 색간섭방지 Contrast 증대효과반사율감소오작동방지 Cheil Industries Inc. 41
42 rganic BM 의구성 Mill-base 1. Carbon Black 2. 분산제, 분산조제 3. 바인더 Binder Additives 현상성에영향을줌 BM Photoresist 1. 기판과의흡착성증가 2. 표면을평탄화함 Monomer Solvent Initiator 패턴의물성에영향을줌 1. 광개시제 2. 열개시제 Cheil Industries Inc. 42
43 BM 관련기술동향 C/F 투과면적 高개구율적용투과율및휘도증가 => High Resolutions 要 Cheil Industries Inc. 43
44 차세대 BM 격벽用 재료코팅처리법 플라즈마처리법 B i Phobic 재료 Phobic Philic H i B e 후공정에서제거 B H Cheil Industries Inc. 44
45 차세대 BM Transer / LITI Film Transfer 필름전사 (Film Transer) 노광 (Exposure) 현상 (Develop) 오븐 (Hard Bake) Cheil Industries Inc. 45
46 色을밝히는者? # 色을밝히는女子 - 눈, 코, 입이오밀조밀모여있는여성 - 눈꼬리가위로올라가있는여성 - 눈밑부위에푸르슴한, 혹은어두운여성 - 턱이뾰족하게솟은여성 - 눈의흰자위가많은여성 色卽是空 ( 색즉시공 ) # 色을밝히는 o 子 내가왜웃지? - 양쪽 : 세속적인눈이짝짝이인욕망또는남자색을밝히는것은덧없다는뜻의불교용어 - 눈이움푹들어가있는남자 - 콧등이높은남자 -눈이큰남자 Cheil Industries Inc. 46
47 Color Generation Color Photo Resist : R,G,B Cheil Industries Inc. 47
48 Pigment type Pigments for Color Filter Photoresists (Types & C.I. Pigment numbers) C.I Chem ical Class Chem ical structure Hue NH 2 C.I Chem ical Class Chem ical structure Hue PR-177 (65300) A ntraquinone NH 2 red PY-128 (20037) Diazo F 3 C Cl HNC CH3 HC N NCCHN Cl H3C CH CH3 3 CH NHC NN Cl CF 3 CNH Cl greenish y e llo w PR-224 (71127) PR-254 (56110) A ntraquinone Diketopyrrolo pyrrole Cl Cl Br H N N H Cl Cl Cl red bright red PY-138 (56300) PY-139 (56298) Quino phathalone Is o in d olin on e Cl Cl H N N H N Cl Cl H N Cl Cl Cl Cl H N N H y e llo w reddish y e llo w PG-36 (74265) Cu-PC Cl Br Br Cl N Br N N N NCu N N N Cl Br Cl Cl Br y e llo w ish green PY-150 (12764) M o n o a z o - N i com plex N N H N N H H N N y e llo w PB-15:6 (74160) PB-15 :1,2,3,4 Cu-Pc(ε) Cu-Pc(α,β) Cl Cl N N N NCu N N N N bright blue bright blue PY-151 (13980) PV-23 (51319) M o n o a z o Dioxane CH 3 C H N N C CNH CH C 2H 5 Cl N N N Cl H N NH N C 2H 5 y e llo w bluish violet Note PC Red : main R254 + Y139 TV Red : R254 + R177 Note PC Green : main G36 + Y138 -> Y138( 밝은노란색 ) 은휘도증가에유리 TV Green : main G36 + Y150 -> Y150( 진한노란색 ) 은색재현율증가에유리 Note PC & TV Blue : PB 15:6 + V23 Cheil Industries Inc. 48
49 기술동향 1 : Trend of Color Gamut Higher color reproduction rate is a current trend of most LCD applications Current Status Larger Gamut Higher Transmittance ptimization for each Usage Cheil Industries Inc. 49
50 기술동향 2 : High Contrast Ratio Light scattering 감소방안 - 안료미립화 & Matrix내에고른분산상태유지높은 Contrast ratio를가지는안료적용안료입자와 Film Matrix 간의굴절률차이를최소화 Cheil Industries Inc. 50
51 기술동향 3 : High Voltage Holding Ratio VHR 이란? Leakage voltage 감소 Improve VHR Driving Voltage 감소 Improve Image Quality VHR Value 와 Color Resist 의 Design Improve VHR Good Image Quality (ex.) low Image Sticking ( 잔상 ) Color Resist Design with High VHR : Lower ionic impurities : Lower volatile impurities with low Mw : Strengthen the photo-polymerization Cheil Industries Inc. 51
52 기술동향 4 : CIS 用 Color Filter ptical Signal Electrical Signal ptical Signal bject Image Sensor Signal Processing Transmission Image Recognition Display CCD CIS Cheil Industries Inc. 52
53 LCD Color Filter vs. CIS Color Filter Pattern LCD Nega PR Sub pixel : 100 * 300μm CIS Nega PR Pixel : 2 * 2μm Coating Substrate BM Film Thickness Resolution Taper Slit & spin / Slit only Glass 사용 1.2 ~ 1.6μm > 5μm 50 ~ 20 Spin ver coat on Wafer 미사용 0.6 ~ 1.0μm < 1.4μm 90 Cheil Industries Inc. 53
54 Spacer 의역할및종류 Spacer 역할 Color Filter TFT - To make room for liquid crystal between C/F and TFT substrates - To absorb external shocks such as sudden difference in pressure or Temp. 종류 Beads Spacer Glass IT Pixel Black Alignment Film Matrix Liguid Crystal Column Spacer TFT IT Glass Alignment Film Bead Spacer Glass IT Pixel Black Alignment Film Matrix TFT Liguid Crystal IT Alignment Film Glass Column Spacer Cheil Industries Inc. 54
55 Process Flow 및 Mechanism Coating Glass Non - UV Exposure Part Soluble to Developer CH I CH Pre-baking Glass I CH P P P I P CH Exposure Developing Glass Glass i-line Exposure UV Exposure Part Insoluble to Developer C H Post-baking Glass P C H C PH P P P C H Cheil Industries Inc. 55
56 차세대기술 o Photoless 또는 Less Mask 공정 o Ink-jet Printing o Dry Film Photoresist (DFP) 필름전사 (Film Transer) < RPS > 노광 (Exposure) 현상 (Develop) 오븐 (Hard Bake) Cheil Industries Inc. 56
57 유기절연막의역할 rg. Insulating Layer TFT 기판의누설전류방지, 평탄화및개구율향상을위해신호선및전극이외의부분의절연을담당 GI GATE Active Glass SD 유기절연막 BM & 유기절연막 Cheil Industries Inc. 57
58 유기절연막의조성 1. Acryl Resin - High Transmittance - Stable Thermal Resistance A B C D 1) Resin 구조 (-CH) 2) Mw, Mw 분포 3) DR, Amount etc. 2. NQD PAC - 광원에대한용해도변화유발 - 감도, 잔막률, 열특성등의 Factor G-line PAC N2 3. Cross-linker - Develop, Etch 공정시 Adhesion 강화 - 감도, 안정성등의 Factor 4. Solvent - 고형분인여러성분을용해하여균일한박막을형성 Q Q Q Q C H C S 2 Q 1) PAC 구조 2) Ester Ratio 3) Amount etc. - 도포성과안정성등의 Factor 5. Surfactant Q i-line PAC - Coating Uniformity 개선 - 도포성, 안정성등의 Factor Cheil Industries Inc. 58
59 향후개발 Trend Posi vs. Nega Resist type Maximum thickness Photosensitivity (i-line) * Residual Film Thickness(%) Transmittance(%) Resolution(Hole) Positive 3 μm 60~70% 86~88% 95% <5 μm Negative 3 μm 10~20% 86~88% 92~95% 5 μm * Negative Type : Photo-speed 개선으로 tact time 감소, 아직은 Strip 불량등문제있음 Single 유기절연막 SiNx(500A ) 유기절연막 유기절연막 Cheil Industries Inc. 59
60 The Function Polyimide Layer for Aligning LC LC Alignment by Rubbed Alignment Layer Regulation of LC Movement Short Range rdering 전원 N No Alignment Layer Aligning agent Rubbing Long Range Alignment Pretilt Angle Alignment Layer 적용 /Rubbing 후 전원 N Cheil Industries Inc. 60
61 Polyimide as Alignment Layer Price PE High PA PMPBT PET PP PI Crystalline High PEEKPAI LCP PEIPES PPS PSF PAR PCm-PP Heat resistance ABS PS PMMA Amorphous Super Engineering Plastics Engineering Plastics Commodity Plastics - Thermally Stable > 260 C - Chemical resistance : 액정, 세정공정 - Excellent mechanical property : Rubbing 공정 - ptical stability : 내후성 (ex. PC 황변 ) Problems! - Color : Alicyclic Anhydride - Low pretilt angle : Functional Diamine Polyimide 의합성 CH 3 * N H H + H 2 N NH 2 H N Polymerization H n N H Curing N N * n H 2 N DCDA N N N NH 2 Dianhydride Diamine Polyamic acid Polyimide Triaz-16 Cheil Industries Inc. 61
62 Pretilt Angle What is pretilt angle (θ p )? Liquid crystal molecule Rubbing direction θ p : Pretilt angle Required to give uniform movement Necessity of Pretilt Angle In case of the pretilt angle 0 o Alignment Layer Glass Substrate Mode TN mode IPS mode VA mode Pretilt(º) 5~10 ~2 87~90 In case of the pretilt angle 2 o Voltage impressing The standing direction of LC molecules are random 2 o Voltage impressing LC molecules stand up to the same direction Cheil Industries Inc. 62
63 Substitution Effect Pretilt angle of LCD (o) DAM-1 DAM-2 DAM-3 DAM-4 N N N m CF 3 CF 3 R: (DAM-1) CF 3 CF 3 N CF 3 CF 3 R n m + n = 1 (DAM-2) Mole% of fluorine containing diamine(%) NH (DAM-3) NH (DAM-4) CF 3 CF 3 Control of pretilt angle by using various kind of diamines Cheil Industries Inc. 63
64 Voltage Holding Ratio (VHR) Influence of diamine structures on the VHR X Polyimide No. CH 2 H N CF 3 PI-1 PI-2 PI-3 PI-4 PI-5 Hydrocarbon xygen atom Polar group VHR(%) PI-1 : 99% PI-2 : 90% PI-3 : 80% PI-4 : 60% PI-5 : 50% CF 3 N N X Cheil Industries Inc. 64
65 What is ACF? Anisotropic Conductive Film Anisotropic Conductive Film ACF Heat/Pressure TAB Film It is used for TFT-LCD module packaging process. It contains conductive powder like Nickel, gold, Au-coated Nickel with shape of spiky and sphere like. It contains between PCB and FPC, between FPC and IT glass pannel. ACF is called Z-Axis conductive adhesive film. Conductive Ball Panel ACF allows electrical interconnection between top and bottom circuit in the Z-direction of the film. Cheil Industries Inc. 65
66 ACF Structure ACF Cover Film (10 ~ 38μm ) Conductive particle ACF film (16 ~ 45μm ) PET Release film (50 ~75μm ) Conductive Particle Insulation Layer PS 계 resin Polymer bead Au Ni 3~10 μm size ther bead materials: Benzoguanamine, PMMA, Acrylic copolymer, etc. Nickel powder Polymer Particle Insulated Conductive Particle Cheil Industries Inc. 66
67 Manufacturing Process Mixing Process Coating Process Conductive powder Resin Curing Agent Coating Knife Coating Resin Hot Air Dry Mixing Adhesive Elements Solvent Pay-off Take-up Packing Process Slitting Process Cutting Knife REEL Slitting condition. Width, 1.0~3.5 mm. Length, 25 ~ 350 m include required inspections at each step Cheil Industries Inc. 67
68 ACF Application TAB bonding output FPC/PCR TAB bonding input FPC/LCD CG bonding IC/LCD ACF connection Plasma display FPC/PDP CF bonding IC/FPC CB bonding IC/PCB Cheil Industries Inc. 68
69 Flexible Display Plastic 기판 저온개발 (150 이하 ) 모듈例 1 모듈例 2 Cheil Industries Inc. 69
70 차세대 LCD 기술 Cheil Industries Inc. 70
71 Flexible Display? Cheil Industries Inc. 71
72 Concept of Flexible Display Process Flexibility + Design Flexibility Process Design Substrate Flexibility 깨지지않고... 가볍고 박막형성 Flexibility + Design Freedom - Wearable, Fashionable Manufacturing Flex. Paper-like - 휴대는간편, 볼때는크게 (Roll-able) Cheil Industries Inc. 72
73 Road Map of Flexible Display 2011 년 - 3 인치급이하 flexible display 를채용한 high- end mobile phone 등장 2016 년 - 노트북, TV, 모니터등에채용될대형디스플레이시장형성전망 [ 출처 ] Displaybank (07.03) Flexible Display Market 수요전망 ( 금액기준 ) Cheil Industries Inc. 73
74 Printing for Next Gen. Display ffset Printing (Plate Type) 균일한도포 Cliché 이용한패턴형성 Glass 위에패턴전사 Cheil Industries Inc. 74
75 Ink Jet Printing Color Filter Conventional Lithography Direct Printing Glass Coat Expose Feature Print Feature Etch Feature Cheil Industries Inc. 75
76 Ink Jet Printing PI Process Polyimide Alignment Layer < Conventional Roll Printing > < Ink Jet Printing > Anilox Roll Plate Cylinder PI Doctor Roll Ink Jet Head PI ink Cheil Industries Inc. 76
77 Flexible Substrates : Glass vs. Plastic Polymer Substrate MacDonald, J.Mat.Chem. 14, 4-10 (2004) Flexible glass Plichta et al, Materials Research Soc. (2003) Requirements Mechanical Strength Chemical Resistance Water Absorption Dielectric Properties Dimensional Stability Surface Pretreatment Properties Processing Cheil Industries Inc. 77
78 rganic TFT rganic Transistor? - rganic semiconductor similar to Si-Semiconductor - Easy processible Why rganic Transistor? - Lightweight, Low-cost, Flexibility, Roll to Roll TFT Structure Si TFT CVD process Si semiconductor Si2, SiNx Metal Glass rganic TFT Printing process Conjugated rganic materials rganic Gate Insulator Conducting polymer rg. Inorg. Hybrid Glass, Plastic Cheil Industries Inc. 78
79 Display Vision Any Place, Any Shape, and Any Size Source: U.K outdoor Advertising Association, Source: IBM Cheil Industries Inc. 79
80 제일모직소개및현황 Cheil Industries Inc. 80
81 삼성그룹관계사 전자 전자 SDI 전기 코닝 SDS 네트웍스 금융 생명화재카드증권 투신운용벤쳐투자 화학 제일모직토탈석유화학 정밀화학 BP 화학 기계 중공업 테크윈 기타 물산엔지니어링에버랜드호텔신라 제일기획에스원라이온스의료원 경제연구소인력개발원종합기술원 문화재단복지재단호암재단 언론재단공익재단채용사이트 전자서비스법률봉사단 이건희장학재단 Cheil Industries Inc. 81
82 제일모직의위상 - 삼성그룹의소재업체로서의위상정립 Cheil Industries Inc. 82
83 제일모직의사업변신 - 전통적직물업체에서선도적소재업체로 Cheil Industries Inc. 83
84 제일모직사업장현황 FF 밀라노 비엘라 천진상해대만심천 동경 산호세 LA 패션본사 의왕 시카고뉴욕 말레이지아 여수 구미 해외법인 : 8 個 해외사무소 : 9 個해외연구소 :2 個 시드니 Cheil Industries Inc. 84
85 제일모직의사업 - 합성수지분야 ABS, HIPS for Automobile Electronics Functional Styrene Resin Engineering Plastics PC, PC/ABS, PBT, PPS for Mobile Phone Electronics ptical Film, Micro beads, CNT, Encapsulation PC, PMMA, Transparent ABS, Heat Resistant PS New Materials ptical Materials Solid Surface, E-Stone Construction Materials Cheil Industries Inc. 85
86 제일모직의사업 전자소재분야 CMP Slurry, SWC Semi. FAB. Mat. EMC, LE Packaging Mat. Functional Mat. EMI Shield Mat. Paste, Electrolyte, Cathode Active Mat. Frontier Mat. Display FAB. Mat. Color PR, PI, ver coat ptical Sheet/Film LGP, Diffuser Plate AR Film, Polarizer Component LED, Fuel cell, TFT Mat. EMC : Epoxy Molding Compound SWC : Specialty Wet Chemical LE : Liquid Encapsulant LGP : Light Guide Plate PI : Polyimide Cheil Industries Inc. 86
87 제일모직의성장전략 05 년매출 2.6 조원 10 년, 매출 8 조원 케미칼 / 전자소재매출비중 : 05 년 59% 10 년 75% 매출 59% 케미칼 51% 2.6 조원 전자소재 8% 41% 패션 / 직물 75% 전자소재 케미칼 37% 8 조원 38% 패션 / 직물 25% [ 05 년 ] [ 10 년 ] Cheil Industries Inc. 87
88 R&D 전략 R&D 전략 건강 약전달시스템 인공피부 / 기관 전자 / 가정용기기 IT / 통신 World Best 제품 핵심역량 경쟁력강화 독자기술 선택과집중 우주 / 항공 우주선 고내열코팅 인류의진보 환경 / 에너지 군용 신개념무기 Bio Nano-bio 장치 molecular motor 목표기기 & 적용범위 차세대 Display & ptics 차세대 Semiconductor & Mobile 차세대 Energy & Environment Cheil Industries Inc. 88
89 제일모직 (Cheil Industries Inc.) 세계를선도하는소재기업의선두에있습니다 의왕연구센터 Thank You Thank You Thank You Cheil Industries Inc. 89
90 개발자이라며 Cheil Industries Inc. 90
91 21 세기의개발자는? 주인의식 어느곳에있든지있는그자리에서주인이되어라 母性愛? 유필화 < CE, 고전에서답을찾다 > 21 세기는유목민의시대 유목민의가치와사상, 그리고욕구가사회를지배할것 유목민은누구나가볍고자유롭고타인을환대하고,,,,,, 늘접속되어있으며 쟈크아탈리 <21 세기사전 > Cheil Industries Inc. 91
DISPLAY CLASS Electronic Information Displays CRT Flat Panel Display Projection Emissive Display Non Emissive Display Cathode Ray Tube Light Valve FED
2002. 4. 4. DISPLAY CLASS Electronic Information Displays CRT Flat Panel Display Projection Emissive Display Non Emissive Display Cathode Ray Tube Light Valve FED VFD PDP OLED ELD LED LCD ECD DMD DC Type
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[1.8] CF/ 액정 / 모듈공정 Color Filter Process 3 C/F Pixel 구조 R G B R G B R Stripe 형태 R G B R G B R R G B R G B R Red Common Electrode (ITO) Over Coat Green BM Open Blue Glass Substrate Black Matrix Color Filter
Microsoft PowerPoint - OLED_vs_LCD.ppt [호환 모드]
![Microsoft PowerPoint - OLED_vs_LCD.ppt [호환 모드]](/thumbs/91/105296610.jpg "Microsoft PowerPoint - OLED_vs_LCD.ppt [호환 모드]")
디스플레이기술비교 : OLED 와 LCD 구조및동작원리, 특징비교 박기찬 명암비 (Contrast Ratio) 응답속도 (Response Time) 시야각 (Viewing Angle) Black Image OLED 는매우낮고균일한 black level 구현이가능하고, 시야각에따른빛샘도없음. AMOLED Black 휘도 구분 CR (Static) F.W.
2005 4 Creating the future of Display and Energy Samsung SDI 2006. 1. 18 1 05 4 05 4 ( ) 19,656 22,156 + 2,500 12.7% 1,155 1,424 + 269 23.3% (%) (5.9%) (6.4%) 1,101 803-298 -27.1% (%) (5.6%) (3.6%) 1,242
Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket
Vertical Probe Card for Wafer Test Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket Life Time: 500000
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디스플레이제조장비및시장동향 한국정보디스플레이학회장비연구회 권상직 경원대학교전자 전기정보공학부교수 Display Class DISPLAY 소개 Electronic Information Displays CRT Flat Panel Display Projection Emissive Display Non Emissive Display Cathode Ray Tube Light
I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 (1) 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 이그잭스라고 표기합니다. 영문으로는 exax Inc.라 표기합니다. (2) 설립일자 당사는 1999년 장("KOSDAQ")에 상장하였습니다. 12월 22일에 설립되었으며, 200
반 기 보 고 서 (제 13 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 06월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 08월 16일 회 사 명 : (주)이그잭스 대 표 이 사 : 조근호 본 점 소 재 지 : 경상북도 구미시 공단동 310 (전 화) 054-461-7395 (홈페이지) http://www.exax.co.kr 작 성 책 임
(2) 설립일자 당사는 1999년 장("KOSDAQ")에 상장하였습니다. 12월 22일에 설립되었으며, 2002년 6월 25일에 한국거래소 코스닥시 (3) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 가. 본사의 주소 : 경상북도 구미시 공단동 310 나. 전화번호 : 05
분 기 보 고 서 (제 13 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 03월 31일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 05월 16일 회 사 명 : (주)이그잭스 대 표 이 사 : 조근호 본 점 소 재 지 : 경상북도 구미시 공단동 310 (전 화) 054-461-7395 (홈페이지) http://www.exax.co.kr 작 성 책 임
2005 1 Creating the future of Display and Energy Samsung SDI 2005 420 2005 1 05 1 ( ) 22,449 18,634-17.0% - 392 (%) (- 1.7%) 156 (0.8%) N/A - 480 (%) (- 2.1%) 414 (2.2%) N/A 342 (%) (1.5%) 541 (2.9%)
<30312E2028C3D6C1BEBAB8B0EDBCAD29BDB4C6DBBCB6C0AF5F E786C7378>
슈퍼섬유 1-No. 20130730 Multi Client Report 슈퍼섬유시장분석및성장전망 (2013) Jul., 2013 화학경제연구원 CHEMICAL MARKET RESEARCH INC. #1204, JnK Digital Tower, 111 Digital 26th, Guro-gu, Seoul 152-050, Korea TEL : +822-6124-6660
Creating the future of Display and Energy Samsung SDI
2006 2 Creating the future of Display and Energy Samsung SDI 2006. 7. 25 1 06 2 ( ) 06.2Q QoQ 06.1Q 05.2Q YoY 16,250-962 17,212 18,382-2,132 221-189 410 347-126 (%) (1.4%) (2.4%) (1.9%) 171 1) - 480
<C1A1C1A2C2F8C1A6BDC3C0E55F E786C7378>
점접착제 1-No. 20150900 Multi Client Report 점 접착제시장분석및전망 (2015) Sep., 2015 화학경제연구원 CHEMICAL MARKET RESEARCH INC. #1204, JnK Digital Tower, 111 Digital 26th, Guro-gu, Seoul 152-050, Korea TEL : +822-6124-6660
KEIT PD(15-8)-8.26.indd
/ KEIT PD / KEIT PD / SUMMARY Society for Information Display(SID) Display Week 2015 R&D `SID 2015' Flexible Display, E-paper, Wearables, Digital signage, Printed electronics, 275 185, (Curved), 2~3, SID
Microsoft Word - 류제현.doc;_기업분석_20050426_57.doc
Research Center 2005.4.26 에이디피 (079950) 2005년, 두 마리 토끼를 잡는다 Analyst 류제현 (02) 3774-1418 jayryu@miraeasset.com Initiate BUY Target Price 13,600원 Price(4/25) 9,840원 6개월 목표주가 13,600원, BUY 의견으로 Initiate 목표주가
I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ 반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 상호 설립일 주소 주요사업 직전사업연도말 자산총액 지배관계 근거 주요종속 회사 여부 (주)이수엑사보드 2004년
분 기 보 고 서 (제 40 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 09월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 11월 14일 회 사 명 : (주)이수페타시스 대 표 이 사 : 홍정봉 본 점 소 재 지 : 대구광역시 달성군 논공읍 본리리 29-54 (전 화) 053-610-0300 (홈페이지) http://www.petasys.com
[ 화학 ] 과학고 R&E 결과보고서 나노입자의표면증강을이용한 태양전지의효율증가 연구기간 : ~ 연구책임자 : 김주래 ( 서울과학고물리화학과 ) 지도교사 : 참여학생 : 원승환 ( 서울과학고 2학년 ) 이윤재 ( 서울과학고 2학년 ) 임종
![[ 화학 ] 과학고 R&E 결과보고서 나노입자의표면증강을이용한 태양전지의효율증가 연구기간 : ~ 연구책임자 : 김주래 ( 서울과학고물리화학과 ) 지도교사 : 참여학생 : 원승환 ( 서울과학고 2학년 ) 이윤재 ( 서울과학고 2학년 ) 임종](/thumbs/103/161032648.jpg "[ 화학 ] 과학고 R&E 결과보고서 나노입자의표면증강을이용한 태양전지의효율증가 연구기간 : ~ 연구책임자 : 김주래 ( 서울과학고물리화학과 ) 지도교사 : 참여학생 : 원승환 ( 서울과학고 2학년 ) 이윤재 ( 서울과학고 2학년 ) 임종")
[ 화학 ] 과학고 R&E 결과보고서 나노입자의표면증강을이용한 태양전지의효율증가 연구기간 : 2013. 3 ~ 2013. 12 연구책임자 : 김주래 ( 서울과학고물리화학과 ) 지도교사 : 참여학생 : 원승환 ( 서울과학고 2학년 ) 이윤재 ( 서울과학고 2학년 ) 임종찬 ( 서울과학고 2학년 ) 소재원 ( 서울과학고 2학년 ) 1,.,.,.... surface
05-1Ưº°±âȹ
OLED OLED OLED Interlayer λ OLED OLED PM OLED α PM OLED Getter Cover glass Substrate Organic film structure Light emission Anode Sealant ~10VDC Glass Substrate Column: Data line Row: Scan line Metal
한국전지학회 춘계학술대회 Contents 기조강연 LI GU 06 초강연 김동욱 09 안재평 10 정창훈 11 이규태 12 문준영 13 한병찬 14 최원창 15 박철호 16 안동준 17 최남순 18 김일태 19 포스터 강준섭 23 윤영준 24 도수정 25 강준희 26
2015 한국전지학회 춘계학술대회 2일차 한국전지학회 춘계 학술대회(신소재 및 시장동향 관련 주제 발표) 시간 제목 비고 세션 1 차세대 이차전지용 in-situ 분석기술 좌장 : 윤성훈 09:00~09:30 Real-time & Quantitative Analysis of Li-air Battery Materials by In-situ DEMS 김동욱(한국화학연구원)
00....
Fig. 1 2.5%. 51.5%, 46.0%,.. /, Table 1 (U.V.; Ultraviolet 10-400 nm)/ (NIR; Near Infrared 700 nm - 5 µm) ( TiO 2, WO 3, ZnO, CeO, ATO, Sb 2O 3-ZnO, ITO.) (400 nm - 780 nm). /. Fig. 1.. 23 Table 1. / /
Ceramic Innovation `
Ceramic Innovation www.lattron.com 1. 2. -NTC thermistor -Piezoelectric Ceramic - RF Components 3. 1-1. 1. : Lattron Co., Ltd (Latticed + Electron) 2. : / 3. : 1998.01.20 4. 1688-24 : 306-230 82-42-935-8432
2013.. ....c04....
플라스틱뉴스 _ 봄 발행인 편집인 발행처 주 소 전 화 팩 스 방한홍 한화케미칼 대전광역시 유성구 가정로 76 042/865/6400 042/861/2611 인쇄처 학예 COM. 전 화 042/625/1821 인 쇄 2013. 3. 발 행 2013. 3. 등록번호 서울 바 00407호 등 록 1972. 5. 20 본지는 한국도서잡지윤리위원회의 실천요강을 준수합니다.
대표이사등의 확인, 서명 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 '엘아이지에이디피주식회사'('LIG에이디피주식회사'라 칭하며), 영문으 로는 'LIG ADP Co.,Ltd.'(약호 LIG ADP)라 표기합니다. 나. 설립일자
사 업 보 고 서 (제 10 기) 사업연도 2010년 01월 01일 2010년 12월 31일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 3월 31일 회 사 명 : 엘아이지에이디피주식회사 대 표 이 사 : 허광호 본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 상대원동 333-5 (전 화) 031-778-1114 (홈페이지) http://www.ligadp.com 작
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제품연구개발프로세스혁신을 위한 SMARTEAM 적용사례 주식회사동진쎄미켐 경영전략팀 김국태과장 발표순서 1. 회사현황 2. PDM 도입배경 3. 프로젝트일정 4. 전자재료제품개발정보특성 5. PDM 구축기능 5-1. 프로젝트관리 5-2. 업무산출물관리 5-3. ITEM/BOM 관리 5-4. Workflow/ 변경점관리 6. PDM 구축의미 1. 회사현황 Founder
실적 및 전망 09년 하반 PECVD 고객 다변화에 따른 실적개선 10년 태양광 R&D 장비 매출을 반으로 본격적인 상업생산 시작 1. 09년 3Q 실적 동사는 09년 3Q에 매출과 영업이익으로 각각 142 억원(YoY 16.7%, QoQ 142%), 6 억원(흑전환)
KRP Report (3회차) GOLDEN BRIDGE Research - 스몰켑 - Not Rated 테스 (095610) 공정미세화 추세의 수혜, 태양광 장비의 매출 가시화로 견조한 성장 작성일: 2009.11.18 발간일: 2009.11.19 3Q 실적 동사의 3분에 매출과 영업이익은 각각 141.5 억원(QoQ 142%), 6 억원(흑전)이다. 목표가
2019 년차세대디스플레이연구센터 공정및사용료 ( 안 ) ~ 차세대디스플레이연구센터 -
2019 년차세대디스플레이연구센터 공정및사용료 ( 안 ) 2019.01.01 ~ 12.31 - 차세대디스플레이연구센터 - - 차례 - Ⅰ. 일반적요율원칙 Ⅱ. 공정, 장비이용요율및분석료 1. 공정및장비이용요율 가 ) 15 X 15 cm 2 급자동화공정나 ) 15 X 15 cm 2 급 LC 셀제작공정다 ) Organic 증착공정라 ) 단위공정 2. 측정, 시뮬레이션및공정개발요율
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Shield Form Gasket (P/N: UKB10-LS10-190-5, UKB6-LN6-200-5, UKU13-3-150-8, URB10-R5-200-D, URB5-1.5-200-4, URB8-4-180-4, URB9-1-200-D, URU10-3-150-8) 1 Shield form gasket ( 주 ) 뉴티씨 ( NewTC ) 1-1 Description
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2016 FEBRUARY vol.08 08 융합 OLED 봉지기술 (Encapuslation ) 의 현황과 전망 김의권 융합연구정책센터 발행일 2016. 02. 29 발행처 융합정책연구센터 융합 2016 FEBRUARY vol.08 OLED 봉지기술(Encapuslation )의 현황과 전망 김의권 융합연구정책센터 개요 봉지기술은 적용분야와 관계없이 OLED
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2992 안정적수익을기반으로새로운미래에도전하는 제일모직 전자재료연구소 장익순 2993 목차 I. 제일모직현황 II. III. 전자재료사업현황전자재료제품소개 2994 I. 제일모직현황 사업구조 업계내위상 사업장현황 중장기 VISION 및전략 사업구조 2995 10 년주기의성공적인기업변신 사업변화과정 매출구성 직 물 1954 ~ 1970 s 패 션 1980 s
Prologue 01 마그네슘 합금의 장점 및 적용 분야 02 다이캐스팅 이란? 1. About 장원테크 01 Company Overview 02 사업영역 핵심기술력 04 국내 사업장 05 베트남 법인 06 업계 Top Tier 고객사 확보 2. Cash-Cow 모바일
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COMPANY INITIATION
(3649) 27 411 COMPANY INITIATION 2) 3772-1594 2) 3772-1514 david.min@goodi.com mhyun@goodi.com KOSPI : 1499.16p KOSDAQ : 674.41p : 224.2 : 5 : 9. : 6.5 (72.5%) 52 / : 24,95 /12,8 (6 ) : 128,134 (6 ) :
Vol. 234 2012. August 04 28 38 54 KCC Inside Special Theme KCC Life KCC News 04 KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 06 KCC 하이라이트Ⅱ 김천공장 통전식 및 안전 기원제 실시 08 KCC
www.kccworld.co.kr 08 2012. August vol. 234 KCC Inside_ KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 Special Theme_ Essay 편한 마음으로 여름을 이기자 KCC Life_ 책과 함께Ⅰ 스티븐 호킹의 시간의 역사 & 위대한 설계 KCC News_ KCC News KCC건설 News Vol. 234
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O 2, H 2 0 2015. 1 Copyright @ Methodology 본보고서는패널업체와장비업체, 재료업체, 연구소관계자과직접인터뷰하여정보를조사하였으며, 각종전시회와컨퍼런스등에직접참석하여주최사의동의하에입수한정보를유비산업리서치가보유하고있는 10년이상의 OLED 관련 data base와함께분석하여작성되었음. 본보고서의시장전망자료는유비산업리서치의 database를토대로
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Contents Why YEST? Chapter 01_ Investment Highlights Chapter 02_ Growth Strategy Chapter 03_ Financial Highlights Appendix
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May 27 TongYang IT Hardware Monthly 1-5.2% -16,139 593-2.4% -7.4% -7,59-3,683 2 4.2% -7,283 12,392-3.% 1.% -2,488-8,472 3 2.5% -8,95-1,796-1.2% 1.2% -359-3,717 1 1.3% -31,516 2,188-6.5% -5.3% -1,356-15,873
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투명 LCD 패널 기술 개발과 시장 전망 1/20 What is Transparent? 투명 디스플레이 : 투명 전자소자를 이용한 시각적으로 투명한 형태의 디스플레이 (투명도 : 5% ~ 80%) 2/20 Trend for Technology FPD LED TV 3D CRT PDP LCD Smart TV 성능 경쟁 형태 경쟁 Flexible Transparent
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산업분석 반도체/디스플레이 이베스트투자증권 어규진입니다. 작년부터 반도체/디스플레이 업황이 뜨겁습니다. Gate 가 부족하기 때문이죠. 반도체와 디스플레이의 수급이 타이트하다는 의미입니다. 과거 반도체/디스플레이 1 차 업황호조가 공격적인 투자집행에 따른 대규모 라인증설 때문이었다면, 금번 2 차 업황호조는 대규모 투자에 따른 과다경쟁 없이도 공정의 미세화,
歯4Q01_실적
2002 1 1 2002 LG. 2 Table of Contents I. 2001 4/4 II. 2002 3 2001 4/4 4 4/4 (9.4%) 3/4 5% 4 455. 11.9% 16 6,010. ( : ) ( : ) 44,252 13,979 42,743 16,392 38,560 14,548 40,455 15,921 148,357 48,812 166,010
목차 생활용품오염물질방출시험및방출특성연구 (IV) - 전기 전자제품방출오염물질권고기준 ( 안 ) 도출 - ⅰ ⅱ ⅲ Abstract ⅳ 환경기반연구부생활환경연구과 Ⅰ,,,,,, 2010 Ⅱ i
목차 2010-33-1208 11-1480523-000711-01 생활용품오염물질방출시험및방출특성연구 (IV) - 전기 전자제품방출오염물질권고기준 ( 안 ) 도출 - ⅰ ⅱ ⅲ Abstract ⅳ 환경기반연구부생활환경연구과 Ⅰ,,,,,, 2010 Ⅱ i 목차 목차 Ⅲ Ⅳ i ii 목차 Abstract iii iv Abstract Ⅰ. 서론 Ⅰ iv 1 Ⅰ.
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NANOTECHNOLOGY 2008. 3. 13 ( 목 ) 이길선 나노기술 (Nano Technology) 나노미터 (1nm = 1x10-9 m : 10억분의 1미터 ) 크기의물질을조작하고제어하는기술 나노 : 그리스어로난쟁이를의미함 지구 백두산 사람핀머리적혈구 DNA 원자 10 3 km km m ( 백만 ) ( 천 ) (1) mm (1/ 천 ) μm (1/
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1. Sputter Film 형성 2. Gate Al 공정 3. S/D Al, Mo 공정 4. Cu 배선 5. 투명전도막 1 1) Gate 배선재료요구특성 Gate 배선물질로서요구되는특성과사용예는다음과같다. 구분재료의요구특성사용 Metal Gate 전극및배선 Glass와의밀착력우수 (Adhesion) Etching 가공성우수 배선저항이작을것 TCO (IZO
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[Caution] Attention to red sentence 3-1. Disassembly and Reassembly R520/ 1 2 1 1. As shown in picture, adhere Knob to the end closely into the arrow direction(1), then push the battery up (2). 2. Picture
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CLEBO PM-10S / PM-10HT Megapixel Speed Dome Camera 2/39 3/39 4/39 5/39 6/39 7/39 8/39 ON ON 1 2 3 4 5 6 7 8 9/39 ON ON 1 2 3 4 10/39 ON ON 1 2 3 4 11/39 12/39 13/39 14/39 15/39 Meg gapixel Speed Dome Camera
Product A4
2 APTIV Film Versatility and Performance APTIV Film Versatility and Performance 3 4 APTIV Film Versatility and Performance APTIV Film Versatility and Performance 5 PI Increasing Performance PES PPSU PSU
(specifications) 3 ~ 10 (introduction) 11 (storage bin) 11 (legs) 11 (important operating requirements) 11 (location selection) 12 (storage bin) 12 (i
SERVICE MANUAL N200M / N300M / N500M ( : R22) e-mail : jhyun00@koreacom homepage : http://wwwicematiccokr (specifications) 3 ~ 10 (introduction) 11 (storage bin) 11 (legs) 11 (important operating requirements)
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World Top 10 by 2030 CONTENTS CONTENTS 02 03 PRESIDENT S MESSAGE 04 05 VISION GOALS VISION GOALS STRATEGIES 06 07 HISTORY 2007 2008 2009 2010 2011 08 09 UNIST POWER 10 11 MPI USTC UNIST UCI UTD U-M GT
석유화학_교정1025qxe
석유화학으로 만드는 세상 석유화학산업의 이해 석유화학산업의 이해 석유화학으로 만드는 세상 석유화학으로 만드는 세상 석유화학산업의 이해 석유화학으로 만드는 세상 차례 은 석유화학산업에 대한 기초적인 이해와 석유화학 산업에 대한 이미지 개선을 위하여 제작된 것입니다. 본 책자 내용에 대한 문의는 한국석유화학공업협회 연구조사본부 최홍준(02-3668-6153)에게
Disclaimer IPO Presentation,. Presentation...,,,,, E.,,., Presentation,., Representative...
DEXTER STUDIOS INVESTOR RELATIONS 2015 Disclaimer IPO Presentation,. Presentation...,,,,, E.,,., Presentation,., Representative... Contents Prologue 01 VFX 02 China 03 Investment Highlights 04 Growth Engine
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21 WDM * OADM MUX/DEMUX EDFA Er + Doped Fiber Isolator Isolator GFF WDM Coupler 1.48 um LD 1.48 um LD Transmitter Receiver MUX EDFA OADM DEMUX Switch Fiber Optics Micro Optics Waveguide Optics Isolator,
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Synthesis and structural analysis of nano-semiconductor material 2005 2 Synthesis and structural analysis of nano-semiconductor material 2005 2 . 2005 2 (1) MOCVD ZnO (2) MOCVD gallium oxide < gallium
가. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 주성엔지니어링 주식회사라고 표기합니다. 또한 영문으로는 JUSUNG Engineering Co., Ltd. 라 표기합니다. 나. 설립일자 및 존속기간 당사는 반도체, FPD, 태양전지, 신재생에너지, LED 및 OLED 제
분 기 보 고 서 (제 18 기) 사업연도 2012년 01월 01일 2012년 03월 31일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2012 년 5 월 15 일 회 사 명 : 주성엔지니어링(주) 대 표 이 사 : 황 철 주 본 점 소 재 지 : 경기도 광주시 오포읍 능평리 49 (전 화) 031-760-7000 (홈페이지) http://www.jseng.com
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5 2004. 3. . 5.. Input. Output . 5 2004 7,, 1,000 5,. 40 2004.7 2005.7 2006.7 2007.7 2008.7 2011. 1,000 300 100 50 20 20 ( ) 0.01% 0.08% 0.36% 0.96% 3.07% 100% ( ) 5.3%(10.7%) 12.2%(17.3%) 21.9%(26.4%)
상호 설립일 주소 주요사업 직전사업연도말 자산총액 지배관계 근거 주요종속 회사 여부 청도우결의 전자유한공 사 2002.02.17 중국 청도 커넥터 조립 6,769,916 지분율 100% 지배회사에 미치는 영향이 큼 청도우결의 무역유한공 사 2008.04.15 중국 청도
반 기 보 고 서 (제 14 기 반기) 사업연도 2012년 01월 01일 2012년 06월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2012년 8월 14일 회 사 명 : (주)우주일렉트로닉스 대 표 이 사 : 노영백 본 점 소 재 지 : 경기도 화성시 양감면 사창리 195-14 (전 화) 031-371-3700 (홈페이지) http://www.uju.com
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Logistics Strategic Planning pnjlee@cjcci.or.kr Difference between 3PL and SCM Factors Third-Party Logistics Supply Chain Management Goal Demand Management End User Satisfaction Just-in-case Lower
1. Features IR-Compact non-contact infrared thermometer measures the infrared wavelength emitted from the target spot and converts it to standard curr
Non-Contact Infrared Temperature I R - Compact Sensor / Transmitter GASDNA co.,ltd C-910C, Bupyeong Woolim Lion s Valley, #425, Cheongcheon-Dong, Bupyeong-Gu, Incheon, Korea TEL: +82-32-623-7507 FAX: +82-32-623-7510
제목 차례
목 차 Ⅰ. 인쇄전자 기술, 시장현황 및 소재 장비동향 35 1. 인쇄전자 정의 및 개요 35 1-1. 인쇄전자 정의 및 개념 35 1) 인쇄전자 정의 35 2) 인쇄전자산업의 구조와 특징 39 3) 인쇄전자 산업분류 40 (1) 소재 41 (2) 장비 41 (3) 소자 41 4) 인쇄전자의 장단점 41 (1) 인쇄전자의 장점 41 (2) 인쇄전자의 단점 42
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How we create value? 안전경영 조직 및 시스템 강화 위원장 위원 간사 CEO 전략사장, CFO, 인사지원실장, 사업부장, 사업장장 안전환경인프라팀장 삼성SDI는 안전사고의 위험성에 대비하고 안전한 근무환경을 조성하기 위해 전담부서 개 편과 업무 관리범위
38 39 MATERIAL ISSUES SAMSUNG SDI SUSTAINABILITY REPORT 2014 안전한 사업장과 환경 가치 창출 안전환경 경영방침 안전환경보건 관계법령, 국제기준 및 협약을 준수함은 물론 보다 강화 된 내부 기준을 설정하고 법규 누락, 위반사항이 없도록 상시 모니터링 한다. 준법 및 책임 경영 임직원, 고객, 주주, 협력회사, 제휴
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Development of the Korean Film Industry and Its Spatial Characteristics: Gangnam Region of Seoul as A New Cluster in A New Renaissance?* Sungjae Choo** : Abstract This study aims to explain the emergence
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플라스틱뉴스 _ 겨울 발행인 편집인 발행처 주 소 전 화 팩 스 방한홍 한화케미칼 대전광역시 유성구 가정로 76 042/865/6400 042/861/2611 인쇄처 학예 COM. 전 화 042/625/1821 인 쇄 2012. 12. 발 행 2012. 12. 등록번호 서울 바 00407호 등 록 1972. 5. 20 본지는 한국도서잡지윤리위원회의 실천요강을
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태양광 모듈 효율 실증 테스트 시스템 National Instrument Korea 전략마케팅 / 팀장 윤 동 원 1 회사 소개 소재: 미국 텍사스 오스틴 설립일: 1976년 지사 및 직원: 40여 개국의 지사, 4,300명의 직원 2007년 매출: $740M R&D 투자: 1) 사업비의 16% R&D 투자 2) 1,400명 이상의 R&D인력 대표 제품: LabVIEW,
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02 Reihe bis 750 bar GB-9.03
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213 년 산업별 전망 212 년 1 월 1 일 디스플레이/가전 비중확대 고부가가치 LCD 부각과 OLED 속도조절 (유지) 비중확대 유지, Top picks : LG디스플레이, 삼성SDI, LG전자 213년 삼성전자와 애플의 스마트폰과 태블릿 PC 시장 패권경쟁 강화로 고부가가치 LCD수요급증이 예상되는 바, 디스플레이 산업에 대해 비중확대 를 유지한다.
歯전기전자공학개론
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삼성SDI_SR국문_최종
Sustainability Report 2008 Power to Imagine SAMSUNG SDI About Sustainability Report GRI G3 Tel 031) 8006-3366 Fax 031) 8006-3399 E-Mail sustainability@samsung.com http://www.samsungsdi.co.kr Global Network
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σ6 Six Sigma, it makes Better & Competitive - - 200138 : KOREA SiGMA MANAGEMENT C G Page 2 Function Method Measurement ( / Input Input : Man / Machine Man Machine Machine Man / Measurement Man Measurement
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논문접수일 : 2014.12.20 심사일 : 2015.01.06 게재확정일 : 2015.01.27 청각 장애자들을 위한 보급형 휴대폰 액세서리 디자인 프로토타입 개발 Development Prototype of Low-end Mobile Phone Accessory Design for Hearing-impaired Person 주저자 : 윤수인 서경대학교 예술대학
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(Procurement Engineering) - Engineering Introduction & Case study 2006. June 8 th Yoon-chang So / IBM GBS Agenda I. What is SRM? II. Why SRM? Trend, III. Function / To-be - IV. V. Critical Success Factor
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Cho, Mun Jin (E-mail: mjcho@ex.co.kr) ABSTRACT PURPOSES : The performance of tack coat, commonly used for layer interface bonding, is affected by application rate and curing time. In this study, bonding