(51) Int. Cl. B23K 35/36 (2006.01) (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2006 년 07 월 31 일 10-0606179 2006 년 07 월 21 일 (21) 출원번호 10-2000-0036151 (65) 공개번호 10-2001-0049653 (22) 출원일자 2000년06월28일 (43) 공개일자 2001년06월15일 (30) 우선권주장 99-186569 1999 년 06 월 30 일일본 (JP) (73) 특허권자후지쯔가부시끼가이샤일본국가나가와켄가와사키시나카하라꾸가미고다나카 4 초메 1-1 (72) 발명자우에다히데후미일본국가나가와켄가와사키시나가하라구가미고다나카 4-1-1 후지쯔가부시끼가이샤내 (74) 대리인문두현문기상 심사관 : 남궁용 (54) 솔더페이스트및그납땜방법 요약 본발명은솔더분말, 및적어도활성제 (activating agent) 와산무수물 (acid anhydride) 을함유하는플럭스 (flux) 로이루어지는솔더페이스트 (solder paste) 를제공한다. 산무수물은탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산 (aliphatic carboxylic acid) 의탈수반응에의하여얻어진다. 본발명에따른솔더페이스트를사용하면솔더부착성이우수해지고, 내식성 ( 耐蝕性 ) 이높아지며, 보존수명이양호해진다. 본발명에따른솔더페이스트는납땜 (soldering) 중에자극적인냄새가방출되지않기때문에유기산 (organic acid) 의자극성냄새에의한낮은납땜작업성이개선될수있다. 대표도 도 1b 색인어 솔더페이스트, 납땜 명세서 도면의간단한설명 도 1a 는종래기술의솔더페이스트 (solder paste) 를사용한경우의특성결과를나타낸도면. - 1 -
도 1b 는본발명에따른솔더페이스트를사용한경우의특성결과를나타낸도면. 발명의상세한설명 발명의목적 발명이속하는기술및그분야의종래기술 본발명은솔더페이스트 (solder paste) 및그솔더페이스트의납땜방법에관한것이며, 특히전자부품등을회로기판에납땜할때사용하는솔더페이스트및그솔더페이스트의납땜방법에관한것이다. 최근전자기기의경박단소화의진행과함께, 표면실장기술 (surface mounting technology) 이실장기술의주류가되었다. 이기술은인쇄기판 (printed board) 상에솔더페이스트를스크린인쇄하고, 부품을실장 (mount) 한후, 리플로노 (reflow furnace) 에서이솔더페이스트를리플로시켜서회로기판을제작하는기술이다. 이표면실장기술에서솔더페이스트는중요한기술요소이다. 솔더페이스트를미세한단자에신뢰성이높게납땜하기위해서는, 고성능이고신뢰성이높은솔더페이스트가필요하다. 공지된바와같이, 접합금속 (junction metal)( 예를들면, 전자부품의전극 ) 을본딩 (bonding) 될다른접합금속 ( 예를들면, 인쇄기판의전극 ) 에납땜하는경우, 솔더페이스트에는솔더합금 (solder alloy) 과솔더플럭스 (solder flux) 를함유시킬필요가있다. 이솔더플럭스는, (1) 접합에관여하는금속표면의세정 ( 산화막제거 ), (2) 세정된금속표면의재산화방지, 및 (3) 용융솔더의표면장력을감소시키는역할을할수있다. 솔더페이스트는입자크기를수십μm로분말화한솔더합금 ( 솔더분말 (solder powder)) 과, 플럭스로서의역할을하며틱소특성 (thixotropic property) 을솔더페이스트에부여하는기능을수행하는유기물성분 ( 즉, 플럭스비이클 ( flux vehicle)) 으로이루어진다. 상기솔더페이스트에요구되는성능으로는솔더부착성 ( 습윤성 )(soldability), 인쇄성 (printability) 및보존성 (stability) 이포함된다. 솔더분말및플럭스비이클의특성은상기성능의발휘시중요한역할을한다. 예를들면, 인쇄성은솔더분말의형태, 솔더분말의입자크기및입자크기분포, 용재 (solvent) 와같은플럭스의조성, 틱소제 (thixotropic agent), 플럭스비이클의로진 (rosin), 및솔더페이스트제조시솔더분말과플럭스비이클에대한혼합조건및온도조건에크게좌우된다. 솔더페이스트의성능중에서, 솔더부착성은회로기판과부품사이의접합부에대한신뢰성에상당한영향을주기때문에, 솔더부착성은제품의신뢰성에직결된다. 이솔더부착성은솔더분말의표면상태및입자크기, 플럭스비이클조성, 특히, 로진및활성제의종류와첨가량등에크게좌우된다. 따라서, 현재까지는, 솔더페이스트의솔더부착성을향상시키기위해서, 통상적으로솔더분말의표면상태및입자크기, 플럭스비이클조성, 특히, 로진및활성제의종류및첨가량등을조절하였다. 활성제는납땜작업중에가열처리하는경우, 금속표면상의산화물에직접작용하며, 이활성제는플럭스로서기능하고, 이때활성제의기능은로진을단독으로사용할때보다더강하다. 활성제로는아민의할로겐화수소산염 (hydrogen halide acid salt of amine) 및유기산 (organic acid) 이공지되어있다. 아민의할로겐화수소산염으로서는, 일반적으로아민 -HCl 과아민 -HBr 이이용된다. 아민의할로겐화수소산염의활성력은아민의분자구조에의존한다. 그러나, 일반적으로, 활성도가높은활성화로진은아민 -HCl 을함유하고, 소량의활성제를첨가한중간활성로진으로는아민 -HBr 이이용되는것으로알려져있다. 아민의할로겐화수소산염으로부터유도되는할로겐화물의잔류물의물에대한용해도는신뢰성과관계가있다. 이들잔류물이물에용해되지않으면, 부식 (corrosion) 의위험은없다. 한편, 유기산 (organic acid) 은전형적으로아민의할로겐염 (halogen salt of amine) 과혼합되어이용된다. 유기산은제품의신뢰성을저하시키는할로겐화물의첨가량을억제시킬수있게하여저온에서활성력을발휘하는것이큰이점이다. 이유기산의활성력은산도 (acidity), 즉산해리정수 (dissociation constant of acid) 에의해결정된다. 일반적으로, 저분자가더양호한산도를가지며플럭스로서양호한활성력을나타낸다. - 2 -
그러나, 상술한바와같이저분자가큰활성력을가지더라도, 이저분자는녹는점이낮기때문에반복적으로페이스트를사용하는경우에, 또는스크린인쇄 (screen-printing) 단계로부터납땜 (soldering) 단계까지의기간에방치시키는경우에는휘발하는경향이있다. 이때문에솔더부착성이열화될수도있다. 또한, 저분자의유기산은실온에서반응성이좋기때문에, 솔더페이스트내에함유된유기산은솔더분말의부식을초래할수도있고, 솔더페이스트의수명을단축시킬수도있다. 또한, 반응성저분자의유기산은냄새가자극적이기때문에, 상기조성물을함유하는솔더페이스트를취급하기곤란한문제가발생할수도있다. 그런데, 최근, 환경문제에대한관심이높아짐에따라, 전자기기에사용되는솔더에함유되는납 (lead) 에대한규제가강화되고있다. 즉, " 무연솔더 (lead-free solder)" 에대한개발이광범위하게이루어지고있다. 무연솔더의개발목표는복합소재 (composite material) 로이루어진종래의 Sn-Pb 공정솔더와동일한특성을갖도록하고, 또한환경에무리가가지않도록하는데있다. 무연솔더의후보로서는, Sn-Ag 공정계 ( 共晶系 ), Sn-Bi 공정계, 및 Sn-Zn 공정계등이있다. 기계적인특성및녹는점과같은특성을개선하기위해서각각의공정조성에다제 3 및제 4 원소를첨가한합금이개발되고있다. 그러나, 현재까지개발된모든합금은솔더소재로서일장일단이있으며, 신뢰성이높은솔더페이스트는현재까지개발되지않았다. 상기무연솔더의솔더부착성 (( 습윤성 (wettability), 퍼짐성 (spread-ability) 및솔더볼 (solder ball) 의발생가능성과관련되는특성 ) 에대해서살펴보면, 대부분의 Sn-Bi 공정계및 Sn-Zn 공정계의솔더부착성은 Sn-Pb 공정계의솔더부착성보다열등하였으며, 따라서 Sn-Bi 공정계및 Sn-Zn 공정계에서의많은문제가해결되지않았다. 상기 Sn-Bi 공정계에대하여저온에서솔더부착성을향상시키기위해서는, 일반적으로, 저온에서활성력을발휘하는활성제를솔더페이스트에첨가하고있다. 저온에서활성력을갖는활성제로는, 카르복시산 (carboxylic acid) 을갖는저분자유기산이많이이용되고있다. 발명이이루고자하는기술적과제 그러나, 이들저분자유기산을활성제로서사용하는경우, 상술한바와같이, 유기산의휘발에의한솔더부착성의열화, 유기산의높은반응성으로초래되는솔더분말의부식과, 이로인해유발되는보존수명의저하, 및유기산의자극성냄새에의한작업성의저하에관련된많은문제들이발생할수도있다. 따라서, 본발명의목적은납땜에필요한특성이개선된솔더페이스트를제공하는것이다. 본발명의다른목적은솔더부착성, 내식성 ( 耐蝕性 ) 및보존수명이개선될수있고, 유기산의자극성냄새에의한낮은작업성이향상될수있는솔더페이스트를제공하는것이다. 본발명의상기목적은솔더분말, 및적어도활성제와, 탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산 (aliphatic carboxylic acid) 의탈수반응에의해얻을수있는산무수물 (acid anhydride) 을함유하는플럭스 (flux) 로이루어진솔더페이스트 (solder paste) 에의해달성된다. 상술한본발명의다른목적은솔더분말, 및적어도활성제와, 하기화학식 1 을갖는산무수물을함유하는플럭스로이루어지는솔더페이스트에의해달성된다. 화학식 1 (CH 3 (CH 2 ) n CO) 2 O ( 화학식중 n 은 0 내지 2 인정수임 ) 본발명의다른목적은솔더분말, 및적어도활성제와, 탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산의탈수반응에의해얻을수있는산무수물을함유하는플럭스로이루어진솔더페이스트를사용하는납땜방법을제공하는것이다. - 3 -
본발명의다른목적은적어도활성제, 및탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산의탈수반응에의해얻을수있는산무수물을함유하는플럭스와, 솔더분말을혼합하여솔더페이스트를형성하는단계, 상기솔더페이스트를소정의위치에배치하는단계, 및상기솔더페이스트와솔더합금을납땜하는단계를구비하며, 상기솔더합금은녹는점이 Sn-Pb 공정 (eutectic) 솔더보다낮은납땜방법에의해달성된다. 본발명에따르면, 적어도활성제, 및탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산의탈수반응에의해얻을수있는산무수물을함유하는플럭스와, 솔더분말을혼합하여솔더페이스트를형성하는단계, 상기솔더페이스트를소정의위치에배치하는단계, 및상기솔더페이스트와솔더합금을납땜하는단계를구비하며, 상기솔더합금은 40 내지 60 중량 % 의 Sn 과 60 내지 40 중량 % 의 Bi 로이루어지는납땜방법이제공된다. 본발명의장점은솔더부착성이우수하고, 내식성이높으며, 보존수명이긴솔더페이스트를제공하는것이다. 발명의구성및작용 본발명의다른목적, 특징및이점은첨부한도면을참조하여이해하는경우, 이하의발명의상세한설명으로부터명백해질것이다. 본발명자의연구에따르면, 솔더페이스트의솔더부착성을향상시키기위해서는활성제로서산무수물 ( 酸無水物 )(acid anhydride) 을플럭스에첨가하는것이바람직하다. 본발명의발명자는종래기술의솔더페이스트의문제점에대해서광범위하게연구하였다. 산무수물의솔더부착성 ( 습윤성 ) 에대한영향을연구한결과, 납땜작업중에산무수물은유기산의높은활성력과동일한활성력을발휘하며, 휘발성과부식성은유기산보다작았다. 이하, 이렇게우수한특성을갖는이유에대해서기술한다. 산무수물의녹는점은산무수물을분해하여형성되는유기산의녹는점보다낮다. 따라서, 산무수물을함유한솔더페이스트는보존시 (4 내지 10 의온도 ) 와, 사용시에있어서그특성이열화되지않고안정해진다. 특히, 예로든상기산무수물에는무수초산 (acetic anhydride), 무수프로피온산 (propionic anhydride) 및무수부탄산 (butanoic anhydride) 이포함된다. 따라서, 산무수물의녹는점이산무수물을분해하여형성되는유기산의녹는점보다낮다는특성이있기때문에, 산무수물을함유한솔더페이스트는휘발성이낮아져서휘발및자극성냄새에의한작업성의저하에따른솔더부착성의열화가억제될수있다. 또한, 상기특성과함께, 산무수물을함유하는솔더페이스트는보존시와사용시에그특성이열화되지않고안정화될수있어서, 솔더분말의부식및솔더페이스트의보존수명의저하를억제할수있다. 즉, 솔더페이스트의보존성이향상된다. 또한, 납땜작업시솔더페이스트를가열처리하는경우, 대응하는산무수물의분해에의해서높은활성력을갖는저분자유기산, 예를들면초산 (acetic acid), 프로피온산 (propionic acid), 및부탄산 (butanoic acid) 이형성될수있다. 각유기산은산화물등으로덮힌접합모재 (junction mother member) 의표면및솔더분말의표면을세정하며, 솔더와접합모재사이의확산반응을촉진시킨다. 따라서, 상술한바와같이, 산무수물을사용함으로써우수한솔더부착성 ( 습윤성및퍼짐성 ) 을갖는솔더페이스트를얻을수있다. 본발명자가수행한실험에따르면, 특히, 0.5 내지 3.0 중량 % 의양으로산무수물을플럭스에함유시켜솔더페이스트를형성하는경우에, 우수한특성, 예를들면솔더부착성, 솔더페이스트의보존성및자극적냄새의억제등을얻을수있었다. 산무수물에추가하여플럭스에아민을함유시킴으로써, 아민의분자구조및아민첨가량에의해서산무수물의특성을제어할수있다. 따라서, 원하는솔더부착성에대응하는솔더페이스트를제조할수있다. Sn-Pb 공정 (eutectic) 솔더의녹는점보다녹는점이더낮은솔더합금을사용하는경우에라도, 상술한산무수물은납땜작업을수행하는동안낮은온도에서가열되어서활성력을발휘하는저분자유기산 ( 예를들면, 초산, 프로피온산, 및부탄산 ) 을형성하기때문에, 납땜을양호하게수행할수있다. 따라서, 녹는점이낮은무연 (lead-free) 솔더를납땜할때산무수물을함유하는솔더페이스트를사용할수있다. 상기무연솔더를사용하는경우에, 40 내지 60 중량 % 의 Sn 과 60 내지 40 중량 % 의 Bi 로이루어진솔더합금을사용할수도있다. - 4 -
이하, 실시예를참조하여본발명에대해서더욱상세하게설명하겠지만, 이설명이본발명을한정하는것이라고해석될수는없다. [ 시료 A 내지 N] 본발명에따른솔더페이스트의특성을얻기위해서, 이하의실험을수행하였다. [ 실험조건 ] 도 1a 및도 1b 에나타낸것과같은플럭스조성을혼합하여플럭스 ( 즉, 플럭스비이클 (flux vehicle)) 를형성하였다. 이플럭스와솔더분말 (42Sn-58Bi, 무산화 (non-oxide) 구형분말, 입경 38 내지 53 μm ) 을혼합하여솔더페이스트 (solder paste) 를형성하였다. 도 1a 및도 1b 에나타낸것과같은숫자는플럭스조성의중량 % 를나타낸다. 도 1a 의시료 A 내지 F 는종래기술의솔더페이스트를이용하여수행한것이며, 도 1b 의시료 G 내지 N 은본발명에따른산무수물을함유한솔더페이스트를이용하여수행한것이다. 시료 G 내지 N 에이용된산무수물은탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산의탈수반응에의해얻을수있다. 더욱구체적으로는, 본발명에따른실험은솔더페이스트를형성한다음최대 8 시간동안대기중에이솔더페이스트를방치시키고, 솔더페이스트를스크린인쇄 (screen-printing) 한다음최대 8 시간동안대기중에서상기솔더페이스트를방치시켰으며, JIS-Z-3284 에준거하여솔더습윤성 (solder wetting) 및퍼짐성 (spreading capability)) 에대해실험을수행하였다. 솔더볼생성실험 (solder ball generating test) 에의한솔더부착성의평가함과동시에, 표면실장 (surface mounting) 을수행하는동안솔더페이스트의자극성냄새의유무 ( 有無 ) 를판정하였다. 자극성냄새의유무평가시, 납땜작업중에자극성냄새가나는지에따라표시 는냄새가없었음을나타내고, 표시 는냄새가있었음을나타낸다. 또한, 보존수명은 4 온도에서 3 개월동안솔더페이스트를보존한다음에솔더페이스트의솔더부착성에의해서결정하였다. 표시 는보존수명이양호하다는것을나타낸다. 도 1a 및도 1b 에나타낸바와같이, ( 초기 ) 솔더부착성은솔더페이스트를형성한직후에솔더부착성을실험한결과를나타내며, ( 방치후 ) 솔더부착성은대기중에방치한다음에실험한솔더부착성의실험결과를나타낸다. 또한, 이들도면에서, 표시 는불량임을의미하고, 표시 는양호함을의미하며, 는매우양호함을나타낸다. 플럭스비이클의조성에서, 모노부틸카르비톨 (monobutyl carbitol) 은용제 (solvent) 로서역할을하며, 경화피마자유 (hydrogenated castor oil) 는틱소제 (thixotropic agent) 로서작용한다. 도 1a 및도 1b 에서, 모노부틸카르비톨의양은총량을 100 중량 % 로하는방식으로사용되었다. 표시 R 은모노부틸카르비톨의잔여중량 % 를나타낸다. [ 실험결과 ] 시료 A 내지 F 에서는, 종래의활성제인초산, 프로피온산및부탄산이이용되었다. 시료 A 내지 F 는 ( 초기 ) 솔더부착성은양호하지만, 솔더페이스트를스크린인쇄한다음 2 시간또는 3 시간동안방치시킨시료 A 내지 F 에솔더페이스트를사용한경우, 솔더부착성이현저하게감소되었다. 또한, 활성제로서프로피온산및부탄산을사용한경우, 납땜작업중에강한자극성냄새가발생했기때문에, 작업성에관련된문제가발생하였다. 시료 A 내지 F 에비해서, 솔더페이스트에산무수물 ( 무수초산, 무수프로피온산, 및무수부탄산 ) 을함유시킨시료 G 내지 N 에서는, 양호한 ( 초기 ) 솔더부착성및양호한 ( 방치후 ) 솔더부착성을얻을수있었다. 또한, 시료 G 내지 N 의보존수명은 3 개월이상이지난후에도전과동일하였기때문에, 시료 G 내지 N 에사용한솔더페이스트는실용상문제가없었다. 시료 G 내지 N 에따른솔더페이스트를사용하여, 납땜작업하는동안에는자극성냄새가나지않았다. 더욱구체적으로, 솔더페이스트에무수초산이 2 중량 % 의양으로함유된시료 M 에서는, 도 1b 로부터알수있는바와같이, ( 초기 ) 솔더부착성및 ( 방치후 ) 솔더부착성이매우우수한결과를얻을수있었다. 본발명은구체적으로설명한실시예에한정되지않으며, 본발명의범위를이탈하지않고도변경및수정을가할수도있다. - 5 -
발명의효과 이상, 본발명에따르면, 솔더부착성이우수하고, 내식성이높으며, 및보존수명이길며, 자극성냄새에의한낮은작업성을개선할수있는솔더페이스트가제공된다. (57) 청구의범위 청구항 1. Sn-Bi 솔더분말 (solder powder), 및 적어도하나의활성제 (activating agent) 와, 탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산 (aliphatic carboxylic acid) 의탈수반응에의해얻어지는산무수물 (acid anhydride) 을함유하는플럭스 (flux) 로이루어지는솔더페이스트로서, 상기솔더페이스트는 Sn-Pb 공정솔더보다녹는점이낮은솔더합금의납땜에사용하는것을특징으로하는솔더페이스트 (solder paste). 청구항 2. Sn-Bi 솔더분말, 및 적어도하나의활성제와, 하기화학식을갖는산무수물을함유하는플럭스로이루어지는것을특징으로하는솔더페이스트. [ 화학식 ] (CH 3 (CH 2 ) n CO) 2 O ( 화학식중 n 은 0 내지 2 인정수임 ) 청구항 3. 제 2 항에있어서, 상기산무수물로서무수초산 (acetic anhydride) 이 0.5 내지 3.0 중량 % 의양으로상기플럭스에함유되는것을특징으로하는솔더페이스트. 청구항 4. 제 2 항에있어서, 아민 (amine) 이상기플럭스에더함유되는것을특징으로하는솔더페이스트. 청구항 5. - 6 -
청구항 6. 적어도하나의활성제, 및탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산의탈수반응에의해얻어지는산무수물을함유하는플럭스와, Sn-Bi 솔더분말을혼합하여솔더페이스트를형성하는단계, 상기산무수물로, 상기플럭스내에무수초산이 0.5 내지 3.0 중량 % 의양으로함유되도록선택하는단계, 상기솔더페이스트를소정의위치에배치시키는단계, 및 상기솔더페이스트와솔더합금을납땜하는단계를구비하며, 상기솔더합금은녹는점이 Sn-Pb 공정 (eutectic) 솔더보다낮은것을특징으로하는납땜방법. 청구항 7. 적어도하나의활성제, 및하기화학식을갖는산무수물을함유하는플럭스와, Sn-Bi 솔더분말을혼합하여솔더페이스트를형성하는단계, [ 화학식 ] (CH 3 (CH 2 ) n CO) 2 O ( 화학식중 n 은 0 내지 2 인정수임 ) 상기산무수물로, 상기플럭스내에무수초산이 0.5 내지 3.0 중량 % 의양으로함유되도록선택하는단계, 상기솔더페이스트를소정의위치에배치시키는단계, 및 상기솔더페이스트와솔더합금을납땜하는단계를구비하며, 상기솔더합금은녹는점이 Sn-Pb 공정솔더보다낮은것을특징으로하는납땜방법. 청구항 8. 청구항 9. 청구항 10. 청구항 11. 적어도하나의활성제, 및탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산의탈수반응에의해얻어지는산무수물을함유하는플럭스와, Sn-Bi 솔더분말을혼합하여솔더페이스트를형성하는단계, 상기산무수물로, 상기플럭스내에무수초산이 0.5 내지 3.0 중량 % 의양으로함유되도록선택하는단계, 상기솔더페이스트를소정의위치에배치시키는단계, 및 - 7 -
상기솔더페이스트와솔더합금을납땜하는단계를구비하며, 상기솔더합금은 40 내지 60 중량 % 의 Sn 과 60 내지 40 중량 % 의 Bi 로이루어지는것을특징으로하는납땜방법. 청구항 12. 적어도하나의활성제, 및하기화학식을갖는지방족카르복시산의탈수반응에의해얻어지는산무수물을함유하는플럭스와, Sn-Bi 솔더분말을혼합하여솔더페이스트를형성하는단계, [ 화학식 ] (CH 3 (CH 2 ) n CO) 2 O ( 화학식중 n 은 0 내지 2 인정수임 ) 상기산무수물로, 상기플럭스내에무수초산이 0.5 내지 3.0 중량 % 의양으로함유되도록선택하는단계, 상기솔더페이스트를소정의위치에배치시키는단계, 및 상기솔더페이스트와솔더합금을납땜하는단계를구비하며, 상기솔더합금은 40 내지 60 중량 % 의 Sn 과 60 내지 40 중량 % 의 Bi 로이루어지는것을특징으로하는납땜방법. 청구항 13. 청구항 14. 청구항 15. 청구항 16. 솔더분말, 및 적어도하나의활성제와, 탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산의탈수반응에의해얻어지는산무수물을함유하는플럭스로이루어지는솔더페이스트로서, 상기솔더페이스트가, Sn-Pb 공정솔더보다녹는점이낮은솔더합금을납땜하는데사용되고, 상기산무수물이하기화학식을갖고, [ 화학식 ] (CH 3 (CH 2 ) n CO) 2 O ( 화학식중 n 은 0 내지 2 인정수임 ) - 8 -
상기산무수물이무수초산이며, 상기플럭스내에무수초산이 0.5 내지 3.0 중량 % 의양으로함유되는것을특징으로하는솔더페이스트. 청구항 17. 적어도하나의활성제, 및산무수물을함유하는플럭스와, Sn-Bi 솔더분말을혼합하여솔더페이스트를형성하는단계, 상기솔더페이스트를소정의위치에배치시키는단계, 및 상기솔더페이스트와솔더합금을납땜하는단계를구비하며, 상기솔더합금은 40 내지 60 중량 % 의 Sn 과 60 내지 40 중량 % 의 Bi 로이루어지는것을특징으로하는납땜방법. 도면 도면 1a - 9 -
도면 1b - 10 -