목차 플렉시블디스플레이와수요산업의시장전망및핵심기술개발동향 Ⅰ. 차세대디스플레이산업동향과분야별개발동향 25 1. 차세대디스플레이산업동향 25 1-1. LG와삼성디스플레이경쟁구도 25 1) OLED 경쟁 25 2) 중국내생산현지화강화 28 1-2. 중국과일본의한국독주체제추격 29 1-3. 차세대디스플레이시장전망 32 1-4. 차세대디스플레이산업동향 35 1) 중요성 35 2) 기술발전방향 37 3) 산업동향 38 2. 차세대디스플레이분야별개요및개발동향 40 2-1. 플렉시블디스플레이 40 1) 개요 40 (1) 개념및분류 40 (2) 장점 43 (3) 요소기술 44 (4) 응용분야 45 2) 플렉시블디스플레이생산을위한새로운공정도입 48 3) 플렉시블디스플레이의구조적변화 49 4) 개발동향 51 2-2. 스트레처블디스플레이 53 2-3. OLED 55 1) 개요 55 (1) 개념 55 (2) 구동원리 56 (3) 분류 57 (4) PMOLED와 AMOLED 비교 58 (5) AMOLED Unit Pixel 58 2) AMOLED 구조및원가 60 (1) AMOLED Module 구조 60 3) AMOLED 공정 61
(1) 개요 61 (2) Backplane 61 (3) 화소형성기술 62 (4) Thermal Evaporation 63 (5) WOLED (Color Change) 64 (6) Solution Printing (Ink-Jet Printing) 64 (7) Solution Printing (Roll Printer) 66 (8) Transfer Tech (LITI) 66 (9) 봉지공정 (Encapsulation) 67 4) 개발동향 67 5) 대형화 68 6) 삼성과 LG의 AMOLED 개발경쟁 69 7) White OLED 69 2-4. 3D 디스플레이 71 1) 개요 71 (1) 구조와작동원리 71 2) 최근개발동향 74 (1) 구현방식에따른개발동향 75 (2) 국내외개발방향 78 2-5. 투명디스플레이 82 1) 개요 82 2) 최근개발동향 83 (1) 한국전자통신연구원 (ETRI) 84 (2) 네오뷰코오롱 85 (3) 키오스크코리아 (KIOSK KOREA) 86 (4) CJ오쇼핑 91 2-6. 홀로그램 92 1) 개요 92 2) 최근개발동향 95 Ⅱ. 플렉시블디스플레이및수요산업시장동향및전망 101 1. 플렉시블수요산업시장동향및전망 101 1-1. 플렉시블디바이스산업동향 102 1) 시대의변화 102 2) 응용분야 104 (1) Flexible Display Parts 104 (2) Flexible Sensor Parts 104 (3) Flexible Communication Parts 104 (4) Flexible Material Packaging Parts 105 3) 시장동햠및전망 105
1-2. 곡면 TV 시장 106 1) 시장동향및전망 106 2) 곡면 OLED TV 비교 109 (1) 내부설계구조비교 110 (2) 주요스펙비교 111 1-3. 스마트디바이스시장동향과전망 114 1) 스마트폰 114 (1) 2013년내플렉시블디스플레이스마트폰출시예정 114 (2) 시장규모및전망 116 2) 태블릿PC 123 (1) 시장동향및전망 123 (2) 최근이슈 128 1-4. 웨어러블컴퓨터시장동향과전망 131 1) 스마트워치 133 (1) 시장규모및전망 133 (2) 주요업체별최근개발동향 134 2) 스마트안경 142 (1) 시장규모및전망 142 (2) 주요제품별개발동향 144 1-5. 디지털사이니지시장동향과전망 156 1) 디지털사이니지분야의디스플레이 156 2) 시장동향과전망 161 (1) 세계시장 161 (2) 미국 164 (3) 중국 165 (4) 일본 166 (5) 국내 169 2. 플렉시블디스플레이시장동향과전망 180 2-1. 개발동향 180 2-2. 시장규모와전망 182 2-3. 최근이슈 186 1) 플렉시블디스플레이경쟁구도, 한 중 일 대만으로확대 186 2) 2014년플렉시블디스플레이양산투자확대 187 3) 인쇄전자기술로시장주도 189 4) 펜프린팅 기술개발 190 5) 삼성전자 - 미국특허청에플렉시블디스플레이관련특허출원 192 6) 투명 PI 기술경쟁 194 2-4. R&D 지원정책 195 3. 소재 부품시장동향 196 3-1. 플라스틱기판 196
3-2. TFT 201 3-3. 전극 202 1) 탄소나노튜브 (CNT) 203 2) 그래핀 (Graphene) 204 3-4. 연성인쇄회로기판 (FPCB) 208 3-5. 인쇄전자 210 4. 플렉시블디스플레이관련장비시장동향 213 4-1. 최근동향 213 4-2. 주요업체동향 215 4-3. 새로운공정도입 217 Ⅲ. 플렉시블디스플레이요소기술개발및표준화, 특허동향 223 1. 플렉시블디스플레이기술개발동향 223 1-1. 패널별기술개발동향 223 1) 플렉시블 OLED 223 2) 플렉시블 LCD 225 3) E-paper 227 1-2. 요소기술분야별개발동향 232 1) 플렉시블기판기술동향 232 (1) 플라스틱기판 234 (2) PI (Polyimide) 242 2) TFT 기술개발동향 246 3) 투명전극기술개발동향 248 4) 그래핀전극기술 257 (1) 화학기상증착법 (Chemical Vapor Deposition) 258 (2) 화학적박리법 263 5) 모드및패널기술 266 (1) 플렉시블 LCD 266 (2) 플렉시블 OLED 267 (3) 전자종이 268 6) 코팅및가공기술 271 7) 인쇄전자 273 (1) 기술특징 276 (2) 인쇄방식별기술 278 (3) 대량인쇄기술 280 (4) 디지털인쇄 281 (5) 고해상도패터닝 282 (6) 소프트리소그래피 282 (7) 나노임프린트리소그래피 284 (8) 인쇄전자국제표준화 285
2. 플렉시블배터리개발동향 290 2-1. 웨어러블디바이스의배터리문제 290 2-2. 주요참여업체개발동향 293 1) KAIST 293 2) LG화학 294 3) GS칼텍스 295 4) 로케트전기 296 5) 샤인 297 6) 울산과학기술대학교 298 2-3. 사용시간증대관련개발동향 299 3. 표준화동향 300 3-1. 한국이 OLED, 플렉시블디스플레이표준화주도 300 1) 한국대표단활동내용 301 3-2. 핵심원천기술과기술로드맵 303 1) 핵심타깃제품의구성 303 (1) Flexible AMOLED 기술 303 (2) Flexible TFT-LCD 기술 303 2) 산업원천기술 304 (1) 핵심원천기술명 : 저온공정기반 TFT 기술 305 (2) 핵심원천기술명 : 용액공정소재기술 305 (3) 핵심원천기술명 : 공정및프린팅장비기술 306 3) 기술로드맵 307 3-3. 플렉시블디스플레이관련국제표준화동향 308 1) 국제표준기관의개요 308 (1) 디바이스 308 (2) 재료 소재 308 (3) 기타관련기술 308 2) IEC/TC 110/WG 8 Flexible display devices 308 (1) IEC/TC 110/WG 8 308 (2) IEC/TC 110/WG 8 프로젝트 309 (3) IEC/TC 110/WG 8 새로운과제후보 ( 한국제안 ) 312 (4) IEC/TC 110/WG 8 새로운과제후보 ( 미국제안 ) 312 (5) IEC/TC 110/WG 8 새로운과제후보 ( 미국제안 )-1 313 (6) IEC/TC 110/WG 8 새로운과제후보 ( 중국제안 ) 313 (7) IEC/TC 110/WG 8 Grand Map 314 3) SEMI FPD Materials & Components Committee 314 4) IEC/TC119(Printed Electronics) 315 (1) IEC/TC 119(Printed Electronics) のWG 구성 (H23.9 시점에한국제안 ) 315 (2) IEC/TC119(Printed Electronics) WG 구성 ( 일본제안 ) 315 4. 세부분야별특허동향 316
4-1. 최근동향 316 4-2. 세부분야별특허동향 317 1) 플렉시블디스플레이 / e-paper 317 (1) 플렉시블디스플레이 Module 317 (2) Flexible e-paper 318 (3) Flexible OLED 319 (4) Flexible 구동 IC 320 (5) Flexible LCD 322 2) 플렉시블디스플레이공정 / 장비 323 (1) Digital Printing 장비 323 (2) Roll to Roll Printing 장비 324 (3) Roll to Roll 박막장비 325 (4) Damage Free 상온장비 327 (5) 저온실장집적장비 328 3) 플렉시블부품 329 (1) 기능성기판 329 (2) Module 부품 330 4) 플렉시블디스플레이소재 332 (1) TFT Array 소재 332 (2) 배선소재 333 (3) 기판용소재 334 (4) 화소소재 335 (5) 봉지소재 336 4-3. 그래핀특허동향 338 Ⅳ. 국내외주요참여업체의개발동향및사업전략 345 1. 국내주요참여업체의개발동향과사업전략 345 1-1. 소재 부품분야 345 1) 로케트전기 345 (1) 일반현황및최근동향 345 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 345 2) 상보 347 (1) 일반현황및최근동향 347 (2) 연구실적과보유특허 349 (3) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 350 3) ( 주 ) 아이컴포넌트 351 (1) 일반현황및최근동향 351 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 352 4) SSCP 353 (1) 일반현황및최근동향 353
(2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 353 5) LG화학 355 (1) 일반현황및최근동향 355 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 356 6) 인터플렉스 360 (1) 일반현황및최근동향 360 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 360 7) 잉크테크 361 (1) 일반현황및최근동향 361 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 362 8) 제일모직 363 (1) 일반현황및최근동향 363 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 364 9) 코오롱 367 (1) 일반현황및최근동향 367 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 367 1-2. 모듈분야 370 1) LG디스플레이 370 (1) 일반현황및최근동향 370 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 370 (3) TFD사업단 372 2) 삼성디스플레이 375 (1) 일반현황및최근동향 375 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 376 3) 삼성전자 379 (1) 일반현황및최근동향 379 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 380 1-3. 장비분야 383 1) 나래나노텍 383 (1) 일반현황및최근동향 383 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 383 2) 비아트론 (VIATRON) 383 (1) 일반현황및최근동향 383 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 385 3) AP시스템 387 (1) 일반현황및최근동향 387 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 388 4) SFA 389 (1) 일반현황및최근동향 389 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 390
5) 에스엔유프리시젼 392 (1) 일반현황및최근동향 392 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 392 6) 에스티아이 393 (1) 일반현황및최근동향 393 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 394 7) 주성엔지니어링 394 (1) 일반현황및최근동향 394 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 396 8) 테라세미콘 (TERA-Semicon) 397 (1) 일반현황및최근동향 397 (2) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 399 1-4. R&D 분야 400 1) 고려대학교 400 (1) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 400 2) 동국대학교 402 (1) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 402 3) WPM Business Unit for Substrate Materials of Flexible Display 404 (1) 일반현황및최근동향 404 (2) 세부별개발내용및현황 404 (3) 추진계획 405 4) 서울대학교 406 (1) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 406 5) 산업기술평가관리원 (KETI) 407 (1) 플렉시블디바이스관련핵심기술 407 6) 한국과학기술원 (KAIST) 409 (1) 플렉시블디스플레이관련개발동향과사업전략 409 2. 해외주요참여업체의개발동향과사업전략 412 2-1. 소재 부품분야 412 1) 旭化成ケミカルズ株式会社 (Asahi KASEI) 412 2) 大日本印刷株式会社 (Dainippon Printing) 413 3) 帝人株式会社 (DuPont-Teijin Films) 416 4) Eastman Kodak 418 5) E-Ink 419 6) 富士フイルム (Fuji Photo Film) 421 7) 出光興産 (Idemitsu Kosan) 425 8) 株式会社カネカ (Kaneka) 429 9) 日東電工株式会社 (Nitto Denko) 431 10) Merck 432
11) 三菱ガス化学株式会社 (Mitsubishi GAS Chemical) 434 12) 住友ベークライト (Sumitomo Bakelite) 435 13) UDC(Universal Display Corporation) 438 14) SiPix Imaging, Inc. 439 15) 産業技術総合研究所 441 16) Liquavista 444 2-2. 모듈분야 445 1) 富士通株式會社 (Fujitsu Limited) 445 2) Plastic Logic 446 3) Polymer Vision 451 4) Prime View International (E-Ink Holding) 452 5) Sciperio 454 6) QDvision 454 2-3. 장비 솔루션분야 455 1) Azores / Rudolph Technologies 455 2) EV Group 456 3) 프라운호퍼 IZM 연구소 456 4) 하이쎌 457 5) 휴렛팩커드 457 6) 만로랜드 458 7) 필립스 458 8) Panipol 458 9) ULVAC 458 10) Xennia Technology 458
표목차 Ⅰ. 차세대디스플레이산업동향과분야별개발동향 25 < 표Ⅰ-1> 삼성디스플레이실적현황 27 < 표Ⅰ-2> LG디스플레이실적현황 27 < 표Ⅰ-3> 중국디스플레이육성정책 31 < 표Ⅰ-4> 차세대디스플레이시장전망 (2012~2016년) 33 < 표Ⅰ-5> 국가별디스플레이시장점유율 33 < 표Ⅰ-6> 차세대디스플레이진화방향의다양성 37 < 표Ⅰ-7> 플렉시블디스플레이구현을위한요소기술 44 < 표Ⅰ-8> 플렉시블디스플레이기술방식에따른분류 45 < 표Ⅰ-9> 플렉시블디스플레이의핵심기술분류 50 < 표Ⅰ-10> 유기소재박막층종류 57 < 표Ⅰ-11> OLED 분류 57 < 표Ⅰ-12> AMOLED와 PMOLED의비교 57 < 표Ⅰ-13> PMOLED와 AMOLED 특성비교 58 < 표Ⅰ-14> AMOLED와 LCD패널특성비교 59 < 표Ⅰ-15> a-si과 Poly-Si의결정비교 62 < 표Ⅰ-16> a-si과 Poly-Si의결정비교 64 < 표Ⅰ-17> 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 AMOLED 공정기술비교 69 < 표Ⅰ-18> 홀로그래픽디스플레이구현방법비교 97 Ⅱ. 플렉시블디스플레이및수요산업시장동향및전망 101 < 표Ⅱ-1> 차세대 TV 출시현황및가격 107 < 표Ⅱ-2> LG와삼성의곡면 OLED TV 비교 111 < 표Ⅱ-3> Top Five Smartphone Vendors, Shipments, and Market Share, 2013 Q2 117 < 표Ⅱ-4> 아이폰모델별판매비중추이 118 < 표Ⅱ-5> 2011 2012년 PC 시장규모 123 < 표Ⅱ-6> 2011년 ~2012년 PC 매출액비중 124 < 표Ⅱ-7> 국내태블릿 PC 판매대수추이 127 < 표Ⅱ-8> 글로벌태블릿 PC 인치별점유율비중추이 128 < 표Ⅱ-9> 글로벌태블릿 PC 인치별점유율비중추이 129 < 표Ⅱ-10> 스마트워치의개발과진화방향 135 < 표Ⅱ-11> 스마트워치관련주요제조사동향 136 < 표Ⅱ-12> 국외스마트안경기술개발동향 143 < 표Ⅱ-13> 해외사용자인터랙션 (UI/UX) 기술개발사례 144 < 표Ⅱ-14> Smart Glasses M100의제품사양 154
< 표Ⅱ-15> 세계디지털사이니지부문별시장점유율전망 163 < 표Ⅱ-16> 일본디지털사이니지시장전망 ( 단위 : 억엔, %) 166 < 표Ⅱ-17> 국내디지털사이니지부문별시장점유율전망 171 < 표Ⅱ-18> 국내주요업체들의시장대응전략 178 < 표Ⅱ-19> 주요국가별플렉시블디스플레이현황과전략 187 < 표Ⅱ-20> 플라스틱기판이갖추어야할특성 197 < 표Ⅱ-21> Flexible 디스플레이를위한 Technical Issues 197 < 표Ⅱ-22> 플라스틱기판구조 198 < 표Ⅱ-23> 기판소재종류별특성비교 199 < 표Ⅱ-24> PI와 FRP 비교 200 < 표Ⅱ-25> 주요 TFT공정방식비교 201 < 표Ⅱ-26> 투명전극비교 203 < 표Ⅱ-27> CNT 對 Graphene 비교 206 < 표Ⅱ-28> 그래핀시장규모 ( 단위 : 억달러 ) 206 < 표Ⅱ-29> 그래핀세계시장점유율전망 ( 단위 : 억원, %) 207 < 표Ⅱ-30> 그래핀양산화관련글로벌업체비교 207 < 표Ⅱ-31> OLED 제조공정별장비업체 216 < 표Ⅱ-32> 플렉시블디스플레이제조공정과정 218 Ⅲ. 플렉시블디스플레이요소기술개발및표준화, 특허동향 223 < 표Ⅲ-1> 플렉시블 AMOLED패널개발추이 223 < 표Ⅲ-2> 전자종이 (e-paper) 의특징 227 < 표Ⅲ-3> 전자종이의분류 228 < 표Ⅲ-4> 플렉시블디스플레이사용기판종류 232 < 표Ⅲ-5> 주요기판별특성비교 232 < 표Ⅲ-6> Flexible 기판기술국내외개발동향 233 < 표Ⅲ-7> 기판소재종류별특성비교-1 235 < 표Ⅲ-8> Flexible Display 구동소자기술개발동향 247 < 표Ⅲ-9> 플렉시블디스플레이모드별특징 266 < 표Ⅲ-10> Flexible Display 모드및패널기술개발동향 269 < 표Ⅲ-11> 플렉시블디스플레이에적용되는공정기술 272 < 표Ⅲ-12> 플라스틱기판요구특성 272 < 표Ⅲ-13> 인쇄전자관련주요기업및기관 275 < 표Ⅲ-14> 노광공정과인쇄공정비교 276 < 표Ⅲ-15> 인쇄방식별비교 278 < 표Ⅲ-16> 한국의국제표준제안현황 287 < 표Ⅲ-17> IEC/TC119 작업반현황 287 < 표Ⅲ-18> 연도별특허출원건수 ( 내국인 / 외국인 ) ( 단위 : 건, 괄호 : %) 339 < 표Ⅲ-19> 그래핀분야특허출원기업순위 340 < 표Ⅲ-20> 그래핀분야주요기술별특허출원현황 341
Ⅳ. 국내외주요참여업체의개발동향및사업전략 345 < 표Ⅳ-1> ( 주 ) 상보의사업부문별매출추이 348 < 표Ⅳ-2> ( 주 ) 아이컴포넌트매출현황 (2013년상반기기준 ) 351 < 표Ⅳ-3> ( 주 ) 아이컴포넌트의보유특허현황 352 < 표Ⅳ-4> ( 주 )LG화학의사업부문별매출추이 355 < 표Ⅳ-5> 인터플렉스매출현황 360 < 표Ⅳ-6> 잉크테크의사업분야별매출현황 (2013년상반기 ) 361 < 표Ⅳ-7> 제일모직 ( 주 ) 의사업부문별매출추이 364 < 표Ⅳ-8> ( 주 ) 코오롱의사업부문별매출추이 367 < 표Ⅳ-9> LG Display( 주 ) 의사업부문별매출추이 370 < 표Ⅳ-10> LG Display( 주 ) 의주요원재료매입현황 370 < 표Ⅳ-11> 삼성디스플레이의매출 375 < 표Ⅳ-12> 삼성디스플레이의주요원재료매입현황 375 < 표Ⅳ-13> 삼성전자 ( 주 ) 의사업부문별매출추이 380 < 표Ⅳ-14> 비아트론의품목별매출추이 384 < 표Ⅳ-15> AP시스템분기별실적전망 387 < 표Ⅳ-16> ( 주 )SFA 사업분야별매출추이 389 < 표Ⅳ-17> 에스엔유프리시젼의사업분야별매출현황 392 < 표Ⅳ-18> ( 주 ) 에스티아이의사업부문별매출추이 393 < 표Ⅳ-19> 주성엔지니어링 ( 주 ) 의사업부문별매출추이 395 < 표Ⅳ-20> 주성엔지니어링 ( 주 ) 의제조장비별매출추이 395 < 표Ⅳ-21> 주성엔지니어링 ( 주 ) 의지역별매출추이 395 < 표Ⅳ-22> 테라세미콘의사업분야별매출실적 398 < 표Ⅳ-23> Asahi KASEI 기업현황 412 < 표Ⅳ-24> 大日本印刷株式会社기업현황 413 < 표Ⅳ-25> 帝人株式会社기업현황 416 < 표Ⅳ-26> Eastman Kodak Company 기업현황 418 < 표Ⅳ-27> Fujifilm Holdings Corporation 기업현황 421 < 표Ⅳ-28> 후지필름의사업분야별매출실적추이 422 < 표Ⅳ-29> 후지필름의사업분야별영업이익실적추이 422 < 표Ⅳ-30> Idemitsu Kosan Co.,Ltd. 기업현황 425 < 표Ⅳ-31> 유기 EL저분자발광재료특허종합력 TOP 5 426 < 표Ⅳ-32> KANEKA CORPORATION 기업현황 429 < 표Ⅳ-33> 카네카 (Kaneka) 의주요사업분야별매출실적추이 429 < 표Ⅳ-34> 카네카 (Kaneka) 의주요사업분야별영업이익실적추이 429 < 표Ⅳ-35> Nitto Denko Corporation 기업현황 431 < 표Ⅳ-36> Mitsubishi GAS Chemical 기업현황 434 < 표Ⅳ-37> Mitsubishi GAS Chemical 영업실적추이 435 < 표Ⅳ-38> Sumitomo Bakelite Company Limited 기업현황 436
< 표 Ⅳ-39> Fujitsu Limited 기업현황 445
그림목차 Ⅰ. 차세대디스플레이산업동향과분야별개발동향 25 < 그림Ⅰ-1> 세계시장패널점유율 26 < 그림Ⅰ-2> 국가별 7세대이상대형 Fab 규모추이 30 < 그림Ⅰ-3> 화면구현방식에따른디스플레이의분류 36 < 그림Ⅰ-4> 디스플레이기술발전전망 38 < 그림Ⅰ-5> 차세대디스플레이 39 < 그림Ⅰ-6> 플렉시블디스플레이구조 40 < 그림Ⅰ-7> LCD, OLED, 플렉시블 OLED 두께와무게비교 41 < 그림Ⅰ-8> Flexible 디스플레이의분류별주요내용 42 < 그림Ⅰ-9> Flexible 디스플레이의기술진화단계 42 < 그림Ⅰ-10> 플렉시블디스플레이장점 43 < 그림Ⅰ-11> 플렉시블디스플레이의응용사례 46 < 그림Ⅰ-12> 플렉시블디스플레이의종류및개발현황 51 < 그림Ⅰ-13> 미래의스마트폰 ( 스트레처블디스플레이 ) 54 < 그림Ⅰ-14> OLED와 TFT-LCD 구조 55 < 그림Ⅰ-15> AMOLED 발광원리와소자구조 56 < 그림Ⅰ-16> AMOLED Unit Pixel 구조 59 < 그림Ⅰ-17> AMOLED Module 단면구조 60 < 그림Ⅰ-18> AMOLED와 LCD 원가구성비 60 < 그림Ⅰ-19> AMOLED와 LCD 공정비교 61 < 그림Ⅰ-20> ELA Process 62 < 그림Ⅰ-21> 화소형성기술의종류 63 < 그림Ⅰ-22> FMM을이용한진공증착법 63 < 그림Ⅰ-23> Ink-Jet Printing 공정흐름 65 < 그림Ⅰ-24> Ink Drop방식과불량화소발생예 65 < 그림Ⅰ-25> Roll Printer방식과 OLED조명의예 66 < 그림Ⅰ-26> LITI 공정 66 < 그림Ⅰ-27> Glass Encapsulation 67 < 그림Ⅰ-28> 입체영상의지각원리 71 < 그림Ⅰ-29> 양안시차 72 < 그림Ⅰ-30> 무안경식 3D Display의원리 72 < 그림Ⅰ-31> Holographic 3D의원리 73 < 그림Ⅰ-32> 수동형안경타입의 3D 디스플레이의개념도 75 < 그림Ⅰ-33> 능동형안경방식의 3D 디스플레이기술 76 < 그림Ⅰ-34> 패럴랙스베리어방식 3D 기술개념도 77 < 그림Ⅰ-35> 렌티큘러렌즈방식의 3D 기술개념도 77
< 그림Ⅰ-36> 홀로그램방식의 3D 기술 78 < 그림Ⅰ-37> 투명디스플레이응용범위 82 < 그림Ⅰ-38> 한국전자통신연구원 (ETRI) 의투명디스플레이 84 < 그림Ⅰ-39> 주변환경에따라투과도조절이가능해낮에도잘보이는고화질투명디스플레이 85 < 그림Ⅰ-40> ICE 26인치 86 < 그림Ⅰ-41> 47인치투명 3D 디스플레이 87 < 그림Ⅰ-42> ICE-Mini7 88 < 그림Ⅰ-43> 26인치양면형투명 LCD ICE 88 < 그림Ⅰ-44> 70인치대형투명디스플레이 89 < 그림Ⅰ-45> ICE 2K 탤런트 89 < 그림Ⅰ-46> 바이널아이개발동향 91 < 그림Ⅰ-47> CJmall Style Zone 91 < 그림Ⅰ-48> 홀로그램의기록과재생실험 92 < 그림Ⅰ-49> 투과형홀로그래피의원리 94 < 그림Ⅰ-50> 반사형홀로그래피의원리 94 Ⅱ. 플렉시블디스플레이및수요산업시장동향및전망 101 < 그림Ⅱ-1> 플렉시블디스플레이적용분야 101 < 그림Ⅱ-2> 노키아차세대디바이스 모프 102 < 그림Ⅱ-3> 플렉시블디바이스 103 < 그림Ⅱ-4> OLED TV 시장 108 < 그림Ⅱ-5> 삼성전자의스마트폰출하량추이 117 < 그림Ⅱ-6> iphone & ipad ASP- Q3 2013 118 < 그림Ⅱ-7> 글로벌태블릿 PC 출하량현황 124 < 그림Ⅱ-8> 2012년 OS별태블릿 PC 시장점유율 125 < 그림Ⅱ-9> PC, 태블릿 PC 세계시장규모및전망 125 < 그림Ⅱ-10> Value Chain에따른글로벌 IT 기업의태블릿 PC 시장경쟁구도 127 < 그림Ⅱ-11> 세계스마트워치시장규모전망 ( 단위 : 천대, %) 134 < 그림Ⅱ-12> 스마트워치의진화방향 136 < 그림Ⅱ-13> 애플의아이워치특허 137 < 그림Ⅱ-14> 애플의아이워치 (iwatch) 138 < 그림Ⅱ-15> 애플이추구하는 IT 세계와스마트워치의역할 139 < 그림Ⅱ-16> ' 갤럭시기어 ' 140 < 그림Ⅱ-17> 구글스마트워치예상이미지 141 < 그림Ⅱ-18> 마이크로소프트 (MS) 가개발중인 `서피스스마트워치 141 < 그림Ⅱ-19> 세계스마트안경시장규모전망 142 < 그림Ⅱ-20> 구글글래스로사진을 SNS 에공유하는방법 146 < 그림Ⅱ-21> 구글글래스로부동산정보를제공하는글래스웨어 Trulia for Glass 148 < 그림Ⅱ-22> 가상현실을이용한구글글래스로쇼핑경로와영양정보를알려주는앱 150 < 그림Ⅱ-23> 일반안경형웨어러블컴퓨팅디바이스글래스업 (GlassUp) 151 < 그림Ⅱ-24> 글래스업 (GlassUp) 의예상응용분야 151
< 그림Ⅱ-25> Smart Glasses M100 153 < 그림Ⅱ-26> 미스터피자디지털갤러리에설치된인터랙티브키오스크. 158 < 그림Ⅱ-27> 홈플러스서브웨이버추얼스토어프로모션 159 < 그림Ⅱ-28> 세계디지털사이니지시장규모전망 162 < 그림Ⅱ-29> 연도별 / 지역별세계디지털사이니지규모전망 163 < 그림Ⅱ-30> 국내디지털사이니지시장규모전망 170 < 그림Ⅱ-31> NTT 도코모의 tenoripop 172 < 그림Ⅱ-32> 스마트자판기 (u벤딩) 개념도 174 < 그림Ⅱ-33> 액티브디자인의 Reco 175 < 그림Ⅱ-34> MRI사의투명 LCD 176 < 그림Ⅱ-35> Magnetic 3D 사의무안경3D 디지털사이니지메뉴판 176 < 그림Ⅱ-36> 전세계플렉시블디스플레이시장전망 182 < 그림Ⅱ-37> 플렉시블디스플레이기술의발전방향 183 < 그림Ⅱ-38> 플렉시블디스플레이시장전망 184 < 그림Ⅱ-39> 플렉시블 / 非플렉시블디스플레이시장전망비교 184 < 그림Ⅱ-40> 플렉시블 OLED 패널출하량추정 185 < 그림Ⅱ-41> 삼성전자의플렉시블디스플레이 TV 특허 192 < 그림Ⅱ-42> 삼성전자의플렉시블태블릿PC 특허 193 < 그림Ⅱ-43> 플렉시블디스플레이기판분야주요업체 200 < 그림Ⅱ-44> TFT 기술분야주요업체 202 < 그림Ⅱ-45> 투명전극세부분야별주요업체 208 < 그림Ⅱ-46> 인쇄전자의부가가치사슬 210 < 그림Ⅱ-47> 플렉시블디스플레이제조공정장비분야별주요업체 214 < 그림Ⅱ-48> OLED 제조공정개요 217 < 그림Ⅱ-49> 플렉시블디스플레이제조공정과정-1 219 Ⅲ. 플렉시블디스플레이요소기술개발및표준화, 특허동향 223 < 그림Ⅲ-1> 면플라즈몬이용 OLED / 표면플라즈몬을일으키는나노입자 224 < 그림Ⅲ-2> 초박형플렉시블 LCD 225 < 그림Ⅲ-3> E-ink 社 Microcapsule 전자종이의구동원리및구조 230 < 그림Ⅲ-4> 플렉시블전자책태블릿, 페이퍼탭 230 < 그림Ⅲ-5> 디스플레이모드별플라스틱기판요구특성 234 < 그림Ⅲ-6> 플라스틱기판세계시장전망 236 < 그림Ⅲ-7> 플라스틱기판내열성문제 236 < 그림Ⅲ-8> Plastic substrate characteristics 238 < 그림Ⅲ-9> Flexible 디스플레이기술로드맵 240 < 그림Ⅲ-10> Flexible 디스플레이모듈기술로드맵 241 < 그림Ⅲ-11> Flexible 디스플레이재료기술로드맵 241 < 그림Ⅲ-12> Flexible 디스플레이장비기술로드맵 242 < 그림Ⅲ-13> 전자전이복합화 (charge transfer-complex) 이론. 245 < 그림Ⅲ-14> CT-complex를감소시킬수있는구조. 245
< 그림Ⅲ-15> ITO전극및차세대투명전극특징 249 < 그림Ⅲ-16> 그래핀을이용한플렉시블소자응용범위 257 < 그림Ⅲ-17> PDMS를이용한그래핀전사공정 260 < 그림Ⅲ-18> Thermal release tape을이용한그래핀전사공정 260 < 그림Ⅲ-19> 추가 PMMA 코팅을통한고품질그래핀전사법 261 < 그림Ⅲ-20> 금속박막을이용한직접합성법으로전사공정이배제된그래핀전자소자제작방법 262 < 그림Ⅲ-21> 플렉시블 LCD 개발동향 267 < 그림Ⅲ-22> 플렉시블 OLED 개발동향 268 < 그림Ⅲ-23> 플렉시블 e-paper 개발동향 269 < 그림Ⅲ-24> 플렉시블디스플레이제조공정과정 - Roll Type 271 < 그림Ⅲ-25> 인쇄전자발전방향전망 274 < 그림Ⅲ-26> 인쇄전자기술이적용된소니의 e-book( 왼쪽 ) 및 E-paper( 오른쪽 ) 274 < 그림Ⅲ-27> 라소그래피공정 ( 왼쪽 ) 및인쇄공정 ( 오른쪽 ) 비교 277 < 그림Ⅲ-28> 옵셋프린팅방식구조도 279 < 그림Ⅲ-29> 블랭킷구조도 280 < 그림Ⅲ-30> u CP로제작된 active matrix 백플래인회로 283 < 그림Ⅲ-31> UV NIL 로제작된 OTFT 어레이 285 < 그림Ⅲ-32> 2차전지구조 292 < 그림Ⅲ-33> KAIST의고효율유연배터리 293 < 그림Ⅲ-34> GS칼텍스의리튬박막전지 (Thin Flim battery) 295 < 그림Ⅲ-35> TFT Array Backplane - 출원인및출원인국적별출원현황 317 < 그림Ⅲ-36> TFT Array Backplane - IPC별출원현황 318 < 그림Ⅲ-37> Flexible e-paper - 출원인및출원인국적별출원현황 318 < 그림Ⅲ-38> Flexible e-paper - IPC별출원현황 319 < 그림Ⅲ-39> Flexible OLED - 출원인및출원인국적별출원현황 319 < 그림Ⅲ-40> Flexible OLED - IPC별출원현황 320 < 그림Ⅲ-41> Flexible 구동 IC - 출원인및출원인국적별출원현황 320 < 그림Ⅲ-42> Flexible 구동 IC - IPC별출원현황 321 < 그림Ⅲ-43> Flexible LCD - 출원인및출원인국적별출원현황 322 < 그림Ⅲ-44> Flexible LCD - IPC별출원현황 322 < 그림Ⅲ-45> Digital Printing 장비 - 출원인및출원인국적별출원현황 323 < 그림Ⅲ-46> Digital Printing 장비 - IPC별출원현황 324 < 그림Ⅲ-47> Roll to Roll Printing 장비 - 출원인및출원인국적별출원현황 324 < 그림Ⅲ-48> Roll to Roll Printing 장비 - IPC별출원현황 325 < 그림Ⅲ-49> Roll to Roll 박막장비 - 출원인및출원인국적별출원현황 325 < 그림Ⅲ-50> Roll to Roll 박막장비 - IPC별출원현황 326 < 그림Ⅲ-51> Damage Free 상온장비 - 출원인및출원인국적별출원현황 327 < 그림Ⅲ-52> Damage Free 상온장비 - IPC별출원현황 327 < 그림Ⅲ-53> 저온실장집적장비 - 출원인및출원인국적별출원현황 328 < 그림Ⅲ-54> 저온실장집적장비 - IPC별출원현황 329 < 그림Ⅲ-55> 기능성기판 - 출원인및출원인국적별출원현황 329
< 그림Ⅲ-56> 기능성기판 - IPC별출원현황 330 < 그림Ⅲ-57> Module 부품 - 출원인및출원인국적별출원현황 330 < 그림Ⅲ-58> Module 부품 - IPC별출원현황 331 < 그림Ⅲ-59> TFT Array 소재 - 출원인및출원인국적별출원현황 332 < 그림Ⅲ-60> TFT Array 소재 - IPC별출원현황 332 < 그림Ⅲ-61> 배선소재 - 출원인및출원인국적별출원현황 333 < 그림Ⅲ-62> 배선소재 - IPC별출원현황 333 < 그림Ⅲ-63> 기판용소재 - 출원인및출원인국적별출원현황 334 < 그림Ⅲ-64> 기판용소재 - IPC별출원현황 335 < 그림Ⅲ-65> 화소소재 - 출원인및출원인국적별출원현황 335 < 그림Ⅲ-66> 화소소재 - IPC별출원현황 336 < 그림Ⅲ-67> 봉지소재 - 출원인및출원인국적별출원현황 336 < 그림Ⅲ-68> 봉지소재 - IPC별출원현황 337 < 그림Ⅲ-69> 연도별특허출원건수 339 Ⅳ. 국내외주요참여업체의개발동향및사업전략 345 < 그림Ⅳ-1> 그래핀을이용한방열필름 354 < 그림Ⅳ-2> LG화학연구원이제 2 세부과제로개발한프로토타입케이블전지 357 < 그림Ⅳ-3> 플렉시블케이블배터리 358 < 그림Ⅳ-4> 플렉시블디스플레이용기판구조. 365 < 그림Ⅳ-5> LG디스플레이의 5인치 OLED 플렉시블디스플레이 371 < 그림Ⅳ-6> 삼성의플렉시블 OLED 패널 377 < 그림Ⅳ-7> 윰 (youm) 구조 381 < 그림Ⅳ-8> 비아트론의제품포트폴리오 386 < 그림Ⅳ-9> 공정장비분야실적추이 390 < 그림Ⅳ-10> ' 유기단결정트랜지스터 ' 의외관과구조 401 < 그림Ⅳ-11> 본연구에서개발된바코팅방법으로플라스틱기판위에코팅된 (a) 유기태양전지와 (b)amoled 발광체용유기반도체박막의이미지 402 < 그림Ⅳ-12> 플렉시블기판상에옮겨진금나노구조체 409 < 그림Ⅳ-13> 플렉시블필름에제조된미세은금속배선 411 < 그림Ⅳ-14> 롤형태로말린컬러필터 414 < 그림Ⅳ-15> 大日本印刷株式会社가제작한컬러필터의확대도 415 < 그림Ⅳ-16> 굽은형태의컬러필터 415 < 그림Ⅳ-17> Spectra 에이용되고있는 마이크로컵방식 420 < 그림Ⅳ-18> 기존의 마이크로캡슐방식 420 < 그림Ⅳ-19> 플렉시블열전변환모듈의데모 422 < 그림Ⅳ-20> BEAT 의단면구조 424 < 그림Ⅳ-21> 유기반도체의구조와이유기반도체를이용한 TFT의이동도 428 < 그림Ⅳ-22> TFT array 막 428 < 그림Ⅳ-23> 독자재료의전달곡선일례 428 < 그림Ⅳ-24> 사업분야별매출비중 (2012년) 431
< 그림Ⅳ-25> High-Performance Plastics 사업분야매출실적추이 436 < 그림Ⅳ-26> 폴리아미노산주쇄 ( 主鎖 ) 구조 441 < 그림Ⅳ-27> 소자단면도, 압력을가한때의기전력측정결과 442 < 그림Ⅳ-28> 대면적압력센서 ( 세로 :80 cm, 가로 :80 cm) 443 < 그림Ⅳ-29> 모어폰 (More Phone) 447 < 그림Ⅳ-30> 페이퍼탭 ( 인텔코어 i5 CPU를탑재한플렉시블전자책태블릿 ) 448 < 그림Ⅳ-31> 플렉시블전자종이디지털사이니지 450 < 그림Ⅳ-32> 폴리머비젼의 레디우스 451 < 그림Ⅳ-33> 폴딩폰컨셉 452