삼성전자 스마트폰 어플리케이션 프로세서 1. 귀사의 스마트폰 어플리케이션 프로세서 제품을 소 개해 주십시오. 삼성전자는 2000년대 초반부터 PDA폰 용 어플리케이션 프로세서 제품을 생산하는 것을 시작으로 지금까지 격변 하는 글로벌 하이엔드 폰 시장의 니즈에 맞는 고성능의 어플리케이션 프로세서를 꾸준히 개발해 왔습니다. 또한 2008년 스마트폰용 하이엔드 어플리케이션 프로세서 부문 에서 시장 점유율 1위(아이서플라이)를 기록한 이래 현재까 지 계속된 최신의 고성능 제품 라인업 개발 성공에 힘입 어 스마트폰용 하이엔드 어플리케이션 프로세서 부동의 업 계 1위 자리를 굳건히 유지하고 있습니다. 삼성전자 스마트 폰용 하이엔드 어플리케이션 프로세서의 주요 고객은 삼성 전자 자사(주요 제품 : 갤럭시S)를 비롯한 세계 최고 수준 의 스마트폰 제조 업체들입니다. 이는 삼성전자가 현재까 지 쌓아온 검증된 개발 능력과 노하우에 더불어 기획, 공 정, 설계, 패키지, 백엔드, 솔루션에 걸친 종합적인 연구개 발을 통해 언제나 가장 뛰어난 하이엔드 제품 라인업을 제 공하기 때문입니다. 1Ghz 동작 클럭을 구현하였으며 Imagination Technology PowerVR SGX540 GPU를 적용하여 현존하는 싱글 코어 제품으로는 최고의 CPU 성능과 GPU 성능을 보유하고 있 습니다. 이 제품은 또한 삼성전자 자체 45nm LP 저전력 첨단 공정으로 설계되어 이제까지의 제품들과는 다른 차 원의 장시간 스마트폰 사용을 가능하게 하며 최고의 사양 인 풀HD 1080p 인코딩/디코딩 및 다양한 멀티미디어 코덱 지원 기능을 제공하고 있습니다. 이러한 장점은 해당 제품 을 채용한 삼성전자 최신 스마트폰 갤럭시S가 해외 유명 스마트폰 비교 실험 사이트에서 타 경쟁사 대비 월등한 성 능과 동작 시간을 자랑하고, 현재 폭발적인 시장 반응을 얻는데 큰 역할을 하였습니다. S5PC110 제품은 스마트폰 실장 면적을 줄이기 위해 여러개의 메모리를 쌓은 MCP 타 입의 14 X 14 FBGA 형태로 제공되고 있습니다. S5PC110 제품(사진)은 2010년에 양산을 개시하여 현재 갤 럭시S, 갤럭시탭 등의 삼성전자 주요 스마트폰 라인업 제 품 및 태블릿 제품 라인업에 폭넓게 적용되고 있는 삼성 전자의 주력 제품입니다. ARM Cortex A8 코어 최초로 차세대 주력 제품이 될 삼성전자의 다음 플래그쉽 스마 트폰 어플리케이션 프로세서는 삼성 모바일 솔루션 포럼 2010에서 발표된 Orion입니다. 이 제품은 ARM Cortext A9 기반의 1Ghz 듀얼 코어 제품으로 설계되어, 1MB L2 캐쉬 와 함께 PC에 근접하는 연산 능력을 제공합니다. 또한 여 16 Semiconductor Insight
기에 채용된 GPU는 이전 제품인 S5PC110의 GPU 성능 대 비 5배 이상 성능이 향상되어 진정한 수준의 하드코어 3D 게임과 3D 그래픽을 손쉽게 구현할 수 있습니다. 제조 공 정으로는 S5PC110과 동일한 45nm LP 저전력 공정을 사 용하여 탁월한 고성능과 함께 모바일 기기에 어울리는 저 전력 특성을 양립시키고 있습니다. 멀티미디어 성능 또한 풀 HD 1080p 인코딩/디코딩과 다양한 코덱을 모두 지원합 니다. 한편 이 제품은 GPS를 내장하여 오늘날 스마트폰의 기본 기능으로 자리잡은 LBS 어플리케이션을 상대적으로 낮은 BOM 수준에서 구현할 수 있으며, 시스템 대역폭의 현저한 향상에 따라 메인 듀얼 스크린 출력과 동시에 외부 HDMI 풀 HD 출력을 가지는 트리플 스크린 구성 등 심화 된 사용자 시나리오의 다양한 구현이 가능합니다. 따라서 2011년에는 이 제품을 채용한 PC 수준의 성능과 모바일 기기의 편의성을 모두 구현한 초고성능 스마트폰 제품이 다양하게 출시될 것으로 예상됩니다. Orion은 2010년 하반 기에 샘플링 칩 공급을 시작하고, 2011년 상반기 중 본격 적인 양산을 개시합니다. 2. 스마트폰 어플리케이션 프로세서 분야에서 가장 중 요한 요소는 무엇이며, 귀사는 그 요소를 확보하기 위해 어떤 노력을 하고 있습니까? 이동하면서 사용하는 스마트폰 어플리케이션 프로세서 제 품에서 가장 중요한 것은 고성능과 저전력의 구현입니다. 스마트폰의 하이엔드 사양과 사용자 니즈에 걸맞는 CPU 코어 및 GPU 코어의 성능 확보와 더불어 시스템 차원의 성능 개선이 기본적으로 중요하며, 이와 함께 모바일 기기 의 제한점이라고 할 수 있는 배터리 용량의 효율성을 극 대화 시키기 위한 저전력 특성 또한 필수적입니다. 저전력 은 비단 단일 기기에서의 효율성만이 아닌 그린 테크놀 로지 로 지칭되는 범지구적인 자원 사용의 효율화 차원에 서 보다 큰 의미를 가집니다. 삼성전자에서는 이를 위하여 CPU/GPU 차세대 코어의 선행 개발/라이센싱 및 차기 저 전력 아키텍처 연구 등의 설계 관련 연구 개발 활동과 함 께 32nm LP High-K Metal Gate 공정 등 차세대 저전력 공정 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 현존하는 스마트 폰 어플리케이션 프로세서 개발 업체 중 삼성전자는 고성 능 칩 구현이 가능한 자체 설계 능력과 차세대 공정용 생 산 팹을 보유하고 있으며 32nm 이하의 미세 공정까지 지 속적으로 투자 개발할 수 있는 역량을 갖추고 있어 사업경 쟁력이 매우 뛰어나다고 평가할 수 있습니다. 3. 향후 스마트폰 어플리케이션 프로세서 분야의 전망 과 이에 따른 귀사의 전략이나 비전에 대해 말씀해 주시기 바랍니다. 현재 스마트폰 시장은 하루가 다르게 조사 기관의 전망치 가 변할 정도로 급격하게 발전하고 있으며 갤럭시S나 아이 폰 등 최신 스마트폰의 보급 속도가 빨라지면서 스마트폰 이 가져다 주는 생활의 변화 또한 급속히 진행되고 있습니 다. 이러한 현재 동향을 바탕으로, 향후 스마트폰은 현재 폰 시장 수량의 대부분을 차지하고 있는 피처폰의 수량을 급속히 대체하면서 멀지 않은 미래에 폰 시장의 주류가 될 것으로 전망됩니다. 삼성전자의 전략은 스마트폰 하이엔드 어플리케이션 프로세서 제품에 역량을 집중하는 것입니다. 이를 위해서는 고성능/저전력 설계 역량 뿐만 아니라, 차세 대 공정 개발 및 솔루션 협력 개발 등 반도체 개발 전방위 에 걸친 광범위한 투자 및 연구개발 지원이 필수적입니다. 삼성전자는 이미 확보한 연구 개발 역량에 추가로, 더 많 은 우수 인재를 확보하고 국내/해외 연구소를 개설하거나 팹 시설을 증설하는 등의 부단한 투자와 노력을 통해 스 마트폰 어플리케이션 프로세서 업계의 리더쉽을 계속 유지 확보하여, 스마트폰 어플리케이션 프로세서 사업을 지속적 으로 육성할 계획입니다. www.samsungsemi.co.kr Sep-Oct 2010 17
SEMICONDUCTOR 반도체 신뢰성시험 및 불량분석 서비스 1. 귀사에 대해 소개해 주십시오. SEMICONDUCTOR 큐알티반도체는 반도체, 전자부품 및 세트제품에 대한 신뢰성시험 및 불량분석 서비스 전문 회사로서, 지난 90년대 후반부터 팹리스반도 체기업들이 설립되기 시작하였지만, 신뢰성평가 및 분석 전문기관이 없 김영부 대표이사 어 해외기관에 의존해야 하는 애로 사항을 겪고 있는 가운데, 반도체 분야에서의 오랜 경험과 기술력을 바탕으로 국내 팹리스산 업의 중요한 파트너로 자리매김하고 있습니다. 사업의 시작 은 2001년 하이닉스반도체로부터 분사한 이래 2002년 품 질경영체계(ISO9001)를 갖추고, 2004년과 2009년에는 지 식경제부 기술표준원의 KOLAS(한국인정기구)로부터 국 내 최초로 산업용 및 자동차용 반도체의 신뢰성시험규격 (JEDEC/AEC-Q100)에 대한 국제공인시험기관 인증을 획득 하여, 신뢰성시험 분야의 독보적인 위상을 갖추게 되었습 니다. 또한, 2010년 부설연구소를 설립하여 시험분석 기술 개발과 고객맞춤 솔루션 개발을 지속 추진하고 있으며, 현 재 경기도 이천 본사를 중심으로 충북 청주 지사, 그리고 경북 구미 지사 운영을 통해 전국적인 서비스망을 구축하 고 있습니다. 2. 귀사의 신뢰성 시험 및 불량분석 서비스를 소개해 주십시오. 신뢰성시험은 제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할 수 있는지 평가하기 위한 시험으로써 매우 중요한 필수단 계입니다. 주요시험으로는 동작수명(HTOL, LTOL), 초기불 량수명(ELFR), 고온/저온저장(HTS, LTS), 온습도(THB), 고 습고압(HAST, PCT), 온도순환(TC) 등의 동작수명/환경 시 험과 충격, 진동, Board level Drop/Bend, HALT 등의 기 계적/물리적 시험, 그리고 반도체의 주요 불량현상인 정전 기로부터 내성을 평가하는 ESD(정전기)시험을 제공하고 있 습니다. 이러한 모든 시험은 국제규격(JEDEC/AEC)에 따라 진행되며 그 결 과는 국제적으 로 통용되고 있 는 KOLAS공인 성적서로 발급 해드리고 있습 니다. 불량분석은 제품에서 발생할 수 있는 고장의 원인을 찾아내는 분야로 품질문제 발생시 개선 대책을 수립하는 데 매우 중요한 초기과정입니다. 주요 방법으로는 X-Ray, SAT(초음파검사)와 같은 비파괴분석 과 Cross-section, Decap, SEM, EMMI, 광학현미경 등을 이용하는 파괴분석 이 있습니다. 특히 FIB서비스 는 팹리스기업에게 매우 중요 한 서비스로써, 반도체 미세회로 수정 및 정밀분석서비스 를 제공하고 있습니다. 또한, 2010년 초에는 최신 Double Beam FIB장비를 도입하여 국내에서 원활한 서비스가 어려 웠던 구리배선회로 수정서비스를 제공하고 있습니다. 이러 한 오랜 경험과 축적된 노하우로 반도체뿐만 아니라 LCD, LED, PCB 등 다양한 분야의 시험 및 분석 서비스를 지원 하고 있습니다. 3. 귀사의 전략이나 비전에 대해 말씀해 주시기 바랍 니다. 초일류기업으로 도약하는 데 품질확보는 필수 요소이므 로, 큐알티반도체는 팹리스반도체 고객사의 품질보증부서 라는 자세로 적극 지원해 나가겠습니다. 또한 국내 팹리스 및 중소벤처기업들의 높은 품질과 신뢰성 확보를 위해 든 든한 파트너가 되는 것이 목표입니다. 앞으로도 세계 최고 의 서비스품질과 경쟁력으로 고객의 성공과 더불어 성장하 는 WIN-WIN전략과 지속적인 신뢰성기술개발 및 불량분석 노하우 축적을 통해 최상의 기술서비스 실현하고, 끊임없 는 업무혁신과 효율화로 최소의 비용으로 최고의 서비스를 제공하는 고객감동을 실현하는 기업으로 도약할 것입니다. www.qrtkr.com 031-639-7621/7423 18 Semiconductor Insight
반도체 업계뉴스 SEMICONDUCTOR NEWS 삼성전자, 30나노 D램 세계 첫 양산 삼성전자(대표 최지성)는 세계 최초로 35나노 2기가비트(Gb) DDR3 D램 양산에 돌입했다. 35나노 D램은 웨이퍼당 생산 량이 40나노급 제품에 비해 60%, 50나노~60나노급 D램 에 비해 두 배 이상 많아 그만큼 원가 경쟁력을 가질 수 있 다. 더욱 미세화한 30나노 제품의 데이터 처리속도는 PC용 제품이 최고 속도인 2133Mbps를 구현했고, 기존 DDR3보다 1.6배, DDR2보다 3.5배 빨라 전력사용량도 크게 줄어든다. 데스크톱PC에 4GB 용량의 메모리를 쓰면 30나노급 2Gb D 램 기반의 모듈은 시간당 소비전력이 1.73와트에 불과하다. 현재 D램 시장의 주력 제품인 50나노급 D램 기반 모듈(소비 전력 4.95와트) 대비 소비전력을 절반 이하로 낮출 수 있다. 삼성전자는 절전 성능을 앞세워 전력사용량이 많은 서버 분 야를 집중 공략하고, 30나노급 2Gb DDR3 D램 양산에 이 어, 올해 안에 30나노급 4Gb DDR3 D램도 양산해 30나노 급 D램 시장을 조기에 확대할 방침이다. 하이닉스, 20나노급 64Gb 낸드 양산 하이닉스반도체(대표 권오철)는 지난 2월에 개발한 20나노 급 64Gb 낸드플래시 양산을 시작한다고 밝혔다. 20나노급 64Gb는 기존 30나노급 32Gb 대비 생산성을 약 60% 가량 향상시키고, 원가 경쟁력도 업계 최고수준이라고 회사 측은 설명했다. 이번 제품은 고용량 낸드플래시 구현을 위해 한 개의 패키지 안에 여러 단일 칩을 적층한 것으로, 단일칩에 서 64Gb를 구현해 동일 크기의 패키지 대비 2배의 용량을 구현한다. 이 제품 16개를 적층하면 128GB 용량을 하나의 패키지에서 구현할 수 있어 초소형 고용량 제품과 고용량 스토리지 부문의 대응도 가능하다. 한편 하이닉스는 고성능 낸드플래시 설계 전문기업인 이스라엘 아노빗(Anobit)과 전 략적 제휴를 맺고 낸드플래시 솔루션 제품 개발도 완료했 다. 박성욱 하이닉스 연구개발제조총괄본부장(CTO) 부사장은 20나노급 64Gb 고용량 제품을 통해 스마트폰, 태블릿PC 등 최근 수요가 급증하는 모바일 제품에 맞는 최적의 솔루 션을 적기에 공급할 수 있을 것 이라고 말했다. 동부하이텍, 자동차용 반도체 위탁생산 개시 동부하이텍(대표 박용인)은 미국의 아날로그반도체 설계전문 회사(팹리스)인 마이크렐(Micrel)에 자동차의 네트워크 칩인 이더넷 칩을 위탁생산(파운드리) 방식으로 공급하기 시작했 다. 이더넷 칩은 자동차 내 유무선 네트워크를 연결해주는 첨단 반도체로, 무선 인터넷 등 차량 내 모바일 오피스 구 현, 실시간 교통정보 송수신, 원격 차량상태 진단 등 미래형 자동차의 양방향 통신을 가능케 해주는 칩이다. 동부하이텍 은 자동차용 반도체는 생명과 직접 연관된 핵심 전자부품 으로 휴대전화나 LCD 등 일반 가전제품에 사용하는 반도체 보다 엄격한 품질 기준과 심사가 필요하다 고 밝히고, 이번 이더넷 칩 생산은 동부하이텍의 품질과 생산 시스템이 세계 적인 수준에 올랐음을 의미한다 고 강조했다. 오성엘에스티, 대만업체에 대규모 웨이퍼 공급 오성엘에스티(대표 윤순광)는 대만 타이너지와 태양광 웨이 퍼 장기공급 계약을 체결했다. 이로써 3년간 1억2천100만달 러(약1천432억원) 규모 고순도 태양광 웨이퍼를 공급하게 된 다. 윤순광 오성엘에스티는 대표는 작년 하반기부터 태양광 용 웨이퍼를 타이너지에 공급하기 시작했으며 웨이퍼 품질 을 인정받아 대규모 장기공급을 체결하게 됐다 며 타이너지 외에도 국내외 업체들과 장기공급계약 협의 중에 있다 고 설 명했다. 윤 대표는 상반기 증설로 연간 생산량을 40MW에 서 110MW확대하며 점유율 확보에 나서 올해 태양광 사업부 문에서 큰 매출이 기대된다 고 덧붙였다. 오성엘에스티는 자 회사 한국실리콘으로부터 태양광 웨이퍼 원자재인 폴리실리 콘의 안정적 조달을 기반으로 현재 제품 생산 활동에 한창 이다. 지난 6월 대만 WTC사와 2년간 1천750만달러(약 210 억원) 규모의 태양광 잉곳 공급계약을 체결하는 등 해외고객 유치에도 적극 나서고 있다. 한편, 타이너지는 대만 메이저 태양전지 제조 전문 기업으로 향후 3년 이내 생산량을 연간 1GW로 늘릴 방침이다. 실리콘웍스, 매출 다변화 국내 반도체설계(팹리스) 매출 1위 기업인 실리콘웍스(대표 한 대근)가 주력제품인 드라이버IC와 타이밍 콘트롤러(티콘)에서 신제품인 LED TV용 드라이버IC, 전자책(EPD) 구동칩, 전력관 리구동칩(PMIC)으로 조금씩 무게중심을 옮기며 매출 다변화 를 꾀하고 있다. 중장기적으로는 자동차용 반도체 시장과 2 차전지용 구동칩, LED 조명용 구동칩 시장도 진출할 방침이 다. 한대근 실리콘웍스 대표는 기업공개(IPO)를 통해 650억 원 가량의 자금을 확보했으며 이 중 300억원을 자동차용 반 도체 등 신사업을 위한 연구개발(R&D) 등에 투입할 계획 이 라고 말했다. 지난 상반기 1231억원을 기록한 실리콘웍스는 이 중 63%를 애플 아이패드에 적용되는 드라이버IC에서 냈 으며, 티콘 23%, EPDㆍPMIC 등 신규사업에서 8%, 기타 부 문 5% 가량의 매출 구조를 보였다. 한 대표는 신사업으로 추 Sep-Oct 2010 19
Hot Issue 반도체 업계뉴스 SEMICONDUCTOR NEWS 진하고 있는 EPD 구동칩, PMIC, LED TV용 구동칩에서 매 출이 점차 확대되고 있다 고 말했다. 제품군 확대와 함께 수 요기업 다변화도 추진하고 있다. 지난해부터 다양한 기업을 고객사로 확보하기 위한 작업을 진행해 왔으며, 그 결과 올 연말 혹은 내년 초쯤 한국, 일본, 중국 중 한 곳에서 제품 양산을 시작할 것으로 기대하고 있다. 주성엔지니어링, 2분기 매출 978억원, 사상 최대 주성엔지니어링(대표 황철주)은 지난 2분기에 매출 978억원, 영업이익 132억원을 기록했다. 이 같은 실적은 매출과 영업 이익 모두 창사 이래 최대 규모로, 매출은 전분기보다 95% 늘어났으며 영업이익도 210%나 큰 폭으로 성장한 것이다. 주성엔지니어링 측은 주력인 반도체와 LCD 장비를 비롯해 태양전지 등 전 사업 부문의 매출액이 늘었다고 밝혔다. 2 분기 매출액 비중은 반도체 26%, 디스플레이 35%, 태양전 지 39%를 기록했다. 무엇보다 신성장동력인 태양전지 장비 의 수출 증가가 돋보였다. 주성엔지니어링 측은 현재 수주 잔고가 3121억원에 달하는 등 전 사업 부문의 고객선 다변 화가 꾸준히 이뤄져 올해 사상 최대 실적이 무난할 것이라 고 밝혔다. 티엘아이, 코어에이 기반 LCD패널 IC 개발 디스플레이용 IC 팹리스 기업인 티엘아이(대표 김달수)는 최 근 ARM 코어를 대체하는 한국형 임베디드 프로세서인 `코 어에이(Core-A) 기반의 LED 로컬디밍 타이밍 콘트롤러 개 발을 완료했다. 코어에이 기술은 시스템 반도체 설계의 주요 지적재산(IP)을 제공하고 있는 ARM에 대한 의존도를 탈피할 수 있다는 게 가장 큰 장점이다. 티엘아이는 LCD 패널의 핵 심IC인 타이밍 콘트롤러를 LG디스플레이에 주력으로 납품하 고 있는 회사로, 타이밍 콘트롤러가 전체 매출의 90% 가량 을 차지한다. 티엘아이는 LED TV용 타이밍 콘트롤러 시장 에도 대응하기 위해 LED 로컬디밍 타이밍 콘트롤러를 새롭 게 개발해왔으며, 로열티를 지불해야 하는 ARM 코어 대신 국산화 기술인 코어에이를 적용해 신제품을 개발 완료한 것 이다. 티엘아이 관계자는 코어에이가 신기술이다 보니 기존 ARM 적용 대비 수율과 안정성 등을 검증할 필요가 있어 당 장 양산계획을 세우고 있지는 않지만, 코어에이 기술을 확산 해야 할 당위성이 큰 만큼 적극적으로 제품 개발을 시도할 필요가 있다 고 말했다. 에프씨아이, 하이패스 송수신용 통합칩 출시 에프씨아이(대표 한상우)는 RF 베이스밴드 애플리케이션 프 로세서를 집적한 시스템온칩(SoC) 신제품(모델명 FC3860) 을 출시했다. 이 회사는 ARM9 코어 프로세서 기반 애플리 케이션 프로세서와 단거리 전용 통신(DSRC)용 베이스밴드, 수신단의 RF튜너를 직접 개발해 한 개의 칩으로 통합했다. RF는 전파를 송수신하며 RF에서 받은 신호를 베이스밴드에 서 디지털 신호로 바꿔준다. 기존에는 모듈 공간을 많이 차 지하고, 전력 소모가 많다는 단점이 있었으나 패키지 면적 을 12mm 12mm로, 전체 실장 부피를 절반 정도로 줄였다. 이 제품은 일단 전자자동요금지불시스템(ETCS) 하이패스 단말 기에 장착될 예정이다. 통행료 징수시스템 교통관리시스템 (FTMS) 버스정보시스템(BIS) 등 ITS의 다양한 분야에도 응 용할 수 있다. FCI는 국내 벤처기업으로 출발해 지난 2007 년 대만 실리콘모션에 인수 합병(M&A)됐으며 이후 일본 브 라질 모바일TV(ISBD-T)용 칩을 개발, 수출에 주력해왔다. 최근에는 내비게이션 하이패스 등의 사업에도 진출했다. 엠텍비젼, 셋톱박스용 멀티미디어프로세서 출시 엠텍비젼(대표 이성민)은 차세대 디지털 TV용 셋톱박스용 멀 티미디어 애플리케이션프로세서(AP)인 MV7510 을 출시했 다. 이 제품은 멀티포맷 1080p 초고선명(FHD) 영상 코덱과 오디오 디코더 기능을 포함했다. IP 케이블 위성 방송용 셋 톱박스 모두에 적합하다. ARM11코어를 기반으로 설계됐으 며 영상 코덱은 처리 속도가 800MHz다. FHD 영상 녹화 재 생, 그래픽 처리, 비디오 스케일링 등 다양한 기능을 장착했 다. 안드로이드와 WinCE 등 다양한 운용체계(OS)를 지원하 는 오픈 멀티미디어 플랫폼 형태이며 3D 그래픽도 지원, 트 루(True) 3차원(3D) 사용자환경(UI)을 구현할 수 있다. 이 제 품은 65나노의 최신 공정에서 제작됐고, 미들웨어, 구동칩을 함께 개발해 셋톱박스에 필요한 핵심 토털 솔루션을 제공한 다. 엠텍비젼은 지난 6월말 종료한 국책사업 스타SoC 의 지 원을 받아 이 제품을 개발했으며, 사업 초기 LG전자와 셀런 등 셋톱박스 업체로부터 구매 확약을 받아서 안정적인 시장 을 확보했다. 상두환 사업본부장은 내년에는 전 세계에서 약 150만대, 2015년에는 1500만대 규모로 매출 계획을 잡고 있다 고 말했다. [ 자료제공 ] [1] 전자신문 www.etnews.co.kr [2] 디지털타임스 www.dt.co.kr [3] 지디넷코리아 www.zdnet.co.kr 20 Semiconductor Insight