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- 준혁 황
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1 BGA 불량수리분석및매뉴얼솔더링기술소개 리젠아이함덕재상무 서울금천구가산동 대륭테크노타운 6차 1109 호 TEL : , FAX :
2 목 차 1 리젠아이사업소개 2 Rework 환경분석및대책 3 Rework 에적용되는열전달방식 4 Rework 사례
3 사업 소개 불량발생경로및대안 불량유형 생산불량 시장불량 불량원인 SMT 불량 불량 부품불량 PCB 불량 불량냉땜부품열화 사양오류 PCB 사양 고객과실 처리유형 자체수리 폐기 자체수리 폐기 문제점 - 고정비용부담 - 수리를위한설비투자비증가 - 누적건증가시비용부담증가 - 재생가능한고급자원을원료수준으로재생시자원낭비 - 폐기로인한환경오염증가 대 안 디지털제품의소형화, 고밀도화로인해솔더링 ( 부품교체, 수리 ) 에대한중요성이부각되고있으며, 특히 SMT전문기업및반도체제조기업은부적합품발생시자체적인솔루션으로대응함에따라고비용이소요되고있으며전문인력또한부족한실정입니다. 저희리젠아이는이러한부적합품처리에대한고품질의재제조및수리기술을제공하여고객의비용절감과친환경에기여하고있습니다.
4 사업 소개 주요제공서비스 Pattern Repair BGA Reball / Rework Parts Re-use CSP, QFP SOP(Small Outline Package) DIP (Dual-in-line Package)
5 전자부품재제조공정 사업소개 PCB Baking ( 습기제거 ) CHIP Detach ( 부품분리 ) Dressing ( 잔납제거 ) Reballing & Alignment ( 리볼링 & 핀정렬 ) 세척 ) Cleaning ( 세척 Visual Inspection ( 외관검사 ) X-Ray Inspection ( 방사선검사 ) Function Test ( 기능검사 ) Chamber Working Range +10 ~ +250 SPEC : 125 (± 5 ), 24H~48H R04/QX-2 BGA Rework 장비 장비세팅 SPEC : 250 ( 부품표면온도 ) 모든부품은열관리시트에의거하여작업. BGA Chip Under-fill, Over-fill제거 제거 SPEC : 130, Solder-wick 을사용하여잔납제거. QFP,SOP Type 리드 리드잔납제거 Solder-wick 을사용하여잔납제거. 리드 Alignment 주의하며작업한다. BGA Chip Reballing 자체개발키트를사용하여 Reballing Reflow : 4CH QFP, SOP Type 리드 Alignment 리드 현미경활용잔납제거상태확인. 리드 Alignment 상태확인 초음파세척기이용세척. BGA Type Solderball Alignment QFP, SOP Type 리드 Alignment Solderball 내부 Sampling / 옵션사항 BGA,SOP Type TEST Tool을활용하여동작 옵션사항 리드 내부 Void 관찰 동작 TEST
6 Rework 환경분석및대책 실장기술및부품의변화 SOLDERRIN NG TECHNICS IMT DIP(Dual-in-line Package) - 명 SMT BGA(Ball Grid Array) SOP(Small Outline Package) COB CSP(Chip Size Package) FC(Flip Chip) Embeded 세대 2 세대 3 세대 4 세대
7 Rework 환경분석및대책 솔더링변화와 Rework 환경분석 온도, 비용, 설비중량및공간 IMT( 수삽및유연솔더 ) 특징 : 수납위주, 실장 : 수삽및 Flow Soldering 솔더 : SnPb 인두기 : 40~60w 리웍장비 : Dipping Machine 리웍투자비용 : 약1 천만원 전체중량 : 약 20kg SMT( 자삽, 무연솔더 ) 특징 : 고온솔더적용으로인한과도한투자, 열충격발생 실장 : 자삽및 Reflow Soldering 솔더 : Pb free(snagcu) 인두기 : 80w~ 열풍기 : 전통적인열풍기 리웍머신 리웍투자비용 : 약4~6 천만원 전체중량 : 150kg 리웍머신 : Hot Air Rework System SMT( 자삽, 무연및저온솔더 ) 특징 : 부품소형화, 저온솔더수요증가 실장 : 자삽및 Reflow Soldering 솔더 : Pb free(snagcu,bi,zn) 인두기 : 60w~ 열풍기 : 복합슬림형열풍기 리웍머신 : IR Rework System 리웍투자비용 : 약1~2 천만원 전체중량 : 50kg~100kg 1 세대 2 세대 3 세대
8 문제점대책 ( 안 ) 1. 무연솔더적용제품리웍시과도한열충격 - 부품의열화로인한진행성불량발생. - Mold(Socket, Connecter) 변형 - BGA 솔더링신뢰성 - PCB 휨, 변형 Rework 환경분석및대책 Rework 환경변화에따른문제점및대책 2. 인두기는열량이높아야한다 ( 선입견 ) - 불필요한고열량의인두기사용 (80W이상) - 부품및 PCB 열화발생 - 구매비용및소모품비용이증가됨 열풍기 ) 의오남용 - 설정온도와토출온도의편차가큼. - 열풍기의과도한사용으로부품열화발생 - 히터S/W는하루에두번사용한다? ( 작업의효율성을위해히터S/W를켜놓고작업을하여, 전력손실및발화예상됨 ) 3.Hot Air Gun( 열풍기 4. 리웍시스템도입에대한선입견 - 성능이좋은장비는사용방법이어렵다. - 장비제조사의기술지원이불가능하다. 불량은전량폐기한다. - 수리율감소 ( 폐기율증가 ) 로인한비용손실 5. PCB Pattern 불량은 적외선방식리웍시스템적용 - 솔더융점과유사한범위 (220~250도) 에서작업가능 - 적외선의고유한직진성과투과성으로인한 Mold부품의변형을최소화시켜줌.( 적외선파장 :3μm ~25μm ) 온도프로파일컨트롤이가능한열풍방식리웍시스템적용 - 상승온도구간의초당온도변화제어가가능할것 - 예열 (Preheating) 구간공정준수가매우중요함. 작업에알맞은열량의인두기사용 - 무연솔더링 60W급인두기라면충분하다. ( 높은온도에서작업시인두팁수명저하및전력손실발생 ) - 프리히터와함께사용권장 열풍기올바른사용및적절한선택 - 열풍기를사용할때도예열 (Preheating) 공정이매우중요함. ( 하부프리히터와함께사용을권장 ) - 토출온도에대한실측후적용 ( 토출온도 240 ~260 권장 ) 컴퓨터시스템이적용된제품을선택한다. - 자동온도설정기능내장제품의도입 - 지속적인리웍기술지원이가능한전문업체제품구매 불량별 (Via Hole, Pattern, 도금불량, PSR 불량 ) 서비스가능 - 현미경확인가능수준까지패턴수리기술향상 PCB 불량별
9 Rework에적용되는열전달방식 열전달방식의구분 ( 전도열 ) ( 대류열 ) ( 복사열 )
10 Rework에적용되는열전달방식 Conduction( 전도열 ) 고체물질을통해열에너지를전달하는방식
11 Rework에적용되는열전달방식 Conduction( 전도열 ) 세라믹인두기온도조절방식 - 유지보수비용저렴
12 Rework에적용되는열전달방식 Conduction( 전도열 ) 고주파인두기온도조절방식 - 유지보수비용다소높음.
13 Rework에적용되는열전달방식 Convection & Radiation ( 대류열 + 복사열 ) 대류열과복사열에의해열에너지가전달되는방식 IR IR
14 Rework에적용되는열전달방식 Convection & Radiation ( 대류열 + 복사열 ) BK-R710 실시간온도프로파일
15 Rework에적용되는열전달방식 Radiation( 복사열 ) 전자기 ( 근적외선 ) 파장에의한열전달방식 (0.72μm ~ 3μm ) - 파장이짧아투과율이높다.
16 BGA Rework 사례 BGA REWORK 관련사례 IMT SOP LQFP BGA
17 BGA Rework 사례 BGA 불량사례
18 BGA Rework 사례 BGA 불량사례
19 BGA Rework 사례 BGA 불량동영상 3D 불량영상 솔더볼확대영상 3D 분석영상
20 BGA Rework 사례 BGA 불량사례
21 BGA Rework 사례 BGA 불량사례
22 BGA Rework 사례 BGA 불량사례 63Sn-37Pb 공정솔더유연유연솔더 96.5Sn-3Ag-0.5Cu SAC305 pb-free Lead-free 무연무연솔더무연납 (X) 무연납땜 (X)
23 BGA Rework 사례 BGA 불량사례 무연솔더유연솔더
24 BGA Rework 사례 BGA 불량사례 96.5Sn-3Ag-0.5Cu 온도조건 63Sn-37Pb 온도조건
25 BGA Rework 사례 원인분석 Chip Maker SMT 분쟁 PCB Artwork
26 BGA Rework 사례 간단한 BGA 불량분석 분석구분작업후결과 Chip SMT Artwork PCB 정상동작 A급칩으로교체동일증상정상동작리볼 / 리웍동일증상 불량보드 (A) A( 정상 ),B( 불량 ) 정상보드 (B) A( 정상 ),B( 정상 ) BGA 스왑 A( 불량 ),B( 정상 ) A( 불량 ),B( 불량 ) 전자공구의모든것
27 Rework 환경분석및대책 열풍기의토출온도에대한실험 목적 - 간이형 Rework 장비의열특성을파악한다. - 사용중인 Hot air 방식의간이형 Rework 장비에대한실험을통하여 전자부품의열충격을최소화한다. - 보유장비의효율극대화를통한생산성향상과품질향상에기여한다.
28 Rework 환경분석및대책 열풍기의토출온도에대한실험 실험장비
29 Rework 환경분석및대책 열풍기의토출온도에대한실험 실험장비
30 Rework 환경분석및대책 열풍기의토출온도에대한실험 열풍기온도측정
31 Rework 환경분석및대책 열풍기의토출온도에대한실험 온도실험 (1)
32 Rework 환경분석및대책 열풍기의토출온도에대한실험 온도실험 (2)
33 Rework 환경분석및대책 열풍기의토출온도에대한실험 온도실험 (3) 전자공구의모든것
34 Rework 환경분석및대책 열풍기의토출온도에대한실험 온도실험 (4) 전자공구의모든것
35 Rework 환경분석및대책 프리히터온도에대한실험 온도실험 (5)
36 Rework 환경분석및대책 결론 열풍기의사용범위 BGA Type 15mm X 15mm 이하 Chip size 부품의 Rework에품질확보가가능하다. Preheating 온도센서기준으로 PCB Bottom 의예열온도가 150 ~190 수준으로상승하면열풍가열을 시작한다. heating Nozzle 또는토출구의 온도를 측정하여 240 ~260 수준으로 120초이상가열하지않도록한다. 온도측정열풍기사용 시측정을위한온도계또는온도센서를필히구비하여측정값에의한온도설정후운영한다. 실험결과와같이일반간이형열풍장치는소형 BGA 부품과비교적간단한 Rework 에유용하며, 정밀하고열에민감한부품은전문 Rework System 의사용을추천합니다.
37 감사합니다.
Microsoft Word - IR VR Hot Air Convetion.docx
IR VS Air Convection Reflow Oven 비교표 본내용은 IR 와 Full Hot Air Convection Reflow Oven에대한변천과 IR Reflow Oven에사용시문제에대한내용을서술하였습니다. 1. 초기적용 Reflow를사용하기시작한시기는 1980년초 Computer CPU 및 Micro Control 사용하게되었다. 이전엔 PLCC
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반 기 보 고 서 (제 31 기) 사업연도 2012년 01월 01일 2012년 06월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2012년 8월 14일 회 사 명 : 엠케이전자(주) 대 표 이 사 : 최 윤 성 본 점 소 재 지 : 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어리 316-2 (전 화)031-330-1900 (홈페이지) http://www.mke.co.kr
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[ ] w wz Kor. J. Mater. Res. Vol. 17, No. 3 (2007) Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더접합계면의접합강도변화에따른전자부품열충격싸이클최적화 y Á½{ *Á Á½Ÿ * t sƒ l *w wœ w wœ œw Thermal Shock Cycles Optimization of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP Solder
0529_아이원_회사소개서_PDF_설계
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歯자료db통합0928
1 Memory PKG DIP * DUAL IN-LINE PACKAGE PIN PKG LEAD LEAD PITCH 100 MIL (254mm), PKG WIDTH 300/400/600 MIL (PIN HOLE WIDTH ), PIN 6-64 P-DIP C-DIP SDIP SK-DIP SIP * PLASTIC DIP MOLD ( ) PLASTIC( EPOXY
OrCAD Layout
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2006. 5. 2 Intel, Qualcomm MK TANAKA, Heraus STS LF : BGA : ASE Amkor STATSChiPAC SPIL ASTAT LF : BGA : IBIDEN Shinko, Nanya MK GDS, IBIDEN, Compeq, Nanya Contents Gold Wiring Bumping Lead Frame Package
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/ / / / / / / / / www.steedmachinery.com.tw LM... 04 M... 05 EG-LM... 06 EG-M... 07 PG... 08 PLM... 09 L... 10 LG... 11 LH... 12 LS... 13 HEX-GS, OS, HEX-M... 14 F... 16 PF... 17 ST, SV... 18 TL-P...
(72) 발명자 김준기 경기 군포시 광정동 한양목련아파트 1226동 805호 유세훈 인천광역시 연수구 송도동 성지리벨루스 110동 50 1호 방정환 인천 연수구 연수동 578-1 고용호 인천광역시 연수구 해송로30번길 송도 웰카운티 4 단지 20 (송도동) 407동 4
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) H05K 3/34 (2006.01) B23K 1/19 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0091105 (22) 출원일자 2012년08월21일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2004172398 A JP2004255426 A KR1020080083127
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커넥터기초 2013-07-05 SilverTech 1 커넥터란무엇인가? 커넥터 커넥터의기능 전기회로의연결 전류를흐를수있게함 2 커넥터란무엇인가? 1) Connector란? 회로또는기기등의상호간기계적인접촉을유지시키거나해제시킬수있는접속구로서 PCB, FPC/FFC 또는다른커넥터와의빠르고안전한삽입 / 발거가가능하다. 2) Contact 이란? 2개의금속편에힘을가해기계적인접촉을유지시킨후한쪽금속편의원자격자로부터다른금속편의원자격자사이로자유전자가이동하는것
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RS D 0039 중고온용무연솔더바 해설서 RS D 0039 : 2005 신뢰성전문위원회심의 2005년 11 월 16 일개정산업자원부기술표준원발행 신뢰성전문위원회명단 성명 소속 직위 ( 위원장 ) 이순복 KAIST 교수 ( 위원 ) ( 간사 ) 고문수권수호권일수김재곤김정규김희진박동호서문호유동수이덕근이종희이중휘최희천 기술표준원산업자원부자동차공업협동조합 ( 주
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1. 만화경 만들기 59 2. 물 속에서의 마술 71 3. 비누 탐험 84 4. 꽃보다 아름다운 결정 97 5. 거꾸로 올라가는 물 110 6. 내가 만든 기압계 123 7. 저녁 노을은 맑은 날씨? 136 8. 못생겨도 나는 꽃! 150 9. 단풍잎 색깔 추리 162 10. 고마워요! 지렁이 174 1. 날아라 열기구 188 2. 나 누구게? 198 3.
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(Chip Resistor) HISTORY - - Fixed Thick Film Resistor - System ,,. ( ) RuO2 Supptering NiCr Carbon,,,,TCR HIGH POWER, TCR, Volumn chip - (ohm's law) - - 1 R = 1 1 = 1 + R1 R2 R = R1 + R2 = 2 + 3 = 5 I
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85 연구논문 0402 칩의무연솔더링최적공정연구 방정환 *, 이세형 * 신의선 * 김정한 * 이창우 * * 한국생산기술연구원 Research of Optimum Reflow Process Condition for 0402 Electric Parts Junghwan. Bang*,, Sehyung. Lee*, Yueseon. Shin*, Jeonghan. Kim*
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Ceramic Innovation www.lattron.com 1. 2. -NTC thermistor -Piezoelectric Ceramic - RF Components 3. 1-1. 1. : Lattron Co., Ltd (Latticed + Electron) 2. : / 3. : 1998.01.20 4. 1688-24 : 306-230 82-42-935-8432
온습도 판넬미터(JTH-05) 사양서V1.0
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과일 8월호 월보1.PDF
(http ://www.kre i.re.kr) 2003 8 117, 2003 7 10,, 3.,,,,,,,,, 10 1,,,,,, 6 10,,,,,, 6 10. 8, 8 4%,, 17%, 3%.,. 7 12% 3%(480ha) 1. 2%(480ha) 7,580ha. 9% 2% 42. 4 7%. 5% 7 12%. 8 4%.. 11% 19 23% 8,. 2%,
Ⅰ. 석면 1 1) American Geological Institute, Glossary of geology, 2008, http://glossary.agiweb.org 2) US OSHA standard 29CFR1910.1001(b) 2 석면분석전문가양성교육교재 : 편광현미경을이용한고형시료중석면분석 1) Cornelis Klein, The Manual
별도내용 1. 전시용장비특별판매 남아전자산업에서 1/4 분기해외전시때사용하였던 Reflow. SMD Parts Counter. Printer 장비에 대하여특별홗인판매를하니관심있는업체에서참고하시길바랍니다.. Name and Model Picture Remark Price
2016' 4 월의참신하고기분좋은소식입니다 삶에있어사람이할수없는홖경에있을때, 할수있는것이있다면... 그것은모든마음을담은기도라생각합니다. 가끔마음을내려놓고진정한기도를하면하늘도도우리라생각합니다. 이러한갂곡한기도는우리들의어머니마음이라생각합니다. 다음달 5월은가족의달입니다. 뵙지못한시갂들이라면, 마음이담긴전화의안부라도... 그갂고객의사람으로 30 년가까이남아전자산업은성장하여왔습니다.
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Microsoft Word Series User manual_Kr_lV2014_ver
Ver 2016_kr 본내용은남아전자산업에저작물이므로무단복제. 상업적으로서면동의없이배포사용시저작물법에처벌될수있습니다. 548 Series Reflow User Manual 본내용은 Quick Reference Manual 이며, 독일로부터 Original File이제공된다. 이때, 검사Data. 온도 3가지유형 Profile test date. Inspection
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한국플렉스 Company Profile 0. Contents 1. Company Overview 2. History of Growth 3. Organizational Structure 4. Products 5. Delivery 6. Technology Roadmap 7. Capacity 8. Production or Reliability Facility 9.
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도금발표자료 [ 전자부품도금의역할 ] 명진화학 http://www.myungjinchemical.co.kr 목차 인사말 명진화학연혁및소개 명진화학도금사업분야소개 명진화학도금방식소개 명진화학도금특화기술소개 전자부품에서의도금의역할 Q & A 인사말 주식회사명진화학대표이사정을연 회사개요 본사 ( 인천 명진화학 ) 설립일 : 1983년 4월 1일 자본금 : 3.5억원
PCB 설계를 통한 EMC대책
1.? 2. (PCB) 3. 4. Cross talk 5. Decoupling Condenser 6. (Pattern) 7. PCB simulation Gerber PCB , dv/dt di/dt... Artwork? Artwork.,. VCC GND 4 VCC GND 1 2 3 1 2 3 1 2 3 Crosstalk(
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- i - - ii - - iii - - iv - - v - - vi - Photograph of miniature SiC p-n and Schottky diode detector Photograph SiC chip mounted on a standard electrical package Photograph of SiC neutron detector with
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2017. 5 Tel : 031-8003-5947( 대표 ), Fax : 031-8003-4715 Home Page : 18448 경기화성시삼성 1 로 3 길 56 ( 석우동 20-12 ) EMnex : Next Electronics Manufacturing Service 목차 1. 회사개요 2. 회사연혁 3. 주요인증현황 4. 조직도 5. 주요제조품목 6.
Çùµ¿È� chapter 4
4-01 PCB 4-02 4-03 4-04 4-05 4-06 Chapter4 4-01 6 PCB 2002 8 PCB ASS Y PCB LG PCB ASS Y 3 2004 168 169 1,000 2,000 Win Win 24 30 4,000 2004 10 35 7,000 70% 23 1,000 5 2005 3 PCB 3 2 PCB PCB ASS Y 170 171
생산부 2년이상 ~ 10년 미만 학력 무관 경기도 안성/천안 인센티브제, 장기근속 포 상(해외여행), 기숙사제 공, 사내식당(조,중,석식) 휴가비, 경조사비 <우대사항> - 압출기계 관련 경력자 우대 <직무내용> - 플라스틱 Compound 압출생산 <우대사항> - 압
고졸 모집공고수 : 48개사, 89개(4/23) 회사명 직무 모집직종 경력구분 학력 (주)디에이피 인쇄회로기판(PCB) 제조 직 신입,경력(2~7년) 고등학교 졸업 주,야 교대근무 가능자, 인근거주자 경기 안산 성과상여 분기별지급 (매 출목표 달성시) 화학관련 전공 및 업무 4대보험 적용 경험자 우대, 인근거주자 명절선물 우대 퇴직금(퇴직연금),
PCB ACF 77 GHz. X,,.,. (dip brazing), (diffusion bonding), (electroforming),, [1],[2].. PCB(Printed Circuit Board), (anisotropic conductive film: ACF)
![PCB ACF 77 GHz. X,,.,. (dip brazing), (diffusion bonding), (electroforming),, [1],[2].. PCB(Printed Circuit Board), (anisotropic conductive film: ACF)](/thumbs/89/101107579.jpg "PCB ACF 77 GHz. X,,.,. (dip brazing), (diffusion bonding), (electroforming),, [1],[2].. PCB(Printed Circuit Board), (anisotropic conductive film: ACF)")
THE JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF ELECTROMAGNETIC ENGINEERING AND SCIENCE. 2018 Oct.; 29(10), 752 757. http://dx.doi.org/10.5515/kjkiees.2018.29.10.752 ISSN 1226-3133 (Print) ISSN 2288-226X (Online) PCB
7.5 m 7.5 m 10-15 m Railway NL-14, NL-05 (RION) DAT(SONY) SA-27(RION) Apartment Notebook (Harmonie system with 4ch.) Measurement Analysis Type 3022 Type 2825(B&K) Acquisition Front-end PC(Pulse system,b&k)
KC CODE KCS 국가건설기준표준시방서 Korean Construction Specification KCS : 2017 상수도공사 공기기계설비 2017 년 8 월일제정 국가건설기준
KC CODE KCS 57 80 20 국가건설기준표준시방서 Korean Construction Specification KCS 57 80 20 : 2017 상수도공사 공기기계설비 2017 년 8 월일제정 http://www.kcsc.re.kr 국가건설기준 목차 KCS 57 80 20 상수도공사공기기계설비 1. 일반사항 1.1 적용범위,,,,,,, 1.2 참고기준
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INDEX 소량다-품종 SMT장비전문판매회사 Reflow 548-04G/548-07G 운영방법. 취급주의사항 : 1) 전원파워 2) 프린터연결시주의점 3) Fixture 사용시주의점 4) Fuse 용량 5) Vent 용도.. Main Menu [Control Panel 운영방법 ] 1) 전원 2) Parameter [ 범위 ] 3) Program 작동방법 4)
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Mentor MCM, PCB 1999, 03, 13 (daedoo@eeinfokaistackr), (kkuumm00@orgionet) KAIST EE Terahertz Media & System Laboratory MCM, PCB (mentor) : da & Summary librarian jakup & package jakup & layout jakup &
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http://www.pando.co.kr [ 팬도 ] - 목차 - 1. 목적 2. 적용범위 3. PCB 설계시일반적사항 4. 부품 PACKAGE 형태 5. 라이브러리설계기준 6. 배선시고려사항 7. IMPEDANCE CONTROL PCB 설계 경기도시흥시대은로 103 번길 7 신화프라자 802 호 Tel : 031-404-7421~2 Fax : 031-404-7423
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2016. 01 호 Solderability 개요 Solderability는부품이 Pb, SAC등과같은금속을통해두도체를접합하는솔더링에대한적합성을의미합니다. Solderability는재료, 설계및공정등다양한변수에의해결정되고있으며, 모재가솔더와얼마나좋은젖음성 (Wettability) 을갖는가를판정기준으로적용하고있습니다. 큐알티 기술매거진 반도체의소형화, 무연솔더의강제화로인해솔더접합부의신뢰성
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세계최고의 Soldering System 1 무연납땜작업의도전과제들! 납땜작업에서가장요구되어지는것은무연작업하에서의품질을보장하는것이다.???????????? 2 무연작업을위한인두기의설계조건 반복작업이라는조건하에서보면모든납땜부위는같은온도에서작업되어야한다, 즉팁의온도는항상일정하게유지되어야한다는것이다! 일반적으로인두기는열회복력이그리빠르지못하기때문에작업자들은필요온도이상의고온에인두기를맞춰두고작업을하는데이는무연작업의작업온도를넘어설수도있다!
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The problem statement Air LOSS. LOSS. The problem statement The problem statement The Goal statement Base Line 1,864 / Goal 1,677 / Entitlement 1,584 / 2001 LOSS 10% Define of Physical Output Defining
목차 생활용품오염물질방출시험및방출특성연구 (IV) - 전기 전자제품방출오염물질권고기준 ( 안 ) 도출 - ⅰ ⅱ ⅲ Abstract ⅳ 환경기반연구부생활환경연구과 Ⅰ,,,,,, 2010 Ⅱ i
목차 2010-33-1208 11-1480523-000711-01 생활용품오염물질방출시험및방출특성연구 (IV) - 전기 전자제품방출오염물질권고기준 ( 안 ) 도출 - ⅰ ⅱ ⅲ Abstract ⅳ 환경기반연구부생활환경연구과 Ⅰ,,,,,, 2010 Ⅱ i 목차 목차 Ⅲ Ⅳ i ii 목차 Abstract iii iv Abstract Ⅰ. 서론 Ⅰ iv 1 Ⅰ.
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. Cooling Tower Cooling Tower Counter Flow Cross Flow,. 1.Cooling Tower. Air Flow 1) Counter Flow System Fan Air Fan Discharge Distributor Fill Counter Flow ( ) Cold Water Basin. 1 Counter Flow System
- 2 -
- 1 - - 2 - 전기자동차충전기기술기준 ( 안 ) - 3 - 1 3 1-1 3 1-2 (AC) 26 1-3 (DC) 31 2 37 3 40-4 - 1 14, 10,, 2 3. 1-1 1. (scope) 600 V (IEC 60038) 500 V. (EV : Electric Vehicle) (PHEV : Plug-in Hybrid EV).. 2. (normative
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큐알티반도체안도석수석연구원 연락처 : 010-2982-9094 E-mail : doseok.ahn@qrtkr,com 1 신뢰성시험의역사 1920~1940 년대 1940~1950 년대 1950~1960 년대 1960s 년 ~ 1876 년벨, 전화기발명 제 2 차세계대전발발 한국전쟁 (6.25 전쟁 ) 발발 NASA 유인우주프로그램활동 1920 년전자진공관수요증가
F-INDEX(9).pdf
act Switches SPECIICAIONS RAING: ma, VDC ELECRICAL LIE:, cycles for gf, gf,gf,, cycles for gf, gf CONAC RESISANCE: m max INSULAION RESISANCE: M min. VDC DIELECRIC SRENG: VAC/ min OPERAION ORCE: gf Yellow
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82 연구논문 Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더접합계면의금속간화합물형성에필요한활성화에너지 홍원식 * 김휘성 ** 박노창 * 김광배 ** * 전자부품연구원신뢰성평가센터 ** 한국항공대학교항공재료공학과 Activation Energy for Intermetallic Compound Formation of Sn-40Pb/Cu and Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu
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회사소개서 2014. 12. 4. CONTENTS Ⅰ. 회사개요 Ⅱ. 사 훈 Ⅲ. 경영이념 Ⅳ. 경영방침 Ⅴ. 회사연혁 Ⅵ. 사업내용 Ⅶ. 조직구성도 Ⅷ. 주요생산품 Ⅸ. 설비현황 Ⅹ. 생산 LINE 소개 ⅩⅠ. 제조공정도 ⅩⅡ. SMT 공정도 ⅩⅢ. QC 공정도 ⅩⅣ. 품질보증 SYSTEM ⅩⅤ. 인증현황 ⅩⅥ. 오시는길 Ⅰ. 회사개요 회사명 미래 SMT
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WONIL IM WHITE LED SPECIFICATION Version of 1.0 PAGE : 1/16 5450 WHITE LED MODEL : WL-WA11B C U S T O M E R Approved by Approved by Approved by 2012... 2012... 2012... S U P P L I E R Drawn by Checked
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2016. 1 Tel : 031-8003-5947( 대표 ), Fax : 031-8003-4715 Home Page : 445-170 경기화성시삼성 1 로 3 길 56 ( 석우동 20-12 ) EMnex : Next Electronics Manufacturing Service 목차 1. 회사개요 2. 회사연혁 3. 주요인증현황 4. 조직도 5. 주요제조품목
I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ 반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 상호 설립일 주소 주요사업 직전사업연도말 자산총액 지배관계 근거 주요종속 회사 여부 (주)이수엑사보드 2004년
분 기 보 고 서 (제 40 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 09월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 11월 14일 회 사 명 : (주)이수페타시스 대 표 이 사 : 홍정봉 본 점 소 재 지 : 대구광역시 달성군 논공읍 본리리 29-54 (전 화) 053-610-0300 (홈페이지) http://www.petasys.com
마이크로프로세서 개요
1 주 개요 메카트로닉스공학부 조철우 8051 Pin Layout 8051 3 Atmel 89C2051 4 강의의개요 컴퓨터및의기원과동작원리를학습 마이크로컨트롤러를배우기위한기초원리 마이크로컨트롤러를활용하기위한도구사용법 마이크로컨트롤러를활용하기위한기초시스템설계및프로그래밍 History of Computer 컴퓨터의역사. 최초의컴퓨터 - 1946년 ENIAC,
연번 동명 유형별 식당명 주소1 주소2 대표자 전화번호 2.6 (토) 연휴기간 운영여부 (O.X로 표기) 2.7 (일) 2.8 (월) 2.9 (화) 2.10 (수) 12 건국동 분식 피자가기가막혀 광주광역시 북구 용두동 311-7 (영암마트 맞은편 농협 건물 1 층)
2016년 설 연휴기간 아동급식소 운영현황 (2.6.~2.10.) 연번 동명 유형별 식당명 주소1 주소2 대표자 전화번호 2.6 (토) 연휴기간 운영여부 (O.X로 표기) 2.7 (일) 2.8 (월) 2.9 (화) 2.10 (수) 1 문흥2동 분식 김밥랜드 광주광역시 북구 문흥2동 2 문흥2동 분식 만나 광주 북구 문흥2동 문흥동 1001-11 (중흥2차아파
Microsoft PowerPoint - 제본 회사 소개서_2012
JEBON CORPORATION 根 本 을 救 하자! 이는 ( 株 ) 濟 本 의 創 業 精 神 입니다 Jan 2012(Rev. 11) TABLE of CONTENTS Company Outline Company History Organization Creating a vision For the 21 st Century 해외법인및지사 Annual Sales Major
歯Trap관련.PDF
Rev 1 Steam Trap Date `000208 Page 1 of 18 1 2 2 Application Definition 2 21 Drip Trap, Tracer Trap, 2 22 Steam Trap 3 3 Steam Trap 7 4 Steam Trap Sizing 8 41 Drip Trap 8 42 Tracer Trap 8 43 Process Trap
노트북 IT / 모바일 데스크탑 34 올인원PC 35 PC 소프트웨어 포터블SSD / SSD / 메모리카드 36 태블릿 37 휴대폰 39 PC 솔루션 IT / 모바일 IT / 모바일 노트북 29 삼성전자는 Windows 를 권장합니다. 삼성전자만의 편리하고 다양한 소프트웨어를 통해 초보자도 보다 쉽고 빠르게 이용 가능합니다. Easy Settings 삼성 패스트
Microsoft PowerPoint - 삼화전자소개서(PCB)
#178-198 Gajwa-Dong, Seo-Gu, Incheon, Korea Tel:032-271-5411 Fax:032-271-5412 E-mail : sh_etc@naver.com / Web Site : www.samhwa.me 목차 회사개요 회사이념 대표자인사말 조직도 PCB 공정 ( Print Circuit Board ) BBT 공정 ( Bare Board
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21 연구논문 무연솔더가적용된자동차전장부품접합부의열적 기계적신뢰성평가 하상수 * 김종웅 * 채종혁 ** 문원철 *** 홍태환 **** 유충식 ***** 문정훈 ****** 정승부 * * 성균관대학교신소재공학과 ** 현대 기아연구개발본부전자신뢰성연구팀 *** 성균관대학교마이크로전자패키징사업단 **** 충주대학교신소재공학과 ***** 삼성전기 WS 모듈사업팀제조기술
Microsoft PowerPoint - 프레젠테이션1
반도체공정의배관파열원인추정물질 (TEMAZ 등 ) 의물리적위험성평가 2015 년도화학물질위험성평가보고서 산업안전보건연구원화학물질센터 반도체공정의배관파열원인추정물질 (TEMAZ 등 ) 의 물리적위험성평가 요약문 요약문 i 중심어 요약문 ii 차 례 요약문 Ⅰ. 서론 Ⅱ. 실험장비및방법 Ⅲ. 결과및고찰 Ⅳ. 사고원인추정및예방대책 Ⅴ. 요약및결론 참고문헌 차례 1
No Slide Title
저속 고토크 유압 모터 JS,JH, 시리즈 2K / J2K, 6k / J6K 시리즈 2005-1 B137 001-02 June 2000 JH 시리즈 특징 스풀 밸브 및 지로터가 있는 컴팩트한 디자인. 수입 고압 용량 샤프트 씰, 다 양한 범위의 마운팅 플랜지, 샤프트, 포트, 속도가 설계 유연성을 제공합 니다. 샤프트 회전 방향 및 속도는 쉽고 부드럽게 제어할
Microsoft Word Series User manual_Kr_lV2014_ver
Ver 2016_kr 본내용은남아전자산업에저작물이므로무단복제. 상업적으로서면동의없이배포사용시저작물법에처벌될수있습니다. 548 Series Reflow User Manual 본내용은 Quick Reference Manual 이며, 독일로부터 Original File이제공된다. 이때, 검사Data. 온도 3가지유형 Profile test date. Inspection
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Since 1976 Introduction Report For Further Customer UNION INTRODUCTION 2016 미래전자산업을연결하는 Global 선도기업 Disclaimer 본소개서는 2015년기준의유니온경영실적과제조환경, 사업장개황등을종합하여미래고객님들의이해와편의를위해작성되었습니다. 요구하시는내용과상이한부분은당사로추가요청하시면 NDA협약후신속히회신드리겠습니다.
BN H-00Kor_001,160
SPD-SHD/SPD-0SHD BN68-008H-00 ..... 6 7 8 8 6 7 8 9 0 8 9 6 8 9 0 6 6 9 7 8 8 9 6 6 6 66 67 68 70 7 7 76 76 77 78 79 80 80 8 8 8 8 8 86 87 88 89 90 9 9 9 9 9 96 96 98 98 99 0 0 0 0 06 07 08 09 0 6 6
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도 시 와 농 촌 이 함 께 하 는 제 154호 2015. 10/11 월호 물품정보지 우리농 은 새로 나오는 상품, 변동 되는 가격, 중단되는 물품 등 소비자가 장보기 에 필요한 소식들을 빠르게 전하려 합니다. 발행일 : 2015년 10월 20일 발행인 : 이영선 신부 발행처 : 우리농촌살리기운동 천주교광주대교구본부 가톨릭농민회 광주대교구연합회 주 소:광주광역시
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COMPANY PROFILE 회사개요회사연혁회사개요회사조직도사업분야 / 구성 - 공작기계사업 - 플라즈마시스템사업 - 재료가공 -SMT -Dental - 특수기계 REFERENCE 주요거래업체공급업체 회사소개 비전 21 세기를선도하는 Leading Technology Provider 가치창조를통한행복추구 경영이념 Company Identity 사훈 정직, 열정,
전기일반(240~287)
1 242 1. 1 X [][] [][] 2. 380760[nm] (luminous flux) F lumen[] U[J/S] F[lm] 243 3. [] (luminous intensity) I (candela, [cd]) 3 F[lm] x```[] I I=:::F x :`[cd] [] 4. (illuminance) E (lux, [lx]) 4 I[cd] r[m]
EtherCAT Technology Group EtherCAT 테크놀로지그룹 회원사 EtherCAT Technology Basics and Slave workshop 2018 년 10 월 31 일 - 11 월 1 일 ETG Headquarters Ostendstraße
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UP&UP GLOBAL SOLUTION LEADER 고객의미래가치를지속적으로창조하는 TOTAL SOLUTION PROVIDER GLOBAL LEADER IN TOTAL SOLUTION 우리가만드는제품은작지만우리가만드는세상은큽니다. 소형화, 경량화트렌드와함께 는점점더주목받고있습니다. 기술과함께 SMT( 표면실장기술 ) 와 Assembly 가만나에스아이플렉스만의시너지효과를만나보실수있습니다.
<C6F7C6AEB6F5B1B3C0E72E687770>
1-1. 포트란 언어의 역사 1 1-2. 포트란 언어의 실행 단계 1 1-3. 문제해결의 순서 2 1-4. Overview of Fortran 2 1-5. Use of Columns in Fortran 3 1-6. INTEGER, REAL, and CHARACTER Data Types 4 1-7. Arithmetic Expressions 4 1-8. 포트란에서의
라온피플 주식회사
Microbolometer 설계동향 라온피플 2011. 8 2011-08-10 1 Introduction Bolometer A device for measuring the power of incident electromagnetic radiation via the heating of a material with a temperature-dependent electrical
120000 3 100000 80000 연구원수 연구개발비 ( 총 GDP 중비율 ) 2.5 2 60000 1.5 40000 1 20000 0.5 0 1963 1964 1965 1966 1967 1968 1969 1970 1971 1972 1973 1974 1975 1976 1977 1978 1979 1980 1981 1982 1983 1984 1985 1986
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1. (Plating)? PCB (Connection) Hole 2. (Plating Process) Desmear Black-Hole Panel Dry-Film Dry-Film Pattern (De-Smear) Smear [Smear ] : Smear Hole Wall 100% (Smear) 1. Desmear 2. Black-hole 3. Shadow
(주)새롬전자 회사소개서
회사소개서 Company Profile 2009 1. 회사개요 1. 회사명 : 새롬일렉트로닉스 (Serome Electronics Inc.) 2. 대표이사 : 정재훈 3. 설립일 : 2005년 11월 17일 4. 자본금 : 3억 5. 임직원수 : 20명 6. 위 치 : 경기도화성시동탄면영천리 122-5 JMI 4층 7. 사업영역 : 전문제조 / 서비스 8.
구분 Proto Product 동향 Mass Product Line/Space 75 μm /75 μm 63 μm /75 μm 63 μm /63 μm 구조 최소홀직경 홀직경 (PTH) Al(o) Al(x) / /
전자기기의고속, 고기능화및고집적화에따라휴대폰, Tablet PC, Digital camera, Computer, Network 기기등소형화및고속대용량의데이터를처리해야하는모든전자에 Build-up 기판이광범위하게사용되고있고, 지속적으로급격히성장중임 휴대폰에채용되는 Build-up기판은 8~10층에 2+N+2(2 Build) 또는 3+N+3(3 Build) 구조이며형태는
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213. 4. 14 Sector Update (OVERWEIGHT) LG쇼 2부 WHAT S THE STORY? Event: LG전자 목표주가를 13,원으로 상향하고 supply chain 수혜주를 찾는다. Team Analyst 조성은 sharrison.jo@samsung.com 2 22 7761 이종욱 jwstar.lee@samsung.com 2 22 7793
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43 연구논문 Sn-1.7Bi-.7Cu-.6In 솔더의특성연구 박지호 * 이희열 * 전지헌 * 전주선 ** 정재필 * * 서울시립대학교신소재공학과 ** ( 주 ) 단양솔텍 Characteristics of Sn-1.7Bi-.7Cu-.6In Lead-free Solder Ji-Ho Park*, Hee-Yul Lee*, Ji-Heon Jhun*, Chu-Seon
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- 2 - - 3 - - 4 - - 5 - - 6 - - 7 - - 8 - - 9 - 가 ) 가 ) 가 ) 가 ) - 10 - - 11 - 길이 피시험기기 주전원 절연지지물 케이블지지용절연물 접지면 발생기 - 12 - 길이 가능한경우 절연지지물 절연지지물 접지면 전자계클램프 감결합장치 - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - - 18 -
QUCIK IR 2005
BGA/SMD Rework Station 사용설명서 목록 1 개요... 1 2 제품사진... 2 3 부속품... 2 4 안전설명... 2 5 규격및기술매개변수... 3 5.1 규격... 3 5.2 기술매개변수... 4 6 장비의설치및연결... 5 6.1 장비연결... 5 6.2 RPC 연결... 5 6.3 장비연결... 6 7 키보드기능소개... 7 7.1
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KAERI/TR-3143/2006 유도초음파를이용한직선배관의 원거리결함탐지실험 Experiments of Long-range Inspection Method in Straight Pipes using Ultrasonic Guided Waves 2006. 2 한국원자력연구소 TR-3143-2006- 수정요청부분.hwp 2006-03-13 오전 9:59 2 쪽중
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본내용은남아전자산업에저작물이므로무단복제 상업적으로서면동의없이배포사용시저작물법에처벌될수있습니다 SEF- GmbH Reflow w 551-15 5 Ver 2005_1_kr 사용자설명 명서 [ 한글 ] 1 본내용은 SEF GmbH 회사의 Reflow Oven에대한한글메뉴얼입니다 세부적인내용에대하여제조회사로부터공급받은 Original Manual을참고바랍니다 장비사용에안전
Microsoft Word - RP-6 user manual_Kr_v13A.doc
본내용은남아전자산업에저작물이므로무단복제. 상업적으로서면동의없이배포사용시저작물법에처벌될수있습니다. 1 RP6 Reflow. User Manual NamA Since 1988 www.namasmt.com 사용자매뉴얼의번역문중일부원문내용과조금상이할수있음을양해해주시기바랍니다. RP6는 Full Air Convection으로 LED. FPCB.. 고품질의 Reflow
목차 1. 머리말 1 2. 제품사양및기술데이터 제품사양 기술데이터 2 3. 각부위설명 3 4. 안전지침 4 5. 기기설치및각부품사용법 기기설치 기기점검 RPC 설치 부품연결 부품사용 7 6. 키
QUICK IR2005 BGA/SMD Rework System Operation Manual 저의 IR Rework 시스템을구입해주셔서감사합니다. 본시스템은 Reworking 작업과 SMD 솔더링작업에최적으로설계되었습니다. 본시스템작동전에반드시본매뉴얼을숙지하여 주시고, 매뉴얼을보관해두셨다가필요하실시에참고해주십시오. 목차 1. 머리말 1 2. 제품사양및기술데이터
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Microsoft Word - 130424_지주-최종
산 업 분 석 지주 Overweight (Maintain) 2013. 4. 24 중소형 지주회사 요점정리 II 일부 대형주들의 성장성 둔화와 실적 부진은 성장성 대비 저평가된 중소형주에 대한 관심을 더욱 증폭시키고 있다. 이에 4월 4일 발간된 중소형 지주회사 요점정리 리포트에서 언급되지 못한 다른 지주회사들을 점검하고, 당사의 밸류에이션 방식으로 검토해보고자
SW_faq2000번역.PDF
FREUENTLY ASKED UESTIONS ON SPEED2000 Table of Contents EDA signal integrity tool (vias) (via) /, SI, / SPEED2000 SPEED2000 EDA signal integrity tool, ( (via),, / ), EDA, 1,, / 2 FEM, PEEC, MOM, FDTD EM
TEL: 042-863-8301~3 FAX: 042-863-8304 5 6 6 6 6 7 7 8 8 9 9 10 10 10 10 10 11 12 12 12 13 14 15 14 16 17 17 18 1 8 9 15 1 8 9 15 9. REMOTE 9.1 Remote Mode 1) CH Remote Flow Set 0 2) GMate2000A
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기판재료와패키징 참고문헌 Kyocera http://www.ntktech.com/aln/aln%20for%20web.pdf 전자재료세라믹스, 반도출판 1992 http://www.wtec.org/loyola/ep/c4s4.htm http://global.kyocera.com/prdct/semicon/index.html http://en.wikipedia.org/wiki/power_electronic_substrate
MCM, PCB (mentor) : da& librarian jakup & package jakup & layout jakup & fablink jakup & Summary 2 / 66
Mentor MCM, PCB 1999, 03, 13 KAIST EE Terahertz Media & System Laboratory MCM, PCB (mentor) : da& librarian jakup & package jakup & layout jakup & fablink jakup & Summary 2 / 66 1999 3 13 ~ 1999 3 14 :
<353320B1E8B9AEC1A42DBECBB7E7B9CCB4BD20BEE7B1D8BBEAC8ADB8A620BBE7BFEBC7D12E687770>
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society Vol. 13, No. 10 pp. 4757-4761, 2012 http://dx.doi.org/10.5762/kais.2012.13.10.4757 알루미늄양극산화를사용한 LED COB 패키지 김문정 1* 1 공주대학교전기전자제어공학부 ED COB Package
연구보고서플라스틱분진의화재폭발예방연구 한우섭 한인수 이정석 최이락
연구보고서플라스틱분진의화재폭발예방연구 한우섭 한인수 이정석 최이락 요약문 i ii 플라스틱분진의화재폭발예방연구 요약문 iii iv 플라스틱분진의화재폭발예방연구 요약문 v vi 플라스틱분진의화재폭발예방연구 연락처 차례 vii Ⅰ Ⅱ Ⅲ Ⅳ viii 플라스틱분진의화재폭발예방연구 차례 ix x 플라스틱분진의화재폭발예방연구 차례 xi m3 Ⅰ. 서론 1 Ⅰ 2
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저융점솔더페이스트신뢰성향상연구 ( 최종보고서 ) 2006.09 주관기관 : ( 주 ) 단양솔텍위탁기관 : 포항산업과학연구원 산업자원부 최종보고서제출서 2005년부품ㆍ소재신뢰성기반기술확산사업에의하여완료한( 사업명 : 저융점솔거페이스트신뢰성향상연구) 의최종보고서를동사업운영지 침 18 항에의하여별첨과같이제출합니다. 첨부 : 최종보고서 10부 2006. 9. 28