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1 삼성전자 투자분석부 조호석 (총괄) 조본치 (CE) 김지원 (IM) 송민경 (Semicon) 홍성호 (Display) 1 /

2 목 차 1.CE사업부 2.IM사업부 3.반도체사업부 4.디스플레이사업부 2 /

3 사업부문 부문 사업부문 주요제품 DMC부문 CE사업부 IM사업부 CTV, 모니터, 에어컨, 냉장고, 세탁기 등 HHP, 네트워크 시스템, 프린터, 컴퓨터 등 DS부문 반도체사업부 LCD사업부 Memory, System LSI 등 TFT-LCD, OLED 등 자료: 회사 자료, 신한금융투자 CE, IM, 반도체 사업을 총괄하는 본사와 20개의 연결대상 회사 수원사업장(CE사업 및 R&D센터), 구미사업장 (IM사업), 광주사업장(생활가전사업) 기흥사업장(반도체사업), 화성사업장(반도체 사업) 3 /

4 사업부문 미주 및 유럽, 아시아 등에서 생산, 판매, 연구활동을 담당하는 146개의 자회사 SEA 뉴저지(미) 북미지역 총괄, CTV 등 SET 제품의 미국판매 담당 북미 총 20개 STA 달라스(미) HHP 등 정보통신 제품의 미국내 판매 담당 SAS 오스틴(미) 반도체 제조담당 SAMEX 멕시코 CTV 생산담당 SEUK 영국 유럽지역 총괄, 영국내 SET제품 판매 담당 유럽 총 39개 SESK SEH 슬로바키아 헝가리 CTV 생산담당 아시아 총 23개 SEPM 폴란드 냉장고 등 가전생산을 담당 SAPL 싱가폴 아시아지역 총괄 SEV 베트남 HHP 생산법인 SDMA 말레이시아 CTV 생산담당 SIEL 인도 CTV, HHP 등 복합 생산법인 SCIC 베이징 중국지역 총괄, 중국내 SET제품 판매 담당 중국 총 32개 천진지역 4개 SET 제품생산, 반도체, LCD 임가공 소주지역 6개 가전, 반도체, 컴퓨터, LCD, 반도체 연구소 자료: 회사 자료, 신한금융투자 4 /

5 매출 매출액 & 영업이익 추이 영업이익률 (조원) (조원) (%) % % 20% 15% 10% 5% 0% -5% 매출(좌) 영업이익(우) CE사업부문 IM사업부문 반도체사업부문 LCD사업부문 단위:(억원) 매출 1,546,303 1,650,017 2,011,036 영업이익 167, , ,493 자료: 회사 자료, 신한금융투자 단위:(%) 부문 사업부문 영업이익률 영업이익률 영업이익률 CE사업부 0.34% 2.66% 4.75% DMC부문 IM사업부 8.23% 12.04% 17.92% DS부문 반도체사업부 27.00% 17.26% 11.96% LCD사업부 6.44% -1.19% 9.74% 자료: 회사 자료, 신한금융투자 5 /

6 매출 자료: 전자정보공시 휴대폰과 컴퓨터 사업부인 IM사업부에서 100조원이 넘는 매출 달성: 전체 매출의 54% (그 외 가전 24,1%, 반도체 17.3% ) CE사업부문 : TV의 경우 메이져 업체들의 경쟁은 심화되었으나, 7년 연속 M/S 1위를 달성하며 지배력 강화, 고수익 LED TV 판매비증 증가로 수익성 개선 (매출 49조 전기대비 2.4%증가, 영업이익 2.3조 전기대비 83% 증가) IM사업부문 : 갤럭시 S3의 판매가 급격히 증가하면서 연간 4.12억대 이상 판매하며 글로벌 M/S 1위 달성 (매출 108조 전년비 61%, 영업이익 20조 전년비 140% 증가) 반도체사업부문 HHP 시장의 호황에 따른 모바일 수요강세에도 불구하고 선진국 경기침체에 의한 소비심리 위축에 따라 DRAM, NAND의 가격하락세 지속으로 매출 및 영업이익 하락 (매출 34.8조 -5.4%, 영업이익 4.2조 -34.6%) LCD사업부문: 2010년 하반기부터 시작된 수요부진이 글로벌 경기 침체와 맞물리면서 LCD패널판가는 하락세를 지속 하였으나, 모바일용 OLED 패널의 지배력확보와 대형 TV용 패널 판매 증대를 통해 영업이익은 흑자전환 (매출 33조 전년대비 12.8% 증가, 영엽이익 3.2조 흑자전환) 6 /

7 매출 매출액비중추이 M/S 변화 추이 (%) 55 (%) CE사업부문 IM사업부문 반도체사업부문 LCD사업부문 CE사업부문 IM사업부문 반도체사업부문 LCD사업부문 단위:(%) 단위:(%) 부문 사업 부문 사업 DMC부문 CE사업부 IM사업부 DMC부문 CE사업부 IM사업부 DS부문 반도체사업부 LCD사업부 DS부문 반도체사업부 LCD사업부 자료: 회사 자료, 신한금융투자 자료: 회사 자료, 신한금융투자 7 /

8 생산설비 (백만대) (억대) CTV(백만대) HHP(억) (억개) 1,900 (백만개) 10 1, , 메모리(억) LCD(백만) CTV(백만대) HHP(억대) 메모리(억개) , ,603.2 LCD(백만개) 메모리: 512M 환산기준으로 환산 생산 실적을 가동율로 나눠서 생산능력 산출 LCD : 라인별 생산가능한 제품의 총면적을 8세대 Glass로 환산 자료: 회사 자료, 신한금융투자 8 /

9 설비투자 (조원) (%) % 투자금액 대비 부문별 비중 20 70% 반도체 61% % LCD 21% 합계(조) 설비투자 10% 디지털미디어(억원) 586 1,038 19, 통신(억원) 1,963 1,036 3, 반도체(억원) 51,814 41, , , ,481 LCD(억원) 36,706 7,328 61,930 63,980 48,824 기타(억원) 3,817 1,235 4,425 32,407 41,193 합계(조원) 자료: 회사 자료, 신한금융투자 2012년: 22.8조를 미래대비 시설투자에 사용 대부분 반도체와 LCD사업의 라인 성능 개선 등에 투자 9 /

10 PEER 그룹 주요 업체 비교 2년 평균 PER (배) 삼성대비 PER 수준 5/2일 PER(배) 삼성 삼성대비 PER 수준 애플 % % 인텔 % % 퀄컴 % % TSMC % 15 51% 평균 % % 자료: 신한금융투자, Bloomberg 주요 업체별 Market share (단위: %) LCD TV Smart Phone DRAM NAND AP(Dual) 1 Samsung 27.8 Samsung 48.5 Samsung 42.0 Samsung 38.2 Samsung LGE 15.8 Apple 23.0 SK Hynix 25.1 Toshiba 27.9 Qualcom m 3 Sony 6.6 Huawei 5.3 Elpida 14.1 Micron Panasonic 5.4 LGE 4.1 Micron 10.5 SK Hynix TCL 4.7 Lenovo 4.1 Nanya 3.5 Intel 년 4분기기준 자료: IDC, DisplaySearch, DRAM Mexchage 삼성전자 PER 8배, 글로벌 경쟁업체 평균 PER 13.3배 11년 1월부터 13년 4월까지 주요 글로벌 경쟁업체의 평균 PER은 12.2배 (애플 11.2배, 인텔 9.8배, 퀄컴 15배, TSMC 12.6배) 같은 기간 삼성전자의 PER은 8배 수준으로 경쟁업체 대비 65% 수준 10 /

11 PEER 그룹 (단위: 억원, 원) 삼성전자 LG전자 SK하아닉스 애플 인텔 퀄컴 월풀 소니 도시바 매출액 영업이익 당기순이익 EPS ,011, , ,622 1,721, , , , , , F 2,420, , ,091 1,892, , , , , , ,493 11,360-2, , ,930 62,480 12,166 24,580 28, F 420,679 17,119 28, , ,700 94,930 13,849 23,087 36, , , , ,380 67, ,733 8, F 351,762 12,935 22,350 41, ,830 78, ,720 17, , ,104 2,420 3,454 5, , F 197,518 5,873 2,976 43,780 2,057 4,433 11, ,220 PER 2013F PBR 2013F EV/EBITDA 2013F ROE 2013F 자료: 신한금융투자, Bloomberg 11 /

12 실적전망 (단위: 억원) F 2014F 매출액 2,011,040 2,567,680 2,971,560 반도체 348, , ,900 디스플레이 330, , ,470 IM 1,078,950 1,563,330 1,856,010 CE 490, , ,610 영업이익 288, , ,550 반도체 44,050 72,590 84,880 디스플레이 32,300 43,640 48,730 IM 195, , ,190 자료: 신한금융투자 CE 24,230 21,060 23,970 자료: 신한금융투자, Bloomberg 13년 모바일호조와 메모리 반도체 업황 개선을 바탕으로 영업이익은 전년대비 37.3% 증가한 40조원 예상 2분기, 디스플레이부문과 반도체부문에서의 실적개선과 갤럭시 S4 출시를 통한 분기기준 사상최대 실적 달성 예상 태블릿 PC시장에서의 공격적인 진출로 실적성장 모멘텀 확보 전 사업부의 시장 지배력 확대 우수한 사업 포트폴리오를 바탕으로 해외경쟁업체대비 안정적인 실적 달성 12 /

13 지분관계 이재용(25.1%) 이부진 (8.4%) 이서현 (8.4%) 45.6% 삼성에버랜드 삼성카드 이건희 (3.7%) 이건희 (20.8%) 19.3% 35.3% 7.5% 삼성생명 삼성전자 20.4% 23.7% 17.6% 25.5% 21.7% 삼성SDI 삼성전기 삼성중공업 삼성테크윈 삼성SDS 자료: 회사 자료, 신한금융투자 삼성전자의 핵심적인 순환출자구조 : 에버랜드 삼성생명 삼성전자 삼성카드 삼성에버랜드 금산법위반의 문제로 삼성카드가 보유하고 있던 에버랜드 지분 25.6%를 5% 이하로 줄이면서 핵심 순환출자 구조가 깨졌으나, 매각지분 20.6%중 20%는 KCC그룹이, 나머지는 에버랜드가 자사주로 매입하였기 때문에 경영권이슈는 없음 이재용 부회장 에버랜드 지분 (25.1%) 에버랜드의 삼성생명 지분 (19.3%) 삼성생명의 삼성전자 지분(7.5%) 삼성전자의 삼성SDI 지분(20.4%) 삼성 SDI의 삼성물산 지분(7.2%) 삼성물산의 에버랜드 지분 (1.5%) 13 /

14 삼성전자 신수종 사업 평택 고덕 산업단지 (100조원 투자계획) 전자제품 의료기기 등 신수종사업 투자 바이오-제약사업 삼성메디슨(4700억), 바이오로직스(2300억) 출자 1)삼성바이오로직스 - 미국퀀타일즈와 합작, 암,관절염등 치료용 의약품 / 연간 600kg 생산예정 / 인천송도에 플랜트 짓는 중 2)삼성바이오에피스 바이오로직스 + 바이오젠 아이텍 합작회사로 바이오시밀러업체 2010년 레이(치과용CT, 엑스레이업체) 인수 2011년 메디슨(초음파의료기기) 인수 넥서스(심장혈관질환 진단키드업체) 인수 2013년 뉴로로지카(단층촬영(CT)전문업체 )인수 신규사업 : Life Care 사업 분야의 중요성 증가, 진단의 중요성 부각에 따라 의료기기 시장은 연평균 7% 성장 예상 (2020년 153.6조원) 메디슨을 통해 영상진단기기 사업기반 확보, 종합진단 기기 Full Line UP을 통해 2020년 연매출 10조원 목표 LED 사업 SSML 520억 출자 일본 스미모토 社 와 합작 SSML설립 2015년까지 5000억원 투자예정 / 자본금 800억규모 스미모토사를 통해 LED생산 일관화체제 구축 14 /

15 관계회사 금융 화학 삼성석유화학 PTA, 포름산 등 석유화학계 기초화학물질 제조업 22, 삼성종합화학 석유화학업체로 출발, 2003년 이후 삼성토탈(주)의 지주회사 삼성토탈 나프타 원료로 기초유분(에틸렌, 프로필렌), 화섬원료, 합성수지등을 생산 72, 에스엔폴 생분해성 수지를 제조 (삼성정밀화학 100%) 소프트웨어 매출액(억) 삼성선물 삼성벤처투자 삼성자산운용 생보부동산신탁 삼성리얼에스테이트 부동산업 - - 삼성화재손해사정서비스 애니카자동차손해사정서비스 삼성생명서비스손해사정 매출액(억) 매출액(억) 영업이익(억) 영업이익(억) 영업이익(억) 씨브이네트 정보통신기술 (ICT)사업이 주력, 정보통신구축, 정보통신서비스 올앳 인터넷 결제 처리와 관련된 서비스 제공과 카드회원 모집 및 관리 시큐아이닷컴 네트워크 정보보호의 개발 및 판매, 보안 SI, 보안관제사업등 오픈타이드코리아 인터넷비즈니스모델 개발 및 기술제공, 웹호스팅 및 시스템 설계 에스코어 컴퓨터 시스템 통합자문 및 구축서비스 에스원씨알엠 콜센터 서비스 및 텔레마케팅 오픈핸즈 IT서비스 및 콜센터, 기타 서비스 <장애인 표준 사업장> 16 2 미라콤아이앤씨 소프트웨어 개발, 생산, 제작 유통 사업업체 <삼성 SDS 자회사> 누리솔루션 금융 소프트 웨어 개발 및 판매 등 <삼성 SDS 자회사> *2012년 말 실적기준 붉은색은 당기순이익 15 /

16 관계회사 IT관련 매출액(억) 영업이익(억) 삼성디스플레이 217,373 24,596 삼성SDS 컨설팅, NSI사업, SIE사업, ICT 아웃소싱, 인프라, 솔루션사업, BPO사업 61, 스테코 다이오드, 트랜지스터 및 유사반도체소자 제조업 / 반도체 부품 제조 및 판매 세메스 반도체 및 FPD 제조용 설비를 제조 및 판매 삼성코닝정밀소재 정밀평판 유리의 제조 및 판매 32,189 16,774 삼성 SNS LTE 구축사업, 홈네트워크 사업(APT), 교통솔루션(요금지불시스템-하이패스) 세크론 반도체 제조장치 및 반도체 제조용 정밀금형 부품 등을 제조 및 판매 한덕화학 TMAH(Tetra Methyl Ammonium Hydroxide - 반도체 및 LCD 현상액) 제조 판매 글로벌텍 삼성코닝에서 공정 및 설비의 개발, 설계, 제작을 담당하던 엔지니어링 부문 독립 에스디플렉스 FCCL(FPCB원재료) 제조업체 지이에스 반도체장비 등의 기계 제조 및 개조 에스엠피 폴리실리콘 제조, 판매업 에스티엠 2차전지 양극활물질을 제조 판매 <삼성정밀화학 + 일본 Toda Kogyo 합작> 에스에스엘엠 사파이어 기판의 생산 및 판매 <삼성전자 + 스미모토 화학> 에스유머리티얼스 폴리아미드 개발 및 제조, 합성수지 및 플라스틱 물질 제조업 9-13 삼성코닝어드밴스드글라스 OLED 패널용 유리기판 생산 <삼성 + 코닝 합작사 > - - 에스비리모티브 리튬 이온 배터리 셀 및 모듈, 하우징으로 구성된 시스템 및 하부 시스템 패션 매출액(억) 영업이익(억) 개미플러스유통 신발, 의복 및 액세서리 소매업 <제일모직 자회사, 에잇세컨즈 유통담당> 콜롬보코리아 수입 의류 및 잡화 판매 유통업 <이탈리아 명품브랜드 제일모직 인수> 네추럴나인 YG엔터-제일모직 합작사, 글로벌 영패션 마켓 공략목표 *2012년 말 실적기준 16 /

17 관계회사 바이오 매출액(억) 영업이익(억) 케어캠프 의료용품 및 의료기기 판매 (진단재료를 비롯한 의약품, 의료장비 및 진단시약) 삼육오홈케어 인터넷 의료 서비스 업체 (삼성의료원의 사이버 병원) - - 레이 첨단 의료용 CT와 산업용/의료용 영상진단 장비 전문기업 - - 삼성메디슨 의료기기 제조 (초음파진단기 : 내과, 산부인과 진단용) 삼성바이오로직스 생물학적 의약품(바이오 제약)제조를 목적으로 설립 삼성바이오에피스 바이오시밀러 연구개발, 바이오제약사 기타 매출액(억) 영업이익(억) 삼성에버랜드 30, 삼성라이온즈 삼성경제연구소 삼성탈레스 방위산업업체 리빙프라자 전자제품판매 18, 삼성전자서비스 10, 삼성전자로지텍 종합물류대행 11, 월드사이버게임즈 게임대회 운영 - - 삼성전자축구단 경기단체 및 경기후원업 - - 휴먼티에스에스 공장, 빌딩 및 기타 건물의 시설 경비업 ( 에스원 80%) 송도랜드마크시티 - - 대정해상풍력발전 - - 세리시이오 경영.경제 지식정보 업체, 교육컨텐츠 제공 - - *2012년 말 실적기준 17 /

18 CE 사업부 (Customer Electronics) 18 /

19 UHD로의 진화, OLED의 등장 자료:대신증권 80년대부터 현재까지 TV의 변화는 하드웨어 중심으로 진행 LCD는 CRT대비 평면과 두께라는 측면에서 LED TV는 기존 CCFL과 해상도 및 밝기, 전력소비 라는 측면에서 변화를 주도 하드웨어 측면에서는 차세대 디스플레이로 각광받는 OLED와 UD TV가 핵심이 될 것으로 판단 하드웨어 뿐만 아니라 TV기능과 역할, 내부 컨텐츠 및 소프트웨어 등 다방면에서 변화 전망 19 /

20 디스플레이 패널별 TV 비교 OLED UHD PDP 개발단계 진입기 성장기 성숙기 잔상 없음 있음 없음 밝기 매우 밝음 밝음 중간 시야각 높음 낮음 중간 응답속도 빠름 느림 중간 절전 높음 중간 낮음 두께 얇음 중간 두꺼움 수명 낮음 중간 높음 특징 적/녹/청 색 픽셀단위 자체발광 별도 컬러 필요 없고 기존 TV보다 더 또렷한 명함 구축 LCD TV에 비해 다소 높은 가격 전기비 절감효과 LCD 대비 53% 800만 화소대(3,840 *2,160, 4K) 화면구성 화소가 기존 LCD에 비해 더욱 촘촘히 배열되있어서 화질이 또렷 65, 55인치로 대중화 준비 중 어두운 환경에서는 PDP가 더 밝고 풍부한 반면, 밝은 곳에서는 약함 소비 전력과 열 방출이 LCD에 비해 많음 고전압 단점 때문에 고장 빈도가 더 높음 기술개발의 거의 완료된 상태 자료:신한금융투자 UHD는 기존 FULL HD(1920X1080)에 비해 4배 높은 해상도(3840X2160) OLED TV는 4월 28일 LG전자가 예약 판매에 들어갔고, 삼성은 5월 말 출시 20 /

21 Display : 대형(> 50 ) TV패널 비중 증가 2011년까지 3~4%에 불과했던 50 이상 대형 LCD TV패널 출하비중은 2013년 10%에 근접할 전망 대형 TV패널 비중의 증가는 LCD패널 면적수요에 긍정적, LCD TV 면적수요 증가율은 출하량 증가율을 크게 상회 21 /

22 패널-UHD 와 OLED의 본격 양산 자료:Displaysearch,대신증권 자료:DataMonitor, 대신증권 2013년 대만과 중국 패널업체들은 공격적인 UD(Ultra Definition) TV패널 생산계획 수립 2013년 UD TV 수요는 400만대 안팎으로 예상. 50 이상 대형 TV패널 수요 2,000만대의 25% 차지할 전망 OLED TV의 본격양산은 2015년으로 예상, 예상 capex 수준이 유지된다면 2015년 OLED TV 출하량은 300만대 안팎 으로 추정 22 /

23 고화질 TV의 방송기술 로드맵 자료:미래부, 언론자료 UHD TV는 풀HD 보다 4배~ 16배 화소가 많기 때문에 그만큼 많은 전송 용량이 필요. 현재 압축 기술로는 UHD 방송을 내보내기 위해서는 대역폭 확보가 용이한 위성이나 케이블방송 위주로 확대될 전망 국내 차세대 미디어전송기술(MMT)가 국제표준으로 채택, 향후 고화질 TV의 시장 점유율 속도가 가속화 될 것으로 전망 2014년 브라질월드컵 / 인천아시안게임 2016년 브라질 올림픽, 2018년 평창 동계 올림픽 개최 고화질 TV 수요 창출에 긍정적 빠르면 2015년 까지 케이블을 통한 UHD 방송의 본격적 서비스가 이루어질 것으로 예상 23 /

24 IT 부품 : 기능 통합 반도체화! 차세대 TV에 적용되는 IT부품 및 공급업체의 수 축소: 주요 기능을 통한 원칩 모듈화, 반도체 부품화 PCB: Rigid / Flexible화, Package Substrage 비중 확대(FC CSP 중심으로) MLCC: 0603 이하의 소형화 비중 증가 IT 부품: 디스플레이 + 이동통신 + 수동부품의 원칩화 가격보다 핵심 기술력 중요 기능 통합형 반도체의 원칩화 HDI / PCB의 Rigid / Flexible화 핵심기술을 보유한 소수부품업체로 압축, 공급업체 축소 자료:신한금융투자 24 /

25 패러다임 전환 : 바보상자, 스마트 IT 기기로 성장 전통TV 케이블TV/IPTV 스마트TV 전달방식 전파 케이블/인터넷망 인터넷망 양방향성 없음 부분적 있음 콘텐츠 지상파 방송사가 계약 /확보한 콘텐츠 케이블/통신사업자가 확보한 콘텐츠 온/오프라인상의 모든 콘텐츠 공유 가능 응용프로 그램 없음 사업자가 자체제작한 프로그램 불특정 소비자/전문 개발자가 제작 공급 자료:신한금융투자 차세대 TV는 하드웨어의 성장 뿐 아니라 IT기기간 통합으로 인식 변화 고화질을 추구(Full HD UHD?) 하는 동시에 플렉서블 방향으로 성장. 대형화 추세 가속 패러다임의 변화 : 일방향 보는TV에서 스마트 IT 기기로 전환 엔터테인먼트 +SNS + HUB 역할 + 쇼핑 등등 25 /

26 N스크린과 무선 통신의 융합, 스마트 기기로 성장 자료:대신증권 기존 TV: 하드웨어 중심의 성장, 단방향 중심의 서비스 차세대 TV: 소프트웨어 및 콘텐츠 중심의 성장, 개인 중심의 활용 측면이 강조(SNS, 쇼핑, 게임), IT 기기간의 통합 역할 풀라인업을 구축한 종합 스마트 IT 업체가 주도권을 확보할 전망: 호환성 측면에서 경쟁력 26 /

27 삼성전자 AllShare Play 자료:삼성증권,삼성전자 삼성전자는 지난 1월 10일 CES2013을 통해 Allshare Play 기능을 선보임 Allshare Play란 갤럭시폰으로 찍은 사진이나 음악, 동영상 등을 Wifi,4G만으로 TV, 노트북, 프린터 공유가 가능하게 만드는 기술 향후 소비자 가전 시장은 N스크린과 무선 통신을 이용한 가전제품 간 무선 공유가 가능하도록 한 스마트 기기로의 성장에 주목 27 /

28 차세대 TV의 진화: 주변기기 시장으로의 확대 가정 안에서 각 기기의 역할을 흡수 (스마트폰의 모바일제품 기능 융합과 유사) 스마트폰이 각 모바일기기의 융합을 통해 성장 TV는 가전기기 역할을 흡수하며 성장 영상통화, VoD Service, 인터넷 접속, 게임 등 다양한 가전기기의 역할을 통합적으로 수행 자료:삼성증권 28 /

29 스피커-얇아진 소통의 통로 자료: 삼성전자 최근 필름형태의 휘는 스피커가 개발되며 새로운 개념의 스피커가 속속 출현 원가부담과 TV와 일체성 등으로 상용화되지 못하고 있는 상황 스마트 TV의 디스플레이가 점차 얆아짐에 따라 최적화된 두께, 즉 최대로 얇아진 스피커 구현이 경쟁력으로 작용 대략적인 OLED TV의 두께는 10mm 선으로 파악, TV당 2개의 스피커 채용 29 /

30 음성인식-스마트 TV의 필수 아이템 자료 BCC Research, 대신증권 자료 Datamonitor 대신증권 음성인식 솔루션은 스마트폰은 물론 TV를 비롯한 가전제품, 자동차 등에 확산 적용되고 있는 추세, 향후 거의 모든 부분에서 보편화될 것으로 예상 현재 국내에서 생산되고 있는 스마트 TV에는 음성인식 솔루션이 적용되어 있음 30 /

31 TV (LED+LCD+PDP) Components 자료:삼성전기,신한금융투자 31 /

32 삼성 TV - POWER SYSTEM Power Driver SMPS Power IC 상용전원을 반도체 소자의 전력변환 기능을 이용하 여 각종 전자제품에서 요구하는 고효율/고품질의 전력으로 변환, 이를 LED Backlight로 사용 TV의 LED를 구동시키는 전압을 공급하는 역할 직하형과 Edge형 두가지 Power Driver가 존재 LED TV 에 납품 한솔테크닉스(004710) SMPS(Switching Mode Power Supply 전원 공 급 장치) 상용전원을 반도체 소자의 전력변환 기능을 이 용, 각종 전자제품에서 요구하는 고효율/고품질 의 전력으로 변환 공급하는 장치 반도체소자, 트랜스, 전해콘덴서, 수동소자, 사 출/기구물 의 전자부품으로 구성 PDP TV, LCD TV/Monitor 등에서 쓰임 전자 제품 내부의 전력을 변환, 분배 및 관리하는 역할을 하는 시스템 반도체 평판 TV/모니터, Adapter, LED 조명 등의 전원공 급장치 또는 LED 구동 회로부에 적용, 모듈부품/ 세트의 고효율/절전 및 소형/슬림화를 가능케 하 는 핵심 부품 32 /

33 삼성 TV - AD Panel Driver IC Chip Inductor(칩인덕터) LCD TV 또는 Monitor에 사용되는 LED Backlight를 제어하는 IC칩 LED 광원의 밝기를 제어하도록 DC-DC 변환 및 Dimming 제어를 통한 높은 명암비 구현 제어 방식에 따라 Linear Type 이나 Switching Type Topology를 지원 후막 적층 공정을 이용하여 제작된 표면실장형 부품으로 인덕턴스를 나타내는 수동소자 LC 공진 회로용 및 디지털 기기의 전자파 노이즈 제거용으로 사용 한솔테크닉스(004710), 동부하이텍(000990), 실리콘웍스(108320) 삼성전기(009150), 아비코전자(036010) 33 /

34 삼성 TV - AD Panel FC-PSC HDI 반도체 Chip과 Filp Chip Bump를 이용해 전기적인 연결을 하는 기판 반도체의 Clock Speed 상승으로 고속 Data 전송 요구 증가 전자 제품의 소형화 트렌드로 Package Size 축소 (ONE-CHIP 모듈화) High Density Interconnection PCB에 탑재된 전자부품들이 전기적인 신호를 주고 받을 수 있도록 설계 Laser VIA 및 Fine Pitch를 적용하여 고밀도화된 PCB를 통칭 심텍(036710) 삼성전기(009150),이수페타시스(007660), 대덕GDS(004130), 아비코전자(036010) 34 /

35 삼성 TV - AD Panel HDI-Flex (R/F PCB) MLCC(적층 세라믹 커패시터) Rigid + Flex 일체형 기판. Stack VIA 적용으로 디자인 밀집도 및 신호전달 속도 우수 현재 전자제품에 가장 많이 적용되는 제품 LCD, LED TV가 소형화, 슬림화 진행 될수록 사용 비중이 확대 중 전자 제품에서 제일 많이 쓰이는 주요 수동부품의 하나. 적층 세라믹 커패시터(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitors) 는 전자회로에서 일시적으로 전하를 충전하고 노이즈를 제거 오늘날 가장 일반적인 타입의 커패시터의 형태 본체는 유전체 층과 보통 니켈로 된 내부전극 층이 상호 교차된 층 구조로 되어 있음 외부전극(termination)은 MLCC를 인쇄회로 기판 또는 Hybrid IC 모듈에 물리적 및 전기적 연결되도록 하는 역할을 수행 비에이치(090460), 인터플렉스(051370), 대덕GDS(004130) 삼성전기(009150) 35 /

36 삼성 TV - AD Panel T-Con(Timing Controller) 전해 콘덴서 디스플레이 패널 구동을 위한 모든 타이밍 신호를 생성, 영상 데이터 신호를 처리하는 디스플레이 패널의 핵심 반도체 영상신호를 받아 최종적으로 디스플레이 패널에 시연될 수 있도록 각종 데이터 신호 및 제어 신호를 디스플레이 구동회로(Display Driver IC)에 전달하는 역할을 함. 다양한 디스플레이 패널의 특성에 맞춰 최적 화면을 생성할 수 있어야 하며, 고해상도 및 고화질 구현위해 많은 양의 데이터를 처리해야함. 따라서 영상 신호 알고리즘 기술과 고속 신호 전송 기 술이 핵심 물탱크에서 물을 저장하는 기능과 저장한 물을 흘려 보내는 기능이 있는 것과 같이, 전기를 축적 하는 기능과 전기를 흘려 보내는 기능이 있음 아나패스(123860) 성호전자(043260), 삼영전자(005680) 36 /

37 삼성 TV - Display Panel TFT-LCD Back Light Unit (BLU) LGP(Light Guide Plate):도광판이라고도 하며, BLU 의 20여가지 구성품 중에서 가장 핵심이 되는 부품 BLU는 1차원 광원(LED와 CCF L같이 점선 형태의 광원)을 사용하기 때문에 BLU 전면으로 빛을 전달하기 위해 반드시 LGP를 사용해야 함 Mold Frame: BLU를 고정시키는 커버 부품 제일모직(001300), 신화인터텍(056700), 미래나노텍(095500), 이라이콤(001210), 디아이디(074130), 코이즈(121850), 레이젠(047440), 와이엠씨(15650), 삼진엘엔디(054090) 37 /

38 삼성 TV - Display Panel Edge LED vs 직하형 LED LED 패널은 LCD TV의 백라이 트유닛(BLU) 소재로 LED를 사용 백라이트의 위치에 따라 직하형과 Edge형으로 구분 직하형은 LED를 LCD 후면에 배치 해 정면으로 빛을 보내는 방식이고, Edge형은 TV 화면 장축에 LED를 선상으로 배열해 중앙부로 빛을 보 내 도광판을 통해 반사시켜 정면으 로 빛을 보냄 신화인터텍(056700), 미래나노텍(095500), 금호전기(001210), 제일모직(001300), 한솔테크닉스(004710) 38 /

39 삼성 TV Value Chain 디스플레이패널 삼성디스플레이(비) 회로부품 디스플레이소재 SAMSUNG Customer Electronics 주변기기 디오텍(108860) 음성인식솔루션 블루콤(033560) 스피커 삼진(114120) 리모콘 대덕GDS(004130) PCB, FPCB, HDI 비에이치(090460) FPCB 인터플렉스(051370) FPCB 이수페타시스(007660) PCB 삼성전기(009150) 시그널인덕터, HDI 아비코전자(036010) 시그널인덕터 성호전자(043260) 콘덴서 와이엠씨(155650) 메탈타겟 인지디스플레이(037330) 디스플레이샤시 디스플레이부품 레이젠(047440) BLU용 LGP 삼진엘엔디(054090) LCD보호필름, 광학필름 제일모직(001300) 편광판, ABS, PS, EP, 기타 감광재료 등 삼성코닝정밀소재(비) 글래스 삼영전자(005680) 콘덴서 심텍(036710) PCB 아나패스(123860) T-Con 금호전기(001210) 광원[BLU] 한솔테크닉스(004710) 광원[BLU], 파워모듈 신화인터텍(056700) 광학필름 미래나노텍(095500) 광학필름 동부하이텍(000990) 드라이버IC 실리콘웍스(108320) 드라이버IC 코이즈(121850) LCD보호필름, 광학 필름 자료:신한금융투자 39 /

40 삼성 TV 관련업체 구분 업체명(코드) 시총(억) 주요제품 기업개요 아비코전자 (036010) 679 시그널인덕터 차후 TV 부품 모듈화가 진행될 수록 부품형이 아닌 내장화로 매출확대 될 전망 삼성전기 (009150) 71,332 시그널인덕터, HDI 전류흐름을 제어해주는 시그널인턱터 아나패스 (123860) 1,550 T-Con T-Con 매출 97.17%, LCD/LED 및 OLED TV에도 성공적으로 적용 성호전자 (043260) 314 콘덴서 02년 시작한 SPMS 사업부(파워사업부)와 39년의 경력의 필름콘덴서 (Film Capacitor) 사업부로 나누어 운영 국내 1위 70% 시장 점유율 삼영전자 (005680) 1,892 콘덴서 삼성전자 LED, LCD TV용 전해콘덴서 및 고체콘덴서를 생산 납품 회로부품 심텍 (036710) 2,930 PCB 인터플렉스 (051370) 7,242 FPCB 비에이치 (090460) 1,950 FPCB 매출구성은 Package Substrate 56.71%, Module PCB 41.09%, BIB 1.85%, Build-up 0.35% 차지 주요고객은 삼성전자 반도체사업부 양면53.68%, R/F 18.19%, MULTI 13.84%, 상품 13.48%, 단면 0.81% 차지 배철한 대표, 삼성SDI 부사장 출신 FPCB수요가 많은 휴대폰 제조사(삼성, LG, KT-Tech)가 주요고객 TV의 경우 삼성전자와 삼성모바일 디스플레이에 공급 이수페타시스 (007660) 2,794 PCB PCB 매출비중 83.72% 이녹스 (088390) 2,916 반도체소재 대덕GDS (004130) 4,362 FPCB, 메인보드 HDI, 메탈PCB 국내 유일의 반도체 Package용 소재 개발 가능 기업. 특히, 반도체 소재의 LOC Tape는 국내 유일의 생산업체 가전용 PCB인 PDP, LCD, LED TV, DVD, 셋톱박스 제품 제조 산업 영위 주요 매출처는 삼성전자(주), (주)삼성SDI, LG전자(주), (주)휴맥스, SHARP 등 동부하이텍 (000990) 3,412 드라이버IC LED 디스플레이의 구동을 돕는 드라이버IC 삼성전자에 납품 실리콘웍스 (108320) 3,863 드라이버IC 팹리스(Fabless)업체로 생산은 전량 반도체 생산업체(Foundry)에 외주생산 매출액 구성비는 LDI 82.27%, T-CON 13.43% 40 /

41 삼성 TV 관련업체 구분 업체명(코드) 시총(억) 주요제품 기업개요 삼성코닝 - 비상장 글래스 TFT-LCD의 기판유리 생산 기업 제일모직 (001300) 50,235 편광판, ABS, PS, EP 편광필름, OLED 소재 납품 중. 케미칼부문 ABS, EP TV케이스 납품 에이스디지텍 - 비상장 편광판 제일모직(주)이 최대주주로 23.42%의 지분을 소유 네오피델리티 (101400) 276 D-TV Amp칩 FPD TV용 디지털 오디오 앰프칩을 설계 하는 팹리스 업체 신화인터텍 (056700) 1,071 광학필름 디스플레이에 적용되는 광학필름 제조판매, 삼성내 점유율 1위 미래나노텍 (095500) 2,643 광학필름 광학필름 88.09%, 터치패널 4.67%, 구성(삼성전자행) 금호전기 (001210) 2,448 광원[BLU] CCFL 등의 LCD 부품과 LED등의 조명기기 (삼성전자행) 인지디스플레이 (037330) 983 디스플레이샤시 국내 주요 거래처는 삼성전자, 등. 해외 거래처는 SESL, 라디안트 등 디스플레이 소재 한솔테크닉스 (004710) 4,276 광원[BLU], 파워모듈 삼성전자의 핵심 BLU 공급업체, 파워모듈은 LEDTV용 인버터 중심 이라이콤 (001210) 2,469 광원[BLU], LCD모듈 TFT-LCD 용 BLU와 STN-LCD 용 BLU 부문. 이중 휴대폰용이 주력 디아이디 (074130) 1,390 광원[BLU], LCD모듈 삼진엘엔디 (054090) 1,016 광원[BLU], BLU 몰드프레임 반도체 검사장비 업체 디아이와 일본 야마토과학의 합작회사, 노트북 및 중소형 모니터 TV용 부품을 매출 액정표시장치(LCD)관련 부품사출, 자동차부품사출, TV BLU용 금형제품 제조, OA주변기기 FINISHER제조, LED조명제품 제조 코이즈 (121850) 884 LCD보호필름, 광학필름 미래 나노텍에 광학필름 코팅과 도광판 및 보호필름을 납품 레이젠 (047440) 442 광원[BLU]용 LGP 삼성전자의 국내외 BLU업체 및 해외에 직수출 와이엠씨 (155650) 677 메탈타겟 디스플레이 화소에 전류 흐르게 해 발광시키는 배선제 메탈타겟을 주력생산 (60.86%) 2010년부터 삼성디스플레이에 납품 시가총액 기준 41 /

42 IM 사업부 (IT & Mobile) 42 /

43 사업부 제품 < 핸드폰, 테블릿, MP3> < 넷북, 노트북, 프린터, 복합기> < 디지털 카메라, 캠코더> < 삼성전자 기업솔루션 및 LTE,모바일 와이맥스 등> < 오디오, 홈씨어터, DVD, 블루레이 플레이어 등> 43 /

44 각 사업부 주력제품 라인업- 스마트폰 44 /

45 각 사업부 주력제품 라인업- 태블릿 45 /

46 각 사업부 주력제품 라인업- 카메라 카메라의 트렌드의 진화 DSLR 콤팩트 미러리스 스마트 카메라 <갤럭시카메라 출고가 75만원 출시 후, 한달동안 1000대도 팔리지 않을 정도로 판매 부진..>. 46 /

47 주력 제품 경쟁력(스마트폰) 47 /

48 주력 제품 경쟁력(스마트폰) 48 /

49 주력 제품 경쟁력(태블릿) 49 /

50 주력 제품 경쟁력(태블릿) 보급형 모델은 가격경쟁력이 중요 < 아이패드 미니: 42만원 vs 갤럭시노트 8.0: 55만원 > 50 /

51 성장의 배경 스마트폰의 성장 및 지역별 스마트폰 시장 점유율 증가 51 /

52 스마트폰 재료구성비 52 /

53 삼성전자 주력제품 구분 53 /

54 삼성전자 주력제품 벤더 정리(스마트폰) Case TSP(터치스크린패널) 카메라모듈 인탑스(049070) 신양(086830) 피앤텔(054340) 모베이스(101330) 서원인텍(093920) 크루셜엠스(082660) 우전앤한단(052270) 이랜텍(054210) 삼광(비상장) 세스크 (비상장) Bracket KH바텍(060720) 유원컴텍(036500) SJ테크 (비상장) 장원테크(비상장) FPCB 일진디스플(020760) 에스맥(097780) 시노펙스(025320) 멜파스(096640) 태양기전(072520) 이엘케이(094190) 디지텍시스템(091690) 삼성전기(009150) 파트론(091700) 캠시스(050110) 파워로직스(047310) 카메라렌즈 디지탈옵틱(106520) 차바이오앤 (085660) 코렌(078650) 세코닉스(053450) 방주 광학(비상장) 해성옵틱스(비상장) IR필터 (블루필터) 옵트론텍(082210) 나노스 (151910) 이노웨이브(비상장) 삼성전기(009150) 인터플렉스(051370) 플렉스컴(065270) 대덕GDS(004130) 비에이치(090460) SI-Flex(비상장) 스피커 이엠텍(091120) 비에스이(045970) 부전전자(비상장) AAC(비상장) 배터리 이랜텍(054210) 영보엔지니어링 (비상장) 엔피텍(비상장) 넥스콘테크(비상장) HDI 삼성전기(009150) 대덕전자(008060) 코리아써키트 (007810) 디에이피(066900) 안테나 파트론(091700) EMW(079190) 아모텍(052710) 갤트로닉스(비상장) 스카이크로스 (비상장) AF actuator 자화전자(033240) 아이엠(101390) 재영솔루텍(049630) 하이소닉(106080) 성우전자(081580) 유비스(비상장) 54 /

55 갤럭시 S4 예상 공급업체 Semiconductor Display Camera PCB Application Processor 삼성전자(005930) Panel, TSP 삼성디스플레이(비상장) Camera Module 삼성전기(009150) 삼성광통신 (비상장) PCB 메인기판 삼성전기(009150) 대덕전자(008060) 코리아써키트(007810)) Mobile DRAM 삼성전자( Touch chip Atmel(미국 기업) Camera Module(전방) 파트론(091700) 캠시스(050110) PCB sub 삼성전기(009150) 대덕전자(008060) 심텍(036710) Nand Flash 삼성전자(005930) IR필터 Lens Module 나노스(151910) 옵트론텍(082210) 삼성전기(009150) 세코닉스(053450) 디지탈옵틱(106520) 코렌(078650) FPCB 인터플렉스(051370) 대덕GDS(004130) 비에이치(090460) 플렉스컴(065270) 이녹스(088390) AF Actuator 자화전자(033240) 아이엠(101390) 하이소닉(106080) 기타부문 케이스 삼광(비상장), 인탑스(049070), 모베이스(101330) 이랜텍(054210), 신양(086830), 우전앤한단(052270) CMEF/ESD Filter/Chip varistor 이노칩(080420) 아모텍(052710) 메인 안테나 파트론(091700) EMW(079190) 서브 안테나 파트론(091700) 알에프텍(061040) NFC 안테나 아모텍(052710) EMW(079190) SAW Filter 와이솔(122990) Mic/Speaker 이엠텍(091120) 부전전자(비상장) Connector 우주일렉트로(065680) 부자재 서원인텍(093920) 유아이엘(049520) 충전기 알에프텍(061040) 동양이엔피(079960) LCD Bracket KH바텍(060720) 유원컴텍(036500) 내장프로그램 인프라웨어(041020) Battery 삼성SDI(006400) PCM 파워로직스(047310) 자료: 한화증권 55 /

56 세부 모듈별 업체들 RF 모듈 intenna RF신호 송수신 송수신 주파수 분리 특정 주파수만 선택적 통과 EMW(079190) 파트론(091700) 에이스테크(088800) Duplexer 삼성전기(009150) 파트론(091700) 와이솔(122990) SAW Filter (Surface Acoustic Wave) 와이솔(122990) FEM (Front End Module) SAW, Duplexer 등 모듈화 와이솔(122990) RF모듈 (Remote Frequency) : 전자기파 주파수대역을 이용하여 무선통신 및 고주파를 이용하는 장비 Intenna 말기 내부에 장착시켜 외부에 돌출부가 없으면서도 안테나 특성을 유지하도록 설계된 특수 안테나 Duplexer 송수전환기다른 2대의 트랜시버로 안테나를 공용하여 상호 간섭하지 않고효율적으로 전파를 방사시키기 위한 결합기 즉, 송신-수신-안테나단을 연결하는 일을 함. SAW Filter Surface Acoustic Wave의 약자. 빠른 전자기파를 속도가-느린 Acoustic Wave로 변환하여 원하는 주파수의 파장만을 통과시키는 역할을 하는 소자 FEM(Front End Module) 휴대폰내의 안테나와 RF칩을 연결해 송수신 신호를 분리하고 필터링 및 증폭 역할을 수행하는 모듈. 56 /

57 세부 모듈별 업체들 2) Camera 모듈 카메라 모듈 Lense Camera Phone Module Image Sensor AF Actuator 카메라렌즈 세코닉스( 코렌(078650) 차바이오앤(085560) 디지털옵틱(106520) 해성옵틱스(비상장) 방주광학(비상장) 렌즈, FPCB 등 모듈화 삼성전기(009150) LG이노텍(011070) 파트론(091700) 캠시스(050110) 한성엘컴텍(037950) 파워로직스(047310) 영상처리 실리콘화일(082930) 엠텍비전(074000) 코아로직(048870) 픽셀플러스(비상장) 플러스칩(비상장) 피사체에 초점을 자동으로 맞추는 부품 삼성전기(009150) 하이소닉(106080) 자화전자(033240) Image Sensor 피사체 정보를 검지하여 전기적인 영상신호로 변환하는 장치 또는 전자부품 AF Actuator Auto Focuse를 구동하는 장치로서, 피사체에 초점을 자동으로 맞추는 장치 57 /

58 세부 모듈별 업체들 3) 디스플레이 모듈 디스플레이 모듈 Cover Glass BLU(Back Light Unit) Touch panel Controller IC 전면유리 LCD 광원 터치패널 터치센서 이엘케이(094190) 디지텍시스템(091690) 시노펙스(025320) 삼성테크노글라스(비상장) 이라이콤(041520) KJ프리텍(083470) 멜파스(096640) 이엘케이(094190) 일진디스플(020760) 에스맥(097780) 모린스(110310) 시노펙스(025320) 태양기전(072520) 멜파스(096640) ATMEL Synaptics Broadcom Cypress HDI(High Density Interconnection) 고집적화된 인쇄회로기판 Touch Controller IC 스마트 기기 패널을 터치할 때 발생하는 전기적인 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환해 각 운영시스템의 컨트롤 드라이버로 전송하는 회로 58 /

59 세부 모듈별 업체들 메인보드 및 기타 진동모터 MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitor) Case Battery 핸드폰 진동 장치 전류 흐름 제어 휴대폰 케이스 배터리 및 모듈 삼성전기(009150) 파트론(091700) 자화전자(033240) 삼성전기(009150) 삼화콘덴서(001820) 인탑스(049070) 신양(086830) 크루셜엠스(082660) 우전앤한단(052270) 피앤텔(054340) 모베이스(101330) 서원인텍(093920) 삼광(비상장) 이랜텍(054210) 세스크(비상장) 삼성SDI(006400) LG화학(051910) 이랜텍(054210) 넥스콘테크(038990) 엔피텍(비상장) 영보엔지니어링(비상장) MLCC(: Multi Layer Ceramic Capacitor) 전기제품에 쓰이는 콘덴서의 한 종류로 금속판 사이에 전기를 유도하는 물질을 넣어 전기를 저장했다가 필요에 따라 안정적으로 회로에 공급하는 기능을 함 59 /

60 카메라 모듈별 구조 및 납품도 자료: 한국투자증권 60 /

61 플립커버 관련 기업 비상장회사 지분 참조 1. 애니모드 : 휴대폰 액세서리 전문업체 대표이사: 김상용(이건희 조카) 지분 57% 영보엔지니어링 지분 14.29% 2. 영보엔지니어링: 휴대폰 배터리팩 제조 판매 대표이사 : 김상용 지분29.6% 파워로직스 지분 23.2% => 애니모드는 영보엔지니어링의 자회사 합성피혁 생산 커버 케이스 부품 생산 플립커버 부품 및 완제품 생산 결국 두 회사 모두 김상용씨 회사. 영보엔지니어링의 매출 99%가 삼성. 백산(035150) 덕성(004830) 대원화성(024) 유아이엘(049520) 디알텍(비상장) 서원인텍(093920) 애니모드(비상장) 뉴빛(비상장) 영보엔지니어링(비상장) 삼성전자 특혜 의혹 불거짐. 61 /

62 중국 스마트폰 업체의 현황 및 전망 56% 점유 62 /

63 삼성 모바일 관련업체 구분 업체명(코드) 시총(억) 주요제품 기업개요 HDI 안테나 삼성전기 ,511 HDI,ISM,지동모터, 패키지기판, SMPS 등 대덕전자 ,685 인쇄회로기판, CCL, Copper Foil 등 코리아써키트 ,485 MLB PCB, PKG PCB, 특수PCB 등 디에이피 ,193 PCB, 부산물 등 파트론 ,700 안테나, 카메라모듈 등 EMW RFID, 안테나, 소재, 공기살균기 등 칩, 부품, Turner Networks 모듈, 카메라모듈, 모터, Power 부품 등 6개 사업을 집중 육성하고 있음. PCB 전문기업으로 PCB가 적용되는 각각의 분야에 결쳐서 PCB를 제조하여 판매. PCB 전문 생산업체. 종속회사인 테라닉스는 LED용 PCB 산업의 선 두주자. 이동통신단말기의 PCB를 주력으로 생산, 판매. 특히 Build-Up PCB의 제조 및 판매에 주력함. 이동통신용 핵심부품 등에 대한 제조 및 판매를 주요 사업으로 함. RF모듈, 광마우스. 센서류 등의 신규사업 준비중. 연구개발 중심의 안테나 전문 개발 제조업체. NFC 안테나. 바이너 리 CDM, 이더냇 브릿지 등의 신규사업 준비중. 스카이크로스 갤트로닉스 비상장 비상장 63 /

64 삼성 모바일 관련업체 구분 업체명(코드) 시총(억) 주요제품 기업개요 자화전자 ,263 AFA, 진동모터 등 아이엠 ,378 Optical solution, EMS, VCM등 전기전자 소재 및 정보통신기기 부품 제조 및 판매업, 수출입업, 부 동산업 및 부동산 임대업 등을 영위. 삼성전기의 OS사업부문에서 DVDP Pick-up 등의 영업을 인수받아 전자, 전기, 기계기구 등을 제조 판매함. AF Actuator 재영솔루텍 금형, 플라스틱, 렌즈 등, 삼성광통신에 5M 이하 AFA 렌즈 공급. 하이소닉 AFA AFA 전문기업, 신규사업으로 휴대폰용 손떨림 보정 Actuator, 햅틱 모듈, 3D모션 스위치, 스마트 앱세서리 등 개발. 성우전자 휴대폰용 쉴드 캔류, 셔터, AFA 등 금형 및 프레스 제품을 판매, 2003년부터 엑추에이터를 삼성전자에 공급함. 베트남 진출.(2011년) 유비스 비상장 IR필터 옵트론텍 ,318 이미지센서용 필터, 광학렌즈 및 모듈 등 나노스 ,919 이미지센서용 필터(IR필터), 카메라모듈 등 이노웨이브 비상장 광학부품 전문기업으로 스마트폰용 카메라 모듈 부품 중심의 이미 지센서용 필터 제조 및 판매. 블루필터 시장 진입. 삼성전기에서 분사됨. IR필터를 주력으로 개발 및 판매하고 있으며 카메라모듈 조립, 결정 Wafer 등을 개발 생산. 64 /

65 삼성 모바일 관련업체 구분 업체명(코드) 시총(억) 주요제품 기업개요 카메라렌즈 카메라모듈 디지탈옵틱 ,254 휴대폰 렌즈, 차량용 렌즈, 피코프로젝터 차바이오앤 ,564 병원경영사업, 바이오, 휴대폰 카메라 렌즈모듈 사업 코렌 휴대폰용 카메라 렌즈, 지문인식기용 렌즈 등 세코닉스 ,169 각종 광메모리용 마이크로렌즈류 방주광학 비상장 해성옵틱스 비상장 삼성전기 ,511 HDI,ISM,지동모터, 패키지기판, SMPS 등 파트론 ,700 안테나, 카메라모듈 등 캠시스 ,408 휴대폰 카메라 모듈, 스크린 골프 사업 파워로직스 ,938 CM, PCM, SM, BMS, PM 등 휴대폰 카메라 렌즈 전문 제조 업체. 2012년 7월 코스닥 상장. 2013년 5월부터 5M 표준화 공급 개시. 디오스텍이 휴대폰 카메라용 렌즈 모듈 제품 생산 사업 영위. 광 학산업이 24.95% 차지. 카메라 렌즈 전문 제조 업체로 휴대폰용, 지문인식기용, CCTV용 렌즈를 개발 및 생산함. 카메라 렌즈 전문 제조업체. 삼성테크윈, 삼성전기, 삼성과통신, LG이노텍, 캠시스 등을 통하여 납품됨. 칩, 부품, Turner Networks 모듈, 카메라모듈, 모터, Power 부품 등 6개 사업을 집중 육성하고 있음. 이동통신용 핵심부품 등에 대한 제조 및 판매를 주요 사업으로 함. RF모듈, 광마우스. 센서류 등의 신규사업 준비중. 휴대폰 카메라 모듈 사업 영위. 선두업체로서의 지위와 우수한 기 술력, 영업망을 지님. 삼성전기와 광통신이 경쟁상대 카메라모듈 및 배터리 모듈을 생산 판매하는 업체로서 매출 구성 PCM 45%, CM 36%정도 차지. 65 /

66 삼성 모바일 관련업체 구분 업체명(코드) 시총(억) 주요제품 기업개요 터치패널 일진디스플 ,436 LED용 사파이어웨이퍼, 터치스크린 패널 에스맥 ,643 터치스크린 모듈, 서브 모듈 등 모바일 부품(TSP,강화유리, KEY_PBA), 시노펙스 ,489 친환경포장재 멜파스 ,984 터치컨트롤러IC, 터치스크린 모듈 태양기전 ,429 터치윈도우, 멀티컬러 필름, 부자재 등 이엘케이 ,128 터치패널, 키패드용 EL 등 디지텍시스템 ,352 터치 스크린 패널 등 LED용 사파이어웨이퍼와 휴대폰 및 테블릿용 터치스크린패널을 생산, 판매 사업을 영위. 주요 고객은 삼성전자, 서울반도체 삼성전기에서 분사. 휴대폰용 모듈을 개발, 생산하여 국내외 업체에 판 매. 터치패널의 주요 원자재인 ITO 센서 자체 생산. 모바일부품, 친환경포장재, 고성능필터, 각종 물처리 시스템을 생산, 판 매. 매출구성 TSP 64%, PBA 26% 독자적인 ITO 전극 패턴과 정전용량 감지 기술에 기반한 터치스크린을 개발 완료. 터치컨트롤러 IC, 터치스크린 모듈 공급. 표면처리 전문기업으로 터치모듈, 휴대폰 윈도우, 노트북 패널, 멀티 컬 러 필름. 삼성전자 1차 벤더. 멀티컬러 필름 점유율 70% 터치패널 제조 및 판매업체. 주로 LG와 거래하다 삼성전자 갤럭시탭에 납품 시작. 매출처가 다변화된 것이 특징. 정전용량/저항막 방식의 TSP, 소재분야의 ITP필름을 주력제품으로 함. 일본 업체와 파칭코 TSP 대규모 공급관련 협의중. 66 /

67 삼성 모바일 관련업체 구분 업체명(코드) 시총(억) 주요제품 기업개요 Case Bracket 인탑스 ,662 휴대폰 케이스 휴대폰 케이스 전문제조 업체. 주매출처는 삼성전자이며. 중국 및 베 트남에 진출. 케이스 1위 업체. 신양 ,348 휴대폰 케이스 휴대폰 케이스 업체. 중국진출. 멀티코팅관련 연구개발 진행중. 피앤텔 휴대폰 케이스 휴대폰 케이스 전문 제조업체. 중국, 베트남 진출. 과거 인탑스와 양 대산맥이었으나 삼성벤더 탈락으로 매출액 현저히 감소. 모베이스 ,034 휴대폰 케이스, 노트북 케이스 휴대폰 케이스 전문제조 업체. 중국, 베트남 진출. 대주주 물량이 60% 이상. 베트남 법인 실적 현저히 증가중. 서원인텍 ,809 휴대폰 부자재 및 케이스 삼성전자 1차벤더로 휴대폰 부자재 공급. LG화학에 SCM, PCM공급. 최근 플립커버 케이스 제조사업을 신사업으로 추가함. 휴대폰 부자재 및 케이스 전문 제조업체. 중국 진출. 참테크에서 현 크루셜엠스 휴대폰 케이스 재 사명으로 변경. 크루셜텍이 대주주(지분30%) 우전앤한단 ,261 휴대폰 케이스 셋톱박스 및 휴대폰 케이스 제조업체. 매출처 다양(RIM, ZTE, 소니, 삼성전자 등), 최근 네오플램 지분 인수로 사업 다각화. 배터리팩을 주로 제조업체. 케이스산업을시작. 매출구성은 배터리 이랜텍 ,598 배터리팩, 3D TV용 안경, PCM 등 팩 52%, 노트북용 배터리팩15%, 3D 안경 9%, 케이스 8% 정도. 삼광 비상장 세스크 비상장 마그네슘 등의 소재를 이용하여 휴대용기기의 내외장재 공급 KH바텍 ,384 MG내외장품, 조립모듈 등 경쟁사 유원화양(유원컴텍의 자회사) 유원컴텍 ,473 SJ테크 비상장 장원테크 비상장 67 /

68 삼성 모바일 관련업체 구분 업체명(코드) 시총(억) 주요제품 기업개요 삼성전기 ,511 HDI,ISM,지동모터, 패키지기판, SMPS 등 칩, 부품, Turner Networks, 카메라, Power 등 6개 사업을 육성 FPCB 인터플렉스 ,116 FPCB(양면, 단면, MULTI 등) 플렉스컴 ,455 FPCB 대덕GDS ,393 PCB FPCB 제품 제조, 판매. 국내최초로 상용 가능한 광 FPCB개발, 주요고객사 다양함.(삼성, 팬텍, 모토로라, 샤프, 애플 등) FPCB 제품 생산, 판매. 카메라 모듈부문에서 2008년 1차 벤더 등록. 삼성 및 일본, 대만 등 해외 거래선의 안정적인 매출기반 확보. PCB를 주요제품으로 제조 및 판매하는 전자부품 전문회사. 주요매출 처는 삼성전자,SDI, LG전자, 휴맥스, 도시바, 샤프 등 비에에치 ,988 FPCB FPCB, 응용부품을 전문 제조, 공급. 삼성전자, LG등이 주요 고객. 스피커 SI-Flex 비상장 이엠텍 ,651 마이크로 스피커, 리시버 비에스이 ,111 마이크로 스피커 부전전자 비상장 AAC 비상장 휴대용 마이크로 스피커와 다이나믹 리시버를 개발, 제조, 판매하는 업체. 시장점유율 30%정도 차지. 지주회사로서, 비에스이, 이츠웰 등 총 2개의 자회사를 두고 있음 대주주 지분 60%이상으로 높은 편. 이랜텍 ,598 Battery Pack, 3D TV 안경, PCM 등 휴대폰 배터리팩. 자동화라인을 지속적 제작. 3D TV 안경도 제작함. 배터리 영보엔지니어링 엔피텍 넥스콘테크 비상장 비상장 비상장 시가총액 기준 68 /

69 반도체 사업부 69 /

70 반도체 소개 종합 반도체 회사 (IDM : Integrated Device Manufacturer) 회로설계에서부터 판매까지 전 과정을 포함 자료: 한화투자증권 74년 1월 KEMCO와 미국 현지법인인 IC II가 합작하여 웨이퍼 가공생산을 위해 한국반도체가 설립 1974년 12월 삼성전자는 공장 설립 과정에서 파산직전인 한국 반도체를 인수 70 /

71 반도체 소개 공정별 분류 비즈니스 모델별 분류 사업특성 주요업체 자료: 한화투자증권 종합반도체회사(IDM)는 Fab 뿐만 아니라 제조, 조립, 테스트 장비를 모두 갖추고 있어야 하므로 대규모 투자를 통한 High risk, High return의 비즈니스 형태 대표적인 기업으로 Intel, Toshiba, 삼성전자, 하이닉스 71 /

72 반도체 MS 2012 세계 DRAM 업체들 MS 2012년 세계 NAND Flash 업체 MS Nanya 5% 기타 7% Micron 11% 기타 3% Micron 12% Elpida 12% 삼성전자 40% 하이닉스 21% 삼성전자 42% 하이닉스 24% Toshiba 23% 자료:신한금융투자 D램업계는 마이크론의 엘피다 인수 완료, 일부 대만업체의 Commodity DRAM 철수 가능성 등 업계 슬림화가 진행되고 있는 상황 NAND Flash 시장에서 삼성전자와 도시바(Toshiba)가 점유율 70%를 차지하며 시장을 주도하는 경쟁구도를 유지 엔화강세, 판가하락에 영향을 받았던 도시바(Toshiba)의 시장점유율이 소폭 하락한 반면 삼성전자와 SK하이닉스의 상대적 강세 추세 72 /

73 업황-DRAM 2013년은 DRAM 사업구조 재편이 완료되는 첫 해: 이제는 더 이상 치킨게임은 없다 자료: 디지털타임즈, 한화투자증권 DRAM 업계 3개군으로 재편 2013년 업계 슬림화로 생존 기업의 안정적 수익 창출 본격화 2nd Tier 그룹은 대규모 영업적자와 악화된 재무구조 영향으로 설비 투자 여력을 보유하지 못해서 경쟁력 약화를 초래 73 /

74 업황-모바일 DRAM 해상도 증가 및 대면적화로 게임, 동영상, 영화 등의 컨텐츠 소비 증가 데이터 처리량 및 속도 증가 모바일 DRAM 탑재량 증가 현재 400ppi급 고해상도 스마트폰의 모바일 DRAM 탑재량은 2GB가 대부분이나 빠르면 올해 말 해상도 증가에 따라 3GB 모바일 DRAM을 탑재한 스마트폰이 출시될 것으로 전망 자료: Gartner, 신한금융투자 자료: Gartner, 신한금융투자 74 /

75 업황-모바일 DRAM 자료: KB투자증권 자료: Gartner, 신한금융투자 2012년 모바일 DRAM 수요(1Gb eq.)는 59.9억개에서 2013년 107억개로 YoY 79.7% 증가할 전망, 2014년에도 YoY 56.2% 증가 전망 2013년 4분기 삼성전자의 모바일 DRAM 점유율은 58%, SK하이닉스는 25%, 마이크론(엘피다 포함) 17%를 시장점유율 기록 75 /

76 업황-시스템 반도체 삼성전자 시스템 반도체 매출 및 실적 19% 45% 자료: 한국투자증권 자료: 한국투자증권 76 /

77 Products 반도체 (semiconductor) 개요도 반도체의 분류 도체 * 음식을 저장하는 위 메모리 반도체 DRAM NAND 전도성 기준 부도체 불순물, 빛이나 열 반도체 : Si, Ge 비메모리 반도체 몸을 통제하는 뇌 (메모리시장의 약 4배) CPU MPU AP LCD Driver IC 총 2만여 종 자료: KISA, 신한금융투자 메모리 반도체: 정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체 비메모리 반도체: 연산, 논리 작업 등과 같은 정보처리를 목적으로 이용 77 /

78 Products 메모리 반도체 Computing DRAM Consumer DRAM Graphic DRAM SSD (Solid State Disk or Solid State Drive) EMMC (Embeded multi media card) DRAM은 휘발성 일시적 저장 역할, 주로 프로세싱용으로 사용 NAND는 비휘발성, 영구적 저장 역할 (Capacitor 필요 없음) Mobile DRAM, MCP(Multi-Chip Package) 등이 존재 78 /

79 Products 비메모리 반도체 정보처리를 목적으로 제작된 반도체 중앙처리장치(CPU), 멀티미디어 반도체, 주문형반도체(ASIC), 복합형반도체(MDL), 파워반도체, 개별소자, 마이크로프로세서 등 메모리 이외의 모든 반도체 ASIC Security Solution Microcontroller Application Specific Integrated Circuit 사용자의 주문에 맞춰 설계ㆍ제작해 주는 주문형 반도체 ID, 비밀 번호 등의 중요 정보를 암호화해 해킹으로부터 보호하는 솔루션 프로세스를 보통 좁은 범위 내에서 정밀하게 제어하는 장치 AP Display Driver IC Media/ Storage Soc Application Processor 스마트폰의 중앙처리장치 화면에 문자나 영상 이미지가 표시되도록 패널에 전기신호 제공 System on chip 여러 가지 반도체 부품이 하나로 집적되는 기술 및 제품 79 /

80 Products Application Processor Smart Phone용 AP & IP (Application Processor) 2012년 AP시장 Base band 특정 반송파 를 변조하기 위해 사용되는 모든 신호에 의해 얻어지는 주파수 대역 자료 :업계자료, 교보증권 자료: 언론자료, 메리츠종금증권 (삼성전자 테블릿PC AP출하량은 애플 아이패드용AP 포함, 4분기 예측치) AP 스마트폰ㆍ디지털 TV 등에 사용되는 비메모리 반도체로 일반 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 같은 역할 삼성전자 시스템 반도체 95% 물량 이상이 AP가 차지 시스템 반도체 분야 MS 인텔 20.3%, 퀄컴 5.8%, 텍사스인스트루먼트 5.1%, 삼성전자 4.9% (2012년 출하량 기준) 0 80 /

81 Products 2013년 AP시장은 퀄컴 vs 삼성전자 vs nvidia 갤럭시 카메라 주요 부품 자료: 메리츠종금증권 현재 AP시장은 퀄퀌과 삼성전자, 그리고 엔비디아의 3파전 구도의 각축전이 지속 삼성전자는 Exynos 5, 퀄컴의 Snapdragon800은 AP+BP 통합칩, 엔비디아의 Tegra 4는 그래픽 구현능력으로 라인업을 공개 81 /

82 Value chain 실리콘 Wafer 주요 해외 업체 MEMC, Wacker, Sumco, Hemlock, REC, Tokuyama 주요 국내 업체 OCI, KCC LG실트론 전공정 장비 전공정 재료, 부품 전공정 장비 전공정 재료, 부품 전 공 정 증착 세정 PR 코팅 검사 노광 PR제거 식각 현상 ASML, 니콘, 캐논 램리서치, TEL, AMAT DNS, SES 전공정 검사 장비 Advantest, Teradyne, Yokogawa, Verigy JSR, Fuji film, Sumitomo Chemical, Shin-Etsu Chemical, Showa Denko, Zeon, Mitsui Chemical 주성엔지니어링, 피에스케이, 유진테크, 아토, 아이피에스, 케이씨텍, 세메스 전공정 검사 장비 프롬써어티 테크노쎄미켐, 동진세미켐, 제일모직 후 공 정 Dicing Lead frame BGA 패 키 징 Assembly Wire bonding Bumping 검사 후공정 장비 ASM, Disco, Towa, Kulicke&Soffa, Shinkawa, BE semiconductor 후공정 재료, 부품 Hitachi Chemical, Shin-Etsu Chemical, Mitsubishi Shindoh, Kobe steel 후공정 장비 한미반도체, 이오테크닉스, 삼성테크윈, 탑엔지니어링 후공정 재료, 부품 삼성테크윈, 풍산마이크로, 제일모직, 동진쎄미켐, 덕산하이메탈, 심텍 네패스, STS반도체 DRAM PC OEM Dell, HP, SONY, Acer Chip NAND 모듈업체 Channel A-Data, Kingston Trader, Broker 시스템업체 메모리카드업체 Channel Apple, 노키아, 소니 A-Data, Kingston, SanDisk Trader, Broker 82 /

83 반도체 Value chain 메모리 반도체 전 공정 웨이퍼 제조 확산 감광액 도포 노광 및 현상 식각 증착 평탄화 세정 전 공 정 LG실트론* 웨이퍼 제조 PR(Photo Resist) 동진쎄미켐(005290) ASML(네) 테스(095610) 테스(095610) 원익 IPS(030530) ACL 디엔에프(092070) 리소그래피 장비 Dry Etcher PE CVD CMP 슬러리 세정 코팅 Wet Etcher 솔브레인(036830) LP CVD 유진테크(084370) 주성 엔지니어링(036930) 케이씨텍(029460) 솔브레인(036830) 아이원스(114810) 케이씨텍(029460) 동진쎄미켐(005290) Asher 피에스케이(031980) Novellus( 美 ) Mattson( 美 ) ALD 원익IPS(030530) 국제 엘렉트릭(053740) 후 공정 비메모리 반도체 웨이퍼 절단 칩 집착 및 금속연결 패키징 테스트 팹리스 후공정 S&P 장비 레이저 마커 패키징 검사기 T-CON 테스트 후 공 정 한미반도체(042700) 이오테크닉스 (039030) 리드 프레임 삼성테크윈(012450) STS반도체(036540) 세미텍(081120) 시그네틱스(033170) 하나마이크론(067310) 네패스(033640) 고영(098460) 테크윙(089030) 테스트 소켓 리노공업(058470) 실리콘웍스(108320) 티엘아이 (068790) 아나패스(123860) CIS 실리콘화일(082930) 아이테스트(089530) 아이텍반도체(119830) 테스나* 패키징 시그네틱스(033170) STS반도체(036540) 하나마이크론(067310) 와이어 본딩 실리콘 rubber 소켓 D-TV Amp 칩/ DAB/ WiFI 칩 엠케이 전자(033160) ISC(095340) 실리콘화일(082930) 아이앤씨(052860) 83 /

84 반도체 Value chain-시스템 반도체 시스템 반도체 Value chain 자료: 유진투자증권 84 /

85 반도체 Value chain-시스템 반도체 시스템 반도체 관련 업체 자료: 유진투자증권 85 /

86 반도체 Value chain 반도체 전공정별 개요도 1 웨이퍼 제조 2Oxidation Layering 3Photoresist Coating 4마스크 제작 1. 다결정 실리콘 단결정 실리콘 2. 단결정 실리콘 주괴 슬라이싱 3. 웨이퍼 표면을 세척(Lapping & Polishing) 4. 웨이퍼 에피탁시(박막 증착법) 표면 막 위에 있는 얇은 일산화 혹은 이산화 실리콘 (SiO₂)층을 만드 는 것 웨이퍼를 올려놓 고 웨이퍼 위에 PR을 떨어뜨리는 데 위에 층을 형성 설계된 전기 회로 를 각 층별로 나누 어 유리마스크를 그리고 웨이퍼 모 양을 만듦 8세정 및 검사 7증착 (CVD) 6식각(Etch) 5노광(Exposure) 및 현상(Develop) 세정 및 검사 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하기 위해 확산, 감광 증착, 식각, 평탄 화 등의 공정은 계속 반복됨 여러 가스들의 화학반응으로 만든 입자 를 증착시켜 웨이퍼 표면에 절연막이나 전도성막을 형성시킴으로써 전기적 특 성 가지게 되고 전극으로 사용됨 PE-CVD, LP-CVD 등의 방법 이용 건식 식각(Dry-etch)과 습식 식각 (Wet-etch)이 있음. 회로 패턴을 생성하기 위해 가스나 화 학약품 등을 이용하여 쌓아놓은 박막 을 제거 노광 Exposure : 마스크를 통해 빛 을 선택적으로 투과 시킴으로써 특정 모 양의 회로패턴이 웨 이퍼 위에 찍음 현상 Development : 웨이퍼 표면에서 빛을 받은 부분의 패턴막을 현상함 86 /

87 반도체 Value chain 반도체 후공정별 개요도 9 웨이퍼 절단 웨이퍼 상의 수많은 칩들을 분리 하기 위해 다이아몬드 톱을 사용 하여 웨이퍼를 자르는 공정 10 칩 집착 및 금속 연결 칩 내부의 외부 연결단자와 리드프레임 을 가는 금선으로 연결해 주는 공정 11 패키징 각각으로 잘려 리드프레임과 결합된 칩을 완제품으로 조립하는 과정 12 최종검사 성형된 칩의 전기적 특성 및 기능 을 컴퓨터로 최종 검사하는 공정. 최종 합격된 제품들은 제품명과 회사명을 적은 뒤 입고 검사를 거 쳐 최종 소비자에게 판매 87 /

88 반도체 용어정리 PR(Photo Resist) ACL 빛을 조사하면 화학 변화를 일으키는 재료 반도체 제조 공정 중 사진 식각 공정을 수행하는데 필요한 액체 빛의 투과 여부에 따라 상태가 변하는 감광 특성을 지니며 Positive와 Negative 2 종류가 있음 Amorphous Carbon Layer(증착용 전구체) 웨이퍼에 설계 패터닝을 하는 공정에 쓰이는 물질 감광액을 입히기 전에 ACL 전구체를 뿌려 효과적인 패터닝을 구현할 수 있게 하는 물질 동진쎄미켐(005290) 디엔에프(092070) 88 /

89 반도체 용어정리 Asher Etcher 감광액 제거기 웨이퍼에 원하는 패턴을 그린 후 감광액을 제거할 때 필요한 필수적인 장비 웨이퍼에 액체 또는 기체의 etchant를 이용해 불필요한 부분을 선택 적으로 제거해 반도체 회로 패턴을 만드는 기계 습식 ehcher와 건식 etcher로 나눌 수 있음 회로 선폭이 미세해지고 수율을 높이기 위해 습식보다는 건식 시각이 확대 피에스케이 (031980) 솔브레인 (036830), 테스(095610) 89 /

90 반도체 용어정리 CMP Slurry CVD 웨이퍼 레벨의 광역평탄화를 실현하는 연마재 고집적 회로와 반도체 배선 형성을 위한 절연층 실리콘 산화막 또는 금속막 층을 평탄화할 때 사용 케이씨텍 (029460), 솔브레인(036830) Chemical Vapor Deposition 증착될 물질의 원자를 포함하고 있는 기체 상태의 화합물을 이 기체가 반응 을 일으킬 수 있는 환경을 갖는 반응실로 유입하여 화학적 반응에 의해 기판 표면 위에서 박막이나 에피층을 형성하는 것 AP-CVD(Atmospheric Pressure CVD), LP-CVD(Low Pressure CVD) PE-CVD(Plasma Enhancement CVD) 공정이 있음 테스(095610), 원익IPS(030530), 유진테크(084370), 국제엘렉트릭(053740) 90 /

91 반도체 용어정리 S&P 장비 레이저 마커 Sawing & Placement 장비 반도체 패키징 묶음을 절단해 세척 건조 검사 선별 적재하는 핵심 장비 레이저를 이용해 반도체 칩 표면에 회사 로고, 제품 번호 등을 마킹 할 수 있는 장비 한미반도체 (042700) 이오테크닉스 (039030) 91 /

92 반도체 용어정리 리드 프레임 테스트 소켓 Lead Frame 반도체 칩을 올려 부착하는 금속 기판 반도체 칩과 외부 회로를 연결시켜 주는 전선(lead) 역할과 반도체 패키지를 전자 회로 기판에 고정시켜 주는 버팀대(frame) 역할을 동 시에 수행하는 핵심 재료 반도체 검사장비로 소모성 부품 고온 Burn-in 소켓과 실리콘 Rubber소켓 등의 다양한 제품이 있음 삼성테크윈 (012450) 리노공업 (058470), ISC(095340) 92 /

93 반도체 용어정리 CIS D-TV Amp Chip Cmos Image Sensor 상보성 금속 산화물 반도체(CMOS) 구조를 가진 저소비 전력형의 촬영소자, 인공망막칩이라고도 불림 디지털 카메라, 웹카메라 등에 장착 Degital TV Amp(Amplifier): 입력되는 신호를 증폭 시켜주는 역할 디지털 형식의 오디오 데이터를 직접 받아 디지털 신호처리에 의해 디지털 앰프 프로세싱을 거쳐 출력을 생성하는 방식 실리콘화일 (082930) 네오피델리티 (101400) 93 /

94 삼성 반도체 관련기업 구분 업체명 코드 시총(억) 주요제품 기업내용 아나패스 (123860) 1,626 T-CON 삼성전자 TV향 T-CON전문업체로 우량한 재무구조를 보유 네오피델리티 (101400) 277 D-TV Amp칩 TV용 디지털 오디오 앰프칩을 설계하는 팹리스업체. 삼성 LG로 매출액의 약 97.0% 아이앤씨 (052860) 655 DMB 국내 DMB칩의 90%이상을 점유하는 과점업체 국내 4G LTE Advanced칩 국산화 업체 설계/디자인 (Fabless) 실리콘화일* (082930) 701 CIS 비메모리반도체 회사. 카메라 이미지센서를 기반으로 향후 포트폴리오 다각화를 준비 실리콘웍스* (108320) 3,814 LDI-IC, T-CON LG향 T-CON, Driver IC 업체, 수입에 의존하던 PMIC(전력제어반도체) 국산화 티엘아이* (062860) 922 T-CON, ROIC LCD Panel의 핵심 부품인 T-Con와 Driver IC 설계 전문 팹리스업체 아이테스트 (089530) 998 테스트 메모리, 시스템 반도체, 모바일칩패키지(MCP) 테스트업체, 하이닉스 55%, 삼성 15%, 테스나 (비상장) 테스트 웨이퍼 테스트 75%, 패키징 테스트 25% 후공정 (Packaging &Test) 아이텍반도체* (119830) 164 테스트 비메모리 반도체 테스트 기업 주요 거래처 LG, LG디스플레이 팹리스 기업들이 대부분 시그네틱스 (033170) 3,022 패키징 비메모리 매출 65% 메모리부문에서도 Product Mix 개선을 통해 안정적인 수익성을 유지 STS반도체 (036540) 2,603 패키징 반도체 후공정업체. 삼성전자향 SSD 및 emmc 매출이 본격적으로 증가 전망 하나마이크론 (067310) 1,635 패키징 EMMC, EMCP로 제품 믹스 개선 중, 메모리 66%, 비메모리 19% 차지 94 /

95 삼성 반도체 관련기업 구분 업체명 코드 시총(억) 주요제품 기업내용 PR코팅 동진쎄미켐 (005290) 1,913 세정장비, 감광장비 PR관련 전자재료사업과 산업용 기초소재인 발포제 사업을 주로 영위하는 업체 디엔에프 (092070) 942 감광재료(ACL), 절연재료(SOD) 유기금속화합물(ALD/CVD전구체)을 개발, 제조, 판매 및 기술지원 노광 및 현상 피에스케이 (031980) 1,213 Asher 안정적 재무구조를 갖춘 반도체 Asher 장비 선두업체 테스 (095610) 794 식각장비, PE CVD PECVD Dry Etcher 장비 하이닉스 편중, 13년 새로운 고객사로의 매출 증가 예상 식각 솔브레인 (036830) 7,909 식각재료(BOE) 반도체용 식각액 올해 인산계열식각액 시장진입으로 추가 성장이 기대됨. 국제엘렉트릭 (053740) 1,754 LPCVD(ALD) 차세대 대응용 장비개발은 반도체 소자업체인 삼성전자와 SK하이닉스 등과 공동 개발 계약을 체결하여 개발 중 원익IPS (030530) 5,286 PE CVD, ALD PECVD/ALD, Dry Etcher, OLED 등 다양한 부문에서 삼성전자 주력 협력업체 증착 주성엔지니어링* (036930) 2,871 LPCVD 반도체 제조장비, FPD 제조장비, 태양전지 제조장비 사업을 영위 유진테크 (084370) 4,947 LPCVD, Cyclic CVD LP CVD와 Cyclic CVD는 미세한 막질 형성이 가능 공정 전환에 따라 공정이 증가 케이씨텍 (029460) 1,823 세정장비 반도체 수직 구조 변화로 CMP 공정 확대로 세리아 CMP 슬러리 수요 증가 전망 세정 동진쎄미켐 (005290) 1,913 세정장비, 감광장비 PR관련 전자재료사업과 산업용 기초소재인 발포제 사업을 주로 영위하는 업체 95 /

96 삼성 반도체 관련기업 구분 업체명 코드 시총(억) 주요제품 기업내용 웨이퍼절단 한미반도체 (042700) 2,319 절단장비 전세계 S&P(Sawing & Placement) 장비 시장점유율은 70% 추정 이오테크닉스 (039030) 4,629 레이저마커 레이저 응용기기 업체. 글로벌 레이저 마커 1위 업체 칩 집착 및 금속연결 삼성테크윈 (012450) 36,128 리드프레임 항공기 및 산업용 가스터빈엔진, 자주포, CCTV, 리드프레임, 칩마운터 등을 생산 판 매하는 업체 엠케이전자 (033160) 997 와이어본딩 와이어본딩(Wire Bonding) 및 솔더볼 등을 전문으로 생산하고 있으며 고객사로는 Top 10 글로벌 반도체 및 패키징 업체 모두에게 직간접적으로 납품 96 /

97 삼성 반도체 관련기업 구분 업체명 코드 시총(억) 주요제품 기업내용 STS반도체 (036540) 2,603 패키징 반도체 후공정업체. 삼성전자향 SSD 및 emmc 매출이 본격적으로 증가 전망 세미텍 (081220) 237 패키징 매출처 비중은 하이닉스 76%, 삼성전자 6%, 티엘아이 등 팹리스업체 18% 차지함 패키징 시그네틱스 (033170) 3,022 패키징 하나마이크론 (067310) 1,635 패키징 주 거래처는 삼성전자, SK하이닉스 등을 포함한 전세계 반도체업체들로 특정업체, 특정 제품에 편중되지 않은 차별성을 갖고 있음 반도체의 외형을 완성시키는 패키징 사업과 시스템 통합 솔루션 제품을 생산/판매하는 디지털사업 분야가 있음 네패스 (033640) 3,929 패키징 반도체 사업부문은 디스플레이 Driver IC의 Bumping, WLP 및 Package 등으로 구성 검사 고영 (098460) 2,803 인쇄검사기 리노공업 (058470) 3,129 테스트 소켓 ISC (095340) 1,407 실리콘 테스트 소켓 97% 3D SPI(Solder Paste Inspection)와 3D AOI(Auto Optical Inspection)라는 자동 검사장 비를 생산하는 업체 반도체 패키징 이후 검사소모품인 Probe Pin 과 IC 소켓을 제조하는 기업으로 리노핀과 IC 소켓의 매출 비중은 각각 26%, 74% 수준임 실리콘 러버 소켓 전세계 최초 생산, 관련 장비 모두 내재화 하여 강한 진입장벽 형성 시가총액 기준 *표시는 삼성전자가 아닌 타 업체 납품 업체 97 /

98 LCD 사업부 98 /

99 업황 2012년 말 디스플레이 업황 1. 공급업체들의 CAPA 증가율(면적기준) 감소 2Q10부터 TFT-LCD산업이 구조적인 공급과잉에 진입, 패널 업체들의 수익성과 재무구조가 악화. 패널업체들의 CAPEX가 2010년을 정 점으로 급감 UD-TV 형성 및 Oxide TFT/LTPS TFT 전환에 의한 공급업체들의 CAPA감소효과 수익성이 악화된 패널업체들이 신규라인 증설을 연기하거나 취소하는 동시에 기존 라인을 철수 99 /

100 업황 2012년 말 디스플레이 업황 2. LCD-TV의 대형화 가속되는 동시에 교체수요 자극 중국을 비롯한 신흥국가 중심으로 저가 TV시장이 대폭 성장, LCD-TV의 대형화가 가속되는 동시에 교체수요를 자극 2011년부터 LCD-TV 시장은 2008년부터 진행된 경기부양책에 의한 신흥국가에서의 폭발적 가수요 이후 발생한 성장 후유증과 이미 높아진 LCD-TV 보급률, 세계경기부진 등으로 저성장국면에 진입 그러나 2011년부터 LCD-TV의 대형화가 빠르게 확대되고 있는 점에 주목. LCD-TV의 대형화는 면적기준으로 환산할 경우 TV용 패널 수요 증가를 의미 100 /

101 업황 2012년 말 디스플레이 업황 3. UD-TV시장 형성 UD급 화질의 콘텐츠가 부족하기 때문에 UD-TV시장이 성장하기에는 아직 시기상조라는 부정적 인식이 많았지만, 2012년 8월 30일 독일 의 IFA2012 전시회에서 일본 Sony가 출시한 84인치 브라비아TV 때문에 UD-TV에 대한 시각이 변화 FHD 콘텐츠를 자동으로 UD급 영상으로 만들어주는 엔진기술(upscaling) 탑재. 부족한 UD급 콘텐츠 이슈 극복 UD-TV시장 성장이 중요한 것은 바로 공급 CAPA 감소효과 때문. 고해상도 패널 생산을 위해서는 TFT 제조공정에서 a-si보다는 LTPS 또 는 Oxide 기반의 TFT 전환이 필요 101 /

102 삼성디스플레이 설립 삼성디스플레이=삼성전자 LCD 사업부(분사)+SMD(합병)+S-LCD(합병) 2011년 삼성전자 LCD, SMD, S-LCD 실적 (조원, %) 삼성전자 LCD SMD S-LCD 매출액 영업이익 영업이익률 [합병후] 자산: 30조 5,000억원 자본: 22조 2,000억원 매출액(2011년): 29조 2,000억원(LG디스플레이 24조 2,000억원) 세계 최대 디스플레이 전문 회사 1. 부품과 세트의 분리 : 부품과 세트를 분리하여 고객과의 충돌을 방지 2. 중복투자 : LCD 및 S-LCD의 유휴 생산라인을 OLED로 전환하여 중복투자 방지 3. 의사결정 : 삼사 합병을 통해 신속한 의사결정을 할 수 있기 때문에 시너지 효과 기대 4. 주요 고객사 : 비슷한 고객들에 대한 신속한 의사결정 가능 102 /

103 실적 합병 전 후 삼성,LG디스플레이 매출액 추이 자료: 언론자료 2012년 2분기 삼성디스플레이 설립 후 경쟁 본격화 (4월 기술 논란, 7월 특허침해소송) 매출액 기준, 삼성디스플레이가 줄곧 앞서는 모습이었으나 작년 9월, 애플과 삼성전자의 특허소송을 계기로 4분기 LG디스플레이의 역전 양사의 실적은 핵심 고객인 삼성전자와 애플에 각각 연동돼 삼성vs애플(+LG전자) 의 대리전 양상 분기 삼성전자 스마트폰의 약진과 애플의 판매량감소로 재역전 반면 영업이익은 삼성디스플레이가 지속 우위(1분기 영업이익 7700억원:1500억원, OLED패널 때문, 반면 LGD가 1분기부터 삼성에 앞서 TV용 대형 OLED 패널 판매를 시작해 향후 수익성 전개 변화 주목) 103 /

104 디스플레이의 분류 디스플레이 분류도 디스플레이 브라운관 CRT FPD 평면디스플레이 발광형 수광형 PDP ELD LED FED VFD LCD ECD 104 /

105 TFT-LCD TFT-LCD 구조도 Color Filter(R,G,B) Black Matrix CF(Color Filter) + LC(Liquid Crystal) + TFT(Thin Film Transistor) BLU(Back Light Unit) 편광판 투명표 시전극 TFT 기판 기판 액정 편광판 Display Module 보호판 프리즘판 확산판 Back Light Unit [TFT LCD의 주요 구성 요소] TFT(Thin Film Transistor,박막 트렌지스터): LCD 액정화소에 신호전압을 On/Off 시키는 스위칭 소자 LC(Liquid Crystal, 액정): 액체와 결정의 중간적 성질을 갖는 유기 화합물로 전압이나 온도 등에 의해 분자의 배열이 변화되 어 색이나 투명도가 달라짐 CF(Color Filter): LCD 화면의 색을 구현해 주는 부품. BM, R,G,B, ITO막으로 구성 BLU(Back Light Unit): 자체 발광하지 못하는 LCD 후면에 부착되어 균일한 평면광을 공급하는 광원 105 /

106 TFT-LCD 공정 Color Filter 공정 CF + TFT 합착 Module 공정 TFT Backplane 공정 106 /

107 TFT-LCD 공정 Color Filter 공정도 107 /

108 TFT-LCD 공정 TFT 공정도 108 /

109 TFT-LCD 공정 Module 공정 109 /

110 OLED (Organic Light-Emitting Diode ) 디스플레이 분류도 디스플레이 브라운관 CRT FPD 평면디스플레이 발광형 수광형 OLED PDP ELD LED FED VFD LCD ECD PMOLED AMOLED 수동형LCD 능동형LCD TFT LCD VA 패널 IPS 패널 레티나 디스플레이 110 /

111 OLED (Organic Light-Emitting Diode ) OLED 제조공정 개요 Backplane Frontplane TFT 제조 증착 (Evaporation) 봉지 ( Encapsulation) LTPS TFT RGB OLED Glass (or Metal Sheet) Oxide TFT White OLED Thin Film Encap 자료: 키움증권 Backplane에서 상용화되고 있는 기술은 LTPS와 Oxide TFT Frontplane 공정 가운데 증착은 RGB 방식과 White OLED 방식이 적용 봉지 공정은 Glass Encap과 Thin Film Encap, Metal Sheet Encap 등이 활용 각 공정은 서로 독립적, 어떤 방식으로든 조합이 가능 모바일용 OLED에서는 LTPS TFT + RGB OLED + Glass Encap의 조합이 범용화(Flexible OLED에는 LTPS TFT + RGB OLED + Thin Film Encap) OLED TV는 제조업체 별로 상이 LGD, 소니 등은 Oxide TFT + White OLED + Glass Encap을 SDC는 LTPS TFT + RGB OLED + Glass Encap을 적용 111 /

112 OLED - LTPS LTPS(Low-Temperature Polycrystaline Silicon) 자료: AUO 전자 가 비정질 실리콘(a-Si) 안에서 이동할 경우 매 분자 사이마다 존재하는 틈에 빠지기 때문에 속도에서 손실 발생 다결정 실리콘(Poly-Silicon)의 경우 상대적으로 전자가 방해 없이 움직임 이러한 다결정 실리콘으로 TFT를 만드는 공정을 LTPS(Low-Temperature Polycrystaline Silicon) 얇은 베젤의 구현: LTPS TFT는 빠른 전자 이동도를 바탕으로 집적화가 가능, 얇은 베젤을 구현할 수 있음 고해상도 구현 및 높은 개구율: 높은 집적률로 개구율을 높일 수 있음 낮은 소비전력: 12~17V(a-Si는 30V) 112 /

113 OLED - Oxide In(인듐) Zn(아연) Ga(갈륨) + O(산소) = Oxide TFT 비정질 실리콘(a-Si)을 결정질 실리콘(Single Crystal silicon)으로 바꾸기 위해서는 고온 작업이 필요, 디스플레이 기판이 버틸 수 없음 Oxide TFT는 인듐, 갈륨, 아연과 산소의 결합으로 이루어진 산화물 반도체 전자이동도가 a-si 대비 20~50배 높음 a-si 보다 전기가 잘 흐르기 때문에 TFT를 작게 만들 수 있음: 개구율 향상 누설전류가 적어 소비전력이 낮음 a-si TFT와 비슷한 공정 프로세스 산화물이라는 소재의 특성상 수분과 외부환경에 취약 113 /

114 OLED - LTPS, a-si, Oxide LTPS, a-si, Oxide 특성 비교 특성 LTPS a-si TFT Oxide TFT 전하 이동도 우수(100~500cm²/VS) 불량(0.5cm²/VS) 양호(1~40cm²/VS) 균일성 불량 우수 비정형에서는 양호, 결정형에서는 나쁨 안정성 우수 불량 불량 확장성 50인치 이하 100인치 이상 100인치까지 가능 처리 온도 400도 이상 통상 300도 까지, 일부 저온 처리는 150도 통상 200도까지, 일부 강화는 350도 비용 높음 낮음 보통 도전과제 균일성, 비용, 확장성 불량한 전하 이동도, 불량한 안정성 한계 전하 불안정, 제조과정 미성숙 해상도가 높아진다는 것은 화소수가 많아진다는 것이고, 화소수가 많아진다는 것은 TFT가 많아진다는 것 전자이동도가 낮은 경우, TFT가 많아지면 빠른 화면전환이 불가능 LTPS가 Oxide TFT 보다 전자이동도가 빠르지만, 균일도가 낮음 스마트폰이나 태블릿처럼 중소형 패널의 경우 낮은 균일도는 큰 무리가 없으나, 패널의 크기가 커지면 문제가 부각 (50인치 이상 대형 패널) 같은 패널 안에서도 이동도가 빠른 부분과 느린 부분이 생겨서 전체적으로 균일한 화면전환 속도를 구현하는 것이 어려워 짐 114 /

115 OLED - WRGB, RGB WRGB OLED 자료: Displaysearch, LG디스플레이 [WRGB OLED] Red-OLED, Green-OLED, Blue-OLED를 각각 수직으로 세워서 모두 발색, 색이 섞여서 White 색을 표현 FMM(Fine Metal Mask)를 사용하지 않고, 대신 컬러 필터를 사용하여 구조를 좀 더 단순하게 하고 수율을 높이면서 동시에 제조 단가를 낮춤 RGB OLED 소자를 수직으로 증착하는데 별도의 마스크가 필요 없고 스스로 점등/점멸하는 방식이므로 LCD Cell에 의해 빛의 투과량이 결정되는 LCD TV와는 근본적으로 차이 115 /

116 OLED - WRGB, RGB RGB OLED [RGB OLED] 자료: Displaysearch, LG디스플레이 Red서브픽셀에 Red-OLED 하나, Green서브픽셀에 Green-OLED 하나, Blue서브픽셀에 Blue-OLED 하나 위 세개의 서브픽셀이 하나의 픽셀을 구성하고, 컬러필터 없이 각각의 색을 그래로 표현 이런 RGB OLED 구조는 약점이 없는 가장 이상적인 방식이지만 대형 패널의 생산이 어렵다는게 가장 큰 단점 지나치게 얇은 두께에 수평으로 증착하다 보니 대형화시킬 경우 FMM(Fine Metal Mask)가 휘어질 수 있어 대형화가 어렵고 미세한 피치 (Pitch) 조정이 어려움 Blue 소자의 수명이 짧기 때문에 장시간 사용할 경우에 초기와 같은 화질을 유지할 수 있는가의 문제점도 제기 116 /

117 OLED 구조 OLED 구조 - Exciton 전자와 홀 사이의 거리 Light = 유기 물질의 Band Gap Anode = 발광하는 빛의 색을 결정 HIL(Hole Injection Layer) 유기물질 + Recombination - + HTL(Hole Transport Layer) EML(Emission Layer(R,G,B)) ETL(Electron Transport Layer) EIL(Electron Injection Layer) Cathode Orgarnic materials 전자와 홀은 각각 음극과 양극에서 나와 Emission Layer로 운반되고, 그 곳에서 Excition을 형성한 후 Recombination 하여 빛을 발광 전자를 제공하는 cathode(음극) 위에 전자가 무사히 발광하는 유기 물질에 도달할 수 있도록 잘 운반해주는 Electron Transport Layer 홀을 제공하는 Anode(양극) 아래에 홀을 잘 운반해주는 Hole Transport Layer 운반레이어 사이에 전자와 홀이 만나 결합하여 빛을 낼 수 있는 유기물질이 있는 Emisssion Layer Anode의 경우 빛이 투과를 해야 하기 때문에 ITO와 같은 투명 전극을 사용 Hole Injection Layer 와 Election Injection Layer 는 전자와 홀의 주입이 용이하도록 도와주는 층 117 /

118 IPS 와 AMOLED IPS 와 AMOLED 액정 구동방식은 TN(Twisted Nematic), VA(Vertical Alignment), IPS(In-Plane Switching)등 총 3가지 TN방식은 기본적으로 액정의 배열 상태에 따른 빛의 통과 유무에 따라 명암비를 얻음 TN방식은 액정이 원하는 방향이나 각도로 배열되지 않으면 화면이 잘 보이지 않고, 시야각에 따른 색변환이 있으며, 빠른 동영상에서 잔상이 남는 등 문제점 TN의 좁은 시야각을 개선하기 위하여 개발된 것이 VA와 IPS방식 VA는 액정 분자를 수직 방향으로 정렬한 다음 시야각을 보정해 줄 수 있는 필름을 덧붙인 방식 IPS방식은 LCD패널 내부에 액정분자를 세워둘 필요가 없어 제자리에서 회전만 하는 방식으로 어느 각도에서나 깨끗한 화면을 볼 수 있음 118 /

119 IPS 와 AMOLED IPS 와 AMOLED [LG디스플레이의 LTPS LCD] [SDC 디스플레이 AMOLED ] AMOLED 방식은 펜타일, IPS는 스트라이프 AMOLED 방식 펜타일의 경우 사람의 눈에 인식이 잘되는 G크기는 작고 잘 안보이는 B크기는 크게 만드는 식으로 구성 또한 픽셀 안에 RGB가 고루 들어가있지 않고 RG 혹은 BG로 구성 AMOLED는 다소 색감을 과장되게 표현, IPS 방식은 현실의 색감을 잘 표현 AMOLED는 흰색 표현 시 IPS의 두 배에 해당하는 전력 소모(RGB가 전부 다 발광) Burn-In 현상 발생: 고정된 화면을 장시간 켜놓거나 동일한 이미지가 반복될 경우 잔상이 남는 현상 하지만 OLED는 IPS 보다 발전 가능성이 높은 차세대 디스플레이임은 분명 IPS가 LCD에서의 한계치에 달한 기술이라면, AMOLED는 현재 진화중인 기술 119 /

120 OLED/TFT Backplane 장비 Supply Chain TFT Backplane 장비 Suppy Chain 1세정(Cleaning) 2이온주입 3p-Si 결정화 4증착(Deposotion) Samsung Display Wet/Dry Cleaner 세메스(비) DMS(068790) 에스티아이(039440) Ion Implanter ULVAC(일) Nissin-Ion(일) ELA AP시스템(054620) SGS 비아트론(141000) 테라세미콘(123100) 이루자(비) PECVD AKT(미) 에스에프에이(056190) Sputter AKT(미) ULVAC(일) 이루자(비) 8검사(Inspection) 7열처리 6식각(Etch) 5노광(Exposure) AOI Orbotech(이스라엘) 참엔지니어링(009310) HB테크놀러지(078150) Array Tester Orbotech(이스라엘) 솔브레인이엔지(039230) Repair 참엔지니어링(009310) DC Tester 양전자(비) Asher YAC(일) 아이씨디(040910) Activation 테라세미콘(123100) 비아트론(141000) Wet Etcher 쎄메스(비) Stripper 쎄메스(비) Dry Etcher TEL(일) 원익IPS(030530) 아이씨디(040910) CTS(비) Dry Cleaner Scanner Nicon(일) Canon(일) Coater DNS(일) Kashiyama(일) 120 /

121 OLED 장비 Supply Chain TFT Backplane 세정 이온 주입 p-si결정화 증착 노광 식각 열처리 검사 Wet/Dry Cleaner Ion Implanter ELA PECVD Scanner Dry Etcher Activation AOI 세메스(비) DMS(068790) 에스티아이(039440) ULVAC(일) Nissin-Ion(일) AP시스템(054620) AKT(미) 에스에프에이(056190) Nicon(일) Canon(일) TEL(일) 원익IPS(030530) 아이씨디(040910) 테라세미콘(123100) 비아트론(141000) Orbotech(이스라엘) 참엔지니어링(009310) HB테크놀러지(078150) SGS Sputter Coater Dry Cleaner Array Tester 비아트론(141000) 테라세미콘(123100) 이루자(비) AKT(미) ULVAC(일) 이루자(비) DNS(일) Kashiyama(일) CTS(비) Asher YAC(일) 아이씨디(040910) Orbotech(이스라엘) 솔브레인이엔지(039230) Repair 참엔지니어링(009310) Samsung Display Wet Etcher 쎄메스(비) Stripper 쎄메스(비) 양전자(비) DC Tester Evaporation Encapsulation Module / Logistics 세정 증착 봉지 플렉서블 모듈 물류/FA Wet/Dry Cleaner DMS(068790) 에스티아이(039440) 세메스(비) FMM Tokki(일) 에스에프에이(056190) 원익IPS(030530) Glass Encap AP시스템(054620) 엘티에스(138690) Thin Film Encap ULVAC(일) AMAT(미) 에스엔유(080000) Scriber 에스에프에이(056190) 물류 에스에프에이(056190) 톱텍(108230) SMS ULVAC(일) 에스에프에이(056190) Metal Sheet Encap 에스에프에이(056190) LLO AP시스템(054620) Edge Grinder 에스에프에이(056190) LITI Pl Curing Pol. Attacher AP시스템(054620) 에스에프에이(056190) 테라세미콘(123100) 에스에프에이(056190) Bonder 에스에프에이(056190) 121 /

122 OLED 소재 Supply Chain OLED 소재 Supply Chain HIL 덕산하이메탈(077360) Light EML(Red) Dow Chemical (미) HTL CS엘쏠라(159910) 덕산하이메탈(077360) 제일모직(001300)* Anode HIL(Hole Injection Layer) EML(Green) CS엘쏠라(159910) 덕산하이메탈(077360) 제일모직(001300)* HTL(Hole Transport Layer) EML(Emission Layer(R,G,B)) Orgarnic materials Samsung Display EML(Blue) ETL(Electron Transport Layer) SFC (비) EIL(Electron Injection Layer) ETL LG화학(051910) 제일모직(001300)* Cathode EIL *표시는 공급 예정 LG화학(051910) 자료: 신한금융투자 122 /

123 OLED 장비 Supply Chain TFT Backplane 세정 이온 주입 p-si결정화 증착 노광 식각 열처리 검사 Wet/Dry Cleaner Ion Implanter ELA PECVD Scanner Dry Etcher Activation AOI 세메스(비) DMS(068790) 에스티아이(039440) ULVAC(일) Nissin-Ion(일) AP시스템(054620) AKT(미) 에스에프에이(056190) Nicon(일) Canon(일) TEL(일) 원익IPS(030530) 아이씨디(040910) 테라세미콘(123100) 비아트론(141000) Orbotech(이스라엘) 참엔지니어링(009310) HB테크놀러지(078150) SGS Sputter Coater Dry Cleaner Array Tester Samsung Display 비아트론(141000) 테라세미콘(123100) 이루자(비) AKT(미) ULVAC(일) 이루자(비) DNS(일) Kashiyama(일) CTS(비) Orbotech(이스라엘) 솔브레인이엔지(039230) Asher YAC(일) 아이씨디(040910) 쎄메스(비) Wet Etcher Repair 참엔지니어링(009310) DC Tester 양전자(비) Stripper 쎄메스(비) Wet/Dry Cleaner Ion Implanter ELA PECVD Scanner Dry Etcher Annealing AOI DMS(068790) 케이씨텍(029460) ULVAC(일) Nissin-Ion(일) JSW(일) 덕인(비) AKT(미) 주성엔지니어링(036930) Nicon(일) Canon(일) LIG에이디피(079950) 비아트론(141000) LIG에이디피(079950) LG Display Sputter AKT(미) ULVAC(일) 아바코(083930) Coater DNS(일) 케이씨텍(029460) Wet Etcher DMS(068790) 케이씨텍(029460) Array Tester 탑엔지니어링(065130) Stripper Repair DMS(068790) 케이씨텍(029460) 참엔지니어링(009310) 123 /

124 OLED 장비 Supply Chain Evaporation Encapsulation Module / Logistics 세정 증착 봉지 플렉서블 모듈 물류/FA Wet/Dry Cleaner FMM Glass Encap Thin Film Encap Scriber 물류 DMS(068790) 에스티아이(039440) 세메스(비) Tokki(일) 에스에프에이(056190) 원익IPS(030530) AP시스템(054620) 엘티에스(138690) ULVAC(일) AMAT(미) 에스엔유(080000) 에스에프에이(056190) 에스에프에이(056190) 톱텍(108230) SMS Metal Sheet Encap LLO Edge Grinder Samsung Display ULVAC(일) 에스에프에이(056190) LITI 에스에프에이(056190) AP시스템(054620) Pl Curing 에스에프에이(056190) Pol. Attacher AP시스템(054620) 에스에프에이(056190) 테라세미콘(123100) 에스에프에이(056190) Bonder 에스에프에이(056190) Wet/Dry Cleaner FMM Glass Encap Thin Film Encap Scriber 물류 케이씨텍(029460) LIG에이디피(079950) Tokki(일) 야스(비) 아바코(089390) 탑엔지니어링(065130) 주성엔지니어링(036930) 아바코(089390) 주성엔지니어링(036930) 탑엔지니어링(065130) 아바코(089390) 탑엔지니어링(065130) LIG에이디피(079950) LG Display Pl Curing 테라세미콘(123100) Edge Grinder 미래컴퍼니(049950) 124 /

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