ÆÐŰ¡-Ãß°èÆÊÇ÷¿2014
|
|
|
- 용기 편
- 6 years ago
- Views:
Transcription
1
2 초대의 말씀 안녕하십니까. IT (Information Technology) 강국인 우리나라의 전자업계는 세계 최고의 성능과 품 질을 바탕으로 글로벌 기업으로서 명성을 떨치고 있습니다. 최근 스마트폰과 Tablet으 로 대표되는 모바일 전자기기에 사용되는 반도체 제품의 처리속도가 빨라지고 대용 량에 대한 요구가 커지면서도 전체적인 크기는 경박단소를 지향하면서 마이크로 전 자 및 패키징 기술의 중요성이 지속적으로 커지고 있습니다. 우리나라가 확보하고 있는 마이크로전자 및 패키징 기술은 반도체 강국으로서의 위 치를 공고히 유지하고, 광전자, MEMS, LED, 차세대 디스플레이 분야의 경쟁력을 향 상시키는 결정적인 기여를 하고 있습니다. 우리 한국마이크로전자 및 패키징 학회는 그 동안 매년 1회의 국제 심포지움과 춘 계, 추계 정기 기술심포지움, 그리고 분기별로 진행되는 Industry Forum을 통해 국내 외의 마이크론 전자 및 패키징 관련된 연구결과와 개발성과를 상호 교류함으로써 기 술 발전과 연구 개발의 활성화에 기여해왔습니다. 본 분야 기술의 발전은 재료, 공정, 설계, 장비와 관련된 다양한 기반기술들의 융합을 통해 이루어지기 때문에, 우리 학회 의 발전이 관련 산업 전반에 큰 파급효과를 가져올 것으로 확신합니다. 우리 학회는 스마트 IT 제품의 구현에 기초가 되고 있는 마이크로전자 및 패키징 관 련 분야의 연구개발 결과에 대한 기술교류와 토론의 장을 마련하기 위한 추계 정기학 술대회를 11월 13일 홍익대학교에서 개최하기로 하였으며, 2014년도 정기총회 및 해 동상 수상식도 함께 치러지게 되었습니다. 금번 개최되는 추계정기학술대회에서는 마이크로전자 및 패키징 기술에 관한 저명 한 전문가 분들을 모시어 최근의 연구개발 동향에 대해 특별 강연이 이루어질 예정이 며, 아울러 회원들의 연구개발 결과들이 구두 및 포스터로 다수 발표될 예정입니다. 본 학술대회가 회원 분들은 물론 마이크로전자 및 패키징 분야 전문가들의 적극적인 참여를 통해 기술 공유와 인력의 활발한 교류의 장이 될 것으로 확신하며, 여러분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다. (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회장 최 창 호 2
3 조직위원 위원장 최창호(하나마이크론) 위 이재호(홍익대학교) 원 선용빈(경기대학교) 장호정(단국대학교) 정승부(성균관대학교) 김영재(대덕전자) 강사윤(삼성전자) 이 혁(하나마이크론) 좌성훈(서울과학기술대학교) 최광성(한국전자통신연구원) 박영배(안동대학교) 박진우(연세대학교) 이종현(서울과학기술대학교) 정명영(부산대학교) 정재필(서울시립대학교) 주영창(서울대학교) 3
4 프로그램 11월 13일(목) 시간 행사 및 발표 발표자 09:00- 등록 09:50-10:00 개회사 좌장: 이종현 Session 1 10:00-10:15 연1) 도금 조성이 에폭시기반 폴리머 기판과 무전해 구리 사이의 접착력에 미치는 영향 10:15-10:30 연2) 에폭시가 함유된 Sn-58Bi 솔더의 신뢰성평가 명우람(성균관대학교) 10:30-10:45 연3) 고방열 MPCB 개발과 LED 패키지의 열적거동 안병욱(성균관대학교) 10:45-11:10 초청1) 선택적 가열을 통한 마이크로전자 고열전도성 윤창훈(한국광기술원) 접착 기술 11:10-11:20 Coffee Break 성하섭(한양대학교) 좌장: 정명영 Session 2 11:20-11:45 초청2) PCB 표면형상의 3차원 고속 측정 기술 11:45-12:10 초청3) 적외선 열영상기법을 이용한 마이크로 전자부 김기석 (한국기초과학지원연구원) 품의 결함분리 12:10-14:00 중식 12:10-14:00 Poster Session 4 김창석(부산대학교) 좌장: 정승부
5 시간 행사 및 발표 발표자 좌장: 좌성훈 Session 3 윤정원 (한국생산기술연구원) 14:00-14:25 초청4) 전기자동차용 파워모듈 패키징 기술 14:25-14:50 초청5) 실리콘밸리에서의 기업의 변화 14:50-15:05 연4) Influence of plating parameters on the grain structure and morphology of tin coatings 15:05-15:20 연5) 유연 기판에 전사된 graphene 전극의 기계적 유 은경태 연성에 관한 연구 (서울과학기술대학교) 15:20-15:30 Coffee Break 최승철(아주대학교) Ashutosh Sharma (서울시립대학교) 좌장: 박영배 Session 4 15:30-15:55 초청6) 고열전도성 절연 컴포지트 소재 기술 - 수지, 필러 & 네트워크 형성에 대하여 박성대 (전자부품연구원) 15:55-16:20 초청7) New concept of high stretchable material and process for the flexible electronics 박세훈 (전자부품연구원) 16:20-16:35 연6) 리버스 오프셋 프린팅으로 제작된 은 배선의 전 기적 신뢰성 황재선(서울대학교) 16:35-16:50 연7) 저온 복합솔더에서의 electromigration 거동 16:50-17:05 연8) Transparent thin film heaters based on Ag nanowire networks and aluminum zinc oxides coated on flexible substrate 17:05- 이상민(성균관대학교) 정기총회, 해동상 시상식 및 간친회 5 정한길(연세대학교)
6 Poster Presentation P-01 Thermal management study for hot spot cooling in 3DICs 신윤환(서울과학기술대학교) P-02 Effect of surface plasma treatment using forming gas on Cu direct bonding 남영주(서울과학기술대학교) P-03 High volume manufacturing challenges and opportunities for wafer level vertical interconnection 김수형(서울과학기술대학교) P-04 Experimental study of liquid cooling system with TSV and microchannel 백수정(서울과학기술대학교) P-05 Reliability evaluation of p-type SnO thin film on various Si thickness 김철(서울과학기술대학교) P-06 실리카가 포함된 플립칩 본딩용 언더필 소재 제조 및 공정 기술 개발 김가혜( 호전에이블) P-07 에폭시 솔더 페이스트의 제조 기술 추선우( 호전에이블) P-08 3차원 칩 적층을 위한 Cu/Sn-Ag 미세범프의 Ni 확산방지층 유무에 따른 electromigration 특성 분석 박규태(안동대학교) P-09 열처리 환경이 Printed Ag/ Polyimide의 계면 신뢰성에 미치는 영향 배병현(안동대학교) P-09 3차원 칩 적층을 위한 Cu/Ni/Sn-Ag 미세범프의 솔더 두께에 따른 in-situ electromigration 특성 분석 이병록(안동대학교) P-11 Co capping layer 적용에 따른 구리배선 계면접착력 및 신뢰성에 관한 연구 이현철(안동대학교) P-12 플립칩 접합부의 NCP fillet 형상 및 void에 미치는 접착제 물성의 영향 이혜림(한국생산기술연구원) P-13 열전소자 모듈용 Hybrid Cu Paste의 shear strength 특성 분석 오애선(한국전자통신연구원) P-14 실리카를 포함하는 플럭싱 언더필 개발 6
7 정승호(한국전자통신연구원) P-15 녹는점 85도인 Sn/27In/54Bi 솔더용 플럭싱 언더필 소재 개발 정이슬(한국전자통신연구원) P-16 3차원 적층한 TSV 모듈의 X-ray CT 비파괴 검사 배현철(한국전자통신연구원) P-17 요변성이 증가된 HU 소재의 공정 특성 연구 손지혜(한국전자통신연구원) P-18 Cyclohexane 전구체를 사용한 플라즈마 표면처리와 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 특성 평가 김경호(한국생산기술연구원) P-19 Dry film photoresist 및 Solder printing 공정을 이용한 Cu pillar/sn-3.0ag-0.5cu bump 형성 김미송(한국생산기술연구원) P-20 구리 입자 표면의 산화막 제거를 위한 전처리 공정과 이에 따른 은 코팅의 특성 분석 이희범(서울과학기술대학교) P-21 Hydrazine hydrate를 이용한 sub-micron 급 Cu 입자의 대기 중 습식 환원 합성기구 신용무(서울과학기술대학교) P-22 솔더페이스트용 경화성 플럭스의 리플로우 반응거동 최한(한국생산기술연구원) P-23 수치해석에 의한 Cu-Ni TSV 구조의 열응력 및 비아 Protrusion 연구 정훈선(서울과학기술대학교) P-24 알루미늄 접합용 플럭스 내 계면활성제의 특성 연구 이순재(서울시립대학교) P-25 플라즈마 전해산화 공정을 이용한 알루미늄 판에서의 산화피막 형성 장영주(서울시립대학교) P-26 수치해석을 통한 모바일용 3D 패키지의 방열 해석 서일웅(서울과학기술대학교) P-27 유연소자 적용을 위한 silver nanowires의 기계적 유연성 평가 이은경(서울과학기술대학교) P-28 무전해 도금법을 이용한 은 도금 구리플레이크의 제조공정에서 환원 제의 효과 7
8 김지환(서울과학기술대학교) P-29 친환경 변형 폴리올 합성에 의한 Cu 입자의 제조 황준호(서울과학기술대학교) P-30 서브 마이크론급의 Ag가 도금된 Cu 입자의 제조에서 공정변수의 영향 최은별(서울과학기술대학교) P-31 시효 처리에 따른 Sn-58Bi 및 Sn-58Bi epoxy Solder 합금의 금속간 화합물 성장 연구 김정수(성균관대학교) P-32 Cu 전기도금을 이용한 대용량 Si 비아 Filling 공정 박대웅(홍익대학교) P-33 (Bi,Sb)2Te3계 삼원계 열전박막의 전기도금공정 및 열전특성 김우준(홍익대학교) P-34 신축기판에 형성한 금속박막의 신축변형에 따른 저항변화특성 최정열(홍익대학교) P-35 스마트 텍스타일용 플립칩 접속부의 접속저항 및 신뢰도 분석 최정열(홍익대학교) P-36 POP Package의 Pad finish별 Board level신뢰성 평가 송민우(성균관대학교) P-37 Epoxy가 첨가된 self-assembling material을 이용한 FPCB/RPCB 간 초음파 접합 부의 기계적 특성 최지나(성균관대학교) P-38 Direct Bonding을 위한 Hybrid-Copper paste의 접합력 연구 박범근(성균관대학교) P-39 광PCB의 OpticalLayer 연속생산을 위한 Roll-to-Roll 임프린트 공정 연구 김정훈(부산대학교) P-40 태양광 조명시스템 집광효율 향상을 위한 광패키징 기술 김태훈(부산대학교) P-41 FCBGA 패키지의 열소산 향상 구조 연구 박철균(부산대학교) 8
9 P-42 메탈 전극 형성을 위한 Bi-layer imprint 공정 및 특성 연구 조상욱(부산대학교) P-43 용액공정을 이용한 패시베이션 박막을 갖는 유기태양전지 이상희(단국대학교) P-44 다양한 중간층을 갖는 유기태양전지의 제작과 특성 연구 조양근(단국대학교) P-45 구리 나노복합 페이스트로 제조한 회로의 전기화학적 마이그레이션 정광호(성균관대학교) P-46 Laser cutting 조건에 따른 이종기판 절단면에 대한 연구 안영석(서울과학기술대학교) 포스터 발표 ** 포스터 세션: 1시간 30분 ** 발표자는 당일 낮 11시까지 지정 된 장소에 부착 완료 ** 발표자는 포스터 앞에 대기 및 질문에 답변 ** Poster Size : 가로: 120cm x 세로: 180cm ** 간친회 중 우수 포스터 시상식 발표논문을 본 학회지에 투고하실 회원께서는 투고논문 파일을 제출해 주시면, 발표 후 논문 심사를 하여 본 학회의 마이크로전자 및 패키징 학회지 (한국연구재단 등재 학회 지)에 게재할 예정이오니 많은 회원의 적극적인 참여를 바랍니다. 9
10 안내말씀 참가비용 * 사전등록: 11월 11일(화)까지 - 정회원: 70,000원 / 비회원: 100,000원 / 학생: 30,000원 (초록집 & 중식 & 간친회 포함) * 당일등록 - 정회원: 90,000원 / 비회원: 120,000원 / 학생: 50,000원 입금처: 신한은행 예금주: (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 성명, 소속, 연락처를 아래의 학회 주소로 송부하시고 참가자 성함으로 입금 하여 주십시오. 현장 카드 결제 가능 (사전등록 신청 후, 사전등록비로 카드 결제 가능) 당일 자가용 이용자께서는 홍익대학교 지하주차장에 주차하시고 주차장에서 가람홀로 직접 들어오시면 됩니다. 당일 주차권 구입 가능. 문의처 박소윤 간사(학회사무실) Tel: Fax: kmeps@kmeps.or.kr 비회원 등록시 회원카드 제출하시면 1년간 정회원 자격 부여되며 정기학회지 가 배부됩니다. 연회비 미납된 분들은 심포지움 등록비와 동시에 납부하여 주시기 바랍니다. 10
11 오시는 길 학회장(홍익대학교) 오시는 길 지하철: 2호선 홍대입구역 9번 출구, 6호선 상수역 2번 출구. 도보 10분. 버스: 홍대 호미화방 앞(마포 08, 7011), 하나은행, 네스카페 앞(마포 09, 273, 7011) 학 회 장 위치 홍익대학교(서울) 가람홀 (B4) 포스터실 홍익대학교(서울) 가람홀 로비 (B4) 중식 홍익대학교(서울) 푸디스트 11
12
ÆÐŰ¡-Ãß°èÆÊÇ÷¿2012
초대의 말씀 최근 전자소자 및 반도체칩의 성능향상과 고밀도화, 신뢰성 향상을 위해 마이크로전자 및 패키징 분야에 대한 관심이 고조되고 있습니다. 마이크로전자 및 패키징 기술은 우리나라가 반도체 강국으로서의 위치 를 공고히 유지하고, 광전자, MEMS, LED 분야의 경쟁력을 향상시키 는 데 필수적인 기술입니다. 본 학회는 지금까지 국제 심포지움과 정기 기술
2018 년도춘계정기학술대회 일 시 2018년 4월 5일 ( 목 )-6일( 금 ), 12:30 장 소 전남대학교코스모스홀 & 영명홀 Organized by ( 사 ) 한국마이크로전자및패키징학회 (KMEPS) Supported by 전남대학교광전자융합기술연구소
2018 년도춘계정기학술대회 일 시 2018년 4월 5일 ( 목 )-6일( 금 ), 12:30 장 소 전남대학교코스모스홀 & 영명홀 Organized by ( 사 ) 한국마이크로전자및패키징학회 (KMEPS) Supported by 전남대학교광전자융합기술연구소 초대의 말씀 안녕하십니까. IT (Information Technology) 강국인 우리나라의 전자업계는
40043333.hwp
1 2 3 4 5 128.491 156.559 12 23 34 45 안녕하십니까? 본 설문은 설악산과 금강산 관광연계 개발에 관한 보다 실질적인 방향을 제시하고자 만들어졌습니다. 귀하께서 해주신 답변은 학문적인 연구에 도움이 될 뿐 아니라 더 나아가 다가오는 21세기 한국관광 발전에 많은 기여를 할 것입니다.
Contents / 3 / 4 / 5 / 6 / 6 / 8 / 8 / 10 / 10 / 11 / 12 / 12 / 12 2
www.kmacongress.org 국민을 내 가족처럼 환자를 내 생명처럼 대한의사협회 제33차 종합학술대회 1차 안내서 기 장 주 주 간 소 최 관 : 2011. 5. 13(금) ~ 15(일) 3일간 : 그랜드 힐튼 서울(홍은동 소재) : 대한의사협회 : 대한의사협회 제33차 종합학술대회 조직위원회 1 Contents / 3 / 4 / 5 / 6 / 6 /
[Fig. 4] (a) Properties of OLED as IWO films as anode. (b)fabrication process of QDLED and image of QDLED device using IWO films as anode. [Fig. 3] 정보
![[Fig. 4] (a) Properties of OLED as IWO films as anode. (b)fabrication process of QDLED and image of QDLED device using IWO films as anode. [Fig. 3] 정보](/thumbs/91/105549830.jpg "[Fig. 4] (a) Properties of OLED as IWO films as anode. (b)fabrication process of QDLED and image of QDLED device using IWO films as anode. [Fig. 3] 정보")
바이오인터페이스 기술의 현재와 미래 성균관대학교 정보재료소자연구실(IMDL) 김한기 최근 정보통신 분야의 발전에 따라 기존의 다양한 어플 리케이션들은 평면성을 벗어나 이전부터 요구된 투명유 연하고 깨지지 않는 특성과 더불어 신축성을 가진 특성까 지 요구되고 있다. 이러한 흐름 속에서 투명 전극은 투명 하면서 전도성을 가지고 있는 전극 물질로서 디스플레이, 터치센서,
슬라이드 1
Various Aspects of Engineering 1. Design - Effective Design = Structure + Material 2. Manufacturing - Fabrication(-ing technology) - Performance Test 3. After-Service - Reliability and Maintenance - Failure
08학술프로그램
www.kafle.or.kr Foreign Language Teachers Expertise 01 01 02 03 04 05 06 07 한국외국어교육학회 2008년 겨울학술대회 학술대회 관련 문의 좌장: 이강국 (대학원 309호) 13:30~14:00 명사구 내 형용사의 위치와 의미 유은정 이상현 곽재용 14:00~14:30 스페인어 문자체계의 발달과정 연구
전자공학회지 2014.2월호 시안최종2:레이아웃 1 14. 02. 20 오?? 5:18 페이지 1 ISSN 1016-9288 제41권 2호 2014년 2월호 The Magazine of the IEIE 제 4 1 권 제 2 호 ( 2 0 1 4 년 2 월 ) 융 합 영 상 진 단 vol.41. no.2 융합영상진단 및 영상유도 치료 기술 동향 융합영상진단 및
I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ 반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 상호 설립일 주소 주요사업 직전사업연도말 자산총액 지배관계 근거 주요종속 회사 여부 (주)이수엑사보드 2004년
분 기 보 고 서 (제 40 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 09월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 11월 14일 회 사 명 : (주)이수페타시스 대 표 이 사 : 홍정봉 본 점 소 재 지 : 대구광역시 달성군 논공읍 본리리 29-54 (전 화) 053-610-0300 (홈페이지) http://www.petasys.com
마이크로, TAS, 패키지, 범프, 관통홀 명세서 도면의 간단한 설명 도 1은 종래 기술에 따른 외부의 압력을 센싱하는 압력센서 패키지의 단면도 도 2a와 2b는 본 발명에 따라 마이크로 타스(TAS, Total Analysis System)칩이 실장된 패키지 단면도
(51) Int. Cl. 7 H01L 21/60 (19)대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2005년10월07일 10-0519222 2005년09월28일 (21) 출원번호 10-2003-0085619 (65) 공개번호 10-2005-0051933 (22) 출원일자 2003년11월28일 (43)
Vol. 234 2012. August 04 28 38 54 KCC Inside Special Theme KCC Life KCC News 04 KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 06 KCC 하이라이트Ⅱ 김천공장 통전식 및 안전 기원제 실시 08 KCC
www.kccworld.co.kr 08 2012. August vol. 234 KCC Inside_ KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 Special Theme_ Essay 편한 마음으로 여름을 이기자 KCC Life_ 책과 함께Ⅰ 스티븐 호킹의 시간의 역사 & 위대한 설계 KCC News_ KCC News KCC건설 News Vol. 234
Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket
Vertical Probe Card for Wafer Test Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket Life Time: 500000
DBPIA-NURIMEDIA
연구논문 스터드범프와 솔더범프로플립칩본딩된접합부의미세조직및기계적특성 이영규 고용호 유세훈 이창우 과학기술연합대학원대학교전자패키징공학과 한국생산기술연구원용접접합기술센터 Interfacial Microstructure and Mechanical Property of Au Stud Bump Joined by Flip Chip Bonding with Sn-3.5Ag
fm
[ ] w wz Kor. J. Mater. Res. Vol. 17, No. 3 (2007) Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더접합계면의접합강도변화에따른전자부품열충격싸이클최적화 y Á½{ *Á Á½Ÿ * t sƒ l *w wœ w wœ œw Thermal Shock Cycles Optimization of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP Solder
구리 전해도금 후 열처리에 따른 미세구조의 변화와 관련된 Electromigration 신뢰성에 관한 연구
工學碩士學位論文 Electromigration-resistance related microstructural change with rapid thermal annealing of electroplated copper films 2005 年 2 月 仁荷大學校大學院 金屬工學科 朴賢皒 - 1 - 工學碩士學位論文 Electromigration-resistance related
< DC1A6C1D6C1BEC7D5BBE7C8B8BAB9C1F6B0FCBBE7BEF7BAB8B0EDBCADC7A5C1F62E696E6464>
Jeju Community Welfare Center Annual Report 2015 성명 남 여 영문명 *해외아동을 도우실 분은 영문명을 작성해 주세요. 생년월일 E-mail 전화번호(집) 휴대폰 주소 원하시는 후원 영역에 체크해 주세요 국내아동지원 국외아동지원 원하시는 후원기간 및 금액에 체크해 주세요 정기후원 월 2만원 월 3만원 월 5만원 )원 기타(
DBPIA-NURIMEDIA
특집 : 3D 마이크로시스템패키징및장비 Cu Filling into TSV and non-pr Sn bumping for 3 Dimension Chip Packaging Sung-Chul Hong, Wang-Gu Lee, Jun-Kyu Park, Won-Joong Kim and Jae-Pil Jung 1. 서론 Limit Sensor Through 17개이상
DBPIA-NURIMEDIA
37 특집 : 최신전자패키징기술 - 공정및평가 Optoelectronic 패키징을위한 Au-Sn 플립칩범핑기술과신뢰성 Au-Sn Flip-chip Bumping Technology and Reliability for Optoelectronic Packaging Jeong-Won Yoon, Jong-Woong Kim, Ja-Myeong Koo, Bo-In Noh
DBPIA-NURIMEDIA
특집 : TSV 를이용한 3 차원전자접합 차원실장을위한 의 충전및 칩적층기술 Cu Filling into TSV and Si Dice Stacking for 3 Dimension Packaging Myong-Hoon Roh, Sang-Yoon Park, Wonjoong Kim and Jae-Pil Jung 1. 서론 최근전자제품의소형화 다기능화의요구가증가함
PCB 의 ENIG 와 OSP 표면처리에따른 Sn-3.5Ag 무연솔더접합부의 Electromigration 특성및전단강도평가 167 보고되고있다. 4) 이와같은이슈에의하여다양한주제의솔더가연구중이다. 특히고온용무연솔더는지난유해물질규제지침에서예외항목으로인정받은바, 아직전세
[ 논문 ] 한국재료학회지 http://dx.doi.org/10.3740/mrsk.2014.24.3.166 Kor. J. Mater. Res. Vol. 24, No. 3 (2014) PCB 의 ENIG 와 OSP 표면처리에따른 Sn-3.5Ag 무연솔더접합부의 Electromigration 특성및전단강도평가 김성혁 1 이병록 2 김재명 3 유세훈 4 박영배 2
한국비파괴검사학회 2013년 춘계학술대회 2013 Annual Spring Conference of Korean Society for Nondestructive Testing PROGRAM BOOK 2013. 5. 30~31 여수 디오션리조트 후원: 한국과학기술단체총연합회 전남대학교 설비진단 설계엔지니어링 기술연구소 - 2013. 5. 30(목) - 2013.
41-4....
ISSN 1016-9288 제41권 4호 2014년 4월호 제 4 1 권 제 4 호 ( ) 2 0 1 4 년 4 월 차 세 대 컴 퓨 팅 보 안 기 술 The Magazine of the IEIE 차세대 컴퓨팅 보안기술 vol.41. no.4 새롭게 진화하는 위협의 패러다임 - 지능형 지속 위협(APT) 인터넷을 통해 유포되는 악성 프로그램 대응전략 차세대
KEIT PD(15-8)-8.26.indd
/ KEIT PD / KEIT PD / SUMMARY Society for Information Display(SID) Display Week 2015 R&D `SID 2015' Flexible Display, E-paper, Wearables, Digital signage, Printed electronics, 275 185, (Curved), 2~3, SID
조사구번호 가구번호 - 한국종합사회조사 성균관대학교서베이리서치센터 종로구성균관로 전화
조사구번호 가구번호 - 한국종합사회조사 성균관대학교서베이리서치센터 종로구성균관로 전화 srckgss@skku.edu http://src.skku.edu http://kgss.skku.edu 인사말씀 안녕하십니까 저희성균관대학교서베이리서치센터 에서는지난 년이래해마다한국종합사회조사 를시행하고있습니다 이조사는한국사회를종합적으로파악하고세계의주요국가들과비교연구하는데필요한자료를만들어내는목적이있습니다
서울서베이국제컨퍼런스 Seoul Survey International Conference The Quality of life in Mega City and Happiness of Seoul 메가시티의삶의질과행복서울
서울서베이국제컨퍼런스 Seoul Survey International Conference The Quality of life in Mega City and Happiness of Seoul 메가시티의삶의질과행복서울 서울서베이국제컨퍼런스 Seoul Survey International Conference 일 시 2014년 3월 6일 ( 목 ) 14:00-17:20
DBPIA-NURIMEDIA
연구논문 인쇄배선과이종재료기판과의접합계면 김근수 허석환 호서대학교융합기술연구소 오사카대학산업과학연구소 삼성전기 사업부 Interfacial Microstructures between Ag Wiring Layers and Various Substrates Keun-Soo Kim*, Katsuaki Suganuma** and Seok-Hwan Huh***, *Fusion
전자공학회지 2014.1월호 시안최종:레이아웃 1 14. 01. 21 오?? 3:24 페이지 1 ISSN 1016-9288 제41권 1호 2014년 1월호 The Magazine of the IEIE 제 4 1 권 vol.41. no.1 제 1 호 ( 2 0 1 4 년 1 월 ) 자 동 차 자동차 전자 자율주행 자동차 개발현황 및 시사점 차량/운전자 협력 자율주행
098-103감사인사
감사인 소식 ❶ 감 사 원 2016년 고위감사공무원 등 임명장 수여 승 김주성, 한상준, 고현정, 김창우, 이태훈, 신영은, 진 2015. 11. 1. 한민주, 이덕영, 김호준, 이철재, 함유진, 정진화, 부감사관 김현태, 한승목, 윤일기, 정용현 유희연, 이은정 2016. 1. 18. 일반직고위감사공무원 IT감사단장 이남구 방송통신주사 이유리 일반직고위감사공무원
<31342D32C0FAC0DA2DB1E8B4EBB0EF5F2E687770>
84 연구논문 김대곤 * 홍성택 * 김덕흥 * 홍원식 **, 이창우 *** * 삼성테크윈 MDS 개발팀 ** 전자부품연구원부품소재물리연구센터 *** 한국생산기술연구원용접접합기술센터 Fabrication and Reliability Test of Device Embedded Flexible Module Dae Gon Kim*,, Sung Taik Hong*,
11(IK12-43)p fm
Journal of the Microelectronics & Packaging Society Vol. 19, No. 3, p. 71-76. 2012 http://dx.doi.org/10.6117/kmeps.2012.19.3.071 SnBi 저온솔더의플립칩본딩을이용한스마트의류용칩접속공정 최정열 박동현 오태성 홍익대학교공과대학신소재공학과 Chip Interconnection
Alloy Group Material Al 1000,,, Cu Mg 2000 ( 2219 ) Rivet, Mn 3000 Al,,, Si 4000 Mg 5000 Mg Si 6000, Zn 7000, Mg Table 2 Al (%
http://wwwtechnonetcokr (Aluminum & Aluminum BasedAlloy) : LG 1 Aluminum Table 1, 2 1000 7000 4 Al 990% Al 1XXX AlCu 2XXX AlMn 3XXX AlSi 4XXX AlMg 5XXX AlMgSi 6XXX AlZn(Mg, Cu) 7XXX 8XXX ( ) 9XXX Fig 1
< B9DABFB5B9E82E687770>
[Research Paper] 대한금속 재료학회지 (Korean J. Met. Mater.), Vol. 55, No. 11 (2017), pp.798~805 DOI: 10.3365/KJMM.2017.55.11.798 798 전류밀도에따른플립칩 Sn-Ag 솔더범프의 Electromigration 손상기구분석 김가희 1 손기락 1 박규태 2 박영배 1, * 1
(72) 발명자 최석문 서울관악구봉천 6 동우성아파트 장범식 경기성남시분당구정자동한솔마을청구아파트 110 동 301 호 정태성 경기화성시반월동신영통현대 4 차아파트
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) H01L 23/12 (2006.01) (21) 출원번호 10-2007-0057147 (22) 출원일자 2007 년 06 월 12 일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2004014722 A US6861288 B2 2007 년 06 월 12 일 (45) 공고일자 2008년10월24일
MIL-C-99 Class C, R Style Connector, Receptacle, lectrical, Wall mounting YH7(MS7 Style) PLCS 전기적특성 (lectrical ata) ltitude erating Service Rating Nom
MIL-C-99 Class C, R Style MIL-C-99 Class C, R Style 주문정보 및 부품번호 구분 (Ordering Information) MS7 C 0 C 7 P W MS Number Shell Style Class Contact rrangement Contact Style Polarizing Position MS Number Shell
[ 화학 ] 과학고 R&E 결과보고서 나노입자의표면증강을이용한 태양전지의효율증가 연구기간 : ~ 연구책임자 : 김주래 ( 서울과학고물리화학과 ) 지도교사 : 참여학생 : 원승환 ( 서울과학고 2학년 ) 이윤재 ( 서울과학고 2학년 ) 임종
![[ 화학 ] 과학고 R&E 결과보고서 나노입자의표면증강을이용한 태양전지의효율증가 연구기간 : ~ 연구책임자 : 김주래 ( 서울과학고물리화학과 ) 지도교사 : 참여학생 : 원승환 ( 서울과학고 2학년 ) 이윤재 ( 서울과학고 2학년 ) 임종](/thumbs/103/161032648.jpg "[ 화학 ] 과학고 R&E 결과보고서 나노입자의표면증강을이용한 태양전지의효율증가 연구기간 : ~ 연구책임자 : 김주래 ( 서울과학고물리화학과 ) 지도교사 : 참여학생 : 원승환 ( 서울과학고 2학년 ) 이윤재 ( 서울과학고 2학년 ) 임종")
[ 화학 ] 과학고 R&E 결과보고서 나노입자의표면증강을이용한 태양전지의효율증가 연구기간 : 2013. 3 ~ 2013. 12 연구책임자 : 김주래 ( 서울과학고물리화학과 ) 지도교사 : 참여학생 : 원승환 ( 서울과학고 2학년 ) 이윤재 ( 서울과학고 2학년 ) 임종찬 ( 서울과학고 2학년 ) 소재원 ( 서울과학고 2학년 ) 1,.,.,.... surface
한국우주과학회보 한국우주과학회보 ( 표지사진설명 ) 한국우주과학회보제 15 권 2 호, 2006 년 10 월 5 한국우주과학회 2006 년가을학술발표회일정표 일시 : 2006년 10월 26일 ( 목 ) 12:00 ~ 27일 ( 금 ) 12:00 장소 : 한국천문연구원 ( 은하수홀1층소극장, 본관1층대회의실 ) 주관 : 사단법인한국우주과학회후원 : 한국과학기술단체총연합회발표논문
1111
4 분당판 20권 21호 2014년 5월 25일 생명순활동상활 생명순활동상황 생명순 보고는 토요일 오전까지 마쳐주십시오. 보고자 : 김연호 목사 010-9251-5245 보고 : 각 교구 조장님께서 교구 사역자에게 보고해 주세요. 분당판 20권 21호 2014년 5월 25일 생명순활동상황 전도실적은 전도 한 분이 소속한 교구의 생명순에 전도한 인원수를 추가합니다.
PowerPoint 프레젠테이션
1. (Plating)? PCB (Connection) Hole 2. (Plating Process) Desmear Black-Hole Panel Dry-Film Dry-Film Pattern (De-Smear) Smear [Smear ] : Smear Hole Wall 100% (Smear) 1. Desmear 2. Black-hole 3. Shadow
I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기 ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 부칙 <제20947호> 제23조에따라 2012년 1월 1일 이후 최초로
반 기 보 고 서 (제 31 기) 사업연도 2012년 01월 01일 2012년 06월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2012년 8월 14일 회 사 명 : 엠케이전자(주) 대 표 이 사 : 최 윤 성 본 점 소 재 지 : 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어리 316-2 (전 화)031-330-1900 (홈페이지) http://www.mke.co.kr
<353320B1E8B9AEC1A42DBECBB7E7B9CCB4BD20BEE7B1D8BBEAC8ADB8A620BBE7BFEBC7D12E687770>
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society Vol. 13, No. 10 pp. 4757-4761, 2012 http://dx.doi.org/10.5762/kais.2012.13.10.4757 알루미늄양극산화를사용한 LED COB 패키지 김문정 1* 1 공주대학교전기전자제어공학부 ED COB Package
01....-1
ISSN 1016-9288 제41권 7호 2014년 7월호 제 4 1 권 제 7 호 ( ) 2 0 1 4 년 7 월 E M P 영 향 과 필 터 개 발 동 향 The Magazine of the IEIE EMP 영향과 필터 개발동향 vol.41. no.7 전자부품에 미치는 고에너지 전자기파의 영향 전도성 전자파 해석 연구 동향 분석 HEMP 필터 개발 동향
에너지절약_수정
Contents 산업훈장 포장 국무총리표창 삼성토탈주식회사 09 SK하이닉스(주) 93 (주)이건창호 15 한국전자통신연구원 100 현대중공업(주) 20 KT 106 두산중공업 주식회사 24 (사)전국주부교실 대구지사부 111 한국전력공사 30 (주)부-스타 36 [단체] (주)터보맥스 115 [단체] 강원도청 119 [단체] 현대오일뱅크(주) 124 [단체]
Microsoft Word _ __864 특집 이재학
한국정밀공학회지제 31 권 10 호 pp. 857-863 J. Korean Soc. Precis. Eng., Vol. 31, No. 10, pp. 857-863 ISSN 1225-9071(Print), ISSN 2287-8769(Online) October 2014 / 857 http://dx.doi.org/10.7736/kspe.2014.31.10.857
PowerPoint Presentation
Dry etch 1. Wet etch and dry etch 2. Wet etch and dry etch의장. 단점 3. Dry etch의종류 4. Plasma etch의특성 5. Dry etch에서고려하여야할점 6. Film etch 6.1 Si etch 6.2 SiO 2 etch 6.3 Si 3 N 4 etch 6.4 Al etch 6.5 Silicide
2 2000. 8. 31
IT update 00 1 / 2000.8.30 IT update Information Technology 2 2000. 8. 31 C o n t e n t s 2000. 8. 31 3 4 2000. 8. 31 2000. 8. 31 5 6 2000. 8. 31 2000. 8. 31 7 8 2000. 8. 31 2000. 8. 31 9 1 0 2000. 8.
수의대소식지5호(10)
College of Veterinary Medicine, Seoul National University Newsletter September 2014 No. 5 Tel. 02-880-1231 http://vet.snu.ac.kr CONTENTS 1 7 17 2 9 3 10 No. 5, 2014. 9 2 College of Veterinary Medicine,
41-5....
ISSN 1016-9288 제41권 5호 2014년 5월호 제 4 1 권 제 5 호 ( ) 2 0 1 4 년 5 월 SSD (Solid State Drive) The Magazine of the IEIE vol.41. no.5 SSD (Solid State Drive) SSD (Solid State Drive)를 이루는 기술과 미래 SSD의 등장에 따른 OS의
이종현[1]-(0630최종).hwp
![이종현[1]-(0630최종).hwp](/thumbs/87/96772651.jpg "이종현[1]-(0630최종).hwp")
32 특집논문 ISSN 1225-6153 Online ISSN 2287-8955 에폭시솔더페이스트소재와적용 문종태 * 엄용성 ** 이종현 ***, * ( 주 ) 호전에이블 ** 한국전자통신연구원정보통신부품연구소 *** 서울과학기술대학교신소재공학과 Epoxy solder paste and its applications Jong-Tae Moon*, Yong-Sung
DBPIA-NURIMEDIA
특집 : 3D 마이크로시스템패키징및장비 Warpage Study of Ultra Thin Package Used in Mobile Devices Cha-Gyu Song, Kyoung-Ho Kim and Sung-Hoon Choa 1. 서론 모바일제품에사용되는패키지는더작고 얇은동 시에고성능 다기능을요구하고있다 특히패키지두 께의감소가지속적으로요구되기때문에패키지의각
2013여름시론(3-5)
2013 Vol.7 No.3 & CONTENTS 04 06 10 20 26 32 38 44 52 56 62 68 74 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 特 輯 특집Ⅱ 특정 전문직 종사자의 안전보건 이슈 특집Ⅱ 10) 11) 운송산업 근로자들을 대상으로 한 일부 연구는 디젤연소 한 56세 근로자로서
융합WEEKTIP data_up
2016 FEBRUARY vol.07 07 융합 인쇄전자기술 동향 김준혁 융합연구정책센터 발행일 2016. 02. 22 발행처 융합정책연구센터 융합 2016 FEBRUARY vol.07 인쇄전자기술 동향 김준혁 융합연구정책센터 선정 배경 인쇄전자산업은 2016년 300억 달러 규모에 도달할 것으로 예상되는 거대 시장이며, 차세대 태양광과 디스플레이 등에 활용이
**09콘텐츠산업백서_1 2
2009 2 0 0 9 M I N I S T R Y O F C U L T U R E, S P O R T S A N D T O U R I S M 2009 M I N I S T R Y O F C U L T U R E, S P O R T S A N D T O U R I S M 2009 발간사 현재 우리 콘텐츠산업은 첨단 매체의 등장과 신기술의 개발, 미디어 환경의
Characteristic of Stainless Steel 304 vs. 316 STS 비교 스테인리스강화학성분비교 (ASTM A 479 Standard) Type UNS No. C Si 304 S S max 0.08
304 vs. 316 STS 비교 304 316 스테인리스강화학성분비교 (ASTM A 479 Standard) Type UNS No. C Si 304 S30400 316 S31600 0.08 0.08 1.00 1.00 Mn P S Cr 2.00 2.00 0.045 0.045 0.050 0.050 18.00 20.00 16.00 18.00 Ni 8.00 10.5
19-23(IK15-21).fm
J. Microelectron. Packag. Soc., 22(3), 19-23 (2015) http://dx.doi.org/10.6117/kmeps.2015.22.3.019 Print ISSN 1226-9360 Online ISSN 2287-7525 Al 및 SiN 박막위에형성된 TiW Under Bump Metallurgy 의스퍼터링조건에따른 Au Bump
( )45.fm
Journal of the Korean Ceramic Society Vol. 46, No. 3, pp. 295~300, 2009. DOI:10.4191/KCERS.2009.46.3.295 Analysis of Oxide Coatings Formed on Al1050 Alloy by Plasma Electrolytic Oxidation Bae-Yeon Kim,
11+12¿ùÈ£-ÃÖÁ¾
Korea Institute of Industrial Technology 2007:11+12 2007:11+12 Korea Institute of Industrial Technology Theme Contents 04 Biz & Tech 14 People & Tech 30 Fun & Tech 44 06 2007 : 11+12 07 08 2007 : 11+12
08(IK12-34)p fm
Journal of the Microelectronics & Packaging Society Vol. 19, No. 3, p. 49-56. 2012 http://dx.doi.org/10.6117/kmeps.2012.19.3.049 IMC 의영향에따른 Flip-Chip Bump Layer 의열변형해석 이태경 1 김동민 1 전호인 1 허석환 2 정명영 3, 1
광복60 년 종합학술대회 ( 제6 차) 올바른 과거청산을 위한 전국순회 심포지엄 종합자료집 청산하지 못한 역사, 어떻게 할 것인가? 주최 주관 : : 올바른과거청산을위한범국민위원회 올바른과거청산을위한범국민위원회 소속 지역단체 후원 : 광복60년기념사업추진위원회 1. 내용의 일부 혹은 전체를 인용, 발췌하는 경우에는 반드시 저자와 출처를 밝혀 주셔야 합니다.
Microsoft PowerPoint - Connector 기초 교육
커넥터기초 2013-07-05 SilverTech 1 커넥터란무엇인가? 커넥터 커넥터의기능 전기회로의연결 전류를흐를수있게함 2 커넥터란무엇인가? 1) Connector란? 회로또는기기등의상호간기계적인접촉을유지시키거나해제시킬수있는접속구로서 PCB, FPC/FFC 또는다른커넥터와의빠르고안전한삽입 / 발거가가능하다. 2) Contact 이란? 2개의금속편에힘을가해기계적인접촉을유지시킨후한쪽금속편의원자격자로부터다른금속편의원자격자사이로자유전자가이동하는것
감사회보 5월
contents 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 동정 및 안내 상장회사감사회 제173차 조찬강연 개최 상장회사감사회 제174차 조찬강연 개최 및 참가 안내 100년 기업을 위한 기업조직의 역 량과 경영리더의 역할의 중요성 등 장수기업의 변화경영을 오랫동안 연구해 온 윤정구 이화여자대학교
2016 학년도대학별논술고사일정 대학명 논술고사시행일 가톨릭대 [ 일반 ] 10 월 11 일 ( 일 ) / [ 의예 ] 11 월 15 일 ( 일 ) 건국대 [ 인문 ] 10 월 9 일 ( 금 ) / [ 자연 ] 10 월 10 일 ( 토 ) 경기대 10 월 18 일 (
![2016 학년도대학별논술고사일정 대학명 논술고사시행일 가톨릭대 [ 일반 ] 10 월 11 일 ( 일 ) / [ 의예 ] 11 월 15 일 ( 일 ) 건국대 [ 인문 ] 10 월 9 일 ( 금 ) / [ 자연 ] 10 월 10 일 ( 토 ) 경기대 10 월 18 일 (](/thumbs/94/120065679.jpg "2016 학년도대학별논술고사일정 대학명 논술고사시행일 가톨릭대 [ 일반 ] 10 월 11 일 ( 일 ) / [ 의예 ] 11 월 15 일 ( 일 ) 건국대 [ 인문 ] 10 월 9 일 ( 금 ) / [ 자연 ] 10 월 10 일 ( 토 ) 경기대 10 월 18 일 (")
2016 학년도대학별논술고사일정 논술고사시행일 가톨릭대 [ 일반 ] 10 월 11 일 ( 일 ) / [ 의예 ] 11 월 15 일 ( 일 ) 건국대 [ 인문 ] 10 월 9 일 ( 금 ) / [ 자연 ] 10 월 10 일 ( 토 ) 경기대 10 월 18 일 ( 일 ) 경북대 11 월 21 일 ( 토 ) 경희대 [ 자연 1, 인문, 예체능 ] 11 월 14(
00....
Fig. 1 2.5%. 51.5%, 46.0%,.. /, Table 1 (U.V.; Ultraviolet 10-400 nm)/ (NIR; Near Infrared 700 nm - 5 µm) ( TiO 2, WO 3, ZnO, CeO, ATO, Sb 2O 3-ZnO, ITO.) (400 nm - 780 nm). /. Fig. 1.. 23 Table 1. / /
H3250_Wi-Fi_E.book
무선 LAN 기능으로 할 수 있는 것 2 무선 LAN 기능으로 할 수 있는 것 z q l D w 3 Wi-Fi 기능 플로우차트 z q l D 4 Wi-Fi 기능 플로우차트 w 5 본 사용 설명서의 기호 설명 6 각 장별 목차 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 7 목차 1 2 3 4 8 목차 5 6 7 8 9 9 목차 10 11 12
청년, 사회초년 계층의 희망주거 두번째 이야기 2014 09.18 THU 13:30-17:30 한양대학교(서울) 신소재공학관 세미나실 6층 주최 주관 청년, 사회초년계층의 희망주거 Contents 주제발표 주제 1 : 청년주거실태와 협동형 주거모델 5 - 민달팽이주택 사례를 중심으로 권지용 (민달팽이유니온 대표) 주제 2 : 혼자이지만 함께 사는 집 23
Bluetooth
A U C A C N ITACS SIMTARS TestSafe CSA QPS CQM DK UL/DEMKO IT CESI SG TÜV SÜD PSB FI VTT KR FR CZ FTZU GB D E EXAM IBExU PTB TÜV NORD TÜV Rheinland TÜV SÜD ZELM INERIS LCIE BASEEFA FM UK ITS SIRA KGS KOSHA
목 록( 目 錄 )
부 附 록 錄 목록( 目 錄 ) 용어설명( 用 語 說 明 ) 색인( 索 引 ) 목 록( 目 錄 ) 278 고문서해제 Ⅷ 부록 목록 279 1-1 江 華 ( 內 可 面 ) 韓 晩 洙 1909년 10월 11일 1-2 江 華 ( 內 可 面 ) 韓 晩 洙 洪 元 燮 1909년 10월 2-1 江 華 ( 府 內 面 ) 曺 中 軍 宅 奴 業 東 고종 18년(1881) 11월
제 호 소속 : 을지대학교 성명 : 임현성 귀하를본학회재무이사로위촉합니다.
제 2015-9 호 소속 : 동신대학교 성명 : 유근창 귀하를본학회총무이사로위촉합니다. 제 2015-10 호 소속 : 을지대학교 성명 : 임현성 귀하를본학회재무이사로위촉합니다. 제 2015-11 호 소속 : 대전보건대학교 성명 : 백승선 귀하를본학회사업이사로위촉합니다. 제 2015-12 호 소속 : 부산과학기술대학교 성명 : 신장철 귀하를본학회법제이사로위촉합니다.
전기전자뉴스레터-여름호수정2
EE-Newsletter 2011. Volume 2 02 04 05 06 2011 / SUMMER 08 09 10 12 14 16 18 20 02 / EE Newsletter Korea Advanced Institute of Science and Technology / 03 04 / EE Newsletter Korea Advanced Institute of
DBPIA-NURIMEDIA
33 < 연구논문 > ISSN 1225-8024(Print) ISSN 2288-8403(Online) 한국표면공학회지 J. Kor. Inst. Surf. Eng. Vol. 48, No. 2, 2015. http://dx.doi.org/10.5695/jkise.2015.48.2.33 Metal PCB 에있어서양극산화법으로제작한 Al 2 O 3 절연막의방열특성
17......-..
547-8( 307 ) TEL (02)458-3078, 3079 / FAX (02)458-3047, 3077 Homepage http://www.kiche.or.kr / E-mail : kiche@kiche.or.kr NICE , IC 4km 10km 500m 1,2 200m 5km 2.5km 7 7 12km, 10 5 A B C D E F NICE 2007
<C1A63132C8B820BFDCB1B9C0CEC5F5C0DAC0FCB9AEB0A120C6F7B7B32E687770>
설명회자료 15-29 제12회 외국인투자 전문가 포럼 The 12 th Korean FDI Forum FTA를 활용한 외국인 투자 활성화 방안 Promoting FDI via FTAs October 13th(Tues), 14:30-17:00 The 12 th Korean FDI Forum / 제12회 외국인투자 전문가 포럼 The 12 th Korean FDI
Microsoft PowerPoint - LED Packaging Process.ppt
CFD Analysis Process of LED Packaging ATES Agenda ATES 소개 ATES 연혁 지원시스템 Icepak 소개 모델링방법 재질및경계조건의설정 격자생성및 Solving Parametric Analysis & Optimization 비등방성열전도율 Icepak을이용한 LED 해석사례 (1) 한국광기술원, 메디아나전자 Icepak을이용한
Contents SKKU OASIS' News 03 인사말 04 사진으로 읽는 뉴스 SKKU RIS-RIC의 2014년 08 방문을 환영합니다! 10 인물포커스 반도체&MEMS팀 김윤식 팀장 14 참여기관 탐방 반월도금사업협동조합 Cover Story 5월 15일(목)
성균관대학교 스마트부품 도금산업 고부가가치화 지원사업단(RIS) 정보통신용 신기능성 소재 및 공정연구센터(RIC) SKKU OASIS' News 2014년 6월, Vol.13_No. 발행일 2014년 6월 발행인 서수정 발행처 성균관대학교 RIS-RIC (경기도 수원시 장안구 서부로 2066 제1종합연구동 4층) TEL 031-290-5640 FAX 031-290-5644
특허청구의범위청구항 1 방열판 ; 상기방열판상부에형성된세라믹박막 ; 및상기세라믹박막상부에형성된회로패턴을포함하여이루어지는방열기판. 청구항 2 제1항에있어서, 상기방열판은 Al, Cu, Mo, W, Ti, Mg 중에서선택된어느하나의물질로이루어지는것을특징으로하는방열기판. 청
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) H01L 33/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2007-0140279 (22) 출원일자 2007 년 12 월 28 일 심사청구일자 전체청구항수 : 총 10 항 2007 년 12 월 28 일 (54) 방열기판및이를구비한발광다이오드패키지 (11) 공개번호 10-2009-0072226
차 례. 서론. 선행연구고찰. 학교생활기록부신뢰도제고를위한설문조사결과. 학교생활기록부신뢰도제고를위한면담조사결과 Ⅴ. 학교생활기록부신뢰도제고를위한개선방안제언 169 Ⅵ. 결론 195 참고문헌 부록 표차례 그림차례 서 론 1 Ⅰ. 서론 Ⅰ. 서론 1. 연구의필요성및목적 3 학교생활기록부신뢰도제고방안연구 4 Ⅰ. 서론 2. 연구의내용및범위 5 학교생활기록부신뢰도제고방안연구
hwp
고출력 LED 패키징기술의현황 신무환 서론최근들어발광다이오드를이용한조명시장산업의발전이가시화되면서이의기술적선점을위한국가간기업간의경쟁이날로뜨거워지고있는추세이다. 모든기술이그렇듯이이러한 LED 기술역시기술장벽과원천적핵심기술들이존재하며그중에중요한하나가바로패키징기술이라할수있다. 본글에서는이러한 LED 패키징기술에서도가장중요시되고있는여러기술에대한현황및향후전망에대하여논하고자한다.
( Full Automatic Printer ) 작용업종 : Tube Light ( 형광등 1.2m / 2.4m) 가로등조명. 인테리어산업용조명 Loader 1.2m Stencil Solder LED LD812V Reflow 8 to 10 Hot Air Convecti
Autotronik-SMT GmbH LED Assembly 위한장비구성도 Printer LED Pick & Place Reflow V-Cutting Model 1 1.2m Tube LED " 양산 " 장비 Full Vision Auto Printer 1.2m LED Pick & Place LED Reflow 10 Zone LED Multi V-Cutting
PowerPoint Template
한국플렉스 Company Profile 0. Contents 1. Company Overview 2. History of Growth 3. Organizational Structure 4. Products 5. Delivery 6. Technology Roadmap 7. Capacity 8. Production or Reliability Facility 9.
´º½º·¹ÅÍ2¿ùÈ£
Innovation 2006. 2. Vol.12 www.most.go.kr C O N T E N T S 03 04 05 06 07 08 Hot Issue Analysis Trend Spot Information Brief News Discussion 02 Hot Issue 02 Ministry of Science & Technology Analysis Vol.
춤추는시민을기록하다_최종본 웹용
몸이란? 자 기 반 성 유 형 밀 당 유 형 유 레 카 유 형 동 양 철 학 유 형 그 리 스 자 연 철 학 유 형 춤이란? 물 아 일 체 유 형 무 아 지 경 유 형 댄 스 본 능 유 형 명 상 수 련 유 형 바 디 랭 귀 지 유 형 비 타 민 유 형 #1
c04....
2012 I Spring PLASTICS news HANWHA CHEMICAL CORPORATION http://hcc.hanwha.co.kr CONTENTS 04 09 26 44 48 59 2012 SPRING 3 한화뉴스 2012 Spring HANWHA NEWS TRC사 PV Cell 분석 세미나 (1월 17일) 한화케미칼 중앙연구소 분석팀 및 폴리실리콘연구센터에서는
2016년 6월 비철금속 전망 보고서.hwp
2016년 6월 비철금속 전망 보고서 2016년 6월 시장전망과 5월 가격동향에 대한 전망 보고서 (주)에스엠 무역 상사 LME Team 비철금속 시장의 2016년 5월 LME 분석 및 6월 전망 Ⅰ. 2016년 5월 LME 동향 및 분석 1. 첫째 주 (이유 있는 강세와 여전한 불안감) 2. 둘째 주 (중국 산업생산 지표가 남아 있는 희망) 3. 셋째 주
Microsoft PowerPoint - 삼화전자소개서(PCB)
#178-198 Gajwa-Dong, Seo-Gu, Incheon, Korea Tel:032-271-5411 Fax:032-271-5412 E-mail : sh_etc@naver.com / Web Site : www.samhwa.me 목차 회사개요 회사이념 대표자인사말 조직도 PCB 공정 ( Print Circuit Board ) BBT 공정 ( Bare Board
행사개요 행사명 Inside 3D Printing Conference & Expo 2017 주제 Strategies for the 3D Ecosystem 장소 KINTEX 제2전시장 6홀 행사일정 2017년 6월 28일(수) ~ 30일(금), 총 3일간 주최/주관 후원
2017.6.28수 - 30금 KINTEX 제2전시장 6홀 STRATEGIES FOR THE 3D ECOSYSTEM 문의 인사이드3D프린팅사무국 031-995-8074/8740 inside3dprinting@kintex.com www.inside3dprinting.co.kr 행사개요 행사명 Inside 3D Printing Conference & Expo 2017
DBPIA-NURIMEDIA
10 특집 : 고밀도전자패키징 High Density Stacking Process and Reliability of Electronic Packaging Young-Eui Shin, Jong-Min Kim, Young-Tark Kim and Joo-Seok Kim 1. 서론 전자 전보통신산업의급속한발달에따라전자패키징기술분야에서는시스템의보다빠른신호처리와고성능,
서강대학교 기초과학연구소대학중점연구소 심포지엄기초과학연구소
2012 년도기초과학연구소 대학중점연구소심포지엄 마이크로파센서를이용한 혈당측정연구 일시 : 2012 년 3 월 20 일 ( 화 ) 14:00~17:30 장소 : 서강대학교과학관 1010 호 주최 : 서강대학교기초과학연구소 Contents Program of Symposium 2 Non-invasive in vitro sensing of D-glucose in
21세기글로벌지식경제의새로운패러다임 경신세무회계사무소 THE CRITICAL JOURNAL OF INVESTMENT AND ECONOMY 회계감사, 경영자문, 세무대리, 인수합병, 가치평가 (공인회계사윤기태) 대구광역시서구평리동718-25번지 TEL : 053) 255-2815 FAX : 053) 254-4833 STORY// 이정백 이정백상주시장 상주시장
한국전지학회 춘계학술대회 Contents 기조강연 LI GU 06 초강연 김동욱 09 안재평 10 정창훈 11 이규태 12 문준영 13 한병찬 14 최원창 15 박철호 16 안동준 17 최남순 18 김일태 19 포스터 강준섭 23 윤영준 24 도수정 25 강준희 26
2015 한국전지학회 춘계학술대회 2일차 한국전지학회 춘계 학술대회(신소재 및 시장동향 관련 주제 발표) 시간 제목 비고 세션 1 차세대 이차전지용 in-situ 분석기술 좌장 : 윤성훈 09:00~09:30 Real-time & Quantitative Analysis of Li-air Battery Materials by In-situ DEMS 김동욱(한국화학연구원)
슬라이드 1
GaN 기판제작공정 시스넥스기술연구소 박기연 내 용 1. 시스넥스및 HVPE 장비소개 2.GaN 기판제작개요 3. GaN Epi 공정 (HVPE 방법 ) 4. GaN LLO 공정 5. GaN polishing 공정 시스넥스소개 (4-1) 회사연혁및사업분야 2000. 05 회사설립 2001. 05 6x2 GaN MOCVD 개발 ( 국내및중국납품 ) 2004.
CD 2117(121130)
제품보증서 품질 보증기간은 구입일로부터 1년간이며, 애프터서비스용 부품의 보증기간은 5년간 입니다. 애프터서비스용 부품이란 외장을 제외한 회로, 기능 부품을 말합니다. (당사 규정에 따른 것임) 제 품 명 모 년 구 입 일 구 입 자 판 매 자 월 일 주소 성명 주소 대리점명 델 명 SERIAL NO. TEL. TEL. 제품보증조건 무상 서비스: 보증기간내의
1
최신국내 ᆞ 세계의접착제 / 실란트 (Adhesives/Sealants) 시장및환경규제현황보고서 보고서무단복사및유통금지 2007 년 08 월 01 일 Cischem. Com Co., Ltd./Consulting Division http://www.cischem.com E-mail : cischem@cischem.com Tel(02-322-0144), Fax(02-322-0147)
특허청구의범위청구항 1 복수개의관통비아홀이형성된웨이퍼의하나이상의관통비아홀을포함하는전도영역에전도층을형성하는전도층형성단계 ; 상기전도층을포함한웨이퍼전체영역에절연층을증착하는절연층증착단계 ; 상기전도층의상부에감광제를도포하고, 상기관통비아홀이형성된위치에관통비아홀의단면적보다작은단
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) H01L 21/60 (2006.01) (21) 출원번호 10-2010-0028172 (22) 출원일자 2010 년 03 월 29 일 심사청구일자 2010 년 03 월 29 일 (65) 공개번호 10-2011-0108779 (43) 공개일자 2011 년 10 월 06 일 (56)
지구단위계획결정조서.hwp
Ⅰ. () / 001 1. () / 001 Ⅱ. () / 002 1. () / 002 2. () / 004 3. () / 014 4. / 026 5. / 044 6. / 052 () Ⅰ. () 1. () ( m2 ) 186, 883,353 ) 62.5 883,415.5-186 883.353 m2 883,415.5 m2 ( 62.5 m2 ) 1 Ⅱ. () 1.
60
광복60년기념전 시련과 전진 주 최 : 광복60년기념사업추진위원회 주 관 : 민주화운동기념사업회, 중앙일보 후 원 : SK Telecom, (주)부영, 다음 일 정 : 2005.8.14(일) ~ 8.23(일) 장 소 : 대한민국 국회 1. 내용의 일부 혹은 전체를 인용, 발췌하는 경우에는 반드시 저자와 출처를 밝혀 주셔야 합니다. 2. 본 자료는 http://www.kdemocracy.or.kr/kdfoms/에서