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1 10.26 ( 수 ) ( 목 ) ( 금 ) 2016 일시주제장소 09:00~13:00 (KEGF) _K 01 13:30~15:00 _K 01 09:10~18:00 ISMP 2016_S 317~318 09:30~17:0 (SSD)_S E 3~ 10:00~16:30 _S :00~18: IP-SoC Design Conference_S 203 A,B 10:00~16:00 _S 3 301~306 & 10:00~17:00 Power Company Job Fair_S C 10:00~18:00 IMID _D E 5~6 10:00~17:00 Power Company Job Fair_D D 13:00 IPLUG(IP )_D :30~18:00 _D 5 13:30~17:30, _K :30~17:00 & ; 1:1 _K :00~18:00 _K F () 2F () 15:30~17:20 ICT EU _K 3 307C 08:30~18:30 _K F () 2F () 09:10~18:00 3D _K 02 09:00~12:20 KEA-IEEE _K :00~17:30 _S E 3~ 09:20~17:20 : _K E 2 09:30~17:25 (ESS, PCS) _K E 1 10:00~17:00 _D 5 09:30~17:00 _S 1 10:00~17:00 Power Company Job Fair_S C 10:00 ~16:00 _S 3 301~306 & 10:00~17:5 IMID _D E 5~6 13:30~17:00 _K :00~17:00 Power Company Job Fair_D D 1:00~16:00 KEC _K E 8 1:00 _K :00~18:00 _K E 5 09:30~17:25 IoT: _K E 7 09:00~15:30 _K F () 2F () 09:00~17:0 3D _K 02 09:30~17:25 (ESS, PCS) _K E 1 09:30~13:00 _D E 6 10:00~17:00 : _K E 2 10:00~12:00 EDA _S 201 1:00 ICT R&D _K E 3~ 15:00 UHD _K 101 KOREA ELECTRONICS GRAND FAIR ( 수 ) (KEGF) : ( ) 09:00-13:00 : 01,, (Tel: , sjjang@gokea.org) : ( ) 13:30-15:00 : 01 (KEA) 시간소속내용연사 13:30 1:20 LG 1:20 15:00 SAMSUNG IoT ISMP 2016 : ( ) 09:10-18:00 : 317~318 : KMEPS (Tel: , kmeps@kmeps.or.kr) CEO GM GM LG VC Senior Vice President and US Head of ARTIK, Time Rm 317 Rm 318-A Rm 318-B 09:10-10:15 Session 7 Session 8 Session 9 Modeling, Simulation, Quality and Reliability of Electronic Components Processing-2 Sensors 10:15-10:30 Coffee break 10:30-11:20 Plenary Talk2 : Advanced Packaging Solution in Challenge and Collaboration / Yongchul Park (Amkor Korea, Korea) 11:20-12:00 General Meeting 12:00-13:30 Lunch 13:30-1:10 Keynote Talk3 : Interconnection Technology for WBG Power Devices / Suganuma Katsuaki (Osaka University, Japan) 1:10-1:50 Keynote Talk : How to Link Research Outcomes to Commercial Applications / Jong-Gu Park (KIST, Korea) 1:50-15:00 Coffee break 15:00-16:10 Session 10 Session 11 Session 12 Processing-3 Processing- 16:10-17:30 Poster Presentation Session 2 17:30-18:00 Award Ceremony and Closing Remark Photonic and Printed Electronics (SSD) : ( ) 09:30-17:0 : E 3~ : ( ) / (Tel : / ksdt@ksdt.kr) 9:30 ~ 9:50 9:50 ~ 9:55 9:55 ~ 10:00 (I) : () 10:00 ~ 10:30 / R&D PD (KEIT) 10:30 ~ 11:00 Through Silicon Via and Wafer Level Packaging in Memory Devices (SK ) 11:00 ~ 11:30 Advanced Packaging Solutions ( ) 11:30 ~ 12:00 Technology Evolution of Integrated Package (Amkor) 12:00 ~ 13:30 (90 ) (II) : () 13:30 ~ 1:05 Monolithic 3D Integration () 1:05 ~ 1:0 DSA(Directed Self Assembly) () 1:0 ~ 15:15 TSV(Through Silicon Via) () 15:15 ~ 15:30 Coffee Break (15 ) (III) : ( ) 15:30 ~ 16:00 3D Metrology () 16:00 ~ 16:30 3D NAND () 16:30 ~ 17:00 Wafer Bonding (EVG) 17:00 ~ 17:30 () 17:30 ~ 17:0 () : ( ) 10:00-16:30 : 308 // (Tel : , 5231 / ksong@ksia.or.kr) 09:0~10:00 10:00~10:0 (*) IHS (Dale ford) 10:0~11:20, IoT () 11:20~12:00 NAND SK () 12:00~13:30 13:30~1:10 SoC () 1:10~1:50 1:50~15:10 Coffee Break 15:10~15: () Counterpoint Research () 15:50~16:30 NH () * 영어강연은통역지원되지않습니다. * 상기프로그램은사정에따라임의로시간및내용이변경될수있습니다.

2 ( 수 ) ( 수 ) 2106 IP-SoC Design Conference : ( ) 10:00-18:00 : 203 A,B (Tel : sychoi@ksia.or.kr) 10:00~10:10 Welcome Speech Keynote 10:10~10:50 Intel Beyond PC (Intel Corp.) 10:50~11:30 Automotive Growth Drivers Foundry Track (Infineon Technologies Korea) 11:30~12:30 TBD Account Director. Mike Guo (SMIC) 13:30~1:00 1:00~1:30 Magnachip Foundry Technology Introduction 1:30~15:00 Advantages of Dongbu HiTek process technology Room 203A (Magnachip Semiconductor) (Dongbu Hitek) 11:30~12:00 ARM IP solutions, (ARM) 12:00~12:30 ARM mbed - Toward secure, scalable, efficient IoT 13:30~1:00 Andes, a small but strong CPU vendor 1:00~1:30 1:30~15:00 Security weaknesses in IoTchallenges and Solutions Lossy&Lossless hybrid compression IP solutions for saving bandwidth and memory size 360 surround VR, freeview point video and light field video trends 15:30~15:50 Coffee Break IP Requirements For Automotive and Industrial IOT Tensilica Customizable Processors & Applications-Focused Processors Room 203B About key factors for envm Technology and Macro IP 15:30~15:50 Coffee Break 11:30~12:00 12:00~12:30 Data converter for Automotive, IoT, Surveillances Ultra-Low Power ASIC Solution and Uranus SoC Platform for IoT ASEM Hall Energy-Efficient IP Solutions for IoT Chip Design VeriSilicon IPD Technology Roadmap and Product Lines EDA Tool Track Synopsys Verification Solution ( Shift-Left Solution for Faster Time-to-Market) Cadence Design / Implementation / Verification Platform 13:30~1:00 1:00~1:30 1:30~15:00 Early design planning and post-layout timing debugging of SoC design Leverage ARM Heterogeneous Multicore SoC to develop the robust IoT Software Platform HOY s Memory testing solutions for Automotive SoC Designs 16:50~18:00 Reception (Lobby) (ARM) Sales head. KY Hsieh (Andes Technology) Jordan Suchet, Business manager (Secure-IC) (Chips & Media) (MnnH) CTO. Claude Gauthier (OmniPHY) (Cadence Korea) (Wingcore Technology) (LeoLSI) AVP. Raymond Lai (Faraday Technology) (Synopsys) (Verisilicon) (Synopsys) (Cadence Korea) (Entasys Design) (Mentor Graphics) Vice-President JJ Lai (Hoy Technologies) : ( ) 10:00-16:00 : 3 301~306 & : 1:1 /(Tel: , gmeg_sunny@naver.com) IMID : ( ) 10:00-18:00 : E 5~6 / :, // (Tel: , jyr@kdia.org) ( 안 ) 09:00~09:55 09:55~10:00 Welcome & Opening KDIA Keynote : Big Player : 10:00~10:0 [Keynote] OLED, Brings Your Dream to Life LG 10:0~11:20 11:20~12:00 [Keynote] OLED Technology Trends of Small-and-Medium Size OLED [Keynote] The opportunity and challenge of OLED 12:00~13:15 (Lunch) 13:15~13:50 BOE James Chang General Manager of Project : 2017 Global Display Industry Investment Trend in :50~1:25 OLED OLED Industry Trend 1:25~15:00 Virtual Reality: Current Status and Future Prospects 15:00~15:20 (Coffee Break) 15:20~15:5 15:5~16:10 16:10~16:35 LG : Strategies for Success in Samsung VR & 360 Video Display in Wearable Devices and its Applications in AR/VR/MR A new user interface for smartphones: 3D Touch by HiDeep 16:35~16:55 (Coffee Break) : 16:55~17:20 17:20~17:5 해외바이어 ( 소자 ) SMIC, HHGRACE, Sony, Hermes-Epitek, SJ Semiconductor, UMC 해외바이어 ( 시스템 ) TCL, VIVO, XIAOMI, ZTE, INTEX, BBK Power Company Job Fair : ( ) 10:00-17:00 : C : : - : - :, ( ) () / / (Tel : / hsham@ksia.or.kr) Automotive Display Technology Trends Digital Signage Success Strategies for communication M&M KOREA ELECTRONICS GRAND FAIR Power Company Job Fair : ( ) 10:00-17:00 : D : : - : - :, ( ) () // (Tel : / jjh@kdia.org) IPLUG(IP ) : ( ) 13:00 : 300 :, // (Tel: , ym7610@kista.re.kr) 13:00~15:00, VC, 15:00~15:20 15:20~15:0 VOC : ( ) 13:30-18:00 : 5 : BOE, TIANMA, CEC-PANDA, VISIONOX // (Tel: , lby@kdia.org) KAIST 15:0 ~ SMK, : ( ) 13:30-17:30 : 327 // (Tel: , ppang@gokea.org) 13:00~13:30 13:30~13:35 13:35~1:30 IPO( ) - Timothy Elder ( SGR, LLP) 1:30 15:20 - IP John Carson (Knobbe&Martens) 15:20 15:0 Coffee Break 15:0~16:25 Halo David Chun (Ropes & Gray) 16:25~17:10 - Yan Ni QIU () 17:10~17:30 Q&A & ; 1:1 : ( ) 13:30-17:00 : 208 :,,,, : & (Tel : ~7, smart-expo@naver.com) : (, B2 ) : ( ) 15:00-18:00 : F () 2F () & IEEE & IEEE : (Tel: , inter@theieie.org) 15:00~17:00 Registration (F Lobby) 16:00~18:00 Tutorial 1 (Room 03) Prof. Daniel Cremers 18:00~ Welcome Reception (F Lobby) ICT EU : ( ) 15:30-17:20 : 3 307C : KEA : KEA/ / (Tel: , hjkim@gokea.org) 15:30~15:35 15:35~16:10 EU RoHS KOTITI 16:10~16:0 EU 16:0~17: :10~17:20 Q&A

3 ( 목 ) ( 목 ) KEA-IEEE : : ( ) 08:30-18:30 : F () 2F () & IEEE & IEEE : (Tel: , inter@theieie.org) : ( ) 09:00-12:20 : 203 : IEEE-SA, KEA : KEA (Tel: , dskim@gokea.org) : ( ) 09:20-17:20 : E 2 : ( ) : ( ) 09:30-17:00 : 1 : (Tel: , shin@motioncontrol.co.kr) 08:30~16:00 Registration (F Lobby) 10:0~11:00 Opening Ceremony Conference (Room 01) 11:00~11:0 Plenary Talk 1 (Room 01) Prof. Daniel Cremers 11:50~12:30 Plenary Talk 2 (Room 01) Dr. Seung-Jong Choi 12:30~13:30 Lunch (Lu-1F) 13:30~17:00 Oran Session (2F, Conference Room) 17:20~18:00 Plenary talk 3 (Room 02) Prof. Kyoung Mu Lee 18:30~ Banquet (Grandballroom 1F, 105) 3D : ( ) 09:10~18:00 : 02, 3D, :, LG, : KEA/IT/ (Tel: , hongwk@gokea.org) 09:10~09:20 3D 09:20~09:30 09:30~10:20 [1] 3D VR Martha G. Russell (, ) 10:20~11:10 [2] 3D Display Technologies for Augmented Reality 11:10~12:00 [3] 12:00~13:00 13:00~1:10 1:10~15:20 3D 3D [] VR/AR [] VR/AR/MR Natural UI [] X3D Virtual Reality [] 360 [] [] 2D 3D [] HMDs: Solutions for Mitigating VAC Problem [] Adaptive 15:20~15:50 15:50~18:00 VR/AR 3D 2016 VR +VR VR AR/VR VR, VR HMD 3D Marcelo F. Guimaraes (Sabia Experience, ) LG 09:00~09:30 (203 ) 09:30~09:35 KEA 09:35~09:50 IEEE & IEEE-SA IEEE-SA / ETRI 09:50~11:20 5 IEEE 11:20~11:30 Dr. Jon Rosdahl IEEE :30~11:55 KEA 11:55~12:15 IEEE Mr. Jing (Walter) Sun IEEE- SA 12:15~12:20 / KEA & IEEE : ( ) 09:00-17:30 : E 3~ : ( ) / (Tel: , ksdt@ksdt.kr) 09:00~10:00 10:00~10:10 10:10~10:20 10:20~11:00 3 () 11:00~11:35 Continuous challenge for 3D NAND fabrication 11:35~11:50 Coffee Break TAKASHI HAYAKAWA (TOKYO ELECTRON LIMITED) 11:50~12:20 3D NAND Flash memory Technologies () 12:20~13:30 13:30~1:00 Session I 10 3 NAND () Oral Session Session II 3D NAND ( IPS) 1:00~1:5 Oral presentation Oral presentation 1:5~15:00 Coffee Break 15:00~16:10 Oral presentation Oral presentation 16:10~17:00 Poster Session 17:00~17:30 / 09:20~10:20 10:30~11:30 : - - : - - ( ) 11:0~12:0 12:0~1:00 1:00~15:00 1: 15:10~16:10 2: 16:20~17:20 LED (ESS, PCS) : ( ) 09:30-17:25 : E 1 : ( ) 9:30~10:25 / 10:30~11:25 11:30~12:25 ESS BM 12:25~13:25 13:30~1:25 1:30~15:25 15:30~16:25 16:30~17:25 PCS ESS (PCS) : ( ) 10:00-17:00 : 5 : BOE, TIANMA, CEC-PANDA, VISIONOX // (Tel: , khe@kdia.org) / / / 1 09:30~10:0 2 10:0~11:50 EtherCAT (,,, ) - - HMI - Safety - (,,, ) ( ) :50~13: :20~1:30, LCD, OLED - 1:30~1:0 Coffee Break 1:0~15: :50~17:00 EtherCAT - Solutions of Soft Servo Systems - Overview EtherCAT - WMX2(EtherCAT Master) - - WMX2(EtherCAT Master) Appeal point Safety Motion - Safety Motion Power Company Job Fair : ( ) 10:00-17:00 : C : : - : - :, ( ) () / / (Tel : / hsham@ksia.or.kr) : ( ) 10:00-16:00 : 3 301~306 & : 1:1 // (Tel: , gmeg_sunny@naver.com) 해외바이어 ( 소자 ) SMIC, HHGRACE, Sony, Hermes-Epitek, SJ Semiconductor, UMC 해외바이어 ( 시스템 ) TCL, VIVO, XIAOMI, ZTE, INTEX, BBK ( ) () () (( ) ) ( ) KOREA ELECTRONICS GRAND FAIR

4 ( 목 ) ( 금 ) IMID : ( ) 10:00-17:5 : E 5~6 / :, / / (Tel: , jyr@kdia.org) 10:00~10:0 10:0~11:20 11:20~12:00 : Keynote : Big Player OLED [Keynote] Development of AMOLED Display: From Rigid to Flexible [Keynote] The Opportunity and Challenges of AMOLED for Mobile Applications Display Market Trend and Panel maker's Strategy in China 12:00~13:15 (Lunch) 13:15~13:50 13:50~1:25 1:25~15:00 Visionox/GVO Xiuqi Huang VP CSOT Chen Dinguo Senior Director Sigmaintell Lisa Li VP OLED : OLED Overview of Flexible OLED Core Technologies Technology Advancement in Flexible Displays Display Manufacturing Technology Innovation for Flexible OLED 12:00~13:15 (Coffee Break) 15:20~15:5 15:5~16:10 16:10~16:35 ITRI Display Technology Center Janglin Chen VP Applied Materials Dr. Jerry Chen Director, Member of Technical Staff OLED, : AP Developing High-Performance Materials for Printed and Evaporated OLED Displays OLED Current Status and Future of Phosphorescence OLED LLO and ELA process for AMOLED Manufacturing 16:35~16:55 (Coffee Break) : ( ) 13:30-16:50 : 101 : KEA, KAMA :,, ICT Dupont, David Flattery Business Development Manager UDC Korea Coherent Guido Bonati, Product Line Management Group Head (Director) 13:30~1:00-1:00~1:10 KEA 1:10~1:20 1:20~1:50 1:50~15:15 15:15~15:0 LG 15:0~16:00 16:00~16:25 SK 16:25~16: Power Company Job Fair : ( ) 10:00-17:00 : D : : - : - :, ( ) () // (Tel : / jjh@kdia.org) KEC : ( ) 1:00-16:00 : E 8 : KEC : KEC, TSD : TSD/(Tel : , hoon3689@kec.co.kr) KEC/G/(Tel : , jslee@kec.co.kr) 1:00~1:10 1:10~1:30 1:30~1:50 1:50~15:30 15:00~16:00 Q&A : ( ) 1:00 : 103 (KOBEC) KOREA ELECTRONICS GRAND FAIR / (Tel : , helpdesk@gokea.org) 13:30~1:00 KEA 1:00~1:03 1:03~1:06 1:06~1:16 KEA 1:16~1:50 1:50~15:30 15:30~15:0 Break Time 15:0~16:20 / 16:20~16: :30~16:50 16:50~17: :00~17:0 17:0~18:00 KEA 18:00 KEA : ( ) 09:00-18:00 : E 5 ( ) : Automotive Electronics ( )// (Tel: , master@autoelectronics.co.kr) 09:00~09:30 09:30~10:15 10:15~11:00-11:00~11:5 11:5~12:30 12:30~1:00 / 1:00~1:5 1:5~15:30 : 15:30~15:0 15:0~16:25 16:25~17:10 V2X IoT: : ( ) 09:30-17:25 : E 7 : ( ) / Automotive / NXP Semiconductors Korea / / CTO / ( ) CTO / ( ) / / (KICA) 09:30~10:25 IOT 10:30~11:25 IOT 11:30~12:25 IOT 12:25~13:30 13:30~1:25 IOT, 1:30~15:25 IOT SPIN 15:30~16:25 KDN 16:30~17:25 IOT : ( ) 09:00-15:30 : F () 2F () & IEEE & IEEE : (Tel: , inter@theieie.org) 3D : ( ) 09:00~17:0 : 02, 3D, :, LG, : KEA/IT/ (Tel: , hongwk@gokea.org) 09:00~10:5 10:5~12:00 [] 3D [] [] 3D [] VR, AR 3D [] VR [] [] 3D ( ) [], VR [] VR/AR [] VR 12:00~13:00 13:00~1:10 1:10~15:20 / [] VR/AR [] VR, [] Stereoscopic 3D [] VR [] BIM, [] [] Complex Geometry Digital Technology 15:20~15:50 15:50~17:20 09:00~1:00 Registration (F Lobby) 09:30~11:00 Oral Session (2F, Conference Room) 11:00~12:30 Oral Session (2F, Conference Room) 12:30~1:00 Lunch (Lu-1F) 1:00~15:30 Oral Session (2F, Conference Room) [] 360 [] AR/VR [] 17:20~17:0 Hacettepe University, Department of Anatomy Ilkan Tatar() Hacettepe University, Emre Huri() China Medical University, Yi-Wen Chen(),, ( PD) () KBS N () KOH DAGROUP, Digital Design Lab ETRI

5 ( 금 ) (ESS, PCS) : ( ) 09:30-17:25 : E 1 : ( ) 9:30~10:25 ESS / 10:30~11:25 11:30~12:25 ESS (EMS) 12:25~13:25 / EDA : ( ) 10:00-12:00 : 201 // (Tel : / leemina@ksia.or.kr) 10:00~11:0 11:0~12: EDA(Equipment Data Acquisition) SEMI - ( ) 13:30~1:25 1:30~15:25 ESS 15:30~16:25 ESS 16:30~17:25 ESS : ( ) 09:30-13:00 : E 6, // (Tel: , khj@kdia.org) / / ICT R&D : ( ) 1:00 : E 3~ (IITP) : // (Tel: , rs@ipsinji.com) 1:00~1:05 IITP 1:05~1:10 IITP IITP 영문시작간지 : : ( ) 10:00-17:00 : E 2 : ( ) 10:00~11:00 11:10~12:10 I: II: 12:10~13:0 13:0~1:0 1:10~1:0 (IPCAST) IITP 1:0~16:00 15:00~17:00 1:1 UHD : ( ) 15:00 : 101 (KOBEC) / (Tel: , helpdesk@gokea.org). UHD 1:50~15:50 1: 16:00~17:00 2: ATSC3.0 (LG) 15:30~16:00 UHD ( ). UHD 16:00~16:30 UHD (UHD KOREA) 16:30~17:00 UHD ( ). 17:00~17:30 VR/AR () 17:30~18:00 OTT () KOREA ELECTRONICS GRAND FAIR

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