Microsoft PowerPoint - UST Company Profile_KOR_201301
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- 민 윤
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1 Universal Semiconductor Technology ( 주 ) 유에스티 Services provide by UST CO.,LTD UST Co.,Ltd will put customer' need before us and promise that all UST staffs will do their best for maximization of satisfaction
2 야탑사거리 Head Office & R&D Center 경기도성남시분당구야탑동 151 분당테크노파크 D 동 908 호 ( ) TEL : FAX : admin@semi-ust.com Clean Room & Facility 경기도안성시원곡면성주리 sales@semi-ust.com
3 Head Office & R&D Center 경기도성남시분당구야탑동 151 분당테크노파크 D 동 908 호 ( ) Clean Room & Facility 경기도안성시원곡면성주리 씨앤지하이테크內
4 신속함과정확함을기본으로최고의제품을고객에게제공한다 반도체전공정장비 TRACK 장비및 CMP 장비개조, 개선및 OVERHAUL 독자적인장비및아이템개발 확고한기술경쟁력및품질우선주의를바탕으로고객에게신뢰받는기업
5 대표이사 경영지원팀 영업팀 기술팀 국내, 외영업및장비사업부 TRACK 부 CMP 부 개발부
6 전, 후공정의반도체장비및솔루션을고객에게빠르게제공 UST 는전, 후공정의모든반도체장비와개조를고객에게제공합니다.
7 TEL MARK-7,8 and ACT-8,12 개조 / 개선및 Overhaul User Base 의자유로운 System Configuration 수정, Module 추가및 Up-grade. Open Cassette Type 을 SMIF Type 으로개조및 Size 변경가능
8 TEL MARK-II,V,VZ,7,8 장비의자유로운 Size 개조 (2,4,5,6,8 inch) 6inch, 8inch 동시사용가능으로개조 Cassette Unit 및 Robot 개조 Mapping Sensor Block 개조 Main Robot Arm 개조 COAT Unit 및 Cup 개조 DEV Unit 및 Cup 개조 WDS/Plate 개조
9 TEL ACT-8,12 장비의자유로운 Size 개조 (4,6,8 inch) 6inch, 8inch 동시사용가능으로개조 Cassette Unit 및 Robot 개조 Mapping Sensor Block 개조 Main Robot Arm 개조 COAT Unit 및 Cup 개조 DEV Unit 및 Cup 개조 WDS/Plate 개조
10 TEL MARK-II,V,VZ,7,8 및 ACT-8,12 의 2 nd Source Parts 및 Unit 제공 OEM 보다빠른납기및저렴한가격으로 OEM 과동일한성능을구현 Cassette Stage Assembly 제작 C/A Arm, Main Arm (Ceramic, Vacuum Arm, Aluminum 및 Anodizing Type) 제작 Plate (LHP, HHP, CPL, HCP, ADH, HEL 및 CP Power Supply) 제작 Fan Filter Unit A,B Type (Included HEPA Filter) 공급 TEL ACT8, 12 의 Oven Central Stack 제작
11 TEL MARK-II,V,VZ,7,8 및 ACT-8,12 의 2 nd Source Parts 및 Unit 제공 L/E Tank (45cc, 100cc, 150cc, 200cc, etc) 제작 TEL MARK 및 ACT SMIF Type Unit 을동일한성능으로제작 COAT Nozzle Assembly (EBR, Back Side Rinse and Photo Resist Nozzle Tip) 제작 DEV Nozzle Assembly (H, SH, Spray and Stream type) 제작저렴한비용으로 TEL MARK 의 Plasma 를 TFT LCD 로개조및 Upgrade
12 TEL Clean Track Mark 및 ACT-8,12 Hot and Cooling Plate 제공 Hot / Cooling Plate 제작 CPL, HCP, ADH, LHP, HHP Assembly 제작 Hot Plate 개조 (LHP HHP, CPL HCP) Thermo Controller 제작 OEM 과동일성능 Thermo Controller 및 SMC 200mm / 300mm 용 Circulator 수리
13 Chemical Cabinet / Auto Chemical Supply System 개조및개선 CSS 나 Manual Supply 또는혼용방식으로개조 Buffer Tank Auto Exchange Type System 개조 Solvent/Develop/HMDS Chemical Supply System 제작및개조 Resist Cabinet Photo Resist Auto-Exchange 제작및개조 Auto Drain Controller 및 Tray 제작및개조
14 TEL/DNS/SEMES Spin Scrubber 개조 / 개선및 Overhaul 6inch, 8inch 동시사용가능으로개조 Cassette Unit 및 Robot 개조 Mapping Sensor Block 개조 Consumable Parts 제공 2nd Source Parts 제작 Controller 및 OS 교체 (Window XP Version) Labor 및 Service 제공
15 EBARA EPO2226,2228 개조 / 개선및 Overhaul EPO2226/EPO2228 Trouble Shooting 및 Software 수정 6inch 및 8inch 간의자유로운개조 I-Head 수리및교체 2 nd Source Parts 제공 -Rotary Joint 제작및개조 -I-Head 제작및개조 -Consumable Parts 제공
16 OEM / ODM R&D Service P.C.B (Printed Circuit Board) Art-work and Assembly 양면제품에서 CARBON, MLB-B/D 에이르기까지모든종류의 PCB 개발과공급이가능 단면 / 양면 Single/Double-Layer PCB 다층 Multi-Layer PCB (4Layer ~ 26Layer) P.C.B Art Work Metal / Flexible PCB Micom Firmware 개발 Wire 설계 PCA 회로설계및 Test Zig 개발 Build up etc.
17 OEM / ODM R&D Service 제품설계, 개발지원및제품디자인지원 기구개발업무내역 개발기획및 Review - Item Concept 정리 - Item 요구기술전개및 Review - 개발계획안수입 제품 Design - 제품특장점에따른 Design 진행 - 3D Rendering 또는 Design Mock-up 제작및평가 설계및금형개발 - 기구 / 회로 / 전장각 Parts별설계기준서작성 - 3D Modeling 설계및 2D 도면작성 -금형업체선정및발주 시생산및제품출하 - 시제품조립, Test 및평가 - 제품 ( 부품 ) 규격서작성
18 Wafer Pre-Aligner Wafer 위치검출장치와보정을위한이동축 (X, Y, Theta) 및 Up/Down 용 Pin 으로구성 High Speed Line CCD Sensor 와최적의알고리즘을이용하여, 원점및 Notch 위치를보정 Compact size Fast alignment High performance accuracy High performance repeatability Easy to use and install Notch, Flat wafer Sapphire, Glass wafer Wafer broken detect Wafer diameter detect Ethernet communication Substrate size Power Description ~ 300mm Wafer DC24V Specification Centering < ±20 μm Position Accuracy Theta < ±0.1 degree Wafer Eccentricity R: ±5mm Processing Time (sec) Alignment Warming up 3.2 ~ 3.7 sec R: ±5mm Detect Line CCD Camera Moving Axis X, Y, Θ Dimension(mm) 213(W) x 248(D) x 301(H) Weight 8kg
19 Lift- Off System 및 Manual Spin Coater 저렴한가격으로대학, 기업체, 연구소용으로많이사용되며 2 인치에서 12 인까지구성할수있고,20 개의 Recipe 를입력할수있음. Wet Bath, Lift off 및 Cleaning unit 으로구성되며사용 Chemical 의절약을위해 Recycling 기능추가구현 LIFT-OFF System SPECIFICATION Wafer Size: 2 ~ 8 Wafer Chemical Bath - Double Layer Bath - Wafer Jig up-down Unit - Ultra Sonic Spin Units - Chuck: Edge Gripping type - Chemical / DIW Dispensing - Drain System Transfer Robot Chemical recycling Tank - Temperature Control Available Chemical supply System Operation: Touch Screen Auto Loading & Dispensing High Pressure Nozzle
20 Auto Track Spinner System 반도체포토 (Photo) 공정에사용되는설비로 Wafer 표면에고집도미세회로를생성하기위해감광액 (Photo resist) 을도포 (Coating) 하고, 현상 (Developing) 시키는장비로 LED 공정뿐아니라사각형의 Solar Cell Glass Wafer 를포함하여표면에 Coating 가능함 UMSC-5 possible the EBR (Edge Bead Removal) on Square Glass Auto Supply System can be set by N2 Pressure LED, MEMS, Bumping, GaAs, Glass, Quartz Multi process flow (Cascade Mode 지원 ) 다양한 System Configuration 양산 FAB. 에서검증된높은생산성및안정성 U MSC-5 Glass Coater Gl a ss Developer Description UMSC-5 Specification Standard / Option Standard Option Sample Loading 370 x 470 1,000 x 1,000 Operation PLC & Touch Screen PC Dispensing Auto Dispensing Arm Slit Nozzle Volume Control PR Pumping Tool Motor AC Servo Motor / Direct Type AC Servo Motor / Belt Type Spin Step 20 Steps, 20 Recipes Spin RPM ~ 1,500rpm ~ 5,000rpm Spindle Cover Installed EBR ( Edge Bead Removal) Installed
21 Wafer Loading Module (Wafer Sorter) Wafer 는외부환경에민감하여조심히다루어져야할필요가있으며다른 Cassette 로이송할 Wafer 를화면상에서선택하여해당 Cassette 로자동이송하는장비임 Substrate size Operation Cylinder Type ~ 300mm Wafer PC Base Flipping Type Robot Cylinder Type Flipping Robot Suction Vacuum Vacuum Mapping Sensor Option Attachment Stroke X-Axis: AC Servo Motor Z-Axis: Air Cylinder R-Stroke: 410mm Z-Stroke: 350mm Arm Ceramic Finger Arm Ceramic Finger Arm
Microsoft PowerPoint - UST Company Profile_KOR_201304
Universal Semiconductor Technology ( 주 ) 유에스티 WWW.SEMI-UST.COM Services provide by UST CO.,LTD UST Co.,Ltd will put customer' need before us and promise that all UST staffs will do their best for maximization
(specifications) 3 ~ 10 (introduction) 11 (storage bin) 11 (legs) 11 (important operating requirements) 11 (location selection) 12 (storage bin) 12 (i
SERVICE MANUAL N200M / N300M / N500M ( : R22) e-mail : jhyun00@koreacom homepage : http://wwwicematiccokr (specifications) 3 ~ 10 (introduction) 11 (storage bin) 11 (legs) 11 (important operating requirements)
(Table of Contents) 2 (Specifications) 3 ~ 10 (Introduction) 11 (Storage Bins) 11 (Legs) 11 (Important Operating Requirements) 11 (Location Selection)
SERVICE MANUAL (Table of Contents) 2 (Specifications) 3 ~ 10 (Introduction) 11 (Storage Bins) 11 (Legs) 11 (Important Operating Requirements) 11 (Location Selection) 12 (Storage Bins) 12 (Ice Machine)
Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket
Vertical Probe Card for Wafer Test Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket Life Time: 500000
( Full Automatic Printer ) 작용업종 : Tube Light ( 형광등 1.2m / 2.4m) 가로등조명. 인테리어산업용조명 Loader 1.2m Stencil Solder LED LD812V Reflow 8 to 10 Hot Air Convecti
Autotronik-SMT GmbH LED Assembly 위한장비구성도 Printer LED Pick & Place Reflow V-Cutting Model 1 1.2m Tube LED " 양산 " 장비 Full Vision Auto Printer 1.2m LED Pick & Place LED Reflow 10 Zone LED Multi V-Cutting
02 Reihe bis 750 bar GB-9.03
Water as a tool High-Pressure Plunger Pumps 02-Line (up to 750 bar) 252 702 1002 1502 1852 2502 Technical Data High-Pressure Plunger Pump Type 252 / 702 approx. 1.8 l approx. 50 kg net 45 mm/1.77 inch
GLHPS-D
Digital Hot Plate & Stirrer GLHPS-D 글로벌랩의 제품을 구입하여 주셔서 감사드립니다. 제품을 사용하시기 전에 안전을 위한 준비사항 을 읽고 올바르게 사용해 주십시오. 이 사용설명서는 제품을 직접 사용하시는 분에게 보내어지도록 하여 주십시오. 사용 전 주의 사항 제품을 올바르게 사용하여 위험이나 재산상의 피해를 막기 위한 내용으로 반드시
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CARDMATIC CMD INSTALLATION MANUAL 씨앤에이씨스템(C&A SYSTEM Co., Ltd.) 본사 : 서울특별시 용산구 신계동 24-1(금양빌딩 2층) TEL. (02)718-2386( 代 ) FAX. (02) 701-2966 공장/연구소 : 경기도 고양시 일산동구 백석동 1141-2 유니테크빌 324호 TEL. (031)907-1386
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a b 이크로미터급 3) 크기로 프린팅하는 기술이다. 전 세계 적으로 처음 이뤄진 성과다. c e 20 m 20 m d 10 m 10 m 현재 3D 프린팅 관련 기술이 나날이 발전하고 있지 만, 사용 가능한 재료는 대부분 복합화합물인 폴리머 소재로 국한된다. 이 때문에
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대표이사 확인서 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 동양피엔에프 주식회사라고 표기합니다. 약칭으로는 동양피엔에프(주) 또는 영문으로는 DONGYANG P&F CO.,LTD라고 표기합 니다. 나. 설립일자 당사는 1999년
반 기 보 고 서 (제 14 기) 사업연도 2012.01.01 부터 2012.06.30 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2012 년 08 월 13 일 회 사 명 : 동양피엔에프 주식회사 대 표 이 사 : 조 좌 진 본 점 소 재 지 : 서울특별시 금천구 가산동 345-50 아이티프리미어타워 17층, 18층 (전 화) 02-2106-8000 (홈페이지) http://www.dypnf.com
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-시방서 목차- 1. 공 사 개 요 1 2. 총 칙 2 제 1 장. 가 설 공 사 8 제 2 장. 목 공 사 9 제 3 장. 수 장 공 사 10 제 4 장. 창 호 공 사 21 제 5 장. 유 리 공 사 27 제 6 장. 도 장 공 사 34 제 7 장. 철 거 공 사
대청호자연생태관 복합체험시설 활용 리모델링공사 시 방 서 ( 건 축 ) 2016. 05 -시방서 목차- 1. 공 사 개 요 1 2. 총 칙 2 제 1 장. 가 설 공 사 8 제 2 장. 목 공 사 9 제 3 장. 수 장 공 사 10 제 4 장. 창 호 공 사 21 제 5 장. 유 리 공 사 27 제 6 장. 도 장 공 사 34 제 7 장. 철 거 공 사 55
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v2.3.7 (2017.09.07) 1. Galaxy S8 2. SS100, SS200 v2.7.6 (2017.09.07) 1. SS100, SS200 v1.0.7 (2017.09.07) [SHM-SS200 Firmware] 1. UART Command v1.3.9 (2017.09.07) [SHM-SS100 Firmware] 1. UART Command SH모바일
I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ 반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 상호 설립일 주소 주요사업 직전사업연도말 자산총액 지배관계 근거 주요종속 회사 여부 (주)이수엑사보드 2004년
분 기 보 고 서 (제 40 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 09월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 11월 14일 회 사 명 : (주)이수페타시스 대 표 이 사 : 홍정봉 본 점 소 재 지 : 대구광역시 달성군 논공읍 본리리 29-54 (전 화) 053-610-0300 (홈페이지) http://www.petasys.com
(2) 설립일자 당사는 1999년 장("KOSDAQ")에 상장하였습니다. 12월 22일에 설립되었으며, 2002년 6월 25일에 한국거래소 코스닥시 (3) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 가. 본사의 주소 : 경상북도 구미시 공단동 310 나. 전화번호 : 05
분 기 보 고 서 (제 13 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 03월 31일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 05월 16일 회 사 명 : (주)이그잭스 대 표 이 사 : 조근호 본 점 소 재 지 : 경상북도 구미시 공단동 310 (전 화) 054-461-7395 (홈페이지) http://www.exax.co.kr 작 성 책 임
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I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 (1) 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 이그잭스라고 표기합니다. 영문으로는 exax Inc.라 표기합니다. (2) 설립일자 당사는 1999년 장("KOSDAQ")에 상장하였습니다. 12월 22일에 설립되었으며, 200
반 기 보 고 서 (제 13 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 06월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 08월 16일 회 사 명 : (주)이그잭스 대 표 이 사 : 조근호 본 점 소 재 지 : 경상북도 구미시 공단동 310 (전 화) 054-461-7395 (홈페이지) http://www.exax.co.kr 작 성 책 임
서보교육자료배포용.ppt
1. 2. 3. 4. 1. ; + - & (22kW ) 1. ; 1975 1980 1985 1990 1995 2000 DC AC (Ferrite) (NdFeB; ) /, Hybrid Power Thyrister TR IGBT IPM Analog Digital 16 bit 32 bit DSP RISC Dip SMD(Surface Mount Device) P,
목차 제 1 장 inexio Touch Driver소개... 3 1.1 소개 및 주요 기능... 3 1.2 제품사양... 4 제 2 장 설치 및 실행... 5 2.1 설치 시 주의사항... 5 2.2 설치 권고 사양... 5 2.3 프로그램 설치... 6 2.4 하드웨
최종 수정일: 2010.01.15 inexio 적외선 터치스크린 사용 설명서 [Notes] 본 매뉴얼의 정보는 예고 없이 변경될 수 있으며 사용된 이미지가 실제와 다를 수 있습니다. 1 목차 제 1 장 inexio Touch Driver소개... 3 1.1 소개 및 주요 기능... 3 1.2 제품사양... 4 제 2 장 설치 및 실행... 5 2.1 설치 시
대표이사등의 확인, 서명 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 '엘아이지에이디피주식회사'('LIG에이디피주식회사'라 칭하며), 영문으 로는 'LIG ADP Co.,Ltd.'(약호 LIG ADP)라 표기합니다. 나. 설립일자
사 업 보 고 서 (제 10 기) 사업연도 2010년 01월 01일 2010년 12월 31일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 3월 31일 회 사 명 : 엘아이지에이디피주식회사 대 표 이 사 : 허광호 본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 상대원동 333-5 (전 화) 031-778-1114 (홈페이지) http://www.ligadp.com 작
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차 례 Ⅰ. 에너지관리 1. 홈에너지닥터를 이용해 연 1회 에너지진단을 받자 1 2. 에너지 가계부를 쓰자 1 3. 에너지효율 1등급 가전제품을 사용하자 6 4. 대기전력 마크가 부착된 가전제품을 사용하자 8 확인학습 9 Ⅱ. 신재생 에너지 5. 소형 풍력발전시스템을 설치하자 13 6. 태양열 시스템을 설치하자 16 7. 태양광 시스템을 설치하자 19 8.
Alloy Group Material Al 1000,,, Cu Mg 2000 ( 2219 ) Rivet, Mn 3000 Al,,, Si 4000 Mg 5000 Mg Si 6000, Zn 7000, Mg Table 2 Al (%
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