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경표 야
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1 세종머티리얼즈 IR 자료 작성일자 : 작성 : 세종머티리얼즈 SEJONG MATERIALS CO., LTD SEJONG MATERIALS CO., LTD

2 1. 회사개요 회 사 명 세종머티리얼즈주식회사 (Sejongmaterials Co., Ltd.) 대 표 이 사 성 재 복 설 립 일 2000년 04월 29일 자 본 금 33.3억원 매 출 액 2013년 762억원 / 2014년 640억원 본점 소재지 경기도안산시단원구성곡로 112 ( 반월공단 604블럭 29롯트 ) 지점 소재지 경기도안산시단원구동산로 82 ( 반월공단 10 블럭 34 롯트 ) 사 업 부 문 소재 /PCM 제조 전자부품제조 - MCCL AL 가공품 - LED TV BLU M-PCB/CEM-3, 주 생산품목 - 가전제품 알루미늄칼라코팅소재 (PCM) - 전기조명 M-PCB - 자동차전장 M-PCB/CEM-3-2 차전지 AL 소재 - 전력반도체용 PCB 상시고용인원 37 명 61 명 홈페이지 SEJONG MATERIALS CO., LTD 2

3 2. 성장연혁 설립기 2000년 ~ 2004년 2000년 01월세종메탈 설립 2004년 01월소재사업부개설및알칼리탈지라인구축 2005년 ~ 2008년 2006년 11월반월자가사업장 (2,300평) 준공 ( 제1공장 ) 2007년 03월 LED조명사업부개설 ( 제2공장 ) 성장기 2009 년 2009년 07월 LED조명사업부이전 (1,200평) 및라인증설 2009년 09월루멘스 MPCB 공급계약체결 2009년 12월삼성전자향 LED-TV Stand, Bezel 칼라코팅제품공급 2010년 2010년 06월외국인투자유치기업선정 (Sekisui사투자 ) 2010년 07월 LG전자향 LED-TV 알루미늄 Back-Cover 칼라코팅제품공급 2010년 07월서울반도체 MPCB 공급계약체결 2010년 10월삼성전자 PCB 공급계약체결 2011년 2011년 03월동부LED 등록 2011년 10월세종머티리얼즈 상호변경 도약기 2012년 2012년 04월루멘스우수협력업체등록 2012년 05월삼성전자 1차협력사등록 2012년 06월삼성전기 1차협력사등록 2013년 2013년 02월 LG전자향 LED-TV Stand, Bezel 칼라코팅제품공급 2013 년 03 월이달의무역인수상 2013년 03월엘이디라이텍향전장용 MPCB 양산 2013년 04월포스코LED, 파인테크닉스협력사등록및 PCB 양산 2013년 07월두산전자향 MCCL용 AL 제품공급 2013년 09월수출유망기업 (TSC) 선정 2013년 10월경기도유망중소기업선정 2013년 12월천만불수출의탑수상 2014년 2014년 07월자동차전장용플렉서블인쇄회로기판특허취득 2014년 08월 LED TV EDGE BEDNDING MPCB 특허취득 2014년 12월한국거래소코넥스시장상장 SEJONG MATERIALS CO., LTD 3

4 3. 특허및인증현황 구분출원번호내용 특허등록 내전압전수검사관련기술 특허등록 메탈인쇄회로기판관련기술 특허등록 방열특성이우수한금속회로기판관련기술 특허등록 유니버셜조인트관련기술 특허등록 메탈도어와그제조방법관련기술 특허등록 플렉서블인쇄회로기판의제조방법 특허등록 메탈인쇄회로기판및그제조방법 특허등록 플렉서블인쇄회로기판의제조방법 실용등록 휴대폰케이스 특허출원 외 6 건차량용광모듈조립체 인증년월내용인증기관 2006 년 11 월경영혁신형중소기업확인중소기업청 2007 년 12 월 UL 인증마크 UL 2009 년 07 월 ISO 9001 / 인증큐에스씨 ( 주 ) 2009 년 07 월기술혁신형중소기업확인중소기업청 2009 년 08 월기업부설연구소인정한국산업기술진흥협회 2009 년 11 월벤처기업인증한국벤처캐피탈협회 2012 년 09 월부품소재전문기업확인지식경제부 2013 년 03 월이달의무역인수상한국무역협회 2013 년 09 월수출유망기업 (TSC) 선정한국무역보험공사 2013 년 10 월경기도유망중소기업선정경기도 2013 년 12 월천만불수출의탑수상지식경제부 SEJONG MATERIALS CO., LTD 4

5 4. 기업비젼 초우량소재부품기업 AL 소재, 2 차전지소재 PCM METAL PCB 전력반도체용 METAL PCB 자동차, 전장용 METAL PCB 세계 NO. 1 의 METAL-PCB 양산업체로성장 고품질 & 저단가의 AL소재독점적공급업체 녹색성장산업군의확보로지속적인성장 기초소재기술의확보로응용 Item 개발 지속적연구및기술개발로신규아이템에대한런칭 SEJONG MATERIALS CO., LTD 5

6 5. 사업분야및주요추진현황 알루미늄코일센타 전력반도체용 MCPB 개발 노벨리스코리아의전문코일센터로다양한소재확보로 ONE STOP SERVICE 제공 관련설비 : Shearing line, Slitting line 하이브리드 / 전기자동차배터리 Case 소재공급 삼성SDI향 ( 상신EDP, 신흥SEC 등 ) IPEM(Integrated Power Electronics Module) 가전인버터용 MPCB 개발진행 삼성전기향등 알루미늄표면처리및 PCM 가공 경쟁력있는전자부품생산공급 국내유일알루미늄전용 ROLL 연속도장라인보유 알루미늄알칼리탈지및표면처리라인보유 생산제품 : LED TV Front cover(bezel, Stand), 가전제품외장재, 전동차내장재, 2차전지소재, 노트북외장재, 건물내외장재등공급 고품질의 MCCL을사용하여 LED TV BLU 및일반 / 특수조명용 Metal PCB 제품생산 국내굴지의 LED 관련기업 삼성전자, 루멘스, 서울반도체, 삼성전기 등에전자부품공급 SEJONG MATERIALS CO., LTD 6

7 자동차전장부문진출 LG 전자향 TV BEZEL 용 PCM 제품공급 Head-Lamp용 MPCB 개발진행 서울반도체, LED라이텍등 DRL(Daytime Running Lamp), RCL(Rear Combination Lamp) 개발진행 현대모비스, SL라이텍등 LG 전자 / LG 디스플레이 1 차벤더공급 ( 오성디스플레이, 한성, 아주스틸, 동서전자외 ) BENDING PCB 특허 METAL FLEX PCB 특허 LED TV EDGE방식에사용되는 SIDE VIEW LED CHIP 대체가능 TOP VIEW 방식의저가형부품 (LED칩) 적용가능 -> EDGE-TYPE BLU 대비원가절감예상 EDGE-TYPE BLU의방열성능향상 자동차전조등에사용하는 FLEX METAL PCB 대체용 생산원가절감및신뢰성 & 방열성능향상 -> 생산공정의단순화 현대모비스, SL라이텍, LED라이텍등의자동차벤더 ( 조명업체 ) 에공급추진 SEJONG MATERIALS CO., LTD 7

8 * BENDING METAL PCB 1. BENDING METAL PCB 개요 a) 회로면을기준으로 90 로벤딩된 METAL PCB b) 제품단면도 회로면 Al ( 알루미늄 ) 벤딩된 METAL PCB 2. 특허내용 a) 일반적으로 METAL 소재를벤딩하기위해서는아래의방법이사용됨 벤딩지그 벤딩지그 b) 상기방법으로작업시회로면에 STEEL( 그에준하는강한재질 ) 지그로직접누름으로회로가단락또는절연층이파괴되어 METAL PCB 회로불량발생 c) 특허제안 - 절곡하고자하는부위의외측반경부위에 ㄷ자 형태의홈을파서벤딩코자하는 METAL 대상물의소재두께를 ½ 이상감소시켜서벤딩시힘이적게들게함 - 홈을새긴부위가다른부위보다약하므로벤딩압력을가하면, 제일약한부위를기준으로꺽이게됨 SEJONG MATERIALS CO., LTD 8

9 d) 특허제안개략도 <TOP VIEW CHIP> 회로면 Al ( 알루미늄 ) 고정 벤딩 METAL PCB 3. 본특허의장점 a) LED TV BLU EDGE BAR PCB에서사용중인 SIDE VIEW LED CHIP을 TOP VIEW LED CHIP으로전환가능 b) SIDE VIEW LED CHIP 사용시단점 - LED CHIP COST가 TOP VIEW LED CHIP 대비비쌈 - 방열이되지않아제품신뢰성에문제가있음 - CHIP을세워서 SMT 작업에따른불량율의증가 - TV BLU 조립시 CHIP에서방열이되지않아, SIZE가큰비싼 PCB 사용또는별도의방열패드부착 c) 기존방식 (SIDE VIEW) 대비특허방식 (TOP VIEW) 개략도 방열패드 SIDE VIEW LED CHIP 도광판 TOP VIEW CHIP 도광판 METAL PCB BENDING METAL PCB # 상기그림에서보는바와같이 TOP VIEW CHIP 과 BENDING PCB 를사용하면문제가되었던모든부분을해결하고 원가절감할수있을뿐만아니라제품의신뢰성과수명도보장할수있게됨 9

10 BENDING MPCB 4. BENDING MPCB의문제점개선 (1) 절연층파괴개선을위해 PI MCCL 소재를적용. (2) Bending부분의 Pattern 디자인개선및 Bending 금형의보완을통한신뢰성개선 (3) Bending 시제품에가하는힘의크기를줄여주고절연층및동박의변형을최소화하기위해배면 Al에홈가공 - 특허등록 ( 제 ) 5. BENDING 제품사진 SEJONG MATERIALS CO., LTD 10

11 * METAL FLEX PCB 1. METAL FLEX PCB 개요 a) 자동차전장용 PCB 조명용 (DAY LIGHT BAR 등 ) 에사용되는 METAL FLEX PCB b) 제품단면도 : METAL PCB 와 FLEX PCB 가합쳐진형태의구조 MPCB FLEX PCB c) 제품적용형태 METAL PCB LED METAL FLEX PCB의기능자동차조명용 PCB로서 LED CHIP 고정, LED CHIP 방열, LAMP HOUSING 장착기능등으로볼수있음 2. 특허내용 a) 기존 METAL FLXE PCB의단점 : a 공정이복잡함 b 생산성이떨어짐 c 생산원가가높음 b) 기존 METAL FLXE PCB 생산공정개략도 < 커버레이준비 > <F-PCB 프레스 > <FCCL 투입 > < 회로공정 > < 커버레이프레스 > ( 접착공정 ) + <F-PCB> <F-PCB 완성 > < 알루미늄 METAL PRESS> <F-PCB+METAL 접착 > (HOT PRESS) METAL DUMMY(METAL PRESS) <METAL FLEX PCB 완성 > 11

12 c) 특허제안개략도 알루미늄동시부식제거 <MCCL 투입 > < 회로공정 > <PSR 공정 > <METAL PRESS> <METAL FLEX PCB 완성 > 3. 본특허의장점 a) 전체공정수가절반정도로감소 b) FCCL은원자재투입 SIZE, MCCL 원자재투입 SIZE 원자재단위당생산량이많아짐 c) 기존제품대비원가감소 d) MCCL 을사용하므로기존 <FCCL+METAL 접착방식 > 보다 LED CHIP 의방열성능이좋아짐 12

(2) 제조공정단순화로제품비용절감 1) 기존제품은 FPCB 방식으로제작하기때문에공정이복잡하고많은수작업공정이필요함으로제작비용이높음.

13 4. Flexible MPCB 제작목적 (1) 방열및신뢰성향상. 1) 기존제품의경우방열이필요한부분에양면 Tape를이용하여 Al을부착하여제작. - 양면 Tape의열전달능력이낮고완전경화가되지않기때문에열에약해신뢰성 Test 시접착부분에기포가발생하는문제발생. 2) 개선제품은 Al+ 방열 Resin+ PI + Cu 형태의 MCCL을 Hot Press 공정을통해제작하기때문에방열성능이 20% 이상향상되었으며, 절연층이완전경화가되어열에대한신뢰성이우수함. 3) DRL에적용시장시간사용에대한신뢰성확보가중요함. (2) 제조공정단순화로제품비용절감 1) 기존제품은 FPCB 방식으로제작하기때문에공정이복잡하고많은수작업공정이필요함으로제작비용이높음. 2) 개발제품은 Flexible용 MCCL 원판을사용하여기존 MPCB제작공정으로제작하며 Flexible 기능이필요한부분은회로형성공정에서동시에 Al을에칭하여제작하기때문에공정이줄어들어비용이절감됨. 5. DRL용 Flexible MPCB의장점 (1) MPCB에 Flexible 성능을부여하여복잡한형태구현이가능함 (2) Flexible이가능하면서형태를고정시킬수있어방열성능이필요한복잡한형태의제품에적합함. SEJONG MATERIALS CO., LTD 13

14 6. Flexible MPCB 제품사진 기존 DRL 형태의 Metal Flexible PCB 신규개발한 DRL 용 Metal Flexible PCB Bending 된제품형태및 LED 점등상태 SEJONG MATERIALS CO., LTD 14

15 6. 주요고객사및적용제품 사업부고객사공급제품 소재 /PCM MCCL/ 전자부품 SEJONG MATERIALS CO., LTD 15

16 7. 매출및주주현황 (2014 년 12 월현재 ) ( 단위 : 억원 ) 총주식수 : 6,660,000 주 외국인투자유치, 당사지분 9.5% 보유 Sekisui 외기타 1,386,210 주 % 21% 성재복 1,650,000 주 % 25% 우호지분 813,790 주 일자리창출외 560 기관투자자 2,810,000 주 2012 년 2013 년 2014 년 SEJONG MATERIALS CO., LTD 16

17 8. 핵심경쟁력및성장동력 핵심경쟁력 AL 원소재에서 M-PCB 완제품 생산까지수직계열화로 원가경쟁력 확보 다년간의 MPCB 양산 경험축적으로경쟁사대비 품질안정성 확보 고품질원자재독점 (Novelis Korea Coil center ) 을 통한 장기적성장기반 마련 성장동력 LED TV 인버터용 MPCB 개발 LED TV 슬림화가능 설계구조의단순화 ( 공간확보가능 ) 삼성전자 VD 사업부 Edge Type MPCB 시장대체가능 뛰어난방열성및원가절감가능 자동차전장용 MPCB (Day-Light Bar 등 ) 시장진입가능 기존제품대비 원가경쟁력 우위점유 SEJONG MATERIALS CO., LTD 17

18 9. 투자매력 사업 Positioning 21C 녹색산업 LED 핵심부품의선두업체 : MPCB 최초양산업체 알루미늄소재를이용한고부가가치틈새산업 : PCM, 2 차전지, AL 표면처리등 우수한기술및설비경쟁력 MPCB 제조기술경쟁력확보 : DF 및 PSR 자동화라인등 Coil-Center 에없는표면처리시설및경쟁력보유 : 탈지및코팅라인 원천기술보유 Metal PCB, Rigid PCB 제조관련 UL 인증 MPCB 제조관련특허보유 21C 성장산업 지속적인매출성장율 LED 조명, 2 차전지, 전력반도체등의관련전방산업폭발적성장 다양한매출처확보 대기업고객사확보로안정적매출확보가능 특정고객에편중되지않은다양한매출처 : 삼성전자, 서울반도체, 루멘스등 SEJONG MATERIALS CO., LTD 18

9 배전망 2 차전지발열기능강화를위해, 2 차전지 Case 에 AL 재료채택은필수적 현재 2 차전지시장연간 150 억달러규모로, 소형전지비중이 90% 이상으로절대적임 -> IT 용소형전지 -> 중대형전지로의흐름은

19 10. 2 차전지관련시장전망 전기차와 ESS시장의확대가예상 전기차시장의확대와함께시장의주도권은 IT 용소형전지에서중대형전지로이동할것으로예상됨 -> 2014 년부터전기차시장의본격적인성장이예상됨 : 2018 년까지연평균 36.0% 성장 -> 2020 년전기차용중대형전지시장규모는 264 억달러로, IT 용소형전지시장 (138 억달러 ) 의 1.9 배전망 2 차전지발열기능강화를위해, 2 차전지 Case 에 AL 재료채택은필수적 현재 2 차전지시장연간 150 억달러규모로, 소형전지비중이 90% 이상으로절대적임 -> IT 용소형전지 -> 중대형전지로의흐름은 ESS 시장 ( 에너지저장장치 ) 의성장과함께더욱가속화 부문별전지시장규모전망 : 성장의원동력은중대형전지 글로벌 ESS 시장전망 : CAGR 13.8% 성장 < 자료 : 지식경제부, 한화투자증권리서치센터 > < 자료 : SNE 리서치, 한화투자증권리서치센터 > SEJONG MATERIALS CO., LTD 19

차전지시장에서한국업체들이차지하는비중은절대적 -> 양적인측면뿐아니라질적인측면에서도한국완성전지업체들의경쟁력은글로벌최상위권으로평가 -> 향후중대형전지시장의성장과정에서한국업체들의선전예상됨 2 차전지 IT

20 2차전지시장에서한국은글로벌 1위 글로벌 2 차전지시장에서한국 ( 삼성 SDI, LG 화학 ) 은 M/S 36% 수준 -> 1) 독자적인기술개발 2) 가격경쟁력확보 3) 주요고객 ( 삼성전자, LG 전자 ) 의계열사이점 본격적인전기차생산으로 2 차전지및하이브리드배터리소재는향후 3 ~ 4 년내에시장규모 10 배이상증가 -> 예상주력시장 : 한국, 일본중국등의동아시아시장 글로벌 2 차전지시장에서한국업체들이차지하는비중은절대적 -> 양적인측면뿐아니라질적인측면에서도한국완성전지업체들의경쟁력은글로벌최상위권으로평가 -> 향후중대형전지시장의성장과정에서한국업체들의선전예상됨 2 차전지 IT 용전지업체별 M/S 2 차전지 IT 용국가별 M/S < 자료 : SNE 리서치, 한화투자증권리서치센터 > < 자료 : SNE 리서치, 한화투자증권리서치센터 > SEJONG MATERIALS CO., LTD 20

21 11. M-PCB 관련시장전망 LED 조명은 2020년까지연평균 33.8% 성장 조명시장의성장은당사의주요생산품목인 METAL PCB 성장과동일시됨 -> 조명제품발열에따른방열용 PCB 의필요성증대 주요 LED 관련업체들 ( 필립스 LED, Cree LED, Endo Lighting 등 ) 의 LED 조명매출은빠른증가추세 -> 국내 LED 기업 ( 서울반도체, LG 이노텍, 루멘스, 루미마이크로등 ) 의 LED 조명매출비중은꾸준히증가추세 조명가격하락과백열등규제정책본격시행으로 2013 년이후성장가속화전망 -> 백열등규제본격화는 LED 조명시장성장의촉매 < 자료 : 맥킨지 > SEJONG MATERIALS CO., LTD 21

22 세계각국의저효율조명사용규제 각국의고효율조명정책이본격화되는 2014 년부터조명수요가기대됨 -> 조명가격하락과백열등규제정책본격시행으로 2013 년이후성장가속화전망 한국은 2014 년부터백열전구의생산및수입이전면금지 구분 미국 할로겐, 자석식안정기형광등제조금지 100W 일반전구판매금지 75W 일반전구판매금지 40~60W 일반전구판매금지 EU 100W 일반전구판매금지 75W 일반전구판매금지 60W 일반전구판매금지 백열전구전면금지 에너지등급 B 이하전구판매금지 러시아 백열전구 100W 75W 공공구매 일반전구 일반전구 금지 판매금지 판매금지 백열전구전면금지 일본 백열전구제조, 판매금지 중국 100W 이상백열전구수입 / 판매금지 60W 이상백열전구수입 / 판매금지 15W 백열전구수입 / 판매금지 말레이시아 75W 일반전구판매금지 60W 일반전구판매금지 40W 일반전구판매금지 백열전구생산금지 필리핀 백열전구생산금지 태국 < 자료 : Veyond Strategy> 백열전구생산금지 SEJONG MATERIALS CO., LTD 22

2013년 15%, 2015년 28% 로예상 2013년백라이트용 LED 시장축소시작.

23 2013년이후 LED 조명산업성장본격화 각국의고효율조명정책이본격화되는 2014년부터조명수요가기대됨 -> 조명시장의성장은당사의주요생산품목인 METAL PCB 성장과동일시됨 LED 조명시장 2013년 21조원, 2015년 41조원으로급격한성장전망 -> LED 조명의시장침투율은 2012년 9% 에서 2013년 15%, 2015년 28% 로예상 2013년백라이트용 LED 시장축소시작. 조명이성장의중심축 -> 2014년에는백라이트용 LED 시장규모를추월할것으로전망 < 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 > < 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 > SEJONG MATERIALS CO., LTD 23

24 12. 전력반도체용 METAL PCB 시장전망 전력반도체 ( 인버터등 ) 패키지의핵심중요부품 : 고열전도 METAL PCB 향후기존인버터가전량반도체Type의전력제어패키지로대체됨 -> 가전, 자동차, 하이브리드, 전기자동차의핵심부품으로적용되며 METAL PCB가적용 주요적용제품군에전력반도체가탑재되므로메탈PCB의큰수요시장이됨 a) 냉장고, 세탁기, 에어컨등의가전류 b) 하이브리드자동차, 전기자동차등의전장부문 c) 산업용전기제품 ( 용접기등 ) 주요사용기업군 : 삼성전기, 매그나칩, LS 산전, 산껜전기 ( 일본 ) 외글로벌부품사에서적용예정 < 자료 : 일본야노경제연구소, 전자신문 ( ) 에서재인용 > SEJONG MATERIALS CO., LTD 24

25 SEJONG MATERIALS CO., LTD 25

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