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1 Industry Brief Analyst 지목현 ( ) 가전전자부품/디스플레이 Overweight Top pick 삼성전기(009150) Buy, TP 140,000원 임베디드 PCB, 기판 시장 주도권 경쟁의 핵! 결론: 임베디드 PCB 시장 개화 본격화. Top pick 삼성전기 - 임베디드 PCB는 최근 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기에 적용이 확대되면서 시 장 개화 본격화. 임베디드 기술은 향후 PCB 시장 경쟁에서 주도권 확보를 위한 핵심 경쟁력이 될 것. Top pick 삼성전기. 삼성전기는 최근 스마트폰 AP용 FC-CSP에서 임 베디드 제품 공급 증가 추세. PCB와 MLCC 사업 동시 보유로 인한 시너지 효과와 안 정적 시장 확보로 임베디드 시장 경쟁에서 주도권 확보가 가능할 전망. 투자포인트: 임베디드 기술은 향후 PCB 시장 경쟁의 핵심! 1. 모바일 기기의 임베디드 PCB 적용 확산 가속화 임베디드 PCB는 최근 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기에 적용이 빠르게 확대 되고 있는 추세. 임베디드 기술 적용의 주요 목적은 1) 모바일 기기의 고기능화에 따른 부품 탑재 수량 증가로 PCB에서 추가적인 표면실장 공간 확보 2) PCB 두께 슬 림화와 면적 축소를 통한 배터리 공간의 추가 확보. 3) 노이즈 감소를 통한 고속화. 2. 임베디드 시장은 IC 모듈 중심에서 향후 메인보드로 확대되며 폭발적 성장 예상 임베디드 PCB는 과거 RF 및 카메라모듈 분야를 시작으로 최근에는 스마트폰용 AP 로 응용영역이 빠르게 확대되는 추세. 향후 임베디드 기술은 궁극적으로 메인보드로 침투하여 폭발적 시장 성장 예상. 3. 임베디드 기술은 향후 PCB 시장 주도권 경쟁의 핵심 임베디드 기술은 PCB 시장 주도권 확보를 위한 핵심 경쟁력이 될 것. 임베디드 적 용 요구가 빠르게 증가하는 상황에서 기술 확보가 늦어질 경우 시장 경쟁에서 도태 될 것. 임베디드 시장은 일본업체가 선발로 진입하였고 기술적 우위에 있었으나 국 내 삼성전기도 장기간 연구개발을 통해 요소 기술과 양산능력 확보. 4. Top pick 삼성전기. 보유 사업간 시너지 + 안정적 시장 확보 삼성전기는 임베디드 시장 경쟁에서 주도권 확보가 유리한 상황으로 판단. 1) 임베디 드 기술의 핵심역량인 PCB와 수동부품 사업을 동시에 보유하고 있어 시너지의 극대 화가 가능하고, 2) 임베디드 PCB 시장 성장을 주도하고 있는 스마트폰 시장에서 삼 성전자를 captive market으로 확보하고 있기 때문.

2 1. 임베디드 PCB 는부품내장형기판 임베디드 PCB는부품내장형기판패시브와액티브로구분 임베디드 (Embedded) PCB란기판표면위에실장 (Mounting) 하던커패시터 (MLCC), 저항, 인덕터등수동부품과반도체 IC와같은능동부품을 PCB 내부에삽입한부품내장형 PCB이다. 임베디드 PCB는내장되는부품의종류를기준으로임베디드패시브와임베디드액티브로구분된다. 임베디드패시브는 MLCC와같은수동부품을내장한 PCB, 임베디드액티브는반도체 IC와같은능동부품을내장한 PCB 이다. IC는디지털 아날로그칩은초슬림요구 임베디드 PCB에서능동부품인 IC의내장은 Pin 개수가적은간단한 IC를중심으로디지털 IC에서아날로그 IC로점차확대될전망이다. 수동소자는칩형태의 MLCC가주류이며최근 Formed 형태의적용이시작되고있다. 수동부품은내장후 PCB 두께를최소화하기위해초슬림칩개발이선행되어야한다. 이를위해칩의두께는현재 150마이크로미터에서향후 100마이크로미터까지얇아질것으로예상된다. [ 그림 1] 임베디드 PCB 구조 표면실장형 PCB 임베디드 PCB IC R L C R IC L C [ 그림 2] 임베디드 PCB 분류 Chip Device Embedded Through Hole Wall Mount Method EPD (Embedded Passive Device) Surface Mount Method Formed Device Embedded Thick Film Polymer Type Cofired Type Thin Film Redistribution Layer (LSI) Redistribution Layer (WLP) Buildup/Surface Layer (PWB) Other Materials Cu Foil with Ni Resistor Layer Cu Foil with BaTiO Layer EAD (Embedded Active Device) Bare Chip Embedded Package Embedded Face Up Bonding Face Up Bonding Wafer Level Package Film Dielectric Mesoporous Dielectric 메리츠종금증권리서치센터 2

3 EPD EAD 임베디드임베디드[ 그림 3] EPD(Embedded passive device) & EAD(Embedded active device) 구조 전후 [ 그림 4] EC(Embedded capacitors) 종류 Sheet type Paste type Ceramic type 메리츠종금증권리서치센터 3

4 [ 표 1] 임베디드 PCB 기술로드맵 구분 Max. I/O Count Active (IC) Passive (Chip) Min.Pad PKG 200μm/250μm 150μm/200μm 105μm/130μm Size/Pitch M/B - 180μm/300μm 150μm/280μm Thickness Min.Discrete Size 0603mm 0603mm(Low Profile) 0402mm Min.Discrete Thic. 300μm 150μm 100μm 전극 Size 200μm 150μm 100μm [ 그림 5] 임베디드 PCB 제조공정 Component process Component filling Via process SMT Outer layer Plating 메리츠종금증권리서치센터 4

5 2. 임베디드기술은모바일기기진화에따른필연적선택 임베디드적용목적은실장공간확보 + 슬림화 임베디드 PCB는최근스마트폰과태블릿PC 등모바일기기에적용이빠르게확대되고있는추세이다. 임베디드기술적용의주요목적은 1) PCB에서추가적인표면실장공간확보이다. 모바일기기가고기능화됨에따라 MLCC 등수동부품과반도체 IC의탑재수량은증가하고있다. 부품을내장화 ( 임베디드 ) 하면 PCB에서추가적인표면실장공간확보가가능하다. 2) 배터리공간의추가확보이다. 모바일기기의고해상도화와 LTE 적용에따라배터리요구용량은지속적으로증가하고있다. 임베디드적용시 PCB 두께슬림화와면적축소가가능해져배터리공간의추가확보가가능하다. 3) 노이즈감소이다. 부품내장시 PCB에서회로가단순해지고노이즈가감소함에따라결과적으로처리속도와안정성이향상된다. [ 표 2] 갤럭시 S2 & 갤럭시 S3 스펙비교 갤럭시 S2 갤럭시 S3 크기 x 66.1 x 8.89mm x 70.6 x8.6mm 무게 121g 133g 네트워크 WCDMA / GSM WCDMA CPU 디스플레이 OS Samsung Exynos 4210 Dual Core (1.2Ghz x 2) 108.5mm (480x800) super AMOLED Plus Android 4.0 (Ice Cream Sandwich) Samsung Exynos 4412 Quad Core (1.4Ghz x 4) 121.9mm HD (720x1280) HD super AMOLED 카메라 8MP AF 8MP AF w/flash, BIS Front: 1.9MP, BIS 배터리용량 1650mAH 2100mAH DMB O X 메모리 자료 : 삼성전자, 메리츠종금증권 1G RAM + 16GB Flash [ 그림 6] 갤럭시 S3 갤럭시 S3 내부 HDI 기판 자료 : 삼성전자, 메리츠종금증권 메리츠종금증권리서치센터 5

6 [ 그림 7] 임베디드기술채택을통한표면실장공간확보사례 임베디드적용전 임베디드적용후 [ 그림 8] 임베디드기술채택을통한 IC 패키지크기축소 30% 크기축소 메리츠종금증권리서치센터 6

7 3. 임베디드기술은향후 PCB 시장주도권경쟁의핵심! 임베디드시장은빠른속도로 High-end 시장을잠식할전망 임베디드 PCB는과거 RF 및카메라모듈분야시작으로최근에는스마트폰용 AP로응용영역이 High-end로빠르게확대되는추세이다. 향후임베디드기술은궁극적으로가장난이도가높은메인보드영역으로침투하며폭발적인시장성장이예상된다. 임베디드기술은향후기판시장에서핵심경쟁력 임베디드기술은향후 PCB 시장주도권확보를위한핵심경쟁력이될것으로예상된다. 임베디드적용요구가빠르게증가하는상황에서기술확보가늦어질경우시장경쟁에서도태될것이다. 임베디드시장은일본업체가선발로진입하였고기술적우위를바탕으로시장을주도하였다. 그러나국내삼성전기도장기간연구개발을통해임베디드의요소기술과양산능력을확보하였다. 삼성전기올해 2분기에갤럭시3 AP용임베디드 FC-CSP 기판최초공급 삼성전기는핵심성장시장인 FC-CSP에서임베디드기술의주도권을확보하였다. 삼성전기는올해 2분기부터삼성전자의갤럭시S3용 AP 패키지에임베디드 FC-CSP 기판을공급하기시작했다. 임베디드기술을 AP의 PoP(Package on package) 패키지에적용한것은삼성전기가처음이다. IC 모듈의임베디드기술은면적축소에서두께축소로이동중 임베디드 PCB는 2009년까지수동부품만내장한형태가주류였다. 2011년이후수동부품과능동부품이동시에내장된제품이증가하기시작했다. 또한 IC 모듈기판에서과거에는면적축소를위한임베디드적용이주류였다. 그러나최근에는 PoP(package on package) 에서하단기판에능동부품인 IC를내장하여두께를감소시킨제품이공급되기시작하고있다. [ 그림 9] 임베디드 PCB 시장전망 ( 백만개 ) ( 조원 ) F 15F F 15F 메리츠종금증권리서치센터 7

8 [ 그림 10] 임베디드 PCB 시장경쟁구도 업체 점유율 (%) Dai Nippon Printing 58% 삼성전기 19% Taiyo Yuden, 2% MeIko, 4% 기타, 4% Oki Printed Circuit 13% MeIko 4% Taiyo Yuden 2% Oki Printed Circuit, 13% 삼성전기, 19% Dai Nippon Printing, 58% 기타 4% 합계 100% 주 ) 2011년기준 [ 그림 11] 삼성전기의임베디드 FC-CSP 기판을적용한 AP 의 PoP(Package on package) 구조 구조도 실제현미경사진 메리츠종금증권리서치센터 8

9 4. 삼성전기는임베디드시장주도권확보에유리 PCB 와 MLCC 등부품사업동시보유 + 안정적고객확보 삼성전기주도권확보예상보유사업간시너지 + 안정적시장확보 삼성전기는임베디드시장경쟁에서주도권확보가유리한상황으로판단. 1) 임베디드의핵심기술인 PCB와 MLCC 등수동부품사업을동시에보유하고있기때문에시너지의극대화가가능하고, 2) 임베디드 PCB 시장성장을주도하고있는스마트폰시장에서삼성전자를 captive market으로확보하고있기때문이다. 현재임베디드시장은다양한플레이어진입중 임베디드시장의고성장전망에따라최근시장에참여하는플레이어가다양해지고있다. 현재플레이어는 PCB 업체, 전자부품업체, 반도체후공정업체, EMS 이다. 이중전자부품업체는 PCB에내장되는 MLCC 등칩부품을내재화하고있다는점이강점이다. 대표적인전자부품업체는삼성전기, Murata, TDK, Taiyo Yuden 이다. 반도체후공정업체는베어칩 (Bare chip) 내장에강점을보유하고있다. 베어칩내장에서와이어본딩또는플립칩본딩장비와기술을보유하고있기때문이다. 대표적인업체로는 ASE, Amkor technology 등이다. EMS 업체인 Hon Hai Precision Industry 등은새롭게진출이예상되는플레이어이다. 임베디드 PCB의서플라이체인은단일업체로통합될것 임베디드 PCB 사업전개에서핵심이슈는서플라이체인통제에대한어려움이다. 임베디드 PCB는 PCB, 수동부품, IC 패키지등다양한부품이하나로통합된제품이다. 만약임베디드 PCB 제조공정에여러업체가동시에참여할경우불량발생시책임소재규명과수율제어가어렵다. 따라서향후임베디드 PCB 서플라이체인은단일업체로통합될가능성이높다고판단된다. 우선적으로 PCB 경쟁력을확보하고칩부품까지보유한업체가시너지창출에유리할것 임베디드 PCB 시장의최종승자는우선적으로 PCB 경쟁력을확보한상태에서칩부품까지보유한업체가될가능성이높다고판단된다. 임베디드 PCB는 PCB에기타부품들을내장하는제품이기때문에 PCB 자체의공정기술이우선확보되어야한다. 여기에칩부품사업을보유한다면시너지가클것으로판단된다. IC 내장을위한반도체후공정은 PCB와칩부품사업에비해상대적으로진입장벽이낮기때문에 PCB 업체에서추가투자또는인수합병을통해수직계열화가가능할것으로판단된다. 이런관점에서향후임베디드 PCB 시장에서삼성전기는주도권확보에매우유리한상황으로판단된다. 메리츠종금증권리서치센터 9

10 [ 표 3] 임베디드 PCB 업체별사업현황 한국 제조사 보유기술 임베디드소자 응용분야 현상황 삼성전기 Buildup LSI(flip-chip) Passive(chip) Cellular Phone 양산 LG 이노텍 대덕전자 Buildup IMB LSI(flip-chip) Passive(chip) LSI(flip-chip) Passive(chip) Cellular Phone Cellular Phone 양산 사업철수 Dai Nippon Printing B2it LSI(Flip-chip) Passive(chip) Camera Module Finger Print ID Module One segment module 양산 일본 Toppan NEC Circuit Solutions Buildup WLP One segment module 양산 Clover Electronics B2it LSI(Flip-chip) One segment module 양산 Taiyo Yuden EOMIN Passive(chip) Power supply module 양산 CMK Buildup WLP TV Tuner module 양산 Oki Printed Circuit B2it WLP RF module 양산 Denso PALAP LSI, Passive(chip) Car Navigation 양산 Panasonic Electronic Device SIMPACT WLP, Film passives Car Navigation 양산 Fujikura Polymide MLB WLP, Film passives Camera Module RF module 프로토타입 Melko Thin Core Buildup WLP, Passives RF Module, Camera Module 양산 [ 그림 12] 임베디드 PCB 시장환경 반도체후공정업체 전자부품업체 ASE( 대 ) AMKOR Technology( 미 ) 삼성전기 ( 한 ) Murata( 일 ), TDK( 일 ) Taiyo Yuden( 일 ) 칩내장기술에강점 내장하는전자부품자체보유 임베디드 PCB 시장 PCB 업체삼성전기 ( 한 ),LG이노텍( 한 ) Ibiden( 일 ), CMK( 일 ), Oki Print( 일 ) DNP( 일 ), Toppan NEC( 일 ), Unimicron( 대 ) 투자력확보가과제 EMS 업체 폭스콘 ( 대 ) 향후사업진출예상 메리츠종금증권리서치센터 10

11 삼성전기 (009150) Buy 임베디드 PCB 시장의최종승자 Analyst 지목현 ( ) 목표주가 (6개월) 140,000원현재주가 (8.31) : 97,300원소속업종전기, 전자시가총액 (8.31) : 72,677억원평균거래대금 (60일) 620.6억원외국인지분율 19.62% 예상EPS( 전년비 ) FY12 5,163원 (11.1 %) FY13 7,029원 (36.1 %) 예상PER( 시장대비 ) FY 배 (201.5%) FY 배 (157.9%) 주가그래프 000'S SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS FROM 31/8/11 TO 31/8/12 DAILY 투자의견 Buy 및목표주가 14만원유지삼성전기에대해투자의견 Buy 및목표주가 14만원유지. 임베디드 PCB는최근스마트폰과태블릿PC 등모바일기기에적용이확대되면서시장개화본격화. 임베디드기술은향후 PCB 시장경쟁에서주도권확보를위한핵심경쟁력이될것. 삼성전기는최근스마트폰 AP용 FC-CSP에서임베디드제품공급증가추세. PCB와 MLCC 사업동시보유로인한시너지효과와안정적시장확보로임베디드시장경쟁에서주도권확보가가능할전망. 투자포인트 : 임베디드주도권확보유리. 보유사업간시너지 + 안정적시장확보 1. 모바일기기의임베디드 PCB 적용확산가속화임베디드 PCB는최근스마트폰과태블릿PC 등모바일기기에적용이빠르게확대되고있는추세. 임베디드기술적용의주요목적은 1) 모바일기기의고기능화에따른부품탑재수량증가로 PCB에서추가적인표면실장공간확보 2) PCB 두께슬림화와면적축소를통한배터리공간의추가확보. 3) 노이즈감소를통한고속화. 2. 우선적으로 PCB 경쟁력을확보하고칩부품까지보유한업체가시너지창출에유리임베디드 PCB 시장의최종승자는우선적으로 PCB 경쟁력을확보한상태에서칩부품까지보유한업체가될가능성이높다고판단된다. 임베디드 PCB는 PCB에기타부품들을내장하는제품이기때문에 PCB 자체의공정기술이우선확보되어야한다. 여기에칩부품사업을보유한다면시너지가클것으로판단된다. IC 내장을위한반도체후공정은 PCB와칩부품사업에비해상대적으로진입장벽이낮기때문에 PCB 업체에서추가투자또는인수합병을통해수직계열화가가능할것으로판단된다 Aug Aug Sep Oct Nov Dec Jan Feb Mar Apr May Jun PRICE HIGH /05/12, LOW /09/11, LAST PRICE REL. TO KOREA SE COMPOSITE(KOSPI) 3. 삼성전기는임베디드시장경쟁에서주도권확보예상삼성전기는향후임베디드시장경쟁에서주도권확보가유리한상황으로판단. 1) 임베디드의핵심기술인 PCB와 MLCC 등수동부품사업을동시에보유하고있어시너지의극대화가가능하고, 2) 임베디드 PCB 시장성장을주도하고있는스마트폰시장에서삼성전자를 captive market 으로확보하고있기때문. 매출액 영업이익 순이익 EPS 증감률 BPS PER PBR EV/EBITDA ROE 부채비율 ( 억원 ) ( 억원 ) ( 억원 ) ( 원 ) (%) ( 원 ) ( 배 ) ( 배 ) ( 배 ) (%) (%) ,511 4,981 6,667 7, , ,318 3,209 3,924 4, , E 75,688 5,901 4,355 5, , E 87,710 7,990 5,920 7, , E 96,481 9,715 6,965 8, , 시장대비상대강도 : 1개월 (0.92), 3개월 (0.92), 6개월 (1.14)

12 [ 그림 1] 삼성전기의임베디드 FC-CSP 기판을적용한 AP 의 PoP(Package on package) 구조 구조도 실제현미경사진 [ 그림 2] 임베디드 PCB 시장환경 반도체후공정업체 전자부품업체 ASE( 대 ) AMKOR Technology( 미 ) 삼성전기 ( 한 ) Murata( 일 ), TDK( 일 ) Taiyo Yuden( 일 ) 칩내장기술에강점 내장하는전자부품자체보유 임베디드 PCB 시장 PCB 업체삼성전기 ( 한 ),LG이노텍( 한 ) Ibiden( 일 ), CMK( 일 ), Oki Print( 일 ) DNP( 일 ), Toppan NEC( 일 ), Unimicron( 대 ) 투자력확보가과제 EMS 업체 폭스콘 ( 대 ) 향후사업진출예상 메리츠종금증권리서치센터 12

13 [ 표 1] 삼성전기분기별실적전망 (IFRS 연결기준 ) ( 단위 : 억원 ) 11.1Q 11.2Q 11.3Q 11.4Q 12.1Q 12.2Q 12.3QF 12.4QF 11 12F 매출액 17,137 16,855 19,289 16,636 17,477 19,079 20,464 18,668 69,917 75,688 기판 3,512 3,766 4,148 4,594 5,007 5,553 5,931 5,338 16,020 21,828 LCR 4,296 4,331 4,275 3,990 4,405 4,733 5,202 4,873 16,892 19,214 OMS 1,773 2,080 3,368 3,788 4,240 4,857 5,276 4,808 11,009 19,181 CDS 4,400 3,816 3,917 4,264 3,825 3,937 4,055 3,649 16,397 15,465 LED 3,156 2,862 3, ,599 - 영업이익 ,067 1,562 1,917 1,355 3,469 5,901 기판 ,177 2,706 LCR ,008 2,049 OMS CDS LED 영업이익률 5.4% 5.2% 3.6% 5.9% 6.1% 8.2% 9.4% 7.3% 5.0% 7.8% 기판 3.7% 6.7% 7.7% 10.4% 10.3% 13.4% 14.3% 11.2% 7.3% 12.4% LCR 17.0% 17.0% 8.0% 5.0% 6.0% 11.0% 14.0% 11.0% 11.9% 10.7% OMS 0.1% 0.2% 2.7% 4.9% 5.0% 4.5% 4.5% 3.1% 2.6% 4.2% CDS 1.0% 0.5% 1.4% 3.0% 2.0% 2.1% 2.5% 2.0% 1.5% 2.2% LED 0.5% -5.0% -3.3% % - 세전이익 , ,447 1,946 1,387 3,717 5,768 순이익 , ,352 1, ,630 4,355 자료 : 삼성전기, 메리츠종금증권 메리츠종금증권리서치센터 13

14 [ 표 2] 추정요약재무제표와투자지표 Income Statement Statement of Cash Flow ( 억원 ) E 2013E 2014E ( 억원 ) E 2013E 2014E 매출액 60,318 75,688 87,710 96,481 영업활동현금흐름 4,891 9,969 10,081 11,253 매출원가 50,504 64,012 72,974 78,958 당기순이익 ( 손실 ) 3,924 4,355 5,920 6,965 매출총이익 9,814 11,676 14,736 17,523 유형자산감가상각비 6,482 9,459 7,678 8,209 판매비와관리비 7,036 8,326 9,473 10,613 무형자산상각비 기타손익 1,282 1,609 1,864 2,051 운전자본의증감 -6,750-3,883-3,765-3,847 영업이익 3,209 5,901 7,990 9,715 투자활동현금흐름 -9,757-7,505-10,207-9,740 조정영업이익 2,778 3,350 5,264 6,911 유형자산의증가 (CAPEX) -12,402-10,280-10,172-10,065 금융수익 투자자산의감소 ( 증가 ) 3,170 2, 종속 / 관계기업관련손익 재무활동현금흐름 3,013-1,012-1,012-1,012 기타영업외손익 차입금증감 -1, 세전계속사업이익 3,640 5,768 7,590 9,286 자본의증가 법인세비용 556 1,413 1,669 2,322 현금의증가 -1,695 1,452-1, 당기순이익 3,924 4,355 5,920 6,965 기초현금 6,954 5,259 6,711 5,573 지배주주지분순이익 3,495 3,879 5,273 6,203 기말현금 5,259 6,711 5,573 6,074 Balance Sheet Key Financial Data ( 억원 ) E 2013E 2014E E 2013E 2014E 유동자산 36,967 40,402 42,858 46,970 주당데이터 ( 원 ) 현금및현금성자산 5,259 6,711 5,573 6,074 SPS 80, , , ,169 매출채권 8,265 7,321 9,842 11,760 EPS( 지배주주 ) 4,648 5,163 7,029 8,274 재고자산 7,605 9,240 9,420 9,310 CFPS 16,523 20,067 20,390 22,990 비유동자산 36,321 34,690 37,347 39,341 EBITDAPS 13,180 20,694 21,083 24,085 유형자산 22,784 23,605 26,099 27,955 BPS 44,473 48,845 54,992 62,320 무형자산 DPS 투자자산 12,744 10,388 10,631 10,835 배당수익률 (%) 자산총계 73,289 75,092 80,206 86,312 Valuation(Multiple) 유동부채 27,112 23,972 23,169 22,471 PER 매입채무 3,968 4,979 5,770 6,347 PCR 단기차입금 7,956 7,956 7,956 7,956 PSR 유동성장기부채 3,000 3,000 3,000 3,000 PBR 비유동부채 7,419 8,590 9,168 9,591 EBITDA 9, , , ,989.6 사채 EV/EBITDA 장기차입금 4,946 4,946 4,946 4,946 Key Financial Ratio(%) 부채총계 34,531 32,562 32,338 32,061 자기자본이익률 (ROE) 자본금 3,880 3,880 3,880 3,880 EBITDA이익률 자본잉여금 10,457 10,457 10,457 10,457 부채비율 기타포괄이익누계액 5,505 5,505 5,505 5,505 금융비용부담률 이익잉여금 15,289 18,586 23,276 28,896 이자보상배율 (x) 비지배주주지분 3,684 4,160 4,807 5,569 매출채권회전율 (x) 자본총계 38,758 42,530 47,868 54,250 재고자산회전율 (x) 메리츠종금증권리서치센터 14

15 Compliance Notice 동자료는작성일현재사전고지와관련한사항이없습니다. 당사는동자료에언급된종목과계열회사의관계가없으며 2012년 9 월 3일현재동자료에언급된종목의유가증권 (DR, CB, IPO, 시장조성등 ) 발행관련하여지난 6개월간주간사로참여하지않았습니다. 당사는 2012년 9월 3일현재동자료에언급된종목의지분을 1% 이상보유하고있지않습니다. 당사의조사분석담당자는 2012년 9월 3일현재동자료에언급된종목의지분을보유하고있지않습니다. 본자료에게재된내용들은본인의의견을정확하게반영하고있으며, 외부의부당한압력이나간섭없이작성되었음을확인합니다. ( 작성자 : 지목현 ) 동자료는투자자들의투자판단에참고가되는정보제공을목적으로배포되는자료입니다. 동자료에수록된내용은당사리서치센터의추정치로서오차가발생할수있으며정확성이나완벽성은보장하지않습니다. 동자료를이용하시는분은동자료와관련한투자의최종결정은자신의판단으로하시기바랍니다. 투자등급관련사항 1. 종목추천관련투자등급 ( 추천기준일종가대비 4등급 ) 아래종목투자의견은향후 6개월간추천기준일종가대비추천종목의예상목표수익률을의미함. ㆍStrong Buy : 추천기준일종가대비 +50% 이상. ㆍBuy : 추천기준일종가대비 +15% 이상 ~ +50% 미만. ㆍHold : 추천기준일종가대비 +5% 이상 ~ +15% 미만. ㆍReduce : 추천기준일종가대비 +5% 미만. 2. 산업추천관련투자등급 ( 추천기준일시장지수대비 3등급 ) 아래산업투자의견은시가총액기준산업별시장비중대비보유비중의변화를추천하는것. ㆍ비중확대 (Overweight). ㆍ중립 (Neutral). ㆍ비중축소 (Underweight) 삼성전기 (009150) 의투자등급변경내용추천확정일자자료의형식투자의견목표주가담당자주가및목표주가변동추이 산업분석 Strong Buy 240,000 지목현 산업분석 Buy 180,000 지목현 300,000 주가 목표주가 산업분석 Buy 180,000 지목현 250, 기업분석 Buy 150,000 지목현 200, 산업분석 Buy 150,000 지목현 150, 기업브리프 Buy 170,000 지목현 산업분석 Buy 170,000 지목현 100, 산업분석 Buy 170,000 지목현 50, 산업분석 Buy 150,000 지목현 산업분석 Buy 120,000 지목현 기업브리프 Buy 110,000 지목현 기업브리프 Buy 110,000 지목현 기업브리프 Buy 110,000 지목현 기업브리프 Buy 130,000 지목현 산업분석 Buy 130,000 지목현 산업분석 Buy 130,000 지목현 산업분석 Buy 지목현 기업브리프 Buy 지목현 기업브리프 Buy 140,000 지목현 기업브리프 Buy 140,000 지목현 기업브리프 Buy 140,000 지목현 산업분석 Buy 140,000 지목현 메리츠종금증권리서치센터 15