Microsoft Word - 일본동향-EMI 대책의 PCB 설계.doc
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- 보람 천
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1 일본동향 -EMI 대책의 PCB 설계 인터넥스가 PCB 설계 (Artwork) 을일본에수출하면서그간습득하였던기술의일부를소개 하고자한다. 좋은전자제품을만들기위하여일본인은어떻게 PCB 를설계하고있고, 어째 서그렇게하는지를이해하는데에다소나마도움이되었으면한다. 설계를일본에수출해오면서 PCB 설계가전자제품의품질에어떤영향을미칠수있는가에대하여많은것을생각하게되었다. 여기서소개하는내용을부분적으로살펴보면, 국내의 PCB 설계작업자들에게전혀생소한기술들이아닌것만은틀림없다. 그러나주어진규칙을얼마나잘지키느냐, 혹은지키려고노력하느냐의자세에는분명히차이가있다고생각된다. 좋은설계를위하여만들어놓은규칙을완벽히이행한다는것은그리쉽지가않다. 국내의 Artwork 설계습성에젖어있던당사로서도커다란어려움이있어왔다. 그러나지금돌이켜보면 PCB 설계를왜 Art + Work이라고칭하였고그속에내재된 Art의속성을한층더이해하는데도움이되었다고생각한다. 여기서설명될규칙들은그들의설계에서 " 가능한경우적용한다 " 는기준이아니고, " 어떤경우에라도반드시적용한다 " 는규칙이다. 실제이런규칙을수행해나가고있는설계작업을뒤에서관찰해보면 PCB를그리는것인지정물화를그리고있는지착각할때가있다. 그만큼최초의회로특성에서최종의부품실장까지고려하면서갖가지설계요구사항이펼쳐지고, 물론그요구사항은대단히단호하다. 오늘날많은전자제품속에서 "EMI 대책 " 이본격화되어가고있고, PCB 제조뿐만이아니라설계에서도 EMI를고려한설계가절실히요구되고있다. 그러나아직까지 PCB 설계에서는뚜렷한기준이나산술식에의한대책이마련되어있지는않고, 경험에의해서이러이러한규칙을적용할경우 EMI의문제를줄일수있었다는경험론적인설계기술이받아들여지고있다. 당사에서는소위고급설계에대한규칙을크게 5개부분으로나누고있다. 첫째 PCB 제조대책설계 ( 제조 ), 둘째 PCB 제조대책설계 (Tool 제작의품질및납기 ), 셋째 Debugging용 Documents, 넷째 EMI 대책설계, 다섯째 Assembly 대책설계등이다. 각부분별로적게는 5 ~ 6개사항에서많게는 15개사항까지의매우엄선된규칙을포함하고있다. 물론국내의모든설계에이규칙들을모두적용할수는없고, 충분한효과를필요로하며또한가치가인정되는설계에한하여제한적용하고있는데, 이경우고객으로부터많은호평을받고있다. 그러나한편으로는설계의단순배선이후, 이런규칙을적용하는데에있어서상당히많은
2 시간이소요되고있기때문에, 고객으로부터의평가가단순히부품 Pin 수의계산에그칠 경우, 위에언급된고급기술을적용하기란쉽지가않다. 여기서는 EMI 대책설계에관한 11 가지의규칙을설명하고자한다. EMI 일반전자기기의 EMC(Electromagnetic Compatibility : 전자환경적합성 ) 는 EMI(Electromagnetic Interference) 와 EMS(Electrmagnetic Susceptibility) 로나눌수있다. EMI는 Emission이라고도불리우며, 전자기기로부터발생되는 Noise가다른부품에방해를주는문제를다루며, EMS는 Immunity라고도불리우며, 그방해에대해서 Noise에대한그전자기기의내력에대한문제를다루고있다. 일반적으로 EMI를좋게하면 EMS도좋다고는하지만, 전자방사특성이좋은전자회로가반드시전자감수특성에대해강하다는일반론은위험하다. PCB의 EMI 문제는회로설계, Device 설계, 부품실장, PCB 설계등통합적이며전체적으로해결해나가는것이반드시필요하다. PCB 그자체를생각해볼때, 공중에방사되는불필요한전자파란도체 Pattern(Line) 이안테나가되어발생시키는것이므로, 이것을억제한다는것은어떻게하던지도체 Pattern이안테나의역할을못하게하고, 안테나에 Energy를공급하지못하게하는데에관건이있다. 또한전원선에유기되는고주파전압은, 전원과 Ground 사이에고주파대의전위차가생겨서발생되기쉽기때문에, 어떻게하던지전원과 Ground Pattern을강화해서안정시키는가가대책의관건이된다. 단순히 PCB 의다층회로만이문제를해결한다는것은의미가없고, 설계의요소요소에다 음의규칙들을적용하면서, PCB 설계에서할수있는대책을소개하고자한다. EMI 대책설계 (E01) : 발진소자 Clock Line 의최단거리배치 (1.5cm 이내 ) (E01) : 통상 OSC, X-tal등으로대표되는발진소자들로부터의 Clock Signal Line의길이는 PCB 상에서짧으면짧을수록좋다. 이규칙을모르는 PCB 설계자는아무도없을테지만, 이런규칙의철저한준수, 더나아가어떠한경우에라도 1.5cm이내라는엄격한제한등이반드시지켜져야한다. 이외에도 Clock 주파수가빠른 Line이반드시존재하기마련이며, 이모든 Line의 " 최소길이 " 라는명제가부품배선시에배선가능성이나편의성보다는우선해서, 부품배치시에적용되어야한다. (E02) : (E01) 의 Clock Line 을최소 0.4mm 굵기로최우선직선배선 (E01) 의대상 Line 을가능한한두껍게최우선직선배선하되그때의최소회로폭은 0.4mm(16mil) 에서 0.6mm(23mil) 이다. 배선밀도가아주높은설계에서는 0.4mm 로해주고,
3 그밖의설계에서는 0.6mm 로하여준다. Via 의사용을가능한한억제하되, 피치못할경우에 라도 Small Via Hole(0.3mm 이내 ) 은사용치않는다. (E03) : (E02) 의 Clock Line을최소 0.4mm 굵기의 Ground Line으로 Setting (E02) 에서최단거리로최우선배선된중요 Line 들을최소 0.4mm 굵기의 Ground Line으로전체를 Shielding해야한다. Shielding Line은반드시 Grounding되어야한다. 실제로고밀도배선판의설계시에지금까지의 (E01) 에서 (E03) 의규칙을철저히지키다보면, 나머지일반 Line의배선공간은심각할정도의타격을받는다. 실제의설계에서설계작업자는일반 Line의배선공간의확보를위해서최소회로폭 0.4mm의제한을자꾸어기게되는데, 이때에설계감독자의엄격함과냉정함이절대로필요하다. (E02) 와 (E03) 으로인하여결과적으로일반 Line의배선은무척어려워지게마련이다. 산술식으로지연시간을산출한다는것은불가능하지만, 고밀도기판일수록그영향은막대하다. (E04) : (E03) 의 Shielding Line의최대 1 ~ 2cm마다 Ground Via를사용내층 Ground층과연결 (E03) 의 Shielding Line을 Ground에접속시켜야하는데, 4층이상 Board에서는 Ground Via 를사용하여내층과연결시키고, 양면의경우에는 Shielding Line 전체를 Beta Ground의일부분이되도록설계한다. (E05) : 외층 Signal Layer의 Epoxy 부분을가능한 Beta Ground로보강이규칙은모든배선이끝나고, 그배선의형태가 PCB 제조에맞도록정리가끝난후에, 정성과끈기로이루어지는 Ground 보강의공정이다. Board의모든빈부분을철저하게 Ground Fill을통하여 Beta Ground를설정한다. 작업시주의할점은거의모든빈공간을없앤다는것이며, Cu가형성되는 Ground 외곽과모든꼭지점이절대로 90도를이루면안되고, 철저히 45도를이루도록하는데, 이것은 PCB 제조측면에서각별히요구되는사항이다. CAD System의특성으로서는 Area Fill의영역이임의의 Polygon으로설정가능하여야하며, 기존 Polygon의 Editing, 부분첨가, 부분삭제등이자유로와야하며, Polygon Fill내의부품 Hole, Via Hole과의연결부위에 Thermal Relief의형성및 Clearance의형성이선택가능하여야한다. 이작업은보통밀도의기판의경우, 크기를약 200mm X 250mm 정도로가정할때, 빠른 H/W를사용하더라도작업시간이 Signal Layer당 10시간이상이소요된다. 이공정에관련된사항 (E05, E06, E07) 이국내의 PCB 설계가가장취약한부분이며, 설계를외주한고객으로서도중요성을소홀히하기쉬운부분이다. (E06) : Beta Ground 내의각꼭지점에반드시 Ground Via 삽입
4 Beta Ground 내의예각을이루는각꼭지점에모이는전하를없애려는것이므로이유는간 단하다. (E05) 의작업후모든 Polygon 의꼭지점마다 Gound Via 를삽입한다. 작업의기준 은앞의예와마찬가지로철저히모든꼭지점에적용한다. (E07) : Beta Ground 내에가능한많은 Ground Via를삽입외층 Signal에형성된 Beta Ground의전위차를없애야하므로, 1cm미만간격으로많은 Ground Via를삽입한다. (E05) 에서 (E07) 의작업은끈기와정성없이는불가능하다. 좋은전자제품을만든다은기본적인의식고취가설계작업자에게선행되어야한다. (E08) : 배선시 45도배선규칙엄수배선시에 1GHz이하의주파수대의경우 45도나 90도나차이가없다는보고는있지만, 45도배선의경우선의길이가통계적으로 90도보다약 5% 정도짧다는보고가있다. 따라서이 45도배선규칙은철저히지켜져야하며, 이요구사항은 PCB 제조측면에서도각별히요구되는사항이다. (E09) : 2mm 이상의 Power/Ground 선에대해서는반드시 Multiple Via 사용특별히굵은 Line의배선시에 Via를통하여배선면을바꾸려할때한개의 Via로서는흐르는전류량을감당하기어려우므로가능한두개이상의 Via를사용하여대처한다. 다른방법으로는보통 Via보다도훨씬큰 Via를사용할수도있다. (E10) : OSC, X-tal 밑에는오직 Ground만허용되며 Via나 Line은절대금지통상 OSC등부품의밑에는 Ground Pattern을설정하고 Solder Mask를벗겨내기때문에당연하지만, 부품밑에 Ground Pattern 설정은물론 Ground 내에 Via를사용하거나 Line이지나가서는절대로안된다. 이규칙은국내의설계에서도대개는지켜지고있다. (E11) : 특수 : SMC Chip 부품사이의배선은최대한개만허용하며정중앙을지나도록한다. 특별히까다로운경우에만적용되지만, SMC Chip사이의배선제한에관한규칙이다. Chip 부품의특성상통상하나는 +, 나머지는 -로부하가걸리기때문에그사이의 Line의부하를 0으로만들기위한규칙이다. 규칙은간단하나이제한으로말미암아야기되는배선의난이성은무척심각하다. 고밀도기판의경우부품면에는대개의 QFP, SOP, DIP 부품이배치되고, Sodler면에는 Flow Soldering으로해결되는 SMC Chip 부품이자리를차지하게된다. SMC Chip 부품 Land 사이로한개의 Line만허용하면서배선을마치기란고밀도기판의경우대단한노력과시간을요하게된다. 대략이상과같은규칙들이당사에서시행하고있는고급설계기술중 EMI 관련사항들이
![다. [ 그림1] 은단순배선이끝난후의부품면의예이다. 이기판은 4층기판으로서 8mil Line Width, 8mil Clearance, 0.](/docs-images/87/96484804/images/5-0.jpg "6mm Via를사용했고 QFP, SOP, DIP은부품면에, SMC Chip 은 Solder면에배치하고있다. 배선의난이도는대개의 NoteBook PC보다약간어려운정도이다.")
5 다. [ 그림1] 은단순배선이끝난후의부품면의예이다. 이기판은 4층기판으로서 8mil Line Width, 8mil Clearance, 0.6mm Via를사용했고 QFP, SOP, DIP은부품면에, SMC Chip 은 Solder면에배치하고있다. 배선의난이도는대개의 NoteBook PC보다약간어려운정도이다. [ 그림2] 와 [ 그림3] 은앞에서서술한규칙 (E11 포함 ) 을모두적용한후의부품면과 Solder면의예이다.
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7 기타여기에덧붙여또하나의규칙을소개하여보면 PCB 제조대책설계규칙중 9번째 (M09) 인데내용으로서는 Silk Screen Data가부품 Hole, Via Hole, SMC Land 위에절대로겹치지않게하는규칙이다. 겹치게되면우선식자를알아볼수없게되고, 부품 Hole 속으로 Ink가흘러들어가부품실장시에장해가되기때문에마련된규칙이다. 이유가간단하
8 기때문에쉽게이루어질것같으나, 국내설계의경우이규칙을철저히지키는설계는거의없다. 그러나일본설계의경우단 0.5mm라도겹치게되면검도과정에서 Check되어반송된다. 거의무조건적으로지켜야만하는규칙인데 Silk Screen이있는해당층당거의 4 시간이상의작업시간을요한다.[ 그림4] 와 [ 그림5] 는같은 Model의양면 Silk Screen Data 를 Solder Mask Data와겹치게하여그린그림이다.
9 자세히관찰하여보면 (M09) 의규칙을철저히지키고있다. 실제로는 Silk 의공간을확보하 기매우어렵기때문에화살표등으로실부품등을가리키고있는경우가많다. 소요시간 : PCB 설계란아무리좋은 CAD System 이있다하더라도세세한규칙의적용
10 은작업자가일일히해주어야한다. 단지그세세한일을하는데 System 특성상모자라는 기능은없어야하며, 또있더라도얼마나빠르고간단하게그일을할수있는가가중요하다 고생각된다. 여기에서소개한규칙들은대부분 CAD System에서자동으로하기에는현재의 CAD System의기능이너무도부족하다는것을부인할수없다. 즉모든것을사람이해주어야하는데, 그림의 Model인경우소위단순배선의연결이끝난후, EWS급의 CAD S/W와 CISC 21Mips급의 H/W에서약 4년의경력을가진작업자의경우 배선의정리 : EMI 대책설계적용 : (M09) 적용 : 약 6 시간 약 25 시간 약 8 시간 의시간을소요했다. 즉약 40시간정도의노력을단순배선이후에기울여야좋은설계가나온다는뜻이된다. 그러나유감스럽게도국내의설계여건상이런규칙들을적용하기가매우어렵다. 전자제품에대한총체적인품질평가보다는각공정별단순품질평가및단기적이며획일적인원가절감에만급급하기때문에, PCB 설계라는조그만분야에서조차충분한노력의필요성이무시되고좋은설계가나오는데에커다란장해가되고있다. 결론 (E01) 에서 (E11) 까지의규칙은 PCB 설계시주의해야할많은규칙중의일부에해당된다. 이는소위설계선진국이라는일본에서그간경험으로쌓여진 EMI 대책설계의일부분이다. 이런것들이철저히지켜지게되면 PCB의품질향상, 납기단축, 궁극적인전자제품의품질향상등이로운점이매우많다. 앞으로는 PCB 설계가단순배선이라는이제까지의인식은배제되어야만한다. 좋은 CAD System도많이보급되었고, 습득된기술로좋은설계와나쁜설계를구분할수도있게되었다. Set Maker, PCB 설계회사, PCB 제조회사, 부품 Assembly 회사등의일련된협조와이해가결국국내전자제품의품질향상으로이어질수있다는확신을가지며이글을맺고자한다.
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PCB 설계규격 1 배선기준표 항목 Class 1 Class 2 Class 3 Class 4 Class 5 Class 6 배선폭 0.3 0.25 0.2 0.18 0.16 0.14 배선간격 0.2 0.2 0.2 0.18 0.16 0.14 ( 최소도체간격 ) 배선 Grid 사용 Via (Drill-Land) 0.15 0.5-1.0 0.125 0.4-0.8 0.1
PCB 설계를 통한 EMC대책
1.? 2. (PCB) 3. 4. Cross talk 5. Decoupling Condenser 6. (Pattern) 7. PCB simulation Gerber PCB , dv/dt di/dt... Artwork? Artwork.,. VCC GND 4 VCC GND 1 2 3 1 2 3 1 2 3 Crosstalk(
AVSHH100B10 IM.~20.
30cm 30cm 50cm 30cm ø ø 800 932.0 385 1270 1154 416 440 5mm A R H 90 O K1 K2 K3 K4 SW03 K5 K6 K7 K8 SW04 K5 K6 K7 K8 SW04 K5 K6 K7 K8 SW04 전기배선 작업 계속 전원연결 구성도 1. 단상 전원연결 16쪽 1-1 시스템 구성도 참조 단상 AC220V
목 록( 目 錄 )
부 附 록 錄 목록( 目 錄 ) 용어설명( 用 語 說 明 ) 색인( 索 引 ) 목 록( 目 錄 ) 278 고문서해제 Ⅷ 부록 목록 279 1-1 江 華 ( 內 可 面 ) 韓 晩 洙 1909년 10월 11일 1-2 江 華 ( 內 可 面 ) 韓 晩 洙 洪 元 燮 1909년 10월 2-1 江 華 ( 府 內 面 ) 曺 中 軍 宅 奴 業 東 고종 18년(1881) 11월
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구분 Proto Product 동향 Mass Product Line/Space 75 μm /75 μm 63 μm /75 μm 63 μm /63 μm 구조 최소홀직경 홀직경 (PTH) Al(o) Al(x) / /
전자기기의고속, 고기능화및고집적화에따라휴대폰, Tablet PC, Digital camera, Computer, Network 기기등소형화및고속대용량의데이터를처리해야하는모든전자에 Build-up 기판이광범위하게사용되고있고, 지속적으로급격히성장중임 휴대폰에채용되는 Build-up기판은 8~10층에 2+N+2(2 Build) 또는 3+N+3(3 Build) 구조이며형태는
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1998 60 1 1 200 2 6 4 7 29 1975 30 2 78 35 1 4 2001 2009 79 2 9 2 200 3 1 6 1 600 13 6 2 8 21 6 7 1 9 1 7 4 1 2 2 80 4 300 2 200 8 22 200 2140 2 195 3 1 2 1 2 52 3 7 400 60 81 80 80 12 34 4 4 7 12 80 50
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TEL: 042-863-8301~3 FAX: 042-863-8304 5 6 6 6 6 7 7 8 8 9 9 10 10 10 10 10 11 12 12 12 13 14 15 14 16 17 17 18 1 8 9 15 1 8 9 15 9. REMOTE 9.1 Remote Mode 1) CH Remote Flow Set 0 2) GMate2000A
Mentor_PCB설계입문
Mentor MCM, PCB 1999, 03, 13 (daedoo@eeinfokaistackr), (kkuumm00@orgionet) KAIST EE Terahertz Media & System Laboratory MCM, PCB (mentor) : da & Summary librarian jakup & package jakup & layout jakup &
Microsoft Word - IR VR Hot Air Convetion.docx
IR VS Air Convection Reflow Oven 비교표 본내용은 IR 와 Full Hot Air Convection Reflow Oven에대한변천과 IR Reflow Oven에사용시문제에대한내용을서술하였습니다. 1. 초기적용 Reflow를사용하기시작한시기는 1980년초 Computer CPU 및 Micro Control 사용하게되었다. 이전엔 PLCC
쌍백합23호3
4 5 6 7 여행 스테인드글라스 을 노래했던 하느님의 영원한 충만성을 상징하는 불꽃이다. 작품 마르코 수사(떼제공동체) 사진 유백영 가브리엘(가톨릭 사진가회) 빛은 하나의 불꽃으로 형상화하였다. 천사들과 뽑힌 이들이 거룩하시다. 거룩하시다. 거룩하시다. 하며 세 겹의 거룩하심 가 있을 것이다. 빛이 생겨라. 유리화라는 조그만 공간에 표현된 우주적 사건인 셈이다.
04 김영규.hwp
THE JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF ELECTROMAGNETIC ENGINEERING AND SCIENCE. 214 Nov.; 25(11), 1121 1127. http://dx.doi.org/1.5515/kjkiees.214.25.11.1121 ISSN 1226-3133 (Print) ISSN 2288-226X (Online) Planar
THE JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF ELECTROMAGNETIC ENGINEERING AND SCIENCE Jan.; 26(1), IS
THE JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF ELECTROMAGNETIC ENGINEERING AND SCIENCE. 2015 Jan.; 26(1), 54 62. http://dx.doi.org/10.5515/kjkiees.2015.26.1.54 ISSN 1226-3133 (Print) ISSN 2288-226X (Online) Design
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실험 5
실험. OP Amp 의기초회로 Inverting Amplifier OP amp 를이용한아래와같은 inverting amplifier 회로를고려해본다. ( 그림 ) Inverting amplifier 위의회로에서 OP amp의 입력단자는 + 입력단자와동일한그라운드전압, 즉 0V를유지한다. 또한 OP amp 입력단자로흘러들어가는전류는 0 이므로, 저항에흐르는전류는다음과같다.
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EMC 적합성을위한 PCB 설계기술 Printed Circuit board Design Techniques for EMC Compliance 2007. 7. 14. 목차 1. Introduction. 2. 인쇄회로기판기초. 3. Bypassing and Decoupling. 4. 클럭회로. 5. 정전기방전보호. 6. 추가적인설계기술. 7. Noise의최소화방법.
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#178-198 Gajwa-Dong, Seo-Gu, Incheon, Korea Tel:032-271-5411 Fax:032-271-5412 E-mail : sh_etc@naver.com / Web Site : www.samhwa.me 목차 회사개요 회사이념 대표자인사말 조직도 PCB 공정 ( Print Circuit Board ) BBT 공정 ( Bare Board
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Stability and Frequency Compensation (Ch. 10) 김영석충북대학교전자정보대학 2010.3.1 Email: kimys@cbu.ac.kr 전자정보대학김영석 1 Basic Stability 10.1 General Considerations Y X (s) = H(s) 1+ βh(s) May oscillate at ω if βh(jω)
<BFA9C7E0BEF720C1A6B5B5B0B3BCB1B9E6BEC82E687770>
1,000 900 800 700 904 834 755 600 500 400 427 478 443 451 575 500 481 564 624 300 200 100-207 76 97 72 28 24 37 42 46 41 25 37 1989 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 여행사관련 불편신고 관광불편신고
CAM350 Family (I) CAM350 Family CAM CAD (Gerber, HPGL, DXF),,. CAM350 Family ACCESS Code GerberView-II, PCGerber-II, ECAM-II, CAM350,. Gerber Data Pho
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No! 구성품 확인 각 부분의 이름 사용하기 전에 반드시 다음과 같은 내용물로 구성되어 있는지 확인하세요. 앞면 뒷면 MP3 버튼 휴대폰 배터리 커버 표준형 배터리 배터리 충전기 차량용 충전기 후면 카메라 보조마이크 Melon 플레이어의 곡 보관함으로 이동 컨텐츠 재생시 동작 버튼 배터리 커버 - 컨텐츠 재생/일시정지 사용하기 전에 빛 감지 센서
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TFT-LCD MONITOR High resolution DWCOM15/17 DIGITAL WINDOW COMMUNICATION DIGITAL WINDOW COMMUNICATION 2 2 3 5 7 7 7 6 (Class B) Microsoft, Windows and Windows NT Microsoft VESA, DPMS and DDC Video Electronic
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KOS-V000 B64-797-00/00 (MV) KOS-V000 설명서를 보는 방법 이 설명서에서는 삽입된 그림을 통해 작동 방법을 설명합니다. 이 설명서에 나타낸 화면과 패널은 작동 방법을 자세히 설명하는 데 이용되는 예입니다. 따라서 실제 화면이나 패널과 다르거나 일부 디 스플레이 패턴이 다를 수도 있습니다. 찾기 모드 방송국 선택 설정. TUNER
MCM, PCB (mentor) : da& librarian jakup & package jakup & layout jakup & fablink jakup & Summary 2 / 66
Mentor MCM, PCB 1999, 03, 13 KAIST EE Terahertz Media & System Laboratory MCM, PCB (mentor) : da& librarian jakup & package jakup & layout jakup & fablink jakup & Summary 2 / 66 1999 3 13 ~ 1999 3 14 :
창업아이템 개발 지원신청서
대한기계학회 주관 2015년 제5회 전국 학생 설계 경진대회 설계 최종 보고서 참가부 고등학교부 ( ) / 대학교부 ( v ) 참가팀명 설계제목 지도교수/교사 대표자 (신청인) (소속)유한대학교 기계과 기계시스템전공 (성명)황규대 (소속)유한대학교 기계과 기계시스템전공 (성명)송종원 CIMD 어린이 승합차 승하차 안전 슬로프 (연락처)010-2778-0101
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1. 용어설명 시작하기전에초보자를위해서간단한용어설명을하겠습니다. 1) PCB Printed circuit Board으약자로서전자제품을실장하는인쇄회로기판을의미한다. 1950년대에군사적목적으로처음으로등장하였다. 산업용으로사용되기시작한것은 1960년대초부터라고한다. 대개유리섬유 (Fiberglass) 재질같은절연기층 (Dielectric Substrate) 위에광화학
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38 39 MATERIAL ISSUES SAMSUNG SDI SUSTAINABILITY REPORT 2014 안전한 사업장과 환경 가치 창출 안전환경 경영방침 안전환경보건 관계법령, 국제기준 및 협약을 준수함은 물론 보다 강화 된 내부 기준을 설정하고 법규 누락, 위반사항이 없도록 상시 모니터링 한다. 준법 및 책임 경영 임직원, 고객, 주주, 협력회사, 제휴
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*Hometheater* (http://wwwjsmyungcom) (jsmyung@imndorkr : 02-2610-0605) - 1 - (Home Theater) DVD(Digital Versatile (VIDEO) Disk), TV,, ' ' ' ',, (Family Room),,,, TV,,,,,,, ' ', ' - 1 - *Hometheater* (http://wwwjsmyungcom)
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IP 심화 라우팅프로토콜적용시 라우팅테이블에서 이니셜이있는네트워크를설정하는것 : onnected 직접연결된네트워크를의미한다. 그러므로라우팅은 나는이런네트워크와연결되어있다. 를직접연결된라우터들에게알려주는것 1>en 1#conf t 1(config)#router rip 1
IP 심화 º 각 P 의게이트웨이는해당네트워크의마지막주소를사용한다. - P1 (210.220.10.1/26) 의게이트웨이 (5의 Fa0/0) : 210.220.10.63 /26 = 255.255.255.192 호스트비트수 : 32-26 = 6 비트 => = 64 그러므로 P1의 IP 210.220.10.1 중서브넷마스크에의거 26비트는변함이없고, 나머지 6비트가호스트비트로변하므로
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다음 1)1) 2)2) 다음 가 3) 3) 4) 4) 나 다 5) 5) 라 6) 6) 다음 7) 7) 8) 8) 다음 1. zb 다음그림과같이 AB = AC인 ABC 에서 BC = BD 이고, BDC = 65 일때, DAB - ABD 의크기는? AB = AD 1 BC = DC 2 ( 다 ) 3 1, 2, 3으로부터대응변의길이가같으므로 ABC ( 라 ) BAC
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여 48.6% 남 51.4% 40대 10.7% 50대 이 상 6.0% 10대 0.9% 20대 34.5% 30대 47.9% 초등졸 이하 대학원생 이 0.6% 중졸 이하 상 0.7% 2.7% 고졸 이하 34.2% 대졸 이하 61.9% 직장 1.9% e-mail 주소 2.8% 핸드폰 번호 8.2% 전화번호 4.5% 학교 0.9% 주소 2.0% 기타 0.4% 이름
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EMC 규격가이드 Tel: 031-420-5680 Safety Compliance Ltd. 1 목차 1. EMC 정의및개요 2. EMC 규격가이드 3. 일반적인 EMC 시험방법및제한치 2 1. EMC 정의및개요 EMC 란 전자파양립성 으로정의하며전자파를발생시키는기기로부터나오는전자파가다른기기의성능에장해를주지아니함과동시에다른기기에서나오는전자파의영향으로부터도정상동작할수있는능력을말합니다
열거형 교차형 전개형 상승형 외주형 회전형 도해패턴 계층형 구분형 확산형 합류형 대비형 상관형 (C) 2010, BENESO All Rights Reserved 2
c 2010, BENESO All rights reserved 1 열거형 교차형 전개형 상승형 외주형 회전형 도해패턴 계층형 구분형 확산형 합류형 대비형 상관형 (C) 2010, BENESO All Rights Reserved 2 u 열거형 : 대소, 위치등의관계에대해설명 u 교차형 : 중복, 합동, 복합, 공동등의관계에대해설명 설명도, 대소관계도, 제휴관계도,
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SPD-SHD/SPD-0SHD BN68-008H-00 ..... 6 7 8 8 6 7 8 9 0 8 9 6 8 9 0 6 6 9 7 8 8 9 6 6 6 66 67 68 70 7 7 76 76 77 78 79 80 80 8 8 8 8 8 86 87 88 89 90 9 9 9 9 9 96 96 98 98 99 0 0 0 0 06 07 08 09 0 6 6
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工學碩士學位論文 광대역육각형평판모노폴안테나 A Wideband Hexagonal Plate Monopole Antenna 忠北大學校大學院 電波工學科電波通信工學專攻 李相吉 2006 年 2 月 工學碩士學位論文 광대역육각형평판모노폴안테나 A Wideband Hexagonal Plate Monopole Antenna 指導敎授 安炳哲 電波工學科電波通信工學專攻 李相吉
MF3010 MF Driver Installation Guide
한국어 MF 드라이버설치설명서 사용자소프트웨어 CD-ROM................................................ 1.................................................................... 1..............................................................................
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제 19권 2호 2013년 4~6월호 살아계신 하나님의 인을 받으려면 그리스도 우리의 의 요약 절제와 부절제의 대쟁투 책을 열며 두 종류의 삶의 집 박 규 태 집을 짓는 건축가들은 봄을 간절히 기다린다. 왜냐면 봄이 되면 겨울에 얼었던 땅이 녹아 집을 지을 수 있기 때 문이다. 새 집을 짓고 행복하게 살고 싶은 마음이 누구에게나 있기에 집을 짓는 일은 참으로
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USBISP V3.0 & P-AVRISP V1.0 with CodeVisionAVR C Compiler http://www.avrmall.com/ November 12, 2007 Copyright (c) 2003-2008 All Rights Reserved. USBISP V3.0 & P-AVRISP V1.0 with CodeVisionAVR C Compiler
목 차 Ⅰ. 대전광역시 실업계 고등학교 직업교육 현황 1 1. 학교현황 1 1-1. 농업 계열 2 1-2. 공업 계열 8 1-3. 상업 계열 32 Ⅱ. 실업계고등학교 진로 현황 45 1. 취업 현황 45 2. 진학 현황 47 3. 국가기술자격취득 현황 49 4. 진로
국가 직업교육체제혁신방안에 따른 실업계고등학교 발전 방안 대전광역시교육청 목 차 Ⅰ. 대전광역시 실업계 고등학교 직업교육 현황 1 1. 학교현황 1 1-1. 농업 계열 2 1-2. 공업 계열 8 1-3. 상업 계열 32 Ⅱ. 실업계고등학교 진로 현황 45 1. 취업 현황 45 2. 진학 현황 47 3. 국가기술자격취득 현황 49 4. 진로 분석 57 5. 2007년도
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1. 행렬의참, 거짓개념정리 1. 교환법칙과관련한내용, 는항상성립하지만 는항상성립하지는않는다. < 참인명제 > (1),, (2) ( ) 인경우에는 가성립한다.,,, (3) 다음과같은관계식을만족하는두행렬 A,B에대하여 AB=BA 1 가성립한다 2 3 (4) 이면 1 곱셈공식및변형공식성립 ± ± ( 복호동순 ), 2 지수법칙성립 (은자연수 ) < 거짓인명제 >
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제 5 강. 도체계와정전용량 1 3 장도체계와정전용량 3-1 콘덴서 - 절연된도체에전하 Q 를주면그도체의전위는이전의전위보다 V 만큼증가 대전된도체의전하량이증가할수록도체의전위는높아지는데, 이는도체의형상, 크기, 배치상태, 매질의종류에따라결정 - 한개의고립된도체에전하 Q[C] 를주었을때의전위를 V[V] 라하면 Q 와 V 는비례하여 또는 (3-1) - 이비례상수
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하나의그룹 FH/FDMA 시스템에서 겹쳐지는슬롯수에따른성능분석 구정우 jwku@eve.yonsei.ac.kr 2000. 4. 27 Coding & Information Theory Lab. Department of Electrical and Computer Engineering, Yonsei Univ. 차례 (Contents) 1. 도입 (Introduction)
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USB 전원을이용한 SMD 패키지라이팅지원보드 저가의라이팅장비를사용하여 SMD 패키지마이컴을라이팅할수있도록지원하는장비입니다. 각종제품개발시마이컴을 SMD로사용하는추세로이를양산에적용시고가의장비를사용해야했습니다. 아니면보드에다운로더를사용하여마이컴라이팅을했습니다. 그에따른생산속도의저하및고가의장비구입에따른경제적부담이컸습니다. 이를대처하기위해저가및기존개발에사용한장비를그대로사용하여라이팅을할수있는지원장비를개발했습니다.
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