인간과환경중심의가치를창조하는기업
C O N T E N T S 목차 인사말 A b o u t 예스티 Business & Market 제품및연구개발 재무현황 2
D I S C L A I M E R 유의사항 본자료는투자자에게 예스티의영업전망, 경영목표, 사업전략등정보제공을목적으로작성되었으며, 이의반 출, 복사또는타인에대한재배포는금지됨을알려드리는바입니다. 본자료에포함된예측정보는과거가아닌미래의사건에관계된사항이며본질적으로불확실성을내포하고있는 바, 회사가통제할수없는시장환경의변동및위험등의불확실성으로인해회사의실제영업실적결과와일치하 지않을수있음을유의하시기바랍니다. 마지막으로본자료는투자자들의투자판단을위한참고자료로작성된것이며, 당사는이자료의내용에대하여 투자자여러분에게어떠한보증을제공하거나책임을부담하지않습니다. 3
4 4 G R E E T I N G 인사말 안녕하세요? 주식회사예스티대표이사장동복입니다. 당사는다른국내, 외경쟁업체에보다앞서수요를파악, 고객의욕구를자신있게수용하고신제품개발및고부가가치기술개발을목표로시설과인적자원등기술개발에대한투자를집중적으로전개, 궁극적인기업경쟁력을향상시키기위하여다양한경영전략을펴고있습니다. 아울러기업의투명성제고를통하여주주, 고객, 직원그리고사회적책임을다하는새로운기업모델을제시할것이며, 앞으로도국내, 외반도체및디스플레이장비시장에서더욱인정받는선두기업이될수있도록많은노력과모든역량을집중시킬것입니다. 앞으로반도체및디스플레이제조장비산업의중추적인역할을 담당해나갈저희예스티에지속적인관심과아낌없는격려를부 탁드립니다. 감사합니다. 주식회사예스티대표이사장동복
A B O U T 예스티 회사개요및경영진 주요연혁 주주현황 사업장현황 5
회사개요및경영진 회사개요 회사명 주식회사예스티 대표이사 장동복 설립일 / 상장일 2000년 3월 6일 / 2014년 12월 29일 ( 코넥스 ) 종업원 133명 사업영역 반도체및디스플레이제조장치 주요제품 Furnace, Autoclave, Chiller, Chamber 외 매출액 404억 ( 14년), 220억 ( 13년), 232억 ( 12년) 자본금 1,661백만 대표주관사 NH투자증권 주요경영진 직책 / 담당성명약력업력 대표이사 부사장 부사장 장동복 최원택 김도하 감사권순기 케이씨텍외 관련업종 22 년경력 예스티설립 석사 삼성전자 25 년경력 학사 케이디컴외 22 년경력 박사 호서대학교교수 22 년 25 년 22 년 10 년 인간과환경중심의세계적열제어장비의메카 반도체장비사업에서디스플레이장비사업으로사업영역확대 창의적기술을바탕으로핵심기술육성 고객가치증대를통한기업이익창출 6 4
주요연혁 코넥스신규상장 매출실적 300 억원돌파 신사옥및부설연구소이전 예스티로사명변경 삼성전자협성회가입 영인테크법인전환 7
주주현황 주주현황 주주구성 구분성명주식수 ( 보통주 ) 비고 최대주주등장동복외 4 인 1,162,150 (35.0%) 최대주주등 35.0% 장동복대표 33.6% 임원등 1.4% 한국산업은행 363,636 (10.9%) 2014SV 성장사다리펀드 181,818 (5.5%) 06 보광 IT 전문투자조합 177,779 (5.4%) 우선주 5% 이상 2010 미래에셋전문투자조합 177,779 (5.4%) 우선주 경기 KT 녹색성장투자조합 166,667 (5.0%) 우선주 2010KIF IMM IT 전문투자조합 166,667 (5.0%) 우선주 전경환 191,410 (5.8%) 기타주주 566,440 (17.0%) 기타 기타주주 166,667 (5.0%) 우선주 합 계 3,321,013 (100.0%) 기관투자자 42.2% 한국산업은행 10.9% (06 년 12 월 ) 2014SV 성장사다리펀드 5.5% (14 년 04 월 ) 06 보광 IT 전문투자조합 5.4%(12 년 06 월, 12 년 08 월 ) 2010 미래에셋전문투자조합 5.4% (12 년 06 월, 12 년 08 월 ) 경기 KT 녹색성장투자조합 5.0% (12 년 06 월 ) 2010KIF IMM IT 전문투자조합 5.0% (12 년 06 월 ) SBI 인베스트먼트 5.0% (12 년 06 월 ) 8
사업장현황 제 1 사업장 소재지 경기도평택시진위면마산리 420-6 토지 9,458m2 건물 6,044m2 본사사무실 비고 클린룸 기업부설연구소 제 2 사업장 소재지 경기도평택시진위면마산리 420-8 토지 4,426m2 건물 2,254m2 생산능력확대를위하여신축중 비고 2015 년 6 월준공예정. VDO 등대형장비생산예정 9
BUSINESS & MARKET 반도체산업전망 디스플레이산업전망 시장환경과 YEST 10
반도체산업전망 11
반도체산업전망 12
디스플레이산업전망 13
시장환경과 YEST 반도체 & AMOLED 시장환경은 YEST Value-up 전환기 열제어장비의점유율확산 신기술개념의장비공급 소형, 고사양의 Application 에적합한 정밀한온도제어의필요 대면적 Glass 에대한온도제어기술과 신공정용장비의필요성가속화 미세화공정전환 & 멀티칩보편화 모바일기기의업황주도 국내메모리반도체업체의비메모리진출 - 메모리반도체시장규모의약4배 Market Trend AMOLED는플렉서블, 투명, 3D 등미래디스플레이구현에가장적합 AMOLED는 LCD가가진느린응답속도, 낮은휘도, 좁은시야각, 슬림화한계등의근본적인약점을모두극복가능 14
제품및연구개발 제품연혁 제품 P O R T F O L I O 주요사업분야별산업재산권확보 15
제품연혁 창조와도전 1998~2003 1998 Auto F/Z Aligner 개발, 납품 1998 Heating Jacket 개발, 납품 2000 200mm Auto Bake Furnace 개발, 납품 2003 300mm Auto Bake Furnace 개발, 납품 사업기반확보 2004~2008 2004 Device Package Burn-In Test Chamber 개발, 납품 2004 Device Package Module Aging Chamber 개발, 납품 2005 PI Bake Furnace 개발, 납품 2006 Cold MBT Chamber 개발, 납품 2008 RT Epi 개발납품 2008 O3 Gen 개발 성장과도약 2009 ~ 2010 SMD MASK CST VCD 개발 2011 Clean Cure Oven 개발 / 납품 2011 FPD Furnace 개발 2012 열풍 PI Cure Oven개발 2012 이동형 Hood 개발 2013 IR Oven개발 / 납품 2013 온조Chamber개발 / 납품 2014 가압 Cure Oven 개발 / 납품 2014 Autoclave개발 / 납품 2014 Cell Bake 개발 / 납품예정 2015 VDO 개발 / 납품예정 16
제품포트폴이오 반도체 AMOLED 환경안전부품소재 Furnace System FPD Furnace 이동형 Hood Burn In Board - PI Bake Furnace Auto Clave Heating Jacket Zener Diode - Anneal Furnace Cell Bake - Sic Cure Furnace Cure Oven - Vacuum Oven IR Oven Chamber System RTP - Test Chamber Bake Oven Chiller System Plasma Cleaner - EDS Prober Chiller TCU VDO 17
제품포트폴이오 반도체장비 ( 57%) ( ) : 14 년매출비중 PI Furnace/eFurnace Auto Clave TESTER Chamber Chiller(Single&Dual) 반도체제조공정의 반도체용공정설비로 반도체용 Device 를 Probe Station Chuck 의 Wafer 를종형저항가열 DA 완료된자재를가압 Chamber 내에서 Test 온도를초저온으로제 식 Heater 의복사열을이 및 Cure 하여 Void 제거 Recipe 에따라저온과 어하여 Wafer Test 를신 용, 가열하여 Wafer 제조 및 DAF 경화를수행하는 고온의극한환경을구 속하고정확하게제어 공정을수행하는장비 장비 현하여 Device 의신뢰성 하는장비로 2 대의 을검증하는장비 probe Station 을동시에 제어 18
제품포트폴이오 디스플레이장비 ( 23%) ( ) : 14 년매출비중 FPD Furnace IR Oven Autoclave TCU 300 ~500 의넓은온 LCD, AMOLED 용공정설 OLED 공정상압력을가 OLED/LCD 제조공정상 도대역에사용하는 비로적외선 (IR) 을이용 하여 Filler or Film 의기 전공정단계로노광설 AMOLED 용대면적 하여 PI Cure, 소성, 건조 포를제거하는설비로 비투입전불규칙한기 Glass 열처리설비 공정에적용되는설비 TV, Mobile 패널대응용 판의온도를일정하게 제어하는설비 19
제품포트폴이오 기타 ( 20%) ( ) : 14 년매출비중 Heating Jacket HOOD Burn In Board Zener Diode 반도체제조공정중 Dry Cleaning 작업중발생 Burn In System 에결합 정전기등으로부터 Etch,CVD,Metal,Diffusi 하는유독가스를수집, 되어사용되며 Device 에 LED 소자를보호하여 on 공정중다량의응축 배기 Duct 로배출하여 열적, 전기적 stress 를동 제품신뢰성을높이기 성 Powder 가배관에쌓 Fab 내환경오염을방 시에가하여사전초기 위한전자부품 이는것을방지 지 불량을제거하는신뢰성 Test Board 임 20
주요사업분야별산업재산권확보 주요지적재산권을통한시장진입장벽구축및기술선도 SCU 냉각기술 온도정밀제어기술 정밀온도제어기술 EACH SLOT LOCKING 컨트롤기술 온도균일성제어기술 진공배기제어기술 열원제어기술 - 복사열 - IR Lamp ISO27001 KOSHA18001 OHSAS18001 특허등록 58 건 21
재무현황 3 개년영업실적 주요재무비율 요약재무제표 22
3 개년영업실적 ( 금액단위 : 백만 ) ( 금액단위 : 백만 ) ( 금액단위 : 백만 ) 40,422 42,000 2,414 1,323 23,284 22,057 405 38 194 262 2012 2013 2014 2015.06(E) 2012 2013 2014 2015.06(E) 2012 2013 2014 2015.06(E) 상기실적및예상은 K-GAAP 기준임 당사의영업실적은 2012 년, 2013 년전방산업의설비투자축소로감소하였으나,2014 년사상최대매출실적을시현하였으며 이러한추세는 2015 년도에도이어질것으로전망되고있습니다. 23
주요재무비율 안정성 수익성 ( 단위 : %) ( 단위 : %) 재무비율 2012 2013 2014 재무비율 2012 2013 2014 부채비율 74.3 80.3 106.3 매출액영업이익률 1.7 0.2 6.0 차입금의존도 33.7 30.8 31.0 매출액순이익률 0.8 1.2 3.3 유동비율 165.6 128.7 130.3 자기자본순이익률 0.9 1.2 5.9 성장성 ( 단위 : %) 활동성 ( 단위 : 회 ) 재무비율 2012 2013 2014 재무비율 2012 2013 2014 매출액증가율 -28.2-5.3 83.3 자기자본회전율 1.4 1.1 1.9 영업이익증가율 -78.2-90.6 6,252.6 매출채권회전율 6.2 6.1 6.9 당기순이익증가율 -87.3 34.5 404.9 총자산회전율 0.7 0.6 1.0 24
요약재무제표 요약재무상태표 구분 2012 2013 2014 유동자산 12,849 15,025 21,032 비유동자산 23,478 23,023 25,225 자산총계 36,327 38,048 46,257 유동부채 7,761 11,678 16,139 비유동부채 7,724 5,266 7,691 부채총계 15,485 16,944 23,830 자 본 금 1,661 1,661 1,661 자본잉여금 10,617 10,617 10,617 이익잉여금 8,564 8,826 10,149 자본총계 20,842 21,104 22,427 요약손익계산서 구분 2012 2013 2014 매 출 액 23,284 22,057 40,422 매출원가 18,637 17,823 32,603 매출총이익 4,647 4,234 7,819 판매관리비 4,241 4,196 5,405 영업이익 406 38 2,414 영업외수익 290 336 380 영업외비용 962 586 1,516 법인세차감전순이익 -266-212 1,278 법인세비용 -461-474 -45 당기순이익 195 262 1,323 상기실적은 K-GAAP 기준임 25
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