예스티 ( KQ) 이제시작입니다 Company Comment 년반도체와디스플레이빅사이클도래. 예스티는양산업의장비를 생산하기에호황기를맞을것으로예상. 최근공시한디스플레이와반도 체장비수주로인해수주공시공백으로인한할인요인해소될전망 디스플레이장

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1 (1226.KQ) 이제시작입니다 Company Comment 년반도체와디스플레이빅사이클도래. 는양산업의장비를 생산하기에호황기를맞을것으로예상. 최근공시한디스플레이와반도 체장비수주로인해수주공시공백으로인한할인요인해소될전망 디스플레이장비향후나올게많다 에대해주목해야될장비는 Auto Clave. 동장비는 Flexible Display 로갈수록중요도가높아지는장비. 동사는고객사의 AMOLED 디스플레이증설로인해 Auto Clave 수주를크게받을것으로기대되었으나, 수주공시가나오지않아수주에대한우려가있었음 동사의디스플레이장비수주는그동안소규모로이루어져왔으나, 최근 1 억원규모의공급계약을시작으로본격적인수주를받을것으로전망. 이로인해 217 년디스플레이장비매출은 216 년대비 191% 증가한 86 억원예상 반도체수주도개시 지난 216 년 12 월 21 일은삼성전자와약 33 억원규모의반도체제조용장비공급계약을체결. 동장비는삼성전자평택신규공장에적용되는것으로추정되며, 향후고객사의투자스케줄을고려할때반도체발주역시본격적으로시작되는것으로전망 217 년은반도체와디스플레이의투자빅사이클이진행되고있음. 는두산업의장비를모두공급하고있는회사이기에 217 년호황기를맞을것으로예상. 그동안수주공시공백으로인해다른장비업체대비주가상승탄력도가낮았으나이번디스플레이와반도체장비수주를통해할인요인은해소될것으로예상 Not Rated 현재가 ( 16/12/29) 3,3 원 업종 반도체 KOSPI / KOSDAQ 2,26.46 / 시가총액 ( 보통주 ) 131.1십억원 발행주식수 ( 보통주 ) 4.3백만주 2주최고가 ( 16/8/3) 3,원 최저가 ( 16/2/12) 12,9원 평균거래대금 (6일) 1,16백만원 배당수익률 (216E).% 외국인지분율 7.2% 주요주주정수홍외 인 27.1% 주가상승률 3 개월 6 개월 12 개월 절대수익률 (%) 상대수익률 (%p) E 217F 매출액 증감률 영업이익 영업이익률 ( 지배지분 ) 순이익 EPS 272 1, ,69 증감률 PER PBR EV/EBITDA ROE 부채비율 순차입금 단위 : 십억원, %, 원, 배주 : EPS, PER, PBR, ROE 는지배지분기준자료 : NH 투자증권리서치센터전망 디스플레이장비 AMOLED TFT 기판 증착봉지모듈 FLEXIBLE PI Coating 증착봉지 Glass 분리 모듈 üpi Furnace ü열풍oven üir Oven üautoclave ütcu üvdo TFT - LCD TFT 기판 컬러필터 셀 모듈 Analyst 손세훈 2) , midas.sohn@nhqv.com

2 기업개요 는열원제어기술과진공배기및열풍제어기술을활용하여반도체및디스플레이장비를제조하는기업으로 2 년에설립. 설립이후 29 년까지반도체장비사업만영위하다 21 년부터디스플레이장비사업에진입 반도체공정중전공정에적용되는 Mask Cleaner, Wafer PI Furnace, TCU, THC, Heat Exchange, 후공정에적용되는 Wafer Furnace, Probe Station Chiller, 가압Cure, Memory Burn In Tester 등의장비를생산 디스플레이공정에적용되는장비로는 PI Furnace, 열풍 Oven, IR Oven, Autoclave, TCU, VDO 등이있음 환경안전 / 부품소재로는 Zener Diode, Burn In Board, Hood, Heating Jacket 등을생산 제품및매출비중 - 216년 3분기매출기준디스플레이비중이 28.1%, 반도체장비비중이 22.6%, 환경안전장비가 1.4%, 부품소재가 26.3% 로다각화된사업포트폴리오를보유한것이강점 - 디스플레이매출액은 213년 억원, 214년 8억원에불과했으나 21년 231억원으로 14년대비 17% 증가 환경안전 1.4% 부품소재 26.3% 기타 7.7% 반도체 22.6% 디스플레이 28.1% 주 : 216 년 3 분기기준자료 : 영업실적추이 - 21년부터반도체영역에서디스플레이영역으로사업범위확대 - 214년 AutoClave 장비와가압Cure Oven을공급하며매출액이 213년 222억원에서 4억원으로증가 매출액 ( 좌 ) 영업이익 ( 좌 ) (%) 16 영업이익률 ( 우 ) 년에는환경안전사업의 Heat Jacket, Hood 장비와 AutoClave 가실적견인 4-16 년에는고객사의디스플레이투자지연으로 1 년대비감소 '14 '1 '16E '17F 전망 과거주가추이및주요이벤트 ( 원 ),, 삼성전자에반도체용장비공급수주 3, 3, 2, OLED 장비수주기대감으로주가상승세기록 2, 1, 1,, 중국디스플레이기업에 72 억원규모의장비공급계약체결 '16.1 '16.2 '16.3 '16.4 '16. '16.6 '16.7 '16.8 '16.9 '16.1 '16.11 '16.12 자료 : DataGuide, NH 투자증권리서치센터 2

3 디스플레이장비의본격적인수주개시 다변화된전방산업 는열원제어와진공기술을응용하여반도체및디스플레이장비등다양한장비를생산하는업체이다. 216년 3분기기준디스플레이장비비중이 28.1%, 반도체장비비중이 22.6%, 환경안전장비비중이 1.4%, 부품소재가 26.3% 를차지하였다. 17 년 1 분기부터수주 증가 16년은디스플레이장비매출비중이고객사의 AMOLED패널설비증설로인해약 % 대까지증가할것으로예상되었으나, 고객사의사정으로인해전반적인디스플레이발주가한분기씩지연되었다. 의디스플레이장비수주는 17년 1 분기부터본격화될것으로예상된다. 디스플레이장비업체들이수주공시를통해수주진행사항을알려왔지만는수주공시가나오지않아수주를받지못한다는우려감이존재하였다. 그러나는그동안공시를못했을뿐꾸준히수주를받아왔으며지난 12월 13일 1억원규모의수주공시를발표함으로서수주가이상없이진행되고있음을알렸다. 수주계약기간은 217년 월 31일까지이며 Flexible Display 생산에필요한 Auto Clave 장비가공급된것으로추정된다. Auto Clave 장비는 Flexible Display 의 필수장비 Auto Clave는모듈공정에서유리와필름, 유리와유리사이에남아있는기포를열과압력으로제거하는장비다. Flexible로변화될수록합지공정중에기포가발생할확률이높기때문에동장비는표준장비로서모바일 AMOLED까지확대적용중에있다. 고객사의 AMOLED 투자확대로인해동장비는필수장비로공급될수밖에없다. 217년예상 Auto Clave 매출액은 42억원으로전망한다. 디스플레이장비매출추이 Auto Clave 장비매출추이 '12 '13 '14 '1 '16E '17F '13 '14 '1 '16E '17F 3

4 반도체도시작됩니다 217 년실적에는 반도체도본격기여 217년부터는디스플레이와더불어반도체장비공급도증가할것으로예상된다. 지난 12월 21일삼성전자와반도체장비 33억원규모계약을맺었으며반도체장비도수주가시작된다는점을알수있다. 동장비는삼성전자평택 18라인후공정라인에들어가는것으로추정되며향후반도체장비역시지속적으로발주가나올것으로보인다. 217년반도체장비관련매출액은약 2억원으로예상한다. 반도체장비 전공정 잉곳성장 규소봉절단 표면안마 회로설계 마스크제작 산화 식각 감광액도포 이온주입 노광 증착 현상 금속배선 Wafer 제조 제품 ümask Cleaner üwafer PI Furnace üo3 Generator ütcu üthc üheat Exchange üwafer Furnace üprobe Station Chiller ü 가압 Cure ümbt (Memory Burn-in Tester) ü 항온항습 Chamber 후공정 Wafer 웨이퍼자동선별 EDS TEST 웨이퍼절단 금속연결 DAF 공정 몰딩 최종검사 Packing Test 반도체장비매출추이 제품별비중추이 3 1% 반도체디스플레이환경안전 / 부품기타 2 9% 8% 2 1 7% 6% % 1 % 3% 2% '12 '13 '14 '1 '16E '17F 1% % '12 '13 '14 '1 '16E '17F 추정 추정 4

5 디스플레이장비 장비적용공정공정내역할 반도체장비 장비적용공정공정내역할 Auto Clave Module Lamination Panel 에온도와압력을가하여 Panel 상의기포를제거 e-furnace EDS Test Baking 하여 Wafer 표면에붙어있는이물질을 Burn Out 및이온안정화통해수율향상 TCU Photo 노광설비투입전불규칙한기판온도를일정하게제어 EDS Chiller EDS Test Probe Station Chuck 의온도를초저온으로제어하여 Wafer Test VDO Even 유기막증착전 C/F 기판을일정한온도와진공을가해 C/F 의수분및불순물제거 가압 Cure DAF Die Attach 가완료된 Package 자재를가압및 Cure 하여 Void 제거및 DAF 경화수행 FPD Furnace LTPS 고온및대면적글라스의균일한열처리에의한유기막경화및소자특성개선 MBT Tester Package Test Flash, DRAM 등다양항디바이스에대한 Package 후신뢰성검증 열풍 OVEN Module Oxide-TFT CF, CELL 글라스박막의경화, 수분제거, 세정으로디바이스의특성을안정화시키기위한보호막의열처리공정 Chamber Package Test 특정온도, 습도, 설정에따른부품의내후성, 신뢰성모의테스트실험장비 자료 : 자료 : 종목투자등급 (Stock Ratings) 및투자등급분포고지 1. 투자등급 (Ratings): 목표주가제시일현재가기준으로향후 12 개월간종목의목표수익률에따라 Buy : 1% 초과 Hold : -1% ~ 1% Sell : -1% 미만 2. 당사의한국내상장기업에대한투자의견분포는다음과같습니다. (216 년 12 월 3 일기준 ) 투자의견분포 Buy Hold Sell 77.4% 22.6%.% - 당사의개별기업에대한투자의견은변경되는주기가정해져있지않습니다. 당사는투자의견비율을주간단위로집계하여기재하고있으니참조하시기바랍니다. Compliance Notice 당사는자료작성일현재 ' 의발행주식등을 1% 이상보유하고있지않습니다. 당사는동자료를기관투자가또는제 3 자에게사전제공한사실이없습니다. 동자료의금융투자분석사와배우자는자료작성일현재동자료상에언급된기업들의금융투자상품및권리를보유하고있지않습니다. 동자료에게시된내용들은본인의의견을정확하게반영하고있으며, 외부의부당한압력이나간섭없이작성되었음을확인합니다. 본자료는당사공식 Coverage 기업의자료가아니며, 정보제공을목적으로투자자에게제공하는참고자료입니다. 따라서당사의공식투자의견, 목표주가는제시하지않습니다. 고지사항 본조사분석자료에수록된내용은당사리서치센터의금융투자분석사가신뢰할만한자료및정보를바탕으로최선을다해분석한결과이나그정확성이나완전성을보장할수없습니다. 따라서투자자의투자판단을위해작성된것이며어떠한경우에도주식등금융투자상품투자의결과에대한법적책임소재를판단하기위한증빙자료로사용될수없습니다. 본조사분석자료는당사의저작물로서모든지적재산권은당사에귀속되며당사의동의없이복제, 배포, 전송, 변형, 대여할수없습니다.