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야탑사거리 Head Office & R&D Center 경기도성남시분당구야탑동 151 분당테크노파크 D 동 908 호 (463-760) TEL : +82-31-604-1004 FAX : +82-31-711-6344 E-mail : admin@semi-ust.com Clean Room & Facility 경기도안성시원곡면성주리 150-1 E-mail : sales@semi-ust.com
Head Office & R&D Center 경기도성남시분당구야탑동 151 분당테크노파크 D 동 908 호 (463-760) Clean Room & Facility 경기도안성시원곡면성주리 150-1 씨앤지하이테크內
신속함과정확함을기본으로최고의제품을고객에게제공한다 반도체전공정장비 TRACK 장비및 CMP 장비개조, 개선및 OVERHAUL 독자적인장비및아이템개발 확고한기술경쟁력및품질우선주의를바탕으로고객에게신뢰받는기업
대표이사 경영지원팀 영업팀 기술팀 국내, 외영업및장비사업부 TRACK 부 CMP 부 개발부
전, 후공정의반도체장비및솔루션을고객에게빠르게제공 UST 는전, 후공정의모든반도체장비와개조를고객에게제공합니다.
TEL MARK-7,8 and ACT-8,12 개조 / 개선및 Overhaul User Base 의자유로운 System Configuration 수정, Module 추가및 Up-grade. Open Cassette Type 을 SMIF Type 으로개조및 Size 변경가능
TEL MARK-II,V,VZ,7,8 장비의자유로운 Size 개조 (2,4,5,6,8 inch) 6inch, 8inch 동시사용가능으로개조 Cassette Unit 및 Robot 개조 Mapping Sensor Block 개조 Main Robot Arm 개조 COAT Unit 및 Cup 개조 DEV Unit 및 Cup 개조 WDS/Plate 개조
TEL ACT-8,12 장비의자유로운 Size 개조 (4,6,8 inch) 6inch, 8inch 동시사용가능으로개조 Cassette Unit 및 Robot 개조 Mapping Sensor Block 개조 Main Robot Arm 개조 COAT Unit 및 Cup 개조 DEV Unit 및 Cup 개조 WDS/Plate 개조
TEL MARK-II,V,VZ,7,8 및 ACT-8,12 의 2 nd Source Parts 및 Unit 제공 OEM 보다빠른납기및저렴한가격으로 OEM 과동일한성능을구현 Cassette Stage Assembly 제작 C/A Arm, Main Arm (Ceramic, Vacuum Arm, Aluminum 및 Anodizing Type) 제작 Plate (LHP, HHP, CPL, HCP, ADH, HEL 및 CP Power Supply) 제작 Fan Filter Unit A,B Type (Included HEPA Filter) 공급 TEL ACT8, 12 의 Oven Central Stack 제작
TEL MARK-II,V,VZ,7,8 및 ACT-8,12 의 2 nd Source Parts 및 Unit 제공 L/E Tank (45cc, 100cc, 150cc, 200cc, etc) 제작 TEL MARK 및 ACT SMIF Type Unit 을동일한성능으로제작 COAT Nozzle Assembly (EBR, Back Side Rinse and Photo Resist Nozzle Tip) 제작 DEV Nozzle Assembly (H, SH, Spray and Stream type) 제작저렴한비용으로 TEL MARK 의 Plasma 를 TFT LCD 로개조및 Upgrade
TEL Clean Track Mark 및 ACT-8,12 Hot and Cooling Plate 제공 Hot / Cooling Plate 제작 CPL, HCP, ADH, LHP, HHP Assembly 제작 Hot Plate 개조 (LHP HHP, CPL HCP) Thermo Controller 제작 OEM 과동일성능 Thermo Controller 및 SMC 200mm / 300mm 용 Circulator 수리
Chemical Cabinet / Auto Chemical Supply System 개조및개선 CSS 나 Manual Supply 또는혼용방식으로개조 Buffer Tank Auto Exchange Type System 개조 Solvent/Develop/HMDS Chemical Supply System 제작및개조 Resist Cabinet Photo Resist Auto-Exchange 제작및개조 Auto Drain Controller 및 Tray 제작및개조
TEL/DNS/SEMES Spin Scrubber 개조 / 개선및 Overhaul 6inch, 8inch 동시사용가능으로개조 Cassette Unit 및 Robot 개조 Mapping Sensor Block 개조 Consumable Parts 제공 2nd Source Parts 제작 Controller 및 OS 교체 (Window XP Version) Labor 및 Service 제공
EBARA EPO2226,2228 개조 / 개선및 Overhaul EPO2226/EPO2228 Trouble Shooting 및 Software 수정 6inch 및 8inch 간의자유로운개조 I-Head 수리및교체 2 nd Source Parts 제공 -Rotary Joint 제작및개조 -I-Head 제작및개조 -Consumable Parts 제공
OEM / ODM R&D Service P.C.B (Printed Circuit Board) Art-work and Assembly 양면제품에서 CARBON, MLB-B/D 에이르기까지모든종류의 PCB 개발과공급이가능 단면 / 양면 Single/Double-Layer PCB 다층 Multi-Layer PCB (4Layer ~ 26Layer) P.C.B Art Work Metal / Flexible PCB Micom Firmware 개발 Wire 설계 PCA 회로설계및 Test Zig 개발 Build up etc.
OEM / ODM R&D Service 제품설계, 개발지원및제품디자인지원 기구개발업무내역 개발기획및 Review - Item Concept 정리 - Item 요구기술전개및 Review - 개발계획안수입 제품 Design - 제품특장점에따른 Design 진행 - 3D Rendering 또는 Design Mock-up 제작및평가 설계및금형개발 - 기구 / 회로 / 전장각 Parts별설계기준서작성 - 3D Modeling 설계및 2D 도면작성 -금형업체선정및발주 시생산및제품출하 - 시제품조립, Test 및평가 - 제품 ( 부품 ) 규격서작성
Wafer Pre-Aligner Wafer 위치검출장치와보정을위한이동축 (X, Y, Theta) 및 Up/Down 용 Pin 으로구성 High Speed Line CCD Sensor 와최적의알고리즘을이용하여, 원점및 Notch 위치를보정 Compact size Fast alignment High performance accuracy High performance repeatability Easy to use and install Notch, Flat wafer Sapphire, Glass wafer Wafer broken detect Wafer diameter detect Ethernet communication Substrate size Power Description ~ 300mm Wafer DC24V Specification Centering < ±20 μm Position Accuracy Theta < ±0.1 degree Wafer Eccentricity R: ±5mm Processing Time (sec) Alignment Warming up 3.2 ~ 3.7 sec R: ±5mm Detect Line CCD Camera Moving Axis X, Y, Θ Dimension(mm) 213(W) x 248(D) x 301(H) Weight 8kg
Lift- Off System 및 Manual Spin Coater 저렴한가격으로대학, 기업체, 연구소용으로많이사용되며 2 인치에서 12 인까지구성할수있고,20 개의 Recipe 를입력할수있음. Wet Bath, Lift off 및 Cleaning unit 으로구성되며사용 Chemical 의절약을위해 Recycling 기능추가구현 LIFT-OFF System SPECIFICATION Wafer Size: 2 ~ 8 Wafer Chemical Bath - Double Layer Bath - Wafer Jig up-down Unit - Ultra Sonic Spin Units - Chuck: Edge Gripping type - Chemical / DIW Dispensing - Drain System Transfer Robot Chemical recycling Tank - Temperature Control Available Chemical supply System Operation: Touch Screen Auto Loading & Dispensing High Pressure Nozzle
Auto Track Spinner System 반도체포토 (Photo) 공정에사용되는설비로 Wafer 표면에고집도미세회로를생성하기위해감광액 (Photo resist) 을도포 (Coating) 하고, 현상 (Developing) 시키는장비로 LED 공정뿐아니라사각형의 Solar Cell Glass Wafer 를포함하여표면에 Coating 가능함 UMSC-5 possible the EBR (Edge Bead Removal) on Square Glass Auto Supply System can be set by N2 Pressure LED, MEMS, Bumping, GaAs, Glass, Quartz Multi process flow (Cascade Mode 지원 ) 다양한 System Configuration 양산 FAB. 에서검증된높은생산성및안정성 U MSC-5 Glass Coater Gl a ss Developer Description UMSC-5 Specification Standard / Option Standard Option Sample Loading 370 x 470 1,000 x 1,000 Operation PLC & Touch Screen PC Dispensing Auto Dispensing Arm Slit Nozzle Volume Control PR Pumping Tool Motor AC Servo Motor / Direct Type AC Servo Motor / Belt Type Spin Step 20 Steps, 20 Recipes Spin RPM ~ 1,500rpm ~ 5,000rpm Spindle Cover Installed EBR ( Edge Bead Removal) Installed
Wafer Loading Module (Wafer Sorter) Wafer 는외부환경에민감하여조심히다루어져야할필요가있으며다른 Cassette 로이송할 Wafer 를화면상에서선택하여해당 Cassette 로자동이송하는장비임 Substrate size Operation Cylinder Type ~ 300mm Wafer PC Base Flipping Type Robot Cylinder Type Flipping Robot Suction Vacuum Vacuum Mapping Sensor Option Attachment Stroke X-Axis: AC Servo Motor Z-Axis: Air Cylinder R-Stroke: 410mm Z-Stroke: 350mm Arm Ceramic Finger Arm Ceramic Finger Arm