2 0 1 9 WELCOME TO QRT Incorporation
고객이꿈꾸는기술, 큐알티가이룹니다. You Dream, We Achieve. 1 기업개요 6 특화분야 2 연혁 7 주요고객 3 조직도 8 지적재산권 ( 특허 ) 4 국내. 외사업장 9 인정, 인증현황 5 사업영역 0 대외파트너십
기업개요 국내. 외 6 개사업장에서반도체기술평가비즈니스를전개하여연평균 14.2% 성장해왔습니다. 또한 SSD Verification, Material Analysis 를신규서비스분야로편입하는등비즈니스영역을지속확장하고있습니다. USD 3,971 Ten Thousand (KRW 444 Hundred Million, FY2018) CAGR 14.2% SINCE 2010 Reliability Test - Operating Life Test - Environment Test Failure Analysis - (Non) Destructive Analysis - Failure Localization - Reverse Engineering Mechanical Test - Vibration / Shock / Drop Test - Highly Accelerated Life Test - PKG Assembly Integrity Test FIB - Circuit Modification - TEM Sample Preparation ESD - HBM, MM, CDM, Latch-up - EOS / EMI Consulting - System Setup(ISO26262) - Technical Education - Factory Audit 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 SSD Verification - Reliability Demonstration Test - Functional Test Material Analysis - EBSD - Surface (Chemical) Analysis - ppm-ppt Elements Analysis
연혁 (1983 2013) 현대전자 ( 現 SK 하이닉스 ) 의독보적평가기술과전문인력, 고도화된인프라를기반으로성장의기틀을마련하였습니다. 1983 2002 2004 2005 현대전자설립 ISO9001 인증 국제공인시험기관인정 JEDEC( 산업용반도체평가규격 ) 큐알티반도체설립 하이닉스반도체자회사편입 2013 2010 2009 전장부품평가시스템구축 무연솔더 (Pb-Free) 평가등 기술연구소설립 인정범위확대 AEC-Q100( 차량용반도체평가규격 )
연혁 (2014 현재 ) 2014 년독립경영을시작으로중국법인설립, SSD 평가시스템구축등성장동력을지속적으로확보하고있습니다. 2014 2015 2016 2017 큐알티주식회사설립 SK 하이닉스계열분리 광교캠퍼스설립 종합분석및정전기특성평가 24 시간대응체계구축 벤처기업인증 중국법인 ( 우시 ) 설립 2018 Smart Lab. 구축 인정범위확대 MIL-STD( 군용반도체평가규격 ) 중소혁신기업인증 SSD 평가시스템구축 Reliability Demonstration Test Functional Test
조직도 2 Business Unit, 1 Center, 4 Team CEO 해외법인 Sales Agent 최고기술책임자 Chief Technology Officer 사업전략실 Business Strategy Office 중국 미국 일본 Wuxi San Jose Tokyo 교육 컨설팅팀 Education Consulting Team 미래사업협력실 Future Business Office 신뢰성 BU 종합분석 BU 기술연구소기술마케팅팀 IBI 팀경영기획팀 Reliability Business Unit General Analysis Business Unit Research and Development Center Technical Marketing Team IT Based Innovation Team Management Planning Team
국내. 외사업장 6 개사업장 ( 한국 : 이천 / 광교 / 청주 / 구미, 중국, 미국 ), Sales Agent( 일본 ) 한국 중국 Wuxi 일본 Tokyo 미국 San Jose
사업영역개요 다양한규격의이해를바탕으로모든레벨의전자부품에대하여 24 시간 365 일시험및분석서비스를제공하고있습니다. Specification Process 1 2 3 Global Standard : AEC, JEDEC, MIL-STD, IPC etc. Maker Standard : Automotive, Display, Mobile, PKG/Assembly, etc. Customized Standard Customer Environment and Usage Conditions Reliability Requirements Field Data and Warranty Analysis Application FMEA Manufacturing and Supplier Control Strategy IC Product Module, System SSD Physics of Failure Understanding and Models Test to Failure, HALT, Life Data Analysis PCB CIS Reliability Growth, System Reliability Analysis Reliability Demonstration Tests LED Diode MOSFET Failure Analysis Resistor Inductor Capacitor Reliability Improvements (Supported by all activities to identify and close gaps)
사업영역 신뢰성부문 제품의예상수명또는고장률예측을통한품질보증을목적으로개발및제조과정에서필수적으로실시하는시험으로 테스트조건에따라수명시험, 환경시험, 정전기시험, 기계적충격시험으로분류합니다. 수명시험 Operating Life Test 정전기시험 Electro-Static Discharge Test 고온동작수명시험 정전기시험 저온동작수명시험 초기수명불량율시험 비휘발성메모리시험 저온 고온 동작명령 외부전압 ( 전류 ) 과전압시험 초가속수명시험 환경시험 Environment Test 강우 습도 기계적충격시험 Mechanical Test 고온 / 저온저장시험 진동 ( 내구 ) 시험 온도사이클, 열충격시험 온도, 습도, 전압시험 바람또는가스 진동또는충격 복합환경시험 낙하시험 고압, 고습시험 충격 ( 내구 ) 시험 전압, 온도사이클시험 초가속온도, 습도시험 먼지 고도 공진점내구시험 등가속도시험 부식시험 ( 가스, 염수등 ) 강우, 먼지시험 염분 재료특성시험
사업영역 종합분석부문 체계적인분석프로세스를통하여다양한 Application 에서발생하는불량메커니즘을규명하고개선방향을제시합니다. 외관검사 External Inspection 전기적특성검사 Curve Tracing 비파괴분석 Non Destructive Analysis 불량위치탐색 Fault Localization 파괴분석 Physical Analysis Open X-ray Decapsulation FIB Short SAT Emission Microscope Delayer TEM - PHEMOS - THEMOS - OBIRCH Leakage SEM Cross Section EBSD
별첨 ) 종합분석사례 (1/2) Decapsulation, Delayer SiP before & after Decapsulation Laser Decapsulation Cu Wire Decapsulation Top Metal Burnt Metal Melt Wire Open Top Metal(M4) Metal3 Metal2 Metal1 Gate Cu Metal2 Melt Al Metal2 Melt Gate Layer Contact Spike Active Layer Punch Through Gate Oxide Rupture
별첨 ) 종합분석사례 (2/2) Cross Section, Parallel Lapping Laser Via Crack Unplated PTH Via Crack Prepreg Crack Solder Joint Crack Solder Unfilled Non-Wetting IMC Inspection Delamination Wire Bond Open MLCC Crack MLCC Melt Cu Metal(OM) Cu Metal(SEM) PCB Parallel Lapping
별첨 ) FIB 사례 Cross Section, Circuit Modification, TEM Analysis Battery Material FinFET Compound Semiconductor LED MEMS Bump Plating Layer Copper Foil Through Silicon Via Cut and Deposition Metal Structure TEM Sampling Contact Not Open Fuse Blowing Failure Metal Particle Memory Cell Structure
특화분야 전장부품인증 국내. 외자동차제조사평가규격을바탕으로전자부품에대한인증시험및내구분석서비스를제공합니다. Actuator, Sensor LED Connectivity, Camera Head Lamp ABS Interior Lamp Telematics Module Compressor Camera Rear Combination Lamp Day Running Light Cluster Torque Angle Sensor Electric Power Steering Air Suspension Dual Clutch Transmission Electric Oil Pump
특화분야 초가속수명시험 (HALT) 제품개선을목적으로강도높은스트레스를인가하여고장을유발하는시험입니다. 완성도향상, 개발기간단축, 보증비용절감효과를기대할수있으므로개발단계부터적용할것을권장합니다. ALT (Accelerated Life Test) HALT (Highly Accelerated Life Test) 다양한조건으로평가한후제품의사양을결정함 스트레스 내구성 스트레스 내구성 개념 HALT 온도 고온스텝 (11%) 저온스텝 (7%) 목적 고장률 제품의예상수명, 고장률예측 고장률 한계마진평가 취약점검출 고장원인분석 제품개선 UDL UOL 파괴마진동작마진제품사양 VOL VDL 진동 기간 1000 시간이상 (42 일이상 ) 120 시간 (5 일 ) LOL LDL 급속온도변화 (9%) 시료수량 시험항목당 10 개이상 5~6 개 시험방식 단일가속스트레스인가 단계적스트레스인가 진동스텝 (12%) * 시험조건 ( 고장유발비중 ) 복합환경 (60%)
특화분야 반도체소프트에러평가및분석 중성자와반도체재료의상호관계에의하여발생하는일시적오류를모사한시험입니다. 엄격해진안전기준을충족하기위해자동차, 항공우주, 국방, 의료, 산업용제품으로확대적용하는추세입니다. 불량메카니즘 시험구성및항목 (1) High-energy neutron strikes a semiconductor (2) Neutron collides with a Si atom Neutron Neutron Generation Target High-energy Neutron High-energy Neutron Neutron Beam Semiconductors on E/E Device Silicon Atom Neutron High Energy Neutron Gate Alpha Particle (charged) Neutron Test Facility Construction P Substrate N+ N+ Charged Particle + - + + - - + + - - + - + - - (3) Charged particles can cause operational problems Single Event Effect SET SEL SBU SEB MBU SEGR SEFI * SET : Single Event Transient * S/MBU : Single/Multi Bit Upset * SEFI : Single Event Functional Interrupt * SEL : Single Event Latch-up Cumulative Effect TID DD * SEB : Single Event Burnout * SEGR : Single Event Gate Rupture * TID : Total Ionizing Dose * DD : Displacement Damage
주요고객 국내. 외 1,500 여개고객사 Application 에대한기술평가수행을통해차별화된노하우를축적하였습니다. 반도체설계 파운드리, 패키지 해외 IC 제조사 자동차부품 세트, 시스템레벨 장비, PCB
지적재산권 ( 특허 ) 제조, 장비, 소프트웨어등다양한분야에대한활발한연구개발을통해종합솔루션기업의면모를갖추어가고있습니다. 2011 2012 2013 2015 구리층이포함된디바이스의가공방법 반도체패키지의검사방법 자외선또는극초단파를이용한반도체디바이스접합장치및그방법 자유낙하용충격시험기 Creating Technology for Sustainable Growth 2018 2017 2016 반도체소자대상고속신호인가신뢰성시험장치 전자부품박리검증용이미지중첩 S/W 반도체패키지용신뢰성검사유닛및이의실장방법 이종접합인쇄회로기판의제조방법 반도체제덱트레이를이용한자동회전장치
인정, 인증현황 큐알티의공인성적서는상호인정협정에의거 95 여개국가에서통용되어수출기업의해외인증을직접지원합니다. 중국법인은 CNAS 로부터공인시험기관의자격을인정받았으며, 현지기업에수준높은기술평가서비스를제공합니다. KOLAS 인정서 ISO9001 인증서 CNAS 인정서 CNAS : China National Accreditation Service 중국합격평가국가인가위원회
대외파트너십 국내. 외유수한기관들과공동연구수행및비즈니스협업을통해시장을선도할수있는기술리더십을확보하였습니다. 협력분야 : Single Event Effect 공동연구수행 프랑스국립과학연구원, 그르노블기술연구소, 조지아대학교의공동연구기관으로주요연구분야는 AMfoRs, CDSI, RIS, RMS, SLS 이다. 협력분야 : 과제공동또는위탁연구수행 포항에위치한대표적인영남권나노인프라기관으로나노소재및재료분야연구, 나노융합기술사업화, 장비실무교육등을수행하고있다. 협력분야 : Single Event Effect 공동연구수행 프랑스소재시험인증기업으로대표적인사업영역은자동차, 항공우주, 의료, 고성능컴퓨터, 네트워킹, 저전력컴퓨터이다. 협력분야 : 재료분석비즈니스연계 대전에위치한나노인프라기관으로나노융합신산업창출을위한공정및응용연구개발을지원함은물론개방형팹서비스를제공하고있다. 협력분야 : 시험, 인증비즈니스연계 노르웨이소재글로벌 TOP5 시험인증기업으로대표적인사업영역은선박, 석유 / 가스, 에너지, 사업보증, 소프트웨어이다. 협력분야 : TEM, 재료분석등연계 수원에위치한나노인프라기관으로나노소자및화합물반도체핵심선행공정및분석기술개발은물론개방형팹서비스를제공하고있다. 협력분야 : 산학협력맞춤형인턴프로그램운영 천안에위치한사립 4 년제대학으로생명공학, 외국어, 지역학을특성분야로육성하고있다. 협력분야 : 시험및분석기술공동연구수행 서울에위치한사립 4 년제대학으로공학분야가강점이다. 현대자동차, SK 텔레콤등과이동통신 (5G), 자율주행에대한활발한연구를수행하고있다.
Thank you