서울특별시관악구관악 1 로서울대학교반도체공동연구소 207 호 www.crepastech.com 1
Contents Company 1. 일반현황 2. 사업연혁 3. 조직 & 인력 Business 1. 먼지센서 IC 2. 광센서 IC 3. 기타제품개발및사업현황 별첨 1. 특허및논문 2
3/18 CREPAS 회사개요 Abundant Product Development Experience Display ICs (Driver, Power, Gate dr. & TCON) PMIC (DC/DC, AC/DC) One-chip solution (Sensor interface) Collaboration with Universities (SNU) SUCCESS
일반현황 회사개요 IoT 센서전문팹리스기업, Crepas technologies 주요경영진 Company ㅣ Business ㅣ Financial 대표자 이정환 설립일 2013 년 11 월 23 일 ( 결산기 12 월 ) 업종 주요제품 주요고객 ASIC Service 반도체소자개발설계및제조업 Dust sensor IC, Humidity sensor IC, IR sensor IC Samsung, 동일기연, 유우일렉트로닉스, HLDS Sensor ROIC 관련 AFE, ADC, Digital 신호처리, Display IP 임직원수총 14 명 ( 연구직 11 명, 간접직 2 명 ) 보유특허 소재지 재무상황 출원 4 건 ( 해외특허 1 건 : USA) 서울특별시관악구관악로 1 서울대학교반도체공동연구소 [ 조직도 ] 대표이사이정환 Digital 팀장김상우 Analog 팀장박동출 SW/Application 이익재 삼성전자 / 현대오트론설계 18년 Mobile 개발및센서개발 삼성전자 9년 현대오트론 2년 ( 독일엘모스파견 ) 삼성전자 11년 PMIC, DDI, Sensor ROIC개발 크루셜텍 ( 지문센서 SW) IDT ( 터치센서 SW) 기술자문 ( 서울대 ) 김수환교수 미시간대박사 서울대전기공학과정교수 주요인증현황 벤처기업인증 기업부설연구소 4
사업연혁 Company ㅣ Business ㅣ Financial 년월 내용 2013. 11 설립 2014. 03 서울대반도체설계연구관 (104-1동) 107호사무실개설 2014. 06 기업부설연구소설립 2014. 08 대만 AXElite 기술제휴 (PMIC관련설계 service 및협업 ) 2015. 06 6축모션센서 ROIC 제품출시 (CPS237) 2015. 08 삼성전자무선사업부 Display Lab IP개발업체등록 2015. 09 IR 이미지센서 ROIC 제품출시 (CPS251) 2015. 12 MIPI DSI Rx IP 출시 ( 동부하이텍공정 ) 2016. 04 광타입 CIS기반지문센서출시 (CPS261) 2016. 05 IR 이미지센서 ROIC 제품초도양산 (CPS251) : 유우일렉트로닉스납품 2016. 06 구매조건부광먼지센서모듈을위한저전력 ROIC개발 (5억) 과제선정 2016. 08 전자부품연구원 (KETI) 광센서용나노와이어기술이전 2016. 11 초미세먼지감지 ROIC 제품출시 (CPS291) 2017. 02 Silterra 공동공정개발및 Wafer 양산에대한협업계약 2017. 03 레이져타입먼지센서용 ROIC제품출시 (CPS292) 5
6/18 CREPAS STRONG POINT OF SENSOR INTERFACE IC 검증된 IP 기반디스플레이 IC 미세먼지센서반도체양산 위조에뛰어난광기반지문센서 IC IR 센서반도체양산
먼지센서 IC Company ㅣ Business 7
크레파스먼지센서 IC 강점 Company ㅣ Business Laser type, LED type 에대한적용기술을기반으로다양한센서 module 업체 Laser type의경우 HLDS를통한 Module/IC solution확보 LED type의경우동일기연를통한 Module/IC solution 확보대만 AXElite를통한해외시장 기존방식과차별화된기능으로뛰어난성능으로시장진입 절대적먼지측정기준 동시에 PM2.5, 10 측정알고리즘 오랜수명시간이가능한 AFE 회로기능 : Gain 5000 배가능 One-chip solution 기반으로전체 module 측면에서가격경쟁력 범용 AFE + MCU 경우 $ 1.5 이상당사의경우 30% 이상가격경쟁력보유 공기청정기, 에어컨, 자동차실내청정기, 스마트홈, IoT mobile 기기접목 8
SAME TIME MEASUREMENT OF PM2.5 & PM10 Cigarette condition 9/18 9
CLEARING ABOUT INITIAL OFFSET 10/18 10
CALIBRATION OF INITIAL SETTING Test Chamber(500 mm *500 mm *500 mm ) Dust mixer Fan Power supply Dust Filter Sensor Aerosol Mass Monitor Scope PC Dust vent Dust inlet Initializes( no dust ) : Make the dust concentration less than 10 μg /m 3 Inject more than 1000 μg /m 3 of fine dust through the dust inlet. Mix the dust with the mixer fan fan off measure slowly while exhausting. 11/18 11
경쟁사비교자료 크레파스제품 (LED type) 일본 S 사제품 (LED type) 중국 P 사제품 (Laser type) 미국 H 사제품 (Laser type) 12/18 12
200 240 280 320 360 400 440 480 520 560 600 640 680 720 760 800 840 880 920 960 1000 1040 1080 Responsivity [A/W] CREPAS 광센서셀 (NX) 특성 1000 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 NX Responsivity Wavelength [nm] High Sensitivity Wild range wavelength Typical Photodiode Nano-wire is new material for light sensing which has high sensitivity such as UV, Ambient light, IR wavelength based on silicon substrate. 13/18 13
STRONG POINT OF NX (NANOWIRE) As-Is (Compound Semi) To-Be (Nx) Advantage Sensiti vity Low Very High X 10 ~ 100 (200 ~ 1500 nm) Size Limitation for 2- chip solution One-chip Wearable ~ Medical Power Diode concept Resistor concept Mobile & Portable Cost Expensive Silicon Mass product Package Bonding issue Same Silicon easy Si NW Cell (40x30um) Flexible application Circuit Block(200x700um) Competitor company (2-chip solution) <Layout of 1X1 SiNW type> 14/18 14
NX (NANOWIRE) APPLICATION AREA Variety light detection using of filter Multi-detector of one-chip solution Health care/mobile/iot UV sensor Ambient light sensor Proximity sensor Heartrate sensor 15/18 15
NX (NANOWIRE) APPLICATION AREA Smartphone Trend Front side sensors must transfer under OLED panel. In this case, traditional PD don t normal working in under panel. 16/18 16
ARRAY TYPE OF NX SENSOR Finger print image 17/18 17
친환경센서 IC 개발 Roadmap Company ㅣ Business 18
19/18 THANK YOU
특허출원및논문현황 Patents Paper work Column readout circuit with dual integration CDS for infrared imagers IEICE Electronics An Uncooled Microbolometer Infrared Imager Integrated With Shutter-Based Successive Approximation Calibration Loop IEEE Transaction on VLSI systems An SC Interface With Programmable-Gain Embedded delta sigma ADC for Monolithic Three-Axis 3-D stacked Capacitive MEMS Accelerometer IEEE Sensors Journal