환경친화적 산업구조 구축을 위한 산업별 비전과 발전전략 - 반도체/디스플레이산업
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- 상미 학
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1 제 1 장서론 1 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 3 제1절반도체 / 디스플레이산업의발전과정 3 1. 한국반도체산업의발전과정 3 2. 한국디스플레이산업의발전과정 4 2절반도체 / 디스플레이산업의구조제 5 1. 반도체산업의구조 5 2. 한국디스플레이산업의구조 6 가. 국내의 CRT분야 6 나. 국내의 TFT-LCD분야 8 다. 국내의 PDP분야 9 라. 유기EL 9 제 3 절한국반도체 / 디스플레이산업의위상 반도체산업의위상 한국디스플레이산업의위상 15 제4절반도체 / 디스플레이국제협력 반도체국제협력 디스플레이국제협력 18 제 3 장반도체 / 디스플레이산업의전망 20 제 1 절한국반도체산업의발전방향 20 I
2 제 2 절한국디스플레이산업의발전방향 22 제 4 장반도체 / 디스플레이산업관련국내외환경규제 동향및전망 24 제1절뉴라운드 리우선언과의제 환경문제해결을위한선 후진국간의갈등 24 제2절국제환경협약 기후변화협약과교토의정서 비엔나협약과몬트리올의정서 생물다양성협약 람사협약및기타협약 세계무역기구 (WTO) OECD의무역 환경연계논의 29 제3절국내및국제환경규제 ISO 규격제도와 ISO 14000시리즈 EU 환경규제동향및전망 32 가. EU의 RoHS (Restriction of Hazardous Substance Directive) 32 나. EU의 WEEE(Waste from Electrical and Electronic Equipment Directive) 32 다. EU의 EEE (Electrical and Electronic Equipment Directive) 33 라. 국내생산자책임재활용제도 (EPR : Extended Producer Responsibility) 33 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 34 제 1 절반도체공정분류 Cleaning & CMP 2. Lithography & etching 38 II
3 3. Diffusion & Implantation CVD & Metallization 40 제2절 LCD 공정분류 TFT-array 공정 Color filter 공정 Cell assembly 공정 Module 공정 51 제3절사용화학물의용도와종류 반도체용 chemical LCD용 chemical 58 제4절환경현황 60 제5절오염발생현황 63 제 6 장추진과제및발전전략 64 제1절중장기발전전략 65 제2절세부추진시책 물질별추진과제 공정별추진과제 68 III
4 < 표2-1-1> 한국반도체산업의발전과정 3 < 표2-2-1> 한국의디스플레이생산업체 6 < 표2-2-2> 전세계 CRT 생산현황 8 < 표2-3-1> 전체수출중반도체수출의비중 ( 단위 : 억달러 ) 11 < 표2-3-2> 반도체산업의지표 ( 통계 ) 12 < 표2-3-3> 경쟁국과의 D램제품개발격차 13 < 표2-3-4> 전세계주요국별품목별시장점유율 14 < 표2-3-5> 2000년전세계반도체업체전체매출순위 15 < 표2-3-6> 연도별수출현황 16 < 표2-3-7> 대형 TFT-LCD 국가별점유율추이 16 < 표2-3-8> 세계시장전망 16 < 표2-3-9> 국가별경쟁력현황 17 < 표2-4-1> IEC WG2/4 활동내용및추진일정 19 < 표4-2-1> WTO 무역환경위원회의 10개의제주요쟁점사항 30 < 표4-3-1> 국제환경인증제도의효과긍정적효과 31 < 표4-3-2> 환경경영국제규격제도 32 < 표4-3-3> 유럽과미국의유해물질사용제한및금지물질요약 33 < 표5-2-1> 연도별 LCD공정변천사 43 < 표5-2-2> TFT-array의제조공정장치 46 < 표5-2-3> TFT-array 제조에서주요공정재료 46 < 표5-2-4> 컬러필터제조방법에따른특성비교 47 I
5 < 표5-2-5> Color filter 제조에서주요공정재료 48 < 표5-2-6> 액정셀공정용제조장치 51 < 표5-2-7> Cell assembly제조에서주요공정재료 51 < 표5-3-1> Cleaning & CMP 53 < 표 5-3-2> Lithography & Etch 54 < 표5-3-3> Diffusion & Implantation 55 < 표5-3-4> CVD & Metallization 56 < 표5-3-5> Packaging 57 < 표5-3-6> TFT/Color filter process 58 < 표5-3-7> Cell assembly process 59 < 표5-4-1> CMP 공정에서발생되는오염물질 61 < 표5-5-1> 반도체와 LCD 제조공정에서발생되는환경유해물질 63 < 표6-1-1> 반도체 / 디스플레이산업의중장기기술로드맵 66 II
6 [ 그림5-1-1] 차세대반도체칩의단면도 34 [ 그림5-1-2] 공정분류별화학물질및재료에따라환경에미치는영향 35 [ 그림5-1-3] Logic devices drive CMP growth 37 [ 그림5-1-4] Shift in oxide/metal CMP 37 [ 그림5-1-5] CMP 공정현황 38 [ 그림5-2-1] LCD 패널제작공정 42 [ 그림5-2-2] TFT-array의단위화소수직구조 43 [ 그림5-2-3] TFT-array 평면구조 44 [ 그림5-2-4] Color Filter 공정 47 [ 그림5-2-5] 안료분산법에의한제공공정흐름 48 [ 그림5-2-6] 액정셀공정흐름도 49 [ 그림5-2-7] Module 공정 52 [ 그림6-2-1] 반도체및 LCD 공정별추진과제 69 [ 그림6-2-2] 향후추진과제 70 I
7 서 제 1 장 론 제 1 장서론 1
8 반도체 / 디스플레이산업 2
9 제 2 장 반도체 / 디스플레이산업의현황 제 1 절반도체 / 디스플레이산업의발전과정 1. 한국반도체산업의발전과정 < 표 2-1-1> 한국반도체산업의발전과정 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 3
10 2. 한국디스플레이산업의발전과정 반도체 / 디스플레이산업 4
11 제 2 절반도체 / 디스플레이산업의구조 1. 반도체산업의구조 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 5
12 2. 한국디스플레이산업의구조 < 표 2-2-1> 한국의디스플레이생산업체 1) 자료 : 한국디스프레이연구조합, 2002 가. 국내의 CRT분야 반도체 / 디스플레이산업 6
13 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 7
14 < 표 2-2-2> 전세계 CRT 생산현황 ( 단위 : 만본 / 년 ) 蒄 1) 자료 : LGPhilips Displays, Marketing(2001.7) 나. 국내의 TFT-LCD분야 반도체 / 디스플레이산업 8
15 다. 국내의 PDP분야 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 9
16 라. 유기EL 반도체 / 디스플레이산업 10
17 제 3 절한국반도체 / 디스플레이산업의위상 1. 반도체산업의위상 < 표 2-3-1> 전체수출중반도체수출의비중 ( 단위 : 억달러 ) 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 11
18 < 표 2-3-2> 반도체산업의지표 ( 통계 ) 1) 자료 : 통계청광공업통계 반도체 / 디스플레이산업 12
19 < 표 2-3-3> 경쟁국과의 D 램제품개발격차 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 13
20 < 표 2-3-4> 전세계주요국별품목별시장점유율 ( 단위 : 백만불,%) 1) 자료 : DQ 월 반도체 / 디스플레이산업 14
21 < 표 2-3-5> 2000 년전세계반도체업체전체매출순위 ( 단위 : 백만불 ) 1) 자료 : DQ 월 2. 한국디스플레이산업의위상 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 15
22 < 표 2-3-6> 연도별수출현황 ( 단위 : 억불 ) < 표 2-3-7> 대형 TFT-LCD 국가별점유율추이 ( 단위 : %) < 표 2-3-8> 세계시장전망 ( 단위 : 억불, %) 1) 주 : 디스플레이서치 ( 02.3 월 ), 모듈기준 반도체 / 디스플레이산업 16
23 < 표 2-3-9> 국가별경쟁력현황 * : 우세, : 중간, : 열위 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 17
24 제 4 절반도체 / 디스플레이국제협력 1. 반도체국제협력 2. 디스플레이국제협력 반도체 / 디스플레이산업 18
25 < 표 2-4-1> IEC WG2/4 활동내용및추진일정 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 19
26 제 3 장 반도체 / 디스플레이산업의전망 제 1 절한국반도체산업의발전방향 반도체 / 디스플레이산업 20
27 제 3 장반도체디스플레이산업의전망 21
28 제 2 절한국디스플레이산업의발전방향 반도체 / 디스플레이산업 22
29 제 3 장반도체디스플레이산업의전망 23
30 제 4 장 반도체 / 디스플레이산업관련국내외환경규제 동향및전망 제 1 절뉴라운드 1. 리우선언과의제 환경문제해결을위한선 후진국간의갈등 반도체 / 디스플레이산업 24
31 제 4 장반도체디스플레이산업관련국내외환경규제동향및전망 25
32 제 2 절국제환경협약 1. 기후변화협약과교토의정서 반도체 / 디스플레이산업 26
33 2. 비엔나협약과몬트리올의정서 제 4 장반도체디스플레이산업관련국내외환경규제동향및전망 27
34 3. 생물다양성협약 반도체 / 디스플레이산업 28
35 4. 람사협약및기타협약 5. 세계무역기구 (WTO) 6. OECD 의무역 환경연계논의 제 4 장반도체디스플레이산업관련국내외환경규제동향및전망 29
36 < 표 4-2-1> WTO 무역환경위원회의 10 개의제주요쟁점사항 반도체 / 디스플레이산업 30
37 제 3 절국내및국제환경규제 1. ISO 규격제도와 ISO 시리즈 < 표 4-3-1> 국제환경인증제도의효과긍정적효과 제 4 장반도체디스플레이산업관련국내외환경규제동향및전망 31
38 < 표 4-3-2> 환경경영국제규격제도 2. EU 환경규제동향및전망 가. EU의 RoHS (Restriction of Hazardous Substance Directive) 나. EU 의 WEEE(Waste from Electrical and Electronic Equipment Directive) 반도체 / 디스플레이산업 32
39 다. EU의 EEE (Electrical and Electronic Equipment Directive) 라. 국내생산자책임재활용제도 (EPR : Extended Producer Responsibility) < 표 4-3-3> 유럽과미국의유해물질사용제한및금지물질요약 제 4 장반도체디스플레이산업관련국내외환경규제동향및전망 33
40 제 5 장 반도체산업의공정분류와환경현황 제 1 절반도체공정분류 Metal 2 IMD Metal 1 ILD3 on Plate Metal 2 Formationr Plate BST Bottom Electrode Bit line Cap layer Bit line Bit line Barrier Interlayer dielectric Cell Gate S/W Gate Cap Oxide Gate Cap Nitride Top Gate Bottom Poly Silicon Gate Gate Oxidex STI Cell Cross Peripheral Cross [ 그림 5-1-1] 차세대반도체칩의단면도 반도체 / 디스플레이산업 34
41 반도체제조공정 Cleaning & CMP Lithography & Etch Diffusion & Implantation CVD & Metallization Packaging 1. 웨이퍼위의오염물질제거 2. 슬러리와연마패드이용, 광역평탄화 1. Photomask 의패턴을웨이퍼로이전 2. 형성된패턴을이용박막을식각 1. 확산이용 dopant 를기판에첨가 2. 높은전압으로가속된이온을기판에충돌시켜첨가 1. 기상의반응물질이용, 화학반응을통해박막형성 2. 웨이퍼상의소자들을연결 1. Soldering 2. Molding 환경적인영향 환경적인영향 환경적인영향 환경적인영향 환경적인영향 VOC 계 (IPA, acetone) 산류솔벤트류폐수 CMP slurry Metal slurry VOC 계 (P/R, HMDS, thinner, developer) PFC 계 Chloride 계 (Cl2, BCl3) HBr Hydride 계 (NH 3, PH 3, AsH 3 ) PFC 계 Silane 계 Fluoride 계 Copper ligand Solder solution 폐산 EMC [ 그림 5-1-2] 공정분류별화학물질및재료에따라환경에미치는영향 1. Cleaning & CMP 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 35
42 반도체 / 디스플레이산업 36
43 Fig.1. Logic devices drive CMP growth 그림 Logic devices drive CMP growth Fig.2. Shift in oxide/metal CMP 그림 Shift in oxide/metal CMP 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 37
44 Fig.3. Growth in CMP processes Fig.4. CMP slurry market, by particle type [ 그림 5-1-5] CMP 공정현황 2. Lithography & etching 반도체 / 디스플레이산업 38
45 3. Diffusion & Implantation 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 39
46 4. CVD & Metallization 반도체 / 디스플레이산업 40
47 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 41
48 제 2 절 LCD 공정분류 TFT-array Color filter Cell assem bly Module [ 그림 5-2-1] LCD 패널제작공정 반도체 / 디스플레이산업 42
49 < 표 5-2-1> 연도별 LCD 공정변천사 Year Generation 1 세대 300x350~320x400mm 2 2 세대 360x465~410x520mm 2 3 세대 550x650~650x830mm 2 4 세대 680x880~730x920mm 2 5 세대 ~1000x1200mm 2 생산성 6 Photo-mask 10 Photo-mask 8 Photo-mask 6 Mask 5 mask 4 mask < 3 mask 고개구율 Fine design rule BM on array HART (BCB, Acrylic) COT/ TOC 고정세 3,4,5.6 VGA SVGA XGA SXGA UXGA 200 ppi 경량. 박형 Glass 1.1t Glass 0.7t / Glass etching 0.5t Glass 6.3t 저저항배선 Cr, Mo Bus Al-alloy Bus Al, Cu Bus TFT 특성 E/S a-si TFT BCE type a-si TFT LT a-si TFT PMOS poly-tft CMOS poly-tft 저반사 Cr/CrOx Black matrix Black resin B/M 고색도 고색도 CF 초고색도 CF 고투과 고투과율 CF CLC C/F 신기술 Dye Pigment dispersed 반사형 C/F Ink Jet C/F 1. TFT-array 공정 Source/Drain Passivation (SiN x) n + a-si:h a-si:h Pixel (ITO) Glass substrate Gate Gate insulator (SiN x ) [ 그림 5-2-2] TFT-array 의단위화소수직구조 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 43
50 화소전극 TFT [ 그림 5-2-3] TFT-array 평면구조 반도체 / 디스플레이산업 44
51 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 45
52 < 표 5-2-2> TFT-array 의제조공정장치 < 표 5-2-3> TFT-array 제조에서주요공정재료 2. Color filter 공정 반도체 / 디스플레이산업 46
53 ITO B R Substrate ( 유리기판 ) G BM [ 그림 5-2-4] Color Filter 공정 < 표 5-2-4> 컬러필터제조방법에따른특성비교 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 47
54 [ 그림 5-2-5] 안료분산법에의한제공공정흐름 < 표 5-2-5> Color filter 제조에서주요공정재료 반도체 / 디스플레이산업 48
55 3. Cell assembly 공정 TFT 기판 컬러필터기판 세정 배향막인쇄 / 소 러빙 / 세정 세정 배향막인쇄 / 소 러빙 / 세정 Ag Dotting 스페이서산포 Seal 도포 기판합착 열압착 / 경화 셀절단 액정주입 주입구봉지 열처리 편광판부착 / 탈 셀검사 [ 그림 5-2-6] 액정셀공정흐름도 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 49
56 반도체 / 디스플레이산업 50
57 < 표 5-2-6> 액정셀공정용제조장치 1) 출처 : Flat panel display < 표 5-2-7> Cell assembly 제조에서주요공정재료 4. Module 공정 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 51
58 Top case LCD Diffusers & prisms Light guide Reflector Lamp Lamp housing D-IC(on TCP) PCB Support main frame Bottom Cover [ 그림 5-2-7] Module 공정 반도체 / 디스플레이산업 52
59 제 3 절사용화학물의용도와종류 1. 반도체용 chemical < 표 5-3-1> Cleaning & CMP 공정명 사용 Chemical 사용목적 기타 대안 세정 1 HF Oxide식각및오염제거 독성 2 NH4OH 유기물제거및오염제거 독성 3 H2O 희석제및오염제거 무독성 4 H2O2 산화제및오염제거 독성 5 H3PO4 Nitride 식각제 독성 6 LL2001 Oxide식각및오염제거 독성 7 HCl 8 H2SO4 9 CH3COOH 10 NH4F 1 KOH Slurry Buffer Solution 무독성 2 HF(0.5%) CMP 후세정용액 무독성 CMP 3 NH4OH(29%) CMP 후세정용액무독성 4 Al2O3 abbrasive 무독성 5 MnO2 abbrasive 무독성 6 CeO2 abbrasive 무독성정 : 5Batch change/1batch=50매 /Bath 용량 =30L - HF는 1:500, 1:99, 1:19사용 (HF:H2O) - SC-1 = NH4OH:H2O2:H2O = 0.2:1:10 change/1batch=50매 /Bath용량 =30L 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 53
60 < 표 5-3-2> Lithography & Etch 공정명사용 Chemical 사용목적기타대안 line pattern 1 P/R line pattern 用 Photoresist 유독 (KrF 用 ) 2 developer(tmah) 현상액유독,25 mg/kg.(ld50, gpg.) gate,bl 3 DI w ater(h2o) 현상후세정用무독성 KrF/i-line 4 Thinner Edge bead remove Litho 5 HMDS 표면접착력향상 Oxide 1 CF4 polymer 제거 독성 4300 mg/kg. (LD50, mam.) 유독 20 g/kg.(ld50, rat., mus.) ppm/ 15min. (LCLo, rat.) 2 C4F8 oxide, nitride etch 78 pph/ 2hrs. (LCLo,mus.) 3 C5F8 oxide, nitride etch 180 g/m3/ 2hrs. (LC50, rat.) 4 CHF3 5 Ar 6 O2 oxide etch 압력조절 BARC etch 98 pph/ 10min. ( 초파리에서유전자변형.) Polysilicon 1 CF4 자연산화막제거 Metal 2 Cl2 polysilicon, metal etch ppm/ 15min. (LCLo, rat.) 500 ppm/ 5min. (LCLo, human.) 3 HBr polysilicon etch 76 mg/kg. (LD50, rat.) 4 SF6 metal etch 5790 mg/kg.(ld50, rat.) NF3 로대체중 5 BCl3 metal etch 2541 ppm/ 1hr. (LC50, rat.) 6 N2 7 O2 polymer 형성 polymer 형성 반도체 / 디스플레이산업 54
61 < 표 5-3-3> Diffusion & Implantation 공정명 사용 Chemical 사용목적 기타 대안 Ta 2 O 5 1 2H 5 ) 5 Ta 2 O 5 원료물질 독성 2 2 반응기체 / 산화제 무독성 3 3 전처리기체 독성 4 2 Purge 用기체 무독성 5 2 O 후처리기체 / 산화제 무독성, 의료용 6 Ar Purge 用기체 / 압력조정 무독성 7 3 Chamber in-situ 세정用기체독성 8 6 Chamber in-situ 세정用기체독성 5790 mg/ kg. (LD50, rat.) NF 3 로대체중 Poly Si 1 SiH4 원료물질 9600 ppm/ 4hrs. (LC50, rat.) 2 PH3 Dopping 用 11 ppm/ 4hrs.(LC50, rat.) 3 2 Purge 用기체 무독성 4 He SiH4 Balance 기체 무독성 NITRIDE 1 DCS 반응기체 독성 2000 mg/ kg. (LD50, rat.) 2 NH3 반응기체 2000 ppm/ 4hrs. (LC50,rat.) 3 2 Purge 用기체 / 압력조정 무독성 HLD 1 TEOS 반응기체 독성 6270 mg/ kg.(ld50, rat.) 2 2 반응기체 / 촉매제 무독성 3 2 Purge 用기체 / 압력조정 무독성 I/I 1 3 Dopant 독성 2 3 Dopant 독성 11 ppm/ 4hrs.(LC50, rat.) 독성 3 3 Dopant 500 ppm/ 5min. (LCLo, man.) 4 Ar Purge 用기체 무독성 RTP 1 2 Purge 用기체 무독성 PYRO 1 2 Purge 用기체 무독성 2 2 반응기체 / 산화제 무독성 3 2 반응기체 / 산화제 무독성 4 TCA 반응기체 / 산화제 독성 270 mg/ kg. (LD50, mus.) Scrruber처리 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 55
62 < 표 5-3-4> CVD & Metallization 공정명 사용 Chemical 사용목적 기타 대안 TiCL4 TiN 1 TiCl 4 반응기체 독성 400 mg/m3.(lc50, rat) 2 NH 3 반응기체 / 후처리기체 독성 2000 ppm/ 4hrs. (LC50,rat.) 4230 ppm/ 1hr. (LC50,mu s.) 3 N 2 Purge 用기체 무독성 4 Ar Purge 用기체 / 압력조정 무독성 5 ClF 3 Chamber in-situ 세정用기체 독성 178 ppm/ 1hr. (LC50, mus.) MOCV D TiN 1 TDMAT 반응기체 독성, 조직, 호흡계통에피해. 2 NH 3 반응기체 / 후처리기체 독성 2000 ppm/ 4hrs. (LC50,rat.) 3 N 2 Plasma후처리 /Purge 用기체 무독성 4 Ar Purge 用기체 / 압력조정 무독성 5 H 2 Plasma후처리 무독성 CV D W 1 WF 6 반응기체 독성 1430 mg/m3. (LC50, rat.) 2 SiH 4 반응기체 독성 9600 ppm/ 4hrs. (LC50, rat.) 3 H 2 반응기체 무독성 4 N 2 Purge 用기체 무독성 5 Ar Purge 用기체 / 압력조정 무독성 7 NF 3 Chamber in-situ 세정用기체 독성 6700 ppm/ 1hr. (LC50, rat.) CVD WSix 1 WF 6 W 원료물질 독성 2 SiH2Cl2 반응기체 독성 144 ppm/ 4hrs. (LC50, mus.) 3 N 2 Purge 用기체 무독성 4 Ar Purge 用기체 / 압력조정 무독성 5 ClF 3 Chamber in-situ 세정用기체 독성 BPSG C2F6 Cleaning Source 독성 20 pph/ 2hrs. (LC, rat.) NF3 Cleaning Source 독성 TEOS 증착Source 독성 6270 mg/kg. (LD50, rat.) TEPO 증착Source 독성 1165 mg/kg. (LD50, rat.) TEB 증착Source 독성 235 mg/kg. (LD50, rat.) 반도체 / 디스플레이산업 56
63 공정명 사용 Chemical 사용목적 기타 대안 GATE ARC SiH4 증착Source 독성 N2O 증착Source 무독성 CF4 Cleaning Source 독성 TEOS C2F6 Cleaning Source 독성 TEOS 증착Source 독성 IMD SOG SOG 증착Source 독성 THINNER edge Film제거용 독성 40 g/m3. (LC50, mam.) PASS NIT N2O 증착Source 무독성 SIH4 증착Source 독성 CF4 Cleaning Source 독성 ppm/ 15min. (LCLo, rat.) < 표 5-3-5> Packaging LC50 : lethal does 50% kill LC50 : lethal concentration 50% kill LCL O : lowest published lethal dose TCL O : lowest published toxic concentration mus. : mouse mam. : mammal rat. : rabbit 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 57
64 2. LCD 용 chemical < 표 5-3-6> TFT/Color filter process 반도체 / 디스플레이산업 58
65 < 표 5-3-7> Cell assembly process 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 59
66 제 4 절환경현황 반도체 / 디스플레이산업 60
67 < 표 5-4-1> CMP 공정에서발생되는오염물질 1) AvantGaard 676 Model, 200mm Wafer 기준 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 61
68 반도체 / 디스플레이산업 62
69 제 5 절오염발생현황 < 표 5-5-1> 반도체와 LCD 제조공정에서발생되는환경유해물질 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 63
70 제 6 장 추진과제및발전전략 반도체 / 디스플레이산업 64
71 제 1 절중장기발전전략 제 6 장추진과제및발전전략 65
72 < 표 6-1-1> 반도체 / 디스플레이산업의중장기기술로드맵 반도체 / 디스플레이산업 66
73 제 2 절세부추진시책 1. 물질별추진과제 제 6 장추진과제및발전전략 67
74 2. 공정별추진과제 반도체 / 디스플레이산업 68
75 Lithography Lithography & Etch Etch Cleaning Cleaning & CMP CMP Diffusion Diffusion & Implantation Implantation CVD CVD & Metallization Metallization Packaging Packaging PFC F H 2 2 O 2 CF NF 폐수처리 3 중금속연마부산물 hydride PFC Cu ligand Cu EP electrolyte Solder Solution 폐산 EMC Wastewater/gas Recycle Purification Recycle Feed water/gas Chemicals & Energy Waste [ 그림 6-2-1] 반도체및 LCD 공정별추진과제 제 6 장추진과제및발전전략 69
76 향후추진과제 Packaging Cleaning & CMP CMP Solder Solder solution, 폐산폐산,, EMC EMC 발생량발생량감소감소유기물유기물분해용분해용 H 2 O 2 2 재생 2 재생공정공정개발개발 Cu Cu CMP CMP 후발생발생입자입자제어제어 Lithography & Etching CF CF 계열계열 NF NF 3 계열로 3 계열로대체 PFC PFC 계열계열 F 2 로대체 2 CVD CVD & Metallization Cu Cu electrolyte recycle recycle [ 그림 6-2-2] 향후추진과제 < 참고자료 > 반도체 / 디스플레이산업 70
77 과제 1 반도체공정에서나오는폐과산화수소용액재활용을위한연구 < 폐과산화수소용액재활용기술개발과제 > 제 6 장추진과제및발전전략 71
78 과제 2 초순수제조공정의최적화연구 < 초순수제조공정의최적화기술개발과제 > 반도체 / 디스플레이산업 72
79 과제 3 non-pfc 세정기술개발 <non-pfc 세정기술개발과제 > 제 6 장추진과제및발전전략 73
80 과제 4 플립칩팩키징의액상봉지재를대체하는환경친화적고상봉지재개발 < 환경친화적고상봉지재개발과제 > 반도체 / 디스플레이산업 74
81 과제 5 무연솔더 (Pb-Free Solder) 표면실장을위한 whisker-free 솔더도금개발 <Whisker-Free 솔더도금개발과제 > 제 6 장추진과제및발전전략 75
82 과제 6 PFC 가스 on-line monitoring 시스템개발 <on-line PFC 가스 Monitoring 시스템개발과제 > 반도체 / 디스플레이산업 76
83 과제 7 차세대 Lithography PR(Photo-Resist) 을위한환경친화적다엽식 hybrid 건식세정시스템개발 <Hybrid 건식세정시스템개발과제 > 제 6 장추진과제및발전전략 77
84 과제 8 차세대반도체용구리배선공정에서의환경친화적공정개발 < 환경친화적구리배선공정개발과제 > 반도체 / 디스플레이산업 78
85 과제 9 무수은 (Hg) 백색광원개발 < 무수은백색광원개발과제 > 제 6 장추진과제및발전전략 79
86 반도체 / 디스플레이 산업발전전략 반도체 / 디스플레이산업 80
COMPANY INITIATION
(3649) 27 411 COMPANY INITIATION 2) 3772-1594 2) 3772-1514 david.min@goodi.com mhyun@goodi.com KOSPI : 1499.16p KOSDAQ : 674.41p : 224.2 : 5 : 9. : 6.5 (72.5%) 52 / : 24,95 /12,8 (6 ) : 128,134 (6 ) :
(Microsoft Word - 150316_\271\335\265\265\303\274_\300\314\264\326\303\326\301\276.docx)
산업분석 반도체/디스플레이 이베스트투자증권 어규진입니다. 작년부터 반도체/디스플레이 업황이 뜨겁습니다. Gate 가 부족하기 때문이죠. 반도체와 디스플레이의 수급이 타이트하다는 의미입니다. 과거 반도체/디스플레이 1 차 업황호조가 공격적인 투자집행에 따른 대규모 라인증설 때문이었다면, 금번 2 차 업황호조는 대규모 투자에 따른 과다경쟁 없이도 공정의 미세화,
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디스플레이제조장비및시장동향 한국정보디스플레이학회장비연구회 권상직 경원대학교전자 전기정보공학부교수 Display Class DISPLAY 소개 Electronic Information Displays CRT Flat Panel Display Projection Emissive Display Non Emissive Display Cathode Ray Tube Light
DISPLAY CLASS Electronic Information Displays CRT Flat Panel Display Projection Emissive Display Non Emissive Display Cathode Ray Tube Light Valve FED
2002. 4. 4. DISPLAY CLASS Electronic Information Displays CRT Flat Panel Display Projection Emissive Display Non Emissive Display Cathode Ray Tube Light Valve FED VFD PDP OLED ELD LED LCD ECD DMD DC Type
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TCAD: SUPREM, PISCES 김영석 충북대학교전자정보대학 2012.9.1 Email: kimys@cbu.ac.kr k 전자정보대학김영석 1 TCAD TCAD(Technology Computer Aided Design, Technology CAD) Electronic design automation Process CAD Models process steps
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디스플레이기술비교 : OLED 와 LCD 구조및동작원리, 특징비교 박기찬 명암비 (Contrast Ratio) 응답속도 (Response Time) 시야각 (Viewing Angle) Black Image OLED 는매우낮고균일한 black level 구현이가능하고, 시야각에따른빛샘도없음. AMOLED Black 휘도 구분 CR (Static) F.W.
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[1.8] CF/ 액정 / 모듈공정 Color Filter Process 3 C/F Pixel 구조 R G B R G B R Stripe 형태 R G B R G B R R G B R G B R Red Common Electrode (ITO) Over Coat Green BM Open Blue Glass Substrate Black Matrix Color Filter
表紙（化学）
수험 번호 성 명 2013년 일본 공과대학 학부 유학생 파견 선발 시험 화 학 (90분 100점) 주 의 1 시험시작의 지시가 있을 때까지 열지 마시오. 2 해답은 해답용지의 지정된 난 안에 알아보기 쉽게 기입하시오. 3 해답에 한글이 포함되면 채점되지 않습니다. 필요한 경우, 아래의 값을 사용하시오. 원자량 H 1.0, C 12, N 14, O 16, Cu
Contents Why YEST? Chapter 01_ Investment Highlights Chapter 02_ Growth Strategy Chapter 03_ Financial Highlights Appendix
Youngin Equipment Solution Technology Contents Why YEST? Chapter 01_ Investment Highlights Chapter 02_ Growth Strategy Chapter 03_ Financial Highlights Appendix Why YEST? 01, YEST 38.3%, YEST 580 2015
융합WEEKTIP-2016-2-4data_up
2016 FEBRUARY vol.08 08 융합 OLED 봉지기술 (Encapuslation ) 의 현황과 전망 김의권 융합연구정책센터 발행일 2016. 02. 29 발행처 융합정책연구센터 융합 2016 FEBRUARY vol.08 OLED 봉지기술(Encapuslation )의 현황과 전망 김의권 융합연구정책센터 개요 봉지기술은 적용분야와 관계없이 OLED
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Dry etch 1. Wet etch and dry etch 2. Wet etch and dry etch의장. 단점 3. Dry etch의종류 4. Plasma etch의특성 5. Dry etch에서고려하여야할점 6. Film etch 6.1 Si etch 6.2 SiO 2 etch 6.3 Si 3 N 4 etch 6.4 Al etch 6.5 Silicide
가. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 주성엔지니어링 주식회사라고 표기합니다. 또한 영문으로는 JUSUNG Engineering Co., Ltd. 라 표기합니다. 나. 설립일자 및 존속기간 당사는 반도체, FPD, 태양전지, 신재생에너지, LED 및 OLED 제
분 기 보 고 서 (제 18 기) 사업연도 2012년 01월 01일 2012년 03월 31일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2012 년 5 월 15 일 회 사 명 : 주성엔지니어링(주) 대 표 이 사 : 황 철 주 본 점 소 재 지 : 경기도 광주시 오포읍 능평리 49 (전 화) 031-760-7000 (홈페이지) http://www.jseng.com
2005 4 Creating the future of Display and Energy Samsung SDI 2006. 1. 18 1 05 4 05 4 ( ) 19,656 22,156 + 2,500 12.7% 1,155 1,424 + 269 23.3% (%) (5.9%) (6.4%) 1,101 803-298 -27.1% (%) (5.6%) (3.6%) 1,242
05-1Ưº°±âȹ
OLED OLED OLED Interlayer λ OLED OLED PM OLED α PM OLED Getter Cover glass Substrate Organic film structure Light emission Anode Sealant ~10VDC Glass Substrate Column: Data line Row: Scan line Metal
Vol. 234 2012. August 04 28 38 54 KCC Inside Special Theme KCC Life KCC News 04 KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 06 KCC 하이라이트Ⅱ 김천공장 통전식 및 안전 기원제 실시 08 KCC
www.kccworld.co.kr 08 2012. August vol. 234 KCC Inside_ KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 Special Theme_ Essay 편한 마음으로 여름을 이기자 KCC Life_ 책과 함께Ⅰ 스티븐 호킹의 시간의 역사 & 위대한 설계 KCC News_ KCC News KCC건설 News Vol. 234
제 07 장 Al and Cu Metallization.hwp
제 7장 Al/Cu Metallization 1. Introduction 중요 이슈 Interconnects - Typical current density ~10 5 A/cm 2 - Wires introduce parasitic resistance and capacitance: RC time delay Inter-Metal Dielectric - Prefer
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1. Sputter Film 형성 2. Gate Al 공정 3. S/D Al, Mo 공정 4. Cu 배선 5. 투명전도막 1 1) Gate 배선재료요구특성 Gate 배선물질로서요구되는특성과사용예는다음과같다. 구분재료의요구특성사용 Metal Gate 전극및배선 Glass와의밀착력우수 (Adhesion) Etching 가공성우수 배선저항이작을것 TCO (IZO
<692E E EB4EBB1E2BFC0BFB0C5C2B5BF5FB9FDB7C9BAAFC3B55FC0FCB8C12E687770>
( 97) ( 90) ( 99) ( 94) ( 96) ( 97) ( 97) ( 98) ( 99) ( 99) ( 00) ( 02) ( 02) ( 02) ( 99) ( 00) (SO 2) (ppm) (CO) (ppm) (NO 2) (ppm) (/) (TSP) (PM 10) (O 3) (ppm) (HC) (ppm) (Pb) (/) 1978
Microsoft PowerPoint - 기초디스플레이-03장 [호환 모드]
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LC(liquid crystal) 란무엇인가? - LC란 : 고체와액체의중간특성 - LCD란 : 액정의상태변화를이용해정보를표시하는장치로서, 온도외에전기장의변화에따라배열상태가바뀌는특성을이용한것 - 1888년오스트리아의생물학자인 Reinitzer가콜레스테롤과관련된유기물질을녹이는과정에서발견 ( 그림 ) - 독일의물리학자인 Lehmann은이러한혼탁한액체가고체의규칙적인분자배열을가지며또한유동성을가지며결정구조를가졌다는의미로액정
슬라이드 1
제품연구개발프로세스혁신을 위한 SMARTEAM 적용사례 주식회사동진쎄미켐 경영전략팀 김국태과장 발표순서 1. 회사현황 2. PDM 도입배경 3. 프로젝트일정 4. 전자재료제품개발정보특성 5. PDM 구축기능 5-1. 프로젝트관리 5-2. 업무산출물관리 5-3. ITEM/BOM 관리 5-4. Workflow/ 변경점관리 6. PDM 구축의미 1. 회사현황 Founder
00....
Fig. 1 2.5%. 51.5%, 46.0%,.. /, Table 1 (U.V.; Ultraviolet 10-400 nm)/ (NIR; Near Infrared 700 nm - 5 µm) ( TiO 2, WO 3, ZnO, CeO, ATO, Sb 2O 3-ZnO, ITO.) (400 nm - 780 nm). /. Fig. 1.. 23 Table 1. / /
I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 (1) 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 이그잭스라고 표기합니다. 영문으로는 exax Inc.라 표기합니다. (2) 설립일자 당사는 1999년 장("KOSDAQ")에 상장하였습니다. 12월 22일에 설립되었으며, 200
반 기 보 고 서 (제 13 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 06월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 08월 16일 회 사 명 : (주)이그잭스 대 표 이 사 : 조근호 본 점 소 재 지 : 경상북도 구미시 공단동 310 (전 화) 054-461-7395 (홈페이지) http://www.exax.co.kr 작 성 책 임
<C1A1C1A2C2F8C1A6BDC3C0E55F E786C7378>
점접착제 1-No. 20150900 Multi Client Report 점 접착제시장분석및전망 (2015) Sep., 2015 화학경제연구원 CHEMICAL MARKET RESEARCH INC. #1204, JnK Digital Tower, 111 Digital 26th, Guro-gu, Seoul 152-050, Korea TEL : +822-6124-6660
(2) 설립일자 당사는 1999년 장("KOSDAQ")에 상장하였습니다. 12월 22일에 설립되었으며, 2002년 6월 25일에 한국거래소 코스닥시 (3) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 가. 본사의 주소 : 경상북도 구미시 공단동 310 나. 전화번호 : 05
분 기 보 고 서 (제 13 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 03월 31일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 05월 16일 회 사 명 : (주)이그잭스 대 표 이 사 : 조근호 본 점 소 재 지 : 경상북도 구미시 공단동 310 (전 화) 054-461-7395 (홈페이지) http://www.exax.co.kr 작 성 책 임
구리 전해도금 후 열처리에 따른 미세구조의 변화와 관련된 Electromigration 신뢰성에 관한 연구
工學碩士學位論文 Electromigration-resistance related microstructural change with rapid thermal annealing of electroplated copper films 2005 年 2 月 仁荷大學校大學院 金屬工學科 朴賢皒 - 1 - 工學碩士學位論文 Electromigration-resistance related
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1. (Plating)? PCB (Connection) Hole 2. (Plating Process) Desmear Black-Hole Panel Dry-Film Dry-Film Pattern (De-Smear) Smear [Smear ] : Smear Hole Wall 100% (Smear) 1. Desmear 2. Black-hole 3. Shadow
Microsoft PowerPoint - Flexible Display 인쇄본
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歯RCM
Reliability Centered Maintenance Page 2 1.,,,. Mode Component, Sub-system, System, System. Reliability Centered Maintenance :, program? Mechanism Page 3 Page 4. Mode Mode () () (FMEA) (FTA) (LTA) System
반도체 i ii iii iv v 2011 산업기술로드맵 정보통신 반도체분야 . 개요 3 2011 산업기술로드맵 정보통신 반도체분야 . 산업의환경변화 7 2011 산업기술로드맵 반도체분야 8 . 산업의환경변화 9 2011 산업기술로드맵 반도체분야 10 . 산업의환경변화 11 2011 산업기술로드맵 반도체분야 12 . 산업의환경변화 13 2011
<목 차> Ⅰ. 연구의 개요 6 1. 연구의 목적 6 2. 연구의 필요성 및 방법 6 Ⅱ. 폐전기 전자제품 재활용체계 및 재활용률 분석 8 1. 국내의 폐전기 전자제품의 재활용체계 8 1) 생산자책임제도 및 환경성보장제도 8 2) 재활용 목표관리제 10 3) 체계재정비
전기 전자제품 임대사업자의 회수의무 이행방안 연구 최종보고서 2014.07 발주기관 : 환경부 시행기관 : 서강대학교 산학협력단 Ⅰ. 연구의 개요 6 1. 연구의 목적 6 2. 연구의 필요성 및 방법 6 Ⅱ. 폐전기 전자제품 재활용체계 및 재활용률 분석 8 1. 국내의 폐전기 전자제품의 재활용체계 8 1) 생산자책임제도 및 환경성보장제도 8 2)
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Changhee Lee School of Electrical Engineering and Computer Science Seoul National Univ. chlee7@snu.ac.kr PMOLED and AMOLED 김기용박사 ( 엘리아텍 ) 1 PMOLED vs. AMOLED PMOLED 공통전극 (Cathode) AMOLED Scan Line Data
<4D F736F F D205FB8DEB8AEC3F720C1F6B8F1C7F65FBBEABEF75F4A4D485FBBEAC8ADB9B F FBCF6C1A42E646F63>
Industry Brief Analyst 지목현 (6309-4650) mokhyun.ji@meritz.co.kr 가전전자부품/디스플레이 2012. 11.28 Overweight Top pick LG디스플레이(034220) Buy, TP 40,000원 산화물TFT, 2013년 디스플레이의 뜨거운 감자 2013년 산화물TFT는 태블릿 중심으로 본격적인 적용 확대
2019 년차세대디스플레이연구센터 공정및사용료 ( 안 ) ~ 차세대디스플레이연구센터 -
2019 년차세대디스플레이연구센터 공정및사용료 ( 안 ) 2019.01.01 ~ 12.31 - 차세대디스플레이연구센터 - - 차례 - Ⅰ. 일반적요율원칙 Ⅱ. 공정, 장비이용요율및분석료 1. 공정및장비이용요율 가 ) 15 X 15 cm 2 급자동화공정나 ) 15 X 15 cm 2 급 LC 셀제작공정다 ) Organic 증착공정라 ) 단위공정 2. 측정, 시뮬레이션및공정개발요율
Alloy Group Material Al 1000,,, Cu Mg 2000 ( 2219 ) Rivet, Mn 3000 Al,,, Si 4000 Mg 5000 Mg Si 6000, Zn 7000, Mg Table 2 Al (%
http://wwwtechnonetcokr (Aluminum & Aluminum BasedAlloy) : LG 1 Aluminum Table 1, 2 1000 7000 4 Al 990% Al 1XXX AlCu 2XXX AlMn 3XXX AlSi 4XXX AlMg 5XXX AlMgSi 6XXX AlZn(Mg, Cu) 7XXX 8XXX ( ) 9XXX Fig 1
<4D F736F F D20B9DDB5B5C3BC20B0F8C1A420BAAFC8AD D5020B0F8C1A42E646F63>
Industry Brief Analyst 이세철 (6309-4523) seicheol.lee@meritz.co.kr 2013. 06. 11 반도체 Overweight 공정변화 4: CMP(Chemical Mechanical Polishing) Top Picks 삼성전자 (005930) Buy, TP 1,970,000 원 SK 하이닉스 (000660) Buy,
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HAPs 비산배출시설 관리제도 설명회 2015. 8. 26 수도권대기환경청 HAPs 비산배출시설 관리제도 설명회 일정 구 분 내 용 비 고 13:40-14:00 (20분) 등록 및 접수 14:00-14:10 (10분) 인사말씀 수도권대기환경청 (대기총량과장) 14:10-14:30 (20분) ( 발 표 1 ) 비산배출시설 관리제도 개요 및 향후계획 수도권대기환경청
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KCC Inside 지식 나눔 달콤한, 그러나 살벌한 유혹 담합 책과 함께 불만족 속에서 찾아낸 긍정의 힘 에너지 효율 1등급의 KCC창호 CONTENTS June 2013 Vol. 244 KCC Inside 04 Product 에너지 효율 1등급 KCC창호 에너지를
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청정생산지원센터(KNCPC)의 폐기물 재활용활동 1. 서론 자원의 효율적 사용과 재활용에 의한 자원 소모 감소, 그리고 오염물질의 배출 최소화를 위한 청정생산 기술의 개발과 이전확산은 매우 중요하며, 세계 각국에서 도 이와 관련한 지원과 투자가 확대되고 있다. 국내에서도 국제환경규제와 환경협 약에 적극적으로 대응하고, 또한 부존자원이 매우 적은 국내 현실을
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목차 2010-33-1208 11-1480523-000711-01 생활용품오염물질방출시험및방출특성연구 (IV) - 전기 전자제품방출오염물질권고기준 ( 안 ) 도출 - ⅰ ⅱ ⅲ Abstract ⅳ 환경기반연구부생활환경연구과 Ⅰ,,,,,, 2010 Ⅱ i 목차 목차 Ⅲ Ⅳ i ii 목차 Abstract iii iv Abstract Ⅰ. 서론 Ⅰ iv 1 Ⅰ.
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분 기 보 고 서 (제 40 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 09월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 11월 14일 회 사 명 : (주)이수페타시스 대 표 이 사 : 홍정봉 본 점 소 재 지 : 대구광역시 달성군 논공읍 본리리 29-54 (전 화) 053-610-0300 (홈페이지) http://www.petasys.com
2005 1 Creating the future of Display and Energy Samsung SDI 2005 420 2005 1 05 1 ( ) 22,449 18,634-17.0% - 392 (%) (- 1.7%) 156 (0.8%) N/A - 480 (%) (- 2.1%) 414 (2.2%) N/A 342 (%) (1.5%) 541 (2.9%)
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Plasma Display Panel 의공정기술 한용규 dbgmaco79@gmail.com Charged Particle Beam & Plasma Lab. / PDP Research Center Department of Electrophysics, Kwangwoon University, Seoul, Korea Contents 1. 개요 2. PDP의구조 3.
( Full Automatic Printer ) 작용업종 : Tube Light ( 형광등 1.2m / 2.4m) 가로등조명. 인테리어산업용조명 Loader 1.2m Stencil Solder LED LD812V Reflow 8 to 10 Hot Air Convecti
Autotronik-SMT GmbH LED Assembly 위한장비구성도 Printer LED Pick & Place Reflow V-Cutting Model 1 1.2m Tube LED " 양산 " 장비 Full Vision Auto Printer 1.2m LED Pick & Place LED Reflow 10 Zone LED Multi V-Cutting
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Investor Relations - 2014 Envision your future, Beyond technology Contents Corporate Overview Business Overview Semiconductor Display Lithium Battery Key Points Financial Highlights Affiliates Income Statements
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보고서무단복사및유통금지 2008 년 10 월 10 일 Cischem. Com Co., Ltd./Consulting Division http://www.cischem.com E-mail : cischem@cischem.com Tel(02-322-0144), Fax(02-322-0147) 121-869, 서울시마포구연남동 565-15호지남빌딩 503호 Contents
歯4Q01_실적
2002 1 1 2002 LG. 2 Table of Contents I. 2001 4/4 II. 2002 3 2001 4/4 4 4/4 (9.4%) 3/4 5% 4 455. 11.9% 16 6,010. ( : ) ( : ) 44,252 13,979 42,743 16,392 38,560 14,548 40,455 15,921 148,357 48,812 166,010
<4D F736F F F696E74202D20B9DDB5B5C3BCB0F8C1A426B8DEB8F0B8AEBFEBBDC5BCD2C0E75FBEF7B7CEB5E52E707074>
Chap. 1 Information/Communication Technology 반도체칩제조공정및메모리반도체 Advanced Materials and Future Technology Fabrication Processes of Semiconductor Chips ( 반도체칩제조공정 ) IC (Integrated Circuit) Devices ( 집적회로소자
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O P E R A T I N G I N S T R U C T I O N S IPD-4240 P D PM O N I TO R A B Y PB PR Y PB PR R G B R G B Analog RGB Digital RGB 16 : 9 4 : 3 16 : 9 4 : 3 ( K H
Microsoft Word - 류제현.doc;_기업분석_20050426_57.doc
Research Center 2005.4.26 에이디피 (079950) 2005년, 두 마리 토끼를 잡는다 Analyst 류제현 (02) 3774-1418 jayryu@miraeasset.com Initiate BUY Target Price 13,600원 Price(4/25) 9,840원 6개월 목표주가 13,600원, BUY 의견으로 Initiate 목표주가
전반 자료
OLED (Organic Light Emitting Diodes) DS LINETECH Co., Ltd. 윤재영 (010-3736 - 3436) Mail to jy@dslinetech.com uncleyun@gmail.com Contents 1. 취급품목 1. GENERAL 2. OLED 1. OLED 제조공정 2. OLED 측정항목 3. OLED 측정기기
목 차 1. LED/ 광 1 2. 자동차 의료기기 정보가전 플랜트엔지니어링 생산시스템 조선 로봇 화학공정 세라믹 디스플레이 이차전지
주요산업별글로벌기술규제 2015. 12. 산업통상자원부 한국산업기술진흥원 목 차 1. LED/ 광 1 2. 자동차 38 3. 의료기기 71 4. 정보가전 88 5. 플랜트엔지니어링 105 6. 생산시스템 119 7. 조선 133 8. 로봇 165 9. 화학공정 189 10. 세라믹 206 11. 디스플레이 231 12. 이차전지 246 13. 섬유의류 265
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미신고대상 재활용품 수집상 현황 및 관리 2006. 3 환 경 부 Ⅰ. 재활용품 수집상의 역할과 의미 1. 그간의 역할과 활성화 필요성 2. 재활용품 수집상의 의미와 법적지위 Ⅱ. 미신고대상 재활용품 수집상의 문제점 1. 문제의 발생배경 2. 문제제기 및 민원사례 Ⅲ. 미신고대상 재활용품 수집상 현황 1. 대도시 중심의 무작위 표본조사 실시 2.
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Investor Relations - 2013 Envision your future, Beyond technology Contents Corporate Overview Business Overview Display Semiconductor Lithium Battery Key Points Financial Highlights Affiliates Income Statements
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차 례 Ⅰ. 에너지관리 1. 홈에너지닥터를 이용해 연 1회 에너지진단을 받자 1 2. 에너지 가계부를 쓰자 1 3. 에너지효율 1등급 가전제품을 사용하자 6 4. 대기전력 마크가 부착된 가전제품을 사용하자 8 확인학습 9 Ⅱ. 신재생 에너지 5. 소형 풍력발전시스템을 설치하자 13 6. 태양열 시스템을 설치하자 16 7. 태양광 시스템을 설치하자 19 8.
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휴대용가스누설검지기 사 용 설 명 서 Model SP-210 측정가스 : 천연가스, 일반가연성가스, 도시가스/LPG 측정범위 : 10~10,000ppm Note 측정기기를 작동하기 전에 이 사용설명서를 주의 깊게 읽으십시오. 이 사용설명서를 필요시 언제라도 이용할 수 있는 곳에 보관하십시오. 이 가스측정기는 여기에 기술되지 않은 그 밖의 목적으로 사용할 수
2015 년도반도체장비 재료성능평가사업공고품목및사양 ( 10, 14, 5 ) Photo/PR KrF LED WEE 노광장비 Reticle particle 검사Unit ARF i NTD BARC KrF Positive PR Etch TSV Gas Chiller 냉매 Di
2015 년도반도체장비 재료성능평가사업공고품목및사양 ( 10, 14, 5 ) PhotoPR KrF LED WEE 노광장비 Reticle particle 검사Unit ARF i NTD BARC KrF Positive PR Etch TSV Gas Chiller 냉매 Diff SiC Susceptor SiC Pre Heat Ring Multi Point OES 고온용
대표이사등의 확인, 서명 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 '엘아이지에이디피주식회사'('LIG에이디피주식회사'라 칭하며), 영문으 로는 'LIG ADP Co.,Ltd.'(약호 LIG ADP)라 표기합니다. 나. 설립일자
사 업 보 고 서 (제 10 기) 사업연도 2010년 01월 01일 2010년 12월 31일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 3월 31일 회 사 명 : 엘아이지에이디피주식회사 대 표 이 사 : 허광호 본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 상대원동 333-5 (전 화) 031-778-1114 (홈페이지) http://www.ligadp.com 작
LCD
, PC, TV 100, LG 50%. (CRT) 2000 (LCD) (PDP) LCD PDP LCD 70%. LCD (TFT), 3. 2010 (OLED) LCD. 8, TFT. TFT 0.5 cm 2 /Vs,. 1990. (low temperature poly silicon, LTPS) 80 cm 2 /Vs IC. LPTS /, TFT. 2004 InGaZnO
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Huvitz Digital Microscope HDS-5800 Dimensions unit : mm Huvitz Digital Microscope HDS-5800 HDS-MC HDS-SS50 HDS-TS50 SUPERIORITY Smart Optical Solutions for You! Huvitz Digital Microscope HDS-5800 Contents
목 차 < 요약 > Ⅰ. 검토배경 1 Ⅱ. 반도체산업이경기지역경제에서차지하는위상 2 Ⅲ. 반도체산업이경기지역경제에미치는영향 7 Ⅳ. 최근반도체산업의여건변화 15 Ⅴ. 정책적시사점 26 < 참고 1> 반도체산업개관 30 < 참고 2> 반도체산업현황 31
반도체산업이경기지역경제에 미치는영향및정책적시사점 한국은행경기본부 목 차 < 요약 > Ⅰ. 검토배경 1 Ⅱ. 반도체산업이경기지역경제에서차지하는위상 2 Ⅲ. 반도체산업이경기지역경제에미치는영향 7 Ⅳ. 최근반도체산업의여건변화 15 Ⅴ. 정책적시사점 26 < 참고 1> 반도체산업개관 30 < 참고 2> 반도체산업현황 31 i / ⅶ ii / ⅶ iii / ⅶ iv
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Chapter 12. : - --------,,. -. 12.1 (galvanic cell, vltaic cell) (electrlytic cell) 6,, Cu(s) Cu 2+ (aq) + 2e - Ag + (aq) + e - Ag(s) ----------------------------------- Cu(s) + 2Ag + (aq) Cu 2+ (aq) +
Contents SKKU OASIS' News 03 인사말 04 사진으로 읽는 뉴스 SKKU RIS-RIC의 2014년 08 방문을 환영합니다! 10 인물포커스 반도체&MEMS팀 김윤식 팀장 14 참여기관 탐방 반월도금사업협동조합 Cover Story 5월 15일(목)
성균관대학교 스마트부품 도금산업 고부가가치화 지원사업단(RIS) 정보통신용 신기능성 소재 및 공정연구센터(RIC) SKKU OASIS' News 2014년 6월, Vol.13_No. 발행일 2014년 6월 발행인 서수정 발행처 성균관대학교 RIS-RIC (경기도 수원시 장안구 서부로 2066 제1종합연구동 4층) TEL 031-290-5640 FAX 031-290-5644
(72) 발명자 이승원 강원도 고성군 죽왕면 오호리 245-7 정동호 강원도 고성군 죽왕면 오호리 245-7 이호생 강원도 고성군 죽왕면 오호리 245-7 이 발명을 지원한 국가연구개발사업 과제고유번호 PMS235A 부처명 국토해양부 연구사업명 해양자원개발 연구과제명
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) C02F 1/26 (2006.01) C02F 1/461 (2006.01) C02F 1/66 (2006.01) B01D 21/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2010057345 (22) 출원일자 2012년05월30일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌
(72) 발명자 김창욱 경기 용인시 기흥구 공세로 150-20, (공세동) 박준석 경기 용인시 기흥구 공세로 150-20, (공세동) - 2 -
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개특허공보(A) (11) 공개번호 10-2014-0034606 (43) 공개일자 2014년03월20일 (51) 국제특허분류(Int. Cl.) H01M 4/525 (2010.01) H01M 4/505 (2010.01) H01M 4/48 (2010.01) H01M 4/131 (2010.01) (21) 출원번호 10-2012-0101151
유해중금속안정동위원소의 분석정밀 / 정확도향상연구 (I) 환경기반연구부환경측정분석센터,,,,,,,, 2012
11-1480523-001163-01 유해중금속안정동위원소의 분석정밀 / 정확도향상연구 (I) 환경기반연구부환경측정분석센터,,,,,,,, 2012 목 차 ⅰ ⅲ ⅳ Abstract ⅵ Ⅰ Ⅱ Ⅲ i 목 차 Ⅳ ii 목 차 iii 목 차 iv 목 차 v Abstract vi Abstract σ ε vii Abstract viii Ⅰ. 서론 Ⅰ. 1 Ⅰ. 서론.
<BBEABEF7B5BFC7E22DA5B12E687770>
2 40) 1. 172 2. 174 2.1 174 2.2 175 2.3 D 178 3. 181 3.1 181 3.2 182 3.3 182 184 1.., D. DPC (main memory). D, CPU S, ROM,.,.. D *, (02) 570 4192, jerrypak@kisdi.re.kr 172 . D.. (Digital Signal Processor),
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통권 제101호(2007년 10월호) 특허가족 건강길라잡이(비만 시리즈4) 특허가족 건강길라잡이 (비만 시리즈 4) 변리사 김 일 성 킴스국제특허법률사무소 2. 비만과 영양소 4. 무기질(Minerals) 무기질은 단백질, 당질, 지질들과 달리 에너지를 낼 수 없고, 비타민류와 달리 조리과정에서 파괴되지 않는다. 그러나 물에 용해되므로 조리 중의 용액을 버리
많이 이용하는 라면,햄버그,과자,탄산음료등은 무서운 병을 유발하고 비만의 원인 식품 이다. 8,등겨에 흘려 보낸 영양을 되 찾을 수 있다. 도정과정에서 등겨에 흘려 보낸 영양 많은 쌀눈과 쌀껍질의 영양을 등겨를 물에 우러나게하여 장시간 물에 담가 두어 영양을 되 찾는다
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개실용신안공보(U) A23L 1/307 (2006.01) C02F 1/68 (2006.01) (21) 출원번호 20-2011-0002850 (22) 출원일자 2011년04월05일 심사청구일자 2011년04월05일 (11) 공개번호 20-2011-0004312 (43) 공개일자 2011년05월03일
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O 2, H 2 0 2015. 1 Copyright @ Methodology 본보고서는패널업체와장비업체, 재료업체, 연구소관계자과직접인터뷰하여정보를조사하였으며, 각종전시회와컨퍼런스등에직접참석하여주최사의동의하에입수한정보를유비산업리서치가보유하고있는 10년이상의 OLED 관련 data base와함께분석하여작성되었음. 본보고서의시장전망자료는유비산업리서치의 database를토대로
기술 데이터 자료 (주)화신 국제 인증규격 인증품 소개 박스 보호등급(IP) / UL / NEMA / RoHS 방폭 등급 / 우레탄 가스켓 포밍 4P~5P 6P~7P 8P~9P 플라스틱 박스 & 알루미늄 제품 플라스틱 제품의 특징 및 전 제품 소개 10P~11P 단자함
V.19 2015년 10월 발행 v.19 기술 데이터 자료 (주)화신 국제 인증규격 인증품 소개 박스 보호등급(IP) / UL / NEMA / RoHS 방폭 등급 / 우레탄 가스켓 포밍 4P~5P 6P~7P 8P~9P 플라스틱 박스 & 알루미늄 제품 플라스틱 제품의 특징 및 전 제품 소개 10P~11P 단자함 N 시리즈 제품 소개 12P 유럽형 Q 시리즈 제품
Electropure EDI OEM Presentation
Electro Deionization: EDI Systems. Electro Pure EDI, Inc.: High technology water tm www.cswaters.co.kr : EDI Electro Deionization 1. EDI Pure Water System? 2. EDI? 3. EDI? 4. EDI? 5. EDI? Slide 2 EDI 1.
태양광 기업들 '떠난다' vs '기회다' 명암 시장은 재편 중 2013.06.02 2일 업계에 따르면 최근 태양광 사업에서 손을 떼거나 휴업을 결정하는 기업들이 늘고 있다. LG실트론은 지난달 22일 열린 이사회에서 150MW급 태양광 웨이퍼 사업을 정리하기로 했다.
차세대 반도체 공정, 노광에서 식각 증착 등으로 무게 이동 핀펫(FinFET) 3차원(3D) 낸드플래시 등 차세대 반도체 시장을 놓고 국내 장비 업체들의 기대감이 커지고 있다. 그동안 반도체 미세공정을 주도한 핵심 장비는 노광기였으나, 해외 선두 장비 업체들이 극자외선(EUV) 등 차세대 노광기 개발에 한계를 보이면서 반도체 업체들은 최근 화학 증기증착(CVD)
Microsoft PowerPoint - FPD 산업세정
FPD 세정공정 2006 년 5 월 3 일 배재흠수원대학교화공생명공학과 디스플레이분류 Electronic Display CRT FPD Projection 비발광 자발광 LCD PDP 유기 EL FED AM TFT PM TN STN PDLC CRT: Cathode Ray Tube FPD: Flat Panel Display LCD: Liquid Crystal Display
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연료전지 자동차 산업발전 시나리오 미래형 친환경 자동차 핵심부품기술 발전전략 세미나 ¾ 전기 자동차 시범 운행 단계에서 투자 규모 축소 ¾ 하이브리드 자동차 양산 진입, 시장 확대 단계 ¾ 연료전지 자동차 기술 검증 후, 시범 운행 단계로 진입 Insight (Honda) 양산 Civic (Honda) Prius (Toyota) 소량 생산 or 시범 운행 Proto
CERIUM OXIDE Code CeO CeO 2-035A CeO 2-035B CeO REO % CeO 2 /REO % La 2 O 3 /REO %
희토류 SPEC CERIUM OXIDE Code CeO 2-040 CeO 2-035A CeO 2-035B CeO 2-025 REO % 99 99 98 97.5 CeO 2 /REO % 99.99 99.98 99.95 99.50 La 2 O 3 /REO % 0.004 0.01 0.03 0.1 0.01 (1) Pr 6 O 11 /REO % 0.003 0.004 0.015
Microsoft Word - 2012년 7월 Mid Small-cap_final_.doc
212년 7월호 리서치센터 Mid Small-cap Corporate Day 후기 하반기 관심을 가져야 할 중소형 유망주 212. 6. 26 스몰캡분석 한화증권 Mid Small-cap Team은 5월 31일부터 6월 13일까지 17개 기업에 대해 Corporate Day 를 진행하였습니다. 이 기업들에 대한 IR 후기를 제시합니다. 최근 그리스 2차 총선에서
대표이사 확인서 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 동양피엔에프 주식회사라고 표기합니다. 약칭으로는 동양피엔에프(주) 또는 영문으로는 DONGYANG P&F CO.,LTD라고 표기합 니다. 나. 설립일자 당사는 1999년
반 기 보 고 서 (제 14 기) 사업연도 2012.01.01 부터 2012.06.30 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2012 년 08 월 13 일 회 사 명 : 동양피엔에프 주식회사 대 표 이 사 : 조 좌 진 본 점 소 재 지 : 서울특별시 금천구 가산동 345-50 아이티프리미어타워 17층, 18층 (전 화) 02-2106-8000 (홈페이지) http://www.dypnf.com
상호 설립일 주소 주요사업 직전사업연도말 자산총액 지배관계 근거 주요종속 회사 여부 청도우결의 전자유한공 사 2002.02.17 중국 청도 커넥터 조립 6,769,916 지분율 100% 지배회사에 미치는 영향이 큼 청도우결의 무역유한공 사 2008.04.15 중국 청도
반 기 보 고 서 (제 14 기 반기) 사업연도 2012년 01월 01일 2012년 06월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2012년 8월 14일 회 사 명 : (주)우주일렉트로닉스 대 표 이 사 : 노영백 본 점 소 재 지 : 경기도 화성시 양감면 사창리 195-14 (전 화) 031-371-3700 (홈페이지) http://www.uju.com
레이아웃 1
JUNGSAN Enterprise Co., Ltd. JUNGSAN Enterprise Co., Ltd. MARINE ENGINE PARTS DIGITAL HOME APPLIANCES w w w. j u n g s a n. c o m CEO MESSAGE 당사는 지난 이십여년간의 산업용 볼트, 너트를 중심으로 한 기계요소 부품의 생산 노하우를 기반으로 998년
DC Link Application DC Link capacitor can be universally used for the assembly of low inductance DC buffer circuits and DC filtering, smoothing. They
DC Link Capacitor DC Link Application DC Link capacitor can be universally used for the assembly of low inductance DC buffer circuits and DC filtering, smoothing. They are Metallized polypropylene (SH-type)
창업아이템 개발 지원신청서
대한기계학회 주관 2015년 제5회 전국 학생 설계 경진대회 설계 최종 보고서 참가부 고등학교부 ( ) / 대학교부 ( v ) 참가팀명 설계제목 지도교수/교사 대표자 (신청인) (소속)유한대학교 기계과 기계시스템전공 (성명)황규대 (소속)유한대학교 기계과 기계시스템전공 (성명)송종원 CIMD 어린이 승합차 승하차 안전 슬로프 (연락처)010-2778-0101
유기 발광 다이오드의 전하주입 효율 향상을 통한 발광효율 향상 연구
- i - - ii - - iii - - iv - - v - - vi - 그림차례 - vii - - viii - - 1 - 5). - 2 - - 3 - 유기발광다이오드 ( 고분자또는저분자 ) 무기발광다이오드 (p-n junction LED) - + cathode ETL EML HTL HIL anode 발광 두께 : 100 ~ 200 nm 양극 ( 투명전극,
E010 CYLINDER BLOCK GROUP (0 01) 76
E010 CYLINDER BLOCK GROUP (0 01) 75 E010 CYLINDER BLOCK GROUP (0 01) 76 E020 PISTON, CRANKSHAFT GROUP (0 02) 77 E030 CYLINDER HEAD GROUP (0 03) 78 E040 ROCKER ARM GROUP (0 04) 79 E050 TIMING CASE GROUP
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슈퍼섬유 1-No. 20130730 Multi Client Report 슈퍼섬유시장분석및성장전망 (2013) Jul., 2013 화학경제연구원 CHEMICAL MARKET RESEARCH INC. #1204, JnK Digital Tower, 111 Digital 26th, Guro-gu, Seoul 152-050, Korea TEL : +822-6124-6660
ELECTRICAL PARTS LIST (CA-6215) Ref No. Part No. Description Value Qty AMP B'D ( B ) C1406 C CAP NPP POLY 152J 2J 152P 2 C140
2 C H P O W E R E D MIXER CA-6215 ELECTRICAL PARTS LIST (CA-6215) Ref No. Part No. Description Value Qty AMP B'D ( 4003487400B ) C1406 C1506 3698152198 CAP NPP POLY 152J 2J 152P 2 C1408 C1508 3678050177
Creating the future of Display and Energy Samsung SDI
2006 2 Creating the future of Display and Energy Samsung SDI 2006. 7. 25 1 06 2 ( ) 06.2Q QoQ 06.1Q 05.2Q YoY 16,250-962 17,212 18,382-2,132 221-189 410 347-126 (%) (1.4%) (2.4%) (1.9%) 171 1) - 480
[ 화학 ] 과학고 R&E 결과보고서 나노입자의표면증강을이용한 태양전지의효율증가 연구기간 : ~ 연구책임자 : 김주래 ( 서울과학고물리화학과 ) 지도교사 : 참여학생 : 원승환 ( 서울과학고 2학년 ) 이윤재 ( 서울과학고 2학년 ) 임종
![[ 화학 ] 과학고 R&E 결과보고서 나노입자의표면증강을이용한 태양전지의효율증가 연구기간 : ~ 연구책임자 : 김주래 ( 서울과학고물리화학과 ) 지도교사 : 참여학생 : 원승환 ( 서울과학고 2학년 ) 이윤재 ( 서울과학고 2학년 ) 임종](/thumbs/103/161032648.jpg "[ 화학 ] 과학고 R&E 결과보고서 나노입자의표면증강을이용한 태양전지의효율증가 연구기간 : ~ 연구책임자 : 김주래 ( 서울과학고물리화학과 ) 지도교사 : 참여학생 : 원승환 ( 서울과학고 2학년 ) 이윤재 ( 서울과학고 2학년 ) 임종")
[ 화학 ] 과학고 R&E 결과보고서 나노입자의표면증강을이용한 태양전지의효율증가 연구기간 : 2013. 3 ~ 2013. 12 연구책임자 : 김주래 ( 서울과학고물리화학과 ) 지도교사 : 참여학생 : 원승환 ( 서울과학고 2학년 ) 이윤재 ( 서울과학고 2학년 ) 임종찬 ( 서울과학고 2학년 ) 소재원 ( 서울과학고 2학년 ) 1,.,.,.... surface
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Chapter 16 Precipitation Equilibria Copyright 2001 by Harcourt, Inc. All rights reserved. Requests for permission to make copies of any part of the work should be mailed to the following address: Permissions
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NANOTECHNOLOGY 2008. 3. 13 ( 목 ) 이길선 나노기술 (Nano Technology) 나노미터 (1nm = 1x10-9 m : 10억분의 1미터 ) 크기의물질을조작하고제어하는기술 나노 : 그리스어로난쟁이를의미함 지구 백두산 사람핀머리적혈구 DNA 원자 10 3 km km m ( 백만 ) ( 천 ) (1) mm (1/ 천 ) μm (1/
< > 1. 1 1.1 1 1.2 2 2. 3 2.1 3 2.2 3 2.2.1 3 2.2.2 3 2.2.3 4 2.2.4 (Competency Requirement) 4 2.3 4 3. 5 3.1 5 3.2 7 3.2.1 7 3.2.2 (Competency Requirement) 02 4. 49 < > 1. 4 1.1 2000,, 2011 6, ISO (Technical
종합 2014년 9월 2일 화요일 2 올해 정기국회 첫 본회의 개막 신임의원선서 사무총장 임명승인 오는 12월9일까지 100일간 회기 올해 정기국회 첫 본회의가 열린 1 일 7 30 국회의원 재보궐선거에서 당 선된 신임의원들이 의원선서를 박형준 국회 사무총장 임명 승인
대표전화 (053) 253-0000 광고 구독안내 (053) 257-0000 www.dgy.co.kr 제 1626호 단기 4336년(음력 8월 9일) 2014년 9월 2일 화요일 달서구 주민참여제 부결에 강력 성토 송편 빚으며 고향생각 추석을 일주일여 앞두고 외국인이주노동자들이 구미 마하이주민센터 내 잔디마당 모여 추석 대표음식인 송편을 빚고 있다. 대구 재래시장
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Journal of the Korean Ceramic Society Vol. 46, No. 1, pp. 30~34, 2009. Optimization of Glass Wafer Dicing Process using Sand Blast Won Seo, Young-mo Koo*, Jae-Woong Ko**, and Gusung Kim Department of Electronic
THE JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF ELECTROMAGNETIC ENGINEERING AND SCIENCE Jan.; 25(1), IS
THE JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF ELECTROMAGNETIC ENGINEERING AND SCIENCE. 2014 Jan.; 25(1), 47 52. http://dx.doi.org/10.5515/kjkiees.2014.25.1.47 ISSN 1226-3133 (Print) ISSN 2288-226X (Online) Circuit
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붙임2-1. 건강영향 항목의 평가 매뉴얼(협의기관용, '13.12).hwp
환경영향평가서내위생 공중보건항목작성을위한건강영향항목의평가매뉴얼 - 협의기관용 - 2013. 12 환경부환경보건정책관실 - i - - ii - - iii - - iv - - v - - vi - 제 1 장건강영향평가의개요 건강영향평가의정의건강영향평가제도의필요성건강영향평가의목적및기능건강영향평가의원칙건강결정요인 - 1 - - 2 - - 3 - 제 2 장건강영향평가제도의시행방안
歯Trap관련.PDF
Rev 1 Steam Trap Date `000208 Page 1 of 18 1 2 2 Application Definition 2 21 Drip Trap, Tracer Trap, 2 22 Steam Trap 3 3 Steam Trap 7 4 Steam Trap Sizing 8 41 Drip Trap 8 42 Tracer Trap 8 43 Process Trap
PD-659_SM(new)
Power Distributor PD-659 CONTENTS Specifications... 1 Electrical Parts List... 2 Top and Bottom View of P.C. Board... 5 Wiring Diagram... 7 Block Diagram... 8 Schematic Diagram... 9 Exploded View of Cabinet