EUGENE Small-Cap 2012 년스몰캡 Idea (10) 2011. 11. 10 휘고, 접고, 구부리고 독주 삼성전자가 12 년에완전히새로운개념의스마트폰을내놓겠다고공표. 즉 휘고, 접고, 구부릴수있는 플렉서블디스플레이 (Flexible Display) 를채택하겠다는것 성공한다면올해 3 분기스마트폰세계 1 위 ( 삼성 2,780 만대 vs. 애플 1,710 만대 ) 의여세를몰아판세를굳힐수있는기회. OLED 소재를쓸수밖에없기때문에, LCD 를사용하는경쟁자들은삼성 (SMD) 의도움 ( 공급 ) 없이는속수무책 AMOLED 재부각 플렉서블디스플레이양산에는플라스틱기판 (Polyimide 필름등 ), 새로운 TFT, 투명전극, 신장비들이필요할전망. 그런데어떤것이채택될지는아직미정 그러나채택이확실한 AMOLED 소재, 장비는더욱부각. SMD 는내년 5.5 세대 A3 라인등에 5조원이상을투자 관심주 : 덕산하이메탈 (077360), 에스에프에이 (056190), AP시스템 (054620) 덕산하이메탈 : AMOLED 패널대형화로유기재료시장더욱확대수혜 에스에프에이 : 4분기영업이익 (326 억원 ) 이 3분기대비 2배이상늘어날전망 AP시스템 : 결정화용 ELA 장비, 봉지 (Encap) 장비제조. SMD 로부터신규수주지속 Small-Cap 변준호팀장 Tel. 368-6141 Small-Cap 박종선부장 Tel. 368-6076 자료 : 삼성전자 genefn.com
Analyst 변준호 / 박종선 T.368-6141 / juno.byun@eugenefn.com 스몰캡 Contents Value Chain...3 AMOLED 성장초입에불과...4 Flexible Amoled Display...7 휘고, 접고, 구부리고 IT 하드웨어혁명...8 투자유망주실적및 Valuation... 10 2_ www.eugenefn.com
Value Chain: 휘고, 접고, 구부리고 Value Chain [ 전극 (TFT) 형성 ] [OLED 유기물증착 ] [ 봉지및기타공정 ] 아이씨디 : HDP etcher 아이씨디 : Asher( 전처리 ) AP 시스템 : Glass encap [AMOLED, Flex ible Display] AP 시스템 : ELA 결정화 유기소재 (HTL, EML 등 ) 엘티에스 : Sell sealing AMOLED: 능동형유기발광다이오드란뜻으로각각의발광소자가자체발광하는디스플레이를뜻함 Flexible Display: 유연한재료를사용하여접거나말아서사용이가능한디스플레이장치. AMOLED 와함께차세대디스플레이핵심기술로평가 테라세미콘 : Non-laser 결정화 증착기 (Evaporator): 국산화진행 - 에스에프에이 - 에스엔유 - 아이씨디 박막형봉지장비개발중 - 에스에프에이 - 에스엔유 - 주성엔지니어링 특징 : BLU 가필요없어얇고구부러지는디스플레이생산이가능. 빠른응답속도 (LCD 대비 1,000 배 ) 와넓은시야각을보유, 선명한화질을구현할수있는기술 응용 : 휴대폰, 태블릿 PC, AMOLED TV 등모든종류의디스플레이에적용가능할전망 기타 : PECVD, 세정, 절단등 관련기업기판형성장비업체유기물증착및소재업체봉지및기타공정업체 종목코드 종목명 기타 A040910 아이씨디 AMOLED 용 HDP Etcher 국내독점적지위 (SMD 향 90% 공급 ) A054620 AP 시스템 LTPS( 저온실리콘결정화 ) 장비공급 A036930 주성엔지니어링 PECVD 장비개발중 A123100 테라세미콘 Non-laser 방식의결정화장비개발 A029460 케이씨텍 기판세정장비개발 A068790 DMS 기판세정장비개발 A065130 탑엔지니어링 Glass 절단장비개발 A054620 AP 시스템 AMOLED 고해상도를구현하는 LITI 장비개발중 A056190 에스에프에이 5.5 세대증착장비개발중 A080000 에스엔유 5.5 세대증착장비개발중 A083930 아바코 5.5 세대증착장비개발중 A088130 동아엘텍 5.5 세대증착장비개발중 A001300 제일모직 음극전자층 ETL, 양극정공층 HTL, HIL 제조 A051910 LG화학 음극전자층 ETL, 양극정공층 HTL 제조 A077360 덕산하이메탈 양극정공층 HTL, HIL 제조 A078600 대주전자재료 블루형광체개발중 A054620 AP 시스템 5.5 세대글래스방식의봉지장비공급 (SMD 향 ) A083930 아바코 4세대글래스방식의봉지장비개발. LGD 가지분 19.9% 보유 A138690 엘티에스 5.5 세대셀실링봉지장비공급 (SMD 향 ) A056190 에스에프에이 8세대박막형봉지장비개발. 삼성전자가지분 10% 보유 A080000 에스엔유 8세대박막형봉지장비개발. SMD 가지분 5.3% 보유 A036930 주성엔지니어링 8세대박막형봉지장비개발 A095610 테스 8세대박막형봉지장비개발 A108230 톱텍 공정내물류자동화 비상장 선익시스템 동아엘텍자회사, 봉지장비개발 www.eugenefn.com _3
AMOLED 성장초입기에불과 2011 년 AMOLED 시장규모는 42 억달러로전년대비 3.5 배. 그런데중대형디스플레이로의확산시이제겨우초입에불과 향후 2 년간 ( 12~ 13 년 ) 매출액기준올해대비 5 배가까이성장할가능성 삼성은 2012 년중 AMOLED 5.5 세대 A3 라인투자예정 ( 현재월 7 만장수준의생산량을월 14 만장으로 2 배확대 ) AMOLED 시장, 향후 2 년간 5 배성장 모바일, 태블릿, TV 로이어지는 AMOLED 라인업확대예상 ( 십억달러 ) 16 AMOLED 매출액 15.1 ( 천제곱미터 ) 1,400 AMOLED 수요 AMOLED 공급 14 13.6 1,200 12 11.5 1,000 10 8.6 800 8 1 년만에 3.5 배성장 600 6 4 4.2 400 200 2 0.5 1.2 0 0 2009A 2010A 2011E 2012E 2013E 2014E 2015E 2Q11E 3Q11E 4Q11E 1Q12E 2Q12E 3Q12E 4Q12E 1Q13E 2Q13E 3Q13E 4Q13E 1Q14E 2Q14E 자료 : 디스플레이뱅크, 유진투자증권 자료 : 디스플레이서치 (3Q11 디스플레이전망 ), 유진투자증권 삼성 갤럭시 S 시리즈, 노키아의 N9, 모토로라의 드로이드레이저 등글로벌스마트폰에 AMOLED 채택가속 2012 년런던올림픽이전, OLED TV 시제품등대형 OLED 패널이본격적으로등장할전망 2009 년스마트폰 2011 년태블릿 PC 2012 년 AMOLED TV 로이어지는스마트기기진화. AMOLED 수요증가로확산 4_ www.eugenefn.com
2012 년 SMD 의 AMOLED 투자계획발표 SMD는 2012년 1분기중 5.5세대 A3라인증설계획발표 A3라인투자비는총 7조원 (+29%yoy) 이투입될예정이며 2013년양산체제에돌입 총면적 5만평규모, 기존 5.5 세대 A2라인대비 4배이상생산성향상 시사점 : SMD 는후발업체와의기술적격차를 5년으로확대 향후 AMOLED 주요공정 ( 증착, 봉지 ) 장비의국산화, Flexible 관련유기재료생산업체들의실적개선가능성에주목 유기물증착및봉지공정이핵심 주요 AMOLED 투자계획현황 [ 전극 (TFT) 형성 ] [OLED 유기물증착 ] [ 봉지및기타공정 ] 아이씨디 : HDP etcher 아이씨디 : Asher( 전처리 ) AP 시스템 : Glass encap [AMOLED, Flexible Display] 분류세대구분원판크기양산시기생산량 4.5 세대 730*920 2008 년 57K AP 시스템 : ELA 결정화 유기소재 (HTL, EML 등 ) 엘티에스 : Sell sealing SMD 5.5 세대 1,300*1,500 A2-1: 2Q11 A2-2: 4Q11 A2-3: 3Q12 A3: 1Q12 24K 48K 24K 100K 테라세미콘 : Non-laser 결정화 증착기 (Evaporator): 국산화진행 - 에스에프에이 - 에스엔유 - 아이씨디 박막형봉지장비개발중 - 에스에프에이 - 에스엔유 - 주성엔지니어링 8 세대 2,200*2,500 파일럿 : 1Q12 양산 : 13 년상반기 6K 180K 4.5 세대 730*920 양산 : 1Q11 4K 기타 : PECVD, 세정, 절단등 LG 디스플레이 8 세대 2,200*2,500 파일럿 : 4Q11 양산 : 13 년상반기 6K 180K 자료 : 업계자료정리, 유진투자증권 자료 : 유진투자증권 현재 SMD 의생산 capa 는삼성전자의스마트기기에도 100% 대응이불가능한수준. 향후 2~3 년간대폭투자를암시 증착, 봉지장비업체및유기재료생산업체들을지속적으로주목 SMD 는 5.5 세대 A2-2 라인투자완료및 A2-3 라인투자개시로경쟁업체 (LGD, 일본업체등 ) 와의기술격차를 5 년으로확대 2013 년 8 세대라인의증설로 AMOLED TV 및 Flexible 디스플레이를채택한 IT 기기공급도증가 www.eugenefn.com _5
AMOLED, 차세대디스플레이가확실합니다 1) 자체발광, 2) 넓은시야각, 3) 고속응답가능 (LCD 대비 500~1,000배 ), 4) 슬림화에유리 특히 Flexible Display 를현실화할수있는유일한 display 로존재 스마트폰 ( 갤럭시 S 시리즈등 ) 에이어태블릿PC( 갤럭시탭 ), 2012년이후 AMOLED TV 시대개막 주요공정 3가지 : 1) Backplane, 2) 증착, 3) 봉지 향후 AMOLED 발전방향 AMOLED 공정도 자료 : 업계자료, 유진투자증권 자료 : 업계자료, 유진투자증권 Flexible, Oxide 등차세대디스플레이를구현하기위해서는자체발광의 AMOLED 필수 1) 기판 : a-si 을 poly-si 으로변환하여현재 4~5.5 세대 AMOLED 생산라인에적용중 2) 유기물증착 : FMM, SMM, LITI, White OLED 등증착공정혼용 3) 봉지 : 유기재료의산화를방지하기위해외부와의차단공정필요 6_ www.eugenefn.com
Flexible Amoled display: 신 IT 혁명을예고 삼성전자는 2012년 Flexible display를채택한스마트폰을출시하겠다고밝힘 (3Q11 실적발표회 ) 그렇다면 IT 하드웨어의신혁명 으로간주할만한가치. LCD 이후 OLED 가등장했지만, 디스플레이의변화였을뿐 휘고, 접고, 구부릴수있는 특징에 가볍고, 깨지지도않는다는것 즉소형화, 경량화, 내구성에강점 SMD, 기존 5.5 세대라인에서 Flexible Amoled display 생산예정 ( 향후삼성전자의전략적스마트폰 50% 이상탑재 ) Flexible display 시장은 15 년 24억달러에서 20 년에는 300억달러로대폭성장할가능성 Flexible 시장규모 : 2015 년 23 억달러, 2020 년 300 억달러 Flexible Display 채택비중 ( 백만달러 ) 30,000 20.0% Flexible 비중 19.9% 18.0% 25,000 16.0% 14.6% 20,000 14.0% 12.0% 15,000 10.0% 10.0% 10,000 '15 년까지 18 배성장 8.0% 6.0% 6.4% 5,000 0 4.0% 2.0% 0.0% 3.6% 2.1% 1.1% 0.1% 0.3% 0.6% 2011E 2012E 2013E 2014E 2015E 2016E 2017E 2018E 2019E 2020E 2011E 2012E 2013E 2014E 2015E 2016E 2017E 2018E 2019E 2020E 자료 : 디스플레이뱅크, 유진투자증권 자료 : 디스플레이뱅크, 유진투자증권 Flexible display 시장은초기 5 년간특히대폭적인성장을예상 ( 시장조사기관은 18 배의성장을전망 ) 디스플레이시장에서 Flexible display 가차지하는비중 : 2011 년 0.1% 에서 2015 년 2.1%, 2020 년에는 20% 전망 www.eugenefn.com _7
휘고, 접고, 구부리고 IT 하드웨어혁명 플렉서블디스플레이등장시변화예상소재, 공정 : 1) 기판 ( 플리스틱 ), 2) TFT( 구동소자 ), 3) 투명전극, 4) 공정및장비등 어떤소재, 공정, 장비가채택될지아직은불투명 향후 Flexible Display 는 4단계의진화를예상 1) Rugged(Unbreakable), 2) Bendable, 3) Flexible(Rollable), 4) Disposable(Foldable) Flexible display 의진화방향 자료 : 디스플레이벵크, 유진투자증권 <Flexible Display 세대별구분 > 1세대 : 튼튼하고부서지지않아야함. 모바일, 휴대용으로적용 2세대 : 구부릴수있고, 임의의형태로성형이가능한수준 3세대 : 진정한의미의플렉서블디스플레이. 말고접을수있어노트북, 모니터, TV용디스플레이로채택될것 4세대 : 잉크젯기술 (Roll to Roll) 을이용, 기존의종이를대체할수있는수준의차세대디스플레이 8_ www.eugenefn.com
플렉서블디스플레이의핵심기술이해 플렉서블디스플레이디스플레이모드 LCD EPD OLED 삼성전자 AMOLED 장비업체 AMOLED 재료업체 기판기판박막유리 Inverted & Flexible OLED Passivation Layer Cathode Organic Layers Anode TFT Thin Film Encapsulation Thin & Flexible Module Substrate Barrier metal foil 플라스틱기판 PI SMD-우베코산 JV SKC-코오롱PI Carrier Low Temperature TFT Plastic Substrate - CTE: 3ppm/K (~Glass) Substrate Handling Technique - 350 Process FRP 제일모직 Barrier Coating Fuji Film JSR 제일모직 TFT 기술 a-si TFT LTPS TFT Oxide TFT 유기 TFT 나노신소재삼성코닝정밀소재 투명전극 ITO 나노신소재 삼성코닝정밀소재 그래핀 삼성테크윈 CNT 상보탑나노시스 나노실버와이어 미래나노텍 제조공정 Photo 증착-포토-식각공정 AMOLED장비업체 : 에스에프에이 AP시스템에스엔유테스원익IPS Printing Gravour Offset Inkjet Printing Batch Type Laminated Plastic 삼성전자 AP시스템 Coating Plastic Transfer to Plastic Roll to Roll 에스에프에이 터치스크린 일진디스플레이멜파스 www.eugenefn.com _9
AMOLED, Flexible 기반의응용제품예시 스마트폰 태블릿 PC AMOLED TV 로스마트기기라인업확대 2012 년을시작으로 AMOLED-TV 와 Flexible display 가실생활에침투하기시작 스마트폰태블릿 PC Flexible 스마트폰예시 자료 : 삼성전자, 유진투자증권자료 : 삼성전자, 유진투자증권자료 : 언론자료, 유진투자증권 5.3" 갤럭시노트, HD 슈퍼 AMOLED 채택 기존스마트폰 (4 인치 ) 대비대화면구현 최신안드로이드 OS 채택, LTE 지원 7.7 갤럭시탭에처음으로 AMOLED 채택 기존 10 인치급태블릿 PC 와의차별화시도 향후 AMOLED 기기의대중화를이끌까? 최근산학협동디자인공모를통해선정된차세대플렉서블스마트폰디자인 ( 예시 ) 10_ www.eugenefn.com
투자유망주실적및 Valuation 덕산하이메탈 (077360): 12 년이후 AMOLED 패널대형화시유기재료시장더욱확대 에스에프에이 (056190): 신규수주증가로 4 분기영업이익 (326 억원 ) 은 3 분기 (149 억원 ) 대비 2 배이상증가 AP 시스템 (054620): LTPS 결정화용 ELA 장비, 봉지 (Encap) 장비제조. SMD 로부터신규수주지속 순이익 ( 십억원 ) PER( 배 ) 2011년시가총액구분코드종목주가등락율 2010A 2011(E) 2012(E) 2010A 2011(E) 2012(E) ( 십억원 ) (%) 유기물소재및 A001300 * 제일모직 258.7 261.4 304.4 21.5 20.4 18.0 5,480-5.9 증착장비 A077360 덕산하이메탈 10.1 31.6 53.0 50.0 26.7 16.0 848 42.1 A121600 나노신소재 6.9 2.2 9.4 na 61.6 14.5 136 7.1 A078600 대주전자재료 0.5 na na 210.1 na na 90-19.8 A056190 에스에프에이 39.4 81.3 101.3 22.4 13.9 11.1 1,126 28.0 A054620 AP 시스템 -17.0 17.3 33.9 na 17.1 8.7 296 80.0 A083930 아바코 14.6 11.3 14.1 11.7 9.6 7.7 109-36.5 A080000 에스엔유 7.3 8.9 23.8 40.1 31.4 11.8 280-21.9 A088130 동아엘텍 6.7 na na 6.6 na na 35-21.7 기판형성장비업체 A040910 아이씨디 2.8 29.1 41.8 na 15.4 10.7 447-8.3 A054620 AP 시스템 -17.0 17.3 33.9 na 17.1 8.7 296 80.0 A036930 주성엔지니어링 36.7 4.6 18.1 18.3 75.1 19.1 346-50.1 A029460 케이씨텍 25.0 22.5 26.6 8.2 7.5 6.3 169-18.2 A068790 DMS 1.8 7.8 7.3 113.5 13.0 13.8 101-51.5 A065130 탑엔지니어링 6.4 16.4 15.5 18.1 5.1 5.5 85-28.4 봉지및기타장비 A138690 엘티에스 8.2 13.0 na na 6.9 na 97-12.1 A108230 톱텍 12.3 31.1 50.5 15.7 9.0 5.5 280 31.1 A095610 테스 6.4 5.8 8.3 13.4 10.9 7.6 63-63.4 주1) 시가총액및주가등락율은 11 월 9일기준 ( 신규상장기업은상장일시초가 ~11 월 9일기준 ) 주2) 종목명앞 * 표시는 K-IFRS 연결기준 ( 나머지는 K- IFRS 별도기준 ) 주3) 2011(E)~2012(E) 실적은시장컨센서스또는당사추정치기준 www.eugenefn.com _11