제 1 장서론 1 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 3 제1절반도체 / 디스플레이산업의발전과정 3 1. 한국반도체산업의발전과정 3 2. 한국디스플레이산업의발전과정 4 2절반도체 / 디스플레이산업의구조제 5 1. 반도체산업의구조 5 2. 한국디스플레이산업의구조 6 가. 국내의 CRT분야 6 나. 국내의 TFT-LCD분야 8 다. 국내의 PDP분야 9 라. 유기EL 9 제 3 절한국반도체 / 디스플레이산업의위상 11 1. 반도체산업의위상 11 2. 한국디스플레이산업의위상 15 제4절반도체 / 디스플레이국제협력 18 1. 반도체국제협력 18 2. 디스플레이국제협력 18 제 3 장반도체 / 디스플레이산업의전망 20 제 1 절한국반도체산업의발전방향 20 I
제 2 절한국디스플레이산업의발전방향 22 제 4 장반도체 / 디스플레이산업관련국내외환경규제 동향및전망 24 제1절뉴라운드 24 1. 리우선언과의제21 24 2. 환경문제해결을위한선 후진국간의갈등 24 제2절국제환경협약 26 1. 기후변화협약과교토의정서 26 2. 비엔나협약과몬트리올의정서 27 3. 생물다양성협약 28 4. 람사협약및기타협약 29 5. 세계무역기구 (WTO) 29 6. OECD의무역 환경연계논의 29 제3절국내및국제환경규제 31 1. ISO 규격제도와 ISO 14000시리즈 31 2. EU 환경규제동향및전망 32 가. EU의 RoHS (Restriction of Hazardous Substance Directive) 32 나. EU의 WEEE(Waste from Electrical and Electronic Equipment Directive) 32 다. EU의 EEE (Electrical and Electronic Equipment Directive) 33 라. 국내생산자책임재활용제도 (EPR : Extended Producer Responsibility) 33 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 34 제 1 절반도체공정분류 34 1. Cleaning & CMP 2. Lithography & etching 38 II
3. Diffusion & Implantation 39 4. CVD & Metallization 40 제2절 LCD 공정분류 42 1. TFT-array 공정 43 2. Color filter 공정 46 3. Cell assembly 공정 49 4. Module 공정 51 제3절사용화학물의용도와종류 53 1. 반도체용 chemical 53 2. LCD용 chemical 58 제4절환경현황 60 제5절오염발생현황 63 제 6 장추진과제및발전전략 64 제1절중장기발전전략 65 제2절세부추진시책 67 1. 물질별추진과제 67 2. 공정별추진과제 68 III
< 표2-1-1> 한국반도체산업의발전과정 3 < 표2-2-1> 한국의디스플레이생산업체 6 < 표2-2-2> 전세계 CRT 생산현황 8 < 표2-3-1> 전체수출중반도체수출의비중 ( 단위 : 억달러 ) 11 < 표2-3-2> 반도체산업의지표 ( 통계 ) 12 < 표2-3-3> 경쟁국과의 D램제품개발격차 13 < 표2-3-4> 전세계주요국별품목별시장점유율 14 < 표2-3-5> 2000년전세계반도체업체전체매출순위 15 < 표2-3-6> 연도별수출현황 16 < 표2-3-7> 대형 TFT-LCD 국가별점유율추이 16 < 표2-3-8> 세계시장전망 16 < 표2-3-9> 국가별경쟁력현황 17 < 표2-4-1> IEC WG2/4 활동내용및추진일정 19 < 표4-2-1> WTO 무역환경위원회의 10개의제주요쟁점사항 30 < 표4-3-1> 국제환경인증제도의효과긍정적효과 31 < 표4-3-2> 환경경영국제규격제도 32 < 표4-3-3> 유럽과미국의유해물질사용제한및금지물질요약 33 < 표5-2-1> 연도별 LCD공정변천사 43 < 표5-2-2> TFT-array의제조공정장치 46 < 표5-2-3> TFT-array 제조에서주요공정재료 46 < 표5-2-4> 컬러필터제조방법에따른특성비교 47 I
< 표5-2-5> Color filter 제조에서주요공정재료 48 < 표5-2-6> 액정셀공정용제조장치 51 < 표5-2-7> Cell assembly제조에서주요공정재료 51 < 표5-3-1> Cleaning & CMP 53 < 표 5-3-2> Lithography & Etch 54 < 표5-3-3> Diffusion & Implantation 55 < 표5-3-4> CVD & Metallization 56 < 표5-3-5> Packaging 57 < 표5-3-6> TFT/Color filter process 58 < 표5-3-7> Cell assembly process 59 < 표5-4-1> CMP 공정에서발생되는오염물질 61 < 표5-5-1> 반도체와 LCD 제조공정에서발생되는환경유해물질 63 < 표6-1-1> 반도체 / 디스플레이산업의중장기기술로드맵 66 II
[ 그림5-1-1] 차세대반도체칩의단면도 34 [ 그림5-1-2] 공정분류별화학물질및재료에따라환경에미치는영향 35 [ 그림5-1-3] Logic devices drive CMP growth 37 [ 그림5-1-4] Shift in oxide/metal CMP 37 [ 그림5-1-5] CMP 공정현황 38 [ 그림5-2-1] LCD 패널제작공정 42 [ 그림5-2-2] TFT-array의단위화소수직구조 43 [ 그림5-2-3] TFT-array 평면구조 44 [ 그림5-2-4] Color Filter 공정 47 [ 그림5-2-5] 안료분산법에의한제공공정흐름 48 [ 그림5-2-6] 액정셀공정흐름도 49 [ 그림5-2-7] Module 공정 52 [ 그림6-2-1] 반도체및 LCD 공정별추진과제 69 [ 그림6-2-2] 향후추진과제 70 I
서 제 1 장 론 제 1 장서론 1
반도체 / 디스플레이산업 2
제 2 장 반도체 / 디스플레이산업의현황 제 1 절반도체 / 디스플레이산업의발전과정 1. 한국반도체산업의발전과정 < 표 2-1-1> 한국반도체산업의발전과정 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 3
2. 한국디스플레이산업의발전과정 반도체 / 디스플레이산업 4
제 2 절반도체 / 디스플레이산업의구조 1. 반도체산업의구조 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 5
2. 한국디스플레이산업의구조 < 표 2-2-1> 한국의디스플레이생산업체 1) 자료 : 한국디스프레이연구조합, 2002 가. 국내의 CRT분야 반도체 / 디스플레이산업 6
제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 7
< 표 2-2-2> 전세계 CRT 생산현황 ( 단위 : 만본 / 년 ) 蒄 1) 자료 : LGPhilips Displays, Marketing(2001.7) 나. 국내의 TFT-LCD분야 반도체 / 디스플레이산업 8
다. 국내의 PDP분야 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 9
라. 유기EL 반도체 / 디스플레이산업 10
제 3 절한국반도체 / 디스플레이산업의위상 1. 반도체산업의위상 < 표 2-3-1> 전체수출중반도체수출의비중 ( 단위 : 억달러 ) 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 11
< 표 2-3-2> 반도체산업의지표 ( 통계 ) 1) 자료 : 통계청광공업통계 반도체 / 디스플레이산업 12
< 표 2-3-3> 경쟁국과의 D 램제품개발격차 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 13
< 표 2-3-4> 전세계주요국별품목별시장점유율 ( 단위 : 백만불,%) 1) 자료 : DQ 2001. 4 월 반도체 / 디스플레이산업 14
< 표 2-3-5> 2000 년전세계반도체업체전체매출순위 ( 단위 : 백만불 ) 1) 자료 : DQ 2001. 4 월 2. 한국디스플레이산업의위상 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 15
< 표 2-3-6> 연도별수출현황 ( 단위 : 억불 ) < 표 2-3-7> 대형 TFT-LCD 국가별점유율추이 ( 단위 : %) < 표 2-3-8> 세계시장전망 ( 단위 : 억불, %) 1) 주 : 디스플레이서치 ( 02.3 월 ), 모듈기준 반도체 / 디스플레이산업 16
< 표 2-3-9> 국가별경쟁력현황 * : 우세, : 중간, : 열위 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 17
제 4 절반도체 / 디스플레이국제협력 1. 반도체국제협력 2. 디스플레이국제협력 반도체 / 디스플레이산업 18
< 표 2-4-1> IEC WG2/4 활동내용및추진일정 제 2 장반도체 / 디스플레이산업의현황 19
제 3 장 반도체 / 디스플레이산업의전망 제 1 절한국반도체산업의발전방향 반도체 / 디스플레이산업 20
제 3 장반도체디스플레이산업의전망 21
제 2 절한국디스플레이산업의발전방향 반도체 / 디스플레이산업 22
제 3 장반도체디스플레이산업의전망 23
제 4 장 반도체 / 디스플레이산업관련국내외환경규제 동향및전망 제 1 절뉴라운드 1. 리우선언과의제 21 2. 환경문제해결을위한선 후진국간의갈등 반도체 / 디스플레이산업 24
제 4 장반도체디스플레이산업관련국내외환경규제동향및전망 25
제 2 절국제환경협약 1. 기후변화협약과교토의정서 반도체 / 디스플레이산업 26
2. 비엔나협약과몬트리올의정서 제 4 장반도체디스플레이산업관련국내외환경규제동향및전망 27
3. 생물다양성협약 반도체 / 디스플레이산업 28
4. 람사협약및기타협약 5. 세계무역기구 (WTO) 6. OECD 의무역 환경연계논의 제 4 장반도체디스플레이산업관련국내외환경규제동향및전망 29
< 표 4-2-1> WTO 무역환경위원회의 10 개의제주요쟁점사항 반도체 / 디스플레이산업 30
제 3 절국내및국제환경규제 1. ISO 규격제도와 ISO 14000 시리즈 < 표 4-3-1> 국제환경인증제도의효과긍정적효과 제 4 장반도체디스플레이산업관련국내외환경규제동향및전망 31
< 표 4-3-2> 환경경영국제규격제도 2. EU 환경규제동향및전망 가. EU의 RoHS (Restriction of Hazardous Substance Directive) 나. EU 의 WEEE(Waste from Electrical and Electronic Equipment Directive) 반도체 / 디스플레이산업 32
다. EU의 EEE (Electrical and Electronic Equipment Directive) 라. 국내생산자책임재활용제도 (EPR : Extended Producer Responsibility) < 표 4-3-3> 유럽과미국의유해물질사용제한및금지물질요약 제 4 장반도체디스플레이산업관련국내외환경규제동향및전망 33
제 5 장 반도체산업의공정분류와환경현황 제 1 절반도체공정분류 Metal 2 IMD Metal 1 ILD3 on Plate Metal 2 Formationr Plate BST Bottom Electrode Bit line Cap layer Bit line Bit line Barrier Interlayer dielectric Cell Gate S/W Gate Cap Oxide Gate Cap Nitride Top Gate Bottom Poly Silicon Gate Gate Oxidex STI Cell Cross Peripheral Cross [ 그림 5-1-1] 차세대반도체칩의단면도 반도체 / 디스플레이산업 34
반도체제조공정 Cleaning & CMP Lithography & Etch Diffusion & Implantation CVD & Metallization Packaging 1. 웨이퍼위의오염물질제거 2. 슬러리와연마패드이용, 광역평탄화 1. Photomask 의패턴을웨이퍼로이전 2. 형성된패턴을이용박막을식각 1. 확산이용 dopant 를기판에첨가 2. 높은전압으로가속된이온을기판에충돌시켜첨가 1. 기상의반응물질이용, 화학반응을통해박막형성 2. 웨이퍼상의소자들을연결 1. Soldering 2. Molding 환경적인영향 환경적인영향 환경적인영향 환경적인영향 환경적인영향 VOC 계 (IPA, acetone) 산류솔벤트류폐수 CMP slurry Metal slurry VOC 계 (P/R, HMDS, thinner, developer) PFC 계 Chloride 계 (Cl2, BCl3) HBr Hydride 계 (NH 3, PH 3, AsH 3 ) PFC 계 Silane 계 Fluoride 계 Copper ligand Solder solution 폐산 EMC [ 그림 5-1-2] 공정분류별화학물질및재료에따라환경에미치는영향 1. Cleaning & CMP 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 35
반도체 / 디스플레이산업 36
Fig.1. Logic devices drive CMP growth 그림 5-1-3 Logic devices drive CMP growth Fig.2. Shift in oxide/metal CMP 그림 5-1-4 Shift in oxide/metal CMP 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 37
Fig.3. Growth in CMP processes Fig.4. CMP slurry market, by particle type [ 그림 5-1-5] CMP 공정현황 2. Lithography & etching 반도체 / 디스플레이산업 38
3. Diffusion & Implantation 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 39
4. CVD & Metallization 반도체 / 디스플레이산업 40
제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 41
제 2 절 LCD 공정분류 TFT-array Color filter Cell assem bly Module [ 그림 5-2-1] LCD 패널제작공정 반도체 / 디스플레이산업 42
< 표 5-2-1> 연도별 LCD 공정변천사 Year 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 Generation 1 세대 300x350~320x400mm 2 2 세대 360x465~410x520mm 2 3 세대 550x650~650x830mm 2 4 세대 680x880~730x920mm 2 5 세대 ~1000x1200mm 2 생산성 6 Photo-mask 10 Photo-mask 8 Photo-mask 6 Mask 5 mask 4 mask < 3 mask 고개구율 Fine design rule BM on array HART (BCB, Acrylic) COT/ TOC 고정세 3,4,5.6 VGA SVGA XGA SXGA UXGA 200 ppi 경량. 박형 Glass 1.1t Glass 0.7t / Glass etching 0.5t Glass 6.3t 저저항배선 Cr, Mo Bus Al-alloy Bus Al, Cu Bus TFT 특성 E/S a-si TFT BCE type a-si TFT LT a-si TFT PMOS poly-tft CMOS poly-tft 저반사 Cr/CrOx Black matrix Black resin B/M 고색도 고색도 CF 초고색도 CF 고투과 고투과율 CF CLC C/F 신기술 Dye Pigment dispersed 반사형 C/F Ink Jet C/F 1. TFT-array 공정 Source/Drain Passivation (SiN x) n + a-si:h a-si:h Pixel (ITO) Glass substrate Gate Gate insulator (SiN x ) [ 그림 5-2-2] TFT-array 의단위화소수직구조 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 43
화소전극 TFT [ 그림 5-2-3] TFT-array 평면구조 반도체 / 디스플레이산업 44
제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 45
< 표 5-2-2> TFT-array 의제조공정장치 < 표 5-2-3> TFT-array 제조에서주요공정재료 2. Color filter 공정 반도체 / 디스플레이산업 46
ITO B R Substrate ( 유리기판 ) G BM [ 그림 5-2-4] Color Filter 공정 < 표 5-2-4> 컬러필터제조방법에따른특성비교 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 47
[ 그림 5-2-5] 안료분산법에의한제공공정흐름 < 표 5-2-5> Color filter 제조에서주요공정재료 반도체 / 디스플레이산업 48
3. Cell assembly 공정 TFT 기판 컬러필터기판 세정 배향막인쇄 / 소 러빙 / 세정 세정 배향막인쇄 / 소 러빙 / 세정 Ag Dotting 스페이서산포 Seal 도포 기판합착 열압착 / 경화 셀절단 액정주입 주입구봉지 열처리 편광판부착 / 탈 셀검사 [ 그림 5-2-6] 액정셀공정흐름도 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 49
반도체 / 디스플레이산업 50
< 표 5-2-6> 액정셀공정용제조장치 1) 출처 : Flat panel display < 표 5-2-7> Cell assembly 제조에서주요공정재료 4. Module 공정 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 51
Top case LCD Diffusers & prisms Light guide Reflector Lamp Lamp housing D-IC(on TCP) PCB Support main frame Bottom Cover [ 그림 5-2-7] Module 공정 반도체 / 디스플레이산업 52
제 3 절사용화학물의용도와종류 1. 반도체용 chemical < 표 5-3-1> Cleaning & CMP 공정명 사용 Chemical 사용목적 기타 대안 세정 1 HF Oxide식각및오염제거 독성 2 NH4OH 유기물제거및오염제거 독성 3 H2O 희석제및오염제거 무독성 4 H2O2 산화제및오염제거 독성 5 H3PO4 Nitride 식각제 독성 6 LL2001 Oxide식각및오염제거 독성 7 HCl 8 H2SO4 9 CH3COOH 10 NH4F 1 KOH Slurry Buffer Solution 무독성 2 HF(0.5%) CMP 후세정용액 무독성 CMP 3 NH4OH(29%) CMP 후세정용액무독성 4 Al2O3 abbrasive 무독성 5 MnO2 abbrasive 무독성 6 CeO2 abbrasive 무독성정 : 5Batch change/1batch=50매 /Bath 용량 =30L - HF는 1:500, 1:99, 1:19사용 (HF:H2O) - SC-1 = NH4OH:H2O2:H2O = 0.2:1:10 change/1batch=50매 /Bath용량 =30L 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 53
< 표 5-3-2> Lithography & Etch 공정명사용 Chemical 사용목적기타대안 line pattern 1 P/R line pattern 用 Photoresist 유독 (KrF 用 ) 2 developer(tmah) 현상액유독,25 mg/kg.(ld50, gpg.) gate,bl 3 DI w ater(h2o) 현상후세정用무독성 KrF/i-line 4 Thinner Edge bead remove Litho 5 HMDS 표면접착력향상 Oxide 1 CF4 polymer 제거 독성 4300 mg/kg. (LD50, mam.) 유독 20 g/kg.(ld50, rat., mus.) 895000 ppm/ 15min. (LCLo, rat.) 2 C4F8 oxide, nitride etch 78 pph/ 2hrs. (LCLo,mus.) 3 C5F8 oxide, nitride etch 180 g/m3/ 2hrs. (LC50, rat.) 4 CHF3 5 Ar 6 O2 oxide etch 압력조절 BARC etch 98 pph/ 10min. ( 초파리에서유전자변형.) Polysilicon 1 CF4 자연산화막제거 Metal 2 Cl2 polysilicon, metal etch 895000 ppm/ 15min. (LCLo, rat.) 500 ppm/ 5min. (LCLo, human.) 3 HBr polysilicon etch 76 mg/kg. (LD50, rat.) 4 SF6 metal etch 5790 mg/kg.(ld50, rat.) NF3 로대체중 5 BCl3 metal etch 2541 ppm/ 1hr. (LC50, rat.) 6 N2 7 O2 polymer 형성 polymer 형성 반도체 / 디스플레이산업 54
< 표 5-3-3> Diffusion & Implantation 공정명 사용 Chemical 사용목적 기타 대안 Ta 2 O 5 1 2H 5 ) 5 Ta 2 O 5 원료물질 독성 2 2 반응기체 / 산화제 무독성 3 3 전처리기체 독성 4 2 Purge 用기체 무독성 5 2 O 후처리기체 / 산화제 무독성, 의료용 6 Ar Purge 用기체 / 압력조정 무독성 7 3 Chamber in-situ 세정用기체독성 8 6 Chamber in-situ 세정用기체독성 5790 mg/ kg. (LD50, rat.) NF 3 로대체중 Poly Si 1 SiH4 원료물질 9600 ppm/ 4hrs. (LC50, rat.) 2 PH3 Dopping 用 11 ppm/ 4hrs.(LC50, rat.) 3 2 Purge 用기체 무독성 4 He SiH4 Balance 기체 무독성 NITRIDE 1 DCS 반응기체 독성 2000 mg/ kg. (LD50, rat.) 2 NH3 반응기체 2000 ppm/ 4hrs. (LC50,rat.) 3 2 Purge 用기체 / 압력조정 무독성 HLD 1 TEOS 반응기체 독성 6270 mg/ kg.(ld50, rat.) 2 2 반응기체 / 촉매제 무독성 3 2 Purge 用기체 / 압력조정 무독성 I/I 1 3 Dopant 독성 2 3 Dopant 독성 11 ppm/ 4hrs.(LC50, rat.) 독성 3 3 Dopant 500 ppm/ 5min. (LCLo, man.) 4 Ar Purge 用기체 무독성 RTP 1 2 Purge 用기체 무독성 PYRO 1 2 Purge 用기체 무독성 2 2 반응기체 / 산화제 무독성 3 2 반응기체 / 산화제 무독성 4 TCA 반응기체 / 산화제 독성 270 mg/ kg. (LD50, mus.) Scrruber처리 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 55
< 표 5-3-4> CVD & Metallization 공정명 사용 Chemical 사용목적 기타 대안 TiCL4 TiN 1 TiCl 4 반응기체 독성 400 mg/m3.(lc50, rat) 2 NH 3 반응기체 / 후처리기체 독성 2000 ppm/ 4hrs. (LC50,rat.) 4230 ppm/ 1hr. (LC50,mu s.) 3 N 2 Purge 用기체 무독성 4 Ar Purge 用기체 / 압력조정 무독성 5 ClF 3 Chamber in-situ 세정用기체 독성 178 ppm/ 1hr. (LC50, mus.) MOCV D TiN 1 TDMAT 반응기체 독성, 조직, 호흡계통에피해. 2 NH 3 반응기체 / 후처리기체 독성 2000 ppm/ 4hrs. (LC50,rat.) 3 N 2 Plasma후처리 /Purge 用기체 무독성 4 Ar Purge 用기체 / 압력조정 무독성 5 H 2 Plasma후처리 무독성 CV D W 1 WF 6 반응기체 독성 1430 mg/m3. (LC50, rat.) 2 SiH 4 반응기체 독성 9600 ppm/ 4hrs. (LC50, rat.) 3 H 2 반응기체 무독성 4 N 2 Purge 用기체 무독성 5 Ar Purge 用기체 / 압력조정 무독성 7 NF 3 Chamber in-situ 세정用기체 독성 6700 ppm/ 1hr. (LC50, rat.) CVD WSix 1 WF 6 W 원료물질 독성 2 SiH2Cl2 반응기체 독성 144 ppm/ 4hrs. (LC50, mus.) 3 N 2 Purge 用기체 무독성 4 Ar Purge 用기체 / 압력조정 무독성 5 ClF 3 Chamber in-situ 세정用기체 독성 BPSG C2F6 Cleaning Source 독성 20 pph/ 2hrs. (LC, rat.) NF3 Cleaning Source 독성 TEOS 증착Source 독성 6270 mg/kg. (LD50, rat.) TEPO 증착Source 독성 1165 mg/kg. (LD50, rat.) TEB 증착Source 독성 235 mg/kg. (LD50, rat.) 반도체 / 디스플레이산업 56
공정명 사용 Chemical 사용목적 기타 대안 GATE ARC SiH4 증착Source 독성 N2O 증착Source 무독성 CF4 Cleaning Source 독성 TEOS C2F6 Cleaning Source 독성 TEOS 증착Source 독성 IMD SOG SOG 증착Source 독성 THINNER edge Film제거용 독성 40 g/m3. (LC50, mam.) PASS NIT N2O 증착Source 무독성 SIH4 증착Source 독성 CF4 Cleaning Source 독성 895000 ppm/ 15min. (LCLo, rat.) < 표 5-3-5> Packaging LC50 : lethal does 50% kill LC50 : lethal concentration 50% kill LCL O : lowest published lethal dose TCL O : lowest published toxic concentration mus. : mouse mam. : mammal rat. : rabbit 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 57
2. LCD 용 chemical < 표 5-3-6> TFT/Color filter process 반도체 / 디스플레이산업 58
< 표 5-3-7> Cell assembly process 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 59
제 4 절환경현황 반도체 / 디스플레이산업 60
< 표 5-4-1> CMP 공정에서발생되는오염물질 1) AvantGaard 676 Model, 200mm Wafer 기준 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 61
반도체 / 디스플레이산업 62
제 5 절오염발생현황 < 표 5-5-1> 반도체와 LCD 제조공정에서발생되는환경유해물질 제 5 장반도체산업의공정분류와환경현황 63
제 6 장 추진과제및발전전략 반도체 / 디스플레이산업 64
제 1 절중장기발전전략 제 6 장추진과제및발전전략 65
< 표 6-1-1> 반도체 / 디스플레이산업의중장기기술로드맵 반도체 / 디스플레이산업 66
제 2 절세부추진시책 1. 물질별추진과제 제 6 장추진과제및발전전략 67
2. 공정별추진과제 반도체 / 디스플레이산업 68
Lithography Lithography & Etch Etch Cleaning Cleaning & CMP CMP Diffusion Diffusion & Implantation Implantation CVD CVD & Metallization Metallization Packaging Packaging PFC F H 2 2 O 2 CF NF 폐수처리 3 중금속연마부산물 hydride PFC Cu ligand Cu EP electrolyte Solder Solution 폐산 EMC Wastewater/gas Recycle Purification Recycle Feed water/gas Chemicals & Energy Waste [ 그림 6-2-1] 반도체및 LCD 공정별추진과제 제 6 장추진과제및발전전략 69
향후추진과제 Packaging Cleaning & CMP CMP Solder Solder solution, 폐산폐산,, EMC EMC 발생량발생량감소감소유기물유기물분해용분해용 H 2 O 2 2 재생 2 재생공정공정개발개발 Cu Cu CMP CMP 후발생발생입자입자제어제어 Lithography & Etching CF CF 계열계열 NF NF 3 계열로 3 계열로대체 PFC PFC 계열계열 F 2 로대체 2 CVD CVD & Metallization Cu Cu electrolyte recycle recycle [ 그림 6-2-2] 향후추진과제 < 참고자료 > 반도체 / 디스플레이산업 70
과제 1 반도체공정에서나오는폐과산화수소용액재활용을위한연구 < 폐과산화수소용액재활용기술개발과제 > 제 6 장추진과제및발전전략 71
과제 2 초순수제조공정의최적화연구 < 초순수제조공정의최적화기술개발과제 > 반도체 / 디스플레이산업 72
과제 3 non-pfc 세정기술개발 <non-pfc 세정기술개발과제 > 제 6 장추진과제및발전전략 73
과제 4 플립칩팩키징의액상봉지재를대체하는환경친화적고상봉지재개발 < 환경친화적고상봉지재개발과제 > 반도체 / 디스플레이산업 74
과제 5 무연솔더 (Pb-Free Solder) 표면실장을위한 whisker-free 솔더도금개발 <Whisker-Free 솔더도금개발과제 > 제 6 장추진과제및발전전략 75
과제 6 PFC 가스 on-line monitoring 시스템개발 <on-line PFC 가스 Monitoring 시스템개발과제 > 반도체 / 디스플레이산업 76
과제 7 차세대 Lithography PR(Photo-Resist) 을위한환경친화적다엽식 hybrid 건식세정시스템개발 <Hybrid 건식세정시스템개발과제 > 제 6 장추진과제및발전전략 77
과제 8 차세대반도체용구리배선공정에서의환경친화적공정개발 < 환경친화적구리배선공정개발과제 > 반도체 / 디스플레이산업 78
과제 9 무수은 (Hg) 백색광원개발 < 무수은백색광원개발과제 > 제 6 장추진과제및발전전략 79
반도체 / 디스플레이 산업발전전략 반도체 / 디스플레이산업 80