목 분기보고서...1 대표이사등의확인...2 I. 회사의개요...3 1. 회사의개요...3 2. 회사의연혁...18 3. 자본금변동사항...25 4. 주식의총수등...26 5. 의결권현황...27 6. 배당에관한사항등...28 II. 사업의내용...30 III. 재무에관한사항...57 1. 요약재무정보...57 2. 연결재무제표...59 3. 연결재무제표주석...63 4. 재무제표...121 5. 재무제표주석...125 6. 기타재무에관한사항...178 IV. 감사인의감사의견등...192 V. 이사의경영진단및분석의견...193 VI. 이사회등회사의기관에관한사항...194 1. 이사회에관한사항...194 2. 감사제도에관한사항...202 3. 주주의의결권행사에관한사항...205 VII. 주주에관한사항...206 VIII. 임원및직원등에관한사항...213 1. 임원및직원의현황...213 2. 임원의보수등...222 IX. 계열회사등에관한사항...225 X. 이해관계자와의거래내용...250 XI. 그밖에투자자보호를위하여필요한사항...253 전문가의확인...258 1. 전문가의확인...258 2. 전문가와의이해관계...258 차
분기보고서 ( 제 71 기 ) 사업연도 2018 년 01 월 01 일부터 2018 년 09 월 30 일까지 금융위원회 한국거래소귀중 2018 년 11 월 14 일 제출대상법인유형 : 면제사유발생 : 주권상장법인 해당사항없음 회사명 : 에스케이하이닉스주식회사대표이사 : 박성욱본점소재지 : 경기도이천시부발읍경충대로 2091 ( 전화 ) 031-630-4114 ( 홈페이지 ) http://www.skhynix.com 작성책임자 : ( 직책 ) 경영지원담당 ( 성명 ) 이명영 ( 전화 ) 031-8093-4801~6 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 1
대표이사등의확인 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 2
I. 회사의개요 1. 회사의개요 가. 연결대상종속회사개황 상호설립일주소주요사업 최근사업연도말 자산총액 지배관계근거 주요종속 회사여부 에스케이하이이엔지 2001.04 경기도이천시부발읍경충대로 2091 사업지원 128,339 에스케이하이스텍 2008.03 경기도이천시부발읍경충대로 2091 사업지원 59,534 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) 해당사항없음 행복모아 2016.10 충청북도청주시흥덕구화계동청주테크노폴리스 일반산업단지에프 6-2 사업지원 16,486 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당사항없음 SK hynix System ic Inc. 2017.05 충청북도청주시흥덕구대신로 215( 향정동 ) 반도체소자제조 360,254 SK hynix America Inc. 1983.03 3101 North First Street, San Jose, CA 95134, U.S.A 반도체판매 2,522,348 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) SK hynix Deutschland GmbH 1989.03 Am Prime Parc 13, Kelsterbacher Str. 16, D-65479 Raunheim, Germany 반도체판매 108,470 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) SK hynix Asia Pte.Ltd. 1991.09 8 Temasek Boulevard #11-03. Suntec City Tower3. Singapore 038988 반도체판매 636,286 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) SK hynix Semiconductor HongKong Ltd. 1995.04 Suite 4401-02 & 11-12, 44/F, One Island East, 18 Westlands Road, Taikoo Place, Quarry Bay, Hong Kong 반도체판매 1,043,889 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) SK hynix U.K. Ltd. 1995.07 243 Brooklands Road, Weybridge, Surrey KT13 0RH, UK 반도체판매 325,434 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) Lite-On Technology Building 11F., No. 392, Ruiguang SK hynix Semiconductor Taiwan Inc. 1996.07 Road, Neihu Dist., Taipei City 11492 Taiwan, R.O.C 반도체판매 566,155 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) SK hynix Japan Inc. 1996.09 23F SHIROYAMA TRUST TOWER, 4-3-1 Toranomon, Minatoku, Tokyo 반도체판매 632,590 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd. 2001.08 19F, ARCH SHANGHAI Tower 2, No.533 Lou Shan Guan Road, Shanghai, 200051 China 반도체판매 414,850 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) Unit 10, Level 8, Innovator Building, ITPB SK hynix Semiconductor India Private Limited 2006.11 (International Technology Park Bangalore), Whitefield Road, Bangalore 560066, India 반도체판매 903 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당사항없음 SK hynix(wuxi) Semiconductor Sales Ltd. 2010.08 Lot K7, Wuxi Export Processing Zone in Wuxi New District, Wuxi, Jiangsu Province, China 반도체판매 13,347 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당사항없음 Lot K7, Wuxi High-tech Zone Comprehensive SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 2005.04 Bonded Zone in New District, Wuxi, Jiangsu Province, China(214028) 웨이퍼생산및판매 4,043,100 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd. 2013.09 Xiyong Comperhensive Bonded Zone B Block v2-4/02, Shapingba strict, Chongqing, China 웨이퍼생산및판매 388,033 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) SK hynix Italy S.r.l. 2012.05 V.le Colleoni, 15 20864 Agrate Brianza (MB) 기술센타 3,462 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당사항없음 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 3
SK hynix memory solutions 기업의결권의과반수소유 2012.08 3103 North First Street, San Jose, CA 95134, U.S.A 기술센타 97,132 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) America, Inc. ( 기업회계기준서 1110 호 ) SK hynix memory solutions 6F-1. Mo. 6. Taiyuen 1st(Taiyuen Hi-tech Industrial Park) 기업의결권의과반수소유 2013.08 기술센타 8,626 해당사항없음 Taiwan, Inc. Zhubei City, Hsinchu County 302, Taiwan ( 기업회계기준서 1110 호 ) SK hynix memory solutions 기업의결권의과반수소유 2014.06 Kalvaryiskaya, 42 Fifth Floor Minsk, Belarus, 220073 기술센타 5,261 해당사항없음 Eastern Europe, LLC. ( 기업회계기준서 1110 호 ) SK APTECH Ltd. 2013.09 Wanchai, Hong Kong 해외투자법인 166,528 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) SK hynix Ventures Suite 4401-02 & 11-12, 44/F, One Island East, 기업의결권의과반수소유 2016.03 해외투자법인 2,957 해당사항없음 Hong Kong Limited 18 Westlands Road, Taikoo Place, Quarry Bay, Hong Kong ( 기업회계기준서 1110 호 ) SK hynix (Wuxi) 기업의결권의과반수소유 2018.05 Xindalu 32, Xinwuqu, Wuxi, Jiangsu Province, China 해외투자법인 0 해당사항없음 Investment Ltd. ( 기업회계기준서 1110 호 ) SK hynix (Wuxi) 기업의결권의과반수소유 2018.07 Xindalu 32, Xinwuqu, Wuxi, Jiangsu Province, China 해외병원자산법인 0 해당사항없음 Industry Development Ltd. ( 기업회계기준서 1110 호 ) SK hynix Happiness (Wuxi) 기업의결권의과반수소유 2018.07 Xindalu 32, Xinwuqu, Wuxi, Jiangsu Province, China 해외병원운영법인 0 해당사항없음 Hospital Management Ltd. ( 기업회계기준서 1110 호 ) MMT 특정금전신탁 - - 특정금전신탁 0 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당사항없음 주요종속회사판단기준 : 직전사업연도말자산총액 750 억원이상또는지배회사자산총액의 10% 이상 [ 연결대상회사의변동현황 ] 사업 연결에 전기대비연결에 전기대비연결에서 전기대비연결에서 연도 포함된종속회사 추가된회사 제외된회사 제외된사유 SK hynix (Wuxi) Investment Ltd. 제71기 3분기 에스케이하이이엔지 등 25개사 SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd. SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital ( 주 ) 실리콘화일 SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd. 흡수합병 Management Ltd. 제 70 기 에스케이하이이엔지 등 24 개사 에스케이하이닉스시스템아이씨 ( 주 ) - - 제 69 기 에스케이하이이엔지 등 23 개사 SK hynix Ventures Hong Kong Limited (SKH Ventures) 행복모아 ( 주 ) Hynix Semiconductor Manufacturing America Inc. (HSMA) 청산 제 68 기 에스케이하이이엔지 등 22 개사 - - - 연결대상회사의변동현황은한국채택국제회계기준임. MMT 특정금전신탁은연결에포함된회사수에서제외하였음. 구분자회사사유 신규연결연결제외 SK hynix (Wuxi) Investment Ltd. SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd. 신규설립 SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd. - - ( 주 ) 실리콘화일흡수합병 SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd. - - 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 4
회사의주권상장 ( 또는등록ㆍ지정 ) 여부및특례상장에관한사항 주권상장 주권상장 특례상장등 특례상장등 ( 또는등록ㆍ지정 ) 여부 ( 또는등록ㆍ지정 ) 일자 여부 적용법규 상장 1996 년 12 월 26 일해당사항없음해당사항없음 나. 회사의법적ㆍ상업적명칭 당사의명칭은에스케이하이닉스주식회사이며, 영문으로는 SK hynix Inc. 라고표기합니다. 단, 약 식으로표기할경우에는 SK 하이닉스또는 SK hynix 라고표기합니다. 다. 설립일자 당사는 1949년 10월국도건설주식회사로설립되어 1983년 2월현대전자산업주식회사로상호를변경하였으며, 이후 2001년 3월주식회사하이닉스반도체로, 2012년 3월에스케이하이닉스주식회사로상호를변경하였습니다. 회사가발행한주식은한국거래소에상장되어유가증권시장에서거래되고있으며, 종목코드는 '000660' 입니다. 라. 본사의주소, 전화번호, 홈페이지주소 주소 : 경기도이천시경충대로 2091 전화번호 : 031-630-4114 홈페이지 : http://www.skhynix.com 마. 주요사업의내용 현재당사의주력생산제품은 DRAM, NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package) 와같은메모리반 도체제품이며, 2007 년부터는시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업에재진출하여종 합반도체회사로그영역을넓혀가고있습니다. 당사정관에근거하여현재회사가영위하는목적사업은다음과같습니다. -. 반도체소자제조및판매 -. 반도체소자기타이와유사한부품을사용하여전자운동의특성을응용하는기계, 기구및이에사용되는부품과재료등의제작, 조립및판매 -. 컴퓨터활용을위한소프트웨어개발및임대업 -. 전자전기, 통신기계, 기구및그부품의제작, 판매, 임대및관련서비스업 -. 기계부분품제조업및금형제조업 -. 기술연구및용역수탁업 -. 전자전기기계, 기구의임대업 -. 특수통신 ( 위성통신등 ) 방송관련기기제작, 판매, 임대업및서비스업 -. 정보서비스업 -. 출판업 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 5
-. 무역업 -. 부동산매매및임대업 -. 발전업 -. 건설업 -. 전자관제조업 -. 창고업 -. 주차장업 -. 위성통신사업 -. 전기통신회선설비임대사업 -. 전자상거래및인터넷관련사업 -. 전기각호와관련되는사업및투자 사업부문별보다자세한사항은 Ⅱ. 사업의내용을참조하시기바랍니다. 바. 계열회사의총수, 주요계열회사의명칭및상장여부 (1) 기업집단의명칭 : 에스케이 ( 독점규제및공정거래에관한법률 ) (2) 기업집단에소속된회사 (2018. 9. 30 기준계열사 : 100 개사 ) 상장여부 회사명 법인등록번호 SKC솔믹스 134711-0014631 SKC 130111-0001585 SK가스 110111-0413247 SK네트웍스 130111-0005199 SK디스커버리 130111-0005727 SK디앤디 110111-3001685 SK머티리얼즈 190111-0006971 SK바이오랜드 110111-1192981 상장사 (17) SK 이노베이션 110111-3710385 SK 110111-0769583 SK케미칼 131111-0501021 SK텔레콤 110111-0371346 SK하이닉스 134411-0001387 나노엔텍 110111-0550502 부산도시가스 180111-0039495 아이리버 110111-1637383 에스엠코어 110111-0128680 SK E&S 110111-1632979 비상장사 (83) SKC 인프라서비스 134111-0414065 SKC 하이테크앤마케팅 161511-0225312 SK 건설 110111-0038805 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 6
SK네트웍스서비스 135811-0141788 SK더블유 154311-0026200 SK렌터카서비스 160111-0306525 SK루브리컨츠 110111-4191815 SK매직서비스 134811-0039752 SK매직 110111-5125962 SK모바일에너지 161511-0076070 SK바이오사이언스 131111-0523736 SK바이오텍 160111-0395453 SK바이오팜 110111-4570720 SK배터리시스템즈 160111-0337801 SK브로드밴드 110111-1466659 SK쇼와덴코 175611-0018553 SK스토아 110111-6585884 SK신텍 131411-0232597 SK실트론 175311-0001348 SK어드밴스드 230111-0227982 SK에너지 110111-4505967 SK에어가스 230111-0134111 SK엠앤서비스 110111-1873432 SK와이번스 120111-0217366 SK인천석유화학 120111-0666464 SK인포섹 110111-2007858 SK임업 134811-0174045 SK종합화학 110111-4505975 SK커뮤니케이션즈 110111-1322885 SK테크엑스 110111-5990547 SK텔레시스 110111-1405897 SK텔링크 110111-1533599 SK트레이딩인터내셔널 110111-5171064 SK트리켐 164711-0060753 SK티엔에스 110111-5833250 SK플라즈마 131111-0401875 SK플래닛 110111-4699794 SK핀크스 224111-0003760 SK하이닉스시스템IC 150111-0235586 SK하이스텍 134411-0037746 SK하이이엔지 134411-0017540 SK해운 110111-6364212 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 7
강원도시가스 140111-0002010 금호미쓰이화학 110111-0612980 나래에너지서비스 135711-0092181 내트럭 110111-3222570 네트웍오앤에스 110111-4370708 당진에코파워 165011-0035072 대전맑은물 110111-4273960 디앤디인베스트먼트 110111-6618263 목감휴게소서비스 110111-6257954 미쓰이케미칼앤드에스케이씨폴리우레탄 230111-0233880 보령LNG터미널 164511-0021527 비앤엠개발 110111-5848712 서비스에이스 110111-4368688 서비스탑 160111-0281090 에프앤유신용정보 135311-0003300 에프에스케이엘앤에스 131111-0462520 엔티스 130111-0021658 영남에너지서비스 175311-0001570 울산아로마틱스 110111-4499954 원스토어 131111-0439131 위례에너지서비스 110111-4926006 유베이스매뉴팩처링아시아 230111-0168673 이니츠 230111-0212074 전남도시가스 201311-0000503 전북에너지서비스 214911-0004699 제주유나이티드FC 224111-0015012 대한송유관공사 110111-0671522 에이앤티에스 110111-3066861 엔에스오케이 110111-3913187 제이에스아이 124611-0261880 포인트코드 110111-1888548 지허브 230111-0205996 충청에너지서비스 150111-0006200 코원에너지서비스 110111-0235617 파주에너지서비스 110111-4629501 피에스앤마케팅 110111-4072338 한국넥슬렌 ( 유 ) 230114-0003328 행복나래 110111-2016940 행복모아 150111-0226204 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 8
홈앤서비스 110111-6420460 주1) SK테크엑스 는 '18.10.17일자로계열제외주2) '18.10.1일자로유빈홀딩스, 유빈스, 에이오티, 피아이유엔 계열편입 (*) 사명변경 : SK ( 舊 SK C&C ), 엔티스 ( 舊 SK사이텍 ), SK인포섹 ( 舊인포섹 ), SK배터리시스템즈 ( 舊 SK컨티넨탈이모션코리아 ), 나래에너지서비스 ( 舊하남에너지서비스 ), 비앤엠개발 ( 舊엠케이에스개런티 ( 유 )), 미쓰이케미칼앤드에스케이씨폴리우레탄 ( 舊에스엠피씨 ), SK에어가스 ( 舊 SKC에어가스 ), SK바이오랜드 ( 舊 바이오랜드 ), 파주에너지서비스 ( 舊피엠피 ), SK엠앤서비스 ( 舊엠앤서비스 ), SK매직서비스 ( 舊매직서비스 ), 엔에스오케이 ( 舊 네오에스네트웍스 ), SK디스커버리 ( 舊 SK케미칼 ), SKC하이테크앤마케팅 ( 舊 SKC하이테크앤마케팅 ( 유 )), SK렌터카서비스 ( 舊카라이프서비스 ) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 9
해외계열사현황 [2018 년 9 월 30 일기준 ] No. 해외계열사명 1 SK Gas International Pte. Ltd. 2 SK Gas USA Inc. 3 SK Gas Trading LLC 4 Avrasya Tuneli Isletme Insaat Ve Yatirim A.S. 5 SK Holdco PTE. LTD. 6 BT RE Investments, LLC 7 Hi Vico Construction Company Limited 8 Irunex Construction and Management Co., Ltd. 9 Jurong Aromatics Corporation Pte. Ltd. 10 Mesa Verde RE Ventures, LLC 11 SBC General Trading & Contracting Co. W.L.L. 12 SK E&C BETEK Corp. 13 SK E&C Consultores Ecuador S.A. 14 SK E&C India Private Ltd. 15 SK E&C Jurong Investment Pte. Ltd. 16 SK E&C Saudi Company Limited 17 SK Engineering&Construction(Nanjing)Co.,Ltd. 18 SK International Investment Singapore Pte. Ltd. 19 SKEC Anadolu LLC 20 SKEC(Thai) Limited 21 Sunlake Co., Ltd. 22 Thai Woo Ree Engineering Co., Ltd 23 Daiyang-SK Networks Metal SAN. VE TIC. Ltd. STI. 24 Dandong Lijiang Estate Management co.,ltd 25 Liaoning SK Industrial Real Estate Development Co., Ltd. 26 P.T. SK Networks Indonesia 27 POSK(Pinghu) Steel Processing Center Co.,Ltd. 28 Shenyang SK Bus Terminal Co., Ltd. 29 Shenyang SK Networks Energy Co., Ltd. 30 SK (Guangzhou) Metal Co., Ltd. 31 SK (GZ Freezone) Co.,Ltd. 32 SK BRASIL LTDA 33 SK Networks (China) Holdings Co.,Ltd. 34 SK Networks (Dandong) Energy Co.,Ltd. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 10
35 SK Networks (Liaoning) Logistics Co., Ltd 36 SK Networks (Shanghai) Co.,Ltd. 37 SK Networks (Xiamen) Steel Processing Center Co., Ltd. 38 SK Networks Deutschland GmbH 39 SK Networks HongKong Ltd. 40 SK Networks Japan Co., Ltd. 41 SK Networks Middle East FZE 42 SK Networks Resources Australia (Wyong) Pty Ltd. 43 SK Networks Resources Australia Pty Ltd. 44 SK Networks Resources Pty Ltd. 45 SK Networks Trading Malaysia Sdn Bhd 46 Springvale SK Kores Pty Ltd. 47 SK NETWORKS AMERICA, Inc. 48 SK NETWORKS BRASIL INTERMEDIACAO DE NEGOCIOS LTDA. 49 Networks Tejarat Pars 50 SK NETWORKS RETAILS MALAYSIA SDN. BHD 51 IBERIAN LUBE BASE OILS COMPANY, S.A. 52 PT. Patra SK 53 SK Energy Lubricants (Tianjin) Co., Ltd. 54 SK Lubricants & Oils India Pvt. Ltd. 55 SK Lubricants Americas, Inc. 56 SK Lubricants Europe B.V. 57 SK Lubricants Japan Co., Ltd. 58 SK Lubricants Rus Limited Liability Company 59 SK Life Science, Inc. 60 SK Bio-pharm Tech(Shanghai) Co., Ltd 61 Solmics Shanghai International Trading Co., Ltd. 62 Solmics Taiwan Co., Ltd. 63 SKC (Jiangsu) High Tech Plastics 64 SKC Europe GmbH 65 SKC International Shanghai Trading Co., Ltd. 66 SKC, Inc. 67 SKC PU Specialty Co., Ltd. 68 SKC (Nantong) PU Specialty Co., Ltd. 69 SKC-ENF Electronic Materials Ltd. 70 SKC (Nantong) Semiconductor Materials Technology Co., Ltd. 71 SKC Hi-Tech&Marketing(Suzhou) Co., Ltd. 72 SKC Hi-Tech&Marketing Taiwan Co., Ltd. 73 SKC Hi-Tech&Marketing Polska SP.Z O.O. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 11
74 SKC Hi-Tech&Marketing USA LLC 75 Asia Bitumen Trading Pte., Ltd. 76 Chongqing SK Asphalt Co., Ltd. 77 Hefei SK Baoying Asphalt Co., Ltd. 78 Netruck Franz Co., Ltd. 79 Ningbo SK Baoying Asphalt Storage Co., Ltd. 80 Shandong SK Hightech Oil Co., Ltd. 81 SK Shanghai Asphalt Co., Ltd. 82 SK Energy Hong Kong Co., Ltd. 83 SK Energy Road Investment Co., Ltd. 84 SK Energy Road Investment(HK) Co., Ltd. 85 SK E&P America, Inc. 86 SK E&P Company 87 SK Innovation Insurance (Bermuda), Ltd. 88 SK Permian, LLC 89 SK Plymouth, LLC 90 SK USA, Inc. 91 SK Battery Hungary Kft. 92 Blue Dragon Energy Co., Limited 93 SK E&P Operations America, LLC 94 SK Nemaha, LLC 95 CAILIP Gas Marketing, LLC 96 China Gas-SK E&S LNG Trading Ltd. 97 DewBlaine Energy, LLC 98 PT SK E&S Nusantara 99 SK E&S Americas, Inc. 100 SK E&S Australia Pty Ltd. 101 SK E&S Hong Kong Co., Ltd 102 SK E&S LNG, LLC 103 Fajar Energy International Pte., Ltd 104 Prism Energy International Pte., Ltd. 105 Prism Energy International Hong Kong Limited 106 SK E&S Dominicana S.R.L. 107 Ningbo SK Performance Rubber Co., Ltd. 108 SABIC SK Nexlene Company Pte.Ltd. 109 Shanghai-GaoQiao SK Solvent Co., Ltd. 110 SK GC Americas, Inc. 111 SK Global Chemical (China) Holding Co., Ltd. 112 SK Global Chemical International Trading (Shanghai) Co., Ltd. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 12
113 SK Global Chemical International Trading (Guangzhou) Co., Ltd. 114 SK Global Chemical Investment Hong Kong Ltd. 115 SK Global Chemical China Ltd. 116 SK Global Chemical Japan Co., Ltd. 117 SK Global Chemical Singapore Pte.Ltd. 118 SK Golden Tide Plastics (Yantai) Co., Ltd. 119 SK Hualun Specialty Chemical Co., Ltd. 120 SK-SVW (Chongqing) Chemical Co., Ltd. 121 Zhejiang Shenxin SK Packaging Co., Ltd. 122 Huizhou SK TCL Taidong Chemical Co.,Ltd. 123 SK Primacor Americas LLC 124 SK Primacor Europe, S.L.U. 125 SK Saran Americas LLC 126 SK S.E. Asia Pte. Ltd. 127 ESSENCORE Limited 128 Essencore Microelectronics (ShenZhen) Limited 129 SK C&C India Pvt., Ltd. 130 SK C&C Beijing Co., Ltd. 131 SK C&C Chengdu Co., Ltd 132 ShangHai YunFeng Encar Used Car Sales Service Ltd. 133 S&G Technology 134 SK computer and communication L.L.C. 135 SK GI Management 136 Saturn Agriculture Investment Co., Limited 137 SOCAR MOBILITY MALAYSIA SDN. BHD. 138 Plutus Capital NY, Inc. 139 Hudson Energy NY, LLC 140 Gemini Partners Pte. Ltd 141 Solaris Partners Pte. Ltd 142 Beijing SK Magellan Capital Advisors Co., Ltd. 143 CFC-SK El Dorado Latam Capital Partners, Ltd. 144 CFC-SK El Dorado Management Company, Ltd. 145 CFC-SK El Dorado Latam Fund, L.P. 146 Dogus SK Girisim Sermayesi Yatirim Ortakligi A.S. 147 Prostar Capital Ltd. 148 Prostar Capital Management Ltd. 149 Solaris GEIF Investment 150 Prostar Asia Pacific Energy Infrastructure SK Fund L.P. 151 Hermed Capital 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 13
152 Hermed Capital Health Care GP Ltd 153 Hermed Capital Health Care (RMB) GP Limited 154 Hermed Equity Investment Management (Shanghai) Co., Ltd. 155 Hermed Capital Health Care Fund L.P. 156 Shanghai Hermed Equity Investment Fund Enterprise 157 Hermeda Industrial Co. 158 Plutus Fashion NY, Inc 159 Wonderland NY, LLC 160 Alchemy Acquisition Corp. 161 Abrasax Investment Inc. 162 CFC-SK Covipaci Colombia SAS 163 CFC-SK Capital S.A.S. 164 CFC-SK Malta Covipacifico Ltd. 165 CFC-SK Spain Covipacifico S.L. 166 EM Holdings (Cayman) L.P. 167 EM Holdings (US) LLC 168 Hermeda Alpha Industrial Co. Ltd 169 Hudson Energy NY II, LLC 170 Prostar APEIF GP Ltd. 171 Prostar APEIF Management Ltd. 172 Prostar Capital (Asia-Pacific) Ltd. 173 SK Investment Management Co., Limited. 174 SK Semiconductor Investments Co., Ltd. 175 SK China Company, Ltd. 176 SK China(Beijing) Co.,Ltd. 177 SK BeiJing Investment Management Limited 178 Sky Yunjian Investment Management Limited 179 SKY Property Mgmt(Beijing) Co.Ltd. 180 SK Auto Service Hong Kong Ltd. 181 SK (Beijing) Auto Rental Co.,Ltd 182 SK (Shenyang) Auto Rental Co.,Ltd 183 SK (Qingdao) Auto Rental Co.,Ltd 184 SK (Suzhou) Auto Rental Co.,Ltd 185 SK (Guangzhou) Auto Rental Co.,Ltd 186 SK (Shenzhen) Auto Rental Co.,Ltd 187 SK (Shanghai) Auto Rental Co.,Ltd 188 Skyline Auto Financial Leasing Co, Ltd. 189 SK Financial Leasing Co, Ltd. 190 SK Bio Energy HongKong Co.,Limited 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 14
191 SK China Investment Management Company Limited 192 SK International Agro-Products Logistics Development Co., Ltd. 193 SK International Agro-Sideline Products Park Co.,Ltd. 194 SK Property Investment Management Company Limited 195 SK Industrial Development China Co., Ltd. 196 Shanghai SKY Real Estate Development Co.,Ltd. 197 SKY Property Mgmt. Ltd. 198 SK China Real Estate Co., Limited 199 SK China Creative Industry Development Co., Ltd 200 SKY Investment Co., Ltd 201 FSK L&S (Shanghai) Co., Ltd. 202 PT Sinar Timuran Green Energi 203 SK Chemicals America, Inc. 204 SK Chemicals GmbH 205 SK Chemicals (Suzhou) Co., Ltd 206 SK Chemicals (Qingdao) Co., Ltd. 207 ST Green Energy Pte, Ltd 208 SK Telesys Corp. 209 SE(Jiangsu) Electronic Materials Co., LTD 210 TechDream Co. Limited 211 Atlas Investment Ltd. 212 Axess II Holdings 213 CYWORLD China Holdings 214 Global Opportunities Breakaway Fund 215 Global opportunities Fund, L.P 216 Immersive Capital, L.P. 217 Magic Tech Network Co., Ltd. 218 SK Global Healthcare Business Group Ltd. 219 SK Healthcare China Holding Co. 220 SK Healthcare Co,Ltd. 221 SK Healthcare(Wuxi) Co., Limited 222 SK Latin America Investment S.A. 223 SK MENA Investment B.V. 224 SK Technology Innovation Company 225 SK Telecom Americas, Inc. 226 SK Telecom China Fund 1 L.P. 227 SK Telecom Innovation Fund, L.P. 228 SK Telecom Smart City Management Co., Ltd 229 SK Telecom Venture Capital, LLC 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 15
230 SK TELECOM(CHINA)HOLDING CO.,Ltd. 231 SKCREGC(Sichuan)Smart City Management Co. 232 SKTA Innopartners, LLC 233 ULand Company Limited 234 Westly Capital Partners Fund II 235 YTK Investment Ltd. 236 SK telecom Japan Inc. 237 AI ALLIANCE, LLC 238 ID Quantique S.A. 239 Fitech Global Opportunities Limited 240 Celcom Planet Sdn Bhd 241 Dogus Planet Inc. 242 Shopkick GmbH 243 Shopkick Inc. 244 Shopkick Management Company, Inc. 245 SK Planet Global Holdings Pte. Ltd. 246 SK Planet Inc. 247 SK Planet Japan K.K. 248 SKP America LLC 249 HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 250 SK APTECH Ltd. 251 SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd. 252 SK hynix (Wuxi) Investment Ltd. 253 SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd. 254 SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd 255 SK hynix America Inc. 256 SK hynix Asia Pte. Ltd. 257 SK hynix Deutschland GmbH 258 SK hynix Flash Solution Taiwan Ltd. 259 SK hynix Italy S.r.l 260 SK hynix Japan Inc. 261 SK hynix Memory Solutions America Inc. 262 SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd. 263 SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd. 264 SK hynix Semiconductor India Private Ltd. 265 SK hynix Semiconductor Taiwan Inc. 266 SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 267 SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. 268 SK hynix U.K Ltd. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 16
269 SK hynix Ventures Hong Kong Limited 270 SK hynix Memory Solutions Eastern Europe LLC. 271 Great Shale LNG Transport S.A. 272 MILESTONE LNG TRANSPORT S.A. 273 OCEAN MARITIME HONGKONG LIMITED 274 S&Y Shipping S.A. 275 SK B&T PTE. LTD. 276 SK shipping Europe Plc. 277 SK shipping Hongkong Ltd. 278 SK shipping Japan Co., Ltd. 279 SK shipping Singapore Pte. Ltd. 280 Dalian Sea Oil Petroleum Chemicals Co.,Ltd 281 HBNG Logitics Co., Ltd. 282 SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd. 283 Chongqing Happynarae Co., Ltd. 284 SK Energy International Pte, Ltd. 285 SK Energy Americas Inc. 286 SK Energy Europe, Ltd. 287 SK Terminal B.V. 288 Iriver Enterprise Ltd. 289 Iriver China Co., Ltd. 290 Dongguan Iriver Electronics Co., Ltd. 291 Iriver Inc. 292 groovers Japan Co., Ltd. 293 LIFE DESIGN COMPANY JAPAN INC. 294 Bioland Biotec Co.,Ltd 295 SK Bioland Haimen Co.,Ltd 296 Beijing Mitsui Chemicals & SKC Polyurethanes Co., Ltd. 297 Foshan Mitsui Chemicals & SKC Polyurethanes Co., Ltd. 298 MCNS Polyurethanes Europe Sp. zo.o. 299 MCNS Polyurethanes India Pvt. Ltd. 300 MCNS Polyurethanes Malaysia Sdn Bhd 301 MCNS Polyurethanes Mexico, S. de R.L. de C.V 302 MCNS Polyurethanes USA Inc. 303 Mitsui Chemicals & SKC Polyurethanes Inc. 304 PT. MCNS Polyurethanes Indonesia 305 SMART Technology Polyurethanes P.J.S. Co. 306 Thai Mitsui Specialty Chemicals Co., Ltd. 307 Tianjin Cosmo Polyurethanes Co., Ltd. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 17
308 SK Materials (Jiangsu) Co., Ltd. 309 SK Materials (Xian) Co., Ltd. 310 SK Materials Japan Co., Ltd. 311 SK Materials Taiwan Co., Ltd. 312 SMC US, INC 313 SK TNS Myanmar Co.,Ltd 314 SK BIOTEK IRELAND LIMITED 315 SK Biotek USA, Inc. 316 NanoenTek America Inc. 317 NanoEntek Bio-Technology (Beijing) Ltd. 318 SK Siltron America, Inc. 319 SK Siltron Japan, Inc. 320 Hystars Semiconductor (Wuxi) Co. Ltd 321 SK Telink Vietnam Co., Ltd. 사. 신용평가에관한사항본보고서제출일현재당사의신용등급은아래와같습니다. 구분 평가기관 현등급 최종평가일 NICE신용평가 AA 2018.04.26 국내 한국기업평가 AA 2018.05.31 한국신용평가 AA 2018.05.16 해외 Moody's Baa2 2018.10.23 S&P BBB- 2017.11.23 2. 회사의연혁 가. 설립이후의중요한변동상황 (1) 회사의주된변동내용 1949. 10 국도건설주식회사설립 1983. 02 현대전자산업주식회사로상호변경 1996. 12 기업공개및상장 1997. 03 대표이사김영환외이사 5인변경선임 이사 5인, 감사 1인변경선임 1999. 05 LG그룹과 LG반도체주식양수도계약체결 1999. 07 LG반도체대주주지분인수 1999. 10 현대반도체 ( 구, LG반도체 ) 흡수합병 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 18
2000. 03 박종섭대표이사외이사 1인, 감사위원 2인변경선임 2000. 05 전장사업부문 ( 주 ) 현대오토넷으로분사 2000. 08 모니터사업부문 " 현대이미지퀘스트 ( 주 )" 로분사 2001. 03 주식회사하이닉스반도체로상호변경 박상호대표이사선임외이사 2인, 감사위원 2인변경선임 2001. 05 통신단말기사업부문 " 현대큐리텔 " 로분사 통신 ADSL 사업부문 " 현대네트웍스 " 로분사 2001. 07 통신네트워크사업부문 " 현대시스콤 " 으로분사 2001. 08 현대그룹으로부터계열분리 2001. 10 채권금융기관공동관리시작 2001. 12 현대큐리텔, ' 팬텍컨소시엄 ' 에지분매각 2002. 01 현대시스콤, ' 쓰리알 ' 에지분매각 2002. 05 시러스로직社와파운드리전략적장기공급계약체결 박종섭대표이사사임 2002. 06 최대주주변경 ( 현대상선 ( 주 ) ( 주 ) 한국외환은행 ) 2002. 07 우의제대표이사선임외이사 2인, 감사위원 2인변경선임 2002. 12 현대네트웍스, ' 엠비엔 ' 에지분매각 2003. 02 박상호대표이사사임 2003. 04 STMicro 社와낸드플래시메모리공동개발및파운드리공급계약체결 2003. 06 환경 / 안전 / 보건기술연구소설립 2004. 06 매그나칩반도체유한회사와비메모리사업부문영업양도계약체결 2004. 08 중국장쑤 ( 江蘇 ) 성우시 ( 無錫 ) 시와중국현지공장설립협력계약체결 2004. 10 비메모리사업부문영업양도 2004. 11 STMicro 社와중국현지합작공장설립을위한협력계약체결 2005. 03 황학중, 김덕수, 민형욱, 이준호사외이사선임 박시룡, 장윤종사외이사임기만료퇴임 2005. 07 채권금융기관공동관리조기종료 현대이미지퀘스트 ( 주 ), ( 주 ) 빅터스캐피탈코리아에지분매각 2005. 10 ( 주 ) 현대오토넷지분매각완료 출자전환주식공동관리협의회 1차공동지분매각 ( 해외유통GDR발행및국내블록세 일 ) 2006. 03 권오철이사, 손방길사외이사선임, 정형량이사임기만료퇴임 2006. 04 중국현지생산법인 (HSMC) 설립 2006. 06 출자전환주식공동관리협의회 2 차공동지분매각 ( 해외유통 GDR 발행및국내블록세 일 ) 2006. 09 300mm 연구소 (R3 R&D Fab) 개소 2007. 03 김종갑대표이사외이사 1 인신규선임, 사외이사 8 인 ( 감사위원회위원 4 인포함 ) 선임 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 19
-. 이사선임 : 김종갑, 최진석 -. 사외이사선임 : 박종선, 김경한, 조동성, 김형준 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 황학중, 민형욱, 손방길, 손성호우의제대표이사임기만료퇴임이사 1인 ( 오춘식 ), 사외이사 4인 ( 김범만, 김수창, 이선, 이준호 ) 임기만료퇴임 2007. 04 청주신규 M11(300mm) 공장착공 2007. 07 공정거래자율준수프로그램도입 2007. 10 환경운동연합과 ' 환경경영검증위원회 ' 협약체결 2007. 11 ' 일하는이사회 ' 를위한신 ( 新 ) 이사회제도도입 2008. 02 김경한사외이사중도퇴임 2008. 03 사외이사 8인 ( 감사위원회위원 3인포함 ) 선임 -. 사외이사선임 : 박종선, 조동성, 김형준, 정홍원, 최장봉 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 손성호, 홍형표, 백경훈사외이사 3인 ( 황학중, 민형욱, 손방길 ) 임기만료퇴임 2008. 06 정홍원사외이사중도퇴임 2009. 03 권오철이사재선임외이사 1 인신규선임, 사외이사 8 인 ( 감사위원회위원 3 인포함 ) 선임 -. 이사선임 : 권오철, 박성욱 -. 사외이사선임 : 박종선, 조동성, 김형준, 최장봉, 한부환 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 손성호, 홍형표, 백경훈 2009. 11 중국후공정합작사 HITECH 설립 2010. 03 최대주주변경 (( 주 ) 한국외환은행 한국정책금융공사 ) 최대주주변경 ( 한국정책금융공사 미래에셋자산운용투자자문 ( 주 )) 권오철대표이사외이사 1인신규선임, 김종갑이사재선임사외이사 9인 ( 감사위원회위원 3인포함 ) 선임 -. 이사선임 : 김종갑, 권오철, 김민철 -. 사외이사선임 : 박종선, 전인백, 한부환, 최장봉, 정병태, 김형준 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 백갑종, 송재용, 김창호 2010. 06 중국후공정합작공장 HITECH 준공 2010. 08 최대주주변경 ( 미래에셋자산운용투자자문 ( 주 ) 한국정책금융공사 ) 2010. 10 최대주주변경 ( 한국정책금융공사 국민연금공단 ) 2011. 03 사외이사 9인 ( 감사위원회위원 3인포함 ) 선임 -. 사외이사선임 : 한부환, 전인백, 정병태, 이달곤, 김갑회, 정상환 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 백갑종, 송재용, 조현명 2011. 09 정상환사외이사중도퇴임 2012. 02 최대주주변경 ( 국민연금공단 에스케이텔레콤 ( 주 )) 사외이사 5인 ( 감사위원회위원 3인포함 ) 선임 -. 이사선임 : 최태원, 하성민, 박성욱 -. 사외이사선임 : 김두경, 박영준, 윤세리, 김대일, 이창양 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 김두경, 김대일, 이창양 2012. 06 미컨트롤러업체 LAMD(Link_A_Media Devices) 인수본계약체결 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 20
2012. 09 플래시솔루션디자인센터설립 2013. 03 김준호사내이사 1인신규선임 2014. 03 이사 2인 ( 감사위원회위원 1인포함 ) 선임 -. 이사선임 : 임형규 -. 사외이사선임 : 최종원 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 최종원 2014. 09 중국충칭후공정생산법인 (SKHYCQL) 준공 2015. 03 2016.03 2017.03 이사 5인 ( 감사위원회위원 3인포함 ) 선임 -. 이사선임 : 박성욱 -. 사외이사선임 : 김두경, 박영준, 김대일, 이창양 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 김두경, 김대일, 이창양이사 2인 ( 사내이사 ) 선임 -. 이사선임 : 김준호, 박정호이사 4인 ( 감사위원회위원 2인포함 ) 선임 -. 이사선임 : 이석희 -. 기타비상무이사선임 : 박정호 -. 사외이사선임 : 최종원, 신창환 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 최종원, 신창환 2017.07 에스케이하이닉스시스템아이씨 ( 주 ) 공식출범 2018.03 이사 4인 ( 감사위원회위원 1인포함 ) 선임 -. 이사선임 : 박성욱 -. 사외이사선임 : 송호근, 조현재, 윤태화 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 윤태화 (2) 종속회사의주된변동내용 1983. 03 미국현지법인 (HSA) 설립 1989. 03 독일현지법인 (HSD) 설립 1991. 08 싱가폴현지법인 (HSS) 설립 1995. 04 홍콩현지법인 (HSH) 설립 1995. 07 영국현지법인 (HSE) 설립 영국현지판매법인 (HSU) 설립 1995. 08 미국생산법인 (HSMA) 설립 1996. 07 대만현지법인 (HST) 설립 1996. 09 일본현지법인 (HSJ) 설립 2001. 05 사업지원서비스부문 "( 주 ) 현대아스텍 " 분사 2001. 07 LCD 사업부문 "( 주 ) 현대디스플레이테크놀로지 " 로분사 2001. 08 중국현지판매법인 (HSCS) 설립 2001. 12 " 에스알씨 ( 주 )" 분사 2002. 11 "( 주 ) 현대디스플레이테크놀로지 " TFT-LCD 사업부문매각 2005. 04 중국합작법인 (HSSL) 설립 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 21
에스알씨 ( 주 ) ( 주 ) 큐알티반도체사명변경 ( 주 ) 현대아스텍 ( 주 ) 아스텍사명변경 2006. 04 중국현지생산법인 (HSMC) 설립 2006. 10 중국현지생산법인 (HSMC) 준공 2007. 01 인도현지법인 (HSIS) 설립 2008. 03 ( 주 ) 아스텍에서 ( 주 ) 하이닉스인재개발원분할 ( 주 ) 아스텍에서 ( 주 ) 하이스텍으로분할 ( 주 ) 아스텍에서 ( 주 ) 하이로지텍으로분할 ( 주 ) 아스텍에서 ( 주 ) 하이닉스엔지니어링으로분할 2010. 01 ( 주 ) 하이닉스엔지니어링에서 ( 주 ) 아미파워로분할 2010. 08 중국현지판매법인 (HSCW) 설립 2011. 09 "( 주 ) 현대디스플레이테크놀로지 " 청산, 주요종속회사제외 " 프로모스엔에이치유한회사, 티와이프로주식회사, 외환은행특정금전신탁 " 청산, 주요종속회사제외 2012. 06 낸드플래시개발업체아이디어플래시 (Ideaflash S.r.l.) 인수, 이탈리아기술센터 (SK Hynix Italy S.r.l.) 전환설립 2012. 10 ( 주 ) 하이닉스엔지니어링, ( 주 ) 큐알티반도체흡수합병 ( 주 ) 하이스텍, ( 주 ) 하이로지텍 /( 주 ) 하이닉스인재개발원흡수합병 2012. 10 ( 주 ) 하이닉스엔지니어링 에스케이하이이엔지 ( 주 ) 사명변경 ( 주 ) 하이스텍 에스케이하이스텍 ( 주 ) 사명변경 2013. 09 2014. 04 아미파워 ( 주 ) 청산, 주요종속회사제외중국충칭후공정생산법인 (SKHYCQL) 설립에스케이하이이엔지 ( 주 ) 에서큐알티 ( 주 ) 분할설립주식교환으로실리콘화일 ( 주 ) 인수 2014. 06 벨라루스소재연구개발법인 Softeq Flash Solutions LLC. 인수 2014. 07 SK hynix Europe Holding Ltd.(SKHYE) 청산, 종속기업제외 2014. 09 큐알티 ( 주 ) 지분전량매각 2016. 03 SK hynix Ventures Hong Kong Ltd. 설립 Hynix Semiconductor Manufacturing America Inc. (HSMA) 청산, 종속기업제외 2016. 10 행복모아 ( 주 ) 설립 2017. 05 에스케이하이닉스시스템아이씨 ( 주 ) 설립 2018. 03 에스케이하이닉스시스템아이씨 ( 주 ) 가 ( 주 ) 실리콘화일을흡수합병 2018. 05 SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 가 SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd. 를 흡수합병 2018. 05 SK hynix (Wuxi) Investment Ltd. 설립 2018. 07 에스케이하이닉스시스템아이씨 ( 주 ) 가중국합작법인설립 2018. 07 SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd. 설립 2018. 07 SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd. 설립 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 22
나. 상호의변경 1983. 02 현대전자산업주식회사로상호변경 2001. 03 주식회사하이닉스반도체로상호변경 2012. 03 에스케이하이닉스주식회사로상호변경 다. 합병, 분할 ( 합병 ), 포괄적주식교환 이전, 중요한영업의양수 양도등 1999. 10 현대반도체 ( 구, LG반도체 ) 흡수합병 2004. 10 비메모리사업부문영업양도 2011. 11 에스케이텔레콤, 하이닉스반도체지분인수계약 2014. 01 실리콘화일과포괄적주식교환계약 2016. 10 실리콘화일과 CIS영업부문에대한영업양수 2017. 07 에스케이하이닉스시스템아이씨 ( 주 ) 에 Foundry사업과관련된자산등포괄적양도 라. 생산설비의변동 2006. 10 중국장쑤 ( 江蘇 ) 성우시 ( 無錫 ) 시에 C2(300mm), C1(200mm) 공장준공 2008. 07 미국유진공장 E1(200mm) 가동중단 2008. 08 청주신규 NAND Flash 전용 M11공장 (300mm) 준공 2008. 09 이천 M7(200mm) 및청주 M9(200mm) 공장가동중단 2008. 12 중국 C1(200mm) 공장가동중단 2010. 06 중국후공정합작공장 HITECH 준공 2012. 06 청주신규 NAND Flash 전용 M12공장 (300mm) 준공 2014. 09 중국후공정생산법인 (SKHYCQL) 준공 2015. 08 이천 M14(300mm) 준공 2018. 10 청주 M15(300mm) 준공 마. 경영활동과관련된중요한사실의발생 2005. 01 전력소모 30% 줄인서버용메모리모듈개발 2005. 01 대만프로모스社와전략적제휴를위한본계약체결 2005. 07 2GB DDR2-667 노트북용모듈업계최초인텔社인증획득 2005. 07 당사출자전환주식공동관리협의회와 ' 특별약정 ' 체결 2005. 11 JEDEC 표준형 8GB DDR2 R-DIMM과 2GB DDR VLP R-DIMM 개발 2005. 12 512Mb GDDR4 DRAM 개발 2006. 03 80나노 512Mb DDR2 DRAM 인텔社인증획득 2006. 12 200Mbps 512Mb 모바일 DRAM 개발 60나노급 1Gb DDR2 기반 1GB DDR2 800Mbps 모듈개발 2007. 03 ECC회로적용한 185Mbps 512Mb 모바일 DRAM 개발 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 23
2007. 04 퓨전메모리제품 DOC(Disk On Chip) H3 양산 2007. 05 80나노 DDR3 1Gb DRAM 단품및모듈인텔社인증획득 초박형 (25μm) 20단낸드플래시 MCP(Multi-chip Package) 개발 2007. 08 200Mbps 1Gb 모바일 DRAM 개발 이노베이티브실리콘社와신개념메모리 'ZRAM' 라이선스계약체결 2007. 09 초박형 (25μm) 24단낸드플래시 MCP(Multi-chip Package) 개발 2007. 10 오보닉스社와차세대메모리 'PRAM' 기술라이선스계약체결 2007. 11 1Gb GDDR5 개발 50나노급 1Gb DDR2 DRAM 인텔社인증획득 실리콘화일社와 CMOS 이미지센서 (CIS) 사업추진을위한협력계약체결 2008. 01 50나노급 1GB/2GB DDR2 모듈인텔社인증획득 2008. 03 피델릭스社와전략적제휴를위한협력계약체결 2008. 04 그란디스社와 'STT-RAM' 라이선스및공동개발계약체결 2008. 05 프로모스社와포괄적제휴협력계약체결 2008. 06 파이슨社와낸드플래시응용제품기술에대한사업협력계약체결 실리콘화일社지분취득결정및기존파운드리계약범위확대 3중셀 (X3) 기술기반 32Gb 낸드플래시개발 2008. 07 씨엔에스테크놀로지社와시스템반도체공동개발및파운드리협력계약체결 2008. 08 뉴모닉스社와낸드플래시기술및제품공동개발협력계약체결 16GB 서버용모듈개발 2008. 12 8단적층낸드플래시개발 50나노급 2Gb 고용량모바일 DRAM 개발 2009. 01 DDR3 서버용모듈 4GB ECC UDIMM 인텔社인증획득 2009. 02 40나노급 DDR3 DRAM 개발 2009. 05 뉴모닉스社및파이슨社와낸드플래시응용제품용컨트롤러 3자공동개발계약체결 중국장쑤 ( 江蘇 ) 성우시 ( 無錫 ) 시에무석산업발전집단유한공사와합작반도체후공정 전문회사설립을위한본계약체결 2009. 06 4GB 1333Mbps 노트북용모듈외 10건인텔社 DDR3 전용플래폼인증획득 2009. 07 대만프로모스社와전략적제휴협력계약종결 2009. 08 50나노급 4Gb 모바일 DRAM 인텔社인증획득 2009. 10 2세대 1Gb DDR3 개발 2009. 12 40나노급 2Gb GDDR5 개발 2010. 01 40나노급 2Gb 모바일 DRAM 개발 2010. 02 20나노급 64Gb 낸드플래시개발 2010. 09 휴렛팩커드 (HP) 社와 Re램공동개발계약체결 2010. 12 30나노급 4Gb DDR3 개발 2011. 03 30나노급 2Gb DDR4 개발 2011. 07 도시바社와 STT-MRAM 공동개발및합작사설립을위한공동생산계약체결 2012. 03 30나노급 2Gb DDR3 저탄소제품인증획득 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 24
2012. 04 스팬션社와특허사용크로스라이선스및 SLC낸드플래시공급계약체결 2012. 06 IBM 社와 PC램공동개발및기술라이선스계약체결 2012. 08 20나노급 64Gb 낸드플래시저탄소제품인증획득 2012. 09 20나노급 4Gb 그래픽 DDR3 개발 2013. 06 20나노급 8Gb LPDDR3 개발 램버스社와포괄적특허라이선스계약체결 2013. 07 삼성전자와반도체특허크로스라이선스계약체결 2013. 10 20나노급 6Gb LPDDR3 개발 2013. 12 20나노급 8Gb LPDDR4 개발 2014. 04 20나노급 8Gb DDR4기반 128GB 모듈개발 2014. 05 20나노급모바일 DRAM 저탄소제품인증획득 2014. 09 차세대와이드 IO2 모바일 DRAM 개발 2014. 10 최대용량비휘발성하이브리드 DRAM 모듈개발 2015. 02 도시바와 NIL 기술공동개발계약체결 2015. 02 사업연속성경영시스템 (ISO22301) 인증획득 2015. 08 샌디스크와특허라이선스연장및공급계약체결 2017. 01 16Gb 기반 8GB LPDDR4X 출시 2017. 04 72단 256Gb TLC 3D 낸드플래시개발 2017. 04 20나노급 8Gb 기반 GDDR6 DRAM 개발 2017. 07 20나노급 8Gb HBM2 Gen 1 개발 2017. 09 도시바반도체사업지분인수를위한타법인지분출자결의 2018. 01 20나노급 8Gb HBM2 Gen 2 개발 2018. 02 72단 3D 낸드기반 4TB Enterprise SATA SSD 및 1TB Enterprise PCIe SSD 개발 2018. 04 10나노급 16Gb DDR4 개발 2018. 11 96단 512Gb TLC 4D 낸드플래시개발 2018. 11 10나노급 2세대 8Gb DDR4 개발 3. 자본금변동사항 증자 ( 감자 ) 현황 ( 기준일 : 2018년 09월 30일 ) ( 단위 : 원, 주 ) 발행 ( 감소 ) 한주식의내용주식발행발행 ( 감소 ) 주당주당발행 ( 감소 ) 일자형태주식의종류수량비고액면가액 ( 감소 ) 가액 2012년 01월 27일전환권행사보통주 855 5,000 23,328 2012.01.27~2012.02.1 3 2012년 02월 14일유상증자 ( 제3자배정 ) 보통주 101,850,000 5,000 23,000 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 25
2012년 02월 15일전환권행사보통주 4,159 5,000 23,328 2012.02.15~2012.02.2 3 2012년 04월 06일 전환권행사 보통주 3,000 5,000 23,328 2012년 05월 02일 주식매수선택권행사 보통주 93,500 5,000 22,800 우리사주매수선택권행사 2012년 05월 04일 전환권행사 보통주 428 5,000 23,328 2012년 08월 20일 전환권행사 보통주 21 5,000 23,328 2012년 10월 30일 주식매수선택권행사 보통주 30,300 5,000 22,800 우리사주매수선택권행사 2012년 12월 07일전환권행사보통주 3,016 5,000 23,328 2012.12.07~2012.12.1 8 2013년 02월 13일전환권행사보통주 9,527 5,000 23,328 2013.02.13~2013.03.2 8 2013년 04월 01일전환권행사보통주 551,689 5,000 23,328 2013.04.01~2013.06.2 7 2013년 07월 02일전환권행사보통주 15,483,908 5,000 23,328 2013.07.02~2013.08.0 5 2014년 04월 22일 - 보통주 1,358,537 5,000 - 주식교환 2014년 05월 27일전환권행사보통주 4,562,354 5,000 34,394 2014.05.27~2014.06.2 6 2014년 07월 01일전환권행사보통주 10,285,078 5,000 34,394 2014.07.01~2014.09.2 9 2014년 10월 01일전환권행사보통주 1,595,505 5,000 34,394 2014.10.01~2014.10.0 6 4. 주식의총수등 가. 주식의총수 2018 년 9 월 30 일본보고서작성기준일현재당사의발행할주식의총수는 9,000,000,000 주이며, 발행한주식의총수는 보통주 5,721,980,209 주입니다. 보통주이외에발행한다른종류의주식은없습니다. 당기말현재의유통주식수는보통주 684,001,795 주입니다. 당사는지난 7 월 27 일에 22,000,000 주의자기주식취득계획을발표하였으며, 동년 9 월 28 일에취득을완료하였습니다. 이로써, 현재보유중인자기주식은총 44,000,570 주입니다. 관련공시 2018 년 7 월 27 일주요사항보고서 ( 자기주식취득결정 ) 및 2018 년 10 월 2 일자기주식취득결과보고서참고 주식의총수현황 ( 기준일 : 2018 년 09 월 30 일 ) ( 단위 : 주 ) 구분주식의종류비고 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 26
보통주 우선주 합계 Ⅰ. 발행할주식의총수 9,000,000,000-9,000,000,000 - Ⅱ. 현재까지발행한주식의총수 5,721,980,209-5,721,980,209 - Ⅲ. 현재까지감소한주식의총수 4,993,977,844-4,993,977,844-1. 감자 4,990,449,799-4,990,449,799 2003.03.31, 주식병합 (21:1) 2. 이익소각 3,528,045-3,528,045 2000.03.31, 이익소각 3. 상환주식의상환 - - - - 4. 기타 - - - - Ⅳ. 발행주식의총수 (Ⅱ-Ⅲ) 728,002,365-728,002,365 - Ⅴ. 자기주식수 44,000,570-44,000,570 2014.04.22 주식교환및 2015.07.23~10.01 장내취득 2018.07.30~09.28 장내취득 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 684,001,795-684,001,795 - 나. 자기주식취득및처분현황 ( 기준일 : 2018 년 09 월 30 일 ) ( 단위 : 주 ) 취득방법주식의종류기초수량 변동수량 취득 (+) 처분 (-) 소각 (-) 기말수량 비고 장내 보통주 22,000,000 22,000,000 - - 44,000,000 - 직접취득 우선주 - - - - - - 장외 보통주 - - - - - - 직접 직접취득 우선주 - - - - - - 배당가능 취득 공개매수 보통주 - - - - - - 우선주 - - - - - - 이익범위 소계 (a) 보통주 22,000,000 22,000,000 - - 44,000,000 - 우선주 - - - - - - 이내취득 신탁계약에의한취득 수탁자보유물량현물보유물량소계 (b) 보통주 - - - - - - 우선주 - - - - - - 보통주 - - - - - - 우선주 - - - - - - 보통주 - - - - - - 우선주 - - - - - - 기타취득 (c) 총계 (a+b+c) 보통주 570 - - - 570 주식교환 우선주 - - - - - - 보통주 22,000,570 22,000,000 - - 44,000,570 - 우선주 - - - - - - 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 27
5. 의결권현황 ( 기준일 : 2018 년 09 월 30 일 ) ( 단위 : 주 ) 구분주식의종류주식수비고 발행주식총수 (A) 의결권없는주식수 (B) 정관에의하여의결권행사가배제된주식수 (C) 기타법률에의하여의결권행사가제한된주식수 (D) 의결권이부활된주식수 (E) 의결권을행사할수있는주식수 (F = A - B - C - D + E) 보통주 728,002,365 - 우선주 - - 보통주 44,000,570 - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 684,001,795 - 우선주 - - 6. 배당에관한사항등 가. 배당에관한정책 정관에의거한배당에관한당사의중요한정책은다음과같습니다. (1) 제52조 ( 이익배당 ) 1 이익의배당은금전, 주식및기타의재산으로할수있다. 2 제1항의배당은매결산기말현재의주주명부에기재된주주또는등록된질권자에게한다. 3 이익의배당을주식으로하는경우회사가종류주식을발행한때에는주주총회결의로다른종류의주식으로배당할수있다. 지급 그와 (2) 제54조 ( 중간배당 ) 1 회사는 7월 1일 0시현재의주주에게상법의규정에의한중간배당을금전, 주식및기타의재산으로할수있다. 2 제1항의중간배당은이사회의결의로하되, 중간배당의구체적인방법, 한도등에대해서는상법등관련법령에서정하는바에따른다. 3 사업년도개시일이후제1항의기준일이전에신주를발행한경우 ( 준비금의자본전입, 주식배당, 전환사채의전환청구, 신주인수권부사채의신주인수권행사를포함한다 ) 중간배당에관해서는당해신주는직전사업년도말에발행된것으로본다. 4 중간배당을할때에는종류주식에대하여도보통주식과동일한배당률을적용한다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 28
5 제 53 조 ( 배당금지급청구권의소멸시효 ) 는중간배당의경우에준용한다. 나. 최근 3 사업연도배당에관한사항 구분 주식의종류 당기전기전전기 제 71 기 3 분기제 70 기제 69 기 주당액면가액 ( 원 ) 5,000 5,000 5,000 ( 연결 ) 당기순이익 ( 백만원 ) 12,143,821 10,641,512 2,953,774 ( 별도 ) 당기순이익 ( 백만원 ) 12,011,626 10,110,797 2,655,022 ( 연결 ) 주당순이익 ( 원 ) 17,272 15,073 4,184 현금배당금총액 ( 백만원 ) - 706,002 423,601 주식배당금총액 ( 백만원 ) - - - ( 연결 ) 현금배당성향 (%) - 6.6 14.3 현금배당수익률 (%) 주식배당수익률 (%) 주당현금배당금 ( 원 ) 주당주식배당 ( 주 ) - - 1.3 1.3 - - - - - - - - - - - - - - 1,000 600 - - - - - - - - - - - - 상기금액은연결재무제표기준이며, 연결당기순이익및연결현금배당성향은지배기업소유주지 분귀속당기순이익을사용함. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 29
II. 사업의내용 1. 사업의개요 가. 업계의현황 (1) 산업의특성 반도체는모든 IT 제품의필수불가결한핵심부품으로서, 컴퓨터를비롯해통신장비및통신시스템, 자동차, 디지털가전제품, 산업기계그리고컨트롤시스템등그적용분야가매우광범위합니다. 시장조사기관인가트너 (Gartner, 2018 년 10 월, 금액기준 ) 에따르면, 지난 2017 년도세계반도체시장규모는 US$4,204 억에이르렀으며, 이중메모리제품은 US$1,303 억의시장규모로전체반도체시장의약 31% 수준에달하였습니다. 메모리제품중 DRAM 은전체메모리반도체시장의 55% 를차지하는 US$721 억을기록하였으며, 그뒤를이어낸드플래시가 US$537 억으로 41%, 기타메모리가 US$44 억으로 3% 의비중을차지하였습니다. 아래표에나타낸바와같이반도체산업은우리나라수출에있어서 17.1% 의비중을차지하는매우중요한기간산업중하나입니다. 2017 년반도체수출은 DRAM 시장가격상승등으로인해전년대비 57.4% 성장하였습니다. [ 전체수출중반도체비중 ] ( 단위 : 백만USD,%) 구분 2017 2016 2015 2014 2013 2012 총수출 573,694 495,426 526,757 572,665 559,632 547,870 반도체 97,937 62,228 62,917 62,647 57,144 50,431 전년비증감률 57.4% -1.1% 0.4% 9.6% 13.3% 0.6% 비중 17.1% 12.6% 11.9% 10.9% 10.2% 9.2% 출처 : 한국무역협회, 2018년 10월 이러한반도체는메모리반도체와비메모리반도체로구분됩니다. ( 가 ) 메모리반도체정보를저장하고기억하는기능을하는메모리반도체는일반적으로 ' 휘발성 (Volatile)' 과 ' 비휘발성 (Non-volatile)' 으로분류됩니다. 휘발성메모리제품은전원이끊어지면정보가지워지는반면, 비휘발성제품은휴대전화에전화번호가저장되는것처럼전원이끊겨도저장된정보가계속남아있습니다. 당사는휘발성메모리인 DRAM 과비휘발성메모리인플래시메모리를생산하고있습니다. 메모리반도체산업은제품설계기술, 공정미세화및투자효율성제고에의한원가경쟁력확보가매우중요한산업으로서기술력및원가경쟁력을갖춘소수의 IDM(Integrated 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 30
Device Manufacturer) 업체중심으로점차과점화되고있는추세입니다. [DRAM(Dynamic Random Access Memory)] DRAM 은전원이켜져있는동안에만정보가저장되는휘발성 (Volatile) 메모리로주로컴퓨터의메인메모리 (Main Memory), 동영상및 3D 게임구현을위한그래픽메모리 (Graphics Memory) 로사용되고있으며, 가전제품의디지털화에따라스마트 TV, 스마트냉장고그리고프린터등에도사용이확대되고있습니다. 또한각종이동통신기기의폭발적성장에따라스마트폰및태블릿 PC 등에도모바일용 DRAM 의채용량이급증하고있습니다. [ 플래시메모리 (Flash Memory)] 플래시메모리는전원이공급되지않아도저장된데이터가지워지지않는비휘발성메모리로크게노어 (NOR) 형 (Code 저장형 ) 과낸드 (NAND) 형 (Data 저장형 ) 으로나눌수있습니다. 이중당사가생산하는낸드플래시는순차적 (Sequential) 정보접근이가능한비휘발성메모리칩으로서, 디지털비디오나디지털사진과같은대용량정보를저장하는데매우적합합니다. 낸드플래시제품이적용되는분야는디지털카메라,USB 드라이브, MP3 플레이어, 차량용내비게이션, SSD(Solid State Drive), Flash Array 그리고스마트폰, 태블릿 PC 와같은모바일기기등입니다. 한편, 최근플래시메모리는일반적인범용메모리보다는고객지향적인제품의수요가늘어나고있어이런추세에부합하는적극적인응용제품개발및철저한고객대응의중요성이커지고있습니다. ( 나 ) 비메모리반도체비메모리반도체는정보처리를목적으로제작되는반도체로특성에따라, 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로분리가되며, 자사는이중 CIS 를생산하고있습니다. [CIS(CMOS Image Sensor)] 계산과추론등정보처리기능을담당하는비메모리반도체중에서도, 이미지센서는빛에너지를감지하여그세기의정도를영상데이터로변환해주는반도체소자로서디지털촬영기기에서필름역할을하고있습니다. 이미지센서는제조과정과신호를읽는방법에따라 CCD(Charge Coupled Device) 와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 두가지타입으로나뉩니다. 최근 CMOS 이미지센서의기술이크게향상되고디지털촬영기기가소형화됨에따라, 크기가작고전력소모가적은 CMOS 이미지센서의활용범위가점차확대되고있으며, 특히, CIS 의사용분야중스마트폰과태블릿 PC 향의출하량과매출비중이각각 50% 를넘어고성장추세입니다. (2) 산업의성장성반도체산업을둘러싼환경은디지털기기가모바일化, 스마트化되고자동차, 의료기기, 산업기기등이인터넷을기반으로발전함에따라우호적인시장여건이지속되고있습니다. 2015 년전체반도체는 -2.2%, 메모리반도체분야는 -1.4% 성장하였으나, 2016 년은전체반도체시장이 3.3% 의성장을보였으며 NAND Flash 매출증가로인해메모리반도체시장도 1.6% 성장하였습니다. 2017 년에도전체반도체시장은 21.6% 의높은성장을기록하였으며, 메모리반도체분야역시 61.8% 의높은성장을달성하였습니다. (Gartner, 2018 년 10 월, 금액기준 ). 메모리반도체시장의생산 ( 공급 ) 측면은점진적둔화가예상됩니다. 공정미세화기술은한계에다다르고있으며, 생산및연구개발을위한투자비용이급증하고있는반면, 고객들의요구성능과품질수준은더욱다양화, 고도화되고있습니다. 이에기존과같은외형경쟁을 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 31
위한무리한공급확대는제한적일것으로전망됨에따라, 향후메모리반도체산업은안정적수요와제한적인공급으로인해메모리시장성장의기회가더욱증대할것으로예상됩니다. [DRAM] 시장조사기관인가트너 (Gartner, 2018 년 10 월, 금액기준 ) 에따르면, DRAM 시장은세계경제의점진적회복및모바일시장확대, 수급안정등의요인으로 2014 년 $461 억 (+32%), 2015 년 $446 억 (-3.3%) 의매출을기록하였습니다. 이어서 2016 년에는과잉공급으로인한평균판매가격 (ASP: Average Selling Price) 하락으로, $414 억 (-7.1%) 의매출을기록하였습니다. 그러나 DRAM 평균판매가격상승으로인해 2017 년매출은큰폭으로성장하여 $721 억 (+74.1%) 을기록하였습니다. 분야별로살펴보면, PC 시장은수요정체로인한저성장기조가유지되어 DRAM 수요를견인하는데어려움을겪고있으나, 개인용컴퓨터의이동성 (Mobility) 에대한요구가증가함에따라울트라북등노트북컴퓨터로의교체및신규수요가확대될전망입니다. 한편, 수요가지속적으로증가하고있는모바일기기는 DRAM 수요를견인하는주요분야로서, 스마트폰과태블릿 PC 에서채용하는 DRAM 용량은 2018 년각각 3.0GB 와 2.4GB 에서 2022 년에는 5.3GB 와 3.1GB 으로증가될것 (Gartner, 2018 년 10 월 ) 으로예상됩니다. 또한, 고화질콘텐츠유통증가와주요게임콘솔의출시에따라이를빠르게처리할수있는그래픽메모리의수요도증가할전망입니다. 이와더불어가상화, Big Data 등기술고도화로인해고용량 Server 중심의메모리수요확대가이어지고있습니다. 상기와같이디지털기기의증가에따른 DRAM 수요증가뿐만아니라, 대용량콘텐츠처리를위한기기당탑재량증가에따라 DRAM 수요는앞으로도지속증가할것으로예상됩니다. [ 낸드플래시 (NAND Flash)] 낸드플래시는디지털미디어의성장과더불어스마트폰, 태블릿 PC, 디지털카메라, MP3 플레이어그리고기타멀티미디어가전에사용되는플래시카드와 USB 드라이브, SSD 와같은정보저장장치 (Storage Devices) 등에널리사용되고있습니다. 가트너 (Gartner, 2018 년 10 월금액기준 ) 의전망에따르면낸드플래시시장은, 모바일및 SSD 등스토리지분야적용확대를통해 2015 년 3.5%($308 억 ), 2016 년 14.9%($354 억 ) 의꾸준한성장을이어가고있습니다. 또한, 평균가격상승으로인하여 2017 년은 51.9%($537 억 ) 의높은성장을기록하였습니다. 이는스마트폰, 태블릿 PC 을포함한휴대용기기및 PC 용 SSD, 기타응용복합제품등향후낸드플래시의수요를견인할제품시장의지속적성장전망에기반한것입니다. 향후에는 Cloud Computing 및 IoT 시대가전개되며 Data Center 의 Storage 용량확대와실시간정보처리의필요성이높아질것이며, 이에따라 Enterprise 용 SSD 가일부 HDD 를대체하고 NAND 시장은또다른도약을할수있을것으로예상됩니다. [CIS (CMOS Image Sensor)] 이미지센서는 1990 년대중반디지털카메라에장착되어일반소비자에게선보인이후 PC 카메라, 자동차블랙박스, 휴대폰카메라, 감시카메라등다양한분야에활용되어시장규모도크게증가하는추세입니다. 특히스마트폰, 태블릿 PC 의카메라시장의수요증가로시장이지속성장할것으로보입니다. 가트너 (Gartner, 2018 년 10 월, 금액기준 ) 의전망에따르면이미지센서시장은 2018 년 US$128 억에서 2022 년 US$185 억규모로연평균 9.6% 의성장이예상되며, 특히당사가생산중인 CMOS 이미지센서시장은다양한응용기기로의확대적용과수요증가로전체이미지센서시장에서의비중이 2018 년 95% 에서 2022 년 99% 까지확대되며연평균 10.5% 의성장이전망됩니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 32
(3) 경기변동의특성 세계반도체시장은제품수명주기가매우짧으며, 새로운제품의생산을위해서는대규모투자가필요한장치산업의특성을가지고있습니다. 아울러, 과거에는실리콘사이클의순환에따라호황과불황을반복해왔으며, 이는주요수요처인미구주의거시경제순환사이클 (Business Cycle) 과의연관성이매우컸습니다. 그러나최근에는중국및인도등신흥시장의비중이확대되고경쟁력이부족한업체들이일부구조조정되어반도체산업경기변동폭은전과비교하여많이줄었습니다. [DRAM] DRAM 은 PC 수요에상당부분의존하여기업의 PC 교체사이클의영향을크게받아왔습니다. 그러나최근에는스마트폰및태블릿 PC 등모바일기기의폭발적성장에따라 DRAM 의주요수요처가 PC 에서서버와모바일로분산되고있어, 경기변동성이과거에비해약화되는모습을보이고있습니다. 한편, 수요의계절성으로서는미구주지역의신학기, 크리스마스특수등하반기수요증가가뚜렷했으나, 최근에는아시아시장의성장과스마트폰신제품출시시기의분산으로인한판매시장의다변화로이같은전통적인수요의계절성이일부약화되는모습도나타나고있습니다. [ 낸드플래시 (NAND Flash)] 낸드플래시는과거 MP3 플레이어, 메모리카드등의수요증가에힘입어급속한성장을해왔습니다. 또한최근에는 IT 기기가스마트化되고고성능化됨에따라낸드플래시의주소비형태가 Controller 와 Raw NAND 가결합되는 emmc 와 SSD 등으로바뀌고있으며보다높은부가가치를가지게되었습니다. 아울러, 이들 emmc 와 SSD 제품도 DRAM 과같이스마트폰, 태블릿 PC, 노트북 /PC/Server/Storage/Flash Array 등의다양한제품에장착되기시작하며, 과거에비해경기변동성은줄어들것으로예상됩니다. [CIS (CMOS Image Sensor)] 이미지센서시장은스마트폰, DSLR 등전통적인수요처의강세가지속되는가운데, 자동차용블랙박스 / 후방카메라, 스마트 TV 등다양한산업군과의 Convergence 를통해시장이더욱확대되고있습니다. 또한이미지센서중자사가생산중인 CMOS 이미지센서는휴대폰, 캠코더, PC 등멀티미디어기기시장의영향을크게받는제품으로서소비재의특성상경기변동과기술변화에민감할뿐만아니라라이프사이클이짧은특징을가지고있습니다. (4) 경쟁요소 반도체사업의핵심경쟁력은 1. 기술및원가경쟁력, 2. 시장대응능력 ( 고객확보, 제품포트폴리오 ) 3. 설비투자능력등이있습니다. 최근대량생산이용이한표준제품위주에서응용분야가점차다양화, 융복합화됨에따라시설투자와생산성향상을통한원가경쟁력중심에서제품가치증대를통한수익성중심으로경쟁의패러다임이빠르게전환되고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 33
지금까지는적극적투자에의한생산능력확대와생산원가절감이핵심경쟁요소였지만, 공정미세화의난이도증가와투자대비수익에대한불확실성증대등사업환경이변화하였습니다. 따라서, 앞으로는생산기술의고도화를통한투자절감과제품의부가가치증대를위해다양한선행기술및응용기술개발, 메모리컨트롤러와펌웨어가결합된응용복합제품의개발이중요한사업경쟁력이될것입니다. 아울러 DRAM 분야에서의 TSV(Through Silicon Via) 및 New Memory 의원활한초기시장진입과 emmc 나 SSD 제품의시장확대를위해서는관련기술업체와의협업과더불어고객만족도가중요해짐에따라마케팅및고객지원활동도핵심경쟁요소로부각되고있습니다. 이외에도적기에시장요구에부합하는제품을출시 (Time to Market) 할수있는시장대응력및재무건전성확보등이요구되고있습니다. 나. 회사의현황 (1) 영업개황및사업부문의구분 ( 가 ) 영업개황 2018 년 3 분기는서버시장호조지속과계절적회복세를보인고용량모바일제품수요속에, 출하량증가와수익성강화를통한견조한실적을기록하였습니다. 당사의연결기준매출은전년동기대비약 41% 증가한약 11 조 4 천 1 백 7 십억원을기록하였으며, 연결기준영업이익은전년동기대비약 73% 증가한약 6 조 4 천 7 백 2 십억원을기록하였습니다. 연결기준당기순이익은전년동기대비약 54% 증가한약 4 조 6 천 9 백 2 십억원을기록하였습니다. 구분 제 71 기 3 분기 (2018.07.01~ 2018.09.30) 제 71 기 2 분기 (2018.04.01~ 2018.06.30) 전분기대비 증감 제 70 기 3 분기 (2017.07.01~ 2017.09.30) 전년동기대비 증감 매출액 11,416,788 10,370,507 +10% 8,100,085 +41% 누계실적 30,506,985 19,090,197-21,081,881 +45% 영업이익 6,472,420 5,573,918 +16% 3,737,193 +73% 누계실적 16,413,675 9,941,255-9,255,492 +77% 당기순이익 4,692,193 4,328,543 +8% 3,055,529 +54% 누계실적 12,142,065 7,449,871-7,422,719 +64% 한국채택국제회계기준에따라작성된연결기준실적입니다. 제70기 ( 전기 ) 및제69기 ( 전전기 ) 는종전기업회계기준서제1039호 ' 금융상품 : 인식과측정, 제1018호 ' 수익 ', 제1011호 ' 건설계약 ', 기업회계기준해석서제2031호 ' 수익 : 광고용역의교환거래 ', 제2113호 ' 고객충성제도 ', 제2115호 ' 부동산건설 약정 ', 제2118호 ' 고객으로부터의자산이전 ' 에따라작성되었습니다. ( 나 ) 공시대상사업부문의구분 [ 제 71 기 3 분기누계 ] 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 34
구 분 매출액 매출액비중 (%) 주요제품 반도체부문 30,506,985 100.0% DRAM, NAND Flash, MCP 등 합계 30,506,985 100.0% - 당사는한국표준산업분류표상의소분류에의한 ' 반도체및기타전자부품제조업 ( 분류번호 : 321)' 에해당하며, 반도체부문의매출액이총매출액의 90% 를초과하므로 반도체부문으로기재 함. (2) 시장점유율 구 분 '18 년 2 분기 '18 년 1 분기 '17 년 '16 년 '15 년 '14 년 '13 년 '12 년 '11 년 DRAM 30.0% 27.2% 27.8% 26.0% 27.3% 27.1% 26.6% 24.7% 22.8% NAND Flash 12.1% 11.2% 12.2% 11.8% 12.6% 10.8% 10.7% 9.9% 11.7% 출처 : IDC 2018 년 9 월, 매출액기준 (3) 시장경쟁요소및회사의경쟁력 ( 가 ) 메모리반도체사업 [DRAM] 피씨메모리 (PC Memory) 는게이밍피씨 (Gaming PC), 울트라북 (Ultrabook), 크롬북 (Chromebook) 이판매증가를도모하고있습니다. 특히게이밍피씨의경우, 고사양게임을즐기기위한사용자의수요증가로피씨내작지만확고한위치를자리잡아가고있습니다. 울트라북제품군내 2-in-1 노트북의경우는기능성과편리성을갖추고있어전체울트라북의판매를촉진하고있습니다. 크롬북은북미에서교육용으로주로판매가증가하고있으며저렴한가격, 다양한교육용프로그램제공이판매량증가의주요원인으로꼽을수있습니다. 이러한수요로인해피씨판매량은하락세에서유지로변화되고있으며, 게이밍피씨와울트라북의평균메모리탑재량이점차높아지고있어지속적인메모리수요증대를이끌고있습니다. 서버메모리 (Server Memory) 는클라우드컴퓨팅 (Cloud Computing) 분야의성장세유지로지속적인수요증대가전망됩니다. 특히, Enterprise 향 Workload 중 Public Cloud 로의전환가속화및 Cloud Native Workload 증가에따라대형클라우드서비스업체들은 Data Center 확장을위한투자에집중하고있습니다. 또한, 중국정부및자국기업의 IT 투자증가상승이중국 Public Cloud 및 Local 서버업체를큰성장률로이끌고있습니다. 이러한흐름은안정적인서버수요를견인하고있으며동시에단일서버의가상화집적도증가로인한서버 DRAM 용량 (Content per Box) 상승세유지에일조하고있습니다. 또한 5G 본격화와함께급격한 Edge Infra 확충이이루어질전망임에따라 Edge Computing 向수요로인한서버메모리시장은긍정적일전망입니다. 더불어서 AI(Artificial Intelligence) 와 ML(Machine Learning) 등을기반으로한 Analytics Application 의성장이본격화되면서 High Bandwidth 및 High Density 메모리수요가증가할것으로전망합니다. 이에자사는해당수요에대응할수있는고속, 고용량서버모듈 (Module) 제품을공급하며시장수요에적극적으로대응하고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 35
그래픽스메모리 (Graphics Memory) 는게임, 동영상및 3D 그래픽기술의발전과함께꾸준한성장세를보이고있습니다. 특히, 그래픽스가속기능을기반으로한인공지능분야는 IT 기업의중요한성장전략분야로발전하고있으며, 당사는데이터처리속도를혁신적으로향상시킨 HBM(High Bandwidth Memory) 2 세대제품개발을마치고 '18 년하반기부터본격대량양산을하고있습니다. 주요그래픽칩셋업체및 Game Console 업체들과의전략적관계강화를통하여데스크탑, 노트북, HPC 용등 PC 그래픽분야와차세대 Game Console 분야에서도주도적인위치를공고히하고있습니다. 컨수머메모리 (Consumer Memory) 는기존시장의고용량화, 신규시장의 Set 수요증가에따라지속적이고안정적인성장세를유지하고있습니다. 주요응용분야인 Digital TV, Set- Top-Box 시장의고사양 / 고화질 (4K~8K) 지원및 5G 네트워크시대의개막은메모리탑재용량을지속증가시킬것이며, Smart Speaker 를위시한 IoT 시장의성숙과자율주행시대를준비하는오토모티브시장의고성장은향후컨수머메모리수요를견인하는신규모멘텀이될것입니다. 이에당사는, 저용량에서부터고용량 (2G~32Gb), 범용제품 (DDR3/DDR4) 부터저전압 / 고속제품 (LPDDR4/LPDDR4X), Specialty (IT(Industrial Temperature)/AT(Automotive Temperature)) 제품까지 Full line-up 제품운영을통해, 다양한응용분야및고객의니즈에적극대응함으로써시장에서의당사입지를견고히하고있습니다. 모바일메모리 (Mobile Memory) 는 Low-power 및 High bandwidth 를필요로하는 Mobile device (Smartphone/Tablet 등 ) 를중심으로채용되고있으며, 그외 IoT 및 Automotive, Consumer application 으로채용이확대되고있습니다. Mobile application 의대표기기인 Smartphone 은 '15 년부터시장성숙기에진입하여현재정체된 Set 성장률을보이고있으나, 연간두자리수이상의높은성장률을보이는기기당 DRAM 채용량및인도등신흥시장내지속적인수요확대등을통하여서버향 DRAM 과함께전체 DRAM 시장의수요성장을견인하고있습니다. 특히 Smartphone 의 AI on Device, AR 기능, Multiple camera 탑재와같은신규기술채용및 H/W spec. 경쟁심화에따라고용량 DRAM 채용추세는지속될것으로전망됩니다. 이에당사는최신 Tech 의 LPD4X 와 Legacy LPD3 에기반한다양한 PoP/eMCP 제품으로 Line up 을구축, 고객대응중에있으며, 고용량 / 고성능구현을위한미래제품개발을추진중에있습니다. [ 낸드플래시 (NAND Flash)] 낸드플래시는데이터저장용도로쓰이는대표적인메모리반도체로서, 빠른테크놀로지의진화로매년높은성장률을기록하였습니다. 낸드플래시시장이가파른성장세를지속하는이유는최첨단 IT 기기및다양한소비자가전에서낸드플래시채용률및채용용량이지속적으로높아지고있기때문입니다. 과거에는플래시카드, USB 드라이브, MP3 플레이어, PMP 등이낸드플래시메모리의주요수요처였으나, 최근에는스마트폰, 태블릿 PC 등의모바일분야에서멀티미디어기능의확대에따른채용량증가로낸드플래시메모리에대한수요가증가하고있습니다. 또한, 스마트 TV, 스마트카등의신개념도입으로인하여과거에저용량의낸드플래시메모리만사용했던분야에서도고용량낸드플래시메모리에대한수요가증가하고있습니다. 그리고, 낸드플래시를기반으로한 SSD(Solid State Drive) 와같은다양한형태의 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 36
Storage Solution 이노트북은물론이고서버시장에서도주요제품군으로자리잡고있어, 향후낸드플래시메모리시장의지속적인성장을견인할것으로전망되고있습니다. 이와같은, 낸드플래시시장에서당사는저용량부터고용량까지다양한단품및응용복합제품을기반으로고객의수요에보다적극적으로대응하고있으며, 응용분야별선택과집중을통하여낸드플래시경쟁력을확보하고시장지배력을높여가고있습니다. 또한, 높은기술력을바탕으로다양한응용복합제품에채용가능한 72 단및 96 단기반의 3D NAND 를개발, 빠른 NAND 시장변화에발맞추어대응하고있습니다. ( 나 ) 비메모리반도체사업 [CIS (CMOS Image Sensor)] CIS 는모바일폰, 노트북, 태블릿, 디지털카메라등다양한디지털기기에서필름역할을하는반도체소자이며, 2015 년부터 2022 년까지연평균약 7.9% 의성장률을보일것으로예상하고있습니다. ( 출처 : Techno-Systems Research 1H. 2018, 출하량기준 ) 모바일폰, 노트북, 태블릿, 보안카메라등에많이채용되고있으며, 화질이크게향상되면서의료기기, DSLR 및캠코더, 자동차, 게임기, 가전제품등으로응용범위가점점확대되고있습니다. 전체 Application 중수량및매출비중이가장큰모바일의경우, 화상통신및 Selfie 를위한전면카메라 (Front Camera) 와사진촬영을위한후면카메라 (Rear View Camera) 용으로두개의이미지센서가장착되고있으며, 2016 년부터는후면카메라에광학줌및 Bokeh 기능을지원하는듀얼카메라가채용되기시작하였고, 2018 년에는카메라기능을더욱다양화한 Triple, Quadruple Camera 가채용되면서기기당이미지센서탑재비율이더욱증가하고있는추세입니다. 최근스마트폰시장에서는전면카메라에 16Mp 이상고화소제품, 후면카메라에는 12M~48M 제품이보편화되고있으며, Flagship model 에는 Pixel Size 를늘려화질을더욱개선한제품과 40M 이상의초고해상도제품이채용되고있습니다. 한편, 노트북용이미지센서시장은 HD 제품이주류를이루고있으며, 태블릿역시 5M~13M 의제품이전면카메라와후면카메라에채용되고있습니다. 당사는이미지센서시장중가장많은비중을점유하고있는모바일폰시장과이와유사한성능을요구하고있는노트북, Tablet 시장에집중하고있으며, 2012 년 4 분기에 BSI(Back- Side Illumination) 기술을개발완료하여 2013 년부터 BSI 를적용한 5M, 8M 제품의안정적생산과고객대응으로마켓포지션을강화하고있습니다. 2016 년에는 advanced BSI 기술을적용한 13M 제품개발을완료하여시장에성공적으로진입하므로써제품라인업을 13M 까지확대하였고, 2017 년부터는고화소시장으로의진입을위해 300mm 공정 Setup 과 16M 이상제품라인업구축을위한 1.0um Pixel 개발에집중하고있습니다. '18 년하반기 300mm 첫제품인 13M 제품출시와더불어 1.0um 16M 제품샘플출시를통해고화소시장확대를위한제품 Line-up 준비에박차를가하고있습니다. 향후점유율확대를위하여시장의니즈에맞추어제품을개발하는것이외에도, 자동차및보안카메라등과같이새로운시장진입을통한애플리케이션다양화로 CIS 시장에서의입지를더욱강화해나갈계획입니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 37
다. 사업부문별재무정보 당사는반도체제조업부문의매출액과자산총액이전체부문의 90% 를초과하는지배적단일사업부 문으로서부문별기재를생략합니다. 2. 주요제품, 서비스등 가. 주요제품등의현황 [ 제 71 기 3 분기누계 ] 사업부문매출유형품목구체적용도주요상표등매출액 ( 비율 ) 반도체부문제품외 DRAM, NAND Flash, MCP 등 산업용전자기기 SK 하이닉스 30,506,985 (100%) 합계 30,506,985 (100%) 나. 주요제품등의가격변동추이 2018년 3분기에도서버중심의수요가견조하게유지되었습니다. DRAM의 3분기판매가격은전분기대비소폭상승하였으나, 4분기에는공급부족상황이다소해소될것으로보입니다. NAND는공급사들의 3D 전환본격화로 3분기가격이하락을지속했으며 4분기에도추가적인가격조정이예상되고있습니다. 3. 주요원재료에관한사항 당사의메모리반도체부문생산공정에투입되는원재료는크게웨이퍼 (Wafer), 리드프레임 (Lead Frame) 및섭스트레이트 (Substrate), PCB(Printed Circuit Board) 그리고기타재료등으로구성됩니 다. 웨이퍼는집적회로 (Integrated Circuit, IC) 를제작하기위해반도체물질의단결정을성장시킨기둥 모양의규소 (Ingot) 를얇게절단하여원판모양으로만든것으로서반도체소자를만드는데사용되 는핵심재료입니다. Lead Frame 은반도체 IC 를구성하는또다른주요요소이며반도체칩과 PCB 기판간의전기신호를 전달하면서외부의습기, 충격등으로부터칩을보호하고지지해주는골격역할을하는부품입니다. Substrate 는리드프레임과같은기능을하지만전기신호를전달하는역할을하는다리를기존의금 속다리가아닌공 (Ball) 모양의연결부분을이용한부품입니다. PCB 는그위에저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모집적회로 (Large-Scale Integration), 스위치등의부품을장치하고납땜하여회로기능을완성시키는인쇄배선판입니다. 그 외가스및화학약품등이반도체제조공정에투입되는원재료로소요됩니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 38
가. 주요원재료등의현황 [ 제 71 기 3 분기누계 ] ( 단위 : 백만원, %) 사업부문매입유형품목구체적용도투입액비율비고 Wafer fab 생산 617,662 14% - 반도체부문 원재료 Lead Frame& Substrate package 133,958 3% - PCB module 131,115 3% - 기타 - 1,699,148 38% - 소계 2,581,883 58% - 저장품 S/P, 부재료 - 1,844,152 42% - 합계 4,426,035 100% - 나. 주요원재료의매입처및원재료공급시장과공급의안정성 당사는일본, 독일, 미국, 한국등에생산시설을보유한 5개사로부터반도체공정의주요원자재인 300mm 웨이퍼완제품을수입하고있습니다. 당사는당사와거래하는매입처등과일상적인영업활동이외의특수한관계를갖고있지않습니다. 당사가거래하고있는상기 5개사는전체 300mm 웨이퍼시장의 90% 이상을차지하고있습니다. 최근반도체산업의호황에따라웨이퍼수요는지속적으로증가하는추세이나, 공급처의제한적투자로공급이제한되며가격이상승하는추세입니다. 일부공급처의소규모보완투자로공급이일부증가할것으로예상되고있으나, 공급증가가제한적임에따라가격상승추세는향후 1~2년간지속될것으로예상됩니다. 당사는웨이퍼시장의수급동향을지속적으로모니터링하고있으며, 당사주요매입처와의중장기 적협력관계를통해안정적생산지원및대응력을강화해나갈것입니다. 4. 생산및설비에관한사항 가. 생산능력및생산능력의산출근거 당사는 4 조 3 교대로운영되고있으며, 휴일 ( 공휴일포함 ) 을포함하여 2018 년 3 분기총가동일은 273 일로, 각지역별 FAB 의가동인원및가동율을고려하여계산한당사의평균가동시간은월 14,734,720 시간입니다. 생산능력은 " 해당연간최대생산일의생산량ⅹ누적일수ⅹ평균원가 " 의방법으로산출하고있으며, 2018년 3분기생산능력은 13,045,474백만원입니다. 사업부문제71기 3분기제70기제69기 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 39
반도체부문 13,045,474 14,063,811 12,054,238 한국채택국제회계기준에따라연결기준으로작성되었습니다. 나. 생산실적및가동률 당사의 2018 년 3 분기생산실적은 13,045,474 백만원으로집계되었으며, 동기간생산설비의평균가 동률은 100% 를유지하였습니다. (1) 생산실적 사업부문 제71기 3분기 제70기 제69기 반도체부문 13,045,474 14,063,811 12,054,238 한국채택국제회계기준에따라연결기준으로작성되었습니다. (2) 가동률 ( 단위 : 시간, %) 사업부문 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률 반도체부문 132,612,480 132,612,480 100% 가동률은각지역별제조인원을고려하여계산함. 다. 생산설비의현황 당사의시설및설비의장부가액은작성기준일현재약 31 조 2 천 5 백 9 십 5 억원이며, 상세내역은다음과같습니다. ( 단위 : 백만원 ) 구 분 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 기타의유형자산 건설중인자산 합계 2018.01.01 취득원가 581,541 3,807,323 1,262,927 46,463,886 3,081 1,217,216 3,137,621 56,473,596 감가상각누계액 (851,655) (404,204) (30,163,696) (2,304) (774,959) (32,196,818) 손상차손누계액 (23,699) (19,104) (165,509) (35) (208,346) 정부보조금 (1,217) (4,613) (2) (5,831) 기초순장부금액 581,541 2,930,753 839,620 16,130,068 777 442,221 3,137,621 24,062,601 기중변동액취득 57,305 644,225 181,283 7,030,803 11,099 155,324 3,611,179 11,691,218 처분 (25,542) (3,065) (91,819) (1,210) (28,562) (150,197) 손상차손감가상각 (103,677) (47,815) (3,998,427) (653) (134,590) (4,285,162) 대체 124,092 641,352 45,649 1,588,860 15,938 (2,414,908) 984 환율변동등 430 (2,140) (2,163) (29,002) (27) (792) (26,259) (59,953) 기말순장부금액 763,367 4,084,971 1,013,510 20,630,483 11,196 476,892 4,279,071 31,259,492 2018.09.30 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 40
취득원가 763,367 5,057,879 1,472,255 54,018,575 13,964 1,375,019 4,279,071 66,980,131 감가상각누계액 (948,034) (439,642) (33,219,660) (2,745) (898,095) (35,508,175) 손상차손누계액 (23,699) (19,104) (164,485) (32) (207,319) 정부보조금 (1,175) (3,947) (23) (5,145) 기말순장부금액 763,367 4,084,971 1,013,510 20,630,483 11,196 476,892 4,279,071 31,259,492 라. 투자계획 2018 년 3 분기당사의입고기준투자집행실적은다음과같습니다. [ 입고기준 ] ( 단위 : 십억원 ) 구분투자대상자산투자효과투자기간기투자액 ( 누적 ) 비고 보완투자등기계장치외생산능력증가 2018.01.01~ 2018.09.30 11,791 - 합계 11,791-5. 매출에관한사항 가. 매출실적 사업부문매출유형품목제 71 기 3 분기제 70 기제 69 기 반도체부문 제품외 DRAM, 낸드플래시, MCP 등 30,506,985 30,109,434 17,197,975 합계 30,506,985 30,109,434 17,197,975 한국채택국제회계기준에따라연결기준으로작성되었습니다. 제70기 ( 전기 ) 및제69기 ( 전전기 ) 는종전기업회계기준서제1039호 ' 금융상품 : 인식과측정, 제 1018호 ' 수익 ', 제1011호 ' 건설계약 ', 기업회계기준해석서제2031호 ' 수익 : 광고용역의교환거래 ', 제2113호 ' 고객충성제도 ', 제2115호 ' 부동산건설약정 ', 제2118호 ' 고객으로부터의자산이전 ' 에따라작성되었습니다. 나. 판매경로및판매방법등 (1) 판매조직 국내에서는마케팅부문관할하에대리점 6 개사를운영하고있습니다. 해외판매법인은미국, 독일, 영국, 일본, 싱가포르, 인도, 대만, 중국등총 8 개국가에 10 개법인이소재하고있으며산하에 14 개 사무소및 17 개대리점을두고있습니다. (2) 판매경로 당사의판매경로는크게직판거래와대리점거래로나눌수있습니다. 직판거래는당사에서일반 기업체등실수요자에게직접판매를하는것이고, 대리점거래는당사가대리점을통해서일반기 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 41