2013. 03. 11 디스플레이/2차전지 2012 하반기 산업전망 - MWC 2013과 남겨진 과제들 - MWC2013을 석권한 삼성전자, 그러나 중국과 일본의 무서운 약진: MWC 2013에서도 삼성전자는 총 5개 분야에서 최고의 성적을 거두며 스포트라이트의 중심에 섰다. 그러나 이러한 상들은 모두 지난해에 삼성전자가 거두었던 화려한 성과에 대한 결과물일 뿐이다. 중국의 Huawei, ZTE는 불과 3달만에 상품성 높은 새로운 스마트폰 라인업을 공개하였으며, 일본의 Sony도 초경량, 슬림화에 성공한 Xperia Z Tablet 을 공개하였다. LG전자도 Optimus G pro부터 L3Ⅱ에 이르는 풀라인업을 완성하며 스마트폰 시장에서 부활의 신호탄을 알리고 있다. AP와 디스플레이와 같은 H/W 측면에서 볼 때, 삼성전자도 경쟁사 대비 압 도적이라고 부를 수 있는 기술적 우위가 사라져 버린 것이다. Anti Google 정서와 삼성전자의 독자적 생태계 구축이 가져올 변화: Google Android OS의 시장 지배력은 H/W 업체와 통신업체들이 가장 두려워하는 부분이다. Google이 유료화를 시도했을 때, 스마트 폰 업체와 통신업체들이 가질 수 있는 협상의 여지가 줄어들기 때문이다. 삼성전자는 강력한 시장지배력을 바탕으로 Android, Windows, Tizen의 운영체제를 채택한 제품들을 다양하게 출시하여, 컨텐츠 시장과 B2B 시장에서의 입지를 더욱 강화할 것으로 전망된다. 디스플레이/2차전지 OVERWEIGHT 디스플레이/2 차전지 Analyst 김영우 02)3787-2031 ywkim@hmcib.com Jr. Analyst 김윤규 02)3787-2302 leokim@hmcib.com H/W차별화를 통한 시장지배력 강화가 모든 것의 근간, 중장기적 수혜주에 관심 필요: 삼성은 H/W 업체로서 운영체제와 상관없이 Key Player로 남기 위해, 수년 전부터 ios를 제외한 Android, Tizen, Windows 등 모든 운영체제를 준비해 왔다. 삼성전자는 공격적인 판매 전략 및 중저가 라인업 강화를 위해 H/W 차별화를 계속 도모할 것이다. Real RGB방식의 FHD OLED와 Flexible OLED가 점 점 더 중요해짐에 따라 중소형주는 삼성디스플레이의 FHD OLED 및 Flexible Display 투자 확대 수혜 주 및 삼성SDI 2차전지 소재 변화시 신규 수혜주에 주목해야 할 것이다. 당사는 대형주 가운데 反 삼성 진영의 Plastic OLED 시대를 선도할 LG디스플레이를 Top pick으로 제시한다.
Contents Ⅰ. MWC 2013 Review : Lessons learned 02 1.1 MWC를 석권했지만 불안한 삼성전자 ㅣ 02 1.2 LG전자 ㅣ 10 1.3 해외 업체 동향 ㅣ 11 Ⅱ. IT 생태계 동향 14 2.1 반구글(Anti-Google) 정서의 확산 ㅣ 14 2.2 삼성 이통사 인텔의 3각 관계 ㅣ 15 2.3 삼성의 생태계 전략 ㅣ 19 Ⅲ. 저전력 경쟁구도 심화 20 3.1 삼성과 퀄컴, 서로 다른 방향성 ㅣ 20 3.2 저전력, 통합된 원칩이 대세 ㅣ 23 3.3 인텔의 파운드리 경쟁력 상승 ㅣ 25 3.4 삼성은 적극적인 M&A와 통합칩 개발 예상 ㅣ 26 Ⅳ. 향후 투자의 방향성 27 4.1 시급한 Real RGB방식의 FHD OLED ㅣ 27 4.2 Flexible Display의 적극적 도입 ㅣ 29 4.3 소재 변화를 통한 2차전지 성능 개선 ㅣ 31 Ⅴ. Appendices: MWC 2013 주요 제품 34 Ⅵ. 기업분석 37 LG디스플레이 ㅣ 37
본사 서울특별시 영등포구 여의도동 23-8 여의도 파이낸스타워(Finance Tower) 1층 TEL : 3787-2114 FAX : 3787-2140 영업부 TEL : 3787-2401 FAX : 782-0326 법인영업팀 TEL : 3787-2305 FAX : 785-6408 금융센터 TEL : 1588-6655 www.hmcib.com
Industry Report 2013. 03. 11 디스플레이/2차전지 OVERWEIGHT MWC 2013과 남겨진 과제들 MWC2013을 석권한 삼성전자, 그러나 중국과 일본의 무서운 약진 Analyst 김영우 02) 3787-2031 ywkim@hmcib.com Jr. Analyst 김윤규 02) 3787-2302 leokim@hmcib.com CES2013에 이어진 Mobile World Congress(MWC) 2013에서도 삼성전자는 최고의 스마트폰상 과 최고의 모바일 기업상을 2년 연속 수상하는 등, 총 5개 분야에서 최고의 성적을 거두며 스포트라 이트의 중심에 섰다. 그러나 이러한 상들은 모두 지난해에 삼성전자가 거두었던 화려한 성과에 대한 결과물일 뿐이다. 불과 3달전 신제품을 선보였던 중국의 Huawei, ZTE 등은 상품성 높은 라인업을 다시 한 번 새롭게 선보이며, 자신들의 존재감을 다시 한 번 과시하여 언론들의 집중적인 조명을 받았 다. 일본의 Sony는 6.95mm 초박형에 495g에 불과한 초경량의 10.1인치 Xperia Z Tablet을 공개 하며 멀티미디어 왕국 재건에 대한 기대감을 높였고, LG전자도 Optimus G pro부터 L3Ⅱ에 이르는 풀라인업을 완성했다. 그러나 삼성전자는 AP와 BP를 통합한 원칩에 대한 준비가 안된데다, Exynos 옥타코어는 발열문제에 대한 논란이 꾸준히 제기되고 있다. 디스플레이마저 FHD LCD를 압도하기 어려운 상황에서, 하드웨어 측면에서는 경쟁사 대비 압도적인 차별화가 어려워지고 있는 것이다. Anti Google 정서와 삼성전자의 독자적 생태계 구축이 가져올 변화 Google의 Android OS는 너무 강한 시장지배력을 보유하게 되었고, 이는 하드웨어 업체와 통신업체 들이 가장 두려워하는 부분이다. 그 이유는 어떤 형태로든 Google이 유료화를 시도했을 때, 스마트폰 업체와 통신업체들이 가질 수 있는 협상의 여지가 점점 줄어들고 있기 때문이다. 운영체제가 무료인 이유는 1) 높은 시장지배력을 확보하기에 유리하고, 2) 모바일 광고 수익을 기대할 수 있으며, 3) 모 바일 결제 등으로 발생하는 수수료가 향후 주요 수익원이 될 수 있다는 점이다. Tizen, Firefox, Ubuntu 등이 어느날 갑자기 생겨난 것은 아니다. 이미 2~3년에 걸쳐 Google을 압박하기 위한 대비 책으로 준비되었던 것이다. HTML5에 기반한 공개형 모바일 플랫폼의 등장은 App을 다운로드받지 않아도 Web상에서 동영상, 게임 등을 구현할 수 있기 때문에, 플랫폼 비즈니스를 하는 Google은 무 리한 유료화보다는 중장기적 리스크를 줄이는 제스처를 취할 것이다. 삼성전자는 강력한 시장지배력 을 바탕으로 Android, Windows, Tizen의 운영체제를 채택한 제품들을 다양하게 출시하여, 컨텐츠 시장과 B2B 시장에서의 입지를 더욱 강화할 것으로 전망된다. H/W차별화를 통한 시장지배력 강화가 삼성 전략의 근간, 중장기적 수혜주에 투자하자 삼성은 이미 수년전부터 ios를 제외한 Android, Tizen, Windows 등 모든 운영체제를 준비해 왔다. 하드웨어 업체로서 살아남으려면 어떤 운영체제가 등장하는지에 상관없이 해당 영역에서 Key Player로 존재하는 것이 중요하다. 따라서 삼성전자는 시장지배력 확대를 위해 중저가 라인업 강화 및 더욱 공격적인 마케팅 전략이 예상된다. 그러나 이러한 전략들도 H/W 차별화 없이는 불가능하다. Pentile방식의 FHD OLED는 LG의 True FHD IPS LCD보다 우월하지 못하고, 갤럭시노트10.1은 Sony의 Tablet Z보다 훨씬 무겁다. Real RGB방식의 FHD OLED의 중요성과 Flexible OLED의 중 요성은 점점 더 중요해지고 있는 것이다. 당사는 대형주 가운데서는 反 삼성진영의 Plastic OLED 시 대를 선도할 LG디스플레이를 Top pick으로 제시한다. 중소형주는 상반기 삼성디스플레이의 FHD OLED 및 Flexible Display 투자 확대 관련주에 주목해야 할 것이며, 하반기에는 삼성SDI의 2차전 지 소재 변화에 따른 신규 수혜주에 관심을 가져야할 것이다.
INDUSTRY REPORT Ⅰ. MWC 2013 Review : Lessons learned 5관왕을 석권한 삼성전자지만 차별화된 경쟁력에는 상당한 우려 1.1 MWC를 석권했지만 불안한 삼성전자 Mobile World Congress (MWC) 2013의 주인공은 단연 삼성전자였다. 금년도 MWC에 서 삼성전자는 Best Smartphone(갤럭시S3), Device Manufacturer of the Year(삼성전 자), Best Mobile Enabled Consumer Electronics Device(갤럭시 카메라), CTO가 선정한 Outstanding Overall Mobile Technology(스마트 LTE 네트워크), Best Mobile Infrastructure(스마트 LTE 네크워크)의 5개 부문을 석권한 것이다. 이 가운데 Best Smartphone(갤럭시S2)과 Device Manufacturer of the Year(삼성전자)는 2012년에 이 어 2연패를 하며 그 위용을 과시했다. 그런데 MWC를 마치고 난 이후의 반응은 대체로 삼성 전자의 차별화된 경쟁력이 얼마나 지속될 수 있느냐는 의구심으로 가득하다. 과거 삼성전자 가 커다란 성공을 거둘 수 있었던데에는 1) 아무도 따라올 수 없는 디스플레이 차별화, 2) Apple에 맞설 수 있는 Android 진영의 유일한 대안, 3) Exynos의 우수한 성능 강조 등을 통해 경쟁사가 가지고 있지 못한 하드웨어적인 우수성을 가지고 있었기 때문이다. 특히 고해 상도 구현이 어려운 AMOLED의 단점을 극복하기 위한 방편이었던 Big Screen 전략은 오 늘날의 삼성전자를 있게 만든 뛰어난 전략이었다. 그런데 지금 이러한 차별화 전략이 하나씩 위협을 받고 있는 것이다. <그림1> 삼성은 MWC 2013 에서 역대 최다 5관왕 달성 <그림2> MWC 2013 3번홀에 위치한 삼성 부스 자료 : MWC 2013, HMC투자증권 자료 : MWC 2013, HMC투자증권 <그림3> 갤럭시S3, 아이폰5 제치고 최고 스마트폰 수상 <그림4> 갤럭시 카메라, 최고 모바일 기기 수상 자료 : MWC 2013, HMC투자증권 자료 : MWC 2013, HMC투자증권 2
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com 쉽게 예측이 가능한 삼성의 갤럭시S4, 소비자의 기대치를 상회하기 어려움 삼성전자가 출시하게 될 갤럭시S4는 어떤 놀라운 하드웨어 스펙을 가진 슈퍼폰이 될 것인 가에 대한 논란이 많다. 우선 AP(Application Processor)의 경우, 삼성전자가 Octa core(4+4)라고 주장하고 있는 Exynos 5410(big.LITTLE)은 갤럭시S3때와 마찬가지로 Qualcomm의 Snapdragon과 함께 지역별, 모델별로 사용될 수 있을 것이다. 루머가 무성했 던 Screen Size와 해상도의 경우, 4.99인치의 크기에 변형된 Pentile방식의 FHD OLED가 채택될 것이다. 두께와 무게는 착탈식 배터리를 사용하고 있으며 대용량 배터리를 사용해야 한다는 한계로 인해, 지금까지 나온 제품들 가운데 상대적으로 우수한 수준 정도일 것이다. Graphic은 이매지네이션이 제공하는 PowerVR SGX 544MP을 채택할 가능성이 높다고 알 려졌는데, 다른 GPU가 장착된다 하더라도 대중을 놀라게 할만한 성능의 제품은 아닐 가능성 이 높다. 결론적으로 Screen size, AP 및 GPU의 성능, 두께와 무게 측면에서 다른 하드웨 어 업체들이 제공하지 못하는 놀라운 차별화를 가져오기는 어렵다는 것이다. 워낙 뛰어난 삼 성전자인만큼 헬스케어 기능, 편리한 삼성만의 App, 보다 안전한 결제기능 등이 제공되기는 할 것이다. 그러나 소비자의 눈은 높아지고 있고, 경쟁사들의 제품가격은 내려가고 있다. <표1> 삼성전자는 MWC 2013 에서 중저가 라인업 강화, 최신제품들의 장점을 모은 갤럭시S4는 3월14일 공개 예정 삼성전자 Galaxy Fame 삼성전자 Galaxy Young LG전자 Optimus G Pro LG전자 Optimus F7 (New) LG전자 Optimus L7 II (New) 크기 113.2 x 61.6 x 11.6 mm 109.4 x 58.6 x 12.5 mm 150.2 x 76.1 x 9.4 mm 131.7 x 68.2 x 9.6 mm 121.5 x 66.6 x 9.7 mm 무게 120.6 g 112 g 160 g - - 네트워크 2G / 3G 2G / 3G 2G / 3G / 4G 2G / 3G / 4G 2G / 3G 디스플레이 3.5" TFT-LCD (~165 ppi) 3.27" TFT-LCD (~176 ppi) 5.5" IPS (~401 ppi) 4.7" IPS (~312 ppi) 4.3" IPS (~217 ppi) 해상도 480 x 320 480 x 320 1920 x 1080 1280 x 720 800 x 400 RAM 512 MB 768 MB 2 GB 2 GB 768 MB OS Android v4.1.2 (Jelly Bean) Android v4.1.2 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) 카메라 후면 5 MP / VGA 후면 3.15 MP 후면 13 MP / 전면 2.1 MP 후면 8 MP / 전면 1.3 MP 후면 8 MP / 전면 VGA AP 1 GHz 1 GHz 퀄컴 Snapdragon 600 Quad 1.7GHz Dual 1.5 GHz 퀄컴 MSM8225 Dual 1 GHz 배터리 1,300 mah 1,300 mah 3,140 mah 2,540 mah 2,460 mah 색상 White Gray Black, White Black, White Black, White 메모리 4 GB 4 GB 32 GB 8 GB 4 GB 출시 시기 2013.1Q 2013.1Q 2013.2Q 2013.2Q 2013.02 HTC One ZTE Grand Memo (New) Huawei Ascend P2 (New) Asus PadFone Infinity (New) Alcatel One Touch Fire (New) 크기 137.4 x 68.2 x 9.3 mm 8.5 mm thickness 136.2 x 66.7 x 8.4 mm 143.5 x 72.8 x 8.9 mm 115 x 62.3 x 12.2 mm 무게 143 g - 122 g 141 g - 네트워크 2G / 3G / 4G 2G / 3G / 4G 2G / 3G / 4G 2G / 3G / 4G 2G / 3G 디스플레이 4.7" Super LCD3 (~469 ppi) 5.7" TFT-LCD 4.7" IPS (~312 ppi) 5.0" IPS (~441 ppi) 3.5" TFT-LCD (~165 ppi) 해상도 1920 x 1080-1280 x 720 1920 x 1080 480 x 320 RAM 2 GB 2 GB 1 GB 2 GB 256 MB OS Android v4.2 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.2 (Jelly Bean) Firefox OS 카메라 후면 4 MP / 전면 2.1 MP 후면 13 MP / 전면 1 MP 후면 13 MP / 전면 1.3 MP 후면 13 MP / 전면 2 MP 후면 3.15 MP / 전면 - AP 퀄컴 Snapdragon 600 Quad 1.7GHz퀄컴 Snapdragon 600 Quad 1.5GHz Huawei K3V2 Quad 1.5 GHz 퀄컴 Snapdragon 600 Quad 1.7GHz 1.0 GHz 배터리 2,300 mah 3,200 mah 2,420 mah 2,400 mah 1,400 mah 색상 Black, Silver, Red Black Black, White Gray, Gold, Pink Various 메모리 32 / 64 GB 16 GB 16 GB 32 / 64 GB 512 MB 출시 시기 2013.03 2013.1Q 2013.2Q 2013.04 2013.02 자료 : gsmarena, 각사, HMC투자증권 3
INDUSTRY REPORT <그림5> 홈버튼이 없는 무난한 갤럭시S4 예상이미지 <그림6> 카본과 도트 느낌의 갤럭시S4 뒷면 예상 이미지 자료 : HMC투자증권 자료 : HMC투자증권 <그림7> 갤럭시S4의 예상이미지, 초박형의 투톤 <그림8> 눈동자를 추적하는 스마트 스크롤 기능 자료 : HMC투자증권 자료 : HMC투자증권 <그림9> 2015년 글로벌 모바일 헬스케어 시장규모 전망 <그림10> 휴대용 의료검측기능의 스마트폰 흡수 기대 (십억USD) 10 8 6 4 2 0 미국 중국 일본 독일 프랑스 러시아 브라질 캐나다 인도 이탈리아 기타 자료 : The Founder, HMC투자증권 자료 : ETComm, HMC투자증권 4
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com Tablet의 대중화는 피할 수 없으나 부가가치 높은 B2B와 Business용 수요 존재 이미 Apple의 ipad와 ipad mini가 힘을 잃어갈 때부터, Tablet PC 시장은 Premium을 상실하였다. 그 많은 Tablet PC 가운데 난 정말 이 제품을 반드시 사고야 말거야 라는 생 각이 드는 제품은 없다. 지난 3일 Consumer Report가 선정한 Tablet PC 성능평가에 따르 면 Nexus 10은 9~10인치 Tablet PC (Wi-Fi model)에서 ipad4를 1점차를 제치고 최고 의 Tablet PC로 선정되었다. 그런데 Google의 Nexus10은 $399부터 시작한다. Apple도 $499부터 시작하던 ipad4의 가격이 너무 높다는 이야기를 듣고 있으며, 최고의 Android Tablet PC도 $399정도면 가장 높은 가격대의 기종이 되었다는 것이다. 운영체제가 Android OS로 모두 같은 상황에서, 전부 엇비슷하다는 것이다. 사실 이번에 발표된 삼성전 자 갤럭시노트8.0도 ipad mini를 견제하기 위해 나온 것으로, 저렴한 가격대를 무기로 삼성 전자의 Tablet 시장에서의 시장점유율을 높여줄 것으로 예상된다. 결국 MWC2013에서 삼 성전자가 보여준 것은 스마트폰과 Tablet 모두 중저가 라인업 강화였다. MWC2013에서 보여준 것이 중저가 라인업 위주였다면, 이제부터 보여 주어야 하는 것은 부가가치가 높은 B2B 제품과 Business가 가능한 수준의 Tablet 또는 Hybrid PC를 보여 주어야 한다. S-pen은 분명히 매력적이지만, 그것만으로는 매우 부족하다. 무게와 두께, 그 리고 성능과 보안문제를 모두 해결하면서도 스마트폰과 연동되어 사용할 수 있는 그런한 제 품군이 필요한 시점인 것이다. 이러한 트렌드를 대비하기 위해서 제시된 것이 바로 삼성의 Security Solution인 KNOX이다. <표2> 삼성은 태블릿 사양 평준화 속에서 S-pen 으로 차별화, 이것만으로는 매우 진부하다 삼성전자 갤럭시 노트 8.0 (New) HP Slate 7 (New) Sony Xperia Z (New) Asus Fonepad (New) Apple ipad Mini Google (Asus) Nexus 7 가격 (Wi-Fi)? - 16GB $169-8GB? - 16GB $249-8GB (3G) $329-16GB $199-16GB? - 32GB? - 32GB? - 16GB (3G) $429-32GB $249-32GB $529-64GB $299-32GB (3G) Memory 2 GB 1 GB 2 GB 1 GB 512 MB 1 GB OS Android 4.1 Jelly Bean Android 4.1 Jelly Bean Android 4.1 Jelly Bean Android 4.1 Jelly Bean ios6 Android 4.1 Jelly Bean 디스플레이 8" (1280 x 800) 7" (1024 x 600) 10.1" (1920 x 1200) 7" (1280 x 800) 7.9" (1024 x 768) 7" (1280 x 800) 사이즈 210.8 x 135.9 x 8 mm 197.1 x 116.1 x 10.7 266 x 172 x 6.9 mm 196.4 x 120.1 x 10.4 mm 200 x 134.7 x 7.2 mm 198 x 120 x 10.4 mm 무게 338 g 372 g 495 g 340 g 312 g 340 g 프로세서 1.6 GHz 1.6 GHz 1.5 GHz 1.2 GHz 1.0 GHz 1.2 GHz Exynos 4412 Quad-core Dual-core QC APQ8064 Quad-core Intel Atom Z2420 Apple A5 Dual-Core Nvidia Tegra 3 Quad-core 배터리 용량 4,600mAh N/A 6,000mAh 4,270 mah N/A (10시간) 4,325 mah (10시간) 카메라 (전/후면) 1.3 MP / 5 MP VGA / 3.15 MP 2.2 MP / 8.1 MP 1.2 MP / 3.15 MP 1.2 MP / 5 MP 1.2 MP / - Wi-Fi / BT 3.0 / Connectivity USB 2.0 / microsd 자료 : gsmarena, 각사, HMC투자증권 Wi-Fi / BT 2.0 / USB 2.0 / microsd Wi-Fi / BT 2.0 / USB 2.0 / microsd Wi-Fi / BT 3.1 / micro USB 2.0 / NFC WiFi / BT 4.0 / Lightning connector Wi-Fi / BT 2.1 / micro USB 2.0 / NFC 5
INDUSTRY REPORT 삼성의 KNOX는 보안솔루션 강화를 통한 B2B시장 적극 공략의 신호탄 삼성전자가 Mobile World Congress (MWC) 2013에서 발표한 제품 가운데 주목할만한 것은 Android기반의 BYOD (Bring Your Own Device) 분야를 겨냥한 보안솔루션 KNOX 였다. BYOD는 기존에 회사가 업무용 휴대폰을 구입해 직원들에게 제공하는 것과 달리, 개인 용 모바일기기에 업무용 소프트웨어를 설치해 바로 사용하는 것이다. KNOX는 하나의 스마 트 기기에서 암호화된 컨테이너 라는 별도 공간 안에 업무용 데이터를 개인용 데이터와 분리하여 관리할 수 있어 철저한 보안 유지가 가능하며, 컨테이너 라는 보호막 안에 포함 시킬 App을 지정할 수 있기 때문에 기업별로 맞춤형 서비스도 가능해진다. 또한 Single Sign On (SSO) 기능을 탑재해 컨테이너 계정에 로그인하면 그 안의 App들은 별도의 로그인 없이 모두 사용이 가능해진다. 물론 이러한 컨셉은 삼성전자가 최초로 제시한 것이 아니다. EMC에 대한 삼성전자의 벤 치마킹이 증가하는 가운데, VM Ware의 Horizon Mobile과 매우 유사하다. 이번에 함께 발 표했던 Samsung Wallet은 아이콘 모양까지 Apple의 Passbook과 닮아있다. 삼성은 잘 할 수 있는 것은 뭐든지 하겠다는 것이다. 삼성은 향후 기업용 B2B시장을 적극적으로 공략해서 1) 스마트 디바이스의 판매를 극대화하며, 2) Smart LTE Networks와의 연계성을 높이며, 3) 중장기적으로 마이크로서버 시장 등에 적극적으로 진출하려는 움직임을 보이고 있는 것 이다. 현재 삼성전자가 보유한 압도적인 시장지배력과 브랜드파워를 B2B시장으로 확대시켜 삼성전자의 모든 사업부와 계열사가 시너지를 만들려는 전략인 것이다. <그림11> B2B 시장 진입을 위한 보안솔루션 KNOX <그림12> VMWare의 Horizon Mobile(2011)과 유사 자료 : HMC투자증권 자료 : HMC투자증권 <그림13> BYOD의 중요도는 증가 추세 <그림14> BYOD는 업체 입장에서 까다로운 과제 비즈니스 리더 76%가 BYOD는 기업에 긍정적인 동시에, 상당한 도전과제라 답변 자료 : HMC투자증권 자료 : Cisco, HMC투자증권 6
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com CTO들이 인정한 LTE Networks 사업의 중장기적 확대 및 수혜주에 주목해야 삼성전자가 B2B 부문에서 경쟁사를 압도하기 위해서는 현재 취약한 네트워크 사업부의 위상이 강화되는 것이 매우 중요하다. 중국의 ZTE, Huawei가 통신장비 시장을 석권하고 있 고, Lenovo는 EMC와 함께 Storage 분야도 적극 공략할 준비를 하고 있다. 이 시장을 모두 노리고 있는 삼성전자는 네트워크 분야에서 입지 확대가 반드시 필요한데, 이번에 수상한 Smart LTE Networks를 기반으로 북미, 중남미, 인도 등 LTE 네트워크 시장에 본격적으 로 진출할 것이며, 중국에 대규모 통신설비연구소까지 설립하면서 R&D에 박차를 가하고 있 다. 네트워크 사업이 그룹의 전략에서 중요한 위치를 차지하게 되면서, 침체일로에 있었던 통신장비 분야도 삼성전자 거래선을 중심으로 중장기적인 수혜폭이 확대될 것이다. 아울러 삼성SDS와 삼성SNS의 시너지가 발생할 수 있는지도 관심을 갖고 지켜봐야 할 것이다. <표3> 삼성은 MWC 2013 에서 역대 최다 5관왕 달성, 돋보이는 Smart LTE Networks 부문 Best Mobile Health Product or Service Best Mobile Education or Learning Product or Service Best Mobile Product or Service for Automotive Best NFC /Mobile Money Product or Service Best Mobile Publishing Product or Service Best Mobile Innovation for Smart Cities Best Mobile Enabled Consumer Electronics Device Best Enterprise Mobile Service Best Consumer Mobile Service Best Advertising or Marketing on Mobile Best Network Product or Solution for Serving Customers Best Product, Initiative or Service in Emerging Markets GSMA mwomen Best Mobile Product or Service for Women Best Use of Mobile in Emergency or Humanitarian Situations The Green Mobile Award Best Mobile App for Consumers Best Mobile App for Enterprise Judges Choice? Best Overall Mobile App Most Innovative Mobile App Smartphone Application Challenge Best Application using Network APIs Best Smartphone MIPsoft for BlindSquare 수상기업 및 제품 & 서비스 Mobilink for SMS Based Literacy program BMW i, MINI, Sixt and Vodafone Group for DriveNow Premium Car Sharing Etisalat for Flous - The Etisalat Commerce Programme Ver Se Innovation for NewsHunt Streetline for Parker Samsung Electronics for Samsung GALAXY Camera Mobilelron for Version 5 Complete Enterprise Persona Comviva for Mahindra Comviva s mobiquity MFS platform powering mticketing service for Bangladesh Railways McCann Worldgroup (Hong Kong) for Chok! Chok! Chok! NTT DOCOMO for Hanashite Hon yaku, world s first automatic voice translation service Ericsson for Amazon Connection? a digital inclusion program in the Amazon Asiacell for Almas Line Vodafone Foundation for Vodafone Instant Network Indus Towers for Green Sites Project Facebook Evernote Waze McCann Worldgroup (Hong Kong) for Chok! Chok! Chok! AT&T for Application Resource Optimizer (ARO) Bharti Airtel Limited for my airtel app Samsung Galaxy S3 Best Feature phone or entry level phone Nokia Asha 305 Device Manufacturer of the Year Samsung Best Mobile Tablet Google and Asus for Nexus 7 Best Mobile Infrastructure Best Mobile Technology Breakthrough Best Cloud Based Technology for Mobile Best Mobile Safeguard & Security Products and Services Outstanding LTE Contribution Outstanding Overall Mobile Technology - The CTO s Choice Spectrum for Mobile Broadband Award Mobile for Development Award m-government Award 자료 : MWC 2013, HMC투자증권 Samsung Electronics for Smart LTE Networks Accuris Networks for AccuROAM Wi-Fi Jasper Wireless cloud-based connected devices platform for machine-to-machine (M2M) and consumer electronics AdaptiveMobile and Syniverse for Messaging Trust SK Telecom for 4G LTE with PETA Solution Samsung Electronics for Smart LTE Networks Government of New Zealand U.S. Agency for International Development Government of Moldova 7
INDUSTRY REPORT <그림15> 삼성은 LTE Networks 사업 확대 예상 <그림16> Handover가 우수한 삼성의 Smart Cluster 자료 : 삼성전자 네트워크 사업부, HMC투자증권 자료 삼성전자 네트워크 사업부, HMC투자증권 <그림17> VoLTE에도 유리한 삼성의 Smart Cloud <그림18> Convergence가 복잡할수록 삼성에 유리 자료 : 삼성전자 네트워크 사업부, HMC투자증권 자료 : 삼성전자 네트워크 사업부, HMC투자증권 <그림19> 삼성의 우수한 유무선 통합 설계 경쟁력 <그림20> 홈네트워크 사업에도 적극 활용 예상 자료 : 삼성SNS 네트워크 사업부, HMC투자증권 자료 : 삼성SNS 네트워크 사업부, HMC투자증권 8
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com 네트워크 사업 강화는 마이크로서버와 SSD 판매확대의 강한 시너지 기대 삼성전자의 휴대폰내 스마트폰 비중이 90%를 넘어가게 될 2014년에는 스마트 디바이스 의 Commodity화가 보다 빠르게 진행될 가능성이 높다. 그리고 Apple도 AP생산을 위한 새 로운 Foundry 파트너를 선정하고, 삼성전자와의 이별이 예상된다. 2014년 이후가 걱정되는 삼성전자는 이미 새로운 먹거리를 차근차근 준비하고 있다. 그 대표적인 사업이 네트워크 솔 루션 사업이다. 삼성전자가 70억불을 투자하는 중국 시안의 최첨단 낸드라인 구축은 이러한 전략의 출발점이다. 일반적으로 SSD(Solid State Drive)만을 생각하고 있지만, 실제로는 삼 성전자 AP를 활용한 마이크로 서버와 SSD 판매의 시너지를 창출하려는 전략으로 보인다. 그동안 서버 시장에서는 저전력 CPU와 그래픽카드 개발에 많은 투자가 이루어졌지만, 수 리적인 연산처리 능력보다 Low-end hosting, Light-weight web server, Simple content delivery server와 같은 데이터 위주의 단순 처리와 저전력 서버를 구현하고자 하 는 시장의 수요가 증가하면서 Intel의 Atom 프로세서나 ARM의 64비트 지원칩이 서버에 사용되려는 움직임이 증가하고 있다. 삼성전자는 단순한 마이크로서버용 AP 공급에 머물지 않고, 자사의 우수한 SSD 기술 및 낸드플래시 메모리를 적용하여 보다 진보된 솔루션을 개 발할 가능성이 높다. 이제 단품 위주의 부품보다는 제품을 팔아야 고수익을 거둘 수 있다는 것을 누구보다 크게 깨달은 삼성전자는 자사 제품간 시너지 극대화를 통해 고부가가치 마이 크로 서버 시장에도 진입하게 될 것이다. <그림21> 마이크로서버 시장 추이 및 전망 <그림22> EMC는 Flash 포트폴리오 구축중 (천대) 600 500 400 300 200 100 0 2012 2013F 2014F 2015F 2016F 자료 : 삼성전자, HMC투자증권 자료 : Gartner, HMC투자증권 <그림23> ARM 기반 AP는 INTEL 대비 높은 경쟁력 <그림24> Server까지 확장되는 ARM의 로드맵 자료 : HMC투자증권 자료 : ARM, HMC투자증권 9
INDUSTRY REPORT Optimus G pro에서 L3Ⅱ까지 풀라인업 구축 1.2 LG전자 LG전자는 Optimus G pro를 출시하며 Phablet(Phone+Tablet) 시장에도 성공적인 진출 이 기대되며, 초저가 제품인 L3Ⅱ까지 풀라인업을 갖추는데 성공하였다. 해상도 측면에서 삼 성의 AMOLED를 압도하고 있는 True FHD IPS LCD가 LG전자 경쟁력의 핵심이다. 그 외에도 상당한 노력을 기울인 것이 눈에 보이지만, ZTE, Huawei 및 Sony 대비 특별한 장 점이 보이지는 않는다. 사실 이들 업체들도 Japan Display와 Sharp로부터 매우 우수한 FHD IPS LCD를 공급받고 있기 때문에, 이들 업체간의 차별화는 거의 없다고 보아도 무방 하다. 그러나 스마트폰에서 등록된 가전기기들을 제어할 수 있는 Q Remote가 보다 정교해 졌으며, 스마트폰 애플리케이션 콘텐츠를 울트라HD(UHD)급 고화질로 TV에서 볼 수 있는 신기술을 제시한 것은 LG전자 기기간의 Connectivity를 향상시키는데 큰 도움이 될 것으로 기대된다. UHD급 고화질 TV들이 부족했던 Contents 부분도 상당부분 해결이 가능하기 때 문에, 종합적인 경쟁력을 제고시키며 프리미엄 TV 등을 판매하는데도 큰 도움이 될 것이다. 다만, 삼성전자의 파상적인 중저가 제품군 확대와 규모의 경제를 이용한 원가절감으로 하반 기 LG전자의 수익성이 유지될 수 있는지는 여전히 의문에 쌓여 있다. 이제 Plastic OLED를 적용한 초경량, 초박형의 6~7인치급 제품들을 도입하여 선제적인 차별화 전략을 구사해야 할 것이다. <표4> LG전자, Flagship 과 보급형 스마트폰으로 맞불 작전, 풀라인업 구성 완료 LG전자 Optimus G Pro LG전자 Optimus F7 (New) LG전자 Optimus F5 (New) LG전자 Optimus L7 II (New) LG전자 Optimus L5 II (New) 크기 150.2 x 76.1 x 9.4 mm 131.7 x 68.2 x 9.6 mm 126 x 64.5 x 9.3 mm 121.5 x 66.6 x 9.7 mm 117.5 x 62.2 x 9.2 mm 무게 160 g - - - - 네트워크 2G / 3G / 4G 2G / 3G / 4G 2G / 3G / 4G 2G / 3G 2G / 3G 디스플레이 5.5" IPS (~401 ppi) 4.7" IPS (~312 ppi) 4.3" IPS (~256 ppi) 4.3" IPS (~217 ppi) 4.0" IPS (~233 ppi) 해상도 1920 x 1080 1280 x 720 960 x 540 800 x 400 800 x 480 RAM 2 GB 2 GB 1 GB 768 MB 512 MB OS Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) 카메라 후면 13 MP / 전면 2.1 MP 후면 8 MP / 전면 1.3 MP 후면 8 MP / 전면 1.3 MP 후면 8 MP / 전면 VGA 후면 5 MP / - AP 퀄컴 Snapdragon 600 Quad 1.7GHz Dual 1.5 GHz Dual 1.2 GHz 퀄컴 MSM8225 Dual 1 GHz MTK 6575 1 GHz 배터리 3,140 mah 2,540 mah 2,150 mah 2,460 mah 1,700 mah 색상 Black, White Black, White Black, White Black, White Black, White 메모리 32 GB 8 GB 8 GB 4 GB 4 GB 출시 시기 2013.2Q 2013.2Q 2013.2Q 2013.02 2013.1Q 자료 : gsmarena, LG전자, HMC투자증권 <그림25> 스마트폰에서 가전도 제어되는 Q Remote <그림26> 스마트폰 게임 등을 UHD화질로 전송 자료 : LG전자, HMC투자증권 자료 : LG전자, HMC투자증권 10
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com 중국업체 PT전략으로 빠른 경쟁력 강화, SONY는 본질적인 경쟁력 회복중 1.3 해외 업체 동향 Price와 Technology를 절묘하게 조합하여 자신의 존재감을 드러내는 중국업체들의 PT 전략은 이번에도 두드러졌다. ZTE의 Grand Memo와 Huawei의 Ascend P2는 합리적인 가격대에 괜찮은 사양의 제품군을 제시하였다. 기대를 모았던 Sony는 6인치급 Phablet을 공개하지 않았지만, Xperia Z Tablet을 선보이며 뛰어난 기술력을 바탕으로 한 빠른 경쟁력 회복을 보여주고 있다. 대만의 HTC는 식상했던 UI와 디자인을 모두 개선한 One을 발표했 는데, 카메라의 기능의 대폭적인 개선과 함께 스피커를 상하 2개로 배치하여 동영상 감상시 매우 우수한 스테레오 사운드를 즐길 수 있도록 설계하였다. HTC One이 시장에서 성공하게 된다면, 멀티미디어 기능 강화를 위한 고해상도 카메라 관련 부품주들의 수혜는 물론 스마트 폰 및 Tablet용 스피커 업체들의 수혜폭도 확대될 것으로 전망된다. 주력사업군에 카메라 및 관련부품들을 선정한 바 있는 Sony는 주요 제품들의 이미지센서를 독식하며, 향후 빠른 성 장세를 보여줄 것으로 기대된다. <표5> 기타 주요 업체 스마트폰 비교 HTC One ZTE Grand Memo (New) Huawei Ascend P2 (New) Huawei Ascend G615 Huawei Ascend G526 크기 137.4 x 68.2 x 9.3 mm 8.5 mm thickness 136.2 x 66.7 x 8.4 mm 134 x 67.5 x 10.5 mm 133 x 67.5 x 9.9 mm 무게 143 g - 122 g 145 g - 네트워크 2G / 3G / 4G 2G / 3G / 4G 2G / 3G / 4G 2G / 3G 2G / 3G / 4G 디스플레이 4.7" Super LCD3 (~469 ppi) 5.7" TFT-LCD 4.7" IPS (~312 ppi) 4.5" IPS (~326 ppi) 4.5" IPS (~245 ppi) 해상도 1920 x 1080-1280 x 720 1280 x 720 960 x 540 RAM 2 GB 2 GB 1 GB 1 GB 1 GB OS Android v4.2 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.0 (Ice Cream Sandwich) Android v4.1 (Jelly Bean) 카메라 후면 4 MP / 전면 2.1 MP 후면 13 MP / 전면 1 MP 후면 13 MP / 전면 1.3 MP 후면 8 MP / 전면 1.3 MP 후면 5 MP / 전면 VGA AP 퀄컴 Snapdragon 600 Quad 1.7GHz퀄컴 Snapdragon 600 Quad 1.5GHz Huawei K3V2 Quad 1.5 GHz TI OMAP Dual 1.5GHz Cortex-A9 Dual-core 1.2 GHz 배터리 2,300 mah 3,200 mah 2,420 mah 2,100 mah 1,950 mah 색상 Black, Silver, Red Black Black, White Black, White Black/White 메모리 32 / 64 GB 16 GB 16 GB 8 GB 8 GB 출시 시기 2013.03 2013.1Q 2013.2Q 2013.02 2013.1Q Asus PadFone Infinity (New) Sony Xperia Z Sony Xperia ZL Nokia Lumia 720 (New) Nokia Lumia 520 (New) 크기 143.5 x 72.8 x 8.9 mm 139 x 71 x 7.9 mm 131.6 x 69.3 x 9.8 mm 127.9 x 67.5 x 9 mm 119.9 x 64 x 9.9 무게 141 g 146 g 151 g 128 g 124 g 네트워크 2G / 3G / 4G 2G / 3G / 4G 2G / 3G / 4G 2G / 3G 2G / 3G 디스플레이 5.0" IPS (~441 ppi) 5.0" LCD (~441 ppi) 5.0" LCD (~441 ppi) 4.3" IPS (~217 ppi) 4" IPS (~233 ppi) 해상도 1920 x 1080 1920 x 1080 1920 x 1080 800 x 480 800 x 480 RAM 2 GB 2 GB 2 GB 512 MB 512 MB OS Android v4.2 (Jelly Bean) Android v4.2 (Jelly Bean) Android v4.2 (Jelly Bean) Windows Phone 8 Windows Phone 8 카메라 후면 13 MP / 전면 2 MP 후면 13.1 MP / 전면 2.2 MP 후면 13 MP / 전면 2 MP 후면 6.7 MP / 전면 1.3 MP 후면 5 MP / - AP 퀄컴 Snapdragon 600 Quad 1.7GHz 퀄컴 MDM9215M Quad 1.5 GHz 퀄컴 MSM8064 Quad 1.5 GHz 퀄컴 MSM8227 Dual 1 GHz 퀄컴 MSM8227 Dual 1 GHz 배터리 2,400 mah 2,330 mah 2,370 mah 2,000 mah 1,430 mah 색상 Gray, Gold, Pink Black, White, Purple Black, White White, Red, Yellow, Cyan/Black Yellow, red, cyan, white/black 메모리 32 / 64 GB 16 GB 16 GB 8 GB 8 GB 출시 시기 2013.04 2013.01 2013.01 2013.03 2013.03 자료 : gsmarena, 각사, HMC투자증권 11
INDUSTRY REPORT 업체간 주요제품 평준화로 치열한 가격경쟁 및 차별화 소구점 위한 Flexible 투자 확대 기대 거의 모든 스마트폰 업체들의 Flagship 제품은 Qualcomm의 최신형 AP(Application Processor), Japan Display 또는 LG Display의 FHD LCD 패널을 장착하고 공개되었다. 운영체제는 어차피 Google의 Android OS로 완전히 똑같다. 모두가 삼성전자가 했던 Big Screen 전략, Phablet 전략을 채택하여 다양한 신제품을 출시하고 있다. 스크린이 커지다보 니 Design은 상표를 떼고 보면 어느 회사 제품인지 알기조차 어렵다. 이러한 상황에서 오히 려 중국의 스마트폰 업체들이 첨단 기술에 대한 마케팅을 강화하고 있다. Huawei는 하반기 부터 자체 개발한 big.little Octa core를 적용한 AP를 탑재할 계획이며, ZTE는 Snapdragon 800을 최초로 채용한 Grand memo를 2분기부터 유럽에 팔겠다고 발표하였 다.(지역별로 AP사양은 다르다고 발표) 압도적인 시장점유율을 보유한 삼성전자에 비해서 후발업체들은 아직 ABC가 부족하다. A 는 A/S(After Service, OS update 및 H/W Quality Assurance 포함), B는 Brand Marketing, C는 Connectivity, Carrier, Contents를 의미한다. 중국 업체들이 보여주고 있 는 PT(Price & Technology)전략을, 삼성은 이들이 취약한 ABC를 공격하는 전략으로 넘 어설 수 있다. 결국 삼성전자는 프리미엄 스마트 디바이스 시장에서는 FHD OLED, Flexible Display(UB, Unbreakable, Light & Ultra thin), Octa core & Hexa core AP, LPDDR3 DRAM 등을 적용하여 제품 차별화에 주력하면서도, 규모의 경제를 통한 극한의 원가 경쟁력을 확보하고 삼성 이라는 브랜드를 무기로 중저가 시장에서도 시장 점유율을 적극적으로 확대하는 전략을 구사하게 될 것이다. 중저가 시장은 중국 로컬업체들의 성장성 의 원천이자 수익원이다. 바로 이 Segment를 집중 공략하겠다는 것이다. <그림27> Commodity화 되어가는 스마트폰 시장, 삼성전자는 기종다변화, 차별화, 중저가 제품 확대로 대응 Price - 합리적 가격 - 성능 대비 가격 - 보조금 반영가 After service - OS support -H/W Quality -App 생태계 Technology -System 최적화 -H/W Spec (AP, DRAM, Nand, 무게, 두께, 사용시간 등) Consumer Brand -Premium급의 핵심 - Brand 인지도 - 선호도결정요소 (동일 가격대) Design - 모두 유사 Connectivity - Connectivity -Carrier - Contents 자료 : HMC투자증권 12
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com <그림28> HTC는 beats by dr.dre 합병후 Stereo 등으로 Sound 차별화 자료 : HTC, HMC투자증권 <그림29> NEC Casio 의 Daul Screen 스마트폰 (Flexible 미적용, 두께 10.4mm, 무게 155g) 자료 : NEC Casio, HMC투자증권 <그림30> Sony는 Xperia Z Talbet 공개: 6.9mm, 495g, 방수, 방진 (Flexible 미적용에도 초경량, 초슬림화에 성공) 자료 : Sony, HMC투자증권 13
INDUSTRY REPORT Ⅱ. IT 생태계 동향 구글 안드로이드 독점화에 따른 우려로 반구글 정서는 지속적으로 확산 2.1 반구글(Anti-Google) 정서의 확산 ios와 Android로 대표되는 모바일 운영체제(OS)에는 반구글 정서가 확산되고 있다. Apple의 ios는 일반적인 업체들이 사용할 수 없으며, Microsoft의 Windows8은 S/W 사 용에 따른 로열티를 지불해야 하며 생태계 구성도 부진하기 때문에, 거의 모든 스마트폰 업 체들은 무료로 제공되며 신속한 업데이트가 가능한 Google의 Android를 주력 OS로 채택 해왔다. 그러나 Google은 App Store 수수료, 모바일 거래시 수수료, 모바일 광고 등의 분야 에서 이동통신사(Carrier) 및 스마트폰 업체들이 수익을 가져가기 어려운 구조로 만들어가 고 있다. 또한 Motorola를 통해 차세대 레퍼런스폰이 나온다는 소문이 돌면서, 스마트폰 업 체들의 잠재적인 Risk로 인식되고 있다. 과거에도 Nokia의 Symbian과 삼성전자의 Bada가 있었지만, 이러한 운영체제들은 SmartPhone-Tablet-NotePC-Smart TV에 이르는 풀 라인업을 지원하기에는 턱없이 부족한 수준이라 애초부터 성공을 기대할 수 없었다. 위기의 식이 높아진 이동통신사와 스마트디바이스 업체들이 새로운 OS를 키워보려는 동맹을 맺고 있는 것도 결국 구글로부터의 대안을 마련하기 위한 것이다. <그림31> Android, 모바일OS 시장을 석권 (4Q12) <그림32> 구글로라는 언제든 위협적인 존재로 부상 가능 Android ios BlackBerry Windows Linux 기타 자료 : IDC, HMC투자증권 자료 : HMC투자증권 <그림33> 기존 앱스토어 생태계는 이통사(Carrier) 가 불리 <그림34> 이석채 KT 회장, 가상재화 통한 수익모델 강조 자료 : admeris, HMC투자증권 자료 : MWC 2013, KT, HMC투자증권 14
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com 구글로부터의 독립과 자체 수익성 강화 위한 강력한 동맹 구축 2.2 삼성 이통사 인텔의 3각 관계 삼성전자는 Google로부터의 독립과 자체 생태계 구성이 중요하고, 이동통신사들은 Google이 독점하고 있는 모바일광고와 컨텐츠판매 확대, 모바일 결제 분야에서 새로운 수익 원을 발굴하기 원하고 있고, Android에 적응이 늦어 AP(Application Processor)시장을 ARM에게 고스란히 내준 Intel로써는 자신이 중심이 되고 AP시장도 선도할 수 있는 새로운 운영체제가 필요하다. 따라서 서로 다른 목표를 추구하고는 있지만, Google을 견제하거나 대체할 수 있는 노력이 필요하다는 공통의 니즈가 발생한다. 이제 모바일 운영체제 시장에서 Android는 70%를 넘어섰다. 지난 2~3년간 준비되었던 Firefox OS, Ubuntu Touch, Tizen 2.0 등의 프로젝트에 동참하는 업체들이 증가할 수 밖에 없는 상황인 것이다. Intel은 SmartPhone에서도 Intel inside라는 로고를 적극적으로 활용할 준비도 하고 있 다. CES2013에서 Lenovo가 발표한 K900에서도 Intel inside를 새겨 놓았다. 지금까지 Android OS를 제대로 지원하지 못하고, 전력관리 측면에서 열세했던 Intel은, 1) Android 에 대한 지원도를 획기적으로 높이고 있으며, 2) 극미세공정 도입 등을 통해 전력관리를 비 약적으로 향상시키고 있으며, 3) 처음부터 Intel에 최적화된 OS를 준비하고 있다. 향후 ARM계열의 AP와 Intel계열 모바일 프로세서 제품군의 충돌은 불가피할 것이다. <그림35> 시한부 생명이었던 삼성의 Bada OS <그림36> TIZEN 프로젝트에 이통사 참여 확대 (MWC) 자료 : 삼성전자, HMC투자증권 자료 : MWC 2013, HMC투자증권 <그림37> 인텔의 Mobile 시장 패착은 MS Windows? 3% <그림38> Mobile AP 시장 입지를 강화하려는 인텔 Windows Others 97% 자료 : admeris, HMC투자증권 자료 : Lenovo, HMC투자증권 15
INDUSTRY REPORT 신규 모바일 OS들의 성공여부는 매우 불투명하나 구글 견제에는 효과적 Firefox, Ubuntu, Tizen의 경우 Google의 Android를 대체할 가능성은 단기에는 모두 낮 다고 평가할 수 밖에 없다. 이들은 모두 Web Platform이다. Web Platform이라는 동질성 때문에 상호 호환이나 개발자들의 참여가 늘어날 수는 있다. 그러나 사용하는 언어는 HTML과 Java Script로 동일함에도 불구하고, OS적인 특성(파일, 메모리 관리, 프로세스 제어 등)에서는 디바이스별로 차이가 날 수 밖에 없다. 사용환경들도 다르고 UI, UX에서의 최적화 등이 모두 다르기 때문에 실제 개발상의 시너지는 기대치보다 낮을 것으로 예상된다. 모바일 운영체제를 독자적으로 구축해서 성공하려면 해당 운영체제가 적용된 스마트폰이 나 Tablet을 몇대 팔았는지 만으로는 설명할 수 없다. Nokia의 Symbian과 삼성전자의 Bada도 판매량만으로는 초기에 나쁘지 않았기 때문이다. 그러나 1) AppStore가 활성화되 어 있으며, 2) 소비자가 사용하기에 더 편리하고, 3) Killer contents를 보유하고 있지 않았 던 운영체제들은 결국 다 찻잔속의 태풍으로 끝나는 것이 현실이다. 다만, 압도적인 시장점 유율을 보유하고 있는 Google이 독점적 지위를 바탕으로 대부분의 서비스를 유료화하고 수 익을 확보하려는 움직임은 견제가 어느 정도 가능할 것으로 전망된다. 삼성전자 입장에서는 Google이 Android를 통해 벌어들이는 모바일 광고 수익에서 벌어들이는 이익 배분율을 더 높이기 위해, 하드웨어 분야에서의 시장점유율을 무기로 인상을 요구할 수 있을 것이다. <표6> TIZEN 기본 정보 개발자 리눅스 재단, 삼성, 인텔, 타이젠 연합 OS계열 리눅스 소스모델 오픈 소스 첫 배포 2012-01-05 최근 배포 2012-09-25 (ver 2.0) 적용 디바이스 태블릿, 노트북, 스마트폰, 네비게이션, 스마트카, 스마트TV 프로그래밍 언어 HTML5 지원 플랫폼 ARM, x86 커널 타입 Monolithic (Linux) 기본 UI Graphical EFL 라이선스 Apache License, BSD, LGPL, Flora License, Proprietary (SDK) 자료 : HMC투자증권 <그림39> Web표준 기반 오픈/크로스 디바이스 플랫폼 자료 : HMC투자증권 <그림40> Moblin(인텔) + Maemo(노키아) = MeeGo <그림41> Linux Mobile 진화의 종착역 = TIZEN? 자료 : HMC투자증권 자료 : HMC투자증권 16
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com Tizen의 성공가능성이 제일 높은 편이며 삼성전자와 Intel의 경쟁력 강화에 크게 기여할 전망 Firefox, Ubuntu, Tizen 가운데서 가장 성공 가능성이 높게 점쳐지는 운영체제는 Tizen 이다. 이는 삼성전자와 Intel, Linux foundation이 참가했다는 상징성도 있지만, Intel이 매우 커다란 기대를 가지고 Tizen의 성공을 위해 노력하고 있기 때문이다. Intel은 뒤쳐진 App생 태계를 빠르게 충족시키기 위해 ios에 사용되는 App을 HTML5 기반으로 바꿔주는 개발툴 을 시험판으로 공개했다. 즉, ios코드로 짠 App을 HTML5형태로 변환해주는 기술이다. Tizen은 Intel의 Meego, Linux, 삼성의 bada까지 통합하면서 생태계를 적극적으로 구성중 이다. 물론 Firefox, Ubuntu, Tizen은 이제 첫 걸음을 겨우 떼고 일어서기 시작한 어린 아이 수준의 운영체제라는 한계가 있다. 그러나 가장 취약한 App 문제가 빠르게 해결될 수 있다 면 Intel과 삼성전자 등은 Google에 대항하여 새로운 생태계를 선보일 수 있으며, Google과 의 협상력도 상당히 강해질 수 있다. 이는 통신사들도 바라는 바이기도 하다. Tizen은 ARM 과 Intel에 모두 최적화될 수 있으며, 모바일 프로세서 시장에서의 강력한 성장을 노리고 있 는 삼성전자와 Intel에 모두 기회를 가져다주게 될 것이다. 이동통신사의 수익성 확보, 인텔 의 모바일 진출, 삼성의 OS 독립을 위한 시발점인 것이다. 다만, ios, Android, Windows8 등과 경쟁이 가능한 수준까지 가는데 최소 2~3년의 시간은 반드시 필요하다. <그림42> HTML5는 산만한 기술 체계를 포괄적 구현 <그림43> TIZEN OS 구동 화면 자료 : HMC투자증권 자료 : HMC투자증권 <그림44> Firefox OS 구동 화면 <그림45> Ubuntu OS 구동 화면 자료 : HMC투자증권 자료 : HMC투자증권 17
INDUSTRY REPORT <그림46> Application 개발자들의 관심은 다양하지만 Windows에 대한 기대가 더 높음, OS호환 Kit 중요도 증가 (%) 50 47 [ 개발자들이 관심있는 플랫폼 ] 40 30 20 27 22 23 15 15 10 9 4 0 Windows ios Android FacebookBlackBerry HTML QT Bada 자료 : Developer Economics 2013, HMC투자증권 <그림47> Intel은 ios로 개발된 Application을 HTML5로 변환시켜 Tizen의 App을 빠르게 늘리려는 전략 자료 : Intel, HMC투자증권 <그림48> OS자체의 신뢰도 및 브랜드, 가격이 중요하며, Application 충족은 스마트폰 선택에서 매우 중요 [ 사용자들의 스마트폰 선택 요인 ] 네트워크 품질 8.4 OS 8.2 전체 요금 8.0 데이터 요금 7.9 사용 가능한 모바일 앱 7.8 단말 가격 7.7 단말 브랜드 7.5 통신사 브랜드 7.5 음악과 동영상 재생 능력 7.4 SNS 연동 기능 7.0 지인들의 추천 6.6 자료 : comscore, HMC투자증권 18
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com 다양한 운영체제와 다양한 제품군을 바탕으로 B2B와 B2C 스마트 디바이스 석권 2.3 삼성의 생태계 전략 현재 스마트 디바이스 시장에서 가장 강력한 시장지배력을 보유하고 있는 삼성전자는, 다 양한 운영체제를 탑재한 다양한 제품군을 프리미엄부터 저가 기종까지 다양하게 출시하게 될 것이다. Google이 Motorola와 시너지를 올리기 위해서 다양한 수단을 강구하고 있다고 밝히고 있는 현 상황에서, 삼성전자가 Android에만 매달려 있을 수는 없다. 그러나 현 시점 에서 가장 인기있는 운영체제인 Android를 조금이라도 소홀히 할 수도 없다. 따라서 Android에 주력하되 통신사와 하드웨어 업체들이 부가적인 수익을 추구할 수 있는 방향성 을 추구하게 될 것이다. 이미 석권한 B2C 시장에서의 시장지배력을 바탕으로 규모의 경제 를 추구하는 가운데, 새롭게 주목받고 있는 B2B시장도 보안솔루션인 KNOX를 기반으로 강 하게 확대해나갈 것으로 전망된다. 특히 취약했던 Contents 분야도 Single Sign On(SSO) 을 적용하고 다양한 App과 전자책, 음악, 게임, 교육 등을 제공하며 강화해나갈 것이다. 또 한 Windows8에 이어지게 될 Windows Blue 및 Tizen OS를 적용한 제품들도 라인업을 대대적으로 정비하여 시장지배력 확대를 도모할 것으로 예상된다. <표7> 삼성은 중저가 라인업 확대 등을 통한 시장점유율 확대가 매우 중요 삼성전자 Galaxy Fame (New) 삼성전자 Galaxy Young (New) Xiaomi MI-2 Meizu MX2 Oppo Find 5 크기 113.2 x 61.6 x 11.6 mm 109.4 x 58.6 x 12.5 mm 126 x 62 x 10.2 mm 124.9 x 64.9 x 10.2 mm 141.8 x 68.8 x 8.9 mm 무게 120.6 g 112 g 145 g 142 g 165 g 네트워크 2G / 3G 2G / 3G 2G / 3G 2G / 3G 2G / 3G 디스플레이 3.5" TFT-LCD (~165 ppi) 3.27" TFT-LCD (~176 ppi) 4.3" IPS LCD (~342 ppi) 4.4" IPS LCD (~343 ppi) 5.0" IPS LCD (~441 ppi) 해상도 480 x 320 480 x 320 1280 * 720 1280 * 800 1920 * 1080 RAM 512 MB 768 MB 2 GB 2 GB 2 GB OS Android v4.1.2 (Jelly Bean) Android v4.1.2 (Jelly Bean) Android v4.2 (Jelly Bean) Android v4.2 (Jelly Bean) Android v4.2 (Jelly Bean) 카메라 후면 5 MP / VGA 후면 3.15 MP 후면 8 MP / 전면 2 MP 후면 8 MP / 전면 1.2 MP 후면 13 MP / 전면 1.9 MP AP 1 GHz 1 GHz 퀄컴 APQ8064 Quad-core 1.5 GHz MX5S Quad-core 1.6 GHz 퀄컴 APQ8064 Quad-core 1.5 GHz 배터리 1,300 mah 1,300 mah 2000 mah 1800 mah 2150 mah 색상 White Gray White, green, blue, red Black front & white back White 메모리 4 GB 4 GB 16/32 GB 16/32/64 GB 16 GB 출시 시기 2013.1Q 2013.1Q 2012.08 2012.11 2013.1Q 자료 : gsmarena, HMC투자증권 <그림49> TIZEN과 Windows Phone의 전략적 육성 <표8> 삼성 컨텐츠 서비스에 싱글사인온(SSO) 도입 플랫폼 분야 삼성앱스 애플리케이션(앱) 리더스 허브 전자책 뮤직 허브 음악 게임 허브 게임 러닝 허브 교육 자료 : 삼성전자, HMC투자증권 챗온 올 셰어 플레이 패밀리 스토리 자료 : 삼성전자, HMC투자증권 무료메시징 N스크린 가족 커뮤니케이션 19
INDUSTRY REPORT Ⅲ. 저전력 경쟁구도 심화 3.1 삼성과 퀄컴, 서로 다른 방향성 삼성전자 System LSI의 중장기적 경쟁력 강화를 위한 추가적 투자 필요 삼성전자의 AP점유율은 Apple foundry까지 포함하면 74%에 달한다. 그러나 Application Processor(AP)와 Baseband(BP)를 통합한 One-chip 시장에서는 Qualcomm이 60%를 점유하고 있다. 원칩은 면적, 효율, 가격, 신뢰성이 멀티칩에 비해서 우수하다. 특히 전력 효율 측면에서도 그렇다. 또한 Connectivity 커뮤니케이션 대역폭에 매 우 중요한 Form factor이므로 AP사업에서 원칩을 구현하는 것은 대단히 중요하다. Qualcomm의 Snapdragon 800은 802.11ac Wi-Fi를 적용하여 데이터 전송속도는 빨라 지면서도 배터리 소모는 줄일 수 있으며, 새로 적용될 RF360 통신칩은 40여개에 달하는 LTE 주파수 대역을 모두 지원하여 여러 나라의 다양한 LTE 네트워크에서 상호운영성 관 련 문제를 해소할 수 있을 것이다. 또한 RF360칩은 WCDMA와 GSM 등 모든 주파수를 지 원한다. 사실 Apple이 그동안 겪어왔던 가장 큰 고민거리를 Qualcomm이 해결해 준 것이 다. 그리고 RF360칩은 다시 한 번 전력효율을 높여 배터리 소모량을 획기적으로 감소시켰 다. 이에 반해 삼성은 AP와 BP의 통합칩이 나오지도 않고 있을 뿐더러, 전력소모 측면에서 상당히 많은 노이즈가 발생하고 있다. 삼성 스마트폰의 기술적 차별화 포인트로 활용하고 있 던 Exynos 시리즈의 경쟁력은 상당히 의심받고 있는 것이다. 따라서 삼성전자 System LSI의 중장기적 경쟁력 강화를 위한 추가적인 M&A와 기술적 투자는 반드시 필요하다. <그림50> 퀄컴, 스냅드래곤으로 홈시어터 시연 (MWC) <그림51> 원칩 채용이 불가능 했던 갤럭시 S3 WCDMA /TD-SCDMA LTE / WCDMA LTE / 3G LTE / 3G (유럽,동남아, 중남미, 중국, SKT) (한국) (북미,일본) (?) 2 Chip 3 Chip / 2Chip 1 Chip 2 Chip WCDMA or TD-SCDMA Chip 28nm + + + 32nm 28nm Exynos 4412 Exynos 4412 Exynos 4412 Quad Core Quad Core Dual Core Quad Core 자료 : MWC 2013, Qualcomm, HMC투자증권 자료 : 삼성전자, HMC투자증권 <그림52> 퀄컴의 새로운 스냅드래곤 시리즈 <그림53> 옥타코어에 대해 평가절하하는 퀄컴 CEO 자료 : Qualcomm, HMC투자증권 자료 : Qualcomm, HMC투자증권 20
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com big.little 옥타코어는 big 프로세서의 전력소모 및 발열이 문제, 퀄컴은 전력관리 및 성능 최적화에 주력 삼성전자는 지난해 CSR을 인수하면서 GPS, Bluetooth, Wi-Fi 분야를 세계적인 수준으 로 업그레이드 하는데 성공하였다. CSR은 Audio Visual Chip에서도 뛰어난 경쟁력을 보유 하고 있어 System LSI의 통합칩 개발에 큰 진전을 기대할 수 있었다. 그러나 Appliation Processor(AP)와 Baseband Processor(BP)의 통합은 지연되고 있으며, Power Management IC(PMIC) 부문에서도 퀄컴에 비해 기술적 진보나 M&A를 통한 IP확보가 더디게 진행되고 있다. 삼성전자의 big.little 조기 출시 전략과 옥타코어 라는 이름의 마케팅은 분명히 슈퍼프리미엄폰을 표방하는 갤럭시 시리즈의 홍보에는 큰 도움이 된다. 그 러나 big.little로 삼성전자가 앞설 수 있는 것은 불과 3~6개월 정도이고, Fujitsu, MediaTek, Huawei 등의 업체들도 곧 출시하게 될 것이다. 어차피 이는 삼성전자가 서둘러 서 완제품을 내놓았을 뿐, ARM의 아키텍처를 그대로 사용하면 되기 때문이다. 그리고 삼성 의 옥타코어는 8개를 동시에 사용할 수 있는 것도 아닌데다, big 프로세서에 채용된 4개의 고성능 코어의 전력소비가 너무 심하기 때문에 발열현상 및 배터리 사용시간 급감이라는 부 작용이 타나날 수 있다. 이런 식으로 진행된다면 향후 삼성전자 제품 차별화에 Exynos가 도 움이 되기 어려워질 수도 있을 것이다. 퀄컴은 옥타코어보다는 이미 모든 주파수를 커버할 수 있는 통신칩과 Snapdragon800의 원칩 개발에 주력했으며, 충전 및 PMIC분야의 기술 을 축적하여 전력관리 및 성능 최적화에 주력하고 있다. <그림54> 주요 반도체 제품 미세공정 추이, 삼성은 AP+BP의 통합과 PMIC 강화가 필요 자료 : Gartner, HMC투자증권 <그림55> 주요 System LSI 업체의 통합 능력, 삼성은 모든 주파수를 커버하는 통합 원칩 필요 자료 : Gartner, HMC투자증권 21
INDUSTRY REPORT <그림56> big.little은 두개의 프로세서로 성능과 전력 효율 개선, 문제는 4개의 고성능 코어 자료 : ARM, HMC투자증권 <그림57> 퀄컴의 뛰어난 전력관리, 충전속도를 40%이상 개선한 Quick Charge 1.0 자료 : Qualcomm, HMC투자증권 <표9> 퀄컴의 주요 M&A History, 빠른 충전과 효율적 전력 관리에 꾸준히 투자 M&A list 날짜 인수 대상 인수 사업 2010-06-12 Broadband Wireless Access Spectrum Assets Republic of India 2010-07-30 Global Holding Corp Pvt Ltd 2010-08-09 WiPower Inc EV용 무선 충전 2010-10-13 iskoot Technologies Inc 서버용 S/W 기술 2011-01-05 Atheros Inc 무선랜 2011-01-19 ChaCha Search Inc 실시간 답변 서비스 2011-07-25 Technology assets/canada GestureTek Inc 2011-09-02 Bigfoot Networks Inc 무선 네트워크 카드 2011-11-08 HaloIPT Ltd 무선 충전 기술 2011-11-13 Pixtronix Inc MEMS Display 2012-03-07 Ubicom Inc 무선 라우터, AP, VoIP 게이트웨이 2012-06-18 Summit Microelectronics Inc PMIC 관련 2012-08-23 DesignArt Networks Ltd LTE 셀칩 2012-11-12 FatSkunk Inc 모바일 보안 2012-11-29 Macheen Inc 모바일 클라우딩 앱 서비스 지분투자 list 날짜 투자 대상 투자 사업 2013-01-22 팬택 스마트폰 사업 자료 : Qualcomm, HMC투자증권 22
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com 브로드컴도 원칩으로 적극적 시장 진출, 인텔은 저전력 구현시 AP 경쟁력 대폭 강화 3.2 저전력, 통합된 원칩이 대세 BroadCom은 블루투스, GPS, Wi-Fi, NFC 등의 통신칩을 만들던 기업이다. 이러한 칩을 통합하여 초소형 저전력 칩을 주로 만들어 왔었다. 그런데 브로드컴도 이제 스마트 디바이스 시장에 진입하게 되었다. 브로드컴의 통합칩도 FDD LTE, TDD LTE, WCDMA, GSM, TD-SCDMA 등 대부분의 통신망에 접속할 수 있다. 이미 브로드컴은 지난 1월 ARM과 ARMv7, ARMv8 아키텍처에 대한 라이선스를 체결하였는데, 다음 수순은 AP와 BP의 결 합을 통한 원칩을 선보이는 것으로 예상할 수 있을 것이다.(2014년 적용 목표) Intel은 그동안 모바일 프로세서 시장에서는 잊혀진 거인이었다. 그러나 2011년 독일의 Infinion의 무선사업부를 14억 달러에 인수한 이후, 3G/4G 통신칩 개발과 CPU로의 통합에 노력해 왔다. Intel이 새롭게 발표한 XMM 7160은 세계에서 가장 작고 전력소비율이 가장 낮은 멀티모드-멀티밴드 LTE 솔루션((LTE / DC-HSPA+/ EDGE) 중 하나이다. 이러한 통신칩은 곧 발표될 22nm 아톰 SoC, 코드명 '베이 트레일'에서 원칩을 형태로 발표될 것으 로 기대되고 있다. 22nm로 생산되는 모바일 프로세서가 원칩 형태로 나오게 된다면, 그동안 ARM에게 일방적으로 밀렸던 Intel의 경쟁력은 대폭 강화될 수 있을 것이다. <그림58> 브로드컴의 새로운 LTE 통신칩, BCM21892 <그림59> 브로드컴의 3G 방식 One Chip Diagram 자료 : Broadcom, HMC투자증권 자료 : Broadcom, HMC투자증권 <그림60> 인텔의 LTE 통신칩 XMM7160 <그림61> 인텔 통신칩 상대 속도 비교 (값이 작을 수록 빠름) 자료 : Intel, HMC투자증권 자료 : Intel, HMC투자증권 23
INDUSTRY REPORT 르네사스는 중저가 시장 겨냥한 big.little 원칩으로 출시, Nvidia도 Tegra4i에서 원칩 구현해 출시 파산 직전의 위기에 있던 일본의 Renasas는 산업혁신기구(INCJ)와 Toyota 등이 회사채 를 인수해주면서 Fabless업체로 거듭나고 있다. 새로 발표된 MP6530의 가장 큰 특징은 코 어텍스 A15, 코어텍스 A7로 이루어진 big.little 아키텍처다. 높은 성능을 필요로 하는 3D 게임이나 그래픽 작업에서는 코어텍스 A15이 작동하고 웹서핑, 동영상 감상 등 상대적 으로 전력소비량이 낮은 작업은 코어텍스 A7을 이용하는 방식이다. 같은 빅리틀 기술을 사 용하더라도 삼성전자 엑시노스5 옥타 가 코어텍스 A15 쿼드코어, 코어텍스 A7 쿼드코 어로 코어만 8개로 구성됐다면, MP6530의 경우 코어텍스 A15 듀얼코어, 코어텍스 A7 듀 얼코어를 합친 쿼드코어로 설계됐다. 이는 중저가 스마트폰 시장을 겨냥해 만든 제품이며, FHD의 해상도까지 지원한다. 그러나 삼성전자와 달리 3G, 고속패킷접속(HSPA+), LTE, TD-SCDMA, VoLTE 등을 탑재한 통신칩이 내장된 원칩이다. 삼성전자의 제품군보다 전 력 효율 측면에서는 오히려 우월할 것으로 예상된다. Nvidia가 공개한 Tegra 4i는 Tegra 프로세서에 LTE모뎀을 탑재한 원칩이다. 엔비디아 는 원래 통신모뎀기술을 가지고 있지 않았지만, 지난 2011년 5월 영국에 있는 글로벌 팹리 스기업인 아이세라(Icera)를 인수하면서 통신모뎀 기술을 습득하게 되었다. Tegra 4에 비 해 스펙상으로는 열세한 코어텍스 A9 기반이지만, 해상도는 FHD를 지원하며 통신칩이 내 재화된 원칩이므로 전력효율은 양호하다. <그림62> 르네사스의 MP6530 플랫폼 <그림63> 르네사스의 MP6530 플랫폼 #2 자료 : Renesas, HMC투자증권 자료 : Renesas, HMC투자증권 <그림64> 엔비디아의 Tegra 4i <그림65> 엔비디아의 Tegra 4, Tegra 4i 차별화 전략 자료 : Nvidia, HMC투자증권 자료 : Nvidia, HMC투자증권 24
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com 모바일 프로세서에서 빠르게 변화하는 인텔은 파운드리 파트너도 순조롭게 확대 예상 3.3 인텔의 파운드리 경쟁력 상승 극미세공정 도입을 통한 전력 효율 및 성능 향상을 주도하고 있는 인텔은 그동안 모바일 프로세서 시장과 파운드리 진출에 커다란 어려움을 겪고 있었다. 그러나 끝없이 표류하던 파 운드리 사업에서도 이제 결과물이 나오고 있다. 미국의 프로그래머블 반도체 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 설계 업체인 Achronix는 22nm 3D FinFET(인텔 기 술명 TriGate) 구조의 FPGA 스피드스터 22iHD1000 의 샘플을 출하했다. FPGA 업 계에서 보는 또 다른 의미는 미국의 정보 보안 측면에서 이점이 있다는 것이다. FPGA 는 개발자가 설계를 변경할 수 있는 반도체다. 중간 중간 칩 기능을 업그레이드해야 하는 통 신 기지국이나 중계기, 우주선과 자동차 등 고급형 제품의 연구개발(R&D) 및 소량 양산용 시제품에 주로 탑재된다. 이들 FPGA업체 입장에서는 TSMC, UMC, 삼성전자 등의 파운드 리를 어렵게 구할 필요없이, 미국에 있는 인텔의 최첨단 공정을 활용하여 2~3년 앞선 수준 의 제품을 내놓을 수 있게 된 것이다. 결국 통신장비의 거인 CISCO와 또 다른 FPGA업체인 Altera가 인텔을 파운드리로 선택 한 것은 좋은 선택이었다고 볼 수 있다. 인텔은 알테라와 12년 파운드리사업 계약을 맺고 14나노미터(nm) 미세공정과 3중 게이트(Tri-Gate) 기술을 활용해 FPGA를 위탁 생산하 기로 했다. 소비전력을 낮추고 성능은 높이면서, 크기는 줄일 수 있는 AP를 가장 앞선 기술 로 만들어 줄 수 있는 업체는 바로 인텔이다. 애플의 입장에서도 충분한 생산 능력과 압도적 인 공정기술을 보유한 인텔을 향후 파운드리로 고려해볼 수 있을 것이다. <그림66> 인텔의 첫번째 22nm 파운드리, Achronix <그림67> CISCO의 핵심칩들에 대한 위탁생산도 시작 자료 : Achronix, HMC투자증권 자료 : Cisco, Intel, HMC투자증권 <그림68> 인텔, Altera 와 14nm 핀펫 FPGA 양산 계약 <그림69> 인텔의 압도적인 3D FinFET공정 자료 : Intel, HMC투자증권 자료 : Intel, HMC투자증권 25
INDUSTRY REPORT 자금력이 풍부한 삼성전자는 적극적인 통합칩 개발과 PMIC 개선에 나설 것 3.4 삼성은 적극적인 M&A와 통합칩 개발 예상 삼성전자는 지난해 12월, 시스템 LSI 사업부에 M&C (Modem & Connectivity) 사업팀 을 신설하였다. 그동안 System On Chip (SoC)사업부를 이끌었던 황승호 부사장이 이끌고 있는 이 사업팀의 방향성은 분명하다. 그동안 뒤쳐져왔던 AP와 통신칩, 그리고 Connectivity Chip에 대한 대대적인 경쟁력 강화를 추진하겠다는 뜻이다. 삼성전자는 LTE 통신칩을 이미 보유하고 있으며, CSR 인수를 통해 Bluetooth, Wi-Fi, GPS 기술도 이미 확 보하고 있다. 논란의 여지는 있지만 Exynos의 우수성은 어느 정도 검증을 마친 상태이기도 하다. 물론 퀄컴과의 특허를 사용한 모뎀칩을 개발하거나 외주 생산은 삼성전자 제품에 사용 하는 것 외에는 금지된다는 퀄컴과의 특허 계약 때문에, 통합칩이 생산되더라도 외부에 판매 하는 것은 아직까지는 불가능하다. 그러나 Exynos가 AP+BP의 원칩화되지 못한다면, 전력 관리 등의 문제로 자사 제품의 경쟁력을 올리는데 사용되기도 어려워질 것이다. 막강한 현금을 보유하고 있는 삼성전자는 이제 새로운 M&A, 핵심기술인력 확보, 지속적 인 R&D 투자를 통해 한단계 레벌업 되어야만 한다. 통신칩 기술이 스마트폰을 만드는 무선 사업부의 것이기 때문에, 이 사업을 시스템 LSI 사업부가 이관받지 못한다면 통합칩 개발이 어려울 것이라는 비관적인 전망도 많다. 그러나 삼성전자 전체의 이익을 위해서라도 M&C 사업부의 성공을 위해 전사가 역량을 쏟을 것으로 전망된다. <그림70> 모바일 시스템 LSI의 통합 방향 : 삼성전자는 AP와 BP, PMIC 적극적 개선 예상 자료 : Gartner, HMC투자증권 <그림71> 삼성전자의 통신 Chip 경쟁력 개선 방향 현재 통신 Chip <그림72> 삼성전자의 AP는 PMIC 경쟁력 강화 필요 삼성 AP의 단점은 표준화된 제품이 아닌 ASIC 제품 Single Mode 단일 Chip 1단계 LTE Only, Wibro Only 2단계 WCDMA / EVDO Chip 업체 M&A후Multi Mode 통신 Chip 출시 + 거래선 표준화를 통한 거래선 확대 :ASIC에서 ASSP로 영역 확장 일체형 Chip 개발 Multi Mode 통신 Chip (LTE/WCDMA/EVDO) 일체형 Chip (Multi Mode 통신Chip+AP) 자체 개발한 PMIC와 AP 결합을 통해 표준화된 경쟁력 제고 자료 : 삼성전자, HMC투자증권 자료 : Intel, HMC투자증권 26
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com Ⅳ. 향후 투자의 방향성 깊어가는 삼성의 고민, Pentile 방식이 아닌 Real RGB방식의 FHD AMOLED가 필요 4.1 시급한 Real RGB방식의 FHD OLED Apple을 뛰어넘은 디스플레이의 혁신은 단연 삼성이 주도한 AMOLED 전략이었다. 고해 상도를 구현하기 힘든 자발광 형식의 AMOLED는 Big Screen 전략으로 자연스럽게 연결 되었고, 이는 S-pen 전략과 어우러진 갤럭시 노트 시리즈를 히트시키며 Phablet이라 불리 우는 Phone+Tablet의 새로운 제품군을 창출했던 것이다. 그러나 2013년 상반기 주요 경 쟁업체의 Flagship 모델들이 FHD LCD패널을 채택한 제품을 연달아 출시하며 초고해상도 디스플레이를 무기로 한 마케팅 전략을 추구할 것인데, 삼성은 단기적으로는 Pentile 방식의 FHD 패널을 채택하여야 한다. 문제는 Pentile의 구조상 RGB가 동일 면적으로 들어가지 못 해 흰색을 제대로 표현하기 어려우며, 한 픽셀 자체가 고유의 색 표현을 완벽히 처리하지 못 하고 인접 Pixel과 연합하여 색을 만드는 구조이다 보니 Text에 대한 가독성이 떨어지는 경 향이 있다는 것이다. 이제 삼성에게 필요한 것은 화질 논란에서 벗어날 수 있는 Real RGB 방식의 FHD AMOLED패널을 양산하여 S시리즈와 노트 시리즈에 채택해야 한다. 20~30 인치 기준으로 437ppi까지 구분이 가능하다는 연구 결과에 비춰볼 때, 5인치 Pentile방식으 로 나올 삼성의 갤럭시S4는 LG전자를 포함한 대부분의 스마트폰 업체가 채택할 FHD LCD 에 비해서 열세일 가능성이 높기 때문이다. Exynos를 통한 차별화가 어려워져 가는 현실에 서, 디스플레이까지 열세에 놓인다면 삼성전자의 스마트폰을 굳이 사야할 이유가 줄어들게 될 것이다. <그림73> 디자인 및 화면크기가 스마트폰 단말기 선택시 주요 고려 사항 60 50 40 59.9 55.0 50.4 44.5 43.8 40.5 36.0 30 20 22.3 20.4 18.0 10 0 디자인 및 단말기 크기 화면 크기 및 화질 단말기 가격 이동통신사 단말기 제조사 운영체제 조작 방식 및 편리성 자료 : 한국인터넷진흥원, 방송통신위원회 (스마트폰 단말기 선택 시 고려 사항, 2012년) 부가기능 단말기 A/S 이용가능 앱스 토어 <그림74> 삼성의 4.99 FHD OLED 패널 (CES 2013) <그림75> LG디스플레이의 5.0 FHD LCD 패널 자료 : 삼성전자, HMC투자증권 자료 : LG디스플레이, HMC투자증권 27
INDUSTRY REPORT <그림76> AMOLED는 흰색 배경의 텍스트에 취약 <그림77> 437ppi (5인치 FHD)수준 까지 구별 가능 자료 :LG전자, HMC투자증권 자료 :LG전자, HMC투자증권 (물론 마케팅적인 차원에서 지어낸 측면이 많다) <그림78> FHD LCD로 AMOLED에 대한 공세 강화 <그림79> RGB값의 불균형이 없는 Real RGB가 필요 Pentile Real RGB 자료 : LG전자, HMC투자증권 자료 : 삼성전자, HMC투자증권 <그림80> FHD는 하반기 더욱 대중화 예상 <그림81> RGBW Pentile, RGBG Pentile등 다양한 루머 자료 : 팬텍, HMC투자증권 자료 : engadget, HMC투자증권 28
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com 생각보다 가까워진 Flexible Display시대, 이제는 차별화를 위해 빠른 채용이 시급 4.2 Flexible Display의 적극적 도입 OLED TV시장에서 LG에게 선수를 빼앗긴 삼성전자는 Flexible Display를 적용한 스마 트 디바이스 시장에서도 상당히 불안한 위치에 놓여 있다. 하반기 LG가 Plastic OLED를 적 용한 제품을 내놓는다면, 일차적인 타겟은 6인치 수준의 Phablet부터 시작할 가능성이 높으 며, 향후 9.7인치급 Tablet이나 1.6인치급 스마트 시계에도 활용이 가능해질 것이다. 삼성은 LG가 시장을 확대하기 이전에 Flexible Display를 다양한 Application에 적용시켜 내놓아 야만 한다. 그것도 해상도가 떨어지지 않는 Real RGB방식으로 내놓아야 파괴력은 극대화될 것이다. 이제 전시회에서 보여주기만 하는 기술만으로는 부족하다. 경쟁사를 압도하는 기술 선도기업의 이미지를 유지하고, 프리미엄 시장을 석권하기 위해서는 완전히 다른 수준의 격 차를 보여주어야만 하는 것이다. 반면에 Apple은 Tablet시장에서 프리미엄 시장을 지키기 를 원하고, 스마트 시계도 성공시키기를 원한다면 Japan Display와 LG디스플레이가 준비하 고 있는 Plastic OLED를 적극적으로 채용해서 활용할 필요가 있다. LG전자가 그나마 경쟁 사 대비 상대적 우위를 보일 수 있는 것은 LG디스플레이의 패널 경쟁력에 크게 기인하며, SONY도 Japan Display의 뛰어난 기술 경쟁력을 바탕으로 보다 상품가치를 높일 수 있는 스마트 디바이스를 준비할 것으로 기대된다. <그림82> 삼성전자의 Flexible OLED YOUM 발표 <그림83> LG디스플레이의 Plastic OLED 자료 : 삼성전자, HMC투자증권 자료 : LG디스플레이, HMC투자증권 <그림84> 접고, 말 수 있는 Flexible OLED YOUM <그림85> 중소형에서 OLED 침투율은 지속 상승 중 100% OLED LCD 기타 80% 60% 40% 20% 0% 4% 6% 8% 11% 13% 15% 16% 2010 2011 2012 2013F 2014F 2015F 2016F 자료 : 삼성전자, HMC투자증권 자료 : DisplaySearch, HMC투자증권 29
INDUSTRY REPORT <그림86> Laser 가공방식 FHD OLED Mask <그림87> Etching 방식의 FHD OLED Mask 자료 : 엠비스텐실즈, HMC투자증권 자료 : 웨이브일렉트로, HMC투자증권 <그림88> 증착장비에 Mask를 잡아주는 OLED Frame <그림89> Flexible OLED 생산을 위한 PI Curing 자료 : 엠비스텐실즈, HMC투자증권 자료 : 테라세미콘, HMC투자증권 <표10> 박막봉지는 아직 바이텍스 계열이 유리 기술 개요 장단점 관련업체 <그림90> Flexible 생산 위한 LLO 수요 증가 예상 Vitex 유기물, 무기물 번갈아 증착 증착쉬운 무기물 공정시간 김 삼성디스플레이 특허권 매입 - 에스앤유, SFA, 선익시스템 ALD 유기물 원자층 적층 증착 어려움 공정시간 상대적 감소 - 원익IPS, 테스 자료 : HMC투자증권 자료 : 이오테크닉스, HMC투자증권 30
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com 4.3 소재 변화를 통한 2차전지 성능 개선 음극활물질 개선을 통한 배터리 수명과 저장용량 확대 예상, 실리콘계 확대에 주목 저전력 AP를 만드는 것과 동시에 2차전지의 용량 개선도 시급한 문제이다. 스마트 디바이 스 업체들은 보다 대용량의 슬림형 전지를 필요로 하고 있다. 따라서 소재 변화를 통한 2차 전지 성능 개선도 하반기에 가속화될 것으로 전망된다. 최근 2차전지 업체들은 실리콘 그 라파이트(흑연)계 음극활물질을 상호보완재로 활용하려는 움직임이 강해지고 있다. 실리콘 계 음극활물질은 저장용량이 큰 대신 충전 수명이 짧고, 그라파이트계는 수명은 길지만 저장 용량은 적다. 때문에 음극활물질의 최적 조합을 찾아 배터리 성능 향상에 주력하는 상황이다. 삼성SDI는 갤럭시S3 등 모바일 제품 배터리에 실리콘계 그라파이트계 음극활물질을 혼합 한 음극재를 적용하며 실리콘계 음극활물질 사용 비율을 높이고 있으며, 삼성SDI와 일본 니 치콘의 에너지저장(ESS) 시장 진출에도 실리콘계 음극활물질 비중을 늘리고 있다. 예일전 자는 ESS용 음극소재 코팅을 담당하고 있고, 일진전기는 실리콘계 음극활물질 제조기술을 국내 최초로 출원했으며, 엠케이전자도 합금기술을 이용한 모바일용 음극활물질 양산 계획을 발표했다. 이와 더불어 포스코켐텍과 GS Caltex도 음극재 시장을 꾸준히 노크하고 있다. 실리콘계 음극활물질이 그라파이트를 완전히 대체하기는 어려울 것으로 전망되지만, 실리 콘계의 혼합비율을 높이는 방향으로 2차전지 성능을 개선할 것으로 예상된다. 따라서 국내 중소기업의 실리콘계 음극활물질 샘플을 활용한 배터리 성능 연구가 활발해 향후 수요가 크 게 확대될 것으로 예상되며, 올 하반기부터 모바일용에서 실리콘계 음극활물질의 국산화 및 수요 확대가 발생하는지 관심을 갖고 지켜봐야 할 것이다. <표11> 리튬이온전지 음극활 물질 종류 및 특징 구분 인조흑연 천연흑연 저결정탄소 금속 구조 전지용량 280~360 mah/g 360~370 mah/g 235~315 mah/g 700~1,000 mah/g 표면적 1 m2/g 이하 3~8 m2/g 2~5 m2/g - 수명 높음 낮음 중간 매우 낮음 가격 > 15 $/kg 10 $/kg 12 $/kg > 60 $/kg 국내업체 포스코켐텍 애경유화 GS칼텍스 - 해외업체 Hitachi Chemical JFE Chemical 자료 : Argonne National Laboratory, HMC투자증권 Shanghai Shanshan BTR Energy Nippon Carbon JFE Chemical 3M Mitsui <그림91> 음극활 물질 시장규모 추이 및 전망 <그림92> 음극활 물질 시장점유율 (백만USD) 800 음극활물질 YoY (우) 40% 700 600 500 30% 20% 22% 34% Hitachi Chemical Nippon Carbon 400 300 200 100 10% 0% -10% 17% 10% 18% JFE Chemical BTR Energy 기타 0-20% 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013F 자료 : HMC투자증권 자료 : HMC투자증권 31
INDUSTRY REPORT 나노 분리막 채택시 용량과 안전성 개선, 하반기 채택 여부 지켜볼 시점 음극재 개선외에도 새로운 2차전지 분리막의 도입도 하나의 방안이다. 분리막은 충전과 방 전시 양극과 음극이 접촉해 단락되는 것을 방지하는 소재이다. 이온이 통과해야 하기 때문에 미세한 구멍이 있으며, 전해액에 젖어있는 것을 습식 분리막이라고 하고 젖어있지 않은 것을 건식 분리막이라고 한다. 분리막을 만드는데 요구되는 기술은 대단히 까다롭다. 전해액은 쉽 게 젖으면서도 전기적인 절연성을 유지해야 한다. 분리막에서 문제가 생기면 리튬이온전지는 커다란 폭발사고를 일으킬 수도 있기 때문에, 배터리 업체들은 분리막을 쉽게 바꾸지 않는 경향도 있다. 특히 배터리는 열이 발생하게 되는데, 외적 충격에 강하면서 내열성도 있어야 하기 때문에 쉽게 새로운 재료를 사용한 분리막을 내놓지 못하고 있다. 기존 폴리올레핀 계 열 분리막의 취약점을 해결하기 위하여 열발생시 수축현상을 줄여주는 세라믹 코팅 분리막 이 도입되고 있으며, 나노 섬유, 고분자전해질 코팅을 한 부직포 분리막 등도 연구되고 있다. 기존의 분리막과 세라믹 코팅 분리막의 단점을 극복하기 위해서 연구되고 있는 제품이 바 로 상용화를 앞두고 있는 나노섬유 분리막이다. Electrospun Composite Membrane으로 불리우고 있는 전기방사 방식으로 기존의 제품을 코팅하는 방법을 의미한다. 최근에는 기존 의 제품에 전기방사 형식으로 코팅하는 것이 아닌, 나노섬유 자체로 분리막을 제작하는 방법 이 성공하면서, 2013년 하반기 시장 진입을 준비중이다. 나노 분리막 채택을 통해 2차전지 업체들은 충전속도, 배터리 용량 및 안전성의 개선을 기대할 수 있게 되었다. 기존의 분리막 업체들이 쌓아높은 높은 기술 장벽을 뚫기 위해서는 이러한 새로운 형태의 분리막이 아니면 거의 불가능하다. 국내업체 가운에서는 톱텍, 나노필, 에프티이앤이 등이 준비하고 있다. <그림93> 나노섬유 채택시 습식, 건식, 세라믹 분리막 대비 우월한 분리막 개발 가능 자료 : 톱텍, HMC투자증권 <그림94> Hybrid Composite Membrane 분리막의 우수성 <그림95> 전기방사 통한 대면적 나노섬유 양산이 중요 자료 : 한양대학교, HMC투자증권 자료 : HMC투자증권 32
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com <그림96> 나노 섬유 분리막은 멤브레인 대비 우수 <그림97> 일반 분리막은 낮은 젖음성과 기공도가 단점 <Nanofibers> <세라믹 분리막> <Microfibers> <건식분리막> <습식분리막> 자료 : 톱텍, HMC투자증권 자료 : 톱텍, HMC투자증권 <표12> 나노 분리막의 높은 기공도와 통기성 자료 : 톱텍, HMC투자증권 기공도 (%) 통기성 (cm3/cm2/s ) 톱텍 70-75% 1.40 A사 35-45% 0.03 B사 35-45% 0.07 C사 35-45% 0.04 D사 35-45% 0.02 세라믹 분리막 20~30% 0.01 <그림98> 분리막 교체로 5% 정도의 용량 상승 효과 (mmah) 405 401 402 400 397 395 390 385 384 383 380 375 370 HNS-1 HNS-5 HNS-7 A사 B사 자료 : 톱텍, HMC투자증권 <그림99> Pre Formation 시간의 획기적 단축 가능 (시간) HNS-1 HNS-5 HNS-7 45 A사 B사 40 35 30 25 20 15 10 최대 34.3% 단축 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 주 : 최대 단축 효과는 전지성능평가 결과 5위 대비 1위의 단축 정도 (%) 자료 : 톱텍, HMC투자증권 균 일 <그림100> Main Formation 시간도 크게 단축 가능 (시간) HNS-1 HNS-5 HNS-7 16 A사 B사 12 8 4 최대 33.6% 단축 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 주 : 최대 단축 효과는 전지성능평가 결과 5위 대비 1위의 단축 정도 (%) 자료 : 톱텍, HMC투자증권 균 일 33
INDUSTRY REPORT Ⅴ. Appendices: MWC 2013 주요 제품 <표1> MWC 2013 주요 스마트폰 비교 #1 삼성전자 Galaxy Fame (New) 삼성전자 Galaxy Young (New) LG전자 Optimus G Pro LG전자 Optimus F7 (New) LG전자 Optimus F5 (New) 크기 113.2 x 61.6 x 11.6 mm 109.4 x 58.6 x 12.5 mm 150.2 x 76.1 x 9.4 mm 131.7 x 68.2 x 9.6 mm 126 x 64.5 x 9.3 mm 무게 120.6 g 112 g 160 g - - 네트워크 2G / 3G 2G / 3G 2G / 3G / 4G 2G / 3G / 4G 2G / 3G / 4G 디스플레이 3.5" TFT-LCD (~165 ppi) 3.27" TFT-LCD (~176 ppi) 5.5" IPS (~401 ppi) 4.7" IPS (~312 ppi) 4.3" IPS (~256 ppi) 해상도 480 x 320 480 x 320 1920 x 1080 1280 x 720 960 x 540 RAM 512 MB 768 MB 2 GB 2 GB 1 GB OS Android v4.1.2 (Jelly Bean) Android v4.1.2 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) 카메라 후면 5 MP / VGA 후면 3.15 MP 후면 13 MP / 전면 2.1 MP 후면 8 MP / 전면 1.3 MP 후면 8 MP / 전면 1.3 MP AP 1 GHz 1 GHz 퀄컴 Snapdragon 600 Quad 1.7GHz Dual 1.5 GHz Dual 1.2 GHz 배터리 1,300 mah 1,300 mah 3,140 mah 2,540 mah 2,150 mah 색상 White Gray Black, White Black, White Black, White 메모리 4 GB 4 GB 32 GB 8 GB 8 GB 출시 시기 2013.1Q 2013.1Q 2013.2Q 2013.2Q 2013.2Q LG전자 Optimus L7 II (New) LG전자 Optimus L5 II (New) LG전자 Optimus L3 II (New) Nokia Lumia 720 (New) Nokia Lumia 520 (New) 크기 121.5 x 66.6 x 9.7 mm 117.5 x 62.2 x 9.2 mm 102.6 x 61.1 x 11.9 mm 127.9 x 67.5 x 9 mm 119.9 x 64 x 9.9 무게 - - - 128 g 124 g 네트워크 2G / 3G 2G / 3G 2G / 3G 2G / 3G 2G / 3G 디스플레이 4.3" IPS (~217 ppi) 4.0" IPS (~233 ppi) 3.2" IPS (~125 ppi) 4.3" IPS (~217 ppi) 4" IPS (~233 ppi) 해상도 800 x 400 800 x 480 320 x 240 800 x 480 800 x 480 RAM 768 MB 512 MB 512 MB 512 MB 512 MB OS Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) Windows Phone 8 Windows Phone 8 카메라 후면 8 MP / 전면 VGA 후면 5 MP / - 후면 3.15 MP / - 후면 6.7 MP / 전면 1.3 MP 후면 5 MP / - AP 퀄컴 MSM8225 Dual 1 GHz MTK 6575 1 GHz 퀄컴 MSM7225AB 1 GHz 퀄컴 MSM8227 Dual 1 GHz 퀄컴 MSM8227 Dual 1 GHz 배터리 2,460 mah 1,700 mah 1,540 mah 2,000 mah 1,430 mah 색상 Black, White Black, White Black, White White, Red, Yellow, Cyan/Black Yellow, red, cyan, white/black 메모리 4 GB 4 GB 4 GB 8 GB 8 GB 출시 시기 2013.02 2013.1Q 2013.1Q 2013.03 2013.03 BlackBerry Z10 BlackBerry Q10 HTC One ZTE Grand Memo (New) ZTE Open (New) 크기 130 x 65.6 x 9 mm 119.6 x 66.8 x 10.4 mm 137.4 x 68.2 x 9.3 mm 8.5 mm thickness 114 x 62 x 12.5 mm 무게 137.5 g 139 g 143 g - - 네트워크 2G / 3G / 4G 2G / 3G 2G / 3G / 4G 2G / 3G / 4G 2G / 3G 디스플레이 4.2" LCD (~355 ppi) 3.1" Super AMOLED (~328 ppi) 4.7" Super LCD3 (~469 ppi) 5.7" TFT-LCD 3.5" TFT-LCD (~165 ppi) 해상도 1280 x 768 720 x 720 1920 x 1080-480 x 320 RAM 2 GB 2 GB 2 GB 2 GB 256 MB OS BlackBerry 10 OS BlackBerry 10 OS Android v4.2 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) Firefox OS 카메라 후면 8 MP / 전면 2 MP 후면 8 MP / - 후면 4 MP / 전면 2.1 MP 후면 13 MP / 전면 1 MP 후면 3.15 MP / - AP 퀄컴 Snapdragon 1.5GHz Krait TI OMAP Dual 1.5GHz Cortex-A9 퀄컴 Snapdragon 600 Quad 1.7GHz퀄컴 Snapdragon 600 Quad 1.5GHz퀄컴 Snapdragon 1.0GHz Cortex-A5 배터리 1,800 mah 2,100 mah 2,300 mah 3,200 mah 1200 mah 색상 Black, White Black, White Black, Silver, Red Black Blue, Orange 메모리 16 GB 16 GB 32 / 64 GB 16 GB 512 MB 출시 시기 2013.01 2013.04 2013.03 2013.1Q 2013.2Q 자료 : gsmarena, 각사, HMC투자증권 34
디스플레이/2차전지 Analyst 김영우 연구위원 02)3787-2031 / ywkim@hmcib.com 김윤규 연구원 02)3787-2302 / leokim@hmcib.com <표2> MWC 2013 주요 스마트폰 비교 #2 Huawei Ascend P2 (New) Huawei Ascend G615 Huawei Ascend G526 Huawei Ascend Mate Huawei Ascend D2 크기 136.2 x 66.7 x 8.4 mm 134 x 67.5 x 10.5 mm 133 x 67.5 x 9.9 mm 163.5 x 85.7 x 9.9 mm 140 x 71 x 9.4 mm 무게 122 g 145 g - 198 g 170 g 네트워크 2G / 3G / 4G 2G / 3G 2G / 3G / 4G 2G / 3G 2G / 3G 디스플레이 4.7" IPS (~312 ppi) 4.5" IPS (~326 ppi) 4.5" IPS (~245 ppi) 6.1" IPS LCD (~241 ppi) 5.0" IPS (~441 ppi) 해상도 1280 x 720 1280 x 720 960 x 540 1280 x 720 1920 x 1080 RAM 1 GB 1 GB 1 GB 2 GB 2 GB OS Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.0 (Ice Cream Sandwich) Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) Android v4.1 (Jelly Bean) 카메라 후면 13 MP / 전면 1.3 MP 후면 8 MP / 전면 1.3 MP 후면 5 MP / 전면 VGA 후면 8 MP / 전면 1 MP 후면 13 MP / 전면 1.3 MP AP Huawei K3V2 Quad 1.5 GHz TI OMAP Dual 1.5GHz Cortex-A9 Dual-core 1.2 GHz Huawei K3V2 Quad 1.5 GHz Huawei K3V2 Quad 1.5 GHz 배터리 2,420 mah 2,100 mah 1,950 mah 4,050 mah 3,000 mah 색상 Black, White Black, White Black/White Crystal Black, Pure White Crystal Blue, Pure White 메모리 16 GB 8 GB 8 GB - 32 GB 출시 시기 2013.2Q 2013.02 2013.1Q 2013.01 2013.01 Huawei Ascend W1 Asus PadFone Infinity (New) Acer Liquid Z2 (New) Sony Xperia Z Sony Xperia ZL 크기 124.5 x 63.7 x 10.5 mm 143.5 x 72.8 x 8.9 mm 110 x 62.5 x 12.3 mm 139 x 71 x 7.9 mm 131.6 x 69.3 x 9.8 mm 무게 130 g 141 g 110 g 146 g 151 g 네트워크 2G / 3G 2G / 3G / 4G 2G / 3G 2G / 3G / 4G 2G / 3G / 4G 디스플레이 4.0" IPS (~233 ppi) 5.0" IPS (~441 ppi) 3.5" TFT-LCD (~165 ppi) 5.0" LCD (~441 ppi) 5.0" LCD (~441 ppi) 해상도 800 x 480 1920 x 1080 480 x 320 1920 x 1080 1920 x 1080 RAM 512 MB 2 GB 512 MB 2 GB 2 GB OS Windows Phone 8 Android v4.2 (Jelly Bean) Android v4.2 (Jelly Bean) Android v4.2 (Jelly Bean) Android v4.2 (Jelly Bean) 카메라 후면 5 MP / 전면 VGA 후면 13 MP / 전면 2 MP 후면 5 MP / 전면 3 MP 후면 13.1 MP / 전면 2.2 MP 후면 13 MP / 전면 2 MP AP 퀄컴 MSM8230 Dual 1.2 GHz 퀄컴 Snapdragon 600 Quad 1.7GHz 퀄컴 MSM7227A 1 GHz 퀄컴 MDM9215M Quad 1.5 GHz 퀄컴 MSM8064 Quad 1.5 GHz 배터리 1,950 mah 2,400 mah 1,300 mah 2,330 mah 2,370 mah 색상 Blue, white, magenta, black Gray, Gold, Pink Black, Black/White Black, White, Purple Black, White 메모리 4 GB 32 / 64 GB 4 GB 16 GB 16 GB 출시 시기 2013.01 2013.04 2013.03 2013.01 2013.01 Alcatel One Touch Snap (New) Alcatel One Touch Idol X (New) Alcatel One Touch Fire (New) Alcatel One Touch Star (New) Alcatel One Touch Scribe (New) 크기 134 x 69.6 x 10.9 mm 7.1 mm thickness 115 x 62.3 x 12.2 mm - - 무게 - - - - - 네트워크 2G / 3G / 4G 2G / 3G 2G / 3G 2G / 3G 2G / 3G 디스플레이 4.65" TFT-LCD (~211 ppi) 5.0" TFT-LCD (~441 ppi) 3.5" TFT-LCD (~165 ppi) 4.0" TFT-LCD (~233 ppi) 5.0" TFT-LCD (~187 ppi) 해상도 854 x 480 1920 x 1080 480 x 320 800 x 480 800 x 480 RAM 1 GB - 256 MB 512 MB 512 MB OS Android v4.2 (Jelly Bean) Android v4.2 (Jelly Bean) Firefox OS Android v4.2 (Jelly Bean) Android v4.2 (Jelly Bean) 카메라 후면 8 MP / 전면 2 MP 후면 13 MP / 전면 8 MP 후면 3.15 MP / 전면 - 후면 5 MP / 전면 VGA 후면 5 MP / 전면 VGA AP Dual-core 1.4 GHz Quad-core 1.5 GHz 1.0 GHz Dual-core 1 GHz Dual-core 1.2 GHz 배터리 2,200 mah 2,000 mah 1,400 mah 1,500 mah 2,500 mah 색상 Various Blue, Black, Red, Yellow Various Black, White, Orange Various 메모리 4 GB 16 GB 512 MB 4 GB 4 GB 출시 시기 2013.07 2013.1Q 2013.02 2013.1Q 2013.1Q 자료 : gsmarena, 각사, HMC투자증권 35