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Global Leading Company of High Tech Equipment CONTENTS 02 06 16 30 40 Prologue Chapter 01 Company Overview Chapter 02 No.1 Total Solution Provider Chapter 03 Investment Highlights Chapter 04 Appendix

Prologue 1. Philosophy & Vision TOUCH PANAL TOUCH PANAL TOUCH PANAL TOUCH PANAL DISPLAY DISPLAY DISPLAY PANAL TOUCH PANAL FLEXIBLE FLEXIBLE DISPLAY DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SOLARCELL FLEXIBLE SOLARCELL FLEXIBLE DISPLAY SEMICONDUCTOR SEMICONDUCTOR SOLARCELL SEMICONDUCTOR SOLARCELL FLEXIBLE SEMICONDUCTOR SEMICONDUCTOR SOLARCELL SEMICONDUCTOR TOUCH PANEL DISPLAY FLEXIBLE SOLARCELL SEMICONDUCTOR LED CHIP 첨단디스플레이장비분야의 No.1 Total Solution Provider Satisfier We work for customer s satisfaction Navigator We go together with our customers Time Keeper We keep promise with our customers to be trusted Economic We work for customer s profit Kind People We value our customers

Prologue 2. Corporate Identity(Industry Field) Application of SNTEK Core Technology and Products Keyboard & Mouse Touch Sensor Gesture Voice E-Paper Touch Watch Display(OLED) LED Solar Visual Touch Auditory Energy 첨단디스플레이장비제작 http://www.sntek.com 03

Prologue 3. Corporate Identity 디스플레이수많은단위공정을거쳐완성에스엔텍전공정ㆍ후공정장비제작 첨단디스플레이제조공정 Glass TFT Back Plane 공정 투명전극증착공정 유기물 / 무기물 / 봉지공정 디스플레이패널 (OLED) Glass 투명전극증착공정 패터닝및절연물증착공정 모듈및검사공정 터치센서 글라스기판투입 플라즈마증착장비 ( 전공정 ) OLED 물류장비 04 2016 Investor Relations

모듈및검사공정 패널완성 셀절단및 FPCB 부착 TV(OLED) 패널완성 셀절단및 FPCB 부착 합착 Smart Phone & Tablet 제품출시 플라즈마증착장비 ( 전공정 ) 합착장비 ( 후공정 ) http://www.sntek.com 05

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Chapter 1 Company Overview 01. 사업영역및제품현황 02. 성장스토리 03. 우수한실적현황 04. 주요거래처

Company Overview 1. 사업영역및제품현황 플라즈마및융 복합기술을바탕으로첨단디스플레이분야핵심장비제작 LED Chip OLED Thin film solar Cell Industrial Coating Flat Panel Display Low-E Glass Coating 08 2016 Investor Relations

Company Overview 1. 사업영역및제품현황 CORE CORE 저온플라즈마증착장비 OLED 물류장비합착및경화장비 반도체후공정장비대면적플라즈마증착장비연구개발용플라즈마공정장비 EMI Shielding System In Line Sputtering System In Line PECVD System Cluster Deposition System PVD, CVD, Etcher, RTP, ETC http://www.sntek.com 09

Company Overview 2. 성장스토리 CAGR( 04~ 15) 48.1% CAGR( 04 ~ 15) 48.1% ( 단위 : 백만원 ) 742 2,593 4.001 5,209 9,333 9,089 2004 2005 2006 2007 2008 2009 설립 ( 투자 도전 ) 성장 도약 성공적인첫걸음 기술개발중심의벤처기업 연구목적용공정장비 태양광및 LED 용공정장비 10 2016 Investor Relations

55,853 32,465 16,426 12,470 19,066 18,701 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 혁신 안정 확대 성장 대면적양산장비 시장진입 품질 가격우위의경쟁력확보, 해외시장본격진출, 글로벌 IT 기업거래처확보 대면적인라인증착장비 저온플라즈마증착장비합착장비, OLED 물류장비반도체후공정장비 http://www.sntek.com 11

Company Overview 3. 우수한실적현황 _ 성장성 다양한포트폴리오를통한안정적성장 제품별매출추이 ( 단위 : 백만원 ) 55,853 19,066 18,701 32,645 기타반도체후공정장비 Cluster Sputter Transfer NPS 합착기 FY12 FY13 FY14 FY15 구분 ( 백만원, %) FY12 FY13 FY14 FY15 금액비중금액비중금액비중금액비중 합착기 761 4.0 1,304 7.0 13,970 43.0 1,320 2.4 NPS 0 0.0 0 0.0 10,675 32.9 143 0.3 Transfer 1,865 9.8 3,590 19.2 2,231 6.9 25,647 45.9 Sputter 5,041 26.4 4,802 25.7 299 0.9 3,746 6.7 Cluster 2,922 15.3 1,966 10.5 0 0.0 0 0.0 반도체후공정장비 0 0.0 0 0.0 0 0.0 18,057 32.3 기타 8,476 44.5 7,039 37.6 5,290 16.3 6,940 12.4 합계 19,066 100.0 18,701 100.0 32,465 100.0 55,853 100.0 12 2016 Investor Relations

Company Overview 3. 우수한실적현황 _ 수익성 2015 년창사이래최대의성장성과수익성기록 영업이익추이 ( 단위 : 백만원 ) 영업이익 당기순이익 7,280 6,306 2,800 3,878 3,473 1,036 736 253 FY12 FY13 FY14 FY15 구분 ( 백만원, %) FY12 FY13 FY14 FY15 영업이익 2,800 763 3,878 7,280 영업이익률 14.7 4.1 11.9 13.0 당기순이익 1,036 253 3,473 6,306 당기순이익율 5.4 1.4 10.7 11.3 http://www.sntek.com 13

Company Overview 4. 주요거래처 저온플라즈마증착장비 반도체후공정장비 OLED 물류장비 / 합착장비 연구용진공플라즈마공정장비 주 : 상기기업, 대학교, 연구기관외다수 14 2016 Investor Relations

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Chapter 2 No.1 Total Solution Provider 01. 디스플레이패러다임변화와핵심기술보유 02. 핵심기술및제품소개 저온플라즈마증착기술 전자파차폐기술 질소가스치환기술 합착공정기술

No.1 Total Solution Provider 1. 디스플레이패러다임변화와핵심기술보유 차세대디스플레이는다양한형태의 Flexible Display 시장으로발전 핵심은 Flexible OLED 과거 현재 미래 Bending Foldable Rollable Curved Auto Tablet Wearable Rollable TV 자료 : LG 디스플레이, 대신증권리서치센터 (2016.02) 18 2016 Investor Relations

No.1 Total Solution Provider 1. 디스플레이패러다임변화와핵심기술보유 차세대디스플레이구현을위한융 복합첨단디스플레이장비기술확보절실! Transparant Flexible(Foldable/Stretchable/Rollable) Display [ 유무기 Flexible Solar Cell ] [ 유무기 Flexible Lighting ] [ Flexible Battery ] http://www.sntek.com 19

No.1 Total Solution Provider 2. 핵심기술및제품소개 차세대첨단 IT 기기제작을위한요소기술보유 Glass(Rigid/Flat) Plastic, Film(Flexible) 저온공정 ( 다양한디스플레이제품 ) Inorganic(LCD) Organic(OLED) 산소 / 수분관리 전자파차폐 ( 메탈캔, 스프레이 ) 스퍼터링 온도제어및균일도향상등 Core Technology 저온플라즈마증착기술 전자파차폐기술 NPS EMI 질소가스치환기술 합착공정기술 Transfer Direct Bonding 20 2016 Investor Relations

No.1 Total Solution Provider 2.1. 핵심기술및제품소개 _ 저온플라즈마증착기술 기존기술대비 30~50% 전기적특성향상고품질 ITO(Indium Tin Oxide) 투명전극증착가능 저온플라즈마증착기술 Evaporation + Plasma 종래기술고온 ( >200도 ) 에서박막특성우수 100도미만의저온에서고품질박막형성가능! 업계최초로이온플레이팅기술첨단디스플레이장비에적용 ITO 투명전극증착장비 투명전극 박막증착장치 제품 / 소자 요구특성 - 낮은저항 - 높은광투과도 기존장비업체 - Sputter 에스엔텍 - NPS (Ion Plating) Display(OLED 외 ) TSP Solar/LED E-paper Application for Display On-cell / In-cell / OGS / Add-On NPS Sputter Resistivity Arb. High Rs Low Rs Lowest Temp. Lowest Rs Higher Tr High Temp. ~90% ~80% Transmittance (%) ITO 투명전극의증착공정특성비교 ( 비교우위 ) Low Temp <100 High Temp ~300 Temperature ( ) 비교항목기존 SPUTTER 대비특징비교우위 전기전도성 공정온도 NPS 36Ω/sq. ( 약 30~50% 뛰어남 ) Sputter 50Ω/sq. NPS 저온 (100 미만 ) 공정가능 Sputter 200 이상 고품질의 ITO 박막특성구현 플라스틱 / 필름위에고품질박막특성구현가능 http://www.sntek.com 21

No.1 Total Solution Provider 2.1. 핵심기술및제품소개 _ 저온플라즈마증착기술 2014 년중국 TSP 시장으로성공적인진출, 2015 년해외법인 ( 심천 ) 설립, 신규영업 / 마케팅활동!! China NPS NPS On Cell OGS On Cell OGS NPS On Cell OGS ITO Glass NPS NPS In-production Mobile Tablet PC Notebook PC Currently Manufactured TSP Items by China Customers NPS Customers LCD, OLED 및 Flexible 디스플레이핵심장비될것! 22 2016 Investor Relations

No.1 Total Solution Provider 2.2. 핵심기술및제품소개 _EMI(Electro Magnetic Interference) Shielding System EMI Shielding System Electro Magnetic Wave EMI Shield? 최근 Smart Device는통신칩및고성능 AP Module이탑재되고, 제품 Trend 변화에맞춰전자파차폐기술이필요 기존 Metal Can 및 Spraying 방식의전자파차폐기술에대한대안으로 Sputtering을이용한전자파차폐기술이시장에서요구되고있음 특징 Temperature Control SNTEK 의핵심역량저온공정기술을통한온도제어 High throughput 고객의제품생산성극대화를위한 Inter-back or In-line Type System http://www.sntek.com 23

No.1 Total Solution Provider 2.2. 핵심기술및제품소개 _EMI(Electro Magnetic Interference) Shielding System EMI Shielding Sputter System 은높은전도성의금속박막증착을통해최상의 EMI Shield 특성을구현 최적화된 System Concept Plasma 응용기술노하우 다양한종류의 Sputter System 설계및제작능력 고객의 Needs를충족시킬수있는최적의장비제작 LGA 및 BGA Chip Packaging을위한 Total Solution 24 2016 Investor Relations

No.1 Total Solution Provider 2.3. 핵심기술및제품소개 _ 질소가스치환기술 질소가스치환기술 (Purified Nitrogen Gas Tech) N2 Flow 제어기술 Sealing 기술 파티클저감기술 고집적적재기술 산소 < 3ppm 수분 < 1ppm 청정도 < 10 class OLED 패널이송장비핵심기술보유! http://www.sntek.com 25

No.1 Total Solution Provider 2.3. 핵심기술및제품소개 _ 질소가스치환기술 대면적 OLED 물류장비 진공및 N2 환경에서 OLED 패널이송과적재기능수행 OLED 패널제조라인에서의 Transfer 장치의역할 TFT 공정 유기물증착공정봉지막공정모듈공정 Transfer Transfer Transfer 진공환경 N 2 환경대기 당사제조영역 검사공정 8 세대급초대면적 OLED 패널이송장치비교 Transfer 비교기존업체에스엔텍비교우위 기본구성정화시스템과챔버분리형정화시스템과챔버일체형플랜트활용도향상 Vacuum Pump 사용미사용가격경쟁우위 N2 가스사용량대중유지비절감 가스안정화 7.6 시간 1.4 시간생산성증대 카세트간극 68 32 생산성증대 주 : 에스엔텍조사 자료 : 에스엔텍 26 2016 Investor Relations

No.1 Total Solution Provider 2.4. 핵심기술및제품소개 _ 합착공정기술 진공정밀얼라인먼트기술 (Precise Alignment Technology in Vacuum) [ 진공챔버기술 ] [ 정밀스테이지설계제어 ] [ 비젼인식기술 ] 진공기술과정밀얼라인기술융합 2nd Point 2nd Point 1st Point 1st Point 2nd Point 1st Point http://www.sntek.com 27

No.1 Total Solution Provider 2.4. 핵심기술및제품소개 _ 합착공정기술 진공합착장비 (Vacuum Direct Bonding System) Cover Glass 와 Resin 이도포된 Display Module 를진공중에정밀하게 Align 후합착하는장치 Attach ㅍㅈㅍㄴㅇ adhesive attach on Panerl Panel & Cover glass Precision Alignment & Bonding UV indurate Completion Air Gap 방식과 OCA 방식의단점보완 야외시인성 30% 이상증대 방수, 방진및방습효과증대 인라인합착장치비교우위 주 : 에스엔텍조사 자료 : 에스엔텍 구분타사제품에스엔텍비교우위 압력대기진공제품내구성향상 합착오차범위 +/-10um +/-5um 이하제품디자인향상 패널의흡착방식점착방식정전기를이용한전면흡착방식제품평탄도향상 생산단가 100 타사대비 20% 이상절감제품생산단가절감 28 2016 Investor Relations

No.1 Total Solution Provider 2.4. 핵심기술및제품소개 _ 합착공정기술 점유율확대및신규시장진입을위한마케팅활동추진!! 진공합착장비 (Vacuum Direct Bonding System) Smart Phone Tablet Notebook Smart Watch Car Display Flexible Display Application 다양한형태의디스플레이제작에핵심장비될것! http://www.sntek.com 29

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Chapter 3 Investment Highlights 01. 차세대디스플레이시장확대 02. 핵심기술확보, 경쟁력강화 03. R&D 투자 04. Roll to Roll Business 05. 포트폴리오다변화 06. Vision

Investment Highlights 1. 차세대디스플레이시장확대 Flexible OLED 디스플레이 디스플레이장비시장에서의 New Generation 기대 차세대디스플레이패러다임 Flexible Products Development Trend Flat Slim Green Vivid Light Flexible TFT-LCD Technology OLED Technology LCD TV OLED TV Glass-based OLED Tablet LCD Laptop Smart Phone Wearable 12 년 OLED 시장규모 0.7 억 $ Unbreakable Phone Plastic-based OLED 2000 2005 2010 2012 2015 2020 15 년 OLED 시장규모 18.7 억 $ 20 년 OLED 시장규모 175.9 억 $ Flexible AMOLED panel Market Forecast 자료 : ID Tech EX(2015. 01) 32 2016 Investor Relations

Investment Highlights 1. 차세대디스플레이시장확대 PDP LCD OLED 로의디스플레이발전전방산업인 OLED 디스플레이, 2020 년까지연평균 26% 이상성장전망 글로벌디스플레이시장추이 ( 단위 : 백만달러 ) LCD OLED PDP 기타 200,000 CAGR 5.3% 150,000 100,000 50,000 2011 2012 2013 2014F 2015F 2016F 2017F 2018F 2019F 2020F 구분 2011 2012 2013 2014F 2015F 2016F 2017F 2018F 2019F 2020F CAGR ( 11~ 20) OLED 3,873 7,180 12,514 17,155 20,663 23,989 25,345 27,148 29,046 31,541 26.2 LCD 100,679 113,688 114,434 125,892 133,860 139,455 143,902 145,224 145,670 144,028 4.1 PDP 4,350 3,522 2,447 1,365 613 157 20 2 2 2-57.4 기타 2,106 1,144 820 702 618 600 938 571 550 515-14.5 합계 111,008 125,534 132,215 145,114 155,754 164,201 170,205 172,948 175,268 176,086 5.3 자료 : KETI 전자부품연구원 디스플레이산업현황및전망 (2013) http://www.sntek.com 33

Investment Highlights 2. 핵심기술확보, 경쟁력강화 차세대디스플레이핵심인 저온공정기술 로시장경쟁력및성장성 수익성극대화 LEDs Imperceptible electronics RFID-tags New York Times (2009) Kaltenbrunner et al., Nature (2013) Kelley et al., Chem. Mater. (2004) Electronics become flexible Phone smart watch solar cells LG Electronics (2015) 34 2016 Investor Relations

응용분야 공정기술 Touch 투명전극 Energy Display 광학 배리어 Semiconductor 절연 에스엔텍핵심기술 : 저온플라즈마응용기술 / 저온공정기술 Flexible 기판대응용장비및공정기술확보 EMI Shield System 장비및공정기술확보 시장선점및리딩 제품출시및시장확대 매출극대화이익극대화 http://www.sntek.com 35

Investment Highlights 3. R&D 투자 우수한연구인력확보및끊임없는연구개발투자로지속적인성장동력확보 R&D 투자현황 R&D 인력비중 ( 단위 : 백만원 ) ( 단위 : %) 3,502 24.7 24.0 22.4 18.6 2,263 2,030 1,353 2012 2013 2014 2015 2012 2013 2014 2015 특허출원및등록건수 : 79 개 공동개발, 선행개발, 연구개발서비스 지적재산권에의한진입장벽구축 Sputter CVD Evaporator Etcher RTP Emerging Tech Magnetron Sputter In-Line Sputter PE-CVD Thermal CVD RT CVD E-beam Evaporator Thermal Evaporator ICP-RIE Asher-RIE Standard Type RTP Tube Type RTP 36 2016 Investor Relations

Investment Highlights 4. Roll to Roll Business Flexible 디스플레이용부품 / 소재 ( 기능성필름 ) 제작을위한 Roll to Roll 장비개발중! Roll to Roll 장비는 Flexible 디스플레이를위한핵심기술 PVD Roll to Roll Coater Vacuum Web Coater 저온고품질박막코팅을위한롤투롤증착장비 플렉시블디스플레이용기능성필름 CVD Roll to Roll Coater 저온플라즈마증착기술적용 http://www.sntek.com 37

Investment Highlights 5. 포트폴리오다변화 포트폴리오다변화를통한시장지배력강화및안정적수익구조확보 2012 2013 2014 2015 DISPLAY ETC LED RND Solar TSP 기타반도체 신공법적용가능한융ㆍ복합첨단장비수요가증가예상에스엔텍첨단융ㆍ복합장비기술보유! 플라즈마 / 정밀제어 / 가스치환 융ㆍ복합기술 국내ㆍ외기업 전공정 / 후공정 고객 제품 시장 38 2016 Investor Relations

Investment Highlights 6. Vision Global Strong Brand, SNTEK! 융 복합기술 시장지배력강화 포트폴리오다변화 원천기술확보 첨단디스플레이장비분야의 No.1 Total Solution Provider http://www.sntek.com 39

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Chapter 4 Appendix 01. 회사소개 02. 경영진및주식현황 03. 요약재무제표

Appendix 1. 회사소개 대표이사안경준 주요이력 SNTEK CEO 現주식회사에스엔텍, 대표이사 前 SNT 성균관대학교신소재공학, 박사 회사개요 1. 회사명 : 주식회사에스엔텍 2. 대표이사 : 안경준 3. 자본금 : 3,779백만원 ( 액면가 : 500원 ) 4. 홈페이지 : www.sntek.com 5. 본사 / 공장 : 본사및제 1 공장 : 경기도수원시권선구서부로 1433-100 제 2 공장 : 경기도수원시권선구산업로 156번길 171-26 광주공장 : 광주광역시광산구평동산단로 252 6. 해외사업장 : 중국 ( 심천 ) 7. 임직원 : 101명 8. 제품 : NPS, EMI Shield, Transfer, Sputter, Cluster, 합착기등진공플라즈마장비 제 2 공장 주 : 2016.03 기준 본사및제 1 공장 42 2016 Investor Relations

Appendix 2. 경영진및주식현황 핵심임원 9 명해당분야 15~20 년경력보유 주요경영진 성명직책담당업무주요이력 김찬호전무제조총괄 500 여대이상의진공플라즈마장비가공조립, 생산관리 25 년이상 김상진상무생산관리 한양대학교공과대학정밀기계석사 LG 전자수석연구원 (17 년 ) 정성훈상무설계 진공플라즈마장비설계 22 년 안성범상무인사 / 총무 / 구매 에스엔텍 (2007 년 ~ 현재 ) 김성환 이사 재무 / 회계 / 자금 김병섭 이사 영업 / 마케팅 김정식 이사 해외마케팅 백주열 이사 연구소 성균관대학교경영학석사 에스엔텍 (2010년 ~ 현재 ) 경성대학교전자공학과석사 에스엔텍 (2005년 ~ 현재 ) 성균관대재료공학과석사 주성엔지니어링, LG전자 단국대학교이학박사 한국전자통신연구원 주식현황 구분주식수지분율 (%) 비고 ( 단위 : 주, %) 최대주주 2,905,824 38.50 - 특수관계인 360,000 4.77 임원 37.16 7,546,638 38.50 우리사주 185,873 2.46 - 기관투자자 1,290,319 17.10 전환우선주 131,458주포함 기타 2,804,622 37.16 전환우선주 197,187주포함 17.10 최대주주 4.77 2.46 합계 7,546,638 100.00 - 특수관계인우리사주 기관투자자기타 주 : 2016.03 기준 http://www.sntek.com 43

Appendix 3. 요약재무제표 요약연결재무상태표 구분 ( 백만원 ) FY12 FY13 FY14 FY15 유동자산 16,838 12,719 12,911 35,377 비유동자산 13,289 18,982 17,940 18,099 자산총계 30,127 31,701 30,852 53,475 유동부채 11,233 15,312 12,213 20,899 비유동부채 9,384 6,609 5,383 628 부채총계 20,617 21,921 17,596 21,527 자본금 2,700 2,700 2,700 3,609 기타불입자본 -1,358-1,367-1,365 10,113 기타포괄손익누계액 0 0 0 0 이익잉여금 8,169 8,447 11,920 18,226 자본총계 9,510 9,780 13,256 31,948 요약연결포괄손익계산서 구분 ( 백만원 ) FY12 FY13 FY14 FY15 매출액 19,066 18,701 32,465 55,853 매출원가 12,255 13,773 22,582 40,535 매출총이익 6,811 4,928 9,883 15,319 판매비와관리비 4,011 4,165 6,005 8,039 영업이익 2,800 763 3,878 7,280 기타수익 136 271 599 365 기타비용 1,029 103 146 55 금융수익 113 97 398 136 금융비용 971 985 780 433 법인세차감전이익 1,049 43 3,949 7,294 법인세비용 13-210 476 988 당기순이익 1,036 253 3,473 6,306 주 : 2015.12 기준 자료 : 에스엔텍 44 2016 Investor Relations

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