Investor Relations 2007
CONTENTS Prologue 오디텍의사업과산업환경 Chapter01 주식회사오디텍은... Chapter02 오디텍의성장동력 Chapter03 중 장기사업전략 Appendix Investor Relations 2007_02
Prologue 오디텍의사업과산업환경 1. 반도체사업 2. 센서사업 3. LED & Display 산업전망 4. Sensor 산업전망 Investor Relations 2007_03
Prologue 오디텍의사업과산업환경 1. 반도체사업 다양한분야에적용되는실리콘웨이퍼생산 [Silicon Wafer] Chip LED Laser Diode Power Tr Photo Device 차량용계기판조명 핸드폰 LCD 조명 LCD TV 컴퓨터 LCD CD/DVD Player Computer Laser Pointer SMPS Charger Ballast 리모콘수광소자 복사기 / Printer Mouse 게임기 Investor Relations 2007_04
Prologue 오디텍의사업과산업환경 2. 센서사업 센서소자및모듈제조를통한다양한사업분야진출 발광소자 IRED / LED 휴대폰카메라 (AF-LED), 주문형 Lamp, 조명소자등 Discrete 제품 수광소자 Photo Diode / Tr 리모콘, 지폐계수기, 레이저프린터, 자동화용센서, 혈당센서등 Tag 특수 Tag, 주문형 Tag 화물위치추적, 공장자동화, 제품이력관리등 광전스위치 물체검출용 공장자동화용센서 센서모듈 Area - Sensor 위치검출 차량검출용센서, 프레스안전센서 Encoder 거리및각도검출 공작기계, 엘리베이터, 로봇 OBU 센서 / 안테나 ETCS 차량단말기 ETCS DATA 통신용 Investor Relations 2007_05
Prologue 오디텍의사업과산업환경 3. LED & Display 산업전망 다양한분야에적용되는실리콘웨이퍼생산 국내 LED 시장규모전망 LCD 수요전망 기타 LCD BLU 휴대폰 CAGR 20.1% 7,755 9,736 ( 단위 : 억원 ) 10,125 4,060 5,412 3,547 3,432 632 2,144 2,235 1,990 1,880 1,822 1,821 336.6 CAGR 12.9% 439.1 392.1 ( 단위 : 백만대 ) 483.0 2006 2007(E) 2008(E) 2009(E) 2010(E) < 자료 : 대신증권리서치센터추정 > 2007(E) 2008(E) 2009(E) 2010(E) 전세계 LCD 패널의약 50% 는국내생산 LCD 용 BLU 시장비중의급성장예상 Chip 핵심원료는대부분수입에의존 산업자원부 LED 조명 15/30 보급프로젝트 를통해 2015 년까지 LED 조명비중 30% 로높일계획 면적기준연평균 24.6% 성장으로대형 LCD 위주의성장주도 BLU 의 LED 교체수요증가예상 2007 년노트북 LED BLU 약 3% 채용 2008 년 15% 로증가예상 수익증대 Investor Relations 2007_06
Prologue 오디텍의사업과산업환경 4. Sensor 산업전망 U- 센서네트워크구축을위한센서기술의통합및지능화추진 1세대 2세대 3세대 4세대 센서지능화과정 Discrete Sensor 센싱소자와신호처리회로분리 Integrate Sensor MEMS 기술도입으로센서신호와신호처리회로결합 Digital Sensor CMOS 기술도입디지털인터페이스및네트워킹 Intelligent Sensor SoC 기술도입센서네트워크운영체제내장 세계시장국내시장 센서시장규모전망 ( 단위 : 억달러 ) 540.8 429.3 327.8 256.2 203.3 ~ ~ ~ ~ ~ 38.9 30.0 21.8 14.3 8.3 CAGR : 27.7% CAGR : 47.1% 2006 2007(E) 2008(E) 2009(E) 2010(E) < 자료 : IT839전략기술개발 Master Plan > U-센서네트워크구축활성화로센서에대한수요폭발적증가예상 현재까지디지털폰, 디지털카메라에대한센서연구개발이주를이루었으나, 향후환경, 의료등의분야로확장 Nano 및 MEMS 기술의발전으로센서의소형화, 집적화, 다기능화예상 Investor Relations 2007_07
Chapter01 주식회사오디텍은... 1. Company Overview 2. 사업영역 3. 핵심기술 4. 주요제품 5. 경영현황 - 매출실적 6. 경영현황 - 손익실적 Investor Relations 2007_08
Chapter01 주식회사오디텍은... 1. Company Overview 반도체웨이퍼및센서관련 Discrete / Module 개발및제조전문회사 회사개요 회사명 주식회사오디텍 업 종 반도체제조및패캐이징 설립일 1999 년 12 월 소재지 전북완주군봉동읍용암리 814 번지 대표이사 박병근 종업원수 195 명 (2007 년 8 월현재 ) 자본금 17.4 억원 ( 공모후 22.4 억원 ) 홈페이지 www.od-tech.com 주요제품 반도체 Wafer, 센서관련 Discrete & Module History 1999 년 2000 년 2003 년 2007 년 ㄜ오디텍설립 실리콘 5인치웨이퍼가공라인신설 Discrete 생산라인신설 고펄스용엔코더 PD, LED 개발 고속도로축중기용에어리어센서개발 Discrete 제조라인증설 5인치실리콘가공라인증설 봉동신공장준공입주 삼성전기 Sic 및 PD 공급 ISO9001 인증 INNO-BIZ 업체인증 벤처기업인증 기업부설연구소설립 Power Tr Fab Line 증설 High Pass용단말기개발 LED 용 Zener Diode 개발 Color Sensor 개발 Power LED용서브마운트개발 공장자동화용 Area Sensor 개발 Investor Relations 2007_09
Chapter01 주식회사오디텍은... 2. 사업영역 실리콘반도체및센서관련기술을이용한다양한사업전개 반도체사업 LED용부품 LD 용부품 Power Tr 광반도체 Discrete 사업 Tag LED COB 광부품 센서모듈사업 사업영역 도로정보사업 FA 용센서 로터리엔코더 산업용안전장치 지폐감지기모듈 ETCS 관련제품 ITS 관련제품 Investor Relations 2007_10
Chapter01 주식회사오디텍은... 3. 핵심기술 반도체개발에서모듈제조에이르는수직계열화를가능케하는핵심기술보유 Wafer 에서제품생산에이르는통합솔루션보유 실리콘 Wafer Discrete Module 및제품 반도체제조기술 Package 기술 회로및프로그램기술 < 적용기술 > Investor Relations 2007_11
Chapter01 주식회사오디텍은... 3. 핵심기술 반도체개발에서모듈제조에이르는수직계열화를가능케하는핵심기술보유 Chip 설계및제조공정기술 반도체제조기술 High Speed Chip Design 기술 다양한칩의효율적인복합기술 Low Noise 설계기술 Package 기술 다양한 Package 개발기술 광학적인디자인설계기술 고객요구에의한 SPEED 한제품설계기술 회로및프로그램기술 아날로그, 디지털신호처리기술 센서제어기술및 data 전송기술 광학설계및하드웨어설계기술 Investor Relations 2007_12
Chapter01 주식회사오디텍은... 4. 주요제품 제품 주요기능 적용제품 Zener Diode Chip LED chip 이빛을발할때정전기등의외부충격을방어해주는다이오드칩 휴대폰 LCD 용 BLU LED, LCD TV BLU LED, 차량용계기판 BLU LED 등 Sub Mount Chip LD 또는 LED 에서발생하는열제거로제품의손상방지 LED 적용제품 LD 적용제품 Photo Diode Chip 빛을전기신호로변환 LD 발광시일정한 Power 유지 리모콘수광소자, 복사기종이감지기, Printer, Mouse 등 Power Tr Chip 전력형태변환 ( 교류 직류 ) 전력소자에주로사용 SMPS ( 컴퓨터전원공급장치 ), Ballast, Charger Discrete ( 능동소자 ) 반도체를여러형태로 PACKAGE 화하여기능별로사용함. Door Sensor, 의료센서, CDP / DVDP, Elevator Sensor, 지폐계수기, Camera, VTR, 복사기등 COB PCB 에직접 CHIP 을실장시킴 저가격, CUSTOM 화 레이저프린터, 지폐계수기, 특수 / 주문형 Tag 제품 광축 다수의 IRED 이용물체의위치감지 Toll Gate 차량감지센서, 산업용장비안전장치, 위치검출장치 Investor Relations 2007_13
Chapter01 주식회사오디텍은... 5. 경영현황 - 매출실적 제품군별고른매출및수출증가로꾸준한매출성장세기록 연평균 30% 이상의꾸준한매출성장세지속 제품군별고른매출분포 Power Tr 매출비중증가추세 수출액의증가로매출성장에기여 연간매출실적 매출구성 (2006 년 ) 수출 / 내수구성 CAGR 33.4% 170.4 ( 단위 : 억원 ) Zener Diode Photo Diode Power Tr COB Type Discrete 모듈기타 수출내수 ( 단위 : 억원 ) 134.3 95.7 100.3 7.3% 14.3% 27.4% 57.2 92.0 13.3% 17.0% 20.7% 41.6 54.0 77.1 78.4 2004 2005 2006 2007.1H 2004 2005 2006 Investor Relations 2007_14
Chapter01 주식회사오디텍은... 6. 경영현황 - 손익실적 안정적인이익및이익률증가 손익실적손익분석 (%) 영업이익 ( 단위 : 억원 ) 영업이익률 당기순이익 당기순이익률 18.9 19.8 32.3 15.2 16.0 14.6 11.2 21.5 18.0 24.4 19.9 15.3 15.3 13.4 14.3 11.7 2004 2005 2006 2007.1H 2004 2005 2006 2007.1H 우발적비용발생이없는안정적인이익증가 부가가치가큰신규사업진행으로매출의증가에따라이익률의증가추세유지 Investor Relations 2007_15
Chapter02 오디텍의성장동력 오디텍이성장할수밖에없는이유 1. 반도체 Wafer 전공정설비보유 - ⑴ Wafer 공정 2. 반도체와센서기술의시너지효과 3. 빠른제품개발을통한시장선점 4. 다양한제품및매출처 5. 반도체조명시장의확대 6. U-센서네트워크활성화 Investor Relations 2007_16
Chapter02 오디텍의성장동력 오디텍이성장할수밖에없는이유 반도체및센서시장의독보적이고안정적인선두기업 오디텍의내부역량 시장환경의선순환구조 반도체 Fabrication 설비 반도체 + 센서시너지효과극대화 선행개발을통한시장선점 다양한제품및매출처보유 반도체조명시장의수요확대 U- 센서네트워크활성화 반도체 Fabrication 을이용한다양한응용사업 LED 관련반도체, Discrete, Sensor Module Investor Relations 2007_17
Chapter02 오디텍의성장동력 1. 반도체 Wafer 전공정설비보유 반도체 Wafer 생산을위한통합 Fabrication 제조라인보유 반도체 Wafer 생산공정 Design Photo Package Diffusion Probe Metallization Investor Relations 2007_18
Chapter02 오디텍의성장동력 1-(1). Wafer 공정 Photo Diffusion <Aligner> <Furnace System> <Telcoater> <Implant> Investor Relations 2007_19
Chapter02 오디텍의성장동력 1-(1). Wafer 공정 Metallization Probe Package <Evaporator> < 외관검사기 > < 본사 (Package 공정 )> <Dicing Saw M/C> <Probe Tester> <Die/Wire Bonder> Investor Relations 2007_20
Chapter02 오디텍의성장동력 2. 반도체와센서기술의시너지효과 반도체 Chip 제조기술 + 센서기술 시너지효과극대화 설비뿐만아니라고난이도의 Chip 제조기술을필요로함 완벽한제조설비보유로다양한고객의요구에유연한대처가능 제품의설계에서제품생산까지최단시간에이루어져적기공급가능 반도체 Chip 제조설비완비 센서기술 Synergy 효과극대화 자체개발한반도체를신규제품에적용함으로써부가가치극대화 센서응용분야확장을통한새로운시장창출가능 신규경쟁자에대한확고한진입장벽형성 Investor Relations 2007_21
Chapter02 오디텍의성장동력 3. 빠른제품개발을통한시장선점 신규잠재시장공략을통한시장선점및수입대체 LED 용 Zener Diode Chip Opto Tech ( 대만 ) 10% 당사 90% 국내최초개발을통한수입대체국내시장의 90% 점유서울반도체, 삼성전기등에공급 수입에의존하던국내시장공략및최초개발을통한시장진입성공 해당매출액의약 37% 수출 < 국내시장점유현황 > 수광소자 (COB Type 소자 ) COB 수광소자 삼성전자레이저프린트용수광소자독점공급 응용영역확대 COB 수광소자의응용 혈중산소 Sensor 엘리베이터용 Sensor 지폐계수기 Sensor Investor Relations 2007_22
Chapter02 오디텍의성장동력 4. 다양한제품및매출처 다품종소량생산및매출처다양화로안정적인사업구조확보 반도체주요매출처 D&M 주요매출처 Customizing된다품종소량생산체계구축 다양한매출처에고른매출분포 매년매출처의꾸준한증가로사업안정화 제품개발단계에서수요처와유기적인 매출처다변화현황 협력체제구축 가격변동성이적고지속적인매출성장가능 다양한제품매출로안정적인매출지속 99 46 71 11 11 11 2004 2005 2006 Investor Relations 2007_23
Chapter02 오디텍의성장동력 5. 반도체조명시장의확대 LED 조명기술개발가속화에따른적용확대및수요증가 LED 조명의적용영역확대에따른다양한수익시장창출 LED 조명확대전망 < 전광판, Mobile 등 ( 현재 )> <LCD BLU(2007)> <Head Lamp(2008)> < 실내조명 (2009)> < 실외조명 (2010 이후 )> LED 조명의장점 낮은소비전력 소형 경량 높은광색효율 장수명 친환경조명 LED 조명기술의진보 고휘도 LED / 백색 LED 구현가능 RGB LED 방식의높은색재현성구현 에피웨이퍼및칩성능의향상 용도에맞는 Package 제조기술다원화 화합물반도체조성및종류다양화 백열 / 할로겐전구, 형광등등의조명시장 LED 대체 CCFL / EEFL 등이사용되던 LCD용 Back Light Unit의 LED 대체 Investor Relations 2007_24
Chapter02 오디텍의성장동력 6. U- 센서네트워크활성화 U- 센서네트워크구축활성화로센서시장폭발적성장예상 USN 적용기술 USN 센서 RFID 태그 / 리더 USN 서비스에적합한센서모듈및센서표준화공정기술개발 Mobile RFID, 센서태그및 Chipless 태그기술개발 센서기술 네트워크기술 미들웨어플랫폼기술 USN 적용분야확대계획 <2005년 > <2006년 > <2007년이후 > U-해양 U-농촌 U-건축 U-병원 U-환경 U-기상 U-문화재 U-시설 U-교량 U-City U-국방 U-Health U-Learning U-문화 / 관광 U-안전 U-물류 / 유통 국내 RFID/USN시장 2010년까지 50% 의높은성장률기대 U- 센서네트워크의활성화에따라센서시장의폭발적인성장기대 Investor Relations 2007_25
Chapter03 중 장기사업전략 Total 반도체및센서기업실현 1. 반도체사업전략 2. Discrete & Module 사업전략 3. ETCS 사업진출 4. 지속적인연구개발 5. 매출계획 6. 손익계획 Investor Relations 2007_26
Chapter03 중 장기사업전략 Total 반도체및센서기업실현 꾸준한매출성장을바탕으로각사업별신규사업진행 반도체사업 Discrete & Module 사업 Power MOSFET IGBT Photo Diode Zener Diode Power Tr Discrete Module COB Type 도로정보사업센서시스템구축 반도체사업 Discrete & Module 사업 Tomorrow Zener Diode Discrete Module Photo Diode Power Tr COB Type 반도체 Power MOSFET / IGBT 사업진출 Cash Cow 사업의안정적성장 도로정보사업 (ETCS) 사업을통한신시장개척 Today Investor Relations 2007_27
Chapter03 중 장기사업전략 1. 반도체사업전략 MOSFET / IGBT 시장진입을통해반도체선두업체진입 국내및일본시장공략 MOSFET, IGBT 선두업체와경쟁 고기술 / 고부가가치제품확대 - SMPS, PDP, Microwave, IH jar 국내및아시아시장공략 FABLESS 업체와 Business Ballast용및 Charger용 Power Tr에주력 - Small signal : 자가 Brand - MOSFET : 자가 Brand 성능및 Cost 경쟁력확보 High Tech 자가 Brand 시장진입 (2010 년 ) MOSFET 투자 Big Market 형성 (2012 년 ) Wafer Business (2007 년 ) Investor Relations 2007_28
Chapter03 중 장기사업전략 2. Discrete & Module 사업전략 2008 년부터 Discrete 및모듈사업의안정적인매출확보를위한 2 차계획실시 생산체계구축단계 2005 년 ~ 2007 년 기술개발및응용분야확장단계 2008 년 ~ 2010 년 Discrete 대량생산체제구축 (Main User 확보 ) Photo Device Line-up 구축 생산제품다양화추진 ( 소량다품종 ) AF LED 개발완료에따른본격사업화소형화및 Custom화 ( 부가가치확보 ) 산업용및방산, 의료용센서생산강화다양한 Package 적용기술확보 Sensor Module ETCS 단말기, 안테나생산체제구축 Area-Sensor 성능강화및생산강화 각종센서모듈성능강화및 OEM 생산체제확보 센서모듈자체브랜드영업강화및제품다양성확보 시스템모듈에적합한통신기능강화 정밀산업용센서모듈사업강화 Tag 특수 Tag 생산기술확보및양산체제구축 Main User 와기술제휴강화 능동형 Tag( 위치추적장치내장 ) 개발및양산체제구축 Tag Reader 개발및양산체제구축 Investor Relations 2007_29
Chapter03 중 장기사업전략 3. ETCS 사업진출 자동통행료징수시스템 (ETCS) 사업참여로새로운시장진출 ETCS 사업 사업계획 OBU 센서 광통신안테나 차량분리센서 전광판 ( 정보표시 ) < 차량단말기 > < 안테나 > < 자동검출기 > 한국도로공사주관하이패스시스템구축 전국 250 개고속도로영업소, 560개차로에총 1200억원규모의사업전개 ETCS 구축에따른관련단말기사업의수요증가기대 차량분리센서고속도로에설치중 ETCS 사업자인삼성 SDS 에 OBU 제품공급예정 OBU 단말기는연간 600 만대의큰시장형성예상 Investor Relations 2007_30
Chapter03 중 장기사업전략 4. 지속적인연구개발 지속적인연구개발을통해시장선점지속할것 연구개발 Project AF-LED 진행및개발효과 삼성전자 500 만화소급휴대폰카메라용 AF-LED 개발완료 2007년 10월부터양산시작예정 연구개발일정 2006 2007 2008 RGB Color Sensor Isolated Type Zener Chip PSD 용에리어센서 OPTC6820/12/08 OPTCBV508 특수테그소자 ETCS 차량분리용광축 무선광통신용수광소자 LCD LED BLU용으로개발진행중 고급 LCD MODULE에사용예정 Vertical 완전절연 Zener Diode Package 성능향상으로시장확대 지하철용으로개발완료하여품질승인중 향후시장은커질것으로보임 1,500V급 Color TV 용 가축용테그, 오락테그 USER 품질승인중에있음 도로공사 ETCS 사업동참 제어함체부개발, 설계설치중 홈씨어터무선광통신모듈용수광소자 스피커와본체무선연결 Investor Relations 2007_31
Chapter03 중 장기사업전략 5. 매출계획 Power Tr 및하이패스 OBU 사업의성장으로연평균 43.5% 의꾸준한성장세지속 2007년부터 Power Tr 본격적인매출성장 하이패스 OBU 신규사업에따른광축제품매출급성장기대 반도체기반산업은꾸준한매출성장이이루어질것으로예상 매출계획 제품별매출구성 ( 단위 : 억원 ) 기타 광축 ( 단위 : 억원 ) COB Type Power Tr CAGR 43.5% 170 240 350 Photo Diode 2006 2007(E) 2008(E) 2006 2007(E) 2008(E) 32 23 29 35 47 Zener Diode 33 23 32 53 48 51 44 30 70 85 56 65 Investor Relations 2007_32
Chapter03 중 장기사업전략 6. 손익계획 07 년영업이익 48 억원으로 20% 에이르는높은영업이익률실현기대 부가가치가높은 ETCS 사업진출로전기대비높은이익률기대 비경상적손실최소화로꾸준한수익성유지 LCD 패널가격회복으로반도체사업수익성유지가능 손익계획 이익률계획 영업이익 당기순이익 ( 단위 : 억원 ) 영업이익률 당기순이익률 71 20.0% 20.5% 48 56 18.9% 32 24 37 14.3% 15.5% 16.0% 2006 2007(E) 2008(E) 2006 2007(E) 2008(E) Investor Relations 2007_33
Appendix 1. 공모에관한사항 2. 경영진현황 3. 요약재무제표 4. 주요재무지표 Investor Relations 2007_34
Appendix 1. 공모에관한사항 주주현황 공모계획 공모밴드희망가액 8,300 원 ~ 10,300 원 5 1 1. 최대주주등 : 1,719,400주 (38.3%) 2. 벤처금융등 : 765,000주 (17.0%) 3. 우리사주조합 : 260,007주 (5.8%) 공모전자본금공모후자본금공모주식수유가증권신고서제출일 17.4억원 22.4억원 1,000,000주 2007년 08월 29일 4 3. 기타 & 소액 : 741,845 주 (16.5%) 수요예측일 2007 년 09 월 14 일 ~ 17 일 3 2 4. 공모주 : 1,000,000주 (22.3%) 합계 : 4,486,252주 (100%) 청약일매매개시일 ( 예정 ) 2007년 09월 27일 ~ 28일 2007년 10월 09일 벤처금융등 : 산업은행, 에스엘인베스트먼트, 한국창투등 공모자금사용계획 구분 주식수 지분율 보호예수및매도금지물량 합계 최대주주등벤처금융등 벤처금융보호예수기간 : 1 개월 1,719,400주 448,625주 2,168,025주 38.3% 10.0% 48.3% 구분시설자금운영자금차입금상환기타합계 금액 67억원 6.4억원 5억원 4.6억원 83억원 Investor Relations 2007_35
Appendix 2. 경영진현황 대표이사박병근 임원현황 성명 직책 이력사항 이학수 이사 우송공대전자과졸업 한국고덴시ㄜ 김강호 이사 전남대학교기계공학과석사 한국고덴시ㄜ 최봉민 이사 원광대학교전자공학과졸업 광전자ㄜ 전북대학교전기공학과졸업 고금식 이사 홍익대학교전자공학과졸업 삼성반도체 페어차일드코리아 난징반도체 CTO 한국고덴시ㄜ개발부 포토리서치대표 김용현 감사 서울대학교농공학과박사 현, 전북대생명자원공학부교수 현, 오디텍대표이사 Investor Relations 2007_36
Appendix 3. 요약재무제표 요약대차대조표 요약손익계산서 ( 단위 : 억원 ) 구분 2007.1H 2006 2005 2004 유동자산 135.5 111.4 70.0 51.6 당좌자산 93.1 83.1 55.0 40.7 재고자산 42.4 28.3 15.1 10.9 비유동자산 55.2 52.7 40.7 36.4 투자자산 3.2 4.2 3.0 2.5 유형자산 45.1 44.6 37.5 33.9 무형자산 5.6 4.0 0.2 - 기타비유동자산 1.3 - - - 자산총계 190.7 164.1 110.7 88.0 유동부채 36.1 29.3 22.4 16.7 비유동부채 28.5 24.0 20.3 19.9 부채총계 64.6 53.2 42.7 36.6 자본금 17.4 17.4 15.4 11.9 자본잉여금 24.1 24.1 6.1 9.7 이익잉여금 84.5 69.2 46.4 29.8 자본조정 0.1 0.1 - - 자본총계 126.1 110.8 68.0 51.4 ( 단위 : 억원 ) 구분 2007.1H 2006 2005 2004 매출액 100.3 170.4 134.3 95.7 매출원가 76.2 131.5 107.4 75.1 매출총이익 24.1 38.9 27.0 20.6 판관비 4.1 6.7 5.5 6.0 영업이익 20.0 32.3 21.5 14.6 영업외수익 1.3 2.3 2.4 1.6 영업외비용 1.5 3.5 1.7 2.5 경상이익 19.8 31.1 22.2 13.7 당기순이익 15.3 24.4 18.0 11.2 Investor Relations 2007_37
Appendix 4. 주요재무지표 성장성 (%) 수익성 (%) 항목 2004 2005 2006 매출액증가율 57.6 40.4 26.9 총자산증가율 51.0 25.8 48.2 항목 2004 2005 2006 매출총이익률 21.5 20.1 22.9 경상이익률 14.3 16.6 18.2 당기순이익률 11.7 13.4 14.3 자기자본순이익률 26.7 30.2 27.2 안정성 (%) 활동성 ( 회 ) 항목 2004 2005 2006 부채비율 71.3 62.8 48.0 차입금의존도 23.1 16.4 10.9 당좌비율 307.0 312.0 380.0 당좌비율 261.0 244.0 267.0 항목 2004 2005 2006 총자본회전율 1.31 1.35 1.24 재고자산회전율 11.12 10.34 7.87 매출채권회전율 5.60 4.55 3.92 Investor Relations 2007_38
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