한국플렉스 Company Profile
0. Contents 1. Company Overview 2. History of Growth 3. Organizational Structure 4. Products 5. Delivery 6. Technology Roadmap 7. Capacity 8. Production or Reliability Facility 9. Lay Out, Location
1. Company Overview 대표이사 회사설립 자본금 : 손의석 : 2009 년 10 월 10 일 : 15 억원 업종 : 인쇄회로기판제조 사업부문 : Flexible PCB (2 층, Multilayer) 공장규모 : 대지 4,946 m2 (1,500 평 ) 건물 8,646 m2 (2,600 평 ) 생산 CAPA : 40,000 m2 / 월 종업원수 : 150 명 ISO9001 인증 ISO14001 인증
2. History of Growth 2009 년 2010 년 10 억 2011 년 50 억 2012 년 100 억 2013 년 150 억 250 억 NFC FPCB 개발및양산 NFC FPCB 100 K 생산 / 월 법인설립 이지엠텍 FPCB 공급게시 NFC FPCB 300 K 생산 / 월 Touch FPCB 개발및양산 SDI 등록 (2 차 ) NFC FPCB 200 K 생산 / 월 공장증축 (11 년 6 월 ) 공장이전 (13 년 7 월 ) NFC FPCB 500 K 생산 / 월 Touch 및 TSP FPCB 개발및양산 공장신축 (13 년 4 월 )
3. Organizational Structure 고객감동 표준준수 대표이사 지속적인개선 영업본부연구소생산본부품질본부경영본부 영업관리사양관리생산 품질관리 경영지원 국내영업 신규개발 생산관리 품질보증 구매 해외영업 제조기술 외주관리
3. Quality Organization 대표이사 품질경영팀 윤영준부장 010-3249-2181 yjyoun@hankookflex.com 품질보증 G 품질관리 G 고객대응시스템 & 패트롤수입검사공정품질출하검사 고객불만처리 / 접수 품질시스템유지관리 입고품검사 품질회의주관 ( 사내 ) 외관검사 ( 샘플링 ) 품질회의주관 ( 고객 ) 공정패트롤 협력사품질관리 품질현황보고 치수검사 ( 샘플링 ) 고객 Claim 협력사 Claim 처리 출하품질모니터링 검사기준협정 신뢰성시험 계측기관리 환경유해물질관리 개발품질대응
4. Products (SMART PHONE) SENSOR&MOTOR&EARJACK VOLUME KEY 4 3 TOUCH KEY SD/SIM SOCKET 2 4
4. Products (LCD/LED TV 용및휴대용전자기기 ) LCD MODULE LED MODULE 2 2 CABLE MODULE CAMERA MODULE 3 2
4. Products ( 의료기기및기타제품 ) 군사용제품 E-BOOK 용제품 2 3 의료기기용제품 프로젝터용제품 3 2
5. Delivery 개발품 SMT + 1 Day S/S D/S MLB Build-up 3 Day 4 Day 6 Day 6.5 Day Delivery 7 Day 10 Day 14 Day 20 Day 양산품 SMT + 2 Day
6. Technology Roadmap Items 2013 2014 2015 Structure (Layer Count) Fine Pattern (Line/Space) Via Size Registration MLB R-FPCB D/S MLB 4-4-4 8-8-8 10-10-10 R-FPCB(R/F) 4-2-4 8-4-8 10-4-10 D/S 50/50 μm 50/50 μm 40/40 μm Inner 50/50 μm 50/50 μm 40/40 μm Outer(With Plating) 60/60 μm 60/60 μm 50/50 μm D/S (Via/Annular ring) Laser (Via/Annular ring) PTH (Via/Annular ring) 150/100 μm 150/80 μm 150/80 μm 100/100 μm 100/80 μm 100/380 μm 150/100 μm 150/80 μm 150/80 μm Photo Solder Resist ±50 μm ±50 μm ±50 μm Coverlay ±100 μm ±100 μm ±100 μm Marking ±150 μm ±150 μm ±150 μm Stiffener(SUS) ±100 μm ±100 μm ±100 μm Impedance Control ±10 % ±10 % ±10 % Surface Finish ENIG, 고연성 ENIG, ENEPIG, Soft Gold
7. Capacity 공정 설비명 대수 생산능력설비별공정별 재단 재단기 2 70,000 m2 / mon 70,000 m2 / mon DRILL HITACHI CNC 8 33,000 m2 / mon 33,000 m2 / mon STACKING M/C 1 33,000 m2 / mon - 동도금 동도금 Line 1 재단기 1 21,000 m2 / mon 21,000 m2 / mon 수동라미네이터 1 8,750 m2 / mon D/F 노광 자동라미네이터 1 7,500 m2 / mon 33,750 m2 / mon Roll to Roll 라미네이터 2 17,500 m2 / mon Roll to Roll 자동노광기 1 5,000 m2 / mon 반자동노광기 4 18,000 m2 / mon 23,000m2 / mon D.E.S 정면기 DES LINE 1 21,000 m2 / mon 21,000m2 / mon DES Line 1 21,000 m2 / mon 21,000m2 / mon A.O.I Automatic Optical Inspection 3 VRS 5 162,000 Pnl / mon 162,000 Pnl / mon 적층 HOT PRESS 8 32,000 m2 / mon 32,000m2 / mon 후가공 Auto Punch 4 16,000 Hole / Day 반자동 Punch 1 5,000 Hole / Day 반자동인쇄기 3 15,000 m2 / mon 마킹 IR 건조기 1 5,000 m2 / mon Box 건조기 2 6,000 m2 / mon 자동가접 자동가접기 4 80,000 pcs / Day B.B.T B.B.T 4 6,000 타 / Day / 대수 외형가공 PRESS (60 Ton) 25 7,000 타 / Day / 대수 S.M.T S.M.T 4 3,024,000 점 / Day
8. Production Facility 재단 (Sharing) 드릴 (CNC Drill) 동도금 (Cu Plating) 노광 (Exposure) Develop/Etching/Strip 금도금 (Au Plating) 사외협력업체 후가공 (Auto Punch) (H/P) Hot Press 가접 (Coverlay Posion) Automatic Optical Inspection 자동가접 (Automatic Position) H/P (Hot Press) 마킹 (Marking) Bare Board Test 외형타발 (Press) 최종 / 출하검사 (Inspection) Surface Mounting Technology
8. Reliability Facility No. 설비명제조회사 ( 모델 ) 수량 Test 항목설비사진 1 3D Measurement Micro-Vu 1 Measure Dimension 2 Temp. & Humidity test chamber 이화학기기 1 Temp. & Humidity test 3 XRF & Ni/Au Thickness MicroP Co., Ltd. 1 XRF & Ni/Au Thickness 4 Polishing machine YOUNGJIN Instrument 1 Micro section polishing 5 Optical microscope SUNNY (300M) 1 Optical microscope
8. Reliability Facility No. 설비명제조회사 ( 모델 ) 수량 Test 항목설비사진 1 Oven machine JISICO 1 Baking & Heating Resistance 2 Hot plate Daihan Sciencse 1 Heating & Solution Stirring 3 Push Pull Gauge SUNDOO 1 Peel strength measurement 4 Resin Measuring Instrument DABODA 1 Micro section polishing 5 X-Ray K2B 1 Misalignment Inspection
9. LAY OUT 4F 3F 2F 식당 Cafeteria 사무실 Office 신뢰성 Reliability Room 필름 Film Ploting STIFF-2 Stiffener-2 B.B.T Bare Board Test S.M.T Surface Mounting Technology 최종검사 Final Inspection 출하검사 Outgoing Inspection 포장 Packing 창고 Warehouse D/F Dry Film Lamination/Exposure D.E.S Develop/Etching/Strip A.O.I Automatic Optical Inspection 가접 Position 자동가접 Automatic Potision 후가공 Auto Punch 마킹인쇄 Marking STIFF-1 Stiffener-1 3F 2F 1F Lay-out OFFICE-1 STIF-1 Stiffener-1 신뢰성 Reliability Room 휴게실 Rest Room D/F Dry film Lamination, Exposure 외형타발 Press Office-2 가접 Position 출하검사 Outgoing Inspection Film Plotin g 최종검사 Final Inspection A.O.I B.B. T D.E.S Develop/Etching/Strip 마킹인쇄 Marking STIFF-2 Stiffener-2 동도금 Cu Plating SMT 창고 -1 Warehouse 1 자동가접 Automatic Posion 창고 -2 Warehouse 2 후가공 Auto Punch 폐수 1F 드릴 Drill 동도금 Cu Plating 실링 Sealing Process H/P Hot Press 외형타발 Press 드릴 Drill 실링 Sealing Process H/P Hot Press
9. Location 서안산 IC 안산시단원구원시동 732 번지 (4 블럭 4 로트 )