<4D F736F F D205FB8DEB8AEC3F720C1F6B8F1C7F65FBBEABEF75F4A4D485FC7CFB9DDB1E2C0FCB8C15F F C7A5BBF0C0D45FBCF6C1A431325F E675FC3D6C1BE5F5F665F665F665FC0CEBCE2BCD25F2E646F63>

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1 Overweight 투자포인트 가전전자부품 / 디스플레이 반도체 Analyst 이세철 ( ) 정유 / 화학 Analyst 황유식 ( ) 스몰캡 Analyst 최보근 ( ) Analyst 강성원 ( ) I. 가전전자부품 / 디스플레이 1. FC-CSP, 고속성장국면진입 - FC-CSP는모바일 AP의고속성장에따라시장확대가가속화될전망. 특히 DRAM이 DDR4 진화시 FC-CSP 적용가능성이높아짐에따라추가적인시장확대가능성유효 2. 이차전지, 모바일기기하드웨어차별화의핵심화두 - 이차전지는모바일기기의경쟁의중심이기존고해상도중심에서향후경량화로이전되면서배터리의기술혁신이중요해질전망 3. OLED TV, 디스플레이경쟁의뉴패러다임시작 - OLED TV는하반기출시에따라시장경쟁본격화예상. 특히 OLED의 TV 시장신규진입에따라관련소재시장에서큰폭의성장기대 삼성전자 (005930) Buy, TP 2,000,000원삼성전기 (009150) Buy, TP 130,000원삼성SDI(006400) Buy, TP 220,000원제일모직 (001300) Strong Buy, TP 170,000원파트론 (091700) NR 일진디스플레이 (020760) NR 비에이치 (090460) NR 4. LED, 조명시장에한발짝다가서다 - LED는가격하락에따른 payback time 축소및글로벌전력부족심화로시장침투가빨라질전망 II. 반도체 1. 빅데이터에따른인메모리시대도래 - 인메모리시대진입은메모리산업에새로운시장성장기회. 인메모리로서버디램은수요가급증할전망 2. 엘피다파산에따른수급개선본격화 - 엘피다파산에따라수급개선본격화예상. 엘피다인수비딩은장기화가능성도상존. 낸드는당분간공급과잉으로가격하락지속전망 Top Picks 1. 삼성전자 (Buy / TP 200만원 ) 2. 삼성전기 (Buy / TP 13만원 ) 3. 삼성SDI(Buy / TP 22만원 ) 4. 제일모직 (Strong Buy / TP 17만원 ) 5. 스몰캡 : 파트론 (NR), 일진디스플레이 (NR), 비에이치 (NR)

2 Contents Part I. 가전전자부품 / 디스플레이 3 1 FC-CSP, 고속성장국면진입 4 2 이차전지, 모바일기기하드웨어차별화의핵심화두 11 3 OLED TV, 디스플레이경쟁의뉴패러다임시작 14 4 LED, 조명시장에한발짝더다가설것 20 Part II. 반도체 25 5 빅데이터에따른인메모리시대도래 26 6 엘피다파산에따른수급개선본격화 33 Part III. Company Brief 37 1 삼성전자 (005930): 애플을넘어선다! 38 2 삼성전기 (009150): FC-CSP, DDR4 DRAM은또하나의성장기회! 40 3 삼성SDI(006400): 모바일트렌드는배터리수요성장에우호적 50 4 제일모직 (001300): 전자재료사업의성장속도가다시빨라졌다 53 5 파트론 (091700): 갤럭시를통한실적모멘텀부각 57 6 일진디스플레이 (020760): 고성장지속하는터치패널업체 60 7 비에이치 (090460): 스마트기기확대수혜업체 63 메리츠종금증권리서치센터 2

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4 1. FC-CSP, 고속성장국면진입 FC-CSP 시장 2015년 7.8조원 1) FC-CSP, AP & DDR4 DRAM 쌍두마차! FC-CSP(Flip chip chip scale package) 는스마트폰용 AP와 DDR4 DRAM 시장성장에따라향후고속성장이지속될전망이다. FC-CSP 시장규모는 2011년약 1.1조원규모에서 2012년 1.5조원, 2015년에 7.8조원으로당분간큰폭의성장이예상된다. DRAM의 DDR4 전환은 FC-CSP에새로운기회 FC-CSP는기존 AP 시장과더불어 2013년이후 DRAM의 DDR4 전환에따라시장규모가크게확대될것으로예상된다. 현재 DDR3는처리속도가 1.6GHz 수준으로 BOC 패키징방식을사용한다. 그러나 DDR4는최소 2GHz에서최고 4GHz까지고속화되기때문에 FC 패키징방식의적용이불가피할전망이다. FC-CSP는고속 IC용기판 FC-CSP는고속 IC(Integrated circuit) 용기판이다. 기존 WB(Wire bonding) 방식은 FC 방식에비해전기저항이높아고속동작에한계가있다. 초기스마트폰용 AP의동작속도는 600~800MHz로속도가느렸기때문에 WB 방식으로동작이가능하였다. 그러나 AP가 1GHz 이상으로고속화됨에따라 IC 기판도 FC 형태로변화되었다. 향후 AP 를포함한대부분의 IC가고속화되면서 FC-CSP의적용요구는계속확대될전망이다. [ 그림 1] AP 외관 [ 그림 2] AP 내부구조 [ 그림 3] DRAM 로드맵 메리츠종금증권리서치센터 4

5 [ 표 1] FC-CSP 시장및삼성전기 FC-CSP 매출액전망 F 13F 14F 15F AP 응용분야 Tablet ( 단위 : 백만개, 조원 ) 스마트폰 ,007 1,181 TV 침투율 Tablet 100% 100% 100% 100% 100% 100% 스마트폰 100% 100% 100% 100% 100% 100% TV % 10% 35% Shipments Tablet 스마트폰 ,007 1,181 TV FC-CSP market Tablet 스마트폰 TV 합계 삼성전기 Market share 31% 36% 40% 45% 50% 50% Sales DRAM DRAM Shipments_1GB ( 단위 : 억개, 조원 ) Shipments_4GB FC-CSP 침투율 0% 0% 0% 10% 30% 50% FC-CSP market Shipments Market 삼성전기 Market share % 40% 40% Sales Total (AP+DRAM) FC-CSP Market 삼성전기 Sales 자료 : Gartner, 메리츠종금증권 메리츠종금증권리서치센터 5

6 [ 그림 4] 패키지 Hierarchy 0th Level Package 1st Level Package 2nd Level Package 3rd Level Package Chip Module Board Card [ 그림 5] PCB 분류 PCB Main Board MLB HDI IC substrate LF BGA BGA WB-BGA FC-BGA CSP WB-CSP FC-CSP 메리츠종금증권리서치센터 6

7 [ 그림 6] FC-CSP 패키지구조및기판외관 [ 그림 7] BGA 패키지구조및기판외관 [ 그림 8] BOC 패키지구조및기판외관 메리츠종금증권리서치센터 7

8 [ 그림 9] FC-CSP 패키지용 Bumping 공정 [ 그림 10] FC-CSP 패키지용열합착공정 [ 그림 11] FC-CSP 패키지용 Underfill 공정 메리츠종금증권리서치센터 8

9 2) FC-CSP 는한국업체에새로운기회 IC용기판시장은 PC에서모바일로급격히이전중 IC용기판시장은 PC에서모바일용시장으로급격히이전중에있다. 기존 PC 시장에서 IC용기판의핵심시장은 CPU용 FC-BGA 였다. 그러나스마트폰 AP에사용되는 IC 기판은집적도가높은 FC-CSP 이다. PC 시장침체와스마트폰시장성장에따라 IC 기판시장도 FC-BGA에서 FC-CSP로빠르게옮겨가고있다. PC에서모바일환경으로의이전은한국업체에새로운기회 FC-BGA는과거 Ibiden, Shinko와같은일본업체가주도권을확보하고장기간독점적시장지위를향유하였다. 그러나현재 FC-CSP는삼성전자의스마트폰용 AP 시장과점화로인해삼성전기와같은한국업체에게새로운시장기회를제공하고있다. 향후삼성전자의비메모리사업강화에따라삼성전기의 FC-CSP는견조한성장이예상된다. [ 그림 12] FC-BGA 경쟁구도 (11.4Q 기준 ) [ 그림 13] FC-CSP 경쟁구도 (11.4Q 기준 ) 삼성전기 10% 기타 10% Nanya 20% Ibiden 50% Kinsus 25% 삼성전기 40% Shinko 20% Ibiden 25% [ 표 2] PCB Peer group 실적추이 ( 단위 : 억원 ) 10.1Q 10.2Q 10.3Q 10.4Q 11.1Q 11.2Q 11.3Q 11.4Q 12.1Q 매출액삼성전기 (PCB) 3,354 3,655 3,799 3,620 3,512 3,766 4,148 4,594 5,007 14,428 16,020 Ibiden (PCB) 5,468 5,548 6,428 6,597 6,347 5,177 5,557 6,513 7,057 24,041 23,594 Shinko 4,521 4,907 4,921 4,475 4,621 4,082 3,827 4,527 5,300 18,824 17,056 Kinsus 1,057 1,403 1,888 2,141 2,032 2,144 2,289 2,104 1,961 6,488 8,568 영업이익삼성전기 (PCB) ,162 1,178 Ibiden (PCB) ,432 1,085 Shinko Kinsus ,047 1,159 영업이익률삼성전기 (PCB) 3.8% 11.2% 12.3% 4.4% 3.7% 6.7% 7.7% 10.4% 10.3% 8.1% 7.4% Ibiden (PCB) 12.8% 15.0% 14.6% 14.5% 10.9% 4.9% -0.4% 2.5% 7.4% 14.3% 4.6% Shinko 5.6% 11.0% 3.4% -0.2% -2.2% -0.6% 10.6% -7.3% 4.4% 5.0% -5.0% Kinsus 18.3% 19.8% 17.5% 11.5% 14.7% 12.4% 10.5% 16.9% 11.2% 16.1% 13.5% 주 ) 삼성전기, Ibiden: PCB 사업부영업이익률 Shinko, Kinsus: 전사영업이익률자료 : Bloomberg 메리츠종금증권리서치센터 9

10 [ 그림 14] PCB Peer Group 매출액추이 8,000 7,000 ( 억원 ) 삼성전기 (PCB) Shinko Ibiden (PCB) Kinsus 6,000 5,000 4,000 3,000 2,000 1, Q 10.2Q 10.3Q 10.4Q 11.1Q 11.2Q 11.3Q 11.4Q 12.1Q 자료 : Bloomberg, 메리츠종금증권 [ 그림 15] PCB Peer group 영업이익률추이 25% 20% 삼성전기 (PCB) Shinko Ibiden (PCB) Kinsus 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% 10.1Q 10.2Q 10.3Q 10.4Q 11.1Q 11.2Q 11.3Q 11.4Q 12.1Q 자료 : Bloomberg, 메리츠종금증권 메리츠종금증권리서치센터 10

11 2. 이차전지, 모바일기기하드웨어차별화의핵심화두 배터리용량증가의배경은고해상도, 대화면, 고속AP, LTE 1) 모바일기기의하드웨어경쟁으로배터리용량은지속적으로증가추세최근모바일기기의배터리용량은지속적으로증가추세에있다. 배경은디스플레이의고해상도화 / 대화면채택, AP의고속화, 그리고 4세대 LTE로통신영역확대등이다. 최근출시된애플의뉴아이패드는고해상도레티나디스플레이채택으로기존제품대비배터리용량이 70% 증가하였다. 하반기이후에도모바일기기의하드웨어경쟁지속으로배터리용량은꾸준히증가할전망이다. [ 표 3] 모바일기기배터리용량및무게변화 Apple 출시시기 모델명 배터리용량 (mah) 기기무게 (g) 화면크기 (inch) 해상도 AP (GHz) 통신방식 2008 년 07 월 iphone 3G 1, x g, 3g 2009 년 06 월 iphone 3GS 1, x g, 3g 2010 년 06 월 iphone 4 1, x g, 3g 2011 년 10 월 iphone 4S 1, x g, 3g 2010 년 01 월 ipad x g, 3g 2011 년 03 월 ipad 2 6, x g, 3g 2012 년 03 월 New ipad 11, x g, 3g, 4g 2010 년 06 월삼성갤럭시 S 1, x g, 3g 삼성전자 2011 년 04 월삼성갤럭시 S2 1, x g, 3g 2012 년 05 월삼성갤럭시 S3 2, x g, 3g, 4g 2012 년 01 월 삼성갤럭시노트 2, x g, 3g, 4g [ 그림 16] 아이패드배터리용량증가추이 [ 그림 17] 갤럭시배터리용량증가추이 15,000 ( 단위 :mah 2,500 ( 단위 :mah 12,000 2, % 9, % 1,500 6,000 1,000 3, ipad2 New ipad 0 갤럭시 S 갤럭시 S3 메리츠종금증권리서치센터 11

12 향후모바일기기의하드웨어경쟁은 경량화에포커스 2) 배터리경량화가하드웨어차별화의핵심화두가될것향후모바일기기하드웨어경쟁의핵심화두는배터리경량화가될것. 모바일기기의기능적진화로인한배터리용량증가는기기전체의무게가증가하는문제를발생시키고있다. 모바일기기의핵심특성중하나인휴대성이훼손되고있는것이다. 스펙경쟁이성숙기에접어들면서하드웨어디자인은배터리경량화에초점이맞춰질것으로예상된다. 배터리경량화의핵심은에너지밀도개선 배터리경량화의핵심은에너지밀도의개선이다. 에너지밀도는단위무게당배터리용량을의미한다. 리튬이차전지의에너지밀도는꾸준히증가추세에있다. 리튬이차전지의에너지밀도는 2000년에 343Wh/Kg에서 2010년에는 620Wh/Kg으로두배가까이증가했다. 리튬이차전지업체간기술력의차이는신뢰성과더불어에너지밀도가가장중요하다. 높은에너지밀도의확보는오랜기간의기술축적이필요하며진입장벽에서가장중요한부분을차지한다. 차세대초경량배터리는 Solid State Battery 차세대초경량배터리중에서최근 Solid state battery 가주목받고있다. Solid state battery는리튬이차전지셀구조에서전해질을기존액체에서고체로변환한배터리이다. Solid state battery는기존이차전지에비해에너지밀도가 3배이상높아배터리무게를획기적으로줄일수있게된다. 현재 Solid state battery는미국의 Planar Energy 에서파일럿라인가동중이며상용화가멀지않은것으로파악되고있다. [ 그림 18] 아이패드기기무게증가추이 [ 그림 19] 갤럭시기기무게증가추이 ( 단위 :g) 135 ( 단위 :g) % % ipad2 New ipad 110 갤럭시 S 갤럭시 S3 메리츠종금증권리서치센터 12

13 [ 그림 20] 에너지밀도증가추이 700 (Wh/kg) [ 그림 21] 기존배터리 [ 그림 22] Solid-State Battery 메리츠종금증권리서치센터 13

14 3. OLED TV, 디스플레이경쟁의뉴패러다임시작 OLED TV 7 월출시 1) OLED TV 하반기상용화시작 OLED TV는하반기에상용화가시작될전망이다. 삼성전자와 LG전자는최근각각 OLED TV 상용화모델을공개하였다. 출시시기는 7월중으로예상된다. 초기출시가격은기존 LCD TV 대비격차가클것으로예상된다. 그러나 2013년이후본격적인양산규모확대에따라가격 Gap은빠르게좁혀질전망이다. 결국, 프리미엄자리는 OLED 차지가될것 OLED TV는하반기이후프리미엄시장지배력을빠르게확대할것으로전망된다. TV 시장의주도권경쟁의핵심은프리미엄시장확보여부이다. 과거 PDP와 LCD 시장경쟁과정이향후 OLED와 LCD 경쟁에서재현될것으로판단된다. OLED는우수한기능으로 LCD와차별화가가능하기때문에프리미엄시장을시작으로향후보급형제품까지점진적으로시장침투에성공할것으로예상된다. [ 그림 23] 삼성전자 OLED TV 상용화모델 [ 그림 24] LG 전자 OLED TV 상용화모델 [ 그림 25] PDP vs LCD TV 가격 Gap 및 LCD TV 침투율변화추이 (42 인치기준 ) 9,000 8,000 (USD) LCD TV PDP TV LCD 비중 ( 우 ) 90% 80% 7,000 70% 6,000 60% 5,000 50% 4,000 40% 3,000 30% 2,000 20% 1,000 10% F 0% 자료 : Displaybank, 메리츠종금증권 메리츠종금증권리서치센터 14

15 삼성과 LG는상이한기술전략추구 2) 업체별기술전략은상이. TFT는 Oxide 방식으로귀결될것삼성과 LG는 OLED TV 양산을위해서로다른공정기술을적용하였다. 삼성은 LTPS TFT와 RGB 증착방식의조합, LG는 Oxide TFT와 White OLED 증착방식의조합을추구하고있다. 다만, 삼성역시 Oxide TFT는기존 LCD라인활용을위해 LTPS와함께병행으로 8.5세대양산에적용할것으로예상된다. 관건은가격. 해법은 Oxide TFT! OLED TV 시장침투성공의관건은가격이다. Oxide TFT는 OLED TV의가격경쟁력확보를위해필연적으로채택해야할공정기술로판단된다. Oxide TFT는소규모투자로기존 LCD 생산라인을일부개조하여라인구축이가능하다. Oxide TFT는기존 LCD용 a-si TFT와공정순서와단계가매우유사하기때문이다. 반면 LTPS는기존 LCD용 a- Si TFT 공정과차이가많아라인개조가사실상어려우며, 개조비용도 Oxide에비해서 5배이상높은문제가있다. [ 표 4] 삼성과 LG의 OLED 기술전략비교 SMD LG 디스플레이 Backplane(TFT) 방식 LTPS & Oxide Oxide 이슈 대면적 ELA or SGS 수율확보 IGZO 신뢰성확보 OLED 유기물증착 방식 RGB White OLED 이슈대면적 mask 공정유기재료사용량절감 [ 그림 26] RGB 방식적용구조 [ 그림 27] White OLED 방식적용구조 메리츠종금증권리서치센터 15

16 [ 표 5] TFT 종류별주요장비 Capex ( 단위 : 대 ) 장비명 처리능력 단가 (8G 기준 ) 100K 기준소요대수 장비 Capex a-si TFT Dry etcher ,400 Wet etcher Sputter ,400 PECVD ,400 Photo 장비 ,500 Total 15,500 Oxide TFT Dry etcher ,400 Wet etcher Sputter ,400 PECVD ,400 Photo 장비 ,500 열처리장비 ,667 Total 18,167 LTPS TFT Dry etcher ,400 Wet etcher Sputter ,400 PECVD ,400 Photo 장비 ,500 ELA ,333 열처리장비 ( 탈수소화 ) ,000 열처리장비 ( 수소화 ) ,000 열처리장비 ( 이온활성화 ) ,000 Ion implanter ,500 Total 23,333 메리츠종금증권리서치센터 16

17 [ 그림 28] a-si TFT 세부공정 1. Gate 전극 2. Active 3. 데이터전극 4. 보호막 5. 화소전극 Gate 전극증착 절연막증착 S/D 전극증착 보호막증착 화소전극증착 Gate 전극패터닝 (Mask 1) a-si 증착 a-si, S/D 패터닝 (Mask 2) Contact hole 형성 (Mask 3) 화소전극패터닝 (Mask 4) [ 그림 29] Oxide TFT 세부공정 1. Gate 전극 2. Active 3. 데이터전극 4. 보호막 5. 화소전극 Gate 전극증착 절연막증착 S/D 전극증착 보호막증착 화소전극증착 Gate 전극패터닝 (Mask 1) IGZO 증착 a-si, S/D 패터닝 (Mask 4) Contact hole 형성 화소전극패터닝 (Mask 6) 열처리 IGZO 패터닝 (Mask 2) ESL 증착 ESL 패터닝 (Mask 3) [ 그림 30] LTPS TFT 세부공정 1. Active 2. Gate 전극 3. 이온주입 4. 데이터전극 5. 보호막 6. 화소전극 차단층 (SiO2) Gate 절연막증착 PMOS 이온주입 (Mask 3) 층간절연막증착 보호막증착 화소전극증착 a-si 증착 Gate 전극증착 NMOS 이온주입 (Mask 4) Contact hole 형성 (Mask 5) Contact hole 형성 (Mask 7) 화소전극패터닝 (Mask 8) 탈수소화 Gate 전극패터닝 (Mask 2) 이온활성화 (RTA) S/D 전극증착 LTPS 공정 S/D 전극패터닝 (Mask 6) Poly-Si 패터닝 (Mask 1) 메리츠종금증권리서치센터 17

18 [ 표 6] TFT 종류별공정단계, 소재, 장비요약 단계 세부단계 소재 장비 Mask 공정 1. Gate 전극 Gate 전극증착 Cu, Ti, Al, Mo Sputter Gate 전극패터닝 Photo 장비, Wet etcher Mask 1 2. Active Gate 절연막증착 SiN PECVD a-si 증착 a-si( 모노실란 ) PECVD a-si TFT 3. 데이터전극 Source/Drain 전극증착 Cu, Ti, Al, Mo Sputter a-si, Source/Drain 패터닝 Photo 장비, Wet etcher Mask 2 4. 보호막 보호막증착 SiN PECVD Contact hole 형성 Photo 장비, Dry etcher Mask 3 5. 화소전극 화소전극증착 ITO/IZO Sputter 화소전극패터닝 Photo 장비, Wet etcher Mask 4 단계 세부단계 소재 장비 Mask 공정 1. Gate 전극 Gate 전극증착 Cu, Ti, Al, Mo Sputter Gate 전극패터닝 Photo 장비, Wet etcher Mask 1 2. Active Gate 절연막증착 SiN/SiO2 PECVD IGZO 증착 IGZO Sputter 열처리 (350도) 열처리장비 IGZO 패터닝 Photo 장비, Wet/Dry etcher Mask 2 Oxide TFT ESL 증착 SiO2 PECVD ESL 패터닝 Photo 장비, Dry etcher Mask 3 3. 데이터전극 Source/Drain 전극증착 Cu, Ti, Al, Mo Sputter Source/Drain 패터닝 Photo 장비, Wet etcher Mask 4 4. 보호막 보호막증착 SiO2 PECVD Contact hole 형성 Photo 장비, Dry etcher Mask 5 5. 화소전극 화소전극증착 ITO/IZO Sputter 화소전극패터닝 Photo 장비, Wet etcher Mask 6 단계 세부단계 소재 장비 Mask 공정 1. Active 차단층증착 SiO2 PECVD a-si 증착 a-si( 모노실란 ) PECVD 탈수소화 (450도) 열처리장비 (Batch type) LTPS 공정 ELA/SGS Poly-Si 패터닝 Photo 장비, Wet etcher Mask 1 2. Gate 전극 Gate 절연막증착 SiO2 PECVD Gate 전극증착 Cu, Ti, Al, Mo Sputter Gate 전극패터닝 Photo 장비, Wet etcher Mask 2 3. 이온주입 PMOS 이온주입 B Ion Implanter, Photo 장비, Dry etcher Mask 3 LTPS TFT NMOS 이온주입 P Ion Implanter, Photo 장비, Dry etcher Mask 4 이온활성화 RTA(Rapid Thermal Annealing) 4. 데이터전극 층간절연막증착 SiN, SiO2 PECVD Contact hole 형성 Photo 장비, Dry etcher Mask 5 Source/Drain 전극증착 Cu, Ti, Al, Mo Sputter Source/Drain 패터닝 Photo 장비, Wet etcher Mask 6 5. 보호막 보호막증착 SiN PECVD 수소화 열처리장비 (Batch type) Contact hole 형성 Photo 장비, Wet etcher Mask 7 6. 화소전극 화소전극증착 ITO/IZO Sputter 화소전극패터닝 Photo 장비, Wet etcher Mask 8 메리츠종금증권리서치센터 18

19 OLED 소재시장 2015년 1.5조원예상 3) OLED TV 시장개화에따라소재시장도성장가속화하반기 OLED TV 시장개화에따라관련소재시장도성장이가속화될전망이다. 소재시장은패널면적에비례해서성장한다. OLED 패널의면적기준전체출하량은 55인치 OLED TV 연간출하량을 2012년 2만대, 2013년 50만대, 2014년 200만대로보수적가정하에서도 2012년이후연간 2배이상고속성장이예상된다. 이경우 OLED 소재시장은 2012년 6천억, 2013년 1조원, 2014년 1.5조원규모로큰폭의성장이예상된다. [ 표 7] OLED 패널및소재시장전망 ( 천장 / 월, 천대, m2, 억원 ) F 13F 14F 1. SMD Capa_M glass 4.5G 신규 누적 G 신규 누적 G 신규 누적 유효면적 _ 연간 4.5G 81, , , , , G 0 202,148 1,416,450 1,298,413 2,749, G ,692 2,755,873 7,781,288 합계 81, ,571 2,245,987 4,243,651 10,731, 삼성전자 출하량 스마트폰 24,826 97, , , ,472 AMOLED 9,750 35, , , ,000 Flexible AMOLED ,597 99, ,933 % AMOLED 39% 36% 50% 69% 87% % Flexible AMOLED 0% 0% 5% 10% 20% 태블릿 1,500 6,500 11,290 20,500 26,650 AMOLED ,075 7,995 Flexible AMOLED ,185 12,327 % AMOLED 0% 0% 5% 15% 30% % Flexible AMOLED 0% 0% 0% 5% 10% AMOLED TV ,000 면적 AMOLED 스마트폰 55, , ,300 1,203,300 1,547,100 AMOLED 태블릿 ,500 95, ,845 AMOLED TV , ,950 1,667,800 합계 55, , ,478 1,715,575 3,462, 제일모직 Market 삼성전자 /SMD 합계 1,021 2,573 5,950 10,754 15,194 HTL ,923 3,476 4,911 ETL ,685 2,381 EML 400 1,008 2,331 4,213 5,953 PDL ,181 기타유기재료 편광필름 제일모직 매출액 합계 ,399 4,871 HTL ETL ,667 EML PDL 기타유기재료 편광필름 M/S HTL 0% 0% 2% 15% 20% ETL 0% 2% 30% 50% 70% EML 0% 0% 0% 5% 15% PDL 0% 0% 30% 60% 70% 기타유기재료 0% 0% 40% 40% 20% 편광필름 0% 0% 15% 30% 70% 자료 : 각사, 메리츠종금증권 메리츠종금증권리서치센터 19

20 4. LED, 조명시장에한발짝더다가설것 LED 조명비중은 2015년에 45% 까지증가 1) LED 조명시장은꾸준한성장추세글로벌조명시장은 2015년까지 CAGR 5% 수준의성장이지속되어 2011년 76조원에서 2015년에 116조원규모로예상된다. 이과정에서 LED 조명비중은 2011년 8% 에서 2012년 12%, 2015년에는 45% 로빠르게증가할것으로예상된다. LED 칩업체들의조명용 LED 매출액꾸준히증가 최근주요조명업체들의 LED 조명매출액과매출비중은꾸준한증가추세에있다. 필립스는 2011년 4분기에전제조명에서 LED 조명이차지하는매출비중이 18% 로 2009년 1분기 6% 에비해 2배증가하였다. [ 그림 31] 글로벌 LED 조명시장전망 ( 조원 ) Conventional lighting LED lighting % of LED Lighting % 6% 8% % % 19% F 13F 14F 15F [ 그림 32] 필립스조명사업부문내 LED 조명매출액및매출비중추이 LED Lighting % of LED lighting ( 조원 ) % % 11% 12% 13% 14% 14% 14% 14% 16% 16% 0.3 6% 7% 자료 : Philips, 메리츠종금증권 09.1Q 09.2Q 09.3Q 09.4Q 10.1Q 10.2Q 10.3Q 10.4Q 11.1Q 11.2Q 11.3Q 11.4Q 12.1Q 메리츠종금증권리서치센터 20

21 2) 2014 년까지백열등대체중심성장. 이후형광등대체로확산전망 백열등비중 2011년 23% 에서 2015년 5% 까지축소예상 LED 조명은 2014년까지초기시장에서는백열등대체중심으로성장할것으로예상된다. 2015년이후에는효율과가격측면에서경쟁력이높아져형광등대체시장까지빠르게확산될전망이다. 2011년기준글로벌조명시장은백열등 23%, 형광등 69%, LED 8% 수준인데, 2015년에는백열등비중이빠르게감소하여 5% 수준까지축소되고형광등도 50% 까지비중이낮아질것으로예상된다. LED 조명은 6개월이상만쓰면백열등대비경제성우위 현재 LED 조명은경제성측면에서이미백열등을압도하고있다. 경제성의척도인페이백타임 (Payback time) 분석결과, 현재백열등대비 LED 조명의페이백타임은 6개월정도이다. 즉, LED 조명을 6개월이상만사용하면백열등대비통합비용측면에서이익이라는의미이다. 통합비용은초기구입비용 + 전기료 + 교체비용을합산한비용이다. 형광등대체형은당분간상업용과산업용위주로확산전망 형광등대체형 LED 조명은현재초기구입비용이높아페이백타임이백열등대체형에비해상당히오랜시간이소요된다. 즉경제성이낮다는의미이다. 따라서당분간형광등대체형 LED 조명은일반주거용보다는사용시간이상대적으로길고교체비용이높은상업용이나산업용조명위주로확산될것으로판단된다. [ 그림 33] 조명기구별비중변화추이및전망 100% LED 백열등형광등 LED 조명침투율 80% 45% 70% 70% 70% 69% 68% 66% 60% 50% 60% 29% 5% 40% 19% 11% 45% 27% 25% 24% 23% 20% 15% 20% 12% 29% 8% 19% 6% 5% 3% 12% 5% 0% 6% 3% 8% F 13F 14F 15F 메리츠종금증권리서치센터 21

22 [ 그림 34] 글로벌조명시장현황 형광등, 69% LED, 8% 조명기구별 백열등, 23% 기타, 61% 지역별 북미, 18% 일본, 6% 유럽, 16% Others, 76.0% 제조업체별 Philips, 12.5% Osram, 7.7% GE, 3.8% [ 그림 35] 백열등 Vs. LED 통합비용및 Payback time [ 그림 36] 형광등 Vs. LED 통합비용및 Payback time 80,000 ( 원 ) LED 전구기존백열등 150,000 ( 원 ) LED Tube 기존형광등 60, ,000 40,000 50,000 20, ( 년 ) ( 년 ) 2.0 ( 배 ) LED 전구기존백열등 6.0 ( 배 ) LED Tube 기존형광등 ( 년 ) ( 년 ) 메리츠종금증권리서치센터 22

23 [ 표 8] 국가별전기요금비교 ( 단위 : kwh) 전기요금 (USD) 전기요금 (KRW) 상대비율 ( 한국 1.0 기준 ) 한국 대만 미국 일본 영국 독일 메리츠종금증권리서치센터 23

24 메리츠종금증권리서치센터 24

25 Analyst 이세철 ( ) 메리츠종금증권리서치센터 25

26 Analyst 이세철 ( ) 1. 빅데이터에따른인메모리시대도래 1) 빅데이터에따른인메모리시대는반도체업체에기회로작용 a) 빅데이터시대에는인메모리기술이필수 빅데이터에따른인메모리시대는반도체업체에기회 빅데이터에따른인메모리시대는반도체업체에기회로작용되고있다. 빅데이터를위해서는인메모리가필수적이기때문이다. 인메모리컨셉은느린하드디스크에있는데이터를속도가빠른디램과낸드에저장하고이를매니징하는기술이라할수있다. 빅데이터가구현되기위한 3대축은용량, 속도, 다양성이다. 하지만데이터스트리밍이중요해지면서실시간정보엑세스가필수적인요소가되고있다. 이중심에인메모리가있다. [ 그림 1] 빅데이터의 3 가지요소 : Volume, Velocity, Variety 자료 : SAP [ 표 1] Big Data Analytics VARIETY METHOD VOLUME VELOCITY Big data Analytics Performance Real-Time - Structured - Semi Structured - Unstructured (Text, Social, VoC, Web) - Data Mining - Text Mining - Statistics - Forecastiong - Optimization - In DB Analytics - In Memory computing - Grid Computing - Embedded Analytics - Trigger 자료 : SAP 메리츠종금증권리서치센터 26

27 Analyst 이세철 ( ) 인메모리장점 : 속도 인메모리의특징은속도에있다. 하드디스크에비해있는데이터를속도가빠른디램과낸드에저장하고이를매니징하는기술이라할수있다. 낸드기반의 SSD는 HDD보다 5 배빠르며, 디램은낸드보다 10배빠르다. 실제로 SAP에서개발한 SAP HANA는메모리에모든데이터를저장해데이터저장및검색속도를높인다. 기존데이터웨어하우스솔루션보다 10~50배빠른성능을내기때문에빅데이터에대한실시간분석을수행하는데문제가없게된다. 인메모리의직접적수혜는서버디램 인메모리로인해특히서버디램수요가증가할것으로판단된다. SSD보다속도에서우세하기때문이다. 휘발성이문제이긴하나서버가 24시간가동하고 Virtual 기술로 Back up 이가능해서안정성도확보가가능해서큰문제가없다. 실제로 SAP에서개발한 SAP HANA의경우서버디램이장착되어데이터검색성능을높여주고있다. [ 표 2] 기술변화 [ 그림 2] 저장매체별속도비교 CPU 개선수준 Disk > 1milli sec CPU Speed 0.05 MIPS/S 7.15 MIPS/S 143x Memory Size 0.02 MB/S 5 MB/S 250x Addressable Memory Network Speed Disk Data Transfer Rate 자료 : SAP 16 M 1 TB 2 16 x 100 Mbps 10 Gbps 100x 5 MBPS 130 MBPS 25x Flash Memory Main Memory CPU Cache(L3) 자료 : SAP 20ns 1 micro sec 100ns Nano Second ,000 1,000,000 [ 그림 3] In-Memory 시스템구성 SAP SW Technology Innovations 자료 : SAP 메리츠종금증권리서치센터 27

28 Analyst 이세철 ( ) 빅데이터에따른인메모리시대는반도체업체에기회 한국반도체업체는인메모리를위한디램낸드기술의최강업체들이다. 한국반도체들은전세계서버용디램 M/S의 75% 이상을차지하고있다. 따라서인메모리수요가증가함에따라서버디램의장기수요의수혜를받을것으로예상된다. 특히삼성전자는서버용디램마케팅강화를위해성능뿐아니라저전력을강조하면서 Green DDR3 프로모션을진행하고있다. 또한 SSD는스토리지서버에장착되고있어삼성전자는서버향 SSD 수요의수혜도받을것으로판단된다. 애플의아이클라우드에도인메모리기술필요 애플의아이클라우드에도인메모리기술이필요하다. 아이클라우드역시빅데이터의일환이며성능을높이기위해서는빠른속도구현이가능한인메모리기술이필수적이기때문이다. 따라서애플은지속적으로성능좋은부품에의존할수밖에없다. 인메모리의핵심부품인서버디램활용을위해서도한국반도체업체들과전략적인협력이필요할것으로예상된다. [ 그림 4] 삼성전자서버용디램 자료 : 삼성전자 [ 그림 5] 삼성전자인메모리그린솔루션 : 20nm DDR3 서버디램및 SSD SAMSUNG Green Solution3 자료 : 삼성전자 메리츠종금증권리서치센터 28

29 Analyst 이세철 ( ) b) 인메모리에따른메모리 ( 서버디램 ) 수요변화 인메모리영향으로서버 GB/Sys는년평균 57% 로급증전망 인메모리로서버디램은수요가급증될전망이다. 인메모리로인해서버대수가직접적으로영향을받지는않는반면, 서버당디램수요는급증하기때문이다. 서버향디램의 GB/Sys는 11년기준 32.6GB이나데이터센터등클라우드영향으로당초 50% 연평균성장률이예상되었다. 하지만인메모리에따른추가수요로향후 5개년 GB/Sys 연평균성장률은 57% 로상향될것으로예상된다. 서버디램수요는년간 68% 성장예상 특히 Mid Range 서버에서 GB/Sys증가가예상되고있다. 이는 Entry Level 서버의경우상대적으로저사양이고 SSD를채용하고있어어느정도속도처리가가능하기때문이다. 현재서버에는 64 Slot이장착가능하고 16GB디램을채용할경우서버당약 1TB채용이가능하다. 이처럼서버디램수요는향후 5년간수량기준 68% 로성장이예상된다. [ 그림 6] 인메모리에따른서버향 DRAM GB/Sys 변화전망 180 (GB/Sys) 기존 인메모리영향 E 2013E 2014E 2015E 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 7] 인메모리에따른서버향 DRAM 수요변화 25,000 (Mpcs, 1Gb eq) 기존 인메모리영향 20,000 15,000 10,000 5, E 2013E 2014E 2015E 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 29

30 Analyst 이세철 ( ) [ 그림 8] DRAM 수요전망및서버디램비중 120, ,000 (Mpcs, 1Gb eq) 기존인메모리영향서버디램비중 ( 우 ) 19.6% 17.1% 17.3% 22.2% 25% 20% 80,000 60, % 15.0% 15% 40,000 10% 20,000 5% E 2013E 2014E 2015E 0% 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 [ 표 3] Server set 전망 ( 단위천대 ) E 2013E 2014E 2015E CAGR (10~15) Mainframe % Server, Midrange % Server, Entry-Level 8,338 9,017 9,763 10,332 10,863 11,364 6% Workstations 2,905 3,222 3,507 3,819 4,143 4,436 9% Set 합계 11,740 12,823 13,885 14,788 15,688 16,543 7% 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 [ 표 4] Server GB/Sys 전망 (GB/Sys) E 2013E 2014E 2015E CAGR (10~15) Mainframe , , , % Server, Midrange , % Server, Entry-Level % Workstations % 평균 % 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 [ 표 5] Server 향디램수량및매출전망 ( 백만개, 백만불 ) E 2013E 2014E 2015E CAGR (10~15) Mainframe % Server, Midrange ,861 2,900 7, % Server, Entry-Level 1,065 2,141 3,087 4,678 7,794 11,344 61% Workstations ,506 2,520 3,652 56% 수량합계 ( 백만개 ) 1,672 3,340 4,791 8,059 13,232 22,325 68% 매출 ( 백만불 ) 6,326 4, , , , , % 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 30

31 Analyst 이세철 ( ) c) 인메모리에따른메모리수급변화 인메모리로인해 3분기이후공급부족심화전망 인메모리영향으로디램은공급부족이심화될전망이다. 인메모리로인해하반기서버디램은수요는 2억개가추가발생이예상된다. 디램시장은마이크론이엘피다인수를추진하고있다. 디램업체간합병은 1+1=2가아닌산업특성상구조조정에따른디램공급축소가발생하여가격상승이예상된다. 마이크론이인수할경우하반기공급부족현상이전망되는상황에서추가인메모리수요발생은공급부족을심화시킬것으로예상된다. [ 그림 9] 인메모리에따른디램수급전망 12,000 10,000 (Mpcs, 1Gb eq) 1.0% 1.2% 0.5% 1.0% 0.3% 공급수요마이크론인수인메모리영향 2% 1% 8,000 0% 6,000-1% 4,000 2, % -2% -2.9% -3.3% -3% -3.0% -3.7% -4% 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12E 3Q12E 4Q12E 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 10] 디램가격변동율전망 30% 디램가격변동률 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% -50% -60% E 2013E 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 31

32 Analyst 이세철 ( ) 2) 리스크요인 : 애플의메모리컨트롤러업체에인수및기술추진 애플의메모리영향력강화추진 애플이 11년말이스라엘의메모리컨트롤러기술을보유하고있는아노빗을인수하였다. 애플은아노빗인수로플래시의견고성과성능을향상시키는아노빗의고유디버깅기술을전적으로채용할수있게되었다. 더중요한것은애플은아노빗솔루션과함께더이상소수의칩공급업체들에의존하지않아도되게되었다는점이다. 이는삼성전자에가격협상력에리스크요인으로작용될가능성이있다. 애플의아노빗인수는칩공급업체의존도를탈피하려는의도 아노빗은다른 SSD 제조사와다른특허를보유하고있는데, 'MSP'(Memory Signal Processing) 에러정정코드라는이름의펌웨어를활용한콘트롤러가그핵심이다. 이콘트롤러기술은소비자용기기에서많이사용되는 MLC 낸드플래시의수명을확장시켜주는것으로알려졌다. 3,000회에불과한쓰기 / 지우기빈도를대략 5만번까지늘려줌으로써 MLC 메모리로도고성능제품을제조할수있게해줄수있다. 아노빗의또다른기술력은 3bit기술이다. 일명 TLC라는기술로같은셀크기로도 SLC의 3 배의집적도를갖출수있다. 이기술로애플은메모리업계에영향력을행사할것으로판단된다. 이외에도애플은반도체설계회사인 PA세미및인트린시티를인수하였고노텔의통신특허를매입하였다. 하지만삼성전자의메모리 M/S는 40% 에달하고있어메모리에관한한무시할수없는존재가되었다. 비록애플이반도체관련회사들을인수하고있으나삼성전자의영향력으로인해일정부분협력할수밖에없을것으로판단된다. 이처럼양사는서로의영역을침범하면서경쟁과협력을동시에진행하고있다. [ 그림 11] 애플의아노빗인수합병 자료 : 애플, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 32

33 Analyst 이세철 ( ) 2. 엘피다파산에따른수급개선본격화엞 1) 마이크론의엘피다인수추진으로디램공급량축소전망 마이크론이엘피다인수예정 SK하이닉스는지난 5월 4일엘피다인수전에불참의사를밝혔다. 이로써마이크론인수인수우선협상대상자가되었다. 마이크론은인수금액으로 2천2백엔을제시하고엘피다의현공장을유지하고고용을승계하는방안을제안중에있다. 마이크론이엘피다를합병할경우 SK하이닉스를제치고일시적으로 M/S 2위가될수있으나구조조정이불가피하여 M/S 3위로재하락예상된다. 오히려재무리스크로경영부담이가중될것으로판단된다. 엘피다인수는장기화가능성도상존 하지만엘피다인수비딩은장기화가능성도상존한다. 현재마이크론인수예정이나, 98년하이닉스인수추진때와같이채권자및정부와국민여론반대가있을수있어유찰가능성도높은상황이기때문이다. 이후일정은 1) 구조조정안청구 (5.21), 2) 신탁자보고서제출 (5.29), 3) 승인 / 불승인에대한신탁자진술서제출 (6.19), 4) 구조조정에대한법원검사기간 (6.26~7.3), 5) 기업차원의구조조정계획제출기한 (8.14), 6) 신탁자의구조조정계획제출 (8.21) 로진행될예정이다. [ 표 6] 엘피다인수시나리오 공급변동 마이크론인수 Case Cash Cost 이하공정생산축소 유찰 Case 원가이하인 PC 디램생산축소 한국반도체업체영향 (+) 마이크론재무리스크확대투자지연으로공급축소 한국반도체업체영향 (-) 하이닉스 M/S 3 위로하락가능성엘피다존속 3 분기 PC 디램평균판가 1.5 불 (2Gb)/25.7 불 (4GB) 1.4 불 (2Gb)/24.3 불 (4GB) 주가영향중립긍정적 리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 33

34 Analyst 이세철 ( ) 마이크론이인수하거나유찰되더라도하반기공급부족현상발생전망 디램업체간합병은 1+1=2 가아닌산업특성상구조조정에따른디램공급축소가발생하여가격상승이예상된다. 3분기 PC 디램평균판가는마이크론이인수할경우 1.5 불 (2Gb)/25.7불(4GB) 전망된다. 유찰되어인수추진이장기화될경우 1.4불 (2Gb)/ 24.3 불 (4GB) 이전망되며 3분기최고가는각각 1.6불 /27불, 1.4불 /25.0불이전망된다. [ 그림 12] 디램 M/S 현황 (11.4Q 기준 ) Elpida, 12.0% Micron, 12.1% Samsung, 44.3% Hynix, 23.3% 자료 : DRAMeXchange, 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 13] 마이크론인수시디램수급변화 10,000 9,000 8,000 ( 백만개, 1Gb eq.) 수급 공급 ( 수급률 ) 마이크론 ( 우 ) 수급기본안 ( 우 ) 6% 4% 7,000 6, % 1.2% 0.5% 1.0% 2% 5,000 4,000 3,000 2,000 1, % -2.9% -3.3% -2.2% 0% -2% -4% 0 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12-6% 자료 : DRAMeXchange, 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 14] 마이크론인수시디램가격변화 30 가격 ($) 2Gb 4GB 모듈가격변동률 ( 우 ) 20% % % 10 5% Q 12.2Q 12.3Q 12.4Q 0% -5% 자료 : DRAMeXchange, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 34

35 Analyst 이세철 ( ) [ 그림 15] 인수유찰시수급변화 10,000 9,000 8,000 ( 백만개, 1Gb eq.) 수요 공급 ( 수급률 ) 매각유찰 Case( 우 ) 수급기본안 ( 우 ) 6% 4% 7,000 6, % 1.2% 0.5% 1.0% 2% 5,000 0% 4,000 3,000 2,000 1, % -2.1% -3.0% -2.6% -2% -4% 0 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12-6% 자료 : DRAMeXchange, 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 16] 인수유찰시디램가격변화 30 가격 ($) 2Gb 4GB 모듈가격변동률 ( 우 ) 16% % 12% % Q 12.2Q 12.3Q 12.4Q 8% 6% 4% 2% 0% -2% 자료 : DRAMeXchange, 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 17] 메모리산업사이클 자료 : DRAMeXchange, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 35

36 Analyst 이세철 ( ) 낸드는당분간가격하락지속전망 2) 낸드는당분간가격하락지속전망 2분기현재낸드플래쉬가격은지속적으로하락중에있다. 공급과잉이주원인이며이는공급업체들이 12년낸드수요를긍정적일것으로기대하고과잉생산했기때문이다. 특히 SSD 수요는당초기대와달리저조한상황이다. 울트라북출시로본격상승이기대되지만가격이슈로여전히 SSD채용본격화는지연되고있는상황으로판단된다. 따라서낸드가격은 2분기말또는 3분기이후나되야회복될전망이다. [ 그림 18] 디램가격추이 (2Gb DDR3) [ 그림 19] 낸드가격추이 (32Gb MLC) 2.5 ($) 2Gb DDR3 1333MHz 256Mx8_Spot Price 2Gb DDR3 1333MHz 256Mx8_Contract Price ($) 32Gb Nand 4Gx8 MLC_Spot Price 32Gb Nand 4Gx8 MLC_Contract Price '11.01 '11.03 '11.05 '11.07 '11.09 '11.11 '12.01 '12.03 '12.05 자료 : DRAMeXchange, 메리츠종금증권리서치센터 2.0 '11.06 '11.08 '11.10 '11.12 '12.02 '12.04 자료 : DRAMeXchange, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 36

37 Company Briefs 1 삼성전자 (005930) Buy TP 2,000,000 원 38p 2 삼성전기 (009150) Buy TP 130,000 원 40p 3 삼성 SDI(006400) Buy TP 220,000 원 50p 4 제일모직 (001300) Strong Buy TP 170,000 원 53p 5 파트론 (091700) N/R 57p 6 일진디스플레이 (020760) N/R 60p 7 비에이치 (090460) N/R 63p 메리츠종금증권리서치센터 37

38 Analyst 이세철 ( ) 삼성전자 (005930) Buy ( 유지 ) TP 2,000,000 원 애플을넘어선다! 결론 : 목표주가 2,000,000원, 투자의견 Buy 유지삼성전자에대한투자의견 Buy 유지. 목표주가 2,000,000원유지. 1) 스마트폰시장은도입기에서성장기국면에진입. Mass Customization에강한삼성전자가애플보다유리한국면으로돌입하고있고, 2) 빅데이터에따른인메모리기술은새로운기회로작용될것으로전망되며, 3) 애플과코피티션으로 AP를비롯한반도체부분의지속적인성장이가능하기때문. 목표주가는 12년예상영업이익수익추정변경과동종업계 EV/EBITDA Multiple을적용한 SOTP로산정 투자포인트 : 스마트폰변화 + 인메모리시대 + 애플과코피티션 1. 퍼베이시브컴퓨팅환경에따라스마트폰시장은도입기에서성장기국면에진입. 애플의단일제품전략보다는 Mass Customization에강한삼성전자에유리한국면돌입 2. 빅데이터에따른인메모리시대도래는삼성전자에새로운기회로작용될전망. 애플의아이클라우드도인메모리를배제할수없는상황이기때문 3. 삼성전자는애플과코피티션 ( 경쟁과협력 ) 지속으로반도체부분의지속적인성장이예상됨. 애플은게임이론상내쉬균형으로인해삼성전자와협력불가피. 특히 AP등시스템반도체는강한성장동력이될전망 업종 : 전기, 전자 / Analyst 이세철 ( / seicheol.lee@meritz.co.kr) Rating & Target Price New : Buy 2,000,000원 종가 (5/25) 1,225,000원 Market Data KOSPI 1,824.17pt KOSDAQ pt 시가총액 1,804,417억원 발행주식수 14,730만주 외국인지분율 49.99% DPS(2011) 5,500 원 배당수익률 (2011) 0.5% Company Data 주요주주 이건희외 11인 17.6% 삼성전자자사주 11.6% 국민연금공단 6.0% 2분기영업이익 7조달성예상, 12년연간 27.9조전망 - 2분기영업이익은전분기대비 20% 증가한 7조원, 년간영업이익은전년대비 72% 증가한 27.9조전망 Bloomberg KS Price Range(52주 ) 680,000~1,410,000원 60일평균거래량 314,865주 60일평균거래대금 4,000.3억원 ( 억원, 원, 배,%) E 2013E 2014E 매출액 1,650,018 2,025,318 2,113,948 2,234,443 영업이익 162, , , ,880 조정영업이익 154, , , ,376 순이익 133, , , ,076 EPS( 지배주주 ) 89, , , ,301 증감율 (%) BPS 553, , ,086 1,054,754 PER PBR EV/EBITDA ROE 부채비율 시장대비상대강도 : 1개월 (1.03), 3개월 (1.14), 6개월 (1.28) 000'S SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD FROM 16/5/11 TO 16/5/12 DAILY May Jun Jul Aug Sep Oct Nov Dec Jan Feb Mar Apr PRICE HIGH /05/12, LOW /08/11, LAST PRICE REL. TO KOREA SE COMPOSITE(KOSPI) 메리츠종금증권리서치센터 38

39 Analyst 이세철 ( ) Income Statement Statement of Cash Flow ( 억원 ) E 2013E 2014E ( 억원 ) E 2013E 2014E 매출액 1,650,018 2,025,318 2,113,948 2,234,443 영업활동현금흐름 229, , , ,986 매출원가 1,121,451 1,276,034 1,302,301 1,376,532 당기순이익 ( 손실 ) 137, , , ,254 매출총이익 528, , , ,910 유형자산감가상각비 129, , , ,300 판매비와관리비 374, , , ,534 무형자산상각비 6,578 6,702 5,116 3,905 기타손익 23,662 29,044 30,315 32,043 운전자본의증감 -36,177-12,494-2,946-4,006 영업이익 162, , , ,880 투자활동현금흐름 -211, , , ,506 조정영업이익 154, , , ,376 유형자산의증가 (CAPEX) -219, , , ,000 금융수익 -4,899 2,222 7,520 14,777 투자자산의감소 ( 증가 ) 3,469-10,267 15,055 14,393 종속 / 관계기업관련손익 13,992 18,000 21,730 23,468 재무활동현금흐름 31,097-5,578-6,293-4,293 기타영업외손익 차입금증감 38,712 2,697 2,000 4,000 세전계속사업이익 171, , , ,126 자본의증가 법인세비용 34,249 53,900 66,635 68,871 현금의증가 49, , , ,187 당기순이익 137, , , ,254 기초현금 97, , , ,591 지배주주지분순이익 133, , , ,076 기말현금 146, , , ,778 Balance Sheet Key Financial Data ( 억원 ) E 2013E 2014E ( 원,%, 배 ) E 2013E 2014E 유동자산 715, ,293 1,219,426 1,533,099 주당데이터 ( 원 ) 현금및현금성자산 146, , , ,778 SPS 1,120,180 1,374,968 1,435,137 1,516,940 매출채권 218, , , ,326 EPS 89, , , ,301 재고자산 157, , , ,835 CFPS 205, , , ,296 비유동자산 841, , ,150 1,031,020 EBITDAPS 202, , , ,529 유형자산 620, , , ,872 BPS 553, , ,086 1,054,754 무형자산 33,552 26,850 21,735 17,830 DPS 5,500 5,500 5,500 5,500 투자자산 124, , , ,296 배당수익률 (%) 자산총계 1,556,313 1,885,284 2,203,576 2,564,119 Valuation(Multiple) 유동부채 443, , , ,562 PER 매입채무 102, , , ,167 PCR 단기차입금 96,537 96,537 96,537 96,537 PSR 유동성장기부채 303 8,000 12,000 15,000 PBR 비유동부채 94,669 99, , ,623 EBITDA 298, , , ,085.3 사채 12,801 12,801 12,801 12,801 EV/EBITDA 장기차입금 35,596 30,596 28,596 29,596 Key Financial Ratio(%) 부채총계 537, , , ,185 자기자본이익률 (ROE) 자본금 8,975 8,975 8,975 8,975 EBITDA이익률 자본잉여금 44,039 44,039 44,039 44,039 부채비율 기타포괄이익누계액 12,781 12,781 12,781 12,781 금융비용부담률 이익잉여금 975,425 1,205,974 1,492,956 1,811,740 이자보상배율 (x) 비지배주주지분 42,456 49,158 57,444 66,622 매출채권회전율 (x) 자본총계 1,018,453 1,255,704 1,550,972 1,878,934 재고자산회전율 (x) 메리츠종금증권리서치센터 39

40 삼성전기 (009150) Buy ( 유지 ) TP 130,000 원 FC-CSP, DDR4 DRAM 은또하나의성장기회! 투자의견 Buy 및목표주가 13만원유지삼성전기에대해투자의견 Buy 및목표주가 13만원유지. 핵심성장동력인 FC-CSP는기존 AP 시장에이어 DRAM의 DDR4 전환시추가적인시장확대전망. FC-BGA는 High-end CPU 시장진입에따라시장지배력이꾸준히높아질전망. MLCC는점진적인수익성회복지속. 투자포인트 : FC-CSP 고성장성 + FC-BGA 시장지배력확대 1. FC-CSP는 DRAM의 DDR4 전환에따라추가적인시장확대 FC-CSP는기존 AP 시장과더불어 DRAM의 DDR4 전환시추가적인시장확대가능. DDR4는처리속도가 2GHz에서최대 4GHz 대역으로진화함에따라플립칩 (FC) 형태의고속패키지방식이적용될가능성이높은상황. 2. FC-BGA는 High-end 시장지배력확대지속 FC-BGA는 High-end CPU 시장진입이후고객사내점유율은지속적으로확대추세. 가동률상승에따라수익성도개선추세지속. 3. MLCC는점진적회복국면 MLCC는스마트폰시장성장에따라수익성은점진적회복추세. 일본경쟁업체부진지속과설비증설둔화로판가하락은하반기에다소완화될전망. 업종 : 전기, 전자 / Analyst 지목현 ( / mokhyun.ji@meritz.co.kr) Rating & Target Price New : Buy 130,000원 종가 (5/25) 102,500원 Market Data KOSPI 1,824.17pt KOSDAQ pt 시가총액 76,561억원 발행주식수 7,469만주 외국인지분율 19.41% DPS(2011) 750 원 배당수익률 (2011) 1.0% Company Data 매출구성 MLCC 28.0% Tuner, 무선 LAN 27.2% HDI, BGA, FCB 등 26.6% 주요주주 삼성전자 ( 외5인 ) 23.7% CRMC 11.5% 한국투자신탁운용 5.5% Bloomberg KS Price Range(52주 ) 59,500~111,000원 60일평균거래량 637,866주 60일평균거래대금 649.0억원 ( 억원, 원, 배,%) E 2013E 2014E 매출액 60,318 78,404 90, ,572 영업이익 3,209 5,309 7,060 8,769 조정영업이익 2,778 4,705 5,971 7,619 순이익 3,495 3,667 4,660 5,619 EPS 4,648 4,879 6,208 7,492 증감율 (%) BPS 44,473 48,572 53,929 60,505 PER PBR EV/EBITDA ROE 부채비율 시장대비상대강도 : 1개월 (1.06), 3개월 (1.25), 6개월 (1.40) 000'S SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS FROM 25/5/11 TO 25/5/12 DAILY May Jun Jul Aug Sep Oct Nov Dec Jan Feb Mar Apr PRICE HIGH /05/12, LOW /08/11, LAST PRICE REL. TO KOREA SE COMPOSITE(KOSPI) 메리츠종금증권리서치센터 40

41 1. FC-CSP, 고속성장국면진입 FC-CSP 시장 2015년 7.8조원 1) FC-CSP, AP & DDR4 DRAM 쌍두마차! FC-CSP(Flip chip chip scale package) 는스마트폰용 AP와 DDR4 DRAM 시장성장에따라향후고속성장이지속될전망이다. FC-CSP 시장규모는 2011년약 1.1조원규모에서 2012년 1.5조원, 2015년에 7.8조원으로당분간큰폭의성장이예상된다. DRAM의 DDR4 전환은 FC-CSP에새로운기회 FC-CSP는기존 AP 시장과더불어 2013년이후 DRAM의 DDR4 전환에따라시장규모가크게확대될것으로예상된다. 현재 DDR3는처리속도가 1.6GHz 수준으로 BOC 패키징방식을사용한다. 그러나 DDR4는최소 2GHz에서최고 4GHz까지고속화되기때문에 FC 패키징방식의적용이불가피할전망이다. FC-CSP는고속 IC용기판 FC-CSP는고속 IC(Integrated circuit) 용기판이다. 기존 WB(Wire bonding) 방식은 FC 방식에비해전기저항이높아고속동작에한계가있다. 초기스마트폰용 AP의동작속도는 600~800MHz로속도가느렸기때문에 WB 방식으로동작이가능하였다. 그러나 AP가 1GHz 이상으로고속화됨에따라 IC 기판도 FC 형태로변화되었다. 향후 AP 를포함한대부분의 IC가고속화되면서 FC-CSP의적용요구는계속확대될전망이다. [ 그림 1] AP 외관 [ 그림 2] AP 내부구조 [ 그림 3] DRAM 로드맵 메리츠종금증권리서치센터 41

42 [ 표 1] FC-CSP 시장및삼성전기 FC-CSP 매출액전망 F 13F 14F 15F AP 응용분야 Tablet ( 단위 : 백만개, 조원 ) 스마트폰 ,007 1,181 TV 침투율 Tablet 100% 100% 100% 100% 100% 100% 스마트폰 100% 100% 100% 100% 100% 100% TV % 10% 35% Shipments Tablet 스마트폰 ,007 1,181 TV FC-CSP market Tablet 스마트폰 TV 합계 삼성전기 Market share 31% 36% 40% 45% 50% 50% Sales DRAM DRAM Shipments_1GB ( 단위 : 억개, 조원 ) Shipments_4GB FC-CSP 침투율 0% 0% 0% 10% 30% 50% FC-CSP market Shipments Market 삼성전기 Market share % 40% 40% Sales Total (AP+DRAM) FC-CSP Market 삼성전기 Sales 자료 : Gartner, 메리츠종금증권 메리츠종금증권리서치센터 42

43 [ 그림 4] 패키지 Hierarchy 0th Level Package 1st Level Package 2nd Level Package 3rd Level Package Chip Module Board Card [ 그림 5] PCB 분류 PCB Main Board MLB HDI IC substrate LF BGA BGA WB-BGA FC-BGA CSP WB-CSP FC-CSP 메리츠종금증권리서치센터 43

44 [ 그림 6] FC-CSP 패키지구조및기판외관 [ 그림 7] BGA 패키지구조및기판외관 [ 그림 8] BOC 패키지구조및기판외관 메리츠종금증권리서치센터 44

45 [ 그림 9] FC-CSP 패키지용 Bumping 공정 [ 그림 10] FC-CSP 패키지용열합착공정 [ 그림 11] FC-CSP 패키지용 Underfill 공정 메리츠종금증권리서치센터 45

46 2) FC-CSP 는한국업체에새로운기회 IC용기판시장은 PC에서모바일로급격히이전중 IC용기판시장은 PC에서모바일용시장으로급격히이전중에있다. 기존 PC 시장에서 IC용기판의핵심시장은 CPU용 FC-BGA 였다. 그러나스마트폰 AP에사용되는 IC 기판은집적도가높은 FC-CSP 이다. PC 시장침체와스마트폰시장성장에따라 IC 기판시장도 FC-BGA에서 FC-CSP로빠르게옮겨가고있다. PC에서모바일환경으로의이전은한국업체에새로운기회 FC-BGA는과거 Ibiden, Shinko와같은일본업체가주도권을확보하고장기간독점적시장지위를향유하였다. 그러나현재 FC-CSP는삼성전자의스마트폰용 AP 시장과점화로인해삼성전기와같은한국업체에게새로운시장기회를제공하고있다. 향후삼성전자의비메모리사업강화에따라삼성전기의 FC-CSP는견조한성장이예상된다. [ 그림 12] FC-BGA 경쟁구도 (11.4Q 기준 ) [ 그림 13] FC-CSP 경쟁구도 (11.4Q 기준 ) 삼성전기 10% 기타 10% Nanya 20% Ibiden 50% Kinsus 25% 삼성전기 40% Shinko 20% Ibiden 25% [ 표 2] PCB Peer group 실적추이 ( 단위 : 억원 ) 10.1Q 10.2Q 10.3Q 10.4Q 11.1Q 11.2Q 11.3Q 11.4Q 12.1Q 매출액삼성전기 (PCB) 3,354 3,655 3,799 3,620 3,512 3,766 4,148 4,594 5,007 14,428 16,020 Ibiden (PCB) 5,468 5,548 6,428 6,597 6,347 5,177 5,557 6,513 7,057 24,041 23,594 Shinko 4,521 4,907 4,921 4,475 4,621 4,082 3,827 4,527 5,300 18,824 17,056 Kinsus 1,057 1,403 1,888 2,141 2,032 2,144 2,289 2,104 1,961 6,488 8,568 영업이익삼성전기 (PCB) ,162 1,178 Ibiden (PCB) ,432 1,085 Shinko Kinsus ,047 1,159 영업이익률삼성전기 (PCB) 3.8% 11.2% 12.3% 4.4% 3.7% 6.7% 7.7% 10.4% 10.3% 8.1% 7.4% Ibiden (PCB) 12.8% 15.0% 14.6% 14.5% 10.9% 4.9% -0.4% 2.5% 7.4% 14.3% 4.6% Shinko 5.6% 11.0% 3.4% -0.2% -2.2% -0.6% 10.6% -7.3% 4.4% 5.0% -5.0% Kinsus 18.3% 19.8% 17.5% 11.5% 14.7% 12.4% 10.5% 16.9% 11.2% 16.1% 13.5% 주 ) 삼성전기, Ibiden: PCB 사업부영업이익률 Shinko, Kinsus: 전사영업이익률자료 : Bloomberg 메리츠종금증권리서치센터 46

47 [ 그림 14] PCB Peer Group 매출액추이 8,000 7,000 ( 억원 ) 삼성전기 (PCB) Shinko Ibiden (PCB) Kinsus 6,000 5,000 4,000 3,000 2,000 1, Q 10.2Q 10.3Q 10.4Q 11.1Q 11.2Q 11.3Q 11.4Q 12.1Q 자료 : Bloomberg, 메리츠종금증권 [ 그림 15] PCB Peer group 영업이익률추이 25% 20% 삼성전기 (PCB) Shinko Ibiden (PCB) Kinsus 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% 10.1Q 10.2Q 10.3Q 10.4Q 11.1Q 11.2Q 11.3Q 11.4Q 12.1Q 자료 : Bloomberg, 메리츠종금증권 메리츠종금증권리서치센터 47

48 [ 표 3] 삼성전기분기별실적전망 (IFRS 연결기준 ) ( 단위 : 억원 ) 11.1Q 11.2Q 11.3Q 11.4Q 12.1Q 12.2QF 12.3QF 12.4QF 11 12F 매출액 17,137 16,855 19,289 16,636 17,477 19,498 21,609 19,819 69,917 78,404 기판 3,512 3,766 4,148 4,594 5,007 5,362 6,053 5,447 16,020 21,870 LCR 4,296 4,331 4,275 3,990 4,405 4,733 4,969 4,783 16,892 18,890 OMS 1,773 2,080 3,368 3,788 4,240 5,387 6,250 5,685 11,009 21,562 CDS 4,400 3,816 3,917 4,264 3,825 4,016 4,338 3,904 16,397 16,083 LED 3,156 2,862 3, ,599 - 영업이익 ,067 1,307 1,678 1,256 3,469 5,309 기판 ,177 2,400 LCR ,008 1,571 OMS CDS LED 영업이익률 5.4% 5.2% 3.6% 5.9% 6.1% 6.7% 7.8% 6.3% 5.0% 6.8% 기판 3.7% 6.7% 7.7% 10.4% 10.3% 11.7% 12.5% 9.2% 7.3% 11.0% LCR 17.0% 17.0% 8.0% 5.0% 6.0% 7.0% 10.0% 10.0% 11.9% 8.3% OMS 0.1% 0.2% 2.7% 4.9% 5.0% 5.0% 5.1% 3.5% 2.6% 4.6% CDS 1.0% 0.5% 1.4% 3.0% 2.0% 2.0% 2.5% 2.0% 1.5% 2.1% LED 0.5% -5.0% -3.3% % - 세전이익 , ,282 1,707 1,288 3,717 5,266 순이익 , ,026 1,366 1,031 3,630 4,117 주 ) 삼성LED는 4월 1일자로삼성전자에합병 자료 : 삼성전기, 메리츠종금증권 메리츠종금증권리서치센터 48

49 Income Statement Statement of Cash Flow ( 억원 ) E 2013E 2014E ( 억원 ) E 2013E 2014E 매출액 60,318 78,404 90, ,572 영업활동현금흐름 4,891 2,990 11,288 10,488 매출원가 50,504 65,075 74,185 84,560 당기순이익 ( 손실 ) 3,924 4,117 5,232 6,309 매출총이익 9,814 13,329 15,878 19,012 유형자산감가상각비 6,482 9,459 7,678 8,209 판매비와관리비 7,036 8,624 9,907 11,393 무형자산상각비 기타손익 1,282 1,667 1,914 2,202 운전자본의증감 -6,750-11,138-2,460-4,491 영업이익 3,209 5,309 7,060 8,769 투자활동현금흐름 -9,757 1,601-10,359-9,904 조정영업이익 2,778 4,705 5,971 7,619 유형자산의증가 (CAPEX) -12,402-10,280-10,172-10,065 금융수익 투자자산의감소 ( 증가 ) 3,170 11, 종속 / 관계기업관련손익 재무활동현금흐름 3,013 5, ,366 기타영업외손익 차입금증감 -1,195 6,500 1,000 0 세전계속사업이익 3,640 5,266 6,707 8,643 자본의증가 법인세비용 556 1,149 1,475 2,334 현금의증가 -1,695 9, 당기순이익 3,924 4,117 5,232 6,309 기초현금 6,954 5,259 15,125 15,704 지배주주지분순이익 3,495 3,667 4,660 5,619 기말현금 5,259 15,125 15,704 14,922 Balance Sheet Key Financial Data ( 억원 ) E 2013E 2014E ( 원,%, 배 ) E 2013E 2014E 유동자산 36,967 56,341 59,158 63,185 주당데이터 ( 원 ) 현금및현금성자산 5,259 15,125 15,704 14,922 SPS 80, , , ,663 매출채권 8,265 10,743 11,254 11,760 EPS 4,648 4,879 6,208 7,492 재고자산 7,605 9,885 10,548 11,603 CFPS 16,523 19,837 19,456 21,912 비유동자산 36,321 25,271 27,829 29,786 EBITDAPS 13,180 19,900 19,838 22,819 유형자산 22,784 23,605 26,099 27,955 BPS 44,473 48,572 53,929 60,505 무형자산 DPS 투자자산 12, ,113 1,280 배당수익률 (%) 자산총계 73,289 81,612 86,987 92,971 Valuation(Multiple) 유동부채 27,112 28,652 28,825 28,441 PER 매입채무 3,968 5,158 5,925 6,814 PCR 단기차입금 7,956 7,956 8,956 8,956 PSR 유동성장기부채 3,000 7,500 7,500 7,500 PBR 비유동부채 7,419 10,667 11,220 11,861 EBITDA 9, , , ,044.1 사채 EV/EBITDA 장기차입금 4,946 6,946 6,946 6,946 Key Financial Ratio(%) 부채총계 34,531 39,319 40,045 40,302 자기자본이익률 (ROE) 자본금 3,880 3,880 3,880 3,880 EBITDA이익률 자본잉여금 10,457 10,457 10,457 10,457 부채비율 기타포괄이익누계액 5,505 5,505 5,505 5,505 금융비용부담률 이익잉여금 15,289 18,374 22,451 27,488 이자보상배율 (x) 비지배주주지분 3,684 4,134 4,706 5,396 매출채권회전율 (x) 자본총계 38,758 42,293 46,942 52,669 재고자산회전율 (x) 메리츠종금증권리서치센터 49

50 삼성 SDI(006400) Buy ( 유지 ) TP 220,000 원 모바일트렌드는배터리수요성장에우호적 투자의견 Buy 및목표주가 22만원유지삼성SDI에대해투자의견 Buy 및목표주가 22만원유지. 핵심사업인이차전지는모바일기기의고해상도대화면추세에따라수요성장지속. 2분기이후주요고객사신모델판매본격화에따라펀더멘털개선은지속될전망. 업종 : 전기, 전자 / Analyst 지목현 ( / mokhyun.ji@meritz.co.kr) Rating & Target Price New : Buy 220,000원 투자포인트 : FC-CSP 고성장성 + FC-BGA 시장지배력확대 1. 모바일기기대형화 / 고해상도추세는전지수요에긍정적최근태블릿을중심으로한모바일기기의고해상도디스플레이의채용확대와스마트폰의대형화로 Set 당이차전지용량은지속적으로증가추세. 최근출시된애플의뉴아이패드는고해상도패널채용으로이차전지용량이기존제품대비 70% 증가. 2. 스마트폰성장으로이차전지실적개선지속 2분기매출액은전분기대비 6.7% 증가한 1.5조원, 영업이익은 10.8% 증가한 743억원예상. 3분기는고객사신모델판매본격화영향으로실적개선폭은전분기대비커질전망. 3. SB리모티브단독경영은장기적으로긍정적 SB리모티브합작사에서보쉬가이탈하여단독경영체제가될경우장기적관점에서는긍정적으로판단. 독자경영하에서사업추진속도가빨라질수있기때문. 또한완성차업체의니즈는팩을제외한셀구매형태로변화하고있기때문에보쉬이탈이후완성차업체로의수주차질은제한적으로판단. 종가 (5/25) 153,500원 Market Data KOSPI 1,824.17pt KOSDAQ pt 시가총액 69,932억원 발행주식수 4,556만주 외국인지분율 17.19% DPS(2011) 1,500 원 배당수익률 (2011) 1.1% Company Data 매출구성 전지임대수입등 52.1% 칼라브라운관 PDP 47.9% 주요주주 삼성전자 ( 외3인 ) 20.6% 국민연금 9.1% 한국투자신탁운용 8.0% Bloomberg KS Price Range(52주 ) 100,000~201,000원 60일평균거래량 414,501주 60일평균거래대금 616.1억원 ( 억원, 원, 배,%) E 2013E 2014E 매출액 54,439 59,525 63,097 66,882 영업이익 2,037 3,033 3,639 3,813 조정영업이익 1,100 2,495 3,185 3,376 순이익 3,201 5,529 6,349 6,578 EPS 6,975 12,085 13,884 14,388 증감율 (%) BPS 126, , , ,443 PER PBR EV/EBITDA ROE 부채비율 시장대비상대강도 : 1개월 (1.19), 3개월 (1.21), 6개월 (1.23) 000'S SAMSUNG SDI CO.,LTD. FROM 25/5/11 TO 25/5/12 DAILY May Jun Jul Aug Sep Oct Nov Dec Jan Feb Mar Apr PRICE HIGH /05/11, LOW /09/11, LAST PRICE REL. TO KOREA SE COMPOSITE(KOSPI) 메리츠종금증권리서치센터 50

51 [ 표 1] 삼성SDI 분기별실적전망 (IFRS 연결기준 ) ( 단위 : 억원 ) 11.1Q 11.2Q 11.3Q 11.4Q 12.1Q 12.2QF 12.3QF 12.4QF 11 12F 매출액 12,090 13,494 14,477 14,378 13,767 14,687 15,799 15,273 54,440 59,525 이차전지 5,700 7,180 7,680 6,880 7,430 8,459 9,631 9,058 27,440 34,579 PDP 5,250 5,270 5,390 6,220 5,200 5,173 5,147 5,225 22,130 20,745 태양광 CRT ,441 3,145 기타 영업이익 ,037 3,033 이차전지 , ,462 3,378 PDP 태양광 CRT 영업이익률 5.0% 6.6% 3.0% 0.8% 4.9% 5.1% 5.7% 4.7% 3.7% 5.1% 이차전지 10.5% 11.0% 9.2% 5.3% 9.5% 10.0% 10.5% 9.0% 9.0% 9.8% PDP -0.1% 1.8% 0.2% 0.7% 1.6% 0.5% 0.5% 0.5% 0.7% 0.8% 태양광 % % % % % % -80.8% % CRT 1.1% 0.9% 0.3% 0.1% 1.1% 0.1% 0.1% 0.1% 0.6% 0.4% 세전이익 1,117 1,305 1,359 1,000 1,652 1,921 2,278 1,921 4,781 7,772 순이익 , ,120 1,470 1,756 1,471 3,201 5,817 자료 : 삼성SDI, 메리츠종금증권 메리츠종금증권리서치센터 51

52 Income Statement Statement of Cash Flow ( 억원 ) E 2013E 2014E ( 억원 ) E 2013E 2014E 매출액 54,439 59,525 63,097 66,882 영업활동현금흐름 2,997 5,831 5,762 5,239 매출원가 47,606 51,673 54,232 57,486 당기순이익 ( 손실 ) 3,511 5,817 6,666 6,906 매출총이익 6,833 7,852 8,864 9,396 유형자산감가상각비 4,168 4,255 3,577 3,081 판매비와관리비 5,733 5,357 5,679 6,019 무형자산상각비 기타손익 운전자본의증감 -2, 영업이익 2,037 3,033 3,639 3,813 투자활동현금흐름 -8,791-4, 조정영업이익 1,100 2,495 3,185 3,376 유형자산의증가 (CAPEX) -4,355-2,300-2,325-2,355 금융수익 투자자산의감소 ( 증가 ) -2,566-2,369 1,951 2,009 종속 / 관계기업관련손익 2,850 4,311 4,515 4,727 재무활동현금흐름 2, ,174-1,174 기타영업외손익 차입금증감 4,030 1, 세전계속사업이익 4,781 7,772 8,623 9,043 자본의증가 법인세비용 1,270 1,666 1,638 1,809 현금의증가 -3,087 1,588 4,235 3,746 당기순이익 3,511 5,817 6,666 6,906 기초현금 10,663 7,577 9,165 13,400 지배주주지분순이익 3,201 5,529 6,349 6,578 기말현금 7,577 9,165 13,400 17,146 Balance Sheet Key Financial Data ( 억원 ) E 2013E 2014E ( 원,%, 배 ) E 2013E 2014E 유동자산 23,641 26,730 32,019 36,882 주당데이터 ( 원 ) 현금및현금성자산 7,577 9,165 13,400 17,146 SPS 119, , , ,806 매출채권 7,929 8,669 9,190 9,741 EPS 6,975 12,085 13,884 14,388 재고자산 5,836 6,381 6,764 7,170 CFPS 12,545 16,448 16,089 15,283 비유동자산 61,633 62,107 63,263 65,141 EBITDAPS 14,099 16,908 16,621 15,818 유형자산 18,272 16,318 15,065 14,339 BPS 126, , , ,443 무형자산 1,403 1, DPS 1,500 1,500 1,500 1,500 투자자산 39,986 42,730 45,294 48,012 배당수익률 (%) 자산총계 85,274 88,837 95, ,024 Valuation(Multiple) 유동부채 17,500 19,423 19,572 19,760 PER 매입채무 3,797 4,151 4,400 4,664 PCR 단기차입금 5,327 6,327 5,827 5,327 PSR 유동성장기부채 2,286 2,286 2,286 2,286 PBR 비유동부채 4,629 5,061 5,365 5,687 EBITDA 6, , , ,206.6 사채 EV/EBITDA 장기차입금 Key Financial Ratio(%) 부채총계 22,129 24,485 24,937 25,447 자기자본이익률 (ROE) 자본금 2,407 2,407 2,407 2,407 EBITDA이익률 자본잉여금 12,581 12,581 12,581 12,581 부채비율 기타포괄이익누계액 11,739 7,803 7,803 7,803 금융비용부담률 이익잉여금 36,108 40,963 46,638 52,543 이자보상배율 (x) 비지배주주지분 1,964 2,252 2,569 2,898 매출채권회전율 (x) 자본총계 63,145 64,352 70,344 76,577 재고자산회전율 (x) 메리츠종금증권리서치센터 52

53 Analyst 황유식 ( ) 제일모직 (001300) Strong Buy ( 유지 ) TP 170,000 원 전자재료사업의성장속도가다시빨라졌다 투자의견 Strong Buy, 목표주가 170,000원유지 - 삼성전자 D램의 20nm대공정전환으로전공정소재사용량확대중 - 하반기 OLED용유기소재의본격적인출하전망 반도체소재가견인하는전자재료부문실적 - 반도체소재영업이익은전자재료부문의약 70% 비중으로추정되어반도체업황개선이실적증가의주요인 - 12년삼성전자 D램반도체의 20nm대공정전환비율상승으로패터닝소재를비롯한전공정소재사용량증가. 공정전환속도에따라이익규모확대가동시에이뤄질전망 - 11년말미세공정관련반도체신규소재가출시되었고, 빠른속도로시장확대중으로향후반도체재료대표제품으로성장예상 OLED 소재는하반기본격적인출하를전망함 - 시장의기대가높았던 OLED 유기재료소재의본격적인출하는하반기시작될것으로예상됨. 양산테스트막바지에이른것으로추정되며, 원활히진행시양산개시가가능할전망 - 12년필름류와유기재료를포함하여 OLED 관련소재의매출액은 607억원으로추정하며, OLED용 TV가양산판매되는 14년에는매출액 4,871억원규모를예상함 2Q12 영업이익 897억원 (yoy+43%, qoq-5.8%) 추정 - 케미칼제품출하량증가, 전자재료부문은미세공정수혜, 편광필름적자규모감소로 2Q12 영업이익은전년동기대비증가전망 업종 : 화학 / Analyst 황유식 ( / yousik.hwang@meritz.co.kr) Rating & Target Price New : Strong Buy 170,000원 종가 (5/25) 95,700원 Market Data KOSPI 1,824.17pt KOSDAQ pt 시가총액 50,183억원 발행주식수 5,244만주 외국인지분율 23.95% DPS(2011) 750 원 배당수익률 (2011) 0.7% Company Data 매출구성 ABS, PS 등 43.3% EMC 등 27.7% 캐주얼외기타 29.0% 주요주주 국민연금관리공단 7.65% 삼성카드 ( 외9인 ) 7.52% 한국투자신탁운용 5.95% Bloomberg KS Price Range(52주 ) 74,000~138,000원 60일평균거래량 451,694주 60일평균거래대금 442.9억원 ( 억원, 원, 배,%) E 2013E 2014E 매출액 55,810 61,001 66,838 73,897 영업이익 2,872 3,919 5,604 7,942 조정영업이익 2,225 3,919 5,604 7,942 순이익 2,591 3,293 4,878 6,964 EPS 5,079 6,279 9,303 13,281 증감율 (%) BPS 53,099 58,676 67,277 79,856 PER PBR EV/EBITDA ROE 부채비율 시장대비상대강도 : 1개월 (1.12), 3개월 (1.08), 6개월 (0.96) 000'S CHEIL INDUSTRIES INC FROM 20/5/11 TO 22/5/12 DAILY May Jun Jul Aug Sep Oct Nov Dec Jan Feb Mar Apr PRICE HIGH /05/11, LOW /09/11, LAST PRICE REL. TO KOREA SE COMPOSITE(KOSPI) 메리츠종금증권리서치센터 53

54 Analyst 황유식 ( ) [ 표 1] 제일모직분기실적추정 ( 단위 : 십억원 ) 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12P 2Q12E 3Q12E 4Q12E E 2013E 전체매출액 1,399 1,480 1,317 1,384 1,429 1,497 1,487 1,687 5,581 6,100 6,684 %yoy 19.6% 11.5% 5.1% 3.0% 2.1% 1.1% 12.5% 22.0% 9.5% 9.2% 9.6% 케미칼 ,419 2,471 2,608 %yoy 20.4% 10.0% 4.8% -6.7% -1.3% -6.7% 1.6% 17.1% 6.7% 2.2% 5.5% 전자재료 ,544 1,810 2,128 %yoy 19.2% 10.2% 6.0% 2.6% -1.9% 6.7% 23.4% 42.5% 9.3% 17.2% 17.6% 패션 ,525 1,714 1,807 %yoy 18.8% 15.6% 2.9% 16.5% 14.0% 7.7% 22.0% 9.0% 13.9% 12.4% 5.4% 전체영업이익 %yoy 13.0% -38.9% -16.8% 0.2% -7.2% 42.9% 33.8% 123.4% -12.9% 36.5% 43.0% %OP 7.3% 4.2% 5.5% 3.6% 6.7% 6.0% 6.5% 6.5% 5.1% 6.4% 8.4% 케미칼 %yoy 39.8% -66.7% -96.1% -70.7% -27.3% 2.4% % 134.1% -58.1% 49.2% 68.4% %OP 5.7% 3.5% 0.3% 1.8% 4.2% 3.9% 5.3% 3.5% 2.9% 4.2% 6.7% 전자재료 %yoy -5.5% 19.6% 69.4% 439.4% 19.5% 67.2% -22.3% 184.1% 42.6% 29.0% 43.4% %OP 9.5% 6.6% 17.1% 4.9% 11.6% 10.4% 10.7% 9.8% 9.6% 10.6% 12.9% 패션 %yoy 3.6% 5.7% -37.7% 83.5% -9.4% 73.1% 126.8% 48.6% 15.9% 33.6% 13.6% %OP 7.6% 2.8% 1.6% 5.1% 6.1% 4.5% 3.0% 7.0% 4.5% 5.3% 5.7% 세전이익 %yoy 20.0% -48.4% -3.0% -51.8% -23.8% 61.7% 31.9% 273.0% -20.1% 42.8% 45.6% 지배기업순이익 %yoy 16.1% -37.7% 10.0% -7.8% -30.6% 39.9% 23.1% 142.1% -6.3% 26.3% 48.9% 자료 : 제일모직, 메리츠종금증권추정 [ 그림 1] BD 가격하락으로 ABS 스프레드확대예상 [ 그림 2] PS 는안정적인가격스프레드유지 3,000 2,500 ($/ton) ABS Spread( 우 ) ABS ($/ton) 1, ,400 2,000 ($/ton) PS Margin Spread( 우 ) HIPS SM ($/ton) , , ,500 1, , 자료 : Datastream, 메리츠종금증권 자료 : Datastream, 메리츠종금증권 메리츠종금증권리서치센터 54

55 Analyst 황유식 ( ) [ 표 2] OLED 패널및소재시장전망 ( 천장 / 월, 천대, m2, 억원 ) F 13F 14F 1. SMD Capa_M glass 4.5G 신규 누적 G 신규 누적 G 신규 누적 유효면적 _ 연간 4.5G 81, , , , , G 0 202,148 1,416,450 1,298,413 2,749,580 8G ,692 2,755,873 7,781,288 합계 81, ,571 2,245,987 4,243,651 10,731, 삼성전자 출하량 스마트폰 24,826 97, , , ,472 AMOLED 9,750 35, , , ,000 Flexible AMOLED ,597 99, ,933 % AMOLED 39% 36% 50% 69% 87% % Flexible AMOLED 0% 0% 5% 10% 20% 태블릿 1,500 6,500 11,290 20,500 26,650 AMOLED ,075 7,995 Flexible AMOLED ,185 12,327 % AMOLED 0% 0% 5% 15% 30% % Flexible AMOLED 0% 0% 0% 5% 10% AMOLED TV ,000 면적 AMOLED 스마트폰 55, , ,300 1,203,300 1,547,100 AMOLED 태블릿 ,500 95, ,845 AMOLED TV , ,950 1,667,800 합계 55, , ,478 1,715,575 3,462, 제일모직 Market 삼성전자 /SMD 합계 1,021 2,573 5,950 10,754 15,194 HTL ,923 3,476 4,911 ETL ,685 2,381 EML 400 1,008 2,331 4,213 5,953 PDL ,181 기타유기재료 편광필름 제일모직 매출액 합계 ,399 4,871 HTL ETL ,667 EML PDL 기타유기재료 편광필름 M/S HTL 0% 0% 2% 15% 20% ETL 0% 2% 30% 50% 70% EML 0% 0% 0% 5% 15% PDL 0% 0% 30% 60% 70% 기타유기재료 0% 0% 40% 40% 20% 편광필름 0% 0% 15% 30% 70% 자료 : 각사, 메리츠종금증권 메리츠종금증권리서치센터 55