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소이 순
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1 < 영남권전자소재산업 Belt 워크샵 > PDP 현황과전망 -PDP 핵심소재기술동향 울산정밀화학센터 - 수석연구원최병현

2 I. PDP 의위치 1. 크기에따른 display 30, 40 에서는 PDP 와 LCD 가경쟁, 50 이상에서는 PDP 가경쟁력있음 Camcorder NBPC * PDP TV Projection TV Projector Mobile Phone Monitor TV PDA Telematics

3 I. PDP 의위치 2. Display 별장단점및 Trend 대형 Display 에서성능은상향평준화되고있는추세이며, 가격경쟁력이최대의 Issue 가됨 Display Trend 종류 성능 size space View Angle Full Color Resolution Brightness Contrast Power PDP Size '70 s '80 s '90 s '00 s '10 s 14 ~ ~ ~102 CRT Source Color Broadcast Video & DVD Digital LCD Projector Device CRT CRT, PJT PJT, PDP, LCD, OLED 40 기준임

I. PDP 의위치 3. 대형 TV 간의시장점유율 (%) 2003 2004 2005 2006 2007 2008 CAGR (%) LCD 0.0 0.1 0.4 1.1 3.0 5.

3 9.7 14.3 18.4 22.6 25.9 32.8 TV Total(M) 166.7 176.4 179.9 186.6 193.4 199.9 3.6 % of Large 3.

4 I. PDP 의위치 3. 대형 TV 간의시장점유율 (%) CAGR (%) LCD PDP Projection Total( 40 ) TV Total(M) % of Large < 그림 > 40 인치이상의대화면디스플레이의시장전망 Size 별 device 경쟁구도 (TV, 백만대 ). 자료 : 06 4Q 디스플레이서치.

5 Ⅱ. PDP 수요및전망 1. PDP 수요및전망 LCD 및 PDP 수요전망 2007 년전체 TV 시장의 16% 차지 Other PDP TV LCD TV 댓수 ( 백만대 ) 년도 < 그림 > 40 이상전세계 TV 시장전망자료 : 디스플레이뱅크

6 Ⅱ. PDP 수요및전망 2. PDP size 별수요및전망 < 표 > PDP size 별업체출하동향및 PDP size 별수요 기업인치 30 ~39 40 ~49 50 ~59 60 이상 삼성 SDI (26.2) (22.6) 6.2 (15.9) LGE 1,227.1 (34.8) (26.8) 7.4 (19.0) Matsu shita 150 (85.2) (26.1) (27.4) 10.4 (26.7) FHP 26 (14.8) (8.3) 39.6 (5.0) NEC 14.9 (38.4) Pioneer 162 (4.6) (18.2) 계 ( 분기 ) 176 3, (2~4 분기 ) (11.1) 2,159.2 (75.3) (13.0) 19.1 (0.7) (6.4) 5,613 (80.6) (12.4) 43.0 (0.6) 2006 (1,2 분기 ) 176 (3.9) 3,526.8 (77.7) (17.6) 계 2, , , (0.8) ( 단위 :Kpcs) 비고 30 의경우삼성 SDI 05 4/4 분기 Pioneer 는 05, 3/4 분기이후출하가없음 자료 : Display bank-'06, Display bank-'07, ( ) 은 % 임

7 Ⅱ. PDP 수요및전망 3. PDP 기업체별수급동향 < 표 > 기업체별수급동향 ( 출하 ) Maker 2004(2~4 분기 ) (1~2 분기 ) 삼성 SDI 733.8(25.6) 2,147.5(30.8) 1,796.7(29.4) 1,110.8(24.5) 786.3(23.6) 39.7% 34.9% 한국일본대만 36.3% 36.2% LGE 664.1(23.2) 1,963.4(28.2) 1,655.9(27.1) 1,448.3(31.9) 1,021(30.7) 25.4% 23.6% Orion PDP Matsush ita 14.6(0.5) 555.1(19.3) 7.5(0.1) 5.9(0.1) 1,707.9(24.5) 1,461.4(23.9) 0 1,299(28.6) 942.2(28.3) 2003년 62.5% (a) 2006 년 FHP 470(16.4) 488.3(7.0) 457.6(7.5) 358.8(7.9) 261.5(7.9) 일본 52.7% Pioneer 358.7(12.5) 605.5(8.7) 695.2(11.4) 321.8(7.1) 313.8(9.4) 36.0% 한국 47.3% Formos a 37(1.3) CPT 35.0(1.2) 15(0.2) 12.3(0.2) 27.5(0.4) 73.1(0.4) % 대만 0% 계 2,868.3 자료 : Display bank-'06, 6, ,108.2 은매출액 (MUS$) 4, , 년 2006년 (b) < 그림 > (a)lcd 및 (b)pdp 세계시장점유율

8 Ⅱ. PDP 수요및전망 4. PDP 생산업체생산능력 < 표 >PDP 패널중장기생산능력전망 ( 단위 :Kpcs,( ) 는 %) Maker 삼성 SDI 1,479(26.3) 2,502(24.7) 3,372(24.1) 5,172(23.0) 7,692(24.1) 10,572(25.4) 13,452(26.9) LGE 1,185(21.0) 2,610(25.8) 4,020(28.7) 6,900(30.7) 9,240(28.9) 12,120(29.2) 14,640(29.3) Orion PDP 60(1.1) 60(0.6) Matsushita 960(17.0) 2,493(24.6) 4,170(29.8) 5,844(26.0) 9,204(38.8) 12,180(29.3) 15,156(30.4) FHP 720(12.8) 960(9.5) 1,380(9.9) 3,216(14.3) 4,260(13.3) 4,872(11.7) 4,872(9.9) Pioneer 990(17.6) 1,320(13.0) 1,050(7.5) 1,320(5.9) 1,560(4.9) 1,800(4.3) 1,800(3.6) Formosa 120(2.1) 60(0.6) CPT 120(2.1) 120(1.2) 계 5,634 10,125 13,992 22,452 31,956 41,544 49,920 자료 : Display bank-'06, 중국, 인도업체들의 display사업에로의진출예상

9 Ⅱ. PDP 수요및전망 5. PDP 모듈점유율및부품비중, 시장전망 PDP 모듈시장점유율 회사명 비고 FHP NEC와 Pioneer는 Matsushita 22.3 ` 24.5 M&A를함 Pioneer 14.8 NEC LG전자 삼성SDI Dry film resist Electrode material/target Photomask EMI film Scan drivers Phosphor paste Dielectric materials Electrode material/paste Barrier rib materials Glass substrates Market scale 2008 forecast values 2002 figures 오리온 PDP CPT Data drivers Optical filters ,000 1,200 Formosa 가격 ( 억 ) < 그림 >PDP 부품시장전망자료 : Trends and Forecasts, 2004 ( Fuji Chimera Research Institute, Japan)

10 Ⅱ. PDP 수요및전망 6. PDP 모듈에서전자소재및부품이차지하는비중 유전체 1.7% 보호막 0.8% DFR 1.8% Seal 재 0.8% 세정제 0.8% Logic Part 형광체 2.0% etc 20% 17% 격벽 3.5% Glass 11% 기판 42 HD $600 Chassis 12% 전면필터 33.3% Glass 23.3% Phosphor 2% Paste 16% ( 격벽, 유전체, Seal재 ) Drive Part 18% 전극 32.3% IC 4% < 그림 > PDP 모듈에서전자소재및부품이차지하는비중 < 그림 > PDP 모듈에서전자소재및부품이차지하는비중

11 Ⅲ. PDP 의구성및역할 1. PDP 의구성 PDP 의구조 Panel 구동부 PDP module Data IC Scan IC Controll er Y 구동부 Power Z 구동부 Data IC PDP module PDP SET 신호처리부 (VSC, PSU, Fan, Filter, Cas, Speaker) 전면필터

12 Ⅲ. PDP 의구성및역할 PDP 상ㆍ하판구성재료 42 WGA(16:9) 구조 Visible light Front Glass Plate (2.8 mm ) Glass 유전체 보호막 Transparent Dielectric Layer 표면조도 5 nm, 두께 μm Protection Layer 두께 A Barrier Rib 상폭 μm하폭 μm높이 μm Address Electrode Phosphors ( 폭 μm, 두께 2μm ) ( 두께15 25μm,(R. G.B) 봉입가스 Xe+He/Ne/ Ar Rear Glass Plate (2.8mm) Bus Electrode ( 폭 70 90μm ) Cu Black Stripes White Dielectric Layer ( 두께 20 μm ) Scan, Sustain Electrode 폭 μm, 두께 2 μm 보호막 7000A, 유전체 27 μm, ITO 260 μm ( 두께 1500A ), ITO 간거리 100 μm, B/S 와전극간거리 60 μm, B/S 340 μm ( 두께 40 μm ), BUS 60 μm ( 두께 7 μm ) 80 μm 120 μm 격벽 형광체 15μm 백색유전체12μm 2.8mm Glass 어드레스전극 100μm, Cell크기 360μm, 전극간거리 260μm 42 WAG (16:9) 구조

13 Ⅲ. PDP 의구성및역할 2. 방전원리 전극에펄스형전압인가 기체방전자외선발광가시광선발생 Display 가시광선 형광체 (R,G,B) 전면기판 ( 유리 ) ITO 전극 Plasma 자외선 버스전극 유전체보호막격벽 백색유전체 UV : 147nm, 173nm 어드레스전극 배면기판 PDP 는한화면기간전체에걸쳐방전이일어나며방전횟수로밝기정도를나타냄. CRT 는전자빔의세기로밝기의정도를나타내며한화소가빛을내는것은한화면에 1 번뿐임.

14 Ⅳ. PDP 이슈및극복대상현안기술 1. 대형 Flat Panel Display 와의경쟁심화 (LCD, Projection TV) 저가격화의가속 - Low Cost 재료사용요구 : 유리재료군, 형광체및저저항전극재료등 - 생산성향상의요구 : 다면취기술, 공정의단축 / 동시공정 - 신규공법개발요구 : 초미세패턴형성공정 ( 전극, 형광체 ), 격벽형성공정등 * PDP와 LCD 가격 Trend : 1년이내에PDP는약20% LCD는약40% 가격인하

15 Ⅳ. PDP 이슈및극복대상현안기술 패널가격 ( 달러 ) PDP(42 ) - -LCD(32 ) R e la tio n c o s t ( 절대값 ) 월 2 월 3 월 4 월 5 월 년도 < 그림 > 패널가격추이 < 그림 > PDP 재료 ( ) 및공정비 ( ) 추이 자료 : 디스플레이서치 PDP 32 의경우 LCD 보다저가화 -LG 전자

16 Ⅳ. PDP 이슈및극복대상현안기술 PDP 소재가격 < 표 > PDP 소재가격추이예측 ( 일본의경우 ) ( 단위 : ) 기판유리 ( 매 ) Ag 전극 65" 구분 2001 년 2006 년비고 고왜점 12,100 8,500 Soda-lime 10,000 (5,500) 50" 고왜점 9,400 6,600 40" 고왜점 4,800 3,300 Bus 전극 81,900 39,700 Adress 전극 80,500 40, 년대비 2006 년은 70% 수준 ( 단, Soda-lime 유리는 55% 수준 ) 전극은 50% 수준 전극재료 (kg) 투명도전막 감광성 Ag전극 70,700 29,000 Cu 감광성 Ag Tape - 34,100 Cr/Cr 합금 target 139, ,700 Al target 75,000 55,300 ITO 42000원 ATO ITO의 1/10 AZO ITO의 1/5~1/6 사용량 (%) - 감광성 Ag bus 전극 - 감광성 Ag Tape - Cu base bus 전극 -Cr/Cr 합금 bus 전극 - 감광성 Ag adress 전극 - 감광성 Ag adress Tape ' ' IZO 의경우 Zn 함량에따라다름 ( 일본특허에걸려있음 ) 물성은 ITO 와유사 자료 : 1. Fuji Chimera Research Institute 2. 기업으로부터조사

17 Ⅳ. PDP 이슈및극복대상현안기술 지속적화질향상요구 - 고효율, 저소비전력, Noise 감소, Contrast Ratio 향상, Panel 반사율감소 고정세화요구 , fine pitched 전극형성 2. 환경규제대비. 유럽연합 (EU) RoHS 시행 (2010년까지만유예 ) - Pb계재료의사용규제로인한신규재료개발요구 - EMI감소, 저소음, 저공해공법개발 3. Global 경쟁치열 PDP 부품시장전망 국가 80 년대 90 년대 00 년대 10 년이후 일본 원천기술연구 업체컨서시움 시생산시작 시장경쟁력우위유지 기술경쟁력우위유지 기술경쟁력우위유지노력 한국 연구개발시작 일본기술흡수 시생산시작 시장경쟁력우위확보 제품차별화 기술경쟁력우위유지 중국 정부육성 PDP 산업화 가격경쟁력우위예상

18 1. PDP panel 제조공정도 Heat treatment Heat treatment ( 상, 하 2 회 ) 상판 Front glass Sustain electrode Bus electrode Black stripe Dielectric layer Seal Heat treatment (Cleaning PD-200) (Sputtering ITO, 노광 ) (Ag electrode patterning or 노광 ) Heat treatment Heat treatment Heat treatment (Transparent, printing Heat treatment Protection layer (Single or polycrytalline, MgO deposition) 하판 Rear glass Aderess electrode Dielectric layer Barrier rib Phosphor layer (cleaning, Sputtering ITO) (Ag, Cu electrode patterning, 노광 ) (White, patterning, coat) (Transparent, printing, 노광 ) (R, G, B patterning, 노광 ) PDP panel Driver IC Aging Exausting & filling gas Sealing : 세라믹재료

19 2. PDP 소재 (1) Glass substrate 역할 이미지전달, 디스플레이 PDP 주요부품보호 요구특성 높은투과율 높은왜곡점, 낮은열수축율 다른부분의유리와비슷한열팽창계수 빛의왜곡이없는평탄한면 개발동향 일본 AGC가고왜점유리를 PDP전용유리로개발하여전세계적으로공급함. - NEG도일본시장의 5% 를점유시장경쟁체제로진입. NSG, Saint Gobain, Central Glass등기타업체에서도생산판매. KCC와한국유리에서고왜점유리개발을진행중. 향후저가격및경량화를목표로소다라임유리로의전환이빠르게진행되고있음. - 소성온도 520, 열충격강화, 전극과반응하여황변현상발생.

20 Glass 특성 < 표 > PD200 과 soda-lime glass 의특성비교 분류 Glass 항목 PD-200 (Asahi) Soda Lime Glass 화학조성 (Wt %) SiO 2 B 2 O 3 알카리토족 (Mg,Ca,Ba,Sr) 산화물알칼리 (Na,K) 산화물 ZrO 열특성 열팽창계수 ( 10-7 /, 25~500 )) 연화점 ( ) 전이점 ( ) Strain 점 ( ) Liquidus temp( ) 82±5 826~ ~ ~ ±5 730~ ~ 광학특성 굴절률 n D 투과율 (%,550nm) >90 기계적특성 밀도 (g/ cm3 ) Vickers 경도 (kg/ mm2 ) 2.75~ ~ 전기적특성 체적저항률 (Ω cm,150 ) 유전률 (1MHz, 25 ) 내약품성내수성 (90 20h,mg/ cm2 ), 내산성 <0.01 <0.01 내알칼리성 NaOH(N/10,90 20h)

21 연화특성 - 표면조도 (roughness) 구분 PD200 Soda-lime R a ( μm ) R max ( μm ) < 그림 > 소다라임 (soda-lime) 과고왜점유리 (PD 200) 의열수축모양비교 - 연화점비교 ( 고온현미경사진 ) 구분 온도 ( ) PD200 Sodalime

22 (2) 투명전극 역할 방전유지전극Cell 내에서플라즈마가형성된후방전이지속적으로다음펄스에의해유지될수있도록함. 요구특성 고투과율 저저항화 막두께의균일성 Bus 전극과의밀착성 내열성, 내약품성 Glass 투명유전체 재료 및 막형성방법 ITO -sputter 법 : 전도성이가장우수 -Ion plating - 진공증착성 SnO2(NESA 막 ) - 화학증착법 (CVD)

23 (3) 투명유전체 역할 투명, 버스및어드레스전극보호 Condenser로작용 절연체역할 ( 방전전류제한 ) 벽전하형성및측정 ( 방전전압저하 ) 요구특성 가시광투과율 80% 이상 기포가적을것 ( 빈도 0.03 개 /mm 2, 초기 3~10 μm ) 높은절연파괴강도 적절한유전율 (150AC, 8 이하 - 무연계 ) 및정전용량 타재료와 matching( 기판, 보호막 ) 열팽창계수 80~ 내전압 9kv 이상 표면조도 250A 이하 제조공정 1 층유전체인쇄 건조 소성 2 층유전체인쇄 건조 소성 소성온도 530~580 격벽 Glass 핵심기술 Pb-free 조성설계 전극과반응성이낮은조성설계기술 기포발생을적게하는입도제어및표면처리기술 방전특성을향상시키는유전율제어기술 고투과율화기술 ( 유전층의손실최소화 )

24 (4) 백색유전체 Address전극의절연층 하판의 wall charge를쌓아주는역할 유리 frit -PbO, B 2 O 3, SiO 2, Al 2 O 3, TiO 2 역할 투명유전체만큼두께변화가방전에영향을덜미침 -격벽과형광체가존재 가시광반사 구성 Binder - Celluose 계 polymer, Terpinel, BCA, BHT 핵심기술 전극과반응성을억제하는조성기술 내전압을저하시키는기포발생을억제하기위한입도제어및표면처리기술 방전특성을향상시키기위한유전율제어기술 형광체에서발생하는가시광을정면으로반사시키기위해백색재료선호 ( 투영유전체에 TiO 2 또는 ZrO 첨가사용 )

25 유전체는통상적으로 paste 상태로사용, 국내에서상당부분생산하고있음. 개발동향 투명유전체는균일하게 20~40 um 의두께로스크린인쇄하는것이일반적인방법이나 최근에는 green sheet 를이용하는방법이개발되어사용되고있음. 유전체구성소재는저융점유리분말 (frit), filler 및유기 vehicle 로되어있음. 프리트는 Pb 함유 glass frit 가대부분이나최근환경오염문제가있어, Pb free 프리트가개발되고있음. AGC, Noritake 를중심으로무연제품의마케팅을강화하고있음.

26 (5) 격벽 플라즈마의방전공간을제공하여화소를정의하고 항목격벽 ( 에칭용 ) 격벽 (sand 용 ) 역 화소간에광학적혼색을방지하여표시소자의 Contrast를향상 PbO-B 2 O 3 - BaO-ZnO 계 PbO-SiO 2 - B 2 O 3 -Al 2 O 3 계 Al 2 O 3 -TiO 2 할요구특성개발동향 형광체를코팅할수있는공간제공 표시소자의효율과휘도를향상 상하판간격을지지하는 spacer로써작용 치수의균일성, 높은 aspect ratio, 충분한기계적강도 휘도향상을위해고반사율유지 유전체와 matching특성양호 쉬운 patterning 성질 ( 선폭 / Gap 조절용이 ) PDP의효율및해상도향상을위해구조를변경하려는노력이진행되고있음. 격벽용유리분말의경우 Pb 대체조성으로 Bi계, B 2 O 3 - ZnO계가 Vehicle의경우감광성을갖는소재가개발되고있음 대면적의경우 waffle type으로, inkjet 방법도개발하고 외관 열처리후특성 구성성분 두께 ( μm ) 결함 Green sheet 잔류용제량 (Wf.%) 열처리온도 높이 ( μm ) 폭 ( μm ) 유전율 표면조도 ( μm ) ZnO+Al 2 O 3 Vehicle - Binder (Acrylic resin, celluose계 polymer) - 용제 (Toluene, MEK, EA Terpineol등 ) - 첨가제 ( 가소제, 분산제등 ) Pigment 230±7 5 개 /Roll 이하 0.8 이하 570 ~ ± 5 30 ~ ±1.5 (Pb-free 계 7~8) <2 있음.

(6) 보호막 역할 유전체층의성분이플라즈마에노출되어이온충격에의해분해반응을일으키는것을방지 방전시이차전자를발생시켜보다낮은전압에서플라즈마방전을일으켜방전전력효율을증가 요구특성 내구성 ( 내 Sputter성 ) 이높을것 2차전자방출특성이우수할것 응답속도가빠를것 절연특성이좋을것 Sealing

27 (6) 보호막 역할 유전체층의성분이플라즈마에노출되어이온충격에의해분해반응을일으키는것을방지 방전시이차전자를발생시켜보다낮은전압에서플라즈마방전을일으켜방전전력효율을증가 요구특성 내구성 ( 내 Sputter성 ) 이높을것 2차전자방출특성이우수할것 응답속도가빠를것 절연특성이좋을것 Sealing 전 / 후투과도가높고균일할것 재료 및 Electro fused MgO Single crystal MgO Sintered polycrystalline MgO 형성방법 Spray coating, Ion beam coating, Sputtering coating, Sol-gel coating

28 보호막용소재로는 MgO 단결정이주로사용되고있으나성분및품질편차느린성막속도, 늦은방전속도, 높은오방전율등의문제가있음 개발동향 일본의경우다결정 MgO 보호막재료는미쯔비시사가제일먼저개발하여 PDP 에적용중임. 국내에서는 C&Chem, 삼화화학등에서일부생산 ( 단결정, 다결정 ) 성능향상이향상된 (doped MgO) 다결정은국내, 국외에서개발을서두르고있음.

29 (7) 전극 (Adress,, Bus) 전기에너지를원하는곳까지펄스 역할 신호의찌그러짐없이전달 Adress 전극은방전셀에 Adressingpulse를인가하기위한전극 투명전극저항값이높아보조전극으로사용 - Adress 전극의선폭은 70 80μm 요구특성 저저항화 쉬운patterning성질 - open/short 방지를위한선폭 /gap 조절용이성 내열성 유전체, 유리기판과 Matching성 구성 Glass Ag등금속분말 (60%) Glass frit(5 10%) Vehicle(30%) - 감광성 polymer 1층흑색Paste ( Co 3 O 4, RuO 2 포함 ) - 높은 contrast 제공, 2% 는백색 paste 사용높은전기전도도만족 재료 및 막형성법 Cr/Cu/Cr, Cr/Al/Cr -Sputter 법 감광성 Paste(Ag) - 인쇄, Coating Paste(Ag) -Pattern 인쇄 Glass

30 Bus 및 adress 전극은전도성금속분말, Vehicle, 유리분말로구성전도성금속 소재는 Ag, vehicle 는감광성 polymer, 유리분말은 PbO-B 2 O 3 -SiO 2 계유리가 개발동향 주로사용되고있음. - 일본의경우는 Cr/Cu/Cr, Cr/Al/Cr 등을이용한막을주로사용함 삼성 SDI, LGE 는현재 paste 상태로사용하고있으나최근 green sheet 감광성전극으로 대체기술개발중. NEC 나 PIONEER 의경우소재업체인 JSR(Japan Synthetic Rubber) 과공동으로 새로운소재및공정을개발일부신설라인에적용, 향후 green sheet 로의대체를적극검토중

31 (8) 형광체 역할 방전에의해발생하는진공자외선을 가시광선으로변환하여 R,G, B color 화 (Xe 의공명방사광 (147nm) 에의해여기 ) (A) 요구특성 저가화 균일한도포현상, 비응집성 색순도, 낮은휘도열화 (B) < 그림 > 형광체, (A) 고상합성분말, (B) 기상합성분말

32 형광체는 CRT 나형광등에사용되어온것을개량한 것으로현재청색형광체의휘도와수명, 녹색의잔광, 적색의색도등에문제점이있음. 개발동향 형광체는일본등에비해기술이낙후, 대부분을 일본에서수입사용 - 대부분이일본에서생산전세계적으로공급 되고있음. 삼성 SDI, LGE 는형광체제조업체들과협력하여 직접형광체를개발하여신제품에 적용하고있음. < 그림 > 형광체패턴

(9) Seal 재 역 할 요구특성 봉착배기공정은패널의접합강도, outgassing, MgO 막의활성도방전가스의 압력및순도에영향 전기적, 광학적특성좌우 Sealing 온도 450 Sealing 재 : PbO-B2O3 유리, Pbπδ 3 결정, Color 안료 공정은 Align -> 합착 -> 배기

33 (9) Seal 재 역 할 요구특성 봉착배기공정은패널의접합강도, outgassing, MgO 막의활성도방전가스의 압력및순도에영향 전기적, 광학적특성좌우 Sealing 온도 450 Sealing 재 : PbO-B2O3 유리, Pbπδ 3 결정, Color 안료 공정은 Align -> 합착 -> 배기 -> 가스주입 -> Aging 안료첨가 Glass frit 혼합 용융 분쇄 분급 Vehicle 혼합첨가제첨가혼합결합재투입혼합냉각 Filtering Filler 혼합하소조분쇄미분쇄혼합 혼합 Seal Filtering 탈포 < 그림 > Sealing pattern Paste < 그림 > Seal 재제조공정

34 국내에서는이그잭스, 세라에서일부개발하여사용중임 - 이그잭스의경우유리분말은일본에서수입, 세라는유리분말을자체생산하여 paste제조 2000년이후일본회사가무연조성의특허의청구범위를매우넓게지정 -> 국내업체개발에어려움 2002년부터미국, 일본등에서무연제품을개발삼성 SDI나 LGE에공급중. 개발동향 국내에서는 Bi 계또는 P 2 O 5 계 Pb free seal 재를개발하고있음 배기소자는배기관과 sealing 용소자로구성되어있으며, 배기관은 soda-lime 을주성분으로 하는유리관 (glass tube) 이사용되고있으며, sealing용소자는 seal재와유사한 PbO-B 2 O 3 계의유리분말이주로사용되고있음 배기관은정관산업등의업체에서수입, 가공하여판매하고있으나, 관련기술은미흡. Sealing용소자는센불에서생산중이나, 일체형및Pb-free 제품은개발중. 일본의경우Asahi사가배기관과 Sealing 소자를 FHP, NEC사판매.

35 (10) Optical filter 역할 black printed area EMI 방출감소 표준 EMI - Cu Mesh, Fabric Mesh - 투명전도성막 Case adhesive NIR/adhesive(150 μm ) PET NIR 방출감소 보호 명암비강화 리모콘에의한오작동방지 - 근적외선흡수막 -얇은Ag 막 굽힘, 파괴강도증진및산란방지 - 반강화유리 명실에서의반사감소 - 유기염료사용 view side AR G l a s s PDP Panel 색보정 낮은반사율 * NIR : Near Infra Red * AR : Anti Reflection 전송곡선제어 - 유기염료사용 무반사필름을이용한글레어줄임 * EMI : Electro Magnetic Interference * PET : Poly-Ethylene- Terephthalate PET copper mesh

36 11. PDP 소재생산업체현황 < 표 > PDP 용세라믹소재생산기업현황 부품 소재 국내 생산기업 일본등 기판 (Glass) 고왜점유리개발중 (KCC, 한국유리 ) AGC, 일본전기초자, CPT 버스전극 감광성 Vehicle, 유리분말 ( 프리트 ) 금속분말 (Cr-Cu-Cr, Ag) 동진세미켐, IMD, LG DRM 듀퐁, JSR, 도레이 전면기판 투명전극 ITO 삼성코닝 Hapan Energy, Tosoh, 삼정금속 투명유전체유리분말, 유기 Vehicle 대주전자재료, 휘닉스피디이, 제일모직 AGC, 일본전기초자, 도레이 실링재유리분말, filler, 유기 Vehicle 이그잭스, 세라 AGC 보호막소재 MgO(Single crystal, Poly crystalline) 삼화화학, C&chem Tatech, 미쓰비시 기판 (Glass) 고왜점유리 ( 붕규산 ) 개발중 (KCC, 한국유리 ) AGC, 일본전기초자 CPT 어드레스전극 Ag 분말, 유리분말, 안료, 유기 Vehicle( 감광성 Vehicle) 제일모직, 동진세미켐, 창성 듀퐁,JSR, 도레이 배면기판 백색유전체 격벽재 유리분말, 안료, filler, 유기 Vehicle 유리분말, filler, 안료, 유기 Vehicle 대주전자재료, 휘닉스피디이 대주전자재료, 휘닉스피디이, LG DRM AGC 도레이,Okuno, 일본전기초자 형광체형광체분말, 유기 Vehicle LG 화학 Kasei, 니치아화학 배기관소재소다라임및저알카리유리, 유리분말세라, 정관산업, 센불 ATG

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<4D F736F F F696E74202D20352E20C7D1BFEBB1D420B0F8C1A4B1E2C3CAB1B3C0B B3E22031BFF929> Plasma Display Panel 의공정기술 한용규 dbgmaco79@gmail.com Charged Particle Beam & Plasma Lab. / PDP Research Center Department of Electrophysics, Kwangwoon University, Seoul, Korea Contents 1. 개요 2. PDP의구조 3.