< 시스템반도체 Fair 2009> 에서는어떤행사가펼쳐졌을까? 이번행사에는엠텍비젼, 티엘아이, 실리콘마이터스등국내시스템반도체업계를이끌어가는주요업체가참가하여최신기술과신제품을선보였다. 또한한국전자통신연구원, 한국과학기술원등연구소, 학교에서도참여하여우수한연구결과물들을전시하였

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민지 송
6 years ago
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Hot Issue < 시스템반도체 Fair 2009> 행사현장을찾아가다 국내유일의 SoC/IP 전문전시회인시스템반도체 Fair 가지난 10월 13일 9회째막을올렸다. 쉽지않은대내외환경속에서도꾸준한발전을이루고있는국내시스템반도체기업들이올린알찬성과를돌아보고국내외기술및산업전망을통해보다큰내년을준비하는자리였다.

1 Hot Issue < 시스템반도체 Fair 2009> 행사현장을찾아가다 국내유일의 SoC/IP 전문전시회인시스템반도체 Fair 가지난 10월 13일 9회째막을올렸다. 쉽지않은대내외환경속에서도꾸준한발전을이루고있는국내시스템반도체기업들이올린알찬성과를돌아보고국내외기술및산업전망을통해보다큰내년을준비하는자리였다. 특히올해는컨퍼런스, 기술이전 Fair, Job Fair, 시스템-반도체협력의날, 비즈니스상담회등다양한부대행사를마련해시스템반도체 Fair 2009 가참가기업모두에게실질적인비즈니스의장이될수있도록준비되었다. 국내유일의 SoC/IP 전문전시회 < 시스템반도체 Fair 2009> 지식경제부가주최하고한국반도체산업협회, 한국전자통신연구원, 전자부품연구원이주관하는 시스템반도체 Fair 2009 가 10월 13일 ~16일나흘간일산 KINTEX에서열렸다. 이행사는팹리스반도체업체들이중심이되는국내유일의 SoC(System on Chip)/IP(Silicon Intellectual Property) 전 문전시회이다. 시스템반도체 Fair 2009 에서는전시회뿐만아니라컨퍼런스, 기술이전 Fair, Job Fair, 시스템-반도체협력의날, 비즈니스상담회등기술, 인력, 마케팅등의영역에서시스템반도체산업을활성화시키기위한종합적인비즈니스장터가열렸다. 특히삼성전자, LG전자, 현대자동차, SK텔레콤이별도상담공간을마련하고국내팹리스업체들과협력을모색하였고 BYD, Sharp 등다양한해외전자업체들도비즈니스상담에적극참여하여본행사를더욱빛냈다. 20

< 시스템반도체 Fair 2009> 에서는어떤행사가펼쳐졌을까? 이번행사에는엠텍비젼, 티엘아이, 실리콘마이터스등국내시스템반도체업계를이끌어가는주요업체가참가하여최신기술과신제품을선보였다. 또한한국전자통신연구원, 한국과학기술원등연구소, 학교에서도참여하여우수한연구결과물들을전시하였다.

올해에는 < 새로운먹거리를찾아서 > 를주제로하여 Green반도체, 융합 Bio Medical, 이동통신융복합, 스마트폰솔루션, 차세대디지털방송, Blue Ocean 등모두 6개세션에서심도있는주제발표와활발한토론이이뤄졌다.

란제목으로기조연설을하였으며 24개의주제에대해각계최고의전문가 24명의수준높은강연이있었다.

Fair는한국전자통신연구원, 한국과학기술원, 서울대, 고려대, 광운대등연구소와대학에서개발한핵심기술들을산업체가이전받아기술경쟁력을강화할수있는장을마련했다. Job Fair에서는전자공학분야석, 박사학생들과팹리스기업들의채용면담이진행되었다.

2 < 시스템반도체 Fair 2009> 에서는어떤행사가펼쳐졌을까? 이번행사에는엠텍비젼, 티엘아이, 실리콘마이터스등국내시스템반도체업계를이끌어가는주요업체가참가하여최신기술과신제품을선보였다. 또한한국전자통신연구원, 한국과학기술원등연구소, 학교에서도참여하여우수한연구결과물들을전시하였다. 최고권위의 SoC/IP 전문컨퍼런스인시스템반도체컨퍼런스는전시회못지않게업계관계자들로부터많은관심을받았다. 올해에는 < 새로운먹거리를찾아서 > 를주제로하여 Green반도체, 융합 Bio Medical, 이동통신융복합, 스마트폰솔루션, 차세대디지털방송, Blue Ocean 등모두 6개세션에서심도있는주제발표와활발한토론이이뤄졌다. 삼성전기의고병천부사장이 부품산업에서시스템반도체의중요성 을, ARM사의 Tudor Brown 사장이 Next generation low power mobile devices - opportunities, challenges and design strategies 란제목으로기조연설을하였으며 24개의주제에대해각계최고의전문가 24명의수준높은강연이있었다. 행사개요 행사명 : 시스템반도체 Fair 2009 장소 : 일산 KINTEX 일시 : 2009년 10월 13일 ( 화 )~16 일 ( 금 ), 4일간 주최 : 지식경제부 주관 : 한국반도체산업협회, 한국전자통신연구원, 전자부품연구원 올해 2회째열린기술이전 Fair는한국전자통신연구원, 한국과학기술원, 서울대, 고려대, 광운대등연구소와대학에서개발한핵심기술들을산업체가이전받아기술경쟁력을강화할수있는장을마련했다. Job Fair에서는전자공학분야석, 박사학생들과팹리스기업들의채용면담이진행되었다. 별도로조성한면접부스에서한국전자통신연구원이설계교육을통해집중적으로양성한우수한엔지니어들이팹리스기업들과채용면담을가질수있도록하였다. 시스템-반도체협력의날에는삼성전자, LG전자, 현대자동차, SK텔레콤에서참여하여티엘아이, 펄서스테크놀로지등 12 개국내우수팹리스기업들과 1:1 비즈니스미팅을갖고세트제품의경쟁력강화와팹리스기업들의안정적판로확보를위한협력방안을모색하였다. 올해 6회째열린해외바이어초청비즈니스상담회에는일본, 대만, 중국의 16개주요시스템업체가참가하여국내팹리스및반도체기업들과수출상담을진행하였다. 특히중국, 대만업체외에도 Sharp, Hakuto 등일본업체들이국내시스템반도체기업에깊은관심을보이는등고무적인성과가있었다. 부대행사 시스템반도체컨퍼런스 2009 기술이전 Fair 시스템반도체 Job Fair 시스템-반도체협력의날 비즈니스상담회 November

전시회참여기업소개 엠텍비젼 티엘아이 1999 년에설립된엠텍비젼 ( 대표이성민, www.mtekvision.co.kr) 은세계적인모바일이미징 & 멀티미디어반도체설계기업이다. 국내최초로카메라폰핵심부품인카메라컨트롤프로세서 (CCP) 를독자기술로개발해 2004년국내시장점유율 1위를달성, 팹리스기업이라는새로운산업군을형성하며글로벌기업으로성장했다.

엠텍비젼은인류삶의질향상을향한선구자적가치관과차별화된기술력을바탕으로다가오는이미지커뮤니케이션시대를주도해나갈것이다.

휴대전화로대변되는모바일응용분야를중심으로고해상비디오, 화려한차세대UI 뿐만아니라 PMP, MP3, 내비게이션, IP Camera, BlackBox 등고성능이미징과멀티미디어를필요로하는구체적인어플리케이 션에적용가능한첨단솔루션을협력사들과함께선보였다.

3 전시회참여기업소개 엠텍비젼 티엘아이 1999 년에설립된엠텍비젼 ( 대표이성민, 은세계적인모바일이미징 & 멀티미디어반도체설계기업이다. 국내최초로카메라폰핵심부품인카메라컨트롤프로세서 (CCP) 를독자기술로개발해 2004년국내시장점유율 1위를달성, 팹리스기업이라는새로운산업군을형성하며글로벌기업으로성장했다. 엠텍비젼은휴대폰, 스마트폰, PDA, MP3 플레이어등의모바일기기에혁신적인솔루션을제공해왔으며, 모바일시장에서검증된기술력을바탕으로소비자기기, 자동차분야까지사업다변화를이루어내어현재까지전세계 1000여개의모 바일기기에 3억5천여개이상의이미징 & 멀티미디어IC를공급던타이밍컨트롤러국산화에성공했다. 또한임직원의 75% 이 하였다. 엠텍비젼은인류삶의질향상을향한선구자적가치관과차별화된기술력을바탕으로다가오는이미지커뮤니케이션시대를주도해나갈것이다. 전시제품소개이번전시회에서엠텍비젼은 모바일, 오토모티브, 컨슈머 의세가지 < 모바일이미징 & 멀티미디어 SoC> 테마를가지고첨단멀티미디어 & 이미 징솔루션을선보임으로서, 모바일시장 에서검증된기술력을바탕으로자동 차, 컨슈머분야로성공적인사업다각화 성과를드러내는기회를마련하였다. 휴대전화로대변되는모바일응용분야를중심으로고해상비디오, 화려한차세대UI 뿐만아니라 PMP, MP3, 내비게이션, IP Camera, BlackBox 등고성능이미징과멀티미디어를필요로하는구체적인어플리케이 션에적용가능한첨단솔루션을협력사들과함께선보였다. 모 바일 테마에서는차세대모바일멀티미디어플랫폼인 Maple3X 시리즈제품으로윈도우 CE 및안드로이드기반의고 성능멀티미디어스마트폰솔루션을전시하고, 캐나다현지법인 인코그니뷰와함께유럽형이동멀티미디어방송인 DVB-H/T 를 시연했다. 이외에도, 800 만화소급고해상도를지원하는 MV9335 를 사용한이미징기술로실시간얼굴인식등디지털카메라급성능과기능을구현하고, 차세대터치 UI(User Interface) 를구현하여멀티미디어의최근추세를반영한솔루션들을종합적으로선보였다. 티엘아이 ( 대표김달수 는타이밍컨트롤러, LCD Driver IC 등디스플레이용반도체를전문으로하는팹리 스기업이다. 1998년 LG 반도체출신의김달수사장이설립한티엘아이는뛰어난아날로그설계기술력으로 2005년 290억, 2006년 450억, 2007년 570억, 2008년 860억등매년놀라운매출성장세를보이며, 설립 10여년만에국내대표팹리스기업으로입지를굳혔다. 설립초기 MP3디코딩칩으로사업을시작한티엘아이는지난 2002년디스플레이용칩으로주력사업을변경하고, 자체기술로 TI, 내셔널세미컨덕터등외국에의존하 상을연구개발분야에투입, 국내외에서다수의특허를획득하는등연구개발 (R&D) 에집중해 2002년 LG 디스플레이와타이밍컨트롤러공동개발에착수, 2004년 17인치 PC 모니터용타이밍컨트롤러양산, 2005년 LG 디스플레이내티콘점유율 1위, 2007년에는세계최초로 120Hz 풀HD LCD TV용티콘을개발하는성과를거두었다. 디스플레이토탈솔루션기업으로의도약을꿈꾸는티엘아이는 AM OLED 구동칩, ROIC, LED 구동칩 등제품포트폴리오강화로고객다변화를꾀하며새로운시장 개척에앞장서나가고있다. 전시제품소개티엘아이는 Embedded DisplayPort Interface 지원타이밍컨트롤러와 Platform Based Local Dimming 지원타이밍컨트롤러등의최신타이밍콘트롤러제품을전시하였으며다양한소스와게이트 Driver IC와함께 LED Driver IC 제품등의신제품을선보였다. 22

전시회참여기업소개 아이앤씨테크놀로지 씨앤에스테크놀로지 아이앤씨테크놀로지 ( 대표박창일, www.inctech.co.kr) 는모 바일 TV 용칩, 셋톱박스전용칩, DSRC 를개발하는반도체설 계전문기업이다.

현재는자체브랜드를가진반사업을중심으로기술적변혁을주도하는역할을담당해오고있도체칩개발전문기업으로성장했다. 2004년업계최초로지다.

국내최초 T-DMB RF IC, RFT200의양산을시작으로있어서도국내 DMB는물론 ISDB-T, DVB-H, CMMB, RFT400, RFT500과세계최소형 RF+BB SoC ONE CHIP 제 ATSC-M/H 등다양한해외모바일 TV 표준에적합한칩과솔품,

씨앤에스는축적된반도체설계기술과시으며, ISDB-T, DVB T/H, CMMB, DMB TH 등해외 Mobile 스템솔루션개발기술등우수한설계역량을바탕으로자동차용 TV의표준에적합한 IC 를개발하여작지만강한 Global 회사로반도체분야에대한기술을확장하고있으며, 현대기아자동차

전시제품소개전시제품소개 IP Telephony 분야의 크로노스 (CRONUS) 는국내유일의 VoIP용칩으로서인터넷이나무선통신환경에서음성및데이터를처리하는 VoIP 단말기전용칩이다.

4 전시회참여기업소개 아이앤씨테크놀로지 씨앤에스테크놀로지 아이앤씨테크놀로지 ( 대표박창일, 는모 바일 TV 용칩, 셋톱박스전용칩, DSRC 를개발하는반도체설 계전문기업이다. 1996년설립초기에주문형반도체 (ASIC) 설계적인기술개발을통해기술적선도기업으로서의입지를구축해를주력사업으로시작해 DMB 및 DAB, 디지털오디오앰프등의오고있으며, 모바일 TV, IP Telephony, ASIC, Automotive 전용칩개발에지속적으로투자, 현재는자체브랜드를가진반사업을중심으로기술적변혁을주도하는역할을담당해오고있도체칩개발전문기업으로성장했다. 2004년업계최초로지다. 특히, 인터넷전화용칩과솔루션을모두확보하고있는국내상파 DMB용핵심반도체인 RF칩을, 2005년베이스밴드칩을유일업체로서인터넷전화, 인터넷영상전화, 홈네트워크관련칩개발하여국내최초로 RF 칩과베이스밴드칩을동시에보유하게과솔루션을공급하고있으며, 모바일 TV와관련된핵심기술에되었다. 국내최초 T-DMB RF IC, RFT200의양산을시작으로있어서도국내 DMB는물론 ISDB-T, DVB-H, CMMB, RFT400, RFT500과세계최소형 RF+BB SoC ONE CHIP 제 ATSC-M/H 등다양한해외모바일 TV 표준에적합한칩과솔품, T3300/T3700을개발하여핵심부품의국산화를이루어내었루션을제공하고있다. 씨앤에스는축적된반도체설계기술과시으며, ISDB-T, DVB T/H, CMMB, DMB TH 등해외 Mobile 스템솔루션개발기술등우수한설계역량을바탕으로자동차용 TV의표준에적합한 IC 를개발하여작지만강한 Global 회사로반도체분야에대한기술을확장하고있으며, 현대기아자동차 서자리잡아가고있다. 현재국내유수의 DMB 휴대폰과 DMB 와자동차용반도체국산화프로젝트진행을통해국내자동차 네비게이션, PMP, 디지털카메라등에아이앤씨테크놀로지의제 품이채용되고있다. 전시제품소개전시제품소개 IP Telephony 분야의 크로노스 (CRONUS) 는국내유일의 VoIP용칩으로서인터넷이나무선통신환경에서음성및데이터를처리하는 VoIP 단말기전용칩이다. 이제품은 VoIP, Wi- Fi, CoIP, Gateway, 셋탑박스를비롯 <T-DMB RF+Baseband SoC> <ISDB-T RF+Baseband SoC> <DSRC RF+Baseband SoC> T-DMB 솔루션으로는기존제품 T3300, T3500 에서사이즈 와소모전력을크게낮춘 T3700, T3600, 그리고 DMB2.0 을지 원하는 T3720 이전시되었고, 중국모바일 TV 솔루션으로는 CMMB 의 RF 칩인 CR3000 과북미모바일 TV 용 ATSC M/H 의 RF 칩 UR3000, 그리고세계의모든모바일 TV 규격을지원하 는 multi-standard RF 칩 WR5010 이각각전시되었다. 새롭게 씨앤에스테크놀로지 ( 대표서승모, 는방송, 통신, 자동차관련반도체전문기업으로 1993 년창사이래지속 산업과반도체산업의경쟁력을향상시키는데기여하고있다. 해이동통신과 VoIP 동시지원이가능한듀얼모드형태의휴대폰등에적용가능하다. 또한인터넷영상전화및자동차용블랙박스등응용제품에적용되는 트라이톤-C(TRITON-C) 는멀티미디어영상기능과통신기능이강화된제품이다. 모바일 TV 분야의 트라이톤 (TRITON) 계열시리즈제품들은모바일 TV 기능에최적화된고성능의멀티미디어프로세서로서국내 DMB 뿐만아니라다양한해외모바일 TV 표준을지원하는제품이다. 휴대폰및 PMP, PDA, MP3P, 차량용단말기등으로모바일 일본모바일 TV SoC 제품인 J3000과하이패스에적용되는 TV 기능을장착하는디지털기기에응용이가능하다. DSRC( 단거리무선통신5.8Ghz) SoC 제품 D3000도이번전시회에서공개되었다. November

전시회참여기업소개 실리콘마이터스 칩스앤미디어 실리콘마이터스 ( 대표허염 ) 는매그나칩반도체대표이사를역 2003년설립된칩스앤미디어 ( 대표김상현 www.chipsnmedia.

결하면서업계주목을받기시작하였으며이어국내를비롯한, 2008년회사설립 1년여만에외산업체의전유물이던국내미국, 유럽, 중국, 대만, 일본등지의글로벌반도체기업들과비전력관리칩시장에국내업체최초로 LCD 패널용전력관리칩디오 IP 공급계약을잇따라체결함으로써글로벌기술력을인정개발에성공, 고객사에제품을공급하고있다. 받았다.

264, VC-1, RealVideo 등의멀티표준비실리콘마이터스는 LCD 패널용전력관리칩을비롯하여, LED, 디오표준기술을 CIF급부터 Full HD급까지반도체설계 IP로의컨슈머, 모바일, 에너지관련기기등에적용되는전력관리칩상용화에성공함으로써, 휴대폰, PDA, PMP 등의모바일기기를 (Power Management IC, PMIC)

5 전시회참여기업소개 실리콘마이터스 칩스앤미디어 실리콘마이터스 ( 대표허염 ) 는매그나칩반도체대표이사를역 2003년설립된칩스앤미디어 ( 대표김상현 임한허염대표이사를중심으로아날로그및파워반도체설계는 Video IP 전문개발업체로써, 2005년 7월세계 10대반도체분야에실력있는연구원들이모여 2007년에설립된팹리스회사인미국프리스케일과반도체설계자산 (IP) 공급계약을체 (Fabless) 기업이다. 결하면서업계주목을받기시작하였으며이어국내를비롯한, 2008년회사설립 1년여만에외산업체의전유물이던국내미국, 유럽, 중국, 대만, 일본등지의글로벌반도체기업들과비전력관리칩시장에국내업체최초로 LCD 패널용전력관리칩디오 IP 공급계약을잇따라체결함으로써글로벌기술력을인정개발에성공, 고객사에제품을공급하고있다. 받았다. 2009년에는앞서개발된기술을바탕으로 LCD 패널용전력칩스앤미디어가보유하고있는비디오 IP군은 MPEG-4/VC- 관리칩의제품군을확대하여개발하고있으며, 고객사로부터우 1/H.264와같은비디오신호를압축하거나푸는기술로수한기술및성능을가진제품으로평가받고있다. MPEG2, MPEG4, H.264, VC-1, RealVideo 등의멀티표준비실리콘마이터스는 LCD 패널용전력관리칩을비롯하여, LED, 디오표준기술을 CIF급부터 Full HD급까지반도체설계 IP로의컨슈머, 모바일, 에너지관련기기등에적용되는전력관리칩상용화에성공함으로써, 휴대폰, PDA, PMP 등의모바일기기를 (Power Management IC, PMIC) 으로제품의범위를확대하고비롯하여디지털TV, DVD 등의홈컨슈머기기까지다양한디지있으며, 특히고객의 Needs에맞는고성능전력관리솔루션칩털기기의비디오표준에대응이가능하다. 특히고화질영상인개발에주력하고있다. Full HD급에서칩스앤미디어는하드웨어기반의저전력, 고화질 의우수한기술력을바탕으로이미 20여개의반도체기업이라이전시제품소개선싱하여, 그독보적기술적우위를입증받았으며, 명실공히세계선두비디오 IP 업체로서프리미엄멀티미디어솔루션을쉼없개별소자의형태로구성되어있던이창조해내고있다. 기존의 LCD 패널용전력관리기술을 하나의칩으로개발하여, 전력효율증 대및제품원가절감에기여하였다. 이 전시제품소개 와함께디지털인터페이스회로를내칩스앤미디어의 Coda85xx 장하여, 수동적형태였던패널튜닝작 series 는 H.264, MPEG- 업을프로그래밍에의한자동화형태로의변경이가능하도록함 1/2/4, DivX, VC-1, 으로써, 고객사의작업효율에도크게기여하였다. H.263, RealVideo, AVS 등의모든비디오표준을지원하며, 특히 Full HD 해상도까지인코딩과디코딩이가능한차세대비디오 IP 제품군이다. 낮은전 <Coda8550/Boda7503 FPGA Demo Board> 력소모와 Host CPU의부하를최소화하는하드웨어기반의구조로 HD 인코딩과디코딩이동시에가능한 High-end 고화질영상칩에적합한 Video IP 솔루션이다. 24

전시회참여기업소개 세미솔루션 세미솔루션 ( 대표이정원, www.semisolution.com) 은각분 야별전문 Engineering Service Group을통해비메모리반도 대만 Faraday사와국내유일의전략적제휴를통해최고품질의 체및임베디드시스템개발초기의 FPGA 및 H/W개발지원은 ASIC 서비스를제공하고있다.

6 전시회참여기업소개 세미솔루션 세미솔루션 ( 대표이정원, 은각분 야별전문 Engineering Service Group을통해비메모리반도 대만 Faraday사와국내유일의전략적제휴를통해최고품질의 체및임베디드시스템개발초기의 FPGA 및 H/W개발지원은 ASIC 서비스를제공하고있다. 또한각종기업연구소및유수대 물론 RTL, Netlist level 부터 Backend Design Service, Embedded S/W 까지비메모리반도체및임베디드시스템개발 회사가꼭필요로하는다양한 Engineering Solution 을공급하 고있다. 또한해외선진 Design Service사와의전략적제휴를 SoC Platform 및 FPGA solution은고객의제품개발기간단통해 Highend SoC제품의 Design 안정성과질적향상을기하축을통한 Time to Market 실현및비용절감의효과를극대화고있으며, 특히탁월한성능의 SoC Platform을이용한하고있다. 특히최근도입한 Multimedia application향 H.264 Platform ASIC Biz. 는국내비메모리반도체개발회사에게새 SoC Platform은고객의기술력을한층더 Upgrade하고설계 로운개발패러다임을제공하여그우수성을입증받고있다. 아울러국내에서는절대적으로부족하여확보하기어려운, 다 양하고특화된 Special Analog IP 및 ESD Solution 을해외선 진기술제휴선을통해국내 Fabless IC maker에지원함으로써 IC 제품의고집적화및 SoC화에따라국내에서기술력확보가 제품의조기개발및 Time to Market을적극실현하고있다. 또 어려운 Analog IP 및 Special IP를세계유수의 IP 개발회사들 한해외파운드리사와의제휴를통해국내 Fabless IC maker에 과전략적제휴를맺고 130nm이상의 High-end SoC 및 다양한제조공정을제공하고있으며, 양산제품의 Failure Analysis, Reliability Analysis 등과같은차별화된 Production Management Service 를통하여, 국내개발회사의취약한 Engineering Resource를보완하고있다. 미국 ESD 전문그룹인 GTL/API사와의제휴를통해 IC 설계이러한당사의 One Stop Total Engineering Solution은국시, 특히 SoC 제품에서의효과적인 ESD Protection을위한내 Fabless IC maker 및임베디드시스템개발고객의차별화된 Non-Snapback ESD IP 및 Design Consulting을지원하고시장경쟁력확보는물론독점적지위를확보하는데크게기여하있으며, 또한 System Level에서보다효과적이고정확한 ESD 고있다. 제품소개 Foundry and Design Service 국내의한정된 Wafer 가공공정의한계를극복하기위하여해외 유수 Foundry 사와전략적제휴를통한안정적인파운드리공급 원을확보하여다양한 Process Solution 을고객에게제공하고 있으며, 고객의시장경쟁력확보를위한최적의 Solution을제공한다. 특히 Automotive/Industrial Spec. 용 Process 및 130nm/90nm 이상의 High-end SoC Process 지원에역점을두고있다. ASIC and Full Customer Layout RTL 및 Netlist Level 로부터 Full Customer Layout 에이르기 까지고객의 Needs 에맞는다양한 Design Service 를제공하고 있으며, 또한 130nm 이상의 High-end SoC 제품의 Design 안 정성및질적향상을위하여세계 No.1 Design Service 회사인 학과연계하여활발한 Design Co-work 을진행하고있다. SoC Platform and FPGA solution 완성도를높이는데크게기여하여큰호응을얻고있다. Analog and Special IP solution Special application 향의 IP 를개발, 지원하고있다. ESD solution 특성평가를위한 Set Level ESD Solution을제공하고있다. Production Management solution IC Production Management 전문기업인대만 Spirox사와의기술제휴를통해 Fabless IC Maker에게효과적이고탁월한양산관리와불량및신뢰성분석등 TTM(Time to Market) Production Service를제공하고있다. 특히 IC 설계인력위주의 Fabless IC 설계회사에서는 IC설계이후절대적으로부족한 Engineering Resource를대체할수있는강력한 Engineering Solution이며, 특히해외 Foundry Fab을사용하여양산하는경우지리적한계를극복하여효과적으로양산관리를할수가있다. November

7 시스템반도체컨퍼런스 2009 최고권위의 SoC/IP 전문컨퍼런스인 시스템반도체컨퍼런스 2009 행사가지난 10월 14일부터 15일까지일산 KINTEX 중회의실에서열렸다. 이번행사에서는 < 새로운먹거리를찾아서 > 를주제로 Green 반도체, 융합 Bio Medical, 이동통신융복합, 스마트폰솔루션, 차세대디지털방송, Blue Ocean 등다양한분야의 SoC시장과기술을총망라하는강연이펼쳐졌다. 또 26명의국내외대기업, 학계, 연구소의최고전문가들이주제발표자로나서참가자들과고급정보를나누었다. 삼성전기의고병천부사장이 부품산업에서시스템반도체의중요성 을, ARM사의 Tudor Brown 사장이 Next generation low power mobile devices - opportunities, challenges and design strategies 란제목으로기조연설을하였다. 이외에도 삼성전자, LG 전자, SK 텔레콤등국내대기업뿐만아니라인텔, 프랑스텔레콤, 시스마디자인등외국업체의임원급연사들의강연을통해업계의고급정보를나누었다. 또한, 한국전자통신연구원, 한국전기연구원, 국방기술품질원, 부산대등연구소및학계전문가들이참여하여시스템및반도체기술의발전방향에대해심도있는강연을하였다. 프로그램 날짜시간중회의실 209 호중회의실 210 호 10:30~ Keynote Speech Ⅰ: 부품산업에서시스템반도체의중요성 11:10 ( 고병천부사장, 삼성전기 ) 11:10 ~ 11:50 11:50 ~ 12:05 Keynote Speech Ⅱ : A New Era of Mobile Computing(Next generation low power mobile devices - opportunities, challenges and design strategies) Session 1 (Green 반도체 ) (Tudor Brown, President, ARM) 시스템반도체컨퍼런스 2009 개막식 Session 2 ( 융합 Bio Medical) 10/14 좌장 : 이윤식본부장, 전자부품연구원좌장 : 장선호팀장, 한국산업기술평가관리원 ( 수 ) 14:00 ~ white LED 기술개발 14:40 ( 김현경수석, 삼성 LED) 태양광시스템효율증대를위한 14:40 ~ 시스템반도체 15:20 ( 오철동박사, 충북테크노파크 ) Trends in Medical Devices for Mobile Healthcare ( 한성수상무, LG 전자기술원 ) E-health in Orange ( 한상용부장, 프랑스텔레콤 ) 15:40 ~ 전력반도체의발전방향 인텔의디지탈헬스전략고효율가전제품의인버터화를위한 16:20 ( 권봉현이사, LS산전 ) ( 최현묵부장, 인텔 ) VLSI (Very Large-Sized Imager) for 10/14 16:20 ~ Power Management IC 기술및시장 Medical X-ray: Physics, Design and ( 수 ) 17:00 ( 이준상무, 실리콘마이터스 ) Technology ( 김호경교수, 부산대학교 ) Session 3 ( 이동통신융복합 ) Session 4 ( 스마트폰솔루션 ) 좌장 : 유현규박사, 한국전자통신연구원 좌장 : 엄낙웅부장, 한국전자통신연구원 09:30 ~ WPAN 기술개발현황과이동통신무선서비스현황과발전방향 10:10 적용방안 ( 김영우부장, SK 텔레콤 ) ( 이준철팀장, KT) 10:10 ~ 10:50 LTE Technology and Commercialization Status ( 최진성상무, LG 전자 ) 11:10 ~ LTE 무선전송기술및칩셋개발 11:50 ( 김일규팀장, 한국전자통신연구원 ) 스마트폰향 AP 기술동향 ( 박성호상무, 삼성전자 ) Mobile Phone Wireless Connectivity Technology and Market Trend ( 김형원대표, 카이로넷 ) 10/15 11:50 ~ 차세대이동통신 (2G/3G/Wimax/LTE) 용 Pico-Projector 핵심기술및개발현황 RF SoC 개발방향 ( 목 ) 12:30 ( 이중기수석, 삼성전자 ) ( 박준배부사장, GCT세미컨덕터 ) Session 5 ( 차세대디지털방송 ) 좌장 : 임성빈교수, 숭실대학교 Session 6 (Blue Ocean) 좌장 : 위재경교수, 숭실대학교 14:00 ~ 차세대디지털방송 R&D 동향 자동차시장변화에따른자동차용 system 14:40 ( 김대진 PD, 한국산업기술평가관리원 ) IC 개발동향 ( 박주양부장, 프리스케일 ) 14:40 ~ IPTV 서비스동향및전망 스마트그리드 - 반도체 15:20 ( 박한춘수석연구원, KT) ( 김대경센터장, 한국전기연구원 ) 15:40 ~ 유럽향 IP Hybrid STB의기술및시장동향 중소벤처기업의국방시장참여활성화방안 16:20 ( 김종순부장, 휴맥스 ) ( 김세중팀장, 국방기술품질원 ) 16:20 ~ 셋탑박스칩셋기술및시장동향 ESL 용 ZigBee SoC 개발 17:00 (Hao Nguyen, CTO, 시그마디자인 ) ( 김학선상무, 삼성전기 ) 해외바이어초청비즈니스상담회 2004년부터시작해올해로 6회를맞은해외바이어초청 1:1 비즈니스상담회는매년 80건, 2,000만불이상의상담실적을기록, 팹리스기업들의주요수출창구로자리매김하고있는행사이다. 올해는작년에참가한일본의대표 IT업체인 Sharp, Kaga Electronica 외에도 Casio, Hakuto 등국내업체에적극적인관심을갖는일본시스템업체들이대거참가하였다. 이는국내시스템반도체가일본시장에서도경쟁력을인정받기시작했음을알려주는결과이다. 중국기업으로는소니에릭슨, Malata, Huaqi, Aigo, Delphi, UTStarcom, BYD 등중국의주요시스템업체에서연구, 구매부서의책임자들이참석했으며, 대만기업으로는제니트론이합류했다. 이에아이앤씨테크놀로지, 펄서스테크놀러지, 다믈멀티미디 26

어, 씨앤에스테크놀로지, 넥실리온, 엘디티, 씨앤엠마이크로, 켐트로닉스, 위즈네트, 파이칩스, 넥서스칩스, 이미지스테크놀로지, 에이디테크놀로지, 쏘닉스, 케이이씨등 34개팹리스및반도체업체들이한국 IT부품산업을대표하여비즈니스미팅에나섰다. 비즈니스상담회에참가한한시스템업체바이어는 한국에흥미로운기술들을가진회사가이렇게많은줄몰랐다.

co.jp ADM 전자부품유통업체 www.adm.co.jp 일본 KAGA 전자부품유통업체 ELECTRONICA 중국 Sharp Sony Ericsson 휴대전화 시스템 - 반도체협력의날 www.taxan.co.jp Digital copier printers, Data projectors, www.sharp.co.jp Multifunctions, Mobile phones, Smartphone www.

com 대만 Zenitron 가전, 차량용멀티미디어부품유통업체 www.zenitron.com.tw 시스템 - 반도체협력의날행사가지난 10 월 14 일, 15 일양일간 KINTEX에서개최되었다. 이행사는국내시스템대기업과팹리스기업들간협력을강화하여서로윈-윈하는비즈니스환경을구축하기위한뜻깊은행사이다.

8 어, 씨앤에스테크놀로지, 넥실리온, 엘디티, 씨앤엠마이크로, 켐트로닉스, 위즈네트, 파이칩스, 넥서스칩스, 이미지스테크놀로지, 에이디테크놀로지, 쏘닉스, 케이이씨등 34개팹리스및반도체업체들이한국 IT부품산업을대표하여비즈니스미팅에나섰다. 비즈니스상담회에참가한한시스템업체바이어는 한국에흥미로운기술들을가진회사가이렇게많은줄몰랐다. 앞으로휴대폰이외에도수요에대응하는새로운비즈니스를시작하고싶다. 다음번에도참석할수있는기회가오길바란다. 라며큰만족감을표했다. 이런미팅기회가자주있었으면좋겠다. 고말했다. 비즈니스상담회해외초청기업리스트 회사명주요제품홈페이지 CASIO Consumer Products Hakuto 시스템반도체, 반도체제조장비전문유통업체 ADM 전자부품유통업체 일본 KAGA 전자부품유통업체 ELECTRONICA 중국 Sharp Sony Ericsson 휴대전화 시스템 - 반도체협력의날 Digital copier printers, Data projectors, Multifunctions, Mobile phones, Smartphone Malata 차량용멀티미디어제품 Aigo MP3, PMP, DMB Delphi GPS, 차량용멀티미디어제품부품 UTStarcom 셋톱박스관련부품및 VoIP 관련부품 BYD 모바일기기부품 대만 Zenitron 가전, 차량용멀티미디어부품유통업체 시스템 - 반도체협력의날행사가지난 10 월 14 일, 15 일양일간 KINTEX에서개최되었다. 이행사는국내시스템대기업과팹리스기업들간협력을강화하여서로윈-윈하는비즈니스환경을구축하기위한뜻깊은행사이다. 시스템업체는자신의니즈에맞는시스템반도체수요를제시하여적기에필요한부품을조달할수있는기반을조성하고, 팹리스기업은시장수요에맞는제품을기획 / 개발, 안정적인판로확보를위한기회를마련한다. 올해는 LG전자의모바일커뮤니케이션사업본부, 삼성전자의시스 템 LSI 사업부, 현대자동 차의전자플랫폼개발 팀, SK 텔레콤의 Media & Future 사업부문 Solution 사업팀에서참 여하여우수시스템반도체기업과 1:1 비즈니스미팅을갖고상호협력방안을모색하였다. 이번상담회에는티엘아이, 넥서스칩스, 실리콘화일, 엘디티, 하모닉스, 펄서스테크놀러지, 레오엘에스아이등 12개의국내팹리스기업들이참가했다. 시스템-반도체협력의날에참가했던한업체의담당자는 시스템업체의제품로드맵에대해깊이이해할수있었고, 당사제품개발에도반영할부분이많았다. 이후에도 기술이전 Fair 올해로 2회를맞은시스템반도체기술이전 Fair에서는한국전자통신연구원, 한국과학기술원, 서울대, 고려대, 광운대등연구소와대학에서개발한핵심기술을소개하였다. 한국전자통신연구 원은 MPCore 플랫폼기술등 9개기술을, KAIST를비롯한대학들은 TiOx 투명박막트랜지스터기술등 10개기술을설명하였으며, 삼성전자, 하이닉스, KEC, 라닉스등 60 여개관련기업관계자가참가하여각기술에대한설명을듣고, 상담회에참여했다. 발표기술리스트 기술명 발표자 1 2차원디지털영상의이산웨이블릿변환코덱 IP 광운대고병수연구원 2 Variable MDAC을이용한 CCD 이미지센서용 Analog Front End 국민대김대정교수 3 Gcc2Verilog 고려대김선욱교수 4 32-bit 구성형 RISC 프로세서 서울대이임용연구원 5 프로그램가능한분주기및그제어방법 고려대김무영연구원 November

6 환경변화에덜민감한전류원 고려대김철우교수 7 직렬송수신장치및그통신방법 고려대김철우교수 8 TFT-LCD Driver용저전력 Charge Redistribution 12-bit D/A 변환기 동국대문준호연구원 9 Flash memory 기반저장장치의 Controller 한양대정상혁연구원 10 재구성형프로세서기반 U-Chip 기술 ETRI 여준기박사 11

9 6 환경변화에덜민감한전류원 고려대김철우교수 7 직렬송수신장치및그통신방법 고려대김철우교수 8 TFT-LCD Driver용저전력 Charge Redistribution 12-bit D/A 변환기 동국대문준호연구원 9 Flash memory 기반저장장치의 Controller 한양대정상혁연구원 10 재구성형프로세서기반 U-Chip 기술 ETRI 여준기박사 11 MPCore 플랫폼기술 ETRI 박성모박사 12 저전력 SVC(Scalable Video Coding) 디코더 ETRI 박성모박사 13 저전력 H.264 인코더 ETRI 박성모박사 14 투명디스플레이를위한투명 TFT 기술 ETRI 박상희박사 15 임베디드 DSP 코어및개발환경기술 ETRI 변경진박사 16 ADR 기반모바일 TV 용 IP 기술 ETRI 이영재박사 17 TiOx 투명박막트랜지스터기술 KAIST 박재우교수 18 인체통신컨트롤러 SoC ETRI 강성원박사 19 Advanced T-DMB Baseband IP 기술 ETRI 구본태박사 참여대상학생 Job Fair 한국전자통신연구원이설계교육을통해양성한우수엔지니어 한국전자통신연구 원시스템반도체진흥 센터는 SoC Fair 2009 부대행사의하 나로 IT-SoC 전공인증 과정학생대상 Job Fair 를개최하였다. 한국전자통신연구원 은 2004년부터시스템반도체설계전공인증자과정을개설하여지난 5년간 900명의과정이수자를배출하였다. 또한취업희망자 1143명가운데 1108명이취업하여전체취업률 97%, 중소기업취업률 40% 라는높은실적을보였다. 올해 5회째를맞이하는 Job Fair는전국 65개대학 1,117명의 IT-SoC전공인증과정석박사학생, 특히 2010년 2월졸업예정 자및기졸업자를중심으로면접을진행하였다. 엠텍비젼, 티엘 아이등 11 개의우수시스템반도체기업들이참여하여채용면담 을실시하였다. 참석대상기업 IT-SoC 인력양성후원기업 ( 현재 22개 ) 중참가신청서를제출한 11개사 번호참가기업 1 엠텍비젼 ( 주 ) 2 코아로직 ( 주 ) 3 ( 주 ) 씨앤에스테크놀로지 4 티엘아이 ( 주 ) 5 ( 주 ) 넥스트칩 6 다믈멀티미디어 ( 주 ) 7 에프씨아이 ( 주 ) 8 펜타마이크로 ( 주 ) 9 ( 주 ) 네오와인 10 ( 주 ) 실리콘웍스 11 ( 주 ) 플러스칩 - 한양대학교등 13 개학교, 학생 29 명 28

<시스템반도체 Fair 2009>에서는 어떤 행사가 펼쳐졌을까? 이번 행사에는 엠텍비젼, 티엘아이, 실리콘마이터스 등 국내 시스템반도체업계를 이끌어가는 주요 업체가 참가하여 최신 기 술과 신제품을 선보였다. 또한 한국전자통신연구원, 한국과학기 술원 등 연구소, 학교에서

<시스템반도체 Fair 2009>에서는 어떤 행사가 펼쳐졌을까? 이번 행사에는 엠텍비젼, 티엘아이, 실리콘마이터스 등 국내 시스템반도체업계를 이끌어가는 주요 업체가 참가하여 최신 기 술과 신제품을 선보였다. 또한 한국전자통신연구원, 한국과학기 술원 등 연구소, 학교에서 Hot Issue 행사현장을 찾아가다. 국내 유일의 SoC/IP 전문 전시회인 시스템반도체 Fair가 지난 10월 13일 9회째 막을 올렸다. 쉽지 않은 대내외 환경 속에서도 꾸준한 발전을 이루고 있는 국내 시스템반도체 기업들이 올린 알찬 성과를 돌아보고 국내외 기술 및 산업 전 망을 통해 보다 큰 내년을 준비하는 자리였다.