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1 Issue Briefing Vol ( ) 해외경제연구소산업투자조사실 팹리스반도체산업전망 I. 반도체산업개요 4 II. 팹리스반도체의중요성 6 III. 팹리스반도체시장동향및전망 10 IV. 국내팹리스업체현황 14 V. 결론및시사점 21 작성 확인 : 책임연구원김윤지 ( ) yzkim@koreaexim.go.kr 실장안상술 : ( ) ssahn@koreaexim.go.kr

2 < 요약 > 1. 팹리스반도체의중요성 산업적중요성: 공장없이반도체의설계만을담당하는팹리스반도 체산업은비메모리( 시스템반도체) 산업발전의토대 시스템반도체시장은메모리반도체시장의약 4배규모로부가가치가 높고가격이안정적. 최근휴대폰, 디지털가전, 자동차등세트제품을중심으로시스템반도체 의수요가증가하고있으나국내시스템반도체산업은늦은시장진입과 투자부진, 고급기술인력부족등주변인프라가열악해성장이더딤. 무역에서의중요성: 국내산업기반이취약해휴대폰, 가전, 자동차 등주력산업의시스템반도체를대부분수입에의존 메모리반도체에서거둔무역흑자의절반이상을시스템반도체무역 수지적자로상쇄할정도로반도체분야의무역불균형보완시급. 정책지원분야: 이러한산업적, 무역중요성때문에정부에서도신 성장동력스마트프로젝트주요과제로 시스템반도체 선정, 집중 지원하고있음. 2. 국내팹리스산업수준과동향 팹리스산업의강국은미국과대만으로, 한국은이제성장단계에진입. 90 년대초단순디자인하우스로출발한팹리스업체들은휴대폰, 디지털 TV, 자동차등시스템반도체수요산업의성장에힘입어최근 5년간연 평균 41% 의고속성장을해왔고, 업체수도 200여개에달함. 하지만매출 200억원이상업체가 10여개에불과, 매출천억원이상기업 이 2 개밖에되지않는등세계적인기업과는규모 수준에서격차보임. 국내팹리스기업들은대부분삼성전자와 LG전자등대기업들이생 산하는휴대전화와액정화면(LCD) TV 고있으며, 등에반도체부품을납품하 대기업들이불황등을이유로큰폭의단가인하를요구 하면수익성이악화되는경우가많음.

3 3. 결론과시사점 국내시스템반도체의성장위해선팹리스반도체산업지원절실 세계반도체시장의 60~70% 인시스템반도체산업에서글로벌경쟁력을 확보하기위해서는 팹리스 파운드리 패키징& 테스트 세트산업 으로 이어지는선순환체제를더욱공고히할필요성이있음. 자금여력이없는중소팹리스업체들이국내시장으로넘어해외 무대에서세계적인기업들과경쟁하기위해서는국내동종팹리스 업체들이기술, 인력, 자금등을공유하면서공동으로마케팅, 영 업활동을수행하는모델을개발할필요있음. 대부분생산시설이없고설계인력과무형자산만있는팹리스업체 의기업가치및담보능력을평가할수있는기준마련필요 팹리스업체들의제품및판매처다변화필요 삼성전자, LG전자등과같이국내대형가전사와의편향된거래관행은 제품주기가변화할때시기를놓치는경우극심한수익부진으로치닫 게될우려가있음. 특히대만업체들의성장등으로국내대형사들의외산부품에대한수 요가늘어나고있어, 한적극적인노력이필요함. 국내팹리스업체들의제품및판매처다변화를위

4 I. 반도체산업개요 1. 반도체산업구분 제품별구분 메모리반도체: D 램, S 램, Flash Memory 등저장을위한반도체 비메모리반도체: 연산, 논리작업등과같은정보처리를목적으로제 작되는반도체로시스템반도체와개별소자를포함한기타반도체 시스템반도체: Processor, Logic, Analog IC 칩등시스템의핵심기능을하 나의칩에집약한반도체. SoC 기술이부각되면서최근중요성강조 SoC(System on Chip): 시스템구현을위하여 CPU, 메모리, 인터페이스, 디 지털및아날로그신호처리등모든기능을하나의반도체칩에집적하는기술 비메모리산업은시스템반도체와개별소자의비율이 4:1 정도로시스템반 도체가비메모리의대부분을차지. 시스템반도체를통칭비메모리로지칭 하기도함. 표1. 반도체제품별구분 비메모리반도체 구분 주요제품 메모리반도체 D 램(SD 램, DDR 등), S 램, Flash Memory 자료: 정보통신산업진흥원( ) 제조공정별구분 시스템반도체 Processor, Logic, Analog IC 기타( 개별소자) Discretes, Optical Devices, Sensor & Actuators 반도체업체들은제조공정에따라종합반도체 (IDM: Integrated Device Manufacture), IP 업체, 팹리스, 파운드리, 패키징및테스트전 문업체등으로구분될수있음. 종합반도체 (IDM) 업체: 삼성전자, 하이닉스등과같이자체설계기술과생 산라인을보유하고있어설계에서생산까지전과정수행 IP업체: 반도체설계자산(IP) 만전문개발하는업체 IP(Intellectual Property): 반도체설계자산혹은설계데이터. 반도체내부회 로를구성하는각각의기능블록으로, 구현할수있음. 이를조합해새로운기능의반도체칩을 4

팹리스(Fabless) 업체: 반도체생산라인(Fab) 을보유하지않고반도체설계 를전문으로하는업체. 생산은파운드리(Foundry) 에위탁. 파운드리(Foundry) 업체: 외부업체로부터위탁받아칩생산만수행 패키징및테스트전문업체: 가공된웨이퍼를조립하거나패키징만수행 그림1. 반도체업계가치사슬구조 자료: 정보통신산업진흥원(2009.9) 표2.

5 팹리스(Fabless) 업체: 반도체생산라인(Fab) 을보유하지않고반도체설계 를전문으로하는업체. 생산은파운드리(Foundry) 에위탁. 파운드리(Foundry) 업체: 외부업체로부터위탁받아칩생산만수행 패키징및테스트전문업체: 가공된웨이퍼를조립하거나패키징만수행 그림1. 반도체업계가치사슬구조 자료: 정보통신산업진흥원(2009.9) 표2. 제조공정별반도체업체구분및특징비교 구분특징주요기업 종합반도체업체 (IDM) 파운드리업체 팹리스업체 패키징업체 설계, 가공, 조립, 마케팅을일괄수행 대규모 R&D 및설비투자필요 Wafer 가공및 Chip 초기설비규모크고, 필요 제조전문 적정생산규모 생산설비없는 IC 디자인하우스 창의적인인력및기술력필요 가공된 Wafer 조립, 패키징전문 삼성전자, 하이닉스, Intel( 美 ), Micron ( 美 ) 등 동부하이텍, 매그나칩, TSMC( 대만), UMC( 대만), SMIC( 中 ) 등 엠텍비전, 실리콘웍스, 넥스트칩, 코아 로직, 티엘아이, 퀄컴( 美 ), 브로드컴( 美 ), NVIDIA( 美 ), Media Tek( 대만) 등 엠코( 구아남반도체), 축적된경험및거래선확보필요에스이) 등자료: 산업연구원(2007, 3) 반도체산업의투자로드맵 재구성 스태츠칩팩코리 아, 시그네틱스, 지코앤루티즈 ( 구에이 5

6 II. 팹리스반도체의중요성 1. 산업에서의중요성 산업경쟁력의원천인시스템반도체성장의토대 반도체산업을메모리산업과비메모리산업으로구분할때, 팹리스산 업은비메모리( 시스템반도체) 산업과관련이많음 비메모리반도체( 시스템반도체) 는대부분팹리스업체가설계한제품을파 운드리업체에서생산 반면메모리산업은대부분설계에서제품생산까지모두수행하는종합반 도체업체(IDM) 위주로구성되어있음. 메모리산업은규모의경제를통해대량생산이요구되는반면, 비메모리산 업은다품종소량생산으로수요자의다양한요구에신속하게대응하여 제품을개발하는것이중요 표3. 메모리산업과비메모리( 시스템반도체) 산업비교 시장규모 사업특성 경쟁구조 생산기술지향 D 램등표준품 짧은수명주기 PC 시장의존 소품종대량생산 대규모투자집중 메모리산업비메모리( 시스템반도체) 산업 공정의극한기술극복 대기업형사업구조 선행기술개발, 시장선점 중단없는설비투자관건 높은위험부담 참여업체제한적 설계기술지향 ASIC 1) 등용도별품목다양 시스템및소프트웨어와의조화 기계의전자화로수요다양 다품종소량생산 제품의칩세트화구축 시스템부문의경쟁력제고 중소벤처기업형사업구조 우수한설계인력및 IP 관건 경쟁시스템과의기능경쟁 낮은위험부담 참여업체다수다양 자료: 산업연구원( ) 반도체산업의투자로드맵 최근에는 IT제품에채용되는 시스템반도체의수요증가와맞물려시 스템반도체의설계를담당하는팹리스산업의중요성이부각되고있 음. 1) ASIC(Application Specific Integrated Circuit): 주문형반도체. 특정한전자 정보통신제품에사용할목적으로설계된비메모리반도체칩. 전자제품을제조하는업체가반도체설계업체에개발을주문하는형태로제작. 6

7 시스템반도체는메모리반도체시장의약 4배규모이며부가가치가높고 메모리반도체에비해가격이안정적인것이특징 최근휴대폰, 디지털가전, 자동차등세트제품을중심으로시스템반도체 의수요가증가하고있으나국내시스템반도체산업은늦은시장진입과 투자부진, 낮은기술수준, 고급기술인력부족등주변인프라가열악해 성장이더딘상황 반도체산업의분업과협업이가속화되면서설계분야에특화된팹리스 산업의경쟁력이전자, 자동차, 휴대폰등과같은세트제품의경쟁 력및시스템반도체성장의중요한변수로작용할전망 그림2. 세계반도체시장규모전망 ( 단위: 억달러, 매출액기준) 옵토, 개별소자시스템반도체메모리 456 1, , , , , , , , 자료: 시스템반도체포럼(2009, 11) 시스템반도체기술로드맵 무역에서의중요성 국내반도체무역수지역조개선 시스템반도체는메모리반도체시장규모의 4 배수준이나, 국내산업 기반이취약해휴대폰, 가전, 자동차등주력산업의시스템반도체는대 부분수입에의존 09년 1~10 월기준, 국내시스템반도체수출은 100 억달러, 수입은 149억 달러로 49억달러적자수지기록 반면같은기간동안메모리반도체는수출 119 억달러, 수입은 33억달러로 86 억달러흑자수지기록. 메모리반도체에서거둔무역흑자의절반이상 이시스템반도체무역수지적자로사라지고있는실정. 7

8 그림3. 메모리반도체무역수지그림4. 시스템반도체무역수지 ( 단위: 십억달러) ( 단위: 십억달러) 22.4 수입수출수지 ~ ~10 수입수출수지 자료: 정보통신산업진흥원 IT 통계포털( 특히국내 IT수출이증가할수록 IT제품에탑재되는시스템반도체의수 요는증가하고있는데, 공급부족으로인해시스템반도체수입이 04 년이후연간 200억달러를상회 연간 200억달러의시스템반도체수입액은메모리반도체의연간수출액 (160~170 억달러) 을넘어서는수치2) 메모리반도체위주로성장해온국내반도체산업에서시스템반도체 의적자추이는당분간지속될수밖에없음. 따라서반도체산업의무역불균형을시정하기위해서는, 빠르게시장 이확대되고있고수입의존도도높은시스템반도체의국산화및수출 촉진이필요. 이를위해서는시스템반도체를담당하는중소팹리스기업들에대한개발 지원및시스템반도체의수요기업인대기업과의상생협력이필요함. 3. 정부정책지원강화분야 신성장동력스마트프로젝트주요과제로 시스템반도체 선정 지식경제부는 1~2년내단기상용화가가능한신성장동력 R&D 지원을 통해경제위기이후성장잠재력확보를한다는목표아래 신성장동력 스마트프로젝트 를발표 신성장동력으로선정된 7 개과제( 청정석탄에너지, 신재생담수플랜트, LED응 용, 그린카, 시스템반도체와차세대디스플레이, 로봇응용, 바이오제약) 에 1550 억원지원예정 2) 2007년제외 8

9 제품 디지털 T V 신성장동력스마트프로젝트 에서는시스템반도체분야 7개소과제에 표4. 주관기관 LG 전자 엠텍비젼 실리콘웍스 동부하이텍 카이로넷 스마트실리콘폰마이터스 지씨티리서치 410억원( 정부지원 195 억원, 민간매칭 215 억원) 지원예정 정부도시스템반도체의성장이국내 IT 성장에매우중요하다는판단에서 해당과제를선정. 지식경제부는 2015 년, 세계 2 강반도체강국건설 이 라는목표아래, 메모리와시스템반도체의동반일류화 를위한시스템 반도체경쟁력강화를핵심과제로삼고있음. 스마트프로젝트시스템반도체분야정부지원과제및참여업체 과제명참여기업수요기업지원금액사업내용정부민간 글로벌 DTV SoC 엔터테인먼트용셋톱박스칩셋 피타소프트, 넥실리온, 코어트러스트 LG 전자, 엠아이웨어, 셀런펄, 서스테크놀러지 엔터테인먼트 LG디스플레이용디스플레이, ETRI 칩셋 Surveillance Camera HD SoC 스마트폰용와이어리스컨넥티비티 SoC 스마트폰용전원제어관리칩 스마트폰용 RF 트랜시버 SoC 삼성전기, 바로비젼, 미르인컴 텔에이스, SK 텔레콤 삼성전자, LB 세미콘, 아이언디바이스 SK 텔레시스, 인포마크, 아나패스, ETRI 총계 자료: 지식경제부(2009, 7, 29) ( 단위: 억원) 특히시스템반도체분야의경우삼성전자, LG 전자, SK텔레콤과같은수요 대기업과파운드리기업 LG 전자, DST, MIT, 유니엠텍 셀런, LG 전자 LG 디스플레이 을통해스마트폰및디지털 삼성전기 SK 텔레콤, 한국단자공업, 모빌탑, 팬택, LG전자 삼성전자 LG 전자, 차이나모바일 북미, 유럽, 중국지역의 DTV 전송방식을모두수신및신호처리가능한통합 DTV SoC 개발 IPTV, DTV, HDTV 등다양한전송방식의신호를셋톱박스에서모두처리가능한통합프로세스칩개발 대형디스플레이패널에영상이구현될수있도록하는칩셋 인터텟망을통해 Full HD급신호를송수신하는칩셋개발 스마트폰용 WiFi( 무선인터넷 ), GPS( 위치정보 ) 서비스를가능하게하는통합칩개발 효율적인전원관리로스마트폰소비전력을절감하여주는전원관리칩(PMIC) 개발 2 세대~4 세대무선통신신호를모두송수신할수있는통합송수신트랜시버칩개발 및중소반도체설계기업이협업 (Collaboration) TV의핵심반도체를공동개발하는것을목 표로하고있어과제개발이후시장확보에대한부담이없음. 이제까지많은중소기업들이신기술개발에성공하더라도수요처인대기업들 이품질에대한우려로중소기업의신제품을구매하지않는경우가많았음. 이러한점때문에중소기업들은신기술개발에소극적이었으며이것이국내 9

10 부품소재산업미발전의주요원인가운데하나로지적되어옴. 정부지원 7개소과제가운데 5개가엠텍비젼, 실리콘웍스, 카이로넷, 실리콘마이터스등중소기업이주관기관인컨소시엄이며, 총 19개의 중소시스템반도체기업이참여 과제에참여한중소시스템반도체기업들은대부분국내대표적팹리스기업들. 해당과제참여중소기업들이성공적으로개발을마쳤을경우안정적인 수요처및기술력을확보한우수중소기업으로자리잡게될가능성높음. III. 팹리스반도체시장동향및전망 1. 세계반도체시장동향 2010년세계반도체관련시장규모 3,339억달러전망 이가운데시스템반도체세계시장규모는 2010년 1,475억달러로전 체반도체시장 3) 의 50% 를넘어설것으로보이며, 2015년까지향후 6% 이상의고성장전망 표5. 세계반도체관련시장규모전망 ( 단위: 억달러, 매출액기준) 반 도 체 구분 ~'15 CAGR 메모리 % 시스템반도체 1,712 1,346 1,475 1,615 1,716 1,809 1,880 1, % 옵토 개별소자 % 태양전지 ,115 1, % 이차전지 % 반도체장비 % 반도체재료 % 합계 3,570 2,936 3,339 3,832 4,246 4,515 4,928 5,485 자료: 시스템반도체포럼(2009, 11) 시스템반도체기술로드맵 2015 시스템반도체내에서비즈니스모델별시장점유율을살펴보면 (2007 년기준) IDM( 종합반도체회사) 가 76%, 팹리스가 24% 를차지하고있음. 시스템반도체의성장을뒷받침하는것은중소팹리스업체들이나, 시장점 유율로보았을때에는아직 IDM 의생산비율이높음. 3) 메모리, 시스템반도체, 옵토개별소자는 물론반도체장비, 반도체재료를포함한시장 10

11 그러나최근산업동향을보면, 투자효율성제고을위한분업화, 전문화가 심화되고있으며, 공정기술미세화에따른투자부담으로많은 IDM 업체들 이신규생산을파운드리에아웃소싱하는팹라이트(Fablite) 로전환할전망. ㆍ세계적업체인 TI, Freescale, Infineon, NXP, Sony 등은이미 45mm 이하 의공정을아웃소싱 따라서투자리스크분산및원가절감을위해업체간전략적제휴가가속화 될전망이며, 이러한배경하에팹리스산업은세계적인 IDM 업체들의외 주확대로향후연평균 17% 이상성장할것으로전망되고있음 기업별시장점유율은 2000 년이후인텔( 美, 13.1%) 이지속적으로 1위를 차지하고있고, 삼성전자(6.5%), 도시바( 日, 4.3%), TI( 美, 4.3%), STMicro(EU, 4.0%) 등이세계 Top 5 기업군을형성하고있음. 우리나 라기업가운데에는하이닉스가 2.3% 점유율로 9위권에있어세계 10 위권내에 2 개의기업을올리고있음. 표 년세계반도체시장시장점유율및업체별순위 ( 단위: 백만달러) 순위 업체명 국가 매출액 p 2008년 2009년 증가율 점유율 ( 09) 1 인텔 미국 33,767 32, % 14.2% 2 삼성전자 한국 16,902 17, % 7.6% 3 도시바 일본 11,081 10, % 4.7% 4 TI 미국 11,068 9, % 4.2% 5 STMicro EU 10,325 8, % 3.7% 6 퀄컴 미국 6,477 6, % 2.9% 7 하이닉스 한국 6,023 5, % 2.6% 8 르네사스 일본 7,017 5, % 2.5% 9 AMD 미국 5,455 5, % 2.2% 10 소니 일본 6,950 4, % 2.1% 전체 258, , % 100.0% 자료 : isuppli( ) 2009년반도체세계시장은전년대비 12.4% 감소한 2,267억달러로연초 에예측된 20% 이상의하락폭은상당히완화됨. 상위 20개사가운데전년보다매출액이증가한곳은한국의삼성전자와 대만의 Media Tek(15 위) 두곳밖에없음. 삼성전자는 NAND 플래쉬와 DRAM 두시장에서 1위인데다수익성이높은 DDR3 type의 SDRAM 시장에서도선두를달리고있음. 올해 20% 넘는성장을한 Media Tek은 2009년혜성같이나타난팹리스반 11

12 도체기업. 용 중국의휴대전화시장의급속한성장에힘입어중국휴대전화기 Baseband 칩공급이매출증가의주요요인이됨. 2000년이후부동의 1위를지켜온인텔은비메모리분야 1위라는점이 크게작용했으며, 2008년보다매출이떨어지지않은퀄컴역시대표적 인팹리스업체로무선통신분야참여와 적호조를기록. 2. 세계팹리스반도체시장동향 12 Baseband 08년팹리스반도체시장 460 억달러, 반도체시장의 17.8% 칩점유율증가로실 세계반도체매출액에서차지하는팹리스비중은 04년 13.6% 에서 08 년 17.8% 로최근 5년동안 4.8%p 상승 04 년부터 08년까지연평균 10% 성장률을기록, 동기간반도체성장률 2.9% 를크게상회 특히반도체성장률이 5.4% 감소했던 08년에도팹리스성장률은 1.5% 증가 반도체에서팹리스의비중이상승하고있는이유는이전에는수직계열화산 업중심이던반도체가제휴와협력중심의수평적구조로전환되고있기때 문. 팹리스산업은미국과대만이주도 08년기준팹리스기업상위 10대업체가운데미국이 7 개, 대만이 3 개를차지. 표7. 팹리스매출상위 10위업체현황 ( 단위: 백만달러) 순위 업체명 국가 매출액 2007년 2008년 증가율 점유율 ( 08) 1 Qualcomm 미국 5,619 6, % 14.1% 2 Broadcom 미국 3,746 4, % 10.1% 3 NVidia 미국 3,466 3, % 7.0% 4 Marvell 미국 2,777 3, % 6.7% 5 Media Tek 대만 2,452 2, % 6.3% 6 Xilinx 미국 1,809 1, % 4.1% 7 LSI 미국 1,678 1, % 3.8% 8 Altera 미국 1,264 1, % 3.0% 9 Novatek 대만 1, % 1.9% 10 Himax 대만 % 1.8% 전체 45,308 45, % 100% 자료 : isupply( Q)

13 무선통신칩및베이스밴드칩을설계하는퀄컴이매출액 64.8억달러로 1위 상위 10개업체매출액이 217억달러로전체시장의 58.8% 를차지 국내업체는엠텍비젼(1.6 억달러, 46 위), 피델릭스(0.89 억달러, 87 위), 코아 로직(0.86 달러, 92 위), 텔레칩스(0.8 억달러, 97 위), 티엘아이(0.8 억달러, 98 위) 등이 100 위권이내에있으나, 매출규모는미국 대만업체에비해미미 한수준 ( isuppli(2009년 2Q) 가발표한 08 년매출기준 ) 미국과대만의팹리스강국비결 미국: 발달된시스템반도체인프라가팹리스반도체발전원동력 미국은반도체설계만을전문으로하는전세계팹리스시장의 70% 를차지 하는등시스템반도체분야의절대강국 인력과기술, 자본등인프라가잘구비되어있기때문 ㆍ텍사스오스틴에위치한세마텍 (SEMATECH: Semiconductor Manufacturing Technology) 등정부와기업들이참여하는연구조합을통해차세대시스 템LSI 원천기술에나서고있으며 ㆍ이렇게확보한기술과지적재산권을바탕으로시스템LSI 국제표준화주도 ㆍ풍부한자금을바탕으로우수한기술력을보유한중소시스템LSI 에대한투자및기업간인수합병도활발하게진행 기업들 시스템LSI( 고밀도집적회로, Large Scale Integrated Circuit): 다수의집적회로 (IC) 를 1장의기판위에상호배선하여고차의집적화를한것 대만: 시스템반도체분업화가팹리스성장동력 대만은정부차원에서시스템반도체육성에적극나선결과, 전세계팹리 스시장의 21% 를점유하면서미국에이어 2위기록 특히전세계파운드리업계 60% 이상을점유한파운드리최대강국이라는 점이팹리스발전의발판이됨. ㆍ파운드리의강점을기반으로팹리스에서파운드리, 시스템 LSI 하고있음. 패키지에이르기까지 분업화를잘갖추고안정적인시스템반도체일관체제를형성 그결과 Media Tek, VIA, Himax, Novatek, Sunplus와같은팹리스를비롯 해 TSMC, UMC 와같은파운드리기업들이선순환을이루며성장하고있음. 13

14 IV. 국내팹리스업체현황 1. 국내팹리스산업현황 국내팹리스산업은성장단계 90 년대초단순디자인하우스로출발한팹리스업체들은휴대폰, 디지털 TV, 자동차등시스템반도체수요산업의성장에힘입어최근 5년간 연평균 41% 의고속성장을해왔고, 업체수도 200 여개에달함. 하지만매출 200억원이상업체가 10여개에불과하는등세계적인기업 들과는규모와수준에서격차를보이고있음. 대만의경우총 265개의팹리스가운데매출액 1억달러이상인업체가 21개 ( 07 년기준) 이며, 세계 1 위인퀄컴(2008년기준 65 억달러) 의매출은국내 1 위인엠텍비젼(2008년약 1.6억달러4) ) 의약 40배에해당 주요시스템반도체를국산화해수입위주의산업구도를변화시키고 글로벌업체의가격담합도깨는긍정적인역할을해옴. 그러나휴대폰멀티미디어칩( 엠텍비젼, 코아로직), LCD 디스플레이구동 칩( 티엘아이, 실리콘웍스), 지상파 DMB 칩( 넥실리온, 아이앤씨테크놀로지 등) 등몇가지품목에편중되어있어시장변화에따른부침이심함. 그결과, 국내팹리스산업의세계시장점유율은 1.5%( 08년 isuppli 기준) 로매우미미한수준. 2. 국내팹리스산업성장부진이유 소수제품군에의존한매출구조 국내팹리스업체들은휴대폰용반도체, LCD 구동칩, MP3 등일부애 플리케이션에집중되어있음. 그러나최근핵심프로세서에여러기능이집적되는경향이확대되면서관 련시장에서경쟁이심화되고있음. 이통합되면서국내업체간경쟁이치열해지고있음. 기존에는별도의칩으로구현되던기능 ㆍ가장경쟁이심한휴대폰분야에서는퀄컴이하나의칩으로기능을통합 하고있는추세 4) 2009년 isuppli 자료발표기준. 국내공시자료와다소차이있음. 14

15 경쟁이치열해지면서단가인하의압력이심화되는것도업체들의성장 을가로막고있음. 디스플레이는기술발전으로패널당칩개수가줄어든데다단가하락이심 한상황 휴대폰, LCD 등현재까지팹리스산업의성장을이끌어온분야에서 벗어나새로운응용분야를개척할필요가있음. 반도체개발비용의증가 반도체공정기술의미세화로인해반도체개발비용도크게증가 최근반도체설계공정이기존 120 나노~130나노수준에서 60 나노~90나노대 로미세화되면서 1~2억원하던마스크한장당제작비용이 20억원이상씩 들어가는등개발비용이기하급수적으로증가. 모바일제품에사용되는 65나노공정의경우칩하나를만드는데최소 10 억원에서 100 억원까지소요. 직원 20~30명되는팹리스업계처지에서 40~50억원에이르는개발비용을 감당하기어려운경우발생 이에따라독자적인기술력을갖고도최신공정에들어가는막대한개 발비를감당하지못해위기를겪는팹리스도많음. 반도체설계데이터(IP) 를축적해놓고도공정업그레이드에들어가는자금 을제때수혈받지못해사장되는기업들도생김. 단가인하압력은높고, 반도체개발비용은증가함에따라낮은이익률 로인해재투자가불가능한경우속출 국내파운드리산업경쟁력미약 설계조직과판매조직만으로구성된팹리스업체는파운드리업체를통 해제품을생산하기때문에원활한제품공급을위해서는파운드리업체 와의긴밀한협력관계가필수적. 국내파운드리산업은경쟁국인대만, 중국에비해경쟁력이현저히떨 어지는상황임. 대만의경우세계 1, 2위의파운드리업체인 TSMC, UMC 등을보유하고있 으며시장점율도 70% 를상회 15

16 국내최대파운드리업체인동부하이텍의세계시장점유율은 2% 대로세계 6~7 위수준. 표8. 팹리스, 파운드리국가경쟁력비교 미국대만 EU 중국일본한국 팹리스 파운드리 주: 세계 1위국수준 100, 자료: 한국반도체산업협회 안정된파운드리산업이뒷받침되어야팹리스업체들이시설투자에대 한부담없이 IP( 설계데이터) 개발에투자를집중하면서발전가능 국내파운드리업체의경우공정기술미확보, 투자지연등으로인해국 내팹리스업체의해외파운드리이용비중이점차높아지고있음. 국내에서이용가능한파운드리는 IDM 인삼성전자, 하이닉스와전문파운 드리업체인동부하이텍정도이며, 용률도 60% 대에머물고있음. 국내팹리스업체들의국내파운드리이 해외파운드리업체를이용하게되면기술유출의위험이있을뿐더러, 언어 소통, 왕복비용, 생산시일지연등관리와협력체계구축에상대적으로어려 울수밖에없음. < 대만이파운드리시장의주도권을잡은이유> ㆍ 1980 년대초한국이메모리중심으로반도체사업을시작했을때, 대 만은미국실리콘밸리의팹리스회사들이일본의도시바, 히타치, NEC와같은 IDM 들로부터어렵게파운드리서비스( 반도체제작) 를받 고있는점에서착안, 순수파운드리라는새로운비즈니스모델로 1987년 TSMC를설립 ㆍ대만의 TSMC는공정기술을상품으로하여생산을서비스로제공하는 최초의수탁생산전문회사로이후 UMC도제품및설계부분을과감히분사시키고 리로진로를바꾼뒤현재세계 IDM으로반도체사업을하고있던 2위의파운드리로성장 TSMC와같은파운드 ㆍ TSMC는사업초기부터규모의경제를형성하고투자와회수의선순 환에성공적으로진입하면서지속적인대규모생산시설투자를감당할 수있게되면서이후성공가도를달림 디지털타임즈관련기사요약 16

17 3. 국내주요팹리스업체실적및현황 국내주요팹리스업체경영및수출실적추이 대부분의팹리스업체들이매출액천억원허들을넘지못하고정체 팹리스기업가운데현재까지 1000억원이상매출을기록한기업은엠텍비 젼, 코아로직및비상장사인실리콘웍스등 3곳뿐 2008 년매출도엠텍비젼(1635 억원) 과실리콘웍스(1252 억원) 만이천억원대를돌 파했으며 2009 년매출역시이두기업정도만매출천억원대를기록할전망. 표9. 국내 15대팹리스기업실적추이 단위: 백만원 (3Q 까지) 회사명주요거래업체매출수출수출수출수출매출수출매출수출비율비율비율 실리콘웍스 62, , ,850 LG디스플레이 엠텍비젼 169, ,198 98% 163, ,039 94% 111, ,212 96% 삼성전자,LG전자 티엘아이 57,052 56,146 98% 86,062 85,196 99% 68,873 LG디스플레이 아이앤씨테크놀로지 7,398 1,604 22% 25, % 68,260 1,023 1% 삼성전자,LG전자 실리콘화일 68,782 5,755 8% 57,792 11,065 19% 56,932 삼성전자,LG 디스플레이 텔레칩스 84,100 63,812 76% 89,177 66,448 75% 삼성전자,LG 전자, 56,817 39,794 70% 코원아이리버현대차,, 네오피델리티 22,440 15,268 68% 35,898 35, % 38,825 38, % 삼성전자,LG전자 스펜션미 ( ), 피델릭스 63,229 24,820 39% 72,030 30,157 42% 35,377 15,793 45% 엠텍비젼, 코아로직, 텔레칩스티엘아이, LG 디스플레이, 삼성 다윈텍 57,994 50,132 86% 50,322 41,821 83% 29,299 25,548 87% SDI, 삼성테크윈, 넥 서스칩스, 삼성전기 코아로직 119, ,422 99% 91,814 89,426 97% 29,020 삼성전자 넥스트칩 22,663 17,964 79% 29,081 20,889 72% 한국, 일본의주요 27,894 20,072 72% DVR 업체 에프씨아이 29,131 33,332 23,224 삼성전자,LG 전자, 팬텍앤큐리텔 씨앤에스테크놀로지 42,991 3,672 9% 35,297 5,602 16% 15,711 5,069 32% 삼성전자 에이디칩스 14,859 6,672 45% 24,012 15,394 64% 15,394 10,150 66% SK 텔레콤자회사임. 다믈멀티미디어 29,178 22,956 79% 16,432 11,286 69% 15,191 13,948 92% 산요전기, 삼성전자 자료: 한국반도체산업협회및한국신용평가정보, 주: 수출액 는기업이공시하지않은경우 국내팹리스기업들은대부분삼성전자와 LG전자등대기업들이생산 하는휴대전화와액정화면(LCD) TV 으며, 등에반도체부품을납품하고있 대기업들이불황등을이유로큰폭의단가인하를요구하면수 익성이악화되는경우가많음. 2009년의경우대기업으로부터 1분기에이어 2분기에도 2자릿수의단가인 17

18 하압력을받으면서수익성이크게악화됐다는것이업계분석 또한국내반도체개발기업상당수가중국, 대만등해외위탁제조사( 파운드 리) 를이용하므로환율하락도수익성하락에영향을미침. 삼성전자나 LG전자와같은특정업체에대한의존율이너무높다는점 이단점으로지적되나, 율은매우높은편. 수출제품에부품을공급하는영향으로수출비 엠텍비젼, 티엘아이, 텔레칩스, 네오피델리티, 다윈텍, 토아로직, 넥스트칩, 다 믈멀티미디어등은모두수출비율이 율을보유. 70~100% 에이를정도로높은수출비 전방산업에영향을많이받는특성상, 실리콘웍스와티엘아이, 네오피 델리티등 LCD TV관련업체와아이앤씨테크놀로지, 넥서스칩스등 휴대전화및멀티미디어부문업체는전방산업의호황에힘입어괄목 할만한성장세를보임. 특히 LG디스플레이의 LCD 사업호조에힘입어실리콘웍스는 3분기까지의 매출이전년동기대비 50% 내외의성장을보였으며, DMB 수신칩전문업 체인아이앤씨테크놀로지는무려 260% 매출성장을보이기도함. 2008년을기점으로업계판도에변화보임 2008년까지국내팹리스업체탑3였던엠텍비전, 코아로직, 텔레칩스 는모두휴대폰용멀티미디어프로세서칩을주로제작. 이들은 2004년 경매출천억원대를달성한이후, 원허들을뛰어넘는데어려움을겪고있음. 엠텍비젼을제외하고는매출천억 이러한배경에는가격경쟁력을앞세운대만업체들이국내기업들의 주력시장을잠식해온것이자리잡고있음. 불과 2~3년전만해도대만에서개발한시스템반도체제품들은품질과기 술지원부족으로국내제조업체들로부터외면을받았으나, 업들이적극적으로채택하는분위기 최근에는국내기 대표적인예가휴대폰으로, 그동안휴대폰에쓰인멀티미디어칩등은국내 엠텍비젼, 코아로직, 텔레칩스와같은국내기업들이주도해왔으나, 대만의 알파이미징테크놀로지(AIT) 가휴대폰카메라구동칩등을삼성전자와 LG전 자에납품하는데성공한이후지속적으로점유율을늘리고있음. 특히 AIT는 1 달러안팎에칩을공급하고있는데, 1 달러 는국내기업들에게 18

19 는원가이하의수준이라도저히가격경쟁력을맞출수없다는것이국내 업체들의반응. 국내대표적팹리스업체대표는 이러한분위기라면디지털휴대기기시장 상황등을종합적으로볼때, 채용이높아져국내업체들이 다 고밝힘. 휴대폰에서뿐아니라다른기기에도대만산의 3년뒤에굉장히위험한상황을맞을수있 대만산제품의가격공세에맞서기위해서는애플리케이션프로세서 (AP) 등더욱높은기술력이요구되는제품시장으로가야하나, 엔드시장으로갈수록글로벌기업들과경쟁해야하는부담이있음. 하이 애플리케이션프로세서: 멀티미디어애플리케이션프로세서(MAP: Multimedia Application Processor) 라고도함. 스마트폰등휴대단말기에들어가동영상과 3D 그래픽, MP3 등다양한 미디어기능을지원하는핵심반도체부품. 현재삼성전자를비롯해텍사스인스트루먼트 (TI), 퀄컴, 마벨등국내외대기업들이과점하고있음. 휴대폰의경우통신에꼭필요한베이스밴드칩이최근멀티미디어기능을 흡수해원칩으로제공되는경향이있어퀄컴, 쟁해야함. 브로드컴과같은기업들과경 멀티미디어애플리케이션프로세서시장역시 NVidia, 프리스케일등과경 쟁해야함. 특히삼성전자가최근자사휴대폰성능강화를위해애플리케이션프로세 서(AP) 개발에적극나서면서국내팹리스시스템반도체기업들은납품처를 잃는상황에직면하기도함. 국내주요팹리스업체동향 국내주요팹리스업체들의경우대부분 2009년상반기에는실적악화 를겪음. 주요한원인으로는환율하락과더불어단가인하때문. 경기 침체로인해휴대폰제조사들이원가절감에나서면서단가인하를단행 했고, 특정업체에대한의존도가높은기업들은이러한움직임에영향 을크게받음. 이후하반기에 LCD TV, 휴대폰등전방산업이회복되면서수익성악화폭은 줄어듦. 국내최대팹리스인엠텍비젼은휴대폰용카메라프로세서로국내최 고의위치에오르며지난해까지 5년연속 1천억원매출을이어가며견 고한흐름을보임 19

20 그러나환율파생상품인키코에가입했다가 2007년에약 680억원의손실을 봄. 최근자동차용카메라프로세서로사업다변화를추구하면서매출회복 을꾀하고있으나 2009 년상반기에는수익성저하가두드러지기도하였음. 전통적으로팹리스업계 1위를지켜온엠텍비젼을제치고매출 1위로 올라선실리콘웍스는 LCD TV 와노트북, 모니터에들어가는타이밍컨 트롤러, LCD 구동칩, 전력칩등을 LG 디스플레이등에주로납품. 디스플레이패널수요가전반적으로호조를보이면서지난해첫매출 1천 억원을돌파한데이어올해국내팹리스업체로서는처음으로매출 원을돌파할것으로기대를모으고있음. 비상장업체로 2010 년코스피상장을앞두고예비심사를받고있음. 2천억 엠텍비젼과함께팹리스양대산맥가운데하나로손꼽히던코아로직 은최근사업개편과정에서신사업출시가늦어지고, 제대로읽지못해부진을보이고있음. 시장트렌드를 코아로직이 2006년달성한 1902억원매출은현재까지우리나라팹리스업계 최고실적으로남아있을정도로코아로직은우리나라팹리스산업에서주요 업체로선전해옴. 그러나전체매출의 99% 를휴대폰용멀티미디어애플리케이션프로세서에 의존하고있고, 주로삼성전자와만거래를해온탓에경쟁력을갖춘휴대 폰용프로세서개발이지연되면서매출손실을대체할제품이없는상황에 직면. 그결과 2008년에는매출이 5년만에 1000억원이하로떨어지고 25억원 의영업손실을기록. 코아로직과같은사례는단일제품으로단일거래처에주로의존하는국내 팹리스업체들이언제든위기에처할수있음을보여줌. 따라서제품주기 가비교적빠른팹리스산업에서제품및거래처다각화는필수조건임을 시사함. 코아로직의경우수익다변화를위해컨슈머용반도체제품개발로돌파구 를마련할계획. 컨슈머용제품이란 MP3플레이어PMP내비게이션등으로 대표되는디지털가전으로코아로직은이들기기의작동에필요한프로세서 개발해사업군을확대함으로써위기를극복하려하고있음. 휴대전화용반도체제품을생산해온업체들의경우 2010년에는스마트 폰용제품출시여부와경쟁력이주요과제가될전망. 스마트폰의경우다양한기능을담아야하기때문에한제품에 5~7개의칩 20

21 이탑재. 따라서관련애플리케이션프로세서및반도체칩의수요는꾸준히증가할수밖에없음. V. 결론및시사점 국내시스템반도체의성장위해선팹리스반도체산업지원절실 세계반도체시장의 60~70% 를차지하고있는시스템반도체산업에서 글로벌경쟁력을확보하기위해서는 팹리스 파운드리 패키징& 테스 트 세트산업 으로이어지는선순환체제를더욱공고히할필요성이 있음. 그러나우리나라의반도체산업은이제까지종합반도체업체(IDM) 중심으로 메모리산업분야에만치중해와시스템반도체분야의취약성이두드러졌으 며, 반도체산업생태계조성에도한계를보임. 우리나라가세계시장에서강세를보이고있는휴대폰, 디지털TV, 자동차등 세트제품에소요되는시스템반도체수요가증가추세에있어, 한반도체를설계하는팹리스산업의고도화및대형화가절실 21 이에필요 최근정부가추진중인 신성장동력스마트프로젝트( 시스템반도체산업과 세트산업의협업) 은팹리스산업의중요성을인정하여향후팹리스산업을 포함한시스템반도체산업발전을도모하기위해기획됨. 수평적구조의팹리스생태계조성필요 범용성을가진메모리반도체와달리시스템반도체는응용분야에따라 무수히다양한제품들로구성됨. 시스템반도체제품생산을위해서는반도체설계력뿐만아니라시스템레 벨의알고리듬과아키텍처, 펌웨어및소프트웨어, 그리고복잡한하드웨어를 단일칩에구현하기위한초미세공정의개발등, 한개의칩을개발출시하 기위해필요한기술의범위와투자의규모가지속적으로증가되고있음. 따라서한회사가모든것을내부에서감당하기가점점어려워지고있 으며, 특히지난 5년간생산공정이미세화되고공정개발비와생산팹 (Fab) 적인대형 당투자부담이수조원단위로증가하게되면서대부분의세계 IDM들도신규생산을파운드리로아웃소싱하는팹라이트 (Fablite) 모델로방향을전환하고있음. 이러한구조변화를배경으로시스템반도체산업은설계를담당하는팹리

22 스와생산을담당하는파운드리로이원화되어발전하고있으며, 두업종이 상호전략적인관계를맺고동반성장해나가는것이중요한과제로대두 세계팹리스강국인미국과대만모두, 팹리스업체가개발한제품을 위탁생산하는파운드리를비롯패키징& 테스트등후공정에이르기까지 시스템반도체분업화가발달되어있음. 반면한국은대만과달리전략적인관계를맺고함께성장할전문파운 드리가부족. 해외파운드리를이용하게되면기술유출의위험성외에언어소통, 왕복비 용, 생산시일지연등관리와협력체계구축에상대적으로어려움존재 최근삼성전자가수탁생산( 파운드리) 사업을적극적으로확대해반도체산업 의차세대동력으로삼겠다는구상을발표한것은국내팹리스산업발전에 긍정적인신호가될수있음. 그러나아직까지전문파운드리는부족상태임. 중소기업의한계극복위해공동마케팅, 영업망활용등필요 중소팹리스업체들이국내시장으로넘어해외무대에서세계적인기 업들과경쟁하기위해서는마케팅, 영업활동이필요. 이러한활동을위 해국내동종팹리스업체들이기술, 인력, 자금등을공유하면서공동 으로해외진출하는모델을개발할필요있음. 해외진출지역에동종업종협의체를구성해공동으로부딪치는문제들을해 결할경우비용절감및효율성을높일수있음. ㆍ예를들어중국사업의경우반도체칩을단일제품으로취급될때와모듈 로취급될때세율의차이가발생. 이러한문제가발생할때대부분의국 내팹리스업체들은변호사없이소명신청으로진행하고있는데, 이런경 우비슷한업종끼리공동으로의뢰할수있는공동변호인이있다면효율 성을높이고수익성도높일수있음. ㆍ중국지상파 DMB 시장의경우는수신칩을국내 3개팹리스업체가독점 공급하고있는데, 이들간의해외협의체정도가있다면국내업체끼리의 제살깎아먹기경쟁은피할수있을것이라는게업체관계자의의견 팹리스업체의기업가치를평가할수있는기준마련필요 팹리스업체들은대부분매출천억원대이하의중소기업들이나, 중소기 업의자금여력으로는빠르고다양한제품개발을위한막대한연구개 발(R&D) 비용을감당하기어려우며테스트에서도애로사항발생 22

23 그러나팹리스업체는대부분생산시설이없고설계인력과무형자산만 있는경우가많음. 정하는것은적절치않음. 따라서유형자산만으로기업가치및담보능력을산 따라서은행대출및 M&A 시기업가치및담보능력을합리적으로평가할 수있는기준이마련될필요가있음. 팹리스업체들의제품및판매처다변화필요 이제까지국내팹리스업체들은주로휴대폰산업을중심으로성장해 왔으며, 최근에는디지털 TV 등디스플레이분야등으로확장되었지만 자동차등과같은신규분야로의진출은아직활발하지못함. 자동차산업은우리나라가경쟁력을가지고있는산업분야로자동차의각 종지능이지능화되면서자동차용반도체시장규모도크게늘고있음. 또한팹리스업체들의수익성보전을위해서라도제품포트폴리오의다각화 필요 삼성전자, LG전자등과같이국내대형가전사와의편향된거래관행은제 품주기가변화할때시기를놓치는경우극심한수익부진으로치닫게될 우려가있음. 특히대만업체들의성장등으로국내대형사들의외산부품 에대한수요가늘어나고있어, 한적극적인노력이필요함. 국내팹리스업체들의판매처다변화를위 23

목 차 < 요약 > Ⅰ. 검토배경 1 Ⅱ. 반도체산업이경기지역경제에서차지하는위상 2 Ⅲ. 반도체산업이경기지역경제에미치는영향 7 Ⅳ. 최근반도체산업의여건변화 15 Ⅴ. 정책적시사점 26 < 참고 1> 반도체산업개관 30 < 참고 2> 반도체산업현황 31

반도체산업이경기지역경제에 미치는영향및정책적시사점 한국은행경기본부 목 차 < 요약 > Ⅰ. 검토배경 1 Ⅱ. 반도체산업이경기지역경제에서차지하는위상 2 Ⅲ. 반도체산업이경기지역경제에미치는영향 7 Ⅳ. 최근반도체산업의여건변화 15 Ⅴ. 정책적시사점 26 < 참고 1> 반도체산업개관 30 < 참고 2> 반도체산업현황 31 i / ⅶ ii / ⅶ iii / ⅶ iv