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현성 담
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14 전략적제휴 제품차별화 공정간분업 가공 무역 ( 순위는 02 년기준 ) 한국 ( 삼성 /16위) DSP ( 삼성 /14위) Microcomponent ( 삼성 /14 위 ) Analog ( 없음 ) MPU Embedded S/W ( 없음 ) DSP ( 도시바 /4 위 ) ASIC ( 삼성 /12 위 ) ASIC (NEC/4 위 ) Microcomponent ( 히타치 /4 위 ) MPU ( 히타치 /6 위 ) 일본 NAND Flash ( 삼성 /1 위 ) Analog (NEC/9 위 ) DSP (TI/1 위 ) Embedded S/W ( 소니 /6 위 ) Analog (TI/1 위 ) NOR Flash (Intel/1 위 ) 미국 MPU (Intel/1 위 ) ASIC (IBM/1 위 ) Microcomponent (Intel/1 위 ) Embedded S/W ( MS/1 위 ) DRAM ( 삼성 /1 위 ) 진입기성장기성숙기쇠퇴기

Digital Applications Semiconductor Consumer

16 Digital Applications Semiconductor Consumer Data Audio Contents Digital Convergence Convergence Computer Broadcasting Tools Telecomm Video Networks Internet Communication High-Speed Embedded Digitalization Low-Cost Low-Weight SoC Scaling High-Density Low-Power

17 범용표준메모리 응용메모리 종합메모리 SoC 하나의메모리로 PC, 서버등에서공통으로사용 시스템별로최적화된메모리 여러종류의메모리를 1 개의 Package 에탑재하여시스템에적용 DRAM+SRAM+Flash(MCP) IT 제품을위한 Total Solution Memory + Logic + S/W

21 공정기술미세化 ( 반도체기술발전의원동력 ) SOC 化 ( 효율적인설계및검증능력요구됨 ) Solution 化 (SW 의비중과중요성이증가됨 )

24 반도체기술의국내역량 메이저반도체업체보유 삼성전자 / 하이닉스 / 동부전자 /LG 전자등 기타우수설계 / 시스템업체등 IT 제품에대한리더십및경험보유 CDMA, DTV, STB, MP3, 기타가전등 신기술적용에우수한국민성및 Infrastructure 등반도체제조를위한핵심기술보유 메모리, Scaling Technology 우수 원가경쟁력, 시장지배력보유장비 / 설계업체육성기반취약 적정사업성단위및사업화역량부족 Global 기업과의경쟁력취약핵심원천기술및표준화능력미약 R&D 자원열세및선행연구역량이부족 표준화를주도할기술이부족, 로열티부담 기술 / 시장장벽 Business 의기회 IT기술발전을주도 ( 국가경쟁력提高 ) 한국선도형시스템개발 시장활성화와제품주도력확보 새로운컨버전스시스템개발 ( 핵심 Core 기술획득 ) IT 기기용소자기술획득 신기술에의한제품개발 Business 의 Risk 전략 IP 구축실패 시장선점기회상실, 경쟁력약화

27 대 학 / 연 구 소 고 급 인 력 양 성 선 행 기 술 개 발 산 업 체 인 력 재 교 육 미 래 기 반 기 술 연 구 지 원 정 부 체 계 적 인 지 원 정 책 산 업 기 반 시 설 확 충 우수인력배출 / 채용연구협력 / 지원 S o C 분야세계선도 유기적협력 N e t w o r k 우 수 벤 처 육 성 업 계 활 성 화 대 기 업 신 제 품 개 발 주 도 세 계 시 장 개 척 / 선 도, M / S 확 대 기 술 협 력 / 역 할 분 담 W i n - W i n 벤 처 요 소 기 술 개 발 기 술 특 화

28 Technology S u b m ic ro n L o g ic Process Em bedded Mem ory Process SOC Design M ethodology Platform -Based Chip Design Static Tim ing Verification HW /SW Co-Design Digitalization In CMOS IP Cores Firm w are/softw are MPU, DSP DRAM,SRAM,Flash High Speed I/O Hard/Soft M acros Analog Cores Im plem entation Product/Test Engineering Packaging Technology Algorithm Real Tim e OS Device Drivers System Software A p p lic a tio n Software

34 촉진요인 Global Leading 제품창출의열쇠 퀼컴의칩셋하나로우리나라의 CDMA산업이창출 SoC의경쟁력확보가곧바로시스템의경쟁력으로직결 산업의중요성으로국가차원의경쟁이일반화 다양한기술의등장, 경쟁의글로벌화, 위해기술등의장기적인원천기술확보를위해미국, 일본, 대만, 중국등이반도체를주력품목으로채택 발전모습 세계 SoC 시장 영 향 고성장 10% 점유, 250 억불생산 IT, 자동차등시스템산업의경쟁력강화 새로운 Biz. 창출, 국가경쟁력강화 장애요인 진입시장에대한분석, 마케팅능력부족 국제표준, 지적재산권대응능력취약 선진기업간전략적제휴, 경쟁의격화 선발업체의시장블록화, 중국등개도국부상저성장 영 향 시스템산업이중국등에열세직면 신제품창출제약, 시장주도력약화 발전모습 세계 SoC 시장 2% 점유, 50 억불생산 현재 (SoC 점유율 1.6%)

67 SoC 연료전지차 [THS] 차 하이브리드기술 [D4 엔진 ] 자동차 천연가스자동차 천연가스자동차 린번 자동차 전기자동차 [VVT-i] 자동차 대체연료를사용하는차디젤엔진가솔린엔진전기모터

68 Mechatronics Infortronics Mechanics Electronics Information 2010 년

69 100% 75% 50% 공압부품 3% 유압부품 14% 기계부품 61% 공압부품 3% 유압부품 8% 기계부품 52% 25% 0% 전자부품전자부품 37% 22%

70 Motorola 12.9% Infineon Technologies A.G 7.9% 기타 38% 합계 : 108 억 6500 만 $ ST Microelectronics 社 6.5% Toshiba 6.5% Mitsubishi 2.8% Hitachi 4.4% TI 4.4% Robert Bosch 5.8% Philips 5.8% NEC 6.0%

73 반도체출하금액 ( 조 10 자동차 ( 조건 2) 8 PC 년전후에역전 자동차 ( 조건 1) 시기 ( 년 )

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Memory Revenue (M$) 45,000.0 40,000.0 35,000.0 30,000.0 25,000.0 20,000.

112 Memory Revenue (M$) 45, , , , , ,000.0 DRAM NOR Flash 15, , , Year

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130 Year of Production Gate Length (um) EOT of High-k for Ge-CMOS(nm) Transconductance of high-k/ge interface (Vs SiO 2 /Si) (%) Gate dielectric leakage (ma/cm 2 ) Ge wafer diameter (mm) Defect number after cleaning (#/cm 2 ) Ge-substrate * SiGe SiGe SiGe & GOS GOS & GOI <0.1 Ge-bulk & GOI <0.1 Ge-bulk

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DDR2-400~800 200~400MHz, 3.2~6.4GB/s DDR400(PC3200) - 200MHz, 3.

198 DDR2-400~ ~400MHz, 3.2~6.4GB/s DDR400(PC3200) - 200MHz, 3.2GB/s DDR333(PC2700) - 167MHz, 2.7GB/s DDR266(PC2100) - 133MHz, 2.1GB/s DDR200(PC1600) - 100MHz, 1.6GB/s

199 % 1.0 (9.5%) (6%) (5.5%) < 126% < 200% Same Speed Bin Drop < 20% PKG TEST Assembly Probe TEST (79%) About 5% Die Penalty FAB DDR1 DDR2

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239 [ 부록 ] 산업기술혁신 5 개년계획 참여위원명단

<BBEABEF7B5BFC7E22DA5B12E687770>

<BBEABEF7B5BFC7E22DA5B12E687770> 2 40) 1. 172 2. 174 2.1 174 2.2 175 2.3 D 178 3. 181 3.1 181 3.2 182 3.3 182 184 1.., D. DPC (main memory). D, CPU S, ROM,.,.. D *, (02) 570 4192, jerrypak@kisdi.re.kr 172 . D.. (Digital Signal Processor),