2007

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1 하반기전망 : 반도체아날로그반도체산업과한국 < 한국아날로그반도체의경쟁력과 Fabless 업체전망 > 반도체 / 디스플레이담당이정 Tel jeonglee@eugenefn.com

2 Glossary 용어 아날로그반도체 Fabless 업체 파운드리업체 화합물반도체 개별소자 메모리반도체 비메모리반도체 DRAM (Dynamic Random Access Memory) SRAM (Static Random Access Memory) Microprocessor ASIC (Application Specific Integrated Circuit) ASCP (Application Specific Custom Products) ASSP (Application Specific Standard Products) 시스템 LSI 정의 일상생활에서발생하는빛 소리 압력 온도등자연계의각종아날로그신호를컴퓨터가인식할수있는디지털신호로바꾸는역할을하는반도체. 컴퓨터연산결과를사람이인식하도록아날로그신호로바꿔주기도함자사에생산설비를가지지않고외부의협력기업에생산을 1% 위탁하는반도체업체. 제조설비관리와제조기술개발에필요한비용을부담하지않기때문에반도체설계와관련된연구개발에집중할수있으며, 특수용도의고부가가치반도체를소량으로생산하는업체가많음. 파운드리의반대개념임다른업체가설계한반도체를생산해서공급해주는수탁반도체제조업체. 제조설비를보유하고있지않은여러업체의요구로반도체칩을대량으로제조함으로써설비운영이나연구개발을효율적으로할수있음결정이두종류이상의원소화합물로구성되어있는반도체. 실리콘이나게르마늄같은단체 ( 單體 ) 반도체와는달리, 발광소자 ( 전류를흘리면빛이나는소자 ) 나레이저를만들수있음전자회로에서개별부품으로서의정해진일부단순기능만수행하는전자부품소자. 트랜지스터, 다이오드등과같이하나의칩에하나의소자가구현된제품집적회로 (Integrated Circuit) 중정보를저장하는용도로사용되는반도체. 메모리반도체에는전력공급이차단되면데이터가소실되는휘발성메모리인 RAM 과전력공급과는무관하게데이터가보존되는 ROM 이있음집적회로중연산, 논리작업등과같은정보처리를목적으로이용되는반도체. 전자기기의두뇌에해당되는 Microprocessor 와특정한용도로주문생산된 ASIC, 시스템 LSI 로구분됨임의접근기억장치인 RAM(Random Access Memory) 의한종류로정보를구성하는개개의비트를각기분리된축전기 (Capacitor) 에저장하는기억장치. 축전기가전자를누전하여기억된정보를잃게됨. 이를방지하기위해항상기억장치의내용을일정시간마다재생시켜야하기때문에 ' 동적 (Dynamic)' 이란명칭이주어짐. 정보를유지하려면지속적인전기공급이필요하기때문에 DRAM 은휘발성기억장치 (Volatile Memory) 에속함임의접근기억장치의다른한종류로 DRAM 과달리플립플롭 (flipflop) 방식의메모리셀을가지기때문에전원공급이계속되는한저장된내용을계속기억하는기억장치. 복잡한재생클록 (refresh clock) 이필요없기때문에소용량의메모리나캐시메모리 (cache memory) 에주로사용됨. DRAM 에비해속도가 5배정도빠르며가격도비쌈컴퓨터의산술논리연산기, 레지스터, 프로그램카운터, 명령디코더, 제어회로등의연산장치와제어장치를 1개의작은실리콘칩에모아놓은처리장치. 주기억장치에저장되어있는명령을해석하고실행함범용성이높은표준집적회로 (Integrated Circuit) 와는달리특정용도를위해설계및제작한반도체. 사용자또는수요자가 LSI 의규격을정하여반도체제조업체에제조하게하는특정용도주문제품 (ASCP) 과반도체제조업체가특정용도용으로설계, 제조하여판매하는특정용도표준제품 (ASSP) 으로분류됨사용자가 LSI 의규격을정하여반도체제조업체에제조하게하는특정용도주문제품. 사용자의요구에따라처음부터회로를설계, 제조하는완전주문형집적회로 (IC) 와표준화된설계를일부사용하여주문자의요구에맞게조정, 가공하는반주문형 IC로분류됨. 애플의 A5 칩이대표적임제조업체가특정용도또는응용을대상으로하여생산하는특정용도표준제품. ASCP 와달리여러완제품업체에서일반적으로사용할수있음. 퀄컴의 baseband 칩이대표적임 전자제품을구성하는다양한반도체기능을하나로통합한 IC. 메모리반도체를비롯한개별소자 (discrete) 등을제외한반도체대부분을통칭하는말로시스템온칩 (SoC) 혹은시스템반도체등으로도불림

3 Summary 디지털 IT기기의스마트화가아날로그반도체수요를확대시키고있다!! 디지털 IT기기의스마트화가가속되면서, IT기기들이인간의행동을정확히인지하고모방하거나해석하고대응하는수준까지발전하고있음. 여기에서아주흥미로운부분은스마트 IT기기의인터페이스가인간과동일한수준으로향상될수록메모리반도체보다는아날로그반도체와비메모리반도체 ( 시스템 LSI) 의기술발전과수요가급격히증가하고있다는점임 DRAM 과 NAND 플래시메모리중심으로성장하고있는한국의반도체업체들은최근비메모리반도체및아날로그반도체부문으로사업영역다각화에집중하고있음. LDI 와 CMOS 이미지센서시장에서높은점유율을기록하고있는삼성전자는 AP칩부문에진출하여괄목할만한실적을보여주고있으며, 최근전력용반도체와차량용반도체등으로사업영역을확대하고있음. SK하이닉스역시 212년부터 DRAM 중심에서벗어나 NAND 플래시메모리신규라인투자에적극적으로나서고있으며, 특히일부양산하고있는 LDI와 CMOS 이미지센서뿐만아니라최근에는파운드리비즈니스로사업영역확대를시도하고있음 한국의반도체업체들아날로그반도체에집중할필요성확대 규모의경제와우수한기술경쟁력을확보한업체들을중심으로아날로그반도체시장에서두각을나타낼전망 한국의반도체업체들은다음과같은이유로아날로그반도체산업에집중해야할것으로판단됨. 첫째, 향후아날로그반도체시장이 DRAM 산업보다훨씬높은성장성을보일것이며, 둘째, 대규모투자를기반으로하는 DRAM 산업과달리, 아날로그반도체는다품종 / 소량생산방식을특징으로하고있어한국 Fabless 업체들의시장진출이훨씬용이하고, 셋째, TV세트와휴대폰을중심으로한 IT제품과자동차시장에서한국업체들이높은시장점유율을차지하고있어, 세트업체들과오랜기간동안지속적인협력을통해사업을영위하는아날로그반도체산업에한국반도체업체들이더큰기회요인을가질수있으며, 넷째, 아날로그반도체업체들의실적이 DRAM 과같은메모리업체대비매우안정적이며, 라이프싸이클이긴산업의특징상상당기간양호한수익성을지속할수있음 스마트 IT기기가고가품과저가품으로극단적인양극화를보이면서, 아날로그반도체시장에도소위 승자의독식 현상이나타나고있음. 스마트 IT기기의주력시장인스마트폰 / 스마트패드시장을주도하고있는삼성전자와애플에공급하기위해서는아날로그반도체업체를포함하여모든부품업체들이 1) 규모의경제와 2) 우수한기술경쟁력을필수적으로확보해야하며, 결국, 아날로그반도체산업역시해외대형업체들중심으로재편되어성장하고있는것으로판단됨 한국업체중에서는삼성전자가유일하게적극적으로아날로그반도체시장에진출하여경쟁력을확보하고있음. 2년대이후한국 IT산업의한축을형성했던 Fabless 업체들대부분은 1) 상대적으로미약한매출액과 2) 해외대형업체대비떨어지는기술경쟁력, 3) 중국 / 대만업체들과의경쟁심화등으로디지털 IT기기의스마트화에적극적으로대응하지못하고있는것으로판단됨 Conviction BUY: 삼성전자 세계아날로그반도체시장에서시장지배력을확보하며사업영역을다각화하고있고, 중장기적으로아날로그반도체를포함한비메모리반도체부문에투자를집중하고있는 삼성전자 에대해 Conviction BUY 를제시함. SK 하이닉스 는 DRAM 중심의사업구조에서벗어나 NAND 플래시메모리를시작으로아날로그반도체와비메모리반도체부문에점진적으로투자를확대할것으로예상되어긍정적임. 반도체범핑및패키징업체인 네패스 는스마트폰과스마트패드성장의수혜를받으며지속적인외형성장을달성할것으로전망됨 한국 Fabless 업체들중에는, LDI 와 T-CON 을 LG디스플레이에주로공급하는 실리콘웍스 와 T-CON 을삼성전자에납품하고있는 아나패스 가향후에도긍정적인실적을달성할것으로예상됨. 그리고, 음성칩인 ECM 칩분야세계 1위업체인 알에프세미 역시음성인식기능이스마트 IT기기에서강조되면서주목을받을것으로판단됨 반도체 / 디스플레이담당이정 Tel jeonglee@eugenefn.com

4 Flow chart 한국의주요반도체업체현황 (1) 업체사업영역 FAB 현황및 협력파운드리업체 공정기술적용제품공급처신규사업비고 매출액 212 년실적 ( 십억원 ) 영업 이익순이익 ( 원 ) EPS P/E ( 배 ) 시가 총액 주가 ( 원 ) [ 아날로그반도체소자업체 ] DRAM, NAND 플래시메모리 DRAM: 월 36 만장 (12 인치 ) 2Xnm 및 3Xnm 휴대폰, PC, 삼성전자, 애플, 시스템 LSI, 아날로그반도체 DRAM 시장점유율 44%, 196,618 26,61 22, , ,62 1,233, 삼성전자 시스템 LSI NAND 플래시메모리 : 월 37 만장 (12 인치 ) 가전 HP, Dell, 파운드리사업 NAND 플래시메모리 비메모리 : 월 22 만장 (12 인치 ) 다수의 IT 업체 시장점유율 36% DRAM, NAND 플래시메모리 DRAM: 월 3 만장 (12 인치 ) 3Xnm. 2H12 2Xnm 휴대폰, PC 애플, HP, Dell, 비메모리반도체, DRAM 시장점유율 24%, 11, ,791 22,75 SK 하이닉스 LDI, CMOS 이미지센서 NAND 플래시메모리 : 월 15 만장 (12 인치 ) 가전 다수의 IT 업체 파운드리사업 NAND 플래시메모리 비메모리 : 월 5 만장 (8 인치 ) 시장점유율 11% SSTR 구미공장 : MOS- 월 7 천장 (6 인치 ) 휴대폰, 가전 삼성전자, LG 전자, MOSFET, RGBT, LED 반도체, 아시아 SSTR 시장점유율 KEC MOSFET Bipolar- 월 6 만장 (5 인치 ) 다수의가전업체 자동차용반도체 11% 중국공장 : Bipolar- 월 1.5 만장 (6 인치 ) ECM 칩전주공장 : 월 6 천장 (6 인치 ) 휴대폰삼성전자 MEMS 마이크, TVS 다이오드, ECM 칩세계시장점유율 , ,37 알에프세미 LED 조명용 Driver IC 7~8% [ 패키징업체 ] 네패스 DDI 범핑. WLP 패키징 AP, LDI 삼성전자 , ,45 STS 반도체 하나마이크론 시그네틱스 반도체패키징 DRAM, 삼성전자 ,54 NAND 플래시메모리 반도체패키징 DRAM, 삼성전자 ,48 NAND 플래시메모리 반도체패키징 DRAM, 삼성전자 ,165 주 1: 212 년실적은회사가이던스참조주 2: 삼성전자, SK 하이닉스, 네패스, 하나마이크론의 212 년실적은당사추정치주 3: 동부하이텍, EMLSI, STS 반도체, 시그네틱스의 212 년실적은시장예상치자료 : 각사, Fnguide, 유진투자증권 NAND 플래시메모리

5 한국의주요반도체업체현황 (2) 업체사업영역 FAB 현황및 협력파운드리업체 공정기술적용제품공급처신규사업비고 매출액 212 년실적 ( 십억원 ) 영업 이익순이익 ( 원 ) EPS P/E ( 배 ) 시가 총액 주가 ( 원 ) [ 파운드리업체 ] 로직, RF-CMOS, CIS 부천 FAB- 월 5.2 만장 (8 인치 ) 부천 FAB-.15um 일본 / 유럽업체 eflash, AMOLED 용 LDI, 세계파운드리시장점유율 NA 323 7,5 동부하이텍 Mixed Signal, 아날로그 CMOS 음성 FAB- 월 4.2 만장 음성 FAB-.11um 국내 / 대만업체 모바일용 LDI 2% [Fabless 업체 ] 실리콘웍스 LDI, T-CON 매그나칩 5% 11nm, 13nm LCD-TV, 태블릿 PC, LG 디스플레이, 삼성전자 PMIC, LED 용 Driver IC , , SK 하이닉스 3% 모니터, 노트북자동차용반도체 아나패스 T-CON TSMC, UMC, Renesas 9nm LCD-TV 삼성전자 AMOLED-TV 용 T-CON , ,8 티엘아이 텔레칩스 코아로직 T-CON 매그나칩 9% 18nm 9% LCD-TV, LG 디스플레이 AMOLED-TV 용 T-CON LG 디스플레이 12.4% 보유 ,77 SMIC 13nm 1% 모니터, 노트북 MEMS 센서 태블릿 PC 용 AP 칩삼성전자 45nm 저가태블릿 PC 중국태블릿 PC 업체 WiFi Direct 칩 ,835 차량용 AVN 시스템차량용 AVN 시스템현대모비스자동차용카메라센서솔루션 컨슈머용 AP 칩삼성전자 65nm 가주력제품블랙박스, 모바일 TV T-CON STS 반도체 38.1% 보유 ,85 45nm 개발완료 실리콘화일 CMOS 이미지센서 SK 하이닉스 9nm, 13nm 휴대폰삼성전자, LG 전자, 팬텍이미지센서디텍터 SK 하이닉스 29.7% 보유 ,885 알파칩스 아이앤씨 넥스트칩 피델릭스 시스템반도체설계개발삼성전자 65nm 주력휴대폰, CCTV 삼성전자, 삼성테크윈, 반도체설계 SVIC 지분 16.1% 보유 ,98 AP 칩, T-CON, RF 칩개발모델은 45nm 주력 LCD-TV 텔레칩스, 코아로직 모바일 TV(DMB 용 ) 칩 TSMC 65nm 주력휴대폰삼성전자, 팬텍, LG 전자 LTE-Advanced 칩 ,955 WiFi 칩, Wibro 칩 CCTV/DVR 영상처리칩매그나칩, 동부하이텍 13nm, 18nm CCTV 카메라삼성테크윈터치센서, 조도센서 ,5 TSMC, SMIC DVR 제조업체아이디스자동차용카메라센서솔루션 메모리파운드리하이닉스 8% 8nm 8% 휴대폰후지쯔, 코아로직 MCP SK 하이닉스 8.8% 보유 ,755 모바일 DRAM, NOR 플래시메모리 SMIC, Powerchip 13nm, 75nm 텔레칩스, 르네사스 NAND 플래시메모리 EMLSI CRAM Winbond, Powerchip 63nm 휴대폰 Mediate k, SPR NOR 플래시메모리 ,35 주 1: 212 년실적은회사가이던스참조주 2: 삼성전자, SK 하이닉스, 네패스, 하나마이크론의 212 년실적은당사추정치주 3: 동부하이텍, EMLSI, STS 반도체, 시그네틱스의 212 년실적은시장예상치자료 : 각사, Fnguide, 유진투자증권

6 Summary < 아날로그반도체의투자유망업체 > 업체명제품공급업체 DRAM 삼성전자, 애플, HP, Dell, 다수의 IT 업체 삼성전자 NAND 플래시메모리 시스템 LSI DRAM HP, Dell, 애플, 다수의 IT 업체 SK 하이닉스 NAND 플래시메모리 LDI, CMOS 이미지센서 네패스 범핑, WLP 패키징 삼성전자 실리콘웍스 LDI, T-CON LG디스플레이, 삼성전자 아나패스 T-CON 삼성전자 알에프세미 ECM 칩 삼성전자, 다수의 IT업체 자료 : 유진투자증권

7 Contents Summary 3 I. 아날로그반도체산업과한국 1. 이제는아날로그반도체에주목해야할시점 2. 한국아날로그반도체투자유망업체 8 II. 아날로그반도체산업의이해 1. 반도체의분류 2. 아날로그반도체의분류 26 기업분석삼성전자 (593.KS) SK 하이닉스 (66.KS) 네패스 (3364.KQ) 6

8 I. 아날로그반도체산업과한국 1. 이제는아날로그반도체에주목해야할시점 1) 한국반도체산업의현황 애플의아이폰 (iphone) 과아이패드 (ipad) 가디지털 IT기기의스마트화를주도하면서, 이제는 IT기기들이인간의행동을정확히인지하고모방하거나해석하고대응하는수준까지발전하고있다. 여기에서아주흥미로운부분은스마트 IT기기의인터페이스 (interface) 가인간과동일한수준으로향상될수록메모리반도체보다는아날로그반도체와비메모리반도체 ( 시스템 LSI) 의기술발전과수요가급격히증가하고있다는점이다. 삼성전자역시 AP(Application Process) 칩을포함하여시스템 LSI 로불리는비메모리반도체를성장의중심축으로선정하여투자를집중함에따라, 한국반도체의대명사격인 DRAM 과 NAND 플래시메모리가아닌새로운영역의반도체산업에대해투자자들의관심이높아가고있다. 따라서, 당사는비메모리반도체를포함하여아날로그반도체의향후전망과한국업체들의경쟁력에대해살펴볼것이며, 이에앞서한국반도체산업의현황에대해간단히점검하고자한다. 첫째, 한국반도체산업은 DRAM 과 NAND 플래시메모리로대변되는메모리반도체중심으로성장하고있다. 즉, 삼성전자와 SK하이닉스가메모리반도체시장에서사실상과점체제를구축하며시장을주도하고있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 DRAM 시장점유율 (1Q12 기준 ) 은각각 43.5%, 23.9% 이며, 이들업체의합산점유율은 67.4% 에달해사실상세계시장을과점하고있다. NAND 플래시메모리의경우, 삼성전자와 SK하이닉스의점유율은 1Q12 기준으로각각 35.8%, 11.3% 이며. 두업체의점유율은합해서 47.1% 에달한다. 도표 1 도표 2 Micron Technology, 11.9% Elpida, 12.6% Nanya, 4.6% Others, 3.6% 삼성전자, 43.5% SK 하이닉스, 11.3% Micron Technology, 12.8% Intel, 7.8% 삼성전자, 35.8% SK 하이닉스, 23.9% 주 : 1Q12 기준자료 : IDC, 유진투자증권 주 : 1Q12 기준자료 : IDC, 유진투자증권 Toshiba, 32.4% 8_

9 둘째, DRAM 산업의성장성이중장기적으로약화되고있는사양산업이라는점이다. 1989년이후전세계 DRAM 매출액을살펴보면, DRAM 시장은펜티엄2 와윈도95 가만나면서 PC시장에서획기적인변혁이일어났던 1995년을고점으로급격한실적변동성을보이면서, 성장성이지속적으로약화되고있다. 즉, DRAM 시장이성숙단계에접어들면서외형성장은이미정체되기시작하였고, 공급업체들의투자사이클에맞추어업황의변동성 (up-and-down) 이크게반복되고있는것이다. 따라서, 한국의반도체업체들은 DRAM 산업중심에서벗어나새로운시장영역인아날로그반도체및비메모리반도체산업으로사업영역을확대해야할것으로판단된다. 도표 3 (US$M) DRAM 매출액 (%) 45, 증가율 ( 우 ) 윈도95 출시 윈도7 출시 1 4, 8 35, 3, 25, 2, 15, 1, 5, 윈도2 출시윈도비스타출시윈도98 출시 윈도XP 출시 F (2) (4) (6) (8) 자료 : WSTS, IDC, 유진투자증권 _9

10 셋째, 삼성전자는최근반도체사업영역다각화에집중하고있으며, 그중일환으로비메모리반도체산업에적극적으로진출하여모바일용 CPU 에해당되는 AP(Application Process) 칩부문에서괄목할만한실적을기록하고있다. 게다가삼성전자는기존에세계시장에서높은점유율을차지하던아날로그반도체인 LDI(LCD Driver IC, 세계시장점유율 23.4%) 와 CMOS 이미지센서 (Image Sensor, 세계시장점유율 12.4%) 를넘어서서, 최근에는전력용반도체인 PMIC 시장에진출하여아날로그반도체시장으로사업영역을공격적으로확장하고있다. SK하이닉스역시 212년부터 DRAM 중심에서벗어나 NAND 플래시메모리신규라인투자에적극적으로나서고있으며, 특히일부양산하고있는 LDI 와 CMOS 이미지센서뿐만아니라최근에는파운드리비즈니스로사업영역을확대하고있다. 도표 4 1% 9% 8% 7% 6% 5% 4% 3% 2% 1% % DRAM NAND 플래시메모리비메모리 F 자료 : IDC, 유진투자증권 도표 5 도표 6 Others, 31% Samsung Electronics, 23% Others, 35% Omnivision, 16% Aptina, 15% Raydium Semiconductor, 5% Himax Technologies, 1% Renesas Electronics, 11% Novatek, 19% STMicroele ctronics, 1% Sharp, 12% Samsung Electronics, 12% 주 : 211 년기준자료 : Gartner, 유진투자증권 주 : 211 년기준자료 : Gartner, 유진투자증권 1_

11 넷째, 당사는디지털 IT기기의스마트화에이어자동차산업과전력사업을포함한국가기간산업의스마트화가가속되면서아날로그반도체산업이중장기적으로 DRAM 및 NAND 플래시메모리산업의성장성을상회할것으로판단한다. DRAM 및 NAND 플래시메모리를포함하여메모리반도체의 21 년 ~215년연평균성장률이 2.6% 에지나지않는반면, 아날로그반도체의성장률은이를훨씬상회할것으로예상된다. 하지만, 한국반도체업체들이세계아날로그반도체시장에서차지하는비중은매우낮으며, 삼성전자를제외하고는사실상거의미미한수준이다. 따라서, 한국의반도체업체들은중장기적으로높은성장성을기록할것으로전망되는아날로그반도체시장에적극적으로진출해야할것으로판단된다. 도표 7 (%) 8 6 Semiconductor Memory DRAM Analog Semiconductor F 213F 214F 215F 자료 : Gartner, 유진투자증권 도표 F 213F 214F 215F CAGR General Purpose 159,35 144,2 196, ,944 23,46 224, , ,98 4.6% Memory 47,2 45,35 67,642 61,741 66,632 75,593 69,482 77,25 2.6% Microcomponent 48,544 44,125 56,382 61,96 61,562 66,836 69,516 73, % Logic IC 11,927 9,21 11,624 11,95 11,915 12,472 13,92 13, % Analog IC 17,631 15,31 2,986 2,77 2,532 22,685 23,874 25, % Discrete 17,327 14,371 19,481 19,62 19,323 21,178 22,258 23,91 4.2% Optical 16,675 15,77 2,776 22,1 23,81 25,46 28,26 32, % Nonoptical Sensors 3, 2,782 4,12 4,658 5,217 5,995 6,586 7, % Application Specific 92,831 81,87 98,46 99,449 1,548 18, , , % ASIC 23,436 19,66 22,151 21,779 22,96 24,818 27,76 29, % ASSP 69,394 62,85 76,39 77,671 78,452 83,848 88,91 92, % Total 255, , ,364 32,51 38, , , ,12 4.6% 자료 : Gartner, 유진투자증권 _11

12 다섯째, 아날로그반도체산업은해외대형업체들중심으로재편되어성장하고있으며, 한국업체중에서삼성전자가유일하게세계아날로그반도체시장에서시장경쟁력을확보하면서성장하고있다. 반면, 한국 Fabless 업체들은해외대형업체들이진출하기어려운틈새시장과저가제품중심의신흥시장등으로눈을돌리고있지만, 이또한중국 / 대만업체들과경쟁하면서수익성이지속적으로악화되고있는것으로판단된다. 2년중반이후디지털 IT기기가스마트폰과스마트패드를중심으로성장하고있고, 이고가의스마트 IT 시장을삼성전자와애플이석권하면서, Fabless 업체를포함한부품업체들에게매우큰변화가일어나고있다. 기본적으로삼성전자와애플에공급하기위해서는, 1) 규모의경제를갖추면서 2) 기술경쟁력을확보해야하며, 이과정에서 Fabless 산업을포함한대부분부품산업이대형업체중심으로재편되어성장하고있는, 소위 승자의독식 현상이나타나고있는것이다. 국내의 Fabless 업체들은저가폰이주로성장하고있는신흥시장에진출하여틈새시장과저가범용시장을공략하고있지만, 이마저중국 / 대만업체들과치열한경쟁을벌이며수익성확보에어려움을겪고있는것으로판단된다. 결국, 아날로그반도체산업에서한국업체들의위치는삼성전자를제외하고는아직미미한수준에그치고있다. 도표 9 (US$M) 매출액 (%) 16, 영업이익률 (%, 우 ) 35 14, 3 12, 25 1, , 1 6, 5 4, 2, 자료 : Bloomberg, 유진투자증권 12_

13 도표 1 도표 11 (US$M) 매출액 (%) 3, 영업이익률 (%, 우 ) ,5 4 2, , , (US$M) 매출액 (%) 3,5 영업이익률 (%, 우 ) 4 3, 35 2,5 3 2, ,5 15 1, 자료 : Bloomberg, 유진투자증권 자료 : Bloomberg, 유진투자증권 도표 12 도표 13 (US$M) 매출액 (%) 12, 영업이익률 (%, 우 ) , 15 8, 1 5 6, -5 4, -1 2, (US$M) 매출액 (%) 1,6 영업이익률 (%, 우 ) 4 1,4 35 1,2 3 1, 자료 : Bloomberg, 유진투자증권 자료 : Bloomberg, 유진투자증권 도표 14 도표 15 ( 십억원 ) 1, 매출액영업이익률 (%, 우 ) (%) ( 십억원 ) 매출액영업이익률 (%, 우 ) (%) 주 : 주요 12 개국내 Fabless 업체실적단순합산자료 : 각사, 유진투자증권 주 : 주요 1 개국내 Fabless 업체실적단순합산 ( 도표 14 에서실리콘웍스, 아나패스실적제외 ) 자료 : 각사, 유진투자증권 _13

14 2) 아날로그반도체에집중해야하는이유 스마트폰과스마트패드가 IT기기의중심이되면서, 모든디지털 IT기기의스마트화가가속되고있다. 즉, IT기기들이인간의행동을정확히인지하고모방하거나해석하고대응하는, 소위 휴먼화 가되면서메모리반도체보다는아날로그반도체의중요성이강조되고있다. 이러한 IT기기의스마트화는자동차산업과전력시스템과같은국가기간시스템들의스마트화로확대되고있으며, 따라서향후아날로그반도체에대한수요는더욱더증가할것으로전망된다. 도표 16 (US$M) 12, 아날로그반도체 증가율 (%, 우 ) (%) 4 1, 3 8, 2 6, 1 4, 2, F 213F 214F 215F -2 자료 : Gartner, 유진투자증권 도표 17 도표 18 (US$M) Nonoptical Sensors (%) 8, 증가율 (%, 우 ) 5 (US$M) Analog IC (%) 3, 증가율 (%, 우 ) 4 7, 6, 5, , 2, 3 2 4, 2 15, 1 3, 2, 1 1, 1, 5, F 213F 214F 215F F213F214F215F 자료 : Gartner, 유진투자증권 자료 : Gartner, 유진투자증권 14_

15 도표 F 213F 214F 215F CAGR General Purpose 159,35 144,2 196, ,944 23,46 224, , ,98 4.6% Memory 47,2 45,35 67,642 61,741 66,632 75,593 69,482 77,25 2.6% DRAM 24,356 22,965 39,462 29,178 3,125 35,15 28,565 31,5-4.4% SRAM 1,75 1,6 1, ,2 1,32 -.5% PSRAM % EPROM % EEPROM 1, % Flash Memory 18,543 18,875 24,864 29,38 33,398 37,271 37,746 42, % Flash Memory, NOR 5,374 4,54 4,259 4,79 3,891 3,794 3,71 3, % Flash Memory, NAND 13,169 14,371 2,65 25,31 29,57 33,477 34,36 38, % Mask ROM % Other Memory % Microcomponent 48,544 44,125 56,382 61,96 61,562 66,836 69,516 73, % Microprocessor, Embedded 3,113 3,228 3,855 3,97 4,36 4,455 4,673 4, % Microprocessor, Compute 3,823 29,85 36,43 41,564 41,225 44,57 46,299 48, % Microcontroller, 8-Bit 5,356 4,782 6,395 6,433 6,41 6,846 7,111 7, % Microcontroller, 16-Bit 4,265 3,152 3,948 3,923 3,77 3,992 4,74 4, % Microcontroller, 32-Bit 3,986 3,13 4,756 5,76 5,116 5,938 6,232 6,57 6.7% Digital Signal Processor 1, ,2 1,7 1,97 1,126 1, % Logic IC 11,927 9,21 11,624 11,95 11,915 12,472 13,92 13, % FPGA or PLD 3,725 3,264 4,758 4,923 5,168 5,81 6,474 7, % Standard Logic 1,693 1,225 1,715 1,7 1,73 1,853 1,918 2,37 3.5% LCD Driver 5,757 4,461 4,824 4,954 4,72 4,472 4,338 4,68-3.4% Other Logic % Analog IC 17,631 15,31 2,986 2,77 2,532 22,685 23,874 25, % Amplifier/Comparator 3,192 2,75 3,653 3,624 3,588 3,928 4,74 4, % Voltage Regulator/Reference 8,371 7,493 1,451 1,53 1,514 11,733 12,437 13, % Data Converter/Switch/Multiplexer 3,9 2,521 3,42 3,273 3,143 3,476 3,674 3,964 3.% Interface 1,52 1,267 1,749 1,691 1,639 1,762 1,834 1, % Other Analog 1,476 1,316 1,713 1,679 1,649 1,786 1,855 1, % Discrete 17,327 14,371 19,481 19,62 19,323 21,178 22,258 23,91 4.2% Diodes 5,286 4,351 5,826 5,849 5,762 6,436 6,757 7, % Thyristors % Transistors 11,155 9,276 12,629 12,785 12,658 13,821 14,593 15, % Other Discretes % Optical 16,675 15,77 2,776 22,1 23,81 25,46 28,26 32, % Optoelectronics 9,526 9,499 13,132 13,639 14,442 16,538 19,87 23, % Image Sensors, CCD 2,961 2,414 2,92 2,625 2,475 2,271 2,135 1, % Image Sensors, CMOS 4,188 3,794 4,742 5,737 6,164 6,597 7,38 7, % Nonoptical Sensors 3, 2,782 4,12 4,658 5,217 5,995 6,586 7, % Application Specific 92,831 81,87 98,46 99,449 1,548 18, , , % ASIC 23,436 19,66 22,151 21,779 22,96 24,818 27,76 29, % Data Processing 3,961 3,156 3,883 4,551 5,38 5,921 6,785 7, % Communications 8,8 7,55 7,851 7,188 7,163 8,291 9,23 1, % Consumer 7,213 6,36 6,829 6,51 6,293 6,791 7,16 7,185 1.% Automotive 1,783 1,341 1,767 1,742 1,85 1,945 2,94 2,255 5.% Industrial 1, ,276 1,258 1,265 1,332 1,46 1, % Military and Civil Aerospace % ASSP 69,394 62,85 76,39 77,671 78,452 83,848 88,91 92, % Data Processing 2,238 18,24 21,918 22,16 21,822 23,331 24,429 25,414 3.% Communications 28,284 27,183 32,93 34,36 35,361 37,846 39,846 41,994 5.% Consumer 13,651 11,899 13,891 13,432 13,266 14,239 15,41 15, % Automotive 5,312 3,898 5,517 5,624 5,821 6,111 6,338 6, % Industrial 1,99 1,584 2,54 2,95 2,183 2,321 2,437 2, % Military and Civil Aerospace Total 255, , ,364 32,51 38, , , ,12 4.6% 자료 : Gartner, 유진투자증권 _15

16 한국반도체업체들이아날로그반도체에집중해야하는이유는다음과같다. 첫째, 향후아날로그반도체시장이 DRAM 산업보다훨씬높은성장성을보일뿐만아니라, 산업의변동성이낮아안정적인실적달성이가능할것으로판단된다. 스마트폰 / 스마트패드시장의성장과자동차의스마트화, 전력공급의스마트화등이가속되면서아날로그반도체에대한수요는빠른속도로증가할것이며, 따라서, 한국반도체업체들은아날로그반도체시장진출에집중해야할것으로전망된다. 도표 2 (%) 8 6 Semiconductor Memory DRAM Analog Semiconductor F 213F 214F 215F 자료 : Gartner, 유진투자증권 둘째, 대규모투자를기반으로하는 DRAM 산업과달리, 아날로그반도체는다품종 / 소량생산방식을특징으로하고있다. 그래서, 기술집약적인산업의특성을보이고있어국내 Fabless 업체들이진출하기에용이한것으로판단된다. 대부분매출액 1,억원미만의중소업체인국내 Fabless업체들이기술경쟁력을확보하고있다면, 아날로그반도체시장에진입하여시장지배력을갖출수있을것이다. 16_

17 셋째, 아날로그반도체시장은기술경쟁력을필요로하는동시에, 세트업체들과오랜기간동안지속적인협력을통해사업을영위하기때문에, 시장진입이어려운산업적구조를가지고있다. 그래서, 신규업체가시장진입하기에는상당히어려운특성을보이고있다. 하지만, TV세트와휴대폰을중심으로한 IT제품과자동차시장에서한국업체들이높은시장점유율을차지하고있어, 역설적으로한국의아날로그반도체업체들에게는기회요인이더크다고볼수있다. 도표 21 도표 % 2.1% Samsung LGE 29.6% 23.2% Samsung Nokia Sony Apple 3.4% 3.5% 4.9% 5.% 8.5% 13.5% Toshiba TCL Sharp Panasonic Hisense Philips Skyworth 1.7% 1.7% 2.2% 2.4% 2.5% ZTE LG Huawei Research In Motion Motorola Sony Ericsson HTC 5.1% 5.6% 6.2% Others 2.5% 3.4% 4.% 8.7% Others 주 : 1Q12 기준자료 : Displaysearch, 유진투자증권 주 : 1Q12 기준자료 : IDC, 유진투자증권 도표 23 도표 % 28.9% Samsung 1.6% 제너럴모터스 3.2% 3.3% Apple Nokia 17.5% 3.6% 4.% 포드도요타 3.4% Research In Motion 크라이슬러 4.7% HTC 3.5% 닛산 ZTE 혼다 Sony Ericsson 4.% 9.2% Huawei 15.5% Motorola 현대차기아차 4.5% LG 폴크스바겐 6.4% 11.5% 23.1% 9.3% 7.8% 14.1% Others Others 주 : 1Q12 기준자료 : IDC, 유진투자증권 주 : 1Q12 기준자료 : Automotive News, 유진투자증권 _17

18 넷째. 산업변동성이적은아날로그반도체시장의특성때문에, 아날로그반도체업체들의실적은메모리업체대비매우안정적인것으로판단된다. 대표적인아날로그반도체업체인 TI(Texas Instruments) 와 Maxim Integrated Products, Analog Devices 등의영업이익률은거의매년 2% 이상의고수익성을창출하며꾸준한외형성장을달성하고있는점에주목해야할것이다. 도표 25 도표 26 (%) 하이닉스 Micron Technology Powerchip Elpida Nanya Inotera (%) Texas Instruments Infineon Analog Devices STMicroElectronics Maxim Integrated Products NVidia 1Q4 1Q5 1Q6 1Q7 1Q8 1Q9 1Q1 1Q11 1Q 자료 : Bloomberg, 유진투자증권 자료 : Bloomberg, 유진투자증권 18_

19 도표 F 213F Texas Instruments 매출액 11,875. 8,21. 8,383. 9, ,58. 12, , , ,51. 1, , , , ,966.8 영업이익 2, ,27. 2,559. 3,367. 3,497. 2,691. 2,23. 4,43. 3,419. 2, ,74.3 영업이익률 19.7% -7.1% 3.4% 9.8% 17.5% 2.7% 23.6% 25.3% 21.5% 21.1% 31.5% 24.9% 2.1% 24.8% STMicroElectronics 매출액 7, ,33.9 6, ,234. 8,756. 8,876. 9,838. 9,966. 9,792. 8,465. 1,262. 9,63. 9,56.5 1,61.8 영업이익 1, 영업이익률 23.% 5.4% 1.% 4.6% 7.8% 2.7% 7.7% 7.6% 2.5% -9.8% 5.7% 1.3% -5.8% 3.1% Infineon 매출액 7,36. 5,41.5 4, , , , ,76.6 5, , , ,47. 5, ,19.2 5,434.2 영업이익 1, ,16.3-1, , 영업이익률 2.3% -21.9% -22.3% -4.% 8.3% -2.%.1% 2.4% -1.% -8.3% 1.5% 18.4% 14.2% 16.5% NVidia 매출액 , ,99.4 1, ,1. 2, ,68.8 4,97.9 3, , , , ,21. 4,598.7 영업이익 영업이익률 17.4% 18.7% 7.5% 5.1% 5.7% 14.8% 14.8% 2.4% -1.3% -3.% 5.6% 16.2% 15.3% 17.9% Analog Devices 매출액 2, , ,77.5 2,47.3 2, , , , , ,14.9 2, , , ,24.4 Maxim Integrated Products Microchip Technology 영업이익 , ,47.4 영업이익률 29.8% 2.4% 9.8% 18.7% 26.6% 22.9% 23.3% 24.7% 24.3% 16.8% 33.2% 35.9% 31.7% 34.6% 매출액 , ,25.1 1, , , , ,9.1 2,52.8 1,646. 1, , , ,613.1 영업이익 영업이익률 44.6% 38.6% 33.7% 38.8% 42.1% 4.% 28.3% 17.5% 21.4% 5.9% 15.% 27.3% 25.% 27.7% 매출액 ,39.7 1, , , , ,63.4 영업이익 영업이익률 27.9% 21.4% 26.8% 24.6% 33.% 35.2% 33.5% 31.7% 26.5% 26.% 32.% 28.7% 32.8% 33.8% 주 : 212 년및 213 년실적은 Bloomberg Consensus 자료 : Bloomberg, 유진투자증권 _19

20 2. 한국아날로그반도체투자유망업체 1) 한국의아날로그반도체산업현황 최근스마트 IT기기가고가품과저가품으로극단적인양극화를보이면서, 아날로그반도체시장에도큰영향을미치고있는것으로판단된다. 스마트 IT기기의주력시장인스마트폰 / 스마트패드시장을주도하고있는삼성전자와애플에공급하기위해서는아날로그반도체업체를포함하여모든부품업체들이 1) 규모의경제와 2) 우수한기술경쟁력을필수적으로확보해야한다. 따라서, 세계아날로그반도체산업역시해외대형업체들중심으로재편되어성장하는 승자의독식시대 로접어들고있으며, 한국에서는삼성전자가유일하게적극적으로아날로그반도체시장에진출하여경쟁력을강화하고있다. 2년대이후한국 IT산업의한축을형성했던 Fabless업체들대부분은 1) 상대적으로미약한매출액과 2) 해외대형업체대비떨어지는기술경쟁력, 3) 중국 / 대만업체들과의경쟁심화등으로디지털 IT기기의스마트화에적극적으로대응하지못하고있는것으로판단된다. 그러나, LG디스플레이와삼성전자에 LDI 와 T-CON 등을공급하고있는실리콘웍스 (1832.KQ) 와삼성전자에 T-CON 을납품하고있는아나패스 (12386.KQ) 는양호한실적을달성하며성장하고있어주목해야할것이다. 세계아날로그반도체산업에서해외대형업체들과경쟁할수있는업체로는삼성전자가현재로서는유일한것으로판단된다. 삼성전자는 LDI(LCD Driver IC, 세계시장점유율 23.4%) 와 CMOS 이미지센서 (Image Sensor, 세계시장점유율 12.4%) 등에서높은시장점유율을차지하고있으며, 향후비메모리반도체부문에대한지속적인 CAPA 투자를통해시장진출을가속할것으로판단된다. SK하이닉스역시 LDI 와 CMOS 이미지센서에진출하여아날로그반도체시장진출에관심을가지고있으며, 199년대중반이후국내의대표적인아날로그반도체업체인 KEC(9222.KS) 는 SSTR(Small Signal Transistor) 시장에서중국업체와의경쟁심화로급격한실적악화를보이고있다. KEC 는최근수익성개선을위해전력용반도체인 MOSFET 과차량용반도체시장진출을시도하며새로운성장동력을찾고있다. 당사는음성칩인 ECM(Electric Capacitor Microphone) 칩업체인알에프세미 (9661.KQ) 에대해서도주목해야할것으로판단한다. 알에프세미는 ECM 칩세계시장점유율 7~8% 에달하는세계 1위업체이며, 스마트 IT기기들이음성인식기능을탑재하면서더욱주목을받고있다. 도표 28 도표 29 ( 십억원 ) 매출액 (%) 4 영업이익률 (%, 우 ) F 자료 : KEC, 유진투자증권 ( 십억원 ) 매출액 (%) 6 영업이익률 (%, 우 ) F 자료 : 알에프세미, 유진투자증권 2_

21 동부하이텍 (99.KS) 과매그나칩이아날로그반도체전문파운드리 (foundry) 사업을영위하고있다. 동부하이텍은 Logic, RF-CMOS, CMOS 이미지센서, Mixed Signal 등의아날로그반도체를생산하고있으며, 주요고객은일본 / 유럽업체와국내 Fabless 업체, 대만업체등으로다양하다. 그리고, 동부하이텍실적은 product mix 개선과가동률상승등으로 211년부터개선되고있는것으로판단된다. 도표 3 ( 십억원 ) 매출액 (%) 1,6 영업이익률 (%, 우 ) 2 1,4 1 1,2-1 1, F -7 주 : 212 년실적은시장전망치자료 : 동부하이텍, Fnguide, 유진투자증권 _21

22 도표 F 실리콘웍스매출액 영업이익 순이익 아나패스매출액 영업이익 순이익 티엘아이매출액 영업이익 순이익 텔레칩스매출액 영업이익 순이익 코아로직매출액 영업이익 순이익 엠텍비젼매출액 영업이익 순이익 실리콘화일매출액 영업이익 순이익 아이앤씨매출액 영업이익 순이익 넥스트칩매출액 영업이익 순이익 알파칩스매출액 영업이익 순이익 EMLSI 매출액 영업이익 순이익 피델릭스매출액 영업이익 순이익 합계매출액 ,93.9 주 1: 212 년실적은회사가이던스참조주 2: EMLSI 의 212 년실적은시장예상치참조자료 : 각사, Fnguide, 유진투자증권 영업이익 순이익 _

23 2) 투자유망한아날로그반도체업체 한국아날로그반도체업체에투자하기위해서는, 우선적으로 1) 규모의경제를갖추고있으면서 2) 기술경쟁력을확보하고있고, 3) 핵심적세트업체들에공급하고있는업체들중심으로투자해야할것으로판단된다. 규모의경제를갖추지못하여일정수준이상의매출액을달성하지못할경우, 아날로그반도체기술을개발하는과정에서개발비가업체실적에매우큰부담요인이되고있다. 한국반도체업체중에서삼성전자 (593.KS, BUY, 목표주가 1,7,원 ) 가아날로그반도체시장에서가장독보적인경쟁력을보여주고있으며, SK하이닉스 (66.KS, BUY, 목표주가 34,원 ) 가아날로그반도체시장진출에높은관심을가지고진입에박차를가하고있는것으로판단된다. 반도체범핑 (Bumping) 및패키징업체인네패스 (3364.KQ, BUY, 목표주가 27,원 ) 에대해서도긍정적인시각을제시한다. 네패스는삼성전자의스마트폰과애플의스마트패드성장의수혜를받으며지속적인외형성장을달성하고있을뿐만아니라, 상대적으로수익성이높은 WLP 패키징비중이증가하면서가파른수익성개선을기록하고있다. LG디스플레이와삼성전자를주요고객군으로확보하고실리콘웍스 (1832.KQ) 가규모의경제에진입하면서 LDI 와 T-CON 에서전력용반도체, 자동차용반도체시장으로시장영역을다각화하고있으며, 아나패스 (12386.KQ) 역시높은기술력을바탕으로삼성전자에 T-CON 공급하며성장을기록하고있다. 아나패스는최근에 AMOLED 용 T-CON 을개발하였으며, 압력을감지해이를이용하는촉각디스플레이용칩도준비하고있다. 알에프세미 (9661.KQ) 는음성칩인 ECM칩을생산하고있으며, 세계시장점유율 7~8% 에달하는세계 1위업체이다. 음성인식기술이스마트 IT기기에탑재되면서, 알에프세미는삼성전자와주요 IT업체들에 ECM 칩을공급하며빠른속도로성장하고있다. 그리고, 동사는높은기술경쟁력을바탕으로자체 FAB 에서생산하여높은원가경쟁력을확보하고있는점도매우긍정적이다. 도표 32 업체명 제품 공급업체 삼성전자 DRAM 삼성전자, 애플 NAND 플래시메모리 다수의 IT 업체 시스템LSI SK 하이닉스 DRAM Dell, HP, 애플 NAND 플래시메모리 다수의 IT 업체 LDI, CMOS 이미지센서 네패스 범핑, WLP 패키징 삼성전자 실리콘웍스 LDI, T-CON LG 디스플레이, 삼성전자 아나패스 T-CON 삼성전자 알에프세미 ECM 칩 삼성전자, 다수의 IT 업체 자료 : 유진투자증권 _23

24 도표 33 업체사업영역 FAB 현황및 협력파운드리업체 공정기술적용제품공급처신규사업비고 매출액 212 년실적 ( 십억원 ) 영업 이익순이익 ( 원 ) EPS P/E ( 배 ) 시가 총액 주가 ( 원 ) [ 아날로그반도체소자업체 ] DRAM, NAND 플래시메모리 DRAM: 월 36 만장 (12 인치 ) 2Xnm 및 3Xnm 휴대폰, PC, 삼성전자, 애플, 시스템 LSI, 아날로그반도체 DRAM 시장점유율 44%, 196,618 26,61 22, , ,62 1,233, 삼성전자 시스템 LSI NAND 플래시메모리 : 월 37 만장 (12 인치 ) 가전 HP, Dell, 파운드리사업 NAND 플래시메모리 비메모리 : 월 22 만장 (12 인치 ) 다수의 IT 업체 시장점유율 36% DRAM, NAND 플래시메모리 DRAM: 월 3 만장 (12 인치 ) 3Xnm, 2H12 2Xnm 휴대폰, PC 애플, HP, Dell, 비메모리반도체, DRAM 시장점유율 24%, 11, ,791 22,75 SK 하이닉스 LDI, CMOS 이미지센서 NAND 플래시메모리 : 월 15 만장 (12 인치 ) 가전 다수의 IT 업체 파운드리사업 NAND 플래시메모리 비메모리 : 월 5 만장 (8 인치 ) 시장점유율 11% SSTR 구미공장 : MOS- 월 7 천장 (6 인치 ) 휴대폰, 가전 삼성전자, LG 전자, MOSFET, RGBT, LED 반도체, 아시아 SSTR 시장점유율 KEC MOSFET Bipolar- 월 6 만장 (5 인치 ) 다수의가전업체 자동차용반도체 11% 중국공장 : Bipolar- 월 1.5 만장 (6 인치 ) ECM 칩전주공장 : 월 6 천장 (6 인치 ) 휴대폰삼성전자 MEMS 마이크, TVS 다이오드, ECM 칩세계시장점유율 , ,37 알에프세미 LED 조명용 Driver IC 7~8% [ 패키징업체 ] 네패스 DDI 범핑. WLP 패키징 AP, LDI 삼성전자 , ,45 STS 반도체 하나마이크론 시그네틱스 반도체패키징 DRAM, 삼성전자 ,54 NAND 플래시메모리 반도체패키징 DRAM, 삼성전자 ,48 NAND 플래시메모리 반도체패키징 DRAM, 삼성전자 ,165 주 1: 212 년실적은회사가이던스참조주 2: 삼성전자, SK 하이닉스, 네패스, 하나마이크론의 212 년실적은당사추정치주 3: 동부하이텍, EMLSI, STS 반도체, 시그네틱스의 212 년실적은시장예상치자료 : 각사, Fnguide, 유진투자증권 NAND 플래시메모리 24_

25 도표 34 업체사업영역 FAB 현황및 협력파운드리업체 공정기술적용제품공급처신규사업비고 매출액 212 년실적 ( 십억원 ) 영업 이익순이익 ( 원 ) EPS P/E ( 배 ) 시가 총액 주가 ( 원 ) [ 파운드리업체 ] 로직, RF-CMOS, CIS 부천 FAB- 월 5.2 만장 (8 인치 ) 부천 FAB-.15um 일본, 유럽의업체 eflash, AMOLED 용 LDI, 세계파운드리시장점유율 NA 323 7,5 동부하이텍 Mixed Signal, 아날로그 CMOS 음성 FAB- 월 4.2 만장 음성 FAB-.11um 국내 / 대만업체 모바일용 LDI 2% [Fabless 업체 ] 실리콘웍스 LDI, T-CON 매그나칩 5% 11nm, 13nm LCD-TV, 태블릿 PC, LG 디스플레이, 삼성전자 PMIC, LED 용 Driver IC , , SK 하이닉스 3% 모니터, 노트북자동차용반도체 아나패스 T-CON TSMC, UMC, Renesas 9nm LCD-TV 삼성전자 AMOLED-TV 용 T-CON , ,8 티엘아이 텔레칩스 코아로직 T-CON 매그나칩 9% 18nm 9% LCD-TV, LG 디스플레이 AMOLED-TV 용 T-CON LG 디스플레이 12.4% 보유 ,77 SMIC 13nm 1% 모니터, 노트북 MEMS 센서 태블릿 PC 용 AP 칩삼성전자 45nm 저가태블릿 PC 중국태블릿 PC 업체 WiFi Direct 칩 ,835 차량용 AVN 시스템차량용 AVN 시스템현대모비스자동차용카메라센서솔루션 컨슈머용 AP 칩삼성전자 65nm 가주력제품블랙박스, 모바일 TV T-CON STS 반도체 38.7% 보유 ,85 45nm 개발완료 실리콘화일 CMOS 이미지센서 SK 하이닉스 9nm, 13nm 휴대폰삼성전자, LG 전자, 팬텍이미지센서디텍터 SK 하이닉스 29.69% 보유 ,885 알파칩스 아이앤씨 넥스트칩 피델릭스 시스템반도체설계개발삼성전자 65nm 주력휴대폰, CCTV 삼성전자, 삼성테크윈, 반도체설계 SVIC 지분 16.1% 보유 ,98 AP 칩, T-CON, RF 칩개발모델은 45nm 주력 LCD-TV 텔레칩스, 코아로직 모바일 TV(DMB 용 ) 칩 TSMC 65nm 주력휴대폰삼성전자, 팬텍, LG 전자 LTE-Advanced 칩 ,955 WiFi 칩, Wibro 칩 CCTV/DVR 영상처리칩매그나칩, 동부하이텍 13nm, 18nm CCTV 카메라삼성테크윈터치센서, 조도센서 ,5 TSMC, SMIC DVR 제조업체아이디스자동차용카메라센서솔루션 메모리파운드리하이닉스 8% 8nm 8% 휴대폰후지쯔, 코아로직 MCP SK 하이닉스 8.8% 보유 ,755 모바일 DRAM, NOR 플래시메모리 SMIC, Powerchip 13nm, 75nm 텔레칩스, 르네사스 NAND 플래시메모리 EMLSI CRAM Winbond, Powerchip 63nm 휴대폰 Mediate k, SPR NOR 플래시메모리 ,35 주 1: 212 년실적은회사가이던스참조주 2: 삼성전자, SK 하이닉스, 네패스, 하나마이크론의 212 년실적은당사추정치주 3: 동부하이텍, EMLSI, STS 반도체, 시그네틱스의 212 년실적은시장예상치자료 : 각사, Fnguide, 유진투자증권 _25

26 II. 아날로그반도체산업의이해 1. 반도체의분류 1) 메모리반도체와비메모리반도체이해 반도체는도체와부도체의중간특성을가진물질이며, 실리콘 (Si), 게르마늄 (Ge) 등이여기에속한다. 반도체에는평상시에는자유전자가없어전기가통하지않지만, 반도체에열을가하거나특정한불순물을넣으면자유전자가조금생겨나전기가통하게된다. 정류 / 증폭 / 스위칭등의기능을하도록만든전자부품인반도체는사용되는재료에따라실리콘반도체 (Silicon Semiconductor) 와화합물반도체 (Compound Semiconductor) 로구분된다. 실리콘반도체는일반적으로말하는반도체를의미하며, 화합물반도체는결정이두종류이상의원소화합물로구성되어있는반도체를말한다. 화합물반도체는갈륨- 비소 (GaAs), 인듐- 인 (InP), 갈륨 -인(GaP) 등의 Ⅲ-Ⅴ 족화합물 ( 주기표의 Ⅲ족과 Ⅴ족의화합물 ) 반도체, 황화카드뮴 (CdS), 텔루르화아연 (ZnTe) 등의 Ⅱ-Ⅵ 족, 황화연 (PbS) 등의 Ⅳ-Ⅵ 족화합물반도체등이있다. 화합물반도체는발광소자 ( 전류를흘리면빛이나는소자 ) 와레이저를만들수있으며, 전자이동도가커 ( 실리콘반도체대비약 5배 ) 화합물반도체로만든트랜지스터는실리콘반도체보다몇배나신속히동작하는장점을가지고있다. 실리콘반도체는개별소자 (Discrete) 와집적회로 (IC, Integrated Circuit) 로나누어지며, 개별소자는트랜지스터, 다이오드등과같이하나의칩에하나의소자가구현된제품을말한다. 집적회로는단일칩에다수의소자가구현된제품으로흔히반도체라고지칭하는것이다. 집적회로 (IC) 는전자또는정공중하나를이용하는 MOS(Metal Oxide Semiconductor, 단극성 ) 형과양쪽모두를이용하는 Bipolar( 양극성 ) 형으로대별된다. Bipolar 형은속도가빠르고고주파, 저잡음의특성을보이는반면, 소비전력이높고, 구조가복잡해고집적화가어려우며, 가격이비싸극히제한적으로만사용된다. MOS(Metal Oxide Silicon) 형은실리콘기판표면에산화막을형성하고, 그위에금속전극을붙인구조로구조가간단하여집적도를높이기쉽고, 제조원가가저렴하며, 소비전력도낮아현재집적회로 (IC) 의주류를이루고있다. 집적회로 (IC) 는모두디지털반도체로생각할수있지만, 취급하는신호의종류에따라아날로그반도체와디지털반도체로나누어지며, 가장흔히사용되고있는반도체는실리콘반도체중에서 MOS 형이다. 26_

27 도표 35 개별소자 (Discrete) Transistor Diode Power Tansistor LED, Laser Diode 아날로그 바이폴라 (Bipolar) 메모리 비메모리 RAM(Random Access Memory) DRAM SRAM 반도체 (Semiconductor) 실리콘반도체 (Silicon Semiconductor) 직접회로 (IC) 디지털 모스 (MOS) 메모리 비메모리 ROM(Read Only Memory) ASIC (Application Specific Integrated Circuit) Micro Component ASCP (Application Specific Custom Products) ASSP (Application Specific Standard Products) Mask ROM EPROM EEPROM Flash Memory CPU MCU, DSP 애플의 A5 Qualcomm 의 baseband 칩 시스템 LSI(SOC) AP, CIS, DDI 화합물반도체 (Compound Semiconductor) 아날로그 디지털 광전자관련기기 (Optoelectronics), Micro Wave Device 자료 : 업계자료, 유진투자증권 _27

28 집적회로 (IC) 는기능에따라메모리반도체 (Memory Semiconductor) 와비메모리반도체 (non-memory Semiconductor) 로나누어진다. 메모리반도체는기억 (Memory) 소자로데이터의휘발성여부에따라 RAM(Random Access Memory) 과 ROM(Read Only Memory) 으로구분되고, 연산소자인비메모리반도체는범용성에따라 Microprocessor 와 ASIC, 시스템 LSI 등으로분류된다. 메모리반도체에는전력공급이차단되면데이터가소실되는휘발성메모리인 RAM(Random Access Memory) 과전력공급과는무관하게데이터가보존되는 ROM(Read Only Memory) 이있다. RAM 은고속의읽기 / 쓰기가가능해컴퓨터의주기억장치로이용되며, 모든셀이일정한순서없이읽기 / 쓰기를실행할수있다. RAM 에는전원이켜진상태에서도일정시간이지나면저장된내용이소실되어일정시간마다재기억시키는재생 (refresh) 동작이반복적으로필요한 DRAM(Dynamic RAM) 과전원을끄지않는한기록된정보를계속기억하고있어재생 (refresh) 동작이필요없는 SRAM(Static RAM) 이있다. DRAM 은재기억시킬필요가없어사용하기쉽고, 속도가빠른특징이있으며, SRAM 에비해대기억용량의 LSI(Large Scale Integrated Circuit) 를만들기쉬어비트당가격이저렴하여훨씬많이사용되고있다. 전원공급이중단되어도정보가유지되는비휘발성메모리인 ROM 은고속의읽기는가능하나쓰기가제한적이어서컴퓨터의판독전용기억장치로이용되고있다. ROM 은보통 Mask ROM 을말하며, Mask ROM 은 IC 제조시기억된내용을다시변경할수없다. EPROM 은 IC 제조시정보가기록되어있지않지만, 사용시필요한정보를기억시킬수있으며, 자외선을조사시키면기억된정보를제거할수있다. 하지만, DRAM 에비해속도가매우느리고, 제거시킬경우모든정보가동시에소실되는단점이있다. EEPROM 은전기적으로제거시킬수있지만, 구조가더욱복잡하므로집적도가낮아진다. 읽기 / 쓰기가가능한 EEPROM 이발전된형태가 Flash Memory 이며, Flash Memory 는메모리셀이직렬로배치된 NAND 와병렬로배치된 NOR 로구분된다. 도표 36 데이터의휘발성여부 반도체 메모리반도체 RAM DRAM 기억소자 SRAM ROM Mask ROM EPROM EEPROM NAND 플래시메모리 NOR 플래시메모리 비메모리반도체 Microprocessor 연산소자 전자기기의두뇌에해당 ASCP ASIC ASSP 특정용도로주문생산되는비메모리반도체를통칭 자료 : 유진투자증권 시스템LSI 여러가지 IC나 LSI로원하는시스템기능을단 1개의칩에모두내장시킨 IC SOC(System On Chip) 혹은시스템반도체 28_

29 연산및제어기능을하는비메모리반도체는전자기기의두뇌에해당되는 Microprocessor 와특정한용도로주문생산된 ASIC, 시스템 LSI 로구분된다. Microprocessor 는연산장치, 제어장치, 그리고기억장치를단일칩에집적한것으로주기억장치에저장된명령을해석하고실행한다. 컴퓨터시스템의핵심장치인 CPU(Central Processing Unit) 와일반전자기기의연산처리장치인 MCU(Micro Controller Unit), 전화기, 오디오, DVD, 서버등에사용되는디지털신호프로세서 (DSP: Digital Signal Processor) 가있다. ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 은특정한용도에사용할목적으로설계된비메모리반도체를통상적으로지칭한다. 수요자가제품의규격을정해놓고제조업체에주문하는 ASCP(Application Specific Custom Products) 와제조업체가스스로규정한용도를위해설계 / 제작하는 ASSP(Application Specific Standard Products) 로구분된다. ASCP 는애플의 A5 칩처럼특정제품에만사용하는제품이며, ASSP 는퀄컴의 Baseband Chip 처럼여러완제품업체에일반적으로사용할수있는칩을말한다. 대부분 ASIC 은생산설비없이설계를전문으로하는 Fabless 업체들을기반으로실제생산은 Foundry( 파운드리 ) 업체들이맡는다. 시스템 LSI(System Large Scale Integrated Circuit) 는여러가지 IC 나 LSI 로원하는시스템기능을단 1 개의칩에모두내장시킨 IC 로, SOC(System On Chip) 혹은시스템반도체로도불리며, 최근에는비메모리반도체전체를통칭하기도한다. 시스템 LSI 는 TV, 휴대폰, 냉장고, 자동차등의작동에필요한데이터연산기능을하며, 휴대폰의중앙처리장치 (CPU) 역할을하는 AP(Application Processor), 디지털카메라에사용하는이미지센서 (Image Sensor), TV의디스플레이구동칩 (DDI), 통신에필요한무선구동칩등다양한분야에활용된다. 도표 37 (US$M) 4, 35, Analog ASIC Microprocessor Memory 3, 25, 2, 15, 1, 5, F 213F 214F 215F 자료 : Gartner, 유진투자증권 _29

30 2) 아날로그반도체의이해 아날로그반도체는일상생활에서발생하는빛, 소리, 압력, 온도등의자연계아날로그신호를 CPU 등이인식할수있도록증폭하고디지털신호로전환하는역할을하는반도체를의미한다. 반대로디지털신호를사람이인식할수있도록아날로그신호로바꿔주는것도아날로그반도체가한다. 아날로그반도체는자연과기계를잇는가교역할을수행하는특성때문에휴대폰, 태블릿PC, 자동차등거의모든전자제품에사용되고있으며, 최근에는전력관리에서부터제어반도체, 조명구동용반도체, 신재생에너지전력변환반도체등에적용되면서시장이빠르게성장하고있다. 특히, 아날로그반도체는모바일 IT 기기가동작인식과음성인식, 생체인식등과같은여러기능들을복합적으로구현하면서그중요성이더욱더강조되고있다. 도표 38 자료 : 전자자료사, 유진투자증권 아날로그신호의처리성능이디지털시스템전체의성능을결정하게되면서, 아날로그IC 의고성능화가중요한과제로부각되고있다. 아날로그반도체가경박단소해지는디지털 IT기기에탑재되면서보다미세하고작아질필요성이있지만, 아날로그회로는미세화하거나 TR소자를작게만드는것이매우어렵다. 아날로그회로는전류가늘흐르고있기때문에, 회로에사용하는배선자체의미세화에의해배선저항이상승하거나배선간격의축소에의해배선간용량이상승하게되어디지털회로보다영향을더받게된다. 그래서, 아날로그회로의미세화는상당한기술적난이도를요하면서업체들간기술적진입장벽이되고있다. 3_

31 아날로그반도체에대한수요는세상이디지털화될수록역설적으로더욱더증가하고있다. 즉, 세상이디지털화될수록 실세계 와의인터페이스 (interface) 를위해아날로그반도체에대한의존도는커지고있는것이다. 1) 통신산업이발전하고스마트폰 / 스마트패드시장이성장할수록아날로그반도체의용도는더욱더확대되고있으며 ( 애플아이폰 4에들어가는주요칩 24개중절반이넘는 15개가아날로그반도체 ), 2) 터치와음성인식, 동작인식등인간의오감을사용하는기능이늘어날수록아날로그반도체수요는계속증가하고있고, 3) 전력관리칩을사용하여에너지사용의효율도를개선시키기위해아날로그반도체에대한필요성이확대되고있으며, 4) 전기자동차와지능형자동차의확대는아날로그반도체시장성장에중요한역할을할것으로판단된다. 도표 F 213F 214F 215F 시장전망 (US$M) 66,561 57,372 76,88 78,955 8,68 87,737 94,71 13,84 Data Processing Electronics(PC&Storage) 13,399 12,137 15,296 15,757 15,89 17,895 19,727 21,475 Communications Electronics 15,742 13,91 18,321 19,315 19,857 21,22 22,171 23,33 Consumer Electronics 15,78 12,882 17,176 16,59 16,419 16,963 17,237 17,894 Automotive Electronics 6,838 5,815 8,779 9,38 9,66 1,789 11,683 13,289 Industrial Electronics 13,67 1,891 15,97 15,866 16,53 18,525 2,777 24,43 Military and Civil Aerospace Electronics 1,897 1,737 2,211 2,2 2,19 2,344 2,476 2,694 비중 (%) Data Processing Electronics(PC&Storage) Communications Electronics Consumer Electronics Automotive Electronics Industrial Electronics Military and Civil Aerospace Electronics 자료 : Gartner, 유진투자증권 _31

32 아날로그반도체산업의특징은다음과같다. 첫째, 아날로그반도체시장은수요분야가매우다양해서메모리반도체를넘어설만큼매우큰시장이라는점이다. 211년기준으로아날로그반도체시장은 789.6억US$ 로전체반도체시장의 26.1% 에해당되며, 메모리반도체시장이 617.4억US$(211년기준 ) 인점을고려해보면매우큰시장이다. 212년아날로그반도체시장은 1.4%yoy 증가한 8.7억US$ 로성장할것이며, 중장기적으로성장성은더욱확대될것으로예상된다. 도표 4 (US$M) Analog Semiconductor (%) 12, 증가율 (%, 우 ) 4 1, 3 8, 2 6, 1 4, 2, F 213F 214F 215F -2 자료 : Gartner, 유진투자증권 둘째, 아날로그반도체산업은제품적용라이프싸이클이길어서경기부침에영향을적게받는다는특징을보이고있다. Fabless 업체들을포함한국내반도체업체들이경기변동성이크고대규모투자가필요한메모리반도체산업보다는아날로그반도체시장에진출하는것이훨씬합리적인것으로판단된다. 셋째, 스마트 IT기기시장에서삼성전자와애플을중심으로한소수업체들의 승자의독식 이가속될수록, 세계아날로그반도체산업역시해외대형업체들중심으로재편되며성장하면서기술적진입장벽이높아지고있다. 하지만, 일단시장에진입하게되면, 높은시장점유율을차지하며지속적으로성장할수있을것으로판단된다. 대표적인아날로그반도체업체인 TI(Texas Instruments) 는안정적인실적을달성하며세계반도체시장에서높은점유율 (211년기준 4위 ) 을차지하고있는점에주목해야할것이다. 32_

33 도표 41 도표 42 (US$M) 매출액 (%) Intel 49.1% 16.5% 16, 영업이익률 (%, 우 ) 35% Samsung Electronics 14, 3% Toshiba 12, 25% 8.9% Texas Instruments 2% 1, 15% Renesas Electronics 8, 1% 3.8% Qualcomm 6, 5% STMicroelectronics 4, 3.8% % 2, 3.5% Hynix Semiconductor -5% Micron Technology -1% 3.3% F 213F 주 : 212 년및 213 년실적은 Bloomberg Consensus 자료 : Bloomberg, 유진투자증권 자료 : Gartner, 유진투자증권 2.3% 2.5% 3.1% 3.1% Broadcom Others 도표 43 도표 44 (US$M) 매출액 (%) 3, 영업이익률 (%, 우 ) 5% 45% 2,5 4% 2, 35% 3% 1,5 25% 2% 1, 15% 5 1% 5% % (US$M) 매출액 (%) 3,5 영업이익률 (%, 우 ) 4% 3, 35% 2,5 3% 2, 25% 2% 1,5 15% 1, 1% 5 5% % F 213F F 213F 주 : 212 년및 213 년실적은 Bloomberg Consensus 자료 : Bloomberg, 유진투자증권 주 : 212 년및 213 년실적은 Bloomberg Consensus 자료 : Bloomberg, 유진투자증권 넷째, 세계아날로그반도체시장은미국과유럽, 일본업체들인 TI(Texas Instruments) 와 ST마이크로, Infineon, Analog Devices 등이대표적인기업들이다. 이들아날로그반도체업체들의실적은세계경기변동성에영향을적게받으며지속적인성장세를보이고있으며, 경기에따라실적변동성이큰메모리반도체업체들과는매우대조적인점에주목해야할것이다. _33

34 도표 45 Others, 66.4% Texas Instruments, 5.3% STMicroelectronics, 4.% Toshiba, 3.9% Renesas Electronics, 3.2% Analog Devices, 3.2% ON Semiconductor, 3.% Infineon Technologies, 2.9% Xilinx, 2.8% Samsung Electronics, 2.7% Sony, 2.6% 자료 : Gartner, 유진투자증권 도표 F 213F Texas Instruments 매출액 11,875. 8,21. 8,383. 9, ,58. 12, , , ,51. 1, , , , ,966.8 영업이익 2, ,27. 2,559. 3,367. 3,497. 2,691. 2,23. 4,43. 3,419. 2, ,74.3 영업이익률 19.7% -7.1% 3.4% 9.8% 17.5% 2.7% 23.6% 25.3% 21.5% 21.1% 31.5% 24.9% 2.1% 24.8% STMicroElectronics 매출액 7, ,33.9 6, ,234. 8,756. 8,876. 9,838. 9,966. 9,792. 8,465. 1,262. 9,63. 9,56.5 1,61.8 영업이익 1, 영업이익률 23.% 5.4% 1.% 4.6% 7.8% 2.7% 7.7% 7.6% 2.5% -9.8% 5.7% 1.3% -5.8% 3.1% Infineon 매출액 7,36. 5,41.5 4, , , , ,76.6 5, , , ,47. 5, ,19.2 5,434.2 Maxim Integrated Products 영업이익 1, ,16.3-1, , 영업이익률 2.3% -21.9% -22.3% -4.% 8.3% -2.%.1% 2.4% -1.% -8.3% 1.5% 18.4% 14.2% 16.5% 매출액 , ,25.1 1, , , , ,9.1 2,52.8 1,646. 1, , , ,613.1 영업이익 영업이익률 44.6% 38.6% 33.7% 38.8% 42.1% 4.% 28.3% 17.5% 21.4% 5.9% 15.% 27.3% 25.% 27.7% Analog Devices 매출액 2, , ,77.5 2,47.3 2, , , , , ,14.9 2, , , ,24.4 영업이익 , ,47.4 영업이익률 29.8% 2.4% 9.8% 18.7% 26.6% 22.9% 23.3% 24.7% 24.3% 16.8% 33.2% 35.9% 31.7% 34.6% Fujitsu 매출액 49,69.7 4, , , , , , ,85. 46,89.8 5, , , , ,71.7 영업이익 2, , , ,65.2 1, , ,17.7 1, , , ,88.6 영업이익률 4.4% -1.5% 2.2% 3.2% 3.4% 3.8% 3.6% 3.8% 1.5% 2.% 2.9% 2.4% 3.2% 3.5% NVidia 매출액 , ,99.4 1, ,1. 2, ,68.8 4,97.9 3, , , , ,21. 4,598.7 영업이익 영업이익률 17.4% 18.7% 7.5% 5.1% 5.7% 14.8% 14.8% 2.4% -1.3% -3.% 5.6% 16.2% 15.3% 17.9% Microchip 매출액 ,39.7 1, , , , ,63.4 Technology 영업이익 영업이익률 27.9% 21.4% 26.8% 24.6% 33.% 35.2% 33.5% 31.7% 26.5% 26.% 32.% 28.7% 32.8% 33.8% 주 : 212 년및 213 년실적은 Bloomberg Consensus 자료 : Bloomberg, 유진투자증권 34_

35 2. 아날로그반도체의분류 1) 센서 (Sensor)- 이미지센서 (Image Sensor) 스마트폰에서촉발된디지털 IT기기의스마트화는사용자의편리성을강조하고있으며, 이과정에서센서의중요도가부각되고있다. 스마트폰의편리함이면에는세상에존재하는다양한아날로그신호를디지털기기로전달해주는센서가자리하고있다. 스마트폰에는 5~6 개의센서가들어간다. UI 혁신을가져온터치센서, 카메라모듈에들어가는 CMOS 이미지센서, 폰기울기에따라화면을자동으로배치해주는자이로스코프 ( 중력 ) 센서 (Gyroscope Sensor), 흔들림을감지하는가속도센서등이모여기존의휴대폰과는전혀다른스마트폰이탄생하게된것이다. 스마트폰의다양한애플리케이션은이같은센서가제공해주는입력신호를바탕으로다양한기능을구현한다. 삼성전자가 212년 5월에선보인갤럭시 SⅢ에는중력센서, 가속도센서, 디지털나침반센서, 기압센서, RGB Light 센서, 근접센서등총 6개의센서를탑재한것으로알려져있다. 스마트혁명이가속될수록센서시장은커지고있다. 자연의신호를그대로받아들여사람뇌가계산하듯원하는결과물을내는것이스마트기기이며, 결국스마트 IT기기가지향하는바가바로인간이기때문에스마트혁명은센서시장성장을가속시키고있는것이다. 인간의오감중촉감 ( 터치 ) 에서시작된스마트혁명은시각, 청각, 미각, 후각등으로확대될것이며, 적용분야도의료기기나산업분야로까지늘어나면서센서사용량은더욱증가할것으로예상된다. 도표 47 자료 : 매일경제신문, 유진투자증권 _35

36 센서시장은크게광학센서시장 (Optical Sensors) 과비광학센서시장 (Nonoptical Sensors) 으로나누어지며, 광학센서시장은광전자용센서, CCD 이미지센서 (Charge Coupled Device Image Sensor), CMOS 이미지센서 (Complementary metal-oxide Image Sensor) 로구분된다. 센서시장은 211년에 266.6억US$ 를기록하며, 반도체시장에서 8.8% 를점유하였다. 212년센서시장은 6.1%yoy 증가한 283.억US$ 에이를것이며, 반도체시장내점유율은 9.2% 까지상승하며지속적으로올라갈것으로예상된다. 도표 F 213F 214F 215F Sensors 19,675 18,489 24,788 26,659 28,298 31,41 34,846 39,716 증가율 (%) Optical Sensors 16,675 15,77 2,776 22,1 23,81 25,46 28,26 32,385 Optoelectronics 9,526 9,499 13,132 13,639 14,442 16,538 19,87 23,51 CCD Image Sensor 2,961 2,414 2,92 2,625 2,475 2,271 2,135 1,919 CMOS Image Sensor 4,188 3,794 4,742 5,737 6,164 6,597 7,38 7,416 Nonoptical Sensors 3, 2,782 4,12 4,658 5,217 5,995 6,586 7,331 Semiconductor 255, , ,364 32,51 38, , , ,12 Sensor 비중 (%) Analog Semiconductor 66,561 57,372 76,88 78,955 8,68 87,737 94,71 13,84 Sensor 비중 (%) 자료 : Gartner, 유진투자증권 36_

37 이미지센서 (Image Sensor) 는사람의눈과같은역할을하는반도체이며, 휴대폰용카메라는물론이고디지털카메라, CCTV, 블랙박스등다양한곳에서시각적신호를받아들여디지털신호로변환해주는역할을하고있다. 이미지센서는 CMOS 이미지센서 (Complementary metal-oxide Image Sensor) 와 CCD 이미지센서 (Charge Coupled Device Image Sensor; 전하결합소자 ) 로나누어진다. CMOS 이미지센서는상보성금속산화물반도체 (CMOS) 구조를가진저소비전력형의촬상소자이다. CCD 이미지센서에비해약 1/1 의소비전력을가지고있으며, 3.3V 의단일전원, 주변회로와의일체화도가능하다. CCD 보다감도는떨어지지만, 최근에는화질이많이개선되어휴대폰은물론고해상도디지털카메라나자동차후방감시카메라등에도광범위하게사용되고있다. 이미지센서시장은 21년 76.4억US$ 에서 211년 83.6억US$ 로 9.4%yoy 성장하였으며, 212년에는이미지센서시장이 3.3%yoy 증가한 86.4 억US$ 일것으로예상된다. 이미지센서에서시장의주류를형성하고있는 CMOS 이미지센서시장은 211년 21.%yoy 성장한 57.4억US$ 에달하였으며, 212년에는 7.4%yoy 증가한 61.6 억US$ 에이를것으로예상된다. CMOS 이미지센서시장의성장성은다른어떤반도체분야와비교해도뛰어나며, 반도체시장내점유율도꾸준히상승할것으로전망된다. 도표 F 213F 214F 215F Image Sensor 7,149 6,28 7,644 8,362 8,639 8,868 9,173 9,335 증가율 (%) CCD Image Sensor 2,961 2,414 2,92 2,625 2,475 2,271 2,135 1,919 증가율 (%) CMOS Image Sensor 4,188 3,794 4,742 5,737 6,164 6,597 7,38 7,416 증가율 (%) Semiconductor 255, , ,364 32,51 38, , , ,12 Sensor 비중 (%) Analog Semiconductor 66,561 57,372 76,88 78,955 8,68 87,737 94,71 13,84 Sensor 비중 (%) 자료 : Gartner, 유진투자증권 _37

38 스마트폰확대로고화소분야의성장이현저하게진행되면서, CMOS 센서업체들은 211 년이후적극적인설비투자를전개하고있다. 스마트폰분야에서는 212년부터 8만화소가주류가되고있으며, 화소셀규격도 1.75um 에서 1.4um 로미세화가진행되고있다. 1.4um 로의이행에의해제조공정도 9nm 공정으로미세화되고있으며, 화소셀규격의미세화를위해 12인치웨이퍼에의한생산이필요하게되었다. CMOS 이미지센서시장은스마트폰이견인하고있으며, 고화소화와고감도화가진행중이다. 211년에는 VGA 급에서의높은점유율을기록하고있고, 아이폰4 에 5 만화소센서를탑재한미국의 Fabless 업체인 Omnivision 이세계시장에서 15.6% 를차지하며점유율 1위를기록하였다. Omnivision 은대만의 TSMC를통해 212년부터 12인치웨이퍼로센서양산을시작하였다. 삼성전자는 8인치라인에서주로생산을하였으나, 1H12 부터 12인치웨이퍼생산을시작하였다. 메모리라인일부를 CMOS 이미지센서나 Logic 파운드리로전환한삼성전자는 CMOS 이미지센서에서 3 만화소이상의비중이 7% 이며, 주로휴대폰과태블릿PC 를포함한모바일기기용을생산하고있다. SK하이닉스의 CMOS 이미지센서는모바일용이 9%, 노트북 PC용이 1% 를점하고있다. 4Q8 부터 3만화소를시작으로 1Q9 2만화소, 21년에는 3만화소를생산하였다. 생산은전공정을국내에서, 후공정은한국, 대만, 중국의조립업체를활용하고있다. 도표 5 Others, 35.2% Omnivision, 15.6% Aptina, 14.7% STMicroelectronics, 1.% Samsung Electronics, 12.4% Sharp, 12.2% 자료 : Gartner, 유진투자증권 38_

39 국내 Fabless 업체들중에는실리콘화일 (8293.KQ) 과에스이티아이 (11457.KQ), 픽셀플러스등이 CMOS 이미지센서를생산하고있다. 주요대형업체대비화소수에는떨어지지만, 국내 Fabless 업체들은보안 / 동작인식센서등의틈새시장에진출을시도하고있다. 실리콘화일은 212 년부터 5 만화소센서를생산하여 LG전자 / 삼성전자에공급하고있으며, 보안카메라용이미지센서, 동작인식센서, 3D 이미지센서등신규사업에도박차를가하고있다. 픽셀플러스는 211 년매출액 447 억원, 영업이익 17 억원을기록하며사상최대실적을기록하였으며, 212 년에는휴대폰에서보안, 블랙박스, 의료장비에이르기까지사업영역을확대할계획이다. 중국시장에집중하였던에스이티아이는다양한라인업구축보다는 1~2 개보급형제품개발에주력해중국시장에새로운전략으로접근할계획인것으로파악된다. 도표 실리콘화일 매출액 영업이익 순이익 에스이티아이 매출액 영업이익 순이익 픽셀플러스 매출액 영업이익 순이익 자료 : 각사, 유진투자증권 _39

40 2) 센서 (Sensor)- MEMS 센서 센서시장의성장과함께가장주목을받고있는시장이바로 MEMS(Micro-Electromechanical Systems; 미세전자기계시스템 ) 센서이다. MEMS 는 RF부품, 카메라자동초점액츄에이터 (Actuator; 작동기 ), 오실레이터 (Oscillator; 발진기 ) 등다양한용도로활용되지만, 최근들어스마트폰시장성장으로자이로 ( 방향및기울기측정 )/ 가속 / 압력 / 컴퍼스 / 마이크로폰형태로수요가크게확대되고있다. 이들 MEMS 센서는에어백센서와같은자동차분야에서시작해 IT기기로적용이확대되고있으며, 향후에는다양한융합분야에활용될것으로전망된다. 유럽의 CSR과 ST마이크로 (STMicroElectronics) 는 212년 3월스페인바로셀로나에서열린 MWC(Mobile World Congress) 에서실내에서정확한위치를측정할수있는플랫폼을공개하였다. CSR의 GPS 와 ST마이크로의 MEMS 센서를결합해개발한제품이며, 이제품은지구상의좌표는물론이고높이까지정확하게측정해내는것이특징이다. 이장치를활용하면고층건물이밀집해있는시가지에서도 GPS 신호를정확하게잡을수있으며, 또사고가났을때출동한 119 구조대가휴대폰소유자가있는건물의정확한층수까지파악할수도있게된다. 이처럼센서는여러부품과의융합을통해새로운기능을끊임없이구현하고있다. 자동차앞뒤충돌을방지하기위해근접센서와통신모듈의결합도가능하며, 밝을때는스크린을더밝게하고어두울때는조명을낮춰배터리소모를줄이는조도센서도각광을받고있다. 각종 IT기기가인식기능을탑재하면서센서도여러형태로개발되고있다. 근접센서와이미지센서의결합, 조도센서와터치센서의결합으로새로운 UI를만들어낼수도있다. MEMS 센서시장은스마트폰의급성장과함께다양한용도로스마트 IT기기에적용되면서높은성장을기록하고있다. 211 년 MEMS 센서를포함한비광학센서시장은 16.1%yoy 증가한 46.6 억US$ 를기록하였으며, 212년에는 12.%yoy 성장한 52.2억US$ 까지확대할것으로예상된다. 도표 F 213F 214F 215F Nonoptical Sensors 3, 2,782 4,12 4,658 5,217 5,995 6,586 7,331 증가율 (%) Semiconductor 255, , ,364 32,51 38, , , ,12 Sensor 비중 (%) Analog Semiconductor 66,561 57,372 76,88 78,955 8,68 87,737 94,71 13,84 Sensor 비중 (%) 자료 : Gartner, 유진투자증권 4_

41 MEMS 센서시장의성장을눈여겨보고선행투자를진행한기업들은가파른성장세를시현하고있는것으로판단된다. 26년이분야에뛰어든 ST마이크로는 26년부터 21년까지 MEMS 센서사업부매출액이 1배증가하였으며, 지금은 ST마이크로의위기를구한사업으로부각되면서지속적인투자가이루어지고있다. ST마이크로는자동차, 가전기기에서나아가인체의건강을측정하는분야로사업을확대할계획이다. 프리스케일 (Freescale) 은자동차용에어백이최적으로전개될수있는센서를개발하였다. MEMS 가속도센서를기본으로위성관성센서를활용한이센서는전면및측면충격을감지하기위해자동차의둘레를따라여러센서들이함께작동하는방식이다. 국내에서는 211년지멤스 (GMEMS) 가송도 RFID/USN 센터의 MEMS FAB 을민영화해 MEMS 전문기업으로출범하였다. 도표 53 Robert Bosch, 15.1% Others, 48.1% STMicroelectronics, 12.4% Infineon Technologies, 9.9% 자료 : Gartner, 유진투자증권 Asahi Kasei Microdevices, 7.4% Denso, 7.1% _41

42 3) DDI(Display Driver IC) DDI(Display Driver IC) 는 LCD 패널을포함하여 FPD( 평면디스플레이 ) 를구동하는 IC 를말하며, LDI(LCD Driver IC) 가대표적이다. LDI 는 LCD 의크기와 LCD 가처리하고자하는색상수에따라사용개수가결정되며, 일반적으로하나의 LCD 에 1개이상에서수십개까지부착해 LCD 가구동할수있도록해준다. LCD 패널의종류에따라 TN(Twisted Nematic), STN(Super Twisted Nematic), TFT(Thin Film Transistor) 용으로구분되며, TFT LDI 에는게이트구동 IC, 데이터구동 IC 등이있다. LDI 는 LCD 모니터, LCD-TV, 노트북PC, 휴대폰, PDA, DSC, 캠코더등과같은화면표시장치에사용된다. 디스플레이패널구동의필수부품인 LDI 는 TFT-LCD 산업이성숙기에접어들면서제한적인성장속에서경쟁업체들간의경쟁심화로지속적인가격하락을경험하고있다. 하지만 LDI 의비용비중이높은스마트폰과태블릿PC 등에사용되는소규모패널용 LDI 의수요가확대되고있고, 디스플레이의고해상도, 대면적및고프레임율추세가가속화되면서 LDI 시장은앞으로도꾸준한성장세를이어갈전망이다. 그러나, 212 년 LDI 시장은 LCD 업황부진과단가인하등으로 4.7%yoy 감소한 47.2 억US$ 에그칠것으로예상된다. 도표 F 213F 214F 215F LCD Driver IC 5,757 4,461 4,824 4,954 4,72 4,472 4,338 4,68 증가율 (%) Data Processing Electronics 2,249 1,673 1,593 1,84 1,855 1,894 1,98 1,94 Communications Electronics 1,33 1,1 1,53 1,218 1,265 1,231 1,176 1,2 Consumer Electronics 1,962 1,637 1,982 1,751 1,46 1,22 1, Automotive Electronics Industrial Electronics Military and Civil Aerospace Electronics 자료 : Gartner, 유진투자증권 42_

43 세계 LDI 시장은삼성전자, 대만업체인 Novatek 과 Himax, 일본업체인 Renesas 등이시장의절반이상을 점유하고있다. LCD 세계시장점유율 1위업체인삼성전자는 DDI 경쟁력을높이기위해발열과전력소비량을줄이는기술개발에집중하고있다. SK하이닉스는 M8라인에서 27년 CMOS 이미지센서를시작으로 21년이후 DDI 를양산하고있으며, M8라인생산능력은월 8만장 (8인치기준 ) 이다. 국내 Fabless업체들중에는실리콘웍스 (1832.KQ) 가대표적이며, 실리콘웍스는 LG디스플레이와삼성전자에공급하면서지속적인성장세를달성하고있다. 도표 55 Others, 3.9% Samsung Electronics, 23.4% Raydium Semiconductor, 5.5% Novatek, 18.9% Himax Technologies, 1.1% Renesas Electronics, 11.3% 자료 : Gartner, 유진투자증권 도표 56 ( 십억원 ) 매출액 (%) 45 영업이익률 (%, 우 ) F 자료 : 실리콘웍스, 유진투자증권 _43

44 4) T-CON(Timing Controller) T-CON(Timing Controller) 은디스플레이장치에글자나이미지등의영상이표시될수있도록시스템으로부터출력되는 Video 신호를입력받아, 복잡한연산과정을통해 LCD 패널의 Source & Gate Driver 에전송할제어신호를생성및전송하는역할을하는반도체이다. 212년 T-CON시장은 LCD-TV 와모니터수요침체로 1.8%yoy 감소한 16.5 억US$ 에그칠것으로예상된다. 그러나, 213년부터는 LCD-TV 수요회복과 AMOLED-TV 성장등으로회복세로전환될전망이다. 도표 57 (US$M) 2,5 2, 1,5 1, 5 T-CON 및기타 증가율 (%, 우 ) F 213F 214F 215F (%) 자료 : Gartner, 유진투자증권 44_

45 국내 T-CON 생산업체에는삼성전자내점유율 35% 를차지하고있는아나패스 (12386.KQ) 와 LG디스플레이에공급하고있는티엘아이 (6286.KQ) 와실리콘웍스 (1832.KQ) 가있다. 아나패스는우수한기술력을기반으로삼성전자에 T-CON 을공급하고있으며, 경쟁업체는삼성전자시스템 LSI 사업부 ( 점유율 55%), 일본의자인 (THINE, 점유율 1%) 이있다. 티엘아이는 LG디스플레이에 T-CON 을공급하고있으며, 최근에는 AMOLED-TV 용 T-CON 및 LED 용 Driver IC 를통해사업영역확장을준비하고있다. LG디스플레이에 LDI 를공급하며성장하고있는실리콘웍스는 21년이후 T-CON을공급하며사업영역을확대하고있고, 최근에는 PMIC 를포함한전력용반도체시장진출을시도하고있다. 도표 58 ( 십억원 ) 매출액 (%) 14 영업이익률 (%, 우 ) F 자료 : 아나패스, 유진투자증권 도표 59 ( 십억원 ) 매출액 (%) 1 영업이익률 (%, 우 ) F 자료 : 티엘아이, 유진투자증권 _45

46 5) RF(Radio Frequency) IC IT산업이스마트폰 / 스마트패드시장중심으로성장하면서주목을받고있는시장이 RF(Radio Frequency) 칩시장이다. RF칩은안테나로부터수신된주파수를디지털시스템반도체 (SoC) 로이어주는역할을한다. RF 회로는무선통신의고주파송 / 수신부에사용되는 IC 로휴대폰이나무선LAN 에서중요한역할을하고있다. 무선통신에서는혼신이나간섭을일으키지않는높은선택도와전파가약한장소에서도통신을할수있도록높은감도가필요하다. 더욱이휴대폰에서는소형으로저소비전력이요구되고있다. 휴대폰과같은통신시스템은안테나-RF-IF( 중간주파수 )-베이스밴드모뎀으로이어지는신호체계를가진다. 베이스밴드모뎀은음성이나영상, 데이터를압축하거나풀어내는부분이며, IF는고주파와베이스밴드다리역할을한다. 수백MHz 에서수 GHz 에이르는통신주파수를직접다루는것이 RF칩이며, 그래서 RF 칩을고주파칩이라한다. 도표 6 Antenna Application Processor RF Front End RF Transceiver GPS, WiFi, BT Baseband Processor (2G/3G/4G) 자료 : 업계자료, 유진투자증권 46_

47 RFIC 시장은 3G/4G 통신시장성장과스마트폰 / 스마트패드급성장, 무선디지털 IT기기수요증가, 통신트래픽증가, WiFi 시장성장등으로급격히성장할것으로예상된다. 퀄컴과같은 baseband 칩업체들이신호를송수신하는 RF칩을 baseband 칩과통합한원칩 (one-chip) 을출시하면서, 2.5G 시장에서 RF칩은사라졌다. 하지만, 3G로가면서 RF칩시장이다시주목을받고있다. 3G와 4G에서는특성상멀티밴드 / 멀티모드를지원해야하는데, 저사양 baseband 모델까지멀티모드의 RF 트랜시버를통합하는것은쉽지않기때문이다. 211년 RFIC 시장 (Power amplifier, Bluetooth, WiFi 등포함 ) 은 13.1%yoy 증가한 144.4억US$ 를기록하였으며, 212년에는 4G통신시장성장과스마트폰 / 스마트패드판매증가등으로 13.4%yoy 성장한 178.억US$ 에달할것으로예상된다. 도표 61 (US$M) RFIC (%) 25, 증가율 (%, 우 ) 16 2, 15, , 5, F 213F 214F 215F 자료 : IDC, 유진투자증권 도표 62 (US%B) 4G(LTE) 3.5G(HSPA) (%) 8 3G(WCDMA/TD-SCFMA) 2.5G 25 2G 증가율 (%, 우 ) F 213F 214F 215F 자료 : IDC, 유진투자증권 _47

48 RFIC 시장은 4G LTE 서비스가시작되면서다시주목을받고있다. 디지털회로와 RF의융합화가 4G LTE 로가면서어려워지고있어 RFIC 칩수요가재차증가할것이며, 통신시장뿐만아니라레이더시스템시장과비접촉식무선인식분야로확대되면서 RFIC 시장은향후꾸준한성장세를시현할것으로판단된다. 또한, NFC 시장이본격적으로도래하게되면, RF칩시장은또한번의성장모멘텀을받을것으로예상된다. RF칩기업인미국의 GCT Semiconductor 와 Silicon Motion 등은 4G LTE 서비스가시작되면서휴대폰용 RF 공급을확대시키고있는점이부각되면서최근주목을받고있다. 국내 RF칩업체들은모바일 TV용 RF칩을개발하다가모바일 TV baseband 부문까지통합해시장을장악하고있다. 처음에는지상파 DMB 로시작해지금은 ISDB-T, CMMB 등으로영역을확장해가고있으며, 국내에서는아이앤씨 (5286.KQ) 가대표적인업체이다. 도표 63 도표 64 (US$M) 매출액 (%) 8 영업이익률 (%, 우 ) 자료 : Bloomberg, 유진투자증권 (US$M) 매출액 (%) 3 영업이익률 (%, 우 ) 주 : 212 년전망은 Bloomberg Consensus 자료 : Bloomberg, 유진투자증권 F 48_

49 6) 전력용반도체 전력용반도체는전기에너지를변환하거나제어처리하는반도체를의미한다. 전력용반도체는각종산업기기에공급되는전력을전환 / 제어하는동시에모터를효율적으로구동시켜에너지를절약할수있는기능을갖췄으며, 전력제어의핵심부품으로 IT기기부터, 산업용에이르기까지전력을사용하는모든제품에폭넓게사용되고있다. 보통전자기기에들어온전력은상당부분당초목적에사용되지못하고열등으로손실된다. 이러한손실을없애기위해서는최적설계와함께전력용반도체의효율이중요하다. 불안정한신재생에너지를안정적으로연결할수있는전력제어기술과정전사태등을방지하기위한안정적전력공급시스템을구축하는데에필요하다. 특히태양광, 풍력등신재생에너지인버터와전기자동차전력제어부품의기능고도화에반드시필요한반도체이다. 도표 65 신재생송 / 배전산업자동차 정보가전 DC/DC Converter Inverter AC/DC Power Supply Converter Converter Inverter Inverter Inverter 태양전지 Electric Car / 연료전지 풍력 /HVDC/FACTS (HEV/EV) Electric UPS & 자동산업기기 Appliance Welder 전력반도체소자 ~35kW ~1MW ~5kW ~35kW <1W ~5kW MOSFET Thyristor IGBT MOSFET Diode IGBT IGBT IGBT Thyristor IGBT BJT Triode IGCT GTO MOSFET Thyristor 자료 : 전자신문, 유진투자증권 _49

50 전력용반도체는전기자동차에서부터신재생에너지발전, 절전형가전등다양한분야에적용되면서시장이급성장하고있으며, 에너지자립및노후전력망현대화에초점을둔지능형전력망 ( 스마트그리드 Smart Grid) 에대한관심이확대되면서전력용반도체의중요도가더욱부각되고있다. 211년전력용반도체시장은 146.억US$ 에이르렀으며, 212년에는 6.%yoy 증가한 154.7억US$ 를기록할것으로예상된다. 도표 66 (US$M) 25, 2, 15, 1, 5, Power Semiconductor 증가율 (%, 우 ) F 213F 214F 215F (%) 자료 : Gartner, 유진투자증권 도표 F 213F 214F 215F Power Semiconductor 12,73 1,79 14,19 14,597 15,47 16,847 17,922 19,634 증가율 (%, 우 ) (16.5) Semiconductor 255, , ,364 32,51 38, , , ,12 전력용반도체비중 (%) Analog Semiconductor 66,561 57,372 76,88 78,955 8,68 87,737 94,71 13,84 전력용반도체비중 (%) 자료 : Gartner, 유진투자증권 5_

51 전력용반도체시장은주로해외대형업체들중심으로성장하고있다. 독일의 Infineon 은세계전력용반도체시장에서 9.8% 의점유율 (211년기준 ) 을차지하고있으며, ST마이크로와일본의 Toshiba, Mitsubishi, 미국의 Fairchild Semiconductor 가그뒤를잇고있다. 미국의 Fairchild Semiconductor 는 MOSFET 분야에서점유율 13.3% 로선두이며, BJT(Bipolar Junction Transistor) 분야는 ST마이크로가 11.5% 로 1위이다. Power Module( 파워모듈 ) 분야는 Mitsubishi 와 Infineon, Semicron 3개업체가세계시장을 6% 이상차지하고있다. 이에반해국내전력용반도체시장은매우열악하다. 지식경제부에따르면전력에너지반도체관련국내기술은선진국대비 5~7% 수준에그치고있으며, 기술격차는 5년에달해국내산업의기술종속화가심각한수준이라고밝히고있다. 국내업체중에는 KEC(9222.KS) 가 MOSFET과 IGBT( 절연게이트양극트랜지스터 ) 를생산하고있으나, CAPA 가해외업체대비절대적으로부족해세계시장점유율은미약한수준이다. 도표 68 Infineon Technologies, 9.8% STMicroelectronics, 8.7% Others, 6.7% Toshiba, 7.7% Mitsubishi, 6.8% Fairchild Semiconductor, 6.3% 자료 : Gartner, 유진투자증권 _51

52 전력용반도체의대명사인 PMIC(Power Module IC) 는파워IC 를집적해만들며, 핵심기능을수행하는주요칩에필요한전원이나클록을공급하는핵심아날로그반도체이다. PMIC 는아날로그기술력뿐만아니라메인 IC 와의궁합이중요해진입장벽이매우높은분야이며, 스마트폰에는모뎀, AP, 카메라모듈, LED 플래시, 햅틱용등으로 6~8 개의 PMIC 가필요하다. PMIC 시장은 211 년에 15. 억US$ 을기록하였으며, 212년에는.1%yoy 증가한 15.1억US$ 에그치지만, 213년부터는재차고성장세를전환할것으로전망된다. 도표 69 (US$M) PMIC (%) 16, 증가율 (%, 우 ) 5 14, 4 12, 1, 8, 6, 4, 2, F 213F 214F 215F 자료 : Gartner, 유진투자증권 52_

53 PMIC 시장은해외대형업체인 TI와 Maxim, ST마이크로등이장악하고있으며, 국내업체들의시장점유율은매우미약한수준에그치고있다. 최근삼성전자가 PMIC 시장에진출하였으며, Fabless업체인실리콘웍스역시 29년에 PMIC 시장에진출하였다. 지난 1999 년전력용반도체사업을미국의 Fairchild 에매각하였던삼성전자는모바일 AP용 PMIC 를 212년 3월에출시한데이어 LCD용 PMIC 를개발하고테스트진행중이며, 213년부터양산할계획이다. LCD 구동칩전문기업인실리콘웍스는지난 29 년 PMIC 사업을시작하였으며, 211년이분야에서약 24억원의매출액을기록하였다. 동사는 212년에는 PMIC 매출비중이전년보다 4%p 상승한 12~13% 까지늘어날것이며, LCD 구동칩과 T-CON 과함께 PMIC 를토털솔루션으로공급할계획이다. 도표 7 Texas Instruments, 16.9% Others, 56.5% Maxim Integrated Products, 9.9% Linear Technology, 7.2% ON Semiconductor, 5.1% STMicroelectronics, 4.2% 자료 : Gartner, 유진투자증권 _53

54 7) 차량용반도체 차량용반도체는자동차내 / 외부의각종정보 ( 온도, 압력, 속도등 ) 를측정하는센서와 ECU(Electronic Control Unit) 로통칭되는엔진, 트랜스미션및전자제어장치등을직접구동하는모터와밸브등의구동장치에사용되는반도체를말한다. 최근연비향상, 안정성 (safety) 강화, 다양한운전자편의장치추가등으로전자제어의중요성이강조되면서그사용량이급격히늘어나고있으며, 또한하이브리드차량, 연료전지차량등미래형차량에는기존차량보다더많은반도체가사용되고있다. 자동차는단순한기계가아니라전자장치의집합체로변모해가고있다. 특히, 전장시스템의등장으로 198년대에는자동차전체부품에서 1% 정도에불과했던반도체를비롯한전자부품의비중은현재약 23% 정도이고, 215년에는약 4% 정도까지늘어날것으로예상되며, 안전과편의를위한여러가지첨단시스템이도입되면서점유율은점점더늘어날것으로예상된다. 도표 71 자료 : 현대기아자동차, 유진투자증권 54_

55 자동차에는메모리 / 비메모리반도체, 센서, 마이크로컨트롤유닛 (MCU) 등대략 2 여개의반도체가사용되고있으며, 고급차량일수록더많은반도체를탑재하고있다. 차량용반도체에는주로구동제어및신호처리를위한각종아날로그반도체와동력전달용디스크리트 (discrete), 정보처리및연산기능을하는마이크로프로세서, 주문형반도체인 ASIC, 정보를저장하는메모리반도체등이있다. 도표 72 자료 : 현대기아자동차, 유진투자증권 자동차전자제어시스템은크게센서 ( 입력 ), 제어기 ( 연산 / 제어, ECU), 액츄에이터 ( 출력 ) 로구성되어있으며, 두뇌역할을하는제어기에자동차용반도체를포함한전자부품이집중되어있다. 도표 73 자료 : 현대기아자동차, 유진투자증권 _55

56 차량용반도체는신뢰성, 내구성, 양산경험등의특성으로시장진입이어려운분야중하나이며, 일반적인가전용반도체나산업용반도체보다훨씬높은품질수준을요구하고있다. 차량용반도체는차량의동적특성에따라일반가전용 / 산업용반도체대비요구성능수준이까다로우며, 차량에적용되는반도체중아날로그반도체및마이크로프로세서를포함한비메모리반도체비중이월등히높다. 도표 74 가정용반도체 산업용반도체 차량용반도체 필요수명 1~3 년 5~1 년 15 년이상 온도조건 ~4-1~7-4~155 습도조건 낮음 높음 ~1% 허용불량율 1% 미만 1% 미만 % 목표 재고보유기간 1~3 년 5년 3 년 자료 : Robert Bosh GmbH, 만도, 유진투자증권 자동차용시스템반도체는점차 One-Chip 으로통합되는기술적트렌드를보이고있다. 관련기술은 SoC(System on Chip) 와 SiP(System in Package) 가있으며, 특정시스템을하나의반도체로통합하는 SoC 가주요트렌드이다. 도표 75 자료 : 현대기아자동차, 유진투자증권 56_

57 자동차는반도체업계에있어서매우큰시장이자도약의발판이라고볼수있다. 자동차가달리는가전이자달리는컴퓨터가되면서, 수백개의반도체가자동차에탑재되어최상의운행조건과안전상태를파악한후움직이는 스마트카시대 가도래하고있기때문이다. 198년대까지만해도차량전체가격의 1% 에도미치지못했던차량용반도체는 27년에들어오면서그비중이차량전체의 2% 정도로증가하였으며, 향후더증가될것으로판단된다. 자동차용반도체의수요는지속적으로증가하는반면, 기술발전및경쟁심화로인해제품별가격은하락하는경향을보이고있다. 세계차량용반도체세계시장은 211년 US$241.억US$ 를기록하였으며, 212 년에는 4.1%yoy 증가한 251.억US$ 일것으로예상된다. 도표 76 (US$M) Automotive Semiconductor (%) 35, 증가율 (%) 45 3, 25, 2, 15, 1, 5, F 213F 214F 215F 자료 : Gartner, 유진투자증권 _57

58 세계차량용반도체시장은해외대형업체들중심으로성장하고있다. 일본의 Renesas 와독일의 Infineon, Freescale, ST마이크로등상위 4개업체점유율이약 4% 에달하는과점체제를형성하고있다. 즉, 차량용반도체시장은미국과유럽, 일본반도체업체들이독차지하고있기때문에시장진입장벽이높은것으로판단된다. 23년히타치제작소와미쯔비시전기의반도체부문이통합한 Renesas 는세계시장점유율 1위업체이다. 1Q11 동일본대지진으로상당기간정상생산에어려움을겪기도했다. Toyota 와 Nissan 과같은일본자동차업체뿐만아니라유럽차량업체에도차량용반도체를공급하고있다. 21년 9월미국인텔에무선사업부부문을매각하고자동차전장용사업에힘을쏟고있는 Infineon 은고전압차량용전력반도체분야에서최고수준의기술을보유하고있다. 임베디드프로세싱과센서, RF, 전원관리등의통합으로차별화된제품을제공하고있는프리스케일 (Freescale) 의파워아키텍처제품군은엔진성능의효율성을높여주는엔진제어분야에서실효성을인정받고있다. 메모리와아날로그반도체로시작해종합반도체회사이자자동차용반도체의선도적인기업이된 ST마이크로는여러회사들과다양한합작을통해여러제품들을생산하고있다. 최근프리스케일과협력하여자동차효율성향상을위한 EPS, 다이나믹및승차성능향상을위한액티브서스펜션, ABS 및 ACC를위한레이더등의광범위한자동차용안전애플리케이션인이상적인 SPC56EL 을공동개발하였다. 도표 77 Renesas Electronics, 14.2% Infineon Technologies, 9.4% Others, 55.6% Freescale Semiconductor, 7.5% STMicroelectronics, 7.3% NXP, 5.9% 자료 : Gartner, 유진투자증권 58_

59 차량용반도체와관련국내업체들을간단히살펴보면, 22년부터통신과디스플레이기술을활용한내비게이션시스템과자동차네트워크와관련된반도체생산을준비하고있는삼성전자는 24년시스템 LSI 부문에 1.3 조원을투자하여차량용반도체개발을위한신규라인을설립하였다. 26 년전자부품연구원과공동개발한 CAN 반도체를 27년유럽자동차업체에공급하였으며, 동부하이텍과함께차량용반도체위탁생산을하고있다. 인터넷전화, 네비게이션칩등통신방송관련반도체업체인씨엔에스테크놀러지 (3888.KQ) 는 25년부터 DMB 수신칩을현대기아자동차에납품하였으며, 28년 SK하이닉스및현대기아차와차량용반도체개발 / 생산에협력하고있다. 현대모비스에오디오, 비디오, 네비게이션통합단말기를제어하는반도체를공급하여, 미국에수출되는 YF소나타에탑재되고있다. 현대기아자동차는전자시스템의설계부터맞춤형차량용반도체를개발하여품질안정, 부품수절감, 집적화를도모하고있으며, Infineon 과의제휴를통해하이브리드자동차, 연료전지자동차등미래차량에맞는 ASIC 을개발해적용할예정이다. 씨엔에스테크놀러지, SK하이닉스와제휴를맺고차량용반도체를공동개발하고있으며, 연구 / 개발은씨엔에스테크놀러지, 공정및생산은 SK하이닉스, 수요처는현대기아자동차가담당한다. 엠텍비젼 (74.KQ) 은멀티미디어, 이미징설계전문업체로자동차용영상솔루션핵심부품인 WDR(Wide Dynamic Range) 센서를개발해국내완성차업체에납품하고있다. WDR 센서는운전자시야가방해받는다양한주행환경에서보다안전한운행을가능하게하는부품이다. 차선인식, 충돌위험경고, 자동주차기능, 인접차량인식, 나이트비전, 스마트크루즈등다양한기능을수행할수있다. 넥스트칩 (926.KQ) 은보안용카메라영상신호처리칩 (ISP) 전문업체로차량용카메라 ISP 시장에진출한다. 국내메이저자동차부품업체와납품협의를마치고 211년말양산에들어가, 3~4년뒤부터는국내완성차업체로매출을확대할계획이다. < 참고문헌 > 1. 알기쉬운반도체공정- 茂地正典, 박욱동 / 박광순공역, 대영사 2. 중요성이증가하는아날로그반도체 - Semiconductor & FPD Monthly(2116), 전자자료사 3. CMOS image 센서특집 (211)- Semiconductor & FPD Monthly(2112), 전자자료사 4. 차량용반도체산업동향- 전자부품연구원, 차량용반도체의시장동향및각제조사현황 - 오영택, 김승남, 만도전자연구소 Controller 팀 6. 차량용반도체개발동향- 양승완, 현대기아자동차, _59

60 기업분석 삼성전자 (593.KS) BUY( 유지 ) / TP 1,7, 원 ( 유지 ) 반도체산업의절대강자!! SK 하이닉스 (66.KS) BUY( 유지 ) / TP 34, 원 ( 하향 ) 메모리반도체산업에서의절대강자!! 네패스 (3364.KQ) BUY( 유지 ) / TP 27, 원 ( 유지 ) 삼성전자시스템 LSI 부문성장의최대수혜업체!! 6_