LG Business Insight 1386

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현시 국
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1 시스템반도체새로운도약을준비하고있다 시스템반도체는 IoT, 자율주행자동차, 각종스마트기기의사업화추세에큰수혜를받을가능성이크다. 최근반도체업계에서활발하게추진된 M&A 가주로시스템반도체분야에서진행된사실은해외기업들이새로운도약의발판을확보하기위해미래를준비하는상황을잘보여준다. 진석용책임연구원 시스템반도체 < 표 1> 반도체의종류 반도체는현대문명의쌀 오늘날모든전기, 전자제품들에는각종반도 체들이장착되어다양한역할을수행하고있 다. 각종전자제품의전원공급에서부터컴퓨 터나스마트폰의데이터처리, TV 의화면과 냉장고의온도, 세탁기의작동을제어하고, 자 동차의연료공급부터시동, 가속페달과안전 벨트의작동까지감지하며, 각종센서를통한 전후방위치인식도담당하는등그사용범위 가무궁무진할정도로광범위하다. 만일반도체가없다면가전제품뿐만아니 분류기능및용도주요제품관련기업 메모리 마이크로컴포넌트 범용로직 아날로그 Discrete Optoelectronics 비광학센서 ASIC ASSP 데이터의저장및처리지원등을수행 데이터의연산, 처리, 제어등을수행 빛, 열, 소리, 압력등물리적, 화학적인아날로그신호를디지털신호로변환, 증폭 단일기능반도체 적외선, 자외선및가시광선등을검출해서필요한디지털신호로변환하며레이저장치, 광커넥터, 발광다이오드, 태양전지등에적용 초음파, 열, 가속도, 자기장, 가스, 습도등비광학적인신호계측용반도체센서 특정한최종제품개발자가용도를정해서주문하는반도체 반도체개발기업이특정한용도를정해공급하는표준화된제품 주 : Gartner 자료등을바탕으로 LG 경제연구원재작성 DRAM, SRAM 등 CPU, MPU, 가전용 MCU 등 Display Driver, FPGA 등 증폭기, 전압제어기, 신호변환기, ADC(Analog to Digital Converter) 등 트랜지스터, 각종다이오드, 콘덴서등 CMOS 이미지센서, LED 등 압력 / 열 / 가속도 / 자기센서등 각종데이터연산, 저장용반도체 모바일 AP 등 삼성, SK 하이닉스등 Intel, Renesas, AMD, NXP 등 Texas Instruments, Analog Devices, Maxim 등 Sony Omnivision 등 Qualcomm, Broadcom, Media Tek 등 라스마트폰등유무선통신기기및인프라, 자동차, 비행기등수송수단및이러한제품들 의생산을담당하는산업용로봇이나자동화 기기등거의모든전기, 전자기기들이제대로 작동하기힘들것이다. 현대문명의이기가대 부분무용지물이될수도있는것이다. 이렇게 폭넓고도필수적인용도를감안하면, 한때철 강이제조업의쌀로표현되었듯반도체는현대 문명의쌀이라고할수있다. 다양한기능의주인공은시스템반도체 반도체는수행하는기능에따라크 게메모리반도체와비메모리반도 체 ( 시스템반도체 ) 로나눌수있다. 컴퓨터에사용되는 DRAM 덕분에 일반대중들에게도잘알려진메모 리반도체의주요기능은데이터의 저장이다. 시스템반도체의기능은 훨씬다양하다. 데이터의저장에그 치지않고다양한전기, 전자신호 및데이터의연산, 제어, 변환, 가공 등폭넓은역할을수행한다. 그래서 시스템반도체는그역할만큼이나 다양한제품군으로구성되고있다. 시스템반도체는세부기능이 나다루는신호나데이터, 장착되는 24 LG Business Insight

2 2014 년약 3,400 억달러규모로추정되는전세계반도체시장에서시스템반도체의비중은 3/4 이상을차지했다. 최종제품군등을기준으로다양한종류로구 분된다. 시장조사기관인 Gartner 자료를예 로들자면, 메모리반도체는제조기술을기준 으로 DRAM, SRAM 등크게 5 가지제품군으 로분류되는데반해시스템반도체는 30 여가 지이상의제품군으로분류된다 (< 표 1> 참조 ). 반도체시장의 70% 이상은시스템반도체 산업규모측면에서도시스템반도체시장이 일반적으로잘알려진메모리반도체시장보다 훨씬크다 년약 3,400 억달러규모로추 정되는전세계반도체시장에서시스템반도 체의비중은 3/4 이상을차지했던것으로조사 되었다. 시스템반도체중에서는스마트폰등 에사용되는모바일 AP 가포함된 ASSP 1, ASIC 2 등특정용도형반도체의비중이 30% 이상인것으로나타났다 (< 그림 1> 참조 ). 시스 템반도체중에서도가장큰시장을형성한 ASSP 의용도는모바일 AP 등무선통신용이 42%, 데이터처리용 20%, 가전용 11%, 자동 차용 9% 순으로조사되었다. 컴퓨터의 CPU, 가전의 MCU 등을포함한마이크로컴포넌트 는데이터처리용, 자동차용, 산업 / 의료용제품 등에주로장착된것으로나타났다. 최근주목 받고있는 IoT 및각종스마트기기에많이적 용되는아날로그반도체는산업용에서자동차 용까지가장폭넓은용도로두루사용되는것 1 Application Specific Standard Product( 특정용도표준제품 ) 는모바일용 AP 와같이반도체개발기업이특정용도를정해공급하는표준화된제품 2 Application Specific Integrated Circuit( 주문형반도체 ) 는최종제품개발자가용도를정해서주문하는반도체 으로나타났다. 반면비광학센 서류는자동차용 52%, 산업 / 의 료용 26% 등여타시스템반도 체와다른용도에주로적용되었 다 (< 그림 2> 참조 ). IoT 기기의확산과자동차의 전장화가수요견인 시스템반도체시장의성장은반 도체가장착되는애플리케이션 (Application), 즉 ICT 제품의 변화에기인한다. 애플리케이션의변화란기존 ICT 제품들의고사양화또는새로운 ICT 제 품의출현이란두가지로요약할수있다. 고 사양화란기존전자제품들의사양이높아지 면서장착되는시스템반도체도고부가화되고 다양해지면서전반적인채택비중이늘어난다. 신제품의출현이란새로운애플리케이션의등 < 그림 1> 반도체시장비중 (%) 2014 년 3,403 억달러 ASSP 26.2 메모리 23.6 비광학센서 2.0 범용로직 3.8 기타 5.6 ASIC 6.0 아날로그 6.1 Optoelectronics 7.9 마이크로컴포넌트 18.7 자료 : Gartner, Market Share: Devices and Applications, Worldwide, 2014 < 그림 2> 주요시스템반도체의용도 (2014 년기준, %) 군사, 항공 산업 / 의료등 데이터저장 16.8 데이터처리 무선통신 유선통신 가전등 자동차 2.1 메모리 비광학센서 ASIC ASSP 마이크로컴포넌트 아날로그 시스템반도체 자료 : Gartner, Market Share: Devices and Applications, Worldwide, 2014 LG Business Insight

3 시스템반도체의특성에따라사업유형도다양 메모리반도체가데이터의저장이란동일한기능 을담당하는데에반해시스템반도체는다양한용 도에맞춰개발되므로, 산업적특성에서도메모리반 도체와는다소다른특성을지닌것으로보인다. 첫째, 시스템반도체는메모리에비해상대적으로 다품종소량생산형산업이다. 일단다양한용도에 맞춰개발, 생산되다보니메모리반도체보다종류 는훨씬다양하다. 그러나동일제품의수요는상대 적으로더적다. 메모리의경우, 제품규격만바꿔서 컴퓨터, 스마트폰, 자동차, 항공기까지다양하게사 용되고있는데반해, ASSP 나특정주문자에게독점 공급되는 ASIC 과같은주문형반도체의경우에는 한정된제품에만필요하기때문이다. 순위 < 표 2> 주요반도체기업 (2014 년기준 ) 기업명 매출 ($ 백만 ) 점유율 (%) 유형 가치사슬 사업유형 주요기업 국가 1 Intel 52, IDM 1) 미국 2 삼성전자 34, IDM 한국 3 Qualcomm 19, Fabless 2) 미국 4 Micron Technology 16, IDM 미국 5 SK 하이닉스 15, IDM 한국 6 Texas Instruments 11, IDM 미국 7 Toshiba 10, IDM 일본 8 Broadcom* 8, Fabless 미국 9 STMicroelectronics 7, IDM 스위스 10 Renesas Electronics 7, IDM 일본 11 MediaTek 7, Fabless 대만 12 Infineon 5, IDM 독일 13 NXP** 5, IDM 네덜란드 14 Sony 5, IDM 일본 15 AMD 5, Fabless 미국 16 SanDisk 4, IDM 미국 17 Freescale** 4, IDM 미국 18 Avago * 3, IDM 미국 19 Marvell Technology 3, Fabless 미국 20 ON 3, IDM 미국 1) Integrated Device Manufacturer 는설계, 생산, 패키징, 테스트에이르는반도체산업의모든가치사슬을자체적으로담당하는기업을의미 2) Fabless 는반도체설계전문회사이며생산은생산전담기업인 Foundry 업체에위탁 *, ** 는 M&A 이전기준자료 : Gartner, Market Share: Devices and Applications, Worldwide, 2014 < 그림 3> 반도체산업의가치사슬과사업유형 설계 (Design) 팹리스 (Fabless) Qualcomm, Avago, MediaTea Sandisk, AMD, Nvidia, 실리콘웍스 둘째, 고객이요구하는다양한기능을각각충족시킬수있는 반도체설계역량의보유여부가핵심경쟁력으로작용한다는점 이다. 그예로는전세계의수많은안드로이드스마트폰생산업 체들이사용하는모바일 AP 의공급업체가한동안 Qualcomm, MediaTek 등소수에불과했다는점을들수있다. 셋째, 메모리반도체에비해전방산업이나경기변화에대해 비교적비탄력적이라는것이다. 메모리반도체는제품이비교적 동질적이므로모든전방산업의영향을받을수밖에없는데 반해, 주문형제품인시스템반도체는해당산업의경기에대해 서만반응할뿐이고, 경우에따라서는타산업경기의영향을거 의받지않을수도있다. 이런특성이시스템반도체사업의유 형형성에도크게영향을미친결과, 시스템반도체사업에서는 메모리반도체와달리보다분업화된형태의사업도경쟁력을 갖출수있는것으로보인다 (< 그림 3> 참조 ). 메모리반도체사업이반도체의설계부터생산, 패키징, 검사 에이르는반도체산업의가치사슬전체를일괄수행하는 IDM 형태로진행되는것과달리시스템반도체에서는가치사슬의 각단계를전문적으로수행하는기업들이자리잡고있는것이 다. 예를들어상위 20 개반도체기업중 5 개기업은설계를전 문으로하는 Fabless 기업인것으로나타났다 (< 표 2> 참조 ). 또 한 Gartner 에따르면반도체산업중 Foundry 업체의매출이차 지하는비중은최대 35%, 시스템반도체산업에서차지하는비 중은최대 45% 에이를것으로추정되기도한다. 시장물량의약 절반정도가설계전문인이른바 Fabless 기업들에의해개발되 고있다는것이다. 생산 (Manufacturing) 패키징 IDM (Integrated Device Manufacturer) 파운드리 (Foundry) TSMC, UMC, Global Foundries, SMIC, 동부하이텍, 매그나칩 조립 (Packaging) 검사 검사 (Test) Amkor, ASE, 시그네틱스, 하나마이크론, 네패스, 루셈 26 LG Business Insight

4 자동차의전장화와각종가전제품의 IoT 관련기능확대로시스템반도체의채택비중이늘어날것으로보인다. 장으로완전히새로운수요처가생긴다는것을의미한다. 그동안시스템반도체시장의성장을이끌어온원동력은주로기존전자제품의사양이높아진경우이다. 즉 LCD TV, 스마트폰등기능과사양이첨단화되어가는기존 IT 제품들이수요를견인했다. 그러나최근들어서는새로운제품의등장이신성장동력으로작용할것이란전망이점차힘을얻고있다. 기존애플리케이션내에서의사용비중증가가성장을이끌고, 신규애플리케이션의등장이뒤를이어성장을추진할것으로보는것이다. 먼저 ADAS(Advanced Driver Assistance System) 기능과인포테인먼트기능의발전을필두로한자동차의전장화추세, 그리고각종가전제품의 IoT 관련기능채택확산추이에서시스템반도체의채택비중이늘어날가능성을엿볼수있다. 즉, 본격적인 IoT 관련제품이나상용화가능성이커지고있는자율주행자동차관련제품그리고전기차 / 하이브리드자동차용파워트레인관련제품이신규애플리케이션으로서시장성장을이끌것으로보인다. 보다먼미래에는자율주행자동차나현재사용되는드론보다더높은완성도를가진 UGV(Unmanned Ground Vehicle), UAV(Unmanned Aerial Vehicle) 등의로봇이신규애플리케이션으로본격성장할것으로예상된다. 또한이러한신규애플리케이션의개발과생산을뒷받침하는제조용자동화기기나산업용로봇분야도각종산업용시스템반도체의성장기반으로작 용할것으로예상된다. 제품유형은센서, 마이크로컴포넌트 IoT 관련기기는소리, 온도, 움직임등주변 의환경변화를감지하고, 인터넷으로연결되 어원격또는자율적으로제어되는기능을갖 춰야한다. 이러한기능을하는것이바로센 서다. 특히센서는행동이나음성등으로나타 나는인간의각종반응이나지시사항을감지 하고기기의제어로연결하는, 인간과 IoT 기 기간의소통경로인 HMI(Human Machine Interface) 에서도기본적인기능을수행하게 된다. 또한감지 (Sensing) 외에도 IoT 기기의 핵심기능들인처리 (Processing) 및통신 (Communication) 은광학, 비광학센서나아 날로그반도체및각종주문형반도체등일련 의시스템반도체에의해구현된다. 자동차분야에서는 ADAS 등자율주행관 련기능, 인포테인먼트, 그리고전기차및하이브 리드자동차용파워트레인의발전이시스템반 4,671 < 그림 4> IoT 관련반도체시장전망 ( 백만달러 ) 20,444(23.5) 영역별분류 7,490(30.2) 1,179 7,300(21.4) 1,876 11,425(60.0) ,576(17.4) 4,738 관련산업별분류 4,500(24.2) 4,732(17.0) 989 1, 처리감지통신자동차가정용각종산업각종서비스업주 : ( ) 는 2013년 ~2020년예상연평균성장률 (%) 자료 : Gartner ( ), Forecast: IoT Endpoints - Sensing, Processing and Communications s, Worldwide, , 2015 Update LG Business Insight

5 시스템반도체시장은자동차관련, 산업용, 일반소비자용, 건물용기기의순으로성장할것으로전망되고있다. < 그림 5> IoT 관련반도체의애플리케이션별시장전망 ( 백만달러 ) ADAS( 자동차 ) 38 스마트워치 15 인포테인먼트 ( 자동차 ) 86 새시 ( 자동차 ) 74 차체 ( 자동차 ) 51 파워트레인 ( 자동차 ) 80 안전 ( 자동차 ) (48.7) 튜닝 ( 자동차 ) 29 IoT 관련반도체시장 549(22.1) 실외보안카메라성장률 24.2% (19.3) 스마트계량기 128 상업용보안카메라 1,308(17.5) 423 1,040(13.5) 디지털셋탑박스 428 산업용스마트기기 스마트 TV 비디오게임콘솔 718(73.2) 1,187(56.6) 1,012(53.0) 967 2,031(76.6) 1,857(58.4) 1,657(54.2) 1,874(9.9) 1,819(8.6) 1,019 1,510(0.7) 1,440 2,819(64.6) 주 : ( ) 는 2013 년 ~2020 년예상연평균성장률 (%) 자료 : Gartner ( ), Forecast: IoT Endpoints - Sensing, Processing and Communications s, Worldwide, , 2015 Update 견조한성장예상 도체시장의성장을견 인할것으로보이는데, 이또한 IoT 와마찬가지 로감지, 처리, 통신기 능의강화를반드시수 반하므로영상신호의 수집, 처리와관련된광 전자 (Optoelectronic) 센서나아날로그반도 체, 마이크로컴포넌트 의채택비중을높이는 작용을할것이다. 그리 고전기차 / 하이브리드 차파워트레인의확산 은전력조절관련센서 나전력제어용마이크 로컴포넌트등전력반 도체시장의확대를 이끌것으로보인다. 최근추세를반영한조사결과 3 에따르면, 2020 년까지통신관련반도체는 IoT 의 3 대 영역중다소느리게성장할것이지만감지기 능에관련된시스템반도체부문은연평균 30% 이상의고성장을보일것으로전망되고 있다 (< 그림 4> 참조 ). 또한시스템반도체시장은자동차관련, 3 Gartner ( ), Forecast: IoT Endpoints - Sensing, Processing and Communications s, Worldwide, , 2015 Update 산업용, 일반소비자용, 건물용기기의순으로성장할것으로나타났다. 특히자동차전자장비관련반도체는향후 5년간 60% 대의급성장을보일것으로예상된다. 애플리케이션별성장전망에서는, HMD (Head Mounted Display), 장난감등비교적시장규모가작은몇몇분야를제외하고는 ADAS 관련분야를필두로인포테인먼트, 섀시, 차체, 파워트레인등자동차관련분야대부분의고성장이예상되고있다. 특히가장급성장할것으로지목된 ADAS 분야는 2020 년까지연 70% 대의성장률을기록할것으로보인다 (< 그림 5> 참조 ). 이처럼센서, 마이크로컴포넌트, 전력반도체를위시한산업용부품시장은전반적으로고성장이예상된다. IoT 관련시장은대부분소비자관련시장으로인식되기마련이지만, 초기성장이소비자중심으로진행되더라도결국실질적인성장기반은관련제조업과서비스업및관련솔루션으로확산될것이기때문이다 4. 장기적으로는로봇산업도시스템반도체의중요한성장축으로자리매김할가능성이크다. 로봇의 3대구성요소인감지 (Sensing), 처리 (Processing), 동작 (Effector) 이상당부분 IoT 의기능과겹치는동시에모두시스템반도체가필수적인분야들이기때문이다. 당장 ADAS를필두로한자율주행자동차도 UGV 유형의로봇이다. ADAS 시스템이 4 PwC ( ), The Impact of IoT on Companies 28 LG Business Insight

6 미래를준비하는해외기업들 1) 동종기업간 M&A 가활발 2013 년이후시스템반도체시장에서는미래준비목적의합종 연횡이계속진행되고있다. 단순히기존사업의규모를키우기 위해서가아닌, 새로운성장기반으로기대되는 IoT 및자동차 관련시장의토대를확고히다질목적으로선두권기업들간 M&A 가활발하게이루어지고있는것이다. 예를들어자동차및 IoT 관련통신칩사업을보유한 NXP 는 2015 년에 MCU 부문세계 2 위인 Freescale 을인수함으로써사업 영역의확대와기술적기반을동시에다지면서자동차용반도체 시장의선두기업으로급부상했다. Infineon 은전력반도체 6 위권 기업인 International Rectifier 를인수하면서시장내지위를공고 하게다진것으로평가되었다. 역시올해중반에발표된 Avago 와 Broadcom 의합병은유무선통신반도체의강점을결합시킨사례 로거론되며, Intel 의 Altera 인수는빅데이터시장을준비하기위 해 Processing 기술의향상을꾀한것으로알려진다. < 표 3> 최근진행된주요 M&A (M&A 규모순 ) 시기 M&A 추진기업대상기업분야 * Avago 규모 ($ 억 ) Broadcom Comms * Intel Altera FPGA * NXP Freescale General Avago Infineon LSI Storage 66.0 International Rectifier Power * Qualcomm CSR Bluetooth MediaTek Analog Devices RF Micro Devices Microchip Technology Mstar Handsets 24.0 Hittite Microwave Comms 24.0 TriQuint RF/ Handsets 16.0 Micrel General Intel LSI's Axxia Networking Synaptics Seagate On Avago On Renesas Electronics' display driver Ics LSI's ASD & Flash Handsets 4.8 Storage 4.5 Aptina Imaging 4.0 PLX Technology Storage 3.0 Truesense Imaging Imaging 1.0 * M&A 발표시점기준자료 : Gartner( ), Forecast Overview : s, Worldwide, 2015 Update 2) 시스템반도체시장진출을확대하는중국 발문 기득권확보또는시장선점을위한미국, 유럽등선두권기업 들의 M&A 못지않게중국기업들의시장진출노력도빨라지고 있다. 이러한움직임은한국, 일본기업들의정체된모습과는상 당히비교된다. IC Insights 의최근조사에따르면, 2014 년기준 10 대 Fabless 기업중 2 개, 50 대 Fabless 기업중에는 9 개가중국기업인것 으로알려진다. 이는고작 1 개에불과했던 2009 년에비해괄목 할만한성장이다. 시장점유율역시높아져서, 19 개미국기업의 64% 에뒤이은 8% 대를기록, 유럽기업점유율의 2 배이상인동시에한국 (6%), 일본 (1% 미만 ) 보다도높았다. Fabless 기업만 600 여개가넘는등 세계시장에서중국기업의존재감확대는 2010 년부터중국정부 가추진해온반도체사업육성정책의우수한성과로볼수있다. 중국기업들은규모확대에도노력을기울여서칭화유니그 룹이세계 10 위의 Fabless 기업인 Spreadtrum 을인수하는가 하면, 세계 5 위의 Foundry 기업인 SMIC 는 2014 년하반기에한 국기업인수를추진하기도했다. 대만기업을포함하는경우, 시스템반도체시장에속하는 Foundry 시장은이미중국계기업들의지위가압도적이다. 세 계 1, 2 위인대만의 TSMC 와 UMC, 5 위권인중국의 SMIC 3 개사 의점유율만무려 70% 대에육박했기때문이다. ICT 산업에서 중국기업과대만기업간의전략적협력이갈수록늘어난최근 상황을감안하면시스템반도체시장에서중국계기업들의지위 는점차높아질가능성이커보인다. 종합하면중국기업들은설계부터개발, 생산까지시스템반 도체시장의가치사슬전반에걸쳐영역을확보했고, 덩치를키 워가고있는것이다. < 표 4> 10 대 Fabless 기업 순위업체명국가 * M&A 추진기업의실적은양사합계 2014 년매출액 ($ 백만 ) 점유율 (%) 1 Qualcomm/CSR* 미국 20, Avago/Broadcom* 싱가폴 14, MediaTek 대만 7, Nvidia 미국 4, AMD 미국 5, HiSIlicon 중국 3, Apple/TSMC 미국 1, Marvell 미국 3, Xilinx 미국 2, Spreadtrum 중국 1, LG Business Insight

7 시스템반도체는최종제품의성능을직접좌우할수도있는주요부품이므로국가경쟁력차원에서도결코등한시해서는안될것이다. 궁극적으로는높은수준의자율주행기능으로발전할것이므로현재진행되는자동차의전장화를자동차의로봇화전단계로볼수있기때문이다. 영상촬영장비를탑재한멀티콥터형드론은이미시장화가착실하게진행되고있는로봇분야이다. 이들드론에는각종자동비행장치및고도, 속도관련센서와통신칩들이이미사용되고있다. 이러한초보적인수준의 UGV, UAV 가점점늘어나고수준이높아질수록로봇산업이시스템반도체의성장에기여하는바가커질것으로보인다. 시장진입을위한장기적전략필요시스템반도체는최종제품의성능을직접좌우할수도있는주요부품이란점에서국가경쟁력차원에서도결코등한시해서는안될것으로보인다. 그러나중국정부의착실한지원과기업들의활발한확장움직임에비해한국기업들의반응은다소정적이다. 전자, 자동차관련일부기업외에는별다른움직임이없기때문이다. 물론시스템반도체사업은진출하기어려운점이많은것도사실이다. 예를들어마이크로컴포넌트나모바일 AP 등시장규모가크고수익성도좋은분야는 Intel, Qualcomm 등선두기업들이장악하고있고, 남아있는여지마저스마트폰제조업체의독자사업화로인해줄어들고있다. 반면아날로그반도체나센서등의시장은제품별시장규모가크지않아서대기업에게는매력적이지않고, 오랜역량의축적및 SW와의연계개발이필요하다는점 에서는중소기업이진입하기에도쉽지않다. 탑승자의안전, 생명과연관되어있으므로내구성이나안정성, 신뢰성측면에서가전용, 산업용반도체에비해훨씬높은수준을요구하는자동차용반도체의경우에는기술적난제외에도난관이많다. 거래선개척의문제라든지, 반도체개발기업이자동차기능의안전에관한개발자자격인증을규정한국제표준 (ISO 26262) 을충족시켜야하는등풀어야할과제도많기때문이다. 5 그래서후발주자입장에서는기술변화속도가상대적으로느려서제품사용주기가긴산업용반도체나부품공급의가치사슬에신규업체가진입하기힘든자동차용반도체시장보다아직시장이성숙되지않은 IoT 분야라든지, 기술변화의주기가짧아서사업진입기회가상대적으로많은사업에서초기진출기회를찾는것이오히려진입가능성이커보인다. 또다른시각에서는시스템반도체그자체가이미성숙된산업이므로성장률보다점유율확보가더중요하다는의견도있다. 여러견해를종합하면, 시스템반도체산업내에서새로형성되기시작한분야를목표로하는것이진입가능성을높이는방안이될것으로보인다. 또한오랜경험과지식축적이필요한분야인만큼자체개발을고집하는것보다선두기업들과중국기업들처럼 M&A를통해기술과거래선을동시에확보하는것을우선고려해볼필요가있다. 5 업계관계자인터뷰및 KDB 산업은행자료종합 30 LG Business Insight

목 차 < 요약 > Ⅰ. 검토배경 1 Ⅱ. 반도체산업이경기지역경제에서차지하는위상 2 Ⅲ. 반도체산업이경기지역경제에미치는영향 7 Ⅳ. 최근반도체산업의여건변화 15 Ⅴ. 정책적시사점 26 < 참고 1> 반도체산업개관 30 < 참고 2> 반도체산업현황 31

반도체산업이경기지역경제에 미치는영향및정책적시사점 한국은행경기본부 목 차 < 요약 > Ⅰ. 검토배경 1 Ⅱ. 반도체산업이경기지역경제에서차지하는위상 2 Ⅲ. 반도체산업이경기지역경제에미치는영향 7 Ⅳ. 최근반도체산업의여건변화 15 Ⅴ. 정책적시사점 26 < 참고 1> 반도체산업개관 30 < 참고 2> 반도체산업현황 31 i / ⅶ ii / ⅶ iii / ⅶ iv