Microsoft Word - OLED용 반도체 산업전망_160322(Final)_editing_F_F.docx

Transcription

1 Industry Indepth 반도체산업 OLED 용반도체산업전망시스템반도체 Part 3 Overweight Analyst 박유악 yuak.pak@meritz.co.kr Top Picks 삼성전자 (593) Buy, TP 1,5, 원 SK 하이닉스 (66) Buy, TP 42, 원 실리콘웍스 (1832) Strong Buy, TP 5, 원 관련종목 동부하이텍 (99) Not Rated 엘비세미콘 (6197) Not Rated DDI 산업, 의심할여지없는구조적성장 1. DDI산업구조적성장본격화, OLED 최대수혜 DDI(Display Driver IC) 산업은 OLED 효과로 15년 ~ 19년연평균 +1% 성장한다. 이는전체반도체산업성장률 +3% 를크게상회하는수치다. Application 중스마트폰은 ASP 상승과 Touch IC 시장흡수, TV는 ASP 상승과세트당탑재량증가, Automotive 는차량용디스플레이수요확대, VR(Virtual Reality, 가상현실 ) 은수요상승의효과가예상된다. 이에따른 DDI의 19년시장규모를스마트폰 28억달러 (+1% CAGR), TV 35억달러 (+16% CAGR), Automotive 3 억달러 (+9% CAGR), VR 2억달러 (+67% CAGR) 로각각추정한다. 2. OLED 기술유출우려가중, 한국 DDI업체시장점유율증가한국 DDI업체의시장점유율은국산화수혜로증가할전망이다. DDI는 OLED 패널의설계공유가필요하기때문에, 기술유출을막기위한내재화가필요하다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 OLED 용 DDI를삼성전자와실리콘웍스로부터공급받으며, 자사의기술과제품출시시기등에대한보안을강화할것이다. 3. Top Picks: 삼성전자, SK하이닉스, 실리콘웍스한국 DDI Supply-Chain 은 1)DDI 시장의성장과 2) 시장점유율확대의수혜를받을전망이다. Top Picks 으로삼성전자, SK하이닉스, 실리콘웍스, 관심종목으로동부하이텍, 엘비세미콘을각각제시한다. DDI 산업개요 시장규모 : 214 년 63억달러 219 년 95억달러추정 DRAM, CPU, NAND 등에이어반도체시장규모순위 8위 시장점유율 : 삼성전자 23%, 실리콘웍스 5%, 대만 5%, 일본 12% 디스플레이패널시장점유율 : 삼성디스플레이 21%, LG디스플레이 26% OLED 기술유출우려로 DDI 국산화가속화전망 시스템반도체 Series Report 1. ( ) 파운드리산업분석 - 시스템반도체 Part 1 2. ( ) Mobile AP 산업전망 - 시스템반도체 Part 2 #216_II_2

2 Contents 1. Investment Summary 3 1) DDI 산업구조적성장기진입, 한국업체시장점유율확대 2) 투자전략및 Top Picks 2. Display Driver IC, OLED 를위한내재화전략강화 5 1) Display Driver IC 전체반도체성장률상회전망 2) 15 년시장규모 65 억달러, 반도체내시장규모 8 위 3) OLED 패널기술유출방어 한국 DDI 업체 M/S 상승 3. OLED 수혜본격화 의심할여지없는구조적성장 12 1) Flexible OLED: 판가상승 + Touch IC 산업 Value 흡수 2) OLED TV: 판가상승 + 탑재량 /Set 증가 3) 차량용 Display 시장확대 4. Company Briefs 22 1) 삼성전자 2) SK 하이닉스 3) 실리콘웍스 5. APPENDIX I 시스템반도체 Basic APPENDIX II 반도체산업 Key Data 52 2 Meritz Research

3 1. Investment Summary 1) DDI 산업구조적성장기진입, 한국업체시장점유율확대 DDI(Display Driver IC) 산업은 OLED 효과로인해 19 년까지연평균 +1% 성장하고, 전체반도체산업성장률 +3% 를크게상회할전망이다. Application 별 DDI 의시장규모는 19 년 Smartphone 28 억달러 (+1% CAGR), TV 35억달러 (+16% CAGR), Automotive 3 억달러 (+9% CAGR), VR 2 억달러 (+67% CAGR) 로각각예상된다. Smartphone 은 ASP 상승과 Touch Screen Controller 시장 ( 15 년 15 억달러 ) 흡수, TV 는 ASP 상승과 Set 당탑재량증가, Automotive 는차량내 Display 수요처확대, VR 은신규시장창출의효과가예상되기때문이다. 국내 DDI 산업은 OLED 기술유출우려로인한국산화수혜를받으며, 시장성장률을큰폭상회할전망이다 [ 삼성디스플레이와 LG 디스플레이의 M/S 47% vs. 한국 DDI M/S 31%]. 따라서 삼성전자 System LSI, 실리콘웍스, 동부하이텍, 엘비세미콘 등국내업체는 1)DDI 시장의성장과 2) 점유율확대라는수혜를동시에받을것이다. 참고로 DDI 설계시 OLED 패널의설계가공유되어야만하기때문에, 삼성디스플레이와 LG 디스플레이는 System LSI 와실리콘웍스로각각내재화하고자사기술과제품출시시기등에대한보안을강화하고있다. 2) 투자전략및 Top Picks Top Picks 은삼성전자, SK 하이닉스, 실리콘웍스, 관심종목은동부하이텍, 엘비세미콘으로각각제시한다. 삼성전자 System LSI 의 DDI 부문은 OLED 효과로성장세에진입하고, SK 하이닉스는 8 Foundry Capa 를활용한 DDI 제조사업이본격화되겠다. 실리콘웍스는 LG 디스플레이의 OLED 용 DDI 를독점공급하며시장점유율이확대되고, 엘비세미콘은실리콘웍스의 DDI 칩후공정을담당하며가동률이상승한다. 동부하이텍은삼성전자 DDI 에 Foundry 서비스를공급하며안정적실적이예상된다. 그림 1 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 3

4 표 1 Mkt Cap P/E P/B EV/EBITDA Revenue OP EBITDA ROE 16E 17E 16E 17E 16E 17E 16E 17E 16E 17E 16E 17E 16E 17E Memory Samsung SK Hynix Micron Inotera Nanya Toshiba 7.6 N/A N/A Sandisk LSI Intel Qualcomm ARM TI Avago Mediatek Marvell Xilinx nvidia NXP Maxim STMicro Novatek Renesas Himax Richtek N/A 3.4 N/A 9.8 N/A.4 N/A.1 N/A.1 N/A 22.9 N/A Synaptics Siliconworks Foundry TSMC UMC SMIC Packaging ASE SPIL Chipbond Amkor Display LG Display 7.6 N/A AUO 3. N/A INX 3.4 N/A Sharp 2.1 N/A N/A JDI Equipment Wonik IPS ASML AMAT KLA Tencor LAMResearch Materials SK Materials Air Product ADEKA REC.5 N/A Kanto Denka N/A Set Apple Samsung HP N/A N/A Nokia Sony Lenovo LGE Asus ZTE 주 : 삼성전자, SK 하이닉스, LG 디스플레이, SK 머티리얼즈, 실리콘웍스는당사추정치, 나머지는 Bloomberg 컨센서스자료 : Bloomberg, 메리츠종금증권리서치센터 4 Meritz Research

5 2. Display Driver IC, OLED 를위한내재화전략강화 1) Display Driver IC 전체반도체성장률상회전망 글로벌반도체산업은 IoE(Internet of Everything) 시대진입으로연평균 +3% 성장하며 219 년 3,965 억달러의매출액을기록할전망이다. 주요산업별로는 NAND Flash, Display Driver IC(DDI), CMOS Image Sensor(CIS), Nonoptical Sensor 부문이전체시장성장률을상회한다. 경쟁심화가예상되는 Microcomponent 와 Analog IC 등은전체성장률을하회하겠다. 특히 NAND Flash 는 3D NAND 를기반으로한 SSD 의수요성장으로 +1% CAGR 성장하고, 그간정체되어있던 DDI 시장도 OLED 패널의시장침투율상승에따라 +1% CAGR 성장할전망이다. 그림 2 ( 십억달러 ) Nonoptical Sensors Logic IC Optical Discrete 45 Analog IC Microcomponent Memory Application Specific E 217E 218E 219E 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 그림 3 (% CAGR) NAND DDI OptoElec CIS FPGA MCU Discrete ASIC Analog ASSP CPU DRAM 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 5

6 표 E 217E 218E 219E CAGR Total Semiconductor Consumption % General Purpose % Memory % DRAM % NAND % Legacy Memory % Microcomponent % Microprocessor, Embedded % Microprocessor, Compute % MCU, 8-Bit % MCU, 16-Bit % MCU, 32-Bit % DSP % Logic IC % FPGA % Standard Logic % Display Driver % Other Logic % Analog IC % Amplifier/Comparator % Voltage Regulator/Reference % Data Converter/Switch/Multiplexer % Interface % Other Analog % Discrete % Diodes % Thyristors % Transistors % Other Discretes % Optical % Optoelectronics % Image Sensors, CMOS % Image Sensors, CCD % Application Specific % ASIC % Data Processing % Communications % Consumer % Automotive % Industrial % Military and Civil Aerospace % ASSP % Data Processing % Communications % Consumer % Automotive % Industrial % Nonoptical Sensors % 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 6 Meritz Research

7 2) 15 년시장규모 65 억달러, 반도체내시장규모 8 위 Display Driver IC(DDI) 산업은 1) 디스플레이고해상도와 2)OLED 판매확대로인해재성장하고있다. 215 년에는 65 억달러로전체반도체시장의 2% 비중을차지했다. 반도체단일품목기준으로보면 DRAM, CPU, NAND 등에이어서전세계반도체시장중 8 번째로크다. 삼성전자 System LSI 사업부에서도오랫동안 Cash Cow 역할을해오고있는제품이다. 그림 4 ( 십억달러 ) Display Driver IC 8 % YoY ( 우 ) DDI 시장성장재점화 1) 디스플레이고해상도 2)OLED 시장성장 6 (%) 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 그림 5 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 그림 6 ( 십억달러 ) DRAM CPU NAND BB/AP MCU VR CIS DDI FPGA 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 7

8 3) OLED 패널기술유출방어 한국 DDI 업체 M/S 상승 65 억달러의 DDI 산업은 LCD 패널업체별로대부분 Value-Chain 이형성되어있으나, 한국 DDI 는 LCD/OLED 패널의시장점유율을 16%p 하회하고있다. 삼성전자와실리콘웍스를포함한한국업체의시장점유율은 31% 로, 삼성디스플레이와 LG 디스플레이의 LCD 패널시장점유율 47% 대비낮다. 국내 LCD 패널업체가 DDI 의공급사분배를위해대만과일본업체의제품을사용해왔기때문이다. 그러나 OLED 의경우기술유출에대한우려가크게부각되고있어해외로 Outsourcing 되어있던물량을내재화하고있다. 삼성디스플레이는이미 OLED 패널에대한 DDI 를자사 System LSI 사업부로부터공급받고있으며, LG 디스플레이는실리콘웍스로재정비하고있다. 국내 DDI 업체의시장점유율상승이예상되는이유다. 그림 7 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 그림 8 그림 9 자료 : IHS, 메리츠종금증권리서치센터 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 8 Meritz Research

9 LCD/OLED 패널업체가 DDI 를내재화하는핵심적인이유는자사제품의 Specification 이공개되어야만하기때문이다. LCD 또는 OLED 와같은디스플레이는 [ 그림 1] 과같이 Color 를만드는 RGB Pixels 과해당 Pixels 을구동하는스위치 (TFT), 그리고 TFT 를구동하기위한 Chip(DDI) 로구성된다. DDI 는 [ 그림 11] 에서볼수있는것처럼긴직사각형모양을하고있다. [ 그림 12] 와같이 Bonding Pad 를통해패널의모든 TFT 들에연결된다. 즉 DDI 제품을설계하기위해서는 LCD/OLED 패널의 TFT 설계및구동방식에대한 Specification 이공유되어야만한다. LCD 패널과 Foundry 산업에서의기술유출경험까지더해져 OLED 에대한우려가확대되었으며, 이는곧 DDI 업체내재화전략으로이어지고있다. 그림 1 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 그림 11 자료 : 업계, 메리츠종금증권리서치센터 그림 12 자료 : 업계, 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 9

10 DDI 는앞서기술한바와같이 1TFT 설계구조가공유되어야만할뿐만아니라, 2TFT 의소재에따라제품설계가달라지며, 3스마트폰, 테블릿 PC, Note PC, TV 등 Application 에따라탑재되는개수도다르다. 삼성디스플레이와 LG 디스플레이는 OLED, Oxide TFT, LTPS(Poly-Si) 등에대한 DDI 칩을삼성전자 System LSI 와실리콘웍스등에각각맡김으로써, 자사기술과제품출시시기등에대한보안을강화하고있는것이다. 그림 13 자료 : 삼성전자, 메리츠종금증권리서치센터 그림 14 자료 : ExtremeTech, 메리츠종금증권리서치센터 그림 15 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 1 Meritz Research

11 그림 16 자료 : SID( 책 : 플렉시블평판디스플레이 ), 메리츠종금증권리서치센터 그림 17 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 그림 18 열전극행전극픽셀패드 박막트랜지스터면적 자료 : SID( 책 : 플렉시블평판디스플레이 ), 메리츠종금증권리서치센터 그림 19 자료 : 건국대학교, 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 11

12 3. OLED 수혜본격화 의심할여지없는구조적성장 DDI 시장은 OLED 패널의산업침투율확대에따라 +1% CAGR 성장하겠다. Application 별 219 년시장규모는 Smartphone 28 억달러 (+1% CAGR), TV 35 억달러 (+16% CAGR), Automotive 3 억달러 (+9% CAGR), VR 2 억달러 (+67% CAGR) 로크게성장할것이다. Smartphone 은 ASP 상승과 TSC(Touch Screen Controller) 시장흡수, TV 는 OLED 침투율상승에따른 ASP 와수량증가, Automotive 는차량내 Display 수요증가, VR 은신규시장성장등의영향을예상하기때문이다. 그림 2 ( 십억달러 ) Display Driver IC 산업규모 E 217E 218E 219E 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 표 E 217E 218E 219E CAGR Display Driver 요약 % Automotive % Infotainment % Instrument Cluster % Body % Aftermarket % Wireless Communication % Smartphone % Feature Phone % Digital Cordless % Consumer Electronics % TV % VR, Smart Watches % Fitness Wearables % Digital Camera % DVD Recoder, PMP % Video Game Handhelds % Others % Compute % Desktop Monitor % Note PC % Tablet PC % Others % Industrial Electronics % Medical/Healthcare % Other Industrial % Security % Transportation % 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 12 Meritz Research

13 1) Flexible OLED: 판가상승 + Touch IC 산업 Value 흡수 Smartphone 용 DDI 시장은 1)OLED 비중증가와 2)TSC(Touch Screen Controller) 와의 One-Chip 화로 +1% CAGR 의고성장을기록할전망이다. 기존 LCD 패널은 [ 그림 22] 에서볼수있는것처럼 1 개의 Sub-Pixel 에 1 개의 TFT 와 2 개의 Capacitor 로설계되어있다. 그러나 OLED 는 [ 그림 23] 에서와같이최소 2 개의 TFT 와 1 개의 Capacitor 로설계되어야만한다. 여기서 OLED 의화질과수명을개선하기위한보상회로가추가되어 1 개의 Sub-Pixel 에 5~7 개의 TFT 가필요하다. 즉 Smartphone 이 LCD 에서 OLED 로바뀌면 DDI 가구동시켜야하는 TFT 의개수가 5~7 배증가하게되기때문에, DDI 의설계난이도급증과 ASP 상승으로직결된다. 그림 21 (USD) 2.5 스마트폰용 DDI ASP %YoY ( 우 ) 스마트폰용 DDI, ASP 상승전망 (%) 2 1)OLED 비중증가 2. 2)Touch IC + DDI One-chip 화 E 217E 218E 219E 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 그림 22 자료 : 삼성전자, 메리츠종금증권리서치센터 그림 23 자료 : 건국대학교, 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 13

14 그림 24 자료 : 책 ( 평판디스플레이구동방식 ), 메리츠종금증권리서치센터 그림 25 자료 : 삼성전자, 메리츠종금증권리서치센터 그림 26 자료 : 삼성전자, 메리츠종금증권리서치센터 14 Meritz Research

15 그림 27 자료 : 삼성전자, 메리츠종금증권리서치센터 그림 28 자료 : 삼성전자, 메리츠종금증권리서치센터 그림 29 자료 : LG 디스플레이, 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 15

16 기존 TSC(Touch Screen Controller) 시장의가치도흡수할전망이다. 현재대부분의 Smartphone 은 [ 그림 3 ~ 31] 에서볼수있는것처럼 1 개의 DDI 와 1 개의 TSC 총 2 개의 Chip 을사용하고있다. 그러나 OLED 패널업체의 Touch 내재화의영향으로인해 DDI 와 TSC 를통합 하려는노력이지속되어왔으며, 최근출시된 Galaxy 스마트폰에탑재되기시작했다. 향후 Flexible OLED 시장의성장이가속화될수록 TSC 시장가치를 DDI 가흡수하는속도역시빨라질전망이다. 그림 3 자료 : 삼성전자, 메리츠종금증권리서치센터 그림 31 2Touch Module Cover Glass Window Y 축 X 축 1Display Panel 3Display Driver IC 4Touch Screen Controller 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 그림 32 자료 : CPT, 메리츠종금증권리서치센터 16 Meritz Research

17 TSC 업체들역시 DDI 와의 One-chip 화를시도하고있지만, LCD/OLED 패널업체의협력부족으로인해제품양산이힘들것으로판단한다. 일례로대표적인 TSC 업체인 Synaptics 가 Renesas 의 DDI 사업을인수해통합 Chip 을개발중이지만, OLED 패널업체가해당제품에대한 Test 를진행해주지않아난항을겪고있다. 그림 33 남미일본 6% 3% 캐나다 1% 중동 / 아프리카 6% 미국 14% 214년매출액 14억달러 아시아 53% 유럽 17% 자료 : Global Industry Analysis, 메리츠종금증권리서치센터 그림 34 ( 달러 ) '13.1 '13.5 '13.9 '14.1 '14.5 '14.9 '15.1 '15.5 '15.9 '16.1 자료 : Bloomberg, 메리츠종금증권리서치센터 그림 35 ( 달러 ) '13.1 '13.5 '13.9 '14.1 '14.5 '14.9 '15.1 '15.5 '15.9 '16.1 자료 : Bloomberg, 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 17

18 2) OLED TV: 판가상승 + 탑재량 /Set 증가 TV 용 DDI 시장은 1)UHD 와 OLED TV 비중증가와 2)TV 내탑재량증가로 +16% CAGR 의고성장을기록할전망이다. OLED TV 는 Smartphone 과마찬가지로 1 Sub-Pixel 에 5~7 개의 TFT 를사용한다 [ 그림 37 참조 ]. SID 에서발표한내용에따르면삼성디스플레이가 5 개, Sharp 는 4 개, LG 디스플레이는 6 개의 TFT 를사용중이다. 또한 [ 그림 38] 에서볼수있는것처럼 Pixel 을구성하는 Sub-Pixel 의수도 RGB 3 개에서 RGBW 4 개로증가한다. 그림 36 Seclect Seclect Seclect V DD V DD V DD Data OLED Data Data T 1 C S C S T 1 T 1 T 2 T 2 T 2 C S OLED OLED 자료 : SID, 메리츠종금증권리서치센터 그림 37 자료 : SID, 메리츠종금증권리서치센터 그림 38 자료 : LG 디스플레이, 메리츠종금증권리서치센터 18 Meritz Research

19 이를계산해보면, [ 그림 39] 에서알수있듯이 55 OLED TV 의 TFT 수는 55 LCD TV 대비 8 배많아진다. TFT 를구동하는 DDI 의필요탑재량도 [ 그림 4] 과같이 LCD TV 대비 2 배로증가한다. 따라서 OLED 용 DDI 의현가격 Premium 이감소해 LCD 와동일해지더라도, TV 용 DDI 시장규모는현시점보다 2 배증가할것이다. 그림 39 ( 백만개 ) OLED TV LCD TV 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 그림 4 ( 개 ) OLED TV LCD TV 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 그림 41 ( 십억달러 ) 5 4 TV 용 DDI +16% CAGR 전망 1)DDI 판가상승 2)DDI/Set 탑재량증가 E 217E 218E 219E 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 표4 Pixel Sub Pixel TFT/Sub-Pixel TFT/TV DDI/TV OLED TV 가로 3,84 개 세로 2,16 개 4개 6개 199,65,6개 25 개 LCD TV 가로 3,84 개 세로 2,16 개 3 개 1 개 24,883,2 개 1 개 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 19

20 3) 차량용 Display 시장확대차량용 DDI 시장역시 Display 의 1) 화면크기와 2) 채택영역확대로 +12% CAGR 성장할전망이다. 차량용 Display 의전방시장이기존 CID(Center Information Display) 를넘어계기판과 RSE(Rear Seat Entertainment), Room Mirror 까지수요처가확장되고있으며, 해당 Display 의 Size 와해상도역시증가하고있다. 차량용 DDI 시장의규모는 15 년 2 억달러로크지않지만, 설계난이도와내구성이증가하는만큼 DDI 의 ASP 와수익성이타 Application 을상회하고있다. 그림 42 ( 십억달러 ) E 217E 218E 219E 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 표 5 구분 내용 CID (Center Information Display) - 대시보드중앙에위치 - 내비게이션, 모바일 ( 스마트폰 ) 및오디오시스템과결합, 탑승자에게차량운행정보, 엔터테인먼트등제공 - 통신인프라확산에따라탑재증가 계기판 (Cluster) - 차량주행에필수적인정보 ( 주행속도, rpm, 엔진온도, 연료량, 경고표시등 ) 을운전자에게즉시제공 - 최근정보량증가로 LCD 탑재증가. 화면도커지는추세 RSE (Rear Seat Entertainment) - 뒷좌석탑승자를위한오락용정보활용에주로이용 - 주행상태, 간이내비게이션등도표시 HUD (Head Up Display) - 운전자의시선이집중되는전방유리에차량주행상태, 간이내비게이션등일부정보를표시하여운전자의시선을안전하게유지 - 투명플렉서블디스플레이가상용화될경우전면유리전체를대체할수있어장기적성장성높을것으로기대 룸미러 (Room Mirror Display) - 후방카메라촬영영상표시 자료 : 정보통신기술진흥센터, 메리츠종금증권리서치센터 2 Meritz Research

21 그림 43 자료 : 업계, 메리츠종금증권리서치센터 그림 44 자료 : 업계, 메리츠종금증권리서치센터 그림 45 자료 : 업계, 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 21

22 Company Briefs 1 삼성전자 (593) Buy TP 1,5, 원 23p 2 SK 하이닉스 (66) Buy TP 42, 원 26p 3 실리콘웍스 (1832) Strong Buy TP 5, 원 29p 22 Meritz Research

23 삼성전자 (593) System LSI 성장지속, Exynos 와 DDI 동반성장 Analyst 박유악 ( ) Buy 목표주가 (12 개월 ) 1,5, 원현재주가 (3.21) 1,267, 원소속업종반도체시가총액 (3/21) 1,838,28 억원평균거래대금 (6 일 ) 2,576.3 억원외국인지분율 49.61% 예상 EPS( 전년비 ) FY15 149,595 원 (-15.2 %) FY16 13,37 원 (-12.9 %) 예상 PER( 시장대비 ) FY 배 (11.7%) FY 배 (153.2%) 주가그래프 ('S) 삼성전자주가 1,6 코스피상대지수 1,4 1,2 1, '15.3 '15.7 '15.11 '16.3 투자의견 Buy, 목표주가 15 만원유지 - 글로벌 DDI 산업은 OLED 수혜로 +1% CAGR 고성장전망. 글로벌 1 위인삼성전자 System LSI 사업부문의실적성장으로직결. DDI 와 Touch Screen Controller 의 One-Chip 화에따른판가상승효과도기대 Investment Point 1. DDI 산업성장재개, OLED 수혜 - DDI(Display Driver IC) 산업은 OLED 효과로인해 +1% CAGR 성장하며, 글로벌반도체산업성장률 +3% CAGR 를큰폭상회할전망 - Application 별 DDI 시장규모는 19 년 Smartphone 28 억달러 (+1% CAGR), TV 35 억달러 (+16% CAGR), Automotive 3 억달러 (+9% CAGR), VR 2 억달러 (+67% CAGR) 로예상. Smartphone 은 ASP 상승과 Touch Screen Controller 시장 ( 15 년 15 억달러 ) 흡수, TV 는 ASP 상승과 Set 당탑재량증가, Automotive 는차량내 Display 수요확대, VR 은수요확대본격화예상 2. 삼성전자 DDI 시장점유율 21% 로 1 위 - 삼성전자의 System LSI 사업부의 DDI 시장점유율은 21% 로글로벌 1 위기록. Flexible OLED 용 DDI 독점공급에따른지속적인매출증가예상 - Flexible OLED 에는 DDI 와 Touch Screen Controller 를 One-Chip 화한 TDDI(Touch Display Driver IC) 탑재비중이증가할전망. TDDI 의판가가기존 DDI 대비 2 배높기때문에구조적인매출증가로직결 년 System LSI 영업이익 1.6 조원 (+221%YoY) 성장지속 - System LSI 부문의실적성장지속전망. Exynos 의점유율상승, Flexible OLED 용 DDI 매출증가, Qualcomm Foundry 공급등에따른효과를예상하기때문 매출액 ( 조원 ) 영업이익 ( 조원 ) 순이익 ( 지배주주 ) ( 조원 ) EPS ( 지배주주 ) ( 원 ) 증감률 (%) BPS ( 원 ) PER ( 배 ) PBR ( 배 ) EV/EBITDA ( 배 ) ROE (%) 부채비율 (%) , , , , E , ,8, E , ,193, E , ,31, 시장대비상대강도 : 1 개월 (1.2), 3 개월 (.98), 6 개월 (1.7) Meritz Research 23

24 표 1 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16E 2Q16E 3Q16E 4Q16E E 매출액 47,118 48,538 51,683 53,315 48,72 49,341 48,196 51,457 26,26 2, ,697 %QoQ/%YoY -11% 3% 6% 3% -9% 1% -2% 7% -1% -3% -1% Semiconductor 1,267 11,293 12,818 13,212 12,325 12,47 12,559 12,355 39,73 47,59 49,646 Memory 8,324 8,491 9,138 8,343 7,98 8,74 8,413 8,133 29,323 34,296 32,61 DRAM 5,673 5,635 6,11 5,47 5,1 5,6 5,246 5,93 19,179 22,825 2,444 NAND 2,521 2,726 2,898 2,936 2,881 3,68 3,167 3,4 9,61 11,81 12,157 System LSI 1,892 2,542 3,367 4,427 4,15 3,926 3,714 3,793 9,757 12,228 15,583 Display Panel 6,852 6,621 7,488 6,529 6,172 5,937 6,31 6,18 25,727 27,49 24,438 Large Panel 3,65 3,81 3,636 2,997 2,796 2,762 2,934 2,78 13,932 14,94 11,2 Mobile & Tablet 2,955 2,759 3,678 3,334 3,19 2,972 3,191 3,121 11,32 12,726 12,474 IT&Mobile 25,887 26,55 26,611 25,3 25,431 25,393 23,32 23, ,765 13,556 97,511 무선사업부 24,991 25,52 25,941 24,77 24,438 24,78 22,629 22,41 17,412 1,511 94,256 네트워크 / 기타 ,353 3,45 3,254 Consumer Electronics 1,257 11,23 11,59 13,852 11,125 12,348 12,372 14,814 5,183 46,92 5,659 VD 6,22 6,659 6,971 9,37 6,736 7,41 7,694 1,279 32,45 29,22 32,119 영업이익 5,979 6,898 7,393 6,142 5,244 5,598 5,79 6,36 25,25 26,413 22,587 %QoQ/%YoY 13% 15% 7% -17% -15% 7% 2% 6% -32% 6% -14% Semiconductor 2,933 3,4 3,658 2,8 2,514 2,78 3,218 3,128 8,781 12,791 11,568 Memory 3,58 3,168 3,248 2,45 2,45 2,23 2,623 2,48 9,751 11,88 9,379 DRAM 2,746 2,75 2,872 2,126 1,783 1,713 1,994 1,852 8,35 1,448 7,341 NAND ,717 1,432 2,38 System LSI , ,611 Display Panel , LCD ,68-1,157 OLED ,235 1,537 IT&Mobile 2,743 2,761 2,43 2,23 2,41 2,31 2,42 1,945 14,563 1,138 8,697 Consumer Electronics ,184 1,276 1,941 영업이익률 13% 14% 14% 12% 11% 11% 12% 12% 12% 13% 11% Semiconductor 29% 3% 29% 21% 2% 22% 26% 25% 22% 27% 23% Memory 37% 37% 36% 29% 26% 28% 31% 3% 33% 35% 29% DRAM 48% 48% 47% 39% 35% 34% 38% 36% 42% 46% 36% NAND 12% 17% 13% 9% 9% 17% 2% 21% 18% 13% 17% System LSI -8% 4% 7% 7% 1% 9% 11% 12% -12% 4% 1% Display Panel 8% 8% 12% 5% % -1% 2% 4% 3% 8% 2% IT&Mobile 11% 11% 9% 9% 9% 9% 9% 8% 13% 1% 9% Consumer Electronics -1% 2% 3% 6% 3% 5% 2% 5% 2% 3% 4% KRW/USD 1,96 1,92 1,167 1,158 1,183 1,175 1,17 1,16 1,55 1,13 1,171 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 24 Meritz Research

25 Income Statement Statement of Cash Flow ( 조원 ) E 217E ( 조원 ) E 217E 매출액 영업활동현금흐름 매출원가 당기순이익 ( 손실 ) 매출총이익 유형자산감가상각비 판매비와관리비 무형자산상각비 영업이익 운전자본의증감 금융수익 투자활동현금흐름 종속 / 관계기업관련손익 유형자산의증가 (CAPEX) 기타영업외손익 투자자산의감소 ( 증가 ) 세전계속사업이익 재무활동현금흐름 법인세비용 차입금증감 당기순이익 자본의증가.... 지배주주지분순이익 현금의증가 기초현금 기말현금 Balance Sheet Key Financial Data ( 조원 ) E 217E ( 조원, 원 ) E 217E 유동자산 주당데이터 ( 원 ) 현금및현금성자산 SPS 1,399,911 1,362,216 1,363,433 1,427,818 매출채권 EPS( 지배주주 ) 176,54 149,595 13,37 142,54 재고자산 CFPS 31,376 33,735 32,4 321,519 비유동자산 EBITDAPS 292, ,41 37, ,544 유형자산 BPS 925, ,675 1,8,98 1,193,544 무형자산 DPS 2, 21, 25, 27, 투자자산 배당수익률 (%) 자산총계 Valuation(Multiple) 유동부채 PER 매입채무 PCR 단기차입금 PSR 유동성장기부채 PBR 비유동부채 EBITDA 43,78 47,343 44,569 45,866 사채 EV/EBITDA 장기차입금.... Key Financial Ratio(%) 부채총계 자기자본이익률 (ROE) 자본금 EBITDA이익률 자본잉여금 부채비율 기타포괄이익누계액 금융비용부담률 이익잉여금 이자보상배율 (x) 비지배주주지분 매출채권회전율 (x) 자본총계 재고자산회전율 (x) Meritz Research 25

26 SK 하이닉스 (66) 8 Foundry 사업가동률증가전망 Analyst 박유악 ( ) Buy 목표주가 (12 개월 ) 42, 원현재주가 (3.21) 29,55 원소속업종반도체시가총액 (3/21) 215,125 억원평균거래대금 (6 일 ) 92.9 억원외국인지분율 47.61% 예상 EPS( 전년비 ) FY15 5,938 원 (1.6 %) FY16 3,746 원 (-36.9 %) 예상 PER( 시장대비 ) FY 배 (55.1%) FY 배 (18.1%) 주가그래프 ('S) 6 SK하이닉스주가코스피상대지수 '15.3 '15.7 '15.11 '16.3 투자의견 Buy, 목표주가 42, 원유지 - 글로벌 DDI 산업은 OLED 수혜에따라 +1% CAGR 고성장전망. DDI 는 8 Wafer 에서생산. LG 그룹의실리콘웍스를고객으로확보하고있기때문에, DDI 판매량증가에따른직접적인수혜예상 Investment Point 1. DDI 산업성장재개, OLED 수혜 - DDI(Display Driver IC) 산업은 OLED 효과로인해 +1% CAGR 성장하며, 글로벌반도체산업성장률 +3% CAGR 를큰폭상회할전망 - Application 별 DDI 시장규모는 19 년 Smartphone 28 억달러 (+1% CAGR), TV 35 억달러 (+16% CAGR), Automotive 3 억달러 (+9% CAGR), VR 2 억달러 (+67% CAGR) 로예상. Smartphone 은 ASP 상승과 Touch Screen Controller 시장흡수, TV 는 ASP 상승과 Set 당탑재량증가, Automotive 는차량내 Display 수요확대, VR 은수요확대본격화예상 2. DDI 는 8 Wafer 사용, SK 하이닉스 Foundry 부문수혜 - DDI 는 Cost Benefit 적인이유로인해 8 Wafer 에서생산. SK 하이닉스는 LG 디스플레이의 DDI 공급사인실리콘웍스를고객으로확보하고있기때문에, DDI 판매량증가에따른직접적수혜예상 - Flexible OLED 에는 DDI 와 Touch Screen Controller 를 One-Chip 화한 TDDI(Touch Display Driver IC) 탑재비중증가전망. TDDI 의 Chip Size 가기존 DDI 보다크기때문에, Wafer 당 DDI 생산량축소. Foundry 부문의 Wafer 판매량증가로직결될전망 3. DRAM 업황개선, NAND 수익개선, Foundry 가동률상승 - SK 하이닉스의중장기적실적개선전망. 1Q16 이후 DRAM 의업황개선이예상될뿐만아니라, 3D NAND 와 Foundry 가동률상승에따른중장기적실적성장을예상 매출액 ( 십억원 ) 영업이익 ( 십억원 ) 순이익 ( 지배주주 ) ( 십억원 ) EPS ( 지배주주 ) ( 원 ) 증감률 (%) BPS ( 원 ) PER ( 배 ) PBR ( 배 ) EV/EBITDA ( 배 ) ROE (%) 부채비율 (%) , ,19.5 4, , , , , , , , E 16, , , , , E 17, , ,98.6 4, , E 18,49. 4,67.3 3, , , 시장대비상대강도 : 1 개월 (.94), 3 개월 (.96), 6 개월 (.83) 26 Meritz Research

27 표 1 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16E 2Q16E 3Q16E 4Q16E E DRAM 출하량 [ 백만개. 1Gb Eq] 3,862 4,34 4,521 4,497 4,452 4,853 5,46 5,677 13,561 16,914 2,389 %QoQ/%YoY -5% 4% 12% -1% -1% 9% 11% 5% 32% 25% 21% ASP/1Gb [USD] %QoQ/%YoY -5% -8% -11% -1% -1% -7% -3% -4% 1% -21% -29% Cost/1Gb [USD] %QoQ/%YoY -6% 1% -9% % -4% -8% -6% -4% -15% -17% -18% Operating Profits/1Gb [USD] OPm/1Gb 43% 37% 36% 3% 24% 25% 27% 27% 39% 36% 26% NAND 출하량 [ 백만개. 1Gb Eq] 2,98 3,152 3,69 3,771 3,47 4,129 5,78 5,485 8,125 13,441 18,161 %QoQ/%YoY % 8% 15% 4% -8% 19% 23% 8% 6% 65% 35% ASP/1Gb [USD] %QoQ/%YoY -7% -6% -15% -15% -12% -8% -4% -5% -35% -3% -36% Cost/1Gb [USD] %QoQ/%YoY -7% -7% -15% -1% -7% -12% -1% -5% -24% -32% -35% Operating Profits/1Gb [USD] OPm/1Gb 2% 3% 3% -2% -8% -3% 3% 4% -1% 2% % 매출액 4,818 4,639 4,925 4,416 3,966 4,31 4,392 4,438 17,126 18,798 16,827 %QoQ/%YoY -6% -4% 6% -1% -1% 2% 9% 1% 21% 1% -1% DRAM 3,593 3,442 3,686 3,294 2,982 3,2 3,216 3,228 13,238 14,15 12,428 NAND 1,54 1,67 1, ,3 1,52 3,398 4,23 3,771 S.LSI 매출원가 2,53 2,523 2,796 2,666 2,587 2,594 2,674 2,692 9,462 1,515 1,548 매출원가율 53% 54% 57% 6% 65% 64% 61% 61% 55% 56% 63% 매출총이익 2,288 2,116 2,129 1,75 1,379 1,438 1,718 1,745 7,664 8,283 6,279 판매비와관리비 ,554 2,947 2,9 영업이익 1,589 1,375 1, ,19 5,336 3,379 %QoQ/%YoY -5% -13% 1% -29% -3% 7% 29% 2% 51% 4% -37% DRAM 1,538 1,274 1, ,193 5,113 3,237 NAND S.LSI 영업이익률 33% 3% 28% 22% 18% 18% 22% 22% 3% 28% 2% DRAM 43% 37% 36% 3% 24% 25% 27% 27% 39% 36% 26% NAND 2% 3% 3% -2% -8% -3% 3% 4% -1% 2% -1% 법인세차감전손익 1,62 1,378 1, ,48 5,27 3,346 법인세비용 당기순이익 1,295 1,18 1, ,195 4,323 2,727 당기순이익률 27% 24% 21% 2% 15% 15% 17% 18% 24% 23% 16% KRW/USD 1,95 1,92 1,167 1,158 1,183 1,175 1,165 1,16 1,52 1,127 1,17 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 27

28 Income Statement Statement of Cash Flow ( 십억원 ) E 217E ( 십억원 ) E 217E 매출액 17, , , ,735.7 영업활동현금흐름 5, , ,82.7 7,143.5 매출원가 9, , , ,94. 당기순이익 ( 손실 ) 4, , , ,98.7 매출총이익 7, , , ,795.7 유형자산감가상각비 3, ,77.3 3,941. 4,24.9 판매비와관리비 2, ,947. 2, ,3.2 무형자산상각비 영업이익 5,19.5 5, , ,792.5 운전자본의증감 -2, 금융수익 투자활동현금흐름 -6,87.8-6, ,15.3-5,282.1 종속 / 관계기업관련손익 유형자산의증가 (CAPEX) -4,8.7-6, , ,932. 기타영업외손익 투자자산의감소 ( 증가 ) 세전계속사업이익 5,47.7 5, , ,82.1 재무활동현금흐름 , 법인세비용 차입금증감 당기순이익 4, , , ,98.7 자본의증가 지배주주지분순이익 4, , , ,98.6 현금의증가 , ,293.1 기초현금 ,712. 1,681.3 기말현금 ,712. 1, ,974.4 Balance Sheet Key Financial Data ( 십억원 ) E 217E ( 십억원, 원 ) E 217E 유동자산 1, , , ,24.5 주당데이터 ( 원 ) 현금및현금성자산 ,712. 1, ,974.4 SPS 23,848 25,821 23,114 24,362 매출채권 3, , , ,977.5 EPS( 지배주주 ) 5,842 5,938 3,746 4,256 재고자산 1, , , ,626.9 CFPS 12,481 13,67 1,413 11,357 비유동자산 16, , , ,522. EBITDAPS 11,911 12,759 1,443 11,36 유형자산 14,9.3 17,4.7 19, ,821.9 BPS 22,939 27,39 3,297 33,853 무형자산 1, ,74.8 1, ,515. DPS 투자자산 배당수익률 (%) 자산총계 26, , , ,726.4 Valuation(Multiple) 유동부채 5, , ,53.4 3,729.3 PER 매입채무 PCR 단기차입금 PSR 유동성장기부채 1, PBR 비유동부채 3,81.7 3, , ,837.2 EBITDA 8,553 9,289 7,63 8,27 사채 1,157. 1,293. 1,314. 1,391. EV/EBITDA 장기차입금 1, , , ,565.7 Key Financial Ratio(%) 부채총계 8,847. 8, , ,566.5 자기자본이익률 (ROE) 자본금 3, , , ,657.7 EBITDA이익률 자본잉여금 4, , , ,143.7 부채비율 기타포괄이익누계액 금융비용부담률 이익잉여금 1, , , ,782.7 이자보상배율 (x) 비지배주주지분 매출채권회전율 (x) 자본총계 18, , , ,16. 재고자산회전율 (x) Meritz Research

29 실리콘웍스 (1832) OLED 행마지막급행열차 - ipad 는잊어주세요 Analyst 박유악 ( ) Strong Buy (Initiate) 목표주가 (12 개월 ) 5, 원현재주가 (3.21) 31,95 원소속업종반도체시가총액 (3/21) 5,196 억원평균거래대금 (6 일 ) 35. 억원외국인지분율 32.82% 예상 EPS( 전년비 ) FY15 2,979 원 (5.6 %) FY16 2,739 원 (-8.1 %) 예상 PER( 시장대비 ) FY 배 (59.1%) FY 배 (94.5%) 투자의견 Strong Buy, 목표주가 5, 원신규제시 - 사업개편으로 Tablet 비중은 6% 로축소된반면, OLED 패널의침투가예상되는 Mobile/TV/Automotive 의비중이 62% 로급증. OLED 의기술유출우려감확대로인해 LG 디스플레이의 OLED 용 DDI 독점공급전망. 업종 Top Pick 으로매수추천함 Investment Point 1. 사업구조개편 : Mobile 15%, TV 4%, Automotive 7%, Tablet 6% - 동사실적및주가 Trigger 였던 Tablet PC 의매출비중이 6% 로감소한반면, Mobile 과 TV, Automotive 의매출비중은총 62% 로급증. Mobile, TV, Automotive 내 OLED 비중이증가할수록실리콘웍스의제품 ASP 와 Shipments 가큰폭으로증가할전망. 동사에대한투자포인트를 Tablet 이아닌 OLED 에맞춤바람직 주가그래프 ('S) 실리콘웍스주가 45 코스닥상대지수 '15.3 '15.7 '15.11 ' LG 디스플레이 OLED 용 DDI 독점공급예상 - DDI 는 OLED 효과로인해 +1% CAGR 성장하며, 글로벌반도체성장률 +3% CAGR 을큰폭상회할전망. 또한주요고객사인 LG 디스플레이가 OLED 패널의기술유출우려로인해해외에서공급받아오던 DDI 를실리콘웍스로옮길전망. 이는 DDI 설계시 OLED 패널의설계가일정부분공유되어야하기때문 - 향후 iphone 에적용될것으로예상되는 Flexible OLED 는 DDI 와 Touch Screen Controller 가 One-Chip 화된 TDDI(Touch Display Driver IC) 가탑재될전망. TDDI 는기존 DDI 대비 ASP 가높지만, 설계의난이도가증가해 OLED 패널업체의도움필요. LG 그룹하에있는실리콘웍스가 iphone 용 TDDI 공급사로신규진입할전망 년매출액 7,581 억원, 영업이익 866 억원으로큰폭성장 - OLED 에따른구조적성장으로 18 년영업이익 866 억원으로큰폭성장할전망. OLED 향제품의매출액이 15 년 21 억원에서 18 년 2,716 억원으로급증할것으로판단하기때문 매출액 ( 십억원 ) 영업이익 ( 십억원 ) 순이익 ( 지배주주 ) ( 십억원 ) EPS ( 지배주주 ) ( 원 ) 증감률 (%) BPS ( 원 ) PER ( 배 ) PBR ( 배 ) EV/EBITDA ( 배 ) ROE (%) 부채비율 (%) , , , , E , , E , , E , , 시장대비상대강도 : 1 개월 (1.6), 3 개월 (.9), 6 개월 (.96) Meritz Research 29

30 표 1 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16E 2Q16E 3Q16E 4Q16E E 217E 218E 매출액 %YoY -.8% 5.8% 61.2% 35.7% 51.8% 13.4%.6% 5.8% 8.5% 13.5% 1.3% 13.% COG DDI COF DDI TCON PMIC LED, Automotive, Etc Others 매출원가 매출원가율 77% 79% 79% 8% 83% 82% 81% 82% 79% 82% 8% 79% 매출총이익 매출총이익률 23% 21% 21% 2% 17% 18% 19% 18% 21% 18% 2% 21% 판관비 영업이익 %YoY 4.1% 25.6% 134.% -1.% -3.2% -7.8% -22.8% 2.9% 56.6% -9.1% 38.6% 23.% 영업이익률 11.3% 1.1% 11.6% 9.1% 7.2% 8.2% 8.9% 8.8% 1.4% 8.4% 1.5% 11.4% 영업외손익 법인세차감전손익 법인세비용 당기순이익 당기순이익률 1.5% 9.% 8.9% 8.4% 6.6% 7.4% 7.3% 7.8% 9.% 7.3% 9.% 9.7% 매출비중 DDI(COG) 38% 32% 34% 4% 28% 35% 38% 41% 36% 36% 38% 4% DDI(COF) 29% 42% 45% 39% 51% 45% 44% 41% 4% 45% 46% 47% TCON 17% 14% 12% 11% 11% 11% 1% 1% 13% 1% 1% 7% PMIC 1% 6% 5% 6% 5% 5% 4% 4% 6% 5% 3% 3% LED, Automotive, Etc. 4% 3% 2% 2% 3% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% Others 3% 3% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 표 E 217E 218E 219E 22E Sales [ 십억원 ] Growth 37.1% 13.5% 1.3% 13.% 11.% 7.1% EPS [ 원 ] 2,979 2,739 3,72 4,522 4,979 5,337 Growth 5.6% -8.1% 35.8% 21.5% 1.1% 7.2% BPS [ 원 ] 19,95 21,796 24,53 27,82 31,394 35,163 Growth 11.3% 9.3% 12.4% 13.5% 12.9% 12.% ROCE(Return On Common Equity) 15.% 12.4% 15.4% 16.7% 16.4% 15.6% COE(Cost of Equity) 8.1% 8.1% 8.1% 8.1% 8.1% 8.1% Residual Earnings(ROCE-COE) 6.9% 4.2% 7.3% 8.6% 8.2% 7.5% PV of Residual Earnings 82 1,44 1,78 1,784 1,69 Equity Beta 1.1 Risk Free Rate 1.8% Market Risk Premium 6.% Terminal Growth 3.% Cost of Equity 8.1% Continuing Value 33,937 Beginning Common Shareholders' Equity 19,95 PV of RE for the Forecasting Period 7,514 PV of Continuing Value 22,959 Intrinsic Value per Share - 6M TP 5,423 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 3 Meritz Research

31 추정요약재무제표와투자지표 Income Statement Statement of Cash Flow ( 십억원 ) E 217E ( 십억원 ) E 217E 매출액 영업활동현금흐름 매출원가 당기순이익 ( 손실 ) 매출총이익 유형자산감가상각비 판매비와관리비 무형자산상각비 영업이익 운전자본의증감 금융수익 투자활동현금흐름 종속 / 관계기업관련손익.... 유형자산의증가 (CAPEX) 기타영업외손익 투자자산의감소 ( 증가 ) 세전계속사업이익 재무활동현금흐름 법인세비용 차입금증감.... 당기순이익 자본의증가 지배주주지분순이익 현금의증가 기초현금 기말현금 Balance Sheet Key Financial Data ( 십억원 ) E 217E ( 십억원, 원 ) E 217E 유동자산 주당데이터 ( 원 ) 현금및현금성자산 SPS 24,22 32,946 37,388 41,248 매출채권 EPS( 지배주주 ) 1,979 2,979 2,739 3,72 재고자산 CFPS 2,746 4,464 3,759 4,78 비유동자산 EBITDAPS 2,514 4,318 3,687 4,74 유형자산 BPS 17,924 19,95 21,796 24,53 무형자산 DPS 6 1, 1,1 1,2 투자자산 배당수익률 (%) 자산총계 Valuation(Multiple) 유동부채 PER 매입채무 PCR 단기차입금.... PSR 유동성장기부채.... PBR 비유동부채 EBITDA 사채.... EV/EBITDA 장기차입금.... Key Financial Ratio(%) 부채총계 자기자본이익률 (ROE) 자본금 EBITDA이익률 자본잉여금 부채비율 기타포괄이익누계액 금융비용부담률.... 이익잉여금 이자보상배율 (x) 비지배주주지분.... 매출채권회전율 (x) 자본총계 재고자산회전율 (x) Meritz Research 31

32 APPENDIX 1 APPENDIX I 시스템반도체 Basic 32 1 반도체의제품별분류와 Value chain별분류 33 1) 제품별분류 : 메모리반도체와시스템반도체 33 2) Value chain별분류 : IDM, Fabless, Foundry, Packaging 34 2 메모리와시스템반도체, 핵심경쟁력이다르다 36 1) 메모리반도체경쟁력은미세공정전환을통한원가절감 36 2) 시스템반도체는설계능력이핵심 37 3) 시스템반도체시장은메모리반도체의 2.9배 38 4) 시스템반도체시장은전방 IT Set업체와높은상관성을가진다 38 3 세계시스템반도체산업현황및전망 4 1) Fabless, Packaging 후공정업체매출비중이높아지고있다 4 2) Fabless 산업분석 42 3) Foundry 산업분석 45 4) Packaging 산업분석 48 2 Appendix II 반도체산업 Key Data Meritz Research

33 시스템반도체 Basic 1. 반도체의제품별분류와 Value chain 별분류반도체는크게 2가지기준으로분류된다. 제품별분류와 Value chain별분류가그것이다. 제품별분류는제품기능을기준으로메모리반도체와시스템반도체로구분하며, Value chain별분류는제품생산 process를기준으로 IDM( 종합반도체회사 ), 팹리스, 파운드리, 패키징 / 테스트와같은후공정으로구분한다. 흔히시스템반도체를팹리스와파운드리로혼동하는경우가있으나, IDM업체가시스템반도체를생산할수도있고팹리스와파운드리업체가메모리반도체를생산할수도있다. 1. 제품별분류 : 메모리반도체와시스템반도체우선반도체는형태에따라 Discrete소자와집적회로 (IC, Integrated Circuit) 로나뉜다. Discrete소자는 On-off 기능을하는다이오드 (Diode), 증폭기능을하는트랜지스터 (Transistor) 를의미하는데, e기전자제품들은저항, 캐패시터와같은전자제품과다이오드, 트랜지스트와같은 Discrete 소자로구성되었다. 그러나전자제품이복잡해질수록연결해야하는전자부품과 Discrete 소자의수가기하급수적으로증가했고이연결점들이수많은고장의원인이되었다. 이를해결하기위해수십억개의전자부품과 Discrete 소자들을한개의칩속에집적한것이바로집적회로 (IC) 이다. IC는다시메모리반도체와시스템반도체로분류된다. DRAM과 NAND Flash등이메모리반도체에속하며, PMIC(Power Management IC), Micro Processor, Image Sensor, DDI(Display Driver IC), Media IC, Touch Controller, T-Con(Timing Controller), DMB, AVN등이시스템반도체에속한다. 그림 1 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 33

34 2. Value chain 별분류 : IDM, Fabless, Foundry, Packaging 반도체설계와제조는한업체가모두진행하기도하지만각과정별로특화된기업들도있다. 이를분류하면종합반도체회사 (IDM), 설계전문업체 (Fabless), 위탁생산전문업체 (Foundry), 패키징및테스트전문업체 (SATS) 로나뉜다. 이중 Fabless와 Foundry를전공정, 패키징과테스트를후공정으로각각구분한다. 1) 종합반도체회사 (IDM: Integrated Device Manufacturer) 는아래 [ 그림2] 의 (1) 회로설계부터 (6) 판매까지전과정을총괄하며, 경우에따라회로설계와반도체제조의핵심과정을제외한나머지는아웃소싱을주기도한다. Fab 뿐만아니라제조, 조립, 테스트장비를모두갖추고있어야하므로대규모투자를통한 High risk, High return 의비즈니스형태를가진다. 대표적인기업으로 Intel, Toshiba, 삼성전자, SK하이닉스등이있다. 2) 설계전문업체 (Fabless) 는말그대로 Fab을소유하지않고 [ 그림2] 의 (2) 회로설계와 (6) 판매만담당한다. 즉, 회로를설계한후제조와패키징 / 테스트는아웃소싱하고생산물에자신의브랜드를붙여판매한다. Fab 생산설비를보유하지않기때문에설비투자가작으며고정비의대부분은연구개발비와인건비가차지한다. 대표적인기업으로 Qualcomm, Broadcom, Mediatek, 실리콘웍스등이있다. 3) 수탁제조업체 (Foundry) 는 Fab 생산설비를보유하여 (3) 반도체웨이퍼생산을주로담당하지만, 경우에따라 (4) 패키징과테스트까지사업영역에포함하기도한다. 대표적인기업으로 TSMC, GlobalFoundries, UMC, SMIC, 동부하이텍등이있다. 4) 패키징및테스트 (SATS) 업체는 Fab-out된웨이퍼를가지고 (4) 패키징과테스트공정을담당한다. 패키징 (Packaging) 또는어셈블리 (Assembly) 회사라고도한다. 대표적인기업으로 Amkor, ASE, 시그네틱스, 하나마이크론, STS반도체등이있다. 그림 2 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 34 Meritz Research

35 그림 3 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 35

36 2. 메모리와시스템반도체, 핵심경쟁력이다르다 1. 메모리반도체경쟁력은미세공정전환을통한원가절감메모리반도체의대표품목인 DRAM은 1개의트랜지스터와 1개의캐패시터로구성된셀 (Cell) 의반복배열로만들어진다. 한개의셀은 1 bit의데이터를저장할수있으므로셀 16개가배열되면 16 bit, 1억개가배열되면 1Gb의데이터를저장할수있다. 따라서현재주력제품인 4Gb DRAM은 1개의트랜지스터와 1개의캐패시터로구성된셀 4억개가집적된회로 (IC) 이다. 4억개의셀이반복배열된 4Gb DRAM의원가경쟁력은미세공정전환에의해좌우된다. 반도체공정은셀에들어가는트랜지스터의게이트 (Gate) 선폭에따라 4nm공정, 3nm 공정으로명칭되는데, 게이트선폭이 4nm에서 3nm로축소되면셀 size 감소에따른원가절감이가능해진다. NAND Flash 원가경쟁력도이와비슷한원리에의해좌우된다. 그림 4 WL WL WL WL BL BL BL BL 자료 : 한국산업기술진흥원, 메리츠종금증권리서치센터 그림 5 Source (S) Source region Gate (G) Gate 선폭 Drain (D) B Drain region 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 36 Meritz Research

37 2. 시스템반도체는설계능력이핵심반면, 시스템반도체는미세공정능력보다설계능력이우선시된다. 시스템반도체경쟁력은최소한의소자를이용해서 Set업체가요구하는스펙 (Specification) 을충족하도록칩을설계하는능력이다. 동일한성능을가진제품이라도설계능력에따라완전히다른설계로구성할수있으며, 제조원가또한크게차이가날수있다. 아래 [ 그림6] 과 [ 그림7] 은시스템반도체설계도면의한예로써, 동일한기능을수행하는칩이설계능력에따라전혀다르게설계될수있음을보여준다. 아래그림에서는아주단순한회로를나타냈지만, 실제시스템반도체설계는훨씬더복잡하게구성되어있기때문에설계자의능력에따라제품설계에많이차이가난다. 따라서시스템반도체육성사업은우수한설계인력확보가핵심일수밖에없다. 시스템반도체선두권인대만의경우, 지난 2여년간실리콘밸리출신의자국엔지니어를 12만명이나귀국하도록지원, 유도하여세계 2위의팹리스강국으로도약할수있었다. 대만의성공은시스템반도체성장을위한설계인력확보의중요성을잘보여준다. 그림 6 OUTA 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 그림 7 OUTA V1 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 37

38 3. 시스템반도체시장은메모리반도체의 2.9 배 215 년기준시스템반도체의시장규모는 2,29 억달러로전체반도체시장의 68.6%, 메모리반도체시장의 2.9 배를차지한다. 28 년부터 215 년까지연평균성장률은 2.9% 로견조한성장을지속했다. 메모리반도체, Discrete 소자, 반도체장비, Foundry, Packaging, 2 차전지등반도체관련산업의 214 년시장규모가 2,319 억달러라는점을감안하면, 시스템반도체시장이전체반도체관련시장에서차지하는비중을가늠할수있다. 4. 시스템반도체시장은전방 IT Set 업체와높은상관성을가진다시스템반도체시장은 PC 를비롯한디지털 TV, 스마트폰, 자동차등전방산업성장과함께안정적인성장세를지속하고있다. 전반적인 IT 수요부진하에서도스마트기기를중심으로수요성장세가지속되고있고, 자동차에서각종전자장치탑재도높아지고있어향후에도시스템반도체시장의성장세가지속될전망이다. Gartner, Display Search 등시장조사기관은 27 년부터 215 년까지이들전방산업의전체출하량이연평균 7.8% 의높은성장률을보일것으로전망한다. 아울러, 199 년이후이들전방산업매출성장률과반도체매출성장률의상관계수는.86 으로매우높게나타나고있다. 그림 8 Discrete 소자 5.4% Nonoptical Sensors 2.1% 메모리반도체 23.9% 215년글로벌반도체시장규모 시스템반도체 68.6% 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 그림 9 ( 십억달러 ) 시스템반도체 Foundry 5 4 Packaging Discrete 소자 Testing 메모리반도체반도체장비 '8 '9 '1 '11 '12 '13 '14 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 38 Meritz Research

39 그림 1 ( 백만개 ) Desktop PC Portable PC 3, LCD TV Smart Phone Feature Phone Vehicle System IC( 우 ) 2,4 ( 십억달러 ) ,8 15 1, '7 '8 '9 '1 '11 '12 '13 '14 '15E 자료 : Gartner,DisplaySearch, 메리츠종금증권리서치센터 그림 11 (%) Electronic System 5 Semiconductor '9 '93 '96 '99 '2 '5 '8 '11 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 39

40 3. 세계시스템반도체산업현황및전망 1. Fabless, Packaging 후공정업체매출비중이높아지고있다 Value chain 별로반도체시장을분류하면, IDM 매출비중이 2 년 82.2% 에서 214 년 6.5% 로낮아진반면, Fabless, Foundry, Packaging 매출비중은모두증가했다. 특히, Fabless 매출액은연평균 12.7% 의높은성장률을보이면서 2 년 8.1% 에서 214 년 21.8% 로반도체산업내매출비중이급격히높아지는추세에있다. 214 년 IDM 매출액은 2,523 억달러 (+9.% YoY) 로전년대비상승하였고, Fabless 91 억달러 (+9.% YoY), Foundry 469 억달러 (+16.% YoY), Packaging 271 억달러 (+8.2% YoY) 를기록했다. 214 년매출액을기준으로상위 3 개반도체업체를국가별로분류하면, 미국 17 개, 일본 4 개, 유럽 4 개, 대만 4 개, 한국 2 개로써미국이반도체강국의위치를유지하고있으며, Value chain 별로는 IDM 2 개, Fabless 6 개, Foundry 4 개로써대규모설비투자를동반하는 IDM 업체비중이여전히높다. 그림 12 ( 십억달러 ) IDM Fabless Foundry Packaging 25 CAGR('~'14): (2.8%) (12.7%) (9.3%) (1.4%) ' '1 '2 '3 '4 '5 '6 '7 '8 '9 '1 '11 '12 '13 '14 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 그림 13 (%) Fabless( 좌 ) (%) 25 Foundry( 좌 ) 1 Packaging( 좌 ) 21.8% IDM( 우 ) % % % 2 ' '1 '2 '3 '4 '5 '6 '7 '8 '9 '1 '11 '12 '13 '14 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 4 Meritz Research

41 표 3 순위 Comapny 비즈니스모델 '14M/S 1 Intel( 미 ) IDM % 2 Samsung( 한 ) IDM % 3 TSMC( 대 ) Foundry % 4 Qualcomm( 미 ) Fabless % 5 Micron ( 미 ) IDM % 6 SK Hynix( 한 ) IDM % 7 Texas Instruments( 미 ) IDM % 8 Toshiba( 일 ) IDM % 9 Broadcom( 미 ) IDM % 1 STMicroelectronics( 유 ) IDM % 11 Renesas( 일 ) Fabless % 12 MediaTek( 대 ) IDM % 13 Infineon( 유 ) IDM % 14 NXP( 유 ) IDM % 15 Sony( 일 ) IDM % 16 AMD( 미 ) Fabless % 17 SanDisk( 미 ) Fabless % 18 UMC( 대 ) Foundry % 19 Freescale( 미 ) IDM % 2 Globalfoundries( 미 ) Foundry % 21 Avago( 미 ) IDM % 22 Marvell( 미 ) IDM % 23 ON Semiconductor( 미 ) IDM % 24 Nvidia( 미 ) Foundry % 25 Analog Devices( 미 ) Fabless % 26 Rohm( 일 ) Fabless % 27 Skyworks( 미 ) IDM % 28 Xilinx( 미 ) IDM % 29 Maxim( 미 ) IDM % 3 Robert Bosch( 유 ) IDM % - Others N/A % 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 41

42 2. Fabless 산업분석 Fabless 는생산설비가없는설계전문업체로서원가가대부분연구개발비와인건비로구성된다. 원가에서고정비가차지하는비중이높기때문에고정비를넘는매출액이대부분이익으로환원되므로일정매출이상에서는이익률이급격히상승하는특징이있다. 매출증가가실적개선으로직결되는것이다. 세계 Fabless 매출액은 2 년부터연평균 12.7% 의높은성장률을보이면서, 반도체산업내에서의매출비중이 2 년 8.1% 에서 214 년 21.8% 로급격히높아졌다. 또한, 매출액 1 억달러이상의기업수도 29 년 9 개에서 214 년 14 개로늘어나고있다. 전반적으로매출이증가하면서규모의경제달성을통한대형화가진행되는것으로볼수있다. 주요업체별로살펴보면, 최근스마트폰과 Tablet PC 의성장세에힘입어모바일통신칩을공급하는 Qualcomm, Broadcom, MediaTek, AMD, Marvell 이상위 5 위권을휩쓸고있다. 국가별로는상위 2 개업체중에서미국 56.8%, 대만 12.7%, 유럽 2.3% 로미국이압도적인강세를보이고있다. TSMC, UMC 등파운드리업체와협업시스템을갖춘대만 Fabless 업체들도매출액 1 억달러클럽에 4 개나이름을올리는등눈에띄게성장하고있다. 표 4 순위 Fabless 업체 국적 M/S 1 Qualcomm 미국 % 2 Broadcom 미국 % 3 MediaTek 대만 % 4 AMD 미국 % 5 Marvell Technology Group 미국 % 6 Nvidia 미국 % 7 Xilinx 미국 % 8 Altera 미국 % 9 Novatek 대만 % 1 Shenzhen HiSilicon 중국 % 11 Omnivision 미국 % 12 Tsinghua Unigroup 중국 % 13 Dialog Semiconductor 유럽 % 14 Realtek Semiconductor 대만 % 15 Seoul Semiconductor 한국 % 16 Himax Technologies 대만 % 17 Cirrus Logic 미국 % 18 CSR 유럽 % 19 Synaptics 미국 % 2 Silicon Laboratories 미국 % - Others N/A % 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 42 Meritz Research

43 세계 Fabless 1 위업체 Qualcomm 을통해 Fabless 시장동향과향후진행방향을가늠할수있다. 215 년 Qualcomm 은매출액 253 억달러, 세계시장점유율 23.% 를기록했는데, 이러한 Qualcomm 도 1985 년설립이후 1992 년까지계속영업적자를기록했었다. 그러나단한번도연평균매출대비 2% 에달하는연구개발비용을줄이지않았으며, 심지어 1999 년에는당시매출비중이가장높았던통신장비사업을정리할만큼회사의모든역량을 CDMA 통신기술개발에집중했다. 2 위업체인 Broadcom 도 Qualcomm 의성장스토리와크게다르지않다. 결국세계 Fabless 선두업체인 Qualcomm 과 Broadcom 은자신이우위를갖고있는핵심기술을기반으로이익을창출한뒤, 적극적인 M&A 를통해제품영역과고객군을확대하며성장한공통점을가지고있다 년에설립하여세계 3 위 Fabless 업체로성장한대만 MediaTek 도 DVD 플레이어용칩시장에서성장기반을확보한후, 적극적 M&A 를통해 TV, 휴대폰용칩기술을획득하면서세계 3 위업체로성장했다. 그림 14 ( 십억달러 ) Fabless 매출액 ( 좌 ) 1 반도체산업내 Fabless 비중 ( 우 ) (%) % 2 CAGR: 12.7% % 5 ' '1 '2 '3 '4 '5 '6 '7 '8 '9 '1 '11 '12 '13 '14 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 그림 15 ( 십억달러 ) 매출액 ( 백만달러 ) 3. 당기순이익 ( 우 ) 7,967 1, 25. 7, 적자지속 순이익급증 ,72 3,33 4,26 4, 1, 1. -2, 핸드폰에탑재시작 5. -5,. '91 '92 '93 '94 '95 '96 '97 '98 '99 ' '1 '2 '3 '4 '5 '6 '7 '8 '9 '1 '11 '12 '13 '14 '15 자료 : Bloomberg, 메리츠종금증권리서치센터 -8, Meritz Research 43

44 표 5 Fabless 회사 M&A 날짜 피인수회사 M&A 효과 Qualcomm 2.1 Snap Track GPS 기술확보 2.3 Within Technology 시스템컨설팅업체 24.9 Iridigm Display 업체 24.9 Spike Techology 디자인하우스 24.1 Trigenix 모바일 UI 업체 25.8 Flarion Technologies 4G 휴대폰기술확보 25.8 Elata 휴대폰용컨텐츠관리, 전송용 S/W 기술확보 26.1 Berk a na Wireless RF 기술확보 29.1 AMD 그래픽사업부 멀티미디어기술확보 Atheros WiFi 기술확보 Sylectus 물류비즈니스관련빅데이터관리기술확보 Rapid Bridge LLC IC 개발기술확보 GestureTek 동작인식기술업체 HaloIPT 전기차무선충전기술업체 DesignArt Networks SoC 인프라솔루션공급기업 Arteris 인터커넥트 IP 솔루션업체 CSR 블루투스관련기술보유 Avago 22.5 Mobilink 휴대폰용칩셋확보 24.4 Sand Video Video 압축기술확보 24.7 Zyray Wireless WCDMA BaseBand Co-Processor 기술확보 24.9 Alpha Mosaic 휴대폰용멀티미디어칩셋기술확보 25.3 Zeevo, Inc. Bluetooth 해드셋기술확보 25.7 Siliquent Technologies 1Gbit 이더넷인터페이스컨트롤러 25.1 Athena Semiconductors Digital TV 튜너및 Wifi 기술확보 26.1 Sandburst Corporation Ethernet packet switching 을위한 SOC 칩확보 LVL7 Systems 네트워킹 S/W 확보 27.5 Octalica 멀티미디어기술확보 27.6 Global Locate GPS 칩과 S/W 기술확보 28.3 Sunext Design 광학 Disk 기술확보 28.8 AMD D-TV 사업부 DTV 프로세서칩및 TV 튜너확보 Dune Networks 고속네트워크스위치기술확보 21.2 Teknovus Ethernet Passive Optical Network (EPON) chipsets and software 21.6 Innovision Research & Technology NFC(Near Field Communication) IP 확보 21.1 Beceem Communication 4G LTE/WiMax 기술확보 Gigle Networks 멀티미디어홈네트워킹기술확보 Provigent Ltd. 마이크로웨이브백홀시스템칩업체 SC Square Ltd. 소프트웨어보안업체 NetLogic Microsystems 차세대네트워크기술 BroadLight 광섬유네트워크용칩생산업체 Wisair 무선초광대역전송기술확보 BroadLogic 네트워크관련반도체기업 Renesas Mobile Corporation LTE 모뎀기술확보 LSI PCle 제품 IP 및 SSD Controller 기술확보 PLX PCle 전문업체 Broadcom 광대역통신용집적회로업체 MediaTek 23.1 Tvia( 미 ) 동영상관련기술확보 24.1 Pixtel Media Technology( 인도 ) 휴대폰단말기 UI 기술확보 24.1 ALi( 대만 ) DVD 장치용프론트엔드 IC 기술확보 24.1 Sarnoff( 미 ) TV, DVD 레코더관련기술확보 25.9 IBM 의 TV,DVD, 휴대폰용특허 TV, DVD 레코더, 휴대폰관련기술확보 26.1 Pollex Mobile S/W( 중 ) 휴대폰용 S/W 기술확보 23.1 Inprocomm( 대만 ) 무선 LAN 용칩설계기술확보 Airoha( 대만 ) RF 회로설계기술확보 27.3 NuCore( 일 ) 카메라용 ASSP 기술확보 28.1 Analog Device 휴대폰사업부 휴대폰용반도체기술확보 이오넥스 ( 한국 ) CDMA 용 Baseband 칩확보 Ralink WiFi Chipset 기술확보 Coresonic 디지털신호처리장치기술확보 Mstar IC 제조기술확보 RichTek 전력관리반도체 (PMIC) 기술확보 Marvell 2.1 Galileo Technology Switching IC 및시스템컨트롤러기술확보 22.6 SysKonnect PC 네트워킹업체 23.2 Radlan Embedded 네트워킹소프트웨어 25.8 Qlogic 하드드라이브사업부 하드드라이브컨트롤러기술확보 UTStarcom 의 SOC 사업부 3G 무선통신기술확보 26.2 Avago 의프린터 ASIC 사업부 프린터용 SoC 솔루션확보 26.2 Intel 의 Xscale 사업부문 이동통신 /AP 기술확보 28.1 PicoMobile Networks IWLAN/IMS 소프트웨어업체 21.8 Diseño 스페인 PLC 커뮤니케이션 IC 업체 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 44 Meritz Research

45 3. Foundry 산업분석위탁제조업체 Foundry 는주문자수요에맞춰반도체웨이퍼생산을담당하면서경우에따라패키징과테스트까지사업영역에포함한다. Foundry 는크게 1)TSMC, UMC 등과같이자체설계없이위탁생산만을하는 Pure-play Foundry 업체와 2) 삼성전자, TI 등과같이자체설계제품의생산과함께위탁생산도병행하는 IDM Foundry 로구분한다. 이중 Pure-play Foundry 업체가 Foundry 시장의 8% 이상을차지하여전체 Foundry 산업성장을주도하고있다. Foundry 산업은 213 년기준상위 3 대업체가전체 Foundry 매출액의 73% 를차지할정도로승자독식이강한시장이다. 상위 1 대 Foundry 업체의국가별비중은대만 4 개, 미국 1 개, 한국 1 개로고루분산되어있으나, 1 위 TSMC 의매출액이 2 위 UMC 에비해 5.4 배높고세계시장점유율도 54% 를차지할만큼선두업체의집중도가높다. 주요고객은 Qualcomm, Broadcom, Nvidia 등 Fabless 업체들과 Freescale, TI 등 IDM 업체들이있다. 그림 16 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 45

46 표 6 Foundry 업체 국적 Foundry Type '14 M/S TSMC 대만 Pure-Play % UMC 대만 Pure-Play % GlobalFoundries 미국 Pure-Play % Samsung 한국 IDM % SMIC 중국 Pure-Play % Powerchip 대만 IDM % TowerJazz 유럽 Pure-Play % Vanguard 대만 Pure-Play % Hua Hong 중국 Pure-Play % Fujitsu 일본 Pure-Play % 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 그림 17 ( 십억달러 ) 반도체전체매출 6 Foundry 매출 반도체산업내 Foundry 비중 5 (%) 14.5% % % '1 '2 '3 '4 '5 '6 '7 '8 '9 '1 '11 '12 '13 '14 '15E 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 3 46 Meritz Research

47 Fabless 성장과함께 IDM 업체의 Outsourcing 비중확대도향후 Foundry 산업의또다른성장동력이되고있다. 미세공정전환에따른신규 Fab 투자금액증가, 공정개발및설계비용증가로인해 IDM 업체의고정비부담이증가하기때문이다. 이에따라향후 IDM 업체들은핵심공정, 핵심제품을제외한기타제품들에대해 Outsourcing 비중을점차확대할것으로예상한다. 그림 18 6 ( 십억달러 ) Wafer Fab Cost E 자료 : IC Insight, 메리츠종금증권리서치센터 그림 19 그림 2 1,4 ( 백만달러 ) Process Development Cost 1,3 16 ( 백만달러 ) IC Design Cost 145 1,2 1, nm 65nm 45nm 32nm 22nm 13nm 65nm 45nm 32nm 22nm 자료 : Alixpartners, 메리츠종금증권리서치센터 자료 : Alixpartners, 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 47

48 4. Packaging 산업분석반도체 Packaging 은반도체칩 Die 의 Data Input/Output 단자를외부와연결하는작업이다. 과거반도체가 PC 와대형 IT 기기위주로성장하던시기에는반도체의 Data Input/Output 단자수가적었기때문에반도체 Package 도단순구조의 SOP 타입이주류를형성했다. 그러나스마트폰등각종디지털가전시장이확대되면서 Package 타입도과거보다훨씬복잡해지고종류도다양해지고있다. 이에따라 Packaging 전문업체생산비중도크게증가하고있는데, 지난 199 년에세계반도체출하량중 Packaging 전문업체가소화한비중은 15% 였으나 213 년에는 51% 를차지할정도로급성장했다. 그림 21 ( 십억달러 ) 25 그림 22 ( 십억달러 ) '6 '7 '8 '9 '1 '11 '12 '13 '14 '6 '7 '8 '9 '1 '11 '12 '13 '14 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 자료 : Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 그림 23 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 48 Meritz Research

49 215 년부터는 TSV(Through Silicon Via) 를이용한 DRAM 의신규 Packaging 양산이본격화될전망이다. TSV 는 Silicon Wafer 에 1um 두께의구멍을뚫은후, Cu 를채워넣어여러 Wafer 를전기적으로연결시키는기술이다. 기존 Wire Bonding 을이용한 Packaging 방식을 TSV 로변경하게되면, [ 그림 25] 에서확인할수있는것처럼최종 Packaging 의사이즈가 -35% 감소할뿐만아니라, 전력소모또한 -5% 감소하며, 반도체동작속도 (Bandwidth) 는 8 배로증가할것으로예상된다. 그림 24 그림 25 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 그림 26 그림 27 자료 : 업계, 메리츠종금증권리서치센터 자료 : SK 하이닉스, 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 49

50 그림 28 자료 : 삼성전자, 메리츠종금증권리서치센터 삼성전자는 TSV 기술을이용한 HMC(Hyper Memory Cube) 를개발중에있으며, 215 년 Server DRAM 을시작으로향후 PC 및스마트폰용 DRAM 의 Packaging 방식으로확대시킬것으로예상한다. HMC 는 DRAM Single Chip 을 4 개에서 8 개를적층한제품으로그동안 CPU 대비뒤-져있던속도가개선되면서 Server System 의성능을한단계끌어올릴수있다. 그림 29 그림 3 자료 : Micron, 메리츠종금증권리서치센터 자료 : 삼성전자, 메리츠종금증권리서치센터 5 Meritz Research

51 그림 31 자료 : Yole, 메리츠종금증권리서치센터 그림 32 FAB Wafer Process Post FAB Wafer Process Assembly & Packaging underfil (1) FEOL (5) (9) Back grinding (2) CoW(chip-on-wafer) TSV Formation (6) (1) (3) Passivation BEOL Wafer Level Mold (4) C4 Bump (7) (11) C4 Bump Formation TSV Expossure Glass Detach & Sawing Carrier Glass μ- pad (5) Glue (8) (12) Glass Carrier Attach μ- pad Flip Chip 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 Meritz Research 51