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1 산업 Overweight 파운드리산업분석 - 시스템반도체 Part 1 반도체 Analyst 박유악 yuak.pak@meritz.co.kr 삼성전자 (005930) Buy, TP 1,700,000 원 Top Pick: 삼성전자 (Buy, TP 170만원 ) - 삼성전자 : 2016년 Foundry 매출액 7조원, 영업이익 2조원전망 - SK하이닉스 : Foundry, 아직가야할길이멀다 투자포인트 : 삼성전자, Foundry 시장 Outperform할전망 1. Foundry 주력수요, 20nm이하공정으로이동할전망 Foundry의주력수요는 Apple과 Fabless 상위 10개업체. 2H14부터해당업체들의 20nm이하공정도입큰폭확대. 이에따라, Foundry의미세공정매출액 2016년 240억달러 (CAGR +34%, Foundry 전체의 49%) 로급증할전망 2. 공급가능업체는삼성전자, GlobalFoundries, TSMC 뿐설비투자비용급증으로 28nm이하공정진입장벽발생. 공정개발기간감안하면, 당장투자를집행하더라도제품생산까지는최소 2년이소요됨. 따라서, 후발업체진입이사실상불가능하다고판단 3. 삼성전자 IP 경쟁력급증, Foundry 시장 Outperform할것삼성전자는 GlobalFoundries와의 Fab Sync 효과로미세공정내 IP 경쟁력대폭향상될전망. 2H14 이후 Qualcomm, Broadcom, AMD 등의신규고객을확보하며, 2016년 Foundry 매출액 7조원, 영업이익 2조원기록할전망 Foundry 산업개요 - 시장규모 : 2013년 404억달러 2018년 525억달러전망 CPU, DRAM, NAND, Baseband, Mobile AP 시장대비도크다! - 시장점유율 : TSMC 50%, GlobalFoundries 11%, 삼성전자 6% - 시장경쟁력 : 풍부한 IP 보유능력이핵심

2 메리츠종금증권리서치센터 2

3 Contents 1 Investment Summary 4 1 삼성전자 Foundry 2016년매출액 7조원전망 4 2 Foundry New Growth Opportunity! 5 1 Foundry 산업 전체반도체성장률상회전망 Foundry 시장규모 DRAM 1.1배, NAND 1.3배 7 3 Foundry 시장점유율 삼성전자 6% 불과, 1위를향해! TSMC 강점 - Capa 경쟁력에따른풍부한 IP 보유 9 3 Foundry 산업 Paradigm Shift! nm 이하미세공정도입 Start! 13 2 미세공정으로의 Foundry 수요이동 15 3 공급은삼성전자, GlobalFoundries, TSMC로제한적 18 4 삼성전자 Foundry 점유율상승 16년매출액 7조원전망 20 4 APPENDIX I 시스템반도체 Basic 24 5 Appendix II 반도체산업 Key Data 44 6 Company Briefs 52 1 삼성전자 53 2 SK하이닉스 61 메리츠종금증권리서치센터 3

4 I. Investment Summary 1. 삼성전자 Foundry, 2016년매출액 7조원전망 - 1위를향해! 향후전체반도체시장성장률을상회할 Foundry 산업에주목한다. Foundry의시장규모는 2013년 404억달러로 DRAM, NAND, CPU, Baseband, Mobile AP 시장대비더욱크다. 그동안은 TSMC가 Capa 및 IP 경쟁력을바탕으로시장을압도해왔으나, 2015년부터는 20nm이하공정의수요증가 와 GlobalFoundries의 Fab Sync 전략 효과로인해삼성전자의점유율이큰폭으로성장할전망이다. Foundry 산업은 2H14부터주력수요가 20nm이하공정으로이동할전망이나, 공급가능업체는삼성전자, GlobalFoundries, TSMC에국한될것으로예상된다. 따라서, 해당업체를중심으로한점유율변화가예상되며, 이중삼성전자가시장을 Outperform할것으로판단한다. 삼성전자는 GlobalFoundries와의 Fab Sync 효과로미세공정내 IP 경쟁력이대폭향상되고, Qualcomm, Broadcom, AMD 등의고객을확보해나아갈전망이다. 당사는 Foundry 매출액이 2016년 69억달러로급성장할것으로예상되는삼성전자를업종내 Top Pick으로지속추천한다. [ 그림 1] 삼성전자 Foundry 매출액추이및전망 ( 십억달러 ) 삼성전자 Foundry 매출액 %YoY( 우 ) % 150% % E 2015E 2016E 50% 0% -50% [ 표 1] Peer Group Valuation Table ( 단위 : 십억원, 배 ) 매출액영업이익 PER PBR EV/EBITDA ROE 시가총액 E E E E E E 삼성전자 208, , ,893 36,785 35, SK 하이닉스 29,900 14,165 15,472 3,380 4, TSMC 107,736 22,012 22,360 7,720 8, UMC 5,771 4,565 4, SMIC 2,646 2,265 2, 주 : 삼성전자와 SK 하이닉스는당사추정치임자료 : Bloomberg, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 4

5 II. Foundry New Growth Opportunity! 1. Foundry 산업 전체반도체성장률상회전망글로벌반도체산업은 IoT(Internet of Things) 시대진입으로연평균 +4% 성장하며 2018년 4,619억달러의매출액을기록할전망이다. 주요산업별로는 Foundry 산업이고객사의 Fab Light 전략 확대의영향으로전체성장률을상회하고, Memory 산업은 2H14부터의경쟁심화로전체성장률을하회할전망이다. Fab Light 전략 이란, 공정미세화난이도상승 과 Fab 설비투자금액급증 의영향으로반도체업체들이자사의 Fab을줄이고외주생산을늘려가는것을말하며, 이에대한수혜는외주생산을전문으로하는 Foundry 산업이받게된다. [ 그림 2] 글로벌반도체산업 연평균 +4% 지속성장전망 ( 십억달러 ) System IC Memory Foundry SATS E 2015E 2016E 2017E 2018E [ 표 2] 글로벌반도체산업전망 ( 단위 : 십억달러 ) E 2015E 2016E 2017E 2018E 2013~2018 CAGR Total % Semiconductor % Memory % System IC % Foundry Service % SATS % %YoY, Total -1% 6% 6% 3% 4% 4% 3% Semiconductor IC -3% 5% 5% 2% 4% 4% 3% Memory -9% 24% 10% -7% 6% 2% 1% System IC -1% 1% 4% 5% 4% 4% 3% Foundry Service 16% 17% 10% 5% 5% 4% 3% SATS 2% 2% 6% 6% 4% 6% 1% 주 1: System IC 는 Microcomponent, Logic IC, Analog IC, Discrete, Optical/Nonoptical Sensors, ASIC, ASSP 포함주 2: SATS(Semiconductor Assembly and Test Services) 는 Outsourcing Market 만을포함. 메리츠종금증권리서치센터 5

6 [ 표 3] 글로벌반도체산업 (IC, Discrete Only) 전망 ( 단위 : 십억달러 ) E 2015E 2016E 2017E CAGR Total % General Purpose % Memory % DRAM % SRAM % Flash Memory(NAND, NOR) % Other Memory % Microcomponent % Microprocessor, Embedded % Microprocessor, Computer % Microcontroller, 8/16/32-Bit % Digital Signal Processor % Logic IC % FPGA/PLD % Standard Logic % Display Driver % Analog IC % Amplifier/Comparator % Voltage Regulator/Reference % Data Converter/Switch/Multiplexer % Other Analog % Discrete % Diodes % Transistors % Other Discretes % Optical Sensors % Optoelectronics % Image Sensors, CCD % Image Sensors, CMOS % Nonoptical Sensors % Application Specific % ASIC % Data Processing % Communications % Consumer % Automotive % Industrial % Military and Civil Aerospace % ASSP % Data Processing % Communications % Consumer % Automotive % Industrial % 메리츠종금증권리서치센터 6

7 2. Foundry 시장규모 DRAM 1.1배, NAND 1.3배 Foundry 산업의시장규모는 2013년 404억달러로, 전체반도체시장의 11% 를차지하고있다. 이는삼성전자가이끌고있는 DRAM 산업대비 1.1배, NAND 산업대비 1.3배더욱클뿐만아니라, CPU, BBP(BaseBand Processor), AP(Application Processor), MCU, CIS(CMOS Image Sensor), DDI(Display Driver IC) 등시스템반도체주력시장대비도월등한수준이다.[ 그림 5 참조 ] [ 그림 3] Foundry 산업매출액추이 45 ( 십억달러 ) Foudnry 산업매출액 %YoY( 우 ) 50% % 30% % % % 5-10% % [ 그림 4] 2103 년 Foundry 시장규모 404 억달러, 전체의 11% 차지 Foundry 11% DRAM 9% System LSI 65% 2013년매출액 3,809억달러 Flash Memory 8% SATS 7% [ 그림 5] 2103 년반도체주요산업군별매출액 Foundry 의압승! 50 ( 십억달러 ) Foundry CPU DRAM NAND BB/AP MCU VR CIS DDI RF 메리츠종금증권리서치센터 7

8 3. Foundry 시장점유율 삼성전자 6% 불과, 1위를향해! 그러나, 40조원의 Foundry 산업은 TSMC가시장점유율 50% 를차지하며독과점체제를구축하고있다. 국내의삼성전자는 Apple을주요고객으로확보함에따라 2006년 1 억달러에서 2013년 23억달러로매출액이급증했으나, TSMC 대비는여전히 1/9 수준에불과하다. 삼성전자입장에서는풍부한 Cash를바탕으로한 Foundry 점유율상승을노려볼만하다. [ 그림 6] 삼성전자 Foundry 매출액큰폭성장세기록중 2.5 ( 십억달러 ) 삼성전자 Foundry 매출액 %YoY( 우 ) % % 120% % % % -40% [ 그림 7] 그러나, 2103 년삼성전자점유율여전히 6% 불과 SMIC 5% Others 18% UMC 10% 2013년매출액 404억달러 TSMC 50% Global Foundries 11% SAMSUNG 6% [ 그림 8] 삼성전자 - Foundry 1 위를향해! 50 ( 십억달러 ) 삼성 4 위 삼성 1 위 35.6 삼성 1 위 32.1 삼성 3 위 삼성 9 위 삼성 4위 삼성 1위 Foundry CPU DRAM NAND BB/AP MCU VR CIS DDI RF 메리츠종금증권리서치센터 8

9 4. TSMC 강점 - Capa 경쟁력에따른풍부한 IP 보유 그동안은 TSMC 는 Capa 및 IP 경쟁력을바탕으로시장을압도해왔다. [ 그림 9] 의반도체제조 Flow를보면, Fabless 업체는 1) 칩사양서 와 2)Fab DB(IP Blocks, Cell Library 등 ) 를제공받은후, 이를이용하여설계한칩의생산을 Foundry 업체에게위탁한다. 이때 Fabless 업체는제공받는 Fab DB가풍부할수록설계기간이단축되고개발비를절감할수있기때문에, DB가풍부한 Foundry 업체에게외주생산을집중하는것이일반적이다. TSMC의경우그동안 Capa 확대 보유 IP 증가 Fabless 고객확대 Capa 확대 의선순환구조속에서큰폭의성장을기록했다고판단한다. 앞서얘기한 Fab DB 중대표격인 IP Block들은 Foundry에서자체생산하는경우도있지만, 대부분 Synopsys, Imagination Technologies, Cadence 등과같은 IP 설계전문업체 로부터제공받게된다. IP 설계전문업체는영세한규모이다보니자사의설계역량을대형 Foundry사에집중할수밖에없었고, 자연스레최대 Capa를보유한 TSMC의 IP 보유량은경쟁사를압도해왔다.[ 그림 11 참조 ] Fabless 업체들의제조위탁도당연히 TSMC로집중될수밖에없었다는판단이다. [ 그림 9] 반도체제조흐름도분석 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 10] Foundry 업체별 Capa 현황 TSMC 압도적! [ 그림 11] Foundry 업체별 IP 보유현황 TSMC 압도적! 700 (WSPM) 6,000 ( 개 ) , , TSMC Samsung GF UMC SMIC 주 : WSPM(Wafer Start Per Month) 는한달간 Wafer 투입량, 12 인치기준 0 TSMC Foundry 1 Foundry 2 Foundry 3 자료 : 업계메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 9

10 참고로, 반도체 IP(Intellectual Property, 지적재산권 ) 란미리설계되어제공되는 Block 으로, 설계자들은 Core 부분을직접설계한후제공받은 IP를붙여전체 Chip Design Block을완성한다. 과거에는 IP 역시설계자들이직접만들었었지만, Chip 설계의복잡도급증 과 제품수명주기축소에따른 Time-to-Market의중요성증대 의영향으로 IP 를제공받아사용하는추세가지속되고있다. [ 그림 12] ASIC Design 에사용되는 IP 종류 자료 : Toshiba, 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 13] Mobile AP 에사용되는 IP 종류 자료 : 삼성전자, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 10

11 [ 그림 14] 반도체 Design 에사용되는 IP 개수 지속증가중 200 ( 개 ) Number of IP Blocks per Design nm 65nm 45nm 28nm 20nm 자료 : IBS, 메리츠종금증권리서치센터 [ 표 4] 반도체 Design IP 업체현황 - 대부분이중소기업 ( 단위 : 백만달러 ) Share ARM Holdings , % Synopsys % Imagination Technologies % Cadence % Silicon Image % Ceva % Sonics % Rambus % ememory Technology % Vivante % Faraday % Mentor Graphics % Kilopass Technology % Discretix % Sarnoff % VeriSilicon % L&T Infotech % Memoir Systems % Vitesse Semiconductor % Arasan Chip Systems % Others % Total 2, ,456.7 메리츠종금증권리서치센터 11

12 [ 그림 15] TSMC 의 IP Alliance 및 IP Qualification Program 자료 : TSMC, 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 16] TSMC 의 Ecosystem Summary 자료 : TSMC, 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 17] TSMC 의 Design Solutions Roadmap 16nm FinFET 16nm Custom Design 3DIC Design Solutions Advanced PPA N20 DPT CoWos Advanced PPA DPT CoWos Advanced PPA DFM DFM DFM DFM Low Power Low Power Low Power Low Power Low Power Signal/Power Integrity Signal/Power Integrity Signal/Power Integrity Signal/Power Integrity Signal/Power Integrity Signal/Power Integrity Timing Closure Timing Closure Timing Closure Timing Closure Timing Closure Timing Closure Timing Closure 자료 : TSMC, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 12

13 III. Foundry 산업 Paradigm Shift! 1. 변화의바람 - 20nm급미세공정도입 2H14부터주력수요가 28nm이하로이동됨에따라, 영원할것같던 Foundry 산업내의변화가예상된다. [ 그림 18] 에서볼수있는것처럼, 시스템성능요구를맞추기위한 Foundry 수요업체의미세공정도입이필수적이기때문이다. [ 그림 18] System 및 Semiconductor Requirements 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 공정미세화가필요한이유는반도체에사용되는 Transistor의전력소모감소와동작속도 (Transistor Performance) 증가가가능해지기때문이다. 공정미세화가진행되면 1) 동작전압이낮아지고 2)Channel Length가줄어들게되는데, 1) 낮아진동작전압은전력소모를감소시키며 2) 줄어든 Channel Length는속도향상으로직결된다. [ 그림 19] 공정미세화 Semiconductor Requirements 충족 자료 : Intel, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 13

14 [ 그림 20] 반도체공정미세화 동작전압감소 전력소모감소 자료 : Intel, 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 21] 공정미세화 Transistor 의 Channel Length 감소 동작속도증가, 전력소모감소 주 : Channel Length 는 Gate 아래있는 Source 와 Drain 거리 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 22] FinFET 공정 Transistor 의 Active Voltage, Leakage Current 감소 동작속도증가, 전력소모감소 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 14

15 2. Foundry 주력수요의이동 Foundry 산업의주력수요가 2H14 부터 20nm 이하공정으로빠르게전환될전망이다. Foundry의주력수요는 Apple과 Fabless 상위 10개업체로부터온다. 2013년기준, Foundry의고객비중은 Fabless 업체가 78%, Apple의 Mobile AP 외주생산이 5% 를각각차지했다. 이중 Fabless 산업은상위 10개업체가전체의 59% 비중을차지하고있기때문에, Foundry 산업매출액의 50% 는 Apple과 Fabless 상위 10개업체라는분석이나온다. [ 그림 23] Foundry 고객별매출비중 2013 년 Apple + Fabless 가 83% 차지 Fabless IDM System/OEM 100% 2% 5% 7% 8% 8% 9% 9% 90% 18% 17% 17% 18% 17% 17% 80% 17% 70% 60% 50% 40% 80% 78% 76% 75% 75% 75% 74% 30% 20% 10% 0% E 2015E 2016E 2017E 2018E [ 표 5] 글로벌 Fabless 산업현황 ( 단위 : 십억달러 ) 순위 Fabless 업체국적 M/S 1 Qualcomm 미국 % 2 Broadcom 미국 % 3 AMD 미국 % 4 MediaTek 대만 % 5 Marvell Technology Group 미국 % 6 Nvidia 미국 % 7 Xilinx 미국 % 8 LSI 미국 % 9 Altera 미국 % 10 Omnivision 미국 % 11 Novatek 대만 % 12 Aptina 미국 % 13 MStar Semiconductor 대만 % 14 Spreadtrum Communications 중국 % 15 CSR 유럽 % 16 Realtek Semiconductor 대만 % 17 Shenzhen HiSilicon 중국 % 18 Seoul Semiconductor 한국 % 19 Dialog Semiconductor 유럽 % 20 Cirrus Logic 미국 % - Others N/A % - Total N/A 주 : 파란색박스는현재 45nm 이하미세공정사용업체 향후 20nm 이하공정전환예상 메리츠종금증권리서치센터 15

16 Foundry의주력수요를이루는업체들이 2H14년부터 20nm이하공정도입을큰폭으로확대할전망이다. 이들업체의전반산업이 Smartphone, Tablet PC, Server 등지속적인미세공정적용이필요하기때문이며, 해당업체들의공정이동에따라 Foundry 미세공정의수요가 2016년 240억달러 (CAGR +34%, 매출비중 49%) 로급증할것으로예상된다. [ 표 6] 20nm 이하공정적용예상업체 대부분 Fabless 매출액상위업체 Products Application Apple Application processor Smartphone, tablet PC Qualcomm Baseband/Application Processor Smartphone, tablet PC, Server Broadcom Networking processor Server AMD CPU, APU, GPU PC, Server MediaTek Baseband/Application Processor Smartphone, tablet PC Marvell Application/networking processor Smartphone, Server Nvidia GPU, application processor, CPU PC, Smartphone, tablet PC, Server Xilinx FPGA, PLD Industrial Equipment, Server Altera FPGA, PLD Industrial Equipment, Server Spreadtrum Smartphone chip Smartphone Applied Micro CPU Server Calxeda CPU Server Cavium Networking processor Server Freescale Application processor Tablet PC Oracle CPU Server Renesas Application processor Smartphone ST-Ericsson Smartphone chip Smartphone Tilera CPU Server TI Application processor Smartphone, tablet PC Vitesse Networking processor Server 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 24] 반도체종류별 Process Migration 추이및전망 자료 : 업계, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 16

17 [ 그림 25] Foundry 미세공정 Capa 년 20% 로비중증가전망 8,000 7,000 ( 천장 / 월, 12" Eq) ~180nm 130nm~90nm 65nm ~ 45nm 32nm ~ 28nm 20nm ~ 14nm 32nm ~ 14nm 비중 ( 우 ) 60% 6,000 5,000 40% 4,000 3,000 20% 20% 2,000 1, E 2015E 2016E 2017E 2018E 0% [ 그림 26] Foundry 미세공정매출액 년 49% 로비중급증전망 60 ( 십억달러 ) ~180nm 130nm~90nm 65nm ~ 45nm 32nm ~ 28nm 20nm ~ 14nm 32nm ~ 14nm 비중 ( 우 ) 60% 50 49% 40 40% % E 2015E 2016E 2017E 2018E 0% [ 그림 27] 2015 년 20nm/14nm 적용한 Application 별매출액비중 NB/Server 3% GPU, CPU, Etc 16% Tablet PC 20% Smart phone 61% 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 17

18 3. 공급은삼성전자, GlobalFoundries, TSMC 로제한적 증가하는 20nm급수요에반해공급가능업체는삼성전자, GlobalFoundries, TSMC에국한되어, 해당업체를중심으로한점유율변화가예상된다 28nm이하설비투자비용급증으로인한산업내진입장벽이발생할전망이다. Foundry 의 Fab 설비투자비용은 65nm 29억달러에서 28nm 58억달러 20nm 90억달러 14nm FinFET 102억달러 로급증할것으로예상되어, 투자가능한업체는현금흐름이풍부한삼성전자와 TSMC, 그리고 ATIC가최대주주로있는 GlobalFoundries 뿐이다.[ 그림 29 참조 ] 업계에따르면, ATIC는향후 2년간 GlobalFoundries에 100억달러의투자비용을지원해줄예정이다. [ 그림 28] 반도체미세공정별 CapEx: 65nm 29 억달러 14nm 102 억달러급증 ( 십억달러 ) Fab Cost Process Development Cost IC DesignCost nm 90nm 65nm 45nm 28nm 20nm 14nm 자료 : 업계, 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 29] 20nm 이하설비투자가능업체 삼성전자, GlobalFoundries, TSMC 뿐! 현금및현금성자산 Free Cash Flow ATIC 15~16 년 $100 억투자예정 nm CapEx 81 억달러 TSMC 삼성전자 Globalfoundries UMC SMIC 주 : ATIC 는 아부다비국부펀드무바달라 로운영되며 GlobalFoundries 지분 100% 소유중임주 : 상기금액은 2014 년기준으로, 삼성전자는당사추정치이며, 나머지는컨센서스기준임자료 : Bloomberg, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 18

19 공정개발시간급증으로당장투자를집행하더라도제품생산까지최소 2년이소요되기때문에후발업체의진입은사실상불가능하다고판단한다. [ 그림 30] 에서확인할수있듯이, 반도체개발기간은 45nm 92주에서 14nm 171주로급증하고 28nm 공정의제품생산을위해서는 2년여의기간이필요하다. 그러므로, 향후후발업체의투자여력이충분해진다고하더라도시장진입이단기간내어려울것으로예상된다. 선두업체들의 10nm급공정도입또한예상되므로, 산업내진입장벽은더욱공고해질전망이다. 참고로, Qualcomm, Apple, MediaTek, Broadcom, AMD 등은자사의주력제품생산을위해 40K/ 월 ~80K/ 월 의 Wafer Capa를사용하기때문에, Foundry 업체입장에서해당고객을확보하기위해서는 2년간최소 8조원의 CapEx가필요하게된다. [ 그림 30] 공정별제품 Ramp-up 기간 (Weeks) Library and IP Qualification Design Implementation DFM Steps Prototypes Prototype Validation nm 28nm 20nm 16/14nm 자료 : IBS, 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 31] Logic 반도체 Tech Roadmap: 미세화지속전망 자료 : 삼성전자, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 19

20 4. 삼성전자 Foundry 점유율상승 16년매출액 7조원전망높아진진입장벽속에서 2015년부터는삼성전자가시장을 Outperform할것으로전망한다. GlobalFoundries와의 Fab Sync로미세공정내 IP 경쟁력이대폭향상되어, Qualcomm, Broadcom, AMD 등의고객을확보해성공할것으로예상하기때문이다. Fab Sync 전략은장비, 소재, 기술등을동일하게만드는것으로, 고객들은동일한설계로양사의 Fab을이용할수있다. 이결과, 미세공정내삼성전자와 GlobalFoundries의 Capa 총합이 TSMC를넘어서게되어, 삼성전자의 IP 경쟁력역시큰폭으로증가할전망이다. 앞서설명한바와같이 IP 경쟁력은고객사를자연스레불러들인다. [ 그림 32] 2013 년 20nm~14nm Capa 점유율 [ 그림 33] 2015 년 20nm~14nm Capa 점유율 UMC 1% GF 15% GF 24% TSMC 39% TSMC 85% SAMSUNG 36% [ 그림 34] 2013 년 32nm~28nm Capa 점유율 [ 그림 35] 2015 년 32nm~28nm Capa 점유율 GF 12% UMC 10% SMC 2% GF 14% UMC 9% SMC 3% SAMSUNG 37% TSMC 39% SAMSUNG 33% TSMC 41% 메리츠종금증권리서치센터 20

21 [ 그림 36] ] 20nm 이하공정적용 삼성전자점유율상승전망! GF 24% UMC 1% 2016 년매출액 136 억달러 TSMC 39% SAMSUNG 36% [ 그림 37] Foundry Value Chain Capa 에따른 Service 품질향상 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 38] 반도체종류별 Process Migration 추이및전망 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 21

22 [ 표 7] Foundry 산업 Tech Node 별 Capa 추이및전망 ( 단위 : 천장 / 월, 12 Eq.) E 2015E Capacity 32nm ~ 14nm TSMC Samsung GlobalFoundries UMC SMIC nm ~ 45nm TSMC Samsung 181 GlobalFoundries UMC SMIC ~130nm TSMC Samsung GlobalFoundries UMC SMIC M/S 32nm ~ 14nm TSMC 0% 23% 46% 45% 40% Samsung 0% 62% 32% 30% 34% GlobalFoundries 100% 15% 13% 16% 18% UMC 0% 0% 8% 8% 6% SMIC 0% 0% 2% 2% 2% 90nm ~ 45nm TSMC 42% 55% 41% 41% 39% Samsung 28% GlobalFoundries 3% 5% 12% 14% 14% UMC 16% 23% 20% 20% 20% SMIC 11% 17% 27% 26% 27% ~130nm TSMC 49% 50% 49% 49% 49% Samsung GlobalFoundries 20% 21% 22% 21% 21% UMC 27% 25% 24% 25% 25% SMIC 4% 4% 5% 5% 5% 메리츠종금증권리서치센터 22

23 삼성전자 Foundry 부분의매출액은 2011년 5억달러에서 2013년 23억달러로급증했으나, 2014년에는주요고객사인 Apple의 20nm 공정전환에따라해당 Capa가부족한삼성전자의매출하락은불가피할전망이다. 그러나, 2015년부터주요 Fabless 업체들의 16nm/14nm FinFET 공정전환에따라삼성전자점유율이큰폭으로상승해, 2016년매출액 69억달러을기록하며실적성장의한축으로부상할전망이다. [ 그림 39] 삼성전자 Foundry 매출액추이및전망 ( 십억달러 ) 삼성전자 Foundry 매출액 %YoY( 우 ) % 150% % E 2015E 2016E 50% 0% -50% [ 표 8] 삼성전자반도체사업부실적추이및전망 ( 단위 : 십억원 ) 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E E 2015E 매출액 8,576 8,679 9,742 10,439 9,388 9,302 10,281 10,362 37,437 39,334 44,039 %QoQ/%YoY -11% 1% 12% 7% -10% -1% 11% 1% 7% 5% 12% Memory 5,120 5,699 6,370 6,518 6,288 6,630 6,900 6,836 23,707 26,654 29,217 DRAM 2,794 3,240 3,704 4,129 3,969 4,156 4,264 4,227 13,867 16,615 17,781 NAND 2,326 2,459 2,666 2,389 2,320 2,474 2,636 2,609 9,840 10,039 11,436 System LSI 3,291 2,832 3,296 3,521 2,899 2,536 3,217 3,347 12,940 11,998 14,131 영업이익 1,072 1,759 2,063 1,995 1,946 1,892 2,085 2,037 6,888 7,960 9,534 %QoQ/%YoY -25% 64% 17% -3% -2% -3% 10% -2% 65% 16% 20% Memory 1,029 1,611 1,905 1,995 1,894 1,932 1,916 1,835 6,540 7,577 8,087 DRAM ,185 1,445 1,394 1,434 1,394 1,292 4,189 5,514 5,251 NAND ,350 2,063 2,836 System LSI ,447 영업이익률 12% 20% 21% 19% 21% 20% 20% 20% 18% 20% 22% Memory 20% 28% 30% 31% 30% 29% 28% 27% 28% 28% 28% DRAM 21% 30% 32% 35% 35% 35% 33% 31% 30% 33% 30% NAND 19% 26% 27% 23% 22% 20% 20% 21% 24% 21% 25% System LSI 2% 4% 5% 3% 2% -2% 5% 6% 4% 3% 10% 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 23

24 APPENDIX 1 APPENDIX I 시스템반도체 Basic 24 1 반도체의제품별분류와 Value chain별분류 25 1) 제품별분류 : 메모리반도체와시스템반도체 25 2) Value chain별분류 : IDM, Fabless, Foundry, Packaging 26 2 메모리와시스템반도체, 핵심경쟁력이다르다 28 1) 메모리반도체경쟁력은미세공정전환을통한원가절감 28 2) 시스템반도체는설계능력이핵심 29 3) 시스템반도체시장은메모리반도체의 3.2배 30 4) 시스템반도체시장은전방 IT Set업체와높은상관성을가진다 30 3 세계시스템반도체산업현황및전망 32 1) Fabless, Packaging 후공정업체매출비중이높아지고있다 32 2) Fabless 산업분석 34 3) Foundry 산업분석 37 4) Packaging 산업분석 40 2 Appendix II 반도체산업 Key Data 메리츠종금증권리서치센터 24

25 시스템반도체 Basic 1. 반도체의제품별분류와 Value chain별분류반도체는크게 2가지기준으로분류된다. 제품별분류와 value chain별분류가그것이다. 제품별분류는제품기능을기준으로메모리반도체와시스템반도체로구분하며, Value chain별분류는제품생산 process를기준으로 IDM( 종합반도체회사 ), 팹리스, 파운드리, 패키징 / 테스트와같은후공정으로구분한다. 흔히시스템반도체를팹리스와파운드리로혼동하는경우가있으나, IDM업체가시스템반도체를생산할수도있고팹리스와파운드리업체가메모리반도체를생산할수도있다. 1. 제품별분류 : 메모리반도체와시스템반도체우선반도체는형태에따라 Discrete소자와집적회로 (IC, Integrated Circuit) 로나뉜다. Discrete 소자는 On-off 기능을하는다이오드 (Diode), 증폭기능을하는트랜지스터 (Transistor) 를의미하는데, e기전자제품들은저항, 캐패시터와같은전자제품과다이오드, 트랜지스트와같은 Discrete 소자로구성되었다. 그러나전자제품이복잡해질수록연결해야하는전자부품과 Discrete 소자의수가기하급수적으로증가했고이연결점들이수많은고장의원인이되었다. 이를해결하기위해수십억개의전자부품과 Discrete 소자들을한개의칩속에집적한것이바로집적회로 (IC) 이다. IC는다시메모리반도체와시스템반도체로분류된다. DRAM과 NAND Flash등이메모리반도체에속하며, PMIC(Power Management IC), Micro Processor, Image Sensor, DDI(Display Driver IC), Media IC, Touch Controller, T-Con(Timing Controller), DMB, AVN등이시스템반도체에속한다. [ 그림 1] 반도체제품별분류 ( 제품기능기준 ) 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 25

26 2. Value chain별분류 : IDM, Fabless, Foundry, Packaging 반도체설계와제조는한업체가모두진행하기도하지만각과정별로특화된기업들도있다. 이를분류하면종합반도체회사 (IDM), 설계전문업체 (Fabless), 위탁생산전문업체 (Foundry), 패키징및테스트전문업체 (SATS) 로나뉜다. 이중 Fabless와 Foundry를전공정, 패키징과테스트를후공정으로각각구분한다. 1) 종합반도체회사 (IDM: Integrated Device Manufacturer) 는아래 [ 그림2] 의 (1) 회로설계부터 (6) 판매까지전과정을총괄하며, 경우에따라회로설계와반도체제조의핵심과정을제외한나머지는아웃소싱을주기도한다. Fab 뿐만아니라제조, 조립, 테스트장비를모두갖추고있어야하므로대규모투자를통한 High risk, High return 의비즈니스형태를가진다. 대표적인기업으로 Intel, Toshiba, 삼성전자, SK하이닉스등이있다. 2) 설계전문업체 (Fabless) 는말그대로 Fab을소유하지않고 [ 그림2] 의 (2) 회로설계와 (6) 판매만담당한다. 즉, 회로를설계한후제조와패키징 / 테스트는아웃소싱하고생산물에자신의브랜드를붙여판매한다. Fab 생산설비를보유하지않기때문에설비투자가작으며고정비의대부분은연구개발비와인건비가차지한다. 대표적인기업으로 Qualcomm, Broadcom, Mediatek, 실리콘웍스등이있다. 3) 수탁제조업체 (Foundry) 는 Fab 생산설비를보유하여 (3) 반도체웨이퍼생산을주로담당하지만, 경우에따라 (4) 패키징과테스트까지사업영역에포함하기도한다. 대표적인기업으로 TSMC, GlobalFoundries, UMC, SMIC, 동부하이텍등이있다. 4) 패키징및테스트 (SATS) 업체는 Fab-out된웨이퍼를가지고 (4) 패키징과테스트공정을담당한다. 패키징 (Packaging) 또는어셈블리 (Assembly) 회사라고도한다. 대표적인기업으로 Amkor, ASE, 시그네틱스, 하나마이크론, STS반도체등이있다. [ 그림 2] 반도체 Value Chain 별분류 : IDM, Fabless, Foundry, Packaging 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 26

27 [ 그림 3] 반도체 Value Chain 별분류 : IDM, Fabless, Foundry, Packaging 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 27

28 2. 메모리와시스템반도체, 핵심경쟁력이다르다 1. 메모리반도체경쟁력은미세공정전환을통한원가절감메모리반도체의대표품목인 DRAM은 1개의트랜지스터와 1개의캐패시터로구성된셀 (Cell) 의반복배열로만들어진다. 한개의셀은 1 bit의데이터를저장할수있으므로셀 16개가배열되면 16 bit, 10억개가배열되면 1Gb의데이터를저장할수있다. 따라서현재주력제품인 4Gb DRAM은 1개의트랜지스터와 1개의캐패시터로구성된셀 40억개가집적된회로 (IC) 이다. 40억개의셀이반복배열된 4Gb DRAM의원가경쟁력은미세공정전환에의해좌우된다. 반도체공정은셀에들어가는트랜지스터의게이트 (Gate) 선폭에따라 40nm공정, 30nm공정으로명칭되는데, 게이트선폭이 40nm에서 30nm로축소되면셀 size 감소에따른원가절감이가능해진다. NAND Flash 원가경쟁력도이와비슷한원리에의해좌우된다. [ 그림 4] 16 개 Cell DRAM 구조 = 16bit WL WL WL WL 자료 : 한국산업기술진흥원, 메리츠종금증권리서치센터 BL BL BL BL [ 그림 5] DRAM 미세공정전환 : 트랜지스터의 Gate 선폭축소가핵심 Source (S) Source region Gate (G) Gate 선폭 Drain (D) B Drain region 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 28

29 2. 시스템반도체는설계능력이핵심반면, 시스템반도체는미세공정능력보다설계능력이우선시된다. 시스템반도체경쟁력은최소한의소자를이용해서 Set업체가요구하는스펙 (Specification) 을충족하도록칩을설계하는능력이다. 동일한성능을가진제품이라도설계능력에따라완전히다른설계로구성할수있으며, 제조원가또한크게차이가날수있다. 아래 [ 그림6] 과 [ 그림 7] 은시스템반도체설계도면의한예로써, 동일한기능을수행하는칩이설계능력에따라전혀다르게설계될수있음을보여준다. 아래그림에서는아주단순한회로를나타냈지만, 실제시스템반도체설계는훨씬더복잡하게구성되어있기때문에설계자의능력에따라제품설계에많이차이가난다. 따라서시스템반도체육성사업은우수한설계인력확보가핵심일수밖에없다. 시스템반도체선두권인대만의경우, 지난 20여년간실리콘밸리출신의자국엔지니어를 12만명이나귀국하도록지원, 유도하여세계 2위의팹리스강국으로도약할수있었다. 대만의성공은시스템반도체성장을위한설계인력확보의중요성을잘보여준다. [ 그림 6] 시스템반도체설계도 1: 동일한기능의복잡한설계 OUTA 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 7] 시스템반도체설계도 2: 동일한기능의심플한설계 OUTA V1 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 29

30 3. 시스템반도체시장은메모리반도체의 3.2배 2013년기준시스템반도체의시장규모는 2,212억달러로전체반도체시장의 70.1%, 메모리반도체시장의 3.2배를차지한다. 2008년부터 2013년까지연평균성장률은 6.4% 로견조한성장을지속했다. 메모리반도체, Discrete소자, 반도체장비, Foundry, Packaging, 2차전지등반도체관련산업의 2013년시장규모가 1,934억달러라는점을감안하면, 시스템반도체시장이전체반도체관련시장에서차지하는비중을가늠할수있다. 4. 시스템반도체시장은전방 IT Set업체와높은상관성을가진다시스템반도체시장은 PC를비롯한디지털 TV, 스마트폰, 자동차등전방산업성장과함께안정적인성장세를지속하고있다. 전반적인 IT 수요부진하에서도스마트기기를중심으로수요성장세가지속되고있고, 자동차에서각종전자장치탑재도높아지고있어향후에도시스템반도체시장의성장세가지속될전망이다. Gartner, Display Search 등시장조사기관은 2007년부터 2014년까지이들전방산업의전체출하량이연평균 10.3% 의높은성장률을보일것으로전망한다. 아울러, 1990년이후이들전방산업매출성장률과반도체매출성장률의상관계수는 0.86으로매우높게나타나고있다. [ 그림 8] 글로벌반도체시장규모 (2013 년 ) Nonoptical Sensors 2.1% Discrete 소자 5.6% 메모리반도체 22.2% 시스템반도체 70.1% [ 그림 9] 시스템반도체시장규모 : 관련산업매출총합과비슷할정도로크다 500 ( 십억달러 ) 시스템반도체 Foundry Packaging 메모리반도체 Discrete 소자반도체장비 Testing '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E 메리츠종금증권리서치센터 30

31 [ 그림 10] 시스템반도체는전방산업출하량과매우높은상관성 ( 백만개 ) Desktop PC Portable PC LCD TV Smart Phone Feature Phone Vehicle 2,800 System IC( 우 ) ( 십억달러 ) 250 2, ,400 CAGR: 10.3% '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E 0 자료 : Gartner,DisplaySearch, 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 11] IT 제품과반도체매출액의상관계수는 0.86 으로높은상관성확인 (1990 ~ 2013) 50% 25% Electronic System 37% 14% Semiconductor 31% 0% 16% -25% -14% -32% -50% 메리츠종금증권리서치센터 31

32 3. 세계시스템반도체산업현황및전망 1. Fabless, Packaging 후공정업체매출비중이높아지고있다 Value chain별로반도체시장을분류하면, IDM 매출비중이 2000년 82.2% 에서 2013년 61.7% 로낮아진반면, Fabless, Foundry, Packaging 매출비중은모두증가했다. 특히, Fabless 매출액은연평균 13.0% 의높은성장률을보이면서 2000년 8.1% 에서 2013년 22.3% 로반도체산업내매출비중이급격히높아지는추세에있다. 2013년 IDM 매출액은 2,315억달러 (+3.4%YoY) 로전년대비소폭상승하였고, Fabless 835억달러 (+10.6% YoY), Foundry 404억달러 (+16.4%YoY), Packaging 196억달러 (+5.8%YoY) 를기록했다. 2013년매출액을기준으로상위 30개반도체업체를국가별로분류하면, 미국 15개, 일본 5개, 대만 3개, 유럽 3개, 한국 2개로써미국과일본이반도체강국의위치를유지하고있으며, Value chain별로는 IDM 18개, Fabless 7개, Foundry 5개로써대규모설비투자를동반하는 IDM 업체비중이여전히높다. [ 그림 12] Value chain 별반도체시장규모추이 250 ( 십억달러 ) IDM Fabless Foundry Packaging CAGR('00~'13): (2.3%) (13.0%) (8.8%) (8.5%) '00 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E [ 그림 13] Fabless 와 Packaging 비중이증가하는추세 25% 82.2% Fabless( 좌 ) Foundry( 좌 ) Packaging( 좌 ) IDM( 우 ) 22.3% 100% 20% 80% 61.8% 15% 60% 10.9% 10% 8.1% 40% 5% 0% 6.4% 3.2% 5.0% '00 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E 20% 0% 메리츠종금증권리서치센터 32

33 [ 표 1] 세계반도체매출액순위 : 매출액기준, IDM 업체비중이여전히높다 ( 단위 : 십억달러 ) 순위 Comapny 비즈니스모델 '13M/S 1 Intel( 미 ) IDM % 2 Samsung( 한 ) IDM % 3 TSMC( 대 ) Foundry % 4 Qualcomm( 미 ) Fabless % 5 SK Hynix( 한 ) IDM % 6 Micron ( 미 ) IDM % 7 Toshiba( 일 ) IDM % 8 Texas Instruments( 미 ) IDM % 9 Broadcom( 미 ) IDM % 10 STMicroelectronics( 유 ) IDM % 11 Renesas( 일 ) Fabless % 12 AMD( 미 ) Fabless % 13 Infineon( 유 ) IDM % 14 SanDisk( 미 ) Fabless % 15 NXP( 유 ) IDM % 16 MediaTek( 대 ) IDM % 17 Globalfoundries( 미 ) Foundry % 18 UMC( 대 ) Foundry % 19 Freescale( 미 ) IDM % 20 Sony( 일 ) IDM % 21 Marvell( 미 ) IDM % 22 Nvidia( 미 ) Foundry % 23 ON Semiconductor( 미 ) IDM % 24 Analog Devices( 미 ) Fabless % 25 Rohm( 일 ) Fabless % 26 Elpida Memory( 일 ) Fabless % 27 Maxim( 미 ) IDM % 28 Xilinx( 미 ) IDM % 29 SMIC( 중 ) Foundry % 30 Panasonic( 일 ) IDM % - Others N/A % 메리츠종금증권리서치센터 33

34 2. Fabless 산업분석 Fabless는생산설비가없는설계전문업체로서원가가대부분연구개발비와인건비로구성된다. 원가에서고정비가차지하는비중이높기때문에고정비를넘는매출액이대부분이익으로환원되므로일정매출이상에서는이익률이급격히상승하는특징이있다. 매출증가가실적개선으로직결되는것이다. 세계 Fabless 매출액은 2000년부터연평균 13.0% 의높은성장률을보이면서, 반도체산업내에서의매출비중이 2000년 8.1% 에서 2013년 21.9% 로급격히높아졌다. 또한, 매출액 10억달러이상의기업수도 2009년 9개에서 2013년 16개로늘어나고있다. 전반적으로매출이증가하면서규모의경제달성을통한대형화가진행되는것으로볼수있다. 주요업체별로살펴보면, 최근스마트폰과 Tablet PC의성장세에힘입어모바일통신칩을공급하는 Qualcomm, Broadcom, AMD, Marvell, MediaTek이상위 5위권을휩쓸고있다. 국가별로는상위 20개업체중에서미국 55.6%, 대만 9.7%, 유럽 2.2% 로미국이압도적인강세를보이고있다. TSMC, UMC 등파운드리업체와협업시스템을갖춘대만 Fabless 업체들도매출액 10억달러클럽에 4개나이름을올리는등눈에띄게성장하고있다. [ 표 2] Fabless 시장점유율 : 매출액 10억달러이상업체전체의 67% 차지 ( 단위 : 십억달러 ) 순위 Fabless 업체 국적 M/S 1 Qualcomm 미국 % 2 Broadcom 미국 % 3 AMD 미국 % 4 MediaTek 대만 % 5 Marvell Technology Group 미국 % 6 Nvidia 미국 % 7 Xilinx 미국 % 8 LSI 미국 % 9 Altera 미국 % 10 Omnivision 미국 % 11 Novatek 대만 % 12 Aptina 미국 % 13 MStar Semiconductor 대만 % 14 Spreadtrum Communications 중국 % 15 CSR 유럽 % 16 Realtek Semiconductor 대만 % 17 Shenzhen HiSilicon 중국 % 18 Seoul Semiconductor 한국 % 19 Dialog Semiconductor 유럽 % 20 Cirrus Logic 미국 % - Others N/A % 메리츠종금증권리서치센터 34

35 세계 Fabless 1위업체 Qualcomm을통해 Fabless 시장동향과향후진행방향을가늠할수있다. 2013년 Qualcomm은매출액 172억달러, 세계시장점유율 20.6% 를기록했는데, 이러한 Qualcomm도 1985년설립이후 1992년까지계속영업적자를기록했었다. 그러나단한번도연평균매출대비 20% 에달하는연구개발비용을줄이지않았으며, 심지어 1999년에는당시매출비중이가장높았던통신장비사업을정리할만큼회사의모든역량을 CDMA 통신기술개발에집중했다. 2위업체인 Broadcom도 Qualcomm의성장스토리와크게다르지않다. 결국세계 Fabless 선두업체인 Qualcomm과 Broadcom은자신이우위를갖고있는핵심기술을기반으로이익을창출한뒤, 적극적인 M&A를통해제품영역과고객군을확대하며성장한공통점을가지고있다. 1997년에설립하여세계 4위 Fabless업체로성장한대만 MediaTek도 DVD 플레이어용칩시장에서성장기반을확보한후, 적극적 M&A를통해 TV, 휴대폰용칩기술을획득하면서세계 4위업체로성장했다. [ 그림 14] 2000 년부터반도체산업내 Fabless 매출비중 8.1% 에서 22.0% 로급상승전망 100 ( 십억달러 ) Fabless 매출액 ( 좌 ) 반도체산업내 Fabless 비중 ( 우 ) 25% 80 22% 60 CAGR: 12.7% 15% % '00 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E 5% [ 그림 15] 세계 Fabless 1 위 Qualcomm 실적추이 : 핸드폰시장성장과함께순이익급증 ( 십억달러 ) 순이익급증 적자지속 매출액당기순이익 ( 우 ) 3,303 1, ,260 ( 백만달러 ) 8,853 10,000 8,000 6,000 4,000 2, ,000 5 핸드폰에탑재시작 -4,000-6,000 0 '91 '92 '93 '94 '95 '96 '97 '98 '99 '00 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E -8,000 자료 : Bloomberg, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 35

36 [ 표 3] 반도체 Value Chain 별분류 : IDM, Fabless, Foundry, Packaging Fabless 회사 M&A 날짜 피인수회사 M&A 효과 Qualcomm Snap Track GPS 기술확보 Within Technology 시스템컨설팅업체 Iridigm Display 업체 Spike Techology 디자인하우스 Trigenix 모바일 UI 업체 Flarion Technologies 4G 휴대폰기술확보 Elata 휴대폰용컨텐츠관리, 전송용 S/W 기술확보 Berk a na Wireless RF 기술확보 AMD 그래픽사업부 멀티미디어기술확보 Atheros WiFi 기술확보 Sylectus 물류비즈니스관련빅데이터관리기술확보 Rapid Bridge LLC IC 개발기술확보 GestureTek 동작인식기술업체 HaloIPT 전기차무선충전기술업체 DesignArt Networks SoC 인프라솔루션공급기업 Broadcom Mobilink 휴대폰용칩셋확보 Sand Video Video 압축기술확보 Zyray Wireless WCDMA BaseBand Co-Processor 기술확보 Alpha Mosaic 휴대폰용멀티미디어칩셋기술확보 Zeevo, Inc. Bluetooth 해드셋기술확보 Siliquent Technologies 10Gbit 이더넷인터페이스컨트롤러 Athena Semiconductors Digital TV 튜너및 Wifi 기술확보 Sandburst Corporation Ethernet packet switching 을위한 SOC 칩확보 LVL7 Systems 네트워킹 S/W 확보 Octalica 멀티미디어기술확보 Global Locate GPS 칩과 S/W 기술확보 Sunext Design 광학 Disk 기술확보 AMD D-TV 사업부 DTV 프로세서칩및 TV 튜너확보 Dune Networks 고속네트워크스위치기술확보 Teknovus Ethernet Passive Optical Network (EPON) chipsets and software Innovision Research & Technology NFC(Near Field Communication) IP 확보 Beceem Communication 4G LTE/WiMax 기술확보 Gigle Networks 멀티미디어홈네트워킹기술확보 Provigent Ltd. 마이크로웨이브백홀시스템칩업체 SC Square Ltd. 소프트웨어보안업체 NetLogic Microsystems 차세대네트워크기술 BroadLight 광섬유네트워크용칩생산업체 Wisair 무선초광대역전송기술확보 BroadLogic 네트워크관련반도체기업 Renesas Mobile Corporation LTE 모뎀기술확보 MediaTek Tvia( 미 ) 동영상관련기술확보 Pixtel Media Technology( 인도 ) 휴대폰단말기 UI 기술확보 ALi( 대만 ) DVD 장치용프론트엔드 IC 기술확보 Sarnoff( 미 ) TV, DVD 레코더관련기술확보 IBM 의 TV,DVD, 휴대폰용특허 TV, DVD 레코더, 휴대폰관련기술확보 Pollex Mobile S/W( 중 ) 휴대폰용 S/W 기술확보 Inprocomm( 대만 ) 무선 LAN 용칩설계기술확보 Airoha( 대만 ) RF 회로설계기술확보 NuCore( 일 ) 카메라용 ASSP 기술확보 Analog Device 휴대폰사업부 휴대폰용반도체기술확보 이오넥스 ( 한국 ) CDMA 용 Baseband 칩확보 Ralink WiFi Chipset 기술확보 Coresonic 디지털신호처리장치기술확보 Mstar IC 제조기술확보 Marvell Galileo Technology Switching IC 및시스템컨트롤러기술확보 SysKonnect PC 네트워킹업체 Radlan Embedded 네트워킹소프트웨어 Qlogic 하드드라이브사업부 하드드라이브컨트롤러기술확보 UTStarcom 의 SOC 사업부 3G 무선통신기술확보 Avago 의프린터 ASIC 사업부 프린터용 SoC 솔루션확보 Intel 의 Xscale 사업부문 이동통신 /AP 기술확보 PicoMobile Networks IWLAN/IMS 소프트웨어업체 Diseño 스페인 PLC 커뮤니케이션 IC 업체 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 36

37 3. Foundry 산업분석위탁제조업체 Foundry는주문자수요에맞춰반도체웨이퍼생산을담당하면서경우에따라패키징과테스트까지사업영역에포함한다. Foundry는크게 1)TSMC, UMC 등과같이자체설계없이위탁생산만을하는 Pure-play Foundry업체와 2) 삼성전자, TI 등과같이자체설계제품의생산과함께위탁생산도병행하는 IDM Foundry로구분한다. 이중 Pure-play Foundry업체가 Foundry시장의 80% 이상을차지하여전체 Foundry 산업성장을주도하고있다. Foundry산업은 2013년기준상위 3대업체가전체 Foundry 매출액의 71% 를차지할정도로승자독식이강한시장이다. 상위 10대 Foundry업체의국가별비중은대만 4개, 미국 2개, 한국 1개로고루분산되어있으나, 1위 TSMC의매출액이 2위 GlobalFoundries 에비해 4.4배높고세계시장점유율도 50% 를차지할만큼선두업체의집중도가높다. 주요고객은 Qualcomm, Broadcom, Nvidia 등 Fabless업체들과 Freescale, TI 등 IDM업체들이있다. [ 그림 16] Foundry 업체업무흐름도 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 37

38 [ 표 4] 세계 Foundry 시장점유율 ( 단위 : 십억달러 ) Foundry 업체 국적 Foundry Type '13 M/S TSMC 대만 Pure-Play % GlobalFoundries 미국 Pure-Play % UMC 대만 Pure-Play % Samsung 한국 IDM % SMIC 중국 Pure-Play % Powerchip 대만 IDM % Vanguard 대만 Pure-Play % IBM 미국 IDM % Hua Hong 중국 Pure-Play % TowerJazz 유럽 Pure-Play % [ 그림 17] 반도체산업내 Foundry 의비중증가 ( 십억달러 ) 반도체전체매출 Foundry 매출반도체산업내 Foundry 비중 13.4% 15% 12% % % % '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E 6% 3% 0% 메리츠종금증권리서치센터 38

39 Fabless 성장과함께 IDM업체의 Outsourcing 비중확대도향후 Foundry산업의또다른성장동력이되고있다. 미세공정전환에따른신규 Fab 투자금액증가, 공정개발및설계비용증가로인해 IDM업체의고정비부담이증가하기때문이다. 이에따라향후 IDM 업체들은핵심공정, 핵심제품을제외한기타제품들에대해 Outsourcing 비중을점차확대할것으로예상한다. [ 그림 18] 신규 Fab. 투자금액급증추세 6 ( 십억달러 ) Wafer Fab Cost E 자료 : IC Insight, 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 19] 미세공정개발비용증가 [ 그림 20] 미세공정설계비용증가 1,400 ( 백만달러 ) Process Development Cost 1, ( 백만달러 ) IC Design Cost 145 1,200 1, nm 65nm 45nm 32nm 22nm 0 130nm 65nm 45nm 32nm 22nm 자료 : Alixpartners, 메리츠종금증권리서치센터 자료 : Alixpartners, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 39

40 4. Packaging 산업분석반도체 Packaging은반도체칩 Die의 Data Input/Output 단자를외부와연결하는작업이다. 과거반도체가 PC와대형 IT기기위주로성장하던시기에는반도체의 Data Input/Output 단자수가적었기때문에반도체 Package도단순구조의 SOP 타입이주류를형성했다. 그러나스마트폰등각종디지털가전시장이확대되면서 Package 타입도과거보다훨씬복잡해지고종류도다양해지고있다. 이에따라 Packaging 전문업체생산비중도크게증가하고있는데, 지난 1990년에세계반도체출하량중 Packaging 전문업체가소화한비중은 15% 였으나 2013년에는 51% 를차지할정도로급성장했다. [ 그림 21] 반도체 Packaging 시장매출액추이 [ 그림 22] 반도체 Testing 시장매출액추이 25 ( 십억달러 ) 8 ( 십억달러 ) '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E 0 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E [ 그림 23] 반도체패키징의발전단계 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 40

41 2015년부터는 TSV(Through Silicon Via) 를이용한 DRAM의신규 Packaging 양산이본격화될전망이다. TSV는 Silicon Wafer에 10um 두께의구멍을뚫은후, Cu를채워넣어여러 Wafer를전기적으로연결시키는기술이다. 기존 Wire Bonding을이용한 Packaging 방식을 TSV로변경하게되면, [ 그림 25] 에서확인할수있는것처럼최종 Packaging의사이즈가 -35% 감소할뿐만아니라, 전력소모또한 -50% 감소하며, 반도체동작속도 (Bandwidth) 는 8배로증가할것으로예상된다. [ 그림 24] Wire Bonding 을이용한 DRAM 적층구조 [ 그림 25] TSV 를이용한 DRAM 적층구조 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 26] Wire bonding + Flip Chip 조합의구조 [ 그림 27] TSV 이용한 DRAM 적층 자료 : 업계, 메리츠종금증권리서치센터 자료 : SK 하이닉스, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 41

42 [ 그림 28] 3D TSV: PoP 대비사이즈 -35% 감소, 전력소모 -50% 감소, 동작속도 8 배향상 자료 : 삼성전자, 메리츠종금증권리서치센터 삼성전자는 TSV 기술을이용한 HMC(Hyper Memory Cube) 를개발중에있으며, 2015 년 Server DRAM을시작으로향후 PC 및스마트폰용 DRAM의 Packaging 방식으로확대시킬것으로예상한다. HMC는 DRAM Single Chip을 4개에서 8개를적층한제품으로그동안 CPU 대비뒤-져있던속도가개선되면서 Server System의성능을한단계끌어올릴수있다. [ 그림 29] TSV 를적용한 3D Main Memory 구조 [ 그림 30] HMC 구조및성능분석 자료 : Micron, 메리츠종금증권리서치센터 자료 : 삼성전자, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 42

43 [ 그림 31] 2.5D/3D Packaging Roadmap 자료 : Yole, 메리츠종금증권리서치센터 [ 그림 32] TSV 공정흐름도분석 FAB Wafer Process Post FAB Wafer Process Assembly & Packaging underfil (1) FEOL (5) (9) Back grinding (2) CoW(chip-on-wafer) TSV Formation (6) (10) (3) Passivation BEOL Wafer Level Mold (4) C4 Bump (7) (11) C4 Bump Formation TSV Expossure Glass Detach & Sawing Carrier Glass μ- pad (5) Glue (8) (12) Glass Carrier Attach μ- pad Flip Chip 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 43

44 Appendix II. 반도체산업 Key Data [ 표 1] 주요 Set제품출하량추이및전망 ( 단위 : 백만개 ) 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E E Shipments Mobile Phone ,713 1,808 1,965 Smart Phone ,249 Feature Phone , Tablet PC Desktop PC Note PC Server LCD/OLED TV MNT %YoY Mobile Phone 6% 6% 6% 5% 12% 11% 7% 5% 0% 6% 9% Smart Phone 39% 49% 46% 34% 37% 31% 23% 17% 43% 41% 26% Feature Phone -15% -20% -22% -20% -13% -11% -13% -13% -17% -19% -12% Tablet PC 123% 53% 32% 26% 19% 26% 24% 13% 90% 47% 19% Desktop PC -12% -9% -6% -3% -3% -4% -3% -5% -4% -8% -4% Note PC -14% -13% -12% -6% 1% -2% -2% -6% -4% -11% -2% Server -1% 4% 2% 3% 4% 3% 3% 4% 2% 2% 4% LCD/OLED TV 4% 4% 1% -4% -3% 0% 2% 5% -1% 0% 1% MNT -9% -6% -14% -19% -15% -14% -6% -1% -11% -12% -10% 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 [ 표 2] 주요 Set제품매출액추이및전망 ( 단위 : 십억원 ) 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E E Revenue Total Mobile Phone Smart Phone Feature Phone Tablet PC Desktop PC Note PC Server LCD/OLED TV MNT %QoQ/%YoY Total 1% 3% 4% 3% 0% -2% -4% -9% 3% 1% 4% Mobile Phone 6% 17% 15% 8% -1% -5% -8% -17% 8% 10% 10% Smart Phone 25% 38% 21% 9% 23% 19% 19% 5% 35% 22% 16% Feature Phone -33% -34% -34% -40% -34% -31% -29% -23% -37% -35% -30% Tablet PC 71% 13% 15% 23% 11% 20% 17% 6% 52% 27% 12% Desktop PC -12% -9% -3% 2% -2% -2% -5% -12% -7% -6% -5% Note PC -15% -14% -10% -5% 4% 0% -4% -11% -6% -11% -3% Server -5% -4% -2% -7% 0% 0% 0% 4% -1% -4% 1% LCD/OLED TV -7% -11% -11% -13% -7% -7% -2% 8% -2% -10% -1% MNT -8% 0% -10% -21% -11% -14% -4% 3% -8% -10% -7% 자료 : 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 44

45 [ 표 3] DRAM Supply/Demand ( 단위 : 백만장 / 월, 12인치 Eq.; 백만개, 1Gb Eq.) 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E E Oversupply Ratio 1.8% 2.2% -1.1% % 2.8% 4.2% 2.4% 8.0% 0.1% 3.2% DRAM Supply 8,553 9,153 9,746 9,759 10,862 11,314 12,211 12,750 29,403 37,226 47,136 Wafer Input DRAM Demand 8,405 8,958 9,851 9,899 10,473 11,010 11,721 12,451 27,223 37,184 45,655 DRAM Supply 8,553 9,153 9,746 9,759 10,862 11,314 12,211 12,750 29,403 37,226 47,136 Samsung 2,763 2,912 3,326 3,858 3,867 4,409 4,762 5,238 10,337 12,777 18,276 SK Hynix 2,338 2,798 2,742 2,375 2,849 3,134 3,353 3,454 7,636 10,253 12,789 Micron Group 2,388 2,718 2,908 2,640 3,011 2,939 3,142 3,299 7,626 11,022 12,390 Nanya ,185 1,382 1,604 Powerchip Winbond DRAM Demand 8,405 8,958 9,851 9,899 10,473 11,010 11,721 12,451 27,223 37,184 45,655 Server 1,125 1,304 1,348 1,537 1,510 1,632 1,699 1,856 3,632 4,940 6,697 Desktop PC 1,153 1,166 1,118 1,149 1,181 1,197 1,268 1,306 4,751 4,616 4,952 Note PC 1,538 1,575 1,552 1,571 1,644 1,650 1,800 1,818 6,889 6,339 6,913 Mobile Phone 1,300 1,550 1,688 1,815 2,106 2,391 2,499 3,083 3,826 6,495 10,078 Tablet PC , ,607 2,812 LCD/OLED TV ,038 1,427 1,904 Memory Module ,923 2,277 2,753 Graphic Card B/G(%QoQ/%YoY) DRAM Supply 6% 7% 6% 0% 11% 4% 8% 4% 29% 27% 27% Samsung -5% 5% 14% 16% 2% 14% 8% 10% 27% 24% 43% SK Hynix 3% 20% -2% -13% 20% 10% 7% 3% 52% 34% 25% Micron Group 14% 14% 7% -9% 0% -2% 7% 5% 12% 45% 12% Nanya -33% -7% -2% -19% 12% -1% 1% 3% 25% -37% 16% Powerchip -60% 50% 107% -6% -5% 2% 2% 1% 109% -22% 68% Winbond 1% 15% -1% 1% -1% 7% 3% 4% -10% 7% 13% DRAM Demand 9% 7% 10% 0% 4% 5% 6% 6% 31% 37% 23% Server -3% 16% 3% 14% 11% 8% 4% 9% 37% 36% 36% Desktop PC -4% 1% -4% 3% -2% 1% 6% 3% 15% -3% 7% Note PC -12% 2% -1% 1% -3% 0% 9% 1% 16% -8% 9% Mobile Phone 0% 19% 9% 8% 8% 14% 5% 23% 69% 70% 55% Tablet PC -7% 5% 21% 43% -19% 7% 13% 61% 132% 132% 75% LCD/OLED TV -24% 11% 21% 30% -25% 12% 22% 32% 31% 37% 33% Memory Module 11% 28% -22% 12% 7% 10% 4% 6% 13% 18% 21% Graphic Card 0% 5% 16% 10% -9% 4% 20% 2% 8% 18% 21% 자료 : DRAMeXchange, Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 45

46 [ 표 4] DRAM 수요분석 Summary ( 단위 : 백만개, 1Gb Eq.) 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E E DRAM Demand 8,376 8,927 9,846 10,035 10,473 11,010 11,721 12,451 27,223 37,184 45,655 Server 1,112 1,277 1,195 1,356 1,510 1,632 1,699 1,856 3,632 4,940 6,697 Desktop PC 1,153 1,167 1,087 1,209 1,181 1,197 1,268 1,306 4,751 4,616 4,952 Note PC 1,537 1,574 1,536 1,692 1,644 1,650 1,800 1,818 6,889 6,339 6,913 Mobile Phone 1,300 1,550 1,689 1,956 2,106 2,391 2,499 3,083 3,826 6,495 10,078 Tablet PC , ,607 2,812 LCD/OLED TV ,038 1,427 1,904 Memory Module ,923 2,277 2,753 Graphic Card %YoY 39% 36% 43% 30% 25% 23% 19% 24% 31% 37% 23% Server 34% 53% 47% 17% 36% 28% 42% 37% 37% 36% 36% Desktop PC -4% 0% -8% 1% 2% 3% 17% 8% 15% -3% 7% Note PC -8% -6% -14% -3% 7% 5% 17% 7% 16% -8% 9% Mobile Phone 83% 89% 69% 51% 62% 54% 48% 58% 69% 70% 55% Tablet PC 224% 136% 119% 112% 91% 92% 81% 57% 132% 132% 75% LCD/OLED TV 43% 42% 38% 31% 30% 32% 34% 36% 31% 37% 33% Memory Module 16% 11% 25% 24% 19% 3% 36% 29% 13% 18% 21% Graphic Card 8% 4% 25% 34% 23% 22% 25% 17% 8% 18% 21% DRAM GB/System Server Desktop PC Note PC Mobile Phone Tablet PC LCD/OLED TV %YoY Server 35% 47% 45% 13% 30% 24% 38% 31% 33% 33% 31% Desktop PC 9% 11% -2% 4% 5% 6% 20% 14% 20% 5% 11% Note PC 8% 8% -3% 3% 5% 7% 20% 15% 21% 4% 12% Mobile Phone 73% 78% 60% 44% 45% 39% 38% 50% 69% 61% 43% Tablet PC 45% 54% 66% 68% 60% 52% 46% 40% 22% 58% 47% LCD/OLED TV 38% 37% 37% 37% 34% 32% 31% 29% 32% 37% 32% Set Demand Server Desktop PC Note PC Mobile Phone ,713 1,808 1,965 Tablet PC LCD/OLED TV %YoY Server -1% 4% 2% 3% 4% 3% 3% 4% 2% 2% 4% Desktop PC -12% -9% -6% -3% -3% -4% -3% -5% -4% -8% -4% Note PC -14% -13% -12% -6% 1% -2% -2% -6% -4% -11% -2% Mobile Phone 6% 6% 6% 5% 12% 11% 7% 5% 0% 6% 9% Tablet PC 123% 53% 32% 26% 19% 26% 24% 13% 90% 47% 19% LCD/OLED TV 4% 4% 1% -4% -3% 0% 2% 5% -1% 0% 1% 자료 : DRAMeXchange, Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 46

47 [ 표 5] Desktop PC, Note PC, Tablet PC의 DRAM 수요분석 ( 단위 : 백만개, 1GB Eq.) 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E E DRAM Demand ,579 1,608 1,879 Desktop PC Note PC Tablet PC DRAM GB/System Desktop PC Note PC Tablet PC Set Demand Desktop PC Note PC Tablet PC %QoQ/%YoY DRAM Demand -9% 2% -2% 20% -6% 2% 9% 12% 19% 2% 17% Desktop PC -4% 1% -7% 11% -2% 1% 6% 3% 15% -3% 7% Note PC -12% 2% -2% 10% -3% 0% 9% 1% 16% -8% 9% Tablet PC -10% 6% 20% 85% -19% 7% 13% 61% 132% 132% 75% DRAM GB/System 6% -2% -10% 0% 13% 6% 3% -11% 6% -5% 10% Desktop PC 4% 3% -10% 7% 5% 4% 2% 2% 20% 5% 11% Note PC 3% 3% -9% 7% 6% 5% 2% 2% 21% 4% 12% Tablet PC 16% 14% 13% 12% 11% 9% 8% 7% 22% 58% 47% Set Demand -14% 4% 8% 20% -16% -4% 6% 26% 12% 7% 6% Desktop PC -2% -5% 0% 0% -7% -2% 3% 4% -4% -8% -4% Note PC -11% -2% 6% -3% -15% -1% 8% 3% -4% -11% -2% Tablet PC -34% 35% 24% 73% -23% -7% 7% 65% 90% 47% 19% 자료 : DRAMeXchange, Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 [ 표 6] 스마트폰의 DRAM 수요분석 ( 단위 : 백만개, 1GB Eq.) 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E E DRAM Demand ,210 Premium Mid/Low DRAM GB/System Premium Mid/Low Set Demand ,249 Premium Mid/Low %QoQ/%YoY DRAM Demand 1% 21% 9% 17% 9% 15% 5% 25% 135% 80% 60% Premium -2% 19% -1% 22% -2% 14% 4% 29% 128% 63% 43% Mid/Low 36% 48% 40% 2% 22% 24% 36% 12% 133% 244% 126% DRAM GB/System 3% 11% 0% 2% 7% 10% 3% 14% 65% 27% 26% Premium 6% 14% 2% 5% 8% 9% 6% 10% 82% 40% 31% Mid/Low 25% 29% 15% 7% 15% 13% 12% 10% 23% 95% 63% Set Demand -2% 2% 10% 26% -1% 9% 9% 15% 43% 41% 26% Premium -8% 4% -2% 17% -9% 4% -2% 17% 25% 16% 9% Mid/Low 9% 15% 21% -4% 6% 10% 22% 1% 89% 76% 38% 자료 : DRAMeXchange, SA, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 47

48 [ 표 7] DRAM Wafer Input Capa 추이및전망 ( 단위 : 천장 / 월, 12 Eq.) 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E E Wafer Input Capa 1,087 1,112 1,061 1,031 1,102 1,094 1,110 1,098 1,098 1,073 1,101 %YoY -2% -1% -3% -2% 1% -2% 5% 6% -10% -2% 3% Samsung SK Hynix Micron Group Nanya Powerchip Winbond %YoY Samsung 3% 3% 2% 3% 7% 3% 9% 8% -2% 3% 7% SK Hynix -3% -4% -20% -29% -9% -4% 8% 16% -2% -14% 1% Micron Group 17% 24% 19% 12% -4% -9% -4% -3% -17% 18% -5% Nanya -32% -45% -41% -15% -8% -8% -8% -20% -36% -6% Powerchip -62% -35% -4% 80% 135% 41% 33% 27% 52% -21% 49% Winbond -11% -6% 13% 13% 24% 17% 17% -28% -1% 17% % of Total Samsung 33% 32% 35% 36% 35% 34% 36% 36% 32% 34% 35% SK Hynix 26% 25% 21% 20% 23% 24% 22% 21% 26% 23% 23% Micron Group 32% 32% 33% 33% 30% 30% 30% 30% 27% 33% 30% Nanya 6% 5% 6% 5% 5% 5% 5% 5% 8% 5% 5% Powerchip 2% 4% 4% 4% 5% 5% 5% 5% 4% 3% 5% Winbond 1% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 자료 : DRAMeXchange, SA, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 48

49 [ 표 8] DRAM Wafer Input Capa 추이및전망 ( 단위 : 천장 / 월, 12 Eq.) 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E E Wafer Input Capa 1,087 1,112 1,061 1,031 1,102 1,094 1,110 1,098 1,095 1,073 1,101 %YoY -2% -1% -3% -2% 1% -2% 5% 6% -8% -2% 3% Samsung Fab Fab12 Fab Fab Fab Fab SK Hynix M Wuxi Fab M New Fab Micron Group Dominion Fab JV-TECH Inotera Fab E Rexchip Nanya Powerchip Winbond % of Total Samsung 33% 32% 35% 36% 35% 34% 36% 36% 32% 34% 35% Fab11 5% 4% 5% 5% 5% 4% 4% 4% 5% 5% 4% Fab12 Fab13 12% 12% 12% 12% 11% 11% 11% 11% 12% 12% 11% Fab15 17% 16% 17% 17% 16% 16% 15% 15% 16% 17% 16% Fab16 1% 2% 3% 3% 3% 3% 1% 3% SK Hynix 26% 25% 21% 20% 23% 24% 22% 21% 26% 23% 23% M10 12% 11% 12% 14% 13% 12% 11% 11% 13% 12% 12% Wuxi Fab2 13% 12% 8% 3% 8% 11% 10% 10% 13% 9% 10% M12 1% 1% 0% 3% 2% 1% 0% 1% 1% New Fab Micron Group 32% 32% 33% 33% 30% 30% 30% 30% 27% 33% 30% Dominion Fab2 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% JV-TECH 5% 5% 3% 1% 1% 0% 0% 5% 4% 0% Inotera Fab2 10% 10% 11% 12% 11% 11% 11% 10% 6% 10% 11% E300 7% 9% 9% 10% 9% 9% 10% 10% 7% 9% 10% Rexchip1 7% 7% 8% 8% 7% 7% 7% 7% 6% 7% 7% Nanya 6% 5% 6% 5% 5% 5% 5% 5% 9% 5% 5% Powerchip 2% 4% 4% 4% 5% 5% 5% 5% 4% 3% 5% Winbond 1% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 자료 : DRAMeXchange, Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 49

50 [ 표 9] NAND Supply/Demand Summary ( 단위 : 백만장 / 월, 12 Eq; 백만개 / 분기, 1GB Eq.) 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14E 2Q14E 3Q14E 4Q14E E Oversupply Ratio 4% 8% 2% 3% 8% 6% 0% 0% 9% 5% 3% NAND Supply 9,305 10,090 10,855 11,755 12,855 13,602 14,835 15,924 29,882 42,004 57,217 Wafer Input NAND Demand 8,802 9,378 10,624 11,367 11,936 12,891 14,824 15,862 27,520 40,171 55,513 NAND Supply 9,305 10,090 10,855 11,755 12,855 13,602 14,835 15,924 29,882 42,004 57,217 Samsung 3,299 3,561 3,956 4,105 4,372 5,159 5,726 5,898 9,369 14,921 21,154 SK Hynix 871 1,162 1,240 1, ,369 1,533 1,810 2,983 4,322 5,676 Toshiba/SanDisk 3,451 3,740 4,180 4,364 4,888 5,132 5,286 5,550 11,591 15,735 20,856 Micron/Intel 1,492 1,383 1,607 1,865 2,518 2,316 2,618 2,670 4,890 6,347 10,122 NAND Demand 8,802 9,378 10,624 11,367 11,936 12,891 14,824 15,862 27,520 40,171 55,513 SSD 1,041 1,213 1,509 1,591 2,603 3,018 3,905 4,373 2,137 5,354 13,900 Note PC Mobile Phone 4,887 5,024 5,653 6,483 6,258 6,689 7,362 8,385 15,338 22,047 28,694 Tablet PC , ,466 2,934 3,749 4,365 LCD/OLED TV Digital Camera ,828 2,537 2,766 USB ,823 2,191 2,750 PMP ,908 1,605 1,305 B/G(%QoQ/%YoY ) NAND Supply 8% 8% 8% 8% 9% 6% 9% 7% 59% 41% 36% Samsung 10% 8% 11% 4% 6% 18% 11% 3% 55% 59% 42% SK Hynix -1% 33% 7% -15% -8% 42% 12% 18% 33% 45% 31% Toshiba/SanDisk -7% 8% 12% 4% 12% 5% 3% 5% 76% 36% 33% Micron/Intel 21% -7% 16% 16% 35% -8% 13% 2% 66% 30% 59% NAND Demand 1% 7% 13% 7% 5% 8% 15% 7% 58% 46% 38% SSD 64% 16% 24% 5% 64% 16% 29% 12% 130% 151% 160% Note PC -14% 61% -51% 8% -20% 67% 39% 2% 74% 38% 17% Mobile Phone 0% 3% 13% 15% -3% 7% 10% 14% 82% 44% 30% Tablet PC -31% -10% 7% 67% -28% -4% 5% 49% 70% 28% 16% LCD/OLED TV -32% -3% 19% 27% -34% 25% 37% 30% 115% 34% 30% Digital Camera 17% 14% 2% -1% -4% 3% 8% 11% 19% 39% 9% USB 4% -3% 9% 9% 2% 0% 15% 17% 30% 20% 25% PMP -3% 0% -25% -5% 15% -7% -21% 3% -19% -16% -19% 자료 : DRAMeXchange, Gartner, 메리츠종금증권리서치센터 메리츠종금증권리서치센터 50