정 책 연 구 용 역 결 과 보 고 서 연구과제명 주관연구기관 주관연구책임 자 연구기간 (한글)반도체설계재산진흥센터 운영방안 연구 (영문)ManagementPlanofSemiconductorIntelectualProperty ImprovementCenter 기 관 명

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1 반도체 설계재산진흥센터 운영방안연구 용역보고서 주관기관 :한국반도체산업협회 특 허 청

2 정 책 연 구 용 역 결 과 보 고 서 연구과제명 주관연구기관 주관연구책임 자 연구기간 (한글)반도체설계재산진흥센터 운영방안 연구 (영문)ManagementPlanofSemiconductorIntelectualProperty ImprovementCenter 기 관 명 소재지 대 표 한국반도체 산업협회 서울시 서초구 양재동 107반도체회관 5층 권오현 성 명 소속 및 부서 전 공 안기현 한국반도체산업협회 산업지원팀 기술기획(산업공학) 2008년 5월 28일 ~2008년 10월 27일 (5개월) 연구비 일금 삼천만원정 ( 30,000,000) 참여연구원 5명 (책임:1명,연구원:3명,연구보조원:1명) 2008년도 정책연구용역사업에 의하여 수행중인 연구과제의 최종보고 서를 붙임과 같이 제출합니다. 붙임 :1.최종보고서 100부 2.최종보고서 수록파일 1부 2008년 10월 27일 주관연구책임자 안 기 현 인 주관연구기관장 권 오 현 직인 특허청장 귀 하

3 제 출 문 특허청장 귀하 본 보고서를 반도체 설계재산진흥센터 운영방안 연구 의 (최종)보고서로 제 출합니다 주관연구기관명 :한국반도체산업협회 연구기간 : ~ 주관연구책임자 :안 기 현 참여연구원 -연 구 원 : 김 휘 원 -연 구 원 : 탁 승 수 -연 구 원 : 유 영 건 -연구보조원 : 권 용 재 -2-

4 목 차 요 약 문 서 론 연구의 필요성 연구의 목표 및 내용 연구의 추진방법 및 전략 반도체 설계재산의 시장 및 기술동향 반도체 설계재산의 기술적 개념 및 동향 세계 반도체 IP시장동향 및 전망 국내 반도체 IP시장동향 및 전망 국내 반도체산업과 IP산업의 연관성 및 시사점 국내외 유사기관 및 정책현황 해외 유사기관의 운영현황 국내 유사기관의 운영현황 시사점 분석

5 목 차 4. 특허청 반도체 설계재산진흥 정책분석 특허청 반도체 설계재산진흥 관련 사업현황 사업의 성과분석 한국 시스템반도체산업 성장추이와 정책적 시사점 반도체 설계재산진흥센터 설립방안 설계재산진흥센터의 설립 필요성 설계재산진흥센터의 설립방안 및 법제화방안 설계재산진흥센터의 역할 및 운영방안 반도체 설계재산진흥을 위한 신사업

6 <표 목차 > <표 1-1> 세계 IP시장 규모 <표 1-2> 분야별 IP시장 성장률 <표 1-3> 세계 주요 IP공급사 <표 2-1> 반도체설계자산의 비교 분석 <표 2-2> 메모리 산업과 시스템IC 산업의 차이점 <표 2-3> 반도체 산업의 생산구조 <표 2-4> 세계 시스템IC 시장규모 및 전망 <표 2-5> 응용분야별 시스템IC 시장규모 및 전망 <표 2-6> 세계 20위 Fabless순위 및 전체 생산량 <표 2-7> 세계 IP시장규모 및 성장률 <표 2-8> 세계 주요 IP공급사 <표 2-9> ARM사 매출현황 <표 2-10> 전 세계 TechnologyLicensingRevenue <표 2-11> 수익종류별 세계 반도체 IP 수익 현황 <표 2-12> 세계 반도체 IP라이선스 수익 <표 2-13> 세계 반도체 IP로열티 수익 <표 2-14> 지역별 세계 반도체 IP수익 현황 <표 2-15> 기능별 IP시장 규모 및 성장률 <표 2-16> 세계 반도체 IP시장 전망 <표 2-17> 설계업체 사업영역의 주요 특징 <표 2-18> 한국 주요 Fabless및 생산량 <표 2-19> Fabless평균인력 변화 추이 <표 2-20> Fabless의 지역별 분포 <표 2-21> 반도체 설계재산 활용실태 관련 설문조사 개요 <표 3-1> IEEEDASC 표준화 과제 -5-

7 <표 3-2> ETRISoC산업진흥센터의 예산 및 인력 현황 <표 3-3> ASTEC(시스템반도체기술센터)연혁 <표 3-4> IPCoS의 IP Category별 IP 분포 현황 <표 3-5> IPCoS의 상용화 아날로그 IP 수집 및 사업화 현황 <표 3-6> 국외 반도체배치설계 유통 관련 기관 비교 <표 3-7> 국내 유관기관 비교 <표 4-1> ARM사의 Core종류 <표 4-2> Core-A와 ARM <표 4-3> EISC 구조의 비교 <표 4-4> EISC와 ARM의 비교 <표 4-5> KIPEX의 사업 분류 <표 4-6> KIPEX의 연도별 정량적 사업추진 목표 <표 5-1> 설계재산 재활용의 애로사항 :전문유통기관의 기능 <표 5-2> 타 사 IP재활용시 필요 IP의 종류 <표 5-3> 반도체설계재산진흥센터 기능 설정을 위한 고려점 <표 5-4> 반도체설계재산진흥센터의 단계별 사업추진 목표 <표 5-5> 세계 Foundry기업 순위 (IDM 포함) <표 5-6> 세계 순수 Foundry기업 순위 <표 5-7> 주요 Foundry기업의 Customer별 매출현황 <표 5-8> 주요 Foundry기업의 지역별 매출현황 <표 5-9> 주요 Foundry기업의 공정별 매출현황 <표 5-10> Foundry검증지원 셔틀 운용안 예시 <표 5-11> Foundry검증지원 사업추진체계 -6-

8 <그림 목차 > <그림 2-1> <그림 2-2> <그림 2-3> <그림 2-4> <그림 2-5> <그림 2-6> <그림 2-7> <그림 2-8> <그림 2-9> IP제공 형태에 따른 분류방식 IP개발 형태에 따른 분류방식 블록기반 설계 플랫폼 기반 설계 반도체 기술의 발전에 따른 집적도와 설계능력의 추세 IP재사용에 의한 설계비용 감소효과 세계 반도체 시장규모 및 전망 생산주체별 시장점유율 변화 (IDM vs.fabless) ARM사의 비즈니스 모델별 매출 현황 <그림 2-10> 한국의 반도체 및 시스템반도체 생산비중 <그림 2-11> 제품별 한국의 시장점유 <그림 2-12> 한국 반도체산업의 구조와 Fabless <그림 2-13> 한국 Fabless의 변천추이 <그림 2-14> 국내 Fabless기업의 창업추이 <그림 2-15> 한국 Fabless의 생산량 및 성장률 <그림 2-16> 국내 Fabless의 매출액 변화 추이 <그림 2-17> 국내 Fabless의 자본금 변화 추이 <그림 2-18> 한국 Fabless의 종업원 수 현황 <그림 2-19> Fabless지역별 분포 변화추이 <그림 2-20> 설계재산 활용의 효용성 <그림 2-21> 설계재산 재활용을 위한 내부적인 조건 <그림 2-22> 설계재산 재활용을 위한 외부적인 조건 <그림 2-23> 설계재산 산업환경 <그림 2-24> 한국 Fabless의 성장상황 및 선진국과의 격차 <그림 3-1> InCyte의 기능 및 사용자 인터페이스 -7-

9 <그림 3-2> <그림 3-3> <그림 3-4> <그림 3-5> <그림 3-6> <그림 3-7> <그림 3-8> <그림 3-9> ChipEstimate.com에서의 IP고급검색 기능 및 서비스 연계 IPTC 품질조사 절차 SSIPEX 홈페이지 메인메뉴 ETRISoC산업진흥센터 조직구성도 SoC산업진흥센터 SoC인력양성사업 SoC산업진흥센터 산업기반조성사업 ASTEC(시스템반도체기술센터)조직구성 IPCoS의 IP상용화 지원체계 <그림 3-10> IPCoS의 IP개발 지원체계 <그림 3-11> IPCoS비즈니스 모델 <그림 4-1> <그림 4-2> <그림 4-3> <그림 4-4> <그림 4-5> <그림 4-6> <그림 4-7> <그림 4-8> <그림 4-9> 특허청 반도체설계재산진흥사업의 비젼과 목표(2008년) 반도체IP유통시스템 구성도 핵심반도체 창출촉진시스템 1단계 사업개요 Core-A 임베디드프로세서 구조도 Core-A용 온칩버스 구조 KIPEX의 사업 분류 KIPEX의 IP확보 및 제공서비스 절차 KIPEX의 SoC 플랫폼개발 및 제공서비스 구성도 한국 반도체산업의 발전단계와 정부의 연구개발사업 <그림 4-10> 2015년 반도체 2강을 향한 한국 반도체산업 <그림 5-1> <그림 5-2> <그림 5-3> <그림 5-4> <그림 5-5> <그림 5-6> <그림 5-7> 설계재산 활용의 효용성 설계재산 재활용을 위한 내부적인 조건 설계재산 재활용을 위한 외부적인 조건 설계재산 산업환경 국내 Fabless의 Foundry활용실태 한국 Fabless의 성장상황 및 선진국과의 격차 반도체설계재산진흥센터의 개념도 -8-

10 <그림 5-8> <그림 5-9> 판교실리콘파크의 조감도 반도체설계재산진흥센터의 주요업무 흐름도 <그림 5-10> 반도체설계재산진흥센터의 조직 구성안 <그림 5-11> 반도체설계재산진흥센터의 조직의 역할 <그림 5-12> 설계재산 거래 주체 <그림 5-13> 설계재산(IP)발굴 업무 흐름도 <그림 5-14> 설계재산(IP)분류 및 검증업무 흐름도 <그림 5-15> 설계재산(IP)인증(성능평가)흐름도 <그림 5-16> 설계재산(IP)가공/창출 흐름도 -9-

11 요 약 문 -10-

12 1.연구의 최종목표 및 연구방법 연구의 필요성 SoC 시대에 경쟁력의 핵심인 설계재산(IP)의 창출과 유통,확산을 위해 지속 적으로 정책을 개발한 특허청의 반도체 배치설계 진흥사업을 종합적으로 검 토,체계적이고 통합적인 정책마련을 위한 연구가 필요 -특허청에서 시행하는 반도체 배치설계 진흥사업의 체계적 통합적 시행을 위 해,반도체 배치설계 인프라 구축사업을 총괄하여 관리운영하는 반도체설계 재산 진흥센터의 설립 운영의 타당성 연구 한국의 핵심산업으로 자리잡은 반도체산업이 세계최고의 메모리산업 경쟁력 유지와 함께 시스템반도체 부문에 대한 투자와 육성전략이 요구되는 시점 -정부의 시스템반도체산업 성장전략의 핵심인 설계재산(IP)경쟁력 확보를 위한 다양하고 효율적인 정책의 구축 요구 연구의 최종 목표 반도체 설계재산 진흥센터의 운영방안 도출 반도체 설계재산 진흥센터 설립에 필요한 제반 연구 진흥센터 설립을 위한 법령개정 또는 신규입법의 필요성 타당성 효용성 분석 타 부처 유사사업의 조사 및 특허청 기존 사업의 통합방안 모색 반도체 설계재산 진흥센터의 담당 사업규정 및 운영모델 확립 법적근거, 운영규정, 사업범위, 사업주체, 조직구성 등 총체적 운영방안 제시 물리적 조직구성의 필요성 및 효과분석, 예산배정 및 위탁수행 가능성 분석 반도체배치설계기술 인프라 구축사업의 성과분석 및 신사업 발굴 인프라 구축사업의 공적자금 투입효용성 연구 (세부사업별) -11-

13 연구의 추진방법 반도체설계재산진흥센터의 기본 연구모형 특허청 기존 사업의 성과 분석 반도체배치설계기술 인프라 구축사업의 공적자금 투입 효용성 연구 불필요 또는 실효성 낮은 사업의 수정 보완 통합 방안 연구 반도체설계재산 진흥센터 설립 및 운영방안 연구 법적 근거 마련,운영 규정 제정,담당 사업 범위 및 주체,조직 구성 등 진 흥센터 운영방안에 대한 총체적 제시 기존 타 반도체설계관련기관에 사업 위탁 가능성 및 장단점 분석 반도체설계재산 진흥센터 법제화 추진 방안 연구 진흥센터 설립시 법령개정 또는 신규 입법의 필요성 타당성 효용성 분석 타 부처 사업진행 시 산하기관 설립과 운영의 근거마련 절차 및 이력 조사 -12-

14 특허청 기존 사업과 반도체설계재산 진흥센터 업무의 연계 방안 연구 유통사업 주체인 KIPEX의 진흥센터로의 통합 방안 모색 핵심반도체설계재산권 창출촉진사업 후속 지원 업무 수행 방안 도출 타 부처 유사기관 사업 진행 조사 및 진흥센터 운영에의 적용 반도체 배치설계 진흥 신사업 발굴 타 부처 반도체설계 지원사업과의 중복문제 해소방안 도출 기존 사업과의 차별성과 당위성,예상 효과 제시 및 추진 방안 연구 신사업 수행에 있어 반도체설계재산 진흥센터의 역할 모색 2.반도체설계재산(IP)시장 및 기술동향 SoC 설계기술의 변화 1980년대에 ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit)이란 설계방식이 등장 하였다.ASIC란 특정한 응용분야를 위해서 필요한 기능을 반도체 칩으로 집적하 는 설계방식으로 반도체 공정기술과 더불어 계속적으로 발전하여 ASSP (Application SpecificStandard Product)라고 하는 특정 응용분야의 표준화 제품 으로 발전하였으며,1990년대 중반부터 시스템을 구성하는 모든 기능을 하나의 칩 에 집적하는 SoC(System onchip)기술이 출현하였다.IP라는 개념이 시장에 도 입되기 시작한 것은 대략 1996년경부터이다.2000년대 SoC 설계는 표준화된 재사 용 가능한 IP를 하나의 반도체 기판에 집적시키고 필요한 배선을 함으로써 제품 개발을 완료하는 방법으로 발전하였다. IP 기반 SoC 설계는 반도체 기술의 발달과 시스템의 성능 향상 추세를 만족시 키기 위해서는 피할 수 없는 대세의 흐름이다.그러므로,국가의 경쟁력을 확보하 고 국내 산업계에 성공적인 IP 산업 정착을 위해서는 산업 표준의 주도권 확보, IP 비즈니스 모델 개발,IP 재사용 설계 방법 개발이 매우 중요하다.이를 위해서 IP 공급자와 사용자 사이의 장애물을 제거하고 효율적인 IP 유통 체인을 형성함 -13-

15 과 함께 IP 설계진흥사업의 지속적인 지원이 필요하며,IP관련 지원기관과의 협력 활동이 매우 중요하다고 볼 수 있다. 1)세계 반도체 설계재산(IP)의 시장동향 및 전망 세계 시스템IC 시장동향 및 전망 시스템IC 시장은 2006년 1,631억 달러에서 2007년 1,695억 달러에 달한 후 2006 년부터 2011년까지 연평균성장률 5.5%를 기록하면서 2011년에는 2,132억 달러의 시장을 형성할 것으로 예상된다.향후 전체 반도체 시장에서 시스템 IC가 차지하 는 비중은 60% 이상으로 점차 증가할 것으로 전망된다. CAGR 구 분 ('06~'11) Memory 22.2% 2.1% 1.3% 17.7% 2.0% 11.2% 0.6% Microcomponent 4.9% 4.3% 3.7% 6.6% 5.6% 3.1% 5.4% LogicIC 4.4% 1.5% 7.6% 4.2% 4.7% 7.1% 5.0% 시스템 ASSP 6.3% 11.4% 4.3% 9.7% 6.1% 4.6% 6.7% IC ASIC 10.3% 4.6% 6.8% 2.6% 3.6% 7.0% 4.9% AnalogIC 5.6% 15.5% 4.3% 6.4% 7.7% 3.6% 5.9% 소계 % % Discrete 7.3% 2.4% 5.4% 5.6% 3.2% 4.1% Optical % 14.6% 8.3% 14.0% 10.3% 9.7% 8.2% % Sensors 14.9% 14.3% 8.3% 11.5% 6.9% 6.5% TotalMarket % 10.2% 2.9% 6.2% 8.5% 4.0% 2.6% 시스템 IC 비중 62.1% 62.7% 63.7% 61.9% 61.9% 64.2% N/A 이러한 시스템IC 제품의 생산주체는 전통적으로 제품의 설계에서부터 공정까지 일괄생산체계를 갖춘 IDM(Integrated DeviceManufacturing)이 주류를 이루었으 나,생산 전문의 Foundry 기업과 설계 전문의 Fabless기업의 분업 협업체계의 -14-

16 성공으로 Qualcomm,Broadcom을 비롯한 Fabless 기업도 시스템IC 제품생산의 주요한 Player로 급속한 성장추세에 있다.더욱이 나노공정시대로 접어듦에 따라 생산시설의 대규모 설비투자가 요구되는 현실을 견디기 힘든 IDM들이 차세대 공 정개발을 포기하고 생산은 Foundry와의 협력을 전제로 Fabless로 전환하는 기업 들이 하나씩 늘어나고 있는 추세이다.Fabless의 생산규모는 전 세계적으로 1998 년 98억불에서 2005년 385억불로 연평균 25%의 경이로운 성장을 지속해 왔으며, 2007년은 469억불에 이르고 있다.아래의 표는 2007년 세계 Fabless의 순위를 나 타내었다. 07 Rank Company Headquarters Sales(USD Milion) Change(%) 1 Qualcomm U.S. 3,457 4,528 5, % 2 Nvidia U.S. 2,353 2,980 3, % 3 Broadcom U.S. 2,671 3,648 3, % 4 SanDisk U.S. 2,067 2,927 3, % 5 Marvel U.S. 1,631 2,198 2, % 6 Mediatek Taiwan 1,444 1,628 2, % 7 Xilinx U.S. 1,645 1,872 1, % 8 LSILogic U.S. 1,244 1,222 1, % 9 Altera U.S. 1,124 1,286 1, % 10 Novatek Taiwan , % 11 Himax Taiwan % 12 CambridgeSilicon(CSR) Europe % 13 Avago U.S % 14 Conexant U.S % 15 Qlogic U.S % 16 Realtek Taiwan % 17 PMC-Siera Canada % 18 VIA Taiwan % 19 Zoran U.S % 20 MegaChips Japan % Others 15,964 15,484 12, % Total 38,519 44,808 46, % -15-

17 세계 반도체 설계재산(IP)의 시장동향 설계재산(IP)은 완제품 형태의 부품이 아니므로 전체 반도체시장에서는 제외되 며,별도의 통계로 집계되어야 한다.현재 시장조사기관을 비롯한 통계기관에서는 설계재산(IP)에 관한 시장통계를 순수한 IP Provider-ARM,Rambus등 -위주 로 집계를 내고 있으며,거래형태별로 License,Royalty,Service& Maintenance 등 세 가지로 구분하고 있다. 그러나,MajorIP Provider를 비롯해 주요 시장에서 형성되는 거래 관계 이외에 도 한국과 같은 현실에서는 ASIC(주문형반도체)을 위한 Design Service의 형태로 설계재산(IP)를 사용하거나 설계용역을 Turn-key로 제공하는 경우가 상당 부분이 존재한다.이에 대한 집계는 매우 어려우나,세계 반도체 설계재산(IP)시장에서 차 지하는 비중이 적지 않은 규모라고 추정된다.이는 설계재산(IP)시장을 어떻게 정의하느냐에 관한 문제일 수는 있으나,설계재산(IP)의 시장을 순수한 반제품상 태의 IP의 공식적인 거래 에서 확대하여 ASIC 시장으로 넓힐 경우 전체 시장에서 차지하는 비중이 급격히 늘어날 수도 있다. 공식적인 전 세계 IP 시장은 2003년에 10억 달러를 돌파하였으며,2007년은 약 19.3억 달러 수준으로 2006년 대비 8.4%의 성장률을 기록하였다.2007년도 세계 시스템IC 시장이 전년대비 3.9%정도 증가한 것을 감안하면,IP 시장의 성장률은 상대적으로 매우 높은 것을 알 수 있다. <세계 IP시장규모 및 성장률 (단위 :M$)> 구분 IP시장 920 1,050 1,220 1,428 1,778 1,928 성장률 % 16.2% 17.0% 24.5% 8.4% 전 세계 IP 시장은 상위 20개사가 80% 이상의 시장을 점유하고 있으며,특히 메모리 IP를 주력 제품으로 갖는 업체들의 성장률이 매우 높게 나타났다.이는 모 -16-

18 바일 시장을 겨냥한 SoC 제품이 많이 생산된 것이 주된 원인으로 여겨진다. <세계 주요 IP공급사 > 순위 회사명 06(M$) 07(M$) 성장률 점유율 (07/06,%) (07,%) 주요제품 1 ARM Procesor 2 Rambus Memory 3 Nvidia Image 4 MIPSTech Procesor 5 Synopsys USB,PCI 6 IBM Procesor 7 Saifun Memory 8 AMD Procesor 9 MosaidTech Memory 10 SiliconImage HDMI 11 Imagination D Graphic 12 VirageLogic Logic,I/O 13 Faraday Library 14 Ceva DSP 15 ARC Procesor 16 On2Tech VideoCodec 17 Wipro SAP 18 Sonics Sarnof Procesor 20 VeriSilicon DSP Top20 1, , Others Total 1, , 앞으로 반도체 IP 시장은 소규모 IP 블록들을 결합한 형태를 띠는 ComplexIP 솔루션 이 주종을 이룰 것이며,이는 반도체 IP 시장의 변화를 가져올 것으로 예 상된다.이는 반도체 IP 로열티 수입이 전체 반도체 IP 수입에서 차지하는 비중이 2005년 31%에서 2010년 42%로 증가할 것으로 예상되는 중요한 근거가 된다.반 도체 IP 제작이 보다 복잡하게 됨에 따라 IP 공급회사들의 사업모델은 보다 집중 화된 고객을 대상으로 높은 수준의 customizing을 하는 방향으로 발전할 것이며, 이에 따라 사업상의 리스크가 커지기 때문에 소규모 IP 공급사보다는 팹리스 업 체들이 주축을 이룰 것으로 예상된다. -17-

19 2)국내 반도체 설계재산(IP)의 시장동향 및 전망 국내 설계재산(IP)시장의 주체는 삼성전자,동부하이텍과 같은 IDM과 엠텍비 젼,코아로직과 같은 Fabless기업이 주류를 이루는 반면,해외 선진국에 비해 순수 IP Provider는 극히 미미한 부분을 차지한다.본 장에서는 설계재산(IP)을 활용함 에 있어 적극적인 창출 및 유통을 통해 집중적으로 육성해야 할 필요가 있는 Fabless위주로 시장상황을 검토하고,한국의 상황에 맞는 설계재산(IP)육성을 위 한 전략의 기반을 점검하도록 한다. 국내 Fabless산업동향 한국의 반도체생산은 세계 3위로 307억불(시장점유 11.2%)규모이며 생산비중의 절대적인 제품은 DRAM,NAND Flash와 같은 메모리 반도체가 차지하고 있다. 2007년 기준 메모리 생산량은 254억불로 세계시장의 43.1%를 점유해 부동의 1위 로 세계 최고 기술보유국임을 입증하고 있다.반면 시스템IC분야는 53억불(2.5%) 에 불과하여 반도체 선진국(미국,일본,유럽)은 물론이고 신흥강국인 대만,중국 에 비해서도 열세이다. <한국의 반도체 및 시스템반도체 생산비중 > 과감한 투자를 기반으로 하는 반도체산업의 특성으로 인해,전통적으로 한국의 반도체산업을 이끄는 주체는 메모리 위주의 대기업이 담당하여 왔다.그러나

20 년 외환위기,대기업의 구조조정,현대전자/LG반도체 합병,90년대 말 벤처육성책 등의 계기로 인해 양적인 면에서 Fabless가 급성장하고 2000년대 중반부터는 질적 으로 성장한 중견규모의 기업들이 다수 등장함에 따라 시스템IC 산업의 또 다른 생산주체로서 급격히 부각되기에 이르렀다. 150여개의 중소기업들이 창업한 이후 양적인 성장을 거듭해 온 한국의 Fabless 는 2004년 이후 몇몇 기업을 중심으로 몇 년간 급격한 성장세를 나타내는데 이는 휴대폰 멀티미디어 칩,DDI,CIS등 이동통신 단말기 부품을 위주로 급격히 성장 하였으며 2004년 매출 1억불 이상 달성기업이,2005년에 2억불 이상 달성기업이 등장하는 등 세계적으로 경쟁력을 확보한 Star기업이 출현하기 시작했다. 양적성장의 단계를 넘어 본격적인 성장궤도에 진입했던 한국의 Fabless는 통계 집계가 시작된 2002년에 3.2억불부터 2006년에 13.4억불까지 연평균 43%의 높은 성장률을 기록하였으나,새로운 성장동력 제품의 부족,시스템업체의 단가압력에 따른 수익성 악화,해외 경쟁기업 대비 규모의 열세,Foundry 등 연관산업의 경 쟁력 약화 등으로 최근 2~3년간 정체된 성장률을 나타내었는데,결과적으로 2007 년 본격적인 성장이 지속된 이래 처음으로 마이너스 성장(-12.8%)을 기록하게 되 었다. <한국 Fabless의 생산량 및 성장률 > -19-

21 세계적으로 Fabless의 성장이 기존의 급격한 성장세에서 둔화되기는 하였으나 여전히 강한 성장을 보이고 있는 상황이며,특히 성장을 계속하고 있는 미국,대 만 등 Fabless강국에 비해 격차가 계속 벌어지는 것은 다소 우려스러운 결과라 할 수 있다.아래의 표는 한국의 10대 Fabless의 2005년부터 2007년까지의 생산량 이며 2006년 대비 성장률을 나타내었으며,집계된 한국 전체 Fabless의 매출액을 나타내었다. <한국 주요 Fabless및 생산량 (단위 :백만원,%)> 순위 회사명 2005년 2006년 2007년 증감(07/06) 1 엠텍비젼 178, , , 코아로직 162, , , 텔레칩스 65,000 62,001 84, 실리콘화일 13,006 23,784 68, 피델릭스 33,603 71,215 63, 실리콘웍스 15,000 33,600 61, 다윈텍 45,286 48,524 58, 티엘아이 28,792 44,796 57, C&S테크놀로지 24,866 49,510 42, 다믈멀티미디어 22,642 28,510, 29, Others 658, , , Total 1,247,702 1,463,681 1,275, 국내 IP 산업동향 국내의 설계재산(IP)산업에 대해서는 현재까지 의미있는 데이터를 제공하는 곳 이 거의 없다.설계재산(IP)산업의 시장규모나 주체가 두드러지게 뛰어난 곳이 없고,대부분 IDM이나 Fabless를 중심으로 자사 제품을 위한 IP를 설계하거나,내 부적으로 활용하는데 그치는 것으로 보여지며 설계용역이나 제품제작을 위한 Foundry를 진행 시 ASIC을 위한 제한적인 유통에 그치는 것으로 판단된다. -20-

22 이에 한국반도체산업협회에서는 반도체 설계재산(IP)활용실태 관련 설문조사 를 2008년 8월에 실시하여 국내 관련 기업의 설계재산(IP)의 효용성,재활용을 위 한 내부적/외부적 조건,산업환경 및 활용 활성화의 장애요인 등을 분석하였다. 주요한 내용은 아래와 같다. IP 활용의 효용성 <설계재산 활용의 효용성 > 보통이다 2.4% 다소 그렇다 26.2% 매우 그렇다 71.4% 1.1 IP를 사용하는 것이 제품개발에 도움이 된다 조사된 설문결과에 따르면 98%의 응답자가 제품개발에 IP를 사용하는 것이 도 움이 된다고 답변하였으며,실제 제품개발을 위해 타사의 IP를 적용해 보았다는 응답도 93%로 나타났다.특히 제품개발까지 완료하였다는 응답은 71%의 수준으 로 나타났으며 이는 초기 IP 활용을 검토하였으나 IP 사용비용 및 희망하는 성능 과의 차이 등으로 인하여 최종 제품개발 완료에 대한 비율은 낮게 나타난다고 생 각된다.그러나 타사 설계재산(IP)을 적용해 보았다는 응답의 비율이 93% 까지 나 타난 점을 미루어 볼 때 설계재산(IP)의 활용 필요성 및 효용성에 대해서는 의심 할 여지가 없을 것으로 판단된다. IP 재활용을 위한 조건 IP 재활용에 대한 조건은 내부적 조건과 외부적 조건으로 나누어 조사를 실시하 -21-

23 였다.내부적 조건에서는 무료로 IP를 사용하거나 무료로 적용해 본 후 제품개발 성공 시에 적절한 비용을 지불하기를 원했던 예전의 인식과는 달리 타사의 설계 재산(IP)을 사용하는 것에 대하여 정당한 비용을 지불하겠다는 응답이 98% 정도 의 높은 수준으로 조사되었다.이는 한국의 IP/SoC 시장이 성장하면서 이제는 성 숙기에 일부 접어들기 시작하였다는 것을 나타낸다고 볼 수 있을 것이다. <설계재산 재활용을 위한 내부적인 조건 > 보통이다 2.4% 다소 그렇다 28.6% 매우 그렇다 69% 2.1 타 사의 IP를 사용할 때 일정비용을 지불하는 것이 당연하다 매우 그렇다 31% 그렇지 않다 4.8% 보통이다 19% 다소 그렇다 45.2% 2.3 필요한 IP를 도입하여 활용하는데 기술지원이 많이 필요하다 다만 비용이 비싸더라도 도입할 의사가 있는가라는 2-2의 설문에서는 긍정적인 수치가 급격하게 줄어들어 기본적으로는 타사의 IP를 활용하는 것을 정당하게 바 라보고 있지만 고가의 IP에 대하여는 가격 대비 활용성 그 자체에 대하여 아직까 지도 의문점을 갖고 있다는 것이 나타난다.더구나 이 부분은 시장에 진입하기 위 -22-

24 하여 최대한의 가격조건을 맞추어야 하는 IP 활용 SoC의 경우 단가부담이 급격하 게 증가할 수 있기 때문에 일반 소규모 Fabless에서 쉽게 선택할 수 없는 사항 중 하나일 것이다.하지만 중견 규모 이상의 Fabless기업의 경우 자금에 대한 압박 이나 단가에 의한 마진 보다는 TTM을 중심으로 사업을 진행하기 때문에 상대적 으로 비용에 대한 부담이 적어 확실하게 검증된 설계재산(IP)을 요구하는 경향이 높아 긍정적인 응답의 비율이 상대적으로 높았다.이러한 차이점은 향후 정책을 수립함에 있어 기업규모에 따라 차별화된 기준으로 지원정책을 만들어야 한다는 것을 의미한다. 외부적 조건에서는 설계재산(IP)의 재활용 즉,개발 이후 설계재산(IP)의 유통, 적용에 있어 외부적으로 검토되고 있는 조건들에 대한 의식을 조사했다.외부적 조건에 의한 회신에서는 재활용을 위한 첫 번째 외부조건으로 제시한 Foundry를 선정할 때 필요한 IP의 보유여부 중요도에 대한 응답이 88%에 이를 정도로 중요 한 요인으로 확인되었다.그러나 필요한 IP를 찾기 위해 KIPEX'와 같은 유통전문 기관을 활용하는 활용성에 대하여는 57.1%에 해당하는 응답자가 절대(거의)활용 하지 않는다는 비율로 조사되어 실제 국내에서 IP 유통기관의 역할이 매우 부족 한 것으로 나타났다. <설계재산 재활용을 위한 외부적인 조건 > 다소 그렇다 16.7% 매우 그렇다 7.1% 매우 그렇지 않다 23.8% 보통이다 19% 그렇지 않다 33.3% 3.2 필요한 IP를 찾기 위해 KIPEX 등을 활용한 적이 있다 반도체설계재산 산업환경 분석 -23-

25 설문결과는 설계재산(IP)창출과 관련해 국내에서 전적으로 IP 판매를 목적으로 IP를 개발하는 기업은 20%도 되지 않아 국내에서는 전문적인 IP 제공자는 극소수 에 불과하며,거의 대부분의 IP가 Fabless,IDM 기업에서 자체적인 제품제작을 위 해 IP를 개발하고 있다고 보는 것이 타당할 것이다.(IDM 및 PureFoundry의 경 우 요소 IP에 대한 확보 가능함)대부분의 Fabless기업들이 IP의 효용성이나 활 용도에 대해서는 높이 평가하면서도 전문적으로 IP를 공급하는 것을 목적으로 하 는 기업은 소수라는 점에서 결국 국내에서 IP 유통을 위해서는 Fabless나 IDM에 산재해 있는 활용도가 높은 IP를 발굴하여 IP화 하는 별도의 노력이 필요하다는 사실을 주지해야 할 것으로 생각되며,이에 대한 기술 및 비용지원을 통해 SoC화 할 수 있는 환경을 구축하는 것이 적절할 것이다. <설계재산 산업환경 > 다소 그렇다 7.1% 매우 그렇다 9.5% 매우 그렇지 않다 45.2% 보통이다 9.5% 그렇지 않다 28.6% 4.1 전적으로 IP 판매를 목적으로 IP를 개발한 적이 있다 -24-

26 매우 그렇다 40.5% 매우 그렇지 않다 9.5% 그렇지 않다 4.8% 보통이다 21.4% 다소 그렇다 23.8% 4.3 Design Service나 Foundry를 통해 IP를 의뢰한 적이 있다 특히 KIPEX와 같은 전문 유통기관보다는 Design Service업체나 Foundry업체 를 통해 IP를 의뢰한다는 응답(64%)을 볼 때 IP화 하는 작업과 동시에 효과적이 고 원활한 유통을 위해 협력 제휴관계를 갖추어야 할 대상이 SoC를 전문적으로 서비스하고 기술지원을 할 수 있는 DesignHouse중심이라는 것을 보여준다 설계재산 재활용을 위한 애로사항 분석 이번 설문조사를 분석하여 보면 국내 대표적인 Fabless기업들이 IP를 도입하여 사용하는 데 있어 가장 먼저 고려하는 사항은 IP의 신뢰성(35.7%)과 IP의 성능 (25.0%)이다(60.7%).이 두 가지는 서로 분리하여 생각할 수 없는 사항으로 신뢰성 은 바로 성능과 관련되는 것이다.하지만 이러한 성능/신뢰성의 중요도를 국내 IP 들에 대하여 인식하고 있는 신뢰도와 비교할 경우 국내 IP 도입/활용의 어려움은 신뢰성에 가장 큰 불안요소가 있다고 판단(82.7%)하는 것이다.이를 분석해보면 국내 IP를 활용하고 싶지만 국내에서 개발된 IP의 신뢰도가 너무 낮다는 것에 기 인하는 것으로 반도체설계재산진흥센터의 가장 큰 역할 중 한 가지가 국내 IP의 신뢰도를 높이는 일일 것이다.(설문 5.1,5.25.3)또한 IP를 확보하고 검증하는 데 있어 국가적인 지원을 통하여 공동활용이 가능한 IP를 많이 확보하고 보급하는 것이 국내 Fabless기업의 경쟁력을 높이는 방법 중 하나라고 나타난다.(설문 5.4 및 5.5) -25-

27 <설계재산 재활용의 애로사항 :전문유통기관의 기능 > 5.8 (유통조건) IP도입을 위해 전문유통기관은 활용한다면 어떤 기능이 있어야 하겠습니까? 구 분 1순위 2순위 3순위 합계 우수한 IP의 보유(DB) 및 Catalog Service 제공 % % % % 수요 공급자간 IP 거래 중개 0.0% % % % IP 도입계약 및 법적 Service 2 6.9% 0.0% % 8 9.5% 도입할 IP의 기술적 지원 (IP Minor Tuning 등) 2 6.9% % % % 필요한 IP의 개발 (용역개발) 1 3.4% % 2 7.7% 6 7.1% IP 검증서비스 (IP가 포함된 SoC의 Foundry지원 등) % % % % 기타 1 3.4% 0.0% 0.0% 1 1.2% 합계 % % % % 이번 조사에서 나타난 결과 중 특이한 결과를 보인 것은 현재 국내 Fabless기업들 의 IP 확보를 위한 유통경로이다.현재 국내에 IPCoS,SoC산업진흥센터를 비롯하여 KIPEX가 있음에도 불구하고 국내 거의 모든 Fabless기업들은 이들 기관을 전혀 활용 하고 있지 않다는 것이다.(설문 5.6)이 결과는 현재 국내에서 IP유통/보급을 서비스 하고 있는 기관들이 공통적인 문제점을 지니고 있다고 볼 수 있으며,이들 기관의 공 통적인 문제점은 설문 5.7과 설문 5.8에서 나타나듯이 우수한 IP 보유 및 Catalog서 비스를 지원하고 있지 못하다는 결과를 나타냈다.이 의미는 앞서 명시한 바와 같이 현재 국내 IP관련 서비스 기관들이 가지고 있는 공통적인 문제점인 확보 자료의 신 뢰도이다.이 신뢰도는 전 세계 모든 Fabless기업들이 공통적으로 요청하는 IP의 기 술적 성능 및 활용적 신뢰도를 말하는 것으로 국내 서비스 기관들이 가지고 있는 데 이터에 대한 Fabless기업의 신뢰도가 낮다는 것을 나타낸다. 따라서 보유한 IP의 개수나 종류가 문제가 아니라,실제 기업의 입장에서 적용 하거나 유통해 볼 만한 유효한 IP가 전문유통기관에는 없다는 것이 일반적인 인 식으로 기술적으로 국가적인 IP의 창출수준을 올리는 것도 중요한 사안이지만 한 -26-

28 국의 현재 기술수준을 인정하고 이에 맞는 적절하고도 검증된 유효한 IP를 보유 하고 적절한 수요자에게 빠르게 공급될 수 있도록 만들어 주는 것이 훨씬 더 중 요한 것임을 말해 준다고 할 수 있다. Foundry이용실태 본 문항은 국내 Fabless기업들이 설계재산을 창출하고 활용하는데 있어 지속적 으로 언급한 신뢰성에 대한 내용 중 가장 중요하게 논의되는 Foundry의 Porting 을 비롯한 검증부분에 대해 좀 더 구체적인 정보를 획득하기 위하여 진행하였다. 최근 활용한 주요 Foundry는 국내 Foundry의 경쟁력이 급격히 약화된 3~4년 동안의 영향에도 불구하고 국내,국외 중 어떤 Foundry를 활용하는가에 대한 답 변에 약간의 차이(약 12%)는 있었으나 국내 Foundry의 활용빈도수가 해외 Foundry에 비하여 적지 않은 규모임을 확인할 수 있었다.이러한 국내 Foundry 의 활용에는 한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터에서 시행하고 있는 SoC 시제 품지원사업 및 맞춤형 IP 지원사업을 통하여 많은 국내 기업들이 SoC를 제작하고 있다는 것을 함께 포함하고 있다고 볼 때 국내 활용의 비중이 상대적으로 높아진 것으로 볼 수 있다. 실제 국내 Fabless기업들의 Foundry 활용실태를 보면 2006년에는 국내 70%, 국외 30%의 비율로 국내 Foundry 활용이 압도적이었으나,2007년에는 국내 52% 국외 48%의 비중으로 국내 Foundry활용 비율이 급격하게 감소하고 있다. 최근 2-3년간 IP의 활용 빈도수 조사에서도 확인되듯이 타 사의 IP를 활용한 제 품제작 빈도수가 높다는 응답이 50%,가끔 사용한다는 것이 19%로 약 70%의 설 문응답자가 타 사의 IP를 활용하고 있는 것으로 확인되었으며, 이는 국내 Foundry에도 유용한 IP 확보와 사용단가 및 제조비용만 적절하면 효과적인 IP를 제공하여 경쟁력을 높이는데 기여할 수 있을 것이다. 외부활용 IP의 종류로는 의외로 복잡도가 높거나 ProcessorCore처럼 거대한 IP -27-

29 보다는 작으면서도 활용빈도 수가 높으면서 제작하고자 하는 자사의 제품에 적절 한 최적화가 가능한 IP를 많이 원하는 것으로 나타났다.1순위로는 Analog IP (ADC,DAC,PLL 등)가 57.7%로 절대적으로 높게 나타났으며 전체적으로는 1순 위에서 비중이 가장 높았던 Analog IP를 비롯해 Memory IP,USB 2.0 PHY, Processor,BusInterface,PeripheralCore등의 순으로 나타났다. <타 사 IP재활용시 필요 IP의 종류 > 6.5 타 사 IP 중 주로 어떤 종류의 IP를 사용합니까? 우선순위대로 세 가지만 선택해 주십시오. 구 분 1순위 2순위 3순위 합계 1 Analog % % % % 2 RF 0.0% 1 3.8% 0.0% 1 1.3% 3 Arithmetic Function 0.0% 0.0% 0.0% 0 0.0% 4 Bus Interface 2 7.7% % % % 5 Data Transmission 0.0% 1 3.8% 1 4.0% 2 2.6% 6 Digital Signal 0.0% 1 3.8% 0.0% 1 1.3% 7 Memory % % % % 8 Networking 0.0% 1 3.8% 1 4.0% 2 2.6% 9 Peripheral Core 1 3.8% 1 3.8% % % 10 Processor & Micro controller % % % % 11 Wireless Communication 0.0% 0.0% 1 4.0% 1 1.3% 12 기타 0.0% 0.0% 1 4.0% 1 1.3% 합계 % % % % 설문내용의 전체적인 분석을 종합해 보면,향후 국가적으로 설계재산(IP)의 창 출,유통,확산 등 설계재산산업의 활성화를 위해서 현재의 지원수준을 넘어서는 좀 더 유기적이고 종합적인 지원이 상당히 필요하다는 점이 제기되었다고 볼 수 있다.또한 각 프로그램을 살펴보았던 바에서도 설명이 되지만,수요자인 Fabless 기업들 입장에서는 특별한 프로그램을 요구하는 것이 아니라 현재의 프로그램들 이 기업친화적인 모습만 보여도 상당부분 존재하는 Gap들은 메워질 수 있을 것 -28-

30 이라 보여진다. 바로 이러한 점에서 설계재산진흥을 위한 종합적인 Control Tower로서,활용빈도 수가 높은 IP의 발굴 및 창출,유효한 IP의 DB화,Minor Tuning 등을 지원할 기술지원조직의 구축,Foundry의 연계 등을 통한 검증작업 을 One-stop으로 제공할 반도체설계재산진흥센터 의 설립은 긴요하면서도 시급한 일이라고 할 수 있을 것이다. 3)국내 반도체산업과 설계재산(IP)산업의 연관성 및 시사점 전 세계 IP시장은 2006년 대비 8.4%의 성장을 한 19.3억불을 기록하였지만,이 는 전문적으로 설계재산(IP)을 공급하는 기업들의 매출을 집계한 것으로 한국에서 는 전문 IP Provider는 극소수에 불과한 것이 현실이다.따라서 정책의 방향이 ARM이나 MIPS와 같은 전문 IP Provider를 육성하는 방향으로 가야할지 아니면 한국에서 시스템IC 생산의 주된 Player인 Fabless나 IDM의 제품을 효율적으로 빠 른 시간에 설계할 수 있도록 하는 설계재산(IP)의 창출과 유통에 초점을 맞추어야 할 지 신중한 분석과 판단이 필요할 것이라 보여진다. 전문적인 IP Provider가 거의 존재하지 않은 한국의 현실에 비추어보면 결국 산 재한 많은 Fabless가 설계재산(IP)의 공급자가 되어야 하고 수요자가 되어야 시스 템IC 산업과 설계재산(IP)산업이 발전할 수 있는 상황이라고 보아야 한다.바로 이 점이 국내에서 IP의 창출과 유통을 활성화되는데 많은 문제점이 유발될 수밖 에 없다는 것이다.예상되는 문제점은 아래와 같다. 첫째,전문적인 설계재산(IP)시장형성이 미성숙 되어있다는 점이다.이는 한 국 Fabless의 어려운 현실을 고려하지 않더라도,앞서 말한대로 전문 IP Provider 가 거의 없어 원하는 IP는 해외에서 공급을 받든지,자체개발을 하든지,Design Service 업체나 Foundry를 통할 수밖에 없는 구조로 되어있다.결국 Fabless가 설계재산(IP)을 공급하고 수요하는 주체가 되어야 하는데 자사제품개발에 모든 역량을 쏟아야 하는 한국의 Fabless입장에서는 결국 재사용 효율이 높은 IP를 제3자가 사용할 수 있도록 누군가는 IP화 해 줄 주체가 필요하다는 판단이다. 그래야 전문적인 설계재산(IP)시장도 점차 성숙해 질 것으로 생각된다. -29-

31 둘째,제품의 성능이나 기술적인 신뢰성을 확보한 유효한 IP가 절대적으로 부족하다는 점이다.이것은 IP DB를 운영하고 있는 기관에서 IP를 얼마나 많이 보유하고 있다는 것이 중요한 바가 아니라,신뢰성이 확보된 재사용가능한 IP가 존재하느냐가 더욱 중요한 사항이다.이런 점에서 여러 Fabless로부터 개발된 후 산재한 IP들 중 유효한 IP를 발굴하고 제3자가 사용가능토록 IP화한 후 여기서 나온 수익을 공유할 다양한 사업모델이 필요할 것이다.설계재산진흥센터가 설립 된다면 이러한 모델을 적용하고 성공사례를 만들어내는 것이 국내의 시스템IC 산 업과 설계재산(IP)산업을 활성화하는데 기여할 수 있을 것이다. 셋째,단계적이고 전략적인 설계재산진흥전략이 필요하다.이는 앞서 말한대 로 한국의 Fabless상황을 면밀히 검토해야 할 필요가 있으며,이에 따라 설계재 산진흥을 위한 전략적 지원체계가 이루어져야 한다는 것이다.국가적인 지원을 통 해 창출되는 IP의 개발 품목 선정에서부터,신뢰성을 검증하고 인증하는 일련의 지원체계,검증된 IP를 확산할 유통체계 및 운영모델 등이 복합적이고 유기적으로 이루어져야 하며,이러한 일련의 프로세스를 갖추는데 단계적인 진흥전략들을 수 립해야 국내의 많은 관련기업,대학,연구소에서 경쟁력 있는 설계재산(IP)을 만들 어내는데 효과적인 기반으로 작용할 수 있을 것이다. 3.국내외 유사기관 및 정책현황 민간기업 형태로 설립된 유사기관을 살펴보면,SoC산업 기반이 규모나 성숙도 면에서 선두권에 있으며 산업계 조합 활동이 비교적 왕성하게 이루어지고 있는 미국에서도 민간기업 컨소시엄 형태로 설립되었던 RAPID가 1996년 설립 후 5년 만에 참여기업들의 이해관계 대립으로 해체된 바가 있다.또한 영국의 VCX의 경 우 1998년 설립되어 스코틀랜드 정부의 지원을 받았으나 2000년 지원이 중단된 이후 수익창출을 못해 해체되었다.일본의 IPTC의 경우 IP DB 구축과 IP 거래를 위한 인프라 구축을 하지 않은 상태에서 IP 거래를 통한 영리를 추구하다 적자를 면치 못하고 있는 상태이다.반면에 EDA 전문 민간기업,FPGA 전문 민간 기업 -30-

32 에 의해 설립된 Mentor,Synopsys,Altera,Xilinx등의 경우 EDA와 FPGA 사용 자에 IP라이선스를 제공하며 수익을 창출하고 있고, D&R은 대기업 자본 투자 유 치 후 WEB포털 서비스,유료회원 회비,IP거래 중개 등의 수익모델로 활발하게 영 업하고 있다. < 국외 반도체배치설계 유통 관련 기관 비교 > 국 가 기관명 운영형태 수익모델 운영상태 VSIA 세계 주요 반도체 기 업과 주요 EDA 개발 회사 등 IP 품질,IP 보호,IP 전달물,IP 설계 표준 등 인프라 구축 거래에 필요한 부대서 비스 제공 중점 RAPID 민간 기업들의 컨소시 엄 IP 거래모델 개발,IP 거래 인프라 구축 1996년 설립 2001년 해체됨 미 국 CEC EDA 전문민간기업 반도체 IP 테스팅 및 분석 솔루션 판매 수익 창출 Mentor EDA 사용자에 IP 라 EDA 전문민간기업 Synopsys 이선스 제공 Altera FPGA 사용자에 IP라 FPGA 전문민간기업 Xilinx 이선스 제공 수익 창출 수익 창출 영 국 VCX 정부지원 완료 후 민간기업 전환 IP 거래 중개,소프트 웨어 판매,컨설팅 1998년 설립 2003년 업무 중단 프랑스 D&R 민간기업 일 본 IPTC 민간기업 WEB 포털 서비스,유 료회원 회비,IP 거래 중개 유료회원 회비,IP 중 개서비스, 기술검색 서비스 1997년 설립 CMP그룹 투자 후 수익 창출 2000년 설립 현재 자본잠식 상태 대 만 IPGateway 국책연구소 산하에서 설립되어 현재는 비영 리 민간협회인 SoC 컨 소시엄에 의하여 운영 공공성을 갖는 IP 거 래 인프라 구축 2001년 설립 IP Mal의 모태가 되 었음 IPMal 설계전문회사 소속 IP 라이선스,IP 재사 사업 초기 단계로 성 용 설계 서비스 제공, 과 미정 IP개발 -31-

33 이를 통해 볼 때 민간기업 형태로 설립된 유통기관의 경우 대기업 자본 유치와 전문 부가 서비스 제공이 이루어지지 않은 경우 자본잠식 등으로 정상적인 운영 이 어렵게 되었다는 사실을 알 수 있다.따라서 민간기업 형태로 IP 유통기관으로 서 성공하기 위해서는 시장에서 실효성을 가질 수 있을 정도의 초기 자본 및 운 영 자금을 확보할 수 있어야 할 것이며,IP 중개수수료 및 유료 회비 등 IP 거래 와 직접적으로 관련된 활동만으로는 충분한 수익을 거두기 어려우므로 전문 부가 서비스 제공을 통하여 충분한 자체 수익모델을 확보해야 할 것이다.공익성을 갖 춘 정부기관 형태의 유통전문기관은 60년대와 70년대 정부출연 연구기관을 중심 으로 정부주도의 경제발전 정책 집행이 이루어진 경우에 유효한 모델로서 시장에 서 자생적으로 IP 유통수준이 확보되기 어려울 때 적정한 조직형태로서 상업적 수익창출을 위해서는 민간기업 형태가 유효하다는 점을 시사한다. 국내 반도체배치설계 유통 관련 기관에 대해서 운영형태,사업영역,수익모델, 운영예산,운영실적 등으로 구분하여 비교분석 정리하였다.기능 및 사업영역이 유사한 부분이 존재하지만 소속 부처 정책 기조와 모 기관의 핵심역량을 반영하 여 어느 정도 전문적인 사업영역을 추진하고 있다고 볼 수 있다. KETI의 시스템반도체기술센터의 경우 IP DB 구축,IP평가 및 검증시스템 구축, IP표준안 개발,IP 거래지원 등 IP 보호 유통 활성화 에 중점을 두고,파운드리 업체의 칩 제조 여부가 중요한 고려 사항이 되는 현실을 고려하는 공급 측면과 IP 검증이 필요한 수요 측면의 요구를 적절하게 반영하여 사업을 추진하고 있다. ETRI의 SoC산업진흥센터의 경우 IP 보호 유통 활성화 이외에 SoC산업에서 활 동할 수 있는 전문 인력 양성과 EDA 환경구축 및 지원,IP 기반 SoC 설계환경 지원,IT SoC 시제품 제작 지원,IPSoC칩 시험 지원,시제품 HW 실험환경 지원, IT SoC 창업보육 지원 등 국내 SoC산업 활성화라는 보다 큰 관점에서 사업이 진 행되고 있다.이를 통해 볼 때 거래기관이 반도체 IP거래를 활성화하여 궁극적으 로 국내 반도체산업 활성화를 이끌어내기 위해서는 ETRI의 SoC산업진흥센터와 같이 설계인력 양성,파운드리 회사와의 연계,라이선스 프로그램의 효율성,SoC 제품 제작 지원 등 종합적인 관점에서의 사업추진이 필요하다고 판단된다. -32-

34 4.특허청 반도체 설계재산진흥 정책 분석 <특허청 반도체설계재산진흥사업의 비젼과 목표(2008년)> 비젼 중소기업의 반도체설계재산 확보를 통한 비메모리 반도체산업 진흥 목표 반도체IP 보호 및 이용 체계 확립 반도체IP 창출 및 활용 촉진 추진 전략 반도체배치설계 법령 및 제도개선 수수료 반환규정 신설, 비밀누설죄 강화 등 법령 정비 배치설계 대리인제도 검토 배치설계권 설정등록제도 홍보 및 인식확산 반도체설계기술 유출방지 교육 피해사례분석 및 업체 방문 컨설팅 반도체IP 창출촉진 시스템 구축 핵심반도체IP창출완료 및 보급시작 반도체IP유통기반조성 유통활성화를 통한 KIPEX자립기반 마련 대한민국 반도체 설계대전 개최 대회명칭 변경 상금규모 대폭확대 반도체IP활용교육 반도체IP재이용을 위한 사용자 교육 -33-

35 특허청에서는 중소기업의 반도체 설계재산(IP)확보를 통한 시스템IC분야의 산 업진흥을 위해 다양한 정책들을 시행 중에 있다.이는 반도체 IP 보호 및 이용체 계 확립 과 반도체 IP 창출 및 활용 촉진 이라는 목표에 따라 세부적인 정책들을 구체화하고 이를 통해 국가 시스템IC 산업을 강화하기 위한 전략이라 볼 수 있을 것이다. 시장자료에서 보다시피 국내외적으로 가장 많은 수요의 IP와 수입은 마이크로프 로세서가 차지하고 있는 실정이기 때문에,기술적인 면을 떠나 마이크로프로세서 의 수입 대체방안을 장기적인 관점에서 모색하여야 할 실정이다.특히 저전력의 기능은 이동용 정보단말기기의 핵심부품의 첫 번째 기술적 해결 요건이다.따라서 현재 특허청에서 지원하여 개발 중인 Core-A 및 차세대 Core-A의 시장 진입을 위한 목표를 설정하여 이동용 정보단말기기로 가든지,MIPS Technology와 같이 가전에 주력하여 성능기반으로 진행하든지의 결정을 해야 할 필요가 있다.또는 저전력과 고성능의 갈림길에서 해결방안이 갖지 못하면,대량생산에 의한 저가 시 장의 응용분야 창출과 진입도 한 가지 방법이 될 것이라 판단된다. 이와 같이 전 세계적인 수요로 보아 한국에서도 자체적인 마이크로프로세서의 개발과 보급이 필요한 것은 분명한 사실이다.한국에서도 임베디드 프로세서에 대 한 수요기반은 다른 설계재산(IP)에 비해 높은 것도 사실이다. 그러나 한국의 현실을 고려하자는 측면은 다른 무엇보다도 Fabless들이 현재 가 장 필요로 하는 것들이 무엇인지에 대한 인식을 명확히 하자는데 있다.앞서 설문 결과에서도 살펴보았듯이 Fabless기업은 수천 개의 IP 목록보다는 신뢰성을 갖춘 1개의 IP를 더 원하고 있다는 사실이다.ADC,DAC,PLL과 같은 AnalogIP를 다 른 어떤 IP보다도 더 절실하게 필요로 하고 있으며,Embedded MemoryIP가 없 어 중국의 Foundry를 찾아가는 것이 현실이기 때문이다.또한 전문적인 IP Provider가 없는 한국의 현실에서는 Fabless가 설계재산(IP)의 공급주체이자 수요 주체가 될 수밖에 없기 때문에 자사 제품개발에 모든 역량을 쏟아야 하는 Fabless 입장에서는 개발된 IP를 제3자가 활용하게 하기 위한 IP화 는 부가적인 일일 뿐 이다.따라서 산재된 Fabless의 개발된 IP를 전문적으로 공급해 줄 기술적 집단 -34-

36 (Tuning,Customization등),유통집단이 필요한 것이다. 현재 시스템IC 산업을 위해 정부에서 지원하고 있는 다양한 정책들이 국내의 기업현실을 감안한 정책의 수립이 필요한 것과 마찬가지로 반도체 설계재산의 진 흥을 위한 특화된 프로그램을 갖고 있는 특허청의 입장에서도 국내의 설계재산 (IP)을 창출하고 유통하는 현실을 냉철하게 고려할 필요가 있다.설계재산(IP)이야 말로 바로 시스템IC 산업의 핵심이기 때문이다. 따라서 이런 국가적인 설계재산(IP)의 진흥과 관련한 내용을 종합적으로 검토하 고 지원할 조직으로서의 반도체설계재산진흥센터 의 구축은 현 시점에서 가장 절실하고 유효한 정책이 될 것이라고 판단된다.설계재산(IP)의 창출과 유통,확산 은 각 부문마다의 중요성과 함께 각 부문 사이에 존재하는 간극,즉 창출된 IP의 재사용 가능성을 높일 IP화 작업,신뢰성 검증 작업,수요자 맞춤형 기술지원 등 을 통해 그 간극을 좁히고 이를 유기적으로 연결해 줄 매개가 상당히 중요하기 때문이다. 5.반도체 설계재산진흥센터 설립방안 1)반도체설계재산진흥센터 설립의 필요성 한국의 Fabless는 짧은 업력에도 불구하고 2000년대에 들어서면서 경이로운 성 장을 거듭해 2006년 13.4억불의 생산량을 기록할 때까지 매년 두 자리 수의 성장 률을 기록하였다.종사인원 약 4천명,150여개의 기업이 일구어낸 값진 역사라 할 수 있다.그러나 앞서 언급한 바와 같이 신제품을 통해 얻어야 할 성장의 동력이 둔화되고,시스템업체와 Foundry업체의 단가압력,이를 통한 원가경쟁력 하락 등 복합적인 이유로 2007년에는 약 12%의 마이너스 성장을 기록해 약 12억불의 생 산에 그쳐야 했다.규모가 큰 선두기업은 성장의 정체를 겪고 있으며,여전히 50%이상의 기업이 연간 50억원 이하의 매출을 가진 허약한 구조이며,시간이 갈 수록 이익률이 떨어지는 현상 등이 규모의 경제를 실현하기도,높은 기술력과 조 기 시장개척능력으로 높은 이익률을 달성하기도 힘든 어려운 상황에 직면하고 있 -35-

37 는 것이 현실이다. <한국 Fables의 성장상황 및 선진국과의 격차 > 본 연구용역에서 살펴보고자 하는 것도 이러한 한국의 현실에서 설계재산(IP) 산업을 성장시키기 위한 효과적인 정책들을 탐색하는 것이다.전 세계 IP시장은 2006년 대비 8.4%의 성장을 한 19.3억불을 기록하였지만,이는 전문적으로 설계재 산(IP)을 공급하는 기업들의 매출을 집계한 것으로 한국에서는 전문 IP Provider 는 극소수에 불과한 것이 현실이다.따라서 정책의 방향이 ARM이나 MIPS와 같 은 전문 IP Provider를 육성하는 방향으로 가야할지 아니면 한국에서 시스템IC 생산의 주된 Player인 Fabless나 IDM의 제품을 효율적으로 빠른 시간에 설계할 수 있도록 하는 설계재산(IP)의 창출과 유통에 초점을 맞추어야 할 지 신중한 분 석과 판단이 필요할 것이라 보여진다. -36-

38 국내의 경우 전자부품연구원 IPCoS는 지식경제부(구 산업자원부)의 사업 지원예 산이 중단되어 실질적인 IP 확보 및 유통/검증에 대한 목표를 달성하기 어려운 상황이며,한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터와 KIPEX의 경우 IP를 가공/검증 /인증 할 수 있는 연구인력이 전무하여 IP의 확산에 걸림돌로 작용하고 있다. 이러한 상황에서 특허청에서 진행하고 있는 반도체설계재산과 관련한 여러 사 업은 새로운 전환점을 마련할 수 있는 토대로 작용할 수 있다.특히 국내에서 활 용빈도가 매우 높은 임베디드 프로세서의 개발과 함께 이를 적극 활용할 수 있는 여건을 조성하기 위한 확산사업 등은 국내 SoC 산업에 새로운 활력을 불어 넣을 수 있을 것으로 생각된다.이는 국외에 의존하던 프로세서 기술을 국내 자립형으 로 전환함과 동시에 국내 고부가가치 반도체설계제산에 대한 시장을 확대하여 신 규 시장을 창출하고 개발인력을 확대 육성할 수 있는 기회로 작용하기 때문이다. 하지만 현재까지 국내에서 시행된 반도체설계재산 유통사업의 결과를 볼 때 각 단위사업별로 진행되는 사업을 총괄하여 진행하지 못할 경우 그 사업결과의 파급 효과가 매우 낮게 나타난 점을 볼 때 특허청에서 추진하고 있는 사업의 최종 성 과달성을 위하여 단일화되어 있는 종합지원 체계가 필요함과 동시에 각 세부사업 간 유기적인 조절기능을 수행할 수 있는 중심조직이 필요할 것이다. 따라서 현재 국내외 상황과 설문조사에서 나타난 국내 Fabless사업들의 반도체 설계재산에 대한 인식/상황 및 현재 특허청에서 추진 중인 사업을 비추어 볼 때 국내에서 반도체설계재산을 관리/유통/중재할 수 있는 공신력 있는 기관의 설립 은 반드시 필요하며,특히 이러한 기관의 역할에 있어 반도체설계자산에 대한 신 뢰도를 높일 수 있는 주무기관인 특허청의 시업을 토대로 진행하되 현재 각 단위 사업으로 진행하는 사업을 통합할 수 있는 종합적인 기관의 설치/설립은 반드시 필요하다고 판단된다. 2)반도체설계재산진흥센터 설립 및 법제화 방안 설립방안 -37-

39 반도체설계재산진흥센터는 한국의 반도체 설계재산(IP)의 진흥을 위해 종합적인 지원기능을 수행하는 국내 최대의 설계재산 대표전문기관으로 궁극적으로는 국가 시스템IC 산업의 발전을 도모하는데 기여할 것이다.아래 그림 5-7은 반도체설계 재산진흥센터의 개념도로 설계재산(IP)의 기획/발굴,창출,유통,적용,확산이라는 5단계의 기능과 각 기능 사이에 존재하는 간극(Gap)을 해소하고 이를 통해 열악 한 국내의 설계재산 활성화를 위한 유기적이고 종합적인 지원기능을 담당하게 될 것이다. 현재 활동 중인 전자부품연구원의 IPCoS,한국전자통신연구원의 SoC산업진흥센 터는 설계재산(IP)을 위한 전문기관으로 보기는 힘든 상황이며,특허청에서 지원 하는 KIPEX는 설계재산의 유통만을 담당하는 기관이므로 본 반도체설계재산진흥 센터 는 상기 기관과는 전적으로 차별화 되어있는 설계재산전문기관으로 기능을 하게 될 것이다. 반도체설계재산진흥센터 의 기능을 설정함에 있어 국내외 유관 기관 및 국내 Fabless기업의 설문조사 결과에서 나타난 바와 같이 아래의 문제점 들을 해소할 수 있어야 하며,바로 이 점이 기업 친화적이며 설계재산 진흥을 위 한 효율적인 센터의 기능을 설계하는데 기본적인 지침이 되어야 한다고 판단된다. <반도체설계재산진흥센터 기능 설정을 위한 고려점 > 1 전문적인 설계재산(IP)시장형성이 미성숙 전문 IP Provider가 거의 없어 원하는 IP는 해외에서 공급을 받든지,자 체개발을 하든지,Design Service 업체나 Foundry를 통할 수밖에 없는 구조 결국 Fabless가 설계재산(IP)을 공급하고 수요하는 주체가 되어야 함 자사제품개발에 모든 역량을 쏟아야 하는 한국의 Fabless입장에서는 결 국 재사용 효율이 높은 IP를 제3자가 사용할 수 있도록 누군가는 IP화 해 줄 주체가 필요 -38-

40 2 제품의 성능,기술적 신뢰성을 확보한 유효한 IP가 절대적으로 부족 IP DB를 운영하고 있는 기관에서 IP를 얼마나 많이 보유하고 있다는 것 이 중요한 바가 아니라,신뢰성이 확보된 재사용가능한 IP가 존재하느냐 가 더욱 중요한 사항 국내 Fabless로부터 개발된 후 산재한 IP들 중 유효한 IP를 발굴하고 제 3자가 사용가능토록 IP화 하는 일련의 조치가 필요 IP화 를 위한 사전/사후 단계에서 IP제공자와 센터간 수익을 공유할 다 양한 사업모델이 필요 3 단계적이고 전략적인 설계재산진흥전략이 필요 한국의 Fabless상황을 면밀히 검토해야 할 필요가 있으며,이에 따라 설 계재산진흥을 위한 전략적 지원체계가 이루어져야 함 IP의 개발 품목 선정에서부터,신뢰성을 검증하고 인증하는 일련의 지원 체계,검증된 IP를 확산할 유통체계 및 운영모델 등이 복합적이고 유기 적으로 작동되어야 함 사업추진내용 IP 발굴/검증/인증 및 기획/창출/가공 -재사용 가능한 상용 IP의 확보 및 발굴 -IP에 대한 검증 및 인증 -IP의 가공 및 신규 IP기획,창출 IP 발굴/인증/검증부분은 현재 진행 중인 Core-A 개발 사업을 포함하여 Core-A를 기반으로 진행 예정인 차세대 임베디드 프로세서를 비롯하여 미디어 프 로세서 개발 등의 사업에 이르기까지 종합적인 수요와 기술을 예측하여 핵심 IP 창출을 위한 로드맵을 구성하는 것이 첫 번째 목표이다.이러한 목표를 통하여 현 -39-

41 재 개발 중인 Core-A의 상용화 가능성을 높이고,나아가 신규 IP를 창출하기 위 한 규격을 마련하는데 목적이 있다.또한 IP 기획/창출/가공을 통하여 요소 IP를 개발/보급함으로써 반도체설계재산진흥센터의 자립화를 위한 사업토대를 함께 구 축할 필요성이 있다. IP/SoC에 대한 신뢰성 확보 지원(Foundry& Test) -IP 검증을 위한 Foundry서비스 지원 -IP/SoC 신뢰성 확보를 위한 Test지원 신뢰성 있는 IP를 확보하기 위해서는 반드시 Foundry를 통한 동작 검증이 완료 되어야 한다.특히 아날로그 및 RFIP의 경우 Foundry의 공정특성에 따라 그 동 작특성에 변화가 발생하기 때문에 반드시 칩 제작을 통한 검증이 필요하다.따라 서 신뢰성 있는 IP를 확보하기 위해서는 Foundry를 통한 IP/SoC의 제작 및 Test 장비를 통한 정확한 특성데이터를 확보하여야 한다.현재 Test장비를 확보하고 있는 기관으로는 전자부품연구원 IPCoS를 비롯하여,충북반도체설계센터와 SoC산 업진흥센터가 있어,이들 기관과의 협력을 통한 검증지원 서비스가 충분히 가능할 것으로 판단된다. 성과확산 및 인력양성 -IP/SoC 산업에 대한 성과확산 및 Catalog서비스 -IP/SoC 산업을 위한 인력양성 인프라 구축 성과확산 및 인력양성 사업은 현재 확산사업에서 진행하고 있는 내용을 반도체 설계재산진흥센터와의 연계하여 추진하는 것을 기본으로 하고 있다.현재 단위사 업으로 구분하여 진행하고 있지만 향후 반도체설계재산진흥센터의 활성화 단계에 서는 진흥센터가 주관이 되어 사업을 추진해 나가야 할 것이다. IP/SoC 사업에 대한 R&BD 사업 진행(기업 육성) -신규 IP/SoC 사업을 위한 R&BD 서비스 지원 -기업간 IP/SoC 협력을 위한 R&BD 지원 -40-

42 IP/SoC 사업을 독자적으로 추진할 수 있는 R&BD 사업을 확보하여야 한다. R&BD 사업은 반도체설계재산진흥센터가 독립적인 예산을 확보하여 IP/SoC 관련 기업을 대상으로 사업을 시행하는 것으로 작게는 IP/SoC 확보를 위한 R&D 사업 에서부터 크게는 관련 기업간의 협력을 위한 자금 및 세계 표준을 위한 기획자금, one-stop 서비스 구축을 위한 IP 도입자금 등으로 활용할 수 있을 것으로 생각된 다. 반도체설계재산진흥센터가 독립적으로 R&BD 사업을 진행하기 위해서는 법 제화를 통한 자금의 확보가 필요하며,이를 통하여 각 지역에 분소(지역센터)등 을 설치하여 지방 산업 활성화에도 함께 기여할 수 있을 것이다. IP 도입/SoC 제작에 대한 자금 지원 -IP/SoC 활용에 필요한 Fund조성 -IP 수요자 대상의 IP 도입자금 지원 -IP 공급자 대상의 IP 개발자금 지원 IP를 활용하고자 하는 수요자와 IP를 개발하는 공급자를 대상으로 Fund를 조성 하여 자금을 지원하는 정책이 필요하다.이는 아직까지도 IP를 도입/활용하는데 있어 가장 큰 장벽 중의 하나인 도입/활용비원을 직접 지원함으로써 국내 SoC 사업에 대한 활성화 기반을 다지기 위해서이다.현재 IP 활용에 대한 자금지원은 SoC산업진흥센터에서도 실시하고 있으나 관련기업이 공통으로 활용할 수 있는 아 날로그 IP 등에 대하여는 아직 지원이 많이 부족한 상황이다.따라서 이를 해결하 기 위한 Fund를 관련기업 및 지자체를 대상으로 조성하여 IP 시장 활성화 및 창 출 비용으로 활용할 수 있도록 할 필요가 있다.또한 반도체설계재산진흥센터의 법제화를 통한 정부차원의 지원이 반드시 필요할 뿐 아니라 명문화된 기준에서의 투자조합을 통한 기금마련 등도 고려해 볼 수 있을 것이다. 반도체설계재산진흥센터의 단계적 목표 반도체설계재산진흥센터가 최종적으로 의도하는 목표인 설계재산(IP)산업의 진 흥을 위한 자립화된 기반을 마련하기 위해서는,한국의 Fabless산업현실과 센터 -41-

43 에서 구축해야 할 내용을 체계적으로 수행할 필요가 있다. <반도체설계재산진흥센터의 단계별 사업추진 목표 > 단계 항목 사업 목표 사업 내용 1단계 2009~2011(3년) 2단계 2012~2013(2년) 3단계 2014~2015(2년) IP진흥기반 구축 IP확산기반 구축 자립화 기반 구축 IP발굴/검증/인증 IP가공 사례 Catalog서비스 Biz사업주체 확보 KIPEX 사업이관 판교실리콘파크진입, 센터 기술인력 확보 IP가공 및 창출 협력네트워크 구축 Fab& Test지원 확산사업 이관 수익모델 구축 센터자립화모델 수립 창출사업 상용화 인력 인프라 구축 법제화/계약중재 신뢰할 IPDB확보 신규IP창출 및 가공 수익기반의 비즈니스 사업 결과 Biz확립을 위한 협 력 주체 확보 IP수요조사/분석 Catalog서비스 개시 KIPEX 이관/확대 협력 주체별 비즈니 스 네트워크 확립 인력양성서비스 시행 IP/SoC Fab/Test 서비스 시행 창출사업 결과 이관 모델 확립 창출사업결과에 대한 수익현실화 자립화 수익 창출 IP법제화 및 거래/ 계약 중재 실시 앞서 언급한 바와 같이 한국의 Fabless산업은 도입기를 지나 성장기의 초기에 진입한 상황으로 민간에서 자체적으로 설계재산산업의 활성화를 도모하기에는 이 른 시점이라고 볼 수 있으며,조기에 센터의 자립화를 요구하기에는 현실적으로 산업기반이 제대로 마련되어 있다고 보기 힘들다. 따라서,반도체설계재산진흥센터가 기반을 구축하고 자립화하여 설계재산(IP)산 업에 기여하는데 소요되는 시간은 최소 10여년은 걸릴 것으로 사료된다.그 정도 의 시간에 많은 체계적인 지원들이 뒷받침 되어야 현재의 대만 Fabless수준이 되 지 않을까 예상한다.이에 본 보고서에서 제안하는 반도체설계재산진흥센터의 사 업기간을 총 3단계로 나누어 진행하는 것으로 하며,각 단계마다의 사업목표를 설 정하고 이에 해당하는 세부적인 사업내용들을 위와 같이 제시하였다. -42-

44 설립을 위한 법제화 방안 한국기술거래소의 설립기반을 내용으로 반도체설계재산진흥센터의 법제화 방안 을 정리할 필요성이 있다.한국기술거래소는 현재 국내 우수한 기술을 발굴하여 필요로 하는 기업과 고객에게 적시에 이전하고,기술을 이전받은 기업이 신제품 개발을 통해 부가가치를 창출할 수 있도록 사업화 인프라를 구축하여 총괄하고, 기술사업화 및 컨설팅을 지원하는 업무영역을 확고히 구축하고 있기 때문에 향후 반도체설계재산진흥센터 가 앞으로 나아갈 방향을 가장 유사하게 알아볼 수 있 기 때문이다. 특히 반도체설계자산을 거래/유통함에 있어 가장 중요한 부분 중의 하나가 공 신력이 있는 기관을 중심으로 신뢰성을 확보한 IP를 확보하는 것이기 때문에 이 를 위한 기반으로 법제화는 반드시 필요할 것으로 생각된다.반도체설계재산진흥 센터의 자세한 법제화 내용은 본문에 정리하였다.법제화 내용을 간략하게 정리하 여 반도체설계재산진흥센터의 설립방안에 반드시 포함되어야 하는 사항은 아래와 같다. 관련 정부부처의 지원을 통하여 설립함으로써 공신력 있는 기관으로 설립 되어야 하며, 정부의 장기적인 IP/SoC 산업육성을 지원할 수 있도록 장기적인 예산지 원 계획이 포함되어야 하며, 그러한 예산 지원계획에는 반도체설계재산의 확보,개발,검증,보완 등에 대한 예산의 지원이 포함되어 있어야 하고, 명확한 비즈니스 모델에 의하여 반도체설계재산을 거래할 수 있는 방안을 명시하고, 거래를 위한 반도체설계재산을 어떻게 확보하고 보호할 수 있는지에 대한 내용을 반드시 포함하여야 할 것이다. 3)반도체설계재산진흥센터 운영방안 -43-

45 반도체설계재산진흥센터의 조직구성 <반도체설계재산진흥센터의 조직 구성안 > 반도체설계재산진흥센터의 업무 프로세스 및 이번 설문결과와 현재 국내 IP/SoC 사업현황을 기반으로 반도체설계재산진흥센터의 조직을 구성하면 가장 우선적으로 우수한 설계재산을 발굴하고 이를 Catalog서비스를 통하여 반도체설 계재산 보유자 및 사용자에게 정보를 전달하면서 사용자에게 적합한 가공업무를 지원할 수 있는 조직의 구성이 가장 선행되어야 하며,이에 추가하여 설계재산 확 보를 위한 제휴관계를 구축하고 당사자 간 계약을 중재할 수 있는 조직을 순차적 으로 구성하는 것이 바람직할 것으로 판단된다.따라서 반도체설계재산진흥센터의 조직 구성은 크게 2개의 팀으로 구성하여 운영하는 것이 바람직할 것으로 생각되 며,이 두 개의 팀은 반도체설계재산진흥센터 사업의 단계별 목표에 따라 유동적 으로 구성하여 사업을 진행할 수 있을 것이다. 반도체설계재산진흥센터의 조직역할 -44-

46 <반도체설계재산진흥센터의 조직의 역할 > 1)ServiceTeam의 역할 Service Team은 반도체설계재산진흥센터에서 확보하는 IP 데이터의 정확성을 판단하는 역할을 기본으로 수행하며 정확한 IP 데이터 분류/검증을 통하여 데이 터에 대한 신뢰도를 확보하고 나면 이러한 데이터의 순수성을 보장하기 위한 인 증업무를 추진하여야 한다.IP 개발업무는 기존에 확보하고 있지 못하거나 향후 활용 가능성이 매우 높은 IP를 대상으로 반도체설계재산진흥센터에서 IP를 개발 하는 것으로 외부 용역 또는 독자개발을 통하여 IP를 확보할 수 있으며 또는 특 허청의 설계재산권 창출사업의 새로운 연구주제로도 개발이 가능할 것이다.또한 확보된 IP는 DesignHouse또는 Foundry를 통하여 공개가 가능하기 때문에 저렴 한 비용으로 활용할 수 있는 측면이 있어 반도체설계재산 활성화에 중요한 기능 을 담당할 수 있을 것이다. -45-

47 2)MKT/SalesTeam의 역할 MKT/Sales팀의 첫 번째 업무는 Web-portal을 운영하면서 정확한 반도체설계 재산 Catalog 서비스를 수행하는 것이다.이러한 Catalog 서비스는 설문조사에서 나타났듯이 확보된 반도체설계재산의 신뢰도와 함께 IP 유통을 담당하는 기관의 가장 중요한 업무로 평가된다.두 번째로는 자립화를 위한 비즈니스 모델을 정립 하고 이를 구축하기 위한 방법으로 전략적 제휴/협력관계를 구축하는 일이다. MKT/Sales팀의 최종 목표는 수익창출에 있으며,이를 달성하기 위한 방법으로 비즈니스 모델을 발굴하고 이를 현실화 할 수 있도록 외부 관련기업/기관과 수익 창출을 위한 방안을 구축하는 것이다.마지막으로 수요자 창출/확대 및 지재권 보호/계약지원 업무가 있다.수요자 창출/확대는 비즈니스 모델이 정립되면 그 모델을 바탕으로 수요자를 창출하고 이를 통하여 더욱 많은 비즈니스 가능성을 확보하는 것이다.반도체설계재산진흥센터가 스스로 자립할 수 있는 여건까지 운 영할 수 있다면 수요자의 창출/확대에 대한 부분은 충분히 성공을 거두었다고 말 할 수 있을 것이며,전략적 제휴 등을 통한 다양한 형태의 개발자 및 수요자를 센 터의 테두리 안으로 자연스럽게 확보할 수 있을 것으로 생각된다.지재권 보호 기 능은 특허청에서만 진행 할 수 있는 업무로 현재 HardIP에 대하여만 반도체배치 배선설계권에 의하여 보호받고 있는 반도체설계재산을 Soft/Firm/Model설계재 산까지 적용할 수 있는 가능성을 확보하는 것이다.아직 전 세계적으로 반도체설 계재산이 법적인 보호를 받고 있지 못하기 때문에 이러한 부분에 대한 국내에서 의 해결방안을 구체화 할 필요가 있기 때문이다.따라서 반도체설계재산의 지재권 보호 측면은 국제 표준이 어떻게 변화하고 있는지에 대한 모니터링 및 적극적인 표준화 참여를 통하여 달성하여야 한다.반도체설계재산의 계약중재는 다양한 국 내 변리사 집단을 통하여 지원이 가능할 것으로 생각된다. 반도체설계재산진흥센터의 운영방안 1)IP 발굴 발굴의 의미는 반도체설계재산진흥센터가 확보하고자 하는 설계재산을 누가 확 -46-

48 보/보유하고 있는지를 조사하는 작업으로 이러한 업무를 통하여 부족한 설계재산 을 발굴/확보하게 된다.이러한 발굴 업무에서 가장 중요한 부분은 획득한 정보 에 대한 신뢰성으로 반도체설계재산진흥센터에서 필요한 정확한 정보를 획득하기 위해서는 명문화된 양식에 따른 정확한 데이터를 요청하여야 하며,이를 위해서 반도체설계자산에 대한 규격서 양식과 함께 보유 설계자산 정보를 확인할 수 있 는 요청 설계자산에 대한 정보요청서가 필요하다.특히 이러한 설계자산 획득을 위한 정보요청 단계에서는 설계자산을 보유한 기업에 대하여 어떤 비즈니스를 통 하여 각 사업주체가 영리를 획득할 수 있는지에 대한 정확한 비즈니스 모델을 제 시할 필요가 있으며,이러한 비즈니스 모델은 향후 소유자와 Foundry를 동일한 협력체계안에 포함 할 수 있는 요소가 된다. 2)IP 분류 및 검증 IP 분류 및 검증에는 4개의 사업주체(반도체설계재산진흥센터,소유자,Foundry 및 기술지원그룹)가 참여한다.IP 분류 및 검증은 발굴된 설계재산에 대한 정확한 데이터를 획득하고 이를 활용하여 획득한 정보의 무결성을 확인하는 업무이다.분 류 및 검증 업무를 진행하기 위해서는 반도체설계재산에 대한 정형화된 기술 의 견서가 필요하며,각각의 설계재산 데이터를 확인할 수 있는 객관적인 자료를 확 보하여야 한다.이를 위해서 실제 설계재산 소유자를 방문하거나 해당 설계재산의 유형적 결과를 확인할 필요가 있다.검증업무는 설계재산의 신뢰도에 직결되기 때 문에 반드시 유형적 결과를 토대로 진행하여야 한다. 3)IP 인증 인증 업무는 성능평가 단계를 포함하기 때문에 실제 하드웨어적인 유형의 자산 을 통하여 직접 확인하고 그 결과에 따라 인증을 부여하게 된다.이러한 인증을 수행하기 위해서는 해당 설계자산에 대한 전문적인 지식이 반드시 필요하기 때문 에 다양한 개발지원 및 기술지원 그룹을 확보하여야 하며,Foundry를 통한 최종 설계재산의 상용화 여부까지도 확인할 필요가 있다. -47-

49 4)IP 가공/창출 IP 가공/창출은 반도체설계재산진흥센터가 확보하지 못한 설계재산에 대하여 선개발을 요청하거나 또는 사용자의 요청에 의하여 개발을 요청하는 경우에 해당 된다. 4)반도체 설계재산진흥을 위한 신사업 기존 Foundry검증지원 사업의 문제점 MPW(MultiProjectWafer)Program은 비싼 공정비용을 여러 제품 제작자들이 공동으로 활용함으로써 싼 비용으로 제품을 제작하고,동작을 검증할 수 있는 소 량의 제품을 공급받는 프로그램이다.상당히 이상적인 프로그램이며 실제로 MPW 는 많은 Foundry기업에서도 자체적으로 운용을 하고 있기도 하다. 그러나 이를 운용하는데 기술적인 부분과 제도적인 부분에서 공동으로 활용하 는 측면에서 발생하는 여러 가지 문제가 존재한다.아래에 반도체혁신협력사업을 운용하면서 발생했던 문제들을 나열해 보았다. 첨단 공정의 부족 (Foundry공정의 문제) -MPW 사업의 특성상 첨단 공정을 통한 시제품 제작을 선호 -설계업체의 급성장으로 90nm/65nm 공정 적용 사례 등장 -국내 Foundry의 경우 TSMC,UMC,SMIC에 비해 첨단공정 부족 기존 지원공정의 다양성 부족 (Foundry공정의 문제) -설계 제품의 다양화에 따라 요구되는 공정의 다양성 확보 필요 -HV(HighVoltage),CMOSRF,EEPROM,Emb.Flash공정 등 -국내 Foundry의 경우 Standard 공정 외에는 공정지원을 꺼림 이용가능한 IP의 부족 (Foundry의 IP 부족) -48-

50 -검증된 핵심 IP가 Foundry에 Porting되어있지 않거나 -보유하고 있어도 기술지원,사용료 등 사용접근이 용의하지 않음 셔틀 투입 및 운용의 신뢰성 문제 (제도운영의 문제) -MPW 사업의 특성상 셔틀에 참여할 제품 일정조율의 어려움 -공고된 정기셔틀 추진에 대한 대외적 일정 신뢰성 확보가 필요 IP/Test/Package등 부가서비스의 미흡 (사업내용의 문제) -SoC화에 따라 IP의 재사용이 증가되었으나,이에 대한 지원 미흡 -Foundry에서는 MPW 제품의 다양성으로 Test/Pkg.일괄 서비스 어려움 이러한 문제점은 제품제작 을 위한 프로그램이었기 때문에,본 보고서에서 말하 고자 하는 IP 검증 서비스 와는 전혀 다르다고 말할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이 국내의 Foundry가 MPW 사업에 적극적이지 않은 가장 큰 이유도 국내 Fabless의 낮은 양산율(HitRatio)로 인해 많은 기업이 MPW를 통해 제품을 검증 한 이후 몇몇 제품만이 양산화 되었고 대부분은 연구개발단계로 마무리 되었을 것이라 Foundry 입장에서는 크게 매력을 느낄만큼의 영향을 가져다주지 못했을 수도 있다.소수의 제품을 양산해 매출로 연결되기도 하지만 다수의 제품은 일회 성 제작으로 끝이 날 경우 MPW의 복잡한 절차를 거치는 것이 Foundry 입장에 서는 투입비용 대비 효율이 그만큼 낮을 수밖에 없다.또한 제품은 매출로만 연결 이 되는 것이라,Foundry 입장에서 자신의 Foundry에서 검증된 IP와 같이 자산 으로 남겨지는 것도 없다. 따라서 Fabless는 Foundry를 선정하는데 IP 보유여부가 중요할 수밖에 없고, Foundry역시 우수한 IP를 보유해야 Fabless의 자사 이용률을 높일 수밖에 없다. 바로 이 부분에서 본 보고서에서 제안하는 반도체설계재산진흥센터에서는 IP 재 활용을 위해 반드시 필요한 FoundryIP 검증을 지원해야 할 필요가 있다고 본다. 아직까지 IP를 Foundry를 통해 전문적으로 검증하는 서비스는 없었으며,셔틀을 운용하는 일정 역시도 충분히 센터에서 조절이 가능해 앞서 말한 문제점에서 자 유로울 수 있다.이는 말한대로 정부의 지원이 이루어져야만,Fabless입장에서 별 -49-

51 도의 비용부담 없이 자사의 IP'를 IP화 하는데 적극적일 수 있을 것이며,그 과정 이 Foundry와 Fabless에 필요한 IP의 검증지원에 대한 선투자 형식이 될것이다. 반도체 설계재산 진흥을 위한 Foundry검증지원 Foundry 검증지원을 위해 필요 IP의 수집은 협력관계를 구축한 Foundry의 요 구에 의한 IP와 반도체설계재산진흥센터에서 자체 수집한 IP를 포함하여 센터의 기술위원회를 통해 최종 검증지원할 IP를 선정하도록 한다.Foundry별로 분기당 1회 년간 총4회 정도의 셔틀만으로도 충분한 검증지원이 가능할 것이다.여기서 발굴되고 검증된 IP는 센터의 DB뿐만 아니라 Foundry의 Third Party IP로 등재 될 것이며,정부의 지원으로 별도의 비용없이 재활용가능한 IP로 만드는 절차를 통해 Fabless와 Foundry의 협력관계 형성을 위한 투자의 선순환구조를 만들게 될 것이며 향후 검증된 IP로 발생되는 수익은 협력관계의 모델에 따라 수익배분구조 를 갖추게 될 것이다. 반도체설계재산진흥센터에서 발굴된 Fabless의 IP검증 셔틀 운용 -협력관계를 구축할 Foundry를 선정하고 해당 Foundry수요 IP를 발굴 -센터에서 Fabless의 우수한 IP를 발굴,재활용가능토록 IP화 추진 -반도체설계재산진흥센터에서 검증용 IP를 수집,분기별 1회 Foundry검증 -검증 후 센터의 DB와 Foundry의 Third PartyIP로 등재,수익모델 구축 연구개발용 시제품의 Test/Package일괄지원체계 마련 - 시스템반도체검증지원센터 를 통한 TestService구축 -앰코코리아 등 Package업체를 통한 MPW 전용 Package프로그램 마련 국내 Foundry에 기제공된 IP의 활용 지원 강화 -Foundry와 설계업체의 상생협력을 위해 IP 재사용을 위한 프로그램 -Foundry에 기제공된 IP 재사용 MPW 추진시 IP 사용료 지원 -시제품 제작의 부가서비스 차원에서 이용시 일정 수수료 징수 -50-

52 사업의 운영방법 Foundry검증지원사업의 운영은 반도체설계재산진흥센터의 하나의 역할로 포함 해서 운영할 수도 있겠으나,센터에서 운용은 하되 별도의 프로그램으로 운용하는 것이 향후 반도체설계재산진흥센터의 사업조정기능 및 통합기능을 효율화하는데 도움이 될 것이라 판단된다. 초기 IP 검증을 위한 비용은 협력관계를 맺는 Foundry와의 전략적 협력관계에 따라 결정이 되겠지만,기본적으로 IP를 제공하는 Fabless는 별도의 비용부담 없 이 IP를 제공하고 검증받을 수 있도록 정부의 선투자가 이루어져야 할 것이다.그 리고 Porting된 IP를 재활용하는 Biz.MPW의 경우에는 민관 Matching Fund로 MPW를 제작하는 것이 사업진행에 효과적일 것이다. -51-

53 제1장 서 론 제1절 연구의 필요성 1.연구배경 SoC 시대의 설계재산(IP)의 중요성 최근의 반도체 설계는 공정기술이 발달함에 따라 나노미터 수준의 미세 기 술이 가능하게 되었으며,점차 복잡도가 증가하는 시스템을 하나의 칩으로 개발 가능하게 되었는데,이러한 기술을 SoC 기술이라 함 SoC는 복잡한 시스템을 하나의 칩에 구성하는 것으로서,이때 사용되는 재 사용 가능한 기능블록들을 IP(반도체설계자산)라 하며,IP 재사용은 SoC 설 계의 복잡성,성능향상,개발기간 단축 등을 극복하기 위한 핵심 기술임.즉, SoC 성공의 핵심인 적기 시장진입(time-to-market)여부는 IP재사용 기술에 달려 있다고 볼 수 있음 설계재산(IP)산업의 특징 및 시장성 IP 산업의 특징은 SoC 산업이 성장한 이후 시장이 형성되는 특징을 가지고 있으며,현재 IP산업은 전 세계적으로 초기 단계라 할 수 있음 IP 시장은 초기 시장 진입을 위하여 막대한 자금과 인력을 필요로 하는 시 장으로,시장 초기 단계에 진입하지 못하면 거대 시장인 SoC 시장에서 점차 지배력을 상실할 것임 세계 설계재산(IP)산업의 시장현황 전 세계 IP 시장은 2003년에 10억 달러를 돌파하였으며,2006년은 약 17.7억 -52-

54 달러 수준으로 2005년 대비 24%의 성장률을 기록 <표 1-1.세계 IP시장 규모 (단위 :USD Milion)> 년도 시장규모 920 1,050 1,220 1,428 1,770 출처 :Gartner,2007년 2006년도 세계 SoC 시장이 전년대비 5.2% 정도 증가한 것을 감안하면,IP 시장의 성장률이 매우 높은 상황 <표 1-2.분야별 IP 시장 성장률> 구 분 분 야 성장률(%) 1 WiredInterfaces 21 2 MemoryCels 21 3 Microprocesors 20 4 SignalProcesing 20 5 MiscelaneousIPBlocks 15 6 AnalogandMixedSignal 14 7 PhysicalLibraries 14 8 ChipInfrastructure 12 9 EmbeddedSoftware 2 10 WirelesInterfaces BlockLibraries ControlersandPeripherals DigitalSignalProcesors -12 출처 :Gartner,2007년 상기 표는 2006년도 분야별 IP 시장 성장률로 ARM과 같은 Microprocessor 분야가 약 4.6억 달러 수준으로 전체 시장의 약 30% 정도를 차지하고 있으 -53-

55 며,또한 매년 20%의 성장률을 보이고 있음 <표 1-3.세계 주요 IP 공급사> 순위 회사명 2005(M$) 2006(M$) 성장률 점유율(05) 주요 제품 1 ARM % 25% Procesor 2 Rambus % 11% Memory 3 Synopsys % 5% USB,PCI 4 MIPS % 4% Procesor 5 IBM % 4% Procesor 6 Saifun % 4% Memory 7 VirageLogic % 3% Logic,I/O 8 MosaidTech % 3% Memory 9 AMD % 3% Procesor 10 Nvidia % 3% Image 11 SiliconImage % 3% HDMI 12 Imagination % 2% 3D Graphic 13 Ceva % 2% DSP 14 Faraday % 2% Library 15 ChipIdea % 2% Analog 16 Tensilica % 2% Procesor 17 ARC % 1% Procesor 18 Sci-worx % 1% Image 19 VeriSilicon % 1% DSP 20 Mentor % 1% USB,PCI Top20 1, , % 82% Others % 18% Total 1, , % 100% 출처 :Gartner,2007년 아날로그 및 혼성신호(Mixed signal)ip 분야는 점유율 면에서는 전체시장의 3%로 아직 시장규모는 작으나 매년 15% 정도의 성장률을 보이고 있다.이 는 순수 디지털이나 아날로그 SoC 보다는 혼성신호를 포함한 SoC가 크게 성장하고 있는 것을 알 수 있음 -54-

56 상기의 표는 세계 주요 IP 공급업체들의 매출액 및 성장률로,표에서 알 수 있듯이 상위 20개사가 전세계 시장의 80% 이상을 점유하고 있으며,특히 메 모리 IP를 주력 제품으로 갖는 업체들의 성장률이 매우 높게 나타남.이는 모바일 시장을 겨냥한 SoC 제품이 많이 생산된 것이 주된 원인으로 여겨짐 2.연구의 필요성 SoC 시대에 경쟁력의 핵심인 설계재산(IP)의 창출과 유통,확산을 위해 지속 적으로 정책을 개발한 특허청의 반도체 배치설계 진흥사업을 종합적으로 검 토,체계적이고 통합적인 정책마련을 위한 연구가 필요 -특허청에서 시행하는 반도체 배치설계 진흥사업의 체계적 통합적 시행을 위 해,반도체 배치설계 인프라 구축사업을 총괄하여 관리운영하는 반도체설계 재산 진흥센터의 설립 운영의 타당성 연구 -센터 설립 준비 과정에서 필요한 총체적 연구를 통해,반도체설계재산 진흥 센터의 효율적인 운영방안을 도출 한국의 핵심 산업으로 자리잡은 반도체산업이 세계 최고의 메모리산업 경쟁 력 유지와 함께 시스템반도체 부문에 대한 투자와 육성전략이 요구되는 시 점 -메모리 가격하락에 따른 국가 반도체산업의 리스크 관리와 세계 반도체 3 강을 위한 산업의 포트폴리오 구축을 위한 산업기반조성 및 반도체산업의 경쟁력 강화 요구 -정부의 시스템반도체산업 성장전략의 핵심인 설계재산(IP)경쟁력 확보를 위한 다양하고 효율적인 정책의 구축 요구 -55-

57 제2절 연구의 목표 및 내용 1.연구의 최종 목표 반도체 설계재산 진흥센터의 운영방안 도출 반도체 설계재산 진흥센터 설립에 필요한 제반 연구 진흥센터 설립을 위한 법령개정 또는 신규입법의 필요성 타당성 효용성 분석 타 부처 유사사업의 조사 및 특허청 기존 사업의 통합방안 모색 반도체 설계재산 진흥센터의 담당 사업규정 및 운영모델 확립 법적근거, 운영규정, 사업범위, 사업주체, 조직구성 등 총체적 운영방안 제시 물리적 조직구성의 필요성 및 효과분석, 예산배정 및 위탁수행 가능성 분석 반도체배치설계기술 인프라 구축사업의 성과분석 및 신사업 발굴 인프라 구축사업의 공적자금 투입효용성 연구 (세부사업별) 산업 기술발전에 미치는 영향분석 및 사업별 수정 보완 통합방안 연구 타 부처 기존사업과의 중복해소 및 배치설계진흥을 위한 신사업 발굴 2.연구내용 특허청 기존 사업의 성과 분석 반도체배치설계기술 인프라 구축사업의 공적자금 투입 효용성 연구 세부사업별 당위성 및 예산 투자 대비 효용성 분석 산업 기술 발전에 미치는 영향 분석 및 공적자금 투입 지속 여부 판단 불필요 또는 실효성 낮은 사업의 수정 보완 통합 방안 연구 반도체설계재산 진흥센터 설립 및 운영방안 연구 -56-

58 법적 근거 마련,운영 규정 제정,담당 사업 범위 및 주체,조직 구성 등 진 흥센터 운영방안에 대한 총체적 제시 예산 배정에 따른 합리적 운영방안 연구 :예산 규모에 따른 조직설립 방안 물리적 조직 구성의 필요성 및 기대 효과 분석 기존 타 반도체설계관련기관에 사업 위탁 가능성 및 장단점 분석 반도체설계재산 진흥센터 법제화 추진 방안 연구 진흥센터 설립시 법령개정 또는 신규 입법의 필요성 타당성 효용성 분석 타 부처 사업진행 시 산하기관 설립과 운영의 근거마련 절차 및 이력 조사 발명진흥법 제정과 한국발명진흥회 설립,소프트웨어산업진흥법 재정과 한 국소프트웨어진흥원 설립 관련 등 실제 법령 개정 또는 신규 입법 추진의 구체적 방안 및 전략 제시 특허청 기존 사업과 반도체설계재산 진흥센터 업무의 연계 방안 연구 유통사업 주체인 KIPEX의 진흥센터로의 통합 방안 모색 핵심반도체설계재산권 창출촉진사업 후속 지원 업무 수행 방안 도출 타 부처 유사기관 사업 진행 조사 및 진흥센터 운영에의 적용 기존사업의 성과 및 특허청 사업과의 관련성 파악,신규추진 사업 수립계 획과 준비사항 조사,특허청 사업과 연계 또는 협력 방안 발굴에 중점 반도체 배치설계 진흥 신사업 발굴 타 부처 반도체설계 지원사업과의 중복문제 해소방안 도출 기존 사업과의 차별성과 당위성,예상 효과 제시 및 추진 방안 연구 팹리스 업계 종사자,반도체 설계연구 전문가 등 수요자의 의견 수렴 및 실 태조사 대만,중국,일본 등 유사상황의 외국 정책 사례 연구 타 산업 관련 진흥 지원사업의 벤치마킹 및 반도체 배치설계 진흥사업에 의 적용 신사업 수행에 있어 반도체설계재산 진흥센터의 역할 모색 -57-

59 제3절 연구의 추진방법 및 전략 1.연구의 추진방법 (1)반도체설계재산진흥센터의 설립을 위한 연구 반도체설계진흥센터의 기본 연구모형 -우수한 설계재산(IP)의 확보를 통한 산업경쟁력 강화를 위해 설계재산(IP)의 기획/발굴,창출,유통,적용,확산의 5단계 핵심영역을 설정 -각 핵심영역의 육성모델과 영역간의 과정상에 존재하는 Gap을 도출 극복할 수 있는 방안을 연구 -반도체설계재산진흥센터는 5단계의 모든 핵심영역을 Management하고,이 를 통해 국가적인 설계재산(IP)의 진흥에 핵심적인 역할을 수행할 수 있는 구조로 설정 5단계의 영역별 육성모델과 전략 연구 -58-

60 -기존 추진 중인 사업에 대한 조사를 통해 해당 영역의 성과분석을 수행하 여 효율적이고 타당한 육성전략으로 리모델링 -추진중인 사업이 해당 영역에 존재하지 않는 것은 새로운 육성모델을 구축 사례분석 및 Gap분석 -설계재산(IP)의 창출에서 유통까지의 기존 사업성과를 분석,해외 사례와 국 내 사례를 비교분석하여 각 영역의 문제점 및 과정상의 Gap을 도출 -설계재산(IP)의 수요와 공급상의 Gap을 도출하여 설계재산(IP)의 확보를 위 한 성공전략을 도출 한국반도체산업협회에서 추진 중인 판교 실리콘파크 와 연계방안 도출 -2010년 입주예정인 판교 실리콘파크 에 Fabless를 비롯한 관련기업의 대단 위 입주준비가 진행 중 (입주 확정기업 :코아로직,엠텍비젼,TLI,실리콘화 일,C&S테크놀로지,I&C테크놀로지,에이로직스,FCI등) -따라서,반도체설계재산진흥센터의 활용도 및 입지 운영 효율성을 강화하기 위해 판교 실리콘파크 와의 연계방안을 함께 연구 특허청에서 추진하는 기존 사업과 타 부처의 유사 사업을 비교분석하고 설 문조사와 각 분야별 전문가들의 의견수렴을 통해 최종적인 반도체설계재산 진흥센터의 기능 및 운영방안에 대한 전략을 도출하도록 함 (2)반도체설계재산진흥센터의 법제화 추진방안 연구 타 부처의 사업진행 시 산하기관 설립과 운영의 근거마련 절차 및 이력조사 실시 -발명진흥법 제정에 따른 한국발명진흥회 설립,소프트웨어산업진흥법 제정 에 따른 한국소프트웨어진흥원 설립 등 반도체설계재산진흥센터의 설립 및 운영에 관한 선연구 -센터의 설립 및 운영에 관한 연구를 통해 사업범위,조직의 물리적 구성여 -59-

61 부,필요예산 등에 대한 MasterPlan을 구상 -이에 따라,센터 설립을 위한 법제화 방안을 강구토록 함 법제화를 위한 구체적 방안 및 전략 도출 -법령 개정 혹은 신규 입법의 필요성,타당성 분석 -법령 개정 혹은 신규 입법의 구체적 방안 및 전략 도출 한국반도체산업협회에서 주관하는 국회의 반도체연구회인 첨단산업전략포럼 (위원장 통합민주당 노영민 의원) 을 통해 구체적인 법령 개정 및 신규 입법 의 방안 초안에 대한 자문 실시 (3)특허청 기존 사업의 성과 분석 한국 시스템반도체산업의 성장단계 분석 -60-

62 -타 선진국의 시스템반도체의 육성정책 사례와 세계적인 기술 및 시장의 성 장현황 추이를 분석 -한국 시스템반도체 산업의 현주소를 점검하고,시장규모 및 선진국의 산업 성장 추이를 비교분석하여 한국의 성장단계를 분석 -이를 통해,기존의 사업이 한국의 성장단계에 기반한 효과적이고 타당한 국 가적인 설계재산(IP)발전전략인지 검토 기존 특허청의 설계재산(IP)창출,유통 등의 개별사업 성과분석 -각 사업별 목표 및 추진절차,운영방안,성과 등을 검토하여 정책 효용성을 분석하며,수정 보완 통합의 방안을 연구 (4)반도체배치설계 진흥 신사업 발굴 타 부처 반도체 설계 관련 지원사업에 대한 조사 -타 부처의 지원사업을 연구개발,산업기반조성,제도지원 등의 구분으로 종 합적으로 조사 정리 -특허청 지원사업과 타 부처 지원사업의 중복성 검토 및 해소방안을 도출 해외 정책지원 사례에 대한 조사 -미국,대만,일본,중국 등 반도체강국의 정책지원 사례를 조사 -한국반도체산업협회(KSIA)와 협력적인 교류 관계를 가진 SIA,TSIA,CSIA 등 관련국가의 반도체협회의 협조 및 문헌조사를 통해 심층적으로 조사 Foundry,Fabless등 전문가그룹을 통한 반도체배치설계 진흥을 위한 신사 업 발굴 -IP Porting을 위한 Foundry업계와의 신사업 발굴을 비롯하여 배치설계의 진흥을 위한 각종 인프라 구축,해외시장 개척 등을 협의 -전문가 그룹의 자문 및 주제별 Workshop을 개최하여 심도 깊은 협의 진행 -한국반도체산업협회 내 분과별 운영위원회를 활용하여 신사업의 효용성 및 타당성 검토 진행 -61-

63 2.연구의 추진전략 관련정보의 수집 해외 관련기업 및 관련정책의 수집 -Gartner,IC Insights,iSuppli등의 시장조사기관을 통한 자료수집 -한국반도체산업협회와 협조 관계에 있는 각국 반도체협회를 통한 자료수집 국내 관련기업 및 관련정책의 수집 -특허청,지식경제부(산업자원부,정보통신부)를 통한 관련 정책자료 수집 -한국반도체산업협회 회원사를 통한 자료수집 및 문헌조사 전문가의 확보 한국반도체산업협회의 설계운영위원회를 비롯한 각 분과별 전문가 활용 산업계/연구계/학계의 설계재산(IP)관련 전문가 다수 기보유 -설계재산(IP)개발 및 DB구축,유통 전문가 기보유 -Foundry및 DesignService업계 전문가 기보유 국내외 관련기관의 협조방안 KIPEX,KETI(IPCoS),ETRI의 IP 개발 및 유통기관과의 기협조 관계 활용 삼성전자,매그나칩,동부하이텍 등 Foundry업계를 비롯한 설계재산(IP)관 련 기업의 기협조 관계 활용 전 세계 반도체협회와의 협력관계 활용 :SIA,TSIA,CSIA 등 설문조사 및 세미나 개최 한국반도체산업협회 회원사를 비롯한 관련기업을 통한 설문조사 전문가 초청활용 및 세미나 개최 -62-

64 제2장 반도체설계재산(IP)시장 및 기술동향 제1절 반도체설계재산(IP)의 기술적 개념 및 동향 1.지식재산권의 특성 측면 가.반도체 설계재산권(IP)의 개념 반도체설계재산권(IP :IntelectualProperty)이란 회로의 동작과 기능이 검증되 고,반도체 집적회로의 설계시 독립적인 기능을 가지고 재이용이 가능한 기능블록 (반도체설계모듈)이라고 정의할 수 있다.즉,IP란 반도체 회로의 로직 LSI을 구성 하기 위하여 필요한 기능을 하드웨어와 소프트웨어의 형태로 정리한 블록을 말하 는 것으로 칩의 코어 셀(기능 블록)과 그 코어 셀을 구동하기 위한 디바이스 드라 이버,소프트웨어,펌웨어 등을 포함한다.다만,반도체 업계에서 사용하는 IP라는 용어는 용어로서 반드시 통일된 것은 아니며,IP 규격표준화 단체인 VSIA에서는 IP 대신 VC(Virtual Component)"라는 용어를 사용하고, 데이터퀘스트는 SLM(System LevelMacros)"이라는 용어를 사용하기도 한다. 1) 나.반도체설계재산권(IP)의 분류 1)IP 제공형태에 따른 분류 1 LSI설계공정 IP는 통상적으로 Hard IP,Firm IP,SoftIP"의 3가지로 구분하는데,이는 LSI 의 전통적인 설계과정에서 생기는 성과물을 기준으로 구분한 것으로,IP 개발자와 사용자의 입장에서 얼마나 개발변경에 대한 유연성(Hardness/ Customizability/Flexibility)을 가지느냐가 가장 큰 척도로 적용된다.LSI의 개발은 트랜지스터의 형상과 그 사이의 배선을 미세가공 하는 기술로서 칩 표면에 새기 1)특히,VSIA에서 사용하는 VC라는 용어는 과거 실체가 있는 전자부품과 달리 무형의 설계 데이터라 는 것을 강조하기 위한 것이다. -63-

65 는 LSI제조공정 과 LSI설계 공정 으로 크게 나눌 수 있다. LSI설계공정은 크게 "기능설계(상위수준합성)","논리설계(논리회로합성)","레이 아웃설계(레이아웃 디자인)"로 구별되는데,i)"기능설계(상위수준합성)"은 LSI에서 실현하고자 하는 기능을 시스템의 요구 사양에 의한 제한(소비전력,가격 등)이나 실장을 위한 제한(미세가공기술,개발기간 등)을 고려하면서 최종 LSI하드웨어 구성요소와 그 동작사양을 하드웨어 기술언어(HDL)로 구체화 또는 상세화 하는 작업을 말하고 2), i)"논리설계(논리회로합성)"은 하드웨어 기술언어(HDL)로 작성 된 LSI의 동작 사양을 만족시키는 논리회로를 미세가공 기술의 제한을 고려하면 서 구성하는 작업을 말하며, i)"레이아웃설계(레이아웃 디자인)"은 실제의 LSI 칩 상에 트랜지스터를 어떻게 배치하고 배선하여 논리회로를 구현할 것인가를 구 하여 3) 2차원 도형(마스트 레이아웃)으로 출력하는 작업을 말한다. 4) 이러한 LSI설 계공정에 있어서의 각 단계의 성과물 중 기능설계의 성과물은 SoftIP"에 해당하 고,논리설계의 성과물은 Firm IP",레이아웃설계의 성과물은 Hard IP"에 해당 한다. <그림 2-1> IP 제공 형태에 따른 분류방식 2)LSI동작사양이 시스템 요구사양의 지정된 기능을 만족하는가 여부는 시뮬레이션 CAD를 이용하여 확인한다. 3)이는 통상 레이아웃 CAD를 사용하여 자동적으로 구한다. 4)SoC의 설계자산에 관한 연구,일본 공업소유권센터,

66 2 SoftIP SoftIP란 일반적으로 하드웨어기술언어(HardwareDescriptionLanguage:HDL) 로 쓰인 논리합성 가능한 설계 자산을 의미한다.SoftIP는 아직 테크놀로지 맵핑 (Technology Mapping)이 되어 있지 않으며,설계의 수정이나 개량,기능 변경도 용이하다.설계자산을 재이용의 관점에서 보면 Hard IP나 Firm IP 보다 유연하다 고 할 수 있다.또한 가격 측면에서도 다른 설계자산보다 유리하고 필요에 따라 첨삭이 가능한 장점을 가지고 있다.그러나 플로플래닝(Floorplanning),구현,레 이아웃 등에 관련된 정보가 없어 면적 및 성능 예측이 잘 안 되는 단점이 있다. SoftIP는 기능 테스트와 합성 가능성 테스트만 행한 상태이므로 실제 논리 합성 이후의 작업 공정은 모두 사용자 측의 역할과 책임이 된다.특히 중요한 것은 SoftIP의 기능이 검증되어 있어도 다른 회로와 조합하면 동작되지 않을 가능성도 있다는 점이다. 5) 3 Firm IP Firm IP는 SoftIP와 Hard IP의 중간에 위치하는 설계자산으로서 약간의 플로 플래닝(floorplanning)정보를 가진 게이트 레벨의 네트리스트(Netlist)이다.일반적 인 라이브러리를 사용함으로써 게이트 수나 성능 예측에 어느 정도 이용할 수 있 다.Firm IP는 수정 및 변경이 용이한 편인데 SoftIP와 달리 약간의 위치 정보를 포함하고 있어 이 블록이 확실히 동작할 것이라는 기대를 IP사용자에게 줄 수 있 지만,특정 공정의 라이브러리가 확정되어 있는 상태이므로 다른 공정으로 전환이 쉽지 않은 편이다.다만,최근에도 ASIC 벤더간의 공정 기술 차이가 별로 없어서 어느 한 회사의 라이브러리로 Firm IP를 만들어 두면 타 회사의 테크놀로지에 간 단한 변환으로 이식할 수 있다. 4 Hard IP Hard IP는 공정이 완전히 정해져 있고 배치 배선이 끝난 설계 데이터로서 재 이용 가능한 형태의 설계자산이다.Hard IP의 이점은 도면 검증을 포함하여 블록 레벨에서의 모든 설계가 종료 되었다는 것으로 TAT(Turn Around Time)의 단축 이 가능하다.Hard IP는 타 공정으로의 전환이 거의 불가능하기 때문에 이식성이 5)이영호 외 1인,IP기술동향,KETI -65-

67 낮다.또한 반도체 제조업체는 이러한 형태의 설계 정보를 대단히 많이 가지고 있 어서 입수하기 쉽다.그러나 하드 설계자산은 매우 비싸며 칩 제조 시 특정 반도 체 공정에 예속되는 단점이 있다. 6) Hard IP는 거의 모든 아날로그 및 RFIP 들 이 포함되어 있으며,각 제조공정에 최적화되어 있어 현재 IP거래시장의 가장 많 은 부분을 차지하고 있고 당분간 이러한 추세는 지속될 것으로 예상된다.현재 국 내에서 지적재산권(특허)으로 보호받을 수 있는 유일한 권리(반도체배치배선설계 권)또한 Hard IP 수준의 데이터가 있어야 한다. 5 ModelIP ModelIP는 기존 IP 분류방식이 기능설계(상위수준합성) 에서 시작하던 것을 한 단계 더 높은 수준(HDL 설계 수준에서 C/C++ 등)에서 시작하는 것을 가정한 것으로 이러한 가정/적용은 최근 집중적으로 상용화를 시작하고 있는 HighLevel Language(HLL)기반의 시스템설계방법론을 기초로 하고 있다. 시스템수준의 설계방법론은 기존 SoC 개발자의 아이디어를 시스템을 목적으로 직접 설계하는 수준에서 벗어나 개념/아이디어 기반의 설계를 할 수 있도록 하는 것으로 하드웨어 수준에서 알고리즘 수준으로의 시스템설계를 가능하게 함으로써 개발기간의 단축은 물론 다양한 적용가능성을 시험할 수 있도록 하는 기반이 되 고 있다.특히 이러한 HLL을 사용한 시스템수준의 설계방법론은 기존 HDL 언어 의 수준을 벗어나 C/C++를 비롯하여 SystemC,Matlab,Mathematica등의 다양 한 알고리즘 환경을 설계환경에 도입하게 함으로써 개발자가 범할 수 있는 설계 재작업(C 수준의 자산을 HDL 수준으로 변경)상의 오류를 최소화시켜 주는 성격 도 함께 포함하고 있다. 이상과 같은 반도체 설계자산을 그 의미와 유연성,신뢰성,가격을 중심으로 비 교하면 아래와 같이 정리할 수 있다. <표 2-1>반도체설계자산의 비교 분석 6)이영호 외 1인,IP 기술동향,KETI -66-

68 구분 의 미 유연성(customize/ flexibility) 신뢰성 (안정성) 가격 Model IP High LevelLanguage(HLL)로 기술된 시스 템 알고리즘표현 수준의 재활용가능 설계 자산으로,HLL에는 C /C++ /SystemC / Matlab 등의 언어가 사용되며,이들 언어 로 기술된 설계자산은 SoftIP 단계를 거 치지 않고 직접 Firm 또는 Hard IP로 변 환이 가능함 알고리즘 기반의 서계자산으로 최고 의 유연성을 갖고 있음 하드웨어 수준 으로의 변환에 대한 신뢰성이 매우 낮아,가 장 안정성이 떨어짐 높음 Soft IP 하드웨어 기술 언어(HDL)로 쓰인 논리 합 성 가능한 설계 자산,HDL은 VHDL과 Verilog-HDL 등이 이용되며,합성 가능한 RTL(RegisterTransferLevel)이라는 하드웨 어 기술 레벨이 일반적임. 설계의 수정이나 개량,기능 변경이 쉽기 때문에,유연 성이 매우 높음 면적이나 성능 예측이 되지 않으므로, 안 정성은 낮음 낮음 Firm IP 약간의 Floorplanning 정보를 가진 게이트 레벨의 netlist;rtl 기술을 기반으로 어느 정도 범위의 제조 공정 한정 중간 중간 보통 Hard IP 공정이 완전히 결정되어 있고,레이아웃 제조까지 완료된 블록 어려움 높음 높음 2)IP 개발형태에 따른 분류 IP의 개발형태에 따라 IP를 분류하는 경우에는 일반적으로 StarIP,Standard IP,CelIP로 분류하는데,StarIP는 재사용이 매우 활발하여 특정한 기능에 제한 되지 않고 거의 모든 SoC에 채택 가능한 프로세서 코어,DSP 코어 등의 범용 IP 를 말하고,Standard IP는 USB,IEEE1394등과 같은 특정한 인터페이스 표준 방 식 또는 MPEG 등과 같은 표준기능에 맞추어져 개발된 IP를 말하며,CelIP는 종래의 SoC 설계방식에 사용되던 설계 라이브러리 또는 MemoryMacro등을 말 한다. <그림 2-2> IP 개발 형태에 따른 분류방식 -67-

69 다.지식재산권으로서의 반도체설계재산권 거래 및 유통 중요성 반도체설계재산은 기술 집약도가 높고 막대한 비용과 시간을 들여 창작되는 지 식재산물이지만,다른 지적재산권과 마찬가지로 상대적으로 적은 비용과 간단한 방법으로 무단 복제가 가능하여 침해되기 쉬운 특징을 가지고 있으며,특히,최근 에는 전문적으로 IP만을 개발하는 이른바 팹리스 회사가 반도체업계의 하나의 축 을 담당하는 분야로 성장되었다. IP를 이용한 SoC 설계는 반도체 산업의 전통적인 비즈니스 모델에 혁명을 일으 켜 SoC 설계자들은 사내 또는 외부에서 이미 제작되어 있는 IP를 재사용하여 시 장이 요구하는 짧은 시간 내에 SoC를 제작할 수 있게 되었고,이에 가치 있는 IP 를 소요한 소규모의 팹리스 회사 및 디자인 하우스가 반도체 전체 산업에 큰 영 향을 미치고 있다. 우리나라의 경우 아직까지는 공인된 IP 거래기관에 의하여 IP를 거래하기 보다 는 IP 구매자가 직접 자신이 원하는 IP를 구비하고 있는 IP 개발자 또는 보유자 를 찾아 IP를 구매하고 있는 실정이며,이로 인하여 SoC 개발에 있어 TTM의 만 족에 많은 어려움을 겪고 있으며,특히 거래의 중개자 없이 양 당사자 간의 사적 계약으로 IP가 거래되어 IP 거래 시의 분쟁의 위험성도 항상 상존하고 있는 실정 이다. -68-

70 이에 따라 공인된 IP거래기관 등에 의하여 IP거래의 장을 마련할 필요성은 더 욱 커지고 있고,세계 각국은 이미 민간 또는 정부 주도로 IP 거래기관을 운영하 고 있는 실정이다. 2.기술적 특성 측면 가.SoC 설계기술의 변화 1980년대에 ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit)이란 설계방식이 등장 하였다.ASIC란 특정한 응용분야를 위해서 필요한 기능을 반도체 칩으로 집적하 는 설계방식으로 반도체 공정기술과 더불어 계속적으로 발전하여 ASSP(Application SpecificStandard Product)라고 하는 특정 응용분야의 표준화 제품으로 발전하였으며,1990년대 중반부터 시스템을 구성하는 모든 기능을 하나 의 칩에 집적하는 SoC(System onchip)기술이 출현하였다.IP라는 개념이 시장 에 도입되기 시작한 것은 대략 1996년경부터이다.2000년대 SoC 설계는 표준화된 재사용 가능한 IP를 하나의 반도체 기판에 집적시키고 필요한 배선을 함으로써 제품개발을 완료하는 방법으로 발전하였다.이러한 설계기술의 변화는 90년대 초 까지 주로 적용되던 TimeDriven Design(TDD)방법,90년대 중 후반 및 현재에 도 적용이 되는 BlockBased Design(BBD)방법,가장 최근에 생겨난 SoC 설계기 술이자 현재와 향후에도 적용될 것으로 예상되는 Platform Based Design(PBD)방 법 등으로 구분하여 볼 수 있다. 7) TDD는 칩 규모가 10만 게이트 내외이던 당시에 적용하던 설계 방법으로 Schematic을 주로 사용하였고 RTL설계가 태동하여 적용되기 시작하던 때이다.이 당시에는 소수의 인력으로 침 설계가 가능하던 때였으므로,IP에 대한 개념도 명 확하지 않았다. 블록 기반 설계(BBD)는 통상적으로 칩 규모가 100만 게이트 내외인 경우에 사 용되는 설계방법이며,100만 게이트 내외의 규모에 Schematic설계를 적용하는 경 7)IP및 플랫폼을 이용한 SoC 세계,한국전자통신연구원,여순일 -69-

71 우에는 배선 등의 오류 수정에 많은 시간이 소요되기 때문에 RTL을 주로 이용한 다.BBD는 시스템을 여러 블록으로 설계하고,필요로 하는 구성 요소들을 IP 공 급자(vendor)로부터 구입하여 시스템을 구성하고 검증하는 설계방법을 말하는 것 으로 BBD에 있어서는 이미 개발되고 검증되어 있는 IP를 재활용하는 것이 필수 적이라 할 수 있다.따라서 BBD에 의한 설계방법이 사용된 1990년대 중반부터 IP 재활용의 필요성이 대두되기 시작되었다. <그림 2-3> 블록기반 설계 플랫폼 기반 설계(PBD:platform-based design)는 현재 혹은 향후의 수십만,수 백만 게이트 이상의 설계에 적용되는 방법으로 여러 시스템에서 사용 가능한 공 통적인 아키텍처와 코어 프로세서에 상주하는 OS 등 범용적인 플랫폼(platform) 을 구성해 놓고 필요에 따라 소프트웨어를 변경하거나 새로운 기능 블록을 추가 하는 방법으로 시스템을 재구성하는 방법을 말한다. PBD를 이용하면 필요로 하는 기능 블록만 추가함으로써 나머지 컴포넌트는 검 증하지 않고도 새로운 시스템을 구성할 수도 있으며,소프트웨어만을 변경함으로 써 플랫폼 자체도 재사용 할 수 있다.공정기술의 발달로 사용 가능한 칩 면적이 충분히 넓어지면서,널리 사용되는 IP들을 최대한 집적시켜 놓고 제작하려는 시스 템에 따라 필요한 부분만 사용하는 방법도 사용될 수 있다. 아래 그림에서도 볼 수 있듯이 SoC 설계에 대한 동향은 이와 더불어 Plugand Play가 가능하도록 되 는 방향으로 진행이 될 것이며,이를 위해서는 필요로 하는 IP의 확보가 필수적이 -70-

72 다.따라서 최근에 주로 사용되는 PBD에 있어서는 IP 재사용의 필요성이 더욱더 요구된다. <그림 2-4>플랫폼 기반 설계 나.기술적 측면에서 IP거래 및 유통의 중요성 반도체 기술은 인텔의 공동 창업자인 고든 무어(Gordon Moore)가 1965년 전망 한 트랜지스터 집적도 증가 법칙에 따라서 연 약 58%씩 증가하고 있으나,집적회 로의 설계능력(설계 생산성)은 설계 CAD tool의 획기적인 향상에도 불구하고 시 장에서 요구하는 SoC의 고기능화에 따라 연 21%씩 발전하고 있다.즉,집적기술 의 향상은 설계능력의 발전 속도 보다 거의 3배 정도 빨리 성장하고 있어 반도체 설계 생산성 격차(productivity gap;design gap)는 점점 커지고 있는데,이러한 생산성 격차를 극복하기 위해서는 반도체 IP의 재사용이 필수적이다. <그림 2-5>반도체 기술의 발전에 따른 집적도와 설계능력의 추세 -71-

73 자료 :Sematech 또한 IP를 활용하여 SoC를 설계하는 경우 일반적으로 5내지 10배의 설계 효율 성이 차이가 난다고 알려져 있고,EDA today의 예상에 따르면 IP를 재사용하는 경우와 재사용하지 않는 경우의 설계비용이 1998년 이전에는 차이가 없으나,2002 년도에는 약 4배,2006년도에는 약 8.5배 정도의 차이가 날 것으로 전망하고 있다. <그림 2-6> IP 재사용에 의한 설계비용 감소효과 따라서 제한된 시간 안에 성공적으로 SoC를 설계하여 Timeto Market/Time tomoney 를 만족시키기 위해서는 기능이 검증된 IP를 재사용하여 SoC를 설계하 -72-

74 는 IP 기반 SoC 설계방법이 필수적으로 되었다. 3.산업적 특성 측면 반도체는 대부분의 가정용 휴대용 전자제품과 컴퓨터,통신장비,로봇 등 산업 용 전자제품 및 자동차,첨단 군사장비에 이르기까지 거의 모든 산업분야에서 사 용되는 핵심적 부품으로서,그 중요도가 매우 높은 고부가가치산업으로 인식되고 있다. 반도체는 크게 메모리 분야와 비메모리 분야로 대별되는데,메모리 분야는 그 성질상 대량생산에 적합하고 적기투자가 중요하며 제품의 라이프 사이클이 짧아 지속적인 연구개발과 설비투자가 필요한 산업인 반면,비메모리 분야는 다품종소 량 생산체제의 산업으로서 누가 먼저 시장에서 필요한 제품의 상품화에 성공하느 냐 하는 이른바 TTM(time-to-market& time-to-money)이 중요한 산업이다. <표 2-2> 메모리 산업과 시스템IC 산업의 차이점 구 분 메모리 분야 시스템IC 분야 제품 성격 생산/설계 기술 지향 DRAM 등 (과거)표준제품 (현재)다각화 추세 짧은 수명주기 PC시장 의존 설계기술 지향 ASIC 등 용도별 품목 다양성 시스템 및 소프트웨어와의 조화 기계의 전자화로 수요 다양 사업 특성 경쟁 구조 소품종 대량생산 대규모 투자집중 추구 공정의 극한기술 극복 대기업형 사업구조 선행기술개발,시장선점 중단 없는 설비투자 관건 높은 위험부담 참여업체 제한적 다품종 소량생산 제품의 칩세트화 구축 시스템부문의 경쟁력 제고 중소벤처기업형 사업구조 우수 설계인력 및 IP확보 관건 경쟁 시스템과의 기능 경쟁 낮은 위험부담 참여업체 다수다양 -73-

75 반도체는 제품수요 등 외부 시스템 산업 환경에 크게 영향을 받는 산업으로 최 근에는 모바일,인터넷 네트워크,유비쿼터스 환경의 발전에 따라 반도체 제품도 급속한 변화의 요구에 직면해 있다.이에 따라 반도체 제품도 메모리의 경우 D램 에서 플래시메모리로 품목전환이 급속히 이루어지고 있고,시스템 IC는 반도체 집 적도의 비약적인 발전에 힘입어 과거 하나의 인쇄회로기판(PCB)위에 복수의 칩 을 사용하여 실현한 시스템(System-On-Board)을 하나의 칩에 구현하는 SoC(SiP : System in Package,SoP :System on Package)가 반도체 주요 제품으로 자리 잡 게 되었다. 우리나라의 반도체 산업은 2001년 4G DRAM을 세계 최초로 개발함으로써 메모 리 분야에서는 세계최고의 기술선진국으로 성장하였다.그러나 대부분이 D램 등 범용메모리로 구성되어 있어 공급과잉,신규수요 미창출에 따른 가격하락 등 외부 변화에 영향을 크게 받는 취약한 생산구조를 갖고 있다.비메모리 부문은 화합물 반도체,ASIC,시스템 IC 등 비메모리 반도체 설계 및 원천특허기술을 선진국 기 술에 의존하고 있고,설계용 라이브러리,Chip Block,Core는 수입하여 완제품에 탑재하는데 급급한 등 선진국에 비해 열세에 있는 실정이다.특히,시스템 IC분야 에서는 대만보다도 낮은 수준으로 국내 반도체 수입의 94%가 마이크로컴포넌트, LogicIC,화합물반도체 등 비메모리가 차지하고 있다. <표 2-3>반도체 산업의 생산구조 구 분 메모리 시스템IC 세계시장 미 국 일 본 한 국 자료 :데이터퀘스트,아이서프라이 등 각종자료 종합 이렇듯 메모리 분야에 치중되어 있는 우리나라의 반도체 산업의 패러다임의 전 환을 위해서도 SoC 설계에 있어서의 IP유통의 활성화를 꾀하는 것이 필요하다. -74-

76 4.환경적 특성 측면 1990년대 등장한 인터넷,전자상거래의 발전은 반도체산업 분야에 있어서도 큰 변화를 가져왔는데,IP는 그 자체가 전자적 정보의 형태로 되어 있으며 IP 거래는 온라인을 통한 전자적 방식으로 이행되는 것이 IP의 거래에 가장 적합한 방식으 로 이해되고 있고,실제 이미 IP 거래는 IP 구매자가 온라인상에서 자신이 원하는 IP를 검색하여 구매하는 방식으로 이루어지고 있다. 그러나 인터넷을 통한 전자상거래는 전자문서에 대한 법률관계,전자서명,대금 결제 등에 있어 양 당사자 간 분쟁 발생 위험성이 매우 크기 때문에 많은 선진 외국은 정부 주도 또는 민관협력 하에 IP 거래소를 운영하여 IP 거래시장의 정착 을 위한 제도적 기술적 인증 및 보호시스템을 마련하고 있으며,IP 거래에 있어 서의 안정성을 꾀하고 IP거래활성화를 도모하고 있다. 5.소결 IP 기반 SoC 설계는 반도체 기술의 발달과 시스템의 성능 향상 추세를 만족시 키기 위해서는 피할 수 없는 대세의 흐름이다.IP를 사용하여 시스템을 개발하는 경우 반도체 칩을 이용하여 시스템을 개발할 때와 비교하여 시스템 설계자는 물 리적으로 존재하는 반도체 칩을 구매하는 것이 아니고 자신이 원하는 동작을 구 현하는 가상의 반도체 칩인 IP를 온라인 전자거래를 통하여 설계정보를 내려 받 아 자신이 필요한 SoC를 개발하게 된다. 따라서 IP기반 시스템 설계를 효율적으로 하기 위해서는 IP 유통경로의 정비와 IP의 적정한 검증과 평가방법의 확립이 필요하다.IC의 경우에는 사전에 동작을 검증하고 구입하여 사용할 수 있지만 IP의 경우에는 칩을 제작하기 이전에는 사 용자가 사전에 동작을 검증할 수 있는 방법이 쉽지 않으므로 기술적,상업적,법 적인 측면을 모두 고려하여야 한다. -75-

77 국가의 경쟁력을 확보하고 국내 산업계에 성공적인 IP 산업 정착을 위해서는 산 업 표준의 주도권 확보,IP 비즈니스 모델 개발,IP 재사용 설계 방법 개발이 매 우 중요하다.이를 위해서 IP 공급자와 사용자 사이의 장애물을 제거하고 효율적 인 IP 유통 체인을 형성함과 함께 IP 설계진흥사업의 지속적인 지원이 필요하며, IP관련 지원기관과의 협력활동이 매우 중요하다. -76-

78 제2절 세계 반도체 설계재산(IP)시장동향 및 전망 1.세계 시스템IC 시장동향 및 전망 GartnerDataquest에 따르면 세계 반도체 시장은 2001년 약 1,530억 달러 규모 에서 2007년에는 약 2,703억 달러를 기록하였으며,2006년부터 2011년까지 연평균 성장률 4.8% 증가를 기록하면서 2011년에는 3,320억 달러에 이를 전망이다(<그림 2-7>참조). <그림 2-7>세계 반도체 시장규모 및 전망 출처 :Gartner,2008년 시스템IC 시장은 2006년 1,631억 달러에서 2007년 1,695억 달러에 달한 후 2006 년부터 2011년까지 연평균성장률 5.5%를 기록하면서 2011년에는 2,132억 달러의 시장을 형성할 것으로 예상된다(<표 2-4> 참조).향후 전체 반도체 시장에서 시스 템 IC가 차지하는 비중은 60% 이상으로 점차 증가할 것으로 전망된다. -77-

79 <표 2-4>세계 시스템IC 시장규모 및 전망 (단위 :USD Bilion) 구 분 CAGR ('06~'11) Memory % 2.1% 1.3% 17.7% 2.0% 11.2% 0.6% Microcomponent % % % % % % 4.9% LogicIC % 1.5% 7.6% 4.2% 4.7% 7.1% 5.0% 시스템 ASSP 11.4% 4.3% 9.7% 6.1% 4.6% 6.7% 6.3% IC ASIC 4.9% 10.3% 4.6% 6.8% 2.6% 3.6% 7.0% AnalogIC % % % % % % 5.6% 소계 % Discrete Optical Sensors TotalMarket % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % 4.2% 10.1% 시스템 IC 비중 62.1% 62.7% 63.7% 61.9% 61.9% 64.2% N/A 출처 :GartnerDataquest,2008년 주요 응용분야별 시장 규모를 살펴보면 Communication분야가 전체 System 시 장의 약 25.3%를 차지하면서 2007년 약 685억 달러를 기록하였으며,2006년부터 2011년까지 연평균 4.0%의 성장률을 기록하면서 2011년에는 약 835억 달러에 이 를 것으로 전망되었다.MobilePC와 Desktop PC 부문은 전체 System 시장의 각 각 11.3%,6.8%를 차지하고 있으며,연평균성장률은 MobilePC의 경우 12.8%로 높으나 Desktop PC는 -2.3%로 감소할 전망이다.자동차 부문은 연평균 성장률이 8.7%로 높아서 2011년에는 현재보다 시장점유율 상승이 예상된다.세계 시스템IC 시장은 기존 휴대전화,컴퓨터에 집중되었던 것에서 탈피해 DTV와 DMB,텔레매 틱스,RFID,홈네트워킹 등 다양한 응용분야로 확대될 것으로 전망된다. 9.8% 4.8% <표 2-5>응용분야별 시스템IC 시장규모 및 전망 (단위 :USD Bilion) -78-

80 출처 :GartnerDataquest,2007년 시스템IC 시장은 향후 급속한 성장을 유지할 것이며,이를 인식한 미국 및 일본 등 선진국들은 이미 초기에 시스템 시장에 진입하여 개별기업에서 자체 투자를 강화하고 있는 상황이다. 위에서 기술한 시장동향을 살펴보면,주지하다시피 메모리는 한국을 비롯한 일 본,미국기업의 독점적 우위를 바탕으로 전체 반도체 시장의 20%대를 차지하고 시스템IC 부문은 70%대의 시장을 차지하고 있으나,단일 품목으로 살펴보면 메모 리 제품만큼 큰 시장은 없다.이는 전체적인 시스템IC의 시장은 크지만 많은 종류 의 제품으로 이루어진 시스템IC 제품의 특성에 기인한다고 볼 수 있다.그만큼 시 스템IC 시장은 SoC화 되는 제품의 경향으로 인해 우수한 설계재산(IP)의 확보만 으로도 다양한 시장에 진입할 수 있음을 의미하기도 한다. 이러한 시스템IC 제품의 생산주체는 전통적으로 제품의 설계에서부터 공정까지 일괄생산체계를 갖춘 IDM(Integrated DeviceManufacturing)이 주류를 이루었으 나,생산 전문의 Foundry 기업과 설계 전문의 Fabless기업의 분업 협업체계의 성공으로 Qualcomm,Broadcom을 비롯한 Fabless 기업도 시스템IC 제품생산의 주요한 Player로 급속한 성장추세에 있다.더욱이 나노공정시대로 접어듦에 따라 생산시설의 대규모 설비투자가 요구되는 현실을 견디기 힘든 IDM들이 차세대 공 정개발을 포기하고 생산은 Foundry와의 협력을 전제로 Fabless로 전환하는 기업 -79-

81 들이 하나씩 늘어나고 있는 추세이다.Fabless의 생산규모는 전 세계적으로 1998 년 98억불에서 2005년 385억불로 연평균 25%의 경이로운 성장을 지속해 왔으며, 2007년은 469억불에 이르고 있다.아래의 그림은 현재 반도체 생산주체에 따른 비 중을 나타내는 그림은 IDM을 비롯해 Fabless도 반도체시장에 상당한 비중을 차지 함을 잘 보여준다.(푸른색은 IDM,노란색은 Fabless) <그림 2-8>생산주체별 시장점유율 변화 (IDM vs.fabless) 100.0% 90.0% 80.0% 70.0% 60.0% 50.0% 40.0% 30.0% 20.0% 10.0% 0.0% 6.7% 7.6% 9.6% 12.7% 13.9% 93.3% 92.4% 90.4% 87.3% 86.1% 15.2% 16.1% 18.9% 20.0% 84.8% 83.9% 81.1% 80.0% Sales ($ B) 출처 :IC Insights,KSIA, 2007년 앞서 기술한 바와 같이 세계 반도체 시장에서 주요한 Player로 성장한 Fabless 는 2006년 대비 4.7%의 완만한 성장세를 이루었으나,세계시장 20위 안의 대형기 업들은 대부분 높은 성장세를 이룬 반면 20위 이하의 기업들은 전체적으로 -17.9%의 저조한 실적을 기록했다.이는 5억불 이상의 매출로 대형화된 기업 이외 에는 시스템 시장의 상황변화와 경기변동에 상당히 민감한 실적을 나타낼 수 밖 에 없음을 보여준다.이런 Fabless는 기업은 전통적으로 실리콘밸리를 중심으로 성장한 Qualcomm과 같은 미국기업이 대부분을 차지하며,Foundry와 협업체계를 잘 갖추고 있는 대만기업이 20위 안에 5개 기업이나 포진해 있다.한국은 2007년 유일하게 엠텍비젼이 매출순위 45위를 기록하였다.아래의 표는 전세계 Fabless 20위 기업의 매출순위와 Fabless의 생산규모를 나타낸 표이다. -80-

82 07 Rank <표 2-6> 세계 20위 Fabless순위 및 전체 생산량 Company Headquarters Sales(USD Milion) Change(%) 1 Qualcomm U.S. 3,457 4,528 5, % 2 Nvidia U.S. 2,353 2,980 3, % 3 Broadcom U.S. 2,671 3,648 3, % 4 SanDisk U.S. 2,067 2,927 3, % 5 Marvel U.S. 1,631 2,198 2, % 6 Mediatek Taiwan 1,444 1,628 2, % 7 Xilinx U.S. 1,645 1,872 1, % 8 LSILogic U.S. 1,244 1,222 1, % 9 Altera U.S. 1,124 1,286 1, % 10 Novatek Taiwan , % 11 Himax Taiwan % 12 CambridgeSilicon(CSR) Europe % 13 Avago U.S % 14 Conexant U.S % 15 Qlogic U.S % 16 Realtek Taiwan % 17 PMC-Siera Canada % 18 VIA Taiwan % 19 Zoran U.S % 20 MegaChips Japan % Others 15,964 15,484 12, % Total 38,519 44,808 46, % 출처 :IC Insights,KSIA, 2008년 2.세계 반도체 설계재산(IP)시장동향 가.설계재산(IP)시장의 개요 설계재산(IP)은 완제품 형태의 부품이 아니므로 전체 반도체시장에서는 제외되 며,별도의 통계로 집계되어야 한다.현재 시장조사기관을 비롯한 통계기관에서는 -81-

83 설계재산(IP)에 관한 시장통계를 순수한 IP Provider-ARM,Rambus등 -위주 로 집계를 내고 있으며,거래형태별로 License,Royalty,Service& Maintenance 등 세 가지로 구분하고 있다. License 는 IP 라이선스 계약체결 시 일시불로 지불 하는 비용,'Royalty'는 적용제품 개발이 완료된 후에 제품의 매출액 또는 수익에 일정비율로 부과하는 비용,마지막으로 Service& Maintenance 는 IP의 기술 지 원과 서비스 대가를 나타낸다. 그러나,MajorIP Provider를 비롯해 주요 시장에서 형성되는 거래 관계 이외에 도 한국과 같은 현실에서는 ASIC(주문형반도체)을 위한 Design Service의 형태로 설계재산(IP)를 사용하거나 설계용역을 Turn-key로 제공하는 경우가 상당 부분이 존재한다.이에 대한 집계는 매우 어려우나,세계 반도체 설계재산(IP)시장에서 차 지하는 비중이 적지 않은 규모라고 추정된다.이는 설계재산(IP)시장을 어떻게 정의하느냐에 관한 문제일 수는 있으나,설계재산(IP)의 시장을 순수한 반제품상 태의 IP의 공식적인 거래 에서 확대하여 ASIC 시장으로 넓힐 경우 전체 시장에서 차지하는 비중이 급격히 늘어날 수도 있다. 본 보고서에서 이 점을 강조하는 이유는 설계재산(IP)를 진흥하기 위한 정책을 수립함에 있어 우리의 정책이 전문적이고 대형화된 IP Provider'를 육성할 것인 가,아니면 ASIC 제품을 활발히 이루어지게 할 IP 를 육성할 정책을 펼 것인가라 는 궁극적인 전략의 차이에 기인한다고 볼 수 있다.물론 이 부분을 충족하기 위 해서는 한국 설계산업의 현실을 정확히 파악해야 하며,설계재산(IP)를 필요로 하 는 기업의 성향 및 상황에 대해서도 파악할 필요가 있다.이와 관련된 자세한 내 용은 뒤에서 다시 언급하기로 하고,본 장에서는 앞서 기술한 순수 IP Provider 중심의 시장에 대해 기술하도록 한다. 나.세계 반도체 IP시장규모 및 성장률 전 세계 IP 시장은 2003년에 10억 달러를 돌파하였으며,2007년은 약 19.3억 달 러 수준으로 2006년 대비 8.4%의 성장률을 기록하였다(<표 3-8> 참조).2007년도 세계 시스템IC 시장이 전년대비 3.9%정도 증가한 것을 감안하면,IP 시장의 성장 -82-

84 률은 상대적으로 매우 높은 것을 알 수 있다. <표 2-7> 세계 IP시장규모 및 성장률 (단위 :M$) 구분 IP시장 920 1,050 1,220 1,428 1,778 1,928 성장률 % 16.2% 17.0% 24.5% 8.4% 자료 :Gartner,2008년 2007년에도 세계 반도체IP 시장은 반도체 칩 벤더들이 칩의 통합과 칩 생산성을 위해 매진한 결과로 높은 성장률을 기록하였으나,전년도의 두 자리 수의 증가에 비해 저조한 한자리수의 증가에 그쳤다.이는 시장점유율의 확대와 기술 전문성 확보를 위하여 IP기업의 합병이 지속적으로 이루어짐으로써 생긴 결과로 보이며 이러한 IP기업의 합병은 반도체산업의 핵심 추세로까지 등장하였다. Gartner에 의하면,ARM사가 설계재산(IP)시장에서 약 24%의 매출을 점유하는 독주의 현상을 보이고 있다.설계 IP시장은 9%가 성장하여 14억불이며,기술이전 료는 8%가 증가한 5.5억불에 이르렀다.프로세서와 PhysicalIP는 개략 10%의 성 장을 기록하고 있다.아날로그와 혼성신호용 IP는 34%의 증가로 가장 매출 증가 가 뛰어나며,신호처리용 IP의 증가는 17%에 달했다. 프로세서 IP 분야의 주 성장원인은 마이크로프로세서 매출 성장에 따른 것이다. DSP시장의 부분적 감소가 2007년에 있었다.15%에 이르는 마이크로프로세서 라 이선스 매출 성장으로 말미암아 마이크로프로세서 분야가 증가하였으며,DSP 라 이선스가 15% 감소하고,로열티기반 매출이 22%증가하였어도 DSP 분야의 매출 은 감소되었다.PhysicalIP분야는 -혼성신호IP,SATA,PCI Express,HDMI, Display포트를 칭하는 인터페이스용 IP -는 설계 IP의 두 번째로 큰 분야이며, 혼성신호 IP(AMS:AnalogMixed Signal)의 34% 증가에 의해 좌우되었다.AMS IP는 전체 반도체 IP 매출의 12%를 점하고 있다.고속 인터페이스(PHY IP)IP는 칩 사이 또는 시스템사이에 통신에 사용되는 기능을 가지고 있으며,통합 설계에 서 공통적으로 사용되고 있다.매우 고속의 성능이 요구되는 혼성신호 회로에서 -83-

85 많이 활용되고 있으며,아날로그와 혼성신호 분야 매출 창출의 가장 근본이 되고 있다.약 79백만 불의 매출과 AMS IP의 47%를 차지하며,2007년에 50%의 성장 을 기록하였다.비록 로열티기반 매출이 73%에 해당하지만,라이선스 매출도 2007년에 30%의 성장을 기록하였다. 다.세계 주요 IP 공급업체 현황 전 세계 IP 시장은 상위 20개사가 80% 이상의 시장을 점유하고 있으며,특히 메모리 IP를 주력 제품으로 갖는 업체들의 성장률이 매우 높게 나타났다.이는 모 바일 시장을 겨냥한 SoC 제품이 많이 생산된 것이 주된 원인으로 여겨진다. <표 2-8> 세계 주요 IP 공급사 순위 회사명 06(M$) 07(M$) 성장률 점유율 (07/06,%) (07,%) 주요제품 1 ARM Procesor 2 Rambus Memory 3 Nvidia Image 4 MIPSTech Procesor 5 Synopsys USB,PCI 6 IBM Procesor 7 Saifun Memory 8 AMD Procesor 9 MosaidTech Memory 10 SiliconImage HDMI 11 Imagination D Graphic 12 VirageLogic Logic,I/O 13 Faraday Library 14 Ceva DSP 15 ARC Procesor 16 On2Tech VideoCodec 17 Wipro SAP 18 Sonics Sarnof Procesor 20 VeriSilicon DSP Top20 1, , Others Total 1, ,

86 자료 :Gartner,2008년 주요 IP 공급업체 중 전 세계 IP 시장의 24%를 점유하고 있는 ARM사는 1990 년 11월 애플사와 VLSITechnology사가 공동 투자하여 영국에 설립하였다.12명 의 개발자로 시작하여 현재는 1,250명 이상의 개발자를 보유한 세계 최대 IP 설계 전문회사이다(<표 2-9> 참조). <표 2-9>ARM사 매출현황 (단위 :USD Milion) 구분 매출액 성장률 % 19.5% 15.4% 6.5% 자료 :Gartner,2008년 ARM사는 Microprocessor를 주 제품으로 매년 평균 10% 이상의 성장률을 기록 하며 전 세계 IP 시장을 주도하고 있으며,전체 매출에서 라이선스 수입이 48%, 로열티 수입이 46% 정도를 차지하고 있다(<그림 2-9>참조). <그림 2-9> ARM사의 비즈니스 모델별 매출 현황 자료 :Gartner, 위의 벤더인 Rambus는 ARM의 IP 수익의 절반 미만을 생성하였다.이 회사의 수익 대부분은 재사용가능 IP가 아닌,특허 로열티에 기인하였다.5위의 Synopsys 는 평균에 비해 성장률이 낮았다.그러나 Physical인터페이스 시장에서의 견고한 -85-

87 지위가 수년간 IP 수익의 저하 이후 다시 성장세로 복귀하도록 도왔다.6위인 IBM은 2006년 209%의 높은 성장률 기록이후 2007년에도 10%대의 높은 성장률을 나타내고 있다. 상위 10위 안에는 Rambus,Saifun 및 Mosaid 등 현재 특허관련 수익에 크게 의존하는 세 개 회사를 포함하고 있으며,이들은 특허를 위주로 IP 및 디자인 서 비스를 제공하고 있으며,2007년도 시장의 16% 정도를 차지하였다. 라.수익 유형별 시장현황 IP 수익은 기술 라이선싱 수익과 설계 IP 수익으로 분류되는데 기술 라이선싱 수익이 2007년 822백만 달러로 전체 IP 수익의 29%를 차지하였다. Nvidia, Rambus,IBM 등 상위 3개사가 전체 기술 라이선싱 시장의 65%를 점유하고 있다 (<표 2-10> 참조). <표 2-10> 전 세계 TechnologyLicensingRevenue(단위 :USD Milion) 순위 Company Growth 2007Share 1 Nvidia % 24.7% 2 Rambus % 24.2% 3 IBM % 16.3% 4 Saifun % 12.7% 5 MOSAID Technologies % 10.9% 6 AMD % 10.3% 7 SiliconImage % 0.9% 8 Transmeta % 0.0% Total % 100.0% 자료 :Gartner,2008년 성장률로 보면 라이선스 수익이 7% 성장하였지만,이 성장의 거의 전부는 -86-

88 ARM과 MIPS Technologies등에 의한 것이다.라이선스 수익은 일부 반도체 벤 더가 복잡한 IP 설계를 내부 직원을 이용하는 것을 선호함에 따라 그 성장이 억 제되었다.로열티가 높은 부품을 사용하는 설계 생산이 증가함에 따라 로열티로 인한 수익이 또다시 급상승하여 13% 성장하였다.서비스와 유지보수 수익은 2% 증가하였다(<표 2-11> 참조). Gartner에 따르면,IP 시장은 향후 5년간 IP 시장이 반도체 전체 시장보다 빠르 게 성장할 것으로 예측하고 있으며,반도체 시장 성장 사이클에 따라 2006년과 2007년의 IP 로열티 수익의 증가세는 둔화되었지만,장기적으로 볼 때에는 IP 수 요가 보다 차별화된 제품으로 이동함에 따라,로열티에 의한 수익이 라이선스에 의한 수익보다 빠르게 성장할 것으로 전망하고 있다. <표 2-11> 수익종류별 세계 반도체 IP 수익 현황 (단위 :USD Milion) RevenueType Growth 2007Share TechnologyLicensing % 29% DesignIP 1, , , % 71% LicenseRevenue % 43% RoyaltyRevenue % 24% ServiceandMaintenance % 4% Total 1, , , % 100% 자료 :Gartner,2008년 ARM은 27%의 점유율로 라이선스 시장을 주도하고 있다. ARM, MIPS Technologies,Synopsys,Faraday Technology,Imagination 등의 강한 성장세는 전체 IP라이선스 수익의 비율이 증가하도록 도운 것으로 판단되며,상위 10위권 내에서 나머지 회사들 또한 대다수 큰 폭의 성장세를 기록했다.(<표 3-11> 참조). -87-

89 <표 2-12> 세계 반도체 IP 라이선스 수익 (단위 :USD Milion) Rank Company Growth 2007Share 1 ARM % 27% 2 Synopsys % 11% 3 MIPSTechnologies % 9% 4 VirageLogic % 4% 5 ImaginationTechnologies % 3% 6 Rambus % 3% 7 FaradayTechnology % 3% 8 On2Technologies % 3% 9 SiliconImage % 3% 10 Ceva % 2% 11 WiproTechnologies % 2% 12 Zoran % 2% 13 QualCoreLogic % 2% 14 ARC International % 2% 15 MentorGraphics % 1% 16 VeriSilicon % 1% 17 Sarnof % 1% 18 Sonics % 1% 19 Tensilica % 1% 20 SnowbushMicro % 1% Others % 18% Total % 100% 자료 :Gartner,2008년 로열티에 따른 수익은 13% 성장하여,반도체 IP 시장의 평균을 추월하였다.상 위 두 벤더 ARM과 MIPS Technologies는 합쳐서 56%의 시장을 석권하였다(<표 3-12> 참조).그러나 다른 회사들도 프로세서 IP 및 특허 등의 전통적인 분야와 물리적 인터페이스 및 그래픽 프로세싱 등의 새로운 분야에서 로열티 흐름을 신 -88-

90 속하게 발전시키고 있다.또한,IP수요가 보다 차별화된 제품으로 이동함에 따라, 로열티 수익이 반도체 IP 산업 전체의 평균 이상으로 꾸준히 성장할 것으로 예상 된다. <표 2-13> 세계 반도체 IP 로열티 수익 (단위 :USD Milion) Rank Company Growth 2007Share 1 ARM % 46% 2 MIPSTechnologies % 10% 5 SiliconImage % 5% 20 Rambus % 5% 4 ImaginationTechnologies % 4% 3 VirageLogic % 3% 7 Synopsys % 2% 9 ARC International % 2% 13 Sonics % 2% 8 Ceva % 2% 17 MoSys % 2% 19 Fuetrek % 2% 6 FaradayTechnology % 2% 10 Ubiquitous % 2% 12 SafeNet % 2% 18 ThineElectronics % 2% 11 Sarnof % 1% 14 Inventure % 1% 15 TechnoMathematical % 1% 16 Tensilica % 1% Others % 5% Total % 100% 자료 :Gartner,2008년 -89-

91 마.지역별 시장현황 지역별로 보면,미국이 전체 IP시장의 43%를 차지하고 있으며,뒤이어 아시아/ 태평양 시장이 22%,일본이 19%,EMEA의 연합이 16%를 차지하여 여전히 미국 이 반도체 IP의 가장 큰 소비자인 것으로 확인되었다.유럽 IP 소비의 기본 추세 는 미국과 비슷하지만,유럽 IP 시장에서 활동하던 몇몇의 전자기기 제조회사와 반도체 벤더가 내부 개발에 집중하기 위해 그들의 라이선싱 사업을 그만 두었다. 지역별 성장률에 있어서는 아시아/태평양의 시장은 여전히 미국보다 빨리 성장 하였다.아시아/태평양의 IP 수익은 전년대비 10% 성장하였고 일본과 EMEA 연 합시장의 IP 수익도 각각 11%,14% 성장하였는데,미국의 IP 수익의 성장은 6% 로 정체되는 현상을 보이고 있다.아시아/태평양은 시장의 성장세를 계속 촉진시 켜,이 지역의 수익이 10% 증가하였다.이러한 높은 성장세는 부분적으로 이 지 역에서 licensee로부터의 마이크로프로세서 및 특허 로열티 상승에 따른 것으로 설명된다.아시아/태평양에는 다수의 신생 기업들도 있으며,또한 틈새시장을 노 려 완전한 SoC를 공급하려는 성공적인 Fabless벤더도 있다. <표 2-14> 지역별 세계 반도체 IP 수익 현황 (단위 :USD Milion) Region Growth Share TechnologyLicensing % 29% DesignIP 1, , , % 71% Americas % 43% Asia/Pacific % 22% Japan % 19% EMEA % 16% Total 1, , , % 100% EMEA :Europe,theMiddleEastandAfrica 자료 :Gartner,2008년 -90-

92 바.기능별 시장현황 <표 2-15>에서는 2006년도 분야별 IP 시장의 성장률을 나타냈는데,ARM과 같 은 마이크로프로세서 분야가 약 5억 달러 수준으로 전체 시장의 약 26%정도를 차지하고 있으며,또한 매년 두 자릿수의 성장률을 보이고 있다. 또한,아날로그 및 혼성신호(mixed signal)ip 분야는 점유율 면에서는 전체시장 의 9%로 아직 시장규모는 작으나 매년 30% 정도의 성장률을 보이고 있다.이는 순수 디지털이나 아날로그 SoC보다는 혼성신호를 포함한 시스템IC가 크게 성장 하고 있는 것을 알 수 있다. <표 2-15>기능별 IP시장 규모 및 성장률 (단위 :USD Milion) IP Product Growth 2007Share TotalIP Industry 1, , % 100% DesignIP 1, , % 71% Microprocesors % 26% DigitalSignalProcessors % 2% Analog& MixedSignal % 9% PHY % 7% MemoryCels/Blocks % 7% PhysicalLibraries % 3% Fixed-FunctionSignalProcesing % 8% InterfaceControler % 4% BlockLibraries % 2% InfrastructureIP % 2% ControlersandPeripherals % 0.3% MiscelaneousIPBlocks % 0.7% TechnologyLicensing % 29% 자료 :Gartner,2008년 -91-

93 디지털 컨트롤러 IP 및 물리층(physicallayer:PHY)IP 제품을 포함하는 유선 인터페이스는 시장의 7%를 차지하였다.PHY IP로부터의 수익은 강하게 성장하였 으나,디지털 컨트롤러 분야의 감퇴를 만회할 정도는 아니었다.유선 인터페이스 를 위한 디지털 컨트롤러는 제3자로부터 아웃소싱하기에 이상적인 후보다.이는 검증이 상대적으로 용이하며,통상적으로 디자인의 기능에 필수적임에도 불구하 고,이들이 산업 전반적인(industrywide)표준에 기초한다는 사실은 이들이 최종 제품을 차별화하지 않는 경향이 있음을 의미한다. Fixed-FunctionSignalProcessing은 2007년도에 크게 성장하였으나,여전히 작아 총 IP 수익의 8%만을 치지하였다.그러나 유선 인터페이스 항목의 일부로 집계된 PHY IP를 더한다면,Analogand mixed signalip에 대한 총 시장은 25% 증가하 여 전체의 10%를 차지하는 것을 보게 된다.복잡한(complex)SoC에 아날로그 및 혼합 신호 기능을 더욱 통합시키려는 강한 경향이 있으며,이 항목의 성장세는 높 은 수준의 customization을 요구하는 라이선싱 사업을 신설하기 위한 벤더의 능력 에 의해서만 제한된다. 아.세계 반도체 IP 시장 전망 2008년 Gartner보고서에 따르면 칩 제작사들이 최근 급격하게 진전되고 있는 관련 장비 및 기술의 융 복합에 대응하기 위해서는 Reusable Intelectual Property'를 확보하는 것이 매우 중요하며,SimpleIP 보다는 대개 소규모 IP 블 록들을 결합한 형태를 띠는 ComplexIP 솔루션 이 주종을 이룰 것으로 예상하고 있다. 동 보고서에서는 무어의 법칙이 적용된다고 가정할 때 <표 2-16>와 같이 세계 반도체 IP 수익이 2011년까지 평균 11%의 고성장을 이룰 것으로 전망하고 있다. 이에 따르면 반도체 IP 전체 수익이 2006년 22억 달러에서 2011년도에는 48억 달 러까지 성장할 것으로 예상된다. -92-

94 칩 설계회사들이 재사용이 가능한 IP를 사용하는 이유와 이점으로서 첫째,설계 에 들어가는 지출을 다수의 고객이 함께 부담함으로써 발생되는 비용의 절감 효 과 둘째,설계 시간의 단축,셋째,설계 담당 직원들이 보다 독창적이고 복잡한 작 업에 몰두할 수 있는 여건 조성 넷째,설계가 취소되거나 시장성이 없는 것으로 판명될 경우에 대비한 리스크 분산 효과 등을 들고 있다.이러한 이유 때문에 Chip 설계회사는 비즈니스 파트너로서 신뢰할 수 있고 사업에 적합한 IP 공급회 사에 의존하고 있으며,이러한 경향은 앞으로 더욱더 강화될 것으로 보고 있다. <표 2-16> 세계 반도체 IP 시장 전망 (단위 :USD Milion) 구분 CAGR 05~10 TotalMarket 2,220 2,824 3,213 3,613 4,022 4,443 4,847 11% Royalties % Royalties' shareoftotal 16.5% 16.2% 16.0% 16.0% 16.0% 16.0% 16.0% - 자료 :Gartner,2008년 한편 2008년 Gartner보고서에서는 이러한 시장의 확대가 IP 공급사로부터 아웃 소싱을 하는 데 소요되는 거래비용(Transaction Cost)의 증감 여부에 따라 영향을 받을 수 있다고 지적하고 있다.이러한 거래비용에는 적합한 IP공급사를 찾는 데 소요되는 탐색비용,계약을 위한 협상비용,IP를 검증하기 위한 비용 등이 포함된 다. 최근 관련 거래비용이 점차 줄어드는 추세에 있는 바,업계의 표준화 노력이 효 과를 거두고 있고 시장에서도 IP 공급자와 수요자 간의 보조를 맞추기 위한 노력 이 진행되고 있기 때문이라고 진단하고 있으며 이러한 거래비용을 줄이기 위한 노력이 제 3의 주체를 통하여 보다 가속화될 필요가 있다고 주장하고 있다. 앞으로 반도체 IP 시장은 소규모 IP 블록들을 결합한 형태를 띠는 ComplexIP 솔루션 이 주종을 이룰 것이며,이는 반도체 IP 시장의 변화를 가져올 것으로 예 상된다.이는 반도체 IP 로열티 수입이 전체 반도체 IP 수입에서 차지하는 비중이 -93-

95 2005년 31%에서 2010년 42%로 증가할 것으로 예상되는 중요한 근거가 된다.반 도체 IP 제작이 보다 복잡하게 됨에 따라 IP 공급회사들의 사업모델은 보다 집중 화된 고객을 대상으로 높은 수준의 customizing을 하는 방향으로 발전할 것이며, 이에 따라 사업상의 리스크가 커지기 때문에 소규모 IP 공급사보다는 팹리스 업 체들이 주축을 이룰 것으로 예상된다. -94-

96 제3절 국내 반도체설계재산(IP)시장 동향 및 전망 국내 설계재산(IP)시장의 주체는 삼성전자,동부하이텍과 같은 IDM과 엠텍비 젼,코아로직과 같은 Fabless기업이 주류를 이루는 반면,해외 선진국에 비해 순수 IP Provider는 극히 미미한 부분을 차지한다.본 장에서는 설계재산(IP)을 활용함 에 있어 적극적인 창출 및 유통을 통해 집중적으로 육성해야 할 필요가 있는 Fabless위주로 시장상황을 검토하고,한국의 상황에 맞는 설계재산(IP)육성을 위 한 전략의 기반을 점검하도록 한다. 1.국내 Fabless산업동향 가.시스템IC 분야의 한국의 위상 한국의 반도체생산은 세계 3위로 307억불(시장점유 11.2%)규모이며 생산비중의 절대적인 제품은 DRAM,NAND Flash와 같은 메모리 반도체가 차지하고 있다. 2007년 기준 메모리 생산량은 254억불로 세계시장의 43.1%를 점유해 부동의 1위 로 세계 최고 기술보유국임을 입증하고 있다.반면 시스템IC분야는 53억불(2.5%) 에 불과하여 반도체 선진국(미국,일본,유럽)은 물론이고 신흥강국인 대만,중국 에 비해서도 열세이다. <그림 2-10> 한국의 반도체 및 시스템반도체 생산비중 -95-

97 출처 :KSIA,Gartner2008년 제품별로는 DRAM,SRAM,NAND Flash 등 메모리 3개 제품에서 한국이 1위 를 차지하고 있으며,시스템IC 분야에서는 LDI부문에서 1위를 차지하고 있다.이 는 대량생산체계를 갖추어야 하는 제품이라는 특징과 함께 현재 한국에서 IDM이 산업을 주도하는 것을 보여준다. <그림 2-11> 제품별 한국의 시장점유 출처 :Gartner,KSIA 2008년 통계에서 보는 바와 같이 과감한 투자를 기반으로 하는 반도체산업의 특성으로 인해,전통적으로 한국의 반도체산업을 이끄는 주체는 메모리 위주의 대기업이 담 당하여 왔다.그러나 1997년 외환위기,대기업의 구조조정,현대전자/LG반도체 합 병,90년대 말 벤처육성책 등의 계기로 인해 양적인 면에서 Fabless가 급성장하고 2000년대 중반부터는 질적으로 성장한 중견규모의 기업들이 다수 등장함에 따라 시스템IC 산업의 또 다른 생산주체로서 급격히 부각되기에 이르렀다. <그림 2-12> 한국 반도체산업의 구조와 Fabless -96-

98 출처 :KSIA,2008년 한국반도체산업협회(KSIA)에서는 2007년 기준으로 국내 Fabless의 생산량을 12 억불 규모로 집계하였으며 2006년 대비 -12.8%의 성장률을 기록함으로써,집계가 시작된 이후 2006년까지 지속적으로 성장하던 추세에서 하향세로 돌아섰음을 확 인하였다.앞서 세계 반도체 설계재산(IP)시장동향에서도 언급했던 바와 같이 세 계적인 Fabless기업은 성장세를 지속하는 반면,한국의 상황은 이를 따라가지 못 하는 상황이다.실리콘밸리 중심의 전통적인 반도체 강국 미국과 Foundry와의 협 력체계가 공고한 대만이 Fabless부문에서는 두드러지게 강한 모습이며,한국은 산업규모나 성장기반은 상당히 취약한 형편이다.한국의 Fabless산업과 관련한 변천추이,산업규모,주요기업 등에 대한 세부적인 내용은 이후에서 상술하도록 한다. 나.한국 Fabless산업개요 한국 Fabless의 변천추이 앞서 기술한 바와 같이 한국의 반도체산업은 메모리 중심으로 IDM 위주의 산 업구조를 기반으로 하였다.이러한 IDM은 메모리에 편중된 수익구조를 타개하기 -97-

99 위한 기업의 전략적 포트폴리오로 시스템IC(시스템LSI)사업부를 운용하였는데, 메모리 공정라인의 급속한 신규투자에 따라 발생하는 노후한 라인을 주로 활용 하였다.1990년대 중반까지는 주로 삼성전자,현대전자,LG반도체 등 대기업만이 존재하였으나 국책연구소,대기업 출신의 대표이사가 경영한 1세대 Fabless인 서 두로직,C&S테크놀로지 등의 회사가 창업하여 국내시장에 최초로 등장하였다.그 러나,외환위기에 따른 대기업의 구조조정,반도체산업의 BigDeal의 여파로 많은 시스템IC 전문인력이 시장으로 배출되었으며 정부의 벤처육성정책을 모티브로 꾸 준한 양적 성장을 거듭하여 왔다. <그림 2-13>한국 Fabless의 변천추이 출처 :KSIA,2008년 아래 그림에서 보는 바와 같이 한국의 Fabless는 외환위기와 대기업의 구조조정 을 겪은 90년대 후반에 들어서면서 기업의 창업이 급격히 늘어난다.2000년에 한 해에만도 조사된 창업 기업이 26개에 이르며,2000년 전 3~4년 동안 70여개의 기 업이 창업된 것으로 조사되었다. 그러나,2000년 후반 들어 한정되고 제한된 창업투자,대기업으로부터 퇴직하는 인력의 급격한 감소 등으로 2001년 창업 기업은 급감하게 된다.현재까지도 이러 한 추세는 계속되고 있으며,결국 한정된 설계전문인력의 Pool안에서 인력들의 제한된 교류가 이루어지고 있는 형편이라 할 수 있다.산업의 규모는 결국 산업에 종사하는 인력의 수와 비례할 수밖에 없는 점을 감안할 때,대학/대학원의 신규 인력이 지속적으로 유입되는데 한계를 있는 상황이면 중장기적으로 산업의 정체 를 예견할 수밖에 없는 상황이다.원활한 창업투자,숙련된 경력직으로 자유로운 이직,신입 인력의 지속적인 공급이 이루어지지 않는다면 현재의 상황을 극복하기 는 어려울 것으로 판단된다. -98-

100 <그림 2-14> 국내 Fabless기업의 창업추이 년 96년 97년 98년 99년 00년 01년 02년 03년 04년 05년 06년 출처 :KSIA,2008년 그럼에도 150여개의 중소기업들이 창업한 이후 양적인 성장을 거듭해 온 한국 의 Fabless는 2004년 이후 몇몇 기업을 중심으로 몇 년간 급격한 성장세를 나타내 는데 이는 휴대폰 멀티미디어 칩,DDI,CIS 등 이동통신 단말기 부품을 위주로 급격히 성장하였으며 2004년 매출 1억불 이상 달성기업이,2005년에 2억불 이상 달성기업이 등장하는 등 세계적으로 경쟁력을 확보한 Star기업이 출현하기 시작 했다.2000년대부터 시작된 기업의 상장(IPO)은 많은 기업의 단기적인 목표로 제 시되었으며,성장세를 지속하는 한국의 Fabless에 적지 않은 동기부여를 제공하게 되었다.현재도 코아로직,엠텍비젼,텔레칩스,실리콘화일 등 20여개의 Fabless가 상장되어 있다. 양적성장의 단계를 넘어 본격적인 성장궤도에 진입했던 한국의 Fabless는 통계 집계가 시작된 2002년에 3.2억불부터 2006년에 13.4억불까지 연평균 43%의 높은 성장률을 기록하였으나,새로운 성장동력 제품의 부족,시스템업체의 단가압력에 따른 수익성 악화,해외 경쟁기업 대비 규모의 열세,Foundry 등 연관산업의 경 쟁력 약화 등으로 최근 2~3년간 정체된 성장률을 나타내었는데,결과적으로 2007 년 본격적인 성장이 지속된 이래 처음으로 마이너스 성장(-12.8%)을 기록하게 되 었다. -99-

101 이러한 위기를 대변하듯 한국의 Fabless는 2006년 M&A',2007년 기업의 양극 화 라는 격변의 경영환경을 경험하게 된다.규모의 경제를 실현하기 위한 대형화 에 대한 요구와 더불어 사업다각화라는 측면에서 활발한 M&A가 진행되었고,기 술과 인력적인 측면에서 내실과 규모를 갖춘 기업과 그렇지 않은 기업간에 간극 도 많이 벌어지게 되었다.실사례로 대표기업인 코아로직은 DDI분야에 진출하기 위해 와이드칩스를 인수한 반면 인수기업인 코아로직은 보광그룹에 피인수 되었 다.아날로그분야에 대표적인 미국기업인 Analog Device사는 한국의 인티그런트 테크놀로지즈를 인수하였고,대만의 SiliconMotion사는 RF전문기업인 한국의 FCI 를 인수하기에 이른다.Foundry로부터 제공받는 Wafer제품가격이 Fabless제품 의 원가에 결정적인 영향을 준다는 사실이 실리콘화일이 하이닉스반도체에 인수 되는 결과로 나타나게 되었다.이는 Fabless만의 전문적인 영역과 기술을 갖추되 제조시설을 가진 대기업과의 제휴가 또다른 Fabless의 생존전략이자 비즈니스 모 델로서 제시되는 하나의 사례로 꼽힌다.이러한 동종업계와의 M&A 사례와 달리 상장된 여러 기업 중 반도체산업과는 무관한 기업과의 M&A,경영권 양도 등의 사례도 다수 발생하였다. 몇 년전부터 진행된 Fabless의 위기는 또 하나의 기회로 인식하고 경영환경의 변화에 적극적으로 대응함으로써 타개하는 시도가 지속되고 있으며,이는 궁극적 으로 Fabless기업이 가진 특화된 기술로서 세계시장에 도전하기 위한 방편으로 이해되어야 할 것이다. 한국 Fabless의 주요 제품분야 및 경영현황 양적인 성장을 거듭해 온 2000년까지 국내 Fabless의 사업분야는 기업간 기술적 으로나 제품별로나 특화되지 않은 중첩된 부분이 많이 존재해 왔다.시대에 따라 필요로 하는 기술을 여러 회사에서 중복으로 개발하여 기업간 불필요한 경쟁까지 발생하기도 했고,Foundry ASIC Service와 같이 사업분야도 기업간에 중첩되는 것이 많이 존재했다. 그러나,2000년 이후 기업이 안정화되고 자체적인 기술개발 능력과 시장개척 능 력을 갖추면서 2000년 이전과는 달리 각 기업마다 ASSP,ASIC,Design Service, IP 등의 분야로 업종에 대한 특화가 이루어져 기업간 불필요한 경쟁을 해소하고, -100-

102 기업별로 경쟁력을 가진 분야에 대한 역량의 집중이 가능했다고 보여진다.앞서 언급했던 바와 같이 현재 Fabless는 사업의 다각화를 비롯해 규모의 경제를 이루 기 위한 M&A도 적극적으로 이루어지고 있는 상황이다. <표 2-17>설계업체 사업영역의 주요 특징 90년대 ~ 2000년대 초반 고유 사업영역에 대한 전문화 부족 2000년대 초반 ~ 중반 고유 사업영역으로의 특화 진행 가속화 2000년대 중반 ~ 현재 타 분야로의 사업영역 확장 및 M&A Case 1) Mobile Phone 부품 중심으로 대표기업의 성장, 부분적 정체 ASSP설계,IP개발 제공 등 진입장벽이 높은 선진국형 사업으로 비중이 점차 증가 MobilePhone부품을 중심으로 대표기업이 대부분 형성,선두기업의 부분적 정체 대표기업 코아로직,엠텍비젼,텔레칩스,실리콘화일,TLI등 :멀티미디어 칩,CIS,DDI 칩스앤미디어 :(미)Freescale과 IP공급 License체결 Case 2) 설계용역 Business : 과점화, 사업비중 감소 특정 파운드리와 연계되어 몇몇 기업으로 대표되는 과점화 현상 설계용역은 안정적 매출기반을 형성하나,국내 파운드리의 경쟁력 저하와 함께 사업비중 축소 대표기업 다윈텍,알파칩스 (삼성전자 용역 전문) 파인스,I&C테크놀로지 (매그나칩반도체 용역 전문) Case 3) 기업공개(IPO), M&A 사례 증가 KOSDAQ신규 등록기업이 한 해 평균 3~4개 정도로 꾸준히 발생 (누계 20여 개) 국내외 기업간 M&A사례 증가,한국기업의 대외 가치평가에 긍정적 영향 대표기업 2007년 신규 등록기업 :넥스트칩,펜타마이크로,다믈멀티미디어,실리콘화일,LDT M&A사례 :코아로직(보광그룹 등),인티그런트(ADI),FCI(SiliconMotion)등 출처 :KSIA,2008년 -101-

103 상기의 표는 현재 Fabless의 사업영역별로 크게 세 가지의 특징적인 면을 나타 낸 것으로,첫 번째는 MobilePhone의 부품 중심으로 형성된 선두기업들이 세계 적인 기업으로 성장하는데 한계를 드러내고 정체되어 있는 사실을 말하며,두 번 째는 한국의 Foundry 기업들과 사업초기부터 긴밀한 협력관계를 맺어 온 Design Service(설계용역)업종은 몇몇 기업으로 과점화되고 퇴출기업이 다수 발생한 사 실이다.이는 한국의 Foundry의 경쟁력 약화와 맞물리는 사안으로 결국 한국의 Fabless경쟁력 약화에 상당히 부정적 영향을 미친 것을 의미한다.세 번째로는 기업공개(IPO)와 적극적인 M&A 및 전략적 제휴가 다수 발생한 사안으로 한국 Fabless의 성장을 위한 또 다른 이정표라 할 만 하다.기업공개는 매년 몇 개 기 업씩 이루어지고 있는 상황이지만 M&A나 전략적 제휴의 경우,기업의 생존을 위 한 적극적인 해결책으로서 여러 기업으로부터 발생하고 있다.앞서 기술한 코아로 직,실리콘화일 등은 대기업과의 협력을 통한 성장기반 마련이라는 공통점을 지니 고 있으며,Fabless만의 성장기반을 갖추기 전에는 이러한 추세가 당분간 지속될 것으로 판단된다. 한국 Fabless의 매출 규모 앞서 기술한 바와 같이 한국의 Fabless매출은 집계가 시작된 2002년에 3.2억불 <그림 2-15>한국 Fabless의 생산량 및 성장률 출처 :KSIA,2008년 -102-

104 을 기록한 이후 2006년까지 지속해서 성장을 기록하였으나 2007년은 12.7억불로 2006년 대비 -12.8%의 마이너스 성장을 기록하였다.MobilePhone부품을 중심으 로 경이로운 성장을 거듭하던 한국의 Fabless는 새로운 성장동력의 부재,시장의 성숙,시스템업체의 단가압력에 따른 채산성 악화,Foundry 등 연관산업의 경쟁 력 저하 등 복합적인 요인을 안고 최근 2~3년간 매출의 정체를 기록한 이후, 2007년 마이너스 성장을 기록한 상황이다.세계적으로 Fabless의 성장이 기존의 급격한 성장세에서 둔화되기는 하였으나 여전히 강한 성장을 보이고 있는 상황이 며,특히 성장을 계속하고 있는 미국,대만 등 Fabless강국에 비해 격차가 계속 벌어지는 것은 다소 우려스러운 결과라 할 수 있다. 아래의 표는 한국의 10대 Fabless의 2005년부터 2007년까지의 생산량이며 2006 년 대비 성장률을 나타내었으며,집계된 한국 전체 Fabless의 매출액을 나타내었 다. <표 2-18>한국 주요 Fabless및 생산량 (단위 :백만원,%) 순위 회사명 2005년 2006년 2007년 증감(07/06) 1 엠텍비젼 178, , , 코아로직 162, , , 텔레칩스 65,000 62,001 84, 실리콘화일 13,006 23,784 68, 피델릭스 33,603 71,215 63, 실리콘웍스 15,000 33,600 61, 다윈텍 45,286 48,524 58, 티엘아이 28,792 44,796 57, C&S테크놀로지 24,866 49,510 42, 다믈멀티미디어 22,642 28,510, 29, Others 658, , , Total 1,247,702 1,463,681 1,275, 출처 :KSIA,2008년 -103-

105 대체로 한국의 Fabless는 본격적인 매출을 달성하기 이전,자사 칩 제품을 비롯 해 IP,시스템 판매,설계용역,타사 칩 제품의 유통 등 다양한 사업형태를 통해 매출을 확보하는 경영방식을 취했으나 많은 부분 자사 칩 제품의 판매나 설계용 역 등으로 전문화된 분야로 특화가 이루어진 상황이다.이에 한국 Fabless의 매출 에 있어 의미있는 데이터를 제시할 상위 50대 기업을 기준으로 몇 가지 특징을 확인해 보면 아래와 같다. 첫째, 매출규모의 지속적인 성장 추세와 저성장기업의 혼재 라고 할 수 있다. 엠텍비젼,코아로직 등 매출 1천억원 이상의 대표적인 Star기업이 2004년부터 등 장하였고,500억원 이상의 상위 기업군이 빠르게 증가하는 추세이다.또한 성장가 능성이 잠재된 50억~500억원 사이의 중견기업군도 45%를 차지하여,2005년의 30%대에 비해 크게 증가한 것으로 조사되었다.그리고 2005년에 비해 상당히 줄 어들었으나,50억 미만의 매출액을 가진 설계업체가 여전히 50% 가량을 차지하여 지속적인 육성전략이 필요한 상황이라 할 수 있다. <그림 2-16>국내 Fabless의 매출액 변화 추이 40% 40% 30% 27% 35% 30% 25% 29% 25% 20% 21% 17% 18% 20% 15% 10% 5% 9% 14% 6% 2% 15% 10% 5% 10% 7% 0% 10억 이하 10억~50억 50억~100억 100억~200억 200억~500억 500억 이상 0% 10억 이하 10억~50억 50억~100억 100억~200억 200억~500억 500억 이상 2005년도 2006년도 출처 :KSIA,2008년 둘째, 매출규모의 성장지속 및 선두업체의 필요 라는 특징이 있다.한국 Fabless 의 매출규모는 연평균 43%( 02 06,4년간)의 증가세로 급성장하고,2006년도에 13억불 수준으로 규모가 확대되었으나,앞서 기술한대로 둔화된 성장세와 2007년 에는 12억불 수준으로 마이너스 성장을 기록하였다.이런 둔화되는 성장세의 지속 -104-

106 을 위해서는 규모에 따른 기업군별(상위,중견,하위)로 차별화된 지원정책들이 요 구된다고 할 수 있다.예전 하위 평준화된 Fabless로 존재할 때 동일한 정책으로 도 효과를 거둘 수 있었으나,이제는 차별화된 정책이 필요한 시기라고 판단된다. 왜냐하면 앞서 자료에서 확인한 바와 같이 한국의 상위 10대 Fabless기업의 매 출액이 전체 설계산업의 매출액에 50~55%(7,500억원 규모)를 차지하는 상황이며, 세계적으로도 세계 상위 10개 기업의 매출이 전세계 Fabless매출의 57% 수준를 차지하고 있다는 상황을 감안할 때 산업의 절대적인 규모를 키우고 산업의 동반 성장을 확보하는데 대형화된 선두업체의 출현 필요성이 강조된다고 할 수 있다. 실례로 세계 1위의 Qualcomm(미)이 56억불,세계 20위권의 Megachip이 4.2억불 인데 반해 국내 선두업체는 2억불 규모에도 미치지 못하고 있다.세계 10위권 진 입을 위해서는 최소 10억불,20위권은 최소 5억불,40위권은 2억불 이상 규모가 되어야 하므로,국내 선두업체의 글로벌경쟁력 확보를 위한 정책들이 시급하다고 볼 수 있다. 자본금 규모에서도 2005년 대비 약 25%의 자본금 증가되었으나,약 57%의 Fabless가 자본금 20억원 이하로 자본이 취약한 상황이다.다만,2007년 상장사가 20여개로 2005년 대비 두 배 가량 증가하였고,상장 후보군(10~20억원)역시 두텁 게 존재하는 것은 고무적인 현상이라 볼 수 있다. <그림 2-17>국내 Fabless의 자본금 변화 추이 35% 30% 30% 29% 31% 40% 35% 37% 33% 25% 20% 15% 10% 5% 4% 6% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 1% 19% 10% 0% 1억원 미만 1~10억원 10~20억원 20~50억원 50~100억원 0% 1억원 미만 1~10억원 10~20억원 20~50억원 50~100억원 2005년도 2006년도 출처 :KSIA,2008년 -105-

107 한국 Fabless의 인력 규모 한국의 Fabless중 상위 75개 사를 기준으로 할 때 종사인력은 전체적으로 약 3,500여명으로 파악되고 있다.이 가운데 50%이상이 공학석사 박사 인력이며,전 문성을 확보한 인력이라고 볼 수 있다.경력인력의 대부분이 삼성전자,현대전자, LG반도체 등의 대기업 및 ETRI등 연구소 출신이다. <그림 2-18>한국 Fabless의 종업원 수 현황 30% 28% 30% 25% 20% 17% 21% 15% 10% 5% 4% 0% 10명 미만 11~30명 31~50명 51~100명 101명 이상 출처 :KSIA,2008년 설계업체의 급격한 성장추세에 따라 평균인력 수도 연간 30% 증가하고 있으며 2005년 대비해 30명 이상의 중견기업 층이 약 40%대로 두텁게 포진하고 있다.그 러나,선두기업(코아로직,엠텍비젼,텔레칩스 등)의 대규모 인력유입을 고려할 때 신규인력의 유입에 따른 평균인력 수 증가는 제한적이라고 볼 수밖에 없다. <표 2-19> Fabless평균인력 변화 추이 2003년 2004년 2005년 2006년 22명 27명 36명 44명 출처 :KSIA,2008년 전체적으로 종사인력 수의 규모가 산업의 절대적 규모와 비례 관계에 있다는 -106-

108 사실을 보면 한국 Fabless의 중장기적인 성장을 담보하기 위해서는 종사인력의 양 적인 증가가 필요한 현실이다.2000년 이전에는 대부분 대기업 및 연구소의 전문 인력 출신이 설계인력의 대부분을 구성하였으나,이후 대기업에서 유입되는 인력 의 감소로 전문인력(경력직원)의 부족상황이 심화되고,대졸(대학원졸)신규인력의 경우 원천적으로 부족한 공급상태이다.지인의 소개,공개공모를 통해 대부분 채 용이 이루어지나 전자공학 출신의 경우 대부분 대기업을 선호하고 중소기업으로 의 진출을 꺼리며 기업의 인지도가 낮은 까닭에 신규인력의 유입 통로가 상당히 막막한 상황이다.이에 대한 해결책을 모색해야만 중장기적인 한국의 Fabless성 장도 가능할 것이다. 한국 Fabless의 Cluster현황 조사된 106개 기업을 기준으로 할 때,대부분의 Fabless기업은 서울,경기지역 에 분포하는 지역적 특성을 가진다.이는 대규모 설비를 필요로 하지 않는 설계산 업의 기술집약적 특징에 따라 종사인력의 수도권 거주,전후방산업(Foundry등)의 지역적 연계성,수도권의 사업인프라 우수성 등에 기인한다고 볼 수 있다.Fabless 의 지역별 분포 변화추이를 살펴보면 2001년 정통부 IT-SoC지원센터(서울 송파구) 의 개소,창업초기업체의 입주 인큐베이팅 프로그램에 따라 많은 업체가 송파구에 집적화 되었으나,가락동 IT-SoC지원센터(현 SoC산업진흥센터)의 임대기간 만료 상암동 이전 임대료 인상 성남시의 벤처지원 프로그램의 영향으로 성남/분당지 역으로의 이전이 2004년을 전후해 본격화되었다.아래의 표는 이를 잘 보여준다. <표 2-20>Fabless의 지역별 분포 구 분 서울송파 서울강남 서울서초 서울기타 성남분당 경기기타 기타 합계 업체수 04년 년 출처 :KSIA,2008년 현재 Cluster라 불릴 만큼 성남-분당 축에 집중화된 Fabless는 한국반도체산업협 회에서 진행 중인 판교실리콘파크의 조성을 통해 Fabless벤처기업의 Cluster형 성에 새로운 전기로 작용할 전망이다. 성남-분당 에서 판교-성남-분당 으로 확대 -107-

109 된 Cluster는 판교실리콘파크 내 한국반도체산업협회를 중심으로 한 효과적인 설 계벤처 지원시설의 구축이 이루어질 경우 더욱 가속화될 전망이다. <그림 2-19> Fabless지역별 분포 변화추이 30% 28% % 26% % 20% 15% 10% 20% 13% 11% 7% 9% 12% 25% 20% 15% 10% 15% 16% 9% 12% 10% 10% 5% 5% 0% 서울 송파 서울 강남 서울 서초 서울기타 성남분당 경기기타 기타 0% 서울 송파 서울 강남 서울 서초 서울기타 성남분당 경기기타 기타 출처 :KSIA,2008년 2.국내 IP 산업동향 국내의 설계재산(IP)산업에 대해서는 현재까지 의미있는 데이터를 제공하는 곳 이 거의 없다.설계재산(IP)산업의 시장규모나 주체가 두드러지게 뛰어난 곳이 없고,대부분 IDM이나 Fabless를 중심으로 자사 제품을 위한 IP를 설계하거나,내 부적으로 활용하는데 그치는 것으로 보여지며 설계용역이나 제품제작을 위한 Foundry를 진행 시 ASIC을 위한 제한적인 유통에 그치는 것으로 판단된다. 이에 한국반도체산업협회에서는 반도체 설계재산(IP)활용실태 관련 설문조사 를 2008년 8월에 실시하여 국내 관련 기업의 설계재산(IP)의 효용성,재활용을 위 한 내부적/외부적 조건,산업환경 및 활용 활성화의 장애요인 등을 분석하였다. 이에 대한 설문조사의 결과를 통해 본 보고서에서는 국내 반도체산업,특히 시스 템IC 산업과 설계재산(IP)산업과의 연관성을 파악하고,본 용역에서 궁극적으로 제안하고자 하는 반도체설계재산진흥센터 의 사업방향 및 운영모델에 대한 정립 에 활용하고자 한다.아래의 표는 실시했던 설문조사의 개요를 정리한 내용이며, 이후의 내용은 설문조사의 결과를 세부항목별로 상세히 나타내었다

110 <표 2-21>반도체 설계재산 활용실태 관련 설문조사 개요 설문조사 실시 개요 설문 조사명 :반도체 설계재산(IP)활용실태 관련 설문조사 설문 조사기간 :8월 4일(월)~8월 12일(화) 설문 응답기관 :엠텍비젼,텔레칩스 등 국내 Fables42개 사 응답 대상자 :각 사 대표이사 및 연구소장,실무 엔지니어 등 설문 목적 -설계재산(IP)활용 효용성,재활용을 위한 내부/외부적 조건,산업환경 파악 -설계재산(IP)재활용을 위한 애로사항,Foundry이용실태에 대한 조사 1)설계재산(IP)활용의 효용성 분석 본 설문의 문항은 설계재산(IP)을 사용하는 것이 실제 제품개발에 도움이 되는 지(1-1),제품개발을 위해 설계재산(IP)적용을 검토해 보았는지(1-2)그리고 제품 개발을 완료해 보았는지(1-3)의 설문을 통해 Fabless기업들이 IP의 효용성에 대해 개념상의 필요성을 넘어,적용 및 제품 개발완료까지의 과정에서 실제 IP의 효용 성을 인정하고 있는지에 대한 내용을 확인하고자 하였다. <그림 2-20> 설계재산 활용의 효용성 보통이다 2.4% 다소 그렇다 26.2% 매우 그렇다 71.4% 1.1 IP를 사용하는 것이 제품개발에 도움이 된다 -109-

111 그렇지 않다 2.4% 보통이다 4.8% 다소 그렇다 31% 매우 그렇다 61.9% 1.2 제품개발을 위해 타 사의 IP적용을 검토해 본 적이 있다 매우그렇지않다 9.5% 그렇지 않다 9.5% 보통이다 9.5% 매우 그렇다 57.1% 다소 그렇다 14.3% 1.3 타 사의 IP를 사용하여 제품개발을 완료해 본 적이 있다 출처 :KSIA,2008년 조사된 설문결과에 따르면 98%의 응답자가 제품개발에 IP를 사용하는 것이 도 움이 된다고 답변했으나,실제 제품개발을 위해 타사의 IP를 적용해 보았다는 응 답은 다소 떨어진 93%,제품개발 완료까지 해보았다는 응답은 71% 정도로 떨어 지는 양상을 보였다.그러나,타사 설계재산(IP)의 적용,개발완료의 경험이 예상 했던 수치보다 훨씬 높게 나오는 등 제품개발에 있어 설계재산(IP)의 활용 필요성 및 효용성에 대해서는 의심할 여지없이 중요한 점임을 확인할 수 있었다. 2)설계재산 재활용을 위한 내부적인 조건 분석 본 설문의 문항은 설계재산(IP)의 재활용 즉,개발 이후 설계재산(IP)의 유통,적 -110-

112 용에 있어 내부적으로 검토되고 있는 조건들에 대한 의식을 조사했다.타사의 설 계재산(IP)을 사용할 때 비용을 지불하는 것이 당연한지(2-1),비용이 비싸더라도 도입할 의사가 있는지(2-2),도입하여 활용하는데 기술지원이 많이 필요한지(2-3)에 대한 설문을 통해 Fabless기업들이 타사의 지적재산에 대한 적절한 비용지불과 그에 따르는 수요자의 요구권리 수준에 대해 확인해 보고자 하였다. 아래의 결과에서 확인되는 바와 같이,무료로 IP를 사용하거나 무료로 적용해 본 후 제품개발 성공시에 적절한 비용을 지불하기를 원했던 예전의 인식과는 달 리 타사의 설계재산(IP)를 사용하는 것에 비용지불은 당연하다는 응답이 98% 정 도로 절대적인 수치로 표현되었다. <그림 2-21> 설계재산 재활용을 위한 내부적인 조건 보통이다 2.4% 다소 그렇다 28.6% 매우 그렇다 69% 2.1 타 사의 IP를 사용할 때 일정비용을 지불하는 것이 당연하다 매우 그렇다 23.8% 그렇지 않다 11.9% 보통이다 26.2% 다소 그렇다 38.1% 2.2 IP비용이 다소 비싸더라도 제품개발을 위해 IP를 도입할 수 있다 -111-

113 매우 그렇다 31% 그렇지 않다 4.8% 보통이다 19% 다소 그렇다 45.2% 2.3 필요한 IP를 도입하여 활용하는데 기술지원이 많이 필요하다 출처 :KSIA,2008년 이는 한국의 Fabless가 성장하는 과정에서 상당 부분 타사의 설계재산(IP)을 사 용하거나 또는 자사의 설계재산(IP)을 타사에 기술이전해 주는 과정을 통해 효용 성을 확인하는 일련의 시간을 거치면서,상당부분 긍정적으로 타사의 지적재산에 대한 인정을 이루었다는 반증이라고 보여진다. 다만 비용이 비싸더라도 도입할 의사가 있는가라는 2-2의 설문에서는 긍정적인 수치가 급격하게 줄어드는데 이는 응답하는 회사의 현재 규모나 성격에 따라 전 혀 다른 응답이 나온 결과이다.규모가 있는 기업에서는 비용과는 관계없이 제대 로 된 설계재산(IP)을 요구하는 경향이 높아 긍정적인 응답을 해온 반면,규모가 다소 작은 기업에서는 절대적으로 비용이 높아서는 도입할 의사가 없음을 분명히 하였다.이는 차후 정책을 수립함에 있어 기업규모에 따라 차별화된 내용으로 지 원되어야 함을 말하며 또 한편으로는 설계재산(IP)를 도입함에 있어 비용적인 요 소가 상당한 걸림돌임을 말해준다. 비용을 지불함과 동시에 수요자 입장에서 필요로 하는 권리,예를 들어 기술지 원에 대한 요구수준을 2-3의 설문에서 확인하였는데,기술지원이 많이 필요하다는 의견은 전체적으로 76%를 넘어서지만,비용지불에 대한 응답과 비교할 때 매우 그렇다 는 응답은 수치가 31%로 많이 떨어지는 편이다.기술지원은 비용보다는 내부적인 도입조건을 설정하는데 있어 중요한 요인이기는 하지만,우선순위에서는 -112-

114 뒤진다는 것으로 유추해 볼 수 있다. 3)설계재산 재활용을 위한 외부적인 조건 분석 본 설문의 문항은 설계재산(IP)의 재활용 즉,개발 이후 설계재산(IP)의 유통,적 용에 있어 외부적으로 검토되고 있는 조건들에 대한 의식을 조사했다.제품제작을 위한 Foundry를 선정함에 있어 유효한 IP 보유여부가 중요 선정요인인지(3-1),필 요한 IP를 찾기 위해 KIPEX 등과 같은 유통전문기관을 활용해 보았는지(3-2),필 요한 IP를 수급하는데 국내만으로도 충분한지(3-3)에 대한 설문을 통해 Fabless기 업들이 타사의 설계재산(IP)을 활용하는데 필요한 외부적 요인의 조건들에 대한 인식을 확인해 보고자 하였다. 아래의 결과에서 확인되는 바와 같이,재활용을 위한 첫 번째 외부조건으로 제 시한 Foundry를 선정할 때 필요한 IP의 보유여부에 대한 응답으로 매우 그렇다 가 59.5%, 다소 그렇다 가 28.6%로 긍정적인 응답이 88%에 이를 정도로 중요한 요인으로 확인되었다.필요한 IP를 찾기 위해 KIPEX'와 같은 유통전문기관의 활 용도에 대한 응답은 매우 그렇지 않다 가 23.8%, 그렇지 않다 가 33.3%로 긍정적 인 답변 매우 그렇다 7.1%, 다소 그렇다 16.7%보다 부정적인 답변의 수치가 휠 씬 높게 나왔다. <그림 2-22> 설계재산 재활용을 위한 외부적인 조건 그렇지 않다 4.8% 보통이다 7.1% 다소 그렇다 28.6% 매우 그렇다 59.5% 3.1 Foundry 선정 시 유효한 IP 보유여부가 중요한 선정요인이다 -113-

115 다소 그렇다 16.7% 매우 그렇다 7.1% 매우 그렇지 않다 23.8% 보통이다 19% 그렇지 않다 33.3% 3.2 필요한 IP를 찾기 위해 KIPEX 등을 활용한 적이 있다 그렇지 않다 35.7% 보통이다 7.1% 매우 그렇지 않다 52.4% 3.3 필요한 IP를 수급하는데 국내에서만으로도 충분하다 출처 :KSIA,2008년 마찬가지로,국내에서만으로도 필요한 IP를 수급하는데 충분한가라는 설문에도 88% 정도의 부정적인 응답이 나왔다.결국 상기의 결과는 설계재산(IP)를 창출하 고 유통함에 있어 Foundry와의 적극적인 연계전략,유통전문기관의 효율성 극대 화,유효한 설계재산(IP)창출 등 다양한 과제를 제시하고 있다고 보여진다.이에 대해서는 하기의 추가 설문을 통해 좀 더 자세히 알아보기로 한다. 4)설계재산 산업환경 분석 본 설문의 문항은 국내 기업들의 설계재산(IP)창출,유통 등에 있어 한국의 Fabless가 어느 정도의 활동성을 보이는지에 대한 내용을 조사하였다.이러한 활 -114-

116 동성과 더불어 사업영위를 위한 산업환경이 어느 정도인지에 대한 조사를 진행하 였다.전적으로 설계재산(IP)판매를 위해 IP를 개발한 적이 있는지(4-1),개발했던 설계재산(IP)를 타 사에서 재활용이 검토된 적이 있는지(4-2),DesignService업체 나 Foundry 업체를 통해 IP를 의뢰한 적이 있는지(4-3)에 대한 설문을 통해 Fabless기업들이 한국의 설계재산(IP)산업환경에 대한 내용을 확인해 보고자 하 였다. 아래의 결과에서 확인되는 바와 같이,설계재산(IP)창출과 관련해 국내에서는 전적으로 IP 판매를 목적으로 IP를 개발한 기업은 20%도 되지 않을 정도로 많지 않다.앞서 Fabless산업동향에서도 확인했던 바와 같이,국내에서는 전문적인 IP Provider는 극소수에 불과하며 대부분 Fabless,IDM 기업에서 자체적인 제품제작 을 위해 IP를 개발하고 있다고 보는 것이 타당할 것이다.대부분의 Fabless기업 들이 IP의 효용성이나 활용도에 대해서는 높이 평가하면서도 전문적으로 IP를 공 급하는 것을 목적으로 하는 기업은 소수라는 점에서 결국 국내에서 IP 유통을 위 해서는 Fabless나 IDM에 산재해 있는 활용도가 높은 IP를 발굴해 내고, IP화 하 는 별도의 노력이 필요하다는 사실을 주지해야 할 것으로 보인다.그리고 이에 대 한 기술지원,비용지원을 통해 ASIC화 하는데 주력하는 것이 적절한 전략으로 판 단된다. <그림 2-23>설계재산 산업환경 다소 그렇다 7.1% 매우 그렇다 9.5% 매우 그렇지 않다 45.2% 보통이다 9.5% 그렇지 않다 28.6% 4.1 전적으로 IP 판매를 목적으로 IP를 개발한 적이 있다 -115-

117 매우 그렇다 19% 매우 그렇지 않다 16.7% 그렇지 않다 11.9% 다소 그렇다 33.3% 보통이다 19% 4.2 자사제품을 위해 개발했던 IP를 타 사에서 재활용이 검토된 적이 있다 매우 그렇다 40.5% 매우 그렇지 않다 9.5% 그렇지 않다 4.8% 보통이다 21.4% 다소 그렇다 23.8% 4.3 Design Service나 Foundry를 통해 IP를 의뢰한 적이 있다 출처 :KSIA,2008년 4-2의 설문결과에서도 보다시피,전문적으로 IP를 공급하는 기업이 많지 않음에 도 불구하고 자사의 IP가 타 사의 제품개발에 유통이 검토되었다는 사실이 4-1의 설문결과에서 나타난 시사점이 유효하다는 것을 말해준다.연관된 내용으로 실제 전문적인 KIPEX와 같은 유통전문기관보다는 Design Service업체나 Foundry 업 체를 통해 IP를 의뢰한다는 사실(64%)이 IP화 하는 작업과 동시에 효과적이고 원 활한 유통을 위해 협력 제휴관계를 갖추어야 할 업종대상이 ASIC을 전문적으로 수행하고,기술지원이 이루어질 수 있는 Design Service,Foundry 업체임이 명확 해진고 볼 수 있다

118 5)설계재산 재활용을 위한 애로사항 분석 본 설문의 문항은 국내 Fabless기업들이 설계재산을 재활용 유통하는데 있어 어떠한 점들이 걸림돌로 작용하는지에 대한 설문내용으로,앞선 설문 문항에서 간 략하게 언급하였던 내용들을 다시 확인하고 세부적으로 좀 더 구체화된 내용으로 설문을 진행함으로써 설문의 신뢰성을 높이고,대안을 제시하고 전략을 수립하는 데 초점을 맞추었다. 세부적인 내용으로는 설계재산(IP)를 도입하는데 우선적으로 고려할 사항이 무 엇인지(5-1),외산 IP에 비해 국산 IP를 도입하는데 어려운 점이 무엇인지(5-2),개 발된 IP를 활용하는데 어떤 부분에서 국가적인 지원이 필요한지(5-3,5-4,5-5),IP 를 탐색하고 도입하는데 어떠한 절차들을 거치는지(5-6,5-7,5-9)에 대한 내용을 설문내용으로 포함하였다. 5.1 (역할과 조건) 귀 사에서 필요한 IP를 도입함에 있어 우선적 고려사항 두 가지만 선택해 주십시오 구 분 1순위 2순위 합계 도입하고자 하는 IP의 기술적 성능 % % % 도입하고자 하는 IP의 기술적 신뢰성 % % % Foundry Porting 여부 % % % 조건에 맞는 IP의 Minor Tuning 및 기술지원 1 3.6% % 4 7.0% IP비용 (License Fee, Running Royalty) % % % 기타 1 3.6% 0.0% 1 1.8% 합계 % % % 5-1의 설문결과는 설계재산(IP)를 도입하는데 있어서 기업들이 고려하는 사항을 복수로 응답하게 하였는데,1순위는 설계재산(IP)의 기술적인 신뢰성이 35.7%,2순 위로는 도입하는 설계재산(IP)의 비용 34.5%로 우선적으로 고려된다고 응답하였 다.그러나 전체적인 수치에서는 IP의 기술적인 신뢰성,성능,비용,Foundry Porting여부 등이 비슷한 중요도로 제시되었다

119 5.2 (국내여건) 외국 IP에 비해 국산 IP를 도입함에 있어 어려운 점 중 두 가지만 선택해 주십시오 구 분 1순위 2순위 합계 도입하고자 하는 IP의 기술적 성능 % % % 도입하고자 하는 IP의 기술적 신뢰성 % % % Foundry Porting 여부 2 6.9% % % 조건에 맞는 IP의 Minor Tuning 및 기술지원 1 3.4% % 4 6.9% IP비용 (License Fee, Running Royalty) 0.0% % 3 5.2% 기타 2 6.9% 1 3.4% 3 5.2% 합계 % % % 5-2의 설문결과는 외산 설계재산(IP)를 도입하는 것에 비해 국산 설계재산(IP)를 도입하는데 어떠한 점이 어려운지를 복수로 응답하게 하였는데,1순위는 설계재산 (IP)의 기술적인 신뢰성이 51.7%로 절대적인 우위를 보였으며,2순위로는 Foundry Porting여부가 34.5%로 우선적으로 고려된다고 응답하였다.전체적인 수치에서도 도입하는 IP의 기술적인 신뢰성이 가장 높은 수치인 37.9%를 나타낸 것은 그만큼 한국에서 개발된 설계재산(IP)에 대한 수요자의 신뢰가 없다는 것을 말한다.이는 국가적인 지원을 통해서 혹은 기업에서 자체 개발된 IP의 신뢰성 검증 및 성공사 례를 확보하는 것이 우선적으로 해결되어야 할 사안임을 말해준다. 그 다음 순위로 IP의 성능(24.1%),FoundryPorting여부(20.7%)가 외산 IP에 비 해 국산 IP의 도입에 걸림돌로 작용한다고 응답했는데,전체적으로 국내에서 IP를 도입해야하는 Fabless의 경우 대체적인 인식이 외산 유명 IP에 비해서는 기술적으 로 국내의 IP가 뒤떨어진다고 판단하고 특히 이를 구현하기 위한 Foundry에서의 검증이 선행되어 있지 않으면 도입을 추진하는데 부정적인 의견임을 보여준다.결 국 한국 Foundry에서 유효한 보유 IP가 부족하거나,검증되지 않은 상태면 Fabless입장에서는 해외에서 제품을 제작할 수 밖에 없는 국내 시스템 반도체산 업의 악순환의 고리를 끊기 힘들 것으로 보인다.이와 관련해 설계재산(IP)를 국 가적으로 창출하는데 있어 필요한 조건을 5-3,5-4에서 조사하였는데,위의 5-2의 설문결과를 뒷받침하는 결과로 응답을 얻었다

120 5.3 (창출여건) 국내에서 개발된 IP의 기술적인 수준이 전체적으로 어느 정도라고 생각하십니까? 세계 최고대비 50% 이하 수준 16.7% 세계 최고대비 100~80% 수준 21.4% 세계 최고대비 80~50% 수준 59.5% 5.3 국내에서 개발된 IP의 기술적 수준이 전체적으로 어느정도입니까 국내 Fabless기업의 인식은 제품별로 세분화하지는 않았으나,전체적으로 기술 수준이 세계 최고 수준에 대비해 80~50% 정도,즉 중상정도에 밖에 미치지 못한 다는 응답이 전체의 60%를 차지했다.따라서,이러한 부족한 기술적 수준에 대한 인식이 기본적으로 국내에서 보편적이라는 사실을 인정한 상태에서 설계재산을 활성화하기 위한 전략의 수립이 필요하다는 것을 보여준다고 할 수 있다. 5.4 (창출여건) 기업들이 자주 활용해야하는 IP에 대해, 국가적인 지원을 통해 개발이 필요하다고 생각하십니까? 다소 필요함 16.7% 절대 필요없음 2.4% 매우 필요함 81.0% 5.4 자주 활용하는 IP를 국가지원을 통한 개발이 필요하다고 생각하십니까? -119-

121 또한,국내 Fabless기업은 국내 설계재산(IP)산업의 활성화를 위해서는 자주 활용할 수밖에 없는 IP에 대해서는 국가적인 지원을 통해 개발이 필요하다는 점 을 강조했다. 5.5 (창출여건) 국가지원을 통해 개발된 IP의 활용을 위한 필요정책을 세 가지만 선택해 주십시오 구 분 1순위 2순위 3순위 합계 개발된 IP의 무료/저렴한 비용에 보급 % % % % 개발된 IP의 Source Code 공개 % % % % 재사용 편의성을 위한 기술지원 및 Custom Service 개발된 IP의 Foundry 연계 (Foundry Porting) IP 적용 후, Foundry와 연계된 MPW Service 1 3.4% % % % % % % % 0.0% % % % 기타 1 3.4% 0.0% 0.0% 1 1.1% 합계 % % % % 이에 대한 구체적인 정책방향을 묻는 설문인 5.5에서는 국가적으로 개발된 설계 재산(IP)은 무료 혹은 저렴한 비용으로 보급이 되어야 한다는 것이 48.3%로 최우 선으로 제시되었으며,2순위에서는 개발된 IP의 Foundry 연계(Foundry Porting) 정책이 37.9%,3순위에서는 재사용 편의를 위한 기술지원 및 Custom Service가 37.9%로 나타났다.전체적인 합계에서도 유사한 결과를 얻었으며 이는 본 보고서 에서 제시해야 할 설계재산진흥센터의 역할 수립 방향이 이와 같아야 효과를 거 둘 수 있다는 것을 반증한다고 볼 수 있다.특허청의 입장에서는 기존 창출사업으 로 얻은 설계재산(IP)이 효과를 거두기 위해서는,설계재산(IP)의 개발 자체에 머 물 것이 아니라 후속해서 위와 같은 형태의 사업이 지속적으로 제시되어야 한다 는 점을 말해준다

122 5.6 (유통조건) 귀 사에서는 필요한 IP를 찾기 위해 주로 어떤 경로를 활용합니까? 두 가지만 선택해 주십시오 구 분 1순위 2순위 합계 Design Service 기업에 의뢰 % % % Foundry 기업에 직접 의뢰 (Foundry의 Third Party IP 등록기업에 의뢰) 국내 IP 유통전문기관 (KIPEX, IPCoS 등) 및 해외 IP 유통전문기관에 의뢰 시장에서 인지도가 있는 IP 보유기업 (ARM, MIPS 등)에 직접 의뢰 % % % 0.0% 2 6.9% 2 3.4% % % % 지인 및 관계자를 통한 직접 검색 % % % 기타 0.0% 0.0% 0 0.0% 합계 % % % 앞서 3-2의 설문에서 제시되었던 설계재산(IP)의 유통과 관련한 사항을 좀 더 구 체화하기 위해,본 5-6설문에서는 기업들이 실제 필요한 IP를 찾는 경로에 대해 설문을 진행했는데 1순위로는 제품을 제작할 의사가 있는 Foundry에 직접 의뢰 하거나 Third Party IP 등록기업에 의뢰하는 것이 44.8%,Design Service기업에 의뢰한다는 것이 31.0%로 나타났다.2순위나 전체 합계에서도 역시 Foundry 기 업,DesignService기업,IP를 보유한 기업에 직접 의뢰하는 순으로 응답하였다. 이에 반해 전체 응답자의 3.4%만이 국내외 IP 유통전문기관에 의뢰한다고 답하 여,현재 국가적인 지원을 받아 시행중인 KIPEX(특허청),IPCoS(지식경제부)등의 유통전문기관이 기업들로부터는 크게 인지도를 높이고 있지 못하며 실효성을 거 두지 못하고 있는 것으로 판단할 수밖에 없는 결과를 얻었다. 이는 정책을 수립하고 지원하는 입장에서 문제를 직시하고 정책방향을 수요자 중심으로 혹은 공익적 목적을 달성하는 방향으로 긴급한 수정을 요하는 것이라 상당히 중요한 부분이라 할 수 있다.따라서 이와 연계해 5-7에서는 상기 5-6과 같은 설문에 답한 기업들이 어떤 이유로 Foundry,DesignService,IP 보유기업에 -121-

123 직접 의뢰하는지에 대해 설문을 진행하였다. 5.7 (유통조건) 귀 사에서 주로 상기의 경로를 선택하는 이유는 무엇입니까? 1 사용할 Foundry에서 검증된 IP의 사용 (Porting된 IP) % 2 IP의 신뢰도 % 3 적절한 IP의 신속하고 효율적인 검색 % 4 저렴하고 편리한 사용조건/적용 편의성 % 5 IP 사용료 4 8.0% 6 비싸더라도 기술지원이 좋고 실패 Risk가 작음 2 4.0% 7 IP의 성능 1 2.0% % 국내 설계재산(IP)를 활용하는 수요자들은 제품을 제작할 Foundry에서 검증되고 신뢰할 수 있는 IP를 선택하는 것이 자사 제품의 성공여부에 상당히 중요하다는 점을 인식하고 이에 대한 신뢰성 확보를 최우선으로 판단하고 이에 맞는 기관을 통해 IP를 검색하고 적용한다고 답변하였다.또한 신속하고도 자사의 제품에 적용 이 가능할 기술적인 수준을 갖춘 효율적인 검색을 원했으며,사용조건과 적용의 편의성을 고려하고 있음을 보여주었다. 이어지는 5-8설문에서 전문유통기관은 어떤 기능을 가져야 한다고 생각하느냐 는 설문에 1순위로 우수하고 유효한 IP DB를 보유하고 Catalog Service 제공이 65.5%로 절대적인 수치로 응답되었다.이것이 가장 기본적인 역할이라고 생각하 는 것이 응답자 대부분의 판단인데,이것이 효율적인 홍보나 제대로 된 정보서비 스의 부재에서 응답한 것이라기보다는 보유하고 있는 IP의 수준이 재활용이나 유 통을 하기에는 적절하지 않은 IP라 신뢰성에서 문제가 있다는 것으로 판단된다. 왜냐하면 계속된 설문에 응답한 내용을 살펴보면 국내 IP의 기술적인 수준,또한 신뢰성에 있어 부족한 것이 많다는 응답이 지속적으로 표현되었고,이를 검증해 줄 적절한 Foundry나 성공사례도 확보하지 못했다는 설문결과가 많았다는 점을 -122-

124 상기해 볼 필요가 있다고 판단된다. 즉,보유한 IP의 개수나 종류가 문제가 아니라,실제 기업의 입장에서 적용하거 나 유통해 볼 만한 유효한 IP가 전문유통기관에는 없다는 것이 일반적인 인식이 라는 것이다.따라서 기술적으로 국가적인 IP의 창출수준을 올리는 것도 중요한 사안이지만,한국의 현재 기술수준을 인정하고 이에 맞는 적절하고도 검증된 유효 한 IP를 보유하고 적절한 수요자에게 빠르게 공급될 수 있도록 만들어 주는 것이 훨씬 더 중요한 문제임을 말해 준다고 할 수 있다. 5.8 (유통조건) IP도입을 위해 전문유통기관은 활용한다면 어떤 기능이 있어야 하겠습니까? 구 분 1순위 2순위 3순위 합계 우수한 IP의 보유(DB) 및 Catalog Service 제공 % % % % 수요 공급자간 IP 거래 중개 0.0% % % % IP 도입계약 및 법적 Service 2 6.9% 0.0% % 8 9.5% 도입할 IP의 기술적 지원 (IP Minor Tuning 등) 2 6.9% % % % 필요한 IP의 개발 (용역개발) 1 3.4% % 2 7.7% 6 7.1% IP 검증서비스 (IP가 포함된 SoC의 Foundry지원 등) % % % % 기타 1 3.4% 0.0% 0.0% 1 1.2% 합계 % % % % 이외에도 응답자의 19.0%가 IP 검증서비스(Foundry 지원),15.5%가 수요 공급 자간의 거래 중개,도입할 IP의 기술적 지원(MinorTuning)을 중요한 역할로 꼽 았다.앞서 살펴보았던 바와 같이,현재의 유통전문기관에서는 IP DB,Catalog Service,거래중개 등은 이미 추진하고 있는 사항인 반면,Foundry를 통한 검증서 비스 및 도입할 IP의 기술적 지원(MinorTuning)등은 본 보고서에서 제시할 설 계재산진흥센터에서 충분히 수행해야 할 항목으로 볼 수 있을 것이다.이에 대해 서는 이후에 자세히 기술하도록 한다

125 5.9 (유통조건) 귀 사에서 IP를 도입해야 할 경우, 대체로 도입비용을 어떤 방식으로 지불하는 것을 선호하십니까? License Fee + Running Royalty 혼합 51.2% 기타 2.4% License Fee 100% (일시불 지불) 4.9% License Fee 100% (도입에 따른 분할) 22% Running Royalty 100% 19.5% 5.9 IP를 도입해야 할 경우, 어떤 도입비용 지불방식을 선호하십니까? 5.10 (유통조건) 귀 사에서 IP를 도입 사용한 경우, 불편했던 사항을 두가지만 선택해 주십시오 구 분 1순위 2순위 합계 Deliverable 2 6.9% % 5 8.6% Minor Tuning % % % Test 관련 혹은 기술지원 % % % 높은 IP 사용료 % % % 기타 0.0% 1 3.4% 1 1.7% 합계 % % % 아직까지 영세한 Fabless기업의 입장에서 도입비용에 대한 부담을 많이 가지기 에 부가적으로 진행한 5-9,5-10의 설문에서는 도입비용에 대한 설문을 진행하였 는데,도입비용의 방식에서는 LicenseFee와 Running Royalty의 혼합방식을 가장 선호했고 높은 IP의 사용료가 IP 도입에 있어 중요한 걸림돌이었음을 많이 응답 하였다.또한 다른 항목에 비해 높은 응답을 보인 것으로는 Test및 기술지원, MinorTuning등이 도입에 불편했던 사항으로 지적되었다

126 6)Foundry이용실태 본 설문의 문항은 국내 Fabless기업들이 설계재산을 창출하고 활용하는데 있어 지속적으로 언급한 신뢰성에 대한 내용 중 가장 중요하게 논의되는 Foundry의 Porting을 비롯한 검증지원에 대해 세부적으로 좀 더 구체화된 내용으로 설문을 진행함으로써 설문의 신뢰성을 높이고,대안을 제시하고 전략을 수립하는데 초점 을 맞추었다. 세부적인 내용으로는 Foundry를 선정하는데 고려하는 요인(6-1),최근 2~3년간 주로 이용한 Foundry(6-2),최근 1년간 주로 이용한 공정(6-3),타 사 IP를 활용한 빈도수(6-4),타 사 IP 중 주로 활용하는 IP의 종류(6-5)에 대한 내용을 설문내용으 로 포함하였다. 6.1 Foundry를 선정할 때 해당공정을 갖추고 있다는 전제하에, 고려요인 중 중요한 순서대로 나열 구 분 1순위 2순위 3순위 4순위 5순위 합계 해당 공정의 안정성 해당 공정의 비용 필요한 IP의 보유여부 필요한 IP의 비용 제품제작을 위한 Customer Service (생산관리 등) 기타 3 3 합계 의 설문결과는 원하는 공정을 갖추고 있다는 전제하에 중요한 고려요인으로 1순위로 공정의 안정성,필요한 IP의 보유여부를 꼽았다.다만 전체적인 합계에서 는 거의 모든 항목 -공정의 안정성,공정비용,IP 보유여부,IP 비용,Custom Service-이 중요한 고려요인으로 제시되었다

127 6.2 최근 2~3년간 귀 사에서 제품화된 Chip이 주로 어떤 Foundry를 활용하였습니까? 국내/해외 유사한 비율 14.6% 국내 Foundry (50%이상) 36.6% 해외 Foundry (50%이상) 48.8% 6.2 최근 2~3년간 제품화된 Chip이 주로 어떤 Foundry를 활용하였습니까? 6-2의 설문결과는 국내 Foundry의 경쟁력이 급격히 약화된 3~4년 동안의 영향 에도 불구하고 국내,국외 중 어떤 Foundry를 활용하는가에 대한 답변에 해외 Foundry를 50%이상 활용한다는 의견이 48.8%,국내 Foundry를 50%이상 활용한 다는 의견이 36.6%로 약간의 차이는 있었으나 국내 Foundry의 활용빈도수가 적 지 않은 규모임을 확인할 수 있었다. 6.3 최근 1년간 귀 사에서 제품제작을 위해 주로 활용하는 공정은 무엇입니까? 구 분 1순위 2순위 3순위 4순위 합계 1 65nm nm μm μm μm μm μm 이상 2 2 합계

128 6.4 최근 2~3년간 귀 사에서 제품제작을 위해 타 사 IP의 사용빈도 수는 어느 정도입니까? 빈도수가 낮음 23.8% 절대 사용하지않음 7.1% 빈도수가 높음 50% 가끔 사용함 19% 6.4 최근 2~3년간 타 사 IP를 활용한 제품제작 빈도 수는 어느 정도입니까? 6-2의 설문결과에서 보듯이 국내 Foundry를 그래도 많이 활용한다는 응답은 6-3의 설문결과에서도 확인되는데,최근 1년간 활용한 제조공정을 보면 응답자의 대부분이 0.13μm,0.18μm로 답하고 있으며,나노공정에 대해서는 90nm를 적용하는 기업이 약간 있었고,65nm를 활용하는 기업은 소수에 불과했다. 6-4의 설문결과에서도 확인되듯이 최근 2~3년간 타 사의 IP를 활용한 제품제작 빈도 수가 높다는 것이 50%,가끔 사용한다는 것이 19%로 약 70%의 설문응답자 가 타 사의 IP를 활용하고 있다는 것으로 확인되었다.이를 복합적으로 분석해 보 면,국내 Foundry가 보유한 공정에도 유용한 IP의 보유와 제조비용만 적절하면, 효과적인 IP를 제공함으로써 충분히 Foundry의 경쟁력을 높이는데도 기여할 수 있을 것이라 판단된다. 아래의 6-5의 설문에서는 실제 국내의 Fabless기업들이 어떤 설계재산(IP)를 찾 고 있으며 활용빈도 수가 얼마나 높은지 IP의 종류별로 확인하는 내용의 설문을 진행했는데,의외로 복잡도가 높거나 ProcessorCore처럼 거대한 IP보다는 작으면 서도 활용빈도 수가 높은,제작하고자 하는 자사의 제품에 적절한 Tuning이 가능 한 IP를 많이 원하는 것으로 나타났다.1순위로는 Analog IP (ADC,DAC,PLL 등)가 57.7%로 절대적으로 높게 나타났으며 전체적으로는 1순위에서 비중이 가장 -127-

129 높았던 AnalogIP를 비롯해 MemoryIP,USB 2.0PHY,Processor,BusInterface, PeripheralCore등의 순으로 나타났다. 6.5 타 사 IP 중 주로 어떤 종류의 IP를 사용합니까? 우선순위대로 세 가지만 선택해 주십시오. 구 분 1순위 2순위 3순위 합계 1 Analog % % % % 2 RF 0.0% 1 3.8% 0.0% 1 1.3% 3 Arithmetic Function 0.0% 0.0% 0.0% 0 0.0% 4 Bus Interface 2 7.7% % % % 5 Data Transmission 0.0% 1 3.8% 1 4.0% 2 2.6% 6 Digital Signal 0.0% 1 3.8% 0.0% 1 1.3% 7 Memory % % % % 8 Networking 0.0% 1 3.8% 1 4.0% 2 2.6% 9 Peripheral Core 1 3.8% 1 3.8% % % 10 Processor & Micro controller % % % % 11 Wireless Communication 0.0% 0.0% 1 4.0% 1 1.3% 12 기타 0.0% 0.0% 1 4.0% 1 1.3% 합계 % % % % 설문내용의 전체적인 분석을 종합해 보면,향후 국가적으로 설계재산(IP)의 창 출,유통,확산 등 설계재산산업의 활성화를 위해서 설립되어야 할 필요가 있는 설계재산진흥센터 에서는 활용빈도 수가 높은 IP의 발굴 및 창출,유효한 IP의 DB화,MinorTuning등을 지원할 기술지원조직의 구축,Foundry의 연계 등을 통 한 검증작업을 One-stop으로 제공할 수 있어야 효율적인 지원과 더불어 국내 반 도체 설계재산(IP)산업의 활성화에 기여할 수 있다고 보여진다.이에 대해서는 제 5장 반도체설계재산진흥센터의 설립안 및 운영방안 부분에서 좀 더 자세히 논의 하기로 한다

130 제4절 국내 반도체산업과 설계재산(IP)산업의 연관성 및 시사점 세계적으로 반도체산업은 전통적인 성장요인이었던 PC산업을 넘어 Mobile 기 기,디지털TV 등의 각종 Consumer기기를 비롯해 급성장 중인 Automobile분야, 바이오/헬스분야,로봇분야 등 다양한 응용분야의 등장으로 지속적으로 성장하고 있다.2007년 약 2,703억 달러를 기록한 이후 연평균 4.8% 정도의 성장을 통해 2011년에는 3,320억 달러에 이를 전망이다.시스템IC 시장은 2007년 1,695억 달러 를 기록하였고,2011년까지 연평균 5.5% 정도의 성장을 통해 시장규모가 2,132억 달러로 전 세계 반도체시장의 60% 이상을 차지할 것으로 전망된다. 이러한 전 세계적인 경쟁에서 한국은 메모리반도체 중심의 구조로 약 307억불 을 생산하여 미국,일본 다음으로 세계 3위(시장점유 11.2%)의 반도체 강국임에도 주지하다시피 메모리반도체를 제외한 시스템IC 시장에서는 2007년 53억불로 전 세계시장의 2.5% 정도의 낮은 점유율을 가진 상황이다.한국의 시스템IC를 주로 생산하는 주체는 종합반도체회사인 IDM,제조설비가 없는 Fabless가 주된 역할을 담당하고 있다.한국의 전통적인 산업구조에서 비롯된 대기업인 IDM은 한국 반 도체산업의 시작이자 현재이며,제조설비가 없는 Fabless는 1990년대 중후반부터 본격화된 중소규모의 벤처기업으로 반도체산업에 등장한 것이 15년 정도에 불과 하다. 한국의 Fabless는 짧은 업력에도 불구하고 2000년대에 들어서면서 경이로운 성 장을 거듭해 2006년 13.4억불의 생산량을 기록할 때까지 매년 두 자리 수의 성장 률을 기록하였다.종사인원 약 4천명,150여개의 기업이 일구어낸 값진 역사라 할 수 있다.그러나 앞서 언급한 바와 같이 신제품을 통해 얻어야 할 성장의 동력이 둔화되고,시스템업체와 Foundry업체의 단가압력,이를 통한 원가경쟁력 하락 등 복합적인 이유로 2007년에는 약 12%의 마이너스 성장을 기록해 약 12억불의 생 산에 그쳐야 했다.규모가 큰 선두기업은 성장의 정체를 겪고 있으며,여전히 50%이상의 기업이 연간 50억원 이하의 매출을 가진 허약한 구조이며,시간이 갈 수록 이익률이 떨어지는 현상 등이 규모의 경제를 실현하기도,높은 기술력과 조 기 시장개척능력으로 높은 이익률을 달성하기도 힘든 어려운 상황에 직면하고 있 -129-

131 는 것이 현실이다. <그림 2-24> 한국 Fabless의 성장상황 및 선진국과의 격차 출처 :KSIA,2008년 본 연구용역에서 살펴보고자 하는 것도 이러한 한국의 현실에서 설계재산(IP) 산업을 성장시키기 위한 효과적인 정책들을 탐색하는 것이다.전 세계 IP시장은 2006년 대비 8.4%의 성장을 한 19.3억불을 기록하였지만,이는 전문적으로 설계재 산(IP)을 공급하는 기업들의 매출을 집계한 것으로 한국에서는 전문 IP Provider 는 극소수에 불과한 것이 현실이다.따라서 정책의 방향이 ARM이나 MIPS와 같 은 전문 IP Provider를 육성하는 방향으로 가야할지 아니면 한국에서 시스템IC 생산의 주된 Player인 Fabless나 IDM의 제품을 효율적으로 빠른 시간에 설계할 수 있도록 하는 설계재산(IP)의 창출과 유통에 초점을 맞추어야 할 지 신중한 분 -130-

132 석과 판단이 필요할 것이라 보여진다. 앞서 논의했던 바와 같이,한국에서 세계적인 경쟁력을 갖고 주로 생산하는 제 품은 시스템IC 중에서도 표준화되고 대량생산을 기반으로 하는 DDI나 CIS와 같 은 제품이 많다.물론 이와 같은 제품의 지속적인 경쟁력 강화도 필요하지만,전 문적인 IP Provider가 거의 존재하지 않은 한국의 현실에 비추어보면 결국 산 재한 많은 Fabless가 설계재산(IP)의 공급자가 되어야 하고 수요자가 되어야 시스템IC 산업과 설계재산(IP)산업이 발전할 수 있는 상황이라고 보아야 한다. 바로 이 점이 국내에서 IP의 창출과 유통을 활성화되는데 많은 문제점이 유발 될 수밖에 없다는 것이다. 향후 시스템IC 제품은 끊임없이 복잡도가 높아질 것이고,시장에 적기에 진입하 기 위해서는 모든 블록들을 자체개발하는 것은 시간적으로 경제적으로 한계가 있 어 지속적으로 외부로부터 IP를 공급받아야 하는 상황이 가속화될 것이다.그러나 이러한 기술적/시장적인 추세와 국내의 현실 사이에는 많은 간극(Gap)이 존재한 다고 사료된다. 첫째,전문적인 설계재산(IP)시장형성이 미성숙 되어있다는 점이다.이는 한 국 Fabless의 어려운 현실을 고려하지 않더라도,앞서 말한대로 전문 IP Provider 가 거의 없어 원하는 IP는 해외에서 공급을 받든지,자체개발을 하든지,Design Service 업체나 Foundry를 통할 수밖에 없는 구조로 되어있다.결국 Fabless가 설계재산(IP)을 공급하고 수요하는 주체가 되어야 하는데 자사제품개발에 모든 역량을 쏟아야 하는 한국의 Fabless입장에서는 결국 재사용 효율이 높은 IP를 제3자가 사용할 수 있도록 누군가는 IP화 해 줄 주체가 필요하다는 판단이다. 그래야 전문적인 설계재산(IP)시장도 점차 성숙해 질 것으로 생각된다. 둘째,제품의 성능이나 기술적인 신뢰성을 확보한 유효한 IP가 절대적으로 부족하다는 점이다.이것은 IP DB를 운영하고 있는 기관에서 IP를 얼마나 많이 보유하고 있다는 것이 중요한 바가 아니라,신뢰성이 확보된 재사용가능한 IP가 존재하느냐가 더욱 중요한 사항이다.이런 점에서 여러 Fabless로부터 개발된 후 -131-

133 산재한 IP들 중 유효한 IP를 발굴하고 제3자가 사용가능토록 IP화한 후 여기서 나온 수익을 공유할 다양한 사업모델이 필요할 것이다.설계재산진흥센터가 설립 된다면 이러한 모델을 적용하고 성공사례를 만들어내는 것이 국내의 시스템IC 산 업과 설계재산(IP)산업을 활성화하는데 기여할 수 있을 것이다. 셋째,단계적이고 전략적인 설계재산진흥전략이 필요하다.이는 앞서 말한대 로 한국의 Fabless상황을 면밀히 검토해야 할 필요가 있으며,이에 따라 설계재 산진흥을 위한 전략적 지원체계가 이루어져야 한다는 것이다.국가적인 지원을 통 해 창출되는 IP의 개발 품목 선정에서부터,신뢰성을 검증하고 인증하는 일련의 지원체계,검증된 IP를 확산할 유통체계 및 운영모델 등이 복합적이고 유기적으로 이루어져야 하며,이러한 일련의 프로세스를 갖추는데 단계적인 진흥전략들을 수 립해야 국내의 많은 관련기업,대학,연구소에서 경쟁력 있는 설계재산(IP)을 만들 어내는데 효과적인 기반으로 작용할 수 있을 것이다. 이런 점에서 제기된 문제점들을 극복하고 설계재산(IP)진흥을 위해 체계적으로 지원할 수 반도체설계재산진흥센터 의 설립은 국내의 현실에서 시급한 일이라 보 여진다.이를 위해 제3장에서는 국내와 해외에서 유사한 프로그램들을 분석해보고 제4장에서는 기존 특허청의 사업들을 검토한 후 반도체설계재산진흥센터의 설립 을 위해 기존 사업들을 어떻게 유기적으로 조직화 할 것인지 검토해 보도록 하겠 다

134 제3장 국내외 유사기관 및 정책현황 제1절 해외 유사기관의 현황 1.미국 가.VSIA(VirtualSocketInterfaceAliance) 1990년대 말부터 반도체 IP 유통의 중요성을 인식한 여러 선진국들은 반도체 IP 유통기관과 반도체 IP 회사의 설립에 적극적 노력을 기울였는데,미국에서는 1996 년 9월 세계 주요 반도체 기업과 주요 EDA 개발 회사 등이 모여 IP를 이용한 SoC 설계의 표준화 작업 수행을 목적으로 VSIA(Virtual Socket Interface Aliance)라는 단체를 설립하였다. VSIA는 IP quality,ip protection,ip transfer,r&d 등 4개 워킹 그룹(working group)으로 구성되었으며,IP 품질 표준,IP 보호 표준,IP 전달물 표준,IP 설계 표준 등을 표준화 대상으로 활동을 했었다.2006년도에 IP 수요자인 GSA(구 FSA) 와 공동으로 IP 거래에 필요한 정보 제공을 위하여 IP 품질 평가 기준 QIP2.0을 제정하였다.그러나,2007년 8월 활동 중단을 선언한 후 진행된 표준문서를 공개 하고 진행 중인 표준안들은 IEEE,SPIRIT 컨소시엄으로 이관하면서 사실상 활동 이 마무리된 상태이다. 그동안 진행된 VSI의 관련 자료(Specification,Standard,Document등)들은 아 래와 같다. 1 VSIA Specifications -Analog/Mixed-SignalSignalIntegrityVSIExtensionSpecification(AMS21.0) -Analog/Mixed-SignalVSIExtensionSpecification(AMS12.2) -On-ChipBusAtributesSpecification(OCB12.0) -133-

135 -SignalIntegritySpecification(IMP12.0) -Soft& hardvcstructual,performance& PhisicalModelingSpecification(I/V12.1) -TestDataInterchangeFormats& GuidelinesforVC Provider(TST11.1) -VC/SoC FunctionalVerificationSpecification(VER21.0) -VirtualComponentTransferSpecification(VCT12.1) 2 VSIA Standards -System-LevelInterfaceBehavioralDocumentationStandard(SLD 11.0) -TestAccesArchitectureStandard(TST21.0) -VirtualComponentAtributes(VCA)with Formats forprofiling,selection & TransferStandard(VCT22.3) -HardIntelectualIPTaggingStandard -FinalEdition:ForFutureWork,pleasesee:TheSPIRITConsortium -SoftIntelectualIPTaggingStandard -VirtualComponentinterfaceStandard(OCB22.0) 3 VSIA TechnicalDocuments -VSIA ArchitectureDocument/VSIA DeliverablesDocument -IntelectualPropertyProtectionWhitePaper:Schemes,Alternatives& Discusion(IPPWP11.1) -WhitePaper:TheValue& ManagementofIntelectualAssets(IPPWP21.0) -TechnicalMeasures& BestPracticesforSecuringProprietaryInformation (IPPWP31.0) -A WhitePaperonIPEncryptionfrom theip-encryptionworkinggroup -Platform-BasedDesignTaxonomyVersion1(PBD 11.0) -VSIA System LevelDesignModelTaxonomyDocument(SLD 22.1) -TaxonomyofFunctionalVerificationforVirtualComponentDevelopment& Integration(VER11.2) -134-

136 -VSIA QIPMetric(FinalVSIedition) -HardIPTagReader/Writer1.1 4 VSIA에서 타 기관에 이관되어 진행 중인 표준안 과제 내역 -HardIntelectualIPTaggingStandard TheSPIRITConsortium -IPEncryptionfrom TheIP-EncryptionWorkingGroup IEEE-P IEEEDesignIntelectualProperty(IP)Encryption& RightsWG 승인 -VSIA QIPMetric IEEE-P IEEEStandardforIntelectualProperty(IP)QualityWG 승인 -Analog/Mixed-SignalSignalIP Verilog HDL 표준(IEEE1364)과 연계하여 Accelera Verilog AMS Technical Commitee에서 진행 중 Accelera에서 Verilog-AMS2.3발표 Accelera는 EDA에 관련된 표준화 단체로 IEEE의 IEEEStandardsA sociation 에 표준화 자료로 제공됨 이와 같이 VSIA는 설계재산(IP)의 유통 및 거래에 중점을 두기보다는 기술적인 면을 강조하고 표준을 정하는 등 거래에 필요한 부대적인 서비스를 제공하는데 중점을 두고 활동을 하였으나,앞서 말한대로 현재는 사업결과를 이관한 이후 활 동을 중단하였다. 나.RAPID(ReusableApplicationSpecificIntelectualPropertyDevelopers) RAPID(ReusableApplication-SpecificIntelectualProperty Developers)는,IP의 유통을 촉진할 목적으로 1996년 9월에 40여개의 IP 공급자에 의한 업계단체로서 창설되어,VC(IP)카탈로그를 운영하였으나,2001년도에 주요 참여기업들이 각자 -135-

137 독자적인 사업을 시작하면서 해체되었다. 다.CEC(ChipEstimateCorporation) 미국 캘리포니아에 위치하고 있는 Chip EstimateCorporation은 EDA 회사로서 IC 프로젝트를 기획하고 평가하는 솔루션인 "InCyte"를 개발하여 판매하고 있다. RAPID가 업계단체(association)형태에 가깝다면 동사는 솔루션을 판매하는 민간 기업이며,반도체 IP테스팅 및 분석 솔루션 개발업체라고 할 수 있다. ChipEstimate.com( 운영하고 있으며,무료로 사용할 수 있는 평가판(freeversion)과 주로 기업이 사용하는 유료판(enterpriseversion) 을 함께 제공하고 있다.InCyte는 <그림 3-1>에서 볼 수 있는 바와 같이 사용자가 분석결과를 쉽게 인지할 있도록 디자인되어 있으며,동 프로그램을 사용하여 Chip diesize,performance,power,leakage,yield and cost를 분석할 수 있다. 또한 what-ifanalysis도 수행함으로써 집적회로의 작동흐름에 대한 전반적인 테스 팅과 확인이 가능하다. <그림 3-1> InCyte의 기능 및 사용자 인터페이스 출처 :

138 특히 Chip 개발에 있어 상쇄(trade-of)관계에 있는 중요 요소들 간의 비교수치 를 비주얼하게 보여주며 관련 경제성분석(ComprehensiveChipEconomicAnalysis) 을 수행할 수 있도록 함으로써,IC 디자인팀이나 시스템 아키텍처의 의사결정과 작업 능률 향상에 도움을 줄 수 있도록 개발되었다. 한편,ChipEstimate.com에서는 회원이 Chip의 추가 기획단계에서부터 적합한 IP를 적용할 수 있도록 하여 세트 업체의 개발기간 단축 및 작업 효율화에 기여 할 수 있도록 서비스 모델을 수립하고 있다.또한 <그림 3-2>에서 볼 수 있는 바 와 같이,IP에 대한 고급검색과 Foundry 업체 등 관련 업계와의 커뮤니케이션을 활성화하는 데 주력하고 있다. <그림 3-2>ChipEstimate.com에서의 IP고급검색 기능 및 서비스 연계 출처 :

139 ChipEstimate사에서는 다양한 수준의 IP 벤더들,Foundry업체,기타 관련 산업 조직들 간의 상호연계를 위하여 다양한 파트너 프로그램을 운영하고 있다.이는 IP 벤더들과의 파트너십을 통하여 심층적이고 정확한(Comprehensive and Accurate)IP정보를 풍부하게 입수하여 DB를 확충하여 유저가 'MyIPList'메뉴 를 이용하여 적절한 포트폴리오를 구성할 수 있도록 하였으며,파운드리 업체와의 파트너십을 통해서는 칩 제조에 관한 사항과 지원 가능한 IP 요건에 대한 고급정 보를 제공할 수 있도록 하고 있다.동사는 파트너들 간의 원활한 의사소통을 통하 여 솔루션의 정확도와 능률성을 향상시키는 동시에 실질적인 사업추진에 도움을 줄 수 있도록 솔루션 외적인 정보의 교환이 가능하도록 노력하고 있다. CEC(Chip EstimateCorporation)는 이와 같이 InCyte솔루션을 판매하는 데 있 어 실질적으로 고객을 확보할 수 있도록 ChipEstimae.com은 통하여 IP 공급자와 수요자,그리고 Chip제조사 간의 활발한 Interaction을 지원하고 있다. 라.민간기업 RAPID가 해체됨에 따라,현재 미국에서의 IP 거래 유통은 세계적인 EDA 회 사인 Mentor,Synopsys등과 세계적인 FPGA 공급사인 Altera,Xilinx등 기존의 설계 도구 또는 설계환경을 제공하는 거대자본을 가진 순수한 민간 기업에서 이 루어지고 있다. 이들은 재사용에 기반을 둔 설계 방법론을 개발하고 IP를 효율적으로 이용하기 위한 방법들을 정리하여 RMM(ReuseMethodologyManual)을 발행하였다. 마.SPIRIT Consortium (ARM사의 IP거래 비즈니스) ARM사의 비즈니스 모델은 반도체 칩의 제조 및 판매보다는 IP의 디자인 설계 및 라이선싱에 치중하고 있다.세계 다수의 반도체 업체 및 시스템 업체가 마이크 로프로세서,SoC를 제조하는데 있어서,ARM의 IP 디자인을 유상 라이선스를 맺 어 이용한다.따라서 ARM 제품군을 확장시키기 위하여 ARM 사는 개발툴,소프 -138-

140 트/시스템 IP등을 제공하고 있다. ARM은,ARM7TDMI,ARM922T,ARM926EJ,ARM946E,ARM102E의 각 코어 에 관하여 여러 차례 사용 가능한 디자인 라이선스를 제공한다.현재 AMI Semiconductor, 동부하이텍, Chartered Semiconductor Manufacturing, Silterra Malaysia,SMIC,TowerSemiconductor,TSMC,UMC 회사 등의 Foundry가 이러 한 라이선스를 취득하고 있다. ARM사의 Foundry Program Design License는 팹리스 반도체 회사에게 ARM 코어 기반 SoC 디자인을 개발하는데 필요로 하는 기본적인 요소들이 포함된 Comprehensivedesignkit및 구현시 필요로 하는 서비스를 지원하고 있다. 이와 같은 ARM사의 비즈니스 모델은 특히 Fab을 갖지 않는 OEM 업체들로 하여금 ARM 코어 기반으로 디자인을 수행하고 검증된 Foundry회사를 이용하여 생산을 할 수 있도록 함으로써 시장에 제품을 출시하는데 소요되는 시간을 줄이 도록 하는 이점이 있다고 보인다. ARM사는 또한 비용 지불 없이 먼저 사용할 수 있는 DesignStart라이선스도 제공하고 있는데,ARM사의 DesignStartProgram은 ARM사의 Foundry Program 을 강화하기 위하여 마련한 것으로 ARM7TDMIdesign materials를 조기에 편하 게 액세스할 수 있다.다만,당해 프로그램을 이용할 수 있는 자는 미리 검증된 고객에 한하며,검증된 고객들은 ARM사의 웹사이트를 통해서 비용 지불 없이 ARM7TDMIDesignStartKit를 다운로드할 수 있다. ARM사의 IP거래 특징은 검증된 Foundry서비스에 밀착되어 있다는 것이다.검 증된 공정,검증된 디자인 키트를 제공함으로써 디자이너들로 하여금 설계에 소요 되는 시간이 단축된다는 강력한 인센티브를 제공함으로써 보다 쉽게 거래가 이루 어 질 수 있도록 하고 있다. 특히 ARM사는 StructureforPackaging,Integrating and Re-using IP within -139-

141 Tool flows"라고 하는 SPIRIT Consortium을 ARM사, Cadence, LSI Logic, Synopsys,TI등과 함께 구성하여 IP를 활용한 설계플로우를 단일화하는데 집중 하고 있으며,이러한 결과로 IP-XACT라고 하는 Design Flow Integration이 IEEE P1685표준으로 채택되었다. 바.IEEE DASC (DesignAutomation StandardsCommitee) <표 3-1>IEEEDASC 표준화 과제 Project StdAppr StdExp Title IEEEStdVHDLLanguageReferenceManual IEEEStdVHDLAnalog& mixed-signalextensions StdforIntegratedCircuitOpenLibraryArchitecture StandardfortheFunctionalVerificationLanguage'e' 1685 StandardStructureforPackaging,Integrating& Re-usingIP System Verilog:UnifiedHardwareDesign,Specification& Verification StandardforPSL 1699 StandardfortheRosetaSystem LevelDesignLanguage 1801 StandardfortheDesign& VerificationofLowPowerICs 1778 StandardfortheEsterelv7LanguageReferenceManual 1734 StandardforIntelectualProperty(IP)Quality 1735 IPEncryption& RightsManagement IEEEStandardVITALASICModel IEEEStandardVHDLSynthesisPackages StandardforVHDLRegisterTransferLevelSynthesis StandardMultivalueLogicSystem forvhdlmodelinteroperability StandardforVerilogHardwareDescriptionLanguage IEEEStandardforVerilogRegisterTransferLevelSynthesis StandardforStandardDelayFormatfortheElectronicDesign IEEEStandardInterfaceforHardwareDescriptionModels AStandardforanAdvancedLibraryFormat(ALF)DescribingIntegration StandardVHDLAnalog& Mixed-SignalExtension P SystemC IEEE는 국제 전기전자관련 인력이 모여 표준을 제정하고 기술적인 토론을 펼치 는 단체로 직접 표준에 관여하지는 않지만 이 단체에서 논의된 기술적인 기반을 -140-

142 근거로 하여 국제표준을 제정한다. 특히 IEEE DASC의 경우 전기전자설계자동화 환경에 대한 표준을 마련하는 위 원회로 현재 사용하고 있는 반도체 설계용 CAD의 인터페이스를 비롯하여 HDL 과 관련된 표준들을 모두 이 위원회에서 다루고 있다.VSIA에서 진행된 여러 표 준을 비롯하여 미완결된 표준안에 대하여도 현재 DASC를 중심으로 표준화 활동 이 계속되고 있다. 상기의 표는 IEEEDASC에서 진행 중이거나 진행완료 또는 비활동 중인 표준화 과제들이다. 2.영국 가.VCX (VirtualComponentExchange) 영국의 VCX(theVirtualcomponentExchange)또한 설계재산의 거래를 행하기 위한 기술의 표준화, VCX Transaction Platform 1.0RequirementsSpecificatio n 이라 불리는 계약시스템을 구축하였으나,2000년 스코틀랜드 지방정부의 지원 이 중단된 이후로 계속적인 경영적자를 내다가 2003년 10월 순수 소프트웨어 개 발회사로 전환하였다.VCX Software는 최근 Beach Solutions에 인수되었다가 다 시 Chip EstimateCorp.(구 GigaScaleIC)로 인수되어,더 이상 서비스를 제공하 지 않고 있다. 3.프랑스 가.D&R (htp:/ D&R(Design and Reuse)은 설계자산에 관한 정보의 공유를 지향하는 프랑스 회 사로서 현재 그나마 가장 활발하게 반도체 IP 거래가 이루어지고 있는 기관이라 고 할 수 있다

143 D&R은 IP와 SoC에 대한 정보를 제공하는 전자상거래 Web 포털을 구축할 것 을 목적으로 1997년 프랑스의 Grenoble 소재 National Polytechnique de Grenoble내에 Incubation 형태의 개인 회사로 설립되었다.출범 시에는 필립스, 지멘스,톰슨,알카텔 등과 같은 유럽 주요기업의 재정적 지원을 받았으며 EU로 부터도 지원을 받았다.1998년 1백만 프랑스 프랑(FF)의 자본금을 갖는 주식회사 로 변환하였고.이때 EE Times를 발행하는 CMP사의 자본 참여로 대주주가 되면 서 본격적인 영리를 목적으로 하는 회사로 재편되었다. D&R의 조직은 Web portalactivities,service및 E-commerce등 3개의 그룹으 로 구성되었다. D&R은 반도체 IP를 DB화하는데 필요한 인터넷 GUI환경의 구축을 추진하고 있으며 개방적인 카탈로그 등록 시스템을 운영하고 있다.구체적으로,Silicon IP Catalog, Verification IP Catalog, Software IP Catalog, Design Centers, Embedded Systems,EDA Tools,PrototypingPlatform,Foundry,Multi-chip test waferprogram의 등록이 가능하다. 카탈로그 등록 시스템에서 알 수 있는 바와 같이,D&R은 반도체 IP 공급자만이 아니라,ASIC 및 System 디자이너,ASIC 및 ASSP vendor,idm,foundry회사, 시스템하우스,EDA 공급자들과 같이 반도체 산업의 관련 있는 사람들이 유기적 으로 연결될 수 있도록 하고 있다. D&R의 수익모델은 크게 IP의 B2B 전자상거래 WebportalService제공에 의한 수익과 광고수입,자사가 개발한 software의 판매수익으로 구성되어 있다.D&R은 약 200여개 기업의 주요 반도체 및 시스템 기업을 회원으로 확보하고 있고,회원 사의 회비와 Webportalservice제공 수입으로 비교적 안정되게 회사를 운영하고 있으며,IP 기반 SoC를 설계 및 생산하고자 하는 모든 당사자들이 서로 협력할 수 있도록 이들이 필요로 하는 소프트웨어를 개발하여 제공하고 있다

144 D&R의 주요 제품은 IP Provider Station,IP Consumer IntranetStation,IP ReuseStation이며,현재 15,000개 이상의 거래 파트너가 등록되어 있고,8,000제 품이 디스플레이 되고 있으며 매 분기마다 200건 이상의 B2B 매칭의 성과를 거두 고 있다. D&R은 또한 IP Design Platform, IP Embedded Software, Design Tools, Technology,News,LegalIssues,Patents에 관한 정보 및 서비스를 제공하고 반 도체 설계 산업의 요구 변화를 즉각적으로 반영하여 Bluetooth corner,ip Based SoC Design코너,Foundry코너를 운영하는 등 활발한 활동을 전개하고 있다. D&R은 IP/SoC 검색에 있어서는 Silicon IP Catalog,Verification IP Catalog, Software IP Catalog는 200개의 벤더들의 프로그램가능한 칩 제품, SoC Configurable Design Platform,실리콘 IP 디렉터리를 제공하며,Verification IP Catalog는 필요로 하는 검증된 IP(100개 이상 등록되어 있음)를 검색할 수 있는 기능을 제공하며,Software IP Catalog는 하드웨어 종속적인 소프트웨어(HdS)를 검색할 수 있도록 하고 있다. D&R은 IP Search/Find Club,Plan asoc Project의 서비스를 제공함으로써 단 순한 프로그램 기반이 아닌 휴먼네트워크에 기반을 두어 반도체 설계 산업이 원 활하게 진행될 수 있도록 애쓰고 있다. 또한 Open source, Free IP Cores Projects,LinkstofreeIP CoresProjects등의 무료 다운로드를 제공하여 설계자 들의 사용을 독려하고 있다. 이와 같이,D&R은 가장 먼저 성공적으로 IP 거래를 위한 B2B 인터넷 portal을 구성하였으며,D&R의 초기의 영업 성공은 일반 회원에게도 많은 정보와 서비스 를 제공하여 문턱이 높지 않아서 많은 회원을 확보하였기 때문이다. D&R의 장점은 회원들이 IP/SoC의 정보 획득이 용이하고,IP 공급자에게는 제 품 홍보가 용이하여 마케팅에 도움을 주며,다수의 IP와 다수의 회원사를 보유하 고 있다는 것이다.특히,파운드리 회사와 연계되어 실리콘 검증된 IP를 제공함으 -143-

145 로써 반도체 IP구매자들의 가장 중요한 요구인 시장적시성을 충족시키고 있다. D&R의 단점은 거래 시에 필수적인 IP 유통 전반에 관한 지원 시스템(유통 표 준,법률 표준 개발)이 미흡하고,거래 시 발생할 수 있는 분쟁 등의 해결방안이 부족하다는 점이다. 4.일본 가.IPTC (IntelectualPropertyTradeCenter) IPTC(IntelectualProperty Trade Center)의 정식명칭은 IPTC Planning 주식회 사이다.도시바,미쓰비시 상사,일경BP의 3사가 공동출자(1억2천만 엔)를 하였으 며,도시바는 시스템 LSI설계의 종합적인 기술로 계약 특허 등에 관한 지식과 경험을,미쓰비시는 상사로서의 금융,유통 및 전자상거래에 관한 부분을,일경 BP사는 인터넷을 통한 정보능력을 IPTC에 제공하는 역할을 분담하고 있다. IPTC의 설립목적은 인터넷상에서의 IP 거래의 장을 일본 국내에 설치하고 일본 을 중심으로 한 IP 사용자,국내외 공급자의 수요를 만족시키며,회원에 대하여 인터넷상에서 IP 거래를 행할 수 있는 장소를 제공함으로써 안전,신속,공정한 거래를 실현하고 각종 부가서비스를 제공하며 IP 거래의 현존문제점을 완화하여 IP유통의 건전한 발전에 기여하고 일본의 IP 공급자 육성에 공헌하는데 있다. 2000년 5월에 설립되어 현재 일본 반도체 IP 유통의 중심 역할을 하고 있는 IPTC는 IP 유통의 저해요인을 제거하기 위해 회원에 대해 주로 ⅰ)표준라이선스 계약서,표준기밀보유계약서,회원규칙,거래규칙의 제공,ⅱ)IP 구입 전에 그 품 질의 확인,ⅲ)제3자 특허침해의 위험의 회피,ⅳ)IP 정보의 개시 등의 서비스를 제공한다. 먼저,IPTC는 표준라이선스계약서 및 표준기밀보유계약서,회원규칙,거래규제 를 준비하며,회원 간에는 이 표준계약서를 사용하여 IP를 거래한다

146 둘째,IP의 품질문제에 대해서는 IPTC가 제공하는 회사신용조사,제3자 특허의 조사 및 체크리스트를 기초로 본인 또는 제3자가 품질을 평가할 수 있도록 하며, 또 사용자가 IP의 기능이나 성능을 평가할 수 있는 검증환경을 제공하고 있다.시 뮬레이터나 FPGA(Field ProgrammableGateArray)베이스의 에뮬레이터가 제공 되며,사용자가 원하는 독자 설계한 회로에 맞추어 평가할 수 있는 환경을 구축하 였다. 셋째,특허문제에 대해서도 IP를 시장에 올리기 전에 제3자의 지식재산권에 저 촉되고 있는지 조사함으로써,분쟁을 예방토록 한다.동 조사는 IP 제공자가 행하 는 것을 원칙으로 하되,필요한 경우 IPTC가 외부조사기관을 소개한다.또 분쟁해 결 단계에서도 IPTC는 가급적 소송을 피하도록 하여 시간과 비용을 절약할 수 있 도록 배려하고 있다.즉 분쟁이 발생되면 먼저,IP거래센터의 조정규칙에 의한 조 정을 IPTC에 의뢰하고,이로써 해결되지 않는 경우에는 IPTC는 협력관계에 있는 변호사,변리사사무소와 협력하여 중재를 행하는 시스템을 구축 중에 있다. 넷째,정보개시에서는 IP에 관한 정보를 포맷 화하여 IP카탈로그로서 개시할 예 정이다.IP 카탈로그를 축적한 데이터베이스를 구축하여 회원이 IP 거래센터의 기 밀보유계약에 근거하여 검색할 수 있도록 하며,또한 IP 거래센터에서 축적한 각 종 정보를 통계 화하여 회원에게 제공할 예정이다. IPTC는 웹페이지 기반의 거래구조를 지향하고 있다.특히,다음 <그림 4-3>에 나타낸 바와 같이 이는 일본에서의 반도체 산업 활성화를 목적으로 한 것으로,일 어 웹사이트가 중심이 되고,일어 웹사이트에 올려진 IP액세스 및 요구사항은 영 어 웹사이트로 전달되도록 하는 구조를 가지고 있다. IPTC에서의 기본적 매매과정은 품질조사,등록개시,사전평가,가격 계약교섭, IP가공,보수,분쟁해결 등 크게 7개로 나누어져 있다. 1 품질조사는 현재 책정하고 있는 체크 리스트를 기초로 행한다.구체적으로는 -145-

147 제공물(deliverable)이 갖추어져 있는지,설계스타일이 논리합성하기 쉬운 기술로 되어져 있는지,어디까지 검증하였는지,사용서대로 성능,기능을 실현하고 있는지 (퍼포먼스인증)등을 심사한다(<그림 3-3>참조). 2 등록개시의 점에서는 품질심사에 합격한 IP 정보를 IPTC의 데이터베이스에 등록하고,회원에게 공개하고,품질조사를 거치지 않은 IP는 별도의 형태로 공개 되고 있다. 3 사전평가는 IP 도입의 검토가 진행된 단계에서 사용자가 IPTC가 제공하는 기밀보유,평가이용계약(가칭)에 서명하고,도입검토 중의 동 IP를 평가할 수 있는 구조를 취한다. <그림 3-3>IPTC 품질조사 절차 4 계약교섭은 당사자 간에 행함이 원칙이나,원한다면 IPTC의 컨설팅을 받을 수 있다. 5 사용자가 IP를 구입,이를 신속하게 이용할 수 있도록 하기 위하여 IPTC는 주변에 디자인 서비스회사를 준비하여 신속하게 IP customize할 수 있는 환경을 -146-

148 제공한다. 6 또 IPTC는 신속하게 IP의 버전변경과 버그정보를 IP 구입자에게 제공하는 구조를 준비 중에 있으며,이와 함께 상기 디자인 서비스회사 등을 통한 보수서 비스를 제공할 수 있는 체제를 갖추고 있다. 7 마지막으로 분쟁해결을 위해 IPTC는 변호사사무실 등과 제휴하여 특허분쟁 등의 조정,중재를 행한다. IPTC는 민간기업의 형태로서 회원들의 회비와 IP 거래 수수료,IP 관련 특허 등 기술 정보 검색 서비스를 수익모델로 하였으며 2001년 4월에 첫 서비스를 시작하 였으나 영업부진으로 2002년에 이미 초기자본을 모두 잠식한 상태가 되었다. IPTC가 부실화된 이유는 사업초기에 IP DB 구축과 IP 거래를 위한 인프라 구축 을 하지 않은 상태에서 무리하게 IP 거래를 통한 영리를 추구하였기 때문이다. 2003년 다시 자본을 4억5천만 엔으로 증자하였으며 2004년 신 요코하마에서 아카 사카로 사무소를 옮겨서 활동하고 있다. 나.STARC STARC(SemiconductorTechnology AcademicResearch Center:반도체기술학 술연구센터)는 1995년 12월 일본의 주요 11개 반도체 기업이 공동으로 설립한 컨 소시엄이다.STARC의 설립목표는 최신 SoC 설계기술을 개발하여,일본 반도체산 업의 성장에 기여하고자 하는 것으로 현재 STARC는 이 목표를 완수하기 성취하 기 위하여 6가지의 세부 목표를 설정하고 추진하고 있다. 1 설계개선을 위한 기술 개발 2 설계자산(IP)의 공유와 재사용을 목적으로 하는 기술개발 3 SoC의 부가가치 증진을 위한 설계기술의 개발 4 대학과의 협동연구의 증진 5 반도체 분야에서 엔지니어와 연구자를 위한 훈련 및 교육지원 -147-

149 6 기술발표,세미나,워크숍 개최 및 학술단체와의 협력 추진 STARC는 Advanced SoC platform Corporation,ASPLA와 협력하여 일본 산업 체에서 공동으로 활용할 90nm SoC Technology Platform을 개발하여,설계규칙, 설계 셀(Cel)자료실,기본 설계 흐름도 등을 제공하였고,ASPLA는 90nm 공정처 리 기술을 개발하였다.다음은 STARC가 최근에 달성한 주요 사업결과이다. IP 재사용 영역에서 많은 IP 제공자들이 STARC의 90nm SoC Technology Platform에 이식/적용하였으며,ARM을 비롯하여 RenesasTechnology는 각 사의 ARM7TDMI와 SH4 마이크로프로세서의 이식을 완료하였다고 발표하였다. RenesasSH4의 이식처리에는 STARCAD-21이라고 명명된 기본설계 흐름도를 사 용하였는데 이것은 상업적으로 사용 가능한 도구세트를 기반으로 하여 RT레벨의 설명에서부터 GDS까지의 설계수행(implementation)흐름을 표시한 것으로,이것 은 나노공정에서의 Deep sub-micron 기술에 잠재되어 있는 문제점들을 예측하고 해결하는 유일한 방법으로 SH4설계수행에서는 STARCAD-21의 도구세트를 비롯 하여 2가지 이상의 설계 흐름도를 사용한 것으로 알려져 있다.특히 더 중요한 부 분은 IP 이식 프로젝트를 통하여 ARM과 Renesas가 ASPLA 셔틀의 Silicon 제작 이 완벽하다는 것을 증명한 것으로 90nm SoC Technology Platform의 완전성을 입증하였다. 현재 STARC에서는 90nm 이하의 제조공정에 대한 Platform 기술을 개발하고 있으며,이를 기반으로 하여 자국 내 기업을 대상으로 IP 재활용 및 Platform 보 급에 집중하고 있다. 5.대만 가.IP gateway IP gateway는 대만의 국책연구소인 ITRI의 SoC 연구부가 중심이 되어서 공익성 을 갖는 IP DB 구축과 IP 거래 인프라 구축을 목적으로 설립되었는데,상업적인 -148-

150 IP 수익 창출보다는 IP 거래의 인프라 구축과 SoC 산업 진흥을 위하여 운영되었 고,2002년 대만 SoC 컨소시엄의 출범과 더불어 SoC 컨소시엄에 의하여 운영되고 있다. SoC 컨소시엄은 우리나라의 한국반도체산업협회(KSIA)와 유사한 단체로서 ITRI 의 지원을 받는 SoC 관련 기업들의 민간 협회이다.대만은 IP gateway 운영경험 을 바탕으로 2003년도에 중앙정부의 지원으로 2개의 IP 전문 거래회사(IP Mal)를 설립하였다. 나.IP Mal 세계적인 Foundry 업체인 TSMC와 UMC의 설계전문회사인 GUC(GlobalUni Chip)사와 Faraday사 2곳에 IP Mal이라고 불리는 IP DB를 구축하고 IP 거래사 업을 시작하였다.당해 사업은 대만정부의 국책사업인 Si-Soft사업의 일환으로 수 행되는 것으로 대만 정부의 적극적인 지원과 더불어 대만이 Foundry 산업과 시 스템 반도체 분야에서 세계적인 경쟁력을 가지고 있다는 점에 힘입어,2003년 10 월 양측 합계 1000여 건이 IP 교역대상에 오르고 있다.다만 이 교역대상에서 외 국 IP가 차지하는 비중은 낮고 대다수 대만 국내 IP들이고,2004년 1월 기준으로 거래가 이루어진 42건도 전부 대만 국내 IP라는 점에서 세계적 IP Vendors의 유 치가 더 이루어져야 한다는 목소리가 있다. IP Mal은 대만정부의 적극적인 지원과 더불어 대만이 Foundry 산업과 시스템 반도체 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖고 있기 때문에 IP Mal사업은 매우 성공 적일 것으로 전망되고 있다. 6.중국 가.SSIPEX (ShanghaiSiliconIntelectualPropertyExchange) SSIPEX(Shanghai Silicon Intelectual Property Exchange)는 2003년 8월 -149-

151 ShanghaiInformation Commission & ShanghaiTechnology Commission을 시작 으로 설립된 비영리 단체로 3천만위엔 이상의 자본이 투자되었다.SSIPEX는 비용 효과적으로 고객이 새롭고 독특한 IP 제품을 찾아 IC 제품을 보다 신속하게 개발 하도록 도움으로써 개발 주기를 단축하도록 하고 있다. SSIPEX의 목표는 SIP(Silicon IntelectualProperty)의 구매자와 판매자를 한 곳 에 모아 기업의 연구 개발 투자 수익을 극대화하고 시기적절하게 IC 제품을 시장 에 선보일 수 있도록 하는 것이다. SSIPEX는 반도체 IP 거래 활성화를 위하여,거래 대상이 되는 반도체 IP 확보를 위해 중국에 SIP 연구 개발 센터를 개설,운영하고 있으며,거래업체간 IP 상거래 의 중심축으로 중국 IP상거래를 지원하고 있다.SSIPEX 역시 D&R과 마찬가지로 실리콘 검증된 IP 거래의 중요성을 인식하여 파운드리 업체와 연계하여 서비스를 제공하고 있다. <그림 3-4>SSIPEX 홈페이지 메인메뉴 한편,SSIPEX는 SIP의 연구개발 기능 외에 IP 거래에 수반되는 문제들을 해결하 기 위한 Clearing house'로서의 기능에도 역점을 두고 있다.이러한 맥락에서 -150-

152 SSIPEX는 크게 3가지 카테고리의 법률서비스,즉 특허서비스,비즈니스 서비스, Practice& Research서비스를 제공하고 있다. 특허,저작권 및 기타 IP 관련 문제를 보호하는 명확한 감사 추적 서비스도 제 공하고 있는데 이는 외국 업체들이 중국에서의 낮은 지식재산권 보호에 대한 우 려를 불식시키려는 시도로 보인다.여기서,법률서비스를 제공하는 자의 자격요건 이 단순히 중국 법률적인 지식만을 갖춘 자가 아니라 국제적인 비즈니스 법무 및 지식재산권 경험이 풍부한 자여야 함을 요구하고 있다. SSIPEX에서 제공하고 있는 비즈니스 서비스는 다음 3가지 형태가 제공되고 있 다. 1 IP 거래 표준 계약(Standard ContractofIP exchange) IP거래 과정 초기에 고객들을 위한 표준 계약을 제공한다. 2 거래 절차 대행(AgenciesofTradeProcedure) IP 거래가 좀 더 효율적으로 이루어지게 하여 고객이 거래에 소요되는 비용을 줄일 수 있도록 거래가 진행되는 동안 IP 거래 당사자들이 필요한 절차를 마칠 수 있도록 도움을 준다. 3 거래 증인(TradeWitness) 전체적인 거래 과정에 대한 증인으로서의 역할과 거래 등록을 제공한다. 나.CSIP(htp:/ CSIP는 중국 정부가 관리하고 지원하는 공공 서비스 기관으로 기업의 일반적인 문제 해결을 도와 소프트웨어 및 IC 산업망의 형성을 촉진하기 위하여 2004년에 설립되었다.CSIP는 정부 재정 및 기술 자산을 활용하고 국내 및 국제 자원을 효 과적으로 연계하여 비즈니스를 점진적으로 확대하고자 하며,궁극적으로는 자국 SIP 라이브러리를 통해 IP 검색,검증,평가,컨설팅,IP 비즈니스 및 기타 개발 -151-

153 등과 같은 반도체 산업에 관련된 제반 IP서비스를 제공하려고 하고 있다. CSIP는 강력한 중국 정부의 지원 하에 가장 권위 있고 비영리적인 서비스를 소 프트웨어 및 IC 분야에 제공함으로써 중국 IC산업 전반에 네트워크 협력 개발 환 경을 제공하는 것을 목표로 하고 있다.특히 IC 분야와 관련해서는 IP 거래,IP 보호 컨설팅,IP 평가 및 인증,IP 디자인 및 IP 재사용환경,개별 IP/SoC 개발을 위한 솔루션,MPW 서비스 등이 제공된다. CSIP의 IC-IP 서비스 플랫폼의 핵심은 중국 내에서 가장 큰 IP 라이브러리를 구 축하는 것으로서,여기에는 유명한 IP 벤더,IP 파운드리,IP 디자인 하우스 등이 협력하고 있다. IC-IP 서비스 플랫폼은 비즈니스 관계,IP 판매자와 IP 구매자간의 의사소통 (communication)을 용이하게 하며,중국 국내 IC 디자인 하우스 및 회사들이 다 양한 제품을 적시에 최소의 비용으로 출시할 수 있도록 IP 비즈니스 모델 및 중 국 실정에 맞는 거래 시스템을 제공하는 것이다. 현재 VPN을 통해서 IP 원격 검증 및 IP 통합이 이루어지고 있는데 이는 첨단 광대역 데이터 통신 네트워크와 Synopsys및 Magma에서 제공한 완전한 EDA 소 프트웨어 키트들에 의해 실현되고 있다. IC-IP 공공 서비스 플랫폼은 하나의 표준,두개의 라이브러리,3개의 플랫폼이 제공된다.구체적으로 표준은 하나의 국가 IP 표준을 의미하는 것으로,당해 표준 은 국제적인 VSIA 및 VCX와 호환성이 있는 것으로 M I의 집적 회로 IP 표준 워 킹그룹에 의해 구축되며,IP 품질 표준,IP 품질 평가 표준,전달 표준,재사용표 준,보안 표준,거래 표준이 포함된다. 2개의 라이브러리는 각각 IP코어 라이브러리와 IP 기술 지원라이브러리를 포함 하며,3개의 플랫폼은 IP 관리 플랫폼,IP 거래 플랫폼,IP 부가 서비스 플랫폼을 포함한다.IP 부가 서비스 플랫폼은 디자인&보호,테스트,검증의 3개의 서브플랫 -152-

154 폼을 구비한다. 여기서,CSIP에서 제공하는 서비스를 간략하게 정리하면,매우 다양하고 검증되 었으며 충분한 IP 코어(CPU,DSP,아날로그 및 RF등)를 갖춘 IP 몰을 제공하며, IP데이터시트/데이타북 및 시뮬레이션 모델을 제공하고,IC/IP디자인 환경(로컬 및 원격)을 구축하고,IP를 사용하는데 대한 기술적인 지원,중국내에서 IP 거래에 대한 컨설팅을 제공한다.또한 제품 요구사항,제품 피드백,마케팅 정보 등과 같 은 측면에서 IP 벤더와 IP 사용자간의 의견교환 채널을 강화하며,초기제작에 따 른 비용을 줄이기 위한 MPW 서비스,완벽한 SoC 솔루션,디자인 및 IP 라이선싱 과 그와 관련된 서비스를 제공하며,IC/IP 디자인 관리 교육을 수행하고 산업 정보를 제공한다

155 제2절 국내 유사기관의 운영현황 1.국내 유사기관 운영 개요 가.운영개요 국내에서 반도체 설계재산(IP)에 대한 중요성이 부각되고 논의가 시작된 것은 1998년부터 시작된 시스템집적반도체기반기술개발사업(시스템IC2010) 이 출범하 면서부터라고 해도 과언이 아니다.당시 중앙정부의 메모리반도체개발사업(DRAM 개발사업)이 성공적으로 완료됨에 따라,산업계에서 메모리반도체에 대한 세계적 인 경쟁력을 확보하고 시장점유에서도 세계 1위를 차지함에 따라 국가적으로 경 쟁력이 지체되었다고 판단한 시스템IC 분야에 대해 대대적인 연구개발지원을 추 진하게 되었다. 당시 국가적인 연구개발사업의 일환으로 시작된 시스템IC2010사업 의 지원을 담당한 과학기술부와 산업자원부에서는 중장기적인 측면에서 한국의 시스템IC 분 야의 경쟁력을 높일 수 있는 다양한 연구개발 주제를 발굴 지원하고,이에 대한 연구결과들이 국가 산업적 측면에서 공유되고 확산될 수 있도록 하는데 상당한 노력을 기울였다.즉,연구결과들이 국가적인 DB에서 관리되고 활용되게 함으로 써 설계 효율성을 제고하고 국가산업적 측면에서 비용과 시간을 절약할 수 있는 방안으로 IP DB 개발 을 추진하게 되었던 것이다.앞서 살펴보았던 스코틀랜드 의 VCX를 비롯해 당시 시스템IC 분야의 기술적인 경향도 SoC를 위해 설계재산 (IP)의 활용을 적극적으로 논의하던 시점으로 세계적인 추세에 빠르게 적응하기 위한 적절한 조치였다고 판단한다. 다만,결과론적인 논의가 될 수는 있으나,2장에서 논의했던 한국의 Fabless상 황에서 살펴보았듯이 당시 시스템IC의 산업적 기반이 제대로 마련되지도 않았다 는 점,그리고 연구개발 단계에서 명확한 신뢰성을 확보하지 못한 설계재산(IP)을 제3자가 재활용한다는 것이 현실적으로 대단히 어려운 것이었다는 것을 인정할 수밖에 없다

156 이후,특허청에서도 IP유통기반조성사업 으로 "SIPAC"을 설립하였으며,정보통 신부의 ETRI산하 ASIC지원센터(현 SoC산업진흥센터) 가 IT-SoC 사업단으로 확 대된 이후 ARM Processor를 비롯한 사용빈도 수가 높은 해외 IP 사용에 대한 정 부지원을 추진하게 되었다.이후 특허청은 "SIPAC"에 이어 2단계로 KIPEX"를 설 립 운영중에 있으며,ETRI산하 SoC산업진흥센터 에서도 사업을 계속 추진 중에 있다. 살펴보면 각 사업마다 성격과 목표가 다소 상이하나 궁극적인 목표에서는 국가 시스템IC 산업을 육성하고 설계재산(IP)의 유통을 활성화한다는 점에서 유사사업 으로 분류할 수 있을 것이다.그러나 앞서 2장 3절의 국내 반도체 설계재산(IP)산 업의 현황에서 설문결과를 분석한 내용에서도 언급했던 바와 같이 국가적으로 지 원되었던 많은 유통전문기관이 논의가 시작된 이후 10여년 넘게 지났음에도 산업 계로부터 적극적인 호응을 이끌어내지 못하고 있다는 점에 대해서는 깊은 성찰이 필요할 것이라고 판단된다. 이와 관련해 본 장에서는 해외 유사기관의 현황에 이어 국내 유사기관이라 할 수 있는 SoC 산업진흥센터(ETRI) 와 시스템반도체기술센터(KETI)"두 개의 기 관에 대한 사업내용을 살펴보고,본 보고서에서 제안할 반도체설계재산진흥센터 의 역할정립과 운영방안에 대한 참고자료로 활용하도록 한다. 나.운영기관 개요 한국전자통신연구원(ETRI)은 "SoC산업진흥센터"를 통하여 상용 IP 공동 활용 지 원,맞춤형 IP 비용 지원,국내 Foundry 하드 IP 구축 지원 등 IP 지원 프로그램 을 운영하고 있다.2001년부터 2006년까지 총 71개사에 332과제를 지원하였다.상 용 IP 공동 활용 지원은 시급성과 파급효과가 큰 상용 IP를 도입하여 국내 중소 SoC 설계전문업체(팹리스)의 공동 활용을 지원하는 사업이며,맞춤형 IP 비용 지 원은 개별 Fabless업체가 SoC 개발에 필요한 IP의 도입 혹은 사용 비용의 50% 범위 내에서 지원하는 사업이다.또한,센터에서는 경쟁력 있는 국산 IP를 발굴하 -155-

157 여 국내 Foundry에 구축 지원함으로써 국내 Fabless업체의 국내 Foundry 이용 환경 개선 및 국산 IP 개발 활성화에 기여하고자 국내 Foundry 하드 IP 구축을 지원하고 있다. 시스템IC2010 사업의 일환으로 IP기반 SoC 설계 및 유통시스템개발사업 으 로 전자부품연구원(KETI)은 IP/SoC지원센터 를 설립운영하고 있으며,IP/SoC 지원센터는 국내 반도체 IP 유통기반 구축 및 Foundry 활성화 지원을 목적으로 활동하고 있다.또한,이 사업의 일환으로 국책사업인 시스템 IC2010연구과제물 들의 IP DB 등록을 의무화하고 있다. 마지막으로 특허청의 경우,IP 유통기반조성 사업의 1단계 수행기관으로 SIPAC 을 선정하여 국내 IP DB 구축 및 유통을 목적으로 2001년부터 2005년까지 5년간 총 48억 원을 지원하였다.SIPAC에서는 5년간 1,800여 건의 IP DB를 구축하였으 며,IP 평가/검증 시스템을 구축하여 운영하였다.2006년도 이후,특허청에서는 2 단계사업 수행기관으로 KIPEX를 선정하여 국내 IP 활성화를 위해 지속적인 지원 을 하고 있다. 2.SoC산업진흥센터 가.설립목적 및 근거 목적 정보통신부 산하 한국소프트웨어진흥원 IT-SoC 사업단은 IT SoC 제품 경쟁 력 강화 및 산업저변 확대를 위해 SoC 설계전문 업체에 우선적으로 필요한 종합적인 SoC 개발 인프라 지원을 목적으로 2003년 8월 25일 정보화촉진기 본법 제17조에 근거하여 설립된 특수법인이다. 설립 근거 -156-

158 중소기업 주문 형 반도체 개발 지원계획 발표(정보통신부, ) IT SoC 산업기반조성 계획(안)확정(정보통신부, ) 2007년 ITSoC 산업기반조성 사업 추진 계획 통보(정보통신부, ) 나.주요 연혁 및 최근 ETRI산하로 이전된 배경 주요 연혁 ASIC 지원센터 개소 한국소프트웨어진흥원 IT SoC 사업단 설립 ETRISoC산업진흥센터 이전 배경 05년도 국정감사 시 SoC 사업의 KIPA 수행에 대한 부적절함이 제기되었 다.이에 따라 06년 1월 정통부 IT 부품소재 산업 경쟁력 강화 대책 수립의 일환으로 ETRI산하 SoC산업진흥센터로 통합이관 되었다. 다.조직구성 및 1년 예산규모 ETRISoC산업진흥센터의 조직구성은 SoC아키텍트 양성팀,SoC 산업기술팀 2 개 팀으로 구성되었다.1년 예산 규모는 2008년 기준 206억 원으로 사업별로는 다음과 같다. <표 3-2> ETRISoC산업진흥센터의 예산 및 인력 현황 사 업 명 2007년 ITSoC 핵심설계인력양성사업 2007년 ITSoC 산업기반조성사업 예산(억) 사업 내용 대학과 연계한 IT-SoC 전공인증과정 운영 SoC 현장 중심의 산업체실무 교육 SoC 개발인프라 종합지원 창업보육,마케팅 등 기업성장 지원 -157-

159 <그림 3-5>ETRISoC산업진흥센터 조직구성도 라.주요 사업내용 SoC 개발을 위한 공통서비스를 제공하고,설계 및 검증 환경에서부터 SoC 시제 품 개발,IP SoC시험,SoC 창업보육지원까지 전주기적 산업체 지원을 수행하고 있다.또한 SoC 석박사 핵심설계인력 양성 및 산업체 인력 실무 교육과 산학연 간의 협력 패러다임 활성화 등을 통해 국내 SoC 산업의 육성을 지원하고 있다. 1)SoC산업진흥센터 핵심인력양성사업 SoC산업진흥센터의 핵심인력양성사업은 크게 ⅰ)IT SoC 대학원 전공인증과정, ⅱ)산업체인력 실무교육과정으로 나누어지는데,먼저,IT SoC 대학원 전공 인증과 정은 국내의 대학(원)과 연계하여 IT 시스템에 특화된 SoC 전공인증과정 및 운영 IP/SoC 실습프로젝트 수행을 통해서 SoC 기술 및 산업에 필요한 석 박사급 인력 을 양성하는 프로그램이고,다음으로 산업체인력 실무교육과정은 IT SoC 교육과정 을 모듈화 하여 교육함으로써 인력의 심화교육을 돕고,기업체에서 필요로 하는 전 문인력 양성을 위한 맞춤형 위탁교육 과정이다

160 <그림 3-6> SoC산업진흥센터 SoC인력양성사업 2)SoC산업진흥센터 산업기반조성사업 SoC산업진흥센터 산업기반 조성사업은 <그림 3-7>과 같이 SoC 창업보육 및 EDA 툴,칩 제작,테스트 판매로 이어지는 전 과정을 효과적으로 지원하는 종합 인프라 구축기관을 목표로 하며,그 구체적인 내용은 아래와 같다. <그림 3-7>SoC산업진흥센터 산업기반조성사업 1 EDA 환경구축 및 지원 수요조사,Evaluation,Bench-marking,설계툴 심의위원회 심의결과 등을 통해 시급성,파급 효과가 높은 SoC 설계 툴을 도입하여 중소기업들이 고가의 설계 툴 과 각종 라이브러리를 온라인과 오프라인을 통해 공동 활용 하도록 지원한다. 2 IP 기반 SoC 설계환경 지원 -159-

161 수요도,파급효과가 높은 IP를 확보하여 시스템 설계에 활용할 수 있도록 지원 하고,중소기업의 SoC 개발 수요에 따른 IP 기술지원에 대한 서비스를 제공함으 로써 IP 기반 SoC 설계환경을 지원하고 있다. 3 IT SoC 시제품 제작 지원 SoC 칩 제작을 신청한 중소기업에 적기에 저렴한 비용으로 칩 제작을 지원하며 기업의 SoC 개발에 대한 정보와 기술을 제공하며,특히 디자인 하우스,마스크 제 작,팹 공정,패키지,테스트 기업의 연계를 통하여 원스톱 파운드리 서비스를 지 원함을 목표로 한다.특히 사업단이 제공하고 있는 IPSoC 시제품 제작 사업인 싱 글런 서비스는 개별제작의 경우로서 국내에서 지원되지 않는 공정일 경우에 한해 해외 파운드리 서비스까지 지원하고 있다. 4 IP SoC칩 시험 지원 IT SoC 설계 전문기업 및 시스템 기업이 개발한 시제품을 시험 지원함으로써 기업이 적기에 시장 진입을 할 수 있도록 지원한다. 5 시제품 HW 실험환경 지원 SoC 개발 관련기업들이 개발한 SoC 시제품을 양산하기 전에 설계상의 기능과 성능이 제대로 동작하고 있는지를 개발 및 계측장비를 활용하여 확인하고 오류를 찾아내는 실험시설을 지원한다. 6 IT SoC 창업보육 지원 기술력 있는 SoC 개발기업들을 발굴,선정하여 창업보육실,SoC 설계환경,고성 능 계측장비 등을 비롯한 개발환경을 지원함으로써 유망기업을 육성함을 목표로 한다. 7 산학협력공동연구실 운영 기술수요,산업파급효과가 높은 분야인 이동통신,DTV/DMB,홈네트워크 관련 제품에 집중하여 대학과 산업체가 상호 협력할 수 있는 사항을 발굴하여,산업육 성과 인력양성을 연계지원하며,나아가 기업의 제품홍보,마케팅,사원연수 및 -160-

162 CEO/CTO 포럼 운영을 지원한다. 8 SoC 기술,시장 전망 자료 제공 신성장동력사업인 이동통신,DTV/DMB,홈네트워크에 필요한 SoC의 기술 개발 방향과 시장 흐름을 분석하여 팹리스 기업들이 제품 개발에 이용할 수 있도록 정 보를 제공한다. 마.정부 예산지원액 및 자체 수익모델 정부 예산지원액 :사업비는 100% 정부지원이다. 자체 수익모델 :EDA설계 및 검증 환경,IP,시험 장비 및 계측장비에 대한 사용 료,교육 참가비 등 수익을 창출하여,사업 운영에 재투입하고 있다. 2.시스템반도체기술센터(ASTEC) 가.설립목적 및 근거 IP/SoC 지원센터(IPDB CenterofSoC,이하 IPCoS )는 한국반도체연구조합이 주관하는 시스템집적반도체기반기술개발사업(시스템IC2010사업)의 지원으로 국내 IP/SoC 산업의 활성화를 지원하기 위해 전자부품연구원에 설치된 IP 데이터베이 스 센터이다.본 센터는 시스템IC2010사업을 통해 개발된 IP/SoC를 비롯하여 국 내 외 기관에서 개발/상용화되고 있는 IP를 중심으로 데이터베이스를 구축하고 이러한 IP들의 검증/인증을 지원하여 IP 기술의 상용화를 목표로 하고 있다. 시스템반도체검증지원센터는 지식경제부(구,산업자원부)산업기술기반조성사업 의 일환으로 추진되고 있으며,국내에서 개발되고 있는 시스템 반도체에 대한 국 내에서의 테스트 지원 및 국내 테스트 관련 산업의 육성을 목표로 시작되었다. 2005년 6월부터 IP/SoC 지원센터와 시스템반도체 검증지원센터 통합 개편되어 ASTEC(시스템반도체기술센터)내에서 운영되고 있다

163 나.주요 연혁 및 최근 ASTEC으로 통합된 배경 IPCoS는 1998년 설립된 이래 지식경제부(구,산업자원부)산업기반기술개발사업 의 일환으로 시스템반도체검증지원센터가 2004년에 시작되었다.IPCoS와 시스템 반도체검증지원센터와 협력체계를 구축하면,IP DB를 활용하여 SoC를 설계한 이 후,시스템반도체검증지원센터에서 설계한 SoC를 논스톱으로 검증/테스팅을 수행 할 수 있으므로 효율적인 설계 환경 및 서비스를 제공할 수 있다는 취지 아래 IPCoS (IP/SoC 지원센터)와 시스템반도체검증지원센터를 통합하여 시스템반도체 기술센터(ASTEC)로 통합하게 되었다.주요 연혁은 다음과 같다. <표 3-3>ASTEC(시스템반도체기술센터)연혁 시스템집적반도체기반기술개발사업(System IC 2010)개시 MentorGraphicsKorea와 업무협력 IP데이터베이스 센터 설립 VirtualSocketInterface(VSI)Aliance가입 ReusableApplication-SpecificIntelectualPrepert(RAPID)가입 IP데이터베이스 시범 서비스 실시 VirtualComponentxchange(VCX)가입 대만 IndustrialTechnologyResearchInstitute(ITRI)와 업무협력 코덱실(CodecSil)과 업무협력 러시아 NationalAcademyofSciencesofBelarus(NASB)와 업무협력 시스템IC2010IPDB CenterofSoC(IPCoS)로 이름변경 VectorCo.Ltd와 업무협력 다반테크(Davan)와 업무협력 독일 Fraunhofer-Geselschaft와 업무협력 Synplicity,Inc.와 업무협력 중국 ShanghaiTechnicalTransferExchange(STTE)와 업무협력 이스라엘 TechnionResearchandDevelopmentFoundation과 업무협력 캐나다 TelecommunicationsResearchLaboratories(TRLabs)와 업무협력 <표 3-3> ASTEC(시스템반도체기술센터)연혁(계속) -162-

164 중국 Sino-KoreaSoC Center(SKSoC)설립 파인스(PinesCorp)와 업무협력 중국 SMIC 업무 협력(MOU)체결 시스템반도체검증지원센터 사업시작 IP/SoC 지원센터와 시스템반도체 검증지원센터 통합 개편 시스템반도체기술센터 설치 중국 GSMC,HHNEC 업무 협력 충청북도정보통신산업진흥재단(반도체센터)과 업무협력 인도 TATA ELXSI와 업무협력 Verigy,Ltd와 업무협력 RF장비 option도입 충청북도 테크노파크(시스템임베디드센터)공동 연구 협력 OCP-IP가입 및 공동 IP연계 협력 다.조직구성 ASTEC(시스템반도체기술센터)은 2센터(IP/SoC지원센터,시스템반도체검증지원 센터),6팀(개발검증팀,검증지원팀,정보지원팀,기술/장비지원팀,일반행정 2팀), 3위원회(2운영위원회,장비도입심의위원회)조직을 운영하고 있다. IP/SoC지원센터는 개발검증팀,검증지원팀,일반행정,운영위원회로 구성되어 있다.개발검증팀에서는 IP발굴/개발,IP분석/구현,시스템IC 기술조사 분석 업무 를 수행하고,검증지원팀에서는 파운드리서비스,IP검사,IP SoC PK&Test를 수행 하고 있다. 시스템반도체검증지원센터(ASICTEST)는 정보지원팀,기술/장비지원팀,일반행 정,장비도입심의위원회,운영위원회로 구성되어 있다.정보지원팀에서는 기술교류 회,테스트기술 조사/분석,온라인 Web 구축 등을 수행하고 있고,기술/장비 지 원팀에서는 H/W,S/W 지원,장비구축 및 운용,장비활용교육,프로그램 개발, 장비 유지보스 등의 업무를 수행하고 있다

165 <그림 3-8>ASTEC(시스템반도체기술센터)조직구성 라.주요 사업내용 IPCoS의 주요 업무로는 IP/SoC 개발/검증환경을 구성/지원하고 있으며,SoC 개발을 위한 연구/상용화지원 체계를 구축하여 국내 Fabless전문 설계기관을 대 상으로 One-Stop IP/SoC 서비스를 수행하고 있다.주요 사업내용은 다음과 같다. 1 IP 표준안 제정 및 보급 사업 2 IP 수집/검증/가공/Foundry지원 사업 -164-

166 3 IP 카탈로그 및 데이터베이스 구축 사업 4 IP/SoC 개발 검증 환경 제공 사업 5 시스템 개발 사업 6 IP/SoC 시스템 상용화 지원 사업 등 7 국내외 협력거점 구축 8 Mixed IP 검증시스템 구조 개발/설계 9 IP 검증을 위한 Foundry운영 10 IP 상용화 비즈니스 모델 구축 특히,IP/SoC 분야에 있어 전문적이고 특화된 IP/SoC의 개발 및 상용화를 지원 하여 벤처기업 및 중소기업의 육성을 도모하고 국내외 IP 및 SoC 개발기관과 EDA 업체를 대상으로 지속적인 협력 체제를 구축하여 다양한 IP/SoC 솔루션을 공급하고 있다. <그림 3-9>IPCoS의 IP상용화 지원체계 <그림 3-10>IPCoS의 IP개발 지원체계 -165-

167 또한 국내외 Foundry를 활용한 IP의 Silicon 검증 서비스를 제공하고 있다.이 서비스는 IP 제공자/개발자의 입장에서는 보유하고 있는 IP의 신뢰도를 높임과 동시에 최종 완료된 IP에 대한 파운드리 연계/지원체계를 동시에 획득함으로써 IP 상용화에 좀 더 유리한 조건을 획득할 수 있으며,파운드리의 입장에서는 IP/SoC 사용자/개발자들에게 차별화된 IP를 제공함으로써 수요고객을 확보할 수 있는 장점을 가지고 있다. 시스템반도체검증지원센터의 주요 사업내용은 국내에서 취약기반 및 취약기술 로 구분될 수 있는 테스트관련 인력/산업을 육성하고 이를 통하여 국내에서의 자 립기반을 구축하는 것이다.이를 위하여 High-End Mixed 테스트 장비 및 RF 테 스트 장비를 구축/지원하고 전문 테스트 인력 육성을 위한 교육/세미나 등을 실 시하고 있다. 마.비즈니스 모델 지금까지 설명한 IP/SoC지원센터의 비즈니스 모델은 <그림 3-11>에 나타난 바 와 같이 IP보유자가 IPCoS에 상용화/인증 의뢰하면 IPCoS에서는 의뢰 IP의 시장 성/상용화 가능성을 고려하여 서비스 지원여부를 확정하고,IPCoS와 IP 제공자는 해당 IP의 Silicon 검증 및 완료 후 IP 등록에 대한 내용을 포함하는 협약을 체결 한 후 모든 서비스를 지원하게 된다. 해당 IP의 CAD 환경 하에서의 동작에 대한 검증 및 보드 수준(디지털 IP인 경우)의 검증을 수행하여 설계된 IP의 신뢰도를 확인한 후 해당 IP를 협력 파운드 리에 포팅하기 위한 작업으로 협력기관(Backend 협력기관)의 지원을 통해 해당 파운드리의 설계 키트를 지원받아 후공정 처리를 위한 작업을 수행한다.후공정 작업이 완료되면 IPCoS에서 최종 DB를 파운드리로 송부하며 칩 제작이 완료된 후 패키지 및 테스트를 거쳐 최종 결과를 IPCoS의 DB 및 파운드리의 3rd IP로 등록하는 절차를 거치고 있다

168 <그림 3-11> IPCoS비즈니스 모델 바.주요 운영실적 1 상용화 IP개발 추진 :총 36건 2 IP 실리콘 검증지원 현황 (Foundry서비스 지원):18건 3 국내외 IP/SoC 관련 업체와 협력 체계 구축 :6건 4 IP 검증을 위한 PrototypeSystem 개발 5 IP 검증을 위한 EDA 환경 구축 (SynplicityInternationalKorea) SynplicityInternationalKorea는 전자부품연구원과 IP/SoC 관련 업무협력을 하고 있으며 국내 IP/SoC 기술개발을 위해 자사에서 보유하고 있는 IP/SoC 개발/검증환경을 지원하고 있으며,FPGA 개발환경에 대해 세계 최고의 기 술을 보유하고 있다. 6 시스템직접반도체 기반기술개발사업 성과정리 및 IP등록 7 IP DB 등록 2단계 1~4차년도 기간 동안 총 371건의 IP가 등록 되었다.IPCategory별 IP 분포는 <표 3-4>과 같다

169 <표 3-4> IPCoS의 IP Category별 IP 분포 현황 CATEGORY IP 수 Analog& MixedSignal 107 Arithmatic& LogicFunction 1 BusInterface 62 DataTransmision 16 DigitalSignalProcesing 10 GeneralProcessor& Microcontroler 32 Graphic 4 MemoryElement 7 PeripheralCore 32 Platform IP 3 Software 1 TestCore 5 Video/Image/Audio 51 WirelesCommunication 21 WirelineCommunication 12 Others 상용화 아날로그 IP수집 및 사업화 현황 실리콘 검증이 완료되고,샘플 칩이 제작되어 테스팅 완료된 상용화 아날로 그 IP를 수집하여,사업화를 추진하였다. <표 3-5> IPCoS의 상용화 아날로그 IP 수집 및 사업화 현황 항 목 건 수 PLL 12 ADC 8 DAC 10 LVDS 15 SSTLⅡ I/O 8 DDRⅡ,HDMI외 3 총

170 9 IP 검증/가공/Foundry지원 -11건 10 국내외 전시 참가 및 지원 제3절 시사점 분석 <표 3-6> 국외 반도체배치설계 유통 관련 기관 비교 국 가 기관명 운영형태 수익모델 운영상태 VSIA 세계 주요 반도체 기 업과 주요 EDA 개발 회사 등 IP 품질,IP 보호,IP 전달물,IP 설계 표준 등 인프라 구축 거래에 필요한 부대서 비스 제공 중점 RAPID 민간 기업들의 컨소시 엄 IP 거래모델 개발,IP 거래 인프라 구축 1996년 설립 2001년 해체됨 미 국 CEC EDA 전문민간기업 반도체 IP 테스팅 및 분석 솔루션 판매 수익 창출 Mentor EDA 사용자에 IP 라 EDA 전문민간기업 Synopsys 이선스 제공 Altera FPGA 사용자에 IP라 FPGA 전문민간기업 Xilinx 이선스 제공 수익 창출 수익 창출 영 국 VCX 정부지원 완료 후 민간기업 전환 IP 거래 중개,소프트 웨어 판매,컨설팅 1998년 설립 2003년 업무 중단 프랑스 D&R 민간기업 일 본 IPTC 민간기업 WEB 포털 서비스,유 료회원 회비,IP 거래 중개 유료회원 회비,IP 중 개서비스, 기술검색 서비스 1997년 설립 CMP그룹 투자 후 수익 창출 2000년 설립 현재 자본잠식 상태 대 만 IPGateway 국책연구소 산하에서 설립되어 현재는 비영 리 민간협회인 SoC 컨 소시엄에 의하여 운영 공공성을 갖는 IP 거 래 인프라 구축 2001년 설립 IP Mal의 모태가 되 었음 IPMal 설계전문회사 소속 IP 라이선스,IP 재사 사업 초기 단계로 성 용 설계 서비스 제공, 과 미정 IP개발 -169-

171 <표 3-6>에 앞서 검토한 국외 반도체배치설계 유통 관련 기관에 대해서 운영형 태,수익모델,운영상태 등으로 구분하여 비교분석 정리하였다. 민간기업 형태로 설립된 유사기관을 살펴보면,SoC산업 기반이 규모나 성숙도 면에서 선두권에 있으며 산업계 조합 활동이 비교적 왕성하게 이루어지고 있는 미국에서도 민간기업 컨소시엄 형태로 설립되었던 RAPID가 1996년 설립 후 5년 만에 참여기업들의 이해관계 대립으로 해체된 바가 있다.또한 영국의 VCX의 경 우 1998년 설립되어 스코틀랜드 정부의 지원을 받았으나 2000년 지원이 중단된 이후 수익창출을 못해 해체되었다.일본의 IPTC의 경우 IP DB 구축과 IP 거래를 위한 인프라 구축을 하지 않은 상태에서 IP 거래를 통한 영리를 추구하다 적자를 면치 못하고 있는 상태이다.반면에 EDA 전문 민간기업,FPGA 전문 민간 기업 에 의해 설립된 Mentor,Synopsys,Altera,Xilinx등의 경우 EDA와 FPGA 사용 자에 IP라이선스를 제공하며 수익을 창출하고 있고, D&R은 대기업 자본 투자 유 치 후 WEB포털 서비스,유료회원 회비,IP거래 중개 등의 수익모델로 활발하게 영 업하고 있다. 이를 통해 볼 때 민간기업 형태로 설립된 유통기관의 경우 대기업 자본 유치와 전문 부가 서비스 제공이 이루어지지 않은 경우 자본잠식 등으로 정상적인 운영 이 어렵게 되었다는 사실을 알 수 있다.따라서 민간기업 형태로 IP 유통기관으로 서 성공하기 위해서는 시장에서 실효성을 가질 수 있을 정도의 초기 자본 및 운 영 자금을 확보할 수 있어야 할 것이며,IP 중개수수료 및 유료 회비 등 IP 거래 와 직접적으로 관련된 활동만으로는 충분한 수익을 거두기 어려우므로 전문 부가 서비스 제공을 통하여 충분한 자체 수익모델을 확보해야 할 것이다.전문 부가서 비스를 제공한다는 것은 SoC산업 전반에 대한 폭넓은 네트워크와 영업력을 갖추 고 있음을 의미하는 것으로서,그것이 충분한 수익을 창출할 수 있는 IP 거래 중 개에 있어 중요한 요소가 된다는 점을 시사한다. 한편 공공성을 갖춘 정부기관 형태로 설립된 대만의 IPGateway의 경우 상업적 인 IP 수익 창출보다는 IP 거래의 인프라 구축과 SoC 산업 진흥을 위하여 운영되 고 있고,상업적인 IP 수익창출을 위해서 IP gateway 운영경험을 바탕으로

172 년도에 중앙정부의 지원으로 2개의 IP 전문 거래회사(IP Mal)를 설립한 것을 알 수 있다. 이를 통해 볼 때 공익성을 갖춘 정부기관 형태의 유통전문기관은 60년대와 70 년대 정부출연 연구기관을 중심으로 정부주도의 경제발전 정책 집행이 이루어진 경우에 유효한 모델로서 시장에서 자생적으로 IP 유통수준이 확보되기 어려울 때 적정한 조직형태로서 상업적 수익창출을 위해서는 민간기업 형태가 유효하다는 점을 시사한다. <표 3-6>에 앞서 검토한 국내 반도체배치설계 유통 관련 기관에 대해서 운영형 태,사업영역,수익모델,운영예산,운영실적 등으로 구분하여 비교분석 정리하였 다.기능 및 사업영역이 유사한 부분이 존재하지만 소속 부처 정책 기조와 모 기 관의 핵심역량을 반영하여 어느 정도 전문적인 사업영역을 추진하고 있다고 볼 수 있다. KETI의 시스템반도체기술센터의 경우 IP DB 구축,IP평가 및 검증시스템 구축, IP표준안 개발,IP 거래지원 등 IP 보호 유통 활성화 에 중점을 두고,파운드리 업체의 칩 제조 여부가 중요한 고려 사항이 되는 현실을 고려하는 공급 측면과 IP 검증이 필요한 수요 측면의 요구를 적절하게 반영하여 사업을 추진하고 있다. ETRI의 SoC산업진흥센터의 경우 IP 보호 유통 활성화 이외에 SoC산업에서 활 동할 수 있는 전문 인력 양성과 EDA 환경구축 및 지원,IP 기반 SoC 설계환경 지원,IT SoC 시제품 제작 지원,IPSoC칩 시험 지원,시제품 HW 실험환경 지원, IT SoC 창업보육 지원 등 국내 SoC산업 활성화라는 보다 큰 관점에서 사업이 진 행되고 있다. 이를 통해 볼 때 거래기관이 반도체 IP 거래를 활성화하여 궁극적으로 국내 반 도체산업 활성화를 이끌어내기 위해서는 ETRI의 SoC산업진흥센터와 같이 설계인 력 양성,파운드리 회사와의 연계,라이선스 프로그램의 효율성,SoC 제품 제작 지원 등 종합적인 관점에서의 사업추진이 필요하다고 판단된다

173 <표 3-7>국내 유관기관 비교 구분 IPCoS센터/KETI SoC산업진흥센터/ETRI 운영 기관 전자부품연구원 한국전자통신연구원 사업 영역 수익 모델 운영 예산 운영 실적 IP표준안 제정 및 보급 사업 IP수집/검증/가공/Foundry지원 IP카탈로그 및 데이터베이스 구축 IP/SoC개발 검증 환경 제공 시스템 개발 IP/SoC시스템 상용화 지원 국내외 협력거점 구축 MixedIP검증시스템 구조 개발/설계 IP검증을 위한 Foundry운영 IP상용화 비즈니스 모델 구축 IP/SoC개발 검증 IP중재 개발 플랫폼기반 수익 25억원/매년 (참여기업 현금/현물포함 5:5) 2003년 9월부터 2007년 8월까지 48개월 동 안 정부 54억8천만원 예산지원 -참여기업 총 11억 현금 포함 -50:50매칭 상용화 IP개발 :총 114건 IP실리콘 검증지원 :19건 국내외 IP관련업체와 협력체계구축 :6건 플랫폼 시스템 개발 IP검증을 위한 EDA 환경 구축 시스템IC2010사업 IP등록(61종) IPDB등록 :371건 상용화 아날로그 IP수집 :56건 IP검증/가공/Foundry지원 :11건 국내외 전시회 참가 지원,뉴스레터 발송 SoC핵심인력양성 지원 EDA 환경구축 및 지원 IP기반 SoC설계기술 지원 -상용 IP공동활용 지원 -중소기업의 맞춤형 IP비용 지원 -연구결과물 IP상용화 지원 SoC시제품제작지원 SoC칩 시험지원 시제품 HW 실험환경 지원 ITSoC창업보육 지원 EDA 설계툴 및 검증환경 사용료 시험 장비 및 계측장비 사용료 상용 IP사용료 산업체 실무교육 수강료 수입 206억원 (2008년 정부지원금) 사용료 및 교육비 수입금 -사용료 수입 :약 6억원/매년 -교육비 수입 :약 1억원/매년 SoC개발 인프라 지원(2007년 기준) -SoC설계환경 150개사 지원 -97건의 IP사용 지원 -23건의 SoC시제품 개발 지원 -103건의 SoC시험 지원 -16개 사의 창업보육 업체 운영 IP기술지원 실적 -상용 IP총 51종 도입 보유 -상용 IP공동활용 지원 :총 430건 -맞춤형 IP지원 :총 76건 -연구 IP상용화 구축 :6건 본 3장에서 기술한 해외 및 국내 설계재산(IP)관련기관의 내용을 살펴볼 때,해 외 관련기관의 경우 각국 정부의 지원 혹은 민간기업의 출자를 통해 상당부분 설 계재산(IP)와 관련해 특화된 업무들을 진행했던 바와 달리,국내의 기관들은 민간 -172-

174 기관이 아닌 전적으로 정부지원의 한시적인 사업으로 진행되어 왔으며,설계재산 (IP)분야에 특화되었다기보다 좀 더 복합적인 산업기반을 구축해 온 것이 크게 다 른 점이라 볼 수 있다.현재 특허청에서도 설계재산과 관련해 창출,유통,확산사 업을 진행하고는 있으나 국내의 타 사업에 비해 훨씬 설계재산(IP)에 특화된 사업 임에는 틀림없다. 뒤에서도 논의를 하겠지만,설계재산(IP)산업을 활성화하기 위해서는 단순히 설 계재산을 창출하고 유통하는 개별적인 사업만으로는 효과를 보기 힘든 상황이며, 전문 IP Provider가 거의 존재하지 않는 한국의 산업현황으로 볼 때 해외에서처 럼 민간영역에서 이를 뒷받침할만한 기반이 마련되어 있다고 보기는 힘들다.이에 따라 현재 국내에서 활동하는 기관들이 산업계,연구계,학계로부터 크게 호응을 얻지 못하는 이유도 전문적인 지원조직,사업화에 대한 모델 제시가 거의 불가능 하기 때문이라고 보여지며,이는 전적으로 정부에서 지원하는 사업에 상당부분 의 존해 온 것이 이유일 수 있다.또한 기술적으로나 시장상황으로 볼 때 설계재산 (IP)의 육성은 국가적으로 상당히 시급한 일임에도 불구하고,기 설립되어 있는 기관들에 대한 호응은 떨어지고,이를 종합적이고도 유기적으로 지원할 수 있는 전문조직이 필요하다고 요구하는 것은 그만큼 지원기관과 산업계간의 간극이 존 재하며 또한 이를 메울 수 있는 여지가 충분하다고 보기 때문일 것이다. 따라서 이어지는 4장에서는 현재 특허청에서 지원하고 있는 사업들을 살펴보고, 본 보고서에서 제안할 반도체설계재산진흥센터 가 산업계를 비롯한 설계재산(IP) 산업에 기여할 수 있는 방안들을 제시하도록 하겠다

175 제4장 특허청 반도체 설계재산진흥 정책분석 제1절 특허청 반도체 설계재산진흥 관련 사업현황 1.특허청 관련 사업개요 특허청에서는 중소기업의 반도체 설계재산(IP)확보를 통한 시스템IC분야의 산 업진흥을 위해 다양한 정책들을 시행 중에 있다.이는 반도체 IP 보호 및 이용체 계 확립 과 반도체 IP 창출 및 활용 촉진 이라는 목표에 따라 세부적인 정책들을 구체화하고 이를 통해 국가 시스템IC 산업을 강화하기 위한 전략이라 볼 수 있을 것이다. 본 장에서는 특허청에서 현재 추진 중인 사업들 중에서 제도적인 측면의 정책 내용들은 제외하고,본 보고서에서 제안해야 할 반도체설계재산진흥센터 에서 총 괄적인 기획과 통합 조정 등을 고려해 볼 만한 반도체IP 창출촉진시스템 구축, 반도체IP 유통기반 조성, 반도체IP 활용교육 3가지 사업에 대한 내용들을 기 술하고 성과들을 간략하게 검토해 보도록 하겠다.아울러, 반도체IP 창출촉진시 스템 구축 사업과 관련해서는 올해 개발된 Core-A Processor의 사업화를 위한 시 발점인 런칭도 이루어진 상황이라,이에 대해서는 세부적으로 좀 더 자세하게 기 술적인 내용도 함께 검토해 보도록 한다. 이를 통해 현재 진행 중인 사업의 간략한 성과분석과 함께 본 보고서에서 제시 해야 할 반도체설계재산진흥센터 에서 다루어야 할 역할 및 운영방안에 대한 구 체적인 내용을 제5장에서 기술할 예정이다.현재 특허청에서 진행 중인 사업에 대 한 검토는 향후 반도체설계재산진흥센터 가 다루어야 할 폭넓은 반도체 설계재 산진흥의 다양한 업무와 통합 조정되어야 할 필요가 있을 수도 있으며,또는 새 로운 사업을 제안함으로써 기존 사업과의 유기적인 협력도 고려해야 할 수도 있 을 것이다

176 <그림 4-1> 특허청 반도체설계재산진흥사업의 비젼과 목표(2008년) 비젼 중소기업의 반도체설계재산 확보를 통한 비메모리 반도체산업 진흥 목표 반도체IP 보호 및 이용 체계 확립 반도체IP 창출 및 활용 촉진 추진 전략 반도체배치설계 법령 및 제도개선 수수료 반환규정 신설, 비밀누설죄 강화 등 법령 정비 배치설계 대리인제도 검토 배치설계권 설정등록제도 홍보 및 인식확산 반도체설계기술 유출방지 교육 피해사례분석 및 업체 방문 컨설팅 반도체IP 창출촉진 시스템 구축 핵심반도체IP창출완료 및 보급시작 반도체IP유통기반조성 유통활성화를 통한 KIPEX자립기반 마련 대한민국 반도체 설계대전 개최 대회명칭 변경 상금규모 대폭확대 반도체IP활용교육 반도체IP재이용을 위한 사용자 교육 -175-

177 2.핵심반도체설계재산권 창출촉진사업 개요 가.기본방향 비젼 자생적 반도체IP창출촉진시스템을 구축하여 비메모리 반도체산업 발전에 기여 목표 핵심 반도체IP를 개발 보급하여 외산 의존 탈피 핵심 반도체IP를 활용한 제2,3의 반도체IP 창출 핵심사업 임베디드프로세서 분야의 핵심 반도체IP및 설계환경 개발 및 보급 개발된 핵심 반도체IP를 활용한 모범활용사례 창출 보급 나.사업개요 사업기간 :2006년 ~2008년 (3년간) 수행기관 :KAIST등 6개 기관 사 업 비 구 분 2006년 2007년 2008년 사업비 1,100백만원 1,099백만원 929백만원 다.사업추진 계획 시스템IC 설계의 핵심요소인 임베디드 프로세서와 설계환경을 국내기술로 집 -176-

178 중 개발하여 개발된 반도체IP를 공개하고 RoyaltyFree로 보급 -제1중과제 :핵심 반도체IP와 설계환경을 위한 임베디드 시스템 전체를 개발 -제2,제3중과제 :개발된 임베디드 시스템의 유효성을 입증하고 활용을 촉진 하기 위한 모범 활용사례로 개발 핵심반도체IP 및 설계환경개발 모범활용 사례개발 제1 중과제 제2 중과제 제3 중과제 1.임베디드프로세서,온칩버스 반도체IP창출 및 사업 총괄 2.임베디드 컴파일러와 OS의 반도체IP창출 및 포팅 3.In-Circuit에뮬레이션 및 디버그 시스템 반도체IP창출 4.임베디드 DSP및 FPU 반도체IP창출 5.모바일 디바이스 공유 플랫폼 창출 6.IP(인터넷 프로토콜)카메라 시스템 창출 3.반도체설계재산 보호유통기반 조성사업 개요 가.기본방향 비젼 반도체설계재산의 보호 및 유통체계 확립을 통한 반도체IP재사용 활성화 목표 반도체IP 유통 허브 역할 반도체IP 신뢰성 제고 반도체IP 적시성 확보 반도체IP 유통시스템 활성화 반도체IP 검증시스템 보완 반도체IP 확보 및 보급 핵심 사업 -반도체IP거래 일원화 서비스 -평가검증시스템 개발 /보완 -Wish반도체IP 조사 발굴 및 제공 -웹진/뉴스레터/ 반도체IP세미나 -반도체IP검증비용 및 초기사용자 지원 -실리콘 검증 및 사용 자 검증된 반도체IP 확보 -177-

179 나.사업개요 사업기간 :2006년 ~2008년 (3년간) 수행기관 :(주)이지펙스에서 사업수행 중 사 업 비 :년간 8억원 (3년 24억원) 다.사업추진 계획 반도체 IP유통시스템 활성화 반도체IP거래 one-stop서비스 제공 웹진/뉴스레터/반도체IP카탈로그 서비스 제공 반도체IP세미나 등을 통한 홍보활동 지속적 추진 국내 반도체IP 유통 허브역할 -반도체IP유통시스템에 등록된 반도체IP를 등급화하여 사용자 중심 거래시스 템으로 개편하고,검색부터 계약까지 원스톱 서비스 제공체제 구축 -웹진/뉴스레터/반도체IP카탈로그 서비스를 내실화하여 신규등록 IP,wishIP 및 유망 IP중점 홍보 -정기적인 반도체IP 세미나 개최 및 반도체 관련 전시회에 참가하고,반도체 IP 거래를 위한 법률문서의 사용 편의성 확대 <그림 4-2>반도체IP유통시스템 구성도 -178-

180 반도체IP평가/검증 시스템 보완 평가/검증시스템의 안정성 확보 및 시스템 보완 재사용 가능한 반도체IP라이브러리 구축 미검증 유망 반도체IP검증 지원 검증/평가 시스템의 활성화 -Soft반도체IP,Firm 반도체IP,Hard 반도체IP별 평가항목을 보완 및 수정하고 인터넷 보안시스템 강화 -평가/검증시스템을 통해 대학등에서 개발한 반도체IP의 검증이 실효성 있도 록 시스템 보완 -재사용 가능한 반도체IP의 라이브러리화를 확대하여 검증시스템 보완 -유망 반도체IP의 팹검증비용/구매비용/라이센스비용/거래수수료등을 선택적으 로 지원 -KIPEX에서 검증된 반도체IP의 초기 사용자에게는 저가로 이용할 수 있도록 지원하여 반도체IP재사용 활성화 -KIPEX 평가/검증을 통과한 일정수준의 반도체IP에 대하여는 인증마크를 부여하는 방안 검토 반도체IP확보 및 보급 Wish반도체IP 수요 조사 및 제공 실리콘 검증 및 사용자 검증된 반도체IP확보 Star반도체IP등록 유도 반도체IP 활용활성화 -반도체IP 시장조사를 상시 정기실시하고 국내외 유관기관과 협력을 통하여 반 도체IP 수요현황을 파악 -179-

181 -필요한 반도체IP에 대하여 국산 반도체IP 및 검증레벨이 높은 것 위주로 확 보 및 보급 -실리콘 검증 및 사용자 검증된 반도체IP는 별도 관리하고,반도체IP보유 메이 져 업체와 협력을 통해 스타 반도체IP등록 유도 4.반도체설계재산 활용확산 교육사업 개요 가.기본방향 비젼 산업체 및 대학 반도체IP분야의 지재권 창출 보호 활용 교육을 통한 인식확산 및 인프라구축 목표 반도체IP 교육 인프라구축 반도체IP 교육 운영 반도체IP 발전기반 수립 핵심 사업 핵심반도체IP 매뉴얼 개발 반도체설계재산권 교과모 델 및 교육 자료 개발,보급 핵심반도체IP 보급 및 활용을 위한 On-Site 사용자교육 산업체 및 대학의 반도체IP수요자 맞춤형 교육 반도체IP 인식확산을 위한 대학강좌와 연계 교육운영지원 (가칭)반도체IP 교육위원회 구성 및 운영 수요 및 반도체IP 현황파악을 위한 연구조사수행 교육확산을 위한 온라인교육 시범 서비스 운영 -180-

182 나.사업추진 계획 교육기반 구축 -교육홍보 및 수요조사 :교육 Needs파악,대학 강좌개설을 위한 협의 -교육자료 및 교과모델 개발 반도체관련 교재 개발 교육용 기자재,교재,강의 슬라이드 등 개발 홈페이지 구축 운영 온라인 강의 개발 교육과정 다양화(중장기적) -강사양성 핵심IP전문 강사진 구성 전문 강사진이 일반강사(교수,조교 등)교육 수요조사 교육내용, 교육형태 등 교보재개발 실습기자재 강의슬라이드 교과서 강 사 양 성 교육협의체 구성ㆍ운영 교육사업 마 케 팅 교육과정협의 Core-A 교 육 운 영 교육 운영 -정기 프로그램 학점이 인정되는 정규강좌 형태로 대학강의 실시 2~3일의 기업인 대상 단기 집중 교육 기존 반도체설계 교육망과 교육과정 개설 협의 -수시 프로그램 사용자 맞춤형 교육 및 공개강좌(기술발표회 등)개최 -181-

183 발전기반 수립 -교육협의회 구성 및 운영 강사 풀 확보 및 재교육 교재 개발 및 교육자료(슬라이드 등)개발 및 보완 사용자들의 질의사항 등에 대한 답변 -Feedback체계 구축 사용자들이 희망하는 교육 컨텐츠 수요조사를 통한 교육 프로그램 개선 교육참가자 주도의 Core-A 버그 리포팅(에러보완) -중장기 발전방안 연구 Feedback자료를 토대로 핵심 반도체 창출촉진 사업 의 중장기 발전방안 수립 ARM 프로세서 교육 등 선진교육 벤치마킹 및 활용 제2절 사업의 성과분석 1.핵심반도체 설계재산권 창출촉진 사업의 개요 가.핵심반도체 설계재산권 창출을 위한 특허청의 중장기 사업내용 핵심 IP기반의 반도체 설계재산권 창출 활성화 촉진을 목표로 특허청은 반도체 IP 창출 촉진시스템을 단계별 중장기 계획을 수립하여 진행하고 있다.핵심반도체 설계 재산권 창출촉진 사업은 2012년까지 7년에 걸쳐 단계별 목표를 설정하고,창출촉진시 스템 구축이 완료되는 08년은 핵심반도체설계재산권 창출촉진을 진행하고 2단계 ( 09~ 10)는 국산 핵심IP확산 및 기술진화,3단계( 11~ 12)는 자생적 창출촉진시스템 시범운영을 목표로 하고 있다. 아래의 그림은 특허청에서 계획하고 있는 핵심반도체 설계재산권 창출을 위한 중장기 계획내용이다

184 중장기 계획 내용 자생적 설계재산권 창출촉진시스템 구축 핵심IP기반의 반도체 설계재산권 창출 활성화 촉진 SIP 유통기관 평가검증 비용지원 창출촉진시스템구축 3단계(ʻ11~ʻ12) -자생적 창출촉진시스템 시범운영 - 우수 활용IP 평가 및 거래 지원 우수 활용IP CHIP 시범제작비 지원 핵심IPUp-grade및 차세대 핵심IP창출 민간 주도 자발적 SIP 창출 활성화 CHIP 제작기관 제작비 지원 SIP 유통기관 IP공개 /보급 창출촉진시스템구축 2단계(ʻ09~ʻ10) -국산 핵심IP 확산 및 기술 진화 - 핵심IP의 RoyaltyFree보급 모범활용IP의 저가보급 핵심IP활용 및 개발기술 전파교육 핵심IPUp-grade및 차세대 핵심IP창출 핵심IP확산 포럼 및 경진대회 개최 전파교육 전문기관 교육비 지원 창출촉진시스템구축 1단계(ʻ06~ʻ08) -핵심반도체설계재산권 창출촉진 - 핵심IP개발 및 기술공개 신뢰성검증을 위한 모범활용IP개발 SIP분쟁시대에 대비한 원천권리 확보 및 개발기술 공개 -183-

185 나.단계별 사업추진내용 3단계로 구성된 특허청의 임베디드프로세서(일명 내장형프로세서)개발은 첫 단 계로 국산 임베디드프로세서(Core-A)의 핵심IP 개발과 최소 주변 환경을 구축하 고 2단계,3단계의 확산사업으로 Core-A의 개선,검증,보급 및 확산 전담기관의 지정으로 지속적으로 연계 사업을 진행할 계획이다. (1)1단계 추진내용 외국 제품에 의존하는 내장형프로세서 및 설계환경의 반도체설계재산권을 집 중적으로 창출하여 외국기업으로의 로열티 유출을 막고 기술모방 및 권리분쟁에 대비하는 것이 시급함을 인식하여 핵심반도체 설계재산권의 개발과 지원을 추진 하는 것을 목표로 한다. 사업배경 -시스템IC 기술의 핵심은 반도체설계재산(SIP)을 이용한 반도체 칩의 설계이므 로 필요란 반도체 설계재산의 적시확보를 통한 제품개발기간 단축이 중요 -대부분의 IT제품에 사용되는 코어기술을 보유하고 있는 ARM사 등 외국기업 들은 시스템반도체의 핵심요소이며,수요가 빈번한 내장형프로세서 및 설계 환경의 제공으로 국내시장의 90%를 장악 주요내용 -시스템IC 설계의 핵심요소인 임베디드프로세서 와 설계환경의 시제품을 국 내기술로 집중 개발하여 관련분야에 개발기술 무상 보급 -개발된 임베디드프로세서 와 설계환경의 전폭적인 확산을 유도를 위하여 핵 심IP의 활용개발사례 창출 -184-

186 기대 효과 -시스템IC 분야의 핵심 설계재산권을 외산 의존에서 탈피하여 국내에서 자생 적으로 반복창출 될 수 있는 기반여건 조성 -메모리분야에 치중된 국내 반도체 산업의 불균형 구조를 개선하여 대외 기술 경쟁력 향상 <그림 4-3>핵심반도체 창출촉진시스템 1단계 사업개요 (2)2단계 추진계획 내용 1단계 사업에서 개발된 핵심 IP와 설계환경의 시제품을 바탕으로 차세대 시스템 IC 핵심 반도체 IP 및 설계환경을 지속적으로 개발하고 1단계 사업의 시제품을 이용한 응용 시스템 개발을 통해 국산 핵심반도체 기술의 보급과 확산을 가속화 -185-

187 하고 시스템IC 분야 IP의 외산종속 탈피를 가속화하도록 한다. 사업 내용 -1단계 개발 결과물 임베디드프로세서의 버그 수정,기능향성,입출력기능,주 변 기능 및 연관 SW의 개발로 보급과 확산을 위한 사업을 시행 -임베디드프로세서의 성능 검증,평가,기능 향상 및 설계 환경의 지속적 개발 로 활용 가능성 확대 -적용 분야를 선정하여 해당 분야 맞춤형 패키지 개발로 사용자 확산 및 보급 -칩 제작 및 테스팅 등 실리콘 검증을 통하여 개발된 프로세서의 신뢰성 부여 로 보급 확산 가속화 -붐 조성을 위한 경진대회,교육용 기자재 개발과 확산 -임베디드프로세서(Core-A)IP 비즈니스를 위한 활성화지원센터 통하여 개발 결과물의 확산을 정기적으로 지원 사업분야 세부과제명/단위과제명 사업기간 차세대 IP및 설계환경창출 핵심IP 기반 응용시스템개발 핵심IP 기술교육확산 핵심IP 검증 및 보급 차세대 임베디드프로세서 IP창출 미디어 프로세서 IP창출 핵심 IP기반 멀티코어 프로세서 IP창출 차세대 IP를 지원하는 C++/Java컴파일러 창출 국산 다목적 OS포팅 및 핵심 IP성능/기능 검증 국산 IP기반 응용 시스템 I개발 (자유공모) 국산 IP기반 응용 시스템 I개발 (자유공모) 국산 IP기반 응용 시스템 I개발 (자유공모) 국산 IP기반 교육용 실험기자재 개발 국산 IP기반 임베디드 시스템 공모대전 (시스템 분야,응용 소프트웨어 분야) 핵심 반도체IP의 지원/교육/거래 활성화 지원 센터 핵심 반도체IP의 제조 공정 및 생산 지원 3년(중) 3년(중) 3년(중) 3년(소) 2년(소) 3년 3년 3년 3년 2년 3년 2년 -186-

188 (3)3단계 추진계획 내용 현재 세부계획이 없으며,2단계가 마무리되는 시점에서 기획과 의견수렴을 통하 여 중장기 비전에 따라 수립할 계획이다. 2.핵심반도체 설계재산권 창출촉진 사업의 성과분석 지식재산부국을 선도를 비전으로 하는 특허청은 반도체 IP(SIP:Semiconductor IntelectualProperty)를 중요성,SIP의 기술동향,산업동향에 의거하여 현재 가장 IP시장에 규모가 큰 임베디드프로세서를 전략 개발 항목으로 선정하여 SIP의 확 보를 위하여 지원하고 있다.임베디드프로세서는 자체의 기능도 중요하지만 버스 구조,주변 환경 툴들이 동반되지 않으면 자체적으로 활용될 수 없는 특성이 있 다.코어자체의 개발과 개선과 더불어 동반 개선해야하는 기술/예산/인력 등의 동시다발적 지원이 필요하다.이러한 측면에서 성과를 검토하도록 한다. <그림 4-4>Core-A 임베디드프로세서 구조도 -187-

189 <그림 4-5>Core-A용 온칩버스 구조 가.기술적 측면 ARM사의 ARM코어는 임베디드 프로세서의 최대 시장을 장악하고 있다.2번째 기업에 해당하는 MIPS사와는 압도적인 시장 매출의 차이를 보이고 있다.ARM은 휴대용기기를 위한 저전력 기반의 코어와 고성능기반의 코어 개발 등 다양한 응 용분야에 적용될 수 있도록 진화되어 왔다. 1983년 Acorn ComputerLtd에서 compactrisc CPU의 개발에 의하여 최초로 탄생된 ARM의 기본 모형은 6502CPU의 직접 메모리 접적방법의 적용으로 1985 년 최초의 ARM1이 개발되었으며,그 다음해에 개선된 양산품인 ARM2가 개발되 었다.ARM2는 16개의 32비트 레지스터,32비트 데이터버스,26비트 주소영역으로 구현되었으며,Apple사와 VLSITechnology사와 공동으로 ARM코어의 후속모델을 개발하였다.그 결과 1991년에 ARM6가 개발되어 애플사 PDA인 애플뉴우턴 (AppleNewton)PDA에 적용되었다. DEC사는 ARM6 코어를 라이선스하여 StrongARM 코어를 개발하였으며, 233MHz동작에 1wat를 전력소모로 가능하게 구현되었다.이 strongarm 모델은 -188-

190 차후 인텔이 양도되어 XScale모델로 파생되었다. <표 4-1> ARM사의 Core종류 계열 아키텍처 버전 ARM 1 ARMv1 ARM1 코어 기능 MIPS@MHz ARM 2 ARMv2X ARM2XX MMU,GraphicsandIO procesor. 7MIPS@ 12MHz ARM 3 ARMv2a ARM2a ARM 6 ARMv3 ARM6xx ARM 7 ARMv3 ARM7xxx등 12MIPS@ First use of a procesor cache on the 25MHz ARM. 0.50DMIPS/MHz 32bitsofmemory구조 Cacheandcoprocesorbus 28MIPS@ 33MHz등 40MHz IntegratedSoC."FE"AddedFPA andedo ~ memorycontroler. 56MHz ARMv4T ARM7X0T 3-stagepipeline,Thumb ARM7TDMI 15MIPS@ 16.8MHz ~ 60MIPS@ 59.8MHz ARMv5TEJ ARM7EJ-S ARM 8 ARMv4 ARM810 5-stagepipeline 5-stage pipeline, static branch prediction, 84MIPS@ 72 MHz double-bandwidthmemory 1.16DMIPS/MHz ARM9TDMI ARMv4T ARM9TDMI ARM9XXT 5-stagepipeline ARM 9E ARMv5TE ARM946XXE-S DSP,Clocklesprocesor 200MIPS@ 180MHz 220MIPS@ 200MHz, ARM 10E ARMv5TE ARM102XE 6-stagepipeline,DSP XScale ARMv5TE PXA2XX등 400/600MHz I/O Procesor, DSP, 1-2 core, RAID ~ Acceleration 1000MIPS@ Applicationsprocesor,7-stagepipe 1.25GHz ARM 11 ARMv6 ARMv6T2 ARMv6KZ ARMv6K ARM11XX ARM11-MPCor e SIMD,8~9-stagepipeline 1-4coreSMP,SIMD, 740@ MHz Cortex ARMv7-X Cortex-A8 ~ Cortex-M1 NEON,13stagepipeline 1-4coreSMP Embeddedprofile,(FPU) upto2000(2.0 DMIPS/MHzin speed -189-

191 ARMv4는 스마트폰, PDS, 휴대용기기에 가장 많이 활용되는 구조이며, ARMv5TE는 고성능기기에 활용되고 있다.표 4-1에 의하면 ARM사의 코어와 파 생제품은 초기의 ARM1부터 멀티코어에 해당하는 최근의 Cortex까지 매우 다양 한 제품의 개발과 파생 코어 제품을 출시하고 있다.특히,ARM7TDMI모델은 노 란색부분은 현재 Core-A의 개발 스펙과 비교하여 성능이 가장 근접한 형태이며, 08년 1월 기준 100억개의 코어가 생산되었으며,2011년에 매년 50억개의 코어가 제품 생산에 적용될 것이라는 것이 시장조사기관인 아아서플라이사의 예상이다. <표 4-2>Core-A와 ARM 기술요소 Core-A ARM9TDMI ARM사 코어 ARM7TDMI 비고 기본구조 32비트 RISC구조 32비트 RISC구조 16비트 Thumb가능 32비트 RISC구조 16비트 Thumb제공 ARM 7최고매출 100억개 매출 50억개/년 매출예상 Core-A 동작속도 300MHz급 200MIPS명령어 at180mhz 60MIPS at60mhz 홈페이지 자료 참조 수행자료 부족으로 MIPS수치가 없음 파이프라인 stage 캐시내장 4K/4K 16K/16K~8K/8K(I/D) 8KB I/D 분류없이 사용 모델에 따라 다소 차 이가 있음 레지스터의 수 코어 및 파생모델 1개 ARMv4T 파생모델 5 ARMv4T, AMRv5TEJ 파생모델 5 Core-A는 ARM사의 제품 사양을 비교해보면 ARM7TDMI와 ARM9TDMI의 중 간에 위치한다고 할 수 있다.파이프라인 stage,동작속도(core-a의 MIPS동작결 과가 없어서 추측하건대)등의 사양은 ARM9TDMI에 근접하고,캐시 등을 비교하 여보면 ARM7구조보다는 좀 더 낳은 사양을 가지고 있다.파워소모,다이 크기 등의 비교는 객관적 자료의 미흡으로 비교할 수가 없다

192 따라서,Core-A를 이용하여 상대적으로 미약한 국내의 반도체 산업을 육성하 기 위한 전략은 매우 절적하게 생각되며,또한 ARM7TDMI와 ARM9TDMI의 중 간 사양으로 시장을 공략하는 것도 유효적절하게 생각된다.하지만 추가적으로 고 민하여 생각할 필요가 있다.2단계 사업전략에서 준비하고 있듯이 Core-A의 지 속적인 개량과 개선,컴파일러와 링커등 SW개발 환경,주변장치의 개발,응용 플랫폼의 개발과 응용 타깃을 개발로 인한 신뢰성 부여를 위한 시도가 그것이 다.즉,단품의 메모리와는 달리 비메모리 특히 임베디드프로세서는 선단을 이루 어 코어,주변장치,개발 장치,응용플랫폼으로 구성되어 있다. 2단계의 차세대 IP 및 설계환경 창출 은 이러한 관점에서 매우 중요한 의미 를 갖는다 하겠다.임베디드프로세서의 특성상 핵심 코어의 개발에서 끝나는 것이 아니라 지속적인 개선과 보수,사용자를 위한 주변 환경의 개발이 되어야 제대로 하는 특성이 있다.이미 특허청 1단계 기획에서 임베디드프로세서와 설계환경에 관한 서술에서 사용자에게 친숙한 환경제공을 성공요소로 기술하고 있다.따라서 임베디드프로세서 기능 확장,주변 환경,디버그 환경,컴파일러 개선,개발등은 임베디드프로세서의 사용자 편의성,신뢰성 부여,응용프로그램으로의 적용등 기 술적 의미가 매우 크다.또,플랫폼의 개발로 임베디드프로세서의 응용성과 교육 성을 확장하는 데는 제품의 신뢰성 부여와 함께 주변 IP의 개발과 함께 활용도를 높이는 데 계기를 마련할 수 있다. 다만,임베디드프로세서와 주변 환경의 개발에도 매우 적은 예산이 편성되어 있 고,또 별도의 멀티코어와 미디어프로세서의 창출은 집중의 관점에서 멀어진 면이 있다.멀티코어 등은 학문적인 관점에서 선행 연구의 의미는 크나,임베디드프로 세서의 확산 등에는 목표를 다변화하는 의미가 있어 보인다.또,멀티코어용 컴파 일러등 보다는 1단계 사업결과물의 최적용 컴파일러,링커,디버깅,GUI기반 디버 거의 개선 등으로 목표를 집중화하는 것이 바람직할 듯하다.또한,지속적인 기 술적인 면을 직시하고 한 방향으로의 집중과 타깃 응용시장에 대한 몰두를 위 한 컨트롤타워의 역할을 담당하는 반도체설계재산진흥센터의 설립과 추진으로 특허청의 중장기 계획 실현을 달성할 필요성이 있다

193 나.임베디드프로세서 개발경험과 학습효과 국내의 임베디드프로세서는 1998년에 시작된 지식경제부의 시스템집적반도체 기반기술사업 으로 삼성의 CalmRISC와 에이디칩스의 EISC(Extended Instruction SetComputing)의 개발이 있었다.삼성의 경우 지속적인 개발과 개선의 부족으로 사업성 검토 후 개발부서를 해체하였으나,(주)에이디칩스는 지속적인 개발로 3-4 개의 제품을 개발하여 상용화하고 있다.RISC의 구조와는 다른 구조를 가진 임베 디드프로세서로서 국내에서 처음으로 상용화하였다고 할 수 있겠다.현재 휴대용 노래방 마이크 등 다양한 응용분야를 찾고 있지만,ARM등과 같이 개발자에게 익 숙한 명령어,개발 환경과 디버깅,OS등을 변경할 수 있는 방안 제공의 부재와 인지도로 말미암아 어려움을 겪고 있다. <표 4-3>EISC 구조의 비교 구 분 CISC구조 (ComplexInstrcution SetComputer) RISC (ReducedInstruction SetComputer) EISC (ExtendableInstruction SetComputing) Architecture역사 1960년대 8비트부터 다양하게 변동크기 명령어 중간크기의 컴퓨터 시스템에 적용 32비트 구조로 연구Load/Store구조 고정 명령어 크기 1995년부터 1998년 연구시작 Load/Store구조 적은 코드크기로 임베디드시스템 적용이 용이 명령어 구조 복잡(가변크기) 단순(고정크기구조) 단순(고정크기구조) 프로그램의 크기 상대적 적음( %) 대형( %) 가장 적음(100%) 성능 낮음 고성능 고성능 취약점 명령어의 구조가 복잡, 64비트 구조설계가 어려움 64비트로의 이식이 어려움 표가 설명하듯이,EISC는 RISC 대비하여 효율적인 코드 크기 및 성능을 가지고 있지만,신뢰성,인지도,사용편이성,사용자의 변환 거부감등으로 말미암아 사용 자가 크게 늘지 않는 상황이다

194 <표 4-4>EISC와 ARM의 비교 구 분 ARM7TDMI EISC(SE3208) 비 고 레지스터의 수 8 8 CPU내부 레지스터 명령어 구조 16비트 고정크기 16비트 고정크기 RISC구조와 유사 곱셈기 32x8 32x32 연산의 고속처리 게이트 개수 (프로세서 칩) 40K 25K 생산원가와 직결됨 동작주파수 40MHz 50MHz 고속수행기능 설계 Hardmacro형태 VHDL코드 제품 개발/파생제품개발에 편리 기술적으로 EISC와 ARM과의 비교에 의하여 8개의 레지스터를 가지는 32비트 의 단순구조인 EISC인 SE3208과 이와 유사한 ARM7TDMI를 비교하면 다음과 같 다.위 예의 비교는 삼성0.35마이크론 CMOS 공정을 사용하였으며,SE3208은 VHDL로 설계하여 합성한 것이며,ARM-7TDMI는 ARM사에서 제공한 하드IP를 사용하였다.특히 곱셈기는 많은 게이트회로가 필요한 회로이다.SE3208은 성능향 상를 위하여 32 X 32 구성을 사용하고 있으면서도 32 X 8곱샘기구성을 채용한 ARM-7TDMI보다 사용되는 게이트 회로의 수가 작다. 일반적으로 VHDL 설계는 최적화가 되어 있지 않으므로 하드IP에 비하여 회로 에서 사용하는 게이트회로의 수도 증가하고 동작주파수가 크게 낮다.이러한 조건 에도 불구하고 SE3208이 ARM-7TDMI에 비하여 사용된 게이트회로의 수와 동작 주파수에서 대단히 우수하게 비교 결과가 나왔다 (주)에이칩스 홈페이지 참조). CMOS회로에서 전력 소모는 로직의 상태 변화에 의하여 발생한다.CMOS회로의 전력 소모 Pd는 Pd = C *V2*F에 의하며,C는 CMOS공정의 캐패시턴스값,V 는 공급 전원,F는 동작 주파수이다.여기서 C와 V를 낮추는 것은 구현과 실제 동작 값과 직접적으로 관련되어 있으며 구조와는 무관하다.F는 동작 주파수인데 -193-

195 CMOS 출력의 변화 주파수이다.기술적인 면에서 ARM사의 코어와 대비하여 저 전력,성능 등에서 우월한 EISC 칩은 현재 ARM사의 매출과 대비하면 비 교대상이 될 수 없다.ARM사도 초기에는 성능 관점에서 뛰어 나지 못하고 지속 적인 기술 개선과 표준화로 초기 시장 창출에 고심하였다.가전을 위주로 한 고성 능 위주의 MIPS사와 대비하여 성능은 떨어지지만,저전력과 호환성을 주 강점으 로 지속적으로 한 방향으로 집중함으로써 신뢰성부여와 인지도 확산,사용자 편리성을 부여함으로써 성공하였다 하겠다. 요점은 핵심IP의 상업화가 관건인데,신뢰성 부여를 위한 칩 제작과 검증을 거 쳐,개발 플랫폼을 동시에 개발 지원함으로써 쉽게 사용할 수 있고 응용에 활용할 수 있는 방안을 모색하여야 하겠다.또한 마케팅,홍보를 위한 전시회 출품,경진 대회의 개최,주변 붐 조성을 위한 활동이 절실하게 필요하다.또한 지속적으로 제품의 기능과 마케팅을 전담할 수 있는 조직의 운영은 필수적이다. 3.반도체설계재산 보호유통기반 조성사업의 개요 가.사업의 개요 및 내용 설립근거 KIPEX는 반도체집적회로의배치설계에관한법률 제43조(배치설계기술진흥)와 반 도체배치설계진흥 중장기 발전계획( 06.2), 반도체설계재산 보호 유통기반 조 성사업 2단계 중장기 발전계획, 핵심반도체설계재산권 창출촉진사업 중장기 발 전계획 등과 관련하여 설립되었다. 1단계 반도체설계재산 보호유통기반 조성사업 은 한국과학기술원(KAIST)내 반도체설계재산권 연구센터(SIPAC)에서 수행했으며 1단계 사업을 통해 구축한 반 도체설계재산 유통시스템 등을 KIPEX에 이전하여 이를 기반으로 2단계 사업을 추진 중이다

196 2단계 반도체설계재산 보호유통기반 조성사업 은 2006년 6월부터 2008년까지 3년 간 약 22억 원이 투입되는 프로젝트로서 반도체설계재산 유통시스템 활성화, 반도체설계재산 검증체계 확립,반도체 설계재산 확보 및 보급 사업을 통하여 실 질적인 반도체설계재산 유통활성화를 목표로 추진하고 있다. 나.주요 사업내용 <표 4-5>과 <그림 4-6>에서 볼 수 있는 바와 같이,KIPEX의 사업은 크게 IP 보 호/유통활성화 사업,IP 평가 및 검증 사업,IP 확보 및 보급사업 등 세 가지로 분류할 수 있다.전반적으로 KIPEX의 사업내용은 1단계 사업 내용을 연속적으로 추진함으로써 1단계와 크게 다를 바가 없으나,정량적 세부 사업추진 목표에 있어 반도체 IP 거래 활성화를 확대하고 이와 관련된 실질적인 성과를 내어야하는 과 제를 안고 있다. <표 4-5> KIPEX의 사업 분류 구 분 세부 사업내용 IP보호/유통활성화 사업 IP평가 및 검증 사업 IP확보 및 보급사업 -IPDB 구축 -IP보호/유통 시스템 및 모델 구축 -IP거래 및 중개를 통한 IP재사용(Reuse)활성화 -IP평가 및 검증시스템 구축 -실리콘 검증된 IP확보 -핵심 IP조사 및 확보 -IP사업화 연구 -사업 홍보 및 사업성과 활성화 <그림 4-6> KIPEX의 사업 분류 -195-

197 IP 보호 유통활성화 사업 IP DB 구축 IP 보호 유통 시스템 및 모델 구축 IP 거래 및 중개를 통한 IP 재사용(Reuse)활성화 IP 평가 및 검증 사업 IP 평가 및 검증 시스템 구축 실리콘 검증된 IP 확보 IP 확보 및 보급 사업 핵심 IP 조사 확보 IP 사업화 연구 사업 홍보 및 사업성과 활성화 다.세부사업별 내용 IP보호 유통 활성화 사업 반도체IP/SoC 유통 활성화를 위해서 반도체IP/SoC 설계전문업체,파운드리 업 체,시스템업체,법률 기관,대학교 연구실 등 관련업체와 파트너십 체결 및 협력 네트워크를 구축하고,분야별 전문가 Pool을 구성하여 필요업체간 연결 서비스 제 공을 통한 반도체IP/SoC 개발을 지원하는 것을 내용으로 한다. 또한 반도체IP 유통시스템 보완 및 홍보강화를 목적으로 하고 있으며,이를 위 해 반도체IP유통시스템의 홈페이지를 사용자 중심 거래시스템으로 개편하여 검색 부터 계약까지 원스톱 서비스를 제공하고,웹진/뉴스레터/반도체IP카탈로그를 내 실화하여 실질적인 반도체IP 거래에 중점을 두어 서비스 제공하려고 하고 있다. 아울러 정기적인 반도체IP 컨퍼런스 및 전시회를 개최하고,반도체IP 거래를 위한 법률문서의 사용 편의성 확대를 추진하고 있다. 반도체IP평가 및 검증 사업 검증/평가시스템의 활성화를 위해 평가/검증시스템의 안정성 확보 및 시스템 -196-

198 보완,반도체 IP 유형별 평가 서비스 제공,평가/검증시스템을 이용한 반도체IP등 급제 추진,재사용 가능한 반도체IP라이브러리화 구축 등을 추진하고 있다. Soft반도체IP,Firm 반도체IP,Hard 반도체IP별 평가항목을 보완 및 수정하고 인터넷 보안시스템을 강화하였으며,평가/검증시스템을 보완하여 반도체IP등급제 를 추진하고 우수 품질 반도체IP를 발굴하여 보급하는 것을 내용으로 한다.반도 체IP 등급에 따라 팹검증비용/구매비용/라이선스비용/거래수수료 등을 선택적으 로 지원하고,등록된 반도체IP의 초기 사용자에게 저가 또는 무상 지원하여 반도 체IP사용을 활성화하는 것을 목표로 한다.아울러 재사용 가능한 반도체IP를 라이 브러리화하여 구축하고,구축된 반도체IP의 홍보활동을 추진하고 있다. 또한 반도체IP 거래의 활성화를 위해 인증기준과 절차를 마련하고,인증을 통하 여 반도체IP의 신뢰성 향상을 도모할 계획이다.인증기준 초안을 마련한 후 반도 체IP/SoC 관련업체 및 전문가를 통한 검토 및 수정을 진행하고,검증/평가시스템 의 기준을 통과한 반도체IP에 대해 인증마크를 부여할 계획이다.아울러 반도체 IP-DB에 등록된 반도체IP중 일정기준을 통과한 반도체IP에 대하여 반도체배치설 계권으로 등록 지원 및 유도하고 있다. 반도체IP확보 및 보급사업 반도체IP 활용 활성화를 위해 필요 반도체IP 수요현황 파악,응용분야별 반도체 IP 로드맵 개발,스타 반도체IP를 발굴하여 등록하는 서비스를 제공하는 것을 내 용으로 한다. 이를 위해 반도체IP 시장조사를 상시 정기적으로 실시하고 국내외 유관기관과 협력을 통하여 반도체IP 수요현황을 파악하고 있다.또한 반도체IP 수요조사 및 전문가그룹을 통하여 반도체IP의 기술적 산업적 특성을 반영한 로드맵을 개발하 고자 한다.로드맵 구축을 통하여 필요한 반도체IP를 파악하고 이를 확보 검증 및 제공하여 반도체IP 활용을 활성화시키는데 기여하는 것을 목표로 한다.아울러 반도체IP보유 메이저 업체와 협력을 통해 스타 반도체IP등록을 유도하고 있다

199 <그림 4-7> KIPEX의 IP확보 및 제공서비스 절차 반도체IP 검색 및 선정 필요 반도체IP분석 및 검색 반도체IP 확보 및 검증/평가 반도체IP 확보 및 자체 기준에 의한 검증/평가 반도체IP 홍보 및 제공 반도체IP Pool구축 및 필요반도체IP 제공 반도체IP 활용 활성화 또한 응용분야별 SoC 플랫폼 기반 반도체IP 설계방법론 개발을 통해 반도체IP 활용을 활성화하는 것을 내용으로 한다.전문가 그룹 활용을 통해 반도체IP 기반 SoC 설계의 전반적인 Flow를 연구하여 각 단계별 체계적인 가이드를 마련하고, 개발된 플랫폼 분석을 통해 응용분야별 SoC 플랫폼 기반 반도체IP 설계 방법론을 연구하고 있다.응용분야별 SoC 플랫폼을 개발하고 이를 검증 평가하여 신뢰성 을 증대시킨 후 보급할 계획이다. <그림 4-8> KIPEX의 SoC 플랫폼개발 및 제공서비스 구성도 SoC Platform 개발기관 Platform 개발 KIPEX SoC Platform Pool 구축 Platform 제공 SoC 설계자 SoC Platform 개발위원회 산학연 IP/SoC 전문가로 구성 라.단계별 사업내용 및 사업목표 -198-

200 1단계 사업 :SIPAC (2001년 ~2005년) 지식재산권의 주무부처로서 특허청은 반도체직접회로의 배치설계에 관한 법룰 에 의거,반도체설계재산의 권리보호와 이용체계 확립을 통한 신지식재산권 창출 을 목표로 2001년 4월 반도체설계재산 중장기 발전계획 을 수립하였다. 반도체설계재산 보호 및 유통기반 조성사업은 동 중장기계획의 일환으로 IP의 거래를 위한 유통시스템과 IP 설계 및 응용 환경을 구축함으로써 반도체설계재산 권리의 보호와 이용체계를 확립하고 민간의 반도체설계재산 거래 확산 및 유통모 델 활용을 목표로 하였다. 지식재산권 전담부서로서 특허청은 신지식재산권 영역인 반도체설계재산에 대 한 법/제도를 연구하면서 반도체설계재산의 보호/유통기술(등록기술 및 유통모델 등)도 지속적으로 개발하여 왔으며 이를 기반으로 반도체설계재산 보호/유통시스 템을 구축하고 있다. 특히 외산 수입의존성이 90%이상에 달하는 시스템반도체분야의 핵심반도체설계 재산원이 국내에서도 자생적으로 창출되도록 핵심 반도체설계재산권 창출촉진시 스템을 구축함으로써 메모리 분야에 치중된 국내 반도체 산업의 불균형 구조를 개선할 뿐만 아니라,외산의존도를 낮춤으로써 로열티 지불에 의한 국부유출과 기 술종속을 방지하는 데 기여하고자 하였다. 1단계 사업은 2001년부터 2005년까지 시행되는 5개년 사업으로,KAIST 내에 반도체설계자산연구센터 (SIPAC)를 설립하여 추진되었으며 1단계 사업을 통하여 반도체설계재산의 유통필요성에 대한 인식을 제고하고 반도체설계재산의 유통인 프라를 구축,이에 대한 검증/평가와 거래 및 재사용을 추진하였다. 2단계 사업 :KIPEX (2006년 6월 19일 ~ 2008년 12월 31일) 1단계 사업에서는 권리보호/벤치마킹/유통인프라 조성/검증 및 평가 등 반도체 -199-

201 설계재산이 시장에서 거래됨으로써 경제적 파급효과를 가져올 수 있는 정책 방향 을 모색하고 관련 기반을 갖추는 데 주력하였다.이와 비교하여 2단계 사업에서는 그간 SIPAC에서 노출되었던 여러 문제를 극복하면서 본격적으로 반도체설계재산 의 유통 활성화에 관한 문제해결과 구체적인 목표를 제시하면서 추진되고 있다. 제 2단계 총 사업기간은 2006년 6월 19일부터 2008년 12월 31일까지 2년 6개월 동안이며,동 기간을 아래와 같이 3단계로 구분하여 추진하고 있다. <표 4-6> KIPEX의 연도별 정량적 사업추진 목표 구분 연도별 목표치 총계 비고 반도체 IP 등록건수 1,000건 1,000건 1,000건 3,000건 반도체 IP 거래건수 10건 30건 50건 90건 반도체 IP 거래금액 10억원 20억원 30억원 30억원 70억원 06년도 사업목표치 초과 달성으로 인하여 07년도 목표 상향 조정 KIPEX 수익 1억원 3억원 4억원 반도체 IP 중개건수 20건 50건 70건 140건 최종적인 사업목표는 1 IP 거래 활성화를 통한 국내 반도체 산업에의 기여,2 IP 거래 활성화를 통한 반도체설계재산유통센터의 민간화,3 IP의 보호/유통체계 확립을 통한 신지식재산권의 활용 활성화 등이다. 1)IP거래(Reuse)활성화를 통한 국내 반도체 사업에의 기여 반도체설계재산유통센터(KIPEX)를 통한 반도체 설계재산(IP)거래의 신뢰성 및 적시성을 확보하여 IP거래(Ruse)활성화를 통한 국내 반도체 산업에 실질적인 기 여를 목표로 한다. 2)IP거래(Reuse)활성화를 통한 반도체설계재산유통센터의 민간화 사업기간 중 반도체설계재산유통센터(KIPEX)민간화의 기반을 완성하여 사업기 간 종료 후에도 동일한 사업수행기관에 의하여 일관된 유통모델에 따른 IP 거래 -200-

202 의 활성화를 도모하는 것을 목표로 한다. 3)IP보호/유통체계 확립을 통한 신지식재산권의 활용 활성화 신지식재산권으로서의 IP 보호/유통체계를 확립하고 본 사업을 통한 IP 보호/ 유통 모델을 향후 유사한 신지식재산권의 이용 모델이 되도록 한다. 4.반도체설계재산 보호유통기반 조성사업의 성과분석 2006년 6월 KIPEX가 출범한 이래 약 2,000건 이상의 IP DB를 구축하였으며, 2007년도 상반기에 반도체 IP 거래건수(23건)와 거래금액(15억원)면에서 당초목표 를 초과달성하였고 이와 함께 2단계 IP 유통시스템 구축과 함께 반도체 IP 유통 프리미엄 서비스를 제공하고 일원화된 검색과 검증이 가능하도록 홈페이지를 업 그레이드를 하는 등 수요기업에 대한 서비스의 고도화하였다고 발표하였다. 이와 같은 사업추진 결과를 통해 KIPEX는 자체적으로 1단계 사업에서 SIPAC이 안고 있던 문제점을 일정부분 해소하고,다음과 같은 점에서 반도체 IP 유통 활성 화에 기여한 바가 큰 것으로 자체적으로 평가하였다. 첫째,그동안 1단계 사업의 SIPAC은 시장성을 간과하고 단순히 IP 확보에만 주 력하였으나 2단계 사업의 KIPEX에서는 활용가치가 높고,검증된 핵심 IP를 발굴 하는데 주력하였다고 했다. 둘째,1단계 사업의 SIPAC에서는 IP 표준화,DB로 정리된 IP 거래중개에 국한 하였으나 2단계 사업의 KIPEX에서는 고객을 방문하여 적극적으로 IP를 홍보하고, Application에 맞는 IP를 소개함으로써 IP 선택의 폭을 넓혔으며,IP 수요기업에 게 복수의 공급업체를 소개함으로써 거래 가격을 낮추어 최종 제품의 가격경쟁력 을 가지도록 하는데 기여하였다고 했다. 셋째,1단계 사업의 SIPAC에서는 파운드리 업체와 세트업체와의 업무 협력과 네트워킹이 미약했던 반면에,2단계 사업의 KIPEX에서는 내부직원을 활용하여 팹 -201-

203 리스 업체,파운드리 업체 등 네트워크 보강에 주력하여 해당 IP가 탑재된 칩을 안정적으로 공급할 수 있는 기반을 마련하는데 기여하였다고 했다. 그러나 KIPEX는 1단계 사업의 수행기관이었던 SIPAC이 안고 있었던 문제점을 극복하지 못한 부분도 있다.즉,반도체 IP 유통을 통한 SoC 산업발전을 위해서 업계의 가장 큰 요구사항인 자금 및 인력 지원 등 산업진흥 기능이 필요하나 인 력 및 예산의 한계로 인해 이에 대한 해결책은 제시하지 못하였다. 또한 아직 민간 거래소로서 독립할 수 있는 수익모델을 확정하지 못하였다.그 원인으로는 첫째,지금까지는 중개수수료를 무료로 하여 거래하였기 때문에 29건 의 IP거래건수와 35건의 IP 중개건수,42억 원의 IP거래액을 달성할 수 있었으나 국내에서 반도체 IP를 사는 업체는 주로 영세하고,거래 프로세스가 간단하기 때 문에 중개에 대한 개념이 없고,중개수수료 지불에 민감하여 IP 거래의 유료화에 어려움이 있었다.둘째,반도체 설계는 1 시스템 사양 결정 2 아키텍처 (ARCHITECTURE)설계 3 논리합성(LogicLevelsynthesis)설계 4 레이아 웃(layoutsynthesis)설계 5 칩(chip)제작의 공정을 거쳐 이루어지는데 Life Cycle이 통상 2년 정도 소요되고,제품화 성공률도 20%정도 밖에 안 되기 때문에 KIPEX가 반도체 IP 유통을 시작한지 1년여 정도 밖에 안 된 시점에서 자체 수익 을 발생시키는 데는 상당한 무리가 따른다고 보아야 할 것이다. 따라서 KIPEX가 IP 거래(Reuse)활성화를 통한 국내 반도체 산업에 어느 정도 기여는 하고 있는 것으로 판단되나 KIPEX는 특허청으로부터 지원되는 예산으로 운영되는 조직으로서,2008년 이후 당초 사업 목표대로 민간화의 기반을 완성하여 일관된 유통 모델에 따라 IP거래의 활성화를 도모할 수 있는 기반을 구축할 수 있어야 한다. 그러기 위해서는 KIPEX의 위상 강화와 실질적인 사업 추진을 위해 적합한 조직 형태에 대한 논의가 우선적으로 필요하며,자체 수익모델을 창출할 수 있는 사업 분야에 대한 논의가 필요하다.KIPEX에서는 그러한 사업모델로 다음의 2가지 형 태를 사업추진 활성화 및 수익모델로 검토하고 있다

204 첫번째는 특정 펀드를 조성하여 반도체 IP 프로젝트에 투자하여 관련 사업이 성 공하였을 경우 투자수익을 배분하는 방안이다.이러한 반도체 특정 프로젝트에 투 자해 운영하는 사례는 대만에서 마젤란 같은 기업중심으로 시행되고 있으며,상당 한 성과를 거두고 있는 것으로 알려져 있다.반도체 특정 펀드는 KIPEX 사업에 중심을 두고 공익성과 투명성을 기반으로 KIPEX 사업을 통해 이미 확보한 IP를 적극 활용함으로써 IP/Platform 유통 활성화 달성 및 이를 통한 반도체 산업기반 을 확대할 수 있는 모델로 검토되고 있다. 두번째로는 국내외 Foundry 업체들과의 IP Hub를 통해서 국내의 경쟁력 있는 IP/Platform에 대해 전 세계적으로 중개를 창출할 수 있는 모델로 KIPEX는 2007 년 하반기부터 전 세계 Foundry업체들과 가능성을 타진 중에 있으며 어느 정도 가능성이 있음을 확인한 상태라고 밝혔다.Foundry업체들 중 삼성전자,TSMC등 과 같은 업체들은 공정별로 자체 FabIP들을 확보하여 Foundry경쟁력을 확보하 였으나,그 이외의 업체들은 경쟁력 있는 FabIP들이 절대적으로 부족한 상황에서 UMC가 Faraday-Tech.를 IP Hub로 활용해 괄목할 만한 성과를 내고 있는 것에 주목하고 있다.따라서 KIPEX가 국내외 Foundry 업체들과 IP Hub 모델을 관철 시킬 수 있다면,KIPEX 등록 IP/Platform 및 유수의 국내 IP/Platform을 전 세계 반도체 업체들과 자연스럽게 Licensing 통로를 확보할 수 있으며,그에 따른 자체 수익기반도 확보할 수 있을 것이라고 말한다. 그러나 앞서 2장에서 살펴보았던 바와 같이,실제 KIPEX에서 1단계 SIPAC과 달리 사업화 가능한 IP,기업밀착형의 서비스 등에 대한 성과를 일구었다고 하는 바에 비해 기업들의 인식은 상당히 KIPEX 등을 비롯한 국내의 설계재산 전문유 통기관들에 대한 평가는 부정적인 상황이다.이것은 국내에서 보유하고 있는 설계 재산의 기술적 수준,신뢰성 확보,도입비용 등과 같은 다양한 문제들이 복합적으 로 영향을 준 것으로 사료되나,기본적으로 Search해야 할 IP를 찾는 방편으로 효 율적이라고 판단하지 않는 것이라 볼 수 있다. 설문조사 결과에서도 살펴본 바와 같이 주로 Fabless들이 활용하는 곳은 -203-

205 Foundry 기업,Design Service기업,실제 IP를 보유한 기업의 순서로 나타난다. 이에 대한 이유 역시 신뢰성을 가진 IP를 빠른 시일에 적절한 방법으로 찾아낼 수 있다고 판단하기 때문이라고 응답했었다.이를 다른 입장에서 살펴보면,전문 유통기관에서는 신뢰성을 가진 IP를 확보하기 힘들다고 하지만 실제로 IP를 활용 하는 Fabless는 전혀 다른 곳에서 IP를 확보한다면 KIPEX와 같은 전문유통기관의 역할은 그만큼 축소되거나 저평가된다고 볼 수밖에 없는 현실이다. 정량적인 목표 수치를 넘어서는 수많은 설계재산(IP)을 확보했다고 하지만 이것 이 유지관리 되지 않고,제3자에 의해 재활용되지 않는다면 그러한 IP를 확보한 노력 자체가 의미가 없는 것이 되고 말 것이다.KIPEX에서도 자체 평가한 바와 같이 설계재산의 유통만으로는 활용하는 기업들로부터 재활용의 매력을 느끼게 하기 힘들다면 좀 더 종합적인 지원이 고려되어야 할 것이다. 즉 발굴되어야 할 IP를 수요자 입장에서 선정하는 시장기획능력이 필요하고, 전문 IP Provider가 없는 국내의 현실상 Fabless가 IP의 공급주체이자 수요주체가 되는 현실에서 Fabless내부에 산재한 IP들을 제3자가 사용할 수 있도록 IP화 하 는 전문적인 주체도 필요할 것이다.물론 이에 대한 신뢰성 확보 차원에서 Foundry검증과 Porting및 인증과 같은 일련의 절차들이 필수적일 것이다. 따라서 현재까지 추진하고 있는 창출,유통 등의 다양한 정책사업들이 목표로 하고 있는 국가적인 설계재산산업과 시스템IC 산업의 육성을 위해서는 좀 더 종 합적이고 유기적인 지원들의 체계가 필요할 것이다.이에 대한 논의는 본 보고서 에서 제안하고자 하는 반도체설계재산진흥센터 의 설립과 운영에 대한 부분인 제5장에서 기술하고자 한다

206 제3절 한국 시스템반도체산업 성장추이와 정책적 시사점 1.한국 시스템IC산업과 정부의 지원정책 그동안 우리 반도체 산업은 정부의 적극적인 지원정책과 기업의 과감한 투자에 힘입어 급격한 성장을 이룩하였다.1990년대에는 수출,설비투자,기술 등 여러 분 야에 걸쳐 세계적 수준으로 성장했으며,그 중에서도 메모리반도체는 우리나라의 반도체 위상을 세계적 수준으로 끌어올리는데 공헌했다. <그림 4-9>한국 반도체산업의 발전단계와 정부의 연구개발사업 출처 :KSIA,2008년 반도체 응용제품별로 보면 디지털가전,휴대폰,디지털카메라 등이 반도체 수요 를 견인해 나가고 있다.또한 자동차,USB 메모리 등과 같은 새로운 수요가 등장 해 각광받고 있다.반면 휴대폰,MP3,DigitalTV 등 국내 반도체 응용제품의 수 출 호조에 따라 반도체 수입이 급격히 늘고 있다.최근 최대 호황을 누리고 있는 휴대폰,디지털카메라,평판TV 등에 필요한 반도체는 대부분 시스템IC(비메모리) 이며,이들 제품의 대부분은 국내에서 생산하지 못해 수입에 의존하고 있다

207 우리나라 반도체 시장은 2007년 약 383억 달러에 이르고,그 중에서 약 80%에 이르는 308억 달러를 수입에 의존하고 있다.이러한 대규모 시장을 형성하고 있지 만,앞으로도 계속 높은 수입의존도를 유지할 것으로 예상된다.이러한 높은 수입 의존도를 없애기 위한 대안으로 수입대체 품목을 찾아 기술개발을 시도하고자 하 는 의견이 대두되고 있다. 현재 특허청에서 추진하고 있는 반도체 설계재산권의 창출과 유통,확산을 위한 다양한 정책을 비롯해,기존의 산업자원부(현 지식경제부)에서도 한국 반도체산업 의 세계 2강 진입을 위한 청사진을 제시했었다.아래의 그림에서 보다시피 한국 반도체산업의 세계 2강 진입전략의 주요 골자는 세계 1위의 메모리산업 경쟁력을 강화하여 후발 경쟁국과의 격차를 더욱 늘리는 것과 동시에 열악한 시스 <그림 4-10>2015년 반도체 2강을 향한 한국 반도체산업 2015년 반도체 예상 '15년(억불) 국내생산 세계 메모리 390(52%) 750 파워IC 9(8%) 년 반도체 현황 '06년(억불) 국내생산 세계시장 다양화 광반도체 14(15%) 95 태양광반도체 31(25%) 125 감성정보 139(8.1%) 1,758 메 모리 251/41% 603 MCU 8(5%) 171 모바일, 가전 36.9/3.4% 1,087 디스플레이IC 34(32%) 105 MCU 3.2/2% 130 이 미 지 센서 37(35%) 105 디스플레이IC 16.4/23% 72 신 Biz. SoC 60(5.8%) 1,025 이미지센서 3.3/5% 66 창출 자동차반도체 15(4.5%) 110 SoC 14/3% 538 디 지 털헬 스 2(13%) 15 Discrete 3.3/3.7% 89 Discrete 7(5.5%) 127 전체(조립제외) 291/11.1% 2,597 전체(조립제외) 612(16%) 3,820 출처 :KSIA,2008년 -206-

208 템IC 산업의 국가경쟁력을 높이자는 것이다.특히 시스템IC 분야의 시장에 비해 메모리시장의 규모가 절대적으로 작기 때문에 다양한 응용분야와 제품으로 구성 된 시스템IC 산업에서 우리의 경쟁력이 확보되고 발휘되지 않을 경우,세계 2강으 로의 꿈은 절대 실현될 수 없다는 것은 자명한 사실이다. 그러나 앞서 살펴보았던 바와 같이 시스템IC 산업의 주된 시장주체인 Fabless를 위한 지원정책을 고려함에 있어 한국의 현실을 충분히 감안하고 검토해야 할 필 요가 있다.2000년대 초반만 해도 한국의 Fabless는 사업적 기반이 열악한 영세한 규모의 기업이 대부분이었기 때문에 어떤 정책이든 Fabless를 위한 정책이면 모든 기업이 수혜자가 될 수 있는 조건이었으나,현재의 한국 Fabless는 이미 다양한 규모와 형태로 분화가 되었다고 보아야 한다.그런만큼 정책적 고려에 있어서도 차별화된 내용의 정책이 필요한 시점이 되었다고 보아야 할 것이다. 예를 들자면,2장에서 기술했던 설계재산의 활용에 대한 설문결과에서도 말했던 바와 같이 설계재산을 도입하는 방식,설계재산을 도입하는데 있어서의 최우선 고 려점이 이미 기업의 규모에 따라 선호하고 고려하는 점이 확연히 다르게 나타나 는 것이 현실이다.규모가 큰 기업은 일시불로 지불하되 할인을 받아 조금이라도 싸게 공급받는 것을 선호하는 반면,규모가 작은 기업은 LicenseFee는 분할로 지 급하고 Royalty에 비중을 두는 방식을 선호한다.마찬가지로 규모가 있는 기업은 설계재산을 도입할 때 비용보다는 기술적 신뢰성이나 성능을 우선적으로 고려하 나,작은 기업은 고려의 우선순위가 정반대로 나타난다.바로 이러한 점들이 정책 을 만들어 나가는데 있어 명확한 지원대상과 목표가 정해지지 않으면 예상했던 효과를 얻는데 문제점으로 다가 올 수 있다고 본다. 그럼에도 불구하고 어찌되었든 한국의 Fabless는 현재 급한 성장의 단계를 지나 최근 2~3년간 성장이 정체되고 둔화되는 현상이 두드러지게 나타나고 있는 상황 이라 한국의 시스템IC 발전을 위해서는 이들 Fabless에 대한 지원들이 절실히 요 구되고 있는 시점이라 할 수 있을 것이다.다만 앞에서도 말한 바와 같이 한국의 현실이 여러 선진국에 비해 열악하다는 것,그것을 인정하고 그러한 현실에 맞는 정책들이 필요하다는 것,그리고 분화된 여러 Fabless의 상황에 따라 정책적 지원 -207-

209 의 대상도 명확히 정해져야 한다는 것이 중요하다고 판단된다. 2.반도체 설계재산진흥을 위한 정책적 고려점 시장조사기관인 IDC에 따르면,컨버전스화된 모바일기기 세계시장은 2006년 8,000만 개에 달했다.이러한 성장은 2005년 대비 42% 성장한 것이다.컨버전스 기기의 성장은 가격이 저렴해지고 소비자의 선택이 다양해졌기 때문인 것으로 IDC는 분석했다.최근 컨버전스 기기는 점점 더 많은 기능을 통합하고 있다.내 장형 카메라,MP3플레이어,GPS,그리고 확장 메모리카드 슬롯 등이 통합되고 있고,프로슈머(소비와 생산이 동시에 이루어지는 사회 형태)에 의해 성장하고 있 다.컨버전스의 대표 기기인 휴대폰은 시장점유율 상위 업체들의 단말기 출하율이 매년 높아지고 있으며,2008년에는 노키아 모토로라 삼성전자 LG전자,소니에릭슨 등 주요 업체가 세계시장의 88.5%를 점유할 것이라는 전망이 나오고 있다.중위 권 이하 제조업체의 경우 해외시장에서 활로를 모색하고 있지만 브랜드와 기능, 디자인에서 고전을 면치 못할 것으로 전망된다.일본 야노경제연구소에 따르면, 2008년 이동전화기의 총 출하대수가 10억 6,000만대에 이른다.이러한 휴대폰과 이동 단말기에 가장 많이 사용되는 시스템반도체 부품이 ARM사와 같은 임베디 드프로세서이다. 시장자료에서 보다시피 국내외적으로 가장 많은 수요의 IP와 수입은 마이크로프 로세서가 차지하고 있는 실정이기 때문에,기술적인 면을 떠나 마이크로프로세서 의 수입 대체방안을 장기적인 관점에서 모색하여야 할 실정이다.특히 저전력의 기능은 이동용 정보단말기기의 핵심부품의 첫 번째 기술적 해결 요건이다.따라서 현재 특허청에서 지원하여 개발 중인 Core-A 및 차세대 Core-A의 시장 진입을 위한 목표를 설정하여 이동용 정보단말기기로 가든지,MIPS Technology와 같이 가전에 주력하여 성능기반으로 진행하든지의 결정을 해야 할 필요가 있다.또는 저전력과 고성능의 갈림길에서 해결방안이 갖지 못하면,대량생산에 의한 저가 시 장의 응용분야 창출과 진입도 한 가지 방법이 될 것이라 판단된다

210 이와 같이 전 세계적인 수요로 보아 한국에서도 자체적인 마이크로프로세서의 개발과 보급이 필요한 것은 분명한 사실이다.한국에서도 임베디드 프로세서에 대 한 수요기반은 다른 설계재산(IP)에 비해 높은 것도 사실이다. 그러나 한국의 현실을 고려하자는 측면은 다른 무엇보다도 Fabless들이 현재 가 장 필요로 하는 것들이 무엇인지에 대한 인식을 명확히 하자는데 있다.앞서 설문 결과에서도 살펴보았듯이 Fabless기업은 수천 개의 IP 목록보다는 신뢰성을 갖춘 1개의 IP를 더 원하고 있다는 사실이다.ADC,DAC,PLL과 같은 AnalogIP를 다 른 어떤 IP보다도 더 절실하게 필요로 하고 있으며,Embedded MemoryIP가 없 어 중국의 Foundry를 찾아가는 것이 현실이기 때문이다.또한 전문적인 IP Provider가 없는 한국의 현실에서는 Fabless가 설계재산(IP)의 공급주체이자 수요 주체가 될 수밖에 없기 때문에 자사 제품개발에 모든 역량을 쏟아야 하는 Fabless 입장에서는 개발된 IP를 제3자가 활용하게 하기 위한 IP화 는 부가적인 일일 뿐 이다.따라서 산재된 Fabless의 개발된 IP를 전문적으로 공급해 줄 기술적 집단 (Tuning,Customization등),유통집단이 필요한 것이다. 현재 시스템IC 산업을 위해 정부에서 지원하고 있는 다양한 정책들이 국내의 기업현실을 감안한 정책의 수립이 필요한 것과 마찬가지로 반도체 설계재산의 진 흥을 위한 특화된 프로그램을 갖고 있는 특허청의 입장에서도 국내의 설계재산 (IP)을 창출하고 유통하는 현실을 냉철하게 고려할 필요가 있다.설계재산(IP)이야 말로 바로 시스템IC 산업의 핵심이기 때문이다. 따라서 이런 국가적인 설계재산(IP)의 진흥과 관련한 내용을 종합적으로 검토하 고 지원할 조직으로서의 반도체설계재산진흥센터 의 구축은 현 시점에서 가장 절실하고 유효한 정책이 될 것이라고 판단된다.설계재산(IP)의 창출과 유통,확산 은 각 부문마다의 중요성과 함께 각 부문 사이에 존재하는 간극,즉 창출된 IP의 재사용 가능성을 높일 IP화 작업,신뢰성 검증 작업,수요자 맞춤형 기술지원 등 을 통해 그 간극을 좁히고 이를 유기적으로 연결해 줄 매개가 상당히 중요하기 때문이다.제5장에서는 현재 추진 중인 창출,유통,확산을 비롯해 수요를 파악하 고 발굴하며 제3자가 효과적으로 활용할 수 있도록 하는 다양한 정책들을 종합적 -209-

211 으로 지원할 반도체설계재산진흥센터 에 대해 구체적으로 기술하도록 한다

212 제5장 반도체 설계재산진흥센터 설립방안 제1절 설계재산진흥센터의 설립 필요성 1.국내외 설계재산진흥 기관의 설립모델 가.국외기관 국외 반도체 설계재산 유통에 대하여 앞서 명시한 바와 같이 미국의 VSIA(IP 표준화),영국의 ARM사(SPIRIT Consortium),프랑스의 Design& Reuse(IP 유통), 일본의 IPTC와 STARC 및 대만의 SoC Consortium 등이 대표적인 IP 표준화 및 유통활동 등 설계재산(IP)의 활성화를 위해 공적영역과 민간영역에서 활동을 하고 있다. 1)VSIA(VirtualSocketInterfaceAliance) 1996년 9월 세계 주요 반도체 기업과 주요 EDA 개발 회사 등이 모여 IP를 이 용한 SoC 설계의 표준화 작업 수행을 목적으로 VSIA라는 단체를 설립하였다. VSIA는 IP quality,ip protection,ip transfer,r&d 등 4개 워킹 그룹(working group)으로 구성되어 있으며,IP 품질 표준,IP 보호 표준,IP 전달물 표준 및 IP 설계 표준 등을 표준화 대상으로 기업회원과 개인회원이 활동하였다.2006년도에 IP 수요자인 FSA(FablessSemiconductorAssociation)와 공동으로 IP 거래에 필요 한 정보 제공을 위하여 IP 품질 평가 기준 QIP2.0을 제정하였으나,2007년 8월 활 동 중단을 선언 한 후 진행된 표준문서를 공개하고 진행 중인 표준안들은 IEEE, SPIRIT컨소시엄으로 이관되었다. 애초 VSIA는 설계재산(IP)과 관련된 표준화 작업을 위해 주요 반도체 기업과 EDA 회사들이 설립을 하였고,나름대로 왕성한 활동을 진행하였으나 10여 년 간 의 활동 이후 사업을 종결하였다.표준화라는 것이 시장을 선도하여야만 의미를 가지는데 기업들의 제품생산에 있어 VSIA에서 제시한 표준에 따라 설계재산(IP) -211-

213 이 창출되고 유통이 되지 않는다면 자체적인 수익구조는 것이 어려울 수밖에 없 다.공적영역에서의 지원기반을 가지고 있었던 것이 아니고,민간영역에서 기업들 의 표준을 선도하고 R&D로 연결되는 구조를 강제했던 것도 아니기에 VSIA의 활 동내용과는 별개로 조직이 운영되는데 있어 한계를 가질 수밖에 없는 구조라고 할 수 있을 것이다. 2)ARM(SPIRIT Consortium) ARM사의 비즈니스 모델은 반도체 칩의 제조 및 판매보다는 IP의 디자인 설계 및 라이선싱에 치중하고 있다.세계 다수의 반도체 업체 및 시스템 업체가 마이크 로프로세서,SoC를 제조하는데 있어서,ARM의 IP 디자인을 유상 라이선스를 맺 어 이용한다.따라서 ARM 제품군을 확장시키기 위하여 ARM사는 개발 툴,소프 트/시스템IP 등을 제공하고 있다.주지하다시피 ARM사는 세계 최대의 Mobile Processor공급회사이자,세계 최대의 IP 비즈니스 기업이라 이러한 시장주도능력 을 활용해 시장장악력을 가속화하기 위한 다양한 조치들을 취하고 있다고 보아야 할 것이다. 특히 ARM사는 StructureforPackaging,Integrating and Re-using IP within Tool flows"라고 하는 SPIRIT Consortium을 ARM, Cadence, LSI Logic, Synopsys,TI등과 함께 구성하여 IP를 활용한 설계 플로우 단일화에 집중하고 있으며,이러한 결과로 IP-XACT라고 하는 DesignFlow Integration이 IEEEP1685 표준으로 채택되었다. 완전한 민간영역에서의 이러한 활동은 결국 사용자의 설계재산(IP)활용편의성 을 극대화 시켜줌으로써 ARM사의 수익창출을 위한 일련의 활동이라고 보아야 할 것이며,말한대로 ARM이라는 IP 최대기업의 기술력을 바탕으로 시장장악력을 더욱 가속화하는 모델로 보아야 할 것이다.그러나 시장장악력을 확보하지 못한 한국의 설계재산(IP)에 대한 기술력이나 시장브랜드로는 당장 이와 같은 활동은 힘들겠으나,신뢰성이 확보되고 활용빈도수가 높은 설계재산 혹은 Core-A와 같이 설계환경을 함께 갖추어져야 하는 고급화된 설계재산(IP)이 확보되는 단계에서는 -212-

214 충분히 고려해 보아야 할 모델일 것이다. 3)D&R (Design& Reuse) D&R은 IP와 SoC에 대한 정보를 제공하는 전자상거래 Web 포털을 구축할 것 을 목적으로 1997년 프랑스의 Grenoble 소재 National Polytechnique de Grenoble내에 Incubation 형태의 개인 회사로 설립되었다.출범 시에는 필립스, 지멘스,톰슨,알카텔 등과 같은 유럽 주요기업의 재정적 지원을 받았으며 EU로 부터도 지원을 받았다.1998년 1백만 프랑스 프랑(FF)의 자본금을 갖는 주식회사 로 변환하였고.이때 EETimes를 발행하는 CMP사의 자본 참여로 대주주가 되면 서 본격적인 영리를 목적으로 하는 회사로 재편되었다. D&R의 수익모델은 크게 IP의 B2B 전자상거래 WebPortalService제공에 의한 수익과 광고수입,자사가 개발한 Software의 판매수익으로 구성되어 있다.D&R은 약 200여개 기업의 주요 반도체 및 시스템 기업을 회원으로 확보하고 있고,회원 사의 회비와 Web PortalService제공 수입으로 비교적 안정되게 회사를 운영하 고 있으며,IP 기반 SoC를 설계 및 생산하고자 하는 모든 당사자들이 서로 협력 할 수 있도록 이들이 필요로 하는 소프트웨어를 개발하여 제공하고 있다. D&R의 장점은 회원들이 IP/SoC의 정보 획득이 용이하고,IP 공급자에게는 제 품 홍보가 용이하여 마케팅에 도움을 주며,다수의 IP와 다수의 회원사를 보유하 고 있다는 것이다.특히,Foundry 회사와 연계되어 실리콘 검증된 IP를 제공함으 로써 반도체 IP구매자들의 가장 중요한 요구인 시장적시성을 충족시키고 있지만, 단점으로는 거래 시에 필수적인 IP 유통 전반에 관한 지원 시스템(유통 표준,법 률 표준 개발)이 미흡하고,거래 시 발생할 수 있는 분쟁 등의 해결방안이 부족하 다는 점이다. 우리가 여기서 주목하는 것은 D&R이 다른 기업이나 단체와는 달리 나름대로의 특화된 영역에서 지속해서 사업을 운영하는데 있어 운영되는 모델에 주목해야 할 것이다.초창기 유럽의 주요기업들의 출자와 함께 EU로부터의 지원은 사업 초기 -213-

215 D&R이 기반을 다지는데 상당히 효과를 발휘하였다.물론 Web 기반의 전문적인 IP Catalog Service를 제공하는 사업모델로 성공적으로 자리를 잡는데 기여한 바 가 크겠지만,기관을 운영하는데 있어 초기에 공적영역과 민간영역으로부터의 지 원이 가능했다는 점과 사업의 안정적인 단계로 접어든 상황에서 과감하게 주식회 사로 전환했던 점 등은 장기적으로 국내에서 설계재산(IP)진흥을 위한 기관의 설 립이라는 측면에서 고려해 보아야 할 성공적인 모델일 것이다. 4)IPTC & STARC IPTC(IntelectualPropertyTradeCenter)는 도시바,미쓰비시 상사,일경BP의 3 사가 공동출자를 하였으며,도시바는 시스템 LSI설계의 종합적인 기술로 계약 특허 등에 관한 지식과 경험을,미쓰비시는 상사로서의 금융,유통 및 전자상거래 에 관한 부분을,일경 BP사는 인터넷을 통한 정보능력을 IPTC에 제공하는 역할을 분담하고 있다. IPTC의 설립목적은 인터넷상에서의 IP 거래의 장을 일본 국내에 설치하고 일본 을 중심으로 한 IP 사용자,국내외 공급자의 수요를 만족시키며,회원에 대하여 인터넷상에서 IP 거래를 행할 수 있는 장소를 제공함으로써 안전,신속,공정한 거래를 실현하고 각종 부가서비스를 제공하며 IP 거래의 현존문제점을 완화하여 IP유통의 건전한 발전에 기여하고 일본의 IP 공급자 육성에 공헌하는데 있다. STARC(SemiconductorTechnology AcademicResearch Center:반도체기술학술 연구센터)는 1995년 12월 일본의 주요 11개 반도체 기업이 공동으로 설립한 컨소 시엄이다.STARC의 설립 목표는 최신 SoC 설계기술을 개발하여,일본 반도체산 업의 성장에 기여하고자 하는 것으로 현재 STARC는 이 목표를 완수하기 성취하 기 위하여 6가지의 세부 목표를 설정하고 추진하고 있다. 그러나 IPTC는 민간영역에서 출자하여 사업을 진행하였으나 역시 초기에 자본 이 잠식할 정도로 사업진행이 원활하지 못했다.현재와 같이 사업이 유지되는 것 이 일본정부로부터의 지원이 이루어지고 있었기 때문인지는 공식적으로 확인되지 -214-

216 는 않은 상황이다. 나.국내현황 한국의 설계재산(IP)산업의 현실 및 기술력 등으로 감안할 때 전적으로 민간영 역에서 사업을 추진하기는 쉽지 않고 또 그러한 노력이 현재까지 가시화된 것도 없다.한국은 절대적으로 정부의 지원에 의존하고 있는 기관들에 의해 설계재산의 진흥을 위한 각종 프로그램들이 운영되고 있는 실정이다. 국내 반도체 설계재산의 창출과 관련해서는 중앙정부의 각종 연구개발 프로그 램을 비롯해 특허청의 핵심반도체 설계재산권 창출사업을 통해 산발적으로 진행 되고 있으며,설계재산(IP)의 유통에 대하여는 전자부품연구원의 IPCoS,한국전자 통신연구원의 SoC산업진흥센터 및 특허청의 KIPEX 사업 등이 각각 구 산업자원 부,구 정보통신부 및 특허청의 지원을 받아 사업을 진행하였다. 한국전자통신연구원의 SoC산업진흥센터는 Fabless를 비롯한 SoC 산업발전을 위 해 필요한 다양한 사업들이 혼재해 있다는 점에서 전적으로 설계재산진흥을 위한 기관은 아니라고 보아야 할 것이다.그리고 전자부품연구원의 IPCoS와 특허청의 KIPEX는 공적영역에서의 지원 이후 민간영역으로의 법인화를 추진하기로 목표가 정해져 있었으나,IPCoS는 이의 목표를 달성하지 못했다고 보아야 할 것이다. KIPEX는 현재 사업이 진행 중이라 추후 사업화 및 민간영역으로의 자립화가 가 능할지에 대해서는 좀 더 지켜보아야 할 것이다. 1)전자부품연구원 IPCoS IP/SoC지원센터(IP DB CenterofSoC,이하 IPCoS )는 한국반도체연구조합이 주관하는 시스템집적반도체기반기술개발사업(시스템IC2010사업)의 지원으로 국내 IP/SoC 산업의 활성화를 지원하기 위해 전자부품연구원에 설치된 IP 데이터베이 스 센터이다. IPCoS는 1998년 설립된 이래 구 산업자원부 산업기반기술개발사업의 일환으로 -215-

217 시스템반도체검증지원센터가 2004년에 시작되어 IPCoS와 시스템반도체검증지원센 터 간 협력체계를 구축하면서 IP DB를 활용하여 SoC를 설계한 이후,시스템반도 체검증지원센터에서 설계한 SoC를 논스톱으로 검증/테스팅을 수행할 수 있도록 효율적인 설계 환경 및 서비스를 제공할 수 있다는 취지 아래 IPCoS와 시스템반 도체검증지원센터를 병행하여 운영하고 있다. IPCoS의 주요 업무로는 IP/SoC 개발/검증환경을 구성/지원하고 있으며,SoC 개발을 위한 연구/상용화지원 체계를 구축하여 국내 Fabless전문 설계기관을 대 상으로 One-Stop IP/SoC 서비스를 수행하고 있다. 2)한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터 SoC산업진흥센터는 IT SoC 제품 경쟁력 강화 및 산업저변 확대를 위해 SoC 설 계전문 업체에 우선적으로 필요한 종합적인 SoC 개발 인프라 지원을 목적으로 2003년 8월 25일 정보화촉진기본법 제17조에 근거하여 한국소프트웨어진흥원에 설립된 특수법인으로,2006년 1월 구 정보통신부 IT 부품소재 산업 경쟁력 강화 대책 수립의 일환으로 한국전자통신연구원 산하 SoC산업진흥센터로 통합이관 되 었다. SoC산업진흥센터는 SoC 개발을 위한 공통서비스를 제공하고,설계 및 검증 환 경에서부터 SoC 시제품 개발,IP SoC시험,SoC 창업보육 지원까지 전주기적 산업 체 지원을 수행하고 있다.또한 IT SoC 석 박사 핵심설계인력 양성 및 산업체 인력 실무 교육과 산학연 간의 협력 패러다임 활성화 등을 통해 국내 SoC 산업의 육성을 지원하고 있다. 다.특허청 추진 사업(유통,창출,확산 사업) 특허청은 반도체배치배선설계권진흥사업 의 일환으로 반도체설계재산 창출 및 유통사업을 2001년부터 시작하였으며 그 1차 사업으로 한국과학기술원에서 수행 한 SIPAC 사업과 함께 충북대학교에서 수행한 WirelessLAN 기술에 대한 IP 창 -216-

218 출사업이 있다. 특허청 반도체배치배선설계권 진흥사업의 목표는 국내 반도체배치배선설계 자 산에 대한 유통 및 창출을 통하여 국내 특허기반의 사업으로 권리를 보호받을 수 있도록 하기위한 취지에서 비롯되었으며,현재 1차 사업 및 2차 1단계 사업을 종 료하고 2차 2단계 사업을 진행하고 있다.특허청의 2차 사업은 핵심반도체설계재 산권 창출촉진사업 으로 2006년부터 시작되었다. 특허청 2차 2단계 사업의 목표는 1단계 사업에서 개발된 핵심 IP와 설계환경의 시제품을 바탕으로 차세대 비메모리 핵심 반도체 IP및 설계환경을 지속적으로 개발 하고 1단계 사업의 시제품을 이용한 응용 시스템 개발을 통해 국산 핵심반도체 기술 의 보급과 확산을 가속화하고 비메모리반도체 IP의 외산종속 탈피를 가속화 하는 것 으로 되어 있으며,이를 위하여 아래 4가지의 기본 방향을 제시하고 있다. 차세대 핵심 IP와 설계환경의 지속적 개발 1단계에서 개발된 핵심 IP의 기술 보급과 확산 1단계 사업에서 개발된 핵심 IP의 평가 및 검증 1단계 사업에서 개발된 핵심 IP의 보급 및 확산 또한 특허청은 이러한 목표를 달성하기 위하여 총 4개 사업 군으로 사업을 구 분하여 2단계를 진행하고 있으며,각 사업군과 해당 사업은 아래의 표와 같다. 이들 4개 사업군의 구분은 IP의 창출 IP를 활용한 응용시스템 개발 핵심 IP를 활용한 교육 핵심 IP의 보급 으로 각각 의미를 가지고 있으며,이러한 구분은 핵심 요소 IP의 창출에서부터 -217-

219 최종 목표인 보급/확산에 이르는 전체적인 사업목표달성을 위하여 체계화한 것으 로,본 기획보고서는 핵심 반도체IP의 지원/교육/거래 활성화 지원센터 구축의 일환으로 추진된 것이다. 사업분야 세부과제명/단위과제명 사업기간 차세대 IP및 설계환경창출 핵심IP 기반 응용시스템개발 핵심IP 기술교육확산 핵심IP 검증 및 보급 차세대 임베디드프로세서 IP창출 미디어 프로세서 IP창출 핵심 IP기반 멀티코어 프로세서 IP창출 차세대 IP를 지원하는 C++/Java컴파일러 창출 국산 다목적 OS포팅 및 핵심 IP성능/기능 검증 국산 IP기반 응용 시스템 I개발 (자유공모) 국산 IP기반 응용 시스템 I개발 (자유공모) 국산 IP기반 응용 시스템 I개발 (자유공모) 국산 IP기반 교육용 실험기자재 개발 국산 IP기반 임베디드 시스템 공모대전 (시스템 분야,응용 소프트웨어 분야) 핵심 반도체IP의 지원/교육/거래 활성화 지원 센터 핵심 반도체IP의 제조 공정 및 생산 지원 3년(중) 3년(중) 3년(중) 3년(소) 2년(소) 3년 3년 3년 3년 2년 3년 2년 1)유통사업(KIPEX) 핵심반도체설계재산 유통사업(KIPEX; Korean semiconductor Intelectual PropertyEXchange)은 2001년 반도체배치배선설계권 진흥사업 의 일환으로 시작 된 한국과학기술원 SIPAC의 사업(2001년 4월부터 2005년 11월까지)을 2차 사업 (핵심반도체설계재산권 창출촉진사업)에서 이어 받아 2006년부터 주식회사 이지펙 스가 KIPEX 라는 명칭으로 수행하고 있는 사업이다. KIPEX 사업은 국내 최대의 IP DB를 구축하고,인터넷 기반 IP 검증 평가시스템 -218-

220 및 IP 유통시스템을 구축하며,나아가 국내외 유관기관과의 협력을 통하여 IP 유 통시장의 활성화 및 SoC 산업 인프라를 구축하는 것을 목표로 하고 있으며,나아 가 법률(특허 등)에 기반을 둔 회사를 통하여 사업을 진행하기 때문에 반도체설계 재산의 계약에 대한 법률적 지원을 비롯한 라이센스 등에 대하여 폭넓은 업무를 수행하고 있다.현재 KIPEX 사업은 SIPAC의 데이터베이스를 이관 받아 사업을 진행하여 현재 확보하고 있는 데이터베이스의 자료는 대학교를 중심으로 한 자료 를 많이 확보하고 있다. 그러나 앞서 4장에서 살펴보았던 바와 같이,현재 KIPEX 사업의 가장 큰 문제 점 중 한 가지는 자체적으로 확보하고 있는 연구인력(IP의 개발/수정/변경 /Customize)을 보유하고 있지 못한 것으로,주요 고객인 Fabless들의 요구들을 수 용하지 못하고 있는 것으로 판단된다.이는 앞서 기술했던 설문조사의 결과에서도 확연히 드러나는데,신뢰성이 확보된 우수한 IP의 보유와 더불어 Fabless기업들 이 설계재산(IP)을 활용하는데 필요로 하는 기술적 지원,IP MinorTuning 등이 자체적으로 혹은 협력관계를 통해 해결할 수 있어야 만이 복합적인 반도체설계재 산 유통에 기여할 수 있을 것으로 판단된다. 아울러 KIPEX 사업은 창출촉진사업과는 별개로 진행 중이라,실제 유통을 전문 적으로 하는 기관에서 창출해야 할 IP에 대한 수요가 반영된 IP가 개발되도록 하 는 의견소통과 수렴의 통로가 필요할 것이라고 보여진다.이런 통합적인 절차들이 유기적으로 소통해야 특허청의 중장기적인 목표들이 달성될 것이라고 판단된다. 2)창출 사업(Core-A) 창출사업의 핵심은 국내에서 필요한 요소 핵심 IP를 창출하는 것으로 그 중심에 는 Core-A라고 하는 차세대 임베디드 프로세서가 있다. 현재 이 사업은 1단계 사업의 마지막 시점에 와 있으며 현재 개발된 성과로는 독자적인 인스트럭션 구 조를 갖는 Core-A라고 하는 임베디드 프로세서를 개발한 것이다. 현재 Core-A는 한국과학기술원 박인철 교수 연구팀을 통하여 개발되고 있으며, -219-

221 그 연구결과를 활용하여 Core-A를 테스트하기 위한 플랫폼 개발 및 상용화 적용 예가 후속 사업으로 진행되고 있다. 차세대 임베디드 프로세서 개발사업에 대한 세부 사업 내용은 총 4개의 사업군 으로 구분하여 진행되고 있으며,상세 내용은 아래와 같다. 1사업 :차세대 임베디드 프로세서 IP 창출 -개발된 핵심 IP (CoreA)와 호 환성을 갖춘 차세대 고성능 임베디드 프로세서 개발 차세대 임베디드 프로세서 Roadmap 창출 구현 기술의 특징(파이프라인 단계 수,캐쉬 구조,분기예측 기법 등) 새로운 명령어 확장 집합 추가 응용 시장 범위 성능 수준 (클록 속도,IPC,전력 소비량,요구되는 버스 성능) 멀티 코어 지원을 위한 캐쉬 일관성 지원 및 고속 온칩 연결망 지원 2사업 :미디어 프로세서 IP 창출 -개발된 핵심 IP와 ISA 호환 가능한 미 디어 프로세서 (Media-CPU)개발 SIMD 형태의 미디어 확장 명령어 집합 지원 호스트 프로세서와의 인터페이스 지원 고성능 미디어 처리에 필요한 Stream 형태의 병렬 처리 지원 성능 확장이 가능하도록 설계 (SIMD 형태의 병렬 처리 지원) 미디어 처리에 효과적인 캐쉬 및 온 칩 메모리 설계 3사업 :핵심 IP 기반 멀티코어 프로세서 IP 창출 으로 멀티코어 프로세서(M-CPU)개발 -개발된 핵심 IP를 기반 프로세서 수의 확장성 지원 확장 가능한 연결망 구조 -220-

222 캐쉬 일관성 유지 기법 차세대 DRAM 인터페이스 지원 4사업 :차세대 IP를 지원하는 C++/JAVA 컴파일러 창출 -개발된 컴파일 러 시제품의 기능 및 성능 향상 분야 임베디드 컴파일러의 계속적인 기능 추가 및 성능 개선 C++ 프로그래밍 언어 지원 Java프로그래밍 언어 지원 타 플랫폼으로부터의 cross-compiler지원 차세대 프로세서 IP지원 미디어 프로세서 IP지원 멀티코어 프로세서 IP지원 각 사업의 연관성을 따라가면 제 1사업에서 1단계에서 개발된 Core-A를 기반으 로 하는 차세대 임베디드 프로세서를 개발하고,제 2사업에서는 일반 프로세서가 아닌 Media 어플리케이션 위주의 미디어 프로세서를 개발하며,제 3사업에서 Core-A 기반의 멀티프로세서를 개발한다.그리고 마지막으로 이들 각각의 프로세 서를 지원할 수 있는 SW 환경을 개발하는 것이 제 4사업의 목표로 구성되어 있 다.현재 Core-A의 개발이 거의 완료된 상태로 1단계 사업이 완료되는 2009년 초 이후 바로 2단계 사업으로 진행 할 수 있을 것으로 생각된다. 3)확산사업 확산사업은 2008년 처음 시작하는 사업으로 1단계에서 개발된 Core-A를 사용하 여 교육기관 및 기업을 대상으로 Core-A에 대한 활용을 교육하는 사업으로, Core-A를 활용한 플랫폼을 개발하여 실험교재를 제작하고,이를 활용하여 ARM 기반의 교육용 시스템을 대체하면서 Core-A의 확산을 유도하는 사업이다.확산사 업의 주요 사업내용은 아래와 같다

223 C-1국산 IP 기반 교육용 실험기자재 개발 개발된 핵심IP및 설계환경 전파 및 보급을 위한 교육용 플랫폼 개발 XScale또는 ARM 기반의 실험 기자재를 대체할 수 있는 국내 대학 교육 용 기자재 개발 교육용 실험기자재 보드 개발 소프트웨어 개발 도구 개발 및 OS포팅 실험 교재 개발 실험 응용 시스템 예제 개발 교육용 장비 저가/무료 보급 실험 장비 교육 및 무료 강좌 실시 상기의 확산사업의 주요 내용을 살펴보면 기본적으로 Core-A 기반의 교육용 플 랫폼을 개발/제작하고 이를 활용하여 실험에 활용될 수 있는 제반여건을 확립하 는 것으로 되어 있다.그러나 일부사업의 경우 창출사업의 제 4사업의 내용과 중 복되는 부분이 있다.특히 Core-A를 활용한 플랫폼을 개발할 때 필요한 Core-A용 OS 포팅 부분은 제 4사업이 시작되기 전에 미리 선행되어 야 할 필요성이 있는 부분이기 때문에 창출사업 중 제 4사업과의 일정에 대한 조절이 필요할 수 있다. 임베디드 프로세서를 활용하는데 있어 가장 중요한 부분인 OS 부분이 선행되어 해결되지 않을 경우 확산사업에서 개발하는 플랫폼이 제기능을 원활하게 수행할 수 없을 수도 있기 때문이다. 2.Fabless기업대상 설문조사결과를 통해 본 설립 필요성 본 연구용역을 수행함에 있어 현재 특허청을 비롯해 정부지원을 통해 많은 설 계재산(IP)진흥과 관련한 사업들이 수행 중에 있기 때문에,각 사업에 대한 세부 적인 성과를 분석하는 것은 아닐지라도 한국의 시스템IC 산업분야에서 주된 역할 을 하고 있는 Fabless의 의견을 청취함으로써 현재의 설계재산(IP)진흥과 관련한 사업들이 얼마만큼의 만족도를 보이는지,그리고 어떠한 점들이 설계재산(IP)의 -222-

224 진흥에 걸림돌로 작용하는지에 대한 내용을 파악하는 것이 중요하다고 판단하였 다. 앞서 2장에서 살펴보았던 바와 같이,이러한 분석을 위해 설계재산 활용의 효용 성,설계재산 재활용을 위한 내외부적인 조건,설계재산 산업의 환경,재활용을 위 한 애로사항 그리고 특히 설계재산의 활용에 중요한 점인 Foundry 이용실태를 함께 조사해 보았다.따라서 실제 수행되고 있는 각종 사업을 비롯해 산업환경과 설계재산(IP)을 진흥하기 위한 정책들의 Gap을 살펴보고 진정으로 기업들이 필요 로 하는 사항들을 점검함으로써 반도체설계재산진흥센터 의 필요성을 검토해 보 고,향후 기술할 운영방안 및 설립방안에 대한 기초내용으로 삼고자 한다. 가.IP의 효용성 및 재활용을 위한 조건 1)IP 활용의 효용성 본 문항은 설계재산(IP)을 사용해 보았고,실제 제품개발에 도움이 되는지 등을 조사하여,관련 기업들이 IP의 효용성에 대해 개념상의 필요성을 넘어,적용 및 제품 개발완료까지의 과정에서 실제 IP의 효용성을 인정하고 있는지에 대한 내용 을 확인하고자 하였다. <그림 5-1>설계재산 활용의 효용성 보통이다 2.4% 다소 그렇다 26.2% 매우 그렇다 71.4% 1.1 IP를 사용하는 것이 제품개발에 도움이 된다 -223-

225 조사된 설문결과에 따르면 98%의 응답자가 제품개발에 IP를 사용하는 것이 도 움이 된다고 답변하였으며,실제 제품개발을 위해 타사의 IP를 적용해 보았다는 응답도 93%로 나타났다.특히 제품개발까지 완료하였다는 응답은 71%의 수준으 로 나타났으며 이는 초기 IP 활용을 검토하였으나 IP 사용비용 및 희망하는 성능 과의 차이 등으로 인하여 최종 제품개발 완료에 대한 비율은 낮게 나타난다고 생 각된다.그러나 타사 설계재산(IP)을 적용해 보았다는 응답의 비율이 93% 까지 나 타난 점을 미루어 볼 때 설계재산(IP)의 활용 필요성 및 효용성에 대해서는 의심 할 여지가 없을 것으로 판단된다. 2)IP 재활용을 위한 조건 IP 재활용에 대한 조건은 내부적 조건과 외부적 조건으로 나누어 조사를 실시하 였다.내부적 조건에서는 무료로 IP를 사용하거나 무료로 적용해 본 후 제품개발 성공 시에 적절한 비용을 지불하기를 원했던 예전의 인식과는 달리 타사의 설계 재산(IP)을 사용하는 것에 대하여 정당한 비용을 지불하겠다는 응답이 98% 정도 의 높은 수준으로 조사되었다.이는 한국의 IP/SoC 시장이 성장하면서 이제는 성 숙기에 일부 접어들기 시작하였다는 것을 나타낸다고 볼 수 있을 것이다. <그림 5-2>설계재산 재활용을 위한 내부적인 조건 보통이다 2.4% 다소 그렇다 28.6% 매우 그렇다 69% 2.1 타 사의 IP를 사용할 때 일정비용을 지불하는 것이 당연하다 -224-

226 매우 그렇다 31% 그렇지 않다 4.8% 보통이다 19% 다소 그렇다 45.2% 2.3 필요한 IP를 도입하여 활용하는데 기술지원이 많이 필요하다 다만 비용이 비싸더라도 도입할 의사가 있는가라는 2-2의 설문에서는 긍정적인 수치가 급격하게 줄어들어 기본적으로는 타사의 IP를 활용하는 것을 정당하게 바 라보고 있지만 고가의 IP에 대하여는 가격 대비 활용성 그 자체에 대하여 아직까 지도 의문점을 갖고 있다는 것이 나타난다.더구나 이 부분은 시장에 진입하기 위 하여 최대한의 가격조건을 맞추어야 하는 IP 활용 SoC의 경우 단가부담이 급격하 게 증가할 수 있기 때문에 일반 소규모 Fabless에서 쉽게 선택할 수 없는 사항 중 하나일 것이다.하지만 중견 규모 이상의 Fabless기업의 경우 자금에 대한 압박 이나 단가에 의한 마진 보다는 TTM을 중심으로 사업을 진행하기 때문에 상대적 으로 비용에 대한 부담이 적어 확실하게 검증된 설계재산(IP)을 요구하는 경향이 높아 긍정적인 응답의 비율이 상대적으로 높았다.이러한 차이점은 향후 정책을 수립함에 있어 기업규모에 따라 차별화된 기준으로 지원정책을 만들어야 한다는 것을 의미한다. 외부적 조건에서는 설계재산(IP)의 재활용 즉,개발 이후 설계재산(IP)의 유통, 적용에 있어 외부적으로 검토되고 있는 조건들에 대한 의식을 조사했다.외부적 조건에 의한 회신에서는 재활용을 위한 첫 번째 외부조건으로 제시한 Foundry를 선정할 때 필요한 IP의 보유여부 중요도에 대한 응답이 88%에 이를 정도로 중요 한 요인으로 확인되었다.그러나 필요한 IP를 찾기 위해 KIPEX'와 같은 유통전문 기관을 활용하는 활용성에 대하여는 57.1%에 해당하는 응답자가 절대(거의)활용 하지 않는다는 비율로 조사되어 실제 국내에서 IP 유통기관의 역할이 매우 부족 -225-

227 한 것으로 나타났다. <그림 5-3>설계재산 재활용을 위한 외부적인 조건 다소 그렇다 16.7% 매우 그렇다 7.1% 매우 그렇지 않다 23.8% 보통이다 19% 그렇지 않다 33.3% 3.2 필요한 IP를 찾기 위해 KIPEX 등을 활용한 적이 있다 그리고 국내에서만으로도 필요한 IP를 수급하는데 충분한가라는 조사에서는 88%의 응답기관이 충분하지 않다고 응답해 현재 국내 파운드리를 비롯하여 IP 공 급 기업들이 제공하는 있는 IP의 종류 및 성능에 대한 수준이 외국 Foundry 및 관련기업의 그것보다 떨어지는 것으로 이해하고 있다고 생각된다.이 수치는 설계 재산 재활용을 위한 애로사항 조사에서도 같은 결과를 나타내어 국내 IP 산업에 서의 부족한 결과를 그대로 나타내었다. 나.반도체설계재산 산업환경 분석 국내 기업들이 설계재산(IP)창출,유통 등에 있어 어느 정도의 활동성을 보이는 지와 사업영위를 위한 산업환경이 어느 정도인지에 대한 내용을 조사하였다. 설문결과는 설계재산(IP)창출과 관련해 국내에서 전적으로 IP 판매를 목적으로 IP를 개발하는 기업은 20%도 되지 않아 국내에서는 전문적인 IP 제공자는 극소수 에 불과하며,거의 대부분의 IP가 Fabless,IDM 기업에서 자체적인 제품제작을 위 해 IP를 개발하고 있다고 보는 것이 타당할 것이다.(IDM 및 PureFoundry의 경 우 요소 IP에 대한 확보 가능함)대부분의 Fabless기업들이 IP의 효용성이나 활 -226-

228 용도에 대해서는 높이 평가하면서도 전문적으로 IP를 공급하는 것을 목적으로 하 는 기업은 소수라는 점에서 결국 국내에서 IP 유통을 위해서는 Fabless나 IDM에 산재해 있는 활용도가 높은 IP를 발굴하여 IP화 하는 별도의 노력이 필요하다는 사실을 주지해야 할 것으로 생각되며,이에 대한 기술 및 비용지원을 통해 SoC화 할 수 있는 환경을 구축하는 것이 적절할 것이다. <그림 5-4>설계재산 산업환경 다소 그렇다 7.1% 매우 그렇다 9.5% 매우 그렇지 않다 45.2% 보통이다 9.5% 그렇지 않다 28.6% 4.1 전적으로 IP 판매를 목적으로 IP를 개발한 적이 있다 매우 그렇다 40.5% 매우 그렇지 않다 9.5% 그렇지 않다 4.8% 보통이다 21.4% 다소 그렇다 23.8% 4.3 Design Service나 Foundry를 통해 IP를 의뢰한 적이 있다 특히 KIPEX와 같은 전문 유통기관보다는 Design Service업체나 Foundry업체 를 통해 IP를 의뢰한다는 응답(64%)을 볼 때 IP화 하는 작업과 동시에 효과적이 고 원활한 유통을 위해 협력 제휴관계를 갖추어야 할 대상이 SoC를 전문적으로 서비스하고 기술지원을 할 수 있는 DesignHouse중심이라는 것을 보여준다 -227-

229 다.설계재산 재활용을 위한 애로사항 분석 이번 설문조사를 분석하여 보면 국내 대표적인 Fabless기업들이 IP를 도입하여 사용하는 데 있어 가장 먼저 고려하는 사항은 IP의 신뢰성(35.7%)과 IP의 성능 (25.0%)이다(60.7%).이 두 가지는 서로 분리하여 생각할 수 없는 사항으로 신뢰성 은 바로 성능과 관련되는 것이다.하지만 이러한 성능/신뢰성의 중요도를 국내 IP 들에 대하여 인식하고 있는 신뢰도와 비교할 경우 국내 IP 도입/활용의 어려움은 신뢰성에 가장 큰 불안요소가 있다고 판단(82.7%)하는 것이다.이를 분석해보면 국내 IP를 활용하고 싶지만 국내에서 개발된 IP의 신뢰도가 너무 낮다는 것에 기 인하는 것으로 반도체설계재산진흥센터의 가장 큰 역할 중 한 가지가 국내 IP의 신뢰도를 높이는 일일 것이다.(설문 5.1,5.25.3)또한 IP를 확보하고 검증하는 데 있어 국가적인 지원을 통하여 공동활용이 가능한 IP를 많이 확보하고 보급하는 것이 국내 Fabless기업의 경쟁력을 높이는 방법 중 하나라고 나타난다.(설문 5.4 및 5.5) <표 5-1>설계재산 재활용의 애로사항 :전문유통기관의 기능 5.8 (유통조건) IP도입을 위해 전문유통기관은 활용한다면 어떤 기능이 있어야 하겠습니까? 구 분 1순위 2순위 3순위 합계 우수한 IP의 보유(DB) 및 Catalog Service 제공 % % % % 수요 공급자간 IP 거래 중개 0.0% % % % IP 도입계약 및 법적 Service 2 6.9% 0.0% % 8 9.5% 도입할 IP의 기술적 지원 (IP Minor Tuning 등) 2 6.9% % % % 필요한 IP의 개발 (용역개발) 1 3.4% % 2 7.7% 6 7.1% IP 검증서비스 (IP가 포함된 SoC의 Foundry지원 등) % % % % 기타 1 3.4% 0.0% 0.0% 1 1.2% 합계 % % % % -228-

230 이번 조사에서 나타난 결과 중 특이한 결과를 보인 것은 현재 국내 Fabless기업들 의 IP 확보를 위한 유통경로이다.현재 국내에 IPCoS,SoC산업진흥센터를 비롯하여 KIPEX가 있음에도 불구하고 국내 거의 모든 Fabless기업들은 이들 기관을 전혀 활용 하고 있지 않다는 것이다.(설문 5.6)이 결과는 현재 국내에서 IP유통/보급을 서비스 하고 있는 기관들이 공통적인 문제점을 지니고 있다고 볼 수 있으며,이들 기관의 공 통적인 문제점은 설문 5.7과 설문 5.8에서 나타나듯이 우수한 IP 보유 및 Catalog서 비스를 지원하고 있지 못하다는 결과를 나타냈다.이 의미는 앞서 명시한 바와 같이 현재 국내 IP관련 서비스 기관들이 가지고 있는 공통적인 문제점인 확보 자료의 신 뢰도이다.이 신뢰도는 전 세계 모든 Fabless기업들이 공통적으로 요청하는 IP의 기 술적 성능 및 활용적 신뢰도를 말하는 것으로 국내 서비스 기관들이 가지고 있는 데 이터에 대한 Fabless기업의 신뢰도가 낮다는 것을 나타낸다. 따라서 보유한 IP의 개수나 종류가 문제가 아니라,실제 기업의 입장에서 적용 하거나 유통해 볼 만한 유효한 IP가 전문유통기관에는 없다는 것이 일반적인 인 식으로 기술적으로 국가적인 IP의 창출수준을 올리는 것도 중요한 사안이지만 한 국의 현재 기술수준을 인정하고 이에 맞는 적절하고도 검증된 유효한 IP를 보유 하고 적절한 수요자에게 빠르게 공급될 수 있도록 만들어 주는 것이 훨씬 더 중 요한 것임을 말해 준다고 할 수 있다. 라.Foundry이용실태 본 문항은 국내 Fabless기업들이 설계재산을 창출하고 활용하는데 있어 지속적 으로 언급한 신뢰성에 대한 내용 중 가장 중요하게 논의되는 Foundry의 Porting 을 비롯한 검증부분에 대해 좀 더 구체적인 정보를 획득하기 위하여 진행하였다. Foundry 선정의 주요 요인은 원하는 공정을 갖추고 있다는 전제하 고려요인 1 순위로 공정의 안정성,필요한 IP의 보유여부를 꼽았다.다만 전체적인 합계에서 는 거의 모든 항목이 중요한 고려요인으로 제시되어 Foundry에서는 특정한 한 가지의 요인이 중요한 것이 아니라 칩을 제조한다는 차원에서 일반적으로 갖추어 -229-

231 야 하는 전반적인 모든 내용에 대하여 만족을 하여야 하는 것으로 나타났다. 최근 활용한 주요 Foundry는 국내 Foundry의 경쟁력이 급격히 약화된 3~4년 동안의 영향에도 불구하고 국내,국외 중 어떤 Foundry를 활용하는가에 대한 답 변에 약간의 차이(약 12%)는 있었으나 국내 Foundry의 활용빈도수가 해외 Foundry에 비하여 적지 않은 규모임을 확인할 수 있었다.이러한 국내 Foundry 의 활용에는 한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터에서 시행하고 있는 SoC 시제 품지원사업 및 맞춤형 IP 지원사업을 통하여 많은 국내 기업들이 SoC를 제작하고 있다는 것을 함께 포함하고 있다고 볼 때 국내 활용의 비중이 상대적으로 높아진 것으로 볼 수 있다. 실제 국내 Fabless기업들의 Foundry 활용실태를 보면 2006년에는 국내 70%, 국외 30%의 비율로 국내 Foundry 활용이 압도적이었으나,2007년에는 국내 52% 국외 48%의 비중으로 국내 Foundry활용 비율이 급격하게 감소하고 있다. <그림 5-5>국내 Fabless의 Foundry활용실태 <국내 FablessSoC 개발현황(2006년)> <국내 FablessSoC 개발현황(2007년)> 특히 해외 Foundry의 경우 TSMC,SMIC에서 벗어나 Chartered,Fujitsu 등으로 다양화 되고 있어 국내 Foundry들도 특성화된 공정 라인을 구축하는 것이 경쟁 력 확보에 도움이 될 것으로 생각된다. 최근 2-3년간 IP의 활용 빈도수 조사에서도 확인되듯이 타 사의 IP를 활용한 제 품제작 빈도수가 높다는 응답이 50%,가끔 사용한다는 것이 19%로 약 70%의 설 -230-

232 문응답자가 타 사의 IP를 활용하고 있는 것으로 확인되었으며, 이는 국내 Foundry에도 유용한 IP 확보와 사용단가 및 제조비용만 적절하면 효과적인 IP를 제공하여 경쟁력을 높이는데 기여할 수 있을 것이다. 외부활용 IP의 종류로는 의외로 복잡도가 높거나 ProcessorCore처럼 거대한 IP 보다는 작으면서도 활용빈도 수가 높으면서 제작하고자 하는 자사의 제품에 적절 한 최적화가 가능한 IP를 많이 원하는 것으로 나타났다.1순위로는 Analog IP (ADC,DAC,PLL 등)가 57.7%로 절대적으로 높게 나타났으며 전체적으로는 1순 위에서 비중이 가장 높았던 Analog IP를 비롯해 Memory IP,USB 2.0 PHY, Processor,BusInterface,PeripheralCore등의 순으로 나타났다. <표 5-2>타 사 IP재활용시 필요 IP의 종류 6.5 타 사 IP 중 주로 어떤 종류의 IP를 사용합니까? 우선순위대로 세 가지만 선택해 주십시오. 구 분 1순위 2순위 3순위 합계 1 Analog % % % % 2 RF 0.0% 1 3.8% 0.0% 1 1.3% 3 Arithmetic Function 0.0% 0.0% 0.0% 0 0.0% 4 Bus Interface 2 7.7% % % % 5 Data Transmission 0.0% 1 3.8% 1 4.0% 2 2.6% 6 Digital Signal 0.0% 1 3.8% 0.0% 1 1.3% 7 Memory % % % % 8 Networking 0.0% 1 3.8% 1 4.0% 2 2.6% 9 Peripheral Core 1 3.8% 1 3.8% % % 10 Processor & Micro controller % % % % 11 Wireless Communication 0.0% 0.0% 1 4.0% 1 1.3% 12 기타 0.0% 0.0% 1 4.0% 1 1.3% 합계 % % % % 설문내용의 전체적인 분석을 종합해 보면,향후 국가적으로 설계재산(IP)의 창 -231-

233 출,유통,확산 등 설계재산산업의 활성화를 위해서 현재의 지원수준을 넘어서는 좀 더 유기적이고 종합적인 지원이 상당히 필요하다는 점이 제기되었다고 볼 수 있다.또한 각 프로그램을 살펴보았던 바에서도 설명이 되지만,수요자인 Fabless 기업들 입장에서는 특별한 프로그램을 요구하는 것이 아니라 현재의 프로그램들 이 기업친화적인 모습만 보여도 상당부분 존재하는 Gap들은 메워질 수 있을 것 이라 보여진다. 바로 이러한 점에서 설계재산진흥을 위한 종합적인 ControlTower로서,활용빈 도 수가 높은 IP의 발굴 및 창출,유효한 IP의 DB화,MinorTuning등을 지원할 기술지원조직의 구축,Foundry의 연계 등을 통한 검증작업을 One-stop으로 제공 할 반도체설계재산진흥센터 의 설립은 긴요하면서도 시급한 일이라고 할 수 있을 것이다. 3.반도체설계재산진흥센터 설립의 필요성 한국의 Fabless는 짧은 업력에도 불구하고 2000년대에 들어서면서 경이로운 성 장을 거듭해 2006년 13.4억불의 생산량을 기록할 때까지 매년 두 자리 수의 성장 률을 기록하였다.종사인원 약 4천명,150여개의 기업이 일구어낸 값진 역사라 할 수 있다.그러나 앞서 언급한 바와 같이 신제품을 통해 얻어야 할 성장의 동력이 둔화되고,시스템업체와 Foundry업체의 단가압력,이를 통한 원가경쟁력 하락 등 복합적인 이유로 2007년에는 약 12%의 마이너스 성장을 기록해 약 12억불의 생 산에 그쳐야 했다.규모가 큰 선두기업은 성장의 정체를 겪고 있으며,여전히 50%이상의 기업이 연간 50억원 이하의 매출을 가진 허약한 구조이며,시간이 갈 수록 이익률이 떨어지는 현상 등이 규모의 경제를 실현하기도,높은 기술력과 조 기 시장개척능력으로 높은 이익률을 달성하기도 힘든 어려운 상황에 직면하고 있 는 것이 현실이다

234 <그림 5-6>한국 Fabless의 성장상황 및 선진국과의 격차 출처 :KSIA,2008년 본 연구용역에서 살펴보고자 하는 것도 이러한 한국의 현실에서 설계재산(IP) 산업을 성장시키기 위한 효과적인 정책들을 탐색하는 것이다.전 세계 IP시장은 2006년 대비 8.4%의 성장을 한 19.3억불을 기록하였지만,이는 전문적으로 설계재 산(IP)을 공급하는 기업들의 매출을 집계한 것으로 한국에서는 전문 IP Provider 는 극소수에 불과한 것이 현실이다.따라서 정책의 방향이 ARM이나 MIPS와 같 은 전문 IP Provider를 육성하는 방향으로 가야할지 아니면 한국에서 시스템IC 생산의 주된 Player인 Fabless나 IDM의 제품을 효율적으로 빠른 시간에 설계할 수 있도록 하는 설계재산(IP)의 창출과 유통에 초점을 맞추어야 할 지 신중한 분 석과 판단이 필요할 것이라 보여진다

235 앞서 논의했던 바와 같이,한국에서 세계적인 경쟁력을 갖고 주로 생산하는 제 품은 시스템IC 중에서도 표준화되고 대량생산을 기반으로 하는 DDI나 CIS와 같 은 제품이 많다.물론 이와 같은 제품의 지속적인 경쟁력 강화도 필요하지만,전 문적인 IP Provider가 거의 존재하지 않은 한국의 현실에 비추어보면 결국 산 재한 많은 Fabless가 설계재산(IP)의 공급자가 되어야 하고 수요자가 되어야 시스템IC 산업과 설계재산(IP)산업이 발전할 수 있는 상황이라고 보아야 한다. 바로 이 점이 국내에서 IP의 창출과 유통을 활성화되는데 많은 문제점이 유발 될 수밖에 없다는 것이다. 향후 시스템IC 제품은 끊임없이 복잡도가 높아질 것이고,시장에 적기에 진입하 기 위해서는 모든 블록들을 자체개발하는 것은 시간적으로 경제적으로 한계가 있 어 지속적으로 외부로부터 IP를 공급받아야 하는 상황이 가속화될 것이다.그러나 이러한 기술적/시장적인 추세와 국내의 현실 사이에는 아래와 같은 간극(Gap)이 존재한다고 사료된다. 첫째,전문적인 설계재산(IP)시장형성이 미성숙 되어있다는 점이다.이는 한 국 Fabless의 어려운 현실을 고려하지 않더라도,앞서 말한대로 전문 IP Provider 가 거의 없어 원하는 IP는 해외에서 공급을 받든지,자체개발을 하든지,Design Service 업체나 Foundry를 통할 수밖에 없는 구조로 되어있다.결국 Fabless가 설계재산(IP)을 공급하고 수요하는 주체가 되어야 하는데 자사제품개발에 모든 역량을 쏟아야 하는 한국의 Fabless입장에서는 결국 재사용 효율이 높은 IP를 제3자가 사용할 수 있도록 누군가는 IP화 해 줄 주체가 필요하다는 판단이다. 그래야 전문적인 설계재산(IP)시장도 점차 성숙해 질 것으로 생각된다. 둘째,제품의 성능이나 기술적인 신뢰성을 확보한 유효한 IP가 절대적으로 부족하다는 점이다.이것은 IP DB를 운영하고 있는 기관에서 IP를 얼마나 많이 보유하고 있다는 것이 중요한 바가 아니라,신뢰성이 확보된 재사용가능한 IP가 존재하느냐가 더욱 중요한 사항이다.이런 점에서 여러 Fabless로부터 개발된 후 산재한 IP들 중 유효한 IP를 발굴하고 제3자가 사용가능토록 IP화한 후 여기서 나온 수익을 공유할 다양한 사업모델이 필요할 것이다.반도체설계재산진흥센터가 -234-

236 설립된다면 이러한 모델을 적용하고 성공사례를 만들어내는 것이 국내의 시스템 IC 산업과 설계재산(IP)산업을 활성화하는데 기여할 수 있을 것이다. 셋째,단계적이고 전략적인 설계재산진흥전략이 필요하다.이는 앞서 말한대 로 한국의 Fabless상황을 면밀히 검토해야 할 필요가 있으며,이에 따라 설계재 산진흥을 위한 전략적 지원체계가 이루어져야 한다는 것이다.국가적인 지원을 통 해 창출되는 IP의 개발 품목 선정에서부터,신뢰성을 검증하고 인증하는 일련의 지원체계,검증된 IP를 확산할 유통체계 및 운영모델 등이 복합적이고 유기적으로 이루어져야 하며,이러한 일련의 프로세스를 갖추는데 단계적인 진흥전략들을 수 립해야 국내의 많은 관련기업,대학,연구소에서 경쟁력 있는 설계재산(IP)을 만들 어내는데 효과적인 기반으로 작용할 수 있을 것이다. 이런 점에서 제기된 문제점들을 극복하고 설계재산(IP)진흥을 위해 체계적으로 지원할 수 반도체설계재산진흥센터 의 설립은 국내의 현실에서 시급한 일이라 보 여진다. 더구나 앞서 나열한 바와 같이 현재 국외 선진 시스템반도체국가 들에서는 반 도체설계재산에 대한 표준화에서 시작하여 개발 및 유통에 이르기 까지 전 분야 에 걸쳐 다양한 지원 및 노력을 하고 있는 상황이며,표준화의 경우에는 VSIA에 서 시작되어 현재 IEEE에 상정되어 일부 표준화가 완료된 부분이 있고,또한 많 은 부분에 대하여 표준화를 진행하고 있다.유통부분에서는 현재 Design& Reuse 가 가장 일반적인 IP 데이터베이스 서비스를 지원하고 있지만 계약 및 법률적 지 원에 대한 부분은 VCX가 추구하던 부분이 미완의 숙제로 남겨져 있는 상황으로, 미국,영국,프랑스,일본,대만 등의 국가들이 반도체설계재산의 유통에 대하여 적극 지원하고 있는 현 상황을 지켜볼 때,국내의 실정은 더욱 취약하다. 국내의 경우 전자부품연구원 IPCoS는 지식경제부(구 산업자원부)의 사업 지원예 산이 중단되어 실질적인 IP 확보 및 유통/검증에 대한 목표를 달성하기 어려운 상황이며,한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터와 KIPEX의 경우 IP를 가공/검증 /인증 할 수 있는 연구인력이 전무하여 IP의 확산에 걸림돌로 작용하고 있다

237 이러한 상황에서 특허청에서 진행하고 있는 반도체설계재산과 관련한 여러 사 업은 새로운 전환점을 마련할 수 있는 토대로 작용할 수 있다.특히 국내에서 활 용빈도가 매우 높은 임베디드 프로세서의 개발과 함께 이를 적극 활용할 수 있는 여건을 조성하기 위한 확산사업 등은 국내 SoC 산업에 새로운 활력을 불어 넣을 수 있을 것으로 생각된다.이는 국외에 의존하던 프로세서 기술을 국내 자립형으 로 전환함과 동시에 국내 고부가가치 반도체설계제산에 대한 시장을 확대하여 신 규 시장을 창출하고 개발인력을 확대 육성할 수 있는 기회로 작용하기 때문이다. 하지만 현재까지 국내에서 시행된 반도체설계재산 유통사업의 결과를 볼 때 각 단위사업별로 진행되는 사업을 총괄하여 진행하지 못할 경우 그 사업결과의 파급 효과가 매우 낮게 나타난 점을 볼 때 특허청에서 추진하고 있는 사업의 최종 성 과달성을 위하여 단일화되어 있는 종합지원 체계가 필요함과 동시에 각 세부사업 간 유기적인 조절기능을 수행할 수 있는 중심조직이 필요할 것이다. 따라서 현재 국내외 상황과 설문조사에서 나타난 국내 Fabless사업들의 반도체 설계재산에 대한 인식/상황 및 현재 특허청에서 추진 중인 사업을 비추어 볼 때 국내에서 반도체설계재산을 관리/유통/중재할 수 있는 공신력 있는 기관의 설립 은 반드시 필요하며,특히 이러한 기관의 역할에 있어 반도체설계자산에 대한 신 뢰도를 높일 수 있는 주무기관인 특허청의 시업을 토대로 진행하되 현재 각 단위 사업으로 진행하는 사업을 통합할 수 있는 종합적인 기관의 설치/설립은 반드시 필요하다고 판단된다. 제2절 반도체설계재산진흥센터의 설립 및 법제화 방안 1.설립 방안 가.반도체설계재산진흥센터의 비전(Vision) -236-

238 1)최종목표 반도체설계재산진흥센터는 한국의 반도체 설계재산(IP)의 진흥을 위해 종합적인 지원기능을 수행하는 국내 최대의 설계재산 대표전문기관으로 궁극적으로는 국가 시스템IC 산업의 발전을 도모하는데 기여할 것이다.아래 그림 5-7은 반도체설계 재산진흥센터의 개념도로 설계재산(IP)의 기획/발굴,창출,유통,적용,확산이라는 5단계의 기능과 각 기능 사이에 존재하는 간극(Gap)을 해소하고 이를 <그림 5-7>반도체설계재산진흥센터의 개념도 출처 :KSIA,2008년 통해 열악한 국내의 설계재산 활성화를 위한 유기적이고 종합적인 지원기능을 담 당하게 될 것이다. 앞서 살펴보았던 바와 같이,현재 활동 중인 전자부품연구원의 IPCoS,한국전자 통신연구원의 SoC산업진흥센터는 설계재산(IP)을 위한 전문기관으로 보기는 힘든 상황이며,특허청에서 지원하는 KIPEX는 설계재산의 유통만을 담당하는 기관이므 로 본 반도체설계재산진흥센터 는 상기 기관과는 전적으로 차별화 되어있는 설계 -237-

239 재산전문기관으로 기능을 하게 될 것이다. 반도체설계재산진흥센터 의 기능을 설 정함에 있어 국내외 유관기관 및 국내 Fabless기업의 설문조사 결과에서 나타난 바와 같이 아래의 문제점들을 해소할 수 있어야 하며,바로 이 점이 기업 친화적 이며 설계재산 진흥을 위한 효율적인 센터의 기능을 설계하는데 기본적인 지침이 되어야 한다고 판단된다. <표 5-3>반도체설계재산진흥센터 기능 설정을 위한 고려점 1 전문적인 설계재산(IP)시장형성이 미성숙 전문 IP Provider가 거의 없어 원하는 IP는 해외에서 공급을 받든지, 자체개발을 하든지,Design Service업체나 Foundry를 통할 수밖에 없 는 구조 결국 Fabless가 설계재산(IP)을 공급하고 수요하는 주체가 되어야 함 자사제품개발에 모든 역량을 쏟아야 하는 한국의 Fabless입장에서는 결국 재사용 효율이 높은 IP를 제3자가 사용할 수 있도록 누군가는 IP 화 해 줄 주체가 필요 2 제품의 성능,기술적 신뢰성을 확보한 유효한 IP가 절대적으로 부족 IP DB를 운영하고 있는 기관에서 IP를 얼마나 많이 보유하고 있다는 것이 중요한 바가 아니라,신뢰성이 확보된 재사용가능한 IP가 존재하 느냐가 더욱 중요한 사항 국내 Fabless로부터 개발된 후 산재한 IP들 중 유효한 IP를 발굴하고 제3자가 사용가능토록 IP화 하는 일련의 조치가 필요 IP화 를 위한 사전/사후 단계에서 IP제공자와 센터간 수익을 공유할 다양한 사업모델이 필요 -238-

240 3 단계적이고 전략적인 설계재산진흥전략이 필요 한국의 Fabless상황을 면밀히 검토해야 할 필요가 있으며,이에 따라 설계재산진흥을 위한 전략적 지원체계가 이루어져야 함 IP의 개발 품목 선정에서부터,신뢰성을 검증하고 인증하는 일련의 지 원체계,검증된 IP를 확산할 유통체계 및 운영모델 등이 복합적이고 유 기적으로 작동되어야 함 국내에는 전문적인 IP Provider가 거의 존재하지 않기 때문에,결국 산재한 많 은 Fabless가 설계재산(IP)의 공급자가 되어야 하고 수요자가 되어야만 시스템IC 산업과 설계재산(IP)산업이 발전할 수 있는 상황이므로,Fabless가 보유한 IP를 제 3자가 재활용할 수 있도록 IP화 해 주어야 하는 공신력 있는 전문 기관이 필요하 다.또한 향후 시스템IC 제품은 끊임없이 복잡도가 높아지고,시장에 적기에 진입 하기 위해서는 모든 블록들을 자체개발하는 것은 시간적으로 경제적으로 한계가 있어 지속적으로 외부로부터 IP를 공급받아야 하는 상황이 가속화될 것이므로,기 술적/시장적인 추세와 국내의 현실 사이에 존재하는 간극(Gap)을 전문 기관에서 보완해 주어야 한다. 따라서, 반도체설계재산진흥센터 의 역할은 IP를 발굴/검증/인증하고,신규 IP 를 기획/창출/가공하며,IP의 개발과 IP를 활용한 SoC 개발에 필요한 Foundry 및 Test서비스를 지원하는 것이 가장 기본이 될 것으로 생각된다.또한 한국을 대표하는 IP/SoC 유통기관으로 발전하기 위해서는 IP/SoC 개발에 필요한 인력양 성 및 성과를 확산하고,아직 법률적 보호를 받고 있지 못한 반도체설계재산에 대 한 보호대책을 마련하며,IP/SoC를 위한 R&BD를 지원할 수 있는 체계를 구축하 는 것이다.반도체설계재산진흥센터가 상기의 두 가지 큰 주축을 이루어 내기 위 하여 집중적으로 노력하여야 하며,이러한 사업성과를 획득하기 위해서 대정부 차 원에서의 법제화 작업은 반드시 필요할 것이다. 2)최종 목표 달성을 위한 사업추진 내용 -239-

241 반도체설계재산진흥센터의 최종목표 및 Vision을 달성하기 위한 세부사업 및 내 용은 아래와 같다. IP 발굴/검증/인증 및 기획/창출/가공 재사용 가능한 상용 IP의 확보 및 발굴 IP에 대한 검증 및 인증 IP의 가공 및 신규 IP기획,창출 IP 발굴/인증/검증부분은 현재 진행 중인 Core-A 개발 사업을 포함하여 Core-A를 기반으로 진행 예정인 차세대 임베디드 프로세서를 비롯하여 미디어 프 로세서 개발 등의 사업에 이르기까지 종합적인 수요와 기술을 예측하여 핵심 IP 창출을 위한 로드맵을 구성하는 것이 첫 번째 목표이다.이러한 목표를 통하여 현 재 개발 중인 Core-A의 상용화 가능성을 높이고,나아가 신규 IP를 창출하기 위 한 규격을 마련하는데 목적이 있다.또한 IP 기획/창출/가공을 통하여 요소 IP를 개발/보급함으로써 반도체설계재산진흥센터의 자립화를 위한 사업토대를 함께 구 축할 필요성이 있다. IP/SoC에 대한 신뢰성 확보 지원(Foundry& Test) IP 검증을 위한 Foundry서비스 지원 IP/SoC 신뢰성 확보를 위한 Test지원 신뢰성 있는 IP를 확보하기 위해서는 반드시 Foundry를 통한 동작 검증이 완료 되어야 한다.특히 아날로그 및 RFIP의 경우 Foundry의 공정특성에 따라 그 동 작특성에 변화가 발생하기 때문에 반드시 칩 제작을 통한 검증이 필요하다.따라 서 신뢰성 있는 IP를 확보하기 위해서는 Foundry를 통한 IP/SoC의 제작 및 Test 장비를 통한 정확한 특성데이터를 확보하여야 한다.현재 Test장비를 확보하고 있는 기관으로는 전자부품연구원 IPCoS를 비롯하여,충북반도체설계센터와 SoC산 -240-

242 업진흥센터가 있어,이들 기관과의 협력을 통한 검증지원 서비스가 충분히 가능할 것으로 판단된다. 성과확산 및 인력양성 IP/SoC 산업에 대한 성과확산 및 Catalog서비스 IP/SoC 산업을 위한 인력양성 인프라 구축 성과확산 및 인력양성 사업은 현재 확산사업에서 진행하고 있는 내용을 반도체 설계재산진흥센터와의 연계하여 추진하는 것을 기본으로 하고 있다.현재 단위사 업으로 구분하여 진행하고 있지만 향후 반도체설계재산진흥센터의 활성화 단계에 서는 진흥센터가 주관이 되어 사업을 추진해 나가야 할 것이다. IP/SoC 사업에 대한 R&BD 사업 진행(기업 육성) 신규 IP/SoC 사업을 위한 R&BD 서비스 지원 기업간 IP/SoC 협력을 위한 R&BD 지원 IP/SoC 사업을 독자적으로 추진할 수 있는 R&BD 사업을 확보하여야 한다. R&BD 사업은 반도체설계재산진흥센터가 독립적인 예산을 확보하여 IP/SoC 관련 기업을 대상으로 사업을 시행하는 것으로 작게는 IP/SoC 확보를 위한 R&D 사업 에서부터 크게는 관련 기업간의 협력을 위한 자금 및 세계 표준을 위한 기획자금, one-stop 서비스 구축을 위한 IP 도입자금 등으로 활용할 수 있을 것으로 생각된 다. 반도체설계재산진흥센터가 독립적으로 R&BD 사업을 진행하기 위해서는 법 제화를 통한 자금의 확보가 필요하며,이를 통하여 각 지역에 분소(지역센터)등 을 설치하여 지방 산업 활성화에도 함께 기여할 수 있을 것이다. IP도입/SoC 제작에 대한 자금 지원 IP/SoC 활용에 필요한 Fund 조성 -241-

243 IP 수요자 대상의 IP 도입자금 지원 IP 공급자 대상의 IP 개발자금 지원 IP를 활용하고자 하는 수요자와 IP를 개발하는 공급자를 대상으로 Fund를 조성 하여 자금을 지원하는 정책이 필요하다.이는 아직까지도 IP를 도입/활용하는데 있어 가장 큰 장벽 중의 하나인 도입/활용비원을 직접 지원함으로써 국내 SoC 사업에 대한 활성화 기반을 다지기 위해서이다.현재 IP 활용에 대한 자금지원은 SoC산업진흥센터에서도 실시하고 있으나 관련기업이 공통으로 활용할 수 있는 아 날로그 IP 등에 대하여는 아직 지원이 많이 부족한 상황이다.따라서 이를 해결하 기 위한 Fund를 관련기업 및 지자체를 대상으로 조성하여 IP 시장 활성화 및 창 출 비용으로 활용할 수 있도록 할 필요가 있다.또한 반도체설계재산진흥센터의 법제화를 통한 정부차원의 지원이 반드시 필요할 뿐 아니라 명문화된 기준에서의 투자조합을 통한 기금마련 등도 고려해 볼 수 있을 것이다. 나.반도체설계재산진흥센터의 단계적 목표 1)반도체설계재산진흥센터 사업의 단계 구분 반도체설계재산진흥센터가 최종적으로 의도하는 목표인 설계재산(IP)산업의 진 흥을 위한 자립화된 기반을 마련하기 위해서는,한국의 Fabless산업현실과 센터 에서 구축해야 할 내용을 체계적으로 수행할 필요가 있다.앞서 언급한 바와 같이 한국의 Fabless산업은 도입기를 지나 성장기의 초기에 진입한 상황으로 민간에서 자체적으로 설계재산산업의 활성화를 도모하기에는 이른 시점이라고 볼 수 있으 며,조기에 센터의 자립화를 요구하기에는 현실적으로 산업기반이 제대로 마련되 어 있다고 보기 힘들다. 따라서,반도체설계재산진흥센터가 기반을 구축하고 자립화하여 설계재산(IP)산 업에 기여하는데 소요되는 시간은 최소 10여년은 걸릴 것으로 사료된다.그 정도 의 시간에 많은 체계적인 지원들이 뒷받침 되어야 현재의 대만 Fabless수준이 되 -242-

244 지 않을까 예상한다.이에 본 보고서에서 제안하는 반도체설계재산진흥센터의 사 업기간을 총 3단계로 나누어 진행하는 것으로 하며,각 단계마다의 사업목표를 설 정하고 이에 해당하는 세부적인 사업내용들을 아래와 같이 제시하도록 한다. <표 5-4>반도체설계재산진흥센터의 단계별 사업추진 목표 단계 항목 1단계 2009~2011(3년) 2단계 2012~2013(2년) 3단계 2014~2015(2년) 사업 목표 IP진흥기반 구축 IP확산기반 구축 자립화 기반 구축 사업 내용 IP발굴/검증/인증 IP가공 사례 Catalog서비스 Biz사업주체 확보 KIPEX 사업이관 판교실리콘파크 진 입, 센터 기술인력 확보 IP가공 및 창출 협력네트워크 구축 Fab& Test지원 수익모델 구축 센터자립화모델 수립 창출사업 상용화 인력 인프라 구축 법제화/계약중재 확산사업 이관 사업 결과 신뢰할 IPDB확보 Biz확립을 위한 협 력 주체 확보 IP수요조사/분석 Catalog서비스 개시 KIPEX 이관/확대 신규 IP 창출 및 가 공 협력 주체별 비즈니 스 네트워크 확립 인력양성 서비스 시 행 IP/SoC Fab/Test 서비스 시행 창출사업 결과 이관 수익기반의 비즈니스 모델 확립 창출사업 결과에 대 한 수익현실화 자립화 수익 창출 IP법제화 및 거래/ 계약 중재 실시 반도체설계재산진흥센터 사업을 1단계(3년),2단계(2년),3단계(2년)총 7년간 3 단계로 구분한 이유는 각 단계별 큰 목표를 설정하기 위함이다. 1단계는 IP 진흥기반 구축기 로 기존 유통사업을 이관하고,센터 자체 연구인 력이 포함되지 않는 외부와의 비즈니스 협력관계 구축기이다.이 단계에서는 외부 -243-

245 에 산재한 IP 중 유효한 IP로 DB를 구축하며,협력집단과의 IP 가공으로 성공사 례를 확보하여 기업을 비롯한 수요자와의 신뢰관계를 형성하는 시기이다.2단계는 IP 확산기반 구축기 로 한국반도체산업협회에서 진행하고 있는 판교실리콘파크에 반도체설계재산진흥센터를 구축하고 연구인력들을 확보하는 단계이다.이 단계에 서는 기존의 외부 협력관계를 비롯해 내부 인력을 활용한 IP의 가공을 본격화하 고 사업화의 기반을 닦는 단계이다.3단계는 정부지원의 마지막 단계로서 자립화 기반 구축기 로 설정하였다.3단계에서는 다양하게 추진해 온 각 사업들을 재점검 하고 자립화할 수 있는 프로그램 중심으로 센터를 재구성하여야 한다. 2)반도체설계재산진흥센터의 단계별 세부내용 각 단계별 세부내용으로는 현재 국내 Fabless기업들에게 가장 절실하게 필요한 부분의 사업이 IP 발굴/검증/인증 및 Catalog 서비스 부분이고 현재 국내 관련 기업들이 설문조사에서 응답한 바와 같이 국내에 전문적인 반도체설계재산 유통 기관이 있기를 희망하면서도 기존 유통기관을 활용하고 있지 못한 이유에 따라 1 단계 사업에서는 Fabless를 비롯해 연구계,학계에 산재한 유효한 IP를 발굴하고 해당 IP에 대한 검증 및 인증을 확실하게 수행하여 신뢰성 있는 데이터베이스를 확보하는 것이 가장 급선무이며,이를 통하여 고품질의 IP Catalog서비스를 시행 하여야 한다. 또한 1단계 사업에서 중요한 부분은 대외적인 협력 주체를 확보하는 것으로 반 도체설계재산진흥센터가 독자적으로 수행하기 어려운 IP 검증 및 인증 부분을 공 동으로 진행할 수 있는 기관을 확보하는 것이다.다양한 IP데이터를 분석하고 이 를 체계적으로 정리/검증하기 위해 관련된 IP 인력을 모두 반도체설계재산진흥센 터 내부에 구축할 수 없기 때문에 초기 사업을 진행하기 위해서는 반드시 외부 협력주체를 확보하는 것이 필요하다.현재의 다른 유통기관들도 협력관계를 맺고 있는 사례는 많이 있으나,여기서 말하는 협력관계는 비즈니스 모델을 공유할 수 있는 협력관계라고 이해해야 할 것이다. 현재의 여건상 확보한 IP의 Minor Tuning을 비롯해 기술지원을 할 인력을 센터 내부에 둔다는 것이 상당히 부담스 러울 수 밖에 없기 때문에 이를 외부에서 직접 수행할 비즈니스 공유의 협력관계 -244-

246 가 이루어져야 할 것이다.주된 협력의 주체는 Design Service 업체와 Foundry 업체가 될 것이라고 본다. 1단계에서 자체 연구인력을 확보하지 않은 상태에서 외부와의 비즈니스 협력관 계를 구축했다면,2단계에서는 한국반도체산업협회에서 추진하고 있는 판교실리콘 파크 연구진흥센터 내에 반도체설계재산진흥센터를 설치하고,연구인력을 비롯한 센터의 하드웨어를 구축하는 단계로 보아야 할 것이다.2단계가 시작되는 시점이 판교실리콘파크에 본격적으로 Fabless가 입주하여 Cluster가 형성되는 단계일 것 으로 예상된다. <그림 5-8>판교실리콘파크의 조감도 따라서,2단계에서는 IP확산을 위한 기반을 구축하는 것이 목표이며,이를 위하 여 신규 IP를 창출하고 가공을 수행하는 것이 가장 중요하다.신규 IP의 창출 및 가공은 향후 반도체설계재산진흥센터의 수익모델에도 반드시 필요한 것으로 이를 통하여 수용자와 공급자 간의 원활한 IP 지원을 진행할 수 있다.또한 그동안 진 행되어 온 창출사업의 개발결과(Core-A 및 차세대 임베디드 프로세서 등)를 흡수 -245-

247 하여 향후 어떤 방향으로 사업을 진행할 것인가를 결정하고 상용화를 위한 최적 화를 시행하여야 하며,추가로 다음 단계의 IP 창출을 위한 로드맵을 구상하여야 한다.그리고 창출/가공사업의 일환으로 Foundry및 테스트 지원서비스를 시행하 여 발굴된 IP에 대한 신뢰성 향상에 노력하여야 하는 시점이 바로 2단계 사업이 다. 마지막으로 3단계는 반도체설계재산진흥센터의 자립화를 위한 수익성 확보단계 이다.초기 사업을 시작할 때에는 법제화를 통한 정부차원의 지원을 받아 사업을 진행할 수 있지만 사업 활성화단계에 들어가면 스스로 자립화 할 수 있는 방안을 반드시 강구하여야 한다.따라서 자립화 단계에서는 수익모델을 개발하고 정부지 원에 의한 R&BD 서비스를 시작하여 관련 기업을 대상으로 하는 영리 비즈니스 를 시행하여야 한다.그리고 반도체설계재산에 대한 법제화를 통하여 IP 소유자를 보호하고 수요자에 대한 설계자산의 인증 및 보증을 확대할 필요가 있다. 설계재 산에 대한 법제화는 IP 시장을 활성화시키고 거래를 증가시키는 역할을 할 수 있 을 것으로 생각된다. 3단계 사업의 마지막은 창출사업의 결과에 대한 상용화를 통하여 수익을 현실 화하는 것이다. 약 5년여 간의 개발을 통한 Core-A를 비롯한 기술개발 결과물의 상용화는 국내 임베디드 프로세서 시장에서의 국산 제품에 대한 경쟁력을 확보할 수 있는 역할을 하여 제품개발에 있어 가격경쟁력을 확보하고 기술적 차이를 극 복할 수 있는 계기가 될 것이다. 2.법제화 방안 가.한국기술거래소 법제화 분석 반도체설계재산진흥센터의 설립을 위한 설립 및 법제화기반을 조사하기 위하여 국내에서 가장 유사한 기능을 수행하고 있다고 판단되는 한국기술거래소 의 법 제화 적용을 살펴보고 이를 벤치마킹해 보는 것으로 한다

248 한국기술거래소(KTTC :KoreaTechnologyTransferCenter)는 대학,연구소,기 업이 보유한 우수한 기술을 발굴하여 필요로 하는 기업과 고객에게 적시에 이전 하고,기술을 이전받은 기업이 신제품 개발을 통해 부가가치를 창출할 수 있도록 사업화 인프라를 구축하여 총괄하고,기술사업화 및 컨설팅을 지원하는 국가차원 의 기술 사업화 종합지원기관이다. 한국기술거래소의 경우 2000년 1월 기술이전 촉진법 제정 및 공포 를 통하여 거래소 설립에 필요한 법제화 기반을 마련하였다.기술이전촉진법의 경우 ᄀ.상설기술거래시장의 개설 및 운영 ᄂ.기술이전을 위한 중개 알선 및 중재 ᄃ.기술거래 평가정보의 수집 분석 평가 및 제공 ᄅ.기술에 대한 투자 및 사업화 촉진 ᄆ.기술거래 촉진을 위한 국내외 기술인력교류 활성화 ᄇ.기술거래사 및 민간 기술이전전문기관의 등록 지원 및 관리 ᄉ.민간 기술이전전문기관에 대한 출자 ᄋ.기술거래기관 평가기관 및 기술이전 전담조직 등과의 종합 연계 체제 구축 등의 내용을 포함하고 있어 한국기술거래소가 인프라 구축에서부터 금융지원 사업까지 다양한 형태의 사업을 영위/시행할 수 있는 사업적 기반을 마련하였다. 또한 한국기술거래소는 국내 기술이전사업화에 대한 전담기관 지정을 통하여 국내 기술이전 분야에 대한 주무기관으로의 역할과 위치를 확고하게 확립하였으 며,다양한 형태의 정부출연자금을 바탕으로 다양한 형태의 기술개발사업(기술벤 처M&A,사업화연계기술개발,혁신형 중소기업 기술금융 지원 등)을 함께 진행하 고 있다. 한국기술거래소의 설립 및 운영 기준이 되는 기술이전촉진법 은 아래의 각 항 목들을 동법 상에 규정함으로써 한국기술거래소가 실질적인 정부지원을 통한 기 반을 구축하고 국내 기술거래에 필요한 인프라를 구축할 수 있도록 하였다

249 가 정부는 공공연구기관이 개발한 기술의 민간이전과 민간부문의 기술거래 활성화 등 이 법의 목적이 달성될 수 있도록 종합적인 시책을 수립하여 시행하도록 규정 (동법 제3조) 나 지식경제부장관은 과학기술부장관과 협의하여 기술이전 및 사업화에 관한 정책목표와 그 목표달성을 위한 사항이 포함되는 기술이전 및 사업화촉진 계획을 수립하고 시행하도록 규정 (동법 제 4조) 다 지식경제부장관은 국내외 기술의 원활한 이전,기술거래/기술평가의 촉진 및 계획 중 일부를 수행하도록 하기 위하여 한국기술거래소를 설립하도록 규정 (동법 제 6조) 라 정부는 공공연구기관이 개발한 기술의 민간이전과 민간부문의 기술거래 활성화 등 이 법의 목적이 달성될 수 있도록 종합적인 시책을 수립하여 시행하도록 규정 (동법 제3조) 마 관계 중앙행정 기관의 장은 당해 기술의 실효성을 제고하고 원활한 기술 이전 및 사업화와 기술의 담보제공 등 기술활용을 촉진하기 위하여 심의 회에서 정한 기준에 따라 기술평가전문기관을 지정할 수 있도록 하고,정 부는 기술평가 소요되는 비용을 지원하거나 조세감면에 관한 법률이 정하 는 바에 따라 세제상의 지원을 할 수 있도록 규정 (동법 제 8조) 바 정부는 민간부분의 기술이전 및 사업화 촉진을 위하여 민간 기술이전 전 문기관에 대한 육성 지원시책을 강구하도록 규정(동법 제 10조) 사 정부는 공공연구기관에서 개발한 성과를 민간부문에 이전할 때에는 공정 하고 질서 있는 거래행위가 이루어질 수 있는 절차와 방법,관련기관과 개 인의 권익보호를 위한 구체적인 방안을 강구하도록 하고 (동법 제12조),또 한 정부는 민간기업간에 수평적 내지 수직적 기술이전과 기술협력 활동이 -248-

250 원활하게 이루어지도록 기술 시장기능이 활성화 방안을 강구하도록 규정 (동법 제 13조) 아 정부는 지방에 기술이전 및 사업화를 촉진하고 국가연구개발성과를 지방 에 확산시키기 위하여 지방자치단체와 공동으로 기술이전 및 사업화 촉진 사업을 추진 할 수 있도록 하고,이 경우 정부는 지방자치단체에 필요한 비용을 지원할 수 있도록 규정(동법 제 14조) 자 정부는 개인 또는 공공연구기관 및 기타 연구기관의 연구개발성과가 신속 히 권리화되어 기술수요자에게 이전될 수 있도록 특허 등 지적재산권의 확보,유지 및 관리를 위한 시책을 강구하여야 하며 필요한 지원을 할 수 있도록 규정(동법 제 15조) 차 정부는 국가가 소요경비를 출연 또는 지원하여 획득한 성과에 대하여 특 허 등 지적재산권을 확보하고자 노력하도록 규정(동법 제 16조) 카 정부는 산업기술분야의 기술이전 수요 창출하기 위하여 신기술,기술인력, 장비 및 설비 등 기술이전과 관련된 정보를 체계적으로 유통시키기 위한 시책을 강구하도록 규정(동법 제 21조) 타 정부는 기술이전과 관련한 인력수요에 충족하기 위하여 기술평가,기술마 케팅,기술계약 등과 관련한 전문인력을 양성하기 위하여 관련기관에 대하 여 그 설비의 확보,교재개발 및 교육시행 등에 소요되는 비용의 전부 또 는 일부를 지원할 수 있도록 규정(동법 제 22조) 파 정부는 공공연구기관으로부터 기술이전을 받아 이를 사업화하는 중소기업 에 대하여는 벤처기업육성을 위한 특별조치법 등 관계 법률에서 정한 바 에 따라 각종 지원에서 우대할 수 있도록 규정(동법 제 23조) -249-

251 나.반도체설계재산진흥센터 법제화 방안 앞서 확인한 한국기술거래소의 설립기반을 내용으로 반도체설계재산진흥센터의 법제화 방안을 정리할 필요성이 있다.한국기술거래소는 현재 국내 우수한 기술을 발굴하여 필요로 하는 기업과 고객에게 적시에 이전하고,기술을 이전받은 기업이 신제품 개발을 통해 부가가치를 창출할 수 있도록 사업화 인프라를 구축하여 총 괄하고,기술사업화 및 컨설팅을 지원하는 업무영역을 확고히 구축하고 있기 때문 에 향후 반도체설계재산진흥센터 가 앞으로 나아갈 방향을 가장 유사하게 알아 볼 수 있기 때문이다. 특히 반도체설계자산을 거래/유통함에 있어 가장 중요한 부분 중의 하나가 공 신력이 있는 기관을 중심으로 신뢰성을 확보한 IP를 확보하는 것이기 때문에 이 를 위한 기반으로 법제화는 반드시 필요할 것으로 생각된다.반도체설계재산진흥 센터의 법제화 내용을 정리하면 아래와 같다. 가 정부가 일반기업,공공연구기관,교육기관 및 개인이 개발한 유무형의 반 도체설계재산에 대한 기술의 상업적 이전과 반도체설계재산 거래 활성화 등의 목적을 달성할 수 있는 종합적인 정책을 수립 나 지식경제부,방송통신위원회,교육과학기술부 등의 관련 정부부처에 대한 반도체설계재산 이전 및 사업화에 관한 정책목표와 그 목표달성을 위한 사항이 포함되는 기술이전 및 사업화촉진 계획을 수립 다 지식경제부 또는 특허청 산하로 국내 IP/SoC 산업의 육성 및 활성화를 위한 국내외 반도체설계재산의 원활한 이전,거래/평가 및 인증/개발을 수 행할 수 있도록 반도체설계재산진흥센터 를 설립 라 관련 부처는 일반기업,공공연구기관,교육기관 및 개인이 개발한 유무형 반도체설계재산의 이전과 거래 활성화 등의 목적이 달성될 수 있도록 종 합적인 지원/설립 대책을 수립 -250-

252 마 관계 중앙행정 기관이 반도체설계재산의 실효성을 제고하고 원활한 기술 이전 및 사업화와 기술의 담보제공 등 기술활용을 촉진하기 위하여 별도 의 심의회에서 정한 기준에 따라 전문기술평가기관(국내 공공연구기관 및 대학교)을 지정할 수 있도록 하고,정부는 기술평가 소요되는 비용을 지원 하거나 조세감면에 관한 법률이 정하는 바에 따라 세제상의 지원을 할 수 있도록 명시 바 관련 부처에서는 반도체설계재산이 특허로 인정받지 못하여 발생하는 불 이익을 해소시키기 위하여 전문기술평가기관이 인정한 반도체설계재산에 대하여 기술을 보호할 수 있는 육성/지원시책을 마련(특허 등 지적재산권 의 확보,유지 및 관리를 위한 방안) 사 반도체설계재산을 거래할 때 공정하고 질서 있는 거래행위가 이루어질 수 있는 절차와 방법,관련기관과 개인의 권익보호를 위한 구체적인 방안을 비즈니스 모델로 구축하고 또한 정부는 제공자과 사용자 간에 수평적 내 지 수직적 기술이전과 기술협력 활동이 원활하게 이루어지도록 활성화 방 안을 명시 아 지방을 대상으로 반도체설계재산의 이전 및 사업화를 촉진할 수 있도록 지방자치단체와 공동으로 기술이전 및 사업화 촉진을 위한 관련 사업을 추진 할 수 있도록 하고,이 경우 정부는 지방자치단체에 필요한 비용을 지원할 수 있도록 명시 자 정부출연 R&D 사업을 통하여 획득한 성과에 대하여 특허 등 지적재산권 을 확보 및 반도체설계재산진흥센터에 등록하도록 명시하고 이를 성과평 가에 반영 차 관련 부처는 반도체설계재산의 이전 및 개발과 관련한 인력수요를 확보/ 충족하기 위하여 기술개발,기술평가,기술보완 등과 관련한 전문인력을 -251-

253 양성할 수 있도록 관련기관에 대하여 설비의 확보,교재개발 및 교육시행 등에 소요되는 비용의 전부 또는 일부를 지원할 수 있도록 명시 카 관련 부처는 반도체설계재산의 신규 개발,수정/변경 및 검증과 관련한 수요를 확보/충족할 수 있도록 관련기관에 대하여 설비의 확보,제작,검 증 등에 소요되는 비용의 전부 또는 일부를 지원할 수 있도록 명시 타 반도체설계재산 기술을 이전받아 이를 사업화하는 중소기업에 대하여는 벤처기업육성을 위한 특별조치법 등 관계 법률에서 정한 바에 따라 각종 지원에서 우대할 수 있도록 명시 상기의 법제화 내용을 간략하게 정리하여 반도체설계재산진흥센터의 설립방안 에 반드시 포함되어야 하는 사항은 관련 정부부처의 지원을 통하여 설립함으로써 공신력 있는 기관으로 설립 되어야 하며, 정부의 장기적인 IP/SoC 산업육성을 지원할 수 있도록 장기적인 예산지 원 계획이 포함되어야 하며, 그러한 예산 지원계획에는 반도체설계재산의 확보,개발,검증,보완 등에 대한 예산의 지원이 포함되어 있어야 하고, 명확한 비즈니스 모델에 의하여 반도체설계재산을 거래할 수 있는 방안을 명시하고, 거래를 위한 반도체설계재산을 어떻게 확보하고 보호할 수 있는지에 대한 내용을 반드시 포함하여야 할 것이다. 제3절 반도체설계재산진흥센터의 역할 및 운영방안 1.반도체설계재산진흥센터의 역할 가.반도체설계재산진흥센터 조직 구성 -252-

254 이번 용역사업을 수행하면서 시행한 설문조사 결과를 토대(설문 5항 중심)로 볼 때 반도체설계재산진흥센터는 우수한 반도체설계재산을 발굴하고 이를 Catalog 서비스를 통하여 개발자 및 사용자를 대상으로 정확한 정보를 전달하며,사용자에 게 필요한 Customize서비스를 수행할 수 있는 것이 가장 선행되어야 할 역할이 다.또한 이에 추가하여 필요한 반도체설계재산을 확보하기 위한 전략적 협력관계 를 구축하고 수요자를 창출/확대하며,개발자와 사용자 간의 계약에 대한 부분까 지 지원을 할 수 있도록 센터를 구축하는 것이 중요하다.아래의 그림은 반도체설 계재산진흥센터의 중요 업무를 어떤 순서로 진행하여 최종 사업목표를 달성할 것 인가에 대하여 순차적으로 표시한 것이다. <그림 5-9>반도체설계재산진흥센터의 주요업무 흐름도 상기의 반도체설계재산진흥센터의 업무 프로세스 및 이번 설문결과와 현재 국 내 IP/SoC 사업현황을 기반으로 반도체설계재산진흥센터의 조직을 구성하면 가 장 우선적으로 우수한 설계재산을 발굴하고 이를 Catalog 서비스를 통하여 반도 체설계재산 보유자 및 사용자에게 정보를 전달하면서 사용자에게 적합한 가공업 무를 지원할 수 있는 조직의 구성이 가장 선행되어야 하며,이에 추가하여 설계재 산 확보를 위한 제휴관계를 구축하고 당사자 간 계약을 중재할 수 있는 조직을 -253-

255 순차적으로 구성하는 것이 바람직할 것으로 판단된다. 따라서 반도체설계재산진흥센터의 조직 구성은 크게 2개의 팀으로 구성하여 운 영하는 것이 바람직할 것으로 생각되며,이 두 개의 팀은 반도체설계재산진흥센터 사업의 단계별 목표에 따라 유동적으로 구성하여 사업을 진행할 수 있을 것이다. <그림 5-10>반도체설계재산진흥센터의 조직 구성안 Service팀 :설계재산(IP)발굴 및 가공/검증 수행 -IP발굴 -IP분류 및 검증 -IP인증(성능평가):등급분류 -IP가공/창출 MKT/Sales팀 :Catalog서비스 및 전략적 협력/계약 중재 -단계별 비즈니스 모델 정립 -전략적 제휴/연계 -254-

256 -지적재산권 보호 및 계약지원 -홍보 및 Webportal관리 -수용자 창출 확대 나.반도체설계재산진흥센터 조직의 역할 Fabless기업 설문분석 결과를 보면 국내 Fabless기업들이 현재 국내에서 개발 된 IP를 비롯하여 국내 IP 관련 서비스기관에 대하여 어떤 부분을 부족하다고 생 각하고 있는지가 분명하게 나타난다. -IP의 신뢰도 부족 -IP의 기술적 성능 미비 -우수한 IPDB 미확보 및 정확한 Catalog서비스 부족 -IP에 대한 검증/인증 부족 따라서 상기의 4가지 핵심 부족요소는 국내 반도체설계재산 서비스 및 시스템 반도체 활성화에 가장 큰 걸림돌로 작용하고 있는 것이 분명하다고 할 수 있으며, 따라서 이러한 4가지 핵심요소를 해결하는 것을 중심으로 반도체설계재산진흥센 터 조직이 움직여야 한다. <그림 5-11>반도체설계재산진흥센터의 조직의 역할 -255-

257 따라서 IP의 신뢰도 부족 및 IP의 기술적 성능 미비를 보완할 수 있는 IP 인증 (성능평가)/등급분류 부분 의 업무를 지원할 Service팀과 우수한 IP DB 확보 및 정확한 Catalog서비스를 수행할 수 있는 MKT/Sales팀을 구성하여 선 운영을 시 작하며,사업이 정상 궤도에 이르는 2단계 시점을 기준으로 IP가공/개발 및 설계 재산 보호/중재를 할 수 있는 업무를 추가로 구성하여야 한다.다만,1단계 사업 에서는 센터 내부에 연구인력을 포함하는 것은 현실적으로 무리가 따르므로 Service팀에 대한 역할을 Design Service회사 등의 비즈니스 협력관계를 통해 수 행하여야 할 것이다. 이러한 반도체설계재산진흥센터의 구성 및 조직의 역할 중 특히 가장 중요한 사항은 공신력이 있는 기관을 통하여 상기의 서비스가 이루어져야 한다는 것이다. 현재 국내에서 IP 관련 서비스를 하고 있는 IPCoS,SoC산업진흥센터를 비롯하여 KIPEX 등의 기관은 국가적 차원에서의 서비스가 아닌 단위 사업기준의 서비스를 수행하는 곳으로 한국기술거래소와 같은 기술유통 전문기관으로 발전하기에는 부 족한 부분이 매우 많다. 물론 각 기관들이 가지고 있는 장점을 보면 -256-

258 전자부품연구원 IPCoS의 경우, -연구조직과 연계되어 있어 IP 검증 및 테스트 지원 -IP의 Customize/Modification/Certification 한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터의 경우 -IP/SoC 관련 인력양성 프로그램 -상용화 IP및 SoC 제작 이지특허법률사무소 KIPEX의 경우 -IP상용화 거래 중재 -IP거래계약에 대한 법률자문 등의 각각 특성화 된 업무영역을 가지고 있으나,각 장점들이 따로 분리되어 통합 /융화되지 못하고 있어 이러한 각 장점을 통합하여 관장할 수 있는 기관을 설립 하여 역할을 수행하는 것이 바람직하며,이러한 통합기능을 정상적으로 수행하기 위해서 반도체설계재산진흥센터의 설립을 위한 법제화 기준이 반드시 필요할 것 이다.아래에서는 각 팀별로 어떤 역할들을 수행해야 하는지에 대해 세부적으로 기술하도록 한다. 1)ServiceTeam의 역할 Service Team은 반도체설계재산진흥센터에서 확보하는 IP 데이터의 정확성을 판단하는 역할을 기본으로 수행하며,이 업무는 센터가 확보하는 데이터의 신뢰도 에 가장 큰 영향을 주는 요소로 이러한 데이터의 신뢰도는 국내 Fabless기업들이 필요한 IP를 선택하는 데 있어 가장 핵심적인 기준이 된다. 따라서 초기 사업의 시작시점에 정확한 데이터를 확보하고 검증할 수 있는 기 능을 정상적으로 수행하지 못할 경우 기존 IPCoS와 SoC산업진흥센터의 사업진행 상 오류를 그대로 따라갈 수 있는 위험요소를 가지게 된다.더구나 반도체설계재 산진흥센터의 사업 예산상의 이유로 내부인력의 확보가 불가능할 경우에는 외부 -257-

259 협력기관을 통하여 반드시 정확한 IP 데이터를 검증/확보할 수 있도록 그 기준을 마련하고 다양한 협력기관을 확보하여야 한다. Service팀은 정확한 IP 데이터 분류/검증을 통하여 데이터에 대한 신뢰도를 확 보하고 나면 이러한 데이터의 순수성을 보장하기 위한 인증업무를 추진하여야 한 다.여기서 인증이라 함은 확보된 데이터의 무결점을 증명하는 것이 아니라 확보 된 데이터 내에서의 동작에 대한 보증을 하는 것으로 법적인 책임한도를 지니지 는 않는다.하지만 반도체설계재산 사용자들이 만족하는 수준의 데이터를 센터 스 스로가 확인하고 검증하였다는 것에 대한 인증을 하는 것으로 이러한 부분이 외 부 사용자들에게 확보된 데이터의 신뢰도를 보장해 주는 수단으로 작용하여,센터 의 기능을 활성화 시키는 가장 중요한 요소로 활용할 수 있게 된다. IP 발굴/검증 및 인증의 기능까지 반도체설계재산진흥센터에서 수행하게 되면 마지막으로 Service팀에서는 IP 가공/개발의 업무를 진행하여야 한다.설문조사 에서도 나타났듯이 국내 Fabless기업들은 현재 국내 Foundry의 활용을 꺼리는 이유 중의 한 가지가 바로 활용할 수 있는 IP의 부재이며,나아가 이러한 IP들이 있다고 하더라도 각각의 사용자에게 맞는 최적화 및 Customize작업이 불가능하 거나 어렵기 때문이다.따라서 확보된 설계재산을 기본으로 각각의 사용자에게 맞 는 가공작업(MinorTuning)이 반드시 필요하며,아울러 변경된 IP를 신규로 국내 Foundry에 이식함으로써 지속적인 IP 축적 및 활용 가능성을 확대하여야 하는 것 이다. 하지만 이러한 IP 가공은 해당 IP의 완전한 데이터를 모두 개발자로부터 이전받 아 수행할 수밖에 없기 때문에 IP 개발자와의 완전한 계약을 통해서만 이루어 질 수 있으며,이러한 계약에는 IP 라이센스에 따른 권리 및 가공결과에 대한 책임소 재의 의무가 함께 동반되기 때문에 매우 민감한 사항으로 진행할 수밖에 없는 부 분이 있다. IP 개발업무는 기존에 확보하고 있지 못하거나 향후 활용 가능성이 매우 높은 IP를 대상으로 반도체설계재산진흥센터에서 IP를 개발하는 것으로 외부 용역 또 -258-

260 는 독자개발을 통하여 IP를 확보할 수 있으며 또는 특허청의 설계재산권 창출사 업의 새로운 연구주제로도 개발이 가능할 것이다.또한 확보된 IP는 Design House또는 Foundry를 통하여 공개가 가능하기 때문에 저렴한 비용으로 활용할 수 있는 측면이 있어 반도체설계재산 활성화에 중요한 기능을 담당할 수 있을 것 이다. 2)MKT/SalesTeam의 역할 MKT/Sales팀의 첫 번째 업무는 Web-portal을 운영하면서 정확한 반도체설계 재산 Catalog 서비스를 수행하는 것이다.이러한 Catalog 서비스는 설문조사에서 나타났듯이 확보된 반도체설계재산의 신뢰도와 함께 IP 유통을 담당하는 기관의 가장 중요한 업무로 평가된다.기본적인 방법으로는 Web-portal을 통하여 네트워 크상의 Catalog서비스를 수행할 수 있으며,나아가서는 뉴스레터 및 책자 발행을 통하여 관련 기업들에게 정보를 제공할 수도 있다. 두 번째로는 자립화를 위한 비즈니스 모델을 정립하고 이를 구축하기 위한 방 법으로 전략적 제휴/협력관계를 구축하는 일이다.MKT/Sales팀의 최종 목표는 수익창출에 있으며,이를 달성하기 위한 방법으로 비즈니스 모델을 발굴하고 이를 현실화 할 수 있도록 외부 관련기업/기관과 수익창출을 위한 방안을 구축하는 것 이다.이러한 비즈니스 모델의 방법에 대하여는 각 팀의 운영방안에서 상세하게 다룰 예정이다. 마지막으로 수요자 창출/확대 및 지재권 보호/계약지원 업무가 있다.수요자 창 출/확대는 비즈니스 모델이 정립되면 그 모델을 바탕으로 수요자를 창출하고 이 를 통하여 더욱 많은 비즈니스 가능성을 확보하는 것이다.반도체설계재산진흥센 터가 스스로 자립할 수 있는 여건까지 운영할 수 있다면 수요자의 창출/확대에 대한 부분은 충분히 성공을 거두었다고 말할 수 있을 것이며,전략적 제휴 등을 통한 다양한 형태의 개발자 및 수요자를 센터의 테두리 안으로 자연스럽게 확보 할 수 있을 것으로 생각된다.지재권 보호 기능은 특허청에서만 진행 할 수 있는 업무로 현재 Hard IP에 대하여만 반도체배치배선설계권에 의하여 보호받고 있는 -259-

261 반도체설계재산을 Soft/Firm/Model설계재산까지 적용할 수 있는 가능성을 확보 하는 것이다.아직 전 세계적으로 반도체설계재산이 법적인 보호를 받고 있지 못 하기 때문에 이러한 부분에 대한 국내에서의 해결방안을 구체화 할 필요가 있기 때문이다.따라서 반도체설계재산의 지재권 보호 측면은 국제 표준이 어떻게 변화 하고 있는지에 대한 모니터링 및 적극적인 표준화 참여를 통하여 달성하여야 한 다.반도체설계재산의 계약중재는 다양한 국내 변리사 집단을 통하여 지원이 가능 할 것으로 생각된다.계약중재 기능은 다양한 형태의 제공자와 사용자를 가장 만 족할 수 있는 수준으로 중재하는 기능을 수행하기 때문에 반도체설계재산진흥센 터 독자적인 예산을 확보할 필요성이 있다.즉 다양한 펀드 조성을 통하여 설계재 산 사용자에게 IP를 활용할 수 있는 기회를 제공하면서 공급자에게는 IP 공급에 대한 비용을 일부 충당하여 당사자 간의 위험요소를 감소시키는 효과를 가져 올 수 있기 때문이다.또한 이러한 중재기능은 반도체설계재산진흥센터의 비즈니스 모델 중의 한 가지가 될 수 있으며,이를 통하여 자립화 기반을 확립할 수 있을 것으로 기대된다. 2.반도체설계재산진흥센터 운영방안 본 절에서는 앞에서 살펴보았던,반도체설계재산진흥센터의 조직 및 각 팀별 역 할에 대한 논의를 진전시키기 위해 센터의 구체적인 운영방안에 대해 기술하고 각 팀별 해당 업무에 대한 비즈니스 모델 및 방법에 대하여 논의한다. 기본적으로 반도체 설계재산의 거래에 있어 해당 주체는 크게 반도체설계재산 진흥센터와 사용자,소유자,개발지원그룹,기술지원그룹 및 Foundry의 6개 주체 로 구분할 수 있으며,Design House를 추가할 경우 7개 주체로 확대할 수 있다. Design House의 경우 1단계 사업에서는 내부 연구 인력이 없는 센터의 입장에서 볼 때 협력의 주체가 될 뿐만 아니라 Foundry,개발지원,기술지원 및 소유자 그 룹에 속할 수 있기 때문에 이번 기획에서는 따로 구분하지 않고 논의하고자 한다

262 <그림 5-12>설계재산 거래 주체 각 사업주체의 정의는 아래와 같으며,이와 같은 구분은 IP를 확보하고 있거나 가공할 수 있는 능력의 보유여부에 따라 그 기준이 적용된다. 반도체설계재산진흥센터 -설계재산 유통의 중심 -각 사업주체 간의 업무를 조율하고 비즈니스를 관장 사용자 -반도체설계재산을 활용하고자 하는 기관/개인 등 -미확보 IP에 대한 사용을 요청하고 비용을 지불 소유자 -IP를 보유하고 있는 기관/개인 등 -자체 IP개발 및 소유 IP가공능력 보유 개발지원 -IP를 보유하고 있지 않음 -IP 개발능력을 보유한 기관/개인 -261-

263 -자체 IP개발 및 소유 IP가공능력 보유 기술지원 -IP를 보유하고 있지 않음 -IP 개발능력을 확보하고 있지 않음 -기본 IP정보를 활용한 IP가공능력 보유 Foundry -IP/SoC를 제작할 수 있는 공정기술 확보 -자체 IP를 보유하고 있음 -3rd IP를 확보하고 있음 -자체 IP개발 및 소유 IP가공능력 보유 가.IP 발굴 <그림 5-13>설계재산(IP)발굴 업무 흐름도 IP 발굴 업무에는 6개의 사업 주체 중 반도체설계재산진흥센터,소유자 및 Foundry가 해당된다.발굴의 의미는 반도체설계재산진흥센터가 확보하고자 하는 설계재산을 누가 확보/보유하고 있는지를 조사하는 작업으로 이러한 업무를 통하 -262-

264 여 부족한 설계재산을 발굴/확보하게 된다. 업무 흐름도를 살펴보면 반도체설계재산진흥센터에서 소유자 및 Foundry를 대 상으로 보유하고 있는 설계재산에 대한 정보를 요청(N)하게 되고,그 결과에 대한 회신으로 각 기관으로부터 보유 설계재산에 대한 정보를 획득(R)하게 된다.이러 한 발굴 업무에서 가장 중요한 부분은 획득한 정보에 대한 신뢰성으로 반도체설 계재산진흥센터에서 필요한 정확한 정보를 획득하기 위해서는 명문화된 양식에 따른 정확한 데이터를 요청하여야 하며,이를 위해서 반도체설계자산에 대한 규격 서 양식과 함께 보유 설계자산 정보를 확인할 수 있는 요청 설계자산에 대한 정 보요청서가 필요하다. 특히 이러한 설계자산 획득을 위한 정보요청 단계에서는 설계자산을 보유한 기 업에 대하여 어떤 비즈니스를 통하여 각 사업주체가 영리를 획득할 수 있는지에 대한 정확한 비즈니스 모델을 제시할 필요가 있으며,이러한 비즈니스 모델은 향 후 소유자와 Foundry를 동일한 협력체계안에 포함 할 수 있는 요소가 된다. 나.IP 분류 및 검증 IP 분류 및 검증에는 4개의 사업주체(반도체설계재산진흥센터,소유자,Foundry 및 기술지원그룹)가 참여한다.IP 분류 및 검증은 발굴된 설계재산에 대한 정확한 데이터를 획득하고 이를 활용하여 획득한 정보의 무결성을 확인하는 업무이다. 기본적으로 소유자과 Foundry를 통하여 1차적인 설계재산 정보를 획득하여 그 정보에 대한 신뢰도를 확인하기 위하여 소유자,Foundry및 기술지원그룹을 대상 으로 해당 자료에 대한 검증을 실시한다.해당 자료에 대한 검증은 당사자가 아닌 제 3자를 기준으로 시행하여 자료에 대한 검증의 객관성을 확보하고 이를 기반으 로 하여 인증절차를 진행하게 된다

265 <그림 5-14>설계재산(IP)분류 및 검증업무 흐름도 분류 및 검증 업무를 진행하기 위해서는 반도체설계재산에 대한 정형화된 기술 의견서가 필요하며,각각의 설계재산 데이터를 확인할 수 있는 객관적인 자료를 확보하여야 한다.이를 위해서 실제 설계재산 소유자를 방문하거나 해당 설계재산 의 유형적 결과를 확인할 필요가 있다.검증업무는 설계재산의 신뢰도에 직결되기 때문에 반드시 유형적 결과를 토대로 진행하여야 한다. 다.IP 인증(성능평가) IP 인증업무는 IP 소유자과 사용자를 제외한 IP 개발/검증 가능한 주체들이 모 두 참여하게 된다.설계재산에 대한 인증은 확보된 데이터를 외부로 공개하기 전 의 마지막 단계로 이 단계를 거쳐야만 비로소 정상적인 설계재산 데이터로 인정 받게 되는 것이다. 특히 인증 업무는 성능평가 단계를 포함하기 때문에 실제 하드웨어적인 유형의 자산을 통하여 직접 확인하고 그 결과에 따라 인증을 부여하게 된다.이러한 인증 을 수행하기 위해서는 해당 설계자산에 대한 전문적인 지식이 반드시 필요하기 때문에 다양한 개발지원 및 기술지원 그룹을 확보하여야 하며,Foundry를 통한 최종 설계재산의 상용화 여부까지도 확인할 필요가 있다

266 <그림 5-15>설계재산(IP)인증(성능평가)흐름도 설계재산의 인증 기준은 디지털 및 아날로그에 따라 다르게 적용될 수 있기 때 문에 설계재산의 형태에 따른 인증 기준을 명문화하여야 하며,인증 기준의 적용 에는 세계 표준을 근거로 한 기준을 마련하여야 한다.현재 설계재산에 대한 표준 화 문서는 VSIA를 기준으로 만들어진 표준이 있으며,이 외에도 ARM(SPIRIT Consortium)사에서 정한 기준 등 다양한 표준이 산재하여 있는 것을 충분히 고려 하여야 한다.그리고 해당 설계재산의 데이터에 대한 확보가 완료된 후에 소유자 의 기술지원 여부 등을 확인하여 비즈니스 모델을 적용한 후 최종 인증을 부여할 수 있다. 라.IP 가공/창출 IP 가공/창출은 반도체설계재산진흥센터가 확보하지 못한 설계재산에 대하여 선개발을 요청하거나 또는 사용자의 요청에 의하여 개발을 요청하는 경우에 해당 된다

267 <그림 5-16>설계재산(IP)가공/창출 흐름도 이 경우 기존의 소유자는 개발지원그룹에 속하게 되며,이에 포함하여 Foundry 가 IP 창출기관으로 함께 업무를 수행할 수 있다.개발지원그룹은 IP를 개발할 수 있는 능력을 확보한 기관으로 자체적인 IP 개발 뿐 아니라 외부 요청(N)에 의한 IP 개발용역을 수행할 수 있으며, 이 결과로 반도체설계재산진흥센터에 RIP(ReusableIP)를 제공하게 된다.Foundry의 경우 보유하고 있는 반도체 제조 공정라인을 활용하여 아날로그 IP를 비롯한 디지털,RF 등의 설계재산을 개발할 수 있는 가장 유리한 이점을 가지고 있다.특히 아날로그/RF설계재산의 경우 반 드시 해당 공정을 지정하여 개발이 완료되어야 하는 점을 고려할 때 Foundry의 IP 창출은 반드시 필요한 부분으로 비즈니스 모델의 한 축을 담당할 수 있다. 이러한 IP 가공/창출의 업무는 IP 개발에 대한 소유권에 따라 다양한 형태로 지원이 가능할 수 있으며,이러한 지원방법에 따라 설계재산 사용자는 한층 더 좋 은 조건에서의 설계재산을 활용할 수 있는 기회를 제공받게 된다. 또한 반도체설계재산진흥센터의 입장에서 볼 때 신규 IP의 소유권을 확보할 수 있다면 향후 수익성 측면에서 극대화를 지향할 수도 있어 반도체설계재산진흥센 터가 IP 창출에 대한 투자를 가능하도록 하는 방법을 찾아야 하는 숙제를 갖게 된다.이러한 IP 창출 방법을 어떻게 구현하느냐에 따라 다양한 협력체계 구축이 -266-

268 가능하며,이러한 협력체계를 통하여 더욱 확고한 비즈니스 관계를 정립할 수 있 다. 제4절 반도체 설계재산진흥을 위한 신사업 제3절에서 논의한 반도체설계재산진흥센터의 설립 및 운영방안과 관련하여 본 연구의 기본적인 제안에서도 말한 바와 같이 기획,창출,유통,적용,확산의 단계 마다 수요자 입장에서 볼 때 일정부분 간극(Gap)이 존재한다고 언급을 했었다.이 는 반도체설계재산진흥센터의 역할을 기술하는 과정에서 그 간극들을 보완할 수 있는 프로그램이 센터 내부의 업무로 이미 모두 표현이 되기는 했지만,실상 상당 부분의 비용이 필요하면서도 또 중요한 일이 설계된 IP를 Foundry에서 검증하는 일일 것이다. 반도체설계재산진흥센터에서는 1단계에서부터 설계재산진흥을 위해 필수적인 Foundry와의 협력관계를 형성해야 하겠지만,어떠한 비즈니스 모델로 협력관계를 형성하느냐도 향후 설계재산의 검증/인증 부분에서 상당히 중요한 포인트가 될 것이라고 판단된다. 물론,운영방안에서도 말한대로 Foundry가 이미 보유하고 있는 Third Party IP 에 대해서는 사업초기부터 긴밀한 협력으로 센터에서 DB에 포함해야겠지만,국내 의 Foundry의 경우 수요자가 사용하고자 하는 유효한 IP의 보유여부도 부족할 뿐 만 아니라,Fabless로부터 발굴된 IP를 검증하기 위한 절차와 비용 또한 무시하지 못할 수준이라는 것을 감안해야 한다.설문조사에서도 응답한 바와 같이 실상 국 내의 Fabless가 국내 Foundry를 활용하지 않는 가장 큰 이유가 바로 검증된 IP가 Porting 되어 있지 않다는 점이다.또한 사용하고자 하는 IP를 수요자 입장에서 기술적 지원을 받고,수요자의 요구에 맞는 MinorTuning등에 대해서는 제대로 된 서비스를 제공받지 못하는 현실이 큰 걸림돌이라고 판단된다. 이에 제4절에서는 설계재산 진흥을 위해 다양한 신사업을 고려해야 하겠지만, -267-

269 비용적인 측면에서나 기술적인 측면에서 가장 크게 고려해야 할 Foundry를 통한 검증지원의 문제 에 대해 좀 더 자세히 살펴보고 본 반도체설계재산진흥센터의 중 요한 역할로서 사업추진이 가능한지,설계재산 진흥을 위해 얼마나 부가적인 효과 를 거둘 수 있을지에 대해 기술하도록 하겠다. 1.시스템IC 산업과 Foundry의 연관관계 가.국내 시스템IC 산업과 Foundry산업개요 시스템IC 산업의 발전을 위해서는 Foundry(수탁생산 전문업체)를 중심으로 다 수의 Fabless(전문설계기업)가 협력하는 구조가 필수적이라 할 수 있다.설계 및 생산을 일괄 수행하는 메모리분야와는 달리,시스템IC 분야는 전문화된 Foundry 대기업과 Fabless인 중소벤처기업이 분업화된 협력을 통해 상생할 수 있는 분야라 할 수 있다.기존의 미국,일본,한국의 IDM 위주의 반도체산업구조와는 달리 대 만에서부터 전문화되기 시작한 Foundry와 Fabless간의 협력관계는 TSMC,UMC 등을 중심으로 대만의 Fabless도 동반성장하는 모습을 보여주고 있다.더욱이 최 근 반도체 제조공정이 나노공정으로 진입함에 따라 급속도로 증가하기 시작한 제 조설비의 투자부담으로 인해 미국의 TI를 비롯해 전통적인 IDM들도 45nm 이후 의 차세대 공정개발의 포기를 선언하고 외부의 Foundry를 활용하겠다는 Fabless 로의 전환을 시도하고 있는 실정이다. 그동안 한국의 Foundry(수탁생산 전문기업)산업의 기반은 비교적 탄탄하였으나, 2000년대 중반으로 접어들면서 동부하이텍,매그나칩반도체의 투자지연 등으로 한 국 Foundry 산업은 급속도로 경쟁력을 잃어가고 있고,Fabless와의 분업과 협력 을 통한 시스템IC 산업 발전을 리드하는 구심력이 점점 사라지고 있는 실정이다. 2000년대 초반 Foundry의 호황으로 국내 영세규모의 Fabless는 시제품을 제작 하고 제품양산을 위한 제조라인을 확보하지 못하던 것을 해결하고자 산업자원부 (현,지식경제부)는 한국반도체연구조합을 주관기관으로 반도체 시제품제작지원사 업(MPW사업)을 통해 Foundry와 설계산업간 Partnership 개선하는 노력을 기했 -268-

270 다.이후 정보통신부(현,지식경제부)에서도 현 SoC산업진흥센터를 통해 유사한 프로그램인 SoC시제품제작지원(SingleRun지원)사업을 진행하였다. 그러나,삼성전자와 매그나칩반도체 등은 전문적인 Foundry 회사가 아니라 자 사의 제품제작 수요에 따라 유동적으로 Foundry를 수행할 수밖에 없었고,국내 유일의 순수 Foundry 회사인 동부하이텍은 투자미비와 공정의 불안정 등으로 대 만,중국계 Foundry에 비해 경쟁력이 급속도로 약화되어 국내 Fabless의 성장을 위한 동반자로서의 역할에서 부족한 면을 드러내게 되었다. 그럼에도 불구하고 한국의 Fabless는 급속한 성장 이후 성장세가 둔화되기는 하 였으나 산업의 성숙도로 볼 때 성장기의 초기에 진입해 향후 성장의 잠재력을 보 유하고 있는 상황이지만,제품설계 등의 R&D의 완성을 위한 시제품개발에 소요 되는 비용조달의 부담이 나노공정으로 들어갈수록 더욱 부담스러운 상황이라 할 수 있다.따라서 정부의 적극적인 이니셔티브가 시행될 경우 Fabless의 시제품제 작에 따르는 위험부담을 공유하고 시스템IC 산업의 도약이 가능할 것이라 본다. 나.국내외 Foundry산업현황과 육성의 시급성 1)세계 Foundry시장의 경쟁현황 Foundry 시장은 순수하게 Wafer가공만을 수행하는 순수 파운드리(Pure-Play Foundry)와 설계에서부터 가공까지 일괄로 수행하는 IDM(Integrated Device Manufacturing)기업으로 구분된다.순수 파운드리의 대표회사로는 TSMC,UMC, 동부하이텍 등이 있으며,IDM 기업 중 Foundry 사업영위 회사로는 IBM,TI,삼 성전자,매그나칩반도체 등이 있다. 전 세계적으로 미국,일본 등의 반도체강국의 IDM 중심으로 발전되던 반도체 제조업체는 1990년대 중반이후 급격히 분업화되었는데,이는 대만에서 시작된 Foundry 사업이 실리콘밸리 등의 Fabless의 성장과 맞물려 급격히 성장함으로써 성공적인 사업모델로 자리잡게 되었다.앞서 말한바와 같이 현재는 기하급수적으 -269-

271 로 늘어나는 제조공정의 설비투자 부담으로 외주가공을 선호하는 추세로 전환하 고 있는 실정이다.(TI는 45nm 이하 공정개발 포기,외주활용) <표 5-5>세계 Foundry기업 순위 (IDM 포함) 순위 회사명 형태 국적 Sales(USD M) GrowthRate(%) /05 07/06 1 TSMC Pure-Play Taiwan 9,748 9, UMC Pure-Play Taiwan 3,670 3, SMIC Pure-Play China 1,465 1, Chartered Pure-Play Singapore 1,527 1, TI IDM US IBM IDM US Dongbu Pure-Play SouthKorea Vanguard Pure-Play Taiwan X-Fab Pure-Play Europe Samsung IDM SouthKorea N/A SSMC Pure-Play Singapore HHNEC Pure-Play China HeJian Pure-Play China Magnachip IDM Korea 출처 :IC Insights,KSIA 2007년 2)세계 Foundry시장규모 및 기업현황 세계 순수 파운드리 매출은 2006년 197억불로 팹리스 기업의 급격한 성장으로 인해 2001년에 비하여 2.5배 수준으로 성장하였다.이는 2005년 대비하여 2006년 약 20%의 시장성장을 기록한 것으로 설비투자액의 과도한 부담으로 설계와 제조 의 분업화가 가속화되어 향후 Foundry 사업은 지속적으로 성장할 것으로 예측된 다

272 <표 5-6>세계 순수 Foundry기업 순위 순위 회사명 국적 Sales(USD M) 성장률(%) 점유율(%) / TSMC Taiwan 9,748 9, % 2 UMC Taiwan 3,670 3, % 3 SMIC China 1,465 1, % 4 Chartered Singapore 1,527 1, % 5 Dongbu Korea % 6 Vanguard Taiwan % 7 X-Fab Europe % 8 SSMC Singapore % 9 HHNEC China % 10 HeJian China % 11 Grace China % 12 Tower Israel % 13 Jazz US % 14 Siltera Malaysia % 15 ASMC China % 16 CSMC China % 17 Mosel-Viteilc Taiwan % 18 PolarFab Japan % ~ 1stSilicon Malaysia 0 0 N/A 0.0% Others % Total 19,940 20, % 출처 :IC Insights,KSIA 2007년 세계시장의 대부분을 규모의 경제를 실현하고 있는 1~4위 기업인 TSMC,UMC, SMIC,Chartered가 차지하고 있으며,전체 순수 Foundry 시장의 약 85%를 차지 하고 있다.전통적인 Foundry 강국인 대만의 TSMC와 UMC가 부동의 1위와 2위 를 차지하고 있으며 세계 3위인 싱가폴의 Chartered와 중국의 SMIC가 치열한 경 -271-

273 쟁 중이며 우리나라의 동부하이텍을 포함한 나머지 군소업체가 시장점유 1~2%대 를 유지하고 있는 상황이다. 대만기업의 지속적인 우세 속에 최근 중국기업의 약진이 두드러지며,국가적인 투자와 지원 아래 급성장하고 있다.중국 Foundry기업의 대부분은 20~50%대의 성장률을 기록하고 있으며,기술 확보 수준이 예상외로 상당히 빨리 진전되고 있 다.중국의 대표기업인 SMIC의 경우,2005년 세계 3위까지 성장했으나,2006년에 4위로 한 단계 하락하였다. 따라서,Foundry 산업은 대만,중국,싱가폴 등 화교권의 강세로 시장이 과점화 되고 있으며,한국,미국 등의 기업은 규모의 경제를 달성하지 못할 경우 상당한 위기에 직면할 수밖에 없는 현실이다.국내의 유일한 순수 Foundry 회사인 동부 하이텍은 누적된 적자로 인해 성장이 지체되어 동부그룹 차원에서 동부한농과 합 병하여 동부하이텍으로 개편하였으나 아직 뚜렷한 경영성과의 개선은 보이지 않 는 상황이다. 3)Customer별 매출현황을 통한 Foundry경쟁구도 분석 주요 Foundry 기업은 대부분의 매출을 Fabless의 제작의뢰를 통해 달성하고 있 으며,약 30%의 매출은 IDM 기업에 의존하고 있다.구체적인 수치로는 Fabless를 통한 매출이 전체 시장의 66.5%에 달하며,Memory 제품을 비롯한 IDM으로부터 의 매출은 절반 정도의 규모인 32.2% 수준이다.이외에도 시스템업체를 통해 약 1.3%의 매출을 올리고 있다. 따라서,Fabless 기업의 성장속도가 Foundry 기업의 성장과 직결되며,상호간 성장을 위한 필요충분조건이 되고 있는 것에 주목할 필요가 있다.한국의 반도체 설계재산의 진흥 주체 역시 Fabless일 수밖에 없는 한국의 현실을 감안하면 Foundry와의 협력관계가 얼마나 중요한지를 단적으로 보여준다고 하겠다.그러다 보니 Foundry기업들은 또 하나의 발전전략 모델로 우수한 Fabless를 인수합병하 여 Virtual-IDM 전략을 추진하는 사례도 늘어나고 있는 실정이다

274 <표 5-7>주요 Foundry기업의 Customer별 매출현황 회사명 2006(USD M) Fables % IDM % System % Total TSMC 7, % 2, % 0 0.0% 9,748 UMC 2, % 1, % 0 0.0% 3,670 Chartered % % % 1,528 SMIC % % % 1,455 Others 2, % % % 3,299 Total 13, % 6, % % 19,700 출처 :IC Insights,KSIA 2007년 또한,설비투자 및 공정개발을 위한 연구개발비의 기하급수적 증가로 인해,주 요 IDM기업의 Foundry의존도도 지속적으로 높아지고 있으며 앞서 말한대로 대 표적인 IDM인 미국의 TI가 45nm이하의 공정개발을 포기하고,외부의 Foundry를 활용하겠다는 발표는 역량집중을 위한 단적인 사례라고 할 수 있다. 4)지역별 매출현황을 통한 Foundry경쟁구도 분석 Foundry 기업은 주로 미주 지역에서 의뢰된 제품생산이 주를 이루며,최근 반 도체의 생산기지로 떠오른 아시아 지역의 매출도 상당한 부분을 차지하고 있다. 구체적으로는 미주지역이 63.5%,아시아 태평양이 20.9%,유럽이 9.9% 순서이다. Foundry 1위 기업인 TSMC의 경우 약 80%의 매출을 미주지역에서 획득했으며 이는 실리콘밸리의 Fabless와 긴밀한 협력관계가 형성되어 있음을 말해준다고 할 수 있다

275 <표 5-8>주요 Foundry기업의 지역별 매출현황 회사명 2006(USD M) America % AP % Europe % Japan % Total TSMC 7, % 1, % % % 9,748 UMC 1, % 1, % % % 3,670 Chartered 1, % % % % 1,528 SMIC % % % % 1,455 Others 1, % 1, % % % 3,299 Total 12, % 4, % 1, % 1, % 19,700 출처 :IC Insights,KSIA 2007년 5)공정별 매출현황을 통한 Foundry경쟁구도 분석 Foundry기업은 위탁생산을 전문적으로 수행함으로 수익의 극대화를 위해 공정 개발에 있어 빠른 진전을 이루고 있다.이미 주요 Foundry 기업은 300mm 설비 의 65nm급의 공정으로 대량생산체계를 갖추고 있어 기존의 보편화된 낮은 공정 보다 업그레이드 나노급 공정은 Foundry 기업의 이익률을 높이는데 결정적인 기 여를 하며,이를 선순환 투자구조로 차세대 연구개발에 활용하고 있다고 보아야 할 것이다. <표 5-9>주요 Foundry기업의 공정별 매출현황 2006(USD M) Company 0.09 % >0.09 ~ 0.13 % >0.13 ~ 0.18 % >0.18 ~ 0.25 % >0.25 ~ 0.35 % >0.35 % Total TSMC 2, % 2, % 3, % % % % 9,748 UMC % % 1, % % % % 3,670 Chartered % % % % % % 1,528 SMIC % % % % % 0 0.0% 1,455 Others % % 1, % % % % 3,299 Total 3, % 4, % 6, % 1, % 2, % 1, % 19,700 출처 :IC Insights,KSIA 2007년 -274-

276 세계 선두권의 기업은 이미 90nm 이하의 나노공정의 양산으로 매출의 20 ~ 30% 정도를 확보하고 있으며,대부분의 양산을 0.18μm 이하 공정으로 진행하고 있다.국내의 Foundry기업은 0.18μm 공정이 주력공정이며,그 이상의 공정개발을 위한 투자와 연구개발이 지연되고 있는 상황이라 세계적인 Foundry기업과의 경 쟁에서 많이 뒤처지고 있다고 보아야 할 것이다. 6)Foundry산업의 경쟁구도 및 한국의 상황 국내 유일의 순수 Foundry회사인 동부하이텍은 2007년 5.1억불의 매출로 2006 년 대비 11%의 성장을 기록하였다.그러나 세계시장 점유는 2002년 3.1%에서 2006년 2.3%로 매년 지속적으로 하락세를 기록하다 2007년 2.5%대의 점유율을 기 록하였다.세계 순위도 2002년 TSMC,UMC,Chartered 뒤를 이어 4위를 기록했 으나,중국 SMIC의 급성장으로 5위권으로 밀려났고 이미 1~4위와의 격차가 많이 벌어져 4위권으로의 진입은 요원한 상태이다. IDM으로서 Foundry사업을 진행하는 삼성전자,매그나칩반도체는 자사 제품의 제작에 주력하고 설비의 여유에 따라 Foundry에 할애하는 정책을 유지하고 있다. 특히 삼성전자는 대형고객을 중심으로 Foundry를 운용하고 있어 국내 중소 Fabless입장에서 적극적으로 Foundry를 활용하기 어려운 상황이며,매그나칩반 도체의 경우 투자가 지체되어 기존에 보유한 공정을 중심으로 특화된 Foundry로 운용 중에 있다. 더구나 선두권인 대만과 신흥강국인 중국으로 이어지는 화교권의 기술과 자본 의 제휴는 한국 Foundry 산업을 NutCracker의 상황으로 몰아가고 있어 향후 Fabless의 성장에도 상당히 부정적인 영향을 미치리라고 판단된다.이를 타개하기 위해서는 Fabless의 안정적인 물량을 확보하고 나노공정에 대한 투자로 가격쟁쟁 력을 확보해야겠지만,Fabless를 대상으로 설문조사를 한 결과에서 보다시피 한국 의 Foundry에서는 유효한 설계재산(IP)의 부족으로 Foundry를 이용하는데 상당한 애로사항을 겪고 있는 실정이다

277 따라서,Foundry 산업이 활성화되는데 우수한 IP의 보유여부가 상당히 중요한 부분이며,Fabless산업이 성장을 하는데도 Foundry에서 검증된 IP를 재사용할 수 있도록 하는 것도 중요한 부분이다.바로 이 부분이 반도체설계재산진흥센터에서 Fabless와 Foundry의 상생을 도모할 수 있는 공략가능한 연결고리가 될 것이라 판단한다.국내에서 설계재산진흥을 도모하는 여러기관들이 아직까지 이 연결고리 를 과감히 해결하지 못하고 있는 실정이라, 향후 반도체설계진흥센터에서는 Fabless에 산재한 우수한 IP를 발굴하고 이를 IP화 하는 것과 아울러 Foundry를 통해 검증작업을 진행하기 위해 투자의 선순환이 필요할 것이다. 국내 Foundry는 IP 검증을 위한 MPW에 적극적이지 않은 모습을 이제까지 보 여왔고 이는 외국산 IP에 비해 국내 IP의 기술력에 대한 신뢰를 하지 못하는 상 황이기 때문이다.그러므로 반도체설계재산진흥센터에서는 수요업체이자 공급업체 가 될 수 있는 Foundry와 적극적인 신뢰관계를 구축할 필요가 있으며,정부의 지 원을 통해 발굴된 우수한 IP의 선투자 형식의 IP검증 이 이루어져야 할 것이다. 이제까지 정부지원은 대부분 시제품제작 즉,완성된 Chip의 시험제작을 위한 자 금을 지원했으나 이는 Foundry 입장에서 낮은 Hitratio에 따라 소수의 성공한 제품은 매출로 연결되고 다수의 그렇지 않은 제품은 일회성으로 끝나 Foundry에 자산으로 남아 향후 Foundry의 매출을 증대하는데 기여하는 바가 적을 수밖에 없었다.따라서 정부의 지원으로 IP를 검증하고 이것이 Foundry에 자산형식으로 남아 제3자가 Foundry를 활용하도록 하는데 도움이 되어야만 할 것이다.아래의 절에서는 이제까지 산업자원부와 정보통신부에서 Fabless를 대상으로 지원했던 국 내 시제품제작지원사업에 대해 알아보고,반도체설계진흥센터에서 IP 검증을 위한 사업을 어떤 식으로 진행하는 것이 좋을지 기술하도록 하겠다. 2.국내외 Foundry검증지원 서비스 현황 가.국내 현황 -276-

278 지식경제부(구 산업자원부)에서는 중소 Fabless의 시제품제작 애로사항을 해결하 기 위해 2001년부터 2006년까지 5년간 MPW로 시제품 제작지원을 위한 반도체혁 신협력사업을 한국반도체연구조합을 통해 지원했다.당시 한국의 Fabless는 영세 한 규모라 대기업인 Foundry에서 적극적인 Chip제작을 도모하지 않았으며,양산 규모면에서도 우선순위에서 뒤질 수밖에 없었고 납기일정을 비롯한 비용적인 측 면에서도 설계 Revision을 여러 차례 거쳐야 하는 상황이라 완성된 Chip을 만들 어 내는데 영세한 Fabless입장에서는 회사의 사활을 걸어야 할 정도로 비용부담 이 큰 상황이었다. 한국반도체연구조합에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 정부의 지원을 통해 비용적인 Risk를 함께 공유하되,Foundry로부터 납기는 보장받는 형식으로 시제 품제작지원사업을 진행했다.삼성전자,매그나칩반도체,동부하이텍이 모두 참여했 으며,0.13μm ~ 0.5μm 공정으로 년 12회의 MPW 셔틀을 운용하여 연간 40여개 제 품제작을 지원했었다. 사업의 가장 큰 목표는 Fabless와 Foundry업체 간 상호협력 관계 구축을 통해 우수한 설계 시제품을 저렴한 비용으로 검증기회를 제공하고,R&D 단계에서 검 증 완료된 제품의 Foundry를 통한 양산화 유도하도록 노력하였다.그러나 2004부 터 국내 Foundry의 경쟁력이 급속히 약화되면서 2006년에 5년 동안의 사업을 마 무리하였다. 이와 비슷한 시기에 지식경제부(구,정보통신부)에서는 산업자원부의 반도체혁신 협력사업보다 2개월 뒤에 당시 IT SoC 사업단을 통해 유사한 프로그램을 추진하 였는데,이는 여러 기업이 함께 Mask를 공유하는 MPW가 아니라 한 개의 기업이 하나의 Mask를 사용하는 SingleRun을 지원했었다.현재까지도 SoC산업진흥센터 를 통해 비용의 50%를 정부에서 지원하는 프로그램을 운용하고 있으나 이는 양 산제품에 대한 지원이 될 수 있는 우려가 있다. 나.해외 현황 -277-

279 세계 1,2위의 Foundry업체를 축으로 설계 조립 테스트 전문기업이 상호협력하는 산업체제를 이미 구축한 대만은 시제품제작기회를 다양하게 제공하여 관련 중소 벤처기업 성장을 뒷받침하고 있다.대만정부는 시스템IC 설계능력 확충을 위하여 1992년부터 국가과학위원회에 CIC(Chip ImplementationCenter)를 설립 운영하고 있는데 기업과 대학들의 칩 제작을 지원,시스템IC산업의 경쟁력 강화에 크게 기 여하고 있다.그러나 대만의 경우 민간영역에서의 Foundry MPW가 크게 활성화 되어 있는 상황이라 별도의 정부지원이 없어도 소량생산을 위한 체계가 구축이 되어 있다고 보아야 할 것이다. 미국은 반도체 설계의 중요성을 일찍 인식하고 1981년 국방성 산하 DARPA의 지원으로 MOSIS사업을 추진하였는데,출범 이후 10년간 Mask업체(12개),파운드 리업체(13개),조립업체(4개)와 협력하여 13,000개의 시제품제작을 지원하는 등 대 표적인 기관으로 발전하였다.사업초기에는 정부지원에 의존하였으나 현재는 재정 자립 실현하여 정부지원율을 1981~85년(100%), 년(95%), 년(10%)대 로 낮추는데 성공하였다. 유럽에서는 European Commission(DG I)의 지원으로 반도체산업 육성을 위해 1995년부터 유럽 각국을 포함한 EuroPractice IC Service 사업을 추진하였다. EuroPractice는 단순 Wafer상태의 제작에서 조립 및 검사까지를 포함하는 폭넓 은 생산지원을 실행하였고 현재 IMEC에서 활발하게 시행 중에 있다. 3.기존 Foundry검증지원 사업의 문제점 MPW(MultiProjectWafer)Program은 비싼 공정비용을 여러 제품 제작자들이 공동으로 활용함으로써 싼 비용으로 제품을 제작하고,동작을 검증할 수 있는 소 량의 제품을 공급받는 프로그램이다.상당히 이상적인 프로그램이며 실제로 MPW 는 많은 Foundry기업에서도 자체적으로 운용을 하고 있기도 하다. 그러나 이를 운용하는데 기술적인 부분과 제도적인 부분에서 공동으로 활용하 -278-

280 는 측면에서 발생하는 여러 가지 문제가 존재한다.아래에 반도체혁신협력사업을 운용하면서 발생했던 문제들을 나열해 보았다. 첨단 공정의 부족 (Foundry공정의 문제) -MPW 사업의 특성상 첨단 공정을 통한 시제품 제작을 선호 -설계업체의 급성장으로 90nm/65nm 공정 적용 사례 등장 -국내 Foundry의 경우 TSMC,UMC,SMIC에 비해 첨단공정 부족 기존 지원공정의 다양성 부족 (Foundry공정의 문제) -설계 제품의 다양화에 따라 요구되는 공정의 다양성 확보 필요 -HV(HighVoltage),CMOSRF,EEPROM,Emb.Flash공정 등 -국내 Foundry의 경우 Standard 공정 외에는 공정지원을 꺼림 이용가능한 IP의 부족 (Foundry의 IP 부족) -검증된 핵심 IP가 Foundry에 Porting되어있지 않거나 -보유하고 있어도 기술지원,사용료 등 사용접근이 용의하지 않음 셔틀 투입 및 운용의 신뢰성 문제 (제도운영의 문제) -MPW 사업의 특성상 셔틀에 참여할 제품 일정조율의 어려움 -공고된 정기셔틀 추진에 대한 대외적 일정 신뢰성 확보가 필요 IP/Test/Package등 부가서비스의 미흡 (사업내용의 문제) -SoC화에 따라 IP의 재사용이 증가되었으나,이에 대한 지원 미흡 -Foundry에서는 MPW 제품의 다양성으로 Test/Pkg.일괄 서비스 어려움 상기와 같은 문제로 인해 파생되는 여러 가지 문제가 있다.예를 들면 같은 공 정이라 하더라도 Mask Layer수에서 차이가 나 어떤 제품의 경우에는 필요없는 Dummy Layer를 올릴 수밖에 없어 제품의 특성에 영향을 미치는 경우도 있다. 또한 여러 제품을 함께 제작하다보니 한 개 기업의 설계지연은 다른 기업에 상당 한 일정 차질을 가져올 수도 있다.이러한 여러 문제로 인해 비용적인 측면에서 -279-

281 큰 매력을 느끼지 못한다면,굳이 MPW를 활용하지 않겠다는 기업들이 많이 있 다.상대적으로 일정에 쫒기지 않아도 되는 대학용을 제외하고 기업용 MPW는 아 주 비싸 부담스러운 고급공정을 여러 기업이 공동으로 이용함으로써 낮은 비용으 로 제품을 검증하는 좋은 제도이지만,국내 Foundry처럼 고급공정이 많이 지원되 지 않는 상황에서는 제품제작 을 위한 MPW는 적절하지 않을 수도 있다. 이러한 문제점은 제품제작 을 위한 프로그램이었기 때문에,본 보고서에서 말하 고자 하는 IP검증 서비스 와는 전혀 다르다고 말할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이 국내의 Foundry가 MPW 사업에 적극적이지 않은 가장 큰 이유도 국내 Fabless의 낮은 양산율(HitRatio)로 인해 많은 기업이 MPW를 통 해 제품을 검증한 이후 몇몇 제품만이 양산화 되었고 대부분은 연구개발단계로 마무리 되었을 것이라 Foundry 입장에서는 크게 매력을 느낄만큼의 영향을 가져 다주지 못했을 수도 있다.소수의 제품을 양산해 매출로 연결되기도 하지만 다수 의 제품은 일회성 제작으로 끝이 날 경우 MPW의 복잡한 절차를 거치는 것이 Foundry 입장에서는 투입비용 대비 효율이 그만큼 낮을 수밖에 없다.또한 제품 은 매출로만 연결이 되는 것이라,Foundry입장에서 자신의 Foundry에서 검증된 IP와 같이 자산으로 남겨지는 것도 없다. 따라서 Fabless는 Foundry를 선정하는데 IP 보유여부가 중요할 수밖에 없고, Foundry역시 우수한 IP를 보유해야 Fabless의 자사 이용률을 높일 수밖에 없다. 바로 이 부분에서 본 보고서에서 제안하는 반도체설계재산진흥센터에서는 IP 재 활용을 위해 반드시 필요한 FoundryIP 검증을 지원해야 할 필요가 있다고 본다. 아직까지 IP를 Foundry를 통해 전문적으로 검증하는 서비스는 없었으며,셔틀을 운용하는 일정 역시도 충분히 센터에서 조절이 가능해 앞서 말한 문제점에서 자 유로울 수 있다.이는 말한대로 정부의 지원이 이루어져야만,Fabless입장에서 별 도의 비용부담 없이 자사의 IP'를 IP화 하는데 적극적일 수 있을 것이며,그 과정 이 Foundry와 Fabless에 필요한 IP의 검증지원에 대한 선투자 형식이 될것이다

282 4.반도체 설계재산 진흥을 위한 Foundry검증지원 가.사업의 추진내용 Foundry 검증지원을 위해 필요 IP의 수집은 협력관계를 구축한 Foundry의 요 구에 의한 IP와 반도체설계재산진흥센터에서 자체 수집한 IP를 포함하여 센터의 기술위원회를 통해 최종 검증지원할 IP를 선정하도록 한다.Foundry별로 분기당 1회 년간 총4회 정도의 셔틀만으로도 충분한 검증지원이 가능할 것이다.여기서 발굴되고 검증된 IP는 센터의 DB뿐만 아니라 Foundry의 Third Party IP로 등재 될 것이며,정부의 지원으로 별도의 비용없이 재활용가능한 IP로 만드는 절차를 통해 Fabless와 Foundry의 협력관계 형성을 위한 투자의 선순환구조를 만들게 될 것이며 향후 검증된 IP로 발생되는 수익은 협력관계의 모델에 따라 수익배분구조 를 갖추게 될 것이다. 국내 Fabless의 IP 검증 셔틀운용 반도체설계재산진흥센터에서 발굴된 Fabless의 IP검증 셔틀 운용 -협력관계를 구축할 Foundry를 선정하고 해당 Foundry수요 IP를 발굴 -센터에서 Fabless의 우수한 IP를 발굴,재활용가능토록 IP화 추진 -반도체설계재산진흥센터에서 검증용 IP를 수집,분기별 1회 Foundry검증 -검증 후 센터의 DB와 Foundry의 Third PartyIP로 등재,수익모델 구축 소량생산 시제품의 Test/ Package/ IP지원 서비스 체계 구축 연구개발용 시제품의 Test/Package일괄지원체계 마련 - 시스템반도체검증지원센터 를 통한 TestService구축 -앰코코리아 등 Package업체를 통한 MPW 전용 Package프로그램 마련 국내 Foundry에 기제공된 IP의 활용 지원 강화 -Foundry와 설계업체의 상생협력을 위해 IP 재사용을 위한 프로그램 -281-

283 -Foundry에 기제공된 IP 재사용 MPW 추진시 IP 사용료 지원 -시제품 제작의 부가서비스 차원에서 이용시 일정 수수료 징수 또한 사업의 추진상황에 따라 Porting된 IP를 활용한 SoC 제작에도 지원이 가 능할 것이다.정부에서 선투자하여 Porting된 IP를 활용하여 시제품을 제작하는데 정부에서 제작지원을 할 수도 있을 것이며,Test/Package와의 일괄적인 지원체계 도 구축이 본 프로그램의 효율을 높이고,설계재산(IP)산업의 진흥을 위한 좋은 연관 프로그램으로 형성될 것이라 판단된다. 나.검증지원 셔틀운용안 <표 5-10>Foundry검증지원 셔틀운용안 예시 셔틀 구분 업 체 공 정 1월 2월 3월 4월 5월 6월 7월 8월 9월 10월 11월 12월 PortingMPW Foundry1 0.25μm H (IP제공용) 0.18μm M S 0.13μm S Foundry2 0.18μm H 0.13μm S M 0.09μm S Biz.MPW Foundry1 0.35μm S M H S (중소기업용) 0.25μm S M H S 0.18μm S M H S 0.13μm S M H S TEST 검증센터 - 계속 지원 PKG. Amkor등 - 계속 지원 IP지원 진흥센터 - 계속 지원 S:Standard 공정, M :Mixed-signal공정, H :HighVoltage공정 상기의 표는 셔틀 운용안에 대한 예시로서 협력관계를 체결한 Foundry의 상황 에 따라 유동적으로 편성이 가능할 것이며,검증용(Porting)MPW는 Foundry별로 분기 1회씩,중소기업용 Biz.MPW는 Foundry에서 수용가능하고,Fabless의 수요 를 파악한 후 구체적으로 운용계획을 설정해야 할 것이다

284 다.사업의 추진체계 <표 5-11>Foundry검증지원 사업추진체계 특 허 청 반도체설계재산진흥센터 설계재산검증 기술위원회 참여기관 [Fables/대학 연구소] 협력 DesignService기업 협력 Foundry기업 [Foundry/Test/Pkg업체] 구 분 추 진 내 용 사업관리 사업수행 검증 기술위 설계재산진흥센터 참여기관 DesignService Foundry 사업추진을 위한 주요사안 심의 및 기술적 검토 사업의 총괄적 수행 주체 국내외 설계전문업체 및 다수의 시스템업체 협력기관과 유기적 협력관계를 가진 지정설계업체 참여기관의 설계제품에 대한 수탁생산/Test/Package기관 다.사업의 운영방법 Foundry검증지원사업의 운영은 반도체설계재산진흥센터의 하나의 역할로 포함 해서 운영할 수도 있겠으나,센터에서 운용은 하되 별도의 프로그램으로 운용하는 것이 향후 반도체설계재산진흥센터의 사업조정기능 및 통합기능을 효율화하는데 도움이 될 것이라 판단된다. 초기 IP 검증을 위한 비용은 협력관계를 맺는 Foundry와의 전략적 협력관계에 따라 결정이 되겠지만,기본적으로 IP를 제공하는 Fabless는 별도의 비용부담 없 이 IP를 제공하고 검증받을 수 있도록 정부의 선투자가 이루어져야 할 것이다.그 -283-

285 리고 Porting된 IP를 재활용하는 Biz.MPW의 경우에는 민관 Matching Fund로 MPW를 제작하는 것이 사업진행에 효과적일 것이다