정 책 연 구 용 역 결 과 보 고 서 연구과제명 주관연구기관 주관연구책임 자 연구기간 (한글)반도체설계재산진흥센터 운영방안 연구 (영문)ManagementPlanofSemiconductorIntelectualProperty ImprovementCenter 기 관 명

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1 반도체 설계재산진흥센터 운영방안연구 용역보고서 주관기관 :한국반도체산업협회 특 허 청

2 정 책 연 구 용 역 결 과 보 고 서 연구과제명 주관연구기관 주관연구책임 자 연구기간 (한글)반도체설계재산진흥센터 운영방안 연구 (영문)ManagementPlanofSemiconductorIntelectualProperty ImprovementCenter 기 관 명 소재지 대 표 한국반도체 산업협회 서울시 서초구 양재동 107반도체회관 5층 권오현 성 명 소속 및 부서 전 공 안기현 한국반도체산업협회 산업지원팀 기술기획(산업공학) 2008년 5월 28일 ~2008년 10월 27일 (5개월) 연구비 일금 삼천만원정 ( 30,000,000) 참여연구원 5명 (책임:1명,연구원:3명,연구보조원:1명) 2008년도 정책연구용역사업에 의하여 수행중인 연구과제의 최종보고 서를 붙임과 같이 제출합니다. 붙임 :1.최종보고서 100부 2.최종보고서 수록파일 1부 2008년 10월 27일 주관연구책임자 안 기 현 인 주관연구기관장 권 오 현 직인 특허청장 귀 하

3 제 출 문 특허청장 귀하 본 보고서를 반도체 설계재산진흥센터 운영방안 연구 의 (최종)보고서로 제 출합니다 주관연구기관명 :한국반도체산업협회 연구기간 : ~ 주관연구책임자 :안 기 현 참여연구원 -연 구 원 : 김 휘 원 -연 구 원 : 탁 승 수 -연 구 원 : 유 영 건 -연구보조원 : 권 용 재 -2-

4 목 차 요 약 문 서 론 연구의 필요성 연구의 목표 및 내용 연구의 추진방법 및 전략 반도체 설계재산의 시장 및 기술동향 반도체 설계재산의 기술적 개념 및 동향 세계 반도체 IP시장동향 및 전망 국내 반도체 IP시장동향 및 전망 국내 반도체산업과 IP산업의 연관성 및 시사점 국내외 유사기관 및 정책현황 해외 유사기관의 운영현황 국내 유사기관의 운영현황 시사점 분석

5 목 차 4. 특허청 반도체 설계재산진흥 정책분석 특허청 반도체 설계재산진흥 관련 사업현황 사업의 성과분석 한국 시스템반도체산업 성장추이와 정책적 시사점 반도체 설계재산진흥센터 설립방안 설계재산진흥센터의 설립 필요성 설계재산진흥센터의 설립방안 및 법제화방안 설계재산진흥센터의 역할 및 운영방안 반도체 설계재산진흥을 위한 신사업

6 <표 목차 > <표 1-1> 세계 IP시장 규모 <표 1-2> 분야별 IP시장 성장률 <표 1-3> 세계 주요 IP공급사 <표 2-1> 반도체설계자산의 비교 분석 <표 2-2> 메모리 산업과 시스템IC 산업의 차이점 <표 2-3> 반도체 산업의 생산구조 <표 2-4> 세계 시스템IC 시장규모 및 전망 <표 2-5> 응용분야별 시스템IC 시장규모 및 전망 <표 2-6> 세계 20위 Fabless순위 및 전체 생산량 <표 2-7> 세계 IP시장규모 및 성장률 <표 2-8> 세계 주요 IP공급사 <표 2-9> ARM사 매출현황 <표 2-10> 전 세계 TechnologyLicensingRevenue <표 2-11> 수익종류별 세계 반도체 IP 수익 현황 <표 2-12> 세계 반도체 IP라이선스 수익 <표 2-13> 세계 반도체 IP로열티 수익 <표 2-14> 지역별 세계 반도체 IP수익 현황 <표 2-15> 기능별 IP시장 규모 및 성장률 <표 2-16> 세계 반도체 IP시장 전망 <표 2-17> 설계업체 사업영역의 주요 특징 <표 2-18> 한국 주요 Fabless및 생산량 <표 2-19> Fabless평균인력 변화 추이 <표 2-20> Fabless의 지역별 분포 <표 2-21> 반도체 설계재산 활용실태 관련 설문조사 개요 <표 3-1> IEEEDASC 표준화 과제 -5-

7 <표 3-2> ETRISoC산업진흥센터의 예산 및 인력 현황 <표 3-3> ASTEC(시스템반도체기술센터)연혁 <표 3-4> IPCoS의 IP Category별 IP 분포 현황 <표 3-5> IPCoS의 상용화 아날로그 IP 수집 및 사업화 현황 <표 3-6> 국외 반도체배치설계 유통 관련 기관 비교 <표 3-7> 국내 유관기관 비교 <표 4-1> ARM사의 Core종류 <표 4-2> Core-A와 ARM <표 4-3> EISC 구조의 비교 <표 4-4> EISC와 ARM의 비교 <표 4-5> KIPEX의 사업 분류 <표 4-6> KIPEX의 연도별 정량적 사업추진 목표 <표 5-1> 설계재산 재활용의 애로사항 :전문유통기관의 기능 <표 5-2> 타 사 IP재활용시 필요 IP의 종류 <표 5-3> 반도체설계재산진흥센터 기능 설정을 위한 고려점 <표 5-4> 반도체설계재산진흥센터의 단계별 사업추진 목표 <표 5-5> 세계 Foundry기업 순위 (IDM 포함) <표 5-6> 세계 순수 Foundry기업 순위 <표 5-7> 주요 Foundry기업의 Customer별 매출현황 <표 5-8> 주요 Foundry기업의 지역별 매출현황 <표 5-9> 주요 Foundry기업의 공정별 매출현황 <표 5-10> Foundry검증지원 셔틀 운용안 예시 <표 5-11> Foundry검증지원 사업추진체계 -6-

8 <그림 목차 > <그림 2-1> <그림 2-2> <그림 2-3> <그림 2-4> <그림 2-5> <그림 2-6> <그림 2-7> <그림 2-8> <그림 2-9> IP제공 형태에 따른 분류방식 IP개발 형태에 따른 분류방식 블록기반 설계 플랫폼 기반 설계 반도체 기술의 발전에 따른 집적도와 설계능력의 추세 IP재사용에 의한 설계비용 감소효과 세계 반도체 시장규모 및 전망 생산주체별 시장점유율 변화 (IDM vs.fabless) ARM사의 비즈니스 모델별 매출 현황 <그림 2-10> 한국의 반도체 및 시스템반도체 생산비중 <그림 2-11> 제품별 한국의 시장점유 <그림 2-12> 한국 반도체산업의 구조와 Fabless <그림 2-13> 한국 Fabless의 변천추이 <그림 2-14> 국내 Fabless기업의 창업추이 <그림 2-15> 한국 Fabless의 생산량 및 성장률 <그림 2-16> 국내 Fabless의 매출액 변화 추이 <그림 2-17> 국내 Fabless의 자본금 변화 추이 <그림 2-18> 한국 Fabless의 종업원 수 현황 <그림 2-19> Fabless지역별 분포 변화추이 <그림 2-20> 설계재산 활용의 효용성 <그림 2-21> 설계재산 재활용을 위한 내부적인 조건 <그림 2-22> 설계재산 재활용을 위한 외부적인 조건 <그림 2-23> 설계재산 산업환경 <그림 2-24> 한국 Fabless의 성장상황 및 선진국과의 격차 <그림 3-1> InCyte의 기능 및 사용자 인터페이스 -7-

9 <그림 3-2> <그림 3-3> <그림 3-4> <그림 3-5> <그림 3-6> <그림 3-7> <그림 3-8> <그림 3-9> ChipEstimate.com에서의 IP고급검색 기능 및 서비스 연계 IPTC 품질조사 절차 SSIPEX 홈페이지 메인메뉴 ETRISoC산업진흥센터 조직구성도 SoC산업진흥센터 SoC인력양성사업 SoC산업진흥센터 산업기반조성사업 ASTEC(시스템반도체기술센터)조직구성 IPCoS의 IP상용화 지원체계 <그림 3-10> IPCoS의 IP개발 지원체계 <그림 3-11> IPCoS비즈니스 모델 <그림 4-1> <그림 4-2> <그림 4-3> <그림 4-4> <그림 4-5> <그림 4-6> <그림 4-7> <그림 4-8> <그림 4-9> 특허청 반도체설계재산진흥사업의 비젼과 목표(2008년) 반도체IP유통시스템 구성도 핵심반도체 창출촉진시스템 1단계 사업개요 Core-A 임베디드프로세서 구조도 Core-A용 온칩버스 구조 KIPEX의 사업 분류 KIPEX의 IP확보 및 제공서비스 절차 KIPEX의 SoC 플랫폼개발 및 제공서비스 구성도 한국 반도체산업의 발전단계와 정부의 연구개발사업 <그림 4-10> 2015년 반도체 2강을 향한 한국 반도체산업 <그림 5-1> <그림 5-2> <그림 5-3> <그림 5-4> <그림 5-5> <그림 5-6> <그림 5-7> 설계재산 활용의 효용성 설계재산 재활용을 위한 내부적인 조건 설계재산 재활용을 위한 외부적인 조건 설계재산 산업환경 국내 Fabless의 Foundry활용실태 한국 Fabless의 성장상황 및 선진국과의 격차 반도체설계재산진흥센터의 개념도 -8-

10 <그림 5-8> <그림 5-9> 판교실리콘파크의 조감도 반도체설계재산진흥센터의 주요업무 흐름도 <그림 5-10> 반도체설계재산진흥센터의 조직 구성안 <그림 5-11> 반도체설계재산진흥센터의 조직의 역할 <그림 5-12> 설계재산 거래 주체 <그림 5-13> 설계재산(IP)발굴 업무 흐름도 <그림 5-14> 설계재산(IP)분류 및 검증업무 흐름도 <그림 5-15> 설계재산(IP)인증(성능평가)흐름도 <그림 5-16> 설계재산(IP)가공/창출 흐름도 -9-

11 요 약 문 -10-

12 1.연구의 최종목표 및 연구방법 연구의 필요성 SoC 시대에 경쟁력의 핵심인 설계재산(IP)의 창출과 유통,확산을 위해 지속 적으로 정책을 개발한 특허청의 반도체 배치설계 진흥사업을 종합적으로 검 토,체계적이고 통합적인 정책마련을 위한 연구가 필요 -특허청에서 시행하는 반도체 배치설계 진흥사업의 체계적 통합적 시행을 위 해,반도체 배치설계 인프라 구축사업을 총괄하여 관리운영하는 반도체설계 재산 진흥센터의 설립 운영의 타당성 연구 한국의 핵심산업으로 자리잡은 반도체산업이 세계최고의 메모리산업 경쟁력 유지와 함께 시스템반도체 부문에 대한 투자와 육성전략이 요구되는 시점 -정부의 시스템반도체산업 성장전략의 핵심인 설계재산(IP)경쟁력 확보를 위한 다양하고 효율적인 정책의 구축 요구 연구의 최종 목표 반도체 설계재산 진흥센터의 운영방안 도출 반도체 설계재산 진흥센터 설립에 필요한 제반 연구 진흥센터 설립을 위한 법령개정 또는 신규입법의 필요성 타당성 효용성 분석 타 부처 유사사업의 조사 및 특허청 기존 사업의 통합방안 모색 반도체 설계재산 진흥센터의 담당 사업규정 및 운영모델 확립 법적근거, 운영규정, 사업범위, 사업주체, 조직구성 등 총체적 운영방안 제시 물리적 조직구성의 필요성 및 효과분석, 예산배정 및 위탁수행 가능성 분석 반도체배치설계기술 인프라 구축사업의 성과분석 및 신사업 발굴 인프라 구축사업의 공적자금 투입효용성 연구 (세부사업별) -11-

13 연구의 추진방법 반도체설계재산진흥센터의 기본 연구모형 특허청 기존 사업의 성과 분석 반도체배치설계기술 인프라 구축사업의 공적자금 투입 효용성 연구 불필요 또는 실효성 낮은 사업의 수정 보완 통합 방안 연구 반도체설계재산 진흥센터 설립 및 운영방안 연구 법적 근거 마련,운영 규정 제정,담당 사업 범위 및 주체,조직 구성 등 진 흥센터 운영방안에 대한 총체적 제시 기존 타 반도체설계관련기관에 사업 위탁 가능성 및 장단점 분석 반도체설계재산 진흥센터 법제화 추진 방안 연구 진흥센터 설립시 법령개정 또는 신규 입법의 필요성 타당성 효용성 분석 타 부처 사업진행 시 산하기관 설립과 운영의 근거마련 절차 및 이력 조사 -12-

14 특허청 기존 사업과 반도체설계재산 진흥센터 업무의 연계 방안 연구 유통사업 주체인 KIPEX의 진흥센터로의 통합 방안 모색 핵심반도체설계재산권 창출촉진사업 후속 지원 업무 수행 방안 도출 타 부처 유사기관 사업 진행 조사 및 진흥센터 운영에의 적용 반도체 배치설계 진흥 신사업 발굴 타 부처 반도체설계 지원사업과의 중복문제 해소방안 도출 기존 사업과의 차별성과 당위성,예상 효과 제시 및 추진 방안 연구 신사업 수행에 있어 반도체설계재산 진흥센터의 역할 모색 2.반도체설계재산(IP)시장 및 기술동향 SoC 설계기술의 변화 1980년대에 ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit)이란 설계방식이 등장 하였다.ASIC란 특정한 응용분야를 위해서 필요한 기능을 반도체 칩으로 집적하 는 설계방식으로 반도체 공정기술과 더불어 계속적으로 발전하여 ASSP (Application SpecificStandard Product)라고 하는 특정 응용분야의 표준화 제품 으로 발전하였으며,1990년대 중반부터 시스템을 구성하는 모든 기능을 하나의 칩 에 집적하는 SoC(System onchip)기술이 출현하였다.IP라는 개념이 시장에 도 입되기 시작한 것은 대략 1996년경부터이다.2000년대 SoC 설계는 표준화된 재사 용 가능한 IP를 하나의 반도체 기판에 집적시키고 필요한 배선을 함으로써 제품 개발을 완료하는 방법으로 발전하였다. IP 기반 SoC 설계는 반도체 기술의 발달과 시스템의 성능 향상 추세를 만족시 키기 위해서는 피할 수 없는 대세의 흐름이다.그러므로,국가의 경쟁력을 확보하 고 국내 산업계에 성공적인 IP 산업 정착을 위해서는 산업 표준의 주도권 확보, IP 비즈니스 모델 개발,IP 재사용 설계 방법 개발이 매우 중요하다.이를 위해서 IP 공급자와 사용자 사이의 장애물을 제거하고 효율적인 IP 유통 체인을 형성함 -13-

15 과 함께 IP 설계진흥사업의 지속적인 지원이 필요하며,IP관련 지원기관과의 협력 활동이 매우 중요하다고 볼 수 있다. 1)세계 반도체 설계재산(IP)의 시장동향 및 전망 세계 시스템IC 시장동향 및 전망 시스템IC 시장은 2006년 1,631억 달러에서 2007년 1,695억 달러에 달한 후 2006 년부터 2011년까지 연평균성장률 5.5%를 기록하면서 2011년에는 2,132억 달러의 시장을 형성할 것으로 예상된다.향후 전체 반도체 시장에서 시스템 IC가 차지하 는 비중은 60% 이상으로 점차 증가할 것으로 전망된다. CAGR 구 분 ('06~'11) Memory 22.2% 2.1% 1.3% 17.7% 2.0% 11.2% 0.6% Microcomponent 4.9% 4.3% 3.7% 6.6% 5.6% 3.1% 5.4% LogicIC 4.4% 1.5% 7.6% 4.2% 4.7% 7.1% 5.0% 시스템 ASSP 6.3% 11.4% 4.3% 9.7% 6.1% 4.6% 6.7% IC ASIC 10.3% 4.6% 6.8% 2.6% 3.6% 7.0% 4.9% AnalogIC 5.6% 15.5% 4.3% 6.4% 7.7% 3.6% 5.9% 소계 % % Discrete 7.3% 2.4% 5.4% 5.6% 3.2% 4.1% Optical % 14.6% 8.3% 14.0% 10.3% 9.7% 8.2% % Sensors 14.9% 14.3% 8.3% 11.5% 6.9% 6.5% TotalMarket % 10.2% 2.9% 6.2% 8.5% 4.0% 2.6% 시스템 IC 비중 62.1% 62.7% 63.7% 61.9% 61.9% 64.2% N/A 이러한 시스템IC 제품의 생산주체는 전통적으로 제품의 설계에서부터 공정까지 일괄생산체계를 갖춘 IDM(Integrated DeviceManufacturing)이 주류를 이루었으 나,생산 전문의 Foundry 기업과 설계 전문의 Fabless기업의 분업 협업체계의 -14-

16 성공으로 Qualcomm,Broadcom을 비롯한 Fabless 기업도 시스템IC 제품생산의 주요한 Player로 급속한 성장추세에 있다.더욱이 나노공정시대로 접어듦에 따라 생산시설의 대규모 설비투자가 요구되는 현실을 견디기 힘든 IDM들이 차세대 공 정개발을 포기하고 생산은 Foundry와의 협력을 전제로 Fabless로 전환하는 기업 들이 하나씩 늘어나고 있는 추세이다.Fabless의 생산규모는 전 세계적으로 1998 년 98억불에서 2005년 385억불로 연평균 25%의 경이로운 성장을 지속해 왔으며, 2007년은 469억불에 이르고 있다.아래의 표는 2007년 세계 Fabless의 순위를 나 타내었다. 07 Rank Company Headquarters Sales(USD Milion) Change(%) 1 Qualcomm U.S. 3,457 4,528 5, % 2 Nvidia U.S. 2,353 2,980 3, % 3 Broadcom U.S. 2,671 3,648 3, % 4 SanDisk U.S. 2,067 2,927 3, % 5 Marvel U.S. 1,631 2,198 2, % 6 Mediatek Taiwan 1,444 1,628 2, % 7 Xilinx U.S. 1,645 1,872 1, % 8 LSILogic U.S. 1,244 1,222 1, % 9 Altera U.S. 1,124 1,286 1, % 10 Novatek Taiwan , % 11 Himax Taiwan % 12 CambridgeSilicon(CSR) Europe % 13 Avago U.S % 14 Conexant U.S % 15 Qlogic U.S % 16 Realtek Taiwan % 17 PMC-Siera Canada % 18 VIA Taiwan % 19 Zoran U.S % 20 MegaChips Japan % Others 15,964 15,484 12, % Total 38,519 44,808 46, % -15-

17 세계 반도체 설계재산(IP)의 시장동향 설계재산(IP)은 완제품 형태의 부품이 아니므로 전체 반도체시장에서는 제외되 며,별도의 통계로 집계되어야 한다.현재 시장조사기관을 비롯한 통계기관에서는 설계재산(IP)에 관한 시장통계를 순수한 IP Provider-ARM,Rambus등 -위주 로 집계를 내고 있으며,거래형태별로 License,Royalty,Service& Maintenance 등 세 가지로 구분하고 있다. 그러나,MajorIP Provider를 비롯해 주요 시장에서 형성되는 거래 관계 이외에 도 한국과 같은 현실에서는 ASIC(주문형반도체)을 위한 Design Service의 형태로 설계재산(IP)를 사용하거나 설계용역을 Turn-key로 제공하는 경우가 상당 부분이 존재한다.이에 대한 집계는 매우 어려우나,세계 반도체 설계재산(IP)시장에서 차 지하는 비중이 적지 않은 규모라고 추정된다.이는 설계재산(IP)시장을 어떻게 정의하느냐에 관한 문제일 수는 있으나,설계재산(IP)의 시장을 순수한 반제품상 태의 IP의 공식적인 거래 에서 확대하여 ASIC 시장으로 넓힐 경우 전체 시장에서 차지하는 비중이 급격히 늘어날 수도 있다. 공식적인 전 세계 IP 시장은 2003년에 10억 달러를 돌파하였으며,2007년은 약 19.3억 달러 수준으로 2006년 대비 8.4%의 성장률을 기록하였다.2007년도 세계 시스템IC 시장이 전년대비 3.9%정도 증가한 것을 감안하면,IP 시장의 성장률은 상대적으로 매우 높은 것을 알 수 있다. <세계 IP시장규모 및 성장률 (단위 :M$)> 구분 IP시장 920 1,050 1,220 1,428 1,778 1,928 성장률 % 16.2% 17.0% 24.5% 8.4% 전 세계 IP 시장은 상위 20개사가 80% 이상의 시장을 점유하고 있으며,특히 메모리 IP를 주력 제품으로 갖는 업체들의 성장률이 매우 높게 나타났다.이는 모 -16-

18 바일 시장을 겨냥한 SoC 제품이 많이 생산된 것이 주된 원인으로 여겨진다. <세계 주요 IP공급사 > 순위 회사명 06(M$) 07(M$) 성장률 점유율 (07/06,%) (07,%) 주요제품 1 ARM Procesor 2 Rambus Memory 3 Nvidia Image 4 MIPSTech Procesor 5 Synopsys USB,PCI 6 IBM Procesor 7 Saifun Memory 8 AMD Procesor 9 MosaidTech Memory 10 SiliconImage HDMI 11 Imagination D Graphic 12 VirageLogic Logic,I/O 13 Faraday Library 14 Ceva DSP 15 ARC Procesor 16 On2Tech VideoCodec 17 Wipro SAP 18 Sonics Sarnof Procesor 20 VeriSilicon DSP Top20 1, , Others Total 1, , 앞으로 반도체 IP 시장은 소규모 IP 블록들을 결합한 형태를 띠는 ComplexIP 솔루션 이 주종을 이룰 것이며,이는 반도체 IP 시장의 변화를 가져올 것으로 예 상된다.이는 반도체 IP 로열티 수입이 전체 반도체 IP 수입에서 차지하는 비중이 2005년 31%에서 2010년 42%로 증가할 것으로 예상되는 중요한 근거가 된다.반 도체 IP 제작이 보다 복잡하게 됨에 따라 IP 공급회사들의 사업모델은 보다 집중 화된 고객을 대상으로 높은 수준의 customizing을 하는 방향으로 발전할 것이며, 이에 따라 사업상의 리스크가 커지기 때문에 소규모 IP 공급사보다는 팹리스 업 체들이 주축을 이룰 것으로 예상된다. -17-

19 2)국내 반도체 설계재산(IP)의 시장동향 및 전망 국내 설계재산(IP)시장의 주체는 삼성전자,동부하이텍과 같은 IDM과 엠텍비 젼,코아로직과 같은 Fabless기업이 주류를 이루는 반면,해외 선진국에 비해 순수 IP Provider는 극히 미미한 부분을 차지한다.본 장에서는 설계재산(IP)을 활용함 에 있어 적극적인 창출 및 유통을 통해 집중적으로 육성해야 할 필요가 있는 Fabless위주로 시장상황을 검토하고,한국의 상황에 맞는 설계재산(IP)육성을 위 한 전략의 기반을 점검하도록 한다. 국내 Fabless산업동향 한국의 반도체생산은 세계 3위로 307억불(시장점유 11.2%)규모이며 생산비중의 절대적인 제품은 DRAM,NAND Flash와 같은 메모리 반도체가 차지하고 있다. 2007년 기준 메모리 생산량은 254억불로 세계시장의 43.1%를 점유해 부동의 1위 로 세계 최고 기술보유국임을 입증하고 있다.반면 시스템IC분야는 53억불(2.5%) 에 불과하여 반도체 선진국(미국,일본,유럽)은 물론이고 신흥강국인 대만,중국 에 비해서도 열세이다. <한국의 반도체 및 시스템반도체 생산비중 > 과감한 투자를 기반으로 하는 반도체산업의 특성으로 인해,전통적으로 한국의 반도체산업을 이끄는 주체는 메모리 위주의 대기업이 담당하여 왔다.그러나

20 년 외환위기,대기업의 구조조정,현대전자/LG반도체 합병,90년대 말 벤처육성책 등의 계기로 인해 양적인 면에서 Fabless가 급성장하고 2000년대 중반부터는 질적 으로 성장한 중견규모의 기업들이 다수 등장함에 따라 시스템IC 산업의 또 다른 생산주체로서 급격히 부각되기에 이르렀다. 150여개의 중소기업들이 창업한 이후 양적인 성장을 거듭해 온 한국의 Fabless 는 2004년 이후 몇몇 기업을 중심으로 몇 년간 급격한 성장세를 나타내는데 이는 휴대폰 멀티미디어 칩,DDI,CIS등 이동통신 단말기 부품을 위주로 급격히 성장 하였으며 2004년 매출 1억불 이상 달성기업이,2005년에 2억불 이상 달성기업이 등장하는 등 세계적으로 경쟁력을 확보한 Star기업이 출현하기 시작했다. 양적성장의 단계를 넘어 본격적인 성장궤도에 진입했던 한국의 Fabless는 통계 집계가 시작된 2002년에 3.2억불부터 2006년에 13.4억불까지 연평균 43%의 높은 성장률을 기록하였으나,새로운 성장동력 제품의 부족,시스템업체의 단가압력에 따른 수익성 악화,해외 경쟁기업 대비 규모의 열세,Foundry 등 연관산업의 경 쟁력 약화 등으로 최근 2~3년간 정체된 성장률을 나타내었는데,결과적으로 2007 년 본격적인 성장이 지속된 이래 처음으로 마이너스 성장(-12.8%)을 기록하게 되 었다. <한국 Fabless의 생산량 및 성장률 > -19-

21 세계적으로 Fabless의 성장이 기존의 급격한 성장세에서 둔화되기는 하였으나 여전히 강한 성장을 보이고 있는 상황이며,특히 성장을 계속하고 있는 미국,대 만 등 Fabless강국에 비해 격차가 계속 벌어지는 것은 다소 우려스러운 결과라 할 수 있다.아래의 표는 한국의 10대 Fabless의 2005년부터 2007년까지의 생산량 이며 2006년 대비 성장률을 나타내었으며,집계된 한국 전체 Fabless의 매출액을 나타내었다. <한국 주요 Fabless및 생산량 (단위 :백만원,%)> 순위 회사명 2005년 2006년 2007년 증감(07/06) 1 엠텍비젼 178, , , 코아로직 162, , , 텔레칩스 65,000 62,001 84, 실리콘화일 13,006 23,784 68, 피델릭스 33,603 71,215 63, 실리콘웍스 15,000 33,600 61, 다윈텍 45,286 48,524 58, 티엘아이 28,792 44,796 57, C&S테크놀로지 24,866 49,510 42, 다믈멀티미디어 22,642 28,510, 29, Others 658, , , Total 1,247,702 1,463,681 1,275, 국내 IP 산업동향 국내의 설계재산(IP)산업에 대해서는 현재까지 의미있는 데이터를 제공하는 곳 이 거의 없다.설계재산(IP)산업의 시장규모나 주체가 두드러지게 뛰어난 곳이 없고,대부분 IDM이나 Fabless를 중심으로 자사 제품을 위한 IP를 설계하거나,내 부적으로 활용하는데 그치는 것으로 보여지며 설계용역이나 제품제작을 위한 Foundry를 진행 시 ASIC을 위한 제한적인 유통에 그치는 것으로 판단된다. -20-

22 이에 한국반도체산업협회에서는 반도체 설계재산(IP)활용실태 관련 설문조사 를 2008년 8월에 실시하여 국내 관련 기업의 설계재산(IP)의 효용성,재활용을 위 한 내부적/외부적 조건,산업환경 및 활용 활성화의 장애요인 등을 분석하였다. 주요한 내용은 아래와 같다. IP 활용의 효용성 <설계재산 활용의 효용성 > 보통이다 2.4% 다소 그렇다 26.2% 매우 그렇다 71.4% 1.1 IP를 사용하는 것이 제품개발에 도움이 된다 조사된 설문결과에 따르면 98%의 응답자가 제품개발에 IP를 사용하는 것이 도 움이 된다고 답변하였으며,실제 제품개발을 위해 타사의 IP를 적용해 보았다는 응답도 93%로 나타났다.특히 제품개발까지 완료하였다는 응답은 71%의 수준으 로 나타났으며 이는 초기 IP 활용을 검토하였으나 IP 사용비용 및 희망하는 성능 과의 차이 등으로 인하여 최종 제품개발 완료에 대한 비율은 낮게 나타난다고 생 각된다.그러나 타사 설계재산(IP)을 적용해 보았다는 응답의 비율이 93% 까지 나 타난 점을 미루어 볼 때 설계재산(IP)의 활용 필요성 및 효용성에 대해서는 의심 할 여지가 없을 것으로 판단된다. IP 재활용을 위한 조건 IP 재활용에 대한 조건은 내부적 조건과 외부적 조건으로 나누어 조사를 실시하 -21-

23 였다.내부적 조건에서는 무료로 IP를 사용하거나 무료로 적용해 본 후 제품개발 성공 시에 적절한 비용을 지불하기를 원했던 예전의 인식과는 달리 타사의 설계 재산(IP)을 사용하는 것에 대하여 정당한 비용을 지불하겠다는 응답이 98% 정도 의 높은 수준으로 조사되었다.이는 한국의 IP/SoC 시장이 성장하면서 이제는 성 숙기에 일부 접어들기 시작하였다는 것을 나타낸다고 볼 수 있을 것이다. <설계재산 재활용을 위한 내부적인 조건 > 보통이다 2.4% 다소 그렇다 28.6% 매우 그렇다 69% 2.1 타 사의 IP를 사용할 때 일정비용을 지불하는 것이 당연하다 매우 그렇다 31% 그렇지 않다 4.8% 보통이다 19% 다소 그렇다 45.2% 2.3 필요한 IP를 도입하여 활용하는데 기술지원이 많이 필요하다 다만 비용이 비싸더라도 도입할 의사가 있는가라는 2-2의 설문에서는 긍정적인 수치가 급격하게 줄어들어 기본적으로는 타사의 IP를 활용하는 것을 정당하게 바 라보고 있지만 고가의 IP에 대하여는 가격 대비 활용성 그 자체에 대하여 아직까 지도 의문점을 갖고 있다는 것이 나타난다.더구나 이 부분은 시장에 진입하기 위 -22-

24 하여 최대한의 가격조건을 맞추어야 하는 IP 활용 SoC의 경우 단가부담이 급격하 게 증가할 수 있기 때문에 일반 소규모 Fabless에서 쉽게 선택할 수 없는 사항 중 하나일 것이다.하지만 중견 규모 이상의 Fabless기업의 경우 자금에 대한 압박 이나 단가에 의한 마진 보다는 TTM을 중심으로 사업을 진행하기 때문에 상대적 으로 비용에 대한 부담이 적어 확실하게 검증된 설계재산(IP)을 요구하는 경향이 높아 긍정적인 응답의 비율이 상대적으로 높았다.이러한 차이점은 향후 정책을 수립함에 있어 기업규모에 따라 차별화된 기준으로 지원정책을 만들어야 한다는 것을 의미한다. 외부적 조건에서는 설계재산(IP)의 재활용 즉,개발 이후 설계재산(IP)의 유통, 적용에 있어 외부적으로 검토되고 있는 조건들에 대한 의식을 조사했다.외부적 조건에 의한 회신에서는 재활용을 위한 첫 번째 외부조건으로 제시한 Foundry를 선정할 때 필요한 IP의 보유여부 중요도에 대한 응답이 88%에 이를 정도로 중요 한 요인으로 확인되었다.그러나 필요한 IP를 찾기 위해 KIPEX'와 같은 유통전문 기관을 활용하는 활용성에 대하여는 57.1%에 해당하는 응답자가 절대(거의)활용 하지 않는다는 비율로 조사되어 실제 국내에서 IP 유통기관의 역할이 매우 부족 한 것으로 나타났다. <설계재산 재활용을 위한 외부적인 조건 > 다소 그렇다 16.7% 매우 그렇다 7.1% 매우 그렇지 않다 23.8% 보통이다 19% 그렇지 않다 33.3% 3.2 필요한 IP를 찾기 위해 KIPEX 등을 활용한 적이 있다 반도체설계재산 산업환경 분석 -23-

25 설문결과는 설계재산(IP)창출과 관련해 국내에서 전적으로 IP 판매를 목적으로 IP를 개발하는 기업은 20%도 되지 않아 국내에서는 전문적인 IP 제공자는 극소수 에 불과하며,거의 대부분의 IP가 Fabless,IDM 기업에서 자체적인 제품제작을 위 해 IP를 개발하고 있다고 보는 것이 타당할 것이다.(IDM 및 PureFoundry의 경 우 요소 IP에 대한 확보 가능함)대부분의 Fabless기업들이 IP의 효용성이나 활 용도에 대해서는 높이 평가하면서도 전문적으로 IP를 공급하는 것을 목적으로 하 는 기업은 소수라는 점에서 결국 국내에서 IP 유통을 위해서는 Fabless나 IDM에 산재해 있는 활용도가 높은 IP를 발굴하여 IP화 하는 별도의 노력이 필요하다는 사실을 주지해야 할 것으로 생각되며,이에 대한 기술 및 비용지원을 통해 SoC화 할 수 있는 환경을 구축하는 것이 적절할 것이다. <설계재산 산업환경 > 다소 그렇다 7.1% 매우 그렇다 9.5% 매우 그렇지 않다 45.2% 보통이다 9.5% 그렇지 않다 28.6% 4.1 전적으로 IP 판매를 목적으로 IP를 개발한 적이 있다 -24-

26 매우 그렇다 40.5% 매우 그렇지 않다 9.5% 그렇지 않다 4.8% 보통이다 21.4% 다소 그렇다 23.8% 4.3 Design Service나 Foundry를 통해 IP를 의뢰한 적이 있다 특히 KIPEX와 같은 전문 유통기관보다는 Design Service업체나 Foundry업체 를 통해 IP를 의뢰한다는 응답(64%)을 볼 때 IP화 하는 작업과 동시에 효과적이 고 원활한 유통을 위해 협력 제휴관계를 갖추어야 할 대상이 SoC를 전문적으로 서비스하고 기술지원을 할 수 있는 DesignHouse중심이라는 것을 보여준다 설계재산 재활용을 위한 애로사항 분석 이번 설문조사를 분석하여 보면 국내 대표적인 Fabless기업들이 IP를 도입하여 사용하는 데 있어 가장 먼저 고려하는 사항은 IP의 신뢰성(35.7%)과 IP의 성능 (25.0%)이다(60.7%).이 두 가지는 서로 분리하여 생각할 수 없는 사항으로 신뢰성 은 바로 성능과 관련되는 것이다.하지만 이러한 성능/신뢰성의 중요도를 국내 IP 들에 대하여 인식하고 있는 신뢰도와 비교할 경우 국내 IP 도입/활용의 어려움은 신뢰성에 가장 큰 불안요소가 있다고 판단(82.7%)하는 것이다.이를 분석해보면 국내 IP를 활용하고 싶지만 국내에서 개발된 IP의 신뢰도가 너무 낮다는 것에 기 인하는 것으로 반도체설계재산진흥센터의 가장 큰 역할 중 한 가지가 국내 IP의 신뢰도를 높이는 일일 것이다.(설문 5.1,5.25.3)또한 IP를 확보하고 검증하는 데 있어 국가적인 지원을 통하여 공동활용이 가능한 IP를 많이 확보하고 보급하는 것이 국내 Fabless기업의 경쟁력을 높이는 방법 중 하나라고 나타난다.(설문 5.4 및 5.5) -25-

27 <설계재산 재활용의 애로사항 :전문유통기관의 기능 > 5.8 (유통조건) IP도입을 위해 전문유통기관은 활용한다면 어떤 기능이 있어야 하겠습니까? 구 분 1순위 2순위 3순위 합계 우수한 IP의 보유(DB) 및 Catalog Service 제공 % % % % 수요 공급자간 IP 거래 중개 0.0% % % % IP 도입계약 및 법적 Service 2 6.9% 0.0% % 8 9.5% 도입할 IP의 기술적 지원 (IP Minor Tuning 등) 2 6.9% % % % 필요한 IP의 개발 (용역개발) 1 3.4% % 2 7.7% 6 7.1% IP 검증서비스 (IP가 포함된 SoC의 Foundry지원 등) % % % % 기타 1 3.4% 0.0% 0.0% 1 1.2% 합계 % % % % 이번 조사에서 나타난 결과 중 특이한 결과를 보인 것은 현재 국내 Fabless기업들 의 IP 확보를 위한 유통경로이다.현재 국내에 IPCoS,SoC산업진흥센터를 비롯하여 KIPEX가 있음에도 불구하고 국내 거의 모든 Fabless기업들은 이들 기관을 전혀 활용 하고 있지 않다는 것이다.(설문 5.6)이 결과는 현재 국내에서 IP유통/보급을 서비스 하고 있는 기관들이 공통적인 문제점을 지니고 있다고 볼 수 있으며,이들 기관의 공 통적인 문제점은 설문 5.7과 설문 5.8에서 나타나듯이 우수한 IP 보유 및 Catalog서 비스를 지원하고 있지 못하다는 결과를 나타냈다.이 의미는 앞서 명시한 바와 같이 현재 국내 IP관련 서비스 기관들이 가지고 있는 공통적인 문제점인 확보 자료의 신 뢰도이다.이 신뢰도는 전 세계 모든 Fabless기업들이 공통적으로 요청하는 IP의 기 술적 성능 및 활용적 신뢰도를 말하는 것으로 국내 서비스 기관들이 가지고 있는 데 이터에 대한 Fabless기업의 신뢰도가 낮다는 것을 나타낸다. 따라서 보유한 IP의 개수나 종류가 문제가 아니라,실제 기업의 입장에서 적용 하거나 유통해 볼 만한 유효한 IP가 전문유통기관에는 없다는 것이 일반적인 인 식으로 기술적으로 국가적인 IP의 창출수준을 올리는 것도 중요한 사안이지만 한 -26-

28 국의 현재 기술수준을 인정하고 이에 맞는 적절하고도 검증된 유효한 IP를 보유 하고 적절한 수요자에게 빠르게 공급될 수 있도록 만들어 주는 것이 훨씬 더 중 요한 것임을 말해 준다고 할 수 있다. Foundry이용실태 본 문항은 국내 Fabless기업들이 설계재산을 창출하고 활용하는데 있어 지속적 으로 언급한 신뢰성에 대한 내용 중 가장 중요하게 논의되는 Foundry의 Porting 을 비롯한 검증부분에 대해 좀 더 구체적인 정보를 획득하기 위하여 진행하였다. 최근 활용한 주요 Foundry는 국내 Foundry의 경쟁력이 급격히 약화된 3~4년 동안의 영향에도 불구하고 국내,국외 중 어떤 Foundry를 활용하는가에 대한 답 변에 약간의 차이(약 12%)는 있었으나 국내 Foundry의 활용빈도수가 해외 Foundry에 비하여 적지 않은 규모임을 확인할 수 있었다.이러한 국내 Foundry 의 활용에는 한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터에서 시행하고 있는 SoC 시제 품지원사업 및 맞춤형 IP 지원사업을 통하여 많은 국내 기업들이 SoC를 제작하고 있다는 것을 함께 포함하고 있다고 볼 때 국내 활용의 비중이 상대적으로 높아진 것으로 볼 수 있다. 실제 국내 Fabless기업들의 Foundry 활용실태를 보면 2006년에는 국내 70%, 국외 30%의 비율로 국내 Foundry 활용이 압도적이었으나,2007년에는 국내 52% 국외 48%의 비중으로 국내 Foundry활용 비율이 급격하게 감소하고 있다. 최근 2-3년간 IP의 활용 빈도수 조사에서도 확인되듯이 타 사의 IP를 활용한 제 품제작 빈도수가 높다는 응답이 50%,가끔 사용한다는 것이 19%로 약 70%의 설 문응답자가 타 사의 IP를 활용하고 있는 것으로 확인되었으며, 이는 국내 Foundry에도 유용한 IP 확보와 사용단가 및 제조비용만 적절하면 효과적인 IP를 제공하여 경쟁력을 높이는데 기여할 수 있을 것이다. 외부활용 IP의 종류로는 의외로 복잡도가 높거나 ProcessorCore처럼 거대한 IP -27-

29 보다는 작으면서도 활용빈도 수가 높으면서 제작하고자 하는 자사의 제품에 적절 한 최적화가 가능한 IP를 많이 원하는 것으로 나타났다.1순위로는 Analog IP (ADC,DAC,PLL 등)가 57.7%로 절대적으로 높게 나타났으며 전체적으로는 1순 위에서 비중이 가장 높았던 Analog IP를 비롯해 Memory IP,USB 2.0 PHY, Processor,BusInterface,PeripheralCore등의 순으로 나타났다. <타 사 IP재활용시 필요 IP의 종류 > 6.5 타 사 IP 중 주로 어떤 종류의 IP를 사용합니까? 우선순위대로 세 가지만 선택해 주십시오. 구 분 1순위 2순위 3순위 합계 1 Analog % % % % 2 RF 0.0% 1 3.8% 0.0% 1 1.3% 3 Arithmetic Function 0.0% 0.0% 0.0% 0 0.0% 4 Bus Interface 2 7.7% % % % 5 Data Transmission 0.0% 1 3.8% 1 4.0% 2 2.6% 6 Digital Signal 0.0% 1 3.8% 0.0% 1 1.3% 7 Memory % % % % 8 Networking 0.0% 1 3.8% 1 4.0% 2 2.6% 9 Peripheral Core 1 3.8% 1 3.8% % % 10 Processor & Micro controller % % % % 11 Wireless Communication 0.0% 0.0% 1 4.0% 1 1.3% 12 기타 0.0% 0.0% 1 4.0% 1 1.3% 합계 % % % % 설문내용의 전체적인 분석을 종합해 보면,향후 국가적으로 설계재산(IP)의 창 출,유통,확산 등 설계재산산업의 활성화를 위해서 현재의 지원수준을 넘어서는 좀 더 유기적이고 종합적인 지원이 상당히 필요하다는 점이 제기되었다고 볼 수 있다.또한 각 프로그램을 살펴보았던 바에서도 설명이 되지만,수요자인 Fabless 기업들 입장에서는 특별한 프로그램을 요구하는 것이 아니라 현재의 프로그램들 이 기업친화적인 모습만 보여도 상당부분 존재하는 Gap들은 메워질 수 있을 것 -28-

30 이라 보여진다. 바로 이러한 점에서 설계재산진흥을 위한 종합적인 Control Tower로서,활용빈도 수가 높은 IP의 발굴 및 창출,유효한 IP의 DB화,Minor Tuning 등을 지원할 기술지원조직의 구축,Foundry의 연계 등을 통한 검증작업 을 One-stop으로 제공할 반도체설계재산진흥센터 의 설립은 긴요하면서도 시급한 일이라고 할 수 있을 것이다. 3)국내 반도체산업과 설계재산(IP)산업의 연관성 및 시사점 전 세계 IP시장은 2006년 대비 8.4%의 성장을 한 19.3억불을 기록하였지만,이 는 전문적으로 설계재산(IP)을 공급하는 기업들의 매출을 집계한 것으로 한국에서 는 전문 IP Provider는 극소수에 불과한 것이 현실이다.따라서 정책의 방향이 ARM이나 MIPS와 같은 전문 IP Provider를 육성하는 방향으로 가야할지 아니면 한국에서 시스템IC 생산의 주된 Player인 Fabless나 IDM의 제품을 효율적으로 빠 른 시간에 설계할 수 있도록 하는 설계재산(IP)의 창출과 유통에 초점을 맞추어야 할 지 신중한 분석과 판단이 필요할 것이라 보여진다. 전문적인 IP Provider가 거의 존재하지 않은 한국의 현실에 비추어보면 결국 산 재한 많은 Fabless가 설계재산(IP)의 공급자가 되어야 하고 수요자가 되어야 시스 템IC 산업과 설계재산(IP)산업이 발전할 수 있는 상황이라고 보아야 한다.바로 이 점이 국내에서 IP의 창출과 유통을 활성화되는데 많은 문제점이 유발될 수밖 에 없다는 것이다.예상되는 문제점은 아래와 같다. 첫째,전문적인 설계재산(IP)시장형성이 미성숙 되어있다는 점이다.이는 한 국 Fabless의 어려운 현실을 고려하지 않더라도,앞서 말한대로 전문 IP Provider 가 거의 없어 원하는 IP는 해외에서 공급을 받든지,자체개발을 하든지,Design Service 업체나 Foundry를 통할 수밖에 없는 구조로 되어있다.결국 Fabless가 설계재산(IP)을 공급하고 수요하는 주체가 되어야 하는데 자사제품개발에 모든 역량을 쏟아야 하는 한국의 Fabless입장에서는 결국 재사용 효율이 높은 IP를 제3자가 사용할 수 있도록 누군가는 IP화 해 줄 주체가 필요하다는 판단이다. 그래야 전문적인 설계재산(IP)시장도 점차 성숙해 질 것으로 생각된다. -29-

31 둘째,제품의 성능이나 기술적인 신뢰성을 확보한 유효한 IP가 절대적으로 부족하다는 점이다.이것은 IP DB를 운영하고 있는 기관에서 IP를 얼마나 많이 보유하고 있다는 것이 중요한 바가 아니라,신뢰성이 확보된 재사용가능한 IP가 존재하느냐가 더욱 중요한 사항이다.이런 점에서 여러 Fabless로부터 개발된 후 산재한 IP들 중 유효한 IP를 발굴하고 제3자가 사용가능토록 IP화한 후 여기서 나온 수익을 공유할 다양한 사업모델이 필요할 것이다.설계재산진흥센터가 설립 된다면 이러한 모델을 적용하고 성공사례를 만들어내는 것이 국내의 시스템IC 산 업과 설계재산(IP)산업을 활성화하는데 기여할 수 있을 것이다. 셋째,단계적이고 전략적인 설계재산진흥전략이 필요하다.이는 앞서 말한대 로 한국의 Fabless상황을 면밀히 검토해야 할 필요가 있으며,이에 따라 설계재 산진흥을 위한 전략적 지원체계가 이루어져야 한다는 것이다.국가적인 지원을 통 해 창출되는 IP의 개발 품목 선정에서부터,신뢰성을 검증하고 인증하는 일련의 지원체계,검증된 IP를 확산할 유통체계 및 운영모델 등이 복합적이고 유기적으로 이루어져야 하며,이러한 일련의 프로세스를 갖추는데 단계적인 진흥전략들을 수 립해야 국내의 많은 관련기업,대학,연구소에서 경쟁력 있는 설계재산(IP)을 만들 어내는데 효과적인 기반으로 작용할 수 있을 것이다. 3.국내외 유사기관 및 정책현황 민간기업 형태로 설립된 유사기관을 살펴보면,SoC산업 기반이 규모나 성숙도 면에서 선두권에 있으며 산업계 조합 활동이 비교적 왕성하게 이루어지고 있는 미국에서도 민간기업 컨소시엄 형태로 설립되었던 RAPID가 1996년 설립 후 5년 만에 참여기업들의 이해관계 대립으로 해체된 바가 있다.또한 영국의 VCX의 경 우 1998년 설립되어 스코틀랜드 정부의 지원을 받았으나 2000년 지원이 중단된 이후 수익창출을 못해 해체되었다.일본의 IPTC의 경우 IP DB 구축과 IP 거래를 위한 인프라 구축을 하지 않은 상태에서 IP 거래를 통한 영리를 추구하다 적자를 면치 못하고 있는 상태이다.반면에 EDA 전문 민간기업,FPGA 전문 민간 기업 -30-

32 에 의해 설립된 Mentor,Synopsys,Altera,Xilinx등의 경우 EDA와 FPGA 사용 자에 IP라이선스를 제공하며 수익을 창출하고 있고, D&R은 대기업 자본 투자 유 치 후 WEB포털 서비스,유료회원 회비,IP거래 중개 등의 수익모델로 활발하게 영 업하고 있다. < 국외 반도체배치설계 유통 관련 기관 비교 > 국 가 기관명 운영형태 수익모델 운영상태 VSIA 세계 주요 반도체 기 업과 주요 EDA 개발 회사 등 IP 품질,IP 보호,IP 전달물,IP 설계 표준 등 인프라 구축 거래에 필요한 부대서 비스 제공 중점 RAPID 민간 기업들의 컨소시 엄 IP 거래모델 개발,IP 거래 인프라 구축 1996년 설립 2001년 해체됨 미 국 CEC EDA 전문민간기업 반도체 IP 테스팅 및 분석 솔루션 판매 수익 창출 Mentor EDA 사용자에 IP 라 EDA 전문민간기업 Synopsys 이선스 제공 Altera FPGA 사용자에 IP라 FPGA 전문민간기업 Xilinx 이선스 제공 수익 창출 수익 창출 영 국 VCX 정부지원 완료 후 민간기업 전환 IP 거래 중개,소프트 웨어 판매,컨설팅 1998년 설립 2003년 업무 중단 프랑스 D&R 민간기업 일 본 IPTC 민간기업 WEB 포털 서비스,유 료회원 회비,IP 거래 중개 유료회원 회비,IP 중 개서비스, 기술검색 서비스 1997년 설립 CMP그룹 투자 후 수익 창출 2000년 설립 현재 자본잠식 상태 대 만 IPGateway 국책연구소 산하에서 설립되어 현재는 비영 리 민간협회인 SoC 컨 소시엄에 의하여 운영 공공성을 갖는 IP 거 래 인프라 구축 2001년 설립 IP Mal의 모태가 되 었음 IPMal 설계전문회사 소속 IP 라이선스,IP 재사 사업 초기 단계로 성 용 설계 서비스 제공, 과 미정 IP개발 -31-

33 이를 통해 볼 때 민간기업 형태로 설립된 유통기관의 경우 대기업 자본 유치와 전문 부가 서비스 제공이 이루어지지 않은 경우 자본잠식 등으로 정상적인 운영 이 어렵게 되었다는 사실을 알 수 있다.따라서 민간기업 형태로 IP 유통기관으로 서 성공하기 위해서는 시장에서 실효성을 가질 수 있을 정도의 초기 자본 및 운 영 자금을 확보할 수 있어야 할 것이며,IP 중개수수료 및 유료 회비 등 IP 거래 와 직접적으로 관련된 활동만으로는 충분한 수익을 거두기 어려우므로 전문 부가 서비스 제공을 통하여 충분한 자체 수익모델을 확보해야 할 것이다.공익성을 갖 춘 정부기관 형태의 유통전문기관은 60년대와 70년대 정부출연 연구기관을 중심 으로 정부주도의 경제발전 정책 집행이 이루어진 경우에 유효한 모델로서 시장에 서 자생적으로 IP 유통수준이 확보되기 어려울 때 적정한 조직형태로서 상업적 수익창출을 위해서는 민간기업 형태가 유효하다는 점을 시사한다. 국내 반도체배치설계 유통 관련 기관에 대해서 운영형태,사업영역,수익모델, 운영예산,운영실적 등으로 구분하여 비교분석 정리하였다.기능 및 사업영역이 유사한 부분이 존재하지만 소속 부처 정책 기조와 모 기관의 핵심역량을 반영하 여 어느 정도 전문적인 사업영역을 추진하고 있다고 볼 수 있다. KETI의 시스템반도체기술센터의 경우 IP DB 구축,IP평가 및 검증시스템 구축, IP표준안 개발,IP 거래지원 등 IP 보호 유통 활성화 에 중점을 두고,파운드리 업체의 칩 제조 여부가 중요한 고려 사항이 되는 현실을 고려하는 공급 측면과 IP 검증이 필요한 수요 측면의 요구를 적절하게 반영하여 사업을 추진하고 있다. ETRI의 SoC산업진흥센터의 경우 IP 보호 유통 활성화 이외에 SoC산업에서 활 동할 수 있는 전문 인력 양성과 EDA 환경구축 및 지원,IP 기반 SoC 설계환경 지원,IT SoC 시제품 제작 지원,IPSoC칩 시험 지원,시제품 HW 실험환경 지원, IT SoC 창업보육 지원 등 국내 SoC산업 활성화라는 보다 큰 관점에서 사업이 진 행되고 있다.이를 통해 볼 때 거래기관이 반도체 IP거래를 활성화하여 궁극적으 로 국내 반도체산업 활성화를 이끌어내기 위해서는 ETRI의 SoC산업진흥센터와 같이 설계인력 양성,파운드리 회사와의 연계,라이선스 프로그램의 효율성,SoC 제품 제작 지원 등 종합적인 관점에서의 사업추진이 필요하다고 판단된다. -32-

34 4.특허청 반도체 설계재산진흥 정책 분석 <특허청 반도체설계재산진흥사업의 비젼과 목표(2008년)> 비젼 중소기업의 반도체설계재산 확보를 통한 비메모리 반도체산업 진흥 목표 반도체IP 보호 및 이용 체계 확립 반도체IP 창출 및 활용 촉진 추진 전략 반도체배치설계 법령 및 제도개선 수수료 반환규정 신설, 비밀누설죄 강화 등 법령 정비 배치설계 대리인제도 검토 배치설계권 설정등록제도 홍보 및 인식확산 반도체설계기술 유출방지 교육 피해사례분석 및 업체 방문 컨설팅 반도체IP 창출촉진 시스템 구축 핵심반도체IP창출완료 및 보급시작 반도체IP유통기반조성 유통활성화를 통한 KIPEX자립기반 마련 대한민국 반도체 설계대전 개최 대회명칭 변경 상금규모 대폭확대 반도체IP활용교육 반도체IP재이용을 위한 사용자 교육 -33-

35 특허청에서는 중소기업의 반도체 설계재산(IP)확보를 통한 시스템IC분야의 산 업진흥을 위해 다양한 정책들을 시행 중에 있다.이는 반도체 IP 보호 및 이용체 계 확립 과 반도체 IP 창출 및 활용 촉진 이라는 목표에 따라 세부적인 정책들을 구체화하고 이를 통해 국가 시스템IC 산업을 강화하기 위한 전략이라 볼 수 있을 것이다. 시장자료에서 보다시피 국내외적으로 가장 많은 수요의 IP와 수입은 마이크로프 로세서가 차지하고 있는 실정이기 때문에,기술적인 면을 떠나 마이크로프로세서 의 수입 대체방안을 장기적인 관점에서 모색하여야 할 실정이다.특히 저전력의 기능은 이동용 정보단말기기의 핵심부품의 첫 번째 기술적 해결 요건이다.따라서 현재 특허청에서 지원하여 개발 중인 Core-A 및 차세대 Core-A의 시장 진입을 위한 목표를 설정하여 이동용 정보단말기기로 가든지,MIPS Technology와 같이 가전에 주력하여 성능기반으로 진행하든지의 결정을 해야 할 필요가 있다.또는 저전력과 고성능의 갈림길에서 해결방안이 갖지 못하면,대량생산에 의한 저가 시 장의 응용분야 창출과 진입도 한 가지 방법이 될 것이라 판단된다. 이와 같이 전 세계적인 수요로 보아 한국에서도 자체적인 마이크로프로세서의 개발과 보급이 필요한 것은 분명한 사실이다.한국에서도 임베디드 프로세서에 대 한 수요기반은 다른 설계재산(IP)에 비해 높은 것도 사실이다. 그러나 한국의 현실을 고려하자는 측면은 다른 무엇보다도 Fabless들이 현재 가 장 필요로 하는 것들이 무엇인지에 대한 인식을 명확히 하자는데 있다.앞서 설문 결과에서도 살펴보았듯이 Fabless기업은 수천 개의 IP 목록보다는 신뢰성을 갖춘 1개의 IP를 더 원하고 있다는 사실이다.ADC,DAC,PLL과 같은 AnalogIP를 다 른 어떤 IP보다도 더 절실하게 필요로 하고 있으며,Embedded MemoryIP가 없 어 중국의 Foundry를 찾아가는 것이 현실이기 때문이다.또한 전문적인 IP Provider가 없는 한국의 현실에서는 Fabless가 설계재산(IP)의 공급주체이자 수요 주체가 될 수밖에 없기 때문에 자사 제품개발에 모든 역량을 쏟아야 하는 Fabless 입장에서는 개발된 IP를 제3자가 활용하게 하기 위한 IP화 는 부가적인 일일 뿐 이다.따라서 산재된 Fabless의 개발된 IP를 전문적으로 공급해 줄 기술적 집단 -34-

36 (Tuning,Customization등),유통집단이 필요한 것이다. 현재 시스템IC 산업을 위해 정부에서 지원하고 있는 다양한 정책들이 국내의 기업현실을 감안한 정책의 수립이 필요한 것과 마찬가지로 반도체 설계재산의 진 흥을 위한 특화된 프로그램을 갖고 있는 특허청의 입장에서도 국내의 설계재산 (IP)을 창출하고 유통하는 현실을 냉철하게 고려할 필요가 있다.설계재산(IP)이야 말로 바로 시스템IC 산업의 핵심이기 때문이다. 따라서 이런 국가적인 설계재산(IP)의 진흥과 관련한 내용을 종합적으로 검토하 고 지원할 조직으로서의 반도체설계재산진흥센터 의 구축은 현 시점에서 가장 절실하고 유효한 정책이 될 것이라고 판단된다.설계재산(IP)의 창출과 유통,확산 은 각 부문마다의 중요성과 함께 각 부문 사이에 존재하는 간극,즉 창출된 IP의 재사용 가능성을 높일 IP화 작업,신뢰성 검증 작업,수요자 맞춤형 기술지원 등 을 통해 그 간극을 좁히고 이를 유기적으로 연결해 줄 매개가 상당히 중요하기 때문이다. 5.반도체 설계재산진흥센터 설립방안 1)반도체설계재산진흥센터 설립의 필요성 한국의 Fabless는 짧은 업력에도 불구하고 2000년대에 들어서면서 경이로운 성 장을 거듭해 2006년 13.4억불의 생산량을 기록할 때까지 매년 두 자리 수의 성장 률을 기록하였다.종사인원 약 4천명,150여개의 기업이 일구어낸 값진 역사라 할 수 있다.그러나 앞서 언급한 바와 같이 신제품을 통해 얻어야 할 성장의 동력이 둔화되고,시스템업체와 Foundry업체의 단가압력,이를 통한 원가경쟁력 하락 등 복합적인 이유로 2007년에는 약 12%의 마이너스 성장을 기록해 약 12억불의 생 산에 그쳐야 했다.규모가 큰 선두기업은 성장의 정체를 겪고 있으며,여전히 50%이상의 기업이 연간 50억원 이하의 매출을 가진 허약한 구조이며,시간이 갈 수록 이익률이 떨어지는 현상 등이 규모의 경제를 실현하기도,높은 기술력과 조 기 시장개척능력으로 높은 이익률을 달성하기도 힘든 어려운 상황에 직면하고 있 -35-

37 는 것이 현실이다. <한국 Fables의 성장상황 및 선진국과의 격차 > 본 연구용역에서 살펴보고자 하는 것도 이러한 한국의 현실에서 설계재산(IP) 산업을 성장시키기 위한 효과적인 정책들을 탐색하는 것이다.전 세계 IP시장은 2006년 대비 8.4%의 성장을 한 19.3억불을 기록하였지만,이는 전문적으로 설계재 산(IP)을 공급하는 기업들의 매출을 집계한 것으로 한국에서는 전문 IP Provider 는 극소수에 불과한 것이 현실이다.따라서 정책의 방향이 ARM이나 MIPS와 같 은 전문 IP Provider를 육성하는 방향으로 가야할지 아니면 한국에서 시스템IC 생산의 주된 Player인 Fabless나 IDM의 제품을 효율적으로 빠른 시간에 설계할 수 있도록 하는 설계재산(IP)의 창출과 유통에 초점을 맞추어야 할 지 신중한 분 석과 판단이 필요할 것이라 보여진다. -36-

38 국내의 경우 전자부품연구원 IPCoS는 지식경제부(구 산업자원부)의 사업 지원예 산이 중단되어 실질적인 IP 확보 및 유통/검증에 대한 목표를 달성하기 어려운 상황이며,한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터와 KIPEX의 경우 IP를 가공/검증 /인증 할 수 있는 연구인력이 전무하여 IP의 확산에 걸림돌로 작용하고 있다. 이러한 상황에서 특허청에서 진행하고 있는 반도체설계재산과 관련한 여러 사 업은 새로운 전환점을 마련할 수 있는 토대로 작용할 수 있다.특히 국내에서 활 용빈도가 매우 높은 임베디드 프로세서의 개발과 함께 이를 적극 활용할 수 있는 여건을 조성하기 위한 확산사업 등은 국내 SoC 산업에 새로운 활력을 불어 넣을 수 있을 것으로 생각된다.이는 국외에 의존하던 프로세서 기술을 국내 자립형으 로 전환함과 동시에 국내 고부가가치 반도체설계제산에 대한 시장을 확대하여 신 규 시장을 창출하고 개발인력을 확대 육성할 수 있는 기회로 작용하기 때문이다. 하지만 현재까지 국내에서 시행된 반도체설계재산 유통사업의 결과를 볼 때 각 단위사업별로 진행되는 사업을 총괄하여 진행하지 못할 경우 그 사업결과의 파급 효과가 매우 낮게 나타난 점을 볼 때 특허청에서 추진하고 있는 사업의 최종 성 과달성을 위하여 단일화되어 있는 종합지원 체계가 필요함과 동시에 각 세부사업 간 유기적인 조절기능을 수행할 수 있는 중심조직이 필요할 것이다. 따라서 현재 국내외 상황과 설문조사에서 나타난 국내 Fabless사업들의 반도체 설계재산에 대한 인식/상황 및 현재 특허청에서 추진 중인 사업을 비추어 볼 때 국내에서 반도체설계재산을 관리/유통/중재할 수 있는 공신력 있는 기관의 설립 은 반드시 필요하며,특히 이러한 기관의 역할에 있어 반도체설계자산에 대한 신 뢰도를 높일 수 있는 주무기관인 특허청의 시업을 토대로 진행하되 현재 각 단위 사업으로 진행하는 사업을 통합할 수 있는 종합적인 기관의 설치/설립은 반드시 필요하다고 판단된다. 2)반도체설계재산진흥센터 설립 및 법제화 방안 설립방안 -37-

39 반도체설계재산진흥센터는 한국의 반도체 설계재산(IP)의 진흥을 위해 종합적인 지원기능을 수행하는 국내 최대의 설계재산 대표전문기관으로 궁극적으로는 국가 시스템IC 산업의 발전을 도모하는데 기여할 것이다.아래 그림 5-7은 반도체설계 재산진흥센터의 개념도로 설계재산(IP)의 기획/발굴,창출,유통,적용,확산이라는 5단계의 기능과 각 기능 사이에 존재하는 간극(Gap)을 해소하고 이를 통해 열악 한 국내의 설계재산 활성화를 위한 유기적이고 종합적인 지원기능을 담당하게 될 것이다. 현재 활동 중인 전자부품연구원의 IPCoS,한국전자통신연구원의 SoC산업진흥센 터는 설계재산(IP)을 위한 전문기관으로 보기는 힘든 상황이며,특허청에서 지원 하는 KIPEX는 설계재산의 유통만을 담당하는 기관이므로 본 반도체설계재산진흥 센터 는 상기 기관과는 전적으로 차별화 되어있는 설계재산전문기관으로 기능을 하게 될 것이다. 반도체설계재산진흥센터 의 기능을 설정함에 있어 국내외 유관 기관 및 국내 Fabless기업의 설문조사 결과에서 나타난 바와 같이 아래의 문제점 들을 해소할 수 있어야 하며,바로 이 점이 기업 친화적이며 설계재산 진흥을 위 한 효율적인 센터의 기능을 설계하는데 기본적인 지침이 되어야 한다고 판단된다. <반도체설계재산진흥센터 기능 설정을 위한 고려점 > 1 전문적인 설계재산(IP)시장형성이 미성숙 전문 IP Provider가 거의 없어 원하는 IP는 해외에서 공급을 받든지,자 체개발을 하든지,Design Service 업체나 Foundry를 통할 수밖에 없는 구조 결국 Fabless가 설계재산(IP)을 공급하고 수요하는 주체가 되어야 함 자사제품개발에 모든 역량을 쏟아야 하는 한국의 Fabless입장에서는 결 국 재사용 효율이 높은 IP를 제3자가 사용할 수 있도록 누군가는 IP화 해 줄 주체가 필요 -38-

40 2 제품의 성능,기술적 신뢰성을 확보한 유효한 IP가 절대적으로 부족 IP DB를 운영하고 있는 기관에서 IP를 얼마나 많이 보유하고 있다는 것 이 중요한 바가 아니라,신뢰성이 확보된 재사용가능한 IP가 존재하느냐 가 더욱 중요한 사항 국내 Fabless로부터 개발된 후 산재한 IP들 중 유효한 IP를 발굴하고 제 3자가 사용가능토록 IP화 하는 일련의 조치가 필요 IP화 를 위한 사전/사후 단계에서 IP제공자와 센터간 수익을 공유할 다 양한 사업모델이 필요 3 단계적이고 전략적인 설계재산진흥전략이 필요 한국의 Fabless상황을 면밀히 검토해야 할 필요가 있으며,이에 따라 설 계재산진흥을 위한 전략적 지원체계가 이루어져야 함 IP의 개발 품목 선정에서부터,신뢰성을 검증하고 인증하는 일련의 지원 체계,검증된 IP를 확산할 유통체계 및 운영모델 등이 복합적이고 유기 적으로 작동되어야 함 사업추진내용 IP 발굴/검증/인증 및 기획/창출/가공 -재사용 가능한 상용 IP의 확보 및 발굴 -IP에 대한 검증 및 인증 -IP의 가공 및 신규 IP기획,창출 IP 발굴/인증/검증부분은 현재 진행 중인 Core-A 개발 사업을 포함하여 Core-A를 기반으로 진행 예정인 차세대 임베디드 프로세서를 비롯하여 미디어 프 로세서 개발 등의 사업에 이르기까지 종합적인 수요와 기술을 예측하여 핵심 IP 창출을 위한 로드맵을 구성하는 것이 첫 번째 목표이다.이러한 목표를 통하여 현 -39-

41 재 개발 중인 Core-A의 상용화 가능성을 높이고,나아가 신규 IP를 창출하기 위 한 규격을 마련하는데 목적이 있다.또한 IP 기획/창출/가공을 통하여 요소 IP를 개발/보급함으로써 반도체설계재산진흥센터의 자립화를 위한 사업토대를 함께 구 축할 필요성이 있다. IP/SoC에 대한 신뢰성 확보 지원(Foundry& Test) -IP 검증을 위한 Foundry서비스 지원 -IP/SoC 신뢰성 확보를 위한 Test지원 신뢰성 있는 IP를 확보하기 위해서는 반드시 Foundry를 통한 동작 검증이 완료 되어야 한다.특히 아날로그 및 RFIP의 경우 Foundry의 공정특성에 따라 그 동 작특성에 변화가 발생하기 때문에 반드시 칩 제작을 통한 검증이 필요하다.따라 서 신뢰성 있는 IP를 확보하기 위해서는 Foundry를 통한 IP/SoC의 제작 및 Test 장비를 통한 정확한 특성데이터를 확보하여야 한다.현재 Test장비를 확보하고 있는 기관으로는 전자부품연구원 IPCoS를 비롯하여,충북반도체설계센터와 SoC산 업진흥센터가 있어,이들 기관과의 협력을 통한 검증지원 서비스가 충분히 가능할 것으로 판단된다. 성과확산 및 인력양성 -IP/SoC 산업에 대한 성과확산 및 Catalog서비스 -IP/SoC 산업을 위한 인력양성 인프라 구축 성과확산 및 인력양성 사업은 현재 확산사업에서 진행하고 있는 내용을 반도체 설계재산진흥센터와의 연계하여 추진하는 것을 기본으로 하고 있다.현재 단위사 업으로 구분하여 진행하고 있지만 향후 반도체설계재산진흥센터의 활성화 단계에 서는 진흥센터가 주관이 되어 사업을 추진해 나가야 할 것이다. IP/SoC 사업에 대한 R&BD 사업 진행(기업 육성) -신규 IP/SoC 사업을 위한 R&BD 서비스 지원 -기업간 IP/SoC 협력을 위한 R&BD 지원 -40-

42 IP/SoC 사업을 독자적으로 추진할 수 있는 R&BD 사업을 확보하여야 한다. R&BD 사업은 반도체설계재산진흥센터가 독립적인 예산을 확보하여 IP/SoC 관련 기업을 대상으로 사업을 시행하는 것으로 작게는 IP/SoC 확보를 위한 R&D 사업 에서부터 크게는 관련 기업간의 협력을 위한 자금 및 세계 표준을 위한 기획자금, one-stop 서비스 구축을 위한 IP 도입자금 등으로 활용할 수 있을 것으로 생각된 다. 반도체설계재산진흥센터가 독립적으로 R&BD 사업을 진행하기 위해서는 법 제화를 통한 자금의 확보가 필요하며,이를 통하여 각 지역에 분소(지역센터)등 을 설치하여 지방 산업 활성화에도 함께 기여할 수 있을 것이다. IP 도입/SoC 제작에 대한 자금 지원 -IP/SoC 활용에 필요한 Fund조성 -IP 수요자 대상의 IP 도입자금 지원 -IP 공급자 대상의 IP 개발자금 지원 IP를 활용하고자 하는 수요자와 IP를 개발하는 공급자를 대상으로 Fund를 조성 하여 자금을 지원하는 정책이 필요하다.이는 아직까지도 IP를 도입/활용하는데 있어 가장 큰 장벽 중의 하나인 도입/활용비원을 직접 지원함으로써 국내 SoC 사업에 대한 활성화 기반을 다지기 위해서이다.현재 IP 활용에 대한 자금지원은 SoC산업진흥센터에서도 실시하고 있으나 관련기업이 공통으로 활용할 수 있는 아 날로그 IP 등에 대하여는 아직 지원이 많이 부족한 상황이다.따라서 이를 해결하 기 위한 Fund를 관련기업 및 지자체를 대상으로 조성하여 IP 시장 활성화 및 창 출 비용으로 활용할 수 있도록 할 필요가 있다.또한 반도체설계재산진흥센터의 법제화를 통한 정부차원의 지원이 반드시 필요할 뿐 아니라 명문화된 기준에서의 투자조합을 통한 기금마련 등도 고려해 볼 수 있을 것이다. 반도체설계재산진흥센터의 단계적 목표 반도체설계재산진흥센터가 최종적으로 의도하는 목표인 설계재산(IP)산업의 진 흥을 위한 자립화된 기반을 마련하기 위해서는,한국의 Fabless산업현실과 센터 -41-

43 에서 구축해야 할 내용을 체계적으로 수행할 필요가 있다. <반도체설계재산진흥센터의 단계별 사업추진 목표 > 단계 항목 사업 목표 사업 내용 1단계 2009~2011(3년) 2단계 2012~2013(2년) 3단계 2014~2015(2년) IP진흥기반 구축 IP확산기반 구축 자립화 기반 구축 IP발굴/검증/인증 IP가공 사례 Catalog서비스 Biz사업주체 확보 KIPEX 사업이관 판교실리콘파크진입, 센터 기술인력 확보 IP가공 및 창출 협력네트워크 구축 Fab& Test지원 확산사업 이관 수익모델 구축 센터자립화모델 수립 창출사업 상용화 인력 인프라 구축 법제화/계약중재 신뢰할 IPDB확보 신규IP창출 및 가공 수익기반의 비즈니스 사업 결과 Biz확립을 위한 협 력 주체 확보 IP수요조사/분석 Catalog서비스 개시 KIPEX 이관/확대 협력 주체별 비즈니 스 네트워크 확립 인력양성서비스 시행 IP/SoC Fab/Test 서비스 시행 창출사업 결과 이관 모델 확립 창출사업결과에 대한 수익현실화 자립화 수익 창출 IP법제화 및 거래/ 계약 중재 실시 앞서 언급한 바와 같이 한국의 Fabless산업은 도입기를 지나 성장기의 초기에 진입한 상황으로 민간에서 자체적으로 설계재산산업의 활성화를 도모하기에는 이 른 시점이라고 볼 수 있으며,조기에 센터의 자립화를 요구하기에는 현실적으로 산업기반이 제대로 마련되어 있다고 보기 힘들다. 따라서,반도체설계재산진흥센터가 기반을 구축하고 자립화하여 설계재산(IP)산 업에 기여하는데 소요되는 시간은 최소 10여년은 걸릴 것으로 사료된다.그 정도 의 시간에 많은 체계적인 지원들이 뒷받침 되어야 현재의 대만 Fabless수준이 되 지 않을까 예상한다.이에 본 보고서에서 제안하는 반도체설계재산진흥센터의 사 업기간을 총 3단계로 나누어 진행하는 것으로 하며,각 단계마다의 사업목표를 설 정하고 이에 해당하는 세부적인 사업내용들을 위와 같이 제시하였다. -42-

44 설립을 위한 법제화 방안 한국기술거래소의 설립기반을 내용으로 반도체설계재산진흥센터의 법제화 방안 을 정리할 필요성이 있다.한국기술거래소는 현재 국내 우수한 기술을 발굴하여 필요로 하는 기업과 고객에게 적시에 이전하고,기술을 이전받은 기업이 신제품 개발을 통해 부가가치를 창출할 수 있도록 사업화 인프라를 구축하여 총괄하고, 기술사업화 및 컨설팅을 지원하는 업무영역을 확고히 구축하고 있기 때문에 향후 반도체설계재산진흥센터 가 앞으로 나아갈 방향을 가장 유사하게 알아볼 수 있 기 때문이다. 특히 반도체설계자산을 거래/유통함에 있어 가장 중요한 부분 중의 하나가 공 신력이 있는 기관을 중심으로 신뢰성을 확보한 IP를 확보하는 것이기 때문에 이 를 위한 기반으로 법제화는 반드시 필요할 것으로 생각된다.반도체설계재산진흥 센터의 자세한 법제화 내용은 본문에 정리하였다.법제화 내용을 간략하게 정리하 여 반도체설계재산진흥센터의 설립방안에 반드시 포함되어야 하는 사항은 아래와 같다. 관련 정부부처의 지원을 통하여 설립함으로써 공신력 있는 기관으로 설립 되어야 하며, 정부의 장기적인 IP/SoC 산업육성을 지원할 수 있도록 장기적인 예산지 원 계획이 포함되어야 하며, 그러한 예산 지원계획에는 반도체설계재산의 확보,개발,검증,보완 등에 대한 예산의 지원이 포함되어 있어야 하고, 명확한 비즈니스 모델에 의하여 반도체설계재산을 거래할 수 있는 방안을 명시하고, 거래를 위한 반도체설계재산을 어떻게 확보하고 보호할 수 있는지에 대한 내용을 반드시 포함하여야 할 것이다. 3)반도체설계재산진흥센터 운영방안 -43-

45 반도체설계재산진흥센터의 조직구성 <반도체설계재산진흥센터의 조직 구성안 > 반도체설계재산진흥센터의 업무 프로세스 및 이번 설문결과와 현재 국내 IP/SoC 사업현황을 기반으로 반도체설계재산진흥센터의 조직을 구성하면 가장 우선적으로 우수한 설계재산을 발굴하고 이를 Catalog서비스를 통하여 반도체설 계재산 보유자 및 사용자에게 정보를 전달하면서 사용자에게 적합한 가공업무를 지원할 수 있는 조직의 구성이 가장 선행되어야 하며,이에 추가하여 설계재산 확 보를 위한 제휴관계를 구축하고 당사자 간 계약을 중재할 수 있는 조직을 순차적 으로 구성하는 것이 바람직할 것으로 판단된다.따라서 반도체설계재산진흥센터의 조직 구성은 크게 2개의 팀으로 구성하여 운영하는 것이 바람직할 것으로 생각되 며,이 두 개의 팀은 반도체설계재산진흥센터 사업의 단계별 목표에 따라 유동적 으로 구성하여 사업을 진행할 수 있을 것이다. 반도체설계재산진흥센터의 조직역할 -44-

46 <반도체설계재산진흥센터의 조직의 역할 > 1)ServiceTeam의 역할 Service Team은 반도체설계재산진흥센터에서 확보하는 IP 데이터의 정확성을 판단하는 역할을 기본으로 수행하며 정확한 IP 데이터 분류/검증을 통하여 데이 터에 대한 신뢰도를 확보하고 나면 이러한 데이터의 순수성을 보장하기 위한 인 증업무를 추진하여야 한다.IP 개발업무는 기존에 확보하고 있지 못하거나 향후 활용 가능성이 매우 높은 IP를 대상으로 반도체설계재산진흥센터에서 IP를 개발 하는 것으로 외부 용역 또는 독자개발을 통하여 IP를 확보할 수 있으며 또는 특 허청의 설계재산권 창출사업의 새로운 연구주제로도 개발이 가능할 것이다.또한 확보된 IP는 DesignHouse또는 Foundry를 통하여 공개가 가능하기 때문에 저렴 한 비용으로 활용할 수 있는 측면이 있어 반도체설계재산 활성화에 중요한 기능 을 담당할 수 있을 것이다. -45-

47 2)MKT/SalesTeam의 역할 MKT/Sales팀의 첫 번째 업무는 Web-portal을 운영하면서 정확한 반도체설계 재산 Catalog 서비스를 수행하는 것이다.이러한 Catalog 서비스는 설문조사에서 나타났듯이 확보된 반도체설계재산의 신뢰도와 함께 IP 유통을 담당하는 기관의 가장 중요한 업무로 평가된다.두 번째로는 자립화를 위한 비즈니스 모델을 정립 하고 이를 구축하기 위한 방법으로 전략적 제휴/협력관계를 구축하는 일이다. MKT/Sales팀의 최종 목표는 수익창출에 있으며,이를 달성하기 위한 방법으로 비즈니스 모델을 발굴하고 이를 현실화 할 수 있도록 외부 관련기업/기관과 수익 창출을 위한 방안을 구축하는 것이다.마지막으로 수요자 창출/확대 및 지재권 보호/계약지원 업무가 있다.수요자 창출/확대는 비즈니스 모델이 정립되면 그 모델을 바탕으로 수요자를 창출하고 이를 통하여 더욱 많은 비즈니스 가능성을 확보하는 것이다.반도체설계재산진흥센터가 스스로 자립할 수 있는 여건까지 운 영할 수 있다면 수요자의 창출/확대에 대한 부분은 충분히 성공을 거두었다고 말 할 수 있을 것이며,전략적 제휴 등을 통한 다양한 형태의 개발자 및 수요자를 센 터의 테두리 안으로 자연스럽게 확보할 수 있을 것으로 생각된다.지재권 보호 기 능은 특허청에서만 진행 할 수 있는 업무로 현재 HardIP에 대하여만 반도체배치 배선설계권에 의하여 보호받고 있는 반도체설계재산을 Soft/Firm/Model설계재 산까지 적용할 수 있는 가능성을 확보하는 것이다.아직 전 세계적으로 반도체설 계재산이 법적인 보호를 받고 있지 못하기 때문에 이러한 부분에 대한 국내에서 의 해결방안을 구체화 할 필요가 있기 때문이다.따라서 반도체설계재산의 지재권 보호 측면은 국제 표준이 어떻게 변화하고 있는지에 대한 모니터링 및 적극적인 표준화 참여를 통하여 달성하여야 한다.반도체설계재산의 계약중재는 다양한 국 내 변리사 집단을 통하여 지원이 가능할 것으로 생각된다. 반도체설계재산진흥센터의 운영방안 1)IP 발굴 발굴의 의미는 반도체설계재산진흥센터가 확보하고자 하는 설계재산을 누가 확 -46-

48 보/보유하고 있는지를 조사하는 작업으로 이러한 업무를 통하여 부족한 설계재산 을 발굴/확보하게 된다.이러한 발굴 업무에서 가장 중요한 부분은 획득한 정보 에 대한 신뢰성으로 반도체설계재산진흥센터에서 필요한 정확한 정보를 획득하기 위해서는 명문화된 양식에 따른 정확한 데이터를 요청하여야 하며,이를 위해서 반도체설계자산에 대한 규격서 양식과 함께 보유 설계자산 정보를 확인할 수 있 는 요청 설계자산에 대한 정보요청서가 필요하다.특히 이러한 설계자산 획득을 위한 정보요청 단계에서는 설계자산을 보유한 기업에 대하여 어떤 비즈니스를 통 하여 각 사업주체가 영리를 획득할 수 있는지에 대한 정확한 비즈니스 모델을 제 시할 필요가 있으며,이러한 비즈니스 모델은 향후 소유자와 Foundry를 동일한 협력체계안에 포함 할 수 있는 요소가 된다. 2)IP 분류 및 검증 IP 분류 및 검증에는 4개의 사업주체(반도체설계재산진흥센터,소유자,Foundry 및 기술지원그룹)가 참여한다.IP 분류 및 검증은 발굴된 설계재산에 대한 정확한 데이터를 획득하고 이를 활용하여 획득한 정보의 무결성을 확인하는 업무이다.분 류 및 검증 업무를 진행하기 위해서는 반도체설계재산에 대한 정형화된 기술 의 견서가 필요하며,각각의 설계재산 데이터를 확인할 수 있는 객관적인 자료를 확 보하여야 한다.이를 위해서 실제 설계재산 소유자를 방문하거나 해당 설계재산의 유형적 결과를 확인할 필요가 있다.검증업무는 설계재산의 신뢰도에 직결되기 때 문에 반드시 유형적 결과를 토대로 진행하여야 한다. 3)IP 인증 인증 업무는 성능평가 단계를 포함하기 때문에 실제 하드웨어적인 유형의 자산 을 통하여 직접 확인하고 그 결과에 따라 인증을 부여하게 된다.이러한 인증을 수행하기 위해서는 해당 설계자산에 대한 전문적인 지식이 반드시 필요하기 때문 에 다양한 개발지원 및 기술지원 그룹을 확보하여야 하며,Foundry를 통한 최종 설계재산의 상용화 여부까지도 확인할 필요가 있다. -47-

49 4)IP 가공/창출 IP 가공/창출은 반도체설계재산진흥센터가 확보하지 못한 설계재산에 대하여 선개발을 요청하거나 또는 사용자의 요청에 의하여 개발을 요청하는 경우에 해당 된다. 4)반도체 설계재산진흥을 위한 신사업 기존 Foundry검증지원 사업의 문제점 MPW(MultiProjectWafer)Program은 비싼 공정비용을 여러 제품 제작자들이 공동으로 활용함으로써 싼 비용으로 제품을 제작하고,동작을 검증할 수 있는 소 량의 제품을 공급받는 프로그램이다.상당히 이상적인 프로그램이며 실제로 MPW 는 많은 Foundry기업에서도 자체적으로 운용을 하고 있기도 하다. 그러나 이를 운용하는데 기술적인 부분과 제도적인 부분에서 공동으로 활용하 는 측면에서 발생하는 여러 가지 문제가 존재한다.아래에 반도체혁신협력사업을 운용하면서 발생했던 문제들을 나열해 보았다. 첨단 공정의 부족 (Foundry공정의 문제) -MPW 사업의 특성상 첨단 공정을 통한 시제품 제작을 선호 -설계업체의 급성장으로 90nm/65nm 공정 적용 사례 등장 -국내 Foundry의 경우 TSMC,UMC,SMIC에 비해 첨단공정 부족 기존 지원공정의 다양성 부족 (Foundry공정의 문제) -설계 제품의 다양화에 따라 요구되는 공정의 다양성 확보 필요 -HV(HighVoltage),CMOSRF,EEPROM,Emb.Flash공정 등 -국내 Foundry의 경우 Standard 공정 외에는 공정지원을 꺼림 이용가능한 IP의 부족 (Foundry의 IP 부족) -48-

50 -검증된 핵심 IP가 Foundry에 Porting되어있지 않거나 -보유하고 있어도 기술지원,사용료 등 사용접근이 용의하지 않음 셔틀 투입 및 운용의 신뢰성 문제 (제도운영의 문제) -MPW 사업의 특성상 셔틀에 참여할 제품 일정조율의 어려움 -공고된 정기셔틀 추진에 대한 대외적 일정 신뢰성 확보가 필요 IP/Test/Package등 부가서비스의 미흡 (사업내용의 문제) -SoC화에 따라 IP의 재사용이 증가되었으나,이에 대한 지원 미흡 -Foundry에서는 MPW 제품의 다양성으로 Test/Pkg.일괄 서비스 어려움 이러한 문제점은 제품제작 을 위한 프로그램이었기 때문에,본 보고서에서 말하 고자 하는 IP 검증 서비스 와는 전혀 다르다고 말할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이 국내의 Foundry가 MPW 사업에 적극적이지 않은 가장 큰 이유도 국내 Fabless의 낮은 양산율(HitRatio)로 인해 많은 기업이 MPW를 통해 제품을 검증 한 이후 몇몇 제품만이 양산화 되었고 대부분은 연구개발단계로 마무리 되었을 것이라 Foundry 입장에서는 크게 매력을 느낄만큼의 영향을 가져다주지 못했을 수도 있다.소수의 제품을 양산해 매출로 연결되기도 하지만 다수의 제품은 일회 성 제작으로 끝이 날 경우 MPW의 복잡한 절차를 거치는 것이 Foundry 입장에 서는 투입비용 대비 효율이 그만큼 낮을 수밖에 없다.또한 제품은 매출로만 연결 이 되는 것이라,Foundry 입장에서 자신의 Foundry에서 검증된 IP와 같이 자산 으로 남겨지는 것도 없다. 따라서 Fabless는 Foundry를 선정하는데 IP 보유여부가 중요할 수밖에 없고, Foundry역시 우수한 IP를 보유해야 Fabless의 자사 이용률을 높일 수밖에 없다. 바로 이 부분에서 본 보고서에서 제안하는 반도체설계재산진흥센터에서는 IP 재 활용을 위해 반드시 필요한 FoundryIP 검증을 지원해야 할 필요가 있다고 본다. 아직까지 IP를 Foundry를 통해 전문적으로 검증하는 서비스는 없었으며,셔틀을 운용하는 일정 역시도 충분히 센터에서 조절이 가능해 앞서 말한 문제점에서 자 유로울 수 있다.이는 말한대로 정부의 지원이 이루어져야만,Fabless입장에서 별 -49-

51 도의 비용부담 없이 자사의 IP'를 IP화 하는데 적극적일 수 있을 것이며,그 과정 이 Foundry와 Fabless에 필요한 IP의 검증지원에 대한 선투자 형식이 될것이다. 반도체 설계재산 진흥을 위한 Foundry검증지원 Foundry 검증지원을 위해 필요 IP의 수집은 협력관계를 구축한 Foundry의 요 구에 의한 IP와 반도체설계재산진흥센터에서 자체 수집한 IP를 포함하여 센터의 기술위원회를 통해 최종 검증지원할 IP를 선정하도록 한다.Foundry별로 분기당 1회 년간 총4회 정도의 셔틀만으로도 충분한 검증지원이 가능할 것이다.여기서 발굴되고 검증된 IP는 센터의 DB뿐만 아니라 Foundry의 Third Party IP로 등재 될 것이며,정부의 지원으로 별도의 비용없이 재활용가능한 IP로 만드는 절차를 통해 Fabless와 Foundry의 협력관계 형성을 위한 투자의 선순환구조를 만들게 될 것이며 향후 검증된 IP로 발생되는 수익은 협력관계의 모델에 따라 수익배분구조 를 갖추게 될 것이다. 반도체설계재산진흥센터에서 발굴된 Fabless의 IP검증 셔틀 운용 -협력관계를 구축할 Foundry를 선정하고 해당 Foundry수요 IP를 발굴 -센터에서 Fabless의 우수한 IP를 발굴,재활용가능토록 IP화 추진 -반도체설계재산진흥센터에서 검증용 IP를 수집,분기별 1회 Foundry검증 -검증 후 센터의 DB와 Foundry의 Third PartyIP로 등재,수익모델 구축 연구개발용 시제품의 Test/Package일괄지원체계 마련 - 시스템반도체검증지원센터 를 통한 TestService구축 -앰코코리아 등 Package업체를 통한 MPW 전용 Package프로그램 마련 국내 Foundry에 기제공된 IP의 활용 지원 강화 -Foundry와 설계업체의 상생협력을 위해 IP 재사용을 위한 프로그램 -Foundry에 기제공된 IP 재사용 MPW 추진시 IP 사용료 지원 -시제품 제작의 부가서비스 차원에서 이용시 일정 수수료 징수 -50-

52 사업의 운영방법 Foundry검증지원사업의 운영은 반도체설계재산진흥센터의 하나의 역할로 포함 해서 운영할 수도 있겠으나,센터에서 운용은 하되 별도의 프로그램으로 운용하는 것이 향후 반도체설계재산진흥센터의 사업조정기능 및 통합기능을 효율화하는데 도움이 될 것이라 판단된다. 초기 IP 검증을 위한 비용은 협력관계를 맺는 Foundry와의 전략적 협력관계에 따라 결정이 되겠지만,기본적으로 IP를 제공하는 Fabless는 별도의 비용부담 없 이 IP를 제공하고 검증받을 수 있도록 정부의 선투자가 이루어져야 할 것이다.그 리고 Porting된 IP를 재활용하는 Biz.MPW의 경우에는 민관 Matching Fund로 MPW를 제작하는 것이 사업진행에 효과적일 것이다. -51-

53 제1장 서 론 제1절 연구의 필요성 1.연구배경 SoC 시대의 설계재산(IP)의 중요성 최근의 반도체 설계는 공정기술이 발달함에 따라 나노미터 수준의 미세 기 술이 가능하게 되었으며,점차 복잡도가 증가하는 시스템을 하나의 칩으로 개발 가능하게 되었는데,이러한 기술을 SoC 기술이라 함 SoC는 복잡한 시스템을 하나의 칩에 구성하는 것으로서,이때 사용되는 재 사용 가능한 기능블록들을 IP(반도체설계자산)라 하며,IP 재사용은 SoC 설 계의 복잡성,성능향상,개발기간 단축 등을 극복하기 위한 핵심 기술임.즉, SoC 성공의 핵심인 적기 시장진입(time-to-market)여부는 IP재사용 기술에 달려 있다고 볼 수 있음 설계재산(IP)산업의 특징 및 시장성 IP 산업의 특징은 SoC 산업이 성장한 이후 시장이 형성되는 특징을 가지고 있으며,현재 IP산업은 전 세계적으로 초기 단계라 할 수 있음 IP 시장은 초기 시장 진입을 위하여 막대한 자금과 인력을 필요로 하는 시 장으로,시장 초기 단계에 진입하지 못하면 거대 시장인 SoC 시장에서 점차 지배력을 상실할 것임 세계 설계재산(IP)산업의 시장현황 전 세계 IP 시장은 2003년에 10억 달러를 돌파하였으며,2006년은 약 17.7억 -52-

54 달러 수준으로 2005년 대비 24%의 성장률을 기록 <표 1-1.세계 IP시장 규모 (단위 :USD Milion)> 년도 시장규모 920 1,050 1,220 1,428 1,770 출처 :Gartner,2007년 2006년도 세계 SoC 시장이 전년대비 5.2% 정도 증가한 것을 감안하면,IP 시장의 성장률이 매우 높은 상황 <표 1-2.분야별 IP 시장 성장률> 구 분 분 야 성장률(%) 1 WiredInterfaces 21 2 MemoryCels 21 3 Microprocesors 20 4 SignalProcesing 20 5 MiscelaneousIPBlocks 15 6 AnalogandMixedSignal 14 7 PhysicalLibraries 14 8 ChipInfrastructure 12 9 EmbeddedSoftware 2 10 WirelesInterfaces BlockLibraries ControlersandPeripherals DigitalSignalProcesors -12 출처 :Gartner,2007년 상기 표는 2006년도 분야별 IP 시장 성장률로 ARM과 같은 Microprocessor 분야가 약 4.6억 달러 수준으로 전체 시장의 약 30% 정도를 차지하고 있으 -53-

55 며,또한 매년 20%의 성장률을 보이고 있음 <표 1-3.세계 주요 IP 공급사> 순위 회사명 2005(M$) 2006(M$) 성장률 점유율(05) 주요 제품 1 ARM % 25% Procesor 2 Rambus % 11% Memory 3 Synopsys % 5% USB,PCI 4 MIPS % 4% Procesor 5 IBM % 4% Procesor 6 Saifun % 4% Memory 7 VirageLogic % 3% Logic,I/O 8 MosaidTech % 3% Memory 9 AMD % 3% Procesor 10 Nvidia % 3% Image 11 SiliconImage % 3% HDMI 12 Imagination % 2% 3D Graphic 13 Ceva % 2% DSP 14 Faraday % 2% Library 15 ChipIdea % 2% Analog 16 Tensilica % 2% Procesor 17 ARC % 1% Procesor 18 Sci-worx % 1% Image 19 VeriSilicon % 1% DSP 20 Mentor % 1% USB,PCI Top20 1, , % 82% Others % 18% Total 1, , % 100% 출처 :Gartner,2007년 아날로그 및 혼성신호(Mixed signal)ip 분야는 점유율 면에서는 전체시장의 3%로 아직 시장규모는 작으나 매년 15% 정도의 성장률을 보이고 있다.이 는 순수 디지털이나 아날로그 SoC 보다는 혼성신호를 포함한 SoC가 크게 성장하고 있는 것을 알 수 있음 -54-

56 상기의 표는 세계 주요 IP 공급업체들의 매출액 및 성장률로,표에서 알 수 있듯이 상위 20개사가 전세계 시장의 80% 이상을 점유하고 있으며,특히 메 모리 IP를 주력 제품으로 갖는 업체들의 성장률이 매우 높게 나타남.이는 모바일 시장을 겨냥한 SoC 제품이 많이 생산된 것이 주된 원인으로 여겨짐 2.연구의 필요성 SoC 시대에 경쟁력의 핵심인 설계재산(IP)의 창출과 유통,확산을 위해 지속 적으로 정책을 개발한 특허청의 반도체 배치설계 진흥사업을 종합적으로 검 토,체계적이고 통합적인 정책마련을 위한 연구가 필요 -특허청에서 시행하는 반도체 배치설계 진흥사업의 체계적 통합적 시행을 위 해,반도체 배치설계 인프라 구축사업을 총괄하여 관리운영하는 반도체설계 재산 진흥센터의 설립 운영의 타당성 연구 -센터 설립 준비 과정에서 필요한 총체적 연구를 통해,반도체설계재산 진흥 센터의 효율적인 운영방안을 도출 한국의 핵심 산업으로 자리잡은 반도체산업이 세계 최고의 메모리산업 경쟁 력 유지와 함께 시스템반도체 부문에 대한 투자와 육성전략이 요구되는 시 점 -메모리 가격하락에 따른 국가 반도체산업의 리스크 관리와 세계 반도체 3 강을 위한 산업의 포트폴리오 구축을 위한 산업기반조성 및 반도체산업의 경쟁력 강화 요구 -정부의 시스템반도체산업 성장전략의 핵심인 설계재산(IP)경쟁력 확보를 위한 다양하고 효율적인 정책의 구축 요구 -55-

57 제2절 연구의 목표 및 내용 1.연구의 최종 목표 반도체 설계재산 진흥센터의 운영방안 도출 반도체 설계재산 진흥센터 설립에 필요한 제반 연구 진흥센터 설립을 위한 법령개정 또는 신규입법의 필요성 타당성 효용성 분석 타 부처 유사사업의 조사 및 특허청 기존 사업의 통합방안 모색 반도체 설계재산 진흥센터의 담당 사업규정 및 운영모델 확립 법적근거, 운영규정, 사업범위, 사업주체, 조직구성 등 총체적 운영방안 제시 물리적 조직구성의 필요성 및 효과분석, 예산배정 및 위탁수행 가능성 분석 반도체배치설계기술 인프라 구축사업의 성과분석 및 신사업 발굴 인프라 구축사업의 공적자금 투입효용성 연구 (세부사업별) 산업 기술발전에 미치는 영향분석 및 사업별 수정 보완 통합방안 연구 타 부처 기존사업과의 중복해소 및 배치설계진흥을 위한 신사업 발굴 2.연구내용 특허청 기존 사업의 성과 분석 반도체배치설계기술 인프라 구축사업의 공적자금 투입 효용성 연구 세부사업별 당위성 및 예산 투자 대비 효용성 분석 산업 기술 발전에 미치는 영향 분석 및 공적자금 투입 지속 여부 판단 불필요 또는 실효성 낮은 사업의 수정 보완 통합 방안 연구 반도체설계재산 진흥센터 설립 및 운영방안 연구 -56-

58 법적 근거 마련,운영 규정 제정,담당 사업 범위 및 주체,조직 구성 등 진 흥센터 운영방안에 대한 총체적 제시 예산 배정에 따른 합리적 운영방안 연구 :예산 규모에 따른 조직설립 방안 물리적 조직 구성의 필요성 및 기대 효과 분석 기존 타 반도체설계관련기관에 사업 위탁 가능성 및 장단점 분석 반도체설계재산 진흥센터 법제화 추진 방안 연구 진흥센터 설립시 법령개정 또는 신규 입법의 필요성 타당성 효용성 분석 타 부처 사업진행 시 산하기관 설립과 운영의 근거마련 절차 및 이력 조사 발명진흥법 제정과 한국발명진흥회 설립,소프트웨어산업진흥법 재정과 한 국소프트웨어진흥원 설립 관련 등 실제 법령 개정 또는 신규 입법 추진의 구체적 방안 및 전략 제시 특허청 기존 사업과 반도체설계재산 진흥센터 업무의 연계 방안 연구 유통사업 주체인 KIPEX의 진흥센터로의 통합 방안 모색 핵심반도체설계재산권 창출촉진사업 후속 지원 업무 수행 방안 도출 타 부처 유사기관 사업 진행 조사 및 진흥센터 운영에의 적용 기존사업의 성과 및 특허청 사업과의 관련성 파악,신규추진 사업 수립계 획과 준비사항 조사,특허청 사업과 연계 또는 협력 방안 발굴에 중점 반도체 배치설계 진흥 신사업 발굴 타 부처 반도체설계 지원사업과의 중복문제 해소방안 도출 기존 사업과의 차별성과 당위성,예상 효과 제시 및 추진 방안 연구 팹리스 업계 종사자,반도체 설계연구 전문가 등 수요자의 의견 수렴 및 실 태조사 대만,중국,일본 등 유사상황의 외국 정책 사례 연구 타 산업 관련 진흥 지원사업의 벤치마킹 및 반도체 배치설계 진흥사업에 의 적용 신사업 수행에 있어 반도체설계재산 진흥센터의 역할 모색 -57-

59 제3절 연구의 추진방법 및 전략 1.연구의 추진방법 (1)반도체설계재산진흥센터의 설립을 위한 연구 반도체설계진흥센터의 기본 연구모형 -우수한 설계재산(IP)의 확보를 통한 산업경쟁력 강화를 위해 설계재산(IP)의 기획/발굴,창출,유통,적용,확산의 5단계 핵심영역을 설정 -각 핵심영역의 육성모델과 영역간의 과정상에 존재하는 Gap을 도출 극복할 수 있는 방안을 연구 -반도체설계재산진흥센터는 5단계의 모든 핵심영역을 Management하고,이 를 통해 국가적인 설계재산(IP)의 진흥에 핵심적인 역할을 수행할 수 있는 구조로 설정 5단계의 영역별 육성모델과 전략 연구 -58-

60 -기존 추진 중인 사업에 대한 조사를 통해 해당 영역의 성과분석을 수행하 여 효율적이고 타당한 육성전략으로 리모델링 -추진중인 사업이 해당 영역에 존재하지 않는 것은 새로운 육성모델을 구축 사례분석 및 Gap분석 -설계재산(IP)의 창출에서 유통까지의 기존 사업성과를 분석,해외 사례와 국 내 사례를 비교분석하여 각 영역의 문제점 및 과정상의 Gap을 도출 -설계재산(IP)의 수요와 공급상의 Gap을 도출하여 설계재산(IP)의 확보를 위 한 성공전략을 도출 한국반도체산업협회에서 추진 중인 판교 실리콘파크 와 연계방안 도출 -2010년 입주예정인 판교 실리콘파크 에 Fabless를 비롯한 관련기업의 대단 위 입주준비가 진행 중 (입주 확정기업 :코아로직,엠텍비젼,TLI,실리콘화 일,C&S테크놀로지,I&C테크놀로지,에이로직스,FCI등) -따라서,반도체설계재산진흥센터의 활용도 및 입지 운영 효율성을 강화하기 위해 판교 실리콘파크 와의 연계방안을 함께 연구 특허청에서 추진하는 기존 사업과 타 부처의 유사 사업을 비교분석하고 설 문조사와 각 분야별 전문가들의 의견수렴을 통해 최종적인 반도체설계재산 진흥센터의 기능 및 운영방안에 대한 전략을 도출하도록 함 (2)반도체설계재산진흥센터의 법제화 추진방안 연구 타 부처의 사업진행 시 산하기관 설립과 운영의 근거마련 절차 및 이력조사 실시 -발명진흥법 제정에 따른 한국발명진흥회 설립,소프트웨어산업진흥법 제정 에 따른 한국소프트웨어진흥원 설립 등 반도체설계재산진흥센터의 설립 및 운영에 관한 선연구 -센터의 설립 및 운영에 관한 연구를 통해 사업범위,조직의 물리적 구성여 -59-

61 부,필요예산 등에 대한 MasterPlan을 구상 -이에 따라,센터 설립을 위한 법제화 방안을 강구토록 함 법제화를 위한 구체적 방안 및 전략 도출 -법령 개정 혹은 신규 입법의 필요성,타당성 분석 -법령 개정 혹은 신규 입법의 구체적 방안 및 전략 도출 한국반도체산업협회에서 주관하는 국회의 반도체연구회인 첨단산업전략포럼 (위원장 통합민주당 노영민 의원) 을 통해 구체적인 법령 개정 및 신규 입법 의 방안 초안에 대한 자문 실시 (3)특허청 기존 사업의 성과 분석 한국 시스템반도체산업의 성장단계 분석 -60-

62 -타 선진국의 시스템반도체의 육성정책 사례와 세계적인 기술 및 시장의 성 장현황 추이를 분석 -한국 시스템반도체 산업의 현주소를 점검하고,시장규모 및 선진국의 산업 성장 추이를 비교분석하여 한국의 성장단계를 분석 -이를 통해,기존의 사업이 한국의 성장단계에 기반한 효과적이고 타당한 국 가적인 설계재산(IP)발전전략인지 검토 기존 특허청의 설계재산(IP)창출,유통 등의 개별사업 성과분석 -각 사업별 목표 및 추진절차,운영방안,성과 등을 검토하여 정책 효용성을 분석하며,수정 보완 통합의 방안을 연구 (4)반도체배치설계 진흥 신사업 발굴 타 부처 반도체 설계 관련 지원사업에 대한 조사 -타 부처의 지원사업을 연구개발,산업기반조성,제도지원 등의 구분으로 종 합적으로 조사 정리 -특허청 지원사업과 타 부처 지원사업의 중복성 검토 및 해소방안을 도출 해외 정책지원 사례에 대한 조사 -미국,대만,일본,중국 등 반도체강국의 정책지원 사례를 조사 -한국반도체산업협회(KSIA)와 협력적인 교류 관계를 가진 SIA,TSIA,CSIA 등 관련국가의 반도체협회의 협조 및 문헌조사를 통해 심층적으로 조사 Foundry,Fabless등 전문가그룹을 통한 반도체배치설계 진흥을 위한 신사 업 발굴 -IP Porting을 위한 Foundry업계와의 신사업 발굴을 비롯하여 배치설계의 진흥을 위한 각종 인프라 구축,해외시장 개척 등을 협의 -전문가 그룹의 자문 및 주제별 Workshop을 개최하여 심도 깊은 협의 진행 -한국반도체산업협회 내 분과별 운영위원회를 활용하여 신사업의 효용성 및 타당성 검토 진행 -61-

63 2.연구의 추진전략 관련정보의 수집 해외 관련기업 및 관련정책의 수집 -Gartner,IC Insights,iSuppli등의 시장조사기관을 통한 자료수집 -한국반도체산업협회와 협조 관계에 있는 각국 반도체협회를 통한 자료수집 국내 관련기업 및 관련정책의 수집 -특허청,지식경제부(산업자원부,정보통신부)를 통한 관련 정책자료 수집 -한국반도체산업협회 회원사를 통한 자료수집 및 문헌조사 전문가의 확보 한국반도체산업협회의 설계운영위원회를 비롯한 각 분과별 전문가 활용 산업계/연구계/학계의 설계재산(IP)관련 전문가 다수 기보유 -설계재산(IP)개발 및 DB구축,유통 전문가 기보유 -Foundry및 DesignService업계 전문가 기보유 국내외 관련기관의 협조방안 KIPEX,KETI(IPCoS),ETRI의 IP 개발 및 유통기관과의 기협조 관계 활용 삼성전자,매그나칩,동부하이텍 등 Foundry업계를 비롯한 설계재산(IP)관 련 기업의 기협조 관계 활용 전 세계 반도체협회와의 협력관계 활용 :SIA,TSIA,CSIA 등 설문조사 및 세미나 개최 한국반도체산업협회 회원사를 비롯한 관련기업을 통한 설문조사 전문가 초청활용 및 세미나 개최 -62-

64 제2장 반도체설계재산(IP)시장 및 기술동향 제1절 반도체설계재산(IP)의 기술적 개념 및 동향 1.지식재산권의 특성 측면 가.반도체 설계재산권(IP)의 개념 반도체설계재산권(IP :IntelectualProperty)이란 회로의 동작과 기능이 검증되 고,반도체 집적회로의 설계시 독립적인 기능을 가지고 재이용이 가능한 기능블록 (반도체설계모듈)이라고 정의할 수 있다.즉,IP란 반도체 회로의 로직 LSI을 구성 하기 위하여 필요한 기능을 하드웨어와 소프트웨어의 형태로 정리한 블록을 말하 는 것으로 칩의 코어 셀(기능 블록)과 그 코어 셀을 구동하기 위한 디바이스 드라 이버,소프트웨어,펌웨어 등을 포함한다.다만,반도체 업계에서 사용하는 IP라는 용어는 용어로서 반드시 통일된 것은 아니며,IP 규격표준화 단체인 VSIA에서는 IP 대신 VC(Virtual Component)"라는 용어를 사용하고, 데이터퀘스트는 SLM(System LevelMacros)"이라는 용어를 사용하기도 한다. 1) 나.반도체설계재산권(IP)의 분류 1)IP 제공형태에 따른 분류 1 LSI설계공정 IP는 통상적으로 Hard IP,Firm IP,SoftIP"의 3가지로 구분하는데,이는 LSI 의 전통적인 설계과정에서 생기는 성과물을 기준으로 구분한 것으로,IP 개발자와 사용자의 입장에서 얼마나 개발변경에 대한 유연성(Hardness/ Customizability/Flexibility)을 가지느냐가 가장 큰 척도로 적용된다.LSI의 개발은 트랜지스터의 형상과 그 사이의 배선을 미세가공 하는 기술로서 칩 표면에 새기 1)특히,VSIA에서 사용하는 VC라는 용어는 과거 실체가 있는 전자부품과 달리 무형의 설계 데이터라 는 것을 강조하기 위한 것이다. -63-

65 는 LSI제조공정 과 LSI설계 공정 으로 크게 나눌 수 있다. LSI설계공정은 크게 "기능설계(상위수준합성)","논리설계(논리회로합성)","레이 아웃설계(레이아웃 디자인)"로 구별되는데,i)"기능설계(상위수준합성)"은 LSI에서 실현하고자 하는 기능을 시스템의 요구 사양에 의한 제한(소비전력,가격 등)이나 실장을 위한 제한(미세가공기술,개발기간 등)을 고려하면서 최종 LSI하드웨어 구성요소와 그 동작사양을 하드웨어 기술언어(HDL)로 구체화 또는 상세화 하는 작업을 말하고 2), i)"논리설계(논리회로합성)"은 하드웨어 기술언어(HDL)로 작성 된 LSI의 동작 사양을 만족시키는 논리회로를 미세가공 기술의 제한을 고려하면 서 구성하는 작업을 말하며, i)"레이아웃설계(레이아웃 디자인)"은 실제의 LSI 칩 상에 트랜지스터를 어떻게 배치하고 배선하여 논리회로를 구현할 것인가를 구 하여 3) 2차원 도형(마스트 레이아웃)으로 출력하는 작업을 말한다. 4) 이러한 LSI설 계공정에 있어서의 각 단계의 성과물 중 기능설계의 성과물은 SoftIP"에 해당하 고,논리설계의 성과물은 Firm IP",레이아웃설계의 성과물은 Hard IP"에 해당 한다. <그림 2-1> IP 제공 형태에 따른 분류방식 2)LSI동작사양이 시스템 요구사양의 지정된 기능을 만족하는가 여부는 시뮬레이션 CAD를 이용하여 확인한다. 3)이는 통상 레이아웃 CAD를 사용하여 자동적으로 구한다. 4)SoC의 설계자산에 관한 연구,일본 공업소유권센터,

66 2 SoftIP SoftIP란 일반적으로 하드웨어기술언어(HardwareDescriptionLanguage:HDL) 로 쓰인 논리합성 가능한 설계 자산을 의미한다.SoftIP는 아직 테크놀로지 맵핑 (Technology Mapping)이 되어 있지 않으며,설계의 수정이나 개량,기능 변경도 용이하다.설계자산을 재이용의 관점에서 보면 Hard IP나 Firm IP 보다 유연하다 고 할 수 있다.또한 가격 측면에서도 다른 설계자산보다 유리하고 필요에 따라 첨삭이 가능한 장점을 가지고 있다.그러나 플로플래닝(Floorplanning),구현,레 이아웃 등에 관련된 정보가 없어 면적 및 성능 예측이 잘 안 되는 단점이 있다. SoftIP는 기능 테스트와 합성 가능성 테스트만 행한 상태이므로 실제 논리 합성 이후의 작업 공정은 모두 사용자 측의 역할과 책임이 된다.특히 중요한 것은 SoftIP의 기능이 검증되어 있어도 다른 회로와 조합하면 동작되지 않을 가능성도 있다는 점이다. 5) 3 Firm IP Firm IP는 SoftIP와 Hard IP의 중간에 위치하는 설계자산으로서 약간의 플로 플래닝(floorplanning)정보를 가진 게이트 레벨의 네트리스트(Netlist)이다.일반적 인 라이브러리를 사용함으로써 게이트 수나 성능 예측에 어느 정도 이용할 수 있 다.Firm IP는 수정 및 변경이 용이한 편인데 SoftIP와 달리 약간의 위치 정보를 포함하고 있어 이 블록이 확실히 동작할 것이라는 기대를 IP사용자에게 줄 수 있 지만,특정 공정의 라이브러리가 확정되어 있는 상태이므로 다른 공정으로 전환이 쉽지 않은 편이다.다만,최근에도 ASIC 벤더간의 공정 기술 차이가 별로 없어서 어느 한 회사의 라이브러리로 Firm IP를 만들어 두면 타 회사의 테크놀로지에 간 단한 변환으로 이식할 수 있다. 4 Hard IP Hard IP는 공정이 완전히 정해져 있고 배치 배선이 끝난 설계 데이터로서 재 이용 가능한 형태의 설계자산이다.Hard IP의 이점은 도면 검증을 포함하여 블록 레벨에서의 모든 설계가 종료 되었다는 것으로 TAT(Turn Around Time)의 단축 이 가능하다.Hard IP는 타 공정으로의 전환이 거의 불가능하기 때문에 이식성이 5)이영호 외 1인,IP기술동향,KETI -65-