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1 하반기산업전망 Series 3 미드스몰캡 시스템반도체의꽃, 팹리스 미드스몰캡팀장박종선 Tel. 2) jongsun.park@eugenefn.com 미드스몰캡한병화 Tel. 2) bhh126@eugenefn.com

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3 Glossary 용어팹리스 (Fabless) 파운드리 (Foundry) IDM (Integrated Device Manufacturer) IoT (Internet of Things, 사물인터넷 ) 무어의법칙 (Moore s Law) SoC (System on a Chip) 시스템반도체 (System Semiconductor) IP (Intellectual Property, 설계자산 ) 지능형반도체 (Intelligent Semiconductor) AP (Application Processor) CIS (CMOS Image Sensor) DDI (Display Driver IC, 디스플레이구동칩 ) AF Driver IC (Auto Focus Driver IC, 자동초점구동칩 ) 정의 반도체설계전문회사로제조설비를뜻하는패브리케이션 (Frabrication) 과리스 (Less) 를합성한말국내주요업체 : 동운아나텍, 칩스앤미디어, 실리콘웍스등 다른업체가설계한반도체를생산해서공급해주는사업을의미국내주요업체 : 동부하이텍, SK 하이닉스등 반도체업체의종류로설계, 제작, 시험, 패키지작업등모든칩생산과정을수행하는업체주요업체 : 인텔, AMD, IBM, TI, 삼성등 가전제품, 전자기기뿐만아니라헬스케어, 스마트홈, 스마트카등다양한분야에서사물을네트워크로연결해정보를공유하는것 예 : 구글글라스, 퓨얼밴드등 마이크로칩의용량이매년 2 배가될것으로예측하며만들어진법칙으로, 1975 년 24 개월로수정, 그이후 18 개월로변경 여러가지반도체부품이하나로집적되는기술로, 시스템이하나의칩속에존재한다는개념 다양한기능을집약한시스템을하나의칩으로만든반도체로모바일기기, 자동차, 첨단의료기기등에서광범위하게이용이가능 반도체의특정기능을구현하는회로설계자산에대한지적재산권을의미 특정기능을자체개발할필요없이모듈처럼끼워반도체를설계하여효율성을높일수있음 인간두뇌를모방해지적기능을대신하거나인간과기기간의소통을도모하는반도체 스마트폰등의이동통신단말기에서각종응용프로그램구동과그래픽처리를담당하는핵심시스템반도체 디지털기기에서일종의필름역할을수행하며, 디지털카메라, 차량용카메라등에사용 디스플레이를구성하는화소들을조정해다양한색을구현토록하는디스플레이구동칩 피사체에초점이자동으로맞춰지도록하는카메라의기능을구동하는칩

4 Summary 삼성전자의비메모리반도체투자에이어정부도시스템반도체산업에대한육성전략을발표하며비메모리반도체산업에대한관심이증가하고있다. 한국은메모리반도체산업에서는세계 1 위의독보적지위를보유하고있지만, 비메모리반도체의경우에는미국에한참뒤쳐져있으며, 관련업체들은아직영세한업체들이대부분이다. 이번삼성전자와정부의투자확대로국내비메모리반도체산업에도본격적인성장이시작될것으로판단된다. 이에따라비메모리반도체산업의현황을살펴보고, 투자전략을제시하고자한다. 비메모리지원및투자확대 목표 삼성전자의비메모리투자확대 23 년시스템반도체시장세계 1 위달성 삼성전자와정부가비메모리반도체에대규모투자를하는이유는반도체산업의패러다임변화때문 투자기간 219~23 년 (12 년 ) 투자규모 133 조원 (R&D 73 조원, 생산시설 6 조원 ) 주요내용 고용효과 화성 EUV( 극자외선 ) 전용라인및신규라인투자국내중소팹리스 ( 설계전문업체 ), 디자인하우스등지원 R&D 제조전문인력채용 1.5 만명, 간접고용유발 42 만명 메모리반도체가격하락하며초미세공정의경쟁이경제성의 측면에서한계에도달 5G, IoT, AI, 자율주행차등으로인해반도체의수요처는점점더다양해지고있으며, 이런흐름속에서메모리반도체하나만으로는수요를충족시킬수없는상황 특정수요를위한맞춤형설계및생산능력이반도체산업의경쟁력으로부각되고있어비메모리반도체의중요성이부각 자료 : 삼성전자, 유진투자증권 정부의 시스템반도체비전과전략 주요내용 비전 메모리반도체강국에서종합반도체강국으로도약 팹리스시장점유율 : (18) 1.6% (22) 3.% (3) 1% 목표 파운드리시장점유율 : (18) 16% (22) 2% (3) 35% 시스템반도체고용 : (18) 3.3 만명 (22) 4 만명 (3) 6 만명 추진전략 ( 팹리스 ) 수요, 자금, 인력, 기술등성장생태계를긴안목으로조성 ( 파운드리 ) 메모리경쟁력을바탕으로단기간내세계선두로도약 ( 팹리스 ) 수요창출및성장단계별지원강화 : 5대분야 공공수요연계, 창업- 설계- 시제품등성장단계별지원체계구축 ( 파운드리 ) 첨단, 틈새시장동시공략으로세계 1위도약 : 민간의투자지원, 중견파운드리역량강화등 추진과제 ( 상생협력 ) 팹리스 - 파운드리상생협력생태계조성 : 파운드리공정 기술개방확대, 디자인하우스육성등 ( 인력 ) 민, 관합동대규모인력양성 ('3 년까지 1.7 만명규모 ) : 계약학과신설, R&D와연계한석박사인력양성등 ( 기술 ) 산업의패러다임을바꾸는차세대반도체기술확보 : 자동차, 바이오, 인공지능 (AI) 등차세대지능형반도체개발 (1조원규모 ) 자료 : 언론보도, 유진투자증권

5 메모리보다비메모리! 메모리반도체와비메모리반도체시장전망 ($Bn) 35. 메모리반도체 비메모리반도체 반도체산업내에서메모리반도체는약 33.7% 를차지하고있지만, 비메모리반도체의경우약 66.3% 를차지 반도체업황의전반적인둔화에따라반도체전체시장규모는 올해소폭축소될것으로예상 세계반도체협회전망치에따르면 219 년메모리반도체시장이약 3.6% 감소하는데비해, 비메모리반도체시장규모의축소는상대적으로감소폭이크지않으며, 변동성이낮은편 E 22E 자료 : WSTS, 유진투자증권 반도체수요의다양화 비메모리반도체중시스템반도체는미래유망산업및서비스창출의핵심부품으로써, 다양한산업들의경쟁력에미치는파급효과가대단히높은분야 시스템반도체, 4 차산업혁명에따라사물인터넷, 스마트카, 웨어러블디바이스등 ICT 융합기술이본격화되면서, 소프트웨어가융합된지능형반도체로고도화 새로운서비스를구현하기위한새로운시스템반도체에대한 수요는후발주자인우리기업들의돌파구가될것 자료 : ETRI, 유진투자증권 글로벌경쟁현황 : 미국주도, 중국과한국진출확대 미국유럽중국한국기타 1% 9% 8% 7% 6% 5% 4% 3% 2% 1% % 글로벌비메모리시장의 6.1% 는미국이차지 최근한국뿐만아니라각국정부들의비메모리투자경쟁도 확대 1 위미국의경우기초연구와기술보호등으로민간기업을지 원, 중국의경우에는 반도체굴기 를통해메모리반도체와비 메모리반도체를동시에육성 파운드리 1 위업체 TSMC 가있는대만의경우에는팹리스기업과파운드리기업의유기적협력을바탕으로글로벌팹리스업체들이빠르게증가 자료 : WSTS, 유진투자증권

6 국내팹리스업체및글로벌경쟁업체현황 국내팹리스기업매출상위 1개사및시장트렌드변화 엠텍비젼 실리콘웍스 실리콘웍스 실리콘웍스 실리콘웍스 실리콘웍스 실리콘웍스 실리콘웍스 2 실리콘웍스 엠텍비젼 티엘아이 티엘아이 티엘아이 아나패스 어보브반도체 텔레칩스 3 코아로직 티엘아이 엠텍비젼 실리콘마이터스 아나패스 티엘아이 텔레칩스 에이디테크놀로지 4 텔레칩스 에스이티아이 텔레칩스 피델릭스 픽셀플러스 픽셀플러스 아나패스 어보브반도체 5 티엘아이 엔스퍼트 실리콘화일 이엠엘에스아이 피델릭스 어보브반도체 티엘아이 피델릭스 6 피델릭스 실리콘화일 에이디칩스 실리콘화일 텔레칩스 피델릭스 아이에이 아이에이 7 에스이티아이 텔레칩스 에스이티아이 텔레칩스 어보브반도체 텔레칩스 픽셀플러스 아나패스 8 실리콘화일네오피델리티이엠엘에스아이에이디칩스네오피델리티 에이디 테크놀로지 피델릭스 티엘아이 9 어보브반도체어보브반도체실리콘마이터스에프씨아이에이디칩스네오피델리티동운아나텍동운아나텍 1 네오피델리티 시장 트렌드 CIS 자료 : KISA, 유진투자증권주 : 212~218 년은당사재분석 아이앤씨 테크놀로지 DMB 칩 어보브반도체에스이티아이아이에이아이에이이미지스픽셀플러스 멀티미디어칩, 저전력용 SRAM,DRAM 무선이동통신 송수신 RFIC, CDMA DDI DDI CIS AF DDI CIS AF DDI CIS AF OIS 반도체국가별주요업체현황 구분한국일본대만중국미국유럽 / 이스라엘 IDM 삼성전자, SK 하이닉스 Renesas, Toshiba, Sony Windbond, Nanya, Powerchinp, Promos Hynix-STS Intel, TI, AMD, Micron, IBM Infineon, STMicro, NXP 파운드리 삼성전자, 매그나칩, 동부하이텍 Toshiba, Seiko-Epson TSMC, UMC ASMC, SMIC, Grace Global Foundries X-Fab, Tower Semi 팹리스 실리콘웍스, 텔레칩스 Renesas, Megachips MediaTek, Mstar, Realtek HiSilicon, Spreadtrum Qualcomm, Broadcom, AMD, Nvidia, Xilinx CSR, Dialog 자료 : 한국반도체산업협회, IHS, TrendForce, 유진투자증권

7 글로벌파운드리시장점유율 : 대만이선도 SMIC( 중국 ) 5.% UMC( 대만 ) 7.5% 글로벌파운드리 ( 미국 ) 8.4% 삼성전자 ( 한국 ) 14.9% 기타 13.4% TSMC( 대만 ) 5.8% 파운드리 ( 반도체위탁제조전문기업 ) 은현재대만의 TSMC 가세계시장의과반을점유 한국의경우에는삼성전자가 218 년기준 14.9% 로세계 2 위의수준까지올랐으나, 아직 TSMC 에비해서는격차가상당한것이현실 중국업체도빠르게성장중. SMIC, Huahong Group 등중국파운드리업체들이빠르게성장하고있으며, 세계파운드리시장에서입지를넓혀가고있는추세 자료 : IBS, 유진투자증권 글로벌팹리스시장점유율 : 미국, 압도적 1 위 AMD 9.1% MediaTek 11.1% Others 14.7% Broadcom 26.6% 팹리스는 Qualcomn, Broadcom, Nvidia 등의기업을앞세운 미국이압도적 1 위를차지 한국은대만, 유럽뿐아니라중국에비해서도뒤처지고있음 세계팹리스기업순위 5 위중한국기업은실리콘웍스하나에불과할정도로규모가영세한것이한국팹리스기업의현실 글로벌팹리스시장에서는최근우수한인재가풍부한중국이 두각을나타내고있음 NVIDIA 15.7% Qualcomm 23.% 자료 : IBS, 유진투자증권 글로벌반도체 IP 시장전망 ($Bn) 국내주요팹리스기업은전방산업의수요확대로실적개선 현재국내팹리스업체들의주력품목은 DDI, CIS, AF Driver IC, PMIC, 모바일멀티미디어 IC 등소수에불과한상황 1) 우수한인력을기반으로꾸준한신제품개발의지속성을보 유하고있는기업, 2) 국내외주요고객을기반으로안정적인성장이가능한기업, ) 전방시장의변화에따라우수한기술력및생산 Capa 를통한대응력을보유한기업에주목해야함 E 22E 자료 : Markets and Markets, 유진투자증권

8 관련종목및 Value Chain 시스템반도체 Value Chain 시스템반도체 Value Chain 디자인 제조 패키징테스트시스템사용자 전공정 후공정 종합반도체업체 (IDM) 삼성전자하이닉스 휴대폰 팹리스 동운아나텍실리콘웍스어보브반도체아이에이텔레칩스이엠엘에스아이한컴지엠디네오피델리티아나패스 IP 전문 칩스앤미디어 파운드리 DB 하이텍삼성전자하이닉스 설계및생산 에이디테크놀로지알파홀딩스제주반도체 패키징 & 테스트 SFA 반도체하나마이크론시그네틱스에이티세미콘아이텍반도체 후공정장비후공정소재후공정부품 한미반도체고려반도체이오테크닉스 삼성물산동진쎄미켐풍산마이크로피에스엠씨 삼성전자 LG 전자 가전 삼성전자 LG 전자 자동차 현대자동차기아차현대모비스 추천주및투자포인트 동운아나텍 (9417.KQ): NR 투자포인트 : 스마트폰중심에서기기확대및사업영역확대 2Q19 Preview: 매출액 +29.2%yoy, 영업이익 7분기만에흑자전환전망 국내및중국등의실적성장에기인, Valuation 매력보유 칩스앤미디어 (9436.KQ): NR 투자포인트 : 국내유일반도체 IP 보유업체로사업영역지속확대중임 2Q19 Preview: 매출액 +14.4%yoy, 영업이익은 %yoy. 실적회복전망 안정적인실적회복세로전환, 비메모리투자확대에따른관심확대수혜 에이디테크놀로지 (271.KQ): NR 투자포인트 : 비메모리반도체양산확대에따른직접적인수혜 219년예상실적 : 매출액 +35.5%yoy, 영업이익 +11.5%yoy. 실적성장전망 219년기준 PER 9.4배로국내유사업체대비저평가

9 Valuation Table 팹리스 & IP 업체 Peer Valuation 비교 평균동운아나텍칩스앤미디어실리콘웍스어보브반도체텔레칩스 ( 원 ) 7,45 11,4 41, 7,7 13,75 시가총액 ( 십억원 ) PER( 배 ) PBR( 배 ) 매출액 ( 십억원 ) 영업이익 ( 십억원 ) 영업이익률 (%) 순이익 ( 십억원 ) EV/EBITDA( 배 ) ROE(%) 자료 : Bloomberg, 유진투자증권주 : 종가기준. 동운아나텍, 칩스앤미디어는당사추정치 FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F , FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A n/a FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F

10 파운드리 & 양산업체 Peer Valuation 비교 평균에이디테크놀로지 DB 하이텍알파홀딩스제주반도체 ( 원 ) 12,6 16,15 8,77 3,71 시가총액 ( 십억원 ) PER( 배 ) PBR( 배 ) 매출액 ( 십억원 ) 영업이익 ( 십억원 ) 영업이익률 (%) 순이익 ( 십억원 ) EV/EBITDA( 배 ) ROE(%) 자료 : Bloomberg, 유진투자증권주 : 종가기준. 에이디테크놀로지는당사추정치 FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F 미드스몰캡팀장박종선 Tel. 2) jongsun.park@eugenefn.com

11 I. 비메모리지원및투자확대 ) 삼성전자의비메모리투자확대 2) 정부도비메모리에주목하기시작 II. 메모리보다비메모리! ) 산업규모가크고, 변동성도낮다 2) 시스템반도체, 4차산업혁명의기반이되다. 3) 미국주도속, 중국과한국의진출확대 III. 국내팹리스업체현황 ) 국내팹리스업체 2) 글로벌경쟁업체현황 3) 시장초기, IP 보유기업에집중 IV. 관련종목분석 ) Valua Chain 2) 추천주 3) Valuation Table 기업분석 동운아나텍 (9417.KQ) 칩스앤미디어 (9436.KQ) 에이디테크놀로지 (271.KQ)

12 I. 비메모리지원및투자확대 1) 삼성전자의비메모리투자확대 지난 4월, 삼성전자는 23년까지 133조원을투자, 시스템반도체분야에서 1위를달성하겠다는비전을발표했다. 삼성전자는 23년까지시스템반도체분야연구개발및생산시설확충에 133조원을투자하고, 전문인력 1만5 명을채용한다. 또한시스템반도체인프라와기술력을공유, 팹리스 (Fabless, 반도체설계전문업체 ), 디자인하우스 (Design House, 설계서비스기업 ) 등국내시스템반도체생태계의경쟁력을강화할방침이다. 삼성전자는과감하고선제적인투자와국내중소업체와의상생협력을통해한국시스템반도체산업발전에앞장설계획이다. 삼성전자는메모리반도체분야에서글로벌 1위의독보적인입지를가지고있다. 이런기업이시스템반도체에대규모투자를하는이유는반도체산업의패러다임변화때문이다. 기존의반도체산업은더많은기능을작은칩에넣기위한초미세공정의경쟁시대였다. 지금까지 무어의법칙 이지배하던반도체산업이었지만, 이제집적도를높이기위해투자되는비용대비메모리반도체의경제성이감소하고있는상황이다. 설상가상으로최근메모리반도체가격까지하락하며초미세공정의경쟁이경제성의측면에서한계에도달한것이다. 또한 5G, IoT, AI, 자율주행차등으로인해반도체의수요처는점점더다양해지고있으며, 이런흐름속에서메모리반도체하나만으로는수요를충족시킬수없는상황이되었다. 따라서특정수요를위한맞춤형설계및생산능력이반도체산업의경쟁력으로부각되고있어비메모리반도체의중요성이부각되고있다. 도표 1 삼성전자의 반도체비전 23 주요내용 목표 23 년시스템반도체시장세계 1 위달성 투자기간 219~23 년 (12 년 ) 투자규모 133 조원 (R&D 73 조원, 생산시설 6 조원 ) 주요내용 고용효과 화성 EUV( 극자외선 ) 전용라인및신규라인투자국내중소팹리스 ( 설계전문업체 ), 디자인하우스등지원 R&D 제조전문인력채용 1.5 만명, 간접고용유발 42 만명 자료 : 언론보도, 유진투자증권 12_ 12

13 2) 정부도비메모리에주목하기시작 삼성전자의비메모리투자확대와더불어정부도지원을통해서메모리반도체강국에서종합반도체강국으로도약하겠다는비전아래 5가지추진과제를발표했다. 정부가 시스템반도체비전과전략 을통해비메모리투자에직접나선것은국내반도체산업의메모리반도체편중현상때문이다. 218 년기준세계반도체시장에서비메모리반도체의비중은약 66% 이며, 메모리반도체의경우 34% 수준이다. 하지만한국의메모리반도체시장점유율은 6% 에달하나, 비메모리반도체시장점유율은 13% 정도밖에되지않을정도이며특히, 삼성전자와 SK하이닉스등대기업을제외하면글로벌시장점유율은 1% 도안될만큼메모리반도체에대한편중이심하다. 하지만반도체산업은사이클에영향을많이받는다는특성이있다. 특히한국의경우수출비중에서반도체가차지하는비중이 2% 로가장많은비중을차지하고있다. 218년말부터반도체수출이감소하면서, 한국반도체산업의경쟁력에대한점검이필요한시점이된것이다. 도표 2 시스템반도체비전과전략 주요내용 비전 메모리반도체강국에서종합반도체강국으로도약 팹리스시장점유율 : (18) 1.6% (22) 3.% (3) 1% 목표 파운드리시장점유율 : (18) 16% (22) 2% (3) 35% 시스템반도체고용 : (18) 3.3 만명 (22) 4 만명 (3) 6 만명 추진전략 ( 팹리스 ) 수요, 자금, 인력, 기술등성장생태계를긴안목으로조성 ( 파운드리 ) 메모리경쟁력을바탕으로단기간내세계선두로도약 추진과제 자료 : 언론보도, 유진투자증권 ( 팹리스 ) 수요창출및성장단계별지원강화 : 5 대분야 공공수요연계, 창업 - 설계 - 시제품등성장단계별지원체계구축 ( 파운드리 ) 첨단, 틈새시장동시공략으로세계 1 위도약 : 민간의투자지원, 중견파운드리역량강화등 ( 상생협력 ) 팹리스 - 파운드리상생협력생태계조성 : 파운드리공정 기술개방확대, 디자인하우스육성등 ( 인력 ) 민, 관합동대규모인력양성 ('3 년까지 1.7 만명규모 ) : 계약학과신설, R&D 와연계한석박사인력양성등 ( 기술 ) 산업의패러다임을바꾸는차세대반도체기술확보 : 자동차, 바이오, 인공지능 (AI) 등차세대지능형반도체개발 (1 조원규모 ) _13 13

14 II. 메모리보다비메모리! 1) 산업규모가크고, 변동성도낮다 218 년기준메모리반도체시장은 1,58 억달러규모이다. 반면, 비메모리반도체시장규모는 3,18 억달러규모로, 메모리반도체시장보다약 2배더큰규모의시장이다. 반도체산업내에서메모리반도체는약 33.7% 를차지하고있지만, 비메모리반도체의경우약 66.3% 를차지하고있다. 또한반도체업황의전반적인둔화에따라반도체전체시장규모는올해소폭축소될것으로예상되지만, 세계반도체협회전망치에따르면 219년메모리반도체시장이약 3.6% 감소하는데비해, 비메모리반도체시장규모의축소는상대적으로감소폭이크지않으며, 변동성이낮은편이다. 또한반도체업황둔화에도불구하고 5G 수요로인해모뎀칩을비롯해신규및교체수요가발생할통신, 유무선네트워크관련비메모리반도체수요는큰폭으로늘어날것으로예상된다. 도표 3 반도체산업내비중도표 4 메모리반도체와비메모리반도체시장전망 메모리반도체 33.7% ($Bn) 메모리반도체 비메모리반도체 비메모리반도체 66.3% - 자료 : WSTS, 유진투자증권 자료 : WSTS, 유진투자증권 E 22E 14_ 14

15 2) 시스템반도체, 4 차산업혁명의기반이되다. 비메모리반도체중시스템반도체는스마트및융합이라는동인에적합한미래유망산업및서비스창 출의핵심부품으로써, 다양한산업들의경쟁력에미치는파급효과가대단히높은분야다. 시스템반도체는 IT 기기의똑똑하고유연한작동을위해프로세서와소프트웨어를내장하는방향으로진화하였으며, 정보의전달과저장을위해유무선통신기능과대용량메모리를내장하였고, 인간과의편리한소통을위해터치디스플레이구동기능과음성및모션인식기능을포함하는등스마트및융복합기술과시장의요구에따라끊임없이통합 SoC(System on a Chip) 로발전하고있다. 특히최근까지하드웨어중심의제조업으로인식되어왔던시스템반도체는 4차산업혁명에따라사물인터넷, 스마트카, 웨어러블디바이스등 ICT 융합기술이본격화되면서, 소프트웨어가융합된지능형반도체로고도화되며변화를맞이하고있다. 따라서새로운서비스를구현하기위한새로운시스템반도체에대한수요는후발주자인우리기업들의돌파구가될수있다. 도표 5 반도체패러다임의변화 ' 무어의법칙 ' 시대 ' 모바일컨버젼스 ' 시대 ' 디지털컨버젼스 ' 시대 'IoT' 시대 현재 헬스케어 IoT 퓨전메모리 PC 디지털가전 정보보안 스마트그리드 유망반도체사업 Chipset CPU CIS Memory PRAM OneDRAM OneNAND 디지털 TV 게임콘솔 홈서버 웨어러블 199 년대 2 년대 21 년대 22 년대 바이오 반도체패러다임 PC 중심 개별반도체의원가경쟁력 모바일기기중심 모바일用융 복합반도체개발 PC+ 모바일 + 디지털가전기기 디지털가전用융 복합반도체 IT+BT+NT 기능이융합된 IoT 반도체 자료 : KEIT, 유진투자증권 도표 6 반도체수요의다양화 자료 : ETRI, 유진투자증권 _15 15

16 도표 7 향후반도체산업의성장에기여할분야에대한설문조사결과 % 평균 % 평균 IoT 무선통신 ( 모바일기기포함 ) 인공지능 / 딥러닝 자동차 전자제품 클라우드 산업용 보안 ( 생체인식포함 ) 데이터센터 AR/VR 전력산업 로봇 / 드론 유선통신 의료기기 개인용컴퓨터 자료 : KPMG Global, 유진투자증권주 : 평균은각분야점수의평균 (1= 매우중요하지않음, 5= 매우중요함 ) % 는 4 또는 5 를선택한사람의비율 도표 8 사물인터넷연결기기전망 ( 억개 ) 자료 : Cisco, 유진투자증권 16_ 16

17 3) 미국주도속, 중국과한국의진출확대 미국은비메모리의절대강자이다. 인텔, 퀄컴, 브로드컴등비메모리세계 1 대기업중 6 개를보유하고 있으며, 현재글로벌비메모리시장의 6.1% 는미국이차지하고있다. 그뒤로유럽이 12.9%, 중국 5.%, 한국이 4.1% 수준으로미국에비해서는한참뒤처진상황이다. 최근한국뿐만아니라각국정부들의비메모리투자경쟁도확대되고있다. 1위미국의경우기초연구와기술보호등으로민간기업을지원하고있다. 중국의경우에는 반도체굴기 가메모리반도체에한정되지않고메모리반도체와비메모리반도체를동시에육성하기위한전략을펼치고있다. 특히중국반도체산업협회에따르면중국팹리스 ( 반도체설계전문업체 ) 는 218 년말기준 1,698곳에달한다. 국내팹리스 ( 약 15곳 ) 의 11배를넘는다. 중국정부가 225 년까지반도체분야에최대 1조위안 ( 약 17조원 ) 을투자하는내용의 중국제조 225 가나온뒤팹리스가가파르게늘었다. 파운드리 1위업체 TSMC 가있는대만의경우에는팹리스기업과파운드리기업의유기적협력을바탕으로글로벌팹리스업체들이빠르게증가하고있다. 도표 9 비메모리반도체시장점유율 (218) 도표 1 비메모리반도체시장점유율추이 한국 4.1% 중국 5.% 유럽 12.9% 기타 17.9% 미국 6.1% 1% 9% 8% 7% 6% 5% 4% 3% 2% 1% % 미국유럽중국한국기타 자료 : WSTS, 유진투자증권 자료 : WSTS, 유진투자증권 도표 11 중국반도체설계기업수 ( 개 ) 1,8 반도체굴기선언직후 1,698 1,6 1,4 1,362 1,2 1, 자료 : 중국반도체산업협회, 유진투자증권 _17 17

18 글로벌기업, 팹리스 M&A 활발 반도체업체간의인수합병은전방산업의성장둔화와신제품개발에필요한자금이증가하면서확대되었다. 과거의인수합병사례들은기술력을강화하기위한목적으로성사됐지만, 최근의사례들은빠르게성장하는전방산업에대한대응이나시장점유율유지를위한수단으로활용되고있는추세다. 특히비메모리분야에서미국의경우아바고테크놀로지스 (Avago Technologies) 의브로드컴 (Broadcom) 인수, NXP반도체 (NXP Semiconductors) 의프리스케일 (Freescale) 반도체인수등과같은메가딜 (Mega Deal, 초대형계약 ) 이성사되면서 M&A를통한대형화로글로벌 1위의시장지위를확고하게유지하고있다. 중국또한팹리스업계에서 M&A가꾸준히이뤄지고있다. 국유반도체기업인칭화유니그룹이스프레드트럼, RDA 마이크로일렉트로닉스등을인수한것이대표적사례다. 삼성전자의경우도이번투자계획을발표한이후지난해부터꾸준히제기되어왔던비메모리분야 M&A가예상되어왔다. 특히지난해반도체호황에따라현금보유액이 1조원을넘어서며, M&A를단행할수있는자금력까지갖추게되었다. 이번비메모리투자발표이후이같은막대한현금력을동원해 M&A가예상되어관련기업들에대한관심이쏠리고있다. 도표 12 반도체업계주요 M&A 순위시기 M&A 추진기업대상기업금액 ($Bn)) M&A 추진기업주요사업대상기업주요사업 Avago Technologies Broadcom 29.8 통신용, 메모리반도체팹리스통신용반도체팹리스 SoftBank ARM 32. 통신, 소프트웨어 SoC 팹리스 Western Digital Sandisk 19. 하드디스크제조플래시메모리제조 International consortium led by Bain Capital Toshiba Memory IDM NXP Semiconductors Freescale Semiconductor 15.8 자동차 / 통신용반도체 (IDM) 자동차용반도체 (IDM) Intel Altera 14.4 IDM PLD 팹리스 Intel Mobileye 14.1 IDM ADAS 개발 Analog Devices Linear Technology 12.8 Analog IC 설계전력반도체 Samsung Electronics Harman International industries 8.7 IDM 음향기기브랜드 자료 : IC insight, 언론보도, 유진투자증권주 : 인수금액기준순위 Marvell Technology Group Cavium 6. 스토리지, 통신, SoC 팹리스통신, 보안, SoC 팹리스 18_ 18

19 도표 13 삼성전자의주요 M&A 기업 공시연도피인수기업명피인수기업국가업종비고 ( 사업영역등 ) 217 Innoetics EPE 그리스 소프트웨어 텍스트음성변환기술업체 217 Quixey/Patent Assets 미국 소프트웨어 애플리케이션검색스타트업 216 Harman International Industries 미국 전기전자 자동차전장업체 216 Joyent Inc 미국 소프트웨어 클라우드서비스업체 216 Tachyon 미국 소프트웨어 모바일기기시스템구성및솔루션업체 216 SigMast Communications Inc 캐나다정보통신 RCS(Rich Communication Service) ( 솔루션개발업체 ) 216 Viv Labs Inc 미국 전기전자 인공지능플랫폼 216 AdGear Technologies Inc 캐나다 광고 디지털광고스타트업 216 Dacor Holdings Inc 미국 전기전자 럭셔리가전 215 Young Electric Sign Co (YESCO) 미국 전기전자 상업용디스플레이전문업체 215 LoopPay Inc 미국 소프트웨어 모바일결제솔루션 215 Simpress Comercio Locacao e Servicos SA 브라질소프트웨어통합문서출력관리서비스업체 214 PrinterOn Inc 캐나다 정보통신 모바일클라우스솔루션 214 Samsung HVAC 미국 건설 공조시스템 214 SmartThings Inc 미국 정보통신 사물인터넷, 개방형플랫폼 214 Proximal Data Inc 미국 소프트웨어 서버용 SSD 캐싱소프트웨어업체 213 Neurologica Corp 미국 헬스케어 CT 촬영전문의료기기업체 213 Pantech Co Ltd 한국 정보통신 휴대전화제조업체 213 Roxee Inc 미국 정보통신 비디오스트리밍업체 213 MOVL LLC 미국 소프트웨어 멀티스크린플랫폼개발업체 자료 : Bloomberg, 삼정KPMG, 유진투자증권 _19 19

20 III. 국내팹리스업체현황 1) 국내팹리스업체 팹리스관련기업들은팹리스산업의특성으로인하여, 전방산업의변동에따라매출액및수익성의변화가높다. 따라서국내팹리스업체들의선별을위해서는매출액및수익성이꾸준한기업들의선별작업이필요하다. 과거매출액상위의팹리스업체들의변화를살펴보면, 28~211 년도시장의트렌드가 CIS에서 29 년 DMB칩, 21 년멀티미디어칩, 211 년 RFIC 등으로변화하였다. 국내팹리스업체들은 TV 나스마트폰에들어가는 PMIC( 전력관리반도체 ) 나터치칩, 센서등의설계를통한대기업납품을통해성장해왔다. 그러나기술변화및시장트렌드변화에빠르게대응하지못해시장에서도태되어가고있는현실이다. 29 년은국내 DMB 방송을위한칩이시장을주도하였고, 21 년이후스마트폰, 스마트TV, 스마트카등의등장과함께 DDI(Display Driver IC), CIS(CMOS Image Sensor), AF(Auto Focus) Driver IC 등이시장을대체하면서관련기업이부각되고있다. 도표 14 국내팹리스기업매출상위 1 개사및시장트렌드변화 엠텍비젼실리콘웍스실리콘웍스실리콘웍스실리콘웍스실리콘웍스실리콘웍스실리콘웍스 2 실리콘웍스엠텍비젼티엘아이티엘아이티엘아이아나패스어보브반도체텔레칩스 3 코아로직티엘아이엠텍비젼실리콘마이터스아나패스티엘아이텔레칩스 에이디테크놀로지 4 텔레칩스 에스이티아이 텔레칩스 피델릭스 픽셀플러스 픽셀플러스 아나패스 어보브반도체 5 티엘아이 엔스퍼트 실리콘화일 이엠엘에스아이 피델릭스 어보브반도체 티엘아이 피델릭스 6 피델릭스 실리콘화일 에이디칩스 실리콘화일 텔레칩스 피델릭스 아이에이 아이에이 7 에스이티아이 텔레칩스 에스이티아이 텔레칩스 어보브반도체 텔레칩스 픽셀플러스 아나패스 8 실리콘화일네오피델리티이엠엘에스아이에이디칩스네오피델리티 에이디 테크놀로지 피델릭스 티엘아이 9 어보브반도체어보브반도체실리콘마이터스에프씨아이에이디칩스네오피델리티동운아나텍동운아나텍 1 네오피델리티 시장 트렌드 CIS 자료 : KISA, 유진투자증권주 : 212~218 년은당사재분석 아이앤씨 테크놀로지 DMB 칩 어보브반도체에스이티아이아이에이아이에이이미지스픽셀플러스 멀티미디어칩, 저전력용 SRAM,DRAM 무선이동통신 송수신 RFIC, CDMA DDI DDI CIS AF DDI CIS AF DDI CIS AF OIS 2_ 2

21 도표 15 국내주요팹리스업체의매출액추이 (216,217,218 년 ) ( 십억원 ) 실리콘웍스 텔레칩스 에이디테크놀로지 어보브반도체 218 피델릭스 아이에이 아나패스 티엘아이 동운아나텍 픽셀플러스 이미지스 엔시트론 칩스앤미디어 에이디칩스 자료 : Quantiwise, 유진투자증권 _21 21

22 도표 16 국내주요팹리스업체의영업이익추이 (216,217,218 년 ) ( 십억원 ) (3) (2) (1) 실리콘웍스 에이디테크놀로지 텔레칩스 어보브반도체 피델릭스 칩스앤미디어 아이에이 에이디칩스 동운아나텍 이미지스 아나패스 픽셀플러스 엔시트론 티엘아이 자료 : Quantiwise, 유진투자증권 22_ 22

23 E 22E E 22E E 22E E 22E E 22E E 22E 도표 17 실리콘웍스매출액추이및컨센서스도표 18 실리콘웍스영업이익추이및컨센서스 ( 십억원 ) 1,2 1, 실리콘웍스 ( 십억원 ) 실리콘웍스 자료 : Quantiwise, 유진투자증권 자료 : Quantiwise, 유진투자증권 도표 19 텔레칩스매출액추이도표 2 텔레칩스영업이익추이 ( 십억원 ) 14 텔레칩스 ( 십억원 ) 2 텔레칩스 (5) 자료 : Quantiwise, 유진투자증권 (1) 자료 : Quantiwise, 유진투자증권 도표 21 에이디테크놀로지매출액추이및컨센서스도표 22 에이디테크놀로지영업이익추이및컨센서스 ( 십억원 ) 25 에이디테크놀로지 ( 십억원 ) 25 에이디테크놀로지 자료 : Quantiwise, 유진투자증권 (5) 자료 : Quantiwise, 유진투자증권 _23 23

24 E 22E E 22E E 22E E 22E E 22E E 22E 도표 23 어보브반도체매출액추이도표 24 어보브반도체영업이익추이 ( 십억원 ) 어보브반도체 ( 십억원 ) 어보브반도체 자료 : Quantiwise, 유진투자증권 자료 : Quantiwise, 유진투자증권 도표 25 동운아나텍매출액추이및컨센서스도표 26 동운아나텍영업이익추이및컨센서스 ( 십억원 ) 1 동운아나텍 ( 십억원 ) (5) 동운아나텍 자료 : Quantiwise, 유진투자증권 (1) 자료 : Quantiwise, 유진투자증권 도표 27 칩스앤미디어매출액추이및컨센서스도표 28 칩스앤미디어영업이익추이및컨센서스 ( 십억원 ) 칩스앤미디어 ( 십억원 ) (1) (2) (3) 칩스앤미디어 자료 : Quantiwise, 유진투자증권 (4) 자료 : Quantiwise, 유진투자증권 24_ 24

25 2) 글로벌경쟁업체현황 전체반도체시장에서비메모리반도체가차지하는비중이압도적으로높음에도불구하고국내기업들의시장점유율은미미한수준이다. 매출액기준세계 1대시스템반도체기업을살펴보면, 국내기업은삼성전자 1개기업만이 1위안에포진해있을뿐이다. 삼성전자의매출액비중도삼성전자의휴대폰판매에따른자체모바일 AP의비중이높은것으로예상되며, 다양한 IT기기들이판매되는것과대조적이라고볼수있다. 삼성전자를중심으로최근파운드리역량은크게개선되었지만, 설계부문 ( 팹리스 ) 의경쟁력은아직중국에한참뒤처진것이한국비메모리산업의현실이다. 도표 29 반도체국가별주요업체현황 구분한국일본대만중국미국유럽 / 이스라엘 IDM 삼성전자, SK 하이닉스 Renesas, Toshiba, Sony Windbond, Nanya, Powerchinp, Promos Hynix-STS Intel, TI, AMD, Micron, IBM Infineon, STMicro, NXP 파운드리 삼성전자, 매그나칩, 동부하이텍 Toshiba, Seiko-Epson TSMC, UMC ASMC, SMIC, Grace Global Foundries X-Fab, Tower Semi 팹리스 실리콘웍스, 텔레칩스 Renesas, Megachips MediaTek, Mstar, Realtek HiSilicon, Spreadtrum Qualcomm, Broadcom, AMD, Nvidia, Xilinx CSR, Dialog 자료 : 한국반도체산업협회, IHS, TrendForce, 유진투자증권 _25 25

26 글로벌파운드리시장 : 대만이선도 파운드리 ( 반도체위탁제조전문기업 ) 은현재대만의 TSMC 가세계시장의과반을점유하고있다. 한국의경우에는삼성전자가 218 년기준 14.9% 로세계 2위의수준까지올랐으나, 아직 TSMC 에비해서는격차가상당한것이현실이다. 또한, TSMC 는지난해세계최초로 7나노공정양산에성공하는등생산규모뿐만아니라기술력에서도세계최고수준의경쟁력을보유하고있다. 삼성전자파운드리는 218 년기준약 1억달러의매출을올리며, 218년말부터 7나노공정양산및수주에성공하며 TSMC 를추격하는중이다. 중국업체도빠르게성장중이다. SMIC, Huahong Group 등중국파운드리업체들이빠르게성장하고있으며, 세계파운드리시장에서입지를넓혀가고있는추세이다. 도표 3 글로벌파운드리업체매출액순위 순위기업명주요수탁업체 217 년매출액 ($Mn) 218 년매출액 ($Mn) Yoy(%) 1 TSMC( 대만 ) 화웨이, AMD, 퀄컴, 애플 32,163 34, 삼성전자 ( 한국 ) 퀄컴, IBM 4,6 1, Global Foundries( 미국 ) 인텔, AMD, IBM 6,6 6, UMC( 대만 ) 퀄컴, AMD, 미디어텍 4,898 5, SMIC( 중국 ) 자료 : IC Insight, 언론보도, 유진투자증권주 : 삼성전자는파운드리부문매출액 퀄컴, 브로드컴, 하이실리콘, 스프레드트럼 3,11 3,2 3.2 도표 31 글로벌파운드리업체시장점유율도표 32 글로벌파운드리시장전망 SMIC( 중국 ) 5.% UMC( 대만 ) 7.5% 글로벌파운드리 ( 미국 ) 8.4% 삼성전자 ( 한국 ) 14.9% 자료 : IBS, 유진투자증권 기타 13.4% TSMC( 대만 ) 5.8% ($Bn) E 22E 221E 자료 : IHS 마킷, 유진투자증권 26_ 26

27 글로벌팹리스시장 : 미국, 압도적 1 위 팹리스는 Qualcomn, Broadcom, Nvidia 등의기업을앞세운미국이압도적 1위를차지하고있다. 한국은대만, 유럽뿐아니라중국에비해서도뒤처지고있다. 세계팹리스기업순위 5위중한국기업은실리콘웍스하나에불과할정도로규모가영세한것이한국팹리스기업의현실이다. 메모리파운드리등제조산업은대규모설비투자뿐아니라축적된노하우가필요한반면팹리스는설계자의역량이중요하다. 글로벌팹리스시장에서는최근우수한인재가풍부한중국이두각을나타내고있다. 특히중국의 Nvidia 로불리는 Cambricon 이라는기업은아직스타트업에불과하나, 고성능저전력 AI 칩개발에성공하며이미기업가치가 1조원이상으로평가받고있다. 도표 33 글로벌팹리스업체매출액순위 순위 기업명 217년매출액 ($Mn) 218년매출액 ($Mn) Yoy(%) 1 Broadcom 18,941 18, Qualcomm 16,37 17, NVIDIA 11,163 8, MediaTek 7,882 7, AMD 6,475 5, Xilinx 2,868 2, Marvell 2,819 2, Novatek 1,813 1, Realtek Semiconductor 1,518 1, Dialog Semiconductor 1,443 1, 자료 : TrendForce, 유진투자증권 도표 34 글로벌팹리스업체시장점유율 AMD 9.1% Others 14.7% Broadcom 26.6% MediaTek 11.1% NVIDIA 15.7% Qualcomm 23.% 자료 : TrendForce, 유진투자증권 _27 27

28 3) 시장초기, IP 보유기업에집중 반도체 IP 시장은인공지능 (AI), 자율주행차, 사물인터넷 (IoT) 등첨단기술이주도하는미래산업과결합해연평균약 5% 의성장을할것으로전망된다. 반도체설계에 IP를이용하는수가해마다증가하고있는것과일맥상통한다. 오늘날에는주문형반도체의게이트수가늘어나면서설계재사용의중요성이날로부각되고있다. 특히반도체 IP 시장은로열티부문에서빠른성장을보일것으로보인다. IP 로열티는칩제조업체가원하는만큼의제품을생산, 해당제품에대해서만로열티를지불하기때문에기술이변화하며다양한분야의특성에따른주문형생산시스템에적합하다. 국내주요팹리스기업은전방산업의수요확대로실적개선을이뤘다. 현재국내팹리스업체들의주력품목은 DDI, CIS, AF Driver IC, PMIC, 모바일멀티미디어 IC 등소수에불과한상황이다. 따라서 1) 우수한인력을기반으로꾸준한신제품개발의지속성을보유하고있고, 2) 국내외주요고객을기반으로안정적인성장이가능한지, 3) 전방시장의변화에따라우수한기술력및생산 Capa 를통한대응력을보유한기업에주목해야한다. 도표 35 글로벌반도체 IP 시장전망 ($Bn) E 22E 221E 222E 223E 224E 자료 : Markets and Markets, 유진투자증권 28_ 28

29 IV. 관련종목분석 1) Value Chain 반도체산업을크게두가지로분류한다면, 전공정, 후공정으로분류하여볼수있다. 전공정과후공정을모두수행하는 IDM( 종합반도체업체 ), 전공정부분에서설계및디자인을담당하는팹리스업체와, 제조만을담당하는파운드리업체로분류할수있다. 후공정은패키징과테스트로구성되며, 후공정에서는장비, 소재, 부품업체로구분하여볼수있다. 당사는반도체의전공정분야중팹리스와 IP전문업체에대한주목이필요하다고판단한다. 이는 1) 반도체업체들의 Time to Market 및원가절감을위한 IP 아웃소싱이증가하고있으며, 2) 팹리스산업은반도체의설계와개발을중심으로하는고부가가치산업이고, 3) 휴대폰, 디스플레이, 가전, 자동차등대부분의산업이융복합및고부가가치화되는과정에서시스템반도체기술이필수적이기때문이다. 도표 36 시스템반도체 Value Chain 시스템반도체 Value Chain 디자인 제조 패키징테스트시스템사용자 전공정 후공정 종합반도체업체 (IDM) 삼성전자하이닉스 휴대폰 팹리스 동운아나텍실리콘웍스어보브반도체아이에이텔레칩스이엠엘에스아이한컴지엠디네오피델리티아나패스 IP 전문 칩스앤미디어 파운드리 DB 하이텍삼성전자하이닉스 설계및생산 에이디테크놀로지알파홀딩스제주반도체 패키징 & 테스트 SFA 반도체하나마이크론시그네틱스에이티세미콘아이텍반도체 후공정장비후공정소재후공정부품 한미반도체고려반도체이오테크닉스 삼성물산동진쎄미켐풍산마이크로피에스엠씨 삼성전자 LG 전자 가전 삼성전자 LG 전자 자동차 현대자동차기아차현대모비스 _29 29

30 2) 추천주 삼성전자가대규모투자계획을발표하고, 정부까지지원정책을발표함에따라비메모리업체들의수혜가예상된다. 동운아나텍은모바일카메라 AF, OIS, IRIS Driver IC의강자로, 대표적인팹리스업체이다. 스마트폰 AF Driver IC를기반으로비메모리용반도체사업영역을확대중으로, 실적성장과함께올해흑자전환할것으로예상된다. 칩스앤미디어는비디오IP 보유기업으로안정적인사업영역을보유하고있으며, 모바일기기중심에서스마트가전, 스마트카, 드론등으로시장이확대됨에따라지속적인실적성장이전망된다. 특히반도체 IP 아웃소싱이확대되며로열티매출증가세가지속될것으로예상된다. 에이디테크놀로지는시스템반도체설계전문업체로 TSMC 파운드리를통해비메모리반도체를양산하고있으며, 비메모리반도체양산확대에따른실적성장이전망된다. 또한 PC 및서버용 SSD 컨트롤러 IC의개발을완료, 올해부터매출이발생할것으로보여긍정적이다. 동운아나텍 (9417.KQ): NR 투자포인트 : 스마트폰중심에서기기확대및사업영역확대 2Q19 Preview: 매출액 +29.2%yoy, 영업이익 7분기만에흑자전환전망 국내및중국등의실적성장에기인, Valuation 매력보유 칩스앤미디어 (9436.KQ): NR 투자포인트 : 국내유일반도체 IP 보유업체로사업영역지속확대중임 2Q19 Preview: 매출액 +14.4%yoy, 영업이익은 %yoy. 실적회복전망 안정적인실적회복세로전환, 비메모리투자확대에따른관심확대수혜 에이디테크놀로지 (271.KQ): NR 투자포인트 : 비메모리반도체양산확대에따른직접적인수혜 219년예상실적 : 매출액 +35.5%yoy, 영업이익 +11.5%yoy. 실적성장전망 219년기준 PER 9.4배로국내유사업체대비저평가 3_ 3

31 3) Valuation Table 도표 37 팹리스 & IP 업체 Peer Valuation 비교 평균동운아나텍칩스앤미디어실리콘웍스어보브반도체텔레칩스 ( 원 ) 7,45 11,4 41, 7,7 13,75 시가총액 ( 십억원 ) PER( 배 ) PBR( 배 ) 매출액 ( 십억원 ) 영업이익 ( 십억원 ) 영업이익률 (%) 순이익 ( 십억원 ) EV/EBITDA( 배 ) ROE(%) 자료 : Bloomberg, 유진투자증권주 : 종가기준. 동운아나텍, 칩스앤미디어는당사추정치 FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F , FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A n/a FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F _31 31

32 도표 38 파운드리 & 양산업체 Peer Valuation 비교 평균에이디테크놀로지 DB 하이텍알파홀딩스제주반도체 ( 원 ) 12,6 16,15 8,77 3,71 시가총액 ( 십억원 ) PER( 배 ) PBR( 배 ) 매출액 ( 십억원 ) 영업이익 ( 십억원 ) 영업이익률 (%) 순이익 ( 십억원 ) EV/EBITDA( 배 ) ROE(%) 자료 : Bloomberg, 유진투자증권주 : 종가기준. 에이디테크놀로지는당사추정치 FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F _ 32

33 기업분석 동운아나텍 (9417.KQ) NR 다양한제품으로비메모리용반도체사업영역확대중 칩스앤미디어 (9436.KQ) NR 국내유일 IP 보유업체로비메모리시장확대는긍정적 에이디테크놀로지 (271.KQ) NR TSMC 파운드리를기반으로높은실적성장지속전망 _33 33

34 동운아나텍 (9417.KQ) 다양한제품으로비메모리용반도체사업영역확대중 투자포인트 : 스마트폰중심에서기기확대및사업영역확대 1) 스마트폰 AF Driver IC 글로벌 1 위기반으로사업확대중 : 1 국내최초개발한 AF(Auto Focus) Driver IC 로글로벌 1 위 (217 년 M/S 55%) 를차지하여국내는물론중국스마트폰제조업체에공급중임. 멀티카메라채택확대에따른수요증가로고사양 Closed-Loop AF 개발등으로실적성장지속전망 년국내유일하게개발을완료한 OIS(Optical Image Stabilizer, 손떨림보정기능 ) Driver IC 공급가능성이높아지고있음. OIS Driver IC 는미국의온세미컨덕터가국내와중국에도독과점하여공급해오던부품이었음. 또한삼성전기는 5 배속광학줌모듈을국내유일하게개발하여오포에공급할예정임. OIS Driver IC 는 5 배줌 (Zoom) 기능에핵심적으로사용될것으로예상하고있어폴디드줌카메라폰확대와함께향후실적성장에기여할것으로판단함 2) 국내최초개발한 AMOLED DC-CD 컨버터는기술수출및 JV 설립 : 기술이전계약및자산양수도계약체결에따라계약금액미화 1,32 만달러 ( 기술이전료가 1, 만달러, 특허권등의양도금액이 32 만달러 ) 실적반영시작. 특허권등의양도금액 32 만달러를중국합자법인에투자, 4% 지분을확보할예정임 3) 포스터치기능강화로 Haptic IC 적용확대전망 : 최근 A2V(Audio 2 Vibration) 기능이내장된포스터치 (Haptic) IC 가스마트폰에적용될예정임. 스마트폰의채택확대는물론자동차, 가전, 게임등의시장으로확대중임 4) 타액기반당측정바이오센서사업진출 : 바이오리셉터및전극소자개발을완료함. 제품 ( 스트립 + 리더기 ) 에대한임상실험및정부허가를진행중임 2Q19 Preview: 매출액 +29.2%yoy, 영업이익 7 분기만에흑자전환전망 당사추정 2 분기예상실적은매출액 177 억원, 영업이익 23 억원달성전망. 전년동기대비매출액은 29.2% 증가하고, 영업이익은 7 분기만에흑자전환전망 국내및중국등의실적성장에기인, Valuation 매력보유 당사추정동사의 219 년예상 EPS(766 원 ) 기준 PER 은 9.7 배수준으로해외유사업체평균 PER 16.8 배및국내업체대비저평가되어거래되고있음 스몰캡박종선 Tel / jongsun.park@eugenefn.com 현재주가 (6/17) NR 7,45 원 Key Data ( 기준일 : ) KOSPI(pt) 2,95 KOSDAQ(pt) 722 액면가 ( 원 ) 5 시가총액 ( 십억원 ) 주최고 / 최저 ( 원 ) 9,13 / 3,5 52 주일간 Beta 1.33 발행주식수 ( 천주 ) 13,618 평균거래량 (3M, 천주 ) 286 평균거래대금 (3M, 백만원 ) 1,835 배당수익률 (19F, %).3 외국인지분율 (%) 6.1 주요주주지분율 (%) 김동철외 14 인 25.2 Company Performance 주가수익률 (%) 1M 3M 6M 12M 절대수익률 KOSPI 대비상대수익률 Company vs KOSPI composite 9, 8, 7, 6, 5, 4, 3, 2, 1, 주가 ( 좌, 원 ) KOSDAQ 지수대비 ( 우, p) Financial Data ( 연결기준 ) 결산기 (12 월 ) 217A 218A 219F 22F 221F 매출액 ( 십억원 ) 영업이익 ( 십억원 ) 세전계속사업손익 ( 십억원 ) 당기순이익 ( 십억원 ) EPS( 원 ) ,12 EPS 증감률 (%) 적전적지흑전 PER( 배 ) ROE(%) PBR( 배 ) _ 34

35 실적전망및 Valuation 도표 39 2Q19 예상실적 : 매출액전년대비 29.2% 증가, 영업이익 7 분기만에흑자전환전망 ( 십억원,%,%p) 실적 2Q19F 2Q18A 1Q19A YoY (%,%p) QoQ (%,%p) 매출액 이익 영업이익 2.3 흑자전환흑자전환 세전이익 흑자전환 당기순이익 흑자전환 이익률 (%) 영업이익률 세전이익률 당기순이익률 자료 : 별도기준, 유진투자증권 실적 실적 도표 4 분기별실적전망 ( 별도기준 ) ( 십억원,%) 1Q17A 2Q17A 3Q17A 4Q17A 1Q18A 2Q18A 3Q18A 4Q18A 1Q19A 2Q19F 3Q19F 4Q19F 매출액 (qoq,yoy) AF Driver IC Display Power IC LED Driver IC Haptic 기타 제품별비중 (%) AF Driver IC Display Power IC LED Driver IC Haptic 기타 수익영업이익 세전이익 당기순이익 이익률 (%) ( 영업이익률 ) ( 세전이익률 ) ( 당기순이익률 ) 자료 : 별도기준, 유진투자증권 _35 35

36 도표 41 연간실적전망 ( 별도기준 ) ( 십억원,%) 21A 211A 212A 213A 214A 215A 216A 217A 218A 219F 22F 매출액 (qoq,yoy) AF Driver IC Display Power IC LED Driver IC Haptic 기타 제품별비중 (%) AF Driver IC Display Power IC LED Driver IC Haptic 기타 수익매출원가 매출총이익 판매관리비 영업이익 세전이익 당기순이익 이익률 (%) ( 매출원가율 ) ( 매출총이익률 ) ( 판매관리비율 ) ( 영업이익률 ) ( 세전이익률 ) ( 당기순이익률 ) 자료 : 별도기준, 유진투자증권 36_ 36

37 도표 42 Peer Group 비교 실리콘웍스해외기업평균 Analog Device NXP Rohm 국가한국미국미국일본 , ,77. 통화 KRW USD USD JPY 시가총액 ( 백만달러, 십억원 ) , , ,856. PER( 배 ) PBR( 배 ) 매출액 ( 백만달러, 십억원 ) 영업이익 ( 백만달러, 십억원 ) 영업이익률 (%) 순이익 ( 백만달러, 십억원 ) EV/EBITDA( 배 ) ROE(%) 자료 : Bloomberg, 유진투자증권주 : 종가기준 FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A ,17.5 9,256. 3,256.3 FY18A ,2.9 9,47. 3,584.2 FY19F ,23. 9,35.9 3,667.5 FY2F 1,14.5 6,23.3 9, ,95.8 FY17A ,55.1 2, FY18A , , FY19F , , FY2F , , FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A , FY18A 49. 1, , FY19F ,945. 2, FY2F 79. 2,6. 2, FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F _37 37

38 26A 27A 28A 29A 21A 211A 212A 213A 214A 215A 216A 217A 218A 219F 22F 스마트기기관련다양한시스템반도체제조업체 도표 43 사업영역 : 모바일기기및조명등에사용되는 Driver IC 제조업체 자료 : IR Book, 유진투자증권 도표 44 스마트폰고화소카메라확대와함께 AF Driver IC 실적성장 ( 십억원 ) 1 매출액 듀얼카메라용신규제품출시, 공급 9 국내대기업무선사업부공급 미국실리콘밸리, 8 삼성테크윈, 국내대기업베트남법인공급 중국상해지사설립 7 LG이노텍, Sharp, 6 삼성전기, LG디스플레이공급 5 팬텍, 엠씨넥스, Sony 4 Compal 사등에 AF Driver IC 공급 3 AF Driver IC 공급 2 1 도표 45 주요연혁도표 46 제품별매출비중 (218 년별도기준 ) 연도 내용 동운인터내셔널설립 26.7 동운인터내셔널에서동운아나텍인적분할설립 26.7 AF IC 제품공급. 삼성테크윈, LG이노텍, 삼성전기등 27.2 LED BLU Driver IC 개발 AMOLED 디스플레이 DC-DC Converter 개발 21.5 Sharp Electronics, LG 디스플레이제품공급 국내대기업베트남법인 AF IC 공급 국내대기업무선사업부 AF IC제품공급 HAPTIC Driver IC 개발 세계일류상품 (AF Driver IC) 선정 ( 산업통상자원부 ) 코스닥상장 (6.3) LED Driver IC 2.3% Display Power IC 7.4% Haptic 1.6% AF Driver IC 88.7% 38_ 38

39 212A 213A 214A 215A 216A 217A 218A 219F 22F 26A 27A 28A 29A 21A 211A 212A 213A 214A 215A 216A 217A 218A 219F 22F 도표 47 동운아나텍사업구조 ( 생산공정도식도 ) 자료 : 동사예비투자설명서, 유진투자증권 도표 48 동운아나텍의고객업체및시장구조 자료 : 예비투자설명서, 유진투자증권 도표 49 기술이전계약에따른실적성장도표 5 신제품대응으로영업이익률개선전망 ( 십억원 ) ( 십억원 ) 매출액 (%) 기타 LED Driver IC Display Power IC AF Driver IC 영업이익률 _39 39

40 중국관련기업으로부터기술료수령및 JV 설립 도표 51 기술이전계약및자산양수도계약체결 ( 정정신고 ( 보고 )) 1. 제목 AMOLED DC-DC 기술이전계약및자산양수도계약체결 1. 계약상대방에관한사항 1 기술이전계약 : JOIN TECHNOLOGY (HK) LIMITED( 홍콩법인 ) 2 자산양수도계약 : SHENZHEN CHALLWOON SEMICONDUCTOR( 중국법인 ) 2. 계약주요내용 1 기술이전계약 : AMOLED DC-DC Converter( 아몰레드디스플레이전원공급칩 ) 관련기술및엔지니어링서비스의제공 2 자산양수도계약 : 동운아나텍과 SHENZHEN CHALLWOON SEMICONDUCTOR 간의자산양수도계약에의거하여동운아나텍이보유한 AMOLED DC-DC 관련특허, 상표, IP 등을 SHENZHEN CHALLWOON SEMICONDUCTOR 에게이전및양도 2. 주요내용 3. 총계약금액 ( 총 US$ 13,2,) 1 기술이전료 : US$ 1,,( 미화일천만불 ) -. 계약금 : US$ 8,( 계약체결일즉시수령 ) -. 잔금 : US$ 9,2,( 까지분할수령 ) 2 특허권등의양도금액 : US$ 3,2, ( 계약종료일 ) 까지일시수령 -. US$ 3,2, 에준하는 RMB금액수령 4. 기술이전및서비스계약기간 -. 잔금수령일로부터 1 년간 5. 향후계획 3. 사실발생 ( 확인 ) 일 결정일 기타투자판단과관련한중요사항 1) 상기사실발생 ( 확인 ) 일은중국현지계약체결일입니다. -. 중화권 ( 중국포함 ) 및글로벌 AMOLED 시장에서의개발, 생산및판매추진. 2) 상기기술이전료및자산양도금액은확정금액이며, 기술이전계약금은계약당일 ( ) 즉시수령하고, 나머지잔금및자산양도금액은 까지 수령합니다. 3) 상기기술이전수익 US$ 1,, 은잔금수령후, 1 년간전액동운아나텍의수익으로인식합니다. 4) 상기기술이전계약상대방인 JOIN TECHNOLOGY (HK) 은 SHENZHEN CHALLENGE TECHNOLOGY 의 1% 자회사이며, 이전받은기술을 SHENZHEN CHALLWOON SEMICONDUCTOR 에제공할계획입니다. 5) 상기자산양도에따라수령하는금액 (US$ 3,2, 또는이에준하는 RMB 금액 ) 은 ' 지분인수계약 ' 에따라동운아나텍이 SHENZHEN CHALLWOON SEMICONDUCTOR 社의지분 4% 에대한투자및인수를위해사용될예정입니다. 6) 향후계약내용변경및공시의무발생시즉시공시할예정입니다. 관련공시 - 4_ 4

41 기존고객은물론중화권고객다변화지속 도표 52 다년간신뢰성있는제품의공급을통해중화권을중심으로사업을추진 자료 : IR Book, 유진투자증권 도표 53 AF Driver IC, 주요고객사메인모델확대도표 54 신제품공급및고객확대 자료 : IR Book, 유진투자증권 자료 : IR Book, 유진투자증권 _41 41

42 E 219E 22E 221E E 219E 22E 221E 멀티카메라채택확대로실적성장전망 도표 55 모바일용 AF 시장급속확대전망도표 56 모바일용 OIS 채택기기확대전망 ( 백만대 ) ( 백만대 ) 5, 4,5 4, 3,5 3, AF 채택기기 멀티카메라채택으로 연간수요량급증 1,2 1, 8 OIS 채택기기 연평균 67.3% 증가 2,5 6 2, 1,5 4 1, 5 2 자료 : TSR(218), 유진투자증권 자료 : TSR(218), 유진투자증권 도표 57 기존 Open-loop AF 시장에서 Closed loop AF 시장으로채택확대기대 구분 Open-loop (VCM) Closed-loop Feedback No Feedback Hall sensor feedback 기술구조 (Actuator) 장점 단점 비고 자료 : 동운아나텍, 유진투자증권 낮은가격 Posture Issue Rough position accuracy 렌즈구동 : 코일에전류를인가하여코일 / 마그넷간의전자기력에의해렌즈를구동렌즈위치제어 : 렌즈위치에대한제어는별도 feedback 이없고, 코일에인가되는전류로위치제어 No posture Issue(Higher accurate position) Faster AF (1 step < 1ms) Higher Cost 렌즈구동 : 코일에전류를인가하여코일 / 마그넷간의전자기력에의해렌즈를구동렌즈위치제어 : hall sensor 를이용하여, 렌즈의위치를 feedback 받아제어기를보상하여위치제어 42_ 42

43 동운아나텍 (9417.KQ) 재무제표 대차대조표 손익계산서 ( 단위 : 십억원 ) 217A 218A 219F 22F 221F ( 단위 : 십억원 ) 217A 218A 219F 22F 221F 유동자산 매출액 현금및현금성자산 매출원가 단기금융상품 매출총이익 매출채권 판매비및관리비 재고자산 영업이익 기타 영업외손익 비유동자산 이자수익 투자자산 이자비용 유형자산 외환손익 무형자산 지분법평가손익..... 자산총계 자산처분손익 유동부채 기타 매입채무 세전계속사업손익 단기차입금 계속사업법인세비용 기타유동부채 계속사업이익 비유동성부채 중단사업손익..... 장기금융부채 당기순이익 기타 ( 포괄손익 ) 부채총계 EBITDA 자본금 매출총이익률 자본잉여금 EBITDA 마진율 (%) 자본조정 영업이익률 (%) 기타포괄손익누계액 세전계속사업이익률 이익잉여금 ROA(%) 자본총계 ROE(%) 순차입금 수정ROE*(%) 현금흐름표 주요투자지표 ( 단위 : 십억원 ) 217A 218A 219F 22F 221F 217A 218A 219F 22F 221F 영업활동현금 투자지표 당기순이익 PER( 배 ) 비현금수익비용가감 수정 PER( 배 ) 유형자산감가상각비 PBR( 배 ) 무형자산상각비 배당수익율 (%) 기타현금수익비용 EV/ EBITDA( 배 ) 영업활동자산부채변동 성장성 (%,YOY) 매출채권감소 ( 증가 ) 매출액 재고자산감소 ( 증가 ) 영업이익 적전 적지 흑전 매입채무증가 ( 감소 ) 세전계속사업손익 적전 적지 흑전 기타자산, 부채변동 포괄손익 적전 적지 흑전 투자활동현금 EPS 적전 적지 흑전 유형자산처분 ( 취득 ) 안정성 ( 배,%) 무형자산감소 ( 증가 ) 유동비율 투자자산감소 ( 증가 ) 부채비율 기타투자활동 이자보상배율 재무활동현금 순차입금 / 자기자본 차입금의증가 ( 감소 ) 주당지표 ( 원 ) 자본의증가 ( 감소 ) EPS ,12 배당금의지급 수정EPS ,12 기타재무활동 BPS 1,953 1,425 2,59 2,864 3,795 현금의증가 EBITDA/Share - - 1,119 1,2 1,384 기초현금 CFPS ,12 기말현금 DPS _43 43

44 칩스앤미디어 (9436.KQ) 국내유일 IP 보유업체로비메모리시장확대는긍정적 투자포인트 : 국내유일반도체 IP 보유업체로사업영역지속확대중임 1) 비디오 IP 보유, 다양한분야로적용확대지속전망 : 국내유일, 글로벌 3 위내비디오 IP(Intellecual Property, 설계자산 ) 보유기업으로안정적인사업영역및지역고객을확보함. 사업영역별매출비중은자동차부문이 45.1%, 산업용 23.4%, 홈가전 28.8%, 모바일기기 2.8% 차지하고있음. 지역별로는미국이 36.4%, 중국 29.3%, 일본 16.5%, 국내 8.3%, 대만 6.4% 를차지하고있음. 다양한사업영역과안정적인지역고객을확보하고있어긍정적임. 기존비디오코덱 IP 전문기업엣비디오 IP 전문기업으로제품라인업을확대하고있음. 최근신제품인 HEVC(High Efficiency Video Coding, 고효율비디오코딩 ) 및 H.264 관련라이선스계약이꾸준히증가하고있음 3) 글로벌 Top-tier 고객을기반으로제품다변화로시장확대추진 : 글로벌 Top-tier 고객을포함한 1 여개사이상의다양한고객을기반으로비디오 IP 시장에서제품다변화를추진중임. 1 ISP(Image Signal Processing) 도개발을완료하고, 지난해 2 개의라이선스계약을추진. 올해는 1 분기에이미 2 건의계약을성사시킴. 2 컴퓨터비전 IP 중동영상내이미지검출기능 (Object Detection) 개발완료하고테스트를진행중임. 3 고화질개선을위한 Super Resolution 기능확보는중장기적인성장에긍정적일것으로판단함 2Q19 Preview: 매출액 +14.4%yoy, 영업이익은 %yoy. 실적회복전망 당사추정 2 분기예상실적 ( 연결기준 ) 은매출액 37 억원, 영업이익은 6 억원달성전망. 전년동기대비매출액은 14.4%, 영업이익은 % 증가예상함 안정적인실적회복세로전환, 비메모리투자확대에따른관심확대수혜 현재주가는당사추정 219 년예상 EPS(52 원 ) 기준 PER 22.7 배수준으로글로벌동종업체평균 PER 42.6 배대비저평가되어있음 국내의비메모리투자확대에따른시장의관심도가높아지고있는가운데, 국내유일반도체 IP 보유기업가치부상과실적개선기대감등의모멘텀을보유하고있어주가는상승세를유지할것으로판단함 스몰캡박종선 Tel / jongsun.park@eugenefn.com 현재주가 (6/17) NR 11,4 원 Key Data ( 기준일 : ) KOSPI(pt) 2,91 KOSDAQ(pt) 719 액면가 ( 원 ) 5 시가총액 ( 십억원 ) 주최고 / 최저 ( 원 ) 14,2 / 5,56 52 주일간 Beta 1.33 발행주식수 ( 천주 ) 7,416 평균거래량 (3M, 천주 ) 1,44 평균거래대금 (3M, 백만원 ) 11,68 배당수익률 (19F, %).9 외국인지분율 (%).6 주요주주지분율 (%) 텔레칩스외 2 인 37.7 Company Performance 주가수익률 (%) 1M 3M 6M 12M 절대수익률 KOSPI 대비상대수익률 Company vs KOSPI composite 14, 12, 1, 8, 6, 4, 2, 주가 ( 좌, 원 ) KOSDAQ 지수대비 ( 우, p) Financial Data ( 연결기준 ) 결산기 (12 월 ) 217A 218A 219F 22F 221F 매출액 ( 십억원 ) 영업이익 ( 십억원 ) 세전계속사업손익 ( 십억원 ) 당기순이익 ( 십억원 ) EPS( 원 ) EPS 증감률 (%) 적전흑전 PER( 배 ) ROE(%) PBR( 배 ) _ 44

45 실적분석및전망 도표 58 2Q19 예상실적 : 매출액 +14.4% yoy, 영업이익 % yoy ( 십억원,%) 실적 2Q19F 2Q18A 1Q19A YoY (%,%p) QoQ (%,%p) 매출액 수익 라이선스 로열티 용역 영업이익 세전이익 당기순이익 지배주주당기순이익 이익률 (%) 영업이익률 세전이익률 당기순이익률 지배주주당기순이익률 실적 실적 도표 59 실적전망 ( 연결기준 ) ( 십억원,%) 1Q18A 2Q18A 3Q18A 4Q18A 1Q19A 2Q19F 3Q19F 4Q19F 216A 217A 218A 219F 매출액 증가율 (%,qoq, yoy) 제품별매출액 ( 십억원 ) 제품별비중 (%) 수익 라이선스 로열티 용역 라이선스 로열티 용역 영업이익 세전이익 당기순이익 지배주주당기순이익 이익률 (%) ( 영업이익률 ) ( 세전이익률 ) ( 당기순이익률 ) ( 지배주주당기순이익률 ) _45 45

46 Valuation Table 도표 6 Peer Group Valuation Table 평균 SYNOPSYS INC LATTICE SEMICONDUCTOR CORP CEVA INC 국가 미국 미국 미국 통화 USD USD USD 시가총액 ( 백만달러 ) 18,77.4 1, PER( 배 ) FY17A FY18A FY19F FY2F PBR( 배 ) FY17A FY18A FY19F FY2F 매출액 ( 백만달러 ) FY17A 2, FY18A 3, FY19F 3, FY2F 3, 영업이익 ( 백만달러 ) FY17A FY18A FY19F FY2F 영업이익률 (%) FY17A FY18A FY19F FY2F 순이익 ( 백만달러 ) FY17A FY18A FY19F FY2F EV/EBITDA( 배 ) FY17A FY18A FY19F FY2F ROE(%) FY17A FY18A FY19F FY2F 자료 : Bloomberg, 유진투자증권, 종가기준 46_ 46

47 21A 211A 212A 213A 214A 215A 216A 217A 218A 다양한분야로비디오 IP 적용증가전망 도표 61 모바일기기및영상가전, 자동차등광범위한적용분야 자료 : IR Book, 유진투자증권 도표 62 전방산업별동사매출비중 (218 년기준 ) 도표 63 전방산업별매출액비중추이 자동차 45.1% 모바일 2.8% 홈가전 28.8% 산업용 23.4% (%) 자동차산업용홈가전모바일 ss _47 47

48 국내유일, 세계 3 위의반도체비디오 IP 업체 도표 64 사업영역 : 반도체 IP 분야중비디오 IP 전문업체 자료 : 유진투자증권 도표 65 다양한디지털기기에적용되는반도체칩제조회사에반도체 IP 제공 자료 : IR Book, 유진투자증권 48_ 48

49 1Q12A 3Q12A 1Q13A 3Q13A 1Q14A 3Q14A 1Q15A 3Q15A 1Q16A 3Q16A 1Q17A 3Q17A 1Q18A 3Q18A 1Q19P 1Q12A 3Q12A 1Q13A 3Q13A 1Q14A 3Q14A 1Q15A 3Q15A 1Q16A 3Q16A 1Q17A 3Q17A 1Q18A 3Q18A 1Q19P 25A 26A 27A 28A 29A 21A 211A 212A 213A 214A 215A 216A 217A 218A 219F 28A 29A 21A 211A 212A 213A 214A 215A 216A 217A 218A 219F 도표 66 주요연혁도표 67 매출비중 (218 년연결기준 ) 연도 23.3 칩스앤미디어설립 내용 용역 2.7% 24.9 국내최초비디오 IP 라이선스 (VGA 급 MPEG-4 코덱 ) 25.7 H.264 표준을포함한멀티표준비디오코덱 IP 출시 25.7 해외최초비디오 IP 라이선스 ( 미국글로벌반도체기업 ) 26.7 최초로열티수익발생 세계최초 Full HD급멀티표준비디오디코더 IP 출시 28.5 칩스앤미디어와씨앤엠마이크로로인적분할 로열티 45.1% 라이선스 52.2% 미국글로벌반도체기업과비디오코덱 IP 라이선스 한국거래소코넥스시장상장 UHD 급 HEVC 비디오코덱 IP 출시 상장 (8.5) 도표 년이후재성장전망도표 69 매출액증가와함께수익성회복전망 ( 십억원 ) 매출액 ( 십억원 ) 매출액 (%) 영업이익률 도표 7 계절성보유, 하반기성장세 : 매년 4 분기는성수기 도표 71 지난해 2 분기부터흑자로전환 ( 십억원 ) ( 십억원 ) 매출액 (%) 5 5 영업이익률 _49 49

50 21A 211A 212A 213A 214A 215A 216A 217A 218A 219F 22F Automotive Consumer Data processing Industrial Wired communication Wireless communication Total Automotive Consumer Data processing Industrial Wired communication Wireless communication Total E 216E 217E 218E 219E E 215E 216E 217E 218E 반도체 IP 아웃소싱확대추세로지속성장전망 도표 72 세계반도체시장은저성장국면 : 연평균 (213~218) 6.% 증가 도표 73 세계반도체 IP 시장은성장지속전망 : 연평균 (213~218) 12.% 증가 ( 십억달러 ) 5 세계반도체시장규모 45 연평균 (213~218) 6.2% 증가 ( 백만달러 ) 세계반도체 IP 시장규모 연평균 (213~218) 11.9% 증가 자료 : IC Insights(215), 유진투자증권 자료 : Gartner(214), 유진투자증권 도표 년반도체 IP 아웃소싱비중 3% 도표 년반도체 IP 아웃소싱비중 6% 2% 55% 35% 15% 2% 35% 3% 55% 8% 7% 35% 35% 8% 6% 자료 : Gartner(214), 유진투자증권 자료 : Gartner(214), 유진투자증권 도표 76 동사반도체 IP 로열티매출추이 ( 십억원 ) 로열티 5_ 5

51 도표 77 주요경쟁사현황 구분 주요경쟁사현황 직접적경쟁사 Verisilicon( 미국 ) 부분적경쟁사 CEVA( 미국 ), ITRI( 대만 ), TMC( 일본 ), Cast( 미국 ), Allegro( 프랑스 ), Imagination( 영국 ) 잠재적경쟁사 ARM( 영국 ), Synopsys( 미국 ), Silicon Image( 미국 ) 자료 : 투자설명서, 유진투자증권 도표 78 순위 세계반도체 IP 업계순위 업체명 215 ( 백만달러 ) 216 ( 백만달러 ) 성장률 관련산업 1 ARM Holdings 1, , % - 2 Synopsys % - 3 Imagination Technologies % 그래픽 IP, 비디오 IP 번들 4 Cadence % - 5 CEVA % - 6 VeriSilicon Holdings % 오디오 IP, 구글의비디오 IP 리셀링 - 18 Chips & Media % 비디오 IP 2 Mindtree % - Others % - Total 3,18.6 3, % - 자료 : Gartner(215), 유진투자증권 도표 79 비디오전방시장확산 : 다양한영역으로비디오기술수요확산 자료 : IR Book, 유진투자증권 _51 51

52 제품 Line-up 확대 도표 8 이미지프로세싱 IP 로제품 Line-up 확대 자료 : IR Book, 유진투자증권 도표 81 컴퓨터비전 IP 중 Object Detection 자료 : IR Book, 유진투자증권 52_ 52

53 칩스앤미디어 (9436.KQ) 재무제표 대차대조표 손익계산서 ( 단위 : 십억원 ) 217A 218A 219F 22F 221F ( 단위 : 십억원 ) 217A 218A 219F 22F 221F 자산총계 매출액 유동자산 증가율 (%) (33.8) 현금성자산 매출원가..... 매출채권 매출총이익 재고자산..... 판매및일반관리비 비유동자산 기타영업손익. (.)... 투자자산 영업이익 (1.5) 유형자산 증가율 (%) 적전 흑전 기타 EBITDA (.8) 부채총계 증가율 (%) 적전 흑전 유동부채 영업외손익 (.7) 매입채무 이자수익 유동성이자부채..... 이자비용..... 기타 지분법손익..... 비유동부채 기타영업손익 (.9) 비유동기타부채..... 세전순이익 (2.2) 기타 증가율 (%) 적전 흑전 자본총계 법인세비용.1 (.2) 지배지분 당기순이익 (2.3) 자본금 증가율 (%) 적전 흑전 자본잉여금 지배주주지분 (2.3) 이익잉여금 증가율 (%) 적전 흑전 기타 (1.8) (2.3) (2.3) (2.3) (2.3) 비지배지분..... 비지배지분..... EPS (315) 자본총계 증가율 (%) 적전 흑전 총차입금..... 수정EPS (315) 순차입금 (16.1) (17.5) (18.9) (21.5) (24.6) 증가율 (%) 적전 흑전 현금흐름표 주요투자지표 ( 단위 : 십억원 ) 217A 218A 219F 22F 221F 217A 218A 219F 22F 221F 영업활동현금흐름 (1.9) 주당지표 ( 원 ) 당기순이익 (2.3) EPS (315) 자산상각비 BPS 3,578 3,849 4,279 4,527 4,86 기타비현금성손익 DPS 운전자본증감 (1.4) (.6) (1.4) (.6) (.7) 밸류에이션 ( 배,%) 매출채권감소 ( 증가 ) (.4) (1.2) (.7) (.7) (.8) PER 재고자산감소 ( 증가 )..... PBR 매입채무증가 ( 감소 ) (.4).6 (.7).1.1 EV/ EBITDA 기타 (.6). (.) (.) (.) 배당수익율 투자활동현금흐름 4.2 (6.1) (1.8) (1.9) (2.) PCR 단기투자자산감소 3.6 (.5) (.6) (.6) (.6) 수익성 (%) 장기투자증권감소 1.. (.) (.) (.) 영업이익율 (16.7) 설비투자 (.) (.4) (.4) (.5) (.5) EBITDA 이익율 (9.4) 유형자산처분..... 순이익율 (25.7) 무형자산처분 (.2) (.7) (.5) (.5) (.5) ROE (8.3) 재무활동현금흐름 (.3). (.5) (.5) (.7) ROIC (12.) 차입금증가..... 안정성 (%, 배 ) 자본증가 (.7). (.5) (.5) (.7) 순차입금 / 자기자본 (6.6) (61.3) (52.1) (51.9) (51.5) 배당금지급 유동비율 1, , 현금증감 1.8 (3.2) 이자보상배율 기초현금 활동성 ( 회 ) 기말현금 총자산회전율 Gross cash flow (.6) 매출채권회전율 Gross investment 재고자산회전율 Free cash flow (1.3) (2.9) 매입채무회전율 _53 53

54 에이디테크놀로지 (271.KQ) TSMC 파운드리를기반으로높은실적성장지속전망 투자포인트 : 비메모리반도체양산확대에따른직접적인수혜 1) TSMC 파운드리기반비메모리반도체양산전문업체로실적성장지속중 : 동사는시스템반도체설계전문업체로국내유일의 TSMC VCA(Value Chain Aggregator) 업체임. TSMC VCA 가글로벌 8 개사에불과한데, 동사는국내유일업체로시스템반도체양산확대시수혜가지속됨. 216 년 11 월 SK 하이닉스간 NAND 컨트롤러 IC 위탁개발계약을시작으로 217 년하반기개발을완료하고, 올해초부터본격양산을시작함. NAND 컨트롤러 IC 제품은동사의실적성장을지속할것으로예상되는데그이유는 1 스마트폰을중심으로하는모바일제품에서의용량증가로 NAND 수요가지속증가할것으로예상되는가운데, 2 IP 업체및 TSMC 등의전략적파트너사를기반으로공급이급속확대되고있기때문임 2) PC 및서버용 SSD 용컨트롤러 IC 개발, 성장동력확보 : 1 PC 향 SSD 용컨트롤러 IC 를개발완료하여초도물량을 SK 하이닉스에공급중으로본격적인매출은올해부터예상됨. 2 서버향 SSD 용컨트롤러 IC 도지난해말에개발완료, 올해부터매출이발생할것으로보임 3) 4 차산업혁명의핵심인시스템반도체내시장확대는긍정적 : 기존모바일및빅데이터 (PC, 서버등 ) 매출이외에도다양한제품을개발중임. 1 자율주행차를위한 Lidar IC 를개발중으로 22 년상용화예정. 2 사물인터넷분야의 RFID 가격표시 Tag IC 를개발, 해외공급중. 3 AR/VR 용디스플레이컨트롤러 IC 도개발공급중. 4 5G 용통신 IC 도삼성전자에공급, 버라이즌시범사업에제공중으로점차확대될것으로예상함 219 년예상실적 : 매출액 +35.5%yoy, 영업이익 +11.5%yoy. 실적성장전망 당사추정 219 년예상실적 ( 연결기준 ) 은매출액 1,769 억원, 영업이익은 135 억원달성전망. 전년동기대비매출액 +35.5%, 영업이익 +11.5% 증가예상함 219 년기준 PER 9.4 배로국내유사업체대비저평가 현재주가는당사추정 219 년예상 EPS(1,335 원 ) 기준 PER 9.4 배수준으로국내동종업체평균 PER 17.2 배대비저평가되어있음 스몰캡박종선 Tel / jongsun.park@eugenefn.com 현재주가 (6/17) NR 12,6 원 Key Data ( 기준일 : ) KOSPI(pt) 2,91 KOSDAQ(pt) 719 액면가 ( 원 ) 5 시가총액 ( 십억원 ) 주최고 / 최저 ( 원 ) 21,55 / 7,69 52 주일간 Beta 1.26 발행주식수 ( 천주 ) 9,262 평균거래량 (3M, 천주 ) 219 평균거래대금 (3M, 백만원 ) 3,486 배당수익률 (19F, %).8 외국인지분율 (%) 2.9 주요주주지분율 (%) 김준석외 3 인 24.1 Company Performance 주가수익률 (%) 1M 3M 6M 12M 절대수익률 KOSPI 대비상대수익률 Company vs KOSPI composite 25, 2, 15, 1, 5, 주가 ( 좌, 원 ) KOSDAQ 지수대비 ( 우, p) Financial Data ( 연결기준 ) 결산기 (12 월 ) 217A 218A 219F 22F 221F 매출액 ( 십억원 ) 영업이익 ( 십억원 ) 세전계속사업손익 ( 십억원 ) 당기순이익 ( 십억원 ) EPS( 원 ) ,335 1,691 1,934 EPS 증감률 (%) 흑전 4, PER( 배 ) ROE(%) PBR( 배 ) _ 54

55 실적전망 도표 82 실적전망 ( 연결기준 ) ( 십억원,%) 28A 29A 21A 211A 212A 213A 214A 215A 216A 217A 218A 219F 매출액 증가율 (yoy,%) 제품별매출액 ( 십억원 ) 제품 ( 양산 ) 용역 ( 개발 ) 상품 증가율 (%) 제품 ( 양산 ) , 용역 ( 개발 ) 상품 제품별비중 (%) 제품 ( 양산 ) 용역 ( 개발 ) 상품 수익매출원가 매출총이익 판매관리비 영업이익 세전이익 당기순이익 이익률 (%) 매출원가율 매출총이익률 파맨관리비율 영업이익률 세전이익률 당기순이익률 _55 55

56 Valuation Table 도표 83 Peer Group Valuation Table 평균동운아나텍칩스앤미디어실리콘웍스어보브반도체텔레칩스 ( 원 ) 7,45 11,4 41, 7,7 13,75 시가총액 ( 십억원 ) PER( 배 ) PBR( 배 ) 매출액 ( 십억원 ) 영업이익 ( 십억원 ) 영업이익률 (%) 순이익 ( 십억원 ) EV/EBITDA( 배 ) ROE(%) 자료 : Bloomberg, 유진투자증권주 : 종가기준 FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F , FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F FY17A FY18A FY19F FY2F _ 56

57 27A 28A 29A 21A 211A 212A 213A 214A 215A 216A 217A 218F 219F 211A 212A 213A 214A 215A 216A 217A 218F 219F 시스템반도체칩개발및양산업체로국내강자 도표 84 사업영역 : 칩리스 (Chipless) = 시스템반도체시장의 ODM 업체 참고 : 자료 : IR Book, 유진투자증권 도표 85 주요연혁도표 86 매출비중 (217 년기준 ) 연도 내용 22.8 에이디테크놀로지회사설립 TSMC DCA(Design Center Alliance 계약 ) ARM ADC(Approved Design Center) 지정 TSMC VCA(Value Chain Aggregator) 지정 ETRI 서울시스템반도체진흥센터와의 IP 공동활용협약체결 코스닥시장상장 대한민국코스닥대상최우수차세대기업상수상 K-BrainPower 기업선정 반도체의날국무총리표창수상 한국무역협회 2천만불수출탑수상 ARM ADP(Approved Design Partner) 지정 용역 ( 개발 ) 6.1% 상품.2% 제품 ( 양산 ) 39.7% 도표 년최고매출액달성전망도표 88 제품 ( 양산 ) 매출급증세 ( 십억원 ) 매출액 (%) 16 영업이익률 ( 십억원 ) 제품 ( 양산 ) 용역 ( 개발 ) 상품 _57 57

58 모바일 NAND 컨트롤러 IC 공급으로실적성장 도표 89 SK 하이닉스등의고객사는칩리스업체를통해효율적으로반도체개발가능 자료 : IR Book, 유진투자증권 도표 9 글로벌파트너쉽을보유하고있어글로벌반도체기업과시스템반도체개발및양산이용이 자료 : IR Book, 유진투자증권 58_ 58

59 211A 212A 213A 214A 215A 216A 217A 2Q18A 1Q15A 2Q15A 3Q15A 4Q15A 1Q16A 2Q16A 3Q16A 4Q16A 1Q17A 2Q17A 3Q17A 4Q17A 1Q18A 2Q18A 211A 212A 213A 214A 215A 216A 217A 218F 219F 211A 212A 213A 214A 215A 216A 217A 218F 219F 도표 91 경쟁력 : 미세공정, 고속, 저전력의고성능시스템반도체 IC 개발능력보유 자료 : IR Book, 유진투자증권 도표 92 꾸준한신규제품개발은위한매출도증가세도표 93 모바일향 NAND 컨트롤 IC 공급으로매출급증 ( 십억원 ) ( 십억원 ) 25 2 용역 ( 개발 ) 제품 ( 양산 ) 도표 94 모바일향관련매출, 2 분기 ( 누적 ) 최대실적도표 95 지난해 4 분기부터모바일향제품급증시작 ( 십억원 ) ( 십억원 ) 모바일 모바일 자료 : IR Book, 유진투자증권 자료 : IR Book, 유진투자증권 _59 59

60 4 차산업혁명의핵심인시스템반도체내시장확대 도표 96 4 차산업혁명을선도하는시스템반도체칩리스기업을추구 자료 : IR Book, 유진투자증권 도표 97 국내다양한분야에다수의고객과함께 4 차산업혁명관련프로젝트진행중 자료 : IR Book, 유진투자증권 6_ 6