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보경 노
5 years ago
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1 Investor Relations 2008 Updated : February, /26_

2 2/26_ 공지사항 이자료의내용은당사가신뢰할만하다고판단하는자료와정보에근거하여만들어진것이지만그정확성이나완전성을당사가보증하는것은아닙니다. 따라서이에의존하여투자결정을내려서는안될것입니다. 이자료에포함된의견이나향후전망은당사내부의합리적인예측에근거하고있으나목표달성을보장하지는않습니다. 당사는새로운정보및미래사건등으로인해향후전망을수정혹은변경공지할의무가없습니다. 당사는이자료를근거로일방적으로행해진결과에대해서는어떠한책임이없음을알려드리며, 동자료는당사의사전동의없이복제될수없습니다.

3 목 차 I. 회사소개 04 II. 제품소개 09 III. 사업계획 20 APPENDIX 25 (About MEMS Technology) MEMS Technology 3/26_ Provider

4 I. 회사소개 1. 기업개요 2. 주요연혁 3. 조직구성 4. 사업구성 MEMS Technology 4/26_ Provider

5 I 1. 기업개요 주소서울시금천구가산동 업종반도체및액정디스플레이검사장치외제조업 설립일 1979 년 2 월 26 일 ( 법인전환 1996 년 7 월 1 일 ) 자본금 (2008 년 1 월현재 ) 11,978 백만원 (23,956,176 주 ) 종업원수 364 명 (2008 년 1 월현재 ) 생산 :145 명 (40%), 연구개발 : 123 명 (34%) 관리사무 : 96 명 (26%) 주주구성 (2008 년 1 월현재 ) CEO 24% 기타 53% 기관투자자 10% 자사주 10% 외국인투자자 2% 5/26_

6 I 2. 주요연혁 창립기 (79 93) PHICOM CORP. 전신 " 백현전자 " 설립 (2000 년 파이컴 으로상호변경 ) 일본 동경 CATHODE 연구소와기술협약체결 PROBE CARD 시제품출하 ( 삼성전자 ) M DRAM 용 PROBE CARD 양산품출하 기반구축기 (94 99) 도약기 (2000 ) 차세대버티칼형 (Vertical Type) PROBE CARD 개발특허출원 G DRAM 용 PROBE CARD 개발출하 차세대 TFT LCD 점등검사용자동장비 PROBE STATION 개발완료 과학기술진흥표창 과학기술부장관상수상 부설연구소설립등록 제 3 회전국벤처기업대회벤처기업대상 대통령상수상 한국품질보증원 ISO 9001 인증획득 코스닥증권시장등록 (039230, 공모가 12,000원 ) 미국현지법인 PHIAM 설립 (SAN JOSE) 차세대 MEMS PROBE CARD 국내최초개발 대한민국기술대전 은상수상 (MEMS PROBE CARD) 특허청주관 2002년 100대우수특허 선정 (MEMS PROBE CARD) 차세대 MEMS PROBE UNIT 세계최초개발 대만에 LCD검사장비및장치 (PROBE STATION & UNIT) 수출개시 차세대반도체검사장치 MEMS CARD 국내외본격공급개시 장영실상 수상 (MEMS PROBE CARD) 중국에 PROBE STATION & UNIT 수출개시 싱가포르에 MEMS CARD 수출개시 미국에 MEMS CARD 공급개시 제1회대한민국新성장경영대상 산업자원부장관상수상 산업자원부세계일류상품 (PROBE STATION) 및차세대세계일류상품 (MEMS CARD) 선정 낸드플레시용 8 원터치 MEMS CARD 세계최초개발 천만불수출의탑및산업포상 수훈 제2회반도체산업대전 국무총리상수상 대한민국 10대신기술 선정 (MEMS CARD 제조기술 ) 반도체, 디스플레이독립채산형사업부제도입 원터치 MEMS CARD 개발 6/26_

7 7/26_ I 3. 조직구성 CEO 반도체총괄 디스플레이총괄 경영지원실재경실전략구매실국내영업해외영업멤스제조본부 CS/QA부문멤스기술연구소생산관리 DSP영업마이크로부문시스템부문 C 사업부

8 8/26_ I 4. 사업구성 2005 년 2006 년 2007 년 2008 년 ( 예상 ) 디스플레이 65% 반도체 35% 디스플레이 40% 반도체 60% 디스플레이 27% 반도체 73% 디스플레이 35% 반도체 65%

9 Ⅱ. 제품 1. 반도체사업부 PROBE CARD 란? PROBE CARD MEMS CARD 2. 디스플레이사업부 PROBE UNIT MEMS UNIT PROBE STATION MEMS Technology 9/26_ Provider

10 II 1. 반도체사업분야 : 프로브카드 (PROBE CARD) 란무엇인가? 프로브카드 웨이퍼 (Chip) 의완성전, 절단前반도체의기능과성능을검사하기위한핵심장치 전공정 (Front End) 웨이퍼번인테스트 (Wafer Burn-in TEST) 웨이퍼레벨테스트 (Electronic Die Sort TEST) 절단 (Cutting) 패키징 (Packaging) 프로브카드 프로브카드 10/26_

II 1. 반도체사업분야 : 파이컴멤스카드 (MEMS CARD) (Micro Electro

NAND(Normal) 32% DRAM(Normal) 56% DRAM(WFBI) 12%

11 II 1. 반도체사업분야 : 파이컴멤스카드 (MEMS CARD) (Micro Electro Mechanical System PROBE CARD) 파이컴의 100% MEMS 기술이적용된프로브카드. 200DUT+ DRAM 용멤스카드 NAND 용원터치멤스카드 2008 년제품별매출비중 NAND(Normal) 32% DRAM(Normal) 56% DRAM(WFBI) 12% Planarization Mechanism Interface Pin Decoupling Capacitors PCB Space Transformer Micro Probes 11/26_

12 II 1. 반도체사업분야 : 프로브카드의종류와 MEMS CARD 의장점 얼마나많이 얼마나빠르게 얼마나정확하게 구분 / 세대 구형프로브카드 ( 1 세대 ) 개량형프로브카드 ( 1.5 세대 ) MEMS Type ( 2 세대 ) 검사가능 Chip의개수 Up to 32 DUTs Up to 200 DUTs + Up to 200 DUTs + 검사 ( 접촉 ) 시간 30~35 분 20~25 분 15~20 분 회로선폭 100 μm + 85 μm + 65 μm + 강도 Fair Fair Good 판매 ( 제품 ) 가격 최저가 저가 고가 [ 회로선폭및패드피치 (Pad Pitch) 간격 ] 100 nm node 90 nm node 80 nm node 70 nm node 60 nm node 50 nm node 40 nm node DRAM 100 μm 80 μm 75 μm 70 μm 65 μm 60 μm 50 μm NAND 120~110 μm 100 μm 90 μm 85 μm 80 μm 75 μm 60 μm 12/26_

13 13/26_ II 1. 반도체사업분야 : 프로브카드의성장동력 기술동향 고집적화 300mm 공정증가 회로선폭미세화 ( 예. 90 nm node 50 nm node) 높은패키징비용부담 새로운방식의패키지 ( 예. MCM, Stack) 웨이퍼레벨 TEST의중요성부각 검사대상 Chip 수의증가로 TEST 생산성부각 성장동력 High End Probe Card 에대한수요급격히증가 고정밀검사환경으로전환 검사장비대체효과

14 14/26_ II 1. 반도체사업분야 : 프로브카드시장의성장성 구형프로브카드 (1세대) 개량형프로브카드 (1.5세대) 멤스카드 (2세대) ( 단위 : 백만달러 ) 1,600 1,500 1,400 1,300 1,200 1,100 1, '00 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 [ 자료 : VLSI 리서치 2007, 파이컴영업마케팅부 2007] 전세계프로브카드시장 구형프로브카드 (1세대) 개량형프로브카드 (1.5세대) 멤스카드 (2세대) 500 ( 단위 : 십억원 ) '00 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 한국프로브카드시장 전세계프로브카드시장전망 (2006~2010) 단위 : 백만달러파이컴 Vision 2010 구분 2006년 (%) 2007년 (%) 2008년 (%) 2009년 (%) 2010년 (%) 구형 (1세대) 353 (33%) 347 (31%) 384 (30%) 402 (28%) 381 (24%) 멤스카드시장점유율목표 : 20% 이상 개량형 (1.5 세대 ) 269 (25%) 178 (16%) 201 (16%) 227 (16%) 멤스카드 (2 세대 ) 451 (42%) 581 (52%) 688 (54%) 835 (57%) 합계 1,074 1,108 1,274 1, (16%) 949 (60%) 1,582 MEMS CARD CAGR ( 년평균성장률 ): 21.4%

15 15/26_ II 2. 디스플레이사업분야 : 검사공정은어떻게? TFT-LCD 전공정 Module 공정 전공정과 Module중간공정으로 PANEL상의 DATA/GATE LINE의모든전극에일괄 Contact 시켜화상검사를실행하는공정임. 주요제품으로 소모품 형태의검사장치 ( 부품 ) 과 설비 형태의검사장비가있다.

16 16/26_ II 2. 디스플레이사업분야 : 제품구성 프로브블록 (PROBE BLOCK) 프로브유닛 (PROBE UNIT) 1G 유닛에장착 검사장치 Panel 상의 DATA/GATE Line의모든전극에일괄접촉시켜화상검사를실행하는소모성장치 검사장비 TFT-LCD 를비롯한 FPD Panel Visual Inspection 장비 프로브스테이션 (PROBE STATION) 멤스블록 (MEMS BLOCK) 유닛에장착 멤스유닛 (MEMS UNIT) 2G

II 3. 주요고객 국내외주요고객 한국반도체 : Hynix LCD : LG Philips LCD 일본반도체 : Sony, Fujitsu 대만반도체 : Promos, Winbond, Unitest, Nanya LCD : CPT, Hannstar 중국반도체 : Hynix Wuxi LCD : BOE 싱가포르반도체 : ST Micro,Tech Semi 미국반도체

17 II 3. 주요고객 국내외주요고객 한국반도체 : Hynix LCD : LG Philips LCD 일본반도체 : Sony, Fujitsu 대만반도체 : Promos, Winbond, Unitest, Nanya LCD : CPT, Hannstar 중국반도체 : Hynix Wuxi LCD : BOE 싱가포르반도체 : ST Micro,Tech Semi 미국반도체 : Hynix Eugene 유럽반도체 : ST Micro 본사및생산시설 해외영업망 해외설비 본사위치 : 서울금천구가산동 용도 : 본사, 생산시설, 연구소, 마케팅및영업 생산시설위치 : 경기도파주용도 : 생산성확충위한제 2 공장건립비고 : 건설진행중 SL Link (Hermes Group) 위치 : 대만신주. 용도 : 대만내영업대리인 TCSJ 위치 : 일본요코하마용도 : 일본내영업대리인 Spire Technologies Pte. 위치 : 싱가포르용도 : 싱가포르내영업및서비스대리인 EB Tech 위치 : 이탈리아용도 : 유럽내영업대리인 파이암 (PHIAM) 위치 : 미국산호세. 용도 : 마케팅및영업 China Office 위치 : 중국북경용도 : 마케팅및세일즈 17/26_

18 III. 사업계획 MEMS Technology 18/26_ Provider

19 III 사업성과및계획 : 주요경영수치 부문별매출성과및계획단위 : 백만원, % ( 매출액대비율 ) 구분 2005년 2006년 2007년 2008년 (E) 2009년 (E) 2010 년 (E) 반도체 매출 국내 23,080 31,948 37,011 41,278 53,500 65,500 해외 3,998 6,895 13,346 29,485 48,500 60,000 소계 27,081 38,843 50,822 70, , ,500 디스플레이 매출 부품 장비 소계 13,986 8,223 11,817 17,050 21,500 24,500 31,412 16,456 6,086 24,550 31,500 35,200 45,398 24,679 17,903 41,600 53,000 59,700 매출합계 72,479 63,522 69, , , ,200 성장률 (%) 15.9% -12.4% 8.1% 62.42% 37.95% 33.7% 매출총이익 27,042 17,056 17,298 40,150 62,150 76,500 매출대비 (%) 37.3% 26.9% 25.1% 35.73% 40.10% 40.8% 영업이익 17, ,314 18,500 42,000 56,000 매출대비 (%) 24.4% 0.2% 4.8% 16.46% 27.1% 30.2% - 본자료중 08~10 년의수치는당사의경영목표수치입니다. 19/26_

20 20/26_ III 사업성과및계획 : 사업추이 반도체부문매출추이 디스플레이부문매출추이 파이컴전체매출등추이 140, , ,000 80,000 60,000 40,000 20, , ,000 70,763 50,822 38,843 27, 년 2006 년 2007 년 2008 년 (E) 2009 년 (E) 2010 년 (E) 80,000 60,000 40,000 20, ,000 53,000 41,600 45,398 24,679 17, 년 2006 년 2007 년 2008 년 (E) 2009 년 (E) 2010 년 (E) 200, , , , , ,000 80,000 60,000 40,000 20, ,749 17,674 63,522 69, , , , ,363 56,000 42,000 18, 년 2006 년 2007 년 2008 년 (E) 2009 년 (E) 2010 년 (E) 매출 매출 매출 영업이익

21 21/26_ Invest Point!, Why Phicom is Good? 1) 반도체검사부품 - NAND Flash 생산증가와 300mm 웨이퍼생산량증가에따른반도체절대생산량증가 - 소자업체들의지속적인연구개발과구제품에서신제품으로이동에따른수요확대 - 신규고객확보에따른매출확대 2) LCD 검사장비 - LCD 설비투자수혜로외형적규모신장 3) LCD 검사부품 - 설비투자이후예상되는생산량증가에매출증가지속

22 Strategy Continuous Growth providing The Best Technology, The Highest Quality, and The Lowest Cost Diversification of Customer / Device Thank you! PR/IR 팀주식회사파이컴 대표번호 _ 이메일주소L_stock@phicom.com 22/26_

23 APPENDIX 1. 멤스 (MEMS) 란 2. 멤스 (MEMS) 어플리케이션 MEMS Technology 23/26_ Provider

24 24/26_ 멤스 (MEMS) 란? : Micro Electro Mechanical Systems 멤스핵심기술 멤스공정기술

25 25/26_ 멤스 (MEMS) 어플리케이션 DNA 칩 초소형가속도계 초소형변속기어 초소형자이로스코프 광학렌즈

26 26/26_ 멤스 (MEMS) 어플리케이션 ( 계속 ) 잉크젯프린터헤드 하드디스크제어장치 DMD 디스플레이 가속도계 DNA 필터 현미외과수술 자이로센서압축센서광학인코더

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PowerPoint 프레젠테이션 Investor Relations 2007 Updated : June, 2007 HTTP://WWW.PHICOM.COM 주소서울시금천구가산동 60-29 업종반도체및액정디스플레이검사장치외제조업 설립일 1979 년 2 월 26 일 ( 법인전환 1996 년 7 월 1 일 ) 자본금 10,590 백만원 (21,181,176 주 ) 종업원수 340 (2007 년