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지환 송
5 years ago
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1 제정기술표준원고시제 호 ( ) 개정기술표준원고시제 호 ( ) 전기용품안전기준 K [KS C IEC 2002] 인쇄회로기판재료제 2 부 : 규격제 5 장 : 가연성에폭시유리섬유직물동입힘적층판 ( 수직연소시험 )

2 한국산업규격 KS C IEC : 2002 (IEC : 1987) 인쇄회로기판재료제 2 부 : 규격제 5 장 : 가연성에폭시유리섬유직물동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) Base materials for printed circuits Part 2 : Specifications No.5: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability(vertical burning test) 서문이규격은국제표준기술변화에신속히대응하고, 현 KS 규격의운영및표준기술발전을위해 1987 년에제 2 판으로발행된 IEC :1985, Base materials for printed circuits Part2:Specifications No.5: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability(vertical burning test) 의내용을번역하여한국산업규격으로제정한것이다. 1. 적용범위 이규격은두께가 0.5 mm 에서 6.4 mm 인가연성에폭시유리섬유직물동입힘적층판의수직연소 시험특성에대한요구사항을규정한다. 주.- 본재료를명시하기위하여참조 : FV * -IEC-EP-GC-Cu 를사용할수있다. 혼동의우려가없다면, 유형 명시는 KS C FV * 참조로생략하여쓸수있다. 2. 재료및구성 시트는단면또는양면에금속박막이접합된절연기판으로구성된다. 2.1 절연기판 적층유리섬유직물이접합된에폭시수지. 내화성은조항 6.3 의가연성요구사항으로정의된다. 2.2 금속박막 동은다음의 IEC 규격에규정되어있다. IEC A Part 3 : Special materials used in connection with printed circuits. First supplement to Publication : Base Materials for Printed Circuits, Part 3 : Special Materials Used in Connection with Printed Circuits - Specification No 2 : Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials 권장박막은표준연성의 A 형 ( 전착구리 ) 이다.

3 3. 내부표시 각시트에는다음과같은제조업자식별표시가있어야한다. a) 재료가규정가연성임을나타낼수있는적색. b) 시트의어느부분에서도인접표시간거리가 75 mm(3 in) 이상되지않도록사이사이에표시 를반복한다. c) 충진재의기계방향을지시하도록프린트한다. 표시에문자나숫자가이용되는경우, 기계 방향과수직이되도록한다. 1) 예 : A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A 기계방향 * 0 or 1, 조항 6.3 참조

4 4. 전기적성질 표 Ⅰ 시험항목 시험방법 (KS C 의조항 ) * 요구사항 박막저항 2.1 IEC 규격 249-3A 규정을따름 습도챔버내에서내습성시험후표면저항 ( 선택사항 ) ,000 MΩ 이상 내습성시험및회복후표면저항 ,000 MΩ 이상 습도챔버내에서내습성시험후체적저항률 ( 선택사항 ) 2.3 5,000 MΩm 이상 내습성시험및회복후체적저항률 ,000 MΩm 이상 표면부식 2.4 간격내에외관상의부식제품이없을것 모서리에서의부식 2.5 양극 : A/B보다우수할것음극 : 1.4보다우수할것 습도시험및회복후의상대유전율 2.7 평균값이 5.5를초과하지않을것 습도시험및회복후의유전손실률 2.7 평균값이 0.035를초과하지않을것 125 에서의표면저항 ,000 MΩ 이상 125 에서의체적저항률 ,000 MΩm 이상 * 인쇄회로용기판재료, 제 1 부 : 시험방법. 5. 동입힘판의비전기적성질 5.1 동입힘면의외관 정상표면마무리 동입힘면에는부풀음, 주름, 핀홀, 깊은긁힘, 피트및수지등이없어야한다. 변색또는오염은 농도 1.02 g/cm 3 의염산용액또는적당한유기용제로쉽게제거할수있어야한다 고품질표면마무리 ( 선택사항 ) 고품질표면이정밀금속도금또는미세선에칭이필수적이고구매자가주문한경우, 다음요구 사항을 KS C 규격 IEC 의 3.9 조항에따른검사시 조항의요구사항에추가해야한다. 동입힘면의표면마무리에의해결함이은폐되지않도록해야한다.

5 동박의표면에깊이 mm( in) 이상또는동박공칭두께의 1/5 이상의긁힘이없어야한다. 시험대상시트의총면적에서, 깊이가 mm( in) 이상 mm( in) 이하인긁힌자국의총길이가 m 2 당 1 m(yd 2 당 1 yd) 를초과하지않아야한다. 본요구사항은 35 μm, 70 μm (305 g/m 2, 610 g/m 2-1 oz/ft 2, 2 oz/ft 2 ) 박막의표면에적용한다. 18 μm (152 g/m oz/ft 2 ) 박막표면의긁힘허용은현재검토중이다. 0.5 m 2 (5.4 ft 2 ) 면적내의핀홀의총면적이 mm 2 ( in 2 ) 를초과하지않아야한다. 시트가다음표에서허용된결함유형보다더많은결함을가져선안된다. 유형 게재물 크기 ( 별도로표시하지않은한, 길이 ) mm(in) 초과 (0.004) 0.25 (0.01) 표 Ⅱ 결함의유형, 크기, 허용개수 mm(in) 이하 0.1 (0.004) 0.25 (0.01) - 시트의임의 1m 2 (1.2yd 2 ) 면적제한없음 30 0 허용결함수 임의 300 mm 300 mm (12 in 12 in) 면적제한없음 4 0 압흔 돌기 (0.01) 1.25 (0.05) 3.0 (0.12) 또는폭 1.0 (0.04) (0.004) 4.0 (0.16) 또는높이 0.1(0.004) 0.25 (0.01) 1.25 (0.05) 3.0 (0.12) 또는폭 1.0 (0.04) (0.004) 4.0 (0.16) 또는높이 0.1 (0.004) - 제한없음 13 ** 3 ** 0 제한없음 10 제한없음 3 * 1 * 0 제한없음 0 0 주름부풀음 크기제한없음 0 0 * 이수치에해당하는압흔의개수는 3개까지허용한다. ** 이수치에해당하는압흔의개수는 13개까지허용한다. 주 1. 1 m 2 (1.2 yd 2 ) 이상의시트에대해, 제 4 열의값은 1 m 2 (1.2 yd 2 ) 의임의영역에대하여적용된다. 그러나, 동일한 시트의임의 300 mm 300 mm(12 in 12 in) 면적에대하여는제 5 열의값이적용된다. 1 m 2 (1.2 yd 2 ) 미만시트의 임의 300 mm 300 mm(12 in 12 in) 면적에대하여는제 5 열을적용한다 재단패널의경우, 결함수와최대크기는구매자와공급자가합의할수있다 표면물결모양 IEC 의 2M12 시험방법과일치하는시험을할때기계가공과기계가공에수직한방향으 로표면물결모양는 5 μm를넘어서는안된다. 5.2 두께

6 금속박을포함한시트의두께는아래표에나타낸적정값이상의공칭두께를벗어나지않아야 한다. 만일허용차의정밀값이제시되지않는다면대략의허용차값이적용된다. 표 Ⅲ 공칭두께 허용오차 ± mm in 거침정밀 mm in mm in 검토중 두께및허용차는공급자가제조, 공급한가공적층판의바깥쪽 25 mm 에는적용하지아니한다. 크기에상관없이, 적어도 90 % 의면적이주어진허용차내에있어야하며임의의지점에서규정 허용차의 125 % 이상공칭두께를벗어나선안된다. 공칭두께및해당허용차표에나타나지아니한, 공칭두께 0.5 mm~6.4 mm(0.020 in~0.250 in) 범위의공칭두께의경우, 표에주어진공칭두께중다음으로큰수치를적용한다.

7 5.3 휨및뒤틀림 시험항목 휨과뒤틀림 에칭과가열 후휨과 시험방법 (IEC ) 2M011 2M02 표 Ⅳ. 최대휨과뒤틀림 공칭두께 mm 패널치수 최대길이 mm 제정중 단면 동박 2.0 이하 1.8 이하 1.5 이하 1.5 이하 1.3 이하 1.0 이하 1.0 이하 0.8 이하 0.5 이하 요구사항 (%) 양면 동박 1.5 이하 1.3 이하 1.0 이하 1.0 이하 0.8 이하 0.5 이하 0.5 이하 0.4 이하 0.3 이하 뒤틀림주. 휨과고임에대한요구사항은오직한쪽면의동입힘적층박두께가최대 105 μm (915 g/ m2 ) 와양쪽면동입힘적층판의 최대두께차이가 70 μm (610 g/ m2 ) 인경우에만적용한다 이러한한계를벗어나는적층요구사항은구매자와공급자사이의동의를따른다. 표 V : IEC Amd 5( ) 에따라삭제

8 5.4 동박접합과관련한성질 시험항목 시험방법 (KS C 의조항 ) 박리강도 초간열충격 후의박리강도 125 고온시험 후의박리강도 용제증기에 노출된후의 박리강도 용제는구매자와 공급자사이의 합의한용제모의도금후의 박리강도 고온에서의 박리강도온도 260 ( 선택사항 ) 온도 125 ( 선택사항 ) 20초간열충격후 들뜸 , 표 Ⅵ 요구사항 60N (13.4lbf) 이상 동박의두께 18 μm * 35 μm * 70 μm * 과 105 μm * 1.1 N/ mm이상 1.4 N/ mm이상 1.8 N/ mm이상 또는 (6.3 lbf/in) (8.0 lbf/in) 외관상부풀음및층간분리없을것 N/ mm이상 1.4 N/ mm이상 (6.3 lbf/in) (8.0 lbf/in) 외관상부풀음및층간분리없을것 N/ mm이상 1.4 N/ mm이상 (6.3 lbf/in) (8.0 lbf/in) 외관상부풀음및층간분리없을것 N/ mm이상 , 또는 1.1 N/ mm이상 (5.1 lbf/in) (6.3 lbf/in) 외관상부풀음및층간분리없을것 0.06 N/ mm이상 (0.34 lbf/in) 0.7 N/ mm이상 N/ mm이상 (0.43 lbf/in) 0.9 N/ mm이상 (4.0 lbf/in) (5.1 lbf/in) 들뜸또는층간분리없음 μm (152 g/ m2, 0.5 oz/ft 2 ) 35 μm (305 g/ m2, 1 oz/ft 2 ) (10.3 lbf/in) 1.8 N/ mm이상 (10.3 lbf/in) 1.8 N/ mm이상 (10.3 lbf/in) 1.4 N/ mm이상 (8.0 lbf/in) 0.09 N/ mm이상 (0.51 lbf/in) 1.1 N/ mm이상 (6.3 lbf/in) 70 μm (610 g/ m2, 2 oz/ft 2 ) 105 μm (915 g/ m2, 3 oz/ft 2 ) 주. - 박막의파손으로인한어려움또는힘측정장치의범위판독에어려움이있는경우, 폭 3mm 이상의 전도체를이용하여고온박리강도측정을실시할수있다. 5.5 천공및기계가공 천공, 기계가공성질에대한시험방법및요구사항은구매자와공급자사이의합의에따른다. 5.6 납땜성 IEC Amd 5( ) 에의해삭제

9 5.7 치수안정성 표 Ⅷ 시험항목 시험방법 (KS C 의조항 ) 공칭두께mm 요구사항 치수안정성 3.11 T = (150 ±2) 0.5 ~ 이상 mm /m 이하 0.3 mm /m 이하 5.8 시트크기 대표적인시트크기 대표적인시트크기는다음과같다 1,060 mm 1,150 mm 915 mm 1,220 mm 1,000 mm 1,000 mm 1,000 mm 1,200 mm 이러한대표적인시트크기와다른경우, 예를들면크기의비율과크기가다른경우도시장에 적용할수있다 시트크기에대한허용오차 공급자에의해공급된시트의크기는구매크기로부터 를벗어나서는안된다. 5.9 재단패널 재단패널크기 구매한재단패널의크기는구매자의규격과일치하여야한다.

10 5.9.2 재단패널에대한크기허용오차 패널크기 ( mm ) 공칭 허용오차 ±( mm ) 정밀 300 까지 이상 600이하 이상 1.6 주 - 규정된허용오차는패널재단에의한모든허용오차를포함한다 재단패널의직각성 시험항목 시험방법 (KS C 의조항 ) 요구사항거침공칭 ( mm /m) ( mm /m) 재단된패널의직각성 동박을완전히제거한기판재료의비전기적성질 6.1 기판재료의외관 절연기판에는피트, 홀, 긁힘, 다공율, 임의게재물 ( 선경화된수지입자포함 ) 이없어야하고색상 이균일해야한다. 경미한색상차이는허용한다.

11 6.2 굴곡강도 표 Ⅸ 시험항목 시험방법 (KS C 의조항 ) 요구사항 굴곡강도 (1.0 mm(0.039 in) 공칭 두께보다두꺼운시트에적용 ) N/ mm2 (43,500 lbf/in 2 ) 이상 6.3 가연성 특성 가연성 ( 수직연소시험 ) 표 Ⅹ 시험방법 (KS C 의조항 ) 요구사항 지정 FV 0 FV 1 각시험시료에시험불꽃을가한후불꽃연소시간 5개시료의각세트에 10회불꽃을인가하는동안의총불꽃연소시간 10 s 50 s 30 s 250 s 시험불꽃의 2 차제거후작열연소시간 30 s 60 s 홀딩클램프까지의불꽃연소, 작열연소없음없음 박엽지를발화시키는불붙은입자낙하없음없음

12 6.4 흡수성 표 Ⅺ 시험항목 시험방법 (KS C 의조항 ) 요구사항 mm 공칭두께 in mg 흡수성 이하 20 이하 20 이하 20 이하 20 이하 20 이하 20 이하 21 이하 22 이하 25 이하 32 이하 본표에없는두께의경우, 다음으로큰두께에대한요구사항을적용한다. 6.5 미즐링 시험항목 시험방법 표 Ⅻ (KS C 의조항 ) 요구사항 3개의시편에대해서미즐링이없을것만약에 3개중하나가불량하면시험은다시반복되어야한다. 미즐링 4.2 두번째시험의 3 개의시편중미즐링이 없어야통과된다. 3 개의시편중에부풀음과층간분리가 없어야한다. 7. 포장및표시 시트의운송및보관시에손상, 휨, 오염을막기위해간지등으로적절히포장한다. 각적층판및 / 또는포장에는쉽게제거할수있는표시 ( 라벨또는기타적절한방법 ) 즉, 이규격 에따라재료유형지정, 제조업자명, 공칭재료두께, 동입힘의공칭두께, 배치참조번호등을

13 표시하도록한다. 시트의표시는정상적인취급기간동안지워지지않아야한다. 또한포장에는 시트수를표시해야한다. 구매자와공급자의합의에의해주문번호참조가재료유형지정및배치참조번호를대신할 수있으며중량으로시트수를대신할수있다. 8. 합격판정시험항목 재료의구매자가시험을실시하는경우, 다음시험을권장한다. 표 ⅩⅢ KS C 의조항 시험항목 습도시험및회복후의표면저항및체적저항율 2.7 습도시험및회복후의유전율및손실율 3.1 휨 3.3 뒤틀림 열충격후의박리강도 3.9 표면마무리 3.14 두께 가연성 샘플링및합격판정수준은구매자와공급자사이의합의에따른다.

14 해설서 1. 이규격은 1987년에제2판으로발행된 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.5: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability(vertical burning test) 및 Amendment 5( ) 를기초로해서기술적내용및규격서의서식을변경하지않고작성한한국산업규격이다. 2. 그리고시험과관련된규격으로 IEC 규격을참고하여야한다. 3 이규격과관련된 IEC 규격은다음과같다. IEC Base Materials for Printed Circuits Part 1: Test methods IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.1: Phenolic cellulose paper copper - clad laminated sheet, high electrical quality IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.2: Phenolic cellulose paper copper - clad laminated sheet, economic quality IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.3: Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability (Vertical Burning Test) IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.4: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.5: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability(vertical burning test) IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.6: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability (horizontal burning test) IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.7: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.8: Flexible copper-clad polyester (PETP) film IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.9: Epoxide cellulose paper core, epoxide glass cloth surfaces copper-clad laminated sheet of defined flammability (Vertical burning test) IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications.

15 Specifications No.10: Epoxide non-woven/woven glass reinforced copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.12: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.13: Flexible copper-clad polyimide film, general purpose grade IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.14: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability(vertical burning test), economic quality IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.15: Flexible copper-clad polyimide film, of defined flammability IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.16: Polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.17: Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed board IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.18: Bismaleide/triazine modified exopide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) IEC Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.19: Thin Bismaleide/triazine modified exopide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards IEC Base Materials for printed circuits.part 3: Special materials used in connection with printed circuit Specifications No.1: Prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed boards IEC Base Materials for printed circuits. Part 3: Special materials used in connection with printed circuit Specifications No.3: Permanent polymer coating materials(solder resist) for use in the fabrication of printed boards

16 4. 원자재의크기 IEC 규격과제정된 KS에서제시하는원자재의크기와실제로국내기업에서사용하는원자재의크기를비교하면다음과같다. 원자재의크기는구매자와공급자간의합의에따라결정될수있다. IEC 규격또는 KS 규격 국내기업 ( 예 ) 1,060 mm 1,150 mm 1,070 mm 1,220 mm 915 mm 1,220 mm 915 mm 1,220 mm 1,000 mm 1,000 mm 1,020 mm 1,020 mm 1,000 mm 1,200 mm 1,020 mm 1,220 mm 5. IEC 원문과 KS 규격의해석상에있어서혼돈을방지하기위하여동규격제정시사용한 주요용어를아래와같이정리요약하였다.

17 원어 trichloroethane acceptance test activator ageing aspect ratio base materials batch blister bow bump class close coarse copper-clad cure factor damp heat delamination dewetting dry film dry heat fine line etching flame resistance flammability flamming flexural strength fluididized sand bath flux foreign inclusion glass transition temperature humidity chamber inclusion indentation interleaving machinability machining measling normal/nominal nowetting pannel peel strength pinhole pit 규정용어 TCE 합격판정시험활성제에이징형상비기판재료배치기포휨범프 -> 돌기등급정밀거침 (coarse) 동입힘경화인자내습성시험층간분리비젖음건식필름내열성시험미세선에칭내연성가연성연소물질굴곡강도모래먼지시험조플럭스임의게재물유리전이온도습도챔버게재물압흔간지가공성기계가공미즐링공칭완전비젖음패널박리강도핀홀파임

18 원어 plate polymer porosity precision metal plating precision plating prepreg property punching rectangularity of cut Panels release agent requirement resin roughness surface roughness surface waviness tolerance twist type unclad waviness wavy wet film wetting wrinkles 규정용어도금폴리머다공성정밀금속도금정밀도금프리프레그성질타공재단패널의직각성이형제요구사항수지조도표면조도표면물결모양허용오차뒤틀림형식입히지않은물결요동치는파동적인물결모양의습식필름젖음주름

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src.hwp 제정기술표준원고시제 2002-60 호 (2002. 2. 19) 개정기술표준원고시제 2003-523 호 (2003. 5. 24) 전기용품안전기준 K 60249-2-11 [KS C IEC 2002] 인쇄회로기판재료제 2 부 : 규격제 11 장 : 다층인쇄회로기판제조용 일반등급의박막에폭시유리섬유직물동입힘적층판 한국산업규격 KS C IEC 60249-2-11: 2002