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- 은수 성
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1 제정기술표준원고시제 호 ( ) 개정기술표준원고시제 호 ( ) 전기용품안전기준 K [KS C IEC 2002] 인쇄회로기판재료제 2 부 : 규격제 11 장 : 다층인쇄회로기판제조용 일반등급의박막에폭시유리섬유직물동입힘적층판
2 한국산업규격 KS C IEC : 2002 (IEC : 1987) 인쇄회로기판재료제 2 부 : 규격제 10 장 : 다층인쇄회로기판제조용일반등급의박막에폭시 유리섬유직물동입힘적층판 Base materials for printed circuits Part 2 : Specifications No.11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards 서문본규격은국제표준기술변화에신속히대응하고, 현 KS 규격의운영및표준기술발전을위해 1987 년에제 1 판으로발행된 IEC :1987, Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards 의내용을번역하여한국산업규격으로제정한것이다. 1. 적용범위 본규격은다층인쇄기판제조용, 일반등급으로서의박막에폭시유리섬유직물동입힘적층판 의성질에대한요구사항을제공한다. 본규격에서다루는적층판은두께 ( 동박을제외한기본적층부 ) 를 0.8mm(0.031in) 초과하지않는것 에적용한다. 다층기판용이나, 단면또는양면인쇄기판에도적용할수있다. 주.- 본재료를지정하기위하여참조 : IEC-EP-GC-Cu 를사용할수있다. 혼동의우려가없다면, 형식지정은 IEC 참조로생략하여쓸수있다. 2. 재료및구성 시트는단면또는양면에금속박이접합된절연기지로구성된다. 2.1 절연기지 적층유리섬유직물이접합된에폭시수지 2.2 금속박 동은다음의 IEC 규격에규정되어있다.
3 IEC A Part 3 : Special materials used in connection with printed circuits. First supplement to Publication : Base Materials for Printed Circuits, Part 3 : Special Materials Used in Connection with Printed Circuits - Specification No 2 : Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials 권장포일은표준연성의 A 형 ( 전착구리 ) 이다. 3. 내부표시 명시하지않음. 4. 전기적성질 표 Ⅰ 성질 시험방법 IEC 규격 의조항 ) * 요구사항 포일저항 2.1 IEC A 규정에따름 습도챔버내에서의습도시험후표면저항 ( 선택사항 ) 습도시험및회복후의표면저항습도챔버내에서의습도시험후체적저항률 ( 선택사항 ) 습도시험및회복후의체적저항률 ,000MΩ min ,000MΩ min 2.3 5,000MΩm min ,000MΩm min 주어진조건에서의상대유전율 2.7 평균값이 5.5 를초과하지않을것 주어진조건에서의유전손실율 2.7 평균값이 를초과하지않을것 전기강도 ( 선택사항 ) 2.8 구매자와공급자간의합의에따름. * IEC 규격 의조항 1.1 에서명시한전제조건과시험. * 인쇄회로용기지재료, 제 1 부 : 시험방법. 5. 동입힘판의비전기적성질 5.1 동입힘면의외관
4 정상표면마무리 동입힘면에는부풀음, 주름, 핀홀, 긁힘, 파임및수지등이없어야한다. 변색또는오염은농도 1.02g/cm 3 의염산용액또는적당한유기용제로쉽게제거할수있어야한다 고품질표면마무리 ( 선택사항 ) 고품질표면이귀금속도금또는미세선에칭이필수적이고구매자가주문한경우, 다음요구사 항을 IEC 규격 의 3.9 조항에따른검사시 조항의요구사항에추가해야한다. 동입힘면의표면마무리에의해결함이은폐되지않도록해야한다. 동박의표면에깊이 0.010mm( in) 이상또는동박공칭두께의 1/5 이상의긁힘이없어야한 다. 시험대상시트의총면적에서, 깊이가 0.005mm( in) 이상 0.010mm( in) 이하인긁힌 자국의총길이가 m 2 당 1m(yd 2 당 1yd) 를초과하지않아야한다. 본요구사항은 35 μm, 70 μm (305g/m 2, 610g/m 2 (152g/m 2-0.5oz/ft 2 ) 포일표면의긁힘허용은현재검토중이다. - 1oz/ft 2, 2oz/ft 2 ) 포일의표면에적용한다. 18 μm 0.5m 2 (5.4ft 2 ) 면적내의핀홀의총면적이 0.012mm 2 ( in 2 ) 를초과하지않아야한다. 시트가다음표에서허용된결함유형보다더많은결함을가져선안된다 표면물결모양 IEC 의시험방법 2M12 에일치하도록시험하는경우기계가공및기계가공수직 양방향에있어서표면물결모양은 5 μm을초과해서는안된다
5 표 Ⅱ 결함의유형, 크기, 허용개수 유형 크기 ( 별도로표시하지않은한, 길이 ) 허용결함수 mm(in) 초과 mm(in) 이하 시트의임의 1m 2 (1.2yd 2 ) 면적 임의 300mm 300mm (12in 12in) 면적 게재물 (0.004) 0.25 (0.01) 0.1 (0.004) 0.25 (0.01) - 제한없음 30 0 제한없음 4 0 압흔 돌기 주름부풀음 (0.01) 1.25 (0.05) 3.0 (0.12) 또는폭 1.0 (0.04) (0.004) 4.0 (0.16) 또는높이 0.1(0.004) 0.25 (0.01) 1.25 (0.05) 3.0 (0.12) 또는폭 1.0 (0.04) (0.004) 4.0 (0.16) 또는높이 0.1 (0.004) - 제한없음 13 ** 3 ** 0 제한없음 10 0 제한없음 3 * 1 * 0 제한없음 크기제한없음 * 이수치에해당하는압흔의개수는 3 개까지허용한다. ** 이수치에해당하는압흔의개수는 13 개까지허용한다. 주 m 2 (1.2yd 2 ) 이상의시트에대해, 제4열의값은 1m 2 (1.2yd 2 ) 의임의영역에대하여적용된다. 그러나, 동일한시트의임의 300mm 300mm(12in 12in) 면적에대하여는제5열의값이적용된다. 1m 2 (1.2yd 2 ) 미만시트의임의 300mm 300mm(12in 12in) 면적에대하여는제5열을적용한다 재단패널의경우, 결함수와최대크기는구매자와공급자가합의할수있다. 5.2 금속을입히지않은표면 금속을입히지않은표면에는이형제, 기름, 윤활제등접착및다층제조공정에방해가될수 있는어떤물질도묻어서는안된다. 5.3 최대휨및뒤틀림 규정하지않음 주. - 본규격에서다루는박막적층부는강성이작아지탱을해주지않으면본래의형상을유지할수없다. 따라서휨및 뒤틀림의정도는선적, 운반시의포장상태에따라달라진다.
6 5.4 동박접합과관련한성질 표 Ⅲ 성질 시험방법 (KS C 의조항 ) 요구사항 60N (13.4lbf) 이상 박리강도 3.5 동박의두께 20초간열충격후의박리강도 125 고온시험후의박리강도용제에노출후박리강도용제는구매자와공급자사이에합의함모의도금후의박리강도고온에서의박리강도온도 260 ( 선택사항 ) 온도 125 ( 선택사항 ) 20초간열충격후부풀음 , 또는 , 또는 μm * 35μm * 70μm * 과 105μm * 1.1 N/ mm이상 1.4 N/ mm이상 1.8 N/ mm이상 (6.3 lbf/in) (8.0 lbf/in) (10.3 lbf/in) 외관상부풀음및층간분리없을것 1.1 N/ mm이상 1.4 N/ mm이상 1.8 N/ mm이상 (6.3 lbf/in) (8.0 lbf/in) (10.3 lbf/in) 외관상부풀음및층간분리없을것 1.1 N/ mm이상 1.4 N/ mm이상 1.8 N/ mm이상 (6.3 lbf/in) (8.0 lbf/in) (10.3 lbf/in) 외관상부풀음및층간분리없을것 0.9 N/ mm이상 1.1 N/ mm이상 1.4 N/ mm이상 (5.1 lbf/in) (6.3 lbf/in) (8.0 lbf/in) 외관상부풀음및층간분리없을것 0.06 N/ mm이상 N/ mm이상 0.09 N/ mm이상 (0.34 lbf/in) (0.43 lbf/in) (0.51 lbf/in) 0.7 N/ mm이상 0.9 N/ mm이상 1.1 N/ mm이상 (4.0 lbf/in) (5.1 lbf/in) (6.3 lbf/in) 부풀음또는층간분리없음 18μm (152 g/ m2, 0.5 oz/ft 2 ) 35 μm (305 g/ m2, 1 oz/ft 2 ) 70μm (610 g/ m2, 2 oz/ft 2 ) 105 μm (915 g/ m2, 3 oz/ft 2 ) 주. - 포일의파손으로인한어려움또는힘측정장치의범위판독에어려움이있는경우, 폭 3mm 이상의전도체를이용하여고온박리강도측정을실시할수있다.
7 5.5 천공및기계가공천공은적용할수없다. 제조업자의권고에따라적층은전단또는구멍이뚫어질수 (drilled) 있다. 전단프로세스로인한모서리에서의적층은기지개료의두께를초과하지않는다. 구멍을뚫는프로세스에의한구멍이뚫린모서리에서의적층은허용되지않는다. 뚫린구멍은구멍내로의배출로인한간섭없이관통도금될수있다. 5.6 납땜성 IEC Amend. 4 (2000) 에따라삭제 5.7 치수안정성 표 Ⅴ 성질 시험방법 (KS C 의조항 ) 공칭두께mm 요구사항 치수안정성 3.11 T = (150 ±2) 0.05 ~ 이상 0.8 최대 0.5 mm /m 최대 0.3 mm /m 주. 이요구사항은동입힘이최대 35 μm인경우에만적용한다. 35 μm이상의동입힘두께에대한요구사항은 구매자와공급자사이의합의에따른다. 5.8 시트크기 대표적인시트크기 대표적인시트크기는다음과같다 1,060 mm 1,150mm 915 mm 1,220mm 1,000 mm 1,000mm 1,000 mm 1,200mm 이러한대표적인시트크기와다른경우, 예를들면크기의비율과크기가다른경우도시장에 적용할수있다 시트크기에대한편차 공급자에의해공급된시트의크기는구매크기로부터 를벗어나서는안된다. 5.9 재단패널 재단패널크기
8 구매한재단패널의크기는구매자의규격과일치하여야한다 재단패널에대한크기편차 패널크기 ( mm ) 공칭 허용오차 ±( mm ) 정밀 300 까지 이상 600이하 이상 1.6 주 - 규정된편차는패널재단에의한모든편차를포함한다 재단패널의직각성 속성 시험방법 (KS C 의조항 ) 요구사항거침 (Coarse) 공칭 ( mm /m) ( mm /m) 재단된패널의직각성 동박을완전히제거한기지재료의비전기적성질 6.1 기지재료의외관 절연기판에는파임, 구멍, 긁힘, 다공율, 이물질 ( 선경화된수지입자포함 ) 이없어야하고색상이 균일해야한다. 경미한색상차이는허용한다. 6.2 동박을제외한두께 금속박을제외한시트의두께는다음의표에서제시하는적정값이상의공칭두께를벗어나서는 안된다. 만일허용차의정밀값이제시되지요구되지않는다면정상허용차값이적용된다.
9 표 Ⅵ 허용오차 ± 공칭두께 공칭 정밀 mm in mm in mm in 0.05~ 0.11 이하 0.002~ 이하 초과 0.15 이하 초과 이하 초과 0.3 이하 초과 이하 초과 0.5 이하 초과 이하 초과 0.8 이하 초과 이하 주.- 다음공칭값의표준화를고려해야한다 : 0.05mm, 0.1mm, 0.2mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm. 6.3 가연성 적용하지않음. 6.4 흡수성 명시하지않음. 6.5 미즐링 (measling) 적용하지않음. 6.6 유리전이온도와경화인자 표 Ⅻ 유리전이온도와경화인자 (Cure factor) 성질 유리전이온도 시험방법 (IEC ) 2M10 또는 2M11 요구사항 최소 100 경화인자 2M03 최소 포장및표시 패키지의모든박막동입힘적층판은재료가충전된유리섬유의휨 (warp) 방향과동일한방향으 로재단, 배치되어야하며, 이방향을적절한방법으로표시해야한다. 시트의운송및보관시에
10 손상, 휨, 오염을막기위해간지 (interleaving) 등으로적절히포장한다. 각박막동입힘적층판및 / 또는패키지에는쉽게제거할수있는표시 ( 라벨또는기타적절한방법 ) 즉, 이규격에따라재료형식지정, 제조업자명, 공칭재료두께, 동입힘의공칭두께, 배치 (batch) 참조번호등을표시하도록한다. 시트의표시는정상적인취급기간동안지워지지않아야한다. 또한포장에는시트수를표시해야한다. 각면의동박공칭두께를시트또는포장에표시해야한다. 구매자와공급자의합의에의해주문번호참조가재료형식지정및배치참조번호를대신할 수있으며, 중량으로시트수를대신할수있다. 8. 적합도시험 검토중.
11 해설서 1. 이규격은 1987년에제2판으로발행된 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards 및 Amendment 4( ) 를기초로해서기술적내용및규격서의서식을변경하지않고작성한한국산업규격이다. 2. 그리고시험과관련된규격으로 IEC 규격을참고하여야한다. 3 이규격과관련된부편성규격과관련 IEC 규격은다음과같다. KS 부편성규격 인쇄회로용기지재료제 1 부 : 시험방법 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격 No.1 : 전기적품질이우수한페놀셀룰로오스지동입힘적층판 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 2 : 경제적품질이우수한페놀셀룰로오스지동입힘적층판 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 3: 규정가연성에폭시셀룰로오스지동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 4 : 일반등급으로서의에폭시유리섬유직물동입힘적층판 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 5 : 규정가연성에폭시유리섬유직물동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 6 : 규정가연성페놀셀룰로오스지동입힘적층판 ( 수평연소시험 ) 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 7 : 규정가연성페놀셀룰로오스지동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 8 : 플렉시블동입힘폴리에스테르 (PETP) 필름 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 9 : 에폭시셀룰로오스지코어, 규정가연성에폭시유리천표면동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 10 : 규정된인화성을가진에폭시부직포 / 직포유리강화동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격
12 규격 No. 11 : 다층인쇄기판제조용, 일반등급으로서의박막에폭시유리섬유직물동입힘적층판 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 12 : 다층인쇄기판제조용, 규정가연성을가진에폭시직포유리강화동입힘적층판 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 13 : 일반등급으로서의플렉시블동입힘폴리이미드필름 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 14 : 경제적품질이우수한, 규정가연성페놀셀룰로오스지동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 15 : 규정가연성플렉시블동입힘폴리이미드필름 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 16 : 규정가연성폴리이미드유리섬유직물동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 17 : 다층인쇄기판제조용규정가연성박막폴리이미드유리섬유직물동입힘적층판 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 18 : 규정가연성비스말레이미드 / 트리아진변형에폭시화물유리섬유동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 19 : 다층인쇄기판제조용규정가연성박막비스말레이미드 / 트리아진변형에폭시화물유리섬유동입힘적층판 인쇄회로용기지재료제3부 : 인쇄회로연결용특수재료규격번호1: 다층인쇄기판제조시시트재료접합용프리프레그 인쇄회로용기지재료제3부 : 인쇄회로연결용특수재료규격번호 3: 인쇄기판제조용영구적폴리머코팅재료 ( 납땜레지스트 ) 관련 IEC 규격 Base Materials for Printed Circuits Part 1: Test methods Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.1: Phenolic cellulose paper copper - clad laminated sheet, high electrical quality Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.2: Phenolic cellulose paper copper - clad laminated sheet, economic quality Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.3: Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheet of
13 defined flammability (Vertical Burning Test) Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.4: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.5: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability(vertical burning test) Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.6: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability (horizontal burning test) Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.7: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.8: Flexible copper-clad polyester (PETP) film Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.9: Epoxide cellulose paper core, epoxide glass cloth surfaces copper-clad laminated sheet of defined flammability (Vertical burning test) Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.10: Epoxide non-woven/woven glass reinforced copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.12: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.13: Flexible copper-clad polyimide film, general purpose grade Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.14: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability(vertical burning test), economic quality Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.15: Flexible copper-clad polyimide film, of defined flammability Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.16: Polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test)
14 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.17: Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed board Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.18: Bismaleide/triazine modified exopide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.19: Thin Bismaleide/triazine modified exopide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards Base Materials for printed circuits.part 3: Special materials used in connection with printed circuit Specifications No.1: Prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed boards Base Materials for printed circuits. Part 3: Special materials used in connection with printed circuit Specifications No.3: Permanent polymer coating materials(solder resist) for use in the fabrication of printed boards 4. 원자재의크기 IEC 규격과제정된 KS에서제시하는원자재의크기와실제로국내기업에서사용하는원자재의크기를비교하면다음과같다. 원자재의크기는구매자와공급자간의합의에따라결정될수있다. IEC 규격또는 KS 규격 국내기업 ( 예 ) 1,060 mm 1,150mm 1,070mm 1,220mm 915 mm 1,220mm 915mm 1,220mm 1,000 mm 1,000mm 1,020mm 1,020mm 1,000 mm 1,200mm 1,020mm 1,220mm 5. IEC 원문과 KS 규격사이에혼동을야기시킬수있어서이규격제정시사용한주요용어를 아래와같이정리요약하였다.
15 원어 trichloroethane acceptance test activator ageing aspect ratio base materials batch blister bow bump class close coarse copper-clad cure factor damp heat delamination dewetting dry film dry heat fine line etching flame resistance flammability flamming flexural strength fluididized sand bath flux foreign inclusion glass transition temperature humidity chamber inclusion indentation interleaving machinability machining measling normal/nominal nowetting pannel peel strength pinhole pit 규정용어 TCE 합격판정시험활성제에이징형상비기지재료배치기포휨범프 -> 돌기등급정밀거침 (coarse) 동입힘경화인자내습성시험층간분리비젖음건식필름내열성시험미세선에칭내연성가연성연소물질굴곡강도모래먼지시험조플럭스임의게재물유리전이온도습도챔버게재물압흔간지가공성기계가공미즐링공칭완전비젖음패널박리강도핀홀파임
16 원어 plate polymer porosity precision metal plating precision plating prepreg property punching rectangularity of cut Panels release agent requirement resin roughness surface roughness surface waviness tolerance twist type unclad waviness wavy wet film wetting wrinkles 규정용어도금폴리머다공성정밀금속도금정밀도금프리프레그성질타공재단패널의직각성이형제요구사항수지조도표면조도표면물결모양허용오차뒤틀림형식입히지않은물결요동치는파동적인물결모양의습식필름젖음주름
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제정기술표준원고시제 2001-570 호 (2001.10.10) 개정기술표준원고시제 2003-523 호 (2003. 5.24) 전기용품안전기준 K 60249-2-5 [KS C IEC 2002] 인쇄회로기판재료제 2 부 : 규격제 5 장 : 가연성에폭시유리섬유직물동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 한국산업규격 KS C IEC 60249-2-5: 2002 (IEC 60249-2-5
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KC 60249-2-11 ( 개정 : 2015-09-23) IEC Ed 1.0 1987-01 전기용품안전기준 Technical Regulations for Electrical and Telecommunication Products and Components 인쇄회로를위한바탕재료 제 2 부 : 기준, 기준번호 11 - 다층인쇄기판의제조에사용하는일반 용도급의박막에폭시직유리섬유동피막
목 차 전기용품안전기준제정, 개정, 폐지이력및고시현황 1 서문 2 1 적용범위 (Scope) 2 2 인용표준 (Normative references) 2 3 재료및구성 (Materials and construction) 2 4 내부표시 (Inside marking) 2
국가기술표준원 목 차 전기용품안전기준제정, 개정, 폐지이력및고시현황 1 서문 2 1 적용범위 (Scope) 2 2 인용표준 (Normative references) 2 3 재료및구성 (Materials and construction) 2 4 내부표시 (Inside marking) 2 5 전기적특성 (Electrical Properties) 3 6 동입힘판의비전기적성질
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KC 60249-2-7 ( 개정 : 2015-09-23) IEC Ed 2.0 1987-01 전기용품안전기준 Technical Regulations for Electrical and Telecommunication Products and Components 인쇄회로를위한기본재료 제 2 부기준, 기준번호 7: 난연성 ( 수직연소시험 ) 이정의된동피막페놀수지 Base
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트레이용난연케이블의특징 0./1kV XLPE Insulated and Tray FlameRetardant PVC ed Cable (TFRCV) 0./1kV XLPE Insulated and Tray FlameRetardant PVC ed Aluminium Power Cable (TFRCV/AL) 0./1kV XLPE Insulated HalogenFree Flame
NW DCT introduction ppt
2/27/2009 5:22:10 PM Page 1 of 30 3M Korea Industrial Adhesive & Tape Division Feb. 24, 2009 2/27/2009 5:22:12 PM Content 부직포양면테이프 (Non-woven DCT) 특징부직포양면테이프 Portfolio Application 비교실험 Plan Q & A Page
대체부품 인증제도
- 1 - - 2 - 심사 - 3 - - 4 - - 5 - - 6 - - 7 - - 8 - - 9 - - 10 - - 11 - - 12 - - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - - 18 - - 19 - - 20 - - 21 - - 22 - - 23 - - 24 - - 25 - - 26 - - 27 - - 28 - - 29 - - 30
96 경첩들어올림 347 타입 A Ø 타입 B Ø 신속하고쉬운도어탈착 모든금속구조재질및마감처리강철, 아연도금또는스테인리스스틸
96 경첩들어올림 347 6.35.1 Ø 6.35 31.7 25.4.1 6.35 25.4.1 6.35.1 Ø 6.35 6.35 31.7 모든금속구조강철, 아연도금또는스테인리스스틸 63.5 50.8 50.8 50.8 63.5 50.8 Ø 3.2 Ø 3.2 25.4 20.8 20.8 25.4 1.27 1.27 1.27 1.27 50.8 4 x Ø 3.2±0.1
I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ 반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 상호 설립일 주소 주요사업 직전사업연도말 자산총액 지배관계 근거 주요종속 회사 여부 (주)이수엑사보드 2004년
분 기 보 고 서 (제 40 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 09월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 11월 14일 회 사 명 : (주)이수페타시스 대 표 이 사 : 홍정봉 본 점 소 재 지 : 대구광역시 달성군 논공읍 본리리 29-54 (전 화) 053-610-0300 (홈페이지) http://www.petasys.com
Bluetooth
A U C A C N ITACS SIMTARS TestSafe CSA QPS CQM DK UL/DEMKO IT CESI SG TÜV SÜD PSB FI VTT KR FR CZ FTZU GB D E EXAM IBExU PTB TÜV NORD TÜV Rheinland TÜV SÜD ZELM INERIS LCIE BASEEFA FM UK ITS SIRA KGS KOSHA
구분 Proto Product 동향 Mass Product Line/Space 75 μm /75 μm 63 μm /75 μm 63 μm /63 μm 구조 최소홀직경 홀직경 (PTH) Al(o) Al(x) / /
전자기기의고속, 고기능화및고집적화에따라휴대폰, Tablet PC, Digital camera, Computer, Network 기기등소형화및고속대용량의데이터를처리해야하는모든전자에 Build-up 기판이광범위하게사용되고있고, 지속적으로급격히성장중임 휴대폰에채용되는 Build-up기판은 8~10층에 2+N+2(2 Build) 또는 3+N+3(3 Build) 구조이며형태는
목차
KC CODE KCS 57 80 10 국가건설기준표준시방서 Korean Construction Specification KCS 57 80 10 : 2017 상수도공사 펌프설비 2017 년 8 월일제정 http://www.kcsc.re.kr 국가건설기준 목차 KCS 57 80 10 상수도공사펌프설비 1. 일반사항 1.1 적용범위. 1.2 참고기준 KS B 1511
2
02 1 1 22 36 38 46 5 1 54 61 65 77 81 2 _ 3 4 _ 5 6 _7 8 _ 9 1 0 _ 11 1 2 _ 13 1 4 _ 15 1 6 _ 17 1 8 _ 19 2 0 _ 21 2 2 www.kats.go.kr www.kats.go.kr _ 23 Scope of TC/223 Societal security International
<BAB0C3A5BABBB9AE2E687770>
DMFC 5-60-30 제정: 2011. 7. 11 국방 군사시설기준 탄약고 설계지침 국 방 부 DMFC 5-60-30 제정: 2011. 7. 11 목 차 제1부 강재(파형강판) 탄약고 제1장 일반사항 1-1 적용 범위 1 1-2 참조 기준 1 1-3 주요 용어 1 제2장 설계지침 2-1 설계하중 3 2-2 설계사항 3 2-3 최소 다짐층 토피고 6 2-4
MD-C-035-1(N-71-18)
MD-C-035-1(N-71-18) KEPIC 적용사례 : MD-C-035-1(N-71-18) ( 승인일자 : 2010. 8. 31) 제목 : 용접으로제조되는 KEPIC-MNF 의 1, 2, 3 및 MC 등급기기지지물의추가재 료 (KEPIC-MN) 질의 : 품목이용접으로제작될경우, KEPIC-MDP의부록 IA, IB, IIA, IIB 및 VI에나열된것이외에추가로어떤재료가
- 2 -
- 1 - - 2 - 전기자동차충전기기술기준 ( 안 ) - 3 - 1 3 1-1 3 1-2 (AC) 26 1-3 (DC) 31 2 37 3 40-4 - 1 14, 10,, 2 3. 1-1 1. (scope) 600 V (IEC 60038) 500 V. (EV : Electric Vehicle) (PHEV : Plug-in Hybrid EV).. 2. (normative
팬도캐드소개
제목 : 4 층 50Ω, 55Ω, 90Ω Diff,100Ω Diff (1.46T) PCB 재질 : FR4( Er = 4.4 ) 외층 / 내층 : 1 Oz PCB 두께 : 1.46T ±10% CCL= 1.2T C 1/1 L3 0.08mm 0.08mm 0.09mm 0.09mm 0.26mm 0.26mm 프리프레그 (PrePreg) : 1080 0.06 mm, 2116
제 KI011호사업장 : 서울특별시구로구디지털로26길 87 ( 구로동 ) 02. 공산품및소비제품 생활용품검사검사종류검사품목검사방법 안전확인대상생활용품 생활 휴대용레이저용품 안전확인대상생활용품의안전기준부속서 46 ( 국가기술표준원고시제 호 (
제 KI011호사업장 : 서울특별시구로구디지털로26길 87 ( 구로동 ) 02. 공산품및소비제품 02.003 생활용품검사 안전확인대상생활용품 생활 휴대용레이저용품 안전확인대상생활용품의안전기준부속서 46 ( 국가기술표준원고시제 2017-032 호 (2017.2.8.)) 03. 재료및부품 03.001 자동차부품검사 기능안전심사 ISO 26262-2 : 2011
Product A4
2 APTIV Film Versatility and Performance APTIV Film Versatility and Performance 3 4 APTIV Film Versatility and Performance APTIV Film Versatility and Performance 5 PI Increasing Performance PES PPSU PSU
-시방서 목차- 1. 공 사 개 요 1 2. 총 칙 2 제 1 장. 가 설 공 사 8 제 2 장. 목 공 사 9 제 3 장. 수 장 공 사 10 제 4 장. 창 호 공 사 21 제 5 장. 유 리 공 사 27 제 6 장. 도 장 공 사 34 제 7 장. 철 거 공 사
대청호자연생태관 복합체험시설 활용 리모델링공사 시 방 서 ( 건 축 ) 2016. 05 -시방서 목차- 1. 공 사 개 요 1 2. 총 칙 2 제 1 장. 가 설 공 사 8 제 2 장. 목 공 사 9 제 3 장. 수 장 공 사 10 제 4 장. 창 호 공 사 21 제 5 장. 유 리 공 사 27 제 6 장. 도 장 공 사 34 제 7 장. 철 거 공 사 55
3.. :. : : 2015 ~ : 5.. : (C10),,,, (C26), (C28). : (10720), (26221),. (26222), (26291), (26293), (26299), (28902) ( : ) ( m2 ) (%) 106,
2017-89 () 15 (), 74 192, 30, 8. 2017. 9. 21. 1., (). :. : 87-1. : - 182,501m2, - 182,590m2 ( ) 89m2 ) 2. 1 3.. :. : 822 4.. : 2015 ~ 2018. : 5.. : (C10),,,, (C26), (C28). : (10720), (26221),. (26222),
PowerPoint 프레젠테이션
1. (Plating)? PCB (Connection) Hole 2. (Plating Process) Desmear Black-Hole Panel Dry-Film Dry-Film Pattern (De-Smear) Smear [Smear ] : Smear Hole Wall 100% (Smear) 1. Desmear 2. Black-hole 3. Shadow
<312E20C0AFC0CFC4B3B5E55F5352444320C0FCC0DAB1E2C6C720B1B8B8C5BBE7BEE7BCAD2E687770>
페이지 2 / 6 첨부 1. 공급품 목록 및 납기일정 번호 품명 모델명/사양 Vendor 단위 수량 납기 비고 1 (샘플기판) 6Layer, FR-4, 1.6T, 1온스, 2 (샘플기판) 3 (샘플기판) 4 (샘플기판) 5 (샘플기판) FRONT PANEL BOARD 3종 1. 샘플기판은 Board 별 성능시험용 2. 샘플 기판 후 Board 별 육안점검 및
DC Link Application DC Link capacitor can be universally used for the assembly of low inductance DC buffer circuits and DC filtering, smoothing. They
DC Link Capacitor DC Link Application DC Link capacitor can be universally used for the assembly of low inductance DC buffer circuits and DC filtering, smoothing. They are Metallized polypropylene (SH-type)
Microsoft PowerPoint - FPC공정
공정 1 : 내층 I ( 재단, 내층노광 / 현상 / 부식 / 박리 ) 1. 내층자재재단 1. 내층자재재단제품사양에따라 Core CCL( 내층원자재 ) 를사내작업표준치수로절단하는공정으로 407mm x 510mm(6/J) 와 406mm x 457mm(4/R) 가주로많이사용되며, Sawing Machine 으로재단을한다. 부식후 박리후 3. 내층현상 2. 내층노광
Microsoft Word - pcb_index_report.doc
보고서무단복사및유통금지 2008 년 10 월 10 일 Cischem. Com Co., Ltd./Consulting Division http://www.cischem.com E-mail : cischem@cischem.com Tel(02-322-0144), Fax(02-322-0147) 121-869, 서울시마포구연남동 565-15호지남빌딩 503호 Contents
저작자표시 - 비영리 - 변경금지 2.0 대한민국 이용자는아래의조건을따르는경우에한하여자유롭게 이저작물을복제, 배포, 전송, 전시, 공연및방송할수있습니다. 다음과같은조건을따라야합니다 : 저작자표시. 귀하는원저작자를표시하여야합니다. 비영리. 귀하는이저작물을영리목적으로이용할
저작자표시 - 비영리 - 변경금지 2.0 대한민국 이용자는아래의조건을따르는경우에한하여자유롭게 이저작물을복제, 배포, 전송, 전시, 공연및방송할수있습니다. 다음과같은조건을따라야합니다 : 저작자표시. 귀하는원저작자를표시하여야합니다. 비영리. 귀하는이저작물을영리목적으로이용할수없습니다. 변경금지. 귀하는이저작물을개작, 변형또는가공할수없습니다. 귀하는, 이저작물의재이용이나배포의경우,
August 2014 vol.476 32 Cover Story 06 첨단 소재와 따로 또 같이 SK People 15 포토 에세이 박남규 SK건설 과장 8월의 사려니 숲 16 일, 삶, 꿈 정순환 SK E&S 팀장 내일을 향해 뛰어라, 내일을 향해 변하라 22 책상소담
08 Cover Story 첨단 소재 따로 또 같이 완성하다 Special Report SK의 성장과 변화 선대회장 16주기를 기리며 SK People 페이스북 공유하기 SK는 페이스북이 좋아요 ARS VITAE 배워봅시다 손과 표정으로 하는 대화, 수화 2014 August 2014 vol.476 32 Cover Story 06 첨단 소재와 따로 또 같이
PCB (Printed Circuit Board) 개요
PCB (Printed Circuit Board) Briefing 사단법인한국전자회로산업협회 1 목차 Ⅰ. PCB 란무엇인가? Ⅱ. 국내외 PCB 역사 Ⅲ. 산업현황 Ⅳ. 종류 Ⅴ. 제조공정 Ⅵ. 세부제조공정 2 Ⅰ. PCB 란무엇인가? 절연기판위에전기적신호를전달할수있는도체 ( 보통, 구리 ) 를형성 시킨것으로전자부품탑재시전기회로를구성하여작동함. 페놀 / 에폭시등의절연판위에구리등의동박
<C1A1C1A2C2F8C1A6BDC3C0E55F E786C7378>
점접착제 1-No. 20150900 Multi Client Report 점 접착제시장분석및전망 (2015) Sep., 2015 화학경제연구원 CHEMICAL MARKET RESEARCH INC. #1204, JnK Digital Tower, 111 Digital 26th, Guro-gu, Seoul 152-050, Korea TEL : +822-6124-6660
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한국플렉스 Company Profile 0. Contents 1. Company Overview 2. History of Growth 3. Organizational Structure 4. Products 5. Delivery 6. Technology Roadmap 7. Capacity 8. Production or Reliability Facility 9.
Vol. 234 2012. August 04 28 38 54 KCC Inside Special Theme KCC Life KCC News 04 KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 06 KCC 하이라이트Ⅱ 김천공장 통전식 및 안전 기원제 실시 08 KCC
www.kccworld.co.kr 08 2012. August vol. 234 KCC Inside_ KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 Special Theme_ Essay 편한 마음으로 여름을 이기자 KCC Life_ 책과 함께Ⅰ 스티븐 호킹의 시간의 역사 & 위대한 설계 KCC News_ KCC News KCC건설 News Vol. 234
일반.hwp
1. 1.1,, (.),,,,,,,,. 1.2 1.2.1 1. 1 1 40142123 20872719 2 40142123 20872721 3 40142123 20872722 4 40142123 20872724 5 40142123 20872726 6 40142123 21219462 7 40142123 20872728 8 40142123 20872730 9 40142123
LM 가이드
RSR 가이드 제품치수제원 치수도, 치수표 RSR- 형, RSR- 형, RSR-T 형... RSR- 형, RSR-K 형, RSR-V 형, RSR- 형.. RSR-(T) 형, RSR-(T) 형.. RSR-V 형, RSR-V 형, RSR- 형... 레일의표준길이와최대길이... 스톱퍼... 옵션... as 및각종씰부착후 블록치수 ( 치수 ).. 캡... QZ 부착후의
Microsoft Word - Document.doc
PRODUCT SPECIFICTION. SCOPE( 적용범위 적용범위 ) This Product Specification covers the.5 mm(.098 inch) pitch Board to Board Connector. Series. ( 이 Spec. 은.5mm(.098 inch) pitch Board to Board Connector. 에대하여규정한다
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행정학석사학위논문 공공기관기관장의전문성이 조직의성과에미치는영향 년 월 서울대학교행정대학원 행정학과행정학전공 유진아
저작자표시 - 비영리 - 변경금지 2.0 대한민국 이용자는아래의조건을따르는경우에한하여자유롭게 이저작물을복제, 배포, 전송, 전시, 공연및방송할수있습니다. 다음과같은조건을따라야합니다 : 저작자표시. 귀하는원저작자를표시하여야합니다. 비영리. 귀하는이저작물을영리목적으로이용할수없습니다. 변경금지. 귀하는이저작물을개작, 변형또는가공할수없습니다. 귀하는, 이저작물의재이용이나배포의경우,
LM 가이드
R/RS 가이드 B 제품치수제원 치수도, 치수표 R-R 형, R-LR 형... RS-R 형, RS-LR 형... R-A 형, R-LA 형... RS-A 형, RS-LA 형... R-B 형, R-LB 형... RS-B 형, RS-LB 형... 레일의표준길이와최대길이... 옵션... LaS 및각종씰부착후 블록치수 (L 치수 ).. LaS 부착후의그리스니플증가치수..
Turbine Digital Flowmeter SEMI U+ 특징 PVC, PTFE, P.P, PVDF 등 다양한 재질 Size, 유량, Connection별 주문제작 정밀성, 내화학성이 우수 4~20mA, Alarm, 통신(RS485) 등 출력 제품과 Controll
Turbine Digital Flowmeter SEMI U+ 특징 PVC, PTFE, P.P, PVDF 등 다양한 재질 Size, 유량, Connection별 주문제작 정밀성, 내화학성이 우수 4~20mA, Alarm, 통신(RS485) 등 출력 제품과 Controller의 장착 및 사용이 편리 Specification (사양) 적용유체 : 액체 (D.I or
회사소개서 Company Introduction 써트론아이엔씨경기도안산시단원구목내동 (031) We will fabricate PCB for your company
회사소개서 2012.11 Company Introduction 써트론아이엔씨경기도안산시단원구목내동 450-7 (031) 363-6600 http://www.cirtron.net 1. 회사현황 2. 영업현황 3. 생산로드맵 회사개요회사소개연혁 영업현황 영업전략 품질경영시스템푼질방침및목표 생산현황공정 Process 제품현황 조직도 품질전략 생산능력 인증현황 기술로드맵
국가기술표준원
국가기술표준원 목 차 전기용품안전기준제정, 개정, 폐지이력및고시현황 1 서 문 2 1 적용범위 (Scope) 3 2 인용표준 (Normative references) 3 3 용어와정의 (Terms and definitions) 3 4 내열성평가및등급 (Thermal endurance evaluation and classification) 4 5 내열성등급 (Thermal
실험 5
실험. OP Amp 의기초회로 Inverting Amplifier OP amp 를이용한아래와같은 inverting amplifier 회로를고려해본다. ( 그림 ) Inverting amplifier 위의회로에서 OP amp의 입력단자는 + 입력단자와동일한그라운드전압, 즉 0V를유지한다. 또한 OP amp 입력단자로흘러들어가는전류는 0 이므로, 저항에흐르는전류는다음과같다.
PART 8 12 16 21 25 28
PART 8 12 16 21 25 28 PART 34 38 43 46 51 55 60 64 PART 70 75 79 84 89 94 99 104 PART 110 115 120 124 129 134 139 144 PART 150 155 159 PART 8 1 9 10 11 12 2 13 14 15 16 3 17 18 19 20 21 4 22 23 24 25 5
LCD Functional Diffusion Film 대표물성 General Properties Item TSM TBM TPM TLN Thickness( μm ) Haze(%) 7, 15 3
LCD Functional Diffusion Film 기능성확산필름은 BLU 용광학시트로서프리즘및렌즈시트배면에형성되어확산, 차폐, 대전방지, 밀착방지등의기능을구현하기위한용도로설계되었습니다. Functional diffusion film is an optical sheet for LCD/LED BLU which is formed on the back side
LM 가이드
SR/SS 볼리테이너타입 가이드 B 제품치수제원 치수도, 치수표 SR-R 형, SR-R 형... SS-R 형, SS-R 형... SR- 형, SR- 형... SS- 형, SS- 형... SR-RH 형 ( 수주대응품 ), SR-RH 형 ( 수주대응품 ).. SS-RH 형 ( 수주대응품 ), SS-RH 형 ( 수주대응품 )... SR-H 형 ( 수주대응품 ),
00....
Fig. 1 2.5%. 51.5%, 46.0%,.. /, Table 1 (U.V.; Ultraviolet 10-400 nm)/ (NIR; Near Infrared 700 nm - 5 µm) ( TiO 2, WO 3, ZnO, CeO, ATO, Sb 2O 3-ZnO, ITO.) (400 nm - 780 nm). /. Fig. 1.. 23 Table 1. / /
7 LAMPS For use on a flat surface of a type 1 enclosure File No. E Pilot Lamp File No. E Type Classification Diagram - BULB Type Part Mate
7 LAMPS For use on a flat surface of a type 1 enclosure File No. E242380 Pilot Lamp File No. E242380 Type Classification Diagram - BULB Type Part Materials 226 YongSung Electric Co., Ltd. LAMPS
- 2 -
- 2 - - 3 - - 4 - - 5 - - 6 - - 7 - - 8 - - 9 - 가 ) 가 ) 가 ) 가 ) - 10 - - 11 - 길이 피시험기기 주전원 절연지지물 케이블지지용절연물 접지면 발생기 - 12 - 길이 가능한경우 절연지지물 절연지지물 접지면 전자계클램프 감결합장치 - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - - 18 -
10(3)-10.fm
w y wz 10«3y 259~264 (2010.12.) Journal of Korean Society of Urban Environment w gj p p y Á Á½k * w m œw Á* w y œw (2010 9 28, 2010 10 12 k) Characteristics of Antiwashout Underwater Concrete for Reduction
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J 2007. 6 J J J J J J J J Special J Special J J Special 01 02 03 04 05 06 07 J J Special J J Special J Special J J Special J J Special J J Special J J Special J J J J J J J J J J J J J J J J J J J J
(MI0693 HT-PNCT-R \265\277\300\316\261\342\300\374.hwp)
고장력 EP 절연 PCP 시스 A4(210mm 297mm) 1. 적용범위 이규격은 0.6/ 1kV 이하의이동용전기기기및기타가요성이요구되는경우에사용되는 EP고무로절연하고클로로프렌고무로시이스한 REEL 케이블( 이하케이블이라한다) 에대하여규정한다. 2. 적용규격 KS C IEC 60228 : 절연케이블용도체 KS C IEC 60502-1 : 정격전압 1kV~ 30kV
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- 1 - - 2 - - 3 - - 4 - - 5 - - 1 - - 2 - - 3 - - 4 - σ σ σ σ σ σ σ - 5 - - 6 - - 7 - - 8 - log - 9 - - 10 - - 11 - - 12 - m ax m ax - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - tan - 18 - - 19 - tan tan - 20 -
Microsoft PowerPoint - BBT_교육자료
Bare Board Test 1 B.B.T 의정의 B.B.T (Bare Board Test) FPC가전선의역할을하는회로를구성하기때문에 PATTERN의 OPEN/SHORT를검사하는공정. 편심 Check 가능. ( 전 MODEL에대해서전수 CHECK) Bare Board Test 2 B.B.T 의분류 1. 장비 Type 별구분 1) Universal Type 2)
Microsoft Word _ _ _박현철
한국정밀공학회지제 33 권제 7 호 pp. 60-606 J. Korean Soc. Precis. Eng., Vol. 33, No. 7, pp. 60-606 ISSN 225-907(Print), ISSN 2287-8769(Online) July 206 / 60 http://dx.doi.org/0.7736/kspe.206.33.7.60 초소형전자기유도방식에너지하베스터용연성박막다적층평판코일설계및제작
Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket
Vertical Probe Card for Wafer Test Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket Life Time: 500000
歯칩저항자료(안내용)
(Chip Resistor) HISTORY - - Fixed Thick Film Resistor - System ,,. ( ) RuO2 Supptering NiCr Carbon,,,,TCR HIGH POWER, TCR, Volumn chip - (ohm's law) - - 1 R = 1 1 = 1 + R1 R2 R = R1 + R2 = 2 + 3 = 5 I
KSKSKSKS SKSKSKS KSKSKS SKSKS KSKS SKS KS KS C 3004 KS C
KSKSKSKS SKSKSKS KSKSKS SKSKS KSKS SKS KS KS C 3004 KS C 3004 2002 2002 12 27 ICS 2906020 2904020 KS Testing methods for rubber or plastic insulated wires and cables ( ) KS B 5202 KS B 5203 KS B 5206 KS
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Method of 체인의 로울러체인의은크게 3 가지의구분할수있습니다. 아래에설명된급유방법과추천형식, 유의사항을지켜실때에는체인은최상의성능을발휘할수있으며체인수명또한현저하게연장시킬수있습니다. 당사가제공하는 < > 역시아래의 3 가지형태의윤활방식을기준으로제작되어진것입니다. 방법급유량및사용방법유의사항 일반윤활오일주입기나브러쉬로체인의이완측에오일도포 - 축수부의건조를막기위해매
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[ 화학 ] 과학고 R&E 결과보고서 나노입자의표면증강을이용한 태양전지의효율증가 연구기간 : 2013. 3 ~ 2013. 12 연구책임자 : 김주래 ( 서울과학고물리화학과 ) 지도교사 : 참여학생 : 원승환 ( 서울과학고 2학년 ) 이윤재 ( 서울과학고 2학년 ) 임종찬 ( 서울과학고 2학년 ) 소재원 ( 서울과학고 2학년 ) 1,.,.,.... surface
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2. 0. 1. 5 N E W POUCT New iamond Coating Series outer for composite material 0.03mm Micro-miniature Ball Nose Endmill ±3 μm Ultra Precision Ball Nose Endmill Head Office & Changwon Factory 172, Sahwa-ro,
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www.brooksinstrument.com 기본적인 설명 진행전 반드시 읽어 주십시오. Brooks 는 많은 국내 및 국제 기준을 충족하기 위해 제품을 설계, 생산 및 테스트를 합니다. 이 제품이 제대로 설치, 운영되고 그 들이 정상 사양 내에서 작동하도록 지속적인 유지보수가 필요합니다. Brooks Instrument 제품을 설치, 사용 및 유지보수 시
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Wire & Cable Àü·ÂÀÌÈÄ
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MIL-C-99 Class C, R Style Connector, Receptacle, lectrical, Wall mounting YH7(MS7 Style) PLCS 전기적특성 (lectrical ata) ltitude erating Service Rating Nom
MIL-C-99 Class C, R Style MIL-C-99 Class C, R Style 주문정보 및 부품번호 구분 (Ordering Information) MS7 C 0 C 7 P W MS Number Shell Style Class Contact rrangement Contact Style Polarizing Position MS Number Shell
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KC CODE KCS 57 80 20 국가건설기준표준시방서 Korean Construction Specification KCS 57 80 20 : 2017 상수도공사 공기기계설비 2017 년 8 월일제정 http://www.kcsc.re.kr 국가건설기준 목차 KCS 57 80 20 상수도공사공기기계설비 1. 일반사항 1.1 적용범위,,,,,,, 1.2 참고기준
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1 02 11 1 3 23 32 55 8 5 87 90 95 106 116 1 2 1 2 _ 3 4 _ 5 6 _7 8 _ 9 1 0 _ 11 1 2 _ 13 1 4 _ 15 1 6 _ 17 1 8 _ 19 2 0 _ 21 2 2 _ 23 2 4 www.kats.go.kr www.kats.go.kr _ 25 2 6 www.kats.go.kr www.kats.go.kr
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나노섬유응용분야별소재차별성 탄소 융복합기술개발팀 1 기능성의류 ( 고어텍스 ) 에어필터 Nanofiber Membrane Technology 바이오 / 메디칼 액체필터 2 차전지분리막 2 Functional Textile Worldwide Functional Material Domestic Functional Material Medicine/Medical Worldwide
형명및정격 (MCCB) 배선용차단기 (AB - 시리즈 ) 프레임의크기 50AF Type 형명 정격 극수 (Pole) 정격전류 (In) A 정격전압 (Ue) AC (V) DC (V) 정격절연전압 (Ui) V 정격임펄스전압 (Uimp) kv 정격차단전류 (ka) 주1) A
0F 정격 극수 (Pole) C () 정격임펄스전압 (Uimp) k 정격차단전류 (k) 주1) C K SC 821 (Sym) 4/00 IEC0947-2 (lcu) 41 2 DC 순시트립동작특성내구수명 ( 회 ) 기계적전기적 c1 주2) c2 주2) 부속장치 보조접점 X L 부족 UT 외부조작 표면부착형 (D) 핸들 확장형 (E) 단자커버 Long Short
소화설비규정
소화설비규정 - 총목차 - Ⅰ. 통칙 Ⅱ. 초기소화설비규정 Ⅲ. 소화전설비규정 Ⅳ. 소화펌프자동차설비규정 Ⅴ. 자동화재탐지설비규정 Ⅵ. 스프링클러설비규정 Ⅶ. 자동화재속보설비규정 Ⅷ. 포소화설비규정 Ⅸ. 이산화탄소소화설비규정 Ⅹ. 할론1301소화설비규정 Ⅺ. 청정소화약제소화설비규정 Ⅻ. 소화설비할인율표 ⅩⅢ. 부록 Ⅰ. 통칙 Ⅰ. 통칙 Ⅱ. 초기소화설비규정
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