특허청구의범위청구항 1 (i) 수용성시안화금화합물 ; (ii) 복합화제 ; 및 (iii) 제 1 위치에페닐기또는아르알킬기를가지는피리디늄카복실레이트화합물중에서선택된적어도하나의화합물을포함하는, 금속표면상에금속도금을수행하기위해사용되는무전해금도금용액. 청구항 2 제 1 항에있

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특허청구의범위청구항 1 수지조성물에있어서, 수지바인더 50~80 중량부 ; 와, 차열소재 10~20 중량부 ; 와, 수용성합성고무수지 SBR(styrene butadiene rubber) 15~25 중량부 ; 와, 자외선차단제 0.5~2 중량부 ; 와, 분산제 0.5~

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붙임2-1. 건강영향 항목의 평가 매뉴얼(협의기관용, '13.12).hwp

등록특허 (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2014년02월04일 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2014년01월24일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) C08L 79/08

명세서청구범위청구항 1 과불소알킬아크릴레이트단량체및불포화이중결합을갖는아크릴레이트단량체를계면활성제가포함된분산용액에첨가한후 65 내지 80 에서 4 내지 5시간동안교반하여불소가포함된발수제를제조하는단계 ; 왁스를계면활성제가포함된분산용액에첨가하고 60 내지 70 에서 4 내지

특허청구의범위청구항 1 황산니켈 10 ~ 50g/l, 차아인산나트륨 10 ~ 30g/l, 말산 5 ~ 20g/l, 숙신산나트륨 10 ~ 30g/l, 염화납 0.5 ~ 2mg /l, 폴리티온산나트륨 6 ~ 8mg /l를함유하고 ph가 3 ~ 6인무전해니켈도금액을사용하여무

특허청구의범위청구항 1 제2구리이온, 유기산, 할로겐화물이온, 분자량 의아미노기함유화합물및폴리머를포함하는수용액으로이루어지는구리의마이크로에칭제로서, 상기폴리머는, 폴리아민쇄또는양이온성기또는둘다를가지며, 중량평균분자량이 1000 이상인수용성폴리머이고, 상기아미노


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명세서 기술분야 본 발명은 2차 전지로부터 유가( 有 價 ) 금속을 회수하는 방법에 관한 것이며, 상세하게는, 폐( 廢 )리튬 이온 전지 및 리튬 이온 전지의 제조 불량품에 함유되는 코발트를 회수하는 리튬 이온 전지내의 코발트 회수 방법 및 코발트 회수 시스템에 관한

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특허청구의범위청구항 1 하나이상의항산화제, 은 (silver), 금, 백금, 이리듐, 구리, 알루미늄, 코발트, 니켈및철 (iron) 로부터선택된금속의나노입자, 및하기식 (1) 을갖는폴리머 ; 및하기식 (2) 를갖는폴리머와 4차 (quaternary) 화합물과하나이상의

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특허청구의 범위 청구항 1 복수개의 프리캐스트 콘크리트 부재(1)를 서로 결합하여 연속화시키는 구조로서, 삽입공이 형성되어 있고 상기 삽입공 내면에는 나사부가 형성되어 있는 너트형 고정부재(10)가, 상기 프리캐스 트 콘크리트 부재(1) 내에 내장되도록 배치되는 내부

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등록특허 (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2013년12월27일 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2013년12월20일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) C07D 493/04

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특허청구의범위청구항 1 물을여과하는필터부 ; 상기필터부에물을유동시키는정수관 ; 상기정수관에설치되고, 상기정수관의수류를이용하여전기를발생시키는발전모듈 ; 및상기정수관에배치되고, 상기발전모듈에서발생된전기가공급되고, 상기정수관을따라유동되는정수를전기분해하여살균하는살균모듈 ; 을

특허청구의 범위 청구항 1 앵커(20)를 이용한 옹벽 시공에 사용되는 옹벽패널에 있어서, 단위패널형태의 판 형태로 구성되며, 내부 중앙부가 후방 하부를 향해 기울어지도록 돌출 형성되어, 전면이 오 목하게 들어가고 후면이 돌출된 결속부(11)를 형성하되, 이 결속부(11


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물 1 리터당 5 내지 200g/l 의농도를갖는크롬화물및물 1 리터당 30 내지 200 ml /l 의농도를갖는불화물을포함하는, 금속소재에도금된주석또는주석합금의박리조성물. 청구항 2. 제 1 항에있어서, 상기금속소재는구리또는구리합금소재인것을특징으로하는주석또는주석합금의박리

특허청구의범위청구항 1 복수의영상검출부로부터출력되는영상의히스토그램 (histogram) 을계산하는단계 ; 상기복수의영상검출부로부터출력되는영상을히스토그램평활화 (histogram equalization) 하는단계 ; 상기복수의영상검출부중하나의영상검출부를선택하는단계 ; 및

켐라인은고성능제품의실적를자랑합니다. Advanced Polymer Coatings 사의켐라인코팅제품은뛰어난부식방지를제공합니다. 독보적인폴리머공법을이용한코팅제품은많은종류의부식성화학물질에대해탁월한내화학성을제공합니다. 켐라인코팅제품은다음과같은우수성과장점이있습니다. 강산, 강

특허청구의 범위 청구항 1 (A) 중합성 화합물 및 (B) 광중합 개시제를 포함하는 임프린트용 경화성 조성물로서: 상기 (A) 중합성 화합물은 (A1) 불소원자와 실리콘원자 중 적어도 하나를 갖는 중합성 화합물 및 (A2) 방향족기 를 갖는 중합성 화합물을 포함하는 것

본 발명은 중공코어 프리캐스트 슬래브 및 그 시공방법에 관한 것으로, 자세하게는 중공코어로 형성된 프리캐스트 슬래브 에 온돌을 일체로 구성한 슬래브 구조 및 그 시공방법에 관한 것이다. 이를 위한 온돌 일체형 중공코어 프리캐스트 슬래브는, 공장에서 제작되는 중공코어 프

특허청구의범위청구항 1 금속표면처리조성물로서, 전체고형분 100을기준으로할때수용성유기수지로서아크릴-올레핀및우레탄혼합수지 30~80중량부, 무기계바인더로서실리카 10~40중량부, 방청내식제로서바나듐인산염고형분 0.5~2중량부, 금속킬레이트제로서테트라노말부틸티타네이트 2~

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특허청구의 범위 청구항 1 화학식 I의 화합물, 또는 그의 거울상이성질체, 부분입체이성질체, 용매화물, 염 또는 전구약물. <화학식 I> W-L-Z 식 중, W는 아릴, 시클로알킬, 헤테로아릴 또는 헤테로시클릴이며, 이들 모두는 R 1, R 1a, R 1b, R 1c

(72) 발명자 오인환 서울 노원구 중계로 195, 101동 803호 (중계동, 신 안동진아파트) 서혜리 서울 종로구 평창14길 23, (평창동) 한훈식 서울 강남구 언주로71길 25-5, 301호 (역삼동, 영 훈하이츠) 이 발명을 지원한 국가연구개발사업 과제고유번호

14172의약안170.hwp

특허청구의범위청구항 1 구리나노콜로이드 ; 구리염 ; 및폴리비닐피롤리돈, 에틸렌디아민, 및디에틸렌아민을포함하는군으로부터선택되고, 상기구리염과반응을일으킬수있는고분자 ; 를포함하는전도성금속잉크를인쇄하여제조되는전도성금속막. 청구항 2 삭제청구항 3 제1항에있어서, 상기구리나

제 8 장킬레이트적정법

폴리염화비닐수지조성물, 디에틸렌글리콜에스테르계가소제, 식품포장용랩필름, 환경호르몬, 인장강도, 신율, 경도, 투명도, 점착성 명세서 발명의상세한설명 발명의목적 발명이속하는기술및그분야의종래기술 본발명은환경친화적랩필름 (wrap film) 용폴리염화비닐수지조성물에관한것으로

위와, 카르복실기또는페놀성수산기와반응하여공유결합을형성할수있는관능기를갖는구성단위를갖는수지, ( 성분 B) 식 (1) 또는식 (2) 로나타내는산발생제, 및 ( 성분 C) 증감제를함유하는것을특징으로하는 포지티브형감광성수지조성물. R 5, R 6 및 R 7 은각각독립적으로,

..액추에이터청정화기기모듈러F압력센서10-M series 미니어처피팅 구조도 바브 튜브삽입이용이한형상또한, 튜브유지가확실 몸체 무전해니켈도금처리 가스켓 가벼운체결토크확실한 Seal 사양 호스니플 튜브 봉투너트 손체결로튜브유지가확실또한, 느슨하게함으로써튜브이탈이용이무전해

명세서청구범위청구항 1 I. (a) ( 메트 ) 아크릴레이트성분및 (b) 혐기성경화유도조성물을포함하는혐기성경화성조성물을제공하는단계 ; II. 혐기성경화성조성물에구조단위 MO-X(Y)-OM' 를갖는 (c) 성분을첨가하는단계 ( 여기서 M 및 M' 는수소, 나트륨, 칼륨및

(72) 발명자 아리갈라, 피차이아 대전광역시 유성구 신성로 19 한국화학연구원 기숙 사 미래관 C-312호 황인택 충남 계룡시 엄사면 연화동길 17, 이 발명을 지원한 국가연구개발사업 과제고유번호 SI-1301 부처명 지식경제부 연구관리전문기관 산업기술연구회 연구사업

(52) CPC 특허분류 C07C 235/32 ( ) - 2 -

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특허청구의범위청구항 1 (a) 염화금산 (HAuCl 4 ) 수용액에환원제를첨가하여금나노입자의콜로이드용액을제조하는단계 ; 및 (b) 상기금나노입자의콜로이드용액에카르복실기를가진에틸렌글라이콜과하이드록실기를가진에틸렌글라이콜의혼합용액의유기흡착제를첨가하여표면개질하는단계 ; 를포함

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(72) 발명자 진항교 대전유성구어은로 57, 121 동 1205 호 ( 어은동, 한빛아파트 ) 김범식 대전유성구어은로 57, 115 동 206 호 ( 어은동, 한빛아파트 ) 김성인 경상북도칠곡군가산면학하리 이발명을지원한국가연구개발사업 과제고유번호 KK-1

본 발명은 난연재료 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 케이블이나 전선의 시스체로 쓰이는 저발연, 저독성을 가진 열가소성 난연재료 조성물에 관한 것이다. 종래의 선박용 케이블은 그 사용 용도와 장소에 따라 다양한 제품들로 구별된다. 근래 들어 해양 구조물 및 선박에

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(72) 발명자 류재욱 대전광역시유성구어은동한빛아파트 우재춘 대전광역시서구도마 2 동경남아파트 구동완 대전광역시유성구어은동한빛아파트 김대황 대전광역시유성구지족동열매마을 5 단지 김태준 대전광역시유성구전민동 46

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< 서식 5> 탐구보고서표지 제 25 회서울학생탐구발표대회보고서 출품번호 유글레나를이용한산소발생환경의탐구 소속청학교명학년성명 ( 팀명 ) 강서교육청서울백석중학교 3 임산해 [ 팀원이름 ]

(73) 특허권자철강융합신기술연구조합경상북도포항시남구청암로 67( 효자동 ) ( 주 ) 포스코엠텍경상북도포항시남구형산강북로 131 ( 효자동 ) - 2 -

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특허청구의범위청구항 1 구리층과구리산화물층및 / 또는구리합금층 ( 단, 구리와몰리브덴으로이루어지는구리합금, 구리와티탄으로이루어지는구리합금및구리와크롬으로이루어지는구리합금을제외함 ) 을가지는금속적층막을에칭하기위한에칭액조성물로서, 과황산염용액및 / 또는과황산용액 0.1~80

(52) CPC 특허분류 C08J 7/04 ( ) C08J 7/047 ( ) C08J 2323/08 ( ) C08J 2423/08 ( ) - 2 -

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특허청구의 범위 청구항 1 어류를 13~23mm 범위 내의 크기로 파쇄한 어류 분말과 물을 중량 대비로 20~40%와 5~10%로 혼합하고, 단백질가 수분해효소를 상기 어류 분말과 물의 중량 대비로 0.1~5.0%로 첨가해서 원료를 준비하는 단계; 상기 준비한 원료를

(72) 발명자 김도규 서울특별시성북구장위 3 동 박준일 서울특별시강서구등촌동 서광아파트 103 동 803 호 유형규 경기도광명시광명 4 동한진아파트 101 동 1801 호 - 2 -

(52) CPC 특허분류 B01D 53/62 ( ) Y02C 10/10 ( ) (72) 발명자 이정현 대전광역시서구대덕대로 246 넥서스밸리 B 동 1417 호 박영철 대전광역시유성구반석동로 33 반석마을 5 단지아파트 505 동 201 호 이발명

기구명 ph meter volumetric flask Erlenmeyer flask mass cylinder 뷰렛비이커 pipet 저울스탠드 & 클램프 isotonicity 측정기 필요량 500ml짜리 1개, 50ml짜리 5개, 100ml짜리 1개, 250ml짜리 6개

많이 이용하는 라면,햄버그,과자,탄산음료등은 무서운 병을 유발하고 비만의 원인 식품 이다. 8,등겨에 흘려 보낸 영양을 되 찾을 수 있다. 도정과정에서 등겨에 흘려 보낸 영양 많은 쌀눈과 쌀껍질의 영양을 등겨를 물에 우러나게하여 장시간 물에 담가 두어 영양을 되 찾는다

(72) 발명자 서세욱 서울강남구논현동 강남하이츠 401 호 윤용준 서울영등포구당산동 5 가 41 반도보라빌 101 호 30 3 호 최진원 서울동대문구전농 3 동 SK 아파트 101 동 1504 호 이병석 경기수원시영통구매탄 4 동 1230 번지신원천주공아

(72) 발명자 이영일 경기안양시동안구비산동은하수청구아파트 107 동 405 호 전병호 서울금천구독산 3 동

(72) 발명자 임세환 서울특별시동작구사당동 호 조완진 경기도부천시원미구중 1 동무지개마을아파트 1212 동 1204 호 - 2 -

87 Enol 형이안정한경우 β-diketone 에서처럼 α- 탄소가두카보닐기사이에위치한경우 1,3-yclohexanedione 20 % 80 % 2,4-Pentanedione xidation A. xidation of Aldehydes Aldehyde는 c

Korean Patent No. KR

(72) 발명자 최영미 경기도용인시기흥구신구로 22 번길 9, 30 호 ( 구갈동 ) 이민섭 인천광역시연수구컨벤시아대로 30 번길 80, 03 동 903 호 ( 송도동, 송도푸르지오하버뷰 ) 최준헌 경기도용인시기흥구강남동로 28, 907 동 802 호 ( 상하동, 강남

(72) 발명자 이상국 경기도용인시수지구상현 1 동 843 현대성우 5 차 APT 101 동 1701 호 이민혜 서울특별시성동구살곶이길 176, 101 동 306 호 ( 사근동, 사근동벽산아파트 ) 이경민 부산광역시영도구신선동영광그린파크 1403 호 이차은 충청북도청주

특허청구의범위청구항 1 (a) 나노크기의기공을형성하고있는다공성물질판에전극으로이용할금속을부착시키는단계 ; (b) 극성용매, 단량체, 및도펀트를포함하는혼합액을교반하여중합용액을형성하고이를상기다공성물질판의나노기공에투입하여유기발광나노튜브를형성하는단계 ; (c) 상기유기발광나노튜

항은 발명의 상세한 설명에는 그 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자 (이하 통상의 기술자 라고 한다)가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 그 발명의 목적 구성 및 효과를 기재하여야 한다고 규정하고 있다. 이는 특허출원된 발명의 내용을 제 3자가 명세서만으로

Chemistry: The Study of Change

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(72) 발명자 홍성표 경북구미시임은동 웅진아파트 D 동 408 호 정용두 경기도파주시금촌동


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공개특허 (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (11) 공개번호 (43) 공개일자 2014년06월11일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B65D 81/24 ( ) B65

천연화장품및유기농화장품의기준에관한규정 일부개정고시 안 식품의약품안전처

(72) 발명자 장종산 대전 중구 수침로 138, 103동 204호 (태평동, 유등 마을쌍용아파트) 박용기 대전 유성구 어은로 57, 119동 302호 (어은동, 한 빛아파트) 황동원 경기 안양시 만안구 양화로147번길 7, 102동 403호 (박달동, 박달동동원베네스

이 발명을 지원한 국가연구개발사업 과제고유번호 부처명 방송통신위원회 연구사업명 방송통신기술개발사업 연구과제명 안전한 전자파환경 조성 주관기관 한국전자통신연구원 연구기간 ~

특허청구의 범위 청구항 1 맨홀 일부분에 관통되게 결합되는 맨홀결합구와; 상기 맨홀결합구의 전방에 연통되게 형성되어 토양속에 묻히게 설치되고, 외주면에는 지하수가 유입될 수 있는 다수의 통공이 관통 형성된 지하수유입구와; 상기 맨홀결합구의 후방에 연통되고 수직으로 세워

(72) 발명자 성대경 광주북구첨단과기로 261 광주과학기술원생명과학과 양해식 부산연제구거제 1 동쌍용아파트 호 - 2 -

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(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2015년01월16일 (11) 등록번호 10-1483599 (24) 등록일자 2015년01월12일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) C23C 18/42 (2006.01) C23C 18/54 (2006.01) (21) 출원번호 10-2008-0064791 (22) 출원일자 2008 년 07 월 04 일 심사청구일자 2013 년 07 월 01 일 (65) 공개번호 10-2010-0004562 (43) 공개일자 2010 년 01 월 13 일 (56) 선행기술조사문헌 JP2003277942 A JP2003518552 A (73) 특허권자 롬앤드하스일렉트로닉머트어리얼즈엘엘씨 미국매사추세츠 01752 말보로우포레스트스트리트 455 (72) 발명자 요모기다코이치 일본국 330-0804 사이타마사이타마시오미야쿠호리노우치쵸 2-588-2-102 (74) 대리인 최규팔, 이은선 JP2004190093 A 전체청구항수 : 총 9 항 심사관 : 이옥주 (54) 발명의명칭무전해금도금용액 (57) 요약 접착성이뛰어나고니켈, 구리, 코발트또는팔라듐등의베이스금속막을부식시키지않는금도금막을형성할수있는무전해금도금용액이개시된다. - 1 -

특허청구의범위청구항 1 (i) 수용성시안화금화합물 ; (ii) 복합화제 ; 및 (iii) 제 1 위치에페닐기또는아르알킬기를가지는피리디늄카복실레이트화합물중에서선택된적어도하나의화합물을포함하는, 금속표면상에금속도금을수행하기위해사용되는무전해금도금용액. 청구항 2 제 1 항에있어서, (iv) 베이스금속표면처리제로서포름산및그의염, 히드라진및그의유도체중에서선택된적어도하나의화합물을추가로함유하는것을특징으로하는무전해금도금용액. 청구항 3 제 2 항에있어서, 베이스금속표면처리제가히드라진및그의유도체중에서선택된화합물인것을특징으로하는무전해금도금용액. 청구항 4 제 1 항에있어서, 복합화제가인산기또는그의염, 또는아미노카복실산기또는그의염을가지는에틸렌디아민유도체중에서선택된적어도하나의화합물인것을특징으로하는무전해금도금용액. 청구항 5 제 1 항에있어서, 제 1 위치에페닐기또는아르알킬기를가지는피리디늄카복실레이트화합물이 1-페닐알킬렌피리디늄카복실레이트화합물중에서선택된적어도하나의화합물인것을특징으로하는무전해금도금용액. 청구항 6 제 2 항에있어서, (v) 폴리카복실산및그의염중에서선택된적어도하나의화합물을추가로함유하는것을특징으로하는무전해금도금용액. 청구항 7 (i) 수용성시안화금화합물 ; (ii) 에틸렌디아민테트라메틸렌포스폰산또는그의유도체중에서선택된적어도 1종의복합화제 ; (iii) 제 1 위치에페닐기또는아르알킬기를가지는피리디늄카복실레이트화합물중에서선택된적어도하나의화합물 ; (iv) 베이스금속표면처리제로서히드라진및그의유도체중에서선택된적어도하나의화합물 ; 및 (v) 폴리카복실산및그의염중에서선택된적어도하나의화합물을포함하는, 니켈또는구리표면상에금속도금을수행하기위해사용되는무전해금도금용액. 청구항 8 제 7 항에있어서, 제 1 위치에페닐기또는아르알킬기를가지는피리디늄카복실레이트화합물이 1-벤질피리디늄-3-카복실산또는그의카복실레이트인것을특징으로하는무전해금도금용액. - 2 -

청구항 9 제 7 항에있어서, ph 가 5 내지 7 미만인것을특징으로하는도금용액. 명세서 발명의상세한설명 [0001] 기술분야 본발명은무전해금도금용액에관한것이다. 또한, 본발명은금속, 예컨대니켈또는구리의표면에금을 침착시키는데사용될수있는무전해금도금용액에관한것이다. [0002] [0003] [0004] 배경기술통상, 금도금은금의전기전도도, 납땜성, 물리적특성, 예컨대열크림핑에의한접속성, 및내산화성의관점에서전자공업부품, 예컨대인쇄회로판, 세라믹 IC 패키지, ITO 보드, IC 카드등에대한최종표면처리로서사용된다. 전기적독립부품및복합형상을갖는부품에대한금도금을행할필요성때문에, 전기도금보다는오히려무전해도금을이용하는것이대부분의이러한전자공업부품에대하여바람직하다. 인쇄회로판은통상베이스금속, 예컨대구리배선의표면에무전해니켈도금을가지며, 종종무전해금도금은니켈의표면에행해진다. 이러한경우에대하여, 베이스금속, 예컨대니켈을용해하면서, 금을침착시키는치환금도금용액, 및금에대하여촉매활성을갖는환원제의효과에의해금을침착시키는자기촉매무전해금도금용액이널리알려져있다. 치환금도금은금과베이스금속사이의치환반응에의해금을침착시키며, 자기촉매무전해금도금이사용되는경우에도, 치환금도금반응은자기촉매무전해금도금반응이개시될때에이용된다. 바꿔말하면, 자기촉매무전해금도금용액및도금대상이접촉된직후에, 베이스금속과금사이의치환반응때문에금침착이개시된다. 무전해금도금에있어서의치환반응은금을침착하기위한구동력으로서베이스금속의용해를이용한다. 이러한치환반응은베이스금속의구조, 예컨대결정입계등에의해영향을받으므로, 베이스금속의용해레벨차이가발생된다. 금속이예를들면, 베이스금속의결정입계등에서물질적으로더약한영역에서는, 치환반응이다른영역에비해우선적으로진행되는데, 바꾸어말하면, 베이스금속의용해에불일치가생긴다. 베이스금속의불균일한용해로개시되는베이스금속의부식으로인해, 얻어진금도금피막이분해되는베이스금속부착력의국부취화 (embrittlement) 및낮은납땜결합강도등의문제를일으킨다. 베이스금속의국부부식성을제어하도록추가로염화암모늄을함유하거나 ( 예를들면, 일본특허공개 S59-6365), 또는금침착제어제로서질소함유화합물을추가로함유하거나 ( 예를들면, 일본특허공개 2000-144441), 폴리에틸렌이민을함유하는 ( 예를들면, 일본특허공개 2003-13248) 시아노기를갖는치환금도금용액이제어되어있다. 그러나, 이러한무전해금도금용액은베이스금속층인니켈피막의부식을어느정도까지는줄일수있으나, 니켈피막의용해속도가감소되기때문에, 금도금피막의침착속도가저하되는문제가있다 발명의내용 [0005] [0006] [0007] [0008] [0009] 해결하고자하는과제본발명의목적은상술한문제를해소시키며, 균일하게도금되어, 베이스금속을부식시키지않고서베이스금속에대한부착력을증대시킬수있는무전해금도금용액을제공하는데있다. 상술한문제점을해결하기위해예의검토한결과, 본발명자들은상술한목적이특정성분의배합물을포함하는무전해금도금용액을사용함으로써달성될수있음을알아내어, 본발명을실현하게되었다. 즉, 본발명은 : (i) 수용성시안화금화합물 ; (ii) 복합화제 ; 및 (iii) 제 1 위치에페닐기또는아르알킬기를갖는카복실산피리디늄화합물을포함하는, 금속의표면에금속 - 3 -

도금을행하는데사용되는무전해금도금용액이다. [0010] [0011] [0012] [0013] [0014] [0015] [0016] [0017] 과제해결수단또한, 본발명은추가로, (iv) 베이스금속표면처리제로서포름산및이의염, 및히드라진및이의유도체중에서선택되는적어도하나의화합물을함유하는무전해금도금용액을제공한다. 또한, 본발명은 : (i) 수용성시안화금화합물 ; (ii) 에틸렌디아민테트라메틸렌포스폰산또는이의유도체중에서선택되는적어도 1종의복합화제 ; (iii) 제 1 위치에페닐기또는아르알킬기를갖는카복실산피리디늄화합물중에서선택되는적어도하나의화합물 ; (iv) 베이스금속표면처리제로서히드라진및이의유도체중에서선택되는적어도하나의화합물 ; 및 (v) 폴리카복실산및이의염중에서선택되는적어도하나의화합물을포함하는, 금속의표면에금도금을행하는데사용되는무전해금도금용액을제공한다. [0018] [0019] 효과본발명의무전해금도금용액을사용함으로써, 베이스금속의원하지않는용해, 또는즉, 부식이억제될수있고, 부착력이증대될수있으며, 균일한금도금피막이형성될수있고, 금의침착속도가증대될수있다. 또한, 본발명의무전해금도금용액은베이스금속, 예컨대니켈의국부부식성을일으키지않고서, 외관이우수하고납땜결합강도가우수한유리한금피막을침착시킬수있다. [0020] [0021] [0022] [0023] [0024] [0025] 발명의실시를위한구체적인내용본발명은하기에서상세히설명될것이다. 본발명의무전해금도금용액은수용성시안화금화합물, 복합화제, 제 1 위치에페닐기또는아르알킬기를갖고, 임의로폴리카복실레이트를함유하는카복실산피리디늄화합물, 및적어도 1종의베이스금속표면처리제, 예컨대포름산또는이의염, 또는히드라진또는이의유도체를함유하는수용액이다. 본발명에사용되는수용성시안화금화합물은시안화금화합물이수용성이면특별히한정되지않고모든시안화금화합물일수있으며, 도금액에금이온을제공할수있고, 통상적으로금도금용액에사용된다. 이러한타입의수용성시안화금화합물의예로는포타슘디시아노아우레이트 (I) 및포타슘테트라시아노아우레이트 (III) 를들수있다. 수용성시안화금화합물은 1종이거나, 2 종이상을블렌드하여사용할수있다. 본발명의무전해금도금용액은적절히금이온농도가 0.1 내지 10 g/l, 예를들면, 바람직하게는 0.5 내지 5 g/l인이러한수용성시안화금화합물을함유한다. 본발명에사용되는복합화제는물질이수용성이면공지된금도금용액에사용되는모든것일수있고, 도금액에금이온을안정하게유지할수있으며, 이러한복합화제를포함유는도금욕은실질적으로니켈, 코발트, 또는팔라듐을용해시키지않을것이다. 이러한복합화제의예로는분자내에다수의포스폰산기또는이의염을갖는유기포스폰산또는이의염, 및아미노카복실산또는이의염등을들수있다. 포스폰산또는이의염은바람직하게는예를들면, 하기에나타낸구조로된기를갖는것이바람직하다 : -PO 3 MM' 상기식에서, M 및 M' 는동일하거나상이할수있고, 수소원자, 나트륨, 칼륨, 및암모늄으로구성되는그룹중에서선택된다. 화합물에있어서의포스폰산기또는이의염의수는 2 내지 6, 바람직하게는 2 내지 5이다. - 4 -

[0026] 본발명에사용되는유기포스폰산은바람직하게는하기구조를갖는화합물이다 : [0027] [0028] [0029] 상기식에서, X 1 은수소원자, C 1 -C 5 알킬기, 아릴기, 아릴알킬기, 아미노기, 또는 -OH, -COOM, 또는 PO 3 MM' 으로치환된 C 1 -C 5 알킬기이다. M 및 M' 는상술한바와같다. 또한, m 및 n 은 0 또는 1 의정수이다. [0030] [0031] 본원에서, 용어 " 알킬기 " 는직쇄또는분지쇄인것을포함한다. "C1 내지 C5 알킬 " 은 1 내지 5개의탄소원자를가진알킬기를의미한다. C1 내지 C5 알킬기의예는메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기또는펜틸기등이다. 아릴기의예는페닐기또는나프틸기등이다. 아릴알킬기의예는상기언급된아릴기를치환기로가진상기언급된알킬기의하나이다. 아미노기의예는질소원자상에수소원자및상기언급된알킬기등을가진아미노기이다. 화학식 2: [0032] [0033] 상기식에서, X 2 는예를들어, -CH 2 -, -CH(OH)-, -C(CH 3 )(OH)-, -CH(PO 3 MM')-, -C(CH 3 )(PO 3 MM')-, -CH(CH(COOM)- 또는 -C(CH 3 )(COOM)- 등이고, M 및 M' 는상기정의된바와같다. [0034] 화학식 3: [0035] [0036] [0037] [0038] [0039] [0040] 상기식에서, X 3 내지 X 7 은상기언급된 X 1 과유사하다. 그러나, 적어도두개의 X 3 내지 X 7 은 -PO 3 MM' 이다. 상기언급된유기포스폰산의예는아미노트리메틸렌포스폰산, 1-하이드록시에틸리덴-1,1- 디포스폰산, 에틸렌디아민테트라메틸렌포스폰산, 디에틸렌트리아민펜타메틸렌포스폰산및그의나트륨염, 칼륨염또는암모늄염등을포함한다. 본발명에서사용되는복합화제는단일형일수있거나, 또는두개이상의유형의블렌드일수있다. 아미노카복실레이트의예는글리세린, 이미노디아세테이트, 하이드록시에틸에틸렌디아민트리아세테이트, 테트라하이드록시에틸렌디아민, 디하이드록시메틸에틸렌디아민디아세테이트, 에틸렌디아민테트라아세테이트, 에틸렌디아민테트라프로피온산및그의나트륨염, 칼륨염및암모늄염을포함한다. 인산기또는그의염또는아미노카복실레이트기또는그의염을갖는상기언급된에틸렌디아민유도체의예는에틸렌디아민테트라메틸렌포스폰산, 하이드록시에틸에틸렌디아민트리아세테이트, 테트라하이드록시에틸렌디아민, 하이드록시메틸에틸렌디아민디아세테이트, 에틸렌디아민테트라아세테이트를포함하지만, 에틸렌디아민테트라프로피온산및그의나트륨, 칼륨및암모늄염이본발명에서복합화제로바람직하게사용된다. 본발명에서사용되는복합화제는바람직하게 0.005 내지 0.8 mol/l의범위로사용되고, 더욱바람직하게는 0.02 내지 0.6 mol/l이다. 함유된복합화제의몰수는바람직하게도금액중에존재하는금이온의몰수에상당 - 5 -

하거나, 더높다. [0041] [0042] [0043] [0044] [0045] [0046] [0047] [0048] [0049] [0050] 본발명의무전해금도금액은제 1 위치에페닐기또는아르알킬기를가진피리디늄카복실레이트화합물을함유한다. 제 1 위치에페닐기또는아르알킬기를가진이들피리디늄카복실레이트화합물은균일한금도금필름을유발하여, 도금대상의표면인베이스금속표면에부착하는미세한금침착입자로침착되고, 금침착속도를증가시키면서무전해금도금액중의금이온및베이스금속사이의치환반응을억제시키는작용에의해베이스금속의용리를억제한다. 제 1 위치에페닐기또는아르알킬기를가진피리디늄카복실레이트화합물의예는 1-페닐-피리디늄-2-카복실산, 1-페닐-피리디늄-3-카복실산및 1-페닐-피리디늄-4-카복실산및 1-페닐알킬렌-피리디늄카복실레이트화합물, 예를들어, 1-벤질-피리디늄-2-카복실산, 1-벤질-피리디늄-3-카복실산, 1-벤질-피리디늄-4-카복실산, 1-( 페닐에테르 )-피리디늄-2-카복실산, 1-( 페닐에틸 )-피리디늄-3-카복실산, 1-( 페닐에테르 )- 피리디늄-4-카복실산, 1-( 페닐에테르 )-피리디늄-4-카복실산, 1-( 페닐프로필 )-피리디늄-2-카복실산, 1-( 페닐프로필 )-피리디늄-3-카복실산, 1-( 페닐프로필 )-피리디늄-4-카복실산, 1-( 페닐부틸 )-피리디늄-2-카복실산, 1-( 페닐부틸 )-피리디늄-3-카복실산, 1-( 페닐부틸 )-피리디늄-4-카복실산, 1-( 페닐펜틸 )-피리디늄-2-카복실산, 1-( 페닐펜틸 )-피리디늄-3-카복실산, 1-( 페닐펜틸 )-피리디늄-4-카복실산및이들카복실산의나트륨염, 칼륨염또는암모늄염및이들화합물의하이드록시드, 클로라이드및브로마이드등을포함한다. 제 1 위치에페닐기또는아르알킬기를가진피리디늄카복실레이트화합물의바람직한화합물의하나는 1-벤질-피리디늄-3-카복실산또는그의카복실레이트이다. 이들화합물은독립적으로사용될수있거나, 또는두개이상의유형이블렌드되어함께사용될수있다. 제 1 위치에페닐기또는아르알킬기를가진피리디늄카복실레이트화합물은 0.1 내지 100 g/l의범위, 바람직하게는 5 내지 30 g/l의범위로사용된다. 본발명의무전해금도금액은또한바람직하게, 베이스금속표면처리제를포함한다. 본발명에사용되는베이스금속표면처리제는니켈, 구리, 코발트, 팔라듐및이들금속을포함하는합금으로구성된그룹으로부터선택되는베이스금속의표면에형성되는산화된상태인금속을환원시키는효과를갖는물질이다. 이들물질은환원제로작용하고, 금이온에우선하여베이스금속을우선적으로산화시키고, 제 1 위치에페닐기또는아르알킬기를가진피리디늄카복실레이트화합물과결합될때베이스금속의부식은억제되고, 부착은증가되고, 균일한금도금필름이형성되며, 금침착속도는증가된다. 베이스금속표면처리제의예는포름산및그의염, 예를들어, 포름산, 소듐포르메이트, 포타슘포르메이트, 암모늄포르메이트 ; 및히드라진및그의유도체, 예를들어, 히드라진, 히드라진하이드레이트및히드라진설페이트, 히드라진클로라이드및그의염을포함한다. 본발명에사용되는베이스금속표면처리제는개별적으로사용될수있거나, 또는두개이상의유형이블렌드되어함께사용될수있다. 본발명에서사용되는베이스금속표면처리제는 0.1 내지 20 g/l의범위, 바람직하게는 1 내지 15 g/l의범위로사용된다. 본발명의무전해금도금액은바람직하게는또한, 폴리카복실산또는그의염을포함한다. 폴리카복실산또는그의염은베이스금속의표면에부착함으로써핀홀형부식을억제하고, 도금액으로용리된베이스금속이온과함께착물을형성하여염을형성함으로써도금액을안정화시킨다. 이폴리카복실산또는그의염의예는옥살산, 말레산, 푸마르산, 말산, 시트르산, 아디프산및나트륨염, 칼륨염또는그의암모늄염등을포함한다. 시트르산또는트리포타슘시트레이트가바람직하다. 폴리카복실산또는그의염은개별적으로사용될수있거나, 또는두개이상의유형이블렌드되어, 함께사용될수있다. 본발명에서사용되는폴리카복실산또는그의염은예를들어, 0 내지 100 g/l의범위, 바람직하게는 30 내지 75 g/l의범위로존재한다. 본발명의무전해금도금액의 ph는바람직하게, 3 내지 8이고, 더욱바람직하게는 5 내지 7 미만이다. 본발명의금도금액의 ph는예를들어, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화암모늄, 황산, 아황산, HCl, 인산, 시안산, 설팜산, 유기설폰산, 포스폰산또는카복실산등을사용하여조절된다. 또한, 필요에따라 ph 안정화제가또한제공될수있다. ph 안정화제의예는포스페이트, 포스파이트, 보레이트, 카보네이트및시아네이트등을포함한다. 필요에따라, 본발명의무전해금도금액은코팅대상인베이스금속의습윤성 (wetness) 을증가시키기위해습윤제를포함할수있다. 습윤제는특히, 습윤제가금도금액에서통상적으로사용되는물질이라면제한없이 - 6 -

사용될수있다. 습윤제의예는비이온성계면활성제, 예를들어, 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌글리콜, 지방산폴리알킬렌글리콜, 지방산폴리알킬렌소르비탄및지방산알칸올아미드 ; 음이온성계면활성제, 예를들어, 지방산카복실레이트, 알칸설포네이트, 알킬벤젠설포네이트 ; 및양이온성계면활성제, 예를들어, 알킬아민등을포함한다. [0051] [0052] [0053] [0054] [0055] 필요하다면, 본발명의무전해금도금용액은또한금도금필름의광택을증가시켜, 금도금필름입자를더욱치밀하게만들기위하여광택제를함유할수있다. 특히광택제가금도금용액에서통상이용되는물질인한, 광택제는제한없이사용될수있다. 광택제의예는탈륨, 비소, 납, 구리, 안티몬등을포함한다. 본발명의무전해금도금용액은도금용액의특성이악영향을갖지않는정도로상기언급된것이외의다른화합물을포함할수있다. 본발명의무전해금도금용액을이용하여금도금을수행하는경우, 방법은보통의무전해도금법과같을수있다. 일반적으로, 도금대상을무전해금도금용액중에담그고, 무전해금도금필름은지시된범위내에서도금용액의온도를유지하여, 니켈, 코발트, 구리, 팔라듐또는이들금속을함유하는합금으로제조된베이스금속의표면상에형성될수있다. 예를들어, 본발명의금도금용액은니켈또는구리와같은금속의표면상에금을침착시키기위한무전해금도금용액으로적절하게사용될수있다. 본발명의무전해금도금용액을이용하여금도금을수행하는경우, 금도금용액의온도 ( 액체온도 ) 는 50 내지 100, 바람직하게 70 내지 95 이다. 도금시간은통상 1 내지 60 분, 바람직하게는 10 내지 30분이다. 본발명의무전해금도금용액을이용하여금도금을수행하는경우, 필터를이용한도금용액의환류여과가특히바람직하나, 도금용액은혼합, 교환여과 (exchange filtered) 또는환류여과 (reflux filtered) 될수있다. 본발명의무전해금도금용액은훌륭한안정성을가지며, 베이스금속에훌륭하게침착되는증가된금침착속도로훌륭한외양을갖는균일한금도금필름이형성될수있다. 더욱이, 본발명의무전해금도금용액은니켈이베이스금속인경우, 니켈도금의핀홀부식및결정입계 (grain boundary) 부식을최소화하는훌륭한특성을갖는다. 본발명의구체예를하기에나타낼것이나, 본발명이이들구체예로한정되는것은아니다. [0056] [0057] [0058] [0059] [0060] [0061] 실시예 1-22 시편으로, 약 5 μm의두께를갖는무전해니켈도금필름을통상적으로알려진무전해니켈도금용액 ( 무전해니켈도금용액에서 Ronamax (trademark) SMT-115, Rohm & Haas Electronic Materials Co. Ltd. 의제품 ) 을이용하여약 5cm 10cm패턴의구리피복라미네이트상에형성하였다. 물이 1.5 g/l의포타슘디시아노아우레이트, 50 mg/l의포타슘시아니드, 150 g/l의에틸렌디아민테트라메틸렌포스폰산, 10 g/l의포타슘포르메이트, 94.3 g/l의포타슘하이드록사이드및 0.5 g/l의소듐 1-벤질-피리디늄 -3-카복실레이트의클로라이드의 48% 수용액에첨가된수용액으로서무전해금도금용액을제조하였다. 이러한무전해금도금용액은추가의포타슘하이드록사이드를첨가하여 ph 5.3으로조정하였다. 금도금필름을형성하기위하여상기언급된시편을 90 의액체온도에서무전해금도금용액에 10 분동안담그었다. 형성된금도금필름의필름두께는형광 x-선두께측정기를이용하여측정하고, 금도금침착속도를측정하였다. 또한, 형성된금도금필름을외관상으로관찰하여, 침착의결여발생및색상을평가하였다. 결과를표 1에나타내었다. 형성된금도금필름을금도금스트립핑 (stripping) 용액 Enstrip AU-78M (Meltex Inc. 제품 ) 을이용하여스트리핑하고, FE-SEM JSM-7000F (JEOL Ltd. 제품 ) 을이용하여베이스금속인니켈표면상의부식의발생을관찰하였다. 관찰결과를표 1에나타내었다. 여기에서, 1 = 훌륭함, 2 = 다소훌륭함 ( 최소부식 ), 3 = 부분적부식, 4 = 상당한부식, 및 5 = 다량의부식. 소듐 1-벤질-피리디늄-3-카복실레이트의클로라이드를함유하는수용액대신에표에나타낸양으로이용된하기표 1에나타낸화합물이이용된것을제외하고, 구체예 1과유사하게무전해금도금용액을제조하여, 무전해금도금이수행되고, 코팅이관찰되었다. 결과를표 1에나타내었다. - 7 -

표 1 [0062] 화합물 양 g/l 침착속도μm /10 분 금도금필름외양 니켈도금필름부식 구체예 1 소듐 1-벤질-피리디늄-3-카복실레이트의클로라 0.5 0.092 훌륭함 2 이드의 48% 수용액 (g/l) 이미다졸및에피클로로하이드린의반응산물 0.5 0.029 훌륭함 3 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예 7 구체예 2 구체예 3 실시예 8 실시예 9 실시예 10 실시예 11 실시예 12 설포프로필폴리에틸렌이민 0.5 0.041 훌륭함 2 모르폴린및에피클로로하이드린의반응산물 0.5 0.036 훌륭함 3 디메틸아미노에틸메타클릴레이트 4 차화합물 0.5 0.029 훌륭함 3 디메틸아민, 암모니아및에피클로로하이드린의반응산물 0.5 0.026 훌륭함 3 폴리에틸렌이민 ( 평균분자량 1300) 0.5 0.010 훌륭함 1 폴리에틸렌이민 ( 평균분자량 2000) 0.5 0.012 훌륭함 1 1-벤질-피리디늄-3-카복실레이트의클로라이드의 48% 수용액 (g/l) 1.0 0.090 훌륭함 2 1-벤질-피리디늄-3-카복실레이트의클로라이드 5.0 0.071 훌륭함 2 의 48% 수용액 (g/l) 폴리비닐피롤리돈 ( 측정된평균분자량 5000) 0.5 0.066 훌륭함 3 피코릭산 (Picoric acid) 5.0 0.120 훌륭함 4 이소니코틴산 5.0 0.109 훌륭함 4 3- 피코린아민 5.0 0.111 훌륭함 5 4- 페닐프로필 - 피리딘 N.A. N.A. N.A. N.A. [0063] [0064] [0065] 오일로서분리되어실시예 12로서사용된 4-페닐프로필-피리딘을포함하는금도금용액및금도금은가능하지않았다. 표 1에나타낸바와같이, 1-벤질-피리디늄-3-카복실산을포함하는구체예 1 내지 3의도금용액을사용할경우, 베이스금속인니켈도금의부식이억제되었고, 금도금침착율이분명하게증가하였다. 표 2 및 3에나타낸수용액은무전해금도금용액으로서제조되었다. 무전해금도금용액각 ph는추가의수산화칼륨의첨가로조절하였다. 구체예 1과유사하게, 시편을무전해금도금용액에침지시키고, 수득된금도금필름의존재및니켈도금필름의부식발생을평가하였다. 결과는표 2 및표 3에나타내었다. - 8 -

[0066] [0067] 1- 벤질 - 피리디늄 -3- 카복실산의첨가된양, 베이스금속처리제, 및도금용액의 ph 를표 5 에나타낸것과같이 한것을제외하고는구체예 1 과유사하게무전해금도금용액을제조하였다. 납땜결합강도를하기의방법으 로평가하고, 배스안정성도평가하였다. [0068] [0069] [0070] 실시예 23 납땜결합강도검사무전해금도금필름이형성되어있는시편에예열온도 170 및리플로우 240 로 3회리플로우처리를수행한다음, 볼마운트를하기표 4에나타낸바와같은조건에서수행하고, 납땜결합강도를측정하였다. 검사를각조건에서 10개의시편을사용하여수행하였고, 평균값을결합강도로서계산하였다. 결과를표 5에나타내었다. - 9 -

[0071] [0072] [0073] [0074] 배스안정성검사 100 ml 의무전해금도금용액을뚜껑없는스크류튜브에붓고, 물배스를사용하여 90 의용액온도로가열 하고, 이들조건하에무전해금도금용액이분리될때배스의안정성을평가하기위하여측정하였다. [0075] [0076] 실시예 24 ph 6.5의수용액을 1.5 g/l의포타슘디시아노아우레이트, 50 m g/l의포타슘시아니드, 150 g/l의에틸렌디아민테트라메틸렌포스폰산, 3.5 g/l의하이드라진, 20 g/l의소듐 1-벤질-피리디늄-3-카복실레이트의클로라이드의 48% 수용액및 94.3 g/l의수산화칼륨을첨가하여무전해금도금용액으로서제조하였다. [0077] [0078] [0079] 실시예 25 무전해금도금배스를 20 g의포타슘포르메이트를하이드라진대신으로사용한것을제외하고, 구체예 24의무전해금도금배스와유사하게제조하였다. 안정성검사를이들도금용액상에서수행하였다. 결과를표 6에나타내었다. 통상의무전해금도금용액으로, 1-벤질-피리디늄-3-카복실산 (Aurolectroless (trademark) SMT-250 무전해금도금용액, Rohm & Haas Electronic Materials Co. Ltd.) 대신폴리에틸렌이민이포함된도금용액에대해실시예로서안정성검사를수행하였다. 결과를표 6에나타내었다. [0080] [0081] 실시예 26-10 -

[0082] [0083] [0084] [0085] [0086] [0087] 폴리카복실산의유효성검사 56 g의트리포타슘시트레이트를 1.5 g/l의포타슘디시아노아우레이트 (I), 100 mg/l의포타슘시아니드, 150 g/l의에틸렌디아민테트라메틸렌포스폰산, 7 g의하이드라진, 소듐 1-벤질-피리디늄-3-카복실레이트의클로라이드를포함하는 20 g/l의 48% 수용액및 94.3 g/l의수산화칼륨의수용액에첨가하여도금용액을무전해금도금용액으로제조하였다. 추가의수산화칼륨을첨가하여무전해금도금용액의 ph를 6.5로조정하였다. 상기무전해금도금용액을사용하여, 금도금필름을구체예 1과유사하게형성시키고, 다양한검사를하기기재한바와같이수행하였다. 트리포타슘시트레이트가포함된금도금용액은트리포타슘시트레이트를포함하고있지않은금도금용액과할경우, 금도금필름의침착율, 금도금필름의외관, 납땜결합강도, 및배스안정성에대하여특별히주목할만한상이함을갖고있지않았다. 그러나, 트리포타슘시트레이트를포함하는금도금용액이사용될경우, 니켈도금필름의핀홀-타입의부식이유의하게감소하였다. 제 1의위치에페닐그룹또는아르알킬그룹을갖는피리디늄카복실레이트화합물의유효성검사하기표 6에나타낸바와같이, 무전해금도금용액으로서, 소듐 1-벤질-피리디늄-3-카복실레이트의클로라이드의 48% 수용액을 2 g/l의포타슘디시아노아우레이트 (I), 45 g/l의에틸렌디아민테트라아세테이트및 67.5 g/l 의트리포타슘시트레이트를물에첨가한수용액에첨가하고, 수용액의 ph를수산화칼륨을사용하여조절하였다. 구체예 1에서사용된시편을 85 의액체온도를갖는무전해금도금용액에 10분동안침지시켜금도금필름을형성하였다. 형성된금도금필름을금도금-스트리핑용액 Enstrip AU-78M (Meltex Inc.) 을사용하여스트리핑시키고, 베이스금속인니켈의표면상부식여부를 FE-SEM JSM-7000F(JEOL, Ltd.) 를사용하여관찰하였다. 관찰결과를표 7(1 = 우수, 2 = 약간우수 ( 최소부식 ), 3 = 부분적부식, 4 = 약간조금부식및 5 = 매우부식 ) 에나타내었다. [0088] 표 7 [0089] 첨가량 ph 니켈도금막의부식 실시예 20 0 5.5 5 구체예 27 10 5.5 3 구체예 28 20 5.5 3 구체예 29 30 5.5 3 구체예 30 40 5.5 3 구체예 31 20 5.0 3 [0090] 무전해금도금용액에소듐 1- 벤질피리디늄 -3- 카복실레이트의클로라이드를첨가함으로써니켈도금막의핀홀 타입부식을감소시킬수있음이확인되었다. - 11 -