중국반도체굴기 ( 倔起 ) 의동향및대응전략 김광섭 ( 산업분석부, bokslml@kdb.co.kr) 글로벌 IT기기업체들의주요생산기지인중국은세계반도체소비량의약 60% 를차지하는거대한내수시장을보유하고있다. 반도체는사물인터넷, 자율주행차, 로봇등 4차산업혁명의기반산업으로앞으로도무한한잠재수요가예상되는가운데, 최근미래반도체시장선점을위한중국의 반도체倔起 가주목을받고있다. 2015년기준중국은반도체분야에서 1,614억달러규모의무역적자를기록하였는데, 이는 12.7% 수준의낮은자급률에기인한다. 무역적자해소와향후반도체수요를충족하기위해서중국정부는 2014년 6월 국가반도체산업발전추진요강 을발표하였다. 본요강을통해중국정부는반도체산업생태계연결고리를강화하고해외선진기업과의제휴 M&A를통한기술력제고의지를밝혔다. 중국의반도체산업생태계구축으로인해수입의존도가감소할경우, 미국 한국 유럽등주요반도체수출국경제에큰타격이있을것이라는우려와견제의시각도존재한다. 특히미국의경우중국의반도체기술업체 M&A에대해노골적인견제움직임을보이고있다. 지난 11월에는중국을직접적으로비난해오던트럼프가당선되며향후미국의견제는더욱심해질것으로보인다. 다만, 미국이강도높은견제를계속하게될경우중국은자국시장에진출하고자하는미국업체들에게불이익을줄수도있는점을감안할때, 중장기적으로는양국의관계가크게위협받지는않을것으로예상된다. 중장기적으로중국반도체산업의성장은부정할수없는사실로보인다. 이에따라국내업계는중국자본유입에따른기술 인력유출은경계하는동시에, 성장하는중국반도체시장에대한이점을취할방안을강구해야한다. 정부는중국자본의국내기업 M&A에대한방어전략을수립해야할것이다. 업계는국내반도체생태계를강화하기위한투자 제휴 협력이필요하다. 마지막으로금융은중장기적시각에서투 융자를추진하고, 중소팹리스등자금수요가필요한유망기업을발굴하여산업생태계강화를지원할필요가있다. 연구배경 Weekly KDB Report 2016. 12. 19 1
중국의반도체산업육성의지 1. 중국의 반도체倔起 추진배경 < 그림 1> 세계및중국의반도체소비량 < 그림 2> 중국의반도체무역수지추이 자료 : SIA(2016), "Global Sales Report," PWC(2016), "China's impact on the semiconductor industry" 자료 : 중국반도체산업협회 (2016.4), "CSIA 브리핑 1) 전세계휴대전화의 82%, PC 의 65%, TV 의 59% 가중국에서생산됨 ( 포스코경영연구원, 16.3) Weekly KDB Report 2016. 12. 19 2
2. 중국의 반도체倔起 추진내용 Weekly KDB Report 2016. 12. 19 3
< 표 1> 반도체산업분야별목표 < 표 2> 핵심지원방안 분야 내용 방안 내용 설계제조후공정장비및소재 - 스마트기기, 인터넷, 통신분야반도체개발에주력 - 반도체설계기업간 M&A, 업계구조조정실시 - IoT, 빅데이터등신성장분야반도체에대한 R&D 투자 - 투자 융자장애요인제거및첨단생산라인구축 - 32/28nm 공정생산라인구축및양산체제확보 - Analog, MEMS 등특수제품생산라인확대 - 후공정 ( 패키징, 테스트 ) 기업간 M&A 추진으로산업집중도제고 - WLP, TSV, 3D 패키징등 중 고급물량비중을확대 - 전공정장비개발및국산화, 대형사이즈웨이퍼 (300mm, 450mm) 개발등 조직리더쉽강화투자기금설립금융지원강화세수지원대외개방확대 - 반도체산업발전추진업무를 통합하여관리하는조직신설 - 전문가들로구성된자문위원회 설립하여연구진행및의견제시 - 민 관공동출자중앙기금설립 - 지자체별개별기금설립장려 - 반도체기업에대한신용대출 상품개발및지원강화 - 반도체후공정, 장비업체에대해소득세우대 - 반도체 M&A 관련기업의소득세, 영업세등감면 - 핵심장비, 부품, 원자재등에대한면세수입정책 - 해외반도체기업의중국내 R&D, 공장설립장려 - 양안 ( 중국 대만 ) 경제협력메커니즘을활용해기술및산업협력추진 자료 : 국제산업협력실 (2014.7), " 중국반도체산업발전요강과평가 참조하여산업은행재구성 < 그림 3> 국가반도체산업발전추진요강 로드맵 자료 : 국제산업협력실 (2014.7) 중국반도체산업발전요강과평가 및언론자료참조하여산업은행재구성 Weekly KDB Report 2016. 12. 19 4
반도체倔起 의진행현황 1. 설비투자확대및全공정경쟁력강화를통한산업생태계조성노력 < 표 3> 중국내팹 ( 반도체생산라인 ) 현황및전망 ( 단위 : wsp, 월기준웨이퍼생산량 ) 업체 팹종류 현재생산량 2020년예정생산량 Intel( 美 ) NAND 35,000 100,000 Samsung( 韓 ) NAND 120,000 250,000 SK Hynix( 韓 ) DRAM 130,000 130,000 TSMC( 臺 ) Foundry 2018 년예정 40,000 Alpha and Omega Discrete 완공미정 25,000 Fujian Jinhua IC Foundry 2018 년예정 60,000 Globalfoundries Foundry 2017 년예정 20,000 Nexchip Semiconductor Logic 2017 년예정 50,000 Shanghai Huali Microelectronics ( 18 년완공예정포함총 2 개 ) SMIC ( 17~ 19 년완공예정포함총 6 개 ) Foundry 35,000 75,000 Foundry 67,500 210,000 UMC Foundry 3,000 50,000 XMC ( 17~ 18 년완공예정포함총 3 개 ) NOR 25,000 260,000 합계 415,500 1,270,000 주 : 중국기업은국적표시제외, 300mm 웨이퍼공정적용팹기준자료 : Gartner(2016.10), Market Insight: Impact of China's Semiconductor Investment on the Worldwide Capacity Landscape" 2) 2015 년기준세계팹리스상위 50 위권안에 7 개의중국기업이포함되었으며, 중국팹리스업계의전년대비매출액성장률은 33% 를기록 (Gartner, 2016.6) 3) 2015 년기준세계파운드리상위 10 위권안에 2 개의중국기업이포함되었으며, 두기업의평균매출액성장률은 9.3% 로업계평균성장률 4.4% 대비높은성장률기록 (Gartner, 2016.3) Weekly KDB Report 2016. 12. 19 5
2. 선진기술확보를위한해외기업과의제휴및 M&A 4) 중국내반도체후공정의비중은감소하였지만, 2015 년매출액기준세계반도체후공정상위 50 위권안에포함된중국기업은총 7 곳에달하며, 지속적인 M&A 로경쟁력을높이고있는상황 (Gartner, 2016.4) 5) 2016 년 9 월기준, 약 600 억위안규모의반도체투자펀드집행액중제조분야투자가 60% 를차지 (Gartner, 2016.12) Weekly KDB Report 2016. 12. 19 6
< 표 4> 중국반도체업계의 M&A 현황 시점인수주체피인수회사 14.8 Beijing Hua Capital 인수금액 강화분야 Omnivision ( 미국 ) 1,900 비메모리 (CMOS Image Sensor) '15.8 JCET STATS ChipPAC ( 싱가폴 ) 780 후공정 ( 패키징, 조립 ) '15.12 Uphill Investment 15.12 JAC Capital Integrated Silicon Solution Inc ( 미국 ) NXP 전력사업부문 ( 네덜란드 ) 640 메모리 (SRAM, DRAM) 1,800 비메모리 (RF and Power IC) 15.12 E-Town Dragon Mattson Technology ( 미국 ) 300 반도체장비 '16.2 Lead Dragon 코아로직 ( 한국 ) 20 비메모리 (CMOS Image Sensor) 16.6 JAC Capital NXP ASSP 사업부문 ( 네덜란드 ) 2,750 비메모리 (Discrete, Logic 등 ) 16.6 E-Town Chipone Exar ( 미국 ) 136 비메모리 (Analog, 전력등 ) 16.6 SMIC LFoundry ( 이탈리아 ) 49 파운드리 주 : 음영처리된항목은인수협상진행중자료 : Gartner(2016.8), Made in China 2025 ( 단위 : 백만달러 ) 미국의중국반도체굴기견제움직임 Weekly KDB Report 2016. 12. 19 7
< 표 5> 중국의 M&A 시도실패대표사례 < 표 6> 트럼프의중국관련대외교역정책 시기피인수회사내용 15.8 Micron( 美 ) 16.2 Sandisk( 美 ) 16.12 Aixtron( 獨 ) 16.12 Lattice( 美 ) 칭화그룹의인수제시, 美정부반대로무산칭화그룹의인수시도, 美정부반대로무산중국 FGCIF의인수제시, 기술유출우려로미국반대칭화그룹의지분인수시도, 美의회승인거부 순번 1 2 3 내용 - 중국을환율조작국으로지정, 환율조작국가에대한관세부가등대응 - 중국의불공정보조금지급행위를무역협정위반으로분류하고 WTO에제소 - 중국의미국무역기밀누출등불법행위지속시대응제재강구 자료 : 언론자료취합하여산업은행재구성 자료 : 산업연구원 (2016.11), 트럼프경제정책의영향과대응방향 6) Aixtron : 1983 년에설립된독일의반도체전공정 ( 증착 ) 장비회사 Weekly KDB Report 2016. 12. 19 8
국내업계의대응전략 Weekly KDB Report 2016. 12. 19 9
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