Investor Relations - 2014 Envision your future, Beyond technology
Contents Corporate Overview Business Overview Semiconductor Display Lithium Battery Key Points Financial Highlights Affiliates Income Statements / Balance Sheet 2 3 4 7 10 11 12 13 15 1
Corporate Overview 회사일반 대표이사 : 정지완 총발행주식수 : 16,563,161주 종업원 : 1,000명 ( 연구소 150명 ) 주요제품 : 디스플레이, 반도체, 2차전지공정재료 사업장 : 성남 / 공주 / 장항 / 안성 / 파주 / 신갈 회사연혁 1986 회사설립 1992 공주공장준공 ( 제조업으로전환 ) 1994 중앙연구소설립 1998 Display용 Etchant 공장준공 1999 테크노세미켐으로사명변경 주주구성 대표이사및특수관계인 45% 2000 코스닥시장상장 2001 CMP Slurry 공장준공 2006 Thin Glass 공장준공 2010 솔브레인 MI 설립 기타 55% 2011 솔브레인으로사명변경 2013 솔브레인씨그마알드리치설립 2
Business Overview 부문별제품 / 고객 ( 연결매출기준 ) 반도체재료 디스플레이재료 2 차전지재료 전자재료외 CMP Slurry 200 14% CVD 400 11% precursor 외 식각 Etchant & 1,800 세정 76% T.G 외 49% T.G 900 Etchant 1,000 케미컬 51% Etchant & Organic Material 전극단자 5% 전해액 95% 임대매출외기타기타매출 40% 200 ND자석 ND자석 400 60% 부문별매출비중 ( 연결매출기준 ) 부문별매출추이 ( 연결매출기준 ) 100% 80% 60% 40% 20% 0% 8% 37% 44% 9% 41% 37% 9% 38% 47% 7% 32% 54% 7% 45% 42% 기타 2차전지반도체디스플레이 6,000 4,000 2,000 3,485 CAGR 11% 295 1,340 1,544 4,812 462 2,012 1,782 6,636 592 2,513 3,131 6,351 477 2,064 3,483 5,385 350 2,427 2,288 기타 2차전지반도체디스플레이 3
Semiconductor 식각 / 세정 주요이슈 매출추이 HF, B.O.E(Buffered Oxide Etchant), 전해이온수장비등 > HF,B.O.E : 반도체공정 etching 및 cleaning 에사용되는화학약품 > 전해이온수장비 : D.I.W 를전기분해하여알칼리이온수생성 / 반도체세정공정등에적용 2,000 1,500 1,000 CAGR 16% 1,012 1,468 1,984 1,583 1,839 > 원재료내재화에따른경쟁력강화 : 불화암모늄, 무수불산 500 Chemical/ 이온수 - Etching/Cleaning 시장현황 (HF & B.O.E) 반도체업체의생산량증대기대 > 주요반도체고객사신규라인가동 > 공정변화 (3D nand, FinFet 등 ) 에따른신제품대응 : HSN(High Selectivity Nitride Etchant) 등 경쟁사 10% 솔브레인 90% 4
Semiconductor Precursor 외 주요이슈 매출추이 CVD(Chemical Vapor Deposition), ALD(Atomic Layer Deposition) 재료 > 화학물질을플라즈마등을이용웨이퍼위에반응시켜박막을형성시키는박막증착공정에사용되는전극재료 (High-K), 저유전체 (Low-K) 등 400 300 200 217 CAGR 4% 329 330 226 255 > 공정미세화에따라신규제품에대한수요증대 100 - CVD / ALD 시장현황 신규제품을통한매출증가기대 > 합작법인설립 (13 년 2 월 ) : 솔브레인씨그마알드리치 솔브레인 15% > 미세화, 고기능화에적합한차세대신규물질지속개발 > L.E.D 용 CVD 재료로시장확대 경쟁사 85% 5
Semiconductor CMP Slurry 주요이슈 매출추이 CMP(Chemical Mechanical Polishing) Slurry > 반도체박막평탄화를위한연마재료 / 연마대상막질에따라 Ceria, W, Cu Slurry 등으로구분됨 > 반도체공정미세화에따라수요증가 400 300 200 100 111 CAGR 31% 171 197 254 332 CMP Slurry - CMP HEAD WAFER CMP PAD 시장현황 고객사확대노력지속 > Ceria Slurry 점유율상승 / Cu Slurry 신규공급기대 경쟁사 85% 솔브레인 15% 6
Display - Etchant 주요이슈 매출추이 Etchant( 식각액 ) > 패턴을형성하기위하여금속배선의필요하지않은부분을선택적으로제거하는 etching 공정에사용되는화학약품 금속배선 Drain Gate Source Glass Color Filter Cell TFT-Array LCD PANEL 1,200 993 899 800 856 825 550 400 - Panel 생산면적증가기대 > 고객사가동율, Capa 증설에따라 Etchant 공급량변화 > 고객사의안정적가동율유지기대 시장현황 (Al, Cu etchant) > 중국등해외시장진출 : 현지법인설립 - 솔브레인 ( 중경 ) 전자재료유한공사 기술변화에대한대응 > 금속배선변화 : Al 배선에서 Cu 배선으로변화 > 향후 Cu layer 적용확대및이에따른 Cu etchant 시장확대예상 > O.L.E.D 시장확대 : TFT-LCD와유사한 O.L.E.D etching 공정 경쟁사 70% 솔브레인 30% 7
Display Thin Glass / Scribing 주요이슈 매출추이 Thin Glass / Scribing(Soulbrain SLD) > Thin Glass : 화학적방식 (etching) 으로 glass 두께축소 > Scribing : 물리적방식으로패널을셀사이즈에맞게절단 스마트폰, 태블릿 PC 등관련제품생산량과연동 > 모바일기기필수공정 : 두께, 무게등이중요한모바일기기에적합 > 스마트폰, 태블릿 PC, 울트라북시장의지속적확대필요 2,400 1,600 800-245 CAGR 46% 787 1,816 2,246 1,129 Thin Glass 선두업체로서안정적시장점유율유지 시장현황 (at S.E.C) > T.G 와자회사솔브레인 SLD 의 Scribing 일괄진행으로공정효율성확보 패널메이커 Thin Glass (SB) > 우수한 etching 관련기술보유 Scribing (SB SLD) 패널메이커 경쟁사 50% 솔브레인 50% 8
Display 유기재료 주요이슈 매출추이 유기재료 : Resin Black Matrix, Column Spacer, Color Resist 외 > R.B.M : R.G.B 사이에서빛의투과를막기위하여사용되는유기박막층 800 CAGR 18% 608 > Column Spacer : TFT-LCD기판사이의간격을유지시켜주는감광성액체 Color Resist(R.G.B) Color Filter Column Spacer Resin Black Matrix Cell LCD PANEL TFT-Array 400-376 372 305 155 공급제품확대노력 시장현황 (Resin Black Matrix & Column Spacer) > Resin Black Matrix 매출증가 : 점유율상승 > R.B.M Column Spacer, Color Resist 등으로제품확대 > J/V( 솔브레인 50 : 미쯔비시화학 50) 역할강화 : 연구기능, 원재료생산 J/V 설립 제품생산 자체연구소 원재료생산 07 08 10 12 경쟁사 70% 솔브레인 30% 9
2 차전지 주요이슈 매출추이 600 CAGR 4% 591 2 차전지전해액 / Lead Tab 462 477 > 전해액 : 음극과양극사이의원활한이동을유도하는화학혼합물 > Lead Tab : 전지에서발생한에너지를 device로전달하는역할 400 200 295 350 IT 용 2 차전지시장의안정적성장 > 2 차전지필수소재 > IT 용전지의대용량화에따른공급량증가 - > IT 용전지수요의지속적증가 : 스마트폰, 태블릿 PC 등 시장현황 (at Samsung SDI) E.V 등대용량 2 차전지시장의본격화기대 > 전지업체와의공동기술개발등진행 > 한국, 미국, 말레이시아 3 개지역생산시설보유 경쟁사 70% 솔브레인 30% 10
Key Points 고객별매출비중 100% 80% 60% 40% 20% 19% 23% 10% 49% 20% 14% 20% 46% 23% 13% 12% 51% 25% 14% 13% 43% Others Hynix L.G.D S.E.C 안정적고객분산 안정적매출구조유지 > 단일고객사, 전방산업에의존적이지않은매출구성 > 각고객사별다양한제품군보유 > 해외신규고객사,Solar cell, L.E.D 업체등고객사확장 0% 2011 2012 2013 2014 중장기 Roadmap 기존사업경쟁력강화 & 신규사업준비 해외진출확대 기존역량강화 기존사업의시장확대 & 신규사업추진 글로벌기업과제휴 유망사업분야 M&A 등 기존 / 신규사업의안정적성과창출 투자확대 2014 2020 2025 11
Financial Highlights 매출액 영업이익 당기순이익 6,636 6,351 1,070 741 4,812 4,580 5,852 5,281 5,385 4,678 1,004 884 843 611 565 620 655 586 597 480 413 364 171 69 2011 2012 2013 2014 parent consolidated 2011 2012 2013 2014 parent consolidated 2011 2012 2013 2014 parent consolidated 12
Financial Highlights 자기자본이익율 총자산이익율 주당순이익 16% 18% 16% 11% 13% 11% 3,876 원 3,885 원 8% 9% 5% 6% 2,271 원 2,499 원 1,181 원 유동비율 부채비율 주당순자산 82% 98% 122% 94% 121% 47% 87% 39% 46% 35% 14,800 원 28,238원 25,798원 23,956원 15,923원 13
계열회사 계열회사 - 디스플레이 회사명주요사업지분율 솔브레인에스엘디 솔브레인옵토스 Scribing 임가공 광학필름임가공 100% / 설립 ( 연결 ) 75% / 인수 ( 연결 ) 솔브레인이엔지패널검사장치 33% / 인수 엠씨솔루션 솔브레인 ( 중경 ) 전자재료유한공사 Resin Black Matrix 외 중국생산법인 50% / 합작 100% / 설립 ( 연결 ) 계열회사 - 반도체 회사명주요사업지분율 훽트 HF, B.O.E 생산 49% / 합작 솔브레인씨그마알드리치 솔브레인나노텍 솔브레인 ( 시안 ) 전자재료유한공사 Precursor 반도체세정장비외 중국생산법인 50% / 합작 62% / 인수 ( 연결 ) 100% / 설립 ( 연결 ) 계열회사 -2 차전지 계열회사 - 기타 회사명주요사업지분율 회사명주요사업지분율 솔브레인 MI 미주전해액생산 100% / 설립 ( 연결 ) 나우아이비캐피탈기업인수자문외 42% / 설립 솔브레인엘티케이 Lead Tab 생산 100% / 인수 ( 연결 ) 솔브레인저축은행저축은행업 49% / 인수 솔브레인 E&I Malaysia 말레이시아전해액생산 100% / 설립 ( 연결 ) 14
손익계산서 ( 연결 / 단위 : 백만원 ) 구분 2011 2012 2013 2014 매출액 481,273 663,609 635,105 538,585 매출원가 375,934 508,420 491,430 440,812 매출총이익 105,338 155,189 143,675 97,772 판매관리비 46,690 48,175 55,206 49,744 영업이익 58,648 107,013 88,468 48,028 기타수익 4,649 4,424 5,258 6,626 기타비용 7,089 9,726 12,456 7,888 금융수익 1,195 1,718 2,681 4,529 금융비용 7,821 8,566 9,472 5,644 지분법이익 2,067 6,954 6,255 8,417 지분법손실 3,225 5,718 851 857 관계회사투자주식처분손익 351 92 362 - 관계회사투자주식손상차손 30,085-263 - 법인세비용차감전순이익 18,690 96,006 79,982 53,211 법인세비용 11,720 21,829 17,943 16,783 당기순이익 6,969 74,177 62,039 36,427 15
재무상태표 ( 연결 / 단위 : 백만원 ) 구분 2011 2012 2013 2014 유동자산 157,611 173,194 157,279 174,254 비유동자산 317,714 354,179 410,363 400,023 자산총계 475,325 527,373 567,642 574,278 유동부채 171,153 154,984 166,907 143,967 비유동부채 78,931 39,033 12,479 8,303 부채총계 250,085 194,018 179,387 152,270 자본금 7,343 8,103 8,103 8,226 주식발행초과금 ( 자본잉여금 ) 17,825 66,624 66,624 75,125 자기주식 ( 자본조정 ) (3,321) (3,321) (3,321) (6,246) 기타잉여금 17,384 6,296 5,537 4,381 이익잉여금 186,577 255,297 311,583 342,471 자본총계 225,240 333,355 388,255 422,008 16