보고서 ( 전문 ) 반도체 작성기관 NICE 평가정보 ( 주 ) 작성자책임연구원채민경 유의사항본기술분석보고서는당사가신뢰할수있는자료및정보로부터얻은것이나, 당사가그정확성이나완전성을보장할수없으므로투자자자신의판단과책임하에종목선택이나투자시기에대한최종결정을하시기바랍니다. 따라서본기술분석보고서는어떠한경우에도고객의증권투자결과에대한법적책임소재의증빙자료로사용될수없습니다. 보고서문의는 NICE 평가정보 ( 주 )(TEL. 02-2124-6959, kosdaqreport@nicetcb.co.kr) 로연락하여주시기바랍니다.
반도체및디스플레이등 IT 산업분야필수핵심소재인전자재료화학소재전문기업램테크놀러지 (171010) 시세정보 (3/14) 현재가 3,945원 액면가 500원 시가총액 452억원 발행주식수 11,461,279주 52주최고가 6,320원 52주최저가 2,950원 60일평균거래대금 0.4억원 60일평균거래량 11,395주 외국인지분율 0.25% 주요주주 길준잉 35.38% 투자지표 ( 억원, IFRS연결 ) 구분 2016 2017 2018 매출액 249 244 326 증감 (%) -6.0-1.8 33.5 영업이익 -22 12 21 이익률 (%) -8.77 4.9 6.52 순이익 -33 9 15 이익률 (%) -13.1 3.8 4.6 ROE(%) -17.5 5.3 8.2 ROA(%) -6.1 1.9 3.1 부채비율 (%) 189.8 174.1 154.5 유보율 (%) 199.8 210.0 230.1 EPS( 원 ) -286 81 131 BPS( 원 ) 1,373 1,432 1,529 PER( 배 ) - 51.0 23.7 PBR( 배 ) 3.0 2.9 2.0 전자재료산업의지속적인성장세유지전망 자체기술력과일괄생산시스템구축을통한시장경쟁력확보 전자재료시장경쟁심화, 특수제품개발및원가경쟁력강화요구전자재료산업의지속적인성장세유지전망 4차산업혁명의기반기술이발전함에따라초고집적설계를통한동일시간내에대량의데이터제공이가능한메모리반도체에대한요구가증가하고있다. 이에메모리반도체생산 CAPA가증가함에따라기초소재의수요량역시증가하고있다. 또한중국발 LCD 공급과잉으로세계디스플레이시장은포화상태에이르렀으나스마트폰, 웨어러블디바이스등에적합한특성을가진 OLED의적용이증가함에따라 OLED 시장이가파르게성장하고있다. 전방산업의이러한성장기조는당분간지속될것으로예상되는가운데전자재료시장의견조한성장이전망된다. 자체기술력과일괄생산시스템구축을통한시장경쟁력확보램테크놀러지는반도체소재의국산화를목적으로설립된정밀화학기업으로, 반도체와디스플레이제조에필수적으로사용되는프로세스케미컬 (Process Chemical) 을제조하는기업이다. 동사는자체연구개발및연구개발지원사업을통하여식각액, 박리액등의국산화를이루었으며, 일괄생산시스템을구축하여원가경쟁력을확보하였다. 동사는이러한기술력을바탕으로반도체및디스플레이공정용화학소재뿐만아니라 Solar Cell, 2차전지제조용화학소재를개발하여제품군을확장하였으며, 국내 / 외전자기업에맞춤형제품을공급하는등기술력을인정받고있다. 한편, 동사는제품기술력과대량생산능력을바탕으로중국시장에진출하였으며, 안정적인원료및제품수급을위한여건을마련하였다. 전자재료시장경쟁심화전망, 특수제품개발및원가경쟁력강화요구전자기기의공정소재개발은차세대반도체및디스플레이제조공정에적용될소재의개발및고순도제품의생산으로진행되고있다. 그러나국내주요기업이높은수준의기술개발투자와적극적 M&A를통하여확보된기술을기반으로 Wet Chemical 시장이진입하고있어이에따른경쟁심화가이루어지고있다. 따라서이들기업과의시장경쟁을위하여차세대반도체및디스플레이공정용특수소재의개발과동시에생산원가관리를통한가격경쟁력강화가필요할것으로사료된다. 1
기술분석보고서 2
I. 기업현황 IT 분야전문가에의하여설립된전자재료화학소재전문기업, 램테크놀러지는 2001 년반도체용식각액, 박리액및기타 IT 분야전자소재등의 제조를목적으로설립된후 2013 년 11 월코스닥증권시장에등록된전자재료 화학소재전문기업이다. 동사는반도체분야엔지니어출신인원들이주축이되어 반도체소재의국산화를위하여설립된기업으로, IT 산업의주요분야인반도체, LCD, OLED, Solar Cell, 2 차전지산업의프로세스케미컬제조및화장품원료등을 공급하고있다 [ 그림 1]. 동사는회사설립후코스닥시장에상장될때까지빠르게 성장하였는데, 이는대표자를포함한주요임원진이삼성전자, SK 하이닉스, 삼성정밀화학등의주요 IT 기업출신으로구성되어있어산업에대한이해도와 기술지식수준이우수하여기업경영에기여도가높았으며, 2000 년대후반부터 공격적인투자를장기간지속하는글로벌치킨게임으로인하여반도체공급과잉이 가시화되면서반도체소재에대한수요가크게증가하는등외부환경의영향이 긍정적으로작용한결과로판단된다. [ 그림 1] 주요사업부문 출처 : 램테크놀러지회사소개자료, NICE 평가정보 발췌 자체기술력과원가절감을통해빠르게성장 램테크놀러지는 2001 년회사설립과함께반도체박리액 (Stripper) 개발을시작하여 RAM-300S Stripper 를시작으로 LCD 세정액개발 (2004), 2 차전지 /AM&PM OLED 공정화학소재개발 (2006), Touch Panel & LED 소재개발 (2008), Solar Cell/TSP 공정화학소재개발 (2009) 등지속적인 R&D 활동을수행하였으며, 2010 년에는천만불수출탑을수상하여기술력과제품생산능력을인정받았다 [ 그림 2][ 표 1]. 동사는반도체용화학소재국산화를더욱추진하기위하여산업기술사업화펀드 3
기술분석보고서 사업 (2012) 에지원하여 50 억원을지원받았으며, 2012 년부터 2014 년까지약 2 년에걸친연구개발끝에식각액생산의국산화는물론연계기술의사업화를이루어내었다. 해당기술은기초원료정제에서제품까지일괄생산체제를구축하는데적용되었으며, 그결과경쟁사와비교하여약 30% 의원가절감효과를확보하게되었다. [ 그림 2] 램테크놀러지성장과정 출처 : 램테크놀러지, NICE 평가정보 재구성 한편, 동사는 화학소재 Green 사업화 를 2010 년부터추진하여인체와환경에유해한화학물질의 Refinery & Recycle 을추진하는등녹색경영을실천하기위하여노력하고있다 [ 그림 3]. Refinery & Recycle System 은높은순도의 IT 소재의재활용시스템구축으로부가가치확보를통한경쟁력향상을위한전략으로, 소재비용과 Engineering 정제원가의경쟁력확보를통하여경쟁사대비원가경쟁력을획득하도록하였다. 특히이러한 Refinery & Recycle System 을운영하기위해서는높은수준의정제기술력과충분한생산역량의확보가관건이며, 동사의경우기확보한양질의제품생산기술력과생산 Capacity 를기반으로신액생산시발생하는원가와비교하여약 20~50% 수준의원가절감결과를확보한것으로보고되어있다 [ 그림 3]. 또한이러한친환경처리기술은제품생산량이증가함에따라함께증가하는환경처리량으로인한비용을줄이는데기여할것으로판단된다. 4
[ 그림 3] Refinery & Recycle System 출처 : 램테크놀러지회사소개서, NICE 평가정보 발췌 중국진출을통한안정적원료공급및세계시장진출교두보확보 현재램테크놀러지는국내용인본사와금산공장을포함하여 3 개사업장과 3 개제조소를보유하고있으며, 국내에 3 개의물류센터를운영하고있어고객사에신속한납기가가능한시스템을갖추고있는것으로판단된다 [ 그림 4]. 사업초기용인공장에서제품을생산하였으나 AMOLED 시장이커지면서세정액수요가크게증가할것을대비하여 2007 년금산에공장을설립하였으며, 그결과시의적절한제품생산역량확보가매출향상으로이어지게되었다. 한편, 동사의적극적인세계시장진출은 2009 년중국람태과전자재료유한공사설립을통하여 2016 년부터 1 개사업장과 1 개의제조소에서제품을본격생산하게되었다. 한국과중국에생산기지를이원화하여중국으로부터안정적인원료공급및수요의급변화에대한빠른대응이가능하도록하였으며, 동시에세계시장을개척하는기회를가지게되었다 [ 그림 5]. [ 그림 4] 램테크놀러지사업장현황 출처 : 램테크놀러지홈페이지, NICE 평가정보 재구성 5
기술분석보고서 [ 그림 5] 램테크놀러지해외시장진출 출처 : 램테크놀러지회사소개서, NICE 평가정보 발췌 제품기술력을기반으로글로벌기업을매출처로확보 동사는 SK하이닉스, 삼성SDI, 온세미컨덕터, 코캄등글로벌반도체기업을주요거래처로확보하고있는것으로알려져있다. 동사는상기주요매출처를포함하여국내외약 30여개의기업을매출처로확보하고있는것으로조사되었다. [ 그림 6] 주요매출처 출처 : 램테크놀러지회사소개서, NICE 평가정보 동사는지속적인거래관계를유지하기위하여고객사에서요구하는반도체특성에맞는화학소재개발을적극적으로수행하고있으며, 한편으로신규경쟁기업의시장진입을대비하기위한구매, 자재및품질경쟁력확보를위하여지속적인신제품개발을수행하고있다. 2017년도사업보고서에따르면, 개별재무정보를바탕으로산출한최근 3년간해외매출비중은평균약 69% 로파악되며, 대부분식각액 (Wet Etchant), 박리액, 세정액에서발생하고있는것으로조사되었다 [ 그림 7]. 또한 2014 년부터해외매출이내수매출과비교하여더높은것으로나타났으나그규모는일정수준을유지하고있는것으로파악되며, 따라서전체적인매출액의감소는내수매출감소의영향으로판단된다. 따라서매출액향상을위하여추가적인매출처의확보또는신규제품라인적용에따른매출증대가필요한것으로사료된다. 6
[ 그림 7] 매출현황및주요 KPI (IFRS 개별 ) 출처 : KISLINE, NICE 평가정보 7
기술분석보고서 [ 표 1] 램테크놀러지주요연혁 년도 연혁 2016 화성영업소설립 2015 F/C Thinner공급계약완료 2015 산업혁신운동 3.0 우수기업표창수상 2014 F/C 신규 BOE 공급계약완료 2013 코스닥상장 2012 박리액 (Cu Stripper) 양산공급 2012 사업화연계기술개발사업 (R&BD) 업체선정 2011 제2제조소완공및소재양산, 중부물류센터완공 2010 화학소재 Green 사업화 (LCD Stripper외 4종 ) 2010 천만불수출탑수상 2009 Solar Cell/TSP 공정화학소재 8종양산공급 2009 오백만불수출탑수상 2008 용인본사신축이전 2008 Touch Panel & LED 소재개발및양산공급 2007 금산공장신축이전 2006 반도체박리액 (RPS-400T) 양산공급 2006 2차전지 ;AM & PM OLED 공정화학소재개발및양산공급 2005 하이닉스우수협력업체선정 2004 LCD 세정액개발및양산공급 2003 반도체박리액 (RAM-300S Stripper) 양산공급 2002 기업부설연구소설립 2002 반도체박리액 (RAM-300S Stripper) 개발 2001 회사설립 출처 : 램테크놀러지회사소개서, NICE평가정보 ( 주 ) 재구성 8
II. 산업분석 반도체및디스플레이등 IT산업분야필수핵심소재공급산업 1) 전자재료산업의특성동사는반도체및디스플레이등 IT 산업분야의필수핵심소재사업을영위하고있으며, 매출의상당부분이전자재료사업에서발생하고있는것으로파악되어주요목표시장을반도체및디스플레이용전자재료시장으로판단하였다. 이에, 해당시장이속한산업의특성을이해하기위하여전방산업인반도체및디스플레이산업을함께분석하였다. 동사의전자재료사업부분은전방산업인반도체및디스플레이산업과연관이있으며, 따라서반도체및디스플레이제조사의공장가동률, 신규투자, 공장증설등 CAPEX Plan의영향을크게받는다. 반도체산업은제품의수명주기가짧고지식집약적이며막대한시설투자가요구되는자본집약적산업이다. 또한반도체고집적화를위한신소재개발이지속적으로진행되고있으며, 이를위한대규모의연구개발투자가필요하다. 디스플레이산업역시대규모연구개발및인프라구축이요구되는자본집약적장치산업으로, 반도체산업과함께시장진입장벽이높은산업이다. 이와같이, 반도체및디스플레이산업은자본력과기술력을보유한기업이참여하고있으며, 제품의수명주기가비교적짧아전자재료의지속적인신제품개발이요구된다. 전자재료산업의특성을정리하면다음과같다. 가. 전방산업과의높은연관성 4차산업혁명의기반기술인인공지능, 사물인터넷, 빅데이터, 클라우드, 스마트폰등의발전과, 다양한유형의디스플레이개발에따른소비증가로반도체및디스플레이산업의성장이지속될것으로전망되고있다. 따라서전자재료산업은전방산업의지속적인성장으로인한반도체와디스플레이패널의생산량이증가할수록전자재료의소비량역시증가하므로, 전자재료의매출은지속적이고안정적이며, 계절에따른경기변동의영향은작다. 나. 기술기반산업전자기기의소형화및다기능화로인하여반도체와디스플레이역시고기능의소형제품을개발하고있는추세이며, 전자재료역시미세공정에적합한새로운물질의개발이요구되고있다. 그러므로이와같은전방산업의변화에따른고객의요구에맞춰경쟁기업보다신제품을빠르게개발할수있는기술력의확보가중요한산업이다. 다. 현지생산공장구축을통한제품의현지화증가중국, 인도와같은신흥시장의반도체및디스플레이시장에서차지하는비중이증가함에따라, 전자재료의대량공급시스템이요구되고있다. 따라서현지기업의변동에대한밀착대응과안정적인제품공급을위하여현지생산공장의설립이증가하고있다. 9
기술분석보고서 4차산업기술발전에따른메모리반도체산업의활황 2) 반도체재료시장동향및성장성가. 반도체시장동향반도체는빛, 열또는불순물을가하여전기의이동을조절할수있는물질로, 정보를저장할수있는메모리반도체와정보저장없이연산이나제어기능을담당하는시스템반도체 ( 비메모리반도체 ) 로구분할수있다. 우리나라는메모리반도체를주로생산하고있으며 DRAM, SRAM, VRAM, Mask ROM, EP ROM, EEP ROM, Flash 메모리가메모리반도체에해당된다. 한국무역보험공사보고서 (2018) 에따르면, 세계메모리반도체시장규모는 2017년모바일, 서버를중심으로하는수요증가와이에따른공급부족및가격상승의영향으로전년대비 60.8% 증가하여 1,319억달러를기록한것으로보고하였다. 그중 DRAM 은전년대비 76.7% 증가한 735억달러, 낸드플래시 (NAND Flash) 는 46.6% 증가하여 540억달러를기록한것으로보고되었다 [ 그림 8]. [ 그림 8] 세계메모리반도체시장규모추이 ( 단위 : 억달러 ) 출처 : IHS, 한국반도체산업협회, 한국무역보험공사, NICE 평가정보 발췌 DRAM은삼성전자, SK하이닉스, Micron, 3개업체가시장을과점하고있으며, 낸드플래시는삼성전자, Toshiba, Western Digital, SK하이닉스, Micron, Intel, 5개업체가분할하고있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 DRAM 시장의 72.2%, 낸드플래시시장의 49.7% 를점유하며세계메모리시장을주도하고있다 [ 그림 9]. [ 그림 9] 세계 DRAM 및낸드플래시시장점유율 출처 : HIS, 한국반도체산업협회, 한국무역보험공사, NICE 평가정보 재가공 10
세계메모리반도체시장의호황배경으로인공지능, 빅데이터, 딥러닝, IoT, 5G 등과관련된기술이발전하면서서버용메모리수요가증가하고있으며, 스마트폰의신흥국보급률확대및고사양화, SSD 보급확대의영향으로분석된다. 한편, 중국은세계반도체소비량의약 60% 를차지하고있으나반도체자급률은 10~15% 로다소낮은수준으로조사되었다. 이에중국정부는 2025년까지목표자급률을 50% 로설정하여반도체산업중점육성을위한적극적인지원을추진하고있다. 안정적인반도체재료시장성장 : 미세공정개발에따른신소재개발필요성증가 나. 반도체재료시장동향및성장성반도체기술은반도체소자, 재료및부품, 공정및측정장비기술을포함하고있으며, 그중반도체화학소재는반도체에서사용되는 ALD(Atomic layer deposition, 원자기상증착 ) 전구체, CMP 슬러리, 포토레지스트등이포함된다 [ 표 2]. [ 표 2] 주요반도체재료의특징 전자재료 특징 ALD전구체 원자기상증착에사용되는유기금속화합물로, 다원자층의두께제어가가능하여나노두께의초고집적소자제조에적용하는데필요한재료 CMP 슬러리 반도체표면을화학적또는기계적방법으로연마하여평탄화하는데사용되는연마재료. 설계된반도체회로를웨이퍼위에전사시킬때빛의조사여부에따라달리감 포토레지스트 응함으로써미세회로패턴을형성할수있도록하는노광동정용감광재료로반 도체칩및 TFT-LCD 등에사용 출처 : 중소기업기술로드맵 2018-2020, 중소벤처기업부, NICE 평가정보 재가공 주요반도체재료의산업구조를살펴보면 ALD 전구체의전방시장은주로반도체분야이나디스플레이, 태양전지재료분야로확대되고있으며, 반도체제조업체들의미세공정화추진과 3D핀펫 (FinFET) 등신기술이도입되면서전구체사용량증가및수요다양화추세가나타나고있다. CMP 슬러리는반도체또는로직소자를제조하는데사용되는재료로, 반도체산업의발전에맞추어패드, 컨디셔너등의소모품과의조합및최적화가매우중요하여함께연구되고있다. 그러나슬러리의원재료는대부분중국에의존하고있어수입의존도가높은상황이다. 포토레지스트는반도체, 디스플레이, LED 등에중요하게사용되는재료로, 역시전방산업의기술발전에맞추어재료개발이진행되고있다. 중소기업기술로드맵 2018-2020 보고서 (2018) 에따르면, 세계반도체재료 ( 화학소재 ) 시장규모는 2016년 114.5억달러에서연평균 (CAGR) 10% 성장하여 2021 년에는 185.35억달러의규모를형성할것으로보고하였다. 한편, 국내반도체재료시장규모는 2016년 8,701억원으로추산되며, 연평균 (CAGR) 20% 의고성장을유지하여 2020년에는 2조 218억원의규모를형성할것으로전망하였다 [ 그림 10]. 이와같은반도체재료시장의성장은전방산업인반도체산업의공정기술발전과더불어소비재인전자재료의소비량증가에의한것으로, 특히중국의국가주도반도체산업지원에따른투자금증가및산업활성화의영향으로판단된다. 더욱이반도체공정 11
기술분석보고서 미세화에따라기존소재들의단점을개선하거나성능이향상된소재들이개발되면서 새로운소재들의소요량이급격히증가하고있어향후지속적인시장성장이예상된 다. [ 그림 10] 세계및국내반도체재료시장규모및성장성 출처 : 중소기업기술로드맵 2018-2020, 중소벤처기업부, NICE 평가정보 재가공 OLED의성장 : 디스플레이시장성장을견인 2) 디스플레이재료시장동향및성장성가. 디스플레이시장동향디스플레이는전자기기로부터출력되는전기신호를화상정보로나타내어다양한정보를인간이시각적으로볼수있도록화면으로구현해주는영상표시장치로, 유기발광다이오드 (Organic light emitting diode, OLED), LED(Light emitting diode) 백라이트, LCD 등과같은평면디스플레이, 플렉시블디스플레이, 투명디스플레이등다양한유형이있다. 주요참여기업으로삼성디스플레이, 엘지디스플레이와 BOE, Tianma, EDO, BVO 등중국기업이있다. 한국무역보험공사보고서 (2018) 에따르면, 세계디스플레이시장은 2014~2016년세계경기둔화, 디스플레이과잉공급에따른패널가격하락등의영향으로침체기를겪었으나 2017년부터차세대디스플레이인 OLED의성장으로 2020년까지시장성장이지속될것으로전망하였다. 2017년세계디스플레이시장은 1,251억달러의규모로 2017~2020년 LCD 패널의가격하락으로시장규모가감소할것으로예상되나가격이높은 OLED 시장의급성장으로인하여전체디스플레이시장은같은기간연평균 (CAGR) 4.4% 성장하여 1,423억달러의규모를형성할것으로전망되었다. 전체시장중 OLED의비중은 18.6% 에서 35.8% 까지증가할것으로예상하였다 [ 그림 11]. 12
[ 그림 11] 세계디스플레이시장전망 ( 금액기준 ) ( 단위 : 억달러 ) 출처 : IHS, 한국디스플레이산업협회, 한국무역보험공사, NICE 평가정보 발췌 세계디스플레이출하면적을살펴보면, 2017년총출하면적은 1억 9,850만m2로전년대비 5.8% 증가하였으며, 2017~2020년연평균 (CAGR) 5.9% 증가하여 2억 2230만m2를출하할것으로전망하였다. 특히같은조사기간동안 LCD 출하면적은약 4.7% 가성장한반면, OLED는 38.8% 로크게증가할것으로전망하여 OLED 시장의성장에맞춰출하면적역시증가할것으로사료된다 [ 그림 12] [ 그림 12] 세계디스플레이시장전망 ( 출하면적기준 ) ( 단위 : 10 만m2 ) 출처 : IHS, 한국디스플레이산업협회, 한국무역보험공사, NICE 평가정보 발췌 세계디스플레이시장은한국, 중국, 일본등아시아국가가주도하고있으며, 한국이시장점유율에서선두를차지하고있으나중국이빠르게점유율을확대하고있다. LCD 시장의경우 2011년중국의시장점유율이 5.1% 에불과하였으나, 2017년에는 20.5% 로크게성장하여한국을이어두번째로높은시장점유율을차지하고있다 [ 그림 13]. 13
기술분석보고서 [ 그림 13] 전체디스플레이시장및 LCD 시장점유율 출처 : 한국무역협회, 한국무역보험공사, NICE 평가정보 발췌 그러나 OLED 시장의경우색재현율및명암비가뛰어나고, 얇은두께에다가공이가능하여플렉시블 (Flexible) 디스플레이구현에적합한특성으로수요가증가하고있다. 2017년 OLED 시장규모는전년대비 47.5% 증가하여 233억달러의규모를형성하였으며, 이후연평균 (CAGR) 29.8% 성장하여 2020년에는 509억달러에이를것으로전망하였다 [ 그림 14]. 현재 OLED의수요는대부분 9 이하중소형패널에서이루어지고있으며, 스마트폰, 웨어러블기기등에사용되는것으로조사되었다. 한편, 9 초과대형 OLED 패널은대형프리미엄 TV 수요증가로증가하는추세이며, 2017년기준한국이 OLED 시장의 96.6% 를차지하고있어독점공급하고있는것으로조사되었다. [ 그림 14] 세계 OLED 시장전망 ( 단위 : 억달러 ) 출처 : IHS, 한국디스플레이산업협회, 한국무역보험공사, NICE 평가정보 발췌 LCD 소재의완만한성장, OLED 소재는큰폭으로성장 나. 디스플레이재료시장동향및성장성디스플레이재료는디스플레이적용기술에따라종류가다르며, LCD는편광자, 기판, 백라이트유닛, 칼라필터층, 액정, 기타 LCD 재료등이있으며, OLED는이미터 / 유기층재료, 기판, 편광자, 봉지재등이있다. 연구개발특구진흥재단에서발행한시장보고서 (2018) 에따르면, 세계디스플레이재료시장은 2017년 228.7억달러에서연평균 14
(CAGR) 3.1% 성장하여 2023 년 346 억달러의규모를형성할것으로전망하였다 [ 그 림 15]. [ 그림 15] 세계디스플레이재료시장규모및전망 ( 단위 : 억달러 ) 출처 : 연구개발특구진흥재단, NICE 평가정보 재구성 세계디스플레이재료시장의약 90% 이상은 LCD 재료가차지하고있으며, 구성요소및재료에따라편광자, 기판, 백라이트유닛 (BLU), 칼라필터층, 액정, 기타 LCD 재료로구분할수있다. 2017~2023년각구성요소및재료시장은전반적으로소폭상승할것으로전망되며, 이는전방산업인세계디스플레이출하면적이증가할것으로조사한시장분석결과에대응하는것으로판단된다 [ 그림 16]. OLED 재료별시장은 LCD 재료시장의규모와비교하여작은수준이나각구성요소및재료별시장성장성은매우높은수준으로, OLED 생산량증가에따른영향으로사료되며, 향후 OLED가신성장동력으로서시장성장을견인할것으로전망되어지속적인성장이예상된다 [ 그림 16]. 더욱이중국의정책지원으로중국기업들의중소형 OLED 생산 CAPA 점유율이 2020년약 40% 수준까지높아질것으로전망되어 OLED 재료매출액이크게증가할것으로판단된다. 한편, 한국은세계디스플레이시장의약 45% 정도를차지하고있다. 주요기업인삼성디스플레이는매출의약 75% 가 OLED에서발생하고있으며, 엘지디스플레이는 LCD에서매출의대부분이발생하고있으나 LCD의공급과잉에따른매출감소로대형 OLED를적용한대형 TV 사업을강화할것으로알려져있다. 국내디스플레이재료시장의규모는 2017년 97억달러에서연평균 (CAGR) 0.5% 성장하여 2023년 99.8억달러의규모를형성할것으로조사되었으며 [ 그림 17], LCD와 OLED 재료시장은전방시장인국내디스플레이산업에서 LCD의생산이감소하고 OLED의생산이증가하는경향에따라시장규모가변화하는것을확인할수있다 [ 그림 18]. 15
기술분석보고서 [ 그림 16] 세계디스플레이재료별시장규모및전망 출처 : 연구개발특구진흥재단, NICE 평가정보 재구성 [ 그림 17] 국내디스플레이재료시장규모및전망 ( 단위 : 억달러 ) [ 그림 18] 국내디스플레이재료별시장규모및전망 출처 : 연구개발특구진흥재단, NICE 평가정보 재구성 일반 다. Wet Chemical 시장현황 출처 : 연구개발특구진흥재단, NICE 평가정보 재구성 16
Wet Chemical 시장경쟁심화, 고순도, 고품질제품경쟁력필수 Wet Chemical은반도체칩과디스플레이패널제조공정시사용되는화학제품으로, 크게패턴을형성하는포토레지스트를현상하는현상액, 형성된포토레지스트를벗겨내는박리액, 금속막이나실리콘막을식각하는식각액, 설비를세정하는세정제로구성되어있다. 국내반도체용식각액는반도체미세패턴기술의발달과반도체생산의증가로수요량이증가하고있으며, 새로운제조공정도입에따라품질기준이엄격해져고품질의제품개발이요구되고있다. 한국신용정보원 TDB 보고서 (2018) 에따르면, 국내반도체용식각액출하금액은 2012년 1조 2,022억원에서 2016년 1조 7,118억원으로연평균 (CAGR) 9.24% 증가하였으며, 이후연평균 (TAGR: TDB 시장예측모형 ) 4.3% 성장하여 2021년에는 2조 1,130억원의규모를형성할것으로전망하였다 [ 그림 19]. [ 그림 19] 국내반도체용식각액시장규모 ( 단위 : 억원 ) 출처 : 한국신용정보원, NICE 평가정보 재구성 포토레지스트박리액은반도체및디스플레이공정중 Dry Etching을통한패턴형성시발생되는감광성폴리머및유기잔류물질을제거하는데사용되는화학제품으로, 한국신용정보원 TDB 보고서 (2018) 에따르면 2016년국내포토레지스트박리액시장규모는 586억원이며, 향후연평균 (CAGR) 4.5% 의성장률을보이면서 2021년에는 729억원규모의시장을형성할것으로보고하였다. 또한 2016년세계포토레지스트박리액시장은 389.5백만달러이었으며, 2017년부터연평균 5.4% 성장하여 2021년 505.9백만달러의시장을형성할것으로조사하였다 [ 그림 20]. 반도체산업의경우 Wet Chemical 비중이크지않으나, 3D 적층반도체의적층막중 SiNx( 산화질화막 ) 층만을선택적으로식각하는고성능의식각액의수요가증가할것으로전망되며, 적층단수가높아질수록기존의인산기반의식각액에서고선택비의 Si 식각액의적용이증가하면서전반적으로식각액의수요가증가할것으로예상된다. 그러나디스플레이산업의 Wet Chemical 수요가반도체보다낮은수준이며, LCD 공정보다 Wet Chemical을적게사용하는 OLED 디스플레이의수요가증가함에따라현상액, 박리액, 세정제등의수요가감소할가능성은존재하는것으로보고되었다. 더욱이중국의반도체및디스플레이산업의발전으로 Wet Chemical의현지자립화가진행되어기존의한국또는일본산제품을중국화학기업이대체하고있다. 이에따라, 17
기술분석보고서 한국, 미국, 일본등의선진국가들은고품질고순도제품제조및선택적기능을발휘할수있는우수한기술의제품을개발하여시장을선점하기위한전략을실행하고있다. [ 그림 20] 포토레지스트박리액시장규모및전망 출처 : 연구개발특구진흥재단, NICE 평가정보 재구성 18
III. 기술분석 프로세스케미칼전문기업 : IT제품제조공정에적용되는다양한제품군확보 램테크놀러지는기술경쟁력을확보하기위하여기업부설연구소를연구개발을담당하는개발팀과분석을담당하는기술팀, 2개의조직으로구분하여운영하고있다 [ 그림 21]. 개발팀은반도체와디스플레이파트로나누어운영하고있으며, 현재매출이발생하고있는주요사업군인반도체및디스플레이용화학소재의시장경쟁력을유지하기위한연구개발을수행하고있다. 한편, 기술팀은미래기술, 일반유무기, 극미량유무기제품의개발및분석기술개발을수행하고있으며, 미래수요창출이기대되는새로운원료개발및생산기술개발을수행하고있다. [ 그림 21] 연구조직도 출처 : 램테크놀러지사업보고서, NICE 평가정보 재구성 반도체제조공정에동사의기술제품이적용되는예는 [ 그림 22] 와같다. 반도체제조공정은총 8단계로정리할수있으며, 그중화학소재가사용되는단계는증착, 세정, PR/ 용해, 현상, 식각, 박리, 모두 6단계로각단계별로요구되는기능과순도의화학소재가다양하다. 동사는식각액, 박리액제품군이매출의대부분을차지하고있으며, 상기제품군들은반도체, 디스플레이등다양한 IT 산업에필수적으로사용되는물질이다. 본보고서는동사가보유한다양한기술중기술경쟁력이우수한식각액과박리액기술을분석하였다. 박리액기술은창업초기에개발하여현재까지지속적인성능향상을통하여꾸준한매출을시현하고있으며, 식각액기술은산업기술사업화펀드자금으로기술개발에성공하여동사의매출향상에크게기여하였기때문이다. 19
기술분석보고서 [ 그림 22] IT 제조공정별전자재료공급현황 출처 : 램테크놀러지사업보고서, NICE 평가정보 재구성 수요자맞춤형고품질, 고순도식각액및박리액제조기술보유 1) 반도체및디스플레이용식각액식각액은웨이퍼표면상에패턴을전사한후원하는부분을남겨두고필요없는부분을화학적또는물리적방법으로제거하는데필수적으로사용되는화학제품이다. 식각액은산성또는알칼리성용액등을주성분으로하며, 패턴의밀도나특정크기에관계없이웨이퍼전체에서식각속도가일정하고, 제거대상물질에대한선택성이우수해야한다. 디스플레이제조공정에서는주로금속막을제거하는데사용되며, 반도체제조공정에서는실리콘산화막또는질화막을제거하기위하여사용된다 [ 표 3]. [ 표 3] 대표적인습식식각의특징및식각액 구성성분 SiO 2 Si 3N 4 Si Al 요구특성 - 불소 (F) 는산소 (O) 보다더작은이온반경을가지고있으며, 결합에너지도 Si-O 와비교해작아쉽게 SiO2 의산소자리에치환됨 - 식각액으로불산 (HF) 가사용됨. 그러나식각속도가너무빨라공정조절이 어려움. 일반적으로 HF 를불화암모늄 (NH 4F) 으로희석하여사용하는데완충 HF(BHF) 라고함. - 질화실리콘은 Si, SiO 2 막위에서두꺼운산화막성장이나 SiO2 막의식각 을위한마스크로사용됨따라서 HF 나 BHF 를사용할수없음. - 인산 (H 3PO 4) at 180 에서식각 - 등방성식각 ( 다결정실리콘, 비정질실리콘 ) 과이방성식각 ( 단결정실리콘 ) 이적용됨 - 등방성식각의경우질산 (HNO 3), 불산 (HF) 를물이나초산 (CH 3CO 2H) 에섞은용액을식각액으로사용 - 이방성식각은 KOH 를물과이소프로필알코올에섞은용액을사용 - 알루미늄은주로외로의연결을위해막으로증착된후시각함 - 초산, 질산, 물이일정비율로혼합된용액을식각액으로사용 출처 : 한국신용정보원, NICE 평가정보 ( 주 ) 재구성 20
램테크놀러지는반도체용산화막 / 질화학식각액과디스플레이 & Touch Screen Panel 용식각액, LCD Glass Slimming 용식각액제품을생산하고있다. 동사제품의 기술력과특징은다음과같다. 1 반도체용산화막식각액동사는불산단독제품과불산에불화암모늄및첨가제를혼합한제품을보유하고있다. 불소계열의원료들은취급에어려움이많으며유출시심각한환경오염및상해를입힐수있어제한된업체들만사용하고있다. 동사는일본의스텔라화학과모리타화학이점유하고있는시장에국산화기술을구축하여원료확보에서완제품제조에이르는일괄생산체제를확립하여경쟁하고있다. 또한 2012 년지식경제부국책과제로 BOE(Buffered Oxidant Etchant) 식각액을개발하여 2013 년에국내반도체업체에공급하여기술력을인정받았다. 2 반도체용질화막식각액동사는 2000 년중반에반도체용질화막식각액의국산화성공하여반도체메이저기업에대부분공급하고있다. 반도체용질화막식각액은일본계기업인라사, 칸토및인화학등이시장을점유하고있으나동사는자체기술을기반으로시장점유율을향상시키고있다. 또한차세대고선택비, 저선택비및맞춤형제품등다양한제품을개발하고있다. 3 디스플레이용 & Touch Screen Panel 용식각액불산단독제품과인산, 초산, 염산등기초무기물의조합으로구성된제품을보유하고있으며원하는금속배선의패턴을구현하는데사용되고있다. 주요제품군으로 Mo/Al 식각액, ITO(Indium Tin Oxide) 식각액, Cu 식각액, Ti 식각액이있다. 상기제품은 TFT-LCD, Touch Screen 및 LED 공정에다양하게적용되고있다. 4 LCD Glass Slimming 용식각액삼성및 LG 디스플레이와같은디바이스업체들의글라스완제품의두께를줄여최종제품의경량화를목적으로사용되는제품으로, 동사는불산과질산의다양한조합으로이루어진제품을보유하고있음. 2) 반도체및디스플레이용박리액박리액은반도체와디스플레이제조공정중식각공정의마스크로사용되는포토레지스트를용해하여제거하는목적으로사용되며, 건식식각공정의경우포토레지스트의변형물인폴리머를제거하는목적으로도사용된다. 따라서박리액은 21
기술분석보고서 제품성능에따라최종생산물의품질을결정하는핵심소재로알려져있다. 박리액시장은글로벌선도기업 (Dupont, Airproducts, TOK, JSR, Avantor) 등이주도하고있으며, 일부핵심공정에서도수입제품이적용되고있다. 동사는 2003 년부터 SK 하이닉스반도체를기점으로다수의제품군을공급하고있다. 1 Al 배선용박리액창업초기동사가개발한 RAM-300S 제품을시작으로고객사의요청에맞도록개선된 RPS-400T, RPS-400U 등의제품군을보유하고있으며, 지속적으로제품개선작업을수행하여국내주요기업에공급되고있다. 2 Cu 배선용박리액 Cu 배선용박리액은국내기업의구리배선적용에따른필요성에의하여개발된제품으로 2009 년부터개발및국산화하여 Flash 및 DRAM 공정에적용되고있다. 해당제품은국내및중국기업에판매되어매출을시현하고있는것으로파악된다. 3 LCD 공정용박리액터치스크린제조공정에사용되고있는제품으로재활용이가능하며, 저온에서사용할수있어 Metal Attack Free 의특성을갖고있어향후적용확대가기대되는제품이다. 자체기술력을바탕으로시장내다수의기업들과경쟁 보고서작성일현재식각액과박리액제품과관련하여램테크놀러지가보유한국내외특허는 17 건으로확인되며, 원료의선택및배합비율조절을통한다양한조성물을개발하여사업화를수행하고있는것으로판단된다. 해당산업의기술적특성상원료의성분, 순도, 배합비율등에대한정보공개는경쟁기업의기술모방의기회를제공할수있어일정수준영업비밀로유지하고있는것으로사료된다. 그러나동사가수행한연구개발실적을살펴보면전제품군의제품개발을꾸준히진행하고있으며, 신규시장진출및매출향상에기여한것으로조사되었다 [ 표 4]. 현재동사가확보한기술개발인프라와연구개발투자수준등을고려하면, 동사는반도체와디스플레이산업의공정에적용되는다양한프로세스케미컬제품을보유하고있으며, 새로운반도체와디스플레이제품의개발에따라그에부합하는제품개발을적극적으로수행하여이에축적된데이터와전문성을보유한것으로판단된다. 이러한연구개발역량은점진적으로축적되므로신규기업의시장진입을어렵게하고제품경쟁력을보유하는데기여하는것으로사료된다. 또한제품개발과함께공정혁신을통한원가절감및안정적인제품생산역량은시장내기업경쟁력확보에중요한역할을하는것으로판단된다 [ 그림 23]. 22
[ 표 4] 대표적인연구개발실적 구분연구과제연구결과및기대효과 박리액 식각액 TSP 용 DFR 박리액 반도체용 Polymer 박리액 TSP 용 ITO 배선식각액 TSP 용초산배제 ITO 배선식각액 반도체실리콘산화막식각액 솔라셀용실리콘식각액 Sensor 소자제조공정용 Quartz 식각액차세대반도체공정용질화막식각액 터치스크린패널용 DFR 박리액개발. 터치스크린패널 업체진출및매출증대효과 반도체공정 Al Metal 배선 Attack 방지및 Polymer, 포토레지스트박리액개발. 신규시장진출 및매출기여 터치스크린패널용 ITO 미세패턴식각및 Metal 배선 Attack을최소화한식각액개발. 신규시장진출및매출기여터치스크린패널용 ITO 식각액내의초산냄새를제거한식각액개발반도체공정용실리콘산화막식각및트정막질에대해식각선택비를갖는식각액개발. 신규시장진출및매출기여솔라셀잉곳제조용실리콘식각액개발. 신규시장진출및매출기여 Quartz 적용공정용 Hole 생성구현식각액개발. 신규시장진출및매출기여차세대반도체공정적용을위한선택적질화막식각액개발완료및신규시장진출대기중 출처 : 램테크놀러지사업보고서, NICE 평가정보 ( 주 ) 재구성 [ 그림 23] 동사의보유기술력 출처 : 램테크놀러지회사소개서, NICE 평가정보 ( 주 ) 발췌 23
기술분석보고서 IV. 주요이슈및전망 반도체생산량증가전망, 디스플레이소비는정체예상 전세계반도체와디스플레이산업은막대한규모의설비투자를하고있으며, 이러한전방산업의생산규모증설의영향으로기초소재인전자재료의수요도함께증가하고있다. 램테크놀러지는반도체와디스플레이산업의 Key-Player인삼성SDI, SK하이닉스등을매출처로확보하고있으며, SK하이닉스를포함한글로벌반도체기업들의 DRAM CAPA가증가할것으로알려져있어이로인한실적향상가능성이있을것으로판단된다. 그러나디스플레이산업은 LCD에서 Wet Chemical이적용되는공정이적은 OLED로전환되면서식각액의수요가감소할가능성이존재하고있다. 다만 OLED의경우현상액, 박리액, 세정제등의수요가 LCD보다많아식각액의수요감소를고려하여도전반적으로수요의변화는크지않을가능성이있는것으로알려져있다. NAND 기술발전에따른고선택비의식각액수요증가 메모리반도체인 DRAM과 NAND는 4차산업과관련된기술의발전으로그수요가증가하고있다. 서버용 DRAM의수요증가더불어스마트폰의고사양화및딥러닝기술의발전은 NAND의수요증가로이어지고있기때문이다. 기존의 2D NAND 메모리에서 3D NAND로시장이빠르게전환되고있으며, 적층단수의증가로데이터용량확대및원가절감효과를얻을수있어차세대메모리로자리잡을것으로전망되고있다. 이러한시장변화에따라 3D NAND 제조과정에서산화질화막층만을선택적으로식각하는고선택비 Si 식각액의수요가증가할것으로전망되며, 향후 72단이상의고단화가진행될시고선택비의 Si 식각액이필수로사용될것으로예상되어이에대한기술확보가요구된다. 강도높은국내및세계시장경쟁, 기술개발을통한활로개척필요 국내반도체및디스플레이용 Wet Chemical 시장은솔브레인과이엔에프테크놀러지가점유하고있으나 SKC과 SK머티리얼즈가반도체공정용소재시장에진출할것으로알려져있어시장경쟁이가속화될것으로예상된다. SKC와 SK머티리얼즈는 SK 그룹으로, 반도체용소재를개발하여 SK하이닉스를포함한국내외반도체제조기업에공급할계획이다. SKC는반도체연마용소재와 Wet Chemical 제품을생산하여 SK하이닉스에공급할것으로알려져있으며, SK머티리얼즈는 3D NAND 고선택비인산을개발하여양산설비를구축하고있는것으로보도되었다. 한편, 중국케미컬기업은우수한품질의고순도제품을생산하기에는기술력이다소부족하나중국정부의대규모투자와거대한내수시장의영향으로점차제품경쟁력을확보해나가고있어위협이되고있다. 이와같이, 국내및세계 Wet Chemical 시장내기업간경쟁이치열해지고있는환경을고려할시램테크놀러지는시장선점을위한다양한친환경 기능성특수화학소재개발과원가경쟁력강화를통한시장경쟁력확보가필요할것으로사료된다. 24
포괄손익계산서 (Annual) ( 단위 : 백만원, IFRS연결 ) 2016.12 2017.12 2018.12 매출액 24,863 24,427 32,617 증가율 (%) (6) (2) 34 매출원가 23,854 20,775 27,491 매출총이익 1,009 3,652 5,126 판매비와관리비 3,190 2,455 3,000 인건비 1,332 997 1,312 일반관리비 1,076 793 836 판매비 736 606 779 기타판매비와관리비 46 59 73 영업이익 (2,181) 1,197 2,127 영업이익률 (%) (9) 5 7 영업외수익 975 840 502 금융수익 6 1 2 영업외비용 1,936 1,248 1,648 금융비용 1,191 928 1,089 세전계속사업이익 (3,143) 790 980 법인세비용 110 (135) (519) 계속사업이익 (3,253) 925 1,499 중단사업이익당기순이익 (3,253) 925 1,499 순이익률 (%) (13) 4 5 기타포괄손익 44 (363) (525) 총포괄이익 (3,209) 562 974 포괄손익계산서 (Quarterly) ( 단위 : 백만원, IFRS연결 ) 2017 1Q 2017 2Q 2017 3Q 2017 4Q 2018 1Q 2018 2Q 2018 3Q 2018 4Q 매출액 5,295 5,744 6,521 6,868 7,182 7,214 8,646 9,575 매출원가 4,489 4,733 5,445 6,107 6,022 5,951 7,194 8,324 매출총이익 805 1,011 1,076 760 1,160 1,263 1,452 1,252 판매비와관리비 749 538 737 431 703 791 716 789 인건비 277 282 374 64 302 298 329 384 일반관리비 302 105 201 185 225 260 168 183 판매비 160 136 147 163 163 202 206 208 기타판매비와관리비 10 15 14 20 13 32 13 14 영업이익 57 473 339 329 457 472 736 462 영업외수익 434 164 186 270 133 181 87 104 금융수익 1 영업외비용 370 410 318 364 304 491 397 460 금융비용 223 222 244 239 240 286 280 283 세전계속사업이익 122 227 207 235 285 163 426 107 법인세비용 (16) (7) (113) 16 (60) 11 (486) 계속사업이익 137 233 207 348 269 222 415 593 중단사업이익당기순이익 137 233 207 348 269 222 415 593 기타포괄손익 (424) 207 382 (321) 233 (15) (307) (437) 총포괄이익 (287) 440 589 26 502 208 108 156 25
기술분석보고서 재무상태표 (Annual) ( 단위 : 백만원 IFRS연결 ) 현금흐름표 (Annual) ( 단위 : 백만원 IFRS연결 ) 2016.12 2017.12 2018.12 2016.12 2017.12 2018.12 유동자산 8,994 10,982 11,776 영업활동현금흐름 3,335 1,929 2,393 현금및현금성자산 1,415 1,319 1,665 당기순이익 (3,253) 925 1,499 단기투자자산 19 16 현금유출없는비용 5,443 4,290 4,315 매출채권및기타채권 1,676 2,455 2,161 유형자산감가상각비 3,290 3,020 2,754 재고자산 5,179 6,793 7,131 무형자산상각비 46 54 54 기타비금융자산 723 396 803 현금유입없는수익 190 374 595 비유동자산 40,457 37,380 36,357 자산부채변동 2,942 (1,999) (1,705) 유형자산 38,414 35,231 33,275 매출채권의감소 1,865 (557) 250 무형자산 1,436 1,344 1,389 재고자산의감소 2,721 (1,677) (430) 장기투자자산 321 395 636 매입채무의증가 (1,802) 743 (964) 장기매출채권등 투자활동현금흐름 456 (116) (1,192) 이연법인세자산 26 159 816 투자활동현금유입 1,648 466 142 기타비금융자산 유무형자산의감소 629 466 118 자산총계 49,451 48,363 48,133 투자자산등의감소 729 24 유동부채 22,776 23,542 23,282 투자활동현금유출 1,191 582 1,335 매입채무및기타채무 1,476 1,778 831 유 무형자산의증가 672 505 1,001 유동차입부채 21,280 21,764 22,308 투자자산등의증가 520 77 314 단기차입금 20,206 19,318 19,911 재무활동현금흐름 (3,281) (1,906) (850) 유동성장기부채 1,074 2,446 2,398 재무활동현금유입 23,158 14,379 23,268 기타비금융부채 21 142 유동부채의증가 단기충당부채 비유동부채의증가 23,158 14,379 22,979 비유동부채 9,612 7,176 5,935 자본의증가 289 매입채무및기타채무 20 20 재무활동현금유출 26,439 16,285 24,118 비유동차입부채 9,107 6,572 4,874 유동부채의감소 사채 비유동부채의감소 26,439 16,285 24,118 장기차입금 9,107 6,572 4,874 자본의감소 기타비금융부채 현금및현금성자산의증가 510 (93) 351 퇴직급여채무 484 584 1,061 기초현금 915 1,415 1,319 장기충당부채 기말현금 1,415 1,319 1,665 부채총계 32,388 30,718 29,217 지배주주지분 17,063 17,644 18,916 납입자본 5,691 5,691 5,731 자본금 5,691 5,691 5,731 이익잉여금 1,466 2,400 3,411 기타자본구성요소 9,905 9,553 9,774 기타포괄손익누계액 20 (351) (389) 기타자본구성 9,885 9,905 10,163 비지배주주지분자본총계 17,063 17,644 18,916 26
주요투자지표 (IFRS연결) 2016.12 2017.12 2018.12 주당지표 ( 원 ) EPS (286) 81 131 BPS 1,373 1,432 1,529 DPS Valuation( 배 ) PER 51.0 23.7 PBR 3.0 2.9 2.0 EV/EBITDA 66.0 17.3 12.4 성장성 (%) 매출액증가율 (6.0) (1.8) 33.5 영업이익증가율 77.6 총자산증가율 (12.8) (2.2) (0.5) 수익성 (%) ROE (17.5) 5.3 8.2 EBITDA margin 4.6 17.5 15.1 배당수익률안정성 (%) 부채비율 189.8 174.1 154.5 이자보상배율 ( 배 ) (1.8) 1.3 2.0 유보액 / 총자산비율 23.0 24.7 27.4 활동성 (%) 총자산회전율 0.5 0.5 0.7 매출채권회전율 11.1 13.3 15.7 재고자산회전율 3.8 4.1 4.7 27