제정기술표준원고시제 2002-60 호 (2002. 2. 19) 개정기술표준원고시제 2003-523 호 (2003. 5. 24) 전기용품안전기준 K 60249-2-11 [KS C IEC 2002] 인쇄회로기판재료제 2 부 : 규격제 11 장 : 다층인쇄회로기판제조용 일반등급의박막에폭시유리섬유직물동입힘적층판
한국산업규격 KS C IEC 60249-2-11: 2002 (IEC 60249-2-11 : 1987) 인쇄회로기판재료제 2 부 : 규격제 10 장 : 다층인쇄회로기판제조용일반등급의박막에폭시 유리섬유직물동입힘적층판 Base materials for printed circuits Part 2 : Specifications No.11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards 서문본규격은국제표준기술변화에신속히대응하고, 현 KS 규격의운영및표준기술발전을위해 1987 년에제 1 판으로발행된 IEC 60249-2-11:1987, Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards 의내용을번역하여한국산업규격으로제정한것이다. 1. 적용범위 본규격은다층인쇄기판제조용, 일반등급으로서의박막에폭시유리섬유직물동입힘적층판 의성질에대한요구사항을제공한다. 본규격에서다루는적층판은두께 ( 동박을제외한기본적층부 ) 를 0.8mm(0.031in) 초과하지않는것 에적용한다. 다층기판용이나, 단면또는양면인쇄기판에도적용할수있다. 주.- 본재료를지정하기위하여참조 : 249-2-11-IEC-EP-GC-Cu 를사용할수있다. 혼동의우려가없다면, 형식지정은 IEC-249-2-11 참조로생략하여쓸수있다. 2. 재료및구성 시트는단면또는양면에금속박이접합된절연기지로구성된다. 2.1 절연기지 적층유리섬유직물이접합된에폭시수지 2.2 금속박 동은다음의 IEC 규격에규정되어있다.
IEC 60249-3A Part 3 : Special materials used in connection with printed circuits. First supplement to Publication 249-3 : Base Materials for Printed Circuits, Part 3 : Special Materials Used in Connection with Printed Circuits - Specification No 2 : Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials 권장포일은표준연성의 A 형 ( 전착구리 ) 이다. 3. 내부표시 명시하지않음. 4. 전기적성질 표 Ⅰ 성질 시험방법 IEC 규격 249-1 의조항 ) * 요구사항 포일저항 2.1 IEC 60249-3A 규정에따름 습도챔버내에서의습도시험후표면저항 ( 선택사항 ) 습도시험및회복후의표면저항습도챔버내에서의습도시험후체적저항률 ( 선택사항 ) 습도시험및회복후의체적저항률 2.2 10,000MΩ min 2.2 50,000MΩ min 2.3 5,000MΩm min 2.3 10,000MΩm min 주어진조건에서의상대유전율 2.7 평균값이 5.5 를초과하지않을것 주어진조건에서의유전손실율 2.7 평균값이 0.035 를초과하지않을것 전기강도 ( 선택사항 ) 2.8 구매자와공급자간의합의에따름. * IEC 규격 5249-1 의조항 1.1 에서명시한전제조건과시험. * 인쇄회로용기지재료, 제 1 부 : 시험방법. 5. 동입힘판의비전기적성질 5.1 동입힘면의외관
5.1.1. 정상표면마무리 동입힘면에는부풀음, 주름, 핀홀, 긁힘, 파임및수지등이없어야한다. 변색또는오염은농도 1.02g/cm 3 의염산용액또는적당한유기용제로쉽게제거할수있어야한다. 5.1.2 고품질표면마무리 ( 선택사항 ) 고품질표면이귀금속도금또는미세선에칭이필수적이고구매자가주문한경우, 다음요구사 항을 IEC 규격 5249-1 의 3.9 조항에따른검사시 5.1.1. 조항의요구사항에추가해야한다. 동입힘면의표면마무리에의해결함이은폐되지않도록해야한다. 동박의표면에깊이 0.010mm(0.0004 in) 이상또는동박공칭두께의 1/5 이상의긁힘이없어야한 다. 시험대상시트의총면적에서, 깊이가 0.005mm(0.0002 in) 이상 0.010mm(0.0004 in) 이하인긁힌 자국의총길이가 m 2 당 1m(yd 2 당 1yd) 를초과하지않아야한다. 본요구사항은 35 μm, 70 μm (305g/m 2, 610g/m 2 (152g/m 2-0.5oz/ft 2 ) 포일표면의긁힘허용은현재검토중이다. - 1oz/ft 2, 2oz/ft 2 ) 포일의표면에적용한다. 18 μm 0.5m 2 (5.4ft 2 ) 면적내의핀홀의총면적이 0.012mm 2 (2 10-5 in 2 ) 를초과하지않아야한다. 시트가다음표에서허용된결함유형보다더많은결함을가져선안된다. 5.1.3 표면물결모양 IEC 61189-2 의시험방법 2M12 에일치하도록시험하는경우기계가공및기계가공수직 양방향에있어서표면물결모양은 5 μm을초과해서는안된다
표 Ⅱ 결함의유형, 크기, 허용개수 유형 크기 ( 별도로표시하지않은한, 길이 ) 허용결함수 mm(in) 초과 mm(in) 이하 시트의임의 1m 2 (1.2yd 2 ) 면적 임의 300mm 300mm (12in 12in) 면적 게재물 - 0.1 (0.004) 0.25 (0.01) 0.1 (0.004) 0.25 (0.01) - 제한없음 30 0 제한없음 4 0 압흔 돌기 주름부풀음 - 0.25 (0.01) 1.25 (0.05) 3.0 (0.12) 또는폭 1.0 (0.04) - 0.1 (0.004) 4.0 (0.16) 또는높이 0.1(0.004) 0.25 (0.01) 1.25 (0.05) 3.0 (0.12) 또는폭 1.0 (0.04) - 0.1 (0.004) 4.0 (0.16) 또는높이 0.1 (0.004) - 제한없음 13 ** 3 ** 0 제한없음 10 0 제한없음 3 * 1 * 0 제한없음 크기제한없음 0 0 2 0 * 이수치에해당하는압흔의개수는 3 개까지허용한다. ** 이수치에해당하는압흔의개수는 13 개까지허용한다. 주 1. - 1m 2 (1.2yd 2 ) 이상의시트에대해, 제4열의값은 1m 2 (1.2yd 2 ) 의임의영역에대하여적용된다. 그러나, 동일한시트의임의 300mm 300mm(12in 12in) 면적에대하여는제5열의값이적용된다. 1m 2 (1.2yd 2 ) 미만시트의임의 300mm 300mm(12in 12in) 면적에대하여는제5열을적용한다. 2. - 재단패널의경우, 결함수와최대크기는구매자와공급자가합의할수있다. 5.2 금속을입히지않은표면 금속을입히지않은표면에는이형제, 기름, 윤활제등접착및다층제조공정에방해가될수 있는어떤물질도묻어서는안된다. 5.3 최대휨및뒤틀림 규정하지않음 주. - 본규격에서다루는박막적층부는강성이작아지탱을해주지않으면본래의형상을유지할수없다. 따라서휨및 뒤틀림의정도는선적, 운반시의포장상태에따라달라진다.
5.4 동박접합과관련한성질 표 Ⅲ 성질 시험방법 (KS C 5249-1 의조항 ) 요구사항 60N (13.4lbf) 이상 박리강도 3.5 동박의두께 20초간열충격후의박리강도 125 고온시험후의박리강도용제에노출후박리강도용제는구매자와공급자사이에합의함모의도금후의박리강도고온에서의박리강도온도 260 ( 선택사항 ) 온도 125 ( 선택사항 ) 20초간열충격후부풀음 3.6.2.1, 3.6.2.2 또는 3.6.2.3 3.6.3 3.6.4 3.6.5 3.6.7 3.7.2.1, 3.7.2.2 또는 3.7.2.3 18μm * 35μm * 70μm * 과 105μm * 1.1 N/ mm이상 1.4 N/ mm이상 1.8 N/ mm이상 (6.3 lbf/in) (8.0 lbf/in) (10.3 lbf/in) 외관상부풀음및층간분리없을것 1.1 N/ mm이상 1.4 N/ mm이상 1.8 N/ mm이상 (6.3 lbf/in) (8.0 lbf/in) (10.3 lbf/in) 외관상부풀음및층간분리없을것 1.1 N/ mm이상 1.4 N/ mm이상 1.8 N/ mm이상 (6.3 lbf/in) (8.0 lbf/in) (10.3 lbf/in) 외관상부풀음및층간분리없을것 0.9 N/ mm이상 1.1 N/ mm이상 1.4 N/ mm이상 (5.1 lbf/in) (6.3 lbf/in) (8.0 lbf/in) 외관상부풀음및층간분리없을것 0.06 N/ mm이상 0.075 N/ mm이상 0.09 N/ mm이상 (0.34 lbf/in) (0.43 lbf/in) (0.51 lbf/in) 0.7 N/ mm이상 0.9 N/ mm이상 1.1 N/ mm이상 (4.0 lbf/in) (5.1 lbf/in) (6.3 lbf/in) 부풀음또는층간분리없음 18μm (152 g/ m2, 0.5 oz/ft 2 ) 35 μm (305 g/ m2, 1 oz/ft 2 ) 70μm (610 g/ m2, 2 oz/ft 2 ) 105 μm (915 g/ m2, 3 oz/ft 2 ) 주. - 포일의파손으로인한어려움또는힘측정장치의범위판독에어려움이있는경우, 폭 3mm 이상의전도체를이용하여고온박리강도측정을실시할수있다.
5.5 천공및기계가공천공은적용할수없다. 제조업자의권고에따라적층은전단또는구멍이뚫어질수 (drilled) 있다. 전단프로세스로인한모서리에서의적층은기지개료의두께를초과하지않는다. 구멍을뚫는프로세스에의한구멍이뚫린모서리에서의적층은허용되지않는다. 뚫린구멍은구멍내로의배출로인한간섭없이관통도금될수있다. 5.6 납땜성 IEC60249-2-11 Amend. 4 (2000) 에따라삭제 5.7 치수안정성 표 Ⅴ 성질 시험방법 (KS C 5249-1의조항 ) 공칭두께mm 요구사항 치수안정성 3.11 T = (150 ±2) 0.05 ~ 0.3 0.3이상 0.8 최대 0.5 mm /m 최대 0.3 mm /m 주. 이요구사항은동입힘이최대 35 μm인경우에만적용한다. 35 μm이상의동입힘두께에대한요구사항은 구매자와공급자사이의합의에따른다. 5.8 시트크기 5.8.1 대표적인시트크기 대표적인시트크기는다음과같다 1,060 mm 1,150mm 915 mm 1,220mm 1,000 mm 1,000mm 1,000 mm 1,200mm 이러한대표적인시트크기와다른경우, 예를들면크기의비율과크기가다른경우도시장에 적용할수있다. 5.8.2 시트크기에대한편차 공급자에의해공급된시트의크기는구매크기로부터 + 20-0 를벗어나서는안된다. 5.9 재단패널 5.9.1 재단패널크기
구매한재단패널의크기는구매자의규격과일치하여야한다. 5.9.2 재단패널에대한크기편차 패널크기 ( mm ) 공칭 허용오차 ±( mm ) 정밀 300 까지 0.5 300이상 600이하 2 0.8 600 이상 1.6 주 - 규정된편차는패널재단에의한모든편차를포함한다. 5.9.3 재단패널의직각성 속성 시험방법 (KS C 5249-1 의조항 ) 요구사항거침 (Coarse) 공칭 ( mm /m) ( mm /m) 재단된패널의직각성 3.15 3 2 6. 동박을완전히제거한기지재료의비전기적성질 6.1 기지재료의외관 절연기판에는파임, 구멍, 긁힘, 다공율, 이물질 ( 선경화된수지입자포함 ) 이없어야하고색상이 균일해야한다. 경미한색상차이는허용한다. 6.2 동박을제외한두께 금속박을제외한시트의두께는다음의표에서제시하는적정값이상의공칭두께를벗어나서는 안된다. 만일허용차의정밀값이제시되지요구되지않는다면정상허용차값이적용된다.
표 Ⅵ 허용오차 ± 공칭두께 공칭 정밀 mm in mm in mm in 0.05~ 0.11 이하 0.002~0.0045 이하 0.03 0.001 0.02 0.0008 0.11 초과 0.15 이하 0.0045 초과 0.006 이하 0.04 0.0015 0.03 0.001 0.15 초과 0.3 이하 0.006 초과 0.012 이하 0.05 0.002 0.04 0.0015 0.3 초과 0.5 이하 0.012 초과 0.020 이하 0.08 0.003 0.05 0.002 0.5 초과 0.8 이하 0.020 초과 0.031 이하 0.09 0.0035 0.06 0.0025 주.- 다음공칭값의표준화를고려해야한다 : 0.05mm, 0.1mm, 0.2mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm. 6.3 가연성 적용하지않음. 6.4 흡수성 명시하지않음. 6.5 미즐링 (measling) 적용하지않음. 6.6 유리전이온도와경화인자 표 Ⅻ 유리전이온도와경화인자 (Cure factor) 성질 유리전이온도 시험방법 (IEC 61189-2) 2M10 또는 2M11 요구사항 최소 100 경화인자 2M03 최소 0.95 7. 포장및표시 패키지의모든박막동입힘적층판은재료가충전된유리섬유의휨 (warp) 방향과동일한방향으 로재단, 배치되어야하며, 이방향을적절한방법으로표시해야한다. 시트의운송및보관시에
손상, 휨, 오염을막기위해간지 (interleaving) 등으로적절히포장한다. 각박막동입힘적층판및 / 또는패키지에는쉽게제거할수있는표시 ( 라벨또는기타적절한방법 ) 즉, 이규격에따라재료형식지정, 제조업자명, 공칭재료두께, 동입힘의공칭두께, 배치 (batch) 참조번호등을표시하도록한다. 시트의표시는정상적인취급기간동안지워지지않아야한다. 또한포장에는시트수를표시해야한다. 각면의동박공칭두께를시트또는포장에표시해야한다. 구매자와공급자의합의에의해주문번호참조가재료형식지정및배치참조번호를대신할 수있으며, 중량으로시트수를대신할수있다. 8. 적합도시험 검토중.
해설서 1. 이규격은 1987년에제2판으로발행된 60249-2-11 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards 및 Amendment 4(2000-06) 를기초로해서기술적내용및규격서의서식을변경하지않고작성한한국산업규격이다. 2. 그리고시험과관련된규격으로 IEC 61189-2 규격을참고하여야한다. 3 이규격과관련된부편성규격과관련 IEC 규격은다음과같다. KS 부편성규격 5249-1 인쇄회로용기지재료제 1 부 : 시험방법 5249-2-1 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격 No.1 : 전기적품질이우수한페놀셀룰로오스지동입힘적층판 5249-2-2 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 2 : 경제적품질이우수한페놀셀룰로오스지동입힘적층판 5249-2-3 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 3: 규정가연성에폭시셀룰로오스지동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 5249-2-4 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 4 : 일반등급으로서의에폭시유리섬유직물동입힘적층판 5249-2-5 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 5 : 규정가연성에폭시유리섬유직물동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 5249-2-6 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 6 : 규정가연성페놀셀룰로오스지동입힘적층판 ( 수평연소시험 ) 5249-2-7 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 7 : 규정가연성페놀셀룰로오스지동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 5249-2-8 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 8 : 플렉시블동입힘폴리에스테르 (PETP) 필름 5249-2-9 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 9 : 에폭시셀룰로오스지코어, 규정가연성에폭시유리천표면동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 5249-2-10 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 10 : 규정된인화성을가진에폭시부직포 / 직포유리강화동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 5249-2-11 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격
규격 No. 11 : 다층인쇄기판제조용, 일반등급으로서의박막에폭시유리섬유직물동입힘적층판 5249-2-12 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 12 : 다층인쇄기판제조용, 규정가연성을가진에폭시직포유리강화동입힘적층판 5249-2-13 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 13 : 일반등급으로서의플렉시블동입힘폴리이미드필름 5249-2-14 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 14 : 경제적품질이우수한, 규정가연성페놀셀룰로오스지동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 5249-2-15 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 15 : 규정가연성플렉시블동입힘폴리이미드필름 5249-2-16 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 16 : 규정가연성폴리이미드유리섬유직물동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 5249-2-17 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 17 : 다층인쇄기판제조용규정가연성박막폴리이미드유리섬유직물동입힘적층판 5249-2-18 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 18 : 규정가연성비스말레이미드 / 트리아진변형에폭시화물유리섬유동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 5249-2-19 인쇄회로용기지재료제2부 : 규격규격번호 19 : 다층인쇄기판제조용규정가연성박막비스말레이미드 / 트리아진변형에폭시화물유리섬유동입힘적층판 5249-3-1 인쇄회로용기지재료제3부 : 인쇄회로연결용특수재료규격번호1: 다층인쇄기판제조시시트재료접합용프리프레그 5249-3-3 인쇄회로용기지재료제3부 : 인쇄회로연결용특수재료규격번호 3: 인쇄기판제조용영구적폴리머코팅재료 ( 납땜레지스트 ) 관련 IEC 규격 60249-1 Base Materials for Printed Circuits Part 1: Test methods 60249-2-1 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.1: Phenolic cellulose paper copper - clad laminated sheet, high electrical quality 60249-2-2 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.2: Phenolic cellulose paper copper - clad laminated sheet, economic quality 60249-2-3 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.3: Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheet of
defined flammability (Vertical Burning Test) 60249-2-4 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.4: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade 60249-2-5 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.5: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability(vertical burning test) 60249-2-6 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.6: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability (horizontal burning test) 60249-2-7 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.7: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) 60249-2-8 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.8: Flexible copper-clad polyester (PETP) film 60249-2-9 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.9: Epoxide cellulose paper core, epoxide glass cloth surfaces copper-clad laminated sheet of defined flammability (Vertical burning test) 60249-2-10 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.10: Epoxide non-woven/woven glass reinforced copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) 60249-2-11 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards 60249-2-12 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.12: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards 60249-2-13 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.13: Flexible copper-clad polyimide film, general purpose grade 60249-2-14 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.14: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability(vertical burning test), economic quality 60249-2-15 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.15: Flexible copper-clad polyimide film, of defined flammability 60249-2-16 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.16: Polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test)
60249-2-17 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.17: Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed board 60249-2-18 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.18: Bismaleide/triazine modified exopide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) 60249-2-19 Base Materials for printed circuits. Part2 : Specifications. Specifications No.19: Thin Bismaleide/triazine modified exopide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards 60249-3-1 Base Materials for printed circuits.part 3: Special materials used in connection with printed circuit Specifications No.1: Prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed boards 60249-3-3 Base Materials for printed circuits. Part 3: Special materials used in connection with printed circuit Specifications No.3: Permanent polymer coating materials(solder resist) for use in the fabrication of printed boards 4. 원자재의크기 IEC 규격과제정된 KS에서제시하는원자재의크기와실제로국내기업에서사용하는원자재의크기를비교하면다음과같다. 원자재의크기는구매자와공급자간의합의에따라결정될수있다. IEC 규격또는 KS 규격 국내기업 ( 예 ) 1,060 mm 1,150mm 1,070mm 1,220mm 915 mm 1,220mm 915mm 1,220mm 1,000 mm 1,000mm 1,020mm 1,020mm 1,000 mm 1,200mm 1,020mm 1,220mm 5. IEC 원문과 KS 규격사이에혼동을야기시킬수있어서이규격제정시사용한주요용어를 아래와같이정리요약하였다.
원어 1.1.1-trichloroethane acceptance test activator ageing aspect ratio base materials batch blister bow bump class close coarse copper-clad cure factor damp heat delamination dewetting dry film dry heat fine line etching flame resistance flammability flamming flexural strength fluididized sand bath flux foreign inclusion glass transition temperature humidity chamber inclusion indentation interleaving machinability machining measling normal/nominal nowetting pannel peel strength pinhole pit 규정용어 TCE 합격판정시험활성제에이징형상비기지재료배치기포휨범프 -> 돌기등급정밀거침 (coarse) 동입힘경화인자내습성시험층간분리비젖음건식필름내열성시험미세선에칭내연성가연성연소물질굴곡강도모래먼지시험조플럭스임의게재물유리전이온도습도챔버게재물압흔간지가공성기계가공미즐링공칭완전비젖음패널박리강도핀홀파임
원어 plate polymer porosity precision metal plating precision plating prepreg property punching rectangularity of cut Panels release agent requirement resin roughness surface roughness surface waviness tolerance twist type unclad waviness wavy wet film wetting wrinkles 규정용어도금폴리머다공성정밀금속도금정밀도금프리프레그성질타공재단패널의직각성이형제요구사항수지조도표면조도표면물결모양허용오차뒤틀림형식입히지않은물결요동치는파동적인물결모양의습식필름젖음주름