기술분석 2021-69 이보고서는코스닥기업에대한투자정보확충을위해발간한보고서입니다. 2021.09.02 기술분석보고서 요약영상보러가기 반도체 / 반도체장비 요약기업현황재무분석주요변동사항및 ESG 현황 작성기관 NICE평가정보 ( 주 ) 작성자유가영전문연구원 본보고서는 코스닥시장활성화를통한자본시장혁신방안 의일환으로코스닥기업에대한투자정보확충을위해, 한국거래소와한국예탁결제원의후원을받아한국IR협의회가기술신용평가기관에발주하여작성한것입니다. 본보고서는투자의사결정을위한참고용으로만제공되는것이므로, 투자자자신의판단과책임하에종목선택이나투자시기에대한최종결정을하시기바랍니다. 따라서본보고서를활용한어떠한의사결정에대해서도본회와작성기관은일체의책임을지지않습니다. 본보고서의요약영상은유튜브로도시청가능하며, 영상편집일정에따라현재시점에서미게재상태일수있습니다. 카카오톡에서 한국IR협의회 채널을추가하시면매주보고서발간소식을안내받으실수있습니다. 본보고서에대한자세한문의는작성기관 (TEL.02-2124-6822) 으로연락주시기바랍니다.
반도체패키징및테스트전문기업 기업정보 (2021/01/01 기준 ) 종합반도체후공정선도기업 대표자설립일자상장일자기업규모업종분류주요제품 김형준 2001 년 07 월 27 일 2011 년 11 월 11 일 중견기업 전자집적회로제조업 반도체패키징전자집적회로제조, 반도체테스트 에이티세미콘 ( 이하동사 ) 은반도체패키징및테스트전문기업으로, Wafer Probe Test, 어셈블리, 최종테스트까지신속하고경쟁력있는 Total Solution을제공하고있다. 진천에어셈블리전용라인, 이천에 Memory Test 전용라인, SoC 및 MCP Test 전용라인을구축했으며, 국내외종합반도체업체들과팹리스업체등약 70여고객들에게솔루션을제공하고있다. 주요제품은 MCP, CI-MCP, e-nand, BOC, SIP 등이있으며, 급변하는시장상황에서고객의다양한요청에대응할수있도록지속적인투자와연구개발활동을진행하고있다. 코로나19 확산세와장기화에도반도체산업긍정적예상 시세정보 (2021/08/30 기준 ) 현재가 ( 원 ) 2,775 액면가 ( 원 ) 500 시가총액 ( 억원 ) 415 발행주식수 14,962,842 52주최고가 ( 원 ) 10,554 52주최저가 ( 원 ) 1945 외국인지분율 0.86% 주요주주 김형준 코로나19의글로벌확산과장기화에따라각국의봉쇄조치등으로인해여러산업이큰피해를받았으나반도체산업은수혜를입은산업중하나이다. 코로나19 상황에서디지털화및클라우드화추세가빨라졌으며, 재택근무, 원격교육의확산과집에서즐길수있는미디어, 엔터테인먼트수요증가로반도체시장에긍정적영향을미칠것으로기대하고있다. 신성장동력마련을위한사업영역확대동사는종속회사를통해방위산업, 바이오산업으로사업영역을확대할예정이다. 나노기술업체인에이펙셀과합작사에이펙셀생명과학을설립하여의료용진단사업, 의료용백신및치료제사업, 방역사업, 백신류및진단제개발등으로바이오산업에진출한다. 또한, 방산용드론전문기업인에이디이지분인수를위한협약을체결했으며, 사우디아라비아정부가추진하는 사우디비전 2030 프로젝트 의드론사업을추진할예정이다. 이처럼동사는중장기사업강화전략을수립해경쟁력을확보해나가고있다. 요약투자지표 (K-IFRS 연결기준 ) 년 구분 매출액 ( 억원 ) 증감 (%) 영업이익 ( 억원 ) 이익률 (%) 순이익 ( 억원 ) 이익률 (%) ROE (%) ROA (%) 부채비율 (%) 2018 1,196 15.8 68 5.7 37 3.1 7.7 3.8 171.6 451 5,204 9.9 0.9 2019 1,281 7.1 24 1.9 (95) (7.4) (26.5) (7.5) 297.9 (1,091) 4,439 (5.3) 1.3 2020 1,295 1.1 (94) (7.3) (310) (23.9) (80.6) (19.3) 333.9 (2,570) 3,015 (2.6) 2.2 EPS ( 원 ) BPS ( 원 ) PER ( 배 ) PBR ( 배 )
기업경쟁력 핵심기술및취급품목 반도체후공정선도기업 반도체패키징사업 Ÿ 패키지별제조설비및공정보유, 공정및설비기술대응능력, 납기대응능력, 품질관리능력보유 Ÿ 다양한고객군확보, 매출성장세시현 반도체테스트사업 Ÿ Wafer의두께를얇게만드는백그라인드공정에서부터패키징및테스트단계에이르기까지후공정관련 Total Solution 구축 핵심경쟁력 고객맞춤서비스지원 Ÿ 제품의단가에따라장비군이모두구성되어있어고객의요구에맞춰원가적인측면지원 목표제품에대한기술력보유및지원 Ÿ 숙련된엔지니어보유, 개발부터양산까지전과정엔지니어지원을통해제품의안정성확보 인프라구축 Ÿ 생산효율화시스템 (MES) 을구축하여실시간모니터링, 납기의신속성확보및고객의만족도충족 핵심기술 Total Solution Ÿ 백그라인드공정부터패키징및테스트단계까지일괄생산체계구축 반도체후공정 Ÿ 웨이퍼절단 칩접착 배선 봉지성형도금및패키징절단 테스트및포장 메모리와시스템반도체등반도체전분야의패키징및테스트서비스제공가능 주력제품 BOC FBGA SIP MCP QFP TSOP ESG 현황
Ⅰ. 기업현황 반도체전문후공정선도기업 동사는설립이래반도체패키징및테스트사업을영위하고있으며, Total Solution 을구축 하여반도체후공정산업을선도하고있다. 개요및사업현황동사는 2001년하이닉스 ( 현 SK하이닉스 ) 의테스트연구실에서분사하여 2011년코스닥시장에상장한기업으로, 반도체패키징및테스트를주요사업으로영위하고있다. 경기도이천시에본사를두고있으며, 최대주주인김형준대표이사가경영총괄을맡고있다. 동사의종속회사로는 ATsemicon Japan, ATsemicon Cambodia, 한류티브이서울, 에이티에이엠씨, 에이치젠바이오, 에이펙셀생명과학등이있는것으로확인된다. 주사업인반도체패키징및테스트는반도체제조과정중후공정에속하는산업이며, 반도체패키징공정은반도체칩이외부와신호를주고받을수있도록길을만들어주고다양한외부환경으로부터안전하게보호받는형태로만드는공정이다. 동사는반도체후공정 Turn-Key 서비스를제공하고있으며, Wafer Probe Test를시작으로어셈블리, 최종테스트까지신속하고경쟁력있는솔루션을제공하고있다. 보유기술및주요제품현황반도체후공정에참여하는업체들은패키징기술, 테스트기술, 양산능력, 고품질, 안정화, 대규모설비등에기반을확보하는것이필수적이다. 동사는 2020년기업부설연구소를설립하였으며, 제품생산을위한공장및설비확장, 양산장비, 테스트수량등외부에서실시간모니터링이가능하도록생산효율화시스템 (MES) 을구축하여 MCP(Multi Chip Package), e-nand, SIP(System In Package), FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 등의제품을생산하고있다. 진천사업장과이천사업장을두고있으며, 진천사업장은어셈블리전용설비, 이천사업장은메모리테스트전용설비 /Soc 및 MCP 테스트전용설비를구축하였다. 표 1. 동사의사업장 이천사업장 ( 테스트 ) 진천사업장 ( 패키징 ) * 출처 : 동사홈페이지 (2021) 3
2021년반기보고서기준주요품목인반도체패키징및테스트공정으로인한제품매출이 83%, 임가공은 14% 의비중을차지하는것으로확인된다. 동사는국내, 해외대형 IDM 업체부터중소형업체까지다양한고객군을확보하고있으며, 테스트능력에기반한품질관리능력과중고장비도입을통한고정비용절감및원가경쟁력확보, 수요처의 Needs에기반한적극적인납기대응능력과주요매출처와쌓아온신뢰관계를기반으로지속적인매출을시현하고있다. 표 2. 동사의주요제품군 (2021년 ) 구분 구체적용도 매출액 ( 백만원 ) 비율 (%) 반도체칩을 Substrate에탑재하여전기반도체패키지및적으로연결하여반도체로서의기능성테스트제품부여 23,764 83 Wafer 및 Package 상태의반도체의양 TAT reduction 등반도체패키지공정품 / 불량판정및테스트임가공 Program 개발 / Yield 및불량분석 / 3,887 14 기타 기타 625 2 합계 28,466 100 * 출처 : 반기보고서 (2021), NICE평가정보 ( 주 ) 재구성 연구개발이력동사는한국산업기술진흥협회로부터인정받은기업부설연구소를 2020년 02월에설립하여운영하고있다. 2021년반기보고서기준 20명의연구개발인력을보유하고있으며, 연구개발비는낮은수준이나매출증대및생산성증가, 기술확보등의목적으로 2000년부터 2021년까지 115건의연구개발과제를진행하였다. 표 3. 주요연구개발실적 개발기간연구과제명기대효과 2020.07~2020.09 3D Nand(96Layer) Wafer 적용 umcp 10Stack PKG 개발기술확보및매출증대 2015.01~2015.04 Frame Rate Converter 用 256FBGA (Logic + I. Sub. + DRAM : MCP) PKG 개발 매출증대 2010.03~2010.05 High Speed Octal Test 개발매출증대 2005.04~2006.03 BOC Package Stack 기술개발매출증대 2000.08~2000.10 DRAM Memory 54/66/86-TSOP2-400 LOC Package Process 개발 생산성증가 * 출처 : 반기보고서 (2021), NICE 평가정보 ( 주 ) 재구성 4
시장현황및경쟁사현황세계반도체시장통계기구 (WSTS) 에따르면세계반도체전체시장규모는 2020년 4,404억달러에서 2021년 4,883억달러로성장할것으로예측하고있다. 2020년기준으로전세계반도체산업에서메모리반도체는 1,175억달러로 33%, 로직반도체는 1,184억달러로 33% 를차지하고있다. 그외에는마이크로, 아날로그, 센서, 옵토, 디스크리트순으로점유율을차지하고있다. 그림 1. 세계반도체시장규모 ( 단위 : 억달러 ) * 출처 : WSTS(2021), NICE 평가정보 ( 주 ) 재구성 반도체패키징사업을영위하고있는국내주요경쟁사들의매출실적, 생산량과제품가격이모두반영되는매출액을기준으로국내시장규모및시장점유율을추정한결과 Amkor Korea 59.04%, ASE Korea 11.92%, SFA반도체 12.20%, 시그네틱스 4.52%, 하나마이크론 6.99%, 동사 2.85%, 윈팩 2.47% 순이며, 동사가 6위를차지했다. 기술사업분석반도체공정은크게전공정과후공정으로구분하며, 웨이퍼를절단하여개별조립, 테스트및포장하는과정을후공정이라고하고후공정전반을일반적으로패키징이라지칭한다. 설립초기 DRAM용 BOC 패키지개발을시작으로, 현재는 High-End 반도체패키징기술개발및생산역량강화에집중하고있으며, 급변하는시장상황에서고객의다양한요청에대응할수있는폭넓은패키지제품을제공하고있다. 현재웨이퍼의두께를얇게만드는백그라인드공정에서부터패키징및테스트단계에이르기까지후공정관련 Total Solution을제공할수있는일괄생산체계를구축하였고, 메모리와시스템반도체등반도체전분야의패키징및테스트서비스를제공할수있는기술력을보유하고있다. 5
Ⅱ. 재무분석 전방산업업황회복에따른매출소폭증가에도영업이익적자전환동사는 2020년연결기준전방반도체사업의업황회복으로매출이소폭증가하였으나, 원재료비증가등으로영업이익이적자전환되는등전반적인수익성은악화되었다. 향후글로벌업체발굴및제품다변화전략패키징, 테스트가모두가능한 Turn-Key 솔루션구축전략을바탕으로고부가가치제품의판매증대, 사업다각화등을통해외형성장할것으로전망된다. 다만, 종합반도체회사들의생산계획및수주에의존적사업구조를지니고있어전방산업경기동향에따라영향을크게받을것으로보인다. 2020년임가공수입등의증대로매출증가동사의주요사업부문은반도체패키징부문과반도체테스트부문으로구성된다. 2020년연결기준제품매출비중은 81% 이며, 임가공매출비중은 16% 이다. 매출비중이큰제품매출실적은전년수준으로정체이나, 임가공매출실적이전년대비 9.5% 확대됨에따라당기총매출이소폭증가하였다. 그림 2. 동사연간및상반기요약포괄손익계산서분석 ( 연결기준 ) 매출액 / 영업이익 / 당기순이익추이 증가율 / 이익률추이 * 출처 : 동사사업보고서 (2020), 상반기보고서 (2021) 그림 3. 동사연간및상반기요약재무상태표분석 ( 연결기준 ) 부채총계 / 자본총계 / 자산총계추이 유동비율 / 자기자본비율 / 부채비율추이 * 출처 : 동사사업보고서 (2020), 상반기보고서 (2021) 6
매출증가에도불구, 수익성악화동사는 2020년결산기준전방산업의업황회복및내수임가공, 제품수주물량확대로전년대비 1.1% 증가한 1,295억원의매출을시현하였다. 최근 3개년매출실적을살펴보면 2018년 1,196억원 (+15.8% YoY), 2019년 1,281억원 (+7.1% YoY) 에서 2020년 1,295억원 (+1.1% YoY) 을기록하며매출증가세를나타내었으나, 증가폭이크게둔화되고있는추세이다. 수익성측면에서는원재료비증가등에따른원가부담확대와인건비, 대손상각비등의증가로판관비부담또한가중되어매출액영업이익률이 2019년 1.9%, 2020년 7.3% 를기록하며영업이익적자전환한가운데, 파생상품평가손실발생, 이자비용증가및손상차손인식등으로영업외비용이확대되어매출액순이익률적자폭이 2019년 7.4% 대비심화된 2020년 23.9% 를기록하였다. 재무안정성측면에서는적자시현에도전환사채전환으로자기자본이확충되었으나, 미지급금등의증가에따른부채규모확대로재무안정성지표가전년대비저하된자기자본비율 23.1%, 부채비율 333.9% 를기록하였고, 여전히높은차입부채부담 ( 차입금의존도 49.0%) 등으로미흡한재무구조를지속하였다. 또한, 유동비율이 19.1% 로최근 3년간하락추세를나타내는등유동성부담또한높을것으로판단된다. 2021년상반기전년동기대비매출감소및영업이익적자심화 2021년상반기기준코로나19 장기화로인한해외매출부진등으로전년동기대비 8.2% 감소한 600억원의매출을시현하였다. 수익성측면에서는매출액을상회하는높은원가부담과판관비증가로매출액영업이익률적자폭이전년동기대비대폭확대된 29.7% 를기록하였고, 파생상품평가이익감소와대규모지분법손실발생등으로매출액순이익률이 39.1% 를기록하며순이익적자시현하였다. 2021년상반기중전환사채의전환권행사에따라자본금 83억원증가하였고 10:1 무상감자실시로자본금 641억원감소하였으며전환사채 410억원추가발행하였다. 주요재무안정성지표로부채비율 219.8%, 자기자본비율 31.3% 를기록하는등높은부채부담의미흡한재무구조를지속하였다. 정 (+) 의영업활동현금흐름유지하였으나, 투자활동에기보유현금투입 2020년순손실발생에도불구하고, 매출채권감소등으로영업활동현금흐름이최근 3년간정 (+) 의상태를유지하였으며, 영업창출현금 156억원과차입금조달등의재무활동을통해유입된 85억원을비롯한기보유현금을통해금융자산및유형자산취득등투자활동 273억원에충당하였다. 7
그림 4. 동사현금흐름의변화 ( 연결기준 ) * 출처 : 동사사업보고서 (2020), 상반기보고서 (2021) 8
Ⅲ. 주요변동사항및 ESG 현황 지속적인설비투자와사업확대를통한성장기대반도체패키징사업을넘어신사업을추진하고있으며, 고부가가치반도체제품수주증가와제3공장증설효과로본격적인성장을준비하고있다. 또한, 환경관련인증, 기간제 / 여성근로자채용을통해사회적책임을다하기위해노력하고있다. 주요사업이슈동사는다양한분야에서의업무협약을통해신성장동력을마련하고있다. 2020년하반기바이오사업추가에이어 2021년상반기드론분야방위산업에진출했다. 바이오사업은에이펙셀과합작하여에이펙셀생명과학을설립했다. 사업목적에는의료용진단사업, 의료용백신및치료제사업, 방역사업, 백신류및진단제개발및판매업등이추가됐으며, 신사업으로세포치료사업, 재생의료관련업, 제대혈및줄기세포분야를낙점했다. 드론방위산업은국내드론전문기업인에이디이의지분인수를위한협약을체결하였다. 에이디이는드론을전문적으로개발하는회사로미국드론전문방산기업인 ARA와기술제휴를통해 2015년부터최고수준의고정익드론, 회전익드론, 안티드론솔루션등을개발하고있다. 에이디이는 2020년사우디아라비아정부로부터 사우디비전 2030 프로젝트 의방위산업분야사업자로선정됐고, 동사는에이디이의지분인수를완료하여프로젝트의전용실시권및전문인력을제공받아사업을추진할계획이다. 또한, 사우디아라비아정부가 85%, 동사가 15% 의지분을투자하여조인트벤처를설립하고조인트벤처가투자해사우디아라비아현지에안티드론개발및생산용공장을설립할계획인것으로확인되었다. 사업다각화를통해반도체후공정사업에대한매출의존도를줄이고신규고객사발굴을통해시장경쟁력을강화하고있다. 기술에대한향후전망반도체후공정산업은장치산업에속하며고가의장비를보유해야양산할수있다. 다양한제품및공정발달로다양한장비군을형성하는것이가장중요한데이와관련하여동사는 2020년충북진천제3공장을증설했다. 반도체패키징생산능력확대와신규제품수주에적극대응하기위한것으로 102억원을투자해반도체패키징및테스트신규장비를구축하고있다. 또한, 주요제품군이메모리중심에서비메모리반도체로, 전통적인 1세대패키지인 DIP, SOP 제품군에서차세대고부가가치패키지인 BGA, QFP로확대되는등사업구조의질적인변화를통해주력시장의성장기회를향유할수있는다양한확장및성장의축을확보하였다. 9
ESG 활동현황 ESG는기업의비재무적요소인환경 (Environment), 사회 (Social), 지배구조 (Governance) 를뜻한다. ESG 평가는기업엔지속가능경영의동기를유발하고투자자에게는사회적책임투자에대한접근성을제고하는지표로활용할수있다. 동사의환경방침은 ISO 14001-2015/KS A 1400-2004 규격에따른환경경영시스템을구축, 실행및생산제품에대한고객의요구와기대를충족시키는데있다. 표 4. 환경방침및환경목표 환경방침 환경목표 환경친화원재료사용, 환경유해요소최소화 환경친화적설계 재활용및재사용을통한환경오염물질사전예방 용수사용량 30% 재활용 자원절약, 에너지절약을통한오염물질감소 전력사용량의 20% 절감으로 Co2 발생억제 국내외환경법규준수및주기적모니터링 국내외환경법규 100% 준수 지속적인환경개선을통한고객감동실현 - * 출처 : 동사홈페이지 (2021), NICE평가정보 ( 주 ) 재구성 환경경영시스템을효과적으로운영하며, 적합성을유지하기위하여대표이사는환경경영대리인을지명하고책임과권한을부여하여환경업무를적극적으로수행할수있도록지원하고있다. 표 5. 보유인증현황 인증명유효기간상태 ISO14001:2015 2020-03-11~2022-07-07 유효 * 출처 : 한국생산성본부인증원 (2021), NICE 평가정보 ( 주 ) 재구성 동사는광물채굴시주변지역의환경파괴, 노동착취등인권유린과관련한사회적문제를유발하는광산에서채굴된광물을구매하지않을것을서약했다. 금, 탄탈륨, 텅스텐, 주석의사용에있어 CFM(Conflict-Free Minerals) 제품사용에대한규정을준수하고있으며, DRC Conflict-Free 를실행하고있다. DRC Conflict-Free 의정의는콩고민주공화국 (DRC) 혹은 DRC 주변국가 ( 수단, 우간다, 르완다, 부룬디, 탄자니아, 앙골라, 중앙아프리카 ) 의무장단체에지원을하거나혜택이되어서는안되는제품을의미하고동사는이정책을준수하고있다. 또한, EICC-GeSI(Electronic Industry Citizenship Coalition-Global e-sustainability Initiative) 가제공한리스트에서광물의원산지가어디인지확인하고공급업체로부터규제지역의광산으로부터제품이공급되고있지않은지공급사에확인하고있다. 10
동사의 2021년반기보고서에따르면, 기간제근로자는 6명, 여성근로자는 170명이며총 528명의임직원이근무하고있고인권보호정책을운영하고있다. 다만, 협력사지원프로그램, 공정거래 / 반부패프로그램, 소비자안전관련인증, 정보보호안전관련인증, 사회공헌프로그램등사회책임경영에관한활동이확대되어야할것으로사료된다. 표 6. 근로자근무현황 사업부문 성별 기간의정함이없는 근로자 기간제근로자 합계 반도체사업부 남 358 3 361 여 170 3 173 합계 528 6 534 * 출처 : 반기보고서 (2021), NICE 평가정보 ( 주 ) 재구성 지배구조부문은정관에의해주주의의결권을 1주마다 1개로정하고있으며, 2021년 3월 31일정기주주총회 ( 제20기 ) 를실시하였다. 금번주주총회에서사내이사 1명, 감사 1명이선임되었으며, 총 7명의이사중 2명의사외이사를보유하여이사회내사외이사비중이약 30% 로이사회독립성을확보하고있다. 이사는주주총회에서선임하고출석한주주의의결권의과반수로선정하되발행주식총수의 4분의 1 이상의수로함을정함으로써이사선정의독립성을보장하고있다. 또한, 계열회사지분표를공시함으로써지배구조정보를공개하고있는것으로파악된다. 11
증권사투자의견 작성기관투자의견목표주가작성일 Ÿ 최근 6 개월이내발간보고서없음 시장정보 ( 주가및거래량 ) * 출처 : Kisvalue(2021.08.) 12