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1 전자공학회지.11월호_레이아웃 오전 10:47 페이지 2 ISSN 제43권 11호 2016년 11월호 The Magazine of the IEIE 제 4 3 권 제 11 호 vol.43. no.11 ( 년 11 월 머신 러닝 기반 머신 비젼 최신 기술 동향 딥러닝 기법을 이용한 머신 비젼 기술 최근 응용 동향 ) 특징점 기반의 머신러닝 기술을 이용한 OLED 결함 분류 기술 머신 러닝 기반 머신 비젼 최신 기술 동향 카메라 모튤 검사 장비의 자동화를 위한 기계 학습의 활용 공장 자동화를 위한 광학 방식 삼차원 측정 기술 연구 머신비젼 카메라의 특성과 동향 대 한 전 자 공 학 회

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6 배움에는경계가없습니다. IEL/ASTM 컨소시엄이세계로뻗어나가는 우리나라대학교 / 연구기관과함께함니다. 컨소시엄가입관련문의 : hjlee@kitis.co.kr

7 Contents 제 43 권 11 호 (2016 년 11 월 ) 학회소식 12 학회소식 / 편집부 16 학회일지 17 특집편집기 / 김정태 특집 : 머신러닝기반머신비젼최신기술동향 18 딥러닝기법을이용한머신비젼기술최근응용동향 / 김정태, 조희연, 최은정 27 특징점기반의머신러닝기술을이용한 OLED 결함분류기술 / 최학남, 김학일 학회지 11 월호표지 (vol 43. No 11) 회지편집위원회 위원장황인철 ( 강원대학교교수 ) 위원김동규 ( 한양대학교교수 ) 김문철 ( 한국과학기술원교수 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 김영진 ( 한국항공대학교교수 ) 김재현 ( 아주대학교교수 ) 김정태 ( 이화여자대학교교수 ) 김현 ( 부천대학교교수 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 박승영 ( 강원대학교교수 ) 백동현 ( 중앙대학교교수 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 ) 이병근 ( 광주과학기술원교수 ) 이승호 ( 한밭대학교교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 전병태 ( 한경대학교교수 ) 조제광 (LG 전자책임연구원 ) 진훈 ( 경기대학교교수 ) 채관엽 ( 삼성전자수석연구원 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) 사무국편집담당변은정과장 ( 내선 3) TEL : (02) ( 대 ) FAX : (02) 학회홈페이지 33 카메라모듈검사장비의자동화를위한기계학습의활용 / 박순영, 김상목 39 공장자동화를위한광학방식삼차원측정기술연구 / 장효영, 노영준 46 머신비젼카메라의특성과동향 / 황준현 53 논문지논문목차 56 신간안내 정보교차로 57 국내외학술행사안내 / 편집부 65 특별회원사, 단체회원

8 The Magazine of the IEIE 2016 년도임원및각위원회위원 회 장 구용서 ( 단국대학교교수 ) - 총괄 수석부회장홍대식 ( 연세대학교교수 ) - 총괄 고 문 구원모 ( 전자신문사대표이사 ) 김기남 ( 삼성전자 ( 주 ) 사장 ) 박청원 ( 전자부품연구원원장 ) 백만기 ( 김 & 장법률사무소변리사 ) 양웅철 ( 현대자동차 부회장 ) 이상훈 ( 한국전자통신연구원원장 ) 이재욱 ( 노키아티엠씨명예회장 ) 이희국 ( LG 상근고문 ) 천경준 ( 씨젠회장 ) 감 사 이필중 ( 포항공과대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 부 회 장 박홍준 ( 포항공과대학교교수 ) - 회원, 지부, 표준화 백준기 ( 중앙대학교교수 ) - 하계, 영문논문편집, 회지편집, 국제협력 안승권 (LG 전자 사장 ) - 산학연 임혜숙 ( 이화여자대학교교수 ) - 사업, 추계, 재무 최천원 ( 단국대학교교수 ) - 기획, 국문논문편집, 교육 / 홍보 소사이어티회장 안현식 ( 동명대학교교수 ) - 컴퓨터소사이어티 오승록 ( 단국대학교교수 ) - 시스템및제어소사이어티 원영진 ( 부천대학교교수 ) - 산업전자소사이어티 이재진 ( 숭실대학교교수 ) - 통신소사이어티 전영현 ( 삼성전자 사장 ) - 반도체소사이어티 조남익 ( 서울대학교교수 ) - 신호처리소사이어티 산업체부회장 김창용 ( 삼성전자 DMC연구소장 ) 박성욱 (SK하이닉스 대표이사 ) 협동부회장김기호 ( 삼성전자 부사장 ) 김달수 ( 티엘아이대표이사 ) 김부균 ( 숭실대학교교수 ) 김상태 ( 한국산업기술평가관리원단장 ) 김수원 ( 고려대학교교수 ) 김종대 ( 한국전자통신연구원소장 ) 김철동 ( 세원텔레텍대표이사 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 박찬구 ( 인피니언테크놀로지스파워세미텍대표이사 ) 박형무 ( 동국대학교교수 ) 서승우 ( 서울대학교교수 ) - 사업 성하경 ( 전자부품연구원선임연구본부장 ) 송문섭 (( 유 ) 엠세븐시스템대표이사 ) 유현규 ( 한국전자통신연구원박사 ) 유회준 ( 한국과학기술원교수 ) 윤기방 ( 인천대학교교수 ) 이상홍 ( 정보통신기술진흥센터센터장 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 이승훈 ( 서강대학교교수 ) 이윤종 ( 동부하이텍부사장 ) 이재훈 ( 유정시스템 사장 ) 장태규 ( 중앙대학교교수 ) 전성호 ( 솔루엠대표이사 ) 정 준 ( 쏠리드대표이사 ) 정은승 ( 삼성전자 부사장 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 정항근 ( 전북대학교교수 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 최승원 ( 한양대학교교수 ) 한대근 ( 실리콘웍스대표이사 ) 허 염 ( 실리콘마이터스대표이사 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 호요성 ( 광주과학기술원교수 ) 상임이사 공준진 ( 삼성전자 마스터 ) - 국제협력 김선욱 ( 고려대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) - 회원 / 정보화 박종일 ( 한양대학교교수 ) - 사업 백광현 ( 중앙대학교교수 ) - 총무 범진욱 ( 서강대학교교수 ) - 사업 심동규 ( 광운대학교교수 ) - SPC 엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) - 산학연 유창동 ( 한국과학기술원교수 ) - 사업 윤일구 ( 연세대학교교수 ) - 교육 / 홍보 이충용 ( 연세대학교교수 ) - 재무 이혁재 ( 서울대학교교수 ) - 논문편집 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) - 기획 최중호 ( 서울시립대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 홍용택 ( 서울대학교교수 ) - 표준화 황인철 ( 강원대학교교수 ) - 회지편집 산업체이사고요환 ( 매그나칩반도체전무 ) 김보은 ( 라온텍사장 ) 김진선 (SK이노베이션전무 ) 김태진 ( 더즈텍사장 ) 김현수 ( 삼성전자 상무 ) 민경오 (LG 전자 부사장 ) 박동일 ( 현대자동차 전무 ) 손광준 ( 산업통상자원부 PD) 송창현 ( 네이버 CTO) 오의열 (LG 디스플레이 연구위원 ) 윤영권 ( 삼성전자 마스터 ) 정원영 ( 인제대학교교수 ) 정한욱 ( MOS 강남대표이사 ) 조영민 ( 스카이크로스코리아사장 ) 조재문 ( 삼성전자 전무 ) 차종범 ( 구미전자정보기술원원장 ) 최승종 (LG 전자 전무 ) 최정아 ( 삼성전자 전무 ) 최진성 (Sk텔레콤전무 ) 함철희 ( 삼성전자 마스터 ) 홍국태 (LG 전자 연구위원 ) 이 사 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) - ICCE 권기원 ( 성균관대학교교수 ) - 국제협력 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) - 사업 권혁인 ( 중앙대학교교수 ) - 총무 김대환 ( 국민대학교교수 ) - 표준화 김동규 ( 한양대학교교수 ) - 회지편집 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) - 사업

9 김문철 ( 한국과학기술원교수 ) - 회지편집 김성호 ( 한국산업기술평가관리원실장 ) - 학술 ( 하계 ) 김승천 ( 한성대학교교수 ) - 기획 김용석 ( 성균관대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) - 총무 김원종 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) - 표준화 김창익 ( 한국과학기술원교수 ) - 사업 노원우 ( 연세대학교교수 ) - 논문편집 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) - 학술 ( 하계 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) - 회원 / 정보화 문 용 ( 숭실대학교교수 ) - 논문편집 민경식 ( 국민대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 박현창 ( 동국대학교교수 ) - 사업 변영재 ( 울산과학기술대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) - 교육 / 홍보 송민규 ( 동국대학교교수 ) - 회지편집 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) - 기획 송용호 ( 한양대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) - 총무 예종철 ( 한국과학기술원교수 ) - 논문편집 유윤섭 ( 한경대학교교수 ) - 회원 / 정보화 윤석현 ( 단국대학교교수 ) - 기획 이광엽 ( 서경대학교교수 ) - 산학연 / 학술 ( 추계 ) 이병근 ( 광주과학기술원교수 ) - 회지편집 이병선 ( 김포대학교교수 ) - 교육 / 홍보 이상근 ( 중앙대학교교수 ) - SPC 이성수 ( 숭실대학교교수 ) - 기획 이승호 ( 한밭대학교교수 ) - 회지편집 이용식 ( 연세대학교교수 ) - 교육 / 홍보 이윤식 ( 울산과학기술대학교교수 ) - 교육 / 홍보 이찬호 ( 숭실대학교교수 ) - 산학연 이한호 ( 인하대학교교수 ) - 국제협력 이호진 ( 숭실대학교교수 ) - 표준화 인치호 ( 세명대학교교수 ) - 논문편집 임기택 ( 전자부품연구원센터장 ) - 사업 정영모 ( 한성대학교교수 ) - 논문편집 정의영 ( 연세대학교교수 ) - ICCE 조성현 ( 한양대학교교수 ) - 국제협력 조성환 ( 한국과학기술원교수 ) - ICCE 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) - 학술 ( 하계 )/ SPC 최병호 ( 전자부품연구원센터장 ) - 산학연 최수용 ( 연세대학교교수 ) - 재무 최용수 ( 성결대학교교수 ) - 논문편집 한재호 ( 고려대학교교수 ) - 회원 / 정보화 한종기 ( 세종대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) - 교육 / 홍보 허재두 ( 한국전자통신연구원실장 ) - ICCE 현경숙 ( 세종대학교교수 ) - 논문편집 협동이사 강석형 ( 울산과학기술대학교교수 ) - 교육 / 홍보 고윤호 ( 충남대학교교수 ) - 산학연 권호열 ( 강원대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) - 사업 김 현 ( 부천대학교교수 ) - 회지 김남용 ( 강원대학교교수 ) - 회원 김동순 ( 전자부품연구원박사 ) - 학술 ( 하계 ) 김소영 ( 성균관대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 김승구 ( 충북대학교교수 ) - 회원 / 정보화 김영진 ( 한국항공대학교교수 ) - 회지 김영희 ( 창원대학교교수 ) - 회원 김윤희 ( 경희대학교교수 ) - 재무 김준모 ( 한국과학기술원교수 ) - 사업 김지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) - SPC 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) - 기획 남대경 ( 전자부품연구원선임연구원 ) - 사업 노정진 ( 한양대학교교수 ) - 회원 / 정보화 류수정 ( 삼성전자 ( 주 ) 상무 ) - 국제협력 박기찬 ( 건국대학교교수 ) - 표준화 박승영 ( 강원대학교교수 ) - 회지 박재형 ( 전남대학교교수 ) - 회원 박주현 ( 픽셀플러스실장 ) - 산학연 박준희 ( 이화여자대학교교수 ) - 기획 박천수 ( 세종대학교교수 ) - 회원 / 정보화 변대석 ( 삼성전자 ( 주 ) 마스터 ) - 국제협력 변철우 ( 원광대학교교수 ) - 회원 서진수 ( 강릉원주대학교교수 ) - 사업 서춘원 ( 김포대학교교수 ) - 사업 선우경 ( 이화여자대학교교수 ) - 교육 / 홍보 송병철 ( 인하대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) - 기획 안길초 ( 서강대학교교수 ) - 사업 연규봉 ( 자동차부품연구원팀장 ) - 표준화 유경식 ( 한국과학기술원교수 ) - 학술 ( 하계 ) 이가원 ( 충남대학교교수 ) - 논문 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 이기성 ( 고려대학교교수 ) - ICEIC 이문구 ( 김포대학교교수 ) - 회원 / 정보화 이민영 ( 반도체산업협회본부장 ) - 산학연 이석필 ( 상명대학교교수 ) - 교육 / 홍보 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) - 논문 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) - 기획 이채은 ( 인하대학교교수 ) - 논문 장길진 ( 경북대학교교수 ) - 사업 장익준 ( 경희대학교교수 ) - 논문 전문구 ( 광주과학기술원교수 ) - 기획 전병태 ( 한경대학교교수 ) - 회지 전준표 ( 한국산업기술평가관리원책임연구원 ) - 학술 ( 추계 ) 정용규 ( 을지대학교교수 ) - 기획 정윤호 ( 한국항공대학교교수 ) - 논문 조명진 ( 네이버박사 ) - 학술 ( 하계 ) 조수현 ( 홍익대학교교수 ) - 총무 최병덕 ( 한양대학교교수 ) - 표준화 최윤경 ( 삼성전자 ( 주 ) 마스터 ) - 총무 한영선 ( 경일대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) - 회지 지부장명단 강원지부 임해진 ( 강원대학교교수 ) 광주 전남지부 이배호 ( 전남대학교교수 ) 대구 경북지부 박정일 ( 영남대학교교수 ) 대전 충남지부 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 부산 경남 울산지부 이장명 ( 부산대학교교수 ) 전북지부 조경주 ( 원광대학교교수 ) 제주지부 강민제 ( 제주대학교교수 ) 충북지부 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 호서지부 장은영 ( 공주대학교교수 ) 일본지부 백인천 (AIZU대학교교수 ) 미국지부 최명준 ( 텔레다인박사 )

10 The Magazine of the IEIE 자문위원회 위원회명단 위 원 장 박진옥 ( 명예회장 ) 부위원장 김영권 ( 명예회장 ) 위 원 고성제 ( 고려대학교교수 ) 김덕진 ( 명예회장 ) 김도현 ( 명예회장 ) 김성대 ( 한국과학기술원교수 ) 김수중 ( 명예회장 ) 김재희 ( 연세대학교교수 ) 김정식 ( 대덕전자회장 ) 나정웅 ( 명예회장 ) 문영식 ( 한양대학교교수 ) 박규태 ( 명예회장 ) 박병국 ( 서울대학교교수 ) 박성한 ( 명예회장 ) 박항구 ( 소암시스텔회장 ) 변증남 ( 명예회장 ) 서정욱 ( 명예회장 ) 성굉모 ( 서울대학교명예교수 ) 윤종용 ( 삼성전자비상임고문 ) 이문기 ( 명예회장 ) 이상설 ( 명예회장 ) 이재홍 ( 서울대학교교수 ) 이진구 ( 동국대학교석좌교수 ) 이충웅 ( 명예회장 ) 이태원 ( 명예회장 ) 임제탁 ( 명예회장 ) 전국진 ( 서울대학교교수 ) 전홍태 ( 중앙대학교교수 ) 정정화 ( 한양대학교석좌교수 ) 홍승홍 ( 명예회장 ) 기획위원회 위 원 장 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) 위 원 김승천 ( 한성대학교교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 박준희 ( 이화여자대학교교수 ) 박현창 ( 동국대학교교수 ) 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 이병선 ( 김포대학교교수 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 정용규 ( 을지대학교교수 ) 최준원 ( 한양대학교교수 ) 학술연구위원회 위 원 장 김선욱 ( 고려대학교교수 ) - 하계 최중호 ( 서울시립대학교교수 ) - 추계 위 원 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 구형일 ( 아주대학교교수 ) 권호열 ( 강원대학교교수 ) 김경연 ( 제주대학교교수 ) 김동순 ( 전자부품연구원박사 ) 김성호 ( 한국산업기술평가관리원실장 ) 김영로 ( 명지전문대학교수 ) 김용권 ( 건양대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 김철우 ( 고려대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원실장 ) 박상윤 ( 명지대학교교수 ) 박재홍 ( 서울대학교교수 ) 변영재 ( 울산과학기술대학교교수 ) 서성규 ( 고려대학교교수 ) 송병철 ( 인하대학교교수 ) 유경식 ( 한국과학기술원교수 ) 윤일구 ( 연세대학교교수 ) 이병근 ( 광주과학기술원교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 제민규 ( 한국과학기술원교수 ) 조명진 ( 네이버박사 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) 황인철 ( 강원대학교교수 ) 논문편집위원회 위 원 장 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 위 원 김경기 ( 대구대학교교수 ) 김지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 김진성 ( 선문대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 ) 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이수열 ( 경희대학교교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이재성 ( 교통대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 정윤호 ( 한국항공대학교교수 ) 최용수 ( 성결대학교교수 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 국제협력위원회 위 원 장 공준진 ( 삼성전자마스터 ) 위 원 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 김 훈 (Synopsys Korea 이사 ) 김준모 ( 한국과학기술원교수 ) 남병규 ( 충남대학교교수 ) 류수정 ( 삼성전자상무 ) 류현석 ( 삼성전자마스터 ) 박성정 ( 건국대학교교수 ) 변대석 ( 삼성전자마스터 ) 신원용 ( 단국대학교교수 ) 유경동 (SK하이닉스상무 ) 이영주 ( 광운대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 정재웅 (Atto Research CEO) 정진섭 (Innowireless SVP) 조상연 ( 삼성전자상무 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 최우영 ( 연세대학교교수 ) 산학연협동위원회 위원장엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 위원고윤호 ( 충남대학교교수 ) 김현 ( 부천대학교교수 ) 김수환 ( 서울대학교교수 ) 남병규 ( 충남대학교교수 ) 박주현 ( 픽셀플러스실장 ) 방극준 ( 인덕대학교교수 ) 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 이민영 ( 한국반도체산업협회본부장 ) 이정석 ( 인하공업전문대학교수 ) 이창석 ( 한밭대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 제민규 ( 한국과학기술원교수 ) 차철웅 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 최병호 ( 전자부품연구원센터장 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 )

11 회원관리위원회 위 원 장 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 위 원 권구락 ( 조선대학교교수 ) 김승구 ( 충북대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 박천수 ( 세종대학교교수 ) 유윤섭 ( 한경대학교교수 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 한재호 ( 고려대학교교수 ) 회지편집위원회 위 원 장 황인철 ( 강원대학교교수 ) 위 원 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김문철 ( 한국과학기술원교수 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 김영진 ( 한국항공대학교교수 ) 김재현 ( 아주대학교교수 ) 김정태 ( 이화여자대학교교수 ) 김 현 ( 부천대학교교수 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 박승영 ( 강원대학교교수 ) 백동현 ( 중앙대학교교수 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 ) 이병근 ( 광주과학기술원교수 ) 이승호 ( 한밭대학교교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 전병태 ( 한경대학교교수 ) 조제광 (LG 전자책임연구원 ) 진 훈 ( 경기대학교교수 ) 채관엽 ( 삼성전자수석연구원 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) 사업위원회 위 원 장 박종일 ( 한양대학교교수 ) 범진욱 ( 서강대학교교수 ) 유창동 ( 한국과학기술원교수 ) 위 원 고균병 ( 한국교통대학교교수 ) 고중혁 ( 중앙대학교교수 ) 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 권혁인 ( 중앙대학교교수 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 김종선 ( 홍익대학교교수 ) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 김준모 ( 한국과학기술원교수 ) 김창익 ( 한국과학기술원교수 ) 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 남대경 ( 전자부품연구원팀장 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 노정진 ( 한양대학교교수 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 문현욱 ( 동원대학교교수 ) 민경식 ( 국민대학교교수 ) 박강령 ( 동국대학교교수 ) 박정욱 ( 연세대학교교수 ) 박현창 ( 동국대학교교수 ) 서인식 ( 라이트웍스대표이사 ) 서진수 ( 강릉원주대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 송용호 ( 한양대학교교수 ) 신현출 ( 숭실대학교교수 ) 심동규 ( 광운대학교교수 ) 안길초 ( 서강대학교교수 ) 윤일구 ( 연세대학교교수 ) 윤재철 ( 삼성전자수석 ) 이용식 ( 연세대학교교수 ) 임기택 ( 전자부품연구원센터장 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 조면균 ( 세명대학교교수 ) 조제광 (LG 전자박사 ) 최병호 ( 전자부품연구원센터장 ) 최수용 ( 연세대학교교수 ) 최윤경 ( 삼성전자마스터 ) 최중호 ( 서울시립대학교교수 ) 최진호 (LG 전자수석연구원 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 교육홍보위원회 위 원 장 윤일구 ( 연세대학교교수 ) 부위원장 이석필 ( 상명대학교교수 ) 위 원 김정구 ( 부산대학교교수 ) 김준태 ( 건국대학교교수 ) 류시복 ( 자동차부품연구원책임연구원 ) 이동훈 ( 삼성전자수석연구원 ) 이용식 ( 연세대학교교수 ) 이종호 ( 서울대학교교수 ) 임기택 ( 전자부품연구원센터장 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 장준혁 ( 한양대학교교수 ) 허 준 ( 고려대학교교수 ) 표준화위원회 위 원 장 홍용택 ( 서울대학교교수 ) 위 원 김원종 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 구정래 ( 한국심사자격인증원팀장 ) 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 김대환 ( 국민대학교교수 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김병철 ( 한양대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 김옥수 ( 인피니언코리아이사 ) 김종훈 ( 한국과학기술원교수 ) 박기찬 ( 건국대학교교수 ) 박주현 ( 픽셀플러스실장 ) 신성호 ( 우석대학교교수 ) 연규봉 ( 자동차부품연구원팀장 ) 윤대원 ( 법무법인다래이사 ) 이민영 ( 한국반도체산업협회본부장 ) 이상근 ( 성균관대학교교수 ) 이상미 (IITP 팀장 ) 이상준 ( 수원과학대학교수 ) 이서호 ( 한국기계전기전자시험연구원과장 ) 이종묵 (SOL 대표 ) 이호진 ( 숭실대학교교수 ) 장미혜 ( 연세대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 좌성훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 차철웅 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 최병덕 ( 한양대학교교수 ) 한태수 ( 국가기술표준원 / 표준협회표준코디 ) 정보화위원회 위 원 장 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 위 원 권구락 ( 조선대학교교수 ) 김승구 ( 충북대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 박천수 ( 세종대학교교수 ) 유윤섭 ( 한경대학교교수 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 한재호 ( 고려대학교교수 )

12 The Magazine of the IEIE 지부담당위원회 위 원 장 박홍준 ( 포항공과대학교교수 ) 위 원 강민제 ( 제주대학교교수 ) 박정일 ( 영남대학교교수 ) 백인천 (AIZU대학교교수 ) 이장명 ( 부산대학교교수 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 임해진 ( 강원대학교교수 ) 장은영 ( 공주대학교교수 ) 조경주 ( 원광대학교교수 ) 최명준 ( 텔레다인박사 ) 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 최조천 ( 목포해양대학교교수 ) 선거관리위원회 위 원 장 이진구 ( 동국대학교석좌교수 ) 위 원 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) 포상위원회 위 원 장 전국진 ( 서울대학교교수 ) 위 원 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 유창동 ( 한국과학기술원교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) 재정위원회 위 원 장 구용서 ( 단국대학교교수 ) 위 원 고성제 ( 고려대학교교수 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 이필중 ( 포항공과대학교교수 ) 전국진 ( 서울대학교교수 ) 정 준 ( 쏠리드대표이사 ) 한대근 ( 실리콘웍스대표이사 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) 인사위원회 위 원 장 구용서 ( 단국대학교교수 ) 위 원 박종일 ( 한양대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 임혜숙 ( 이화여자대학교교수 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) SPC 위원회 위 원 장 심동규 ( 광운대학교교수 ) 자문위원 구용서 ( 단국대학교교수 ) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 ) 조남익 ( 서울대학교교수 ) 조민호 ( 고려대학교교수 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) 위 원 김창수 ( 고려대학교교수 ) 박철수 ( 광운대학교교수 ) 이기성 ( 고려대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) 황인철 ( 강원대학교교수 ) JSTS 위원회 위 원 장 Hoi-Jun Yoo (KAIST) 부위원장 Dim-Lee Kwong (Institute of Microelectronics) 위 원 Akira Matsuzawa (Tokyo Institute of Technology) Byeong-Gyu Nam (Chungnam National Univ.) Byung-Gook Park (Seoul National Univ.) Cary Y. Yang (Santa Clara Univ.) Chang sik Yoo (Hanyang Univ.) Chennupati Jagadish (Australian National Univ.) Deog-Kyoon Jeong (Seoul National Univ.) Dong S. Ha (Virginia Tech) Eun Sok Kim (USC) Gianaurelio Cuniberti (Dresden Univ. of Technology) Hi-Deok Lee (Chungnam Univ.) Hong June Park (POSTECH) Hyoung sub Kim (Sungkyunkwan Univ.) Hyun-Kyu Yu (ETRI) Jamal Deen (McMaster University, Canada) Jin wook Burm (Sogang Univ.) Jong-Uk Bu (Sen Plus) Jun young Park (UX Factory) Kofi Makinwa (Delft Univ. of Technology) Meyya Meyyappan (NASA Ames Research Center) Min-kyu Song (Dongguk Univ.) Moon-Ho Jo (POSTECH) Nobby Kobayashi (UC Santa Cruz) Paul D. Franzon (North Carolina State Univ.) Rino Choi (Inha Univ.) Sang-Hun Song (Chung-Ang Univ.) Sang-Sik Park (Sejong Iniv.) Seung-Hoon Lee (Sogang Univ.) Shen-Iuan Liu (National Taiwan Univ.) Shi ho Kim (Yonsei Univ.) Stephen A. Campbell (Univ. of Minnesota) Sung Woo Hwang (Korea Univ.) Tadahiro Kuroda (Keio Univ.) Tae-Song Kim (KIST) Tsu-Jae King Liu (UC Berkeley) Vojin G. Oklobdzija (Univ. of Texas at Dallas) Weileun Fang (National Tsing Hua Univ.) Woo geun Rhee (Tsinghua Univ.) Yang-Kyu Choi (KAIST) Yogesh B. Gianchandani (Univ. of Michigan, Ann Arbor) Yong-Bin Kim (Northeastern Univ.) Yuhua Cheng (Peking Univ.)

13 Society 명단 통신소사이어티 회 장 이재진 ( 숭실대학교교수 ) 부 회 장 김재현 ( 아주대학교교수 ) - 사업 이흥노 ( 광주과기원교수 ) - 학술 유명식 ( 숭실대학교교수 ) - 재무 / 편집 감 사 방성일 ( 단국대학교교수 ) 이호경 ( 홍익대학교교수 ) 협동부회장 김병남 ( 에이스테크놀로지연구소장 ) 김연은 ( 브르던대표이사 ) 김영한 ( 숭실대학교교수 ) 김용석 ( 답스대표이사 ) 김인경 (LG 전자상무 ) 류승문 ( 카서대표이사 ) 박용석 ( LICT 대표이사 ) 방승찬 ( 한국전자통신연구원부장 ) 연철흠 (LGT 상무 ) 오정근 ( ATNS 대표이사 ) 이승호 ( 하이게인부사장 ) 정진섭 ( 이노와이어리스부사장 ) 이재훈 ( 유정시스템 대표이사 ) 정현규 ( 한국전자통신연구원부장 ) 이 사 김선용 ( 건국대학교교수 ) 김성훈 ( 한국전자통신연구원박사 ) 김정호 ( 이화여자대학교교수 ) 김진영 ( 광운대학교교수 ) 노윤섭 ( 한국전자통신연구원박사 ) 서철헌 ( 숭실대학교교수 ) 성원진 ( 서강대학교교수 ) 신요안 ( 숭실대학교교수 ) 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 윤종호 ( 한국항공대학교교수 ) 이인규 ( 고려대학교교수 ) 이재훈 ( 동국대학교교수 ) 이종창 ( 홍익대학교교수 ) 임종태 ( 홍익대학교교수 ) 장병수 (KT 상무 ) 조인호 ( 에이스테크놀로지박사 ) 최진식 ( 한양대학교교수 ) 허 준 ( 고려대학교교수 ) 허서원 ( 홍익대학교교수 ) 연구회위원장 윤석현 ( 단국대학교교수 ) - 통신연구회 유태환 ( 한국전자통신연구원박사 ) - 스위칭및라우팅연구회 조춘식 ( 한국항공대학교교수 ) - 마이크로파및전파전파연구회 이철기 ( 아주대학교교수 ) - ITS 연구회 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) - 정보보안시스템연구회 김강욱 ( 경북대학교교수 ) - 군사전자연구회 - 방송ㆍ통신융합기술연구회 박광로 ( 한국전자통신연구원부장 ) - 무선 PAN/BAN연구회 김봉태 ( 한국전자통신연구원소장 ) - 미래네트워크연구회 간 사 신오순 ( 숭실대학교교수 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 반도체소사이어티 회 장 전영현 ( 삼성전자사장 ) 자문위원 권오경 ( 한양대학교교수 ) 선우명훈 ( 아주대학교교수 ) 신윤승 ( 삼성전자고문 ) 신현철 ( 한양대학교교수 ) 우남성 ( 삼성전자사장 ) 임형규 (SK하이닉스부회장 ) 감 사 정진균 ( 전북대학교교수 ) 최준림 ( 경북대학교교수 ) 수석부회장 조중휘 ( 인천대학교교수 ) 연구담당부회장 조경순 ( 한국외국어대학교교수 ) 사업담당부회장 김진상 ( 경희대학교교수 ) 학술담당부회장 범진욱 ( 서강대학교교수 ) 총무이사 공준진 ( 삼성전자마스터 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 편집이사 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 학술이사 강진구 ( 인하대학교교수 ) 김영환 ( 포항공과대학교교수 ) 김재석 ( 연세대학교교수 ) 노정진 ( 한양대학교교수 ) 박성정 ( 건국대학교교수 ) 박홍준 ( 포항공과대학교교수 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 정연모 ( 경희대학교교수 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 정항근 ( 전북대학교교수 ) 최우영 ( 연세대학교교수 ) 사업이사 강성호 ( 연세대학교교수 ) 강태원 ( 넥셀사장 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 김경기 ( 대구대학교교수 ) 김달수 (TLI 대표이사 ) 김동현 (ICTK 사장 ) 김보은 ( 라온텍사장 ) 김소영 ( 성균관대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 김준석 (ADT 사장 ) 김철우 ( 고려대학교교수 ) 김한기 ( 코아로직사장 ) 손보익 (LG 전자전무 ) 송태훈 ( 휴인스사장 ) 신용석 ( 케이던스코리아사장 ) 안흥식 (Xilinx Korea 지사장 ) 양영인 ( 멘토사장 ) 유경동 (SK하이닉스상무 ) 윤광섭 ( 인하대학교교수 ) 이도영 ( 옵토레인대표 ) 이윤종 ( 동부하이텍상무 ) 이종열 (FCI 부사장 ) 정해수 (Synopsys 사장 ) 정희범 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 조대형 ( 스위스로잔연방공대총장수석보좌관 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 조태제 ( 삼성전자마스터 ) 최승종 (LG 전자전무 ) 최윤경 ( 삼성전자마스터 ) 최종찬 ( 전자부품연구원본부장 ) 황규철 ( 삼성전자상무 ) 재무이사 김희석 ( 청주대학교교수 ) 임신일 ( 서경대학교교수 ) 회원이사 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 최기영 ( 서울대학교교수 ) 연구회위원장 차호영 ( 홍익대학교교수 ) - 반도체. 재료부품연구회 오민철 ( 부산대학교교수 ) - 광파및양자전자공학연구회 이찬호 ( 숭실대학교교수 ) - SoC설계연구회 신현철 ( 광운대학교교수 ) - RF집적회로연구회 정원영 ( 인제대학교교수 ) - PCB&Package연구회 간 사 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 문 용 ( 숭실대학교교수 ) 전경구 ( 인천대학교교수 ) 어영선 ( 한양대학교교수 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 차호영 ( 홍익대학교교수 )

14 The Magazine of the IEIE 컴퓨터소사이어티 회 장 안현식 ( 동명대학교교수 ) 명예회장 김형중 ( 고려대학교교수 ) 박인정 ( 단국대학교교수 ) 박춘명 ( 한국교통대학교교수 ) 신인철 ( 단국대학교교수 ) 안병구 ( 홍익대학교교수 ) 이규대 ( 공주대학교교수 ) 임기욱 ( 선문대학교교수 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 홍유식 ( 상지대학교교수 ) 자문위원 이강현 ( 조선대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 감 사 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 부 회 장 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 김도현 ( 제주대학교교수 ) 김승천 ( 한성대학교교수 ) 조민호 ( 고려대학교교수 ) 협동부회장 권호열 ( 강원대학교교수 ) 김영학 ( 한국산업기술평가관리원본부장 ) 김천식 ( 세종대학교교수 ) 임병민 ( Agerigna Co.,Ltd 회장 ) 정용규 ( 을지대학교교수 ) 조병순 ( 시엔시인스트루먼트사장 ) 총무이사 박수현 ( 국민대학교교수 ) 최용수 ( 성결대학교교수 ) 재무이사 김진홍 ( 한성대학교교수 ) 이기영 ( 을지대학교교수 ) 홍보이사 황인정 ( 명지병원책임 ) 편집이사 강병권 ( 순천향대학교교수 ) 기장근 ( 공주대학교교수 ) 변영재 ( 울산과학기술대학교교수 ) 윤은준 ( 경일대학교교수 ) 이석환 ( 동명대학교교수 ) 진성아 ( 성결대학교교수 ) 진 훈 ( 경기대학교교수 ) 학술이사 강상욱 ( 상명대학교교수 ) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 손경락 ( 한국해양대학교교수 ) 우운택 ( 한국과학기술원교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이민호 ( 경북대학교교수 ) 이성로 ( 목포대학교교수 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 허 준 ( 경민대학교교수 ) 사업이사 김종윤 ( 경동대학교교수 ) 김홍균 ( 이화여자대학교교수 ) 박세환 ( 한국과학기술정보연구원전문연구위원 ) 박승창 ( 유오씨사장 ) 전병태 ( 한경대학교교수 ) 산학이사 김대휘 ( 경봉대표이사 ) 김성길 ( K4M 이사 ) 김종국 ( 이로젠대표 ) 노소영 ( 월송출판대표이사 ) 서봉상 ( 올포랜드이사 ) 송치봉 ( 웨이버스이사 ) 오승훈 (LG C&S 과장 ) 유성철 (LG 히다찌산학협력팀장 ) 논문편집위원장 최용수 ( 성결대학교교수 ) 연구회위원장 윤은준 ( 경일대학교교수 ) - 융합컴퓨팅연구회 이민호 ( 경북대학교교수 ) - 인공지능 / 신경망 / 퍼지연구회 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) - 멀티미디어연구회 진 훈 ( 경기대학교교수 ) - 유비쿼터스시스템연구회 김도현 ( 제주대학교교수 ) - M2M/IoT 연구회 신호처리소사이어티 회 장 조남익 ( 서울대학교교수 ) 자문위원 김홍국 ( 광주과학기술원교수 ) 이영렬 ( 세종대학교교수 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 ) 감 사 김원하 ( 경희대학교교수 ) 최해철 ( 한밭대학교교수 ) 부 회 장 김문철 ( 한국과학기술원교수 ) 김창익 ( 한국과학기술원교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 심동규 ( 광운대학교교수 ) 협동부회장 강동욱 ( 정보통신기술진흥센터 CP) 김진웅 ( 한국전자통신연구원그룹장 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 변혜란 ( 연세대학교교수 ) 신원호 (LG 전자상무 ) 양인환 (TI Korea 이사 ) 오은미 ( 삼성전자마스터 ) 이병욱 ( 이화여자대학교교수 ) 지인호 ( 홍익대학교교수 ) 최병호 ( 전자부품연구원센터장 ) 이 사 강현수 ( 충북대학교교수 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) 김남수 ( 서울대학교교수 ) 김정태 ( 이화여자대학교교수 ) 김해광 ( 세종대학교교수 ) 박구만 ( 서울과학기술대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 서정일 ( 한국전자통신연구원선임연구원 ) 신지태 ( 성균관대학교교수 ) 엄일규 ( 부산대학교교수 ) 유양모 ( 서강대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이상윤 ( 연세대학교교수 ) 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 장길진 ( 울산과학기술대학교교수 ) 장준혁 ( 한양대학교교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 협동이사 강상원 ( 한양대학교교수 ) 강제원 ( 이화여자대학교교수 ) 구형일 ( 아주대학교교수 ) 권구락 ( 조선대학교교수 ) 김기백 ( 숭실대학교교수 ) 김상효 ( 성균관대학교교수 ) 김용환 ( 전자부품연구원선임연구원 ) 김응규 ( 한밭대학교교수 ) 김재곤 ( 한국항공대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 박상윤 ( 명지대학교교수 ) 박현진 ( 성균관대학교교수 ) 박호종 ( 광운대학교교수 ) 서영호 ( 광운대학교교수 ) 신재섭 ( 픽스트리대표이사 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 양현종 ( 울산과학기술대학교교수 ) 이기승 ( 건국대학교교수 ) 이종설 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 이창우 ( 카톨릭대학교교수 ) 임재윤 ( 제주대학교교수 ) 장세진 ( 전자부품연구원센터장 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 최승호 ( 서울과학기술대학교교수 ) 최준원 ( 한양대학교교수 ) 홍성훈 ( 전남대학교교수 ) 연구회위원장 김무영 ( 세종대학교교수 ) - 음향및신호처리연구회 송병철 ( 인하대학교교수 ) - 영상신호처리연구회 이찬수 ( 영남대학교교수 ) - 영상이해연구회 예종철 ( 한국과학기술원교수 ) - 바이오영상신호처리연구회 총무간사 허용석 ( 아주대학교교수 ) 시스템및제어소사이어티 회 장 오승록 ( 단국대학교교수 ) 부 회 장 정길도 ( 전북대학교교수 ) 김영철 ( 군산대학교교수 ) 이경중 ( 연세대학교교수 ) 유정봉 ( 공주대학교교수 ) 주영복 ( 한국기술교육대학교교수 ) 자문위원 박종국 ( 경희대학교교수 ) 서일홍 ( 한양대학교교수 ) 김덕원 ( 연세대학교교수 ) 김희식 ( 서울시립대학교교수 ) 허경무 ( 단국대학교교수 ) 오창현 ( 고려대학교교수 ) 오상록 ( 한국과학기술연구원분원장 )

15 감 사 김영진 ( 생산기술연구원박사 ) 남기창 ( 연세대학교교수 ) 총무이사 권종원 ( 한국산업기술시험원박사 ) 김용태 ( 한경대학교교수 ) 재무이사 최영진 ( 한양대학교교수 ) 김준식 (KIST 박사 ) 학술이사 서성규 ( 고려대학교교수 ) 김용권 ( 건양대학교교수 ) 박재흥 ( 서울대학교교수 ) 편집이사 남기창 ( 연세대학교교수 ) 이수열 ( 경희대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 기획이사 최현택 ( 한국해양과학기술원박사 ) 이덕진 ( 군산대학교교수 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 사업이사 이석재 ( 대구보건대학교교수 ) 고낙용 ( 조선대학교교수 ) 양연모 ( 금오공과대학교교수 ) 산학연이사 조영조 ( 한국전자통신연구원박사 ) 강대희 ( 유도 박사 ) 홍보이사 김호철 ( 을지대학교교수 ) 박재병 ( 전북대학교교수 ) 여희주 ( 대진대학교교수 ) 회원이사 이학성 ( 세종대학교교수 ) 변영재 ( 울산과학기술대학교교수 ) 문정호 ( 강릉원주대학교교수 ) 연구회위원장 한수희 (POSTECH 교수 ) - 제어계측연구회 이성준 ( 한양대학교교수 ) - 회로및시스템연구회 남기창 ( 동국대학교교수 ) - 의용전자및생체공학연구회 김규식 ( 서울시립대학교교수 ) - 전력전자연구회 조영조 ( 한국전자통신연구원박사 ) - 지능로봇연구회 전순용 ( 동양대학교교수 ) - 국방정보및제어연구회 - 자동차전자연구회 오창현 ( 고려대학교교수 ) - 의료영상시스템연구회 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) - 스마트팩토리연구회 산업전자소사이어티 회 장 원영진 ( 부천대학교교수 ) 명예회장 강창수 ( 유한대학교교수 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 윤기방 ( 인천대학교교수 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 이원석 ( 동양미래대학교교수 ) 자문위원 김용민 ( 충청대학교교수 ) 김종부 ( 인덕대학교교수 ) 윤한오 ( 동국대학교교수 ) 이상준 ( 수원과학대학교교수 ) 최영일 ( 조선이공대학교총장 ) 부 회 장 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 이병선 ( 김포대학교교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) 감 사 김영선 ( 대림대학교교수 ) 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) 협동부회장 강현웅 ( 핸즈온테크놀로지대표 ) 곽은식 ( 경봉부사장 ) 김대휘 ( 한국정보기술대표 ) 김영주 ( 훼스텍상무 ) 김응연 ( 인터그래택대표 ) 김정석 (ODA 테크롤로지대표 ) 김종인 (LG 엔시스본부장 ) 김진선 ( 청파이엠티대표 ) 김창일 ( 아이지대표 ) 김태형 ( 하이버스대표 ) 남승우 ( 상학당대표 ) 박용후 ( 이디대표 ) 박현찬 ( 나인플러스EDA 대표 ) 성재용 ( 오픈링크시스템대표 ) 송광헌 ( 복두전자대표 ) 이영준 ( 비츠로시스본부장 ) 장 철 (LG 히타찌본부장 ) 진수춘 ( 한백전자대표 ) 한성준 ( 아이티센부사장 ) 이 사 강민구 ( 경기과학기술대학교교수 ) 강희훈 ( 여주대학교교수 ) 고정환 ( 인하공업전문대학교수 ) 곽칠성 ( 재능대학교교수 ) 구자일 ( 인하공업전문대학교수 ) 권오복 ( 국제대학교교수 ) 권오상 ( 경기과학기술대학교교수 ) 김 현 ( 부천대학교교수 ) 김남섭 ( 서일대학교교수 ) 김덕수 ( 동양미래대학교교수 ) 김덕영 ( 부천대학교교수 ) 김상범 ( 폴리텍인천교수 ) 김영로 ( 명지전문대학교수 ) 김영우 ( 두원공과대학교교수 ) 김영준 ( 인하공업전문대학교수 ) 김윤석 ( 상지영서대학교교수 ) 김은원 ( 대림대학교교수 ) 김태용 ( 구미대학교교수 ) 문현욱 ( 동원대학교교수 ) 박성욱 ( 인하공업전문대학교수 ) 박종우 ( 재능대학교교수 ) 박진홍 ( 혜전대학교교수 ) 반기종 ( 부천대학교교수 ) 방경호 ( 명지전문대학교수 ) 방극준 ( 인덕대학교교수 ) 배효관 ( 동원대학교교수 ) 백승철 ( 우송정보대학교교수 ) 변상준 ( 대덕대학교교수 ) 서병석 ( 상지영서대학교교수 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 성홍석 ( 부천대학교교수 ) 손병희 ( 인하공업전문대학교수 ) 송도선 ( 우송정보대학교교수 ) 송정태 ( 동서울대학교교수 ) 신진섭 ( 경민대학교교수 ) 신철기 ( 부천대학교교수 ) 심완보 ( 충청대학교교수 ) 안성수 ( 명지전문대학교수 ) 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 엄우용 ( 인하공업전문대학교수 ) 오태명 ( 명지전문대학교수 ) 용승림 ( 인하공업전문대학교수 ) 우찬일 ( 서일대학교교수 ) 윤중현 ( 조선이공대학교교수 ) 이 철 ( 인하공업전문대학교수 ) 이규희 ( 상지영서대학교교수 ) 이동영 ( 명지전문대학교수 ) 이명문 ( 수원과학대학교교수 ) 이상철 ( 재능대학교교수 ) 이승우 ( 동원대학교교수 ) 이시현 ( 동서울대학교교수 ) 이정석 ( 인하공업전문대학교수 ) 이종근 ( 부천대학교교수 ) 이종성 ( 부천대학교교수 ) 이종용 ( 광운대학교교수 ) 이종하 ( 전주비전대학교교수 ) 이태동 ( 국제대학교교수 ) 장기동 ( 동양미래대학교교수 ) 장성석 ( 영진전문대학교수 ) 전종원 ( 상지영서대학교교수 ) 정환익 ( 경복대학교교수 ) 조경식 ( 국제대학교교수 ) 주진화 ( 오산대학교교수 ) 최선정 ( 국제대학교교수 ) 최의선 ( 폴리텍아산교수 ) 최현식 ( 충북보건과학대학교교수 ) 허윤석 ( 충청대학교교수 ) 황수철 ( 인하공업전문대학교수 ) 협동이사 강현석 ( 로보웰코리아대표 ) 고강일 ( 핸즈온테크놀로지부장 ) 김민준 ( 베리타스부장 ) 김세종 (SJ정보통신부사장 ) 김순식 ( 청파이엠티이사 ) 김연길 ( 대보정보통신본부장 ) 김태웅 ( 윕스부장 ) 박정민 ( 오므론과장 ) 서봉상 ( 올포랜드이사 ) 송치봉 ( 웨이버스이사 ) 신우현 ( 경봉상무 ) 양영규 ( 아이지상무 ) 오승훈 (LG-CNS 과장 ) 오재곤 ( 세인부사장 ) 원우연 ( 이디부장 ) 유성철 (LG 히다찌산학팀장 ) 유제욱 ( 한빛아카데미부장 ) 이성대 ( 비츠로시스이사 ) 이요한 ( 유성SDS 대표 ) 이재준 ( 한백전자부장 ) 이진우 ( 글로벌이링크대표 ) 이현성 ( 한국마케팅대표 ) 장대현 ( 지에스비텍상무 ) 조규남 ( 로봇신문사대표 ) 조병영 ( 태진인포텍전무 ) 조한일 ( 투데이게이트이사 ) 한상우 ( 인터그래택팀장 )

16 The Magazine of the IEIE 제 21 대평의원명단 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 강민제 ( 제주대학교교수 ) 강석형 ( 울산과학기술대학교교수 ) 강성호 ( 연세대학교교수 ) 강의성 ( 순천대학교교수 ) 강진구 ( 인하대학교교수 ) 강창수 ( 유한대학교교수 ) 고성제 ( 고려대학교교수 ) 고요환 ( 매그나칩반도체전무 ) 고윤호 ( 충남대학교교수 ) 고현석 ( 한국전자통신연구원선임연구원 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) 공준진 ( 삼성전자마스터 ) 구용서 ( 단국대학교교수 ) 구자일 ( 인하공업전문대학교수 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 권오경 ( 한양대학교교수 ) 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 권혁인 ( 중앙대학교교수 ) 권호열 ( 강원대학교교수 ) 김강욱 ( 경북대학교교수 ) 김경기 ( 대구대학교교수 ) 김규식 ( 서울시립대학교교수 ) 김기남 ( 삼성전자사장 ) 김기호 ( 삼성전자부사장 ) 김남용 ( 강원대학교교수 ) 김달수 ( 티엘아이대표이사 ) 김대환 ( 국민대학교교수 ) 김덕진 ( 명예회장 ) 김도현 ( 명예회장 ) 김도현 ( 제주대학교교수 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김동순 ( 전자부품연구원박사 ) 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) 김동식 ( 한국외국어대학교교수 ) 김무영 ( 세종대학교교수 ) 김문철 (KAIST 교수 ) 김보은 ( 라온텍사장 ) 김봉태 ( 한국전자통신연구원소장 ) 김부균 ( 숭실대학교교수 ) 김상태 ( 한국산업기술평가관리원실장 ) 김선용 ( 건국대학교교수 ) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 김선일 ( 한양대학교교수 ) 김성대 (KAIST 교수 ) 김성호 ( 한국산업기술평가관리원책임연구원 ) 김소영 ( 성균관대학교교수 ) 김수원 ( 고려대학교교수 ) 김수중 ( 명예회장 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 김수환 ( 서울대학교교수 ) 김승천 ( 한성대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 김영권 ( 명예회장 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김영철 ( 군산대학교교수 ) 김영환 ( 포항공과대학교교수 ) 김영희 ( 창원대학교교수 ) 김용민 ( 충청대학교교수 ) 김용석 ( 성균관대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 김원종 ( 한국전자통신연구원팀장 ) 김원하 ( 경희대학교교수 ) 김윤희 ( 경희대학교교수 ) 김재석 ( 연세대학교교수 ) 김재하 ( 서울대학교교수 ) 김재현 ( 아주대학교교수 ) 김재희 ( 연세대학교교수 ) 김정식 ( 대덕전자회장 ) 김정호 ( 이화여자대학교교수 ) 김종대 ( 한국전자통신연구원연구위원 ) 김종선 ( 홍익대학교교수 ) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 김준모 (KAIST 교수 ) 김지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 김진상 ( 경희대학교교수 ) 김진선 (SK이노베이션전무 ) 김진영 ( 광운대학교교수 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김창용 ( 삼성전자 DMC 연구소장 ) 김창익 (KAIST 교수 ) 김철동 ( 세원텔레텍대표이사 ) 김철우 ( 고려대학교교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 김 현 ( 부천대학교교수 ) 김현수 ( 삼성전자상무 ) 김현철 ( 울산대학교교수 ) 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 김홍국 ( 광주과학기술원교수 ) 김 훈 ( 인천대학교교수 ) 김희석 ( 청주대학교교수 ) 김희식 ( 서울시립대학교교수 ) 나정웅 ( 명예회장 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 남상욱 ( 서울대학교교수 ) 남일구 ( 부산대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 노정진 ( 한양대학교교수 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 도양회 ( 제주대학교교수 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 류수정 ( 삼성전자상무 ) 문영식 ( 한양대학교교수 ) 문 용 ( 숭실대학교교수 ) 민경식 ( 국민대학교교수 ) 민경오 (LG 전자부사장 ) 박광로 ( 한국전자통신연구원부장 ) 박광석 ( 서울대학교교수 ) 박규태 ( 연세대학교명예교수 ) 박동일 ( 현대자동차 전무 ) 박래홍 ( 서강대학교교수 ) 박병국 ( 서울대학교교수 ) 박성욱 (SK하이닉스 대표이사 ) 박성한 ( 명예회장 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 박정일 ( 영남대학교교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 박주현 ( 영남대학교교수 ) 박진옥 ( 명예회장 ) 박찬구 ( 인피니언테크놀로지스파워세미텍대표이사 ) 박항구 ( 명예회장 ) 박현욱 (KAIST 교수 ) 박현창 ( 동국대학교교수 ) 박형무 ( 동국대학교교수 ) 박홍준 ( 포항공과대학교교수 ) 방성일 ( 단국대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 백만기 ( 김 & 장법률사무소변리사 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 백흥기 ( 전북대학교교수 ) 범진욱 ( 서강대학교교수 ) 변대석 ( 삼성전자마스터 ) 변영재 ( 울산과학기술대학교교수 ) 변증남 ( 명예회장 ) 서승우 ( 서울대학교교수 ) 서정욱 ( 명예회장 ) 서진수 ( 강릉원주대학교교수 ) 서철헌 ( 숭실대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 선우경 ( 이화여자대학교교수 ) 선우명훈 ( 아주대학교교수 ) 성굉모 ( 명예회장 ) 성하경 ( 전자부품연구원선임연구본부장 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 손광준 ( 한국산업기술평가관리원 PD) 손광훈 ( 연세대학교교수 ) 송문섭 (( 유 ) 엠세븐시스템대표이사 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 송병철 ( 인하대학교교수 ) 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) 송용호 ( 한양대학교교수 ) 송창현 ( 네이버 CTO) 신오순 ( 숭실대학교교수 ) 신요안 ( 숭실대학교교수 ) 신현동 ( 경희대학교교수 ) 신현철 ( 광운대학교교수 ) 신현철 ( 한양대학교교수 ) 심동규 ( 광운대학교교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 안길초 ( 서강대학교교수 ) 안병구 ( 홍익대학교교수 ) 안승권 (LG 전자사장 ) 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 안현식 ( 동명대학교교수 ) 양일석 ( 한국전자통신연구원부장 ) 엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 엄일규 ( 부산대학교교수 ) 연규봉 ( 자동차부품연구원팀장 ) 예종철 (KAIST 교수 ) 오민철 ( 부산대학교교수 ) 오상록 ( 한국과학기술연구원분원장 ) 오승록 ( 단국대학교교수 ) 오의열 (LG 디스플레이 연구위원 ) 오창현 ( 고려대학교교수 ) 우남성 ( 삼성전자사장 ) 원영진 ( 부천대학교교수 ) 유경식 (KAIST 교수 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 )

17 유윤섭 ( 한경대학교교수 ) 유정봉 ( 공주대학교교수 ) 유창동 (KAIST 교수 ) 유태환 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 유현규 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 유회준 (KAIST 교수 ) 윤기방 ( 인천대학교교수 ) 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 윤성로 ( 서울대학교교수 ) 윤영권 ( 삼성전자마스터 ) 윤은준 ( 경일대학교교수 ) 윤일구 ( 연세대학교교수 ) 윤일동 ( 한국외국어대학교교수 ) 윤종용 ( 삼성전자비상임고문 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 이가원 ( 충남대학교교수 ) 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) 이경중 ( 연세대학교교수 ) 이광만 ( 제주대학교교수 ) 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 이규대 ( 공주대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이문기 ( 명예회장 ) 이민영 ( 반도체산업협회본부장 ) 이민호 ( 경북대학교교수 ) 이배호 ( 전남대학교교수 ) 이병선 ( 김포대학교교수 ) 이병욱 ( 이화여자대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이상설 ( 명예회장 ) 이상윤 ( 연세대학교교수 ) 이상홍 ( 정보통신기술진흥센터센터장 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 이승호 ( 한밭대학교교수 ) 이승훈 ( 서강대학교교수 ) 이신섭 ( 프라임에어웨이브대표이사 ) 이영렬 ( 세종대학교교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이원석 ( 동양미래대학교교수 ) 이윤식 ( 울산과학기술대학교교수 ) 이윤종 ( 동부하이텍부사장 ) 이인규 ( 고려대학교교수 ) 이장명 ( 부산대학교교수 ) 이재진 ( 숭실대학교교수 ) 이재홍 ( 서울대학교교수 ) 이재훈 ( 유정시스템 사장 ) 이종호 ( 서울대학교교수 ) 이진구 ( 명예회장 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이찬호 ( 숭실대학교교수 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 이천희 (( 전 ) 청주대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 이충웅 ( 명예회장 ) 이태원 ( 명예회장 ) 이필중 ( 포항공과대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 이호경 ( 홍익대학교교수 ) 이호진 ( 숭실대학교교수 ) 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) 이희국 ( LG 상근고문 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 임기택 ( 전자부품연구원센터장 ) 임신일 ( 서경대학교교수 ) 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 임제탁 ( 명예회장 ) 임해진 ( 강원대학교교수 ) 임혜숙 ( 이화여자대학교교수 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 장영찬 ( 금오공과대학교교수 ) 장은영 ( 공주대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 장태규 ( 중앙대학교교수 ) 전국진 ( 서울대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 ) 전순용 ( 동양대학교교수 ) 전영현 ( 삼성전자사장 ) 전준표 ( 한국산업기술평가관리원책임연구원 ) 전창율 ( 서울시립대학교교수 ) 전홍태 ( 중앙대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 정길도 ( 전북대학교교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 정영모 ( 한성대학교교수 ) 정원영 ( 인제대학교교수 ) 정윤호 ( 한국항공대학교교수 ) 정은승 ( 삼성전자부사장 ) 정의영 ( 연세대학교교수 ) 정정화 ( 명예회장 ) 정종문 ( 연세대학교교수 ) 정 준 ( 쏠리드대표이사 ) 정진균 ( 전북대학교교수 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 정한유 ( 부산대학교교수 ) 정항근 ( 전북대학교교수 ) 조경순 ( 한국외국어대학교교수 ) 조경주 ( 원광대학교교수 ) 조남익 ( 서울대학교교수 ) 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) 조명진 ( 네이버연구원 ) 조민호 ( 고려대학교교수 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 조성환 (KAIST 교수 ) 조영조 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 조재문 ( 삼성전자전무 ) 조중휘 ( 인천대학교교수 ) 주영복 ( 한국기술교육대학교교수 ) 진 훈 ( 경기대학교교수 ) 차종범 ( 구미전자정보기술원원장 ) 차형우 ( 청주대학교교수 ) 차호영 ( 홍익대학교교수 ) 천경준 ( 씨젠회장 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 최기영 ( 서울대학교교수 ) 최병덕 ( 한양대학교교수 ) 최병호 ( 전자부품연구원센터장 ) 최승원 ( 한양대학교교수 ) 최승종 (LG 전자전무 ) 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 최용수 ( 성결대학교교수 ) 최우영 ( 서강대학교교수 ) 최윤경 ( 삼성전자마스터 ) 최윤식 ( 연세대학교교수 ) 최정아 ( 삼성전자전무 ) 최준림 ( 경북대학교교수 ) 최중호 ( 서울시립대학교교수 ) 최진성 (SK텔레콤전무 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) 한대근 ( 실리콘웍스대표이사 ) 한동석 ( 경북대학교교수 ) 한수희 ( 포항공과대학교교수 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 함철희 ( 삼성전자마스터 ) 허 염 ( 실리콘마이터스대표이사 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 허재두 ( 한국전자통신연구원실장 ) 허 준 ( 고려대학교교수 ) 호요성 ( 광주과학기술원교수 ) 홍국태 (LG 전자연구위원 ) 홍규식 ( 삼성전자상무 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 홍승홍 ( 명예회장 ) 홍용택 ( 서울대학교교수 ) 홍유식 ( 가톨릭상지대학교교수 ) 황승구 ( 한국전자통신연구원소장 ) 황인철 ( 강원대학교교수 ) 사무국직원명단송기원국장 - 업무총괄, 기획, 자문, 산학연, 선거이안순부장 - 국내학술대회, 총무, 포상, 임원관련, 컴퓨터 ( 소 ) 배지영차장 - 국문논문, JSTS, 시스템및제어 ( 소 ) 배기동차장 - 사업, 표준화, 용역, 반도체 ( 소 ) 변은정과장 - 재무 ( 본회 / 소사이어티 / 연구회 ), 학회지, 산업전자 ( 소 ) 김천일과장 - 정보화, 교육 / 홍보, 회원, 홈페이지, 통신 ( 소 ) 장다희서기 - 국제학술대회, SPC, 국제협력, 신호처리 ( 소 )

18 제2차평의원회개최 11월 11일 ( 금 ) 엘타워에서제2차평의원회가평의원 122명이참석한가운데개최되었다. 이번회의에서는연간사업추진보고와함께 2017년도사업계획및예산안등이상정되어의결되었다. 또한선거관리위원회주관으로 2017년도임원을선출하였으며, 차기회장으로는홍대식회원 ( 연세대 ), 차기수석부회장은백준기회원 ( 중앙대 ), 선출직부회장으로는서승우회원 ( 서울대 ), 임혜숙회원 ( 이화여대 ), 최천원회원 ( 단국대 ) 이, 신임감사로는백흥기회원 ( 전북대 ) 이선출되었다 정보및제어학술대회개최시스템및제어소사이어티 ( 오승록회장, 단국대학교 ) 와대한전기학회가공동주최로 10월 20( 목 ) ~ 22( 토 ), 대명리조트 ( 충북단양 ) 에서 정보및제어학술대회 를개최하였다. 이번학술대회에는약 200 명이참석하였다. 정보및제어학술대회기념촬영 부회장선출을위한투표 차기회장단인사 ISOCC 2016 국제학술대회 SoC설계연구회 ( 학술대회대회장 : 이윤식교수 ( 울산과학기술대학교 )) 에서는 10월 23일 ( 일 )~26일( 수 ) 4일간제주라마다호텔에서 ISOCC 2016 국제학술대회 를개최하였다. 본학술대회에서는 Keynote 8편, 튜토리얼 6편, Special Session 8 개, 일반세션 14개, 포스터발표, CDC 3개세션, CDC 포스터발표등이발표되었다. 총 14개국에서논문이발표되었으며, 총 447명이참석하였다. 872 _ The Magazine of the IEIE 12

19 News ISOCC 2016 국제학술대회구용서학회장인사말 Welcome Reception 전경 ISOCC 2016 국제학술대회조직위원기념촬영 개회식 - 백준기 General Chair 인사말 ICCE-Asia 2016 개최 ICCE-Asia는대한전자공학회와 IEEE Consumer Electronics Society 가공동으로개최하는국제학술대회로서, 최근우리나라가세계를선도하고있는스마트폰, HDTV, 자동차등에서소비자전자공학기술의국제화를목표로 2016년 10월 26일부터 28일까지서울코엑스에서한국전자전 (KES) 과동시에개최되었다. IEEE Consumer Electronics Society는세계에서가장큰규모의 ICT 분야기술전문가모임으로써전세계 28개지부 (Chapter) 에 5,000명이상의회원이기술지발간, 학술대회개최등다양한활동을전개하고있다. 동시에첨단소비자가전분야를중심으로 8개의국제학술대회를개최하고있으며, 이들중아시아지역을대표하는학술대회를대한전자공학회와공동으로서울에서최초로개최하게되었다. 동학술대회는소비자가전분야의최신기술및연구동향을공유하고토론하는것을목적으로하고있으며, 한국 ICT 분야의학문과기술을홍보하고새로운사업기회등을모색하는계기가되었다. 개회식 - 구용서학회장축사 13 전자공학회지 _ 873

20 개회식 - Sharon Pang, General Co-Chair 인사말 주요참가자기념촬영 - 초청인사, 조직위원 Tutorial Talk 1 - Prof. Daniel Cremers, Technical University of Munich, Germany ICCE-Asia Conference Banquet 전경 러시아지부회원, 학회방문 11월 9일 ( 수 ) 학회러시아지부장으로위촉된 Edis B. TEN 교수 (National University of Science and Technology MISIS ), 러시아지부회원 Che En Un 교수 (Pacific National University), 연세대한러과학기술협력센터관계자등이학회를방문하여상호기관을소개하고위촉장을수여하였다. Plenary Talk 2 - LG 전자최승종전무 러시아지부회원의학회방문 ( 오른쪽에서네번째가지부장 ) 874 _ The Magazine of the IEIE 14

21 News 신규회원가입현황 (2016 년 10 월 13 일 년 11 월 8 일 ) 정회원강수원 ( 포항공과대학교 ), 김종성 ( 국방과학연구소 ), 노연진 ( 한양대학교 ), 박남형 ( 한화탈레스 ), 원달수 ( 배화여자대학교 ), 유상현 ( 한국외국어대학교 ), 유승우 ( 한국통신 ), 이훈기 ( 제넥스엔지니어링 ), 장남주 ( 한화시스템 ), 정일형 ( 한국항공우주연구원 ), 차재아 ( 동부하이텍 ), 최효기 ( 한화시스템 ), 추우성 ( 부산대학교 ) 이상 13명평생회원 한규필 ( 금오공과대학교 ), 한진우 (NASA) 이상 2 명 학생회원고태영 ( 국립한밭대학교 ), 곽동훈 ( 국립한밭대학교 ), 구승회 ( 성균관대학교 ), 기노천 ( 성균관대학교 ), 김도균 ( 충남대학교 ), 김동규 ( 성균관대학교 ), 김민수 ( 서울대학교 ), 김성록 ( 한양대학교 ), 김성문 ( 부산대학교 ), 김성민 ( 국립한경대학교 ), 김송란 ( 충북대학교 ), 김신근 ( 서울대학교 ), 김정호 ( 서울대학교 ), 김제연 ( 한양대학교 ), 김찬란 ( 한양대학교 ), 김찬미 ( 전북대학교 ), 김태환 ( 서울대학교 ), 김희경 ( 동아대학교 ), 김희경 ( 성균관대학교 ), 노연진 ( 한양대학교 ), 명일호 ( 서울대학교 ), 박송희 ( 가천대학교 ), 박수빈 ( 홍익대학교 ), 박중원 ( 서울대학교 ), 박진수 ( 성균관대학교 ), 박찬식 ( 성균관대학교 ), 서주환 ( 서울대학교 ), 안현식 ( 홍익대학교 ), 양나영 ( 가천대학교 ), 양지수 ( 성균관대학교 ), 오상진 ( 을지대학교 ), 오장훈 ( 한양대학교 ), 우예나 ( 서울여자대학교 ), 우창범 ( 서울대학교 ), 이연재 ( 홍익대학교 ), 이영식 ( 성균관대학교 ), 이태범 ( 충북대학교 ), 이홍준 ( 한양대학교 ), 이훈희 ( 서울과학기술대학교 ), 전부일 ( 성균관대학교 ), 정동균 ( 성균관대학교 ), 정동현 ( 서울대학교 ), 정민창 ( 충북대학교 ), 조범근 ( 아주대학교 ), 최성열 ( 충북대학교 ), 최우영 ( 성균관대학교 ), 한성현 ( 서경대학교 ), 홍유성 ( 고려대학교 ) 이상 48명 15 전자공학회지 _ 875

22 학회일지 The Institute of Electronics and Information Engineers 2016년 10월 18일 ~ 2016년 11월 16일 1. 회의개최 회의명칭일시장소주요안건 제 2 차추계학술대회조직위원회의 (7:30) JW 메리어트호텔 2 층 The Cafe - 학술대회논문모집및프로그램논의등 제 2 차 ICEIC 2017 조직위원회의 (12:00) 연세대학교 - 학술대회세부사항논의외 2. 행사개최 행사명칭일시장소주관 2016 정보및제어학술대회 10.20~22 대명리조트 ( 충북단양 ) 시스템및제어소사이어티 ISOCC 2016 국제학술대회 10.23~26 제주라마다호텔 SoC 설계연구회 ICCE-Asia ~28 서울 COEX 본회 2016 Wearable/ IoT Enabler 기술워크샵 판교스타트업캠퍼스컨퍼런스홀 반도체소사이어티 876 _ The Magazine of the IEIE 16

23 특 집 편 집 기 머신러닝기반머신비젼최신기술동향 김정태편집위원 ( 이화여자대학교 ) 머신비젼기술은제품의불량검사, 자동분류, 품질검사, 인식등의다양한분야에널리사용되어온기술로그간공장자동화및제품품질향상등에크게기여해온기술이다. 머신비젼기술은오랫동안연구되어온분야이나, 최근주목받고있는머신러닝기법이머신비젼에적용되어머신비젼의성능이급격히향상되는, 새로운발전의계기를맞이하고있는분야이다. 머신러닝기법을적용함으로써과거의머신비젼기술로는해결하기어려워수동검사자의개입이필요했던검사분야가전자동으로검사기가능해져서품질향상및생산성향상이가능해지고있다. 또한, 구조물의영상기반안전진단, 의료영상기반의자동질병진단등의여러분야에도머신러닝기반머신비젼기술이널리적용되기시작하고있다. 본특집호는이러한머신러닝기반머신비젼기술에관한학계및산업계전문가들의논문 5편으로구성되었다. 첫째, 딥러닝기법을이용한머신비젼기술최근응용동향 ( 김정태외 ) 에서는딥러닝기반의머신비젼관련논문의총괄적조사를통하여최신머신러닝기반머신비젼연구동향을소개한다. 둘째, 특징점기반의머신러닝기술을이용한 OLED 결함분류기술 ( 김학일외 ) 은특징벡터를추출하고이를학습하여 OLED 의결함을고성능으로검출하는연구를소개하고있다. 셋째, 카메라모듈검사장비의자동화를위한기계학습의활용 ( 박순영외 ) 에서는촬영한영상을기반으로카메라의불량을검출하는머신러닝기반머신비젼기술의최신연구동향및연구결과를설명한다. 넷째, 공장자동화를위한광학방식삼차원측정기술연구 ( 장효영외 ) 에서는정밀자동검사장치에필수적으로사용되는 3차원측정기술을설명하고이를이용한정밀자동검사장치에관한최신연구결과를발표한다. 다섯째, 머신비젼카메라의특성과동향 ( 황준현 ) 에서는머신비젼시스템설계를위한가장중요한하드웨어인머신비젼용카메라의최신연구동향및발전방향에관하여소개한다. 바쁜일정중에서도본특집호를위하여옥고를보내주신필자여러분께편집위원으로써특별한감사를드리며, 본특집호가머신러닝및머신비젼분야에서국내유수산학연구자들의융합연구를더욱촉진하는계기가되고그러한융합연구가우리나라의관련산업경쟁력강화에도움이될수있기를마음을모아기원하는바이다. 17 전자공학회지 _ 877

24 특집 딥러닝기법을이용한머신비젼기술최근응용동향 딥러닝기법을이용한머신 비젼기술최근응용동향 Ⅰ. 서론 김정태이화여자대학교전자공학과조희연이화여자대학교전자공학과최은정이화여자대학교전자공학과 머신비젼시스템은결함검사, 분류, 인식등의응용분야에서수동검사자를대치하여반복적으로고정도의검사를수행할수있어서널리연구되고적용되어왔다 [1]. 그간의많은연구의결과로머신비젼기술은획기적으로발전되어왔으나, 그럼에도불구하고아직많은응용분야에있어서는머신비젼시스템이전적으로수동검사자를대신하지못하여수동검사가이루어지고있다 [1]. 머신비젼기술을자동검사가적용되지못하고있는경우들은대부분수동검사자가관찰하는품질평가를수학적으로모델링하여알고리즘을설계하기가어려운경우들이다 [2]. 예를들면, 머신비젼을통한과일의품질평가의경우수동검사자는무의식적으로매우다양한속성들을고려하여평가하지만이를적절히계량적으로설명하는것은쉽지않은일이다 [2]. 최근주목받고있는머신러닝기술은수동검사자의판단형태를학습할수있어서기존머신비젼기술이적용되기어려웠던응용분야에서, 적용이활발히연구되고있다 [3-4]. 뿐만아니라, 머신비젼의주요응용분야인결함검출, 분류, 인식등의분야는주관적인검사자의검사성능과유사한결과를생성하는자동검사장비의필요성이크기때문에, 이러한응용분야에서인간의학습과정을모사하는머신러닝기법의적용은기존기법보다좋은성능을발휘할가능성이커서널리연구되고있다 [5-7]. 본고에서는최근의머신러닝기법을적용한머신비젼기술의연구동향을소개한다. 이를위하여, 제품결함검사, 시설안전검사등의품질검사에의응용사례들을조사하였다. 이에더불어서전통적인머신비젼의영역과는약간벗어나지만의료영상을이용한진단에의연구결과들을조사한결과도추가한다. 의료영상을이용한질병진단은그 878 _ The Magazine of the IEIE 18

25 딥러닝기법을이용한머신비젼기술최근응용동향 주요한기술적문제가영상을이용한결함검출과유사한부분이많고머신러닝기술을효과적으로적용할수있는분야로판단된다. Ⅱ. 관련연구 1. 품질검사기존의제조공정상에서발생하는결함검출방법은대부분작업자가직접관찰수행하는수동적방법이었다. 이러한방법은작업자의상태및판단능력에따라정확도가크게변하고많은시간이소요되므로자동적으로결함을검출할수있는방법이필요하다. 그러나이러한결함들은크기와형태가다양하여자동화하기어려운데, 이를해결하기위하여최근에는머신러닝과딥러닝기술을응용한방법들이다양한분야에서활발하게연구되고있다. 1.1 제품검사 Organic Light Emitting Diode (OLED) 는유기화합물층으로이루어진 LED 반도체소자중하나로최근 LCD 를대체할차세대디스플레이로각광받고있으며많은기업들이연구중에있다. 그러나 OLED 패널은복잡한제조과정을거치기때문에다양한종류의결함들이생길수있는데, 이러한결함은크기가크고높은대비를가지는 macro 결함과크기가작고검출하기어려운 micro 결함으로나누어진다. 이는 local inlier-outlier ratio 와 modified Local Binary Patterns (LBP) 기법을사용하여특징을추출하고, 추출된특징을이용하여 Support Vector Machine (SVM) 을학습시켜검출및분류할수있다 [3]. 제조공정상에서발생하는결함을검출하고분류하는것은제품의신뢰성을확보하고공정의문제점을파악하여품질을향상시키는데중요한역할을한다. 필름결함은사람의눈으로도비교적쉽게검출될수있으나, 결함의종류를파악하는것은어려운일이므로이를분류하기위한방법들이연구되고있다. 필름결함을분류하기위한방법에는결함의종류를크게 5가지로나누고이를분 < 그림 1> OLED 패널검사플로우차트 < 그림 2> OLED 필름결함검출플로우차트류하기위하여 adaptive 한특징을추출할수있는 Deep Convolutional Neural Networks (DCNN) 를학습시킨후랜덤포레스트를분류기로사용하는방법이있다. 이는 DCNN 과랜덤포레스트를각각적용했을때보다더높은정확도를보였으며영상처리와학습과정에서소요되는연산시간을단축시키기위하여 GPU 를사용하였다 [4]. 직물 (fabric) 생산공정에서의결함을검출하고분류하는작업은품질관리에있어서중요하다. 이러한결함을검출및분류하는것에관한연구에는정형화하기어려운직물결함을분류하기위하여먼저영상을같은크기로나누고결함이있는샘플과결함이없는샘플로나누어트레이닝데이터셋을획득한후딥러닝기술중하나인 Fisher Criterion based Stacked Denoising Autoencoder (FCSDA) 를적용시키는방법이있다 [5]. 또다른방법으로는결함을종류별로나누고웨이블릿변환에기반한 thresholding 방법과 Back-Propagation Neural Network (BPNN) 를결합하여분류하는방법이있다 [6]. 19 전자공학회지 _ 879

26 김정태, 조희연, 최은정 < 그림 3> 직물결함검출플로우차트 1.2 사회기반시설검사사회기반시설은다수의사회구성원에게편의와복지및공익을제공하는시설물로인명의안위에직결되는점에서안전성확보가필수적이다. 사회기반시설은다양한요인에의해부식되기도하는데특히터널에서흔히발생한다. 터널검사에관한연구에는먼저 single monocular 카메라를이용하여획득한영상을통해 Edge, Entropy, HOG 와같은 low-level 특징을추출한후, 추출된특징을사용하여 Convolutional Neural Networks (CNN) 을학습시켜더복잡한 high level 특징을추출하고그후다층신경망을적용하여최종적으로결함을검출하는방법이있다 [7]. 금속표면 (metal surface) 결함검출에관한연구들중에는모바일플랫폼으로부터레일결함을검출하는것이있는데, 영상을획득하는상황이나결함의형태변화에따라정확도가달라진다. 레일결함은탈선사고로이어질위험이있으므로조기에발견되어야하는데이는 photometric 스테레오영상을사용하여다양한특징들을추출할수있는 CNN 과 Unsupervised Layer-wise Pre-training 과같은정규화기법을결합한방법을적용하여검출할수있다 [8]. 1.3 기타용접 (weld) 은금속, 유리, 플라스틱등을열과압력으로접합하는기술로써두물질사이의원자간결합을이루어접합한다. 용접검사는선박업, 항공기공업등많은분야에서신뢰성과안정성을확보하는데중요한역할을하므로정확하게결함을검출하는기술이필요하다. 용접결함의종류는용접부에작은구멍이산재되어있는형태, 실모양의균열이형성되어있는형태등다양한데이러한결함을검출및분류하는방법에는용접방사선 < 그림 4> 터널검사플로우차트 < 그림 5> 용접결함검출플로우차트 880 _ The Magazine of the IEIE 20

27 딥러닝기법을이용한머신비젼기술최근응용동향 사진들을사용하여세그먼트된물체의기하학적인특징을추출한후, 추출된특징들에 SVM, Neural Network, K-Nearest Neighbor (K-NN) 분류기를적용하는것이있다 [9]. 목재의옹이 (knots) 는나무가자라는동안자연의영향이나생물의피해를받아생기는결함으로목재가갈라지거나뒤틀리는현상의원인이될수있다. 이러한옹이는목재강도에영향을미치며구조적인약점으로작용하므로조기에검출되어야한다. 옹이는 RGB 영상에서 SURF 기법으로특징을추출하고, 추출된특징을이용하여 Bag of Words (BoW) 기법을적용한후 SVM 을학습시키는방법 [10], small non-overlapping 영역에대해텍스쳐와색상단서들이포함된다차원의특징들을이용하여비지도학습기법중하나인군집화를이용하는방법등을통해검출및분류할수있다 [11]. 앞에서언급한것외에도최근에는과일의결함을검출및분류하기위하여머신러닝을적용하기도한다. 과일은수확, 운송, 판매과정을거치면서결함이생기거나곰팡이에의해서결함이생기는데, 곰팡이에의해생긴감귤류의결함을검출하기위해기존에는자외선을이용하여작업자가직접관찰수행하였다. 그러나자외선이작업자에게해롭기도하고결함의종류를파악하는데어려움이있어최근에는하이퍼스펙트럴비젼시스템을이용하여특징을추출하고, 추출된특징에 Neural Networks 와 Decision Trees 를적용하여결함을검출및분류하는방 < 그림 7> 하이퍼스펙트럴영상예시 [14] [ 출처 : 대한전자공학회논문지 Intaek Kim, Se Myung Hwang, HeSong Lian Band selection for Hyperspectral Images Analysis 2004] 법이있다 [12]. 망고는외부환경에민감하여쉽게 brown spot 이생기는데이를검출하기위해서하이퍼스펙트럴비젼시스템을이용하여얻은영상에특징을추출후 K-NN 을적용하는방법이있다 [13]. 2. 영상기반진단영상기반진단은 Computer-Aided Diagnosis (CAD) 의분야중하나로의료영상을바탕으로진단수행을돕는것을일컬으며, 이중머신러닝을적용한분야에는안저영상, 뇌자기공명영상, 흉부컴퓨터단층촬영, 유방조영술등이있다. 안저영상은안저의사진을촬영한영상으로당뇨병성황반부종, 노인황반변성등의진단에활용된다. 당뇨병성황반부종은당뇨병의합병증이망막에나타나는당뇨병성망막병증의징후로안저영상에서황반에생긴부종을검출하여진단에활용할수있다. 머신러닝을사용한방법으로는황반영역의패치에대해 CNN 을적용하여황반의부종을검출한흑백패치영상을생성한뒤, 안저영상과함께 CNN 의입력으로주어어떤패턴 < 그림 6> 목재옹이검출플로우차트 < 그림 8> 안저영상예시 [15] [ 출처 : 대한전자공학회논문지오지은, et al. 안저영상을이용한망막신경섬유층결손의자동검출 ] 21 전자공학회지 _ 881

28 김정태, 조희연, 최은정 을찾아야하는지에대한정보를주는방식으로진행한방법이있다 [16]. 또안저영상을통해황반의변성된정도에따라영상을분류하여노인황반변성진단에활용하는경우도있는데, 노인황반변성진단에머신러닝을활용한방법은 pre-trained deep neural network model 을사용한방법이있다 [17]. 뇌자기공명영상은자기공명영상기기를이용하여뇌의질환을진단하기위해찍은영상으로머신러닝을활용하여알츠하이머진단에응용한연구가있다. 알츠하이머진단에머신러닝을활용한방법에는건강한뇌와알츠하이머병을가진뇌의차이점에대한특징을갖는 eigen brain set 을생성한뒤, SVM 을이용하여진단하는방식과 [18], stacked auto-encoders 와 softmax ouput layer 를포함한딥러닝아키텍쳐로자기공명영상데이터를이용한사전학습을통해특징을추출해진단하는방식이있다 [19]. 또한, 자기공명영상에서추출한패치를함께 Deep Boltzmann Machine (DBM) 의입 력으로이용하여진단하는방식 [20], Deep Polynomial Network (DPN), Stacked DPN (S-DPN), Multi- Modality S-DPN (MM-S-DPN) 의알고리즘을적용한결과를비교한방법 [21], 위치변화에강인한 Hu Moment Invariants (HMI) 특징을추출한뒤, nonparallel hyperplane 을얻을수있는 Twin Support Vector Machine (TSVM) 과 Generalised Eigenvalue Proximal SVM (GEPSVM) 를적용하여분류결과의정확도를비교한방법도있다 [22]. 유방조영사진은유방조영술을통해얻는사진으로유방전용 X 선영상이다. 유방조영사진에서미세석회를검출하여유방암을진단하는방식에머신러닝이응용되기도하는데, 이분야에는미세석회후보군을판별하는 classification network 부분과미세석회후보군에서미세석회의위치를찾는 localization network 부분으로나누어진단하는방식 [23], 그리고 stacked denoising autoencoder model 을이용하여진단하는방식이있다 [24]. 이외에도흉부컴퓨터단층촬영이나 X 선영상을이용하여흉부질환을검출하거나, 폐결절을진단하는데응용되기도한다. pre-trained CNN model 에서추출 < 그림 9> 당뇨병성황반부종검출플로우차트 < 그림 11> 유방암조영사진의미세석회검출영상 [25] [ 출처 : 대한전자공학회논문지천민수, 박준영, and 김원하, 치밀유방영상에서 mass형유방암자동검출 ] < 그림 10> 뇌자기공명영상을이용한알츠하이머진단플로우차트 < 그림 12> 유방암진단플로우차트 882 _ The Magazine of the IEIE 22

29 딥러닝기법을이용한머신비젼기술최근응용동향 하는특징, Generalized Search Tree (GiST), Bag of Visual Words (BoVW) 특징을추출한후결합하여 SVM 으로분류하는방법으로흉부 x 선영상에서흉부질환을검출하기도하고 [26], 결절이발생할확률이높은위치에대해 Volumes Of Interest (VOI) 를생성하여결절이존재하는 VOI 인지결절이존재하지않는양성의 VOI 인지검출하여폐결절을진단하기도한다 [27]. < 그림 13> 필기체숫자의예시 [37] [ 출처 : 대한전자공학회논문지 SungHyeon, Y. and L. Gyemin. 회전변환을이용한필기체숫자인식의성능향상연구. 2015] 3. 문자및교통표지판인식숫자인식은우편번호인식, 금융기관의수표분류, 분류자동화등여러분야에서응용되고있으며최근에는 CNN 모델을적용한방법들이많이연구되고있다. 그중에는 Discriminative Cascade CNN 을이용한방법 [28], CNN 과 SVM 을결합하여사용한방법 [29], Multi-Column Deep Neural Networks (MCDNN) 를이용한방법 [30], DCNN 을이용한방법 [31-33] 등이있다. 문자인식분야에서는 DCNN 을이용한방법 [34], Chinese character 대상으로하여 Modified Quadratic Discriminant Function Convolutional Neural Networks (MQDF-CNN) 를이용한방법 [35], MCDNN 을이용한방법 [30], 차량번호판인식을위해 Reinforcement Learning (RL) 을사용한방법 [36] 등이있다. 교통표지판은도로의위험사항이나규제사항에관하여운전자에게안내해줌으로써사고위험을줄이는역할을한다. 교통표지판인식분야에서는 MCDNN 을이용한방법 [30], DCNN 을이용한방법 [38-39], feed forward CNN 과다층신경망을사용한방법 [40] 등이있다. Ⅲ. 기타 앞서설명한분야외에도머신러닝기법을적용한 vision 분야들이있다. 사회적상호작용중하나인표정을인식하거나인간과컴퓨터간의상호작용에관한연구인 Human Computer Interaction (HCI) 의일환으로게임이나로봇컨트롤을위한손제스쳐인식분야에활용되기도한다 [41-44]. 또한생체인식기술로활용되기도 < 그림 14> Image Description 예시하는데얼굴인식을위해얼굴영상의특징을추출할때머신러닝을활용하기도한다 [45]. 또영상내의각물체혹은대상을인식하고영상에서나타나는대상간의관계를인지하는영상묘사분야에머신러닝이활용되어태그와같이짧은단어로주석을출력하기도하고 [46], 한문장으로이루어진간단한설명을출력하기도하고 [47-48], 여러문장으로이루어진긴설명을출력하기도한다 [49-50]. 이외에도생물학분야에머신러닝을활용하여세포의형질을인식하여분류하거나 [51], 유채와같은씨앗의형질을인식하여분류하는연구가있다 [52]. 참고문헌 [1] Beyerer, J., F.P. León, and C. Frese, Machine Vision: Automated Visual Inspection: Theory, Practice and Applications. 2015: Springer. [2] Turek, Fred D. (March 2007). Introduction to Neural Net Machine Vision. Vision Systems Design. 12 (3). [3] Sindagi, V.A. and S. Srivastava. OLED panel defect detection using local inlier-outlier ratios and modified LBP. in Machine Vision Applications (MVA), th IAPR International Conference on IEEE. [4] Ando, H., et al. Improvements of Classification Accuracy of Film Defects by Using GPU-accelerated Image Processing and Machine Learning Frameworks. in Nicograph International 23 전자공학회지 _ 883

30 김정태, 조희연, 최은정 (NicoInt), IEEE. [5] Li, Y., W. Zhao, and J. Pan, Deformable Patterned Fabric Defect Detection With Fisher Criterion-Based Deep Learning. [6] Wong, W.K., et al., Stitching defect detection and classification using wavelet transform and BP neural network. Expert Systems with Applications, (2): p [7] Makantasis, K., et al. Deep convolutional neural networks for efficient vision based tunnel inspection. in Intelligent Computer Communication and Processing (ICCP), 2015 IEEE International Conference on IEEE. [8] Soukup, D. and R. Huber-Mörk, Convolutional Neural Networks for Steel Surface Defect Detection from Photometric Stereo Images, in Advances in Visual Computing: 10th International Symposium, ISVC 2014, Las Vegas, NV, USA, December 8-10, 2014, Proceedings, Part I, G. Bebis, et al., Editors. 2014, Springer International Publishing: Cham. p [9] Valavanis, I. and D. Kosmopoulos, Multiclass defect detection and classification in weld radiographic images using geometric and texture features. Expert Systems with Applications, (12): p [10] Hittawe, M.M., D. Sidibé, and F. Mériaudeau. Bag of words representation and SVM classifier for timber knots detection on color images. in Machine Vision Applications (MVA), th IAPR International Conference on IEEE. [11] Niskanen, M., O. Silvén, and H. Kauppinen. Color and texture based wood inspection with non-supervised clustering. in Proceedings of the scandinavian Conference on image analysis [12] Gómez-Sanchis, J., et al., Detecting rottenness caused by Penicillium genus fungi in citrus fruits using machine learning techniques. Expert Systems with Applications, (1): p [13] Rivera, N.V., et al., Early detection of mechanical damage in mango using NIR hyperspectral images and machine learning. Biosystems Engineering, : p [14] Intaek, K., H. Se Myung, and L. HeSong THE INSTITUTE OF ELECTRONICS ENGINEERS OF KOREA. [15] 오지은, et al. 안저영상을이용한망막신경섬유층결손의자동검출 대한전자공학회. [16] Perdomo, O., et al., A Novel Machine Learning Model Based on Exudate Localization to Detect Diabetic Macular Edema [17] Burlina, P., et al. Detection of age-related macular degeneration via deep learning. in Biomedical Imaging (ISBI), 2016 IEEE 13th International Symposium on IEEE. [18] Zhang, Y., et al., Detection of subjects and brain regions related to Alzheimer s disease using 3D MRI scans based on eigenbrain and machine learning. Frontiers in computational neuroscience, : p. 66. [19] Liu, S., et al. Early diagnosis of Alzheimer s Disease with deep learning. in 2014 IEEE 11th International Symposium on Biomedical Imaging (ISBI) IEEE. [20] Suk, H.-I., et al., Hierarchical feature representation and multimodal fusion with deep learning for AD/MCI diagnosis. NeuroImage, : p [21] Yuan, L., Z. Zhang, and X. Tao. The development and prospect of surface defect detection based on vision measurement method. in Intelligent Control and Automation (WCICA), th World Congress on IEEE. [22] Zhang, Y., et al., Pathological brain detection in MRI scanning via Hu moment invariants and machine learning. Journal of Experimental & Theoretical Artificial Intelligence, 2016: p [23] Ertosun, M.G. and D.L. Rubin. Probabilistic visual search for masses within mammography images using deep learning. in Bioinformatics and Biomedicine (BIBM), 2015 IEEE International Conference on IEEE. [24] Wang, J., et al., Discrimination of Breast Cancer with Microcalcifications on Mammography by Deep Learning. Scientific reports, : p [25] 천민수, 박준영, and 김원하, 치밀유방영상에서 mass형유방암자동검출. 전자공학회논문지-SC, (5): p [26] Bar, Y., et al. Chest pathology detection using deep learning with non-medical training. in 2015 IEEE 12th International 884 _ The Magazine of the IEIE 24

31 딥러닝기법을이용한머신비젼기술최근응용동향 Symposium on Biomedical Imaging (ISBI) IEEE. [27] Gruetzemacher, R. and A. Gupta, Using Deep Learning for Pulmonary Nodule Detection & Diagnosis [28] Pan, S., et al. A discriminative cascade CNN model for offline handwritten digit recognition. in Machine Vision Applications (MVA), th IAPR International Conference on IEEE. [29] Niu, X.-X. and C.Y. Suen, A novel hybrid CNN SVM classifier for recognizing handwritten digits. Pattern Recognition, (4): p [30] Ciregan, D., U. Meier, and J. Schmidhuber. Multi-column deep neural networks for image classification. in Computer Vision and Pattern Recognition (CVPR), 2012 IEEE Conference on IEEE. [31] Goodfellow, I.J., et al., Multi-digit number recognition from street view imagery using deep convolutional neural networks. arxiv preprint arxiv: , [32] Popko, E. and I. Weinstein. Fuzzy Logic Module of Convolutional Neural Network for Handwritten Digits Recognition. in Journal of Physics: Conference Series IOP Publishing. [33] Sermanet, P., S. Chintala, and Y. LeCun. Convolutional neural networks applied to house numbers digit classification. in Pattern Recognition (ICPR), st International Conference on IEEE. [34] Ciresan, D.C., et al. Convolutional neural network committees for handwritten character classification. in 2011 International Conference on Document Analysis and Recognition IEEE. [35] Wang, Y., et al. An MQDF-CNN Hybrid Model for Offline Handwritten Chinese Character Recognition. in Frontiers in Handwriting Recognition (ICFHR), th International Conference on IEEE. [36] Abtahi, F., Z. Zhu, and A.M. Burry. A deep reinforcement learning approach to character segmentation of license plate images. in Machine Vision Applications (MVA), th IAPR International Conference on IEEE. [37] SungHyeon, Y. and L. Gyemin. 회전변환을이용한필기체숫자인식의성능향상연구 THE INSTITUTE OF ELECTRONICS ENGINEERS OF KOREA. [38] Sermanet, P. and Y. LeCun. Traffic sign recognition with multi-scale convolutional networks. in Neural Networks (IJCNN), The 2011 International Joint Conference on IEEE. [39] Stallkamp, J., et al., Man vs. computer: Benchmarking machine learning algorithms for traffic sign recognition. Neural networks, : p [40] Cireşan, D., et al. A committee of neural networks for traffic sign classification. in Neural Networks (IJCNN), The 2011 International Joint Conference on IEEE. [41] Chaudhary, A., et al., Intelligent approaches to interact with machines using hand gesture recognition in natural way: a survey. arxiv preprint arxiv: , [42] Zabulis, X., H. Baltzakis, and A. Argyros, Vision-based hand gesture recognition for human-computer interaction. The Universal Access Handbook. LEA, 2009: p [43] Li, W., et al. A deep-learning approach to facial expression recognition with candid images. in Machine Vision Applications (MVA), th IAPR International Conference on IEEE. [44] Liu, M., et al. Au-aware deep networks for facial expression recognition. in Automatic Face and Gesture Recognition (FG), th IEEE International Conference and Workshops on IEEE. [45] Sun, Y., X. Wang, and X. Tang. Deep learning face representation from predicting 10,000 classes. in Proceedings of the IEEE Conference on Computer Vision and Pattern Recognition [46] Gong, Y., et al., Deep convolutional ranking for multilabel image annotation. arxiv preprint arxiv: , [47] Xu, K., et al., Show, attend and tell: Neural image caption generation with visual attention. arxiv preprint arxiv: , (3): p. 5. [48] Karpathy, A. and L. Fei-Fei. Deep visual-semantic 25 전자공학회지 _ 885

32 김정태, 조희연, 최은정 alignments for generating image descriptions. in Proceedings of the IEEE Conference on Computer Vision and Pattern Recognition [49] Chengjian, S., S. Zhu, and Z. Shi. Image annotation via deep neural network. in Machine Vision Applications (MVA), th IAPR International Conference on IEEE. [50] Kulkarni, G., et al., Babytalk: Understanding and generating simple image descriptions. IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence, (12): p [51] Sommer, C. and D.W. Gerlich, Machine learning in cell biology teaching computers to recognize phenotypes. J Cell Sci, (24): p [52] Kurtulmuş, F. and H. Ünal, Discriminating rapeseed varieties using computer vision and machine learning. Expert Systems with Applications, (4): p 김정태 1985 년서울대학교제어계측공학학사 1989 년서울대학교제어계측공학석사 2004 년 The University of Michigan, Ann Arbor, Electrical Engineering and Computer Science, Ph.D 2004 년 ~ 현재이화여자대학교전자공학과교수 < 관심분야 > 디지털신호처리, 머신러닝, 머신비전 조희연 2016 년 2 월이화여자대학교전자공학과학사 2016 년 3 월 ~ 현재이화여자대학교전자공학과석사재학중 < 관심분야 > 디지털신호처리, 머신러닝, 머신비전 최은정 2016 년 2 월이화여자대학교전자공학과학사 2016 년 3 월 ~ 현재이화여자대학교전자공학과석사재학중 < 관심분야 > 디지털신호처리, 머신러닝, 머신비전 886 _ The Magazine of the IEIE 26

33 특집 특징점기반의머신러닝기술을이용한 OLED 결함분류기술 특징점기반의머신러닝 기술을이용한 OLED 결함 분류기술 Ⅰ. 서론 최학남 인하대학교정보통신공학과 머신비젼기술은자동화검사장비에서영상을이용하여결함을검출하고분류하는기술을말한다. 현재대부분의머신비젼검사장비는결함검출에초점이맞춰져있으며결함분류는필요한기능이긴하지만우선순위에서밀리는경향이있다. 머신비젼에서결함을분류하여분석하면전반적인공정에서문제되는부분을파악하여개선할수있는장점이있다. 머신비젼을이용한검사장비는다양한제품에따라장비구성이달라지고검사하는품목에따라서도달라지기때문에단일분류기로모든것을해결하기는어렵고여러가지분류기들을복합적으로결합하여야만좋은결과를도출할수있다. 기존의연구들을살펴보면, 대부분의논문들은 support vector machine (SVM), k nearest neighborhood (KNN) 을이용하여다양한형태의특징들을구성하여분류하는구조를가지고있다 [1-4]. 본연구에서는 Organic Light Emitting Diode (OLED) 검사장비에서다중구조분류기를이용하여결함을분류하는기술을제안한다. 실험결과로부터제안한특징선택기술과다중분류기는 1차분류기에서 93% 이상 2차분류기에서 85% 이상의결과를나타내는것을확인하였다. 본논문의구성은다음과같다. 2장에서는 OLED 결함분류기술에대해설명하고 3장에서는실제데이터를이용하여분류한결과에대해분석하고, 4장에서결론및향후연구에대해서술한다. Ⅱ. OLED 결함분류기술 김학일 인하대학교정보통신공학과 1. OLED 결함종류및조명환경 OLED 디스플레이는 < 그림 1> 과같이다중구조로구성된다. 최상단 27 전자공학회지 _ 887

34 최학남, 김학일 에글래스가있고그아래로다양한레이어들이있는데이중하나라도불량이생기면전체불량이되기때문에표면검사장비에서는다양한불량들을효과적으로검출할수있도록조명과카메라를구성하여야한다. OLED 디스플레이의결함은크게두그룹으로나뉘게되는데하나는글라스결함 (glass defect) 이고다른하나는셀결함 (cell defect) 이다. 결함들은긁힘, 오염, 머리카락, 먼지, 액넘침과같은형태로나타나게되는데긁힘과같은결함은실제결함 (Genuine defect) 라고하고, 머리카락, 먼지등과같이에어로불어내면사라지는불량들은거짓결함 (Fake defect) 라고한다. 글래스결함은긁힘을제외한대부분결함들은거짓결함이고, 셀결함은대부분내부결함으로실제결함이다. < 표 1> 은결함종류와대응되는코드및결함별특성을정리한표이다. 표에서 G(Genuine) 는실제결함을나타내고 F(Fake) 는거짓결함을나타낸다. 다양한결함들을효과적으로영상화하기위하여제품특성혹은결함특성을고려하여조명과카메라를설계해야하는데, 본연구에서는 < 그림 2> 와같이여섯가지조명및카메라조건 (S0~S5) 에서획득된영상을사용한다. < 그림 1> Layer structure of OLED display < 그림 2> Camera and illumination setups for defect imaging < 표 1> defect type and corresponding codes Type Description Code Crack the defects appear as breaks on the hidden layers G00 Flaking the defects caused by the non-fit between two layers G01 Spacer broken Liquid overflow Liquid drop Surface scratch Back pit Pollution the defects caused by the breaks on the spacer inserted between layers the defects exist due to the liquid over-flowing on the layer surfaces. The liquid is unable to clean Similar to G03 whereas the liquid is gathered as drops on the layer surfaces the defects represent the scratches on the layer surfaces the holes and scratches on the below surface of the glass substrate, that can be imaged by only S2 illumination the defects caused by easily cleanable pollution such as water on the layer surfaces G02 G03 G04 G05 G06 F00 Dust the dust drops between the layers F01 Artifact some other solid artifacts such as hair, worsted. F02 < 그림 3> Defect samples and corresponding mask of each defect type 2. 특징점기반의분류기술본연구에서는 OLED 디스플레이결함의특성에따라 < 그림 4> 와같이다중분류기를설계한다. FG 분류기 (1 차분류기 ) 를이용하여거짓결함과실제결함을분류하고, Fake 분류기와 Genuine 분류기로구성된 2차분류기를이용하여세부결함들을분류하는구조이다. FG, 888 _ The Magazine of the IEIE 28

35 특징점기반의머신러닝기술을이용한 OLED 결함분류기술 < 그림 4> hierarchical structure of the classifiers < 표 2> texture and shape features Fake, Genuine 분류기에는 KNN, SVM, RF(Random Forest) 와같은다양한분류기들이적용될수있는구조이다. 본연구에서는결함분류에초점을맞추었기때문에결함검출은되었다고가정한다. 사용된데이터는 < 그림 3> 과같이결함영역이검출된영상이다. < 그림 3> 은 < 표 1> 에서설명된 G00~G06, F00~F02 불량에대한샘플영상을나타내고, 이진영상은분할된결함영역을나타낸다. 결함영역분할은 Otsu 이진화기법을이용하여검출하였다. 결함영역영상과이진화된마스크영상을이용하여결함의특징들을추출한다. 사용된특징들은 < 표 2> 와같다. 특징들은관심영역내의평균, 분산, 엔트로피, 컨트라스트등과같은텍스쳐기반의특징점과, 관심영역의높이와너비의비를나타내는 aspect ratio, 원형인지사각 형진지를판단할수있는 roundness, 블럽의개수, 관심영역내에서의결함의면적들이차지하는비율을확인할수있는 compactness 특징등과같은기하학적특징이있다. 텍스쳐특징은영상의밝기정보를이용한특징이고, 기하학적특징은모양이나면적으로부터얻어지는특징이다. 본연구에서는위에서언급된특징들외에도방향특성을가지는다섯개의 Gabor 특징과일곱개의 Hu moment [5] 특징들을포함하여총 24개의특징들로특징벡터를구성하였다. 위에서정의한 24개의특징들은서로의장단점을가지고있지만본연구에서분류하고자하는결함에대해서어떻게작용될지알수없다. 따라서본연구에서는특징선택기술을적용하여유효하고효과적인특징들을선택하여사용하였다. 특징선택방법은흔히 Principle Component Analysis (PCA) [6-7] 를이용한차원축소방식과 Random forest [8] 를이용한두가지방식이있는데본연구에서는주성분분석을이용하여특징을선택하였고, Random forest를이용하여분류계수 (variable) 를선택하는방식을취하였다. Random forest를이용한분류계수선택방식은 < 그림 5> 와같이샘플데이터를랜덤하게두그룹으로나누어서특징점들의중요도를판단하여최종적으로중요한트리노드에있는파라미터들을선정하는방식이다. 선택된특징들을이용하여최종적으로분류기를적용하여야하는데, 본연구에서는위에서설명한것과같이분류기는 KNN, SVM, RF 방법을적용하였는데그외의분류기를사용하여도무방하다. KNN방식 [9] 은가장간단한방식인데학습데이터를이용한학습공간을구성하고새로운데이터가입력되면특징벡터공간상에서자기와특정거리내에어떤클래스의데이터가많은지를판단하여해당클래스로새로입력된데이터를분류한다. KNN은주변영역을정하는반지름의크기의영향을많이받는데본연구에서는특징공간상에서의반지름을 1로설정하였다. SVM [3-4] 은 < 그림 6> 과같이특징벡터공간상의 29 전자공학회지 _ 889

36 최학남, 김학일 Ⅲ. 실험결과 < 그림 5> Random forest 를이용한분류계수선택개념도 1. 실험환경본연구에서는 OLED 디스플레이검사장비에서획득한 3,502장의결함영상을이용하였다. 결함의종류는총 10가지이고그중 7가지는실제결함이고나머지 3가지는거짓결함이다. 각결함별데이터개수는 < 표 3> 과같다. 본연구에서는 Window 10 환경에서 Visual Studio 2010 (OpenCV2.4.9) 기준으로알고리즘을개발하고테스트하였다. < 그림 6> Support vector machine concept < 그림 7> Random forest 분류기의개념도 support vector들에의하여두집단을최대한잘분류할수있도록설계되었다. SVM 분류기는선형, 비선형방식이있지만본연구에서는선형방식을취하였고, SVM 에서사용되는 C값은다양하게설정하여테스트하였다. SVM에서 C 값을크게설정하면 < 그림 6> 의 ρ값에해당하는마진값이줄어들고, 작게설정하면마진값이증가하게된다. 본연구에서는 C값을 5로설정하였다. RF분류기는트리구조의분류기이다 [8]. < 그림 7> 과같이많은트리들을구성하여통계학적으로어떤트리의어느루트에서의분류결과가좋은지를판단하여최종분류기를선택하는방식이다. RF 분류기사용시중요한변수는트리의개수와각각트리의깊이로본연구에서는 200, 15를사용하였다. RF분류기는학습시간이상대적으로빠르고레이블노이즈에강인하고멀티클래스분류에효과적이며고차원의특징데이터에서좋은성능을내는장점이있다. 2. 평가방법및실험결과본연구에서제안한다중구조분류기에대한성능을평가하기위하여분류율을평균분류율 (Average classification rate) 과전체분류율 (Total classification rate) 두가지방식을사용하였다. 이두방식은각클래스별데이터개수가같으면결과도같게나오게되는데클래스별데이터개수가틀릴때에는두가지결과를다볼필요가있다. 전체분류율은클래스와상관없이전체데이터중정확하게분류된영상개수와전체데이터의비를나타내고, 평균분류율은각클래스별분류율에가중치를주어계산하는방식으로아래의식 1과같이표현된다. (1) < 표 3> 결함별데이터샘플 Defect type Total samples Training Testing 3,502 1,748 1,754 G G G G G G G F F F _ The Magazine of the IEIE 30

37 특징점기반의머신러닝기술을이용한 OLED 결함분류기술 1차분류기특징선택 2차분류기 SVM (C=5) PCA -20 KNN (K=1) KNN (K=1) RF -20 KNN (K=1) RF (MD=15) RF -20 KNN (K=1) RF (MSC=20) RF -20 KNN (K=1) < 표 4> 최종분류결과 RF (D) RF -22 KNN (K=1) RF (D) RF -22 KNN (K=1) RF (D) ALL KNN (K=1) KNN (K=1) RF -20 RF -18 RF (MD=15) RF -20 RF -18 G2G F2F G intra F intra Average Total RF -20 RF -20 RF -18 RF (D) RF -22 RF -18 RF (D) ALL RF -18 여기서 CR은 classification rate를의미하고, N은클래스의개수, 는번째클래스데이터개수와전체데이터개수의비율을나타내고, 는번째클래스에서정확하게검출한데이터개수를나타내며, 는번째클래스의전체데이터개수를나타낸다. < 표 4> 는제안한다중구조분류기의다양한파라미터세팅에따른결과들을포함하고있다. 1차분류기는 FG분류기를나타내고, 2차분류기는 Fake 분류기와 Genuine 분류기를나타내고, 특징선택은사용된특징선택알고리즘을나타낸다. 또한 G2G는 Genuine에서 Genuine으로정확하게분류된결과를나나태고, F2F 는 Fake를 Fake로정확하게분류한결과를나타내고, G intra는 2차분류기의 Genuine 분류기에서정확하게분류된결과를나타내고, F intra는 2차분류기의 Fake 분류기에서분류된결과를나타내고, Average는평균분류율을나타내며 total은전체분류율을나타낸다. 각분류기의괄호안의수치들은해당분류기에서사용된파라미터를나타내며 D는 Default 세팅을말하는데 SVM 분류기의 C 값은 5이고, KNN의 k값은 1이며, RF의 Max Depth(MD) 는 9, Min Sample Count(MSC) 는 35, 트리의개수는 200으로세팅하였다. < 표 4> 에서보시다시피 1차분류기의분류율은 94%, 92% 의좋은성능을보였고, 2차분류기의분류율은 83%, 87% 의만족할만한성능을보였다. 이는본연구에서디자인한다중구조분류기가충분히 OLED 디스플레이검사장비에적용하여 OLED 디스플레이의생산공정과정 에서발생하는다양한문제점들을파악할수있는유의미한데이터를제공해줌으로써생산성향상에기여할수있음을보여준다. Ⅵ. 향후연구및결론 본연구에서는 OLED 디스플레이의검사장비에사용가능한다중구조결함분류기술에대해제안하였다. 다중구조분류기는기존의다양한분류기들을쉽게조합하여사용가능하게해주는장점이있다. 따라서다양한제품에따른서로다른불량들의특성에맞게분류기들을선택하여비교적빠르게기존의시스템을수정하여실제현장에적용가능하다. 또한특징선택기술을적용하여많은특징들을사용하더라도유효하고효과적인특징들만선택하여사용가능한장점이있다. 본연구에서제안하는방식은기본적으로특징들을정의하고적용하는작업이필요하다. 최근에딥러닝기술이빠르게다양한분야에적용되는데 Convolutional Neural Network(CNN) 기술은특징추출및분류를동시에처리해준다. 즉특징들을사용자가디자인할필요가없는구조이다. CNN은대용량영상이있으면아주좋은성능을보장해주지만특정제품의불량영상들을다량보유하기는현실적으로어렵다. 하지만적은데이터로학습할수있는다양한 Data Augmentation 방법들이개발되고있어향후이러한기술을불량검사장비에적용해볼필요가있다. 31 전자공학회지 _ 891

38 최학남, 김학일 참고문헌 [1] Lim, D., D.-G. Seo, and D. Jeong. Defect classification for the inspection of TFT LCD glass [2] Kang, S., et al. Automatic defect classification of TFT-LCD panels using machine learning. in Industrial Electronics, ISIE IEEE International Symposium on IEEE. [3] Mitchell, T.M., Machine learning Burr Ridge, IL: McGraw Hill, [4] Burges, C.J., A tutorial on support vector machines for pattern recognition. Data mining and knowledge discovery, (2): p [5] Hu, M.-K., Visual pattern recognition by moment invariants. Information Theory, IRE Transactions on, (2): p [6] Guyon, I. and A. Elisseeff, An introduction to variable and feature selection. The Journal of Machine Learning Research, : p [7] Jolliffe, I., Principal component analysis. 2002: Wiley Online Library. [8] Genuer, R., J.-M. Poggi, and C. Tuleau-Malot, Variable selection using random forests. Pattern Recognition Letters, (14): p [9] Altman, N.S., An introduction to kernel and nearest-neighbor nonparametric regression. The American Statistician, (3): p 최학남 2000 년 8 월연변대학교응용수학학사 2007 년 2 월상명대학교컴퓨터과학과석사 2011 년 8 월인하대학교정보공학과박사 2012 년 3 월 ~ 현재인하대학교정보통신공학과조교수 < 관심분야 > 머신비젼, 병렬영상처리, 컴퓨터비젼 김학일 1983 년서울대학교제어계측공학과학사 1985 년퍼듀대학교전기컴퓨터공학과석사 1990 년퍼듀대학교전기컴퓨터공학과박사 1990 년 ~2001 인하대학교자동화공학과전임강사, 조교수, 부교수 2001 년 ~ 현재인하대학교정보통신공학과교수 2012 년 ~ 현재한국바이오인식협의회의장 2002 년 ~ 현재 ISO/IEC JTC1-SC37 전문위원 < 관심분야 > 영상처리, 컴퓨터비젼, 딥러닝 892 _ The Magazine of the IEIE 32

39 특집 카메라모듈검사장비의자동화를위한기계학습의활용 카메라모듈검사장비의 자동화를위한기계학습의 활용 Ⅰ. 서론 박순영 탑엔지니어링김상목 탑엔지니어링 2008년픽사가제작한애니메이션 월-E 는미래의로봇을중심으로한이야기로, 영화에는지구인들이쓰레기더미로변한지구를떠나면서남겨둔청소로봇 월-E 와지구인들이우주선에서생활하며지구로보낸생명체탐사로봇 이브 가등장한다. 영화에서월-E가이브의관심을끌기위해지구에서수집한물건들을보여주며소개시켜주는장면이나온다. 월-E가이브에게새싹을보여주자, 이브는새싹을스캔하고식물이라판단하여우주선으로임무성공메시지를보낸다. 로봇인이브는새싹을보고어떻게식물이라판단한것일까? 머신비전 (Machine Vision) 은기계에시각능력과판단능력을부여하여인간이보고판단하는기능을하드웨어와소프트웨어의시스템이처리하도록하는기술이다. 용어가낯설지라도우리는이미일상생활에서머신비전을적용한다양한어플리케이션들을사용하고있다. 지문인식, 얼굴인식, 주차장의자동차번호판인식등이그예이다. 머신비전은각종산업분야가자동화로전환되면서제조업분야에서여러가지검사를수행하는데활발히사용되고있다 [1-3]. 일반적으로시각적검사와품질관리는전문적인목시검사자들이수행해왔다. 사람이직접목시검사를수행할경우, 사람이원하는검사결과를얻을수는있지만검사자의주관적인기준이개입되거나검사자의기분및컨디션에따라검사품질의일관성이떨어질수있다. 또한오랜시간동안검사를진행하다보면, 집중력이저하되어검사의정확도가떨어지며목시검사를위한인건비가투입되어검사비용이증가하게된다. 이러한점을개선하기위해산업체에서는머신비전을활용한자동결함검출시스템을도입하고있다 [3-4]. 카메라모듈은스마트폰과같은모바일기기에장착된카메라이 33 전자공학회지 _ 893

40 박순영, 김상목 < 그림 3> 카메라모듈제작공정 < 그림 1> 카메라모듈의활용분야다. 최근에는휴대폰외에도 < 그림 1> 과같이자동차, CCTV, 의료기기, 로봇, 웨어러블등다양한어플리케이션에카메라모듈이적용되면서카메라모듈시장이점차확대되고있다. 또한성능도고화소화, 고기능화, 다양화되면서카메라제조공정이더정밀해지며, 그에따라검사장비도더높은정밀도가요구되고있다 [5]. 본고에서는카메라모듈검사장비에서의머신비전응용에대해서살펴보고, 카메라모듈검사장비자동화의당면과제와기계학습에기반한머신비전을응용한해결방안에대해서살펴본다. Ⅱ. 카메라모듈구조및제조공정 카메라모듈 (Compact Camera Module) 이란, 렌즈를통해들어온이미지를디지털신호로변환시키는부품으로 < 그림 2(a)> 에보인다. 카메라모듈은내부적으로 < 그림 2(b)> 와같이여러부품들로구성된다. 일반적으로외부로부터빛을받아들이는렌즈모듈, 이미지센서에최적의초점이맺도록렌즈모듈을상하로움직이면서자동으로조절하는 AF 액츄에이터 (Auto Focus Actuator), 외부광원중적외선부의빛을차단하고가 시광선영역만통과시키는 IR/ 블루필터, 받아들인빛을전기적영상신호로변환시키는이미지센서, 이미지센서에서변환된전기적신호를영상신호로변환하는 ISP 등으로구성된다. 카메라모듈은 < 그림 3> 에보이는여러공정들을거쳐서제품으로완성된다. 이러한공정들은유기적으로연결되어있으므로, 각공정에서의신뢰도가중요하다 [6-7]. 제조공정의신뢰도측면에서여러테스트를수행하게되는데, 특히조립후수행하는최종검사기혹은제조검사기는제품의품질과직결되므로매우중요하다. Ⅲ. 카메라모듈검사장비의자동화 1. 카메라모듈검사장비 카메라모듈제조업체는모듈제작완료후, 제작과정에문제가없었는지결함을검사하여이상이없는양품모듈을납품한다. 검사항목은카메라모듈및제조사에따라다르지만, 일반적으로불량화소검사, Auto Focus 검사, Vignetting 검사, 얼룩검사등을수행한다. 이는머신비전을기반으로한자동결함검사시스템을활용한다. 자동결함검사시스템은 < 그림 4> 와같은검사장 (a) (b) < 그림 2> 카메라모듈 (a) 카메라모듈사진 (b) 카메라모듈분해도 ( 출처 : 삼성전기 ) < 그림 4> 카메라모듈검사장비의예 ( 출처 : 탑엔지니어링 ) 894 _ The Magazine of the IEIE 34

41 카메라모듈검사장비의자동화를위한기계학습의활용 (a) 원형 (b) 도넛형 (c) 겹친도넛형 (d) 직선형 (e) 사슬형 (f) 막대형 (g) 큰멍 (h) 밝고큰멍 (i) 비정형 < 그림 5> 얼룩의유형비에카메라모듈을장착하고, 모듈을사용하여획득한이미지를분석함으로써결함유무를판별한다. 2. 카메라모듈결함검사본고에서는결함검사항목들중얼룩결함을중심으로살펴본다. 얼룩 (stain 또는 mura) 이란, 같은밝기의이미지를촬영하였을때특정영역의밝기가불균일하게나타나는결함이다. 얼룩은배경영역과의밝기대비가크지않고, 경계영역에서의밝기대비가매우낮기때문에검출하는데어려움이있다. 얼룩이발생할수있는원인은다양하지만, 대부분부품들을조립하는과정에서제조환경및사용자부주의에의해발생하게된다 [5]. < 그림 5> 는이미지에보인다양한형태의얼룩을보인다. 카메라모듈로촬영한이미지는렌즈를통해받은빛을영상신호로변환한출력결과이다. 카메라모듈로아무것도없는광원만을촬영한다면이미지의밝기는 < 그림 6(a)> 와같이중심부는밝고가장자리로갈수록어두워진다. 이는렌즈의특성상광원의불균일성에의한영상의불균일조명이발생하기때문이다. 즉, 이미지센서의중심부분으로빛이모여중심부의밝기값은높고, 가장자리로갈수록빛을적게받아가장자리부분의밝기값은낮아지는 lens shading이발생한다. 만약이미지에얼룩이존재할경우에는 < 그림 6(b)> 와같이얼룩부분의밝기값이낮아진다. < 그림 6> Lens Shading ( 왼쪽 ) 카메라모듈을사용하여촬영한이미지, 박스안에원형얼룩존재, ( 오른쪽 ) 이미지의 X 축방향으로밝기그래프 (a) 얼룩이없을경우밝기그래프형태 (b) 얼룩이있을경우밝기그래프형태 (c) 얼룩이존재하는지점의실제밝기그래프 얼룩검출알고리즘설계시에는얼룩의특징과렌즈의특징을함께고려해야한다. 얼룩의낮은밝기대비와이미지상에나타나는렌즈특징때문에, 이미지의모든영역에대해같은기준으로얼룩을검출하면오검이발생할확률이높아진다. 지금까지여러업체와연구분야에서다양한얼룩검출알고리즘을개발하고사용중이다. 가장보편적인방법은크게두가지로입력이미지로부터양품이미지를추정하여두이미지의밝기차이가큰영역을얼룩으로검출하는방법과입력이미지에서주변과밝기차이가많이나는영역을얼룩으로검출하는방법이있다. 첫번째방법은입력이미지로부터이물이없는양품이미지의밝기를추정하여추정한이미지와입력이미지의밝기차에의한얼룩을검출한다 [1]. 입력이미지의밝기는 < 그림 6(a)(b)> 처럼조명성분이균등하게표현될수있다. 하지만실제로는 < 그림 6(c)> 와같이픽셀별밝기차가발생하게되게된다. 알고리즘은입력이미지로부터 < 그림 6(a)> 와같이균등한조명성분을가진양품이미지의밝기곡선을추정하고, 추정한조명성분과입력이미지와밝기차를계산하여, 미리정해놓은문턱치 (threshold) 값과비교함으로써결함판정을하게된다. 이방법은양품이미지를정확하게추정하는것이검출성능에영향을미친다. 그러나입력이미지에얼룩이있을경우에는양품이미지의밝기곡선을정확하게추정하지못하는경우가발생하며이미지의 lens shading의정도, 즉이미지중심부와가장자리의밝기가어느정도차이가나는지에영향을받을수있다. 특히이미지의네꼭지점부근은다른부분에비해서더어둡기때문에이부분의얼룩은검출하기더어려운경향이있다. 35 전자공학회지 _ 895

42 박순영, 김상목 두번째방법은특정크기의윈도우를사용하여입력이미지안에서윈도우를이동시키며주변윈도우안의밝기평균과현재윈도우안의밝기평균의차이를비교하여얼룩을검출한다 [8]. 이방법은얼룩이없는곳은주변과밝기차가크지않지만, 얼룩이있는곳은주변과밝기차가크다는특징을이용한것이다. 그러나이방법은윈도우의크기에영향을많이받아, 사용하는윈도우보다아주크거나작은얼룩은검출하기어려우며 < 그림 3(b)> 에보이는도넛형태처럼얼룩내에서밝기변화가있는경우에는밝기값이평준화되어얼룩을정확하게검출하지못하는문제가발생한다. 3. 기존검사방법의한계얼룩은여러가지이유로다른결함보다검출하기가까다롭다. 얼룩은이미지에서선명하게보이는경우보다희미하게보이는경우가많으며, 얼룩의유형도다양하다. 또한점처럼보이는작은얼룩부터이미지크기의약 20% 까지차지할정도로큰얼룩까지발생하는등, 얼룩의크기를예측할수없다. 뿐만아니라얼룩영역은밝기대비가약하기때문에이미지에노이즈가발생하게되면, 얼룩영역과노이즈영역의경계가모호해져오검이많이발생한다. 얼룩검출이노이즈에취약하다는점은생각보다큰단점이다. 최근들어카메라모듈제작의원가절감을위하여구성부품을글라스에서플라스틱으로교체하는추세인데플라스틱이글라스에비해서노이즈가많이발생하는경향이있다. 또한인건비절감을위하여모듈제작공장을옮기는경우에도공장환경에영향을받아노이즈가많이발생한다. 따라서부품소재, 제조공정등에따른검사조건및문턱치값조절이필요하게되어자동검사기측면에서관리의어려움이있다. 이러한취약점때문에얼룩검출은검출결과를사람이재검사하는목시검사를전수검사로수행하는실정이다 [6]. 알고리즘검출결과를목시검사로재검사하다보면, 얼룩모델링의한계를확인하게된다. 알고리즘으로얼룩을최대한명확하게정의하더라도노이즈에영향을받아얼룩을정확하게검출하는게어렵다. < 그림 7> 의얼룩이미지를보면, 육안으로보기에는사각형안의원영역만 < 그림 7> 얼룩과노이즈의밝기값이비슷한예 ( 왼쪽 ) 얼룩과노이즈가존재하는이미지 ( 오른쪽 ) 이미지의밝기값을 3 차원으로표시 얼룩으로보인다. 그러나오른쪽에표현한이미지밝기값을보면, 이미지양측및상단가장자리부분의노이즈영역이얼룩영역과비슷한값을가진다. 따라서알고리즘은두영역을같은영역으로판단하여모두얼룩으로검출하거나모두노이즈로판단하여얼룩으로검출하지않는다. 이를개선하기위해결함의모델링및개선된결함수준측정기법을통한알고리즘을적용할수있다 [9]. 특히사람의목시검사와유사한판단을할수있는기계학습기반의얼룩결함검출방법을적용할수있을것이다. 4. 기계학습을활용한해결방안앞절은얼룩검출알고리즘의목표가 사람이얼룩으로판단하는영역을컴퓨터도얼룩으로판단하라 임을보여준다. 알고리즘이최대한정교하게얼룩을정의하고정확하게검출하더라도, 결국은사람이보기에얼룩으로보이는영역을검출해야하기때문이다. 다시말해서, 우리의목표는컴퓨터가사람과같은판단을하기를바라는것이다. 사람은지금까지봐온얼룩이미지들을바탕으로얼룩모델 ( 얼룩의형태와크기, 밝기대비정도 ) 을무의식중에정의하고, 입력이미지에그와비슷한영역이보이면얼룩으로검출한다. 기계학습 (machine learning) 은이와비슷한방식으로문제를해결하는기법이다. 기계학습으로문제를해결하기위해서는 < 그림 8> 와 < 그림 8> 기계학습을활용한얼룩검출과정 896 _ The Magazine of the IEIE 36

43 카메라모듈검사장비의자동화를위한기계학습의활용 같이학습 (training) 과정과테스트 (test) 과정이필요하다. 학습과정은사람이얼룩이미지들을보면서얼룩에대해서이해하는것과유사한과정으로, 얼룩이미지들을입력하고컴퓨터가얼룩에대해모델링을하는과정이다. 이는검사장비로얼룩을검출하기전의오프라인환경에서수행한다. 이때, 얼룩이미지가많으면많을수록얼룩을더정확하게모델링할수있다. 테스트과정은학습을완료한후에실제검사장비에서얼룩을검출하는과정으로, 학습된얼룩영역이입력이미지에발견되면얼룩을검출한다. 학습과정에서얼룩의유형을함께학습시킬경우, 테스트과정에서얼룩검출과동시에얼룩의유형도함께구분 (classification) 할수있다. 얼룩의유형과제조공정상의문제점사이의관계를파악한다면, 검출된얼룩의유형을통해공정상에문제가발생하는부분을파악및개선이가능하며최종적으로는수율 (yield) 을높일수있다. 기계학습을기반으로한얼룩검출알고리즘은검사를진행할수록장비의성능이더좋아질수있다는강점이있다. 학습데이터 ( 얼룩이미지 ) 의양이많을수록모델을더정확하게정의할수있기때문에장비로검출한얼룩이미지를폐기하지않고다시학습데이터로사용하면장비 ( 알고리즘 ) 의성능을더향상시킬수있다. 일반적인얼룩검출알고리즘은새로운형태의얼룩이발견되면그에맞도록알고리즘을업데이트해야한다. 이에비하여기계학습을사용한알고리즘은새로운형태나크기의얼룩에대해서학습만시키면해결이가능하다. 작업공정의작은변화에도새로운유형의얼룩이발생할수있다. 예를들어제조공정상의청결상태변화에도얼룩의형태나노이즈가바뀐다. 이런경우에기존알고리즘들은새로운유형의얼룩검출을위해파라미터를수정하거나알고리즘을업데이트하기위하여엔지니어가현장에투입될필요가있었다. 그러나기계학습을기반으로한알고리즘은학습을통해서새로운유형의얼룩을검출할수있기때문에엔지니어가매번대응할필요가없어비용을절감할수있다. 최근들어결함검출장비개발업계에서는결함검사자동화시스템이사용하는일반적인알고리즘의한계를 깨닫고기계학습을기반으로한알고리즘을시도하는업체가늘고있다. 이런장비의성능은알고리즘자체뿐아니라, 장비를개발하는업체가확보할수있는학습데이터의양에도영향을받는다. 즉, 얼룩검사장비는얼룩이미지를많이확보한업체의장비가얼룩모델을더정교하게정의할수있으며, 그에따라장비의성능이더좋아져경쟁력을확보할수있을것이다. Ⅳ. 결론및기대효과 본고에서는카메라모듈검사장비자동화의문제점과기계학습을기반으로한해결방안에대해서살펴보았다. 사람과다른접근방식을사용하는알고리즘을통해사람과같은결과를출력하기를기대한기존검사장비의취약점과그에비해기계학습을기반으로한접근방식의타당성을보였다. 사실기계학습기반알고리즘은오래전부터연구하고시도해왔다. 하지만알고리즘에서사용하는복잡한연산처리를위한 CPU의성능, 학습데이터를저장하기위한하드웨어의용량및데이터관리문제때문에알고리즘을개발하고이를산업현장에적용하는게쉽지않았다. 최근들어하드웨어의성능향상및그에비해저렴한가격, 빅데이터의발전등을배경으로기계학습의연구가활기를띠기시작했고, 이를실제산업현장에적용하는게가능해졌다. 카메라모듈검사장비외에도의료용진단장비, PCB 검사장비등다양한검사장비에기계학습을접목시키면여러분야에서검사자동화를실현할수있을것이라기대된다. 참고문헌 [1] Jae Y. Lee and Suk I. Yoo, Automatic Detection of Region- Mura Defect in TFT-LCD, IEICE Transactions on Information and Systems, E87-D, [2] 문경수, Robust Regression을이용한 TFT LCD의 MURA 검출에관한연구, 아주대학교, [3] Robert Sablatnig, A Flexible Concept for Automatic Visual Inspection, Proceeding of Czech Pattern Recognition Workshop 97, 전자공학회지 _ 897

44 박순영, 김상목 [4] 주영복, 허경무, 영상기반자동결함검사시스템에서재현성 향상을위한결함모델링및측정기법, Journal of Institute of Control, Robotics and Systems, [5] 적용분야가확대되는카메라 ( 모듈 ) 과영상기반응용시장의신사업전략모색을위한종합분석, IRS 글로벌, [6] 송청호, 정연욱, 송준엽, 김영규, 휴대폰카메라용렌즈단품이물자동검사장비, 한국정밀공학회추계학술대회논문요약집, [7] 유성진, 강부식, 홍한국, 휴대용카메라모듈 (CCM) 제조라인에대한데이터마이닝기반품질관리시스템구축, Journal of intelligence and information systems, [8] Sehee Hong and Chulhee Lee, Stain Defect Detection for mobile phone camera modules, Proceeding SPIE 9024, Image Processing: Machine Vision Applications VII, [9] Mitesh Popat and S. V. Barai, Defect Detection and Classification using Machine Learning Classifier, World Conference on NDT, 박순영 2007 년 2 월경북대학교컴퓨터공학과석사 2011 년 8 월경북대학교전자전기컴퓨터학부박사 2011 년 9 월 ~2013 년 2 월경북대학교박사후연수 (Post- Doc.) 연구원 2013 년 4 월 ~2014 년 1 월 일렉스연구원 2014 년 1 월 ~ 현재 탑엔지니어링선임연구원 < 관심분야 > 신호처리, 컴퓨터비전, 패턴인식, 인공지능 김상목 2003 년 2 월경북대학교전자전기공학부학사 2005 년 8 월경북대학교전자전기공학부석사 2005 년 8 월 ~2008 년 6 월 일렉스선임연구원 2008 년 7 월 ~2010 년 2 월티맥스코어책임연구원 2010 년 11 월 ~2014 년 3 월 삼성전자메모리사업부 SW 개발팀책임연구원 2014 년 4 월 ~ 현재 탑엔지니어링수석연구원 < 관심분야 > 임베디드시스템, Soc 설계 898 _ The Magazine of the IEIE 38

45 특집 공장자동화를위한광학방식삼차원측정기술연구 공장자동화를위한광학방식 삼차원측정기술연구 Ⅰ. 서론 장효영 LG전자소재 / 생산기술원노영준 LG전자소재 / 생산기술원 산업분야의제조및검사공정에서다모델제품의대응과이에따른소재 / 부품의변동성을대응하는유연한생산시스템이요구되고있다. 시각정보를기반으로하는머신비젼기술은형상, 색상, 위치등단일센서에비해많은정보로가공이가능하므로유연한시스템을적용하는데매우중요한수단이된다. 특히사람의육안판단에의존하였던제품의수량 / 종류 / 위치확인및추적, 결점존재확인 / 측정, 형상측정, 문자판독등의세부단계가빠르게머신비전기반의시스템으로대체또는보완되고있다. 머신비전의도입은육안에의한시각검사에비해, 작업및측정의반복성뿐아니라품질에대한정량적인관리및정밀성과경제성을확보할수있는수단이되므로, 원자재, 반도체, 자동차, 전자제품, 식약품생산등의산업전반에걸쳐단순한측정에서부터획득한영상의처리, 판단프로세스까지광범위하게머신비전의적용이이루어지고있다. 대개의공장에서의머신비전적용사례는 2차원검사가대다수를차지하고있으나, 삼차원이미징기술이보편화됨에따라검사및측정응용사례들도빠르게늘어나고있다. 특히많은자동차제조사들의경우, 자동차문, 보닛, 엔지, 계기판및 LED의조립을삼차원비전이장착된로봇이처리하는경우가늘고있으며, 일례로 BMW는 2015년부터완전자동화된외관측정셀 (cell) 구축에삼차원광학기술을도입하였다 [1]. 이시스템은로봇에부착된센서를이용해전체차량에대한 3D 이미지를만들고 100um 이하의정밀도로 3D 데이터모델을생성한다. 그외에도잠재적인애플리케이션수는빠르게성장하고있다. 현재생산현장에서는광학식삼차원측정방법으로광삼각법을필두로하여모아레 (Moire) 측정법, 광위상간섭법 (Phase-shifting 39 전자공학회지 _ 899

46 장효영, 노영준 아래와같은수식으로기술한다. ( 식 1) ( 식 2) < 그림 1> BMW 광학측정셀시스템 [1] interferometry), 백색광주사간섭법 (White-light scanning interferometry), 공초점측정법 (Confocal microscopy), 피조간섭계 (Fizeau Interferometry) 등을포함한수십가지의광학식형상측정기술이적용되고있다. 이들은삼차원위치계산의방법에따라크게광학적삼각측량방식과시간지연측정방식으로나뉘게되며, 여기서는삼각측량을활용하는대표적인방법인레이저광삼각측정및구조광 (Structured light) 에대해다루도록한다. 먼저 2장에서는레이저광삼각및구조조명이용삼차원측정방법에대한기술적인소개를, 3장에서는실제적용에대한사례를든후 4장에서결론으로글을마치도록하겠다. Ⅱ. 관련기술소개 또한영상포커싱과관련한식 3의수식으로부터식 4 와 5가유도된다. ( 식 3) ( 식 4) ( 식 5) 마지막으로식 6의관계식에식 1부터 5까지의수식을적용하면, 식 7과식 8이도출된다. ( 식 6) ( 식 7) ( 식 8) 1. 광삼각측정방식광삼각법은거리또는변위, 형상의측정에다양하게이용된다. 광원으로는레이저빔을이용하는것이일반적이며, 시스템은점 ( 또는선 ) 형광원및컨트롤러와이미징광학계, 데이터처리장치로구성된다. 기본원리는 < 그림 2> 와같다. 물체면에조사된레이저광점 (A) 은입사레이저빔축과특정각도로기울어져설치된이미징광학계에의해위치측정센서 (Position Sensing Detector, PSD) 또는이미지센서 - Charge Coupled Device(CCD) 또는 Complementary Metal Oxide Semiconductor(CMOS) - 면에상 (a) 을맺는다. 만약조사레이저위치가변경되면 (B), 이는다시이미지센서에맺히는상의위치에변화를준다 (b). 이와같은레이저조사위치변화 (H) 와이미징위치변화 (h) 간의관계식을유도하기위해먼저대상체거리 ( ) 와이미징거리 ( ) 를 이와같은수식을통해광삼각법시스템구현시,,,, 등의변수를설계할수있다 [2]. (a) (a) < 그림 2> 광삼각측정방식의원리 : (a) 센서의구성도, (b) 고려대상센서파라미터 900 _ The Magazine of the IEIE 40

47 공장자동화를위한광학방식삼차원측정기술연구 레이저광삼각법은광학계의구성과정렬이매우간단한장점이있다. 그러나조사되는광원이대상체의표면에투영되어야측정이가능하므로반사도가높은경면의대상체측정에있어측정오류가나기쉽다. 또한광축을따라측정하는것이아니라패턴을조사하는발광부의축과그패턴을기록하는수광부의축이특정각도로틀어져있어카메라시야에서광원이가려지는측정사각지대가존재하는한계를갖는다. 이러한단점들을극복하기위하여대상체의표면에따라반사율을적절하게통제하기위한다파장광원을사용하거나두개이상의광원혹은카메라를사용하여사각지대를개선하는방식이사용된다. 최근의레이저광삼각측정장치는기존접촉식측정장치에비견하거나그이상의공간및높이분해능을가지고있는것으로알려져있다. 그러나시스템의성공적인도입을위해서는아래와같은한계및오차요인에대해검토가이루어져야한다. 광삼각측정장치의분해능은주로레이저광점의크기와센서화소크기에따른분해능에의해결정된다. 또한광점의위치가기준면에서벗어날수록광학적분해능이떨어지게된다. 대표적인레이저광삼각법의오차는고스트 (ghost) 효과로인한것이다. 물체의주변반사나다중반사등으로실제레이저광점이아닌위치에레이저광점이형성될경우이를고스트라한다. 고스트가발생할경우중심점의위치측정이어려워지고결국오차가유발된다. 레이저빔이입사하는광축과영상을맺는광학계의광축이많이기울어져있을경우에도이로인한입사광점의상변형이오차를야기하게된다. 이효과는사이각이클경우발생하게되며, 고스트와중첩되어나타나기도한다. 마지막으로측정대상의국부적인표면반사율의변화가심할때측정오차가발생한다. 영되어변형이되는양을카메라로읽는것으로, 일반적인광삼각법의경우한점, 혹은한개의라인에대한측정이된다면, 구조조명을사용하는경우 2차원면에대한전체의삼차원정보를얻어내는방법이라할수있다. 대표적인구조조명형상측정방식으로모아레 (Moire) 측정법이있다. 2개의격자무늬가겹쳐지게되면간섭현상이일어나게된다. < 그림 3> 에이에대한예시를들었다. 그림에서와같이서로다른무늬 a와 b를겹치게되면새로운무늬 c가생기게되며, 이간섭무늬를모아레패턴이라한다. 만약패턴 b에대한정보를사전에알고있다면 c를관측함으로써 a 패턴의정보를역으로산출해낼수있다. 구조광을이용한삼차원측정방식은광학시스템의구축이간단하며, 주된반사요소가난반사 (diffuse reflectance) 인지, 정반사 (specular reflectance) 인지에따라구조광의조사방식등의구현에차이가존재할수있으나일반적으로카메라광학계를사용하므로수십 mm 영역까지의넓은측정영역적용이가능하다. 단, 사용하는격자에다른측정제한높이가존재하게된다. < 그림 5> 에구조조명을이용한삼차원측정시사용되는다양한패턴의예시를보였다 [4-5]. 적용되는패턴의수 < 그림 3> 서로다른패턴 (a) 와 (b) 를겹치면새로운무늬 (c) 가생긴다 [3] 2. 구조조명형상측정방식구조조명형상측정방식이란라인이나격자구조등특정패턴의빛을활용하여물체의기하학적높이와깊이를측정하는방법론을의미한다. 기본적인원리는광삼각법과같이조명이되는패턴조명이삼차원대상체에투 < 그림 4> 구조조명형상측정시스템 41 전자공학회지 _ 901

48 장효영, 노영준 (a) Stripe pattern (b) Grid pattern (c) Circle pattern (d) Color pattern < 그림 5> 구조조명적용패턴예시 < 그림 6> 2파장레이저 Gap 측정장비는코드화기법과컬러유무에따라설계하도록한다. 여러장의이진패턴사용시구현이단순하고고해상도의깊이맵 (depth map) 을얻을수있다는장점이있으나, 하나의장면 (scene) 에대하여여러장의패턴영상을연속적으로투영하여야하므로움직이는물체가있는경우에는적용이적절하지않다. 이에대한보완방법으로그레이또는컬러패턴을이용하여패턴영상의종수를줄일수있으나, 컬러대상체에대한오류발생가능성이있으며깊이맵의해상도한계문제가발생하게된다. 요구가증대됨에따라, 여러가지솔루션들의적용사례가업계에보고되고있다. 특히자동차업계는이에대해활발한투자또는검토가이루어지고있는시장으로, 로봇에의한자동화와함께고급화에따른외관의품질관리의관점에서삼차원측정기술이다양한분야에서적용되고있다. < 그림 6> 은 2파장레이저를활용하여간격 (Gap) 을측정하는시스템이다. 2개의레이저조사각도를조정하여좁은간격측정에서발생하는측정의사각지대를해소하고좀더깊은위치까지의간격측정이가능하도록하였다. < 그림 7> 은자동차차체의표면깊이 (depth) 측정예시이다. 시분할방식의구조광조사를통해차량표면과같은유광표면의형태적인변형을검출할수있다. 광학계를로봇에부착하여전체를스캔하는방식으로전체차체의표면측정도가능하다 (< 그림 8>). 유광체에대한표면형상왜곡검출기술의이해를돕기위하여 < 그림 9> 에직선형의패턴을유광재질대상에조사하였을경우의이미지를제시하였다. 등간격의직선형패턴을대상에조사하였으므로, 직선간간격이주변과비교하여급격하게변화하는부분은표면형상에있어급격한깊이 (depth) 변화가있는것으로판단할수있다. 각직선간간격의편차량을이용하여표면형태변형위치를극대화하여도시하는방법으로는여러수식적접근이가능하다. 일례로직선패턴에대한수직방향으로의높이변화를산출하기위해서는 ( 식 9) 와같은간단한수식의이용이가능하며그에따른 < 그림 9> 에서의표면왜곡부위에대한높이프로파일을 < 그림 10> 에제시하였다. Ⅲ. 공장자동화적용사례 최근삼차원측정방식에대한공장자동화관점에서의 < 그림 7> 차량표면깊이맵 (Depth map) [6] 902 _ The Magazine of the IEIE 42

49 공장자동화를위한광학방식삼차원측정기술연구 < 그림 10> 높이프로파일예시 < 그림 8> 차량표면형상검사 [7] < 그림 11> 유광체표면거칠기이미징 < 그림 9> 가전제품표면검사를위한조명조사예시 [8] < 그림 12> 유광체표면거칠기검사시스템데이터로부터목적에부합하는특징치 ( 대표치 ) 를정의하는것또한중요하다. 위의표면거칠기검사시스템에서는식 10과같이표면품질을정의하였다. ( 식 9) ( 식 10) 또한구조광방식은유광체의표면거칠기 (Roughness) 검사에도활용된다 [9]. < 그림 10> 에구조광흑백경계부에서의조사이미지를도시하였다. 경계부에서표면거칠기가표현됨을확인할수있다. 따라서제품전영역에걸친거칠기검사를위해 < 그림 11> 과같은검사시스템을구축하였다. 시스템은제품을거치하기위한 3축스테이지와구조광출력을위한 LCD 모니터, 광을측정하기위한광학계및측정데이터처리를위한연산부로구성된다. 조사광은위상천이방식의직선형구조광을이용하였다. 반복성및신뢰성있는깊이편차데이터취득을위한환경과대상체에적절한광학계구축과는별개로측정된 < 그림 13> 는식 10의특징치를기준으로작업자에의한점수화와비교를통해평가한결과로, 특징치에의한평가및사람에의한평가가유사한경향성을보임을확인할수있다. 이와같은삼차원측정방식들은기술적특성에따라상호보완적인복합형태로적용되기도한다. 일례로패키지범프 (Package bump) 형상측정에있어서경사백색광주사간섭계 (Tilted white light scanning interferometry, TSI) 와레이저라인프로파일러삼차원측정기술을상호보완적으로적용하여표면재질에강인한측정결과를얻는등의시도가그것이다 [13]. 정밀미세부품의삼차원표면형상측정및박막두 43 전자공학회지 _ 903

50 장효영, 노영준 입어생산공정에도입되고있다. 공장에서의삼차원솔루션적용은일부에서는여전히혁신적인트렌드로회자되지만, 많은경우보편화의단계에접어들고있다. 성공적인삼차원솔루션의적용을위해서는전문적인지식과경험에기반을두고기능성, 융통성, 신뢰성, 처리량등전반에걸친기술도입검토를통하여효용성극대화가전제되어야할것이다. < 그림 13> 표면거칠기측성치평가결과 < 그림 14> 패키지범프삼차원측정이미지께측정등에광범위하게쓰이고있는백색광주사간섭계 (Scanning White Light Interferometry) 의경우, 백색광원의결맞음길이 (coherence length) 보다낮은단차를측정할경우수직분해능이상대적으로떨어지거나, 측정물체의국부기울기가심할경우심각한측정오차가유발되는등의문제점이있다 [10]. 이러한문제점을해결하기위해측정광학계자체의개선이나측정데이터의처리개선시도가이루어지고있으나 [11-12], 개선의또다른방향성으로대상체의형상특징에기반을두고측정방식을복합적으로설계하여보다나은성능을얻기도한다. Ⅳ. 결론 이상과같이현재업계에서사용되는다양한광학식삼차원측정기술중레이저삼각법및구조광방식삼차원측정의원리와적용예를살펴보았다. 이러한측정기는최근의공장자동화추세의영향으로실제생산및물류공정에서의수요가급격히증가하고있다. 초기에는현미경또는투영장비를이용하거나별도의측정실에서측정관리되던항목들이비접촉삼차원측정기술의발전에힘 참고문헌 [1] Automoblog.net, inside-bmws-optical-measuring-cell/ [2]] W. Huang and R. Kovacevic, A Laser-Based Vision System for Weld Quality Inspection, Sensors 2011, 11(1), pp [3] M. G. Gustafsson, Nonlinear structured -illumination microscopy: Wide-field fluorescence imaging with theoretically unlimited resolution, Proc Natl Acad Sci USA, 2005, 102(37) [4] J. Beraldin, Francois Blais, Luc Cournoyer, Guy Godin, and Marc Rioux, Active 3D Sensing, NRC Technical Report 44159, Ottawa, [5] J. Posdamer and M. Altschuler, Surface Measurement by Space-encoded Projected Beam System, Comput. Graphics Image Processing, Vol.18, 1982, pp [6] Quality Manufacturing Today, display_eds.cfm?edno= [7] Micro-Epsilon, PR240-reflectCONTROL/index.html [8] J. Bhang, Y. Roh, and D. Jeong, A Reflectometry Approach for Rippling Defect Measurement on High Glossy Surface, Proc. of 2014 International Symposium on Optomechatronic Technologies(ISOT2014), [9] Y. Roh, S. Kim, H. Shim, D. Lim, and D. Jeong, A patterned illumination and phase integration imaging method for high-glossy surface evaluation, Proc. of 2010 International Symposium on Optomechatronic Technologies(ISOT2010), [10] J. Bhang, S. Lee, K. Chang, and Y. Roh, High speed Tilted white-light Scanning Interferometry system for package 904 _ The Magazine of the IEIE 44

51 공장자동화를위한광학방식삼차원측정기술연구 bumps inspection, Proc. of 2012 International Symposium on Optomechatronic Technologies(ISOT 2012), [11] R. Berger, T. Sure, and W. Osten, Measurement Errors of Mirrorlike, Tilted Objects in White Light Interferometry, Proc. of the SPIE on Optical Measurement Systems for Industrial Inspection V, Vol. 6616, Paper No. 2E, [12] Y.-S. Ghim, and A. Davies, Complete Fringe Order Determination in Scanning White-light Interferometry using a Fourier-based Technique, Applied Optics, Vol. 51, No. 12, pp , [13] Y. Zhou, Y.-S. Ghim, A. Fard, and A. Davies, Application of the Random Ball Test for Calibrating Slope-dependent Errors in Profilometry Measurements, Applied Optics, Vol. 52, No. 24, pp , 장효영 2001 년 2 월이화여자대학교정보통신학과학사 2004 년 2 월한국과학기술원전자전산학과석사 2012 년 9 월한국과학기술원전자전산학과박사과정수료 2013 년 1 월 ~ 현재 LG 전자소재 / 생산기술원선임연구원 < 관심분야 > 머신비젼, 계측광학, 비파괴검사 노영준 1995 년 2 월연세대학교기계공학과학사 1997 년 2 월한국과학기술원정밀공학과석사 2003 년 2 월한국과학기술원기계공학과박사 2006 년 7 월 ~ 현재 LG 전자소재 / 생산기술원수석연구원 < 관심분야 > 머신비젼, 계측광학, 머신러닝 45 전자공학회지 _ 905

52 특집 머신비젼카메라의특성과동향 머신비젼카메라의특성과 동향 Ⅰ. 서론 영상처리를통해특정한결론을얻어내는비전 (Vision) 이어려운이유중하나는기술의융합성으로제대로수행하려면조명및렌즈의광학과물리, 카메라의전기전자, 케이블임피던스매칭과같은재료및전자파, 모터및주변장치연계와같은제어및전력전자, 화상처리알고리즘과 PC 소프트웨어와같은다방면의기술을필요로한다. 실제현장에서는문제가생겼을때어느부분이원인인지밝혀내는것에상당한시간을소모한다. 본기고에서살펴보고자하는카메라는영상을취득및생성시키는역할을하는것으로, 영상처리를통해특정작업을수행하기위해반드시필요한기본단계이다. 학교나연구소에서행해지는많은연구들이 레나이미지 와같이이미얻어진영상또는표준영상을대상으로알고리즘의효용성을검증및비교하고있지만, 실제현장에서는이런알고리즘성능의우수성보다, 일정한영상이나영상처리에적합 ( 가능 ) 한영상을잘획득하는것이목적하는작업의성패에더중요한경우가많다. 황준현 크래비스대표 / 연구소장 906 _ The Magazine of the IEIE 46

53 머신비젼카메라의특성과동향 예를들어, 하나의대상물을 1,000번정도촬영하면동일한영상을얻을수있을까? 시간의변화에따라광원의밝기나주변조건이달라지는데?, 대상물의표면이금속같이전반사가일어나는대상물일때는조명조건을어떻게해야하나? 영상의중심부와주변부의왜곡이나밝기균일도를맞추기위해어떤사양과성능의렌즈를선택해야하나? 대상물이아주빠른속도로움직일때도같은위치에올수있도록촬영할수있을까? 본기고에서는산업현장에서이런영상취득을수행하는머신비전카메라가다른일반카메라와다른특성, 머신비전카메라의발전과정및최신동향에대한필자의견해를정리하고자한다. Ⅱ. 머신비전카메라의특성과동향 머신비전카메라는맨처음에는일반 CCTV카메라에도있는다양한외부동기기능중에서트리거 (Trigger) 동기기능을채용하면서발전해왔는데, 초기에는현재와같은순차 (Progressive) 방식보다비월주사 (Interlace Scan) 을채용했는데아직도일부사용되고있다. 이러한머신비전카메라의주요특성을살펴보면서최근동향을정리하면다음과같다. - 사람이아닌컴퓨터를위한영상 - 트리거및전자셔터 - 택타임과고속프레임 - 고해상도및탭구조 - 인터페이스에따른분류 - 처리기능에따른분류 - 센서종류에따른분류 1. 촬영의목적 ( 사람과컴퓨터 ) 영상을취득하기위한카메라는, 모든사람들의손에들려진휴대폰에도들어가있고, 엘리베이터나은행에설치된 CCTV( 폐쇄회로 ) 카메라와같이우리주변에일상화되어있다. 흔히영상을촬영하는카메라는모두같은것으로오해하기쉽지만, 일반적인카메라와머신비전카메라의가장큰차이점은, 일반카메라가촬영한것을사람의시각으로보는목적이라면머신비전카메라는컴퓨터를통한계측및판단의목적이다. 이차이점이사소하게느껴질수있지만실제로는이를구현하기위한구성과노력은많은차이점을가지고있다. 사람이보고좋은느낌을가지게하는영상처리와컴퓨터가무언가를인식하고결정하게하는영상처리의차이보다, 이를실현하기위한카메라의역할과구성은훨씬큰차이를가지고있다. 일반카메라는사람의시각적특성을고려한 Auto White Balance와같은광원보정이나 Gamma 및 Knee 와같은휘도보정과색보정과같은일반카메라에필수적인기능과, 화면밝기를일정하게하기위해 Gain 및 Shutter등을통한노출보정과밝은부분의정보를얻기위한 Wide Dynamic Range와같은역광보정기능, 어두운곳을더잘보기위한저조도강화등의보조기능과같이, Sensor 및렌즈의제약을극복하여인간의시각적특성에맞추기위한다양하고오랜연구와성과가 ISP(Image Signal Processor) 라는신호처리부품과 Micom을이용한알고리즘에반영되어있다. 머신비전카메라는인간의시각으로판단하는것이아니라컴퓨터에게제공하여처리및가공을통해자동판단하게하는것으로있는그대로를전달하는기본속성을구현하기위해, 카메라의내부구성이더단순하지만, 속도 나 감도 및머신 ( 장비나설비 ) 이나컴퓨터와연계하는기능을필요로한다. 그래서요즘은컬러 (Color) 를기본으로하는일반카메라와달리머신비전카메라는여전히흑백이주류를이루고있으며, 많은정보를담기위한 Dynamic Range 성능보다는구별하기위한 Contrast 강화및 Gamma 1 (Linear) 을주로채택한다. 47 전자공학회지 _ 907

54 황준현 2. 트리거 (Trigger) 및전자셔터우리가원하는순간에사진을찍을수있는휴대폰처럼머신비전카메라는원하는순간에사진을찍을수있는외부동기인트리거를전기적으로구현하여사람의손보다는훨씬더정밀하게고속으로촬영하여아주빠른속도로움직이는물체도잡아낼수있는기능을가진다. 외부의모터엔코더나주변 IO와연계하여특정순간을포착하는이러한트리거기능은머신비전카메라의필수기능이라할수있다. 이와같이트리거가들어오는순간부터노광을시작하여원하는시간 (Shutter Time) 또는외부트리거펄스의 Active 구간 (Pulse Width) 동안노광을하여영상을획득한다. 노광시간을결정하는인자는전자셔터의시간 (Shutter Time) 이라할수있는데, 머신비전카메라의경우대개 1/10,000 ~ 1/100,000 sec 또는그이상의성능을구현한다. 1) 글로벌셔터 ( Global Shutter ) 가장일반적인전자셔터로이동중인물체를순간정지시킨듯한영상을얻을수있는기능이다. 거의모든머신비전영역에서반드시필요한기능으로, 센서 (Sensor) 인촬상소자는크게 CCD 및 CMOS 두종류가있는데, 예전에는 CCD만구현하는기능으로, CCD가 CMOS를제치고머신비전영역에주로사용하게된주요원인이되었다. 이후에 CMOS는쉬운제조공정을무기로끊임없는연구개발을통해 5T(Transistor가 5개 ) 구조에서이를구현하여, 최근에는오히려 CMOS가고속성을강점으로하여 CCD를제치고머신비전영역에서더많이사용되는실정이다. 2) Rolling Shutter 4T 이하의 CMOS Sensor에서볼수있는기능으로물체의이동상태가 Data를읽어내는순간에도반영된다. 주로일반카메라에서사용되는소자로서머신비전영역에서는고정된대상물의검사에만사용가능하지만상대적으로감도가좋은편이다. < 그림 1> 회전물체의글로벌셔터 ( 좌 ) 와 Rolling Shutter( 우 ) 3. 택타임 (Tack Time) 과고속프레임장비나설비에서가장중요한경쟁력은바로처리속도이다. 흔히 택타임 이라는이수치는부품 1개당전체처리시간을말하는것으로이것이작을수록단위시간당더많은수량의품목을검사또는생산할수있어, 공간제약성이심한머신비전분야에서제일중요한 성능지표 이다. 쉽게예측할수있듯이 2배빠른택타임을가지는장비는 2배의생산력으로공간비용을고려하면 2배이상의값어치를해내는데, 다른여러수단을통해이러한택타임을줄일수있지만, 카메라가영상 1장을읽어내는데걸리는시간의역수인초당프레임 (Frame) 수가그한계치를결정한다. 그래서예전부터머신비전카메라는일반카메라보다 2배이상의프레임수를구현하였다. 재미난사실은, 초기머신비전카메라가일반카메라에사용되는센서를그대로사용하면서도, 센서로부터데이터를읽어내는구동회로 (Timming Generator) 를별도로설계하여읽어내는속도를 2배이상으로구현했는데이는센서제조업체가보증하지않는사용조건이었다. 최근에는일반카메라의 2배정도가아니라거의 100배에가까운고속성을구현해낸다. 4. 고해상도및탭구조일반카메라중에서 80만화소의 CCTV와같은비교적저해상도나 TV의 2Mega 급과같은중해상도, 그리고비교적최근휴대폰에사용되는 10Mega급의고해상도로나눌수있지만, 머신비전용카메라는오래전부터일반카메라와대비하여고해상도를추구해왔다. 5Mega급정도를중해상도라할수있고, 세로 x 가로가 5K x 5K의 25Mega 급의고해상도에서최근에는 908 _ The Magazine of the IEIE 48

55 머신비젼카메라의특성과동향 100Mega급가까이출시되고있다. 일반카메라에비해머신비전카메라는이러한고해상도에도불구하고고속성을유지하여 25Mega급에서도 60프레임가까운성능을가지므로한화소당시간은일반카메라와비교가불가능할정도로고속이다. 이러한고속의구현이가능한이유는멀티탭 (Tap) 구조때문인데, 센서로부터한순간에하나의데이터만읽어내는것이아니라 2개를동시에읽어내면 2탭구조로, 16개이상을읽어내는멀티탭센서도있다. 대체적으로 1.3Mega 이하의저해상도에서 5Mega 이상의중, 고해상도로시장이옮겨가고있다. 다음은 4개의출구 (X,Y,Z,W) 에서동시에데이터를읽어내는 4탭구조의센서이다. 경우에는여전히가장적합하고경제적인방식이다. 아날로그카메라가노이즈를많이발생시키는게아니라주변노이즈에대한내성이약한편이고, 사실장비를잘만들경우문제가되지않는다. 케이블및전송에의해화면에표시했을때윤곽이약해져보이는데안정적인영상처리를위해 Low Pass Filtering을하는것을생각하면뚜렷해보이는디지털방식이꼭좋은면만있다고생각되지는않는다. 2) 디지털카메라아날로그신호가아닌디지털신호로전송하는방식으로노이즈에강한특성이있지만가격이비싸지는단점이있다. 5. 인터페이스에따른분류머신비전카메라의궁극적인목표는영상처리를위해데이터를컴퓨터로전달하는것인데, 앞서살펴본고속및고해상도로인하여오래전부터다양한고성능의인터페이스를가지고있다 1) 아날로그 ( Analog ) 일반적인 CCTV 카메라와같은방식으로영상신호 0.7V 및동기신호 0.3V로전체 1V의아날로그신호로전송하는방식으로아직도상당히많이사용되고있는방식이다. 작은크기와전송비용의경제성이뛰어나지만외부노이즈의영향이영상에그대로나타나고컴퓨터에프레임그래버 (Framen Grabber) 를필요로하는단점이있지만, 저해상도에여러대의카메라를사용해야하는 < 그림 2> 4 탭구조의센서 가 ) CL (Camera Link) 방식아주예전에는병렬방식의 EIA-644(LVDS 방식 ) 제품이있었지만거의단종되고, 현재는시리얼 (Serial) 방식의 CL이있다. 350mV 정도의 LVDS(Low Voltage Differential Signal) 신호규격으로북미캐나다소재의기업인 DALSA와같은여러기업주도로설립된규정으로, 아날로그신호의단점을극복하고자다수의카메라및프레임그래버회사가이를지원하여산업계의디지털표준으로튼튼히자리를잡았다. 2개의커낵터를사용하여 6GHz 정도의속도로고속과저노이즈및신뢰성을중시하는장비에아주널리사용되고있으며, 디지털방식이지만컴퓨터에프레임그래버를필요로한다. 나 ) IEEE1394 (Firewire) 경우에따라별도의프레임그래버를사용하지않아도되는첫제품으로한때는시장의큰주류였으나, 애플등의로열티문제로인텔 ChipSet 및 Windows의기본지원모드에서빠지면서부터인가세력이약해졌다. 신뢰성및실시간성을무기로 a 규격은 400Mbps, b 규격은 800Mbps까지지원하여초기에는고성능으로급속히시장을넓혀갔지만, 이후 Windows 지원문제와카메라의급격한고속및고해상도를제대로따라가지못한면이있다. 49 전자공학회지 _ 909

56 황준현 다 ) USB IEEE1394와같은디지털방식으로, 사실 IEEE1394대비단점이많은편이지만프레임그래버를필요로없다는낮은가격의장점과 Windows의지원으로비산업계만큼은아니지만시장을넓혀왔다. 하지만 5M 미만의적은전송거리와낮은내노이즈성으로움직임이있는장비에서는사용이제한적이였지만, 480Mbps의 USB2.0에서최근에는 5Gbps의 USB3.0과 10Gbps의 USB3.1의현저히낮은가격과및속도를강점으로산업용시장에도지속적인제품을출시하고있다. 거리와내노이즈의단점으로기동성장비에는제약이있지만안정적환경의장비에서는선호될것으로보인다. 라 ) GigE (GigaBit Ethernet) 1Gbps의고속성능도장점이지만, 1V 신호의강한내노이즈성과낮은케이블가격및 100Meter 장거리전송능력으로인해, 높은가격의프레임그래버를사용하지않고자하는산업용시장에서 GigVision 및 GeniCam등의소프트웨어프로토콜과함께사실상의표준으로자리잡았다. 특히아직간헐적인링크끊김의이슈가남아있지만저화소의아날로그카메라를급속히대체하고있다. GigE 카메라는마이크로프로세스를활용한일반 Gigabit Ethernet 통신과는다르게 FPGA 기반으로실시간성을구현하고 GeniCam등의통신규약을준수하면서유효영상데이터 800Mbps이상의고성능을구현한다. 속도와안정성및여러대의카메라를지원하기위해내장 GigE Port가아닌별도의카드를사용하기도하고, 전원과함께전송하는 PoE (Power of Ethernet) 을사용하기하지만, 앞서말한링크끊김이나전송프레임손실을줄이거나없애기위한컴퓨터와네트워크카드의선정및소프트웨어안정성이매우중요하다. 마 ) CoaXpress 1개의커낵터로커낵터를 2개가진 CL과비슷한속도이지만, 작은커넥터사이즈로확장이용이하고 (4개사용시 24GHbps) 낮은케이블비용으로일본을중심으로 표준화를추진하고있지만아직카메라나지원하는업체가많지는않은편이다. 이밖에도라인카메라에사용되는 DALSA사의 HSLink 같은방식등도있지만폭넓은표준으로자리잡지는못한실정이다. 6. 처리기능에따른분류가 ) 일반카메라앞서소개한인터페이스방식의카메라대부분이영상을생성하여이를컴퓨터에전달하기만하고, 영상처리는컴퓨터에서이루어지는방식의카메라이다. 나 ) 스마트 (Smart) 카메라내부에처리기능을내장한카메라로임베디드및 DSP 기반과 Windows 및 Linux가내장되는사실상 PC급으로나눌수있다. 전자는낮은가격과작은사이즈를장점으로하지만범용성이낮아바코드인식같은특수목적으로주로사용되고, 후자는고가이거나부피가크지만프로그램이편하고범용성이뛰어나다. 스마트카메라는렌즈나조명을일체화하기도하고 Cognex나 Matrox Imaging 등은자사의프로그래밍패키지를내장하기도하는데, 사실이제품은가격이높은편이지만종래의비전수요자가문제발생시어느부분이잘못되었는지? 누구를불러야하는지? 에대한고민을들어주고공급자도하나의제품을고가에판매할수있는장점을가지고있어, 세계시장에서는일반카메라를다합친것과비슷한규모를가지고있지만한장비에여러대의카메라를사용하거나고속, 고해상도의디스플레이및반도체중심의국내시장에는높은대당가격으로시장이다소제한적인면이있다. 다 ) 비전 (Vision) 센서일반카메라와스마트카메라를절충한형태로범용적영상처리보다는카메라내부의 FPGA 로직을활용해간단하거나특정한영상처리를실시간으로수행하는특정영상처리내장형카메라라할수있다. 시장규모는그다 910 _ The Magazine of the IEIE 50

57 머신비젼카메라의특성과동향 지크지않지만작은크기와실시간처리성능을무기로다양한응용처에적용되고있다. 7. 센서종류에따른분류센서에는 CCD와 CMOS가있는데, 모두빛을전기로바꾸는광전변환소자로기본셀은 Photo Diode로동일하다. 가 ) CCD 센서앞서언급했듯이글로벌셔터와고감도및저노이즈를무기로오랜동안머신비전카메라용센서의주류를이루어왔다. CCD는광전변환으로발생된전하를이동 (Move) 시키는구조로제조공정은복잡하고어렵지만효율이좋은편이다. 화질에가장큰영향을미치는요소가센서의감도인데 CCD의고감도특성으로인해화질이낮은 CMOS에대비해고가의고급기종에사용되었다. 또한출력구조가단일구조라고정된패턴노이즈가 < 그림 3> 전하의이동 (MOVE) 적지만, 이동중에발생하는과포화된빛의끌림자국인스미어 (Smear) 현상으로전구나밝은금속을보는교통용카메라에는적합하지않다. 전하를이동시키는기본구조로이동중에손실이발생하기쉬워속도의제약이있어최근머신비전카메라에서주류자리를잃어가고있다. 나 ) CMOS 센서실상은 CMOS 센서가먼저발명되었지만노이즈가심해오랫동안 CCD에주류의자리를빼앗겼다. CMOS 센서는광전변환된전하를읽어내는 (Read) 하는구조로마치메모리를읽어내는것과같아고속구현이용이하다. 제조공정도메모리와유사하게쉽고저렴하여활발한연구가가능해져비교적최근에글로벌셔터를구현했고, 다양한기술의발달로노이즈를줄이면서고속을무기로시장의주류로부상했다. 한때 CCD 제조사로유명한일본의소니 (SONY) 사는저급한화질의 CMOS는만들지않고 CCD에만전념하겠다고했었으나몇년전부터오히려 CMOS에주력하면서이제는더이상 CCD는개발하지않고점차단종시키려하고있는실정이다. 소니사는이전의 CMOSIS사등이선점하고있던머신비전분야의센서시장에서, 작은화소크기에비하여높은감도와렌즈선정의유리함을장점으로추격중이다. 이밖에도한줄을고속으로읽어내는라인 (Line) 카메라와 2차원의영역을읽어내는 Area 카메라도있지만, 라인카메라는특수한영역에만제한적으로시용되어자세한언급과비교는생략하지만, 일반적인예측과달리 2 차원의 Area 카메라보다 1차원의라인카메라가훨씬더고가이며고감도및고속성능을자랑한다. < 그림 4> CMOS 의구조 참고문헌 [1] CIS(CMOS Image Sensor) 설계, 김동수 ( 연세대 ), 2007년, 한양대학교반도체설계교육지역센터 [2] CCD카메라와영상처리회로설계, 박선호, 2002년, 국제테크노정보연구소 51 전자공학회지 _ 911

58 황준현 [3] 머신비전응용, 변종은외, 2001 년, 넥스트아이 / 삼성전자 [4] Digital Image Processing, Rafael C. Gonzalez, Prentice Hall 황준현 1991 년 2 월서울대학원제어계측공학과석사 1989 년 2 월서울대학교제어계측공학과학사 2009 년 9 월 ~ 현재 ( 주 ) 크래비스대표이사 / 연구소장 2000 년 6 월 ~2009 년 9 월 ( 주 ) 크래비스연구소장 1991 년 1 월 ~2000 년 6 월 ( 주 ) 삼성테크윈개발과장 1985 년 ~1989 년제어계측공학학사에서전기전자학부전공 1989 년 ~1991 년의공학교실에서의료용영상처리전공 1991 년 ~1993 년삼성테크윈에서머신비전시스템개발및적용 1993 년 ~2000 년삼성테크윈에서디지털 CCTV 카메라상품화개발 2000 년 ~2009 년 ( 주 ) 크래비스에서영상기기및머신비전카메라개발 2009 년 ~ 현재 ( 주 ) 크래비스에서산업용특수카메라및비전시스템개발 < 관심분야 > 카메라, 머신비전, 딥러닝, 산업용제어 912 _ The Magazine of the IEIE 52

59 The Institute of Electronics and Information Engineers 논문지논문목차 전자공학회논문지제 53 권 11 호발행 통신분야 [ 통신 ] Multi Carrier Generation Module 을이용한 10 GbE 광전송시스템설계 김형환, 강은균 홀로그래픽데이터저장장치를위한저밀도 ON 픽셀 2 차원 4- 레벨 4/6 균형변조부호 박근환, 이재진 위성통신에서에러복구방법과 TCP Hybla 를결합한 Hybrid TCP PEP 기법 이승용, 김종무, 오지훈, 김재현 [ 반도체재료및부품 ] LNA 설계를통한 FinFET 의 RC 기생압축모델정확도검증 정승익, 김소영 반도체분야 [SoC 설계 ] IoT Network 에서위치인식을위한가중치방식의최대우도방법을이용한하드웨어위치인식엔진개발연구 김동순, 박현문, 황태호, 원광호 움직임벡터에의한관심영역기반의 HEVC 고속부호화유닛결정방법 황인서, 선우명훈 저전력휴대용디스플레이를위한패널일체형광센서시스템 우두형 다중피연산자십진 CSA 와개선된십진 CLA 를이용한부분곱누산기설계 이양, 박태신, 김강희, 최상방 [RF 집적회로기술 ] 심장박동측정레이더를위한 24GHz I/Q LO 발생기 양희성, 이옥구, 남일구 53 전자공학회지 _ 913

60 논문지논문목차 신호처리분야 [ 영상신호처리 ] 적외선영상선명도개선을위한 ADRC 기반초고해상도기법및가시광영상과의융합기법 김용준, 송병철 [ 음향및신호처리 ] 스펙트럼성형기법을이용한멀티미디어콘텐츠의명료도향상 지유나, 박영철, 황영수 추적개시확률산출을통한적응빔형성성능분석 하창읍, 김영신, 이상혁 [ 제어계측 ] 핀포토다이오드를이용한보급형라돈검출기의구현 윤성하, 김재학, 김규식 시스템및제어분야 [ 회로및시스템 ] FET 문턱전압특징을이용한전원입력단용단일전원이상전원검출회로 원주호, 고형호 [ 의용전자및생체공학 ] EIS 기반전압신호분석을통한당뇨병진단가능성평가 배장한, 김수찬, 카니티카케오칸네트, 전민호, 김재욱 [ 정보및제어심포지엄우수논문 ] 외란관측기설계를위한 Q 필터시정수영향분석 : 외바퀴로봇의균형제어응용 이상덕, 정슬 [ 국방정보및제어 ] 무기체계오류검증을위한실시간시스템병렬시험기법 김동준 사격통제장치시스템시험의신뢰성향상을위한생산시험장비에관한연구 최경진 914 _ The Magazine of the IEIE 54

61 논문지논문목차 [ 신호처리및시스템 ] 세라믹발열체기반비저장식순간전기온수기개발및검증 안성수, 김우현 [ 통신및초고주파 ] Hopper lens type WDM 설계및제작연구 김경복 [ 컴퓨터응용 ] 혼합정수선형계획법을이용한수송계획모델설계 박용국, 이민구, 정경권, 원영진 산업전자분야 55 전자공학회지 _ 915

62 The Institute of Electronics and Information Engineers 제목 : AI 가인간대신에일하고, IoT 가 4 차산업혁명을이끈다 - 인공지능 & IoT 비즈니스저자 : 일본빅데이터펴낸곳 : 日経 BP 社출판일 : 2016 년 7 월 15 일크기, 페이지수 : 28cm, 130p. 서평사람의업무의약반정도를인공지능으로대체된다. 이러한충격적인내용의논문을, 영국의옥스포드대학마이클오스본교수가발표한것은 2013년의일이었다. 당시에는먼미래의예측으로받아들인사람이많았을것이지만, 최근에는현실감이더해가고있다. 2016년 3월, 미구글사가개발한바둑 AI Alpha GO 가세계정상급의기사이세돌 9단에게 4승 1패로완승했다. AI가프로기사를이기는것은 10년후가될것이라고보았지만, Alpha GO는인간의 3,000만개의수를배우고, AI끼리의대전을거듭하여급속하게실력을연마하여왔다는것이다. 종래, AI는구글등빅데이터가모여지는네트워크기업에서활용이추진되어왔다. 그러나작년부터그이외의기업에서도연구, 투자의욕이높아지고있다. AI자신의진화와더불어, 여러가지기기에센서가장착되어인터넷에연결되는 IoT (Internet of Things) 가보급. 제조업, 인프라산업등에서도빅데이터가모여지기쉬워지고, AI가힘을발휘할길이보이기시작했다. 도요타자동차는 2016년 1월, 미실리콘밸리에 AI연구소를설립. 5년간 10억달러의예산을확보하고있다. 글로벌기업에서는 AI와 IoT연구에 1,000억엔규모를투자하는것이당연하게여겨지게되었다. 디지털기술로, 업계의경쟁환경이격변한다고보고있기때문이다. 자동차업계의 자율주행, 제조업에서는 인더스트리 4.0 과 Industrial Internet 구상, 유통업에서의 Omni Channel, 금융업에서의 FinTech 등. 어떠한업계에도이러한 Digital Transformation 이일어나고있고, AI와 IoT를무기로한이업종과네트워크기업이새로운경쟁상대로부상하고있다. 본서는이러한변혁의지금을알기쉽게전달하고자하는것이목적이다. 2 장에서는주목키워드를, 각업계의전문가가구체적인사례도포함하여해설한다. 3장에서는 AI, 4장에서는 IoT의 Case Study와전문가의컬럼으로구성한다. 일하는방법, 비즈니스모델이급변하는세상속에서살아남기위한비즈니스 Person, 기업이되기위해서어떻게하면좋을것인지. 5장에서는이노베이션연구의대가, 간사이대학원의다마다교수가파괴적인이노베이션을일으키는노하우를해설한다. 서평작성자 : 이원규, 해동일본정보기술센터총괄처장 916 _ The Magazine of the IEIE 56

63 The Magazine of the IEIE 정보교차로 국 내외에서개최되는각종학술대회 / 전시회를소개합니다. 게재를희망하시는분은간략한학술대회정보를이메일로보내주시면게재하겠습니다. 연락처 : edit@theieie.org 2016 년 12 월 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 Seventh International Conference on Intelligent Control and Information Processing (ICICIP) Angkor, Cambodia auto.hust.edu.cn/icicip nd International Conference on Open Source Software Computing (OSSCOM) Lebanese University, Central Administration Building, Mathaf, Beirut, Lebanon osscom2016.osscom.org/ National Conference on Electrical, Electronics and Biomedical Engineering (ELECO) BAOB-Campus of (Union of Academic Chambers of Bursa), Bursa, Turkey th International Conference on Industrial and Information Systems (ICIIS) Department of Electronics and Communication Engineering, Roorkee, India International Conference of Optics & Photonics Taiwan (OPTIC) National Taiwan Univeristy of Science and Technology, Taipei, Taiwan IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) IEEE Globecom Workshops (GC Wkshps) Hilton San Francisco Union Square, San Francisco, CA, USA Washington Hilton, Washington, DC, USA globecom2016.ieee-globecom.org GLOBECOM IEEE Global Communications Conference Washington Hilton Hotel, Washington DC, USA th World Renewable Energy Congress (WREC) Crown Plaza Hotel, Bahrain IEEE 2nd Annual Southern Power Electronics Conference (SPEC) The University of Auckland, Auckland, New Zealand th International Multi-Topic Conference (INMIC) Air University, Islamabad, Pakistan portals.au.edu.pk/inmic IEEE International Conference on Big Data (Big Data) Hyatt Regency Bethesda, Bethesda, MD, USA cci.drexel.edu/bigdata/bigdata IEEE MTT-S International Microwave and RF Conference (IMaRC) Hotel Pullman, New Delhi, India imarc-ieee.org IEEE International Conference on Industrial Engineering and Engineering Management (IEEM) Bali Nusa Dua Convention Centre, Bali, Indonesia th International Conference for Internet Technology and Secured Transactions (ICITST) Catalonia Barcelona Plaza Hotel, Barcelona, Spain Asia-Pacific Microwave Conference (APMC) Hotel Pullman, New Delhi, India IEEE EMBS Conference on Biomedical Engineering and Sciences (IECBES) TBD, Malaysia IEEE Symposium Series on Computational Intelligence (SSCI) Royal Olympic Hotel, Athens, Greece ssci2016.cs.surrey.ac.uk/ Future Technologies Conference (FTC) Hyatt Fisherman's Wharf, San Francisco, CA, USA saiconference.com/ftc TRON Symposium (TRONSHOW) Tokyo Midtown, Tokyo, Japan 57 전자공학회지 _ 917

64 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE Global Conference on Signal and Information Processing (GlobalSIP) Crystal Gateway Marriott Hotel, Arlington, VA, USA Fifth International Conference on Eco-friendly Computing and Communication Systems (ICECCS) Maulana Azad National Institute of Technology, Bhopal, India iceccs.in/ IEEE 4th International Conference on MOOCs, Innovation and Technology in Education (MITE) Thiagarajar College Of Engineering, Madurai, India mite2016.com IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS) Grimaldi Forum, Monte Carlo, Monaco adam.makosiej@cea.fr World Congress on Sustainable Technologies (WCST) Heathrow Windsor Marriott Hotel, London, United Kingdom World Congress on Industrial Control Systems Security (WCICSS) Heathrow Windsor Marriott Hotel, London, United Kingdom wcicss.org/ IEEE International Conference on Data Mining (ICDM) World Trade Center Barcelona, Barcelona, Spain icdm2016.eurecat.org/ International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM) KFC Hall, Tokyo, Japan International Symposium on Integrated Circuits (ISIC) Singapore IEEE International Conference on Cloud Computing Technology and Science (CloudCom) Alvisse Parc Hotel, Luxembourg 2016.cloudcom.org IEEE 3rd World Forum on Internet of Things (WF-IoT) Hyatt Reston, VA, USA IEEE Micro- and Nanoengineering in Medicine Conference (MNMC) Hilton Waikoloa Village, HI, USA IEEE 55th Conference on Decision and Control (CDC) TBD, CA, USA cdc2016.ieeecss.org/ IEEE/SICE International Symposium on System Integration (SII) Sapporo Convention Center, Sapporo, Japan IEEE 22nd International Conference on Parallel and Distributed Systems (ICPADS) Wuhan Hetian Hotel, WUHAN, China grid.hust.edu.cn/icpads2016/ Asia-Pacific Signal and Information Processing Association Annual Summit and Conference (APSIPA) Ramada Plaza Hotel, Jeju, Korea (South) IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) HI, USA IEEE International Conference on Power Electronics, Drives and Energy Systems (PEDES) Mar Baselios College of Engineering, Trivandrum, India nd International Conference on Contemporary Computing and Informatics (IC3I) Amity University, Greater Noida, India ic3i.org/2015/index.html International Conference on Electrical Power and Energy Systems (ICEPES) Maulana Azad National Institute Of Technology, Bhopal, India International Conference on Open Source Systems & Technologies (ICOSST) Al-Khawarizmi Institute of Computer Science (KICS), Lahore, Pakistan icosst.kics.edu.pk International Symposium on Antennas and Propagation (APSYM) Seminar Complex, CUSAT, Cochin, India apsym.cusat.ac.in International Computer Symposium (ICS) National Chung Cheng University, Chiayi, Taiwan Sixth International Symposium on Embedded Computing and System Design (ISED) Indian Institute of Technology, Patna, Patna, India ised2016.org/ IEEE International Conference on Computational Intelligence and Computing Research (ICCIC) Agni College of Technology, Chennai, India itfrindia.org/2016iccic/ IEEE International Conference on Bioinformatics and Biomedicine (BIBM) Kylin Villa, Shenzhen, China cci.drexel.edu/ieeebibm/bibm th International Conference on Parallel and Distributed Computing, Applications and Technologies (PDCAT) Zijin Yuan, Guangzhou, China sist.sysu.edu.cn/pdcat2016/ International Conference on Engineering and Technology (ICET) karpagam college of Engineering, India International Conference on Control, Instrumentation, Communication and Computational Technologies (ICCICCT) A/C Auditorium, Kanyakumari District, India _ The Magazine of the IEIE 58

65 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE Annual India Conference (INDICON) J N Tata Auditorium, Bangalore, India International Conference on Design and Manufacturing (IConDM) Indian Institute of Information Technology, Chennai, India International Conference on Medical Engineering, Health Informatics and Technology (MediTec) United International University, Dhaka, Bangladesh meditec.uiu.ac.bd/ th IEEE International Conference On Machine Learning And Applications (ICMLA) Los Ageles, CA, USA International Conference on Robotics and Automation for Humanitarian Applications (RAHA) Amrita School of Engineering, Kollam, India raha2016.org/ th International Conference on Sciences of Electronics, Technologies of Information and Telecommunications (SETIT) Hotel in Hammamet, Tunisia th International Conference on Computer and Information Technology (ICCIT) North South University, Dhaka, Bangladesh iccit.org.bd/ International Conference on Robotics:Current Trends and Future Challenges (RCTFC) SASTRA University Campus, Thanjavur, India IEEE 23rd International Conference on High Performance Computing (HiPC) Hyderabad International Convention Center, Hyderabad, India th National Power Systems Conference (NPSC) IIT Bhubaneswar, Bhubaneswar, India Conference on Computing, Analytics and Security Trends (CAST) College of Engineering, Pune, India cast2016.coep.org.in/ International Conference on Frontiers of Information Technology (FIT) Serena Hotel, Islamabad, Pakistan th International Conference on Computer Engineering & Systems (ICCES) Ain Shams Univeristy, Cairo, Egypt th International Conference on Electrical and Computer Engineering (ICECE) Department of Electrical and Electronic Engineering, Dhaka, Bangladesh IEEE Region 10 Humanitarian Technology Conference (R10-HTC) Dayalbagh Educational Institute, Agra, India IEEE Bombay Section Symposium (IBSS) Vidya Pratishthan's College of Engineering, India ibss2016.ieeebombay.org/ Fourth International Conference on Parallel, Distributed and Grid Computing (PDGC) Jaypee University of Information Technology, Solan, India International Conference on Information Technology (ICIT) International Institute of Information Technology, Bhubaneswar, India icit.github.io/ International Conference on Global Trends in Signal Processing, Information Computing and Communication (ICGTSPICC) SSBT's College of Engineering & Technology, Jalgoan, India icspicc.sscoetjalgaon.ac.in International Conference on Recent Advances and Innovations in Engineering (ICRAIE) Poornima College of Engineering, JAIPUR, India th International Conference on Computational Intelligence and Communication Networks (CICN) MIR Labs Chapter, Jabalpur, Dehradun, India cicn.in International Conference on Signal Processing and Communication (ICSC) Jaypee Institute of Information Technology, Noida, India Eighteenth International Middle East Power Systems Conference (MEPCON) Al-Masah Hotel, Cairo, Egypt th International Computer Engineering Conference (ICENCO) Four Seasons Hotel First Residence Giza, Egypt ICENCO.eng.cu.edu.eg 2017 년 1 월 th International Conference on Communication Systems and Networks (COMSNETS) Chancery Pavilion Hotel, Bangalore (Bengaluru), India International Conference on Quality, Productivity Reliability, Optimization and Modelling (ICQPROM) Manav Rachna International University, Faridabad, India th International Conference on Intelligent Systems and Control (ISCO) Karpagam College of Engineering, Coimbatore, India 59 전자공학회지 _ 919

66 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE 7th International Advance Computing Conference VNR VJIET, Hyderabad, India iacc2017.com th IEEE Annual Consumer Communications & Networking Conference (CCNC) Flamingo Las Vegas, NV, USA ccnc2017.ieee-ccnc.org IEEE 7th Annual Computing and Communication Workshop and Conference (CCWC) Hotel Stratosphere, Las Vegas, NV, USA ieee-ccwc.org th International Bhurban Conference on Applied Sciences and Technology (IBCAST) National Centre for Physics Quaid-i- Azam University, Islamabad, Pakistan International Conference on Computer, Communication and Signal Processing (ICCCSP) Sri Sivasubramaniya Nadar College of Engineering, Chennai, India icccsp.com th International Conference on Cloud Computing, Data Science & Engineering- Confluence (Confluence) Department of Computer Science & Engineering, Noida, India IEEE Radio and Wireless Symposium (RWS) Hyatt Regency Phoenix Downtown, Phoenix, AZ, USA International Conference on Communication, Control, Computing and Electronics Engineering (ICCCCEE) Karary University, Omdurman Sudan iccccee17.iccneee15.org nd Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC) Makuhari Messe, Chiba, Japan Third Asian Conference on Defence Technology (ACDT) TBD, Phuket, Thailand IEEE 30th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) Rio Las Vegas Hotel and Casino, Las Vegas, NV, USA Annual Reliability and Maintainability Symposium (RAMS) Rosen Plaza Hotel, Orlando, FL, USA International Conference on Computing, Networking and Communications (ICNC) Santa Clara Marriott, Santa Clara, CA, USA International Conference on Nascent Technologies in Engineering (ICNTE) Fr. CRIT, Vashi, Navi Mumbai, India IEEE IAS Electrical Safety Workshop (ESW) 2017 년 2 월 Peppermill Resort Spa Casino, Reno, NV, USA th International Conference on Signal Processing and Integrated Networks (SPIN) Dept. of ECE, ASET, Amity University, India amity.edu/spin2017/index.html International Conference on Innovations in Electrical, Electronics, Instrumentation and Media Technology (ICEEIMT) Karunya University, Karunya Nagar, Coimbatore, India International Conference on Emerging Trends & Innovation in ICT (ICEI) Pune Institute of Computer Technology, Pune, India IEEE International Symposium on High Performance Computer Architecture (HPCA) Hilton, Austin, TX, USA IEEE International Solid- State Circuits Conference - (ISSCC) San Francisco Marriott, CA, USA rd International Conference on Computational Intelligence & Communication Technology (CICT) ABES Engg College, Ghaziabad, India Information Theory and Applications Workshop (ITA) Catamaran Resort, San Diego, CA, USA IEEE EMBS International Conference on Biomedical & Health Informatics (BHI) Double Tree Hotel, Orlando, FL, USA bhi.embs.org/2017/ th International Conference on Information Systems and Economic Intelligence / IEEE International Technology Management Conference (SIIE/ITMC) TBD, Marrakech, Morocco International Conference on Algorithms, Methodology, Models and Applications in Emerging Technologies (ICAMMAET) Bharath Institute of Higher Education and Research, CHENNAI, India deanresearch@bharathuniv.ac.in International Conference on Electrical, Computer and Communication Engineering (ECCE) Best Western Plus Heritage, Cox's Bazar, Bangladesh th International Conference on Advanced Communication Technology (ICACT) Pheonix Park Hotel, PyeongChang, Korea (South) _ The Magazine of the IEIE 60

67 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE 8th Latin American Symposium on Circuits & Systems (LASCAS) TBD, Bariloche, Argentina Seminar on Detection Systems Architectures and Technologies (DAT) Cercle National de l Armée CNA (Hotel), Algeria Accueil.php International Conference on Informatics, Health & Technology (ICIHT) King Saud bin Abdulaziz University for Health Sciences,Riyadh, Saudi Arabia iciht.org/ International Conference on Electronics, Communications and Computers (CONIELECOMP) Universidad de las Américas Puebla, Cholula, Mexico ict.udlap.mx/conielecomp/2017/ Second International Conference on Electrical, Computer and Communication Technologies (ICECCT) SVS College of Engineering, Coimbatore, India IEEE Power and Energy Conference at Illinois (PECI) I Hotel and Conference Center, Champaign, IL, USA peci.ece.illinois.edu/ National Conference on Parallel Computing Technologies (PARCOMPTECH) National Institute of Advanced Studies (NIAS), Bangalore, India parcomptech.garudaindia.in/ nd International Conference on Computing and Communications Technologies (ICCCT) SRI SAI RAM ENGINEERING COLLEGE, Chennai, India th International Conference on Electronics and Communication Systems (ICECS) Karpagam College of Engineering, Coimbatore, India International Conference on Data Management, Analytics and Innovation (ICDMAI) Zeal Education Society, Pune, India nd International Scientific-Professional Conference on Information Technology (IT) Hotel Zabljak, Zabljak, Montenegro IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM) Toyama International Conference Center, Toyama, Japan 년 3 월 th International Conference on Computing for Sustainable Global Development (INDIACom) Bharati Vidyapeeth s Institute of Computer Applications and Management (BVICAM), New Delhi, India bvicam.ac.in/indiacom/ rd URSI Regional Conference on Radio Science (URSI- RCRS) Fortune Select Grand Ridge Hotel, TIRUPATI, India ursircrs2017.narl.gov.in Twenty-third National Conference on Communications (NCC) Center for Industrial Consultancy & Sponsored Research, Chennai, India ncc2017.org/ International Conference on Electrical Engineering (ICEE) University of Eng. & Tech. Lahore, Pakistan icee2017/index.html Conference on Emerging Devices and Smart Systems (ICEDSS) MAHENDRA COLLEGE, India ENGINEERING IEEE Aerospace Conference Yellowstone Conference Center, MT, USA ICASSP IEEE International Conference on Acoustics, Speech and Signal Processing (ICASSP) Hilton New Orleans Riverside, New Orleans, LA, USA IEEE International Symposium on Dynamic Spectrum Access Networks (DySPAN) Hyatt Regency Baltimore Inner Harbor, Baltimore, MD, USA SICE International Symposium on Control Systems (SICE ISCS) Okayama University, Okayama, Japan thkatay@ipc.shizuoka.ac.jp th International Conference on Power, Control & Embedded Systems (ICPCES) Department of Electrical Engineering, Allahabad, India nandkishor@mnnit.ac.in International Conference on Inventive Communication and Computational Technologies (ICICCT) Ranganathan Engineering College, India icct2017.com/index.html IEEE Integrated STEM Education Conference (ISEC) Princeton University, Princeton, NJ, USA ewh.ieee.org/conf/stem/index.html IEEE International Conference on Pervasive Computing and Communications (PerCom) Sheraton Kona Resort & Spa at Keauhou Bay, Kailua-Kona, HI, USA IEEE International Conference on Software Testing, Verification and Validation (ICST) Waseda-university Nishiwaseda campus, Tokyo, Japan aster.or.jp/conference/icst 전자공학회지 _ 921

68 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED) Santa Clara Convention Center, 5001 Great America Pkwy, CA, USA International Conference on Medical and Biological Engineering (CMBEBIH) International Burch University, Sarajevo, Bosnia and Herzegovina International Conference on Power and Embedded Drive Control (ICPEDC) Sri Sivasubramaniya Nadar College of Engineering, ]Chennai, India icpedc2017.org/ Fourth International Conference on Signal Processing,Communication and Networking (ICSCN) Anna University, Chennai, India th International Conference on Innovations in Information, Embedded and Communication Systems karpagam college of Engineering, Coimbatore, India IEEE Virtual Reality (VR) Manhattan Beach Marriott, CA, USA ieeevr.org th European Conference on Antennas and Propagation (EUCAP) Palais des Congrès, Paris, France IEEE Wireless Communications and Networking Conference (WCNC) HYATT REGENCY SAN FRANCISCO, CA, USA IEEE World Engineering Education Conference (EDUNINE) TBD, Santos, Brazil International Conference on Wireless Communications, Signal Processing and Networking (WiSPNET) Sri Sivasubramaniya Nadar College of Engineering, Chennai, India International Conference on Computation of Power, Energy Information and Commuincation (ICCPEIC) Adhiparasakthi Engineering College, India iccpeic.weebly.com IEEE International Conference on Industrial Technology (ICIT) Hilton Toronto, ON, Canada st Annual Conference on Information Sciences and Systems (CISS) The Johns Hopkins University, MD, USA ciss.jhu.edu IEEE International Conference on Intelligent Techniques in Control, Optimization and Signal Processing (INCOS) Kalasalingam University, Srivilliputhur, India drdevaraj.in/incos IEEE Winter Conference on Applications of Computer Vision (WACV) Hyatt Vineyard Creek Hotel, Santa Rosa, CA, USA medioni@usc.edu International Applied Computational Electromagnetics Society Symposium - Italy (ACES) Grand Hotel Mediterraneo, Firenze, Italy IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC) Tampa Convention Center, Tampa, FL, USA SoutheastCon 2017 Embassy Suites Charlotte, NC, USA sites.ieee.org/southeastcon IEEE Region 5 Meeting 2017 년 4 월 Denver Marriott Tech Center, Denver, CO, USA lookjr@yahoo.com th IEEE International Conference on Automatic Face & Gesture Recognition (FG 2017) DoubleTree by Hilton Washington DC, Arlington, VA, USA fg2017.org IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) Hyatt Regency Monterey, CA, USA th International Conference on Modeling, Simulation, and Applied Optimization (ICMSAO) American University of Sharjah, United Arab Emirates th International Conference on Information and Communication Systems (ICICS) Jordan University of Science and Technology, Irbid, Jordan IEEE International Conference on Technological Innovations in Communication, Control and Automation (TICCA) EASWARI ENGINEERING COLLEGE, CHENNAI, India eie.srmeaswari.ac.in/ticca/ International Conference on Innovations in Electrical Engineering and Computational Technologies (ICIEECT) Prof. Salimuzzaman Siddiqui Auditorium, Karachi, Pakistan indus.edu.pk/icieect2017/ IEEE International Conference on Software Architecture Workshops (ICSAW) Lindholmen Science Park, Gothenburg, Sweden International Conference on Communication and Signal Processing (ICCSP) Digital Library Conference Hall. Chennai, India International Conference on Telecommunication, Power Analysis and Computing Techniques (ICTPACT) Bharath Institute of Higher Education and Research. CHENNAI, India deanresearch@bharathuniv.ac.in 922 _ The Magazine of the IEIE 62

69 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference on Innovations in Electronics, Signal Processing and Communication (IESC) National Institute of Technology Meghalaya, Shillong, India iescnitm.org nd International Conference on Communication Systems, Computing and IT Applications (CSCITA) Hotel Kohinoor Continental, Mumbai, India th Wireless and Optical Communication Conference (WOCC) NJIT Campus Center, Newark, NJ, USA IEEE Technological Innovations in ICT for Agriculture and Rural Development (TIAR) EASWARI ENGINEERING COLLEGE, CHENNAI, India IEEE Region 2 Student Activities Conference (SAC) Rowan University, Glassboro, NJ, USA jgolzy@gmail.com nd International Conference for Convergence in Technology (I2CT) Courtyard by marriot Pune City Centre, India IEEE 35th VLSI Test Symposium (VTS) Caesars Palace, Las Vegas, NV, USA IEEE Power & Energy Society Innovative Smart Grid Technologies Conference (ISGT) Washington DC Hilton, DC, USA roseanne.jones@ieee.org Seventh International Conference on Information Science and Technology (ICIST) Da Nang, Vietnam conference.cs.cityu.edu.hk/icist/ Intelligent Systems and Computer Vision (ISCV) TBD, Fez, Morocco IEEE International Conference on Energy Internet (ICEI) TBD, Beijing, China 추 Integrated Communications, Navigation and Surveillance Conference (ICNS) Westin Washington Dulles, Herndon, VA, USA IEEE 14th International Symposium on Biomedical Imaging (ISBI 2017) Melbourne Convention and Exhibition Center, Melbourne, Australia biomedicalimaging.org/ IEEE Pacific Visualization Symposium (PacificVis) Hoam Faculty House, Seoul, Korea (South) IEEE 33rd International Conference on Data Engineering (ICDE) Hilton San Diego - Mission Bay, San Diego, CA, USA icde2017.sdsc.edu International Conference on Communication Technologies (ComTech) ComTech-2017, Rawalpindi, Pakistan icct2017.mcs.edu.pk/ International Conference on Wireless Technologies, Embedded and Intelligent Systems (WITS) National School of Applied Sciences of Fez, Morocco International Conference on Electronics Packaging (ICEP) Takinoyu Hotel, Yamagata, Japan th International Istanbul Smart Grid and Cities Congress and Fair (ICSG) Istanbul Congress Center, Istanbul, Turkey International conference of Electronics, Communication and Aerospace Technology (ICECA) RVS Technical Campus, COIMBATORE, India icoeca.com/index.html Innovations in Power and Advanced Computing Technologies (i-pact) Vellore Institute of Technology University, Vellore, India IEEE Rural Electric Power Conference (REPC) Hyatt Regency Columbus, OH, USA IEEE International Magnetics Conference (INTERMAG) Convention Centre Dublin, Ireland Annual IEEE International Systems Conference (SysCon) Marriott Chateau Champlain, Montreal, QC, Canada cdyer@conferencecatalysts.com Eighteenth International Vacuum Electronics Conference (IVEC) 99 City Road Conference Centre, London, United Kingdom International Symposium on VLSI Technology, Systems and Application (VLSI-TSA) Ambassador Hotel Hsinchu,Taiwan expo.itri.org.tw/2017vlsitsa th Optical Fiber Sensors Conference (OFS) Maison Glad Hotel, Jeju-Do, Korea (South) International Symposium on VLSI Technology, Systems and Application (VLSI-TSA) Ambassador Hotel Hsinchu, Taiwan expo.itri.org.tw/2017vlsitsa IEEE Global Engineering Education Conference (EDUCON) Hotel Titania, Athens, Greece educon-conference.org/ 63 전자공학회지 _ 923

70 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE International Symposium on Technologies for Homeland Security (HST) Westin Hotel, Waltham, MA, USA IEEE European Symposium on Security and Privacy (EuroS&P) UPMC Campus Jussieu, Paris, France th International Conference on Live Maintenance (ICOLIM) Palais des congrès de Strasbourg, STRASBOURG, France th International Symposium on Digital Forensic and Security (ISDFS) Petru Maior University of Tirgu Mures, Tirgu Mures, Romania isdfs2017.upm.ro/ IEEE 30th Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE) Caesars Windsor, ON, Canada IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC) Hotel Van Zandt, Austin, TX, USA _ The Magazine of the IEIE 64

71 The Magazine of the IEIE 특별회원사및후원사명단 회원명 대표자 주소 전화 홈페이지 AP 위성통신 류장수 서울시금천구가산디지털2로 98 2동 9층 FCI 한상우 경기도성남시분당구판교로 255번길 35( 삼평동 ) 실리콘파크 B동 7층 I&C테크놀로지 박창일 경기도성남시분당구판교로 255번길 24 아이앤씨빌딩 KT 황창규 경기도성남시분당구정자동 LDT 정재천 충남천안시서북구한들1로 WE빌딩 LG전자 구본준 서울시영등포구여의도동 LIG 넥스원 이효구 서울시서초구강남대로 369( 서초동, 나라빌딩 ) RadioPulse 권태휘 경기도성남시분당구대왕판교로 660 유스페이스1A 1106호 ( 삼평동 ) SK Telecom 장동현 서울특별시중구을지로65( 을지로2가 ) SK T-타워 SK 하이닉스 박성욱 경기도이천시부발읍아미리산 국제종합측기 박재욱 서울특별시강남구강남대로 354 ( 역삼동 831, 혜천빌딩 10F, 12F) 나노종합기술원 이재영 대전광역시유성구대학로 291 ( 구성동, 한국과학기술원 ) 네이버 ( 주 ) 김상헌 경기도성남시분당구불정로 6 ( 정자동그린팩토리 ) 넥서스칩스 Douglas M. Lee 서울시강남구역삼동 넥스트칩 김경수 경기도성남시분당구판교로 323 벤처포럼빌딩 ( 주 ) 넥스파시스템 이상준 서울특별시성동구자동차시장1길 누리미디어 최순일 서울시영등포구선유로 63, 4층 ( 문래동 6가 ) 다우인큐브 이예구 경기도용인시수지구디지털벨리로 81 ( 죽전동디지털스퀘어 2층 ) 대구테크노파크 송인섭 대구시달서구대천동 대덕G.D.S 이희준 경기도안산시단원구산단로 63( 원시동 ) 대덕전자 김영재 경기도시흥시소망공원로 335 ( 정왕동 ) 대성전기 이철우 경기도안산시단원구산단로 31 ( 원시동, 8-27블럭 ) ( 재 ) 대전테크노파크 권선택 대전시유성구테크노9로 35 대전테크노파크 ( 주 ) 더즈텍 김태진 경기도안양시동안구학의로 292 금강펜테리움IT타워 A동 1061호 덴소풍성전자 김경섭 경남창원시성산구외동 동부하이텍 최창식 경기도부천시원미구수도로 동아일렉콤 손성호 경기도용인시처인구양지면남곡로 동운아나텍 김동철 서울시서초구서초동 아리랑타워 9층 디엠티 김홍주 대전광역시유성구테크노11로 라온텍 김보은 경기도성남시분당구황새울로360번길 42, 18층 ( 서현동 AK플라자 ) 라이트웍스 서인식 서울강남구테헤란로88길 14, 4층 ( 신도리코빌딩 ) 만도 성일모 경기도성남시분당구판교로 255번길 문화방송 안광한 서울시마포구성암로 삼성전자 권오현 서울시서초구서초2동 삼성전자빌딩 삼화콘덴서 황호진 경기도용인시처인구남사면경기동로 227 ( 남사면북리 124) 서연전자 조명수 경기도안산시단원구신원로 세미솔루션 이정원 경기도용인시기흥구영덕동 1029 흥덕U타워지식산업센터 20층 2005호 세원텔레텍 김철동 경기도안양시만안구전파로44번길 ( 주 ) 스카이크로스코리아 조영민 경기수원시영통구영통동 디지털엠파이어빌딩 C동 801호 ( 주 ) 시솔 이우규 서울시강서구공항대로 61길 29 서울신기술센터 A동 202호 전자공학회지 _ 925

72 회원명 대표자 주소 전화 홈페이지 실리콘마이터스 허염 경기도성남시분당구대왕판교로 660 유스페이스-1 A동 8층 실리콘웍스 한대근 대전시유성구탑립동 ( 주 ) 쏠리드 정준, 이승희 경기도성남시분당구판교역로 220 쏠리드스페이스 씨자인 김정표 경기성남시분당구구미동 보명프라자 아나패스 이경호 서울시구로구구로동 신세계아이앤씨디지털센타 7층 아바고테크놀로지스 전성민 서울시서초구양재동 아이닉스 황정현 수원시영동구덕영대로 1556번길 16, C동 1004호 ( 영통동, 디지털엠파이어 ) 아이디어 황진벽 서울마포구연남동 번지대원빌딩 5층 ( 주 ) 아이에이 김동진 서울송파구송파대로 22길 5-23 ( 문정동 ) 안리쓰코퍼레이션 ( 주 ) 토루와키나가 경기도성남시분당구삼평동 681번지 H스퀘어 N동 5층 502호 ( 주 ) 알파스캔디스플레이 류영렬 서울특별시강서구허준로 217 가양테크노타운 202호 에디텍 정영교 경기도성남시분당구삼평동 621번지판교이노벨리 B동 1003호 에스넷시스템 박효대 서울특별시강남구선릉로 514 ( 삼성동 ) 성원빌딩 10층 에스엘 이충곤 경북경산시진량읍신상리 에이치앤티테크 강임성 대전광역시유성구용산동 에이투테크 김현균 경기도성남시수정구복정동 상헌빌딩 3층 엠텍비젼 이성민 경기도성남시분당구판교로 255번길 58 6층 601호 오픈링크시스템 성재용 광주광역시서구치평로 112 정연하이빌 402호 우양신소재 윤주영 대구광역시북구유통단지로 8길 유라코퍼레이션 엄병윤 경기도성남시분당구삼평동 유텔 김호동 경기도군포시당정동 ( 주 ) 이노피아테크 장만호 경기도상남시중원구갈마치로 215 A동 405호 주식회사이디 박용후 경기도성남시중원구상대원동 ( 둔촌대로457번길 14) 자람테크놀로지 백준현 경기도성남시분당구야탑동 파인벤처빌딩 2층 , 전자부품연구원 박청원 경기도성남시분당구새나리로 25 ( 야탑동 ) 주식회사제이엔티이엔지 최승훈 경기도성남시중원구사기막골로 148, 701호 ( 상대원동, 중앙이노테크 ) ( 주 ) 제퍼로직 정종척 서울강남구역삼1동 아주빌딩 1801호 ( 주 ) 지에스인스트루먼트 고재목 인천시남구길파로71번길 70 ( 주안동 ) 지엠테스트 고상현 충남천안시서북구직산읍군서1길 19( 군서리 134) 충북테크노파크 남창현 충북청주시청원구오창읍연구단지로 케이던스코리아 ( 유 ) 제임스해댓 경기도성남시분당구판교로 344 엠텍IT타워 9층 (main office)/2층 ( 주 ) 코아리버 배종홍 서울시송파구가락본동 78번지 IT벤처타워서관 11층 콘티넨탈오토모티브시스템선우현 경기도성남시분당구판교역로 220 솔리드스페이스빌딩 클레어픽셀 정헌준 경기도성남시분당구판교로 242 판교디지털센터 A동 301호 키움인베스트먼트 박상조 서울특별시영등포구여의나루로4길 18 키움파이낸스스퀘어빌딩 16층 텔레칩스 이장규 서울특별시송파구올림픽로35다길 42 ( 신천동, 루터빌딩 19층 ~23층 ) ( 주 ) 티에이치엔 채석 대구시달서구갈산동 티엘아이 김달수 경기도성남시중원구양현로 405번길 12 티엘아이빌딩 파워큐브세미 강태영 경기도부천시오정구석천로397( 부천테크노파크쌍용3차 ) 103동 901호 페어차일드코리아반도체 김귀남 경기도부천시원미구도당동 하이브론 이홍섭 인천광역시부평구청천동안남로402번길 25 3층 한국멘토그래픽스 ( 유 ) 양영인 경기도성남시분당구판교역로 192번길 12 ( 삼평동 ) 판교미래에셋센터 7층 한국애질런트테크놀로지스 김승렬 서울강남구역삼로 542, 신사SNG빌딩2층 한국인터넷진흥원 백기승 서울시송파구중대로 135 ( 가락동 ) IT벤처타워 _ The Magazine of the IEIE 66

73 회원명 대표자 주소 전화 홈페이지 한국전기연구원 박경엽 경상남도창원시성산구불모산로10번길 12 ( 성주동 ) 한국전자통신연구원 이상훈 대전광역시유성구가정로 한국정보통신기술협회 임차식 경기도성남시분당구분당로 한라비스테온공조 박용환 대전시대덕구신일동 한백전자 진수춘 대전광역시유성구대학로 76번안길 한화탈레스 장시권 서울시중구청계천로 86 ( 장교동 ) 한화비딩 (19,20층) 핸즈온테크놀러지 강현웅 서울특별시강서구양천로 583, 에이동 호 ( 염창동, 우림블루나인 ) 현대로템 김승탁 경기도의왕시철도박물관로 현대모비스 정명철 서울시강남구역삼1동 서울인터내셔널타워 현대엠엔소프트 차인규 서울시용산구원효로74 현대차사옥 9층 현대오트론 김재범 경기도성남시분당구판교로 344 엠텍 IT 타워 현대자동차그룹 양웅철 경기도화성시장덕동 현대케피코 박정국 경기도군포시고산로 휴먼칩스 손민희 서울시송파구가락본동 10 신도빌딩 휴인스 송태훈 경기도성남시분당구대왕판교로 670 비 히로세코리아 이상엽 경기시흥시정왕동희망공원로 전자공학회지 _ 927

74 The Magazine of the IEIE 단체회원명단 회원명 주소 전화 홈페이지 가톨릭대중앙도서관 경기부천시원미구역곡2동산 가톨릭상지대학도서관 경북안동시율세동 강릉대도서관 강원강릉시지변동산1 강원관광대도서관 강원태백시황지동 강원대도서관 강원춘천시효자2동 경동대도서관 강원고성군토성면봉포리산 경주대도서관 경북경주시효현동산 건국대도서관 서울성동구모진동 건양대중앙도서관 충남논산시내동산 경기대중앙도서관 경기수원시팔달구이의동산 경기공업대도서관 경기시흥시정왕동시화공단3가 경남대중앙도서관 경남마산시월영동 경도대도서관 경북예천군예천읍청복리 경북대도서관 대구북구산격동 경북대전자공학과 대구북구산격동 경운대벽강중앙도서관 경북구미시산동면인덕리 경일대도서관 경북경산군하양읍부호리 경산대도서관 경북경산시점촌동산75 경상대도서관 경남진주시가좌동 경성대도서관 부산남구대연동 경희대학교 중앙도서관경기용인시기흥구서천동1번지 고려대과학도서관 서울성북구안암동5가1번지 고려대서창캠퍼스도서관 충남연기군조치원읍서창동208 고속도로정보통신공단 경기용인기흥읍공세리 공군사관학교도서관 충북청원군남일면쌍수리사서함 공군전투발전단무기체계실 충남논산군두마면부남리사서함 호 , 5281 공주대도서관 충남공주시신관동 광명하안도서관 경기광명시하안2동 광운대도서관 서울노원구월계동 ~2 국민대성곡도서관 서울성북구정릉동 김포대학도서관 경기김포시월곶면포내리산 국방대학교도서관 서울은평구수색동 국방제9125부대 서울중앙우체국사서함932호 국방품질관리연구소정보관리실 서울청량리우체국사서함 276호 국방과학연구소서울자료실 서울송파구송파우체국사서함132호 방위사업청 서울용산구용산2가동7번지 극동대학교도서관 충북음성군감곡면왕장리산 금강대학교도서관 충남논산시상월면대명리 LG정밀 ( 주 ) 제2공장자료실 경기오산시가수동 (318) LG정보통신 ( 주 ) 자료실 경북구미시공단동 금오공대도서관 경북구미시신평동 ~4 남서울대도서관 충남천안시성환읍매주리 단국대도서관 경기도용인시수지구죽전로 _ The Magazine of the IEIE 68

75 회원명 주소 전화 홈페이지 단국대율곡기념도서관 충남천안시동남구단대로 119 ( 안서동산29) 대구대도서관 대구남구대명동 ~6 대원공과대학도서관 충북제천시신월동산 동서울대학도서관 경기성남시수정구복정동 대전대도서관 대전동구용운동 대전한밭대도서관 대전동구삼성2동 대전한밭도서관 대전중구문화동 대진대중앙도서관 경기포천군포천읍선단리산 ~5 대천대도서관 충남보령시주포면관산리산 동강대도서관 광주시북구두암동 동국대도서관 서울중구필동3가 동서대도서관 부산사상구주례동산 동아대도서관 부산서구동대신동3가 동양대도서관 경북영주시풍기읍교촌동1번지 동양공업전문대학도서관 서울구로구고척동 동원대학술정보센터 경기광주군실촌면신촌리산 (140) 두원공과대학도서관 경기안성군죽산면장원리678 만도기계중앙연구소 경기남양주군와부읍덕소리 목원대도서관 대전중구목동 ~50 목포대도서관 전남무안군청계면도림리61 목포해양대도서관 전남목포시죽교동 배재대도서관 대전서구도마2동 부경대도서관 부산남구대연3동 부산대도서관 부산금정구장전동산 부산외국어대도서관 부산남구우암동산 부천대도서관 경기부천시원미구심곡동 한국과학기술정보연구원정보자료실 서울동대문구청량리동 삼지전자 ( 주 ) 서울금천구가산동 삼척산업대도서관 강원삼척시교동산 상명대학교컴퓨터시스템공학전공 충남천안시안서동산 상주대도서관 경북상주시가장동 상지대중앙도서관 강원원주시우산동산 생산기술연구원정보자료실 서울금천구가산동 ~3 산업기술시험평가연구소자료실 서울구로구구로동 삼성SDI 경기용인시기흥구공세동 서강대도서관 서울마포구신수동 서경대도서관 서울성북구정릉동 서울대도서관 서울관악구신림동산 서울대전기공학부해동학술정보실 서울관악구신림동산 서울산업대도서관 서울도봉구공릉동 서울시립대도서관 서울동대문구전농동 서울여자대도서관 서울노원구공릉2동 서울통신기술 ( 주 ) 통신연구소 서울강동구성내3동 선문대도서관 충남아산시탕정면갈산리 성결대도서관 경기안양시안양8동 성균관대과학도서관 경기수원시장안구천천동 성남산업진흥재단 ( 재 ) 경기성남시수정구수진1동 성신여대도서관 서울성북구동선동3가 전자공학회지 _ 929