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1 ISSN 제45권 10호 2018 년 10 월호 The Magazine of the IEIE vol.45. no.10 가상현실 (VR) 을위한통신기술 무선 VR 서비스를위한통신네트워크시스템고선명영상지원초저지연무선 VR 전송기술무선 VR 플랫폼기술동향과전망무선 VR을위한무선랜표준기술분석가상현실 VR 오디오 VR 콘텐츠어지럼증의유발요인에대한이해와저감방안

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9 Contents 제 45 권 10 호 (2018 년 10 월 ) 학회소식 12 학회소식 / 편집부 14 학회일지 특집 : 가상현실 (VR) 을위한통신기술 15 특집편집기 / 윤지훈 16 무선 VR 서비스를위한통신네트워크시스템 / 김상현, 윤지훈 23 고선명영상지원초저지연무선 VR 전송기술 / 오인열 34 무선 VR 플랫폼기술동향과전망 / 정덕영 학회지 10 월호표지 (vol 45. No 10) 회지편집위원회 위원장정영모 ( 한성대학교교수 ) 위원권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김현 ( 부천대학교교수 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 이종호 ( 가천대학교교수 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 정찬호 ( 한밭대학교교수 ) 사무국편집담당변은정차장 ( 내선 3) TEL : (02) ( 대 ) FAX : (02) 학회홈페이지 42 무선 VR 을위한무선랜표준기술분석 / 손주형, 안우진, 곽진삼 51 가상현실 VR 오디오 / 오현오, 정현주 59 VR 콘텐츠어지럼증의유발요인에대한이해와저감방안 / 곽민규, 박영민, 이상호 회원광장 69 논문지논문목차 정보교차로 71 국내외학술행사안내 / 편집부 83 신간안내 84 특별회원사및후원사명단 87 단체회원명단

10 The Magazine of the IEIE 2018 년도임원및각위원회위원 회 장 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 수석부회장최천원 ( 단국대학교교수 ) - 소사이어티, 재무, 기획 고 문 구원모 ( 전자신문사대표이사 ) 김기남 ( 삼성전자 사장 ) 박성욱 (SK하이닉스 부회장 ) 박청원 ( 전자부품연구원원장 ) 백만기 ( 김 & 장법률사무소변리사 ) 이상훈 ( 한국전자통신연구원원장 ) 이재욱 ( 노키아티엠씨명예회장 ) 이희국 ( LG 상임고문 ) 천경준 ( 씨젠회장 ) 감 사 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 백흥기 ( 전북대학교교수 ) 부 회 장 서승우 ( 서울대학교교수 ) - JSTS, 논문지, 정보화, 홍보, 교육임혜숙 ( 이화여자대학교교수 ) - 학술대회, SPC 전병우 ( 성균관대학교교수 ) - 사업, 학회지, 회원, 표준화 이장명 ( 부산대학교교수 ) - 지부 안승권 (LG사이언스파크/LG기술협의회대표 / 의장 ) 산업체부회장 오성목 (KT 사장 ) 이석희 (SK하이닉스 사장 ) 조승환 ( 삼성전자 부사장 ) 소사이어티회장 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) - 통신 전영현 ( 삼성SDI 대표이사 ) - 반도체 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) - 컴퓨터 김창익 (KAIST 교수 ) - 신호처리 김영철 ( 군산대학교교수 ) - 시스템및제어 이병선 ( 김포대학교교수 ) - 신업전자 협동부회장김달수 ( 티엘아이대표이사 ) 김부균 ( 숭실대학교교수 ) 김상태 ( 한국산업기술평가관리원본부장 ) 김종대 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 박찬구 ( 인피니언테크놀로지스파워세미텍대표이사 ) 박형무 ( 동국대학교교수 ) 손보익 ( 실리콘웍스대표이사 ) 송문섭 (( 유 ) 엠세븐시스템대표이사 ) 엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 유현규 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 이강현 ( 조선대학교교수 ) 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 이상홍 ( 정보통신기술진흥센터센터장 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 이승훈 ( 서강대학교교수 ) 이윤종 ( DB하이텍부사장 ) 이재훈 ( 유정시스템 사장 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 임 혁 ( 광주과학기술원교수 ) 장태규 ( 중앙대학교교수 ) 정은승 ( 삼성전자 사장 ) 정 준 ( 쏠리드대표이사 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 최승원 ( 한양대학교교수 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 호요성 ( 광주과학기술원교수 ) 상임이사 공준진 ( 삼성전자 Master) - 산학연 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) - 논문 (SC) 김동규 ( 한양대학교교수 ) - 논문 (SD) 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) - 사업 (IE) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) - 총무 김소영 ( 성균관대학교교수 ) - 정보화 김수찬 ( 한경대학교교수 ) - 사업 (SC) 김승천 ( 한성대학교교수 ) - 논문 (CI) 김원종 ( 한국전자통신연구원실장 ) - 표준화 노원우 ( 연세대학교교수 ) - 재무 백광현 ( 중앙대학교교수 ) - 논문총괄 범진욱 ( 서강대학교교수 ) - 사업 (SD) 송병철 ( 인하대학교교수 ) - 사업 (SP) 신오순 ( 숭실대학교교수 ) - 논문 (TC) 심동규 ( 광운대학교교수 ) - SPC 편집 유창동 (KAIST 교수 ) - 국제협력 /ICCE-Asia 유회준 (KAIST 교수 ) - JSTS 편집 윤석현 ( 단국대학교교수 ) - 사업 (TC) 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) - 사업총괄 이채은 ( 인하대학교교수 ) - 홍보 이충용 ( 연세대학교교수 ) - 기획 이혁재 ( 서울대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) - 교육 정영모 ( 한성대학교교수 ) - 회지편집 정종문 ( 연세대학교교수 ) - 회원 /ICCE-Asia 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) - 논문 (IE) 한종기 ( 세종대학교교수 ) - 논문 (SP) ` 황성운 ( 홍익대학교교수 ) - 사업 (CI) 황인철 ( 강원대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 산업체이사고요환 ( 매그나칩반도체전무 ) 김태진 ( 더즈텍사장 ) 김현수 ( 삼성전자 상무 ) 박동일 ( 현대자동차 전무 ) 송창현 ( 네이버 CTO) 오의열 (LG 디스플레이 연구위원 ) 윤영권 ( 삼성전자 마스터 ) 조영민 ( 스카이크로스코리아사장 ) 조재문 ( 삼성전자 부사장 ) 차종범 ( 구미전자정보기술원원장 ) 최승종 (LG 전자 전무 ) 최진성 ( 도이치텔레콤부사장 ) 함철희 ( 삼성전자 Master) 홍국태 (LG 전자 연구위원 ) 이 사 강동구 ( 한국전기연구원선임연구원 ) - 홍보 공배선 ( 성균관대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) - 사업 김대순 ( 전주비전대학교교수 ) - 지부 ( 전북 ) 김상철 ( 국민대학교교수 ) - 회원

11 김성진 ( 경남대학교교수 ) - 지부 ( 부산경남울산 ) 김성호 ( 한국산업기술평가관리원팀장 ) - 학술 ( 하계 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) - 회원 김용신 ( 고려대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 김재곤 ( 한국항공대학교교수 ) - 국문논문 (SP) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) - 정보화 김지훈 ( 이화여자대학교교수 ) - 총무 / 학술 ( 하계 ) 김진상 ( 경희대학교교수 ) - 사업 (SD) 김진수 ( 한밭대학교교수 ) - 지부 ( 대전충남 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) - 회지 김태욱 ( 연세대학교교수 ) - 기획 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) - 홍보 남일구 ( 부산대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) - 학술 ( 하계 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) - 사업 류수정 ( 삼성전자 상무 ) - 산학연 박인규 ( 인하대학교교수 ) - 회지 박철수 ( 광운대학교교수 ) - SPC 편집 박현창 ( 동국대학교교수 ) - 교육 배준호 ( 가천대학교교수 ) - 표준화 변경수 ( 인하대학교교수 ) - 홍보 서춘원 ( 김포대학교교수 ) - 기획 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) - 정보화 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) - 교육 송진호 ( 연세대학교교수 ) - 회원 심정연 ( 강남대학교교수 ) - 회지 유성철 (LG 히다찌본부장 ) - 사업 (IE) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) - 국문논문 (TC) 이민호 ( 경북대학교교수 ) - 사업 (CI) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) - 기획 이승호 ( 한밭대학교교수 ) - 국문논문 ( 총괄 ) 이윤식 (UNIST 교수 ) - 홍보 이찬수 ( 영남대학교교수 ) - 사업 ( 총괄 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) - 회지 이한호 ( 인하대학교교수 ) - 사업 (SD)/ 산학연 장길진 ( 경북대학교교수 ) - 국제협력 장익준 ( 경희대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 정진곤 ( 중앙대학교교수 ) - 국문논문 ( 총괄 ) 제민규 (KAIST 교수 ) - 교육 차철웅 ( 전자부품연구원책임연구원 ) - 표준화 채영철 ( 연세대학교교수 ) - 재무 최재식 (UNIST 교수 ) - 국제협력 한영선 ( 경일대학교교수 ) - 총무 /SPC 편집 홍성훈 ( 전남대학교교수 ) - 광주전남지부 협동이사 강대성 ( 동아대학교교수 ) - 지부 ( 부산경남울산 ) 강윤희 ( 백석대학교교수 ) - 호서지부 고병철 ( 계명대학교교수 ) - 사업 (CI) 권구덕 ( 강원대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 김경기 ( 대구대학교교수 ) - 국제협력 김광수 (KAIST 교수 ) - 국제협력 김도현 ( 제주대학교교수 ) - 기획 김동현 (ICTK 사장 ) - 산학연 김만배 ( 강원대학교교수 ) - 국문논문 (SP) 김상완 ( 아주대학교교수 ) - 홍보 김준모 (KAIST 교수 ) - 국제혐력 김진성 ( 선문대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) - 사업 김 현 ( 서울대학교교수 ) - 홍보 남기창 ( 동국대학교교수 ) - 회원 류성한 ( 한남대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 박기찬 ( 건국대학교교수 ) - 표준화 박성욱 ( 강릉원주대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) - 회지 박영훈 ( 숙명여자대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 박원규 ( 한국나노기술원팀장 ) - 표준화 박종선 ( 고려대학교교수 ) - 사업 (SD) 박형민 ( 서강대학교교수 ) - 사업 (CI) 변대석 ( 삼성전자 Master) - 산학연 변영재 (UNIST 교수 ) - 회지 선우경 ( 이화여자대학교교수 ) - 정보화 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) - 국문논문 ( 총괄 ) 엄우용 ( 인하공업전문대학교수 ) - 국제협력 연규봉 ( 자동차부품연구원팀장 ) - 사업 오병태 ( 한국항공대학교교수 ) - 사업 ( 총괄 ) 윤성로 ( 서울대학교교수 ) - 회원 이문구 ( 김포대학교교수 ) - 교육 이우주 ( 명지대학교교수 ) - 국문논문 ( 총괄 ) 이재성 ( 한국교통대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 이종호 ( 가천대학교교수 ) - 국문논문 (TC) 이주헌 ( 동아방송예술대학교교수 ) - 교육 이태동 ( 국제대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 이형민 ( 고려대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) - SPC/ 학술 ( 추계 ) 정재필 ( 가천대학교교수 ) - 산학연 조성현 ( 힌양대학교교수 ) - 사업 채관엽 ( 삼성전자 박사 ) - 학술 ( 추계 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) - SPC 편집 최재원 ( 다음소프트이사 ) - 사업 (CI) 하정우 ( 네이버 Tech Leader) - 홍보 한태희 ( 성균관대학교교수 ) - 교육 허재두 ( 한국전자통신연구원본부장 ) - ICCE-Asia 황인정 ( 명지병원책임연구원 ) - 사업 (CI) 지부장명단 강원지부 김남용 ( 강원대학교교수 ) 광주 전남지부 원용관 ( 전남대학교교수 ) 대구 경북지부 최현철 ( 경북대학교교수 ) 대전 충남지부 주성순 ( 한국전자통신연구원박사 ) 부산 경남 울산지부 이상훈 ( 경남대학교교수 ) 전북지부 송제호 ( 전북대학교교수 ) 제주지부 김경연 ( 제주대학교교수 ) 충북지부 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 호서지부 장은영 ( 공주대학교교수 ) 일 본 백인천 (AIZU대학교교수 ) 미 국 최명준 ( 텔레다인박사 ) 러시아지부 Prof. Edis B. TEN (National University of Science and Technology)

12 The Magazine of the IEIE 자문위원회 위원회명단 위 원 장 홍승홍 ( 명예회장 ) 부위원장 이문기 ( 명예회장 ) 위 원 고성제 ( 고려대학교교수 ) 구용서 ( 단국대학교교수 ) 김덕진 ( 명예회장 ) 김도현 ( 명예회장 ) 김성대 (KAIST 교수 ) 김수중 ( 명예회장 ) 김영권 ( 명예회장 ) 김재희 ( 연세대학교교수 ) 김정식 ( 대덕전자회장 ) 나정웅 ( 명예회장 ) 문영식 ( 한양대학교교수 ) 박규태 ( 명예회장 ) 박성한 ( 명예회장 ) 박진옥 ( 명예회장 ) 박항구 ( 소암시스텔회장 ) 서정욱 ( 명예회장 ) 성굉모 ( 서울대학교명예교수 ) 윤종용 ( 삼성전자상임고문 ) 이상설 ( 명예회장 ) 이재홍 ( 서울대학교교수 ) 이진구 ( 동국대학교석좌교수 ) 이충웅 ( 명예회장 ) 이태원 ( 명예회장 ) 임제탁 ( 명예회장 ) 전국진 ( 서울대학교교수 ) 전홍태 ( 중앙대학교교수 ) 정정화 ( 한양대학교석좌교수 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) 기획위원회 위 원 장 이충용 ( 연세대학교교수 ) 위 원 김지훈 ( 이화여자대학교교수 ) 김태욱 ( 연세대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 백상헌 ( 고려대학교교수 ) 박영준 ( 한양대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 양준성 ( 성균관대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 채영철 ( 연세대학교교수 ) 학술연구위원회 - 하계 위 원 장 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 위 원 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) 김성호 ( 한국산업기술평가관리원팀장 ) 김지훈 ( 이화여자대학교교수 ) 김진성 ( 선문대학교교수 ) 김 현 ( 서울대학교교수 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 박성욱 ( 강릉원주대학교교수 ) 박영훈 ( 숙명여자대학교교수 ) 이재성 ( 교통대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 이태동 ( 국제대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 정윤호 ( 한국항공대학교교수 ) 학술연구위원회 - 추계 위 원 장 황인철 ( 강원대학교교수 ) 위 원 권구덕 ( 강원대학교교수 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 남일구 ( 부산대학교교수 ) 류성한 ( 한남대학교교수 ) 이형민 ( 고려대학교교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 채관엽 ( 삼성전자박사 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) 논문편집위원회 위 원 장 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 위 원 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김만배 ( 강원대학교교수 ) 김승천 ( 한성대학교교수 ) 김재곤 ( 한국항공대학교교수 ) 신오순 ( 숭실대학교교수 ) 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 이승호 ( 한밭대학교교수 ) 이우주 ( 명지대학교교수 ) 이종호 ( 가천대학교교수 ) 정진곤 ( 중앙대학교교수 ) 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 국제협력위원회 위 원 장 유창동 (KAIST 교수 ) 위 원 김경기 ( 대구대학교교수 ) 김광수 (KAIST 교수 ) 김준모 (KAIST 교수 ) 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) 엄우영 ( 인하공업전문대학교수 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 최재식 (UNIST 교수 ) 허재두 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 산학연협동위원회 위 원 장 공준진 ( 삼성전자 Master) 위 원 김동현 (ICTK 사장 ) 김익균 ( 한국전자통신연구원그룹장 ) 류수정 ( 삼성전자상무 ) 민경식 ( 국민대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 변대석 ( 삼성전자 Master) 이영주 ( 광운대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 정재필 ( 가천대학교교수 ) 최두호 ( 한국전자통신연구원실장 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 회원관리위원회 위 원 장 정종문 ( 연세대학교교수 ) 위 원 김상철 ( 국민대학교교수 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김진상 ( 경희대학교교수 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 송진호 ( 연세대학교교수 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 유정봉 ( 공주대학교교수 ) 윤성로 ( 서울대학교교수 ) 정용규 ( 을지대학교교수 )

13 회지편집위원회 위 원 장 정영모 ( 한성대학교교수 ) 위 원 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김 현 ( 부천대학교교수 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 이종호 ( 가천대학교교수 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 정찬호 ( 한밭대학교교수 ) 사업위원회 총괄위원장 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) C I 위원장 황성운 ( 홍익대학교교수 ) I E 위원장 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) S C 위원장 김수찬 ( 한경대학교교수 ) S D 위원장 범진욱 ( 서강대학교교수 ) S P 위원장 송병철 ( 인하대학교교수 ) T C 위원장 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 위 원 강석주 ( 서강대학교교수 ) 고병철 ( 계명대학교교수 ) 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 김용운 ( 옴니C&S 대표 ) 김원준 ( 건국대학교교수 ) 김진상 ( 경희대학교교수 ) 김진태 ( 건국대학교교수 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) 김현진 ( 단국대학교교수 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 박형민 ( 서강대학교교수 ) 신철호 ( 한국전자통신연구원실장 ) 연규봉 ( 자동차부품연구원팀장 ) 오병태 ( 한국항공대학교교수 ) 유성철 (LG 히다찌본부장 ) 이민재 ( 광주과학기술원교수 ) 이민호 ( 경북대학교교수 ) 이윤구 ( 광운대학교교수 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 임승옥 ( 전자부품연구원센터장 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 최 욱 ( 인천대학교교수 ) 최재원 ( 다음소프트이사 ) 황인정 ( 명지병원책임연구원 ) 교육위원회 위 원 장 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 위 원 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 박현창 ( 동국대학교교수 ) 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이주헌 ( 동아방송예술대학교교수 ) 이찬호 ( 숭실대학교교수 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 홍보위원회 위원장이채은 ( 인하대학교교수 ) 위원강동구 ( 한국전기연구원선임연구원 ) 김상완 ( 아주대학교교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 김현 ( 서울대학교교수 ) 변경수 ( 인하대학교교수 ) 이윤식 (UNIST 교수 ) 하정우 ( 네이버 Tech Leader) 표준화위원회 위 원 장 김원종 ( 한국전자통신연구원실장 ) 간사 / 위원 배준호 ( 가천대학교교수 ) 위 원 강성원 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 박기찬 ( 건국대학교교수 ) 박원규 ( 한국나노기술원본부장 ) 변지수 ( 경북대학교교수 ) 송영재 ( 성균관대학교교수 ) 송용호 ( 한양대학교교수 ) 연규봉 ( 자동차부품연구원센터장 ) 이상근 ( 성균관대학교교수 ) 이서호 ( 한국기계전기전자시험연구원과장 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 이종묵 (SOL 대표 ) 이하진 ( 한국기초과학지원연구원책임연구원 ) 이해성 ( 전주대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 좌성훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 차철웅 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 한태수 ( 국가기술표준원 / 디스플레이산업협회표준코디 ) 홍용택 ( 서울대학교교수 ) 정보화위원회 위 원 장 김소영 ( 성균관대학교교수 ) 위 원 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 김진태 ( 건국대학교교수 ) 선우경 ( 이화여자대학교교수 ) 이윤명 ( 성균관대학교교수 ) 이후진 ( 한성대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 황진영 ( 한국항공대학교교수 ) 지부담당위원회 위 원 장 이장명 ( 부산대학교교수 ) 위 원 김경연 ( 제주대학교교수 ) 김남용 ( 강원대학교교수 ) 백인천 (AIZU대학교교수 ) 송제호 ( 전북대학교교수 ) 원용관 ( 전남대학교교수 ) 이상훈 ( 경남대학교교수 ) 장은영 ( 공주대학교교수 ) 주성순 ( 한국전자통신연구원박사 ) 최명준 ( 텔레다인박사 ) 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 최현철 ( 경북대학교교수 ) Prof. Edis B. TEN (National University of Science and Technology 교수 )

14 The Magazine of the IEIE 선거관리위원회 위 원 장 성굉모 ( 서울대학교명예교수 ) 위 원 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 김지훈 ( 이화여자대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 정종문 ( 연세대학교교수 ) 포상위원회 위 원 장 문영식 ( 한양대학교교수 ) 간사 / 위원 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 위 원 노원우 ( 연세대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) 재정위원회 위원장백준기 ( 중앙대학교교수 ) 위원노원우 ( 연세대학교교수 ) 문영식 ( 한양대학교교수 ) 박병국 ( 서울대학교교수 ) 박찬구 ( 인피니언테크놀로지스파워세미텍대표이사 ) 이재훈 ( 유정시스템대표이사 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 최승종 (LG 전자전무 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) 한대근 ( 실리콘웍스교수 ) 인사위원회 위 원 장 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 위 원 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) SPC 위원회 위 원 장 심동규 ( 광운대학교교수 ) 부위원장 박철수 ( 광운대학교교수 ) 위 원 강석주 ( 서강대학교교수 ) 김영민 ( 광운대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김태석 ( 광운대학교교수 ) 김 현 ( 서울대학교교수 ) 신원용 ( 단국대학교교수 ) 유양모 ( 서강대학교교수 ) 이재훈 ( 고려대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) JSTS 위원회 위 원 장 Hoi-Jun Yoo (KAIST) 부위원장 Dim-Lee Kwong (Institute of Microelectronics) 위 원 Akira Matsuzawa (Tokyo Institute of Technology) Byeong-Gyu Nam (Chungnam National Univ.) Byung-Gook Park (Seoul National Univ.) Cary Y. Yang (Santa Clara Univ.) Chang sik Yoo (Hanyang Univ.) Chennupati Jagadish (Australian National Univ.) Deog-Kyoon Jeong (Seoul National Univ.) Dong S. Ha (Virginia Tech) Eun Sok Kim (USC) Gianaurelio Cuniberti (Dresden Univ. of Technology) Hi-Deok Lee (Chungnam Univ.) Hong June Park (POSTECH) Hyoung sub Kim (Sungkyunkwan Univ.) Hyun-Kyu Yu (ETRI) Jamal Deen (McMaster University, Canada) Jin wook Burm (Sogang Univ.) Jong-Uk Bu (Sen Plus) Jun young Park (UX Factory) Kofi Makinwa (Delft Univ. of Technology) Meyya Meyyappan (NASA Ames Research Center) Min-kyu Song (Dongguk Univ.) Moon-Ho Jo (POSTECH) Nobby Kobayashi (UC Santa Cruz) Paul D. Franzon (North Carolina State Univ.) Rino Choi (Inha Univ.) Sang-Hun Song (Chung-Ang Univ.) Sang-Sik Park (Sejong Iniv.) Seung-Hoon Lee (Sogang Univ.) Shen-Iuan Liu (National Taiwan Univ.) Shi ho Kim (Yonsei Univ.) Stephen A. Campbell (Univ. of Minnesota) Sung Woo Hwang (Korea Univ.) Tadahiro Kuroda (Keio Univ.) Tae-Song Kim (KIST) Tsu-Jae King Liu (UC Berkeley) Vojin G. Oklobdzija (Univ. of Texas at Dallas) Weileun Fang (National Tsing Hua Univ.) Woo geun Rhee (Tsinghua Univ.) Yang-Kyu Choi (KAIST) Yogesh B. Gianchandani (Univ. of Michigan, Ann Arbor) Yong-Bin Kim (Northeastern Univ.) Yuhua Cheng (Peking Univ.)

15 통신소사이어티 Society 명단 회 장 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) 부 회 장 김선용 ( 건국대학교교수 ) 김재현 ( 아주대학교교수 ) 김진영 ( 광운대학교교수 ) 김 훈 ( 인천대학교교수 ) 오정근 ( ATNS 대표이사 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 ) 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 이인규 ( 고려대학교교수 ) 허 준 ( 고려대학교교수 ) 감 사 이재진 ( 숭실대학교교수 ) 이호경 ( 홍익대학교교수 ) 협동부회장 김병남 ( 에이스테크놀로지연구소장 ) 김연은 ( 브로던대표이사 ) 김영한 ( 숭실대학교교수 ) 김용석 ( 답스대표이사 ) 김인경 (LG 전자상무 ) 류승문 (( 사 ) 개인공간서비스협회수석부의장 ) 박용석 ( LICT 대표이사 ) 방승찬 ( 한국전자통신연구원부장 ) 연철흠 (LG 텔레콤상무 ) 이승호 ( 하이게인부사장 ) 이재훈 ( 유정시스템대표이사 ) 정진섭 ( 이노와이어리스부사장 ) 정현규 ( 한국전자통신연구원부장 ) 이 사 김성훈 ( 한국전자통신연구원박사 ) 김정호 ( 이화여자대학교교수 ) 노윤섭 ( 한국전자통신연구원박사 ) 방성일 ( 단국대학교교수 ) 서철헌 ( 숭실대학교교수 ) 성원진 ( 서강대학교교수 ) 신요안 ( 숭실대학교교수 ) 윤종호 ( 한국항공대학교교수 ) 윤지훈 ( 단국대학교교수 ) 이재훈 ( 동국대학교교수 ) 이종창 ( 홍익대학교교수 ) 이종호 ( 가천대학교교수 ) 임종태 ( 홍익대학교교수 ) 장병수 ( 이노벨류네트웍스부사장 ) 조인호 ( 에이스테크놀로지박사 ) 최진식 ( 한양대학교교수 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) 허서원 ( 홍익대학교교수 ) 간 사 신오순 ( 숭실대학교교수 ) 김중헌 ( 중앙대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 연구회위원장 김광순 ( 연세대학교교수 ) - 통신 유태환 ( 한국전자통신연구원팀장 ) - 스위칭및라우팅 조춘식 ( 한국항공대학교교수 ) - 마이크로파및전파전파 이철기 ( 아주대학교교수 ) - ITS 김동규 ( 한양대학교교수 ) - 정보보안시스템 김강욱 ( 경북대학교교수 ) - 군사전자 - 방송ㆍ통신융합기술 허재두 ( 한국전자통신연구원본부장 ) - 무선 PAN/BAN 김봉태 ( 한국전자통신연구원소장 ) - 미래네트워크 반도체소사이어티 회 장 전영현 ( 삼성SDI 사장 ) 자문위원 권오경 ( 한양대학교교수 ) 선우명훈 ( 아주대학교교수 ) 신윤승 ( 삼성전자고문 ) 신현철 ( 한양대학교교수 ) 우남성 ( 삼성전자사장 ) 임형규 (SK 부회장 ) 수석부회장 조중휘 ( 인천대학교교수 ) 감 사 김경기 ( 대구대학교교수 ) 최중호 ( 서울시립대학교교수 ) 연구담당부회장 조경순 ( 한국외국어대학교교수 ) 사업담당부회장 김진상 ( 경희대학교교수 ) 학술담당부회장 범진욱 ( 서강대학교교수 ) 총무이사 공준진 ( 삼성전자마스터 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 편집이사 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 학술이사 강진구 ( 인하대학교교수 ) 김영환 ( 포항공과대학교수 ) 김재석 ( 연세대학교교수 ) 김철우 ( 고려대학교교수 ) 노정진 ( 한양대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 박성정 ( 건국대학교교수 ) 박홍준 ( 포항공과대학교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 신현철 ( 광운대학교교수 ) 유창식 ( 한양대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 전민용 ( 충남대학교교수 ) 정연모 ( 경희대학교교수 ) 정원영 ( 태성에스엔이이사 ) 정진균 ( 전북대학교교수 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 정항근 ( 전북대학교교수 ) 차호영 ( 홍익대학교교수 ) 최우영 ( 연세대학교교수 ) 사업이사 강성호 ( 연세대학교교수 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 김동순 ( 전자부품연구원센터장 ) 김소영 ( 성균관대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 송용호 ( 한양대학교교수 ) 엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 윤광섭 ( 인하대학교교수 ) 조대형 ( 스위스로잔연방공대총장수석보좌관 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 조태제 ( 삼성전기마스터 ) 최윤경 ( 삼성전자마스터 ) 최준림 ( 경북대학교교수 ) 산학이사 강태원 ( 넥셀사장 ) 김경수 ( 넥스트칩대표 ) 김달수 (TLI 대표 ) 김동현 (ICTK 사장 ) 김보은 ( 라온텍사장 ) 김준석 (ADT 사장 ) 변대석 ( 삼성전자마스터 ) 손보익 ( 실리콘웍스대표 ) 송태훈 ( 휴인스사장 ) 신용석 ( 케이던스코리아사장 ) 안흥식 (Xilinx Korea 지사장 ) 이도영 ( 옵토레인사장 ) 이서규 ( 픽셀플러스대표 ) 이윤종 ( 동부하이텍부사장 ) 이장규 ( 텔레칩스대표 ) 이종열 (FCI 부사장 ) 정해수 (Synopsys 사장 ) 최승종 (LG 전자전무 ) 허 염 ( 실리콘마이터스대표 ) 황규철 ( 삼성전자상무 ) 황정현 ( 아이닉스대표 ) 재무이사 김희석 ( 청주대학교교수 ) 임신일 ( 서경대학교교수 ) 회원이사 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 최기영 ( 서울대학교교수 ) 간 사 강석형 (UNIST 교수 ) 김영민 ( 광운대학교교수 ) 김종선 ( 홍익대학교교수 ) 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 문 용 ( 숭실대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 연구회위원장 오정우 ( 연세대학교교수 ) - 반도체소자및재료 이상신 ( 광운대학교교수 ) - 광파및양자전자공학 김동규 ( 한양대학교교수 ) - SoC설계 유창식 ( 한양대학교교수 ) - RF집적회로 정원영 ( 태성에스엔이이사 ) - PCB&Package

16 The Magazine of the IEIE 컴퓨터소사이어티 회 장 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 명예회장 김승천 ( 한성대학교교수 ) 김형중 ( 고려대학교교수 ) 박인정 ( 단국대학교교수 ) 박춘명 ( 한국교통대학교교수 ) 신인철 ( 단국대학교교수 ) 안병구 ( 홍익대학교교수 ) 안현식 ( 동명대학교교수 ) 이규대 ( 공주대학교교수 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 홍유식 ( 상지대학교교수 ) 자문위원 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 이강현 ( 조선대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 감 사 심정연 ( 강남대학교교수 ) 이강현 ( 조선대학교교수 ) 부 회 장 김도현 ( 제주대학교교수 ) 윤은준 ( 경일대학교교수 ) 정용규 ( 을지대학교교수 ) 황성운 ( 홍익대학교교수 ) 협동부회장 권호열 ( 강원대학교교수 ) 김영학 ( 한국산업기술평가관리원본부장 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) 우운택 (KAIST 교수 ) 조민호 ( 고려대학교교수 ) 최용수 ( 성결대학교교수 ) 총무이사 박성욱 ( 강릉원주대학교교수 ) 박영훈 ( 숙명여자대학교교수 ) 재무이사 황인정 ( 명지병원책임연구원 ) 홍보이사 이덕기 ( 연암공과대학교교수 ) 편집이사 강병권 ( 순천향대학교교수 ) 기장근 ( 공주대학교교수 ) 김진홍 ( 성균관대학교교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 이석환 ( 동명대학교교수 ) 정혜명 ( 김포대학교교수 ) 진성아 ( 성결대학교교수 ) 학술이사 강상욱 ( 상명대학교교수 ) 권태경 ( 연세대학교교수 ) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 김천식 ( 세종대학교교수 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이민호 ( 경북대학교교수 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이후진 ( 한성대학교교수 ) 한규필 ( 금오공과대학교교수 ) 한태화 ( 연세대의료원연구팀장 ) 사업이사 김홍균 ( 다스파워기술고문 ) 박세환 ( 한국과학기술정보연구원전문연구위원 ) 박승창 ( 유오씨사장 ) 조병순 ( 시엔시인스트루먼트사장 ) 산학이사 김대휘 ( 한국정보통신대표이사 ) 노소영 ( 월송출판대표이사 ) 서봉상 ( 올포랜드이사 ) 송치봉 ( 웨이버스이사 ) 오승훈 ( 주얼린대표이사 ) 유성철 (LG 히다찌산학협력팀장 ) 조병영 ( 태진인포텍전무 ) 논문편집위원장 진 훈 ( 경기대학교교수 ) 연구회위원장 윤은준 ( 경일대학교교수 ) - 융합컴퓨팅 이민호 ( 경북대학교교수 ) - 인공지능 / 신경망 / 퍼지 이후진 ( 한성대학교교수 ) - 멀티미디어 진 훈 ( 경기대학교교수 ) - 휴먼ICT 김도현 ( 제주대학교교수 ) - M2M/IoT 우운택 (KAIST 교수 ) - 증강휴먼 황성운 ( 홍익대학교교수 ) - CPS보안 신호처리소사이어티 회 장 김창익 (KAIST 교수 ) 자문위원 김정태 ( 이화여자대학교교수 ) 김홍국 ( 광주과학기술원교수 ) 이영렬 ( 세종대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 ) 조남익 ( 서울대학교교수 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 감 사 한종기 ( 세종대학교교수 ) 이영렬 ( 세종대학교교수 ) 부 회 장 김문철 (KAIST 교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 심동규 ( 광운대학교교수 ) 협동부회장 강동욱 ( 정보통신기술진흥센터 CP) 김진웅 ( 한국전자통신연구원그룹장 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 변혜란 ( 연세대학교교수 ) 신원호 (LG 전자상무 ) 양인환 (TI Korea 이사 ) 오은미 ( 삼성전자 Master) 이병욱 ( 이화여자대학교교수 ) 지인호 ( 홍익대학교교수 ) 최병호 ( 전자부품연구원센터장 ) 이 사 강현수 ( 충북대학교교수 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) 김남수 ( 서울대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김해광 ( 세종대학교교수 ) 박구만 ( 서울과학기술대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 서정일 ( 한국전자통신연구원선임연구원 ) 신지태 ( 성균관대학교교수 ) 엄일규 ( 부산대학교교수 ) 유양모 ( 서강대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이상윤 ( 연세대학교교수 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 장준혁 ( 한양대학교교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 협동이사 강상원 ( 한양대학교교수 ) 강제원 ( 이화여자대학교교수 ) 구형일 ( 아주대학교교수 ) 권구락 ( 조선대학교교수 ) 김기백 ( 숭실대학교교수 ) 김기백 ( 숭실대학교교수 ) 김상효 ( 성균관대학교교수 ) 김용환 ( 전자부품연구원선임연구원 ) 김원준 ( 건국대학교교수 ) 김응규 ( 한밭대학교교수 ) 김재곤 ( 한국항공대학교교수 ) 박상윤 ( 명지대학교교수 ) 박현진 ( 성균관대학교교수 ) 박호종 ( 광운대학교교수 ) 서영호 ( 광운대학교교수 ) 신재섭 ( 픽스트리대표이사 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 양현종 (UNIST 교수 ) 이기승 ( 건국대학교교수 ) 이상철 ( 인하대학교교수 ) 이종설 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 임재윤 ( 제주대학교교수 ) 장세진 ( 전자부품연구원센터장 ) 전세영 (UNIST 교수 ) 정찬호 ( 한밭대학교교수 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 최승호 ( 서울과학기술대학교교수 ) 최준원 ( 한양대학교교수 ) 홍성훈 ( 전남대학교교수 ) 총무간사 허용석 ( 아주대학교교수 ) 연구회위원장 김무영 ( 세종대학교교수 ) - 음향및신호처리 송병철 ( 인하대학교교수 ) - 영상신호처리 이찬수 ( 영남대학교교수 ) - 영상이해 예종철 (KAIST 교수 ) - 바이오영상신호처리

17 시스템및제어소사이어티 회 장 김영철 ( 군산대학교교수 ) 부 회 장 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 유정봉 ( 공주대학교교수 ) 이경중 ( 연세대학교교수 ) 주영복 ( 한국기술교육대학교교수 ) 감 사 김영진 ( 생산기술연구원박사 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 총무이사 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 김용태 ( 한경대학교교수 ) 재무이사 김준식 (KIST 박사 ) 최영진 ( 한양대학교교수 ) 학술이사 김용권 ( 건양대학교교수 ) 서성규 ( 고려대학교교수 ) 편집이사 남기창 ( 동국대학교교수 ) 이수열 ( 경희대학교교수 ) 기획이사 이덕진 ( 군산대학교교수 ) 최현택 ( 한국해양과학기술원책임연구원 ) 사업이사 고낙용 ( 조선대학교교수 ) 양연모 ( 금오공과대학교교수 ) 이석재 ( 대구보건대학교교수 ) 산학연이사 강대희 ( 유도 박사 ) 조영조 ( 한국전자통신연구원박사 ) 홍보이사 김재욱 ( 한국한의학연구원박사 ) 김호철 ( 을지대학교교수 ) 박재병 ( 전북대학교교수 ) 여희주 ( 대진대학교교수 ) 회원이사 권오민 ( 충북대학교교수 ) 김기연 ( 한국산업기술시험원주임연구원 ) 김종만 ( 전남도립대학교교수 ) 김지홍 ( 전주비전대학교교수 ) 문정호 ( 강릉원주대학교교수 ) 박명진 ( 경희대학교교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 송철규 ( 전북대학교교수 ) 이상준 ( 선문대학교교수 ) 이태희 ( 전북대학교교수 ) 이학성 ( 세종대학교교수 ) 정재훈 ( 동국대학교교수 ) 최수범 (KISTI 연구원 ) 자문위원 김덕원 ( 연세대학교교수 ) 김희식 ( 서울시립대학교교수 ) 박종국 ( 경희대학교교수 ) 서일홍 ( 한양대학교교수 ) 오상록 (KIST 분원장 ) 오승록 ( 단국대학교교수 ) 오창현 ( 고려대학교교수 ) 정길도 ( 전북대학교교수 ) 허경무 ( 단국대학교교수 ) 연구회위원장 한수희 (POSTECH 교수 ) - 제어계측 이성준 ( 한양대학교교수 ) - 회로및시스템 남기창 ( 동국대학교교수 ) - 의용전자및생체공학 김규식 ( 서울시립대학교교수 ) - 전력전자 김영철 ( 군산대학교교수 ) - 지능로봇 이석재 ( 대구보건대학교교수 ) - 국방정보및제어 이덕진 ( 군산대학교교수 ) - 자동차전자 오창현 ( 고려대학교교수 ) - 의료영상시스템 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) - 스마트팩토리 산업전자소사이어티 회 장 이병선 ( 김포대학교교수 ) 명예회장 원영진 ( 부천대학교교수 ) 자 문 단 윤기방 ( 인천대학교명예교수 ) 강창수 ( 유한대학교교수 ) 이원석 ( 동양미래대학교교수 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 이상준 ( 수원과학대학교교수 ) 최영일 ( 조선이공대학교총장 ) 김용민 ( 충청대학교교수 ) 윤한오 ( 경주스마트미디어센터교수 ) 김종부 ( 인덕대학교교수 ) 진수춘 ( 한백전자대표 ) 장 철 ( 우성정보기술대표 ) 한성준 ( 아이티센부사장 ) 감 사 김은원 ( 대림대학교교수 ) 이시현 ( 동서울대학교교수 ) 부 회 장 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) 상임이사 김 현 ( 부천대학교교수 ) 김상범 ( 폴리텍인천교수 ) 김영로 ( 명지전문대학교수 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김태용 ( 구미대학교교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 송도선 ( 우송정보대학교교수 ) 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 엄우용 ( 인하공업전문대학교수 ) 우찬일 ( 서일대학교교수 ) 윤중현 ( 조선이공대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이태동 ( 국제대학교교수 ) 정재필 ( 가천대학교교수 ) 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) 최의선 ( 폴리텍아산캠퍼스교수 ) 협동상임이사 강현웅 ( 핸즈온테크놀로지대표 ) 김세종 (SJ정보통신부사장 ) 김응연 ( 인터그래텍대표 ) 김진선 ( 청파이엠티본부장 ) 김태형 ( 하이버스대표 ) 박현찬 ( 나인플러스EDA 대표 ) 서봉상 ( 올포랜드이사 ) 성재용 ( 오픈링크시스템대표 ) 송광헌 ( 복두전자대표 ) 송치봉 ( 웨이버스이사 ) 유성철 (LG 히다찌본부장 ) 이영준 ( 비츠로시스본부장 ) 전한수 ( 세림티에스지이사 ) 조규남 ( 로봇신문사대표 ) 조병용 ( 태진인포텍부사장 ) 조한일 ( 에이블정보기술상무 ) 최석우 ( 한국정보기술상무 ) 재무이사 강민구 ( 경기과학기술대학교교수 ) 강희훈 ( 여주대학교교수 ) 곽칠성 ( 재능대학교교수 ) 김경복 ( 경복대학교교수 ) 문현욱 ( 동원대학교교수 ) 안성수 ( 명지전문대학교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이종하 ( 전주비전대학교교수 ) 주진화 ( 오산대학교교수 ) 학술이사 구자일 ( 인하공업전문대학교수 ) 김덕수 ( 동양미래대학교교수 ) 김용중 ( 한국폴리텍대학교수 ) 김종오 ( 동양미래대학교교수 ) 이동영 ( 명지전문대학교수 ) 이영종 ( 여주대학교교수 ) 이영진 ( 을지대학교교수 ) 이종용 ( 광운대학교교수 ) 장경배 ( 고려사이버대학교교수 ) 정경권 ( 동신대학교교수 ) 사업이사 고정환 ( 인하공업전문대학교수 ) 김영우 ( 두원공과대학교교수 ) 김윤석 ( 상지영서대학교교수 ) 박진홍 ( 혜전대학교교수 ) 방극준 ( 인덕대학교교수 ) 변상준 ( 대덕대학교교수 ) 심완보 ( 충청대학교교수 ) 오태명 ( 명지전문대학교수 ) 장성석 ( 영진전문대학교수 ) 산학연이사 서병석 ( 상지영서대학교교수 ) 성홍석 ( 부천대학교교수 ) 원우연 ( 폴리텍춘천교수 ) 이규희 ( 상지영서대학교교수 ) 이정석 ( 인하공업전문대학교수 ) 이종성 ( 부천대학교교수 ) 정환익 ( 경복대학교교수 ) 최홍주 ( 상지영서대학교교수 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) 협동이사 강현석 ( 로보웰코리아대표 ) 고강일 ( 이지테크대표 ) 김민준 ( 베리타스부장 ) 김연길 ( 대보정보통신본부장 ) 김창일 ( 아이지대표 ) 김태웅 ( 윕스부장 ) 남승우 ( 상학당대표 ) 박정민 ( 오므론과장 ) 오재곤 ( 세인부사장 ) 유제욱 ( 한빛미디어부장 ) 이요한 ( 유성SDI 대표 ) 이진우 ( 글로벌이링크대표 )

18 The Magazine of the IEIE 제 22 대평의원명단 강동구 ( 한국전기연구원책임연구원 ) 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 강성원 ( 한국전자통신연구원부장 ) 강진구 ( 인하대학교교수 ) 강창수 ( 유한대학교교수 ) 고성제 ( 고려대학교교수 ) 고영채 ( 고려대학교교수 ) 고요환 ( 매그나칩반도체 전무 ) 고정환 ( 인하공업전문대학교수 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) 공준진 ( 삼성전자 마스터 ) 구용서 ( 단국대학교교수 ) 구원모 ( 전자신문사대표이사 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 권순철 ( 기가코리아사업단단장 ) 권오경 ( 한양대학교교수 ) 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 권호열 ( 강원대학교교수 ) 김경기 ( 대구대학교교수 ) 김경연 ( 제주대학교교수 ) 김광순 ( 연세대학교교수 ) 김기남 ( 삼성전자 사장 ) 김남용 ( 강원대학교교수 ) 김달수 ( 티엘아이대표이사 ) 김대순 ( 전주비전대학교교수 ) 김덕진 ( 명예회장 ) 김도현 ( 명예회장 ) 김도현 ( 제주대학교교수 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김동순 ( 전자부품연구원센터장 ) 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) 김동현 (ICTK 사장 ) 김만배 ( 강원대학교교수 ) 김봉태 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 김부균 ( 숭실대학교교수 ) 김상철 ( 국민대학교교수 ) 김상태 ( 한국산업기술평가관리원본부장 ) 김상효 ( 성균관대학교교수 ) 김선용 ( 건국대학교교수 ) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 김성대 (KAIST 교수 ) 김성우 ( 서울대학교교수 ) 김성호 ( 한국산업기술평가관리원팀장 ) 김소영 ( 성균관대학교교수 ) 김수중 ( 명예회장 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 김수환 ( 서울대학교교수 ) 김승천 ( 한성대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 김영권 ( 명예회장 ) 김영로 ( 명지전문대학교수 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김영진 ( 한국생산기술연구원수석연구원 ) 김영철 ( 군산대학교교수 ) 김영학 ( 한국산업기술평가관리원본부장 ) 김영환 ( 포항공과대학교교수 ) 김용민 ( 충청대학교교수 ) 김용석 ( 성균관대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 김원종 ( 한국전자통신연구원실장 ) 김은원 ( 대림대학교교수 ) 김재곤 ( 한국항공대학교교수 ) 김재석 ( 연세대학교교수 ) 김재현 ( 아주대학교교수 ) 김재희 ( 연세대학교교수 ) 김정식 ( 대덕전자회장 ) 김정태 ( 이화여자대학교교수 ) 김정호 ( 이화여자대학교교수 ) 김종대 ( 한국전자통신연구원소장 ) 김종선 ( 홍익대학교교수 ) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 김준모 ( 한국과학기술원교수 ) 김지훈 ( 이화여자대학교교수 ) 김진상 ( 경희대학교교수 ) 김진수 ( 한밭대학교교수 ) 김진영 ( 광운대학교교수 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김창익 ( 한국과학기술원교수 ) 김태연 ( 삼성전자 상무 ) 김태욱 ( 연세대학교교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 김태진 ( 더즈텍사장 ) 김 현 ( 부천대학교교수 ) 김현수 ( 삼성전자 상무 ) 김형중 ( 고려대학교교수 ) 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 김호철 ( 을지대학교교수 ) 김홍국 ( 광주과학기술원교수 ) 김 훈 ( 인천대학교교수 ) 김휘용 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 김희석 ( 청주대학교교수 ) 나정웅 ( 명예회장 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 남상욱 ( 서울대학교교수 ) 남일구 ( 부산대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 류수정 ( 삼성전자 상무 ) 문병인 ( 경북대학교교수 ) 문영식 ( 한양대학교교수 ) 문 용 ( 숭실대학교교수 ) 민경식 ( 국민대학교교수 ) 박광로 ( 한국전자통신연구원부장 ) 박규태 ( 명예회장 ) 박민호 ( 숭실대학교교수 ) 박병국 ( 서울대학교교수 ) 박성민 ( 이화여자대학교교수 ) 박성욱 (SK하이닉스 부회장 ) 박성한 ( 명예회장 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) 박영훈 ( 숙명여자대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 박진옥 ( 명예회장 ) 박찬구 ( 인피니언테크놀로지스파워세미텍대표이사 ) 박청원 ( 전자부품연구원원장 ) 박춘명 ( 한국교통대학교교수 ) 박항구 ( 명예회장 ) 박현창 ( 동국대학교교수 ) 박형무 ( 동국대학교교수 ) 박홍준 ( 포항공과대학교교수 ) 방성일 ( 단국대학교교수 ) 배준호 ( 가천대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 백만기 ( 김 & 장법률사무소변리사 ) 백상헌 ( 고려대학교교수 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 백흥기 ( 전북대학교교수 ) 범진욱 ( 서강대학교교수 ) 변경수 ( 인하대학교교수 ) 변대석 ( 삼성전자 마스터 ) 변영재 ( 울산과학기술대학교교수 ) 서성규 ( 고려대학교교수 ) 서승우 ( 서울대학교교수 ) 서정욱 ( 명예회장 ) 서철헌 ( 숭실대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 선우경 ( 이화여자대학교교수 ) 선우명훈 ( 아주대학교교수 ) 성굉모 ( 명예회장 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 손광준 ( 한국산업기술평가관리원 PD) 손보익 ( 실리콘웍스대표이사 ) 송문섭 (( 유 ) 엠세븐시스템대표이사 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 송병철 ( 인하대학교교수 ) 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) 송용호 ( 한양대학교교수 ) 송제호 ( 전북대학교교수 ) 송진호 ( 연세대학교교수 ) 송창현 ( 네이버 CTO) 신오순 ( 숭실대학교교수 ) 신요안 ( 숭실대학교교수 ) 신지태 ( 성균관대학교교수 ) 신현철 ( 한양대학교교수 ) 신현철 ( 광운대학교교수 ) 심동규 ( 광운대학교교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 안병구 ( 홍익대학교교수 ) 안승권 (LG 사이언스파크대표 ) 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 안현식 ( 동명대학교교수 ) 엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 엄우용 ( 인하공업전문대학교수 ) 엄일규 ( 부산대학교교수 ) 연규봉 ( 자동차부품연구원팀장 ) 예종철 ( 한국과학기술원교수 ) 오상록 ( 한국과학기술연구원책임연구원 ) 오성목 (KT 사장 ) 오승록 ( 단국대학교교수 ) 오은미 ( 삼성전자 마스터 ) 오창현 ( 고려대학교교수 ) 우운택 ( 한국과학기술원교수 ) 원영진 ( 부천대학교교수 ) 원용관 ( 전남대학교교수 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 ) 유성철 (LGH 본부장 ) 유창동 ( 한국과학기술원교수 ) 유창식 ( 한양대학교교수 ) 유태환 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 유현규 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 유회준 ( 한국과학기술원교수 ) 윤광섭 ( 인하대학교교수 ) 윤기방 ( 인천대학교명예교수 ) 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 윤성로 ( 서울대학교교수 )

19 윤영권 ( 삼성전자 마스터 ) 윤은준 ( 경일대학교교수 ) 윤일구 ( 연세대학교교수 ) 윤종용 ( 삼성전자 비상임고문 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) 이강현 ( 조선대학교교수 ) 이경중 ( 연세대학교교수 ) 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 이규대 ( 공주대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이문기 ( 명예회장 ) 이문석 ( 부산대학교교수 ) 이민영 ( 한국반도체산업협회본부장 ) 이민호 ( 경북대학교교수 ) 이병선 ( 김포대학교교수 ) 이병욱 ( 이화여자대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이상설 ( 명예회장 ) 이상신 ( 광운대학교교수 ) 이상준 ( 수원과학대학교명예교수 ) 이상홍 ( 정보통신기술진흥센터 ( 전 ) 센터장 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 이상훈 ( 경남대학교교수 ) 이석희 (SK하이닉스 사장 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 이성철 ( 전자부품연구원수석연구원 ) 이승호 ( 한밭대학교교수 ) 이승훈 ( 서강대학교교수 ) 이원석 ( 동양미래대학교교수 ) 이윤식 ( 울산과학기술대학교교수 ) 이윤종 ( DB하이텍부사장 ) 이인규 ( 고려대학교교수 ) 이장명 ( 부산대학교교수 ) 이재진 ( 숭실대학교교수 ) 이재홍 ( 서울대학교교수 ) 이재훈 ( 유정시스템 사장 ) 이종호A ( 서울대학교 ( 바이오 ) 교수 ) 이종호B ( 서울대학교 ( 반도체 ) 교수 ) 이진구 ( 명예회장 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이찬호 ( 숭실대학교교수 ) 이창우 ( 카톨릭대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 이천희 ( 전임회장 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 이충웅 ( 명예회장 ) 이태원 ( 명예회장 ) 이필중 ( 포항공과대학교명예교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 이호경 ( 홍익대학교교수 ) 이후진 ( 한성대학교교수 ) 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) 이희국 ( LG 상임고문 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 임성빈 ( 숭실대학교교수 ) 임신일 ( 서경대학교교수 ) 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 임제탁 ( 명예회장 ) 임형규 (SK텔레콤고문 ) 임혜숙 ( 이화여자대학교교수 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 장은영 ( 공주대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 장태규 ( 중앙대학교교수 ) 전경훈 ( 삼성전자 부사장 ) 전국진 ( 서울대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 ) 전영현 ( 삼성SDI 대표이사 ) 전홍태 ( 중앙대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 정길도 ( 전북대학교교수 ) 정연모 ( 경희대학교교수 ) 정영모 ( 한성대학교교수 ) 정원영 ( 태성에스엔이이사 ) 정은승 ( 삼성전자 사장 ) 정정화 ( 명예회장 ) 정제창 ( 한양대학교교수 ) 정종문 ( 연세대학교교수 ) 정 준 ( 쏠리드대표이사 ) 정진곤 ( 중앙대학교교수 ) 정진균 ( 전북대학교교수 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 정항근 ( 전북대학교교수 ) 제민규 ( 한국과학기술원교수 ) 조경록 ( 충북대학교교수 ) 조경순 ( 한국외국어대학교교수 ) 조남익 ( 서울대학교교수 ) 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 조승환 ( 삼성전자 부사장 ) 조재문 ( 삼성전자 부사장 ) 조중휘 ( 인천대학교교수 ) 조진웅 ( 전자부품연구원수석연구원 ) 주성순 ( 한국전자통신연구원박사 ) 주영복 ( 한국기술교육대학교교수 ) 진 훈 ( 경기대학교교수 ) 차철웅 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 채관엽 ( 삼성전자 수석연구원 ) 채영철 ( 연세대학교교수 ) 천경준 ( 씨젠회장 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 최기영 ( 서울대학교교수 ) 최성현 ( 서울대학교교수 ) 최승원 ( 한양대학교교수 ) 최승종 (LG 전자 전무 ) 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 최영진 ( 한양대학교교수 ) 최윤경 ( 삼성전자 마스터 ) 최재식 (UNIST 교수 ) 최정환 ( 삼성전자 마스터 ) 최준림 ( 경북대학교교수 ) 최중호 ( 서울시립대학교교수 ) 최진성 ( 도이치텔레콤 부사장 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) 최해철 ( 한밭대학교교수 ) 최현철 ( 경북대학교교수 ) 한동석 ( 경북대학교교수 ) 한수희 ( 포항공과대학교교수 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 함철희 ( 삼성전자 마스터 ) 허경무 ( 단국대학교교수 ) 허서원 ( 홍익대학교교수 ) 허 염 ( 실리콘마이터스대표이사 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 허재두 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 허 준 ( 고려대학교교수 ) 호요성 ( 광주과학기술원교수 ) 홍국태 (LG 전자 연구위원 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 홍승홍 ( 명예회장 ) 홍용택 ( 서울대학교교수 ) 홍유식 ( 상지대학교교수 ) 홍인기 ( 경희대학교교수 ) 황성운 ( 홍익대학교교수 ) 황승구 ( 한국전자통신연구원소장 ) 황승훈 ( 동국대학교교수 ) 황인정 ( 명지병원책임연구원 ) 황인철 ( 강원대학교교수 ) 황인태 ( 전남대학교교수 ) 사무국직원명단송기원국장 - 대외업무, 업무총괄, 기획, 자문, 산학연, 선거, 지부이안순부장 - 국내학술, 총무, 포상, 임원관련, 시스템및제어소사이어티배지영부장 - 국제학술, 국문논문, 교육, 컴퓨터소사이어티, 산업전자소사이어티배기동차장 - 사업, 표준화, 용역, 회원관리, 홍보, 신호처리소사이어티변은정차장 - 재무 ( 본회 / 소사이어티 / 연구회 ), 학회지, 통신소사이어티김천일차장 - 정보화, 반도체소사이어티장다희서기 - 국제학술, 국제업무, SPC/JSTS 영문지발간

20 제 5차상임이사회개최제 5차상임이사회가 9월 7일 ( 금 ) 17시학회회의실 ( 과학기술회관신관 907호 ) 에서개최되었다. 이번회의결과는다음과같다. 1. 성원보고 - 42명의상임이사중 22명이참석하여성원되었음 2. 위원회보고 - 각위원회별로위원장들이서면및발표보고사항을진행하고위원회별주요사항을논의함 2018 Smart Radio Symposium : 5G & Autonomous Vehicles 학회사업위원회와한양대학교 ETSI(European Telecommunications Standards Institute) 공동개최로 2018 Smart Radio Symposium : 5G & Autonomous Vehicles 가 9월 19일 ( 수 ), 한양대 HIT 6층세미나실에서개최되었다. 본심포지엄은 5세대이동통신및연결차량에대하여한국과유럽의주요산업분야에서의 5세대및자율차량기술 을부제로현재기술에대한발표및논의가진행되었다. 이번심포지엄은약140명이참석하였다. 3. 심의사항 - 신규회원가입에대해원안대로승인함 - ICCE-Asia 매년개최에대해원안대로승인함 4. 기타 2018 Smart Radio Symposium : 5G & Autonomous Vehicles 제 5 차상임이사회 838 _ The Magazine of the IEIE 12

21 News - 반도체소사이어티 - Fan-Out Package Workshop 2018 반도체소사이어티 ( 워크샵운영위원장 : 조태제마스터 ( 삼성전기 )) 에서는 Fan-Out Package Workshop 2018 을 10월 18일 ( 목 ) 경희대학교국제캠퍼스에서개최하였다. 본워크샵은 Fan-out Package(FOWLP) 기술로더높은집적도와더많은외부접점을필요로하는디바이스를위한솔루션을제공하기위해개발된표준웨이퍼기술로국내외기술동향및연구기술등이발표진행되었으며, 약 100여명이참석하였다. 신규회원가입현황 (2018년 9월 5일 년 10월 10일 ) 정회원 공헌택 ( 공주대학교 ), 박광효 ( 국방기술품질원 ), 김제원 ( 남서울대학교 ), 문백산 ( 단국대학교대학원 ), 이수진 ( 세종대학교 ), 강태수 ( 엘아이지넥스원 ), 안태형 ( 일렉트로비트 ( 콘티넨탈그룹 )), 남진문 ( 평택대학교 ), 오수철 ( 한국전자통신연구원 ), 김성훈 ( 한국전자통신연구원 ), 신재민 ( 한밭대학교 ), 임진용 ( 한화시스템 ), 임태흥 ( 홍익대학교 ) 이상 13명 학생회원김효석 ( 건국대학교 ), 유준상 ( 서울대학교 ), 임경진 ( 아주대학교 ), 권예성 ( 아주대학교 ), 염준혁 ( 연세대학교 ), 권용욱 ( 한국외국어대학교 ), 정혜인 ( 한국외국어대학교 ), 신승혁 ( 한양대학교 ), 왕성식 ( 홍익대학교 ) 이상 9명 Fan-Out Package Workshop 전자공학회지 _ 839

22 학회일지 The Institute of Electronics and Information Engineers 2018년 9월 18일 ~ 2018년 10월 18일 1. 회의개최 회의명칭일시장소주요안건 선거관리위원회의 9.28 (17:00) 학회회의실 - 부회장선거논의외 컴퓨터소사이어티이사회의 9.28 (17:00) 해동자료실 - 워크샵준비논의및국제학술대회논의등 제 5 차추계조직위원회의 10.5 (7:30) 쉐라톤서울팔래스강남 - 학술대회프로그램구성및진행논의등 제 1 차포상위원회의 (18:00) 학회회의실 - 학회상및해동상수상후보자심의등 ICEIC 차운영위원회의 (7:30) 쉐라톤서울팔래스강남 - 논문모집방안및프로그램구성논의외 2. 행사개최 행사명칭일시장소주관 2018 Smart Radio Symposium : 5G & Autonomous Vehicles 9.19 한양대 HIT 6 층사업위원회 Fan-Out Package Workshop 경희대학교반도체소사이어티 840 _ The Magazine of the IEIE 14

23 특 집 편 집 기 가상현실 (VR) 을위한통신기술 윤지훈편집위원 ( 서울과학기술대학교 ) 최근가상현실기술의발전이 가속화되면서가상현실이가져 다줄새로운형태의사용자경 험과이를실현하기위한기술에 대한관심이높아지고있다. 가 상현실은다양한기술의집합체 이고, 그중통신 네트워크기 술은헤드셋단말의케이블을없 애사용자의몰입감을높이고궁 극적으로클라우드 / 엣지컴퓨팅 을통해가상현실서비스를제공할수있게하여시장활성 화에중요한역할을할것으로예상된다. 본특집호는무선 VR 서비스를실현하기위한통신 네트워크기술을중심으 로시스템, 무선통신, 플랫폼, 표준, 오디오그리고 VR 의 어지럼증문제에대한학계및산업계전문가들의논문 6 편 으로구성되었다. 술 ( 오인열 ) 은 VR 헤드셋의영상케이블을대체하기위해 60GHz 밴드에서고화질초저지연무선전송을실현하는기술을제시한다. 셋째, 무선 VR 플랫폼기술 : 동향과전망 ( 정덕영 ) 에서는기존통신 네트워크기술을이용해무선 VR 서비스를제공하기위한플랫폼기술을소개한다. 넷째, 무선 VR을위한무선랜표준기술분석 ( 손주형외 ) 에서는 IEEE 무선랜기술을이용해무선 VR 서비스를실현하기위한요구사항을제시하고차세대무선랜표준기술들의무선 VR 서비스적합성을분석한다. 다섯째, 가상현실 (VR) 오디오 ( 오현오외 ) 에서는가상현실오디오기술의개념과표준화동향, 그리고전망을제시한다. 끝으로, VR 콘텐츠어지럼증의유발요인에대한이해와저감방안 ( 곽민규외 ) 은 VR 콘텐츠의어지럼증문제에대한본질적인이해를제공하여이를최소화하는무선 VR 서비스를설계하는데도움이될것이다. 바쁜일정중에본특집호를위하여옥고를보내주신집필 첫째, 무선 VR 서비스를위한통신네트워크시스템 ( 김상현외 ) 에서는무선 VR 서비스를실현하기위한시스템아키텍처를보이고서비스유형별특성과기술적챌린지를소개한다. 둘째, 고선명영상지원초저지연무선 VR 전송기 진여러분께감사드리며, 본특집호가무선 VR 서비스를위한통신 네트워크및기반기술전문가들의교류와협력을위한새로운계기가되어우리나라 VR 산업의발전과경쟁력강화에기여할수있기를기원한다. 15 전자공학회지 _ 841

24 특집 무선 VR 서비스를위한통신네트워크시스템 무선 VR 서비스를위한 통신네트워크시스템 Ⅰ. 서론 김상현서울과학기술대학교전기정보공학과 가상현실 (Virtual Reality, 이하 VR) 기술은근래큰관심을받으며성장하고있다. VR은이미 1970년대부터상당한연구가진행되었고다양한프로토타입이구현되었다. 하지만, 기존에는몰입도높은콘텐츠를생성 / 제공할기반기술이부족하여일부시도에도불구하고시장을생성하는데실패하였다. 근래에 VR에대한관심이크게증폭된이유는프로세싱파워의향상과함께디스플레이, 광학, 센서기술의발전에힘입어, 이제 VR 기술이사용자에게충분한몰입감을제공할수있다는가능성을보였기때문이다. Oculus사가 2012년 Kickstarter ( 미국크라우드펀딩사이트 ) 를통해선보인 Rift DK1 VR 헤드셋이높은가능성을보여주었고, 이로인해 VR에대한관심이급증하여많은투자가이루어졌다. 하지만, 출시된기기의판매량은당초의장밋빛전망을밑돌고있다. 이에대한이유는가격및현재 VR 기술의한계에서찾을수있다. 2016년출시된 3종 (Oculus Rift, HTC VIVE, PlayStation VR) 의 High-End VR 헤드셋들은매우비싼가격으로출시되었고, 추가적으로고성능의게이밍 PC를필요로한다. 뿐만아니라, 여전히해상도, 어지럼증 (motion sickness) 등품질문제를가지고있었고, 콘텐츠의종류도제한적이었다. 또, VR 헤드셋에연결된거추장스러운영상 / 데이 윤지훈 서울과학기술대학교전기정보공학과 < 그림 1> 콘텐츠프로세싱위치에따른 VR 헤드셋분류 842 _ The Magazine of the IEIE 16

25 무선 VR 서비스를위한통신네트워크시스템 터케이블은사용자의몰입을방해한다. 이러한문제들이복합적으로작용하여 VR 시장의성장을가로막고있다. 그럼에도불구하고 VR의성장잠재력이매우높다고평가되는이유는활용분야가무궁무진하기때문이다. VR은게임이나영상서비스뿐만아니라, 비행훈련시뮬레이션, 의료수술등의훈련 / 협업프로그램, 교육, 소셜미디어, 관광등상상할수있는모든종류의경험을시공간의제약없이제공할수있는가능성이있다. 따라서, 앞서언급한기존 VR의문제점을해결한다면 VR 산업이본궤도에오를수있을것으로예상된다. 현재의 VR 시스템은프로세싱형태에따라 < 그림 1> 과같이분류할수있다. 호스트프로세싱형테더드 (tethered) VR 시스템의경우, VR 콘텐츠의생성은별도의고성능 PC에서수행되며, 헤드셋은생성된콘텐츠의표시와사용자머리의위치정보를획득하는역할만을수행한다. 반면, 로컬프로세싱형스탠드얼론 (standalone) VR 시스템은헤드셋에스마트폰또는별도프로세싱유닛이탑재되어헤드셋이콘텐츠의생성및표시를모두수행한다. 상술한두 VR 시스템형태는각각의장단점을가지고있다. 호스트프로세싱형 VR 시스템은외부의강력한프로세서를사용하므로고품질의콘텐츠를생성할수있다. 하지만, 콘텐츠전송및사용자움직임정보전달을위한케이블이프로세싱호스트와헤드셋사이에필요하고, 이로인해사용자의움직임이방해받는문제가있다. 반면로컬프로세싱형 VR 시스템은케이블이없는장점이있지만, 제한된프로세싱파워로인해제공하는콘텐츠의품질에한계가있다. 두시스템형태의장점을모두갖기위해, 외부호스트가 VR 콘텐츠를생성하고이를무선연결을통해 VR 헤드셋으로전달하는시스템이고려되고있다. 특히, 현재시장에출시된호스트프로세싱형 VR 헤드셋의케이블을무선으로대체하는솔루션이일부업체 (TPCAST, DisplayLink 등 ) 들에의해시중에출시되었거나예정인상황이다. 이러한시스템은클라우드 / 엣지컴퓨팅을통해고품질 VR 콘텐츠를생성하고이를스탠드얼론 VR 헤드셋에무선으로제공하는형태로확장될수있다. 하지만, 무선전송은전송대역폭및지연시간측면에서기존케이블을이용한전송에비해열악하기때문에, 무선 VR 시스템이사용자에게양질의서비스를제공하기위해서는 VR 콘텐츠의요구사항과트래픽특성을이해하고이에최적화된콘텐츠생성및전송기술을개발하는것이필수적이다. Ⅱ. 무선 VR 시스템 1. 무선 VR 시스템의종류 무선 VR 시스템은 < 그림 2> 와같이, 콘텐츠가고성능로컬 PC에서생성되는로컬호스트시스템과클라우드 / 엣지컴퓨팅을통해생성되는리모트호스트시스템으로분류할수있다. 리모트호스트시스템은고성능 PC의비싼가격으로인해사용자의초기시장진입이어려워지는문제에대한대안으로고려될수있다. 하지만, 이경우 VR 헤드셋단말과프로세서간의네트워크지연이추가적으로발생하고, 따라서이를보완하기위한추가적인노력이필요하다. < 그림 2> 무선 VR 시스템종류 17 전자공학회지 _ 843

26 김상현, 윤지훈 < 그림 3> VR 시스템의형태에따른 End-to-End Latency 2. 무선 VR 시스템의문제점널리알려진바와같이, VR 서비스의품질을결정짓는가장중요한요소중하나는 MTP(Motion to Photon) Latency이다. 이는사용자의머리움직임에반응하여콘텐츠가변화하는데걸리는시간을말한다. VR 시스템의 MTP Latency가작을수록 VR 콘텐츠의반응이보다자연스러워지기때문에, 사용자에게높은몰입감을제공할수있다. 일반적으로 MTP Latency는 20ms를넘지않는것이권고되고있다. 이를넘어설경우, 사용자의시각과평형기관간의괴리가커져사용자가이질감을느끼고어지럼증과멀미증상까지유발할수있다. 무선 VR 시스템은기존시스템보다 MTP Latency를관리하는데어려움이있는데, 이는기존대비전송지연뿐만아니라추가적인작업단계가필요할수있기때문이다. < 그림 4> 는네트워크전송을기반으로하는무선 VR 시스템의프로토콜스택예를보이고있다. VR 콘텐 < 그림 4> 네트워크기반무선 VR 시스템의동작절차 츠는높은해상도와프레임레이트로생성되기때문에데이터양이일반적인무선통신 네트워크기술 (LTE, Wi- Fi 등 ) 이처리할수있는한계를넘어선다. 따라서, 무선 VR 시스템이기존의무선통신 네트워크기술을기반으로할경우, 콘텐츠의용량을줄이기위해인코딩 / 디코딩 ( 영상압축 / 해제 ) 이필요할수있고, 이는추가적인지연을발생시킨다. 무선통신이비면허대역을사용하는경우, 타장치에채널점유로인해콘텐츠전송이추가적으로지연될수있는가능성도존재한다. Ⅲ. 무선 VR 서비스 VR 콘텐츠의종류는크게 360/180 파노라마영상을제공하는시네마틱 (cinematic) 콘텐츠와사용자의동작에실시간으로반응하는인터랙티브 (interactive) 콘텐츠의두종류로나뉜다. 1. 시네마틱콘텐츠서비스 (360 비디오 ) 시네마틱콘텐츠는일반적으로여러개의카메라로넓은영역을녹화하고이들을이어붙여콘텐츠를제작한다 (< 그림 5>). 사용자는머리움직임을통해영상의시청영역을결정한다. 360 비디오의콘텐츠는사용자의동작 / 입력과상관없이생성되기때문에, 지연에대한요구조건이훨씬낮다. 따라서, 로컬프로세싱형 VR 헤드셋과같이고성능프로세서가없는 VR 시스템도상대적으로쉽게서비스가가능하다. 하지만, 콘텐츠가기존영상대비훨씬넓은영역을포 844 _ The Magazine of the IEIE 18

27 무선 VR 서비스를위한통신네트워크시스템 < 그림 5> 360 비디오스트리밍서비스개념도 화면을보게될수있다. 이러한문제를해결하기위해, 보고된사용자의시야영역보다더넓은영역에해당하는타일셋을전송할수있고, 이를위해서는소비대역폭의증가를감수해야한다. 또, 콘텐츠를수신할미래시점의사용자시선을예측하는방법을적용할수있다. 하지만지연시간이길어질수록예측이부정확해지는한계가있고, 뿐만아니라네트워크지연은가변적이라는문제가있다. [9] 에서는사용자시선예측의정확도를트랙킹하여, 전송타일셋을동적으로선택하는방법이고려되었다. < 그림 6> 360 비디오콘텐츠시야영역불일치문제함하므로용량이매우크고, 이러한고용량의콘텐츠를무선네트워크를통해스트리밍할경우큰전송대역폭을소비하게된다. 네트워크를통해보다효율적으로 360 비디오서비스를제공하기위해크게두가지방향으로연구가수행되었는데, 첫째는 360 비디오압축기술에대한연구이고 [1-2], 둘째는전체콘텐츠중사용자에게제공해야하는부분만선택적으로스트리밍하는연구 [3-8] 이다. 특히, 두번째방향은 360 비디오데이터중, 사용자가특정순간에소비하는데이터는 15% 가량 (VR 헤드셋의시야영역 ( ) / 콘텐츠의전체영역 ( )) 이라는사실에기반한다. 이의구현을위해, 360 비디오는타일 (tile) 이라는사각형조각으로쪼개져서압축되고, 스트리밍시에사용자가보는영역의타일셋만을선택적으로전송할수있다 (< 그림 5>). 사용자는현재자신이보는영역에대한정보를 VR 서버에게전달하고, 서버는이를기반으로전송할타일셋을결정한다. 하지만, 네트워크지연으로인해사용자가타일셋을수신한시점에는사용자의시선이이미다른곳으로옮겨가있을수있다. 이경우, 수신한타일셋이사용자의변경된시야영역전체를커버할수없어사용자는영상정보가없는 2. 인터랙티브콘텐츠서비스인터랙티브 VR 콘텐츠는사용자의시야변경및가상오브젝트와의상호작용을반영하여실시간으로생성된다. 따라서, 인터랙티브콘텐츠는높은몰입감을제공할수있다는장점이있지만, 사용자가어지럼증을느끼지않게하기위해콘텐츠는 20ms 이하수준의 MTP Latency를만족하면서생성되어야한다. 무선 VR 시스템이인터랙티브서비스를제공할때에수행해야하는절차를간단히정리하면두종류의작업으로분류할수있다. 첫째는콘텐츠생성이다. VR 시스템은사용자의입력을반영하여가상현실시뮬레이션을수행한다. 이후가상현실의장면을렌더링하여이미지를생성한다. 둘째는무선전송을위한콘텐츠압축이다. 이는제한된대역폭을갖는무선링크 / 네트워크연결을사용하는경우선택적으로적용될수있다. 이처럼, 무선 VR 시스템에서는무선링크 / 네트워크전송으로인한지연뿐만아니라, 압축및해제로인한추가적인지연이발생할수있다. 이러한단계들의지연을최소화하더라도필요 < 그림 7> 인터랙티브서비스개념도 19 전자공학회지 _ 845

28 김상현, 윤지훈 < 그림 8> 타임워프기술을통한 MTP Latency 단축효과와콘텐츠에의영향 MTP Latency를달성하는것은불가능할수있다. 인터랙티브콘텐츠의추가적인후처리를통해필요지연시간조건을완화시킬수있다. 기존 VR 시스템에도입된타임워프 (Timewarp) 기술 [10] 은헤드셋의디스플레이패널에콘텐츠를표시 (scan-out) 하기직전, 사용자의최신머리각도를기준으로콘텐츠를조정하는기술이다. 즉, 렌더링된콘텐츠는기존에보고된사용자머리각도를기준으로생성되었지만, 타임워프를통해실제표시되는콘텐츠는사용자의시선과더적은괴리를갖게된다. 따라서, < 그림 8> 과같이 VR 시스템의 MTP Latency는타임워프를수행하는시점부터사용자가해당콘텐츠를보게되는사이의지연으로단축된다. 하지만, 타임워프를사용하는경우, 수신한콘텐츠를사용자의시선방향으로교정하는과정에서콘텐츠의경계영역이손실되는문제가있다. 수신한콘텐츠는사용자의시야영역과일치하는크기이지만, 콘텐츠의위치를조정함에따라데이터가없는부분 (< 그림 8> 에서 Timewarped content의검정색영역 ) 이사용자에게보여지는문제가발생한다. 지연시간이길어타임워프가더많은각도로콘텐츠를조정할수록더많은검정영역이발생한다. 뿐만아니라, 조정된콘텐츠와해당영역에대해이상적으로생성된콘텐츠가완전히일치하는것은아니므로, 과도한조정은사용자가이질감을느끼게할수있다. 따라서, 타임워프를사용하더라도, 여전히 Endto-End Latency를줄이기위한노력이필수적이다. Ⅳ. 인터랙티브 VR 콘텐츠의트래픽특성과전송이슈 무선네트워크를통해인터랙티브 VR 콘텐츠서비스를제공하고자할때, 상술한요구사항을만족하기위해서는먼저트래픽특성을파악하는것이필요하다. 본장에서는인터랙티브 VR 콘텐츠의트래픽특성과이에따른무선 VR 전송이슈에대해알아본다. 1. 무선 VR 트래픽특성무선통신기술이제한된대역폭을가질경우전송전에 VR 콘텐츠를압축하는것이필요하다. 압축된 VR 콘텐츠는균일한크기를갖지않고시간에따라큰용량차이를갖게되는데, 이는영상압축방식 ( 인코딩 ) 의특성으로인해발생한다. 영상압축단계에서키 (key) 프레임 (MPEG 코덱에서는 I 프레임 ) 으로결정된영상프레임은해당이미지의모든데이터를갖도록생성되고, 키프레임이아닌다른종류의프레임은이전키프레임을기준으로변 < 그림 9> 인터랙티브 VR 콘텐츠의트래픽변화 ( 키프레임생성주기 = 매 48 프레임 ) 846 _ The Magazine of the IEIE 20

29 무선 VR 서비스를위한통신네트워크시스템 동분의데이터만을갖도록생성된다. 따라서, 키프레임이생성될때마다전송해야하는트래픽의양이급격히증가하는현상이발생하고, 이로인해예측하지못한큰전송지연이발생할수있다. < 그림 9> 는인터랙티브 VR 콘텐츠영상을 H.264 코덱을이용하여압축된스트림을생성하였을때프레임별데이터크기를보이고있다. 압축된 360 비디오콘텐츠도마찬가지로프레임별로크게변화하는데이터크기를갖는다. 하지만, 360 비디오는일반적으로실시간으로전달될필요성이떨어지므로, TCP를이용해데이터를전송하고이를클라이언트의버퍼에충분히저장한후영상플레이를하는방식을이용할수있다. 즉, 전송시무선링크 / 네트워크상황에맞춰전송하는데이터양을조절할수있다. 하지만, 인터랙티브콘텐츠의경우에는매우높은실시간성을요구하므로최소한의버퍼만을이용해야한다. 따라서, 전송할데이터의높은크기변화율은그대로전송시간의큰변화로이어지게된다. 2. 무선 VR 트래픽전송전략이처럼데이터변동성이큰인터랙티브 VR 콘텐츠를저지연으로무선전송하는것은특히비면허대역을이용시더큰어려움을겪는다. 비면허대역은주로시스템 / 장치간에 CSMA/CA(Carrier-Sense Multiple Access with Collision Avoidance) 기법을기반으로전송기회를분배하기때문에, 타시스템 / 장치가전송중일경우, 또는전송충돌이발생하는경우전송지연이급격히커질수있다. VR 콘텐츠의특성상한번의전송지연으로서비스품질이심각하게저하될수있기때문에, 저지연전송을안정적으로수행할수있는것이매우중요하다. 안정적인전송기회를확보하기위해시스템간전송코디네이션을하는것이해결책이될수있다. VR 콘텐츠의경우, 영상의프레임생성주기를이용해트래픽이대량으로발생하는시점을예측할수있기때문에, 이에맞춰시스템간무선전송을코디네이션한다면안정적인서비스가가능할수있다. 또, VR 트래픽에전송우선순위를할당하여보다안정적으로전송기회를확보할수있다. 기존의무선랜기술 은이미트래픽의종류에따라전송기회우선순위를부여하고있다. 하지만, 기존방식은여전히 CSMA/CA를기반으로하기때문에, 높은우선순위를할당받은트래픽이라도실제전송이이루어지는시점은무선채널의상태에의해유동적으로결정된다. 따라서, VR 트래픽의전송기회를보장할수있는새로운형태의우선순위관리방식이필요할수있다. Ⅴ. 전망과결론 앞으로 VR은더욱높은몰입도를제공하는방향으로기반기술이발전하고다양한콘텐츠가개발되어점점더넓은사용자층과응용영역을갖게될것으로예상된다. 그과정에서, 통신 네트워크기술은 VR의서비스및시스템형태를보다유연하게만드는데중요한역할을할것으로보인다. 이러한역할을수행하기위해필요한요구사항의면밀한분석과이를만족하기위한심층적인연구가필요한시점이다. Acknowledgement 이연구는 2018년도정부 ( 과학기술정보통신부 ) 의재원으로정보통신기술진흥센터의지원을받아수행되었음 (No , 클라우드VR을위한생체신호기반예측형콘텐츠생성연구 ) 참고문헌 [1] K. K. Sreedhar, A. Aminlou, M. M. Hannuksela and M. Gabbouj, Viewport-adaptive encoding and streaming of 360-degree video for virtual reality applications. in Proc. IEEE Int. Symp. Multimedia (ISM), Dec. 2016, pp [2] D. Gómez, J. A. Núõez, I. Fraile, M. Montagud and S. Fernández, TiCMP: A lightweight and efficient Tiled Cubemap projection strategy for Immersive Videos in Web-based players. in Proc. ACM NOSSDAV'18, Jun. 2018, pp [3] F. Qian, B. Han, L. Ji, and V. Gopalakrishnan, Optimizing 360 video delivery over cellular networks, in Proc. ACM ATC 16, 21 전자공학회지 _ 847

30 김상현, 윤지훈 Oct. 2016, pp [4] M. Hosseini and V. Swaminathan, Adaptive 360 VR video streaming based on MPEG-DASH SRD, in Proc. IEEE Int. Symp. Multimedia (ISM), Dec. 2016, pp [5] M. Hosseini, View-aware tile-based adaptations in 360 virtual reality video streaming, in Proc. IEEE Virtual Reality, Mar. 2017, pp [6] X. Corbillon, G. Simon, A. Devlic, and J. Chakareski, Viewportadaptive navigable 360-degree video delivery, in Proc. IEEE ICC, May. 2017, pp [7] A. TaghaviNasrabadi, A. Mahzari, J. D. Beshay, and R. Prakash, Adaptive 360-degree video streaming using layered video coding, in Proc. IEEE Virtual Reality, Mar. 2017, pp [8] F. Duanmu, E. Kurdoglu, Y. Liu, and Y. Wang, View direction and bandwidth adaptive 360 degree video streaming using a two-tier system, in Proc. IEEE Int. Symp. Circuits and Systems (ISCAS), May. 2017, pp [9] T. C. Nguyen and J. -H. Yun, Predictive Tile Selection for 360-Degree VR Video Streaming in Bandwidth-Limited Networks. in Proc. IEEE COMML, Jun [10] A. Li, Low-latency virtual reality display system. U.S. Patent No. 9,240,069, Jan 김상현 2007 년 2 월서울과학기술대학교전기정보공학과학사 2016 년 2 월서울과학기술대학교전기정보공학과석사 2016 년 3 월 ~ 현재서울과학기술대학교전기정보공학과박사과정 < 관심분야 > Medium access control protocols for unlicensed spectrum, Radio resource management and scheduling, Virtual reality services over network 윤지훈 2000 년 2 월서울대학교전기공학부학사 2002 년 2 월서울대학교전기컴퓨터공학부석사 2007 년 2 월서울대학교전기컴퓨터공학부박사 2007 년 3 월 ~2009 년 9 월삼성전자네트워크사업부책임연구원 2009 년 12 월 ~2010 년 8 월미시건대학교박사후연구원 2010 년 9 월 ~2012 년 2 월금오공과대학교교수 2012 년 3 월 ~ 서울과학기술대학교전기정보공학과교수 < 관심분야 > 무선네트워크, 멀티미디어서비스 848 _ The Magazine of the IEIE 22

31 특집 고선명영상지원초저지연무선 VR 전송기술 고선명영상지원초저지연 무선 VR 전송기술 Ⅰ. 서론 오인열 ( 주 ) 와이젯기업부설연구소, CTO & Co-founder 사용자는선명한영상을즐기기를추구하면서 IT기기는고화질화되고있으며, 2K( ), 4K( ), 8K( ) 등으로화소분해능을증가시키면서발전하고있다. 더욱이가상공간에서몰입하며영상을즐길수있도록지원하는 VR 기기는 Headtracking 기능과더불어생동감있는 3차원영상을보여주면서게임및놀이시설등과연계되어엔터테인먼트산업을활성화시키고있다. 엔터테인먼트에머무르지않고, 실감있는체험교육을지원하거나, 가상현실군사교육, 가상관광안내, 가상수술지원, 고소공포증치료, 스마트팩토리등의다양한분야로확대되고있다. 이러한추세에서 2016/2017 대표적인가전쇼및모바일쇼인 CES, MWC에서는 VR이화재의키워드였으며, 이를바탕으로봇물처럼 VR 기기들이우후죽순처럼생산되고있다. 현재 VR 기기는크게 3분류로분류되면서사용자에게이용되고있다. 첫째는삼성전자의갤럭시기어와같은 VR에스마트폰을삽입하여 VR을즐길수있는스마트폰삽입형 HMD(Head Mount Display) 가있으며, 게임밍 PC와연결하여사용되는 PC 연결형 HMD가있고, 마지막으로 HMD 자체가영상을구동하여보여주는 Stand-alone형 HMD가있다. PC와연결하여사용되는 PC 연결형 HMD는 Tethered VR-HMD라고도한다. 스마트폰삽입형 HMD는별도의 IT기기가없이스마트폰기기의화면을통하여 VR을즐길수있기에저가로이용이가능하며, 스마트폰기반의 VR 콘텐츠의활성화가용이하다. 그러나렌즈영역만을디스플레이로활용하기에낮은해상도의한계를가지며, 스마트폰프로세서기반의 VR 컨텐츠구동으로다이나믹한영상구동의한계를갖는다. 23 전자공학회지 _ 849

32 오인열 Stand-alone형 HMD는 HMD 내부에영상구동프로세서를가지고있어서별도의연결기기가없이도간단하게 VR을즐길수있다. 이에해당하는제품은 Oculus Go 제품을들수있다. 그러나장착되는영상구동프로세서의한계로생동감있고, 다이나믹한영상을즐기기위한목적에는한계를갖는다. Tethered VR-HMD는게임전용 PC를 HMD에연결하여다이나믹한 PC 게임등의콘텐츠를 VR로즐길수있도록한다. 사용되는 VR 환경은거추장스럽게 PC와 HMD를케이블로연결하고, HMD를머리에장착하여사용한다. 그러나이의불편함에도 VR을사용하는이유는몰입형으로뛰어난영상을가상현실로즐기기위함이다. 이러한이유로게이밍전용 PC에 HMD를연결하여사용하는 Tethered VR-HMD가가장선호하며사용되고있다. 가장대표적인제품은 Sony사의 Play-station과 HTC사의 Vive, Oculus사의 CV1을들수있다. VR HMD 기기에서가장큰걸림돌은 PC로부터가상현실 HMD에연결되는거추장스러운두꺼운 HDMI 케이블이다. 고속의무선기술이없기때문에가상현실 HMD 에무선화가되지못하고있다. 이러한이유로가상현실 HMD 사용시에사용자안전을위해 < 그림 1> 과같이보조자가있어야하거나심지어는거대기중기를사용하기도한다. VR 분야에서도 Tethered-VR HMD는가장핵심적인 VR 응용이되고있으며, 시장의크기및점유도가커지고있다. [1] 이러한추세에서획기적인발전을이루기위해서는 VR-HMD에연결되어있는케이블의불편함을해결하여야하며, 이로인해서 Tethered VR-HMD의무선화는필수적이다. Ⅱ. VR구조및고속무선기술 1. VR에서의케이블구조 Tethered-VR HMD 사용시에거추장스러운케이블을제거하고, 무선화구현을위해서는 VR의구조를이해해야한다. Tethered-VR HMD는일반적으로 PC에서 HMD로의영상을전송하기위한 HDMI 케이블이필요하며, HMD 를사용하는사용자의움직임정보를반영하여 PC는 3 차원영상정보를 HMD로전송하기위한제어데이터인 Head-tracking, Motion-tracking 정보를주고받는 USB 케이블, HMD를구동하는전원케이블로크게 3종류의케이블이 PC 와 HMD 사이에연결되어야한다. 이를하나의케이블화하여두꺼운케이블로사용하는형태이다. 이러한케이블모두를무선화하여야무선 VR- HMD가가능하다. HTC사에서는 Vive의업그레이드제품으로써 Vivipro 제품을 2018년초에내놓았다. Vive-pro에서는 HDMI 인터페이스를대신하여 DisplayPort 케이블로대체하였고, Head/Motion-tracking 정보를 USB2.0을대신하여 USB3.1로업그레이드하여전원케이블과함께 PC에연결되는구조로바꾸었다. 그리고 HMD로는이들케이블들을비표준규격인하나의자체케이블컨넥터로규정하여연결하고있다. 현재스마트폰을중심으로스마트기기에는 USB3.1을포함하는 Type-C 컨넥터를채용하고있다. 24핀으로구성된 Type-C 컨넥터는 DispalyPort 영상표준도함께가지고있어서 USB2.0과더불어전송이가능하다. 또한전원에대한전류용량도 HMD 구동에는충분한적어도 3~5A 이상을지원할수있다. < 그림 1> VR-HMD 사용유형 ( 보조자도움사용유형 ) < 그림 2> Tethered VR-HMD 연결케이블형태 850 _ The Magazine of the IEIE 24

33 고선명영상지원초저지연무선 VR 전송기술 단지 USB3.1과 DisplayPort의사용에대해서는선택적으로사용할수있는 Alternate mode로규정하여사용하여야한다. 이는한정된컨넥터핀수에서 USB3.1 과 DisplayPort가공유되어정의되어있기때문이다. VR 에서케이블구조를단순화하기위한방향에서 Type-C 표준컨넥터는좋은인터페이스구조가되는것은확실하다. Tethered-VR HMD 무선화를위해서는 HDMI ( 또는 DisplayPort), USB, 전원선을무선화하여야한다. Head/Motion-tracking 정보를주고받는 USB 인터페이스는제어데이터 ( 또는 Audio를포함하기도함 ) 로 USB2.0에서전송속도를규정하는 480Mbps이면충분하며, 이를무선화하기위해서는 UWB 및 Wi-Fi 기반의무선 USB 솔루션으로데이터정체없이지연없는구조로데이터무선전송이가능하다. 또한전원선은 HMD쪽에배터리를채용하여전원케이블을제거할수있다. 무선화에있어서문제는 HDMI( 또는 DisplayPort) 로연결되는영상정보를전달하는케이블이다. 이케이블은영상의대용량정보를실시간전송하기위해서 6 Gbps/Lane 속도로고속처리되어야하기에신호를손실없이보낼수있는구조로제작되어두껍고, 무거운것이특징이다. VR 은더선명하고, 다이나믹한영상을추구하며, 더고용량데이터전송으로발전하게될것이다. 현재 HDMI2.1을발표하면서 12 Gbps/Lane 수준을요구하고있다. [2] 이러한고속의데이터를무선으로정체없이실시간으로전송하기위해서는적어도 수기가비트 / 초 이상의고속전송속도가무선에서요구된다. Streaming 고선명 3차원영상데이터가정체되면영상손실이발생하거나지연이발생하게된다. 영상손실은영상품질이떨어지게하는요인이되며, 지연은 HMD 사용시어지러움증을유발하는근본원인으로작용한다. 또한전송용량을줄이기위한영상압축기술은영상압축과정과수신시압축영상을푸는과정에서전송처리지연을유발하여이또한 HMD 사용시어지러움증을유발하는근본원인으로작용한다. 2. 고속무선기술현재사용되는 Tethered VR-HMD은 2k, 4k 영상을수용하는제품이주를이루고있으며, 가장많이사용되고있는 HTC-vive와 Oculus-CV1 영상은 2k(2160 x 1200)/90Hz 영상화소를지원하고있다. (HTC-vive pro인경우는 2880 x 1600 / 90Hz로상향됨.) 이에대한영상의실시간전송에요구되는전송속도는 4.7Gbps (4:2:2 포맷 ) 가된다. 반면응용에따라서다양한무선기술이있지만가장빠른무선전송기술은현재 Wi-Fi 기술이다. 그러나스마트기기에적용되는무선전송기술의수준은 1 ~ 2 Gbps 수준에머물러있어서 Tethered VR-HMD의영상신호의무선화에는부족한기술이다. 이러한응용의발생으로 Wi-Fi 표준화기구에서는 11ax/ay 표준을준비하고있다. Wi-Fi 표준동향에따른 Throughput을 < 그림 3> 에나타내었다. < 그림 3> Wi-Fi 표준동향에따른 throughput 의발전 25 전자공학회지 _ 851

34 오인열 Wi-Fi는크게 2.4/5GHz 대역의 IEEE a/b/ g/n/ac 제품이 IEEE ax로발전하고있으며, 60GHz 대역의 IEEE ad제품이 IEEE ay 로발전하고있다. 2.4/5GHz를중심한 11ax는범용확장용으로 Throughput을개선하는측면에서 Higher order modulation을 1024QAM까지확장하여 8개 Stream으로최대 9.6 Gbps까지전송속도를개선하는솔루션으로표준이만들어졌고 [3], 이를바탕으로이미 11ax는다국적기업인 2017년퀄컴, 브로드컴, 마벨사들에서칩셋을만들어치열한경쟁을하고있다. ( 실제사용 Throughput 은 1~2 Gbps 수준으로사용될것이예상된다.) 2018년에는도시바사등에서도칩셋을만들어판매중이어서계속적으로다국적업체들간경쟁이심한상황이다. 반면 60 GHz 차세대무선랜 11ay는 11ax와는달리 UHD streaming을필요로하는방송및 VR시장을대응할수있도록 20 Gbps 이상의전송속도를목표로표준화가진행되고있다. [4] 현재 11ad의칩셋솔루션은퀄컴에서 2013년부터출시하였으나 11ad가출시되는시점에는 VR/AR이활성화되지못하여무선으로서의상업적가치가부각되지못하였다. UHD 영상이빠르게도입되는현재의상황에서는 11ad의현실적전송속도수준인 1~2 Gbps의한계수준 ( 현재 ) 이어서 UHD 응용시장에서요구되는속도를만족하지못하고있다. 이에 20 Gbps급 11ay 솔루션이절실하게필요하며, 11ad가대응하지못하였던초고속시장에빠르게진입할수있을것으로예상한다. 스마트기기및 HMD 에서의고속무선화적용을위해서는구현되는크기도중요한데, 11ax는 8 stream을구현하기위해서는주파수특성상보드레벨이상으로안테나를배치해야해서수십 cm 2 크기로구현되어스마트기기에적용은어렵다. 반면 11ad/ay 는수십개의어레이안테나구조를갖는다고해도칩셋이 SoP(System on Package) 형태로구현될수있기에 cm 단위로구현이가능하여스마트기기적용에도유리하다. 주파수별차세대무선랜특성을살펴보면 11ay는 11ax에비해서 50배의광대역주파수대역폭으로 20 Gbps 이상의고속전송이 가능하며, 파장길이가 1/10 수준이어서스마트기기소형화에유리하다. 이에 UHD의정보량이큰데이터를근거리무선으로보낼때유리함을알수있다. 이와별도로영상전송에특화된 60 GHz 무선전송기술인 WiHD이있지만 3 Gbps 전송속도에머물러있어서 FHD 화면을무선으로전송할수있는수준이다. LG 전자는 WiHD칩을탑재한 Wireless TV를 2009년에상용화했지만높은소비전력과장애물에의한신호봉쇄등의문제점들이지적된바있고, 아직까지개선된결과물을내놓지못하고있다. Ⅲ. 무선 VR의특징 1. 무선 VR에핵심기술 현재 11ad 기술이적용된칩셋이인텔과퀄컴사에서상용화되어나오고있다. 그러나 1~2 Gbps 전송속도수준으로 5 GHz 11ac 성능에비하여크게개선되지못해많은분야에서사용되지못하고있다. 11ay는 20 Gbps 이상의전송속도를목표로삼고있다. 소형화에유리한 11ad는인텔에서고속을요구하는 VR-HMD 무선화에적용하려는노력을기울이고있지만전송지연이 16 msec 수준 [5] 이어서실시간처리가요구되는무선 VR 응용에불가능하다. 이에현재사용되는 Tethered VR-HMD인 HTC-vive 와 Oculus-CV1의영상 2k(2160 x 1200)/90Hz를실시간수용할수있는 5 Gbps 이상의전송속도의새로운무선전송기술이필요하며, 전송지연없이전송되어어지러움증의문제도해결해야한다. 또한선없이배터리로구동되는 HMD에적용되어사용되어야하기에작고, 저전력소모동작으로구현되어야한다. 이러한핵심무선기술요구사항에서 60 GHz는최적의무선솔루션이지만전파전송특성상직진성으로인해서 NLOS(Non-Line of Sight) 환경에서는정보전송단절현상이발생할수있다. 이를고려한기술이필요하다 GHz 전송기술 NLOS 환경을극복하는대표적인기술로 Beam- 852 _ The Magazine of the IEIE 26

35 고선명영상지원초저지연무선 VR 전송기술 forming 기술과 Diversity 기술을들수있다. 모두송수신기및안테나어레이기술기반으로구현된다. Beamforming 기술은어레이송수신기와안테나사이에각신호경로마다 360도가변위상조정기를두어빔의각도를 Tilting하는기술이된다. Tilting하고자하는각도에대하여각신호경로의안테나간격으로차이나는거리만큼위상값을일정간격으로조절함으로써구현된다. Beamforming 기술은 Array 수만큼안테나이득이커지고, 빔각도를 Array 구조에따라서자유롭게바꿀수있는장점은있지만모든 Array의송수신기를동작시킴으로써전력소모가커지고, 사용되는 3-dB 빔폭은작아지며, 같은형태의안테나의 array 구조에서는빔의전체 Coverage 가하나의안테나 3-dB 빔폭내에서만구현된다. 이의대안으로써여러종류의안테나로 array화하여 Beamforming 기술을구현하게되어전방위빔커버리지를가질수있도록설계하여빔커버리지한계를극복하고있으며, 이로인해서복잡한구조를가진다. 동작하는알고리즘에있어서는이종의안테나마다또는 Array 분류마다빔을스위칭시키며, Beam-forming 알고리즘을구현하는방법이효율적이다. 반면 Diversity 기술은다수의안테나를일반적으로각기다른방향으로두어모든방향을커버할수있도록구조화하고, 이를최적의방향의안테나로스위칭시켜동작하는기술이다. 같은종류의안테나를 Array 시켰다면항상일정의넓은 3-dB 빔폭을가지며, 빔커버리지는 Beam-forming 기술과달리 Array 수만큼커지게된다. Array 송수신기구조에서도하나의송수신기만으로동작 < 표 1> 60GHz Beam-forming 기술과 Diversity 의기술비교 구분 Beam-forming Diversity 동작 빔각도조절로동작 빔각도스위칭으로동작 안테나이득 Array 수에따라커짐 하나의 antenna 이득유지 단일빔빔폭 3-dB 빔폭좁아짐 3-dB 빔폭유지 빔커버리지 하나의안테나빔커버리지범위에서동작 Array 수만큼빔커버리지커짐 전력소모불리유리 사이즈 유리 ( 하나의평판면에구현 ) 불리 ( 각도가다른별도모듈로구현 ) 구조복잡간단 하기에전력소모특성에서는유리하며, 각안테나의각도및거리조정만으로시스템이구성되어간단한구조로구현되는장점을갖는다. 반면구현되는크기에서는별도의팩키지및모듈로구현되어구성됨으로하나의평판 PCB 면에구현되는 Beam-forming 기술보다는불리하다. 위의내용을요약하는표1과같다. Beam-forming의장점과 Diversity 장점을모두살려서 Diversity 구조에서하나의각도를지원하는안테나부에 Array 안테나와송수신기구조로구현하여각커버리지마다 Beam-forming 구현을수행할수있다. 이렇게되면더높은안테나이득과좁은빔폭을얻을수있어서먼거리지원및간섭에유리한동작을구현할수있는시스템이될수있다. 본논문에서는무선 VR에서중요한무선기술이될수있도록고속무선전송으로고선명화질전송이가능하면서도신호지연이없는 60 GHz 고속무선기술을구현하였다. 기술적인측면에서는 VR 사용자의자유로운움직임에유리한빔커버리지확대와저전력소모동작에유리한 60 GHz Diversity 기술기반으로동작시키도록하였고, 이를기반으로 Diversity 기술내에 Beamforming 기술을구현하고자하였다. Ⅳ. 무선 VR 구현 HMD를착용하여사용되는 VR 환경은앞이보이지않기때문에일정범위내에서동작함을전제로하여무선 VR 사용빔커버리지를규정하여무선 VR 안테나및송수신기를구조화하였다. VR 환경은 3 3 meter 범위에서사용함을가정하고, PC와연결된 60GHz 송수신기천장에위치시키고, 60GHz 수신기는 HMD 위에장착시키도록하였다. 수신기가 HMD 위해올라간상태에서사용자움직임에따라빔커버리지를가질수있도록안테나및수신기를 Array 화하였고, 움직임에따라최적의안테나가선택되어동작하도록하였다. 송수신기거리는 3미터지원하도록하여 Motion-tracking 측면에서모든사용자움직임을지원하도록하였으며, Head-tracking 측면에서는 VR 사 27 전자공학회지 _ 853

36 오인열 < 그림 5> 원형 Patch 안테나설계도면 < 그림 4> Diversity 안테나배치도개념 용자동작에최적화되도록 < 그림 4> 의구조로안테나를배치하였다. 360도어느회전방향움직임에서도문제없도록원형편파를지원하는 Patch 안테나로구현하였고, 구현된원형편파 Patch 안테나는 +/-30도를적어도지원한다. 이를기반으로좌우측면에서는양옆으로 25도씩안테나배치를통하여 10도가겹치도록배치하여전체 +55 ~ - 55도의커버리지를갖도록하였고, 앞뒤로의움직임에서는앞으로머리를더숙일수있는사람의움직임을고려하여앞쪽안테나를 10도, 뒤쪽안테나를 40도각도로배치하여 +70 ~ -40도의움직임에대처할수있도록하였다. 이이외의각도에대해서는 VR 방의벽면을반사하여들어오는신호로수신함으로써대부분의사람움직임에서최적의무선영상전송신호를수신토록구조화하여가능한뛰어난화질을그대로 VR 사용자가즐길수있도록하였다 GHz 안테나구현 360도회전방향에서도신호수신에문제없도록원형편파를지원하는 Patch 안테나를구현하였다. < 그림 5> 와같이일반 Patch 안테나의신호입력부의신호흐름이원형편파신호가이루어지도록구조화하였다. 전면방사패턴을갖는안테나는안테나가장착된 PCB 면의주변소자들의높이에의해서영향을받을수있다. 이의대응으로신호 Probe 길이를 3.75 mm 길게해줌으로써 3-dB 방사각도가 50도조건 ( 안테나제작에따라한쪽으로치우쳐방사패턴이얻어질수있음 ) 에서도인접한부품이 2mm 이하의높이는영향받지않도록설계 < 그림 6> 안테나측정결과하였다. 안테나측정결과는 < 그림 6> 에나타내었다. 57 ~ 66 GHz ISM 대역모두를 -10 db이하로만족하는반사손실특성을얻었으며, 안테나이득은 7dBi를얻음을알수있다. 3-dB 안테나빔폭은 +/- 35도로측정되어안테나 Spec. 으로설정한모든특성을만족하며, 동작시켰다 GHz 송수신기구현 60 GHz 송수신기는저전력소모동작에유리한 65nm CMOS ASIC으로설계하여구현하였다. 송신기는 30 GHz 발진기설계를기반으로 Doubler 회로를이용하여 60 GHz 회로를구현하였고, 이를 Local 신호로사용하여영상신호를변조시키도록설계하였다. 전력소모를최소화하기위해서변조기 (Modulator) 는변조기능과더불어변조된 60 GHz 출력신호를증폭하여출력레벨을올릴수있도록하여면적을최소화하였다. 특히전력소모가큰신호를증폭하여안테나로전달하는 Modulator 출력단증폭기에서도영상신호에따라서 On/Off 되도록하여서변조성능을높이면서도전력소 854 _ The Magazine of the IEIE 28

37 고선명영상지원초저지연무선 VR 전송기술 < 그림 7> 송신기구조및 Link budget < 그림 9> 안테나방사패턴결과 < 그림 8> 60GHz 송신기모듈에서칩과안테나배치사진 모가 50% 이상개선되도록구현하여경쟁력있는저전력소모동작을구현하였다. Modulator는출력레벨이 -3 dbm을얻고있어서구동증폭기 (DA, Drive amplifier) 로 8 db 증폭하여 5 dbm 출력레벨을얻을수있도록 CMOS로설계하였고, 이를통해서 EIRP 12 dbm을구현할수있었다. 이때전력소모는 105 mw로동작하였다. Link-budget에서 3 미터전송을이루기위해서는 EIRP 25 dbm 요구되어이득이 13 db 이상을가지며, PSAT( 포화출력 ) 출력레벨이 19 dbm을얻을수있는 HEMT 기반으로제작된 PA(HMC- ABH209, 전력증폭기 ) 를최종단에추가하여 [6] 송신기와안테나사이에서동작하게해서목표하였던최종 EIRP 25 dbm 출력레벨을얻도록구현하였다. < 그림 8> 은최종구현된송신기모듈사진을보여주고있다. 영상신호는 Modulator 입력단에본딩신호선을통해서들어오며, CMOS로설계된 Modulator + DA를거쳐, 최종 PA로전달되고, 18 dbm이얻어진출력신호가최종안테나로전달되고있다. 수신기는 < 그림 10> 에구조도에서볼수있는것처럼송신기와반대로 60 GHz 원형편파안테나와수신감도를높이기위한 HEMT LNA(HMC-ABH209, 전력증폭기 [7] ) 를안테나바로다음인최앞단에추가하여사용하였고, 이후설계된 CMOS LNA와 De-modulator를적용하였다. 수신기구조에서나타낸 26 dbm EIRP 신호레벨의출력신호가 3미터의전송거리조건에서의수신기의 < 그림 10> 60GHz 수신기모듈에서칩과안테나배치사진출력레벨을보면충분한신호범위내에있음을확인할수있다. 이는 3x3 meter 범위의룸에서사용시 NLOS 환경조건에대한한번반사신호 (10 db 반사손실로환산, 감도 -56 dbm) 에도수신이가능한동작범위에있어서자유로운무선 VR 사용자환경을제시한다. 반면정상상황에서는한번반사신호에의해서입력되는신호는정상수신되는신호의간섭으로작용할수있다. 일반적으로사용되는 1미터거리에서 1.5미터떨어진벽을맞고입력되는수신각도는 70도이상이됨을알수있다. 사용된안테나는 < 그림 9> 와같이 3 db 빔폭이 +/-30 도이상을가지며, 7dBi의안테나이득으로동작하고, 간섭신호가입력되는 +/-70도에서는 10 dbc 이상의이득차이를두고동작한다. 이의결과는 10 db 이상의벽면반사손실과송수신기안테나의방사패턴에의한 Main lobe에입력되는신호대비간섭신호의 -20 db 추가손실을가져와서신호대잡음비는 30 db 이상이되기에간섭신호가주신호에영향을미치지않는범위에있음을알수있다. 적용된수신기는 HMD 위에장착되어배터리구동으로사용되기때문에수신기모듈전체크기와전력소모를고려하여설계하였다. 설계결과수신기는 200 mw 미만의 29 전자공학회지 _ 855

38 오인열 이의결과는 HTC-vive 와 Oculus-CV1 의 Tethered VR-HMD에서사용하는영상인 2K( )/90Hz 영상화소에대한영상의실시간전송에요구되는전송속도는 4.7 Gbps (4:2:2 포맷 ) 를충분히만족시키고있음을알수있다. < 그림 11> 송수신기의대역폭동작특성결과 < 그림 12> Eye-diagram 측정결과 14x18 mm로제작되었다. < 그림 10> 은구현된 60 GHz 수신기모듈의사진이다. 칩구조도에서보는것처럼송신기로부터 Air를통해서전달되어온신호가안테나를거쳐서 LNA(HEMT) 와다시 CMOS로설계된 LNA, 그리고 De-modulator를거쳐서최종영상신호가복원됨을알수있다. 송수신기의동작특성을 < 그림 11> 과 < 그림 12> 에나타내었다. < 그림 11> 과 < 그림 12> 는송신기의 Modulator( 변조기 ) 입력을 P1( 계측기의출력 ) 으로사용하고, 수신기의 De-modulator( 복조기 ) 출력을 P2 ( 계측기의입력 ) 로사용하여각각대역폭특성및 Eyediagram을측정하여얻은결과이다. 대역폭특성측정은 E8361A로측정하였고, Eyediagram은 MP2100A 사용하였다. < 그림 11> 에나타낸대역폭특성결과는 3 db 대역폭이 5 GHz 이상이며, 대역폭내의반사손실은 -8 db 이하임을알수있다. 그리고 < 그림 12> 의 Eye-diagram은 PRBS 2^9-1 패턴의 5.4 Gbps 입력신호에서송수신특성이 Eye를명확히보여주면서 Error-free 임을알수있으며, Rising/falling time은 120 psec로동작함을알수있다. 3. 영상처리구현무선 VR에서의영상처리는 Tethered VR-HMD의영상처리동작과달리동작하는환경이무선환경으로통신품질이사용자움직임에따라수시로달라지는것이며, 이에대하여효율적영상처리가요구된다. 기존무선환경에서의영상처리는채널이열화되면 Modulation 지수및 coding rate를조절하면서전송속도가달라져서제일작은전송속도에서수용하는영상분해능으로보내거나제일높은전송속도에서보낼경우는변조지수를낮출경우영상의손실을일으키면서영상신호를전송하는비효율적인영상처리방법을사용했다. 본논문에서는최적의영상품질을보내면서도통신품질이좋지않을경우에는영상분해능을낮추어전송함으로써영상품질의손실이없도록하였다. [8] 기존기술대비본논문에서적용된무선환경에서의영상처리기술을 < 그림 13> 에나타내었다. < 그림 13> 에서처럼기존기술 < 그림 13> 영상처리알고리즘기존기술과적용기술비교 < 그림 14> 송수신기의영상처리장치구조 856 _ The Magazine of the IEIE 30

39 고선명영상지원초저지연무선 VR 전송기술 은제일좋은채널환경기준으로수용가능한시스템전송속도내에서전송이가능한 2k 화질을전송한다면열화된채널환경에서는열화된영상화질또는전송이불가능하여블랙화면을보낼수있는구조라면, 본논문에적용된기술은전송가능한전송속도 5.4 Gbps 내에서전송이가능한 UHD 신호를전송하면서채널이열화되면 2k, FHD 신호를재생산하여전송하였기에, 기존기술에서적용했던강제로열화시킨화면이아닌재생산된깨끗한화면을볼수있도록지원하도록하였다. 이러한기술구현을위해서영상처리장치는 < 그림 14> 와같이해주었다. 초기화시에송수신기는디스플레이와소스사이에전송이가능한최적의영상포맷을규정하게되고, 이를 Fixed video 처리단에서규정하여처리하게되고, 수시로바뀌는무선환경에따라서디스플레이와소스와상관없이무선채널에적합한영상포맷을전송할수있도록 Variable video 처리단을두어무선환경에적합한영상처리를수행하도록하였다. 이렇게하여영상포맷을바꾸어도끊김없이영상이동작하면서도바뀌는무선환경에서도선명한화면을사용자에게지원하도록하였다. 마지막으로 Tethered VR-HMD에서 Head/Motion tracking을수행하기위해연결된 USB 신호는전송해야할데이터양이많지않은제어신호임으로 2.4/5 GHz Wi-Fi를지원하는 NanoPi NEO 기반으로무선 USB를구현하였다 GHz Diversity 무선 VR 구현 Diversity 수신기는 4개의 60GHz 수신모듈을사용하여구현하였고, 이를영상신호레벨에서 4개수신모듈을선택하는스위치보드, 그리고영상및 Headtracking을수행하는보드로구성하였다. 4개의수신기모듈을전, 후, 좌, 우안테나커버리지를지원하도록위치시켜 Diversity 동작으로안정적무선 VR을수행하도록구현하였다. 최적의수신기모듈선택에있어서는 Gyro 방향센서와수신기품질을함께고려하여최적의신호를얻도록하여구현하였다. < 그림 15> 는 4개의 60GHz 수신모듈로구현된 < 그림 15> Diversity 기능이적용된무선 VR 수신기사진 < 그림 16> 무선 VR 시연 [9] Diversity 수신기이다. < 그림 16> 은구현된송신기와 Diversity 수신기로무선 VR을실행한사진이다. 무선 VR에사용된 HMD는 HTC사의 Vive를사용하였고, Contents는 Slightly Mad Studios사의 Project CARS 2를사용하였다. 5. Beam-forming Combing 기술과의연계 Diversity 기술은 4개의모듈을수신기에사용해야하는제약으로향후소형화를위해서 Beam-forming 기술을구현하였다. Beam-forming 기술은하나의 CMOS Chip안에 1 4 array 구조로구현하였기에크기가작지만다수개의송수신기를동시에동작시켜동작함으로전력소모가커지지만개발된 Beam-forming의 Array 구조적특징으로 N개의 Array 구조에서는 N^2의송신레벨향상과, 1/N의수신감도를개선시킬수있어서 [10] 기완료한송수신기구조에서전력소모가큰송신기의 HEMT PA와수신기의 HEMT LNA를사용하지않아도충분한성능을확보할수있는장점을갖는다. 1 4 Beam-forming 구조를수용하기위해서 Beamforming 60GHz 입출력포트에 1x4 array 구조의 Yagi 형안테나를적용하여구현하였다. < 그림 17> 은구현된빔포머결과물이며, < 그림 18> 은측정빔패턴이다. 31 전자공학회지 _ 857

40 오인열 < 그림 17> 구현된 Beam-forming 기능을갖는 1x4 어레이안테나모듈사진 < 그림 18> 1 4 Beam-forming 측정빔패턴결과 구현된 1x4 Beam-forming 를통해서 Array 안테나의 방사패턴을각빔별로 < 그림 18> 에나타내었다. 단일빔폭은 -7 ~ +7 도범위에서동작하며, 전체적으 로는 ~ +25도범위내에서동작함을알수있었다. 이는단일빔으로는 14도의빔폭을가지며빔스위칭을통해서 60도이상을커버하는결과를가짐을의미한다. 이를기반으로향후개선된무선 VR을구현할수있다. Ⅴ. 전망과결론 HMD의종류와전망을살펴보았고, Tethered VR- HMD에대하여무선 VR의필요성을공유하였다. 그리고무선 VR에핵심기술인고속무선기술의수준과한계를살펴보았다. 무선 VR에활용하기위해서는고려해야하는무선기술로써고화질영상을수용할수있는전송속도수용, 저지연동작특성, 저전력소모동작등이중요함을알수있었고, 이를기반으로 Diversity 동작구조의무선 VR를제시하고, 설계하였다. 무선 VR에필요 한원형편파안테나는 7 dbi의이득과 -10 dbc 이상의 70도에서 Side-lobe 신호제거특성을확보할수있었으며, 25 dbm의 EIRP로 3 미터전송거리를확보할수있었다. 그리고송수신기가수용하는전체대역폭은 5 GHz 이상으로써 5.4 Gbps의 Eye-pattern을 Error 없이수용할수있는시스템이되도록하였다. 특히영상전송에있어서는 Fixed video 처리기와 Variable video 처리기구조를송수신기에도입하여 UHD의고화질수용이가능하면서도무선채널환경에따라서영상디스플레이단절없이최적의영상포맷을선택하여선명한영상신호를제공할수있도록하였다. 이를기반으로 HTC-vive, Oculus-CV1 등의 Tethered VR-HMD를성공적으로무선화할수있었다. 4 개의수신기안테나모듈을사용하여 Diversity 동작을지원할수있도록하였기에무선 VR은 LOS 지원하는빔커버리지환경을크게하는장점을가지게할수있었고, 이에따라서고품질의영상환경을무선에서도즐길수있도록하였다. 반면 4 개의수신기안테나모듈을사용하여수신시스템을 Array화하여개발하였기에크기가크고, 하나의송수신기를사용하는구조로써전력소모가작은장점을가져야하는데, 3미터전송에대한출력레벨과수신감도를추가지원키위해서송수신기각각에 HEMT PA, LNA 를적용하여전력소모가커진단점을가졌다. 향후이에대한극복으로써 Beam-forming 기술로현재의 Single Antenna를대체할필요가있다. 이에본논문에서는 +/-7도의빔폭을갖는 10 개의빔을스위칭할수있는 Yagi형 Array 안테나와 1 x 4 CMOS Beam-former를개발하였고, 전체적으로 60도이상의빔커버리지특성을확인하였다. Beam-former를기반으로무선 VR 구현을위한무선 VR 구조를새롭게설정할필요가있지만전체적으로 Beam-former기로무선 VR을제시할수도있고, Diversity 동작구조에서 Single antenna를 Beamformer 안테나로교체할수있을것이어서더좋은무선 VR 품질로발전할수있다. 858 _ The Magazine of the IEIE 32

41 고선명영상지원초저지연무선 VR 전송기술 Acknowledgement 본연구는중소벤처기업부의기술전문기업협력과제의일환으로수행하였음. [S , 60GHz 무선랜지원통합 VR 무선솔루션개발 ] 참고문헌 [1] Report on the current state of the VR market, The Farm 51(2016)) [2] Wikipedia, /HDMI#Version_2.1 [3] IEEE P802.11ax/D2.2 Part11: Wireless LAN Medium Access Control(MAC) and Physical Layer (PHY) Specification, Working Group of the LAN/MAN Standards Committee of the IEEE Computer Society, Feb [4] IEEE P802.11ay/D1.1 Part11: Wireless LAN Medium Access Control(MAC) and Physical Layer (PHY) Specification, Working Group of the LAN/MAN Standards Committee of the IEEE Computer Society, Feb [5] 16, 2016 [6] Analog Devices, HMC-ABH209, GaAs HEMT MMIC Meduim Power Amplifiers, GHz, v [7] Analog Devices, HMC-ALH382, GaAs HEMT Low Noise Amplifiers, GHz, v [8] 오인열외 3인, 무선영상접속장치, KR & JP , [9] Inn-yeal Oh, =1t8LFxFPwng, Wireless-VR in CES 2018 demo by WiseJet, [10] W.L. Stutzman, and G.A. Thiele, Antenna Theroy and Design, John Wiley & Sons, New York, 1981 오인열 1992 년 02 월광운대학교전자공학과공학사 1996 년 08 월광운대학교전자공학과공학석사 2003 년 08 월광운대학교전자공학과공학박사 1996 년 07 월 ~1999 년 07 월 LG 전자중앙연구소, 연구원 2007 년 01 월 ~2015 년 04 월 KAIST 전자공학과, 연구부교수 2015 년 04 월 ~ 현재 ( 주 ) 와이젯, 연구소장 ( 공동창업자 ) < 관심분야 > RFIC, mmwave 회로, 선형화증폭기, 이동통신시스템, 위성통신시스템, 위성통신 33 전자공학회지 _ 859

42 특집 무선 VR 플랫폼기술동향과전망 무선 VR 플랫폼기술 동향과전망 Ⅰ. 요약 정덕영 클릭트 ( 주 ) 대표이사 90여년전, 앙토냉아르토가연극무대를 Virtual Reality ( 가상현실 ) 이라는말로표현한이래 20세기를지나 21세기에이르기까지그개념이점차발전하며쉬지않고등장해왔다. 1960년대유타대학의이반서덜랜드가만들어낸세계최초의 HMD, 1970년대 MIT의 Aspen Movie Map, 그리고 90년대에등장한 Virtuality라는아케이드게임기기의등장, Sony가만들어낸 HMD인 Glasstron을거쳐 21세기럭키팔머가만든 Oculus rift에이르기까지어찌보면인간은가상의현실을체험하는것에열정을가진게아닌가하는생각이들정도이다. 그러나, 인간이만들어내는모든창작물이란, 결국큰개념에서가상현실이라할수있을것이다. 문학은인간이겪어보지못한서사를전달하며, 음악은그자체가시간과공간성을내제한예술이며, 연극, 미술, 영화나게임등의창작물들은더말할필요없이가상의경험을전달해주는예술인것이다. 인간의모든창작활동은결국큰의미에서타인에게작가가만들어낸제3의현실을전달해주고자하는욕망의발현일것이다. 화려하게등장하여전지구적인관심과기대를한몸에받던 VR이었으나, 케이블등착용, 조작의불편함과고가의벽을넘지못하고있는 PC 전용 VR 기기에서점차무선의 Standalone VR기기로넘어가고있는현재상황에대한진단과, 그럼에도초반의기대감이의구심으로변해가는상황에대한업계의대응과노력의일환으로점차등장하고있는 VR 관련기술들에대해짚고넘어가고자한다. 860 _ The Magazine of the IEIE 34

43 무선 VR 플랫폼기술동향과전망 Ⅱ. 오늘날까지 VR 시장상황. - 겹겹히쌓여있는장애물들. 전기하였다시피, 가상현실이라는단어와기술이 21 세 기에와서갑작스럽게등장한기술이아니다. 90 년대에화제가되었던 Virtuality 라는 Arcade 게임 기기는한국에서도당시코엑스에서몇차례전시된적도있고그후용산전자상가등에설치되었던적이있어상대적으로체험해본이들의수도적지않을것이다. 또한여러회사에서얼굴에장착하는디스플레이장비, 즉 HMD(Head Mounted Display) 들을개인미디어소비용기기로속속출시해왔다. 그중가장유명한소니의 Glasstron은 SF영화의소품에자주등장할정도로멋진디자인으로유명세를떨쳤으나당시 HMD 자체가시장을형성시키지는못했다. < 그림 1> 90 년대의 VR 체험기기 Virtuality 그러다 21세기에들어서팔머럭키라는청년이가상현실이라는새로운듯낡은단어를다시세상에끄집어내었으니, 그것이바로 Oculus Rift이다. 아이폰이촉발한스마트폰시장의폭발적성장덕에드디어 20세기에는미군에서나쓸수있을당시초고가부품들, 즉디스플레이, 모션센서들이스마트폰의기본부품화가되면서대량생산되어그가격이싸졌고, VR HMD를구성하는주요부품들대부분이스마트폰부품과대부분동일하여 20세기과거의꿈이었던 VR을다시부활시킬환경적준비가마련되었다. 팔머럭키가창업한오큘러스가촉발시킨 21세기 VR 의붐은, 곧여러회사들을자극, 다양한제품들이줄지어출시되었다. 첫시작은삼성과오큘러스와협력하여만든세계최초의 Mobile VR 기기인 Gear VR로그뒤를이어 Google이 Cardboard를, 게임유통의강자 Steam과 HTC와협력하여 Vive를, 뒤이어소니가플레이스테이션 VR을출시하였다. 또한 Microsoft가 MR기기등을정의, 여러업체들이 Microsoft의규격 HMD등을생산하고있다. 다만, GearVR을제외한 PC등에케이블로연결되는형태의 HMD들은체험에있어케이블이경험을크게해치며, 불편함을초래할뿐아니라, 기본적으로 High-end 지향으로고가이고, 넓은설치공간등을필요로해보급에걸림돌이되고있다. 최근에는안드로이드기반의 CPU와 GPU를내장한 Standalone HMD가점차대세로떠오르고있다. Oculus Go를시작으로 Vive Focus, Pico VR등여러회사에서시장선점을위해다양한제품들을출시하고있다. 그러나, Standalone 기기들은 HMD기기안에베터 < 그림 2> Sony 의 HMD Glasstron < 그림 3> MS 규격의 MR 기기들 35 전자공학회지 _ 861

44 정덕영 < 그림 4> 다양한 Standalone 기기들이출시중이다, 사진은 Oculus GO 리와디스플레이부분까지전부내장하고 PC 연결대신 Android를내장해야하기때문에 VR 전용 PC와비교하면 1/100 수준의컨텐츠재생능력밖에보이지못하고있다. 즉 PC VR은높은가격과케이블의불편함의이중고를, Standalone VR은낮은성능이라는장애물을앞에두고있는상황이다. VR B2C 시장의형성은상기의이유로더디게일어나고있어현재 VR시장은전세계적으로 VR체험시설등을중심으로 B2B 비지니스로의이동이가속화되고있다. Ⅲ. 멀티유저대응, 위치추적, 무선으로대표되는 B2B VR LBE (Location Based Entertainment: 이하 LBE) 시장의요구들. VR관련시장의성장이 B2B로의방향전환이진행약 1 여년. VR 매장을운영해온경험들로부터많은 B2B 마켓에는다양한요구들이생겨나고있다. 대부분의사람들이꿈꾸던 VR 게임은여러명이함께협력, 또는대결하며자유로이이동하며즐기는형태였을터이나, 현재그런형태의 VR게임환경을제공가능한회사는전세계를통틀어도 VOID, Skonec, Zero Latency 등손에꼽을정도이며, 대부분은혼자테이블에앉아플레이하거나최근에는탑승물형태의시설들이주류를이루고있다. 사람들이바라는 VR의체험과유리된경험밖에제공하지못하는 VR LBE 환경의범람은무엇보다비용적요인이크다. < 그림 5> Zero Latency 시설 저렴한위치추적기술에대한요구 VOID나 Skonec의 VR LBE 시설과같이꽤넓은영역의공간에서다수의사람과그들이들고있는오브젝트들의위치를추적가능한 VR 환경을구성하는데있어가장큰허들은바로비용이다. 위치추적관련시설들은설치및관리가쉽지않을뿐아니라, 다수의고속카메라를설치해실시간으로촬영결과를해석, 강체위치추적을수행한다. 고속카메라들은그자체로도비쌀뿐아니라, 카메라를운용하고위치를산출해내는소프트웨어의가격들도만만치않아서규모에따라 5000만원에서 1억가량의고가설비비용이투여되어야가능하다. 간편한무선환경에대한요구 VR HMD에연결하는케이블은그수가 2-3개에달하는경우도있고, 케이블의길이가길어야하기때문에이미무게도무시하지못할정도여서 VR 체험에큰방해요소가된다. 또한, VR HMD는기본적으로외부의시야를차단하는것을목적으로만들어져있기때문에체험자는스스로처한현실에서의상황을알방법이없어조금만과격한움직임에따라 PC의파손, 또는고장이일어나기쉽다. 그러나고퀄리티컨텐츠의경우, 충분한성능을가진 PC 와 HDMI, USB 케이블등으로연결해야하기에불편함과이동성제한이생길수밖에없는데이러한불편을해결하기위해등장한백팩 PC도운용과관리의불편이큰문제이다. TPCast 로부터시작해최근하나둘씩등장하고있는 60GHz 대역을사용하는무선 VR킷은성능은훌륭하나, 862 _ The Magazine of the IEIE 36

45 무선 VR 플랫폼기술동향과전망 추가베터리문제와, 협소한작동영역, 간섭문제, 그리고추가로지불해야하는비용등만만치않은문제가있다. 여럿이함께체험하고즐길수있는멀티환경및컨텐츠에대한요구안타깝게도 B2C 시장의더딘성장때문에여러명이함께즐길수있는환경을제공하는 VR 게임컨텐츠의개발및공급이거의이루어지고있지않다. 그렇기에 VR LBE에도그러한컨텐츠의수가제한적일수밖에없는데이는장래적으로 VR LBE의미래를위협하는요소가될것으로예상되고있다. 처음에는신기해서한두번 VR 체험시설을사용할수있지만결국유저의재방문률을극적으로높이는데필요한것은이른바킬러컨텐츠로, 유저간경쟁과협업을통해만들어내는재미를가진게임컨텐츠라할수있을것이다. 그러나아직까지는그러한게임수도적고, 개발진행중인컨텐츠도적으며, 있더라도비싼시설비용이필요하다. 그러한게임을만들기위한시장적환경의부제뿐아니라개발환경과플랫폼환경의부재도한몫하고있다. 비용을줄일수있는관리운영시스템에대한요구 VR LBE 체인망을공급하는회사들조차최근까지간과하고있던부분으로관리운영에투여되는자원이생각이상으로커관리시스템의일원화와, 컨텐츠의배포및업데이트기능의자동화등현장운영요원의수를줄일수있는자동화시스템의중요성이점점커져가고있다. Ⅳ. S/W 기반의무선기술, onairvr 등장 우리나라회사인클릭트는특이하게수년전부터일반 Wifi를이용, S/W 만으로무선 VR 컨텐츠전송을가능케하는기술을세계최초로개발, 제공하고있다. 이자리를빌어소개해보고자한다. onairvr 기술개요 onairvr은 Unity, Unreal에무선으로컨텐츠를전송시킬수있는기능을내장시켜 PC에서실행, Wifi 네트웍에연결된 Mobile HMD에실시간 PC 전용 VR 컨텐츠로부터영상을실시간스트리밍시키는기술이다. VR개발환경의 99% 를차지하고있는 Unity3D와 Unreal engine 을동시지원하고있다. 별도의하드웨어를필요로하는여타의무선 VR 기술과달리일반 Wifi 라우터이외의별도하드웨어를필요로하지않는 S/W 기술이다. 2.4G hz나 5.8Ghz의현재의 Wifi 환경에서잘작동한다. 대부분의회사들이가장일반적인무선환경인 Wifi를이용한무선 HMD를내놓고있지않은데에는그간실질적으로불가능하다는인식이있었기때문이다. VR HMD기기의성능의지표로서몰입감과멀미발생방지에무엇보다중요한성능지표인 MTP (Motion To Photon) Latency는사용자의움직임을모션센서가읽어화면에반영할때까지걸리는시간을의미하는데일반적으로 20ms 수준이되어야몰입감있고, 주변을둘러봐도멀미를느끼지않는경험을획득할수있다. 그이상이나오게되면사용자가고개를돌리면움직임후에영상이뒤따라오게되어서멀미를느끼게된다. 무선화가쉽지않은이유는바로이 20 ms수준의 MTP Latency가특히 Wifi 네트웍상에서는아주어렵기때문이다. 최근 AMD에합병된 Nitero와 TPcast등을시작으로차츰무선 VR 기술들이등장하였다. 대부분 Wigig와마찬가지로 60GHz대역을이용영상을전송하기에별도의 H/W를필요로한다. 아직은고가의장비들이나점차대중화의가능성이보이면급격히가격은내려갈수있을것으로예상된다. < 그림 7> onairvr Logo 37 전자공학회지 _ 863

46 정덕영 HMD측의 IMU 센서정보를 wifi를통해서버에전달, 서버는그정보에의거하여 GPU가실시간으로생성한영상을만들어 HMD측에전송보내디스플레이에표시되기까지일반적으로소요되는시간이약 100ms정도가발생한다. 즉, MTP latency가약 100ms에달하게되는것이다. 요구수준의 5배에달하는 MTP Latency는 VR 경험전달에있어서심각한문제를일으키게된다. 일반적으로 Wifi 기반의무선 VR이불가능하다고생각하게하는이유가여기에있다. 클릭트는 Network based Asynchronous Timewarp를구현, VR 컨텐츠무선전송및보정기술을개발하여, 현재 Wifi 기술기반 100ms이상의 Return Latency가일어나는환경에서 VR 컨텐츠를영상전송함에도체험자는 20ms의반응속도로 VR을체험할수있도록하는기술을개발하여 Wifi를이용한 VR무선화에의미있는전기를마련하였다. 아래도표는국내모대기업모바일사업부에서측정한 onairvr MTP latency의측정치이다. 데모내용 onairvr 적용시 MTP Latency 석굴암 Demo 26.6 ms FPS Demo 26.2 ms Theater Demo 22 ms Snow mountain Demo 26.6 ms Average (5회평균 ) ms Oculus home dash doard : 21.8ms 강력한기능 onairvr은 20ms대의 MTP Latency 성능을제공하는외에도다양한강력한기능을제공한다. 다양한해상도및 H.265지원. 최근 Google Daydream 플랫폼의등장과 Standalone HMD 기기가여러회사에서등장하면서기기마다탑제된디스플레이해상도와 Refresh rate등이상이한경우가많아졌다. onairvr은다양한기기의디스플레이스팩에맞는적절한해상도와적절한 fps의영상전송이가능하다. 또한 H.265 코덱지원이가능한기기의경우에 는 H.265로영상을전송하여동일대역폭대비더욱선명한화질을제공한다. 다양한플랫폼지원 Samsung GearVR 뿐아니라 Oculus Go를지원. 또한구글의 Daydream platform을지원, 대부분의 Mobile HMD를지원하고있으며그외에도점차지원을확대하고있는중이다. 1 대의 PC로 2대의 Mobile VR 기기에각각컨텐츠전달가능일반적으로 1대의 PC는 1대의 HMD로만컨텐츠를전송할수있다. 그러나 onairvr은일반적인 Gaming용그래픽카드를사용하는경우, 2대의 Moblie HMD에각각컨텐츠를전송할수있다. 즉한대의 PC만가지고도 2명이함께대전게임등을즐기는 VR 게임등을만들수있는큰장점이있다. 컨트롤러지원 Mobile VR HMD들은다양한형태의내외장컨트롤러를지원하고있다. 삼성 Gear VR은기기우측측면에트랙패드및버튼들이배치되어있으며별도로 Blutooth Game pad와페어링이가능하다. 또한 Google Daydream, 또는가장최신의 Gear VR은 3축지원의컨트롤러가포함되어판매되고있는데 onairvr은이러한다양한형태의내외장컨트롤러들을완벽하게지원한다. 쉬운개발환경제공클릭트는 onairvr의쉬운개발환경제공을위해오랜기간공을들여왔다. Unity3D와 Unreal 개발환경을위한 Plug-in을제공, 각게임엔진의 plug in 폴더에 Drag and drop으로설치하고가장단순하게는기존에재작중이던 VR Contents 를 re-build 하는것만으로개발한 Contents에무선 VR 전송기능이탑재되도록만들어져있어개발자들로하여금기존에개발해둔 VR 컨텐츠에무선기능을추가하는 864 _ The Magazine of the IEIE 38

47 무선 VR 플랫폼기술동향과전망 < 그림 9> 홍익대에서상설운영중인 CircleVR < 그림 8> onairvr 의첫상용케이스인산토리음료의시음이벤트사진. 신주쿠역앞에서개최 데어려움과스트레스를받지않도록노력하였다. 클릭트는 2015 년겨울, 일본 Dentsu 로부터의뢰받 아산토리의신제품시음회를본기술을사용하여진행하였다. 당시한국에서는여전히 VR에대해관심이적은상황이었으나, 일본에서는 VR을여러기업들의홍보이벤트등에에활발하게사용하고있었다. 10 미터정도를자유롭게이동해야하는상황에서유선환경이체험에방해가된다고생각한일본측에서클릭트에의뢰를주어기술제공및, 컨텐츠제작까지진행한이벤트로 onairvr의첫상업적이용사례가될것이다. 현재 onairvr은 SDK와관련자료가공개되어있어직접다운받아자유롭게테스트해보고사용해볼수있다. Ⅴ. CircleVR: 무선 + 위치추적 + 다인동시 VR 체험공간플랫폼 앞서언급했던 VR LBE 환경에서나타난다양한요구들을수용하기위해클릭트는 onairvr 기술을이용, 여러명이무선으로동시에 VR 컨텐츠를체험할수있는위치추적시설을만들수있는플랫폼으로 CircleVR을발표하였다. < 그림 10> 홍익대에설치된 CircleVR 에는총 4 개의다인체험지원의 Demo 컨텐츠가운영중이다. 사진은백제금동대향로 VR Museum 2018년 2월향후가상증강현실분야의교육자원확충을목표로하는홍익대학교와의협력을통해홍익대홍문관의카페나무에 1호시설이첫설치, 상설운영중이다. 무선 + 위치추적 + 수십명이상의다인체험지원무선과위치추적을해결하기위해 HTC가 Steam으로부터기술을라이센스해생산중인가격도저렴하면서도성능또한우수한 LightHouse와 Tracker device를이용하여동시여러명위치추적및무선전송환경을구성하였다. Vive 콘트롤러또한사용가능하여여러명이동시에체험하는다양한인터렉티브환경을구성할수있다. CircleVR 플랫폼은 HTC의 LightHouse와 onairvr의결합시켜세계에서가장저렴하고도훌륭한성능을보여주는무선 + 위치추적환경을구성할수있게되었다. 또한체험자간의충돌방지를위해컨텐츠내부타체험자들의위치를가상의모델로표시하여가상현실컨텐 39 전자공학회지 _ 865

48 정덕영 츠체험중사고를미연에방지하도록설계하였다. 모든컨텐츠는서버실에마련된 PC로구성된 CircleVR의실시간컨텐츠서버들에서실행되는 Unity, Unreal등의실행파일들로부터무선전송되며체험의관리및운영은별도의리모트환경을구성, 타블렛또는스마트폰에서관리하도록해운영자원을최소화한것이특징이다. 동시사용자확장가능한시스템기존 1대의 PC당 2명의사용자를수용할수있던 onairvr을기반으로 PC 추가설치에따라 2명씩동시사용자수를지속적으로늘릴수있도록시스템을설계하였다. 각체험자모두공통의컨텐츠를공통의경험으로함께체험하는것이가능할뿐아니라, 각체험자모두별개의컨텐츠를별도로실행하여체험하는것도가능하여, 설치공간상황에맞는다양한체험디자인이가능하다. 홍익대에설치된 CircleVR 시설은총 4인의동시체험자를수용할수있으나, 이는당시예산과조달가능한하드웨어품목부족이원인이어서, 홍익대학교의 CircleVR 시설은언제든시스템을확장하여더많은인원을수용할수있도록언제든시설을업그레이드하는것도가능하다. VR LBE 시설들의요구를충족시키고자등장한 CircleVR 플랫폼. CircleVR은 Wifi 무선기술과저렴한위치추적기술을결합, 세계에서가장저렴한비용에구축가능한여러명수용가능한무선지원위치추적공간을만들수있는플랫폼이다. 또한자동배포, 업데이트기능과, 하드웨어적문제에대응할수있는 Fault tolerance 기능및 Remote 관리시스템탑제로관리와운영을최대한쉽고편리하게해운영비용을절약할수있도록설계하여향후 VR LBE 사업자들이해결하기를바라던문제들의솔루션으로서자리매김하기를바란다. Ⅵ. 향후의시장상황의전개와무선기술의도입 앞에서언급하였듯, B2C VR시장의더딘성장세로인해, 하드웨어제조사및컨텐츠제조사들은함께연합하여 B2B 시장을성장시켜 VR체험자들을늘리고그경험들을기반으로 B2C시장을형성시키는형태로진행하고자노력하고있다. 클릭트는 CircleVR 플랫폼개발에이어, onairvr기술을기반으로 Local Network상에서의작동을넘어 Internet을경유하거나, LTE, 5G등의셀룰러네트웍을경유하여 VR 컨텐츠를 20ms 수준의 MTP Latency 를보장하며전송할수있는 Cloud VR서비스를가능케하는 oncloudvr기술을개발중이다. 이는, 즉실시간 VR 컨텐츠의 Cloud 서비스를가능하게하는가장핵심적인기반기술이될것으로기대하고있다. 최근중국화웨이로부터화웨이가여러업체들을모아구성한 CloudVR 연합에의참가권유를받아향후 CloudVR 서비스를현실화하는데힘을보태려하고있다. VR 기술이전달하는놀라운경험에도불구하고, 현재 VR 시장의느린성장세의큰이유중하나는역시비용부담이다. 개인유저의입장에서도충분한경험을보장할수있는 VR 체험시스템의가격은큰부담이며, 사업자의입장에서도 B2B VR LBE 구성하는데들어가는비용역시큰부담이다. 이부담을크게줄이지않으면현재 VR LBE는조만간성장의한계에부딛힐가능성이크며향후 B2C 시장의성장세도기대하기힘들게될가능성이있다. 지면을빌어 LBE 구성비용을크게줄일수있는업계의다양한노력중하나로클릭트의무선기술관련솔루션을소개하였고향후다양한기업들의 VR 기술의대중화를위한다양한도전과결과들이속속등장하기를기대한다. 866 _ The Magazine of the IEIE 40

49 무선 VR 플랫폼기술동향과전망 Acknowledgement 이연구는 2018년도정부 ( 과학기술정보통신부 ) 의재원으로정보통신기술진흥센터의지원을받아수행되었음 (No , 클라우드VR을위한생체신호기반예측형콘텐츠생성연구 ) 정덕영 2000 년 2 월홍익대학교미술대학시각디자인과석사 2003 년 2 월홍익대학교미술대학대학원시각디자인과수료 2001 년영화전문 CG 회사 BBox 설립 2006 년 BBox 퇴사 2006 년영화, CF 전문 CG 회사 Studio B1 설립 2009 년개발사 Studio Varshia 설립 2013 년개발사 ( 주 )Clicked 설립 < 관심분야 > VR, AR 41 전자공학회지 _ 867

50 특집 무선 VR 을위한무선랜표준기술분석 무선 VR 을위한무선랜 표준기술분석 Ⅰ. 서론 손주형 ( 주 ) 윌러스표준기술연구소안우진 ( 주 ) 윌러스표준기술연구소곽진삼 ( 주 ) 윌러스표준기술연구소 최근수년간 Oculus Rift, HTC Vive, Sony PSVR, 삼성기어 VR과같은다양한 VR 기기들이출시됨에따라, 가상의세계를체험할수있는 VR 기술들이점차대중화되고있다. 본고에서는 VR 컨텐츠를무선으로전송하기위해요구되는무선랜표준들의기술적특징들을살펴보고, 최적의사용자경험전달을위해진화하고있는무선랜표준동향에대해논의한다. VR 시스템은그세부기능에따라크게 HMD(Head Mounted Display), 호스트, 컨텐츠서버등으로구성될수있다. HMD는사용자머리에착용하는형태의디스플레이, 호스트는 VR 영상을실시간으로렌더링하는장치, 컨텐츠서버는 360 비디오와같은다양한 VR 컨텐츠를보유하고있는원격의서버를말한다. 이때상기 HMD와호스트의일체형또는분리형여부에따라 < 그림 1> 에서와같이 VR 구성을크게테더드 VR과모바일 VR로구분할수있다. 테더드 (Thethered) VR: 고성능그래픽카드를장착한호스트 PC 또는콘솔이 VR 이미지렌더링을수행하고, 이와연결된 HMD는해당영상을디스플레이하는구성으로 Oculus Rift, HTC Vive, Sony PS VR 등고성능 VR들이이에해당한다. 모바일 VR: VR HMD가자체적으로 VR 영상렌더링및디스플레이를수행하는구성으로, 삼성기어 VR과같이스마트폰을 HMD 형케이스에결합하는스마트폰기반 VR과, 오큘러스고와같은독립형 (Standalone) VR로추가구분할수있다. 모바일기기사양이과거보다많이좋아졌지만, PC용 GPU의성능이여전히훨씬우월하며, VR 서비스중기기자체발열과배터리방전등의문제로모바일 VR은여전히테더드 VR에비해낮은수준의 VR 컨 868 _ The Magazine of the IEIE 42

51 무선 VR 을위한무선랜표준기술분석 < 그림 1> 테더드 VR과모바일 VR 분류 < 그림 2> VR 컨텐츠처리단계텐츠를제공하고있다. 사용자가 VR 영상및음향을체험하는단계는 < 그림 2> 에서와같이기술적으로다음의 5단계로분류할수있다. 1. 센서입력 : 사용자가착용하는 HMD 내부의자이로스코프, 가속도센서와같은관성센서 (IMU: Inertial Measurement Unit) 를이용하여현재 VR 사용자의머리방향 (Yaw, Roll, Pitch) 을유추한다. 또한사용자의위치변화 (x,y,z) 을추적하기위해 HMD 외부의적외선센서와같은추가적인센서를이용하기도한다. Oculus Rift의경우 1kHz 정도의빈도로 IMU 센서값변화를샘플링하고, 위치센서는 60Hz 빈도로샘플링한다 [1]. 스마트폰에내장된센서가대게 100~300MHz의빈도수로센싱하는데반해 VR HMD는훨씬더빈번하게센싱을수행하는것이다. 또한사용자가손으로제어하는컨트롤러 ( 예 : 오큘러스터치 ) 자체의 IMU 센서값과버튼값들도센서입력이된다. 2. 센서입력값전달 : 테더드 VR의경우 HMD의 IMU 센서입력값은 USB 케이블을통해전달되고, 컨트롤러의 IMU 센서값및사용자버튼입력은 2.4GHz 대역에서독자통신방식 [2-3] 등을통해헤드셋을거쳐호스트 PC로전달된다. 모바일 VR의경우, 별도의호스트 PC 없이 VR HMD가호스트기능을수행하므로, 컨트롤러의 IMU값만이 HMD로 무선전달된다. 3. VR 컨텐츠생성 : 전달받은다양한센서입력들을기반으로 VR 영상과음향컨텐츠를생성하는단계이다. 가상세계속에서사용자의위치및머리방향과컨트롤러입력을반영하여 VR 영상과음향을실시간으로렌더링한다. Oculus VR과 HTC Vive의경우최대 90Hz의 refresh rate을지원하므로그래픽처리장치는매우짧은시간안에 VR 영상을생성해야한다. 이때만약초기생성한센서입력값과받은영상의기준좌표가다른경우, 수신한영상을현재센서입력값기준으로이동시킨후디스플레이하게되는데이를타임워프 [4] 기술이라한다. 4. VR 컨텐츠전달 : 테더드 VR의경우생성된 VR 영상과음향은 HDMI 케이블을통해호스트에서 HMD로전달된다. 모바일 VR의경우호스트와 HMD가일체이므로내부적으로그래픽처리장치에서디스플레이로의영상전달이수행된다. 5. 디스플레이 : 전달받은 VR 영상을디스플레이패널을통해사용자의두눈에표시하는단계이다. 상기제 1 단계의사용자의머리움직임으로부터최종적으로제 5단계의사용자눈에해당움직임을반영한새로운영상이표시되기까지의시간을 MTP (Motion-to-Photon) Latency라고부르며, 최대 20ms 이내에처리하는것이바람직하다. Ⅱ. 무선 VR 요구사항 I 장에서기술한 5단계의 VR 컨텐츠처리단계들중통신방식이중요한단계는 2. 센서입력값전달단계 와 4.VR 컨텐츠전달단계 이다. 테더드 VR 구성의경우, HMD의 IMU 센서값전달및 VR 컨텐츠전달은각각 USB 케이블과 HDMI/DisplayPort 케이블들을이용하고있으며, 컨트롤러의센서데이터전달은독자적인저전력저지연무선통신기술 [2-3] 을이용하고있다. 테더드 VR에서 HMD에연결된거추장스러운케이블은사용자의 VR 몰입감을저해하는요소로작용하고있다. 이러한문제에도불구하고 VR의초고해상도와높은주사율등 43 전자공학회지 _ 869

52 손주형, 안우진, 곽진삼 < 그림 3> 클라우드 VR 개념도 [ 출처 : Huawei ilab] [7] 의요구사항때문에무선전송을꺼려왔으나, 최근다양한무선동글제품들이출시되고있다. 특히, HTC Vive Wireless Adapter는인텔과협력하여 60GHz 대역의 WiGig 무선랜표준을기반으로 2018년 9월부터출시될예정이다 [5]. 모바일 VR의경우, 일체형구성으로인해센서값전송및영상전송으로호스트와 HMD간의별도의통신이필요없어, VR 무선전송에대한필요성이상대적으로낮다. 그러나, 모바일 VR 환경에서유투브 VR 채널이나페이스북 360 [6] 과같은외부의컨텐츠서버로부터 VR 영상을스트리밍시청하는경우초고해상도의 VR 영상시청을위해초고속무선링크를필요로하게된다. 최근모바일 VR의진화된형태로 < 그림 3> 에서와같은클라우드 VR [7] 에대한연구가활발하게진행되고있다. 이는 VR 컨텐츠생성을클라우드의서버가담당하고, 모든 VR 컨텐츠를네트워크스트리밍형태로사용자의 HMD까지통신망을통해전송하는구성으로, 저사양의 HMD로도고품질의 VR 컨텐츠를즐길수있다는장점을가진다. VR서비스에최적화된무선전송기술이발전하면, VR 영상은강력한클라우드컴퓨터에서생성하고, 이를실시간으로저비용 / 저사양의 VR HMD로전송할수있게되어, 모바일 VR 기기의고질적인저품질영상, 발열및배터리소모문제를모두해결할수있게된다. 위에서설명한 VR의현재 ( 테더드, 모바일 ) 및미래 ( 클라우드 ) 의다양한무선 VR 구성을지원하기위한기술적요구사항은다음과같다. 첫째, VR 컨텐츠전달단계에서는대용량의영상데이터를초고속으로또한초저지연으로전송하는것이매우 중요하다. 고속 ( 저지연 ) 하향링크전송현재주요 VR HMD 제품들이제공하는디스플레이의해상도, 갱신율및화각 (FoV:Field-of-View) 는다음과같다. - 오큘러스리프트 : 2160x1200, 90Hz, 110deg - HTC Vive: 2160x1200, 90HZ, 110deg - HTC Vive Pro: 2880x1600, 90Hz, 110deg - 소니 PS VR: 1920x1080, 90~120Hz, 100deg VR HMD의화면해상도및화각은사용자가편안함을느끼고지속적인몰입을경험할수있도록매우높은요구사항을가지고있다. 이를무압축으로전송하는경우수십 Gbps 의높은고속하향링크무선전송을필요로한다. 또한 90Hz의높은프레임갱신율에맞추어영상을전송하기위해서는저지연무선전송또한필수적이다. 둘째, 센서입력값전달단계에서는적은양의데이터를매우빈번하게전송하는것이중요하다. 고빈도 ( 저지연 ) 상향링크전송사용자의 HMD IMU 센서데이터는대략 1kHz 이상의높은주기로생성되며, 결합하여전송하는것을가정해도최소 100Hz 이상의높은상향전송빈도를가지게된다. 이를안정적으로전송할수있는고빈도 ( 저지연 ) 상향링크무선전송이필수적이다. 셋째, 한공간에다수의 VR 사용자가존재하는경우, 이들이동시에무선 VR을안정적으로사용할수있는지와다른일반무선사용자들과의간섭을최소화하는것도매우중요하다. 다중사용자지원및간섭제어 VR 게임파크, 대규모컨벤션행사, VR을이용한공동작업등다수의 VR 사용자가공존하는상황에서안정적인서비스를제공하기위해서는해당무선 VR 기술이동시에몇명의사용자를지원할수있는지를정의할수있어야한다. 예를들어 HTC Vive Wireless Adapter의경우, 최대 3대까지의송수신기 pair 만이동일한공간에서통신이가능하다고알려져있다 [9]. 870 _ The Magazine of the IEIE 44

53 무선 VR 을위한무선랜표준기술분석 또한해당통신네트워크를 VR 응용서비스와비 VR 응용서비스가함께이용할때무선 VR의체감성능이얼마나저하될것인지도매우중요한성능지표이다. 이러한다양한무선 VR의요구사항들을지원하기위해현재및향후에가장널리쓰일무선통신기술은 IEEE 기반의무선랜표준기술이다. 무선랜이제공하는높은속도, 편리성, 범용성등을고려하면무선 VR은무선랜표준에기반한최적화솔루션을탑재할가능성이매우높다. 이와같이, 무선 VR 서비스를위한무선랜기술의중요성이날로높아지고있고, 끊임없이진화하는무선랜표준기술이다양한무선 VR 서비스지원을위해어떤기능을제공할수있는지, 그리고향후개발될차세대무선랜표준들이무선 VR에어떻게최적화기술을제공할수있을지살펴보는것이매우중요한시점이다. Ⅲ. 무선랜표준의진화및 IEEE ac 표준의무선 VR 적용 1990년대후반부터보급되기시작한무선랜기술은스마트폰, 태블릿, 웨어러블기기, 스마트가전, IoT 기기등대부분의스마트디바이스에필수적으로탑재되고있다. 무선랜의물리및 MAC 계층규격은 IEEE Working Group에서표준기술을제정하며, 1997년최초의표준규격제정이후지속적으로발전해오고있다. 초기 IEEE 규격은최대 2Mbps의전송속도였지만, 1999년제정한 11b와 11a는각각최대 11Mbps 와 54Mbps로, 2003년발표한 11g도최대 54Mbps로전송속도가향상됐다. 그리고 2007년부터사용된 n 은단일안테나로는최대 150Mbps를지원하며, 안테나를여러개사용해속도를증시키는 MIMO (Multiple- Input and Multiple-Output) 기술적용시최대전송속도는 600Mbps로증가한다. 으로 ac 표준기반 5세대무선랜제품들이빠르게확산되고있다. 11ac 표준은현재오큘러스고등독립형 VR 기기와모바일 VR에대부분탑재되는무선랜표준이다. IEEE ac는다중사용자동시접속및 Gbps 급이상의초고속전송지원에초점을맞추고설계되었다. 11ac는 5GHz 주파수대역에서최대 160MHz 대역폭, 단일 / 다중사용자 MIMO, 256 QAM과같은기술들을결합하여최대 6.9Gbps 속도까지전송기술을정의하고있다. 광대역전송 11ac 기기는기본적으로 80MHz 대역폭을지원하여야하며최대 160MHz 주파수대역폭을지원할수있다. 최근에는퀄컴 QCA9984 칩셋및인텔 AC9560 칩셋과같이 160MHz 대역폭까지지원하는칩셋들도출시되고있다. 이에비해기존의 11n 표준은최대 40MHz 대역폭까지만사용이가능하였다. 다중안테나기술 11ac 표준은 11n에서처음도입된단일단말 SU- MIMO 기능뿐만아니라, 각각한개또는그이상의안테나를가지고있는다중단말들이동시에독립적인데이터스트림들을수신할수있는 MU-MIMO 기능까지탑재하였다. 11ac의 MU-MIMO 기능은 AP를송신자로단말들을수신자로하는하향링크 MU-MIMO 기능만이포함되어있다. < 그림 4> 무선랜표준세대진화과정 1. IEEE ac 표준의주요기술들현재 IEEE n 표준기반 4세대무선랜칩셋이가장널리보급되어있지만, 최신스마트기기들을중심 < 그림 5> IEEE 인증프로그램별기술차이 45 전자공학회지 _ 871

54 손주형, 안우진, 곽진삼 고속변조기술무선랜표준들은기본 20MHz 주파수채널을이용하며, 20MHz 채널을 OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiplexing) 방식으로분할하여 64개의서브캐리어별로디지털데이터를 BPSK, QPSK, QAM등의방식으로변조하여전송한다. 기존 11n은 64-QAM 까지의변조기술을정의하였는데, 11ac는 256-QAM 변조기술을추가하였다. 무선랜제품들의상호인증을담당하는 WFA (Wi-Fi Alliance) 는 11ac 표준을탑재한제품들의인증프로그램을크게 Wave 1 ( 최대 1.3Gbps 지원 ) 과 Wave 2 ( 최대 3.47Gbps 지원 ) 로분리하여정의하였는데, 최근 Wave 2 인증지원제품들이출시되고있다. 2. IEEE ac 표준의무선 VR 적합성 11ac 표준은무선 VR 응용을고려하지않고설계되었으므로, 현재대부분의독립형 VR 기기들에적용되는 11ac 표준이무선 VR 전송의 3가지요구사항을만족하는지살펴보자. 고속 ( 저지연 ) 하향링크전송 11ac Wave 2 인증기기들은최대 160MHz, MIMO, 256-QAM 등의기술을통해 3.47Gbps의전송이가능하다. 이는고해상도무선 VR 영상을무압축으로전송 [8] 하기에는부족한속도이며, 다만압축된 VR 영상을전송하기에는충분한속도를보장한다 [10]. 고빈도 ( 저지연 ) 상향링크전송 11ac에서각단말들의상향전송을위한채널접근기법은기존과같은 CSMA/CA 방식을사용하므로초고빈도의센서데이터를전송하기에매우부적합하다. 무선 VR HMD의센서데이터전송시에 100Hz 이상의고빈도데이터를전송하기위해서는다른무선랜사용자가없는채널을선택해야할것이다. 또한하향 VR 영상전송과의채널경쟁을피하기위해서는별도의무선랜어댑터를통해상하향전송을분리하거나세밀하게제어하는것이필요하다. 다중사용자지원및간섭제어 11ac의 MU-MIMO 기능을이용하면다수의 VR HMD 단말에게동시에고속전송을수행하는것이가능하다. 11ac의 MU-MIMO는최대 4명의사용자에게최대 8개의공간스트림 ( 사용자별로는최대 4개 ) 을동시에전송하는것이가능하다. 그러나 MU-MIMO를위한채널피드백이지속적으로필요하고, 동적인움직임이있는 VR 환경에서는채널피드백결과가실제전송시의채널환경과다를수있다는단점을가진다. Ⅳ. 차세대무선랜표준인 IEEE ax 표준의무선 VR 적용 1. IEEE ax 표준화현황및주요기술들 IEEE ax 표준은 11ac 이후차세대무선랜표준으로서실내외밀집된단말 /AP 환경에서사용자체감성능을향상시키기위한고효율무선랜을목표로기술논의가시작되었으며, 현재 11ax Draft 3.0에대한 Comment들을 resolution하고있으며 2020년 1월에 IEEE ax 표준을발간하는것을목표로하고있다. 기존의무선랜표준들이 AP와단말간의최대전송률 (peak rate) 향상에만초점을두어실제다중단말환경에서의체감성능향상이높지않았던것에비해, 11ax 표준은고밀도로 AP/ 단말들이중첩된무선랜환경에서사용자별실질적체감성능향상을목표로하고설계되었다. Wi-Fi Alliance에서는 19년 8월에 11ax 제품호환인증프로그램을런칭하기위한인증규격작업및플러그페스트가진행되고있으며, 2018년하반기부터표준기반제품들이출시될예정이다. 새로운 256FFT OFDM, OFDMA, 1024-QAM, 다중단말상향동시전송, 동적인 CCA 레벨변경등다양한기술들이표준으로채택됨에따라, 11ax 표준사용자는혼잡상황에서의무선랜성능이크게향상됨을체감할수있게될것이다. 256 FFT 기반새로운 OFDM 파라미터설계기술기존의 IEEE 무선랜표준들은 20MHz 채 872 _ The Magazine of the IEIE 46

55 무선 VR 을위한무선랜표준기술분석 < 그림 6> 256FFT 기반의 OFDM 심볼구조널에서 64개의서브캐리어를활용하는 64FFT 기반의 OFDM 기술을사용해왔으며, 이경우서브캐리어간간격은 KHz이며 3.2us의 OFDM 심볼길이를갖게된다. 그러나 11ax에서다중사용자지원을위한 OFDMA(Orthogonal Frequency Divison Multiplexing Access) 가고려되면서, 다중사용자지원을위한주파수효율성향상, Cyclic Prefix(CP) 오버헤드감소, 실외무선채널환경지원및상향링크다중사용자동시통신지원등을위해 20MHz에서 256FFT 기반의새로운 OFDM numerology를채택하게되었다. 이로인해주파수축에서 OFDM 서브캐리어간간격은 ¼인 kHz 로좁아졌고, < 그림 6> 에서와같이시간축에서 OFDM 한심볼의길이는기존의 3.2us에서 12.8us로 4배늘어나게되었고, 기존에사용되던 0.4us 및 0.8us의 CP 길이를, 256FFT 기반의 OFDM에서는 0.8/1.6/3.2us들로다변화하여채널지연이큰환경에서의성능개선도지원하게되었다. OFDMA/MU-MIMO를통한다중단말동신전송고밀도 AP/ 단말환경에서는기존의 CSMA와같은단일사용자채널접속기법보다향상된다중사용자채널접속기술의개발이필수적이다. 셀룰러시스템에서광대역지원및다채널효율향상을위해사용된 OFDMA 기법을 11ax에서도채택하기로하였다. OFDMA를이용한다중사용자동시접속기술은상향및하향전송에서기본기술로채택되었다. 이를위해각단말들에게할당가 능한주파수서브밴드인 Resource Unit(RU) 에대한설계가진행되었다. 기존무선랜표준에서는단일단말이 20MHz, 40MHz, 80MHz, 또는 160MHz의주파수대역을차지하며송수신할수있었는데, 11ax에서는추가적으로주파수대역을서브밴드로잘게쪼개어다수의단말들이동시에송수신할수있게되었다. 20MHz 대역의 256개의서브캐리어중데이터전송에활용되는 242 개의서브캐리어를각각 26/52/106/242개의서브캐리어로이루어진 RU들로분할하여동시통신이가능하다. 20MHz 대역에서 26-tone RU는최대 9개가존재할수있으며, 이경우각 RU는대략 2 MHz 정도의대역폭을차지하게된다. 기존의무선랜에서는다수의단말들이동시에상향전송을수행하는기술은존재하지않았다. 11ax에서는 AP 가새롭게정의된 Trigger Frame (TF) 을전송함으로써다수단말의 UL MU 동시전송을유도한다. AP는단말들이이전에전송한 Buffer Status Report (BSR) 정보를바탕으로 UL MU 전송을스케쥴링한후트리거프레임을통해 UL MU 전송에참여할단말들, RU 할당정보, UL MU 전송을위한물리계층파라미터를전송한다. 트리거프레임에서호출된단말은트리거프레임수신직후에 AP가전달한정보를바탕으로 OFDMA 및 MU- MIMO를통한 UL MU 전송을시작한다. UL MU 전송을수신한 AP는 Multi-STA Block Ack (M-BA) 를전송하여복수의사용자로부터수신한데이터에대해 Ack들을동시에전송할수있다 QAM 지원 11ax 표준은최대전송률향상을위해데이터모듈레이션기법으로 1024-QAM을도입하였으며, 기존 256- QAM 모듈레이션대비 25% 더높은전송속도를달성할 < 그림 7> 20MHz OFDMA RU 분할구조 < 그림 8> Spatial Reuse 개념 47 전자공학회지 _ 873

56 손주형, 안우진, 곽진삼 수있다. 앞서설명한 256 FFT에서의최소 0.8us CP 옵션과더많은데이터서브캐리어할당등을통한 15% 전송속도향상을함께고려하면, 11ax는최대 9.6Gbps에달하는전송률을달성하게된다. Spatial Reuse 기술무선랜에서사용해왔던채널접근방식인 CSMA 기술은각단말들이채널의사용여부를분산적으로판단하여채널이 idle하다고감지되는경우에만채널에접속하는기법이다. 이때채널이 idle 하다고판단하는기준은감지되는신호의세기가 20MHz 대역폭에서 CCA 레벨 ( 82dBm) 이하인경우이다. 그러나이러한방식은고밀도 AP/ 단말환경에서는특정단말의통신기간동안주변의수많은무선랜단말들의통신이지연되고, 전체적인네트워크의성능이급격히떨어지는원인이되고있다. 만약채널의 idle 여부를판단하는 CCA 레벨을높이게되면, 다수의단말들이동시에통신을할수있게되어공간적재활용성능은증대되나통신간섭이증가하는단점을가진다. 11ax에서는수신된신호가주변 BSS의신호인경우에기존의 82dBm 보다높은 CCA 레벨로적극적으로통신기회를획득하되, 간섭증가문제를해결하기위해전송파워조절을동시에수행하거나, 수신자를고려한 CCA 레벨조절기법등을표준으로채택되었다. 2. IEEE ax 표준의무선 VR 적합성 고속 ( 저지연 ) 하향링크전송 11ax는이론상 160MHz 대역폭에서 8개의 Spatial Stream을사용하는경우최대 9.6 Gbps의전송속도를달성할수있으며, 이는현재의고해상도무선 VR 영상을무압축으로전송할수있는속도이지만, 향후초고해상도 VR 영상의전송에는충분하지못한속도이다 [8]. 고빈도 ( 저지연 ) 상향링크전송 11ax에서각단말들의상향전송을위한채널접근기법은기존과같은 CSMA/CA 방식과더불어 AP의 Trigger Frame을통한동시전송방식도가능하다. 이때 상향모션데이터의적은데이터량을고려하면 OFDMA 에서의적은 RU 할당만으로도충분한대역폭을확보할수있다. 또한 TWT (Target Wake-up Time) 와같은 AP의 STA별스케줄링기법이도입되어각 STA의고빈도데이터전송을상세하게스케줄링할수있다. 다중사용자지원및간섭제어 11ax의 OFDMA 및 MU-MIMO 기능을이용하면다수의 VR HMD 단말에게동시에고속전송을수행하는것이가능하다. 11ax의 MU-MIMO는최대 8명의사용자에게최대 8개의공간스트림 ( 사용자별최대 4개 ) 을동시에전송하는것이가능하다. 또한 OFDMA를통해다수의단말에게주파수대역을분할하여동시통신이가능하며, OFDMA는 MU-MIMO와달리채널피드백이필요하지않으므로, 동적인움직임이있는 VR 환경에서도신속하게다중사용자지원이가능하다는장점을가지며, MIMO와결합하여사용한다면더높은속도를보장할수있다. 또한다수의 VR HMD가상향모션데이터를전송해야하는경우에도 Trigger Frame에기반한상향 OFDMA 를통해여러사용자가혼재된상황에서도효율성향상을기대할수있다. 또한 Spatial reuse 기능을통해혼잡한상황에서도채널접근기회를더욱높일수있어서, VR Host나 HMD 의상하향전송이더욱원할할것으로예상된다. Ⅴ. IEEE EHT (Extremely High Throughput) 11ax Draft 표준이안정화되고 Wi-Fi Alliance에서 11ax 제품인증프로그램준비가진행됨에따라, 최근 Working Group에서는 11ax 후속표준에대한논의가진행되고있다. EHT (Extremely High Throughput) 으로명명된차세대무선랜표준이타깃하고있는응용들이무선비디오전송및 VR/AR 무선전송들이다. EHT 표준은현재 Study Group 단계이며, 2019 년 5월부터 Task Group으로변경되어본격적인표준기 874 _ The Magazine of the IEIE 48

57 무선 VR 을위한무선랜표준기술분석 술논의를진행할예정이다. 현재의 11ax 표준이효율성증대를위한기술들에집중한것에반해, EHT 표준은기존 11n, 11ac 표준과유사하게다시최대속도향상을목표로하고있으며, 11ax 대비최소 4배이상의최고속도향상을위한기술개발에집중할것으로보인다. 현재까지논의된후보기술들은다음과같다. 다중주파수대역동작정의 (6GHz 신규대역포함 ) 최대 320MHz로대역폭확장 최대 16개의 spatial streams 기반 MIMO 지원 Multi AP 협력통신 (Distributed MU-MIMO), Hybrid ARQ, 4096 QAM 등다양한표준기고들 [8][11][12] 에서 VR 컨텐츠무선전송을위해서 Motion-to-Photon latency를줄이기위해 VR 영상이무압축전송을가정하고, 이를지원할수있는최대전송률및 latency 절감방안등에대해논의하였다. 지난 18년 9월 ETH SG 회의에서본고의저자들은서울과기대와공동으로 11n 및 11ac 무선랜환경에서무선 VR 영상전송실험을수행한결과들을발표하고향후 EHT 표준에서무선 VR을지원하기위한 latency 절감방안에대해논의하였다 [13]. Ⅵ. 결론과전망 VR시장이관심이증가하고있지만, 현재시장을주도하고있는테더드 VR은거추장스러운케이블과높은가격으로인해시장확장성이매우제한적이며, 모바일 VR 은무선의편리함을누리고있지만낮은성능과배터리소모및발열문제등으로인해사용이매우제한적이다. 최근테더드 VR 케이블의불편함을해소하기위해기존의 60GHz 대역의무선랜기술들을최적화한별도의무선동글제품들이출시되고있다. 모바일 VR은배터리와연산능력의한계를극복하기위해클라우드 VR로진화하고있는데, 클라우드 VR은복잡한 VR 영상렌더링작업을클라우드서버에서수행하고결과물만을 Thinclient VR HMD로스트리밍받는방식을통해 VR 단말확산에크게기여할것으로기대한다. 진화하는최신무선랜표준을탑재한무선 VR 기기는기존 VR의다양한문제점들을해결하고 VR을널리확산시키는데크게기여할것으로예상된다. 본고에서는 VR 무선전송의특징및요구사항에대해논의하고, 현재및미래의무선랜표준들이이러한요구사항을얼마나충족하는지, 그리고, 차세대무선랜표준에서무선 VR을지원하기위해새로운표준기술들이논의되고있는지살펴보았다. 현재널리사용되고있는 11ac Wave 2 기반무선랜제품들은 VR 무선전송을위한초고속하향전송요구사항을일정부분만족하고있으나, 초고빈도상향전송및다중사용자지원에는적합하지않을수있다. 2019년부터본격출시될 11ax 표준기반무선랜제품들은무선 VR을위한 3가지주요요구사항들을상하향 OFDMA, Spatial Reuse 등을통해좀더충실히지원할수있게된다. 향후새롭게논의되고있는차세대무선랜인 EHT 표준에서는초고속하향전송요구사항이대부분충족되어무압축영상전송도용이하게될것이다. 추가적으로초고빈도상향전송및다중사용자지원기능도보강한다면진정한초고화질 VR 컨텐츠의무선화가가능하게될것이다. Acknowledgement < 그림 9> 무선랜표준별무선 VR 전송관련기술표 이연구는 2018년도정부 ( 과학기술정보통신부 ) 의재원으로정보통신기술진흥센터의지원을받아수행되었음 (No , 클라우드VR을위한생체신호기반예측형콘텐츠생성연구 ) 49 전자공학회지 _ 875

58 손주형, 안우진, 곽진삼 참고문헌 [1] [2] Oculus Touch Teardown Oculus+Touch+Teardown/75109 [3] HTC Vive Teardown HTC+Vive+Teardown/62213 [4] Oculus Asynchronous Timewarp com/documentation/mobilesdk/latest/concepts/mobiletimewarp-overview/ [5] [6] [7] Huawei ilab, Cloud VR Bearer Networks White Paper 2017 [8] IEEE /0846r2, Next Generation PHY/MAC in Sub 7GHz, Huawei [9] HTC Vive Wireless Adapter [10] NGCodec VR Streaming [11] IEEE /0789r10, Extreme Throughput , Intel [12] IEEE /1160r0, Controlling Latency in , Intel [13] IEEE /1606r1, Experiments on Wireless VR for EHT, WILUS/SeoulTech 손주형 2001 년 2 월연세대학교공과대학전자공학학사 2003 년 2 월서울대학교공과대학전기컴퓨터공학석사 2004 년 8 월 ~2005 년 7 월미국 UIUC 방문연구원 2008 년 8 월서울대학교공과대학전기컴퓨터공학박사 2008 년 3 월 ~2012 년 12 월 LG 전자미래 IT 융합연구소책임연구원 2012 년 12 월 ~ 현재 ( 주 ) 윌러스표준기술연구소연구위원 안우진 2006 년 2 월연세대학교공과대학전기전자공학학사 2008 년 2 월연세대학고공과대학전기전자공학석사 2016 년 8 월연세대학교공과대학전기전자공학박사 2016 년 3 월 ~ 현재 윌러스표준기술연구소선임연구원 < 관심분야 > Wireless LAN 표준화, Medium Access Control, 무선통신시스템 곽진삼 1998 년 2 월서울대학교공과대학전기컴퓨터공학학사 2000 년 2 월서울대학교공과대학전기컴퓨터공학석사 2004 년 8 월서울대학교공과대학전기컴퓨터공학박사 2004 년 10 월 ~2005 년 9 월미국 Georgia Tech 박사후연구원 2005 년 10 월 ~2006 년 12 월미국 UT Austin 박사후연구원 2007 년 1 월 ~2012 년 10 월 LG 전자차세대통신연구소책임연구원 2012 년 12 월 ~ 현재 윌러스표준기술연구소대표 < 관심분야 > 3GPP LTE/5G NR Communication, Wireless LAN, Immersive Multimedia Technology(Future Video Coding/ Immersive Audio) < 관심분야 > Wireless LAN, Virtual Reality, Multimedia (Future Video Coding) 876 _ The Magazine of the IEIE 50

59 특집 가상현실 VR 오디오 가상현실 VR 오디오 Ⅰ. 서론 오현오공학박사, 가우디오랩 ( 주 ) 대표이사정현주공학박사, 가우디오랩 ( 주 ) Audio Scientist 얼마전개봉한스티븐스필버그감독의 레디플레이어원 (Ready Player One) 은동명의원작소설을바탕으로하는가상현실을소재로만든공상과학영화이다. 이영화는오일등에너지의고갈과경제난으로암울한현실세계에서사람들이오직가상현실속에서삶을즐기는 2045년의미래를그리고있다. 온갖기술적난제들이해결되고가상현실이완성된미래에는어떤일이벌어질수있을지, 작가의상상력으로다양한상황들이영화속에서흥미롭게그려진다. 이시대속지구인들은밥먹을때를제외하고모든시간을가상현실속에서보낸다. 그안에서의무교육과정을받고 ( 학군이존재한다 ), 지불능력에따라사는곳, 입고다니는옷이다르고, 우리가비행기표를사서여행을하듯탈것의비용을지불하고장거리로 ( 서로다른행성까지도 ) 떠날수있고, 팔만한물건들을만들어장사를하고, ( 싸이월드가그랬듯 ) 멋진아지트를꾸리고친구를초대하면그안에서수다를떨며놀수있다. 수많은장서와영상물을볼수있는도서관이있고, 미술작품을관람할수있는갤러리가있다. 지금우리가현실세계에서할수있는모든일들을흥미롭게가상세계에옮겨두었다. 기술을연구개발하는공학자들에게대단히흥미로운소재들이아닐수없다. 이와같은미래를실현하기위해현재기술로불가능한것은무엇이고, 무엇이가능한가를생각하면서연구개발열을불태울수있을것이다. 필자들의회사는이와같은세상을 2045년이아닌내일현실로다가올수있도록, 특히오디오기술을연구개발한다. 가상현실오디오를개발한다고하면여전히많이듣는말은 가상현실은영상에대한것아닌가요? 하는질문이다. 우리가현재의시공간이아닌다른어딘가 51 전자공학회지 _ 877

60 오현오, 정현주 < 그림 1> 가상현실오디오는내가그곳에간듯한경험을제공하는가상현실을완성하는기술이다. 에있는듯한경험 (Being There, 그것이가상현실의정의이다 ) 은우리의오감 (5가지감각 ) 이모두그곳에간듯한경험을제공할때가능하다. 불행히도오감중에아직촉각, 후각, 미각을완전히하는기술은그완성도가사람들에게착각을일으킬만큼높지않다. 상대적으로영상과음향의기술적성숙도가높다. 따라서적어도시각과청각의두가지를가능한완전히하는것이우리가그곳에간듯한경험을제공함에있어중요하다. 일찌감치스타워즈의감독조지루카스는 소리는경험의절반이다 (Sound is half the experience) 라고말하기도했다. 지금까지영화를비롯한멀티미디어의발전은 실감나게 (Immersive) 만드는방향으로계속해서진화해왔다. 해상도를높이고, 오디오의채널수를증가시키는것이그것이다. 그런측면에서가상현실이란색다른무엇인가가아니고멀티미디어진화의끝자락에있는현실과가상세계의경계를없애는경험의제공이라할수있고, 여기에서소리경험은영상만큼이나중요하다. 가상현실을위한오디오역시아직풀어야할숙제들이많이있다. 본논문에서는가상현실오디오를위한기술적개요를알아보고현재기술은어디까지와있고, 어떤숙제들이있는지알아보고자한다. 레디플레이어원 의완성을위해서. Ⅱ. 가상현실오디오기술개요 바이노럴 (Binaural) 일반적으로 2개의센서가있다면 2차원을인식할수있 < 그림 2> 바이노럴 (Binaural) - 두개의귀를가진다. 학교에서배운간단한수학이론을빌리자면 3차원공간에서특정한점 ( 위치 ) 을결정하기위해서는 3개의좌표축즉, 세개의입력변수를가져야한다. 따라서소리의방향을 3차원으로인지하기위해서는같은평면상에위치하지않는세개의센서가필요하다. 그런데사람은 귀 라는소리입력센서두개만을가지고 3차원공간의전방향에서오는소리를인지한다. 지금부터그원리를살펴보자. 사람은양쪽귀에들어온신호에담겨있는단서들을추출하여소리의방향을인지한다. 양쪽귀에들어온신호를바이노럴 (Binaural) 신호라고하는데, 바이노럴은 양이 ( 兩耳 ) 즉, 귀가두개인, 혹은 두개의귀를가진 이라는의미이다. 바이노럴신호가가진단서는편의상크게두가지로나누어설명할수있다. 첫째는양쪽귀에들어오는신호의차이를인지하는바이노럴큐 (Binaural cue) 이다. 바이노럴큐는주로두신호의각주파수별로나타나는레벨차이와시간차이등에기인한단서로서수평면상의방향을인식하는데이용된다. 바이노럴큐는따라서양이레벨차 (Interaural leveldifference, ILD) 와양이시간차 (Interaural time difference, ITD) 라고정의된값을가지게된다. < 그림 2> 에서와같이만일왼쪽에종소리음원이있었다고하면왼쪽귀에는바로소리가전달되는반면오른쪽귀에는양쪽귀사이의거리에따른시간지연을두고전달된다. 또한오른쪽귀에는머리, 몸통, 귓바퀴등의회절과반사를통해신호가전파되기때문에상대적으로더큰감쇄 (Head shadowing) 가발생한다. 사람은주로이러한 878 _ The Magazine of the IEIE 52

61 가상현실 VR 오디오 < 그림 3> 모노럴큐 (Monoral Cue) Image credit: UC Davis [1] < 그림 4> Natural Hearing 과 Binaural Rendering 비교 시간차 (ITD) 와레벨차 (ILD) 를이용하여수평면상에서좌우및전후의방향을인지한다. 둘째는양쪽귀에공통으로존재하는모노럴큐 (monaural cue) 로신호자체의특성을이용하여지각하는단서이다. 모노럴큐의경우특히소리의고도 (elevation) 를인지하는데사용되는데소리의높이에따라바이노럴신호의주파수특성이달라지기때문이다. 예를들면정면에서발생한소리와그보다높은위치에서발생한소리는귓바퀴 ( 외이 ) 에서의공명주파수가달라지게되고그에따른스펙트럼상의보강 (Peak) 이나상쇄 (Notch) 가나타나는데, 사람의뇌는이를이용하여고도를인지한다 (< 그림 3>). 가상현실을위한 3차원실감오디오를제공하는것은이러한단서들을오디오신호에잘반영하는과정이다. 일반적으로이과정은개별단서들을분석하여신호에반영하기보다는머리전달함수 (Head related transfer function, HRTF) 라는형태의필터로표현하여이를필터링함으로써수행된다. 머리전달함수는 3 차원공간의특정위치의음원에서양쪽귀까지의공간에대한전달함수로서, 사람의머리, 몸통, 귓바퀴등의영향이모두반영된다. 일반적으로무향실 ( 바닥, 천장및주위의벽을모두흡음재로만들어, 음향의반사를최대한작아지도록설계된방 ) 에서측정하여데이터베이스로만들어사용한다. 사람은방향이외에도소리의거리감, 공간감등을단지두개의센서만으로잘인지한다. 소리의거리감, 공간감은방향감과비교하였을때한층복잡한프로세스를통하여인지된다. 이러한다양한공간감은잔향기 (Reverberator), 추가적인필터링등을이용하여사용자에게부여할수있다. 바이노럴렌더링 (Binaural Rendering) 가상현실에서실제그공간에있는것처럼느끼게하는방법은가상공간에서실제귀에전달되었을소리를그대로헤드폰을이용하여동일하게전달하는것이다. 이전달과정을신호처리를통하여수행하는것이바이노럴렌더링이다. < 그림 4> 는바이노럴렌더링의개념을나타낸다. 왼쪽그림과같이종소리가특정위치에서나는경우청취자는파란색경로를거친소리는왼쪽귀로, 빨간색경로를거친소리는오른쪽귀로듣는다. 앞서설명한바와같이파란색경로와빨간색경로자체, 특히두경로가달라서생기는차이를이용하여사람은소리의방향을인지한다. 만일두경로를반영해준소리를오른쪽그림과같이양쪽귀에직접들려준다면실제듣는것과같이특정방향에서소리가발생하는것처럼인지할수있다. 두경로에해당하는신호는앞서설명한머리전달함수 (HRTF) 이거나, 무향실이아닌실제의공간에서측정한신호를이용한경우 바이노럴방전달함수 (Binaural Room Transfer Function) 가된다. 이경로신호를음원에필터링하는과정이바이노럴렌더링이다. 머리전달함수는무향실에서측정한것이기때문에이를이용하여처리하는경우매우어색하다. ( 우리는한번도무향실에서생활해본적이없기때문에어색함을느낀다.) 반면에바이노럴방전달함수는이러한어색함이없다. 그러나바이노럴방전달함수는재현하고자하는공간마다각각개별로측정을해야하는데, 이는아주많은시간과비용을요구한다. 따라서일반적으로머리전 53 전자공학회지 _ 879

62 오현오, 정현주 달함수와공간에대한모델링을별도로준비하여이를조합하여바이노럴렌더링이구현되곤한다. 예상할수있겠지만, 이를효과적으로구현해서음원신호에반영하는것은상당히어려운일이다. 또한머리전달함수의경우사람의신체구조에따라다르기때문에서로다른사람의머리전달함수또한매우다르다. 특히높이지각의핵심단서가귓바퀴의모양인데, 이것이사람마다매우다르기때문에, 높이에대한큐를제공하는것에어려움이많이따른다. 하나의고유머리전달함수를이용하여렌더링한경우, 높이에대한만족도가사람마다다르다. 이를해결하는것을머리전달함수 개인화 (Personalization) 라고한다. 바이노럴렌더링은특별한음향측정장비없이미리준비된머리전달함수와공간전달함수등을이용하여음원에바이노럴사운드를입힐수있다는것이장점이지만, 몰입감과현장감을극대화하기위한성능은뒤에서설명하는바이노럴레코딩방법에비해단점이있다. 바이노럴레코딩 (Binaural Recording) 바이노럴렌더링과는달리특정공간에서양쪽귀에입력되는신호를바로취득하는것을바이노럴레코딩이 < 그림 5> 바이노럴레코딩장비인 Head and Torso Simulator (HATS) [2] < 그림 7> 옴니바이노럴레코딩마이크로폰 [4] 라고한다. 바이노럴레코딩의사전적의미를생각해보면 양이 ( 兩耳 ) 의녹음이다. 그의미그대로바이노럴레코딩은외이또는고막위치에마이크를위치시킨특수장비 ( 사람얼굴모양또는마네킨형상 ) 를이용하여녹음한다 (< 그림 5>). 바이노럴렌더링은소리의위치에서양쪽귀사이의전달함수를처리한것이므로마네킨을이용하여녹음하는경우현장의공간과머리전달함수가모두반영된음원을바로취득할수있다. 그러나이런마네킨은이동측정이불편하기때문에최근에는 < 그림 6> 과같은형태의바이노럴레코딩장치도등장하고있다. 바이노럴레코딩의경우마이크가위치한공간전체의소리자체를취득하기때문에보다현실감있는소리를취득할수있는특징이있으며, 바이노럴렌더링과비교하였을때추가적인신호처리가필요하지않기때문에재생과정의연산량측면에서유리하다. 그러나이러한바이노럴레코딩을사용하는경우음원의위치와각도는녹음당시에정해진그대로고정되어있기때문에가상현실과같은인터랙티브환경에서는적용하기어렵다. 이를극복하기위하여 < 그림 7> 과같이여러방향에대한바이노럴신호를동시에레코딩하도록복수의귀를연결해서만든조금은기괴한형태의옴니바이노럴마이크가고안되어사용되기도하나, 이역시평면상의얼굴회전 (Yaw) 에는대응이가능하지만, 다른움직임 (Pitch, Roll) 및 X,Y,Z 축으로의이동에는대응이불가능하여사용에제약이많이따른다. Ⅲ. 가상현실오디오현재 < 그림 6> 바이노럴레코딩장비 3Dio [3] 3DOF, 3DOF+, 6DOF 가상현실공간에서사용자가임의대로자유자재로움 880 _ The Magazine of the IEIE 54

63 가상현실 VR 오디오 직일수있는상태, 즉, 자유자재로움직여도가상현실공간이실제현실처럼반응하여움직이는상태를 6축의자유도를가진상태 라는의미로 6DOF (Degree Of Freedom) 라고한다. 3차원의 X, Y, Z 축으로의공간이동뿐아니라머리회전을 Yaw, Pitch, Roll로움직일수있는상태이다. 반면 360도동영상을감상할때처럼머리회전만자유로운상태를 3DOF라고한다. 그리고, 최근 3DOF에서약간의몸움직임 ( 의자에앉아몸을움직이는정도 ) 의자유도를제공하는형태를 3DOF+ 라고구별하여부르기도한다. 영상과오디오에있어서진정한의미의가상현실은 6DOF이지만이를구현하는데는기술적인어려움이많이따른다. 실사영상을 6DOF로재현하기위해서는영상객체의 Volumetric Capture가가능해야하는데연구가활발히이뤄지고있지만아직제약이많은것으로알려져있다. 오디오의경우도후술하는것과같이각음원을객체로표현할때 6DOF가가능하다. 3DOF는상대적으로제약이큼에도불구하고기존의 2D 기반의 Flat Screen을통한가상현실 ( 극장스크린과 TV 로바라보는세상은창틀 (Frame) 이라는앵글로살펴보는극히제한된형태의가상현실경험이다 ) 에익숙한사람들에게가장친숙하게다가오는포맷이라고할수있다. 360도동영상카메라를통해상대적으로용이하게콘텐츠를생성할수있다는점에서도유리하다. 오디오역시 3DOF로제한할경우앰비소닉스 (Ambisonics) 라는포맷을이용하면효과적으로전송하고재현할수있다. 가상현실오디오포맷 : 채널 (Channel), 앰비소닉스 (Ambisonics), 객체 (Object) 앞서가상현실오디오를위한핵심요소기술인바이노럴에대해살펴보았다. 바이노럴렌더링은가상현실의 Immersive와 Interactive를재현하기위한재생단의필수요소기술이다. 그런데, 바이노럴렌더링기반의가상현실콘텐츠를재생하기위해서는생성단으로부터재생단까지신호를올바로전송하기위한포맷을잘정의해야한다. 지금까지연구개발된가상현실을위한전송포맷은채널 (Channel), 앰비소닉스 (Ambisonics), 그리고객체 (Object) 이다. 이각각은자체포맷의특성에서기인한 장단점이있다. 먼저채널은기존의모노, 스테레오, 혹은멀티채널등을통해오디오신호를전송하던전통의방식그대로이다. 채널신호는재현하고자하는사운드씬 (Sound Scene) 그대로를재생스피커위치에서이미믹싱된채널신호로매핑해둔것이기때문에인터렉티브함을재현하는데큰한계를갖는다. 채널포맷에서는 3차원사운드씬그대로를사용자의움직임에반응하여제어하는것을일부가능하게할수있으나, 기본적으로스윗스팟 (Sweet-Spot) 이라는고정된위치에서청취하는것을가정하기때문에그에따른왜곡, 입체감저하등한계가있다. 앰비소닉스 (Ambisonics) 포맷은사운드씬그대로를표현한다는면에서채널포맷과유사하지만, 사운드씬을스피커신호에매핑하여재현하는대신특수한함수식 (Spherical Harmonics) 을이용하여 3차원구면 (Sphere) 상에음상을재현한다. 이때, 함수식의차수 (Order) 를증가시킬수록 3차원공간에대한해상도가증가하는형태로나타나는데, 현재시장에서가장널리사용되는것은여전히 1차 (First Order Ambisonics, FOA) 이며, 선도적인연구나실험차원에서 3~4차까지구현된경우가일부쓰이고있다. 3차이상의고차수의앰비소닉스를특히 Higher Order Ambisonics (HOA) 라고구별하여부르기도한다. 구면상에신호를표현하였기때문에자연스럽게구를회전시키는형태의 Interactive ( 즉, 3DOF: Yaw, Pitch, Roll) 를구현하는데매우유리하다. 따라서, 360 도동영상과잘매칭되는소리표현방법으로각광을받는다. 그러나, 3DOF가그한계인 360도동영상과마찬가지로, 6DOF로나아감에있어치명적인한계를가지고있다. 서로다른공간에서생성한복수의 HOA 신호를조합하여 6DOF를구현하려는연구또한진행되고있으나상용화하기에는아직실험적인단계이다. 또한, HOA 의증가되는차수에대비하여, 실제 3차원공간해상도의체감성능이두드러지지않는점도 HOA가가지고있는한계라고말할수있다. 1차앰비소닉스가 4개의독립된오디오신호를필요로하는데비해, 2차, 3차로올라갈때각각 9개, 16개의독립된신호를필요로하는데이렇게증가하는정보의양과대비하여체감공간감향상은 55 전자공학회지 _ 881

64 오현오, 정현주 10~20% 에그치는수준이다. 한편객체는개별오디오소스 ( 종소리, 기타소리같은개별음원을의미 ) 를각각개별오디오신호로전송하는형태를말한다. 컴퓨터게임에서개별음원을독립적으로가지고장면에따라개별음원을조합, 합성해서소리를내는것과같은원리로, 개별음원을각각전송하고실시간으로렌더링하는방법이며, 6DOF를포함하여가상현실오디오에가장이상적인포맷임에는분명하다. 그러나, 객체수가증가함에따라비례하여전송해야할객체신호의수가선형적으로증가한다는단점과함께, 공간감을재현하기위한렌더링 (Room Simulation) 에있어서레코딩된신호와대비할때아직완전하지않은단점이있다. 이는카메라로촬영한실사영상과컴퓨터그래픽으로완성한애니메이션의차이와같다. 게다가 6DOF 인터렉티브를구현하기위해서는렌더링이단말기상에서이루어져야하는데, 그만큼렌더링성능은연산량에제약을받게된다. 오프라인렌더링 (Pre-rendering) 이가능한영화의 CG와실시간렌더링이이뤄져야하는컴퓨터게임의 CG의품질이현저하게다른것과같은이치이다. 영상의경우고정된배경은프리렌더링으로만들어진고해상도이미지를사용하고, 인터렉션이필요한부분은실시간으로렌더링을하는기법이게임, 영화등에서오랫동안널리사용되고있다. 가상현실오디오에서도이와유사한기법이다양하게응용되고있다. 즉, 채널혹은앰비소닉스신호를이용하여고정혹은 360도변화만요구되는장면을프리렌더링하고, 보다심도있는인터렉션이요구되는신호들에대해서는객체신호로전송하여실시간렌더링을하는식이다. 따라서, 3가지포맷인채널, 앰비소닉스, 객체는가상현실오디오를완성하기위해여전히모두필요하다. 소셜 VR을위한가상현실채팅가상현실속에서우리는컴퓨터와의상호작용뿐아니라원격에있는다른사람들과의상호작용을기대한다. 즉, 가상현실공간속에서친구들을만나파티를하는것과같은가상현실채팅의구현이다. 이를위해서는수신단에서렌더링해야하는각각의음원은컴퓨터에미리저 < 그림 8> 가상현실채팅구성도장된신호가아니고, 상대방으로부터실시간으로생성되는음성신호여야한다. 즉, 입체감을재현하기위한렌더링과더불어고품질의양방향통신이요구되는데, 이는상당히풀기복잡한문제를안고있다. 실제로양방향이아니고다대다의 Immersive Media 통신의문제이기때문이다. 기존의원격회의시나리오와근본적으로다른문제는원격음성을하나하나개별객체로전송해야한다는것이고, 이를각각의수신단말에서독립적으로수신하여, 서로다른 ( 사용자의시점에맞도록 ) 사운드씬으로실시간공간렌더링을수행해야한다는문제를더하기때문이다. 예를들어 100명이참가하는기존의원격회의라면, 100명참가자음성을다운믹스하여단일의모노음원하나를생성하여참가자 100명에게전송을해도문제가없다. 즉, 회의에참석하는각단말과중앙관리장치 (MCU) 사이의통신은 Full duplex로구성된양방향 1회선이면된다. 단말에서처리해야하는일은기껏해야자기음성을수신된다운믹스모노신호로부터제거하는 Echo Cancellation 정도이다. 그러나, 100명의원격참가자를 3차원공간의임의위치에개별적이고독립적인움직임이가능하도록구현하기위해서는각각을개별객체로수신해야하고, 이를개별바이노럴렌더링해야하는문제로바뀐다. 즉, MCU에서단말까지 100개의독립적수신회선이제공되어야한다. 참가자가 100명이아니고, 수천명, 수십만명이된다면? 실제레디플레이어원속에서는수십만명이한공간에있는장면이나온다. 참고로이때영상은인터렉티브를위해실시간렌더링 882 _ The Magazine of the IEIE 56

65 가상현실 VR 오디오 이되어야하기는하지만, 영상객체자체는카메라로촬영한실사가아니기때문에미리전송이가능하다. 실시간으로전송하는과정이필요한오디오와크게달라지는부분이다. < 그림 8> 은가상현실채팅시나리오에대한구성도를나타낸다. 스피커렌더링지금까지모든설명은헤드폰을통한재생의경우를기준으로설명하였다. 바이노럴렌더링은헤드폰 ( 이어폰 ) 을통한재생시유효한방법이다. 그런데, 스피커를통한가상현실오디오재현은불가능할까? 그렇지는않다. 다만, 한조의스피커세트를통한재생공간에한사람을위한소리밖에재현할수없다는점에서효과적인방법은아니다. 영화나 TV드라마를시청하는경우처럼선형적이고 Non-Interactive한소리재현인경우는스피커재생을통해여러사람에게하나의사운드씬을함께전달하는방법 ( 극장이대표적인예이다 ) 이효과적이지만, 각자개인의시공간에서개별적으로재현되어야하는가상현실콘텐츠의경우는개인별로독립적인소리를제어하여제공할수있는헤드폰렌더링이더적합하다. Ⅳ. 가상현실오디오표준화동향 2015년 5월국제표준 (IS) 으로제정된 MPEG-H 3D 오디오기술 [5] 은본래 UHD TV 방송을위한 Immersive Audio 기술로시작되었으나, 마침가상현실시장의급부상에맞추어가상현실오디오기술에대응하기위한확장을시도하였다. MPEG-H 3D 오디오기술은채널, 객체, 앰비소닉스를모두표현할수있기때문에가상현실로의확장에용이한특징이있으나, 가상현실에서필요로하는 Interactivity를완벽하게제공하기에는 MPEG-H가가지고있는특성의한계가있었다. 특히 3DOF 이상의자유도에서한계가명확했다. 그리하여 MPEG에서는 360도비디오로잘알려진전방위미디어의포맷을다루는 OMAF(Omnidirectional MediA Format) 표준활동이 2015년말부터최초로제안되어표준화가시작되었다 [6]. 이후, 이와관련한비디 오, 오디오, 시스템등제반기술을포함한 MPEG-I 프로젝트로확장되어 2017년부터표준화가진행중에있으며, MPEG-I는빠른사업화가가능하도록사용자유스케이스 (use case) 에따라단계적인표준화를진행하고있다. 첫번째단계 (Phase1) 에서는 3DOF 및 3DOF+ 를특징으로 2019년내표준화를목표로일정이진행되고있고, 두번째 (Phase 2) 단계에서는가상공간에서의완전한자유도를제공하는 6DOF가가능하도록 2021년내지 2020년까지표준화완료를최종목표로한다. 3GPP에서는 4G/5G 이통통신망에서가상현실미디어서비스를위한표준을제정중에있다. 가상현실오디오기술과관련된연구과제 (Work Item) 으로는단방향의 VR 미디어전송을위한 VRStream(Virtual Reality Profiles for Streaming Media) 과양방향의 VR 미디어전송및음성통신을위한 IVAS(EVS Codec Extension for Immersive Voice and Audio Services) 표준을제정하고있으며, VRStream은 Release 15에서표준이완료되었고 IVAS는그이후를타임라인으로한다. VR Stream에서는다시 MPEG-H를기반으로하는오디오기술이사용되도록제정되었으며, 바이노럴렌더링이의무적으로적용된다 [7]. 한편 VR 관련산업체를중심으로 VRIF(Virtual Reality Industry Forum) 이발족하였으며, 가상현실서비스의상호호환성을위한가이드라인을제공하는역할을담당하고있다. VRIF에서는첫번째가이드라인문서를 2018년 1월에발행하였다 [8]. 현재실시간방송스트리밍시나리오를포함한 2.0가이드라인이제정중에있으며, 가이드라인상오디오코덱은 MPEG-H 3D Audio 를지원할수있도록되어있다. VRIF에서발행한가이드라인문서는표준과같은의무사항은아니며, 관련산업체가참고하여상호운용성 (Interoperability) 를최대화할수있도록제시된가이드라인이다. Ⅴ. 전망과결론 레디플레이어원 속가상현실을오디오측면에서완성하기위해가야할길을생각해보자. 포맷은채널, 앰비소 57 전자공학회지 _ 883

66 오현오, 정현주 닉스, 객체면될것같다. 다만서로다른시스템과단말기간의호환성을높이기위한표준화는필요할것으로보인다. 전송해야할오디오정보의양은증가하지만영상에비해버거운정도는아니다. 다만현재까지는가상현실오디오를위한통일된형태의포맷과코덱은정의되어있지않다. 단말에서실시간으로이뤄져야하는바이노럴렌더링은품질이더향상되어야할것이다. 단말의연산성능이올라가게되면자연스럽게극복될성능의향상부분도있겠지만, 사람별로다른고유의 HRTF를적용하는개인화 (Personalization) 는파라미터를추출하는과정부터여전히넘어야할산이험하다. 그리고, 가상현실채팅의실현을위한양방향통신및실시간렌더링은꼭가상현실이아니더라도현재의음성통신품질을혁신적으로향상시킬수있기때문에, 지금가장활발히연구하여풀어야할기술적난제가아닌가싶다. 참고문헌 [1] psychoacoustics-of-spatial-hearing/ [2] [3] [4] [5] ISO/IEC :2015, Information technology -- High efficiency coding and media delivery in heterogeneous environments -- Part 3: 3D audio [6] ISO/IEC , Information technology -- Coded repressentation of imersive media -- Part 2: Omnidirectional media format [7] 3GPP TS , 3GPP Virtual reality profiles for streaming applications; (Release 15) [8] VR Industry Forum Guidelines (Version 1.1) 오현오 1996 년 2 월연세대학교전자공학과학사 1998 년 2 월연세대학교전자공학과석사 2002 년 8 월연세대학교전기전자공학과박사 2002 년 8 월 ~2010 년 8 월 LG 전자 Digital TV 연구소책임연구원 / 오디오팀장 2010 년 9 월 ~2011 년 2 월연세대학교전기전자공학과연구교수 2011 년 3 월 ~2015 년 8 월 굿데이투인벤트대표이사 2012 년 6 월 ~2015 년 6 월 윌러스표준기술연구소연구위원 2015 년 7 월 ~ 현재가우디오랩 대표이사 < 관심분야 > 오디오신호처리, 오디오코딩, 코덱 / 방송표준화, VR/ AR Audio, Multimedia Audio 정현주 2004 년 2 월서울대학교기계항공공학부학사 2007 년 2 월서울대학교전기컴퓨터공학부석사 2012 년 8 월서울대학교전기컴퓨터공학부박사 2012 년 3 월 ~2015 년 9 월삼성전자 DMC 연구소책임연구원 2015 년 10 월 ~2017 년 2 월삼성전자 VD 사업부책임연구원 2017 년 2 월 ~ 현재가우디오랩 연구원 < 관심분야 > 오디오신호처리, 음향공학, VR/AR Audio, Multimedia Audio 884 _ The Magazine of the IEIE 58

67 특집 VR 콘텐츠어지럼증의유발요인에대한이해와저감방안 VR 콘텐츠어지럼증의 유발요인에대한이해와 저감방안 Ⅰ. 서론 곽민규 ( 주 ) 그루크리에이티브랩박영민 ( 주 ) 그루크리에이티브랩이상호연세대학교 2016년 MWC(Mobile World Congress) 를기점으로국내에서 VR 에대한관심이꾸준히증가해오고있으며, 다양한소재와장르를가진 VR 콘텐츠가온오프라인상에선보임에따라일반인들또한 VR 콘텐츠의특장점인깊은몰입감을직접느낄수있게되었다. 하지만아직까지 VR 이가진기술적인문제점이해결되지못해모든사용자가문제없이즐길수있으려면많은시간이소요될것으로전문가들은공통적으로예상하고있으며 [1], 이러한기술적인이슈중에가장대표적으로언급되는것이바로 VR 콘텐츠의어지럼증이다. 이를해결하기위해다양한분야의전문가들이노력중이며, VR 하드웨어의성능에따른 VR 어지럼증에대해서는글로벌헤드셋제조사를중심으로다양한시도 [2] 가있는편이나, VR 콘텐츠에대해서도어지럼증저감을위해유발요인을이해하고저감방안을설계해야한다는점에대해서는아직까지잘알려지지않았다. 이에, 본기고분에서는 VR 콘텐츠에서일어나는어지럼증의유발요인에대해서술하여독자의이해를더하고자하며, VR 콘텐츠어지럼증정량분석솔루션을이용해제작한 VR 콘텐츠의어지럼증을저감하기위한방안설계방법에대해설명하고자한다. 이를위해 2장에서는 VR 콘텐츠어지럼증의특징에대해간략하게설명하고, 3장에서는 VR 콘텐츠어지럼증의구성요소에대해서술한다. 4장에서는각구성요소별 VR 콘텐츠어지럼증유발요인에대해알아본다. 5장에서는 4장에서설명한세부구성요소를어떻게 VR 콘텐츠저감에활용할수있는지에대한방안과 GREW MOSKIT [3] 이라는 VR 콘텐츠어지럼증분석솔루션의도움을받아 VR 콘텐츠의어지럼증을정량적으로분석하고이를통해저감하기위한시나리오를설계하는방법을설명한다. 6장에서는실험결과를다루며, 마지막으로 7장에서는 59 전자공학회지 _ 885

68 곽민규, 박영민, 이상호 결론을내리면서본기고문을마무리하고자한다. Ⅱ. VR 콘텐츠어지럼증의특징 VR 콘텐츠의어지럼증유발요인들은크게세가지의특징을가지고있다. 첫째, H/W에종속적이다. VR 콘텐츠로인해일어나는어지럼증또한결국마지막출력부는 H/W를통해이루어지기때문에이에대한종속성이존재한다. 따라서 VR 콘텐츠개발시에 H/W스펙에따라성능이크게차이날수있다는점을염두에두어야하며, H/W 적인어지럼증유발요인이해결되지않으면콘텐츠어지럼증이저감되더라도전체적으로어지럽게느껴지기때문에콘텐츠어지럼증을파악하기전에 H/W로인한어지럼증을적극적으로저감해야한다. 둘째, VR 콘텐츠어지럼증은주변환경에종속적이다. VR 콘텐츠어지럼증의경우성별, 나이, 인종등성장환경에따라유발정도가모두다르며, 이는어지럼증유발정도를지각하는요소가성장환경과관련이있기때문이다. 따라서, VR 콘텐츠어지럼증요소를판단하기위한정량지표가환경적인요소로인해변화될수있어적정나이및성별을한정하여정량지표에영향을미치는의존성을제한하는절차가필수적으로요구된다. 셋째, VR 콘텐츠어지럼증은대부분시각적요소에의해발현된다. VR 헤드셋자체가양안디스플레이를통한시각적몰입도를증가시키는장치이기때문에렌더링을어떤방식으로수행하는가에따라 VR 콘텐츠어지럼증발현정도가많이달라질수있다. 이러한시각적 VR 콘텐츠어지럼증은렌더링파이프라인에기반하는데, 그중에 Model, Camera, 그리고 Viewport 좌표계변환시에일어나는일이시각적요소로인한 VR 콘텐츠어지럼증과가장밀접한연관이있다. Ⅲ. VR 콘텐츠어지럼증구성요소 VR 콘텐츠에가장영향을미치는어지럼증구성요소를 < 그림 1> 과같이 3가지레이어로특성에따라분류함으로써 VR 콘텐츠어지럼증을유발하는요소를나열하였 < 그림 1> VR 콘텐츠어지럼증계층도고, 각각의레이어의중요도와의존성에대해설명한다. 1. 레이어 1 : 하드웨어성능 (9가지) 레이어 1은 VR 콘텐츠를구동하는하드웨어성능의저하로인해일어나는문제점들을통칭하는레이어이며, 평균 FPS, 구간별 FPS, V-Sync, VR 콘텐츠-하드웨어간 Latency 등총 9가지어지럼증발현요소를포함한다. 본레이어의특징은런타임구동을위한하드웨어스펙에따라같은사용자에게다른결과가나타날수있다는점이며, 따라서 VR 권장사양이상의하드웨어스펙을갖추고있다면 VR 콘텐츠의전처리과정 ( 예 : 게임엔진에서 V-Sync 설정을 off 로변경 ) 에서최적화를통해런타임구동시 VR 콘텐츠어지럼증저감에기여할수있다. 이러한하드웨어성능으로인한 VR 콘텐츠어지럼증은가장중요하면서가장보완하기쉽고정량적수치에대한모호함이다른레이어와비교하여적은특징을가지고있다. 2. 레이어 2 : Motion Sickness(12가지 ) 레이어 2에서는 VR 콘텐츠내에서의 1인칭및 3인칭오브젝트의움직임에의한어지럼증유발요소 12가지를본레이어로구분한다. 1인칭오브젝트의경우플레이어가 VR 헤드셋으로보고있는카메라를기준으로하는오브젝트를포함하며, 3인칭오브젝트의경우 1인칭을제외한가상현실콘텐츠에서의모든오브젝트를포함한다. 움직임의종류에는 < 그림 2> 와같이위치움직임과각도움직임을포함하며, 위치움직임의경우오브젝트의 Position 값이월드좌표계기준 ( ) 값이움직이는것을의미하고, 각도움직임의경우오일러각도계를기준으로한 Rotation 값 (pitch, yaw, roll) 이바뀌는것을의미한다. 이러한레이어 2의발현요소들은레이어 1과 886 _ The Magazine of the IEIE 60

69 VR 콘텐츠어지럼증의유발요인에대한이해와저감방안 준점으로잡으면종래의 VR 콘텐츠보다더어지러운경험이될소지가있으므로주의해야한다. Ⅳ. VR 콘텐츠어지럼증유발요인 < 그림 2> 위치및각도움직임에대한설명예시 [5] 상관관계가있으며, 레이어 1의이슈들을해결하지않고레이어 2를해결하고자하면 VR 콘텐츠어지럼증의저감효과가현저히감소하는현상이있음을확인하였다. 따라서, 하드웨어성능이슈를해결하고나서모션에의한어지럼증이슈를해결하게되면 VR 콘텐츠어지럼증저감효과가상당함을확인할수있다 [4]. 3. 레이어 3 : Visual Fatigue(2가지 ) 레이어 3는시각피로도의증가에따라일어나는 VR 콘텐츠어지럼증의증폭현상을통칭하는구성요소이며, 총 2가지를발현요소로정의하고있다. < 그림 3> 에서볼수있듯이상용화된 VR 헤드셋혹은렌즈의초점거리가콘텐츠내에서바라보는타겟오브젝트의초점거리와상이하게됨에따라일어나는시각피로도 [6] 는직접적이지는않지만이전레이어에서발현된어지럼증을증폭시키는역할을함으로써간접적으로영향을미칠수있다 [7]. 따라서하드웨어관련이슈와콘텐츠움직임과같이시각피로도를제외한 VR 콘텐츠어지럼증이슈를모두저감시킨후시각피로도저감작업을진행해야하며, 타겟포인트를잡을때에도실제바라보는곳과다른방향을기 VR 콘텐츠어지럼증유발요소중지역, 나이및성별을특정했을경우정량화시킬수있는요인은 < 그림 4> 와같이총 23가지가있다. 자세하게는, 레이어 1에 9가지, 레이어 2에 12가지, 그리고레이어 3에 2가지의 VR 콘텐츠어지럼증유발요인이존재한다. (1) 순간 / 평균 FPS 가장대표적으로측정가능하고널리알려져있는 VR 콘텐츠어지럼증유발요인이다. 순간및평균 FPS를구하기위해서는이전프레임과현재프레임의시간차를이용해야하며, 측정타이밍은렌더링첫번째패스진입시를기준으로한다. 일반적으로모바일 VR 의경우 60FPS 이상, PC 및콘솔용 VR의경우 90~120FPS 가나와야하는것으로알려져있다. (2) 구간별 FPS 급격한 FPS의상승 / 하강으로인해나타나는 VR 콘텐츠어지럼증유발요인이다. 플레이어가예측가능한움직임의범위를벗어나는정도의 FPS 상승 / 하강은 VR 콘텐츠의자연스러움에영향을주어어지럼증을유발하는것으로알려져있으며, 현재프레임을기준으로전후프레임들의 FPS가허용범위이상낮아졌는지를기준으로어지럼증유발여부를판별한다. 구간별 FPS는다른요인들과는달리임계값을절대값으로정의하여어지럼증을유발하는지판단하지않으며, 알고리즘을통해현재 FPS가전, 후구간과비교했을때몇 % 가증감하였는지를상대적으로비교하는방법을이용한다. < 그림 3> 실제환경과 VR 헤드셋의초점불일치 [8] < 그림 4> VR 콘텐츠어지럼증분류 61 전자공학회지 _ 887

70 곽민규, 박영민, 이상호 (3) Field of View 순간 / 평균 FPS 와함께가장많이언급되는 VR 콘텐츠어지럼증유발요인이다. < 그림 5> 에서확인할수있듯이사람눈의 FoV는단안기준최대약 110도정도이다. Near Peripheral 영역까지가사람이선명하게주시할수있는영역으로간주되기때문에 +-30도정도는렌더링을할때가장선명하게렌더링되어야하며, 이외영역은집중하지않는영역이라저해상도여부가크게중요하지않다. (4) Inter-pupillary distance(ipd) < 그림 6> 두눈사이의거리를의미하는것으로, 사람마다다른 Inter-pupillary distance(ipd) 특성을가지고있으나나이에따라평균적으로 64mm 의 IPD를가지는것으로학계에보고되어있다 [10]. VR 에서는 VR 헤드셋의 IPD와콘텐츠내부의가상카메라의 IPD가있는데, 이두개의 IPD 값은일치하게만드는것이필요하며, 최근제공되는 SDK 에서는자동으로해당값을하드웨어 IPD와동기화시키도록하여배포되고있다. (5) 수직동기화 (V-Sync) 수직동기화 (V-Sync) 란컴퓨터디스플레이에서그래픽카드의프레임생성과 VR 디스플레이의프레임출력타이밍을맞추도록하는설정이다. 싱글모니터로즐기는게임의경우 FPS와같이빠른반응이필요하지않다면 < 그림 7> 과같은 Tearing 현상이일어나기때문에 V-Sync 옵션을켜도록권장하였으나, VR 콘텐츠를재생하기위해서는 V-Sync 옵션을끄는것을권장하고있으며, 이를통해얻는 FPS의증가로인한어지럼증저감효율이해당옵션을켰을때의안정성보다 VR 콘텐츠에서는중요하다고대부분판단하기때문이다. (6) 콘텐츠 Latency 콘텐츠 Latency란 < 그림 8> 의초록색하이라이트에서볼수있듯이센서입력데이터를이용하여게임엔진에서처리한후새로운이미지를 VR 디스플레이에출력하는데까지걸리는시간을의미한다. 해당시간이너무길어지게되면격렬한실제움직임의반영에딜레이가생기는느낌으로인해격렬한어지럼증을유발시킨다. < 그림 5> FoV : 각도에따른영역구분 [9] < 그림 7> V-Sync 가 Off 일때일어나는부작용 < 그림 6> IPD 에대한자세한설명과통계적수치 < 그림 8> 콘텐츠 Latency 모식도및구분 888 _ The Magazine of the IEIE 62

71 VR 콘텐츠어지럼증의유발요인에대한이해와저감방안 (7) 디바이스 Latency 디바이스 Latency란 < 그림 8> 의빨간색부분을의미하며, VR 헤드셋에서위치와각도신호를센서로부터취득하여 VR 콘텐츠에반영하는데까지걸리는딜레이시간을의미한다. 이러한디바이스 Latency는별도로계산하지않으며, 콘텐츠 Latency와함께걸리는시간을계산하는방식을이용한다. 현재통용되는평균 Latency 시간은약 50ms 이내이며, 그이상이되면격렬한어지럼증을유발하기시작하는것으로알려져있다 [11]. (8) 모션디바이스 Latency 4D 라이더와같은별도의모션재현장치가있다면해당장치와콘텐츠간에동기화를진행할시발생하는딜레이를확인해야하며, 일반적으로콘텐츠렌더링최소만족시간이내의지연율이발생해야어지럼증을덜느낀다고알려져있다 [12]. 이를측정하기위해서는 < 그림 9> 과같이별도의장비를부착하여모션디바이스 Latency 를확인할수있어야한다. (9) 모션움직임불일치모션움직임불일치는모션재현장치와실제사용자의움직임이얼마나일치하는지를확인하기위한요소이다. 본요소의측정을위해서는 < 그림 9> 의 Latency 측정장치를이용하여모션움직임을확인할수있어야하며, 모션의움직임이사용자의의도와다르게작동할때에는어지럼증이급격히일어나게된다. VR 헤드셋이바라보는방향과모션재현장치의움직임방향이오랫동안다를때발생하는경우가대부분이기때문에최대한 VR 콘텐츠재생부, 모션재현장치및플레이어조작이일치되도록 VR 콘텐츠를제작해야한다. 2. 레이어 2 : Motion Sickness(12가지 ) (1) 카메라움직임 (3가지) VR 콘텐츠내에서의카메라의움직임으로인해나타나는어지럼증을칭하며속도 (Positional Movement), 가속도 (Acceleration), 각속도 (Angular velocity) 와같이 3 가지유발요인으로분류가가능하다. 속도는위치의움직임을의미하며, 가속도는카메라의가속도를의미한다. 각속도는두카메라의각도를미분하여각속도로나타낸것이다. 설명한세가지데이터를활용하면위치와각도에대한변위값을알수있으며, 변위값을이용하면현재가상 VR 카메라의움직임이어지럼증유발구간에위치해있는지를알수있다. (2) Object 움직임 (3가지) VR 콘텐츠내에서의 3인칭가상오브젝트의움직임으로인해나타나는어지럼증을칭하며위 (1) 과동일하게속도, 가속도, 각속도와같이 3가지유발요인으로분류가가능하다. 변위값을이용해가상오브젝트가움직이는형태가위치, 각도의측면에서안정적인지확인할수있어야한다. (3) Relative 움직임 (3가지) 위두가지요소는각자에대한절대움직임을관찰했다면, Relative 움직임은가상카메라와오브젝트간의상대적인속도, 가속도, 각속도를확인한다. 상대적인움직임의관점에서본속도, 가속도, 각속도는절대적인움직임과비교하여많은차이를보일수있으며, 따라서상대적움직임을확인하여그값이임계치를벗어나게되면어지럼증을유발할잠재적소지가있다는것을의미한다 [13]. < 그림 9> 모션디바이스 Latency 측정장치 (4) 기타움직임 (3가지) 기타움직임의경우현재까지 Periodic Movement, Directional Difference, Sound Source Difference 3가지를정의할수있다. 먼저 Periodic Movement는 1인칭카메라가가상환경에서만주기적으로움직이는현상 63 전자공학회지 _ 889

72 곽민규, 박영민, 이상호 < 그림 10> Directional Difference 모식도을의미한다. 이런현상은보통개발자들이 VR콘텐츠를개발하는과정에서아트어셋을구매해서사용할때많이발생하는데, 기존아티스트가 PC 혹은모바일용으로캐릭터애니메이션키프레임을제작하여배포하는것을그대로사용하게되면해당애니메이션에따라가상의 VR 카메라가함께지속적으로움직이게되고, 이러한움직임이 VR 디스플레이에반영되어사용자가물리적환경에서는움직인적이없는데도 VR 디스플레이에서주기적움직임을발생시켜두환경의이질감으로인해어지럼증이발현되는구조다. 또한, Directional Difference 는가상환경내에서 VR 카메라와 3인칭가상오브젝트의진행방향에대해고려하는요소이며, < 그림 10> 에서볼수있듯이둘의진행방향이임계값이상의각도에서움직인다면잠재적으로어지럼증을발현시킬요소가된다. 이때, 컬링이나클리핑이된오브젝트는판단을보류하며, 움직이지않는 static 오브젝트나지형과같은오브젝트들또한테스트를진행하지않는다. Sound Source Difference 에서는 3D 서라운드사운드의경우속도, 거리, 움직임에따라좌 / 우들리는소리가달라지기때문에이러한사운드소스의움직임에대해서는 Directional Difference와마찬가지로어떻게움직이는지를판단하는방법이다. 역시정적사운드소스에대해서는테스트를보류하며, 가상 VR 카메라와사운드소스의진행방향이너무차이가나면어지럼증을크게유발가능하다 [14]. 적환경의스케일과일치시키는것을권장 [15] 하며, 그이유는시각적으로보여지는축척비가다르면플레이어의평소경험과다른세상을경험하게되어피로도가급격히증가하는현상을보이게되기때문이다. 따라서 1unit 이실제세상에서얼마를의미하는지를게임엔진의특성에맞게미리정의하여이에맞게 Scene 및오브젝트를제작해야한다. 통상적으로언리얼기반 VR 콘텐츠의경우 1unit = 1cm 이며, 유니티기반 VR 콘텐츠의경우 1unit = 1m 으로정의되어있으며, 3D 모델링과같은작업을위한도구에서는기본값으로 1unit = 1cm 로정의되어있어해당사항을정확히파악하여가상환경과물리적인환경의축척비를 1:1 로만들어야한다. (2) 디스페리티 (Disparity) 양안수차로인해발생하는디스페리티는입체감을표현하는데중요한요소중하나이며, 돌출감을표현하기위해서는 negative 혹은 positive 디스페리티가되어상이맞는지점이 zero 디스페리티상황보다앞뒤에있어야한다. 하지만이러한디스페리티값이일반적인범위를벗어나게되면양안영상이블러링된영상으로시작하여최악의경우양안의상이정합되지않고분리되어좌안 / 우안의영상이따로보이는현상이발생한다. 이러한디스페리티의차이는깊이값에따라크게좌우되는데, < 그림 11> 가바로기어 VR 헤드셋을기준으로했을때 depth 에따른디스페리티절대값을의미한다. 이에따르면 depth 값이특정임계치미만일경우급격한디스페리티값의상승을불러올수있으며, 이경우양안영상의초점이흐려지거나상이 2개로보이는등의현 3. 레이어 3 : Visual Fatigue(2 가지 ) (1) 축척비 VR 콘텐츠를제작할때에는가상환경의 unit을물리 < 그림 11> Depth 에따른디스페리티차이 890 _ The Magazine of the IEIE 64

73 VR 콘텐츠어지럼증의유발요인에대한이해와저감방안 상이일어날소지가높음을의미하기때문에 VR 콘텐츠개발시너무가까운곳에가상오브젝트, 특히 UI를배치하는것을경계해야한다. Ⅴ. VR 콘텐츠어지럼증유발요인을활용한저감방안설계 앞장에서설명한 VR 콘텐츠어지럼증유발요인의이해만을바탕으로실제 VR 콘텐츠의어지럼증저감방안을설계하기에는다음과같은어려움이따른다. 첫째, 유발요인을이해하는것과저감방안을설계하는것은다른작업이다. 물론유발요인을이해해야만저감방안을설계할수있는것은사실이나, VR 콘텐츠개발자가직접저감방안을설계하기위해서는현재까지출시된 VR 콘텐츠에서사용한어지럼증저감사례나동향들을파악할수있어야하며이를이용해서개발하는 VR 콘텐츠에어떻게적용할수있을지를도출해낼수있어야한다. 둘째, 유발요인들을확인하여어지럼증유발구간인지를확인하기위해서는전용프로파일링솔루션을적용해야만한다. 정량적으로제시된알고리즘및임계값들을각각의프레임별로확인하는작업은단순히개발프로젝트에서진행할수있는수준이아니고전용프로파일링솔루션을통해매프레임별로어지럼증유발요인을발현하고있는지를확인할수있어야한다. 따라서위의두가지어려움을해결하는데도움을주는 VR 콘텐츠전용어지럼증분석저감솔루션인 GREW MOSKIT [2] 을이용하여매프레임및구간단위에서프로파일링된데이터를이용하여분석된결과를바탕으로어지럼증저감방안을설계하도록한다. 1. 어지럼증저감방안설계및적용 VR 콘텐츠플레이를통해분석을위한데이터추출을완료하고, < 그림 12> 와같은 GREW MOSKIT 솔루션을이용하여어지럼증정량분석을실시하였다. 분석실시후 < 그림 13> 에서보이는최종점수및레이어별점수를제일처음확인하여분석한 VR 콘텐츠가 100점만점에몇점의어지럼증점수를보이는지확인한다. 기준은 100점이보완할점이없다는의미이고점수가낮을수록저감이필요한프레임수가많다는의미이다. 각각의레이어별점수의평균값이 < 그림 13> 좌측의종합점수이므로참고하여어떤레이어에서가장문제가많이있었는지확인한다. 이는분석하는 VR 콘텐츠에서발생한문제가어느레이어에가장편중되어있는지를확인할수있게해준다. 확인을완료한후, 타임라인 탭에서레이어별점수가산정된근거를 < 그림 14> 에서보여지는프레임별로그를통해확인할수있다. 예를들어 < 그림 14> 의상단로그의경우 56.01초에 FPS가 이어서 Low FPS 로판정되었다 라는의미이고, < 그림 14> 의하단로그의경우 ~ 구간에서의평균 FPS가 로낮게나타났다 라는의미로해석할수있다. 이러한유발요인확인후해당프레임에서나타난영상을확인하여어지럼 < 그림 12> GREW MOSKIT 솔루션메인화면 Ⅵ. VR 콘텐츠어지럼증저감실험및결과 양안기반의 VR 헤드셋에특화된어지럼증분석및저감솔루션인 GREW MOSKIT을이용하여 VR 콘텐츠어지럼증분석을실시하였으며, 해당결과를바탕으로설계한어지럼증저감방안을 VR 콘텐츠에적용하여어지럼증의실제저감여부에대한실험을실시하였다. < 그림 13> GREW MOSKIT 에서보여지는종합점수및레이어별점수 65 전자공학회지 _ 891

74 곽민규, 박영민, 이상호 어지럼증저감전 / 후의콘텐츠각각에대해어지럼증반응민감도가어떻게되는지를측정하였다. < 그림 14> 어지럼증로그확인및해석방법예시증유발요인을콘텐츠수정보완을통해제거하며, < 그림 13> 의종합점수와레이어별점수를확인하고, 레이어별졈수가 Good, 종합점수가 Normal 이될때까지반복저감작업을수행한다. 2. 실험환경설정및결과 (1) 실험환경설정저감완료된 VR 콘텐츠에대해전 / 후사용자평가를실시하여실제로저감효과가있는지를확인하였다. 실험을위한 VR 콘텐츠운영환경은윈도우 비트운영체제와유니티 버전을이용하였으며, 인텔 i7-6700k 4.0Ghz CPU와 16GB 램, 그리고 NVidia GeForce GTX1080 그래픽카드를이용하였다. 본실험을위한 VR 헤드셋으로는 Oculus Rift CV1을이용하였으며, < 그림 15> 에서보이는바와같이가상의체스판위에 Stanford Bunny 가 1인칭시점의 VR 카메라가위치한곳을향해앞으로빠르게다가오는것을무한반복하도록플레이하였다. 플레이시간은최대 5분으로지정하였으며, 실험중에극심한어지럼증을호소하면시간과상관없이실험을종료할수있도록하였다. 실험에참여한모집단은 30대초반 ( 실험군 1) 및 20대후반 ( 실험군 2) 의남성 20명이며, (2) 실험결과 VR 어지럼증반응민감도실험결과는 < 그림 16> 에서보여지는바와같다. X축은 VR 콘텐츠어지럼증저감전 (MOSKIT OFF) 과후 (MOSKIT ON) 이며, Y축은어지럼증민감도를의미한다. 어지럼증민감도범위는 0~1 이고, 0이어지럼증이심함 ( 어지럼증반응에민감함 ), 그리고 1이없음 ( 어지럼증반응에둔감함 ) 이다. 어지럼증반응민감도가 1에가까울수록덜어지러운상태이고, 0에가까울수록더어지러운상태를의미한다. 실험결과에따르면, VR 어지럼증저감방안을설계하여적용한콘텐츠와그렇지않은콘텐츠간에는실험군 1,2 모두에대해서어지럼증반응민감도가향상되는것으로나타났으며, 그정도는실험군모두에게 7% 씩올라가는것으로확인되었다. 실험군 1 과 2는최대 7% 정도의어지럼증반응민감도차이가있었는데, 이러한현상은어지럼증저감전 / 후에정도의차이가있을뿐큰차이를보이지는않았으며, 나이차로인한민감도의차이가주요원인중하나로인식하고있다. 하지만, VR 콘텐츠어지럼증저감전 / 후에대해서는본실험결과를통해서연령대와독립적으로상승하는경향을보여준다고실험결과에대한분석및자체평가를내릴수있다. Ⅶ. 결론 본기고문에서는 VR 콘텐츠어지럼증을유발하는대분 < 그림 16> VR 콘텐츠어지럼증저감설계및적용전 / 후의 < 그림 15> 실험에사용된 VR 콘텐츠 [16] 어지럼증반응민감도측정결과 892 _ The Magazine of the IEIE 66

75 VR 콘텐츠어지럼증의유발요인에대한이해와저감방안 류와세부적인유발요인을알아보고, 이를저감하기위한방안을설계하여 VR 콘텐츠의어지럼증을저감하는방법까지를소개하였다. 본기고문에서소개한어지럼증유발요인외에도저자가찾지못하거나적립하지못한요인이분명히있을수있으며, 23개의정량적분석요인또한기존에보고된내용들을바탕으로 VR 콘텐츠어지럼증유발요인분석에적용한것이기에앞으로추가될수있는요소들이충분히있을수있다는점에대해연구의한계점으로써명시하고자한다. 그럼에도불구하고현재까지발견된 23가지의어지럼증분석요소를이용하여실제상용화된 VR 게임콘텐츠에대해어지럼증을성공적으로저감한사례 [17] 가다수존재하며, 따라서본기고문에서설명한유발요인들만으로도충분히어지럼증이저감된 VR 콘텐츠를개발하는데무리가없다는판단을내릴수있다. 이렇듯 VR 콘텐츠어지럼증유발요인은최근매스컴에서주장하는몇가지요소, 특히하드웨어적요인들중한두가지를해결했다고해서전체 VR 콘텐츠의어지럼증이저감되는것은아니라는점을분명히할수있다. 성공적인어지럼증저감을위해서는본기고문에서명시한최소 23가지유발요인을명확히이해하고실제프로젝트에서해당요인들로인한어지럼증유발구간을정확하게파악하여이를토대로어지럼증저감대책을설계해야한다. ACKNOWLEDGE 본연구는 2018년도중소벤처기업부의기술개발사업지원에의한연구임 ( 과제번호 : S ) 참고문헌 [1] 해럴드경제, [ 헤보니 ] 시작하는연인은친해진뒤오세요 VR 게임방체험해보니, July, 2018 [2] Brian K. Guenter, INCREASING EFFECTIVE UPDATE RATE FOR DEVICE DISPLAYS USED IN AUGMENTED REALITY HEAD MOUNT DEVICES, US Patent , Aug, 2018 [3] Lee, Sangho, Ashley Koo, and Junekyo Jhung. MOSKIT: Motion sickness analysis platform for VR games. Consumer Electronics (ICCE), 2017 IEEE International Conference on. IEEE, [4] Akiduki, Hironori, et al. Visual-vestibular conflict induced by virtual reality in humans. Neuroscience letters (2003): [5] Chris David Mills, et al, WebVR concepts, mozilla.org/en-us/docs/web/api/webvr_api/concepts, Jan 2018 [6] Ukai, Kazuhiko, and Peter A. Howarth. Visual fatigue caused by viewing stereoscopic motion images: Background, theories, and observations. Displays 29.2 (2008): [7] Ukai, Kazuhiko, and Peter A. Howarth. Visual fatigue caused by viewing stereoscopic motion images: Background, theories, and observations. Displays 29.2 (2008): [8] Hoffman, David M., et al. Vergence-accommodation conflicts hinder visual performance and cause visual fatigue. Journal of vision 8.3 (2008): [9] Jan Reinsch, UX - Designing for humans - pt 1 - How humans perceive webpages, com/2017/01/30/ux-designing-for-humans-pt-1-howhumans-perceive-webpages/, Jan, 2017 [10] Yıldırım, Yıldıray, et al. evaluation of interpupillary distance in the Turkish population. (2015). [11] Brendan Iribe, Virtual Reality A New Frontier in Computing, AMD Developer Summit (APU13), Nov , [12] Meehan, Michael, et al. Effect of latency on presence in stressful virtual environments. IEEE VR, [13] DiZio, Paul, and James R. Lackner. Spatial orientation, adaptation, and motion sickness in real and virtual environments. Presence: Teleoperators & Virtual Environments 1.3 (1992): [14] 정보통신단체표준 (TTAS), 멀미저감을위한머리장착형영상장치기반가상현실콘텐츠제작지침, 표준번호 TTAK. KO , Dec, 2017 [15] Giuseppe, Scales in 3ds Max, Unity 3D and Unreal Engine, 67 전자공학회지 _ 893

76 곽민규, 박영민, 이상호 Aug, 2015 [16] Lee, Sang Ho, et al. A technique for matching convergence and accommodation in a fixed screen 3D VR HMD. Proceedings of the 20th ACM SIGGRAPH Symposium on Interactive 3D Graphics and Games. ACM, [17] 김홍석, 학생들과만드는 Air Surfer: 기획 / 개발인사이트, Unite Seoul 2018 박영민 2014 년 2 월서울디지털대학교컴퓨터소프트웨어공학학사 2014 년 3 월 ~2016 년 8 월 SL 통신커뮤니케이션연구원 2016 년 9 월 ~2018 년 1 월아시아퍼시픽외국인학교 IT 선임연구원 2018 년 2 월 ~ 현재 그루크리에이티브랩연구원 < 관심분야 > 가상현실 (VR), 어지럼증, 머신러닝 곽민규 2013 년 6 월동의대학교컴퓨터공학학사 2013 년 9 월 ~2014 년 3 월 아남정보기술연구원 2013 년 3 월 ~2017 년 9 월효창산업 ( 주 ) 선임연구원 2018 년 3 월 ~ 현재연세대학교공학대학원산업정보경영석사과정연세대학교공학대학원원우회사무처장 < 관심분야 > AI, XR 이상호 2012 년 9 월미국디지펜공과대학컴퓨터공학과학사 2016 년 8 월연세대학교글로벌융합공학부박사수료 2016 년 9 월 ~ 현재연세대학교박사과정연구원 2014 년 12 월 ~2016 년 8 월 그루크리에이티브랩설립및대표이사 < 관심분야 > 가상현실 (VR), 어지럼증, 멀미 894 _ The Magazine of the IEIE 68

77 The Institute of Electronics and Information Engineers 전자공학회논문지제 55 권 10 호발행 논문지논문목차 [ 통신 ] 항공기용멀티홉무선센서통신망에서협력통신기법김승환, 이재민, 김동성 MDT 데이터를활용한심층신경망기반의실내외구분기법김영환, 김진만, 이충용 [ 마이크로파및전파 ] 능동필터를이용한빠른 Lock Time 을갖는 PLL 남형석, 오녹덕, 당두이닌, 이문규, 이승훈, 고민호, 서철헌 위상잡음개선을위한이중제어광대역전압제어발진기최진태, 최승진, 고민호, 하진혁, 서철헌, 이문규 통신분야 반도체분야 [ 반도체재료및부품 ] 광검출기용다결정실리콘에서결정립의크기에의존하는수소부동태화특성이재성 [SoC 설계 ] 다중위상 - 그레이코드카운터를이용한적외선센서용저전력 ADC 설계김영선, 장병탁, 임현자, 이희철 전자종이디스플레이스마트카드를위한 4- 채널 SPST 및 8- 채널 SPDT CMOS 스위치집적회로김정아, 김승수, 신현철 넓은주파수대역폭의인덕터전류센서를갖는전류모드제어부스트컨버터이지환, 전준열, 박정표, 정민규, 강진규, 유창식 [RF 집적회로기술 ] 65nm CMOS 공정을이용한 FMCW 레이더및라디오미터일체형센서용광대역 IF 가변이득증폭기남효현, 김형규, 김당오, 류편준, 김주혜, 박정동 69 전자공학회지 _ 895

78 논문지논문목차 컴퓨터분야 [ 멀티미디어 ] 프로젝션매핑용안드로이드프로그램제작및활용강문호 시스템및제어분야 [ 의용전자및생체공학 ] 3D 프린팅기술을적용한상완골간부골절의수술계획의유용성김소현, 유선국 [ 국방정보및제어 ] 적외선에미터소자의열특성개선을위한구조설계전재훈, 신영봉, 이희철 산업전자분야 [ 통신및초고주파 ] Hopper lens type WDM 을이용한광섬유 Dual Sensor 외곽경보시스템설계및제작연구김경복 [ 컴퓨터응용 ] 중소형건물부하변동기반유연분산전원운영기술박용국, 이민구, 이태훈, 정경권, 김태원 896 _ The Magazine of the IEIE 70

79 The Magazine of the IEIE 국내외학술행사안내 국 내외에서개최되는각종학술대회 / 전시회를소개합니다. 게재를희망하시는분은간략한학술대회정보를이메일로보내주시면게재하겠습니다. 연락처 : edit@theieie.org 2018 년 11 월 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 rd International Innovative Applications of Computational Intelligence on Power, Energy and Controls with their Impact on Humanity (CIPECH) Ghaziabad, India th International Conference on Renewable Energies for Developing Countries (REDEC) Beirut, Lebanon IEEE 21st International Multi-Topic Conference (INMIC) Karachi, Pakistan International Conference on Computer, Control, Informatics and its Applications (IC3INA) Tangerang, Indonesia International Conference on Health Informatics and Clinical Analytics (IC-HICA) Kathmandu, Nepal th International Conference on Knowledge and Systems Engineering (KSE) Ho Chi Minh City, Vietnam IEEE 9th Annual Information Technology, Electronics and Mobile Communication Conference (IEMCON) Vancouver, British Columbia, Canada IEEE Asia Pacific Conference on Wireless and Mobile (APWiMob) BALI, Indonesia International Symposium on Industrial Electronics (INDEL) Banja Luka, Bosnia and Herzegovina th IEEE Uttar Pradesh Section International Conference on Electrical, Electronics and Computer Engineering (UPCON) Gorakhpur, India IEEE 2nd International Electrical and Energy Conference (CIEEC) Beijing, China IEEE International Conference on Intelligent Transportation Systems (ITSC) Maui, Hawaii, USA International Automatic Control Conference (CACS) Taoyuan, Taiwan th International Symposium on Plant Growth Modeling, Simulation, Visualization and Applications (PMA) Hefei, China page/ IEEE 30th International Conference on Tools with Artificial Intelligence (ICTAI) Volos, Greece IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) Tainan, Taiwan IEEE Conference on Network Function Virtualization and Software Defined Networks (NFV-SDN) Verona, Italy IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD) San Diego, California, USA International Conference on Numerical Simulation of Optoelectronic Devices (NUSOD) Hong Kong, China nd East Indonesia Conference on Computer and Information Technology (EIConCIT) Makassar, Indonesia 71 전자공학회지 _ 897

80 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference on Wind Energy and Applications in Algeria (ICWEAA) Algiers, Algeria International Conference on Power System Technology (POWERCON) Guangzhou, China Asia-Pacific Microwave Conference (APMC) Kyoto, Japan IEEE/OES Autonomous Underwater Vehicle Workshop (AUV) Porto, Portugal Latin American Robotic Simposium, 2018 Brazilian Symposium on Robotics (SBR) and 2018 Workshop on Robotics in Education (WRE) João Pessoa, Brazil th International Conference on Data and Software Engineering (ICoDSE) Mataram, Lombok, Indonesia International Conference on Signal Processing and Information Security (ICSPIS) DUBAI, United Arab Emirates Argentine Conference on Automatic Control (AADECA) Buenos Aires, Argentina IEEE 38th Central America and Panama Convention (CONCAPAN XXXVIII) San Salvador, El Salvador IEEE 4th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON) Stellenbosch, South Africa IEEE International Autumn Meeting on Power, Electronics and Computing (ROPEC) Ixtapa, Mexico IEEE International Conference on Electrical Systems for Aircraft, Railway, Ship Propulsion and Road Vehicles & International Transportation Electrification Conference (ESARS- ITEC) Nottingham, United Kingdom IEEE International Conference on Rebooting Computing (ICRC) McLean, Virginia, USA IEEE Latin American Conference on Computational Intelligence (LA-CCI) Gudalajara, Mexico Eighth International Conference on Image Processing Theory, Tools and Applications (IPTA) Xi'an, China th International Conference on Electrical, Electronics and System Engineering (ICEESE) Kuala Lumpur, Malaysia IEEE International Conference on Artificial Intelligence in Engineering and Technology (IICAIET) Kota Kinabalu, Malaysia International Symposium on Electronics and Telecommunications (ISETC) Timisoara, Romania th IEEE Annual Ubiquitous Computing, Electronics & Mobile Communication Conference (UEMCON) New York City, New York, USA Medical Technologies National Congress (TIPTEKNO) Magusa, Cyprus IEEE International Conference on Intelligence and Security Informatics (ISI) Miami, Florida, USA JCCO Joint International Conference on ICT in Education and Training, International Conference on Computing in Arabic, and International Conference on Geocomputing (JCCO: TICET- ICCA-GECO) Tunisia / Hammamet, Tunisia Ninth International Conference on Intelligent Control and Information Processing (ICICIP) Wanzhou, China IEEE Conference on Technologies for Sustainability (SusTech) Long Beach, California, USA IEEE Nuclear Science Symposium and Medical Imaging Conference (NSS/MIC) Sydney, Australia _ The Magazine of the IEIE 72

81 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference on Sustainable Information Engineering and Technology (SIET) Malang, Indonesia IEEE Symposium on Product Compliance Engineering (SPCEB-Boston) Boston, Massachusetts, USA International conference on Computing, Electronic and Electrical Engineering (ICE Cube) Quetta, Pakistan Loughborough Antennas and Propagation Conference (LAPC) Loughborough, United Kingdom cfm?origin=ieee th Asia-Pacific Conference on Communications (APCC) Ningbo, China IEEE 59th International Scientific Conference on Power and Electrical Engineering of Riga Technical University (RTUCON) Riga, Latvia IEEE Electronic Power Grid (egrid) Charleston, South Carolina, USA Asia-Pacific Signal and Information Processing Association Annual Summit and Conference (APSIPA ASC) Honolulu, Hawaii, USA World Engineering Education Forum - Global Engineering Deans Council (WEEF-GEDC) Albuquerque, New Mexico, USA rd International Conference on Information Technology, Information System and Electrical Engineering (ICITISEE) Yogyakarta, Indonesia Future Technologies Conference (FTC) Vancouver, British Columbia, Canada IEEE International Symposium on Technology and Society (ISTAS) Washington DC, District of Columbia, USA event/2018-ieee-international-symposiumtechnology-society-istas/ Cyber Resilience Conference (CRC) Putrajaya, Malaysia Global Smart Industry Conference (GloSIC) Chelyabinsk, Russia IEEE Avionics and Vehicle Fiber-Optics and Photonics Conference (AVFOP) Portland, Oregon, USA Military Communications and Information Systems Conference (MilCIS) Canberra, Australia rd Conference of Open Innovations Association (FRUCT) Bologna, Italy IEEE Nanotechnology Symposium (ANTS) Albany, New York, USA th Spanish Conference on Electron Devices (CDE) Salamanca, Spain IEEE 10th Latin-American Conference on Communications (LATINCOM) Guadalajara, Jalisco, Mexico IEEE 9th Power, Instrumentation and Measurement Meeting (EPIM) Salto, Uruguay IEEE International Multidisciplinary Conference on Engineering Technology (IMCET) Beirut, Lebanon International Conference on Fuzzy Theory and Its Applications (ifuzzy) Daegu, Korea (South) th International Conference on Emerging elearning Technologies and Applications (ICETA) Starý Smokovec, Slovakia rd International Conference on Inventive Computation Technologies (ICICT) Coimbatore, India IEEE International Conference on Communication, Networks and Satellite (Comnetsat) Medan, Indonesia International Conference In Kyrgyzstan on Wireless and Optical Communications Networks (WOCN2018KG) Bishkek, Kyrgyzstan 73 전자공학회지 _ 899

82 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 th Edition of International Conference on Wireless Networks & Embedded Systems (WECON) Rajpura (near Chandigarh), India IEEE International Conference on Advanced Manufacturing (ICAM) Yunlin, Taiwan th International Symposium on Geoinformatics (ISyG) Malang, Indonesia IEEE International Conference on Big Knowledge (ICBK) Singapore IEEE 37th International Performance Computing and Communications Conference (IPCCC) Orlando, Florida, USA International Conference on Innovations in Information Technology (IIT) Al Ain, United Arab Emirates IEEE Symposium Series on Computational Intelligence (SSCI) Bangalore, India th International Conference on the Network of the Future (NOF) Poznan, Poland php IEEE 23rd International Conference on Digital Signal Processing (DSP) Shanghai, China IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) Kyoto, Japan IEEE 7th Palestinian International Conference on Electrical and Computer Engineering (PICECE) Gaza, Palestine IEEE Conference on Big Data and Analytics (ICBDA) Langkawi Island, Malaysia IEEE Conference on Wireless Sensors (ICWiSe) Langkawi, Malaysia New Generation of CAS (NGCAS) Valletta, Malta th International Conference on ICT and Knowledge Engineering (ICT&KE) Bangkok, Thailand th International Telecommunication Networks and Applications Conference (ITNAC) Sydney, Australia IEEE International Conference on Technology Management, Operations and Decisions (ICTMOD) Marrakech, Morocco International Symposium on Advanced Electrical and Communication Technologies (ISAECT) Rabat, Morocco th Biomedical Engineering International Conference (BMEiCON) Chiang Mai, Thailand International Workshop on Computing, Electromagnetics, and Machine Intelligence (CEMi) Stellenbosch, South Africa Fourth International Conference on Research in Computational Intelligence and Communication Networks (ICRCICN) Kolkata, India rd International Conference and Workshops on Recent Advances and Innovations in Engineering (ICRAIE) Jaipur, India th International Conference on Green Technology and Sustainable Development (GTSD) Ho Chi Minh City, Vietnam International Conference on System Modeling & Advancement in Research Trends (SMART) Moradabad, India IEEE 9th International Conference on Software Engineering and Service Science (ICSESS) Beijing, China International Conference on Applied Smart Systems (ICASS) Medea, Algeria th International Conference on Communication Systems and Network Technologies (CSNT) Bhopal, India _ The Magazine of the IEIE 74

83 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 Global Wireless Summit (GWS) Chiang Rai, Thailand International Conference on Computer Engineering, Network and Intelligent Multimedia (CENIM) Surabaya, Indonesia International Conference on Signal, Image, Vision and their Applications (SIVA ) Guelma, Algeria th European Workshop on Visual Information Processing (EUVIP) Tampere, Finland IEEE Global Conference on Signal and Information Processing (GlobalSIP) Anaheim, California, USA IEEE International Forum on Smart Grids for Smart Cities (SG4SC) Genk, Belgium IEEE Student Conference on Research and Development (SCOReD) Selangor, Malaysia ITU Kaleidoscope: Machine Learning for a 5G Future (ITU K) Santa Fe, Argentina th International Symposium on Chinese Spoken Language Processing (ISCSLP) Taipei City, Taiwan IEEE 5th International Conference on Smart Instrumentation, Measurement and Application (ICSIMA) Bangkok, Thailand th IEEE International Conference on Advanced Video and Signal Based Surveillance (AVSS) Auckland, New Zealand IEEE Real-Time Systems Symposium (RTSS) Nashville, Tennessee, USA International Symposium on Intelligent Signal Processing and Communication Systems (ISPACS) Ishigaki, Okinawa, Japan Congreso Argentino de Ciencias de la Informática y Desarrollos de Investigación (CACIDI) Ciudad Autónoma de Buenos Aires, Argentina IEEE MTT-S International Microwave and RF Conference (IMaRC) Kolkata, India th National and 3rd International Iranian Conference on Biomedical Engineering (ICBME) Qom, Iran IEEE Women in Engineering (WIE) Forum USA East White Plains, New York, USA IEEE 10th International Conference on Humanoid, Nanotechnology, Information Technology,Communication and Control, Environment and Management (HNICEM) Baguio City, Philippines IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) San Francisco, California, USA 년 12 월 IEEE 13th International Conference on Industrial and Information Systems (ICIIS) Rupnagar, India IEEE 8th International Conference on Underwater System Technology: Theory and Applications (USYS) Wuhan, China th International Platform on Integrating Arab e-infrastructure in a Global Environment (e-age) Amman, Jordan International Conference on Unconventional Modelling, Simulation and Optimization - Soft Computing and Meta Heuristics - UMSO Kitakyushu, Japan IEEE 12th International Conference on Nano/Molecular Medicine and Engineering (NANOMED) Waikiki Beach, Hawaii, USA IEEE 7th International Conference on Power and Energy (PECon) Kuala Lumpur, Malaysia 75 전자공학회지 _ 901

84 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference on ReConFigurable Computing and FPGAs (ReConFig) Cancun, Mexico th International Symposium on Antennas, Propagation and EM Theory (ISAPE) Hangzhou, China th International Conference on Sensing Technology (ICST) Limerick, Ireland IEEE/WIC/ACM International Conference on Web Intelligence (WI) Santiago, Chile IEEE-EMBS Conference on Biomedical Engineering and Sciences (IECBES) Sarawak, Malaysia IEEE 10th International Symposium on Turbo Codes & Iterative Information Processing (ISTC) Hong Kong, Hong Kong turbocodes2018/istc_2018/home.html nd International Conference for Engineering, Technology and Sciences of Al-Kitab (ICETS) Karkuk, Iraq International Conference on Smart Grid (icsmartgrid) Nagasaki, Japan th International Conference on Information and Communication Technologies for Disaster Management (ICT-DM) Sendai, Japan IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Singapore, Singapore IEEE International Conference on Teaching, Assessment, and Learning for Engineering (TALE) Wollongong, Australia International Conference on Electronics, Control, Optimization and Computer Science (ICECOCS) Kenitra, Morocco IEEE Global Conference on Internet of Things (GCIoT) Alexandria, Egypt International Conference on Control, Electronics, Renewable Energy and Communications (ICCEREC) BALI, Indonesia th International Conference on Mechatronics - Mechatronika (ME) Brno, Czech Republic th ESA Workshop on Satellite Navigation Technologies and European Workshop on GNSS Signals and Signal Processing (NAVITEC) Noordwijk, Netherlands QuickEventWebsitePortal/18c04---navitec/ site IEEE Vehicular Networking Conference (VNC) Taipei, Taiwan IEEE 49th Semiconductor Interface Specialists Conference (SISC) San Diego, California, USA Joint 10th International Conference on Soft Computing and Intelligent Systems (SCIS) and 19th International Symposium on Advanced Intelligent Systems (ISIS) Toyama, Japan International Conference on Intelligent and Innovative Computing Applications (ICONIC) Pointe aux Piments, Mauritius IEEE International Symposium on Signal Processing and Information Technology (ISSPIT) Louisville, Kentucky, USA IEEE 6th Region 10 Humanitarian Technology Conference (R10-HTC) Malambe, Sri Lanka IEEE Recent Advances in Intelligent Computational Systems (RAICS) Thiruvananthapuram, India Australian & New Zealand Control Conference (ANZCC) Melbourne, Australia IEEE Applied Signal Processing Conference (ASPCON) Kolkata, India IEEE 4th International Conference on Computer and Communications (ICCC) Chengdu, China _ The Magazine of the IEIE 76

85 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS) Bordeaux, France Winter Simulation Conference (WSC) Gothenburg, Sweden International Symposium on Micro-NanoMechatronics and Human Science (MHS) Nagoya, Japan mhs2018-top.html IEEE Visual Communications and Image Processing (VCIP) Taichung, Taiwan GLOBECOM IEEE Global Communications Conference Abu Dhabi, United Arab Emirates nd Borneo International Conference on Applied Mathematics and Engineering (BICAME) Balikpapan, Indonesia International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM) Tokyo, Japan IEEE 8th Power India International Conference (PIICON) Kurukshetra, India Digital Image Computing: Techniques and Applications (DICTA) Canberra, Australia IEEE Tenth International Conference on Technology for Education (T4E) Chennai, India IEEE Conference on Dependable and Secure Computing (DSC) Kaohsiung, Taiwan IEEE International Conference on Cloud Computing Technology and Science (CloudCom) Nicosia, Cyprus IEEE International Conference on Big Data (Big Data) Seattle, Washington, USA index.html IEEE Micro- and Nanoengineering in Medicine Conference (MNMC) Kauai, Hawaii, USA IEEE International Workshop on Information Forensics and Security (WIFS) Hong Kong, Hong Kong th IEEE International Conference on Wireless for Space and Extreme Environments (WiSEE) Huntsville, Alabama, USA Saudi Arabia Smart Grid (SASG) Jeddah, Saudi Arabia IEEE Real-Time Systems Symposium (RTSS) Nashville, Tennessee, USA TRON Symposium (TRONSHOW) Minato, Tokyo, Japan IEEE MTT-S Latin America Microwave Conference (LAMC) Arequipa, Peru rd Technology Innovation Management and Engineering Science International Conference (TIMES-iCON) Bangkok, Thailand IEEE British and Irish Conference on Optics and Photonics (BICOP) London, United Kingdom th International Symposium on Embedded Computing and System Design (ISED) Cochin, India IEEE Conference on Systems, Process and Control (ICSPC) Melaka, Malaysia IFAC Conference on Cyber-Physical & Human Systems (CPHS) Miami, Florida, USA IEEE 4th Information Technology and Mechatronics Engineering Conference (ITOEC) Chongqing, China International Conference on Production and Operations Management Society (POMS) Peradeniya, Sri Lanka 77 전자공학회지 _ 903

86 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 th National Power Systems Conference (NPSC) Tiruchirappalli, India th International Conference on Microelectronics (ICM) Sousse, Tunisia Asian Hardware Oriented Security and Trust Symposium (AsianHOST) Hong Kong, Hong Kong th IEEE International Conference on Emerging Electronics (ICEE) Bengaluru, India th International Conference on Signal Processing and Communication Systems (ICSPCS) Cairns, Australia html IEEE Conference on Decision and Control (CDC) Florida, USA th International Conference on Big Data and Information Analytics (BigDIA) Houston, Texas, USA bigdia/ International Conference on Frontiers of Information Technology (FIT) Islamabad, Pakistan IEEE International RF and Microwave Conference (RFM) Penang, Malaysia th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP) Clear Water Bay, Hong Kong th IEEE International Conference on Machine Learning and Applications (ICMLA) Orlando, Florida, USA IEEE/ACM 5th International Conference on Big Data Computing Applications and Technologies (BDCAT) Zurich, Switzerland Twentieth International Middle East Power Systems Conference (MEPCON) Cairo, Egypt Fifth International Conference on Millimeter-Wave and Terahertz Technologies (MMWaTT) Tehran, Iran IEEE Spoken Language Technology Workshop (SLT) Athens, Greece IEEE International Conference on Power Electronics, Drives and Energy Systems (PEDES) Chennai, India IEEE International Conference on Communication Systems (ICCS) Chengdu, China International Conference on Internet of Things, Embedded Systems and Communications (IINTEC) Hamammet, Tunisia nd European Conference on Electrical Engineering and Computer Science (EECS) Bern, Switzerland th International Conference on Electrical and Computer Engineering (ICECE) Dhaka, Bangladesh th International Conference on Power and Energy Systems (ICPES) Colombo, Sri Lanka 년 1 월 China-Qatar International Workshop on Artificial Intelligence and Applications to Intelligent Manufacturing (AIAIM) Doha, Qatar th International Conference on Computational Intelligence and Communication Networks (CICN) Honolulu, Hawaii, USA IEEE 19th International Symposium on High Assurance Systems Engineering (HASE) Hangzhou, China International Conference on Nascent Technologies in Engineering (ICNTE) Navi Mumbai, India IEEE 9th Annual Computing and Communication Workshop and Conference (CCWC) Las Vegas, Nevada, USA _ The Magazine of the IEIE 78

87 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 th International Bhurban Conference on Applied Sciences and Technology (IBCAST ) Islamabad, Pakistan International Conference on Information Networking (ICOIN) Kuala Lumpur, Malaysia Fifth Indian Control Conference (ICC) New Delhi, India International Conference on Robotics,Electrical and Signal Processing Techniques (ICREST) Dhaka, Bangladesh IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE) Las Vegas, Nevada, USA Winter School on Biometrics (WSB) Shenzhen, China Joint Magnetism and Magnetic Materials - INTERMAG Conference Washington, District of Columbia, USA th MEC International Conference on Big Data and Smart City (ICBDSC) Muscat, Oman First International Symposium on Instrumentation, Control, Artificial Intelligence, and Robotics (ICA-SYMP) Bangkok, Thailand IEEE 12th International Conference on Global Security, Safety and Sustainability (ICGS3) London, United Kingdom icgs3-19/ International Conference on Computer, Electrical & Communication Engineering (ICCECE) Kolkata, India nd ARFTG Microwave Measurement Symposium (ARFTG) Orlando, Florida, USA th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC) Tokyo, Japan th Annual Conference on Wireless On-demand Network Systems and Services (WONS) Wengen, Switzerland International Conference on Computer Communication and Informatics (ICCCI) Coimbatore, Tamil Nadu, India th International Conference on Knowledge and Smart Technology (KST) Phuket, Thailand Annual Reliability and Maintainability Symposium (RAMS) Orlando, Florida, USA IEEE 13th International Conference on Semantic Computing (ICSC) Newport Beach, California, USA icsc th International Workshop on Electric Drives: Improvement in Efficiency of Electric Drives (IWED) Moscow, Russia 년 2 월 Amity International Conference on Artificial Intelligence (AICAI) Dubai, United Arab Emirates st International Conference on Unmanned Vehicle Systems-Oman (UVS) Muscat, Oman IEEE Texas Power and Energy conference (TPEC) College Station, Texas, USA International Conference on High Voltage Engineering and Technology (ICHVET) Hyderabad, India International Conference on Electrical, Computer and Communication Engineering (ECCE) Cox'sBazar, Bangladesh Innovate Nanomedicine Conference (NANO) Houston, Texas, USA IEEE Low Temperature Superconductor Workshop (LTSW) Charleston, South Carolina, USA 79 전자공학회지 _ 905

88 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference on Artificial Intelligence in Information and Communication (ICAIIC) Okinawa, Japan th International Power Electronics, Drive Systems and Technologies Conference (PEDSTC) Shiraz, Iran st International Conference on Advanced Communication Technology (ICACT) PyeongChang Kwangwoon_Do, Korea (South) IEEE International Solid- State Circuits Conference - (ISSCC) San Francisco, California, USA th International Winter Conference on Brain-Computer Interface (BCI) Gangwon, Korea (South) International Conference on Computing, Networking and Communications (ICNC) Honolulu, Hawaii, USA IEEE Power & Energy Society Innovative Smart Grid Technologies Conference (ISGT) Washington, District of Columbia, USA nd Conference on Innovation in Clouds, Internet and Networks and Workshops (ICIN) Paris, France IEEE International Conference on Electrical, Computer and Communication Technologies (ICECCT) Coimbatore, India International Conference on Engineering and Emerging Technologies (ICEET) Lahore, Pakistan International Conference on Intelligent Sustainable Systems (ICISS) Palladam, Tamilnadu, India IEEE 6th Portuguese Meeting on Bioengineering (ENBENG) Lisbon, Portugal rd Al-Sadiq International Conference on Multidisciplinary in IT and Communication Science and Applications (AIC- MITCSA) Baghdad, Iraq IEEE Conference on Modeling of Systems Circuits and Devices (MOS-AK India) Hyderabad, India Third IEEE International Conference on Robotic Computing (IRC) Naples, Italy International Conference on Photonics, Optics and Laser Technology (PHOTOPTICS) Prague, Czech Republic IEEE International Conference on Sustainable Energy Technologies and Systems (ICSETS) Bhubaneswar, India International Conference on Electronics, Communications and Computers (CONIELECOMP) Cholula, Mexico IEEE International Conference on Big Data and Smart Computing (BigComp) Kyoto, Japan 년 3 월 International Conference on Data Science and Communication (IconDSC) Bangalore, India html IEEE Aerospace Conference Big Sky, Montana, USA nd International Conference on Communication, Computing and Digital systems (C-CODE) Islamabad, Pakistan Conference on Information Communications Technology and Society (ICTAS) Durban, South Africa th International Electrical Engineering Congress (ieecon) Hua Hin, Thailand International Conference on Recent Advances in Energyefficient Computing and Communication (ICRAECC) Nagercoil, India IEEE 15th International Colloquium on Signal Processing & Its Applications (CSPA) Penang, Malaysia _ The Magazine of the IEIE 80

89 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE Sensors Applications Symposium (SAS) Sophia Antipolis, France th ACM/IEEE International Conference on Human-Robot Interaction (HRI) Daegu, Korea (South) IEEE International Conference on Pervasive Computing and Communications (PerCom) Kyoto, Japan Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM) Singapore, Singapore th International Conference on Computing for Sustainable Global Development (INDIACom) New Delhi, India International Conference of Artificial Intelligence and Information Technology (ICAIIT) Yogyakarta, Indonesia International Youth Conference on Radio Electronics, Electrical and Power Engineering (REEPE) Moscow, Russia aspx International Conference on Energy and Power Engineering (ICEPE) Dhaka, Bangladesh th International Conference on Advanced Computing & Communication Systems (ICACCS) Coimbatore, India IEEE 3rd Information Technology, Networking, Electronic and Automation Control Conference (ITNEC) Chengdu, China IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC) Anaheim, California, USA IEEE International Conference on Artificial Intelligence Circuits and Systems (AICAS) Hsinchu, Taiwan IEEE International Conference on Mechatronics (ICM) Ilmenau, Germany th International Conference on the Design of Reliable Communication Networks (DRCN) Coimbra, Portugal nd International Conference on Computer Applications & Information Security (ICCAIS) Riyadh, Saudi Arabia IEEE Drones for Infrastructure - A Technical Workshop (DFI) Newark, New Jersey, USA IEEE PES GTD Grand International Conference and Exposition Asia (GTD Asia) Bangkok, Thailand rd Annual Conference on Information Sciences and Systems (CISS) Baltimore, Maryland, USA International Conference on Communication Technologies (ComTech) Rawalpindi, Pakistan IEEE-RIVF International Conference on Computing and Communication Technologies (RIVF) Danang, Vietnam th International Symposium INFOTEH-JAHORINA (INFOTEH) East Sarajevo, Bosnia and Herzegovina rd International Conference on Recent Advances in Signal Processing, Telecommunications & Computing (SigTelCom) Hanoi, Vietnam International Conference on Wireless Communications Signal Processing and Networking (WiSPNET) Chennai, India IEEE Conference on Virtual Reality and 3D User Interfaces (VR) Osaka, Japan IEEE International Symposium on Performance Analysis of Systems and Software (ISPASS) Madison, Wisconsin, USA th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) Hannover, Germany Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE) Florence, Italy 81 전자공학회지 _ 907

90 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference on Industrial Engineering, Applications and Manufacturing (ICIEAM) Sochi, Russia th Palestinian International Conference on Electrical and Computer Engineering (PICECE) Gaza, Palestine th International Renewable Energy Congress (IREC) Sousse, Tunisia Advances in Science and Engineering Technology International Conferences (ASET) Dubai, United Arab Emirates nd Scientific Conference of Computer Sciences (SCCS) Baghdad, Iraq rd International Conference on Computing Methodologies and Communication (ICCMC) Erode, India st Blockchain, Robotics and AI for Networking Security Conference (BRAINS) Rio De Janeiro, Brazil UNSA International Symposium on Communications (UNSA ISCOMM) Arequipa, Peru th International Symposium on Advanced Topics in Electrical Engineering (ATEE) Bucharest, Romania IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) Monterey, California, USA th European Conference on Antennas and Propagation (EuCAP) Krakow, Poland _ The Magazine of the IEIE 82

91 The Institute of Electronics and Information Engineers 제목 : 미디어의신뢰성이요구되고있다 ~ 공공성과지역성의양립은? 정보미디어백서 2018 년저자 : 電通 Media Innovation Labo 펴낸곳 : 다이아몬드사 ( ダイヤモンド社 ) 출판일 : 2018 년 2 월 21 일크기, 페이지수 : 30cm, 269p. 서평 2018 년도 정보미디어백서 가발행하기시작하여금년으로 25 년째가된다 년에는 1 월에큐슈북부의호우, 7 월의동경도의원선거, 10 월의중의원투표일에태풍 21 호의상륙, 그리고다음주의태풍 22 호의상륙등, 뉴스와보도에관한내용이많았던 1 년이었다. 미국트럼프대통령취임후의동정, 북한의탄도미사일발사등, 1 년을통하여보도의방법과미디어의공공성과지역성에대한우려가계속되었던한해였다. Fake News 라는단어도일반적으로널리알려지게될정도로사람들의관심을많이끌었던것이다 년의동경올림픽 패럴림픽개최에맞추고자하는지상파방송의네트워크동시배신에관한논의도금년으로 3 년째에접어들었다. NHK 수신료의지불에관해서는, 작년말에최고재판소법정에서첫판단이있었다. 판결에서는방송법의규정은합헌, 수신료의지불의무를원칙적으로인정하고있다. 수신료가국가기관등으로부터독립된표현의자유를주고있다 고도서술되었다. 한편, TV 이외의디바이스에대해서는구체적인언급은없었다. 네트워크동시배신실현에는 PC 나스마트폰의시청과방송과는다른인터넷에서의서비스에관한권리를클리어하는절차등의다양한과제를정리해나갈필요가있다. 이판결은수신료에대해서국민의알권리와정부에대한견제기능이라는저널리즘의본질의서비스가추가되는제도라는것을강조하고있다고느껴진다. NHK 의 공공미디어 로서의역할이지금이상으로기대되고있다는것을반증하고있다고할수있다. 저널리즘의존재방법은 NHK 에국한되지않고민영방송을시작으로다양한미디어서비스에도요구되고있다. 발신자와수신자간에도신뢰성이담보되고있다는것은중요하다. 또이것은뉴스나보도만이아니고엔터테인먼트로서의프로그램과기사에도해당되고있다. 그곳에는 본방송 만이아닌 광고 도포함되어있다. 신뢰성이없는미디어에는광고도모이지않는다는것을명심해야할것이다. 정보미디어백서 2018 이여러분의비즈니스개발과연구에일조가되었으면한다. 금년에도예년과같이관공서와민간의각종백서 보고서 년감 조사연구등의다양한데이터를수록하였다. 참고 : 서평작성자 : 이원규, 해동일본기술정보센터총괄처장 83 전자공학회지 _ 909

92 The Magazine of the IEIE 특별회원사및후원사명단 회원명 대표자 주소 전화 홈페이지 AP 위성통신 류장수 서울시금천구가산디지털2로 98 2동 9층 FCI 한상우 경기도성남시분당구판교로 255번길 35( 삼평동 ) 실리콘파크 B동 7층 I&C테크놀로지 박창일 경기도성남시분당구판교로 255번길 24 아이앤씨빌딩 KT 황창규 경기도성남시분당구정자동 LDT 정재천 충남천안시서북구한들1로 WE빌딩 LG전자 구본준 서울시영등포구여의도동 LIG 넥스원 이효구 서울시서초구강남대로 369( 서초동, 나라빌딩 ) RadioPulse 권태휘 경기도성남시분당구대왕판교로 660 유스페이스1A 1106호 ( 삼평동 ) SK Telecom 장동현 서울특별시중구을지로65( 을지로2가 ) SK T-타워 SK 하이닉스 박성욱 경기도이천시부발읍아미리산 국제종합측기 박재욱 서울특별시강남구강남대로 354 ( 역삼동 831, 혜천빌딩 10F, 12F) 나노종합기술원 이재영 대전광역시유성구대학로 291 ( 구성동, 한국과학기술원 ) 네이버 김상헌 경기도성남시분당구불정로 6 ( 정자동그린팩토리 ) 넥서스칩스 Douglas M. Lee 서울시강남구역삼동 넥스트칩 김경수 경기도성남시분당구판교로 323 벤처포럼빌딩 넥스파시스템 이상준 서울특별시성동구자동차시장1길 누리미디어 최순일 서울시영등포구선유로 63, 4층 ( 문래동 6가 ) 다빛센스 강영진 경기도성남시중원구사기막골로 124, Skn테크노파크비즈동 다우인큐브 이예구 경기도용인시수지구디지털벨리로 81 ( 죽전동디지털스퀘어 2층 ) 대구테크노파크 송인섭 대구시달서구대천동 대덕G.D.S 이희준 경기도안산시단원구산단로 63( 원시동 ) 대덕전자 김영재 경기도시흥시소망공원로 335 ( 정왕동 ) 대성전기 이철우 경기도안산시단원구산단로 31 ( 원시동, 8-27블럭 ) ( 재 ) 대전테크노파크 권선택 대전시유성구테크노9로 35 대전테크노파크 더즈텍 김태진 경기도안양시동안구학의로 292 금강펜테리움IT타워 A동 1061호 덴소풍성전자 김경섭 경남창원시성산구외동 동부하이텍 최창식 경기도부천시원미구수도로 동아일렉콤 손성호 경기도용인시처인구양지면남곡로 동운아나텍 김동철 서울시서초구서초동 아리랑타워 9층 디엠티 김홍주 대전광역시유성구테크노11로 라온텍 김보은 경기도성남시분당구황새울로360번길 42, 18층 ( 서현동 AK플라자 ) 라이트웍스 서인식 서울강남구테헤란로88길 14, 4층 ( 신도리코빌딩 ) 만도 성일모 경기도성남시분당구판교로 255번길 문화방송 안광한 서울시마포구성암로 삼성전자 김기남, 김현석, 고동진서울시서초구서초2동 삼성전자빌딩 삼화콘덴서 황호진 경기도용인시처인구남사면경기동로 227 ( 남사면북리 124) 서연전자 조명수 경기도안산시단원구신원로 세미솔루션 이정원 경기도용인시기흥구영덕동 1029 흥덕U타워지식산업센터 20층 2005호 세원텔레텍 김철동 경기도안양시만안구전파로44번길 수호이미지테크놀로지 김범준 서울시금천구가산동가산디지털1로 233 에이스하이엔드 9차 816호 _ The Magazine of the IEIE 84

93 회원명 대표자 주소 전화 홈페이지 스카이크로스코리아 조영민 경기수원시영통구영통동 디지털엠파이어빌딩 C동 801호 ( 주 ) 시솔 이우규 서울시강서구공항대로 61길 29 서울신기술센터 A동 202호 실리콘마이터스 허염 경기도성남시분당구대왕판교로 660 유스페이스-1 A동 8층 실리콘웍스 한대근 대전시유성구탑립동 싸인텔레콤 성기빈 서울시영등포구경인로 775, 문래동 3가에이스하이테크시티 1동 119호 ( 주 ) 쏠리드 정준, 이승희 경기도성남시분당구판교역로 220 쏠리드스페이스 씨자인 김정표 경기성남시분당구구미동 보명프라자 아나패스 이경호 서울시구로구구로동 신세계아이앤씨디지털센타 7층 아바고테크놀로지스 전성민 서울시서초구양재동 아이닉스 황정현 수원시영동구덕영대로 1556번길 16, C동 1004호 ( 영통동, 디지털엠파이어 ) 아이디어 황진벽 서울마포구연남동 번지대원빌딩 5층 아이언디바이스 박기태 서울강남구신사동 예영빌딩 402호 아이에이 김동진 서울송파구송파대로 22길 5-23 ( 문정동 ) 안리쓰코퍼레이션 토루와키나가 경기도성남시분당구삼평동 681번지 H스퀘어 N동 5층 502호 알파스캔디스플레이 류영렬 서울특별시강서구허준로 217 가양테크노타운 202호 에디텍 정영교 경기도성남시분당구삼평동 621번지판교이노벨리 B동 1003호 에스넷시스템 박효대 서울특별시강남구선릉로 514 ( 삼성동 ) 성원빌딩 10층 에스엘 이충곤 경북경산시진량읍신상리 에이치앤티테크 강임성 대전광역시유성구용산동 에이투테크 김현균 경기도성남시수정구복정동 상헌빌딩 3층 엠텍비젼 이성민 경기도성남시분당구판교로 255번길 58 6층 601호 오픈링크시스템 성재용 광주광역시서구치평로 112 정연하이빌 402호 우양신소재 윤주영 대구광역시북구유통단지로 8길 유라코퍼레이션 엄병윤 경기도성남시분당구삼평동 유텔 김호동 경기도군포시당정동 이노피아테크 장만호 경기도상남시중원구갈마치로 215 A동 405호 주식회사이디 박용후 경기도성남시중원구상대원동 ( 둔촌대로457번길 14) 자람테크놀로지 백준현 경기도성남시분당구야탑동 파인벤처빌딩 2층 , 전자부품연구원 박청원 경기도성남시분당구새나리로 25 ( 야탑동 ) 주식회사제이엔티이엔지 최승훈 경기도성남시중원구사기막골로 148, 701호 ( 상대원동, 중앙이노테크 ) 제퍼로직 정종척 서울강남구역삼1동 아주빌딩 1801호 지에스인스트루먼트 고재목 인천시남구길파로71번길 70 ( 주안동 ) 지엠테스트 고상현 충남천안시서북구직산읍군서1길 19( 군서리 134) 충북테크노파크 남창현 충북청주시청원구오창읍연구단지로 케이던스코리아 ( 유 ) 제임스해댓 경기도성남시분당구판교로 344 엠텍IT타워 9층 (main office)/2층 코아리버 배종홍 서울시송파구가락본동 78번지 IT벤처타워서관 11층 콘티넨탈오토모티브시스템선우현 경기도성남시분당구판교역로 220 솔리드스페이스빌딩 클레어픽셀 정헌준 경기도성남시분당구판교로 242 판교디지털센터 A동 301호 키움인베스트먼트 박상조 서울특별시영등포구여의나루로4길 18 키움파이낸스스퀘어빌딩 16층 텔레칩스 이장규 서울특별시송파구올림픽로35다길 42 ( 신천동, 루터빌딩 19층 ~23층 ) 티에이치엔 채석 대구시달서구갈산동 티엘아이 김달수 경기도성남시중원구양현로 405번길 12 티엘아이빌딩 파워큐브세미 강태영 경기도부천시오정구석천로397( 부천테크노파크쌍용3차 ) 103동 901호 페어차일드코리아반도체 김귀남 경기도부천시원미구도당동 전자공학회지 _ 911

94 회원명 대표자 주소 전화 홈페이지 하이브론 이홍섭 인천광역시부평구청천동안남로402번길 25 3층 한국멘토그래픽스 ( 유 ) 양영인 경기도성남시분당구판교역로 192번길 12 ( 삼평동 ) 판교미래에셋센터 7층 한국애질런트테크놀로지스 김승렬 서울강남구역삼로 542, 신사SNG빌딩2층 한국인터넷진흥원 백기승 서울시송파구중대로 135 ( 가락동 ) IT벤처타워 한국전기연구원 박경엽 경상남도창원시성산구불모산로10번길 12 ( 성주동 ) 한국전자통신연구원 이상훈 대전광역시유성구가정로 한국정보통신기술협회 임차식 경기도성남시분당구분당로 한라비스테온공조 박용환 대전시대덕구신일동 한백전자 진수춘 대전광역시유성구대학로 76번안길 한화탈레스 장시권 서울시중구청계천로 86 ( 장교동 ) 한화비딩 (19,20층) 핸즈온테크놀러지 강현웅 서울특별시강서구양천로 583, 에이동 호 ( 염창동, 우림블루나인 ) 현대로템 김승탁 경기도의왕시철도박물관로 현대모비스 정명철 서울시강남구역삼1동 서울인터내셔널타워 현대엠엔소프트 차인규 서울시용산구원효로74 현대차사옥 9층 현대오트론 김재범 경기도성남시분당구판교로 344 엠텍 IT 타워 현대자동차그룹 양웅철 경기도화성시장덕동 현대케피코 박정국 경기도군포시고산로 휴먼칩스 손민희 서울시송파구가락본동 10 신도빌딩 휴인스 송태훈 경기도성남시분당구대왕판교로 670 비 히로세코리아 이상엽 경기시흥시정왕동희망공원로 _ The Magazine of the IEIE 86

95 The Magazine of the IEIE 단체회원명단 회원명 주소 전화 홈페이지 가톨릭대중앙도서관 경기부천시원미구역곡2동산 가톨릭상지대학도서관 경북안동시율세동 강릉대도서관 강원강릉시지변동산1 강원관광대도서관 강원태백시황지동 강원대도서관 강원춘천시효자2동 경동대도서관 강원고성군토성면봉포리산 경주대도서관 경북경주시효현동산 건국대도서관 서울성동구모진동 건양대중앙도서관 충남논산시내동산 경기대중앙도서관 경기수원시팔달구이의동산 경기공업대도서관 경기시흥시정왕동시화공단3가 경남대중앙도서관 경남마산시월영동 경도대도서관 경북예천군예천읍청복리 경북대도서관 대구북구산격동 경북대전자공학과 대구북구산격동 경운대벽강중앙도서관 경북구미시산동면인덕리 경일대도서관 경북경산군하양읍부호리 경산대도서관 경북경산시점촌동산75 경상대도서관 경남진주시가좌동 경성대도서관 부산남구대연동 경희대학교 중앙도서관경기용인시기흥구서천동1번지 고려대과학도서관 서울성북구안암동5가1번지 고려대서창캠퍼스도서관 충남연기군조치원읍서창동208 고속도로정보통신공단 경기용인기흥읍공세리 공군사관학교도서관 충북청원군남일면쌍수리사서함 공군전투발전단무기체계실 충남논산군두마면부남리사서함 호 , 5281 공주대도서관 충남공주시신관동 광명하안도서관 경기광명시하안2동 광운대도서관 서울노원구월계동 ~2 국민대성곡도서관 서울성북구정릉동 김포대학도서관 경기김포시월곶면포내리산 국방대학교도서관 서울은평구수색동 국방제9125부대 서울중앙우체국사서함932호 국방품질관리연구소정보관리실 서울청량리우체국사서함 276호 국방과학연구소서울자료실 서울송파구송파우체국사서함132호 방위사업청 서울용산구용산2가동7번지 극동대학교도서관 충북음성군감곡면왕장리산 금강대학교도서관 충남논산시상월면대명리 LG정밀 ( 주 ) 제2공장자료실 경기오산시가수동 (318) LG정보통신 ( 주 ) 자료실 경북구미시공단동 전자공학회지 _ 913