2017년도 임원 및 각 위원회 위원 2017년도 회비납부 안내 1. 회비의 납부 및 유효기간 2017년도 회원 연회비는 2016년과 동일함을 알려드리며, 2017년도 회비는 2016년 12월부터 2017년 2월까지 납부하도록 되어 있습니다. 따라서 아직 2017년도

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1 ISSN 제44권 1호 2017 년 1 월호 The Magazine of the IEIE vol.44. no.1 반도체산업의두번째도약 지능형 SoC 와그응용 나노공정시대의아날로그반도체기술 융합기술시대에서반도체의역할 Fabless 산업과반도체산업의도약 반도체설계교육센터 (IDEC) 와반도체산업

2 2017년도 임원 및 각 위원회 위원 2017년도 회비납부 안내 1. 회비의 납부 및 유효기간 2017년도 회원 연회비는 2016년과 동일함을 알려드리며, 2017년도 회비는 2016년 12월부터 2017년 2월까지 납부하도록 되어 있습니다. 따라서 아직 2017년도 회비를 납부하지 않으신 회원님께서는 납부하여 주시기 바라며, 연회비의 유효기간은 회비를 납부한 당해연도에 한합니다. 평생회원님 및 이미 회비를 납부해주신 회원님께서는 학회에서 정리관계로 시차가 있을 수 있으므로 양지하시고 이 항목은 무시하여 주십시요. 2017년도 회원 연회비는 다음과 같습니다. 정 회 원 70,000원 (입회비 10,000원) 학생회원 30,000원 (입회비 면제) 평생회원 700,000원 - 평생회비 할인 제도 : 학회 홈페이지 안내 참조 - 평생회비 분납 제도(1년 한) : 평생회비 분할 납부를 원하시는 회원께서는 회원 담당에게 요청하여 주시기 바랍니다. 회장 홍대식 (연세대학교 교수) 2. 논문지(eBook) 제공 학회지와 논문지(국 영문)가 ebook으로 발간되어 학회 홈페이지( 통해 제공되고 있습니다. 다만 간행물을 우편으로 받기 원하시는 회원께서는 학회로 신청하여 주시기 바랍니다. 3. 회비의 납부방법 신용카드(홈페이지 전자결재) 및 계좌이체 (한국씨티은행, )를 이용하여 학회 연회비, 심사비 및 논문게재료 등을 납부하여 주시기 바랍니다. 수석부회장 백준기 고문 구원모 고문 김기남 고문 박성욱 고문 박청원 (중앙대학교 교수) (전자신문사 대표이사) (삼성전자 사장) (SK하이닉스 부회장) (전자부품연구원 원장) 고문 백만기 고문 이상훈 (김&장법률사무소 변리사) (한국전자통신연구원 원장) 4. 석 박사 신입생 및 재학생 다년 학생회원 가입 및 회비 할인 제도 안내 우리 학회에서는 석ㆍ박사 신입생 및 재학생을 위하여 다년 학생회원 가입 제도 및 회비 할인 제도를 마련하였습니다. 한 번의 회원가입으로 졸업 및 수료 때까지 학회 활동에 참여하실 수 있는 기회가 되시기 바라며 회비 할인 혜택까지 받으시길 바랍니다. 고문 이재욱 고문 이희국 고문 천경준 감사 백흥기 감사 정교일 부회장 서승우 부회장 안승권 (노키아티엠씨 명예회장) ( LG 상임고문) ( 씨젠 회장) (전북대학교 교수) (한국전자통신연구원 책임연구원) (서울대학교 교수) (LG전자 사장) 가입 대상 및 할인 혜택 - 가입 대상 : 2017년 석ㆍ박사 신입생 및 재학생 - 할인 내용 : 2년 60,000원(1년당 30,000원) 2년 50,000원(16.7% 할인) 3년 90,000원(1년당 30,000원) 3년 70,000원(22.2% 할인) 4년 120,000원(1년당 30,000원) 4년 90,000원(25% 할인) 5년 150,000원(1년당 30,000원) 5년 110,000원(26.7% 할인) 5. IEEE 회비 10% 할인(Due 해당액) 안내 우리 학회에서는 IEEE와 MOU체결을 통해 우리학회 회원의 경우 IEEE 회비의 할인(Due 금액의 10%)이 가능하오니, IEEE에 신규 가입하시거나 갱신하실 때 할인혜택을 받으시기 바랍니다. 웹사이트 : 부회장 이장명 부회장 임혜숙 부회장 최천원 산업체부회장 김창용 산업체부회장 오성목 소사이어티 회장 이흥노 소사이어티 회장 전영현 (부산대학교 교수) (이화여자대학교 교수) (단국대학교 교수) (삼성전자 DMC 연구소장) (KT 사장) (광주과학기술원 교수) (삼성전자 사장) 6. 문의처 대한전자공학회 사무국 김천일 과장(회원담당) ( (내선 1번)) / webmaster@theieie.org

3 소사이어티회장김승천 ( 한성대학교교수 ) 소사이어티회장김정태 ( 이화여자대학교교수 ) 소사이어티회장정길도 ( 전북대학교교수 ) 소사이어티회장원영진 ( 부천대학교교수 ) 협동부회장김기호 ( 에스프린팅솔루션 대표이사 ) 협동부회장김달수 ( 티엘아이대표이사 ) 협동부회장김부균 ( 숭실대학교교수 ) 협동부회장김상태 ( 한국산업기술평가관리원실장 ) 협동부회장김수원 ( 고려대학교교수 ) 협동부회장김종대 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 협동부회장김철동 ( 세원텔레텍대표이사 ) 협동부회장남상엽 ( 국제대학교교수 ) 협동부회장박찬구 ( 인피니언테크놀로지스파워세미텍대표이사 ) 협동부회장박형무 ( 동국대학교교수 ) 협동부회장성하경 ( 전자부품연구원선임연구본부장 ) 협동부회장송문섭 (( 유 ) 엠세븐시스템대표이사 ) 협동부회장엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 협동부회장유현규 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 협동부회장유회준 (KAIST 교수 ) 협동부회장윤기방 ( 인천대학교교수 ) 협동부회장이상홍 ( 정보통신기술진흥센터센터장 ) 협동부회장이상회 ( 동서울대학교교수 ) 협동부회장이승훈 ( 서강대학교교수 ) 협동부회장이윤종 ( 동부하이텍부사장 ) 협동부회장이재훈 ( 유정시스템 사장 ) 협동부회장장태규 ( 중앙대학교교수 ) 협동부회장전성호 ( 솔루엠대표이사 ) 협동부회장정은승 ( 삼성전자 부사장 ) 협동부회장정준 ( 쏠리드대표이사 ) 협동부회장정진용 ( 인하대학교교수 ) 협동부회장정항근 ( 전북대학교교수 ) 협동부회장조상복 ( 울산대학교교수 ) 협동부회장최승원 ( 한양대학교교수 ) 협동부회장허염 ( 실리콘마이터스대표이사 ) 협동부회장허영 ( 한국전기연구원본부장 ) 협동부회장호요성 ( 광주과학기술원교수 ) 상임이사강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 상임이사강성원 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 상임이사공준진 ( 삼성전자 ( 주 ) 마스터 ) 상임이사김선욱 ( 고려대학교교수 ) 상임이사김수환 ( 서울대학교교수 ) 상임이사김종옥 ( 고려대학교교수 )

4 The Magazine of the IEIE 상임이사노원우 ( 연세대학교교수 ) 상임이사동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 상임이사박종일 ( 한양대학교교수 ) 상임이사백광현 ( 중앙대학교교수 ) 상임이사범진욱 ( 서강대학교교수 ) 상임이사심동규 ( 광운대학교교수 ) 상임이사예종철 (KAIST 교수 ) 상임이사유창동 (KAIST 교수 ) 상임이사윤석현 ( 단국대학교교수 ) 상임이사이충용 ( 연세대학교교수 ) 상임이사이혁재 ( 서울대학교교수 ) 상임이사전병우 ( 성균관대학교교수 ) 상임이사정종문 ( 연세대학교교수 ) 상임이사황인철 ( 강원대학교교수 ) 산업체이사고요환 ( 매그나칩반도체전무 ) 산업체이사김태진 ( 더즈텍사장 ) 산업체이사김현수 ( 삼성전자 상무 ) 산업체이사박동일 ( 현대자동차 전무 ) 산업체이사송창현 ( 네이버 CTO) 산업체이사오의열 (LG 디스플레이 연구위원 산업체이사윤영권 ( 삼성전자 마스터 ) 산업체이사조영민 ( 스카이크로스코리아사장 ) 산업체이사조재문 ( 삼성전자 전무 ) 산업체이사차종범 ( 구미전자정보기술원원장 ) 산업체이사최승종 (LG 전자 전무 ) 산업체이사최진성 (SK 텔레콤전무 ) 산업체이사함철희 ( 삼성전자 마스터 ) 산업체이사홍국태 (LG 전자 연구위원 ) 이사공배선 ( 성균관대학교교수 ) 이사권기룡 ( 부경대학교교수 ) 이사권기원 ( 성균관대학교교수 ) 이사권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 이사권혁인 ( 중앙대학교교수 ) 이사김경기 ( 대구대학교교수 ) 이사김동규 ( 한양대학교교수 ) 이사김동순 ( 전자부품연구원센터장 ) 이사김성진 ( 경남대학교교수 ) 이사김소영 ( 성균관대학교교수 ) 이사김용신 ( 고려대학교교수 ) 이사김원종 ( 한국전자통신연구원팀장 ) 이사김원하 ( 경희대학교교수 ) 이사김지훈 ( 서울과학기술대학교교수 )

5 이사김창수 ( 고려대학교교수 ) 이사김태욱 ( 연세대학교교수 ) 이사김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 이사김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 이사노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 이사류수정 ( 삼성전자상무 ) 이사박수현 ( 국민대학교교수 ) 이사박현창 ( 동국대학교교수 ) 이사서춘원 ( 김포대학교교수 ) 이사성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 이사손광준 ( 한국산업기술평가관리원 PD) 이사송민규 ( 동국대학교교수 ) 이사송병철 ( 인하대학교교수 ) 이사송상헌 ( 중앙대학교교수 ) 이사신지태 ( 성균관대학교교수 ) 이사심대용 (SK 하이닉스상무 ) 이사심정연 ( 강남대학교교수 ) 이사안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 이사안현식 ( 동명대학교교수 ) 이사연규봉 ( 자동차부품연구원센터장 ) 이사이광엽 ( 서경대학교교수 ) 이사이병근 ( 광주과학기술원교수 ) 이사이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이사이성수 ( 숭실대학교교수 ) 이사이승호 ( 한밭대학교교수 ) 이사이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이사이윤식 (UNIST 교수 ) 이사이찬호 ( 숭실대학교교수 ) 이사이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 이사이한호 ( 인하대학교교수 ) 이사이현중 ( 한국전자통신연구원박사 ) 이사인치호 ( 세명대학교교수 ) 이사정승원 ( 동국대학교교수 ) 이사정영모 ( 한성대학교교수 ) 이사제민규 (KAIST 교수 ) 이사조명진 ( 네이버박사 ) 이사조성현 ( 한양대학교교수 ) 이사최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 이사한완옥 ( 여주대학교교수 ) 이사한재호 ( 고려대학교교수 ) 이사한종기 ( 세종대학교교수 ) 협동이사고정환 ( 인하공업전문대학교수 )

6 The Magazine of the IEIE 협동이사구자일 ( 인하공업전문대학교수 ) 협동이사권구덕 ( 강원대학교교수 ) 협동이사김상효 ( 성균관대학교교수 ) 협동이사김성호 ( 영남대학교교수 ) 협동이사김수찬 ( 한경대학교교수 ) 협동이사김영로 ( 명지전문대학교수 ) 협동이사김영진 ( 한국항공대학교교수 ) 협동이사김용석 ( 성균관대학교교수 ) 협동이사김짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) 협동이사김현 ( 부천대학교교수 ) 협동이사김현진 ( 단국대학교교수 ) 협동이사남기창 ( 동국대학교교수 ) 협동이사남대경 ( 전자부품연구원선임연구원 ) 협동이사박기찬 ( 건국대학교교수 ) 협동이사박성홍 (KAIST 교수 ) 협동이사박영준 ( 홍익대학교교수 ) 협동이사박원규 ( 한국나노기술원본부장 ) 협동이사박재형 ( 전남대학교교수 ) 협동이사박희민 ( 상명대학교교수 ) 협동이사백상헌 ( 고려대학교교수 ) 협동이사변영재 (UNIST 교수 ) 협동이사선우경 ( 이화여자대학교교수 ) 협동이사송진호 ( 연세대학교교수 ) 협동이사안성수 ( 명지전문대학교수 ) 협동이사안춘기 ( 고려대학교교수 ) 협동이사윤상민 ( 국민대학교교수 ) 협동이사윤성로 ( 서울대학교교수 ) 협동이사이가원 ( 충남대학교교수 ) 협동이사이강윤 ( 성균관대학교교수 ) 협동이사이동영 ( 명지전문대학교수 ) 협동이사이문구 ( 김포대학교교수 ) 협동이사이민영 ( 반도체산업협회본부장 ) 협동이사이영주 ( 광운대학교교수 ) 협동이사이채은 ( 인하대학교교수 ) 협동이사임동건 ( 한국교통대학교교수 ) 협동이사임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 협동이사전세영 (UNIST 교수 ) 협동이사정방철 ( 충남대학교교수 ) 협동이사정연호 ( 부경대학교교수 ) 협동이사정원기 (UNIST 교수 ) 협동이사정윤호 ( 한국항공대학교교수 ) 협동이사차철웅 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 협동이사채관엽 ( 삼성전자박사 ) 협동이사최용수 ( 성결대학교교수 ) 협동이사최윤경 ( 삼성전자마스터 ) 협동이사한영선 ( 경일대학교교수 ) 협동이사한태희 ( 성균관대학교교수 ) 협동이사허재두 ( 한국전자통신연구원본부장 )

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8 정보 및 제어 심포지엄 ICS Information and Control Symposium (목) (목) ~ 21(금) (금) 전주 르윈호텔 (전북 전주시) 대한전자공학회와 대한전기학회가 공동으로 주관하는 2017년도 정보 및 제 학술대회장 정길도(전북대) 이건영(광운대) 조직위원장 김영철(군산대) 심덕선(중앙대) 프로그램위원 이덕진(군산대) 주영복(한국기술교육대) 이수열(경희대) 문정호(강릉원주대) 이상식(가톨릭관동대) 박부견(포항공대) 김은태(연세대) 곽노준(서울대) 김호찬(제주대) 박현욱(KAIST) 백주훈(광운대) 김동헌(경남대) 재무위원 김준식 (KIST) 최영진(한양대) 이흥규(아이솔테크놀로지) 조재문(삼성전자) 최재홍(인피니언코리아) 김수암(두산중공업) 황동대(주영전기) 김재호(태영건설) 이성철(GS건설) 박무성(삼성물산) 서경열(태하메카트로닉스) 우준석(MDS) 이해승(ETAS코리아) 이형표(한화건설) 김재호(태영건설) 원삼영(현대건설) 김용선(대우건설) 이종민(매스윅스코리아) 홍보위원 최현택(한국해양과학기술원) 김호철(을지대) 박재병(전북대) 김용태(한경대) 변영재(울산과기대) 조영조(ETRI) 이정환(건국대) 김상우(포항공대) 조혜경(한성대) 문용선(순천대) 이영일(서울과기대) 정구민(국민대) 이학성(세종대) 정종진(대진대) 발간위원 김수찬(한경대) 이석재(대구보건대) 남기창(동국대) 김용권(건양대) 고낙용(조선대) 강대희(유 ) 강대희(유도 ) 좌동경(아주대) 김동준(청주대) 이상무(생산기술연구원) 서영수(울산대) 손영익(명지대) 서기성(서경대) 김준동(인천대) 강석주(서강대) 운영위원 이경중(연세대) 서성규(고려대) 여희주(대진대) 민세동(순천향대) 유재하(한경대) 최진영(서울대) 권종원(KTL) 김경호(단국대) 조현종(강원대) 박태형(충북대) 황익호(ADD) 오성권(수원대) 어 심포지엄 (ICS 2017)이 2017년 4월 20일(목)~21일(금)에 전주 르윈호텔에 서 개최됩니다. 정보 및 제어 분야의 최신 연구 결과가 발표되는 본 학술회의는 S Smart t Car C 및 제어분야의 특별강연과 초청논문을 포함한 구두 논문발표, 논문발표 포스 터 논문발표 등 다양한 학술행사로 구성되며, 학계 및 산업계의 전문가들의 교 류의 장이 될 것입니다. 정보 및 제어 분야의 현재를 진단하고 미래를 전망할 수 있는 ICS 2017 에 여러분을 초대합니다. 대한전자공학회 시스템 및 제어 소사이어티 회 장 정길도 대한전기학회 회 장 이건영 정보 및 제어 부문회 논문 발표 분야 ㆍ Aerospace Control & Application ㆍ Artificial Intelligence ㆍ Audio, Image, Video Signal Processing ㆍ Automotive Electronics ㆍ Biomedical Systems ㆍ Communication and Signal Processing ㆍ Control Systems ㆍ Embedded System ㆍ Human-Computer Interaction 총무위원 양연모(금오공대) 이왕헌(한세대) 유정봉(공주대) 유성진(중앙대) 김영진(생산기술연구원) 안춘기(고려대) 한상인(한국전력기술) 최대준(한라건설) 엄광식(인텔리안 테크놀로지스) 자문위원 박종국(경희대) 서일홍(한양대) 김덕원(연세대) 김희식(서울시립대) 허경무(단국대) 오창현(고려대) 양해원(한양대) 허욱렬(인하대) 김낙교(건국대) 남부희(강원대) 김영철(충북대) 김갑일(명지대) 오상록(KIST) 오승록(단국대) 남현도(단국대) 주영훈(군산대) 안현식(국민대) 김일환(강원대) ㆍ Intelligent Control ㆍ Mechatronics ㆍ Mobile Systems ㆍ Navigation ㆍ Pattern Recognition ㆍ Power Electronics ㆍ Robotics ㆍ Security & Content Protection ㆍSmart Car ㆍ Sensor and Measurement ㆍ Ship Information Technology ㆍ Smart Factoryㆍ Telematics ㆍ Ubiquitous Network 논문투고 및 사전등록 일정 1차 논문 제출 마감: (금) 심사결과 통보: (목) 완성논문 접수 마감: (금) 사전등록: (금) ~ (목) 제출처: 문의처 대한전자공학회 사무국 배지영 차장 전화: (내선 2번) conf@theieie.org 발표논문 중 우수논문을 선정하여 대한전자공학회/대한전기학회 국문지에 게재예정입니다. 학부 인력양성사업 학부생 논문 모집, 발표, 학부생 논문중 우수한 논문 논문상 수여, 창의적 공학 설계 발표, 우수한 작품 수상이 있을 예정 입니다. 대한전기학회 정보 제어 부문회 THE KOREAN INSTITUTE OF ELECTRICAL ENGINEERS

9 17 문회 NEERS

10 기술혁신을선도하고있는전세계 Top 100 공과대학중 99개대학이 IEEE 자료를구독하고있습니다. (Timeshighereducation '16.8 기준 ) - IEEE/IET Electronic Library - IEEE elearning Library - IEEE English for Engineering - IEEE-Wiley ebooks Library - MIT Press ebooks Library - Morgan&Claypool Synthesis ebooks Library - SMPTE Digital Library - InnovationQ plus KITIS 산학연정보 ( 주 ) Innovation doesn t just happen. IEEE research is driving Innovation. IEEE Research for Academia 서울시서초구서운로 19, 서초월드빌딩 1106 호 tel: 관련문의이희진대리 hjlee@kitis.co.kr IEEE / IHS / SAE 공인딜러사

11 Contents 제 44 권 1 호 (2017 년 1 월 ) 학회소식 12 신년사 / 홍대식학회장 13 학회소식 / 편집부 18 학회일지 19 특집편집기 / 김시호 특집 : 반도체산업의두번째도약 20 지능형 SoC와그응용 / 유회준 29 나노공정시대의아날로그반도체기술 / 유창식 36 융합기술시대에서반도체의역할 / 김시호 학회지 1 월호표지 (vol 44. No 1) 회지편집위원회 위원장황인철 ( 강원대학교교수 ) 위원권구덕 ( 강원대학교교수 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김영진 ( 한국항공대학교교수 ) 김현 ( 부천대학교교수 ) 김호철 ( 을지대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 여희주 ( 대진대학교교수 ) 이병근 ( 광주과학기술원교수 ) 이승호 ( 한밭대학교교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 최용수 ( 성결대학교교수 ) 사무국편집담당변은정차장 ( 내선 3) TEL : (02) ( 대 ) FAX : (02) 학회홈페이지 41 Fabless 산업과반도체산업의도약 / 송용호 49 반도체설계교육센터 (IDEC) 와반도체산업 / 선혜승, 조인신, 김연태, 문관식, 이의숙, 석은주, 김해리, 김하늘, 김영지, 박인철 61 CES 2017 둘러보기 / 김민성, 이원준 67 논문지논문목차 69 박사학위논문 70 신간안내 정보교차로 71 국내외학술행사안내 / 편집부 79 특별회원사, 단체회원

12 The Magazine of the IEIE 2017 년도임원및각위원회위원 회 장 홍대식 ( 연세대학교교수 ) - 총괄 수석부회장백준기 ( 중앙대학교교수 ) - 총괄, 영문논문지 고 문 구원모 ( 전자신문사대표이사 ) 김기남 ( 삼성전자 사장 ) 박성욱 (SK하이닉스 부회장 ) 박청원 ( 전자부품연구원원장 ) 백만기 ( 김 & 장법률사무소변리사 ) 이상훈 ( 한국전자통신연구원원장 ) 이재욱 ( 노키아티엠씨명예회장 ) 이희국 ( LG 상임고문 ) 천경준 ( 씨젠회장 ) 감 사 백흥기 ( 전북대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 부 회 장 서승우 ( 서울대학교교수 ) - 사업 안승권 (LG 전자 사장 ) - 산학연 이장명 ( 부산대학교교수 ) - 회원, 지부, 표준화 임혜숙 ( 이화여자대학교교수 ) - 학술 최천원 ( 단국대학교교수 ) - 기획, 국문논문, 교육 / 홍보, 회지 소사이어티회장 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) - 통신소사이어티 전영현 ( 삼성전자사장 ) - 반도체소사이어티 김승천 ( 한성대학교교수 ) - 컴퓨터소사이어티 김정태 ( 이화여자대학교교수 ) - 신호처리소사이어티 정길도 ( 전북대학교교수 ) - 시스템및제어소사이어티 원영진 ( 부천대학교교수 ) - 산업전자소사이어티 산업체부회장 김창용 ( 삼성전자 DMC 연구소장 ) 오성목 (KT 사장 ) 협동부회장김기호 ( 에스프린팅솔루션 대표이사 ) 김달수 ( 티엘아이대표이사 ) 김부균 ( 숭실대학교교수 ) 김상태 ( 한국산업기술평가관리원실장 ) 김수원 ( 고려대학교교수 ) 김종대 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 김철동 ( 세원텔레텍대표이사 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 박찬구 ( 인피니언테크놀로지스파워세미텍대표이사 ) 박형무 ( 동국대학교교수 ) 성하경 ( 전자부품연구원선임연구본부장 ) 송문섭 (( 유 ) 엠세븐시스템대표이사 ) 엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 유현규 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 유회준 (KAIST 교수 ) 윤기방 ( 인천대학교교수 ) 이상홍 ( 정보통신기술진흥센터센터장 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 이승훈 ( 서강대학교교수 ) 이윤종 ( 동부하이텍부사장 ) 이재훈 ( 유정시스템 사장 ) 장태규 ( 중앙대학교교수 ) 전성호 ( 솔루엠대표이사 ) 정은승 ( 삼성전자 부사장 ) 정 준 ( 쏠리드대표이사 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 정항근 ( 전북대학교교수 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 최승원 ( 한양대학교교수 ) 허 염 ( 실리콘마이터스대표이사 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 호요성 ( 광주과학기술원교수 ) 상임이사 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) - 교육 / 홍보 강성원 ( 한국전자통신연구원본부장 ) - 표준화 공준진 ( 삼성전자 마스터 ) - 사업 김선욱 ( 고려대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 김수환 ( 서울대학교교수 ) - 논문 김종옥 ( 고려대학교교수 ) - 정보화 노원우 ( 연세대학교교수 ) - 총무 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) - 교육 박종일 ( 한양대학교교수 ) - 회원 백광현 ( 중앙대학교교수 ) - 산학연 범진욱 ( 서강대학교교수 ) - 사업 심동규 ( 광운대학교교수 ) - SPC 예종철 (KAIST 교수 ) - 사업 유창동 (KAIST 교수 ) - 사업 윤석현 ( 단국대학교교수 ) - 사업 이충용 ( 연세대학교교수 ) - 재무 이혁재 ( 서울대학교교수 ) - 기획 / 논문 전병우 ( 성균관대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 정종문 ( 연세대학교교수 ) - 국제협력 / 학술 황인철 ( 강원대학교교수 ) - 회지 산업체이사고요환 ( 매그나칩반도체전무 ) 김태진 ( 더즈텍사장 ) 김현수 ( 삼성전자 상무 ) 박동일 ( 현대자동차 전무 ) 송창현 ( 네이버 CTO) 오의열 (LG 디스플레이 연구위원 ) 윤영권 ( 삼성전자 마스터 ) 조영민 ( 스카이크로스코리아사장 ) 조재문 ( 삼성전자 전무 ) 차종범 ( 구미전자정보기술원원장 ) 최승종 (LG 전자 전무 ) 최진성 (SK텔레콤전무 ) 함철희 ( 삼성전자 마스터 ) 홍국태 (LG 전자 연구위원 ) 이 사 공배선 ( 성균관대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 권기원 ( 성균관대학교교수 ) - 국제협력 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) - 사업 권혁인 ( 중앙대학교교수 ) - 산학연 김경기 ( 대구대학교교수 ) - 사업 / 산학연 김도현 ( 제주대학교교수 ) - 기획 김동규 ( 한양대학교교수 ) - 회지 김동순 ( 전자부품연구원센터장 ) - 학술 ( 하계 ) 김성진 ( 경남대학교교수 ) - ITC-CSCC 김성호 ( 한국산업기술평가관리원팀장 ) - 학술 ( 하계 ) 김소영 ( 성균관대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 김원종 ( 한국전자통신연구원팀장 ) - 표준화

13 김원하 ( 경희대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 김지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) - 총무 / 기획 김창수 ( 고려대학교교수 ) - 회원 김태욱 ( 연세대학교교수 ) - 재무 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) - 기획 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) - 사업 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) - 학술 ( 하계 ) 류수정 ( 삼성전자상무 ) - 사업 박수현 ( 국민대학교교수 ) - 기획 박현창 ( 동국대학교교수 ) - 교육 서춘원 ( 김포대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) - 교육 / 홍보 손광준 ( 한국산업기술평가관리원 PD) - 총무 송민규 ( 동국대학교교수 ) - 회지 송병철 ( 인하대학교교수 ) - 사업 /SPC 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) - 교육 신지태 ( 성균관대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 심대용 (SK하이닉스상무 ) - 논문 심정연 ( 강남대학교교수 ) - 논문 / 국제협력 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) - 논문 안현식 ( 동명대학교교수 ) - 기획 연규봉 ( 자동차부품연구원센터장 ) - 표준화 이광엽 ( 서경대학교교수 ) - 기획 / 산학연 이병근 ( 광주과학기술원교수 ) - 회지 이상근 ( 중앙대학교교수 ) - 기획 / 하계 이성수 ( 숭실대학교교수 ) - 기획 이승호 ( 한밭대학교교수 ) - 회지 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) - 논문 이윤식 (UNIST 교수 ) - 교육 / 홍보 이찬호 ( 숭실대학교교수 ) - 교육 / 홍보 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) - 국제협력 이한호 ( 인하대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 이현중 ( 한국전자통신연구원박사 ) - 논문 인치호 ( 세명대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) - 회지 / 학술 ( 추계 ) 정영모 ( 한성대학교교수 ) - 논문 제민규 (KAIST 교수 ) - 사업 조명진 ( 네이버박사 ) - 정보화 조성현 ( 한양대학교교수 ) - 국제협력 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) - 사업 한재호 ( 고려대학교교수 ) - 정보화 한종기 ( 세종대학교교수 ) - 학술 ( 하계 )/SPC 협동이사 강봉순 ( 동아대학교교수 ) - ITC-CSCC 고정환 ( 인하공업전문대학교수 ) - 산학연 구자일 ( 인하공업전문대학교수 ) - 교육 권구덕 ( 강원대학교교수 ) - 회지 김상효 ( 성균관대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 김성호 ( 영남대학교교수 ) - 회원 김수찬 ( 한경대학교교수 ) - 논문 김영로 ( 명지전문대학교수 ) - 학술 김영선 ( 대림대학교교수 ) - 산학연 김영진 ( 한국항공대학교교수 ) - 회지 김용석 ( 성균관대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) - 사업 김 현 ( 부천대학교교수 ) - 학술 김현진 ( 단국대학교교수 ) - 사업 남기창 ( 동국대학교교수 ) - 학술 남대경 ( 전자부품연구원선임연구원 ) - 사업 박기찬 ( 건국대학교교수 ) - 표준화 박성홍 (KAIST 교수 ) - 사업 박영준 ( 홍익대학교교수 ) - 총무 박원규 ( 한국나노기술원본부장 ) - 표준화 박재형 ( 전남대학교교수 ) - 논문 박철수 ( 광운대학교교수 ) - SPC 박희민 ( 상명대학교교수 ) - 회원 백상헌 ( 고려대학교교수 ) - 국제협력 변영재 (UNIST 교수 ) - 학술 ( 추계 ) 선우경 ( 이화여자대학교교수 ) - 논문 송진호 ( 연세대학교교수 ) - 국제협력 안성수 ( 명지전문대학교수 ) - 교육 안춘기 ( 고려대학교교수 ) - 정보화 윤상민 ( 국민대학교교수 ) - 정보화 윤성로 ( 서울대학교교수 ) - 회원 이가원 ( 충남대학교교수 ) - 논문 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 이동영 ( 명지전문대학교수 ) - 사업 이문구 ( 김포대학교교수 ) - 회원 / 정보화 이민영 ( 반도체산업협회본부장 ) - 산학연 이영주 ( 광운대학교교수 ) - 산학연 이채은 ( 인하대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 임기택 ( 전자부품연구원센터장 ) - 사업 임동건 ( 한국교통대학교교수 ) - 사업 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) - 기획 전세영 (UNIST 교수 ) - 사업 정방철 ( 충남대학교교수 ) - 논문 정연호 ( 부경대학교교수 ) - ITC-CSCC 정원기 (UNIST 교수 ) - 사업 정윤호 ( 한국항공대학교교수 ) - 기획 차철웅 ( 전자부품연구원책임연구원 ) - 표준화 채관엽 ( 삼성전자박사 ) - 학술 ( 추계 ) 채영철 ( 연세대학교교수 ) - 총무 최용수 ( 성결대학교교수 ) - 논문 최윤경 ( 삼성전자마스터 ) - 산학연 한영선 ( 경일대학교교수 ) - 학술 ( 하계, 추계 )/SPC 한태희 ( 성균관대학교교수 ) - 교육 / 홍보 허재두 ( 한국전자통신연구원본부장 ) - ITC-CSCC 지부장명단 강원지부 임해진 ( 강원대학교교수 ) 광주 전남지부 이배호 ( 전남대학교교수 ) 대구 경북지부 박정일 ( 영남대학교교수 ) 대전 충남지부 주성순 ( 한국전자통신연구원박사 ) 부산 경남 울산지부 강대성 ( 동아대학교교수 ) 전북지부 송제호 ( 전북대학교교수 ) 제주지부 강민제 ( 제주대학교교수 ) 충복지부 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 호서지부 장은영 ( 공주대학교교수 ) 일 본 백인천 (AIZU대학교교수 ) 미 국 최명준 ( 텔레다인박사 ) 러시아지부 Prof. Edis B. TEN (National University of Science and Technology)

14 The Magazine of the IEIE 자문위원회 위원회명단 위 원 장 김영권 ( 명예회장 ) 부위원장 홍승홍 ( 명예회장 ) 위 원 고성제 ( 고려대학교교수 ) 김덕진 ( 명예회장 ) 김도현 ( 명예회장 ) 김성대 (KAIST 교수 ) 김수중 ( 명예회장 ) 김재희 ( 연세대학교교수 ) 김정식 ( 대덕전자회장 ) 나정웅 ( 명예회장 ) 문영식 ( 한양대학교교수 ) 박규태 ( 명예회장 ) 박성한 ( 명예회장 ) 박진옥 ( 명예회장 ) 박항구 ( 소암시스텔회장 ) 변증남 ( 명예회장 ) 서정욱 ( 명예회장 ) 성굉모 ( 서울대학교명예교수 ) 윤종용 ( 삼성전자상임고문 ) 이문기 ( 명예회장 ) 이상설 ( 명예회장 ) 이재홍 ( 서울대학교교수 ) 이진구 ( 동국대학교석좌교수 ) 이충웅 ( 명예회장 ) 이태원 ( 명예회장 ) 임제탁 ( 명예회장 ) 전국진 ( 서울대학교교수 ) 전홍태 ( 중앙대학교교수 ) 정정화 ( 한양대학교석좌교수 ) 기획위원회 위 원 장 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 위 원 김재훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 안현식 ( 동명대학교교수 ) 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 정윤호 ( 항공대학교교수 ) 학술연구위원회 위 원 장 전병우 ( 성균관대학교교수 ) - 하계김선욱 ( 고려대학교교수 ) - 추계 위 원 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) 김동순 ( 전자부품연구원센터장 ) 김상효 ( 성균관대학교교수 ) 김성호 ( 한국산업기술평가관리원팀장 ) 김소영 ( 성균관대학교교수 ) 김영로 ( 명지전문대학교수 ) 김용석 ( 성균관대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 김원하 ( 경희대학교교수 ) 김철우 ( 고려대학교교수 ) 김 현 ( 부천대학교교수 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 신지태 ( 성균관대학교교수 ) 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 채관엽 ( 삼성전자박사 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 황인철 ( 강원대학교교수 ) 논문편집위원회 위 원 장 김수환 ( 서울대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 위 원 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 박재형 ( 전남대학교교수 ) 선우경 ( 이화여자대학교교수 ) 심대용 (SK하이닉스상무 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 ) 이가원 ( 충남대학교교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이현중 ( 한국전자통신연구원박사 ) 정방철 ( 충남대학교교수 ) 정영모 ( 한성대학교교수 ) 최용수 ( 성결대학교교수 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 국제협력위원회 위 원 장 정종문 ( 연세대학교교수 ) 위 원 권기원 ( 성균관대학교교수 백상헌 ( 고려대학교교수 ) 송진호 ( 연세대학교교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 산학연협동위원회 위 원 장 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 위 원 고정환 ( 인하공업전문대학교수 ) 권혁인 ( 중앙대학교교수 ) 김경기 ( 대구대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 남병규 ( 충남대학교교수 ) 민경식 ( 국민대학교교수 ) 박주현 ( 픽셀플러스교수 ) 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 이민영 ( 반도체산업협회본부장 ) 이석호 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 이영주 ( 광운대학교교수 ) 이우주 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 정방철 ( 충남대학교교수 ) 최윤경 ( 삼성전자마스터 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 회원관리위원회 위 원 장 박종일 ( 한양대학교교수 ) 위 원 김성호 ( 영남대학교교수 ) 김진상 ( 경희대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 박희민 ( 상명대학교교수 ) 유창식 ( 한양대학교교수 ) 윤성로 ( 서울대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 최강선 ( 한국과학기술교육대학교교수 )

15 회지편집위원회 위 원 장 황인철 ( 강원대학교교수 ) 위 원 권구덕 ( 강원대학교교수 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김영진 ( 한국항공대학교교수 ) 김 현 ( 부천대학교교수 ) 김호철 ( 을지대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 여희주 ( 대진대학교교수 ) 이병근 ( 광주과학기술원교수 ) 이승호 ( 한밭대학교교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 최용수 ( 성결대학교교수 ) 사업위원회 위 원 장 공준진 ( 삼성전자마스터 ) 범진욱 ( 서강대학교교수 ) 예종철 (KAIST 교수 ) 유창동 (KAIST 교수 ) 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 위 원 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 김 훈 (Synopsys Korea 이사 ) 김경기 ( 대구대학교교수 ) 김용훈 ( 옴니C&S 대표이사 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) 김현진 ( 단국대학교교수 ) 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 남대경 ( 전자부품연구원선임연구원 ) 류수정 ( 삼성전자 상무 ) 류현석 ( 삼성전자 마스터 ) 박성홍 (KAIST 교수 ) 변대석 ( 삼성전자 마스터 ) 송병철 ( 인하대학교교수 ) 이동영 ( 명지전문대학교수 ) 이영주 ( 광운대학교교수 ) 임기택 ( 전자부품연구원센터장 ) 임동건 ( 한국교통대학교교수 ) 전세영 (UNIST 교수 ) 정원기 (UNIST 교수 ) 제민규 (KAIST 교수 ) 조상연 ( 삼성전자 상무 ) 최용근 ( 단국대학교교수 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) 교육홍보위원회 위 원 장 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 위 원 구자일 ( 인하공업전문대학교수 ) 박현창 ( 동국대학교교수 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) 안성수 ( 명지전문대학교수 ) 이윤식 (UNIST 교수 ) 이찬호 ( 숭실대학교교수 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 표준화위원회 위 원 장 강성원 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 위 원 구정래 ( 한국심사자격인증원팀장 ) 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 김옥수 ( 인피니언코리아이사 ) 김원종 ( 한국전자통신연구원실장 ) 박기찬 ( 건국대학교교수 ) 박원규 ( 한국나노기술원본부장 ) 박주현 ( 픽셀플러스실장 ) 변지수 ( 경북대학교교수 ) 송영재 ( 성균관대학교교수 ) 연규봉 ( 자동차부품연구원센터장 ) 윤대원 ( 법무법인다래이사 ) 이민영 ( 한국반도체산업협회본부장 ) 이상근 ( 성균관대학교교수 ) 이상미 (IITP 팀장 ) 이서호 ( 한국기계전기전자시험연구원과장 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 이종묵 (SOL 대표 ) 이하진 ( 한국기초과학지원연구원책임연구원 ) 이해성 ( 전주대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 좌성훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 차철웅 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 한태수 ( 국가기술표준원 / 디스플레이산업협회표준코디 ) 홍용택 ( 서울대학교교수 ) 정보화위원회 위 원 장 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 위 원 강의성 ( 순천대학교교수 ) 김승구 ( 충북대학교교수 ) 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 안춘기 ( 고려대학교교수 ) 유윤섭 ( 한경대학교교수 ) 윤상민 ( 국민대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 조명진 ( 네이버박사 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 한재호 ( 고려대학교교수 ) 지부담당위원회 위 원 장 이장명 ( 부산대학교교수 ) 위 원 강대성 ( 동아대학교교수 ) 강민제 ( 제주대학교교수 ) 박정일 ( 영남대학교교수 ) 백인천 (AIZU대학교교수 ) 송제호 ( 전북대학교교수 ) 이배호 ( 전남대학교교수 ) 임해진 ( 강원대학교교수 ) 장은영 ( 공주대학교교수 ) 주성순 ( 한국전자통신연구원박사 ) 최명준 ( 텔레다인박사 ) 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) Prof. Edis B. TEN (National University of Science and Technology) 선거관리위원회 위 원 장 이진구 ( 명예회장 ) 위 원 김지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 ) 포상위원회 위 원 장 고성제 ( 고려대학교교수 ) 위 원 김수환 ( 서울대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 유창동 (KAIST 교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 )

16 The Magazine of the IEIE 재정위원회 위원장홍대식 ( 연세대학교교수 ) 위원고성제 ( 고려대학교교수 ) 문영식 ( 한양대학교교수 ) 박병국 ( 서울대학교교수 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 정준 ( 쏠리드대표이사 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 한대근 ( 실리콘웍스대표이사 ) 인사위원회 위 원 장 홍대식 ( 연세대학교교수 ) 위 원 노원우 ( 연세대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) SPC 위원회 위 원 장 심동규 ( 광운대학교교수 ) 자문위원 조민호 ( 고려대학교교수 ) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 위 원 김정태 ( 이화여자대학교교수 ) 김태석 ( 광운대학교교수 ) 박철수 ( 광운대학교교수 ) 송병철 ( 인하대학교교수 ) 신원용 ( 단국대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이재훈 ( 고려대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 조남익 ( 서울대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 황인철 ( 강원대학교교수 ) JSTS 위원회 위 원 장 Hoi-Jun Yoo (KAIST) 부위원장 Dim-Lee Kwong (Institute of Microelectronics) 위 원 Akira Matsuzawa (Tokyo Institute of Technology) Byeong-Gyu Nam (Chungnam National Univ.) Byung-Gook Park (Seoul National Univ.) Cary Y. Yang (Santa Clara Univ.) Chang sik Yoo (Hanyang Univ.) Chennupati Jagadish (Australian National Univ.) Deog-Kyoon Jeong (Seoul National Univ.) Dong S. Ha (Virginia Tech) Eun Sok Kim (USC) Gianaurelio Cuniberti (Dresden Univ. of Technology) Hi-Deok Lee (Chungnam Univ.) Hong June Park (POSTECH) Hyoung sub Kim (Sungkyunkwan Univ.) Hyun-Kyu Yu (ETRI) Jamal Deen (McMaster University, Canada) Jin wook Burm (Sogang Univ.) Jong-Uk Bu (Sen Plus) Jun young Park (UX Factory) Kofi Makinwa (Delft Univ. of Technology) Meyya Meyyappan (NASA Ames Research Center) Min-kyu Song (Dongguk Univ.) Moon-Ho Jo (POSTECH) Nobby Kobayashi (UC Santa Cruz) Paul D. Franzon (North Carolina State Univ.) Rino Choi (Inha Univ.) Sang-Hun Song (Chung-Ang Univ.) Sang-Sik Park (Sejong Iniv.) Seung-Hoon Lee (Sogang Univ.) Shen-Iuan Liu (National Taiwan Univ.) Shi ho Kim (Yonsei Univ.) Stephen A. Campbell (Univ. of Minnesota) Sung Woo Hwang (Korea Univ.) Tadahiro Kuroda (Keio Univ.) Tae-Song Kim (KIST) Tsu-Jae King Liu (UC Berkeley) Vojin G. Oklobdzija (Univ. of Texas at Dallas) Weileun Fang (National Tsing Hua Univ.) Woo geun Rhee (Tsinghua Univ.) Yang-Kyu Choi (KAIST) Yogesh B. Gianchandani (Univ. of Michigan, Ann Arbor) Yong-Bin Kim (Northeastern Univ.) Yuhua Cheng (Peking Univ.)

17 Society 명단 통신소사이어티 회 장 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) 부 회 장 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 이인규 ( 고려대학교교수 ) 김재현 ( 아주대학교교수 ) 김선용 ( 건국대학교교수 ) 김진영 ( 광운대학교교수 ) 김 훈 ( 인천대학교교수 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 ) 오정근 ( ATNS 대표이사 ) 협동부회장 김병남 ( 에이스테크놀로지연구소장 ) 김연은 ( 브르던대표이사 ) 김영한 ( 숭실대학교교수 ) 김용석 (( 주 ) 답스대표이사 ) 김인경 (LG 전자상무 ) 류승문 ( 카서대표이사 ) 박용석 ( LICT 대표이사 ) 방승찬 ( 한국전자통신연구원부장 ) 연철흠 (LGT 상무 ) 이승호 ( 하이게인부사장 ) 이재훈 ( 유정시스템 대표이사 ) 정진섭 ( 이노와이어리스부사장 ) 정현규 ( 한국전자통신연구원부장 ) 이 사 김선용 ( 건국대학교교수 ) 김성훈 ( 한국전자통신연구원박사 ) 김정호 ( 이화여자대학교교수 ) 김진영 ( 광운대학교교수 ) 노윤섭 ( 한국전자통신연구원박사 ) 서철헌 ( 숭실대학교교수 ) 성원진 ( 서강대학교교수 ) 신요안 ( 숭실대학교교수 ) 윤종호 ( 한국항공대학교교수 ) 이재훈 ( 동국대학교교수 ) 이종창 ( 홍익대학교교수 ) 임종태 ( 홍익대학교교수 ) 장병수 (KT 상무 ) 조인호 ( 에이스테크놀로지박사 ) 최진식 ( 한양대학교교수 ) 허서원 ( 홍익대학교교수 ) 허 준 ( 고려대학교교수 ) 간 사 신오순 ( 숭실대학교교수 ) 감 사 방성일 ( 단국대학교교수 ) 이호경 ( 홍익대학교교수 ) 연구회위원장 황승훈 ( 동국대학교교수 ) - 통신연구회 유태환 ( 한국전자통신연구원팀장 ) - 스위칭및라우팅연구회 조춘식 ( 한국항공대학교교수 ) - 마이크로파및전파전파연구회 이철기 ( 아주대학교교수 ) - ITS 연구회 김동규 ( 한양대학교교수 ) - 정보보안시스템연구회 김강욱 ( 경북대학교교수 ) - 군사전자연구회 박광로 ( 한국전자통신연구원부장 ) - 무선 PAN/BAN연구회 김봉태 ( 한국전자통신연구원소장 ) - 미래네트워크연구회 반도체소사이어티 회 장 전영현 ( 삼성전자사장 ) 자문위원 임형규 (SK 부회장 ) 권오경 ( 한양대학교교수 ) 신윤승 ( 삼성전자고문 ) 신현철 ( 한양대학교교수 ) 우남성 ( 삼성전자사장 ) 선우명훈 ( 아주대학교교수 ) 수석부회장 조중휘 ( 인천대학교교수 ) 연구담당부회장조경순 ( 한국외국어대학교교수 ) 사업담당부회장김진상 ( 경희대학교교수 ) 학술담당부회장범진욱 ( 서강대학교교수 ) 총무이사 공준진 ( 삼성전자마스터 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 편집이사 인치호 ( 세명대학교교수 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 학술이사 강진구 ( 인하대학교교수 ) 김영환 ( 포항공과대학교수 ) 김재석 ( 연세대학교교수 ) 김철우 ( 고려대학교교수 ) 노정진 ( 한양대학교교수 ) 박성정 ( 건국대학교교수 ) 박홍준 ( 포항공과대학교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 신현철 ( 광운대학교교수 ) 유창식 ( 한양대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 전민용 ( 충남대학교교수 ) 정연모 ( 경희대학교교수 ) 정원영 ( 인제대학교교수 ) 정진균 ( 전북대학교교수 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 정항근 ( 전북대학교교수 ) 차호영 ( 홍익대학교교수 ) 최우영 ( 연세대학교교수 ) 사업이사 강성호 ( 연세대학교교수 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 김동순 ( 전자부품연구원센터장 ) 김소영 ( 성균관대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 송용호 ( 한양대학교교수 ) 엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 윤광섭 ( 인하대학교교수 ) 조대형 ( 스위스로잔연방공대총장수석보좌관 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 조태제 ( 삼성전자마스터 ) 최윤경 ( 삼성전자마스터 ) 최준림 ( 경북대학교교수 ) 산학이사 강태원 ( 넥셀사장 ) 김경수 ( 넥스트칩대표 ) 김달수 (TLI 대표 ) 김동현 (ICTK 사장 ) 김보은 ( 라온텍사장 ) 김준석 (ADT 사장 ) 변대석 ( 삼성전자마스터 ) 손보익 ( 실리콘웍스대표 ) 송태훈 ( 휴인스사장 ) 신용석 ( 케이던스코리아사장 ) 안흥식 (Xilinx Korea 지사장 ) 이도영 ( 옵토레인사장 ) 이서규 ( 픽셀플러스대표 ) 이윤종 ( 동부하이텍부사장 ) 이장규 ( 텔레칩스대표 ) 이종열 (FCI 부사장 ) 정해수 (Synopsys 사장 ) 최승종 (LG 전자전무 ) 허 염 ( 실리콘마이터스대표 ) 황규철 ( 삼성전자상무 ) 황정현 ( 아이닉스대표 ) 재무이사 김희석 ( 청주대학교교수 ) 임신일 ( 서경대학교교수 ) 회원이사 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 최기영 ( 서울대학교교수 ) 감 사 김경기 ( 대구대학교교수 ) 최중호 ( 서울시립대학교교수 ) 간 사 강석형 (UNIST 교수 ) 김영민 ( 광운대학교교수 ) 김종선 ( 홍익대학교교수 ) 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 문 용 ( 숭실대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 연구회위원장 차호영 ( 홍익대학교교수 ) - 반도체재료부품연구회 전민용 ( 충남대학교교수 ) - 광파및양자전자공학연구회 인치호 ( 세명대학교교수 ) - SoC설계연구회 유창식 ( 한양대학교교수 ) - RF집적회로연구회 정원영 ( 인제대학교교수 ) - PCB&Package연구회

18 The Magazine of the IEIE 컴퓨터소사이어티 회 장 김승천 ( 한성대학교교수 ) 명예회장 김형중 ( 고려대학교교수 ) 박인정 ( 단국대학교교수 ) 박춘명 ( 한국교통대학교교수 ) 신인철 ( 단국대학교교수 ) 안병구 ( 홍익대학교교수 ) 안현식 ( 동명대학교교수 ) 이규대 ( 공주대학교교수 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 홍유식 ( 상지대학교교수 ) 자문위원 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 이강현 ( 조선대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 감 사 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 부 회 장 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 김도현 ( 제주대학교교수 ) 윤은준 ( 경일대학교교수 ) 정용규 ( 을지대학교교수 ) 협동부회장 권호열 ( 강원대학교교수 ) 김영학 ( 한국산업기술평가관리원본부장 ) 조민호 ( 고려대학교교수 ) 최용수 ( 성결대학교교수 ) 총무이사 김진홍 ( 성균관대학교교수 ) 진 훈 ( 경기대학교교수 ) 황인정 ( 명지병원책임연구원 ) 재무이사 박수현 ( 국민대학교교수 ) 홍보이사 이덕기 ( 연암공과대학교교수 ) 편집이사 강병권 ( 순천향대학교교수 ) 기장근 ( 공주대학교교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 이석환 ( 동명대학교교수 ) 정혜명 ( 김포대학교교수 ) 진성아 ( 성결대학교교수 ) 학술이사 강상욱 ( 상명대학교교수 ) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 김천식 ( 세종대학교교수 ) 노광현 ( 한성대학교교수 ) 우운택 (KAIST 교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이민호 ( 경북대학교교수 ) 이성로 ( 목포대학교교수 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이후진 ( 한성대학교교수 ) 한규필 ( 금오공과대학교교수 ) 한태화 ( 연세대의료원연구팀장 ) 황성운 ( 홍익대학교교수 ) 사업이사 김홍균 ( 이화여자대학교교수 ) 박세환 ( 한국과학기술정보연구원전문연구위원 ) 박승창 ( 유오씨사장 ) 전병태 ( 한경대학교교수 ) 조병순 ( 시엔시인스트루먼트사장 ) 산학이사 김대휘 ( 한국정보통신대표이사 ) 노소영 ( 월송출판대표이사 ) 서봉상 ( 올포랜드이사 ) 송치봉 ( 웨이버스이사 ) 오승훈 (LG C&S 과장 ) 유성철 (LG 히다찌산학협력팀장 ) 조병영 ( 태진인포텍전무 ) 논문편집위원장 최용수 ( 성결대학교교수 ) 연구회위원장 윤은준 ( 경일대학교교수 ) - 융합컴퓨팅연구회 이민호 ( 경북대학교교수 ) - 인공지능 / 신경망 / 퍼지연구회 강문식 ( 강릉원주대교수 ) - 멀티미디어연구회 진 훈 ( 경기대학교교수 ) - 유비쿼터스시스템연구회 김도현 ( 제주대학교교수 ) - M2M/IoT 연구회 우운택 (KAIST 교수 ) - 증강휴먼연구회 황성운 ( 홍익대학교교수 ) - 정보보안연구회 신호처리소사이어티 회 장 김정태 ( 이화여자대학교교수 ) 자문위원 김홍국 ( 광주과학기술원교수 ) 이영렬 ( 세종대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 ) 조남익 ( 서울대학교교수 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 부 회 장 김문철 (KAIST 교수 ) 김창익 (KAIST 교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 심동규 ( 광운대학교교수 ) 협동부회장 강동욱 ( 정보통신기술진흥센터 CP) 김진웅 ( 한국전자통신연구원그룹장 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 변혜란 ( 연세대학교교수 ) 신원호 (LG 전자상무 ) 양인환 (TI Korea 이사 ) 오은미 ( 삼성전자마스터 ) 이병욱 ( 이화여자대학교교수 ) 지인호 ( 홍익대학교교수 ) 최병호 ( 전자부품연구원센터장 ) 이 사 강현수 ( 충북대학교교수 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) 김남수 ( 서울대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김해광 ( 세종대학교교수 ) 박구만 ( 서울과학기술대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 서정일 ( 한국전자통신연구원선임연구원 ) 신지태 ( 성균관대학교교수 ) 엄일규 ( 부산대학교교수 ) 유양모 ( 서강대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이상윤 ( 연세대학교교수 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 장준혁 ( 한양대학교교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 협동이사 권구락 ( 조선대학교교수 ) 김기백 ( 숭실대학교교수 ) 김상효 ( 성균관대학교교수 ) 김용환 ( 전자부품연구원선임연구원 ) 김재곤 ( 한국항공대학교교수 ) 박현진 ( 성균관대학교교수 ) 박호종 ( 광운대학교교수 ) 서영호 ( 광운대학교교수 ) 신재섭 ( 픽스트리대표이사 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 양현종 (UNIST 교수 ) 이기승 ( 건국대학교교수 ) 이종설 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 임재윤 ( 제주대학교교수 ) 장세진 ( 전자부품연구원센터장 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 최승호 ( 서울과학기술대학교교수 ) 홍성훈 ( 전남대학교교수 ) 강상원 ( 한양대학교교수 ) 김응규 ( 한밭대학교교수 ) 최준원 ( 한양대학교교수 ) 구형일 ( 아주대학교교수 ) 박상윤 ( 명지대학교교수 ) 김기백 ( 숭실대학교교수 ) 강제원 ( 이화여자대학교교수 ) 이상철 ( 인하대학교교수 ) 전세영 (UNIST 교수 ) 감 사 김원하 ( 경희대학교교수 ) 최해철 ( 한밭대학교교수 ) 총무간사 허용석 ( 아주대학교교수 ) 연구회위원장 김무영 ( 세종대학교교수 ) - 음향및신호처리연구회 송병철 ( 인하대학교교수 ) - 영상신호처리연구회 이찬수 ( 영남대학교교수 ) - 영상이해연구회 예종철 (KAIST 교수 ) - 바이오영상신호처리연구회

19 시스템및제어소사이어티 회 장 정길도 ( 전북대학교교수 ) 부 회 장 김영철 ( 군산대학교교수 ) 이경중 ( 연세대학교교수 ) 유정봉 ( 공주대학교교수 ) 주영복 ( 한국기술교육대학교교수 ) 감 사 김영진 ( 생산기술연구원박사 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 총무이사 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 김용태 ( 한경대학교교수 ) 재무이사 김준식 (KIST 박사 ) 최영진 ( 한양대학교교수 ) 학술이사 김용권 ( 건양대학교교수 ) 서성규 ( 고려대학교교수 ) 편집이사 남기창 ( 동국대학교교수 ) 이수열 ( 경희대학교교수 ) 기획이사 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 이덕진 ( 군산대학교교수 ) 최현택 ( 한국해양과학기술원책임연구원 ) 사업이사 고낙용 ( 조선대학교교수 ) 양연모 ( 금오공과대학교교수 ) 이석재 ( 대구보건대학교교수 ) 산학연이사 강대희 ( 유도 박사 ) 조영조 ( 한국전자통신연구원박사 ) 홍보이사 김호철 ( 을지대학교교수 ) 박재병 ( 전북대학교교수 ) 여희주 ( 대진대학교교수 ) 회원이사 문정호 ( 강릉원주대학교교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 이학성 ( 세종대학교교수 ) 자문위원 김덕원 ( 연세대학교교수 ) 김희식 ( 서울시립대학교교수 ) 박종국 ( 경희대학교교수 ) 서일홍 ( 한양대학교교수 ) 오상록 (KIST 분원장 ) 오승록 ( 단국대학교교수 ) 연구회위원장 오창현 ( 고려대학교교수 ) 허경무 ( 단국대학교교수 ) 한수희 (POSTECH 교수 ) - 제어계측연구회이성준 ( 한양대학교교수 ) - 회로및시스템연구회남기창 ( 동국대학교교수 ) - 의용전자및생체공학연구회김규식 ( 서울시립대학교교수 ) - 전력전자연구회김영철 ( 군산대학교교수 ) - 지능로봇연구회전순용 ( 동양대학교교수 ) - 국방정보및제어연구회이덕진 ( 군산대학교교수 ) - 자동차전자연구회오창현 ( 고려대학교교수 ) - 의료영상시스템연구회권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) - 스마트팩토리연구회 산업전자소사이어티 회 장 원영진 ( 부천대학교교수 ) 명예회장 강창수 ( 유한대학교교수 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 윤기방 ( 인천대학교교수 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 이원석 ( 동양미래대학교교수 ) 자문위원 김용민 ( 충청대학교교수 ) 김종부 ( 인덕대학교교수 ) 윤한오 ( 동국대학교교수 ) 이병선 ( 김포대학교교수 ) 이상준 ( 수원과학대학교교수 ) 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) 최영일 ( 조선이공대학교총장 ) 부 회 장 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) 감 사 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김영로 ( 명지전문대학교수 ) 협동부회장 강현웅 ( 핸즈온테크놀로지대표 ) 김응연 ( 인터그래텍대표 ) 김종인 (LG 엔시스본부장 ) 김진선 ( 청파이엠티대표 ) 김창일 ( 아이지대표 ) 김태형 ( 하이버스대표 ) 박용후 ( 이디엔지니어링대표 ) 박현찬 ( 나인플러스EDA 대표 ) 성재용 ( 오픈링크시스템대표 ) 송광헌 ( 복두전자대표 ) 이영준 ( 비츠로시스본부장 ) 장 철 (LG 히타찌전무 ) 진수춘 ( 한백전자대표 ) 한성준 ( 아이티센부사장 ) 상임이사 고정환 ( 인하공업전문대학교수 ) 구자일 ( 인하공업전문대학교수 ) 김 현 ( 부천대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 안성수 ( 명지전문대학교수 ) 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 이동영 ( 명지전문대학교수 ) 재무이사 강민구 ( 경기과학기술대학교교수 ) 강희훈 ( 여주대학교교수 ) 곽칠성 ( 재능대학교교수 ) 김경복 ( 경복대학교교수 ) 김태용 ( 구미대학교교수 ) 문현욱 ( 동원대학교교수 ) 윤중현 ( 조선이공대학교교수 ) 이종하 ( 전주비전대학교교수 ) 이태동 ( 국제대학교교수 ) 주진화 ( 오산대학교교수 ) 학술이사 김덕수 ( 동양미래대학교교수 ) 김종오 ( 동양미래대학교교수 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 송도선 ( 우송정보대학교교수 ) 엄우용 ( 인하공업전문대학교수 ) 이영종 ( 여주대학교교수 ) 이영진 ( 을지대학교교수 ) 이종용 ( 광운대학교교수 ) 장경배 ( 고려사이버대학교교수 ) 정경권 ( 동신대학교교수 ) 사업이사 김상범 ( 폴리텍인천교수 ) 김영우 ( 두원공과대학교교수 ) 김윤석 ( 상지영서대학교교수 ) 박진홍 ( 혜전대학교교수 ) 방극준 ( 인덕대학교교수 ) 변상준 ( 대덕대학교교수 ) 심완보 ( 충청대학교교수 ) 오태명 ( 명지전문대학교수 ) 장성석 ( 영진전문대학교수 ) 최의선 ( 폴리텍아산교수 ) 산학연이사 김은원 ( 대림대학교교수 ) 서병석 ( 상지영서대학교교수 ) 성홍석 ( 부천대학교교수 ) 우찬일 ( 서일대학교교수 ) 원우연 ( 폴리텍춘천교수 ) 이규희 ( 상지영서대학교교수 ) 이시현 ( 동서울대학교수 ) 이정석 ( 인하공업전문대학교수 ) 이종성 ( 부천대학교교수 ) 정환익 ( 경복대학교교수 ) 최홍주 ( 상지영서대학교교수 ) 협동이사 강현석 ( 로보웰코리아대표 ) 김민준 ( 베리타스부장 ) 김세종 (SJ정보통신부사장 ) 김연길 ( 대보정보통신본부장 ) 김태웅 ( 윕스부장 ) 남승우 ( 상학당대표 ) 박정민 ( 오므론과장 ) 서봉상 ( 올포랜드이사 ) 송치봉 ( 웨이버스이사 ) 오승훈 (LG-CNS 과장 ) 오재곤 ( 세인부사장 ) 유성철 (LG 히다찌본부장 ) 유제욱 ( 한빛미디어부장 ) 이요한 ( 유성SDI 대표 ) 이진우 ( 글로벌이링크대표 ) 전한수 ( 세림TNS 이사 ) 조규남 ( 로봇신문사대표 ) 조병영 ( 태진인포텍전무 ) 조한일 ( 투데이게이트이사 )

20 The Magazine of the IEIE 제 21 대평의원명단 강대성 ( 동아대학교교수 ) 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 강민제 ( 제주대학교교수 ) 강석형 (UNIST 교수 ) 강성원 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 강성호 ( 연세대학교교수 ) 강의성 ( 순천대학교교수 ) 강진구 ( 인하대학교교수 ) 강창수 ( 유한대학교교수 ) 고성제 ( 고려대학교교수 ) 고요환 ( 매그나칩반도체전무 ) 고윤호 ( 충남대학교교수 ) 고현석 ( 한국전자통신연구원선임연구원 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) 공준진 ( 삼성전자마스터 ) 구용서 ( 단국대학교교수 ) 구자일 ( 인하공업전문대학교수 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 권오경 ( 한양대학교교수 ) 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 권혁인 ( 중앙대학교교수 ) 권호열 ( 강원대학교교수 ) 김강욱 ( 경북대학교교수 ) 김경기 ( 대구대학교교수 ) 김규식 ( 서울시립대학교교수 ) 김기남 ( 삼성전자사장 ) 김기호 ( 삼성전자부사장 ) 김남용 ( 강원대학교교수 ) 김달수 ( 티엘아이대표이사 ) 김대환 ( 국민대학교교수 ) 김덕진 ( 명예회장 ) 김도현 ( 명예회장 ) 김도현 ( 제주대학교교수 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김동순 ( 전자부품연구원박사 ) 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) 김동식 ( 한국외국어대학교교수 ) 김무영 ( 세종대학교교수 ) 김문철 (KAIST 교수 ) 김보은 ( 라온텍사장 ) 김봉태 ( 한국전자통신연구원소장 ) 김부균 ( 숭실대학교교수 ) 김상태 ( 한국산업기술평가관리원실장 ) 김선용 ( 건국대학교교수 ) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 김선일 ( 한양대학교교수 ) 김성대 (KAIST 교수 ) 김성호 ( 한국산업기술평가관리원책임연구원 ) 김소영 ( 성균관대학교교수 ) 김수원 ( 고려대학교교수 ) 김수중 ( 명예회장 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 김수환 ( 서울대학교교수 ) 김승천 ( 한성대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 김영권 ( 명예회장 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김영철 ( 군산대학교교수 ) 김영환 ( 포항공과대학교교수 ) 김영희 ( 창원대학교교수 ) 김용민 ( 충청대학교교수 ) 김용석 ( 성균관대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 김원종 ( 한국전자통신연구원팀장 ) 김원하 ( 경희대학교교수 ) 김윤희 ( 경희대학교교수 ) 김재석 ( 연세대학교교수 ) 김재하 ( 서울대학교교수 ) 김재현 ( 아주대학교교수 ) 김재희 ( 연세대학교교수 ) 김정식 ( 대덕전자회장 ) 김정태 ( 이화여자대학교교수 ) 김정호 ( 이화여자대학교교수 ) 김종대 ( 한국전자통신연구원연구위원 ) 김종선 ( 홍익대학교교수 ) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 김준모 (KAIST 교수 ) 김지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 김진상 ( 경희대학교교수 ) 김진선 (SK이노베이션전무 ) 김진영 ( 광운대학교교수 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김창용 ( 삼성전자 DMC 연구소장 ) 김창익 (KAIST 교수 ) 김철동 ( 세원텔레텍대표이사 ) 김철우 ( 고려대학교교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 김 현 ( 부천대학교교수 ) 김현수 ( 삼성전자상무 ) 김현철 ( 울산대학교교수 ) 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 김홍국 ( 광주과학기술원교수 ) 김 훈 ( 인천대학교교수 ) 김희석 ( 청주대학교교수 ) 김희식 ( 서울시립대학교교수 ) 나정웅 ( 명예회장 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 남상욱 ( 서울대학교교수 ) 남일구 ( 부산대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 노정진 ( 한양대학교교수 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 도양회 ( 제주대학교교수 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 류수정 ( 삼성전자상무 ) 문영식 ( 한양대학교교수 ) 문 용 ( 숭실대학교교수 ) 민경식 ( 국민대학교교수 ) 민경오 (LG 전자부사장 ) 박광로 ( 한국전자통신연구원부장 ) 박광석 ( 서울대학교교수 ) 박규태 ( 연세대학교명예교수 ) 박동일 ( 현대자동차 전무 ) 박래홍 ( 서강대학교교수 ) 박병국 ( 서울대학교교수 ) 박성욱 (SK하이닉스 부회장 ) 박성한 ( 명예회장 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 박정일 ( 영남대학교교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 박주현 ( 영남대학교교수 ) 박진옥 ( 명예회장 ) 박찬구 ( 인피니언테크놀로지스파워세미텍대표이사 ) 박항구 ( 명예회장 ) 박현욱 (KAIST 교수 ) 박현창 ( 동국대학교교수 ) 박형무 ( 동국대학교교수 ) 박홍준 ( 포항공과대학교교수 ) 방성일 ( 단국대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 백만기 ( 김 & 장법률사무소변리사 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 백흥기 ( 전북대학교교수 ) 범진욱 ( 서강대학교교수 ) 변대석 ( 삼성전자마스터 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 변증남 ( 명예회장 ) 서승우 ( 서울대학교교수 ) 서정욱 ( 명예회장 ) 서진수 ( 강릉원주대학교교수 ) 서철헌 ( 숭실대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 선우경 ( 이화여자대학교교수 ) 선우명훈 ( 아주대학교교수 ) 성굉모 ( 명예회장 ) 성하경 ( 전자부품연구원선임연구본부장 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 손광준 ( 한국산업기술평가관리원 PD) 손광훈 ( 연세대학교교수 ) 송문섭 (( 유 ) 엠세븐시스템대표이사 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 송병철 ( 인하대학교교수 ) 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) 송용호 ( 한양대학교교수 ) 송제호 ( 전북대학교교수 ) 송창현 ( 네이버 CTO) 신오순 ( 숭실대학교교수 ) 신요안 ( 숭실대학교교수 ) 신현동 ( 경희대학교교수 ) 신현철 ( 광운대학교교수 ) 신현철 ( 한양대학교교수 ) 심동규 ( 광운대학교교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 안길초 ( 서강대학교교수 ) 안병구 ( 홍익대학교교수 ) 안승권 (LG 전자사장 ) 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 안현식 ( 동명대학교교수 ) 양일석 ( 한국전자통신연구원부장 ) 엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 엄일규 ( 부산대학교교수 ) 연규봉 ( 자동차부품연구원팀장 ) 예종철 (KAIST 교수 ) 오민철 ( 부산대학교교수 ) 오상록 ( 한국과학기술연구원분원장 ) 오승록 ( 단국대학교교수 ) 오의열 (LG 디스플레이 연구위원 ) 오창현 ( 고려대학교교수 )

21 우남성 ( 삼성전자사장 ) 원영진 ( 부천대학교교수 ) 유경식 (KAIST 교수 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 ) 유윤섭 ( 한경대학교교수 ) 유정봉 ( 공주대학교교수 ) 유창동 (KAIST 교수 ) 유태환 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 유현규 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 유회준 (KAIST 교수 ) 윤기방 ( 인천대학교교수 ) 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 윤성로 ( 서울대학교교수 ) 윤영권 ( 삼성전자마스터 ) 윤은준 ( 경일대학교교수 ) 윤일구 ( 연세대학교교수 ) 윤일동 ( 한국외국어대학교교수 ) 윤종용 ( 삼성전자비상임고문 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 이가원 ( 충남대학교교수 ) 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) 이경중 ( 연세대학교교수 ) 이광만 ( 제주대학교교수 ) 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 이규대 ( 공주대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이문기 ( 명예회장 ) 이민영 ( 반도체산업협회본부장 ) 이민호 ( 경북대학교교수 ) 이배호 ( 전남대학교교수 ) 이병선 ( 김포대학교교수 ) 이병욱 ( 이화여자대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이상설 ( 명예회장 ) 이상윤 ( 연세대학교교수 ) 이상홍 ( 정보통신기술진흥센터센터장 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 이승호 ( 한밭대학교교수 ) 이승훈 ( 서강대학교교수 ) 이신섭 ( 프라임에어웨이브대표이사 ) 이영렬 ( 세종대학교교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이원석 ( 동양미래대학교교수 ) 이윤식 (UNIST 교수 ) 이윤종 ( 동부하이텍부사장 ) 이인규 ( 고려대학교교수 ) 이장명 ( 부산대학교교수 ) 이재진 ( 숭실대학교교수 ) 이재홍 ( 서울대학교교수 ) 이재훈 ( 유정시스템 사장 ) 이종호 ( 서울대학교교수 ) 이진구 ( 명예회장 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이찬호 ( 숭실대학교교수 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 이천희 (( 전 ) 청주대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 이충웅 ( 명예회장 ) 이태원 ( 명예회장 ) 이필중 ( 포항공과대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 이호경 ( 홍익대학교교수 ) 이호진 ( 숭실대학교교수 ) 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) 이희국 ( LG 상근고문 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 임기택 ( 전자부품연구원센터장 ) 임신일 ( 서경대학교교수 ) 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 임제탁 ( 명예회장 ) 임해진 ( 강원대학교교수 ) 임혜숙 ( 이화여자대학교교수 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 장영찬 ( 금오공과대학교교수 ) 장은영 ( 공주대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 장태규 ( 중앙대학교교수 ) 전국진 ( 서울대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 ) 전순용 ( 동양대학교교수 ) 전영현 ( 삼성전자사장 ) 전준표 ( 한국산업기술평가관리원책임연구원 ) 전창율 ( 서울시립대학교교수 ) 전홍태 ( 중앙대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 정길도 ( 전북대학교교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 정영모 ( 한성대학교교수 ) 정원영 ( 인제대학교교수 ) 정윤호 ( 한국항공대학교교수 ) 정은승 ( 삼성전자부사장 ) 정의영 ( 연세대학교교수 ) 정정화 ( 명예회장 ) 정종문 ( 연세대학교교수 ) 정 준 ( 쏠리드대표이사 ) 정진균 ( 전북대학교교수 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 정한유 ( 부산대학교교수 ) 정항근 ( 전북대학교교수 ) 조경순 ( 한국외국어대학교교수 ) 조남익 ( 서울대학교교수 ) 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) 조명진 ( 네이버연구원 ) 조민호 ( 고려대학교교수 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 조성환 (KAIST 교수 ) 조영조 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 조재문 ( 삼성전자전무 ) 조중휘 ( 인천대학교교수 ) 주성순 ( 한국전자통신연구원박사 ) 주영복 ( 한국기술교육대학교교수 ) 진 훈 ( 경기대학교교수 ) 차종범 ( 구미전자정보기술원원장 ) 차형우 ( 청주대학교교수 ) 차호영 ( 홍익대학교교수 ) 천경준 ( 씨젠회장 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 최기영 ( 서울대학교교수 ) 최병덕 ( 한양대학교교수 ) 최병호 ( 전자부품연구원센터장 ) 최승원 ( 한양대학교교수 ) 최승종 (LG 전자전무 ) 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 최용수 ( 성결대학교교수 ) 최우영 ( 서강대학교교수 ) 최윤경 ( 삼성전자마스터 ) 최윤식 ( 연세대학교교수 ) 최정아 ( 삼성전자전무 ) 최준림 ( 경북대학교교수 ) 최중호 ( 서울시립대학교교수 ) 최진성 (SK텔레콤전무 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) 한대근 ( 실리콘웍스대표이사 ) 한동석 ( 경북대학교교수 ) 한수희 ( 포항공과대학교교수 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 함철희 ( 삼성전자마스터 ) 허 염 ( 실리콘마이터스대표이사 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 허재두 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 허 준 ( 고려대학교교수 ) 호요성 ( 광주과학기술원교수 ) 홍국태 (LG 전자연구위원 ) 홍규식 ( 삼성전자상무 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 홍승홍 ( 명예회장 ) 홍용택 ( 서울대학교교수 ) 홍유식 ( 가톨릭상지대학교교수 ) 황승구 ( 한국전자통신연구원소장 ) 황인철 ( 강원대학교교수 ) 사무국직원명단 송기원국장 - 대외업무, 업무총괄, 기획, 자문, 산학연, 선거이안순부장 - 국내학술, 총무, 포상, 임원관련, 컴퓨터소사이어티배지영차장 - 국제학술, 국문논문, JSTS 영문지, 시스템및제어소사이어티배기동차장 - 사업, 표준화, 용역, 반도체소사이어티변은정차장 - 재무 ( 본회 / 소사이어티 / 연구회 ), 학회지, 산업전자소사이어티김천일과장 - 회원, 정보화, 홍보 / 교육, 통신소사이어티장다희서기 - 국제학술, 국제업무, SPC, 신호처리소사이어티

22 신 년 사 학회시스템의획기적인변화를바탕으로새롭게도약하는한해 홍대식학회장 ( 연세대학교교수 ) 최근국내외적으로여러가지우려할만한상황이발생하고있습니다. 국내기업이국제경쟁력약화등으로저성장의기로에서있으며, 사회적으로는저출산, 청년실업, 노인인구증가, 국민들의상호갈등과불신, 그리고빈부격차심화등혼란의시대를맞이하고있습니다. 하지만, 우리나라국민들은역사적으로위기때마다어려움을극복했던저력이있기에, 현재직면한여러위기에서도정직하고슬기롭게대처하여극복해나갈수있을것으로믿습니다. 우리학회회원님들은학회창립이후국제 / 국내정치, 경제및사회의변화속에서도 70 년이상오로지전자및정보통신학문과산업발전을위해교육과연구, 그리고이를바탕으로학술활동에매진한결과, 우리나라전자. 정보통신산업이세계의기술을선도하는 IT 강국 으로발전하는데크게기여했다고자부합니다. 하지만, 현재학회를둘러싼주변환경은향후변화의속도와방향을예상하기어려운상황입니다. 이에, 학회의지속적인발전을위해서는정체성을재정립하고종전에추진된학술활동을되돌아보는한편, 미래지향적인방향과그실현방안이모색되어야한다는맥락에서올한해아래의사업들을중점적으로추진하고자합니다. 첫째, 회원들이학회에더욱관심을가지고한마음으로학술활동에참여하는계기를마련하겠습니다. 현재회원님들께서느끼고계신학회에대한요구사항을적극파악하여학회운영에반영하는한편, 학술행사에서다양하고신선한프로그램을마련하여참가한회원들이한마음으로유익한시간을보내실수있도록새로운시도를할계획입니다. 둘째, 학회발전의근간인논문지의업그레이드를추진하겠습니다. JSTS 영문지가 SCIE 로등재된지 5 년이상경과하였으므로, 올해는 SCI 로등재되기위해편집위원확충, 논문심사 프로세스등의개선을통해보다효율적인기반을마련하는한편, SPC 는 SCOPUS 에등재신청하여 2 종의영문지수준을업그레이드할예정입니다. 셋째, 최근급변하는트랜드에부합한학술적. 기술적정보를효과적으로제공하여국가적으로기술경쟁력을높이는데기여하겠습니다. 학술발표회에서튜토리얼과초청강연, 특별세션을더욱확대하는한편, 기술워크샵에서는 4 차산업인 AI( 인공지능 ) 를비롯하여자동차 / 전자융합, 미래반도체등을주제로산업체연구원은물론대학교수님들과학생들에게도실용적인기술정보를제공할예정입니다. 넷째, 학회운영시스템의획기적인개선으로유능하고참신한인재들이자율적으로학회활동에참여할수있는따뜻한분위기를만들겠습니다. 학회임원, 각위원회위원및평의원선출 / 선임방식을종합적으로검토하여개선하고, 아울러새로운활동분야를개발하여학술적 / 기술적으로역량있는우수한회원들을유치하고, 이들이적극적으로활동할수있는토대를마련할계획입니다. 다섯째, 학회에서학술분야별, 지역별로활동하고있는소사이어티, 연구회및지부와협력을더욱강화하도록하겠습니다. 소사이어티, 연구회및지부소속회원들과의상호소통을통해학술활동을적극지원하는한편, 최근학회회원수및국문논문지투고감소등학회의위기상황에정직하고효과적으로공동대응하고자더욱발전적인상호협력을모색할계획입니다. 위에열거된올한해추진할각종사업들의성공적인수행을위해회원님들의따뜻하고적극적인관심과참여를부탁드리며, 2017 년정유년에회원님가정에건강과축복이가득하시길기원합니다. 12 _ The Magazine of the IEIE 12

23 제1차상임이사회개최 1월 3일 ( 화 ) 오후 5시학회회의실에서제1차상임이사회가개최되었다. 이번회의에는상견례, 임명장수여, 연간사업계획보고등으로진행되었으며, 금년한해학회가새롭게도약하는한해가될수있도록노력하기로하였다. 대 ) 교수가 Technical Program Chair로참여하였다. 첫째날 1월 11일 ( 수 ) Welcome Reception에는여러국가로부터온약 70명의참가자들이참가하여환영인사및담소를나누었으며, 둘째날 1월 12일 ( 목 ) 개회식에는홍대식학회장의환영사와 General Co-Chair인 ECTI의 Somsak Choomchuay 회장의환영사로시작을알리며, 곧이어중국의 School of Computer Science and Technology의 Hai Jin 교수와 NVIDIA Korea의이용덕사장의 Plenary Talk가진행되었다. 오후에는 Nokia Bell LAB의이준성박사의 Tutorial Talk이있었다. 셋째날 1월 13일 ( 금 ) 에는카이스트의제민규교수의 Tutorial Talk가진행되었다. 저녁에는 IEEE CE Society 의 Stephen Dukes 부회장의환영사로만찬의시작을알렸으며, Best Paper 시상식및태국전통공연팀의공연과함께 Conference Banquet이진행되었다. 마지막날 1월 14일 ( 토 ) 에는 ICEIC 2017 Group Discussion and Wrap-up이진행되어학문및기술교류의의미있는장이될수있었다. 제 1 차상임이사회단체사진 ICEIC 2017 개최 ICEIC는우리학회에서격년마다아시아및유라시아지역에서우리나라전자 /IT 학문과산업을전파할목적으로개최해오다, 2012년부터 IEEE CE Society의 Co-sponsorship을받아국제학술대회로육성하고자매년개최하고있다. 금년에는 1월 11일 ( 수 )~1월 14일 ( 토 ) 태국힐튼푸켓아카디아리조트 & 스파에서 21개국약 300여편의논문이발표된가운데성황리에개최되었다. 이번학회는홍대식학회장이 General Chair, 이충용 ( 연세대 ) 교수가 Organization Chair로참여하였으며, 노원우 ( 연세 Welcome Reception 전경 13 전자공학회지 _ 13

24 개회식 - 홍대식학회장인사말 Plenary Talk 2-NVIDIA Korea 의이용덕사장 개회식 -General Co-Chair, Somsak Choomchuay, ECTI 회장인사말 주요참가자기념촬영 - 초청인사, 조직위원및명예회장 Plenary Talk 1- 중국 School of Computer Science and Technology 의 Hai Jin 교수 Conference Banquet 전경 14 _ The Magazine of the IEIE 14

25 News 단기계속교육강좌 - 단체사진 Conference Banquet_IEEE CE Society 부회장 Stephen Dukes 의만찬인사말 야에서활발하게연구및기술개발을수행하고계시는여러교수님들을모시고 고속디지털통신및네트워크기술 을진행하였으며, 약 90여명이참석하였다 년단기계속교육강좌 ( 고속디지털통신및네트워크기술 ) 통신연구회 ( 위원장 : 황승훈교수 ( 동국대 )) 에서는 1월 9일 ( 월 )~13일 ( 금 ) 고려대학교공학관 5층 566호강당에서 2017년단기계속교육강좌 ( 고속디지털통신및네트워크기술 ) 을개최하였다. 이번단기강좌에서는연구소, 산업체, 교육기관에종사하는분들에게최신디지털통신및네트워크기술을단기간에종합적으로습득할수있는기회를제공하기위하여디지털통신및네트워크전분 지부소식 - 대전충남지부학술심포지움개최 2016년 12월 19일 ( 월 ) ~ 20일 ( 화 ) 충남대학교에서대한전자공학회학술심포지움및정기총회가개최되었다. 이번심포지움에는 60 편이상의논문이발표되었고정기총회에서는대전충남지부가우수지부상을수상하였고, 경품행사와아울러우수논문들에대한시상이있었다. 대전충남지부학술심포지움 단기계속교육강좌 - 강의사진 15 전자공학회지 _ 15

26 특별회원사및유관기관방문 2017년신임회장단이 1월 16일특별회원사를방문하여지난해주요사업실적과금년도계획을보고하고, 현안과제와상호협력방안을모색하였다. TLI 방문 ( 신윤홍대표이사 / 송윤석사장 ) 삼성전자 DMC 연구소방문 ( 김창용부사장 ) LG 전자서초캠퍼스방문 ( 안승권사장 ) 16 _ The Magazine of the IEIE 16

27 News 신규회원가입현황 (2016 년 12 월 13 일 년 1 월 17 일 ) 정회원김귀훈 ( 한국전자통신연구원 ), 김동현 ( 한화시스템 ), 김영성 (( 주 ) 오래솔루션 ), 김훈기 ( 동양미래대학교 ), 노진송 (( 주 ) 익스트리플 ), 박형수 ( 동양미래대학교 ), 백철하 ( 동서대학교 ), 부경호 ( 기초과학연구원 ), 서동국 ( 에이케이솔루션 ( 주 )), 신희찬 ( 템퍼스 ), 안재현 (LG 전자 ), 엄지용 ( 한남대학교 ), 유재학 ( 한국전자통신연구원 ), 윤재웅 (LG 전자 MC연구소 ), 이강열 (( 주 ) SK하이닉스 ), 이광 ( 울산과학대학교 ), 이현욱 ( 삼성전자 ), 전세영 ( 울산과학기술원 ), 정영진 ( 울산과학대학교 ), 조석진 (( 주 ) 에드모텍 ), 최순호 ( 한화시스템 ), 탁용상 (LG전자) 이상 22명평생회원 김태연 ( 삼성전자 ), 송호진 ( 포스텍 ) 이상 2 명 학생회원강상익 ( 인하대학교 ), 김연욱 ( 인하대학교 ), 김인수 ( 강원대학교 ), 백승환 ( 한국교통대학교 ), 성락주 ( 성균관대학교 ), 성민상 ( 한양대학교 ERICA 캠퍼스 ), 성치혁 ( 금오공과대학교 ), 안재원 ( 충남대학교 ), 이강 ( 인하대학교 ), 이대건 ( 국민대학교 ), 임준호 ( 한국과학기술원 ), 조우형 ( 인하대학교 ), 좌유철 ( 서강대학교 ), 최광연 ( 인하대학교 ), 한승호 ( 한국교통대학교 ) 이상 15명 17 전자공학회지 _ 17

28 학회일지 The Institute of Electronics and Information Engineers 2016년 12월 13일 ~ 2017년 1월 17일 1. 회의개최 회의명칭일시장소주요안건 임원워크샵 1.3 (15:30) 학회회의실 년도사업계획보고 제 1 차산업전자소사이어티이사회 1.6 (17:00) 해동자료실 년도사업계획논의외 2. 행사개최 행사명칭일시장소주관 2017 단기계속교육강좌 1. 9 ~ 13 고려대학교통신연구회 ICEIC ~ 14 힐튼푸켓아카디아리조트 & 스파본회 18 _ The Magazine of the IEIE 18

29 특 집 편 집 기 반도체산업의두번째도약 김시호편집위원 ( 연세대학교공과대학융합공학부 ) 이제데이터와정보가주가되던시대를지나지식과지능을다루는인공지능이주가되는지능혁명시대가도래하였다. 1980년대이후에우리나라의경제와기술을이끌었던반도체산업또한새로운혁명적인변화기를맞이하게되었다고볼수있다. 이에본특집호는다가오는지능혁명시대를어떻게하면우리나라반도체산업의두번째도약의발판으로삼을것인가를주제로인공지능시대의반도체기술, 나노공정시대의아날로그반도체기술, 융합기술시대에서반도체의역할등향후반도체와시스템산업의기술적인전망과더불어반도체설계교육센터 (IDEC) 와반도체산업, Fabless 산업과반도체산업의도약에관해서연구계및학계전문가들의기고문 5편으로구성하였다. 먼저 2 편의기고, 인공지능시대의반도체기술 ( 유회준 ) 과 나노공정시대의아날로그반도체기술 ( 유창식 ) 에서는다가오는인공지능시대와나노공정시대에서반도체설계기술의발전동향을살펴보았다. 세번째, 융합기술시대에서반도체의역할 ( 김시호 ) 에서는융합기술의시대에반도체의역할에대해서살펴보았다. 네번째로는 Fabless 산업과반도체산업의도약 ( 송용호 ) 에서는우리나라시스템반도체와설계전문기업의육성을위한방안을다루었으며, 다섯번째로는 반도체설계교육센터 (IDEC) 와반도체산업 ( 선혜승, 박인철 ) 에서는반도체산업의도약을위해서필요한반도체설계교육센터의역할에대하여설명하였다. 여러가지바쁜일정중에본특집호를위하여수고해주신집필진여러분께감사드리며, 본특집호가우리나라반도체산업이제2의도약을계기를마련하는데조그마한보탬이되기를기원합니다. 19 전자공학회지 _ 19

30 특집 지능형 SoC 와그응용 지능형 SoC 와그응용 Ⅰ. 서론 유회준 KAIST 전기및전자공학부 현대를정보혁명시대라부른다. 현대에는우리가눈치채고있든모르고있든, 물건즉원자, 분자로된제품만이아니라비트로된디지털정보들이상품이되어부가가치를창출하고있다. 무게와형체가있는물건들, 즉 Atom을가공, 포장하여팔고사는경제시대로부터정보의생산, 전송, 가공, 표시와소비의각부분과그흐름이경제의주된핵심으로자리잡고있다. 이정보에는데이터와그데이터의 1차가공품인 정보 (Information) 그리고정보를재가공한 지식 과지식을바탕으로한 지능 이라는 Hierarchy가존재한다. 이제까지의정보혁명의원동력은컴퓨터와통신을중심으로한 Data 와 Information의자동화였다. 현존하는대부분의전자기기들이 Data 와 Information을처리하는기계들이다. 정보혁명에서취급하는정보는단순히모아놓은데이터들로여러분들의컴퓨터파일들을보면알수있듯시간이지나면서점점더늘어가는데이터들과불규칙한파일들에의해혼란스러워지며웹에서떠도는정보들과이를처리하는기기들은정보들이늘어가면갈수록사용자들은무엇을선택하여야할지더욱혼돈에빠져 디지털미아 가될수밖에없다. 마치감각기관이발달한생명체가많은정보들을외부로부터받고있지만 뇌 와같은지능기관이없어혼란스러워하고있는것과같다. 이제바야흐로지능혁명시대가도래했다. Data와 Information을다루던시대를지나 Knowledge와 Intelligence를다룰수있는스마트머신들이주가된다. 스마트기기들은사용자의취향을학습하고그들의필요를예측하며어느정도자율적으로행동하는지능형시스템이되어야한다. 이때에는센싱 (Sensing) 기능과통신기능이이전의컴퓨터와통신기기만이아니라사람이나자동차및비행체그리고로봇등 20 _ The Magazine of the IEIE 20

31 지능형 SoC 와그응용 < 그림 1> AI와 Machine Learning, Deep Learning의관계및관련연구의모든물체 (IoT) 들에내재화되어있으며지능화기능이추가되어스마트머신이되는것이특징이다. 지능혁명의한가지예가바로자동차내비게이터이다. 예전에는지도를보고사람들에게물어서가야했던길들을내비게이터의지시에의해단순히운전만을하면목적지에도착할수가있게되었다. 이경우예전의지능적인행동, 즉목적지까지의최단거리또는각종교통신호와도로조건들에대한고려는내비게이터가맡아서처리하고사람은단순한동작만을수행하면임무가완수된다. 이렇게지능적인일들을기계의도움을받아서처리하게되는것이바로지능혁명인것이다. 이러한분야는앞으로요리안내, 건강관리, 학습관리및여행지안내등의식주및우리의생활전반에널리보급될것이다. 기존의정보를사용자의현재의필요에맞는지능으로바꾸어장소와시간에구애됨이없이지능서비스를받을수있도록하는제품들이다양한모습을지닌채우리를찾아올것이다. 이러한지능을연구하는분야로는 < 그림 1> 에서보듯이 AI 또는 Machine Learning이알려져있으며최근들어서는 Deep Neural Network 또는 Deep Learning이새로운바람을일으키며다양한영역에서지능혁명을일으키고있다. 예를들자면컴퓨터게임에서도 Software 로각종 AI Algorithm을구현하여 NPC(Non-Player Character) 형태로기존의게임 Software에내장되어있다. 그런데재미있는것은 AI의한작은부분인 Deep Neural Network이최근의지능혁명을주도하고있다는사실이다. 90년대초부터인공지능의실생활응용이우편번호등의자동인식을위한 OCR(Optical Character Reader) 이나냉장고와세탁기를저전력으로제어하는 Fuzzy Logic 그리고로봇등에서시작되고있었다. 하지 만최근들어 Data Mining 등의이름으로 Google이나 Amazon, Apple 등과같은회사들이 Web에서대량의정보 (Big Data) 를축적한뒤이를인공지능개념을응용하여상용화하는연구를진행함으로써새롭게인공지능붐, 즉지능혁명이시작되었으며이때가장성공적인인공지능 Algorithm이 Deep Neural Network이었다. 하지만그연산처리가복잡하여기존의 CPU에서는원하는성능을실시간으로구현하는것이어려워슈퍼컴퓨터나 GPU와같은특수 CPU가필요하였다. 즉, AI, 시각인식등과같은연산들의도입이필요한데이때문에, AI 전용 Engine, 또는 AI Processor가필요하게된것이다. Ⅱ. 지능형 SoC AI에서다루는지능은환경변화에적응하여목적을원만히달성하는능력이라고이해하면쉬울것같다. 이를위해서는주변환경변화감지, 목적달성여부판단, 이에따른행동및그결과분석, 결과분석에의한자기내부수정및목적달성방법수정등의능력이필요하다. 이중에서도가장핵심이되는것이 Learning( 학습 ) 이며기계 ( 대부분은컴퓨터를가리킴 ) 가사람처럼스스로 Learning 하는기술을다루는것이바로 Machine Learning이다. Machine Learning은 Tom Mitchell의정의에따르면 성능지표 (P) 가주어진어떤과업 (T) 에대한경험 (E) 을진행하면서점차 P를향상시키는컴퓨터프로그램 [1] 이다. 이분야는 80년대후반부터 AI로부터독립하여하나의연구분야로정착되어 SVM(Support Vector Machine) 등이꾸준히연구되어오다가최근 Deep Neural Network에의해전성기를맞게되었다. 지능형반도체는이러한 Machine Learning이나 AI 알고리듬을소프트웨어만이아니라반도체 SoC로구현하는것을말한다. 이것이대두된이유는크게 1) 컴퓨터구조의한계극복, 2) 핵심문제가 계산 에서 인식 으로변화, 3) 뇌연구의진전등을들수있을것이다. 먼저최근들어 CPU의 Clock 주파수등성능이더이상개선되지않고있으며 Quad Core나 Octa Core 와같이한계에다다른 CPU를복수개집적하는방향으로기술이진보되 21 전자공학회지 _ 21

32 유회준 고있다. 하지만근본적으로 Von Neumann구조가가지고있는메모리 Access에대한한계가여전히존재하고있어서저전력고성능의구현에는제한적이다. 뇌를모방하는지능형반도체를이용하여이를극복하고자하는움직임이크다. 두번째로 Big Data의대두와함께당면한문제가데이터의계산중심이던종래의정보시스템에요구기능이점차빅데이터의패턴인식으로바뀌고있으며이를가속시키기위한반도체가필요하게되었다. 마지막으로인간의뇌에대한연구가비약적으로진보하여뇌의기작이많이알려지게되었다. 1940년대에현재의컴퓨터구조를결정지었던 Von Neumann도당시에알려진뇌의기작을구현하려고시도하였으며당시사용할수있었던기술들의한계에의해현재의컴퓨터시스템으로실현되었던것이다. 그후뇌에대해축적된지식과경험을바탕으로비약적으로발전한반도체기술과합쳐서새로운컴퓨터구조또는정보처리시스템구조를고안할필요가있으며그실현가능성도높다. 본고에서는 Machine Learning 중에서최근가장각광을받고있는 Deep Neural Network을중심으로그 SoC 구현에대해살펴보고아울러주요 AI 기법인 SVM 및 Fuzzy Logic용반도체에관련하여살펴보기로한다. < 그림 2> 에서보듯이 Neuron의수학적모델이 Pitts 와 McCulloch 에의해제안된이래이를전자회로로구현하려는시도가계속되었다. 하지만진정한 IC 또는 SoC개념의시작은 Caltech의 Carver Mead에의해다양한 Neural System들이 IC로만들어진것이그시작이라할수있으며이는그의 1989년저서 Analog VLSI and Neural Systems에잘설명되어있다 년대말부터 Memory를바탕으로 Neural Network 를또는 Neural Network를바탕으로 Memory를구현하려는시도, Analog회로로구현하려는시도, Digital 회로로구현하려는시도및 Pulsed Mode (Spike 또는 Neuromorphic) 형태의 SoC구현등많은연구들이진행되었다. 이에대한연구결과는최중호교수의 1995년저서 Neural Information Processing and VLSI 에자세히정리되어있다. 하지만 Neural Network에대한연구열기가식어진 1990년대말부터 2000년대중반까지 < 그림 2> Deep Neural Network의발전과정 < 그림 3> 지능형 SoC의구분 Neural Network SoC에대한연구가거의이루어지지않았으며소수의그룹에서 2000년대중반부터 KAIST 를중심으로다시 CNN [2-4], SVM [5] 및 Fuzzy [6-8] Logic 에대한 IC 구현들이 ISSCC에발표되는실정이었다. 또한최근에 Deep Neural Network의성공에따라 2015 년이후부터관련논문이대거발표되는등다시 Neural Network SoC에대한연구가활발하게되었다. 국내에서는 KT 연구소의한일송박사팀에의해 1991 년 6월에 640개의시냅스를가진지렁이와거머리의지능수준의뉴런칩을개발한것이그시작이었다. 이어한박사팀은 1993년 13만5천개의시냅스를가지는파리지능정도의 뉴런칩 을개발하였다. 하지만이후응용이제한적이고연구가축소되는세계적인흐름에따라중단이되었다. 이후 2008년 ISSCC에서 KAIST가 CNN 을내장한 시각인식칩 을발표 [9] 하면서부터본격화되었고 AI 개념을도입한 Augmented Reality SoC를개발하여이를안경형기기인 K-Glass로구현하여 2014년 2월에 ISSCC에서발표 [10] 하는등세계의연구를선도해나아가고있다. 특히 2017년 2월에개최되는 ISSCC에서는 KAIST가 CNN-RNN을모두지원하며사용자가원하는대로임의의 Deep Neural Network를구현할수있는 22 _ The Magazine of the IEIE 22

33 지능형 SoC 와그응용 General Purpose Neural Processor Unit을발표하며또한 0.6mW라는저전력에서동작하는 CNN 칩과이를바탕으로 Wearable 얼굴인식기를개발하여발표하였다. 지능형 SoC는전체 SoC에서의지능구현부 (DNN회로 ) 의비율에의해 < 그림 3> 과같이 Stand-alone형과 Embedded형으로나누어생각해볼수가있다. 이제까지의대부분의지능형 SoC는 Stand-alone형으로시스템상에서기존의 CPU 등과함께지능형연산의가속을담당하는형태를가졌다. 하지만 KAIST에서는 Embedded DNN 또는 Embedded AI를강조하여전체 Many-core SoC내에서일정부분만을 DNN과같은 AI Block이차지하며나머지 Block들은 Micro-processor와같이종래의 Von-Neumann 회로로구현되는구조를주로연구하고있다. 또한 Digital회로로구현하거나 Nonlinear기능의구현이손쉬운 Analog회로로구현또는최근 Neuromorphic형으로관심을끌고잇는 Spike형태로도구현이가능하고특히 Analog와 Digital을혼용하여사용하는 Mixed-mode형도유망하다. 또한 SoC 상에서사용중에계속하여 Learning을시키는형태와이미외부에서 Learning된 Parameter들은 SoC에이식하여사용중에는학습을못하며이미학습된정보를바탕으로고성능처리를구현하는 Off-Chip Learning방식이있다. 현재대부분의 DNN회로들은 Off-Chip Learning형태이어서학습은불가한 Inference 기기로만보아도무방하다. 또한학습방식에따라서도외부에서정답을알려주면서학습을시키는 Supervised Learning, 외부에서 Data만을주고스스로학습하여그 Data들의특징을찾아 Category를나누게하는 Unsupervised Learning, 외부에서정답을알려주는것이아니라회로가추론한결과에대해서옳은지그른지와같은 Reward만을주는 Reinforcement Learning, 그리고이들을조합하여사용하는 Hybrid방식이있으며현재의대부분의 DNN에서는 Stand-alone, Digital형태의 Off-Chip Learning의 Supervised Learning방식이사용된다. KAIST에서는이뿐만이아니라 Embedded, Mixed 형태의 On-Chip Learning 및 Reinforcement Learning 등다양한형태의 DNN 구현에대한연구도계속하고있다. 이제다음 장에서는몇가지의예를들어그구체적인구현방법에대해살펴본다. Ⅲ. 지능형 SoC의구조와구현방법 1. Embedded AI 구조 Stand-alone형은 < 그림 4(a)> 에서보듯이기존의컴퓨터에 Co-Processor형태의 AI가속기로서설계된다. 이에비해 Embedded AI는 SoC상의다양한 IP Block들중하나로 AI가속기가존재한다. 단순히하나의 CPU와의결합도가능하지만최근과같이 Manycore Processor 형에서는 < 그림 4(c)> 와같이하나또는몇개의 Block들을 DNN 등의 AI 가속기로대체한다. 또한 < 그림 4(d)> 와같이 Manycore Processor를연결하는 Network에도 Deep Neural Network이나 SVM 등의 AI Block들을이용하여 Network Utilization이나전체 IP Block들의 Load Balancing 등지능형제어를할수있다. < 그림 4(c)> 의아래쪽사진은 2008년 2월 ISSCC에서발표되었던 KAIST의지능형 SoC칩 [11] 으로 VAE라는 CNN을 < 그림 4> Embedded AI의구조변화 < 그림 5> CNN (Convolutional Neural Network) 의이미지인식과정 23 전자공학회지 _ 23

34 유회준 기반으로하는지능 Block이 Multi-core Processor내에집적되어있는구조이다. < 그림 4(d)> 의아래쪽사진은 2014년 2월 ISSCC에서발표되었던 KAIST의지능형 SoC칩 [12] 으로하단부의 SVM이 NoC를 Control하는구조이다. 2. Digital CNN의구현예최근의 Machine Learning의대표는 Deep Neural Network이며특히 CNN(Convolutional Neural Network) 이다. 입력 Image를받아서 Convolution 및 Pooling연산을수 ~ 수백차례반복하고마지막으로 Full Connection Layer( 예전의 Perceptron과동일 ) 들을거쳐서최종인식된출력을내보내는구조이다. 아이디어는 1980년대말에나왔지만 2010년에종래의다른어떤 algorithm보다 Image인식에매우우수하다는것이밝혀진이래지금까지인식이나 Machine Learning과같은 AI Algorithm의대표로인식되고있다. 이 DNN은 Convolution연산이반복되므로 Learning 이매우복잡하여수십시간에서 1주일정도의긴학습기간이필요하며학습된이후입력 Image에대한인식출력을얻어내는 Inference에도 GPU정도의컴퓨터성능이필요하다. 이를해결하고자 DNN용가속기가필요하게 < 그림 6> CNN 의 Convolution 연산수행과정 < 그림 7> Convolution Layer 와 Fully Connected Layer 모든구현가능한설계 < 그림 8> 세계최초의저전력 CNN 칩 (KAIST) 되고이에대한설계기법을여기에서간단하게소개하고자한다. CNN에서 Computing Power를가장많이사용하는연산이 Convolution이다. 이 Convolution 연산은 < 그림 6> 과같이 R R 크기의 Filter를입력 Image의일부분과겹쳐서 Matrix Multiplication을한뒤출력 Image 의일부분으로표시한뒤 Filter를오른쪽으로 Sliding하여다시입력 Image의일부분과 Matrix Multiplication 을하여출력하는동작을반복하는것이다. 이연산에서주로사용되는 Matrix Multiplication은주로 Image Pixel의 Row와 Filter의 Column Data간의곱및이곱셈결과들의합으로구성되어있다. 결국이러한연산을고속및저전력으로구현하기위해서는 Filter Size와같은 R R개의 Multiplier와 Accumulator 가필요하게된다. 하지만이렇게많은 Multiplier + Accumulator ( 이제부터 PE라부른다 ) 를하나의칩상에집적하는것이어려우므로 PE의개수를줄이고도연산속도의감소나정확도의감소를줄여주는것이결국 Digital CNN 설계에서중요하다. < 그림 7> 은 KAIST가 2014년 ISSCC에서발표한실제적인구현예시이다. PE Array의수를줄이고외부 Memory Access를줄여주어작은면적으로고속이며저전력으로동작하도록했다. 또한 5 5개의 16bit Multiplier가구현되어있으며특별히 Accumulator부의연결을가변할수있도록하여 CNN만이아니라 Fully Connected Layer의구현도가능하도록하였다. < 그림 8> 은 2015년 ISSCC에서 KAIST가발표한세계최초의저전력 CNN칩 [13] 을보여준다. 칩에서하나의 DeepNet Inference Core는 2개의 FPPD를가지고있 24 _ The Magazine of the IEIE 24

35 지능형 SoC 와그응용 으며하나의 FPPD 내에는 4개의 5x5 PE Array가배치되어있다. 따라서하나의 DeepNet Inference Core 에는 200개의 PE Array가존재한다. 제작된 Chip은 185.3mW의평균전력소모와 GOPS의성능을보여서 GPU보다는 1.3배의고속이며일반 CPU보다는 42 배의고성능을보였다. 3. Mixed Mode SVM의구현예 Support Vector Machine은 DNN의고성능이인정받기전까지만해도가장우수한 Classifier로여겨졌으며 Big Data 처리가필요치않은경우현재에도이용되고있다. 기존의 Neural Network과는달리 Kernel Method 에기초를두고 Category별 Margin을극대화시키는 Algorithm이다. Data를 Kernel Function, K(x-x i ) 으로변환하여분류가쉽도록하는데특히 Nonlinear Kernel ( 여기에서는 Gaussian Kernel) 을이용하면매우복잡한분포를갖는 Data들도잘분류할수있는 Nonlinear Support Vector Machine을구현할수가있다. < 그림 9> 에서보듯이 Differential Amp형태의 Analog 회로를이용하여간단하게 Gaussian function을구현하였다. 입력이모두 4개이므로 4차원의 Gaussian Function이필요한데이를위해그림오른쪽에서와같이 4개의 Differential Amp를 cascade로연결하여이를구현하였다. 상단의 Digital Controller에는 Weight Memory와 Learning Logic이있어서 Learning에의한 Weight Update가가능하다. 따라서 Digital Learning 및 Analog처리, 즉 Mixed Mode Circuit으로구현함으로써전력소모는 2.7배감소할수있었고면적은 1.6 배감소시킬수가있었다. 면적감소가 1.6으로작은이유는 Digital Domain과 Analog Domain을연결하기위한 ADC/DAC가추가되었기때문이다. 하지만 Weight Multiplier의경우 < 그림 10> 과같은 Current Mode Multiplier를사용하였기에 Digital 입력을바로받아서 Analog Multiplication이가능하였다. 즉 8bit의 Weight 가 b0~b7까지에연결됨으로써 Iin이, 이값에비례하여변형되어출력전류 Iout을얻을수가있으므로별도의 ADC와 Multiplier가없이하나의간단한회로로구현이가능하였다. 이렇게 Mixed Mode회로로설계함에따라 Digital회로만으로설계된 Nonlinear SVM회로에비해면적이 1.6 배감소하였고전력효율은 2.7배증가하였다. Ⅳ. 지능형 SoC 의응용예 < 그림 9> Mixed Mode SVM 을위한 Gaussian, SVM Regression 구현 지능혁명이라고불리는만큼지능형 SoC의응용영역은매우다양하다. 특히최근의 Smart Machine, 자율자동차나 IoT 분야에서응용이커질것으로예상한다. 물론스마트안경이나 Watch와같은 Wearable Device에서도매우활용도가높을것이며가전제품이나로봇등에도인공지능이활용되어사용성을높일것이다. 여기에서는대표적인응용으로스마트안경에대해살펴보기로한다. < 그림 10> Current Mode Multiplier 를사용한 Weight Multiplier < 그림 11> KAIST 에서제작한 AR 안경, K-GLASS 25 전자공학회지 _ 25

36 유회준 AR(Augmented Reality) 가최근관심을모으고있다. AR은실제촬영된화면과 Computer Graphics로그린그림이하나의화면에서서로상호작용을하는기술이다. 예를들어, < 그림 11> 에서와같이조립장난감의박스를들고보기만해도안경이그그림의내용을인식하고조립된장난감의 3차원형상을보여주어그장난감의정보를자세히알수있도록도와주는것이 AR이다. 이러한 AR 에서필요한연산은물체의인식및 3차원 Graphics의표시등종래의스마트폰에서요구되는화상처리연산보다월등히복잡하다. 하지만안경형태의 Form Factor때문에 battery의크기는훨씬작아져서구현이어렵고설사구현이되었다하여도배터리사용시간이수십분에불과하여매우불편하다. 따라서저전력, 고속으로 AR 을처리하기위한전용 Processor가필요하며이를효율적으로구현하는데여기에서도지능형 Block 들이큰역할을담당하고있다. 특히 Computing Workload감소와 Hardware Resource Utilization향상에효과가크다. 우선 Computing Workload를줄여주는데이용될수가있다. < 그림 12> 에서와같이 Pattern Recognition Pipeline에서앞쪽 Stage에 CNN을삽입하고입력 Image의 Resolution을낮추어저전력으로빠르게 Object Detection( [14-19] 참고 ) 을행한다. 이과정은마치우리인간이사진을볼때모든그림을다보는것이아니라중요한곳만을주의집중하여바라보는것과유사하여이단계를 Visual Attention단계라고도부른다. 이후주요한물체가있는영역즉 ROI만을좀더복잡한 CNN이나 Multicore Processor에서고속으로처리하여물체를인식할수가있다. 다음으로 Workload의 Balancing과 Hardware Utilization의증가에도인공지능이효과적이다. 지능 Block이이전 Workload에대한정보를입력으로받아이후의 Workload상황을예측하여각각의 PE 에 Workload를재분배하며 Workload Monitor로이를 Feedback받아 Learning을통해더욱정확하게 Workload를분배하는것이가능하다 (< 그림 13>). < 그림 14> 에서는처리해야하는 Keypoint 와 ROI 를정확히예측하여 PE들을할당하며, 또한 PE들의 Voltage와 Frequency를변환하도록하여약 51% 의전력소모를줄여주는것을보여주고있다. < 그림 15> 은이칩의사진과이를스마트안경용보드에조립된모습을보여주고있다. 제작된칩은 1.22TOPS의성능을가지며 381mW의평균전력소모를보이고있다. 조립된스마트안경은실내에서책을인식 < 그림 12> KAIST 에서제작한 AR 안경, K-GLASS < 그림 14> 예측한 Keypoint ROI 를통한 PE 할당결과 < 그림 13> Workload Monitor 의 Feedback 을통한 Workload 분배 < 그림 15> K-GLASS 의칩과조립된보드 26 _ The Magazine of the IEIE 26

37 지능형 SoC 와그응용 하여정보를제공해주거나책속의사진에 3차원이미지를표시해주어사용자의보는각도에따라 3차원이미지의방향을바꾸어주는증강현실기능을잘구현하였다. Ⅴ. 전망과결론 인공지능에대한관심이증가하고컴퓨팅에대한개념이종래의단순 Calculation에서사물과사건의 Recognition으로변화되고있다. 또한인공지능에대한응용분야가확대됨에따라소프트웨어만이아니라지능형 SoC도본격적인관심을받기시작하고있다. 저전력및고속의인공지능응용에서는소프트웨어보다는반도체칩으로구현이가격및성능이라는측면에서매우우수하기때문이다. 이러한응용은크게 Cloud Server용과 Mobile 단말용으로나누어볼수가있다. 이중 Cloud Server는 Standalone형이거나 Co-Processor형태의지능형 SoC가될것이라예상되며이분야에서는 MS, IBM 및 Google등의여러대기업에서지능형칩을개발하고있다. 특히이들은현재의 GPU를대체하여 Data Server의성능을향상시키기위해범용성이높은지능 SoC를개발하고있다. 하지만드론 (Drone) 과자율주행자동차그리고로봇이나 IoT 단말등과같이모바일기기에서도인공지능에대한요구가높고전력소모등에서의제한조건이큰만큼이에대한지능 SoC에대한요구도크다. 특히이분야에서는범용성보다는특정응용에특화된 Embedded 지능 SoC가널리이용될것이기때문에이분야를집중적으로연구한다면한국이강점을가지고있는분야라고도판단된다. 앞으로의인공지능SoC에대한연구는 Cloud의경우인간이풀지못하는여러문제들을풀어주는 Superintelligence의실현으로전개될것이며 Mobile의경우인간을더욱초능력자로만들어주는즉, Superman을만들어주기위한지능형 SoC로발전하리라예상된다. 이렇게인간의지적능력을도와주는의미에서 AI가 Artificial Intelligence가아니라 Augmented Intelligence의뜻으로해석될수도있다. 지능형 SoC분야의연구와개발은개념이잡히고여러연구자들이앞다투어개발하기시작하는이제부터가중요한시점이라고판단한다. CPU에서 DSP로그리고다시 GPU로발전함에따라이제는지능형 SoC, 즉, NPU(Neural Processing Unit) 이주류를이룰것이라여겨지며이때한국인이한국에서개발한한국형 NPU 가세계에서널리사용되는그런계기가되었으면하는바람이며이에대한연구와지원이확대되기를기대한다. 참고문헌 [1] Tom M. Mitchell, Machine Learning, Mc Graw-Hill, p. 2, 1997, New York. [2] Gyeonghoon Kim, et al. A 1.22TOPS and 1.52mW/MHz Augmented Reality Multi-Core Processor with Neural Network NoC for HMD Applications, ISSCC 2014 [3] Seungjin Lee, et al. The Brain Mimicking Visual Attention Engine: An 80x60 Digital Cellular Neural Network for Rapid Global Feature Extraction, SOVC 2008 [4] Jinwook Oh, et al. An Area Efficient Shared Synapse Cellular Neural Network for Low Power Image Processing, VLSI-DAT 2009 [5] Youchang Kim, et al. A 4.9mW Neural Network Task Scheduler for Congestion-minimized Network-on-Chip in Multi-core Systems, ASSCC 2014 [6] Junyoung Park, et al. A 92mW Real-Time Traffic Sign Recognition System with Robust Light and Dark Adaptation, ASSCC 2011 [7] Minsu Kim, et al. A 22.8GOPS 2.83mW Neuro-fuzzy Object Detection Engine for Fast Multi-object Recognition, SOVC 2009 [8] Seungjin Lee, et al. A 92mW 76.8GOPS Vector Matching Processor with Parallel Huffman Decoder and Query Re-ordering Buffer for Real-time Object Recognition, ASSCC 2010 [9] Kwanho Kim, et al. A 125GOPS 583mW Network-on-Chip Based Parallel Processor with Bio-inspired Visual Attention Engine, ISSCC 전자공학회지 _ 27

38 유회준 [10] Jinwook Oh, et al. An Asynchronous Mixed-mode Neuro- Fuzzy Controller for Energy Efficient Machine Intelligence SoC, ASSCC 2011 [11] Donghyun Kim, et al GOPS Object Recognition Processor Based on a Memory-Centric NoC, TVLSI 2009 [12] Gyeonghoon Kim, et al. A 1.22TOPS and 1.52mW/MHz Augmented Reality Multi-Core Processor with Neural Network NoC for HMD Applications, ISSCC 2014 [13] Seongwook Park, et al. A 1.93TOPS/W Scalable Deep Learning/Inference Processor with Tetra-Parallel MIMD Architecture for Big Data Applications, ISSCC 2015 [14] Joo-Young Kim, et al. A 66fps 38mW Nearest Neighbor Matching Processor with Hierarchical VQ Algorithm for Real- Time Object Recognition, ASSCC 2008 [15] Minsu Kim, et al. A 54GOPS 51.8mW Analog-Digital Mixed Mode Neural Perception Engine for Fast Object Detection, CICC 2009 [16] Jinwook Oh, et al. A 1.2mW On-Line Learning Mixed Mode Intelligent Inference Engine for Robust Object Recognition, SOVC 2010 [17] Junyoung Park, et al. Online Reinforcement Learning NoC for Portable HD Object Recognition Processor, CICC 2012 [18] Injoon Hong, et al. A 125,582 vector/s Throughput and 95.1% Accuracy ANN Searching Processor with Neuro- Fuzzy Vision Cache for Real-time Object Recognition, SOVC 2013 [19] Kyuho Lee, et al. A Vocabulary Forest-based Object Matching Processor with 2.07M-vec/s Throughput and 13.3nJ/vector Energy in Full-HD Resolution, SOVC 2014 유회준 1983 년 2 월서울대학교공과대학전자공학과학사졸업 1985 년 2 월한국과학기술원전기및전자공학부석사졸업 1988 년 8 월한국과학기술원전기및전자공학부박사졸업 1988 년 9 월 ~1990 년 12 월미국 Bell Communications Research 연구원 1991 년 2 월 ~1995 년 2 월현대전자반도체연구소 DRAM 설계실장 1995 년 3 월 ~1998 년 1 월강원대학교전자공학과부교수 1998 년 2 월 ~ 현재한국과학기술원전기및전자공학부교수 2001 년 7 월 ~2003 년 6 월시스템반도체기반기술개발사업설계기술연구단장 2003 년 9 월 ~2005 년 9 월정보통신부 IT SoC/ 차세대 PC PM 2007 년 1 월 ~ 현재한국과학기술원반도체시스템설계응용연구센터소장 2009 년 3 월 ~2011 년 3 월한국차세대컴퓨팅학회회장 2008 년 1 월 ~ 현재 IEEE Fellow < 관심분야 > Intelligent Vision SoC, Deep Learning SoC, Wearable Healthcare, Bio-Medical SoC 28 _ The Magazine of the IEIE 28

39 특집 나노공정시대의아날로그반도체기술 나노공정시대의아날로그 반도체기술 Ⅰ. 서론 반도체공정기술은발전을거듭하여현재 CMOS 반도체의경우 14-nm 공정은양산제품의생산에사용하고있다. 향후수년내에 10-nm 이하의공정기술도양산수준으로확보될것으로예상한다. 이러한반도체기술의발전은트랜지스터 1개당소요되는비용을절감하기위한것으로더작은면적에더많은기능을집적하려는요구에부합되는방향으로진화하고있다. 이와같은반도체공정기술의발전으로반도체 chip 위에하나의시스템이집적된 system-on-chip (SoC) 이가능하게되었다. 통상적으로 SoC는대부분디지털로직으로구성되어있다. 하지만, 인간이인지하는모든정보는디지털정보가아닌아날로그정보이기때문에디지털로직과인간이인지하는정보를이어주기위해서는아날로그회로가필수적으로요구된다. 반도체공정기술이발전할수록동일한디지털로직을구현하는데필요한비용 ( 실리콘면적, 전력소모 ) 은점점감소한다. 하지만, 반도체공정기술이발전하여 CMOS 트랜지스터의크기가줄어들수록아날로그회로는동일한성능을얻기위해지불해야하는비용이거의동일하게유지된다. 결국 SoC의구현비용중에서아날로그회로를구현하는데드는상대적비용이증가하게되는것이다. 반도체공정기술이발전함에따라역설적으로아날로그회로의설계는그난이도가증가하게된다. 본논문에서는 10-nm 이하의반도체공정에서아날로그회로설계의어려움을살펴보고이를해결하기위한다양한접근방식에대해논의한다. 유창식 한양대학교융합전자공학부 29 전자공학회지 _ 29

40 유창식 < 그림 2> 공급전압감소에따른아날로그신호의동적범위의저하현상 < 그림 1> CMOS 반도체기술의발전동향 Ⅱ. 나노반도체공정에서의아날로그회로설계의어려움 < 그림 1> 에표시한것과같이 CMOS 반도체기술은 2017년이후에 10-nm 이하의게이트길이를갖고공급전압은 1-V 이하의값을가질것으로예상된다. 아날로그회로에서정보를표현하는수단은통상적으로전압이다. 이러한상황에서공급전압이낮아진다는것은아날로그신호가가질수있는범위가줄어든다는것을의미한다. 즉, < 그림 2> 에표시한것과같이신호의동적범위 (dynamic range) 가감소하게된다. 만일공급전압이줄어든상황에서도신호의동적범위를동일하게유지하기위해서는잡음의크기를줄이는수밖에없다. CMOS 트랜지스터의게이트에서보이는잡음전력은수식 (1) 과같이표시할수있다. (1) 위수식 (1) 에서첫번째항은열잡음 (thermal noise) 을나타내고, 두번째항은플리커잡음 (flicker noise) 에의한것이다. 열잡음의크기를줄이기위해서는트랜지스터의트랜스콘덕턴스 g m 을키워야하므로결국전력소모가증가하게된다. 플리커잡음은트랜지스터의게이트면적에반비례하므로이를줄이기위해서는면적을증가시켜야하는것이다. 즉, 공급전압이줄어드는상황에서신호의동적범위를유지하기위해서는전력소모와실리 < 그림 3> 아날로그회로의 SoC 내에서의상대적비용콘면적을증가시켜야한다. CMOS 트랜지스터의게이트길이가줄어들수록아날로그회로의성능을결정하는가장중요한요소인 intrinsic gain이감소한다. 또한, 공급전압이줄어듦에따라트랜지스터를수직으로쌓아전압이득을높이는캐스코드등의설계기법을사용할수없게된다. 즉, 아날로그회로의가장기본적인구성요소인전압증폭기의설계가매우어려워진다. 반도체공정기술의발전에따라소자의최소크기가줄어든다. 이는실리콘면적의감소를통해비용의절감을가져오는장점이있지만, 아날로그회로의정확도를결정하는확률적변이 (random variation) 는증가한다. 확률적변이의증가는아날로그신호처리의선형성과정확성의저하를가져온다. 따라서, 정밀한아날로그회로를구현하기위해서는확률적변이를제한하기위해반도체공정이허용하는소자의최소크기를사용할수없게된다. 이와같이다양한이유로 CMOS 반도체공정이발전하더라도아날로그회로를구현하는데필요한비용인실리 30 _ The Magazine of the IEIE 30

41 나노공정시대의아날로그반도체기술 콘면적과전력소모는크게감소하지않는다. 오히려디지털회로에비해 SoC 내에서아날로그회로에의한상대적인비용이증가하게된다. Ⅲ. 나노반도체공정에서의새로운아날로그회로설계기법 앞에서설명한것과같이반도체공정이발전할수록아날로그회로설계는점점더어려워진다. 기존의아날로그회로설계기법을더이상적용할수없게되고새로운돌파구를찾아야하는것이다. 아날로그회로의설계가어려워지는가장큰원인은공급전압이낮아지기때문인데이를극복하기위한설계기법을살펴본다. 1. 트랜지스터의바디단자이용통상적으로 CMOS 트랜지스터를이용하여회로를설계할때게이트, 소오스, 드레인단자를이용하고바디단자는일정한전압으로유지하거나해당트랜지스터의소오스단자에연결한다. 공급전압이낮은경우전압헤드룸 (voltage headroom) 문제를해결하기위해바디단자에신호를인가하여회로를구현하는기법을사용할수있다. 미국콜롬비아대학의 P. Kinget 교수연구그룹에서는 < 그림 4> 에표시한것과같이 0.5-V의공급전압에서동작하는연산증폭기회로를구현하기위해입력전압을트랜지스터의바디단자에인가하는기법을개발하였다. 2. 비교기를이용한연산증폭기회로대체적분회로는아날로그신호를처리하는아날로그회로에서가장중요한구성요소중하나이다. 통상적으로적분기는연산증폭기를이용하여구현한다. < 그림 5> 에 switched-capacitor 방식의적분기를연산증폭기를이용하여구현한회로도와그때의각노드의파형을표시하였다. 앞에서설명한것과같이 CMOS 반도체공정이발전함에따라증폭기의설계가점점어려워지므로고성능의연산증폭기구현역시매우어려운작업이된다. 이를해결하기위해미국 MIT의 Lee 교수연구그룹에서는 < 그림 6> 에표시한것과같이비교기를이용한적분회로를제안하여이를아날로그-디지털변환기등의아날로그회로를구현하는데적용하였다. 비교기는연산증폭기에비해설계가훨씬간단하고공급전압이낮은경우에도좋은성능을얻을수있다. (a) (b) (c) < 그림 5> (a) 통상의연산증폭기를이용한적분회로 (b) 연산증폭기를이용한적분회로의 V x 노드파형 (c) 연산증폭기를이용한적분회로의출력파형 (a) < 그림 4> 트랜지스터의바디전압을입력단자로이용한저전압연산증폭기회로 (b) (c) < 그림 6> (a) 비교기를이용한적분회로 (b) 비교기를이용한적분회로의 V x 노드파형 (c) 비교기를이용한적분회로의출력파형 31 전자공학회지 _ 31

42 유창식 3. 시간정보를이용한아날로그신호표현반도체공정이발전하여트랜지스터를포함한소자의크기가작아지고공급전압이감소하면서발생하는아날로그회로설계의어려움은정보를표현하는수단으로전압을사용하기때문에발생한다고볼수있다. 만일정보를표현하는수단으로전압이아닌전류를사용한다면낮은공급전압에서도신호의동적범위를확보하는데큰어려움이없을것이다. 하지만, 정보를전류를이용하여표현하기위해서는회로내부의노드들이낮은임피던스를가져야하는데이는결국많은전력을소모해야한다는것을의미한다. 전압또는전류가아닌다른수단으로정보를표현하고자할때반도체공정의발전에따라어떤변화가있는지를살펴보아야한다. < 그림 1> 을보면반도체공정의발전에따라트랜지스터의동작속도가급격히향상되는것을알수있다. 즉, 시간에대한분해능이향상되는것이다. 예를들어기존에는 100-psec 이하의시간을분해하는것이매우어려운일이었다면반도체기술의발전으로지금은그이하의시간도분해할수있게되었다. 최근 10 년사이에많은연구자와기업의관심을받고있는디지털위상동기루프도반도체기술의발전에따른시간의분해능향상으로인해그유용성이높아졌다고할수있다. 반도체공정기술의발전에따른시간의분해능향상을활용하여아날로그신호를전압이아닌시간정보로표현할수있다면통상의아날로그회로가갖고있던한계와문제점을해결할수있을것이다. 이러한시간영역아날로그회로에대한관심이최근급격히증가하고있다. 미국일리노이주립대학의 Hanumolu 교수연구그룹에서는 DC-DC 변환기의되먹임제어회로를구현하는 < 그림 8> 시간영역아날로그-디지털변환기데 < 그림 8> 에표시한것과같이연산증폭기를사용하지않고전압조절발진회로, 시간지연회로등의시간영역회로를이용하였다. 아날로그-디지털변환기를구현하는데필수적인전압비교기를구현할때에도전압을먼저시간정보로변환하여전압비교동작을수행하도록할수있다. 필자의연구그룹에서는 < 그림 8> 에표시한것과같이하나의시간지연회로만을이용하여전압비교동작을수행하는시간영역축차비교방식 (successive approximation register) 의아날로그-디지털변환기를개발하였다. 시간영역회로에서가장중요한구성블록은전압조절발진기이다. 전압조절발진기는입력전압과출력신호의위상사이에적분의관계가있다. 이러한적분관계를이용하면기존의연산증폭기를이용한적분회로를전압조절발진기로대체할수있다. < 그림 9> 는미국 MIT 의 Perrott 교수연구그룹에서 4차시그마-델타변조기 < 그림 7> 시간영역회로를이용한 DC-DC 변환회로 < 그림 9> 전압조절발진기를적분기로이용한시그마 - 델타변조기 32 _ The Magazine of the IEIE 32

43 나노공정시대의아날로그반도체기술 에서맨뒤에있는적분기와전압비교기를하나의전압조절발진기로대체하여구현한예이다. 4. 확률적아날로그신호처리아날로그회로의성능을제한하는확률적변이는그값을예상할수없기때문에설계단계에서그값을최소화할수있도록하거나실제동작단계에서그러한변이를보상할수있도록하는것이기존의접근방식이었다. 미국오레곤대학의 Moon 교수연구그룹은예측할수없는확률적변이를역으로이용하도록하였다. 아날로그-디지털변환기에사용하는비교기의입력오프셋은그크기를예측할수는없다. 하지만, 많은수의비교기가있을경우비교기들의입력오프셋은 < 그림 10> 의왼쪽에표시한것과같이가우시안분포를갖게된다. 만일모든비교기의출력을더한값을아날로그-디지털변환기의디지털출력으로삼는다면 < 그림 10> 의오른쪽에표시한것과같은입 / 출력특성을갖게된다. 즉, 비교기의입력오프셋을보상하거나최소화하지않더라도선형적인입 / 출력관계를갖는아날로그-디지털변환기를구현 할수있다. 물론이러한확률적신호처리를이용한아날로그-디지털변환을하기위해서는통상의아날로그-디지털변환기에비해훨씬더많은수의비교기가필요한문제가있다. 이러한이유로확률적신호처리를이용할경우아날로그-디지털변환기의해상도는대략 6-비트이하로제한된다. 확률적신호처리를이용한아날로그회로구현기법이유용해지기위해서는통상의아날로그-디지털변환기가사용하는비교기의수와대등한수준의비교기를사용할수있도록하는기법이개발되어야할것이다. 아날로그-디지털변환기이외에도확률적신호처리기법을이용하면 bang-bang 위상검출기의선형성을확보할수있다. 위상동기루프 (phase locked loop) 와클럭및데이터복원회로 (clock and data recovery) 등에필요한위상검출기는선형위상검출기와 bang-bang 위상검출기로나눌수있다. 그중에서선형위상검출기는위상오차에비례하는출력을제공하는장점이있기는하지만클럭의주파수또는데이터의전송속도가높을경우에는설계가매우어렵다. 따라서, 최근에는 bangbang 위상검출기가널리사용되고있는데위상오차와출력이비선형관계를갖고있어전체시스템의동작을분석하고안정성 (stability) 을확보하는데많은어려움이있다. 이를해결하기위해다수의 bang-bang 위상검출기를두고그들의출력을더한것을최종출력으로삼으면위상오차와출력사이에선형적인관계를갖도록할수있다. Ⅳ. 결론 < 그림 10> 확률적신호처리기법을이용한아날로그 - 디지털변환 CMOS 반도체기술은 14-nm 공정이이미양산에사용되고있으며 10-nm 이하의공정기술도곧양산수준에이를것으로보인다. 이에따라공급전압도꾸준히감소하여이제 1-V 이하의공급전압으로 SoC가동작해야하는상황이다. 대부분의정보처리가디지털영역에서이루어지고있지만인간이인지하는정보가아날로그신호이기때문에 SoC에서아날로그회로가사라지지는않을것이다. 오히려반도체기술의발전에따른공급전 33 전자공학회지 _ 33

44 유창식 압의감소등으로아날로그회로의설계가점점어려워지고있다. 통상의아날로그회로설계기법만으로는극복할수없는상황이되어가고있어기존에생각하지않던새로운개념의설계기법이많은연구자에의해개발되고있다. 본논문에서는이러한새로운아날로그회로설계기법에대해간단히살펴보았다. 아날로그회로관련연구자와개발자들이해당기술에많은관심을가질수있는계기가되었기를바란다. 감사의글 이논문은삼성전자미래기술육성센터의지원을받아수행된연구임 ( 과제번호 SRFC-IT ). 참고문헌 [1] H. Iwai, Roadmap for 22 nm and beyond, Microelectronic Engineering, vol. 86, no. 7-9, pp , Sep [2] T. Mogami, CMOS scaling and variability, WIMNACT WS & IEEE EDS Mini-Colloquium on Nano-CMOS Technology, Jan [3] L. L. Lewyn, T. Ytterdal, C. Wulff, and K. Martin, Analog circuit design in nanoscale CMOS technologies, Proc. IEEE, vol. 97, no. 10, pp , Oct [4] M. J. M. Pelgrom, A. C. J. Duinmaijer, and A. P. G. Welbers, Matching properties of MOS transistors, IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 24, no. 5, pp , Oct [5] P. R. Kinget, Device mismatch and tradeoffs in the design of analog circuits, IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 40, no. 6, pp , Jun [6] B. Gilbert, Current mode, voltage mode, or free mode? A few sage suggestion, Analog Integrated Circuits and Signal Processing, vol. 38, pp , [7] R. B. Staszewski, J. L. Wallberg, S. Rezeq, et al., All-digital PLL and transmitter for mobile phones, IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 40, no. 12, pp , Dec [8] A. Agnes, E. Bonizzoni, P. Malcovati, and F. Maloberti, A 9.4- ENOB 1-V 3.8-mW 100-kS/s SAR ADC with time-domain comparator, Dig. Tech. Papers, IEEE Int. Solid-State Circuits Conf. pp , [9] Y. Kim and C. Yoo, A 100-kS/s 8.3-ENOB 1.7-mW timedomain analog-to-digital converter, IEEE Trans. Circuits and Systems-II, vol. 61, no. 6, pp , Jun [10] J. Jin, Y. Gao, and E. Sanchez-Sinencio, An energy efficient time-domain asynchronous 2-b/step SAR ADC with a hybrid R-2R/C-3C DAC structure, IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 49, no. 6, pp , Apr [11] M. Park and M. H. Perrott, A 79 db SNDR 87 mw 27 MHz bandwidth continuous-time DS ADC with VCO-based integrator and quantizer implemented in 0.13 mm CMOS, IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 44, no. 12, pp , Dec [12] J. Roberts, Picture coding using pseudo-random noise, IRE Trans. Information Theory, vol. 8, pp , Jan [13] W. Chou and R. M. Gray, Dithering and its effects on sigmadelta and multistage sigma-delta modulation, IEEE Trans. Information Theory, vol. 37, no. 3, pp , May, [14] L. Gammaitoni, P. Hanggi, P. Jung, and F. Marchesoni, Stochastic resonance, Rev. Modern Physics, vol. 70, no. 1, pp , [15] C. Kreucher, K. Kastella, and A. O. Hero, Information based sensor management for multitarget tracking, Proceedings of SPIE, vol. 2504, pp , [16] A. N. Karanicolas, H.-S. Lee, and K. L. Bacrania, A 15-b 1-Msample/s digitally self-calibrated pipeline ADC, IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 28, no. 12, pp , Dec [17] S.-H. Lee and B.-S. Song, A code-error calibrated twostep A/D converter, Dig. Tech. Papers, IEEE Int. Solid-State Circuits Conf. pp , [18] F. Maloberti, Analog design for CMOS VLSI systems, Springer, Oct [19] O. Ibe, Fundamentals of applied probability and random processes, Elsevier Academic Press, Nov [20] D. McDonnell, N. G. Stocks, C. E. M. Pearce, and D. Abbott, 34 _ The Magazine of the IEIE 34

45 나노공정시대의아날로그반도체기술 Analog to digital conversion using suprathreshold stochastic resonance, Proceedings of SPIE, vol. 5649, pp , [21] Y. Kim, M.-K. Jeon, and C. Yoo, Digital phase locked loop (DPLL) with offset dithered bang-bang phase detector (BBPD) for bandwidth control, Proc. IEEE Int. Symp. Integrated Circuits, pp , 유창식 1992 년 2 월서울대전자공학과학사 1994 년 2 월서울대전자공학과석사 1998 년 2 월서울대전자공학과박사 1998 년 1 월 ~2002 년 8 월삼성전자메모리사업부 1998 년 6 월 ~1999 년 9 월스위스연방공과대학연구원, 취리히 2008 년 9 월 ~2009 년 8 월실리콘이미지 ( 미국 ) 연구원 2002 년 9 월 ~ 현재한양대학교융합전자공학부교수 < 관심분야 > 혼성모드회로설계 35 전자공학회지 _ 35

46 특집 융합기술시대에서반도체의역할 융합기술시대에서 반도체의역할 Ⅰ. 융합기술의시대로 김시호 연세대학교글로벌융합공학부 최근제4차선업혁명이라는용어가일반인들이접하는언론기사에도자주오르내리고있다. 18세기말부터 19세기초동안동력기관과전기에너지의발명으로촉발된산업혁명은인류의사회제도와문명과그리고개인의삶의방식과가치관을모두바꾼그야말로혁명이라고할수있겠다. 그리고, 산업혁명으로부터 200여년이지난우리는지금또다시인공지능과융합기술의 2차산업혁명의시작점에서있다. 우리나라학계에서융합이라는용어가관심을받게된것은, 아이폰3 가시장에도입된 2010년경전후로생각되지만, 그이전부터산업계에서는이미제품들은기술이융합되어개발되고있었다. 융합의사전적의미는각자고유의속성 (property) 을가지고있는성분 (element) 이녹여져서합쳐진다는것을의미한다. 요소의고유속성은그대로유지하면서두개이상이요소가합쳐져서새로운기능 (function) 을만드는것을 ( 물리적인 ) 통합이라하고, 각요소가가진고유의속성은사라지면서요소들의반응으로새로운기능을만드는것을 ( 화학적인 ) 결합이라고한다. 융합은화학적결합내지는물리적통합보다발전된개념으로, 개별적인요소각자의속성이녹아들어서새로운기능을합성하거나시스템을완성한다는의미로해석하는것이바람직하다고볼수있다. 요소가시스템에녹아들어서새로운기능을만든다는것을자연과학적인범위로제한해서는이해하기어려고인문, 사회과학적인것과미학인것 ( 즉, 사람과관련된것 ) 을포함하게된다. 이미언급한바와같이우리나라에서융합기술이화두로떠오르게된시발점은애플의아이폰3가보여주었던사용자인터페이스와사용자경험 (UI/UX) 를구현하는데혁신적인 IT 기술을보여주었기때문이다. 요즘신 ICT 산업의새로운플랫폼으로부상하는자율주행자동차의경우를살펴보더라 36 _ The Magazine of the IEIE 36

47 융합기술시대에서반도체의역할 고, 미래의차는기계공학뿐만이아니라, SW, HW, 센서, 인공지능등의전자컴퓨터공학과디자인, 인간감성공학등의기술이융합된대표적인제품이다. 아이폰과자동차의예에서보여주고있는것처럼, 융합은대학의학제와학문의발전보다앞서서제품의발달로인하여산업계에서먼저적용하기시작하면서나타난것이라고볼수있다. 대학은전통적인전공학제시스템을운용하고있는데융합교육은기존학제의영역을넘어서는새로운학과체계의도입을요구하게되는데, 다학제 (multidiscipline or inter-discipline) 또는복수전공의개념만으로는단순하게해소하지못하는영역이있다. 우리는 Convergence를융합으로번역하는데이단어는사전적으로는수렴을의미한다. 녹여서합친다는의미와수렴한다는의미가서로다르게보이기도하지만, 수학적으로수렴한다는것은궁극적인어떤특정한값으로귀결된다는의미이므로요소들이녹여져서어떤것에궁극적인것에도달한다는의미로해석해보면수렴과융합의뜻이서로통하고있음을느낄수있다 [1]. Ⅱ. 기술의발전과기술융합 융합제품이시장을주도하면서많은종류의전통적인단일기능의기존제품과서비스는도태되거나시장에서사라지고있다. 스마트폰을계기로많은기존전자제품이도태됨에따라반도체산업에도많은영향을끼쳤다. 스마트폰에도입에의해서도태된제품을살펴보면카메라, 오디오, 비디오, 음성전화, 게임기, MP3 플레이어, 메모수첩, 달력등등무수히많다. 도소매및유통에서도오프라인소매상점을대표하는월마트가온라인쇼핑몰에밀려서매출액과수익성이심각하게감소되고있다는기사를접하게된다. 제품뿐만이아니라, 방송, 신문, 잡지등미디어와전문직업에도변화가나타난다. 언론인, 변호사등전통적인전문직종이지금은어려움에직면하여있다. 아마존이미국의대표일간지워싱턴포스트를인수되고, 대표적인성인잡지인플레이보이가폐간되는최근변화는 IT 기술의발전이유통뿐만이아니라언론과문화, 산업이큰변화를주고있음을쉽게알게해준다. 필름카메라시대에는코닥이가장영향력있는기업중하나였다. 코닥은 1975년에세계최초로디지털카메라를개발하였음에도이를사업화하지않았고주력필름을고집하다가결국 2012년에파산하였다. 사람들은코닥을새로운디지털시대에맞는제품혁신을거부하고과거의영광에만안주하다몰락한대표적인사례로언급하고있다. 그러나만일코닥이디지털카메라를본격적으로사업화하였다고가정하더라도, 현재와같이스마트폰에고성능카메라가기본으로장착되는시대에서코닥이과연디지털카메라제품을가지고과거의영향력을유지할수있었을까에대해서는의문을가지게된다. 융합이라는시각을통해서미래를생각해본다면좀더넓고깊게그리고먼미래의기술발전의방향을통찰할수도있을것이다. 인류고대역사에서석기시대에서돌을연마하는기술과돌이부족해서철기문명으로발전한것이아니라기존기술을대체하는새로운혁신 (innovation) 이있었기때문이다. 산업혁명이후에자본주의경제를상징하는주식시장이생겼으며, 미국의다우존스주가지수는세계경제규모와추이를파악할수있는지표가된다. 지난 100년동안의주가지수추이를관찰해보면몇가지특징을파악할수있다. 1929년세계대공항이전에다우존스주가지수는 100선정도에머물렀는데 2000년에 100배가증가하여 1만선에도달하게된다. 그런데주가지수가지난 80년동안꾸준히상승하여 100배로성장한것이아니고, 1945부터 1965년약 20년동안 (1도약기) 100에서 1000으로 10배성장하였으며, 1980년부터 2000년까지 (2도약기) 또약 20년동안 1000에서 1만으로 10배성장하였다. 성장기사이에는약 20년간의정체기가있었다. 최근인공지능을제4차산업혁명이라고하는사람들은최초산업혁명과잎서언급한두단계의기술도약을각각 2차와 3차산업혁명이라고부른다고생각된다. 1 단계성장기에는기계공학과화학공학및대량생산기술의발전으로자동차가전제품이대량으로보급되면서제조업이성장의원동력이되었다. 2단계도약기에는반도체집적회로의발명과컴퓨터인터넷기술을기반으로하는자동화인터넷기술의혁신이원동력이되었다고판 37 전자공학회지 _ 37

48 김시호 < 그림 1> 산업혁명이후약 120 년동안다우존스주가지수추이 단된다. 2차도약기이후에새롭게혁신의원동력이되는기술의부재로경제는침체기를맞이하게되며지난 2008년에세계경제는 2차대공항에직면하게되었었다. 현재와같은세계경제의침체기를벗어나기위해서는새로운기술의원동력이필요하다. 인공지능으로대표되는 ICT 기술의혁신이융합의제품과만나게되면제2차산업혁명을촉발시킬것이라고필자는예상하고있다. Ⅲ. 기술융합시대와반도체 1965년에인텔의고든무어가제시한 [2] 2년( 또는 18 개월 ) 마다집적도가 2배로증가한다 는무어의법칙이 50주년을넘었다. 반도체 IC의집적도는 2017년인아직까지무려 50년넘게무어의법칙을따르면서발전하고있다 [3-4]. IC 소비자입장에서는 IC의집적도 ( 동작성능포함 ) 가 2배로증가하여도새로운제품의가격은거의제자리수준을유지하는것으로보이지만칩의생산자입장에서보면개발비용은무어의법칙의역으로증가하고있다. 예를들어보면, 2005년 65nm 공정을이용한 SoC 의개발비용은평균약 170억원 (16MUS$) 정도였는데, 2014년 14nm 공정을적용한개발비용은약 1450억원 (132M$) 으로증가하였다. 지난 9년간공정기술이 4세대발전하고집적도는약 8배로증가하였는데, 칩의개발비용도집적도발전에따라서약 8배정도증가하였다. SoC 생산자들은무어의법칙을따라가기위해서는 2년마다집적도를 2배로증가시켜야하는데개발비용도그에따라상승하게되어기술적인어려움과경제성의문제를 < 그림 2> 무어의법칙과컴퓨터기술의발전 [4] 동시에직면하게된다. 세계반도체전체시장규모는약 400조원 (360B$) 으로침체된세계경제여건에서도축소되지않고매년 1 내지 2% 정도성장이계속되고있는것은매우다행이다. 2014년자료에의하면세계 Fabless 시장에서우리기업의시장점유율은약1% 정도로써매우취약하고시장점유율이계속하락하는어려움을맞이하고있다. 기존반도체산업생태계는설계, 제작, 시스템업체에게 IC를공급하는 Fabless, 파운드리, IDM(Independent Device Manufacturer) 과후공정인테스트및패키지의분업구조이었는데, 얼마전부터글로벌시스템사업자들은자신들이직접 SoC를설계하고파운드리에직접위탁제작하는형태로비즈니스가바뀌고있다. 이러한대표적사례로는, APU(Application Processing Unit) 를직접설계하여위탁생산으로방식으로공급받는세계최대의기업인애플이있다. 즉, 융합시스템과이의개발에필요한 SoC를글로벌시스템기업이직접주도함으로써기존의분업화된생태계의비중이줄어들고분업에기초한 Fabless 설계전문반도체업체들에게는무척어려운상황이전개되고있다. 최근에는 SoC의추세는기술이 HW에서 SW 중심으로발전하고있다. 또한, 제품의기능과아울러신뢰성과안전성보장이매우중요해지고있다. 스마트카를예로보면, 신뢰성을위해서는표준을따르는다양한테스트, 검증 (validation and verification) 뿐만이아니라공급자의자본의규모와생산이력까지를요구하고있어서중소 38 _ The Magazine of the IEIE 38

49 융합기술시대에서반도체의역할 기업이신규로진입하기어려운시장이다. 문제를종합해보면, 글로벌반도체기업들에의하여소자공정기술의지속적인개발이진행되어무어의법칙에계속맞추어서성능과집적도가향상되고있으나, 칩의개발비용도또한집적도에따라증가하고있다. 글로벌시스템기업은자신이필요한 SoC를직접설계하는경우가일반화되고있으며, SoC에서 HW보다도 SW의중요성이커지고있다. 또한, 성능과은기본이고신뢰성을매우중요시하게됨으로써, 기존생태계에서설계를전담하던 Fabless 는어려움에직면하게되었다. 인텔이마이크로프로세서를처음으로개발하였던 1972년이후로주요한 IT 기술에서중요한일을기억해보면 1980년초 IBM의 PC 출시와더불어 PC 플랫폼이 20년넘는기간동안 IT 기술의중심에있게되었다. 2009년아이폰 3의등장과더불어스마트폰플랫폼으로제품과서비스의중심이이동하게되었다. 이제새로운산업혁명의시작을알리는이벤트는 2016년서울에서이세돌바둑기사와구글인공지능간의세기의대결은인공지능시대의서막을알리는계기가되었다. 최근에전문가들은무어의법칙이 2030년까지는지속될것으로전망하고있다. 무어의법칙은디바이스를작게만드는기술을통하여기술을점진적으로발전시키는상징성을이야기하고있다. 미래학자인레이커츠와일 (Ray Kurzweil) 은무어의법칙에따라서계속컴퓨터와집적기술이발전한다면 2025년에는컴퓨터의인공지능이인간의지능을넘어서고, 2045년에는인공지능이인류의지능을넘어서는 singularity 시대가도래한다고전망하고있다 [5]. 반도체기술은이제피할수없는대세로우리에게다가오고있는인공지능의시대의핵심요소기술이되고있다. 무어의법칙의종말은점진적인기술의진보가마무리되고, 새로운산업혁명이시작되는시대로진입하였다는것을보여주는것이다. 무어의법칙이마무리되는 2030년경에는새로운융합과인공지능에기반하는새로운개념의산업에우리인류는도달하여있을것으로전망된다. 이시기가다우존스주가지수트렌드에서보여준제3의도약기가될것으로전망된다. Ⅳ. 융합시대의공학교육 융합교육은기존학제의틀을벗어나서연구와교육이융합된 Project based learning 으로진행하여야한다고많은교육전문가들은주장한다. 이제융합기술의시대는대학의반도체관련교육과연구는지금까지의틀을벗어나서새로운길로나아가야한다는명제와요구에직면하고있다. 기존의반도체설계는디지털, 아날로그, RF, 메모리, 센서, 패키지등이하나의독립된요소로써존재하였지만, 융합기술의시대에는이러한하나의전통적인요소의해결방법만을배워서는미래산업사회에서경쟁력을가질수없게되었다는이제는불편한진실을얘기할수밖에없다. 융합의시대에서대학의교육요구조건이어려워지고점점더복잡해지고있는것이현실이다. 몇년전에는우리나라제품의품질은일본에뒤지고가격은중국에고가여서두나라제품사이에서샌드위치의위치에있다고하였으나, 요즘은기술과품질은중국과비슷비슷하고기술은미국에뒤져서중국과미국사이에서샌드백이되었다는분석이나오고있다. 글로벌시장에서는온라인쇼핑몰이나베스트바이에서는 50불정도만주면쓸만한중저가스마트폰을구입할수있다. 전체스마트폰가격이 50불정도인데그것을구성하는반도체, 배터리, 디스플레이, 센서등을고려하면제품의부품원가는얼마정도인지이해하기어려운게현실이다. 우리나라에서개발된 SoC가이러한중저가제품에채택되기위해서기술과아울러가격경쟁력을가질수있다고는생각하기쉽지않게되었다. 이제우리는, 공정기술, 소자기술, 설계기술만개발하면되던시대를지나서융합적인측면을생각해야하는시대에도달하였다. 이에따라서, 반도체설계자에게는융합적전문성, 개방적인사고, 융합제품에관련한전문지식 (Domain knowledge) 이매우중요해지고있다. 과거에는 SW 프로그래머에게도메인노리지가필수로강조되었으나지금은반도체연구자에게도필수적인시대가되었다. 필자는 90년대에대기업에서 DRAM 등의메모리분야에서일하였다. 그당시에는메모리설계자들은메모리가사용되는시스템아키텍쳐에대해서는별로고민할필요가없었다. 39 전자공학회지 _ 39

50 김시호 PC 모듈에표준을만족하는메모리를탑재하면되었고, 대부분의노력은표준을만족하는회로성능을구현하는데할애하였다. 그러나이제운영체계, 시스템아키텍춰를이해하지못하면서차세대융합제품의메모리를설계한다는것은불가능하게되었다. 더구나, 스마트카와같은융합적인제품에사용되는 SoC를자동차의전문지식없는반도체설게자가기획하고개발한다는것은불가능하게되었다. Ⅴ. 결론 그러면, 융합기술의시대에반도체의활로를찾아보자. 미래학자인인레이커츠와일 (Ray Kurzweil) 의예측대로 2025년이후에는자율주행자동차가일반도로를다니고, 나노로봇이질병을치료하는의료기술이실용화될것이며, 2030년에는실제와가상현실을구분하기어려울것이며, 그리고, 2030년이전에인공지능은인간의지능을넘어서게될것이다. 그가전망하는모든미래기술은반도체의발전없이는구현이불가능한것이다. 우리는빠른변화에대응하는데너무바쁘게하루하루를보내고있다. 그러나지금은눈앞에있는문제를해결하는것도중요하지만장기적인기술의혁신적인변화를예측하고미래목표에대한도전이필요한시대이다. 언제부턴가우리는장기적인비젼과목표를보지않고있다. 과거 80년대초에반도체메모리에과감하게도전하여현재의세계적인반도체메모리강국이된것처럼, 지금우리는새로운융합기술시대에세계최고가되고자하는목표를설정하고과감하게도전해야하는시기라고판단된다. 참고문헌 [1] 김시호, 기술융합의시대에서반도체의역할에대한고민, IDEC Newsletter 월 [2] Gordon E. Moore, Cramming more components onto integrated circuits, Electronics Magazine, Vol. 38,No. 8, April, [3] Chris A. Mac, Fifty Years of Moore s Law, IEEE Tr. on Semiconductor Manufacturing, Vol. 24, No. 2, MAY 2011 [4] Greg Yeric, Moore s Law at 50: Are we planning for retirement? IEDM 2016 [5] Kurzweil, Ray. The singularity is near. Ethics and Emerging Technologies. pp Palgrave Macmillan UK, 김시호 1986 년 2 월연세대전자공학과학사 1988 년 2 월 KAIST 전기전자과석사 1995 년 2 월 KAIST 전기전자과박사 1988 년 2 월 ~1991 년 2 월 LG 전자, LG 반도체중앙연구소 1995 년 2 월 ~1996 년 8 월 LG 반도체중앙연구소 1996 년 9 월 ~1997 년 8 월특허청심사관 1997 년 9 월 ~2011 년 2 월원광대학교, 충북대학교교수 2000 년 12 월 ~2001 년 2 월 IMEC( 벨기에 ) 초빙교수 2011 년 3 월 ~ 현재연세대학교글로벌융합공학부교수 < 관심분야 > 스마트카전장기술, VR/AR, Simulator 감사의글 이논문은정보통신기술진흥센터 (IITP) 가주관하고미래창조과학부가지원하는 IT명품인재양성사업 (IITP R ) 의지원로수행되었음. 40 _ The Magazine of the IEIE 40

51 특집 Fabless 산업과반도체산업의도약 Fabless 산업과반도체 산업의도약 Ⅰ. 서론 국내모기업회장이우리나라국가경제의 샌드위치론 을언급한지이제불과 10년이지났다. 일본의기술경쟁력과중국의가격경쟁력에치여국내기업제품이해외시장에서고전할수있다는우려를표현한것이다. 실제로, 지난 10년간국가경제는뚜렷한성장을이루지못하였고, 스마트폰, 자동차, 가전, 석유, 선박, 반도체등다수의국가주력산업영역에서이들국가기업들과치열한경쟁을벌이고있다. 최근들어, 중국은반도체산업분야에서활발한움직임을보이고있 < 그림 1> 중국정부의반도체산업육성목표 송용호 한양대학교융합전자공학부교수 < 그림 2> 한중일의해외 M&A 41 전자공학회지 _ 41

52 송용호 Ⅱ. 관련동향 < 그림 3> 한국수출에서반도체비중다. 대규모자본투자를통해자국반도체기업의기술개발을지원함과동시에해외반도체기업에대해적극적인 M&A에나서고있는것이다. 이러한결과로, 애플리케이션프로세서 (AP) 를포함한시스템반도체분야에서하이실리콘, 스프레드트럼, BYD 등중국기업은퀄컴, 삼성, 테슬라등기존의강자들과경쟁을본격화하는단계에진입하였으며, 최근들어메모리반도체분야에서칭화유니, XMC, SMIC 등이 DRAM과낸드플래시시장진입을위해기술개발을진행하고있다. 2000년대들어반도체산업은국가제조비중 5%, 수출비중 12% 를차지하고있으며, 그규모는지속적으로확대되어왔으며, 현재우리나라는세계반도체생산 2위국가로성장하였다. 하지만, 향후이러한성과지속을낙관하기어려운상황이다. 글로벌반도체시장의경쟁심화, 중국의대규모투자를통한거센추격, 국내시스템반도체의경쟁력약화, 핵심 R&D 인력부족등이그원인이다. 특히, 세계반도체생산 2위국이라는사실이오히려반도체산업에대한정부 R&D 투자축소로이어지게되었고, 더불어고급인력양성프로그램의위축으로미래반도체 R&D 역량이우려되고있는현실이다. 우리는점차심화되는글로벌시장경쟁에서생존해야하며, 동시에 4차산업혁명시대의새로운수요시장을창출해야하는새로운목표아래국가반도체산업의재도약전략이필요한시점이다. 1. 반도체산업의현황반도체제품은크게메모리반도체, 시스템반도체, 광개별소자로나뉜다. 메모리반도체는 DRAM, 낸드플래시등데이터저장에사용되는전자부품이며, 시스템반도체는 AP, MCU, PMIC, MODEM 등시스템에서연산과제어기능을담당하는전자부품이다. 또한광개별소자는 optics, discrete, 센서등과같은소자형부품이다. 2015년기준세계반도체시장규모는 3,473억달러이며, 지난 10년간평균 3% 성장을이루었다. 반도체종류별로보면, 메모리반도체가 807억달러로 23.3%, 시스템반도체가 2050억달러로 59.1%, 그리고광개별소자는 616억달러로 17.6% 를차지한다. 시장규모측면에서 < 그림 4> 세계반도체시장에서국내기업의생산비중 < 그림 5> 반도체기업매출순위 42 _ The Magazine of the IEIE 42

53 Fabless 산업과반도체산업의도약 보면시스템반도체시장이메모리반도체시장의 2.5배에달한다. 또한, 세계반도체시장에서국내기업의생산이차지하는비중은지속적으로증가하여왔다. 2015년기준국내생산은세계시장의 17.4% 를차지하고있고, 10년전 11.3% 에서비해꾸준한증가세를보이고있다. 반도체산업은국내경제에서차지하는비중이클뿐만아니라, 세계시장에서의기여도도매우높은편이다. 국내반도체산업을보면두가지의특징이보인다. 첫째는메모리반도체분야에서국내기업이세계적리더십을확보하고있다는것이다. 핵심설계기술의성공적개발을토대로삼성전자와 SK하이닉스는매출기준세계반도체기업중 2위와 6위를각각차지하고있다. 둘째는메모리반도체분야에비해시스템반도체분야의경쟁력은매우취약하다는것이다. 특히중소중견팹리스기업의존재감이미미하다. 삼성이 AP, DDI, CIS 등을포함한시스템반도체분야에서선전하고있지만, 파운드리사업을병행하고있어순수팹리스기업으로분류되지않는다. 이로인해서세계 50대팹리스기업에국내기업으로는실리콘웍스가유일하게포함되어있다. 과거, 코아로직, 엠텍비전등 1세대팹리스기업의쇠퇴이후에실리 < 그림 6> 2015F Top 10 Post-Merger IDM Semiconductor Sales Leaders ($M) 콘웍스, 실리콘마이터스, 넥스트칩등 2세대기업들의활동이활발하나, 아직 50대기업에진입하지못하고있다. 이에반해반도체산업후발주자인중국은하이실리콘, 스프레드트럼을포함하여총 7개기업이세계 50위권이내에포함되어있다는점은시사하는바가크다. 시스템반도체시장규모가메모리반도체시장규모의 2.5배에이르는현실과국내기업의높은메모리반도체시장점유율을감안할때, 향후시스템반도체분야의기술개발과시장확대는국가경제미래경쟁력을위해서도필수적요소이다. 2. 반도체산업의생태계소개메모리반도체는주로단일기업에서설계, 생산, 검증등을모두담당하고있다. 삼성, SK하이닉스, 도시바등이대표적인메모리반도체에특화된종합반도체회사 (IDM) 이다. 하지만, 시스템반도체는그성능및구조복잡도가점차높아지고있고, 반도체생산과정도칩리스, 팹리스, 파운드리, 패키지, 테스트등전문기업에나뉘어전문화되어가고있다. 칩리스는시스템반도체의핵심구성요소인 IP(Intellectual Property) 개발을담당하며, ARM, Synopsys 등이대표적칩리스기업이라고볼수있다. 팹리스는필요 IP들을이용하여 SoC를설계한다. 퀄컴, 브로드컴등파운드리를보유하고있지않은다수의반도체기업이이범주에포함된다. 완성된 SoC 설계는파운드리에넘겨져반도체제품생산이이루어진다. 패키지업체와테스트업체는파운드리에서생산된웨이퍼를반도체칩형태로가공하고, 이에대한기능 / 성능 / 신뢰성등을담당한다. 또한, 이와별도로반도체설계와 < 그림 7> 2015F Top 10 Post-Merger Fabless Semiconductor Sales Leaders ($M) < 그림 8> 반도체산업생태계 43 전자공학회지 _ 43

54 송용호 생산을지원하기위한전문기업이있다. 반도체설계에사용되는설계용소프트웨어기업, 반도체생산에필요한소재 / 재료공급기업, 그리고공정생산장비기업등이있다. 최근시스템반도체생태계와관련하여주목할만한사항은시스템반도체의동작에필요한소프트웨어개발을전담하는임베디드소프트웨어기업의중요성도점차높아지고있다는점이다. 과거 SoC 형태의단순제품의공급이시스템반도체기업의역할이었다면, 현재는 SoC와이를구동하는데필요한소프트웨어를모듈형태로공급하는경향이점차뚜렷해지고있다. 이러한관점에서시스템반도체는자동차분야와마찬가지로다양한후방기업의공동노력이집약된융복합제품이라고볼수있다. 그리고, SoC 설계전문회사인팹리스기업이나 IP개발전문회사인칩리스기업의높은성장세가지속되고있다. 시스템반도체제품의설계복잡도향상으로인하여이들기업의역할을더욱커질것으로예상되며, 향후연평균 17% 이상의성장을보일것으로예상된다. 의증가, 다양한기능의구현등이가능해진다. 또한, 과거하나의제품에사용되는다수의반도체부품들이원칩 (one-chip) 화되는경향이뚜렷하게나타나고있다. 둘째, 저전력소비에대한수요증가이다. 반도체의집적도증가와다기능구현으로인하여소비전력이증가하고있다. 웨어러블디바이스등한정적인배터리전원으로구동하는제품은핵심부품의소비전력은충전후최대사용시간에직접적영향을미치게된다. 하베스트에너지에의존하여동작해야하는 IoT용반도체제품은동작속도및동작전압을최소화시킴으로써시스템차원에서의전력소모최적화가필요하게된다. 셋째, 연결성에대한수요증가이다. 기존의스마트제품과더불어 IoT/ 웨어러블제품도상호연결성에대한수요와서비스가증가하고있다. WiFi를포함하여 BLE, 5G 등에대한연결성이중요한네트워크기술이되어가고있으며, LoRa, SigFox 등저전력네트워크에대한기술수요도증가하고있다. 이러한연결성기능을지원하 3. 반도체산업의변화반도체기술발전과새로운애플리케이션의출현등으로인하여반도체산업의여러가지변화가예상된다. 첫째, 반도체제조공정의미세화에따른집적도향상이다. 이는곧반도체제품의대용량화다기능화와연결될수있다. 즉, 하나의반도체로집적할수있는 IP의규모와수의증가를의미하며, 이에따라프로세서코어 < 그림 10> IoT 제품의상호연결성 < 그림 9> CPU 트랜지스터집적수 < 그림 11> 구글알파고와텐서프로세싱유닛 44 _ The Magazine of the IEIE 44

55 Fabless 산업과반도체산업의도약 < 그림 12> 마이크로소프트홀로렌즈 ( 상 ) 와오큘러스리프트 ( 하 ) 기위해서는고속저전력 connectivity IP 기술의집적이필요하다. 넷째, 빅데이터, 인공지능, AR/VR 등의신규애플리케이션의등장으로반도체제품의고성능화에대한수요가급증하고있다. AlphaGo의등장과함께인공지능서비스에대한인식과수요가증가하고있다. 이러한서비스를구현하기위한대용량의데이터처리가가능한고성능시스템이필요하다. 실제초기 AlphaGo 시스템을구현하기위해 1202개의 CPU와 176개의 GPU가사용되었다. 이후인공지능연산에특화된 Tensor Processing Unit을개발하여시스템에적용하였다. 특화프로세서를적용할경우단위전력당연산능력을극대화시킬수있는장점이존재한다. 또한, AR/VR의등장으로대용량멀티미디어데이터의고속처리수요가증가하고있다. 디스플레이해상도가 HD, QHD, Full HD, 4K UHD, 8K UHD 등으로향상됨에따라멀티미디어데이터연산량이비례하여늘어나고있다. VR과 360도카메라의결합은멀티미디어연산량의급격한증가로프로세서연산기능에대한요구사항증가로있어지고있으며, AR의경우물체인식, 시선 / 손트래킹등매우복잡하고다양한영상처리알고리즘을전력및자원이제한된시스템에서동작시켜야하는새로운요구사항이나타나고있다. 과거 clock frequency, core count로경쟁하던시기에서이제는 application-specific optimization으로방향을전환되고있고, 관련기술을보유한다양한기업의이합집산이이루어지고있다. Intel은 Altera를인수하여범용 CPU와 application-specific semiconductor를칩내부에결합시킴으로단일칩의성능과소비전력측면에 서최적화를시도하고있다. Qualcomm은 CSR을인수한데이어, NXP를인수함으로써통신영역의확대와더불어자동차시장에진입하는시도를하고있다. 또한, Avago는 Broadcom과합병을통하여 connectivity 사업부문을다각화하고수익률을극대화시키는전략으로구사하고있으며, Western Digital은 SanDisk를인수하여기존 HDD 산업과낸드플래시산업을결합시키는시도를진행하고있다. 최근 IoT/ 웨어러블, 자동차등신규 IT 응용제품수요가증가하면서이에필요한시스템반도체의종류와기능이다양해지고있다. 과거제품에비해저전력소비, 다양한커넥티비티등에대한요구사항이증가하고있고, 제품특화기능의구현에필요한소프트웨어와의융합이중요한요소가되어가고있다. 대기업은경제성확보를위해소품종대량생산시장에적합한제품개발에집중하고있음을감안하면, 다품종소량생산시장을위한제품개발은다수의중소중견기업이진입가능한시장영역이라고보여진다. 4. 대외적상황변화전통적으로미국은다양한원천기술및우수인재확보를통하여오랜기간반도체시장에서세계최고수준의경쟁력을유지하고있다. 이러한경쟁력의근원은고부가가치핵심원천기술의확보에있다. 프로세서기술, 소프트웨어기술, 표준주도등을통하여기술의초기시장부터진입이가능한유리한전략을구사한다. 중국은전세계반도체생산량의 55% 를소비하는반도 < 그림 13> 중국의반도체시장규모및세계시장비중 45 전자공학회지 _ 45

56 송용호 < 그림 14> 중국기업이인수한주요반도체회사체소비국이며, 매년 IT 제품의생산증가와더불어반도체의소비도증가하고있다. 이러한관점에서중국의반도체국산화는막대한수입을대체하는경제적효과를누릴수있다. 최근중국은반도체산업발전에대한강력한육성의지를가지고대규모투자와 M&A를추진하고있다. 특히, 메모리반도체분야에서는 BOE가사업진출을선언하였고, 국내메모리반도체팹리스기업인피델릭스와제주반도체에대한 M&A 및투자를진행하고있다. 또한 XMC를포함하여낸드플래시메모리개발에대한대규모투자를진행하고있고, 2018년이후가시적성과를기대하고있다. 2030년까지글로벌반도체산업선도를목표로투자를가속화하고있어, 향후그추이가주목된다. 반면유럽은반도체핵심기술에집중하는추세이다. 독일에기반을둔 Lantiq은통신망에구축에필요한반도체부품개발을주력으로하고있으며, 영국에본사를두고있는 Dialog Semiconductor는 ASSP, mixed-signal IC, 스마트폰등에사용되는반도체부품을전문개발하고있다. 이외에도유럽은임베디드프로세서전문기업인 ARM사를보유하고있으며, 자동차, 통신, 보안등에특화된반도체를개발하는회사들이있다. 전문성을갖는특화기업의발굴육성을통하여고부가가치를추구하는것이공통적사항으로보인다. 일본은 80년대말세계반도체시장을석권하였으나, 이후기술개발과시장흐름에대한대응부족으로다수의반도체기업이매각되는부침이있었다. 현재는오사카 기반의메가칩스가세계 50위권의팹리스기업이며, 주로닌텐도나일본카메라기업과협업을통한제품개발에주력하는것으로알려져있다. 도시바는 DRAM 부문을매각한이후에낸드플래시메모리분야에서세계 2위권에위치하고있다. 반도체산업은적기투자, 시장분석, 핵심기술및인력확보가중요한요소이며, 특히대규모투자에따른위험분산을위한전략이매우중요한성공요인으로보인다. 당분간중국의반도체시장진입으로더욱치열한경쟁이예상되며, 이를극복하기위한방향이필요하다. Ⅲ. 도약전략 신산업제품기술개발컴퓨터와정보통신기술에기반한 3차산업혁명시대를거쳐 2016년 1월다보스포럼에서 4차산업혁명논의가새롭게점화되었다. 4차산업혁명을 디지털혁명에기반하여물리적공간, 디지털적공간, 생물학적공간의경계가희석되는기술융합의시대 로정의하고있고, 산업구조및시장경제에큰영향을미칠것으로예상한다. 과거와달리 4차산업혁명을기존과명확하게구분할수있는지표가정의되지않아그경계가모호할수있으나, 소형화, 저전력화, 다연결화, 지능화, 고성능화등을기반으로기존제품의부가가치를크게향상시키거나, 혹은신규제품개발을통한고부가가치실현이가능할것으로예상된다. 이러한변화는 IoT/ 웨어러블제품의개발및확산, 지능형자동차및로봇의발전, 그리고가상현실, 홀로그램등신규제품의탄생으로이어진다. 반도체는이들제품의핵심부품으로사용되며, 제품의차별화를결정짓는중요한요소가될것으로보인다. IoT/ 웨어러블제품은종류와특성이매우다양하며, 전원관리의효율성이제품사용시간에직접적인영향을주고있어, 저전력반도체제품의개발이요구된다. 하지만, IoT/ 웨어러블제품에사용되는반도체는다품종소량생산이가능해야하며, 대기업보다는중소중견기업의사업영역으로적합하다. 현실적으로반도체적용제품범위에따라 90-65nm 46 _ The Magazine of the IEIE 46

57 Fabless 산업과반도체산업의도약 급의기존공정을활용하여저전력반도체제품화에필요한라이브러리및공정구축등을통해해당제품의가격경쟁력을향상시키는것이필요하다. 또한가상현실응용의확산에따라반도체제품시장의확대가예상된다. 단순히동영상컨텐츠용량증가만감안하더라도 DRAM 및낸드플래시메모리등메모리반도체의수요가증가될것으로보인다. 이와더불어대용량의멀티미디어데이터를가상현실단말에전달하기위해서는 1Gbps급이상의성능을지원하는 5G 및 WiFi 네트워크기술이필요하며, 대용량가상현실데이터처리를위해서는멀티코어프로세서와더불어고속영상처리용반도체제품의수요가증가할것으로보인다. 이와더불어, 인공지능, 빅데이터, 클라우드등다양한응용을위한서버시스템의등장에따라데이터연산및저장의고속화를위한다양한반도체제품이필요하다. 특히, 인공지능의실현을위해서는반도체기술이필수적이며, 데이터저장과연산을동시에처리할수있는차세 < 그림 15> IoT Semiconductor Market < 그림 16> 상승세이어지는메모리반도체가격추이 대메모리반도체솔루션제품의개발이매우중요하다. 메모리반도체분야의세계적기술리더십을갖춘국내기업은메모리반도체솔루션영역에서좋은성과를내고있으며, 향후메모리반도체와연계된다양한솔루션개발및상용화분야에국내대기업및중소기업의성장가능성이예상된다. 다만, 메모리솔루션의종류와범위가매우다양하게전개되고있어, 대기업과중소기업의진입시장이공존할수있는기회영역이될것으로보인다. 기술개발역량강화시스템반도체의시장경쟁이심화되고있는가운데, 국내팹리스기업은국내외많은난관에직면하고있다. 수요기업과팹리스기업의연계를통한제품개발은곧바로시장진입및유효매출로이어질수있어, 팹리스기업에게훌륭한협력모델이될수있다. 하지만, 국내수요기업의글로벌화가가속됨에따라점차국내팹리스기업과수요기업간의연계가약화되고, 팹리스기업은새로운수요기업발굴에필요성이커지고있다. 이에따라팹리스기업은글로벌마케팅역량강화와핵심기술확보라는두가지정책적목표를갖게된다. 수요지향적제품개발을통한수익성극대화를위해서는해외수요기업에대한마케팅전략이필요하며, 현지마케팅인력의활용, 마케팅채널의공유, 기존해외진출기업과의공조등을통하여시장개척을활성화해야할필요가있다. 또한, 전략제품에대한핵심 IP 기술을차별화및내재화하고, 이를기반으로기업의제품에대한부가가치향상을시도할필요가있다. 고급 R&D 역량을갖춘인적자산의확보가시급하며, 이를위해서는국내의신규인력양성규모확대와해외인력의활용방안에대한고민이필요하다. 또한, 융합산업영역에서경쟁력있는시스템반도체개발을위해서는해당산업영역과 domain knowledge 의공유가절대적으로중요하다. 수요기업과정확한설계요구사항을도출하고, 이를차별화하기위한전략을공유함으로써반도체설계기업의제품개발가능성을높일수있다. 하지만, 실제로는수요기업과반도체설계기업간의제품에대한인식의차이로인하여전략공유가어려울수있다. 대체불가능한특화제품에대해서협력 47 전자공학회지 _ 47

58 송용호 은상대적으로수월할수있으나, 그렇지않은경우제품의차별성을부각시킬수있는특화기술이필요하다. 정책적지원정부의시스템반도체기업에대한지속적인 R&D로인하여, 다양한분야의국내팹리스기업이나타나게되었다. 반면에, 인력양성에대한지원규모는점차축소되어왔고, 이로인하여시스템반도체의설계에필요한고급인력의부족으로이어지고있다. 시스템반도체는설계인력이갖고있는기술이라는무형적자산의결과물임을감안하면, 특화기술을갖는고급인력의확보가시스템반도체의차별화를위한절대적요건이다. 시스템반도체시장이메모리반도체시장에비해 2.5배큼에도불구하고, 국내팹리스기업의성장세는눈에띄지않는다. 메모리반도체의시장확대가최대치에근접하고있음을감안하면, 시스템반도체의육성은국가기간산업육성측면에서도매우의미가있다. 따라서, 전략적필요성에근거한 top-down 방식의 R&D 지원이필요한것은재론의여지가없으나, 수요자중심의 bottom-up 방식의 R&D 지원규모를확대할필요가있다. 송용호 1989 년 2 월서울대컴퓨터공학과학사 1991 년 2 월서울대컴퓨터공학과석사 2002 년 12 월 University of Southern California, Ph.D 년 2 월 ~1996 년 8 월삼성전자정보통신총괄전임연구원 1996 년 9 월 ~2002 년 12 월 USC, Research Assistant 2003 년 9 월 ~ 현재한양대학교융합전자공학부교수 2011 년 7 월 ~2016 년 12 월멀티미디어시스템반도체연구센터장 2014 년 5 월 ~2016 년 4 월미래성장동력지능형반도체추진단장 < 관심분야 > 시스템반도체, 플래시메모리저장장치 Ⅳ. 결론 우리나라는세계반도체 2위제조국이며, 반도체제품의국가경제기여도는매우높은상황이다. 최근국내외환경및기술변화로인하여대규모투자가요구되는반도체산업에서일부대기업을제외한중소기업의고전이예상된다. 국가정책을기반으로중소기업, 연구소, 대학의협력을추진하며, 인력양성, 기술개발, 상용화라는각자의역할을충분히다할때시스템반도체산업은국가미래성장동력으로중추적기능을다할것으로보인다. 48 _ The Magazine of the IEIE 48

59 특집 반도체설계교육센터 (IDEC) 와반도체산업 반도체설계교육센터 (IDEC) 와반도체산업 Ⅰ. 서론 선혜승반도체설계교육센터조인신반도체설계교육센터김연태반도체설계교육센터문관식반도체설계교육센터이의숙반도체설계교육센터 석은주반도체설계교육센터김해리반도체설계교육센터김하늘반도체설계교육센터김영지반도체설계교육센터박인철반도체설계교육센터 대한민국반도체산업이 50년이되었다. 50년동안의많은노력덕분에반도체는현재한국의대표수출품목이되었다. 2015년의경우, 반도체는국가연간수출액의약 12% 를차지하여 1위품목이되는것은물론, 3년연속수출 1위에더하여사상최고치를경신했다고한다. 근래세계반도체시장의부진과중국의급성장분위기속에서이룬쾌거이다. 이모든것이그동안불철주야로땀흘린산업계종사자와학문연구, 인력양성에매진해온학계와연구계, 그리고이를뒷받침해준정부의지원덕분이다. 모든관련종사자들에게아낌없는박수를보낸다. 50년이되었으니지금우리의현주소를정확히짚고앞으로의발전방향을모색하는것이필요하겠다. 한국내에서는반도체가 1위수출품목이지만세계적으로는그렇지않은것이사실이다. 그리고중국이이미한국을추월했다고많은전문가들이입을모으고있다. 최근많은관련기사 49 전자공학회지 _ 49

60 선혜승, 조인신, 김연태, 문관식, 이의숙, 석은주, 김해리, 김하늘, 김영지, 박인철 와자료, 포럼등을통하여관련종사자들이경각심을가지게되었고앞으로의발전방향을모색하고있는데, 반도체설계교육센터 (IDEC) 도이런분위기에편승하여학계와산업전반에대한선순환구조를만들어나가야한다. 본글을통해국내외반도체산업현황에대하여다루어보고자한다. 몇가지비교를통해한국반도체의현상황을진단해보고, IDEC이한국반도체산업의두번째도약을위해기여할수있는부분이무엇인지다루어보고자한다. Ⅱ. 국내외반도체분야현황 1. 급성장하고있는중국반도체산업 중국은전체 14억인구중에절반이인터넷유저이다. 모바일가입자수는약 13억명으로 91% 의모바일보급률을보이고있다. 이것만보더라도엄청난내수시장을보유하고있다는것을알수있고, 중국에서 1등은세계 1등이라는말이타당해보인다. 아래그림을통해중국의최근모습을알수있다 [1]. 기존의제조및기술의혁신이진전되면서산업전반에큰발전과변화가일어나고있다. 다시말해, 고도성장중심에서창의와혁신중심의질적성장을하고있다는것이다. 기존의 Made in China 라는말이 Made by China 라는말로바뀌었다니이미중국은달라져있는것이다. 중국의이러한변화는공격적이고방대한규모의정부지원으로부터온것인데, 이를역사적으로살펴볼수있을것이다. < 그림 1> 중국 IT 인프라현황 2000년당시중국은소프트웨어산업과 IC 산업발전을장려하는정책을발표하고첨단반도체기술을가진해외기업의공장을중국에유치하고자했다. 다시말해첨단기술을자국내로끌어들이려는정책이었다. 이를위해여러가지세금감면혜택과수입과정에서발생하는부가가치세도면제해주었지만, 당시중국은저렴한인건비를전제로한생산국정도의이미지를가지고있었기때문에실패했다. 이에중국은방향을돌려자국기업을육성하는정책을펼치게된다. 2014년부터약 21조원이넘는기금을구축및사용하여공격적인인수합병과자국내기업지원을시작했다. 계획에따르면 2020년까지 16/14nm 반도체생산기술을갖추고패키지와테스트분야의역량도세계적수준으로강화하여글로벌반도체업체에자국재료와장비공급을성사시키겠다는것이다. 궁극적으로 180조원기금을중앙정부와지방정부가힘을합쳐모으겠다는것인데, 그결과로제조와소재, 공정, 설계, 메모리, 디스플레이분야의수많은기업들이중국내부로모여들고있다. 이에더하여 2015년에는차세대제조산업육성계획에집적회로산업을포함시켰고, 최근에는재정부가소프트웨어와집적회로산업관련기업에세제혜택을부여하는방안도발표했다고한다. 현재중국사람이자국내에서회사를창업하고운영하면국가와시, 각종지원처로부터많은펀드를지원받고세금감면도받기때문에해외에서기업을운영하던중국인들이자국내로들어오는현상도뚜렷하게나타나고있다고한다. 더나아가요즘은차이완 (China+Taiwan) 생태계가생겼다고한다. 경제계에서유대인보다중화인이연대감이더높다는데, 세계 1위파운드리 TSMC와세계 1위패키징기업 ASE를보유한중국과대만이세계 IT 제조생산의 70% 를차지하는생태계를가지고공명하고있다. 이쯤되면열정이없던사람도열정이생길것같다. 좋은분위기에편승하여최근에는 중국의 창신 ( 强芯 ) 을이룩하자 라는말이유행하고있는데, 이는강한반도체를만들자는뜻이라고한다. 중국어에서반도체를뜻하 50 _ The Magazine of the IEIE 50

61 반도체설계교육센터 (IDEC) 와반도체산업 는발음 신 ( 芯 ) 은심장을뜻하는 신 ( 心 ) 과발음이같아 강한심장 = 강한반도체 라는이중적인해석이가능하다. 중국을신체에비교하면반도체가심장과같이중요하므로, 반도체산업을발전시켜강한기술국가가되자는구호와도같다. 거대한자본을바탕으로합병과투자에성공하여큰생태계를갖춘중국은이제국산화가목표다. 중국반도체는자급률이 11% 정도수준이지만내수시장이매우크기때문에금액을기준으로보면, 중국의최대수입품목이반도체라고한다. 반도체수입액이석유수입액보다많은것은반드시개선되어야한다 며이부분에대하여강력하게목소리를높이는중이다. 중국의현재모습을몇가지자료를통해살펴보도록하자. 아래도표는중국팹리스회사들에대한현황을보여준다. 2000년과비교했을때양적으로 6배성장을하여, 현재약 600개에달하는팹리스기업이있다 [2]. 이많은기업중 42% 가통신분야를타깃으로하고있는데, 세계시장예측을보면 2014년부터 2018년까지무선통신시장규모가많아질것으로예상된다고하니전체적인흐름에편승하는모습이다 [2]. < 그림 3> 중국팹리스기업들의타깃어플리케이션설계분야를메모리분야와비메모리 ( 시스템반도체 ) 분야로구분하여살펴보자. 비메모리로대변되는팹리스분야업체순위를아래그림에서확인할수있다. 중국 1, 2위팹리스업체인하이실리콘과스프레드트럼은각각세계 8위, 13위로서연간매출액이각각 3조원과 1조원을상회하고있다. 그외에도 7개기업이순위에들어가있는반면, 한국은단 1개기업이약 3,000 억원매출로 50위안에들어가있다 [3]. 한편, 중국은메모리분야에대해서는아직부족하다. 현재중국메모리시장에대한한국의점유도는매우높은데, 한국은전체반도체생산량의 50% 를중국에수출하고있다. 삼성전자의전체매출에서중국이차지하는비중이 15% 에달하고, SK하이닉스도지난해중국매출비중이 24% 에달했다. < 그림 2> 중국팹리스기업현황 < 그림 4> 글로벌팹리스업체순위 51 전자공학회지 _ 51

62 선혜승, 조인신, 김연태, 문관식, 이의숙, 석은주, 김해리, 김하늘, 김영지, 박인철 중국은이런상황을해결해나가기위하여지속적인합병전략과국산화전략을펼치고있다. 특히 D램은중점육성과제로선정된분야라고한다. 일단합병움직임을보면, 메모리업계세계 3위 Micron을인수하려했지만미국의반대로실패했다. 이후 SK하이닉스에협력을제안했다가거절당하고, Sandisk의우회인수를시도했으나이역시도미국정부에의해실패했다. 하지만작년에한국 D램업체피델릭스의지분을인수하고, 미국 D램업체 ISSI를인수합병했다고하니곧 D램시장에뛰어들것으로생각된다. 여러인수합병에이어서큰규모의메모리반도체공장설립도추진중이라니, 장기적으로한국과미국에 100% 의존하고있는현재의구도에서벗어나려는움직임으로볼수있다. 이쯤에서정리해보면, 현재중국은많은투자와인수합병을기반으로생태계를만들고, 장기적인국산화정책을추진함과동시에부족한기술력을보강해나가고있다고할수있겠다. 그럼우리는중국의성장에대하여어떻게대응해야할까. 중국의성장을있는그대로인정하고, 그에맞는생존전략을세워야할것이다. 잘하고있는부분은더잘하고, 부족한부분은보강하여중국시장과세계시장에들어가야한다. 현재한국은파운드리기술력에있어서, 중국보다더높은기술공정을개발하여운영하고있고메모리도크게앞서나가고있다. 이렇게현재잘하고있는분야에더많은노력을기울임과동시에우수한성능의칩을개발하는것이필요하겠다. 상기언급한것처럼중국의시장은엄청나게크다. 메모리, 비메모리를떠나서반도체의수요가어마어마한곳이다. 기존의세계시장이외에도주목해야할큰시장이하나더생겼다는긍정적인마음을갖고한국반도체가앞으로도잘해나갈것을기대해본다. 2. 한국의반도체산업현황지난해세계반도체시장규모는 3,473억달러수준이라고한다. 이가운데메모리반도체가차지하는비중은 23% 인 807억달러였고, 시스템반도체는 59% 인 2,050 억달러였다. 금액으로만봐도시스템반도체시장규모가메모리보다두배이상크다는얘기다. 이큰시장을점유하기위해서는기술적으로세계적인경쟁력을갖추고, 수입의존도를낮추려는노력이필요하다. 먼저아래표를통해한국의경쟁력을확인할수있다. 일부범용성품목은세계적인경쟁력을확보했음을알수있는데아직은힘에부친상황이다 [3]. 수입의존도에대해서는아래표를통해확인할수있다. 표에정리된분야가한국에서미래성장동력으로지정된분야라고하는데, 합계가 30% 정도, 평균은 10% 이하다. 해외로부터의 IP(Intellectual Property) 도입비율은 70% 수준이고, 그외반도체설계 SW(EDA Tool) 환경에대한국산화는거의 0% 수준이라고한다 [3]. 한국의반도체산업의모습을아래그림을통해확인할수있다. 국가별로전체생산구조와분야별비중을알수있는데, 한국은타국가와비교해보면구조가반대임을알수있다. 메모리분야는비중이매우높은반면, 비메모리로대변되는시스템반도체분야는그렇지않다. 메모리분야세계 1, 2위인삼성과 SK하이닉스가없었다면전체파이크기자체도줄어들었을것이다. 앞서언급했듯이, 시스템반도체시장이메모리보다 2배이상크기 < 표 2> 주요분야별핵심부품국산화율 구분모바일자동차스마트가전에너지 핵심부품 < 표 1> 주요별제품세계시장현황 2G/3G/4G 모뎀, AP, PMIC 등 ECU, 센서등 DTV SoC, DDI 등 고전류, 고전압 Power 소자모듈 국산화율 9% 1% 17.20% 5% ( 단위 : 억불 ) 구분규모 1 위 2 위 3 위국내기업 프로세서 AP/ 통신 제어 / 인터페이스 473 * 출처 : isuppli( ) Intel % Qualcomm % TI % AMD -6.30% 삼성전자 % Qualcomm -8.40% Renesas -5.90% Intel -9.20% STMicro -5.90% 삼성전자 -0.60% 삼성전자 % 실리콘마이터스 -0.20% 52 _ The Magazine of the IEIE 52

63 반도체설계교육센터 (IDEC) 와반도체산업 < 그림 5> 세계반도체생산구조때문에한국반도체의미래를위해서는이부분의발전이필수적이다. 아래그림을보면한국은메모리분야에서눈부신성과를이루었음을알수있다. 메모리세계시장점유율이 50% 를넘고있다. 덕분에세계반도체시장에서한국의점유율은 16% 에달한다고한다. 하지만시스템반도체분야에서는점유율이 5% 정도로경쟁력이매우약하다. 그나마도삼성전자시스템 LSI 사업부매출이포함되었기때문에이정도점유율이나온것이라고한다 [3]. 아직도 한국은반도체를잘하고있기때문에문제없다 는얘기를하는사람들이많다. 냉정하게얘기하자면한국은반도체강국이아니다. 메모리강국이다. 겉으로만나타나는수치를볼것이아니라내부의상황을정확히직시해야한다. 3. 한국팹리스기업현황과발전방향아래그림을통해세계 Top 50위팹리스기업현황을국가별로확인할수있다. 전체 50위권내에중국회사는총 9개로서, 대만까지합하면총 25개로전체 50% 를차지한다. 한국은단 1개기업만이순위안에들어있다. 참고로중국내에서의순위를보면, 팹리스 1위부터 20 위권업체까지모두매출액이 1,000억원을상회한다고한다. 한국은단 2-3곳의업체가 1,000억원을상회하고있다 [3]. 사실 2016년만하더라도코스닥상장팹리스업체가운데절반이상이실적부진을겪었다. 이미일부업체들이상장폐지로내몰리거나도산했는데올해까지도이런상황이이어지고있다. 팹리스는한국반도체산업을받쳐주는허리역할을해야하는데이대로가면끊어질수있다는우려가커진다. 팹리스상황이이렇다보니칩생산용웨이퍼마스크제작과테스트서비스를제공하는디자인하우스의실적도급감했다. 해외유명파운드리의전담디자인하우스는지난해영업이익이 81.5% 나감소했다고한다. 국내대기업의전담디자인하우스도 54.6% 가줄었다. 이로인해관련패키지업체까지영향을받고있는상황이다. 한국팹리스산업이발전하기위해서는몇가지가개선되어야한다고생각한다. 일단팹리스는아이디어싸움이기때문에혁신성을개선해야한다. 참신한아이디어를바탕으로한칩들이국내와중국, 세계시장에쏟아져나와무한경쟁을벌여야한다. 대학의참신한아이디어가있다면이를이용한창업도가능할것이다. 이런적극적인활동이환경때문에실패하지않도록정부당국도창업환경개선에많은노력을기울여야할것이다. < 그림 6> 한국의세계시장점유율 < 그림 7> 세계 TOP 50 위팹리스기업분포 53 전자공학회지 _ 53

64 선혜승, 조인신, 김연태, 문관식, 이의숙, 석은주, 김해리, 김하늘, 김영지, 박인철 산업전반에좋은인력들이많이배출되어야한다. 그런데대학에서나오는좋은인력들이대부분대기업을선호하기때문에팹리스기업들의전문적인인력채용과유지가힘든것이사실이다. 설계인력이양적으로충분하지않은팹리스가질적으로도인력난에허덕이고있다. 정부중심의인력양성프로그램이그동안운영되어왔지만기업의수요에는미치지못하는상황이므로더적극적인투자를통해양질의 R&D 인력이대학으로부터많이배출되어야한다. 산업계의생리도개선되어야한다. 팹리스의고객은주로대기업으로구성되기때문에사회전반적으로수직적구조가만연해있다. 쉬운일은아니지만대만과중국과같이수평적구조가된다면팹리스스스로가커나갈수있는생리가조성될것이다. 아울러, 국내팹리스는대기업만큼의자금력이없기때문에타깃공정과파운드리를선택하는데있어서제한적일수밖에없다. 최신공정을사용할만큼의자금력이되지못하므로결국타깃고객과타깃특성이회사의여력에따라설정되는아이러니한상황이벌어지는데, 안정적인특성을제공하지못하는파운드리에서생산을하는경우회사의존망이흔들리는경우도발생한다. 회사가원하는퀄리티를국내에서제공하지못한다는이유로해외의값싸고질좋은파운드리를사용하고, 디자인하우스도현지의기업으로선택하는경우가많다. 결국시간이지나면팹리스에게적합한공정과파운드리시설을국내에서는찾을수없게될것이다. 국내팹리스가믿고생산을맡길만한파운드리생태계조성도시급하다. 마지막으로엔지니어들에게전문교육을지속적으로받을수있도록해야한다. 시간이지나면지날수록기업이만들어야하는칩이나 IP는최신기술이어야만한다. 질적, 양적으로힘든팹리스가이를계속해나가기위해서는재직자들에대한실무형교육과재교육이매우중요하다. 개발하는것만해도바쁘기만한팹리스이지만, 재직자들은최신기술을습득하고제품에적용하는것을소홀히하지말아야하고, 기업주는직원들이교육받는데있어서는좋은환경을조성해주어야한다. Ⅲ. 한국반도체산업을위한인력양성 1. 시스템반도체산업과인력 한국반도체산업발전을위해개선되어야할점들중, 인력에대하여집중해보도록한다. 시스템반도체분야는타깃응용분야가매우다양하고시간이지날수록점점더복잡한설계가요구되기때문에설계기술뿐만아니라융합지식을가진인력이필요한분야다. 타산업에비해고학력인력이많이필요한데, 산업통계에따르면반도체산업구성인력의 36% 가석사이상이라고한다. 결국이들이연구수행에있어중추적인역할을하고있는것이다 [3]. 아래표를통해알수있듯이, 이런고급인력들이 10 년전에는그당시인력수보다약 350명, 2014년에는약 1,300명, 향후 2년이내에는약 2,300명이더필요할것이라고한다. 그런데문제는이렇게중요한고급인력들에대한수요를공급이쫓아가지못하는것에있다. 매년현재인력과인력수요는증가하지만인력수급차는점점더벌어지고있다. 이는인력공급이큰증가없이비슷한수준으로유지되기때문이다 [3]. 타국가의경우, 미국은 1년에 1만명의인력이산업에쏟아져나온다고한다. 대만도약 2천명이나온다고하니한국과큰차이가있다. 해외기업의경우, 2014년당시퀄컴의설계인력은 31,300명, 미디어텍은 8,037명이었는데한국실리콘웍스는 437명이었다고한다. 당시매출액은퀄컴이 $19,100M, 미디어텍은 $7,032M 이었는데실리콘웍스는 $330M 이었다. 절대적이진않겠지만어느정도비례관계가있음을알수있다. 인력배출양상을현대학의모습을통해생각해볼필 < 표 3> 시스템반도체분야인력수급현황 ( 단위 : 명 ) 구분 2014년 2015년 2016년 2017년 2018년 현재인력 7,649 8,108 8,594 9,110 9,657 인력수요 (A) 1,365 1,557 1,777 2,028 2,314 인력공급 (B) 인력수급차 (A-B) 1,146 1,325 1,531 1,767 2,037 부족률 (%) 13.00% 14.00% 15.10% 16.20% 17.40% 54 _ The Magazine of the IEIE 54

65 반도체설계교육센터 (IDEC) 와반도체산업 요가있다. 먼저대학입학정원감축현상이있다. 대학정원은고교생의규모와직결되는데 2019년에는수험생이지금의 60만명수준에서 40만명수준으로떨어진다고하니근본적인문제라고볼수있다. 또다른문제는인기학과편중현상이다. 대학학과의인기도는정부의산업육성정책에많은영향을받는다. 정부가장려하는분야는자연스레많은자본을보유할수있게되므로대학입시시즌에등록금과장학금등의메리트를어필하는것이보통이다. 반도체관련학과는예전에는인기학과였지만지금은아니다. 졸업하기전에일부학생들이전과를하거나중간에진로를그만두고공무원준비를하는것이현실이다. 그런데아이러니하게도, 이런편중현상은학생뿐만아니라교수들사이에서도발생하고있다. 인력을양성하고배출할수있는분들이전향한다는것은앞으로의한국반도체미래를생각해보면매우아쉬운일이다. 졸업하는학생들의성향을살펴보자. 석사, 박사까지한사람들이대부분대기업을선호하는성향을보인다. 일단중견, 중소기업은생각하지않는것이현실이다. 대기업공개채용에는사람이많이몰리는데, 국내팹리스기업들은그렇지않으니항상인력난에시달릴수밖에없다. 하지만알고보면대기업도항상인력이부족하다고한다. 표현을하지않았을뿐이지, 대기업도예전부터힘들었다는얘기다. 따라서, 인력양성분야에대한더적극적이고큰지원이필요하다. 양적인측면에서는해외선진기업처럼많은인력이확보되어야하며, 질적인측면에서는아키텍트역량을갖춘전문가가많아져야한다. 오랫동안정부중심의인력양성프로그램이진행되어왔지만기업의수요에는미치지못하는상황이니, 이를고려한정책과인력양성프로그램이운영되어야할것이다. 미래를위한투자가분명히있어야만한다. 2. 반도체설계교육센터 (IDEC) 1) IDEC 사업소개 IDEC(IC Design Education Center) 은 1995년에개소하여현재까지전문화된 SoC 설계인력을양성하는일을통해한국반도체산업에기여해왔다. 많은인력들이칩설계실무능력을갖추고산업에진출할수있도록돕는것이 IDEC의존재의미라고볼수있다. 칩설계능력은실제로본인의아이디어를칩으로만들어보는경험을했을때생기는것이다. 칩을만들기위해서는파운드리공정에참여해야한다. 공정에참여하면받을수있는라이브러리를설계툴을통해이용해보고, 코드를짜거나회로스키매틱을그리는일부터시작해야한다. 처음에는잘모르기때문에전문교육도필수적이다. IDEC은설립당시부터이모두를위한서비스를종합적으로해왔고, 지금은대학의반도체인력양성을책임지고있다. IDEC은아래그림과같은운영체계를갖고있다. 국내파운드리회사로부터칩제작기회를, EDA 벤더로부터 EDA Tool을지원받아서전국대학에있는참여교수들에게제공하고있다. IDEC 본원과캠퍼스를통한 SoC 전문교육, 다양한정보교류활동도중요한사업분야다 [4]. 개소이후 21년이지났지만지금도정부기관이 IDEC 에예산지원을한다는것은한국반도체의미래를위한정부의인력양성의지가여전하다는것으로해석할수있다. 이런강한대의를위해국내파운드리와패키지업체들도회사사정과관계없이꾸준한지원을해주고있다. 보통시간이지나면담당자들이바뀌어감에따라대의를생각하는공감대가약해지기때문에, 큰계획을가지고시작했던일이점점빛을잃어가기마련이다. 특히인 < 그림 8> IDEC 운영체계 55 전자공학회지 _ 55

66 선혜승, 조인신, 김연태, 문관식, 이의숙, 석은주, 김해리, 김하늘, 김영지, 박인철 < 그림 9> IDEC 캠퍼스및참여교수현황력양성분야에서는한가지사업을오랫동안지속하기어려운데여전히 IDEC은정부와주요협력사들의도움으로빛나고있다. 세계어디에서도이런시스템은찾아볼수없다. IDEC이하는일은쉽게말하면 SoC 전문인력양성이다. 이인력양성은전국적인규모로수행되고있는데, 위그림을통해 IDEC 캠퍼스및참여교수현황을알수있다. IDEC에는참여교수라는이름의멤버쉽이있는데, 전국적으로약 70개대학, 350명의교수들이가입되어있다. 신규교수가간단한절차를통해가입을하면, 본인이지도하고있는학생을 IDEC 데이터베이스에등록할수있다. 이후부터는교수뿐만아니라학생도 IDEC의전문적인서비스를이용할수있다. 이렇게전국적으로양성되고있는석, 박사과정학생은 2016년기준약 2,000명에달한다. IDEC 캠퍼스는각도별로 1-2개씩위치해있다. 총 8 개의캠퍼스가운영되고있는데, 각지역마다좋은교수들과기업들이있기때문에캠퍼스별로노하우를발휘하여체계적인교육시스템및컨소시엄등을운영하고있다. IDEC 본원은이를위한 EDA Tool 지원및행정지원을하고있다. IDEC이하는일을세부적으로아래그림을통해확인 할수있다. 먼저, 칩제작지원부분에서는총 3개의공정을제공하고있다. RFCMOS 65nm 삼성공정과 CMOS 180 & 350nm Magna/SK하이닉스공정으로서, 많은종류의공정은아니지만 1년에 300개이상의칩들이만들어지고있다. 웨이퍼제작완료후진행하는 BGA와 LQFP 등의패키지도 Amkor Technology와 AT Semicon을통해충분히지원하고있다. 설계환경지원부분에서는총 25종의툴을지원하고있는데, 매년약 3,500 Copy의라이선스가전국적으로공급되고있다. 칩제작을위한툴뿐만아니라 Process 시뮬레이션, FPGA, PCB 보드설계를위한툴들도지원하고있다. 교육은설계교육, Tool 교육, 최신동향강좌로구분하여진행한다. 각교육은내용에따라 H/W와 S/W, 메모리분야로분류되어있고, 수준별로구성되어있다. 본원과총 8개의 IDEC 캠퍼스를통해전국적으로연간 160 건정도의 SoC 전문교육이개최되고있다. 교류협력사업은칩설계결과를전시하는 CDC(Chip Design Contest) 와매달발간중인뉴스레터, 독자적으로주최하는반도체전문가모임인 SoC Congress 등으로분류된다. 최근에는 JICAS(Journal of Integrated Circuits and Systems) 라는이름의국제학술저널지를발간하고있는데칩설계아이디어중수준높은주제들을분기별로모아서발간하고있기때문에앞으로더욱좋은저널지가될것으로기대한다 [5]. < 그림 10> IDEC 사업수행내용 56 _ The Magazine of the IEIE 56

67 반도체설계교육센터 (IDEC) 와반도체산업 < 그림 11> IDEC 사업성과 ( 95-16) < 그림 12> 전국석, 박사배출인력분석 < 그림 13> IDEC 특성화분류표 2) IDEC 사업성과그동안진행된 IDEC 사업의성과를위그림을통해확인할수있다. 칩제작지원서비스를시작한이래지금까지 4,500개의칩이만들어졌다. 칩을만들기위해반드시필요한툴은 98,000 Copy의라이선스가제공이되었고, SoC 전문교육을받은학생은 97,000명에달한다. IDEC이그동안한국반도체산업에크게기여해왔음을알수있다 [4]. IDEC의서비스를받고졸업한석, 박사는 2009년부터현재까지 3,200명에달한다. 이중최근 2년동안의배출인원을분석해보니, 1년평균 383명의석학들이취업했는데, 이중약 92.2% 가 IDEC의서비스를받았다고한다. 한국의설계인력들은대부분 IDEC을거쳐간다는얘기다 [6]. 아래그림은 IDEC 특성화분류표를나타내는데, 전체 IDEC 참여교수들의연구주제를종합적으로보여준다. 해당정보는매년수집되고있기때문에현재전국대학의 SoC 연구동향을한눈에알수있다. 전체적으로골고루연구분야가분포되어있음을알수있다. 간략히살펴보면 Medical/Bio, Handheld Multimedia, Display, Wireless 통신분야가붉은색과 보라색으로표시된영역으로서, 근래가장연구가활발하다는것을알수있다. 이렇게많은교수들이 IDEC의지원을받아서일구어낸논문실적은 3년간 2,755건, 특허는 1,000건이넘는다. 매년산출되는평균실적에따르면, IDEC 참여교수는약 350명정도다. 이중 EDA 툴을신청하여사용하는사람은약 270명으로서비교적높은이용률을보이지만, MPW 참여자는약 120명으로저조한실적을보이고있다. 다시말해, 한국전역을통틀어매년약 120명의교수들만칩을만들고있다는것이다. 이는칩설계에대한기술적장벽이높아서이기도하지만, 연구를하고싶어도할수없는교수들도있다는것으로해석할수있다. 오늘날한국에서연구비를충분히보유하고많은인력을토대로칩을만드는교수는그리많지않다. 앞서언급했지만대학에대한연구용예산지원이예전만같지않은것이사실이다. 시간이갈수록어려워지는상황을직면하고있고, 그결과로근래에학회장은점점한산해지고있다. 논문제출건수도점점줄고있다. 교수들이연구를할수있는여건이어려워지니, 펀드가있는주변인기학과로전향하는일이빈번히생기는현실을인지해야한다. 57 전자공학회지 _ 57

68 선혜승, 조인신, 김연태, 문관식, 이의숙, 석은주, 김해리, 김하늘, 김영지, 박인철 Ⅳ. 결론 고대하고있다. 중국반도체는 1956년에태동해 60년이되었다고한다. 현재성적표는매우좋다. 현재중국이무섭게성장하고있는것도맞고세계최대시장을보유하고있는것도맞다. 대단한기세지만위축되거나겁낼필요가없다. 한국이현재잘하고있고경쟁력이있는부분이있기때문에중국의성장그자체를인정하고오히려그큰시장을공략하여세계시장에서발전해나가면된다. IDEC은개소한지 21년이되었다. 지금까지 IDEC은반도체산업에서꼭필요한대학의석학들이실무능력을갖출수있도록환경을제공해왔다. 반도체산업종사자중거의대부분이 IDEC을거쳐지나갔고앞으로도그럴것이다. 그동안한국반도체역사와인력양성분야에있어서큰기여를해왔다고자부하고있다. 이글을통해좋은인력을양성하여지도하고있는전국대학교수들과정부기관, 물심양면으로큰도움을주고있는기업들에게깊은감사와응원을보낸다. 앞으로도 IDEC은학계와산업전반에도움이되는인력양성을함과동시에지금보다한단계발전하기위해노력할것이다. 반도체설계분야는특수한분야다. 석, 박사를많이보유하고있는국가나기업이많은성장을할수있다. 학위가중요하다는것이아니라, 산업계를이끌어갈사람을양성해서배출하기위해서는그만큼의오랜기간이필요하다는얘기다. 본인의아이디어를칩으로구현하는연구를해봤던사람이산업계에서주도적으로연구, 개발을할수있다는뜻이기도하다. 이는선도국가와기업들의지표를통해증명되고있다. 한국반도체의미래를위해서는이런사람들이많이배출되어야한다. 한국반도체는메모리반도체위주의산업형태를보이고있다. 앞으로도메모리는효자노릇을하겠지만시스템반도체분야가발전한다면한국이더큰경쟁력을갖게될것이다. 대한민국핵심성장엔진이자국격을높인반도체산업경쟁력을계속유지, 발전시키는것은기업만의몫이아니다. 정부, 학계, 연구계, 산업계모두노력하여반도체산업의제2도약을만들어야한다. 점차커지고있는세계시장에서한국반도체가위용을떨치기를 참고문헌 [1] 이손석, SoC 산업동향, 2015 IDEC SoC Congress [2] 허염, SoC 발전전망과팹리스산업의기회, 2016 IDEC SoC Congress [3] 반도체산업협회 : [4] 2016 IDEC SoC Congress : isc.idec.or.kr [5] IDEC JICAS 저널 : jicas.idec.or.kr [6] 2015 IDEC 사업수행보고자료 선혜승 2009 년 2 월한밭대학교공학석사졸 2007 년 2 월한밭대학교공학학사졸 2009 년 2 월 ~2016 년 11 월현재반도체설계교육센터선임연구원 < 관심분야 > Digital ASIC Design, Low power, Digital Scan Design 조인신 2005 년 2 월한밭대학교 ( 학사 ) 2007 년 2 월한밭대학교 ( 석사 ) < 관심분야 > Analog ASIC Design 58 _ The Magazine of the IEIE 58

69 반도체설계교육센터 (IDEC) 와반도체산업 김연태 석은주 2008 년 2 월한밭대학교 ( 학사 ) 2013 년 3 월 ~ 현재충남대학교 ( 석사과정 ) < 관심분야 > Digital ASIC Design 2004 년 2 월충남대학교 ( 학사 ) < 관심분야 > 칩설계및설계자동화 문관식 2005 년 2 월공주대학교 ( 학사 ) < 관심분야 > Software, DBMS 김해리 2010 년 2 월한밭대학교 ( 학사 ) < 관심분야 > 칩설계및설계자동화 이의숙 1997 년 2 월한남대학교 ( 학사 ) < 관심분야 > 칩설계및설계자동화 김하늘 2014 년 2 월한밭대학교 ( 학사 ) < 관심분야 > SoC 설계전문교육 59 전자공학회지 _ 59

70 선혜승, 조인신, 김연태, 문관식, 이의숙, 석은주, 김해리, 김하늘, 김영지, 박인철 김영지 2011 년 8 월충남대학교 ( 학사 ) < 관심분야 > SoC 설계전문교육 박인철 1986 년서울대학교 ( 학사 ) 1988 년 KAIST( 석사 ) 1992 년 KAIST( 박사 ) 1995 년 ~1996 년 IBM 연구소 1996 년 ~2000 년 KAIST( 조교수 ) 2000 년 ~2005 년 KAIST( 부교수 ) 2005 년 3 월 ~ 현재 KAIST( 교수 ) 2011 년 12 월 ~ 현재 IDEC( 소장 ) < 관심분야 > Digital VLSI 설계및 CAD 60 _ The Magazine of the IEIE 60

71 CES 2017 둘러보기 CES 동정 CES 동정 김민성고려대학교전기전자공학부컴파일러및마이크로아키텍처연구실 라스베가스에서매년열리는소비자가전박람회 ( 이하 CES) 는세계 3대 IT 전시회에꼽힌다. CES에서는그명성에걸맞게굴지의세계최고의기업들의신제품과중소기업, 스타트업의창의적이고번뜩이는아이디어제품등을한번에볼수있다. 또한각기업들의출시제품들을살펴보다보면앞으로몇년동안의 IT업계의동향을살펴보기에도아주좋은기회이다. CES의 50주년을맞은올해는국내외적으로더욱더열띤반응을보였다. 글로벌 3천 800개이상의업체와전세계 150개국 16만5천명이넘는참가로역대최대규모로치뤄졌다. CES에서는올해도역시 VR, AR의강세가이어졌으며기존의전기차와자율주행자동차 ( 이하스마트카 ), TV, IoT 분야에서도많은업체가참가했다. 특히 IT산업을선도하는대기업뿐만아니라톡톡튀는아이디어에실력까지겸비한수많은스타트업이샌즈엑스포에전시부스를마련하여참석하였고, 많은참가자들로부터높은관심과반응이이어졌다. 하지만단연돋보였던분야를꼽으라면 CES를참관한대부분의사람들이스마트카를뽑지않을까싶다. CES의 C가 consumer를뜻하는것이아니라 car를의미한다는설이나올정도이다. 다음으로 CES 2017에소개된다양한기술중에서키워드로떠오른스마트카, VR, TV에대해참가업체들의제품과그동향을소개하고자한다. Ⅰ. 스마트카 이원준 고려대학교전기전자공학부컴파일러및마이크로아키텍처연구실 A. 현대 아이오닉현대자동차는기존의아이오닉일렉트릭모델에자율주행이가능하도록카메라시스템과라이다시스템을추가하여선보였다. 전면에설치된라이다와스마트크루즈컨트롤레이더를이용하여차량주변의 61 전자공학회지 _ 61

72 김민성, 이원준 로전기자동차 EQ에는기존컨시어지앱 미 (me) 와벤츠의인공지능대화형서비스를결합하여탑재하였고, 미래형물류자동차인 Vision Van에는차천장에물류배달이가능한드론을탑재하여자동차에적재된상품을목적지까지배달하며, GPS가탑재된드론은자동으로밴으로복귀하도록설계되었다. Vision Van은물류시스템에새로운컨셉을제시하며열띤반응을보였다. 출처 : ( 한국경제 ) 상황을감지하고, 전면에설치된카메라를통해차선, 교통신호, 도로상황을감지한다. 또한 GPS 안테나를이용하여위치정확도를높였으며도로의차선과폭등의정보를제공받을수있도록설계되었다. 또한국내자동차메이커최초로미국자동차공학회기준레벨4의완전자율주행기술을 CES 기간중라스베가스시내에서선보였으며, 그구간은 4km에달했다. 이를직접목격하지는못했지만낮이아닌야간에이루어져, 세계최초레벨4 완전자율주행시연 이라는기록을썼다고한다. C. 닛산 블레이드글라이더닛산은 100% 전기로만구동되는공기역학적전기차인 블레이드글라이더 (Blade glider) 를 CES 2017에서선보였다. 두개의 130-kW 전기모터로최대시속 190km, 제로백 4.9초의괴물성능을가지고있다. 기존의사이드미러를카메라로대체하고해당화면을전면스크린에나타나게된다. 닛산은자율주행과관련된기술을소개하지않아, 그기술을보지못해아쉬웠지만, 전날컨퍼런스에서닛산이제안한 SAM (Seamless Autonomous Mobility) 와연계하여앞으로자율주행자동차를선보인다면상당한시너지효과가나타나지않을까생각이들며, CES 2018에서는만나볼수있지않을까하는기대감이들었다. B. 메르세데스벤츠 EQ, Vision Van 메르세데스벤츠는 2016 파리모터쇼, 2016 하노버모터쇼에서선보인 EQ를소개하였으며, 미래형물류자동차인 Vision Van을소개하였다. 또한메르세데스벤츠의미래핵심전략인 CASE(Connected, Autonomous, Shared-service, Electric-drive) 를소개하였다. 그예 출처 : 출처 : 직접촬영 62 _ The Magazine of the IEIE 62

73 CES 동정 D. 도요타 Concept 愛 i 엔진은운전자와의교감을가능하게하였으며, 이를통해운전자의반응과패턴을습득하여전면에설치된대형터치스크린을통해운전자에게길을안내하기도, 운전자감정에적절한음악을제안하기도한다. Ⅱ. TV 출처 : 직접촬영도요타의콘셉트카愛 i는최신인공지능기술을대거접목시킨스마트카로이번 CES 2017에서최초로공개되었다. 자체적인인공지능기술을응용하여탑승자의감정, 인식, 기호등을파악하여이를주행에반영하였고, 미래지향적이고독창적인디자인으로자동차의미래를제시한것같았다. 특히인공지능기술에는드라이버표정과세세한동작등도데이터화하고, SNS 대화내용에따라드라이버의취향을추정하기도한다. 언제부터실제자동차에적용될지는밝히지않았지만, 해당기술이상용화에한발짝다가선모습이다. A. LG LG전자는벽지처럼얇은 OLED TV인 LG SIGNATURE OLED TV W ( 이하 OLED W) 를공개했다. 여기서 OLED W TV는 Wallpaper( 벽지 ) 에서따왔다고하는데, 벽지만큼얇은 2.57mm 두께 (65인치로마치기준 ) 벽에종이가붙은느낌이었다. 아래그림처럼 360 도회전하는얇은유리판안에 TV가들어가있는모습이상당히인상깊었다. OLED W는지난 IFA 2015에서선보인컨셉제품과 E. 혼다 뉴V 혼다뉴V는자율주행라이드쉐어링형식의최초콘셉트카로소개되었다. 혼다뉴V의컨셉은탑승자없이스스로자율주행하며스스로의가치를극대화하는것이다. 이는탑승자가없는동안에도스스로정해진목적지를향해움직이거나, 배터리에충전된전력을배분하거나판매하는역할도수행한다. 또한혼다뉴V에탑재된이모션 출처 : 직접촬영 출처 : 직접촬영 출처 : 63 전자공학회지 _ 63

74 김민성, 이원준 비교해디스플레이화면의크기가커졌을뿐만아니라 Full HD였던화질이 Ultra HD로 4배나개선되어나왔다. 이외에도 Dolby Vision, HDR 10, HLG등다양한규격의 HDR 영상을완벽하게재생할수있으며, HDR Effect도지원해 HDR 컨텐츠가아닌일반컨텐츠도더욱생동감넘치게감상할수있다. 이러한이유때문인지 OLED W는 CES 2017 최고혁신상을비롯해 The Wall Street Journal, CNET, CNN 등전세계관련유력매체들로부터 30개의어워드를수상했다. 색표현력을측정하는기준인컬러볼륨을 100% 까지표현하면서도최고밝기가 1,500~2,000 니트 (nits) 까지구현돼자연에보다더가까운밝은빛을낸다. 또검은색상을더욱깊게보여줄뿐아니라측면에서보면색이달라졌던시야각문제도해결했다. C. 그외 B. SAMSUNG 삼성전자는삼성 QLED TV' 시대를알리는영상을상영해관람객들의이목을집중시켰다. 이영상은뛰어난화질을비롯해사용자들이불편해하던주변기기들의선처리와콘텐츠검색등기존 TV의문제점을해결한삼성 QLED TV의장점을소개했다. 뿐만아니라, QLED와 OLED TV의비교시연을통해 LG의시그니쳐 W TV를겨냥한듯한모습을보이기도했다. QLED는퀀텀닷의 Q 와발광다이오드 (LED) 에서철자를따왔다고한다. 삼성 QLED TV는밝기변화에따른 출처 : 직접촬영삼성전자와 LG전자가각각 QLED와 OLED TV를내세워열띤경쟁을펼치는동안 Sony, Panasonic등일본의 TV명가들도예전의명성을되찾고자 4K UHD OLED TV를선보이며경쟁에합류했다. 또한하이센스와 TCL 등중국제조사들도대형, 고해상도퀀텀닷, OLED TV 신제품을선보였다. Ⅲ. VR, AR 출처 : 직접촬영 작년에이어올해도 VR의강세가여전했다. 글로벌대기업을비롯해각종벤처기업에서엄청난양의 VR제품이쏟아졌으며, 지난해등장했던 VR보다훨씬더개선된기기들이대거쏟아졌다. 현대모비스에서는스마트카와융합된자율주행 VR 시뮬레이터도선보였으며인텔과오스터하우스디자인그룹 (ODG) 은 VR과 AR이융합된 MR(Mixed Reality) 기술또한큰관심을불러일으켰다. 이처럼, VR과 AR은이제자체적인성능개선뿐만아니라다른분야와의융합을통해지난해의반짝돌풍이아닌보다더진화하고있는모습을보였다. 출처 : 직접촬영 64 _ The Magazine of the IEIE 64

75 CES 동정 A. SAMSUNG 출처 : 직접촬영 드셋은작년비해더업그레이드된버전으로 1,000분의 1초단위로현실의물체를스캔에가상현실의스크린으로송신할수있다. 또한, 이번무대를통해알로이헤드셋을착용한 2명의시연자를소개하며, 플레이장면을공개했다. 2명의시연자는거실의형태를한무대에서헤드셋을착용한채, 가구와같은거실용품들을스캔하여가상현실에적용하는 MR기술을선보였다. 삼성은압도적인부스크기에 VR 체험존을두고, 기어 VR을착용하고서우주전쟁, 스켈레톤, 에어쇼 ( 전투기조종 ), 보트레이싱등을가상으로체험할수있었다. 워낙폭발적인관심으로인해사람이많아실제체험해보지는못했지만혁신상을받은제품인만큼 4D 의자와 VR을접목해다양한센서와카메라를이용해체험객들에게뛰어난역동성과생동감을전달했다는후문이다. 다만아쉬운점이있다면전세계적으로전자기기의흐름을이끌고있는삼성이라앞으로나올 VR 신제품에관심이높았는데그에관한언급이없어궁금증만증폭되는상황이었다. B. 인텔인텔의 ' 알로이 ' 는작년 8월공개된프로젝트로인텔의리얼센스 (realsense) 기술이접목된 VR 헤드셋이다. 이헤드셋은 PC 분리형으로본체로부터의유선전원공급이따로필요없다는점이특징이다. 컴퓨터와배터리가기기자체내장되어휴대성을높였다. 인텔의 3D 심도감지기술리얼센스는적외선, 깊이센서를모두담았고물체를 3D로스캔하는기능을가지고있다. 이번에공개된헤 C. ODG ( 오스터하우스디자인그룹 ) 출처 : ( 전자신문 ) ODG에서새롭게선보인 VR제품은스마트글래스 R-8, R-9이다. 퀄컴의 10나노스냅드래곤 835 애플리케이션프로세서 (AP) 를탑재한이제품은 VR과 AR을동시지원한다. 기본은 AR지만, VR 기능을켜면안경을쓴채로 VR 영화를감상할수도있다. R-8은일반소비자용, R-9은의료나물류등산업현장에서사용할수있는고급제품이다. 고급형 R-9는더많은옵션을제공하도록설계된모델이고, 풀HD 해상도와 4K 영상을기록할수있는 1300만화소전면카메라는전방 50도시야각이지원된다. 출처 : D. RAON-TECH( 라온텍 ) 국내기업인라온텍에서는스마트글래스를선보였다. 우측이스마트글래스, 좌측이스마트글래스에사용된실제칩이다. 전송된 video stream을글래스로재생할경우, 일반적으로렌즈굴곡면에따른편차가생기게되어화면이일그러지는현상이발생하는데, 라온텍은이편차를조절해주는 distortion correction 및 vertical/ horizontal keystone correction 기술을탑재하여반듯 65 전자공학회지 _ 65

76 김민성, 이원준 출처 : 직접촬영 하고선명한화면을볼수있게하였다. 또한실제부스에서스마트글래스를직접체험한결과, 선명한화면은물론기존 VR이많이지적받았던눈의피로감이확실히덜했다. CES 2017은전세계를이끌어갈 IT기술을한눈에볼수있는기회였다. 올해도역시 VR과 AR의강세가이어졌으며자율주행자동차는레벨4를넘어레벨5에한발짝더다가선모습이었다. 나아가운전자없는자율주행컨셉도선보인업체도있었다. TV 부문에서는 투명디스플레이 가상용화에앞장선모습이며수많은외신은올해에는그모습을볼수있을것으로예상했다. 또한톡톡튀는아이디어로무장한수많은스타트업이샌즈엑스포에서전시를진행하였고, 대기업못지않은높은관심을받았다. 이번 CES에서도역시삼성, LG, 현대등의우리나라기업의폭발적인관심으로다시한번그위용을확인할수있었지만대부분의스타트업및중소업체에우리나라업체는다른나라에비해많이보이지않아서우리나라의 IT업계의명암을동시에보는것같아아쉬움이남았다. CES의전시가끝난후, 지도교수님과연구실원들과함께귀국하러가는길에그랜드캐니언을탐사하는시간을잠깐가졌었다. 고원지대를흐르는콜로라도강에의해서깎여진압도적인스케일의계곡에우리는입을다물지못했다. 쏟아져내리는듯한햇살과함께탁트인광경을보면서앞으로우리나라의 IT업계의미래도이처럼밝았으면하는바람을가져봤다. 66 _ The Magazine of the IEIE 66

77 The Institute of Electronics and Information Engineers 논문지논문목차 전자공학회논문지제 54 권 1 호발행 통신분야 [ 군사전자 ] 지뢰탐지용 48 채널배열 UWB 임펄스레이더방식지면투과레이더시스템개발 권지훈, 곽노준, 하성재, 한승훈, 윤여선, 양동원 [ 스위칭및라우팅 ] 카운팅블룸필터를개선하는터너리블룸필터 변하영, 이정원, 임혜숙 [ 마이크로파및전파전파 ] 버틀러매트릭스기반 28GHz 8- 방향스위칭빔포밍안테나시스템설계 신성진, 신현철 반도체분야 [ 반도체재료및부품 ] 단결정 ß -Ga 2 O 3 반도체를이용한쇼트키배리어다이오드제작 김현섭, 조민기, 차호영 [SoC 설계 ] 수동형적분기 (Passive Integrator) 를이용한저전력이산시간 Incremental Delta Sigma ADC 오군석, 김진태 [RF 집적회로기술 ] 4- 채널 Gb/s/ch VCSEL 드라이버어레이 홍채린, 박성민 [ 융합컴퓨팅 ] 조합논리시스템의효율적인다중출력스위칭함수구성 박춘명 정보보안전문인력양성을위한교육과정개발 이문구 컴퓨터분야 67 전자공학회지 _ 67

78 논문지논문목차 신호처리분야 [ 영상신호처리 ] C-ITS 환경에서차량의고속도로주행시주변환경인지를위한실시간교통정보및안내표지판인식 임창재, 김대원 차량의위치파악을위한도로안내표지판인식과거리정보습득방법 김현태, 정진성, 장영민, 조상복 지각적동영상부호화를위한선형부대역분해기반전처리기법 최광연, 송병철 엔트로피가중치와웨버법칙을이용한세일리언시검출 이호상, 문상환, 엄일규 개선된영상정보를이용한가혹한환경에서의후방차량감지방법 정진성, 김현태, 장영민, 조상복 [ 음향및신호처리 ] 주파수에따른감쇠계수변화량을이용한해저퇴적물특징추출알고리즘 이기배, 김주호, 이종현, 배진호, 이재일, 조정홍 비음수텐서분해및은닉마코프모델을이용한다음향환경에서의이중채널음향사건검출 전광명, 김홍국 [ 제어계측 ] 수정된 PI 제어기를이용한수위제어 문성웅 시스템및제어분야 [ 신호처리및시스템 ] ISDB-T 기반의 FULL-SEG 방송수신장치개발 엄우용 본질안전인증취득을위한요구조건분석에관한연구 오규태 원유깊이측정을위한초전도셀최적화에관한연구 오규태 산업전자분야 주파수대역검출센서를이용한전력케이블의부분방전진단시스템 이철희, 최형기, 홍수미, 정의붕, 박기영 글로벌 3D 기술포럼 2016 [3D 디스플레이 ] X3DOM 을이용한가상현실 부띠에, 류가애, 정상권, 이국환, 류관희 68 _ The Magazine of the IEIE 68

79 박사학위논문초록 정유진 Jung, Yujin 학위논문제목 국문 : 홍채인식에서안경착용자를위한마스크기반의눈검출방법 영문 : A Mask-based Eye Detection Method for Eyeglass Wearers in Iris Recognition 학위취득연세대학교취득년월 2017 년 2 월 지도교수 KEY WORD 김재희 눈검출, 홍채인식, 안경, 눈검증, 홍채검출, 휴대폰 < 논문요약 > 모바일홍채인식시스템에서는홍채영역을빠르고정확하게검출하기위해서는눈의위치를정확히찾는것이중요하다. 하지만사용자가안경을착용하고있으면눈안경에의해방해를받기때문에눈검출이어렵다. 이논문에서는모바일환경에서안경의방해에강인한눈검출방법을제안한다. 제안한방법은눈후보검색과눈검증의두단계로구성되어있다. 눈후보검색단계에서는 2x3 블록으로이루어진다중스케일윈도우마스크를사용하여눈영상을포함할가능성이있는눈후보영상들을생성한다. 눈검증단계에서는진짜눈을포함하고있는영상을찾고정확한눈의위치를구하기위해두가지방법을사용한다. 첫번째방법은근적외선조명에의해동공영역에나타난반사광을찾는방법이다. 이방법이실패를하면두번째방법으로 3x3 윈도우마스크를이용하여동공과그주위영역의광도의차이를계산하여동공을찾는다. 실험에서안경의방해가있을경우에제안한방법이기존의방법들보다눈의위치를더정확하고빠르게찾음증명하였다. 69 전자공학회지 _ 69

80 The Institute of Electronics and Information Engineers 제목 : 금융과 IT 의관계가비즈니스를변화 - Fin Tech 2.0 저자 : 쿠소노리신 ( 楠真, 노무라종합연구소이사 ) 펴낸곳 : 中央経済社 ( 중앙경제사 ) 출판일 : 2016 년 5 월 10 일크기, 페이지수 : 21cm, 163p. 서평 핀테크의진원지는미국이다. Google 과 Amazon 같은네트워크벤처의급성장은미국의비즈니스계에커다란영향을미쳤다. 벤처기업으로시작하여지금은네트워크비즈니스의거인이된이들기업을메가벤처라고부른다. 메가벤처의성장은은, 미국의소매업, 광고업계, 신문잡지등의미디어, 그리고휴대전화회사등의많은업계를근본적인구조개혁에내몰고있다. 그리고그구조개혁의파도는, 이제금융업계를향하고있다. 최초에누구보다강한위기감을가지게된것이금융기관의수장들이다. 구조개혁에맞추어자사를변혁하여가능것이가능할지, 아니면변혁의파도에먹혀들어갈것인지, 미국의경영자들은심각한결단을맞이하고있다. Fin Tech 라고하면, 우선떠오르는사람이 JP 모건체이스의다이몬회장의이말이다. Silicon Valley is coming. 그후에 그들이우리의점심을먹으러온다 로계속된다. JP 모건에국한되지않고미국금융기관수장의위기감은상당한것으로, 그들이 Fin Tech 를자신들의이익을수탈하는존재로여기고있는것이다. 다이몬회장이말하는실리콘밸리는잘알려진기업들로, 그대표격이애플, 아마존, 구글이다. 이들 3 사의매출을합치면 4,000 억달러를초과한다. 일본의국가예산에필적하는규모이다. 아마존과애플이네트워크상에서판매한제품의결제는네트워크로카드회사에연결되어최종적으로카드회사가결제한다. 카드회사로는아마존이최대의가맹점이다. 최근애플은 Apple Pay 결제시스템을발표했다. 이는 iphone 이나 Apple Watch 를사용하여카드없이지불가능하기때문에, 애플고객으로서는더편리한결제서비스를이용할수있게된다. 구글도 Google wallet 이라는전자결제서비스를발표하고있다. 이러한이유로신용카드를들고다닐필요가조만간없어지게될것이다. 보험회사도실리콘밸리의위협을느끼고있다. 일본에서도구글은개개의운전자가어떠한장소에어떻게운전을하였는지의정보를글라우드상에보유하고있다. 연간어는정도의거리를어떤속도로운전하는가등의운전자정보가개별로기록되고있다. 이러한정보를이용하여구글이자동차보험에참여하는것은아닌지에대한억측이끊이지않고있다. 애플이나구글과같은기업만이아니다 년에는세계에서 140 억달러의자금이금융 IT 스타트업기업에투자되었다고한다. 스타트업벤처의수는 1,250 사에달한다고한다. 바야흐로금융기관이독점하고있던이익에스타트업벤처가몰려드는구도이다. 서평작성자 : 이원규, 해동일본기술정보센터총괄처장 70 _ The Magazine of the IEIE 70

81 The Magazine of the IEIE 정보교차로 국 내외에서개최되는각종학술대회 / 전시회를소개합니다. 게재를희망하시는분은간략한학술대회정보를이메일로보내주시면게재하겠습니다. 연락처 : edit@theieie.org 2017 년 2 월 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 th International Conference on Signal Processing and Integrated Networks (SPIN) Dept. of ECE, ASET, Amity University, India amity.edu/spin2017/index.html International Conference on Innovations in Electrical, Electronics, Instrumentation and Media Technology (ICEEIMT) Karunya University, Karunya Nagar, Coimbatore, India International Conference on Emerging Trends & Innovation in ICT (ICEI) Pune Institute of Computer Technology, Pune, India IEEE International Symposium on High Performance Computer Architecture (HPCA) Hilton, Austin, TX, USA IEEE International Solid- State Circuits Conference - (ISSCC) San Francisco Marriott, CA, USA rd International Conference on Computational Intelligence & Communication Technology (CICT) ABES Engg College, Ghaziabad, India Information Theory and Applications Workshop (ITA) Catamaran Resort, San Diego, CA, USA IEEE EMBS International Conference on Biomedical & Health Informatics (BHI) Double Tree Hotel, Orlando, FL, USA bhi.embs.org/2017/ th International Conference on Information Systems and Economic Intelligence / IEEE International Technology Management Conference (SIIE/ITMC) TBD, Marrakech, Morocco International Conference on Algorithms, Methodology, Models and Applications in Emerging Technologies (ICAMMAET) Bharath Institute of Higher Education and Research, CHENNAI, India deanresearch@bharathuniv.ac.in International Conference on Electrical, Computer and Communication Engineering (ECCE) Best Western Plus Heritage, Cox's Bazar, Bangladesh th International Conference on Advanced Communication Technology (ICACT) Pheonix Park Hotel, PyeongChang, Korea (South) IEEE 8th Latin American Symposium on Circuits & Systems (LASCAS) TBD, Bariloche, Argentina Seminar on Detection Systems Architectures and Technologies (DAT) Cercle National de l Armée CNA (Hotel), Algeria Accueil.php International Conference on Informatics, Health & Technology (ICIHT) King Saud bin Abdulaziz University for Health Sciences,Riyadh, Saudi Arabia iciht.org/ International Conference on Electronics, Communications and Computers (CONIELECOMP) Universidad de las Américas Puebla, Cholula, Mexico ict.udlap.mx/conielecomp/2017/ Second International Conference on Electrical, Computer and Communication Technologies (ICECCT) SVS College of Engineering, Coimbatore, India IEEE Power and Energy Conference at Illinois (PECI) I Hotel and Conference Center, Champaign, IL, USA peci.ece.illinois.edu/ National Conference on Parallel Computing Technologies (PARCOMPTECH) National Institute of Advanced Studies (NIAS), Bangalore, India parcomptech.garudaindia.in/ nd International Conference on Computing and Communications Technologies (ICCCT) SRI SAI RAM ENGINEERING COLLEGE, Chennai, India 71 전자공학회지 _ 71

82 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 th International Conference on Electronics and Communication Systems (ICECS) Karpagam College of Engineering, Coimbatore, India International Conference on Data Management, Analytics and Innovation (ICDMAI) Zeal Education Society, Pune, India nd International Scientific-Professional Conference on Information Technology (IT) Hotel Zabljak, Zabljak, Montenegro IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM) Toyama International Conference Center, Toyama, Japan 년 3 월 th International Conference on Computing for Sustainable Global Development (INDIACom) Bharati Vidyapeeth s Institute of Computer Applications and Management (BVICAM), New Delhi, India bvicam.ac.in/indiacom/ rd URSI Regional Conference on Radio Science (URSI- RCRS) Fortune Select Grand Ridge Hotel, TIRUPATI, India ursircrs2017.narl.gov.in Twenty-third National Conference on Communications (NCC) Center for Industrial Consultancy & Sponsored Research, Chennai, India ncc2017.org/ International Conference on Electrical Engineering (ICEE) University of Eng. & Tech. Lahore, Pakistan icee2017/index.html Conference on Emerging Devices and Smart Systems (ICEDSS) MAHENDRA COLLEGE, India ENGINEERING IEEE Aerospace Conference Yellowstone Conference Center, MT, USA ICASSP IEEE International Conference on Acoustics, Speech and Signal Processing (ICASSP) Hilton New Orleans Riverside, New Orleans, LA, USA IEEE International Symposium on Dynamic Spectrum Access Networks (DySPAN) Hyatt Regency Baltimore Inner Harbor, Baltimore, MD, USA SICE International Symposium on Control Systems (SICE ISCS) Okayama University, Okayama, Japan thkatay@ipc.shizuoka.ac.jp th International Conference on Power, Control & Embedded Systems (ICPCES) Department of Electrical Engineering, Allahabad, India nandkishor@mnnit.ac.in International Conference on Inventive Communication and Computational Technologies (ICICCT) Ranganathan Engineering College, India icct2017.com/index.html IEEE Integrated STEM Education Conference (ISEC) Princeton University, Princeton, NJ, USA ewh.ieee.org/conf/stem/index.html IEEE International Conference on Pervasive Computing and Communications (PerCom) Sheraton Kona Resort & Spa at Keauhou Bay, Kailua-Kona, HI, USA IEEE International Conference on Software Testing, Verification and Validation (ICST) Waseda-university Nishiwaseda campus, Tokyo, Japan aster.or.jp/conference/icst th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED) Santa Clara Convention Center, 5001 Great America Pkwy, CA, USA International Conference on Medical and Biological Engineering (CMBEBIH) International Burch University, Sarajevo, Bosnia and Herzegovina International Conference on Power and Embedded Drive Control (ICPEDC) Sri Sivasubramaniya Nadar College of Engineering, ]Chennai, India icpedc2017.org/ Fourth International Conference on Signal Processing,Communication and Networking (ICSCN) Anna University, Chennai, India th International Conference on Innovations in Information, Embedded and Communication Systems karpagam college of Engineering, Coimbatore, India IEEE Virtual Reality (VR) Manhattan Beach Marriott, CA, USA ieeevr.org th European Conference on Antennas and Propagation (EUCAP) Palais des Congrès, Paris, France IEEE Wireless Communications and Networking Conference (WCNC) HYATT REGENCY SAN FRANCISCO, CA, USA IEEE World Engineering Education Conference (EDUNINE) TBD, Santos, Brazil 72 _ The Magazine of the IEIE 72

83 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference on Wireless Communications, Signal Processing and Networking (WiSPNET) Sri Sivasubramaniya Nadar College of Engineering, Chennai, India International Conference on Computation of Power, Energy Information and Commuincation (ICCPEIC) Adhiparasakthi Engineering College, India iccpeic.weebly.com IEEE International Conference on Industrial Technology (ICIT) Hilton Toronto, ON, Canada st Annual Conference on Information Sciences and Systems (CISS) The Johns Hopkins University, MD, USA ciss.jhu.edu IEEE International Conference on Intelligent Techniques in Control, Optimization and Signal Processing (INCOS) Kalasalingam University, Srivilliputhur, India drdevaraj.in/incos IEEE Winter Conference on Applications of Computer Vision (WACV) Hyatt Vineyard Creek Hotel, Santa Rosa, CA, USA medioni@usc.edu International Applied Computational Electromagnetics Society Symposium - Italy (ACES) Grand Hotel Mediterraneo, Firenze, Italy IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC) Tampa Convention Center, Tampa, FL, USA SoutheastCon 2017 Embassy Suites Charlotte, NC, USA sites.ieee.org/southeastcon IEEE Region 5 Meeting 2017 년 4 월 Denver Marriott Tech Center, Denver, CO, USA lookjr@yahoo.com th IEEE International Conference on Automatic Face & Gesture Recognition (FG 2017) DoubleTree by Hilton Washington DC, Arlington, VA, USA fg2017.org IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) Hyatt Regency Monterey, CA, USA th International Conference on Modeling, Simulation, and Applied Optimization (ICMSAO) American University of Sharjah, United Arab Emirates th International Conference on Information and Communication Systems (ICICS) Jordan University of Science and Technology, Irbid, Jordan IEEE International Conference on Technological Innovations in Communication, Control and Automation (TICCA) EASWARI ENGINEERING COLLEGE, CHENNAI, India eie.srmeaswari.ac.in/ticca/ International Conference on Innovations in Electrical Engineering and Computational Technologies (ICIEECT) Prof. Salimuzzaman Siddiqui Auditorium, Karachi, Pakistan indus.edu.pk/icieect2017/ IEEE International Conference on Software Architecture Workshops (ICSAW) Lindholmen Science Park, Gothenburg, Sweden International Conference on Communication and Signal Processing (ICCSP) Digital Library Conference Hall. Chennai, India International Conference on Telecommunication, Power Analysis and Computing Techniques (ICTPACT) Bharath Institute of Higher Education and Research. CHENNAI, India deanresearch@bharathuniv.ac.in International Conference on Innovations in Electronics, Signal Processing and Communication (IESC) National Institute of Technology Meghalaya, Shillong, India iescnitm.org nd International Conference on Communication Systems, Computing and IT Applications (CSCITA) Hotel Kohinoor Continental, Mumbai, India th Wireless and Optical Communication Conference (WOCC) NJIT Campus Center, Newark, NJ, USA IEEE Technological Innovations in ICT for Agriculture and Rural Development (TIAR) EASWARI ENGINEERING COLLEGE, CHENNAI, India IEEE Region 2 Student Activities Conference (SAC) Rowan University, Glassboro, NJ, USA jgolzy@gmail.com nd International Conference for Convergence in Technology (I2CT) Courtyard by marriot Pune City Centre, India IEEE 35th VLSI Test Symposium (VTS) Caesars Palace, Las Vegas, NV, USA IEEE Power & Energy Society Innovative Smart Grid Technologies Conference (ISGT) Washington DC Hilton, DC, USA roseanne.jones@ieee.org Seventh International Conference on Information Science and Technology (ICIST) Da Nang, Vietnam conference.cs.cityu.edu.hk/icist/ 73 전자공학회지 _ 73

84 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 Intelligent Systems and Computer Vision (ISCV) TBD, Fez, Morocco IEEE International Conference on Energy Internet (ICEI) TBD, Beijing, China Integrated Communications, Navigation and Surveillance Conference (ICNS) Westin Washington Dulles, Herndon, VA, USA IEEE 14th International Symposium on Biomedical Imaging (ISBI 2017) Melbourne Convention and Exhibition Center, Melbourne, Australia biomedicalimaging.org/ IEEE Pacific Visualization Symposium (PacificVis) Hoam Faculty House, Seoul, Korea (South) IEEE 33rd International Conference on Data Engineering (ICDE) Hilton San Diego - Mission Bay, San Diego, CA, USA icde2017.sdsc.edu International Conference on Communication Technologies (ComTech) ComTech-2017, Rawalpindi, Pakistan icct2017.mcs.edu.pk/ International Conference on Wireless Technologies, Embedded and Intelligent Systems (WITS) National School of Applied Sciences of Fez, Morocco International Conference on Electronics Packaging (ICEP) Takinoyu Hotel, Yamagata, Japan th International Istanbul Smart Grid and Cities Congress and Fair (ICSG) Istanbul Congress Center, Istanbul, Turkey International conference of Electronics, Communication and Aerospace Technology (ICECA) RVS Technical Campus, COIMBATORE, India icoeca.com/index.html Innovations in Power and Advanced Computing Technologies (i-pact) Vellore Institute of Technology University, Vellore, India IEEE Rural Electric Power Conference (REPC) Hyatt Regency Columbus, OH, USA IEEE International Magnetics Conference (INTERMAG) Convention Centre Dublin, Ireland Annual IEEE International Systems Conference (SysCon) Marriott Chateau Champlain, Montreal, QC, Canada cdyer@conferencecatalysts.com Eighteenth International Vacuum Electronics Conference (IVEC) 99 City Road Conference Centre, London, United Kingdom International Symposium on VLSI Technology, Systems and Application (VLSI-TSA) Ambassador Hotel Hsinchu,Taiwan expo.itri.org.tw/2017vlsitsa th Optical Fiber Sensors Conference (OFS) Maison Glad Hotel, Jeju-Do, Korea (South) International Symposium on VLSI Technology, Systems and Application (VLSI-TSA) Ambassador Hotel Hsinchu, Taiwan expo.itri.org.tw/2017vlsitsa IEEE Global Engineering Education Conference (EDUCON) Hotel Titania, Athens, Greece educon-conference.org/ IEEE International Symposium on Technologies for Homeland Security (HST) Westin Hotel, Waltham, MA, USA IEEE European Symposium on Security and Privacy (EuroS&P) UPMC Campus Jussieu, Paris, France th International Conference on Live Maintenance (ICOLIM) Palais des congrès de Strasbourg, STRASBOURG, France th International Symposium on Digital Forensic and Security (ISDFS) Petru Maior University of Tirgu Mures, Tirgu Mures, Romania isdfs2017.upm.ro/ IEEE 30th Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE) Caesars Windsor, ON, Canada IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC) Hotel Van Zandt, Austin, TX, USA 년 5 월 IEEE INFOCOM IEEE Conference on Computer Communications Workshops (INFOCOM WKSHPS) Sheraton Atlanta Hotel, Atlanta, GA, USA IEEE International Symposium on Hardware Oriented Security and Trust (HOST) The Ritz-Carlton, Tysons Corner, McLean, VA, USA 74 _ The Magazine of the IEIE 74

85 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 Iranian Conference on Electrical Engineering (ICEE) Electrical and Computer Engineering Capmus, K. N. Toosi University of Technology, Tehran, Iran icee2017.kntu.ac.ir/en/ th International Conference on Telecommunications (ICT) St. Raphael Resort, Limassol, Cyprus th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies (MOCAST) Aristotle University of Thessaloniki, Thessaloniki, Greece mocast.physics.auth.gr th IEEE-GCC Conference and Exhibition (GCCCE) Gulf Conference and Exhibition center, Manama, Bahrain ieee-gcc.org Joint IEEE International Symposium on the Applications of Ferroelectric (ISAF)/International Workshop on Acoustic Transduction Materials and Devices (IWATMD)/Piezoresponse Force Microscopy (PFM) Georgia Institute of Technology's Atlanta, GA, USA isaf-iwatmd-pfm2017.weebly.com/ IEEE Radar Conference (RadarConf17) Westin Seattle, WA, USA Fifteenth IAPR International Conference on Machine Vision Applications (MVA) Toyoda Auditorium of Nagoya University, Nagoya, Japan IFIP/IEEE Symposium on Integrated Network and Service Management (IM) Altis Grand Hotel, Lisbon, Portugal im2017.ieee-im.org/ IEEE Symposium on Product Compliance Engineering (ISPCE) Holiday Inn San Jose - Silicon Valley, CA, USA psessymposium.org European Navigation Conference (ENC) IEEE International Conference on RFID (RFID) SwissTech Convention Center Quartier Nord de l'epfl Route Louis- Favre 2 CH Ecublens Ecublens VD, Switzerland Phoenix Convention Center, Phoenix, AZ, USA enc2017.eu 2017.ieee-rfid.org/ International Conference on Trends in Electronics and Informatics (ICEI) SCAD College of Engineering and Technology, Tirunelveli, India icoei.com/index.html IEEE International Conference on Computational Photography (ICCP) Stanford University, CA, USA gordon.wetzstein@stanford.edu International Conference on Applied System Innovation (ICASI) TBD, Sapporo, Japan 2017.icasi.asia/ International Joint Conference on Neural Networks (IJCNN) IEEE International Memory Workshop (IMW) WILLIAM A. EGAN CIVIC & CONVENTION CENTER, Anchorage, AK, USA Hyatt Regency Monterey, Monterey, CA, USA ijcnn.org st International Conference on Electrical Materials and Power Equipment (ICEMPE) TBD, China th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) Saratoga Springs City Center, NY, USA IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) Ambassador Hotel, Hsinchu, Taiwan International Conference on Industrial Engineering, Applications and Manufacturing (ICIEAM) Peter the Great Saint-Petersburg Polytechnic University, Russia icie-rus.org/index-ieam.html th International Conference on Information Technology (ICIT) Al-Zaytoonah University of Jordan, Amman, Jordan icit.zuj.edu.jo/icit th International Conference on Information and Communication Technology (ICoIC7) Holiday Inn Melaka, Malaysia IEEE-IAS/PCA Cement Industry Technical Conference Marriott Calgary Downtown, AB, Canada nd IEEE International Conference on Recent Trends in Electronics, Information & Communication Technology (RTEICT) Sri Venkateshwara College of Engineering, Bengaluru, India IEEE/ACM 39th IEEE International Conference on Software Engineering (ICSE) TBD, Buenos Aires, Argentina icse2017.gatech.edu/ ICC IEEE International Conference on Communications Palais des Congrès - Porte Maillot, France IEEE International Electric Machines & Drives Conference (IEMDC) Hilton Miami Downtown, FL, USA 75 전자공학회지 _ 75

86 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE International Conference on Communications Workshops (ICC Workshops) Palais de Congress, France IEEE International Conference on Plasma Science (ICOPS) Harrah's Atlantic City, NJ, USA l.boyd@ieee.org th International Convention on Information and Communication Technology, Electronics and Microelectronics (MIPRO) Grand Hotel Adriatic Convention Centre, Croatia Progress In Electromagnetics Research Symposium (PIERS) Park Inn by Radisson Pribaltiyskaya hotel, Russia IEEE Symposium on Security and Privacy (SP) Fairmont San Jose, San Jose, CA, USA IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference (I2MTC) Politecnico di Torino, Italy imtc.ieee-ims.org/ IEEE Women in Engineering International Leadership Conference (WIE ILC) San Jose Convention Center, CA, USA th International IEEE/EMBS Conference on Neural Engineering (NER) Regal International East Asia Hotel, Shanghai, China American Control Conference (ACC) Sheraton Seattle, WA, USA acc2017.a2c2.org International Conference on Optimization of Electrical and Electronic Equipment (OPTIM) & 2017 Intl Aegean Conference on Electrical Machines and Power Electronics (ACEMP) Cheile Gradistei - Resort Fundata, Moeciu IEEE Vision, Innovation and Challenges Summit & Honors Ceremony Palace Hotel - San Francisco, CA, USA th Data Driven Control and Learning Systems (DDCLS) Convention Center of Chongqing Jiaotong University, Chongqing, China th Chinese Control And Decision Conference (CCDC) TBD, Chongqing, China IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) Baltimore Marriott Waterfront Hotel, MD, USA cdyer@conferencecatalysts.com th International Symposium on Power Semiconductor Devices and IC's (ISPSD) Royton Sapporo, Japan th International Symposium on Advanced Control of Industrial Processes (AdCONIP) Howard Civil Service International House, Taipei, Taiwan adconip2017.org ISOCS/IEEE International Symposium on Olfaction and Electronic Nose (ISOEN) McGill University, QC, Canada isoen2017.org/ IEEE International Conference on Robotics and Automation (ICRA) Sands Expo and Convention Centre, Marina Bay Sands, Singapore th Saint Petersburg International Conference on Integrated Navigation Systems (ICINS) Concern CSRI Elektropribor, JSC, Saint Petersburg, Russia IEEE International Parallel and Distributed Processing Symposium (IPDPS) BuenaVista Palace Hotel & Spa, Lake Buena Vista, FL, USA IEEE First Ukraine Conference on Electrical and Computer Engineering (UKRCON) NTUU Igor Sikorsky Kyiv Polytechnic Institute, Kyiv, Ukraine ukrcon.ieee.org.ua th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) Diseney Swan Hotel, Orlando, FL, USA IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Walt Disney Swan & Dolphin, Orlando, FL, USA th International Conference on Cyber Conflict (CyCon) Swissotel Tallinn, Tallinn, Estonia IEEE Workshop on Power Electronics and Power Quality Applications (PEPQA) Universidad de los Andes, Bogota, Colombia miguelhernandez@ieee.org th International Forum on Strategic Technology (IFOST) University of Ulsan, Korea (South) 년 6 월 IEEE 27th Symposium on Fusion Engineering (SOFE) Shanghai Marriott City Center, Shanghai, China 76 _ The Magazine of the IEIE 76

87 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE 85th Vehicular Technology Conference: VTC2017- Spring International Convention Centre Sydney, Sydney, Australia ieeevtc.org/vtc2017spring/ Silicon Nanoelectronics Workshop (SNW) Rihga Royal Hotel Kyoto, Kyoto, Japan annex.jsap.or.jp/snw/ IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC) Hawaii Convention Center, Honolulu, HI, USA rfic-ieee.org/ IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - MTT 2017 Hawaii Convention Center, Honololu, HI, USA e.cabrera@ieee.org IEEE 3rd International Future Energy Electronics Conference and ECCE Asia (IFEEC ECCE Asia) Kaohsiung Exhibition Center, Kaohsiung, Taiwan IEEE 37th International Conference on Distributed Computing Systems (ICDCS) JW Marriott Buckhead, Atlanta, GA, USA calton.pu@cc.gatech.edu IEEE World Haptics Conference (WHC) IEEE Congress on Evolutionary Computation (CEC) Veranstaltungsforum Fürstenfeld, Munich, Germany Centro Kusaal Elkargunea, San Sebastián, Spain worldhaptics2017.org Symposium on VLSI Technology Rihga Royal Hotel, Kyoto, Japan th International Conference on the European Energy Market (EEM) Technische Universität Dresden, Germany eem2017.com/ Global Internet of Things Summit (GIoTS) International Conference Centre of Geneva (CICG), Geneva, Switzerland iot.committees.comsoc.org/global-iotsummit-2017/ IEEE International Conference on Environment and Electrical Engineering and 2017 IEEE Industrial and Commercial Power Systems Europe (EEEIC / I&CPS Europe) Convention center Palazzo Stelline, Milan, Italy eeeic.eu th ARFTG Microwave Measurement Conference (ARFTG) Hawaii Convention Center Honololu, Honolulu, HI, USA IEEE Intelligent Vehicles Symposium (IV) Crown Plaza Hotel, CA, USA ioannou@usc.edu IEEE Electrical Insulation Conference (EIC) Sheraton, Baltimore, MD, USA resi.zarb@qualitrolcorp.com th Mediterranean Conference on Embedded Computing (MECO) Hotel Princess, Bar, Montenegro embeddedcomputing.me/en/meco th International Superconductive Electronics Conference (ISEC) Grand Hotel Vesuvio, Naples, Italy International Conference on Unmanned Aircraft Systems (ICUAS) Miami Marriott Biscayne Bay, Miami, FL, USA th Iberian Conference on Information Systems and Technologies (CISTI) ISCTE-IUL, Lisboa, Portugal th International Conference on Service Systems and Service Management (ICSSSM) Dongbei University of Finance and Economics (DUFE), China smse.dufe.edu.cn/icsssm IEEE 21st International Conference on Pulsed Power (PPC) Hilton Metropole, Brightone, United Kingdom ece.unm.edu/ppc2017/ st International Conference on the Computation of Electromagnetic Fields (COMPUMAG) Daejeon Convention center, Korea (South) IEEE Manchester PowerTech The university of manchester, United Kingdom milanovic@manchester.ac.uk th System of Systems Engineering Conference (SoSE) Waikoloa Hilton Village, HI, USA sosengineering.org/2017/ th IEEE Conference on Industrial Electronics and Applications (ICIEA) Royal Angkor Resort, Siem Reap, Cambodia th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (TRANSDUCERS) Kaohsiung Exhibition Center, Kaohsiung, Taiwan th ACM/EDAC/IEEE Design Automation Conference (DAC) Austin Convention Center, TX, USA OCEANS Aberdeen Aberdeen Exhibition and Conference Centre (AECC), United Kingdom 77 전자공학회지 _ 77

88 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE 26th International Symposium on Industrial Electronics (ISIE) Edinburgh International Conference Centre, Edinburgh, United Kingdom International Conference on Virtual Rehabilitation (ICVR) New Residence Hall, Montreal, QC, Canada virtual-rehab.org/2017/ International Conference on Noise and Fluctuations (ICNF) Vilnius University, Vilnius, Lithuania paulius.sakalas@tu-dresden.de IEEE Transportation Electrification Conference and Expo (ITEC) Navy Pier, Chicago, IL, USA itec-conf.com/ ACM/IEEE 44th Annual International Symposium on Computer Architecture (ISCA) TBD, Toronto, ON, Canada moshovos@eecg.toronto.edu IEEE 44th Photovoltaic Specialists Conference (PVSC) Marriott Washington Wardman Park, USA Conference on Lasers and Electro-Optics Europe & European Quantum Electronics Conference (CLEO/Europe- EQEC) ICM, Neue Messe Munich, Germany IEEE PES PowerAfrica GIMPA Executive Conference Centre, Ghana th Device Research Conference (DRC) University of Notre Dame, IN, USA IEEE International Symposium on Information Theory (ISIT) Eurogress Aachen, Germany mathar@ti.rwth-aachen.de th Annual IEEE/IFIP International Conference on Dependable Systems and Networks (DSN) Denver, CO, USA Joint 17th World Congress of International Fuzzy Systems Association and 9th International Conference on Soft Computing and Intelligent Systems (IFSA-SCIS) Piazza Omi, Otsu, Shiga, Japan ifsa-scis2017.j-soft.org th International Conference on Ubiquitous Robots and Ambient Intelligence (URAI) Maison Glad Jeju, Korea (South) International Siberian Conference on Control and Communications (SIBCON) Sultanbek S. Isenov, Astana, Kazakhstan 78 _ The Magazine of the IEIE 78

89 The Magazine of the IEIE 특별회원사및후원사명단 회원명 대표자 주소 전화 홈페이지 AP 위성통신 류장수 서울시금천구가산디지털2로 98 2동 9층 FCI 한상우 경기도성남시분당구판교로 255번길 35( 삼평동 ) 실리콘파크 B동 7층 I&C테크놀로지 박창일 경기도성남시분당구판교로 255번길 24 아이앤씨빌딩 KT 황창규 경기도성남시분당구정자동 LDT 정재천 충남천안시서북구한들1로 WE빌딩 LG전자 구본준 서울시영등포구여의도동 LIG 넥스원 이효구 서울시서초구강남대로 369( 서초동, 나라빌딩 ) RadioPulse 권태휘 경기도성남시분당구대왕판교로 660 유스페이스1A 1106호 ( 삼평동 ) SK Telecom 장동현 서울특별시중구을지로65( 을지로2가 ) SK T-타워 SK 하이닉스 박성욱 경기도이천시부발읍아미리산 국제종합측기 박재욱 서울특별시강남구강남대로 354 ( 역삼동 831, 혜천빌딩 10F, 12F) 나노종합기술원 이재영 대전광역시유성구대학로 291 ( 구성동, 한국과학기술원 ) 네이버 김상헌 경기도성남시분당구불정로 6 ( 정자동그린팩토리 ) 넥서스칩스 Douglas M. Lee 서울시강남구역삼동 넥스트칩 김경수 경기도성남시분당구판교로 323 벤처포럼빌딩 넥스파시스템 이상준 서울특별시성동구자동차시장1길 누리미디어 최순일 서울시영등포구선유로 63, 4층 ( 문래동 6가 ) 다빛센스 강영진 경기도성남시중원구사기막골로 124, Skn테크노파크비즈동 다우인큐브 이예구 경기도용인시수지구디지털벨리로 81 ( 죽전동디지털스퀘어 2층 ) 대구테크노파크 송인섭 대구시달서구대천동 대덕G.D.S 이희준 경기도안산시단원구산단로 63( 원시동 ) 대덕전자 김영재 경기도시흥시소망공원로 335 ( 정왕동 ) 대성전기 이철우 경기도안산시단원구산단로 31 ( 원시동, 8-27블럭 ) ( 재 ) 대전테크노파크 권선택 대전시유성구테크노9로 35 대전테크노파크 더즈텍 김태진 경기도안양시동안구학의로 292 금강펜테리움IT타워 A동 1061호 덴소풍성전자 김경섭 경남창원시성산구외동 동부하이텍 최창식 경기도부천시원미구수도로 동아일렉콤 손성호 경기도용인시처인구양지면남곡로 동운아나텍 김동철 서울시서초구서초동 아리랑타워 9층 디엠티 김홍주 대전광역시유성구테크노11로 라온텍 김보은 경기도성남시분당구황새울로360번길 42, 18층 ( 서현동 AK플라자 ) 라이트웍스 서인식 서울강남구테헤란로88길 14, 4층 ( 신도리코빌딩 ) 만도 성일모 경기도성남시분당구판교로 255번길 문화방송 안광한 서울시마포구성암로 삼성전자 권오현 서울시서초구서초2동 삼성전자빌딩 삼화콘덴서 황호진 경기도용인시처인구남사면경기동로 227 ( 남사면북리 124) 서연전자 조명수 경기도안산시단원구신원로 세미솔루션 이정원 경기도용인시기흥구영덕동 1029 흥덕U타워지식산업센터 20층 2005호 세원텔레텍 김철동 경기도안양시만안구전파로44번길 스카이크로스코리아 조영민 경기수원시영통구영통동 디지털엠파이어빌딩 C동 801호 전자공학회지 _ 79

90 회원명 대표자 주소 전화 홈페이지 ( 주 ) 시솔 이우규 서울시강서구공항대로 61길 29 서울신기술센터 A동 202호 실리콘마이터스 허염 경기도성남시분당구대왕판교로 660 유스페이스-1 A동 8층 실리콘웍스 한대근 대전시유성구탑립동 싸인텔레콤 성기빈 서울시영등포구경인로 775, 문래동 3가에이스하이테크시티 1동 119호 ( 주 ) 쏠리드 정준, 이승희 경기도성남시분당구판교역로 220 쏠리드스페이스 씨자인 김정표 경기성남시분당구구미동 보명프라자 아나패스 이경호 서울시구로구구로동 신세계아이앤씨디지털센타 7층 아바고테크놀로지스 전성민 서울시서초구양재동 아이닉스 황정현 수원시영동구덕영대로 1556번길 16, C동 1004호 ( 영통동, 디지털엠파이어 ) 아이디어 황진벽 서울마포구연남동 번지대원빌딩 5층 아이언디바이스 박기태 서울강남구신사동 예영빌딩 402호 아이에이 김동진 서울송파구송파대로 22길 5-23 ( 문정동 ) 안리쓰코퍼레이션 토루와키나가 경기도성남시분당구삼평동 681번지 H스퀘어 N동 5층 502호 알파스캔디스플레이 류영렬 서울특별시강서구허준로 217 가양테크노타운 202호 에디텍 정영교 경기도성남시분당구삼평동 621번지판교이노벨리 B동 1003호 에스넷시스템 박효대 서울특별시강남구선릉로 514 ( 삼성동 ) 성원빌딩 10층 에스엘 이충곤 경북경산시진량읍신상리 에이치앤티테크 강임성 대전광역시유성구용산동 에이투테크 김현균 경기도성남시수정구복정동 상헌빌딩 3층 엠텍비젼 이성민 경기도성남시분당구판교로 255번길 58 6층 601호 오픈링크시스템 성재용 광주광역시서구치평로 112 정연하이빌 402호 우양신소재 윤주영 대구광역시북구유통단지로 8길 유라코퍼레이션 엄병윤 경기도성남시분당구삼평동 유텔 김호동 경기도군포시당정동 이노피아테크 장만호 경기도상남시중원구갈마치로 215 A동 405호 주식회사이디 박용후 경기도성남시중원구상대원동 ( 둔촌대로457번길 14) 자람테크놀로지 백준현 경기도성남시분당구야탑동 파인벤처빌딩 2층 , 전자부품연구원 박청원 경기도성남시분당구새나리로 25 ( 야탑동 ) 주식회사제이엔티이엔지 최승훈 경기도성남시중원구사기막골로 148, 701호 ( 상대원동, 중앙이노테크 ) 제퍼로직 정종척 서울강남구역삼1동 아주빌딩 1801호 지에스인스트루먼트 고재목 인천시남구길파로71번길 70 ( 주안동 ) 지엠테스트 고상현 충남천안시서북구직산읍군서1길 19( 군서리 134) 충북테크노파크 남창현 충북청주시청원구오창읍연구단지로 케이던스코리아 ( 유 ) 제임스해댓 경기도성남시분당구판교로 344 엠텍IT타워 9층 (main office)/2층 코아리버 배종홍 서울시송파구가락본동 78번지 IT벤처타워서관 11층 콘티넨탈오토모티브시스템선우현 경기도성남시분당구판교역로 220 솔리드스페이스빌딩 클레어픽셀 정헌준 경기도성남시분당구판교로 242 판교디지털센터 A동 301호 키움인베스트먼트 박상조 서울특별시영등포구여의나루로4길 18 키움파이낸스스퀘어빌딩 16층 텔레칩스 이장규 서울특별시송파구올림픽로35다길 42 ( 신천동, 루터빌딩 19층 ~23층 ) 티에이치엔 채석 대구시달서구갈산동 티엘아이 김달수 경기도성남시중원구양현로 405번길 12 티엘아이빌딩 파워큐브세미 강태영 경기도부천시오정구석천로397( 부천테크노파크쌍용3차 ) 103동 901호 페어차일드코리아반도체 김귀남 경기도부천시원미구도당동 하이브론 이홍섭 인천광역시부평구청천동안남로402번길 25 3층 _ The Magazine of the IEIE 80

91 회원명 대표자 주소 전화 홈페이지 한국멘토그래픽스 ( 유 ) 양영인 경기도성남시분당구판교역로 192번길 12 ( 삼평동 ) 판교미래에셋센터 7층 한국애질런트테크놀로지스 김승렬 서울강남구역삼로 542, 신사SNG빌딩2층 한국인터넷진흥원 백기승 서울시송파구중대로 135 ( 가락동 ) IT벤처타워 한국전기연구원 박경엽 경상남도창원시성산구불모산로10번길 12 ( 성주동 ) 한국전자통신연구원 이상훈 대전광역시유성구가정로 한국정보통신기술협회 임차식 경기도성남시분당구분당로 한라비스테온공조 박용환 대전시대덕구신일동 한백전자 진수춘 대전광역시유성구대학로 76번안길 한화탈레스 장시권 서울시중구청계천로 86 ( 장교동 ) 한화비딩 (19,20층) 핸즈온테크놀러지 강현웅 서울특별시강서구양천로 583, 에이동 호 ( 염창동, 우림블루나인 ) 현대로템 김승탁 경기도의왕시철도박물관로 현대모비스 정명철 서울시강남구역삼1동 서울인터내셔널타워 현대엠엔소프트 차인규 서울시용산구원효로74 현대차사옥 9층 현대오트론 김재범 경기도성남시분당구판교로 344 엠텍 IT 타워 현대자동차그룹 양웅철 경기도화성시장덕동 현대케피코 박정국 경기도군포시고산로 휴먼칩스 손민희 서울시송파구가락본동 10 신도빌딩 휴인스 송태훈 경기도성남시분당구대왕판교로 670 비 히로세코리아 이상엽 경기시흥시정왕동희망공원로 전자공학회지 _ 81

92 The Magazine of the IEIE 단체회원명단 회원명 주소 전화 홈페이지 가톨릭대중앙도서관 경기부천시원미구역곡2동산 가톨릭상지대학도서관 경북안동시율세동 강릉대도서관 강원강릉시지변동산1 강원관광대도서관 강원태백시황지동 강원대도서관 강원춘천시효자2동 경동대도서관 강원고성군토성면봉포리산 경주대도서관 경북경주시효현동산 건국대도서관 서울성동구모진동 건양대중앙도서관 충남논산시내동산 경기대중앙도서관 경기수원시팔달구이의동산 경기공업대도서관 경기시흥시정왕동시화공단3가 경남대중앙도서관 경남마산시월영동 경도대도서관 경북예천군예천읍청복리 경북대도서관 대구북구산격동 경북대전자공학과 대구북구산격동 경운대벽강중앙도서관 경북구미시산동면인덕리 경일대도서관 경북경산군하양읍부호리 경산대도서관 경북경산시점촌동산75 경상대도서관 경남진주시가좌동 경성대도서관 부산남구대연동 경희대학교 중앙도서관경기용인시기흥구서천동1번지 고려대과학도서관 서울성북구안암동5가1번지 고려대서창캠퍼스도서관 충남연기군조치원읍서창동208 고속도로정보통신공단 경기용인기흥읍공세리 공군사관학교도서관 충북청원군남일면쌍수리사서함 공군전투발전단무기체계실 충남논산군두마면부남리사서함 호 , 5281 공주대도서관 충남공주시신관동 광명하안도서관 경기광명시하안2동 광운대도서관 서울노원구월계동 ~2 국민대성곡도서관 서울성북구정릉동 김포대학도서관 경기김포시월곶면포내리산 국방대학교도서관 서울은평구수색동 국방제9125부대 서울중앙우체국사서함932호 국방품질관리연구소정보관리실 서울청량리우체국사서함 276호 국방과학연구소서울자료실 서울송파구송파우체국사서함132호 방위사업청 서울용산구용산2가동7번지 극동대학교도서관 충북음성군감곡면왕장리산 금강대학교도서관 충남논산시상월면대명리 LG정밀 ( 주 ) 제2공장자료실 경기오산시가수동 (318) LG정보통신 ( 주 ) 자료실 경북구미시공단동 금오공대도서관 경북구미시신평동 ~4 남서울대도서관 충남천안시성환읍매주리 단국대도서관 경기도용인시수지구죽전로 _ The Magazine of the IEIE 82

93 회원명 주소 전화 홈페이지 단국대율곡기념도서관 충남천안시동남구단대로 119 ( 안서동산29) 대구대도서관 대구남구대명동 ~6 대원공과대학도서관 충북제천시신월동산 동서울대학도서관 경기성남시수정구복정동 대전대도서관 대전동구용운동 대전한밭대도서관 대전동구삼성2동 대전한밭도서관 대전중구문화동 대진대중앙도서관 경기포천군포천읍선단리산 ~5 대천대도서관 충남보령시주포면관산리산 동강대도서관 광주시북구두암동 동국대도서관 서울중구필동3가 동서대도서관 부산사상구주례동산 동아대도서관 부산서구동대신동3가 동양대도서관 경북영주시풍기읍교촌동1번지 동양공업전문대학도서관 서울구로구고척동 동원대학술정보센터 경기광주군실촌면신촌리산 (140) 두원공과대학도서관 경기안성군죽산면장원리678 만도기계중앙연구소 경기남양주군와부읍덕소리 목원대도서관 대전중구목동 ~50 목포대도서관 전남무안군청계면도림리61 목포해양대도서관 전남목포시죽교동 배재대도서관 대전서구도마2동 부경대도서관 부산남구대연3동 부산대도서관 부산금정구장전동산 부산외국어대도서관 부산남구우암동산 부천대도서관 경기부천시원미구심곡동 한국과학기술정보연구원정보자료실 서울동대문구청량리동 삼지전자 ( 주 ) 서울금천구가산동 삼척산업대도서관 강원삼척시교동산 상명대학교컴퓨터시스템공학전공 충남천안시안서동산 상주대도서관 경북상주시가장동 상지대중앙도서관 강원원주시우산동산 생산기술연구원정보자료실 서울금천구가산동 ~3 산업기술시험평가연구소자료실 서울구로구구로동 삼성SDI 경기용인시기흥구공세동 서강대도서관 서울마포구신수동 서경대도서관 서울성북구정릉동 서울대도서관 서울관악구신림동산 서울대전기공학부해동학술정보실 서울관악구신림동산 서울산업대도서관 서울도봉구공릉동 서울시립대도서관 서울동대문구전농동 서울여자대도서관 서울노원구공릉2동 서울통신기술 ( 주 ) 통신연구소 서울강동구성내3동 선문대도서관 충남아산시탕정면갈산리 성결대도서관 경기안양시안양8동 성균관대과학도서관 경기수원시장안구천천동 성남산업진흥재단 ( 재 ) 경기성남시수정구수진1동 성신여대도서관 서울성북구동선동3가 전자공학회지 _ 83